We supply custom manufactured and off-shelf jigs, fixtures and workholding tools for industrial applications, manufacturing lines, production lines, test and inspection lines, machine shops, R&D labs.......etc. Jigs, Fixtures, Tools, Workholding Solutions, Mold Components Manufacturing We offer custom manufactured and off-shelf jigs, fixtures and toolings for your workshop, factory, plant lab or other facility. The types of jigs you can purchase from us are: - Template Jig - Plate Jig - Angle-Plate Jig - Channel Jig - Diameter Jig - Leaf Jig - Ring Jig - Box Jig The types of fixtures we can supply you are: - Turning Fixtures - Milling Fixtures - Broaching Fixtures - Grinding Fixtures - Boring Fixtures - Tapping Fixtures - Duplex Fixtures - Welding Fixtures - Assembly Fixtures - Drilling Fixtures - Indexing Fixtures Some categories of industrial machine tools we manufacture and ship include: - Press tools and dies, shears - Extrusion dies - Molds, molding and casting tools - Forming tools - Shaping tools - Drilling, cutting, broaching, hobbing tools - Grinding tools - Machining, milling, turning tools - Holding and clamping tools CLICK ON BLUE TEXT BELOW TO DOWNLOAD CATALOGS & BROCHURES: EDM Tooling - Workholding Catalog Includes EDM Tooling System and Elements, EROWA Link, 3R-Link, UniClamp, Square Clamp, RefTool Holder, PIN Holder System, Clamping Elements, Swivel Block and Vises, CentroClamp, EDM Spare Parts....etc. Hose Crimping Machines and Tools We private label these with your brand name and logo if you wish. Crimp development team can assist you with the design and development of tooling for all of your crimping requirements. Hose Endforming Machines and Tools We private label these with your brand name and logo if you wish. Tool development team can assist you with the design and development of tooling for all of your end-forming tool requirements. Plastic Mold Components Catalog Here you will find off-shelf components, products that you can order and use in manufacturing your molds. These products are ideal for mold makers. Example products you can find here are ejector pins, slide units, pressure plugs, guide pins, sprue bushings, slide holding devices, wear plates, ejector sleeves.....etc. Private Label Auto Glass Repair and Replacement Systems We can private label these hand tools if you wish. In other words, we can put your company name, brand and label on them. This way you can promote your brand by reselling these to your customers. Private Label Hand Tools for Every Industry We can private label these hand tools if you wish. In other words, we can put your company name, brand and label on them. This way you can promote your brand by reselling these to your customers. Private Label Hand Tools - Hand Tool Cabinets We can private label these hand tools if you wish. In other words, we can put your company name, brand and label on them. This way you can promote your brand by reselling these to your customers. Private Label Power Tools for Every Industry We can private label these hand tools if you wish. In other words, we can put your company name, brand and label on them. This way you can promote your brand by reselling these to your customers. Wire EDM Tooling - Workholding Catalog Includes Wire EDM Clamping Systems & Sets, Corner Sets, Ruler & Spanner, EDM Clamping Block, 3D Swivel Head, Vise Set, WEDM Vises and Magnetic Tables, Multiclamp, Wire EDM Pendulum Holder, V-Block, ICS Adapter, Beams, Beam IF, Z-Flex, Turn and Index Table, Collet Chuck Holder, EDM Link and Adapter, 3 Jaw Scroll Chuck ....etc. Workholding Tools Catalog - 1 Check this catalog for our 100% EROWA and 3R compatible workholding tools. We accept OEM work, you can send us a drawing for evaluation. Workholding Tools Catalog - 2 Check this catalog for our Workholding Devices, Die and Mold Clamps, Clamping Elements, Clamping Kits, Fixture Clamps, Toggle Clamps, Milling & MC Vices, Pneumatic & Hydraulic Clamps, Milling & Grinding Accessories, Wire Cut EDM Workholders...etc. We accept OEM work, you can send us a drawing for evaluation. You may also find our following page link useful: Industrial Machines and Equipment Manufacturing CLICK Product Finder-Locator Service PREVIOUS PAGE

Microelectronics Manufacturing, Semiconductor Fabrication - Foundry - FPGA - IC Assembly Packaging - AGS-TECH Inc. Μικροηλεκτρονική & Κατασκευή και Κατασκευή Ημιαγωγών Πολλές από τις τεχνικές και τις διεργασίες μας νανοκατασκευής, μικροκατασκευής και μεσοκατασκευής που εξηγούνται στα άλλα μενού μπορούν να χρησιμοποιηθούν για MICROELECTRONICS MANUFACTURING_cc7585-000-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00-00. Ωστόσο, λόγω της σημασίας της μικροηλεκτρονικής στα προϊόντα μας, θα επικεντρωθούμε στις συγκεκριμένες εφαρμογές αυτών των διαδικασιών εδώ. Οι διαδικασίες που σχετίζονται με τη μικροηλεκτρονική αναφέρονται επίσης ευρέως ως SEMICONDUCTOR FABRICATION processes. Οι υπηρεσίες σχεδιασμού και κατασκευής μηχανικών ημιαγωγών περιλαμβάνουν: - FPGA σχεδιασμός, ανάπτυξη και προγραμματισμός πλακέτας - Υπηρεσίες χυτηρίου μικροηλεκτρονικών: Σχεδιασμός, δημιουργία πρωτοτύπων και κατασκευή, υπηρεσίες τρίτων - Προετοιμασία γκοφρέτας ημιαγωγών: Κοπή, λείανση, αραίωση, τοποθέτηση πλέγματος, ταξινόμηση μήτρας, επιλογή και τοποθέτηση, επιθεώρηση - Σχεδίαση και κατασκευή μικροηλεκτρονικών συσκευασιών: Τόσο εκτός ραφιού όσο και προσαρμοσμένη σχεδίαση και κατασκευή - Συσκευασία και δοκιμή ημιαγωγού IC: Μήτρα, σύρμα και τσιπ συγκόλληση, ενθυλάκωση, συναρμολόγηση, σήμανση και επωνυμία - Πλαίσια μολύβδου για συσκευές ημιαγωγών: Τόσο εκτός ραφιού όσο και προσαρμοσμένη σχεδίαση και κατασκευή - Σχεδίαση και κατασκευή ψυκτών για μικροηλεκτρονικά: Τόσο εκτός ραφιού όσο και προσαρμοσμένη σχεδίαση και κατασκευή - Σχεδίαση και κατασκευή αισθητήρα & ενεργοποιητή: Τόσο εκτός ραφιού όσο και προσαρμοσμένη σχεδίαση και κατασκευή - Σχεδίαση και κατασκευή οπτοηλεκτρονικών & φωτονικών κυκλωμάτων Ας εξετάσουμε λεπτομερέστερα τις τεχνολογίες κατασκευής και δοκιμής μικροηλεκτρονικών και ημιαγωγών, ώστε να κατανοήσετε καλύτερα τις υπηρεσίες και τα προϊόντα που προσφέρουμε. Σχεδιασμός & ανάπτυξη και προγραμματισμός πλακέτας FPGA: Οι συστοιχίες πύλης με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) είναι επαναπρογραμματιζόμενα τσιπ πυριτίου. Σε αντίθεση με τους επεξεργαστές που βρίσκετε σε προσωπικούς υπολογιστές, ο προγραμματισμός ενός FPGA επανασυνδέει το ίδιο το τσιπ για να υλοποιήσει τη λειτουργικότητα του χρήστη αντί να εκτελεί μια εφαρμογή λογισμικού. Χρησιμοποιώντας προκατασκευασμένα λογικά μπλοκ και προγραμματιζόμενους πόρους δρομολόγησης, τα τσιπ FPGA μπορούν να ρυθμιστούν ώστε να υλοποιούν προσαρμοσμένη λειτουργικότητα υλικού χωρίς τη χρήση πλακέτας και κολλητήρι. Οι εργασίες ψηφιακών υπολογιστών εκτελούνται σε λογισμικό και μεταγλωττίζονται σε ένα αρχείο διαμόρφωσης ή bitstream που περιέχει πληροφορίες σχετικά με τον τρόπο σύνδεσης των στοιχείων μεταξύ τους. Τα FPGA μπορούν να χρησιμοποιηθούν για την υλοποίηση οποιασδήποτε λογικής λειτουργίας που θα μπορούσε να εκτελέσει ένα ASIC και είναι πλήρως επαναδιαμορφώσιμα και μπορούν να αποκτήσουν μια εντελώς διαφορετική «προσωπικότητα» με την εκ νέου μεταγλώττιση μιας διαφορετικής διαμόρφωσης κυκλώματος. Τα FPGA συνδυάζουν τα καλύτερα μέρη ολοκληρωμένων κυκλωμάτων για συγκεκριμένες εφαρμογές (ASIC) και συστημάτων που βασίζονται σε επεξεργαστή. Αυτά τα οφέλη περιλαμβάνουν τα ακόλουθα: • Γρηγορότεροι χρόνοι απόκρισης I/O και εξειδικευμένη λειτουργικότητα • Υπέρβαση της υπολογιστικής ισχύος των επεξεργαστών ψηφιακού σήματος (DSP) • Γρήγορη δημιουργία πρωτοτύπων και επαλήθευση χωρίς τη διαδικασία κατασκευής προσαρμοσμένου ASIC • Υλοποίηση προσαρμοσμένης λειτουργικότητας με την αξιοπιστία αποκλειστικού ντετερμινιστικού υλικού • Με δυνατότητα αναβάθμισης πεδίου, εξαλείφοντας το κόστος προσαρμοσμένου επανασχεδιασμού και συντήρησης ASIC Τα FPGA παρέχουν ταχύτητα και αξιοπιστία, χωρίς να απαιτούν υψηλούς όγκους για να δικαιολογήσουν το μεγάλο αρχικό κόστος της προσαρμοσμένης σχεδίασης ASIC. Το επαναπρογραμματιζόμενο πυρίτιο έχει επίσης την ίδια ευελιξία του λογισμικού που εκτελείται σε συστήματα που βασίζονται σε επεξεργαστές και δεν περιορίζεται από τον αριθμό των διαθέσιμων πυρήνων επεξεργασίας. Σε αντίθεση με τους επεξεργαστές, τα FPGA έχουν πραγματικά παράλληλη φύση, επομένως διαφορετικές λειτουργίες επεξεργασίας δεν χρειάζεται να ανταγωνίζονται για τους ίδιους πόρους. Κάθε ανεξάρτητη εργασία επεξεργασίας ανατίθεται σε ένα αποκλειστικό τμήμα του τσιπ και μπορεί να λειτουργεί αυτόνομα χωρίς καμία επιρροή από άλλα λογικά μπλοκ. Ως αποτέλεσμα, η απόδοση ενός μέρους της εφαρμογής δεν επηρεάζεται όταν προστίθεται περισσότερη επεξεργασία. Ορισμένα FPGA διαθέτουν αναλογικά χαρακτηριστικά εκτός από ψηφιακές λειτουργίες. Ορισμένα κοινά αναλογικά χαρακτηριστικά είναι ο προγραμματιζόμενος ρυθμός περιστροφής και η ισχύς μετάδοσης κίνησης σε κάθε ακροδέκτη εξόδου, επιτρέποντας στον μηχανικό να ορίζει αργούς ρυθμούς σε ελαφρώς φορτωμένους ακροδέκτες που διαφορετικά θα κουδουνίζουν ή θα ζευγαρώνουν απαράδεκτα και να ορίζει ισχυρότερους, ταχύτερους ρυθμούς σε ακίδες με βαριά φόρτωση σε υψηλή ταχύτητα κανάλια που διαφορετικά θα λειτουργούσαν πολύ αργά. Ένα άλλο σχετικά κοινό αναλογικό χαρακτηριστικό είναι οι διαφορικοί συγκριτές στις ακίδες εισόδου που έχουν σχεδιαστεί για να συνδέονται με κανάλια διαφορικής σηματοδότησης. Ορισμένα FPGA μικτού σήματος έχουν ενσωματωμένους περιφερειακούς μετατροπείς αναλογικού σε ψηφιακό (ADC) και μετατροπείς ψηφιακού σε αναλογικό (DAC) με μπλοκ ρύθμισης αναλογικού σήματος που τους επιτρέπουν να λειτουργούν ως σύστημα σε τσιπ. Εν συντομία, τα κορυφαία 5 οφέλη των τσιπ FPGA είναι: 1. Καλή απόδοση 2. Σύντομος χρόνος για την αγορά 3. Χαμηλό Κόστος 4. Υψηλή αξιοπιστία 5. Δυνατότητα Μακροχρόνιας Συντήρησης Καλή απόδοση – Με την ικανότητά τους να εξυπηρετούν παράλληλη επεξεργασία, τα FPGA έχουν καλύτερη υπολογιστική ισχύ από τους επεξεργαστές ψηφιακού σήματος (DSP) και δεν απαιτούν διαδοχική εκτέλεση ως DSP και μπορούν να επιτύχουν περισσότερα ανά κύκλο ρολογιού. Ο έλεγχος εισόδων και εξόδων (I/O) σε επίπεδο υλικού παρέχει ταχύτερους χρόνους απόκρισης και εξειδικευμένη λειτουργικότητα για να ταιριάζουν απόλυτα με τις απαιτήσεις της εφαρμογής. Σύντομος χρόνος για την αγορά - Τα FPGA προσφέρουν ευελιξία και γρήγορες δυνατότητες δημιουργίας πρωτοτύπων και, επομένως, μικρότερο χρόνο κυκλοφορίας στην αγορά. Οι πελάτες μας μπορούν να δοκιμάσουν μια ιδέα ή ιδέα και να την επαληθεύσουν σε υλικό χωρίς να περάσουν από τη μακρά και δαπανηρή διαδικασία κατασκευής του προσαρμοσμένου σχεδιασμού ASIC. Μπορούμε να εφαρμόσουμε σταδιακές αλλαγές και να επαναλάβουμε ένα σχέδιο FPGA εντός ωρών αντί για εβδομάδες. Εμπορικό υλικό εκτός ραφιού είναι επίσης διαθέσιμο με διαφορετικούς τύπους I/O που είναι ήδη συνδεδεμένοι σε ένα τσιπ FPGA που μπορεί να προγραμματιστεί από το χρήστη. Η αυξανόμενη διαθεσιμότητα εργαλείων λογισμικού υψηλού επιπέδου προσφέρει πολύτιμους πυρήνες IP (προκατασκευασμένες λειτουργίες) για προηγμένο έλεγχο και επεξεργασία σήματος. Χαμηλό κόστος—Οι μη επαναλαμβανόμενες δαπάνες μηχανικής (NRE) των προσαρμοσμένων σχεδίων ASIC υπερβαίνουν αυτές των λύσεων υλικού που βασίζονται σε FPGA. Η μεγάλη αρχική επένδυση σε ASIC μπορεί να δικαιολογηθεί για OEM που παράγουν πολλά τσιπ ετησίως, ωστόσο πολλοί τελικοί χρήστες χρειάζονται προσαρμοσμένη λειτουργικότητα υλικού για τα πολλά συστήματα υπό ανάπτυξη. Το προγραμματιζόμενο FPGA πυριτίου μας προσφέρει κάτι χωρίς κόστος κατασκευής ή μεγάλους χρόνους συναρμολόγησης. Οι απαιτήσεις συστήματος αλλάζουν συχνά με την πάροδο του χρόνου και το κόστος των σταδιακών αλλαγών στα σχέδια FPGA είναι αμελητέο σε σύγκριση με το μεγάλο κόστος επαναφοράς ενός ASIC. Υψηλή αξιοπιστία - Τα εργαλεία λογισμικού παρέχουν το περιβάλλον προγραμματισμού και το κύκλωμα FPGA είναι μια πραγματική υλοποίηση της εκτέλεσης του προγράμματος. Τα συστήματα που βασίζονται σε επεξεργαστές γενικά περιλαμβάνουν πολλαπλά επίπεδα αφαίρεσης για να βοηθήσουν τον προγραμματισμό εργασιών και την κοινή χρήση πόρων μεταξύ πολλαπλών διεργασιών. Το επίπεδο προγράμματος οδήγησης ελέγχει τους πόρους υλικού και το λειτουργικό σύστημα διαχειρίζεται τη μνήμη και το εύρος ζώνης του επεξεργαστή. Για οποιονδήποτε δεδομένο πυρήνα επεξεργαστή, μόνο μία εντολή μπορεί να εκτελεστεί κάθε φορά και τα συστήματα που βασίζονται σε επεξεργαστή διατρέχουν διαρκώς τον κίνδυνο κρίσιμων για τον χρόνο εργασιών να προλαμβάνουν το ένα το άλλο. Τα FPGA, δεν χρησιμοποιούν λειτουργικά συστήματα, δημιουργούν ελάχιστες ανησυχίες σχετικά με την αξιοπιστία με την αληθινή παράλληλη εκτέλεσή τους και το ντετερμινιστικό υλικό αφιερωμένο σε κάθε εργασία. Δυνατότητα μακροπρόθεσμης συντήρησης - Τα τσιπ FPGA μπορούν να αναβαθμιστούν στο πεδίο και δεν απαιτούν το χρόνο και το κόστος που απαιτείται για τον επανασχεδιασμό του ASIC. Τα ψηφιακά πρωτόκολλα επικοινωνίας, για παράδειγμα, έχουν προδιαγραφές που μπορούν να αλλάξουν με την πάροδο του χρόνου και οι διεπαφές που βασίζονται σε ASIC μπορεί να προκαλέσουν προκλήσεις συντήρησης και συμβατότητας προς τα εμπρός. Αντίθετα, τα αναδιαμορφώσιμα τσιπ FPGA μπορούν να συμβαδίσουν με τις πιθανώς απαραίτητες μελλοντικές τροποποιήσεις. Καθώς τα προϊόντα και τα συστήματα ωριμάζουν, οι πελάτες μας μπορούν να κάνουν λειτουργικές βελτιώσεις χωρίς να ξοδεύουν χρόνο στον επανασχεδιασμό του υλικού και την τροποποίηση των διατάξεων του πίνακα. Υπηρεσίες Χυτηρίου Μικροηλεκτρονικών: Οι υπηρεσίες χυτηρίου μικροηλεκτρονικών μας περιλαμβάνουν σχεδιασμό, δημιουργία πρωτοτύπων και κατασκευή, υπηρεσίες τρίτων. Παρέχουμε στους πελάτες μας βοήθεια καθ' όλη τη διάρκεια του κύκλου ανάπτυξης προϊόντων - από την υποστήριξη σχεδιασμού έως την υποστήριξη πρωτοτύπων και κατασκευής τσιπ ημιαγωγών. Ο στόχος μας στις υπηρεσίες υποστήριξης σχεδιασμού είναι να επιτρέψουμε μια σωστή προσέγγιση για πρώτη φορά για σχέδια ψηφιακών, αναλογικών και μικτών σημάτων συσκευών ημιαγωγών. Για παράδειγμα, είναι διαθέσιμα ειδικά εργαλεία προσομοίωσης MEMS. Fabs που μπορούν να χειριστούν γκοφρέτες 6 και 8 ιντσών για ενσωματωμένα CMOS και MEMS είναι στη διάθεσή σας. Προσφέρουμε στους πελάτες μας υποστήριξη σχεδιασμού για όλες τις μεγάλες πλατφόρμες ηλεκτρονικού αυτοματισμού σχεδιασμού (EDA), παρέχοντας σωστά μοντέλα, κιτ σχεδίασης διεργασιών (PDK), αναλογικές και ψηφιακές βιβλιοθήκες και υποστήριξη σχεδιασμού για κατασκευή (DFM). Προσφέρουμε δύο επιλογές πρωτοτύπων για όλες τις τεχνολογίες: την υπηρεσία Multi Product Wafer (MPW), όπου πολλές συσκευές επεξεργάζονται παράλληλα σε ένα wafer και την υπηρεσία Multi Level Mask (MLM) με τέσσερα επίπεδα μάσκας που σχεδιάζονται στο ίδιο πλέγμα. Αυτά είναι πιο οικονομικά από το πλήρες σετ μάσκας. Η υπηρεσία MLM είναι εξαιρετικά ευέλικτη σε σύγκριση με τις καθορισμένες ημερομηνίες της υπηρεσίας MPW. Οι εταιρείες μπορεί να προτιμούν την εξωτερική ανάθεση προϊόντων ημιαγωγών από ένα χυτήριο μικροηλεκτρονικών για διάφορους λόγους, όπως η ανάγκη για μια δεύτερη πηγή, η χρήση εσωτερικών πόρων για άλλα προϊόντα και υπηρεσίες, η προθυμία να προχωρήσουν χωρίς φαντασία και να μειώσουν τον κίνδυνο και το φόρτο λειτουργίας ενός εργοστασίου ημιαγωγών… κ.λπ. Η AGS-TECH προσφέρει διαδικασίες κατασκευής μικροηλεκτρονικών σε ανοιχτή πλατφόρμα που μπορούν να μειωθούν για μικρές εκδόσεις πλακιδίων καθώς και για μαζική παραγωγή. Υπό ορισμένες συνθήκες, τα υπάρχοντα εργαλεία κατασκευής μικροηλεκτρονικών ή MEMS ή τα πλήρη σετ εργαλείων μπορούν να μεταφερθούν ως εργαλεία αποστολής ή πωλούμενα εργαλεία από το fab σας στον ιστότοπό μας ή τα υπάρχοντα προϊόντα μικροηλεκτρονικής και MEMS μπορούν να επανασχεδιαστούν χρησιμοποιώντας τεχνολογίες διαδικασίας ανοιχτής πλατφόρμας και να μεταφερθούν σε μια διαδικασία διαθέσιμη στο fab μας. Αυτό είναι ταχύτερο και πιο οικονομικό από μια προσαρμοσμένη μεταφορά τεχνολογίας. Εάν είναι επιθυμητό, ωστόσο, οι υπάρχουσες διαδικασίες κατασκευής μικροηλεκτρονικών / MEMS του πελάτη μπορούν να μεταφερθούν. Προετοιμασία γκοφρέτας ημιαγωγών: Εάν το επιθυμούν οι πελάτες μετά την μικροκατασκευή των γκοφρετών, πραγματοποιούμε εργασίες κοπής σε κύβους, λειοτρίβησης, αραίωσης, τοποθέτησης σταυροειδών, διαλογής μήτρας, συλλογής και τοποθέτησης, επιθεώρησης γκοφρέτας. Η επεξεργασία γκοφρέτας ημιαγωγών περιλαμβάνει μετρολογία μεταξύ των διαφόρων σταδίων επεξεργασίας. Για παράδειγμα, μέθοδοι δοκιμής λεπτής μεμβράνης που βασίζονται στην ελλειψομετρία ή την ανακλασομετρία, χρησιμοποιούνται για τον αυστηρό έλεγχο του πάχους του οξειδίου της πύλης, καθώς και του πάχους, του δείκτη διάθλασης και του συντελεστή απόσβεσης φωτοανθεκτικού και άλλων επικαλύψεων. Χρησιμοποιούμε εξοπλισμό δοκιμής γκοφρετών ημιαγωγών για να επαληθεύσουμε ότι οι γκοφρέτες δεν έχουν υποστεί ζημιά από προηγούμενα βήματα επεξεργασίας μέχρι τη δοκιμή. Μόλις ολοκληρωθούν οι διεργασίες στο μπροστινό μέρος, οι μικροηλεκτρονικές συσκευές ημιαγωγών υποβάλλονται σε μια ποικιλία ηλεκτρικών δοκιμών για να διαπιστωθεί εάν λειτουργούν σωστά. Ως «απόδοση» αναφερόμαστε στην αναλογία μικροηλεκτρονικών συσκευών στη γκοφρέτα που βρέθηκε ότι αποδίδουν σωστά. Οι δοκιμές των τσιπ μικροηλεκτρονικής στη γκοφρέτα πραγματοποιούνται με ηλεκτρονικό ελεγκτή που πιέζει μικροσκοπικούς ανιχνευτές πάνω στο τσιπ ημιαγωγών. Το αυτοματοποιημένο μηχάνημα σηματοδοτεί κάθε κακό μικροηλεκτρονικό τσιπ με μια σταγόνα βαφής. Τα δεδομένα δοκιμής πλακιδίων καταγράφονται σε μια κεντρική βάση δεδομένων υπολογιστή και τα τσιπ ημιαγωγών ταξινομούνται σε εικονικούς κάδους σύμφωνα με προκαθορισμένα όρια δοκιμής. Τα δεδομένα δέσμευσης που προκύπτουν μπορούν να γραφτούν ή να καταγραφούν σε έναν χάρτη γκοφρέτας για τον εντοπισμό ελαττωμάτων κατασκευής και την επισήμανση κακών τσιπ. Αυτός ο χάρτης μπορεί επίσης να χρησιμοποιηθεί κατά τη συναρμολόγηση και τη συσκευασία της γκοφρέτας. Στην τελική δοκιμή, τα τσιπ μικροηλεκτρονικής δοκιμάζονται ξανά μετά τη συσκευασία, επειδή ενδέχεται να λείπουν καλώδια σύνδεσης ή η αναλογική απόδοση μπορεί να αλλάξει από τη συσκευασία. Αφού δοκιμαστεί μια γκοφρέτα ημιαγωγών, τυπικά μειώνεται σε πάχος πριν από τη χάραξη της γκοφρέτας και στη συνέχεια σπάσει σε μεμονωμένες μήτρες. Αυτή η διαδικασία ονομάζεται ημιαγωγική κοπή σε κύβους. Χρησιμοποιούμε αυτοματοποιημένα μηχανήματα επιλογής και τοποθέτησης ειδικά κατασκευασμένα για τη βιομηχανία μικροηλεκτρονικών για να ξεχωρίσουμε τα καλά και τα κακά καλούπια ημιαγωγών. Μόνο τα καλά, χωρίς σήμανση τσιπ ημιαγωγών συσκευάζονται. Στη συνέχεια, στη διαδικασία πλαστικής ή κεραμικής συσκευασίας μικροηλεκτρονικών τοποθετούμε τη μήτρα ημιαγωγών, συνδέουμε τα μαξιλαράκια της μήτρας στις ακίδες στη συσκευασία και σφραγίζουμε τη μήτρα. Τα μικροσκοπικά χρυσά σύρματα χρησιμοποιούνται για τη σύνδεση των μαξιλαριών με τις ακίδες χρησιμοποιώντας αυτοματοποιημένα μηχανήματα. Το πακέτο κλίμακας τσιπ (CSP) είναι μια άλλη τεχνολογία συσκευασίας μικροηλεκτρονικών. Μια πλαστική διπλή σε σειρά συσκευασία (DIP), όπως οι περισσότερες συσκευασίες, είναι πολλές φορές μεγαλύτερη από την πραγματική μήτρα ημιαγωγών που τοποθετείται μέσα, ενώ τα τσιπ CSP έχουν σχεδόν το μέγεθος της μήτρας μικροηλεκτρονικών. και μπορεί να κατασκευαστεί ένα CSP για κάθε καλούπι πριν τεμαχιστεί η γκοφρέτα ημιαγωγών. Τα συσκευασμένα τσιπ μικροηλεκτρονικών δοκιμάζονται εκ νέου για να βεβαιωθείτε ότι δεν έχουν υποστεί ζημιά κατά τη συσκευασία και ότι η διαδικασία διασύνδεσης από μήτρα σε καρφίτσα ολοκληρώθηκε σωστά. Χρησιμοποιώντας λέιζερ, στη συνέχεια χαράσσουμε τα ονόματα και τους αριθμούς των τσιπ στη συσκευασία. Σχεδιασμός και Κατασκευή Μικροηλεκτρονικών Συσκευασιών: Προσφέρουμε σχεδιασμό και κατασκευή μικροηλεκτρονικών συσκευασιών εκτός ραφιού και κατά παραγγελία. Στο πλαίσιο αυτής της υπηρεσίας πραγματοποιείται επίσης μοντελοποίηση και προσομοίωση μικροηλεκτρονικών πακέτων. Η μοντελοποίηση και η προσομοίωση διασφαλίζουν την εικονική σχεδίαση πειραμάτων (DoE) για την επίτευξη της βέλτιστης λύσης, αντί για τη δοκιμή πακέτων στο πεδίο. Αυτό μειώνει το κόστος και τον χρόνο παραγωγής, ειδικά για την ανάπτυξη νέων προϊόντων στη μικροηλεκτρονική. Αυτή η εργασία μας δίνει επίσης την ευκαιρία να εξηγήσουμε στους πελάτες μας πώς η συναρμολόγηση, η αξιοπιστία και οι δοκιμές θα επηρεάσουν τα μικροηλεκτρονικά προϊόντα τους. Ο πρωταρχικός στόχος της μικροηλεκτρονικής συσκευασίας είναι ο σχεδιασμός ενός ηλεκτρονικού συστήματος που θα ικανοποιεί τις απαιτήσεις για μια συγκεκριμένη εφαρμογή με λογικό κόστος. Λόγω των πολλών διαθέσιμων επιλογών για τη διασύνδεση και τη στέγαση ενός μικροηλεκτρονικού συστήματος, η επιλογή μιας τεχνολογίας συσκευασίας για μια δεδομένη εφαρμογή χρειάζεται αξιολόγηση από ειδικούς. Τα κριτήρια επιλογής για πακέτα μικροηλεκτρονικών μπορεί να περιλαμβάνουν ορισμένα από τα ακόλουθα προγράμματα οδήγησης τεχνολογίας: - Συνδεσιμότητα -Απόδοση παραγωγής -Κόστος -Ιδιότητες απαγωγής θερμότητας - Απόδοση ηλεκτρομαγνητικής θωράκισης -Μηχανική αντοχή -Αξιοπιστία Αυτές οι σχεδιαστικές εκτιμήσεις για τα πακέτα μικροηλεκτρονικής επηρεάζουν την ταχύτητα, τη λειτουργικότητα, τις θερμοκρασίες διασταύρωσης, τον όγκο, το βάρος και πολλά άλλα. Ο πρωταρχικός στόχος είναι η επιλογή της πιο οικονομικής αλλά αξιόπιστης τεχνολογίας διασύνδεσης. Χρησιμοποιούμε εξελιγμένες μεθόδους ανάλυσης και λογισμικό για να σχεδιάσουμε πακέτα μικροηλεκτρονικής. Η συσκευασία μικροηλεκτρονικής ασχολείται με το σχεδιασμό μεθόδων για την κατασκευή διασυνδεδεμένων μικροσκοπικών ηλεκτρονικών συστημάτων και την αξιοπιστία αυτών των συστημάτων. Συγκεκριμένα, η συσκευασία μικροηλεκτρονικών περιλαμβάνει δρομολόγηση σημάτων διατηρώντας παράλληλα την ακεραιότητα του σήματος, διανομή γείωσης και ισχύος σε ολοκληρωμένα κυκλώματα ημιαγωγών, διασπορά της θερμότητας που διαχέεται διατηρώντας τη δομική και υλική ακεραιότητα και προστατεύει το κύκλωμα από περιβαλλοντικούς κινδύνους. Γενικά, οι μέθοδοι για τη συσκευασία μικροηλεκτρονικών IC περιλαμβάνουν τη χρήση ενός PWB με συνδέσμους που παρέχουν τις πραγματικές εισόδους/εξόδους σε ένα ηλεκτρονικό κύκλωμα. Οι παραδοσιακές προσεγγίσεις συσκευασίας μικροηλεκτρονικών περιλαμβάνουν τη χρήση μεμονωμένων συσκευασιών. Το κύριο πλεονέκτημα μιας συσκευασίας ενός τσιπ είναι η δυνατότητα πλήρους δοκιμής του μικροηλεκτρονικού κυκλώματος πριν από τη διασύνδεσή του με το υποκείμενο υπόστρωμα. Τέτοιες συσκευασμένες συσκευές ημιαγωγών είτε τοποθετούνται μέσω οπής είτε επιφανειακά στο PWB. Οι επιφανειακές συσκευασίες μικροηλεκτρονικών δεν απαιτούν μέσω οπών να περάσουν από ολόκληρη την πλακέτα. Αντίθετα, επιφανειακά εξαρτήματα μικροηλεκτρονικής μπορούν να συγκολληθούν και στις δύο πλευρές του PWB, επιτρέποντας μεγαλύτερη πυκνότητα κυκλώματος. Αυτή η προσέγγιση ονομάζεται τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης (SMT). Η προσθήκη πακέτων τύπου area-array, όπως συστοιχίες πλέγματος μπάλας (BGA) και πακέτα κλίμακας τσιπ (CSP) καθιστά την SMT ανταγωνιστική με τις τεχνολογίες συσκευασίας μικροηλεκτρονικών μικροηλεκτρονικών ημιαγωγών υψηλότερης πυκνότητας. Μια νεότερη τεχνολογία συσκευασίας περιλαμβάνει την προσάρτηση περισσότερων της μιας συσκευών ημιαγωγών σε ένα υπόστρωμα διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας, το οποίο στη συνέχεια τοποθετείται σε μια μεγάλη συσκευασία, παρέχοντας ακίδες I/O και προστασία του περιβάλλοντος. Αυτή η τεχνολογία πολλαπλών κυκλωμάτων (MCM) χαρακτηρίζεται περαιτέρω από τις τεχνολογίες υποστρώματος που χρησιμοποιούνται για τη διασύνδεση των προσαρτημένων IC. Το MCM-D αντιπροσωπεύει εναποτιθέμενα μεταλλικά και διηλεκτρικά πολυστρωματικά στρώματα λεπτής μεμβράνης. Τα υποστρώματα MCM-D έχουν την υψηλότερη πυκνότητα καλωδίωσης από όλες τις τεχνολογίες MCM χάρη στις εξελιγμένες τεχνολογίες επεξεργασίας ημιαγωγών. Το MCM-C αναφέρεται σε πολυστρωματικά «κεραμικά» υποστρώματα, που ψήνονται από στοιβαγμένα εναλλασσόμενα στρώματα μελανιών από πλέγμα μετάλλου και άψητα κεραμικά φύλλα. Χρησιμοποιώντας το MCM-C έχουμε μια μετρίως πυκνή χωρητικότητα καλωδίωσης. Το MCM-L αναφέρεται σε πολυστρωματικά υποστρώματα που κατασκευάζονται από στοιβαγμένα, επιμεταλλωμένα "ελασματοποιημένα" PWB, τα οποία διαμορφώνονται μεμονωμένα και στη συνέχεια πλαστικοποιούνται. Παλαιότερα ήταν μια τεχνολογία διασύνδεσης χαμηλής πυκνότητας, ωστόσο τώρα το MCM-L πλησιάζει γρήγορα την πυκνότητα των τεχνολογιών συσκευασίας μικροηλεκτρονικών MCM-C και MCM-D. Η τεχνολογία συσκευασίας μικροηλεκτρονικών μικροηλεκτρονικών Direct Attach (DCA) ή chip-on-board (COB) περιλαμβάνει την τοποθέτηση των μικροηλεκτρονικών IC απευθείας στο PWB. Ένα πλαστικό ενθυλακωτικό, το οποίο «κολλάει» πάνω από το γυμνό IC και στη συνέχεια σκληραίνει, παρέχει προστασία του περιβάλλοντος. Τα IC μικροηλεκτρονικής μπορούν να διασυνδεθούν στο υπόστρωμα χρησιμοποιώντας μεθόδους είτε flip-chip είτε συρμάτινη συγκόλληση. Η τεχνολογία DCA είναι ιδιαίτερα οικονομική για συστήματα που περιορίζονται σε 10 ή λιγότερα IC ημιαγωγών, καθώς ο μεγαλύτερος αριθμός τσιπ μπορεί να επηρεάσει την απόδοση του συστήματος και τα συγκροτήματα DCA μπορεί να είναι δύσκολο να επεξεργαστούν ξανά. Ένα κοινό πλεονέκτημα και στις δύο επιλογές συσκευασίας DCA και MCM είναι η εξάλειψη του επιπέδου διασύνδεσης του πακέτου IC ημιαγωγών, το οποίο επιτρέπει μεγαλύτερη εγγύτητα (μικρότερες καθυστερήσεις μετάδοσης σήματος) και μειωμένη επαγωγή ηλεκτροδίου. Το κύριο μειονέκτημα και των δύο μεθόδων είναι η δυσκολία αγοράς πλήρως ελεγμένων IC μικροηλεκτρονικών. Άλλα μειονεκτήματα των τεχνολογιών DCA και MCM-L περιλαμβάνουν την κακή θερμική διαχείριση χάρη στη χαμηλή θερμική αγωγιμότητα των ελασμάτων PWB και τον κακό συντελεστή θερμικής διαστολής μεταξύ της μήτρας ημιαγωγού και του υποστρώματος. Η επίλυση του προβλήματος της ασυμφωνίας της θερμικής διαστολής απαιτεί ένα υπόστρωμα παρεμβολής, όπως το μολυβδαίνιο για τη μήτρα με σύρμα και ένα εποξειδικό υπόστρωμα για τη μήτρα flip-chip. Η μονάδα πολλαπλού κυκλώματος φορέα (MCCM) συνδυάζει όλες τις θετικές πτυχές του DCA με την τεχνολογία MCM. Το MCCM είναι απλώς ένα μικρό MCM σε ένα λεπτό μεταλλικό φορέα που μπορεί να συνδεθεί ή να συνδεθεί μηχανικά σε ένα PWB. Ο μεταλλικός πυθμένας λειτουργεί τόσο ως διασκορπιστής θερμότητας όσο και ως παρεμβολή τάσης για το υπόστρωμα MCM. Το MCCM διαθέτει περιφερειακά καλώδια για συγκόλληση καλωδίων, συγκόλληση ή σύνδεση με γλωττίδα σε PWB. Τα γυμνά IC ημιαγωγών προστατεύονται με χρήση σφαιρικού υλικού. Όταν επικοινωνήσετε μαζί μας, θα συζητήσουμε την αίτηση και τις απαιτήσεις σας για να επιλέξουμε την καλύτερη επιλογή συσκευασίας μικροηλεκτρονικών για εσάς. Συναρμολόγηση IC ημιαγωγών & Συσκευασία & Δοκιμή: Ως μέρος των υπηρεσιών κατασκευής μικροηλεκτρονικών μας προσφέρουμε μήτρα, συγκόλληση σύρματος και τσιπ, ενθυλάκωση, συναρμολόγηση, σήμανση και επωνυμία, δοκιμές. Για να λειτουργήσει ένα τσιπ ημιαγωγών ή ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα μικροηλεκτρονικής, πρέπει να συνδεθεί με το σύστημα που θα ελέγχει ή θα παρέχει οδηγίες. Η διάταξη IC μικροηλεκτρονικών παρέχει τις συνδέσεις για τη μεταφορά ισχύος και πληροφοριών μεταξύ του τσιπ και του συστήματος. Αυτό επιτυγχάνεται συνδέοντας το μικροηλεκτρονικό τσιπ σε μια συσκευασία ή συνδέοντάς το απευθείας με το PCB για αυτές τις λειτουργίες. Οι συνδέσεις μεταξύ του τσιπ και της συσκευασίας ή της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) γίνονται μέσω συγκόλλησης καλωδίων, διαμπερούς οπής ή διάταξης αναδιπλούμενου τσιπ. Είμαστε ηγέτης του κλάδου στην εύρεση λύσεων συσκευασίας IC μικροηλεκτρονικών για να ανταποκριθούμε στις περίπλοκες απαιτήσεις των αγορών ασύρματης σύνδεσης και Διαδικτύου. Προσφέρουμε χιλιάδες διαφορετικά σχήματα και μεγέθη πακέτων, που κυμαίνονται από παραδοσιακά πακέτα IC microelectronics leadframe για τοποθέτηση μέσω οπών και επιφανειών, έως τις πιο πρόσφατες λύσεις κλίμακας τσιπ (CSP) και συστοιχίας πλέγματος μπάλας (BGA) που απαιτούνται σε εφαρμογές υψηλού αριθμού ακίδων και υψηλής πυκνότητας . Διατίθεται μεγάλη ποικιλία πακέτων από στοκ, όπως CABGA (Chip Array BGA), CQFP, CTBGA (Chip Array Thin Core BGA), CVBGA (Very Thin Chip Array BGA), Flip Chip, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, PLCC, PoP - Package on Package, PoP TMV - Through Mold Via, SOIC / SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (Wafer Level Package)…..κ.λπ. Η συγκόλληση καλωδίων με χρήση χαλκού, ασημιού ή χρυσού είναι από τα δημοφιλή στη μικροηλεκτρονική. Το σύρμα χαλκού (Cu) ήταν μια μέθοδος σύνδεσης μήτρων ημιαγωγών πυριτίου στους ακροδέκτες της συσκευασίας μικροηλεκτρονικών. Με την πρόσφατη αύξηση του κόστους σύρματος χρυσού (Au), το σύρμα χαλκού (Cu) είναι ένας ελκυστικός τρόπος διαχείρισης του συνολικού κόστους συσκευασίας στη μικροηλεκτρονική. Μοιάζει επίσης με σύρμα χρυσού (Au) λόγω των παρόμοιων ηλεκτρικών ιδιοτήτων του. Η αυτεπαγωγή και η αυτοχωρητικότητα είναι σχεδόν ίδια για το σύρμα χρυσού (Au) και χαλκού (Cu) με σύρμα χαλκού (Cu) που έχει χαμηλότερη ειδική αντίσταση. Σε εφαρμογές μικροηλεκτρονικής όπου η αντίσταση λόγω του καλωδίου σύνδεσης μπορεί να επηρεάσει αρνητικά την απόδοση του κυκλώματος, η χρήση σύρματος χαλκού (Cu) μπορεί να προσφέρει βελτίωση. Τα σύρματα από κράμα χαλκού, επικαλυμμένου με παλλάδιο χαλκού (PCC) και αργύρου (Ag) έχουν εμφανιστεί ως εναλλακτικές λύσεις για τα σύρματα χρυσού δεσμών λόγω κόστους. Τα καλώδια με βάση το χαλκό είναι φθηνά και έχουν χαμηλή ηλεκτρική ειδική αντίσταση. Ωστόσο, η σκληρότητα του χαλκού καθιστά δύσκολη τη χρήση του σε πολλές εφαρμογές όπως αυτές με εύθραυστες δομές συγκολλήσεων. Για αυτές τις εφαρμογές, το Ag-Alloy προσφέρει ιδιότητες παρόμοιες με αυτές του χρυσού ενώ το κόστος του είναι παρόμοιο με αυτό του PCC. Το σύρμα Ag-Alloy είναι πιο μαλακό από το PCC με αποτέλεσμα χαμηλότερο Al-Splash και χαμηλότερο κίνδυνο ζημιάς στο μαξιλάρι σύνδεσης. Το σύρμα από κράμα Ag-Alloy είναι η καλύτερη αντικατάσταση χαμηλού κόστους για εφαρμογές που χρειάζονται συγκόλληση από καλούπι, συγκόλληση καταρράκτη, εξαιρετικά λεπτή βαθμίδα συγκόλλησης και μικρά ανοίγματα μαξιλαριού σύνδεσης, εξαιρετικά χαμηλό ύψος βρόχου. Παρέχουμε μια πλήρη σειρά υπηρεσιών δοκιμών ημιαγωγών, συμπεριλαμβανομένων δοκιμών πλακιδίων, διαφόρων τύπων τελικών δοκιμών, δοκιμών σε επίπεδο συστήματος, δοκιμών ταινιών και πλήρεις υπηρεσίες στο τέλος της γραμμής. Δοκιμάζουμε διάφορους τύπους συσκευών ημιαγωγών σε όλες τις οικογένειες πακέτων μας, όπως ραδιοσυχνότητες, αναλογικό και μικτό σήμα, ψηφιακό, διαχείριση ενέργειας, μνήμη και διάφορους συνδυασμούς όπως ASIC, μονάδες πολλαπλών τσιπ, System-in-Package (SiP) και στοιβαγμένες 3D συσκευασίες, αισθητήρες και συσκευές MEMS, όπως επιταχυνσιόμετρα και αισθητήρες πίεσης. Το υλικό δοκιμής και ο εξοπλισμός επαφής μας είναι κατάλληλοι για προσαρμοσμένο μέγεθος συσκευασίας SiP, λύσεις επαφής διπλής όψης για Package on Package (PoP), TMV PoP, υποδοχές FusionQuad, MicroLeadFrame πολλαπλών σειρών, Copper Pillar Fine-Pitch. Ο εξοπλισμός δοκιμής και τα δάπεδα δοκιμών είναι ενσωματωμένα με εργαλεία CIM / CAM, ανάλυση απόδοσης και παρακολούθηση απόδοσης για να προσφέρουν πολύ υψηλή απόδοση την πρώτη φορά. Προσφέρουμε πολυάριθμες προσαρμοστικές διαδικασίες δοκιμών μικροηλεκτρονικής για τους πελάτες μας και προσφέρουμε κατανεμημένες δοκιμαστικές ροές για SiP και άλλες πολύπλοκες ροές συναρμολόγησης. Η AGS-TECH παρέχει ένα πλήρες φάσμα υπηρεσιών συμβουλευτικής, ανάπτυξης και μηχανικής δοκιμών σε ολόκληρο τον κύκλο ζωής του προϊόντος ημιαγωγών και μικροηλεκτρονικών προϊόντων. Κατανοούμε τις μοναδικές αγορές και τις απαιτήσεις δοκιμών για SiP, αυτοκίνητα, δικτύωση, gaming, γραφικά, υπολογιστές, RF/ασύρματα. Οι διαδικασίες κατασκευής ημιαγωγών απαιτούν γρήγορες και επακριβώς ελεγχόμενες λύσεις σήμανσης. Οι ταχύτητες σήμανσης άνω των 1000 χαρακτήρων/δευτερόλεπτο και τα βάθη διείσδυσης υλικού μικρότερα από 25 μικρά είναι κοινά στη βιομηχανία μικροηλεκτρονικών ημιαγωγών με χρήση προηγμένων λέιζερ. Είμαστε σε θέση να επισημάνουμε ενώσεις καλουπιού, γκοφρέτες, κεραμικά και άλλα με ελάχιστη εισαγωγή θερμότητας και τέλεια επαναληψιμότητα. Χρησιμοποιούμε λέιζερ με υψηλή ακρίβεια για να μαρκάρουμε ακόμη και τα πιο μικρά κομμάτια χωρίς ζημιές. Μολύβδινα πλαίσια για συσκευές ημιαγωγών: Είναι δυνατή η σχεδίαση και η κατασκευή τόσο εκτός ραφιού όσο και κατά παραγγελία. Τα πλαίσια μολύβδου χρησιμοποιούνται στις διαδικασίες συναρμολόγησης συσκευών ημιαγωγών και είναι ουσιαστικά λεπτά στρώματα μετάλλου που συνδέουν την καλωδίωση από μικροσκοπικούς ηλεκτρικούς ακροδέκτες στην επιφάνεια της μικροηλεκτρονικής ημιαγωγών με το κύκλωμα μεγάλης κλίμακας σε ηλεκτρικές συσκευές και PCB. Τα πλαίσια μολύβδου χρησιμοποιούνται σχεδόν σε όλες τις συσκευασίες μικροηλεκτρονικών ημιαγωγών. Οι περισσότερες συσκευασίες IC μικροηλεκτρονικών κατασκευάζονται τοποθετώντας το τσιπ πυριτίου ημιαγωγών σε ένα πλαίσιο μολύβδου, στη συνέχεια συνδέοντας το τσιπ με σύρμα στα μεταλλικά καλώδια αυτού του πλαισίου ηλεκτροδίου και στη συνέχεια καλύπτοντας το τσιπ μικροηλεκτρονικής με πλαστικό κάλυμμα. Αυτή η απλή και σχετικά χαμηλού κόστους συσκευασία μικροηλεκτρονικής εξακολουθεί να είναι η καλύτερη λύση για πολλές εφαρμογές. Τα κουφώματα μολύβδου παράγονται σε μακριές λωρίδες, γεγονός που τους επιτρέπει να υποβάλλονται σε γρήγορη επεξεργασία σε αυτοματοποιημένες μηχανές συναρμολόγησης και γενικά χρησιμοποιούνται δύο διαδικασίες κατασκευής: χάραξη φωτογραφιών κάποιου είδους και σφράγιση. Στη μικροηλεκτρονική σχεδίαση μολύβδου πλαισίου συχνά η ζήτηση είναι για προσαρμοσμένες προδιαγραφές και χαρακτηριστικά, σχέδια που βελτιώνουν τις ηλεκτρικές και θερμικές ιδιότητες και συγκεκριμένες απαιτήσεις χρόνου κύκλου. Διαθέτουμε εις βάθος εμπειρία στην κατασκευή μολύβδου πλαισίων μικροηλεκτρονικών για μια σειρά διαφορετικών πελατών που χρησιμοποιούν χάραξη και σφράγιση φωτογραφιών με τη βοήθεια λέιζερ. Σχεδιασμός και κατασκευή ψυκτών θερμότητας για μικροηλεκτρονικά: Σχεδιασμός και κατασκευή τόσο εκτός ραφιού όσο και κατά παραγγελία. Με την αύξηση της απαγωγής θερμότητας από μικροηλεκτρονικές συσκευές και τη μείωση των συνολικών παραγόντων μορφής, η θερμική διαχείριση γίνεται πιο σημαντικό στοιχείο του σχεδιασμού ηλεκτρονικών προϊόντων. Η συνέπεια στην απόδοση και το προσδόκιμο ζωής του ηλεκτρονικού εξοπλισμού σχετίζονται αντιστρόφως με τη θερμοκρασία των εξαρτημάτων του εξοπλισμού. Η σχέση μεταξύ της αξιοπιστίας και της θερμοκρασίας λειτουργίας μιας τυπικής συσκευής ημιαγωγών πυριτίου δείχνει ότι η μείωση της θερμοκρασίας αντιστοιχεί σε μια εκθετική αύξηση της αξιοπιστίας και του προσδόκιμου ζωής της συσκευής. Επομένως, η μεγάλη διάρκεια ζωής και η αξιόπιστη απόδοση ενός εξαρτήματος μικροηλεκτρονικής ημιαγωγών μπορούν να επιτευχθούν με τον αποτελεσματικό έλεγχο της θερμοκρασίας λειτουργίας της συσκευής εντός των ορίων που έχουν θέσει οι σχεδιαστές. Οι ψύκτρες θερμότητας είναι συσκευές που ενισχύουν τη διάχυση θερμότητας από μια καυτή επιφάνεια, συνήθως την εξωτερική θήκη ενός στοιχείου που παράγει θερμότητα, σε ένα πιο ψυχρό περιβάλλον όπως ο αέρας. Για τις ακόλουθες συζητήσεις, ο αέρας θεωρείται ότι είναι το ψυκτικό ρευστό. Στις περισσότερες περιπτώσεις, η μεταφορά θερμότητας κατά μήκος της διεπαφής μεταξύ της στερεάς επιφάνειας και του αέρα ψυκτικού υγρού είναι η λιγότερο αποτελεσματική εντός του συστήματος και η διεπαφή στερεού-αέρα αντιπροσωπεύει το μεγαλύτερο εμπόδιο για την απαγωγή θερμότητας. Μια ψύκτρα χαμηλώνει αυτό το φράγμα κυρίως αυξάνοντας την επιφάνεια που βρίσκεται σε άμεση επαφή με το ψυκτικό. Αυτό επιτρέπει τη διάχυση περισσότερης θερμότητας και/ή μειώνει τη θερμοκρασία λειτουργίας της συσκευής ημιαγωγών. Ο πρωταρχικός σκοπός μιας ψύκτρας είναι να διατηρεί τη θερμοκρασία της μικροηλεκτρονικής συσκευής κάτω από τη μέγιστη επιτρεπόμενη θερμοκρασία που καθορίζεται από τον κατασκευαστή της συσκευής ημιαγωγών. Μπορούμε να ταξινομήσουμε τις ψύκτρες ως προς τις μεθόδους κατασκευής και το σχήμα τους. Οι πιο συνηθισμένοι τύποι αερόψυκτων ψυκτών θερμότητας περιλαμβάνουν: - Σφραγίδες: Οι λαμαρίνες χαλκού ή αλουμινίου σφραγίζονται σε επιθυμητά σχήματα. χρησιμοποιούνται στην παραδοσιακή ψύξη με αέρα ηλεκτρονικών εξαρτημάτων και προσφέρουν οικονομική λύση σε θερμικά προβλήματα χαμηλής πυκνότητας. Είναι κατάλληλα για παραγωγή μεγάλου όγκου. - Εξώθηση: Αυτές οι απαγωγές θερμότητας επιτρέπουν το σχηματισμό περίτεχνων δισδιάστατων σχημάτων ικανών να διαχέουν μεγάλα θερμικά φορτία. Μπορούν να κοπούν, να υποβληθούν σε μηχανική επεξεργασία και να προστεθούν επιλογές. Μια εγκάρσια τομή θα παράγει πανκατευθυντικούς, ορθογώνιους ψεκασμούς πτερυγίων πτερυγίων και η ενσωμάτωση οδοντωτών πτερυγίων βελτιώνει την απόδοση κατά περίπου 10 έως 20%, αλλά με πιο αργό ρυθμό εξώθησης. Τα όρια εξώθησης, όπως το πάχος πτερυγίου από ύψος έως διάκενο, συνήθως υπαγορεύουν την ευελιξία στις επιλογές σχεδίασης. Τυπική αναλογία διαστάσεων ύψους πτερυγίου προς διάκενο έως και 6 και ελάχιστο πάχος πτερυγίου 1,3 mm, επιτυγχάνονται με τυπικές τεχνικές εξώθησης. Αναλογία διαστάσεων 10 προς 1 και πάχος πτερυγίου 0,8″ μπορούν να αποκτηθούν με ειδικά σχεδιαστικά χαρακτηριστικά μήτρας. Ωστόσο, καθώς αυξάνεται ο λόγος διαστάσεων, η ανοχή εξώθησης διακυβεύεται. - Συγκολλημένα/Κατασκευασμένα πτερύγια: Οι περισσότερες ψυκτικές ψύκτες θερμότητας είναι περιορισμένες στη μεταφορά και η συνολική θερμική απόδοση μιας ψυκτικής ψύκτρας με αέρα μπορεί συχνά να βελτιωθεί σημαντικά εάν μπορεί να εκτεθεί περισσότερη επιφάνεια στο ρεύμα αέρα. Αυτοί οι ψύκτρες θερμότητας υψηλής απόδοσης χρησιμοποιούν θερμικά αγώγιμο εποξειδικό αλουμίνιο για τη συγκόλληση επίπεδων πτερυγίων σε μια πλάκα βάσης εξώθησης με αυλακώσεις. Αυτή η διαδικασία επιτρέπει μια πολύ μεγαλύτερη αναλογία διαστάσεων ύψους πτερυγίου προς διάκενο από 20 έως 40, αυξάνοντας σημαντικά την ικανότητα ψύξης χωρίς αύξηση της ανάγκης για όγκο. - Χύτευση: Διατίθενται διεργασίες χύτευσης άμμου, χαμένου κεριού και χύτευσης για αλουμίνιο ή χαλκό/μπρούτζο με ή χωρίς υποβοήθηση κενού. Χρησιμοποιούμε αυτήν την τεχνολογία για την κατασκευή ψυκτών θερμότητας με πτερύγια υψηλής πυκνότητας που παρέχουν μέγιστη απόδοση κατά τη χρήση ψύξης πρόσκρουσης. - Διπλωμένα πτερύγια: Η κυματοειδές φύλλο μετάλλου από αλουμίνιο ή χαλκό αυξάνει την επιφάνεια και την ογκομετρική απόδοση. Στη συνέχεια, η ψύκτρα προσαρτάται είτε σε μια πλάκα βάσης είτε απευθείας στην επιφάνεια θέρμανσης μέσω εποξειδικής ή συγκόλλησης. Δεν είναι κατάλληλο για ψύκτρες υψηλού προφίλ λόγω της διαθεσιμότητας και της αποτελεσματικότητας των πτερυγίων. Ως εκ τούτου, επιτρέπει την κατασκευή ψυκτών υψηλής απόδοσης. Κατά την επιλογή μιας κατάλληλης ψύκτρας που πληροί τα απαιτούμενα θερμικά κριτήρια για τις εφαρμογές μικροηλεκτρονικής σας, πρέπει να εξετάσουμε διάφορες παραμέτρους που επηρεάζουν όχι μόνο την απόδοση της ίδιας της ψύκτρας, αλλά και τη συνολική απόδοση του συστήματος. Η επιλογή ενός συγκεκριμένου τύπου ψύκτρας στη μικροηλεκτρονική εξαρτάται σε μεγάλο βαθμό από τον θερμικό προϋπολογισμό που επιτρέπεται για την ψύκτρα και τις εξωτερικές συνθήκες που περιβάλλουν την ψύκτρα. Ποτέ δεν εκχωρείται μία μόνο τιμή θερμικής αντίστασης σε μια δεδομένη ψύκτρα, καθώς η θερμική αντίσταση ποικίλλει ανάλογα με τις εξωτερικές συνθήκες ψύξης. Σχεδίαση και κατασκευή αισθητήρα & ενεργοποιητή: Διατίθενται τόσο εκτός ραφιού όσο και προσαρμοσμένη σχεδίαση και κατασκευή. Προσφέρουμε λύσεις με έτοιμες προς χρήση διαδικασίες για αισθητήρες αδράνειας, αισθητήρες πίεσης και σχετικής πίεσης και συσκευές αισθητήρων θερμοκρασίας υπερύθρων. Χρησιμοποιώντας τα μπλοκ IP μας για επιταχυνσιόμετρα, αισθητήρες υπερύθρων και πίεσης ή εφαρμόζοντας το σχέδιό σας σύμφωνα με τις διαθέσιμες προδιαγραφές και κανόνες σχεδιασμού, μπορούμε να σας παραδώσουμε συσκευές αισθητήρων που βασίζονται σε MEMS εντός εβδομάδων. Εκτός από το MEMS, μπορούν να κατασκευαστούν και άλλοι τύποι δομών αισθητήρων και ενεργοποιητών. Σχεδιασμός και κατασκευή οπτοηλεκτρονικών & φωτονικών κυκλωμάτων: Ένα φωτονικό ή οπτικό ολοκληρωμένο κύκλωμα (PIC) είναι μια συσκευή που ενσωματώνει πολλαπλές φωτονικές λειτουργίες. Μπορεί να μοιάζει με ηλεκτρονικά ολοκληρωμένα κυκλώματα στη μικροηλεκτρονική. Η κύρια διαφορά μεταξύ των δύο είναι ότι ένα φωτονικό ολοκληρωμένο κύκλωμα παρέχει λειτουργικότητα για σήματα πληροφοριών που επιβάλλονται σε οπτικά μήκη κύματος στο ορατό φάσμα ή κοντά στο υπέρυθρο 850 nm-1650 nm. Οι τεχνικές κατασκευής είναι παρόμοιες με εκείνες που χρησιμοποιούνται σε ολοκληρωμένα κυκλώματα μικροηλεκτρονικής, όπου η φωτολιθογραφία χρησιμοποιείται για να σχεδιάσει πλακίδια για χάραξη και εναπόθεση υλικού. Σε αντίθεση με τη μικροηλεκτρονική ημιαγωγών όπου η κύρια συσκευή είναι το τρανζίστορ, δεν υπάρχει καμία κυρίαρχη συσκευή στην οπτοηλεκτρονική. Τα φωτονικά τσιπ περιλαμβάνουν κυματοδηγούς διασύνδεσης χαμηλής απώλειας, διαχωριστές ισχύος, οπτικούς ενισχυτές, οπτικούς διαμορφωτές, φίλτρα, λέιζερ και ανιχνευτές. Αυτές οι συσκευές απαιτούν μια ποικιλία διαφορετικών υλικών και τεχνικών κατασκευής και επομένως είναι δύσκολο να πραγματοποιηθούν όλα σε ένα μόνο τσιπ. Οι εφαρμογές μας των φωτονικών ολοκληρωμένων κυκλωμάτων είναι κυρίως στους τομείς της επικοινωνίας οπτικών ινών, της βιοϊατρικής και των φωτονικών υπολογιστών. Μερικά παραδείγματα οπτοηλεκτρονικών προϊόντων που μπορούμε να σχεδιάσουμε και να κατασκευάσουμε για εσάς είναι LED (δίοδοι εκπομπής φωτός), λέιζερ διόδου, οπτοηλεκτρονικοί δέκτες, φωτοδίοδοι, μονάδες απόστασης λέιζερ, προσαρμοσμένες μονάδες λέιζερ και άλλα. CLICK Product Finder-Locator Service ΠΡΟΗΓΟΥΜΕΝΗ ΣΕΛΙΔΑ

Seals - Fittings - Connections - Adaptors - Flanges for Pneumatics Hydraulics and Vacuum - AGS-TECH Inc. Τσιμούχες & Εξαρτήματα & Σφιγκτήρες & Συνδέσεις & Προσαρμογείς & Φλάντζες & Γρήγοροι σύνδεσμοι Ζωτικά εξαρτήματα σε συστήματα πεπιεσμένου αέρα, υδραυλικού και κενού είναι ΣΤΕΓΑΝΙΣΜΟΙ, ΕΞΑΡΤΗΜΑΤΑ, ΣΥΝΔΕΣΕΙΣ, ΠΡΟΣΑΡΜΟΓΕΣ, ΓΡΗΓΟΡΟΙ ΣΥΝΔΕΣΜΟΙ, ΣΦΙΓΚΤΕΣ, ΦΛΑΝΤΖΕΣ. Ανάλογα με το περιβάλλον εφαρμογής, τις απαιτήσεις προτύπων και τη γεωμετρία της περιοχής εφαρμογής, υπάρχει ένα ευρύ φάσμα αυτών των προϊόντων άμεσα διαθέσιμο από το απόθεμά μας. Από την άλλη πλευρά, για πελάτες με ειδικές ανάγκες και απαιτήσεις κατασκευάζουμε κατά παραγγελία σφραγίδες, εξαρτήματα, συνδέσεις, προσαρμογείς, σφιγκτήρες και φλάντζες για κάθε δυνατή εφαρμογή πνευματικών, υδραυλικών και κενού. Εάν τα εξαρτήματα των υδραυλικών συστημάτων δεν χρειαζόταν ποτέ να αφαιρεθούν, θα μπορούσαμε απλώς να συγκολλήσουμε ή να συγκολλήσουμε συνδέσεις. Ωστόσο, είναι αναπόφευκτο να σπάσουν οι συνδέσεις για να επιτραπεί η συντήρηση και η αντικατάσταση, επομένως τα αφαιρούμενα εξαρτήματα και οι συνδέσεις είναι αναγκαιότητα για υδραυλικά, πνευματικά συστήματα και συστήματα κενού. Τα εξαρτήματα στεγανοποιούν τα υγρά εντός των υδραυλικών συστημάτων με μία από τις δύο τεχνικές: ΤΑ ΣΥΝΑΡΜΟΛΟΓΗΣΗ ΟΛΑ ΜΕΤΑΛΛΩΝ βασίζονται στην επαφή μετάλλου με μέταλλο, ενώ τα εξαρτήματα τύπου O-RING βασίζονται στη συμπίεση ελαστομερούς σφράγισης. Και στις δύο περιπτώσεις, τα σπειρώματα σύσφιξης μεταξύ των μισών ταιριάσματος του εξαρτήματος ή μεταξύ των δυνάμεων προσαρμογής και εξαρτημάτων δύο επιφάνειες ζευγαρώματος ενώνονται για να σχηματίσουν μια σφράγιση υψηλής πίεσης. ΠΛΗΡΟΦΟΡΙΕΣ ΜΕΤΑΛΛΙΚΑ: Τα σπειρώματα στα εξαρτήματα σωλήνων είναι κωνικά και βασίζονται στην πίεση που δημιουργείται όταν πιέζονται τα κωνικά σπειρώματα του αρσενικού μισού των εξαρτημάτων στο θηλυκό μισό των εξαρτημάτων. Τα σπειρώματα σωλήνων είναι επιρρεπή σε διαρροές επειδή είναι ευαίσθητα στη ροπή. Η υπερβολική σύσφιξη των μεταλλικών εξαρτημάτων παραμορφώνει υπερβολικά τα σπειρώματα και δημιουργεί μια διαδρομή διαρροής γύρω από τα σπειρώματα των εξαρτημάτων. Τα σπειρώματα των σωλήνων σε εξ ολοκλήρου μεταλλικά εξαρτήματα είναι επίσης επιρρεπή σε χαλάρωση όταν εκτίθενται σε κραδασμούς και μεγάλες διακυμάνσεις θερμοκρασίας. Τα σπειρώματα των σωλήνων στα εξαρτήματα είναι κωνικά και επομένως η επαναλαμβανόμενη συναρμολόγηση και αποσυναρμολόγηση των εξαρτημάτων επιδεινώνει τα προβλήματα διαρροής παραμορφώνοντας τα σπειρώματα. Τα εξαρτήματα τύπου flare είναι ανώτερα από τα εξαρτήματα σωλήνων και πιθανότατα θα παραμείνουν το σχέδιο επιλογής που χρησιμοποιείται στα υδραυλικά συστήματα. Το σφίξιμο του παξιμαδιού έλκει τα εξαρτήματα στο φουσκωμένο άκρο της σωλήνωσης, με αποτέλεσμα μια θετική σφράγιση μεταξύ της όψης του φουσκωμένου σωλήνα και του σώματος εξαρτήματος. Τα εξαρτήματα εκτόξευσης 37 μοιρών έχουν σχεδιαστεί για χρήση με σωλήνες λεπτού έως μεσαίου πάχους σε συστήματα με πιέσεις λειτουργίας έως 3.000 psi και θερμοκρασίες από -65 έως 400 F. Επειδή οι σωλήνες με παχύ τοίχωμα είναι δύσκολο να σχηματιστούν για την παραγωγή της εκτόξευσης, δεν συνιστάται για χρήση με εξαρτήματα φωτοβολίδας. Είναι πιο συμπαγές από τα περισσότερα άλλα εξαρτήματα και μπορεί εύκολα να προσαρμοστεί σε μετρικούς σωλήνες. Είναι άμεσα διαθέσιμο και από τα πιο οικονομικά. Τα εξαρτήματα flareless, σταδιακά κερδίζουν ευρύτερη αποδοχή, επειδή απαιτούν ελάχιστη προετοιμασία σωλήνα. Τα εξαρτήματα χωρίς φλόγες διαχειρίζονται μέσες πιέσεις λειτουργίας ρευστού έως και 3.000 psi και είναι πιο ανεκτικά στους κραδασμούς από άλλους τύπους εξολοκλήρου μεταλλικών εξαρτημάτων. Σφίξιμο του παξιμαδιού του εξαρτήματος πάνω στο σώμα τραβάει ένα δακτύλιο στο σώμα. Αυτό συμπιέζει το δακτύλιο γύρω από το σωλήνα, προκαλώντας την επαφή του δακτυλίου και, στη συνέχεια, διεισδύει στην εξωτερική περιφέρεια του σωλήνα, δημιουργώντας μια θετική σφράγιση. Τα εξαρτήματα χωρίς φλόγες πρέπει να χρησιμοποιούνται με σωλήνες μεσαίου ή παχιού τοιχώματος. ΕΞΑΡΤΗΜΑΤΑ ΤΥΠΟΥ ΔΑΚΤΥΛΙΟΥ: Τα εξαρτήματα που χρησιμοποιούν δακτυλίους O για στεγανές συνδέσεις συνεχίζουν να κερδίζουν αποδοχή από τους σχεδιαστές εξοπλισμού. Τρεις βασικοί τύποι είναι διαθέσιμοι: SAE εξαρτήματα στεγανοποιητικού δακτυλίου Ο με ευθεία σπειρώματα, εξαρτήματα δακτυλίου στεγανοποίησης προσώπου ή επίπεδης όψης (FFOR) και εξαρτήματα φλάντζας δακτυλίου Ο. Η επιλογή μεταξύ των εξαρτημάτων O-ring boss και FFOR εξαρτάται συνήθως από παράγοντες όπως η θέση τοποθέτησης, το διάκενο του κλειδιού... κ.λπ. Οι συνδέσεις φλάντζας χρησιμοποιούνται γενικά με σωλήνες που έχουν εξωτερική διάμετρο μεγαλύτερη από 7/8 ίντσες ή για εφαρμογές που περιλαμβάνουν εξαιρετικά υψηλές πιέσεις. Τα εξαρτήματα κύλινδρος δακτυλίου Ο τοποθετούν έναν δακτύλιο Ο ανάμεσα σε σπειρώματα και στελέχη κλειδιού γύρω από την εξωτερική διάμετρο (OD) του αρσενικού μισού του συνδετήρα. Σχηματίζεται ένα στεγανό σφράγισμα πάνω σε ένα κατεργασμένο κάθισμα στη θηλυκή θύρα. Υπάρχουν δύο ομάδες εξαρτημάτων O-ring boss: ρυθμιζόμενα και μη ρυθμιζόμενα εξαρτήματα. Τα μη ρυθμιζόμενα ή μη προσανατολισμένα εξαρτήματα του δακτυλίου O-boss περιλαμβάνουν βύσματα και συνδέσμους. Αυτά απλώς βιδώνονται σε μια θύρα και δεν χρειάζεται ευθυγράμμιση. Τα ρυθμιζόμενα εξαρτήματα από την άλλη πλευρά, όπως οι αγκώνες και τα μπλουζάκια, πρέπει να προσανατολίζονται σε μια συγκεκριμένη κατεύθυνση. Η βασική διαφορά σχεδιασμού μεταξύ των δύο τύπων εξαρτημάτων boss ring O-ring είναι ότι τα βύσματα και οι σύνδεσμοι δεν έχουν παξιμάδια ασφάλισης και δεν απαιτούν εφεδρική ροδέλα για να σφραγιστεί αποτελεσματικά ένας σύνδεσμος. Εξαρτώνται από τη δακτυλιοειδή περιοχή τους με φλάντζα για να ωθήσουν τον δακτύλιο Ο στην κωνική κοιλότητα στεγανοποίησης της θύρας και να πιέσουν τον δακτύλιο Ο για να σφραγίσει τη σύνδεση. Από την άλλη πλευρά, τα ρυθμιζόμενα εξαρτήματα βιδώνονται στο μέλος ζευγαρώματος, προσανατολίζονται προς την απαιτούμενη κατεύθυνση και ασφαλίζουν στη θέση τους όταν σφίγγεται ένα παξιμάδι ασφάλισης. Το σφίξιμο του παξιμαδιού ασφάλισης αναγκάζει επίσης μια δεσμευμένη εφεδρική ροδέλα πάνω στον δακτύλιο Ο, ο οποίος σχηματίζει τη στεγανή στεγανοποίηση. Η συναρμολόγηση είναι πάντα προβλέψιμη, οι τεχνικοί χρειάζεται μόνο να βεβαιωθούν ότι η εφεδρική ροδέλα είναι σταθερά τοποθετημένη στην επιφανειακή επιφάνεια της θύρας όταν ολοκληρωθεί η συναρμολόγηση και ότι έχει σφίξει σωστά. Τα εξαρτήματα FFOR σχηματίζουν μια σφράγιση μεταξύ μιας επίπεδης και τελειωμένης επιφάνειας στο θηλυκό μισό και ενός δακτυλίου O που συγκρατείται σε μια εσοχή κυκλική αυλάκωση στο αρσενικό μισό. Περιστρέφοντας ένα παξιμάδι με αιχμάλωτο σπείρωμα στο θηλυκό μισό τραβούν τα δύο μισά μαζί ενώ συμπιέζεται ο δακτύλιος Ο. Τα εξαρτήματα με στεγανοποιητικά δακτυλίου Ο προσφέρουν ορισμένα πλεονεκτήματα σε σχέση με τα εξαρτήματα από μέταλλο σε μέταλλο. Τα εξ ολοκλήρου μεταλλικά εξαρτήματα είναι πιο επιρρεπή σε διαρροές επειδή πρέπει να σφίγγονται σε υψηλότερο, αλλά μικρότερο εύρος ροπής. Αυτό διευκολύνει την απογύμνωση των νημάτων ή τη ρωγμή ή την παραμόρφωση των εξαρτημάτων της εφαρμογής, γεγονός που εμποδίζει τη σωστή σφράγιση. Η σφράγιση από καουτσούκ σε μέταλλο στα εξαρτήματα O-ring δεν παραμορφώνει κανένα μεταλλικό μέρος και παρέχει αίσθηση στα δάχτυλά μας όταν η σύνδεση είναι σφιχτή. Τα εξ ολοκλήρου μεταλλικά εξαρτήματα σφίγγουν πιο σταδιακά, επομένως οι τεχνικοί μπορεί να δυσκολεύονται να εντοπίσουν πότε μια σύνδεση είναι αρκετά σφιχτή αλλά όχι πολύ σφιχτή. Τα μειονεκτήματα είναι ότι τα εξαρτήματα O-ring είναι πιο ακριβά από τα εξ ολοκλήρου μεταλλικά εξαρτήματα και πρέπει να δίνεται προσοχή κατά την εγκατάσταση για να διασφαλιστεί ότι ο δακτύλιος O-ring δεν θα πέσει ή θα καταστραφεί όταν συνδέονται τα συγκροτήματα. Επιπλέον, οι δακτύλιοι Ο δεν είναι εναλλάξιμοι μεταξύ όλων των συνδέσμων. Η επιλογή του λανθασμένου δακτυλίου O ή η επαναχρησιμοποίηση ενός που έχει παραμορφωθεί ή καταστραφεί μπορεί να οδηγήσει σε διαρροή στα εξαρτήματα. Από τη στιγμή που ένας δακτύλιος O-ring έχει χρησιμοποιηθεί σε ένα εξάρτημα, δεν μπορεί να επαναχρησιμοποιηθεί, παρόλο που μπορεί να φαίνεται απαλλαγμένο από παραμορφώσεις. ΦΛΑΝΤΖΕΣ: Προσφέρουμε φλάντζες μεμονωμένα ή ως πλήρες σετ για μια σειρά εφαρμογών σε μια σειρά μεγεθών και τύπων. Διατηρείται απόθεμα Φλάντζες, Αντιφλάντζες, φλάντζες 90 μοιρών, Σχιστές φλάντζες, Φλάντζες με σπείρωμα. Εξαρτήματα για σωλήνες μεγαλύτερους από 1 ίντσες. Το OD πρέπει να σφίγγεται με μεγάλα εξάγωνα, κάτι που απαιτεί ένα μεγάλο κλειδί για να εφαρμόσει επαρκή ροπή για να σφίξει σωστά τα εξαρτήματα. Για να τοποθετηθούν τόσο μεγάλα εξαρτήματα, πρέπει να δοθεί ο απαραίτητος χώρος στους εργάτες για να ταλαντεύουν μεγάλα κλειδιά. Η δύναμη και η κόπωση των εργαζομένων θα μπορούσαν επίσης να επηρεάσουν τη σωστή συναρμολόγηση. Ενδέχεται να χρειαστούν προεκτάσεις κλειδιού για μερικούς εργάτες για να ασκήσουν την απαιτούμενη ποσότητα ροπής. Διατίθενται εξαρτήματα διαιρούμενης φλάντζας ώστε να ξεπερνούν αυτά τα προβλήματα. Τα εξαρτήματα διαιρούμενης φλάντζας χρησιμοποιούν δακτύλιο Ο για να σφραγίζουν έναν σύνδεσμο και περιέχουν υγρό υπό πίεση. Ένας ελαστομερής δακτύλιος O κάθεται σε μια αυλάκωση σε μια φλάντζα και συνδυάζεται με μια επίπεδη επιφάνεια σε μια θύρα - μια διάταξη παρόμοια με το εξάρτημα FFOR. Η φλάντζα του δακτυλίου Ο στερεώνεται στη θύρα χρησιμοποιώντας τέσσερα μπουλόνια στερέωσης που σφίγγουν στους σφιγκτήρες της φλάντζας. Αυτό εξαλείφει την ανάγκη για μεγάλα κλειδιά κατά τη σύνδεση εξαρτημάτων μεγάλης διαμέτρου. Κατά την εγκατάσταση συνδέσεων φλάντζας, είναι σημαντικό να εφαρμόζετε ομοιόμορφη ροπή στα τέσσερα μπουλόνια φλάντζας για να αποφύγετε τη δημιουργία κενού μέσω του οποίου ο δακτύλιος Ο μπορεί να εξωθεί υπό υψηλή πίεση. Ένα εξάρτημα χωρισμένης φλάντζας αποτελείται γενικά από τέσσερα στοιχεία: μια κεφαλή με φλάντζα συνδεδεμένη μόνιμα (συνήθως συγκολλημένη ή συγκολλημένη) στον σωλήνα, έναν δακτύλιο Ο που ταιριάζει σε μια αυλάκωση που έχει υποστεί μηχανική επεξεργασία στην ακραία επιφάνεια της φλάντζας και δύο μισά ζευγάρωμα σφιγκτήρα με κατάλληλα μπουλόνια για τη σύνδεση του συγκροτήματος φλάντζας διαχωρισμού σε μια επιφάνεια ζευγαρώματος. Τα μισά του σφιγκτήρα δεν έρχονται σε επαφή με τις επιφάνειες ζευγαρώματος. Μια κρίσιμη λειτουργία κατά τη συναρμολόγηση ενός εξαρτήματος διαιρούμενης φλάντζας στην επιφάνεια ζευγαρώματος του είναι να βεβαιωθείτε ότι τα τέσσερα μπουλόνια στερέωσης σφίγγονται σταδιακά και ομοιόμορφα σε εγκάρσια διάταξη. ΣΦΙΓΚΤΕΣ: Διατίθεται μια ποικιλία λύσεων σύσφιξης για εύκαμπτο σωλήνα και σωλήνα, είτε με προφίλ είτε λεία εσωτερική επιφάνεια σε μεγάλη γκάμα μεγεθών. Όλα τα απαραίτητα εξαρτήματα μπορούν να παρέχονται σύμφωνα με τη συγκεκριμένη εφαρμογή, συμπεριλαμβανομένων, σιαγόνων σφιγκτήρα, μπουλόνια, μπουλόνια στοίβαξης, πλάκες συγκόλλησης, πλάκες κορυφής, ράγα. Οι υδραυλικοί και πνευματικοί σφιγκτήρες μας επιτρέπουν μια πιο αποτελεσματική εγκατάσταση, με αποτέλεσμα μια καθαρή διάταξη σωλήνα, με αποτελεσματική μείωση των κραδασμών και του θορύβου. Τα υδραυλικά και πνευματικά προϊόντα σύσφιξης AGS-TECH εξασφαλίζουν επαναληψιμότητα της σύσφιξης και σταθερές δυνάμεις σύσφιξης για την αποφυγή κίνησης εξαρτημάτων και θραύσης του εργαλείου. Διαθέτουμε μεγάλη ποικιλία εξαρτημάτων σύσφιξης (ιντσών και μετρικών), υδραυλικών συστημάτων σύσφιξης ακριβείας 7 MPa (70 bar) και πνευματικών συσκευών συγκράτησης εργασίας επαγγελματικής ποιότητας. Τα προϊόντα υδραυλικής σύσφιξης μας έχουν ονομαστική πίεση λειτουργίας έως και 5.000 psi που μπορούν να συσφίξουν με ασφάλεια εξαρτήματα σε πολλές εφαρμογές που κυμαίνονται από την αυτοκινητοβιομηχανία έως τη συγκόλληση και από τις καταναλωτικές έως τις βιομηχανικές αγορές. Η συλλογή πνευματικών συστημάτων σύσφιξης που διαθέτουμε παρέχει κράτημα που λειτουργεί με αέρα για περιβάλλοντα και εφαρμογές υψηλής παραγωγής που απαιτούν σταθερές δυνάμεις σύσφιξης. Οι πνευματικοί σφιγκτήρες χρησιμοποιούνται για συγκράτηση και στερέωση σε εφαρμογές συναρμολόγησης, μηχανικής κατεργασίας, κατασκευής πλαστικών, αυτοματισμού και συγκόλλησης. Μπορούμε να σας βοηθήσουμε να προσδιορίσετε λύσεις διατήρησης εργασίας με βάση το μέγεθος του εξαρτήματός σας, την ποσότητα των απαιτούμενων δυνάμεων σφιγκτήρα και άλλους παράγοντες. Ως ο πιο διαφορετικός κατασκευαστής προσαρμοσμένων προϊόντων στον κόσμο, συνεργάτης εξωτερικής ανάθεσης και ολοκληρωμένος μηχανικός, μπορούμε να σχεδιάσουμε και να κατασκευάσουμε προσαρμοσμένους πνευματικούς και υδραυλικούς σφιγκτήρες για εσάς. ADAPTERS: Η AGS-TECH προσφέρει προσαρμογείς που παρέχουν λύσεις χωρίς διαρροές. Οι προσαρμογείς περιλαμβάνουν υδραυλικό, πνευματικό και όργανα. Οι προσαρμογείς μας κατασκευάζονται για να πληρούν ή να υπερβαίνουν τις απαιτήσεις βιομηχανικών προτύπων SAE, ISO, DIN, DOT και JIS. Διατίθεται μεγάλη γκάμα μορφών προσαρμογέων, όπως: Περιστρεφόμενοι προσαρμογείς, προσαρμογείς σωλήνων και βιομηχανικά εξαρτήματα από χάλυβα και ανοξείδωτο χάλυβα, προσαρμογείς σωλήνων ορείχαλκου, βιομηχανικά εξαρτήματα ορείχαλκου και πλαστικά, προσαρμογείς υψηλής καθαρότητας και διεργασίας, προσαρμογείς γωνιακής εκτόξευσης. ΓΡΗΓΟΡΟΙ ΣΥΝΔΕΣΜΟΙ: Προσφέρουμε συνδέσμους γρήγορης σύνδεσης / αποσύνδεσης για υδραυλικές, πνευματικές και ιατρικές εφαρμογές. Οι σύνδεσμοι ταχείας αποσύνδεσης χρησιμοποιούνται για τη σύνδεση και αποσύνδεση υδραυλικών ή πνευματικών γραμμών γρήγορα και εύκολα χωρίς τη χρήση εργαλείων. Διατίθενται διάφορα μοντέλα: Γρήγοροι σύνδεσμοι χωρίς διαρροή και διπλή απενεργοποίηση, Γρήγοροι συνδέσμους σύνδεσης υπό πίεση, Θερμοπλαστικοί ταχυσύνδεσμοι, ταχεία σύνδεση θύρας δοκιμής, ταχεία σύνδεση αγροτικών,… και άλλα. ΣΦΑΓΙΔΙΑ: Οι υδραυλικές και πνευματικές σφραγίδες έχουν σχεδιαστεί για την παλινδρομική κίνηση που είναι κοινή σε υδραυλικές και πνευματικές εφαρμογές, όπως οι κύλινδροι. Οι υδραυλικές και πνευματικές στεγανοποιήσεις περιλαμβάνουν στεγανοποιήσεις εμβόλων, στεγανοποιήσεις ράβδων, σφραγίσματα U-cups, Vee, Cup, W, Piston, φλάντζα. Τα υδραυλικά στεγανοποιητικά είναι σχεδιασμένα για δυναμικές εφαρμογές υψηλής πίεσης, όπως υδραυλικοί κύλινδροι. Τα πνευματικά σφραγίσματα χρησιμοποιούνται σε πνευματικούς κυλίνδρους και βαλβίδες και είναι συνήθως σχεδιασμένα για χαμηλότερες πιέσεις λειτουργίας σε σύγκριση με τα υδραυλικά στεγανοποιητικά. Οι πνευματικές εφαρμογές απαιτούν ωστόσο υψηλότερες ταχύτητες λειτουργίας και χαμηλότερες στεγανοποιήσεις τριβής σε σύγκριση με τις υδραυλικές εφαρμογές. Οι σφραγίδες μπορούν να χρησιμοποιηθούν για περιστροφική και παλινδρομική κίνηση. Ορισμένα υδραυλικά στεγανοποιητικά και πνευματικά στεγανοποιητικά είναι σύνθετα και είναι δύο ή πολλαπλών εξαρτημάτων που κατασκευάζονται ως ενσωματωμένη μονάδα. Μια τυπική σύνθετη σφράγιση αποτελείται από έναν ενσωματωμένο δακτύλιο PTFE και έναν ελαστομερή δακτύλιο, παρέχοντας τις ιδιότητες ενός ελαστομερούς δακτυλίου με μια άκαμπτη επιφάνεια εργασίας χαμηλής τριβής (PTFE). Οι σφραγίδες μας μπορούν να έχουν ποικιλία διαφορετικών διατομών. Οι συνήθεις προσανατολισμοί και οδηγίες σφράγισης για υδραυλικές και πνευματικές στεγανοποιήσεις περιλαμβάνουν 1.) Στεγανοποιήσεις ράβδων που είναι ακτινικές σφραγίσεις. Η τσιμούχα τοποθετείται με πίεση σε μια οπή περιβλήματος με το χείλος στεγανοποίησης να έρχεται σε επαφή με τον άξονα. Αναφέρεται επίσης ως στεγανοποιητικό άξονα. 2.) Τσιμούχες εμβόλων που είναι ακτινωτές στεγανοποιήσεις. Η τσιμούχα εφαρμόζει σε έναν άξονα με το χείλος στεγανοποίησης να έρχεται σε επαφή με την οπή του περιβλήματος. Οι δακτύλιοι V θεωρούνται εξωτερικά στεγανοποιητικά χείλη, 3.) Οι συμμετρικές στεγανοποιήσεις είναι συμμετρικές και λειτουργούν εξίσου καλά με μια στεγανοποίηση ράβδου ή εμβόλου, 4.) Μια αξονική στεγανοποίηση στεγανοποιεί αξονικά σε ένα περίβλημα ή εξάρτημα μηχανής. Η κατεύθυνση στεγανοποίησης σχετίζεται με τις υδραυλικές και πνευματικές σφραγίσεις που χρησιμοποιούνται σε εφαρμογές με αξονική κίνηση, όπως κύλινδροι και έμβολα. Η δράση μπορεί να είναι μονή ή διπλή. Οι σφραγίδες μονής δράσης ή μονής κατεύθυνσης προσφέρουν αποτελεσματική στεγανοποίηση μόνο σε μία αξονική κατεύθυνση, ενώ οι σφραγίδες διπλής ενέργειας ή αμφίδρομης δράσης είναι αποτελεσματικές κατά τη σφράγιση και προς τις δύο κατευθύνσεις. Για να στεγανοποιηθεί και προς τις δύο κατευθύνσεις για παλινδρομική κίνηση, πρέπει να χρησιμοποιηθούν περισσότερες από μία σφραγίδες. Τα χαρακτηριστικά για τις υδραυλικές και πνευματικές στεγανοποιήσεις περιλαμβάνουν ελατήριο, ενσωματωμένο υαλοκαθαριστήρα και σπαστό σφράγισμα. Μερικές σημαντικές διαστάσεις που πρέπει να λάβετε υπόψη όταν προσδιορίζετε υδραυλικές και πνευματικές σφραγίδες είναι: • Εξωτερική διάμετρος άξονα ή εσωτερική διάμετρος στεγανοποίησης • Διάμετρος οπής περιβλήματος ή εξωτερική διάμετρος στεγανοποίησης • Αξονική διατομή ή πάχος • Ακτινική διατομή Σημαντικές παράμετροι ορίου εξυπηρέτησης που πρέπει να λαμβάνονται υπόψη κατά την αγορά σφραγίδων είναι: • Μέγιστη ταχύτητα λειτουργίας • Μέγιστη πίεση λειτουργίας • Αξιολόγηση κενού • Θερμοκρασία λειτουργίας Οι δημοφιλείς επιλογές υλικών για στοιχεία στεγανοποίησης από καουτσούκ για υδραυλικά και πνευματικά συστήματα περιλαμβάνουν: • Ακρυλικό Αιθυλένιο • Καουτσούκ EDPM • Φθοροελαστομερές και Φθοριοπυρίτιο • Νιτρίλιο • Νάιλον ή Πολυαμίδιο • Πολυχλωροπρένιο • Πολυοξυμεθυλένιο • Πολυτετραφθοροαιθυλένιο (PTFE) • Πολυουρεθάνη / Ουρεθάνη • Φυσικό Καουτσούκ Μερικές επιλογές υλικών στεγανοποίησης είναι: • Πυροσυσσωματωμένος Χάλκινος • Ανοξείδωτο ατσάλι • Χυτοσίδηρος • Ενιωσα • Δερμάτινο Τα πρότυπα που σχετίζονται με τις σφραγίδες είναι: BS 6241 - Προδιαγραφές για τις διαστάσεις του περιβλήματος για υδραυλικές σφραγίδες που ενσωματώνουν δακτυλίους ρουλεμάν για παλινδρομικές εφαρμογές ISO 7632 - Οδικά οχήματα - ελαστομερείς σφραγίδες GOST 14896 - Λάστιχο σφράγιση U-packing για υδραυλικές συσκευές Μπορείτε να κατεβάσετε σχετικά φυλλάδια προϊόντων από τους παρακάτω συνδέσμους: Πνευματικά Εξαρτήματα Πνευματικοί σύνδεσμοι σωλήνων αέρα Προσαρμογείς σύνδεσμοι διαχωριστές και εξαρτήματα Πληροφορίες για τις εγκαταστάσεις μας που παράγουν εξαρτήματα από κεραμικό σε μέταλλο, ερμητική σφράγιση, τροφοδοσίες κενού, εξαρτήματα ελέγχου υψηλού και εξαιρετικά υψηλού κενού και υγρών μπορείτε να βρείτε εδώ: Μπροσούρα Fluid Control Factory CLICK Product Finder-Locator Service ΠΡΟΗΓΟΥΜΕΝΗ ΣΕΛΙΔΑ

Micro-Optics, Micro-Optical, Microoptical, Wafer Level Optics, Gratings, Fresnel Lenses, Lens Array, Micromirrors, Micro Reflectors, Collimators, Aspheres, LED Κατασκευή Μικροοπτικών Ένα από τα πεδία της μικροκατασκευής με τα οποία ασχολούμαστε είναι ΚΑΤΑΣΚΕΥΗ ΜΙΚΡΟ-ΟΠΤΙΚΩΝ. Η μικροοπτική επιτρέπει τον χειρισμό του φωτός και τη διαχείριση φωτονίων με δομές και εξαρτήματα κλίμακας μικρού και υπομικρού. Ορισμένες εφαρμογές των MICRO-OPTICAL COMPONENTS και SUBSYSTEMS είναι: Τεχνολογία πληροφοριών: Σε μικροοθόνες, μικροπροβολείς, αποθήκευση οπτικών δεδομένων, μικροκάμερες, σαρωτές, εκτυπωτές, φωτοαντιγραφικά... κ.λπ. Βιοϊατρική: Ελάχιστα επεμβατική διάγνωση/σημείο φροντίδας, παρακολούθηση θεραπείας, αισθητήρες μικροαπεικόνισης, εμφυτεύματα αμφιβληστροειδούς, μικροενδοσκόπια. Φωτισμός: Συστήματα βασισμένα σε LED και άλλες αποδοτικές πηγές φωτός Συστήματα ασφάλειας και ασφάλειας: Συστήματα νυχτερινής όρασης υπερύθρων για εφαρμογές αυτοκινήτου, οπτικοί αισθητήρες δακτυλικών αποτυπωμάτων, σαρωτές αμφιβληστροειδούς. Οπτική Επικοινωνία & Τηλεπικοινωνίες: Σε φωτονικούς διακόπτες, εξαρτήματα παθητικών οπτικών ινών, οπτικούς ενισχυτές, συστήματα διασύνδεσης κεντρικού υπολογιστή και προσωπικών υπολογιστών Έξυπνες δομές: Σε συστήματα ανίχνευσης που βασίζονται σε οπτικές ίνες και πολλά άλλα Οι τύποι μικροοπτικών εξαρτημάτων και υποσυστημάτων που κατασκευάζουμε και προμηθεύουμε είναι: - Οπτικά Επιπέδου Γκοφρέτας - Διαθλαστική Οπτική - Διαθλαστική Οπτική - Φίλτρα - Σχάρες - Ολογράμματα που δημιουργούνται από υπολογιστή - Υβριδικά Μικροοπτικά Εξαρτήματα - Υπέρυθρες μικρο-οπτικές - Πολυμερή Μικρο-Οπτικά - Οπτικό MEMS - Μονολιθικά και Διακριτικά Ολοκληρωμένα Μικροοπτικά Συστήματα Μερικά από τα πιο ευρέως χρησιμοποιούμενα μικρο-οπτικά προϊόντα μας είναι: - Αμφίκυρτοι και επίπεδοι κυρτές φακοί - Φακοί Achromat - Φακοί μπάλας - Φακοί Vortex - Φακοί Fresnel - Πολυεστιακός φακός - Κυλινδρικοί φακοί - Φακοί διαβαθμισμένου δείκτη (GRIN). - Μικρο-οπτικά πρίσματα - Άσφαιρες - Συστοιχίες ασφαιρών - Κολιματιστές - Συστοιχίες μικροφακών - Σχάρες περίθλασης - Πολωτές πλέγματος καλωδίων - Μικροοπτικά Ψηφιακά Φίλτρα - Σχάρες Παλμικής Συμπίεσης - Μονάδες LED - Beam Shapers - Δειγματολήπτης δοκού - Γεννήτρια δακτυλίου - Μικρο-Οπτικοί Ομογενοποιητές / Διαχυτές - Διαχωριστές δέσμης πολλαπλών σημείων - Συνδυαστές δέσμης διπλού μήκους κύματος - Μικρο-οπτικές διασυνδέσεις - Ευφυή Μικροοπτικά Συστήματα - Μικροφακοί απεικόνισης - Μικροκαθρέφτες - Μικροανακλαστήρες - Μικροοπτικά παράθυρα - Διηλεκτρική μάσκα - Διαφράγματα Ίριδας Ας σας παρέχουμε μερικές βασικές πληροφορίες σχετικά με αυτά τα μικροοπτικά προϊόντα και τις εφαρμογές τους: ΦΑΚΟΙ ΜΠΑΛΩΝ: Οι σφαιρικοί φακοί είναι εντελώς σφαιρικοί μικροοπτικοί φακοί που χρησιμοποιούνται συνήθως για τη σύζευξη φωτός μέσα και έξω από τις ίνες. Παρέχουμε μια σειρά μικροοπτικών στοκ φακών μπάλας και μπορούμε να κατασκευάσουμε επίσης σύμφωνα με τις δικές σας προδιαγραφές. Οι στοκ σφαιρικοί φακοί μας από χαλαζία έχουν εξαιρετική μετάδοση UV και IR μεταξύ 185nm έως >2000nm και οι φακοί μας από ζαφείρι έχουν υψηλότερο δείκτη διάθλασης, επιτρέποντας πολύ μικρή εστιακή απόσταση για εξαιρετική σύζευξη ινών. Διατίθενται μικροοπτικοί σφαιρικοί φακοί από άλλα υλικά και διαμέτρους. Εκτός από τις εφαρμογές σύζευξης ινών, οι μικροοπτικοί σφαιρικοί φακοί χρησιμοποιούνται ως αντικειμενικοί φακοί στην ενδοσκόπηση, στα συστήματα μέτρησης με λέιζερ και στη σάρωση γραμμωτού κώδικα. Από την άλλη πλευρά, οι μικροοπτικοί ημίσφαιροι φακοί προσφέρουν ομοιόμορφη διασπορά του φωτός και χρησιμοποιούνται ευρέως σε οθόνες LED και φανάρια. ΜΙΚΡΟ-ΟΠΤΙΚΕΣ ΑΣΦΑΙΡΕΣ και ΣΥΣΤΑΣΕΙΣ: Οι ασφαιρικές επιφάνειες έχουν μη σφαιρικό προφίλ. Η χρήση ασφαιρών μπορεί να μειώσει τον αριθμό των οπτικών που απαιτούνται για την επίτευξη μιας επιθυμητής οπτικής απόδοσης. Δημοφιλείς εφαρμογές για συστοιχίες μικροοπτικών φακών με σφαιρική ή ασφαιρική καμπυλότητα είναι η απεικόνιση και ο φωτισμός και η αποτελεσματική ευθυγράμμιση του φωτός λέιζερ. Η αντικατάσταση μιας ενιαίας ασφαιρικής διάταξης μικροφακών για ένα σύνθετο σύστημα πολλαπλών φακών έχει ως αποτέλεσμα όχι μόνο μικρότερο μέγεθος, μικρότερο βάρος, συμπαγή γεωμετρία και χαμηλότερο κόστος ενός οπτικού συστήματος, αλλά και σημαντική βελτίωση της οπτικής του απόδοσης, όπως καλύτερη ποιότητα απεικόνισης. Ωστόσο, η κατασκευή ασφαιρικών μικροφακών και συστοιχιών μικροφακών είναι προκλητική, επειδή οι συμβατικές τεχνολογίες που χρησιμοποιούνται για άσφαιρες μακρο-μεγέθους, όπως η άλεση διαμαντιών ενός σημείου και η θερμική επαναροή, δεν είναι ικανές να καθορίσουν ένα περίπλοκο προφίλ μικροοπτικών φακών σε μια περιοχή τόσο μικρή όσο αρκετές σε δεκάδες μικρόμετρα. Διαθέτουμε την τεχνογνωσία για την παραγωγή τέτοιων μικροοπτικών δομών χρησιμοποιώντας προηγμένες τεχνικές όπως τα λέιζερ femtosecond. ΜΙΚΡΟ-ΟΠΤΙΚΟΙ ΦΑΚΟΙ ACHROMAT: Αυτοί οι φακοί είναι ιδανικοί για εφαρμογές που απαιτούν διόρθωση χρώματος, ενώ οι ασφαιρικοί φακοί έχουν σχεδιαστεί για τη διόρθωση της σφαιρικής εκτροπής. Ένας αχρωματικός φακός ή αχρωματικός φακός είναι ένας φακός που έχει σχεδιαστεί για να περιορίζει τις επιπτώσεις της χρωματικής και σφαιρικής εκτροπής. Οι μικρο-οπτικοί αχρωματικοί φακοί κάνουν διορθώσεις για να εστιάσουν δύο μήκη κύματος (όπως το κόκκινο και το μπλε χρώμα) στο ίδιο επίπεδο. ΚΥΛΙΝΔΡΙΚΟΙ ΦΑΚΟΙ: Αυτοί οι φακοί εστιάζουν το φως σε μια γραμμή αντί σε ένα σημείο, όπως θα έκανε ένας σφαιρικός φακός. Η κυρτή όψη ή όψεις ενός κυλινδρικού φακού είναι τμήματα ενός κυλίνδρου και εστιάζουν την εικόνα που διέρχεται από αυτόν σε μια γραμμή παράλληλη προς την τομή της επιφάνειας του φακού και σε ένα επίπεδο που εφάπτεται σε αυτόν. Ο κυλινδρικός φακός συμπιέζει την εικόνα στην κατεύθυνση κάθετη σε αυτή τη γραμμή και την αφήνει αναλλοίωτη στην κατεύθυνση παράλληλη προς αυτήν (στο εφαπτομενικό επίπεδο). Διατίθενται μικροσκοπικές εκδόσεις μικροοπτικών που είναι κατάλληλες για χρήση σε μικροοπτικά περιβάλλοντα, που απαιτούν εξαρτήματα οπτικών ινών συμπαγούς μεγέθους, συστήματα λέιζερ και μικροοπτικές συσκευές. ΜΙΚΡΟΟΠΤΙΚΑ ΠΑΡΑΘΥΡΑ και ΕΠΙΠΕΔΑ: Διατίθενται μικροοπτικά παράθυρα που πληρούν αυστηρές απαιτήσεις ανοχής. Μπορούμε να τα κατασκευάσουμε κατά παραγγελία σύμφωνα με τις προδιαγραφές σας από οποιοδήποτε από τα γυαλιά οπτικής ποιότητας. Προσφέρουμε μια ποικιλία μικρο-οπτικών παραθύρων από διαφορετικά υλικά όπως λιωμένο πυρίτιο, BK7, ζαφείρι, θειούχο ψευδάργυρο… κ.λπ. με μετάδοση από το UV στο μεσαίο εύρος υπερύθρων. ΜΙΚΡΟΦΑΚΟΙ ΑΠΕΙΚΟΝΙΣΗΣ: Οι μικροφακοί είναι μικροί φακοί, γενικά με διάμετρο μικρότερη από ένα χιλιοστό (mm) και μικρότερη από 10 μικρόμετρα. Οι φακοί απεικόνισης χρησιμοποιούνται για την προβολή αντικειμένων σε συστήματα απεικόνισης. Οι φακοί απεικόνισης χρησιμοποιούνται σε συστήματα απεικόνισης για την εστίαση μιας εικόνας ενός εξεταζόμενου αντικειμένου σε έναν αισθητήρα κάμερας. Ανάλογα με τον φακό, οι φακοί απεικόνισης μπορούν να χρησιμοποιηθούν για την αφαίρεση του σφάλματος παράλλαξης ή προοπτικής. Μπορούν επίσης να προσφέρουν ρυθμιζόμενες μεγεθύνσεις, οπτικό πεδίο και εστιακές αποστάσεις. Αυτοί οι φακοί επιτρέπουν την προβολή ενός αντικειμένου με διάφορους τρόπους για να απεικονιστούν ορισμένα χαρακτηριστικά ή χαρακτηριστικά που μπορεί να είναι επιθυμητά σε ορισμένες εφαρμογές. MICROMIRRORS: Οι συσκευές Micromirror βασίζονται σε μικροσκοπικά μικρούς καθρέφτες. Τα κάτοπτρα είναι μικροηλεκτρομηχανικά συστήματα (MEMS). Οι καταστάσεις αυτών των μικροοπτικών συσκευών ελέγχονται με την εφαρμογή τάσης μεταξύ των δύο ηλεκτροδίων γύρω από τις συστοιχίες κατόπτρων. Οι ψηφιακές συσκευές μικροκαθρέφτη χρησιμοποιούνται σε βιντεοπροβολείς και οι οπτικοί και οι συσκευές μικροκαθρέφτη χρησιμοποιούνται για την εκτροπή και τον έλεγχο του φωτός. ΜΙΚΡΟ-ΟΠΤΙΚΟΙ ΣΥΣΚΕΥΑΣΤΕΣ & ΣΥΣΤΑΣΕΙΣ ΣΥΓΚΡΟΤΗΜΑΤΩΝ: Μια ποικιλία μικροοπτικών κολλιματόρων είναι διαθέσιμα εκτός ραφιού. Οι μικρο-οπτικοί παραμετροποιητές μικρής δέσμης για απαιτητικές εφαρμογές παράγονται χρησιμοποιώντας τεχνολογία σύντηξης λέιζερ. Το άκρο της ίνας συντήκεται απευθείας στο οπτικό κέντρο του φακού, εξαλείφοντας έτσι την εποξειδική ουσία εντός της οπτικής διαδρομής. Στη συνέχεια, η επιφάνεια του φακού του μικροοπτικού collimator γυαλίζεται με λέιζερ σε απόσταση ενός εκατομμυριοστού της ίντσας του ιδανικού σχήματος. Τα μικροσκοπικά δοκάρια παράγουν ευθυγραμμισμένες δοκούς με μέση δοκού κάτω από ένα χιλιοστό. Οι μικρο-οπτικοί αντισταθμιστές μικρής δέσμης χρησιμοποιούνται συνήθως σε μήκη κύματος 1064, 1310 ή 1550 nm. Διατίθενται επίσης μικρο-οπτικά collimator με βάση φακούς GRIN, καθώς και συγκροτήματα συστοιχίας ινών και συστοιχίας ινών. ΜΙΚΡΟ-ΟΠΤΙΚΟΙ ΦΑΚΟΙ FRESNEL: Ένας φακός Fresnel είναι ένας τύπος συμπαγούς φακού που έχει σχεδιαστεί για να επιτρέπει την κατασκευή φακών μεγάλου διαφράγματος και μικρής εστιακής απόστασης χωρίς τη μάζα και τον όγκο του υλικού που θα απαιτούσε ένας φακός συμβατικού σχεδιασμού. Ένας φακός Fresnel μπορεί να γίνει πολύ πιο λεπτός από έναν συγκρίσιμο συμβατικό φακό, μερικές φορές λαμβάνοντας τη μορφή ενός επίπεδου φύλλου. Ένας φακός Fresnel μπορεί να συλλάβει περισσότερο λοξό φως από μια πηγή φωτός, επιτρέποντας έτσι στο φως να είναι ορατό σε μεγαλύτερες αποστάσεις. Ο φακός Fresnel μειώνει την ποσότητα υλικού που απαιτείται σε σύγκριση με έναν συμβατικό φακό διαιρώντας τον φακό σε ένα σύνολο ομόκεντρων δακτυλιοειδών τμημάτων. Σε κάθε τμήμα, το συνολικό πάχος μειώνεται σε σύγκριση με έναν ισοδύναμο απλό φακό. Αυτό μπορεί να θεωρηθεί ότι διαιρεί τη συνεχή επιφάνεια ενός τυπικού φακού σε ένα σύνολο επιφανειών της ίδιας καμπυλότητας, με σταδιακές ασυνέχειες μεταξύ τους. Οι μικροοπτικοί φακοί Fresnel εστιάζουν το φως με διάθλαση σε ένα σύνολο ομόκεντρων καμπυλωτών επιφανειών. Αυτοί οι φακοί μπορούν να κατασκευαστούν πολύ λεπτοί και ελαφροί. Οι μικροοπτικοί φακοί Fresnel προσφέρουν ευκαιρίες στην οπτική για εφαρμογές ακτίνων Χ υψηλής ανάλυσης, μέσω δυνατοτήτων οπτικής διασύνδεσης wafer. Διαθέτουμε έναν αριθμό μεθόδων κατασκευής, συμπεριλαμβανομένης της μικροκαλουπώματος και της μικρομηχανικής για την κατασκευή μικροοπτικών φακών Fresnel και συστοιχιών ειδικά για τις εφαρμογές σας. Μπορούμε να σχεδιάσουμε έναν θετικό φακό Fresnel ως κολλητή, συλλέκτη ή με δύο πεπερασμένα συζυγή. Οι μικρο-οπτικοί φακοί Fresnel συνήθως διορθώνονται για σφαιρικές εκτροπές. Οι μικροοπτικοί θετικοί φακοί μπορούν να επιμεταλλωθούν για χρήση ως δεύτερος ανακλαστήρας επιφάνειας και οι αρνητικοί φακοί μπορούν να επιμεταλλωθούν για χρήση ως πρώτος ανακλαστήρας επιφάνειας. ΜΙΚΡΟ-ΟΠΤΙΚΑ ΠΡΙΣΜΑΤΑ: Η σειρά μικροοπτικών ακριβείας μας περιλαμβάνει τυπικά επικαλυμμένα και μη επικαλυμμένα μικροπρίσματα. Είναι κατάλληλα για χρήση με πηγές λέιζερ και εφαρμογές απεικόνισης. Τα μικροοπτικά μας πρίσματα έχουν διαστάσεις υποχιλιοστόμετρου. Τα επικαλυμμένα μικρο-οπτικά πρίσματα μας μπορούν επίσης να χρησιμοποιηθούν ως ανακλαστήρες καθρέφτη σε σχέση με το εισερχόμενο φως. Τα μη επικαλυμμένα πρίσματα λειτουργούν ως καθρέφτες για το φως που προσπίπτει σε μία από τις κοντές πλευρές, αφού το προσπίπτον φως ανακλάται πλήρως εσωτερικά στην υποτείνουσα. Παραδείγματα των δυνατοτήτων μικρο-οπτικών πρισμάτων μας περιλαμβάνουν πρίσματα ορθής γωνίας, συγκροτήματα κύβου διαχωριστή δέσμης, πρίσματα Amici, πρίσματα K, πρίσματα περιστεριών, πρίσματα οροφής, γωνιακοί κύβοι, πενταπρίσματα, ρομβοειδή πρίσματα, πρίσματα Bauernfeind, πρίσματα διασποράς, Προσφέρουμε επίσης οπτικά μικροπρίσματα καθοδήγησης και αποθαμβωτικού φωτός από ακρυλικό, πολυανθρακικό και άλλα πλαστικά υλικά με διαδικασία κατασκευής με θερμή ανάγλυφη εκτύπωση για εφαρμογές σε λαμπτήρες και φωτιστικά, LED. Είναι υψηλής απόδοσης, ισχυρό φως που καθοδηγούν ακριβείς επιφάνειες πρίσματος, υποστηρίζουν φωτιστικά ώστε να πληρούν τους κανονισμούς γραφείου για αποθαμβωτικό. Είναι δυνατές πρόσθετες προσαρμοσμένες δομές πρίσματος. Τα μικροπρίσματα και οι συστοιχίες μικροπρισμάτων σε επίπεδο γκοφρέτας είναι επίσης δυνατά χρησιμοποιώντας τεχνικές μικροκατασκευής. ΣΧΑΡΔΙΑ ΔΙΑΘΛΑΣΗΣ: Προσφέρουμε σχεδιασμό και κατασκευή διαθλαστικών μικροοπτικών στοιχείων (DOEs). Το πλέγμα περίθλασης είναι ένα οπτικό στοιχείο με περιοδική δομή, το οποίο διασπά και περιθλά το φως σε πολλές δέσμες που ταξιδεύουν σε διαφορετικές κατευθύνσεις. Οι κατευθύνσεις αυτών των δεσμών εξαρτώνται από την απόσταση του πλέγματος και το μήκος κύματος του φωτός έτσι ώστε το πλέγμα να λειτουργεί ως στοιχείο διασποράς. Αυτό καθιστά το πλέγμα κατάλληλο στοιχείο για χρήση σε μονοχρωμάτες και φασματόμετρα. Χρησιμοποιώντας λιθογραφία βασισμένη σε γκοφρέτα, παράγουμε διαθλαστικά μικρο-οπτικά στοιχεία με εξαιρετικά θερμικά, μηχανικά και οπτικά χαρακτηριστικά απόδοσης. Η επεξεργασία μικροοπτικών σε επίπεδο πλακιδίων παρέχει εξαιρετική επαναληψιμότητα κατασκευής και οικονομική απόδοση. Μερικά από τα διαθέσιμα υλικά για διαθλαστικά μικρο-οπτικά στοιχεία είναι κρύσταλλος-χαλαζίας, λιωμένο πυρίτιο, γυαλί, πυρίτιο και συνθετικά υποστρώματα. Τα πλέγματα περίθλασης είναι χρήσιμα σε εφαρμογές όπως η φασματική ανάλυση / φασματοσκοπία, το MUX/DEMUX/DWDM, ο έλεγχος κίνησης ακριβείας όπως οι οπτικοί κωδικοποιητές. Οι τεχνικές λιθογραφίας καθιστούν δυνατή την κατασκευή μικροοπτικών σχαρών ακριβείας με αυστηρά ελεγχόμενες αποστάσεις αυλακώσεων. Η AGS-TECH προσφέρει τόσο προσαρμοσμένα όσο και στοκ σχέδια. ΦΑΚΟΙ VORTEX: Σε εφαρμογές λέιζερ υπάρχει ανάγκη μετατροπής μιας ακτίνας Gauss σε ενεργειακό δακτύλιο σε σχήμα ντόνατ. Αυτό επιτυγχάνεται με τη χρήση φακών Vortex. Ορισμένες εφαρμογές είναι στη λιθογραφία και στη μικροσκοπία υψηλής ανάλυσης. Διατίθενται επίσης πολυμερή σε γυάλινες πλάκες φάσης Vortex. ΜΙΚΡΟ-ΟΠΤΙΚΟΙ ΟΜΟΓΕΝΟΠΟΙΗΤΕΣ / ΔΙΑΧΥΤΗΤΕΣ: Χρησιμοποιείται μια ποικιλία τεχνολογιών για την κατασκευή των μικροοπτικών ομογενοποιητών και διαχυτών μας, συμπεριλαμβανομένων ανάγλυφων, κατασκευασμένων μεμβρανών διάχυσης, χαρακτικών διαχυτών, διαχυτών HiLAM. Το Laser Spekle είναι τα οπτικά φαινόμενα που προκύπτουν από την τυχαία παρεμβολή συνεκτικού φωτός. Αυτό το φαινόμενο χρησιμοποιείται για τη μέτρηση της Λειτουργίας Μεταφοράς Διαμόρφωσης (MTF) των συστοιχιών ανιχνευτών. Οι διαχυτές μικροφακών αποδεικνύονται αποτελεσματικές μικροοπτικές συσκευές για τη δημιουργία κηλίδων. ΣΧΗΜΑΤΙΣΤΕΣ ΔΕΣΜΗΣ: Ένας μικροοπτικός διαμορφωτής δέσμης είναι ένα οπτικό ή ένα σύνολο οπτικών που μετατρέπει τόσο την κατανομή της έντασης όσο και το χωρικό σχήμα μιας δέσμης λέιζερ σε κάτι πιο επιθυμητό για μια δεδομένη εφαρμογή. Συχνά, μια ακτίνα λέιζερ που μοιάζει με Gauss ή ανομοιόμορφη μετατρέπεται σε μια επίπεδη κορυφή. Τα μικροοπτικά διαμορφωτή δέσμης χρησιμοποιούνται για τη διαμόρφωση και το χειρισμό ακτίνων λέιζερ απλής λειτουργίας και πολλαπλών λειτουργιών. Τα μικροοπτικά μας διαμορφωτή δέσμης παρέχουν κυκλικά, τετράγωνα, ευθύγραμμα, εξαγωνικά ή γραμμικά σχήματα και ομογενοποιούν τη δέσμη (επίπεδη κορυφή) ή παρέχουν ένα προσαρμοσμένο σχέδιο έντασης σύμφωνα με τις απαιτήσεις της εφαρμογής. Έχουν κατασκευαστεί διαθλαστικά, διαθλαστικά και ανακλαστικά μικροοπτικά στοιχεία για τη διαμόρφωση και την ομογενοποίηση δέσμης λέιζερ. Τα πολυλειτουργικά μικρο-οπτικά στοιχεία χρησιμοποιούνται για τη διαμόρφωση αυθαίρετων προφίλ δέσμης λέιζερ σε μια ποικιλία γεωμετριών όπως, μια ομοιογενής διάταξη σημείων ή μοτίβο γραμμής, ένα φύλλο φωτός λέιζερ ή προφίλ έντασης επίπεδης κορυφής. Παραδείγματα εφαρμογής λεπτών δοκών είναι η κοπή και η συγκόλληση με κλειδαρότρυπα. Παραδείγματα εφαρμογής ευρείας δέσμης είναι η συγκόλληση αγωγιμότητας, η συγκόλληση, η συγκόλληση, η θερμική επεξεργασία, η αφαίρεση λεπτής μεμβράνης, η αποκόλληση με λέιζερ. ΣΧΑΡΙΑ ΣΥΜΠΙΕΣΗΣ ΠΑΛΜΟΥ: Η συμπίεση παλμών είναι μια χρήσιμη τεχνική που εκμεταλλεύεται τη σχέση μεταξύ της διάρκειας παλμού και του φασματικού πλάτους ενός παλμού. Αυτό επιτρέπει την ενίσχυση των παλμών λέιζερ πάνω από τα κανονικά όρια ορίου βλάβης που επιβάλλονται από τα οπτικά στοιχεία στο σύστημα λέιζερ. Υπάρχουν γραμμικές και μη γραμμικές τεχνικές για τη μείωση της διάρκειας των οπτικών παλμών. Υπάρχει ποικιλία μεθόδων για τη προσωρινή συμπίεση/βράχυνση των οπτικών παλμών, δηλαδή τη μείωση της διάρκειας του παλμού. Αυτές οι μέθοδοι γενικά ξεκινούν στην περιοχή του picosecond ή femtosecond, δηλαδή ήδη στο καθεστώς των υπερμικρών παλμών. ΔΙΑΧΩΡΙΣΤΕΣ ΠΟΛΥΣΗΜΕΙΩΝ ΔΕΣΜΩΝ: Ο διαχωρισμός δέσμης μέσω περιθλατικών στοιχείων είναι επιθυμητός όταν απαιτείται ένα στοιχείο για την παραγωγή πολλών δεσμών ή όταν απαιτείται πολύ ακριβής διαχωρισμός οπτικής ισχύος. Μπορεί επίσης να επιτευχθεί ακριβής τοποθέτηση, για παράδειγμα, για τη δημιουργία οπών σε σαφώς καθορισμένες και ακριβείς αποστάσεις. Διαθέτουμε στοιχεία πολλαπλών σημείων, στοιχεία δειγματοληψίας δέσμης, στοιχείο πολλαπλής εστίασης. Χρησιμοποιώντας ένα διαθλαστικό στοιχείο, οι ευθυγραμμισμένες προσπίπτουσες δέσμες χωρίζονται σε πολλές δέσμες. Αυτές οι οπτικές δέσμες έχουν ίση ένταση και ίση γωνία μεταξύ τους. Έχουμε και μονοδιάστατα και δισδιάστατα στοιχεία. Τα 1D στοιχεία χωρίζουν τις δέσμες κατά μήκος μιας ευθείας γραμμής, ενώ τα 2D στοιχεία παράγουν δοκούς διατεταγμένες σε μια μήτρα, για παράδειγμα, 2 x 2 ή 3 x 3 κηλίδων και στοιχεία με κηλίδες που είναι διατεταγμένες εξαγωνικά. Διατίθενται μικροοπτικές εκδόσεις. ΣΤΟΙΧΕΙΑ ΔΕΙΓΜΑΤΟΛΗΠΤΗ ΔΟΚΩΝ: Αυτά τα στοιχεία είναι σχάρες που χρησιμοποιούνται για την ενσωματωμένη παρακολούθηση λέιζερ υψηλής ισχύος. Η ± πρώτη σειρά περίθλασης μπορεί να χρησιμοποιηθεί για μετρήσεις δέσμης. Η έντασή τους είναι σημαντικά χαμηλότερη από αυτή της κύριας δέσμης και μπορούν να σχεδιαστούν κατά παραγγελία. Υψηλότερες τάξεις περίθλασης μπορούν επίσης να χρησιμοποιηθούν για μετρήσεις με ακόμη χαμηλότερη ένταση. Οι διακυμάνσεις της έντασης και οι αλλαγές στο προφίλ δέσμης των λέιζερ υψηλής ισχύος μπορούν να παρακολουθούνται αξιόπιστα inline χρησιμοποιώντας αυτή τη μέθοδο. ΣΤΟΙΧΕΙΑ ΠΟΛΛΑΠΛΗΣ ΕΣΤΙΑΣ: Με αυτό το περιθλατικό στοιχείο μπορούν να δημιουργηθούν πολλά εστιακά σημεία κατά μήκος του οπτικού άξονα. Αυτά τα οπτικά στοιχεία χρησιμοποιούνται σε αισθητήρες, οφθαλμολογία, επεξεργασία υλικών. Διατίθενται μικροοπτικές εκδόσεις. ΜΙΚΡΟ-ΟΠΤΙΚΕΣ ΔΙΑΣΥΝΔΕΣΕΙΣ: Οι οπτικές διασυνδέσεις έχουν αντικαταστήσει τα ηλεκτρικά χάλκινα καλώδια στα διαφορετικά επίπεδα της ιεραρχίας διασύνδεσης. Μία από τις δυνατότητες για να φέρουμε τα πλεονεκτήματα των τηλεπικοινωνιών μικροοπτικής στο backplane του υπολογιστή, στην πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, στο επίπεδο διασύνδεσης μεταξύ τσιπ και τσιπ, είναι η χρήση μικροοπτικών μονάδων διασύνδεσης ελεύθερου χώρου από πλαστικό. Αυτές οι μονάδες είναι ικανές να μεταφέρουν μεγάλο εύρος ζώνης επικοινωνίας μέσω χιλιάδων οπτικών ζεύξεων από σημείο σε σημείο σε αποτύπωμα τετραγωνικού εκατοστού. Επικοινωνήστε μαζί μας για off-ράφι, καθώς και προσαρμοσμένες προσαρμοσμένες μικρο-οπτικές διασυνδέσεις για το backplane του υπολογιστή, την πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, τα επίπεδα διασύνδεσης μεταξύ chip και on-chip. ΕΥΦΥΗ ΜΙΚΡΟΟΠΤΙΚΑ ΣΥΣΤΗΜΑΤΑ: Οι ευφυείς μικροοπτικές μονάδες φωτός χρησιμοποιούνται σε έξυπνα τηλέφωνα και έξυπνες συσκευές για εφαρμογές φλας LED, σε οπτικές διασυνδέσεις για μεταφορά δεδομένων σε υπερυπολογιστές και εξοπλισμό τηλεπικοινωνιών, ως μικροσκοπικές λύσεις για διαμόρφωση δέσμης κοντά στην υπέρυθρη ακτινοβολία, ανίχνευση σε παιχνίδια εφαρμογές και για υποστήριξη ελέγχου χειρονομιών σε φυσικές διεπαφές χρήστη. Οι οπτικοηλεκτρονικές μονάδες ανίχνευσης χρησιμοποιούνται για πολλές εφαρμογές προϊόντων, όπως αισθητήρες φωτός περιβάλλοντος και εγγύτητας σε έξυπνα τηλέφωνα. Τα έξυπνα μικροοπτικά συστήματα απεικόνισης χρησιμοποιούνται για τις κύριες και τις μπροστινές κάμερες. Προσφέρουμε επίσης προσαρμοσμένα έξυπνα μικρο-οπτικά συστήματα με υψηλή απόδοση και δυνατότητα κατασκευής. ΜΟΝΑΔΕΣ LED: Μπορείτε να βρείτε τα τσιπ LED, τις μήτρες και τις μονάδες μας στη σελίδα μας Κατασκευή εξαρτημάτων φωτισμού & φωτισμού κάνοντας κλικ εδώ. ΠΟΛΙΚΟΙ ΣΥΡΜΑΤΟΣ-ΠΛΕΓΜΑ: Αποτελούνται από μια κανονική σειρά λεπτών παράλληλων μεταλλικών συρμάτων, τοποθετημένων σε επίπεδο κάθετο στην προσπίπτουσα δέσμη. Η κατεύθυνση πόλωσης είναι κάθετη στα καλώδια. Οι πολωτές με μοτίβο έχουν εφαρμογές στην πολωμετρία, τη συμβολομετρία, τις τρισδιάστατες οθόνες και την αποθήκευση οπτικών δεδομένων. Οι πολωτές καλωδιακού δικτύου χρησιμοποιούνται ευρέως σε εφαρμογές υπερύθρων. Από την άλλη πλευρά, οι πολωτές συρμάτινου πλέγματος με μικρομοτίβα έχουν περιορισμένη χωρική ανάλυση και κακή απόδοση σε ορατά μήκη κύματος, είναι ευαίσθητοι σε ελαττώματα και δεν μπορούν εύκολα να επεκταθούν σε μη γραμμικές πολώσεις. Οι πολωτές με pixelized χρησιμοποιούν μια σειρά από πλέγματα νανοσυρμάτων με μικρομοτίβα. Οι μικρο-οπτικοί πολωτές με εικονοστοιχεία μπορούν να ευθυγραμμιστούν με κάμερες, συστοιχίες επιπέδου, συμβολόμετρα και μικροβολόμετρα χωρίς την ανάγκη μηχανικών διακοπτών πολωτή. Ζωντανές εικόνες που κάνουν διάκριση μεταξύ πολλαπλών πόλωσης στο ορατό και IR μήκη κύματος μπορούν να ληφθούν ταυτόχρονα σε πραγματικό χρόνο, επιτρέποντας γρήγορες εικόνες υψηλής ανάλυσης. Οι μικρο-οπτικοί πολωτές με pixelized επιτρέπουν επίσης καθαρές εικόνες 2D και 3D ακόμη και σε συνθήκες χαμηλού φωτισμού. Προσφέρουμε πολωτές με σχέδια για συσκευές απεικόνισης δύο, τριών και τεσσάρων καταστάσεων. Διατίθενται μικροοπτικές εκδόσεις. ΦΑΚΟΙ GRADED INDEX (GRIN): Η σταδιακή μεταβολή του δείκτη διάθλασης (n) ενός υλικού μπορεί να χρησιμοποιηθεί για την παραγωγή φακών με επίπεδες επιφάνειες ή φακών που δεν έχουν τις εκτροπές που παρατηρούνται συνήθως με τους παραδοσιακούς σφαιρικούς φακούς. Οι φακοί με δείκτη κλίσης (GRIN) μπορεί να έχουν κλίση διάθλασης που είναι σφαιρική, αξονική ή ακτινική. Διατίθενται πολύ μικρές μικρο-οπτικές εκδόσεις. ΜΙΚΡΟ-ΟΠΤΙΚΑ ΨΗΦΙΑΚΑ ΦΙΛΤΡΑ: Τα ψηφιακά φίλτρα ουδέτερης πυκνότητας χρησιμοποιούνται για τον έλεγχο των προφίλ έντασης των συστημάτων φωτισμού και προβολής. Αυτά τα μικροοπτικά φίλτρα περιέχουν καλά καθορισμένες μικροδομές απορρόφησης μετάλλων που κατανέμονται τυχαία σε ένα υπόστρωμα λιωμένου πυριτίου. Οι ιδιότητες αυτών των μικροοπτικών εξαρτημάτων είναι η υψηλή ακρίβεια, το μεγάλο καθαρό διάφραγμα, το υψηλό κατώφλι ζημιάς, η εξασθένηση ευρείας ζώνης για μήκη κύματος DUV έως IR, καλά καθορισμένα προφίλ μετάδοσης μιας ή δύο διαστάσεων. Ορισμένες εφαρμογές είναι τα ανοίγματα μαλακών άκρων, η ακριβής διόρθωση των προφίλ έντασης σε συστήματα φωτισμού ή προβολής, τα μεταβλητά φίλτρα εξασθένησης για λαμπτήρες υψηλής ισχύος και οι εκτεταμένες ακτίνες λέιζερ. Μπορούμε να προσαρμόσουμε την πυκνότητα και το μέγεθος των δομών ώστε να ανταποκρίνονται ακριβώς στα προφίλ μετάδοσης που απαιτούνται από την εφαρμογή. ΣΥΝΔΥΑΣΤΕΣ ΔΕΣΜΗΣ ΠΟΛΛΑΠΛΩΝ ΜΗΚΩΝ ΚΥΜΑΤΟΣ: Συνδυαστές δέσμης πολλαπλών μήκων κύματος συνδυάζουν δύο ευθυγραμμιστές LED διαφορετικών μηκών κύματος σε μια ενιαία ευθυγραμμισμένη δέσμη. Πολλαπλοί συνδυαστές μπορούν να ενταχθούν σε καταρράκτη για να συνδυάσουν περισσότερες από δύο πηγές collimator LED. Οι συνδυαστές δέσμης είναι κατασκευασμένοι από διχρωμιακοί διαχωριστές δέσμης υψηλής απόδοσης που συνδυάζουν δύο μήκη κύματος με απόδοση >95%. Διατίθενται πολύ μικρές εκδόσεις μικροοπτικών. CLICK Product Finder-Locator Service ΠΡΟΗΓΟΥΜΕΝΗ ΣΕΛΙΔΑ

Surface Treatment and Modification - Surface Engineering - Hardening - Plasma - Laser - Ion Implantation - Electron Beam Processing at AGS-TECH Επεξεργασίες και Τροποποίηση Επιφανειών Οι επιφάνειες καλύπτουν τα πάντα. Η ελκυστικότητα και οι λειτουργίες που μας παρέχουν οι επιφάνειες υλικού είναι υψίστης σημασίας. Therefore SURFACE TREATMENT and SURFACE MODIFICATION are among our everyday industrial operations. Η επεξεργασία και η τροποποίηση επιφανειών οδηγεί σε βελτιωμένες ιδιότητες επιφάνειας και μπορεί να πραγματοποιηθεί είτε ως τελική εργασία φινιρίσματος είτε πριν από μια εργασία επίστρωσης ή σύνδεσης. , προσαρμόστε τις επιφάνειες των υλικών και των προϊόντων για να: - Ελέγξτε την τριβή και τη φθορά - Βελτιώστε την αντοχή στη διάβρωση - Βελτιώστε την πρόσφυση των επόμενων επιστρώσεων ή των ενωμένων μερών - Αλλαγή φυσικών ιδιοτήτων αγωγιμότητα, ειδική αντίσταση, επιφανειακή ενέργεια και ανάκλαση - Αλλάξτε τις χημικές ιδιότητες των επιφανειών με την εισαγωγή λειτουργικών ομάδων - Αλλαγή διαστάσεων - Αλλάξτε την εμφάνιση, π.χ. χρώμα, τραχύτητα… κ.λπ. - Καθαρίστε ή/και απολυμάνετε τις επιφάνειες Χρησιμοποιώντας επιφανειακή επεξεργασία και τροποποίηση, οι λειτουργίες και η διάρκεια ζωής των υλικών μπορούν να βελτιωθούν. Οι κοινές μας μέθοδοι επεξεργασίας και τροποποίησης επιφάνειας μπορούν να χωριστούν σε δύο μεγάλες κατηγορίες: Επεξεργασία και τροποποίηση επιφανειών που καλύπτει επιφάνειες: Οργανικές επικαλύψεις: Οι οργανικές επικαλύψεις εφαρμόζουν χρώματα, τσιμέντα, ελάσματα, λιωμένες σκόνες και λιπαντικά στις επιφάνειες των υλικών. Ανόργανες επιστρώσεις: Οι δημοφιλείς ανόργανες επιστρώσεις μας είναι η ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση, η αυτοκαταλυτική επιμετάλλωση (επιμεταλλώσεις χωρίς ηλεκτρισμό), οι επικαλύψεις μετατροπής, οι θερμικοί ψεκασμοί, η εν θερμώ εμβάπτιση, η σκληρή επιφάνεια, η σύντηξη φούρνου, οι επικαλύψεις λεπτής μεμβράνης όπως SiO2, SiN σε μέταλλο, γυαλί, κεραμικά κ.λπ. Η επεξεργασία και η τροποποίηση επιφανειών που περιλαμβάνουν επιστρώσεις εξηγούνται λεπτομερώς στο σχετικό υπομενού, παρακαλώκάντε κλικ εδώ Λειτουργικές επιστρώσεις / Διακοσμητικές επικαλύψεις / Λεπτή μεμβράνη / Χοντρό φιλμ Επεξεργασία επιφανειών και τροποποίηση που αλλάζει τις επιφάνειες: Εδώ σε αυτήν τη σελίδα θα επικεντρωθούμε σε αυτά. Δεν είναι όλες οι τεχνικές επιφανειακής επεξεργασίας και τροποποίησης που περιγράφουμε παρακάτω σε μικρο ή νανοκλίμακα, αλλά θα αναφερθούμε εν συντομία σε αυτές, καθώς οι βασικοί στόχοι και μέθοδοι είναι παρόμοιοι σε σημαντικό βαθμό με εκείνες της μικροβιομηχανικής κλίμακας. Σκλήρυνση: Επιλεκτική σκλήρυνση επιφάνειας με λέιζερ, φλόγα, επαγωγή και δέσμη ηλεκτρονίων. Θεραπείες υψηλής ενέργειας: Μερικές από τις θεραπείες υψηλής ενέργειας περιλαμβάνουν εμφύτευση ιόντων, υαλοπίνακες και σύντηξη λέιζερ και επεξεργασία με δέσμη ηλεκτρονίων. Επεξεργασίες λεπτής διάχυσης: Οι διεργασίες λεπτής διάχυσης περιλαμβάνουν φερριτική-νιτροανθρακοποίηση, βορονίωση, άλλες διεργασίες αντίδρασης υψηλής θερμοκρασίας όπως TiC, VC. Θεραπείες βαριάς διάχυσης: Οι διεργασίες βαριάς διάχυσης περιλαμβάνουν την ενανθράκωση, τη νιτρίωση και τη νιτροποίηση του άνθρακα. Ειδικές επεξεργασίες επιφανειών: Ειδικές επεξεργασίες όπως κρυογονικές, μαγνητικές και ηχητικές επεξεργασίες επηρεάζουν τόσο τις επιφάνειες όσο και τα χύμα υλικά. Οι διαδικασίες επιλεκτικής σκλήρυνσης μπορούν να πραγματοποιηθούν με φλόγα, επαγωγή, δέσμη ηλεκτρονίων, δέσμη λέιζερ. Μεγάλα υποστρώματα σκληρύνονται βαθιά με σκλήρυνση με φλόγα. Η επαγωγική σκλήρυνση από την άλλη χρησιμοποιείται για μικρά εξαρτήματα. Η σκλήρυνση με λέιζερ και δέσμη ηλεκτρονίων μερικές φορές δεν διακρίνονται από εκείνες σε σκληρές επιφάνειες ή επεξεργασίες υψηλής ενέργειας. Αυτές οι διαδικασίες επιφανειακής επεξεργασίας και τροποποίησης ισχύουν μόνο για χάλυβες που έχουν επαρκή περιεκτικότητα σε άνθρακα και κράμα ώστε να επιτρέπεται η σκλήρυνση απόσβεσης. Οι χυτοσίδηροι, οι ανθρακούχες χάλυβες, οι χάλυβες εργαλείων και οι κραματοποιημένοι χάλυβες είναι κατάλληλοι για αυτήν τη μέθοδο επιφανειακής επεξεργασίας και τροποποίησης. Οι διαστάσεις των εξαρτημάτων δεν μεταβάλλονται σημαντικά από αυτές τις σκληρυντικές επιφανειακές επεξεργασίες. Το βάθος σκλήρυνσης μπορεί να ποικίλλει από 250 μικρά έως το βάθος ολόκληρου του τμήματος. Ωστόσο, σε ολόκληρη την περίπτωση τομής, το τμήμα πρέπει να είναι λεπτό, μικρότερο από 25 mm (1 in) ή μικρό, καθώς οι διαδικασίες σκλήρυνσης απαιτούν ταχεία ψύξη των υλικών, μερικές φορές μέσα σε ένα δευτερόλεπτο. Αυτό είναι δύσκολο να επιτευχθεί σε μεγάλα τεμάχια εργασίας, και επομένως σε μεγάλα τμήματα, μόνο οι επιφάνειες μπορούν να σκληρυνθούν. Ως μια δημοφιλής διαδικασία επεξεργασίας και τροποποίησης επιφανειών, σκληραίνουμε τα ελατήρια, τις λεπίδες μαχαιριών και τις χειρουργικές λεπίδες μεταξύ πολλών άλλων προϊόντων. Οι διαδικασίες υψηλής ενέργειας είναι σχετικά νέες μέθοδοι επεξεργασίας και τροποποίησης επιφανειών. Οι ιδιότητες των επιφανειών αλλάζουν χωρίς να αλλάζουν οι διαστάσεις. Οι δημοφιλείς διαδικασίες επιφανειακής επεξεργασίας υψηλής ενέργειας είναι η επεξεργασία με δέσμη ηλεκτρονίων, η εμφύτευση ιόντων και η επεξεργασία με δέσμη λέιζερ. Επεξεργασία δέσμης ηλεκτρονίων: Η επεξεργασία επιφάνειας με δέσμη ηλεκτρονίων μεταβάλλει τις ιδιότητες της επιφάνειας με ταχεία θέρμανση και ταχεία ψύξη — της τάξης των 10Exp6 Centigrade/sec (10exp6 Fahrenheit/sec) σε μια πολύ ρηχή περιοχή περίπου 100 microns κοντά στην επιφάνεια του υλικού. Η επεξεργασία δέσμης ηλεκτρονίων μπορεί επίσης να χρησιμοποιηθεί σε σκληρές επιφάνειες για την παραγωγή κραμάτων επιφάνειας. Εμφύτευση ιόντων: Αυτή η μέθοδος επιφανειακής επεξεργασίας και τροποποίησης χρησιμοποιεί δέσμη ηλεκτρονίων ή πλάσμα για τη μετατροπή ατόμων αερίου σε ιόντα με επαρκή ενέργεια και εμφύτευση/εισαγωγή των ιόντων στο ατομικό πλέγμα του υποστρώματος, που επιταχύνεται από μαγνητικά πηνία σε θάλαμο κενού. Το κενό διευκολύνει τα ιόντα να κινούνται ελεύθερα στο θάλαμο. Η αναντιστοιχία μεταξύ των εμφυτευμένων ιόντων και της επιφάνειας του μετάλλου δημιουργεί ατομικά ελαττώματα που σκληραίνουν την επιφάνεια. Επεξεργασία δέσμης λέιζερ: Όπως η επεξεργασία και τροποποίηση της επιφάνειας με δέσμη ηλεκτρονίων, η επεξεργασία με δέσμη λέιζερ αλλάζει τις ιδιότητες της επιφάνειας με ταχεία θέρμανση και ταχεία ψύξη σε μια πολύ ρηχή περιοχή κοντά στην επιφάνεια. Αυτή η μέθοδος επεξεργασίας και τροποποίησης επιφανειών μπορεί επίσης να χρησιμοποιηθεί σε σκληρές επιφάνειες για την παραγωγή κραμάτων επιφάνειας. Η τεχνογνωσία στις δοσολογίες και τις παραμέτρους επεξεργασίας εμφυτευμάτων μας δίνει τη δυνατότητα να χρησιμοποιούμε αυτές τις τεχνικές επιφανειακής επεξεργασίας υψηλής ενέργειας στις εγκαταστάσεις κατασκευής μας. Επεξεργασίες λεπτής επιφάνειας διάχυσης: Η φερριτική νιτροανθρακοποίηση είναι μια διαδικασία σκλήρυνσης θήκης που διαχέει άζωτο και άνθρακα σε σιδηρούχα μέταλλα σε υποκρίσιμες θερμοκρασίες. Η θερμοκρασία επεξεργασίας είναι συνήθως στους 565 Κελσίου (1049 Φαρενάιτ). Σε αυτή τη θερμοκρασία, οι χάλυβες και τα άλλα σιδηρούχα κράματα βρίσκονται ακόμη σε φερριτική φάση, κάτι που είναι πλεονεκτικό σε σύγκριση με άλλες διαδικασίες σκλήρυνσης περιπτώσεων που συμβαίνουν στην ωστενιτική φάση. Η διαδικασία χρησιμοποιείται για τη βελτίωση: •αντοχή σε γδαρσίματα •ιδιότητες κόπωσης •αντοχή στη διάβρωση Πολύ μικρή παραμόρφωση του σχήματος εμφανίζεται κατά τη διαδικασία σκλήρυνσης χάρη στις χαμηλές θερμοκρασίες επεξεργασίας. Βορονισμός, είναι η διαδικασία κατά την οποία το βόριο εισάγεται σε ένα μέταλλο ή κράμα. Είναι μια διαδικασία επιφανειακής σκλήρυνσης και τροποποίησης με την οποία άτομα βορίου διαχέονται στην επιφάνεια ενός μεταλλικού συστατικού. Ως αποτέλεσμα, η επιφάνεια περιέχει βορίδια μετάλλων, όπως βορίδια σιδήρου και βορίδια νικελίου. Στην καθαρή τους κατάσταση αυτά τα βορίδια έχουν εξαιρετικά υψηλή σκληρότητα και αντοχή στη φθορά. Τα βορονισμένα μεταλλικά μέρη είναι εξαιρετικά ανθεκτικά στη φθορά και συχνά διαρκούν έως και πέντε φορές περισσότερο από εξαρτήματα που υποβάλλονται σε επεξεργασία με συμβατικές θερμικές επεξεργασίες, όπως σκλήρυνση, ενανθράκωση, νιτρίωση, νιτροανθρακοποίηση ή επαγωγική σκλήρυνση. Επεξεργασία και τροποποίηση επιφάνειας βαριάς διάχυσης: Εάν η περιεκτικότητα σε άνθρακα είναι χαμηλή (λιγότερο από 0,25% για παράδειγμα) τότε μπορούμε να αυξήσουμε την περιεκτικότητα σε άνθρακα της επιφάνειας για σκλήρυνση. Το εξάρτημα μπορεί είτε να υποβληθεί σε θερμική επεξεργασία με απόσβεση σε υγρό είτε να ψυχθεί σε ακίνητο αέρα ανάλογα με τις επιθυμητές ιδιότητες. Αυτή η μέθοδος θα επιτρέψει τοπική σκλήρυνση μόνο στην επιφάνεια, αλλά όχι στον πυρήνα. Αυτό μερικές φορές είναι πολύ επιθυμητό επειδή επιτρέπει μια σκληρή επιφάνεια με καλές ιδιότητες φθοράς όπως στα γρανάζια, αλλά έχει έναν σκληρό εσωτερικό πυρήνα που θα έχει καλή απόδοση υπό κρουστική φόρτιση. Σε μία από τις τεχνικές επιφανειακής επεξεργασίας και τροποποίησης, δηλαδή την ενανθράκωση, προσθέτουμε άνθρακα στην επιφάνεια. Εκθέτουμε το εξάρτημα σε μια ατμόσφαιρα πλούσια σε άνθρακα σε υψηλή θερμοκρασία και αφήνουμε τη διάχυση για να μεταφέρει τα άτομα άνθρακα στον χάλυβα. Η διάχυση θα συμβεί μόνο εάν ο χάλυβας έχει χαμηλή περιεκτικότητα σε άνθρακα, επειδή η διάχυση λειτουργεί με βάση τη διαφορά της αρχής των συγκεντρώσεων. Ενανθράκωση συσκευασίας: Τα εξαρτήματα συσκευάζονται σε μέσο υψηλής περιεκτικότητας σε άνθρακα, όπως σκόνη άνθρακα και θερμαίνονται σε κλίβανο για 12 έως 72 ώρες στους 900 βαθμούς Κελσίου (1652 Φαρενάιτ). Σε αυτές τις θερμοκρασίες παράγεται αέριο CO που είναι ισχυρός αναγωγικός παράγοντας. Η αντίδραση αναγωγής συμβαίνει στην επιφάνεια του χάλυβα που απελευθερώνει άνθρακα. Ο άνθρακας στη συνέχεια διαχέεται στην επιφάνεια χάρη στην υψηλή θερμοκρασία. Ο άνθρακας στην επιφάνεια είναι 0,7% έως 1,2% ανάλογα με τις συνθήκες της διαδικασίας. Η σκληρότητα που επιτυγχάνεται είναι 60 - 65 RC. Το βάθος της ενανθρακωμένης θήκης κυμαίνεται από περίπου 0,1 mm έως 1,5 mm. Η ενανθράκωση της συσκευασίας απαιτεί καλό έλεγχο της ομοιομορφίας της θερμοκρασίας και της συνέπειας στη θέρμανση. Ενανθράκωση αερίου: Σε αυτήν την παραλλαγή της επιφανειακής επεξεργασίας, το αέριο μονοξείδιο του άνθρακα (CO) παρέχεται σε θερμαινόμενο κλίβανο και η αντίδραση μείωσης της εναπόθεσης άνθρακα λαμβάνει χώρα στην επιφάνεια των εξαρτημάτων. Αυτή η διαδικασία ξεπερνά τα περισσότερα από τα προβλήματα της ενανθράκωσης συσκευασίας. Ωστόσο, μια ανησυχία είναι η ασφαλής συγκράτηση του αερίου CO. Υγρή ενανθράκωση: Τα χαλύβδινα μέρη βυθίζονται σε λουτρό πλούσιο σε λιωμένο άνθρακα. Η νιτρίωση είναι μια διαδικασία επεξεργασίας επιφανειών και τροποποίησης που περιλαμβάνει τη διάχυση αζώτου στην επιφάνεια του χάλυβα. Το άζωτο σχηματίζει νιτρίδια με στοιχεία όπως το αλουμίνιο, το χρώμιο και το μολυβδαίνιο. Τα μέρη υποβάλλονται σε θερμική επεξεργασία και σκληρύνονται πριν από τη νιτρίωση. Τα μέρη στη συνέχεια καθαρίζονται και θερμαίνονται σε κλίβανο σε ατμόσφαιρα διάσπασης αμμωνίας (που περιέχει Ν και Η) για 10 έως 40 ώρες στους 500-625 Κελσίου (932 - 1157 Fahrenheit). Το άζωτο διαχέεται στον χάλυβα και σχηματίζει κράματα νιτριδίων. Αυτό διεισδύει σε βάθος έως και 0,65 mm. Η θήκη είναι πολύ σκληρή και η παραμόρφωση χαμηλή. Δεδομένου ότι η θήκη είναι λεπτή, δεν συνιστάται η λείανση επιφανειών και επομένως η επεξεργασία επιφανειών με νιτρίωση μπορεί να μην είναι επιλογή για επιφάνειες με πολύ λείο φινίρισμα. Η διαδικασία επεξεργασίας και τροποποίησης της επιφανειακής κατεργασίας ανθρακικής ενυδάτωσης είναι η πλέον κατάλληλη για χάλυβες με χαμηλή περιεκτικότητα σε κράμα άνθρακα. Στη διαδικασία της ανθρακοποίησης, τόσο ο άνθρακας όσο και το άζωτο διαχέονται στην επιφάνεια. Τα μέρη θερμαίνονται σε ατμόσφαιρα υδρογονάνθρακα (όπως μεθάνιο ή προπάνιο) αναμεμειγμένο με αμμωνία (NH3). Με απλά λόγια, η διαδικασία είναι ένας συνδυασμός Carburizing και Nitriding. Η επιφανειακή κατεργασία με ενανθρακοποίηση πραγματοποιείται σε θερμοκρασίες 760 - 870 Κελσίου (1400 - 1598 Φαρενάιτ), στη συνέχεια σβήνεται σε ατμόσφαιρα φυσικού αερίου (χωρίς οξυγόνο). Η διαδικασία ανθρακοποίησης δεν είναι κατάλληλη για εξαρτήματα υψηλής ακρίβειας λόγω των εγγενών παραμορφώσεων. Η σκληρότητα που επιτυγχάνεται είναι παρόμοια με την ενανθράκωση (60 - 65 RC) αλλά όχι τόσο υψηλή όσο το Nitriding (70 RC). Το βάθος της θήκης είναι μεταξύ 0,1 και 0,75 mm. Η θήκη είναι πλούσια σε νιτρίδια καθώς και σε μαρτενσίτη. Χρειάζεται μετέπειτα σκλήρυνση για να μειωθεί η ευθραυστότητα. Οι ειδικές διαδικασίες επιφανειακής επεξεργασίας και τροποποίησης βρίσκονται στα αρχικά στάδια ανάπτυξης και η αποτελεσματικότητά τους δεν έχει ακόμη αποδειχθεί. Αυτοί είναι: Κρυογονική επεξεργασία: Γενικά εφαρμόζεται σε σκληρυμένους χάλυβες, ψύχεται αργά το υπόστρωμα στους -166 Κελσίου (-300 Φαρενάιτ) για να αυξηθεί η πυκνότητα του υλικού και έτσι να αυξηθεί η αντοχή στη φθορά και η σταθερότητα των διαστάσεων. Επεξεργασία κραδασμών: Αυτές σκοπεύουν να ανακουφίσουν τη θερμική καταπόνηση που δημιουργείται στις θερμικές επεξεργασίες μέσω δονήσεων και να αυξήσουν τη διάρκεια ζωής της φθοράς. Μαγνητική επεξεργασία: Αυτά σκοπεύουν να αλλάξουν τη σειρά των ατόμων στα υλικά μέσω μαγνητικών πεδίων και ελπίζουμε να βελτιώσουν τη διάρκεια της φθοράς. Η αποτελεσματικότητα αυτών των ειδικών τεχνικών επεξεργασίας και τροποποίησης επιφανειών μένει ακόμη να αποδειχθεί. Επίσης αυτές οι τρεις παραπάνω τεχνικές επηρεάζουν το χύμα υλικό εκτός από τις επιφάνειες. CLICK Product Finder-Locator Service ΠΡΟΗΓΟΥΜΕΝΗ ΣΕΛΙΔΑ

System Components Pneumatics Hydraulics Vacuum, Booster Regulators, Sensors Gauges, Pneumatic Cylinder Controls, Silencers, Exhaust Cleaners, Feedthroughs Εξαρτήματα συστήματος για Πνευματικά & Υδραυλικά και Κενό Παρέχουμε επίσης άλλα εξαρτήματα πνευματικού, υδραυλικού και συστήματος υποπίεσης που δεν αναφέρονται αλλού εδώ σε καμία σελίδα μενού. Αυτά είναι: ΡΥΘΜΙΣΤΕΣ ΕΝΙΣΧΥΣΗΣ: Εξοικονομούν χρήματα και ενέργεια αυξάνοντας την πίεση της κύριας γραμμής πολλές φορές, ενώ παράλληλα προστατεύουν τα κατάντη συστήματα από τις διακυμάνσεις της πίεσης. Ο ρυθμιστής πνευματικής ενίσχυσης, όταν συνδέεται σε μια γραμμή παροχής αέρα, πολλαπλασιάζει την πίεση και η κύρια πίεση παροχής αέρα μπορεί να ρυθμιστεί χαμηλή. Η επιθυμητή πίεση αυξάνεται και οι πιέσεις εξόδου μπορούν να ρυθμιστούν εύκολα. Οι ρυθμιστές πνευματικής ενίσχυσης ενισχύουν τις τοπικές πιέσεις γραμμής χωρίς να απαιτούν πρόσθετη ισχύ κατά 2 έως 4 φορές. Η χρήση ενισχυτών πίεσης συνιστάται ιδιαίτερα όταν η πίεση σε ένα σύστημα πρέπει να αυξηθεί επιλεκτικά. Ένα σύστημα ή τμήματα του δεν χρειάζεται να τροφοδοτούνται με υπερβολικά υψηλή πίεση, γιατί αυτό θα οδηγούσε σε σημαντικά υψηλότερο λειτουργικό κόστος. Οι ενισχυτές πίεσης μπορούν επίσης να χρησιμοποιηθούν για κινητά πνευματικά συστήματα. Μια αρχική χαμηλή πίεση μπορεί να δημιουργηθεί χρησιμοποιώντας σχετικά μικρούς συμπιεστές και στη συνέχεια να ενισχυθεί με τη βοήθεια του ενισχυτή. Λάβετε υπόψη, ωστόσο, ότι οι ενισχυτές πίεσης δεν αντικαθιστούν τους συμπιεστές. Μερικοί από τους ενισχυτές πίεσης μας δεν απαιτούν άλλη πηγή εκτός από πεπιεσμένο αέρα. Οι ενισχυτές πίεσης ταξινομούνται ως ενισχυτές πίεσης δύο εμβόλων και προορίζονται για τη συμπίεση αέρα. Η βασική παραλλαγή του ενισχυτή αποτελείται από ένα σύστημα διπλού εμβόλου και μια βαλβίδα ελέγχου κατεύθυνσης για συνεχή λειτουργία. Αυτοί οι ενισχυτές διπλασιάζουν αυτόματα την πίεση εισόδου. Δεν είναι δυνατή η ρύθμιση της πίεσης σε χαμηλότερες τιμές. Οι ενισχυτές πίεσης που διαθέτουν επίσης ρυθμιστή πίεσης μπορούν να αυξήσουν τις πιέσεις σε λιγότερο από το διπλάσιο της καθορισμένης τιμής. Σε αυτή την περίπτωση ο ρυθμιστής πίεσης μειώνει την πίεση στους εξωτερικούς θαλάμους. Οι ενισχυτές πίεσης δεν μπορούν να εξαερωθούν, ο αέρας μπορεί να ρέει μόνο προς μία κατεύθυνση. Επομένως, οι ενισχυτές πίεσης δεν μπορούν απαραίτητα να χρησιμοποιηθούν σε μια γραμμή εργασίας μεταξύ βαλβίδων και κυλίνδρων. ΑΙΣΘΗΤΗΡΕΣ και ΜΕΤΡΟΜΕΤΡΟΙ (πίεση, κενό… κ.λπ.): Η πίεσή σας, το εύρος κενού, το εύρος θερμοκρασίας του εύρους ροής υγρού… κ.λπ. θα καθορίσει ποιο όργανο θα επιλέξετε. Διαθέτουμε μια μεγάλη γκάμα τυπικών αισθητήρων και μετρητών εκτός ραφιού για πνευματικά, υδραυλικά και ηλεκτρική σκούπα. Μανόμετρα χωρητικότητας, αισθητήρες πίεσης, διακόπτες πίεσης, υποσυστήματα ελέγχου πίεσης, μετρητές κενού και πίεσης, μετατροπείς κενού και πίεσης, μορφοτροπείς & μονάδες έμμεσων μετρητών κενού και ελεγκτές μετρητών κενού και πίεσης είναι μερικά από τα δημοφιλή προϊόντα. Για να επιλέξετε τον σωστό αισθητήρα πίεσης για μια συγκεκριμένη εφαρμογή, εκτός από το εύρος πίεσης, πρέπει να ληφθεί υπόψη και ο τύπος μέτρησης πίεσης. Οι αισθητήρες πίεσης μετρούν μια συγκεκριμένη πίεση σε σύγκριση με μια πίεση αναφοράς και μπορούν να κατηγοριοποιηθούν σε 1.) Απόλυτο 2.) μετρητή και 3.) διαφορικές συσκευές. Οι αισθητήρες πίεσης απόλυτης πιεζοαντίστασης μετρούν την πίεση σε σχέση με ένα σημείο αναφοράς υψηλού κενού που σφραγίζεται πίσω από το αισθητήριο διάφραγμά του (στην πράξη αναφέρεται ως Απόλυτη πίεση). Το κενό είναι αμελητέα σε σύγκριση με την πίεση που πρέπει να μετρηθεί. Η πίεση μετρητή μετράται σε σχέση με την ατμοσφαιρική πίεση περιβάλλοντος. Οι αλλαγές στην ατμοσφαιρική πίεση λόγω καιρικών συνθηκών ή υψομέτρου επηρεάζουν την έξοδο ενός αισθητήρα πίεσης μετρητή. Μια πίεση μετρητή μεγαλύτερη από την πίεση περιβάλλοντος αναφέρεται ως θετική πίεση. Εάν η πίεση του μετρητή είναι κάτω από την ατμοσφαιρική πίεση, ονομάζεται αρνητική πίεση ή πίεση μετρητή κενού. Ανάλογα με την ποιότητά του, το κενό μπορεί να κατηγοριοποιηθεί σε διαφορετικά εύρη, όπως χαμηλό, υψηλό και εξαιρετικά υψηλό κενό. Οι αισθητήρες πίεσης μετρητή προσφέρουν μόνο μία θύρα πίεσης. Η πίεση του αέρα περιβάλλοντος κατευθύνεται μέσω μιας οπής εξαερισμού ή ενός σωλήνα εξαερισμού στην πίσω πλευρά του αισθητηρίου στοιχείου και έτσι αντισταθμίζεται. Η διαφορική πίεση είναι η διαφορά μεταξύ οποιωνδήποτε δύο πιέσεων διεργασίας p1 και p2. Εξαιτίας αυτού, οι αισθητήρες διαφορικής πίεσης πρέπει να διαθέτουν δύο ξεχωριστές θύρες πίεσης με συνδέσεις. Οι ενισχυμένοι αισθητήρες πίεσης μας είναι σε θέση να μετρούν θετικές και αρνητικές διαφορές πίεσης, που αντιστοιχούν σε p1>p2 και p1<p2. Αυτοί οι αισθητήρες ονομάζονται αμφίδρομοι αισθητήρες διαφορικής πίεσης. Αντίθετα, οι μονόδρομοι αισθητήρες διαφορικής πίεσης λειτουργούν μόνο στο θετικό εύρος (p1>p2) και η υψηλότερη πίεση πρέπει να εφαρμοστεί στη θύρα πίεσης που ορίζεται ως «θύρα υψηλής πίεσης». Μια άλλη κατηγορία διαθέσιμων μετρητών είναι οι μετρητές ροής. Συστήματα που απαιτούν συνεχή παρακολούθηση της ροής χρησιμοποιούν γενικούς ηλεκτρονικούς αισθητήρες ροής αντί για μετρητές ροής, οι οποίοι δεν απαιτούν ρεύμα. Οι ηλεκτρονικοί αισθητήρες ροής μπορούν να χρησιμοποιήσουν μια ποικιλία αισθητηρίων στοιχείων για να δημιουργήσουν ένα ηλεκτρονικό σήμα ανάλογο της ροής. Στη συνέχεια, το σήμα αποστέλλεται σε ηλεκτρονικό πίνακα οθόνης ή κύκλωμα ελέγχου. Ωστόσο, οι αισθητήρες ροής δεν παράγουν οπτική ένδειξη της ροής από μόνοι τους και χρειάζονται κάποια πηγή εξωτερικής ισχύος για να μεταδώσουν ένα σήμα σε αναλογική ή ψηφιακή οθόνη. Οι αυτόνομοι μετρητές ροής, από την άλλη πλευρά, βασίζονται στη δυναμική της ροής για να παρέχουν μια οπτική ένδειξη αυτής. Οι μετρητές ροής λειτουργούν με βάση την αρχή της δυναμικής πίεσης. Επειδή η μετρούμενη ροή εξαρτάται από τη δυναμική του ρευστού, οι αλλαγές στις φυσικές ιδιότητες ενός ρευστού μπορεί να επηρεάσουν τις μετρήσεις ροής. Αυτό οφείλεται στο γεγονός ότι ένας μετρητής ροής βαθμονομείται σε ένα ρευστό που έχει ένα ορισμένο ειδικό βάρος εντός μιας περιοχής ιξωδών. Οι μεγάλες διακυμάνσεις στις θερμοκρασίες μπορούν να αλλάξουν το ειδικό βάρος και το ιξώδες ενός υδραυλικού υγρού. Επομένως, όταν χρησιμοποιείται μετρητής ροής όταν το υγρό είναι πολύ ζεστό ή πολύ κρύο, οι μετρήσεις ροής μπορεί να μην συμμορφώνονται με τις προδιαγραφές του κατασκευαστή. Άλλα προϊόντα περιλαμβάνουν αισθητήρες θερμοκρασίας και μετρητές. ΠΝΕΥΜΑΤΙΚΟΙ ΕΛΕΓΧΟΙ ΚΥΛΙΝΔΡΟΥ: Τα χειριστήρια ταχύτητας μας έχουν ενσωματωμένα εξαρτήματα με ένα άγγιγμα ελαχιστοποιώντας τον χρόνο εγκατάστασης, μειώνοντας το ύψος τοποθέτησης και επιτρέποντας τη συμπαγή σχεδίαση του μηχανήματος. Τα χειριστήρια ταχύτητας μας επιτρέπουν την περιστροφή του αμαξώματος για να διευκολυνθεί η απλή εγκατάσταση. Διαθέσιμα σε μεγέθη νημάτων σε ίντσες και μετρικές, με διαφορετικά μεγέθη σωλήνων, με προαιρετικό αγκώνα και γενικό στυλ για αυξημένη ευελιξία, τα χειριστήρια ταχύτητας μας έχουν σχεδιαστεί για να ανταποκρίνονται στις περισσότερες εφαρμογές. Υπάρχουν διάφορες μέθοδοι για τον έλεγχο της ταχύτητας επέκτασης και ανάσυρσης των πνευματικών κυλίνδρων. Προσφέρουμε ρυθμιστές ροής, σιγαστήρες ελέγχου ταχύτητας, βαλβίδες γρήγορης εξαγωγής για έλεγχο ταχύτητας. Οι κύλινδροι διπλής ενέργειας μπορούν να έχουν ελεγχόμενο τόσο την έξοδο όσο και τη διαδρομή, και μπορείτε να έχετε πολλές διαφορετικές μεθόδους ελέγχου σε κάθε θύρα. ΑΙΣΘΗΤΗΡΕΣ ΘΕΣΗ ΚΥΛΙΝΔΡΟΥ: Αυτοί οι αισθητήρες χρησιμοποιούνται για την ανίχνευση εμβόλων με μαγνήτη σε πνευματικούς και άλλους τύπους κυλίνδρων. Το μαγνητικό πεδίο ενός μαγνήτη που είναι ενσωματωμένο στο έμβολο ανιχνεύεται από τον αισθητήρα μέσω του τοιχώματος του περιβλήματος του κυλίνδρου. Αυτοί οι αισθητήρες χωρίς επαφή καθορίζουν τη θέση του εμβόλου του κυλίνδρου χωρίς να μειώνουν την ακεραιότητα του ίδιου του κυλίνδρου. Αυτοί οι αισθητήρες θέσης λειτουργούν χωρίς να εισβάλλουν στον κύλινδρο, διατηρώντας το σύστημα εντελώς άθικτο. ΣΙΓΑΝΙΣΤΕΣ / ΚΑΘΑΡΙΣΤΕΣ ΕΞΑΤΜΙΣΗΣ: Οι σιγαστήρες μας είναι εξαιρετικά αποτελεσματικοί στη μείωση του θορύβου εξαγωγής αέρα που προέρχεται από αντλίες και άλλες πνευματικές συσκευές. Οι σιγαστήρες μας μειώνουν τα επίπεδα θορύβου έως και 30dB, ενώ επιτρέπουν υψηλούς ρυθμούς ροής με ελάχιστη αντίθλιψη. Διαθέτουμε φίλτρα που επιτρέπουν την άμεση απαγωγή αέρα σε ένα καθαρό δωμάτιο. Ο αέρας μπορεί να απελευθερωθεί απευθείας σε ένα καθαρό δωμάτιο μόνο με την τοποθέτηση αυτών των καθαριστικών καυσαερίων στον πνευματικό εξοπλισμό στο καθαρό δωμάτιο. Δεν υπάρχει ανάγκη για σωληνώσεις για την εξάτμιση και τον αέρα ανακούφισης. Το προϊόν μειώνει τις εργασίες εγκατάστασης σωληνώσεων και τον χώρο. ΤΡΟΦΟΔΟΤΗΣΕΙΣ: Πρόκειται γενικά για ηλεκτρικούς αγωγούς ή οπτικές ίνες που χρησιμοποιούνται για τη μεταφορά σήματος μέσω ενός περιβλήματος, θαλάμου, δοχείου ή διεπαφής. Τα feedthroughs μπορούν να χωριστούν σε κατηγορίες ισχύος και οργάνων. Οι τροφοδοσίες ισχύος μεταφέρουν είτε υψηλά ρεύματα είτε υψηλές τάσεις. Οι διόδους τροφοδοσίας οργάνων από την άλλη πλευρά χρησιμοποιούνται για τη μεταφορά ηλεκτρικών σημάτων, όπως τα θερμοστοιχεία, τα οποία είναι γενικά χαμηλό ρεύμα ή τάση. Τέλος, οι τροφοδοσίες RF έχουν σχεδιαστεί για να μεταφέρουν ηλεκτρικά σήματα πολύ υψηλής συχνότητας ραδιοσυχνοτήτων ή μικροκυμάτων. Μια ηλεκτρική σύνδεση διέλευσης μπορεί να πρέπει να αντέξει σημαντική διαφορά πίεσης σε όλο το μήκος της. Τα συστήματα που λειτουργούν υπό υψηλό κενό, όπως οι θάλαμοι κενού απαιτούν ηλεκτρικές συνδέσεις μέσω του δοχείου. Τα υποβρύχια οχήματα απαιτούν επίσης συνδέσεις τροφοδοσίας μεταξύ των εξωτερικών οργάνων και συσκευών και των χειριστηρίων εντός του κύτους πίεσης του οχήματος. Οι ερμητικά σφραγισμένες διόδους τροφοδοσίας χρησιμοποιούνται συχνά για εφαρμογές οργάνων, υψηλής έντασης ρεύματος και τάσης, ομοαξονικών, θερμοστοιχείων και οπτικών ινών. Οι διόδους τροφοδοσίας οπτικών ινών μεταδίδουν σήματα οπτικών ινών μέσω των διεπαφών. Οι μηχανικές διόδους τροφοδοσίας μεταδίδουν μηχανική κίνηση από τη μία πλευρά της διεπαφής (για παράδειγμα από το εξωτερικό του θαλάμου πίεσης) στην άλλη πλευρά (στο εσωτερικό του θαλάμου πίεσης). Οι τροφοδοσίες μας ενσωματώνουν κεραμικά, γυαλί, εξαρτήματα μετάλλων/κράματος μετάλλων, μεταλλικές επικαλύψεις σε ίνες για συγκολλητικότητα και ειδικές σιλικόνες και εποξειδικά, όλα επιλεγμένα προσεκτικά σύμφωνα με την εφαρμογή. Όλα τα συγκροτήματα τροφοδοσίας μας έχουν περάσει αυστηρές δοκιμές, συμπεριλαμβανομένων των περιβαλλοντικών δοκιμών ποδηλασίας και των σχετικών βιομηχανικών προτύπων. ΡΥΘΜΙΣΤΕΣ ΚΕΝΟΥ: Αυτές οι συσκευές διασφαλίζουν ότι η διαδικασία κενού παραμένει σταθερή ακόμη και σε μεγάλες διακυμάνσεις στον ρυθμό ροής και τις πιέσεις παροχής. Οι ρυθμιστές κενού ελέγχουν άμεσα τις πιέσεις κενού ρυθμίζοντας τη ροή από το σύστημα προς την αντλία κενού. Η χρήση των ρυθμιστών κενού ακριβείας μας είναι σχετικά απλή. Απλώς συνδέετε την αντλία κενού ή το βοηθητικό πρόγραμμα κενού στη θύρα εξόδου. Συνδέετε τη διαδικασία που θέλετε να ελέγξετε στη θύρα εισόδου. Ρυθμίζοντας το κουμπί κενού επιτυγχάνετε το επιθυμητό επίπεδο υποπίεσης. Κάντε κλικ στο επισημασμένο κείμενο παρακάτω για να κατεβάσετε τα φυλλάδια των προϊόντων μας για εξαρτήματα πνευματικών και υδραυλικών συστημάτων και κενού: - Πνευματικοί κύλινδροι - YC Series Hydraulic Cyclinder - Accumulators από την AGS-TECH Inc - Πληροφορίες για τις εγκαταστάσεις μας που παράγουν εξαρτήματα κεραμικού σε μέταλλο, ερμητική σφράγιση, τροφοδοσίες κενού, εξαρτήματα ελέγχου υψηλού και εξαιρετικά υψηλού κενού και υγρών μπορείτε να βρείτε εδώ: Μπροσούρα Fluid Control Factory CLICK Product Finder-Locator Service ΠΡΟΗΓΟΥΜΕΝΗ ΣΕΛΙΔΑ

AGS-TECH Inc. News and Announcements - Employment Opportunities - New Product Launch - Corporate News - News about Advancements in Manufacturing and Technology Νέα & Ανακοινώσεις από την AGS-TECH Inc 5 Νοεμβρίου - 2021: Η AGS-TECH, Inc. έχει γίνει μεταπωλητής προστιθέμενης αξίας της QualityLine production Technologies, Ltd., μιας εταιρείας υψηλής τεχνολογίας που έχει αναπτύξει an Λύση λογισμικού βασισμένη στην τεχνητή νοημοσύνη που ενσωματώνεται αυτόματα με τα δεδομένα παραγωγής σας παγκοσμίως και δημιουργεί ένα προηγμένο διαγνωστικό αναλυτικό στοιχείο για εσάς. Αυτό το εργαλείο είναι πραγματικά διαφορετικό από οποιοδήποτε άλλο στην αγορά, επειδή μπορεί να εφαρμοστεί πολύ γρήγορα και εύκολα και θα λειτουργήσει με κάθε τύπο εξοπλισμού και δεδομένων, δεδομένα σε οποιαδήποτε μορφή που προέρχονται από τους αισθητήρες σας, αποθηκευμένες πηγές δεδομένων παραγωγής, σταθμούς δοκιμής, χειροκίνητη καταχώρηση .....κλπ. Δεν χρειάζεται να αλλάξετε κανέναν από τον υπάρχοντα εξοπλισμό σας για να εφαρμόσετε αυτό το εργαλείο λογισμικού. Εκτός από την παρακολούθηση σε πραγματικό χρόνο των βασικών παραμέτρων απόδοσης, αυτό το λογισμικό τεχνητής νοημοσύνης σάς παρέχει αναλύσεις βασικής αιτίας, παρέχει έγκαιρες προειδοποιήσεις και ειδοποιήσεις. Δεν υπάρχει τέτοια λύση στην αγορά. Αυτό το εργαλείο έχει εξοικονομήσει από τους κατασκευαστές πολλά μετρητά, μειώνοντας τις απορρίψεις, τις επιστροφές, τις εκ νέου εργασίες, το χρόνο διακοπής λειτουργίας και κερδίζοντας την καλή θέληση των πελατών. Εύκολα και γρήγορα ! Για να προγραμματίσετε μια κλήση Discovery μαζί μας και να μάθετε περισσότερα σχετικά με αυτό το ισχυρό εργαλείο ανάλυσης παραγωγής που βασίζεται στην τεχνητή νοημοσύνη: - Συμπληρώστε το downloadable Ερωτηματολόγιο QL από τον μπλε σύνδεσμο στα αριστερά και επιστρέψτε σε εμάς μέσω email στη διεύθυνση sales@agstech.net . - Ρίξτε μια ματιά στους συνδέσμους φυλλαδίων με δυνατότητα λήψης μπλε χρώματος για να πάρετε μια ιδέα σχετικά με αυτό το ισχυρό εργαλείο.Σύνοψη QualityLine Μία σελίδας και Μπροσούρα περίληψης QualityLine - Εδώ είναι επίσης ένα σύντομο βίντεο που φτάνει στο σημείο: ΒΙΝΤΕΟ ΚΑΤΑΣΚΕΥΗΣ ΠΟΙΟΤΙΚΗΣ ΓΡΑΜΜΗΣ ΑΝ ΕΡΓΑΛΕΙΟ ΑΛΥΤΙΚΗΣ 18 Σεπτεμβρίου - 2021: Η AGS-TECH, Inc. έχει γίνει συνεργάτης της ATOP Industrial-Networking and Computing Distribution Partner. Τώρα μπορείτε να παραγγείλετε προϊόντα βιομηχανικής δικτύωσης και μεταγωγής ATOP από εμάς. Προσφέρουμε στην επιχείρησή σας τόσο στο ράφι όσο και εξατομικευμένες λύσεις. Ελέγξτε τις ιστοσελίδες μας και κατεβάστε τα αντίστοιχα φυλλάδια για να σας βοηθήσουν να επιλέξετε την καλύτερη λύση. Κατεβάστε το φυλλάδιο μας για τα προϊόντα ATOP TECHNOLOGIES (Λήψη προϊόντος ATOP Technologies List 2021) 4 Φεβρουαρίου - 2020: Λόγω της επιδημίας του κορωνοϊού, θα θέλαμε να ενημερώσουμε τους πελάτες μας ότι μέρος της παραγωγής μας που πραγματοποιείται στην Κίνα θα ξαναρχίσει στις 10 Φεβρουαρίου λόγω των κρατικών προφυλάξεων και μέτρων για να σταματήσει η εξάπλωση. Λυπούμαστε για την καθυστέρηση που προκλήθηκε από αυτό το ατυχές γεγονός. 19 Ιουλίου -2018: Η AGS-TECH, Inc. κυκλοφόρησε τον ανανεωμένο παγκόσμιο ιστότοπο προμηθειών της. Πιθανοί προμηθευτές προϊόντων και υπηρεσιών επισκεφθείτε τον ιστότοπο προμηθειών και αγορών μας http://www.agsoutsourcing.com Σας συνιστούμε να συμπληρώσετε τη φόρμα αίτησης προμηθευτή online κάνοντας κλικ εδώ: https://www.agsoutsourcing.com/online-supplier-application-platfor Η συμπλήρωση αυτής της φόρμας θα μας επιτρέψει να σας αξιολογήσουμε ως πιθανό προμηθευτή. Αυτός είναι ο πιο προτιμώμενος τρόπος για να γίνετε προμηθευτής της AGS-TECH, Inc., των υποκαταστημάτων και των θυγατρικών της. Είτε είστε εξατομικευμένος κατασκευαστής ανταλλακτικών στοιχείων διαφημίσεων, ενσωματωτής μηχανικής, σύμβουλος μηχανικής ή πάροχος υπηρεσιών ή οτιδήποτε άλλο πιστεύετε ότι θα ήταν επωφελές για εμάς, αυτή είναι η φόρμα που πρέπει να συμπληρώσετε. 31 Ιανουαρίου - 2018: Η AGS-TECH Inc. παρουσίασε τη νέα της ιστοσελίδα. Ελπίζουμε οι υπάρχοντες πελάτες μας και οι νέοι δυνητικοί πελάτες μας να απολαμβάνουν τον νέο μας ιστότοπο και να μας επισκέπτονται συχνά διαδικτυακά. 23 Ιανουαρίου - 2017: Το νέο μας φυλλάδιο Free Space Optical Components είναι τώρα διαθέσιμο για λήψη από το μενού Optical / Optic Fiber Products ή απευθείας από τον ακόλουθο σύνδεσμο - ΜΠΡΟΣΟΥΡΑ FREE SPACE OPTICAL COMPONENTS Ελπίζουμε ότι θα σας είναι εύκολο να μετακινηθείτε στο φυλλάδιο του νέου μας προϊόντος. 27 Απριλίου - 2015: Η AGS-TECH Inc. έχει επί του παρόντος διαθέσιμες τις ακόλουθες ανοιχτές θέσεις. Περισσότερες πληροφορίες σχετικά με αυτά τα ανοίγματα μπορείτε να λάβετε από τον Dr. Zach Miller. Οι ενδιαφερόμενοι υποψήφιοι, παρακαλούμε στείλτε το ενδιαφέρον σας μαζί με βιογραφικά στο info@agstech.net (θέστε ως τίτλο Ευκαιρίες Σταδιοδρομίας) - Συντονιστής Έργου (Απαιτείται τουλάχιστον πτυχίο Μηχανικής, Φυσικής ή Επιστήμης Υλικών. Ο ιδανικός υποψήφιος πρέπει να έχει εις βάθος γνώση και πρακτική εμπειρία στη μηχανική κατεργασία CNC, τη χύτευση αλουμινίου, τη σφυρηλάτηση μετάλλων, τις διαδικασίες σύνδεσης και συναρμολόγησης, όπως συγκόλληση, συγκόλληση , συγκόλληση, στερέωση, ποιοτικός έλεγχος, τεχνικές δοκιμών και μετρήσεων που χρησιμοποιούνται στη μεταλλουργία. Απαιτείται τουλάχιστον 5ετής βιομηχανική εμπειρία στις ΗΠΑ ή τον Καναδά και άριστη γνώση Αγγλικών, Κινέζων, Μανδαρινικών. Πρέπει να έχετε υπηκοότητα ΗΠΑ ή Καναδά. - Συντονιστής έργου (Απαιτείται τουλάχιστον πτυχίο Μηχανικής, Φυσικής ή Επιστήμης Υλικών. Ο ιδανικός υποψήφιος πρέπει να έχει εις βάθος γνώση και εμπειρία σε παθητικά εξαρτήματα οπτικών ινών, DWDM, διαχωριστές δέσμης, ενισχυτές οπτικών ινών, συναρμολόγηση εξαρτημάτων οπτικών ινών, ποιοτικός έλεγχος, δοκιμή και τεχνικές μέτρησης όπως παρακολούθηση ισχύος, OTDR, εργαλεία ματίσματος, αναλυτές φάσματος που χρησιμοποιούνται σε οπτικές ίνες. Απαιτείται τουλάχιστον 5 χρόνια βιομηχανική εμπειρία στις ΗΠΑ ή τον Καναδά και άριστη γνώση Αγγλικών, Κινέζων, Μανδαρινικών. Πρέπει να έχετε υπηκοότητα ΗΠΑ ή Καναδά. 24 Απριλίου - 2015: Ο ιστότοπος της AGS-TECH Inc. βρίσκεται υπό ενημέρωση. Παρακαλούμε να είστε υπομονετικοί σε περίπτωση που δεν είναι δυνατή η πρόσβαση σε ορισμένες σελίδες ή υπάρχουν προβλήματα. Ζητούμε συγγνώμη για την προσωρινή ταλαιπωρία που μπορεί να προκληθεί κατά την επίσκεψή σας. Μάρτιος 2014: Η AGS-TECH Inc. έχει επί του παρόντος διαθέσιμες τις ακόλουθες ανοιχτές θέσεις. Περισσότερες πληροφορίες σχετικά με αυτά τα ανοίγματα μπορείτε να λάβετε από τον Dr. Zach Miller. Οι ενδιαφερόμενοι υποψήφιοι, παρακαλούμε στείλτε το ενδιαφέρον σας μαζί με βιογραφικά στο info@agstech.net (θέστε ως τίτλο Ευκαιρίες Σταδιοδρομίας) - Συντονιστής Έργου (Απαιτείται τουλάχιστον πτυχίο στη Μηχανική, τη Φυσική ή την Επιστήμη Υλικών. Ο ιδανικός υποψήφιος πρέπει να γνωρίζει για τη μηχανική κατεργασία, τη χύτευση, τη συναρμολόγηση ακριβείας, τον ποιοτικό έλεγχο, τις τεχνικές δοκιμών και μέτρησης που χρησιμοποιούνται στη μεταλλουργία. Γνώση Αγγλικών, Κινέζων, Μανδαρινικών και/ή Απαιτούνται βιετναμέζικα) - Συντονιστής Έργου (Απαιτείται τουλάχιστον πτυχίο Μηχανικής, Φυσικής ή Επιστήμης Υλικών. Ο ιδανικός υποψήφιος πρέπει να γνωρίζει τη μηχανική κατεργασία, τη χύτευση, τη συναρμολόγηση ακριβείας, τον ποιοτικό έλεγχο, τις τεχνικές δοκιμών και μετρήσεων που χρησιμοποιούνται στη μεταλλουργία. Πρέπει να μιλά άπταιστα Γερμανικά και Αγγλικά. Οι υποψήφιοι που είναι εγκατεστημένοι και προτιμάται η διαμονή στη Γερμανία) - Ανώτερος Μηχανικός Συστημάτων (Απαιτείται τουλάχιστον πτυχίο Μηχανικής, Φυσικής ή Επιστήμης Υλικών, τουλάχιστον 5 χρόνια βιομηχανική εμπειρία σε συστήματα επικοινωνίας οπτικών ινών, απαιτείται ευχέρεια στα Αγγλικά, Κινέζικα, Μανδαρινικά) • Νοέμβριος 2013: Η AGS-TECH Inc. προσλαμβάνει. Οι ενδιαφερόμενοι υποψήφιοι, παρακαλούνται να στείλουν το ενδιαφέρον τους μαζί με βιογραφικά στο info@agstech.net Υπάρχουν ανοιχτές θέσεις για: - Ανώτερος Μηχανικός Σχεδιασμού (Ασύρματα Συστήματα Επικοινωνίας) - Ανώτερος Μηχανικός Συστημάτων (Ασύρματα Συστήματα Επικοινωνίας) - Μηχανικός Υλικών ή Χημικών (Νανοκατασκευή) - Συντονιστής Έργου (πρέπει να μιλάει άπταιστα κινέζικα και αγγλικά) - Συντονιστής Έργου (πρέπει να μιλάει άπταιστα Γερμανικά και Αγγλικά. Προτιμούνται οι υποψήφιοι που εργάζονται και ζουν στη Γερμανία) ΠΡΟΗΓΟΥΜΕΝΗ ΣΕΛΙΔΑ

Display - Touchscreen - Monitors - LED - OLED - LCD - PDP - HMD - VFD - ELD - SED - Flat Panel Displays - AGS-TECH Inc. Κατασκευή και συναρμολόγηση οθόνης & οθόνης αφής & οθόνης Προσφέρουμε: • Προσαρμοσμένες οθόνες που περιλαμβάνουν LED, OLED, LCD, PDP, VFD, ELD, SED, HMD, Laser TV, επίπεδη οθόνη απαιτούμενων διαστάσεων και ηλεκτροοπτικές προδιαγραφές. Κάντε κλικ στο επισημασμένο κείμενο για να κατεβάσετε τα σχετικά φυλλάδια για την οθόνη, την οθόνη αφής και τα προϊόντα παρακολούθησης. Πίνακες οθόνης LED Μονάδες LCD Κατεβάστε το μπροσούρα μας για TRu Multi-Touch Monitors. Αυτή η σειρά προϊόντων οθόνης αποτελείται από μια σειρά οθονών επιτραπέζιου υπολογιστή, ανοιχτού πλαισίου, λεπτής γραμμής και οθονών πολλαπλής αφής μεγάλου μεγέθους - από 15" έως 70". Κατασκευασμένες για ποιότητα, ανταπόκριση, οπτική ελκυστικότητα και ανθεκτικότητα, οι οθόνες TRu Multi-Touch συμπληρώνουν οποιαδήποτε διαδραστική λύση πολλαπλής αφής. Κάντε κλικ εδώ για τιμολόγηση Εάν θέλετε να έχετε μονάδες LCD ειδικά σχεδιασμένες και κατασκευασμένες σύμφωνα με τις απαιτήσεις σας, συμπληρώστε και στείλτε μας email: Προσαρμοσμένη φόρμα σχεδίασης για μονάδες LCD Εάν θέλετε να έχετε πάνελ LCD ειδικά σχεδιασμένα και κατασκευασμένα σύμφωνα με τις απαιτήσεις σας, συμπληρώστε και στείλτε μας email: Προσαρμοσμένη φόρμα σχεδίασης για πάνελ LCD • Προσαρμοσμένη οθόνη αφής (όπως iPod) • Μεταξύ των προσαρμοσμένων προϊόντων που έχουν αναπτύξει οι μηχανικοί μας είναι: - Σταθμός μέτρησης αντίθεσης για οθόνες υγρών κρυστάλλων. - Ένας ηλεκτρονικός σταθμός κεντραρίσματος για φακούς τηλεοπτικής προβολής Οι πίνακες / οθόνες είναι ηλεκτρονικές οθόνες που χρησιμοποιούνται για την προβολή δεδομένων ή/και γραφικών και είναι διαθέσιμες σε διάφορα μεγέθη και τεχνολογίες. Ακολουθούν οι έννοιες των συντομευμένων όρων που σχετίζονται με συσκευές οθόνης, οθόνη αφής και οθόνη: LED: Δίοδος εκπομπής φωτός LCD: Οθόνη υγρών κρυστάλλων PDP: Πίνακας οθόνης πλάσματος VFD: Οθόνη φθορισμού κενού OLED: Οργανική δίοδος εκπομπής φωτός ELD: Ηλεκτροφωταύγεια Οθόνη SED: Οθόνη εκπομπής ηλεκτρονίων επιφανειακής αγωγιμότητας HMD: Οθόνη με κεφαλή Ένα σημαντικό πλεονέκτημα της οθόνης OLED έναντι της οθόνης υγρών κρυστάλλων (LCD) είναι ότι η OLED δεν απαιτεί οπίσθιο φωτισμό για να λειτουργήσει. Επομένως, η οθόνη OLED καταναλώνει πολύ λιγότερη ενέργεια και, όταν τροφοδοτείται από μπαταρία, μπορεί να λειτουργήσει περισσότερο σε σύγκριση με την οθόνη LCD. Επειδή δεν υπάρχει ανάγκη για οπίσθιο φωτισμό, μια οθόνη OLED μπορεί να είναι πολύ πιο λεπτή από μια οθόνη LCD. Ωστόσο, η υποβάθμιση των υλικών OLED έχει περιορίσει τη χρήση τους ως οθόνη, οθόνη αφής και οθόνη. Το ELD λειτουργεί διεγείροντας άτομα περνώντας ένα ηλεκτρικό ρεύμα μέσα από αυτά και αναγκάζοντας το ELD να εκπέμπει φωτόνια. Μεταβάλλοντας το υλικό που διεγείρεται, μπορεί να αλλάξει το χρώμα του εκπεμπόμενου φωτός. Το ELD κατασκευάζεται χρησιμοποιώντας επίπεδες, αδιαφανείς λωρίδες ηλεκτροδίων που εκτείνονται παράλληλα μεταξύ τους, καλύπτονται από ένα στρώμα ηλεκτροφωταυγούς υλικού, ακολουθούμενο από ένα άλλο στρώμα ηλεκτροδίων, που εκτείνεται κάθετα στο κάτω στρώμα. Το επάνω στρώμα πρέπει να είναι διαφανές για να αφήνει το φως να περάσει και να διαφύγει. Σε κάθε διασταύρωση, το υλικό ανάβει, δημιουργώντας έτσι ένα pixel. Τα ELD χρησιμοποιούνται μερικές φορές ως οπίσθιοι φωτισμοί σε οθόνες LCD. Είναι επίσης χρήσιμα για τη δημιουργία απαλού φωτός περιβάλλοντος και για οθόνες χαμηλού χρώματος, υψηλής αντίθεσης. Η οθόνη εκπομπής ηλεκτρονίων επιφανειακής αγωγιμότητας (SED) είναι μια τεχνολογία επίπεδων οθονών που χρησιμοποιεί εκπομπούς ηλεκτρονίων επιφανειακής αγωγιμότητας για κάθε μεμονωμένο εικονοστοιχείο οθόνης. Ο εκπομπός επιφανειακής αγωγιμότητας εκπέμπει ηλεκτρόνια που διεγείρουν μια επίστρωση φωσφόρου στο πάνελ της οθόνης, παρόμοια με τις τηλεοράσεις με καθοδικό σωλήνα (CRT). Με άλλα λόγια, οι SED χρησιμοποιούν μικροσκοπικούς σωλήνες καθόδου πίσω από κάθε εικονοστοιχείο αντί για έναν σωλήνα για ολόκληρη την οθόνη και μπορούν να συνδυάσουν τη λεπτή μορφή των οθονών LCD και των οθονών πλάσματος με τις ανώτερες γωνίες θέασης, την αντίθεση, τα επίπεδα μαύρου, τον ορισμό χρώματος και το εικονοστοιχείο χρόνος απόκρισης των CRT. Υποστηρίζεται επίσης ευρέως ότι οι SED καταναλώνουν λιγότερη ενέργεια από τις οθόνες LCD. Η οθόνη που τοποθετείται στο κεφάλι ή η οθόνη τοποθετημένη στο κράνος, και οι δύο συντομογραφία «HMD», είναι μια συσκευή προβολής, που φοριέται στο κεφάλι ή ως μέρος ενός κράνους, η οποία έχει μια μικρή οπτική οθόνη μπροστά σε ένα ή σε κάθε μάτι. Ένα τυπικό HMD έχει είτε μία είτε δύο μικρές οθόνες με φακούς και ημιδιαφανείς καθρέφτες ενσωματωμένους σε κράνος, γυαλιά οράσεως ή γείσο. Οι μονάδες οθόνης είναι μικρές και μπορεί να περιλαμβάνουν CRT, LCD, Liquid Crystal on Silicon ή OLED. Μερικές φορές αναπτύσσονται πολλαπλές μικροοθόνες για να αυξηθεί η συνολική ανάλυση και το οπτικό πεδίο. Τα HMD διαφέρουν στο αν μπορούν να εμφανίσουν απλώς μια εικόνα που δημιουργείται από υπολογιστή (CGI), να εμφανίσουν ζωντανές εικόνες από τον πραγματικό κόσμο ή συνδυασμό και των δύο. Τα περισσότερα HMD εμφανίζουν μόνο μια εικόνα που δημιουργείται από υπολογιστή, που μερικές φορές αναφέρεται ως εικονική εικόνα. Ορισμένα HMD επιτρέπουν την υπέρθεση ενός CGI σε μια προβολή πραγματικού κόσμου. Αυτό μερικές φορές αναφέρεται ως επαυξημένη πραγματικότητα ή μικτή πραγματικότητα. Ο συνδυασμός πραγματικής προβολής με CGI μπορεί να γίνει προβάλλοντας το CGI μέσω ενός μερικώς ανακλαστικού καθρέφτη και βλέποντας απευθείας τον πραγματικό κόσμο. Για μερικώς ανακλαστικά κάτοπτρα, ελέγξτε τη σελίδα μας για Παθητικά οπτικά εξαρτήματα. Αυτή η μέθοδος ονομάζεται συχνά Optical See-Through. Ο συνδυασμός προβολής πραγματικού κόσμου με CGI μπορεί επίσης να γίνει ηλεκτρονικά με την αποδοχή βίντεο από μια κάμερα και τη μίξη του ηλεκτρονικά με το CGI. Αυτή η μέθοδος ονομάζεται συχνά Video See-Through. Οι κύριες εφαρμογές HMD περιλαμβάνουν στρατιωτικές, κυβερνητικές (πυροσβεστική, αστυνομία κ.λπ.) και πολιτικές/εμπορικές (ιατρικά, βιντεοπαιχνίδια, αθλήματα κ.λπ.). Στρατιωτικοί, αστυνομικοί και πυροσβέστες χρησιμοποιούν HMD για να εμφανίσουν τακτικές πληροφορίες όπως χάρτες ή δεδομένα θερμικής απεικόνισης ενώ βλέπουν την πραγματική σκηνή. Τα HMD είναι ενσωματωμένα στα πιλοτήρια σύγχρονων ελικοπτέρων και μαχητικών αεροσκαφών. Είναι πλήρως ενσωματωμένα με το ιπτάμενο κράνος του πιλότου και μπορεί να περιλαμβάνουν προστατευτικά καλύμματα, συσκευές νυχτερινής όρασης και οθόνες άλλων συμβόλων και πληροφοριών. Οι μηχανικοί και οι επιστήμονες χρησιμοποιούν HMD για να παρέχουν στερεοσκοπικές όψεις των σχηματικών σχεδίων CAD (Computer Aided Design). Αυτά τα συστήματα χρησιμοποιούνται επίσης στη συντήρηση πολύπλοκων συστημάτων, καθώς μπορούν να δώσουν στον τεχνικό μια αποτελεσματική «όραση με ακτίνες Χ» συνδυάζοντας γραφικά υπολογιστή, όπως διαγράμματα συστήματος και εικόνες, με τη φυσική όραση του τεχνικού. Υπάρχουν επίσης εφαρμογές στη χειρουργική, όπου ένας συνδυασμός ακτινογραφικών δεδομένων (CAT scans και απεικόνιση MRI) συνδυάζεται με τη φυσική άποψη του χειρουργού για την επέμβαση. Παραδείγματα συσκευών HMD χαμηλότερου κόστους μπορείτε να δείτε με τρισδιάστατα παιχνίδια και εφαρμογές ψυχαγωγίας. Τέτοια συστήματα επιτρέπουν στους «εικονικούς» αντιπάλους να κρυφοκοιτάζουν από πραγματικά παράθυρα καθώς ένας παίκτης κινείται. Άλλες ενδιαφέρουσες εξελίξεις στις τεχνολογίες οθόνης, οθονών αφής και οθονών που ενδιαφέρει η AGS-TECH είναι: Τηλεόραση λέιζερ: Η τεχνολογία φωτισμού λέιζερ παρέμεινε πολύ δαπανηρή για να χρησιμοποιηθεί σε εμπορικά βιώσιμα καταναλωτικά προϊόντα και πολύ κακή σε απόδοση για να αντικαταστήσει τους λαμπτήρες, εκτός από ορισμένους σπάνιους προβολείς εξαιρετικά υψηλής ποιότητας. Πιο πρόσφατα, ωστόσο, οι εταιρείες παρουσίασαν την πηγή φωτισμού λέιζερ τους για οθόνες προβολής και ένα πρωτότυπο ''λέιζερ τηλεόρασης'' οπίσθιας προβολής. Παρουσιάστηκε η πρώτη διαφημιστική τηλεόραση Laser και στη συνέχεια άλλες. Το πρώτο κοινό στο οποίο προβλήθηκαν αποσπάσματα αναφοράς από δημοφιλείς ταινίες ανέφεραν ότι ενθουσιάστηκαν από την αόρατη μέχρι τώρα ανδρεία της έγχρωμης οθόνης μιας τηλεόρασης λέιζερ. Μερικοί άνθρωποι το περιγράφουν ακόμη και ως πολύ έντονο σε σημείο να φαίνεται τεχνητό. Ορισμένες άλλες μελλοντικές τεχνολογίες οθόνης θα περιλαμβάνουν πιθανότατα νανοσωλήνες άνθρακα και οθόνες νανοκρυστάλλων που θα χρησιμοποιούν κβαντικές κουκκίδες για τη δημιουργία ζωντανών και εύκαμπτων οθονών. Όπως πάντα, εάν μας παρέχετε λεπτομέρειες για τις απαιτήσεις και την εφαρμογή σας, μπορούμε να σχεδιάσουμε και να κατασκευάσουμε κατά παραγγελία οθόνες, οθόνες αφής και οθόνες για εσάς. Κάντε κλικ εδώ για να κατεβάσετε το φυλλάδιο του Panel Meters - OICASCHINT Λήψη μπροσούρας για μας ΠΡΟΓΡΑΜΜΑ ΣΥΝΕΡΓΑΣΙΑΣ ΣΧΕΔΙΑΣΜΟΥ Περισσότερες πληροφορίες σχετικά με τις εργασίες μηχανικής μας μπορείτε να βρείτε στη διεύθυνση: http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service ΠΡΟΗΓΟΥΜΕΝΗ ΣΕΛΙΔΑ