Search Results

Ultrasonic Machining, Ultrasonic Impact Grinding, Rotary Ultrasonic Machining, Non-Conventional Machining, Custom Manufacturing - AGS-TECH Inc. New Mexico, USA Ultrasonic Machining & Rotary Ultrasonic Machining & Ultrasonic Impact Kusaga Another popular NON-CONVENTIONAL MACHINING technique we frequently use is ULTRASONIC MACHINING (UM), also widely known as ULTRASONIC KUSAGA ATHARI, ambapo nyenzo huondolewa kwenye uso wa sehemu ya kazi kwa kukatwa na mmomonyoko wa udongo na chembe za abrasive kwa kutumia zana ya mtetemo inayozunguka kwa masafa ya angani, ikisaidiwa na tope la abrasive ambalo hutiririka kwa uhuru kati ya kifaa cha kufanyia kazi na chombo. Inatofautiana na shughuli nyingine nyingi za kawaida za machining kwa sababu joto kidogo sana hutolewa. Ncha ya zana ya uchakachuaji ya ultrasonic inaitwa "sonotrode" ambayo hutetemeka kwa amplitudes ya 0.05 hadi 0.125 mm na masafa karibu 20 kHz. Mitetemo ya ncha husambaza kasi ya juu hadi kwa nafaka laini za abrasive kati ya zana na uso wa kifaa cha kufanyia kazi. Chombo hakiwahi kuwasiliana na kiboreshaji cha kazi na kwa hivyo shinikizo la kusaga ni mara chache zaidi ya pauni 2. Kanuni hii ya kufanya kazi huifanya operesheni hii kuwa kamili kwa ajili ya kutengeneza nyenzo ngumu sana na zisizo na mvuto, kama vile glasi, yakuti, rubi, almasi na kauri. Nafaka za abrasive ziko ndani ya tope la maji na mkusanyiko kati ya 20 hadi 60% kwa ujazo. Tope pia hutumika kama kibeba uchafu mbali na eneo la ukataji/machining. Tunatumia kama nafaka za abrasive mara nyingi boroni CARBIDE, oksidi ya alumini na silicon carbide yenye ukubwa wa nafaka kuanzia 100 kwa michakato ya kukauka hadi 1000 kwa mchakato wetu wa kukamilisha. Mbinu ya ultrasonic-machining (UM) inafaa zaidi kwa nyenzo ngumu na brittle kama vile keramik na kioo, carbides, mawe ya thamani, vyuma ngumu. Umaliziaji wa uso wa usindikaji wa ultrasonic hutegemea ugumu wa kifaa/zana na kipenyo cha wastani cha nafaka za abrasive zinazotumiwa. Kidokezo cha zana kwa ujumla ni chuma chenye kaboni kidogo, nikeli na vyuma laini vilivyoambatishwa kwenye kibadilishaji sauti kupitia kishikilia zana. Mchakato wa ultrasonic-machining hutumia deformation ya plastiki ya chuma kwa chombo na brittleness ya workpiece. Zana hutetemeka na kusukuma chini kwenye tope abrasive iliyo na nafaka hadi nafaka ziathiri sehemu ya kazi iliyovunjika. Wakati wa operesheni hii, workpiece imevunjwa wakati chombo kinapiga kidogo sana. Kwa kutumia abrasives nzuri, tunaweza kufikia uvumilivu wa dimensional wa 0.0125 mm na hata bora zaidi kwa kutumia ultrasonic-machining (UM). Muda wa uchakataji hutegemea kasi ambayo kifaa kinatetemeka, saizi ya nafaka na ugumu, na mnato wa umajimaji wa tope. Kadiri kiowevu cha tope kinavyopungua, ndivyo kinavyoweza kubeba abrasive iliyotumika kwa haraka. Ukubwa wa nafaka lazima iwe sawa au kubwa zaidi kuliko ugumu wa workpiece. Kama mfano tunaweza kutengeneza mashimo mengi yaliyopangiliwa yenye kipenyo cha mm 0.4 kwenye kipande cha kioo cha upana wa mm 1.2 kwa kutumia ultrasonic machining. Hebu tupate kidogo katika fizikia ya mchakato wa machining wa ultrasonic. Microchipping katika machining ultrasonic inawezekana shukrani kwa mikazo ya juu zinazozalishwa na chembe fora uso imara. Muda wa kuwasiliana kati ya chembe na nyuso ni mfupi sana na katika mpangilio wa sekunde 10 hadi 100. Muda wa mawasiliano unaweza kuonyeshwa kama: hadi = 5r/Co x (Co/v) exp 1/5 Hapa r ni radius ya chembe ya spherical, Co ni kasi ya wimbi la elastic katika workpiece (Co = sqroot E / d) na v ni kasi ambayo chembe hupiga uso. Nguvu ya chembe kwenye uso hupatikana kutoka kwa kasi ya mabadiliko ya kasi: F = d(mv)/dt Hapa m ni wingi wa nafaka. Nguvu ya wastani ya chembe (nafaka) kugonga na kujaa kutoka kwa uso ni: Favg = 2mv / kwa Hapa kuna wakati wa mawasiliano. Nambari zinapochomekwa kwenye usemi huu, tunaona kwamba ingawa sehemu ni ndogo sana, kwa kuwa eneo la mguso pia ni ndogo sana, nguvu na hivyo mikazo inayotolewa ni kubwa sana kusababisha microchipping na mmomonyoko. ROTARY ULTRASONIC MACHINING (RUM): Njia hii ni tofauti ya uchakachuaji wa angavu, ambapo tunabadilisha tope la abrasive na zana ambayo ina abrasives za almasi zilizounganishwa na chuma ambazo zimepachikwa au kupulizwa kwenye uso wa zana. Chombo kinazungushwa na kutetemeka kwa ultrasonic. Tunasisitiza workpiece kwa shinikizo la mara kwa mara dhidi ya chombo kinachozunguka na cha vibrating. Mchakato wa uchakataji wa rotary hutupatia uwezo kama vile kutengeneza mashimo ya kina katika nyenzo ngumu kwa viwango vya juu vya uondoaji wa nyenzo. Kwa kuwa tunaweka idadi ya mbinu za utengenezaji wa bidhaa za kawaida na zisizo za kawaida, tunaweza kukusaidia wakati wowote ukiwa na maswali kuhusu bidhaa fulani na njia ya haraka na ya bei nafuu zaidi ya utengenezaji na uundaji wake. CLICK Product Finder-Locator Service UKURASA ULIOPITA

Electromagnetic Components Manufacturing and Assembly, Selenoid, Electromagnet, Transformer, Electric Motor, Generator, Meters, Indicators, Scales,Electric Fans Solenoids na Vipengele vya Umeme & Mikusanyiko Kama mtengenezaji maalum na kiunganishi cha uhandisi, AGS-TECH inaweza kukupa yafuatayo ELECTROMAGNETIC COMPONENTS NA MIKUSANYIKO: • Selenoid, sumaku-umeme, transfoma, magari ya umeme na makusanyiko ya jenereta • Mita za sumakuumeme, viashirio, mizani iliyoundwa mahsusi ili kuendana na kifaa chako cha kupimia. • Sensor ya sumakuumeme na mikusanyiko ya kiwezeshaji • Feni za umeme na vipozaji vya ukubwa mbalimbali kwa ajili ya vifaa vya kielektroniki na matumizi ya viwandani • Mifumo mingine changamano ya sumakuumeme Bofya hapa ili kupakua brosha ya mita zetu za Paneli - OICASCHINT Ferrites laini - Cores - Toroids - Bidhaa za Ukandamizaji wa EMI - Brosha ya RFID Transponders na Accessories Pakua brosha kwa yetu BUNI MPANGO WA USHIRIKIANO Iwapo unapenda zaidi uwezo wetu wa uhandisi na utafiti na maendeleo badala ya uwezo wa kutengeneza, basi tunakualika utembelee tovuti yetu ya uhandisi http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service UKURASA ULIOPITA

Automation and Intelligent Systems, Artificial Intelligence, AI, Embedded Systems, Internet of Things, IoT, Industrial Control Systems, Automatic Control, Janz Mifumo otomatiki na Akili AUTOMATION pia inajulikana kama UDHIBITI WA KIOTOmatiki, ni matumizi ya SYSTEMS mbalimbali za UDHIBITI kwa vifaa vya uendeshaji kama vile mashine za kiwanda, oveni za kutibu joto na kuponya, vifaa vya mawasiliano ya simu, ... n.k. kwa uingiliaji mdogo au mdogo wa binadamu. Otomatiki hupatikana kwa kutumia njia mbalimbali zikiwemo za mitambo, majimaji, nyumatiki, umeme, kielektroniki na kompyuta kwa pamoja. AKILI SYSTEM kwa upande mwingine ni mashine iliyopachikwa, iliyounganishwa na mtandao ambayo ina uwezo wa kukusanya na kuchambua data na kuwasiliana na mifumo mingine. Mifumo ya akili inahitaji usalama, muunganisho, uwezo wa kukabiliana kulingana na data ya sasa, uwezo wa ufuatiliaji na usimamizi wa mbali. EMBEDDED SYSTEMS ni nguvu na inaweza kuchakata na kuchanganua data changamano kwa kawaida maalum kwa kazi zinazohusiana na mashine mwenyeji. Mifumo ya akili iko pande zote katika maisha yetu ya kila siku. Mifano ni taa za trafiki, mita mahiri, mifumo na vifaa vya usafirishaji, alama za kidijitali. Baadhi ya bidhaa zenye jina la chapa tunazouza ni ATOP TECHNOLOGIES, JANZ TEC, KORENIX, ICP DAS, DFI-ITOX. AGS-TECH Inc. hukupa bidhaa ambazo unaweza kununua kwa urahisi kutoka kwa hisa na kuzijumuisha katika mfumo wako wa kiotomatiki au mahiri pamoja na bidhaa maalum iliyoundwa kwa ajili ya programu yako. Kama watoa huduma tofauti zaidi wa UTENGENEZAJI WA UHANDISI tunajivunia uwezo wetu wa kutoa suluhisho kwa karibu mahitaji yoyote ya kiotomatiki au mfumo wa akili. Kando na bidhaa, tuko hapa kwa mahitaji yako ya ushauri na uhandisi. Pakua TEKNOLOJIA zetu za ATOP kipeperushi cha bidhaa (Pakua Bidhaa ya ATOP Technologies List 2021) Pakua brosha yetu ya bidhaa ya JANZ TEC Pakua brosha yetu ya bidhaa ya kompakt ya KORENIX Pakua brosha yetu ya kiotomatiki ya mashine ya chapa ya ICP DAS Pakua brosha yetu ya mawasiliano ya viwandani ya chapa ya ICP DAS na bidhaa za mitandao Pakua brosha yetu ya chapa ya ICP DAS PACs Vidhibiti Vilivyopachikwa & DAQ Pakua brosha yetu ya chapa ya ICP DAS Industrial Touch Pad Pakua chapa yetu ya ICP DAS Moduli za Mbali za IO na brosha ya Vitengo vya Upanuzi vya IO Pakua Bodi zetu za PCI za chapa ya ICP DAS na Kadi za IO Pakua brosha yetu ya kompyuta ya bodi moja iliyopachikwa chapa yetu ya DFI-ITOX Pakua brosha kwa yetu BUNI MPANGO WA USHIRIKIANO Mifumo ya udhibiti wa viwanda ni mifumo ya kompyuta ya kufuatilia na kudhibiti michakato ya viwanda. Baadhi ya MIFUMO yetu ya UDHIBITI WA VIWANDA (ICS) ni: - Mifumo ya Udhibiti wa Usimamizi na Upataji Data (SCADA) : Mifumo hii hufanya kazi kwa mawimbi ya msimbo kwenye njia za mawasiliano ili kutoa udhibiti wa vifaa vya mbali, kwa ujumla kwa kutumia chaneli moja ya mawasiliano kwa kila kituo cha mbali. Mifumo ya udhibiti inaweza kuunganishwa na mifumo ya kupata data kwa kuongeza matumizi ya mawimbi yenye msimbo kwenye njia za mawasiliano ili kupata taarifa kuhusu hali ya kifaa cha mbali kwa ajili ya kuonyesha au kwa utendakazi wa kurekodi. Mifumo ya SCADA ni tofauti na mifumo mingine ya ICS kwa kuwa michakato mikubwa ambayo inaweza kujumuisha tovuti nyingi kwa umbali mkubwa. Mifumo ya SCADA inaweza kudhibiti michakato ya viwandani kama vile utengenezaji na uundaji, michakato ya miundombinu kama vile usafirishaji wa mafuta na gesi, usambazaji wa nishati ya umeme, na michakato inayotegemea kituo kama vile ufuatiliaji na udhibiti wa mifumo ya joto, uingizaji hewa, mifumo ya hali ya hewa. - Mifumo ya Kudhibiti Inayosambazwa (DCS) : Aina ya mfumo wa udhibiti wa kiotomatiki unaosambazwa kote kwenye mashine ili kutoa maagizo kwa sehemu mbalimbali za mashine. Kinyume na kuwa na kifaa kilicho katikati mwa serikali kinachodhibiti mashine zote, katika mifumo ya udhibiti iliyosambazwa kila sehemu ya mashine ina kompyuta yake ambayo inadhibiti uendeshaji. Mifumo ya DCS hutumiwa kwa kawaida katika utengenezaji wa vifaa, kwa kutumia itifaki za pembejeo na pato kudhibiti mashine. Mifumo ya Kudhibiti Inayosambazwa kwa kawaida hutumia vichakataji vilivyoundwa maalum kama vidhibiti. Miunganisho ya umiliki pamoja na itifaki za kawaida za mawasiliano hutumiwa kwa mawasiliano. Moduli za kuingiza na kutoa ni sehemu za sehemu ya DCS. Ishara za ingizo na pato zinaweza kuwa analogi au dijitali. Mabasi huunganisha processor na moduli kupitia multiplexers na demultiplexers. Pia huunganisha vidhibiti vilivyosambazwa na kidhibiti kikuu na kiolesura cha mashine ya Binadamu. DCS hutumiwa mara kwa mara katika: - Petrochemical na kemikali mimea - Mifumo ya mimea ya nguvu, boilers, mitambo ya nyuklia - Mifumo ya udhibiti wa mazingira - Mifumo ya usimamizi wa maji - Mitambo ya kutengeneza chuma - Vidhibiti vya Mantiki Vinavyoweza Kupangwa (PLC) : Kidhibiti cha Mantiki Kinachoweza Kuratibiwa ni kompyuta ndogo iliyo na mfumo wa uendeshaji uliojengewa ndani iliyoundwa kimsingi kudhibiti mashine. Mifumo ya uendeshaji ya PLC ni maalum kushughulikia matukio yanayoingia kwa wakati halisi. Vidhibiti vya Mantiki vinavyoweza kupangwa vinaweza kupangwa. Programu imeandikwa kwa ajili ya PLC ambayo huwasha na kuzima matokeo kulingana na hali ya uingizaji na programu ya ndani. PLC zina njia za kuingiza data ambapo vihisi vimeunganishwa ili kuarifu matukio (kama vile halijoto kuwa juu/chini ya kiwango fulani, kiwango cha kioevu kilichofikiwa,... n.k.), na njia za kutoa kuashiria mwitikio wowote kwa matukio yanayoingia (kama vile kuwasha injini, fungua au funga valve maalum, ... nk). Mara PLC inapopangwa, inaweza kukimbia mara kwa mara kama inahitajika. PLC zinapatikana ndani ya mashine katika mazingira ya viwandani na zinaweza kuendesha mashine za kiotomatiki kwa miaka mingi bila kuingilia kati kwa binadamu. Zimeundwa kwa mazingira magumu. Vidhibiti vya Mantiki Zinazoweza Kupangwa hutumiwa sana katika tasnia zinazotegemea mchakato, ni vifaa vya hali dhabiti vya kompyuta ambavyo vinadhibiti vifaa na michakato ya viwandani. Ingawa PLCs zinaweza kudhibiti vipengee vya mfumo vinavyotumika katika mifumo ya SCADA na DCS, mara nyingi huwa sehemu kuu katika mifumo midogo ya udhibiti. CLICK Product Finder-Locator Service UKURASA ULIOPITA

Embedded Systems, Embedded Computer, Industrial Computers, Janz Tec, Korenix, Industrial Workstations, Servers, Computer Rack, Single Board Computer Mifumo Iliyopachikwa na Kompyuta za Viwanda na Kompyuta ya Paneli Soma zaidi Mifumo na Kompyuta Iliyopachikwa Soma zaidi Kompyuta ya Paneli, Maonyesho ya Multitouch, Skrini za Kugusa Soma zaidi Kompyuta ya viwandani Soma zaidi Vituo vya kazi vya Viwanda Soma zaidi Vifaa vya Mtandao, Vifaa vya Mtandao, Mifumo ya Kati, Kitengo cha Kuingiliana Soma zaidi Vifaa vya Kuhifadhi, Mipangilio ya Diski na Mifumo ya Uhifadhi, SAN, NAS Soma zaidi Seva za Viwanda Soma zaidi Chassis, Racks, Milima ya Kompyuta za Viwanda Soma zaidi Vifaa, Moduli, Bodi za Wabebaji kwa Kompyuta za Viwandani Soma zaidi Mifumo otomatiki na Akili Kwa kuwa msambazaji wa bidhaa za viwandani tunakupa baadhi ya kompyuta na seva za viwandani na seva & mitandao na vifaa vya lazima zaidi uhifadhi, kompyuta na mifumo iliyopachikwa, kompyuta za ubao mmoja, paneli ya Kompyuta, Kompyuta ya viwandani, kompyuta mbovu, skrini ya kugusa. kompyuta, kituo cha kazi cha viwandani, vipengee vya kompyuta vya viwandani na vifuasi, vifaa vya dijiti na vya analogi vya I/O, vipanga njia, daraja, vifaa vya kubadilishia, kitovu, kirudishio, proksi, ngome, modemu, kidhibiti cha kiolesura cha mtandao, kigeuzi cha itifaki, hifadhi zilizoambatishwa mtandaoni (NAS) , safu za mtandao wa eneo la uhifadhi (SAN), moduli za relay ya idhaa nyingi, kidhibiti Kamili-CAN kwa soketi za MODULbus, bodi ya mtoa huduma ya MODULbus, moduli ya usimbaji inayoongezeka, dhana ya kiungo mahiri ya PLC, kidhibiti cha gari kwa injini za servo za DC, moduli ya kiolesura cha serial, bodi ya protoksi ya VMEbus, akili kiolesura cha profibus DP mtumwa, programu, vifaa vya elektroniki vinavyohusiana, chassis-racks-mounts. Tunaleta bora zaidi ya t yeye ni bidhaa za kompyuta za viwandani kutoka kiwandani hadi mlangoni kwako. Faida yetu ni kuweza kukupa majina tofauti ya chapa kama vile Janz Tec and_cc781905-58d_Janz bei nafuu kutoka kwa orodha yetu ya bei ya chini-51905-136bad5cf58d_and_cc781905-51905-5c3b905-5c4444-5c3b905-5c444 Pia kinachotufanya kuwa maalum ni uwezo wetu wa kukupa tofauti za bidhaa / usanidi maalum / ujumuishaji na mifumo mingine ambayo huwezi kununua kutoka kwa vyanzo vingine. Tunakupa jina la chapa vifaa vya ubora wa juu kwa bei ya orodha au chini. Kuna punguzo kubwa kwa bei zilizochapishwa ikiwa idadi ya agizo lako ni kubwa. Vifaa vyetu vingi viko kwenye hisa. Ikiwa haipo kwenye hisa, kwa kuwa sisi ni muuzaji na msambazaji tunayependelea bado tunaweza kukupa ndani ya muda mfupi wa kukuletea. Mbali na bidhaa za hisa tuna uwezo wa kukupa bidhaa maalum iliyoundwa na kutengenezwa kulingana na mahitaji yako. Hebu tujulishe ni tofauti zipi unahitaji kwenye mfumo wako wa kompyuta wa viwandani na tutaupata kulingana na mahitaji na maombi yako. We offer you CUSTOM MANUFACTURING and ENGINEERING INTEGRATION capability. We also build CUSTOM AUTOMATION SYSTEMS, MONITORING and PROCESS CONTROL SYSTEMS by integrating kompyuta, hatua za utafsiri, hatua za mzunguko, vipengele vya magari, silaha, kadi za kupata data, kadi za udhibiti wa mchakato, sensorer, actuators na vipengele vingine vya maunzi na programu vinavyohitajika. Bila kujali eneo lako duniani, tunasafirisha ndani ya siku chache hadi kwenye mlango wako. Tumepunguza punguzo la mikataba ya usafirishaji na UPS, FEDEX, TNT, DHL na hewa ya kawaida. Unaweza kuagiza mtandaoni kwa kutumia chaguo kama vile kadi za mkopo kwa kutumia akaunti yetu ya PayPal, uhamisho wa kielektroniki, hundi iliyoidhinishwa au agizo la pesa. Iwapo ungependa kuzungumza nasi kabla ya kufanya uamuzi au ikiwa una maswali yoyote, unachohitaji ni kutupigia simu na mmoja wa wahandisi wetu wa kitaalamu wa kompyuta na mitambo atakusaidia. Ili kuwa karibu na wewe, tuna ofisi na ghala katika maeneo mbalimbali ya kimataifa. Bofya kwenye menyu ndogo husika hapo juu kusoma zaidi kuhusu bidhaa zetu katika kitengo cha kompyuta za viwandani. Pakua brosha kwa yetu BUNI MPANGO WA USHIRIKIANO Kwa maelezo zaidi, tunakualika pia kutembelea duka letu la viwanda la kompyutahttp://www.agsindustrialcomputers.com CLICK Product Finder-Locator Service UKURASA ULIOPITA

Chemical Physical Environmental Analyzers, NDT, Nondestructive Testing, Analytical Balance, Chromatograph, Mass Spectrometer, Gas Analyzer, Moisture Analyzer Kemikali, Kimwili, Wachambuzi wa Mazingira The industrial CHEMICAL ANALYZERS we provide are: CHROMATOGRAPHS, MASS SPECTROMETERS, RESIDUAL GAS ANALYZERS, GAS DETECTORS, MOISTURE ANALYZER, DIGITAL GRAIN AND WOOD MOISTURE MITA, USAWA WA UCHAMBUZI The industrial PYHSICAL ANALYSIS INSTRUMENTS we offer are: SPECTROPHOTOMETERS, POLARIMETER, REFRACTOMETER, LUX METER, MITA ZA KUNG'ARA, WASOMAJI WA RANGI, MITA YA TOFAUTI YA RANGI , DIGITAL LASER UMBALI MITA, LASER RANGEFINDER, ULTRASONIC CABLE HEIGHT METER, SAUTI LEVEL METER, ULTRASONIC DISTANCE METER , KIGUNDUZI CHA UPUNGUFU WA ULTRASONIC DIGITAL , KIPIMO CHA UGUMU , HADURUKA ZA METALLURGICAL , SURFACE ROUGHNESS TESTER , ULTRASONIC THICKNESS GAUGE , MITA YA Mtetemo , TACHOMETER . Kwa bidhaa zilizoangaziwa, tafadhali tembelea kurasa zetu zinazohusiana kwa kubofya maandishi ya rangi yanayolingana hapo juu. T ENVIRONMENTAL ANALYZERS tunachotoa ni:_cc781905-5cde-3MBBERS_31905-5cde-3bbers-31905-31905-5cde-TUMBERS-31905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_ Ili kupakua katalogi ya metrology ya chapa yetu ya SADT na vifaa vya majaribio, tafadhali BOFYA HAPA . Utapata mifano ya vifaa vilivyoorodheshwa hapo juu hapa. CHROMTOGRAPHY ni mbinu ya kimwili ya kutenganisha ambayo inasambaza vipengele ili kutenganisha kati ya awamu mbili, moja ya stationary (awamu ya stationary), nyingine (awamu ya simu) ikisonga katika mwelekeo fulani. Kwa maneno mengine, inahusu mbinu za maabara kwa ajili ya kutenganisha mchanganyiko. Mchanganyiko huo huyeyushwa katika giligili inayoitwa awamu ya rununu, ambayo huibeba kupitia muundo unaoshikilia nyenzo nyingine inayoitwa awamu ya kusimama. Vipengele mbalimbali vya mchanganyiko husafiri kwa kasi tofauti, ambayo huwafanya kutengana. Mgawanyiko unategemea ugawaji tofauti kati ya awamu ya simu na stationary. Tofauti ndogo katika mgawo wa kizigeu cha kiwanja husababisha uhifadhi wa tofauti kwenye awamu ya kusimama na hivyo kubadilisha utengano. Chromatografia inaweza kutumika kutenganisha vijenzi vya mchanganyiko kwa matumizi ya hali ya juu zaidi kama vile utakaso) au kupima uwiano wa kiasi cha uchanganuzi (ambacho ndicho dutu inayopaswa kutenganishwa wakati wa kromatografia) katika mchanganyiko. Kuna mbinu kadhaa za kromatografia, kama vile kromatografia ya karatasi, kromatografia ya gesi na kromatografia ya utendakazi wa hali ya juu ya kioevu. ANALYTICAL CHROMATOGRAPHY_cc781905-591905-5cde-3bad8 huamua ukolezi wa 5c31905-94-bbd8-3cde-3cde-3cde-3bd8-3cde-3bd8. sampuli. Katika chromatogram vilele tofauti au mifumo inalingana na vipengele tofauti vya mchanganyiko uliotengwa. Katika mfumo bora kila ishara ni sawia na mkusanyiko wa mchanganuzi sambamba ambayo ilitenganishwa. Kifaa kinachoitwa CHROMATOGRAPH huwezesha utengano wa hali ya juu. Kuna aina maalum kulingana na hali halisi ya awamu ya simu kama vile GAS CHROMATOGRAPHS and_35b158d_cc58d_cc65d_CCR5d_CC581CDH151CDHR-CC61ID-CCR58-CB61ID-CB61ID-CB6ID-CB6ID-CBS-CBS-CBS-CBS-CBS-CBS-CBD-C7813-1000000000000000000 by Episode 9 Kromatografia ya gesi (GC), pia wakati mwingine huitwa kromatografia ya kioevu-gesi (GLC), ni mbinu ya kutenganisha ambayo awamu ya rununu ni gesi. Viwango vya juu vya joto vinavyotumiwa katika Chromatographs za Gesi huifanya isifae kwa biopolima au protini zenye uzito wa juu wa molekuli zinazopatikana katika biokemia kwa sababu joto huzibadilisha. Mbinu hiyo hata hivyo inafaa kwa matumizi katika petrokemikali, ufuatiliaji wa mazingira, utafiti wa kemikali na nyanja za kemikali za viwandani. Kwa upande mwingine, Liquid Chromatography (LC) ni mbinu ya kutenganisha ambayo awamu ya simu ni kioevu. Ili kupima sifa za molekuli mahususi, a MASS SPECTROMETER huzigeuza kuwa ioni za ac na uga wa sumaku ili ziweze kusogezwa kwa kasi na uga wa sumaku. Vipimo vya kupima wingi hutumiwa katika Chromatographs zilizoelezwa hapo juu, na pia katika vyombo vingine vya uchambuzi. Vipengele vinavyohusika vya spectrometer ya kawaida ya molekuli ni: Chanzo cha Ion: Sampuli ndogo ni ionized, kwa kawaida kwa cations kwa kupoteza elektroni. Misa Analyzer: Ioni hupangwa na kutengwa kulingana na wingi wao na malipo. Kigunduzi: Ioni zilizotenganishwa hupimwa na matokeo kuonyeshwa kwenye chati. Ions ni tendaji sana na ya muda mfupi, kwa hivyo malezi na udanganyifu wao lazima ufanyike kwa utupu. Shinikizo ambalo ioni zinaweza kushughulikiwa ni takriban 10-5 hadi 10-8 torr. Kazi tatu zilizoorodheshwa hapo juu zinaweza kukamilishwa kwa njia tofauti. Katika utaratibu mmoja wa kawaida, ionization inafanywa na boriti ya juu ya nishati ya elektroni, na kujitenga kwa ion kunapatikana kwa kuharakisha na kuzingatia ions katika boriti, ambayo hupigwa na shamba la nje la magnetic. Ioni hizo hugunduliwa kwa njia ya kielektroniki na habari inayopatikana huhifadhiwa na kuchambuliwa kwenye kompyuta. Moyo wa spectrometer ni chanzo cha ion. Hapa molekuli za sampuli hupigwa na elektroni zinazotoka kwenye filamenti yenye joto. Hii inaitwa chanzo cha elektroni. Gesi na sampuli za kioevu tete huruhusiwa kuvuja kwenye chanzo cha ayoni kutoka kwenye hifadhi na vimiminika visivyo na tete na vimiminika vinaweza kuletwa moja kwa moja. Mionzi inayoundwa na mlipuko wa elektroni hutupwa mbali na sahani ya kurudisha nyuma iliyochajiwa (anions huvutiwa nayo), na kuharakishwa kuelekea elektroni zingine, zikiwa na mipasuko ambayo ioni hupita kama boriti. Baadhi ya ioni hizi hugawanyika kuwa mikondo midogo na vipande vya upande wowote. Sehemu ya sumaku ya pembeni hugeuza boriti ya ayoni katika safu ambayo radius yake inawiana kinyume na wingi wa kila ioni. Ioni nyepesi hupotoshwa zaidi kuliko ioni nzito. Kwa kubadilisha nguvu ya uga wa sumaku, ayoni za misa tofauti zinaweza kulenga hatua kwa hatua kwenye kigunduzi kilichowekwa mwisho wa bomba chini ya utupu wa juu. Wigo wa wingi huonyeshwa kama grafu ya upau wima, kila upau unaowakilisha ioni kuwa na uwiano mahususi wa wingi-kwa-chaji (m/z) na urefu wa upau unaonyesha wingi wa ioni. Ioni kali zaidi hupewa wingi wa 100, na inajulikana kama kilele cha msingi. Ioni nyingi zinazoundwa katika spectrometer ya wingi zina chaji moja, hivyo thamani ya m/z ni sawa na wingi yenyewe. Vipimo vya kisasa vya kupima wingi vina maazimio ya juu sana na vinaweza kutofautisha kwa urahisi ioni zinazotofautiana kwa kitengo kimoja tu cha molekuli ya atomiki (amu). A RESIDUAL GAS ANALYZER (RGA) ni spectrometer ndogo na mbovu ya wingi. Tumeelezea spectrometers ya molekuli hapo juu. RGA zimeundwa kwa ajili ya udhibiti wa mchakato na ufuatiliaji wa uchafuzi katika mifumo ya utupu kama vile vyumba vya utafiti, usanidi wa sayansi ya uso, vichapuzi, darubini za kuchanganua. Kwa kutumia teknolojia ya quadrupole, kuna utekelezaji mbili, kwa kutumia chanzo cha ioni wazi (OIS) au chanzo cha ioni kilichofungwa (CIS). RGA hutumiwa katika hali nyingi kufuatilia ubora wa utupu na kugundua kwa urahisi athari ndogo za uchafu unaoweza kutambulika kwa sub-ppm bila kuathiriwa na usuli. Uchafu huu unaweza kupimwa hadi viwango vya (10)Exp -14 Torr, Vichanganuzi vya Mabaki ya Gesi pia hutumiwa kama vigunduzi nyeti vya in-situ, uvujaji wa heliamu. Mifumo ya ombwe inahitaji kukaguliwa kwa uadilifu wa mihuri ya utupu na ubora wa utupu kwa uvujaji wa hewa na uchafu katika viwango vya chini kabla ya mchakato kuanzishwa. Vichanganuzi vya kisasa vya kuchanganua gesi huja kamili na uchunguzi wa quadrupole, kitengo cha kudhibiti vifaa vya elektroniki , na kifurushi cha programu cha Windows cha wakati halisi ambacho hutumika kupata na kuchanganua data, na kudhibiti uchunguzi. Baadhi ya programu inasaidia uendeshaji wa vichwa vingi wakati zaidi ya RGA moja inahitajika. Muundo rahisi wenye idadi ndogo ya sehemu utapunguza uondoaji wa gesi na kupunguza uwezekano wa kuingiza uchafu kwenye mfumo wako wa utupu. Miundo ya uchunguzi kwa kutumia sehemu za kujipanga itahakikisha kuunganishwa kwa urahisi baada ya kusafisha. Viashiria vya LED kwenye vifaa vya kisasa hutoa maoni ya papo hapo juu ya hali ya multiplier ya elektroni, filament, mfumo wa umeme na probe. Muda mrefu, nyuzi zinazobadilika kwa urahisi hutumiwa kwa utoaji wa elektroni. Kwa usikivu ulioongezeka na viwango vya kasi vya kuchanganua, kizidishi cha hiari cha elektroni wakati mwingine hutolewa ambacho hutambua shinikizo kiasi hadi 5 × (10)Exp -14 Torr. Kipengele kingine cha kuvutia cha wachambuzi wa mabaki ya gesi ni kipengele cha kujengwa ndani ya kufuta. Kwa kutumia upunguzaji wa athari ya elektroni, chanzo cha ayoni husafishwa kikamilifu, na hivyo kupunguza sana mchango wa ionizer kwenye kelele ya chinichini. Kwa anuwai kubwa inayobadilika mtumiaji anaweza kufanya vipimo vya viwango vya gesi ndogo na kubwa kwa wakati mmoja. A MOISTURE ANALYZER huamua misa kavu iliyobaki baada ya mchakato wa kukausha na nishati ya infrared ya jambo asilia ambayo ni ya awali. Unyevu huhesabiwa kuhusiana na uzito wa suala la mvua. Wakati wa mchakato wa kukausha, kupungua kwa unyevu katika nyenzo huonyeshwa kwenye maonyesho. Analyzer ya unyevu huamua unyevu na kiasi cha molekuli kavu pamoja na msimamo wa vitu vyenye tete na vilivyowekwa na usahihi wa juu. Mfumo wa kupima uzito wa analyzer ya unyevu una mali yote ya mizani ya kisasa. Zana hizi za metrolojia hutumika katika sekta ya viwanda kuchanganua vibandiko, mbao, viambatisho, vumbi,...n.k. Kuna programu nyingi ambapo ufuatiliaji wa vipimo vya unyevu ni muhimu kwa utengenezaji na uhakikisho wa ubora wa mchakato. Kufuatilia unyevu katika yabisi lazima kudhibitiwa kwa plastiki, dawa na michakato ya matibabu ya joto. Kufuatilia unyevu katika gesi na vimiminika kunahitaji kupimwa na kudhibitiwa pia. Mifano ni pamoja na hewa kavu, uchakataji wa hidrokaboni, gesi safi za semikondukta, gesi safi kwa wingi, gesi asilia kwenye mabomba….nk. Hasara kwenye vichanganuzi vya aina ya kukausha hujumuisha usawa wa elektroniki na tray ya sampuli na kipengele cha kupokanzwa kinachozunguka. Ikiwa maudhui tete ya imara ni maji, mbinu ya LOD inatoa kipimo kizuri cha unyevu. Njia sahihi ya kuamua kiasi cha maji ni titration ya Karl Fischer, iliyotengenezwa na duka la dawa la Ujerumani. Njia hii hutambua maji tu, kinyume na hasara juu ya kukausha, ambayo hutambua vitu vyovyote vya tete. Hata hivyo kwa gesi asilia kuna mbinu maalumu za kupima unyevunyevu, kwa sababu gesi asilia huleta hali ya kipekee kwa kuwa na viwango vya juu sana vya uchafu kigumu na kimiminika pamoja na vitu vya kutu katika viwango tofauti. UNYEVU MITA ni vifaa vya majaribio ya kupima asilimia ya maji katika dutu au nyenzo. Kwa kutumia taarifa hii, wafanyakazi katika tasnia mbalimbali huamua ikiwa nyenzo iko tayari kutumika, mvua sana au kavu sana. Kwa mfano, bidhaa za mbao na karatasi ni nyeti sana kwa unyevu wao. Tabia za kimwili ikiwa ni pamoja na vipimo na uzito huathiriwa sana na unyevu. Ikiwa unununua kiasi kikubwa cha kuni kwa uzito, itakuwa jambo la busara kupima kiwango cha unyevu ili kuhakikisha kuwa sio maji kwa makusudi ili kuongeza bei. Kwa ujumla aina mbili za msingi za mita za unyevu zinapatikana. Aina moja hupima upinzani wa umeme wa nyenzo, ambayo inazidi kuwa chini kadri unyevu unavyoongezeka. Kwa aina ya upinzani wa umeme wa mita ya unyevu, electrodes mbili zinaendeshwa kwenye nyenzo na upinzani wa umeme hutafsiriwa kwenye unyevu kwenye pato la elektroniki la kifaa. Aina ya pili ya mita ya unyevu inategemea mali ya dielectri ya nyenzo, na inahitaji tu kuwasiliana na uso nayo. The ANALYTICAL BALANCE ni chombo cha msingi katika uchanganuzi wa kiasi, kinachotumiwa kwa sampuli sahihi za kupima na kupima vipimo. Usawa wa kawaida unapaswa kuwa na uwezo wa kuamua tofauti katika wingi wa milligram 0.1. Katika uchambuzi mdogo, usawa lazima uwe nyeti mara 1,000 zaidi. Kwa kazi maalum, mizani ya unyeti wa juu zaidi hupatikana. Sufuria ya kupimia ya usawa wa uchanganuzi iko ndani ya eneo la uwazi na milango ili vumbi lisikusanyike na mikondo ya hewa ndani ya chumba haiathiri uendeshaji wa usawa. Kuna mtiririko wa hewa usio na misukosuko na uingizaji hewa ambao huzuia mabadiliko ya usawa na kipimo cha uzito hadi mikrogramu 1 bila kushuka au kupoteza bidhaa. Kudumisha majibu thabiti katika uwezo wote wa manufaa hupatikana kwa kudumisha mzigo wa mara kwa mara kwenye boriti ya usawa, hivyo fulcrum, kwa kutoa molekuli kwenye upande huo wa boriti ambayo sampuli huongezwa. Mizani ya uchanganuzi wa kielektroniki hupima nguvu inayohitajika kukabiliana na wingi unaopimwa badala ya kutumia misa halisi. Kwa hivyo lazima wawe na marekebisho ya urekebishaji yaliyofanywa ili kufidia tofauti za uvutano. Mizani ya uchanganuzi hutumia sumaku-umeme kuzalisha nguvu ya kukabiliana na sampuli inayopimwa na kutoa matokeo kwa kupima nguvu inayohitajika ili kupata usawa. SPECTROPHOTOMETRY is the quantitative measurement of the reflection or transmission properties of a material as a function of wavelength, and SPECTROPHOTOMETER is the test equipment used for this kusudi. Kipimo data cha spectral (anuwai ya rangi inayoweza kusambaza kupitia sampuli ya jaribio), asilimia ya maambukizi ya sampuli, anuwai ya logarithmic ya ufyonzaji wa sampuli na asilimia ya kipimo cha uakisi ni muhimu kwa spectrophotometers. Vyombo hivi vya majaribio vinatumika sana katika majaribio ya vipengele vya macho ambapo vichujio vya macho, vigawanyiko vya boriti, viakisi, vioo...n.k vinahitaji kutathminiwa kwa utendakazi wao. Kuna matumizi mengine mengi ya spectrophotometers ikijumuisha kipimo cha maambukizi na uakisi sifa za suluhu za dawa na matibabu, kemikali, rangi, rangi……nk. Majaribio haya yanahakikisha uthabiti kutoka kwa kundi hadi kundi katika uzalishaji. Kipima spectrophotometer kinaweza kuamua, kulingana na udhibiti au urekebishaji, ni vitu gani vilivyopo kwenye lengo na idadi yao kupitia hesabu kwa kutumia urefu uliozingatiwa. Msururu wa urefu wa mawimbi unaofunikwa kwa ujumla ni kati ya nm 200 - 2500 nm kwa kutumia vidhibiti na urekebishaji tofauti. Ndani ya safu hizi za mwanga, urekebishaji unahitajika kwenye mashine kwa kutumia viwango maalum kwa urefu wa mawimbi unaovutia. Kuna aina mbili kuu za spectrophotometers, yaani boriti moja na boriti mbili. Vipima spectrophotomita mbili za miale hulinganisha nguvu ya mwanga kati ya njia mbili za mwanga, njia moja iliyo na sampuli ya marejeleo na njia nyingine iliyo na sampuli ya jaribio. Kipima spectrophotometer cha boriti moja kwa upande mwingine hupima ukubwa wa mwanga wa boriti kabla na baada ya sampuli ya jaribio kuingizwa. Ingawa kulinganisha vipimo kutoka kwa ala zenye mihimili miwili ni rahisi na dhabiti zaidi, ala za boriti moja zinaweza kuwa na anuwai kubwa inayobadilika na ni rahisi macho na kushikana zaidi. Spectrophotometers inaweza kusakinishwa pia katika vyombo na mifumo mingine ambayo inaweza kuwasaidia watumiaji kufanya vipimo vya ndani wakati wa uzalishaji...n.k. Mfuatano wa kawaida wa matukio katika spectrophotometer ya kisasa inaweza kufupishwa kama: Kwanza chanzo cha mwanga kinaonyeshwa kwenye sampuli, sehemu ya mwanga hupitishwa au kuakisiwa kutoka kwa sampuli. Kisha mwanga kutoka kwa sampuli hupigwa picha kwenye sehemu ya kuingilia ya monochromator, ambayo hutenganisha urefu wa mawimbi ya mwanga na kulenga kila moja yao kwenye kitambua picha kwa mfuatano. Vipima spectrophotometer zinazojulikana zaidi ni UV & VISIBLE SPECTROPHOTOMETERS which 4 msururu wa ultraviolet–which 4 n07. Baadhi yao hufunika eneo la karibu la infrared pia. Kwa upande mwingine, IR SPECTROPHOTOMETERS ni ngumu zaidi na ghali kwa sababu ya mahitaji ya kiufundi ya kipimo cha infrared. Vipimo vya infrared ni vya thamani zaidi na kipimo cha infrared pia ni changamoto kwa sababu karibu kila kitu hutoa mwanga wa IR kama mionzi ya joto, hasa katika urefu wa mawimbi zaidi ya takriban mita 5. Nyenzo nyingi zinazotumiwa katika aina nyingine za spectrophotometers kama vile kioo na plastiki hunyonya mwanga wa infrared, na kuzifanya kuwa zisizofaa kama njia ya macho. Nyenzo zinazofaa za macho ni chumvi kama vile bromidi ya potasiamu, ambayo haiingii kwa nguvu. A POLARIMETER hupima pembe ya mzunguko unaosababishwa na kupitisha mwanga wa polarized kupitia nyenzo inayotumika macho. Nyenzo zingine za kemikali zinafanya kazi kwa macho, na nuru ya polarized (unidirectional) itazunguka kushoto (kinyume na saa) au kulia (saa) inapopitishwa. Kiasi ambacho mwanga huzungushwa huitwa angle ya mzunguko. Utumizi mmoja maarufu, vipimo vya ukolezi na usafi hufanywa ili kubainisha ubora wa bidhaa au kiungo katika tasnia ya chakula, vinywaji na dawa. Baadhi ya sampuli zinazoonyesha mizunguko mahususi inayoweza kukokotwa kwa usafi kwa kutumia polarimita ni pamoja na Steroids, Antibiotics, Narcotics, Vitamini, Amino Acids, Polima, Wanga, Sukari. Kemikali nyingi huonyesha mzunguko maalum wa kipekee ambao unaweza kutumika kuzitofautisha. Polarimita inaweza kutambua vielelezo visivyojulikana kulingana na hili ikiwa vigeu vingine kama vile mkusanyiko na urefu wa sampuli ya seli vinadhibitiwa au angalau kujulikana. Kwa upande mwingine, ikiwa mzunguko maalum wa sampuli tayari unajulikana, basi mkusanyiko na / au usafi wa suluhisho iliyo na hiyo inaweza kuhesabiwa. Polarimita za kiotomatiki hukokotoa hizi mara tu ingizo fulani kwenye vigeuzo linawekwa na mtumiaji. A REFRACTOMETER ni kipande cha kifaa cha majaribio ya macho kwa ajili ya kipimo cha index ya refraction. Vyombo hivi hupima kiwango ambacho mwanga umepinda, yaani, kurushwa nyuma wakati unasonga kutoka hewani hadi kwenye sampuli na kwa kawaida hutumiwa kubainisha faharasa ya sampuli za refriactive. Kuna aina tano za refraktomita: kinzani za kitamaduni zinazoshikiliwa kwa mkono, kinzani za kidijitali za kushikiliwa kwa mkono, kinzani za maabara au Abbe, kinzani za mchakato wa ndani na hatimaye Refractometers za Rayleigh za kupima fahirisi za kuakisi za gesi. Refractometers hutumiwa sana katika taaluma mbalimbali kama vile madini, dawa, mifugo, sekta ya magari…..nk., kuchunguza bidhaa mbalimbali kama vile vito, sampuli za damu, vipozezi vya magari, mafuta ya viwandani. Fahirisi ya refractive ni kigezo cha macho cha kuchambua sampuli za kioevu. Hutumika kutambua au kuthibitisha utambulisho wa sampuli kwa kulinganisha fahirisi yake ya kutofautisha na thamani zinazojulikana, husaidia kutathmini usafi wa sampuli kwa kulinganisha fahirisi yake ya kuakisi na thamani ya dutu safi, husaidia kuamua mkusanyiko wa soluti katika suluhu. kwa kulinganisha faharisi ya refractive ya suluhisho na curve ya kawaida. Wacha tuchunguze kwa ufupi aina za viunganishi: TRADITIONAL REFRACTOMETERS take faida ya glasi ya mstari wa primshu ambayo ni muhimu kwa mstari wa glasi. Sampuli hiyo imewekwa kati ya sahani ndogo ya kifuniko na prism ya kupimia. Hatua ambayo mstari wa kivuli huvuka kiwango inaonyesha kusoma. Kuna fidia ya halijoto kiotomatiki, kwa sababu kigezo cha kuangazia hutofautiana kulingana na halijoto. DIGITAL HANDHELD REFRACTOMETERS_cc781905-5cde-3194-bb3b-136d_cfaa_kifaa cha juu cha kupima joto,58kinyume cha halijoto cha juu cha maji,58 Muda wa kipimo ni mfupi sana na ni kati ya sekunde mbili hadi tatu pekee. LABORATORY REFRACTOMETERS_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d umbizo la kupanga kwa watumiaji mbalimbali na kupata vigezo mbalimbali vya upangaji kwa watumiaji. kuchukua machapisho. Vipimo vya kinyuma vya maabara vinatoa anuwai pana na usahihi wa hali ya juu kuliko kinzani za kushika mkononi. Zinaweza kuunganishwa kwenye kompyuta na kudhibitiwa nje. INLINE PROCESS REFRACTOMETERS inaweza kukusanya takwimu za nyenzo zilizobainishwa kila mara ili kusanidiwa kwa mbali. Udhibiti wa microprocessor hutoa nguvu ya kompyuta ambayo hufanya vifaa hivi kuwa vingi sana, kuokoa muda na kiuchumi. Hatimaye, the RAYLEIGH REFRACTOMETER inatumika kupima fahirisi za kuakisi za gesi. Ubora wa nuru ni muhimu sana mahali pa kazi, sakafu ya kiwanda, hospitali, zahanati, shule, majengo ya umma na sehemu nyingine nyingi. LUX METERS_cc781905-5cde-3194-bb3b-136dlumityametumizi mwangaza). Vichungi maalum vya optic vinalingana na unyeti wa spectral wa jicho la mwanadamu. Ukali wa mwanga hupimwa na kuripotiwa kwa mshumaa wa miguu au lux (lx). Lux moja ni sawa na lumen moja kwa kila mita ya mraba na mshumaa wa mguu mmoja ni sawa na lumen moja kwa kila futi ya mraba. Mita za kisasa za lux zina vifaa vya kumbukumbu ya ndani au kiweka kumbukumbu cha data ili kurekodi vipimo, marekebisho ya cosine ya pembe ya mwanga wa tukio na programu ya kuchambua usomaji. Kuna mita za lux za kupima mionzi ya UVA. Toleo la hali ya juu la mita za hali ya juu hutoa hali ya Daraja A ili kukidhi CIE, maonyesho ya picha, vipengele vya uchanganuzi wa takwimu, kipimo kikubwa cha hadi klx 300, uteuzi wa masafa kwa kutumia mikono au kiotomatiki, USB na matokeo mengine. A LASER RANGEFINDER ni chombo cha majaribio kinachotumia boriti ya leza kubainisha umbali wa kitu. Operesheni nyingi za vitafuta safu za laser hutegemea kanuni ya wakati wa kukimbia. Mpigo wa leza hutumwa kwa boriti nyembamba kuelekea kitu na muda unaochukuliwa na mpigo ili kuakisiwa kutoka kwa lengo na kurejeshwa kwa mtumaji hupimwa. Kifaa hiki hakifai hata hivyo kwa vipimo vya usahihi wa juu vya milimita ndogo. Baadhi ya vitafuta masafa ya leza hutumia mbinu ya athari ya Doppler ili kubaini ikiwa kitu kinasonga kuelekea au mbali na kitafuta masafa pamoja na kasi ya kitu. Usahihi wa kitafuta safu ya leza huamuliwa na wakati wa kupanda au kushuka kwa mapigo ya leza na kasi ya kipokeaji. Vitafuta hifadhi ambavyo vinatumia mipigo ya leza yenye ncha kali sana na vigunduzi vya haraka sana vina uwezo wa kupima umbali wa kitu hadi ndani ya milimita chache. Mihimili ya laser hatimaye itaenea kwa umbali mrefu kwa sababu ya tofauti ya boriti ya laser. Pia upotoshaji unaosababishwa na viputo vya hewa angani hufanya iwe vigumu kupata usomaji sahihi wa umbali wa kitu kwa umbali mrefu wa zaidi ya kilomita 1 katika ardhi ya eneo wazi na isiyofichika na kwa umbali mfupi zaidi katika maeneo yenye unyevunyevu na ukungu. Vitafuta safu za kijeshi za hali ya juu hufanya kazi kwa umbali wa hadi kilomita 25 na vimeunganishwa na darubini au monoculars na vinaweza kuunganishwa kwenye kompyuta bila waya. Vitafutaji vya laser vinatumika katika utambuzi wa kitu cha 3-D na uundaji, na aina mbalimbali za nyanja zinazohusiana na maono ya kompyuta kama vile vichanganuzi vya 3D vya muda wa ndege vinavyotoa uwezo wa kuchanganua kwa usahihi wa hali ya juu. Data ya masafa iliyorejeshwa kutoka pembe nyingi za kitu kimoja inaweza kutumika kutoa miundo kamili ya 3-D yenye hitilafu kidogo iwezekanavyo. Vitafuta anuwai vya laser vinavyotumiwa katika programu za kuona kwa kompyuta hutoa azimio la kina la sehemu ya kumi ya milimita au chini. Maeneo mengine mengi ya maombi ya vitafuta mbalimbali vya leza yapo, kama vile michezo, ujenzi, viwanda, usimamizi wa ghala. Zana za kisasa za kupima leza ni pamoja na vitendaji kama vile uwezo wa kufanya hesabu rahisi, kama vile eneo na ujazo wa chumba, kubadilisha kati ya vitengo vya kifalme na metri. An ULTRASONIC DISTANCE METER hufanya kazi kwa kanuni sawa na mita ya umbali wa leza ili sikio la mwanadamu lisikie, lakini badala ya mwangaza wa sikio hutumia sauti ya juu sana. Kasi ya sauti ni karibu 1/3 ya kilomita kwa sekunde, kwa hivyo kipimo cha wakati ni rahisi zaidi. Ultrasound ina faida nyingi sawa za Mita ya Umbali wa Laser, yaani mtu mmoja na operesheni ya mkono mmoja. Hakuna haja ya kufikia lengo kibinafsi. Hata hivyo mita za umbali wa ultrasound kimsingi sio sahihi, kwa sababu sauti ni ngumu zaidi kuzingatia kuliko mwanga wa leza. Usahihi kwa kawaida ni sentimita kadhaa au mbaya zaidi, wakati ni milimita chache kwa mita za umbali wa leza. Ultrasound inahitaji uso mkubwa, laini na tambarare kama lengo. Hii ni kizuizi kali. Huwezi kupima kwa bomba nyembamba au malengo madogo sawa. Ishara ya ultrasound inaenea kwenye koni kutoka kwa mita na vitu vyovyote kwa njia vinaweza kuingilia kati kipimo. Hata kwa kulenga leza, mtu hawezi kuwa na uhakika kwamba uso ambao uakisi wa sauti hugunduliwa ni sawa na ule ambapo nukta ya leza inaonyesha. Hii inaweza kusababisha makosa. Masafa ni mdogo kwa makumi ya mita, ambapo mita za umbali wa leza zinaweza kupima mamia ya mita. Licha ya mapungufu haya yote, mita za umbali za ultrasonic zinagharimu kidogo sana. Handheld ULTRASONIC CABLE HEIGHT METER ni chombo cha majaribio cha kupima sag ya kebo, urefu wa waya hadi ardhini. Ndiyo njia salama zaidi ya kupima urefu wa kebo kwa sababu huondoa mguso wa kebo na matumizi ya nguzo nzito za glasi. Sawa na mita zingine za umbali wa ultrasonic, mita ya urefu wa kebo ni kifaa cha uendeshaji rahisi cha mtu mmoja ambacho hutuma mawimbi ya ultrasound kulenga, hupima muda wa mwangwi, huhesabu umbali kulingana na kasi ya sauti na hujirekebisha yenyewe kwa joto la hewa. A SOUND LEVEL METER ni chombo cha kupima kinachopima kiwango cha shinikizo la sauti. Vipimo vya kiwango cha sauti ni muhimu katika tafiti za uchafuzi wa kelele kwa kukadiria aina tofauti za kelele. Kipimo cha uchafuzi wa kelele ni muhimu katika ujenzi, anga, na tasnia zingine nyingi. Taasisi ya Kitaifa ya Viwango ya Marekani (ANSI) inabainisha mita za kiwango cha sauti kama aina tatu tofauti, ambazo ni 0, 1 na 2. Viwango vinavyohusika vya ANSI huweka uvumilivu wa utendaji na usahihi kulingana na viwango vitatu vya usahihi: Aina ya 0 hutumiwa katika maabara, Aina ya 1 ni hutumika kwa vipimo vya usahihi katika uwanja, na Aina ya 2 inatumika kwa vipimo vya madhumuni ya jumla. Kwa madhumuni ya kufuata, usomaji na mita na kipimo cha sauti cha Aina ya ANSI 2 huchukuliwa kuwa na usahihi wa ±2 dBA, ambapo ala ya Aina ya 1 ina usahihi wa ±1 dBA. Aina ya mita 2 ndiyo hitaji la chini kabisa la OSHA kwa vipimo vya kelele, na kwa kawaida hutosha kwa uchunguzi wa kelele wa madhumuni ya jumla. Mita sahihi zaidi ya Aina ya 1 inakusudiwa kuunda vidhibiti vya kelele vya gharama nafuu. Viwango vya kimataifa vya tasnia vinavyohusiana na uzani wa masafa, viwango vya juu vya shinikizo la sauti….nk viko nje ya upeo hapa kutokana na maelezo yanayohusiana navyo . Kabla ya kununua mita mahususi ya kiwango cha sauti, tunakushauri uhakikishe kujua ni utiifu wa viwango gani mahali pa kazi unapohitaji na ufanye uamuzi sahihi katika kununua modeli mahususi ya chombo cha majaribio. ENVIRONMENTAL ANALYZERS like TEMPERATURE & HUMIDITY CYCLING CHAMBERS, ENVIRONMENTAL TESTING CHAMBERS come in a variety of sizes, configurations and functions depending on the area of application, utiifu maalum wa viwango vya viwanda unaohitajika na watumiaji wa mwisho wanahitaji. Wanaweza kusanidiwa na kutengenezwa kulingana na mahitaji maalum. Kuna anuwai ya vipimo vya majaribio kama vile MIL-STD, SAE, ASTM ili kusaidia kubainisha wasifu unaofaa zaidi wa unyevu wa halijoto kwa bidhaa yako. Upimaji wa joto / unyevu kwa ujumla hufanywa kwa: Kuzeeka kwa Kasi: Hukadiria maisha ya bidhaa wakati muda halisi wa maisha haujulikani kwa matumizi ya kawaida. Kuzeeka kwa kasi huweka bidhaa kwenye viwango vya juu vya halijoto iliyodhibitiwa, unyevunyevu na shinikizo ndani ya muda mfupi zaidi kuliko muda unaotarajiwa wa maisha wa bidhaa. Badala ya kungoja muda na miaka mingi ili kuona maisha ya bidhaa, mtu anaweza kubainisha kwa kutumia majaribio haya ndani ya muda mfupi na unaofaa kwa kutumia vyumba hivi. Hali ya Hewa ya Kasi: Huiga mwangaza kutokana na unyevu, umande, joto, UV….nk. Hali ya hewa na mfiduo wa UV husababisha uharibifu wa mipako, plastiki, wino, vifaa vya kikaboni, vifaa...n.k. Kufifia, kuwa njano, kupasuka, kuchubua, kulegea, kupoteza nguvu za kustahimili mkazo, na kupunguka hutokea chini ya mfiduo wa muda mrefu wa UV. Majaribio ya hali ya hewa ya kasi yameundwa ili kubaini ikiwa bidhaa zitastahimili mtihani wa wakati. Joto Loweka/Mfiduo Mshtuko wa joto: Inalenga kuamua uwezo wa nyenzo, sehemu na vipengele kuhimili mabadiliko ya ghafla ya joto. Vyumba vya mshtuko wa joto huzungusha bidhaa kwa kasi kati ya maeneo ya joto na baridi ili kuona athari za upanuzi na mikazo mingi ya joto kama ingekuwa katika mazingira asilia au viwanda katika misimu na miaka mingi. Kiyoyozi cha Kabla na Chapisho: Kwa urekebishaji wa nyenzo, kontena, vifurushi, vifaa...n.k Kwa maelezo na vifaa vingine sawa, tafadhali tembelea tovuti yetu ya vifaa: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service UKURASA ULIOPITA

Thermal Infrared Test Equipment, Thermal Camera, Differential Scanning Calorimeter, Thermo Gravimetric Analyzer, Thermo Mechanical Analyzer, Dynamic Mechanical Vifaa vya Mtihani wa Joto na IR CLICK Product Finder-Locator Service Miongoni mwa vifaa vingi THERMAL ANALYSIS EQUIPMENT, tunaelekeza fikira zetu kwa zile maarufu katika tasnia, ambazo ni_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cfER58DRIMDIGARIDHIDI YA MTANDAO (CAVRICENTERRYMDIMDI) DAVRICKETRIMDIMDIMETRIMDIMDIMDIGARIMDIGARIMDIGARIMDIGARI, TRIMDIGARIDHIGRE, SCRIMETRIMDIMDI-MDIGARI, DAVRIMDIGRE, DAVRIMDIGri-DKD) -UCHAMBUZI WA MITAMBO ( TMA ), DILATOMETRY,DYNAMIC MECHANICAL ANALYSIS ( DMA ), UCHAMBUZI TOFAUTI WA THERMAL ( DTA). KIFAA chetu cha KUJARIBU ULIVYOLISHWA NA FEDHA kinahusisha VYOMBO VYA PICHA VYA JOTO, VIPIMILIZO VILIVYOPIMWA NA INFRAPHRA, KAMERA ZENYE INFRARED. Baadhi ya programu za zana zetu za kupiga picha za mafuta ni Ukaguzi wa Mifumo ya Umeme na Mitambo, Ukaguzi wa Vipengele vya Kielektroniki, Uharibifu wa Kuungua na Kukonda Metali, Kugundua Kasoro. KALORIMITA TOFAUTI ZA KUCHANGANUA (DSC) : Mbinu ambayo tofauti ya kiasi cha joto kinachohitajika ili kuongeza joto la sampuli na rejeleo hupimwa kama kipengele cha halijoto. Sampuli na marejeleo yote hudumishwa kwa karibu halijoto sawa wakati wote wa jaribio. Mpango wa halijoto wa uchanganuzi wa DSC umeanzishwa ili halijoto ya kishikilia sampuli iongezeke kwa mstari kama kipengele cha wakati. Sampuli ya marejeleo ina uwezo wa joto uliobainishwa vyema juu ya anuwai ya halijoto ya kuchanganuliwa. Majaribio ya DSC hutoa kama matokeo ya safu ya mtiririko wa joto dhidi ya joto au dhidi ya wakati. Kalorimita tofauti za kuchanganua hutumiwa mara kwa mara kuchunguza kile kinachotokea kwa polima zinapopata joto. Mabadiliko ya joto ya polima yanaweza kusomwa kwa kutumia mbinu hii. Mabadiliko ya joto ni mabadiliko ambayo hufanyika katika polima wakati inapokanzwa. Kuyeyuka kwa polima ya fuwele ni mfano. Mpito wa kioo pia ni mpito wa joto. Uchambuzi wa halijoto ya DSC hufanywa ili kubaini Mabadiliko ya Awamu ya Joto, Halijoto ya Mpito ya Kioo cha Joto (Tg), Halijoto ya Kuyeyuka kwa Fuwele, Athari za Endothermic, Athari za Kingamwili, Uthabiti wa Joto, Uthabiti wa Uundaji wa Joto, Uthabiti wa Kioksidishaji, Mpangilio wa Hali ya Mpito, Uthabiti wa Hali. Uchanganuzi wa DSC huamua Halijoto ya Mpito ya Kioo cha Tg, halijoto ambayo polima za amofasi au sehemu ya amofasi ya polima ya fuwele hutoka kwenye hali ngumu ya brittle hadi hali ya mpira laini, kiwango myeyuko, halijoto ambapo polima ya fuwele huyeyuka, Hm Energy Kufyonzwa (joules). /gram), kiasi cha nishati ambacho sampuli hufyonza inapoyeyuka, Tc Crystallization Point, halijoto ambayo polima hung'aa inapokanzwa au kupoa, Hc Nishati Imetolewa (joules/gramu), kiasi cha nishati ambayo sampuli hutoa inapowaka. Kalori za Kuchanganua Tofauti zinaweza kutumika kubainisha sifa za joto za plastiki, vibandiko, vifunga, aloi za chuma, vifaa vya dawa, nta, vyakula, mafuta na vilainishi na vichocheo….nk. VICHAMBUZI TOFAUTI VYA THERMAL (DTA): Mbinu mbadala ya DSC. Katika mbinu hii ni mtiririko wa joto kwa sampuli na kumbukumbu ambayo inabaki sawa badala ya joto. Wakati sampuli na marejeleo yanapokanzwa sawasawa, mabadiliko ya awamu na michakato mingine ya joto husababisha tofauti ya halijoto kati ya sampuli na rejeleo. DSC hupima nishati inayohitajika ili kuweka marejeleo na sampuli katika halijoto sawa ilhali DTA hupima tofauti ya halijoto kati ya sampuli na rejeleo wakati zote zimewekwa chini ya joto sawa. Kwa hiyo ni mbinu zinazofanana. KICHAMBUZI CHA THERMOMECHANICAL (TMA) : TMA inaonyesha mabadiliko katika vipimo vya sampuli kama utendaji wa halijoto. Mtu anaweza kuiona TMA kama maikromita nyeti sana. TMA ni kifaa kinachoruhusu vipimo sahihi vya nafasi na kinaweza kusawazishwa kulingana na viwango vinavyojulikana. Mfumo wa udhibiti wa joto unaojumuisha tanuru, shimoni la joto na thermocouple huzunguka sampuli. Ratiba za Quartz, invar au kauri hushikilia sampuli wakati wa majaribio. Vipimo vya TMA vinarekodi mabadiliko yanayosababishwa na mabadiliko katika ujazo wa bure wa polima. Mabadiliko katika kiasi cha bure ni mabadiliko ya volumetric katika polima yanayosababishwa na kunyonya au kutolewa kwa joto linalohusishwa na mabadiliko hayo; kupoteza kwa ugumu; kuongezeka kwa mtiririko; au kwa mabadiliko ya wakati wa kupumzika. Kiasi cha bure cha polima kinajulikana kuwa kinahusiana na mnato, kuzeeka, kupenya kwa vimumunyisho, na sifa za athari. Joto la mpito la glasi Tg katika polima inalingana na upanuzi wa kiasi cha bure kuruhusu uhamaji mkubwa wa mnyororo juu ya mpito huu. Ikionekana kama mkunjo au kupinda kwenye mkondo wa upanuzi wa joto, badiliko hili katika TMA linaweza kuonekana kufunika anuwai ya halijoto. Joto la mpito la glasi Tg linahesabiwa kwa njia iliyokubaliwa. Makubaliano kamili hayashuhudiwa mara moja katika thamani ya Tg wakati wa kulinganisha mbinu tofauti, hata hivyo ikiwa tutachunguza kwa makini mbinu zilizokubaliwa katika kubainisha thamani za Tg basi tunaelewa kuwa kuna makubaliano mazuri. Mbali na thamani yake kamili, upana wa Tg pia ni kiashiria cha mabadiliko katika nyenzo. TMA ni mbinu rahisi kutekeleza. TMA mara nyingi hutumika kupima Tg ya nyenzo kama vile polima za thermoset zilizounganishwa sana ambazo ni vigumu kutumia Kalorita ya Kuchanganua Tofauti (DSC). Mbali na Tg, mgawo wa upanuzi wa joto (CTE) unapatikana kutokana na uchambuzi wa thermomechanical. CTE inakokotolewa kutoka sehemu za mstari za mikondo ya TMA. Matokeo mengine muhimu ambayo TMA inaweza kutupa ni kutafuta mwelekeo wa fuwele au nyuzi. Nyenzo za mchanganyiko zinaweza kuwa na vigawo vitatu tofauti vya upanuzi wa mafuta katika maelekezo ya x, y na z. Kwa kurekodi CTE katika maelekezo ya x, y na z mtu anaweza kuelewa ni upande gani nyuzi au fuwele zimeelekezwa kwa kiasi kikubwa. Ili kupima upanuzi mwingi wa nyenzo mbinu inayoitwa DILATOMETRY inaweza kutumika. Sampuli hutumbukizwa katika umajimaji kama vile mafuta ya silicon au poda ya Al2O3 kwenye dilatomita, inayoendeshwa kupitia mzunguko wa halijoto na vipanuzi vya pande zote hubadilishwa kuwa harakati ya wima, ambayo hupimwa na TMA. Wachambuzi wa kisasa wa hali ya joto hufanya hii iwe rahisi kwa watumiaji. Ikiwa kioevu safi kinatumiwa, dilatometer imejaa kioevu hicho badala ya mafuta ya silicon au oksidi ya alumina. Kwa kutumia almasi TMA watumiaji wanaweza kuendesha mikondo ya msongo wa mawazo, majaribio ya kupunguza mfadhaiko, kurejesha halijoto na uchanganuzi wa halijoto unaobadilika. TMA ni kifaa cha majaribio cha lazima kwa viwanda na utafiti. VICHAMBUZI VYA THERMOGRAVIMETRIC ( TGA ) : Uchambuzi wa Thermogravimetric ni mbinu ambapo wingi wa dutu au sampuli hufuatiliwa kama utendaji wa halijoto au wakati. Sampuli ya sampuli inakabiliwa na mpango wa halijoto unaodhibitiwa katika angahewa inayodhibitiwa. TGA hupima uzito wa sampuli inapopashwa moto au kupozwa kwenye tanuru yake. Chombo cha TGA kinajumuisha sampuli ya sufuria ambayo inaauniwa na usawa wa usahihi. Sufuria hiyo hukaa kwenye tanuru na huwashwa au kupozwa wakati wa jaribio. Wingi wa sampuli hufuatiliwa wakati wa jaribio. Mazingira ya sampuli husafishwa kwa ajizi au gesi tendaji. Vichanganuzi vya Thermogravimetric vinaweza kukadiria upotezaji wa maji, kutengenezea, plasticizer, decarboxylation, pyrolysis, oxidation, mtengano, uzito % filler nyenzo, na uzito% majivu. Kulingana na kesi, habari inaweza kupatikana inapokanzwa au baridi. Curve ya kawaida ya mafuta ya TGA inaonyeshwa kutoka kushoto kwenda kulia. Ikiwa curve ya mafuta ya TGA inashuka, inaonyesha kupoteza uzito. TGA za kisasa zina uwezo wa kufanya majaribio ya isothermal. Wakati mwingine mtumiaji anaweza kutaka kutumia sampuli tendaji ya kusafisha gesi, kama vile oksijeni. Wakati wa kutumia oksijeni kama kusafisha gesi mtumiaji anaweza kutaka kubadilisha gesi kutoka nitrojeni hadi oksijeni wakati wa jaribio. Mbinu hii hutumiwa mara kwa mara kutambua asilimia ya kaboni kwenye nyenzo. Kichanganuzi cha Thermogravimetric kinaweza kutumika kulinganisha bidhaa mbili zinazofanana, kama chombo cha kudhibiti ubora ili kuhakikisha bidhaa zinakidhi vipimo vyake vya nyenzo, kuhakikisha bidhaa zinakidhi viwango vya usalama, kuamua maudhui ya kaboni, kutambua bidhaa ghushi, kutambua halijoto salama za uendeshaji katika gesi mbalimbali, kuboresha michakato ya uundaji wa bidhaa, ili kubadilisha uhandisi wa bidhaa. Hatimaye inafaa kutaja kuwa mchanganyiko wa TGA na GC/MS unapatikana. GC ni kifupi cha kromatografia ya gesi na MS ni kifupi cha Mass Spectrometry. DYNAMIC MECHANICAL ANALYZER ( DMA) : Hii ni mbinu ambapo deformation ndogo ya sinusoidal inatumiwa kwa sampuli ya jiometri inayojulikana kwa njia ya mzunguko. Mwitikio wa nyenzo kwa dhiki, joto, frequency na maadili mengine husomwa. Sampuli inaweza kuwa chini ya dhiki kudhibitiwa au matatizo kudhibitiwa. Kwa dhiki inayojulikana, sampuli itaharibu kiasi fulani, kulingana na ugumu wake. DMA hupima ugumu na unyevu, hizi zinaripotiwa kama moduli na delta ya tan. Kwa sababu tunatumia nguvu ya sinusoidal, tunaweza kueleza moduli kama sehemu ya awamu (moduli ya uhifadhi), na kijenzi kisichoisha (moduli ya upotezaji). Moduli ya uhifadhi, ama E' au G', ndicho kipimo cha tabia nyumbufu ya sampuli. Uwiano wa kupoteza kwa hifadhi ni delta ya tan na inaitwa damping. Inachukuliwa kuwa kipimo cha upotezaji wa nishati ya nyenzo. Damping inatofautiana na hali ya nyenzo, joto lake, na mzunguko. DMA wakati mwingine huitwa DMTA standing for_cc781905-5cde-31135-6ICDNAMEDNA-MECDNA-MECDNAM58MECDANAMECDHANBAD. Uchanganuzi wa Kidhibiti cha halijoto hutumia nguvu tuli isiyobadilika kwa nyenzo na hurekodi mabadiliko ya kimaumbile kadri halijoto au wakati unavyobadilika. DMA kwa upande mwingine, hutumia nguvu ya oscillatory kwa mzunguko uliowekwa kwa sampuli na inaripoti mabadiliko katika ugumu na unyevu. Data ya DMA hutupatia maelezo ya moduli ilhali data ya TMA inatupa mgawo wa upanuzi wa halijoto. Mbinu zote mbili hugundua mabadiliko, lakini DMA ni nyeti zaidi. Thamani za modulus hubadilika kulingana na halijoto na mabadiliko katika nyenzo yanaweza kuonekana kama mabadiliko katika mikondo ya E' au tan delta. Hii ni pamoja na mpito wa glasi, kuyeyuka na mabadiliko mengine yanayotokea kwenye safu ya glasi au mpira ambayo ni viashiria vya mabadiliko madogo kwenye nyenzo. VYOMBO VYA KUPIGA NZITO, VYOMBO VYA THERMOGRAPHERS ZENYE INFRARED, CAMERA ZENYE INFRARED : Hivi ni vifaa vinavyounda taswira kwa kutumia mionzi ya infrared. Kamera za kawaida za kila siku huunda picha kwa kutumia mwanga unaoonekana katika masafa ya urefu wa nanomita 450-750. Kamera za infrared hata hivyo hufanya kazi katika safu ya mawimbi ya infrared yenye urefu wa nm 14,000. Kwa ujumla, joto la juu la kitu, ndivyo mionzi ya infrared inavyozidi kutolewa kama mionzi ya mwili mweusi. Kamera za infrared hufanya kazi hata katika giza kamili. Picha kutoka kwa kamera nyingi za infrared zina chaneli moja ya rangi kwa sababu kamera kwa ujumla hutumia kihisi cha picha ambacho hakitofautishi urefu tofauti wa mawimbi ya mionzi ya infrared. Ili kutofautisha wavelengths rangi sensorer picha zinahitaji ujenzi tata. Katika baadhi ya zana za majaribio picha hizi za monokromatiki huonyeshwa katika rangi bandia, ambapo mabadiliko ya rangi hutumiwa badala ya mabadiliko ya ukubwa ili kuonyesha mabadiliko katika mawimbi. Sehemu zinazong'aa zaidi (za joto zaidi) za picha ni za kawaida za rangi nyeupe, halijoto ya kati huwa na rangi nyekundu na njano, na sehemu hafifu (za baridi zaidi) zina rangi nyeusi. Mizani kwa ujumla huonyeshwa kando ya picha ya rangi isiyo ya kweli ili kuhusisha rangi na halijoto. Kamera za joto zina azimio la chini sana kuliko ile ya kamera za macho, na maadili katika ujirani wa pikseli 160 x 120 au 320 x 240. Kamera za gharama kubwa zaidi za infrared zinaweza kufikia azimio la saizi 1280 x 1024. Kuna aina mbili kuu za kamera za thermographic: _CC781905-5CDE-3194-bb3b-136bad5cf58d_cooled picha ya Detector Systems_CC781905-5CDE-3194-BB3B-136Bad5CF58DCCOD57777 -ICHOD577 -ICOOL57 -ICOOL5 -ICOOL5 -ICOOL5 -ICOOL5777 -ICOD57777-AND57777-AND57777-AND5777-AND5778D5COD.AND5778D.AND5778D.AND5778D.AND578D5C Kamera za thermografia zilizopozwa zina vigunduzi vilivyo kwenye kipochi kilichozibwa kwa utupu na hupozwa kwa sauti. Baridi ni muhimu kwa uendeshaji wa vifaa vya semiconductor kutumika. Bila kupoeza, vitambuzi hivi vingefurika na mionzi yao wenyewe. Kamera za infrared zilizopozwa ni ghali. Kupoeza kunahitaji nishati nyingi na kunatumia wakati, kuhitaji dakika kadhaa za muda wa kupoa kabla ya kufanya kazi. Ingawa kifaa cha kupoeza ni kikubwa na cha gharama kubwa, kamera za infrared zilizopozwa huwapa watumiaji ubora wa juu wa picha ikilinganishwa na kamera ambazo hazijapozwa. Unyeti bora wa kamera zilizopozwa huruhusu matumizi ya lenzi zilizo na urefu wa juu wa kuzingatia. Gesi ya nitrojeni ya chupa inaweza kutumika kwa kupoeza. Kamera za joto ambazo hazijapozwa hutumia vitambuzi vinavyofanya kazi kwenye halijoto iliyoko, au vitambuzi vilivyoimarishwa kwa halijoto iliyo karibu na mazingira kwa kutumia vipengele vya kudhibiti halijoto. Sensorer zisizopozwa za infrared hazipozwa kwa joto la chini na kwa hiyo hazihitaji baridi nyingi na za gharama kubwa za cryogenic. Azimio lao na ubora wa picha hata hivyo ni wa chini ikilinganishwa na vigunduzi vilivyopozwa. Kamera za Thermographic hutoa fursa nyingi. Maeneo ya joto ni mistari ya nguvu inaweza kupatikana na kutengenezwa. Saketi za umeme zinaweza kuzingatiwa na maeneo ya moto isiyo ya kawaida yanaweza kuonyesha shida kama vile mzunguko mfupi. Kamera hizi pia hutumiwa sana katika majengo na mifumo ya nishati kutafuta mahali ambapo kuna upotezaji mkubwa wa joto ili insulation bora ya joto iweze kuzingatiwa katika sehemu hizo. Vyombo vya kufikiria vya joto hutumika kama vifaa vya majaribio visivyo na uharibifu. Kwa maelezo na vifaa vingine sawa, tafadhali tembelea tovuti yetu ya vifaa: http://www.sourceindustrialsupply.com UKURASA ULIOPITA

Passive Optical Components - Splitter - Combiner - DWDM - Optical Switch - MUX / DEMUX - Circulator - Waveguide - EDFA Utengenezaji na Ukusanyaji wa Vipengee Visivyotumika vya Macho Tunasambaza PASSIVE OPTICAL COMPONENTS ASSEMBLY, ikijumuisha: • FIBER OPTICAL COMMUNICATION DEVICES: bomba za Fiberoptic, viunganishi vya kugawanyika, viambatanisho vya macho visivyobadilika na vinavyobadilika, swichi ya macho, DWDM, MUX/DEMUX, viboreshaji vya simu vya rununu, Ratiba ya amplita, Ratiba ya Ratiba mikusanyiko ya macho ya nyuzi kwa mifumo ya mawasiliano ya simu, vifaa vya macho vya mawimbi, eneo la kuunganisha, bidhaa za CATV. • INDUSTRIAL FIBER OPTICAL ASSEMBLY: Mikusanyiko ya Fiber optic kwa ajili ya matumizi ya viwandani (mwangaza, utoaji wa mwanga au ukaguzi wa mambo ya ndani ya bomba, fiberscopes, endoscopes....). • MUNGANO WA NAFASI BURE PASSIVE PASSIVE: Hivi ni vijenzi vya macho vilivyotengenezwa kwa miwani ya daraja maalum na fuwele zenye upitishaji na uakisi wa hali ya juu na sifa zingine bora. Lenses, prismu, beamsplitters, waveplates, polarizers, vioo, filters...... nk. ni miongoni mwa kategoria hii. Unaweza kupakua vipengee vyetu vya kuona vya nafasi isiyo na rafu na mikusanyiko kutoka kwa orodha yetu iliyo hapa chini au utuulize kwa ajili ya kubuni na kutengeneza maalum kwa ajili ya programu yako. Kati ya makusanyiko ya macho tulivu ambayo wahandisi wetu wameunda ni: - Kituo cha majaribio na cha kukata kwa vidhibiti vya polarized. - Endoscopes za video na nyuzinyuzi kwa matumizi ya matibabu. Tunatumia mbinu maalum za kuunganisha na kuambatanisha na nyenzo kwa makusanyiko magumu, ya kuaminika na ya maisha marefu. Hata chini ya majaribio ya kina ya baiskeli ya mazingira kama vile joto la juu/joto la chini; unyevu mwingi/unyevu wa chini makusanyiko yetu yanabakia sawa na yanaendelea kufanya kazi. Vipengele vya macho na makusanyiko vimekuwa bidhaa katika miaka ya hivi karibuni. Kwa kweli hakuna haja ya kulipa kiasi kikubwa kwa vipengele hivi. Wasiliana nasi ili kunufaika na bei zetu za ushindani kwa ubora wa juu zaidi unaopatikana. Vipengele na makusanyiko yetu yote ya macho yanatengenezwa katika mitambo iliyoidhinishwa ya ISO9001 na TS16949 na yanapatana na viwango vinavyohusika vya kimataifa kama vile Telcordia ya optics ya mawasiliano na UL, CE kwa makusanyiko ya macho ya viwandani. Vipengele vya Passive Fiber Optic na Brosha ya Mkutano Vipengee vya Macho vya Nafasi isiyolipishwa na Brosha ya Kusanyiko CLICK Product Finder-Locator Service UKURASA ULIOPITA

Optical Displays, Screen, Monitors, Touch Panel Manufacturing Utengenezaji na Ukusanyaji wa Maonyesho ya Macho, Skrini, Vichunguzi Pakua brosha kwa yetu BUNI MPANGO WA USHIRIKIANO CLICK Product Finder-Locator Service UKURASA ULIOPITA

Coating Thickness Gauge - Surface Roughness Tester - Nondestructive Testing - SADT - Mitech - AGS-TECH Inc. - NM - USA Vyombo vya Mtihani wa Uso wa Mipako Miongoni mwa vyombo vyetu vya kupima upakaji na tathmini ya uso ni MITA ZA UNENE WA MIPAKO, VIPIMO VYA UHALISI WA USO, MITA ZA KUNG'ARA, VISOMAJI RANGI, MITAMBO YA RANGI DIFFERUSICES, METRI YA RANGI, MITAMBO YA RANGI. Lengo letu kuu ni juu ya NJIA ZA MAJARIBIO YASIYO KUHARIBU. Tunabeba chapa za ubora wa juu kama vile SADTand MITECH. Asilimia kubwa ya nyuso zote zinazotuzunguka zimefunikwa. Mipako hutumikia madhumuni mengi ikiwa ni pamoja na mwonekano mzuri, ulinzi na kuzipa bidhaa utendaji fulani unaotaka kama vile kuzuia maji, msuguano ulioimarishwa, uchakavu na ukinzani wa mikwaruzo….nk. Kwa hivyo ni muhimu sana kuwa na uwezo wa kupima, kupima na kutathmini sifa na ubora wa mipako na nyuso za bidhaa. Mipako inaweza kuainishwa kwa mapana katika vikundi viwili vikuu ikiwa unene utazingatiwa: THICK FILM_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58c58c5b51bbd_3194-bb3b-136bad5cf58c58c58d5b58d5-136-3194-bb3b-136bad5cf58c58c5b58d_FILM_136-3194-bb3b-136bad5cf58c58d58b58d_FILM_13688d_THICK_13658d58d_13658d_THICK_13658d_THICK_13658d_THICK Ili kupakua katalogi ya vipimo vya chapa ya SADT na vifaa vya majaribio, tafadhali BOFYA HAPA. Katika orodha hii utapata baadhi ya vyombo hivi kwa ajili ya tathmini ya nyuso na mipako. Ili kupakua brosha ya Coating Thickness Gauge Mitech Model MCT200, tafadhali BOFYA HAPA. Baadhi ya zana na mbinu zinazotumika kwa madhumuni kama haya ni: UNENE WA KUPAKA MITA : Aina tofauti za mipako zinahitaji aina tofauti za majaribio ya mipako. Uelewa wa kimsingi wa mbinu mbalimbali kwa hivyo ni muhimu kwa mtumiaji kuchagua kifaa sahihi. Katika Magnetic Induction Mbinu ya kipimo cha unene wa mipako tunapima mipako isiyo ya sumaku juu ya substrates za sumaku na substrates za sumaku. Uchunguzi umewekwa kwenye sampuli na umbali wa mstari kati ya ncha ya uchunguzi inayogusana na uso na sehemu ndogo ya msingi hupimwa. Ndani ya uchunguzi wa kipimo kuna coil inayozalisha shamba la sumaku linalobadilika. Wakati uchunguzi umewekwa kwenye sampuli, wiani wa magnetic flux ya shamba hili hubadilishwa na unene wa mipako ya magnetic au kuwepo kwa substrate ya magnetic. Mabadiliko katika inductance ya sumaku hupimwa na coil ya sekondari kwenye probe. Matokeo ya koili ya pili huhamishiwa kwenye kichakataji kidogo, ambapo huonyeshwa kama kipimo cha unene wa kupaka kwenye onyesho la dijitali. Jaribio hili la haraka linafaa kwa mipako ya kioevu au ya unga, miamba kama vile chrome, zinki, kadimiamu au fosfeti juu ya chuma au substrates za chuma. Mipako kama vile rangi au poda nene kuliko 0.1 mm inafaa kwa njia hii. Mbinu ya kuingiza sumaku haifai kwa nikeli juu ya mipako ya chuma kwa sababu ya sehemu ya sumaku ya nikeli. Njia ya sasa ya Eddy ambayo ni nyeti kwa awamu inafaa zaidi kwa mipako hii. Aina nyingine ya mipako ambapo njia ya induction ya magnetic inakabiliwa na kushindwa ni chuma cha mabati ya zinki. Probe itasoma unene sawa na unene wa jumla. Vyombo vipya vya mfano vina uwezo wa kujirekebisha kwa kugundua nyenzo za substrate kupitia mipako. Bila shaka hii inasaidia sana wakati substrate tupu haipatikani au wakati nyenzo ya substrate haijulikani. Matoleo ya vifaa vya bei nafuu yanahitaji hata hivyo urekebishaji wa chombo kwenye substrate tupu na isiyofunikwa. The Eddy Mbinu ya Sasa ya kipimo cha unene wa mipako measures mipako nonconductive juu ya nonferrous conductive metali na nonferrous conductive metali zisizo na feri. Ni sawa na njia ya kufata sumaku iliyotajwa hapo awali iliyo na coil na probes sawa. Coil katika njia ya sasa ya Eddy ina kazi mbili ya msisimko na kipimo. Koili hii ya uchunguzi inaendeshwa na oscillator ya masafa ya juu ili kutoa uga unaopishana wa masafa ya juu. Wakati wa kuwekwa karibu na kondakta wa chuma, mikondo ya eddy huzalishwa katika kondakta. Mabadiliko ya impedance hufanyika katika coil ya uchunguzi. Umbali kati ya coil ya uchunguzi na nyenzo ya substrate ya conductive huamua kiasi cha mabadiliko ya impedance, ambayo inaweza kupimwa, kuhusishwa na unene wa mipako na kuonyeshwa kwa namna ya usomaji wa digital. Maombi ni pamoja na upakaji wa kioevu au unga kwenye alumini na chuma cha pua kisicho na sumaku, na anodize juu ya alumini. Kuegemea kwa njia hii inategemea jiometri ya sehemu na unene wa mipako. Sehemu ndogo inahitaji kujulikana kabla ya kusoma. Vichunguzi vya sasa vya Eddy havipaswi kutumiwa kupima misombo isiyo ya sumaku juu ya substrates za sumaku kama vile chuma na nikeli juu ya substrates za alumini. Iwapo ni lazima watumiaji wapime mipako juu ya substrates za sumaku au zisizo na feri, watatumiwa vyema kwa kutumia kipenyo cha sumaku mbili/kigeu cha sasa cha Eddy ambacho kinatambua kiotomatiki kipande hicho. Njia ya tatu, inayoitwa Coulometric ya kipimo cha unene wa mipako, ni mbinu ya kupima uharibifu ambayo ina kazi nyingi muhimu. Kupima mipako ya nikeli ya duplex katika tasnia ya magari ni moja wapo ya matumizi yake kuu. Katika njia ya coulometric, uzito wa eneo la ukubwa unaojulikana kwenye mipako ya metali imedhamiriwa kwa njia ya kupigwa kwa anodic ya ndani ya mipako. Kisha eneo la molekuli kwa kila kitengo cha unene wa mipako huhesabiwa. Kipimo hiki kwenye mipako kinafanywa kwa kutumia kiini cha electrolysis, ambacho kinajazwa na electrolyte iliyochaguliwa mahsusi ili kuondokana na mipako fulani. Mkondo wa mara kwa mara hupitia seli ya majaribio, na kwa kuwa nyenzo ya mipako hutumika kama anode, huondolewa. Uzito wa sasa na eneo la uso ni mara kwa mara, na hivyo unene wa mipako ni sawia na wakati inachukua kuvua na kuondoa mipako. Njia hii ni muhimu sana kwa kupima mipako ya conductive ya umeme kwenye substrate ya conductive. Njia ya Coulometric pia inaweza kutumika kwa kuamua unene wa mipako ya tabaka nyingi kwenye sampuli. Kwa mfano, unene wa nickel na shaba unaweza kupimwa kwa sehemu na mipako ya juu ya nickel na mipako ya shaba ya kati kwenye substrate ya chuma. Mfano mwingine wa mipako ya multilayer ni chrome juu ya nickel juu ya shaba juu ya substrate ya plastiki. Njia ya mtihani wa coulometric ni maarufu katika mimea ya electroplating yenye idadi ndogo ya sampuli za random. Bado njia ya nne ni Beta Backscatter Method ya kupima unene wa mipako. Isotopu inayotoa beta huwasha sampuli ya majaribio kwa kutumia chembechembe za beta. Boriti ya chembe za beta huelekezwa kupitia tundu kwenye kijenzi kilichofunikwa, na sehemu ya chembe hizi hutawanywa nyuma kama inavyotarajiwa kutoka kwenye ganda kupitia tundu ili kupenya dirisha jembamba la bomba la Geiger Muller. Gesi iliyo kwenye bomba la Geiger Muller huwaka, na kusababisha kutokwa kwa muda kwenye elektrodi za mirija. Utekelezaji ambao ni kwa namna ya pigo huhesabiwa na kutafsiriwa kwa unene wa mipako. Nyenzo zilizo na nambari nyingi za atomiki hutawanya tena chembe za beta zaidi. Kwa sampuli ya shaba kama substrate na mipako ya dhahabu ya mikroni 40 nene, chembe za beta hutawanywa na substrate na nyenzo ya mipako. Ikiwa unene wa mipako ya dhahabu huongezeka, kiwango cha backscatter pia kinaongezeka. Kwa hivyo, mabadiliko katika kiwango cha chembe zilizotawanyika ni kipimo cha unene wa mipako. Maombi ambayo yanafaa kwa njia ya beta ya kueneza nyuma ni yale ambapo nambari ya atomiki ya mipako na substrate hutofautiana kwa asilimia 20. Hizi ni pamoja na dhahabu, fedha au bati kwenye viambajengo vya kielektroniki, kupaka kwenye zana za mashine, vibao vya mapambo kwenye vifaa vya mabomba, vifuniko vilivyowekwa na mvuke kwenye vipengele vya elektroniki, keramik na glasi, mipako ya kikaboni kama vile mafuta au lubricant juu ya metali. Mbinu ya beta backscatter ni muhimu kwa mipako minene na kwa michanganyiko ya substrate na kupaka ambapo uingilizi wa sumaku au mbinu za sasa za Eddy hazitafanya kazi. Mabadiliko katika aloi huathiri mbinu ya beta ya kutawanya nyuma, na isotopu tofauti na virekebishaji vingi vinaweza kuhitajika ili kufidia. Mfano unaweza kuwa bati/risasi juu ya shaba, au bati juu ya fosforasi/shaba inayojulikana vyema katika vibao vya saketi zilizochapishwa na pini za mguso, na katika hali hizi mabadiliko katika aloi yangepimwa vyema kwa kutumia njia ya gharama kubwa zaidi ya X-ray ya fluorescence. Mbinu ya X-ray ya kupima unene wa mipako ni njia isiyoweza kuguswa ambayo inaruhusu kupima sehemu nyingi kwenye safu ndogo na nyembamba. Sehemu zinakabiliwa na mionzi ya X. Collimator huangazia X-ray kwenye eneo lililobainishwa haswa la sampuli ya jaribio. Mionzi hii ya X husababisha utoaji wa tabia ya X-ray (yaani, fluorescence) kutoka kwa mipako na nyenzo za substrate za sampuli ya majaribio. Utoaji huu wa tabia ya X-ray hugunduliwa na kigunduzi cha kutawanya nishati. Kwa kutumia vifaa vya elektroniki vinavyofaa, inawezekana kusajili tu utoaji wa X-ray kutoka kwa nyenzo za mipako au substrate. Inawezekana pia kugundua kwa kuchagua mipako maalum wakati tabaka za kati zipo. Mbinu hii hutumiwa sana kwenye bodi za mzunguko zilizochapishwa, kujitia na vipengele vya macho. Fluorescence ya X-ray haifai kwa mipako ya kikaboni. Unene wa mipako iliyopimwa haipaswi kuzidi 0.5-0.8 mils. Hata hivyo, tofauti na mbinu ya beta backscatter, fluorescence ya X-ray inaweza kupima mipako yenye nambari za atomiki zinazofanana (kwa mfano nikeli juu ya shaba). Kama ilivyoelezwa hapo awali, aloi tofauti huathiri urekebishaji wa chombo. Kuchambua nyenzo za msingi na unene wa mipako ni muhimu ili kuhakikisha usomaji sahihi. Mifumo ya leo na programu za programu hupunguza hitaji la urekebishaji nyingi bila kutoa ubora. Hatimaye ni muhimu kutaja kwamba kuna gages ambayo inaweza kufanya kazi katika kadhaa ya modes zilizotajwa hapo juu. Baadhi zina vichunguzi vinavyoweza kutengwa kwa urahisi katika matumizi. Vyombo hivi vingi vya kisasa vinatoa uwezo wa uchanganuzi wa takwimu kwa udhibiti wa mchakato na mahitaji madogo ya urekebishaji hata kama yanatumiwa kwenye nyuso zenye umbo tofauti au nyenzo tofauti. SURFACE ROUGHNESS TESTERS : Ukwaru wa uso unakadiriwa na mikengeuko ya mwelekeo wa vekta ya kawaida ya uso kutoka kwa umbo lake bora. Ikiwa tofauti hizi ni kubwa, uso unachukuliwa kuwa mbaya; ikiwa ni ndogo, uso unachukuliwa kuwa laini. Vyombo vinavyopatikana kibiashara vinavyoitwa SURFACE PROFILOMETERS hutumika kupima na kurekodi ukali wa uso. Mojawapo ya ala zinazotumiwa sana huwa na kalamu ya almasi inayosafiri kwenye mstari ulionyooka juu ya uso. Vyombo vya kurekodi vinaweza kulipa fidia kwa uso wowote wa uso na kuonyesha ukali tu. Ukwaru wa uso unaweza kuzingatiwa kwa njia ya a.) Interferometry na b.) Microscopy ya macho, hadubini-elektroni ya skanning, leza au hadubini ya nguvu ya atomiki (AFM). Mbinu za hadubini ni muhimu hasa kwa kupiga picha kwenye nyuso laini sana ambazo vipengele vyake haviwezi kunaswa na vyombo visivyo nyeti sana. Picha za stereoscopic ni muhimu kwa mionekano ya 3D ya nyuso na zinaweza kutumika kupima ukali wa uso. Vipimo vya uso wa 3D vinaweza kufanywa kwa njia tatu. Light from an optical-interference microscope shines against a reflective surface and records the interference fringes resulting from the incident and reflected waves. Laser profilometers_cc781905- 5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_hutumika kupima nyuso kupitia mbinu za kuingiliana au kwa kusogeza lenzi lengwa ili kudumisha urefu wa kulenga usiobadilika juu ya uso. Mwendo wa lens basi ni kipimo cha uso. Mwishowe, njia ya tatu, yaani the atomic-force darubini, inatumika kupima nyuso laini sana kwenye mizani ya atomiki. Kwa maneno mengine na kifaa hiki hata atomi kwenye uso zinaweza kutofautishwa. Kifaa hiki cha kisasa na cha gharama kiasi huchanganua maeneo ya chini ya mikroni 100 za mraba kwenye nyuso za vielelezo. MITA ZA GLOSS, WASOMAJI WA RANGI, TOFAUTI YA RANGI METER : A GLOSSMETER ya uso wa kioo. Kipimo cha kung'aa kinapatikana kwa kuangazia mwangaza wenye nguvu isiyobadilika na pembe kwenye uso na kupima kiasi kilichoakisiwa kwa pembe sawa lakini kinyume. Vipimo vya glossmeter hutumiwa kwenye vifaa mbalimbali kama vile rangi, keramik, karatasi, chuma na nyuso za bidhaa za plastiki. Kupima gloss inaweza kutumika makampuni katika kuhakikisha ubora wa bidhaa zao. Mbinu nzuri za utengenezaji zinahitaji uthabiti katika michakato na hii inajumuisha ukamilifu wa uso na mwonekano. Vipimo vya gloss hufanywa kwa idadi ya jiometri tofauti. Hii inategemea nyenzo za uso. Kwa mfano metali zina viwango vya juu vya kuakisi na kwa hivyo utegemezi wa angular ni mdogo ikilinganishwa na zisizo za metali kama vile mipako na plastiki ambapo utegemezi wa angular ni wa juu kutokana na kutawanyika na kunyonya. Chanzo cha mwangaza na usanidi wa pembe za mapokezi ya uchunguzi huruhusu kipimo juu ya safu ndogo ya pembe ya jumla ya kuakisi. Matokeo ya kipimo cha glossmeter yanahusiana na kiasi cha mwanga ulioakisiwa kutoka kwa kiwango cha kioo cheusi na faharasa iliyobainishwa ya kuakisi. Uwiano wa mwanga ulioangaziwa na mwanga wa tukio kwa sampuli ya jaribio, ikilinganishwa na uwiano wa kiwango cha kung'aa, umerekodiwa kama vizio vya kung'aa (GU). Pembe ya kipimo inarejelea pembe kati ya tukio na mwanga ulioakisiwa. Pembe tatu za kipimo (20°, 60°, na 85°) hutumiwa kwa wingi wa mipako ya viwandani. Pembe huchaguliwa kulingana na safu ya gloss inayotarajiwa na hatua zifuatazo zinachukuliwa kulingana na kipimo: Kiwango cha Kung'aa........... Thamani 60°.......Kitendo High Gloss............>70 GU..........Ikiwa kipimo kinazidi 70 GU, badilisha usanidi wa jaribio hadi 20° ili kuboresha usahihi wa kipimo. Mwangaza wa Kati........10 - 70 GU Mwangaza wa Chini...........<10 GU..........Ikiwa kipimo ni chini ya GU 10, badilisha usanidi wa jaribio hadi 85° ili kuboresha usahihi wa kipimo. Aina tatu za zana zinapatikana kibiashara: 60° ala za pembe moja, aina ya pembe mbili inayochanganya 20° na 60° na aina ya pembe tatu inayochanganya 20°, 60° na 85°. Pembe mbili za ziada hutumiwa kwa vifaa vingine, angle ya 45 ° imeelezwa kwa kipimo cha keramik, filamu, nguo na alumini ya anodized, wakati angle ya kipimo 75 ° inatajwa kwa karatasi na vifaa vya kuchapishwa. A COLOR READER or also referred to as COLORIMETER is a device that measures the absorbance of particular wavelengths of light by suluhisho maalum. Vipimo vya rangi hutumiwa kwa kawaida kuamua mkusanyiko wa solute inayojulikana katika suluhisho fulani kwa kutumia sheria ya Beer-Lambert, ambayo inasema kwamba mkusanyiko wa solute ni sawia na kunyonya. Visomaji vyetu vya rangi vinavyobebeka vinaweza pia kutumika kwenye plastiki, kupaka rangi, sahani, nguo, uchapishaji, utengenezaji wa rangi, vyakula kama vile siagi, vifaranga, kahawa, bidhaa zilizookwa na nyanya….nk. Wanaweza kutumiwa na wasio na ujuzi ambao hawana ujuzi wa kitaalamu juu ya rangi. Kwa kuwa kuna aina nyingi za wasomaji wa rangi, maombi hayana mwisho. Katika udhibiti wa ubora hutumiwa hasa kuhakikisha sampuli zinaangukia ndani ya vihimili vya rangi vilivyowekwa na mtumiaji. Ili kukupa mfano, kuna rangi za nyanya zinazoshikiliwa kwa mkono ambazo hutumia faharasa iliyoidhinishwa na USDA kupima na kuweka alama ya rangi ya bidhaa za nyanya zilizochakatwa. Mfano mwingine ni vipimo vya rangi vya kahawa inayoshikiliwa kwa mkono vilivyoundwa mahususi kupima rangi ya maharagwe mabichi, maharagwe ya kukaanga na kahawa ya kukaanga kwa kutumia vipimo vya kawaida vya tasnia. Our COLOR DIFFERENCE METERS onyesha tofauti ya rangi moja kwa moja na E*ab, L*a*b, CIE*b, CIE Mkengeuko wa kawaida uko ndani ya E*ab0.2 Hufanya kazi kwa rangi yoyote na majaribio huchukua sekunde chache tu za muda. METALLURGICAL MICROSCOPES and INVERTED METALLOGRAPHIC MICROSCOPE : Metallurgical microscope is usually an optical microscope, but differs from others in the method of the specimen illumination. Vyuma ni vitu vya opaque na kwa hivyo lazima viangazwe na taa ya mbele. Kwa hiyo chanzo cha mwanga kiko ndani ya bomba la darubini. Imewekwa kwenye bomba ni kioo cha kioo cha wazi. Ukuzaji wa kawaida wa darubini za metallurgiska uko katika safu ya x50 - x1000. Mwangaza wa uga unaong'aa hutumiwa kutoa picha zenye mandharinyuma angavu na vipengele vyeusi vya muundo usio na gorofa kama vile vinyweleo, kingo na mipaka ya nafaka iliyowekwa. Mwangaza wa uga wa giza hutumika kutengeneza picha zenye mandharinyuma meusi na vipengele vya muundo usio na tambarare angavu kama vile matundu, kingo na mipaka ya nafaka iliyowekwa. Mwangaza wa polarized hutumika kuangalia metali zilizo na muundo wa fuwele zisizo za ujazo kama vile magnesiamu, alpha-titanium na zinki, zinazojibu mwanga wa polarized. Mwanga wa polarized hutolewa na polarizer ambayo iko mbele ya illuminator na analyzer na kuwekwa mbele ya jicho. Mbegu ya Nomarsky inatumika kwa mfumo wa utofautishaji wa uingiliano wa tofauti ambao hurahisisha kuangalia vipengele visivyoonekana katika uga angavu. INVERTED METALLOGRAPHIC MICROSCOPES_cc781905-5cde-35905-5cde-3194-3194-5cde-31946 mwangaza-31946 , juu ya jukwaa inayoelekeza chini, huku malengo na turret zikiwa chini ya hatua inayoelekeza juu. Hadubini zilizogeuzwa ni muhimu kwa kuangalia vipengele vilivyo chini ya chombo kikubwa chini ya hali ya asili zaidi kuliko kwenye slaidi ya kioo, kama ilivyo kwa darubini ya kawaida. Hadubini zilizogeuzwa hutumika katika utumizi wa metalluji ambapo sampuli zilizong'olewa zinaweza kuwekwa juu ya jukwaa na kutazamwa kutoka chini kwa kutumia malengo ya kuakisi na pia katika utumizi wa udukuzi ambapo nafasi juu ya sampuli inahitajika kwa ajili ya mitambo ya kudanganya na vifaa vidogo vilivyoshikilia. Huu hapa ni muhtasari mfupi wa baadhi ya zana zetu za majaribio kwa ajili ya tathmini ya nyuso na mipako. Unaweza kupakua maelezo haya kutoka kwa viungo vya orodha ya bidhaa vilivyotolewa hapo juu. Kichunguzi cha Ukali wa Uso SADT RoughScan : Hiki ni kifaa kinachobebeka, kinachotumia betri kwa ajili ya kuangalia ukali wa uso kwa thamani zilizopimwa zinazoonyeshwa kwenye usomaji wa dijitali. Chombo hiki ni rahisi kutumia na kinaweza kutumika katika maabara, mazingira ya utengenezaji, madukani, na popote pale ambapo upimaji wa ukali wa uso unahitajika. SADT GT SERIES Gloss Meters : Mita za gloss za mfululizo wa GT zimeundwa na kutengenezwa kulingana na viwango vya kimataifa vya ISO2813, ASTMD523 na DIN67530. Vigezo vya kiufundi vinafanana na JJG696-2002. Mita ya gloss ya GT45 imeundwa mahsusi kwa ajili ya kupima filamu za plastiki na keramik, maeneo madogo na nyuso zilizopinda. SADT GMS/GM60 SERIES Gloss Meters : Glossmita hizi zimeundwa na kutengenezwa kulingana na viwango vya kimataifa ISO2813, ISO7668, ASTM D523, ASTM D2457. Vigezo vya kiufundi pia vinafanana na JJG696-2002. Mita zetu za gloss za Mfululizo wa GM zinafaa sana kupima upakaji rangi, kupaka, plastiki, keramik, bidhaa za ngozi, karatasi, nyenzo zilizochapishwa, vifuniko vya sakafu...n.k. Ina muundo unaovutia na unaomfaa mtumiaji, data ya gloss yenye pembe tatu huonyeshwa kwa wakati mmoja, kumbukumbu kubwa ya data ya kipimo, utendakazi wa hivi punde wa bluetooth na kadi ya kumbukumbu inayoweza kutolewa ili kusambaza data kwa urahisi, programu maalum ya gloss kuchambua matokeo ya data, betri ya chini na kumbukumbu iliyojaa. kiashiria. Kupitia moduli ya ndani ya bluetooth na kiolesura cha USB, mita za gloss za GM zinaweza kuhamisha data kwa Kompyuta au kusafirishwa kwa printa kupitia kiolesura cha uchapishaji. Kutumia kumbukumbu ya kadi za SD kwa hiari inaweza kupanuliwa kadri inavyohitajika. Kisomaji cha Rangi Sahihi SADT SC 80 : Kisomaji hiki cha rangi hutumika zaidi kwenye plastiki, picha za kuchora, vibamba, nguo na mavazi, bidhaa zilizochapishwa na katika tasnia ya utengenezaji wa rangi. Ina uwezo wa kufanya uchambuzi wa rangi. Skrini ya rangi ya inchi 2.4 na muundo unaobebeka hutoa matumizi mazuri. Aina tatu za vyanzo vya mwanga vya uteuzi wa mtumiaji, swichi ya hali ya SCI na SCE na uchanganuzi wa metamerism hukidhi mahitaji yako ya jaribio chini ya hali tofauti za kazi. Mipangilio ya uvumilivu, thamani za tofauti za rangi kiotomatiki na vitendakazi vya kupotoka kwa rangi hukufanya ubaini rangi kwa urahisi hata kama huna ujuzi wowote wa kitaalamu kuhusu rangi. Kwa kutumia programu za kitaalamu za uchanganuzi wa rangi wanaweza kufanya uchanganuzi wa data ya rangi na kuona tofauti za rangi kwenye michoro ya matokeo. Printa ndogo ya hiari huwezesha watumiaji kuchapisha data ya rangi kwenye tovuti. Portable Color Difference Meter SADT SC 20 : Mita hii ya rangi inayobebeka inatumika sana katika udhibiti wa ubora wa plastiki na bidhaa za uchapishaji. Inatumika kukamata rangi kwa ufanisi na kwa usahihi. Rahisi kufanya kazi, huonyesha tofauti ya rangi kwa E*ab, L*a*b, CIE_L*a*b, CIE_L*c*h., mkengeuko wa kawaida ndani ya E*ab0.2, inaweza kuunganishwa kwenye kompyuta kupitia upanuzi wa USB. interface kwa ajili ya ukaguzi na programu. Hadubini ya Metallurgiska SADT SM500 : Ni darubini ya metallurgiska inayobebeka yenyewe ambayo inafaa kabisa kwa tathmini ya metali ya metali katika maabara au mahali. Muundo unaobebeka na kisimamo cha kipekee cha sumaku, SM500 inaweza kuunganishwa moja kwa moja dhidi ya uso wa metali zenye feri kwa pembe yoyote, ubapa, mkunjo na utata wa uso kwa uchunguzi usioharibu. SADT SM500 pia inaweza kutumika na kamera ya dijiti au mfumo wa usindikaji wa picha wa CCD ili kupakua picha za metallurgiska kwa Kompyuta kwa ajili ya uhamisho wa data, uchambuzi, uhifadhi na uchapishaji. Kimsingi ni maabara ya metallurgiska inayobebeka, iliyo na utayarishaji wa sampuli kwenye tovuti, darubini, kamera na hakuna haja ya usambazaji wa nishati ya AC kwenye uwanja. Rangi asili bila hitaji la kubadilisha mwanga kwa kupunguza mwanga wa LED hutoa picha bora inayoonekana wakati wowote. Chombo hiki kina vifaa vya hiari ikiwa ni pamoja na stendi ya ziada ya sampuli ndogo, adapta ya kamera ya dijiti yenye kioo, CCD yenye kiolesura, eyepiece 5x/10x/15x/16x, lengo 4x/5x/20x/25x/40x/100x, grinder mini, kiangaza electrolytic, seti ya vichwa vya magurudumu, gurudumu la nguo ya polishing, filamu ya replica, chujio (kijani, bluu, njano), balbu. Portable Metallurgraphic Microscope SADT Model SM-3 : Chombo hiki hutoa msingi maalum wa sumaku, kurekebisha kitengo kwa uthabiti kwenye vipande vya kazi, kinafaa kwa mtihani mkubwa wa roll na uchunguzi wa moja kwa moja, hakuna kukata na. sampuli zinahitajika, taa ya LED, joto la rangi moja, hakuna inapokanzwa, njia ya kusonga mbele / nyuma na kushoto / kulia, rahisi kwa marekebisho ya sehemu ya ukaguzi, adapta ya kuunganisha kamera za dijiti na kutazama rekodi moja kwa moja kwenye PC. Vifaa vya hiari ni sawa na mfano wa SADT SM500. Kwa maelezo, tafadhali pakua katalogi ya bidhaa kutoka kwa kiungo hapo juu. Hadubini ya Metallurgiska SADT Model XJP-6A : Metalloscope hii inaweza kutumika kwa urahisi katika viwanda, shule, taasisi za utafiti wa kisayansi kwa kutambua na kuchambua muundo mdogo wa kila aina ya metali na aloi. Ni chombo bora cha kupima vifaa vya chuma, kuthibitisha ubora wa castings na kuchambua muundo wa metallographic wa vifaa vya metali. Muundo wa Hadubini ya Metallografia ya SADT Iliyogeuzwa SM400 : Muundo huu unawezesha kukagua chembe za sampuli za metallurgiska. Ufungaji rahisi kwenye mstari wa uzalishaji na rahisi kubeba. SM400 inafaa kwa vyuo na viwanda. Adapta ya kuambatisha kamera ya dijiti kwenye bomba la pembetatu inapatikana pia. Hali hii inahitaji MI ya uchapishaji wa picha ya metallografia yenye saizi zisizobadilika. Tuna uteuzi wa adapta za CCD za kuchapisha kompyuta kwa ukuzaji wa kawaida na mwonekano wa zaidi ya 60%. Hadubini Iliyogeuzwa ya Metallografia ya SADT Model SD300M : Michoro inayolenga isiyo na kikomo hutoa picha za mwonekano wa juu. Kusudi la kutazama umbali mrefu, eneo la upana wa mm 20, hatua ya mitambo ya sahani tatu kukubali karibu saizi yoyote ya sampuli, mizigo mizito na kuruhusu uchunguzi wa darubini usioharibu wa vipengee vikubwa. Muundo wa sahani tatu hutoa utulivu na uimara wa darubini. Optics hutoa NA ya juu na umbali mrefu wa kutazama, ikitoa picha angavu, zenye azimio la juu. Mipako mpya ya macho ya SD300M ni uthibitisho wa vumbi na unyevu. Kwa maelezo na vifaa vingine sawa, tafadhali tembelea tovuti yetu ya vifaa: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service UKURASA ULIOPITA

Fiber Optic Components - Splicing Enclosures - FTTH Node - Fiber Distribution Box - Optical Platform - CATV Products - Telecommunication Optics - AGS-TECH Inc. Fiber Optic Products Tunatoa: • Viunganishi vya Fiber optic, adapta, vipitishio, mikia ya nguruwe, viraka, viunga vya uso, rafu, rafu za mawasiliano, sanduku la usambazaji wa nyuzi, ua wa kuunganisha, nodi ya FTTH, jukwaa la macho, bomba la nyuzi macho, viunganishi vya kupasua, viunganishi vya macho visivyobadilika na vilivyobadilika, swichi ya macho. , DWDM, MUX/DEMUX, EDFA, vikuza sauti vya Raman na vikuza sauti vingine, kitenganishi, kizunguzungu, kupata gorofa, mkusanyiko maalum wa fiberoptic kwa mifumo ya mawasiliano ya simu, vifaa vya macho vya mawimbi, bidhaa za CATV. • Laza na vitambua picha, PSD (Vigunduzi Nyeti vya Nafasi), seli nne • Mikusanyiko ya Fiber optic kwa matumizi ya viwandani (mwangaza, utoaji wa mwanga au ukaguzi wa mambo ya ndani ya bomba, nyufa, mashimo, mambo ya ndani ya mwili....). • Mikusanyiko ya nyuzi kwa ajili ya maombi ya matibabu (tazama tovuti yetu http://www.agsmedical.com kwa ajili ya endoscope za kimatibabu na viambatanisho). Miongoni mwa bidhaa ambazo wahandisi wetu wametengeneza ni endoskopu ya video inayoweza kunyumbulika yenye kipenyo cha 0.6 mm, na kipenyo cha ukaguzi wa mwisho wa nyuzi. Interferometer ilitengenezwa na wahandisi wetu kwa ajili ya mchakato na ukaguzi wa mwisho katika utengenezaji wa viunganishi vya nyuzi. Tunatumia mbinu maalum za kuunganisha na kuambatanisha na nyenzo kwa makusanyiko magumu, ya kuaminika na ya maisha marefu. Hata chini ya baiskeli ya kina ya mazingira kama vile joto la juu / joto la chini; unyevu mwingi/unyevu wa chini makusanyiko yetu yanabakia sawa na yanaendelea kufanya kazi. Pakua katalogi yetu kwa vipengee vya kuona vya nyuzi tulivu Pakua katalogi yetu kwa bidhaa zinazotumika za fiber optic Pakua orodha yetu kwa vipengele vya macho vya nafasi ya bure na makusanyiko CLICK Product Finder-Locator Service UKURASA ULIOPITA

Micromanufacturing - Surface & Bulk Micromachining - Microscale Manufacturing - MEMS - Accelerometers - AGS-TECH Inc. Utengenezaji wa Mizani ndogo / Utengenezaji wa Mikrofoni / Utengenezaji wa Mikrofoni / MEMS MICROMANUFACTURING, MICROSCALE MANUFACTURING, MICROFABRICATION or MICROMACHINING refers to our processes suitable for making tiny devices and products in the micron or microns of dimensions. Wakati mwingine vipimo vya jumla vya bidhaa iliyotengenezwa kwa njia ndogo vinaweza kuwa vikubwa, lakini bado tunatumia neno hili kurejelea kanuni na michakato inayohusika. Tunatumia mbinu ya utengenezaji wa bidhaa ndogo ndogo kutengeneza aina zifuatazo za vifaa: Vifaa Mikroelectronic: Mifano ya kawaida ni chip za semiconductor ambazo hufanya kazi kulingana na kanuni za umeme na kielektroniki. Vifaa vya Mitambo midogo: Hizi ni bidhaa ambazo asili yake ni za kimitambo kama vile gia na bawaba ndogo sana. Vifaa vya Mikroelectromechanical: Tunatumia mbinu za kutengeneza micromanufacturing ili kuchanganya vipengele vya mitambo, umeme na elektroniki katika mizani ndogo sana ya urefu. Sensorer zetu nyingi ziko katika kitengo hiki. Mifumo ya Mikroelectromechanical (MEMS): Vifaa hivi vya umeme vidogo pia vinajumuisha mfumo jumuishi wa umeme katika bidhaa moja. Bidhaa zetu maarufu za kibiashara katika kitengo hiki ni kipima kasi cha MEMS, vihisi vya mifuko ya hewa na vifaa vya vioo vidogo vya dijiti. Kulingana na bidhaa itakayotengenezwa, tunatumia mojawapo ya njia kuu zifuatazo za utengenezaji wa bidhaa ndogo ndogo: UCHUMIAJI KWA WINGI: Hii ni mbinu ya zamani zaidi ambayo hutumia etches-tegemezi kwenye silicon ya fuwele moja. Mbinu ya utayarishaji wa udogo kwa wingi inategemea kuchomeka kwenye uso, na kuacha kwenye nyuso fulani za fuwele, sehemu zenye dope, na filamu zinazoweza kuchujwa ili kuunda muundo unaohitajika. Bidhaa za kawaida tunazoweza kutengeneza micromanufacturing kwa kutumia mbinu ya wingi ya micromachining ni: - Vipuli vidogo - V-groves katika silicon kwa alignment na fixation ya nyuzi za macho. UCHINJAJI WA SURFACE: Kwa bahati mbaya uchenjuaji kwa wingi hutumika kwa nyenzo za fuwele moja pekee, kwa kuwa nyenzo za polycrystalline hazitafanya mashine kwa viwango tofauti katika pande tofauti kwa kutumia minong'ono yenye unyevunyevu. Kwa hivyo, usindikaji wa uso unaonekana kama mbadala wa micromachining kwa wingi. Anga au safu ya dhabihu kama vile glasi ya fosfosilicate huwekwa kwa kutumia mchakato wa CVD kwenye substrate ya silicon. Kwa ujumla, tabaka za filamu nyembamba za polysilicon, chuma, aloi za chuma, dielectri huwekwa kwenye safu ya spacer. Kwa kutumia mbinu za uwekaji kikavu, tabaka za filamu nyembamba za muundo zimepangwa na uwekaji wa mvua hutumiwa kuondoa safu ya dhabihu, na hivyo kusababisha miundo isiyo na malipo kama vile cantilevers. Pia inawezekana ni kutumia mchanganyiko wa mbinu nyingi na za uso wa micromachining kwa kubadilisha baadhi ya miundo kuwa bidhaa. Bidhaa za kawaida zinazofaa kwa utengenezaji mdogo kwa kutumia mchanganyiko wa mbinu mbili hapo juu: - taa ndogo ndogo za saizi ya chini (katika mpangilio wa saizi ya 0.1 mm) - Sensorer za shinikizo - Micropampu - Micromotors - Watendaji - Vifaa vya mtiririko wa maji kidogo Wakati mwingine, ili kupata miundo ya wima ya juu, utengenezaji wa mikrofoni hufanywa kwa miundo mikubwa bapa kwa mlalo na kisha miundo hiyo inazungushwa au kukunjwa katika mkao ulio wima kwa kutumia mbinu kama vile centrifuging au microassembly kwa probes. Bado miundo mirefu sana inaweza kupatikana katika silicon moja ya fuwele kwa kutumia muunganisho wa silikoni na mchongo wa ioni tendaji wa kina. Mchakato wa uundaji midogo wa Deep Reactive Ion Etching (DRIE) unafanywa kwa kaki mbili tofauti, kisha kupangiliwa na kuunganishwa ili kutoa miundo mirefu ambayo isingewezekana. MCHAKATO WA KUTENGENEZA MICHUANO YA LIGA: Mchakato wa LIGA unachanganya lithography ya X-ray, uwekaji elektroni, ukingo na kwa ujumla unahusisha hatua zifuatazo: 1. Mamia machache ya safu nene ya mikroni ya polymethylmetacrylate (PMMA) huwekwa kwenye substrate ya msingi. 2. PMMA inatengenezwa kwa kutumia X-rays iliyochanganywa. 3. Metal ni electrodeposited kwenye substrate msingi. 4. PMMA imevuliwa na muundo wa chuma wa uhuru unabaki. 5. Tunatumia muundo wa chuma uliobaki kama mold na kufanya ukingo wa sindano wa plastiki. Ukichanganua hatua tano za msingi hapo juu, kwa kutumia mbinu za LIGA za utengenezaji wa udogo/machining tunazoweza kupata: - Miundo ya chuma inayosimama - Sindano molded miundo ya plastiki - Kwa kutumia muundo ulioundwa kwa sindano kama tupu tunaweza kuwekeza sehemu za chuma au sehemu za kauri za kuteleza. Michakato ya uundaji midogo ya LIGA / micromachining inachukua muda na ni ghali. Walakini utengenezaji wa micromachining wa LIGA hutoa ukungu huu wa usahihi wa submicron ambao unaweza kutumika kuiga miundo inayotakikana na faida tofauti. Utengenezaji mdogo wa LIGA unaweza kutumika kwa mfano kutengeneza sumaku ndogo zenye nguvu sana kutoka kwa poda za ardhini adimu. Poda za ardhini adimu huchanganywa na kifungashio cha epoksi na kushinikizwa kwenye ukungu wa PMMA, kutibiwa chini ya shinikizo la juu, sumaku chini ya uga wenye nguvu wa sumaku na hatimaye PMMA huyeyushwa na kuacha nyuma sumaku ndogo zenye nguvu za adimu ambazo ni moja ya maajabu ya. utengenezaji mdogo / micromachining. Pia tuna uwezo wa kutengeneza mbinu za utengenezaji wa kiwango kidogo cha MEMS / micromachining kupitia uunganishaji wa uenezaji wa kaki. Kimsingi tunaweza kuwa na jiometri zinazoning'inia ndani ya vifaa vya MEMS, kwa kutumia utaratibu wa kuunganisha na kutolewa kwa bechi. Kwa mfano tunatayarisha safu mbili za PMMA zenye muundo na muundo wa kielektroniki na PMMA iliyotolewa baadaye. Ifuatayo, kaki hupangwa uso kwa uso na pini za mwongozo na bonyeza pamoja kwenye vyombo vya habari vya moto. Safu ya dhabihu kwenye moja ya substrates hukatwa na kusababisha moja ya tabaka zilizounganishwa na nyingine. Mbinu zingine zisizo za LIGA za utengenezaji wa mikrofoni pia zinapatikana kwetu kwa ajili ya kutengeneza miundo mbalimbali changamano ya tabaka nyingi. MCHAKATO MANGO WA UCHUNGUZI WA UCHUMBAJI WA UCHUMBAJI: Utengenezaji mikrofoni wa ziada hutumiwa kwa uchapaji wa haraka. Miundo tata ya 3D inaweza kupatikana kwa njia hii ya micromachining na hakuna uondoaji wa nyenzo unafanyika. Mchakato wa microstereolithography hutumia polima za kirekebisha joto kioevu, kipeperushi na chanzo cha leza kilicholengwa sana hadi kipenyo kidogo kama mikroni 1 na unene wa safu ya takriban mikroni 10. Mbinu hii ya utengenezaji wa bidhaa ndogo ndogo hata hivyo ni mdogo kwa utengenezaji wa miundo ya polima isiyopitisha muundo. Mbinu nyingine ya utengenezaji wa bidhaa ndogo ndogo, yaani "kufunika uso wa papo hapo" au pia inajulikana kama "utengenezaji wa kemikali ya umeme" au EFAB inahusisha utengenezaji wa barakoa ya elastomeri kwa kutumia upigaji picha. Kisha mask inashinikizwa dhidi ya substrate katika umwagaji wa electrodeposition ili elastomer ifanane na substrate na haijumuishi ufumbuzi wa uwekaji katika maeneo ya mawasiliano. Maeneo ambayo hayajafichwa yamewekwa elektroni kama taswira ya kioo cha barakoa. Kwa kutumia kichujio cha dhabihu, maumbo changamano ya 3D yanatengenezwa kidogo. Mbinu hii ya "kufunika uso kwa papo hapo" ya utengenezaji wa vitu vidogo/micromachining hufanya iwezekane pia kutengeneza viungio, matao...n.k. CLICK Product Finder-Locator Service UKURASA ULIOPITA

Metal Stamping & Sheet Metal Fabrication, Zinc Plated Metal Stamped Parts, Wire and Spring Forming Upigaji Chapa wa Chuma na Utengenezaji wa Chuma cha Karatasi Zinki plated sehemu za mhuri Mihuri ya usahihi na kutengeneza waya Zinki zilizobandika mihuri ya chuma ya usahihi maalum Sehemu zilizopigwa chapa kwa usahihi AGS-TECH Inc. usahihi wa kukanyaga chuma Utengenezaji wa Metali wa Karatasi na AGS-TECH Inc. Uchapaji wa Haraka wa Metal wa Karatasi na AGS-TECH Inc. Stamping ya washers kwa kiasi cha juu Maendeleo na utengenezaji wa makazi ya chujio cha mafuta ya karatasi Utengenezaji wa vipengele vya chuma vya karatasi kwa chujio cha mafuta na mkusanyiko kamili Uundaji maalum na mkusanyiko wa bidhaa za karatasi za chuma Utengenezaji wa Head Gasket na AGS-TECH Inc. Utengenezaji wa Seti ya Gasket katika AGS-TECH Inc. Utengenezaji wa vifuniko vya chuma vya karatasi - AGS-TECH Inc Stampu Rahisi za Moja na za Maendeleo kutoka kwa AGS-TECH Inc. Stempu kutoka kwa Aloi za Metal na Metal - AGS-TECH Inc Sehemu za chuma za karatasi kabla ya kumaliza kazi Uundaji wa Metali ya Karatasi - Uzio wa Umeme - AGS-TECH Inc Kutengeneza Vipuli vya Kukata Vipako vya Titanium kwa Sekta ya Chakula Uundaji wa Blade za Skiving kwa Sekta ya Ufungaji wa Chakula UKURASA ULIOPITA