


Global Custom Manufacturer, Integrator, Consolidator, Outsourcing Partner fir eng breet Varietéit vu Produkter a Servicer.
â
Mir sinn Ăr One-Stop Quell fir Fabrikatioun, Fabrikatioun, Ingenieur, Konsolidatioun, Integratioun, Outsourcing vu personalisĂ©ierte fabrizĂ©ierten an Off-Shelf Produkter & Servicer.
Wielt Ăr Sprooch
-
Benotzerdefinéiert Fabrikatioun
-
Domestic & Global Contract Manufacturing
-
Fabrikatioun Outsourcing
-
Domestic & Global Procurement
-
Consolidationâ
-
Engineering Integrationâ
-
Engineering Services
Search Results
164 results found with an empty search
- Display, Touchscreen, Monitors, LED, OLED, LCD, PDP, HMD, VFD, ELD
Display - Touchscreen - Monitors - LED - OLED - LCD - PDP - HMD - VFD - ELD - SED - Flat Panel Displays - AGS-TECH Inc. Display & Touchscreen & Monitor Fabrikatioun an AssemblĂ©e Mir bidden: âą BenotzerdefinĂ©iert Affichage dorĂ«nner LED, OLED, LCD, PDP, VFD, ELD, SED, HMD, Laser TV, flaach Panel Display vun nĂ©ideg Dimensiounen an elektro-optesch Spezifikatioune. Klickt w.e.g. op markĂ©ierten Text fir relevant BroschĂŒren fir eis Display, Touchscreen a Monitor Produkter erofzelueden. LED Display Panelen LCD Moduler Luet eis BroschĂŒr fir TRu Multi-Touch Monitore erof. DĂ«s Monitor Produktlinn besteet aus enger Rei vu Desktop, oppe Frame, schlank Linn a grousse Format Multi-Touch Displays - vu 15 "bis 70". Gebaut fir QualitĂ©it, ReaktiounsfĂ€egkeet, visuell Appel, an Haltbarkeet, TRu Multi-Touch Monitore ergĂ€nzen all Multi-Touch interaktiv LĂ©isung. Klickt hei fir PrĂ€isser Wann Dir wĂ«llt LCD Moduler speziell entworf a fabrizĂ©iert no Ăren Ufuerderungen, fĂ«llt w.e.g. aus a schĂ©ckt eis eng E-Mail: BenotzerdefinĂ©iert Design Form fir LCD Moduler Wann Dir wĂ«llt LCD Panelen speziell entworf a fabrizĂ©iert no Ăren Ufuerderungen, fĂ«llt w.e.g. aus a schĂ©ckt eis eng E-Mail: BenotzerdefinĂ©iert Design Form fir LCD Panneauen âą BenotzerdefinĂ©iert Touchscreen (wĂ©i iPod) âą Ănnert de personalisĂ©ierte Produkter dĂ©i eis Ingenieuren entwĂ©ckelt hunn sinn: - Eng Kontrastmessstatioun fir Liquidkristall Displays. - Eng computerisĂ©iert Zentrungsstatioun fir FernsehprojektiounslĂ«nsen Panelen / Affichage sinn elektronesch Schiirme benotzt fir Daten an / oder Grafiken ze gesinn a sinn a verschiddene GrĂ©issten an Technologien verfĂŒgbar. Hei sinn d'Bedeitunge vu verkierzte BegrĂ«ffer am Zesummenhang mat Display, Touchscreen a Monitor Apparater: LED: Light Emitting Diode LCD: Liquid Crystal Display PDP: Plasma Display Panel VFD: Vakuum Fluorescent Display OLED: Organesch Light Emitting Diode ELD: Electroluminescent Display SED: Surface-Conduction Elektronen-Emitter Display HMD: Head Mount Display E bedeitende Virdeel vum OLED Display iwwer Liquid Crystal Display (LCD) ass datt OLED keng Backlight brauch fir ze funktionĂ©ieren. Dofir zitt den OLED Display vill manner Kraaft a kann, wann se vun enger Batterie ugedriwwe gĂ«tt, mĂ©i laang funktionnĂ©ieren am Verglach zum LCD. Well et kee Besoin fir Backlight ass, kann en OLED Display vill mĂ©i dĂ«nn sinn wĂ©i en LCD Panel. WĂ©i och Ă«mmer, Degradatioun vun OLED Materialien huet hir Notzung als Display, Touchscreen a Monitor limitĂ©iert. ELD funktionnĂ©iert duerch spannend Atomer andeems en elektresche Stroum duerch si passĂ©iert, a veruersaacht datt ELD Photonen emittĂ©iert. Andeems Dir d'Material variĂ©iert, dat begeeschtert gĂ«tt, kann d'Faarf vum emittĂ©ierte Liicht geĂ€nnert ginn. ELD ass gebaut mat flaach, opaken Elektroden LĂ€ischte parallel zu all aner Lafen, vun enger Schicht vun electroluminescent Material bedeckt, gefollegt vun enger anerer Schicht vun Elektroden, Lafen senkrecht op dĂ©i Ă«nnescht Schicht. DĂ©i iewescht Schicht muss transparent sinn fir datt d'Liicht duerchgoe lĂ©isst an entkommen. Op all KrĂ€izung beliicht d'Material, doduerch e Pixel erstallt. ELDs ginn heiansdo als GĂ©igeliicht an LCDs benotzt. Si sinn och nĂ«tzlech fir mĂ«ll Ambient Liicht ze kreĂ©ieren, a fir niddereg-faarweg, hĂ©ich Kontrast Schiirme. E Surface-Conduction Elektronen-Emitter Display (SED) ass eng flaach Panel Display Technologie dĂ©i UewerflĂ€cheleitungselektronenemitter fir all eenzel Displaypixel benotzt. Den UewerflĂ€cheleitungsemitter emittĂ©iert Elektronen dĂ©i eng Phosphorbeschichtung op der Displaypanel opreegen, Ă€hnlech wĂ©i Cathode Ray Tube (CRT) Fernseher. An anere Wierder, SEDs benotze kleng Kathodestrahler hannert all Pixel amplaz vun engem Röhre fir de ganzen Ecran, a kĂ«nnen de schlanke Formfaktor vun LCDs a Plasma Displays mat de superieure BlĂ©ckwĂ©nkel, Kontrast, Schwaarzniveauen, Faarfdefinitioun a Pixel kombinĂ©ieren. Ăntwert ZĂ€it vun CRTs. Et gĂ«tt och vill behaapt datt SEDs manner Kraaft verbrauchen wĂ©i LCD Displays. E Head-mounted Display oder Helmet mounted display, souwuel verkierzt 'HMD', ass en Displayapparat, deen um Kapp gedroen gĂ«tt oder als Deel vun engem Helm, deen eng kleng Displayoptik virun engem oder all Aen huet. Eng typesch HMD huet entweder een oder zwee kleng Affichage mat LĂ«nsen an semi-transparente Spigelen, dĂ©i an engem Helm, BrĂ«ll oder Visier agebonne sinn. D'Display Eenheeten si kleng a kĂ«nnen CRT, LCDs, Liquid Crystal on Silicon oder OLED enthalen. Heiansdo gi verschidde Mikro-Displays agesat fir d'GesamtoplĂ©isung an d'Sichtfeld ze erhĂ©ijen. HMDs Ă«nnerscheeden sech ob se just e Computer generĂ©iert Bild (CGI) kĂ«nne weisen, Live Biller aus der realer Welt weisen oder eng Kombinatioun vun deenen zwee. DĂ©i meescht HMDs weisen nĂ«mmen e Computer-generĂ©iert Bild, heiansdo als virtuellt Bild bezeechent. E puer HMDs erlaben e CGI op eng real Welt Vue ze iwwerlageren. DĂ«st gĂ«tt heiansdo als augmentĂ©iert RealitĂ©it oder gemĂ«scht RealitĂ©it bezeechent. D'Kombinatioun vun der realer Weltbild mat CGI ka gemaach ginn andeems de CGI duerch en deelweis reflektive Spigel projizĂ©iert an d'real Welt direkt kuckt. Fir deelweis reflektiv Spigelen, kuckt eis SĂ€it iwwer Passiv Optesch Komponenten. DĂ«s Method gĂ«tt dacks Optical See-Through genannt. D'Kombinatioun vun der realer Weltbild mat CGI kann och elektronesch gemaach ginn andeems Dir Video vun enger Kamera akzeptĂ©iert an et elektronesch mat CGI vermĂ«scht. DĂ«s Method gĂ«tt dacks Video See-Through genannt. Grouss HMD Uwendungen enthalen militĂ€resch, staatlech (Feier, Police, etc.) an zivil / kommerziell (Medezin, Videospill, Sport, etc.). MilitĂ€r, Police a Pompjee benotzen HMDs fir taktesch Informatioun ze weisen wĂ©i Kaarten oder thermesch Imaging Daten wĂ€rend Dir dĂ©i richteg Szen kuckt. HMDs sinn an de Cockpits vun modernen Helikopteren a Kampffliger integrĂ©iert. Si si voll integrĂ©iert mam Fligerhelm vum Pilot a kĂ«nne Schutzvisoren, Nuetsvisiounsapparater an Affichage vun anere Symboler an Informatioun enthalen. Ingenieuren a WĂ«ssenschaftler benotzen HMDs fir stereoskopesch Vue op CAD (Computer Aided Design) Schemaen ze bidden. DĂ«s Systemer ginn och am Ănnerhalt vu komplexe Systemer benotzt, well se engem Techniker eng effektiv '' Röntgenvisioun '' kĂ«nnen ginn andeems Dir Computergrafiken wĂ©i Systemdiagrammer a Bildmaterial mat der natierlecher Visioun vum Techniker kombinĂ©iert. Et ginn och Uwendungen an der Chirurgie, wou eng Kombinatioun vun radiographeschen DonnĂ©eĂ«n (CAT Scans a MRI Imaging) mat der natierlecher Vue vum Chirurg vun der Operatioun kombinĂ©iert gĂ«tt. Beispiller vu mĂ©i niddrege KĂ€schten HMD GerĂ€ter kĂ«nne mat 3D Spiller an Ănnerhalungsapplikatiounen gesi ginn. Esou Systemer erlaben "virtuell" GĂ©igner aus richtege FĂ«nsteren ze kucken wĂ©i e Spiller sech beweegt. Aner interessant EntwĂ©cklungen am Display, Touchscreen a Monitor Technologien dĂ©i AGS-TECH interessĂ©iert sinn: Laser TV: Laser Beliichtungstechnologie blouf ze deier fir a kommerziell liewensfĂ€eg Konsumentprodukter ze benotzen an ze schlecht an der Leeschtung fir Luuchten ze ersetzen ausser an e puer rare ultra-High-End Projektoren. MĂ©i viru kuerzem hunn d'Firmen awer hir Laserbeleuchtungsquell fir Projektiounsdisplayer an e Prototyp Heckprojektioun '' Laser TV '' bewisen. DĂ©i Ă©ischt kommerziell Laser TV an duerno anerer goufen enthĂŒllt. Ăischt Zuschauer, dĂ©i Referenzclips aus populĂ€re Filmer gewisen goufen, hunn gemellt datt se vun engem Laser Fernseh bis elo ongesiichtene Faarf-Display-FĂ€hegkeet ewechgeblosen goufen. E puer Leit beschreiwen et souguer als ze intensiv fir de Punkt kĂ«nschtlech ze sinn. E puer aner zukĂŒnfteg Displaytechnologien wĂ€erte mĂ©iglecherweis Kuelestoff-Nano-Tubes an Nanokristall-Displays enthalen mat Quantepunkte fir lieweg a flexibel Schiirme ze maachen. WĂ©i Ă«mmer, wann Dir eis Detailer iwwer Ăr Ufuerderung an Uwendung ubitt, kĂ«nne mir Affichage, Touchscreens a Monitore fir Iech designen a personalisĂ©ieren. Klickt hei fir d'Brochure vun eise Panel Meter erofzelueden - OICASCHINT Download BroschĂŒr fir eis DESIGN PARTNERSHIP PROGRAMM MĂ©i Informatioun iwwer eis Ingenieursaarbecht fannt Dir op: http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service FRĂIER SĂIT
- Nanomanufacturing, Nanoparticles, Nanotubes, Nanocomposites, CNT
Nanomanufacturing - Nanoparticles - Nanotubes - Nanocomposites - Nanophase Ceramics - CNT - AGS-TECH Inc. - New Mexico Nanoscale Fabrikatioun / Nanomanufacturing Eis Nanometer LĂ€ngt Skala Deeler a Produkter gi produzĂ©iert mat NANOSCALE MANUFACTURING / NANOMANUFACTURING. DĂ«se BerĂ€ich ass nach a senger Kandheet, awer huet grouss Verspriechen fir d'Zukunft. Molekulare manipulĂ©iert GerĂ€ter, Medikamenter, Pigmenter ... asw. ginn entwĂ©ckelt a mir schaffen mat eise Partner fir virun der Konkurrenz ze bleiwen. DĂ©i folgend sinn e puer vun de kommerziell verfĂŒgbare Produkter dĂ©i mir am Moment ubidden: CARBON NANOTUBE NANOPARTIKEL NANOPHASE KERAMIK CARBON BLACK REINFORCEMENT fir Gummi a Polymer NANOCOMPOSITES in TennisbĂ€ll, Baseball Fliedermais, Motorrieder a VĂ«loen MAGNETIC NANOPARTICLES fir Datelagerung NANOPARTICLE Katalysator Nanomaterialien kĂ«nnen iergendeng vun de vĂ©ier Aarte sinn, nĂ€mlech Metaller, Keramik, Polymer oder Komposit. Allgemeng sinn NANOSTRUCTURES manner wĂ©i 100 Nanometer. An der Nano-Fabrikatioun huelen mir eng vun zwou Approche. Als Beispill, an eiser Top-Down Approche huelen mir e Siliziumwafer, benotze Lithographie, naass an drĂ©chen Ătzmethoden fir kleng Mikroprozessoren, Sensoren, Sonden ze konstruĂ©ieren. Op der anerer SĂ€it, an eiser Bottom-up Nanomanufacturing Approche benotze mir Atomer a MolekĂŒlle fir kleng GerĂ€ter ze bauen. E puer vun de physikaleschen a chemesche Charakteristiken, dĂ©i vun der MatiĂšre ausgestallt ginn, kĂ«nnen extrem VerĂ€nnerungen erliewen wĂ©i d'PartikelgrĂ©isst un atomar Dimensiounen kĂ«nnt. Opak Materialien an hirem makroskopeschen Zoustand kĂ«nnen transparent an hirer Nanoskala ginn. Materialer dĂ©i chemesch stabil sinn am Makrostate kĂ«nnen an hirer Nanoskala brennbar ginn an elektresch isolĂ©ierend Materialien kĂ«nnen Dirigenten ginn. De Moment sinn dĂ©i folgend zu de kommerziellen Produkter dĂ©i mir kĂ«nne bidden: CARBON NANOTUBE (CNT) DEVICES / NANOTUBE: Mir kĂ«nne Kuelestoff Nanotubes visualisĂ©ieren als tubulĂ€r Forme vu Grafit, aus deenen Nano-GerĂ€ter kĂ«nne konstruĂ©iert ginn. CVD, Laser Ablation vun GRAPHIT, Kuelestoff-Arc Entladung kann benotzt ginn Kuelestoff Nanotube Apparater ze produzĂ©ieren. Nanotubes ginn als Single-walled Nanotubes (SWNTs) a Multi-walled Nanotubes (MWNTs) kategorisĂ©iert a kĂ«nne mat aneren Elementer dotĂ©iert ginn. Kuelestoff Nanotubes (CNTs) sinn Allotrope vu Kuelestoff mat enger Nanostruktur dĂ©i e VerhĂ€ltnis vu LĂ€ngt bis Duerchmiesser mĂ©i wĂ©i 10.000.000 an esou hĂ©ich wĂ©i 40.000.000 a souguer mĂ©i hĂ©ich hunn. DĂ«s zylindresch KuelestoffmolekĂŒle hunn Eegeschaften dĂ©i se potenziell nĂ«tzlech maachen an Uwendungen an der Nanotechnologie, Elektronik, Optik, Architektur an aner Felder vun der MaterialwĂ«ssenschaft. Si weisen aussergewĂ©inlech Kraaft an eenzegaarteg elektresch Eegeschaften, a sinn efficace Dirigenten vun HĂ«tzt. Nanotubes a kugelfĂ«rmeg Buckyballs si Membere vun der Fulleren Strukturfamill. De zylindresche Nanotube huet normalerweis op d'mannst een Enn mat enger HemisphĂ€r vun der Buckyball Struktur. Den Numm Nanotube ass ofgeleet vu senger GrĂ©isst, well den Duerchmiesser vun engem Nanotube an der Reiefolleg vun e puer Nanometer ass, mat LĂ€ngt vun op d'mannst e puer Millimeter. D'Natur vun der Bindung vun engem Nanotube gĂ«tt duerch ĂmlafhybridisĂ©ierung beschriwwen. DĂ©i chemesch Bindung vun Nanotubes besteet ganz aus sp2 Bindungen, Ă€hnlech wĂ©i dĂ©i vu Grafit. DĂ«s Bindungsstruktur ass mĂ©i staark wĂ©i d'sp3 Obligatiounen, dĂ©i an Diamanten fonnt ginn, a bitt d'MolekĂŒle hir eenzegaarteg Kraaft. Nanotubes alignĂ©ieren sech natierlech an Seeler, dĂ©i vun de Van der Waals KrĂ€fte zesummegehale ginn. Ănner HĂ©ichdrock kĂ«nnen Nanotubes zesumme fusionĂ©ieren, e puer sp2 Obligatiounen fir sp3 Obligatiounen handelen, wat d'MĂ©iglechkeet gĂ«tt staark, onlimitĂ©iert LĂ€ngt Drot duerch HĂ©ichdrock Nanotube VerknĂ«ppung ze produzĂ©ieren. D'Kraaft an d'FlexibilitĂ©it vu Kuelestoff Nanotubes mĂ©cht se potenziell Notzung fir aner Nanoskala Strukturen ze kontrollĂ©ieren. Single-walled Nanotubes mat tensile StĂ€erkten tĂ«scht 50 an 200 GPa goufen produzĂ©iert, an dĂ«s WĂ€erter sinn ongefĂ©ier eng Uerdnung vun GrĂ©isst mĂ©i grouss wĂ©i fir Kuelestoff Faseren. Elastesche Modul WĂ€erter sinn op der Uerdnung vun 1 Tetrapascal (1000 GPa) mat Fraktur StĂ€mme tĂ«scht ongefĂ©ier 5% bis 20%. DĂ©i aussergewĂ©inlech mechanesch Eegeschafte vun de Kuelestoff Nanotubes maachen eis se an haart Kleeder a SportausrĂŒstung, Kampfjacken. Kuelestoff Nanotubes hu StĂ€erkt verglĂ€ichbar mat Diamanten, a si ginn a Kleeder gewĂ©ckelt fir stab-bestĂ€ndeg a bulletproof Kleeder ze kreĂ©ieren. Andeems Dir CNT MolekĂŒle vernetzt ier se an enger Polymermatrix integrĂ©iert sinn, kĂ«nne mir e super hĂ©ichstĂ€erkt Kompositmaterial bilden. DĂ«se CNT Komposit kĂ©int eng Spannkraaft vun der Uerdnung vun 20 Millioune psi (138 GPa) hunn, revolutionĂ©ierend Ingenieursdesign wou niddereg Gewiicht an hĂ©ich Kraaft erfuerderlech ass. Kuelestoff Nanotubes verroden och ongewĂ©inlech Stroumleitungsmechanismen. OfhĂ€ngeg vun der OrientĂ©ierung vun de sechseckegen Eenheeten am Grapheneben (dh Röhremaueren) mat der Röhreachs, kĂ«nnen d'Kuelestoff-Nano-RĂ©ier sech entweder als Metaller oder Hallefleeder behuelen. Als Dirigenten hu Kuelestoff Nanotubes ganz hĂ©ich elektresch StroumtransportfĂ€egkeet. E puer Nanotubes kĂ«nnen fĂ€eg sinn aktuell Dicht iwwer 1000 Mol dĂ©i vu SĂ«lwer oder Kupfer ze droen. Kuelestoff Nanotubes, dĂ©i a Polymere agebaut sinn, verbesseren hir statesch ElektrizitĂ©it AuslaaffĂ€egkeet. DĂ«st huet Uwendungen an Autoen a Fliger Brennstofflinnen a Produktioun vu WaasserstofflagerbehĂ€lter fir Waasserstoff ugedriwwen Gefierer. Kuelestoff Nanotubes hu gewisen, staark Elektronen-Phonon-Resonanzen ze weisen, wat beweist datt Ă«nner bestĂ«mmten Direktstroum (DC) Bias- an DopingbedĂ©ngungen hire Stroum an dĂ©i duerchschnĂ«ttlech Elektronengeschwindegkeet, souwĂ©i d'Elektronenkonzentratioun um Röhre bei Terahertz-Frequenzen oszillĂ©ieren. DĂ«s Resonanze kĂ«nne benotzt ginn fir Terahertzquellen oder Sensoren ze maachen. Transistoren an Nanotube integrĂ©iert ErĂ«nnerungskreesser goufen demonstrĂ©iert. D'Kuelestoff Nanotube ginn als Schiff benotzt fir Drogen an de Kierper ze transportĂ©ieren. Den Nanotube erlaabt d'Dosis vun der Medikament ze senken andeems se seng Verdeelung lokalisĂ©ieren. DĂ«st ass och wirtschaftlech liewensfĂ€eg wĂ©inst mĂ©i nidderegen QuantitĂ©iten un Drogen dĂ©i benotzt ginn.. D'Drogen kann entweder op der SĂ€it vum Nanotube befestegt ginn oder hannendrun, oder d'Drogen kann tatsĂ€chlech an der Nanotube plazĂ©iert ginn. Bulk Nanotubes sinn eng Mass vun zimlech onorganisĂ©ierte Fragmenter vun Nanotubes. Bulk Nanotube-Materialien erreechen dĂ€erfen net StĂ€erktstĂ€erkten Ă€hnlech wĂ©i dĂ©i vun eenzelne RĂ©ier, awer sou Komposite kĂ«nnen trotzdem StĂ€erkten ausginn fir vill Uwendungen. Bulk Kuelestoff Nanotubes ginn als Kompositfaser a Polymere benotzt fir d'mechanesch, thermesch an elektresch Eegeschafte vum Bulkprodukt ze verbesseren. Transparent, konduktiv Filmer vu Kuelestoff Nanotube ginn ugesinn fir Indium Tinnoxid (ITO) ze ersetzen. Kuelestoff Nanotube Filmer si mechanesch mĂ©i robust wĂ©i ITO Filmer, sou datt se ideal sinn fir hĂ©ich ZouverlĂ€ssegkeet Touchscreens a flexibel Affichage. DrĂ©ckbar WaasserbasĂ©iert TĂ«nten vu Kuelestoff Nanotube Filmer si gewĂ«nscht fir ITO ze ersetzen. Nanotube Filmer weisen Verspriechen fir ze benotzen an Affichage fir Computeren, Handyen, GeldautomatenâŠ.etc. Nanotubes goufen benotzt fir Ultracapacitors ze verbesseren. Den Aktivkohle, deen a konventionellen Ultrakondensatoren benotzt gĂ«tt, huet vill kleng Huelraim mat enger Verdeelung vu GrĂ©issten, dĂ©i zesummen eng grouss UewerflĂ€ch kreĂ©ieren fir elektresch Ladungen ze spĂ€icheren. WĂ©i d'Laascht awer an elementar Ladungen quantisĂ©iert gĂ«tt, also Elektronen, a jidderee vun dĂ«sen brauch e Minimum Plaz, ass e groussen Deel vun der ElektrodenflĂ€ch net verfĂŒgbar fir ze spĂ€icheren, well dĂ©i huel Plazen ze kleng sinn. Mat Elektroden aus Nanotubes sinn d'Plaze geplangt fir op d'GrĂ©isst ugepasst ze ginn, mat nĂ«mmen e puer ze grouss oder ze kleng an doduerch d'KapazitĂ©it ze erhĂ©ijen. Eng entwĂ©ckelt Solarzelle benotzt e Kuelestoff Nanotubekomplex, aus Kuelestoff Nanotubes kombinĂ©iert mat klenge Kuelestoffbuckyballen (och Fullerenen genannt) fir SchlaangĂ€hnlech Strukturen ze bilden. Buckyballs falen Elektronen, awer si kĂ«nnen d'Elektronen net flĂ©issen. Wann Sonneliicht d'Polymere begeeschtert, grĂ€ifen d'Buckyballen d'Elektronen. Nanotubes, dĂ©i sech wĂ©i Kupferleitungen behuelen, kĂ«nnen dann d'Elektronen oder de Stroum flĂ©issen. NANOPARTIKEL: Nanopartikel kĂ«nnen als BrĂ©ck tĂ«scht Bulkmaterialien an atomarer oder molekulare Strukturen ugesi ginn. E Bulkmaterial huet allgemeng konstant kierperlech Eegeschafte uechter onofhĂ€ngeg vu senger GrĂ©isst, awer op der Nanoskala ass dĂ«st dacks net de Fall. GrĂ©isst-ofhĂ€ngeg Eegeschafte ginn observĂ©iert wĂ©i Quanteschutz an Hallefleitpartikelen, UewerflĂ€cheplasmonresonanz an e puer Metallpartikelen an Superparamagnetismus a magnetesche Materialien. D'Eegeschafte vu Materialien Ă€nneren wĂ©i hir GrĂ©isst op Nanoskala reduzĂ©iert gĂ«tt a wĂ©i de Prozentsaz vun Atomer op der UewerflĂ€ch bedeitend gĂ«tt. Fir Bulkmaterialien mĂ©i grouss wĂ©i e Mikrometer ass de Prozentsaz vun Atomer op der UewerflĂ€ch ganz kleng am Verglach mat der Gesamtzuel vun Atomer am Material. DĂ©i Ă«nnerschiddlech an aussergewĂ©inlech Eegeschafte vun Nanopartikelen sinn deelweis wĂ©inst den Aspekter vun der UewerflĂ€ch vum Material, dĂ©i d'Eegeschafte dominĂ©ieren anstatt d'Masseigenschaften. Zum Beispill geschitt d'BĂ©ie vu Bulk Kupfer mat Bewegung vu Kupferatomer / Cluster op ongefĂ©ier der 50 nm Skala. Kupfer Nanopartikele mĂ©i kleng wĂ©i 50 nm ginn als super haart Materialien ugesinn, dĂ©i net dĂ©iselwecht Formbarkeet an DuktilitĂ©it wĂ©i Bulk Kupfer weisen. D'Ănnerung vun den Eegeschaften ass net Ă«mmer wĂ«nschenswĂ€ert. Ferroelektresch Materialien mĂ©i kleng wĂ©i 10 nm kĂ«nnen hir MagnetisĂ©ierungsrichtung mat HĂ«llef vun Raumtemperaturthermesch Energie wiesselen, wat se nĂ«tzlos fir ErĂ«nnerungspĂ€icherung mĂ©cht. Suspensioune vun Nanopartikele si mĂ©iglech, well d'Interaktioun vun der PartikeloberflĂ€che mam LĂ©isungsmĂ«ttel staark genuch ass fir Dichtdifferenzen ze iwwerwannen, wat fir grĂ©isser Partikelen normalerweis doduerch datt e Material entweder Ă«nnerzegoen oder an enger FlĂ«ssegkeet schwĂ«mmt. Nanopartikelen hunn onerwaart siichtbar Eegeschafte well se kleng genuch sinn fir hir Elektronen ze begrenzen a Quanteeffekter ze produzĂ©ieren. Zum Beispill erschĂ©ngen Gold Nanopartikel dĂ©if rout bis schwaarz a LĂ©isung. DĂ©i grouss UewerflĂ€ch bis Volume VerhĂ€ltnis reduzĂ©iert d'Schmelztemperature vun Nanopartikelen. DĂ©i ganz hĂ©ich UewerflĂ€ch bis Volume VerhĂ€ltnis vun Nanopartikel ass eng dreiwend Kraaft fir Diffusioun. Sintering ka bei mĂ©i nidderegen Temperaturen stattfannen, a manner ZĂ€it wĂ©i fir mĂ©i grouss Partikelen. DĂ«st sollt d'Dicht vum Endprodukt net beaflossen, awer d'Flowschwieregkeeten an d'Tendenz vun Nanopartikelen ze agglomerĂ©ieren kĂ«nnen Probleemer verursaachen. D'PrĂ€senz vun Titan Dioxid Nanopartikele vermĂ«ttelen e selbstreinigenden Effekt, an d'GrĂ©isst ass Nanorang, d'Partikel kĂ«nnen net gesi ginn. Zinkoxid Nanopartikelen hunn UV-BlockĂ©ierungseigenschaften a ginn op Sonneschutzlotionen bĂ€igefĂŒĂŒgt. Clay Nanopartikelen oder Kueleschwarz, wann se a Polymermatrixen agebonne sinn, erhĂ©ijen d'VerstĂ€erkung, bitt eis mĂ©i staark Plastik, mat mĂ©i hĂ©ije Glasiwwergangstemperaturen. DĂ«s Nanopartikele si schwĂ©ier, a vermĂ«ttelen hir Properties dem Polymer. Nanopartikelen, dĂ©i un Textilfaser befestegt sinn, kĂ«nnen intelligent a funktionell Kleeder kreĂ©ieren. NANOPHASE CERAMICS: Mat Nanoskala Partikel an der Produktioun vu Keramikmaterialien kĂ«nne mir glĂ€ichzĂ€iteg a grouss ErhĂ©ijung vun der Kraaft an der DuktilitĂ©it hunn. Nanophase Keramik ginn och fir Katalyse benotzt wĂ©inst hiren hĂ©ije UewerflĂ€ch-zu-FlĂ€ch VerhĂ€ltnisser. Nanophase Keramikpartikelen wĂ©i SiC ginn och als VerstĂ€erkung a Metaller wĂ©i Aluminiummatrix benotzt. Wann Dir un eng Applikatioun fir Nano-Fabrikatioun nĂ«tzlech fir Ăert GeschĂ€ft kĂ«nnt denken, lass eis et wĂ«ssen a kritt eisen Input. Mir kĂ«nnen dĂ«s Design, Prototyp, Fabrikatioun, Test a liwweren Iech. Mir setzen e grousse WĂ€ert am Schutz vum intellektuellen Eegentum a kĂ«nne speziell Arrangementer fir Iech maachen fir sĂ©cherzestellen datt Ăr Designen a Produkter net kopĂ©iert ginn. Eis Nanotechnologie Designer an Nanofabrikatiounsingenieuren sinn e puer vun de beschten op der Welt a si sinn dĂ©iselwecht Leit dĂ©i e puer vun de fortgeschrattsten a klengsten Apparater vun der Welt entwĂ©ckelt hunn. CLICK Product Finder-Locator Service FRĂIER SĂIT
- Custom Electric Electronics Manufacturing, Lighting, Display, PCB,PCBA
Custom Electric Electronics Manufacturing, Lighting, Display, Touchscreen, Cable Assembly, PCB, PCBA, Wireless Devices, Wire Harness, Microwave Components BenotzerdefinĂ©iert elektresch & elektronesch Produkter Fabrikatioun Weiderliesen MĂ©i Elektresch & Elektronesch Kabelversammlung & Interconnects Weiderliesen MĂ©i PCB & PCBA Fabrikatioun an AssemblĂ©e Weiderliesen MĂ©i Elektresch Kraaft & Energie Komponenten a Systemer Fabrikatioun an AssemblĂ©e Weiderliesen MĂ©i RF a Wireless Apparater Fabrikatioun & AssemblĂ©e Weiderliesen MĂ©i Mikrowelle Komponenten a Systemer Fabrikatioun & AssemblĂ©e Weiderliesen MĂ©i Beliichtung & Beliichtung Systemer Fabrikatioun an AssemblĂ©e Weiderliesen MĂ©i Solenoiden an elektromagnetesch Komponenten & AssemblĂ©eĂ«n Weiderliesen MĂ©i Elektresch & Elektronesch Komponenten an AssemblĂ©eĂ«n Weiderliesen MĂ©i Display & Touchscreen & Monitor Fabrikatioun an AssemblĂ©e Weiderliesen MĂ©i Automatioun & Roboter Systemer Fabrikatioun an AssemblĂ©e Weiderliesen MĂ©i Embedded Systemer & Industriecomputer & Panel PC Weiderliesen MĂ©i Industriell Test Equipement Mir bidden: âą BenotzerdefinĂ©iert Kabelversammlung, PCB, Display & Touchscreen (wĂ©i iPod), Power & Energy Components, Wireless, Microwave, Motion Control Components, Lighting Products, Elektromagnetesch an Elektronesch Komponenten. Mir bauen Produkter no Ăre spezifesche Spezifikatioune an Ufuerderunge. Eis Produkter ginn an ISO9001: 2000, QS9000, ISO14001, TS16949 zertifizĂ©iert Ămfeld hiergestallt a besĂ«tzen CE, UL Mark an treffen aner Industrienormen wĂ©i IEEE, ANSI. Wann mir fir Ăre Projet ernannt sinn, kĂ«nne mir eis Ă«m dĂ©i ganz Fabrikatioun, Montage, Testen, Qualifikatioun, Versand & Douane kĂ«mmeren. Wann Dir lĂ©iwer, kĂ«nne mir Ăr Deeler stockĂ©ieren, personalisĂ©iert Kits montĂ©ieren, drĂ©cken an Ăre Firmennumm & Mark etikettĂ©ieren an un Ăr Clienten verschĂ©cken. An anere Wierder, mir kĂ«nnen Ăre Lager- a Verdeelungszentrum sinn wann Dir dĂ«st lĂ©iwer. Well eis Lagerhaiser no bei grousse MierhĂ€fen sinn, gĂ«tt et eis logistesche Virdeel. Zum Beispill, wann Ăr Produkter an e groussen USA Mierhafen ukommen, kĂ«nne mir se direkt an en EmgĂ©igend Lager transportĂ©ieren, wou mir kĂ«nne spĂ€icheren, montĂ©ieren, Kits maachen, nei etikettĂ©ieren, drĂ©cken, packen no Ărem Choix an drop SchĂ«ffer un Ăr Clienten erofsetzen wann Dir wĂ«llt . Mir liwweren net nĂ«mmen Produkter. Eis Firma schafft op personalisĂ©ierte Kontrakter wou mir op Ăre Site kommen, Ăre Projet op der Plaz evaluĂ©ieren an e Projetpropositioun personalisĂ©iert fir Iech entwĂ©ckelt. Mir schĂ©cken dann eist erfuerene Team fir de Projet Ă«mzesetzen. Beispiller vu Kontraktaarbechten enthalen d'Installatioun vu Solarmoduler, Windgeneratoren, LED Beliichtung an EnergiespuerautomatisĂ©ierungssystemer an Ărer Industrieanlag fir Ăr Energierechnungen ze reduzĂ©ieren, Installatioun vu fiberoptesche Detektiounssystem fir Schued un Ăre Pipelines z'entdecken oder potenziell AndrĂ©ngen z'entdecken, dĂ©i an Ăr briechen. Raimlechkeeten. Mir huelen kleng Projeten wĂ©i och grouss Projeten op industrieller Skala. Als Ă©ischte SchrĂ«tt kĂ«nne mir Iech entweder iwwer Telefon, Telekonferenzen oder MSN Messenger mat eisen Expert Teammemberen verbannen, sou datt Dir direkt mat engem Expert kommunizĂ©iere kĂ«nnt, Froen stellen an iwwer Ăre Projet diskutĂ©ieren. Wann nĂ©ideg komme mir bei Iech besichen. Wann Dir e Besoin fir eng vun dĂ«se Produkter hutt oder Dir Froen hutt, rufft eis w.e.g. un um +1-505-550-6501 oder per E-Mail op sales@agstech.net Wann Dir haaptsĂ€chlech un eis Ingenieurs- a Fuerschungs- & EntwĂ©cklungsfĂ€egkeeten interessĂ©iert sidd anstatt FabrikatiounsfĂ€egkeeten, da invitĂ©iere mir Iech op eis IngenieurswebsĂ€it http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service FRĂIER SĂIT
- Computer Chassis, Racks, Shelves, 19 inch Rack, 23 inch Rack, Case
Computer Chassis - Racks - Shelves - 19 inch Rack - 23 inch Rack - Computer and Instrument Case Manufacturing - AGS-TECH Inc. - New Mexico - USA Chassis, Racks, Mounts fir Industriecomputer We offer you the most durable and reliable INDUSTRIAL COMPUTER CHASSIS, RACKS, MOUNTS, RACK MOUNT INSTRUMENTS and RACK MOUNTED SYSTEMS, SUBRACK, SHELF, 19 INCH & 23 INCH RACKS, FULL SİZE and HALF RACKS, OPEN and CLOSED RACK, MOUNTING HARDWARE, STRUCTURAL AND SUPPORT COMPONENTS, RAILS and SLIDES, TWO andFOUR POST RACKS that meet international and industry standards. Nieft eisen off-the-shelf Produkter si mir fĂ€eg Iech all speziell ugepasste Chassis, Racken a Mounts ze bauen. E puer vun de Markennimm dĂ©i mir op Lager hunn sinn BELKIN, HEWLETT PACKARD, KENDALL HOWARD, GREAT LAKES, APC, RITTAL, LIEBERT, RALOY, SHARK TECHNOLOGIES, UPSITE TECHNOLOGIES. Klickt hei fir eis DFI-ITOX Mark Industrial Chassis erofzelueden Klickt hei fir eis 06 Serie Plug-in Chassis vun AGS-Electronics erofzelueden Klickt hei fir eis 01 Serie Instrument Case System-I vun AGS-Electronics erofzelueden Klickt hei fir eis 05 Serie Instrument Case System-V vun AGS-Electronics erofzelueden Fir e passenden Industriegrad Chassis, Rack oder Mount ze wielen, gitt w.e.g. an eisen industrielle ComputergeschĂ€ft andeems Dir HEI KLICKT. Download Brochure fir eis DESIGN PARTNERSHIP PROGRAMM Hei ass e puer SchlĂ«sselterminologie dĂ©i nĂ«tzlech sollte fir Referenzzwecker sinn: A RACK UNIT or U (manner heefeg als RU bezeechent) ass eng Moosseenheet dĂ©i benotzt gĂ«tt fir d'HĂ©icht vun engem 4c-B-AusrĂŒstung ze beschreiwen, fir d'HĂ©icht vun engem 81-9-B-AusrĂŒstung ze beschreiwen. -13-bb3bf58d5cf58d_cc781905 Rack-3194bde-136bad5cf58D58D58D58D58D58D58484-BB3Bad5CF58D58d_23-Zoll-Tack-3194BDACde-136bad5cf58D58D58D58D58D58D584-319bad5CF58D58d_23-Tack_cc781905-5Cde-136bad5CF58D58D58D58D58D584-319bad5cF58D58d_23-Zollfaarf Montagerahmen am Rack dh d'Breet vun der AusrĂŒstung dĂ©i am Rack montĂ©iert ka ginn). Eng Rack Eenheet ass 1,75 Zoll (44,45 mm) hĂ©ich. D'GrĂ©isst vun engem StĂ©ck Rack-montĂ©iert AusrĂŒstung gĂ«tt dacks als Zuel an ''U'' beschriwwen. Zum Beispill gĂ«tt eng Rack-Eenheet dacks als ''1U'' bezeechent, 2 Rack-Eenheeten als ''2U'' a sou weider. Eng typesch full size rack is 44U, dat heescht datt et just iwwer 6 FĂ©iss vun AusrĂŒstung hĂ€lt. An der Informatik an der Informatiounstechnologie awer, beschreift half-rack typesch eng Eenheet dĂ©i 1U hĂ©ich ass an en halleft Netz wĂ©i e Schalter. , Router, KVM-Schalter oder Server), sou datt zwou UnitĂ©iten an 1U Raum montĂ©iert kĂ«nne ginn (eng op der viischter SĂ€it vum Rack an een op der Heck). Wann et benotzt gĂ«tt fir de Rack-Uschloss selwer ze beschreiwen, heescht de BegrĂ«ff Hallef-Rack typesch e Rack-Uschloss deen 24U grouss ass. Eng Frontpanel oder FĂŒllpanel an engem Rack ass net e genaue Multiple vun 1,75 Zoll (44,45 mm). Fir Plaz tĂ«scht ugrenzend Rack-montĂ©iert Komponenten z'ermĂ©iglechen, ass e Panel 1â32 Zoll (0,031 Zoll oder 0,79 mm) manner an der HĂ©icht wĂ©i dĂ©i voll Zuel vu Rack-Eenheeten implizĂ©iert. Also, eng 1U Frontpanel wier 1.719 Zoll (43.66 mm) hĂ©ich. En 19 Zoll Rack ass e standardisĂ©ierte Frame oder Uschloss fir verschidde AusrĂŒstungsmoduler ze montĂ©ieren. All Modul huet e Frontpanel deen 19 Zoll (482,6 mm) breet ass, dorĂ«nner Kanten oder Oueren, dĂ©i op all SĂ€it erausstinn, wat et erlaabt datt de Modul mat Schrauwen op de Rackrahmen befestigt gĂ«tt. AusrĂŒstung entworf fir an engem Rack plazĂ©iert ze ginn ass typesch beschriwwen als rack-mount, Rack-Mount Instrument, e Rack mounted System, a Rack Mount Chassis, Subrack, Rack mountable, oder heiansdo einfach Regal. En 23-Zoll Rack gĂ«tt fir Telefon (haaptsĂ€chlech), Computer, Audio an aner AusrĂŒstung benotzt, awer ass manner heefeg wĂ©i den 19-Zoll Rack. D'GrĂ©isst notĂ©iert d'Breet vun der Faceplate fir dĂ©i installĂ©iert AusrĂŒstung. D'Rack-Eenheet ass eng Mooss vu vertikalen Abstand an ass gemeinsam fir 19 an 23 Zoll (580 mm) Racken. D'Lachabstand ass entweder op 1 Zoll (25 mm) Zentren (Western Electric Standard), oder d'selwecht wĂ©i fir 19 Zoll (480 mm) Racken (0,625 Zoll / 15,9 Millimeter Abstand). CLICK Product Finder-Locator Service FRĂIER SĂIT
- Metal Stamping, Sheet Metal Fabrication, Zinc Plated Metal Stamped
Metal Stamping & Sheet Metal Fabrication, Zinc Plated Metal Stamped Parts, Wire and Spring Forming Metal Stamping & Blat Metal Fabrikatioun ZĂ©nk plated gestempelt Deeler PrĂ€zisiounsstempelen an Drotformen Verzinkt personalisĂ©iert PrĂ€zisiounsmetallstempelen PrĂ€zisioun gestempelt Deeler AGS-TECH Inc PrĂ€zisioun Metal STAMPING Blech Fabrikatioun vun AGS-TECH Inc. Sheet Metal Rapid Prototyping vun AGS-TECH Inc. Stamping vu WĂ€schmaschinnen am hĂ©ije Volumen EntwĂ©cklung an Fabrikatioun vun Blech Ueleg FILTER Wunneng Fabrikatioun vu Blechkomponenten fir Uelegfilter a komplett Montage BenotzerdefinĂ©iert Fabrikatioun an AssemblĂ©e vu Blechprodukter Fabrikatioun vun Head Gasket vun AGS-TECH Inc. Fabrikatioun vum Gasket Set bei AGS-TECH Inc. Fabrikatioun vu BlechgehĂ€use - AGS-TECH Inc Einfach Single a Progressive Stampings vun AGS-TECH Inc. Stempelen aus Metall a Metalllegierungen - AGS-TECH Inc Blech Deeler virum Enn Operatioun Blechformung - Elektresch GehĂ€use - AGS-TECH Inc Fabrikatioun Titan Beschichtete Schneidblade fir LiewensmĂ«ttelindustrie Fabrikatioun vun Skiving Blades fir LiewensmĂ«ttel Verpakung Industrie FRĂIER SĂIT
- Mesomanufacturing,Mesoscale Manufacturing,Miniature Device Fabrication
Mesomanufacturing - Mesoscale Manufacturing - Miniature Device Fabrication - Tiny Motors - AGS-TECH Inc. - New Mexico Mesoscale Manufacturing / Mesomanufacturing Mat konventionelle Produktiounstechnike produzĂ©iere mir "Makroskala" Strukturen dĂ©i relativ grouss sinn a mat bloussem A siichtbar sinn. With MESOMANUFACTURING awer mir produzĂ©iere Komponente fir Miniatur Apparater. Mesomanufacturing gĂ«tt och bezeechent als MESOSCALE MANUFACTURING or_cc74cbb-de-801905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_or_cc74cbb-de-801905-0000000000-000000000000000000000000000000000000000000001 Mesomanufacturing iwwerlappt bĂ©id Makro a Mikromanufacturing. Beispiller vu Mesomanufacturing sinn HörhĂ«llefen, Stents, ganz kleng Motoren. DĂ©i Ă©ischt Approche bei der Mesomanufacturing ass d'Makrofabrikatiounsprozesser erof ze skalĂ©ieren. Zum Beispill eng kleng DrĂ©ibĂ€nk mat Dimensiounen an e puer Dutzend Millimeter an e Motor vun 1.5W mat 100 Gramm ass e gutt Beispill vu Meso-Fabrikatioun wou Downscaling stattfonnt huet. DĂ©i zweet Approche ass d'Mikroproduktiounsprozesser opzebauen. Als Beispill kĂ«nnen LIGA Prozesser upskalĂ©iert ginn an an d'RĂ€ich vun der Mesomanufacturing kommen. Eis Meso-Fabrikatiounsprozesser iwwerbrĂ©cken d'LĂŒck tĂ«scht Silizium-basĂ©iert MEMS Prozesser a konventionell Miniaturveraarbechtung. Mesoscale Prozesser kĂ«nnen zwee an dreidimensional Deeler fabrizĂ©iert mat MikrongrĂ©isst Featuren an traditionelle Materialien wĂ©i Edelstol, Keramik a Glas. Meso-Fabrikatiounsprozesser, dĂ©i momentan fir eis verfĂŒgbar sinn, enthalen fokussĂ©iert Ionenstrahl (FIB) Sputtering, Mikro-FrĂ€sen, Mikro-DrĂ©ien, Excimer Laser Ablatioun, Femto-Second Laser Ablatioun, a Mikro Elektro-Entladung (EDM) Bearbechtung. DĂ«s mesoscale Prozesser benotzen subtraktive Bearbechtungstechnologien (dh Materialentfernung), wĂ€rend de LIGA Prozess en additiv mesoscale Prozess ass. Mesomanufacturing Prozesser hu verschidde FĂ€egkeeten a Performance Spezifikatioune. D'Bearbeitungsleistungsspezifikatioune vun Interesse enthalen Minimum FeaturegrĂ©isst, Feature Toleranz, Feature Location Genauegkeet, Surface Finish, a Material Removal Rate (MRR). Mir hunn d'FĂ€egkeet fir elektromechanesch Komponenten ze produzĂ©ieren dĂ©i mesoskala Deeler erfuerderen. DĂ©i mesoscale Deeler fabrizĂ©iert duerch subtraktive mesomanufacturing Prozesser hunn eenzegaarteg tribological Eegeschafte wĂ©inst der Villfalt vu Materialien an der UewerflĂ€ch Konditiounen produzĂ©iert vun de verschiddene mesomanufacturing Prozesser. DĂ«s subtraktiv Mesoscale Bearbeitungstechnologien brĂ©ngen eis Bedenken am Zesummenhang mat PropretĂ©it, Montage an Tribologie. PropretĂ©it ass wesentlech an der Meso-Fabrikatioun well mesoscale Dreck a SchuttpartikelgrĂ©isst erstallt wĂ€rend dem Meso-Machineprozess kĂ«nne mat mesoscale Feature verglĂ€ichbar sinn. Mesoscale milling a drĂ©ien kann Chips a burrs schafen, datt LĂ€cher blockĂ©iere kĂ«nnen. UewerflĂ€chemorphologie an UewerflĂ€chefinanzbedingunge variĂ©iere staark ofhĂ€ngeg vun der Meso-Fabrikatiounsmethod. Mesoscale Deeler si schwĂ©ier ze handhaben an ausriichten, wat d'Versammlung eng Erausfuerderung mĂ©cht dĂ©i dĂ©i meescht vun eise Konkurrenten net fĂ€eg sinn ze iwwerwannen. Eis Ausbezuelungsraten an der Mesomanufacturing si vill mĂ©i hĂ©ich wĂ©i eis Konkurrenten, wat eis de Virdeel gĂ«tt fir besser PrĂ€isser ze bidden. MESOSCALE MACHINING PROCESSEN: Eis grouss Meso-Fabrikatiounstechnike si Focused Ion Beam (FIB), Micro-milling, & Micro-turning, Laser Meso-Machining, Micro-EDM (Elektro-Entladungsmachining) Mesomanufacturing mat fokussĂ©ierten Ionenstrahl (FIB), Mikro-FrĂ€sen, & Mikro-drĂ©inen: De FIB sputtert Material aus engem WerkstĂ©ck duerch Gallium-Ionstrahlbombardement. D'WerkstĂ©ck ass op eng Rei vu PrĂ€zisiounsstadien montĂ©iert a gĂ«tt an enger Vakuumkammer Ă«nner der Quell vu Gallium plazĂ©iert. D'Iwwersetzungs- an d'Rotatiounsstadien an der Vakuumkammer maachen verschidde Plazen op der AarbechtsstĂ©ck zur VerfĂŒgung fir de Strahl vu Galliumionen fir FIB Mesomanufacturing. En ofstĂ«mmt elektrescht Feld scannt de Strahl fir e virdefinĂ©iert projizĂ©iert Gebitt ze decken. En HĂ©ichspannungspotenzial verursaacht eng Quell vu Galliumionen fir ze beschleunegen a mat dem AarbechtsstĂ©ck kollidĂ©ieren. D'Kollisiounen streiden Atomer aus dem AarbechtsstĂ©ck ewech. D'Resultat vum FIB Meso-Machining Prozess kann d'Schafung vun enger no vertikaler Facette sinn. E puer FIBs, dĂ©i fir eis verfĂŒgbar sinn, hunn Strahlen Duerchmiesser esou kleng wĂ©i 5 Nanometer, wat de FIB eng mesoscale a souguer mikroskala fĂ€hig Maschinn mĂ©cht. Mir montĂ©ieren Mikro-FrĂ€sinstrumenter op hĂ©ichprĂ€zis FrĂ€smaschinne fir KanĂ€l an Aluminium ze maschinen. Mat FIB kĂ«nne mir Mikro-Dreende Tools fabrizĂ©ieren, dĂ©i dann op enger DrĂ©ibĂ€nk benotzt kĂ«nne fir fein threaded Staang ze fabrizĂ©ieren. An anere Wierder, FIB kann benotzt ginn fir schwĂ©ier Tooling nieft direkt Meso-Machining Features op d'EnnwierkstĂ©ck ze bearbeen. De luesen Materialentfernungsquote huet de FIB als onpraktesch gemaach fir direkt grouss Features ze bearbeiten. DĂ©i haart Tools kĂ«nnen awer Material mat engem impressionnanten Taux erofhuelen a si haltbar genuch fir e puer Stonnen BearbechtungszĂ€it. Trotzdem ass de FIB praktesch fir direkt meso-machining komplex dreidimensional Formen dĂ©i net e wesentleche Materialentfernungsquote erfuerderen. D'LĂ€ngt vun der Belaaschtung an de WĂ©nkel vun der Inzidenz kĂ«nnen d'Geometrie vun direkt machinĂ©ierten Features staark beaflossen. Laser Mesomanufacturing: Excimer Laser gi fir Mesomanufacturing benotzt. Den Excimer Laser maschinn Material andeems se et mat Nanosekonnen Impulser vun ultraviolet Liicht pulsĂ©ieren. D'AarbechtsstĂ©ck ass op PrĂ€zisioun Iwwersetzungsstadien montĂ©iert. E Controller koordinĂ©iert d'Bewegung vum AarbechtsstĂ©ck relativ zum stationĂ€ren UV-Laserstrahl a koordinĂ©iert d'Feier vun den Impulser. Eng Maskprojektiounstechnik kann benotzt ginn fir Meso-Machining Geometrien ze definĂ©ieren. D'Mask gĂ«tt an den erweiderten Deel vum Strahl agebaut, wou d'Laserfluenz ze niddreg ass fir d'Mask ofzebauen. D'Maskegeometrie gĂ«tt duerch d'Objektiv de-vergrĂ©issert an op d'AarbechtsstĂ©ck projizĂ©iert. DĂ«s Approche kann benotzt ginn fir verschidde LĂ€cher (Arrays) glĂ€ichzĂ€iteg ze bearbeen. Eis Excimer- an YAG-Laser kĂ«nne benotzt ginn fir Polymeren, Keramik, Glas a Metalle mat FeaturegrĂ©issten esou kleng wĂ©i 12 Mikron ze maschinen. Gutt Kupplung tĂ«scht der UV WellelĂ€ngt (248 nm) an dem WerkstĂ©ck bei Laser Meso-Fabrikatioun / Meso-Machining Resultater zu vertikalen Kanalmaueren. Eng mĂ©i propper Laser Meso-Machining Approche ass en Ti-Saphir Femtosecond Laser ze benotzen. Den detektĂ©ierbare Schutt aus esou Meso-Fabrikatiounsprozesser sinn Nano-GrĂ©isst Partikelen. Deep One Micron-GrĂ©isst Feature kĂ«nne mikrofabrizĂ©iert ginn mat dem Femtosecond Laser. De Femtosecond Laser Ablatiounsprozess ass eenzegaarteg datt et atomar Bindungen brĂ©cht anstatt thermesch Ablatmaterial. De Femtosecond Laser Meso-Machining / Micromachining Prozess huet eng speziell Plaz an der Mesomanufacturing well et mĂ©i propper ass, MikronfĂ€eg ass, an et ass net materiell spezifesch. Mesomanufacturing mat Micro-EDM (Elektro-Entladungsmachining): Elektro-Entladungsmachining lĂ€scht Material duerch e Sparkerosiounsprozess. Eis Mikro-EDM Maschinnen kĂ«nnen Features esou kleng wĂ©i 25 Mikron produzĂ©ieren. Fir d'Sinker an den Drot Mikro-EDM Maschinn sinn dĂ©i zwee grouss ConsidĂ©ratiounen fir d'FonktiounsgrĂ©isst ze bestĂ«mmen d'ElektrodengrĂ©isst an d'Over-Bum Spalt. Elektroden wĂ©ineg iwwer 10 Mikron am Duerchmiesser an iwwer-Bum sou wĂ©ineg wĂ©i e puer Mikron gi benotzt. D'Erstelle vun enger Elektrode mat enger komplexer Geometrie fir d'Sinker EDM Maschinn erfuerdert Know-how. BĂ©id Grafit a Kupfer si populĂ€r als Elektrodenmaterialien. Eng Approche fir eng komplizĂ©iert Sinker EDM Elektrode fir e mesoscale Deel ze fabrizĂ©ieren ass de LIGA Prozess ze benotzen. Kupfer, als Elektrodenmaterial, kann a LIGA Schimmel placĂ©iert ginn. D'Kupfer LIGA Elektrode kann dann op d'Sinker EDM Maschinn montĂ©iert ginn fir en Deel an engem anere Material wĂ©i Edelstol oder Kovar ze produzĂ©ieren. Keen Meso-Fabrikatiounsprozess ass genuch fir all Operatiounen. E puer mesoscale Prozesser si mĂ©i breet wĂ©i anerer, awer all Prozess huet seng Nisch. DĂ©i meescht vun der ZĂ€it brauche mir eng Vielfalt vu Materialien fir d'Performance vu mechanesche Komponenten ze optimisĂ©ieren a si bequem mat traditionelle Materialien wĂ©i Edelstol, well dĂ«s Materialien eng laang Geschicht hunn a ganz gutt duerch d'Jore charakterisĂ©iert goufen. Mesomanufacturing Prozesser erlaben eis traditionell Materialien ze benotzen. Subtraktive Mesoscale Bearbechtungstechnologien erweideren eis Materialbasis. Galling kann en Thema sinn mat e puer Materialkombinatiounen an der Mesofabrikatioun. All speziell mesoscale Bearbechtungsprozess beaflosst eenzegaarteg d'UewerflĂ€chrauheet an d'Morphologie. Mikro-FrĂ€sen a Mikro-drĂ©inen kĂ«nnen Burrs a Partikelen generĂ©ieren dĂ©i mechanesch Probleemer verursaachen. Micro-EDM kann eng Ă«mgebaute Schicht hannerloossen dĂ©i besonnesch VerschleiĂ- a Reibungseigenschaften hunn. Reibungseffekter tĂ«scht mesoscale Deeler kĂ«nnen limitĂ©iert Kontaktpunkte hunn a sinn net prĂ€zis modellĂ©iert vun UewerflĂ€chekontaktmodeller. E puer mesoscale Bearbeitungstechnologien, wĂ©i Mikro-EDM, sinn zimlech reift, am GĂ©igesaz zu aneren, wĂ©i Femtosecond Laser Meso-Machining, dĂ©i nach Ă«mmer zousĂ€tzlech EntwĂ©cklung erfuerderen. CLICK Product Finder-Locator Service FRĂIER SĂIT
- Electronic Components, Diodes, Transistors, Thermoelectric Cooler, TEC
Electronic Components, Diodes, Transistors - Resistors, Thermoelectric Cooler, Heating Elements, Capacitors, Inductors, Driver, Device Sockets and Adapters Elektresch & Elektronesch Komponenten an AssemblĂ©eĂ«n Als personalisĂ©ierten Hiersteller an Ingenieursintegrator kann AGS-TECH Iech dĂ©i folgend ELEKTRONISCH KOMPONENTEN an AssemblĂ©eĂ«n liwweren: âą Aktiv a passiv elektronesch Komponenten, Apparater, subassemblies a fĂ€erdeg Produkter. Mir kĂ«nnen entweder d'elektronesch Komponenten an eise Kataloge a BroschĂŒren benotzen dĂ©i hei Ă«nnendrĂ«nner opgezielt sinn oder Ăr lĂ©ifste Hiersteller Komponenten an Ărer elektronescher Produktversammlung benotzen. E puer vun den elektronesche Komponenten an AssemblĂ©e kĂ«nne personalisĂ©iert ginn no Ăre Besoinen an Ufuerderunge. Wann Ăr BestellungsquantitĂ©ite justifiĂ©ieren, kĂ«nne mir d'Fabrikatiounsanlag no Ăre Spezifikatioune produzĂ©ieren. Dir kĂ«nnt erof scrollen an eis interessant BroschĂŒren eroflueden andeems Dir op markĂ©ierten Text klickt: Off-Shelf Interconnect Komponenten an Hardware Terminal Blocks a Connectoren Terminal Blocks General Katalog Receptacles-Power Entry-Connectors Katalog Chip WidderstĂ€nn Chip resistors Produit Linn Varistor Varistors Produit Iwwersiicht Dioden an rectifiers RF Apparater an HĂ©ichfrequenz Induktoren RF Produkt Iwwersiichtskaart HĂ©ichfrequenz GerĂ€ter Produktlinn 5G - LTE 4G - LPWA 3G - 2G - GPS - GNSS - WLAN - BT - Combo - ISM Antenne-Brochure Multilayer Keramik Kondensatoren MLCC Katalog Multilayer Keramik capacitors MLCC Produit Linn Disc capacitors Katalog Zeasset Modell Elektrolytesch Kondensatoren Yaren Modell MOSFET - SCR - FRD - Volt Kontroll Apparater - Bipolare Transistoren Soft Ferrites - Cores - Toroids - EMI Suppression Products - RFID Transponders and Accessories Brochure âą Aner elektronesch Komponenten an AssemblĂ©e mir hunn suergt sinn Drock Sensor, Temperatur Sensor, KonduktivitĂ©it Sensor, ProximitĂ©it Sensor, Fiichtegkeet Sensor, Vitesse Sensor, Schock Sensor, chemesche Sensor, Neigung Sensor, Laascht Zell, strain gauges. Fir verbonne Kataloge a BroschĂŒre vun dĂ«sen erofzelueden, klickt w.e.g. op faarweg Text: Drocksensoren, Drockmeter, Transducer a Sender Thermesch Resistor Temperatur Transducer UTC1 (-50~+600 C) Thermesch Resistor Temperatur Transducer UTC2 (-40~+200 C) Explosive Beweis Temperatur Sender UTB4 IntegrĂ©iert Temperatur Sender UTB8 Smart Temperatur Sender UTB-101 Din Rail MontĂ©iert Temperatur Sender UTB11 Temperaturdrock Integratioun Sender UTB5 Digital Temperatur Sender UTI2 Intelligent Temperatur Sender UTI5 Digital Temperatur Sender UTI6 Wireless Digital Temperatur Gauge UTI7 Elektronesch Temperaturschalter UTS2 Temperatur Fiichtegkeet Sender Laaschtzellen, Gewiichtsensoren, Laaschtgage, Transducer a Sender KodĂ©ierungssystem fir Off-Shelf-Strain gauges Strain Gauges fir Stress Analyse ProximitĂ©it Sensoren Sockets an Accessoiren vun ProximitĂ©it Sensoren âą Chip Niveau Mikrometer Skala kleng Microelectromechanical Systems (MEMS) basĂ©iert Apparater wĂ©i Mikropumpen, Mikrospigelen, Mikromotoren, MikrofluidgerĂ€ter. âą IntegrĂ©iert Circuits (IC) âą Schaltelementer, Schalter, Relais, Kontaktor, Schalter DrĂ©ckt KnĂ€ppchen a Rotary Schalter & Kontrollboxen Sub-Miniature Power Relais mat UL an CE ZertifizĂ©ierung JQC-3F100111-1153132 Miniatur Power Relais mat UL an CE ZertifizĂ©ierung JQX-10F100111-1153432 Miniatur Power Relais mat UL an CE ZertifizĂ©ierungen JQX-13F100111-1154072 Miniature Circuit Breakers mat UL an CE ZertifizĂ©ierung NB1100111-1114242 Miniatur Power Relais mat UL an CE ZertifizĂ©ierung JTX100111-1155122 Miniatur Power Relais mat UL an CE ZertifizĂ©ierung MK100111-1155402 Miniatur Power Relais mat UL an CE ZertifizĂ©ierung NJX-13FW100111-1152352 Elektronesch Iwwerlaaschtrelais mat UL an CE ZertifizĂ©ierung NRE8100111-1143132 Thermal Iwwerlaascht Relais mat UL an CE ZertifizĂ©ierung NR2100111-1144062 Kontaktoren mat UL an CE ZertifizĂ©ierung NC1100111-1042532 Kontaktoren mat UL an CE ZertifizĂ©ierung NC2100111-1044422 Kontaktoren mat UL an CE ZertifizĂ©ierungen NC6100111-1040002 Definitiv Zweck Kontaktor mat UL an CE ZertifizĂ©ierungen NCK3100111-1052422 âą Elektresch Fans a KĂŒhler fir Installatioun an elektroneschen an industriellen Apparater âą Heizelementer, thermoelektresch KĂŒhler (TEC) Standard Heizkierper ExtrudĂ©iert Heizkierper Super Power HĂ«tzt Ă«nnerzegoen fir mĂ«ttel- hĂ©ich Muecht elektronesch Systemer Heizkierper mat Super Fins Einfach Klick Heizkierper Super kille Platen Waasserlos Killplaten âą Mir Fourniture Electronic Enclosures fir Schutz vun Ărem elektronesche Komponente an AssemblĂ©e. Nieft dĂ«sen off-shelf elektroneschen UschlĂ«ss, maache mir personalisĂ©iert SprĂ«tzschimmel an thermoform elektronesch UschlĂ«ss, dĂ©i op Ăr technesch Zeechnunge passen. Weg eroflueden vun Linken Ă«nnendrĂ«nner. Tibox Model Enclosures a Cabinets wirtschaftlech 17 Serie Hand Held Enclosures 10 Serie versiegelt Plastik Enclosures 08 Serie Plastik FĂ€ll 18 Serie Special Plastik Enclosures 24 Serie DIN Plastik Enclosures 37 Serie Plastik Equipement FĂ€ll 15 Serie modulare Plastik Enclosures 14 Serie PLC Enclosures 31 Serie Potting- a StroumversuergungskĂ«schten 20 Serie Wall-Mounting Enclosures 03 Serie Plastik a Stol Enclosures 02 Serie Plastik an Al Instrument Case Systemer II 01 Serie Instrument Case System-I 05 Serie Instrument Case System-V 11 Serie Die-Goss Al KĂ«schte 16 Serie DIN Eisebunn Modul enclosures 19 Serie Desktop Enclosures 21 Serie Card Reader Enclosures âą Telekommunikatioun an Datekommunikatiounsprodukter, Laser, EmpfĂ€nger, Transceiver, Transponder, Modulatoren, VerstĂ€rker. CATV Produkter wĂ©i CAT3, CAT5, CAT5e, CAT6, CAT7 Kabelen, CATV Splitter. âą Laser Komponente an AssemblĂ©e âą Akustesch Komponenten a Versammlungen, Elektronik opzehuelen - DĂ«s Kataloge enthalen nĂ«mmen e puer Marken dĂ©i mir verkafen. Mir hunn och generesch Markennimm an aner Marken mat Ă€hnlecher gutt QualitĂ©it fir Iech ze wielen. Download BroschĂŒr fir eis DESIGN PARTNERSHIP PROGRAMM - KontaktĂ©iert eis fir Ăr speziell elektronesch AssemblĂ©e Ufroen. Mir integrĂ©ieren verschidde Komponenten & Produkter a fabrizĂ©ieren komplex Versammlungen. Mir kĂ«nnen et entweder fir Iech designen oder no Ărem Design montĂ©ieren. Referenz Code: OICASANLY CLICK Product Finder-Locator Service FRĂIER SĂIT
- Embedded Systems, Embedded Computer, Industrial Computers, Janz Tec
Embedded Systems - Embedded Computer - Industrial Computers - Janz Tec - Korenix - AGS-TECH Inc. - New Mexico - USA Embedded Systemer & Computeren En EMBEDDED SYSTEM ass e Computersystem entwĂ©ckelt fir spezifesch Kontrollfunktiounen an engem grĂ©issere System, dacks mat EchtzĂ€it RechenbeschrĂ€nkungen. Et ass agebaut als Deel vun engem kompletten Apparat, dacks Hardware a mechanesch Deeler abegraff. Am GĂ©igesaz, ass en allgemengt Zweck Computer, wĂ©i e persĂ©inleche Computer (PC), entwĂ©ckelt fir flexibel ze sinn an eng breet Palette vun EndverbraucherbedĂŒrfnisser ze treffen. D'Architektur vum Embedded System ass op engem Standard PC orientĂ©iert, woubĂ€i den EMBEDDED PC nĂ«mmen aus de Komponenten besteet, dĂ©i et wierklech fir dĂ©i entspriechend Applikatioun brauch. Embedded Systemer kontrollĂ©ieren vill Apparater dĂ©i haut allgemeng benotzt ginn. Ănnert den EMBEDDED COMPUTERS dĂ©i mir Iech ubidden sinn ATOP TECHNOLOGIES, JANZ TEC, KORENIX TECHNOLOGY, DFI-ITOX an aner Modeller vu Produkter. Eis embedded Computere si robust an zouverlĂ€sseg Systemer fir industriell Notzung wou Ausdauer ka katastrofal sinn. Si sinn energieeffizient, ganz flexibel am Gebrauch, modulĂ€r gebaut, kompakt, mĂ€chteg wĂ©i e komplette Computer, Fanlos a KamĂ©idi-gratis. Eis embedded Computeren hunn aussergewĂ©inlech Temperatur, Dichtheet, Schock- a SchwĂ©ngungsresistenz an haarden Ămfeld a gi wĂ€it an der Maschinn- a Fabrikkonstruktioun, Kraaft- an Energieanlagen, Traffic- an Transportindustrie, medizinesch, biomedizinesch, Bioinstrumentatioun, Autosindustrie, MilitĂ€r, Biergbau, Marine benotzt. , Marine, Raumfaart a mĂ©i. Luet eis ATOP TECHNOLOGIES kompakt Produktbrochure erof (Download ATOP Technologies Product List 2021) Download eis JANZ TEC Modell Kompakt ProduktbroschĂŒr Luet eis KORENIX Modell kompakt ProduktbroschĂŒr erof Luet eis DFI-ITOX Modell Embedded System Brochure erof Luet eis DFI-ITOX Modell Embedded Single Board Computer BroschĂŒr erof Luet eis DFI-ITOX Modell Computer-on-Board Moduler Brochure erof Luet eis ICP DAS Modell PACs Embedded Controller & DAQ Brochure erof Fir an eisen industrielle ComputergeschĂ€ft ze goen, KLICKT HEI. Hei sinn e puer vun de populĂ€ersten embedded Computeren dĂ©i mir ubidden: Embedded PC mat Intel ATOM Technology Z510/530 Fanless Embedded PC Embedded PC System mat Freescale i.MX515 Rugged-Embedded-PC-Systems Modular Embedded PC Systemer HMI Systemer a Fanless Industriell Display LĂ©isunge Denkt w.e.g. Ă«mmer drun datt AGS-TECH Inc. en etablĂ©ierten ENGINEERING INTEGRATOR a CUSTOM MANUFACTURER ass. Dofir, am Fall wou Dir eppes personalisĂ©iert fabrizĂ©iert braucht, loosst eis w.e.g. Bescheed a mir bidden Iech eng schlĂ«sselfĂ€erdeg LĂ©isung, dĂ©i d'Puzzel vun Ărem DĂ«sch hĂ«lt an Ăr Aarbecht mĂ©i einfach mĂ©cht. Download BroschĂŒr fir eis DESIGN PARTNERSHIP PROGRAMM Loosst eis Iech kuerz eis Partner virstellen, dĂ©i dĂ«s embedded Computeren bauen: JANZ TEC AG: Janz Tec AG, ass e fĂ©ierende Fabrikant vun elektronesche Versammlungen a komplette industrielle Computersystemer zĂ«nter 1982. D'Firma entwĂ©ckelt embedded Rechenprodukter, industriell Computeren an industriell Kommunikatiounsapparater no Client Ufuerderunge. All JANZ TEC Produkter ginn exklusiv an DĂ€itschland mat hĂ©chster QualitĂ©it produzĂ©iert. Mat iwwer 30 Joer Erfarung um Maart ass Janz Tec AG fĂ€eg fir individuell Ufuerderunge vum Client ze treffen - dĂ«st fĂ€nkt vun der Konzeptphase un a geet weider duerch d'EntwĂ©cklung an d'Produktioun vun de Komponenten bis zur Liwwerung. Janz Tec AG setzt d'Standarden an de BerĂ€icher Embedded Computing, Industrial PC, Industrial Communication, Custom Design. D'Mataarbechter vun der Janz Tec AG konzipĂ©ieren, entwĂ©ckelen a produzĂ©ieren embedded Computerkomponenten a Systemer basĂ©iert op weltwĂ€ite Standarden, dĂ©i individuell un dĂ©i spezifesch Ufuerderunge vum Client ugepasst sinn. Janz Tec embedded Computeren hunn dĂ©i zousĂ€tzlech Virdeeler vun der laangfristeg DisponibilitĂ©it an der hĂ©chster mĂ©iglecher QualitĂ©it zesumme mat engem optimale PrĂ€is a LeeschtungsverhĂ€ltnis. Janz Tec embedded Computere ginn Ă«mmer benotzt wann extrem robust an zouverlĂ€sseg Systemer nĂ©ideg sinn wĂ©inst den Ufuerderungen un hinnen. DĂ©i modulĂ€r konstruĂ©iert a kompakt Janz Tec Industriecomputer si wĂ©ineg Ănnerhalt, energieeffizient an extrem flexibel. D'Computerarchitektur vun de Janz Tec embedded Systemer sinn op engem Standard PC orientĂ©iert, woubĂ€i den embedded PC nĂ«mmen aus de Komponenten besteet, dĂ©i e wierklech fir dĂ©i relevant Applikatioun brauch. DĂ«st erliichtert eng komplett onofhĂ€ngeg Notzung an Ămfeld, an deenen de Service soss extrem kaschtintensiv wier. Trotz engem embedded Computer sinn vill Janz Tec Produkter sou mĂ€chteg datt se e komplette Computer ersetzen kĂ«nnen. Virdeeler vun der Janz Tec Mark embedded Computeren sinn Operatioun ouni Fan a wĂ©ineg Ănnerhalt. Janz Tec embedded Computere ginn a Maschinn- a Planzkonstruktioun, Kraaft & Energieproduktioun, Transport & VerkĂ©ier, medizinesch Technologie, Autosindustrie, Produktiouns- a Fabrikatiounstechnik a vill aner industriell Uwendungen benotzt. D'Prozessoren, dĂ©i Ă«mmer mĂ©i staark ginn, ermĂ©iglechen d'Benotzung vun engem Janz Tec embedded PC och wann besonnesch komplex Ufuerderunge vun dĂ«sen Industrien konfrontĂ©iert sinn. Ee Virdeel dovun ass d'Hardware-Ămfeld, dĂ©i vill EntwĂ©ckler vertraut sinn an d'DisponibilitĂ©it vu passenden SoftwareentwĂ©cklungsĂ«mfeld. Janz Tec AG huet dĂ©i nĂ©ideg Erfahrung an der EntwĂ©cklung vun hiren eegene embedded Computer Systemer, dĂ©i op Client Ufuerderunge ugepasst ginn wann nĂ©ideg. De Fokus vun de Janz Tec Designer am Embedded Computing Secteur ass op dĂ©i optimal LĂ©isung passend fir d'Applikatioun an den individuellen Ufuerderunge vum Client. Et war Ă«mmer d'Zil vun der Janz Tec AG fir hĂ©ich QualitĂ©it fir d'Systemer ze bidden, zolidd Design fir laangfristeg Notzung, an aussergewĂ©inlech PrĂ€is a LeeschtungsverhĂ€ltnisser. DĂ©i modern Prozessoren dĂ©i aktuell an embedded Computersystemer benotzt ginn sinn Freescale Intel Core i3/i5/i7, i.MX5x an Intel Atom, Intel Celeron an Core2Duo. ZousĂ€tzlech sinn Janz Tec Industriecomputer net nĂ«mme mat Standard Interfaces wĂ©i Ethernet, USB an RS 232 ausgestatt, mee eng CANbus Interface ass och fir de Benotzer als Feature verfĂŒgbar. De Janz Tec embedded PC ass dacks ouni Fan, a kann dofir mat CompactFlash Medien an de meeschte FĂ€ll benotzt ginn, sou datt et ĂnnerhaltfrĂ€i ass. CLICK Product Finder-Locator Service FRĂIER SĂIT


















