Search Results

Industrial Computer Accessories, PCI, Peripheral Component Interconnect, Multichannel Analog & Digital Input Output Modules, Relay Module, Printer Interface Asesoris, modul, Carrier Board pikeun Komputer Industri A PERIPHERAL DEVICE is hiji napel komputer host, tapi teu bagian tina eta, sarta leuwih atawa kurang gumantung kana host. Éta ngalegaan kamampuan host, tapi henteu janten bagian tina arsitektur komputer inti. Contona nyaéta printer komputer, scanner gambar, tape drive, mikropon, spiker, webcam, jeung kaméra digital. Alat periferal nyambung ka unit sistem ngaliwatan palabuhan dina komputer. KONVENSIONAL PCI (PCI nangtung pikeun PERIPHERAL COMPONENT INTERCONNECT, bagian tina beus komputer lokal dipasangkeun dina beus komputer. Alat-alat ieu tiasa janten bentuk sirkuit terpadu anu dipasang dina motherboard sorangan, anu disebut a planar device in an_3bcc58d_in-5cf58d_de_5bcc58d-19d5cf58d-5bb1b5cc-58d-5bb1b5cc58d-19d5bcc58d19d5bcc58d19d5bcc58d-5bb1b1b5b1b1b5b5b5b5b5b5b5b5b5bfb1b5b5b5b5b5db1b5b5b5b5b5b5b5b5b, card that fits kana slot. We carry name brands such as JANZ TEC, DFI-ITOX and KORENIX. Unduh brosur produk kompak merek JANZ TEC kami Unduh brosur produk kompak merek KORENIX kami Unduh brosur produk komunikasi industri sareng jaringan merek ICP DAS kami Unduh kami ICP DAS brand PACs Embedded Controllers & DAQ brosur Unduh brosur Industrial Touch Pad merek ICP DAS kami Unduh kami ICP DAS Brand Remote IO Modules and IO Expansion Units brosur Unduh Papan PCI sareng Kartu IO merek ICP DAS kami Unduh Periferal Komputer Industri merek DFI-ITOX kami Unduh Kartu Grafik merek DFI-ITOX kami Unduh brosur Papan Induk Industri merek DFI-ITOX kami Unduh brosur komputer papan tunggal anu dipasang merek DFI-ITOX kami Unduh brosur modul komputer-on-board merek DFI-ITOX kami Unduh Layanan OS Embedded OS merek DFI-ITOX kami Pikeun milih komponén anu cocog atanapi aksésori pikeun proyék anjeun. mangga buka toko komputer industri urang ku KLIK DI DIEU. Dowload brosur pikeun urang DESAIN PROGRAM PARTNERSHIP Sababaraha komponén sareng asesoris anu kami tawarkeun pikeun komputer industri nyaéta: - Multichannel analog jeung modul kaluaran input digital : Urang nawiskeun ratusan béda 1-, 2-, 4-, s-channel, 4-, 6-channel fungsi Aranjeunna gaduh ukuran anu kompak sareng ukuran anu alit ieu ngajantenkeun sistem ieu gampang dianggo di tempat anu terbatas. Nepi ka 16 saluran tiasa diakomodasi dina modul lega 12mm (0.47in). Sambungan anu pluggable, aman tur kuat, sahingga ngagantian gampang pikeun operator bari téhnologi tekanan spring ngajamin operasi kontinyu sanajan dina kaayaan lingkungan parna kayaning shock / Geter, Ngabuburit suhu .... jsb. Modul kaluaran input analog sareng digital multichannel kami fléksibel pisan yén unggal titik dina I/O system can tiasa dikonpigurasikeun sareng dikonpigurasikeun pikeun tiap saluran digital sareng dikonpigurasikeun. batur bisa gampang digabungkeun. Éta gampang pikeun nanganan, desain modul anu dipasang rel modular ngamungkinkeun penanganan sareng modifikasi anu gampang sareng gratis. Ngagunakeun spidol berwarna pungsionalitas modul I / O individu dicirikeun, ngerjakeun terminal jeung data teknis anu dicitak onto samping modul. Sistem modular kami henteu mandiri-fieldbus. - Multichannel relay modules : Relay mangrupikeun saklar anu dikontrol ku arus listrik. Relays ngamungkinkeun sirkuit low tegangan low mun pindah hiji tegangan tinggi / alat ayeuna tinggi aman. Salaku conto, urang tiasa nganggo sirkuit detektor lampu leutik anu nganggo batré pikeun ngontrol lampu listrik anu ageung nganggo relay. Relay papan atawa modul anu circuit board komérsial dipasangan relays, indikator LED, deui EMF nyegah diodes sarta praktis screw-di sambungan terminal pikeun inputs tegangan, NC, NO, COM sambungan on relay nu sahanteuna. Sababaraha kutub dina aranjeunna ngamungkinkeun pikeun ngalihkeun atanapi mareuman sababaraha alat sakaligus. Paling proyék industri merlukeun leuwih ti hiji relay. Therefore multi-channel or also known as multiple relay boards are offered. Éta bisa mibanda mana ti 2 ka 16 relays dina circuit board sarua. papan relay ogé bisa komputer dikawasa langsung ku USB atawa sambungan serial. Relay boards connected ka LAN atawa PC relay husus jarak jauh bisa ngadalikeun jarak jauh ti internét relay, urang bisa ngadalikeun jarak jauh husus tina PC relay, software. - Printer panganteur: Antarbeungeut printer mangrupakeun kombinasi hardware jeung software anu ngamungkinkeun printer pikeun komunikasi sareng komputer. Antarbeungeut hardware disebut port jeung unggal printer boga sahanteuna hiji panganteur. Antarbeungeut kalebet sababaraha komponén kalebet jinis komunikasina sareng parangkat lunak antarmuka. Aya dalapan jenis komunikasi utama: 1. Serial : Through serial connections computers send one bit of information at a time, one after another . Parameter komunikasi sapertos parity, baud kedah disetel dina duanana éntitas sateuacan komunikasi lumangsung. 2. Parallel : Parallel communication is more popular with printers because it is faster compared to serial communication . Ngagunakeun komunikasi tipe paralel, printer narima dalapan bit dina hiji waktu ngaliwatan dalapan kawat misah. Paralel ngagunakeun sambungan DB25 di sisi komputer sarta Oddly ngawangun 36 sambungan pin di sisi printer. 3. Universal Serial Bus (populérna disebut as_cc781905-5cde-3594) transfer data gancang-gancang 1fbps ka-3194. tur otomatis ngakuan alat anyar. 4. Network : Also commonly referred to as Ethernet, network connections_cc781905-5cde-3194-bb3b -136bad5cf58d_are biasa dina printer laser jaringan. Jenis panyitak anu sanés ogé nganggo jinis sambungan ieu. Printer ieu boga Network Interface Card (NIC) jeung software basis ROM anu ngamungkinkeun aranjeunna pikeun komunikasi sareng jaringan, server na workstations. 5. Infrared : Infrared transmissions are wireless transmissions that use infrared radiation of the electromagnetic spectrum. Akséptor Infrabeureum ngamungkinkeun alat anjeun (laptop, PDA, Kaméra, jsb) nyambung ka printer sareng ngirim paréntah citak ngalangkungan sinyal infra red. 6. Small Computer System Interface (known as SCSI) : Laser printers and some others use SCSI interfaces_cc781905 -5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_to PC sabab aya mangpaatna daisy chaining wherein sababaraha alat bisa jadi dina single SCSI sambungan. palaksanaan na gampang. 7. IEEE 1394 Firewire : Firewire mangrupakeun sambungan speed tinggi loba dipaké pikeun sarat rubakpita digital tinggi lianna. Antarbeungeut ieu ayeuna ngadukung alat kalayan throughput maksimal 800 Mbps sareng tiasa ngagancangkeun dugi ka 3,2 Gbps. 8. Wireless : Nirkabel mangrupikeun téknologi anu populer ayeuna sapertos infra red sareng bluetooth. Inpormasi dikirimkeun sacara nirkabel ngaliwatan hawa nganggo gelombang radio sareng ditampi ku alat. Bluetooth dianggo pikeun ngagentos kabel antara komputer sareng périferalna sareng biasana dianggo dina jarak anu alit sakitar 10 méter. Tina jinis komunikasi di luhur, panyeken biasana nganggo USB, Paralel, SCSI, IEEE 1394 / FireWire. - Incremental Encoder Module : Encoders Incremental dipaké dina positioning jeung aplikasi eupan balik speed motor. Encoders Incremental nyadiakeun laju alus teuing jeung eupan balik jarak. Kusabab sababaraha sensor anu kalibet, the incremental encoder systems saderhana sareng ekonomis. Encoder incremental diwatesan ku ngan nyadiakeun informasi robah sahingga encoder merlukeun alat rujukan pikeun ngitung gerak. modul encoder Incremental kami anu serbaguna sarta customizable pikeun nyocogkeun rupa-rupa aplikasi kayaning aplikasi tugas beurat sakumaha dina kasus di bubur & kertas, industri baja; aplikasi tugas industri kayaning tékstil, kadaharan, industri inuman sarta tugas lampu / aplikasi servo kayaning robotics, éléktronika, industri semikonduktor. - Full-CAN Controller Pikeun MODULbus Sockets : The Controller Area Network, disingget jadi CAN_cc781905-5cde-3b-58 networking nu disingget jadi CAN_cc781905-5cde-3b-548 networks anu disingkat . Dina sistem embedded munggaran, modul ngandung hiji MCU tunggal, ngajalankeun hiji atawa sababaraha fungsi basajan kayaning maca tingkat sensor via ADC sarta ngadalikeun motor DC. Salaku fungsi jadi leuwih kompleks, désainer diadopsi arsitéktur modul disebarkeun, ngalaksanakeun fungsi dina sababaraha MCUs on PCB sarua. Numutkeun conto ieu, modul kompléks bakal boga MCU utama ngajalankeun sagala fungsi sistem, diagnostics, sarta failsafe, sedengkeun MCU sejen bakal nanganan fungsi kontrol motor BLDC. Ieu dimungkinkeun ku kasadiaan lega MCU tujuan umum kalayan béaya rendah. Dina kandaraan kiwari, sakumaha fungsi jadi disebarkeun dina wahana tinimbang modul a, kabutuhan toleransi sesar tinggi, protokol komunikasi antar modul ngarah kana rarancang jeung bubuka CAN di pasar otomotif. Pinuh CAN Controller nyadiakeun palaksanaan éksténsif ngeunaan nyaring pesen, kitu ogé parsing pesen dina hardware, sahingga ngaleupaskeun CPU tina tugas kudu ngabales unggal pesen narima. Controllers CAN lengkep tiasa dikonpigurasikeun pikeun ngaganggu CPU ngan ukur nalika pesen anu Identifiers parantos disetél salaku saringan panampi di controller. Controllers CAN lengkep ogé disetél sareng sababaraha obyék pesen anu disebut kotak surat, anu tiasa nyimpen inpormasi pesen khusus sapertos ID sareng bait data anu ditampi pikeun dipulut CPU. CPU dina hal ieu bakal nyandak talatah iraha wae, kumaha oge, kudu ngarengsekeun tugas saméméh apdet pesen nu sarua narima jeung nimpa eusi ayeuna kotak surat. Skenario ieu direngsekeun dina tipe ahir CAN controllers. Extended Full CAN controllers provide Full CAN controllers provide hardware narima hiji fungsionalitas tambahan pikeun FIFO nu dilaksanakeun. Palaksanaan sapertos kitu ngamungkinkeun langkung ti hiji conto pesen anu sami disimpen sateuacan CPU diganggu ku kituna nyegah leungitna inpormasi pikeun pesen frekuensi tinggi, atanapi bahkan ngamungkinkeun CPU fokus kana fungsi modul utama pikeun waktos anu langkung lami. Controller Full-CAN kami pikeun MODULbus Sockets nawiskeun fitur-fitur ieu: Intel 82527 Full CAN controller, Ngadukung protokol CAN V 2.0 A sareng A 2.0 B, ISO / DIS 11898-2, konektor D-SUB 9-pin, Pilihan panganteur CAN Terisolasi, Sistem Operasi anu Dirojong nyaéta Windows, Windows CE, Linux, QNX, VxWorks. - Intelligent CAN Controller Pikeun MODULbus Sockets : Kami nawiskeun klien kami intelijen lokal sareng MC68332, 256 kB SRAM / 16 bit lega, 64 kB DPRAM / 16 bit lega, 16 bit lega, 512 kB flash, 512 kB / 8 bit 2, 9-pin konektor D-SUB, ICANOS firmware on-board, MODULbus + cocog, pilihan kayaning panganteur CAN terasing, CANopen sadia, sistem operasi dirojong nyaéta Windows, Windows CE, Linux Ubuntu, QNX, VxWorks. - Intelligent MC68332 Based VMEbus Computer : VMEbus nangtung for VersaModular-commercial data-data bus-58d5c-bd5-bd5c-commercial-éurocard-éurocard-58d-commercial-éurocard-58d-commercial. jeung aplikasi militér sakuliah dunya. VMEbus dipaké dina sistem kontrol lalulintas, sistem kontrol pakarang, sistem telekomunikasi, robotics, akuisisi data, pencitraan video ... jsb. Sistem VMEbus tahan shock, Geter jeung hawa nambahan leuwih hade tinimbang sistem beus baku dipaké dina komputer desktop. Hal ieu ngajadikeun aranjeunna idéal pikeun lingkungan kasar. Ganda euro-kartu ti faktor (6U), A32/24/16: D16/08 VMEbus master; A24: D16/08 budak panganteur, 3 MODULbus I / O sockets, hareup-panel sarta sambungan P2 tina MODULbus I / garis O, programmable MC68332 MCU kalawan 21 MHz, on-board controller sistem jeung deteksi slot munggaran, interrupt handler IRQ 1 - 5, ngaganggu generator sagala 1 ti 7, 1 MB SRAM memori utama, nepi ka 1 MB EPROM, nepi ka 1 MB FLASH EPROM, 256 kB dual-porting batré buffered SRAM, batré buffered jam realtime kalawan 2 kB SRAM, RS232 port serial , periodik interupsi timer (internal mun MC68332), watchdog timer (internal mun MC68332), DC / DC converter pikeun suplai modul analog. Pilihan anu 4 MB SRAM memori utama. Sistem operasi anu dirojong nyaéta VxWorks. - Intelligent PLC Link Concept (3964R) : A programmable logic controller or briefly PLC_cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_is komputer digital dipaké pikeun automation prosés éléktromékanik industri, kayaning kontrol mesin dina jalur assembly pabrik jeung wahana hiburan atawa fixtures lampu. PLC Link mangrupikeun protokol pikeun ngabagi daérah mémori anu gampang antara dua PLC. Kauntungan ageung tina PLC Link nyaéta damel sareng PLC salaku unit I/O Jauh. Konsep Patalina PLC Intelligent kami nawiskeun prosedur komunikasi 3964®, antarbeungeut olahtalatah antara host sareng firmware ngaliwatan supir software, aplikasi dina host pikeun komunikasi sareng stasiun anu sanés dina sambungan garis séri, komunikasi data serial numutkeun protokol 3964®, kasadiaan drivers software. pikeun sagala rupa sistem operasi. - Intelligent Profibus DP Budak Interface : ProfiBus mangrupakeun format olahtalatah husus dirancang pikeun-speed tinggi serial I / O di pabrik jeung wangunan aplikasi automation. ProfiBus mangrupakeun standar kabuka sarta dipikawanoh salaku FieldBus panggancangna di operasi kiwari, dumasar kana RS485 jeung Éropa EN50170 Spésifikasi Eléktro. Sufiks DP nujul kana ''Decentralized Periphery'', anu digunakeun pikeun ngajelaskeun alat I/O anu disebarkeun dihubungkeun ngaliwatan tautan data serial gancang sareng controller sentral. Sabalikna, programmable logic controller, atawa PLC ditétélakeun di luhur biasana boga saluran input/output disusun sentral. Ku ngawanohkeun beus jaringan antara controller utama (master) jeung saluran I / O na (budak), kami geus desentralisasi I / The. Hiji sistem ProfiBus ngagunakeun master beus pikeun polling alat budak disebarkeun dina fashion multi-serelek dina beus serial RS485. Budak ProfiBus mangrupikeun alat periferal (sapertos transduser I / O, klep, drive jaringan, atanapi alat ukur sanés) anu ngolah inpormasi sareng ngirimkeun kaluaranna ka master. Budak mangrupikeun stasiun operasi pasif dina jaringan kusabab éta henteu gaduh hak aksés beus sareng ngan ukur tiasa ngaku pesen anu ditampi, atanapi ngirim pesen tanggapan ka master upami dipénta. Kadé dicatet yén sakabéh budak ProfiBus boga prioritas sarua, sarta yén sakabéh komunikasi jaringan asalna ti master. Pikeun nyimpulkeun: ProfiBus DP mangrupikeun standar terbuka dumasar kana EN 50170, éta mangrupikeun standar Fieldbus panggancangna dugi ka ayeuna kalayan laju data dugi ka 12 Mb, nawiskeun operasi plug and play, ngamungkinkeun dugi ka 244 bait data input / output per pesen, nepi ka 126 stasiun bisa nyambung ka beus jeung nepi ka 32 stasiun per ruas beus. Our Intelligent Profibus DP Slave Interface Janz Tec VMOD-PROFoffers sadayana fungsi pikeun motor ngadalikeun motor servo DC, programmable digital PID filter, laju, posisi target na parameter saringan anu robah-robah salila encoders saringan. input pulsa, interrupts host programmable, 12 bit D / A converter, 32 posisi bit, laju sarta akselerasi registers. Éta ngadukung sistem operasi Windows, Windows CE, Linux, QNX sareng VxWorks. - MODULbus Carrier Board pikeun 3 U VMEbus Systems : Sistim ieu nawarkeun 3 U VMEbus non-cerdas dewan pamawa pikeun MODULbus, faktor formulir kartu euro tunggal (3 U), A24/16: D16/08 panganteur VMEbus budak, 1 stop kontak pikeun MODULbus I / O, jumper tingkat interupsi selectable 1 - 7 sarta vektor-interupsi, pondok-I / O atawa standar-addressing, perlu ngan hiji VME-slot, ngarojong MODULbus + mékanisme idéntifikasi, konektor panel hareup sinyal I / O (disadiakeun ku modul). Pilihan anu DC / DC converter pikeun suplai kakuatan modul analog. Sistem operasi anu dirojong nyaéta Linux, QNX, VxWorks. - MODULbus Carrier Board Pikeun 6 U VMEbus Systems : Sistim ieu nawarkeun 6U VMEbus non-cerdas dewan pamawa pikeun MODULbus, ganda euro-kartu, A24 / D16 VMEbus panganteur budak, 4 plug-in sockets. abdi / O, vektor béda ti unggal MODULbus I / The, 2 kB pondok-I / O atawa rentang baku-alamat, perlu ngan hiji VME-slot, panel hareup jeung sambungan P2 I / garis O. Pilihan anu DC / DC converter pikeun suplai kakuatan modul analog. Sistem operasi anu dirojong nyaéta Linux, QNX, VxWorks. - MODULbus Carrier Board Pikeun PCI Systems : Our MOD-PCI_cc781905-5cdebb31b8 non-PCI_cc781905-5cdebb31b5781905-5cdebb31b5-bd. faktor, 32 bit PCI 2.2 panganteur sasaran (PLX 9030), 3.3V / 5V panganteur PCI, ngan hiji slot PCI-beus nempatan, konektor panel hareup MODULbus stop kontak 0 sadia dina bracket beus PCI. Di sisi anu sanésna, our MOD-PCI4 boards gaduh non-Cerdas PCI-bus + papan pamawa panjang kalayan opat PCI-bus targétna panjang, interfaces panjang 2 bit MODULbus, interfaces panjang 2, PCI-bus 1 interfaces panjang. (PLX 9052), 5V PCI panganteur, ngan hiji slot PCI nempatan, konektor panel hareup MODULbus stop kontak 0 sadia dina ISAbus bracket, abdi / O konektor MODULbus stop kontak 1 sadia dina 16-pin konektor kabel datar dina bracket Isa. - Motor Controller Pikeun DC Servo Motors : Produsén sistem mékanis, produsén alat-alat listrik & énergi, perusahaan transportasi sareng alat-alat patalimarga, produsén alat-alat médis, transportasi sareng lalu lintas. tiasa nganggo alat-alat kami kalayan katengtreman, sabab kami nawiskeun hardware anu kuat, dipercaya sareng skalabel pikeun téknologi drive na. Desain modular controller motor urang ngamungkinkeun urang pikeun nawarkeun solusi dumasar kana emPC systems nu kacida fleksibel jeung siap pikeun syarat customer. Urang tiasa ngadesain interfaces anu ekonomis tur cocog pikeun aplikasi mimitian ti sumbu tunggal basajan mun sababaraha sumbu nyingkronkeun. EmPCs modular sareng kompak urang tiasa dilengkepan ku scalable emVIEW displays (ayeuna) tina sistem kontrol anu sederhana dugi ka 19"58d_(ayeuna tina 6" 5" integral tina spektrum kontrol anu saderhana. sistem panganteur operator. Sistem emPC kami sayogi dina kelas sareng ukuran kinerja anu béda. Aranjeunna teu gaduh fans sareng damel sareng média flash kompak. Our emCONTROL soft PLC environment can be used as a fully fledged, real-time control system enabling both simple as well as complex DRIVE ENGINEERING_cc781905-5cde -3194-bb3b-136bad5cf58d_tasks pikeun dilaksanakeun. Urang ogé ngaropea emPC urang pikeun minuhan sarat husus Anjeun. - Serial Interface Module : A Module Interface Serial mangrupakeun alat nu nyieun hiji input deteksi zona addressable pikeun alat konvensional. Ieu nawiskeun sambungan ka beus addressable, sarta input zone diawasan. Nalika input zone dibuka, modul ngirim data status ka panel kontrol nunjukkeun posisi muka. Nalika input zone shorted, modul ngirim data status ka panel kontrol, nunjukkeun kaayaan shorted. Nalika input zone normal, modul ngirim data ka panel kontrol, nunjukkeun kaayaan normal. Pamaké ningali status sareng alarm tina sénsor dina keypad lokal. Panel kontrol ogé bisa ngirim pesen ka stasiun monitoring. Modul panganteur serial bisa dipaké dina sistem alarem, kontrol wangunan jeung sistem manajemen énergi. modul panganteur serial nyadiakeun kaunggulan penting ngurangan tanaga gawé instalasi ku desain husus na, ku nyadiakeun input zone addressable, ngurangan biaya sakabéh sakabéh sistem. Kabel anu minimal sabab kabel data modul urang teu kudu individual routed ka panel kontrol. Kabel nyaéta beus anu tiasa dialamatkeun anu ngamungkinkeun sambungan ka seueur alat sateuacan nyambungkeun kabel sareng nyambung ka panel kontrol pikeun ngolah. Ieu ngaheéat ayeuna, sarta ngaminimalkeun kabutuhan suplai kakuatan tambahan kusabab sarat ayeuna low na. - VMEbus Prototyping Board : Papan VDEV-IO kami nawiskeun faktor formulir Eurocard ganda (6U), antarmuka VME16vea, ADME1905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d. , pre-decoding tina 8 rentang alamat, register vektor, widang matrix badag kalayan lagu sabudeureun pikeun GND / Vcc, 8 pamaké definable LEDs dina panel hareup. CLICK Product Finder-Locator Service Kaca saméméhna

Holography - Holographic Glass Grating - AGS-TECH Inc. - New Mexico - USA Produk Holographic sarta Sistem Manufaktur Kami nyayogikeun stok rak ogé dirarancang khusus sareng diproduksi HOLOGRAPHY PRODUCTS, kalebet: • 180, 270, 360 Derajat Hologram mintonkeun / Holografi Dumasar proyéksi Visual • Self - napel 360 Gelar Hologram mintonkeun • 3D Jandela Film pikeun Iklan Témbongkeun • Full HD Hologram Showcase & Holographic Témbongkeun 3D Piramida Pikeun Iklan Hologram • 3D Holographic Témbongkeun Holocube Pikeun Iklan Holographic • Sistim proyéksi Holographic 3D • layar 3D bolong layar Holographic • Pilem proyéksi tukang / pilem proyéksi hareup (ku roll) • Témbongkeun Toel Interaktif • layar proyéksi melengkung: layar proyéksi melengkung mangrupakeun produk ngaropéa dijieun-to-urutan pikeun tiap customer. Kami ngadamel layar melengkung, layar pikeun layar simulator 3D aktip sareng pasip sareng tampilan simulasi. • Produk optik Holographic sapertos kaamanan tahan hawa sareng stiker kaaslian produk (citak khusus numutkeun pamundut palanggan) • Holographic Kaca Gratings pikeun hias atawa illustrative & aplikasi atikan. Pikeun milarian ngeunaan kamampuan rékayasa & panalungtikan & pamekaran kami, kami ngajak anjeun nganjang ka situs rékayasa kami http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service Kaca saméméhna

Plasma Machining - HF Plasma Cutting - Plasma Gouging - CNC - Plasma Arc Welding - PAW - GTAW - AGS-TECH Inc. - New Mexico Plasma Machining & motong We use the PLASMA CUTTING and PLASMA MACHINING processes to cut and machine steel, aluminum, metals and other materials of ketebalan béda ngagunakeun obor plasma. Dina motong plasma (ogé sok disebut PLASMA-ARC CUTTING), gas inert atanapi hawa dikomprés ditiup dina kecepatan luhur kaluar tina nozzle sareng sakaligus busur listrik kabentuk ngaliwatan éta gas tina nozzle ka beungeutna dipotong, ngarobah bagian tina gas kana plasma. Pikeun nyederhanakeun, plasma bisa digambarkeun salaku kaayaan kaopat zat. Tilu kaayaan zat nyaéta padet, cair jeung gas. Pikeun conto umum, cai, tilu kaayaan ieu nyaéta és, cai sareng uap. Beda antara nagara-nagara ieu aya hubunganana sareng tingkat énergina. Nalika urang nambihan énergi dina bentuk panas kana és, éta ngalebur sareng ngabentuk cai. Lamun urang nambahkeun leuwih énergi, cai vaporizes dina bentuk uap. Ku nambahkeun leuwih énergi pikeun uap gas ieu jadi ionized. Prosés ionisasi ieu ngabalukarkeun gas jadi conductive listrik. Urang nelepon ieu listrik conductive, gas ionized a "plasma". Plasma panas pisan sareng ngalembereh logam anu dipotong sareng dina waktos anu sami niup logam lebur tina potongan. Kami nganggo plasma pikeun motong bahan ipis sareng kandel, ferrous sareng nonferrous sami. obor leungeun-diayakeun urang biasana bisa motong nepi ka 2 inci plat baja kandel, sarta kuat obor dikawasa komputer urang bisa motong baja nepi ka 6 inci kandel. Plasma cutters ngahasilkeun congcot pisan panas sarta localized motong kalawan, sarta ku kituna cocog pisan pikeun motong lambaran logam dina bentuk melengkung tur angled. Suhu anu dibangkitkeun dina motong plasma-arc pisan luhur sareng sakitar 9673 Kelvin dina obor plasma oksigén. Ieu nawiskeun kami prosés gancang, lebar kerf leutik, sareng bérés permukaan anu saé. Dina sistem kami anu nganggo éléktroda tungsten, plasma henteu mulya, dibentuk nganggo argon, argon-H2 atanapi gas nitrogén. Najan kitu, urang ogé ngagunakeun kadang-kadang gas pangoksidasi, kayaning hawa atawa oksigén, sarta dina eta sistem éléktroda téh tambaga jeung hafnium. Kauntungannana obor plasma hawa nya éta ngagunakeun hawa tinimbang gas mahal, sahingga berpotensi ngurangan sakabéh biaya machining. Our HF-TYPE PLASMA CUTTING machines ngagunakeun frékuénsi luhur, tegangan tinggi hawa sparks ngaliwatan toonize hawa ionisasi ka ion Pemotong plasma HF kami henteu meryogikeun obor janten kontak sareng bahan workpiece di awal, sareng cocog pikeun aplikasi anu ngalibatkeun COMPUTER NUMERICAL CONTROL (CNC)_cc781905-5cde-bad.5c9ting Pabrikan sanésna nganggo mesin primitif anu peryogi kontak tip sareng logam indungna pikeun ngamimitian teras separation gap lumangsung. Pemotong plasma anu langkung primitif ieu langkung rentan ngahubungi tip sareng karusakan tameng nalika ngamimitian. Our PILOT-ARC TYPE PLASMA machines nganggo prosés dua léngkah pikeun ngahasilkeun plasma, tanpa peryogi kontak awal. Dina lengkah kahiji, tegangan tinggi, sirkuit arus low dipaké pikeun initialize spark inténsitas tinggi pisan leutik dina awak obor, generating saku leutik gas plasma. Ieu disebut arc pilot. The pilot arc boga jalur listrik balik diwangun kana sirah obor. The pilot arc dijaga jeung dilestarikan nepi ka dibawa ka deukeut workpiece nu. Aya arc pilot ignites busur motong plasma utama. Busur Plasma panas pisan tur aya dina rentang 25.000 °C = 45.000 °F. Métode anu langkung tradisional kami ogé nyebarkeun nyaéta OXYFUEL-GAS CUTTING (OFC) where kami nganggo obor. Operasi ieu dipaké dina motong tina baja, tuang beusi jeung tuang baja. Prinsip motong dina motong oxyfuel-gas dumasar kana oksidasi, ngaduruk jeung lebur tina baja. Lebar Kerf dina motong oxyfuel-gas aya dina lingkungan 1,5 nepi ka 10mm. Prosés busur plasma geus katempo salaku alternatip pikeun prosés oxy-suluh. Prosés busur-plasma béda jeung prosés suluh-oksi sabab beroperasi ku cara maké busur pikeun ngalebur logam sedengkeun dina prosés suluh-oksi, oksigén ngaoksidasi logam jeung panas tina réaksi éksotermik ngalebur logam. Ku alatan éta, teu saperti prosés oxy-suluh, prosés plasma bisa dilarapkeun pikeun motong logam nu ngabentuk oksida refractory kayaning stainless steel, aluminium, jeung alloy non-ferrous. PLASMA GOUGING a prosés sarupa motong plasma, ilaharna dipigawé kalawan parabot sarua salaku motong plasma. Gantina motong bahan, gouging plasma ngagunakeun konfigurasi obor béda. Nozzle obor sareng diffuser gas biasana béda, sareng jarak obor-to-workpiece anu langkung panjang dijaga pikeun niup logam. Plasma gouging bisa dipaké dina sagala rupa aplikasi, kaasup nyoplokkeun weld pikeun rework. Sababaraha cutters plasma kami diwangun dina tabel CNC. Méja CNC boga komputer pikeun ngadalikeun sirah obor pikeun ngahasilkeun motong seukeut bersih. alat-alat plasma CNC modern kami sanggup motong multi-sumbu bahan kandel tur ngamungkinkeun kasempetan pikeun seams las kompléks nu teu mungkin disebutkeun. Pemotong plasma-arc kami diotomatiskeun pisan ku ngagunakeun kontrol anu tiasa diprogram. Pikeun bahan anu langkung ipis, kami langkung milih motong laser kana motong plasma, biasana kusabab kamampuan motong liang anu unggul. Kami ogé nyebarkeun mesin motong plasma CNC nangtung, nawiskeun kami tapak suku anu langkung alit, ningkat kalenturan, kaamanan anu langkung saé sareng operasi anu langkung gancang. Kualitas ujung potongan plasma sami sareng anu dihontal ku prosés motong bahan bakar oksi. Tapi, ku sabab prosés plasma dipotong ku cara lebur, ciri ciri nyaéta darajat lebur anu langkung ageung ka arah luhureun logam anu nyababkeun ngabuleud ujung luhur, kuadrat ujung anu goréng atanapi bevel dina ujung anu dipotong. Kami nganggo modél anyar obor plasma kalayan nozzle anu langkung alit sareng busur plasma anu langkung ipis pikeun ningkatkeun konstriksi busur pikeun ngahasilkeun pemanasan anu langkung seragam di luhur sareng handap potongan. Hal ieu ngamungkinkeun urang pikeun ménta precision deukeut-laser on cut plasma jeung edges machined. Our TOLERANSI TINGGI PLASMA ARC CUTTING (HTPAC) systems beroperasi kalawan plasma nu kacida constricted. Fokus plasma kahontal ku maksa plasma anu dihasilkeun oksigén pikeun ngagulung nalika asup kana orifice plasma sareng aliran gas sekundér disuntikkeun ka hilir nozzle plasma. Urang boga médan magnét misah sabudeureun busur. Ieu stabilizes jet plasma ku ngajaga rotasi ngainduksi ku gas swirling. Ku ngagabungkeun kontrol CNC precision kalawan obor leutik tur thinner ieu kami sanggup ngahasilkeun bagian anu merlukeun saeutik atawa euweuh pagawean. Laju panyabutan bahan dina plasma-machining jauh leuwih luhur ti dina prosés Electric-Discharge-Machining (EDM) jeung Laser-Beam-Machining (LBM), sarta bagian bisa machined kalawan reproducibility alus. PLASMA ARC WELDING (PAW) mangrupikeun prosés anu sami sareng las busur tungsten gas (GTAW). Busur listrik kabentuk antara hiji éléktroda umumna dijieunna tina tungsten sintered jeung workpiece nu. Beda konci ti GTAW nyaéta dina PAW, ku posisi éléktroda dina awak obor, busur plasma bisa dipisahkeun tina amplop gas shielding. Plasma lajeng dipaksa ngaliwatan nozzle tambaga-bore halus nu constricts busur jeung plasma kaluar orifice dina velocities luhur jeung hawa approaching 20.000 °C. Plasma arc welding mangrupikeun kamajuan dina prosés GTAW. Prosés las PAW ngagunakeun éléktroda tungsten non-consumable sarta busur constricted ngaliwatan nozzle tambaga rupa-bore. PAW tiasa dianggo pikeun ngahijikeun sadaya logam sareng alloy anu tiasa dilas sareng GTAW. Sababaraha variasi prosés PAW dasar tiasa ku cara ngarobah arus, laju aliran gas plasma, sareng diaméter orifice, kalebet: Mikro-plasma (< 15 Ampere) Mode lebur (15–400 Ampere) Mode liang konci (> 100 Ampere) Dina plasma arc welding (PAW) urang nampi konsentrasi énergi anu langkung ageung dibandingkeun sareng GTAW. Penetrasi jero tur sempit nyaeta achievable, kalawan jero maksimum 12 mun 18 mm (0,47 mun 0,71 di) gumantung kana bahan. Stabilitas busur anu langkung ageung ngamungkinkeun panjang busur anu langkung panjang (stand-off), sareng kasabaran anu langkung ageung kana parobahan panjang busur. Salaku karugian kumaha oge, PAW merlukeun parabot rélatif mahal tur kompléks dibandingkeun GTAW. Ogé pangropéa obor kritis tur leuwih nangtang. kalemahan séjén tina PAW nyaéta: Prosedur las condong jadi leuwih kompleks jeung kirang toleran kana variasi dina fit-up, jsb kaahlian operator diperlukeun téh saeutik leuwih ti GTAW. Ngaganti orifice perlu. CLICK Product Finder-Locator Service Kaca saméméhna

Micro-Optics, Micro-Optical, Microoptical, Wafer Level Optics, Gratings, Fresnel Lenses, Lens Array, Micromirrors, Micro Reflectors, Collimators, Aspheres, LED Mikro-optik Manufaktur Salah sahiji widang dina microfabrication kami kalibet dina is MICRO-OPTICS MANUFACTURING. Mikro-optik ngamungkinkeun manipulasi cahaya sareng ngokolakeun foton kalayan struktur sareng komponén skala mikron sareng sub-mikron. Sababaraha aplikasi of MICRO-OPTICAL COMPONENTS and SUBSYSTEMS are: Téknologi inpormasi: Dina tampilan mikro, proyektor mikro, panyimpen data optik, kaméra mikro, scanner, printer, mesin fotokopi… Biomedicine: Minimally-invasive/point of care diagnostics, monitoring perlakuan, sensor mikro-imaging, implants rétina, micro-endoscopes. Pencahayaan: Sistem dumasar kana LED sareng sumber cahaya efisien sanés Sistem Kasalametan sareng Kaamanan: Sistem visi wengi Infrabeureum pikeun aplikasi otomotif, sensor sidik optik, scanner rétina. Komunikasi Optik & Telekomunikasi: Dina saklar fotonik, komponén serat optik pasip, amplifier optik, kerangka utama sareng sistem interkonéksi komputer pribadi. Struktur pinter: Dina sistem sensing dumasar-serat optik sareng seueur deui Jinis komponén mikro-optik sareng subsistem anu kami damel sareng nyayogikeun nyaéta: - Optik Level Wafer - réfraktif optik - Optik difraksi - Saringan - Gratings - Hologram Dihasilkeun Komputer - Komponén Microoptical Hybrid - Infrabeureum Mikro-optik - Polimér Mikro-optik - MEMS optik - Monolithically na Discretely Integrated Micro-optik Systems Sababaraha produk mikro-optik anu paling seueur dianggo nyaéta: - Lensa bi-convex sareng plano-convex - Lénsa Achromat - lénsa bal - Lensa Vortex - Lensa Fresnel - Lensa Multifokal - Lensa Silinder - Indéks gradasi (GRIN) Lénsa - Prisma Mikro-optik - Aspheres - Arrays of Aspheres - Kolimator - Micro-Lénsa Arrays - Gratings difraksi - Polarizer Kawat-Grid - Saringan Digital Mikro-optik - Pulsa komprési Gratings - modul LED - Beam Shapers - Beam Sampler - Ring generator - Homogenizer Mikro-optik / Diffusers - Multispot Beam Splitters - Dual Panjang gelombang Beam Combiners - Mikro-optik Interconnects - Calakan Micro-optik Systems - Imaging Microlenses - Mirrors - Reflectors mikro - Windows Mikro-optik - Topeng diéléktrik - Iris diafragma Hayu urang masihan anjeun sababaraha inpormasi dasar ngeunaan produk mikro-optik ieu sareng aplikasina: lénsa bola: lénsa bola sagemblengna buleud lénsa mikro-optik paling ilahar dipaké pikeun pasangan cahaya asup jeung kaluar serat. Kami nyayogikeun sauntuyan lénsa bola saham mikro-optik sareng tiasa ngadamel ogé spésifikasi anjeun nyalira. Lénsa bola saham kami tina quartz gaduh transmisi UV sareng IR anu saé antara 185nm dugi ka> 2000nm, sareng lénsa inten biru urang gaduh indéks réfraktif anu langkung luhur, ngamungkinkeun jarak fokus anu pondok pisan pikeun gandeng serat anu saé. Lenses bola mikro-optik tina bahan sareng diaméter sanésna sayogi. Di sagigireun aplikasi gandeng serat, lénsa bola mikro-optik dipaké salaku lénsa obyektif dina endoscopy, sistem pangukuran laser sarta bar-code scanning. Di sisi anu sanés, lénsa satengah bola mikro-optik nawiskeun dispersi cahaya anu seragam sareng seueur dianggo dina tampilan LED sareng lampu lalu lintas. ASPHERES MIKRO-OPTIK sareng ARAY: Permukaan asferik gaduh profil anu henteu buleud. Pamakéan aspheres bisa ngurangan jumlah optik diperlukeun pikeun ngahontal kinerja optik nu dipikahoyong. Aplikasi populér pikeun susunan lénsa mikro-optik kalayan kelengkungan buleud atanapi aspherical nyaéta pencitraan sareng katerangan sareng kolimasi cahaya laser anu épéktip. Ngagantian susunan microlens aspheric tunggal pikeun sistem multilens kompléks hasilna teu ukur dina ukuran leutik, beurat torek, géométri kompak, jeung ongkos handap sistem optik, tapi ogé dina perbaikan signifikan tina kinerja optik na kayaning kualitas gambar hadé. Tapi, fabrikasi microlenses aspheric jeung microlenses arrays téh nangtang, sabab téknologi konvensional dipaké pikeun aspheres ukuran makro kawas single-point panggilingan inten jeung reflow termal teu mampuh nangtukeun hiji pajeulit profil lensa mikro-optik di wewengkon leutik sakumaha sababaraha. nepi ka puluhan mikrométer. Kami gaduh pangaweruh ngeunaan cara ngahasilkeun struktur mikro-optik sapertos nganggo téknik canggih sapertos laser femtosecond. LENSA ACHROMAT MIKRO-OPTIK: Lénsa ieu idéal pikeun aplikasi anu meryogikeun koreksi warna, sedengkeun lénsa asferik dirancang pikeun ngabenerkeun aberasi buleud. Lénsa achromatic atanapi achromat nyaéta lénsa anu dirarancang pikeun ngawates éfék aberasi kromatik sareng buleud. Lensa achromatic mikro-optik nyieun koréksi pikeun mawa dua panjang gelombang (sapertos warna beureum sareng biru) kana fokus dina pesawat anu sami. LENSA CYLINDRICAL: Lénsa ieu museurkeun cahaya kana garis tinimbang hiji titik, sakumaha lénsa buleud. Beungeut melengkung atawa beungeut lénsa cylindrical mangrupakeun bagian tina silinder, sarta museurkeun gambar ngaliwatan eta kana garis sajajar jeung simpang tina beungeut lénsa sarta tangen pesawat ka dinya. Lénsa cylindrical compresses gambar dina arah jejeg garis ieu, sarta ninggalkeun eta unaltered dina arah sajajar jeung eta (dina pesawat tangent). Aya versi mikro-optik leutik anu cocog pikeun dianggo dina lingkungan optik mikro, ngabutuhkeun komponén serat optik ukuran kompak, sistem laser, sareng alat mikro-optik. JENDELA MIKRO-OPTIK sareng FLATS: Jandéla mikro-optik Milimétri nyumponan sarat kasabaran anu ketat sayogi. Urang tiasa ngadamel aranjeunna kana spésifikasi anjeun tina salah sahiji gelas kelas optik. Urang nawiskeun rupa-rupa jandéla mikro-optik dijieunna tina bahan béda kayaning silika lebur, BK7, inten biru, séng sulfida .... jsb. kalawan transmisi ti UV ka rentang IR tengah. MICROLENSES IMAGING: Microlenses nyaéta lénsa leutik, umumna diaméterna kurang ti milimeter (mm) jeung leutikna 10 mikrométer. Lénsa Pencitraan dipaké pikeun nempo objék dina sistem pencitraan. Lensa Pencitraan digunakeun dina sistem pencitraan pikeun museurkeun gambar hiji obyék anu ditalungtik kana sénsor kaméra. Gumantung kana lénsa, lénsa pencitraan tiasa dianggo pikeun ngaleungitkeun paralaks atanapi kasalahan sudut pandang. Éta ogé bisa nawarkeun magnifications adjustable, widang pintonan, sarta panjang fokus. Lensa ieu ngamungkinkeun hiji obyék ditempo ku sababaraha cara pikeun ngagambarkeun fitur atawa ciri nu tangtu nu bisa jadi dipikahoyong dina aplikasi nu tangtu. MICROMIRRORS: Alat Micromirror dumasar kana kaca spion mikroskopis leutik. Kaca spion nyaéta sistem Microelectromechanical (MEMS). Kaayaan alat mikro-optik ieu dikawasa ku cara nerapkeun tegangan antara dua éléktroda di sabudeureun susunan eunteung. Alat micromirror digital dianggo dina proyektor pidéo sareng optik sareng alat micromirror dianggo pikeun defleksi sareng kontrol cahaya. MIKRO-OPTIK COLLIMATORS & COLLIMATOR ARRAYS: Rupa-rupa collimators mikro-optik sadia off-the-rak. Kolimator balok leutik mikro-optik pikeun aplikasi anu nungtut diproduksi nganggo téknologi fusi laser. Tungtung serat langsung ngahiji ka pusat optik lensa, ku kituna ngaleungitkeun epoksi dina jalur optik. Permukaan lensa kolimator mikro-optik teras digosok laser dugi ka sajuta inci tina bentuk idéal. Collimators Beam Leutik ngahasilkeun balok collimated kalawan cangkéng beam handapeun milimeter a. Kolimator balok leutik mikro-optik biasana dianggo dina panjang gelombang 1064, 1310 atanapi 1550 nm. Kolimator mikro-optik dumasar lénsa GRIN ogé sayogi ogé rakitan kolimator sareng rakitan serat kolimator. LENSA FRESNEL MIKRO-OPTIK: Lensa Fresnel mangrupikeun jinis lénsa kompak anu dirancang pikeun ngawenangkeun pangwangunan lénsa aperture ageung sareng panjang fokus pondok tanpa massa sareng volume bahan anu diperyogikeun ku lénsa desain konvensional. Lensa Fresnel tiasa didamel langkung ipis tibatan lénsa konvensional anu sabanding, kadang-kadang bentukna datar. Lénsa Fresnel tiasa néwak cahaya anu langkung serong tina sumber cahaya, ku kituna cahayana tiasa katingali dina jarak anu langkung ageung. Lénsa Fresnel ngirangan jumlah bahan anu diperyogikeun dibandingkeun sareng lénsa konvensional ku ngabagi lénsa kana sakumpulan bagian annular konsentris. Dina unggal bagian, ketebalan sakabéh diréduksi dibandingkeun lénsa basajan sarimbag. Ieu bisa ditempo salaku ngabagi beungeut kontinyu tina lénsa standar kana susunan surfaces of curvature sarua, kalawan discontinuities stepwise antara aranjeunna. Lensa Fresnel mikro-optik museurkeun cahaya ku réfraksi dina sakumpulan permukaan melengkung konsentris. lénsa ieu bisa dijieun pisan ipis jeung lightweight. Lensa Fresnel mikro-optik nawiskeun kasempetan dina élmu optik pikeun aplikasi Xray resolusi luhur, kamampuan interkonéksi optik ngaliwatan wafer. Kami ngagaduhan sababaraha metode fabrikasi kalebet micromolding sareng micromachining pikeun ngahasilkeun lensa Fresnel mikro-optik sareng susunan khusus pikeun aplikasi anjeun. Urang bisa ngarancang lénsa Fresnel positif salaku collimator a, kolektor atawa dua conjugates terhingga. Lensa Fresnel Mikro-Optik biasana dilereskeun pikeun aberasi buleud. Lensa positip mikro-optik tiasa dimétalisasi kanggo dianggo salaku pemantul permukaan kadua sareng lénsa négatip tiasa dimétalisasi pikeun dianggo salaku pemantul permukaan munggaran. PRISMA MIKRO-OPTIK: Garis mikro-optik presisi kami kalebet prisma mikro anu dilapis sareng henteu dilapis standar. Éta cocog pikeun dianggo sareng sumber laser sareng aplikasi pencitraan. Prisma mikro-optik kami gaduh dimensi submilimeter. Prisma mikro-optik anu dilapis kami ogé tiasa dianggo salaku pemantul eunteung ngeunaan cahaya anu asup. Prisma anu teu dilapis bertindak salaku eunteung pikeun kajadian cahaya dina salah sahiji sisi anu pondok saprak cahaya kajadian sagemblengna dipantulkeun sacara internal di hypotenuse. Conto kamampuhan prisma mikro-optik kami kaasup prisma sudut katuhu, rakitan kubus beamsplitter, prisma Amici, K-prisma, Prisma Dove, Prisma hateup, Cornercubes, Pentaprisms, prisma Rhomboid, Bauernfeind prisma, Dispersing prisma, Reflecting prisma. Kami ogé nawiskeun pituduh cahaya sareng de-glaring optik mikro-prisma anu didamel tina akrilik, polikarbonat sareng bahan plastik sanésna ku prosés manufaktur embossing panas pikeun aplikasi dina lampu sareng luminaries, LEDs. Éta kacida éfisiénna, cahaya kuat nungtun permukaan prisma anu tepat, ngadukung luminaries pikeun minuhan peraturan kantor pikeun de-glaring. Struktur prisma ngaropéa tambahan mungkin. Microprisms sareng microprism arrays dina tingkat wafer ogé mungkin ngagunakeun téhnik microfabrication. GRATINGS DIFRAKSI: Kami nawiskeun desain sareng pembuatan elemen mikro-optik difraksi (DOE). A grating difraksi mangrupa komponén optik jeung struktur periodik, nu meulah sarta difraksi cahaya jadi sababaraha balok ngarambat dina arah béda. Arah balok ieu gumantung kana jarak kisi sareng panjang gelombang cahaya supados kisi bertindak salaku unsur dispersif. Ieu ngajadikeun grating unsur cocog pikeun dipaké dina monochromators na spéktrométer. Ngagunakeun lithography basis wafer, kami ngahasilkeun elemen mikro-optik difraksi kalawan ciri kinerja termal, mékanis jeung optik luar biasa. Ngolah wafer-tingkat mikro-optik nyadiakeun kaulangan manufaktur alus teuing jeung kaluaran ékonomi. Sababaraha bahan sadia pikeun elemen mikro-optik difraktif nyaéta kristal-quartz, lebur-silika, kaca, silikon jeung substrat sintétik. Kisi-kisi difraksi mangpaat dina aplikasi sapertos analisis spéktral / spéktroskopi, MUX / DEMUX / DWDM, kontrol gerak precision sapertos dina encoder optik. Téhnik Lithography ngajadikeun fabrikasi gratings mikro-optik precision kalawan spasi alur dikawasa pageuh mungkin. AGS-TECH nawiskeun duanana desain khusus sareng saham. VORTEX LENSES: Dina aplikasi laser aya kabutuhan pikeun ngarobah hiji Gaussian beam kana cingcin énergi donat ngawangun. Ieu kahontal ngagunakeun lénsa Vortex. Sababaraha aplikasi aya dina litografi sareng mikroskopi resolusi luhur. Polimér dina kaca Vortex pelat fase oge sadia. HOMOGENIZERS / DIFFUSERS MICRO-OPTICAL: Rupa-rupa téknologi anu dianggo pikeun nyiptakeun homogenizer sareng diffuser mikro-optik kami, kalebet embossing, film diffuser direkayasa, diffusers etched, diffusers HiLAM. Laser Speckle nyaéta fenomena optik hasil tina gangguan acak tina cahaya koheren. Fenomena ieu dianggo pikeun ngukur Fungsi Transfer Modulasi (MTF) tina susunan detektor. Diffusers Microlens ditémbongkeun janten alat mikro-optik efisien pikeun generasi speckle. SHAPERS BEAM: Pembentuk sinar mikro-optik nyaéta optik atanapi sakumpulan optik anu ngarobih distribusi inténsitas sareng bentuk spatial sinar laser kana hal anu langkung dipikahoyong pikeun aplikasi anu dipasihkeun. Seringna, sinar laser sapertos Gaussian atanapi henteu seragam dirobih janten sinar luhur datar. Beam shaper mikro-optik dipaké pikeun ngabentuk jeung ngamanipulasi mode tunggal jeung multi-mode sinar laser. Beam shaper mikro-optik kami nyadiakeun sirkular, pasagi, rectilinear, héksagonal atawa bentuk garis, sarta homogenize beam (datar luhur) atawa nyadiakeun pola inténsitas custom nurutkeun sarat tina aplikasi. Unsur mikro-optik réfraktif, difraktif sareng reflektif pikeun ngabentuk sinar laser sareng homogenisasi parantos didamel. Elemen mikro-optik multifungsi dipaké pikeun ngabentuk propil sinar laser sawenang-wenang kana rupa-rupa géométri kawas, susunan titik homogen atawa pola garis, lambar lampu laser atawa profil inténsitas datar-luhur. Conto aplikasi balok rupa nyaéta motong sareng las keyhole. Conto aplikasi sinar lega nyaéta konduksi las, brazing, soldering, perlakuan panas, ablation film ipis, laser peening. GRATINGS komprési pulsa: komprési pulsa mangrupakeun téhnik mangpaat anu ngamangpaatkeun hubungan antara durasi pulsa jeung lebar spéktral pulsa a. Hal ieu ngamungkinkeun amplifikasi pulsa laser di luhur wates ambang karusakan normal anu ditumpukeun ku komponén optik dina sistem laser. Aya téhnik linier jeung nonlinier pikeun ngurangan durasi pulsa optik. Aya rupa-rupa métode pikeun ngompres samentara / pondok pulsa optik, nyaéta, ngurangan durasi pulsa. Métode ieu umumna dimimitian dina daérah picosecond atanapi femtosecond, nyaéta parantos aya dina rezim pulsa ultrashort. MULTISPOT BEAM SPLITTERS: Beam beam ku cara maké elemen difraktif téh desirable lamun hiji unsur diperlukeun pikeun ngahasilkeun sababaraha balok atawa lamun separation kakuatan optik pisan pasti diperlukeun. positioning tepat ogé bisa dihontal, Contona, pikeun nyieun liang dina jarak diartikeun jelas tur akurat. Kami ngagaduhan Elemen Multi-Spot, Elemen Sampler Beam, Elemen Multi-Fokus. Ngagunakeun unsur difraktif, collimated balok kajadian dibagi jadi sababaraha balok. Balok optik ieu gaduh inténsitas anu sami sareng sudut anu sami. Urang boga duanana elemen hiji diménsi jeung dua diménsi. Unsur 1D ngabagi balok sapanjang garis lempeng sedengkeun elemen 2D ngahasilkeun balok anu disusun dina matriks, contona, bintik 2 x 2 atanapi 3 x 3 sareng elemen anu aya bintik anu disusun sacara héksagonal. Vérsi mikro-optik sadia. ELEMEN BEAM SAMPLER: Elemen ieu mangrupikeun gratings anu dianggo pikeun ngawaskeun inline laser kakuatan tinggi. Urutan difraksi kahiji ± bisa dipaké pikeun pangukuran beam. Inténsitasna nyata langkung handap tina balok utama sareng tiasa dirarancang khusus. Pesenan difraksi anu langkung luhur ogé tiasa dianggo pikeun pangukuran kalayan inténsitas anu langkung handap. Variasi dina inténsitas jeung parobahan dina profil beam tina lasers kakuatan tinggi bisa reliably diawaskeun inline ngagunakeun metoda ieu. ELEMEN MULTI-FOKUS: With unsur difraktif ieu sababaraha titik fokus bisa dijieun sapanjang sumbu optik. Unsur optik ieu dianggo dina sénsor, ophthalmology, pangolahan bahan. Vérsi mikro-optik sadia. INTERCONNECTS MIKRO-OPTIK: Sambungan optik parantos ngagentos kabel tambaga listrik dina tingkat anu béda dina hirarki interkonéksi. Salah sahiji kamungkinan pikeun nyangking kaunggulan telekomunikasi mikro-optik ka backplane komputer, papan sirkuit dicitak, tingkat interkonéksi antar-chip sareng on-chip, nyaéta ngagunakeun modul interkonéksi mikro-optik rohangan bébas anu didamel tina plastik. Modul ieu sanggup mawa rubakpita komunikasi agrégat anu luhur ngaliwatan rébuan tautan optik titik-ka-titik dina tapak suku séntiméter pasagi. Kontak kami pikeun off-rak ogé custom tailored interkonéksi mikro-optik pikeun backplane komputer, papan sirkuit dicitak, tingkat interkonéksi antar-chip jeung on-chip. SISTEM MIKRO-OPTIK CERDAS: Modul lampu mikro-optik calakan dianggo dina telepon pinter sareng alat pinter pikeun aplikasi lampu kilat LED, dina interkonéksi optik pikeun ngangkut data dina superkomputer sareng alat telekomunikasi, salaku solusi miniatur pikeun bentuk sinar infra-beureum caket, deteksi dina kaulinan. aplikasi sareng pikeun ngadukung kontrol gestur dina antarmuka pangguna alami. Sensing modul opto-éléktronik dipaké pikeun sababaraha aplikasi produk kayaning lampu ambient jeung sensor jarak dina telepon pinter. Sistem mikro-optik pencitraan calakan dianggo pikeun kaméra primér sareng payun. Urang nawiskeun ogé ngaropéa sistem mikro-optik calakan kalawan kinerja tinggi na manufacturability. MODUL LED: Anjeun tiasa mendakan chip LED, maot sareng modul kami dina halaman kami Pencahayaan & Komponén Iluminasi Manufaktur ku ngaklik Ieuh. POLARIZER WIRE-GRID: Ieu diwangun ku susunan biasa kawat logam paralel halus, disimpen dina pesawat jejeg balok kajadian. Arah polarisasi jejeg kawat. Polarizer pola gaduh aplikasi dina polarimétri, interferométri, tampilan 3D, sareng panyimpenan data optik. Polarizer kawat-grid loba dipaké dina aplikasi infra red. Di sisi séjén polarizer kawat-grid micropatterned boga resolusi spasial kawates sarta kinerja goréng dina panjang gelombang katempo, rentan ka defects sarta teu bisa gampang diperpanjang ka polarisasi non-linier. Polarizer piksel ngagunakeun susunan grid nanowire pola-mikro. Polarizer mikro-optik piksel tiasa dijajarkeun sareng kaméra, susunan pesawat, interferometer, sareng mikrobolométer tanpa peryogi saklar polarisasi mékanis. Gambar vibrant ngabedakeun antara sababaraha polarisasi sakuliah panjang gelombang katempo jeung IR bisa direbut sakaligus sacara real-time sangkan gancang, gambar resolusi luhur. Polarizer mikro-optik pixelated ogé ngaktifkeun gambar 2D sareng 3D anu jelas sanajan dina kondisi cahaya remen. Kami nawiskeun polarizer berpola pikeun alat pencitraan dua, tilu sareng opat kaayaan. Vérsi mikro-optik sadia. LENSA GRADED INDEX (GRIN): Variasi bertahap tina indéks réfraktif (n) tina hiji bahan bisa dipaké pikeun ngahasilkeun lénsa nu permukaanna datar, atawa lénsa nu teu boga aberasi nu ilaharna dititénan jeung lénsa buleud tradisional. Lénsa indéks gradién (GRIN) tiasa gaduh gradién réfraksi anu buleud, axial, atanapi radial. Aya versi mikro-optik leutik pisan. FILTER DIGITAL MIKRO-OPTIK: Saringan dénsitas nétral digital dianggo pikeun ngontrol propil inténsitas sistem pencahayaan sareng proyéksi. Saringan mikro-optik ieu ngandung struktur mikro penyerap logam anu jelas anu disebarkeun sacara acak dina substrat silika anu ngahiji. Sipat komponén mikro-optik ieu akurasi tinggi, aperture jelas badag, bangbarung ruksakna tinggi, atenuasi broadband pikeun DUV mun IR panjang gelombang, ogé ditetepkeun hiji atawa dua propil transmisi diménsi. Sababaraha aplikasi nyaéta apertures ujung lemes, koreksi tepat propil inténsitas dina katerangan atawa sistem proyéksi, saringan atenuasi variabel pikeun lampu-daya tinggi na sinar laser dimekarkeun. Urang tiasa nyaluyukeun dénsitas sareng ukuran struktur pikeun nyumponan persis profil transmisi anu diperyogikeun ku aplikasi. MULTI-WAVELENGTH BEAM COMBINERS: Multi-Wavelength beam combiners ngagabungkeun dua LED collimators tina panjang gelombang béda kana hiji collimated beam. Sababaraha combiners bisa cascaded pikeun ngagabungkeun leuwih ti dua sumber collimator LED. Beam combiners dijieunna tina-kinerja tinggi dichroic beam splitters nu ngagabungkeun dua panjang gelombang kalawan efisiensi> 95%. Aya versi mikro-optik leutik pisan. CLICK Product Finder-Locator Service Kaca saméméhna

Mesomanufacturing - Mesoscale Manufacturing - Miniature Device Fabrication - Tiny Motors - AGS-TECH Inc. - New Mexico Manufaktur Mesoscale / Mesomanufacturing Kalayan téknik produksi konvensional kami ngahasilkeun struktur "macroscale" anu kawilang ageung sareng katingali ku mata taranjang. With MESOMANUFACTURING however urang ngahasilkeun komponén pikeun alat miniatur. Mesomanufacturing disebut ogé salaku MESOSCALE MANUFACTURING or_cc781903b1-5c8debb3-5c81905-5c81905-5c81903-5c81905-5c81903-5c81905-5c5c-5c-5c-5c-5-5c-5c-5-5c-1000-500-500-5001-01-01-1 Mesomanufacturing tumpang tindih duanana macro jeung micromanufacturing. Conto mesomanufacturing nyaéta alat bantu dédéngéan, stén, motor leutik pisan. Pendekatan munggaran dina mesomanufacturing nyaéta nurunkeun skala prosés manufaktur makro. Contona hiji lathe leutik kalawan dimensi dina sababaraha belasan milimeter sarta motor 1.5W beuratna 100 gram mangrupakeun conto alus ngeunaan mesomanufacturing dimana downscaling geus lumangsung. Pendekatan kadua pikeun skala prosés micromanufacturing up. Salaku conto, prosés LIGA tiasa ditingkatkeun sareng lebet kana ranah mesomanufacturing. Prosés mesomanufacturing kami ngajalin jurang antara prosés MEMS basis silikon sareng mesin miniatur konvensional. Prosés Mesoscale tiasa ngadamel bagian dua sareng tilu diménsi anu gaduh fitur ukuran mikron dina bahan tradisional sapertos stainless steel, keramik, sareng kaca. Prosés Mesomanufacturing anu ayeuna sadia pikeun urang ngawengku, fokus ion beam (FIB) sputtering, mikro-panggilingan, mikro-péngkolan, excimer laser ablation, ablation laser femto-detik, sarta micro electro-discharge (EDM) machining. Prosés mesoscale ieu ngagunakeun téknologi machining subtractive (nyaéta, ngaleupaskeun bahan), sedengkeun prosés LIGA, nyaéta prosés mesoscale aditif. Prosés Mesomanufacturing gaduh kamampuan sareng spésifikasi kinerja anu béda. Spésifikasi kinerja mesin anu dipikaresep kalebet ukuran fitur minimum, kasabaran fitur, akurasi lokasi fitur, permukaan permukaan, sareng tingkat panyabutan bahan (MRR). Kami gaduh kamampuan mesomanufaktur komponén elektro-mékanis anu peryogi bagian mesoscale. Bagian mesoscale dijieun ku prosés mesomanufacturing subtractive boga sipat tribological unik kusabab rupa-rupa bahan jeung kaayaan permukaan dihasilkeun ku prosés mesomanufacturing béda. Téknologi machining mesoscale subtractive ieu mawa kami masalah anu patali jeung kabersihan, assembly, sarta tribology. Kabersihan penting dina mesomanufacturing sabab kokotor mesoscale jeung ukuran partikel lebu dijieun salila prosés meso-machining bisa comparable jeung fitur mesoscale. panggilingan Mesoscale sarta péngkolan bisa nyieun chip sarta burrs nu bisa meungpeuk liang . Morfologi permukaan jeung kaayaan finish permukaan rupa-rupa greatly gumantung kana métode mesomanufacturing. Bagian Mesoscale hese dicekel sareng diselaraskeun anu ngajantenkeun rakitan janten tantangan anu sabagéan ageung pesaing urang henteu tiasa diatasi. Ongkos ngahasilkeun kami dina mesomanufacturing jauh leuwih luhur ti pesaing urang nu mere kami kauntungan keur sanggup nawarkeun harga hadé. PROSES MESOSCALE MACHINING: Téhnik mesomanufacturing utama kami nyaéta Focused Ion Beam (FIB), Micro-milling, & Micro-turning, laser meso-machining, Micro-EDM (electro-discharge machining) Mesomanufacturing maké Focus Ion Beam (FIB), Micro-panggilingan, & Micro-turning: The FIB sputters bahan tina workpiece ku Gallium ion beam bombardment. workpiece nu geus dipasang ka susunan hambalan precision sarta disimpen dina chamber vakum underneath sumber Gallium. Tahap tarjamah jeung rotasi dina chamber vakum nyieun rupa lokasi dina sapotong karya sadia pikeun beam ion Gallium pikeun FIB mesomanufacturing. Hiji médan listrik tunable nyeken balok pikeun nutupan wewengkon projected tos tangtu. Potensi tegangan tinggi ngabalukarkeun sumber ion Gallium ngagancangkeun sareng tabrakan sareng benda kerja. Tabrakan nyabut atom tina sapotong karya. Hasil tina prosés meso-machining FIB tiasa nyiptakeun sisi nangtung anu caket. Sababaraha FIBs sadia pikeun urang boga diaméter balok sakumaha leutik 5 nanometer, sahingga FIB mesin mesoscale komo microscale sanggup. Urang Gunung parabot mikro-panggilingan dina mesin panggilingan precision tinggi kana saluran mesin dina aluminium. Ngagunakeun FIB urang bisa fabricate parabot mikro-péngkolan nu lajeng bisa dipaké dina lathe pikeun fabricate rod finely threaded. Dina basa sejen, FIB bisa dipaké pikeun mesin perkakas teuas sagigireun fitur langsung meso-machining onto sapotong karya tungtung. Laju panyabutan bahan anu laun parantos ngajantenkeun FIB henteu praktis pikeun langsung machining fitur ageung. Alat anu teuas, kumaha oge, bisa nyabut bahan dina laju impressive tur cukup awét pikeun sababaraha jam waktu machining. Sanajan kitu, FIB praktis pikeun langsung meso-machining kompléks wangun tilu diménsi nu teu merlukeun laju panyabutan bahan badag. Panjang paparan jeung sudut incidence bisa greatly mangaruhan géométri fitur langsung machined. Laser Mesomanufacturing: Laser Excimer dipaké pikeun mesomanufacturing. The excimer mesin laser bahan ku pulsing eta kalawan pulsa nanosecond sinar ultraviolét. Potongan kerja dipasang kana tahapan translasi anu presisi. A controller koordinat gerak sapotong karya relatif ka sinar laser UV cicing jeung koordinat firing tina pulsa. Téhnik proyéksi topéng tiasa dianggo pikeun ngartikeun géométri mesin meso. Topeng diselapkeun kana bagian balok anu dilegaan dimana fluence laser rendah teuing pikeun ngaleungitkeun topéng. Géométri topéng digedékeun ngaliwatan lénsa sareng diproyeksikan kana karya. pendekatan ieu bisa dipaké pikeun machining sababaraha liang (arrays) sakaligus. Laser excimer sareng YAG kami tiasa dianggo pikeun mesin polimér, keramik, kaca sareng logam anu gaduh ukuran ukuran sakedik 12 mikron. Gandeng alus antara panjang gelombang UV (248 nm) jeung workpiece dina laser mesomanufacturing / meso-machining hasil dina tembok channel nangtung. Pendekatan meso-machining laser anu langkung bersih nyaéta ngagunakeun laser femtosecond Ti-sapphire. Lebu anu tiasa didéteksi tina prosés manufaktur meso nyaéta partikel ukuran nano. Jero hiji fitur micron-ukuran bisa microfabricated ngagunakeun laser femtosecond. Prosés ablasi laser femtosecond unik sabab megatkeun beungkeut atom tinimbang bahan ablating termal. The femtosecond laser meso-machining / prosés micromachining boga tempat husus dina mesomanufacturing sabab cleaner, micron sanggup, sarta teu bahan husus. Mesomanufacturing maké Micro-EDM (electro-discharge machining): Electro-discharge machining ngaluarkeun bahan ngaliwatan prosés erosi narik. Mesin mikro-EDM kami tiasa ngahasilkeun fitur sakedik 25 mikron. Pikeun sinker sareng mesin kawat mikro-EDM, dua pertimbangan utama pikeun nangtukeun ukuran fitur nyaéta ukuran éléktroda sareng gap over-bum. Éléktroda saeutik leuwih 10 microns diaméterna jeung over-bum sakumaha saeutik sakumaha sababaraha microns dipaké. Nyieun hiji éléktroda ngabogaan géométri kompléks pikeun mesin sinker EDM merlukeun pangaweruh-kumaha. Duanana grafit sareng tambaga populer salaku bahan éléktroda. Hiji pendekatan ka fabricating a sinker EDM éléktroda pajeulit pikeun bagian mesoscale nyaéta ngagunakeun prosés LIGA. Tambaga, salaku bahan éléktroda, bisa plated kana molds LIGA. The tambaga LIGA éléktroda lajeng bisa dipasang onto mesin sinker EDM pikeun mesomanufacturing bagian dina bahan béda kayaning stainless steel atanapi kovar. Taya hiji prosés mesomanufacturing cukup pikeun sakabéh operasi. Sababaraha prosés mesoscale leuwih lega jangkauan ti batur, tapi unggal prosés boga Ecological na. Kalolobaan waktu urang merlukeun rupa-rupa bahan pikeun ngaoptimalkeun kinerja komponén mékanis jeung teu nyaman jeung bahan tradisional kayaning stainless steel sabab bahan ieu boga sajarah panjang tur geus kacida alusna dicirikeun ngaliwatan taun. Prosés Mesomanufacturing ngamungkinkeun urang ngagunakeun bahan tradisional. Téknologi mesin mesoscale subtractive ngalegaan dasar bahan urang. Galling tiasa janten masalah sareng sababaraha kombinasi bahan dina mesomanufacturing. Unggal prosés machining mesoscale tinangtu mangaruhan uniquely roughness permukaan jeung morfologi. Panggilingan mikro sareng péngkolan mikro tiasa ngahasilkeun burr sareng partikel anu tiasa nyababkeun masalah mékanis. Micro-EDM bisa ninggalkeun lapisan recast nu bisa mibanda ciri maké jeung gesekan husus. Balukar gesekan antara bagian mesoscale mungkin gaduh titik kontak anu kawates sareng henteu akurat dimodelkeun ku model kontak permukaan. Sababaraha téknologi machining mesoscale, sapertos micro-EDM, cukup dewasa, sabalikna ti anu sanés, sapertos femtosecond laser meso-machining, anu masih peryogi pangwangunan tambahan. CLICK Product Finder-Locator Service Kaca saméméhna

Industrial Chemicals, Industrial Consumables, Aerosols, Sprays, Industrial Chemical Agents Industri & Spésialisasi & Tekstil Fungsional Anu dipikaresep ku urang ngan ukur tékstil khusus & fungsional sareng lawon sareng produk anu didamel tina éta anu nyayogikeun aplikasi khusus. Ieu mangrupikeun tékstil rékayasa anu gaduh nilai luar biasa, ogé sok disebut tékstil téknis sareng lawon. Kain sareng lawon anu teu anyaman ogé sayogi pikeun seueur aplikasi. Di handap ieu daptar sababaraha jenis utama industri & husus & tékstil fungsional anu aya dina ngembangkeun produk urang jeung lingkup manufaktur. Kami daék gawé bareng anjeun dina ngarancang, ngembangkeun sareng manufaktur produk anjeun tina: Hidrofobik (panolak cai) & hidrofilik (nyerep cai) bahan tékstil Tekstil sareng lawon anu kuatna luar biasa, durability sareng résistansi kana kaayaan lingkungan anu parah (sapertos peluru, tahan panas tinggi, tahan suhu rendah, tahan seuneu, inert atanapi tahan ngalawan cairan sareng gas korosif, formasi….) Antibakteri & Antifungal textiles sareng lawon pelindung UV Tékstil sareng lawon konduktif listrik sareng non-konduktif Kain antistatik pikeun kontrol ESD….jsb. Tekstil sareng lawon anu gaduh sipat optik khusus sareng épék (fluoresensi…jsb.) Tekstil, lawon sareng lawon kalayan kamampuan nyaring khusus, manufaktur saringan Tekstil industri sapertos lawon saluran, interlinings, tulangan, sabuk transmisi, tulangan pikeun karét (sabuk conveyor, simbut cetak, tali), tékstil pikeun pita sareng abrasive. Tekstil pikeun industri otomotif (selang, sabuk, kantong udara, interlinings, ban) Tekstil pikeun konstruksi, wangunan jeung produk infrastruktur (lawon beton, geomembranes, sarta innerduct lawon) Tekstil multi-fungsi komposit anu gaduh lapisan atanapi komponén anu béda pikeun fungsi anu béda. Tekstil dijieun ku karbon diaktipkeun infusion on serat poliéster pikeun masihan rasa leungeun katun, sékrési bau, manajemén Uap. Tekstil dijieun tina polimér memori bentuk Tekstil pikeun bedah sareng implan bedah, lawon biokompatibel Punten dicatet yén kami insinyur, ngarancang sareng ngadamel produk pikeun kabutuhan sareng spésifikasi anjeun. Urang bisa boh rancang produk nurutkeun spésifikasi Anjeun atawa, Upami hoyong, urang bisa mantuan Anjeun dina milih bahan katuhu jeung ngarancang produk. Kaca saméméhna

Camera Systems - Components - Optic Scanner - Optical Readers - Imaging System - CCD - Optomechanical Systems - IR Cameras Ngaropea Systems kaméra Manufaktur & Majelis AGS-TECH nawiskeun: • Sistem kaméra, komponén kaméra jeung rakitan kaméra custom • custom dirancang jeung dijieun scanner optik, pamiarsa, rakitan produk kaamanan optik. • Precision optik, opto-mékanis jeung elektro-optik rakitan ngahijikeun Imaging jeung optik nonimaging, cahaya LED, serat optik sarta kaméra CCD • Diantara produk insinyur optik kami geus dimekarkeun nyaéta: - Periskop Omni-arah sareng kaméra pikeun panjagaan sareng aplikasi kaamanan. 360 x 60º widang tempoan gambar resolusi luhur, teu merlukeun jahitan. - Rongga jero kaméra vidéo sudut lega - Super langsing 0,6 mm diaméterna fléksibel endoscope video. Sadaya panyambung pidéo médis pas dina eyepieces endoskop standar sareng disegel sareng soakable. Pikeun endoskop médis sareng sistem kaméra kami, mangga buka: http://www.agsmedical.com - Kaméra pidéo sareng gandeng pikeun endoskop semi-kaku - Panon-Q Videoprobe. Non-kontak zum videoprobe pikeun mesin ukur koordinat. - Spektrograf optik & sistem pencitraan IR (OSIRIS) pikeun satelit ODIN. Insinyur kami damel dina unit hiber, alignment, integrasi sareng uji. - Angin imaging interferometer (WINDII) pikeun satelit panalungtikan atmosfir luhur NASA (UARS). Insinyur kami damel dina konsultasi ngeunaan perakitan, integrasi sareng uji. Kinerja WINDII sareng umur operasional jauh ngaleuwihan tujuan desain sareng syarat. Gumantung kana aplikasi anjeun, kami bakal nangtukeun dimensi naon, count piksel, résolusi, sensitipitas panjang gelombang diperlukeun aplikasi kaméra anjeun. Urang tiasa ngawangun sistem pikeun anjeun cocog pikeun panjang gelombang infra red, katingali sareng anu sanés. Hubungi kami ayeuna pikeun milari langkung seueur. Dowload brosur pikeun urang DESAIN PROGRAM PARTNERSHIP Ogé pastikeun pikeun ngundeur katalog komponén listrik & éléktronik komprehensif kami pikeun produk luar-rak ku KLIK DI DIEU. CLICK Product Finder-Locator Service Kaca saméméhna

Surface Treatment and Modification - Surface Engineering - Hardening - Plasma - Laser - Ion Implantation - Electron Beam Processing at AGS-TECH Perlakuan permukaan jeung modifikasi Surfaces nutupan sagalana. Daya tarik sareng fungsi permukaan bahan anu disayogikeun ka urang penting pisan. Therefore SURFACE TREATMENT and SURFACE MODIFICATION are among our everyday industrial operations. Perlakuan permukaan & modifikasi ngabalukarkeun sipat permukaan ditingkatkeun sarta bisa dipigawé boh salaku operasi pagawean ahir atawa saméméh palapis atawa operasi gabung. Prosés perlakuan permukaan jeung modifikasi (ogé disebut as SURFACE ENGINEERING) , nyaluyukeun permukaan bahan sareng produk pikeun: - Kontrol gesekan sareng ngagem - Ningkatkeun lalawanan korosi - Ningkatkeun adhesion of coatings saterusna atawa bagian ngagabung - Robah sipat fisik konduktivitas, résistansi, énergi permukaan sareng réfléksi - Robah sipat kimia permukaan ku ngawanohkeun gugus fungsi - Robah dimensi - Robah penampilan, misalna, warna, roughness…jsb. - Bersih sareng / atanapi disinfect permukaan Nganggo perawatan permukaan sareng modifikasi, fungsi sareng umur jasa bahan tiasa ningkat. Perawatan permukaan umum sareng metode modifikasi urang tiasa dibagi kana dua kategori utama: Perawatan Permukaan sareng Modifikasi Anu Nyertakeun Permukaan: Lapisan Organik: Lapisan organik nerapkeun cét, semén, laminasi, bubuk lebur sareng pelumas dina permukaan bahan. Coatings anorganik: coatings anorganik populér kami anu electroplating, autocatalytic plating (electroless platings), coatings konversi, sprays termal, dipping panas, hardfacing, tungku fusing, coatings pilem ipis kayaning SiO2, SiN on logam, kaca, keramik, .... jsb. Perlakuan permukaan jeung modifikasi ngalibetkeun coatings dipedar di jéntré dina submenu patali, manggaklik di dieu Lapisan Fungsional / Lapisan Dekoratif / Pilem Ipis / Pilem Kandel Perlakuan Permukaan sareng Modifikasi Anu Ngarobih Permukaan: Di dieu dina halaman ieu kami bakal konsentrasi kana ieu. Henteu sakabéh téknik perawatan permukaan sareng modifikasi anu dijelaskeun di handap ieu dina skala mikro atanapi nano, tapi urang bakal nyarios sakedap ngeunaan éta sabab tujuan sareng metode dasarna sami sareng anu penting pikeun skala mikromanufaktur. Hardening: selektif beungeut hardening ku laser, seuneu, induksi jeung éléktron beam. Perlakuan Énergi Tinggi: Sababaraha perlakuan énergi tinggi kami kalebet implantasi ion, glazing & fusi laser, sareng perlakuan sinar éléktron. Perawatan Difusi Ipis: Prosés difusi ipis kalebet feritik-nitrokarburisasi, boronisasi, prosés réaksi suhu luhur sapertos TiC, VC. Perlakuan Difusi Beurat: Prosés difusi beurat kami kalebet carburizing, nitriding, sareng carbonitriding. Perlakuan Permukaan Khusus: Perlakuan khusus sapertos perawatan cryogenic, magnét, sareng sonik mangaruhan permukaan sareng bahan bulk. Prosés hardening selektif tiasa dilaksanakeun ku seuneu, induksi, sinar éléktron, sinar laser. Substrat ageung dikeraskeun jero nganggo hardening seuneu. Induksi hardening di sisi séjén dipaké pikeun bagian leutik. Pengerasan sinar laser sareng éléktron kadang henteu dibédakeun sareng anu aya dina hardfacings atanapi perawatan énergi anu luhur. Perlakuan permukaan ieu sareng prosés modifikasi ngan ukur tiasa dianggo pikeun baja anu gaduh karbon sareng eusi alloy anu cukup pikeun ngijinkeun hardening. Besi tuang, baja karbon, baja alat, sareng baja alloy cocog pikeun pengobatan permukaan sareng metode modifikasi ieu. Dimensi bagian henteu dirobih sacara signifikan ku perlakuan permukaan hardening ieu. Jero hardening bisa rupa-rupa ti 250 microns ka jero sakabéh bagian. Sanajan kitu, dina sakabeh kasus bagian, bagian kudu ipis, kirang ti 25 mm (1 in), atawa leutik, saprak prosés hardening merlukeun cooling gancang bahan, sakapeung dina sadetik. Ieu hésé ngahontal dina workpieces badag, sarta ku kituna dina bagian badag, ngan surfaces bisa hardened. Salaku perlakuan permukaan populér sarta prosés modifikasi kami harden cinyusu, wilah péso, sarta wilah bedah diantara loba produk lianna. Prosés-énergi luhur mangrupikeun metode perawatan permukaan sareng modifikasi anu kawilang énggal. Sipat surfaces dirobah tanpa ngarobah dimensi. Prosés perlakuan permukaan-énergi tinggi populér kami nyaéta perlakuan sinar éléktron, implantasi ion, sarta perlakuan sinar laser. Perawatan Beam Éléktron: Perawatan permukaan pancaran éléktron ngarobih sipat permukaan ku pemanasan gancang sareng pendinginan gancang - dina urutan 10Exp6 Centigrade/detik (10exp6 Fahrenheit/detik) dina daérah anu deet pisan sakitar 100 mikron caket permukaan bahan. Perlakuan sinar éléktron ogé bisa dipaké dina hardfacing pikeun ngahasilkeun alloy permukaan. Implantasi Ion: Perlakuan permukaan jeung métode modifikasi ieu ngagunakeun sinar éléktron atawa plasma pikeun ngarobah atom gas kana ion kalawan énergi cukup, sarta implant / nyelapkeun ion kana kisi atom substrat, gancangan ku coils magnét dina chamber vakum. Vakum ngagampangkeun pikeun ion-ion bébas ngalih dina kamar. The mismatch antara ion implanted jeung beungeut logam nyiptakeun defects atom nu hardens beungeut cai. Laser Beam Treatment: Kawas perlakuan beungeut sinar éléktron jeung modifikasi, perlakuan sinar laser alters sipat permukaan ku pemanasan gancang jeung cooling gancang di wewengkon pisan deet deukeut beungeut cai. Perlakuan permukaan ieu & métode modifikasi ogé bisa dipaké dina hardfacing pikeun ngahasilkeun alloy permukaan. A know-how dina dosages Implant jeung parameter perlakuan ngamungkinkeun urang ngagunakeun téhnik perlakuan permukaan énergi tinggi ieu dina pabrik fabrikasi urang. Perawatan Permukaan Difusi Ipis: Ferritic nitrocarburizing nyaéta prosés hardening kasus nu diffuses nitrogén jeung karbon kana logam ferrous dina suhu sub-kritis. Suhu ngolah biasana dina 565 Centigrade (1049 Fahrenheit). Dina suhu ieu steels jeung alloy ferrous séjén masih dina fase ferritic, nu nguntungkeun dibandingkeun prosés hardening hal séjén anu lumangsung dina fase austenitic. Prosésna dianggo pikeun ningkatkeun: • lalawanan scuffing • sipat kacapean • lalawanan korosi Saeutik pisan bentuk distorsi lumangsung salila prosés hardening berkat suhu processing low. Boronizing, nyaéta prosés dimana boron diwanohkeun kana logam atawa alloy. Ieu mangrupikeun prosés pengerasan sareng modifikasi permukaan dimana atom boron disebarkeun kana permukaan komponén logam. Hasilna, beungeutna ngandung logam borides, kayaning borides beusi jeung borides nikel. Dina kaayaan murni, borides ieu gaduh karasa pisan tinggi sareng résistansi ngagem. Bagian logam boronized pisan tahan ngagem tur mindeng bakal lepas nepi ka lima kali leuwih panjang batan komponén dirawat kalayan perlakuan panas konvensional kayaning hardening, carburizing, nitriding, nitrocarburizing atanapi hardening induksi. Perawatan Permukaan Difusi Beurat sareng Modifikasi: Upami eusi karbon rendah (contona kirang ti 0,25%) maka urang tiasa ningkatkeun eusi karbon permukaan pikeun hardening. Bagian éta tiasa dipanaskeun ku cara ngarérét dina cairan atanapi tiis dina hawa tiis gumantung kana sipat anu dipikahoyong. Metoda ieu ngan bakal ngidinan hardening lokal dina beungeut cai, tapi teu di inti. Ieu kadang pisan desirable sabab ngamungkinkeun pikeun permukaan teuas kalawan sipat maké alus sakumaha dina gears, tapi boga inti jero tangguh anu bakal ngalakukeun ogé dina beban dampak. Dina salah sahiji perlakuan permukaan jeung téhnik modifikasi, nyaéta Carburizing kami nambahkeun karbon kana beungeut cai. Urang ngalaan bagian ka atmosfir euyeub Karbon dina suhu luhur sarta ngidinan difusi mindahkeun atom Karbon kana baja nu. Difusi bakal lumangsung ngan lamun baja boga eusi karbon low, sabab difusi jalan dina diferensial tina prinsip konsentrasi. Pek Carburizing: Bagian-bagian dibungkus dina medium karbon tinggi sapertos bubuk karbon sareng dipanaskeun dina tungku salami 12 dugi ka 72 jam dina 900 Celcius (1652 Fahrenheit). Dina suhu ieu gas CO dihasilkeun nu mangrupakeun agén réduksi kuat. Réaksi réduksi lumangsung dina beungeut baja ngaleupaskeun karbon. Karbon ieu teras disebarkeun kana permukaan berkat suhu anu luhur. Karbon dina beungeut cai nyaéta 0,7% nepi ka 1,2% gumantung kana kaayaan prosés. Teu karasa kahontal nyaéta 60 - 65 RC. Jero wadah carburized kisaran ti 0,1 mm nepi ka 1,5 mm. Pack carburizing merlukeun kontrol alus tina uniformity suhu sarta konsistensi dina pemanasan. Gas Carburizing: Dina varian perlakuan permukaan ieu, gas Karbon Monoksida (CO) disayogikeun ka tungku anu dipanaskeun sareng réaksi réduksi déposisi karbon lumangsung dina permukaan bagian. prosés ieu overcomes lolobana masalah tina pak carburizing. Sanajan kitu, hiji perhatian nyaéta aman tina aman tina gas CO. Carburizing Cair: Bagian baja anu immersed dina mandi euyeub karbon molten. Nitriding mangrupakeun perlakuan permukaan jeung prosés modifikasi ngalibetkeun difusi Nitrogén kana beungeut baja. Nitrogén ngabentuk Nitrida sareng unsur sapertos Aluminium, Chromium, sareng Molybdenum. Bagian-bagianna dipanaskeun sareng tempered sateuacan nitriding. Bagian-bagianna teras dibersihkeun sareng dipanaskeun dina tungku dina atmosfir amonia anu disosiasi (ngandung N sareng H) salami 10 dugi ka 40 jam dina suhu 500-625 Centigrade (932 - 1157 Fahrenheit). Nitrogén diffuses kana baja jeung ngabentuk alloy nitride. Ieu penetrates ka jero nepi ka 0,65 mm. Kasusna hese pisan sareng distorsi rendah. Kusabab kasusna ipis, grinding permukaan henteu dianjurkeun sahingga nitriding perlakuan permukaan bisa jadi hiji pilihan pikeun surfaces kalawan syarat pagawean pisan lemes. Perawatan permukaan karbonitriding sareng prosés modifikasi paling cocog pikeun baja alloy karbon rendah. Dina prosés carbonitriding, Karbon sareng Nitrogen disebarkeun kana permukaan. Bagian-bagianna dipanaskeun dina atmosfir hidrokarbon (sapertos métana atanapi propana) dicampur amonia (NH3). Kantun nempatkeun, prosésna mangrupikeun campuran Carburizing sareng Nitriding. Perlakuan permukaan karbonitriding dipigawé dina suhu 760 - 870 Centigrade (1400 - 1598 Fahrenheit), Ieu lajeng quenched dina gas alam (Oksigén bébas) atmosfir. Prosés carbonitriding teu cocog pikeun bagian precision tinggi alatan distorsi nu alamiah. Teu karasa kahontal sarua jeung carburizing (60 - 65 RC) tapi teu saluhur Nitriding (70 RC). Jero wadahna antara 0,1 sareng 0,75 mm. Kasus ieu beunghar Nitrides ogé Martensite. Tempering salajengna diperlukeun pikeun ngurangan brittleness. Perawatan permukaan khusus sareng prosés modifikasi aya dina tahap awal pangwangunan sareng éféktivitasna henteu acan kabuktian. Maranéhna nyaéta: Perlakuan Cryogenic: Umumna dilarapkeun dina steels hardened, lalaunan niiskeun handap substrat ka ngeunaan -166 Centigrade (-300 Fahrenheit) pikeun ngaronjatkeun dénsitas bahan sahingga ngaronjatkeun daya tahan maké jeung stabilitas dimensi. Perawatan Geter: Ieu maksudna pikeun ngaleungitkeun setrés termal anu diwangun dina perlakuan panas ngaliwatan geter sareng ningkatkeun umur paké. Perlakuan Magnét: Ieu maksudna pikeun ngarobah garis-up atom dina bahan ngaliwatan médan magnét sarta mudahan ngaronjatkeun kahirupan maké. Éféktivitas téknik perawatan permukaan sareng modifikasi khusus ieu masih tetep dibuktikeun. Ogé tilu téhnik ieu di luhur mangaruhan bahan bulk sagigireun surfaces. CLICK Product Finder-Locator Service Kaca saméméhna