Search Results

Industrial Computers - Industrial PC - Rugged Computer - Janz Tec - Korenix - AGS-TECH Inc. - New Mexico - USA Industriell PC Industrie PCs gi meeschtens fir PROCESS CONTROL an / oder DATA ACQUISITION benotzt. Heiansdo gëtt en INDUSTRIAL PC einfach als Frontend zu engem anere Kontrollcomputer an engem verdeelt Veraarbechtungsëmfeld benotzt. Benotzerdefinéiert Software kann fir eng bestëmmte Applikatioun geschriwwe ginn, oder wann et verfügbar ass en off-the-shelf Package kann benotzt ginn fir e Basisniveau vun der Programméierung ze bidden. Ënnert den industrielle PC Marken déi mir ubidden ass JANZ TEC aus Däitschland. Eng Applikatioun kann einfach den I / O erfuerderen, sou wéi de seriellen Hafen vum Motherboard geliwwert. A verschiddene Fäll ginn Expansiounskaarten installéiert fir analog an digital I/O, spezifesch Maschinninterface, erweidert Kommunikatiounsporten, ... etc., wéi vun der Applikatioun erfuerderlech ze bidden. Industrie PCs bidden Features anescht wéi Konsument PCs a punkto Zouverlässegkeet, Kompatibilitéit, Expansiounsoptiounen a laangfristeg Versuergung. Industrie PCs ginn allgemeng a méi nidderegen Volumen hiergestallt wéi Heem oder Büro PCs. Eng populär Kategorie vun industriellen PC ass den 19-Zoll RACKMOUNT FORM FACTOR. Industrie PCs sinn typesch méi deier wéi vergläichbar Büro-Stil Computeren mat ähnlecher Leeschtung. SINGLE-BOARD COMPUTEREN a BACKPLANES ginn haaptsächlech an industrielle PC Systemer benotzt. Wéi och ëmmer, d'Majoritéit vun den industrielle PCs gi mat COTS MOTHERBOARDS hiergestallt. Konstruktioun a Feature vun industrielle PCs: Virtuell all Industrie PCs deelen eng ënnerierdesch Designphilosophie fir e kontrolléiert Ëmfeld fir déi installéiert Elektronik ze liwweren fir d'Rigoritéit vum Planzebuedem ze iwwerliewen. Déi elektronesch Komponente selwer kënne gewielt ginn fir hir Fäegkeet fir méi héich a méi niddereg Operatiounstemperaturen ze widderstoen wéi typesch kommerziell Komponenten. - Méi schwéier a robust Metallkonstruktioun am Verglach zum typesche Büro net robuste Computer - Enclosure Form Faktor deen Dispositioun enthält fir an d'Ëmgéigend ze montéieren (wéi 19 '' Rack, Wandmontage, Panel Mount, etc.) - Zousätzlech Ofkillung mat Loftfilter - Alternativ Ofkillungsmethoden wéi d'Benotzung vu gezwongener Loft, enger Flëssegkeet an/oder Leedung - Retention an Ënnerstëtzung vun Expansiounskaarten - Verbesserte Elektromagnetesch Interferenz (EMI) Filteren a Gasketing - Erweiderten Ëmweltschutz wéi Staubschutz, Waasserspray oder Tauchschutz, asw. - Versiegelte MIL-SPEC oder Circular-MIL Stecker - Méi robust Kontrollen a Funktiounen - Héichwäerteg Energieversuergung - Ënneschten Konsum 24 V Energieversuergung entworf fir benotzen mat DC UPS - Kontrolléiert Zougang zu de Kontrollen duerch d'Benotzung vu Sperrdieren - Kontrolléiert Zougang zum I / O duerch d'Benotzung vun Zougangsdeckelen - Inklusioun vun engem Watchdog Timer fir de System automatesch zréckzesetzen am Fall vun enger Software Sperrung Luet eis ATOP TECHNOLOGIES erof kompakt Produktbroschür (Download ATOP Technologies Product List 2021) Luet eis JANZ TEC Brand Compact Product Brochure erof Luet eis KORENIX Mark kompakt Produktbroschür erof Luet eis DFI-ITOX Mark erof Industriell Motherboards Broschür Luet eis DFI-ITOX Mark embedded Single Board Computer Brochure erof Luet eis ICP DAS Mark PACs Embedded Controller & DAQ Brochure erof Fir e passenden Industrie-PC fir Äre Projet ze wielen, gitt w.e.g. an eisen industrielle Computergeschäft andeems Dir HEI KLICKT. Download Brochure fir eis DESIGN PARTNERSHIP PROGRAMM E puer vun eise populäre industrielle PC Produkter vun Janz Tec AG sinn: - FLEXIBLE 19'' RACK MOUNT SYSTEMS: D'Operatiounsberäicher an Ufuerderunge fir 19'' Systemer si ganz breet an der Industrie. Dir kënnt tëscht industriell Haaptrei Technologie an Slot CPU Technologie mat der Benotzung vun engem passiv backplane wielen. - SPACE SAVOUR WALL MOUNT SYSTEMS: Eis ENDEAVOUR Serie si flexibel industriell PCs mat industrielle Komponenten. Als Norm, Slot CPU Brieder mat passiv backplane Technologie benotzt. Dir kënnt de Produit auswielen, deen Är Ufuerderungen entsprécht, oder Dir kënnt méi iwwer individuell Variatiounen vun dëser Produktfamill gewuer ginn andeems Dir eis kontaktéiert. Eis Janz Tec industriell PCs kënne mat konventionelle industrielle Kontrollsystemer oder PLC Controller kombinéiert ginn. CLICK Product Finder-Locator Service FRÉIER SÄIT

Adhesive Bonding - Adhesives - Sealing - Fastening - Joining Nonmetallic Materials - Optical Contacting - UV Bonding - Specialty Glue - Epoxy - Custom Assembly Klebstoffverbindung & Versiegelung & Benotzerdefinéiert mechanesch Befestigung an Assemblée Ënnert eisen anere wäertvollste JOINING Techniken sinn ADHESIVE BONDING, MECHANICAL FASTENING an ASSEMBLE, JOINING NONMETALLIC MATERIALS. Mir widmen dës Sektioun fir dës Verbindungs- a Montagetechniken wéinst hirer Wichtegkeet an eise Fabrikatiounsoperatiounen an dem extensiv Inhalt mat hinnen. ADHESIVE BONDING: Wousst Dir datt et spezialiséiert Epoxien gëtt déi fir bal hermetesch Niveauversiegelung benotzt kënne ginn? Ofhängeg vum Niveau vum Dichtstoff deen Dir braucht, wäerte mir e Dichtstoff fir Iech wielen oder formuléieren. Wësst Dir och datt e puer Dichtungsmëttelen Hëtzt geheelt kënne ginn, während anerer nëmmen en UV Liicht erfuerderen fir geheelt ze ginn? Wann Dir eis Är Demande erklärt, kënne mir déi richteg Epoxy fir Iech formuléieren. Dir kënnt eppes verlaangen, datt Bubble gratis ass oder eppes, datt d'thermesch Koeffizient vun Expansioun vun Äre mating Deeler Mätscher. Mir hunn alles! Kontaktéiert eis an erkläert Är Demande. Mir wäerten dann dat gëeegent Material fir Iech wielen oder personaliséiert eng Léisung fir Är Erausfuerderung formuléieren. Eis Materialien kommen mat Inspektiounsberichter, Materialdatenblieder an Zertifizéierung. Mir sinn fäeg Är Komponenten ganz wirtschaftlech ze montéieren an Iech fäerdeg a Qualitéit iwwerpréift Produkter ze verschécken. Klebstoff si fir eis a verschiddene Formen verfügbar wéi Flëssegkeeten, Léisungen, Paste, Emulsiounen, Pudder, Band a Filmer. Mir benotzen dräi Basisarten vu Klebstoff fir eis Verbindungsprozesser: -Natierlech Klebstoff - Anorganesch Klebstoff -Synthetesch organesch Klebstoff Fir tragend Uwendungen an der Fabrikatioun an der Fabrikatioun benotze mir Klebstoff mat héijer Kohäsivstäerkt, a si si meeschtens synthetesch organesch Klebstoff, déi Thermoplastik oder Thermosetende Polymere kënne sinn. Synthetesch organesch Klebstoff sinn eis wichtegst Kategorie a kënne klasséiert ginn als: Chemesch reaktiv Klebstoff: Populär Beispiller si Silikonen, Polyurethanen, Epoxien, Phenolen, Polyimiden, Anaerobe wéi Loctite. Drockempfindlech Klebstoff: Allgemeng Beispiller sinn Naturgummi, Nitrilgummi, Polyacrylaten, Butylgummi. Hot Melt Adhesives: Beispiller sinn Thermoplastik wéi Ethylen-Vinylacetat Copolymere, Polyamiden, Polyester, Polyolefinen. Reaktive Hot Melt Adhesives: Si hunn en thermoset Portioun baséiert op der Urethanchemie. Evaporativ / Diffusiounsklebstoff: Populär si Vinyl, Acryl, Phenol, Polyurethane, syntheteschen an natierleche Gummi. Film a Tape Typ Klebstoff: Beispiller sinn Nylon-Epoxien, Elastomer-Epoxien, Nitril-Phenolen, Polyimiden. Delayed Tack Adhesives: Dës enthalen Polyvinylacetate, Polystyrolen, Polyamiden. Elektresch an thermesch konduktiv Klebstoff: Populär Beispiller sinn Epoxien, Polyurethanen, Silikonen, Polyimiden. No hirer Chemie kënne Klebstoff, déi mir an der Fabrikatioun benotzen, klasséiert ginn: - Epoxy baséiert Kliewefolie Systemer: Héich Kraaft an héich Temperatur Ausdauer esou héich wéi 473 Kelvin sinn charakteristesche vun dësen. Bindungsmëttel a Sand Schimmelgoss sinn dës Zort. - Acryl: Dës si gëeegent fir Uwendungen déi kontaminéiert dreckeg Flächen involvéieren. - Anaerobe Klebstoffsystemer: Aushärtung duerch Sauerstoffdeprivatioun. Hard a brécheg Obligatiounen. - Cyanoacrylat: Dënn Bindungslinnen mat Settingszäiten ënner 1 Minutt. - Urethanes: Mir benotzen se als populär sealant mat héich Zähegkeet a Flexibilitéit. - Silikonen: Bekannt fir hir Resistenz géint Feuchtigkeit a Léisungsmëttelen, héich Impakt a Peelkraaft. Relativ laang Aushärtungszäite vu bis zu e puer Deeg. Fir d'Eegeschafte bei der Klebstoffverbindung ze optimiséieren, kënne mir verschidde Klebstoffe kombinéieren. Beispiller sinn Epoxy-Silisium, Nitril-Phenol kombinéiert Klebstoffsystemer. Polyimiden a Polybenzimidazole ginn an Héichtemperaturapplikatiounen benotzt. Klebende Gelenker widderstoen d'Schéier-, Kompressiouns- a Spannkraaft zimlech gutt, awer si kënne ganz einfach ausfalen wann se un Peelkräften ausgesat sinn. Dofir, an der Klebstoffverbindung, musse mir d'Applikatioun berücksichtegen an d'Gelenk entspriechend designen. Uewerfläch Virbereedung ass och vu kritescher Wichtegkeet bei der Klebstoffverbindung. Mir botzen, behandelen a änneren Flächen fir d'Kraaft an d'Zouverlässegkeet vun den Interfaces an der Klebstoffverbindung ze erhéijen. Mat spezielle Primer, naass an dréchen Ätstechnike wéi Plasmareinigung gehéieren zu eise gemeinsame Methoden. Eng Adhäsiounsförderend Schicht wéi en dënnen Oxid kann d'Adhäsioun an e puer Uwendungen verbesseren. D'Erhéijung vun der Uewerflächrauheet kann och virdeelhaft sinn virum Klebstoffverbindung, awer muss gutt kontrolléiert ginn an net iwwerdriwwe ginn, well exzessiv Rauheet kann zu der Loftfaassung féieren an dofir e méi schwaache Klebstoffverbindung. Mir benotzen net-destruktiv Methoden fir d'Qualitéit an d'Kraaft vun eise Produkter no Klebstoffverbindungsoperatiounen ze testen. Eis Techniken enthalen Methoden wéi akustesch Impakt, IR Detektioun, Ultraschalltest. D'Virdeeler vum Klebstoffverbindung sinn: -Klebstoffverbindung kann strukturell Kraaft, Dichtungs- an Isolatiounsfunktioun ubidden, Ënnerdréckung vu Schwéngungen a Kaméidi. -Klebstoffverbindung kann lokaliséiert Spannungen op der Interface eliminéieren andeems Dir d'Bedierfnes eliminéiert fir mat Befestigungen oder Schweißen ze verbannen. - Allgemeng gi keng Lächer fir Klebstoffverbindung gebraucht, an dofir ass extern Erscheinung vu Komponenten net beaflosst. -Dënn a fragil Deeler kënnen ouni Schued an ouni wesentlech Gewiichterhéijung adhesiv verbonne ginn. -Klebstoffverbindung ka benotzt ginn fir Deeler aus ganz verschiddene Materialien mat wesentlech verschiddene Gréissten ze verbannen. -Klebstoffverbindung kann op Hëtztempfindlech Komponenten sécher benotzt ginn wéinst nidderegen Temperaturen. Wéi och ëmmer, e puer Nodeeler existéieren fir Klebstoffverbindung an eis Cliente sollten dës berücksichtegen ier se hir Designen vu Gelenker finaliséieren: -Service Temperaturen si relativ niddereg fir adhesively gemeinsame Komponente -Klebstoffverbindung kann laang Bindungs- a Aushärungszäiten erfuerderen. -Surface Virbereedung ass néideg bei Klebstoffverbindungen. -Besonnesch fir grouss Strukturen kann et schwiereg sinn, adhesively verbonne Gelenker net-destruktiv ze testen. -Klebstoffverbindung kann Zouverlässegkeet Bedenken op laang Dauer duerstellen wéinst Degradatioun, Stresskorrosioun, Opléisung ... an dergläiche. Ee vun eisen aussergewéinleche Produkter ass ELEKTRISCH KONDUKTIV KLEEM, wat Bläi-baséiert Löt ersetzen kann. Filler wéi Sëlwer, Aluminium, Kupfer, Gold maachen dës Paste konduktiv. Filler kënnen a Form vu Flakelen, Partikelen oder Polymerpartikelen sinn, déi mat dënnen Filmer vu Sëlwer oder Gold beschichtet sinn. Filler kënnen och d'thermesch Konduktivitéit verbesseren nieft elektresch. Loosst eis weider mat eisen anere Verbindungsprozesser, déi an der Fabrikatioun vun Produkter benotzt ginn, weidergoen. MECHANICAL FASTENING and ASSEMBLY: Mechanesch Befestigung bitt eis Liichtegkeet vun der Fabrikatioun, Liichtegkeet vun der Assemblée an Demontage, Einfachheet vum Transport, Einfachheet vum Ersatz vun Deeler, Ënnerhalt a Reparatur, Liichtegkeet am Design vu bewegbaren an justierbare Produkter, manner Käschten. Fir Befestigung benotze mir: Threaded Fasteners: Bolzen, Schrauwen an Nëss si Beispiller vun dësen. Ofhängeg vun Ärer Applikatioun, kënne mir Iech speziell entworf Nëss a Sperrwäscher zur Verfügung stellen fir Schwéngungsdämpfungen. Nieten: Nieten gehéieren zu eise meescht üblech Methode vu permanente mechanesche Verbindungs- a Montageprozesser. Nieten ginn a Lächer plazéiert an hir Enden ginn duerch Opreegung deforméiert. Mir maachen Assemblée mat Nieten bei Raumtemperatur wéi och bei héijen Temperaturen. Stitching / Stapling / Clinching: Dës Montageoperatioune gi wäit an der Fabrikatioun benotzt a si grondsätzlech d'selwecht wéi op Pabeieren a Karton benotzt. Béid metallesch an net-metallesch Materialien kënne séier zesummegesat a montéiert ginn ouni d'Lächer ze predrillen. Nähen: Eng preiswert séier Verbindungstechnik déi mir wäit an der Fabrikatioun vu Container a Metalldousen benotzen. Et baséiert op der Klappung vun zwee dënnem Stéck Material zesummen. Och loftdicht a waasserdicht Nähte si méiglech, besonnesch wann d'Nähung zesumme mat Dichtungsmëttel a Klebstoff duerchgefouert gëtt. Crimping: Crimping ass eng Verbindungsmethod wou mir keng Befestigungen benotzen. Elektresch oder Glasfaserverbindunge ginn heiansdo mat Crimping installéiert. An der Fabrikatioun mat héije Volumen ass Crimping eng onverzichtbar Technik fir séier Verbindung a Montage vu flaach a tubuläre Komponenten. Snap-in Fasteners: Snap passt sinn och eng ekonomesch Verbindungstechnik bei der Montage an der Fabrikatioun. Si erlaben séier Montage an Demontage vu Komponenten a passen gutt fir Haushaltsprodukter, Spillsaachen, Miwwelen ënner anerem. Shrink and Press Passs: Eng aner mechanesch Montagetechnik, nämlech Schrumpfpassung baséiert op dem Prinzip vun der differentieller thermescher Expansioun a Kontraktioun vun zwee Komponenten, wärend beim Pressfitting ee Komponent iwwer en aneren gezwongen ass, wat zu enger gudder Gelenkstäerkt resultéiert. Mir benotze Schrumpfpassung wäit an der Assemblée an der Fabrikatioun vu Kabelbunnen, a Montéierung vun Gears a Cams op Wellen. NONMETALLIC MATERIALS ANNEMEN: Thermoplastik kënnen erhëtzt a geschmëlzt ginn op den Interfaces fir ze verbannen an duerch d'Applikatioun vun Drockklebstoffverbindung kann duerch Fusioun erreecht ginn. Alternativ thermoplastesch Filler vun der selwechter Aart kënne fir de Verbindungsprozess benotzt ginn. D'Verbindung vun e puer Polymere wéi Polyethylen ka schwéier sinn wéinst der Oxidatioun. An esou Fäll kann en inert Schutzgas wéi Stickstoff géint Oxidatioun benotzt ginn. Béid extern wéi och intern Hëtztquellen kënne benotzt ginn fir Klebstoffverbindung vu Polymeren. Beispiller vun externen Quellen, déi mir allgemeng beim Klebstoffverbindung vun Thermoplastik benotzen, si waarm Loft oder Gasen, IR Stralung, gehëtzt Tools, Laser, resistive elektresch Heizelementer. E puer vun eisen internen Hëtztquellen sinn Ultraschallschweißen a Reibungsschweessen. An e puer Montage- a Fabrikatiounsapplikatiounen benotze mir Klebstoff fir Polymeren ze binden. E puer Polymere wéi PTFE (Teflon) oder PE (Polyethylen) hunn niddereg Uewerflächenenergien an dofir gëtt e Primer fir d'éischt applizéiert ier de Klebstoffverbindungsprozess mat engem passenden Klebstoff ofgeschloss ass. Eng aner populär Technik beim Bäitrëtt ass de "Clearweld Prozess" wou en Toner fir d'éischt op d'Polymer Interfaces applizéiert gëtt. E Laser gëtt dann op d'Interface geriicht, awer et erhëtzt de Polymer net, awer erhëtzt den Toner. Dëst mécht et méiglech nëmmen gutt definéiert Schnëttplazen ze Hëtzt an lokaliséiert Schweißen. Aner alternativ Verbindungstechniken an der Montage vun Thermoplastik benotzen Befestigungen, Selbsttappend Schrauwen, integréiert Schnappbefestigungen. Eng exotesch Technik bei der Fabrikatioun an der Assemblée Operatiounen ass kleng Mikron-Gréisst Partikelen an de Polymer anzebezéien an héichfrequenz elektromagnéitescht Feld ze benotzen fir induktiv Hëtzt a Schmelzen op den Interfaces ze verbannen. Thermoset Materialien op der anerer Säit, erweicht oder schmëlzen net mat erhéijen Temperaturen. Dofir gëtt d'Klebstoffverbindung vun thermoset Plastik normalerweis mat threaded oder aner geformt Inserts, mechanesch Befestigungen a Léisungsmëttelverbindung duerchgefouert. Wat d'Verbindung an d'Montage Operatioune mat Glas a Keramik an eise Fabrikatiounsanlagen betrëfft, hei sinn e puer allgemeng Beobachtungen: A Fäll wou eng Keramik oder Glas muss mat schwéier ze verbannen Materialien verbonne ginn, ginn d'Keramik oder d'Glasmaterialien dacks mat engem Metall, dat sech liicht mat hinnen verbënnt, an dann un dat schwéier-ze-Bondmaterial verbonnen ass. Wann Keramik oder Glas eng dënn Metallbeschichtung huet, kann et méi liicht op Metaller geschleeft ginn. Keramik gëtt heiansdo zesummegefaasst a versammelt wärend hirem Geformungsprozess wärend nach ëmmer waarm, mëll a knaschteg. Carbide kënne méi liicht op Metaller geschloe ginn, wa se als Matrixmaterial e Metallbinder wéi Kobalt oder Nickel-Molybdänlegierung hunn. Mir braze Carbid opzedeelen Tools zu Stol Toolholders. Brëller verbannen gutt mateneen a Metalle wa se waarm a mëll sinn. Informatioun iwwer eis Ariichtung déi Keramik op Metallarmaturen produzéiert, hermetesch Versiegelung, Vakuumfeedthroughs, héich an ultrahéich Vakuum a Flëssegkeetskontrollkomponenten kann hei fonnt ginn:Brazing Factory Brochure CLICK Product Finder-Locator Service FRÉIER SÄIT

Holography - Holographic Glass Grating - AGS-TECH Inc. - New Mexico - USA Holographesch Produkter a Systemer Fabrikatioun Mir liwweren vun-de-Regal Stock souwéi personaliséiert entworf a fabrizéiert HOLOGRAPHY PRODUCTS, dorënner: • 180, 270, 360 Degree Hologram Displays / Holography Based Visual Projection • Selbstklebend 360 Degree Hologram Displays • 3D Fënster Film fir Display Reklammen • Full HD Hologram Showcase & Holographic Display 3D Pyramid Fir Holography Reklammen • 3D Holographic Display Holocube Fir Holography Reklammen • 3D Holographic Projection System • 3D Mesh Écran Holographic Écran • Rear Projection Film / Front Projection Film (op Roll) • Interaktiven Touch Display • Curved Projection Screen: Curved Projection Screen ass e personaliséierte Produkt op Bestellung fir all Client. Mir fabrizéieren kromme Schiirme, Schiirme fir aktiv a passiv 3D Simulatorbildschirmer a Simulatiounsdisplays. • Holographesch optesch Produkter wéi Temperamentbeständeg Sécherheet a Produkt Authentizitéit Stickeren (Custom Print no Client Ufro) • Holographic Glass Gratings fir dekorativen oder illustrative & pädagogesch Uwendungen. Fir iwwer eis Ingenieurs- & Fuerschungs- & Entwécklungsfäegkeeten erauszefannen, invitéiere mir Iech op eisen Ingenieurssite ze besichen http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service FRÉIER SÄIT

Micro Assembly & Packaging - Micromechanical Fasteners - Self Assembly - Adhesive Micromechanical Fastening - AGS-TECH Inc. - New Mexico - USA Mikro Assemblée a Verpakung Mir hu scho our MICRO ASSEMBLY & PACKAGING services a Produkter zesummegefaasst, déi speziell op eis page 1 microelectron-8c5b-8c5b-8c5c5c5c5c5c5c5cd-5cd-5cd-5cd-5cd-5cd-5cd-5cd-5cd-131-1-1-1-1-1-1-1-1-1-1-1-1-1-1-1-1-2Microelectronics Fabrikatioun / Semiconductor Fabrikatioun. Hei konzentréiere mir eis op méi generesch an universell Mikromontage & Verpackungstechniken déi mir fir all Zorte vu Produkter benotzen, dorënner mechanesch, optesch, mikroelektronesch, optoelektronesch an hybrid Systemer, déi aus enger Kombinatioun vun dësen besteet. D'Techniken déi mir hei diskutéieren si méi villsäiteg a kënne ugesi ginn fir a méi ongewéinlechen an net-Standard Uwendungen benotzt ze ginn. An anere Wierder, d'Mikromontage & Verpackungstechniken, déi hei diskutéiert ginn, sinn eis Tools déi eis hëllefen "aus der Këscht" ze denken. Hei sinn e puer vun eisen aussergewéinleche Mikromontage & Verpackungsmethoden: - Manuell Mikromontage & Verpakung - Automatiséiert Mikroversammlung & Verpackung - Selbstversammlungsmethoden wéi flësseg Selbstversammlung - Stochastesch Mikroversammlung mat Schwéngungs-, Gravitatiouns- oder elektrostatesche Kräften oder soss. - Benotzung vu mikromechanesche Befestigungen - Klebstoff mikromechanesch Befestigung Loosst eis e puer vun eise villsäitege aussergewéinleche Mikromontage & Verpackungstechniken méi detailléiert entdecken. MANUELL MICRO ASSEMBLY & PACKAGING: Manuell Operatioune kënne Käschte verbueden sinn an e Präzisiounsniveau erfuerderen, dee fir e Bedreiwer onpraktesch ka sinn wéinst der Belaaschtung déi et an den Aen verursaacht an Geschécklechkeetsbeschränkungen verbonne mat der Montéierung vun esou Miniaturdeeler ënner engem Mikroskop. Wéi och ëmmer, fir niddereg Volumen speziell Uwendungen kann manuell Mikromontage déi bescht Optioun sinn, well et net onbedéngt den Design an de Bau vun automatiséierte Mikroversammlungssystemer erfuerdert. AUTOMATISÉIERT MICRO ASSEMBLY & PACKAGING: Eis Mikro Assemblée Systemer sinn entwéckelt fir d'Assemblée méi einfach a méi kosteneffektiv ze maachen, wat d'Entwécklung vun neien Uwendungen fir Mikromaschinn Technologien erméiglecht. Mir kënnen Apparater a Komponenten an de Mikronniveau Dimensioune mat Hëllef vu Roboter Systemer zesummesetzen. Hei sinn e puer vun eisen automatiséierte Mikromontage & Verpackungsausrüstung a Fäegkeeten: • Top Notch Bewegungssteuerausrüstung abegraff eng Roboter Workcell mat nanometrescher Positiounsresolutioun • Ganz automatiséiert CAD-Undriff Workcells fir Mikro Assemblée • Fourier Optik Methoden fir synthetesch Mikroskopbilder aus CAD Zeechnungen ze generéieren fir Bildveraarbechtungsroutinen ënner variabelen Vergréisserungen an Déiften (DOF) ze testen. • Benotzerdefinéiert Design a Produktiounsfäegkeet vu Mikro Pinzette, Manipulatoren an Aktuatoren fir Präzisioun Mikromontage a Verpakung • Laser interferometers • Belaaschtung Gages fir Kraaft Feedback • Echtzäit Computer Visioun fir Servo Mechanismen a Motore fir d'Mikro-Ausrichtung an d'Mikromontage vun Deeler mat Sub-Mikron Toleranzen ze kontrolléieren • Scannen Elektronenmikroskopen (SEM) an Transmissiounselektronenmikroskopen (TEM) • 12 Fräiheetsgraden Nano Manipulator Eise automatiséierte Mikromontageprozess ka verschidde Gears oder aner Komponenten op verschidde Posts oder Plazen an engem eenzege Schrëtt setzen. Eis Mikromanipulatiounsfäegkeeten sinn enorm. Mir sinn hei fir Iech mat net-Standard aussergewéinlech Iddien ze hëllefen. MICRO & NANO SELF ASSEMBLY METHODEN: A Selbstmontageprozesser formt e gestéiert System vu viraus existéierende Komponenten eng organiséiert Struktur oder Muster als Konsequenz vu spezifeschen, lokalen Interaktiounen tëscht de Komponenten, ouni extern Richtung. Déi selbstmontéierend Komponenten erliewen nëmme lokal Interaktiounen an befollegen typesch eng einfach Rei vu Reegelen déi regéieren wéi se kombinéieren. Och wann dëst Phänomen Skala-onofhängeg ass a ka fir Selbstkonstruktioun a Fabrikatiounssystemer op bal all Skala benotzt ginn, ass eise Fokus op Mikro Selbstmontage an Nano Selbstmontage. Fir mikroskopesch Geräter ze bauen ass eng vun de villverspriechendsten Iddien de Prozess vun der Selbstmontage auszenotzen. Komplex Strukture kënnen erstallt ginn andeems Bausteng ënner natierlechen Ëmstänn kombinéiert ginn. Fir e Beispill ze ginn, gëtt eng Method fir Mikromontage vu multiple Chargen vu Mikrokomponenten op engem eenzege Substrat etabléiert. De Substrat gëtt mat hydrophobesch beschichtete Goldbindungsplazen virbereet. Fir Mikromontage auszeféieren, gëtt e Kuelewaasserstofföl op de Substrat applizéiert a befeucht exklusiv déi hydrophobe Bindungsplazen am Waasser. Mikrokomponente ginn dann an d'Waasser bäigefüügt, a montéiert op den Uelegbefeuchte Bindungsplazen. Nach méi, Mikroversammlung ka kontrolléiert ginn fir op gewënschte Bindungsplazen stattfannen andeems Dir eng elektrochemesch Method benotzt fir spezifesch Substratbindungsplazen ze deaktivéieren. Andeems Dir dës Technik ëmmer erëm applizéiert, kënne verschidde Chargen vu Mikrokomponenten sequenziell op engem eenzege Substrat zesummegesat ginn. No der Mikroversammlungsprozedur gëtt d'Elektroplate stattfonnt fir elektresch Verbindunge fir mikromontéiert Komponenten z'etabléieren. STOCHASTIC MICRO ASSEMBLY: Parallel Mikromontage, wou Deeler gläichzäiteg zesummegesat ginn, gëtt et deterministesch a stochastesch Mikromontage. An der deterministescher Mikroversammlung ass d'Relatioun tëscht dem Deel a senger Destinatioun um Substrat am Viraus bekannt. An der stochastescher Mikroversammlung op der anerer Säit ass dës Bezéiung onbekannt oder zoufälleg. Deeler maachen sech selwer a stochastesche Prozesser gedriwwe vun enger Motivkraaft. Fir datt d'Mikro Selbstmontage stattfënnt, musse Bindungskräfte sinn, d'Bindung muss selektiv geschéien, a Mikro-Versammlungsdeeler musse fäeg sinn ze beweegen fir datt se zesummekommen. Stochastesch Mikroversammlung ass vill Mol begleet vu Schwéngungen, elektrostatesch, mikrofluidesch oder aner Kräften déi op d'Komponente handelen. Stochastesch Mikroversammlung ass besonnesch nëtzlech wann d'Bausteng méi kleng sinn, well d'Handhabung vun den eenzelne Komponenten méi eng Erausfuerderung gëtt. Stochastesch Selbstversammlung kann och an der Natur observéiert ginn. MICROMECHANICAL FASTENERS: Op der Mikroskala wäerte konventionell Aarte vu Befestigungen wéi Schrauwen a Scharnéier net einfach funktionnéieren wéinst der aktueller Fabrikatiounsbeschränkungen a grousse Reibungskräften. Mikro Snap Befestigungen op der anerer Säit funktionnéieren méi einfach a Mikromontage Uwendungen. Mikro-Snap-Befestigungen sinn deforméierbar Geräter, déi aus Pairen vu matende Flächen besteet, déi wärend der Mikromontage zesummeklappen. Wéinst der einfacher a linearer Assembléebewegung hunn Schnappfester eng breet Palette vun Uwendungen a Mikromontage Operatiounen, sou wéi Apparater mat multiple oder schichten Komponenten, oder Mikroopto-mechanesch Stecker, Sensoren mat Erënnerung. Aner Mikro Assemblée fasteners sinn "Schlëssel-Lock" Gelenker an "Inter-lock" Gelenker. Schlëssel-Spär Gelenker besteet aus der Aféierung vun engem "Schlëssel" op engem Mikro-Deel, an engem mating Slot op engem aneren Mikro-Deel. D'Verschlossung an d'Positioun gëtt erreecht andeems den éischte Mikro-Deel an deem aneren iwwersat gëtt. Inter-lock Gelenker entstinn duerch d'senkrecht Insertion vun engem Mikro-Deel mat engem Schlitz, an en anere Mikro-Deel mat engem Schlitz. D'Schlitze kreéieren eng Interferenzpassung a si permanent wann d'Mikro-Deeler verbonne sinn. ADHESIVE MICROMECHANICAL FASTENING: Klebstoff mechanesch Befestigung gëtt benotzt fir 3D Mikrogeräter ze konstruéieren. De Befestigungsprozess enthält Selbstausrichtungsmechanismen a Klebstoffverbindung. Selbstausrichtungsmechanismen ginn an der Kliewefolie Mikroversammlung agesat fir d'Positionéierungsgenauegkeet ze erhéijen. Eng Mikrosonde, déi mat engem Roboter Mikromanipulator gebonnen ass, hëlt a präzis Klebstoff op Zilplazen of. Aushärte Liicht härt de Klebstoff. D'geheilt Klebstoff hält d'mikro versammelt Deeler an hir Positiounen a bitt staark mechanesch Gelenker. Mat konduktiven Klebstoff kann eng zouverlässeg elektresch Verbindung kritt ginn. D'Klebstoff mechanesch Befestigung erfuerdert nëmmen einfach Operatiounen, a kann zu zouverléissege Verbindungen an héich Positionéierungsgenauegkeeten resultéieren, déi wichteg sinn an der automatescher Mikromontage. Fir d'Machbarkeet vun dëser Method ze demonstréieren, goufen vill dreidimensional MEMS-Geräter Mikro zesummegestallt, dorënner en 3D-Rotatiounsoptesche Schalter. CLICK Product Finder-Locator Service FRÉIER SÄIT

Active Optical Components - Lasers - Photodetectors - LED Dies - Photomicrosensor - Fiber Optic - AGS-TECH Inc. - USA Aktiv optesch Komponenten Fabrikatioun & Assemblée The ACTIVE OPTICAL COMPONENTS mir fabrizéieren a liwweren sinn: • Laser an photodetectors, PSD (Positioun sensibel Detektoren), quadcells. Eis aktiv optesch Komponenten spanen e grousse Spektrum vu Wellelängtregiounen. Egal ob Är Uwendung héich Kraaft Laser fir industriell Ausschneiden, Bueren, Schweißen ... asw, oder medizinesch Laser fir Chirurgie oder Diagnostik ass, oder Telekommunikatiounslaser oder Detektoren gëeegent fir d'ITU Gitter, mir sinn Är One-Stop Quell. Drënner sinn Erofluede Broschüren fir e puer vun eisen off-the-shelf aktive opteschen Komponenten an Apparater. Wann Dir net fannt wat Dir sicht, da kontaktéiert eis w.e.g. a mir hunn Iech eppes ze bidden. Mir maachen och personaliséiert aktiv optesch Komponenten a Versammlungen no Ärer Applikatioun an Ufuerderunge. • Ënnert de villen Erreeche vun eisen opteschen Ingenieuren ass de Konzeptdesign, opteschen an opto-mechaneschen Design vum opteschen Scankopf fir GS 600 LASER DRILLING SYSTEM mat Dual Galvo Scanner a selbstkompenséierend Ausrichtung. Zënter senger Aféierung ass d'GS600 Famill de System vun der Wiel fir vill führend Héichvolumen Hiersteller weltwäit ginn. Mat opteschen Design Tools wéi ZEMAX a CodeV sinn eis optesch Ingenieuren prett fir Är personaliséiert Systemer ze designen. Wann Dir nëmmen SOLIDWORKS Dateien fir Ären Design hutt, maach der keng Suergen, schéckt se a mir schaffen aus a kreéieren déi optesch Designdateien, optimiséieren & simuléieren an hunn Iech den definitiven Design averstanen. Och eng Hand Skizz, e Mockup, e Prototyp oder Probe ass an deene meeschte Fäll genuch fir eis ëm Är Produktentwécklungsbedürfnisser ze këmmeren. Luet eise Katalog fir aktive Glasfaserprodukter erof Luet eise Katalog fir Fotosensoren erof Luet eise Katalog fir Photomikrosensoren erof Luet eise Katalog fir Sockets an Accessoiren fir Fotosensoren a Fotomikrosensoren erof Luet de Katalog vun eise LED Dies a Chips erof Luet eis ëmfaassend elektresch & elektronesch Komponentkatalog fir Off-Shelf Produkter erof Download Broschür fir eis DESIGN PARTNERSHIP PROGRAMM R e Referenz Code: OICASANLY CLICK Product Finder-Locator Service FRÉIER SÄIT

Mechanical Testing Instruments - Tension Tester - Torsion Test Machine - Bending Tester - Impact Test Device - Concrete Tester - Compression Testing Machine - H Mechanesch Test Instrumenter Among the large number of MECHANICAL TEST INSTRUMENTS we focus our attention to the most essential and popular ones: IMPACT TESTERS, CONCRETE TESTERS / SCHMIDT HAMMER , Spannungstestmaschinnen, KOMPRESSIOUNTESTMASCHINEN, TORSIOUNTEST EQUIPMENT, MIDDELTESTMASCHINE, THREE & VIERPUNKT BEIEGESTEUREN, COEFRICTIONS TESTERS, THRACES OF TACHNES, TACHNES, TACHNES, TACHNES PRECISION ANALYTICAL BALANCE. Mir bidden eise Clienten Qualitéit Marken wéi SADT, SINOAGE fir ënner Lëscht Präisser. Fir de Katalog vun eiser SADT Mark Metrologie an Testausrüstung erofzelueden, KLICKT HEI. Hei fannt Dir e puer vun dësen Testausrüstung wéi Beton Tester an Uewerflächenrauheetstester. Loosst eis dës Testgeräter an e puer Detailer ënnersichen: SCHMIDT HAMMER / CONCRETE TESTER : This test instrument, also sometimes called a SWISS HAMMER or a REBOUND HAMMER, ass en Apparat fir d'elastesch Eegeschaften oder d'Kraaft vu Beton oder Fiels ze moossen, haaptsächlech Uewerflächhärtheet a Pénétratiounsbeständegkeet. Den Hammer moosst d'Rebound vun enger Fréijoersbelaaschte Mass, déi géint d'Uewerfläch vun der Probe beaflosst. Den Testhammer wäert de Beton mat enger virbestëmmter Energie schloen. D'Rebound vum Hammer hänkt vun der Hardness vum Beton of a gëtt vun der Testausrüstung gemooss. Wann Dir e Konversiounsdiagramm als Referenz hëlt, kann de Rebound-Wäert benotzt ginn fir d'Drockstäerkt ze bestëmmen. De Schmidt Hammer ass eng arbiträr Skala vun 10 bis 100. Schmidt Hammers kommen mat verschiddene verschiddenen Energiebereich. Hir Energie Beräicher sinn: (ech) Typ L-0,735 Nm Impakt Energie, (ii) Typ N-2,207 Nm Impakt Energie; an (iii) Typ M-29,43 Nm Impakt Energie. Lokal Variatioun an der Prouf. Fir lokal Variatioun an de Proben ze minimiséieren ass et recommandéiert eng Auswiel vu Liesungen ze huelen an hiren Duerchschnëttswäert ze huelen. Virum Test muss de Schmidt Hammer kalibréiert ginn mat engem Kalibrierungstest Amvil, deen vum Hiersteller geliwwert gëtt. 12 Liesunge solle geholl ginn, déi héchst an déi niddregst falen, an dann d'Moyenne vun den zéng verbleiwen Liesungen huelen. Dës Method gëtt als indirekt Messung vun der Stäerkt vum Material ugesinn. Et gëtt eng Indikatioun baséiert op Uewerflächeneigenschaften fir de Verglach tëscht Proben. Dës Testmethod fir Betontest gëtt vum ASTM C805 regéiert. Op der anerer Säit beschreift den ASTM D5873 Standard d'Prozedur fir Testen vum Rock. Bannen vun eisem SADT Markekatalog fannt Dir déi folgend Produkter: DIGITAL BETONTEST HAMMER SADT Modeller HT-225D/HT-75D/HT-20D_cc781905-516-3bd-5bcd-5cde_c781905-5cd-3bcd Model SADT HT-225D ass en integréierten digitale Betontesthammer deen Dateprozessor an Testhammer an eng eenzeg Eenheet kombinéiert. Et gëtt wäit benotzt fir net zerstéierend Qualitéitsprüfung vu Beton a Baumaterial. Aus sengem Rebound Wäert kann d'Drockstäerkt vum Beton automatesch berechent ginn. All Testdaten kënnen an der Erënnerung gespäichert ginn an op de PC iwwer USB Kabel oder drahtlos iwwer Bluetooth transferéiert ginn. D'Modeller HT-225D an HT-75D hunn Miessbereich vun 10 - 70N/mm2, wärend de Modell HT-20D nëmmen 1 - 25N/mm2 huet. D'Schlagenergie vum HT-225D ass 0,225 Kgm an ass gëeegent fir normal Gebaier a Bréckkonstruktioun ze testen, d'Schlagenergie vun HT-75D ass 0,075 Kgm an ass gëeegent fir kleng an Impaktempfindlech Deeler vu Beton a kënschtlechen Zille ze testen, a schliisslech d'Schlagenergie vum HT-20D ass 0.020Kgm a gëeegent fir Mörser oder Lehmprodukter ze testen. IMPACT TESTERS: A ville Fabrikatiounsoperatiounen a während hirem Serviceliewen musse vill Komponenten dem Impaktbelaaschtung ausgesat ginn. Am Impakttest gëtt de geschniddene Exemplar an engem Impakttester plazéiert a mat engem schwiewende Pendel gebrach. Et ginn zwou Haaptarten vun dësem Test: The CHARPY TEST and the_cc781905-5cde-bad-3b5OD-5cde-3b5b5d. Fir de Charpy Test ginn d'Exemplare op béide Enden ënnerstëtzt, wärend fir den Izod Test si se nëmmen op engem Enn ënnerstëtzt wéi e Cantileverstrahl. Vun der Quantitéit vum Schwenk vum Pendel gëtt d'Energie, déi beim Ofbriechen vum Exemplar ofgeliwwert gëtt, kritt, dës Energie ass d'Schlagzähegkeet vum Material. Mat Hëllef vun Impakt Tester kënne mir déi duktil-brécheg Iwwergangstemperature vu Materialien bestëmmen. Material mat héich Impakt Resistenz hunn allgemeng héich Kraaft an Duktilitéit. Dës Tester weisen och d'Sensibilitéit vun der Schlagzähegkeet vun engem Material op Uewerflächefehler op, well d'Notch am Exemplar kann als Uewerflächendefekt ugesi ginn. TENSION TESTER : D'Stäerkt-Deformatiounseigenschafte vu Materialien gi mat dësem Test bestëmmt. Testexemplare ginn no ASTM Standards virbereet. Typesch gi zolidd a ronn Exemplare getest, awer flaach Blieder a tubulär Proben kënnen och mat Spannungstest getest ginn. D'Original Längt vun engem Exemplar ass d'Distanz tëscht Gage Marken op et an ass typesch 50 mm laang. Et gëtt als lo bezeechent. Méi laang oder méi kuerz Längt kënne benotzt ginn ofhängeg vun de Proben a Produkter. Dat ursprénglecht Querschnittgebitt gëtt als Ao bezeechent. Den Ingenieursstress oder och nominale Stress genannt gëtt dann als: Sigma = P/Ao An den Ingenieursbelaaschtung gëtt als: e = (l – lo) / lo An der linearer elastescher Regioun verlängert d'Exemplar proportional zu der Belaaschtung bis zur proportionaler Grenz. Iwwert dës Limit, obwuel net linear, wäert d'Exemplar weider elastesch deforméieren bis zum Ausbezuelungspunkt Y. An dëser elastescher Regioun wäert d'Material op seng ursprénglech Längt zréckkommen, wa mir d'Laascht erofhuelen. Hooke's Law gëlt an dëser Regioun a gëtt eis de Young's Modulus: E = Sigma / e Wa mir d'Belaaschtung erhéijen an iwwer d'Ausbezuelungspunkt Y bewegen, fänkt d'Material un. An anere Wierder, d'Exemplar fänkt un eng plastesch Deformatioun ze maachen. Plastesch Deformatioun heescht permanent Deformatioun. D'Querschnittsfläch vum Exemplar fällt permanent an uniform. Wann d'Prouf op dësem Punkt entlaascht gëtt, follegt d'Kurve eng riicht Linn no ënnen a parallel zu der ursprénglecher Linn an der elastescher Regioun. Wann d'Laascht weider erhéicht gëtt, erreecht d'Kurve e Maximum a fänkt un ze reduzéieren. De maximale Stresspunkt nennt een d'Trensile Stäerkt oder d'ultimate Tensile Stäerkt a gëtt als UTS bezeechent. D'UTS kann als Gesamtstäerkt vu Materialien interpretéiert ginn. Wann d'Belaaschtung méi grouss ass wéi d'UTS, geschitt d'Necking op der Exemplar an d'Verlängerung tëscht Gage Marken ass net méi eenheetlech. An anere Wierder, d'Exemplar gëtt wierklech dënn op der Plaz wou Necking geschitt. Beim Hals fällt den elastesche Stress. Wann den Test weidergeet, fällt den Ingenieursspannung weider an d'Exemplare brécht an der Halsregioun. De Stressniveau bei Fraktur ass de Frakturstress. D'Belaaschtung um Punkt vun der Fraktur ass en Indikateur vun der Duktilitéit. D'Belaaschtung bis zum UTS gëtt als eenheetlech Belaaschtung bezeechent, an d'Verlängerung bei der Fraktur gëtt als total Verlängerung bezeechent. Verlängerung = ((lf – lo) / lo) x 100 Reduktioun vum Gebitt = ((Ao - Af) / Ao) x 100 D'Verlängerung an d'Reduktioun vum Gebitt si gutt Indikatoren fir Duktilitéit. COMPRESSION TESTING MACHINE (COMPRESSION TESTER) : An dësem Test gëtt d'Exemplar enger Kompressiounsbelaaschtung ënnerworf am Géigesaz zum Spanntest wou d'Laascht Spannung ass. Allgemeng gëtt e festen zylindresche Exemplar tëscht zwou flaach Placke plazéiert a kompriméiert. Mat Schmiermëttel op de Kontaktflächen gëtt e Phänomen bekannt als barreling verhënnert. Engineering Belaaschtungsquote bei der Kompressioun gëtt duerch: de / dt = - v / ho, wou v stierwen Vitesse ass, ho original specimen Héicht. Richteg Belaaschtungsrate op der anerer Säit ass: de = dt = - v/h, mat h déi momentan Héicht vum Exemplar. Fir déi richteg Belaaschtungsquote konstant während dem Test ze halen, reduzéiert e Cam-Plastometer duerch eng Camaktioun d'Gréisst vu v proportional wéi d'Exemplarhöhe h während dem Test erofgeet. Mat Hëllef vum Kompressiounstest ginn Duktilitéite vu Materialien festgeluecht andeems d'Rëss op zylindresch Flächen beobachtet ginn. En aneren Test mat e puer Differenzen an der Stierf- a Werkstéckgeometrien ass den PLANE-STRAIN COMPRESSION TEST, deen eis den Ausbezuelungsspannung vum Material an der Fligerbelaaschtung gëtt wäit als Y' bezeechent. D'Ausbezuelungsstress vu Materialien an der Fligerbelaaschtung kann als geschat ginn: Y' = 1.15 Y TORSION TEST MACHINES (TORSIONAL TESTERS) : The TORSION TEST TORSION TEST_cc781905 E tubuläre Exemplar mat enger reduzéierter Mëttelsektioun gëtt an dësem Test benotzt. Schéier Stress, T is gëtt vun: T = T / 2 (Pi) (Quadrat vun r) t Hei ass T den ugewandten Dréimoment, r ass de mëttlere Radius an t ass d'Dicke vun der reduzéierter Sektioun an der Mëtt vum Röhre. Scherbelaaschtung op der anerer Säit gëtt vun: ß = r Ø/l Hei ass l d'Längt vun der reduzéierter Sektioun an Ø ass den Dréiwénkel a Radianen. Am elastesche Beräich gëtt de Schéiermodul (Steifheitsmodul) ausgedréckt wéi: G = T / ß D'Relatioun tëscht Schéiermodul an dem Elastizitéitsmodul ass: G = E / 2( 1 + V ) Den Torsiounstest gëtt op zolidd Ronn Baren bei erhéigen Temperaturen applizéiert fir d'Schmiedlechkeet vu Metaller ze schätzen. Wat méi Verdrehungen d'Material ka widderstoen virum Ausfall, dest méi forgeable ass et. THREE & FOUR POINT BENDING TESTERS : For brittle materials, the BEND TEST (also called FLEXURE TEST) ass gëeegent. E rechteckeg geformt Exemplar gëtt op béide Enden ënnerstëtzt an eng Laascht gëtt vertikal ugewannt. Déi vertikal Kraaft gëtt entweder op engem Punkt ugewannt wéi am Fall vun Dräi-Punkt Béi Tester, oder op zwee Punkte wéi am Fall vun enger Véierpunkt Testmaschinn. De Stress bei der Fraktur beim Béi gëtt als Brochmodul oder transversal Brochstäerkt bezeechent. Et gëtt als: Sigma = M c / I Hei ass M de Béiemoment, c ass d'Halschent vun der Exemplardéift an I ass de Inertiamoment vum Querschnitt. D'Gréisst vum Stress ass d'selwecht a béid Dräi- a Véierpunkte Béie wann all aner Parameter konstant gehale ginn. De Véier-Punkt Test ass méiglecherweis zu engem méi nidderegen Brochmodul am Verglach zum Dräi-Punkt Test. Eng aner Iwwerleeënheet vum Véier-Punkt Béitest iwwer den Dräi-Punkt Béitest ass datt seng Resultater méi konsequent mat manner statistescher Streuung vu Wäerter sinn. MËSCHT TESTMASCHINE: In FATIGUE TESTING gëtt e Exemplar ëmmer erëm u verschidde Stresszoustand ënnerworf. D'Spannungen sinn allgemeng eng Kombinatioun vu Spannungen, Kompressioun a Torsioun. Den Testprozess kann ähnlech wéi e Stéck Drot ofwiesselnd an eng Richtung béien, dann déi aner bis et brécht. D'Stressamplitude kann variéiert ginn a gëtt als "S" bezeechent. D'Zuel vun den Zyklen fir den Total Echec vum Exemplar ze verursaachen gëtt opgeholl a gëtt als "N" bezeechent. Spannungsamplitude ass de maximale Stresswäert an der Spannung a Kompressioun, un deem d'Prouf ausgesat ass. Eng Variatioun vum Müdegkeetstest gëtt op engem rotéierende Schaft mat enger konstanter erofgeluede Belaaschtung gemaach. D'Ausdauerlimit (Müdegkeetsgrenz) ass definéiert als de Max. Stress Wäert d'Material kann ouni Müdegkeet Echec widderstoen onofhängeg vun der Zuel vun Zyklen. D'Müdegkeetskraaft vu Metaller ass mat hirer ultimativer Spannkraaft UTS verbonnen. FRIKTIONSKOEFFICIENT TESTER : Dës Testausrüstung moosst d'Liichtegkeet mat där zwou Flächen a Kontakt kënne laanschtenee rutschen. Et ginn zwee verschidde Wäerter verbonne mat der Reibungskoeffizient, nämlech de statesche a kinetesche Reibungskoeffizient. Statesch Reibung gëllt fir d'Kraaft déi néideg ass fir d'Bewegung tëscht den zwou Flächen z'initialiséieren a kinetesch Reibung ass d'Resistenz fir ze rutschen eemol d'Surfaces a relativer Bewegung sinn. Entspriechend Moossname musse virum Test a wärend dem Test geholl ginn fir d'Fräiheet vu Dreck, Fett an aner Verschmotzungen ze garantéieren, déi d'Testresultater negativ beaflosse kënnen. ASTM D1894 ass den Haapt Koeffizient vum Reibungstest Standard a gëtt vu ville Industrien mat verschiddenen Uwendungen a Produkter benotzt. Mir sinn hei fir Iech déi gëeegent Testausrüstung ze bidden. Wann Dir e personaliséierte Setup braucht, dee speziell fir Är Applikatioun entworf ass, kënne mir existent Ausrüstung deementspriechend änneren fir Är Ufuerderungen a Bedierfnesser ze treffen. HARDNESTESTERS : Gitt w.e.g. op eis verbonne Säit andeems Dir hei klickt THICKNESS TESTERS : Gitt w.e.g. op eis verbonne Säit andeems Dir hei klickt SURFACE RAUGHNESS TESTERS : Gitt w.e.g. op eis verbonne Säit andeems Dir hei klickt VIBRATION METERS : Gitt w.e.g. op eis verbonne Säit andeems Dir hei klickt TACHOMETERS : Gitt w.e.g. op eis verbonne Säit andeems Dir hei klickt Fir Detailer an aner ähnlech Ausrüstung, besicht w.e.g. eis Equipement Websäit: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service FRÉIER SÄIT

Surface Treatment and Modification - Surface Engineering - Hardening - Plasma - Laser - Ion Implantation - Electron Beam Processing at AGS-TECH Uewerfläch Behandlungen an Ännerung Flächen iwwerdecken alles. D'Appel an d'Fonctiounen déi Materialflächen eis bidden si vu gréisster Wichtegkeet. Therefore SURFACE TREATMENT and SURFACE MODIFICATION are among our everyday industrial operations. Surface Behandlung & Modifikatioun féiert zu verstäerkte Uewerflächeegenschaften a kënnen entweder als Finale Ofschlossoperatioun oder virun enger Beschichtung oder Verbindungsoperatioun gemaach ginn.D'Prozesser vun Uewerflächenbehandlungen a Modifikatioun (och bezeechent als SURFACE ENGINEERING) , maacht d'Uewerfläche vu Materialien a Produkter un: - Kontroll Reibung a Verschleiung - Korrosiounsbeständegkeet verbesseren - Verbessert d'Adhäsioun vu spéider Beschichtungen oder verbonnen Deeler - Ännere kierperlech Eegeschafte Leitung, Resistivitéit, Uewerflächenergie a Reflexioun - Ännere chemesch Eegeschafte vun Flächen andeems funktionell Gruppen agefouert ginn - Dimensiounen änneren - Ännert d'Erscheinung, zB Faarf, Rauhheet ... asw. - Flächen botzen an/oder desinfizéieren Mat Uewerflächbehandlung a Modifikatioun kënnen d'Funktiounen an d'Liewensdauer vu Materialien verbessert ginn. Eis gemeinsam Uewerflächenbehandlung a Modifikatiounsmethoden kënnen an zwou grouss Kategorien opgedeelt ginn: Surface Behandlung a Modifikatioun déi Flächen ofdeckt: Organesch Beschichtungen: Déi organesch Beschichtungen applizéieren Faarwen, Zement, Laminaten, verschmolzene Pulver a Schmiermëttel op d'Uewerfläch vu Materialien. Anorganesch Beschichtungen: Eis populär anorganesch Beschichtungen sinn Elektroplatéieren, autokatalytesch Beschichtungen (elektrolos Beschichtungen), Konversiounsbeschichtungen, thermesch Spraydousen, waarm Tauchen, Hardfacing, Uewenfusing, dënn Filmbeschichtungen wéi SiO2, SiN op Metall, Glas, Keramik, ... etc. Surface Behandlung a Modifikatioun mat Beschichtungen gëtt am Detail ënner dem verbonnen Ënnermenü erkläertklickt hei Functional Coatings / Dekorative Coatings / Thin Film / Thick Film Surface Behandlung a Modifikatioun déi Surfaces verännert: Hei op dëser Säit konzentréiere mir eis op dës. Net all vun den Uewerflächenbehandlungs- a Modifikatiounstechniken, déi mir hei ënnen beschreiwen, sinn op der Mikro- oder Nano-Skala, awer mir wäerten se trotzdem kuerz ernimmen, well d'Basisziler a Methoden ähnlech sinn a bedeitende Mooss wéi déi, déi op der Mikrofabrikatiounsskala sinn. Härten: Selektiv Uewerflächhärten duerch Laser, Flam, Induktioun an Elektronenstrahl. Héichenergiebehandlungen: E puer vun eisen héijen Energiebehandlungen enthalen Ionimplantatioun, Laserverglasung & Fusioun, an Elektronestrahlbehandlung. Dënn Diffusiounsbehandlungen: Dënn Diffusiounsprozesser enthalen ferritesch-Nitrokarburiséierung, Boroniséierung, aner Héichtemperaturreaktiounsprozesser wéi TiC, VC. Heavy Diffusiounsbehandlungen: Eis schwéier Diffusiounsprozesser enthalen Carburizing, Nitriding a Carbonitriding. Besonnesch Surface Behandlungen: Besonnesch Behandlungen wéi kryogen, magnetesch a sonesch Behandlungen beaflossen souwuel d'Surfaces wéi och d'Massmaterialien. Déi selektiv Härtprozesser kënnen duerch Flam, Induktioun, Elektronenstrahl, Laserstrahl duerchgefouert ginn. Grouss Substrate ginn déif gehärt mat Flammhärtung. Induktiounshärt op der anerer Säit gëtt fir kleng Deeler benotzt. Laser- an Elektronestrahlhärten ginn heiansdo net vun deenen an Hardfacings oder High-Energy Behandlungen ënnerscheet. Dës Uewerflächenbehandlungs- a Modifikatiounsprozesser gëllen nëmme fir Stahlen déi genuch Kuelestoff- an Legierungsgehalt hunn fir d'Aushärtung z'erméiglechen. Goss, Kuelestahl, Toolstahl, an Legierungsstahl si gëeegent fir dës Uewerflächenbehandlung a Modifikatiounsmethod. Dimensiounen vun Deeler ginn net wesentlech geännert duerch dës härten Uewerflächbehandlungen. D'Déift vun der Härtung ka variéieren vun 250 Mikron bis zur ganzer Sektiounsdéift. Wéi och ëmmer, am ganze Sektiounsfall muss d'Sektioun dënn sinn, manner wéi 25 mm (1 Zoll), oder kleng, well d'Härtprozesser eng séier Ofkillung vu Materialien erfuerderen, heiansdo bannent enger Sekonn. Dëst ass schwéier z'erreechen a grousse Werkstécker, an dofir a grousse Sektiounen kënnen nëmmen d'Surfaces gehärt ginn. Als populäre Uewerflächenbehandlungs- a Modifikatiounsprozess härte mir Quellen, Messerblades, a chirurgesch Blades ënner villen anere Produkter. Héich-Energie Prozesser si relativ nei Uewerfläch Behandlung a Modifikatioun Methoden. D'Eegeschafte vun de Flächen ginn geännert ouni d'Dimensioune z'änneren. Eis populär Héich-Energie-Uewerflächenbehandlungsprozesser sinn Elektronenstrahlbehandlung, Ionimplantatioun, a Laserstrahlbehandlung. Elektronenstrahlbehandlung: Elektronenstrahl Uewerflächbehandlung ännert d'Uewerflächeeigenschaften duerch séier Heizung a séier Ofkillung - an der Uerdnung vun 10Exp6 Centigrade / sec (10exp6 Fahrenheit / sec) an enger ganz flächeger Regioun ronderëm 100 Mikron no bei der Materialfläch. Elektronenstrahlbehandlung kann och an Hardfacing benotzt ginn fir Uewerflächelegierungen ze produzéieren. Ion Implantatioun: Dës Uewerflächenbehandlung a Modifikatiounsmethod benotzt Elektronenstrahl oder Plasma fir Gasatome an Ionen mat genuch Energie ëmzewandelen, an d'Ionen an d'Atomergitter vum Substrat implantéieren / setzen, beschleunegt duerch Magnéitspiralen an enger Vakuumkammer. Vakuum mécht et méi einfach fir Ionen fräi an der Chamber ze beweegen. De Mëssverständnis tëscht implantéierten Ionen an der Uewerfläch vum Metall erstellt atomar Mängel déi d'Uewerfläch härten. Laserstrahlbehandlung: Wéi d'Elektronenstrahl Uewerflächbehandlung a Modifikatioun, ännert d'Laserstrahlbehandlung d'Uewerflächeigenschaften duerch séier Heizung a séier Ofkillung an enger ganz flächeger Regioun no bei der Uewerfläch. Dës Uewerflächenbehandlung & Modifikatiounsmethod kann och an der Hardfacing benotzt ginn fir Uewerflächelegierungen ze produzéieren. E Know-how an Implantatdoséierungen a Behandlungsparameter mécht et méiglech fir eis dës héichenergie Uewerflächebehandlungstechniken an eise Fabrikatiounsanlagen ze benotzen. Dënn Diffusioun Uewerfläch Behandlungen: Ferritic Nitrocarburizing ass e Fallhärteprozess deen Stickstoff a Kuelestoff an Ferrometaller bei subkriteschen Temperaturen diffuséiert. D'Veraarbechtungstemperatur ass normalerweis bei 565 Celsius (1049 Fahrenheit). Bei dëser Temperatur sinn Stähle an aner Ferrolegierungen nach ëmmer an enger ferritescher Phase, wat am Verglach zu anere Fallhärteprozesser avantagéis ass, déi an der austenitescher Phase optrieden. De Prozess gëtt benotzt fir ze verbesseren: • scuffing Resistenz • Middegkeet Eegeschafte • corrosion Resistenz Ganz wéineg Form Verzerrung geschitt wärend dem Härtprozess duerch déi niddreg Veraarbechtungstemperaturen. Boroniséierung, ass de Prozess wou Bor an e Metall oder Legierung agefouert gëtt. Et ass en Uewerflächehärten a Modifikatiounsprozess, duerch deen Boratome an d'Uewerfläch vun engem Metallkomponent diffuséiert ginn. Als Resultat enthält d'Uewerfläch Metallboriden, wéi Eisenboriden an Néckelboriden. An hirem reinen Zoustand hunn dës Boriden extrem héich Härtheet a Verschleißbeständegkeet. Boroniséierte Metalldeeler sinn extrem verschleißbeständeg a wäerten dacks bis zu fënnef Mol méi laang daueren wéi Komponenten, déi mat konventionelle Wärmebehandlunge behandelt ginn, wéi Härten, Vergasen, Nitriden, Nitrokarburéieren oder Induktiounshärden. Heavy Diffusion Surface Behandlung a Modifikatioun: Wann de Kuelestoffgehalt niddereg ass (manner wéi 0,25% zum Beispill) da kënne mir de Kuelestoffgehalt vun der Uewerfläch fir d'Härt erhéijen. Den Deel kann entweder Hëtztbehandelt ginn andeems se an enger Flëssegkeet ofgeschwächt ginn oder an enger roueger Loft ofgekillt ginn ofhängeg vun de gewënschten Eegeschaften. Dës Method erlaabt nëmmen lokal Aushärtung op der Uewerfläch, awer net am Kär. Dëst ass heiansdo ganz wënschenswäert well et erlaabt eng haart Uewerfläch mat gudde Verschleiungseigenschaften wéi an Gears, awer huet en haarden banneschten Kär dee gutt ënner Impaktbelaaschtung funktionnéiert. An enger vun den Uewerflächenbehandlungs- a Modifikatiounstechniken, nämlech Carburizing addéiere mir Kuelestoff op d'Uewerfläch. Mir setzen den Deel un enger Kuelestoff-räich Atmosphär bei enger erhiewter Temperatur aus an erlaben Diffusioun d'Kuelestoffatome an d'Stol ze transferéieren. D'Diffusioun wäert nëmme geschéien wann de Stol nidderegen Kuelestoffgehalt huet, well d'Diffusioun funktionnéiert um Differenzial vum Konzentratiounsprinzip. Pack Carburizing: Deeler ginn an engem héije Kuelestoffmedium wéi Kuelestoffpulver gepackt an an engem Uewen fir 12 bis 72 Stonnen bei 900 Celsius (1652 Fahrenheit) erhëtzt. Bei dësen Temperaturen gëtt CO2 Gas produzéiert, wat e staarkt Reduzéierungsmëttel ass. D'Reduktiounsreaktioun geschitt op der Uewerfläch vum Stol, dee Kuelestoff entlooss. De Kuelestoff gëtt dann duerch déi héich Temperatur an d'Uewerfläch diffuséiert. De Kuelestoff op der Uewerfläch ass 0,7% bis 1,2% ofhängeg vun de Prozessbedéngungen. D'Härheet erreecht 60 - 65 RC. D'Tiefe vum carburized Fall läit tëschent 0,1 mm bis 1,5 mm. Pack Carburizing erfuerdert eng gutt Kontroll vun der Temperaturuniformitéit a Konsistenz bei der Heizung. Gas Carburizing: An dëser Variant vun Uewerfläch Behandlung, Kuelemonoxid (CO) Gas gëtt zu engem erhëtzten Uewen geliwwert an d'Reduktioun Reaktioun vun Oflagerung vun Kuelestoff fënnt op der Uewerfläch vun den Deeler statt. Dëse Prozess iwwerwannt déi meescht vun de Probleemer vu Packkarburiséierung. Eng Suerg ass awer déi sécher Enthalung vum CO-Gas. Liquid Carburizing: D'Stoldeeler ginn an engem geschmollte Kuelestoff räiche Bad ënnerdaach. Nitriding ass en Uewerflächenbehandlungs- a Modifikatiounsprozess mat der Diffusioun vu Stickstoff an d'Uewerfläch vum Stol. Nitrogen formt Nitriden mat Elementer wéi Aluminium, Chrom a Molybdän. D'Deeler gi waarm behandelt a temperéiert virum Nitriden. D'Deeler ginn dann gebotzt an an engem Uewen an enger Atmosphär vun dissoziéierter Ammoniak (enthale N an H) fir 10 bis 40 Stonnen bei 500-625 Grad (932 - 1157 Fahrenheit) erhëtzt. Stickstoff diffuséiert an de Stol a bildt Nitridlegierungen. Dëst penetréiert op eng Déift vu bis zu 0,65 mm. De Fall ass ganz schwéier an d'Verzerrung ass niddereg. Well de Fall dënn ass, ass Uewerflächeschleifen net recommandéiert an dofir ass d'Nitridéierung vun der Uewerflächenbehandlung vläicht keng Optioun fir Flächen mat ganz glatten Ofschlossfuerderunge. Carbonitriding Uewerfläch Behandlung a Modifikatioun Prozess ass am meeschte gëeegent fir niddereg Kuelestoff Legierung Stol. Am Carbonitridingprozess gi souwuel Kuelestoff wéi och Stickstoff an d'Uewerfläch diffuséiert. D'Deeler ginn erhëtzt an enger Atmosphär vun engem Kuelewaasserstoff (wéi Methan oder Propan) gemëscht mat Ammoniak (NH3). Einfach gesot, de Prozess ass eng Mëschung aus Carburizing an Nitriding. Carbonitriding Uewerflächbehandlung gëtt bei Temperaturen vu 760 - 870 Celsius (1400 - 1598 Fahrenheit) duerchgefouert, Et gëtt dann an enger Naturgas (Sauerstofffräi) Atmosphär geläscht. De Carbonitridingprozess ass net gëeegent fir héich Präzisiounsdeeler wéinst de Verzerrungen déi inherent sinn. D'Häert erreecht ass ähnlech wéi d'Vergasung (60 - 65 RC) awer net sou héich wéi Nitriding (70 RC). D'Tiefe vum Fall ass tëscht 0,1 an 0,75 mm. De Fall ass reich an Nitriden souwéi Martensit. Déi spéider Tempering ass néideg fir d'Brëtzlechkeet ze reduzéieren. Besonnesch Uewerflächenbehandlung a Modifikatiounsprozesser sinn an de fréie Stadien vun der Entwécklung an hir Effektivitéit ass nach net bewisen. Si sinn: Cryogenic Behandlung: Allgemeng applizéiert op gehärtert Stahl, killt de Substrat lues op ongeféier -166 Celsius (-300 Fahrenheit) of fir d'Dicht vum Material ze erhéijen an doduerch d'Verschleißbeständegkeet an d'Dimensiounsstabilitéit ze erhéijen. Vibratiounsbehandlung: Dës wëlle fir thermesch Stress opgebaut an Hëtztbehandlungen duerch Schwéngungen ze entlaaschten an d'Verschleiungsdauer ze erhéijen. Magnéitesch Behandlung: Dës hu wëlles d'Opstellung vun Atomer a Materialien duerch magnetesch Felder z'änneren an hoffentlech d'Verschleisliewen ze verbesseren. D'Effektivitéit vun dëse speziellen Uewerflächenbehandlungs- a Modifikatiounstechniken bleift nach ze beweisen. Och dës dräi Techniken hei uewen beaflossen d'Massmaterial nieft Flächen. CLICK Product Finder-Locator Service FRÉIER SÄIT

AGS-TECH Inc. supplies off-the-shelf as well as custom manufactured brushes. Many types are offered including industrial brush, agricultural brushes, municipal brushes, copper wire brush, zig zag brush, roller brush, side brushes, metal polishing brush, window cleaning brushes, heavy industrial scrubbing brush...etc. Pinselen & Pinsel Fabrikatioun AGS-TECH huet Experten an der Berodung, Design an Fabrikatioun vu Pinselen fir Botz- a Veraarbechtungsausrüstungshersteller. Mir schaffen mat Iech fir innovativ personaliséiert Pinseldesignléisungen ze bidden. Pinsel Prototypen ginn entwéckelt ier d'Volumenproduktioun leeft. Mir hëllefen Iech fir héichqualitativ Pinselen ze designen, z'entwéckelen an ze fabrizéieren fir eng optimal Maschinnleistung. Produkter kënne bal zu all Dimensiounsspezifikatioune produzéiert ginn, déi Dir léiwer hutt oder ass gëeegent fir Är Applikatioun. Och d'Pinselborsten kënne vu verschiddene Längt a Materialien sinn. Béid natierlech a synthetesch Borsten a Materialien ginn an eise Pinselen ofhängeg vun der Uwendung benotzt. Heiansdo kënne mir Iech en off-the-shelf Pinsel ubidden, deen Är Uwendung a Bedierfnesser passt. Loosst eis just Är Besoinen wëssen a mir sinn hei fir Iech ze hëllefen. E puer vun den Aarte vu Pinselen déi mir Iech kënne liwweren sinn: Industriell Pinselen Landwirtschaft Pinselen Geméis Pinselen Gemengerot Pinselen Koffer Drot Pinsel Zig Zag Pinselen Roller Pinsel Säit Pinselen Roller Pinselen Disk Pinselen Kreesfërmeg Pinselen Ring Pinselen a Spacers Botzen Pinselen Conveyor Botzen Pinsel Poléieren Pinselen Metal poléieren Pinsel Fënster Botzen Pinselen Glas Fabrikatioun Pinselen Trommel Écran Pinselen Sträif Pinselen Industriell Zylinder Pinselen Pinselen mat variéierende Broschtlängt Variabel & Upassbar Broschtlängt Pinselen Synthetesch Fiber Pinsel Natierlech Fiber Pinsel Lath Pinsel Heavy Industriell Scrubbing Pinselen Spezialist Commercial Pinselen Wann Dir detailléiert Blueprints vu Pinselen hutt, déi Dir braucht fabrizéiert, ass dat perfekt. Schéckt se just un eis fir Evaluatioun. Wann Dir keng Blueprints hutt, kee Problem. Eng Probe, eng Foto oder eng Hand Skizz vum Pinsel kann am Ufank genuch fir déi meescht Projeten sinn. Mir schécken Iech speziell Template fir Är Ufuerderungen an Detailer auszefëllen, sou datt mir Äert Produkt korrekt bewäerten, designen an fabrizéiere kënnen. An eise Schabloune hu mir Froen iwwer Detailer wéi: Pinsel Gesiicht Längt Tube Längt Tube bannen an ausserhalb Duerchmiesser Disk bannen an ausserhalb Duerchmiesser Disk Dicke Pinsel Duerchmiesser Pinsel Héicht Tuft Duerchmiesser Dicht Material a Faarf vu Borsten Broscht Duerchmiesser Pinselmuster & Fëllmuster (duebel Zeil helical, Duebel Zeil Chevron, Voll Füllung, ... etc.) Brush Drive vun der Wiel Uwendungen fir Pinselen (Liewensmëttel, Medikamenter, Metallpoléieren, Industriereinigung ... asw.) Mat Äre Pinselen kënne mir Iech Accessoiren liwweren wéi Padhalter, Hooked Pads, noutwendeg Uschlëss, Disk Drive, Drive Kupplung ... asw. Wann Dir net mat dëse Pinsel Spezifikatioune kennt, erëm kee Problem. Mir féieren Iech am ganzen Designprozess. FRÉIER SÄIT

Cable Assembly - Wire Harness - Cable Management Accessories - Connectorization - Cable Fan Out - Interconnects Elektresch & Elektronesch Kabelversammlung & Interconnects Mir bidden: • Verschidden Zorte vu Dréit ofgepëtzt, Kabelen, Kabel Assemblée an Kabel Gestioun Accessoiren, unshielded oder shielded Kabel fir Muecht Verdeelung, héich Volt, niddereg Signal, Telekommunikatioun ... etc., inteconnects an interconnect Komponente. • Connectoren, Stecker, Adapter a mating Hülsen, connectorized Patch Panel, Splicing Enclosure. - Fir eise Katalog fir Off-Shelf Interconnect Komponenten an Hardware erofzelueden, KLICKT HEI. - Terminal Blocks a Connectoren - Terminal Blocks General Katalog - Receptacles-Power Entry-Connectors Katalog - Kabel Terminatioun Produiten Brochure (Tubing, Isolatioun, Schutz, Hëtzt shrinkable, Kabel Reparatur, Breakout Stiwwelen, Klameren, Kabelbinder a Clips, Drot Markéierer, Bänner, Kabel Endkappen, Verdeelungsslots) - Informatioun iwwer eis Ariichtung fir Keramik op Metallarmaturen ze produzéieren, hermetesch Versiegelung, Vakuumfeedthroughs, héich an ultrahéich Vakuum Komponenten, BNC, SHV Adapter a Stecker, Dirigenten a Kontaktpins, Steckerklemmen kënnen hei fonnt ginn:_cc781905-5cde-3194-bb3b- 136bad5cf58d_ Fabréck Brochure Download Broschür fir eisDESIGN PARTNERSHIP PROGRAMM Interconnects a Kabelmontageprodukter kommen an enger grousser Villfalt. Gitt eis w.e.g. den Typ, Applikatioun, Spezifizéierungsblieder wann verfügbar a mir bidden Iech dat gëeegentste Produkt. Mir kënnen dës personaliséiere fir Iech am Fall wou et net en off-the-shelf Produkt ass. Eis Kabelversammlungen an Interconnects sinn CE oder UL markéiert vun autoriséierten Organisatiounen a entspriechen d'Industriereglementer a Standards wéi IEEE, IEC, ISO ... etc. Fir méi iwwer eis Ingenieurs- a Fuerschungs- & Entwécklungsfäegkeeten erauszefannen anstatt Fabrikatiounsoperatiounen, invitéiere mir Iech op eisen Ingenieurssite ze besichen http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service FRÉIER SÄIT

Display - Touchscreen - Monitors - LED - OLED - LCD - PDP - HMD - VFD - ELD - SED - Flat Panel Displays - AGS-TECH Inc. Display & Touchscreen & Monitor Fabrikatioun an Assemblée Mir bidden: • Benotzerdefinéiert Affichage dorënner LED, OLED, LCD, PDP, VFD, ELD, SED, HMD, Laser TV, flaach Panel Display vun néideg Dimensiounen an elektro-optesch Spezifikatioune. Klickt w.e.g. op markéierten Text fir relevant Broschüren fir eis Display, Touchscreen a Monitor Produkter erofzelueden. LED Display Panelen LCD Moduler Luet eis Broschür fir TRu Multi-Touch Monitore erof. Dës Monitor Produktlinn besteet aus enger Rei vu Desktop, oppe Frame, schlank Linn a grousse Format Multi-Touch Displays - vu 15 "bis 70". Gebaut fir Qualitéit, Reaktiounsfäegkeet, visuell Appel, an Haltbarkeet, TRu Multi-Touch Monitore ergänzen all Multi-Touch interaktiv Léisung. Klickt hei fir Präisser Wann Dir wëllt LCD Moduler speziell entworf a fabrizéiert no Ären Ufuerderungen, fëllt w.e.g. aus a schéckt eis eng E-Mail: Benotzerdefinéiert Design Form fir LCD Moduler Wann Dir wëllt LCD Panelen speziell entworf a fabrizéiert no Ären Ufuerderungen, fëllt w.e.g. aus a schéckt eis eng E-Mail: Benotzerdefinéiert Design Form fir LCD Panneauen • Benotzerdefinéiert Touchscreen (wéi iPod) • Ënnert de personaliséierte Produkter déi eis Ingenieuren entwéckelt hunn sinn: - Eng Kontrastmessstatioun fir Liquidkristall Displays. - Eng computeriséiert Zentrungsstatioun fir Fernsehprojektiounslënsen Panelen / Affichage sinn elektronesch Schiirme benotzt fir Daten an / oder Grafiken ze gesinn a sinn a verschiddene Gréissten an Technologien verfügbar. Hei sinn d'Bedeitunge vu verkierzte Begrëffer am Zesummenhang mat Display, Touchscreen a Monitor Apparater: LED: Light Emitting Diode LCD: Liquid Crystal Display PDP: Plasma Display Panel VFD: Vakuum Fluorescent Display OLED: Organesch Light Emitting Diode ELD: Electroluminescent Display SED: Surface-Conduction Elektronen-Emitter Display HMD: Head Mount Display E bedeitende Virdeel vum OLED Display iwwer Liquid Crystal Display (LCD) ass datt OLED keng Backlight brauch fir ze funktionéieren. Dofir zitt den OLED Display vill manner Kraaft a kann, wann se vun enger Batterie ugedriwwe gëtt, méi laang funktionnéieren am Verglach zum LCD. Well et kee Besoin fir Backlight ass, kann en OLED Display vill méi dënn sinn wéi en LCD Panel. Wéi och ëmmer, Degradatioun vun OLED Materialien huet hir Notzung als Display, Touchscreen a Monitor limitéiert. ELD funktionnéiert duerch spannend Atomer andeems en elektresche Stroum duerch si passéiert, a veruersaacht datt ELD Photonen emittéiert. Andeems Dir d'Material variéiert, dat begeeschtert gëtt, kann d'Faarf vum emittéierte Liicht geännert ginn. ELD ass gebaut mat flaach, opaken Elektroden Läischte parallel zu all aner Lafen, vun enger Schicht vun electroluminescent Material bedeckt, gefollegt vun enger anerer Schicht vun Elektroden, Lafen senkrecht op déi ënnescht Schicht. Déi iewescht Schicht muss transparent sinn fir datt d'Liicht duerchgoe léisst an entkommen. Op all Kräizung beliicht d'Material, doduerch e Pixel erstallt. ELDs ginn heiansdo als Géigeliicht an LCDs benotzt. Si sinn och nëtzlech fir mëll Ambient Liicht ze kreéieren, a fir niddereg-faarweg, héich Kontrast Schiirme. E Surface-Conduction Elektronen-Emitter Display (SED) ass eng flaach Panel Display Technologie déi Uewerflächeleitungselektronenemitter fir all eenzel Displaypixel benotzt. Den Uewerflächeleitungsemitter emittéiert Elektronen déi eng Phosphorbeschichtung op der Displaypanel opreegen, ähnlech wéi Cathode Ray Tube (CRT) Fernseher. An anere Wierder, SEDs benotze kleng Kathodestrahler hannert all Pixel amplaz vun engem Röhre fir de ganzen Ecran, a kënnen de schlanke Formfaktor vun LCDs a Plasma Displays mat de superieure Bléckwénkel, Kontrast, Schwaarzniveauen, Faarfdefinitioun a Pixel kombinéieren. Äntwert Zäit vun CRTs. Et gëtt och vill behaapt datt SEDs manner Kraaft verbrauchen wéi LCD Displays. E Head-mounted Display oder Helmet mounted display, souwuel verkierzt 'HMD', ass en Displayapparat, deen um Kapp gedroen gëtt oder als Deel vun engem Helm, deen eng kleng Displayoptik virun engem oder all Aen huet. Eng typesch HMD huet entweder een oder zwee kleng Affichage mat Lënsen an semi-transparente Spigelen, déi an engem Helm, Brëll oder Visier agebonne sinn. D'Display Eenheeten si kleng a kënnen CRT, LCDs, Liquid Crystal on Silicon oder OLED enthalen. Heiansdo gi verschidde Mikro-Displays agesat fir d'Gesamtopléisung an d'Sichtfeld ze erhéijen. HMDs ënnerscheeden sech ob se just e Computer generéiert Bild (CGI) kënne weisen, Live Biller aus der realer Welt weisen oder eng Kombinatioun vun deenen zwee. Déi meescht HMDs weisen nëmmen e Computer-generéiert Bild, heiansdo als virtuellt Bild bezeechent. E puer HMDs erlaben e CGI op eng real Welt Vue ze iwwerlageren. Dëst gëtt heiansdo als augmentéiert Realitéit oder gemëscht Realitéit bezeechent. D'Kombinatioun vun der realer Weltbild mat CGI ka gemaach ginn andeems de CGI duerch en deelweis reflektive Spigel projizéiert an d'real Welt direkt kuckt. Fir deelweis reflektiv Spigelen, kuckt eis Säit iwwer Passiv Optesch Komponenten. Dës Method gëtt dacks Optical See-Through genannt. D'Kombinatioun vun der realer Weltbild mat CGI kann och elektronesch gemaach ginn andeems Dir Video vun enger Kamera akzeptéiert an et elektronesch mat CGI vermëscht. Dës Method gëtt dacks Video See-Through genannt. Grouss HMD Uwendungen enthalen militäresch, staatlech (Feier, Police, etc.) an zivil / kommerziell (Medezin, Videospill, Sport, etc.). Militär, Police a Pompjee benotzen HMDs fir taktesch Informatioun ze weisen wéi Kaarten oder thermesch Imaging Daten wärend Dir déi richteg Szen kuckt. HMDs sinn an de Cockpits vun modernen Helikopteren a Kampffliger integréiert. Si si voll integréiert mam Fligerhelm vum Pilot a kënne Schutzvisoren, Nuetsvisiounsapparater an Affichage vun anere Symboler an Informatioun enthalen. Ingenieuren a Wëssenschaftler benotzen HMDs fir stereoskopesch Vue op CAD (Computer Aided Design) Schemaen ze bidden. Dës Systemer ginn och am Ënnerhalt vu komplexe Systemer benotzt, well se engem Techniker eng effektiv '' Röntgenvisioun '' kënnen ginn andeems Dir Computergrafiken wéi Systemdiagrammer a Bildmaterial mat der natierlecher Visioun vum Techniker kombinéiert. Et ginn och Uwendungen an der Chirurgie, wou eng Kombinatioun vun radiographeschen Donnéeën (CAT Scans a MRI Imaging) mat der natierlecher Vue vum Chirurg vun der Operatioun kombinéiert gëtt. Beispiller vu méi niddrege Käschten HMD Geräter kënne mat 3D Spiller an Ënnerhalungsapplikatiounen gesi ginn. Esou Systemer erlaben "virtuell" Géigner aus richtege Fënsteren ze kucken wéi e Spiller sech beweegt. Aner interessant Entwécklungen am Display, Touchscreen a Monitor Technologien déi AGS-TECH interesséiert sinn: Laser TV: Laser Beliichtungstechnologie blouf ze deier fir a kommerziell liewensfäeg Konsumentprodukter ze benotzen an ze schlecht an der Leeschtung fir Luuchten ze ersetzen ausser an e puer rare ultra-High-End Projektoren. Méi viru kuerzem hunn d'Firmen awer hir Laserbeleuchtungsquell fir Projektiounsdisplayer an e Prototyp Heckprojektioun '' Laser TV '' bewisen. Déi éischt kommerziell Laser TV an duerno anerer goufen enthüllt. Éischt Zuschauer, déi Referenzclips aus populäre Filmer gewisen goufen, hunn gemellt datt se vun engem Laser Fernseh bis elo ongesiichtene Faarf-Display-Fähegkeet ewechgeblosen goufen. E puer Leit beschreiwen et souguer als ze intensiv fir de Punkt kënschtlech ze sinn. E puer aner zukünfteg Displaytechnologien wäerte méiglecherweis Kuelestoff-Nano-Tubes an Nanokristall-Displays enthalen mat Quantepunkte fir lieweg a flexibel Schiirme ze maachen. Wéi ëmmer, wann Dir eis Detailer iwwer Är Ufuerderung an Uwendung ubitt, kënne mir Affichage, Touchscreens a Monitore fir Iech designen a personaliséieren. Klickt hei fir d'Brochure vun eise Panel Meter erofzelueden - OICASCHINT Download Broschür fir eis DESIGN PARTNERSHIP PROGRAMM Méi Informatioun iwwer eis Ingenieursaarbecht fannt Dir op: http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service FRÉIER SÄIT

Micro-Optics, Micro-Optical, Microoptical, Wafer Level Optics, Gratings, Fresnel Lenses, Lens Array, Micromirrors, Micro Reflectors, Collimators, Aspheres, LED Mikro-Optik Fabrikatioun Ee vun de Felder an der Mikrofabrizéierung, an där mir involvéiert sinn, ass MICRO-OPTICS MANUFACTURING. Mikro-Optik erlaabt d'Manipulatioun vum Liicht an d'Gestioun vu Photonen mat Mikron- a Sub-Mikron-Skala Strukturen a Komponenten. E puer Uwendungen vun MICRO-OPTICAL COMPONENTS an SUBSYSTEMS are: Informatiounstechnologie: A Mikro-Displays, Mikroprojektoren, opteschen Datelagerung, Mikrokameraen, Scanner, Dréckeren, Kopierer ... asw. Biomedizin: Minimal-invasiv / Punkt vun der Fleeg Diagnostik, Behandlungsmonitoréierung, Mikro-Imaging Sensoren, Netzhautimplantater, Mikro-Endoskope. Beliichtung: Systemer baséiert op LEDen an aner effizient Liichtquellen Sécherheets- a Sécherheetssystemer: Infrarout Nuechtvisiounssystemer fir Automobilapplikatiounen, optesch Fangerofdrucksensoren, Netzhautscanner. Optesch Kommunikatioun & Telekommunikatioun: A photonesche Schalter, passive Glasfaserkomponenten, optesch Verstärker, Mainframe a perséinlech Computer Interconnect Systemer Smart Strukturen: An opteschen Faser-baséiert Sensing Systemer a vill méi D'Zorte vu mikrooptesche Komponenten an Ënnersystemer déi mir fabrizéieren a liwweren sinn: - Wafer Level Optik - Refraktiv Optik - Diffraktiv Optik - Filteren - Gitteren - Computer generéiert Hologramme - Hybrid mikrooptesch Komponenten - Infrarout-Mikrooptik - Polymer Mikro-Optik - Optesch MEMS - Monolithesch an diskret integréiert Mikro-Optik Systemer E puer vun eise meescht verbreet benotzte mikrooptesch Produkter sinn: - Bi-konvex a plano-konvex Lënsen - Achromat Lënsen - Ball Lënsen - Vortex Lënsen - Fresnel Lënsen - Multifokal Lens - Zylindresch Lënsen - Graded Index (GRIN) Lënsen - Mikro-optesch Prismen - Asphären - Arrays vun Asphären - Kollimateuren - Mikro-Lens Arrays - Diffraktiounsgitter - Wire-Grid Polarisatoren - Mikro-Optesch Digital Filtere - Puls Kompressioun Gitter - LED Moduler - Beam Shapers - Beam Sampler - Ring Generator - Mikro-optesch Homogenisatoren / Diffuséierer - Multispot Beam Splitters - Dual Wellelängt Beam Combiners - Mikro-optesch Interconnects - Intelligent Mikro-Optik Systemer - Imaging Mikrolënsen - Mikrospigel - Mikro Reflektoren - Mikro-Optesch Windows - Dielektresch Mask - Iris Diaphragms Loosst eis Iech e puer grondleeënd Informatioun iwwer dës mikrooptesch Produkter an hir Uwendungen ubidden: Kugellënse: Kugellënse si komplett kugelfërmeg mikrooptesch Lënsen déi meeschtens benotzt gi fir Liicht an an aus Faseren ze koppelen. Mir liwweren eng Rei vu Mikrooptesche Kugellënsen a kënnen och no Ären eegene Spezifikatioune fabrizéieren. Eis Stock Ball Lënsen aus Quarz hunn excellent UV an IR Transmissioun tëscht 185nm zu> 2000nm, an eis Saphir Lënsen hunn eng méi héich refractive Index, eng ganz kuerz Brennwäit fir excellent Faser Kopplung erlaabt. Mikro-optesch Kugellënse vun anere Materialien an Duerchmiesser sinn verfügbar. Nieft Glasfaserkupplungsapplikatioune ginn mikrooptesch Kugellënse als Objektivlënse an der Endoskopie, Lasermiesssystemer a Barcode Scannen benotzt. Op der anerer Säit bidden mikrooptesch Hallefkugellënse eenheetlech Dispersioun vu Liicht a gi wäit an LED Displays a Verkéiersluuchten benotzt. MICRO-OPTICAL ASPHEREN a ARRAYS: Asphäresch Flächen hunn en net kugelfërmegt Profil. D'Benotzung vun Aspheres kann d'Zuel vun den Optik reduzéieren déi néideg ass fir eng gewënscht optesch Leeschtung z'erreechen. Populär Uwendungen fir mikro-optesch Lensarrays mat sphärescher oder asphärescher Krümmung sinn Imaging a Beliichtung an déi effektiv Kollimatioun vu Laserliicht. Ersatz vun enger eenzeger aspherescher Mikrolense-Array fir e komplexe Multilense-System resultéiert net nëmmen a méi kleng Gréisst, méi liicht Gewiicht, kompakt Geometrie a méi niddreg Käschte vun engem opteschen System, awer och a wesentlech Verbesserung vu senger optescher Leeschtung wéi eng besser Bildqualitéit. Wéi och ëmmer, d'Fabrikatioun vun asphäresche Mikrolënsen a Mikrolense-Arrays ass Erausfuerderung, well konventionell Technologien, déi fir Makro-Gréisst Aspheren benotzt ginn, wéi Eenpunkt Diamantfräsen an thermesch Reflow net fäeg sinn e komplizéierte Mikrooptesche Lënsprofil an engem Gebitt esou kleng wéi e puer ze definéieren. op Zénger vu Mikrometer. Mir besëtzen de Know-how fir esou mikro-optesch Strukturen ze produzéieren mat fortgeschrattene Techniken wéi Femtosecond Laser. MICRO-OPTICAL ACHROMAT LENSES: Dës Lënse sinn ideal fir Uwendungen déi Faarfkorrektur erfuerderen, während asphäresch Lënsen entworf sinn fir sphäresch Aberratioun ze korrigéieren. Eng achromatesch Lens oder Achromat ass eng Lens déi entwéckelt ass fir d'Effekter vun der chromatescher a sphärescher Aberratioun ze limitéieren. Mikrooptesch achromatesch Lënse maachen Korrekturen fir zwou Wellelängten (wéi rout a blo Faarwen) am Fokus op dee selwechte Fliger ze bréngen. CYLINDRICAL LENSES: Dës Lënsen fokusséieren d'Liicht an eng Linn anstatt e Punkt, wéi eng Kugellëns. D'gebogen Gesiicht oder d'Gesiichter vun enger zylindrescher Lens sinn Sektiounen vun engem Zylinder, a fokusséieren d'Bild, déi duerch et passéiert an eng Linn parallel zu der Kräizung vun der Uewerfläch vun der Lens an e Fliger, deen et tangéiert. Déi zylindresch Lens kompriméiert d'Bild an der Richtung senkrecht op dës Linn, a léisst et onverännert an der Richtung parallel dozou (am Tangentebene). Kleng mikrooptesch Versioune sinn verfügbar déi gëeegent sinn fir a mikrooptesch Ëmfeld ze benotzen, déi kompakt Gréisst Glasfaserkomponenten, Lasersystemer a mikrooptesch Geräter erfuerderen. MICRO-OPTICAL WINDOWS and FLATS: Milimetresch mikro-optesch Fënsteren déi enk Toleranzfuerderunge treffen, sinn verfügbar. Mir kënnen se personaliséiert hierstellen op Är Spezifikatioune vun engem vun den opteschen Grad Brëller. Mir bidden eng Vielfalt vu mikro-opteschen Fënsteren aus verschiddene Materialien wéi fusionéierte Silica, BK7, Saphir, Zinksulfid ... etc. mat Iwwerdroung vun UV bis Mëtt IR Beräich. IMAGING MIKROLENSE: Mikrolënse si kleng Lënsen, allgemeng mat engem Duerchmiesser manner wéi e Millimeter (mm) an esou kleng wéi 10 Mikrometer. Imaging Lënse gi benotzt fir Objekter an Imaging Systemer ze gesinn. Imaging Lënse ginn an Imaging Systemer benotzt fir e Bild vun engem ënnersichten Objet op e Kamerasensor ze fokusséieren. Ofhängeg vun der Lens, kënne Bildlënse benotzt ginn fir Parallax oder Perspektivfehler ze läschen. Si kënnen och justierbar Vergréisserungen, Gesiichtsfeld a Brennwäit ubidden. Dës Lënsen erlaben en Objet op verschidde Weeër ze gesinn fir verschidde Funktiounen oder Charakteristiken ze illustréieren déi a bestëmmten Uwendungen wënschenswäert kënne sinn. MICROMIRRORS: Micromirror-Geräter baséieren op mikroskopesch kleng Spigelen. D'Spigel si Mikroelektromechanesch Systemer (MEMS). D'Staate vun dësen mikroopteschen Apparater ginn kontrolléiert andeems Dir eng Spannung tëscht den zwou Elektroden ëm d'Spigelarrays applizéiert. Digital Mikrospigelgeräter ginn a Videoprojektoren benotzt an Optik a Mikrospigelgeräter gi fir Liichtabwechslung a Kontroll benotzt. MICRO-OPTIC COLLIMATORS & COLLIMATOR ARRAYS: Eng Vielfalt vu mikroopteschen Kollimatore sinn am Regal verfügbar. Mikro-optesch kleng Strahl Kollimatore fir exigent Uwendungen gi mat Laserfusiounstechnologie produzéiert. D'Faserend ass direkt an den opteschen Zentrum vun der Lens verschmolzelt, doduerch d'Epoxy am optesche Wee eliminéiert. D'mikrooptesch Kollimatorobjektivoberfläche gëtt dann laserpoléiert bis zu enger Milliounstel vun engem Zoll vun der idealer Form. Kleng Beam Collimatoren produzéieren kolliméiert Trägere mat Beam Taille ënner engem Millimeter. Mikro-optesch kleng Strahl Kollimatore ginn typesch bei 1064, 1310 oder 1550 nm Wellelängten benotzt. GRIN Lens-baséiert Mikro-optesch Kollimatore sinn och verfügbar wéi och Kollimator-Array a Kollimatorfaser-Array-Versammlungen. MICRO-OPTICAL FRESNEL LENSES: Eng Fresnel Lens ass eng Zort kompakt Lens entwéckelt fir d'Konstruktioun vu Lënsen mat grousser Apertur a kuerzer Brennwäit z'erméiglechen ouni d'Mass a Volumen vum Material, déi vun enger konventioneller Lens erfuerderlech sinn. Eng Fresnel Lens ka vill méi dënn gemaach ginn wéi eng vergläichbar konventionell Lens, heiansdo d'Form vun engem flaach Blat. Eng Fresnel Lens kann méi schräg Liicht vun enger Liichtquell erfaassen, sou datt d'Liicht iwwer méi grouss Distanzen sichtbar ass. D'Fresnel Lens reduzéiert d'Quantitéit u Material erfuerderlech am Verglach zu enger konventioneller Lens andeems d'Objektiv an eng Rei vu konzentreschen annular Sektiounen opgedeelt gëtt. An all Sektioun gëtt d'Gesamtdicke reduzéiert am Verglach mat enger gläichwäerteger einfacher Lens. Dëst kann ugesi ginn als déi kontinuéierlech Uewerfläch vun enger Standardobjektiv an eng Rei Surfaces vun der selwechter Krümmung opzedeelen, mat stepwise Diskontinuitéiten tëscht hinnen. Mikro-optesch Fresnel Lënsen fokusséieren d'Liicht duerch Refraktioun an enger Rei vu konzentresche kromme Flächen. Dës Lënse kënne ganz dënn a liicht gemaach ginn. Mikro-optesch Fresnel Lënsen bidden Méiglechkeeten an der Optik fir Héichopléisende Röntgenapplikatiounen, Duerchwafer optesch Interkonnektiounsfäegkeeten. Mir hunn eng Rei vu Fabrikatiounsmethoden abegraff Mikromolding a Mikromachining fir mikrooptesch Fresnel Lënsen an Arrays speziell fir Är Uwendungen ze fabrizéieren. Mir kënnen eng positiv Fresnel Lens als Kollimator, Sammler oder mat zwee endlech Konjugaten designen. Mikro-optesch Fresnel Lënse ginn normalerweis fir kugelfërmeg Aberratiounen korrigéiert. Mikrooptesch positiv Lënse kënne metalliséiert ginn fir als zweet Uewerflächereflektor ze benotzen an negativ Lënse kënne metalliséiert ginn fir als éischt Uewerflächereflektor ze benotzen. MICRO-OPTICAL PRISMS: Eis Linn vu Präzisiounsmikrooptik enthält Standard beschichteten an onbeschichtete Mikroprismen. Si si gëeegent fir mat Laserquellen an Imaging Uwendungen ze benotzen. Eis mikro-optesch Prismen hunn submilimeter Dimensiounen. Eis beschichtete mikro-optesch Prisme kënnen och als Spigelreflektoren a Bezuch op erakommen Liicht benotzt ginn. Onbeschichtete Prisme funktionnéieren als Spigel fir Liichtinfall op enger vun de kuerze Säiten, well d'Infallsliicht total intern an der Hypotenuse reflektéiert gëtt. Beispiller vun eise mikro-opteschen Prisma Fäegkeeten och Recht Wénkel Prismen, beamsplitter Cube Assemblée, Amici Prismen, K-Prismen, Dove Prismen, Daach Prismen, Cornercubes, Pentaprisms, Rhomboid Prismen, Bauernfeind Prismen, Dispersing Prismen, Reflektéieren Prismen. Mir bidden och liicht guidéieren an de-glécklech optesch Mikro-Prismen aus Acryl, Polycarbonat an aner Plastiksmaterialien duerch waarm Prägungsfabrikatiounsprozess fir Uwendungen a Luuchten a Luuchten, LEDs. Si sinn héich effizient, staark Liicht guidéieren präzis Prisma Fläch, Ënnerstëtzung Luuchten Büro Reglementer fir Entblénken ze erfëllen. Zousätzlech personaliséiert Prismastrukture si méiglech. Mikroprismen a Mikroprisma-Arrays op Waferniveau sinn och méiglech mat Mikrofabrizéierungstechniken. DIFFRACTION GRATINGS: Mir bidden Design a Fabrikatioun vun diffraktiven mikroopteschen Elementer (DOEs). En Diffraktiounsgitter ass en opteschen Bestanddeel mat enger periodescher Struktur, déi d'Liicht a verschidde Strahlen opdeelt an ofbreet, déi a verschiddene Richtungen reesen. D'Richtunge vun dëse Strahlen hänke vun der Abstand vum Gitter an der Wellelängt vum Liicht of, sou datt de Gitter als dispersivt Element wierkt. Dëst mécht d'Gitter e passend Element fir a Monochromatoren a Spektrometere benotzt ze ginn. Mat Wafer-baséiert Lithographie produzéiere mir diffraktiv mikrooptesch Elementer mat aussergewéinlechen thermeschen, mechanesche an opteschen Leeschtungseigenschaften. Wafer-Niveau Veraarbechtung vun Mikro-Optik stellt excellent Fabrikatioun repeatability a wirtschaftlech Output. E puer vun de verfügbaren Materialien fir diffraktiv mikrooptesch Elementer si Kristallquartz, Silica-Fliesen, Glas, Silizium a synthetesch Substrate. Diffraktiounsgitter sinn nëtzlech an Uwendungen wéi Spektralanalyse / Spektroskopie, MUX / DEMUX / DWDM, Präzisiounsbewegungskontrolle wéi an opteschen Encoderen. Lithographie Techniken maachen d'Fabrikatioun vu Präzisioun mikro-optesch Gitter mat enk kontrolléierten Groove Abstands méiglech. AGS-TECH bitt souwuel Mooss wéi och Stock Designs. VORTEX LENSEN: Bei Laserapplikatioune gëtt et e Besoin fir e Gaussesche Strahl an en Donut-fërmege Energiering ëmzewandelen. Dëst gëtt erreecht mat Vortex Lënsen. E puer Uwendungen sinn an der Lithographie an der Héichopléisende Mikroskopie. Polymer op Glas Vortex Phase Placke sinn och verfügbar. MICRO-OPTICAL HOMOGENIZERS / DIFFUSERS: Eng Vielfalt vun Technologien gi benotzt fir eis mikro-optesch Homogenisatoren an Diffusoren ze fabrizéieren, dorënner Prägung, manipuléiert Diffuserfilmer, etched Diffuser, HiLAM Diffuser. Laser Speckle ass déi optesch Phänomener déi aus der zoufälleger Interferenz vu kohärent Liicht entstinn. Dëst Phänomen gëtt benotzt fir d'Modulatiounstransferfunktioun (MTF) vun Detektorarrays ze moossen. Microlens Diffusorer ginn als effizient Mikrooptesch Geräter fir Speckle Generatioun gewisen. BEAM SHAPERS: E Mikrooptesche Strahlformer ass eng Optik oder e Set vun Optik, déi souwuel d'Intensitéitsverdeelung wéi och d'raimlech Form vun engem Laserstrahl transforméiert op eppes méi wënschenswäert fir eng bestëmmte Applikatioun. Dacks gëtt e Gauss-ähnlechen oder net-uniformen Laserstrahl an e flaach Topstrahl transforméiert. Beam Shaper Mikrooptik gi benotzt fir Single Modus a Multi-Modus Laserstrahlen ze formen an ze manipuléieren. Eis Beam Shaper Mikro-Optik liwwert kreesfërmeg, quadratesch, rechtlinear, sechseckeg oder Linn Formen, a homogeniséiert de Strahl (flaach Top) oder stellt e personaliséierten Intensitéit Muster no den Ufuerderunge vun der Applikatioun. Refraktiv, diffraktiv a reflektiv mikrooptesch Elementer fir Laserstrahlformen an Homogeniséierung goufen hiergestallt. Multifunktionell mikro-optesch Elementer gi benotzt fir arbiträr Laserstrahlprofile a verschidde Geometrien ze formen wéi, e homogene Fleckarray oder Linnmuster, e Laserlichtplack oder flaach-Top Intensitéit Profiler. Fein Strahlapplikatiounsbeispiller sinn Ausschneiden a Schlësselschweißen. Breetstrahlapplikatiounsbeispiller sinn Leedungsschweißen, Löt, Löt, Wärmebehandlung, Dënnfilmablatioun, Laser Peening. PULSE COMPRESSION GRATINGS: Pulse Kompressioun ass eng nëtzlech Technik déi d'Relatioun tëscht Pulsdauer a Spektralbreet vun engem Puls profitéiert. Dëst erméiglecht d'Verstäerkung vu Laserimpulsen iwwer déi normal Schiedsgrenzen, déi vun den opteschen Komponenten am Lasersystem opgesat ginn. Et gi linear an net-linear Technike fir d'Dauer vun opteschen Impulser ze reduzéieren. Et gi verschidde Methoden fir optesch Impulsen temporär ze kompriméieren / verkierzen, dh d'Pulsdauer reduzéieren. Dës Methoden fänken allgemeng an der Picosecond oder Femtosecond Regioun un, also schonn am Regime vun ultrashort Puls. MULTISPOT BEAM SPLITTERS: Beam Spaltung duerch diffraktiv Elementer ass wënschenswäert wann een Element erfuerderlech ass fir verschidde Strahlen ze produzéieren oder wann ganz exakt optesch Kraaft Trennung erfuerderlech ass. Präzis Positionéierung kann och erreecht ginn, zum Beispill, fir Lächer op kloer definéiert a korrekt Distanzen ze kreéieren. Mir hunn Multi-Spot Elementer, Beam Sampler Elementer, Multi-Focus Element. Mat engem diffraktiven Element, kolliméiert Tëschefallstrahlen ginn a verschidde Strahlen opgedeelt. Dës optesch Strahlen hunn déiselwecht Intensitéit a gläiche Wénkel mateneen. Mir hunn souwuel een-zweedimensional an zwee-zweedimensional Elementer. 1D Elementer spalten Trägere laanscht eng riicht Linn wärend 2D Elementer Trägere produzéieren, déi an enger Matrix arrangéiert sinn, zum Beispill 2 x 2 oder 3 x 3 Flecken an Elementer mat Flecken déi sechseckeg arrangéiert sinn. Mikro-optesch Versioune sinn verfügbar. BEAM SAMPLER ELEMENTS: Dës Elementer sinn gratings datt fir inline Iwwerwachung vun héich Muecht Laser benotzt ginn. Déi ± éischt Diffraktiounsuerdnung ka fir Strahlmessungen benotzt ginn. Hir Intensitéit ass wesentlech méi niddereg wéi déi vum Haaptstrahl a ka personaliséiert ginn. Méi héich Diffraktiounsorden kënnen och fir Miessung mat nach méi niddereger Intensitéit benotzt ginn. Variatiounen an der Intensitéit an Ännerungen am Strahlprofil vun Héichkraaftlaser kënnen zouverlässeg inline mat dëser Method iwwerwaacht ginn. MULTI-FOCUS ELEMENTS: Mat dësem diffraktiven Element kënne verschidde Brennpunkte laanscht d'optesch Achs erstallt ginn. Dës optesch Elementer ginn an Sensoren, Ophtalmologie, Materialveraarbechtung benotzt. Mikro-optesch Versioune sinn verfügbar. MICRO-OPTICAL INTERCONNECTS: Optesch Interconnects hunn elektresch Kupferleitungen op de verschiddenen Niveauen an der Interconnect Hierarchie ersat. Eng vun de Méiglechkeete fir d'Virdeeler vun der Mikrooptik-Telekommunikatioun op de Computer-Backplane, de gedréckte Circuit Board, den Inter-Chip an den On-Chip Interconnect-Niveau ze bréngen, ass d'Fräiraum-Mikrooptesch Interconnect Moduler aus Plastik ze benotzen. Dës Moduler si fäeg eng héich aggregéiert Kommunikatiounsbandbreedung duerch Dausende vu Punkt-zu-Punkt opteschen Linken op engem Foussofdrock vun engem Quadratzentimeter ze droen. Kontaktéiert eis fir Off-Shelf wéi och Mooss ugepasst Mikro-optesch Interconnects fir Computer Backplane, de gedréckte Circuit Board, den Inter-Chip an den On-Chip Interconnect Niveauen. INTELLIGENT MICRO-OPTICS SYSTEMS: Intelligent Mikro-optesch Liichtmoduler ginn an Smartphones a Smart Geräter fir LED Flash Uwendungen benotzt, an opteschen Interconnects fir Daten an Supercomputer an Telekommunikatiounsausrüstung ze transportéieren, als miniaturiséiert Léisunge fir no-Infraroutstrahlformen, Detektioun am Spill. Uwendungen a fir Gestekontroll an natierleche Benotzerinterfaces z'ënnerstëtzen. Sensing opto-elektronesch Moduler gi fir eng Rei Produktapplikatioune benotzt wéi Ambientlicht an Proximitéitssensoren an Smartphones. Intelligent Imaging Mikro-optesch Systemer gi fir primär a front-facing Kameraen benotzt. Mir bidden och personaliséiert intelligent mikrooptesch Systemer mat héijer Leeschtung an Fabrikatioun. LED MODULES: Dir fannt eis LED Chips, Stierwen a Moduler op eiser Säit Beliichtung & Beliichtungskomponenten Fabrikatioun andeems Dir hei klickt. WIRE-GRID POLARIZER: Dës besteet aus enger reegelméisseger Array vu feine parallele metalleschen Drot, plazéiert an engem Fliger senkrecht zum Incidentstrahl. D'Polariséierungsrichtung ass senkrecht zu den Drot. Muster Polarisatoren hunn Uwendungen a Polarimetrie, Interferometrie, 3D Displays, an opteschen Datelagerung. Wire-Grid Polarisatore ginn extensiv an Infraroutapplikatiounen benotzt. Op der anerer Säit Mikromuster Drot-Gitter Polarisatoren hunn eng limitéiert raimlech Opléisung a schlecht Leeschtung bei sichtbare Wellelängten, si ufälleg fir Mängel a kënnen net einfach op net-linear Polarisatiounen verlängert ginn. Pixelated Polarisatoren benotzen eng ganz Rëtsch vu mikro-muster Nanowire Gitter. Déi pixeléiert mikrooptesch Polarisatore kënne mat Kameraen, Fligerarrays, Interferometer a Mikrobolometer ausgeriicht ginn ouni de Besoin fir mechanesch Polarisatorschalter. Vibrant Biller, déi tëscht multiple Polarisatiounen iwwer déi sichtbar an IR Wellelängten ënnerscheeden, kënne gläichzäiteg an Echtzäit erfaasst ginn, wat séier, héich Opléisung Biller erlaabt. Pixeléiert mikrooptesch Polarisatoren erméiglechen och kloer 2D- an 3D-Biller och a wéineg Liichtbedingungen. Mir bidden Mustere Polarisateure fir zwee, dräi a véier-Staat Imaging Apparater. Mikro-optesch Versioune sinn verfügbar. GRADED INDEX (GRIN) LËNSE: Graduell Variatioun vum Brechungsindex (n) vun engem Material ka benotzt ginn fir Lënse mat flaach Flächen ze produzéieren, oder Lënsen déi net d'Aberratiounen hunn, déi typesch mat traditionelle kugelfërmege Lënsen observéiert ginn. Gradient-Index (GRIN) Lënsen kënnen e Refraktiounsgradient hunn, dee sphäresch, axial oder radial ass. Ganz kleng mikrooptesch Versioune sinn verfügbar. MICRO-OPTIC DIGITAL FILTER: Digital neutral Dichtfilter gi benotzt fir d'Intensitéitsprofile vu Beliichtung a Projektiounssystemer ze kontrolléieren. Dës Mikro-optesch Filtere enthalen gutt definéiert Metallabsorber Mikrostrukturen déi zoufälleg op engem verschmolzene Silica-Substrat verdeelt sinn. D'Eegeschafte vun dëse mikro-opteschen Komponenten sinn héich Genauegkeet, grouss kloer Ouverture, héich Schued Schwell, Breetbandattenuatioun fir DUV bis IR Wellelängten, gutt definéiert een- oder zweedimensional Iwwerdroungsprofile. E puer Applikatioune si mëll Kanteöffnungen, präzis Korrektur vun Intensitéitprofile bei Beliichtungs- oder Projektiounssystemer, variabel Dämpfungsfilter fir Héichkraaftlampen an erweiderten Laserstrahlen. Mir kënnen d'Dicht an d'Gréisst vun de Strukturen personaliséieren fir präzis d'Transmissiounsprofiler ze erfëllen, déi vun der Applikatioun erfuerderlech sinn. MULTI-WAVELENGTH BEAM COMBINERS: Multi-Wavelength Beam Combiners kombinéieren zwee LED Kollimatore vu verschiddene Wellelängten an engem eenzege kolliméierte Strahl. Multiple Kombinéierer kënne kaskadéiert ginn fir méi wéi zwee LED Kollimatorquellen ze kombinéieren. Beam combiners sinn aus héich-Performance dichroic beam splitters gemaach datt zwou Wellelängte mat> 95% Effizienz kombinéieren. Ganz kleng Mikro-optesch Versioune sinn verfügbar. CLICK Product Finder-Locator Service FRÉIER SÄIT

Thickness Gauges - Ultrasonic - Flaw Detector - Nondestructive Measurement of Thickness & Flaws from AGS-TECH Inc. - USA Dicke a Feeler Gauges & Detektoren AGS-TECH Inc. offers ULTRASONIC FLAW DETECTORS and a number of different THICKNESS GAUGES with different principles of operation. One of the popular types are the ULTRASONIC THICKNESS GAUGES ( also referred to as UTM ) which are measuring Instrumenter fir den NON-DESTRUCTIVE TESTING & Untersuchung vun der Dicke vun engem Material mat Ultraschallwellen. Another type is HALL EFFECT THICKNESS GAUGE ( also referred to as MAGNETIC BOTTLE THICKNESS GAUGE ). D'Hall Effekt Dicke Gauges bidden de Virdeel datt d'Genauegkeet net vun der Form vu Proben beaflosst gëtt. A third common type of NON-DESTRUCTIVE TESTING ( NDT ) instruments are_cc781905-5cde-3194- bb3b-136bad5cf58d_EDDY AKTUELL DICKNESS. Eddy-Current-Typ Dicke Gauges sinn elektronesch Instrumenter déi Variatiounen an der Impedanz vun enger Eddy-Current-induzéierter Spule moossen, verursaacht duerch Beschichtungsdicke Variatiounen. Si kënnen nëmme benotzt ginn wann d'elektresch Konduktivitéit vun der Beschichtung wesentlech vun där vum Substrat ënnerscheet. Awer eng klassesch Aart vun Instrumenter sinn the DIGITAL THICKNESS GAUGES. Si kommen a verschiddene Formen a Fäegkeeten. Déi meescht vun hinnen si relativ preiswert Instrumenter, déi sech op zwee opposéierend Flächen vum Exemplar kontaktéieren fir d'Dicke ze moossen. VILL_CC78D_SADT, Sënner_CC784-BBRECDE - 319 BB3BD58D5-5CD5 Fir d'Brochure fir eis SADT Ultrasonic Thickness Gauges erofzelueden, KLICKT HEI. Fir de Katalog fir eis SADT Mark Metrologie an Testausrüstung erofzelueden, KLICKT HEI. Fir d'Brochure fir eis Multimode Ultrasonic Dicke Gauges MITECH MT180 an MT190 erofzelueden, KLICKT HEI Fir d'Brochure fir eisen Ultraschallfehlerdetektor MITECH MODEL MFD620C erofzelueden, klickt hei. Fir de Produktvergleichtabelle fir eis MITECH Flaw Detectors erofzelueden, klickt hei. ULTRASONIC THICKNESS GAUGES: Wat d'Ultraschallmiessunge sou attraktiv mécht ass hir Fäegkeet fir Dicke ze moossen ouni Zougang zu béide Säiten vum Testexemplar. Verschidde Versioune vun dësen Instrumenter wéi Ultraschallbeschichtungsdicke Jauge, Lackdicke Jauge an Digital Dicke Jauge sinn kommerziell verfügbar. Eng Vielfalt vu Materialien dorënner Metaller, Keramik, Brëller a Plastik kënne getest ginn. D'Instrument moosst d'Quantitéit vun der Zäit déi et Tounwellen brauch fir vum Transducer duerch d'Material op de Réck Enn vum Deel z'erreechen an dann d'Zäit déi d'Reflexioun hëlt fir zréck an den Transducer ze kommen. Vun der gemoosser Zäit berechent d'Instrument d'Dicke baséiert op der Geschwindegkeet vum Toun duerch d'Exemplar. D'Transducer Sensoren sinn allgemeng piezoelektresch oder EMAT. Décke Gauges mat souwuel enger virbestëmmter Frequenz wéi och e puer mat tunable Frequenzen sinn verfügbar. Déi tunable erlaben Inspektioun vun enger méi breet Palette vu Materialien. Typesch Ultraschall-Dicke-Mesure-Frequenzen si 5 mHz. Eis Dickemeter bidden d'Kapazitéit fir Daten ze späicheren an se op Dateprotokollgeräter auszeginn. Ultraschall Dicke Gauges sinn net-zerstéierend Tester, si erfuerderen keen Zougang zu béide Säiten vun den Testproben, e puer Modeller kënnen op Beschichtungen a Fudder benotzt ginn, Genauegkeeten manner wéi 0.1mm kënne kritt ginn, einfach ze benotzen um Feld a kee Besoin fir Labo Ëmfeld. Puer Nodeeler sinn d'Noutwendegkeete vun Eechung fir all Material, Noutwendegkeete fir gudde Kontakt mat der Material déi heiansdo speziell Kopplung gels oder Petrol Jelly verlaangt um Apparat / Prouf Kontakt Interface benotzt ginn. Populär Applikatioun Beräicher vun portable Ultraschall Dicke gauges sinn Schëfferbau, Bau Industrien, Pipelines a Päif Fabrikatioun, Container an Tank Fabrikatioun ....etc. D'Techniker kënne ganz einfach Dreck a Korrosioun vun den Flächen erofhuelen an dann de Kupplungsgel applizéieren an d'Sonde géint d'Metall drécken fir d'Dicke ze moossen. Hall Effect Gages moossen nëmmen total Wanddicke, während Ultrasonic Gages fäeg sinn eenzel Schichten a Multilayer Plastikprodukter ze moossen. In HALL EFFECT THICKNESS GAUGES d'Miessgenauegkeet gëtt net vun der Form vun de Proben beaflosst. Dës Apparater baséieren op der Theorie vum Hall Effekt. Fir Testen gëtt de Stahlkugel op enger Säit vun der Probe plazéiert an d'Sond op der anerer Säit. Den Hall Effect-Sensor op der Sonde moosst d'Distanz vum Sondespëtz bis zum Stahlkugel. De Rechner weist déi richteg Dickemessungen. Wéi Dir Iech virstellen kënnt, bitt dës net-zerstéierend Testmethod séier Messung fir Fleckdicke op Gebitt wou genau Messung vun Ecker, kleng Radie oder komplex Formen erfuerderlech sinn. Bei net-destruktiven Tester benotzen Hall Effect Gages eng Sonde mat engem staarke permanente Magnéit an engem Hall Hallefleiter verbonne mat engem Spannungsmiesskrees. Wann e ferromagnetescht Zil wéi e Stahlkugel vu bekannter Mass am Magnéitfeld plazéiert ass, béit et d'Feld, an dëst ännert d'Spannung iwwer den Hall-Sensor. Wéi d'Zil vum Magnéit ewechbewegt gëtt, ännert sech d'Magnéitfeld an domat d'Hallspannung op eng prévisibel Manéier. Plott dës Ännerungen, kann en Instrument eng Kalibrierungskurve generéieren déi d'gemoossene Hallspannung mat der Distanz vum Zil vun der Sonde vergläicht. D'Informatioun, déi während der Kalibrierung an d'Instrument aginn ass, erlaabt dem Gage eng Lookup-Table ze etabléieren, an effektiv eng Kurve vu Spannungsännerungen ze plotten. Wärend Miessunge kontrolléiert de Gage déi gemoossene Wäerter géint d'Sichtabell a weist d'Dicke op engem digitale Bildschierm. D'Benotzer brauchen nëmme bekannte Wäerter wärend der Kalibratioun a loosse de Gage d'Vergläichen an d'Berechnung maachen. De Kalibrierungsprozess ass automatesch. Fortgeschratt Ausrüstungsversioune bidden Affichage vun Echtzäit Dicke Liesungen an erfaasst automatesch d'Mindestdicke. Hall Effekt Dicke Gauges gi wäit an der Plastiksverpackungsindustrie benotzt mat schnelle Miessfäegkeet, bis zu 16 Mol pro Sekonn a Genauegkeet vu ronn ± 1%. Si kënnen Dausende vun Dickeliesungen an der Erënnerung späicheren. Opléisungen vun 0,01 mm oder 0,001 mm (entspriechend 0,001” oder 0,0001”) si méiglech. EDDY CURRENT TYPE THICKNESS GAUGES sinn elektronesch Instrumenter déi Variatiounen an der Impedanz vun enger Eddy-Stroum-induzéierter Spule moossen, déi duerch Beschichtungsdicke Variatiounen verursaacht ginn. Si kënnen nëmme benotzt ginn wann d'elektresch Konduktivitéit vun der Beschichtung wesentlech vun där vum Substrat ënnerscheet. Eddy aktuell Techniken kann fir eng Rei vun dimensional Miessunge benotzt ginn. D'Kapazitéit fir séier Miessunge ouni de Besoin fir couplant ze maachen oder, an e puer Fäll souguer ouni de Besoin fir Uewerfläch Kontakt, mécht Eddy aktuell Techniken ganz nëtzlech. D'Zort vu Miessunge, déi gemaach kënne ginn, beinhalt d'Dicke vun dënnem Metallplack a Folie, a vu metallesche Beschichtungen op metalleschen an net-metallesche Substrat, Querschnittsdimensioune vun zylindresche Réier a Staang, Dicke vun net-metallesche Beschichtungen op metallesche Substrate. Eng Applikatioun wou d'Eddystroum Technik allgemeng benotzt gëtt fir d'Materialdicke ze moossen ass an der Detektioun an der Charakteriséierung vu Korrosiounsschued & Ausdünnung op d'Hänn vu Fligeren. Eddy aktuell Tester kënne benotzt ginn fir Fleckenprüfungen ze maachen oder Scanner kënne benotzt ginn fir kleng Flächen z'inspektéieren. Eddy aktuell Inspektioun huet e Virdeel iwwer Ultraschall an dëser Applikatioun well keng mechanesch Kupplung erfuerderlech ass fir d'Energie an d'Struktur ze kréien. Dofir, a multi-layered Beräicher vun der Struktur wéi Ronn splices, Eddy Stroum kann dacks bestëmmen ob corrosion thinning an begruewe Schichten präsent ass. Eddy aktuell Inspektioun huet e Virdeel iwwer Radiographie fir dës Applikatioun well nëmmen eenzel Säiten Zougang erfuerderlech ass fir d'Inspektioun auszeféieren. Fir e Stéck radiographesche Film op der Récksäit vun der Fligerhaut ze kréien, kann Interieurmiwwel, Paneele an Isolatioun deinstalléieren, wat ganz deier a schiedlech ka sinn. Eddy Stroum Techniken ginn och benotzt fir d'Dicke vu waarme Blat, Sträif a Folie a Walzwierker ze moossen. Eng wichteg Applikatioun vun der Röhrewanddickemiessung ass d'Detektioun an d'Bewäertung vun externer an interner Korrosioun. Intern Sonden musse benotzt ginn wann déi extern Flächen net zougänglech sinn, sou wéi wann Dir Päifen testen déi begruewen oder duerch Klammeren ënnerstëtzt ginn. Erfolleg gouf erreecht fir Dickevariatioune bei ferromagnetesche Metallleitungen mat der Fernfeldtechnik ze moossen. Dimensiounen vun zylindresche Réier a Staange kënne mat entweder baussenzegen Duerchmiesserspiralen oder internen axialspiralen gemooss ginn, wat och ëmmer gëeegent ass. D'Relatioun tëscht Ännerung vun der Impedanz an Ännerung am Duerchmiesser ass zimlech konstant, mat Ausnam bei ganz nidderegen Frequenzen. Eddy aktuell Techniken kënnen d'Dicke Ännerunge bis op ongeféier dräi Prozent vun der Hautdicke bestëmmen. Et ass och méiglech d'Dicke vun dënnen Metallschichten op metallesche Substrate ze moossen, virausgesat datt déi zwee Metaller wäit ënnerschiddlech elektresch Konduktivitéiten hunn. Eng Frequenz muss esou ausgewielt ginn datt et komplett Eddy-Stroum-Penetratioun vun der Schicht gëtt, awer net vum Substrat selwer. D'Method gouf och erfollegräich benotzt fir d'Dicke vu ganz dënnen Schutzbeschichtungen vu ferromagnetesche Metaller (wéi Chrom an Néckel) op net-ferromagnetesche Metallbasen ze moossen. Op der anerer Säit kann d'Dicke vun netmetallesche Beschichtungen op Metallsubstrater einfach aus dem Effekt vum Liftoff op der Impedanz bestëmmt ginn. Dës Method gëtt benotzt fir d'Dicke vu Faarwen a Plastikbeschichtungen ze moossen. D'Beschichtung déngt als Spacer tëscht der Sonde an der konduktiver Uewerfläch. Wéi d'Distanz tëscht der Sonde an dem konduktiven Basismetall eropgeet, geet d'Wirbelstroumfeldkraaft erof, well manner vum Magnéitfeld vun der Sonde mat dem Basismetall interagéiere kann. D'Dicke tëscht 0,5 an 25 µm kënne mat enger Genauegkeet tëscht 10% fir méi niddereg Wäerter a 4% fir méi héich Wäerter gemooss ginn. DIGITAL THICKNESS GAUGES : Si vertrauen op Kontakt mat zwou opposéierend Flächen vum Exemplar fir d'Dicke ze moossen. Déi meescht digital Dickemiessunge si vu metresche Liesen op Zoll Liesung schaltbar. Si sinn an hire Fäegkeeten limitéiert well e richtege Kontakt gebraucht gëtt fir korrekt Miessunge ze maachen. Si sinn och méi ufälleg fir Bedreiwerfehler wéinst Variatiounen vum Benotzer zum Benotzer Exemplarhandhabungsdifferenzen souwéi déi breet Differenzen an Exemplareigenschaften wéi Hardness, Elastizitéit ... etc. Si kënnen awer genuch sinn fir e puer Uwendungen an hir Präisser si méi niddereg am Verglach mat den aneren Typen vun Dicke Tester. D' MITUTOYO Mark ass gutt unerkannt fir seng digital Dickemeter. Ist_cc78905-5Cde-31905-5CD58d_portéiert Ultrabad_ccf58905-5Cde-13694BAD5CF58d_fromad5cd58D_portéiert Ultrabad5cf5cf58D_CC789484948494949494949494949494949 SADT Modeller SA40 / SA40EZ / SA50: SA40 / SA40EZ sinn déi miniaturiséiert Ultraschalldicke Gauges déi Wanddicke a Geschwindegkeet moosse kënnen. Dës intelligent Gauges sinn entwéckelt fir d'Dicke vu metalleschen an net-metallesche Materialien wéi Stol, Aluminium, Kupfer, Messing, Sëlwer a etc. Ëmfeld. Den SA50 Ultraschalldickemeter ass Mikroprozessor kontrolléiert a baséiert op dem Ultraschallmesssprinzip. Et ass fäeg d'Dicke an d'akustesch Geschwindegkeet vum Ultraschall ze moossen, deen duerch verschidde Materialien iwwerdroe gëtt. De SA50 ass entwéckelt fir d'Dicke vu Standardmetallmaterialien a Metallmaterialien mat Beschichtung ze moossen. Luet eis SADT Produktbroschür vum uewe Link erof fir Differenzen am Miessbereich, Opléisung, Genauegkeet, Erënnerungskapazitéit, ....etc tëscht dësen dräi Modeller ze gesinn. SADT Modeller ST5900 / ST5900+ : Dës Instrumenter sinn déi miniaturiséiert Ultraschall Dicke Gauges déi Wanddicke moosse kënnen. De ST5900 huet eng fix Geschwindegkeet vun 5900 m/s, déi nëmme benotzt gëtt fir d'Mauerdicke vu Stol ze moossen. Op der anerer Säit ass de Modell ST5900+ fäeg d'Geschwindegkeet tëscht 1000 ~ 9990m / s unzepassen, sou datt et d'Dicke vu béid metalleschen an netmetallesche Materialien wéi Stol, Aluminium, Messing, Sëlwer, ... etc.. Fir Detailer iwwer verschidde Sonden, luet d'Produktbroschüre vum uewe Link erof. Ist_c38905-5Cde-3191905-5CD58D_PAXBAD_CACF58D_CCPDE-1369BACD5CF58D588bd5cd58d_portéiert Ultraad_ccf58905-5CDE-1369bad5CF588d_frobad5cd58d_portativ Ultraad_capf581905-5Cde-1369bad5CF58858 Multi-Mode Ultrasonic Thickness Gauge MITECH MT180 / MT190 : Dëst si Multi-Modus Ultrasonic Dicke Gauges baséiert op déiselwecht Operatiounsprinzipien wéi SONAR. D'Instrument ass fäeg d'Dicke vu verschiddene Materialien mat Genauegkeeten esou héich wéi 0,1 / 0,01 Millimeter ze moossen. D'Multi-Modus Feature vun der Jauge erlaabt de Benotzer tëscht dem Puls-Echo-Modus (Feeler- a Pitdetektioun) an Echo-Echo Modus (Filterfaarf oder Beschichtungsdicke) ze wiesselen. Multi-Modus: Puls-Echo Modus an Echo-Echo Modus. D'MITECH MT180 / MT190 Modeller si fäeg Miessunge op eng breet Palette vu Materialien auszeféieren, dorënner Metaller, Plastik, Keramik, Kompositen, Epoxien, Glas an aner Ultraschallwellenleitmaterialien. Verschidde Transducermodeller si verfügbar fir speziell Uwendungen wéi grobkornmaterialien an héich Temperaturen Ëmfeld. D'Instrumenter bidden Probe-Zero Funktioun, Sound-Velocity-Calibration Funktioun, Two-Point Calibration Funktioun, Single Point Mode a Scan Mode. D'MITECH MT180 / MT190 Modeller si fäeg siwe Miesslesungen pro Sekonn am Single Point Modus, a siechzéng pro Sekonn am Scan Modus. Si hunn Kopplungsstatusindikator, Optioun fir Metric / Imperial Eenheetsauswiel, Batterie Informatiounsindikator fir déi verbleiwen Kapazitéit vun der Batterie, Auto Schlof an Auto Power Off Funktioun fir Batterie Liewen ze spueren, optional Software fir d'Erënnerungsdaten um PC ze veraarbecht. Fir Detailer iwwer verschidde Sonden an Transducer, luet w.e.g. Produktbroschüre vum uewe genannte Link erof. ULTRASONIC FLAW DETECTORS : Modern Versioune si kleng, portabel, Mikroprozessor-baséiert Instrumenter gëeegent fir Planzen- a Feldverbrauch. Héichfrequenz Tounwellen gi benotzt fir verstoppte Rëss, Porositéit, Void, Mängel an Diskontinuitéiten a Feststoffer wéi Keramik, Plastik, Metall, Legierungen ... asw. Dës Ultraschallwellen reflektéieren aus oder iwwerdroen duerch esou Mängel am Material oder Produkt op prévisibel Weeër a produzéieren ënnerscheedend Echo Muster. Ultraschall Feeler Detektoren sinn net-destruktiv Testinstrumenter (NDT Testen). Si si populär beim Testen vu geschweißte Strukturen, Strukturmaterialien, Fabrikatiounsmaterialien. D'Majoritéit vun den Ultraschallfehlerdetektoren funktionnéieren op Frequenzen tëscht 500.000 an 10.000.000 Zyklen pro Sekonn (500 KHz bis 10 MHz), wäit iwwer déi hörbar Frequenzen déi eis Oueren erkennen kënnen. An der Ultraschallfehlererkennung ass allgemeng déi ënnescht Grenz vun der Detektioun fir e klenge Feeler eng hallef Wellelängt an alles wat méi kleng ass wéi dat fir den Testinstrument onsichtbar ass. Den Ausdrock deen eng Tounwell resuméiert ass: Wellelängt = Geschwindegkeet vum Toun / Frequenz Soundwellen a Feststoffer weisen verschidde Verbreedungsmodus: - Eng Längs- oder Kompressiounswelle zeechent sech duerch Partikelbewegung an der selwechter Richtung wéi d'Wellenverbreedung. An anere Wierder, d'Wellen reesen als Resultat vu Kompressiounen a Rarfaktiounen am Medium. - Eng Schéier / transversal Welle weist Partikelbewegung senkrecht op d'Richtung vun der Welleverbreedung. - Eng Uewerfläch oder Rayleigh Welle huet eng elliptesch Partikelbewegung a reest iwwer d'Uewerfläch vun engem Material, penetréiert an eng Déift vun ongeféier enger Wellelängt. Seismesch Wellen bei Äerdbiewen sinn och Rayleigh Wellen. - Eng Plack oder Lammwelle ass e komplexe Schwéngungsmodus, deen an dënnen Placken observéiert gëtt, wou d'Materialdicke manner wéi eng Wellelängt ass an d'Welle de ganze Querschnitt vum Medium fëllt. Tounwellen kënne vun enger Form an eng aner ëmgewandelt ginn. Wann Toun duerch e Material reest an eng Grenz vun engem anere Material begéint, gëtt en Deel vun der Energie zréck reflektéiert an en Deel iwwerdroen. D'Quantitéit vun der Energie reflektéiert, oder Reflexiounskoeffizient, ass mat der relativer akustescher Impedanz vun deenen zwee Materialien verbonnen. Akustesch Impedanz am Tour ass eng materiell Eegeschafte definéiert als Dicht multiplizéiert mat der Geschwindegkeet vum Toun an engem bestëmmte Material. Fir zwee Materialien ass de Reflexiounskoeffizient als Prozentsaz vum Zwëschenenergiedrock: R = (Z2 - Z1) / (Z2 + Z1) R = Reflexiounskoeffizient (zB Prozentsaz vun der reflektéierter Energie) Z1 = akustesch Impedanz vum éischte Material Z2 = akustesch Impedanz vum zweete Material An der Ultraschallfehlererkennung kënnt de Reflexiounskoeffizient 100% fir Metall / Loftgrenzen un, wat interpretéiert ka ginn als all Tounenergie, déi aus engem Rëss oder Diskontinuitéit am Wee vun der Welle reflektéiert gëtt. Dëst mécht Ultraschall Feeler Detektioun méiglech. Wann et ëm d'Reflexioun an d'Refraktioun vu Schallwellen geet, ass d'Situatioun ähnlech wéi déi vu Liichtwellen. Tounenergie bei Ultraschallfrequenzen ass héich Richtungen an d'Tounstrahlen, déi fir Feelererkennung benotzt ginn, si gutt definéiert. Wann den Toun vun enger Grenz reflektéiert, ass de Reflexiounswinkel dem Inzidenzwinkel gläich. E Schallstrahl, deen eng Uewerfläch op senkrecht Inzidenz trefft, reflektéiert riicht zréck. Tounwellen, déi vun engem Material op dat anert iwwerdroe ginn, biegen sech no dem Snell sengem Brechungsgesetz. Schallwellen, déi eng Grenz an engem Wénkel schloen, ginn no der Formel gebéit: Sin Ø1/Sin Ø2 = V1/V2 Ø1 = Incident Wénkel am éischte Material Ø2 = Gebrachwénkel am zweete Material V1 = Geschwindegkeet vum Toun am éischte Material V2 = Geschwindegkeet vum Toun am zweete Material Transducers vun Ultraschallfehlerdetektoren hunn en aktiven Element aus engem piezoelektresche Material. Wann dëst Element vun enger erakommende Schallwelle vibréiert gëtt, generéiert et en elektresche Puls. Wann et vun engem héije Volt elektresche Puls opgereegt gëtt, vibréiert et iwwer e spezifescht Spektrum vu Frequenzen a generéiert Tounwellen. Well Tounenergie bei Ultraschallfrequenzen net effizient duerch Gase reest, gëtt eng dënn Schicht Kupplungsgel tëscht dem Transducer an dem Teststéck benotzt. Ultrasonic Transducers, déi a Feelerdetektiounsapplikatiounen benotzt ginn, sinn: - Kontakt Transducers: Dës ginn am direkte Kontakt mam Teststéck benotzt. Si schécken Tounenergie senkrecht op d'Uewerfläch a ginn typesch benotzt fir Voids, Porositéit, Rëss, Delaminatiounen parallel zu der Äusserfläch vun engem Deel ze lokaliséieren, souwéi fir d'Dicke ze moossen. - Wénkel Beam Transducers: Si ginn a Verbindung mat Plastiks- oder Epoxykeile (Wénkelstrahlen) benotzt fir Schéierwellen oder Längswellen an en Teststéck an engem designéierte Wénkel mat der Uewerfläch anzeféieren. Si sinn populär bei der Schwesinspektioun. - Verzögerungslinn Transducers: Dës integréiert e kuerze Plastikwelleguide oder Verzögerungslinn tëscht dem aktive Element an dem Teststéck. Si gi benotzt fir no Uewerflächeléisung ze verbesseren. Si sinn gëeegent fir héich Temperatur Testen, wou d'Verzögerung Linn schützt aktiv Element aus thermesch Schued. - Immersion Transducers: Dës sinn entwéckelt fir Tounenergie an den Teststéck duerch eng Waasserkolonn oder Waasserbad ze koppelen. Si ginn an automatiséierte Scannen Uwendungen benotzt an och a Situatiounen wou e schaarf fokusséierte Strahl gebraucht gëtt fir eng verbessert Feelerléisung. - Dual Element Transducers: Dës benotze separat Sender- an Empfängerelementer an enger eenzeger Versammlung. Si ginn dacks an Uwendungen benotzt, déi rau Flächen, grobkorneg Materialien, Detektioun vu Pitting oder Porositéit involvéieren. Ultrasonic Feeler Detektoren generéieren a weisen eng Ultraschallwelleform interpretéiert mat der Hëllef vun Analysesoftware, fir Mängel a Materialien a fäerdeg Produkter ze lokaliséieren. Modern Geräter enthalen en Ultraschall-Puls-Emitter & Empfänger, Hardware a Software fir Signalerfaassung an Analyse, e Welleformdisplay, an en Dateprotokollmodul. Digital Signalveraarbechtung gëtt fir Stabilitéit a Präzisioun benotzt. D'Puls-Emitter & Empfänger Sektioun bitt en Excitatiounsimpuls fir den Transducer ze fueren, an d'Verstäerkung an d'Filterung fir déi zréckkommende Echoen. Puls Amplituden, Form an Dämpfung kënne kontrolléiert ginn fir d'Transducerleistung ze optimiséieren, an d'Empfängergewinn an d'Bandbreedung kënne ugepasst ginn fir d'Signal-to-Geräusch Verhältnisser ze optimiséieren. Fortgeschratt Versioun Feeler Detektoren erfaassen eng Welleform digital an maachen dann verschidde Miessungen an Analyse dorop. Eng Auer oder Timer gëtt benotzt fir Transducerimpulsen ze synchroniséieren an Distanzkalibratioun ze bidden. D'Signalveraarbechtung generéiert e Welleform Display deen d'Signalamplitude versus d'Zäit op enger kalibréierter Skala weist, digital Veraarbechtung Algorithmen integréieren Distanz & Amplitude Korrektur an trigonometresch Berechnunge fir Wénkel Sound Weeër. Alarm Paarte iwwerwaachen Signalniveauen op ausgewielte Punkten am Wellenzuch a Fändel Echoen aus Mängel. Schiirme mat Multicolor Affichage ginn an Eenheeten vun Déift oder Distanz kalibréiert. Intern Datelogger notéieren voll Welleform a Setupinformatioun verbonne mat all Test, Informatioun wéi Echo Amplitude, Déift oder Distanzlesungen, Präsenz oder Feele vun Alarmbedéngungen. Ultraschall Fehlerkennung ass grondsätzlech eng komparativ Technik. Mat passenden Referenzstandards zesumme mat engem Wëssen iwwer Tounwellenverbreedung an allgemeng akzeptéiert Testprozeduren identifizéiert en ausgebilte Bedreiwer spezifesch Echomuster entspriechend der Echo-Äntwert vu gudden Deeler a vu representativen Mängel. D'Echomuster vun engem getestene Material oder Produkt kann dann mat de Mustere vun dëse Kalibrierungsnormen verglach ginn fir säin Zoustand ze bestëmmen. En Echo deen dem Backwall Echo viraus implizéiert d'Präsenz vun engem laminare Rëss oder Void. Analyse vum reflektéierten Echo weist d'Tiefe, d'Gréisst an d'Form vun der Struktur op. A verschiddene Fäll gëtt Tester an engem duerch Iwwerdroungsmodus gemaach. An esou engem Fall reest d'Tounenergie tëscht zwee Transducer, déi op de Géigendeel Säiten vum Teststéck plazéiert sinn. Wann e grousse Feeler am Tounwee präsent ass, gëtt de Strahl blockéiert an den Toun wäert den Empfänger net erreechen. Rëss a Mängel senkrecht op d'Uewerfläch vun engem Teststéck, oder gekippt mat Respekt zu där Uewerfläch, si meeschtens onsichtbar mat riichter Strahl Testtechniken wéinst hirer Orientéierung mat Respekt zum Tounstrahl. An esou Fäll, déi heefeg sinn a geschweißte Strukturen, ginn Wénkelstrahltechnike benotzt, déi entweder gemeinsame Wénkelstrahl-Transducerversammlungen benotzen oder Immersiounstransducer ausgeriicht sinn fir d'Schallenergie an d'Teststéck an engem gewielte Wénkel ze dirigéieren. Wéi de Wénkel vun enger Tëschenzäit Längswelle vis-à-vis vun enger Uewerfläch eropgeet, gëtt e wuessenden Deel vun der Schallenergie an eng Schéierwelle am zweete Material ëmgewandelt. Wann de Wénkel héich genuch ass, wäert all d'Energie am zweete Material a Form vu Schéierwellen sinn. D'Energietransfer ass méi effizient bei den Incidentwinkelen déi Schéierwellen a Stol an ähnlechen Materialien generéieren. Zousätzlech gëtt d'Mindestfehlergréisst Opléisung duerch d'Benotzung vu Schéierwellen verbessert, well bei enger bestëmmter Frequenz ass d'Wellelängt vun enger Schéierwell ongeféier 60% vun der Wellelängt vun enger vergläichbarer Längswelle. De Wénkel Schallstrahl ass héich empfindlech fir Rëss senkrecht op déi wäit Uewerfläch vum Teststéck an, nodeems se vun der wäiter Säit ofgesprongen ass, ass et héich empfindlech fir Rëss senkrecht op d'Kupplungsfläch. Eis Ultraschallfehlerdetektore vu SADT / SINOAGE sinn: Ultrasonic Flaw Detector SADT SUD10 an SUD20 : SUD10 ass e portable, Mikroprozessor-baséiert Instrument dat wäit an Fabrikatiounsanlagen an am Feld benotzt gëtt. SADT SUD10, ass e Smart Digital Apparat mat neier EL Display Technologie. SUD10 bitt bal all Funktiounen vun engem professionelle net-destruktiven Testinstrument. De SADT SUD20 Modell huet déiselwecht Funktiounen wéi SUD10, awer ass méi kleng a méi hell. Hei sinn e puer Features vun dësen Apparater: -Héich-Vitesse Capture a ganz niddereg Kaméidi -DAC, AVG, B Scan - Solid Metallgehäuse (IP65) - Automatiséiert Video vum Testprozess a Spill - Héich Kontrast Vue vun der Welleform bei hellem, direktem Sonneliicht souwéi komplett Däischtert. Einfach Liesung aus alle Wénkelen. -Mächteg PC Software & Daten kënnen op Excel exportéiert ginn -Automatiséiert Kalibrierung vum Transducer Null, Offset an / oder Geschwindegkeet - Automatiséiert Gewënn, Peak Hold a Peak Memory Funktiounen -Automatiséierter Affichage vun der präziser Feelerplaz (Déift d, Niveau p, Distanz s, Amplitude, sz dB, Ø) -Automatiséierte Schalter fir dräi Gauges (Déift d, Niveau p, Distanz s) -Zéng onofhängeg Setupfunktiounen, all Critère kënne fräi agefouert ginn, kënnen am Feld ouni Testblock schaffen -Big Erënnerung vun 300 A Grafik an 30000 Dicke Wäerter -A&B Scan -RS232 / USB Hafen, Kommunikatioun mat PC ass einfach -D'embedded Software kann online aktualiséiert ginn -Li Batterie, kontinuéierlech Aarbechtszäit vu bis zu 8 Stonnen -Display Afréiere Funktioun - Automatesch Echo Grad -Wénkel an K-Wäert - Spär an Spär Funktioun vun System Parameteren -Dormancy an Écran spueren -Elektronesch Auer Kalenner -Zwee Paarte Astellung an Alarm Indikatioun Fir Detailer download eis SADT / SINOAGE Broschür vum Link hei uewen. E puer vun eisen Ultraschalldetektore vu MITECH sinn: MFD620C Portable Ultrasonic Flaw Detector mat héijer Opléisung Faarf TFT LCD Display. D'Hannergrondfaarf an d'Wellefaarf kënne jee no der Ëmwelt auswielen. LCD Hellegkeet kann manuell agestallt ginn. Weider schaffen fir iwwer 8 Stonnen mat héich Leeschtung Lithium-Ion Batterie Modul (mat grousser Kapazitéit Lithium-Ion Batterie Optioun), einfach ze demontéieren an der Batterie Modul kann onofhängeg ausserhalb der gelueden ginn Apparat. Et ass liicht a portabel, einfach mat enger Hand ze huelen; einfach Operatioun; superior Zouverlässegkeet garantéiert laang Liewensdauer. Range: 0 ~ 6000mm (bei Stol Vitesse); Gamme auswielbar a fixe Schrëtt oder kontinuéierlech variabel. Pulser: Spike Excitatioun mat nidderegen, mëttleren an héije Choixen vun der Pulsenergie. Puls Wiederholungsrate: manuell justierbar vun 10 bis 1000 Hz. Puls Breet: Upassbar an engem bestëmmte Beräich fir verschidde Sonden ze passen. Dämpfung: 200, 300, 400, 500, 600 auswielbar fir verschidde Resolutioun ze treffen an Sensibilitéit brauch. Sonde schaffen Modus: Single Element, duebel Element an duerch Transmissioun; Empfänger: Echtzäit Sampling bei 160MHz Héichgeschwindegkeet, genuch fir d'Defektinformatioun opzehuelen. Rectifikatioun: Positiv Hallefwelle, Negativ Hallefwelle, Vollwelle, a RF: DB Schrëtt: 0dB, 0,1 dB, 2dB, 6dB Schrëttwäert souwéi Auto-Gewënn Modus Alarm: Alarm mat Toun a Liicht Erënnerung: Ganzen 1000 Configuratioun Channels, all Instrument Betribssystemer Parameteren plus DAC / AVG Kurve kann gespäichert ginn; gespäichert Configuratioun Donnéeën kann einfach Virschau an erënneren fir séier, widderhuelend Instrument Setup. Total 1000 Datesätz späicheren all Instrument Operatioun Parameteren plus A-Scan. All d'Konfiguratiounskanäl an Datesätz kënnen op transferéiert ginn PC iwwer USB Hafen. Fonctiounen: Peak Hold: Sicht automatesch d'Spëtzewell am Paart an hält se um Display. Equivalent Duerchmiesser Berechnung: Fannt de Peak Echo eraus a berechent säin Äquivalent Duerchmiesser. Kontinuéierlech Rekord: Notéiert den Ecran kontinuéierlech a späichert et an d'Erënnerung bannent der instrument. Defekt Lokalisatioun: Lokaliséiert d'Defekt Positioun, dorënner d'Distanz, d'Tiefe a seng Fliger Projektioun Distanz. Defekt Gréisst: Berechent der Defekt Gréisst Defekt Bewäertung: Evaluéiert de Defekt duerch Echo Enveloppe. DAC: Distanz Amplitude Korrektur AVG: Distanz Gewënn Gréisst Curve Funktioun Rëss Mooss: Mooss a berechnen d'Krackdéift B-Scan: Weist de Querschnitt vum Testblock. Echtzeituhr: Echtzäit Auer fir d'Zäit ze verfolgen. Kommunikatioun: USB2.0 Héich-Vitesse Kommunikatioun port Fir Detailer an aner ähnlech Ausrüstung, besicht w.e.g. eis Equipement Websäit: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service FRÉIER SÄIT