Search Results

Microelectronics Manufacturing, Semiconductor Fabrication - Foundry - FPGA - IC Assembly Packaging - AGS-TECH Inc. การผลิตและการแปรรูปไมโครอิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์ เทคนิคและขั้นตอนการผลิตระดับนาโน การผลิตระดับไมโคร และการผลิตด้วยเมโสของเราจำนวนมากที่อธิบายภายใต้เมนูอื่นๆ สามารถใช้สำหรับ MICROELECTRONICS MANUFACTURING too อย่างไรก็ตาม เนื่องจากไมโครอิเล็กทรอนิกส์มีความสำคัญในผลิตภัณฑ์ของเรา เราจะเน้นที่การใช้งานเฉพาะเรื่องของกระบวนการเหล่านี้ที่นี่ กระบวนการที่เกี่ยวข้องกับไมโครอิเล็กทรอนิกส์ยังถูกอ้างถึงอย่างกว้างขวางว่าเป็น SEMICONDUCTOR FABRICATION processes บริการออกแบบและผลิตทางวิศวกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของเราประกอบด้วย: - FPGA การออกแบบ การพัฒนา และการเขียนโปรแกรมบอร์ด - บริการโรงหล่อไมโครอิเล็กทรอนิกส์: การออกแบบ การสร้างต้นแบบและการผลิต บริการของบุคคลที่สาม - การเตรียมเซมิคอนดักเตอร์เวเฟอร์: หั่นสี่เหลี่ยมลูกเต๋า, ลับคม, ผอมบาง, การจัดตำแหน่งเส้นเล็ง, การคัดแยกแม่พิมพ์, การหยิบและวาง, การตรวจสอบ - การออกแบบและผลิตบรรจุภัณฑ์แบบไมโครอิเล็กทรอนิกส์: การออกแบบและการผลิตทั้งแบบนอกชั้นวางและแบบกำหนดเอง - Semiconductor IC assembly & packaging & test: Die, wire and chip bonding, encapsulation, assembly,เครื่องหมายและการสร้างตราสินค้า - Lead frames สำหรับอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์: การออกแบบและการประดิษฐ์ทั้งแบบนอกชั้นวางและแบบกำหนดเอง - การออกแบบและการผลิตแผ่นระบายความร้อนสำหรับไมโครอิเล็กทรอนิกส์: การออกแบบและการผลิตทั้งแบบนอกชั้นวางและแบบกำหนดเอง - การออกแบบและการผลิตเซนเซอร์และแอคชูเอเตอร์: การออกแบบและการประดิษฐ์ทั้งแบบนอกชั้นวางและแบบกำหนดเอง - การออกแบบและการผลิตวงจรออปโตอิเล็กทรอนิกส์และโฟโตนิก ให้เราตรวจสอบการผลิตไมโครอิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์และทดสอบเทคโนโลยีในรายละเอียดเพิ่มเติม เพื่อให้คุณเข้าใจบริการและผลิตภัณฑ์ที่เรานำเสนอได้ดียิ่งขึ้น การออกแบบและพัฒนาบอร์ด FPGA และการเขียนโปรแกรม: Field-programmable gate arrays (FPGAs) เป็นชิปซิลิกอนที่สามารถตั้งโปรแกรมใหม่ได้ ตรงกันข้ามกับโปรเซสเซอร์ที่คุณพบในคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล การเขียนโปรแกรม FPGA จะเดินสายไฟใหม่ให้กับชิปเพื่อนำฟังก์ชันของผู้ใช้มาใช้แทนการเรียกใช้แอปพลิเคชันซอฟต์แวร์ การใช้บล็อกลอจิกที่สร้างไว้ล่วงหน้าและทรัพยากรการกำหนดเส้นทางที่ตั้งโปรแกรมได้ ชิป FPGA สามารถกำหนดค่าให้ใช้งานฟังก์ชันฮาร์ดแวร์แบบกำหนดเองได้โดยไม่ต้องใช้เขียงหั่นขนมและหัวแร้ง งานคอมพิวเตอร์ดิจิทัลดำเนินการในซอฟต์แวร์และคอมไพล์ลงในไฟล์การกำหนดค่าหรือบิตสตรีมที่มีข้อมูลเกี่ยวกับวิธีการเชื่อมต่อส่วนประกอบต่างๆ FPGA สามารถใช้เพื่อใช้งานฟังก์ชันเชิงตรรกะใดๆ ที่ ASIC สามารถทำได้และสามารถกำหนดค่าใหม่ได้ทั้งหมด และสามารถให้ "บุคลิกภาพ" ที่แตกต่างไปจากเดิมอย่างสิ้นเชิงได้โดยการคอมไพล์การกำหนดค่าวงจรที่แตกต่างกันใหม่ FPGA รวมส่วนที่ดีที่สุดของวงจรรวมเฉพาะแอปพลิเคชัน (ASIC) และระบบที่ใช้โปรเซสเซอร์ ประโยชน์เหล่านี้รวมถึงสิ่งต่อไปนี้: • เวลาตอบสนอง I/O ที่เร็วขึ้นและฟังก์ชันพิเศษ • พลังประมวลผลที่เหนือชั้นของโปรเซสเซอร์สัญญาณดิจิทัล (DSP) • การสร้างต้นแบบและการตรวจสอบอย่างรวดเร็วโดยไม่ต้องมีกระบวนการผลิต ASIC . ที่กำหนดเอง • การนำฟังก์ชันการทำงานที่กำหนดเองไปใช้ด้วยความเชื่อถือได้ของฮาร์ดแวร์ที่กำหนดโดยเฉพาะ • สามารถอัพเกรดภาคสนามได้ ช่วยลดค่าใช้จ่ายในการออกแบบและบำรุงรักษา ASIC แบบกำหนดเอง FPGA ให้ความเร็วและความน่าเชื่อถือ โดยไม่ต้องมีปริมาณมากเพื่อปรับค่าใช้จ่ายล่วงหน้าจำนวนมากของการออกแบบ ASIC แบบกำหนดเอง ซิลิกอนที่สามารถตั้งโปรแกรมได้ยังมีความยืดหยุ่นเช่นเดียวกันกับซอฟต์แวร์ที่ทำงานบนระบบที่ใช้โปรเซสเซอร์ และไม่จำกัดด้วยจำนวนแกนประมวลผลที่มีอยู่ FPGA มีลักษณะขนานกันอย่างแท้จริง ต่างจากโปรเซสเซอร์ ดังนั้นการดำเนินการประมวลผลที่ต่างกันจึงไม่จำเป็นต้องแข่งขันกันเพื่อทรัพยากรเดียวกัน งานการประมวลผลอิสระแต่ละงานถูกกำหนดให้กับส่วนเฉพาะของชิป และสามารถทำงานโดยอัตโนมัติโดยไม่มีอิทธิพลจากบล็อกลอจิกอื่นๆ ด้วยเหตุนี้ ประสิทธิภาพของส่วนหนึ่งของแอปพลิเคชันจึงไม่ได้รับผลกระทบเมื่อมีการเพิ่มการประมวลผลเพิ่มเติม FPGA บางตัวมีคุณสมบัติแอนะล็อกนอกเหนือจากฟังก์ชันดิจิทัล คุณลักษณะทั่วไปบางประการของแอนะล็อกคืออัตราสลูว์ที่ตั้งโปรแกรมได้และความแรงของไดรฟ์บนพินเอาต์พุตแต่ละพิน ซึ่งช่วยให้วิศวกรสามารถกำหนดอัตราที่ช้าบนพินที่โหลดเบา ๆ ซึ่งอาจส่งเสียงกริ่งหรือจับคู่ไม่เป็นที่ยอมรับ และเพื่อกำหนดอัตราที่แรงกว่าและเร็วกว่าสำหรับพินที่รับภาระหนักบนความเร็วสูง ช่องทางที่อาจทำงานช้าเกินไป คุณลักษณะแอนะล็อกที่พบได้ทั่วไปอีกประการหนึ่งคือตัวเปรียบเทียบส่วนต่างบนพินอินพุตที่ออกแบบมาเพื่อเชื่อมต่อกับช่องสัญญาณสัญญาณที่แตกต่างกัน FPGA แบบผสมสัญญาณบางตัวได้รวมตัวแปลงอนาล็อกเป็นดิจิตอล (ADC) ต่อพ่วงและตัวแปลงดิจิทัลเป็นแอนะล็อก (DAC) พร้อมบล็อกการปรับสภาพสัญญาณแอนะล็อกที่อนุญาตให้ทำงานเป็นระบบบนชิป สรุปข้อดี 5 อันดับแรกของชิป FPGA คือ: 1. ผลงานดี 2. ระยะเวลาสั้น ๆ สู่ตลาด 3. ต้นทุนต่ำ 4. ความน่าเชื่อถือสูง 5. ความสามารถในการบำรุงรักษาระยะยาว ประสิทธิภาพที่ดี - ด้วยความสามารถในการรองรับการประมวลผลแบบขนาน FPGA จึงมีกำลังการประมวลผลที่ดีกว่าตัวประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP) และไม่ต้องการการประมวลผลแบบต่อเนื่องเป็น DSP และสามารถทำได้มากกว่าต่อรอบสัญญาณนาฬิกา การควบคุมอินพุตและเอาต์พุต (I/O) ที่ระดับฮาร์ดแวร์ให้เวลาตอบสนองที่รวดเร็วขึ้นและฟังก์ชันพิเศษที่ตรงกับความต้องการของแอปพลิเคชันอย่างใกล้ชิด ระยะเวลาสั้นในการออกสู่ตลาด - FPGA มีความยืดหยุ่นและความสามารถในการสร้างต้นแบบอย่างรวดเร็ว และทำให้เวลาในการออกสู่ตลาดสั้นลง ลูกค้าของเราสามารถทดสอบแนวคิดหรือแนวคิดและยืนยันในฮาร์ดแวร์โดยไม่ต้องผ่านกระบวนการออกแบบ ASIC แบบกำหนดเองที่ใช้เวลานานและมีราคาแพง เราสามารถใช้การเปลี่ยนแปลงที่เพิ่มขึ้นและทำซ้ำในการออกแบบ FPGA ภายในไม่กี่ชั่วโมงแทนที่จะเป็นสัปดาห์ ฮาร์ดแวร์นอกชั้นวางเพื่อการพาณิชย์ยังมีให้ใช้งานกับ I/O ประเภทต่างๆ ที่เชื่อมต่ออยู่แล้วกับชิป FPGA ที่ผู้ใช้ตั้งโปรแกรมได้ ความพร้อมใช้งานที่เพิ่มขึ้นของเครื่องมือซอฟต์แวร์ระดับสูงมีแกน IP ที่มีคุณค่า (ฟังก์ชันที่สร้างไว้ล่วงหน้า) สำหรับการควบคุมขั้นสูงและการประมวลผลสัญญาณ ต้นทุนต่ำ—ค่าใช้จ่ายด้านวิศวกรรมที่ไม่เกิดซ้ำ (NRE) ของการออกแบบ ASIC แบบกำหนดเองนั้นสูงกว่าโซลูชันฮาร์ดแวร์ที่ใช้ FPGA การลงทุนเริ่มต้นจำนวนมากใน ASIC สามารถพิสูจน์ได้สำหรับ OEM ที่ผลิตชิปจำนวนมากต่อปี อย่างไรก็ตาม ผู้ใช้ปลายทางจำนวนมากต้องการฟังก์ชันฮาร์ดแวร์แบบกำหนดเองสำหรับระบบต่างๆ ที่กำลังพัฒนา FPGA ซิลิคอนแบบตั้งโปรแกรมได้ของเรานำเสนอบางสิ่งแก่คุณโดยไม่มีค่าใช้จ่ายในการผลิตหรือใช้เวลาในการประกอบนาน ความต้องการของระบบมักเปลี่ยนแปลงตลอดเวลา และค่าใช้จ่ายในการเปลี่ยนแปลงการออกแบบ FPGA ที่เพิ่มขึ้นนั้นน้อยมากเมื่อเทียบกับค่าใช้จ่ายจำนวนมากในการหมุน ASIC ความน่าเชื่อถือสูง - เครื่องมือซอฟต์แวร์จัดเตรียมสภาพแวดล้อมในการเขียนโปรแกรมและวงจร FPGA เป็นการใช้งานโปรแกรมอย่างแท้จริง ระบบที่ใช้โปรเซสเซอร์โดยทั่วไปเกี่ยวข้องกับการแยกชั้นหลายชั้นเพื่อช่วยในการจัดตารางงานและแบ่งปันทรัพยากรระหว่างกระบวนการต่างๆ เลเยอร์ไดรเวอร์ควบคุมทรัพยากรฮาร์ดแวร์และระบบปฏิบัติการจัดการหน่วยความจำและแบนด์วิดท์ของโปรเซสเซอร์ สำหรับคอร์โปรเซสเซอร์ที่กำหนดใดๆ คำสั่งเดียวสามารถดำเนินการได้ครั้งละหนึ่งคำสั่ง และระบบที่ใช้โปรเซสเซอร์มีความเสี่ยงอย่างต่อเนื่องที่งานที่สำคัญด้านเวลาจะแย่งชิงกัน FPGA ไม่ได้ใช้ OS ทำให้เกิดข้อกังวลด้านความน่าเชื่อถือขั้นต่ำกับการดำเนินการแบบขนานที่แท้จริงและฮาร์ดแวร์ที่กำหนดขึ้นโดยเฉพาะสำหรับทุกๆ งาน ความสามารถในการบำรุงรักษาในระยะยาว - ชิป FPGA สามารถอัพเกรดภาคสนามได้ และไม่ต้องใช้เวลาและค่าใช้จ่ายที่เกี่ยวข้องกับการออกแบบ ASIC ใหม่ ตัวอย่างเช่น โปรโตคอลการสื่อสารดิจิทัลมีข้อกำหนดที่สามารถเปลี่ยนแปลงได้เมื่อเวลาผ่านไป และอินเทอร์เฟซแบบ ASIC อาจทำให้เกิดความท้าทายในการบำรุงรักษาและความเข้ากันได้ในอนาคต ในทางตรงกันข้าม ชิป FPGA ที่กำหนดค่าใหม่ได้สามารถติดตามการปรับเปลี่ยนในอนาคตที่อาจจำเป็นได้ เมื่อผลิตภัณฑ์และระบบเติบโตเต็มที่ ลูกค้าของเราสามารถปรับปรุงฟังก์ชันการทำงานโดยไม่ต้องเสียเวลาออกแบบฮาร์ดแวร์ใหม่และแก้ไขเลย์เอาต์ของบอร์ด บริการโรงหล่อไมโครอิเล็กทรอนิกส์: บริการโรงหล่อไมโครอิเล็กทรอนิกส์ของเรารวมถึงการออกแบบ การสร้างต้นแบบและการผลิต บริการของบุคคลที่สาม เราให้ความช่วยเหลือแก่ลูกค้าตลอดวงจรการพัฒนาผลิตภัณฑ์ทั้งหมด ตั้งแต่การสนับสนุนการออกแบบไปจนถึงการสร้างต้นแบบและการสนับสนุนการผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์ วัตถุประสงค์ของเราในการให้บริการสนับสนุนการออกแบบคือการเปิดใช้งานแนวทางที่ถูกต้องเป็นครั้งแรกสำหรับการออกแบบอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์แบบดิจิทัล แอนะล็อก และสัญญาณผสม ตัวอย่างเช่น มีเครื่องมือจำลองเฉพาะของ MEMS Fab ที่สามารถรองรับเวเฟอร์ขนาด 6 และ 8 นิ้วสำหรับ CMOS และ MEMS ในตัวพร้อมให้บริการคุณ เราให้การสนับสนุนด้านการออกแบบแก่ลูกค้าของเราสำหรับแพลตฟอร์มการออกแบบระบบอัตโนมัติ (EDA) ที่สำคัญทั้งหมด จัดหาโมเดลที่ถูกต้อง ชุดออกแบบกระบวนการ (PDK) ไลบรารีแอนะล็อกและดิจิทัล และการสนับสนุนการออกแบบสำหรับการผลิต (DFM) เราเสนอตัวเลือกการสร้างต้นแบบสองแบบสำหรับเทคโนโลยีทั้งหมด: บริการ Multi Product Wafer (MPW) ซึ่งอุปกรณ์หลายตัวได้รับการประมวลผลแบบขนานบนเวเฟอร์เดียว และบริการ Multi Level Mask (MLM) ที่มีระดับมาสก์สี่ระดับบนเส้นเล็งเดียวกัน เหล่านี้ประหยัดกว่าชุดหน้ากากแบบเต็ม บริการ MLM มีความยืดหยุ่นสูงเมื่อเทียบกับวันที่กำหนดของบริการ MPW บริษัทอาจต้องการเอาท์ซอร์สผลิตภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ไปใช้กับโรงหล่อไมโครอิเล็กทรอนิกส์ด้วยเหตุผลหลายประการ รวมถึงความต้องการแหล่งที่สอง การใช้ทรัพยากรภายในสำหรับผลิตภัณฑ์และบริการอื่นๆ ความเต็มใจที่จะพูดเท็จ และลดความเสี่ยงและภาระในการใช้งานเซมิคอนดักเตอร์แฟบ…เป็นต้น AGS-TECH นำเสนอกระบวนการผลิตไมโครอิเล็กทรอนิกส์แบบเปิดแพลตฟอร์มที่สามารถลดขนาดลงสำหรับการผลิตแผ่นเวเฟอร์ขนาดเล็กได้เช่นเดียวกับการผลิตจำนวนมาก ภายใต้สถานการณ์บางอย่าง คุณสามารถถ่ายโอนไมโครอิเล็กทรอนิกส์หรือเครื่องมือการผลิต MEMS หรือชุดเครื่องมือทั้งหมดเป็นเครื่องมือที่ส่งมอบหรือขายเครื่องมือจาก fab ของคุณไปยังไซต์ fab ของเรา หรือผลิตภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์และ MEMS ที่มีอยู่ของคุณสามารถออกแบบใหม่ได้โดยใช้เทคโนโลยีกระบวนการแพลตฟอร์มแบบเปิดและย้ายไปยัง กระบวนการที่มีอยู่ใน fab ของเรา ซึ่งเร็วกว่าและประหยัดกว่าการถ่ายโอนเทคโนโลยีแบบกำหนดเอง หากต้องการอย่างไรก็ตาม กระบวนการสร้างไมโครอิเล็กทรอนิกส์ / MEMS ที่มีอยู่ของลูกค้าอาจถูกถ่ายโอนได้ การเตรียมเซมิคอนดักเตอร์เวเฟอร์: หากลูกค้าต้องการหลังจากทำเวเฟอร์ด้วยไมโครแฟบริเคตแล้ว เราจะทำการหั่นสี่เหลี่ยมลูกเต๋า ลับคม การทำให้ผอมบาง การจัดวางเส้นเล็ง การคัดแยกแม่พิมพ์ การหยิบและวาง การดำเนินการตรวจสอบเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ การประมวลผลเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์เกี่ยวข้องกับมาตรวิทยาระหว่างขั้นตอนการประมวลผลต่างๆ ตัวอย่างเช่น วิธีการทดสอบฟิล์มบางที่ใช้เครื่องตรวจวัดวงรีหรือรีเฟลกโตเมตรีเพื่อควบคุมความหนาของเกตออกไซด์ ตลอดจนความหนา ดัชนีการหักเหของแสง และค่าสัมประสิทธิ์การสูญพันธุ์ของสารเรืองแสงและสารเคลือบอื่นๆ อย่างเข้มงวด เราใช้อุปกรณ์ทดสอบเซมิคอนดักเตอร์เวเฟอร์เพื่อตรวจสอบว่าเวเฟอร์ไม่ได้รับความเสียหายจากขั้นตอนการประมวลผลก่อนหน้าจนถึงการทดสอบ เมื่อกระบวนการฟรอนต์เอนด์เสร็จสิ้น อุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์เซมิคอนดักเตอร์จะได้รับการทดสอบทางไฟฟ้าหลายอย่างเพื่อตรวจสอบว่าอุปกรณ์ทำงานได้อย่างถูกต้องหรือไม่ เราอ้างถึงสัดส่วนของอุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์บนแผ่นเวเฟอร์ที่พบว่าทำงานอย่างถูกต้องว่าเป็น “ผลผลิต” การทดสอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์ชิปบนเวเฟอร์ดำเนินการโดยเครื่องทดสอบอิเล็กทรอนิกส์ที่กดโพรบเล็กๆ กับชิปเซมิคอนดักเตอร์ เครื่องอัตโนมัติจะทำเครื่องหมายชิปไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ไม่ดีแต่ละชิ้นด้วยสีย้อมหนึ่งหยด ข้อมูลการทดสอบเวเฟอร์จะถูกบันทึกลงในฐานข้อมูลคอมพิวเตอร์ส่วนกลาง และชิปเซมิคอนดักเตอร์จะถูกจัดเรียงลงในถังขยะเสมือนตามขีดจำกัดการทดสอบที่กำหนดไว้ล่วงหน้า ข้อมูล binning ที่เป็นผลลัพธ์สามารถถูกสร้างกราฟหรือบันทึกบนแผนที่เวเฟอร์เพื่อติดตามข้อบกพร่องในการผลิตและทำเครื่องหมายชิปที่เสีย แผนที่นี้สามารถใช้ระหว่างการประกอบและการบรรจุแผ่นเวเฟอร์ได้ ในการทดสอบขั้นสุดท้าย ชิปไมโครอิเล็กทรอนิกส์จะได้รับการทดสอบอีกครั้งหลังจากบรรจุหีบห่อ เนื่องจากอาจขาดสายเชื่อมต่อ หรือประสิทธิภาพของแอนะล็อกอาจเปลี่ยนแปลงไปตามบรรจุภัณฑ์ หลังจากทดสอบแผ่นเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ โดยทั่วไปความหนาจะลดลงก่อนที่แผ่นเวเฟอร์จะถูกทำคะแนนแล้วแตกเป็นชิ้นเดียว กระบวนการนี้เรียกว่าเซมิคอนดักเตอร์เวเฟอร์หั่นสี่เหลี่ยมลูกเต๋า เราใช้เครื่องหยิบและวางแบบอัตโนมัติที่ผลิตขึ้นเป็นพิเศษสำหรับอุตสาหกรรมไมโครอิเล็กทรอนิกส์เพื่อแยกแยะแม่พิมพ์เซมิคอนดักเตอร์ที่ดีและเสีย เฉพาะชิปเซมิคอนดักเตอร์ที่ดีและไม่มีเครื่องหมายเท่านั้นที่บรรจุไว้ ต่อไป ในกระบวนการบรรจุภัณฑ์พลาสติกไมโครอิเล็กทรอนิกส์หรือเซรามิก เราติดตั้งดายเซมิคอนดักเตอร์ เชื่อมต่อไดแพดกับหมุดบนบรรจุภัณฑ์ และปิดผนึกดาย ใช้ลวดทองเส้นเล็กเชื่อมต่อแผ่นอิเล็กโทรดกับหมุดโดยใช้เครื่องจักรอัตโนมัติ แพ็คเกจขนาดชิป (CSP) เป็นอีกหนึ่งเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ แพ็คเกจพลาสติกแบบอินไลน์คู่ (DIP) เช่นเดียวกับบรรจุภัณฑ์ส่วนใหญ่ มีขนาดใหญ่กว่าไดย์เซมิคอนดักเตอร์จริงที่วางอยู่ภายในหลายเท่า ในขณะที่ชิป CSP นั้นมีขนาดเกือบเท่ากับไมโครอิเล็กทรอนิกส์ดาย และสามารถสร้าง CSP สำหรับแต่ละแม่พิมพ์ได้ก่อนที่เวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์จะถูกหั่นสี่เหลี่ยมลูกเต๋า ชิปไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่บรรจุหีบห่อได้รับการทดสอบอีกครั้งเพื่อให้แน่ใจว่าไม่มีความเสียหายระหว่างการบรรจุหีบห่อ และกระบวนการเชื่อมต่อระหว่างกันแบบ Die-to-pin เสร็จสมบูรณ์อย่างถูกต้อง จากนั้นใช้เลเซอร์สลักชื่อชิปและหมายเลขบนบรรจุภัณฑ์ การออกแบบและการผลิตบรรจุภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์: เรานำเสนอทั้งการออกแบบและการผลิตบรรจุภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ทั้งนอกชั้นวางและแบบกำหนดเอง ส่วนหนึ่งของบริการนี้ ยังได้ดำเนินการสร้างแบบจำลองและการจำลองของแพ็คเกจไมโครอิเล็กทรอนิกส์อีกด้วย การสร้างแบบจำลองและการจำลองช่วยให้มั่นใจได้ว่าการออกแบบการทดลองเสมือนจริง (DoE) จะได้รับโซลูชันที่เหมาะสมที่สุด แทนที่จะทดสอบแพ็กเกจบนภาคสนาม ช่วยลดต้นทุนและเวลาในการผลิต โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับการพัฒนาผลิตภัณฑ์ใหม่ในไมโครอิเล็กทรอนิกส์ งานนี้ยังเปิดโอกาสให้เราอธิบายลูกค้าว่าการประกอบ ความน่าเชื่อถือ และการทดสอบจะส่งผลต่อผลิตภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ของพวกเขาอย่างไร วัตถุประสงค์หลักของบรรจุภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์คือการออกแบบระบบอิเล็กทรอนิกส์ที่จะตอบสนองความต้องการสำหรับการใช้งานเฉพาะในราคาที่สมเหตุสมผล เนื่องจากมีตัวเลือกมากมายในการเชื่อมต่อระหว่างกันและจัดวางระบบไมโครอิเล็กทรอนิกส์ การเลือกเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์สำหรับการใช้งานที่กำหนดจึงจำเป็นต้องได้รับการประเมินจากผู้เชี่ยวชาญ เกณฑ์การคัดเลือกสำหรับแพ็คเกจไมโครอิเล็กทรอนิกส์อาจรวมถึงไดรเวอร์เทคโนโลยีต่อไปนี้: -Wireability -ผลผลิต -ค่าใช้จ่าย - คุณสมบัติการกระจายความร้อน -ประสิทธิภาพการป้องกันแม่เหล็กไฟฟ้า - ความเหนียวทางกล -ความน่าเชื่อถือ ข้อพิจารณาในการออกแบบสำหรับแพ็คเกจไมโครอิเล็กทรอนิกส์เหล่านี้ส่งผลต่อความเร็ว การทำงาน อุณหภูมิจุดเชื่อมต่อ ปริมาตร น้ำหนัก และอื่นๆ เป้าหมายหลักคือการเลือกเทคโนโลยีการเชื่อมต่อโครงข่ายที่คุ้มค่าและเชื่อถือได้มากที่สุด เราใช้วิธีการวิเคราะห์และซอฟต์แวร์ที่ซับซ้อนเพื่อออกแบบแพ็คเกจไมโครอิเล็กทรอนิกส์ บรรจุภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์เกี่ยวข้องกับการออกแบบวิธีการประดิษฐ์ระบบอิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็กที่เชื่อมต่อถึงกันและความน่าเชื่อถือของระบบเหล่านั้น โดยเฉพาะอย่างยิ่ง บรรจุภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์เกี่ยวข้องกับการกำหนดเส้นทางของสัญญาณในขณะที่ยังคงความสมบูรณ์ของสัญญาณ กระจายกราวด์และพลังงานไปยังวงจรรวมเซมิคอนดักเตอร์ กระจายความร้อนกระจายไปพร้อมกับรักษาความสมบูรณ์ของโครงสร้างและวัสดุ และปกป้องวงจรจากอันตรายต่อสิ่งแวดล้อม โดยทั่วไป วิธีการสำหรับบรรจุภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ไอซีจะเกี่ยวข้องกับการใช้ PWB กับตัวเชื่อมต่อที่ให้ I/O ในโลกแห่งความเป็นจริงกับวงจรอิเล็กทรอนิกส์ แนวทางบรรจุภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์แบบดั้งเดิมเกี่ยวข้องกับการใช้บรรจุภัณฑ์แบบเดี่ยว ข้อได้เปรียบหลักของแพ็คเกจชิปตัวเดียวคือความสามารถในการทดสอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์ IC อย่างเต็มที่ก่อนที่จะเชื่อมต่อระหว่างกันกับซับสเตรต อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ที่บรรจุหีบห่อดังกล่าวสามารถติดตั้งผ่านรูหรือพื้นผิวที่ติดตั้งกับ PWB แพ็คเกจไมโครอิเล็กทรอนิกส์แบบติดตั้งบนพื้นผิวไม่จำเป็นต้องใช้รูเพื่อทะลุผ่านบอร์ดทั้งหมด แต่สามารถบัดกรีส่วนประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์แบบติดตั้งบนพื้นผิวเข้ากับ PWB ทั้งสองด้านได้ ซึ่งช่วยให้มีความหนาแน่นของวงจรสูงขึ้น วิธีการนี้เรียกว่าเทคโนโลยีการยึดพื้นผิว (SMT) การเพิ่มแพ็คเกจแบบอาเรย์อาเรย์ เช่น ball-grid Array (BGA) และแพ็คเกจขนาดชิป (CSP) ทำให้ SMT สามารถแข่งขันกับเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์เซมิคอนดักเตอร์ที่มีความหนาแน่นสูงสุด เทคโนโลยีการบรรจุหีบห่อที่ใหม่กว่าเกี่ยวข้องกับการยึดอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์มากกว่าหนึ่งตัวเข้ากับซับสเตรตการเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูง ซึ่งติดตั้งในบรรจุภัณฑ์ขนาดใหญ่ ให้ทั้งพิน I/O และการปกป้องสิ่งแวดล้อม เทคโนโลยีโมดูลมัลติชิป (MCM) นี้มีลักษณะเฉพาะเพิ่มเติมจากเทคโนโลยีพื้นผิวที่ใช้เชื่อมต่อไอซีที่ต่อเชื่อมถึงกัน MCM-D หมายถึงโลหะฟิล์มบางที่สะสมอยู่และชั้นอิเล็กทริกหลายชั้น พื้นผิว MCM-D มีความหนาแน่นในการเดินสายสูงสุดของเทคโนโลยี MCM ทั้งหมด ด้วยเทคโนโลยีการประมวลผลเซมิคอนดักเตอร์ที่ซับซ้อน MCM-C หมายถึงซับสเตรต “เซรามิก” แบบหลายชั้น เผาจากชั้นหมึกโลหะที่ผ่านการคัดกรองและแผ่นเซรามิกที่ไม่ติดไฟ การใช้ MCM-C ทำให้เราได้ความสามารถในการเดินสายที่มีความหนาแน่นปานกลาง MCM-L หมายถึงซับสเตรตแบบหลายชั้นที่ทำจาก "ลามิเนต" PWB เคลือบโลหะที่ซ้อนกันซึ่งมีลวดลายเป็นเอกเทศแล้วจึงเคลือบ เคยเป็นเทคโนโลยีการเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นต่ำ แต่ตอนนี้ MCM-L กำลังเข้าใกล้ความหนาแน่นของเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ MCM-C และ MCM-D อย่างรวดเร็ว เทคโนโลยีการบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์แบบแนบชิปโดยตรง (DCA) หรือชิปออนบอร์ด (COB) เกี่ยวข้องกับการติดตั้งไมโครอิเล็กทรอนิกส์ไอซีเข้ากับ PWB โดยตรง สารห่อหุ้มพลาสติกซึ่ง "กลม" อยู่เหนือ IC เปล่าและบ่มแล้ว ให้การปกป้องสิ่งแวดล้อม ไมโครอิเล็กทรอนิคส์ไอซีสามารถเชื่อมต่อระหว่างกันกับซับสเตรตโดยใช้วิธีฟลิปชิปหรือวิธีการต่อด้วยลวด เทคโนโลยี DCA นั้นประหยัดเป็นพิเศษสำหรับระบบที่จำกัดเซมิคอนดักเตอร์ไอซีเซมิคอนดักเตอร์ไม่เกิน 10 ตัวหรือน้อยกว่า เนื่องจากชิปจำนวนมากขึ้นอาจส่งผลกระทบต่อผลผลิตของระบบ และการประกอบ DCA อาจทำใหม่ได้ยาก ข้อได้เปรียบทั่วไปของทั้งตัวเลือกบรรจุภัณฑ์ DCA และ MCM คือการกำจัดระดับการเชื่อมต่อของแพ็คเกจ IC ของเซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งช่วยให้ใกล้ชิดกันมากขึ้น (ความล่าช้าในการส่งสัญญาณสั้นลง) และลดการเหนี่ยวนำของตะกั่ว ข้อเสียเปรียบหลักของทั้งสองวิธีคือความยากลำบากในการซื้อไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ผ่านการทดสอบอย่างสมบูรณ์ ข้อเสียอื่น ๆ ของเทคโนโลยี DCA และ MCM-L ได้แก่ การจัดการความร้อนที่ไม่ดี เนื่องจากมีค่าการนำความร้อนต่ำของลามิเนต PWB และค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนที่ไม่ดีระหว่างแม่พิมพ์เซมิคอนดักเตอร์กับพื้นผิว การแก้ปัญหาความไม่ตรงกันของการขยายตัวทางความร้อนจำเป็นต้องมีซับสเตรต interposer เช่น โมลิบดีนัมสำหรับดายลวดเชื่อมและอีพ็อกซี่เติมใต้สำหรับดายฟลิปชิป โมดูลพาหะแบบหลายชิป (MCCM) รวมเอาข้อดีทั้งหมดของ DCA เข้ากับเทคโนโลยี MCM MCCM เป็นเพียง MCM ขนาดเล็กบนตัวพาโลหะแบบบางที่สามารถเชื่อมติดหรือติดด้วยกลไกกับ PWB ได้ ฐานโลหะทำหน้าที่เป็นทั้งตัวกระจายความร้อนและตัวป้องกันความเค้นสำหรับพื้นผิว MCM MCCM มีลีดต่อพ่วงสำหรับการต่อลวด การบัดกรี หรือการเชื่อมแท็บกับ PWB ไอซีเซมิคอนดักเตอร์เปลือยได้รับการปกป้องโดยใช้วัสดุที่เป็นทรงกลม เมื่อคุณติดต่อเรา เราจะหารือเกี่ยวกับการใช้งานและข้อกำหนดของคุณเพื่อเลือกตัวเลือกบรรจุภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ดีที่สุดสำหรับคุณ การประกอบ IC ของเซมิคอนดักเตอร์ & บรรจุภัณฑ์ & การทดสอบ: ในฐานะที่เป็นส่วนหนึ่งของบริการการผลิตไมโครอิเล็กทรอนิกส์ เราขอเสนอการยึดติดด้วยแม่พิมพ์ ลวดและชิป การห่อหุ้ม การประกอบ การทำเครื่องหมายและการสร้างแบรนด์ การทดสอบ เพื่อให้ชิปเซมิคอนดักเตอร์หรือวงจรไมโครอิเล็กทรอนิกส์รวมทำงานได้ จะต้องเชื่อมต่อกับระบบที่จะควบคุมหรือให้คำแนะนำ การประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์ IC ให้การเชื่อมต่อสำหรับพลังงานและการถ่ายโอนข้อมูลระหว่างชิปและระบบ ทำได้โดยการเชื่อมต่อชิปไมโครอิเล็กทรอนิกส์กับแพ็คเกจหรือเชื่อมต่อโดยตรงกับ PCB สำหรับฟังก์ชั่นเหล่านี้ การเชื่อมต่อระหว่างชิปกับบรรจุภัณฑ์หรือแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ทำได้โดยการเชื่อมด้วยลวด การประกอบผ่านรู หรือการประกอบชิปพลิก เราเป็นผู้นำในอุตสาหกรรมในการหาโซลูชั่นบรรจุภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ IC เพื่อตอบสนองความต้องการที่ซับซ้อนของตลาดไร้สายและอินเทอร์เน็ต เรานำเสนอรูปแบบและขนาดแพ็คเกจที่แตกต่างกันหลายพันแบบ ตั้งแต่แพ็คเกจ Leadframe ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ IC แบบดั้งเดิมสำหรับ thru-hole และ Surface Mount ไปจนถึง Chip Scale (CSP) และโซลูชั่น Ball Grid Array (BGA) ล่าสุดที่จำเป็นในการนับพินสูงและการใช้งานที่มีความหนาแน่นสูง . มีแพ็คเกจหลากหลายให้เลือกตั้งแต่ในสต็อก เช่น CABGA (Chip Array BGA), CQFP, CTBGA (Chip Array Thin Core BGA), CVBGA (Very Thin Chip Array BGA), Flip Chip, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, PLCC, PoP - Package on Package, PoP TMV - ผ่าน Mold Via, SOIC / SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (แพ็คเกจ Wafer Level)…..เป็นต้น การยึดติดด้วยลวดโดยใช้ทองแดง เงิน หรือทอง เป็นที่นิยมในกลุ่มไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ลวดทองแดง (Cu) เป็นวิธีการเชื่อมต่อแม่พิมพ์ซิลิกอนเซมิคอนดักเตอร์กับขั้วบรรจุภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ด้วยต้นทุนลวดทองคำ (Au) ที่เพิ่มขึ้นเมื่อเร็ว ๆ นี้ ลวดทองแดง (Cu) เป็นวิธีที่น่าสนใจในการจัดการต้นทุนบรรจุภัณฑ์โดยรวมในไมโครอิเล็กทรอนิกส์ นอกจากนี้ยังคล้ายกับลวดทอง (Au) เนื่องจากมีคุณสมบัติทางไฟฟ้าที่คล้ายคลึงกัน การเหนี่ยวนำตนเองและความจุในตัวเองเกือบจะเท่ากันสำหรับลวดทอง (Au) และทองแดง (Cu) ที่มีลวดทองแดง (Cu) ที่มีความต้านทานต่ำกว่า ในการใช้งานไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ความต้านทานเนื่องจากลวดเชื่อมอาจส่งผลเสียต่อประสิทธิภาพของวงจร การใช้ลวดทองแดง (Cu) สามารถปรับปรุงให้ดีขึ้นได้ ลวดโลหะผสมทองแดง ทองแดงเคลือบแพลเลเดียม (PCC) และเงิน (Ag) ได้กลายเป็นทางเลือกแทนลวดบอนด์ทองคำเนื่องจากต้นทุน ลวดทองแดงมีราคาไม่แพงและมีความต้านทานไฟฟ้าต่ำ อย่างไรก็ตาม ความแข็งของทองแดงทำให้ยากต่อการใช้งานในหลาย ๆ ด้าน เช่น โครงสร้างแผ่นยึดติดที่เปราะบาง สำหรับการใช้งานเหล่านี้ Ag-Alloy เสนอคุณสมบัติที่คล้ายคลึงกับทองคำในขณะที่ราคาใกล้เคียงกับ PCC ลวด Ag-Alloy มีความนุ่มกว่า PCC ส่งผลให้ Al-Splash ต่ำลงและลดความเสี่ยงของความเสียหายของแผ่นยึดเกาะ ลวด Ag-Alloy เป็นการทดแทนต้นทุนต่ำที่ดีที่สุดสำหรับการใช้งานที่ต้องการการยึดติดแบบได-ทู-ได การเชื่อมแบบน้ำตก ระยะพิทช์ของแผ่นบอนด์แบบละเอียดพิเศษ และการเปิดแผ่นบอนด์ขนาดเล็ก ความสูงของลูปต่ำเป็นพิเศษ เราให้บริการทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ครบวงจร รวมถึงการทดสอบเวเฟอร์ การทดสอบขั้นสุดท้ายประเภทต่างๆ การทดสอบระดับระบบ การทดสอบแถบ และบริการสิ้นสุดสายการผลิตแบบสมบูรณ์ เราทดสอบอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์หลายประเภทในตระกูลแพ็คเกจทั้งหมดของเรา รวมถึงความถี่วิทยุ สัญญาณอนาล็อกและสัญญาณผสม ดิจิตอล การจัดการพลังงาน หน่วยความจำ และการผสมผสานที่หลากหลาย เช่น ASIC โมดูลมัลติชิป System-in-Package (SiP) และ บรรจุภัณฑ์ 3 มิติ เซ็นเซอร์ และอุปกรณ์ MEMS เช่น มาตรความเร่งและเซ็นเซอร์ความดัน ฮาร์ดแวร์ทดสอบและอุปกรณ์การติดต่อของเราเหมาะสำหรับ SiP ขนาดบรรจุภัณฑ์ที่กำหนดเอง โซลูชันการติดต่อสองด้านสำหรับ Package on Package (PoP), TMV PoP, ซ็อกเก็ต FusionQuad, MicroLeadFrame แบบหลายแถว, เสาทองแดงแบบ Fine-Pitch อุปกรณ์ทดสอบและพื้นทดสอบถูกรวมเข้ากับเครื่องมือ CIM / CAM การวิเคราะห์ผลผลิตและการตรวจสอบประสิทธิภาพเพื่อให้ได้ผลผลิตที่มีประสิทธิภาพสูงในครั้งแรก เรานำเสนอกระบวนการทดสอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์แบบปรับได้จำนวนมากสำหรับลูกค้าของเรา และนำเสนอขั้นตอนการทดสอบแบบกระจายสำหรับ SiP และขั้นตอนการประกอบที่ซับซ้อนอื่นๆ AGS-TECH ให้บริการให้คำปรึกษาด้านการทดสอบ การพัฒนา และบริการด้านวิศวกรรมอย่างเต็มรูปแบบตลอดวงจรชีวิตผลิตภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์และไมโครอิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมดของคุณ เราเข้าใจตลาดเฉพาะและข้อกำหนดในการทดสอบสำหรับ SiP, ยานยนต์, เครือข่าย, เกม, กราฟิก, คอมพิวเตอร์, RF / ไร้สาย กระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ต้องการโซลูชันการมาร์กที่รวดเร็วและควบคุมได้อย่างแม่นยำ ความเร็วในการทำเครื่องหมายมากกว่า 1,000 อักขระ/วินาทีและความลึกในการแทรกซึมของวัสดุน้อยกว่า 25 ไมครอนเป็นเรื่องปกติในอุตสาหกรรมไมโครอิเล็กทรอนิกส์เซมิคอนดักเตอร์โดยใช้เลเซอร์ขั้นสูง เราสามารถทำเครื่องหมายสารประกอบของแม่พิมพ์, เวเฟอร์, เซรามิกและอื่น ๆ ด้วยความร้อนที่ป้อนเข้าน้อยที่สุดและความสามารถในการทำซ้ำได้อย่างสมบูรณ์แบบ เราใช้เลเซอร์ที่มีความแม่นยำสูงในการทำเครื่องหมายแม้แต่ชิ้นส่วนที่เล็กที่สุดโดยไม่มีความเสียหาย โครงตะกั่วสำหรับอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์: ออกแบบและผลิตได้ทั้งแบบนอกชั้นวางและแบบกำหนดเอง โครงตะกั่วถูกนำมาใช้ในกระบวนการประกอบอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ และเป็นชั้นโลหะบางๆ ที่เชื่อมต่อสายไฟจากขั้วไฟฟ้าขนาดเล็กบนพื้นผิวไมโครอิเล็กทรอนิกส์ของเซมิคอนดักเตอร์กับวงจรขนาดใหญ่บนอุปกรณ์ไฟฟ้าและ PCB เฟรมตะกั่วถูกใช้ในแพ็คเกจไมโครอิเล็กทรอนิกส์เซมิคอนดักเตอร์เกือบทั้งหมด แพ็คเกจไมโครอิเล็กทรอนิกส์ IC ส่วนใหญ่ทำโดยการวางชิปซิลิกอนเซมิคอนดักเตอร์บนโครงตะกั่ว จากนั้นลวดเชื่อมชิปกับตะกั่วโลหะของโครงตะกั่วนั้น จากนั้นจึงหุ้มชิปไมโครอิเล็กทรอนิกส์ด้วยฝาพลาสติก บรรจุภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่มีต้นทุนต่ำและเรียบง่ายนี้ยังคงเป็นทางออกที่ดีที่สุดสำหรับการใช้งานหลายประเภท โครงตะกั่วผลิตขึ้นเป็นแถบยาว ซึ่งช่วยให้ประมวลผลได้อย่างรวดเร็วบนเครื่องประกอบอัตโนมัติ และโดยทั่วไปจะใช้กระบวนการผลิตสองขั้นตอน ได้แก่ การแกะสลักภาพถ่ายและการปั๊มขึ้นรูป ในการออกแบบลีดเฟรมแบบไมโครอิเล็กทรอนิกส์มักมีความต้องการสำหรับข้อกำหนดและคุณสมบัติที่กำหนดเอง การออกแบบที่ปรับปรุงคุณสมบัติทางไฟฟ้าและความร้อน และข้อกำหนดของรอบเวลาที่เฉพาะเจาะจง เรามีประสบการณ์เชิงลึกเกี่ยวกับการผลิตลีดเฟรมไมโครอิเล็กทรอนิกส์สำหรับลูกค้ากลุ่มต่างๆ โดยใช้การแกะสลักและปั๊มภาพถ่ายด้วยเลเซอร์ช่วย การออกแบบและการผลิตแผ่นระบายความร้อนสำหรับไมโครอิเล็กทรอนิกส์: การออกแบบและการผลิตทั้งแบบนอกชั้นวางและแบบกำหนดเอง ด้วยการกระจายความร้อนที่เพิ่มขึ้นจากอุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์และการลดลงของปัจจัยรูปแบบโดยรวม การจัดการระบายความร้อนกลายเป็นองค์ประกอบที่สำคัญมากขึ้นในการออกแบบผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ ความสม่ำเสมอในประสิทธิภาพและอายุขัยของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์นั้นสัมพันธ์ผกผันกับอุณหภูมิส่วนประกอบของอุปกรณ์ ความสัมพันธ์ระหว่างความน่าเชื่อถือและอุณหภูมิในการทำงานของอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ซิลิกอนทั่วไปแสดงให้เห็นว่าอุณหภูมิที่ลดลงสอดคล้องกับการเพิ่มขึ้นแบบทวีคูณในความน่าเชื่อถือและอายุขัยของอุปกรณ์ ดังนั้นอายุการใช้งานที่ยาวนานและประสิทธิภาพที่เชื่อถือได้ของส่วนประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์เซมิคอนดักเตอร์อาจทำได้โดยการควบคุมอุณหภูมิการทำงานของอุปกรณ์ภายในขอบเขตที่นักออกแบบกำหนด ฮีตซิงก์เป็นอุปกรณ์ที่ช่วยเพิ่มการกระจายความร้อนจากพื้นผิวที่ร้อน ซึ่งมักจะเป็นเคสด้านนอกของส่วนประกอบที่สร้างความร้อน ไปจนถึงสภาพแวดล้อมที่เย็นกว่า เช่น อากาศ สำหรับการอภิปรายต่อไปนี้ จะถือว่าอากาศเป็นสารหล่อเย็น ในสถานการณ์ส่วนใหญ่ การถ่ายเทความร้อนผ่านส่วนต่อประสานระหว่างพื้นผิวแข็งและอากาศหล่อเย็นจะมีประสิทธิภาพน้อยที่สุดภายในระบบ และส่วนต่อประสานอากาศของแข็งแสดงถึงอุปสรรคที่ใหญ่ที่สุดสำหรับการกระจายความร้อน แผ่นระบายความร้อนช่วยลดอุปสรรคนี้โดยการเพิ่มพื้นที่ผิวที่สัมผัสโดยตรงกับน้ำหล่อเย็น ซึ่งช่วยให้ระบายความร้อนได้มากขึ้น และ/หรือลดอุณหภูมิการทำงานของอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ วัตถุประสงค์หลักของฮีตซิงก์คือเพื่อรักษาอุณหภูมิของอุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ให้ต่ำกว่าอุณหภูมิสูงสุดที่อนุญาตซึ่งระบุโดยผู้ผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ เราสามารถจำแนกฮีตซิงก์ได้ในแง่ของวิธีการผลิตและรูปร่าง ฮีตซิงก์ระบายความร้อนด้วยอากาศที่พบมากที่สุด ได้แก่: - การตอก: แผ่นโลหะทองแดงหรืออลูมิเนียมถูกประทับตราเป็นรูปทรงที่ต้องการ มันถูกใช้ในการระบายความร้อนด้วยอากาศแบบดั้งเดิมของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และนำเสนอโซลูชั่นที่ประหยัดสำหรับปัญหาความร้อนที่มีความหนาแน่นต่ำ เหมาะสำหรับการผลิตในปริมาณมาก - การอัดรีด: ฮีตซิงก์เหล่านี้ทำให้เกิดรูปทรงสองมิติที่ซับซ้อนซึ่งสามารถกระจายความร้อนจำนวนมากได้ พวกเขาสามารถตัด กลึง และเพิ่มตัวเลือก การตัดขวางจะผลิตฮีตซิงก์ครีบพินแบบรอบทิศทางรอบทิศทาง และการรวมครีบฟันปลาจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพได้ประมาณ 10 ถึง 20% แต่ด้วยอัตราการอัดรีดที่ช้าลง ขีดจำกัดการอัดรีด เช่น ความหนาของครีบความสูงถึงช่องว่าง มักจะกำหนดความยืดหยุ่นในตัวเลือกการออกแบบ อัตราส่วนความสูงต่อช่องว่างของครีบทั่วไปสูงสุด 6 และความหนาของครีบขั้นต่ำ 1.3 มม. สามารถทำได้ด้วยเทคนิคการอัดรีดมาตรฐาน อัตราส่วนกว้างยาว 10 ต่อ 1 และความหนาของครีบ 0.8″ สามารถรับได้ด้วยคุณสมบัติการออกแบบแม่พิมพ์พิเศษ อย่างไรก็ตาม เมื่ออัตราส่วนภาพเพิ่มขึ้น ความทนทานต่อการอัดรีดจะลดลง - ครีบที่ถูกผูกมัด/ประดิษฐ์: ฮีตซิงก์ระบายความร้อนด้วยอากาศส่วนใหญ่จะจำกัดการพาความร้อน และประสิทธิภาพการระบายความร้อนโดยรวมของฮีตซิงก์ระบายความร้อนด้วยอากาศมักจะดีขึ้นอย่างมากหากพื้นที่ผิวสามารถสัมผัสกับกระแสลมได้มากขึ้น ฮีตซิงก์ประสิทธิภาพสูงเหล่านี้ใช้อีพ็อกซี่เติมอะลูมิเนียมนำความร้อนเพื่อยึดครีบระนาบเข้ากับแผ่นฐานรีดขึ้นรูปร่อง กระบวนการนี้ช่วยให้มีอัตราส่วนความสูงต่อช่องว่างระหว่างครีบมากขึ้นมากที่ 20 ถึง 40 ซึ่งช่วยเพิ่มความสามารถในการทำความเย็นได้อย่างมากโดยไม่ต้องเพิ่มปริมาณ - การหล่อ: ทราย ขี้ผึ้งหาย และกระบวนการหล่อแบบสำหรับอลูมิเนียมหรือทองแดง / บรอนซ์มีให้เลือกทั้งแบบมีหรือไม่มีตัวช่วยแบบสุญญากาศ เราใช้เทคโนโลยีนี้สำหรับการผลิตฮีตซิงก์แบบครีบพินที่มีความหนาแน่นสูง ซึ่งให้ประสิทธิภาพสูงสุดเมื่อใช้การระบายความร้อนด้วยการปะทะ - ครีบพับ: แผ่นโลหะลูกฟูกจากอลูมิเนียมหรือทองแดงช่วยเพิ่มพื้นที่ผิวและประสิทธิภาพเชิงปริมาตร จากนั้นฮีตซิงก์จะติดเข้ากับเพลทฐานหรือโดยตรงกับพื้นผิวที่ให้ความร้อนผ่านอีพ็อกซี่หรือการประสาน ไม่เหมาะสำหรับครีบระบายความร้อนที่มีรายละเอียดสูงเนื่องจากความพร้อมใช้งานและประสิทธิภาพของครีบ ดังนั้นจึงช่วยให้สามารถสร้างฮีตซิงก์ที่มีประสิทธิภาพสูงได้ ในการเลือกฮีตซิงก์ที่เหมาะสมตามเกณฑ์การระบายความร้อนที่จำเป็นสำหรับการใช้งานไมโครอิเล็กทรอนิกส์ของคุณ เราจำเป็นต้องตรวจสอบพารามิเตอร์ต่างๆ ที่ไม่เพียงส่งผลต่อประสิทธิภาพของฮีตซิงก์เท่านั้น แต่ยังรวมถึงประสิทธิภาพโดยรวมของระบบด้วย การเลือกใช้ฮีตซิงก์บางประเภทในไมโครอิเล็กทรอนิกส์ขึ้นอยู่กับงบประมาณด้านความร้อนที่อนุญาตสำหรับฮีตซิงก์และสภาวะภายนอกโดยรอบฮีตซิงก์เป็นหลัก ไม่มีค่าความต้านทานความร้อนที่กำหนดให้กับตัวระบายความร้อนที่กำหนด เนื่องจากค่าความต้านทานความร้อนจะแตกต่างกันไปตามสภาวะการระบายความร้อนภายนอก การออกแบบและการผลิตเซนเซอร์และแอคทูเอเตอร์: มีทั้งการออกแบบและการผลิตนอกชั้นวางและแบบกำหนดเอง เรานำเสนอโซลูชันพร้อมกระบวนการพร้อมใช้งานสำหรับเซ็นเซอร์เฉื่อย เซ็นเซอร์ความดันและความดันสัมพัทธ์ และอุปกรณ์เซ็นเซอร์อุณหภูมิ IR ด้วยการใช้บล็อก IP ของเราสำหรับมาตรความเร่ง, IR และเซ็นเซอร์ความดัน หรือใช้การออกแบบของคุณตามข้อกำหนดและกฎการออกแบบที่มีอยู่ เราสามารถจัดส่งอุปกรณ์เซ็นเซอร์แบบ MEMS ให้คุณภายในไม่กี่สัปดาห์ นอกจาก MEMS แล้ว โครงสร้างเซ็นเซอร์และแอคทูเอเตอร์ประเภทอื่นๆ ก็สามารถสร้างขึ้นได้ การออกแบบและการผลิตวงจรออปโตอิเล็กทรอนิกส์และโฟโตนิก: วงจรรวมโฟโตนิกหรือออปติคัล (PIC) เป็นอุปกรณ์ที่รวมฟังก์ชันโฟโตนิกหลายตัวเข้าด้วยกัน มันสามารถคล้ายกับวงจรรวมอิเล็กทรอนิกส์ในไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ความแตกต่างที่สำคัญระหว่างทั้งสองคือ วงจรรวมโฟโตนิกให้ฟังก์ชันสำหรับสัญญาณข้อมูลที่กำหนดบนความยาวคลื่นแสงในสเปกตรัมที่มองเห็นได้หรือใกล้อินฟราเรด 850 nm-1650 nm เทคนิคการประดิษฐ์จะคล้ายกับที่ใช้ในวงจรรวมไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้โฟโตลิโทกราฟีเพื่อสร้างลวดลายแผ่นเวเฟอร์สำหรับการแกะสลักและการสะสมของวัสดุ ต่างจากไมโครอิเล็กทรอนิกส์เซมิคอนดักเตอร์ที่อุปกรณ์หลักคือทรานซิสเตอร์ ไม่มีอุปกรณ์ที่โดดเด่นเพียงชิ้นเดียวในออปโตอิเล็กทรอนิกส์ ชิปโฟโตนิกประกอบด้วยท่อนำคลื่นที่เชื่อมต่อระหว่างกันสูญเสียต่ำ ตัวแยกกำลัง แอมพลิฟายเออร์ออปติคัล โมดูเลเตอร์ออปติคัล ฟิลเตอร์ เลเซอร์และเครื่องตรวจจับ อุปกรณ์เหล่านี้ต้องการวัสดุและเทคนิคการผลิตที่หลากหลาย ดังนั้นจึงเป็นเรื่องยากที่จะรับรู้ทั้งหมดบนชิปตัวเดียว การประยุกต์ใช้วงจรรวมโฟโตนิกของเราส่วนใหญ่อยู่ในด้านการสื่อสารด้วยไฟเบอร์ออปติก การคำนวณทางชีวการแพทย์และโฟโตนิก ตัวอย่างผลิตภัณฑ์ optoelectronic ที่เราสามารถออกแบบและประดิษฐ์ให้กับคุณได้ ได้แก่ LED (Light Emitting Diodes), เลเซอร์ไดโอด, เครื่องรับออปโตอิเล็กทรอนิกส์, โฟโตไดโอด, โมดูลระยะเลเซอร์, โมดูลเลเซอร์ที่กำหนดเองและอื่น ๆ CLICK Product Finder-Locator Service หน้าก่อน

Micro Assembly & Packaging - Micromechanical Fasteners - Self Assembly - Adhesive Micromechanical Fastening - AGS-TECH Inc. - New Mexico - USA การประกอบและบรรจุภัณฑ์ขนาดเล็ก เราได้สรุปของเราแล้วการผลิตไมโครอิเล็กทรอนิกส์ / การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ในที่นี้ เราจะเน้นที่เทคนิคการประกอบและบรรจุภัณฑ์ขนาดเล็กทั่วไปและเป็นสากลมากขึ้น ซึ่งเราใช้สำหรับผลิตภัณฑ์ทุกประเภท รวมถึงระบบเครื่องกล ออปติคัล ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ และไฮบริดที่ประกอบด้วยสิ่งเหล่านี้ เทคนิคที่เราพูดถึงในที่นี้มีความหลากหลายมากกว่า และสามารถนำไปใช้ในการใช้งานที่ผิดปกติและไม่เป็นไปตามมาตรฐานได้ กล่าวอีกนัยหนึ่งเทคนิคการประกอบและบรรจุภัณฑ์ขนาดเล็กที่กล่าวถึงในที่นี้คือเครื่องมือที่ช่วยให้เราคิด "นอกกรอบ" ต่อไปนี้คือวิธีการประกอบและบรรจุภัณฑ์ขนาดเล็กที่ไม่ธรรมดาของเรา: - การประกอบและบรรจุภัณฑ์ขนาดเล็กแบบแมนนวล - การประกอบและบรรจุภัณฑ์ขนาดเล็กอัตโนมัติ - วิธีการประกอบตัวเอง เช่น การประกอบตัวเองแบบฟลูอิดดิกส์ - การประกอบแบบสโตแคสติกขนาดเล็กโดยใช้แรงสั่นสะเทือน แรงโน้มถ่วงหรือไฟฟ้าสถิต หรืออย่างอื่น - การใช้รัดไมโครเครื่องกล - กาวยึดไมโครเครื่องกล ให้เราสำรวจเทคนิคการประกอบไมโครแอสเซมบลีและบรรจุภัณฑ์พิเศษที่หลากหลายของเราโดยละเอียดยิ่งขึ้น การประกอบไมโครด้วยตนเองและบรรจุภัณฑ์: การดำเนินการด้วยตนเองอาจเป็นอุปสรรคต่อราคา และต้องการระดับของความแม่นยำที่ไม่สามารถทำได้สำหรับผู้ปฏิบัติงานเนื่องจากความเครียดที่เกิดขึ้นในสายตาและข้อจำกัดด้านความคล่องแคล่วที่เกี่ยวข้องกับการประกอบชิ้นส่วนขนาดเล็กดังกล่าวภายใต้กล้องจุลทรรศน์ อย่างไรก็ตาม สำหรับการใช้งานพิเศษที่มีปริมาณน้อย การประกอบไมโครแบบแมนนวลอาจเป็นทางเลือกที่ดีที่สุด เนื่องจากไม่จำเป็นต้องมีการออกแบบและสร้างระบบการประกอบไมโครอัตโนมัติ การประกอบไมโครอัตโนมัติและบรรจุภัณฑ์: ระบบการประกอบไมโครของเราได้รับการออกแบบมาเพื่อให้การประกอบง่ายขึ้นและคุ้มค่ามากขึ้น ทำให้สามารถพัฒนาแอพพลิเคชั่นใหม่สำหรับเทคโนโลยีไมโครแมชชีน เราสามารถประกอบอุปกรณ์และส่วนประกอบขนาดเล็กในขนาดระดับไมครอนได้โดยใช้ระบบหุ่นยนต์ นี่คืออุปกรณ์และความสามารถของการประกอบไมโครและบรรจุภัณฑ์แบบอัตโนมัติบางส่วนของเรา: • อุปกรณ์ควบคุมการเคลื่อนไหวระดับแนวหน้ารวมถึงเซลล์ทำงานแบบหุ่นยนต์ที่มีความละเอียดตำแหน่งระดับนาโนเมตร • เวิร์กเซลล์ที่ขับเคลื่อนด้วย CAD แบบอัตโนมัติสำหรับการประกอบขนาดเล็ก • วิธีฟูริเยร์ออปติกเพื่อสร้างภาพกล้องจุลทรรศน์สังเคราะห์จากแบบร่าง CAD เพื่อทดสอบขั้นตอนการประมวลผลภาพภายใต้กำลังขยายและระยะชัดลึกที่แตกต่างกัน (DOF) • ความสามารถในการออกแบบและผลิตแบบกำหนดเองของแหนบขนาดเล็ก ตัวควบคุม และแอคทูเอเตอร์สำหรับการประกอบและบรรจุภัณฑ์ขนาดเล็กที่มีความแม่นยำ • เลเซอร์อินเตอร์เฟอโรมิเตอร์ • เกจความเครียดสำหรับการป้อนกลับแรง • คอมพิวเตอร์วิทัศน์แบบเรียลไทม์เพื่อควบคุมกลไกเซอร์โวและมอเตอร์สำหรับการจัดตำแหน่งไมโครและการประกอบชิ้นส่วนขนาดเล็กที่มีความคลาดเคลื่อนต่ำกว่าไมครอน • Scanning Electron Microscopes (SEM) และ Transmission Electron Microscopes (TEM) • หุ่นยนต์นาโนอิสระ 12 องศา กระบวนการประกอบชิ้นส่วนขนาดเล็กแบบอัตโนมัติของเราสามารถวางเฟืองหลายตัวหรือส่วนประกอบอื่นๆ บนเสาหรือตำแหน่งหลายๆ แห่งได้ในขั้นตอนเดียว ความสามารถในการจัดการไมโครของเรานั้นยิ่งใหญ่มาก เราพร้อมช่วยเหลือคุณด้วยแนวคิดพิเศษที่ไม่ได้มาตรฐาน MICRO & NANO SELF ASSEMBLY METHODS: ในกระบวนการประกอบตัวเอง ระบบที่ไม่เป็นระเบียบของส่วนประกอบที่มีอยู่ก่อนจะสร้างโครงสร้างหรือรูปแบบที่เป็นระเบียบอันเป็นผลมาจากการโต้ตอบเฉพาะที่ระหว่างส่วนประกอบต่างๆ โดยไม่มีทิศทางภายนอก ส่วนประกอบที่ประกอบเองจะพบเฉพาะการโต้ตอบภายในเครื่องเท่านั้น และโดยทั่วไปแล้วจะเป็นไปตามชุดกฎง่ายๆ ที่ควบคุมวิธีการรวมกัน แม้ว่าปรากฏการณ์นี้จะไม่ขึ้นกับขนาดและสามารถนำมาใช้สำหรับการสร้างตัวเองและระบบการผลิตในเกือบทุกขนาด แต่โฟกัสของเราอยู่ที่การประกอบไมโครเซลฟ์และการประกอบนาโนด้วยตนเอง สำหรับการสร้างอุปกรณ์ขนาดเล็ก แนวคิดที่น่าสนใจที่สุดประการหนึ่งคือการใช้ประโยชน์จากกระบวนการประกอบตัวเอง โครงสร้างที่ซับซ้อนสามารถสร้างขึ้นได้โดยการรวมหน่วยการสร้างเข้าด้วยกันภายใต้สถานการณ์ทางธรรมชาติ ตัวอย่างเช่น ได้มีการกำหนดวิธีการสำหรับการประกอบไมโครของส่วนประกอบขนาดเล็กหลายชุดบนซับสเตรตเดียว วัสดุพิมพ์ถูกเตรียมด้วยจุดเข้าเล่มเคลือบทองที่ไม่ชอบน้ำ ในการประกอบชิ้นส่วนขนาดเล็ก น้ำมันไฮโดรคาร์บอนจะถูกนำไปใช้กับซับสเตรตและเปียกเฉพาะบริเวณที่จับกับน้ำในน้ำ จากนั้นจึงเติมส่วนประกอบขนาดเล็กลงในน้ำ และประกอบบนจุดยึดเกาะที่เปียกด้วยน้ำมัน ยิ่งไปกว่านั้น สามารถควบคุมแอสเซมบลีขนาดเล็กบนไซต์การจับที่ต้องการได้โดยใช้วิธีการไฟฟ้าเคมีเพื่อปิดใช้งานไซต์การจับซับสเตรตเฉพาะ ด้วยการใช้เทคนิคนี้ซ้ำ ๆ กัน ส่วนประกอบขนาดเล็กหลายชุดสามารถประกอบกันเป็นซับสเตรตเดียวได้ตามลำดับ หลังจากขั้นตอนการประกอบขนาดเล็ก การชุบด้วยไฟฟ้าจะเกิดขึ้นเพื่อสร้างการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าสำหรับส่วนประกอบขนาดเล็กที่ประกอบเข้าด้วยกัน STOCHASTIC MICRO ASSEMBLY: ในชุดประกอบไมโครคู่ขนานที่ประกอบชิ้นส่วนพร้อมกัน จะมีชุดประกอบไมโครที่กำหนดขึ้นเองและสุ่มตัวอย่าง ในแอสเซมบลีไมโครที่กำหนดขึ้นได้ ความสัมพันธ์ระหว่างชิ้นส่วนกับปลายทางบนซับสเตรตเป็นที่ทราบล่วงหน้า ในสโตแคสติกไมโครแอสเซมบลีในอีกทางหนึ่ง ความสัมพันธ์นี้ไม่เป็นที่รู้จักหรือสุ่ม ชิ้นส่วนประกอบขึ้นเองด้วยกระบวนการสุ่มที่ขับเคลื่อนด้วยแรงจูงใจบางอย่าง เพื่อให้มีการประกอบไมโครตัวเองเกิดขึ้น จำเป็นต้องมีแรงยึดเหนี่ยว การยึดเหนี่ยวจำเป็นต้องเกิดขึ้นอย่างเฉพาะเจาะจง และชิ้นส่วนประกอบขนาดเล็กจะต้องสามารถเคลื่อนที่ได้จึงจะรวมตัวกันได้ การประกอบสโตแคสติกไมโครหลายครั้งเกิดขึ้นพร้อมกับการสั่นสะท้าน ไฟฟ้าสถิต ไมโครฟลูอิดิก หรือแรงอื่นๆ ที่กระทำต่อส่วนประกอบ การประกอบ Stochastic micro มีประโยชน์อย่างยิ่งเมื่อหน่วยการสร้างมีขนาดเล็กลง เนื่องจากการจัดการส่วนประกอบแต่ละชิ้นกลายเป็นเรื่องท้าทายมากขึ้น การประกอบตัวเองแบบสุ่มสามารถสังเกตได้ในธรรมชาติเช่นกัน ตัวยึดแบบไมโครสเกล: ในระดับไมโคร ตัวยึดแบบทั่วไป เช่น สกรูและบานพับจะไม่ทำงานอย่างง่ายดายเนื่องจากข้อจำกัดในการผลิตในปัจจุบันและแรงเสียดทานขนาดใหญ่ ในทางกลับกัน ตัวยึดไมโครสแนปทำงานได้ง่ายขึ้นในการใช้งานประกอบขนาดเล็ก ตัวยึดไมโครสแน็ปเป็นอุปกรณ์ที่เปลี่ยนรูปได้ซึ่งประกอบด้วยคู่ของพื้นผิวการผสมพันธุ์ที่ยึดเข้าด้วยกันระหว่างการประกอบขนาดเล็ก เนื่องจากการเคลื่อนที่ของการประกอบที่เรียบง่ายและเป็นเส้นตรง ตัวยึดแบบ snap จึงมีการใช้งานที่หลากหลายในการประกอบชิ้นส่วนขนาดเล็ก เช่น อุปกรณ์ที่มีส่วนประกอบหลายชั้นหรือหลายชั้น หรือปลั๊กไมโครออปโตเชิงกล เซ็นเซอร์พร้อมหน่วยความจำ ตัวยึดไมโครประกอบอื่นๆ ได้แก่ ข้อต่อ "กุญแจล็อค" และข้อต่อ "อินเตอร์ล็อค" ข้อต่อล็อคด้วยกุญแจประกอบด้วยการใส่ "กุญแจ" บนชิ้นส่วนไมโครชิ้นหนึ่ง เข้าไปในช่องผสมพันธุ์บนชิ้นส่วนไมโครอีกชิ้นหนึ่ง การล็อคตำแหน่งทำได้โดยการแปลส่วนไมโครชิ้นแรกภายในอีกส่วน ข้อต่อระหว่างล็อกถูกสร้างขึ้นโดยการสอดใส่ในแนวตั้งของชิ้นส่วนขนาดเล็กหนึ่งส่วนที่มีช่องผ่า เข้าไปในส่วนขนาดเล็กอีกส่วนที่มีช่องผ่า ร่องกรีดทำให้เกิดการแทรกสอดพอดีและถาวรเมื่อเชื่อมต่อชิ้นส่วนขนาดเล็ก การยึดด้วยไมโครแชนแนลแบบยึดติด: การยึดเชิงกลด้วยกาวใช้ในการสร้างอุปกรณ์ไมโคร 3 มิติ กระบวนการยึดรวมถึงกลไกการจัดตำแหน่งตัวเองและการยึดติดด้วยกาว กลไกการจัดตำแหน่งตัวเองถูกนำไปใช้ในการประกอบไมโครด้วยกาวเพื่อเพิ่มความแม่นยำในการวางตำแหน่ง ไมโครโพรบเชื่อมต่อกับไมโครแมนิพัลเตอร์แบบหุ่นยนต์จะหยิบและติดกาวไปยังตำแหน่งเป้าหมายอย่างแม่นยำ แสงบ่มทำให้กาวแข็งตัว กาวที่บ่มแล้วช่วยให้ชิ้นส่วนที่ประกอบขนาดเล็กอยู่ในตำแหน่งและให้ข้อต่อทางกลที่แข็งแรง การใช้กาวนำไฟฟ้าทำให้สามารถเชื่อมต่อทางไฟฟ้าได้อย่างน่าเชื่อถือ การยึดติดด้วยกาวเชิงกลต้องการการใช้งานที่เรียบง่ายเท่านั้น และอาจส่งผลให้มีการเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้และความแม่นยำในการวางตำแหน่งสูง ซึ่งมีความสำคัญต่อการประกอบไมโครแอสเซมบลีอัตโนมัติ เพื่อแสดงความเป็นไปได้ของวิธีนี้ อุปกรณ์ MEMS สามมิติจำนวนมากได้รับการประกอบแบบไมโคร ซึ่งรวมถึงสวิตช์ออปติคัลแบบหมุน 3 มิติ CLICK Product Finder-Locator Service หน้าก่อน

Waterjet Machining - WJ Cutting - Abrasive Water Jet - Hydrodynamic Machining - WJM - AWJM - AJM - AGS-TECH Inc. - USA วอเตอร์เจ็ท Machining & Abrasive Waterjet & Abrasive-Jet Machining และตัด หลักการทำงานของ WATER-JET, ABRASIVE WATER-JET and_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf3178d_ABRASde-3194-bb3b-136bad5cf5894d_ABRASDE เกี่ยวกับการเปลี่ยนแปลงโมเมนตัมของกระแสน้ำไหลเร็วที่กระทบชิ้นงาน ระหว่างการเปลี่ยนแปลงของโมเมนตัม แรงที่รุนแรงจะกระทำและตัดชิ้นงาน เหล่านี้ WATERJET CUTTING & MACHINING (WJM) techniques ใช้น้ำและสารกัดกร่อนที่ได้รับการขัดเกลาสูง ขับเคลื่อนด้วยความเร็วเสียงที่เร็วและแม่นยำถึงสามเท่า เพื่อให้ได้การตัดที่แม่นยำอย่างไม่น่าเชื่อ แทบทุกวัสดุ สำหรับวัสดุบางชนิด เช่น หนังและพลาสติก อาจละเว้นสารกัดกร่อนและการตัดสามารถทำได้ด้วยน้ำเท่านั้น การตัดเฉือนด้วยระบบวอเตอร์เจ็ทสามารถทำสิ่งที่เทคนิคอื่นๆ ไม่สามารถทำได้ ตั้งแต่การตัดรายละเอียดที่บางและซับซ้อนในหิน แก้ว และโลหะ เพื่อการเจาะรูไทเทเนียมอย่างรวดเร็ว เครื่องตัดวอเตอร์เจ็ทของเราสามารถจัดการวัสดุสต็อกแบนขนาดใหญ่ที่มีขนาดหลายฟุตได้ไม่จำกัดประเภทของวัสดุ ในการตัดและผลิตชิ้นส่วน เราสามารถสแกนรูปภาพจากไฟล์ลงในคอมพิวเตอร์หรือ Computer Aided Drawing (CAD) ของโครงการของคุณซึ่งวิศวกรของเราสามารถจัดเตรียมได้ เราจำเป็นต้องกำหนดประเภทของวัสดุที่จะตัด ความหนา และคุณภาพการตัดที่ต้องการ การออกแบบที่ซับซ้อนไม่มีปัญหาเนื่องจากหัวฉีดทำตามรูปแบบภาพที่แสดงผล การออกแบบถูกจำกัดด้วยจินตนาการของคุณเท่านั้น ติดต่อเราวันนี้กับโครงการของคุณและให้เราให้คำแนะนำและใบเสนอราคาแก่คุณ ให้เราตรวจสอบกระบวนการทั้งสามประเภทนี้โดยละเอียด WATER-JET MACHINING (WJM): กระบวนการนี้อาจเรียกว่า HYDRODYNAMIC MACHINING เท่ากัน แรงที่มีการแปลตำแหน่งสูงจากระบบฉีดน้ำใช้สำหรับการตัดและลบคม พูดง่ายๆ ก็คือ เครื่องพ่นน้ำทำหน้าที่เหมือนเลื่อยที่ตัดร่องที่แคบและเรียบในวัสดุ ระดับแรงดันในการตัดเฉือนด้วยระบบวอเตอร์เจ็ทอยู่ที่ประมาณ 400 MPa ซึ่งค่อนข้างเพียงพอสำหรับการทำงานอย่างมีประสิทธิภาพ หากจำเป็น สามารถสร้างแรงกดดันที่มากกว่าค่านี้สองสามครั้งได้ เส้นผ่านศูนย์กลางของหัวฉีดเจ็ทอยู่ในบริเวณใกล้เคียง 0.05 ถึง 1 มม. เราตัดวัสดุที่ไม่ใช่โลหะได้หลากหลาย เช่น ผ้า พลาสติก ยาง หนัง วัสดุฉนวน กระดาษ วัสดุคอมโพสิตโดยใช้เครื่องตัดวอเตอร์เจ็ท แม้แต่รูปร่างที่ซับซ้อน เช่น แผ่นปิดแผงหน้าปัดรถยนต์ที่ทำจากไวนิลและโฟม ก็สามารถตัดได้โดยใช้อุปกรณ์ตัดเฉือนวอเตอร์เจ็ทที่ควบคุมด้วย CNC แบบหลายแกน การตัดเฉือนด้วยระบบวอเตอร์เจ็ทเป็นกระบวนการที่มีประสิทธิภาพและสะอาดเมื่อเทียบกับกระบวนการตัดแบบอื่นๆ ข้อดีที่สำคัญบางประการของเทคนิคนี้คือ: -สามารถเริ่มตัดที่ตำแหน่งใดก็ได้บนชิ้นงานโดยไม่ต้องเจาะรูล่วงหน้า -ไม่เกิดความร้อนสูง - กระบวนการตัดเฉือนและตัดด้วยระบบวอเตอร์เจ็ทเหมาะอย่างยิ่งสำหรับวัสดุที่มีความยืดหยุ่น เนื่องจากไม่มีการโก่งตัวและการโก่งตัวของชิ้นงาน - ครีบที่ผลิตมีน้อยที่สุด - การตัดและการตัดเฉือนด้วยน้ำเป็นกระบวนการที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมและปลอดภัยซึ่งใช้น้ำ ABRASIVE WATER-JET MACHINING (AWJM): ในขั้นตอนนี้ อนุภาคที่มีฤทธิ์กัดกร่อน เช่น ซิลิกอนคาร์ไบด์หรืออะลูมิเนียมออกไซด์จะบรรจุอยู่ในเครื่องพ่นน้ำ สิ่งนี้จะเพิ่มอัตราการขจัดวัสดุที่สูงกว่าการตัดเฉือนแบบวอเตอร์เจ็ทล้วนๆ วัสดุโลหะ อโลหะ วัสดุคอมโพสิต และอื่นๆ สามารถตัดได้โดยใช้ AWJM เทคนิคนี้มีประโยชน์อย่างยิ่งสำหรับเราในการตัดวัสดุที่ไวต่อความร้อน ซึ่งเราไม่สามารถตัดโดยใช้เทคนิคอื่นที่สร้างความร้อนได้ เราสามารถผลิตรูขั้นต่ำขนาด 3 มม. และความลึกสูงสุดประมาณ 25 มม. ความเร็วในการตัดสูงถึงหลายเมตรต่อนาทีขึ้นอยู่กับวัสดุที่กำลังตัดเฉือน สำหรับโลหะ ความเร็วตัดใน AWJM จะน้อยกว่าเมื่อเทียบกับพลาสติก การใช้เครื่องควบคุมหุ่นยนต์แบบหลายแกนของเราทำให้เราสามารถตัดเฉือนชิ้นส่วนสามมิติที่ซับซ้อนเพื่อเสร็จสิ้นมิติโดยไม่ต้องใช้กระบวนการที่สอง เพื่อให้ขนาดหัวฉีดและเส้นผ่านศูนย์กลางคงที่ เราใช้หัวฉีดแซฟไฟร์ซึ่งมีความสำคัญในการรักษาความแม่นยำและความสามารถในการทำซ้ำของการตัดเฉือน ABRASIVE-JET MACHINING (AJM) : ในขั้นตอนนี้ เครื่องบินไอพ่นความเร็วสูงของอากาศแห้ง ไนโตรเจนหรือคาร์บอนไดออกไซด์ที่มีอนุภาคกัดกร่อนจะกระทบและตัดชิ้นงานภายใต้สภาวะที่มีการควบคุม Abrasive-Jet Machining ใช้สำหรับตัดรูขนาดเล็ก ช่อง และรูปแบบที่ซับซ้อนในวัสดุที่เป็นโลหะและอโลหะที่แข็งและเปราะมาก การลบคมและการเอาแฟลชออกจากชิ้นส่วน การตัดแต่งและการยกนูน การขจัดฟิล์มพื้นผิว เช่น ออกไซด์ การทำความสะอาดส่วนประกอบที่มีพื้นผิวไม่สม่ำเสมอ แรงดันแก๊สอยู่ที่ประมาณ 850 kPa และความเร็วของการพ่นทรายประมาณ 300 m/s อนุภาคขัดมีเส้นผ่านศูนย์กลางประมาณ 10 ถึง 50 ไมครอน อนุภาคที่มีฤทธิ์กัดกร่อนความเร็วสูงจะปัดเศษมุมที่แหลมคมและรูที่ทำขึ้นมักจะมีลักษณะเรียว ดังนั้น ผู้ออกแบบชิ้นส่วนที่จะตัดเฉือนด้วยเครื่องพ่นทรายจึงควรคำนึงถึงสิ่งเหล่านี้ และตรวจสอบให้แน่ใจว่าชิ้นส่วนที่ผลิตขึ้นนั้นไม่ต้องการมุมและรูที่แหลมคมเช่นนี้ กระบวนการตัดเฉือนแบบวอเตอร์เจ็ท วอเตอร์เจ็ทแบบขัดหยาบ และแบบแอโรบิกเจ็ทสามารถใช้อย่างมีประสิทธิภาพสำหรับการตัดและการลบคม เทคนิคเหล่านี้มีความยืดหยุ่นโดยธรรมชาติเนื่องจากไม่ใช้เครื่องมือที่แข็ง CLICK Product Finder-Locator Service หน้าก่อน

Mesomanufacturing - Mesoscale Manufacturing - Miniature Device Fabrication - Tiny Motors - AGS-TECH Inc. - New Mexico การผลิต Mesoscale / การผลิต Mesomanufacturing ด้วยเทคนิคการผลิตแบบเดิม เราจึงผลิตโครงสร้างแบบ “มาโครสเกล” ที่ค่อนข้างใหญ่และมองเห็นได้ด้วยตาเปล่า With MESOMANUFACTURING อย่างไรก็ตามเราผลิตส่วนประกอบสำหรับอุปกรณ์ขนาดเล็ก การผลิตด้วย Mesomanufacturing ยังเรียกว่า MESOSCALE MANUFACTURING or_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58NING_MESO Mesomanufacturing ซ้อนทับกันทั้งมาโครและการผลิตขนาดเล็ก ตัวอย่างของการผลิต mesomanufacturing ได้แก่ เครื่องช่วยฟัง ขดลวด มอเตอร์ขนาดเล็กมาก แนวทางแรกในการผลิต mesomanufacturing คือการลดขนาดกระบวนการผลิตระดับมหภาคลง ตัวอย่างเช่น เครื่องกลึงขนาดเล็กที่มีขนาดเพียงไม่กี่โหลและมอเตอร์ 1.5W ที่มีน้ำหนัก 100 กรัม เป็นตัวอย่างที่ดีของการผลิต mesomanufacturing ที่มีการลดขนาดลง วิธีที่สองคือการปรับขนาดกระบวนการผลิตขนาดเล็ก ตัวอย่างเช่น กระบวนการ LIGA สามารถเพิ่มสเกลและเข้าสู่ขอบเขตของการผลิต mesomanufacturing กระบวนการผลิต mesomanufacturing ของเรากำลังเชื่อมช่องว่างระหว่างกระบวนการ MEMS ที่ใช้ซิลิกอนและการตัดเฉือนขนาดเล็กทั่วไป กระบวนการ Mesoscale สามารถประดิษฐ์ชิ้นส่วนสองและสามมิติที่มีคุณสมบัติขนาดไมครอนในวัสดุแบบดั้งเดิม เช่น สแตนเลส เซรามิก และแก้ว กระบวนการผลิต Mesomanufacturing ที่มีอยู่ในปัจจุบัน ได้แก่ การสปัตเตอร์ลำแสงไอออนโฟกัส (FIB) การกัดขนาดเล็ก การกลึงขนาดเล็ก การระเหยด้วยเลเซอร์ excimer การระเหยด้วยเลเซอร์ femto-second และการตัดเฉือนด้วยไฟฟ้าขนาดเล็ก (EDM) กระบวนการ mesoscale เหล่านี้ใช้เทคโนโลยีการตัดเฉือนแบบหักลบ (เช่น การกำจัดวัสดุ) ในขณะที่กระบวนการ LIGA เป็นกระบวนการ mesoscale แบบเติมแต่ง กระบวนการผลิต Mesomanufacturing มีความสามารถและข้อกำหนดด้านประสิทธิภาพที่แตกต่างกัน ข้อมูลจำเพาะด้านประสิทธิภาพการตัดเฉือนที่น่าสนใจ ได้แก่ ขนาดคุณสมบัติขั้นต่ำ ความคลาดเคลื่อนของคุณสมบัติ ความแม่นยำของตำแหน่งคุณสมบัติ ผิวสำเร็จ และอัตราการขจัดวัสดุ (MRR) เรามีความสามารถในการผลิตส่วนประกอบทางกลไฟฟ้าแบบ mesomanufacturing ที่ต้องการชิ้นส่วนที่มีขนาดเท่ากัน ชิ้นส่วน mesoscale ที่ประดิษฐ์ขึ้นโดยกระบวนการผลิต mesomanufacturing แบบหักลบได้นั้นมีคุณสมบัติทางไตรโบโลยีเฉพาะตัว เนื่องจากวัสดุที่หลากหลายและสภาพพื้นผิวที่เกิดจากกระบวนการผลิต mesomanufacturing ที่แตกต่างกัน เทคโนโลยีการตัดเฉือน mesoscale แบบหักลบเหล่านี้ทำให้เรากังวลเรื่องความสะอาด การประกอบ และไตรโบโลยี ความสะอาดมีความสำคัญในการผลิตเมโสสเกล เนื่องจากสิ่งสกปรกและขนาดอนุภาคของเมโสสเกลที่สร้างขึ้นระหว่างกระบวนการตัดเฉือนเมโสสามารถเทียบได้กับคุณสมบัติของมาตราส่วนเมโสสเกล การกัดและกลึงสเกลมีสเกลสามารถสร้างเศษและครีบที่สามารถอุดรูได้ สัณฐานวิทยาของพื้นผิวและสภาพผิวสำเร็จแตกต่างกันอย่างมากขึ้นอยู่กับวิธีการผลิตเมโส ชิ้นส่วน Mesoscale นั้นจัดการและจัดตำแหน่งได้ยาก ซึ่งทำให้การประกอบเป็นความท้าทายที่คู่แข่งส่วนใหญ่ของเราไม่สามารถเอาชนะได้ อัตราผลตอบแทนในการผลิต mesomanufacturing นั้นสูงกว่าคู่แข่งของเรามาก ซึ่งทำให้เราได้เปรียบในการเสนอราคาที่ดีกว่า กระบวนการตัดเฉือน MESOSCALE: เทคนิคการผลิต mesomanufacturing ที่สำคัญของเราคือ Focused Ion Beam (FIB), Micro-milling & Micro-turning, laser meso-machining, Micro-EDM (electro-discharge machining) การผลิต Mesomanufacturing โดยใช้ Ion Beam (FIB), Micro-milling และ Micro-turning: FIB พ่นวัสดุจากชิ้นงานโดยการทิ้งระเบิดด้วยลำแสงแกลเลียมไอออน ชิ้นงานถูกติดตั้งเข้ากับชุดของสเตจที่มีความแม่นยำและวางไว้ในห้องสุญญากาศใต้แหล่งกำเนิดของแกลเลียม ขั้นตอนการแปลและการหมุนในห้องสุญญากาศทำให้ตำแหน่งต่างๆ บนชิ้นงานพร้อมใช้งานสำหรับลำแสงของแกลเลียมไอออนสำหรับการผลิต mesomanufacturing FIB สนามไฟฟ้าที่ปรับได้จะสแกนลำแสงเพื่อให้ครอบคลุมพื้นที่ฉายที่กำหนดไว้ล่วงหน้า ศักย์ไฟฟ้าแรงสูงทำให้แหล่งของแกลเลียมไอออนเร่งความเร็วและชนกับชิ้นงาน การชนกันจะดึงอะตอมออกจากชิ้นงาน ผลลัพธ์ของกระบวนการตัดเฉือนเมโซ FIB สามารถทำให้เกิดด้านใกล้แนวตั้งได้ FIB บางตัวที่เราสามารถใช้ได้มีเส้นผ่านศูนย์กลางลำแสงขนาดเล็กเพียง 5 นาโนเมตร ทำให้ FIB เป็นเครื่องที่มีขนาด mesoscale และแม้กระทั่งระดับไมโครสเกล เราติดตั้งเครื่องมือกัดขนาดเล็กบนเครื่องกัดความแม่นยำสูงกับช่องเครื่องในอะลูมิเนียม การใช้ FIB ทำให้เราสามารถประดิษฐ์เครื่องมือกลึงขนาดเล็กซึ่งสามารถใช้กับเครื่องกลึงเพื่อสร้างแท่งเกลียวละเอียดได้ กล่าวอีกนัยหนึ่ง FIB สามารถใช้ในการตัดเฉือนเครื่องมือแบบแข็ง นอกเหนือจากคุณสมบัติการตัดเฉือนเมโซโดยตรงบนชิ้นงานปลาย อัตราการขจัดวัสดุที่ช้าทำให้ FIB ใช้งานไม่ได้สำหรับการตัดเฉือนชิ้นงานขนาดใหญ่โดยตรง อย่างไรก็ตาม เครื่องมือแข็งสามารถขจัดวัสดุในอัตราที่น่าประทับใจ และมีความทนทานเพียงพอสำหรับการตัดเฉือนเป็นเวลาหลายชั่วโมง อย่างไรก็ตาม FIB นั้นใช้งานได้จริงสำหรับรูปร่างสามมิติที่ซับซ้อนของการตัดเฉือนเมโซโดยตรงซึ่งไม่ต้องการอัตราการขจัดวัสดุจำนวนมาก ความยาวของการรับแสงและมุมตกกระทบสามารถส่งผลอย่างมากต่อรูปทรงของลักษณะพิเศษของการตัดเฉือนโดยตรง Laser Mesomanufacturing: เลเซอร์ Excimer ใช้สำหรับการผลิต mesomanufacturing เครื่องเลเซอร์ excimer ทำวัสดุโดยการเต้นด้วยพัลส์นาโนวินาทีของแสงอัลตราไวโอเลต ชิ้นงานถูกติดตั้งเข้ากับขั้นตอนการแปลที่แม่นยำ ตัวควบคุมจะประสานการเคลื่อนที่ของชิ้นงานที่สัมพันธ์กับลำแสงเลเซอร์ยูวีที่อยู่กับที่และประสานการยิงของพัลส์ เทคนิคการฉายภาพหน้ากากสามารถใช้เพื่อกำหนดรูปทรงของ Meso-machining ได้ หน้ากากถูกสอดเข้าไปในส่วนที่ขยายออกของลำแสงโดยที่ระดับแสงเลเซอร์ต่ำเกินกว่าจะกำจัดหน้ากากได้ รูปทรงของหน้ากากถูกขยายออกผ่านเลนส์และฉายลงบนชิ้นงาน วิธีนี้สามารถใช้สำหรับการตัดเฉือนหลายรู (อาร์เรย์) พร้อมกันได้ เลเซอร์ excimer และ YAG ของเราสามารถใช้กับเครื่องจักรโพลีเมอร์ เซรามิก แก้ว และโลหะที่มีขนาดคุณลักษณะเล็กเพียง 12 ไมครอน การต่อเชื่อมที่ดีระหว่างความยาวคลื่น UV (248 นาโนเมตร) กับชิ้นงานในการผลิตด้วยเลเซอร์ / การตัดเฉือนเมโสทำให้เกิดผนังช่องแนวตั้ง วิธีการแมชชีนนิ่งเมโสด้วยเลเซอร์ที่สะอาดกว่าคือการใช้เลเซอร์ Ti-sapphire femtosecond เศษที่ตรวจพบได้จากกระบวนการผลิต mesomanufacturing เป็นอนุภาคขนาดนาโน คุณสมบัติขนาดลึกหนึ่งไมครอนสามารถสร้างไมโครไฟเบอร์โดยใช้เลเซอร์เฟมโตวินาที กระบวนการระเหยด้วยเลเซอร์ femtosecond นั้นมีความพิเศษตรงที่มันจะทำลายพันธะอะตอมแทนวัสดุที่ระเหยด้วยความร้อน กระบวนการแมชชีนนิ่ง/ไมโครแมชชีนนิ่งด้วยเลเซอร์ femtosecond มีสถานที่พิเศษในการผลิต mesomanufacturing เพราะสะอาดกว่า มีความสามารถระดับไมครอน และไม่เฉพาะเจาะจงกับวัสดุ การผลิต Mesomanufacturing โดยใช้ Micro-EDM (การตัดเฉือนด้วยไฟฟ้า): การตัดเฉือนด้วยไฟฟ้าจะขจัดวัสดุผ่านกระบวนการกัดกร่อนด้วยประกายไฟ เครื่องไมโคร EDM ของเราสามารถผลิตคุณสมบัติที่มีขนาดเล็กถึง 25 ไมครอน สำหรับ sinker และ wire micro-EDM machine ข้อควรพิจารณาหลักสองประการในการกำหนดขนาดคุณลักษณะคือขนาดอิเล็กโทรดและช่องว่างส่วนเกิน อิเล็กโทรดที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางน้อยกว่า 10 ไมครอนและก้นบึ้งที่เกินกำลังใช้เพียงไม่กี่ไมครอน การสร้างอิเล็กโทรดที่มีรูปทรงที่ซับซ้อนสำหรับเครื่อง EDM sinker ต้องใช้ความรู้ความชำนาญ ทั้งกราไฟต์และทองแดงเป็นที่นิยมในฐานะวัสดุอิเล็กโทรด วิธีหนึ่งในการสร้างอิเล็กโทรด EDM ที่ทำให้จมที่ซับซ้อนสำหรับชิ้นส่วนมีสเกลคือการใช้กระบวนการ LIGA ทองแดงเป็นวัสดุอิเล็กโทรด สามารถชุบลงในแม่พิมพ์ LIGA ได้ จากนั้นจึงสามารถติดตั้งอิเล็กโทรด LIGA ที่เป็นทองแดงบนเครื่อง EDM ที่ทำให้จมเพื่อการผลิตชิ้นส่วนในวัสดุอื่น เช่น สแตนเลสหรือโควาร์ ไม่มีกระบวนการผลิต mesomanufacturing ใดที่เพียงพอสำหรับการดำเนินการทั้งหมด กระบวนการ mesoscale บางอย่างเข้าถึงได้กว้างกว่ากระบวนการอื่น แต่แต่ละกระบวนการมีเฉพาะเจาะจง ส่วนใหญ่แล้ว เราต้องการวัสดุที่หลากหลายเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานของส่วนประกอบทางกล และใช้วัสดุแบบเดิมอย่างสแตนเลสได้สบาย เนื่องจากวัสดุเหล่านี้มีประวัติอันยาวนานและมีลักษณะเฉพาะที่ดีตลอดหลายปีที่ผ่านมา กระบวนการผลิต Mesomanufacturing ช่วยให้เราใช้วัสดุแบบดั้งเดิมได้ เทคโนโลยีการตัดเฉือน mesoscale แบบลบขยายฐานวัสดุของเรา Galling อาจเป็นปัญหากับการผสมผสานวัสดุบางอย่างในการผลิต mesomanufacturing กระบวนการตัดเฉือนเมโสสเกลแต่ละกระบวนการจะส่งผลต่อความขรุขระของพื้นผิวและสัณฐานวิทยาอย่างเฉพาะเจาะจง การกัดขนาดเล็กและการกลึงขนาดเล็กอาจสร้างครีบและอนุภาคที่อาจทำให้เกิดปัญหาทางกล Micro-EDM อาจทำให้ชั้นเคลือบใหม่สามารถมีลักษณะการสึกหรอและการเสียดสีโดยเฉพาะ ผลกระทบจากการเสียดสีระหว่างชิ้นส่วนมีโซสเกลอาจมีจุดสัมผัสที่จำกัด และไม่ได้จำลองอย่างถูกต้องตามแบบจำลองการสัมผัสกับพื้นผิว เทคโนโลยีการตัดเฉือน mesoscale บางอย่าง เช่น micro-EDM นั้นค่อนข้างสมบูรณ์ เมื่อเทียบกับเทคโนโลยีอื่น เช่น การตัดเฉือนด้วยเลเซอร์แบบ femtosecond ซึ่งยังคงต้องมีการพัฒนาเพิ่มเติม CLICK Product Finder-Locator Service หน้าก่อน

Embedded Systems - Embedded Computer - Industrial Computers - Janz Tec - Korenix - AGS-TECH Inc. - New Mexico - USA ระบบสมองกลฝังตัวและคอมพิวเตอร์ ระบบ EMBEDDED เป็นระบบคอมพิวเตอร์ที่ออกแบบมาสำหรับฟังก์ชันการควบคุมเฉพาะภายในระบบที่ใหญ่ขึ้น ซึ่งมักมีข้อจำกัดในการประมวลผลแบบเรียลไทม์ มันถูกฝังเป็นส่วนหนึ่งของอุปกรณ์ที่สมบูรณ์ซึ่งมักจะรวมถึงฮาร์ดแวร์และชิ้นส่วนทางกล ในทางตรงกันข้าม คอมพิวเตอร์เอนกประสงค์ เช่น คอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล (PC) ได้รับการออกแบบให้มีความยืดหยุ่นและตอบสนองความต้องการที่หลากหลายของผู้ใช้ปลายทาง สถาปัตยกรรมของระบบฝังตัวมุ่งเน้นไปที่พีซีมาตรฐาน โดยที่พีซีแบบฝังจะประกอบด้วยส่วนประกอบที่จำเป็นสำหรับแอปพลิเคชันที่เกี่ยวข้องจริงๆ ระบบสมองกลฝังตัวจะควบคุมอุปกรณ์จำนวนมากที่ใช้กันทั่วไปในปัจจุบัน ในบรรดาคอมพิวเตอร์แบบฝังตัวที่เรานำเสนอ ได้แก่ ATOP TECHNOLOGIES, JANZ TEC, KORENIX TECHNOLOGY, DFI-ITOX และรุ่นอื่นๆ ของผลิตภัณฑ์ คอมพิวเตอร์แบบฝังตัวของเราเป็นระบบที่แข็งแกร่งและเชื่อถือได้สำหรับใช้ในอุตสาหกรรมซึ่งการหยุดทำงานอาจทำให้เกิดหายนะได้ มีประสิทธิภาพด้านพลังงาน ยืดหยุ่นในการใช้งานสูง สร้างโมดูลาร์ กะทัดรัด ทรงพลังเหมือนคอมพิวเตอร์ทั้งเครื่อง ไม่มีพัดลม และไร้เสียงรบกวน คอมพิวเตอร์แบบฝังตัวของเรามีความทนทานต่ออุณหภูมิ ความรัดกุม การกระแทก และการสั่นสะเทือนในสภาพแวดล้อมที่รุนแรง และมีการใช้กันอย่างแพร่หลายในการก่อสร้างเครื่องจักรและโรงงาน โรงไฟฟ้าและพลังงาน อุตสาหกรรมการจราจรและการขนส่ง การแพทย์ ชีวการแพทย์ เครื่องมือชีวภาพ อุตสาหกรรมยานยนต์ การทหาร เหมืองแร่ กองทัพเรือ , ทางทะเล, การบินและอวกาศและอื่น ๆ ดาวน์โหลดโบรชัวร์ผลิตภัณฑ์ขนาดกะทัดรัดของ ATOP TECHNOLOGIES (ดาวน์โหลด ATOP Technologies Product List 2021) ดาวน์โหลดโบรชัวร์ผลิตภัณฑ์ขนาดกะทัดรัดรุ่น JANZ TEC ของเรา ดาวน์โหลดโบรชัวร์ผลิตภัณฑ์รุ่น KORENIX ของเรา ดาวน์โหลดโบรชัวร์ระบบฝังตัวรุ่น DFI-ITOX ของเรา ดาวน์โหลดโบรชัวร์คอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยวรุ่น DFI-ITOX ของเรา ดาวน์โหลดโบรชัวร์โมดูลคอมพิวเตอร์ออนบอร์ดรุ่น DFI-ITOX ของเรา ดาวน์โหลด ICP DAS รุ่น PACs Embedded Controllers & DAQ โบรชัวร์ หากต้องการไปยังร้านคอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม โปรดคลิกที่นี่ ต่อไปนี้คือบางส่วนของคอมพิวเตอร์ฝังตัวที่ได้รับความนิยมมากที่สุดที่เรานำเสนอ: พีซีแบบฝังพร้อมเทคโนโลยี Intel ATOM Z510/530 พีซีแบบฝังที่ไม่มีพัดลม ระบบพีซีในตัวพร้อม Freescale i.MX515 Rugged-Embedded-PC-Systems ระบบพีซีแบบฝังตัวแบบแยกส่วน ระบบ HMI และโซลูชันการแสดงผลทางอุตสาหกรรมที่ไม่มีพัดลม โปรดจำไว้เสมอว่า AGS-TECH Inc. เป็น ENGINEERING INTERGRATOR และ CUSTOM MANUFACTURER ที่จัดตั้งขึ้น ดังนั้น ในกรณีที่คุณต้องการบางอย่างที่ผลิตขึ้นเอง โปรดแจ้งให้เราทราบ และเราจะเสนอวิธีแก้ปัญหาแบบเบ็ดเสร็จที่จะขจัดปริศนาออกจากโต๊ะของคุณ และทำให้งานของคุณง่ายขึ้น ดาวน์โหลดโบรชัวร์ของเรา โครงการความร่วมมือด้านการออกแบบ ให้เราแนะนำสั้นๆ ให้คุณรู้จักพันธมิตรของเราที่สร้างคอมพิวเตอร์ฝังตัวเหล่านี้: JANZ TEC AG: Janz Tec AG เป็นผู้ผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และระบบคอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมครบวงจรชั้นนำตั้งแต่ปี 1982 บริษัทพัฒนาผลิตภัณฑ์คอมพิวเตอร์แบบฝัง คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม และอุปกรณ์สื่อสารอุตสาหกรรมตามความต้องการของลูกค้า ผลิตภัณฑ์ JANZ TEC ทั้งหมดผลิตขึ้นเฉพาะในประเทศเยอรมนีด้วยคุณภาพสูงสุด ด้วยประสบการณ์กว่า 30 ปีในตลาด Janz Tec AG สามารถตอบสนองความต้องการของลูกค้าแต่ละรายได้ โดยเริ่มจากขั้นตอนแนวคิดและดำเนินต่อไปผ่านการพัฒนาและการผลิตส่วนประกอบจนถึงการส่งมอบ Janz Tec AG กำลังกำหนดมาตรฐานในด้าน Embedded Computing, Industrial PC, Industrial Communication, Custom Design พนักงานของ Janz Tec AG คิด พัฒนา และผลิตส่วนประกอบและระบบคอมพิวเตอร์แบบฝังตามมาตรฐานทั่วโลกซึ่งปรับให้เข้ากับข้อกำหนดเฉพาะของลูกค้าแต่ละราย คอมพิวเตอร์ฝังตัว Janz Tec มีประโยชน์เพิ่มเติมจากความพร้อมใช้งานในระยะยาวและคุณภาพที่เป็นไปได้สูงสุด พร้อมด้วยอัตราส่วนราคาต่อประสิทธิภาพที่เหมาะสม คอมพิวเตอร์ฝังตัว Janz Tec มักใช้เมื่อจำเป็นต้องมีระบบที่แข็งแกร่งและเชื่อถือได้อย่างยิ่งเนื่องจากข้อกำหนดที่กำหนดไว้ คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม Janz Tec ที่สร้างแบบแยกส่วนและกะทัดรัดมีการบำรุงรักษาต่ำ ประหยัดพลังงาน และมีความยืดหยุ่นสูง สถาปัตยกรรมคอมพิวเตอร์ของระบบฝังตัว Janz Tec มุ่งเน้นไปที่พีซีมาตรฐาน โดยที่พีซีแบบฝังจะประกอบด้วยส่วนประกอบที่จำเป็นสำหรับแอปพลิเคชันที่เกี่ยวข้องจริงๆ สิ่งนี้อำนวยความสะดวกในการใช้งานอย่างอิสระอย่างสมบูรณ์ในสภาพแวดล้อมที่บริการจะมีค่าใช้จ่ายสูงมาก แม้ว่าจะเป็นคอมพิวเตอร์แบบฝัง แต่ผลิตภัณฑ์ Janz Tec จำนวนมากมีประสิทธิภาพมากจนสามารถแทนที่คอมพิวเตอร์ทั้งเครื่องได้ ประโยชน์ของคอมพิวเตอร์ฝังตัวแบรนด์ Janz Tec คือการทำงานโดยไม่มีพัดลมและการบำรุงรักษาต่ำ คอมพิวเตอร์ฝังตัว Janz Tec ใช้ในการก่อสร้างเครื่องจักรและโรงงาน การผลิตพลังงานและพลังงาน การขนส่งและการจราจร เทคโนโลยีทางการแพทย์ อุตสาหกรรมยานยนต์ วิศวกรรมการผลิตและการผลิต และการใช้งานในอุตสาหกรรมอื่น ๆ อีกมากมาย โปรเซสเซอร์ซึ่งมีประสิทธิภาพมากขึ้นเรื่อย ๆ ทำให้สามารถใช้งาน Janz Tec Embedded PC ได้ แม้ว่าจะต้องเผชิญกับความต้องการที่ซับซ้อนโดยเฉพาะจากอุตสาหกรรมเหล่านี้ ข้อดีอย่างหนึ่งของสิ่งนี้คือสภาพแวดล้อมของฮาร์ดแวร์ที่นักพัฒนาหลายคนคุ้นเคย และการมีอยู่ของสภาพแวดล้อมการพัฒนาซอฟต์แวร์ที่เหมาะสม Janz Tec AG ได้รับประสบการณ์ที่จำเป็นในการพัฒนาระบบคอมพิวเตอร์แบบฝังตัวของตัวเอง ซึ่งสามารถปรับให้เข้ากับความต้องการของลูกค้าได้ทุกเมื่อที่ต้องการ จุดสนใจของนักออกแบบ Janz Tec ในภาคส่วนการประมวลผลแบบฝังตัวคือโซลูชันที่เหมาะสมกับการใช้งานและความต้องการของลูกค้าแต่ละราย เป้าหมายของ Janz Tec AG คือการจัดหาระบบคุณภาพสูง การออกแบบที่แข็งแกร่งสำหรับการใช้งานในระยะยาว และอัตราส่วนราคาต่อประสิทธิภาพที่ยอดเยี่ยม โปรเซสเซอร์สมัยใหม่ที่ใช้ในระบบคอมพิวเตอร์แบบฝังตัว ได้แก่ Freescale Intel Core i3/i5/i7, i.MX5x และ Intel Atom, Intel Celeron และ Core2Duo นอกจากนี้ คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมของ Janz Tec ไม่ได้ติดตั้งเพียงแค่อินเทอร์เฟซมาตรฐาน เช่น อีเธอร์เน็ต, USB และ RS 232 เท่านั้น แต่ยังมีอินเทอร์เฟซ CANbus สำหรับผู้ใช้เป็นคุณลักษณะอีกด้วย พีซีแบบฝังตัวของ Janz Tec มักไม่มีพัดลม ดังนั้นจึงสามารถใช้กับสื่อ CompactFlash ได้ในกรณีส่วนใหญ่ ดังนั้นจึงไม่ต้องบำรุงรักษา CLICK Product Finder-Locator Service หน้าก่อน

Plasma Machining - HF Plasma Cutting - Plasma Gouging - CNC - Plasma Arc Welding - PAW - GTAW - AGS-TECH Inc. - New Mexico การตัดเฉือนและตัดพลาสม่า เราใช้ the PLASMA CUTTING and PLASMA MACHINING_cc311905-5cde-f58d_PLASMA MACHINING_cc311905-5cdef-58d_PLASMA MACHINING_cc311905-5cde-f ความหนาต่างกันโดยใช้ไฟฉายพลาสม่า ในการตัดด้วยพลาสม่า (หรือบางครั้งเรียกว่า PLASMA-ARC CUTTING) ก๊าซเฉื่อยหรืออากาศอัดจะถูกเป่าออกจากหัวฉีดด้วยความเร็วสูง และเกิดอาร์คไฟฟ้าขึ้นผ่านก๊าซนั้นจากหัวฉีดไปยัง พื้นผิวถูกตัด โดยเปลี่ยนส่วนของก๊าซนั้นเป็นพลาสมา เพื่อให้เข้าใจง่ายขึ้น พลาสมาสามารถอธิบายได้ว่าเป็นสถานะที่สี่ของสสาร สถานะของสสารทั้งสามคือ ของแข็ง ของเหลว และก๊าซ ตัวอย่างเช่น น้ำ สถานะทั้งสามนี้คือน้ำแข็ง น้ำ และไอน้ำ ความแตกต่างระหว่างสถานะเหล่านี้เกี่ยวข้องกับระดับพลังงาน เมื่อเราเพิ่มพลังงานในรูปของความร้อนให้กับน้ำแข็ง มันจะละลายและก่อตัวเป็นน้ำ เมื่อเราเพิ่มพลังงานมากขึ้น น้ำก็จะระเหยเป็นไอน้ำ โดยการเพิ่มพลังงานมากขึ้นในการอบไอน้ำ ก๊าซเหล่านี้จะกลายเป็นไอออไนซ์ กระบวนการไอออไนเซชันนี้ทำให้ก๊าซกลายเป็นสื่อกระแสไฟฟ้า เราเรียกก๊าซไอออไนซ์ที่นำไฟฟ้านี้ว่า "พลาสมา" พลาสมาร้อนมากและละลายโลหะที่ถูกตัด และในขณะเดียวกันก็เป่าโลหะหลอมเหลวออกจากการตัด เราใช้พลาสมาในการตัดวัสดุที่บางและหนา ทั้งที่เป็นเหล็กและนอกกลุ่มเหล็ก ไฟฉายมือถือของเราสามารถตัดแผ่นเหล็กหนาได้ถึง 2 นิ้ว และไฟฉายที่ควบคุมด้วยคอมพิวเตอร์ที่แข็งแรงกว่าของเราสามารถตัดเหล็กได้หนาถึง 6 นิ้ว หัวกัดพลาสม่าผลิตกรวยที่ร้อนจัดและปรับเฉพาะที่เพื่อตัด ดังนั้นจึงเหมาะมากสำหรับการตัดแผ่นโลหะที่มีรูปร่างโค้งและเป็นมุม อุณหภูมิที่เกิดจากการตัดด้วยพลาสม่าอาร์คนั้นสูงมาก และประมาณ 9673 เคลวินในไฟฉายพลาสม่าออกซิเจน สิ่งนี้ทำให้เรามีกระบวนการที่รวดเร็ว ความกว้างของรอยตัดที่เล็ก และผิวสำเร็จที่ดี ในระบบของเราที่ใช้อิเล็กโทรดทังสเตน พลาสมาเป็นแบบเฉื่อย ซึ่งเกิดขึ้นโดยใช้ก๊าซอาร์กอน อาร์กอน-H2 หรือไนโตรเจน อย่างไรก็ตาม เรายังใช้ก๊าซออกซิไดซ์ในบางครั้ง เช่น อากาศหรือออกซิเจน และในระบบเหล่านั้น อิเล็กโทรดจะเป็นทองแดงที่มีแฮฟเนียม ข้อดีของไฟฉายพลาสม่าแบบใช้ลมคือใช้อากาศแทนก๊าซราคาแพง ซึ่งช่วยลดต้นทุนโดยรวมของการตัดเฉือนได้ Our HF-TYPE PLASMA CUTTING machines ใช้ประกายไฟแรงดันสูงความถี่สูงเพื่อทำให้อากาศแตกตัวเป็นไอออนผ่านหัวคบเพลิงและเริ่มอาร์ค เครื่องตัดพลาสม่า HF ของเราไม่ต้องการให้ไฟฉายสัมผัสกับวัสดุชิ้นงานในตอนเริ่มต้น และเหมาะสำหรับการใช้งานที่เกี่ยวข้องกับ COMPUTER NUMERICAL CONTROL (CNC) cutting ผู้ผลิตรายอื่นกำลังใช้เครื่องจักรแบบดั้งเดิมที่ต้องการให้ทิปสัมผัสกับโลหะหลักเพื่อเริ่มต้น จากนั้นจึงเกิดการแยกช่องว่าง เครื่องตัดพลาสม่าแบบดั้งเดิมเหล่านี้มีความอ่อนไหวต่อการสัมผัสทิปและความเสียหายของโล่เมื่อเริ่มต้น Our PILOT-ARC TYPE PLASMA machines ใช้กระบวนการผลิตสองขั้นตอนสำหรับการผลิตพลาสมา โดยไม่จำเป็นต้องสัมผัสครั้งแรก ในขั้นตอนแรก วงจรไฟฟ้าแรงสูงและกระแสไฟต่ำใช้เพื่อเริ่มต้นประกายไฟความเข้มสูงที่มีขนาดเล็กมากภายในตัวคบเพลิง ทำให้เกิดก๊าซพลาสมาในกระเป๋าขนาดเล็ก นี่เรียกว่าส่วนโค้งนำร่อง ส่วนโค้งนำร่องมีเส้นทางไฟฟ้าย้อนกลับที่สร้างขึ้นในหัวคบเพลิง ส่วนโค้งนำร่องจะได้รับการบำรุงรักษาและคงไว้จนกว่าจะถูกนำเข้าสู่ระยะใกล้ของชิ้นงาน ที่นั่นส่วนโค้งนำร่องจุดประกายส่วนโค้งตัดพลาสม่าหลัก อาร์คพลาสม่าร้อนจัดและอยู่ในช่วง 25,000 °C = 45,000 °F วิธีการแบบเดิมๆ ที่เราปรับใช้คือ OXYFUEL-GAS CUTTING (OFC) ที่เราใช้ไฟฉายในการเชื่อม การดำเนินการนี้ใช้ในการตัดเหล็ก เหล็กหล่อ และเหล็กหล่อ หลักการของการตัดในการตัดด้วยแก๊สออกซิเจนนั้นขึ้นอยู่กับการเกิดออกซิเดชัน การเผาไหม้ และการหลอมของเหล็ก ความกว้างของ Kerf ในการตัดด้วยแก๊สออกซิเจนอยู่ในบริเวณใกล้เคียง 1.5 ถึง 10 มม. กระบวนการอาร์คพลาสม่าถูกมองว่าเป็นทางเลือกแทนกระบวนการเชื้อเพลิงออกซิเจน กระบวนการพลาสม่าอาร์คแตกต่างจากกระบวนการเชื้อเพลิงออกซีเนื่องจากทำงานโดยใช้ส่วนโค้งในการหลอมโลหะ ในขณะที่ในกระบวนการใช้เชื้อเพลิงออกซิไดซ์ ออกซิเจนจะออกซิไดซ์โลหะและความร้อนจากปฏิกิริยาคายความร้อนจะหลอมโลหะ ดังนั้นจึงไม่เหมือนกับกระบวนการที่ใช้เชื้อเพลิงออกซี กระบวนการพลาสม่าสามารถใช้กับการตัดโลหะที่ก่อให้เกิดออกไซด์ที่ทนไฟได้ เช่น เหล็กกล้าไร้สนิม อะลูมิเนียม และโลหะผสมที่ไม่ใช่เหล็ก PLASMA GOUGING a กระบวนการที่คล้ายคลึงกันกับการตัดด้วยพลาสม่า โดยทั่วไปจะใช้อุปกรณ์เดียวกันกับการตัดด้วยพลาสม่า แทนที่จะตัดวัสดุ การเซาะร่องในพลาสมาใช้รูปแบบหัวตัดที่ต่างออกไป โดยปกติแล้ว หัวพ่นไฟและตัวกระจายก๊าซจะแตกต่างกัน และยังคงรักษาระยะห่างระหว่างหัวตัดกับชิ้นงานให้นานขึ้นสำหรับการเป่าโลหะออกไป การเซาะร่องด้วยพลาสม่าสามารถใช้งานได้หลากหลาย รวมถึงการถอดรอยเชื่อมเพื่อทำใหม่ เครื่องตัดพลาสม่าของเราบางรุ่นติดตั้งอยู่ในโต๊ะ CNC โต๊ะ CNC มีคอมพิวเตอร์สำหรับควบคุมหัวคบเพลิงเพื่อให้เกิดการตัดที่คมกริบ อุปกรณ์พลาสม่าซีเอ็นซีที่ทันสมัยของเราสามารถตัดวัสดุที่มีความหนาได้หลายแกน และทำให้มีโอกาสสำหรับรอยเชื่อมที่ซับซ้อนซึ่งไม่สามารถทำได้ เครื่องตัดพลาสม่าอาร์คของเราทำงานอัตโนมัติโดยใช้การควบคุมแบบตั้งโปรแกรมได้ สำหรับวัสดุที่บางกว่า เราชอบการตัดด้วยเลเซอร์มากกว่าการตัดด้วยพลาสม่า ส่วนใหญ่เป็นเพราะความสามารถในการตัดรูที่เหนือกว่าของเครื่องตัดเลเซอร์ของเรา เรายังปรับใช้เครื่องตัดพลาสม่าซีเอ็นซีแนวตั้ง ซึ่งให้พื้นที่รอยเท้าที่เล็กลง ความยืดหยุ่นที่เพิ่มขึ้น ความปลอดภัยที่ดีขึ้น และการทำงานที่เร็วขึ้น คุณภาพของคมตัดพลาสม่านั้นใกล้เคียงกับที่ได้จากกระบวนการตัดด้วยออกซิเจนเชื้อเพลิง อย่างไรก็ตาม เนื่องจากกระบวนการพลาสม่าตัดโดยการหลอม ลักษณะเฉพาะคือระดับการหลอมเหลวที่ด้านบนของโลหะที่มากขึ้น ส่งผลให้เกิดการปัดเศษของขอบด้านบน ความเหลี่ยมของขอบไม่ดี หรือมุมเอียงบนขอบตัด เราใช้ไฟฉายพลาสม่ารุ่นใหม่ที่มีหัวฉีดที่เล็กกว่าและพลาสมาอาร์คที่บางกว่าเพื่อปรับปรุงการหดตัวของอาร์คเพื่อให้ความร้อนสม่ำเสมอมากขึ้นที่ด้านบนและด้านล่างของการตัด ซึ่งช่วยให้เราได้ความแม่นยำที่ใกล้เคียงกับเลเซอร์บนการตัดพลาสม่าและขอบกลึง Our HIGH TOLERANCE PLASMA ARC CUTTING (HTPAC) systems ทำงานกับพลาสมาที่มีการหดตัวสูง การโฟกัสของพลาสมาทำได้โดยการบังคับให้พลาสมาที่สร้างออกซิเจนหมุนวนเมื่อเข้าสู่ปากพลาสมา และการไหลของก๊าซทุติยภูมิจะถูกฉีดที่ปลายน้ำของหัวฉีดพลาสมา เรามีสนามแม่เหล็กแยกรอบส่วนโค้ง สิ่งนี้ทำให้เจ็ตพลาสมาเสถียรโดยคงการหมุนที่เกิดจากแก๊สหมุนวน ด้วยการรวมการควบคุม CNC ที่แม่นยำเข้ากับหัวเชื่อมที่เล็กกว่าและบางกว่าเหล่านี้ เราจึงสามารถผลิตชิ้นส่วนที่ต้องการการตกแต่งเพียงเล็กน้อยหรือไม่มีเลยก็ได้ อัตราการขจัดวัสดุในการตัดเฉือนด้วยพลาสม่านั้นสูงกว่าในกระบวนการ Electric-Discharge-Machining (EDM) และ Laser-Beam-Machining (LBM) อย่างมาก และชิ้นส่วนต่างๆ สามารถกลึงด้วยความสามารถในการทำซ้ำที่ดี PLASMA ARC WELDING (PAW) เป็นกระบวนการที่คล้ายกับการเชื่อมอาร์กทังสเตนแก๊ส (GTAW) อาร์คไฟฟ้าเกิดขึ้นระหว่างอิเล็กโทรดโดยทั่วไปที่ทำจากทังสเตนเผาผนึกกับชิ้นงาน ความแตกต่างที่สำคัญจาก GTAW คือใน PAW โดยการวางตำแหน่งอิเล็กโทรดภายในตัวไฟฉาย พลาสม่าอาร์คสามารถแยกออกจากซองป้องกันแก๊สได้ จากนั้นพลาสมาจะถูกบังคับผ่านหัวฉีดทองแดงที่มีรูเจาะละเอียด ซึ่งจะบีบส่วนโค้งและพลาสมาออกจากปากที่ความเร็วและอุณหภูมิสูงถึง 20,000 °C การเชื่อมอาร์กพลาสม่าเป็นความก้าวหน้าเหนือกระบวนการ GTAW กระบวนการเชื่อมแบบ PAW ใช้อิเล็กโทรดทังสเตนที่ไม่สิ้นเปลืองและส่วนโค้งที่บีบผ่านหัวฉีดทองแดงแบบเจาะละเอียด PAW สามารถใช้เชื่อมโลหะและโลหะผสมทั้งหมดที่เชื่อมได้ด้วย GTAW การแปรผันของกระบวนการ PAW พื้นฐานต่างๆ สามารถทำได้โดยการเปลี่ยนแปลงกระแส อัตราการไหลของก๊าซในพลาสมา และเส้นผ่านศูนย์กลางของปาก ซึ่งรวมถึง: ไมโครพลาสมา (<15 แอมแปร์) โหมดหลอมละลาย (15–400 แอมแปร์) โหมดรูกุญแจ (>100 แอมแปร์) ในการเชื่อมด้วยอาร์กพลาสม่า (PAW) เราได้รับความเข้มข้นของพลังงานที่มากกว่าเมื่อเปรียบเทียบกับ GTAW การเจาะลึกและแคบสามารถทำได้ โดยมีความลึกสูงสุด 12 ถึง 18 มม. (0.47 ถึง 0.71 นิ้ว) ขึ้นอยู่กับวัสดุ ความเสถียรของส่วนโค้งที่มากขึ้นช่วยให้ความยาวของส่วนโค้งยาวขึ้นมาก (การหยุดทำงาน) และความทนทานต่อการเปลี่ยนแปลงความยาวส่วนโค้งที่มากขึ้น อย่างไรก็ตาม ข้อเสียคือ PAW ต้องการอุปกรณ์ที่ค่อนข้างแพงและซับซ้อนเมื่อเปรียบเทียบกับ GTAW นอกจากนี้ การบำรุงรักษาคบเพลิงยังมีความสำคัญและท้าทายยิ่งขึ้นอีกด้วย ข้อเสียอื่น ๆ ของ PAW คือ: ขั้นตอนการเชื่อมมักจะซับซ้อนกว่าและทนต่อการเปลี่ยนแปลงของการปรับพอดีได้น้อยกว่า ฯลฯ ทักษะของผู้ปฏิบัติงานที่ต้องใช้นั้นมากกว่า GTAW เล็กน้อย จำเป็นต้องเปลี่ยนช่องปาก CLICK Product Finder-Locator Service หน้าก่อน

Industrial & Specialty & Functional Textiles, Hydrophobic - Hydrophillic Textile Materials, Flame Resistant Textiles, Antibasterial, Antifungal, Antistatic, UC Protective Fabrics, Filtering Clothes, Textiles for Surgery, Biocompatible Fabric อุตสาหกรรม & พิเศษ & สิ่งทอที่ใช้งานได้ สิ่งที่น่าสนใจสำหรับเราคือเฉพาะสิ่งทอและผ้าที่มีลักษณะเฉพาะและใช้งานได้จริง และผลิตภัณฑ์ที่ทำขึ้นจากวัสดุดังกล่าวซึ่งรองรับการใช้งานเฉพาะ สิ่งเหล่านี้คือสิ่งทอทางวิศวกรรมที่มีมูลค่าโดดเด่น บางครั้งเรียกว่าสิ่งทอและผ้าทางเทคนิค ผ้าทอรวมทั้งผ้าไม่ทอและผ้ามีให้ใช้งานมากมาย ด้านล่างนี้คือรายการสิ่งทอสำหรับอุตสาหกรรมและเฉพาะทางและการใช้งานที่สำคัญบางประเภทซึ่งอยู่ในขอบเขตการพัฒนาผลิตภัณฑ์และการผลิตของเรา เรายินดีที่จะทำงานร่วมกับคุณในการออกแบบ พัฒนา และผลิตผลิตภัณฑ์ของคุณที่ทำจาก: วัสดุสิ่งทอที่ชอบน้ำ (กันน้ำ) และวัสดุสิ่งทอที่ชอบน้ำ (ดูดซับน้ำ) สิ่งทอและผ้าที่มีความแข็งแรงเป็นพิเศษ ความทนทาน และความทนทานต่อสภาวะแวดล้อมที่รุนแรง (เช่น กันกระสุน ทนความร้อนสูง ทนอุณหภูมิต่ำ ทนไฟ เฉื่อยหรือทนต่อของเหลวและก๊าซที่มีฤทธิ์กัดกร่อน ต้านทานโรคราน้ำค้าง รูปแบบ….) ต้านเชื้อแบคทีเรียและเชื้อรา สิ่งทอและผ้า ป้องกันรังสียูวี สิ่งทอและผ้าที่นำไฟฟ้าและไม่นำไฟฟ้า ผ้าป้องกันไฟฟ้าสถิตย์สำหรับการควบคุม ESD….เป็นต้น สิ่งทอและผ้าที่มีคุณสมบัติและเอฟเฟกต์แสงพิเศษ (ฟลูออเรสเซนต์…เป็นต้น) สิ่งทอ ผ้า และผ้าที่มีความสามารถในการกรองพิเศษ การผลิตแผ่นกรอง สิ่งทออุตสาหกรรม เช่น ผ้าท่อ ผ้าใยสังเคราะห์ การเสริมแรง สายพานส่งกำลัง การเสริมแรงสำหรับยาง (สายพานลำเลียง ผ้าห่มพิมพ์ สายไฟ) สิ่งทอสำหรับเทปและสารกัดกร่อน สิ่งทอสำหรับอุตสาหกรรมยานยนต์ (ท่อ, สายพาน, ถุงลมนิรภัย, เยื่อบุ, ยางรถยนต์) สิ่งทอสำหรับผลิตภัณฑ์ก่อสร้าง อาคาร และโครงสร้างพื้นฐาน (ผ้าคอนกรีต geomembranes และท่อภายในผ้า) สิ่งทอผสมอเนกประสงค์ที่มีชั้นหรือส่วนประกอบต่างกันสำหรับหน้าที่ต่างกัน สิ่งทอที่ทำจากถ่านกัมมันต์ infusion on เส้นใยโพลีเอสเตอร์เพื่อให้สัมผัสถึงมือ ปล่อยกลิ่น จัดการความชื้น และป้องกันรังสียูวี สิ่งทอที่ทำจากโพลีเมอร์หน่วยความจำรูปทรง สิ่งทอสำหรับการผ่าตัดและรากฟันเทียม, ผ้าที่เข้ากันได้ทางชีวภาพ โปรดทราบว่าเราออกแบบ ออกแบบ และผลิตผลิตภัณฑ์ตามความต้องการและข้อกำหนดของคุณ เราสามารถผลิตผลิตภัณฑ์ตามข้อกำหนดของคุณ หรือหากต้องการ เราสามารถช่วยคุณเลือกวัสดุที่เหมาะสมและออกแบบผลิตภัณฑ์ได้ หน้าก่อน

Camera Systems - Components - Optic Scanner - Optical Readers - Imaging System - CCD - Optomechanical Systems - IR Cameras การผลิตและประกอบระบบกล้องแบบกำหนดเอง ข้อเสนอ AGS-TECH: • ระบบกล้อง ส่วนประกอบกล้อง และชุดกล้องแบบกำหนดเอง • ออกแบบและผลิตเครื่องสแกนออปติคอล เครื่องอ่าน ชุดผลิตภัณฑ์ความปลอดภัยทางแสง • ชุดประกอบออปติคัลออปติกและออปติกออปติกที่แม่นยำซึ่งรวมเอาออปติกภาพและออปติกที่ไม่แสดงภาพ ไฟ LED ไฟเบอร์ออปติกและกล้อง CCD • ในบรรดาผลิตภัณฑ์ที่วิศวกรด้านสายตาของเราได้พัฒนาขึ้น ได้แก่: - กล้องปริทรรศน์และกล้องรอบทิศทางสำหรับการใช้งานเฝ้าระวังและรักษาความปลอดภัย มุมมองภาพ 360 x 60º ภาพความละเอียดสูง ไม่จำเป็นต้องเย็บ - กล้องวิดีโอมุมกว้างภายในช่อง - กล้องเอนโดสโคปแบบยืดหยุ่นได้ขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง 0.6 มม. ที่บางเฉียบเป็นพิเศษ อุปกรณ์ต่อพ่วงวิดีโอทางการแพทย์ทั้งหมดพอดีกับช่องมองภาพเอนโดสโคปมาตรฐานและปิดผนึกและแช่ได้อย่างสมบูรณ์ สำหรับกล้องเอนโดสโคปทางการแพทย์และระบบกล้องของเรา โปรดไปที่: http://www.agsmedical.com - กล้องวิดีโอและข้อต่อสำหรับกล้องเอนโดสโคปกึ่งแข็ง - วีดีโอโพรบ Eye-Q วิดีโอโพรบซูมแบบไม่สัมผัสสำหรับเครื่องวัดพิกัด - Optical spectrograph & IR Imaging System (OSIRIS) สำหรับดาวเทียม ODIN วิศวกรของเราทำงานเกี่ยวกับการประกอบ การจัดตำแหน่ง การผสานรวม และการทดสอบของหน่วยการบิน - เครื่องวัดระยะการถ่ายภาพด้วยลม (WINDII) สำหรับดาวเทียมวิจัยบรรยากาศชั้นบนของ NASA (UARS) วิศวกรของเราทำงานให้คำปรึกษาด้านการประกอบ การประกอบ และการทดสอบ ประสิทธิภาพและอายุการใช้งานของ WINDII นั้นเหนือกว่าเป้าหมายและข้อกำหนดในการออกแบบมาก เราจะกำหนดขนาด จำนวนพิกเซล ความละเอียด ความไวของความยาวคลื่นที่แอปพลิเคชันกล้องของคุณต้องการ ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับแอปพลิเคชันของคุณ เราสามารถสร้างระบบที่เหมาะกับคุณสำหรับอินฟราเรด ความยาวคลื่นที่มองเห็นได้ และความยาวคลื่นอื่นๆ ติดต่อเราวันนี้เพื่อดูข้อมูลเพิ่มเติม ดาวน์โหลดโบรชัวร์ของเรา โครงการความร่วมมือด้านการออกแบบ อย่าลืมดาวน์โหลดแคตตาล็อกส่วนประกอบไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์ที่ครอบคลุมสำหรับผลิตภัณฑ์นอกชั้นวางโดยคลิกที่นี่ CLICK Product Finder-Locator Service หน้าก่อน