Search Results

Optical Coatings - Filter - Waveplates - Lenses - Prism - Mirrors - Beamsplitters - Windows - Optical Flat - Etalons ოპტიკური საიზოლაციო და ფილტრების წარმოება ჩვენ გთავაზობთ როგორც თაროზე, ასევე საბაჟო წარმოებას: • ოპტიკური საფარები და ფილტრები, ტალღის ფირფიტები, ლინზები, პრიზმები, სარკეები, სხივების გამყოფები, ფანჯრები, ოპტიკური ბრტყელი, ეტალონები, პოლარიზატორები... და ა.შ. • სხვადასხვა ოპტიკური საფარი თქვენს სასურველ სუბსტრატებზე, მათ შორის ანტირეფლექტორული, მორგებული ტალღის სიგრძის სპეციფიკური გადამცემი, ამრეკლი. ჩვენი ოპტიკური საფარები იწარმოება იონური სხივის დაფრქვევის ტექნიკით და სხვა შესაფერისი ტექნიკით, რათა მივიღოთ ნათელი, გამძლე, სპექტრული სპეციფიკაციების შესატყვისი ფილტრები და საფარები. თუ გსურთ, ჩვენ შეგვიძლია შევარჩიოთ ყველაზე შესაფერისი ოპტიკური სუბსტრატის მასალა თქვენი გამოყენებისთვის. უბრალოდ გვითხარით თქვენი განაცხადის და ტალღის სიგრძის, ოპტიკური სიმძლავრის დონის და სხვა ძირითადი პარამეტრების შესახებ და ჩვენ ვიმუშავებთ თქვენთან თქვენი პროდუქტის შემუშავებასა და წარმოებაზე. ზოგიერთი ოპტიკური საფარი, ფილტრები და კომპონენტები წლების განმავლობაში მომწიფდა და გახდა საქონელი. ჩვენ ვაწარმოებთ მათ სამხრეთ-აღმოსავლეთ აზიის დაბალფასიან ქვეყნებში. მეორეს მხრივ, ზოგიერთ ოპტიკურ საფარსა და კომპონენტს აქვს მკაცრი სპექტრალური და გეომეტრიული მოთხოვნები, რომლებსაც ჩვენ ვაწარმოებთ აშშ-ში ჩვენი დიზაინისა და პროცესის ნოუ-ჰაუს და თანამედროვე აღჭურვილობის გამოყენებით. ზედმეტად ნუ გადაიხდით ოპტიკურ საფარებს, ფილტრებსა და კომპონენტებს. დაგვიკავშირდით, რათა დაგეხმაროთ და მიიღოთ მაქსიმალური თანხა თქვენი ფულისთვის. ოპტიკური კომპონენტების ბროშურა (მოიცავს საფარებს, ფილტრს, ლინზებს, პრიზმებს... და ა.შ.) CLICK Product Finder-Locator Service ᲬᲘᲜᲐ ᲒᲕᲔᲠᲓᲘ

Electron Beam Machining, EBM, E-Beam Machining & Cutting & Boring, Custom Manufacturing of Parts - AGS-TECH Inc. - NM - USA EBM Machining & Electron Beam Machining In ELECTRON-BEAM MACHINING (EBM) ჩვენ გვაქვს მაღალი სიჩქარის ნაწილაკი, რომელიც აწვება ელექტრონებს, რომლებიც ქმნიან სიცხეში კონცენტრირებულ ელექტრონებს. ამრიგად, EBM არის ერთგვარი HIGH-ENERGY-BEAM MACHINING ტექნიკა. Electron-Beam Machining (EBM) შეიძლება გამოყენებულ იქნას სხვადასხვა ლითონების ძალიან ზუსტი ჭრისთვის ან მოსაწყენისთვის. ზედაპირის დასრულება უკეთესია და ღეროს სიგანე უფრო ვიწროა სხვა თერმული ჭრის პროცესებთან შედარებით. EBM-Machining აღჭურვილობაში ელექტრონული სხივები წარმოიქმნება ელექტრონული სხივის იარაღში. Electron-Beam Machining-ის აპლიკაციები მსგავსია ლაზერული სხივის დამუშავებისა, გარდა იმისა, რომ EBM მოითხოვს კარგ ვაკუუმს. ამრიგად, ეს ორი პროცესი კლასიფიცირდება როგორც ელექტრო-ოპტიკურ-თერმული პროცესები. EBM პროცესით დასამუშავებელი სამუშაო ნაწილი განთავსებულია ელექტრონული სხივის ქვეშ და ინახება ვაკუუმში. ელექტრონული სხივების იარაღი ჩვენს EBM მანქანებში ასევე აღჭურვილია განათების სისტემებით და ტელესკოპებით სხივის სამუშაო ნაწილთან შესასწორებლად. სამუშაო ნაწილი დამონტაჟებულია CNC მაგიდაზე ისე, რომ ნებისმიერი ფორმის ხვრელები შეიძლება დამუშავდეს იარაღის CNC კონტროლისა და სხივის გადახრის ფუნქციის გამოყენებით. მასალის სწრაფი აორთქლების მისაღწევად, სხივში სიმძლავრის პლანშეტური სიმკვრივე უნდა იყოს რაც შეიძლება მაღალი. 10exp7 W/mm2-მდე მნიშვნელობების მიღწევა შესაძლებელია დარტყმის ადგილზე. ელექტრონები გადასცემენ თავიანთ კინეტიკურ ენერგიას სითბოში ძალიან მცირე ფართობზე და სხივის ზემოქმედების ქვეშ მყოფი მასალა აორთქლდება ძალიან მოკლე დროში. წინა ნაწილის ზედა ნაწილში მდნარი მასალა გამოიდევნება ჭრის ზონიდან ქვედა ნაწილებზე მაღალი ორთქლის წნევის გამო. EBM მოწყობილობა აგებულია ელექტრონული სხივით შედუღების აპარატების მსგავსად. ელექტრონული სხივების მანქანები ჩვეულებრივ იყენებენ ძაბვებს 50-დან 200 კვ-მდე დიაპაზონში, რათა დააჩქარონ ელექტრონები სინათლის სიჩქარის დაახლოებით 50-დან 80%-მდე (200000 კმ/წმ). მაგნიტური ლინზები, რომელთა ფუნქცია დაფუძნებულია ლორენცის ძალებზე, გამოიყენება ელექტრონული სხივის სამუშაო ნაწილის ზედაპირზე ფოკუსირებისთვის. კომპიუტერის დახმარებით, ელექტრომაგნიტური გადახრის სისტემა ათავსებს სხივს საჭიროებისამებრ, ასე რომ ნებისმიერი ფორმის ხვრელები შეიძლება გაბურღოთ. სხვა სიტყვებით რომ ვთქვათ, მაგნიტური ლინზები Electron-Beam-Machining აღჭურვილობაში აყალიბებს სხივს და ამცირებს განსხვავებას. მეორეს მხრივ, დიაფრაგმები საშუალებას აძლევს მხოლოდ კონვერგენტულ ელექტრონებს გაიარონ და დაიჭირონ განსხვავებული დაბალი ენერგიის ელექტრონები კიდეებიდან. EBM-მანქანებში დიაფრაგმა და მაგნიტური ლინზები აუმჯობესებს ელექტრონული სხივის ხარისხს. EBM-ში იარაღი გამოიყენება პულსირებულ რეჟიმში. ხვრელების გაბურღვა შესაძლებელია თხელ ფურცლებზე ერთი პულსის გამოყენებით. თუმცა უფრო სქელი ფირფიტებისთვის საჭიროა მრავალი პულსი. ჩვეულებრივ გამოიყენება პულსის ხანგრძლივობის გადართვა 50 მიკროწამამდე 15 მილიწამამდე. ელექტრონების შეჯახების შესამცირებლად ჰაერის მოლეკულებთან, რაც იწვევს გაფანტვას და დაბინძურების მინიმუმამდე შესანარჩუნებლად, ვაკუუმი გამოიყენება EBM-ში. ვაკუუმის წარმოება რთული და ძვირია. განსაკუთრებით დიდი მოცულობისა და კამერების შიგნით კარგი ვაკუუმის მიღება ძალიან მოთხოვნადია. ამიტომ EBM საუკეთესოდ შეეფერება მცირე ნაწილებს, რომლებიც ჯდება გონივრული ზომის კომპაქტურ ვაკუუმ კამერებში. ვაკუუმის დონე EBM-ის იარაღში არის 10EXP(-4)-დან 10EXP(-6) Torr-მდე. ელექტრონის სხივის ურთიერთქმედება სამუშაო ნაწილთან წარმოქმნის რენტგენის სხივებს, რომლებიც საფრთხეს უქმნის ჯანმრთელობას და, შესაბამისად, კარგად გაწვრთნილმა პერსონალმა უნდა მართოს EBM აღჭურვილობა. ზოგადად რომ ვთქვათ, EBM-Machining გამოიყენება 0,001 ინჩის (0,025 მილიმეტრის) დიამეტრის მცირე ხვრელების გასაჭრელად და 0,001 ინჩის 0,250 ინჩამდე (6,25 მილიმეტრამდე) სისქის მასალებში. დამახასიათებელი სიგრძე არის დიამეტრი, რომელზეც სხივი აქტიურია. EBM-ში ელექტრონული სხივი შეიძლება ჰქონდეს დამახასიათებელი სიგრძე ათობით მიკრონიდან მმ-მდე, სხივის ფოკუსირების ხარისხზე დამოკიდებულებით. ზოგადად, მაღალი ენერგიის ფოკუსირებული ელექტრონული სხივი შექმნილია სამუშაო ნაწილზე 10-100 მიკრონი ზომით. EBM-ს შეუძლია უზრუნველყოს 100 მიკრონიდან 2 მმ-მდე დიამეტრის ხვრელები 15 მმ-მდე სიღრმით, ანუ სიღრმის/დიამეტრის თანაფარდობით დაახლოებით 10. დეფოკუსირებული ელექტრონული სხივების შემთხვევაში, სიმძლავრის სიმკვრივე მცირდება 1-მდე. ვატ/მმ2. თუმცა ფოკუსირებული სხივების შემთხვევაში სიმძლავრის სიმკვრივე შეიძლება გაიზარდოს ათობით კვტ/მმ2-მდე. შედარებისთვის, ლაზერის სხივები შეიძლება ფოკუსირებული იყოს 10-100 მიკრონი ზომის წერტილზე, სიმძლავრის სიმკვრივით 1 მვტ/მმ2-მდე. ელექტრული გამონადენი, როგორც წესი, უზრუნველყოფს ყველაზე მაღალი სიმძლავრის სიმკვრივეს უფრო მცირე ზომის წერტილებით. სხივის დენი პირდაპირ კავშირშია სხივში არსებული ელექტრონების რაოდენობასთან. სხივის დენი Electron-Beam-Machining-ში შეიძლება იყოს 200 მიკროამპერიდან 1 ამპერამდე. EBM-ის სხივის დენის და/ან პულსის ხანგრძლივობის გაზრდა პირდაპირ ზრდის ენერგიას თითო იმპულსზე. ჩვენ ვიყენებთ მაღალი ენერგიის იმპულსებს 100 ჯ/პულსზე მეტი სქელ ფირფიტებზე უფრო დიდი ხვრელების დასამუშავებლად. ნორმალურ პირობებში, EBM-დამუშავება გვთავაზობს ჩირქოვან პროდუქტების უპირატესობას. პროცესის პარამეტრები, რომლებიც პირდაპირ გავლენას ახდენს დამუშავების მახასიათებლებზე Electron-Beam-Machining-ში არის: • აჩქარების ძაბვა • სხივის დენი • პულსის ხანგრძლივობა • ენერგია პულსზე • სიმძლავრე თითო პულსზე • ლინზის დენი • ლაქის ზომა • სიმძლავრის სიმჭიდროვე ზოგიერთი ლამაზი სტრუქტურის მიღება ასევე შესაძლებელია Electron-Beam-Machining-ის გამოყენებით. ხვრელები შეიძლება შემცირდეს სიღრმის გასწვრივ ან ლულის ფორმის. ზედაპირის ქვემოთ სხივის ფოკუსირებით, შესაძლებელია საპირისპირო კონუსების მიღება. მასალების ფართო სპექტრი, როგორიცაა ფოლადი, უჟანგავი ფოლადი, ტიტანის და ნიკელის სუპერშენადნობები, ალუმინი, პლასტმასი, კერამიკა, შეიძლება დამუშავდეს ელექტრონული სხივების დამუშავების გამოყენებით. შეიძლება იყოს თერმული დაზიანებები დაკავშირებული EBM-თან. თუმცა, სითბოს ზემოქმედების ზონა ვიწროა EBM-ში პულსის მოკლე ხანგრძლივობის გამო. სითბოს ზემოქმედების ზონები ძირითადად დაახლოებით 20-დან 30 მიკრონიმდეა. ზოგიერთი მასალა, როგორიცაა ალუმინი და ტიტანის შენადნობები, უფრო ადვილად მუშავდება ფოლადთან შედარებით. გარდა ამისა, EBM-დამუშავება არ გულისხმობს სამუშაო ნაწილებზე ჭრის ძალებს. ეს შესაძლებელს ხდის მყიფე და მტვრევადი მასალების დამუშავებას EBM-ით რაიმე მნიშვნელოვანი დამაგრების ან მიმაგრების გარეშე, როგორც ეს ხდება მექანიკური დამუშავების ტექნიკაში. ხვრელები ასევე შეიძლება გაბურღული იყოს ძალიან არაღრმა კუთხით, როგორიცაა 20-დან 30 გრადუსამდე. Electron-Beam-Machining-ის უპირატესობები: EBM უზრუნველყოფს ბურღვის ძალიან მაღალ სიჩქარეს, როდესაც გაბურღულია პატარა ხვრელები მაღალი ასპექტის თანაფარდობით. EBM-ს შეუძლია თითქმის ნებისმიერი მასალის დამუშავება, მიუხედავად მისი მექანიკური თვისებებისა. მექანიკური ჭრის ძალები არ არის ჩართული, ამდენად სამუშაოს დამაგრების, შეკავების და დამაგრების ხარჯები უგულებელყოფილია და მყიფე/მყიფე მასალების დამუშავება შეიძლება უპრობლემოდ. EBM-ში სითბოს დაზიანებული ზონები მცირეა მოკლე იმპულსების გამო. EBM-ს შეუძლია უზრუნველყოს ნებისმიერი ფორმის ხვრელების სიზუსტით ელექტრომაგნიტური ხვეულების გამოყენებით ელექტრონული სხივების და CNC ცხრილის გადახრის მიზნით. Electron-Beam-Machining-ის უარყოფითი მხარეები: აღჭურვილობა ძვირია და ვაკუუმური სისტემების ექსპლუატაცია და შენარჩუნება საჭიროებს სპეციალიზებულ ტექნიკოსებს. EBM მოითხოვს მნიშვნელოვანი ვაკუუმური ტუმბოს დაქვეითების პერიოდებს საჭირო დაბალი წნევის მისაღწევად. მიუხედავად იმისა, რომ სითბოს ზემოქმედების ქვეშ მყოფი ზონა მცირეა EBM-ში, გადაკეთებული ფენის ფორმირება ხშირად ხდება. ჩვენი მრავალწლიანი გამოცდილება და ცოდნა გვეხმარება ვისარგებლოთ ამ ღირებული აღჭურვილობით ჩვენს საწარმოო გარემოში. CLICK Product Finder-Locator Service ᲬᲘᲜᲐ ᲒᲕᲔᲠᲓᲘ

Brazing - Soldering - Welding - Joining Processes - Assembly Services - Subassemblies - Assemblies - Custom Manufacturing - AGS-TECH Inc. - NM - USA Brazing & Soldering & Welding შეერთების მრავალ ტექნიკას შორის, რომელსაც ჩვენ ვიყენებთ წარმოებაში, განსაკუთრებული ყურადღება ეთმობა შედუღებას, შედუღებას, შედუღებას, წებოვანი შემაკავშირებელს და საბაჟო მექანიკურ ასამბლეას, რადგან ეს ტექნიკა ფართოდ გამოიყენება ისეთ პროგრამებში, როგორიცაა ჰერმეტული შეკრებების წარმოება, მაღალტექნოლოგიური პროდუქტების დამზადება და სპეციალიზებული პროდუქცია. აქ ჩვენ კონცენტრირდებით ამ შეერთების ტექნიკის უფრო სპეციალიზებულ ასპექტებზე, რადგან ისინი დაკავშირებულია მოწინავე პროდუქტებისა და შეკრებების წარმოებასთან. FUSION WELDING: ჩვენ ვიყენებთ სითბოს მასალების დნობისა და გაერთიანებისთვის. სითბოს მიეწოდება ელექტროენერგია ან მაღალი ენერგიის სხივები. შედუღების შედუღების ტიპები, რომლებსაც ჩვენ ვაყენებთ, არის ჟანგბადის შედუღება, რკალის შედუღება, მაღალი ენერგიით შედუღება. მყარ მდგომარეობაში შედუღება: ჩვენ ვუერთდებით ნაწილებს დნობისა და შერწყმის გარეშე. ჩვენი მყარი მდგომარეობის შედუღების მეთოდებია ცივი, ულტრაბგერითი, რეზისტენტობა, ხახუნი, აფეთქების შედუღება და დიფუზიური შემაერთებელი. შედუღება და შედუღება: ისინი იყენებენ შემავსებელ ლითონებს და გვაძლევენ უპირატესობას ვიმუშაოთ დაბალ ტემპერატურაზე, ვიდრე შედუღებისას, რითაც ნაკლებ სტრუქტურულ ზიანს აყენებენ პროდუქტებს. ინფორმაცია ჩვენი ბრაჟინგის ნაგებობის შესახებ, რომელიც აწარმოებს კერამიკისა და ლითონის ფიტინგებს, ჰერმეტულ დალუქვას, ვაკუუმის მიწოდებას, მაღალი და ულტრამაღალი ვაკუუმის და სითხის კონტროლის კომპონენტებს შეგიძლიათ იხილოთ აქ:Brazing Factory ბროშურა წებოვანი შემაკავშირებელი: ინდუსტრიაში გამოყენებული წებოების მრავალფეროვნების და ასევე გამოყენების მრავალფეროვნების გამო, ჩვენ გვაქვს ამისთვის გამოყოფილი გვერდი. ჩვენს გვერდზე გადასასვლელად წებოვანი შეკვრის შესახებ, გთხოვთ, დააწკაპუნოთ აქ. მორგებული მექანიკური ასამბლეა: ჩვენ ვიყენებთ სხვადასხვა შესაკრავებს, როგორიცაა ჭანჭიკები, ხრახნები, კაკალი, მოქლონები. ჩვენი შესაკრავები არ შემოიფარგლება სტანდარტული თაროზე მოთავსებული შესაკრავებით. ჩვენ ვქმნით, ვამუშავებთ და ვაწარმოებთ სპეციალიზებულ შესაკრავებს, რომლებიც მზადდება არასტანდარტული მასალებისგან, რათა მათ დააკმაყოფილონ მოთხოვნები სპეციალური აპლიკაციებისთვის. ზოგჯერ ელექტრული ან თბოგამტარობა სასურველია, ზოგჯერ კი გამტარობა. ზოგიერთი სპეციალური აპლიკაციისთვის, მომხმარებელს შეიძლება სურდეს სპეციალური შესაკრავები, რომელთა ამოღება შეუძლებელია პროდუქტის განადგურების გარეშე. უსასრულო იდეები და აპლიკაციებია. ჩვენ გვაქვს ეს ყველაფერი თქვენთვის, თუ არა თაროზე, ჩვენ შეგვიძლია სწრაფად განვავითაროთ. ჩვენს გვერდზე გადასასვლელად მექანიკური შეკრების შესახებ, გთხოვთ დააჭიროთ აქ . მოდით განვიხილოთ ჩვენი სხვადასხვა შეერთების ტექნიკა უფრო დეტალურად. ჟანგბადის გაზით შედუღება (OFW): ჩვენ ვიყენებთ საწვავის გაზს, რომელიც შერეულია ჟანგბადთან შედუღების ალის წარმოებისთვის. როდესაც ჩვენ ვიყენებთ აცეტილენს, როგორც საწვავს და ჟანგბადს, ჩვენ მას ვუწოდებთ ოქსიაცეტილენის გაზის შედუღებას. ჟანგბადის გაზის წვის პროცესში ორი ქიმიური რეაქცია ხდება: C2H2 + O2 ------» 2CO + H2 + სითბო 2CO + H2 + 1.5 O2--------» 2 CO2 + H2O + სითბო პირველი რეაქცია აცეტილენს ანაწილებს ნახშირბადის მონოქსიდში და წყალბადად, ხოლო წარმოქმნის მთლიანი სითბოს დაახლოებით 33%-ს. ზემოთ მოყვანილი მეორე პროცესი წარმოადგენს წყალბადისა და ნახშირბადის მონოქსიდის შემდგომ წვას, ხოლო მთლიანი სითბოს დაახლოებით 67%-ს წარმოქმნის. ცეცხლში ტემპერატურა 1533-დან 3573 კელვინამდეა. მნიშვნელოვანია ჟანგბადის პროცენტი აირის ნარევში. თუ ჟანგბადის შემცველობა ნახევარზე მეტია, ალი ხდება ჟანგვის აგენტი. ეს არასასურველია ზოგიერთი ლითონისთვის, მაგრამ სასურველია სხვებისთვის. მაგალითად, როდესაც სასურველია ჟანგვის ალი, არის სპილენძის შენადნობები, რადგან ის ქმნის პასივაციის ფენას მეტალზე. მეორეს მხრივ, როდესაც ჟანგბადის შემცველობა მცირდება, სრული წვა შეუძლებელია და ალი იქცევა შემამცირებელ (კარბურიზებულ) ცეცხლად. შემამცირებელ ცეცხლში ტემპერატურა უფრო დაბალია და, შესაბამისად, შესაფერისია ისეთი პროცესებისთვის, როგორიცაა შედუღება და შედუღება. სხვა აირები ასევე პოტენციური საწვავია, მაგრამ მათ აქვთ გარკვეული უარყოფითი მხარეები აცეტილენთან შედარებით. ზოგჯერ ჩვენ ვაწვდით შემავსებელ ლითონებს შედუღების ზონას შემავსებლის ღეროების ან მავთულის სახით. ზოგიერთი მათგანი დაფარულია ნაკადით, რათა შეანელოს ზედაპირების დაჟანგვა და ამით იცავს გამდნარ ლითონს. დამატებითი სარგებელი, რომელსაც ნაკადი გვაძლევს, არის ოქსიდების და სხვა ნივთიერებების მოცილება შედუღების ზონიდან. ეს იწვევს უფრო ძლიერ კავშირს. ჟანგბადის გაზის შედუღების ვარიაციაა გაზით შედუღება, სადაც ორი კომპონენტი თბება მათ ინტერფეისზე ოქსიაცეტილენის გაზის ჩირაღდნის გამოყენებით და როგორც კი ინტერფეისი იწყებს დნობას, ჩირაღდანი იხსნება და ღერძული ძალა გამოიყენება ორი ნაწილის ერთმანეთთან დასაჭერად. სანამ ინტერფეისი არ გამყარდება. რკალის შედუღება: ჩვენ ვიყენებთ ელექტრო ენერგიას ელექტროდის წვერსა და შესადუღებელ ნაწილებს შორის რკალის შესაქმნელად. ელექტრომომარაგება შეიძლება იყოს AC ან DC, ხოლო ელექტროდები არის მოხმარებადი ან არასახარჯო. რკალის შედუღების დროს სითბოს გადაცემა შეიძლება გამოიხატოს შემდეგი განტოლებით: H / l = ex VI / v აქ H არის სითბოს შეყვანა, l არის შედუღების სიგრძე, V და I არის გამოყენებული ძაბვა და დენი, v არის შედუღების სიჩქარე და e არის პროცესის ეფექტურობა. რაც უფრო მაღალია ეფექტურობა "e" მით უფრო სარგებლიანად გამოიყენება ხელმისაწვდომი ენერგია მასალის დნობისთვის. სითბოს შეყვანა ასევე შეიძლება გამოიხატოს შემდეგნაირად: H = ux (მოცულობა) = ux A xl აქ u არის დნობის სპეციფიკური ენერგია, A შედუღების კვეთა და l შედუღების სიგრძე. ზემოთ მოცემული ორი განტოლებიდან შეგვიძლია მივიღოთ: v = ex VI / u ა რკალის შედუღების ვარიაციაა SHIELDED METAL ARC WELDING (SMAW), რომელიც შეადგენს ყველა სამრეწველო და ტექნიკური შედუღების პროცესის დაახლოებით 50%-ს. ელექტრული რკალის შედუღება (STICK WELDING) ხორციელდება დაფარული ელექტროდის წვერზე სამუშაო ნაწილზე შეხებით და სწრაფად გაყვანით საკმარის მანძილზე რკალის შესანარჩუნებლად. ჩვენ ამ პროცესს ასევე ვუწოდებთ შედუღებას, რადგან ელექტროდები თხელი და გრძელი ჩხირებია. შედუღების პროცესში ელექტროდის წვერი დნება მის საფართან ერთად და რკალის სიახლოვეს მდებარე ძირი ლითონი. ძირითადი ლითონის, ელექტროდის ლითონისა და ელექტროდის საფარის ნივთიერებების ნარევი მყარდება შედუღების არეში. ელექტროდის საფარი დეოქსიდდება და უზრუნველყოფს დამცავ გაზს შედუღების ზონაში, რითაც იცავს მას გარემოში არსებული ჟანგბადისგან. ამიტომ პროცესს მოიხსენიებენ, როგორც დაცულ ლითონის რკალის შედუღებას. ჩვენ ვიყენებთ დენებს 50-დან 300 ამპერამდე და სიმძლავრის დონეს, როგორც წესი, 10 კვტ-ზე ნაკლებს შედუღების ოპტიმალური მუშაობისთვის. ასევე მნიშვნელოვანია DC დენის პოლარობა (დენის დინების მიმართულება). სწორი პოლარობა, სადაც სამუშაო ნაწილი დადებითია და ელექტროდი უარყოფითია, უპირატესობა ენიჭება ლითონის ფურცლების შედუღებისას მისი არაღრმა შეღწევადობის გამო და ასევე ძალიან ფართო ხარვეზების მქონე სახსრებისთვის. როდესაც გვაქვს საპირისპირო პოლარობა, ანუ ელექტროდი დადებითია და სამუშაო ნაწილი უარყოფითი, ჩვენ შეგვიძლია მივაღწიოთ შედუღების უფრო ღრმა შეღწევას. AC დენით, ვინაიდან ჩვენ გვაქვს პულსირებული რკალი, შეგვიძლია სქელი მონაკვეთების შედუღება დიდი დიამეტრის ელექტროდების და მაქსიმალური დენების გამოყენებით. SMAW შედუღების მეთოდი შესაფერისია სამუშაო ნაწილის სისქისთვის 3-დან 19 მმ-მდე და კიდევ უფრო მეტი, მრავალჯერადი გავლის ტექნიკის გამოყენებით. შედუღების თავზე წარმოქმნილი წიდა უნდა მოიხსნას მავთულის ჯაგრისით, რათა არ მოხდეს კოროზია და უკმარისობა შედუღების ადგილზე. ეს, რა თქმა უნდა, მატებს დაცულ ლითონის რკალის შედუღების ღირებულებას. მიუხედავად ამისა, SMAW არის ყველაზე პოპულარული შედუღების ტექნიკა ინდუსტრიაში და სარემონტო სამუშაოებში. წყალქვეშა რკალის შედუღება (SAW): ამ პროცესში ჩვენ ვიცავთ შედუღების რკალს მარცვლოვანი ნაკადის მასალების გამოყენებით, როგორიცაა ცაცხვი, სილიციუმი, კალციუმის ფლორიდი, მანგანუმის ოქსიდი... და ა.შ. მარცვლოვანი ნაკადი იკვებება შედუღების ზონაში გრავიტაციული ნაკადით საქშენის მეშვეობით. ნაკადი, რომელიც ფარავს დნობის შედუღების ზონას მნიშვნელოვნად იცავს ნაპერწკლებისგან, აორთქლებისგან, ულტრაიისფერი გამოსხივებისგან... და ა.შ. და მოქმედებს როგორც თბოიზოლატორი, რითაც სითბოს ღრმად შეღწევას აძლევს სამუშაო ნაწილს. დაუმუშავებელი ნაკადი აღდგება, მუშავდება და ხელახლა გამოიყენება. შიშველი ხვეული გამოიყენება ელექტროდად და მიეწოდება მილის მეშვეობით შედუღების ზონაში. ჩვენ ვიყენებთ დენებს 300-დან 2000 ამპერამდე. წყალქვეშა რკალის შედუღების (SAW) პროცესი შემოიფარგლება ჰორიზონტალური და ბრტყელი პოზიციებით და წრიული შედუღებით, თუ შესაძლებელია წრიული სტრუქტურის (როგორიცაა მილები) ბრუნვა შედუღების დროს. სიჩქარემ შეიძლება მიაღწიოს 5 მ/წთ-ს. SAW პროცესი შესაფერისია სქელი ფირფიტებისთვის და იწვევს მაღალი ხარისხის, გამძლე, დრეკად და ერთგვაროვან შედუღებას. პროდუქტიულობა, ანუ საათში დეპონირებული შედუღების მასალის რაოდენობა 4-10-ჯერ მეტია SMAW პროცესთან შედარებით. რკალის შედუღების სხვა პროცესი, კერძოდ, გაზიანი ლითონის რკალის შედუღება (GMAW) ან ალტერნატიულად მოხსენიებული, როგორც მეტალის ინერტული აირის შედუღება (MIG) ეფუძნება შედუღების ზონას, რომელიც დაცულია გაზების გარე წყაროებით, როგორიცაა ჰელიუმი, არგონი, ნახშირორჟანგი... და ა.შ. ელექტროდის მეტალში შეიძლება იყოს დამატებითი დეოქსიდიზატორები. სახარჯო მავთული იკვებება საქშენის მეშვეობით შედუღების ზონაში. დამზადება შავი და ფერადი ლითონების მონაწილეობით ხორციელდება გაზის ლითონის რკალის შედუღების (GMAW) გამოყენებით. შედუღების პროდუქტიულობა დაახლოებით 2-ჯერ აღემატება SMAW პროცესს. გამოიყენება ავტომატური შედუღების მოწყობილობა. ამ პროცესში ლითონი გადადის სამი გზით: „სპრეი ტრანსფერი“ გულისხმობს რამდენიმე ასეული ლითონის წვეთების გადატანას წამში ელექტროდიდან შედუღების ზონაში. მეორეს მხრივ, "გლობულურ ტრანსფერში" გამოიყენება ნახშირორჟანგით მდიდარი აირები და მდნარი ლითონის გლობულები მოძრაობენ ელექტრული რკალით. შედუღების დენები მაღალია და შედუღების შეღწევა უფრო ღრმაა, შედუღების სიჩქარე უფრო მაღალია, ვიდრე შესხურებისას. ამრიგად, გლობულური გადაცემა უკეთესია მძიმე მონაკვეთების შესადუღებლად. დაბოლოს, „მოკლე ჩართვის“ მეთოდით, ელექტროდის წვერი ეხება დნობის შედუღების აუზს, აკავშირებს მას მოკლე ჩართვას, როგორც მეტალი 50 წვეთზე/წამზე მეტი სიჩქარით გადადის ცალკეულ წვეთებში. თხელ მავთულთან ერთად გამოიყენება დაბალი დენები და ძაბვები. გამოყენებული სიმძლავრე არის დაახლოებით 2 კვტ და ტემპერატურა შედარებით დაბალი, რაც ამ მეთოდს შესაფერისს ხდის 6 მმ-ზე ნაკლები სისქის თხელი ფურცლისთვის. FLUX-CORED ARC WELDING (FCAW) პროცესის კიდევ ერთი ვარიაცია მსგავსია გაზის ლითონის რკალის შედუღების, გარდა იმისა, რომ ელექტროდი არის ნაკადით სავსე მილი. ბირთვიანი ნაკადის ელექტროდების გამოყენების უპირატესობა არის ის, რომ ისინი წარმოქმნიან უფრო სტაბილურ რკალებს, გვაძლევს შესაძლებლობას გავაუმჯობესოთ შედუღების ლითონების თვისებები, მისი ნაკადის ნაკლებად მყიფე და მოქნილი ბუნება SMAW შედუღებასთან შედარებით, გაუმჯობესებული შედუღების კონტურები. თვითდაცული ბირთვიანი ელექტროდები შეიცავს მასალებს, რომლებიც იცავენ შედუღების ზონას ატმოსფეროსგან. ჩვენ ვიყენებთ დაახლოებით 20 კვტ სიმძლავრეს. GMAW პროცესის მსგავსად, FCAW პროცესი ასევე გთავაზობთ უწყვეტი შედუღების პროცესების ავტომატიზაციის შესაძლებლობას და ეს ეკონომიურია. შედუღების ლითონის სხვადასხვა ქიმიის შემუშავება შესაძლებელია ნაკადის ბირთვში სხვადასხვა შენადნობების დამატებით. ELECTROGAS WELDING (EGW) ჩვენ ვადუღებთ ნაპირებს, რომლებიც მოთავსებულია კიდემდე. მას ზოგჯერ ასევე უწოდებენ კონდახის შედუღებას. შედუღების ლითონი მოთავსებულია შედუღების ღრუში ორ შესაერთებელ ნაწილს შორის. სივრცე შემოსაზღვრულია ორი წყლით გაგრილებული კაშხლით, რათა მდნარი წიდა არ გადმოიღვაროს. კაშხლები მაღლა მოძრაობს მექანიკური ამძრავებით. როდესაც სამუშაო ნაწილის როტაცია შესაძლებელია, ჩვენ შეგვიძლია გამოვიყენოთ ელექტროგაზით შედუღების ტექნიკა მილების წრეწირის შედუღებისთვისაც. ელექტროდები იკვებება მილის მეშვეობით, რათა შეინარჩუნონ უწყვეტი რკალი. დენები შეიძლება იყოს დაახლოებით 400 ამპერი ან 750 ამპერი და სიმძლავრის დონე დაახლოებით 20 კვტ. ინერტული აირები, რომლებიც წარმოიქმნება ნაკადის ბირთვიანი ელექტროდიდან ან გარე წყაროდან, უზრუნველყოფს დაცვას. ჩვენ ვიყენებთ ელექტროგაზის შედუღებას (EGW) ლითონებისთვის, როგორიცაა ფოლადები, ტიტანი... და ა.შ. 12მმ-დან 75მმ-მდე სისქით. ტექნიკა კარგია დიდი სტრუქტურებისთვის. თუმცა, სხვა ტექნიკაში, სახელწოდებით ELECTROSLAG WELDING (ESW), რკალი აალდება ელექტროდსა და სამუშაო ნაწილის ძირს შორის და ემატება ნაკადი. როდესაც გამდნარი წიდა მიაღწევს ელექტროდის წვერს, რკალი ქრება. ენერგია მუდმივად მიეწოდება გამდნარი წიდის ელექტრული წინააღმდეგობის საშუალებით. ჩვენ შეგვიძლია შევადუღოთ ფირფიტები სისქით 50 მმ-დან 900 მმ-მდე და უფრო მაღალიც. დენები დაახლოებით 600 ამპერია, ხოლო ძაბვები 40-50 ვ-ს შორის. შედუღების სიჩქარე არის დაახლოებით 12-დან 36 მმ/წთ-მდე. აპლიკაციები ელექტროგაზის შედუღების მსგავსია. ერთ-ერთი ჩვენი არამოხმარებადი ელექტროდის პროცესი, გაზით ვოლფრამის რკალის შედუღება (GTAW), ასევე ცნობილი როგორც ვოლფრამის ინერტული აირის შედუღება (TIG) გულისხმობს შემავსებლის ლითონის მიწოდებას მავთულით. მჭიდროდ მორგებული სახსრებისთვის ზოგჯერ არ ვიყენებთ შემავსებელ მეტალს. TIG-ის პროცესში ჩვენ არ ვიყენებთ ნაკადს, არამედ ვიყენებთ არგონს და ჰელიუმს დასაცავად. ვოლფრამი აქვს მაღალი დნობის წერტილი და არ მოიხმარება TIG შედუღების პროცესში, ამიტომ შეიძლება შენარჩუნდეს მუდმივი დენი და რკალის ხარვეზები. სიმძლავრის დონეებია 8-დან 20 კვტ-მდე და დენები 200 ამპერზე (DC) ან 500 ამპერზე (AC). ალუმინისა და მაგნიუმისთვის ვიყენებთ AC დენს მისი ოქსიდის გამწმენდი ფუნქციისთვის. ვოლფრამის ელექტროდის დაბინძურების თავიდან ასაცილებლად, ჩვენ თავიდან ავიცილებთ მის კონტაქტს გამდნარ ლითონებთან. გაზის ვოლფრამის რკალის შედუღება (GTAW) განსაკუთრებით სასარგებლოა თხელი ლითონების შესადუღებლად. GTAW შედუღები არის ძალიან მაღალი ხარისხის, კარგი ზედაპირის დასრულებით. წყალბადის გაზის უფრო მაღალი ღირებულების გამო, ნაკლებად ხშირად გამოყენებული ტექნიკაა ატომური წყალბადის შედუღება (AHW), სადაც ჩვენ ვქმნით რკალს ორ ვოლფრამის ელექტროდს შორის, მიედინება წყალბადის გაზის დამცავ ატმოსფეროში. AHW ასევე არის არამოხმარებადი ელექტროდის შედუღების პროცესი. დიატომური წყალბადის გაზი H2 იშლება თავის ატომურ ფორმაში შედუღების რკალის მახლობლად, სადაც ტემპერატურა 6273 კელვინზე მეტია. რღვევისას ის შთანთქავს დიდი რაოდენობით სითბოს რკალიდან. როდესაც წყალბადის ატომები ხვდებიან შედუღების ზონას, რომელიც შედარებით ცივ ზედაპირს წარმოადგენს, ისინი ხელახლა გაერთიანდებიან დიატომურ ფორმაში და ათავისუფლებენ შენახულ სითბოს. ენერგია შეიძლება შეიცვალოს სამუშაო ნაწილის რკალის მანძილზე შეცვლით. სხვა არამოხმარებადი ელექტროდის პროცესში, პლაზმური რკალის შედუღება (PAW) გვაქვს კონცენტრირებული პლაზმური რკალი, რომელიც მიმართულია შედუღების ზონისკენ. ტემპერატურა PAW-ში 33273 კელვინს აღწევს. ელექტრონების და იონების თითქმის თანაბარი რაოდენობა ქმნის პლაზმურ გაზს. დაბალი დენის საპილოტე რკალი იწყებს პლაზმას, რომელიც მდებარეობს ვოლფრამის ელექტროდსა და ხვრელს შორის. ოპერაციული დენები ზოგადად დაახლოებით 100 ამპერია. შემავსებელი ლითონის შეიძლება იკვებება. პლაზმური რკალის შედუღებისას დამცავი კეთდება გარე დამცავი რგოლით და გაზების გამოყენებით, როგორიცაა არგონი და ჰელიუმი. პლაზმური რკალის შედუღებისას რკალი შეიძლება იყოს ელექტროდსა და სამუშაო ნაწილს შორის ან ელექტროდსა და საქშენს შორის. შედუღების ამ ტექნიკას აქვს უპირატესობა სხვა მეთოდებთან შედარებით უფრო მაღალი ენერგიის კონცენტრაციით, უფრო ღრმა და ვიწრო შედუღების შესაძლებლობით, უკეთესი რკალის სტაბილურობით, შედუღების მაღალი სიჩქარით 1 მეტრ/წთ-მდე, ნაკლები თერმული დამახინჯება. ჩვენ ზოგადად ვიყენებთ პლაზმური რკალის შედუღებას 6 მმ-ზე ნაკლები სისქისთვის და ზოგჯერ 20 მმ-მდე ალუმინისა და ტიტანისთვის. მაღალი ენერგიის სხივით შედუღება: შედუღების შედუღების მეთოდის კიდევ ერთი ტიპი ელექტრონული სხივით შედუღებით (EBW) და ლაზერული შედუღებით (LBW), როგორც ორი ვარიანტით. ამ ტექნიკას განსაკუთრებული მნიშვნელობა აქვს ჩვენი მაღალტექნოლოგიური პროდუქტების წარმოებისთვის. ელექტრონული სხივით შედუღებისას მაღალსიჩქარიანი ელექტრონები ურტყამს სამუშაო ნაწილს და მათი კინეტიკური ენერგია გარდაიქმნება სითბოდ. ელექტრონების ვიწრო სხივი ადვილად მოძრაობს ვაკუუმში. ზოგადად, ჩვენ ვიყენებთ მაღალ ვაკუუმს ელექტრონული სხივების შედუღებისას. 150 მმ სისქის ფირფიტების შედუღება შესაძლებელია. არ არის საჭირო დამცავი აირები, ნაკადი ან შემავსებელი მასალა. ელექტრონის სხივის იარაღს აქვს 100 კვტ სიმძლავრე. შესაძლებელია ღრმა და ვიწრო შედუღება 30-მდე მაღალი ასპექტის კოეფიციენტებით და მცირე სიცხეზე ზემოქმედების ზონებით. შედუღების სიჩქარემ შეიძლება მიაღწიოს 12 მ/წთ-ს. ლაზერული სხივით შედუღებისას ჩვენ ვიყენებთ მაღალი სიმძლავრის ლაზერებს, როგორც სითბოს წყაროს. 10 მიკრონიანი ლაზერული სხივები მაღალი სიმკვრივით იძლევა ღრმა შეღწევას სამუშაო ნაწილში. სიღრმე-სიგანის შეფარდება 10-მდე შესაძლებელია ლაზერული სხივის შედუღებით. ჩვენ ვიყენებთ როგორც პულსირებულ, ასევე უწყვეტი ტალღის ლაზერებს, პირველს თხელი მასალებისთვის, ხოლო მეორე ძირითადად სქელი სამუშაო ნაწილებისთვის დაახლოებით 25 მმ-მდე. სიმძლავრის დონეები 100 კვტ-მდეა. ლაზერული სხივის შედუღება კარგად არ არის შესაფერისი ოპტიკურად ძალიან ამრეკლავი მასალებისთვის. გაზები ასევე შეიძლება გამოყენებულ იქნას შედუღების პროცესში. ლაზერული სხივით შედუღების მეთოდი კარგად არის მორგებული ავტომატიზაციისა და მაღალი მოცულობის წარმოებისთვის და შეუძლია შესთავაზოს შედუღების სიჩქარე 2,5 მ/წთ-დან 80 მ/წთ-მდე. შედუღების ამ ტექნიკის ერთ-ერთი მთავარი უპირატესობაა წვდომა იმ ადგილებში, სადაც სხვა ტექნიკის გამოყენება შეუძლებელია. ლაზერის სხივები ადვილად გადაადგილდებიან ასეთ რთულ რეგიონებში. არ არის საჭირო ვაკუუმი, როგორც ელექტრონის სხივით შედუღებისას. კარგი ხარისხისა და სიმტკიცის, დაბალი შეკუმშვის, დაბალი დამახინჯების, დაბალი ფორიანობის შედუღების მიღება შესაძლებელია ლაზერული სხივით შედუღებით. ლაზერული სხივების ადვილად მანიპულირება და ფორმის ფორმირება შესაძლებელია ოპტიკურ-ბოჭკოვანი კაბელების გამოყენებით. ამგვარად, ტექნიკა კარგად არის შესაფერისი ზუსტი ჰერმეტული შეკრებების, ელექტრონული პაკეტების შესადუღებლად და ა.შ. მოდით შევხედოთ ჩვენს მყარ მდგომარეობაში შედუღების ტექნიკას. ცივი შედუღება (CW) არის პროცესი, როდესაც სითბოს ნაცვლად ზეწოლა გამოიყენება ნაჭრების ან რულონების გამოყენებით შეწყვილებულ ნაწილებზე. ცივი შედუღებისას შეჯვარების ერთ-ერთი ნაწილი მაინც უნდა იყოს დრეკადი. საუკეთესო შედეგი მიიღება ორი მსგავსი მასალის გამოყენებით. თუ ცივი შედუღებით შესაერთებელი ორი ლითონი განსხვავებულია, შეიძლება მივიღოთ სუსტი და მტვრევადი სახსრები. ცივი შედუღების მეთოდი კარგად შეეფერება რბილ, დრეკად და მცირე სამუშაო ნაწილებს, როგორიცაა ელექტრული კავშირები, სითბოს მგრძნობიარე კონტეინერის კიდეები, ბიმეტალური ზოლები თერმოსტატებისთვის... და ა.შ. ცივი შედუღების ერთ-ერთი ვარიაციაა რულონური შედუღება (ან რულონური შედუღება), სადაც წნევა გამოიყენება წყვილი რულონების მეშვეობით. ზოგჯერ ჩვენ ვასრულებთ რულეტის შედუღებას ამაღლებულ ტემპერატურაზე უკეთესი ინტერფეისის სიმტკიცისთვის. კიდევ ერთი მყარი მდგომარეობის შედუღების პროცესი, რომელსაც ჩვენ ვიყენებთ, არის ულტრაბგერითი შედუღება (USW), სადაც სამუშაო ნაწილები ექვემდებარება სტატიკური ნორმალურ ძალას და რხევად ათვლის სტრესს. რხევითი ათვლის ძაბვები გამოიყენება გადამყვანის წვერში. ულტრაბგერითი შედუღება ავრცელებს რხევებს 10-დან 75 kHz-მდე სიხშირით. ზოგიერთ პროგრამაში, როგორიცაა ნაკერების შედუღება, ჩვენ ვიყენებთ მბრუნავ შედუღების დისკს, როგორც წვერი. სამუშაო ნაწილებზე გამოყენებული ათვლის ძაბვები იწვევს მცირე პლასტმასის დეფორმაციებს, ანადგურებს ოქსიდის ფენებს, დამაბინძურებლებს და იწვევს მყარ მდგომარეობებს. ულტრაბგერითი შედუღების დროს ჩართული ტემპერატურა გაცილებით დაბალია ლითონების დნობის წერტილის ტემპერატურაზე და არ ხდება შერწყმა. ჩვენ ხშირად ვიყენებთ ულტრაბგერითი შედუღების (USW) პროცესს არამეტალური მასალებისთვის, როგორიცაა პლასტმასი. თუმცა, თერმოპლასტიკებში ტემპერატურა აღწევს დნობის წერტილებს. კიდევ ერთი პოპულარული ტექნიკა, ხახუნის შედუღებისას (FRW) სითბო წარმოიქმნება ხახუნის შედეგად შესაერთებელი სამუშაო ნაწილების ინტერფეისზე. ხახუნის შედუღებისას ჩვენ ვტოვებთ ერთ-ერთ სამუშაო ნაწილს სტაციონარული, ხოლო მეორე სამუშაო ნაწილს ვატარებთ სამაგრში და ვატრიალებთ მუდმივი სიჩქარით. შემდეგ სამუშაო ნაწილები კონტაქტში შედის ღერძული ძალის ქვეშ. ხახუნის შედუღებისას ზედაპირის ბრუნვის სიჩქარე ზოგიერთ შემთხვევაში შეიძლება მიაღწიოს 900 მ/წთ-ს. საკმარისი ინტერფეისური კონტაქტის შემდეგ, მბრუნავი სამუშაო ნაწილი მოულოდნელად ჩერდება და იზრდება ღერძული ძალა. შედუღების ზონა ზოგადად ვიწრო რეგიონია. ხახუნის შედუღების ტექნიკა შეიძლება გამოყენებულ იქნას სხვადასხვა მასალისგან დამზადებული მყარი და მილისებური ნაწილების შესაერთებლად. ზოგიერთი ფლეშ შეიძლება განვითარდეს FRW-ის ინტერფეისზე, მაგრამ ეს ფლეშ შეიძლება მოიხსნას მეორადი დამუშავებით ან დაფქვით. არსებობს ხახუნის შედუღების პროცესის ვარიაციები. მაგალითად, „ინერციული ხახუნის შედუღება“ მოიცავს მფრინავ ბორბალს, რომლის ბრუნვის კინეტიკური ენერგია გამოიყენება ნაწილების შესადუღებლად. შედუღება სრულდება, როდესაც მფრინავი ჩერდება. მბრუნავი მასა შეიძლება შეიცვალოს და, შესაბამისად, ბრუნვის კინეტიკური ენერგია. კიდევ ერთი ვარიაციაა „წრფივი ხახუნის შედუღება“, სადაც წრფივი ორმხრივი მოძრაობა დაწესებულია მინიმუმ ერთ კომპონენტზე, რომელიც უნდა შეერთდეს. ხაზოვანი ხახუნის შედუღებისას ნაწილები არ უნდა იყოს წრიული, ისინი შეიძლება იყოს მართკუთხა, კვადრატული ან სხვა ფორმის. სიხშირეები შეიძლება იყოს ათეულ ჰც-ში, ამპლიტუდა მილიმეტრებში და წნევა ათეულობით ან ასობით მპა-ში. დაბოლოს, "ხახუნის შედუღება" გარკვეულწილად განსხვავდება ზემოთ აღწერილი დანარჩენი ორისგან. მაშინ, როცა ინერციული ხახუნის შედუღების და ხაზოვანი ხახუნის შედუღების დროს ინტერფეისების გათბობა მიიღწევა ხახუნის გზით ორი შეხების ზედაპირის ხახუნის გზით, ხახუნის შედუღების მეთოდით მესამე სხეული ეფერება ორ შესაერთებელ ზედაპირს. 5-დან 6 მმ-მდე დიამეტრის მბრუნავი ხელსაწყო კავშირშია მოყვანილი სახსართან. ტემპერატურა შეიძლება გაიზარდოს 503-დან 533 კელვინამდე. სახსარში ხდება მასალის გაცხელება, შერევა და მორევა. ჩვენ ვიყენებთ ხახუნის შედუღებას სხვადასხვა მასალებზე, მათ შორის ალუმინს, პლასტმასს და კომპოზიტებს. შედუღება ერთგვაროვანია და ხარისხი მაღალია მინიმალური ფორებით. ხახუნის შედუღებისას არ წარმოიქმნება ორთქლი ან ნაპერწკალი და პროცესი კარგად ავტომატიზირებულია. რეზისტენტობის შედუღება (RW): შედუღებისთვის საჭირო სითბო წარმოიქმნება ელექტრული წინააღმდეგობის შედეგად ორ შესაერთებელ სამუშაო ნაწილს შორის. წინააღმდეგობის შედუღებისას არ გამოიყენება ნაკადი, დამცავი აირები ან სახარჯო ელექტროდები. ჯოულის გათბობა ხდება წინააღმდეგობის შედუღებისას და შეიძლება გამოიხატოს როგორც: H = (I კვადრატი) x R xtx K H არის სითბო წარმოქმნილი ჯოულებში (ვატ-წამში), I დენი ამპერებში, R წინააღმდეგობა ომებში, t არის დრო წამებში, რომლის მეშვეობითაც დენი გადის. ფაქტორი K არის 1-ზე ნაკლები და წარმოადგენს ენერგიის იმ ნაწილს, რომელიც არ იკარგება რადიაციისა და გამტარობის შედეგად. წინააღმდეგობის შედუღების პროცესებში დენები შეიძლება მიაღწიოს 100,000 A-მდე დონეს, მაგრამ ძაბვა ჩვეულებრივ 0,5-დან 10 ვოლტამდეა. ელექტროდები, როგორც წესი, მზადდება სპილენძის შენადნობებისგან. როგორც მსგავსი, ასევე განსხვავებული მასალები შეიძლება შეერთდეს წინააღმდეგობის შედუღებით. ამ პროცესისთვის არსებობს რამდენიმე ვარიაცია: „რეზისტენტული ლაქების შედუღება“ გულისხმობს ორ დაპირისპირებულ მრგვალ ელექტროდს, რომლებიც აკავშირებენ ორი ფურცლის სამაგრის ზედაპირებს. ზეწოლა ხდება მანამ, სანამ დენი არ გამოირთვება. შედუღების ნაგლეჯი ძირითადად დიამეტრის 10 მმ-მდეა. ლაქების წინააღმდეგობის შედუღება შედუღების წერტილებზე ოდნავ გაუფერულ ჩაღრმავებულ კვალს ტოვებს. ადგილზე შედუღება არის ჩვენი ყველაზე პოპულარული წინააღმდეგობის შედუღების ტექნიკა. სხვადასხვა ელექტროდის ფორმები გამოიყენება ლაქების შედუღებისას რთულ ადგილებში მისასვლელად. ჩვენი ადგილზე შედუღების მოწყობილობა არის CNC კონტროლირებადი და აქვს მრავალი ელექტროდი, რომელიც შეიძლება გამოყენებულ იქნას ერთდროულად. კიდევ ერთი ვარიაცია "რეზისტენტობის ნაკერის შედუღება" ხორციელდება ბორბლის ან როლიკებით ელექტროდებით, რომლებიც წარმოქმნიან უწყვეტ შედუღებას, როდესაც დენი მიაღწევს საკმარისად მაღალ დონეს AC დენის ციკლში. წინააღმდეგობის ნაკერების შედუღების შედეგად წარმოქმნილი სახსრები თხევადი და გაზიანია. შედუღების სიჩქარე დაახლოებით 1,5 მ/წთ ნორმალურია თხელი ფურცლებისთვის. შეიძლება გამოიყენოს წყვეტილი დენები ისე, რომ ლაქების შედუღება წარმოიქმნას სასურველი ინტერვალებით ნაკერის გასწვრივ. „რეზისტენტობის პროექციის შედუღებისას“ ჩვენ ვამაგრებთ ერთ ან მეტ პროექციას (ღრმულს) შესადუღებელ სამუშაო ნაწილის ერთ-ერთ ზედაპირზე. ეს პროგნოზები შეიძლება იყოს მრგვალი ან ოვალური. მაღალი ლოკალიზებული ტემპერატურა მიიღწევა ამ ჭედურ ლაქებზე, რომლებიც შეჯვარების ნაწილთან შეხებაში შედის. ელექტროდები ახდენენ ზეწოლას ამ პროგნოზების შეკუმშვისთვის. წინააღმდეგობის პროექციის შედუღების ელექტროდებს აქვთ ბრტყელი წვერები და წარმოადგენენ წყლით გაგრილებული სპილენძის შენადნობებს. წინააღმდეგობის პროექციული შედუღების უპირატესობა არის ჩვენი უნარი შედუღების ერთი სვლით, ამდენად, ელექტროდის გახანგრძლივებული სიცოცხლე, სხვადასხვა სისქის ფურცლების შედუღების შესაძლებლობა, თხილის და ჭანჭიკების ფურცლებზე შედუღების შესაძლებლობა. წინააღმდეგობის პროექციის შედუღების მინუსი არის ჭურვების ჭედურობის დამატებითი ღირებულება. კიდევ ერთი ტექნიკა, "მოციმციმე შედუღებისას" სითბო წარმოიქმნება რკალიდან ორი სამუშაო ნაწილის ბოლოებზე, როდესაც ისინი იწყებენ კონტაქტს. ეს მეთოდი ასევე შეიძლება ალტერნატიულად განიხილებოდეს რკალის შედუღებაზე. ინტერფეისის ტემპერატურა იზრდება და მასალა რბილდება. გამოიყენება ღერძული ძალა და შედუღება იქმნება დარბილებულ რეგიონში. ფლეშ შედუღების დასრულების შემდეგ, სახსრების დამუშავება შესაძლებელია გაუმჯობესებული გარეგნობისთვის. ფლეშ შედუღებით მიღებული შედუღების ხარისხი კარგია. სიმძლავრის დონეებია 10-დან 1500 კვტ-მდე. ფლეშ შედუღება შესაფერისია 75 მმ-მდე დიამეტრის მსგავსი ან განსხვავებული ლითონებისა და 0,2 მმ-დან 25 მმ-მდე სისქის ფურცლების კიდემდე შეერთებისთვის. "Stud arc შედუღება" ძალიან ჰგავს ფლეშ შედუღების. საკინძები, როგორიცაა ჭანჭიკი ან ხრახნიანი ღერო, ემსახურება როგორც ერთ ელექტროდს, როდესაც უერთდება სამუშაო ნაწილს, როგორიცაა ფირფიტა. წარმოქმნილი სითბოს კონცენტრირებისთვის, დაჟანგვის თავიდან ასაცილებლად და მდნარი ლითონის შედუღების ზონაში შესანარჩუნებლად, ერთჯერადი კერამიკული რგოლი მოთავსებულია სახსრის გარშემო. დაბოლოს, "პერკუსიური შედუღება" სხვა წინააღმდეგობის შედუღების პროცესი, იყენებს კონდენსატორს ელექტროენერგიის მიწოდებისთვის. პერკუსიური შედუღების დროს სიმძლავრე იხსნება მილიწამებში ძალიან სწრაფად და ვითარდება მაღალი ლოკალიზებული სითბო სახსარში. ჩვენ ფართოდ ვიყენებთ პერკუსიური შედუღებას ელექტრონიკის წარმოების ინდუსტრიაში, სადაც თავიდან უნდა იქნას აცილებული მგრძნობიარე ელექტრონული კომპონენტების გათბობა შეერთების სიახლოვეს. ტექნიკა, რომელსაც ეწოდება აფეთქების შედუღება, გულისხმობს ფეთქებადი ნივთიერების ფენის აფეთქებას, რომელიც მოთავსებულია შესაერთებელ სამუშაო ნაწილზე. სამუშაო ნაწილზე განხორციელებული ძალიან მაღალი წნევა წარმოქმნის ტურბულენტურ და ტალღოვან ინტერფეისს და ხდება მექანიკური ჩაკეტვა. ფეთქებადი შედუღების დროს ბონდის სიძლიერე ძალიან მაღალია. აფეთქებით შედუღება კარგი მეთოდია ფირფიტების განსხვავებული ლითონებით მოსაპირკეთებლად. მოპირკეთების შემდეგ, ფირფიტები შეიძლება დაიბრუნოს თხელ ნაწილებად. ზოგჯერ ჩვენ ვიყენებთ აფეთქებით შედუღებას მილების გაფართოებისთვის ისე, რომ ისინი მჭიდროდ დაიხუროს ფირფიტაზე. ჩვენი ბოლო მეთოდი მყარი მდგომარეობის შეერთების სფეროში არის დიფუზიური შემაერთებელი ან დიფუზიური შედუღება (DFW), რომელშიც კარგი შეერთება მიიღწევა ძირითადად ატომების დიფუზიით ინტერფეისზე. ზოგიერთი პლასტიკური დეფორმაცია ინტერფეისზე ასევე ხელს უწყობს შედუღებას. ჩართული ტემპერატურაა დაახლოებით 0.5 Tm, სადაც Tm არის ლითონის დნობის ტემპერატურა. დიფუზიური შედუღების კავშირის სიმტკიცე დამოკიდებულია წნევაზე, ტემპერატურაზე, კონტაქტის დროსა და კონტაქტური ზედაპირების სისუფთავეზე. ზოგჯერ ინტერფეისში ვიყენებთ შემავსებლის მეტალებს. სითბო და წნევა საჭიროა დიფუზიური კავშირის დროს და მიეწოდება ელექტრული წინააღმდეგობის ან ღუმელისა და მკვდარი წონებით, პრესით ან სხვა. მსგავსი და განსხვავებული ლითონების შეერთება შესაძლებელია დიფუზიური შედუღებით. პროცესი შედარებით ნელია ატომების მიგრაციისთვის საჭირო დროის გამო. DFW შეიძლება იყოს ავტომატიზირებული და ფართოდ გამოიყენება აერონავტიკის, ელექტრონიკის, სამედიცინო ინდუსტრიისთვის რთული ნაწილების წარმოებაში. წარმოებული პროდუქტები მოიცავს ორთოპედიულ იმპლანტებს, სენსორებს, კოსმოსური სტრუქტურის წევრებს. დიფუზიური შემაკავშირებელი შეიძლება გაერთიანდეს SUPERPLASTIC FORMING-თან რთული ფურცლის ლითონის კონსტრუქციების დასამზადებლად. ფურცლებზე შერჩეული ადგილები ჯერ დიფუზიურად არის შეკრული, შემდეგ კი შეუკავშირებელი უბნები ჰაერის წნევის გამოყენებით ყალიბში გაფართოვდება. კოსმოსური კონსტრუქციები სიმტკიცე-წონის მაღალი თანაფარდობით იწარმოება მეთოდების ამ კომბინაციის გამოყენებით. დიფუზიური შედუღების/სუპერპლასტმასის ფორმირების კომბინირებული პროცესი ამცირებს საჭირო ნაწილების რაოდენობას საკინძების საჭიროების აღმოფხვრის გამო, რაც იწვევს დაბალი სტრესის მაღალი სიზუსტის ნაწილებს ეკონომიურად და მოკლე დროში. შედუღება: შედუღების და შედუღების ტექნიკა მოიცავს უფრო დაბალ ტემპერატურას, ვიდრე შედუღებისთვის არის საჭირო. თუმცა, შედუღების ტემპერატურა უფრო მაღალია, ვიდრე შედუღების ტემპერატურა. შედუღებისას შემავსებელი ლითონი თავსდება შესაერთებელ ზედაპირებს შორის და ტემპერატურა ამაღლებულია შემავსებლის მასალის დნობის ტემპერატურამდე 723 კელვინზე ზემოთ, მაგრამ სამუშაო ნაწილების დნობის ტემპერატურის ქვემოთ. გამდნარი ლითონი ავსებს სამუშაო ნაწილებს შორის მჭიდროდ მორგებულ სივრცეს. შემავსებელი ლითონის გაგრილება და შემდგომი გამაგრება იწვევს ძლიერ სახსრებს. ბრაზით შედუღებისას შემავსებელი ლითონი დეპონირებულია სახსარში. საგრძნობლად მეტი შემავსებელი ლითონი გამოიყენება ბრაზით შედუღებასთან შედარებით. ოქსიაცეტილენის ჩირაღდანი ჟანგვის ალით გამოიყენება შემავსებლის ლითონის შესანახად ბრაზით შედუღებაში. შედუღების დროს დაბალი ტემპერატურის გამო, სიცხეზე დაზიანებულ ზონებში არსებული პრობლემები, როგორიცაა დეფორმაცია და ნარჩენი სტრესები, ნაკლებია. რაც უფრო მცირეა კლირენსის უფსკრული შედუღებისას, მით უფრო მაღალია სახსრის ათვლის სიმტკიცე. თუმცა, დაჭიმვის მაქსიმალური სიმტკიცე მიიღწევა ოპტიმალური უფსკრულით (პიკური მნიშვნელობა). ამ ოპტიმალური მნიშვნელობის ქვემოთ და ზემოთ, დაჭიმვის სიმტკიცე მცირდება შედუღებისას. ტიპიური კლირენსი ბრაჟირებაში შეიძლება იყოს 0,025-დან 0,2 მმ-მდე. ჩვენ ვიყენებთ სხვადასხვა სახის შედუღების მასალებს სხვადასხვა ფორმისგან, როგორიცაა პერფორმანსები, ფხვნილი, რგოლები, მავთულები, ზოლები….. და ა.შ. და შეუძლია აწარმოოს ისინი სპეციალურად თქვენი დიზაინის ან პროდუქტის გეომეტრიისთვის. ჩვენ ასევე განვსაზღვრავთ შედუღების მასალების შინაარსს თქვენი საბაზისო მასალებისა და გამოყენების მიხედვით. ჩვენ ხშირად ვიყენებთ ნაკადებს შედუღების ოპერაციებში არასასურველი ოქსიდის ფენების მოსაშორებლად და დაჟანგვის თავიდან ასაცილებლად. შემდგომი კოროზიის თავიდან ასაცილებლად, ნაკადები ძირითადად ამოღებულია შეერთების ოპერაციის შემდეგ. AGS-TECH Inc. იყენებს შედუღების სხვადასხვა მეთოდებს, მათ შორის: - ჩირაღდანი ბრაზინგი - ღუმელის შედუღება - ინდუქციური ბრაზინგი - წინააღმდეგობის გამაგრება - დიპ ბრაზინგი - ინფრაწითელი ბრაზინგი - დიფუზიური ბრაზინგი - მაღალი ენერგიის სხივი გამაგრებული სახსრების ჩვენი ყველაზე გავრცელებული მაგალითები დამზადებულია განსხვავებული ლითონებისგან, კარგი სიმტკიცით, როგორიცაა კარბიდის საბურღი ბიტები, ჩანართები, ოპტოელექტრონული ჰერმეტული პაკეტები, ბეჭდები. შედუღება: ეს არის ერთ-ერთი ყველაზე ხშირად გამოყენებული ტექნიკა, სადაც შედუღება (შემავსებელი ლითონი) ავსებს სახსარს, როგორც მჭიდროდ მორგებულ კომპონენტებს შორის შედუღებისას. ჩვენს ჯარისკაცებს აქვთ დნობის წერტილი 723 კელვინზე ქვემოთ. ჩვენ ვაყენებთ როგორც მექანიკურ, ასევე ავტომატურ შედუღებას საწარმოო ოპერაციებში. შედუღებასთან შედარებით, შედუღების ტემპერატურა უფრო დაბალია. შედუღება არ არის ძალიან შესაფერისი მაღალი ტემპერატურის ან მაღალი სიმტკიცის გამოყენებისთვის. შედუღებისთვის ჩვენ ვიყენებთ უტყვიო სამაგრებს, აგრეთვე კალის-ტყვიის, თუთიის, ტყვია-ვერცხლის, კადმიუმ-ვერცხლის, თუთია-ალუმინის შენადნობებს. შედუღებისას გამოიყენება როგორც არაკოროზიული ფისოვანი, ასევე არაორგანული მჟავები და მარილები. ჩვენ ვიყენებთ სპეციალურ ნაკადებს დაბალი შედუღების მქონე ლითონების შესადუღებლად. აპლიკაციებში, სადაც გვიწევს კერამიკული მასალების, მინის ან გრაფიტის შედუღება, პირველ რიგში, ნაწილებს ვამაგრებთ შესაფერისი მეტალით შედუღების გაზრდის მიზნით. ჩვენი პოპულარული შედუღების ტექნიკაა: -Reflow ან Paste Soldering -ტალღის შედუღება - ღუმელის შედუღება -ჩირაღდნის შედუღება -ინდუქციური შედუღება -რკინის შედუღება - წინააღმდეგობის შედუღება - დიპლომატიური შედუღება - ულტრაბგერითი შედუღება - ინფრაწითელი შედუღება ულტრაბგერითი შედუღება გვთავაზობს უნიკალურ უპირატესობას, რომლის მიხედვითაც ნაკადების საჭიროება აღმოფხვრილია ულტრაბგერითი კავიტაციის ეფექტის გამო, რომელიც შლის ოქსიდის ფილებს შეერთებული ზედაპირებიდან. Reflow და Wave soldering არის ჩვენი ინდუსტრიულად გამორჩეული ტექნიკა ელექტრონიკაში მაღალი მოცულობის წარმოებისთვის და ამიტომ ღირს უფრო დეტალურად ახსნა. ხელახალი შედუღებისას ვიყენებთ ნახევრად მყარ პასტებს, რომლებიც შეიცავს ლითონის ნაწილაკებს. პასტა თავსდება სახსარზე სკრინინგის ან შაბლონის პროცესის გამოყენებით. ბეჭდურ მიკროსქემებში (PCB) ჩვენ ხშირად ვიყენებთ ამ ტექნიკას. როდესაც ელექტრული კომპონენტები მოთავსებულია ამ ბალიშებზე პასტისგან, ზედაპირული დაძაბულობა ინარჩუნებს ზედაპირზე სამონტაჟო პაკეტებს. კომპონენტების მოთავსების შემდეგ, ჩვენ ვაცხელებთ შეკრებას ღუმელში, რათა მოხდეს ხელახალი შედუღება. ამ პროცესის დროს პასტის გამხსნელები აორთქლდება, პასტში ნაკადი აქტიურდება, კომპონენტები წინასწარ თბება, შედუღების ნაწილაკები დნება და სველდება სახსარი, ბოლოს კი PCB-ის კრებული ნელა გაცივდება. ჩვენი მეორე პოპულარული ტექნიკა PCB დაფების მაღალი მოცულობის წარმოებისთვის, კერძოდ, ტალღის შედუღება ეყრდნობა იმ ფაქტს, რომ გამდნარი დნობა ატენიანებს ლითონის ზედაპირებს და ქმნის კარგ კავშირებს მხოლოდ მაშინ, როდესაც ლითონი წინასწარ გახურდება. მდნარი შედუღების მუდმივი ლამინირებული ტალღა თავდაპირველად წარმოიქმნება ტუმბოს მიერ და წინასწარ გახურებული და წინასწარ გაცხელებული PCB-ები გადაეცემა ტალღაზე. შედუღება სველებს მხოლოდ დაუცველ ლითონის ზედაპირებს, მაგრამ არ სველებს IC პოლიმერულ პაკეტებს და არც პოლიმერით დაფარული მიკროსქემის დაფებს. მაღალი სიჩქარით ცხელი წყლის ჭავლი უბერავს ზედმეტ შემაერთებელს სახსრიდან და ხელს უშლის მეზობელ სადენებს შორის ხიდს. ზედაპირული სამონტაჟო პაკეტების ტალღური შედუღებისას ჩვენ ჯერ ადჰეზიურად ვამაგრებთ მათ მიკროსქემის დაფას შედუღებამდე. კვლავ გამოიყენება სკრინინგი და შაბლონი, მაგრამ ამჯერად ეპოქსიდისთვის. კომპონენტების სწორ ადგილას მოთავსების შემდეგ, ეპოქსია იშლება, დაფები ინვერსიულია და ხდება ტალღის შედუღება. CLICK Product Finder-Locator Service ᲬᲘᲜᲐ ᲒᲕᲔᲠᲓᲘ

Industrial Computer Accessories, PCI, Peripheral Component Interconnect, Multichannel Analog & Digital Input Output Modules, Relay Module, Printer Interface აქსესუარები, მოდულები, გადამზიდავი დაფები სამრეწველო კომპიუტერებისთვის A PERIPHERAL DEVICE არის მასპინძელ კომპიუტერზე მიმაგრებული, მაგრამ არა მისი ნაწილი და მეტ-ნაკლებად არის დამოკიდებული ჰოსტზე. ის აფართოებს ჰოსტის შესაძლებლობებს, მაგრამ არ წარმოადგენს კომპიუტერის ძირითადი არქიტექტურის ნაწილს. მაგალითებია კომპიუტერული პრინტერები, გამოსახულების სკანერები, ფირის დისკები, მიკროფონები, დინამიკები, ვებკამერები და ციფრული კამერები. პერიფერიული მოწყობილობები უკავშირდებიან სისტემის ერთეულს კომპიუტერის პორტების მეშვეობით. CONVENTIONAL PCI (PCI ნიშნავს PERIPHERAL COMPONENT INTERCONNECT კომპიუტერის სტანდარტული ნაწილი, რომელიც ამაგრებს კომპიუტერს INTERCONNECT მოწყობილობებისთვის. ამ მოწყობილობებს შეუძლიათ მიიღონ ინტეგრირებული მიკროსქემის ფორმა, რომელიც დამონტაჟებულია თავად დედაპლატზე, სახელწოდებით a planar device_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf5cd_in P065cf58d3,3ccf58d_in P001,000,000,000,000,000,000,000,000,00,3,3,5,5,5,3,3,5,3,3,3,5,5,3,5,3,5,5,3,5,5,5,3,5,5,5,5,3,5,5,5,5,3,5,5,5,5,5,5,3,5,5,5,5,3,5,5,5,5,5,3,5,5,3,58,1,58,1,58,1905. card რომელიც ჯდება სლოტში. We carry name brands such as JANZ TEC, DFI-ITOX and KORENIX. ჩამოტვირთეთ ჩვენი JANZ TEC ბრენდის კომპაქტური პროდუქტის ბროშურა ჩამოტვირთეთ ჩვენი KORENIX ბრენდის კომპაქტური პროდუქტის ბროშურა ჩამოტვირთეთ ჩვენი ICP DAS ბრენდის სამრეწველო კომუნიკაციისა და ქსელის პროდუქტების ბროშურა ჩამოტვირთეთ ჩვენი ICP DAS ბრენდის PACs Embedded Controllers & DAQ ბროშურა ჩამოტვირთეთ ჩვენი ICP DAS ბრენდის Industrial Touch Pad ბროშურა ჩამოტვირთეთ ჩვენი ICP DAS ბრენდის Remote IO Modules and IO Expansion Units ბროშურა ჩამოტვირთეთ ჩვენი ICP DAS ბრენდის PCI დაფები და IO ბარათები ჩამოტვირთეთ ჩვენი DFI-ITOX ბრენდის სამრეწველო კომპიუტერული პერიფერიული მოწყობილობები ჩამოტვირთეთ ჩვენი DFI-ITOX ბრენდის გრაფიკული ბარათები ჩამოტვირთეთ ჩვენი DFI-ITOX ბრენდის სამრეწველო დედაპლატების ბროშურა ჩამოტვირთეთ ჩვენი DFI-ITOX ბრენდის ჩაშენებული ერთი დაფის კომპიუტერების ბროშურა ჩამოტვირთეთ ჩვენი DFI-ITOX ბრენდის კომპიუტერის მოდულების ბროშურა ჩამოტვირთეთ ჩვენი DFI-ITOX ბრენდის ჩაშენებული OS სერვისები შეარჩიეთ შესაფერისი კომპონენტი ან აქსესუარი თქვენი პროექტებისთვის. გთხოვთ ეწვიოთ ჩვენს სამრეწველო კომპიუტერების მაღაზიას, დააწკაპუნეთ აქ. ჩამოტვირთეთ ბროშურა ჩვენთვის საპროექტო პარტნიორობის პროგრამა ზოგიერთი კომპონენტი და აქსესუარი, რომელსაც ჩვენ ვთავაზობთ სამრეწველო კომპიუტერებს, არის: - მრავალარხიანი ანალოგური და ციფრული შეყვანის გამომავალი მოდულები : გთავაზობთ ასობით სხვადასხვა 1-, 1-, 2-არხიან მოდულს. მათ აქვთ კომპაქტური ზომა და ეს მცირე ზომა ხდის ამ სისტემებს ადვილად გამოსაყენებლად შეზღუდულ ადგილებში. 16-მდე არხი შეიძლება განთავსდეს 12 მმ (0,47 დიუმი) სიგანის მოდულში. კავშირები არის ჩამრთველი, უსაფრთხო და ძლიერი, რაც აადვილებს ჩანაცვლებას ოპერატორებისთვის, ხოლო ზამბარის წნევის ტექნოლოგია უზრუნველყოფს უწყვეტ მუშაობას მძიმე გარემო პირობებშიც კი, როგორიცაა შოკი/ვიბრაცია, ტემპერატურის ციკლი... და ა.შ. ჩვენი მრავალარხიანი ანალოგური და ციფრული შეყვანის გამომავალი მოდულები ძალიან მოქნილია, რომ თითოეული კვანძი the I/O system_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d თითოეულ კვანძში შეიძლება დარეგულირდეს და თითოეული არხის კონფიგურაცია და ციფრული არხის მოთხოვნები. სხვები ადვილად შეიძლება გაერთიანდეს. მათი დამუშავება მარტივია, მოდულური ლიანდაგზე დამონტაჟებული მოდულის დიზაინი საშუალებას იძლევა მარტივი და ხელსაწყოების გარეშე მართვა და ცვლილებები. ფერადი მარკერების გამოყენებით იდენტიფიცირებულია ინდივიდუალური I/O მოდულების ფუნქციონირება, ტერმინალის მინიჭება და ტექნიკური მონაცემები იბეჭდება მოდულის გვერდზე. ჩვენი მოდულური სისტემები ველური ავტობუსისგან დამოუკიდებელია. - Multichannel relay modules : რელე არის გადამრთველი, რომელსაც აკონტროლებს ელექტრული დენი. რელეები შესაძლებელს ხდის დაბალი ძაბვის დაბალი დენის წრედს უსაფრთხოდ გადართოს მაღალი ძაბვის / მაღალი დენის მოწყობილობა. მაგალითად, ჩვენ შეგვიძლია გამოვიყენოთ ბატარეით მომუშავე მცირე სინათლის დეტექტორის წრე, რომ მართოთ დიდი მაგისტრალური განათება რელეს გამოყენებით. სარელეო დაფები ან მოდულები არის კომერციული მიკროსქემის დაფები, რომლებიც აღჭურვილია რელეებით, LED ინდიკატორებით, უკანა EMF პრევენციული დიოდებით და პრაქტიკული ხრახნიანი ტერმინალის კავშირებით ძაბვის შეყვანისთვის, NC, NO, COM კავშირები მინიმუმ რელეზე. მათზე მრავალი ბოძი შესაძლებელს ხდის რამდენიმე მოწყობილობის ერთდროულად ჩართვას ან გამორთვას. სამრეწველო პროექტების უმეტესობას სჭირდება ერთზე მეტი რელე. Therefore multi-channel or also known as multiple relay boards are offered. მათ შეიძლება ჰქონდეთ 2-დან 16-მდე რელე ერთსა და იმავე მიკროსქემის დაფაზე. სარელეო დაფები ასევე შეიძლება იყოს კომპიუტერის კონტროლი უშუალოდ USB ან სერიული კავშირით. Relay boards დაკავშირება LAN-ზე შორს ან ინტერნეტთან დაკავშირებული დისტანციით შეიძლება აკონტროლოს სპეციალურად LAN-ით ან ინტერნეტით. პროგრამული უზრუნველყოფა. - Printer ინტერფეისი: პრინტერის ინტერფეისი არის აპარატურის და პროგრამული უზრუნველყოფის კომბინაცია, რომელიც პრინტერს კომპიუტერთან კომუნიკაციის საშუალებას აძლევს. ტექნიკის ინტერფეისს ეწოდება პორტი და თითოეულ პრინტერს აქვს მინიმუმ ერთი ინტერფეისი. ინტერფეისი აერთიანებს რამდენიმე კომპონენტს, მათ შორის კომუნიკაციის ტიპს და ინტერფეისის პროგრამულ უზრუნველყოფას. არსებობს რვა ძირითადი კომუნიკაციის ტიპი: 1. Serial : Through serial connections computers send one bit of information at a time, one after another . კომუნიკაციის პარამეტრები, როგორიცაა პარიტეტი, ბაუდი, უნდა იყოს დაყენებული ორივე ერთეულზე კომუნიკაციის დაწყებამდე. 2. Parallel : Parallel communication is more popular with printers because it is faster compared to serial communication . პარალელური ტიპის კომუნიკაციის გამოყენებით, პრინტერები იღებენ რვა ბიტს ერთდროულად რვა ცალკეულ მავთულზე. პარალელი იყენებს DB25 კავშირს კომპიუტერის მხარეს და უცნაური ფორმის 36 პინიან კავშირს პრინტერის მხარეს. 3. უნივერსალური სერიული ავტობუსი (პოპულარულად მოიხსენიება როგორც_cc781905-5-ს-ზე: მონაცემების სწრაფი გადაცემა, როგორც_cc781905-1905-5-5cde--ზე. და ავტომატურად ამოიცნობს ახალ მოწყობილობებს. 4. Network : Also commonly referred to as Ethernet, network connections_cc781905-5cde-3194-bb3b -136bad5cf58d_არის ჩვეულებრივი ქსელის ლაზერულ პრინტერებზე. სხვა ტიპის პრინტერები ასევე იყენებენ ამ ტიპის კავშირს. ამ პრინტერებს აქვთ ქსელური ინტერფეისის ბარათი (NIC) და ROM-ზე დაფუძნებული პროგრამული უზრუნველყოფა, რომელიც მათ საშუალებას აძლევს დაუკავშირდნენ ქსელებს, სერვერებს და სამუშაო სადგურებს. 5. Infrared : Infrared transmissions are wireless transmissions that use infrared radiation of the electromagnetic spectrum. ინფრაწითელი მიმღები საშუალებას აძლევს თქვენს მოწყობილობებს (ლეპტოპები, PDA-ები, კამერები და ა.შ.) დაუკავშირდნენ პრინტერს და გაგზავნონ ბეჭდვის ბრძანებები ინფრაწითელი სიგნალების მეშვეობით. 6. Small Computer System Interface (known as SCSI) : Laser printers and some others use SCSI interfaces_cc781905 -5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_კომპიუტერზე, რადგან არსებობს daisy chaining-ის უპირატესობა, სადაც მრავალი მოწყობილობა შეიძლება იყოს single SCSI კავშირზე. მისი განხორციელება მარტივია. 7. IEEE 1394 Firewire : Firewire არის მაღალი სიჩქარის კავშირი, რომელიც ფართოდ გამოიყენება ციფრული ვიდეოს რედაქტირების სხვა მოთხოვნებისთვის. ეს ინტერფეისი ამჟამად მხარს უჭერს მოწყობილობებს, რომელთა მაქსიმალური გამტარუნარიანობაა 800 Mbps და შეუძლია 3.2 Gbps-მდე სიჩქარე. 8. Wireless : უსადენო არის ამჟამად პოპულარული ტექნოლოგია, როგორიცაა ინფრაწითელი და ბლუთუზი. ინფორმაცია გადაიცემა უსადენოდ ჰაერში რადიოტალღების გამოყენებით და მიიღება მოწყობილობის მიერ. Bluetooth გამოიყენება კომპიუტერებსა და მის პერიფერიულ მოწყობილობებს შორის კაბელების ჩასანაცვლებლად და ისინი ჩვეულებრივ მუშაობენ მცირე მანძილზე დაახლოებით 10 მეტრის მანძილზე. ზემოაღნიშნული კომუნიკაციის ტიპებიდან სკანერები ძირითადად იყენებენ USB, პარალელურად, SCSI, IEEE 1394/FireWire-ს. - Incremental Encoder Module : დამატებითი შიფრები გამოიყენება პოზიციონირებისა და ძრავის სიჩქარის უკუკავშირის აპლიკაციებში. დამატებითი ენკოდერები უზრუნველყოფს შესანიშნავი სიჩქარისა და მანძილის გამოხმაურებას. რამდენადაც რამდენიმე სენსორია ჩართული, the incremental encoder systems მარტივი და ეკონომიურია. დამატებითი ენკოდერი შემოიფარგლება მხოლოდ ცვლილების შესახებ ინფორმაციის მიწოდებით და, შესაბამისად, ენკოდერი საჭიროებს საცნობარო მოწყობილობას მოძრაობის გამოსათვლელად. ჩვენი დამატებითი ენკოდერის მოდულები არის მრავალმხრივი და კონფიგურირებადი, რათა მოერგოს სხვადასხვა აპლიკაციებს, როგორიცაა მძიმე სამუშაო აპლიკაციები, როგორც ეს არის მერქნისა და ქაღალდის, ფოლადის მრეწველობაში; სამრეწველო მოვალეობების პროგრამები, როგორიცაა ტექსტილის, კვების, სასმელების მრეწველობა და მსუბუქი სამუშაო/სერვო პროგრამები, როგორიცაა რობოტიკა, ელექტრონიკა, ნახევარგამტარული ინდუსტრია. - Full-CAN კონტროლერი MODULbus Sockets : The Controller არეალის ქსელი, შემოკლებით როგორც CAN_cc781905-5cde-bad-3-319-ის ფუნქციის ზრდა და მისამართები მანქანას კომპლექსში. პირველ ჩაშენებულ სისტემებში მოდულები შეიცავდა ერთ MCU-ს, რომელიც ასრულებდა ერთ ან მრავალ მარტივ ფუნქციას, როგორიცაა სენსორის დონის კითხვა ADC-ის მეშვეობით და აკონტროლებს DC ძრავას. როგორც ფუნქციები უფრო რთული გახდა, დიზაინერებმა მიიღეს განაწილებული მოდულის არქიტექტურები, ახორციელებდნენ ფუნქციებს მრავალ MCU-ში იმავე PCB-ზე. ამ მაგალითის მიხედვით, კომპლექსურ მოდულს ექნება მთავარი MCU, რომელიც ასრულებს ყველა სისტემის ფუნქციას, დიაგნოზს და უშეცდომობას, ხოლო სხვა MCU-ს ექნება BLDC ძრავის კონტროლის ფუნქცია. ეს შესაძლებელი გახდა ზოგადი დანიშნულების MCU-ების ფართო ხელმისაწვდომობით დაბალ ფასად. დღევანდელ სატრანსპორტო საშუალებებში, როდესაც ფუნქციები ნაწილდება მანქანაში და არა მოდულში, შეცდომების მაღალი ტოლერანტობის აუცილებლობამ, მოდულთაშორისი კომუნიკაციის პროტოკოლმა განაპირობა CAN-ის დიზაინი და დანერგვა საავტომობილო ბაზარზე. სრული CAN კონტროლერი უზრუნველყოფს შეტყობინებების ფილტრაციის ფართო განხორციელებას, ასევე შეტყობინებების გაანალიზებას აპარატურაში, რითაც ათავისუფლებს პროცესორს ყველა მიღებულ შეტყობინებაზე პასუხის გაცემის დავალებისგან. სრული CAN კონტროლერების კონფიგურაცია შესაძლებელია CPU-ს შეფერხებისთვის მხოლოდ მაშინ, როდესაც შეტყობინებები, რომელთა იდენტიფიკატორები დაყენებულია კონტროლერში მიღების ფილტრებად. სრული CAN კონტროლერები ასევე დაყენებულია შეტყობინებების მრავალი ობიექტით, რომელსაც საფოსტო ყუთები უწოდებენ, რომლებსაც შეუძლიათ შეინახონ კონკრეტული შეტყობინების ინფორმაცია, როგორიცაა ID და მონაცემთა ბაიტები, რომლებიც მიღებულია CPU-სთვის მოსაძიებლად. CPU ამ შემთხვევაში ნებისმიერ დროს იბრუნებს შეტყობინებას, თუმცა მან უნდა შეასრულოს დავალება იმავე შეტყობინების განახლების მიღებამდე და გადაწერს საფოსტო ყუთის მიმდინარე შინაარსს. ეს სცენარი გადაწყვეტილია CAN კონტროლერების საბოლოო ტიპში. Extended სრული CAN controllers ტექნიკის დამატებითი ფუნქციის უზრუნველყოფით. ასეთი დანერგვა საშუალებას იძლევა შეინახოს ერთი და იგივე შეტყობინების ერთზე მეტი ეგზემპლარი CPU-ს შეწყვეტამდე, რაც ხელს უშლის ინფორმაციის დაკარგვას მაღალი სიხშირის შეტყობინებებისთვის, ან თუნდაც CPU-ს საშუალებას აძლევს ფოკუსირება მოახდინოს მთავარ მოდულის ფუნქციაზე უფრო დიდი ხნის განმავლობაში. ჩვენი Full-CAN კონტროლერი MODULbus Sockets-ისთვის გთავაზობთ შემდეგ ფუნქციებს: Intel 82527 Full CAN კონტროლერი, მხარს უჭერს CAN პროტოკოლს V 2.0 A და A 2.0 B, ISO/DIS 11898-2, 9-პინი D-SUB კონექტორი, Options Isolated CAN ინტერფეისი, მხარდაჭერილი ოპერაციული სისტემებია Windows, Windows CE, Linux, QNX, VxWorks. - ინტელექტუალური CAN კონტროლერი MODULbus Sockets : ჩვენს კლიენტებს ვთავაზობთ ადგილობრივ ინტელექტს MC68332, 256 კბ SRAM / 16 ბიტიანი, 64 კბ DPRAM, 18 კბ სიგანის, ISO 18332-ით 2, 9-პინიანი D-SUB კონექტორი, ICANOS-ის ჩამონტაჟებული პროგრამული უზრუნველყოფა, MODULbus+ თავსებადი, ვარიანტები, როგორიცაა იზოლირებული CAN ინტერფეისი, ხელმისაწვდომია CANopen, მხარდაჭერილი ოპერაციული სისტემები არის Windows, Windows CE, Linux, QNX, VxWorks. - Intelligent MC68332 Based VMEbus Computer : VMEbus standing for VersaModular Eurocard bus is a computer data path or bus system that is used in industrial, commercial და სამხედრო აპლიკაციები მთელ მსოფლიოში. VMEbus გამოიყენება მოძრაობის კონტროლის სისტემებში, იარაღის კონტროლის სისტემებში, სატელეკომუნიკაციო სისტემებში, რობოტიკაში, მონაცემთა შეგროვებაში, ვიდეო გამოსახულებაში... და ა.შ. VMEbus სისტემები უკეთესად უძლებს შოკს, ვიბრაციას და გაფართოებულ ტემპერატურას, ვიდრე სტანდარტული ავტობუსის სისტემები, რომლებიც გამოიყენება დესკტოპ კომპიუტერებში. ეს მათ იდეალურს ხდის მკაცრი გარემოსთვის. ორმაგი ევრო ბარათი ფაქტორიდან (6U), A32/24/16:D16/08 VMEbus master; A24:D16/08 slave ინტერფეისი, 3 MODULbus I/O სოკეტი, MODULbus I/O ხაზების წინა პანელი და P2 კავშირი, პროგრამირებადი MC68332 MCU 21 MHz, ბორტ სისტემის კონტროლერი პირველი სლოტის ამოცნობით, შეფერხების დამმუშავებელი IRQ 1 – 5, შეფერხების გენერატორი ნებისმიერი 7-დან, 1 მბ SRAM ძირითადი მეხსიერება, 1 მბ-მდე EPROM, 1 მბ-მდე FLASH EPROM, 256 კბაიტი ორპორტიანი ბატარეის ბუფერირებული SRAM, ბატარეის ბუფერირებული რეალურ დროში საათი 2 კბ SRAM-ით, RS232 სერიული პორტი, პერიოდული შეფერხების ტაიმერი (შიდა MC68332-ზე), დამკვირვებელი ტაიმერი (შიდა MC68332), DC/DC კონვერტორი ანალოგური მოდულების მიწოდებისთვის. ოფციები არის 4 MB SRAM ძირითადი მეხსიერება. მხარდაჭერილი ოპერაციული სისტემა არის VxWorks. - Intelligent PLC Link Concept (3964R) : A programmable logic controller or briefly PLC_cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_არის ციფრული კომპიუტერი, რომელიც გამოიყენება სამრეწველო ელექტრომექანიკური პროცესების ავტომატიზაციისთვის, როგორიცაა მანქანების კონტროლი ქარხნის შეკრების ხაზებზე და გასართობი ატრაქციონები ან განათების მოწყობილობები. PLC Link არის პროტოკოლი, რომელიც ადვილად აზიარებს მეხსიერების ზონას ორ PLC-ს შორის. PLC Link-ის დიდი უპირატესობა არის PLC-ებთან მუშაობა, როგორც დისტანციური I/O ერთეული. ჩვენი ინტელექტუალური PLC Link Concept გთავაზობთ კომუნიკაციის პროცედურას 3964®, შეტყობინებების ინტერფეისს ჰოსტსა და პროგრამულ პროგრამულ უზრუნველყოფას შორის პროგრამული უზრუნველყოფის დრაივერის მეშვეობით, ჰოსტზე არსებულ აპლიკაციებს სერიული ხაზის სხვა სადგურთან კომუნიკაციისთვის, სერიული მონაცემების კომუნიკაციას 3964® პროტოკოლის მიხედვით, პროგრამული უზრუნველყოფის დრაივერების ხელმისაწვდომობა სხვადასხვა ოპერაციული სისტემებისთვის. - ინტელექტუალური Profibus DP Slave Interface : ProfiBus არის შეტყობინებების ფორმატი, რომელიც სპეციალურად შექმნილია მაღალსიჩქარიანი სერიული I/O ქარხნისა და შენობის ავტომატიზაციის აპლიკაციებში. ProfiBus არის ღია სტანდარტი და აღიარებულია, როგორც ყველაზე სწრაფი FieldBus დღეს მოქმედი, RS485 და ევროპული EN50170 ელექტრული სპეციფიკაციის საფუძველზე. DP სუფიქსი ეხება ''დეცენტრალიზებულ პერიფერიას'', რომელიც გამოიყენება ცენტრალურ კონტროლერთან დაკავშირებული სწრაფი სერიული მონაცემების ბმულის მეშვეობით განაწილებული I/O მოწყობილობების აღსაწერად. პირიქით, პროგრამირებად ლოგიკურ კონტროლერს ან PLC-ს, რომელიც ზემოთ აღწერილ იქნა, ჩვეულებრივ აქვს შემავალი/გამომავალი არხები მოწყობილი ცენტრალურად. ქსელის ავტობუსის შემოღებით მთავარ კონტროლერსა (მასტერს) და მის I/O არხებს (სლავებს) შორის, ჩვენ მოვახდინეთ I/O დეცენტრალიზაცია. ProfiBus სისტემა იყენებს bus master-ს RS485 სერიულ ავტობუსზე მრავალწვეთოვანი წესით განაწილებული slave მოწყობილობების გამოსაკვლევად. ProfiBus slave არის ნებისმიერი პერიფერიული მოწყობილობა (როგორიცაა I/O გადამყვანი, სარქველი, ქსელის დრაივერი ან სხვა საზომი მოწყობილობა), რომელიც ამუშავებს ინფორმაციას და აგზავნის მის გამომავალს მთავარზე. Slave არის პასიურად მოქმედი სადგური ქსელში, რადგან მას არ აქვს ავტობუსზე წვდომის უფლებები და შეუძლია მხოლოდ მიღებული შეტყობინებების დადასტურება ან მოთხოვნის შემთხვევაში საპასუხო შეტყობინებების გაგზავნა მასტერთან. მნიშვნელოვანია აღინიშნოს, რომ ყველა ProfiBus სლავს აქვს ერთი და იგივე პრიორიტეტი და რომ ყველა ქსელური კომუნიკაცია მომდინარეობს მასტერისგან. შეჯამებისთვის: ProfiBus DP არის ღია სტანდარტი, რომელიც დაფუძნებულია EN 50170-ზე, ის არის ყველაზე სწრაფი Fieldbus სტანდარტი დღემდე, მონაცემთა სიჩქარით 12 მბ-მდე, გთავაზობთ plug and play ოპერაციას, საშუალებას აძლევს 244 ბაიტამდე შემავალი/გამომავალი მონაცემები თითო შეტყობინებაზე. 126-მდე სადგური შეიძლება დაუკავშირდეს ავტობუსს და 32-მდე სადგური ავტობუსის სეგმენტზე. Our Intelligent Profibus DP Slave ინტერფეისი Janz Tec VMOD-PRO გთავაზობთ ყველა ფუნქციას DC სერვო ძრავების ძრავის კონტროლისთვის, პროგრამირებადი ციფრული PID ფილტრი, სიჩქარე, სამიზნე პოზიცია და ფილტრის დრამის პარამეტრების შეცვლა, რომელიც ცვლის ფილტრის პარამეტრებს. პულსის შეყვანა, პროგრამირებადი ჰოსტის შეფერხებები, 12 ბიტიანი D/A გადამყვანი, 32 ბიტიანი პოზიცია, სიჩქარისა და აჩქარების რეგისტრები. მას აქვს Windows, Windows CE, Linux, QNX და VxWorks ოპერაციული სისტემების მხარდაჭერა. - MODULbus Carrier Board 3 U VMEbus Systems : ეს სისტემა გთავაზობთ 3 U VMEbus არაინტელექტუალურ გადამზიდველ დაფას MODULbus-ისთვის, ერთი ევრო ბარათის ფორმის ფაქტორი (3 U), A216/108D: VMEbus slave ინტერფეისი, 1 სოკეტი MODULbus I/O-სთვის, ჯუმპერის არჩევის შეფერხების დონე 1 – 7 და ვექტორული შეფერხება, მოკლე I/O ან სტანდარტული მისამართი, სჭირდება მხოლოდ ერთი VME სლოტი, მხარს უჭერს MODULbus+ საიდენტიფიკაციო მექანიზმს, წინა პანელის კონექტორს I/O სიგნალების (მოწოდებული მოდულებით). ოფციები არის DC/DC კონვერტორი ანალოგური მოდულის ელექტრომომარაგებისთვის. მხარდაჭერილი ოპერაციული სისტემებია Linux, QNX, VxWorks. - MODULbus Carrier Board for 6 U VMEbus Systems : ეს სისტემა გთავაზობთ 6U VMEbus არაინტელექტუალურ გადამზიდველ დაფას MODULbus-ისთვის, ორმაგი ევრო-ბარათისთვის, A24/D16 VMEbus-ის ინტერფეისით, A24/D16 VMEbus4 plugin. I/O, განსხვავებული ვექტორი თითოეული MODULbus I/O-დან, 2 kB მოკლე I/O ან სტანდარტული მისამართის დიაპაზონი, სჭირდება მხოლოდ ერთი VME-სლოტი, წინა პანელი და I/O ხაზების P2 კავშირი. ოფციები არის DC/DC კონვერტორი ანალოგური მოდულების ენერგიის მიწოდებისთვის. მხარდაჭერილი ოპერაციული სისტემებია Linux, QNX, VxWorks. - MODULbus Carrier Board For PCI Systems : Our MOD-PCI carrier boards offer non-intelligent PCI with two MODULbus+ sockets, extended height short form ფაქტორი, 32 ბიტიანი PCI 2.2 სამიზნე ინტერფეისი (PLX 9030), 3.3V / 5V PCI ინტერფეისი, მხოლოდ ერთი PCI ავტობუსის სლოტი დაკავებული, MODULbus სოკეტის წინა პანელის კონექტორი 0 ხელმისაწვდომია PCI ავტობუსის ფრჩხილით. მეორეს მხრივ, our MOD-PCI4 დაფებს აქვთ არაინტელექტუალური სამიზნე ფორმა, გრძელვადიანი PCI-ავტობუსის გადამტანი დაფა2, გაფართოებული PCI-ავტობუსის გადამზიდავი22+2. (PLX 9052), 5V PCI ინტერფეისი, დაკავებულია მხოლოდ ერთი PCI სლოტი, MODULbus სოკეტის წინა პანელის კონექტორი 0 ხელმისაწვდომია ISAbus ფრჩხილი, I/O კონექტორი MODULbus სოკეტი 1 ხელმისაწვდომია 16-პინიანი ბრტყელი კაბელის კონექტორზე ISA სამაგრზე. - Motor Controller for DC Servo Motors : მექანიკური სისტემების მწარმოებლები, ელექტროენერგეტიკული და ენერგეტიკული აღჭურვილობის მწარმოებლები, სატრანსპორტო და სატრანსპორტო აღჭურვილობის სხვა მწარმოებლები, სატრანსპორტო და სატრანსპორტო აღჭურვილობის სხვა კომპანიები. შეუძლია გამოიყენოს ჩვენი აღჭურვილობა მშვიდად, რადგან ჩვენ ვთავაზობთ მყარ, საიმედო და მასშტაბირებულ აპარატურას მათი წამყვანი ტექნოლოგიისთვის. ჩვენი ძრავის კონტროლერების მოდულური დიზაინი საშუალებას გვაძლევს შემოგთავაზოთ გადაწყვეტილებები, რომლებიც ეფუძნება emPC systems რომლებიც ადაპტირებულია მომხმარებლის მოთხოვნებთან. ჩვენ შეგვიძლია შევქმნათ ინტერფეისები, რომლებიც ეკონომიური და შესაფერისია აპლიკაციებისთვის, დაწყებული მარტივი ერთი ღერძიდან მრავალ სინქრონიზებულ ღერძამდე. ჩვენი მოდულური და კომპაქტური emPC-ები შეიძლება დაემატოს ჩვენი scalable emVIEW displays (ამჟამად 1-დან 6-დან მარტივი ასპექტის მართვის სისტემების ინტეგრირებული 6-დან 6-მდე) ინტეგრირებული სისტემისთვის. ოპერატორის ინტერფეისის სისტემები. ჩვენი emPC სისტემები ხელმისაწვდომია შესრულების სხვადასხვა კლასებში და ზომებში. მათ არ ჰყავთ გულშემატკივარი და მუშაობენ კომპაქტური ფლეშ მედიით. Our emCONTROL soft PLC environment can be used as a fully fledged, real-time control system enabling both simple as well as complex DRIVE ENGINEERING_cc781905-5cde -3194-bb3b-136bad5cf58d_დასახული ამოცანები. ჩვენ ასევე ვაფორმებთ ჩვენს emPC-ს, რათა დააკმაყოფილოს თქვენი კონკრეტული მოთხოვნები. - სერიული ინტერფეისის Module : სერიული ინტერფეისის მოდული არის მოწყობილობა, რომელიც ქმნის მოწყობილობის ჩვეულებრივი გამოვლენის ზონას. ის გთავაზობთ კავშირს მისამართებად ავტობუსთან და ზედამხედველობის ზონის შეყვანას. როდესაც ზონის შეყვანა ღიაა, მოდული აგზავნის სტატუსის მონაცემებს მართვის პანელზე, სადაც მითითებულია ღია პოზიცია. როდესაც ზონის შეყვანა მოკლეა, მოდული აგზავნის სტატუსის მონაცემებს მართვის პანელზე, რაც მიუთითებს შემცირებულ მდგომარეობაზე. როდესაც ზონის შეყვანა ნორმალურია, მოდული აგზავნის მონაცემებს მართვის პანელზე, რაც მიუთითებს ნორმალურ მდგომარეობაზე. მომხმარებლები ხედავენ სტატუსს და სიგნალიზაციას სენსორიდან ადგილობრივ კლავიატურაზე. მართვის პანელს ასევე შეუძლია გაგზავნოს შეტყობინება მონიტორინგის სადგურზე. სერიული ინტერფეისის მოდული შეიძლება გამოყენებულ იქნას განგაშის სისტემებში, შენობის კონტროლისა და ენერგიის მართვის სისტემებში. სერიული ინტერფეისის მოდულები იძლევა მნიშვნელოვან უპირატესობებს, რაც ამცირებს ინსტალაციის შრომას მისი სპეციალური დიზაინით, მისამართების ზონის შეყვანის მიწოდებით, რაც ამცირებს მთელი სისტემის საერთო ღირებულებას. კაბელი მინიმალურია, რადგან მოდულის მონაცემთა კაბელი არ საჭიროებს ინდივიდუალურად გადაყვანას მართვის პანელზე. კაბელი არის მისამართიანი ავტობუსი, რომელიც საშუალებას გაძლევთ დაუკავშირდეთ ბევრ მოწყობილობას კაბელის დაკავშირებამდე და დასამუშავებლად მართვის პანელთან დაკავშირებამდე. ეს დაზოგავს დენს და ამცირებს დამატებითი კვების საჭიროებას მისი დაბალი დენის მოთხოვნების გამო. - VMEbus Prototyping Board : ჩვენი VDEV-IO დაფები გვთავაზობენ ორმაგ ევროკარტის ფორმის კოეფიციენტს, 6UB6 სრულყოფილ ინტერფეისს (6UB6) ევროკარდის ფორმის ფაქტორით (6UB62) 8 მისამართის დიაპაზონის წინასწარ გაშიფვრა, ვექტორული რეგისტრი, დიდი მატრიცული ველი GND/Vcc-ის მიმდებარე ტრასით, 8 მომხმარებლის განსაზღვრადი LED-ები წინა პანელზე. CLICK Product Finder-Locator Service ᲬᲘᲜᲐ ᲒᲕᲔᲠᲓᲘ

Adhesive Bonding - Adhesives - Sealing - Fastening - Joining Nonmetallic Materials - Optical Contacting - UV Bonding - Specialty Glue - Epoxy - Custom Assembly წებოვანი შემაკავშირებელი და დალუქვა და საბაჟო მექანიკური დამაგრება და შეკრება ჩვენს სხვა ყველაზე ღირებულ შეერთების ტექნიკას შორისაა წებოვანი შემაკავშირებელი, მექანიკური დამაგრება და აწყობა, არამეტალური მასალების შეერთება. ჩვენ ამ განყოფილებას ვუძღვნით შეერთებისა და შეკრების ტექნიკას მათი მნიშვნელობის გამო ჩვენს საწარმოო ოპერაციებში და მათთან დაკავშირებული ვრცელი შინაარსის გამო. წებოვანი შემაკავშირებელი: იცოდით, რომ არსებობს სპეციალიზებული ეპოქსიდები, რომლებიც შეიძლება გამოყენებულ იქნას თითქმის ჰერმეტული დონის დალუქვისთვის? თქვენთვის საჭირო დალუქვის დონიდან გამომდინარე, ჩვენ შეგირჩევთ ან დაგიმზადებთ დალუქვის საშუალებებს. ასევე იცით თუ არა, რომ ზოგიერთი დალუქვა შეიძლება თერმულად გამკვრივდეს, ზოგი კი მხოლოდ ულტრაიისფერი შუქის გამაგრებას მოითხოვს? თუ აგვიხსნით თქვენს აპლიკაციას, ჩვენ შეგვიძლია ჩამოვაყალიბოთ თქვენთვის შესაფერისი ეპოქსია. შეიძლება დაგჭირდეთ ისეთი რამ, რაც ბუშტუკების გარეშეა ან ისეთი, რომელიც შეესაბამება თქვენი შეჯვარების ნაწილების გაფართოების თერმულ კოეფიციენტს. ჩვენ გვაქვს ეს ყველაფერი! დაგვიკავშირდით და განმარტეთ თქვენი განაცხადი. შემდეგ ჩვენ ავირჩევთ თქვენთვის ყველაზე შესაფერის მასალას ან მოვაგვარებთ გადაწყვეტას თქვენი გამოწვევისთვის. ჩვენს მასალებს მოყვება ინსპექტირების ანგარიშები, მასალების მონაცემების ფურცლები და სერთიფიკატი. ჩვენ შეგვიძლია შევიკრიბოთ თქვენი კომპონენტები ძალიან ეკონომიურად და გამოგიგზავნოთ დასრულებული და ხარისხიანი პროდუქცია. წებოები ჩვენთვის ხელმისაწვდომია სხვადასხვა ფორმით, როგორიცაა სითხეები, ხსნარები, პასტები, ემულსიები, ფხვნილი, ლენტი და ფილმები. ჩვენ ვიყენებთ სამი ძირითადი ტიპის წებოს ჩვენი შეერთების პროცესებისთვის: - ნატურალური ადჰეზივები -არაორგანული ადჰეზივები - სინთეზური ორგანული ადჰეზივები წარმოებასა და წარმოებაში მზიდი გამოყენებისთვის ვიყენებთ ადჰეზივებს მაღალი შეკრული სიმტკიცით და ისინი ძირითადად სინთეზური ორგანული ადჰეზივებია, რომლებიც შეიძლება იყოს თერმოპლასტიკა ან თერმომყარი პოლიმერები. სინთეზური ორგანული წებოები ჩვენი ყველაზე მნიშვნელოვანი კატეგორიაა და შეიძლება დაიყოს შემდეგნაირად: ქიმიურად რეაქტიული ადჰეზივები: პოპულარული მაგალითებია სილიკონები, პოლიურეთანები, ეპოქსიდები, ფენოლიკები, პოლიიმიდები, ანაერობული საშუალებები, როგორიცაა ლოქტიტი. წნევის მგრძნობიარე წებოები: ჩვეულებრივი მაგალითებია ბუნებრივი რეზინი, ნიტრილის რეზინი, პოლიაკრილატები, ბუტილის რეზინი. ცხელი დნობის წებოები: მაგალითებია თერმოპლასტიკები, როგორიცაა ეთილენ-ვინილ-აცეტატის კოპოლიმერები, პოლიამიდები, პოლიესტერი, პოლიოლეფინები. რეაქტიული ცხელი დნობის ადჰეზივები: მათ აქვთ თერმოსის ნაწილი, რომელიც ეფუძნება ურეთანის ქიმიას. აორთქლებადი / დიფუზიური წებოები: პოპულარულია ვინილი, აკრილი, ფენოლი, პოლიურეთანი, სინთეზური და ბუნებრივი რეზინები. ფირის და ფირის ტიპის წებოები: მაგალითებია ნეილონის ეპოქსიდები, ელასტომერ-ეპოქსიდები, ნიტრილ-ფენოლიკები, პოლიიმიდები. დაგვიანებული წებოვანი წებოები: ეს მოიცავს პოლივინილაცეტატებს, პოლისტიროლებს, პოლიამიდებს. ელექტრული და თერმულად გამტარი წებოები: პოპულარული მაგალითებია ეპოქსიდები, პოლიურეთანი, სილიკონები, პოლიიმიდები. მათი ქიმიის მიხედვით, წებოები, რომლებსაც ჩვენ ვიყენებთ წარმოებაში, შეიძლება დაიყოს: - ეპოქსიდზე დაფუძნებული წებოვანი სისტემები: მათთვის დამახასიათებელია მაღალი სიმტკიცე და მაღალი ტემპერატურის გამძლეობა 473 კელვინამდე. შემაკავშირებელი აგენტები ქვიშის ჩამოსხმის ჩამოსხმებში ამ ტიპისაა. - აკრილები: ისინი შესაფერისია აპლიკაციებისთვის, რომლებიც მოიცავს დაბინძურებულ ჭუჭყიან ზედაპირებს. - ანაერობული წებოვანი სისტემები: გამკვრივება ჟანგბადის ნაკლებობით. მყარი და მყიფე ობლიგაციები. - ციანოაკრილატი: წვრილი შემაკავშირებელი ხაზები 1 წუთამდე დამაგრების დროით. - ურეთანი: ჩვენ ვიყენებთ მათ, როგორც პოპულარულ დალუქვას მაღალი სიმტკიცით და მოქნილობით. - სილიკონები: კარგად ცნობილია მათი გამძლეობით ტენიანობისა და გამხსნელების მიმართ, მაღალი ზემოქმედებით და ქერცლის სიძლიერით. შედარებით ხანგრძლივი დამუშავების დრო რამდენიმე დღემდე. წებოვანი შემაერთებელი თვისებების ოპტიმიზაციის მიზნით, ჩვენ შეგვიძლია გავაერთიანოთ რამდენიმე წებო. მაგალითებია ეპოქსიდ-სილიციუმის, ნიტრილ-ფენოლური კომბინირებული წებოვანი სისტემები. პოლიიმიდები და პოლიბენზიმიდაზოლები გამოიყენება მაღალტემპერატურულ პროგრამებში. წებოვანი სახსრები საკმაოდ კარგად უძლებს ათვლის, შეკუმშვისა და დაჭიმვის ძალებს, მაგრამ ისინი ადვილად შეიძლება ჩავარდეს, როდესაც ექვემდებარებიან აქერცვლას. ამიტომ, წებოვანი შეკავშირებისას, ჩვენ უნდა განვიხილოთ განაცხადი და დავაპროექტოთ სახსარი შესაბამისად. ზედაპირის მომზადებას ასევე გადამწყვეტი მნიშვნელობა აქვს წებოვანი შეკავშირებისას. ჩვენ ვასუფთავებთ, ვამუშავებთ და ვცვლით ზედაპირებს, რათა გავზარდოთ ინტერფეისების სიმტკიცე და საიმედოობა წებოვანი შემაკავშირებელში. სპეციალური პრაიმერების გამოყენება, სველი და მშრალი გრავირების ტექნიკა, როგორიცაა პლაზმური გაწმენდა, ჩვენს საერთო მეთოდებს შორისაა. ადჰეზიის გამაძლიერებელმა ფენამ, როგორიცაა თხელი ოქსიდი, შეიძლება გააუმჯობესოს ადჰეზია ზოგიერთ აპლიკაციაში. ზედაპირის უხეშობის გაზრდა ასევე შეიძლება მომგებიანი იყოს წებოვანი შემაკავშირებელამდე, მაგრამ ეს კარგად უნდა იყოს კონტროლირებადი და არა გაზვიადებული, რადგან გადაჭარბებულმა უხეშობამ შეიძლება გამოიწვიოს ჰაერის დაჭერა და, შესაბამისად, უფრო სუსტი წებოვანი შეკრული ინტერფეისი. ჩვენ ვიყენებთ არადესტრუქციულ მეთოდებს ჩვენი პროდუქციის ხარისხისა და სიმტკიცის შესამოწმებლად წებოვანი შემაერთებელი ოპერაციების შემდეგ. ჩვენი ტექნიკა მოიცავს ისეთ მეთოდებს, როგორიცაა აკუსტიკური ზემოქმედება, IR გამოვლენა, ულტრაბგერითი ტესტირება. წებოვანი კავშირის უპირატესობებია: - წებოვანი შემაკავშირებელს შეუძლია უზრუნველყოს სტრუქტურული სიმტკიცე, დალუქვა და საიზოლაციო ფუნქცია, ვიბრაციისა და ხმაურის ჩახშობა. - წებოვან შემაკავშირებელს შეუძლია აღმოფხვრას ლოკალიზებული სტრესები ინტერფეისზე შეერთების საჭიროების აღმოფხვრა შესაკრავების ან შედუღების გამოყენებით. - როგორც წესი, არ არის საჭირო ნახვრეტები წებოვანი შემაკავშირებლად და, შესაბამისად, კომპონენტების გარეგნული გარეგნობა არ იმოქმედებს. -თხელი და მყიფე ნაწილები შეიძლება წებოვნად შეერთდეს დაზიანებისა და წონის მნიშვნელოვანი ზრდის გარეშე. - წებოვანი შეერთება შეიძლება გამოყენებულ იქნას ძალიან განსხვავებული მასალისგან დამზადებული ნაწილების შესაკრავად, მნიშვნელოვნად განსხვავებული ზომებით. - წებოვანი შემაკავშირებელი შეიძლება გამოყენებულ იქნას სითბოს მგრძნობიარე კომპონენტებზე უსაფრთხოდ დაბალი ტემპერატურის გამო. თუმცა, არსებობს გარკვეული უარყოფითი მხარეები წებოვანი შემაკავშირებელთან დაკავშირებით და ჩვენმა მომხმარებლებმა უნდა განიხილონ ისინი, სანამ დაასრულებენ სახსრების დიზაინს: -მომსახურების ტემპერატურა შედარებით დაბალია წებოვანი სახსრების კომპონენტებისთვის - წებოვანი შემაკავშირებელს შეიძლება დასჭირდეს ხანგრძლივი შეკვრა და გამაგრების დრო. -წებოვანი შეკვრისას საჭიროა ზედაპირის მომზადება. -განსაკუთრებით დიდი სტრუქტურებისთვის შეიძლება რთული იყოს წებოვანი შეკრული სახსრების არადესტრუქციულად ტესტირება. - წებოვანმა შემაკავშირებელმა შეიძლება გამოიწვიოს საიმედოობის შეშფოთება გრძელვადიან პერსპექტივაში დეგრადაციის, სტრესული კოროზიის, დაშლის… და მსგავსის გამო. ჩვენი ერთ-ერთი გამორჩეული პროდუქტია ელექტროგამტარი წებო, რომელსაც შეუძლია შეცვალოს ტყვიაზე დაფუძნებული წებო. შემავსებლები, როგორიცაა ვერცხლი, ალუმინი, სპილენძი, ოქრო, ამ პასტების გამტარობას ხდის. შემავსებლები შეიძლება იყოს ფანტელების, ნაწილაკების ან პოლიმერული ნაწილაკების სახით, რომლებიც დაფარულია ვერცხლის ან ოქროს თხელი ფილმებით. შემავსებლებს ასევე შეუძლიათ გააუმჯობესონ თერმული კონდუქტომეტრული ელექტროენერგიის გარდა. მოდით გავაგრძელოთ ჩვენი სხვა შეერთების პროცესები, რომლებიც გამოიყენება პროდუქციის წარმოებაში. მექანიკური დამაგრება და აწყობა: მექანიკური დამაგრება გვთავაზობს დამზადების სიმარტივეს, აწყობისა და დაშლის სიმარტივეს, ტრანსპორტირების სიმარტივეს, ნაწილების გამოცვლას, შენარჩუნებას და შეკეთებას, მოძრავი და რეგულირებადი პროდუქტების დიზაინის სიმარტივეს, დაბალ ღირებულებას. დასამაგრებლად ვიყენებთ: ხრახნიანი შესაკრავები: ჭანჭიკები, ხრახნები და კაკალი ამის მაგალითია. თქვენი განაცხადიდან გამომდინარე, ჩვენ შეგვიძლია მოგაწოდოთ სპეციალურად შექმნილი თხილი და საკეტის საყელურები ვიბრაციის შესამცირებლად. მოქლონები: მოქლონები არის მუდმივი მექანიკური შეერთებისა და შეკრების პროცესების ჩვენს ყველაზე გავრცელებულ მეთოდებს შორის. მოქლონები მოთავსებულია ხვრელებში და მათი ბოლოები დეფორმირებულია დარღვევით. ჩვენ ვასრულებთ აწყობას მოქლონების გამოყენებით როგორც ოთახის, ასევე მაღალ ტემპერატურაზე. ნაკერი / სტეპლირება / დამაგრება: შეკრების ეს ოპერაციები ფართოდ გამოიყენება წარმოებაში და ძირითადად იგივეა, რაც გამოიყენება ქაღალდებსა და მუყაოებზე. როგორც მეტალის, ისე არამეტალის მასალების შეერთება და აწყობა შესაძლებელია ხვრელების წინასწარ გაბურღვის გარეშე. შეკერვა: სწრაფი შეერთების იაფი ტექნიკა, რომელსაც ფართოდ ვიყენებთ კონტეინერებისა და ლითონის ქილების წარმოებაში. იგი დაფუძნებულია მასალის ორი თხელი ნაწილის ერთად დასაკეცზე. შესაძლებელია ჰერმეტული და წყალგაუმტარი ნაკერების შეკერვაც კი, განსაკუთრებით იმ შემთხვევაში, თუ შეკერვა შესრულებულია დალუქვისა და ადჰეზივების გამოყენებით. დაჭიმვა: დაჭიმვა არის შეერთების მეთოდი, სადაც არ ვიყენებთ შესაკრავებს. ელექტრული ან ოპტიკურ-ბოჭკოვანი კონექტორები ხანდახან მონტაჟდება დაჭიმვის გამოყენებით. დიდი მოცულობის წარმოებაში დაჭიმვა შეუცვლელი ტექნიკაა ბრტყელი და მილისებური კომპონენტების სწრაფი შეერთებისა და აწყობისთვის. ჩამკეტი შესაკრავები: სნეპის მორგება ასევე ეკონომიური შეერთების ტექნიკაა შეკრებასა და წარმოებაში. ისინი იძლევიან კომპონენტების სწრაფ აწყობას და დაშლას და კარგად ერგებიან საყოფაცხოვრებო პროდუქტებს, სათამაშოებს, ავეჯს სხვათა შორის. შეკუმშვა და პრესის მორგება: მექანიკური შეკრების კიდევ ერთი ტექნიკა, კერძოდ, შეკუმშვის დამაგრება ემყარება ორი კომპონენტის დიფერენციალური თერმული გაფართოებისა და შეკუმშვის პრინციპს, ხოლო პრესის დამონტაჟებისას ერთი კომპონენტი იძულებით გადადის მეორეზე, რაც იწვევს სახსრების კარგ სიმტკიცეს. ჩვენ ფართოდ ვიყენებთ შესამცირებელ ფიტინგს საკაბელო აღკაზმულობის აწყობასა და წარმოებაში, და ლილვებზე მექანიზმების და კამერების დამონტაჟებაში. არამეტალური მასალების შეერთება: თერმოპლასტიკები შეიძლება გაცხელდეს და დნობდეს შესაერთებელ ინტერფეისებზე და წნევით წებოვანი შეერთება შეიძლება განხორციელდეს შერწყმის გზით. ალტერნატიულად შეიძლება გამოყენებულ იქნას იმავე ტიპის თერმოპლასტიკური შემავსებლები შეერთების პროცესში. ზოგიერთი პოლიმერის შეერთება, როგორიცაა პოლიეთილენი, შეიძლება რთული იყოს დაჟანგვის გამო. ასეთ შემთხვევებში, ინერტული დამცავი გაზი, როგორიცაა აზოტი, შეიძლება გამოყენებულ იქნას დაჟანგვის წინააღმდეგ. პოლიმერების წებოვანი შეერთებისას შეიძლება გამოყენებულ იქნას როგორც გარე, ასევე შიდა სითბოს წყაროები. გარე წყაროების მაგალითები, რომლებსაც ჩვენ ჩვეულებრივ ვიყენებთ თერმოპლასტიკების წებოვანი შეერთებისას არის ცხელი ჰაერი ან აირები, IR გამოსხივება, გაცხელებული ხელსაწყოები, ლაზერები, რეზისტენტული ელექტრული გამათბობელი ელემენტები. ზოგიერთი ჩვენი შიდა სითბოს წყაროა ულტრაბგერითი შედუღება და ხახუნის შედუღება. ზოგიერთ ასამბლეასა და წარმოებაში ჩვენ ვიყენებთ ადჰეზივებს პოლიმერების დასაკავშირებლად. ზოგიერთ პოლიმერს, როგორიცაა PTFE (ტეფლონი) ან PE (პოლიეთილენი) აქვს დაბალი ზედაპირის ენერგია და ამიტომ პრაიმერი პირველად გამოიყენება წებოვანი შემაერთებელი პროცესის დასრულებამდე შესაბამისი წებოვანი საშუალებით. შეერთების კიდევ ერთი პოპულარული ტექნიკა არის "Clearweld Process", სადაც ტონერი პირველად გამოიყენება პოლიმერული ინტერფეისებზე. შემდეგ ლაზერი მიმართულია ინტერფეისისკენ, მაგრამ ის არ ათბობს პოლიმერს, არამედ ათბობს ტონერს. ეს შესაძლებელს ხდის მხოლოდ კარგად განსაზღვრული ინტერფეისების გაცხელებას, რაც იწვევს ლოკალიზებულ შედუღებას. სხვა ალტერნატიული შეერთების ტექნიკა თერმოპლასტიკების შეკრებისას არის საკინძების, თვითდამჭერი ხრახნების, ინტეგრირებული სამაგრების გამოყენება. წარმოებისა და აწყობის ოპერაციებში ეგზოტიკური ტექნიკაა პოლიმერში მიკრონის ზომის პაწაწინა ნაწილაკების ჩასმა და მაღალი სიხშირის ელექტრომაგნიტური ველის გამოყენება ინდუქციურად გასათბობად და დნობისთვის შესაერთებელ ინტერფეისებზე. მეორეს მხრივ, თერმორეფიცირებული მასალები არ რბილდება და არ დნება ტემპერატურის მატებასთან ერთად. აქედან გამომდინარე, თერმოელექტრული პლასტმასის წებოვანი შეერთება, როგორც წესი, ხორციელდება ხრახნიანი ან სხვა ჩამოსხმული ჩანართების, მექანიკური შესაკრავებისა და გამხსნელის შემაკავშირებლის გამოყენებით. ჩვენს საწარმოო ქარხნებში მინის და კერამიკის შეერთებისა და აწყობის ოპერაციებთან დაკავშირებით, აქ მოცემულია რამდენიმე საერთო დაკვირვება: იმ შემთხვევებში, როდესაც კერამიკა ან მინა უნდა შეერთდეს ძნელად შესაკრავ მასალებთან, კერამიკული ან მინის მასალები ხშირად დაფარულია ლითონი, რომელიც ადვილად ეკვრის მათ და შემდეგ უერთდება რთულად შესაკრავ მასალას. როდესაც კერამიკას ან მინას აქვს თხელი მეტალის საფარი, ის უფრო ადვილად შეიძლება შედუღდეს ლითონებთან. კერამიკა ხანდახან უერთდება და იკრიბება ერთმანეთში ფორმირების პროცესში ჯერ კიდევ ცხელი, რბილი და წებოვანი. კარბიდები შეიძლება უფრო ადვილად შედუღდეს ლითონებთან, თუ მათ მატრიცის მასალად აქვთ ლითონის შემკვრელი, როგორიცაა კობალტი ან ნიკელ-მოლიბდენის შენადნობი. ჩვენ ვამაგრებთ კარბიდის საჭრელ ინსტრუმენტებს ფოლადის ხელსაწყოების მფლობელებს. სათვალეები კარგად ერწყმის ერთმანეთს და ლითონებს როცა ცხელი და რბილია. ინფორმაცია ჩვენი დაწესებულების შესახებ, რომელიც აწარმოებს კერამიკისა და ლითონის ფიტინგებს, ჰერმეტულ დალუქვას, ვაკუუმის მიწოდებას, მაღალი და ულტრამაღალი ვაკუუმის და სითხის კონტროლის კომპონენტებს შეგიძლიათ იხილოთ აქ:Brazing Factory ბროშურა CLICK Product Finder-Locator Service ᲬᲘᲜᲐ ᲒᲕᲔᲠᲓᲘ

Wireless Components - Antenna - Radio Frequency Devices - RF Devices - Remote Sensing and Control - High Frequency RF და უსადენო მოწყობილობების წარმოება და მონტაჟი • უსადენო კომპონენტები, მოწყობილობები და შეკრებები დისტანციური ზონდირებისთვის, დისტანციური მართვისა და კომუნიკაციისთვის. ჩვენ დაგეხმარებით სხვადასხვა ტიპის ფიქსირებული, მობილური და პორტატული ორმხრივი რადიოს, ფიჭური ტელეფონების, GPS დანადგარების, პერსონალური ციფრული ასისტენტების (PDA), ჭკვიანი და დისტანციური მართვის მოწყობილობების და უკაბელო ქსელის მოწყობილობების დიზაინის, განვითარების, პროტოტიპირების ან მასობრივი წარმოების დროს. და ინსტრუმენტები. ჩვენ ასევე გვაქვს უკაბელო კომპონენტები და მოწყობილობები, რომლებიც შეგიძლიათ აირჩიოთ ქვემოთ მოცემული ჩვენი ბროშურებიდან. RF მოწყობილობები და მაღალი სიხშირის ინდუქტორები RF პროდუქტის მიმოხილვის სქემა მაღალი სიხშირის მოწყობილობების პროდუქციის ხაზი 5G - LTE 4G - LPWA 3G - 2G - GPS - GNSS - WLAN - BT - Combo - ISM Antenna-ბროშურა Soft Ferrites - Cores - Toroids - EMI Suppression Products - RFID Transponders and Accessories ბროშურა ინფორმაცია ჩვენი დაწესებულების შესახებ, რომელიც აწარმოებს კერამიკულ და ლითონის ფიტინგებს, ჰერმეტულ დალუქვას, ვაკუუმურ მიწოდებას, მაღალი და ულტრამაღალი ვაკუუმის კომპონენტები, BNC, SHV გადამყვანები და კონექტორები, გამტარები და საკონტაქტო ქინძისთავები, კონექტორების ტერმინალები შეგიძლიათ იხილოთ აქ:_cc781905-5cde-3194-bb35c-156ქარხნის ბროშურა ჩამოტვირთეთ ბროშურა ჩვენთვის საპროექტო პარტნიორობის პროგრამა ჩვენ ასევე ვმონაწილეობთ მესამე მხარის რესურსების პროგრამაში და ვართ RF Digital-ის მიერ შემოთავაზებული პროდუქტების გადამყიდველი ( ვებ გვერდი: http://www.rfdigital.com ), კომპანია, რომელიც აწარმოებს სრულად ინტეგრირებული, დაბალი ფასის, მაღალი ხარისხის, მაღალი ხარისხის, კონფიგურირებადი უსადენო RF გადამცემის, მიმღების და გადამცემის მოდულების ფართო ხაზს, რომელიც შესაფერისია ფართო სპექტრისთვის. ჩვენ ვმონაწილეობთ RF Digital-ის რეფერალურ პროგრამაში, როგორც პროდუქტის დიზაინისა და განვითარების კომპანია. დაგვიკავშირდით, რომ ისარგებლოთ ჩვენი სრულად ინტეგრირებული, კონფიგურირებადი უსადენო RF გადამცემით, მიმღების და გადამცემის მოდულებით, მაღალი სიხშირის RF მოწყობილობებით და რაც მთავარია ჩვენი საკონსულტაციო მომსახურებით ამ უკაბელო კომპონენტებისა და მოწყობილობების დანერგვასა და გამოყენებასთან დაკავშირებით და ჩვენი საინჟინრო ინტეგრაციის სერვისებით. ჩვენ შეგვიძლია გაგაცნობთ თქვენი ახალი პროდუქტის განვითარების ციკლს, დაგეხმარებით პროცესის ყველა ფაზაში, კონცეფციიდან დიზაინამდე, პროტოტიპებამდე, პირველი სტატიის დამზადებამდე და მასობრივ წარმოებამდე. • უკაბელო ტექნოლოგიის ზოგიერთი პროგრამა, რომლებშიც შეგვიძლია დაგეხმაროთ, არის: - უსადენო უსაფრთხოების სისტემები - სამომხმარებლო ელექტრონული მოწყობილობების ან კომერციული აღჭურვილობის დისტანციური მართვა. - ფიჭური ტელეფონი (ტელეფონები და მოდემები): - Ვაი - ფაი - ენერგიის უსადენო გადაცემა - რადიოკავშირის მოწყობილობები - მოკლე დისტანციის წერტილიდან წერტილამდე საკომუნიკაციო მოწყობილობები, როგორიცაა უკაბელო მიკროფონები, დისტანციური მართვის პულტები, IrDA, RFID (რადიო სიხშირის იდენტიფიკაცია), უსადენო USB, DSRC (გამოყოფილი მოკლე დიაპაზონის კომუნიკაციები), EnOcean, ახლო ველის კომუნიკაცია, უსადენო სენსორული ქსელები: ZigBee , EnOcean; პერსონალური ქსელები, Bluetooth, ულტრა ფართოზოლოვანი, უკაბელო კომპიუტერული ქსელები: უსადენო ლოკალური ქსელები (WLAN), უსადენო მეტროპოლიტენის ქსელები (WMAN)... და ა.შ. მეტი ინფორმაცია ჩვენი საინჟინრო და კვლევისა და განვითარების შესაძლებლობების შესახებ ხელმისაწვდომია ჩვენს საინჟინრო საიტზე http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service ᲬᲘᲜᲐ ᲒᲕᲔᲠᲓᲘ

Chemical Physical Environmental Analyzers, NDT, Nondestructive Testing, Analytical Balance, Chromatograph, Mass Spectrometer, Gas Analyzer, Moisture Analyzer ქიმიური, ფიზიკური, გარემოს ანალიზატორები The industrial CHEMICAL ANALYZERS we provide are: CHROMATOGRAPHS, MASS SPECTROMETERS, RESIDUAL GAS ANALYZERS, GAS DETECTORS, MOISTURE ANALYZER, DIGITAL GRAIN AND WOOD MOISTURE მეტრი, ანალიტიკური ბალანსი The industrial PYHSICAL ANALYSIS INSTRUMENTS we offer are: SPECTROPHOTOMETERS, POLARIMETER, REFRACTOMETER, LUX METER, სიპრიალის მრიცხველები, ფერების წამკითხველები, ფერების განსხვავების მრიცხველი , ციფრული ლაზერული მანძილის მრიცხველები, ლაზერული დიაპაზონის მაძიებელი, ულტრაბგერითი კაბელის სიმაღლის მრიცხველი, ხმის დონის მრიცხველი, ულტრაბგერითი დისტანციის მრიცხველი ,_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad_5cf58ციფრული ულტრაბგერითი ხარვეზის დეტექტორი , სიხისტის ტესტერი , მეტალურგიული მიკროსკოპები , ზედაპირის უხეშობის ტესტერი , ულტრაბგერითი სისქის საზომი , ვიბრაციის მრიცხველი, ტახომეტრი . მონიშნული პროდუქტებისთვის, გთხოვთ, ეწვიოთ ჩვენს დაკავშირებულ გვერდებს შესაბამის ფერად ტექსტზე ზემოთ დაწკაპუნებით. The_CC781905-5CDE-3194-BB3B-13BAD5CF58D_ENVORINMENTAL ANALYZERS_CC781905-5CDE-3194-BB3B-13BAD5CF58D_WES. ჩვენი SADT ბრენდის მეტროლოგიისა და სატესტო აღჭურვილობის კატალოგის ჩამოსატვირთად, გთხოვთ, დააწკაპუნოთ აქ . ზემოთ ჩამოთვლილი აღჭურვილობის რამდენიმე მოდელს ნახავთ აქ. CHROMATOGRAPHY არის გამოყოფის ფიზიკური მეთოდი, რომელიც ანაწილებს კომპონენტებს ორ ფაზას შორის გამოსაყოფად, ერთი სტაციონარული (სტაციონარული ფაზა), მეორე (მობილური ფაზა) მოძრაობს გარკვეული მიმართულებით. სხვა სიტყვებით რომ ვთქვათ, ეს ეხება ნარევების გამოყოფის ლაბორატორიულ ტექნიკას. ნარევი იხსნება სითხეში, რომელსაც ეწოდება მობილური ფაზა, რომელიც მას ატარებს სტრუქტურის მეშვეობით, რომელიც შეიცავს სხვა მასალას, რომელსაც ეწოდება სტაციონარული ფაზა. ნარევის სხვადასხვა შემადგენელი ნაწილი მოძრაობს სხვადასხვა სიჩქარით, რაც იწვევს მათ განცალკევებას. გამოყოფა ეფუძნება მობილურ და სტაციონალურ ფაზებს შორის დიფერენციალურ დაყოფას. ნაერთის გაყოფის კოეფიციენტში მცირე განსხვავებები იწვევს დიფერენციალურ შეკავებას სტაციონარულ ფაზაზე და შესაბამისად იცვლება გამოყოფა. ქრომატოგრაფია შეიძლება გამოყენებულ იქნას ნარევის კომპონენტების გამოსაყოფად უფრო მოწინავე გამოყენებისთვის, როგორიცაა გაწმენდა) ან ანალიზების ფარდობითი პროპორციების გასაზომად (ეს არის ნივთიერება, რომელიც უნდა გამოიყოს ქრომატოგრაფიის დროს) ნარევში. არსებობს რამდენიმე ქრომატოგრაფიული მეთოდი, როგორიცაა ქაღალდის ქრომატოგრაფია, აირის ქრომატოგრაფია და მაღალი ხარისხის თხევადი ქრომატოგრაფია. ნიმუში. ქრომატოგრამაში სხვადასხვა პიკი ან ნიმუში შეესაბამება გამოყოფილი ნარევის სხვადასხვა კომპონენტს. ოპტიმალურ სისტემაში თითოეული სიგნალი პროპორციულია შესაბამისი ანალიზის კონცენტრაციისა, რომელიც გამოყოფილი იყო. მოწყობილობა სახელწოდებით CHROMATOGRAPH გამოყოფის საშუალებას იძლევა. მოძრავი ფაზის ფიზიკური მდგომარეობის მიხედვით არსებობს სპეციალიზებული ტიპები, როგორიცაა GAS CHROMATOGRAPHS and_ccf58d_and_ccf58d_and_cc 1300-13-00-05-20-20-ე-3-ე-3-ე-4-ე. გაზის ქრომატოგრაფია (GC), რომელსაც ასევე ზოგჯერ უწოდებენ გაზ-თხევადი ქრომატოგრაფიას (GLC), არის გამოყოფის ტექნიკა, რომელშიც მობილური ფაზა არის აირი. გაზის ქრომატოგრაფებში გამოყენებული მაღალი ტემპერატურა მას უვარგისს ხდის მაღალი მოლეკულური წონის ბიოპოლიმერებს ან ცილებს, რომლებიც გვხვდება ბიოქიმიაში, რადგან სითბო მათ დენატურაციას ახდენს. თუმცა, ტექნიკა კარგად არის შესაფერისი ნავთობქიმიური, გარემოსდაცვითი მონიტორინგის, ქიმიური კვლევისა და სამრეწველო ქიმიის სფეროებში. მეორეს მხრივ, თხევადი ქრომატოგრაფია (LC) არის გამოყოფის ტექნიკა, რომელშიც მობილური ფაზა არის თხევადი. ცალკეული მოლეკულების მახასიათებლების გასაზომად, a MASS SPECTROMETER მოაქცევს მათ მაგნიტურ ველს და აქცევს მათ მაგნიტურ ველებს გარედან, რათა გადაიყვანოს ისინი ელექტრულ ველებად. მასის სპექტრომეტრები გამოიყენება ზემოთ ახსნილ ქრომატოგრაფებში, ისევე როგორც სხვა საანალიზო ინსტრუმენტებში. ტიპიური მასის სპექტრომეტრის ასოცირებული კომპონენტებია: იონის წყარო: მცირე ნიმუში იონიზებულია, ჩვეულებრივ, კათიონებად ელექტრონის დაკარგვით. მასის ანალიზატორი: იონები დალაგებულია და გამოყოფილია მათი მასისა და მუხტის მიხედვით. დეტექტორი: გამოყოფილი იონები იზომება და შედეგები ნაჩვენებია დიაგრამაზე. იონები ძალიან რეაქტიული და ხანმოკლეა, ამიტომ მათი ფორმირება და მანიპულირება ვაკუუმში უნდა ჩატარდეს. წნევა, რომლის ქვეშაც შესაძლებელია იონების დამუშავება, არის დაახლოებით 10-5-დან 10-8 ტორამდე. ზემოთ ჩამოთვლილი სამი დავალება შეიძლება შესრულდეს სხვადასხვა გზით. ერთ ჩვეულებრივ პროცედურაში იონიზაცია ხორციელდება ელექტრონების მაღალი ენერგიის სხივით, ხოლო იონური განცალკევება მიიღწევა სხივში იონების აჩქარებით და ფოკუსირებით, რომელიც შემდეგ იხრება გარე მაგნიტური ველის მიერ. შემდეგ იონები აღმოჩენილია ელექტრონულად და მიღებული ინფორმაცია ინახება და ანალიზდება კომპიუტერში. სპექტრომეტრის გული არის იონის წყარო. აქ ნიმუშის მოლეკულები იბომბება გაცხელებული ძაფისგან წარმოქმნილი ელექტრონებით. ამას ელექტრონის წყაროს უწოდებენ. აირები და აქროლადი სითხის ნიმუშები ნებადართულია იონის წყაროში გაჟონვის რეზერვუარიდან და არაასტაბილური მყარი და სითხეები შეიძლება პირდაპირ შევიდეს. ელექტრონული დაბომბვის შედეგად წარმოქმნილი კათიონები შორდებიან დამუხტული რეპელერის ფირფიტით (ანიონები იზიდავენ მას) და აჩქარდებიან სხვა ელექტროდებისკენ, აქვთ ნაპრალები, რომლებშიც იონები სხივის სახით გადიან. ამ იონების ზოგიერთი ნაწილი ნაწილდება პატარა კატიონებად და ნეიტრალურ ფრაგმენტებად. პერპენდიკულარული მაგნიტური ველი გადახრის იონურ სხივს რკალში, რომლის რადიუსი უკუპროპორციულია თითოეული იონის მასის. მსუბუქი იონები უფრო მეტად იხრება ვიდრე მძიმე იონები. მაგნიტური ველის სიძლიერის ცვლილებით, სხვადასხვა მასის იონები შეიძლება თანდათანობით ფოკუსირდეს დეტექტორზე, რომელიც ფიქსირდება მრუდი მილის ბოლოს მაღალი ვაკუუმის ქვეშ. მასის სპექტრი ნაჩვენებია ვერტიკალური ზოლის დიაგრამის სახით, თითოეული ზოლი წარმოადგენს იონს, რომელსაც აქვს კონკრეტული მასა-დამუხტვის თანაფარდობა (მ/ზ) და ზოლის სიგრძე მიუთითებს იონის შედარებით სიმრავლეს. ყველაზე ინტენსიურ იონს ენიჭება 100 სიმრავლე და მას მოიხსენიებენ, როგორც საბაზისო პიკს. მასის სპექტრომეტრში წარმოქმნილი იონების უმეტესობას აქვს ერთი მუხტი, ამიტომ m/z მნიშვნელობა უდრის თავად მასას. თანამედროვე მასის სპექტრომეტრებს აქვთ ძალიან მაღალი გარჩევადობა და ადვილად შეუძლიათ განასხვავონ იონები, რომლებიც განსხვავდებიან მხოლოდ ერთი ატომური მასის ერთეულით (ამუ). A ნარჩენი გაზის ანალიზატორი (RGA) არის პატარა და უხეში მასის სპექტრომეტრი. ჩვენ ავხსენით მასის სპექტრომეტრები ზემოთ. RGAs განკუთვნილია პროცესის კონტროლისა და დაბინძურების მონიტორინგისთვის ვაკუუმ სისტემებში, როგორიცაა კვლევის კამერები, ზედაპირული მეცნიერების კონფიგურაციები, ამაჩქარებლები, სკანირების მიკროსკოპები. ოთხპოლუსიანი ტექნოლოგიის გამოყენებით, არსებობს ორი დანერგვა, რომელიც იყენებს ღია იონის წყაროს (OIS) ან დახურულ იონურ წყაროს (CIS). RGA-ები უმეტეს შემთხვევაში გამოიყენება ვაკუუმის ხარისხის მონიტორინგისთვის და ადვილად აღმოაჩენენ მინარევების მცირე კვალს, რომლებსაც გააჩნიათ ppm-ის გამოვლენის უნარი ფონის ჩარევის არარსებობის შემთხვევაში. ეს მინარევები შეიძლება გაიზომოს (10)Exp -14 Torr დონემდე, ნარჩენი გაზის ანალიზატორები ასევე გამოიყენება როგორც მგრძნობიარე ადგილზე, ჰელიუმის გაჟონვის დეტექტორები. ვაკუუმური სისტემები მოითხოვს ვაკუუმური ბეჭდების მთლიანობისა და ვაკუუმის ხარისხის შემოწმებას ჰაერის გაჟონვისა და დამაბინძურებლების დაბალ დონეზე პროცესის დაწყებამდე. თანამედროვე ნარჩენი გაზის ანალიზატორები აღჭურვილია ოთხპოლუსიანი ზონდით, ელექტრონიკის კონტროლის განყოფილებით და რეალურ დროში Windows პროგრამული პაკეტით, რომელიც გამოიყენება მონაცემთა შეძენისა და ანალიზისთვის და ზონდის კონტროლისთვის. ზოგიერთი პროგრამული უზრუნველყოფა მხარს უჭერს რამდენიმე ხელმძღვანელის მუშაობას, როდესაც საჭიროა ერთზე მეტი RGA. მარტივი დიზაინი მცირე რაოდენობის ნაწილებით შეამცირებს გაჟონვას და შეამცირებს თქვენს ვაკუუმ სისტემაში მინარევების შეტანის შანსებს. ზონდის დიზაინი, რომელიც იყენებს თვითგასწორებადი ნაწილების, უზრუნველყოფს ადვილად ხელახლა აწყობას გაწმენდის შემდეგ. თანამედროვე მოწყობილობებზე LED ინდიკატორები უზრუნველყოფენ მყისიერ გამოხმაურებას ელექტრონის მულტიპლიკატორის, ძაფის, ელექტრონიკის სისტემის და ზონდის სტატუსზე. გრძელვადიანი, ადვილად ცვალებადი ძაფები გამოიყენება ელექტრონების გამოსხივებისთვის. გაზრდილი მგრძნობელობისა და სკანირების უფრო სწრაფი სიჩქარისთვის, ზოგჯერ შემოთავაზებულია არჩევითი ელექტრონული მულტიპლიკატორი, რომელიც აღმოაჩენს ნაწილობრივ წნევას 5 × (10) Exp -14 Torr-მდე. ნარჩენი გაზის ანალიზატორების კიდევ ერთი მიმზიდველი მახასიათებელია ჩაშენებული დეგაზირების ფუნქცია. ელექტრონის ზემოქმედების დეზორბციის გამოყენებით, იონის წყარო საფუძვლიანად იწმინდება, რაც მნიშვნელოვნად ამცირებს იონიზატორის წვლილს ფონის ხმაურში. დიდი დინამიური დიაპაზონით მომხმარებელს შეუძლია გაზომოს მცირე და დიდი გაზების კონცენტრაცია ერთდროულად. A MOISTURE ANALYZER განსაზღვრავს დარჩენილ მშრალ მასას გაშრობის შემდეგ, რომელიც ადრე გაშრობდა ინფრაწითელი ენერგიით. ტენიანობა გამოითვლება სველი ნივთიერების წონასთან მიმართებაში. გაშრობის პროცესში, ეკრანზე ნაჩვენებია მასალის ტენიანობის შემცირება. ტენიანობის ანალიზატორი მაღალი სიზუსტით განსაზღვრავს ტენიანობას და მშრალი მასის რაოდენობას, ასევე აქროლადი და ფიქსირებული ნივთიერებების კონსისტენციას. ტენიანობის ანალიზატორის აწონვის სისტემას გააჩნია თანამედროვე ნაშთების ყველა თვისება. ეს მეტროლოგიური ხელსაწყოები გამოიყენება სამრეწველო სექტორში პასტების, ხის, წებოვანი მასალების, მტვრის და ა.შ. არსებობს მრავალი პროგრამა, სადაც ტენიანობის გაზომვა აუცილებელია წარმოებისა და პროცესის ხარისხის უზრუნველსაყოფად. მყარი ნივთიერებების კვალი ტენიანობა უნდა იყოს კონტროლირებადი პლასტმასის, ფარმაცევტული პროდუქტებისა და თერმული დამუშავების პროცესებისთვის. აირებსა და სითხეებში ტენიანობის კვალი გაზომვა და კონტროლიც საჭიროა. მაგალითები მოიცავს მშრალ ჰაერს, ნახშირწყალბადების დამუშავებას, სუფთა ნახევარგამტარ აირებს, ნაყარი სუფთა გაზებს, ბუნებრივ გაზს მილსადენებში... და ა.შ. საშრობი ტიპის ანალიზატორების დანაკარგი შეიცავს ელექტრონულ ბალანსს სინჯის უჯრით და მიმდებარე გამათბობელ ელემენტთან. თუ მყარი ნივთიერების აქროლადი შემცველობა ძირითადად წყალია, LOD ტექნიკა იძლევა ტენიანობის კარგ ზომას. წყლის რაოდენობის განსაზღვრის ზუსტი მეთოდია გერმანელი ქიმიკოსის მიერ შემუშავებული კარლ ფიშერის ტიტრაცია. ეს მეთოდი აღმოაჩენს მხოლოდ წყალს, გაშრობის დროს დანაკარგის საპირისპიროდ, რომელიც აღმოაჩენს არასტაბილურ ნივთიერებებს. მაგრამ ბუნებრივი აირის შემთხვევაში არსებობს ტენიანობის გაზომვის სპეციალიზებული მეთოდები, რადგან ბუნებრივი აირი ქმნის უნიკალურ სიტუაციას მყარი და თხევადი დამაბინძურებლების ძალიან მაღალი დონით, აგრეთვე კოროზიული ნივთიერებებით სხვადასხვა კონცენტრაციით. MOISTURE METERS არის სატესტო მოწყობილობა ნივთიერებაში ან მასალაში წყლის პროცენტის გასაზომად. ამ ინფორმაციის გამოყენებით, სხვადასხვა ინდუსტრიის მუშები ადგენენ, მასალა მზად არის გამოსაყენებლად, ძალიან სველი თუ მშრალი. მაგალითად, ხის და ქაღალდის პროდუქტები ძალიან მგრძნობიარეა მათი ტენიანობის მიმართ. ფიზიკურ თვისებებზე, ზომებისა და წონის ჩათვლით, ძლიერ გავლენას ახდენს ტენიანობა. თუ თქვენ ყიდულობთ დიდი რაოდენობით ხის წონით, გონივრული იქნება ტენიანობის გაზომვა, რათა დარწმუნდეთ, რომ იგი განზრახ არ არის მორწყული ფასის გასაზრდელად. ზოგადად, ორი ძირითადი ტიპის ტენიანობის მრიცხველები ხელმისაწვდომია. ერთი ტიპი ზომავს მასალის ელექტრულ წინააღმდეგობას, რომელიც სულ უფრო იკლებს მასში ტენიანობის მატებასთან ერთად. ტენიანობის მრიცხველის ელექტრული წინააღმდეგობის ტიპის საშუალებით, ორი ელექტროდი მოძრაობს მასალაში და ელექტრული წინააღმდეგობა ითარგმნება ტენიანობის შემცველობაში მოწყობილობის ელექტრონულ გამომავალზე. მეორე ტიპის ტენიანობის მრიცხველი ეყრდნობა მასალის დიელექტრიკულ თვისებებს და მოითხოვს მხოლოდ ზედაპირულ კონტაქტს მასთან. The ANALYTICAL BALANCE არის ძირითადი ინსტრუმენტი რაოდენობრივი ანალიზისთვის, რომელიც გამოიყენება ნიმუშების ზუსტი წინასწარი აწონვისთვის. ტიპურ ბალანსს უნდა შეეძლოს განსაზღვროს მასის განსხვავება 0,1 მილიგრამი. მიკროანალიზში ბალანსი დაახლოებით 1000-ჯერ უფრო მგრძნობიარე უნდა იყოს. სპეციალური სამუშაოებისთვის ხელმისაწვდომია კიდევ უფრო მაღალი მგრძნობელობის ნაშთები. ანალიტიკური ბალანსის საზომი ტაფა არის გამჭვირვალე შიგთავსის შიგნით კარებით, რათა მტვერი არ შეგროვდეს და ოთახში ჰაერის ნაკადები არ იმოქმედოს ბალანსის მუშაობაზე. არის გლუვი ტურბულენტობის გარეშე ჰაერის ნაკადი და ვენტილაცია, რომელიც ხელს უშლის ბალანსის რყევას და მასის ზომას 1 მიკროგრამამდე რყევების ან პროდუქტის დაკარგვის გარეშე. მუდმივი პასუხის შენარჩუნება სასარგებლო სიმძლავრის განმავლობაში მიიღწევა ბალანსის სხივზე მუდმივი დატვირთვის შენარჩუნებით, შესაბამისად, საყრდენი წერტილით, სხივის იმავე მხარეს მასის გამოკლებით, რომელსაც ემატება ნიმუში. ელექტრონული ანალიტიკური ნაშთები ზომავს ძალას, რომელიც საჭიროა გაზომილი მასის დასაპირისპირებლად, ვიდრე რეალური მასების გამოყენებით. ამიტომ მათ უნდა ჰქონდეთ კალიბრაციის კორექტირება გრავიტაციული განსხვავებების კომპენსაციის მიზნით. ანალიტიკური ნაშთები იყენებენ ელექტრომაგნიტს, რათა გამოიმუშაონ ძალა გაზომვის ნიმუშის დასაპირისპირებლად და გამოაქვს შედეგი ბალანსის მისაღწევად საჭირო ძალის გაზომვით. SPECTROPHOTOMETRY is the quantitative measurement of the reflection or transmission properties of a material as a function of wavelength, and SPECTROPHOTOMETER is the test equipment used for this დანიშნულება. სპექტრული გამტარობა (ფერების დიაპაზონი, რომელიც მას შეუძლია გადასცეს ტესტის ნიმუშის მეშვეობით), ნიმუშის გადაცემის პროცენტი, ნიმუშის შთანთქმის ლოგარითმული დიაპაზონი და არეკვლის გაზომვის პროცენტი გადამწყვეტია სპექტროფოტომეტრებისთვის. ეს სატესტო ინსტრუმენტები ფართოდ გამოიყენება ოპტიკური კომპონენტების ტესტირებაში, სადაც ოპტიკური ფილტრები, სხივების გამყოფები, რეფლექტორები, სარკეები ... და ა.შ. საჭიროებს შეფასებას მათი შესრულებისთვის. არსებობს სპექტროფოტომეტრების მრავალი სხვა გამოყენება, მათ შორის ფარმაცევტული და სამედიცინო ხსნარების, ქიმიკატების, საღებავების, ფერების… და ა.შ. ეს ტესტები უზრუნველყოფს თანმიმდევრულობას სერიიდან სერიიდან წარმოებაში. სპექტროფოტომეტრს შეუძლია განსაზღვროს, კონტროლიდან ან კალიბრაციის მიხედვით, რა ნივთიერებები არის სამიზნეში და მათი რაოდენობა, დაკვირვებული ტალღის სიგრძის გამოყენებით გამოთვლებით. დაფარული ტალღის სიგრძის დიაპაზონი, როგორც წესი, არის 200 ნმ-დან 2500 ნმ-მდე სხვადასხვა კონტროლისა და კალიბრაციის გამოყენებით. სინათლის ამ დიაპაზონში, საჭიროა კალიბრაცია მანქანაზე კონკრეტული სტანდარტების გამოყენებით ინტერესის ტალღის სიგრძისთვის. არსებობს ორი ძირითადი ტიპის სპექტროფოტომეტრები, კერძოდ ერთი სხივი და ორმაგი სხივი. ორმაგი სხივის სპექტროფოტომეტრები ადარებენ სინათლის ინტენსივობას ორ სინათლის ბილიკს შორის, ერთი გზა შეიცავს საცნობარო ნიმუშს და მეორე გზა შეიცავს სატესტო ნიმუშს. მეორეს მხრივ, ერთი სხივის სპექტროფოტომეტრი ზომავს სხივის შედარებით სინათლის ინტენსივობას ტესტის ნიმუშის ჩასმამდე და მის შემდეგ. მიუხედავად იმისა, რომ ორსხივიანი ინსტრუმენტების გაზომვების შედარება უფრო ადვილი და სტაბილურია, ერთსხივიანი ინსტრუმენტებს შეიძლება ჰქონდეთ უფრო დიდი დინამიური დიაპაზონი და ოპტიკურად უფრო მარტივი და კომპაქტურია. სპექტროფოტომეტრები ასევე შეიძლება დამონტაჟდეს სხვა ინსტრუმენტებსა და სისტემებში, რომლებიც მომხმარებლებს დაეხმარება წარმოების დროს ადგილზე გაზომვების შესრულებაში... და ა.შ. მოვლენათა ტიპიური თანმიმდევრობა თანამედროვე სპექტროფოტომეტრში შეიძლება შეჯამდეს შემდეგნაირად: ჯერ სინათლის წყაროს გამოსახულება ხდება ნიმუშზე, სინათლის ნაწილი გადაეცემა ან აირეკლება ნიმუშიდან. შემდეგ ნიმუშის შუქი გამოსახულია მონოქრომატორის შესასვლელ ჭრილში, რომელიც გამოყოფს სინათლის ტალღის სიგრძეებს და თითოეულ მათგანს ფოკუსირებს ფოტოდეტექტორზე თანმიმდევრულად. ყველაზე გავრცელებული სპექტროფოტომეტრები არის UV & VISIBLE SPECTROPHOTOMETERS 0-07 ულტრაიისფერი დიაპაზონი და მოქმედებს 4 ულტრაიისფერი დიაპაზონში. ზოგიერთი მათგანი ასევე მოიცავს ინფრაწითელ რეგიონს. მეორეს მხრივ, IR SPECTROPHOTOMETERS უფრო რთული და ძვირია ინფრაწითელი გაზომვის ტექნიკური მოთხოვნების გამო. ინფრაწითელი ფოტოსენსორები უფრო ღირებულია და ინფრაწითელი გაზომვა ასევე რთულია, რადგან თითქმის ყველაფერი ასხივებს IR სინათლეს, როგორც თერმული გამოსხივება, განსაკუთრებით ტალღის სიგრძეზე დაახლოებით 5 მ. მრავალი მასალა, რომელიც გამოიყენება სხვა ტიპის სპექტროფოტომეტრებში, როგორიცაა მინა და პლასტმასი, შთანთქავს ინფრაწითელ შუქს, რაც მათ უვარგისს ხდის როგორც ოპტიკური საშუალება. იდეალური ოპტიკური მასალებია ისეთი მარილები, როგორიცაა კალიუმის ბრომიდი, რომელიც ძლიერად არ შეიწოვება. A POLARIMETER ზომავს ბრუნვის კუთხეს, რომელიც გამოწვეულია პოლარიზებული სინათლის გავლის შედეგად ოპტიკურად აქტიურ მასალაში. ზოგიერთი ქიმიური მასალა ოპტიკურად აქტიურია და პოლარიზებული (ცალმხრივი) სინათლე ბრუნავს ან მარცხნივ (საათის ისრის საწინააღმდეგოდ) ან მარჯვნივ (საათის ისრის მიმართულებით), როდესაც მათში გაივლის. შუქის ბრუნვის რაოდენობას ბრუნვის კუთხე ეწოდება. ერთი პოპულარული აპლიკაცია, კონცენტრაცია და სისუფთავის გაზომვები მზადდება პროდუქტის ან ინგრედიენტის ხარისხის დასადგენად კვების, სასმელების და ფარმაცევტულ მრეწველობაში. ზოგიერთი ნიმუში, რომელიც აჩვენებს სპეციფიკურ ბრუნვას, რომელიც შეიძლება გამოითვალოს სიწმინდისთვის პოლარიმეტრით, მოიცავს სტეროიდებს, ანტიბიოტიკებს, ნარკოტიკებს, ვიტამინებს, ამინომჟავებს, პოლიმერებს, სახამებელს, შაქარს. ბევრი ქიმიკატი ავლენს უნიკალურ სპეციფიკურ ბრუნვას, რომელიც შეიძლება გამოყენებულ იქნას მათი გასარჩევად. პოლარიმეტრს შეუძლია უცნობი ნიმუშების იდენტიფიცირება ამის საფუძველზე, თუ სხვა ცვლადები, როგორიცაა კონცენტრაცია და ნიმუშის უჯრედის სიგრძე, კონტროლირებადია ან მინიმუმ ცნობილი. მეორეს მხრივ, თუ ნიმუშის სპეციფიკური ბრუნვა უკვე ცნობილია, მაშინ შეიძლება გამოითვალოს მისი შემცველი ხსნარის კონცენტრაცია და/ან სისუფთავე. ავტომატური პოლარიმეტრები ითვლის მათ მას შემდეგ, რაც მომხმარებელი შეიყვანს ცვლადებზე შეყვანილ ინფორმაციას. A REFRACTOMETER არის ოპტიკური ტესტის მოწყობილობა გარდატეხის ინდექსის გასაზომად. ეს ინსტრუმენტები ზომავს სინათლის მოხრილობას, ანუ გარდატეხას, როდესაც ის ჰაერიდან ნიმუშში გადადის და ჩვეულებრივ გამოიყენება ნიმუშების გარდატეხის ინდექსის დასადგენად. არსებობს ხუთი ტიპის რეფრაქტომეტრები: ტრადიციული ხელის რეფრაქტომეტრები, ციფრული ხელის რეფრაქტომეტრები, ლაბორატორიული ან Abbe რეფრაქტომეტრები, შიდა პროცესის რეფრაქტომეტრები და ბოლოს Rayleigh რეფრაქტომეტრები გაზების რეფრაქციული მაჩვენებლების გასაზომად. რეფრაქტომეტრები ფართოდ გამოიყენება სხვადასხვა დისციპლინებში, როგორიცაა მინერალოგია, მედიცინა, ვეტერინარია, საავტომობილო მრეწველობა... და ა.შ., ისეთი მრავალფეროვანი პროდუქტების შესამოწმებლად, როგორიცაა ძვირფასი ქვები, სისხლის ნიმუშები, ავტომატური გამაგრილებელი საშუალებები, სამრეწველო ზეთები. რეფრაქციული ინდექსი არის ოპტიკური პარამეტრი თხევადი ნიმუშების გასაანალიზებლად. ის ემსახურება ნიმუშის იდენტურობის იდენტიფიცირებას ან დადასტურებას მისი გარდატეხის ინდექსის ცნობილ მნიშვნელობებთან შედარების გზით, ეხმარება ნიმუშის სისუფთავის შეფასებას მისი რეფრაქციული ინდექსის შედარებით სუფთა ნივთიერების მნიშვნელობასთან, ეხმარება ხსნარში გახსნილი ნივთიერების კონცენტრაციის განსაზღვრას. ხსნარის რეფრაქციული ინდექსის სტანდარტულ მრუდთან შედარებით. მოდით მოკლედ გადავიდეთ რეფრაქტომეტრების ტიპებზე: TRADITIONAL REFRACTOMETERS take მინის პრიციპით, რომელიც მცირდება კრიტიკული კუთხით. ნიმუში მოთავსებულია პატარა საფარის ფირფიტასა და საზომ პრიზმას შორის. წერტილი, სადაც ჩრდილის ხაზი კვეთს მასშტაბს, მიუთითებს კითხვაზე. არსებობს ტემპერატურის ავტომატური კომპენსაცია, რადგან რეფრაქციული ინდექსი განსხვავდება ტემპერატურის მიხედვით. DIGITAL HANDHELD REFRACTOMETERS_cc781905-5cde-3194-bb3arefactsight, წყლის მაღალი ტემპერატურისა და მაღალი ტემპერატურის სტატანის მოწყობილობები. გაზომვის დრო ძალიან მოკლეა და მხოლოდ ორ-სამ წამის დიაპაზონში. LABORATORY REFRACTOMETERS_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad_5cf5-ის სხვადასხვა ფორმატში ჩასმა, იდეალურია ზომების მიღება სხვადასხვა ფორმატებში მომხმარებლებისთვის. ამობეჭდილი ამონაწერების აღება. ლაბორატორიული რეფრაქტომეტრები გვთავაზობენ უფრო ფართო დიაპაზონს და უფრო მაღალ სიზუსტეს, ვიდრე ხელის რეფრაქტომეტრები. მათი დაკავშირება შესაძლებელია კომპიუტერებთან და გარე კონტროლი. INLINE PROCESS REFRACTOMETERS შეიძლება მუდმივად შეგროვდეს სტატისტიკის ხელახალი დაზუსტება. მიკროპროცესორული კონტროლი უზრუნველყოფს კომპიუტერის ენერგიას, რაც ამ მოწყობილობებს ძალიან მრავალმხრივს, დროს დაზოგავს და ეკონომიურს ხდის. და ბოლოს, the RAYLEIGH REFRACTOMETER გამოიყენება გაზის რეფრაქციული მაჩვენებლების გასაზომად. სინათლის ხარისხი ძალიან მნიშვნელოვანია სამუშაო ადგილზე, ქარხნის იატაკზე, საავადმყოფოებში, კლინიკებში, სკოლებში, საზოგადოებრივ შენობებში და ბევრ სხვა ადგილას. სიკაშკაშე). სპეციალური ოპტიკური ფილტრები შეესაბამება ადამიანის თვალის სპექტრულ მგრძნობელობას. მანათობელი ინტენსივობა იზომება და მოხსენებულია ფეხის სანთლით ან ლუქსით (lx). ერთი ლუქსი უდრის ერთ ლუმენს კვადრატულ მეტრზე და ერთი ფუტ-სანთელი უდრის ერთ ლუმენს კვადრატულ მეტრზე. თანამედროვე ლუქს მრიცხველები აღჭურვილია შიდა მეხსიერებით ან მონაცემთა ლოგერით გაზომვების ჩასაწერად, დაცემის კუთხის კოსინუსური კორექტირებით და პროგრამული უზრუნველყოფით წაკითხვის გასაანალიზებლად. არსებობს ლუქს მეტრი UVA გამოსხივების გასაზომად. მაღალი დონის ლუქს მრიცხველები გთავაზობთ A კლასის სტატუსს CIE-ს, გრაფიკული დისპლეების, სტატისტიკური ანალიზის ფუნქციების შესასრულებლად, დიდი გაზომვის დიაპაზონი 300 klx-მდე, ხელით ან ავტომატური დიაპაზონის შერჩევა, USB და სხვა გამოსავლები. A LASER RANGEFINDER არის სატესტო ინსტრუმენტი, რომელიც იყენებს ლაზერის სხივს ობიექტამდე მანძილის დასადგენად. ლაზერული დიაპაზონის უმეტესობა ემყარება ფრენის დროის პრინციპს. ლაზერული პულსი იგზავნება ობიექტისკენ ვიწრო სხივით და იზომება დრო, რომელსაც პულსი ასახავს სამიზნეზე და დაბრუნდება გამგზავნთან. ეს მოწყობილობა არ არის შესაფერისი, თუმცა მაღალი სიზუსტით ქვემილიმეტრიანი გაზომვებისთვის. ზოგიერთი ლაზერული დიაპაზონი იყენებს დოპლერის ეფექტის ტექნიკას, რათა დადგინდეს, მოძრაობს თუ არა ობიექტი დიაპაზონისკენ ან შორს, ისევე როგორც ობიექტის სიჩქარეს. ლაზერული დიაპაზონის სიზუსტე განისაზღვრება ლაზერული პულსის აწევის ან დაცემის დროით და მიმღების სიჩქარით. მანძილის მაძიებლებს, რომლებიც იყენებენ ძალიან მკვეთრ ლაზერულ იმპულსებს და ძალიან სწრაფ დეტექტორებს, შეუძლიათ გაზომონ ობიექტის მანძილი რამდენიმე მილიმეტრამდე. ლაზერის სხივები საბოლოოდ გავრცელდება დიდ დისტანციებზე ლაზერის სხივის განსხვავების გამო. ასევე ჰაერში ჰაერის ბუშტებით გამოწვეული დამახინჯება ართულებს ობიექტის მანძილის ზუსტი გაცნობას 1 კმ-ზე მეტ მანძილზე ღია და დაუფარავ რელიეფზე და კიდევ უფრო მცირე მანძილზე ტენიან და ნისლიან ადგილებში. მაღალი კლასის სამხედრო მანძილმზომები ფუნქციონირებს 25 კმ-მდე დიაპაზონში და შერწყმულია ბინოკლებთან ან მონოკლებთან და შეიძლება უკაბელო კომპიუტერთან დაკავშირება. ლაზერული დიაპაზონი გამოიყენება 3-D ობიექტების ამოცნობასა და მოდელირებაში და კომპიუტერულ ხედვასთან დაკავშირებული ველების მრავალფეროვნებაში, როგორიცაა ფრენის დროის 3D სკანერები, რომლებიც გვთავაზობენ მაღალი სიზუსტის სკანირების შესაძლებლობებს. ერთი ობიექტის მრავალი კუთხიდან მოპოვებული დიაპაზონის მონაცემები შეიძლება გამოყენებულ იქნას სრული 3-D მოდელების შესაქმნელად რაც შეიძლება ნაკლები შეცდომით. კომპიუტერულ ხედვის აპლიკაციებში გამოყენებული ლაზერული დიაპაზონის მაძიებლები გვთავაზობენ სიღრმის გარჩევადობას მეათედი მილიმეტრის ან ნაკლები. ლაზერული დიაპაზონის მრავალი სხვა გამოყენების სფერო არსებობს, როგორიცაა სპორტი, მშენებლობა, ინდუსტრია, საწყობის მენეჯმენტი. თანამედროვე ლაზერული საზომი ხელსაწყოები მოიცავს ფუნქციებს, როგორიცაა მარტივი გამოთვლების გაკეთების შესაძლებლობა, როგორიცაა ოთახის ფართობი და მოცულობა, იმპერიულ და მეტრულ ერთეულებს შორის გადართვა. An ULTRASONIC DISTANCE METER მუშაობს მსგავსი პრინციპით, როგორც ლაზერული დისტანციის მრიცხველი იყენებს ზედმეტად მაღალ ხმას, რომ ესმის შუქის ნაცვლად. ხმის სიჩქარე წამში მხოლოდ 1/3 კმ-ია, ამიტომ დროის გაზომვა უფრო ადვილია. ულტრაბგერას აქვს ლაზერული დისტანციის მრიცხველის იგივე უპირატესობები, კერძოდ, ერთი ადამიანი და ერთი ხელით ოპერაცია. არ არის საჭირო მიზნის პირადად წვდომა. თუმცა ულტრაბგერითი მანძილის მრიცხველები არსებითად ნაკლებად ზუსტია, რადგან ხმის ფოკუსირება ბევრად უფრო რთულია, ვიდრე ლაზერული შუქი. სიზუსტე, როგორც წესი, რამდენიმე სანტიმეტრია ან უფრო უარესი, ხოლო ლაზერული მანძილის მრიცხველებისთვის რამდენიმე მილიმეტრია. ულტრაბგერას სჭირდება დიდი, გლუვი, ბრტყელი ზედაპირი, როგორც სამიზნე. ეს არის მკაცრი შეზღუდვა. თქვენ არ შეგიძლიათ გაზომოთ ვიწრო მილით ან მსგავსი პატარა სამიზნეებით. ულტრაბგერითი სიგნალი ვრცელდება კონუსში მრიცხველიდან და ნებისმიერ ობიექტს შეუძლია ხელი შეუშალოს გაზომვას. ლაზერული დამიზნებითაც კი, არ შეიძლება დარწმუნებული ვიყოთ, რომ ზედაპირი, საიდანაც ხმის ასახვა არის აღმოჩენილი, იგივეა, რაც ლაზერული წერტილის ჩვენება. ამან შეიძლება გამოიწვიოს შეცდომები. დიაპაზონი შემოიფარგლება ათობით მეტრით, ხოლო ლაზერული მანძილის მრიცხველებს შეუძლიათ ასობით მეტრის გაზომვა. მიუხედავად ყველა ამ შეზღუდვისა, ულტრაბგერითი მანძილის მრიცხველები ბევრად ნაკლები ღირს. Handheld ულტრაბგერითი კაბელის სიმაღლე METER არის სატესტო ინსტრუმენტი კაბელის სიმაღლისა და მიწისზედა სიღრმის გასაზომად. ეს არის ყველაზე უსაფრთხო მეთოდი კაბელის სიმაღლის გაზომვისთვის, რადგან ის გამორიცხავს საკაბელო კონტაქტს და მძიმე მინაბოჭკოვანი ბოძების გამოყენებას. სხვა ულტრაბგერითი მანძილის მრიცხველების მსგავსად, საკაბელო სიმაღლის მრიცხველი არის მარტივი ოპერაციული მოწყობილობა, რომელიც აგზავნის ულტრაბგერით ტალღებს სამიზნეზე, ზომავს დროს ექოზე, ითვლის მანძილს ხმის სიჩქარის მიხედვით და არეგულირებს ჰაერის ტემპერატურას. A SOUND LEVEL METER არის სატესტო ინსტრუმენტი, რომელიც ზომავს ხმის წნევის დონეს. ხმის დონის მრიცხველები გამოსადეგია ხმაურის დაბინძურების კვლევებში სხვადასხვა სახის ხმაურის რაოდენობრივი დასადგენად. ხმაურის დაბინძურების გაზომვა მნიშვნელოვანია მშენებლობაში, აერონავტიკაში და ბევრ სხვა ინდუსტრიაში. ამერიკის ეროვნული სტანდარტების ინსტიტუტი (ANSI) განსაზღვრავს ხმის დონის მრიცხველებს, როგორც სამ სხვადასხვა ტიპს, კერძოდ 0, 1 და 2. შესაბამისი ANSI სტანდარტები ადგენს შესრულებას და სიზუსტის ტოლერანტობას სიზუსტის სამი დონის მიხედვით: ტიპი 0 გამოიყენება ლაბორატორიებში, ტიპი 1 არის გამოიყენება ველში ზუსტი გაზომვებისთვის, ხოლო ტიპი 2 გამოიყენება ზოგადი დანიშნულების გაზომვებისთვის. შესაბამისობის მიზნებისათვის, ANSI ტიპის 2 ხმის დონის მრიცხველის და დოზიმეტრის ჩვენებები ითვლება ±2 dBA სიზუსტით, ხოლო 1 ტიპის ინსტრუმენტს აქვს სიზუსტე ±1 dBA. ტიპი 2 მრიცხველი არის OSHA-ს მინიმალური მოთხოვნა ხმაურის გაზომვისთვის და, როგორც წესი, საკმარისია ზოგადი დანიშნულების ხმაურის გამოკვლევებისთვის. უფრო ზუსტი ტიპის 1 მეტრი განკუთვნილია ეკონომიური ხმაურის კონტროლისთვის. საერთაშორისო ინდუსტრიის სტანდარტები, რომლებიც დაკავშირებულია სიხშირის წონასთან, ხმის წნევის პიკთან….ა.შ. აქ სცილდება მათთან დაკავშირებული დეტალების გამო. კონკრეტული ხმის დონის მრიცხველის შეძენამდე, ჩვენ გირჩევთ, დარწმუნდით, რომ იცოდეთ რა სტანდარტების დაცვას მოითხოვს თქვენი სამუშაო ადგილი და მიიღოთ სწორი გადაწყვეტილება ტესტის ინსტრუმენტის კონკრეტული მოდელის შეძენისას. ENVIRONMENTAL ANALYZERS like TEMPERATURE & HUMIDITY CYCLING CHAMBERS, ENVIRONMENTAL TESTING CHAMBERS come in a variety of sizes, configurations and functions depending on the area of application, სპეციფიკური სამრეწველო სტანდარტების საჭიროება და საბოლოო მომხმარებლის საჭიროებები. მათი კონფიგურაცია და დამზადება შესაძლებელია საბაჟო მოთხოვნების შესაბამისად. არსებობს ტესტის სპეციფიკაციების ფართო სპექტრი, როგორიცაა MIL-STD, SAE, ASTM, რათა დაგეხმაროთ თქვენი პროდუქტისთვის ყველაზე შესაფერისი ტემპერატურის ტენიანობის პროფილის დადგენაში. ტემპერატურის/ტენიანობის ტესტირება ჩვეულებრივ ტარდება: დაჩქარებული დაბერება: აფასებს პროდუქტის სიცოცხლეს, როდესაც რეალური სიცოცხლის ხანგრძლივობა უცნობია ნორმალური გამოყენებისას. დაჩქარებული დაბერება ავლენს პროდუქტს კონტროლირებადი ტემპერატურის, ტენიანობის და წნევის მაღალ დონეზე შედარებით მოკლე დროში, ვიდრე პროდუქტის მოსალოდნელი სიცოცხლის ხანგრძლივობა. იმის ნაცვლად, რომ პროდუქტის სიცოცხლის ხანგრძლივობის სანახავად დაველოდოთ დიდხანს და წლებს, მისი დადგენა შესაძლებელია ამ ტესტების გამოყენებით ბევრად უფრო მოკლე და გონივრულ დროში ამ კამერების გამოყენებით. დაჩქარებული ამინდი: ახდენს ტენიანობის, ნამის, სითბოს, ულტრაიისფერი გამოსხივების ზემოქმედების სიმულაციას და ა.შ. ამინდისა და ულტრაიისფერი გამოსხივება იწვევს საფარების, პლასტმასის, მელნის, ორგანული მასალების, მოწყობილობების და ა.შ. ულტრაიისფერი სხივების გახანგრძლივებული ზემოქმედების ქვეშ ჩნდება გაუფერულება, გაყვითლება, ბზარი, აქერცვლა, მტვრევადობა, დაჭიმვის სიმტკიცის დაკარგვა და დაშლა. ამინდის დაჩქარებული ტესტები შექმნილია იმის დასადგენად, გაუძლებს თუ არა პროდუქტები დროის გამოცდას. სითბოს გაჟღენთვა / ექსპოზიცია თერმული შოკი: მიზნად ისახავს მასალის, ნაწილების და კომპონენტების უნარის გაუძლოს ტემპერატურის უეცარ ცვლილებებს. თერმული დარტყმის კამერები სწრაფად ამუშავებენ პროდუქტებს ცხელ და ცივ ტემპერატურულ ზონებს შორის, რათა დაინახონ მრავალი თერმული გაფართოებისა და შეკუმშვის ეფექტი, როგორც ეს მოხდება ბუნებაში ან ინდუსტრიულ გარემოში მრავალი სეზონისა და წლის განმავლობაში. წინასწარი და შემდგომი კონდიცირება: მასალების, კონტეინერების, პაკეტების, მოწყობილობების კონდიცირებისთვის... და ა.შ დეტალებისა და სხვა მსგავსი აღჭურვილობისთვის, გთხოვთ ეწვიოთ ჩვენს აღჭურვილობის ვებსაიტს: http://www.sourceindustrialssupply.com CLICK Product Finder-Locator Service ᲬᲘᲜᲐ ᲒᲕᲔᲠᲓᲘ

Industrial Servers - Database Server - File Server - Mail Server - Print Server - Web Server - AGS-TECH Inc. - NM - USA სამრეწველო სერვერები როდესაც ვსაუბრობთ კლიენტ-სერვერის არქიტექტურაზე, SERVER არის კომპიუტერული პროგრამა, რომელიც მუშაობს სხვა პროგრამების მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად, რომლებიც ასევე განიხილება როგორც "კლიენტები". სხვა სიტყვებით რომ ვთქვათ, ''სერვერი'' ასრულებს გამოთვლით დავალებებს თავისი ''კლიენტების'' სახელით. კლიენტებს შეუძლიათ ან იმუშაონ იმავე კომპიუტერზე, ან იყოს დაკავშირებული ქსელის საშუალებით. თუმცა, პოპულარული გამოყენებისას, სერვერი არის ფიზიკური კომპიუტერი, რომელიც ეძღვნება მასპინძლად გაშვებას ამ სერვისებიდან ერთი ან მეტი და ემსახურება ქსელში არსებული სხვა კომპიუტერების მომხმარებლების საჭიროებებს. სერვერი შეიძლება იყოს მონაცემთა ბაზის სერვერი, ფაილების სერვერი, ფოსტის სერვერი, ბეჭდვის სერვერი, ვებ სერვერი, ან სხვა გამოთვლითი სერვისის მიხედვით, რომელსაც სთავაზობს. ჩვენ გთავაზობთ საუკეთესო ხარისხის სამრეწველო სერვერების ბრენდებს, როგორიცაა ATOP TECHNOLOGIES, KORENIX და JANZ TEC. ჩამოტვირთეთ ჩვენი ATOP TECHNOLOGIES compact პროდუქტის ბროშურა (ჩამოტვირთეთ ATOP Technologies პროდუქტი List 2021) ჩამოტვირთეთ ჩვენი JANZ TEC ბრენდის კომპაქტური პროდუქტის ბროშურა ჩამოტვირთეთ ჩვენი KORENIX ბრენდის კომპაქტური პროდუქტის ბროშურა ჩამოტვირთეთ ჩვენი ICP DAS ბრენდის სამრეწველო კომუნიკაციისა და ქსელის პროდუქტების ბროშურა ჩამოტვირთეთ ჩვენი ICP DAS ბრენდის Tiny Device Server და Modbus Gateway ბროშურა შესაფერისი ინდუსტრიული კლასის სერვერის ასარჩევად, გთხოვთ, ეწვიოთ ჩვენს სამრეწველო კომპიუტერების მაღაზიას, დააწკაპუნეთ აქ. ჩამოტვირთეთ ბროშურა ჩვენთვის საპროექტო პარტნიორობის პროგრამა მონაცემთა ბაზის სერვერი: ეს ტერმინი გამოიყენება მონაცემთა ბაზის აპლიკაციის უკანა სისტემის მიმართ, კლიენტის/სერვერის არქიტექტურის გამოყენებით. Back-end მონაცემთა ბაზის სერვერი ასრულებს დავალებებს, როგორიცაა მონაცემთა ანალიზი, მონაცემთა შენახვა, მონაცემთა მანიპულირება, მონაცემთა დაარქივება და სხვა არამომხმარებლის სპეციფიკური ამოცანები. FILE SERVER: კლიენტის/სერვერის მოდელში, ეს არის კომპიუტერი, რომელიც პასუხისმგებელია მონაცემთა ფაილების ცენტრალურ შენახვაზე და მართვაზე, რათა იმავე ქსელის სხვა კომპიუტერებმა შეძლონ მათზე წვდომა. ფაილური სერვერები მომხმარებლებს საშუალებას აძლევს გააზიარონ ინფორმაცია ქსელში, ფაილების ფიზიკურად გადაცემის გარეშე ფლოპი დისკის ან სხვა გარე შენახვის მოწყობილობებით. დახვეწილ და პროფესიონალურ ქსელებში, ფაილური სერვერი შეიძლება იყოს ქსელზე მიმაგრებული საცავი (NAS), რომელიც ასევე ემსახურება როგორც დისტანციური მყარი დისკი სხვა კომპიუტერებისთვის. ამრიგად, ქსელში ნებისმიერს შეუძლია შეინახოს ფაილები მასზე, როგორც საკუთარ მყარ დისკზე. ფოსტის სერვერი: ფოსტის სერვერი, რომელსაც ასევე უწოდებენ ელ.ფოსტის სერვერს, არის კომპიუტერი თქვენს ქსელში, რომელიც მუშაობს როგორც თქვენი ვირტუალური საფოსტო ოფისი. იგი შედგება საცავის ზონისგან, სადაც ელ.ფოსტა ინახება ადგილობრივი მომხმარებლებისთვის, მომხმარებლის მიერ განსაზღვრული წესების ნაკრებისგან, რომელიც განსაზღვრავს, თუ როგორ უნდა რეაგირებდეს ფოსტის სერვერი კონკრეტული შეტყობინების დანიშნულებაზე, მომხმარებლის ანგარიშების მონაცემთა ბაზისგან, რომელსაც ფოსტის სერვერი ამოიცნობს და გაუმკლავდება. ლოკალური და საკომუნიკაციო მოდულებით, რომლებიც ამუშავებენ შეტყობინებების გადაცემას ელ.ფოსტის სხვა სერვერებზე და კლიენტებზე. ფოსტის სერვერები, როგორც წესი, შექმნილია იმისთვის, რომ იმუშაონ მექანიკური ჩარევის გარეშე ნორმალური მუშაობის დროს. PRINT SERVER: ზოგჯერ მას უწოდებენ პრინტერის სერვერს, ეს არის მოწყობილობა, რომელიც აკავშირებს პრინტერებს კლიენტის კომპიუტერებთან ქსელის საშუალებით. ბეჭდვის სერვერები იღებენ ბეჭდვის დავალებებს კომპიუტერიდან და აგზავნიან სამუშაოებს შესაბამის პრინტერებზე. ბეჭდვა სერვერის რიგებში აწყდება სამუშაოებს ადგილობრივად, რადგან სამუშაო შეიძლება უფრო სწრაფად მივიდეს, ვიდრე პრინტერს შეუძლია რეალურად გაუმკლავდეს მას. ვებ სერვერი: ეს არის კომპიუტერები, რომლებიც აწვდიან და ემსახურებიან ვებ გვერდებს. ყველა ვებ სერვერს აქვს IP მისამართები და ზოგადად დომენის სახელები. როდესაც ჩვენს ბრაუზერში ვებსაიტის URL შევიყვანთ, ეს აგზავნის მოთხოვნას ვებ სერვერზე, რომლის დომენის სახელია შეყვანილი ვებსაიტი. შემდეგ სერვერი იღებს გვერდს სახელად index.html და აგზავნის მას ჩვენს ბრაუზერში. ნებისმიერი კომპიუტერი შეიძლება გადაიქცეს ვებ სერვერად სერვერის პროგრამული უზრუნველყოფის დაყენებით და აპარატის ინტერნეტთან დაკავშირებით. არსებობს მრავალი ვებ სერვერის პროგრამული პროგრამა, როგორიცაა Microsoft-ისა და Netscape-ის პაკეტები. CLICK Product Finder-Locator Service ᲬᲘᲜᲐ ᲒᲕᲔᲠᲓᲘ

Panel PC - Industrial Computer - Multitouch Displays - Janz Tec - AGS-TECH Inc. - NM - USA პანელის კომპიუტერი, მრავალ სენსორული ეკრანები, სენსორული ეკრანები სამრეწველო კომპიუტერების ქვეკომპლექტია the PANEL PC სად არის ნაჩვენები ეკრანი, როგორიცაა an_cc78-bbure-31905-ში, მაგალითად, an_cc781905-ში, მაგალითად, an_cc781905-ში არის დედაპლატა, როგორიცაა an_cc781905-13. ელექტრონიკა. These are typically panel mounted and often incorporate TOUCH SCREENS or MULTITOUCH DISPLAYS for interaction with users. ისინი შემოთავაზებულია დაბალი ფასის ვერსიებში, გარემოსდაცვითი დალუქვის გარეშე, უფრო მძიმე მოდელებში, რომლებიც დალუქულია IP67 სტანდარტებით, რათა წყალგაუმტარი იყოს წინა პანელზე და მოდელები, რომლებიც აფეთქების საწინააღმდეგოა საშიშ გარემოში ინსტალაციისთვის. აქ შეგიძლიათ ჩამოტვირთოთ პროდუქციის ლიტერატურა ბრენდების სახელების JANZ TEC, DFI-ITOX_cc781905-ის სხვათათვის. ჩამოტვირთეთ ჩვენი JANZ TEC ბრენდის კომპაქტური პროდუქტის ბროშურა ჩამოტვირთეთ ჩვენი DFI-ITOX ბრენდის Panel PC ბროშურა ჩამოტვირთეთ ჩვენი DFI-ITOX ბრენდის სამრეწველო სენსორული მონიტორები ჩამოტვირთეთ ჩვენი ICP DAS ბრენდის Industrial Touch Pad ბროშურა თქვენი პროექტისთვის შესაფერისი პანელის კომპიუტერის არჩევისთვის, გთხოვთ, ეწვიოთ ჩვენს სამრეწველო კომპიუტერების მაღაზიას, დააწკაპუნეთ აქ. Our JANZ TEC brand scalable product series of emVIEW systems offers a wide spectrum of processor performance and display sizes from 6.5 ''ამჟამად 19''-მდე. მორგებული გადაწყვეტილებები თქვენი ამოცანის განსაზღვრასთან ოპტიმალური ადაპტაციისთვის შეიძლება განხორციელდეს ჩვენ მიერ. ზოგიერთი ჩვენი პოპულარული პანელის კომპიუტერის პროდუქტია: HMI სისტემები და ვენტილატორის სამრეწველო ჩვენების გადაწყვეტილებები მრავალ სენსორული ეკრანი სამრეწველო TFT LCD ეკრანები Ags-Tech Inc. როგორც დამკვიდრებული_ CC781905-5CDE-3194-BB3B-13BAD5CF58D_ENGINEERINGERERINGERERINGERATOR_CC781905-5CDE-3194-BB3B-13BAD5BAD5CF5CF5CF5CF5CF58D_CC781905-5CDE-3194 თქვენი აღჭურვილობით ან იმ შემთხვევაში, თუ დაგჭირდებათ ჩვენი სენსორული ეკრანის პანელები განსხვავებულად შექმნილი. ჩამოტვირთეთ ბროშურა ჩვენთვის საპროექტო პარტნიორობის პროგრამა CLICK Product Finder-Locator Service ᲬᲘᲜᲐ ᲒᲕᲔᲠᲓᲘ

Coating Thickness Gauge - Surface Roughness Tester - Nondestructive Testing - SADT - Mitech - AGS-TECH Inc. - NM - USA საფარის ზედაპირის ტესტის ინსტრუმენტები დაფარვისა და ზედაპირის შეფასების ჩვენს სატესტო ინსტრუმენტებს შორის არის საფარის სისქის მრიცხველები, ზედაპირის უხეშობის ტესტერები, სიპრიალის მრიცხველები, ფერების წამკითხველები, COLOR DIFFICENCE MITERVER OPET MITH. ჩვენი ძირითადი ყურადღება გამახვილებულია არადესტრუქციული ტესტირების მეთოდებზე. ჩვენ ვატარებთ მაღალი ხარისხის ბრენდებს, როგორიცაა SADTand MITECH. ჩვენს ირგვლივ ყველა ზედაპირის დიდი პროცენტი დაფარულია. საფარები ემსახურება მრავალ მიზანს, მათ შორის კარგ გარეგნობას, დაცვას და პროდუქტებს გარკვეული სასურველი ფუნქციონირების მინიჭებას, როგორიცაა წყლის მოგერიება, გაძლიერებული ხახუნი, ცვეთა და აბრაზიას წინააღმდეგობა... და ა.შ. აქედან გამომდინარე, სასიცოცხლო მნიშვნელობისაა პროდუქტის საფარისა და ზედაპირის თვისებების და ხარისხის გაზომვა, ტესტირება და შეფასება. საფარები შეიძლება დაიყოს ორ ძირითად ჯგუფად, თუ სისქეები იქნება გათვალისწინებული: THICK FILM_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad_and_cf578d. ჩვენი SADT ბრენდის მეტროლოგიისა და სატესტო აღჭურვილობის კატალოგის ჩამოსატვირთად გთხოვთ, დააწკაპუნოთ აქ. ამ კატალოგში ნახავთ ზოგიერთ ამ ინსტრუმენტს ზედაპირებისა და საფარის შესაფასებლად. ბროშურის ჩამოსატვირთად Coating Thickness Gauge Mitech Model MCT200, გთხოვთ, დააწკაპუნოთ აქ. ასეთი მიზნებისთვის გამოყენებული ზოგიერთი ინსტრუმენტი და ტექნიკაა: საფარის სისქის METER : სხვადასხვა ტიპის საფარი მოითხოვს სხვადასხვა ტიპის საფარის ტესტერებს. ამგვარად, მომხმარებლისთვის აუცილებელია სხვადასხვა ტექნიკის ძირითადი გაგება, რათა აირჩიოს სწორი აღჭურვილობა. In the მაგნიტური ინდუქციური საფარის სისქის საზომი მეთოდი ჩვენ ვზომავთ არამაგნიტურ ქვესაფარებს ფენომაგნიტურ ფენებზე და არამაგნიტურ ფენებზე. ზონდი განლაგებულია ნიმუშზე და იზომება წრფივი მანძილი ზონდის წვერს შორის, რომელიც ეკონტაქტება ზედაპირს და ბაზის სუბსტრატს. საზომი ზონდის შიგნით არის ხვეული, რომელიც წარმოქმნის ცვალებად მაგნიტურ ველს. როდესაც ზონდი მოთავსებულია ნიმუშზე, ამ ველის მაგნიტური ნაკადის სიმკვრივე იცვლება მაგნიტური საფარის სისქით ან მაგნიტური სუბსტრატის არსებობით. მაგნიტური ინდუქციურობის ცვლილება იზომება ზონდზე მეორადი ხვეულით. მეორადი ხვეულის გამომავალი გადაეცემა მიკროპროცესორს, სადაც ის ნაჩვენებია როგორც საფარის სისქის გაზომვა ციფრულ ეკრანზე. ეს სწრაფი ტესტი შესაფერისია თხევადი ან ფხვნილის საფარისთვის, ქრომი, თუთია, კადმიუმი ან ფოსფატი ფოლადის ან რკინის სუბსტრატებზე. ამ მეთოდისთვის შესაფერისია ისეთი საფარი, როგორიცაა საღებავი ან ფხვნილი 0,1 მმ-ზე სისქით. მაგნიტური ინდუქციის მეთოდი კარგად არ არის შესაფერისი ნიკელისთვის ფოლადის საფარებზე, ნიკელის ნაწილობრივი მაგნიტური თვისების გამო. ფაზა-მგრძნობიარე ედი დენის მეთოდი უფრო შესაფერისია ამ საფარებისთვის. საფარის კიდევ ერთი ტიპი, სადაც მაგნიტური ინდუქციის მეთოდი მიდრეკილია წარუმატებლობისკენ, არის თუთიის გალვანზირებული ფოლადი. ზონდი წაიკითხავს მთლიანი სისქის ტოლ სისქეს. უახლესი მოდელის ინსტრუმენტებს შეუძლიათ თვითდაკალიბრება სუბსტრატის მასალის ამოცნობით საფარის მეშვეობით. ეს, რა თქმა უნდა, ძალიან სასარგებლოა, როდესაც შიშველი სუბსტრატი არ არის ხელმისაწვდომი ან როდესაც სუბსტრატის მასალა უცნობია. აღჭურვილობის იაფი ვერსიები, თუმცა, საჭიროებს ინსტრუმენტის დაკალიბრებას შიშველ და დაუფარავ სუბსტრატზე. The Eddy მიმდინარე მეთოდი საფარის სისქის გაზომვა measures არაგამტარი არაგამტარი ლითონების არაგამტარი და არაგამტარ ლითონებზე, არაგამტარ ლითონებზე. ის მსგავსია მაგნიტური ინდუქციური მეთოდის, რომელიც ადრე იყო ნახსენები, რომელიც შეიცავს ხვეულს და მსგავს ზონდებს. ედის დენის მეთოდით ხვეულს აქვს აგზნების და გაზომვის ორმაგი ფუნქცია. ამ ზონდის ხვეულს ამოძრავებს მაღალი სიხშირის ოსცილატორი ალტერნატიული მაღალი სიხშირის ველის შესაქმნელად. ლითონის გამტართან მოთავსებისას გამტარში წარმოიქმნება მორევის დენები. წინაღობის ცვლილება ხდება ზონდის ხვეულში. ზონდის ხვეულსა და გამტარ სუბსტრატის მასალას შორის მანძილი განსაზღვრავს წინაღობის ცვლილების რაოდენობას, რომელიც შეიძლება გაზომოს, დაფაროს სისქესთან და გამოიტანოს ციფრული წაკითხვის სახით. აპლიკაციებში შედის თხევადი ან ფხვნილის საფარი ალუმინის და არამაგნიტური უჟანგავი ფოლადისაგან და ანოდირება ალუმინის თავზე. ამ მეთოდის საიმედოობა დამოკიდებულია ნაწილის გეომეტრიასა და საფარის სისქეზე. წაკითხვის დაწყებამდე საჭიროა სუბსტრატის ცოდნა. მორევის დენის ზონდები არ უნდა იქნას გამოყენებული მაგნიტურ სუბსტრატებზე არამაგნიტური საფარის გასაზომად, როგორიცაა ფოლადი და ნიკელი ალუმინის სუბსტრატებზე. თუ მომხმარებლებმა უნდა გაზომონ საფარები მაგნიტურ ან ფერადი გამტარ სუბსტრატებზე, მათ საუკეთესოდ მოემსახურებიან ორმაგი მაგნიტური ინდუქციის/მორევის დენის გაზომვით, რომელიც ავტომატურად ამოიცნობს სუბსტრატს. საფარის სისქის გაზომვის მესამე მეთოდი, სახელწოდებით the კულომეტრიული მეთოდი, არის დესტრუქციული ტესტირების მეთოდი, რომელსაც აქვს მრავალი მნიშვნელოვანი ფუნქცია. საავტომობილო ინდუსტრიაში ნიკელის დუპლექსის საფარების გაზომვა მისი ერთ-ერთი მთავარი გამოყენებაა. კულომეტრიულ მეთოდში, ცნობილი ზომის ფართობის წონა მეტალის საფარზე განისაზღვრება საფარის ლოკალიზებული ანოდური ამოღების გზით. შემდეგ გამოითვლება საფარის სისქის მასა ერთეულზე. საფარზე ეს გაზომვა ხდება ელექტროლიზის უჯრედის გამოყენებით, რომელიც ივსება სპეციალურად შერჩეული ელექტროლიტით კონკრეტული საფარის მოსახსნელად. მუდმივი დენი გადის სატესტო უჯრაში და რადგან საფარი მასალა ემსახურება როგორც ანოდს, ის იშლება. დენის სიმკვრივე და ზედაპირის ფართობი მუდმივია და, შესაბამისად, საფარის სისქე პროპორციულია იმ დროისა, რაც სჭირდება საფარის ამოღებას და ამოღებას. ეს მეთოდი ძალიან სასარგებლოა გამტარ სუბსტრატზე ელექტროგამტარი საფარის გასაზომად. კულომეტრიული მეთოდი ასევე შეიძლება გამოყენებულ იქნას ნიმუშზე მრავალი ფენის საფარის სისქის დასადგენად. მაგალითად, ნიკელის და სპილენძის სისქე შეიძლება გაიზომოს ნაწილზე ნიკელის ზედა საფარით და შუალედური სპილენძის საფარით ფოლადის სუბსტრატზე. მრავალშრიანი საფარის კიდევ ერთი მაგალითია ქრომი ნიკელზე სპილენძზე პლასტმასის სუბსტრატის თავზე. კულომეტრიული ტესტის მეთოდი პოპულარულია ელექტრული ქარხნებში, შემთხვევითი ნიმუშების მცირე რაოდენობით. თუმცა მეოთხე მეთოდი არის the Beta Backscatter მეთოდი საფარის სისქის გაზომვისთვის. ბეტა გამოსხივებული იზოტოპი ასხივებს ტესტის ნიმუშს ბეტა ნაწილაკებით. ბეტა ნაწილაკების სხივი მიმართულია დიაფრაგმით დაფარულ კომპონენტზე და ამ ნაწილაკების ნაწილი, როგორც მოსალოდნელია საფარიდან, უკუღმა მიმოფანტულია დიაფრაგმის გავლით, რათა შეაღწიოს გეიგერ მიულერის მილის თხელ ფანჯარაში. გეიგერ მიულერის მილში გაზი იონიზებს, რაც იწვევს წამიერ გამონადენს მილის ელექტროდებში. გამონადენი, რომელიც არის პულსის სახით, ითვლება და ითარგმნება საფარის სისქემდე. მაღალი ატომური ნომრის მქონე მასალები ბეტა ნაწილაკებს უფრო მეტად აფანტავს. ნიმუშისთვის, რომელსაც აქვს სპილენძი, როგორც სუბსტრატი და ოქროს საფარი 40 მიკრონი სისქით, ბეტა ნაწილაკები მიმოფანტულია როგორც სუბსტრატით, ასევე საფარის მასალით. თუ ოქროს საფარის სისქე იზრდება, უკანა გაფანტვის სიჩქარეც იზრდება. ასე რომ, გაფანტული ნაწილაკების სიჩქარის ცვლილება არის საფარის სისქის საზომი. აპლიკაციები, რომლებიც შესაფერისია ბეტა უკუსვლის მეთოდისთვის, არის ის, სადაც საფარისა და სუბსტრატის ატომური რიცხვი განსხვავდება 20 პროცენტით. ესენია ოქრო, ვერცხლი ან კალა ელექტრონულ კომპონენტებზე, საფარები ჩარხებზე, დეკორატიული მოპირკეთება სანტექნიკის მოწყობილობებზე, ორთქლით დეპონირებულ საფარებს ელექტრონულ კომპონენტებზე, კერამიკასა და მინაზე, ორგანულ საფარებს, როგორიცაა ზეთი ან საპოხი ლითონებზე. ბეტა უკუსკატერის მეთოდი სასარგებლოა სქელი საფენებისთვის და სუბსტრატისა და საფარის კომბინაციებისთვის, სადაც მაგნიტური ინდუქციის ან მორევის დენის მეთოდები არ იმუშავებს. შენადნობების ცვლილებები გავლენას ახდენს ბეტა უკუღმა გაბნევის მეთოდზე და შესაძლოა საჭირო გახდეს სხვადასხვა იზოტოპები და მრავალი კალიბრაცია კომპენსაციისთვის. მაგალითი იქნება კალა/ტყვია სპილენძზე, ან კალა ფოსფორზე/ბრინჯაოზე, რომელიც კარგად არის ცნობილი ბეჭდურ მიკროსქემებში და საკონტაქტო ქინძისთავებში, და ამ შემთხვევებში შენადნობების ცვლილებები უკეთესად გაიზომება უფრო ძვირი რენტგენის ფლუორესცენციის მეთოდით. The რენტგენის ფლუორესცენციის მეთოდი საფარის სისქის გაზომვისთვის არის ძალიან კომპლექსური მრავალსაფეხურიანი მეთოდი, რომელიც საშუალებას იძლევა გაზომოს ყველა პატარა ნაწილზე ძალიან კომპლექსური მეთოდი. ნაწილები ექვემდებარება რენტგენის გამოსხივებას. კოლიმატორი ფოკუსირებს რენტგენის სხივებს ტესტის ნიმუშის ზუსტად განსაზღვრულ არეალზე. ეს რენტგენის გამოსხივება იწვევს დამახასიათებელ რენტგენის გამოსხივებას (მაგ., ფლუორესცენციას) საცდელი ნიმუშის როგორც საფარიდან, ასევე სუბსტრატის მასალებიდან. ეს დამახასიათებელი რენტგენის ემისია გამოვლენილია ენერგიის დისპერსიული დეტექტორით. შესაბამისი ელექტრონიკის გამოყენებით შესაძლებელია დარეგისტრირდეს მხოლოდ რენტგენის გამოსხივება საფარი მასალის ან სუბსტრატისგან. ასევე შესაძლებელია კონკრეტული საფარის შერჩევით გამოვლენა შუალედური ფენების არსებობისას. ეს ტექნიკა ფართოდ გამოიყენება ბეჭდური მიკროსქემის დაფებზე, სამკაულებსა და ოპტიკურ კომპონენტებზე. რენტგენის ფლუორესცენცია არ არის შესაფერისი ორგანული საფარისთვის. გაზომილი საფარის სისქე არ უნდა აღემატებოდეს 0,5-0,8 მილს. თუმცა, ბეტა უკუსკატერის მეთოდისგან განსხვავებით, რენტგენის ფლუორესცენციას შეუძლია გაზომოს საფარები მსგავსი ატომური რიცხვებით (მაგალითად, ნიკელი სპილენძზე). როგორც უკვე აღვნიშნეთ, სხვადასხვა შენადნობები გავლენას ახდენენ ინსტრუმენტის კალიბრაციაზე. საბაზისო მასალისა და საფარის სისქის ანალიზი გადამწყვეტია ზუსტი წაკითხვის უზრუნველსაყოფად. დღევანდელი სისტემები და პროგრამული პროგრამები ამცირებს მრავალჯერადი კალიბრაციის საჭიროებას ხარისხის შეწირვის გარეშე. და ბოლოს, აღსანიშნავია, რომ არსებობს გეიები, რომლებსაც შეუძლიათ ფუნქციონირება ზემოთ ჩამოთვლილ რამდენიმე რეჟიმში. ზოგიერთს აქვს მოხსნადი ზონდები გამოყენების მოქნილობისთვის. ამ თანამედროვე ხელსაწყოებიდან ბევრი გვთავაზობს სტატისტიკური ანალიზის შესაძლებლობებს პროცესის კონტროლისთვის და მინიმალური კალიბრაციის მოთხოვნილებებისთვის, მაშინაც კი, თუ ისინი გამოიყენება სხვადასხვა ფორმის ზედაპირებზე ან სხვადასხვა მასალებზე. ზედაპირის უხეშობის ტესტერები : ზედაპირის უხეშობა რაოდენობრივად განისაზღვრება ზედაპირის ნორმალური ვექტორის მიმართულებით მისი იდეალური ფორმის გადახრებით. თუ ეს გადახრები დიდია, ზედაპირი უხეშად ითვლება; თუ ისინი მცირეა, ზედაპირი გლუვია. კომერციულად ხელმისაწვდომი ინსტრუმენტები სახელწოდებით SURFACE PROFILOMETERS გამოიყენება ზედაპირის უხეშობის გასაზომად და ჩასაწერად. ერთ-ერთ ყველაზე ხშირად გამოყენებულ ინსტრუმენტს აქვს ბრილიანტის სტილუსი, რომელიც მოძრაობს ზედაპირზე სწორი ხაზით. ჩამწერ ინსტრუმენტებს შეუძლიათ ნებისმიერი ზედაპირის ტალღის კომპენსირება და მიუთითონ მხოლოდ უხეშობა. ზედაპირის უხეშობის დაკვირვება შესაძლებელია ა.) ინტერფერომეტრიით და ბ.) ოპტიკური მიკროსკოპით, სკანერულ-ელექტრონული მიკროსკოპით, ლაზერული ან ატომური ძალის მიკროსკოპით (AFM). მიკროსკოპის ტექნიკა განსაკუთრებით სასარგებლოა ძალიან გლუვი ზედაპირების გამოსახულებისთვის, რომელთა მახასიათებლების დაფიქსირება შეუძლებელია ნაკლებად მგრძნობიარე ინსტრუმენტებით. სტერეოსკოპიული ფოტოები სასარგებლოა ზედაპირების 3D ხედვისთვის და შეიძლება გამოყენებულ იქნას ზედაპირის უხეშობის გასაზომად. 3D ზედაპირის გაზომვები შეიძლება შესრულდეს სამი მეთოდით. Light from an optical-interference microscope shines against a reflective surface and records the interference fringes resulting from the incident and reflected waves. Laser profilometers_cc781905- 5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_გამოიყენება ზედაპირების გასაზომად ინტერფერომეტრიული ტექნიკით ან ობიექტური ლინზების გადაადგილებით ზედაპირზე მუდმივი ფოკუსური მანძილის შესანარჩუნებლად. მაშინ ლინზების მოძრაობა არის ზედაპირის საზომი. და ბოლოს, მესამე მეთოდი, კერძოდ, the atomic-force microscope, გამოიყენება ატომური მასშტაბის უკიდურესად გლუვი ზედაპირების გასაზომად. სხვა სიტყვებით რომ ვთქვათ, ამ აღჭურვილობით ზედაპირზე ატომებიც კი შეიძლება გამოირჩეოდეს. ეს დახვეწილი და შედარებით ძვირადღირებული მოწყობილობა ასკანირებს 100 მიკრონიზე ნაკლები კვადრატის ფართობებს ნიმუშის ზედაპირებზე. სიპრიალის მრიცხველები, ფერების წამკითხველები, ფერების სხვაობა METER : A G SS-ის გლობალური ზედაპირის ასახვა. სიპრიალის საზომი მიიღება ფიქსირებული ინტენსივობითა და კუთხით სინათლის სხივის ზედაპირზე გადაწევით და არეკლილი რაოდენობის გაზომვით თანაბარი, მაგრამ საპირისპირო კუთხით. Glossmeters გამოიყენება სხვადასხვა მასალებზე, როგორიცაა საღებავი, კერამიკა, ქაღალდი, ლითონის და პლასტმასის პროდუქტის ზედაპირები. სიპრიალის გაზომვა შეიძლება ემსახურებოდეს კომპანიებს მათი პროდუქციის ხარისხის უზრუნველყოფაში. კარგი წარმოების პრაქტიკა მოითხოვს პროცესების თანმიმდევრულობას და ეს მოიცავს ზედაპირის თანმიმდევრულ დასრულებას და გარეგნობას. სიპრიალის გაზომვები ხორციელდება სხვადასხვა გეომეტრიაზე. ეს დამოკიდებულია ზედაპირის მასალაზე. მაგალითად, ლითონებს აქვთ არეკვლის მაღალი დონე და, შესაბამისად, კუთხური დამოკიდებულება ნაკლებია არალითონებთან შედარებით, როგორიცაა საფარი და პლასტმასი, სადაც კუთხური დამოკიდებულება უფრო მაღალია დიფუზური გაფანტვისა და შთანთქმის გამო. განათების წყარო და დაკვირვების მიღების კუთხეების კონფიგურაცია საშუალებას იძლევა გაზომოთ მთლიანი არეკვლის კუთხის მცირე დიაპაზონში. გლოსმეტრის გაზომვის შედეგები დაკავშირებულია არეკლილი სინათლის რაოდენობასთან შავი მინის სტანდარტიდან განსაზღვრული რეფრაქციული ინდექსით. არეკლილი სინათლის თანაფარდობა გამოსაცდელ ნათებასთან, სიპრიალის სტანდარტის თანაფარდობასთან შედარებით, აღირიცხება სიპრიალის ერთეულებად (GU). გაზომვის კუთხე ეხება კუთხეს ინციდენტსა და ასახულ შუქს შორის. სამრეწველო საფარის უმეტესობისთვის გამოიყენება სამი საზომი კუთხე (20°, 60° და 85°). კუთხე შეირჩევა მოსალოდნელი სიპრიალის დიაპაზონის საფუძველზე და გაზომვის მიხედვით მიიღება შემდეგი მოქმედებები: სიპრიალის დიაპაზონი..........60° მნიშვნელობა.......მოქმედება მაღალი სიკაშკაშე.............>70 GU..........თუ გაზომვა აღემატება 70 GU-ს, შეცვალეთ ტესტის პარამეტრი 20°-ზე, გაზომვის სიზუსტის ოპტიმიზაციისთვის. საშუალო სიპრიალის...10 - 70 GU დაბალი სიპრიალის.............<10 GU..........თუ გაზომვა 10 GU-ზე ნაკლებია, შეცვალეთ ტესტის დაყენება 85°-ზე, გაზომვის სიზუსტის ოპტიმიზაციისთვის. კომერციულად ხელმისაწვდომია ინსტრუმენტების სამი ტიპი: 60° ერთკუთხიანი ინსტრუმენტები, ორკუთხა ტიპი, რომელიც აერთიანებს 20° და 60° და სამკუთხა ტიპის, რომელიც აერთიანებს 20°, 60° და 85°. სხვა მასალებისთვის გამოიყენება ორი დამატებითი კუთხე, კუთხე 45° მითითებულია კერამიკის, ფილმების, ტექსტილისა და ანოდირებული ალუმინის გასაზომად, ხოლო გაზომვის კუთხე 75° მითითებულია ქაღალდისა და ნაბეჭდი მასალებისთვის. A COLOR READER or also referred to as COLORIMETER is a device that measures the absorbance of particular wavelengths of light by კონკრეტული გადაწყვეტა. კოლორიმეტრები ყველაზე ხშირად გამოიყენება მოცემულ ხსნარში ცნობილი გამხსნელის კონცენტრაციის დასადგენად ბერ-ლამბერტის კანონის გამოყენებით, რომელიც აცხადებს, რომ გამხსნელის კონცენტრაცია შთანთქმის პროპორციულია. ჩვენი პორტატული ფერის მკითხველი ასევე შეიძლება გამოყენებულ იქნას პლასტმასზე, ფერწერაზე, პლასტმასებზე, ქსოვილებზე, ბეჭდვაზე, საღებავის დამზადებაზე, საკვებზე, როგორიცაა კარაქი, კარტოფილი კარტოფილი, ყავა, გამომცხვარი პროდუქტები და პომიდორი... და ა.შ. მათი გამოყენება შეუძლიათ მოყვარულებს, რომლებსაც არ აქვთ პროფესიული ცოდნა ფერების შესახებ. იმის გამო, რომ არსებობს მრავალი სახის ფერის წამკითხველი, აპლიკაციები გაუთავებელია. ხარისხის კონტროლში ისინი ძირითადად გამოიყენება იმისთვის, რომ ნიმუშები შეესაბამებოდეს მომხმარებლის მიერ დადგენილ ფერთა ტოლერანტობას. მაგალითისთვის რომ მოგიყვანოთ, არსებობს ხელის პომიდვრის კოლორიმეტრები, რომლებიც იყენებენ USDA დამტკიცებულ ინდექსს გადამუშავებული ტომატის პროდუქტების ფერის გასაზომად და შესაფასებლად. კიდევ ერთი მაგალითია ხელის ყავის კოლორიმეტრები, რომლებიც სპეციალურად შექმნილია მთლიანი მწვანე მარცვლის, მოხალული მარცვლების და მოხალული ყავის ფერის გასაზომად ინდუსტრიის სტანდარტული გაზომვების გამოყენებით. Our COLOR DIFFERENCE METERS ჩვენება პირდაპირ ფერთა განსხვავება E*ab, L*_IE*b, C, L*_IE*b, C სტანდარტული გადახრა არის E*ab0.2 ფარგლებში ისინი მუშაობენ ნებისმიერ ფერზე და ტესტირებას მხოლოდ წამები სჭირდება. METALLURGICAL MICROSCOPES and INVERTED METALLOGRAPHIC MICROSCOPE : Metallurgical microscope is usually an optical microscope, but differs from others in the method of the specimen illumination. ლითონები გაუმჭვირვალე ნივთიერებებია და ამიტომ ისინი უნდა იყოს განათებული ფრონტალური განათებით. ამიტომ სინათლის წყარო მდებარეობს მიკროსკოპის მილში. მილში დამონტაჟებულია უბრალო მინის რეფლექტორი. მეტალურგიული მიკროსკოპების ტიპიური გადიდება x50 – x1000 დიაპაზონშია. ნათელი ველის განათება გამოიყენება გამოსახულების შესაქმნელად ნათელი ფონის და მუქი არაბრტყელი სტრუქტურის მახასიათებლებით, როგორიცაა ფორები, კიდეები და ამოტვიფრული მარცვლის საზღვრები. ბნელი ველის განათება გამოიყენება მუქი ფონის და ნათელი არაბრტყელი სტრუქტურის მქონე სურათების შესაქმნელად, როგორიცაა ფორები, კიდეები და ამოტვიფრული მარცვლის საზღვრები. პოლარიზებული შუქი გამოიყენება არაკუბური კრისტალური სტრუქტურის მქონე ლითონების სანახავად, როგორიცაა მაგნიუმი, ალფა-ტიტანი და თუთია, რომელიც რეაგირებს ჯვარედინი პოლარიზებულ შუქზე. პოლარიზებული შუქი წარმოიქმნება პოლარიზატორის მიერ, რომელიც განლაგებულია ილუმინატორისა და ანალიზატორის წინ და მოთავსებულია ოკულარის წინ. ნომარსკის პრიზმა გამოიყენება დიფერენციალური ჩარევის კონტრასტული სისტემისთვის, რომელიც შესაძლებელს ხდის დაკვირვებას მახასიათებლებს, რომლებიც არ ჩანს ნათელ ველში. , სცენის ზემოთ მიმართულია ქვევით, ხოლო მიზნები და კოშკი არის სცენის ქვემოთ მიმართული ზემოთ. ინვერსიული მიკროსკოპები სასარგებლოა დიდი კონტეინერის ფსკერზე უფრო ბუნებრივ პირობებში დაკვირვებისთვის, ვიდრე მინის სლაიდზე, როგორც ეს ჩვეულებრივი მიკროსკოპის შემთხვევაშია. ინვერსიული მიკროსკოპები გამოიყენება მეტალურგიულ აპლიკაციებში, სადაც გაპრიალებული ნიმუშები შეიძლება განთავსდეს სცენის თავზე და დაათვალიერონ ქვემოდან ამრეკლავი მიზნების გამოყენებით და ასევე მიკრომანიპულაციის აპლიკაციებში, სადაც ნიმუშის ზემოთ სივრცეა საჭირო მანიპულატორის მექანიზმებისა და მიკროინსტრუმენტებისთვის. აქ არის ჩვენი ზოგიერთი სატესტო ინსტრუმენტის მოკლე მიმოხილვა ზედაპირებისა და საფარების შესაფასებლად. თქვენ შეგიძლიათ ჩამოტვირთოთ მათი დეტალები ზემოთ მოცემული პროდუქტის კატალოგის ბმულებიდან. ზედაპირის უხეშობის შემმოწმებელი SADT RoughScan : ეს არის პორტატული, ბატარეით მომუშავე ინსტრუმენტი ზედაპირის უხეშობის შესამოწმებლად გაზომილი მნიშვნელობებით ნაჩვენები ციფრულ წაკითხვაზე. ინსტრუმენტი მარტივი გამოსაყენებელია და მისი გამოყენება შესაძლებელია ლაბორატორიაში, საწარმოო გარემოში, მაღაზიებში და ყველგან, სადაც საჭიროა ზედაპირის უხეშობის ტესტირება. SADT GT SERIES Gloss Meters : GT სერიის სიპრიალის მრიცხველები შექმნილია და დამზადებულია საერთაშორისო სტანდარტების ISO2813, ASTMD523 და DIN67530 მიხედვით. ტექნიკური პარამეტრები შეესაბამება JJG696-2002. GT45 სიპრიალის მრიცხველი სპეციალურად შექმნილია პლასტიკური ფირებისა და კერამიკის, მცირე უბნებისა და მრუდი ზედაპირების გასაზომად. SADT GMS/GM60 SERIES Gloss Meters : ეს გლოსმეტრები შექმნილია და დამზადებულია საერთაშორისო სტანდარტების მიხედვით ISO2813, ISO7668, ASTM D523, ASTM. ტექნიკური პარამეტრები ასევე შეესაბამება JJG696-2002. ჩვენი GM სერიის სიპრიალის მრიცხველები კარგად შეეფერება ფერწერის, საფარის, პლასტმასის, კერამიკის, ტყავის ნაწარმის, ქაღალდის, ნაბეჭდი მასალის, იატაკის საფარის გასაზომად და ა.შ. მას აქვს მიმზიდველი და მოსახერხებელი დიზაინი, სამი კუთხიანი სიპრიალის მონაცემები ერთდროულად ნაჩვენები, დიდი მეხსიერება საზომი მონაცემებისთვის, უახლესი Bluetooth ფუნქცია და მოსახსნელი მეხსიერების ბარათი მონაცემების მოსახერხებლად გადასაცემად, სპეციალური პრიალა პროგრამული უზრუნველყოფა მონაცემთა გამომუშავების გასაანალიზებლად, ბატარეის დაბალი დონე და სავსე მეხსიერება. მაჩვენებელი. შიდა bluetooth მოდულისა და USB ინტერფეისის მეშვეობით, GM სიპრიალის მრიცხველებს შეუძლიათ გადაიტანონ მონაცემები კომპიუტერზე ან ექსპორტზე მოხდეს პრინტერში ბეჭდვის ინტერფეისის საშუალებით. სურვილისამებრ SD ბარათების გამოყენებით მეხსიერების გაფართოება შესაძლებელია იმდენად, რამდენადაც საჭიროა. ზუსტი ფერის წამკითხველი SADT SC 80 : ეს ფერის წამკითხველი ძირითადად გამოიყენება პლასტმასებზე, ფერწერაზე, ტილოებზე, ტექსტილსა და კოსტიუმებზე, ბეჭდურ პროდუქტებზე და საღებავების წარმოების ინდუსტრიებში. მას შეუძლია შეასრულოს ფერის ანალიზი. 2.4” ფერადი ეკრანი და პორტატული დიზაინი გთავაზობთ კომფორტულ გამოყენებას. სამი სახის სინათლის წყარო მომხმარებლის შერჩევისთვის, SCI და SCE რეჟიმის გადამრთველი და მეტამერიზმის ანალიზი აკმაყოფილებს თქვენს სატესტო საჭიროებებს სხვადასხვა სამუშაო პირობებში. ტოლერანტობის პარამეტრი, ავტომატური შეფასების ფერის განსხვავება და ფერის გადახრის ფუნქციები საშუალებას გაძლევთ მარტივად განსაზღვროთ ფერი, მაშინაც კი, თუ არ გაქვთ რაიმე პროფესიული ცოდნა ფერების შესახებ. პროფესიონალური ფერის ანალიზის პროგრამული უზრუნველყოფის გამოყენებით მომხმარებლებს შეუძლიათ შეასრულონ ფერის მონაცემების ანალიზი და დააკვირდნენ ფერთა განსხვავებებს გამოსავალ დიაგრამებზე. სურვილისამებრ მინი პრინტერი მომხმარებლებს საშუალებას აძლევს დაბეჭდონ ფერადი მონაცემები საიტზე. ფერის განსხვავების პორტატული მრიცხველი SADT SC 20 : ეს პორტატული ფერების განსხვავების მრიცხველი ფართოდ გამოიყენება პლასტმასის და ბეჭდვის პროდუქტების ხარისხის კონტროლში. იგი გამოიყენება ფერების ეფექტურად და ზუსტად გადასაღებად. მარტივი მუშაობა, აჩვენებს ფერთა განსხვავებას E*ab, L*a*b, CIE_L*a*b, CIE_L*c*h., სტანდარტული გადახრა E*ab0.2 ფარგლებში, ის შეიძლება დაკავშირდეს კომპიუტერთან USB გაფართოების საშუალებით. ინტერფეისი პროგრამული უზრუნველყოფის შემოწმებისთვის. მეტალურგიული მიკროსკოპი SADT SM500 : ეს არის დამოუკიდებელი პორტატული მეტალურგიული მიკროსკოპი, რომელიც იდეალურად შეეფერება ლითონების მეტალოგრაფიულ შეფასებას ლაბორატორიაში ან ადგილზე. პორტატული დიზაინით და უნიკალური მაგნიტური სადგამი, SM500 შეიძლება დამაგრდეს პირდაპირ შავი ლითონების ზედაპირზე ნებისმიერი კუთხით, სიბრტყით, გამრუდებით და ზედაპირის სირთულით არადესტრუქციული გამოკვლევისთვის. SADT SM500 ასევე შეიძლება გამოყენებულ იქნას ციფრული კამერით ან CCD გამოსახულების დამუშავების სისტემით მეტალურგიული სურათების კომპიუტერში ჩამოსატვირთად მონაცემთა გადაცემის, ანალიზის, შენახვისა და ამოსაბეჭდად. ეს ძირითადად არის პორტატული მეტალურგიული ლაბორატორია, ადგილზე ნიმუშების მომზადებით, მიკროსკოპით, კამერით და არ საჭიროებს AC ელექტრომომარაგებას მინდორში. ბუნებრივი ფერები შუქის შეცვლის აუცილებლობის გარეშე LED განათების ჩაქრობით უზრუნველყოფს საუკეთესო სურათს ნებისმიერ დროს. ამ ინსტრუმენტს აქვს დამატებითი აქსესუარები, მათ შორის დამატებითი სადგამი მცირე ნიმუშებისთვის, ციფრული კამერის ადაპტერი ოკულარით, CCD ინტერფეისით, ოკულარი 5x/10x/15x/16x, ობიექტივი 4x/5x/20x/25x/40x/100x, მინი საფქვავი, ელექტროლიტური გასაპრიალებელი, ბორბლების თავების ნაკრები, გასაპრიალებელი ქსოვილის ბორბალი, რეპლიკა ფილმი, ფილტრი (მწვანე, ლურჯი, ყვითელი), ნათურა. პორტატული მეტალურგრაფიული მიკროსკოპი SADT მოდელი SM-3 : ეს ინსტრუმენტი გვთავაზობს სპეციალურ მაგნიტურ ბაზას, რომელიც მყარად ამაგრებს ერთეულს სამუშაო ნაწილებზე, იგი განკუთვნილია ფართომასშტაბიანი რულეტის ტესტირებისთვის და პირდაპირი დაკვირვებისთვის, ჭრის გარეშე და საჭიროა ნიმუშის აღება, LED განათება, ერთიანი ფერის ტემპერატურა, გათბობა არ არის, წინ/უკან და მარცხნივ/მარჯვნივ მოძრავი მექანიზმი, მოსახერხებელი ინსპექტირების წერტილის დასარეგულირებლად, ადაპტერი ციფრული კამერების დასაკავშირებლად და ჩანაწერებზე პირდაპირ კომპიუტერზე დასაკვირვებლად. არჩევითი აქსესუარები მსგავსია SADT SM500 მოდელის. დეტალებისთვის, გთხოვთ, ჩამოტვირთოთ პროდუქტის კატალოგი ზემოთ მოცემული ბმულიდან. მეტალურგიული მიკროსკოპი SADT მოდელი XJP-6A : ეს მეტალურგიული მიკროსკოპი ადვილად შეიძლება გამოყენებულ იქნას ქარხნებში, სკოლებში, სამეცნიერო კვლევით დაწესებულებებში ყველა სახის ლითონისა და შენადნობების მიკროსტრუქტურის იდენტიფიკაციისა და ანალიზისთვის. ეს არის იდეალური ინსტრუმენტი ლითონის მასალების შესამოწმებლად, ჩამოსხმის ხარისხის შესამოწმებლად და მეტალიზებული მასალების მეტალოგრაფიული სტრუქტურის გასაანალიზებლად. ინვერსიული მეტალოგრაფიული მიკროსკოპი SADT მოდელი SM400 : დიზაინი შესაძლებელს ხდის მეტალურგიული ნიმუშების მარცვლების შემოწმებას. მარტივი ინსტალაცია საწარმოო ხაზზე და მარტივი ტარება. SM400 განკუთვნილია კოლეჯებისა და ქარხნებისთვის. ასევე ხელმისაწვდომია ადაპტერი ციფრული კამერის ტრინოკულარულ მილზე დასამაგრებლად. ამ რეჟიმს სჭირდება მეტალოგრაფიული გამოსახულების ბეჭდვის MI ფიქსირებული ზომებით. ჩვენ გვაქვს CCD ადაპტერების არჩევანი კომპიუტერის ამოსაბეჭდად სტანდარტული გადიდებით და 60%-ზე მეტი დაკვირვებით. ინვერსიული მეტალოგრაფიული მიკროსკოპი SADT მოდელი SD300M : უსასრულო ფოკუსირების ოპტიკა უზრუნველყოფს მაღალი გარჩევადობის სურათებს. შორ მანძილზე ნახვის ობიექტი, 20 მმ სიგანის ხედვის ველი, სამი ფირფიტის მექანიკური საფეხური, რომელიც იღებს თითქმის ნებისმიერი ნიმუშის ზომას, მძიმე დატვირთვას და საშუალებას იძლევა დიდი კომპონენტების არადესტრუქციული მიკროსკოპული გამოკვლევა. სამი ფირფიტის სტრუქტურა უზრუნველყოფს მიკროსკოპის სტაბილურობას და გამძლეობას. ოპტიკა უზრუნველყოფს მაღალ NA და დიდ ხედვის მანძილს, რაც უზრუნველყოფს ნათელ, მაღალი გარჩევადობის სურათებს. SD300M-ის ახალი ოპტიკური საფარი მტვერი და ნესტიანია. დეტალებისა და სხვა მსგავსი აღჭურვილობისთვის, გთხოვთ ეწვიოთ ჩვენს აღჭურვილობის ვებსაიტს: http://www.sourceindustrialssupply.com CLICK Product Finder-Locator Service ᲬᲘᲜᲐ ᲒᲕᲔᲠᲓᲘ

Computer Storage Devices - Disk Array - NAS Array - Storage Area Network - SAN - Utility Storage Arrays - AGS-TECH Inc. შენახვის მოწყობილობები, დისკის მასივები და შენახვის სისტემები, SAN, NAS A STORAGE DEVICE or also known as STORAGE MEDIUM is any computing hardware that is used for storing, porting and extracting მონაცემთა ფაილები და ობიექტები. შესანახ მოწყობილობებს შეუძლიათ ინფორმაციის შენახვა და შენახვა როგორც დროებით, ასევე მუდმივად. ისინი შეიძლება იყოს შიდა ან გარე კომპიუტერისთვის, სერვერისთვის ან ნებისმიერი მსგავსი გამოთვლითი მოწყობილობისთვის. ჩვენი ყურადღება გამახვილებულია DISK ARRAY რაც არის ტექნიკის ელემენტი, რომელიც შეიცავს მყარი დისკის დიდ ჯგუფს (HDD). დისკის მასივები შეიძლება შეიცავდეს რამდენიმე დისკის უჯრას და ჰქონდეს არქიტექტურა, რომელიც აუმჯობესებს სიჩქარეს და ზრდის მონაცემთა დაცვას. საცავის კონტროლერი მართავს სისტემას, რომელიც კოორდინაციას უწევს აქტივობას ერთეულის შიგნით. დისკის მასივები არის თანამედროვე საცავის ქსელური გარემოს საფუძველი. დისკის მასივი არის a DISK STORAGE SYSTEM რომელიც შეიცავს რამდენიმე დისკს, რომელიც შეიცავს რამდენიმე დისკს, რომელიც შეიცავს რამდენიმე დისკს, რომელიც შეიცავს დისკის რამდენიმე დისკს, რომელიც შეიცავს დისკის რამდენიმე დისკს, რომელიც შეიცავს დისკის დისკების რამდენიმე დისკს, რომელიც განსხვავებულად არის დისკის სქემით58 და დიფერენცირებულია. 3194-bb3b-136bad5cf58d_RAID და ვირტუალიზაცია. RAID ნიშნავს იაფი (ან დამოუკიდებელი) დისკების ზედმეტ მასივს და იყენებს ორ ან მეტ დისკს მუშაობის და შეცდომების ტოლერანტობის გასაუმჯობესებლად. RAID საშუალებას აძლევს მონაცემთა შენახვას მრავალ ადგილას, რათა დაიცვას მონაცემები კორუფციისგან და უფრო სწრაფად მიაწოდოს ისინი მომხმარებლებს. იმისათვის, რომ აირჩიოთ შესაფერისი სამრეწველო კლასის შესანახი მოწყობილობა თქვენი პროექტისთვის, გთხოვთ, ეწვიოთ ჩვენს სამრეწველო კომპიუტერების მაღაზიას, დააწკაპუნეთ აქ. ჩამოტვირთეთ ბროშურა ჩვენთვის საპროექტო პარტნიორობის პროგრამა ტიპიური დისკის მასივის კომპონენტები მოიცავს: დისკის მასივის კონტროლერები ქეში მეხსიერება დისკის შიგთავსები დენის წყაროები ზოგადად დისკის მასივები უზრუნველყოფს გაზრდილ ხელმისაწვდომობას, ელასტიურობას და შენარჩუნებას დამატებითი, ზედმეტი კომპონენტების გამოყენებით, როგორიცაა კონტროლერები, ელექტრომომარაგება, ვენტილატორები და ა.შ. ეს კომპონენტები ხშირ შემთხვევაში ცხელ-გაცვლადია. როგორც წესი, დისკის მასივები იყოფა კატეგორიებად: NETWORK ATTACHED STORAGE (NAS) ARRAYS : NAS არის ფაილების შესანახი გამოყოფილი მოწყობილობა, რომელიც უზრუნველყოფს ლოკალური ქსელის (LAN) მომხმარებლებს ცენტრალიზებულ, კონსოლიდირებულ დისკზე სტანდარტული Ethernet კავშირის საშუალებით. თითოეული NAS მოწყობილობა დაკავშირებულია LAN-თან, როგორც დამოუკიდებელი ქსელის მოწყობილობა და მინიჭებული აქვს IP მისამართი. მისი მთავარი უპირატესობა ის არის, რომ ქსელის საცავი არ შემოიფარგლება გამოთვლითი მოწყობილობის შენახვის ტევადობით ან ლოკალურ სერვერზე დისკების რაოდენობით. NAS-ის პროდუქტებს, ზოგადად, შეუძლიათ დაიჭირონ საკმარისი დისკები RAID-ის მხარდასაჭერად და მრავალი NAS მოწყობილობა შეიძლება დაერთოს ქსელს შენახვის გაფართოებისთვის. STORAGE AREA NETWORK (SAN) ARRAYS : ისინი შეიცავს ერთ ან მეტ დისკის მასივებს, რომლებიც ფუნქციონირებს როგორც საცავი მონაცემებისთვის, რომელიც გადატანილია SAN-ში და გარეთ. შესანახი მასივები უკავშირდებიან ქსოვილის ფენას კაბელებით, რომლებიც გადის ქსოვილის ფენის მოწყობილობებიდან მასივის პორტებში GBIC-მდე. ძირითადად არსებობს ორი ტიპის საცავის არეალის ქსელის მასივები, კერძოდ, მოდულარული SAN მასივები და მონოლითური SAN მასივები. ორივე მათგანი იყენებს ჩაშენებულ კომპიუტერის მეხსიერებას ნელი დისკის დისკებზე წვდომის დასაჩქარებლად და ქეშირებისთვის. ორი ტიპი განსხვავებულად იყენებს მეხსიერების ქეშს. მონოლითურ მასივებს ჩვეულებრივ აქვთ მეტი ქეში მეხსიერება მოდულურ მასივებთან შედარებით. 1.) MODULAR SAN ARRAYS : მათ აქვთ ნაკლები პორტის კავშირები, ისინი ინახავენ ნაკლებ მონაცემებს arrow-თან შედარებით. ისინი საშუალებას აძლევს მომხმარებელს, როგორიცაა მცირე კომპანიები, დაიწყოს მცირე რაოდენობით დისკის რამდენიმე დისკით და გაზარდოს რაოდენობა შენახვის საჭიროებების ზრდისას. მათ აქვთ თაროები დისკების შესანახად. თუ დაკავშირებულია მხოლოდ რამდენიმე სერვერთან, მოდულური SAN მასივები შეიძლება იყოს ძალიან სწრაფი და კომპანიებს შესთავაზოს მოქნილობა. მოდულური SAN მასივები ჯდება სტანდარტულ 19 ინჩიან თაროებში. ისინი ჩვეულებრივ იყენებენ ორ კონტროლერს ცალკეული ქეში მეხსიერებით თითოეულში და ასახავს ქეშს კონტროლერებს შორის მონაცემთა დაკარგვის თავიდან ასაცილებლად. 2.) MONOLITHIC SAN ARRAYS : ეს არის დისკის დისკების დიდი კოლექცია მონაცემთა ცენტრებში. მათ შეუძლიათ გაცილებით მეტი მონაცემების შენახვა მოდულურ SAN მასივებთან შედარებით და ზოგადად დაკავშირება მთავარ სისტემასთან. მონოლითურ SAN მასივებს აქვთ მრავალი კონტროლერი, რომლებსაც შეუძლიათ პირდაპირი წვდომა გლობალური მეხსიერების სწრაფ ქეშიზე. მონოლითურ მასივებს, როგორც წესი, აქვთ მეტი ფიზიკური პორტი შენახვის ზონის ქსელებთან დასაკავშირებლად. ამრიგად, უფრო მეტ სერვერს შეუძლია გამოიყენოს მასივი. როგორც წესი, მონოლითური მასივები უფრო ღირებულია და აქვთ უმაღლესი ჩაშენებული სიჭარბე და საიმედოობა. UTILITY STORAGE ARRAYS : კომუნალური შენახვის სერვისის მოდელში, პროვაიდერი სთავაზობს მეხსიერების მოცულობას ინდივიდებს ან ორგანიზაციებს გადახდის საფუძველზე. სერვისის ამ მოდელს ასევე მოიხსენიებენ, როგორც მოთხოვნილ შენახვას. ეს ხელს უწყობს რესურსების ეფექტურად გამოყენებას და ამცირებს ხარჯებს. ეს შეიძლება იყოს უფრო ეკონომიური კომპანიებისთვის იმ ინფრასტრუქტურის შეძენის, მართვისა და შენარჩუნების აუცილებლობის აღმოფხვრით, რომელიც აკმაყოფილებს პიკურ მოთხოვნებს, რომლებიც შეიძლება იყოს საჭირო სიმძლავრის ლიმიტების მიღმა. STORAGE VIRTUALIZATION : ეს იყენებს ვირტუალიზაციას უკეთესი ფუნქციონირებისა და უფრო მოწინავე ფუნქციების გასააქტიურებლად კომპიუტერული მონაცემთა შენახვის სისტემებში. მეხსიერების ვირტუალიზაცია არის მონაცემთა აშკარა გაერთიანება რამდენიმე იგივე ტიპის ან სხვადასხვა ტიპის შესანახი მოწყობილობიდან, როგორც ჩანს, ერთ მოწყობილობაში, რომელიც იმართება ცენტრალური კონსოლიდან. ის ეხმარება მეხსიერების ადმინისტრატორებს შეასრულონ სარეზერვო ასლის შექმნა, დაარქივება და აღდგენა უფრო მარტივად და სწრაფად, საცავის არეალის ქსელის (SAN) სირთულის გადალახვით. ამის მიღწევა შესაძლებელია პროგრამული აპლიკაციებით ვირტუალიზაციის განხორციელებით ან აპარატურის და პროგრამული უზრუნველყოფის ჰიბრიდული მოწყობილობების გამოყენებით. CLICK Product Finder-Locator Service ᲬᲘᲜᲐ ᲒᲕᲔᲠᲓᲘ

Pneumatic and Hydraulic Actuators - Accumulators - AGS-TECH Inc. - NM აქტუატორები აკუმულატორები AGS-TECH არის წამყვანი მწარმოებელი და მიმწოდებელი PNEUMATIC და ჰიდრავლიკური ACTUATOR-ების შეკრების, შეფუთვის, რობოტიკისა და სამრეწველო ავტომატიზაციისთვის. ჩვენი აქტივატორები ცნობილია ეფექტურობით, მოქნილობითა და უკიდურესად ხანგრძლივი ცხოვრებით და მიესალმებიან სხვადასხვა ტიპის საოპერაციო გარემოს გამოწვევას. ჩვენ ასევე მიაწოდეთ HYDRAULIC ACCUMULATORS რომლებიც არის მოწყობილობები, რომლებშიც პოტენციური ენერგია ინახება ზამბარის სახით ან იძულებით ინახავს გაზს. შედარებით შეკუმშვადი სითხის წინააღმდეგ. ჩვენი პნევმატური და ჰიდრავლიკური აქტივატორების და აკუმულატორების სწრაფი მიწოდება შეამცირებს თქვენი ინვენტარის ხარჯებს და დაიცავს თქვენს წარმოების გრაფიკს. ACTUATORS: Actuator არის ძრავის ტიპი, რომელიც პასუხისმგებელია მექანიზმის ან სისტემის გადაადგილებაზე ან კონტროლზე. აქტუატორებს ფუნქციონირებს ენერგიის წყარო. ჰიდრავლიკური აქტივატორები მუშაობენ ჰიდრავლიკური სითხის წნევით, ხოლო პნევმატური გამტარებლები მუშაობენ პნევმატური წნევით და გარდაქმნიან ამ ენერგიას მოძრაობად. აქტუატორები არის მექანიზმები, რომლითაც კონტროლის სისტემა მოქმედებს გარემოზე. კონტროლის სისტემა შეიძლება იყოს ფიქსირებული მექანიკური ან ელექტრონული სისტემა, პროგრამულ უზრუნველყოფაზე დაფუძნებული სისტემა, პირი ან ნებისმიერი სხვა შეყვანა. ჰიდრავლიკური აქტივატორები შედგება ცილინდრის ან სითხის ძრავისგან, რომელიც იყენებს ჰიდრავლიკურ ენერგიას მექანიკური მუშაობის გასაადვილებლად. მექანიკურმა მოძრაობამ შეიძლება გამოიტანოს გამოსავალი წრფივი, მბრუნავი ან რხევითი მოძრაობის თვალსაზრისით. ვინაიდან სითხეების შეკუმშვა თითქმის შეუძლებელია, ჰიდრავლიკურ აქტივატორებს შეუძლიათ მნიშვნელოვანი ძალების მოზიდვა. ჰიდრავლიკურ ამძრავებს შეიძლება ჰქონდეს შეზღუდული აჩქარება. აქტივატორის ჰიდრავლიკური ცილინდრი შედგება ღრუ ცილინდრული მილისგან, რომლის გასწვრივ დგუში შეიძლება სრიალი იყოს. ერთჯერადი მოქმედების ჰიდრავლიკურ ამძრავებში სითხის წნევა გამოიყენება დგუშის მხოლოდ ერთ მხარეს. დგუშის მოძრაობა შეუძლია მხოლოდ ერთი მიმართულებით და ზამბარა ჩვეულებრივ გამოიყენება დგუშის დასაბრუნებლად. ორმაგი მოქმედების ამძრავები გამოიყენება დგუშის თითოეულ მხარეს ზეწოლის დროს; დგუშის ორ მხარეს შორის წნევის ნებისმიერი განსხვავება დგუშს ერთ მხარეს ან მეორეზე გადააქვს. პნევმატური აქტივატორები გარდაქმნის ენერგიას, რომელიც წარმოიქმნება ვაკუუმით ან შეკუმშული ჰაერით მაღალი წნევით ხაზოვან ან მბრუნავ მოძრაობად. პნევმატური აქტივატორები იძლევა დიდი ძალების წარმოქმნას წნევის შედარებით მცირე ცვლილებებისგან. ეს ძალები ხშირად გამოიყენება სარქველებთან ერთად დიაფრაგმების გადასაადგილებლად, რათა გავლენა მოახდინოს სარქველში სითხის ნაკადზე. პნევმატური ენერგია სასურველია, რადგან მას შეუძლია სწრაფად რეაგირება დაწყებისა და გაჩერებისას, რადგან დენის წყაროს არ სჭირდება რეზერვში შენახვა ექსპლუატაციისთვის. აქტუატორების სამრეწველო აპლიკაციები მოიცავს ავტომატიზაციას, ლოგიკასა და თანმიმდევრობის კონტროლს, ფიქსატორებს და მაღალი სიმძლავრის მოძრაობის კონტროლს. მეორეს მხრივ, აქტივატორების საავტომობილო აპლიკაციები მოიცავს ელექტროგადამცემს, დენის მუხრუჭებს, ჰიდრავლიკურ მუხრუჭებს და ვენტილაციის კონტროლს. აქტუატორების კოსმოსური აპლიკაციები მოიცავს ფრენის მართვის სისტემებს, საჭის მართვის სისტემებს, კონდიცირებას და სამუხრუჭე კონტროლის სისტემებს. პნევმატური და ჰიდრავლიკური აქტუატორების შედარება: პნევმატური ხაზოვანი ამძრავები შედგება დგუშისაგან ღრუ ცილინდრის შიგნით. გარე კომპრესორის ან მექანიკური ტუმბოს წნევა დგუშს ცილინდრის შიგნით მოძრაობს. წნევის მატებასთან ერთად, ამძრავის ცილინდრი მოძრაობს დგუშის ღერძის გასწვრივ, რაც ქმნის ხაზოვან ძალას. დგუში უბრუნდება თავდაპირველ პოზიციას ან ზამბარის უკანა ძალის ან სითხის მიწოდებით, რომელიც მიეწოდება დგუშის მეორე მხარეს. ჰიდრავლიკური ხაზოვანი ამომყვანები ფუნქციონირებს პნევმატური აქტივატორების მსგავსად, მაგრამ ტუმბოს შეკუმშვადი სითხე და არა ზეწოლის ქვეშ მყოფი ჰაერი მოძრაობს ცილინდრს. პნევმატური აქტივატორების უპირატესობა მათი სიმარტივიდან მოდის. პნევმატური ალუმინის აქტივატორების უმრავლესობას აქვს მაქსიმალური წნევის მაჩვენებელი 150 psi, ჭაბურღილის ზომები მერყეობს 1/2-დან 8 ინჩამდე, რომელიც შეიძლება გარდაიქმნას დაახლოებით 30-დან 7500 ფუნტამდე ძალად. მეორეს მხრივ, ფოლადის პნევმატურ აქტივატორებს აქვთ მაქსიმალური წნევის მაჩვენებელი 250 psi, ჭაბურღილის ზომები 1/2-დან 14 ინჩამდე და წარმოქმნიან ძალებს 50-დან 38,465 ფუნტამდე. პნევმატური ამომყვანები წარმოქმნიან ზუსტ ხაზოვან მოძრაობას ისეთი სიზუსტით, როგორიცაა 0.1. ინჩი და განმეორებადობა .001 ინჩის ფარგლებში. პნევმატური აქტივატორების ტიპიური გამოყენება არის ექსტრემალური ტემპერატურის არეები, როგორიცაა -40 F-დან 250 F-მდე. ჰაერის გამოყენებით, პნევმატური აქტივატორები თავიდან აიცილებენ საშიში მასალების გამოყენებას. პნევმატური აქტივატორები აკმაყოფილებს აფეთქებისგან დაცვისა და მანქანის უსაფრთხოების მოთხოვნებს, რადგან ისინი არ ქმნიან მაგნიტურ ჩარევას ძრავების ნაკლებობის გამო. პნევმატური აქტივატორების ღირებულება დაბალია ჰიდრავლიკურ გამტარებლებთან შედარებით. პნევმატური აქტივატორები ასევე მსუბუქი წონაა, საჭიროებენ მინიმალურ მოვლას და აქვთ გამძლე კომპონენტები. მეორეს მხრივ, არსებობს პნევმატური აქტივატორების უარყოფითი მხარეები: წნევის დანაკარგები და ჰაერის შეკუმშვა ხდის პნევმატიკას ნაკლებად ეფექტურს, ვიდრე სხვა ხაზოვანი მოძრაობის მეთოდებს. დაბალ წნევაზე ოპერაციებს ექნებათ ნაკლები ძალები და ნელი სიჩქარე. კომპრესორი მუდმივად უნდა იმუშაოს და ზეწოლა მოახდინოს მაშინაც კი, თუ არაფერი მოძრაობს. ეფექტურობისთვის, პნევმატური აქტივატორები უნდა იყოს ზომის კონკრეტული სამუშაოსთვის და არ შეიძლება გამოყენებულ იქნას სხვა აპლიკაციებისთვის. ზუსტი კონტროლი და ეფექტურობა მოითხოვს პროპორციულ რეგულატორებს და სარქველებს, რაც ძვირი და რთულია. მიუხედავად იმისა, რომ ჰაერი ადვილად ხელმისაწვდომია, ის შეიძლება დაბინძურდეს ზეთით ან შეზეთვით, რაც გამოიწვევს შეფერხებასა და შენარჩუნებას. შეკუმშული ჰაერი არის სახარჯო მასალა, რომლის შეძენაც საჭიროა. მეორეს მხრივ, ჰიდრავლიკური აქტივატორები უხეშია და შესაფერისია მაღალი ძალის გამოყენებისთვის. მათ შეუძლიათ 25-ჯერ მეტი ძალების გამომუშავება, ვიდრე თანაბარი ზომის პნევმატური აქტივატორები და მუშაობენ 4000 psi-მდე წნევით. ჰიდრავლიკურ ძრავებს აქვთ მაღალი ცხენის ძალა-წონის თანაფარდობა 1-დან 2 ცხ/ლ/ლ-ით მეტი, ვიდრე პნევმატური ძრავა. ჰიდრავლიკურ აქტივატორებს შეუძლიათ ძალა და ბრუნვის მუდმივი შენარჩუნება ტუმბოს მიერ მეტი სითხის ან წნევის მიწოდების გარეშე, რადგან სითხეები შეკუმშვადია. ჰიდრავლიკურ ამძრავებს შეიძლება ჰქონდეთ მათი ტუმბოები და ძრავები განლაგებული საკმაო მანძილით მოშორებით, ჯერ კიდევ მინიმალური ენერგიის დანაკარგებით. თუმცა ჰიდრავლიკა გაჟონავს სითხეს და გამოიწვევს ნაკლებ ეფექტურობას. ჰიდრავლიკური სითხის გაჟონვა იწვევს სისუფთავის პრობლემებს და მიმდებარე კომპონენტებისა და ტერიტორიების პოტენციურ დაზიანებას. ჰიდრავლიკური აქტივატორები საჭიროებენ ბევრ კომპანიონ ნაწილს, როგორიცაა სითხის რეზერვუარები, ძრავები, ტუმბოები, გამოშვების სარქველები და სითბოს გადამცვლელები, ხმაურის შემცირების მოწყობილობა. შედეგად, ჰიდრავლიკური ხაზოვანი მოძრაობის სისტემები დიდია და ძნელად დასაყენებელი. აკუმულატორები: ეს გამოიყენება სითხის ენერგოსისტემებში ენერგიის დასაგროვებლად და პულსაციის გასაქრობად. ჰიდრავლიკურ სისტემას, რომელიც იყენებს აკუმულატორებს, შეუძლია გამოიყენოს უფრო მცირე სითხის ტუმბოები, რადგან აკუმულატორები ინახავს ენერგიას ტუმბოდან დაბალი მოთხოვნის პერიოდებში. ეს ენერგია ხელმისაწვდომია მყისიერი გამოყენებისთვის, რომელიც გამოიყოფა მოთხოვნისამებრ მრავალჯერ მეტი სიჩქარით, ვიდრე მხოლოდ ტუმბოს მიწოდება შეიძლება. აკუმულატორებს შეუძლიათ აგრეთვე იმოქმედონ როგორც დენის ან პულსაციის შთამნთქმელი ჰიდრავლიკური ჩაქუჩების დამაგრებით, ამცირებენ დარტყმებს, რომლებიც გამოწვეულია სწრაფი მუშაობით ან ჰიდრავლიკურ წრეში დენის ცილინდრების უეცარი გაშვებითა და გაჩერებით. არსებობს ოთხი ძირითადი ტიპის აკუმულატორები: 1.) წონით დატვირთული დგუშის ტიპის აკუმულატორები, 2.) დიაფრაგმის ტიპის აკუმულატორები, 3.) ზამბარის ტიპის აკუმულატორები და 4.) ჰიდროპნევმატური დგუშის ტიპის აკუმულატორები. წონით დატვირთული ტიპი ბევრად უფრო დიდი და მძიმეა თავისი ტევადობით, ვიდრე თანამედროვე დგუშისა და ბუშტის ტიპები. როგორც წონით დატვირთული, ასევე მექანიკური ზამბარის ტიპი დღეს ძალიან იშვიათად გამოიყენება. ჰიდროპნევმატური ტიპის აკუმულატორები იყენებენ გაზს, როგორც ზამბარის ბალიშს ჰიდრავლიკურ სითხესთან ერთად, გაზი და სითხე გამოყოფილია თხელი დიაფრაგმით ან დგუშით. აკუმულატორებს აქვთ შემდეგი ფუნქციები: - ენერგიის შენახვა - შთანთქმის პულსაციები - საოპერაციო შოკების დამუხრუჭება - ტუმბოს მიწოდების დამატება - წნევის შენარჩუნება - მოქმედებენ როგორც დისპენსერები ჰიდროპნევმატური აკუმულატორები შეიცავს გაზს ჰიდრავლიკურ სითხესთან ერთად. სითხეს აქვს მცირე დინამიური ენერგიის შენახვის შესაძლებლობა. თუმცა, ჰიდრავლიკური სითხის შედარებით შეუკუმშვა ხდის მას იდეალური სითხის ენერგეტიკული სისტემებისთვის და უზრუნველყოფს სწრაფ რეაგირებას ელექტროენერგიის მოთხოვნაზე. გაზი, მეორეს მხრივ, აკუმულატორში არსებული ჰიდრავლიკური სითხის პარტნიორი, შეიძლება შეკუმშოს მაღალ წნევამდე და დაბალ მოცულობამდე. პოტენციური ენერგია ინახება შეკუმშულ გაზში, რათა გამოიყოფა საჭიროების შემთხვევაში. დგუშის ტიპის აკუმულატორებში ენერგია შეკუმშულ აირში ახდენს ზეწოლას დგუშის მიმართ, რომელიც აშორებს გაზს და ჰიდრავლიკურ სითხეს. თავის მხრივ, დგუში აიძულებს სითხეს ცილინდრიდან სისტემაში და იმ ადგილას, სადაც სასარგებლო სამუშაო უნდა შესრულდეს. სითხის ენერგიის უმეტეს აპლიკაციებში, ტუმბოები გამოიყენება ჰიდრავლიკურ სისტემაში გამოსაყენებლად ან შესანახად საჭირო სიმძლავრის გამოსამუშავებლად, ხოლო ტუმბოები ამ სიმძლავრეს პულსირებულ ნაკადში აწვდიან. დგუშის ტუმბო, როგორც ჩვეულებრივ გამოიყენება მაღალი წნევისთვის, წარმოქმნის პულსაციას, რომელიც საზიანოა მაღალი წნევის სისტემისთვის. სისტემაში სწორად განლაგებული აკუმულატორი მნიშვნელოვნად შეამსუბუქებს ამ წნევის ცვალებადობას. სითხის ენერგიის ბევრ გამოყენებაში, ჰიდრავლიკური სისტემის ამოძრავებული წევრი მოულოდნელად ჩერდება, რაც ქმნის წნევის ტალღას, რომელიც უკან იგზავნება სისტემაში. ამ დარტყმის ტალღას შეუძლია განავითაროს პიკური წნევა რამდენჯერმე აღემატება ნორმალურ სამუშაო წნევას და შეიძლება იყოს სისტემის უკმარისობის ან შემაშფოთებელი ხმაურის წყარო. აკუმულატორში გაზის ბალიშის ეფექტი მინიმუმამდე შეამცირებს ამ დარტყმის ტალღებს. ამ აპლიკაციის მაგალითია შოკის შთანთქმა, რომელიც გამოწვეულია ჰიდრავლიკური წინა ბოლო მტვირთავზე დატვირთვის თაიგულის უეცარი გაჩერებით. აკუმულატორს, რომელსაც შეუძლია ენერგიის შენახვა, შეუძლია შეავსოს სითხის ტუმბო სისტემაში ენერგიის მიწოდებისას. ტუმბო ინახავს პოტენციურ ენერგიას აკუმულატორში სამუშაო ციკლის უმოქმედობის პერიოდში და აკუმულატორი ამ სარეზერვო სიმძლავრეს გადასცემს სისტემას, როდესაც ციკლი საჭიროებს გადაუდებელ ან პიკს. ეს საშუალებას აძლევს სისტემას გამოიყენოს პატარა ტუმბოები, რაც გამოიწვევს ხარჯების და ენერგიის დაზოგვას. წნევის ცვლილებები შეინიშნება ჰიდრავლიკურ სისტემებში, როდესაც სითხე ექვემდებარება ტემპერატურის მატებას ან დაცემას. ასევე, შეიძლება იყოს წნევის ვარდნა ჰიდრავლიკური სითხეების გაჟონვის გამო. აკუმულატორები აკომპენსირებენ წნევის ასეთ ცვლილებებს მცირე რაოდენობით ჰიდრავლიკური სითხის მიწოდებით ან მიღებით. იმ შემთხვევაში, თუ ელექტროენერგიის მთავარი წყარო მარცხდება ან შეჩერდება, აკუმულატორები იმოქმედებენ როგორც დამხმარე დენის წყაროები, ინარჩუნებენ წნევას სისტემაში. და ბოლოს, აკუმულატორების გამოყენება შესაძლებელია წნევის ქვეშ მყოფი სითხეების გასავრცელებლად, როგორიცაა საპოხი ზეთები. გთხოვთ, დააწკაპუნოთ ქვემოთ მონიშნულ ტექსტზე, რომ ჩამოტვირთოთ ჩვენი პროდუქტის ბროშურები ამძრავებისა და აკუმულატორებისთვის: - პნევმატური ცილინდრები - YC სერიის ჰიდრავლიკური ცილინდრი - აკუმულატორები AGS-TECH Inc CLICK Product Finder-Locator Service ᲬᲘᲜᲐ ᲒᲕᲔᲠᲓᲘ