Vibration Meter - Tachometer - Accelerometer -Vibrometer- Nondestructive Testing - SADT-Mitech- AGS-TECH Inc. - NM - USA Վիբրացիոն հաշվիչներ, տախոմետրեր VIBRATION METERS and NON-CONTACT TACHOMETERS_cc781905_b33b3b6-135c-136-1305-2000-2000, 2013-2012, 2012-2013 Մեր SADT ապրանքանիշի չափագիտության և փորձարկման սարքավորումների կատալոգը ներբեռնելու համար սեղմեք ԱՅՍՏԵՂ: Այս կատալոգում դուք կգտնեք բարձրորակ թրթռման հաշվիչներ և արագաչափեր: Թրթռման հաշվիչը օգտագործվում է մեքենաների, կայանքների, գործիքների կամ բաղադրիչների թրթռումները և տատանումները չափելու համար: Վիբրացիոն հաշվիչի չափումները տալիս են հետևյալ պարամետրերը՝ թրթռման արագացում, թրթռման արագություն և թրթռման տեղաշարժ: Այս կերպ թրթռումը գրանցվում է մեծ ճշգրտությամբ։ Դրանք հիմնականում շարժական սարքեր են, և ընթերցումները կարող են պահվել և առբերվել հետագա օգտագործման համար: Կրիտիկական հաճախականությունները, որոնք կարող են վնասել կամ անհանգստացնել աղմուկի մակարդակը, կարող են հայտնաբերվել թրթռման հաշվիչի միջոցով: Մենք վաճառում և սպասարկում ենք թրթռման հաշվիչի և ոչ կոնտակտային արագաչափերի մի շարք ապրանքանիշեր, ներառյալ SINOAGE, SADT: Այս փորձարկման գործիքների ժամանակակից տարբերակները ունակ են միաժամանակ չափելու և գրանցելու մի շարք պարամետրեր, ինչպիսիք են ջերմաստիճանը, խոնավությունը, ճնշումը, 3 առանցքի արագացումը և լույսը. նրանց տվյալների լոգերը գրանցում է միլիոնավոր չափված արժեքներ, ունեն լրացուցիչ microSD քարտեր, որոնք հնարավորություն են տալիս գրանցել նույնիսկ ավելի քան միլիարդ չափված արժեքներ: Շատերն ունեն ընտրովի պարամետրեր, պատյաններ, արտաքին սենսորներ և USB ինտերֆեյսներ: WIRELESS VIBRATION METERS_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad_5cf5-ի համար հարմարավետորեն փոխանցվող տվյալների փոխանցման սարքը: վերլուծություն. VIBRATION TRANSMITTERS կատարյալ լուծումներ են շարունակական մոնիտորինգի համար: Վիբրացիոն հաղորդիչը կարող է օգտագործվել հեռավոր կամ վտանգավոր վայրերում սարքավորումների թրթռումների մոնիտորինգի համար: Դրանք նախագծված են կոպիտ NEMA 4 գնահատված պատյաններում: Հասանելի են ծրագրավորվող տարբերակները: Other versions include the POCKET ACCELEROMETER to measure vibration velocity in machines and installations. MULTICHANNEL VIBRATION METERS to perform vibration չափումներ միաժամանակ մի քանի վայրերում: Թրթռման արագությունը, արագացումը և ընդլայնումը կարող են չափվել հաճախականության լայն տիրույթում: Թրթռման սենսորների մալուխները երկար են, ուստի թրթռման չափիչ սարքը ի վիճակի է վիբրացիաներ գրանցել փորձարկվող բաղադրիչի տարբեր կետերում: Շատ թրթռումաչափեր հիմնականում օգտագործվում են մեքենաներում և կայանքներում թրթռումները որոշելու համար, որոնք բացահայտում են թրթռման արագացումը, թրթռման արագությունը և թրթռման տեղաշարժը: Այս թրթռման հաշվիչների օգնությամբ տեխնիկները կարողանում են արագ որոշել մեքենայի ներկա վիճակը և թրթռումների պատճառները և կատարել անհրաժեշտ ճշգրտումներ և դրանից հետո գնահատել նոր պայմանները: Այնուամենայնիվ, թրթռման հաշվիչի որոշ մոդելներ կարող են օգտագործվել նույն ձևով, բայց դրանք նաև ունեն գործառույթներ՝ վերլուծելու FAST FOURIER TRANSFORM (FFT)_cc781905-5cde-3194-bb3dring-ը, եթե որևէ կոնկրետ ցուցադրում է: թրթռումների շրջանակներում: Դրանք գերադասելիորեն օգտագործվում են մեքենաների և կայանքների մշակման հետաքննության կամ փորձնական միջավայրում որոշակի ժամանակահատվածում չափումներ կատարելու համար: Արագ Ֆուրիեի փոխակերպման (FFT) մոդելները կարող են նաև հեշտությամբ և ճշգրտությամբ որոշել և վերլուծել «Հարմոնիկները»: Վիբրացիոն հաշվիչները սովորաբար օգտագործվում են մեքենաների կառավարման ռոտացիոն առանցքի համար, որպեսզի տեխնիկները կարողանան ճշգրիտ որոշել և գնահատել առանցքի զարգացումը: Արտակարգ իրավիճակների դեպքում առանցքը կարող է փոփոխվել և փոփոխվել մեքենայի պլանավորված դադարի ժամանակ: Շատ գործոններ կարող են առաջացնել պտտվող մեքենաների չափից ավելի թրթռումներ, ինչպիսիք են մաշված առանցքակալները և կցորդիչները, հիմքի վնասը, կոտրված մոնտաժային պտուտակները, անհավասարակշռությունը և անհավասարակշռությունը: Թրթռումների չափման լավ պլանավորված ընթացակարգն օգնում է հայտնաբերել և վերացնել այդ խափանումները վաղաժամ, նախքան մեքենայի լուրջ խնդիրներ առաջանալը: A TACHOMETER (կոչվում է նաև հեղափոխությունների հաշվիչ, RPM չափիչ) արագության գործիք է, որը չափում է պտտման լիսեռը կամ լիսեռը: Այս սարքերը ցուցադրում են պտույտները մեկ րոպեում (RPM) չափաչափված անալոգային կամ թվային հավաքիչի կամ էկրանի վրա: Տախոմետր տերմինը սովորաբար սահմանափակվում է մեխանիկական կամ էլեկտրական գործիքներով, որոնք ցույց են տալիս արագության ակնթարթային արժեքները պտույտներով մեկ րոպեում, այլ ոչ թե սարքերով, որոնք հաշվում են պտույտների քանակը չափված ժամանակային միջակայքում և ցույց են տալիս միջակայքի միայն միջին արժեքները: There are CONTACT TACHOMETERS as well as NON-CONTACT TACHOMETERS (also referred to as a_cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_PHOTO TACHOMETER or LASER TACHOMETER or INFRARED TACHOMETER depending on the light օգտագործված աղբյուրը): Այնուամենայնիվ, որոշ ուրիշներ կոչվում են COMBINATION TACHOMETERS համատեղելով կոնտակտային և լուսանկարչական արագաչափը մեկ միավորում: Ժամանակակից համակցված տախոմետրերը ցուցադրում են հակառակ ուղղության նիշերը՝ կախված կոնտակտային կամ լուսանկարչական ռեժիմից, օգտագործում են տեսանելի լույս՝ թիրախից մի քանի դյույմ հեռավորության վրա կարդալու համար, հիշողություն/ընթերցումներ կոճակը պահում է վերջին ցուցմունքը և հիշեցնում նվազագույն/մաքս ընթերցումները: Ինչպես թրթռման հաշվիչների դեպքում, կան տախոմետրերի բազմաթիվ մոդելներ, ներառյալ բազմալիքային գործիքներ՝ միաժամանակ մի քանի վայրերում արագությունը չափելու համար, անլար տարբերակներ՝ հեռավոր վայրերից տեղեկատվություն տրամադրելու համար… և այլն: Ժամանակակից գործիքների RPM միջակայքերը տատանվում են մի քանի RPM-ից մինչև հարյուր կամ հարյուր հազար RPM արժեքներ, դրանք առաջարկում են միջակայքի ավտոմատ ընտրություն, ավտոմատ զրոյական ճշգրտում, այնպիսի արժեքներ, ինչպիսիք են +/- 0,05% ճշգրտությունը: Մեր թրթռման հաշվիչները և ոչ կոնտակտային արագաչափերը from SADT are: Դյուրակիր թրթռման հաշվիչ SADT մոդել EMT220 . ինտեգրված թրթռման փոխարկիչ, օղակաձև կտրվածքի արագացման փոխարկիչ (միայն ինտեգրված տիպի համար), առանձին, ներկառուցված էլեկտրական լիցքավորման ուժեղացուցիչ (առանձին կտրող տիպի ուժեղացուցիչ) , ջերմաստիճանի փոխարկիչ, K տեսակի ջերմաէլեկտրական զույգ փոխարկիչ (միայն EMT220-ի համար՝ ջերմաստիճանի չափման ֆունկցիայով): Սարքը ունի արմատային միջին քառակուսի դետեկտոր, թրթռումների չափման սանդղակը տեղաշարժի համար 0,001-1,999 մմ է (գագաթնակետից մինչև գագաթ), արագության համար՝ 0,01-19,99 սմ/վ (մզ արժեք), արագացման համար՝ 0,1-199,9 մ/վ2 (գագաթնակետային արժեք) , թրթռման արագացման համար 199,9 մ/վ2 է (գագաթնակետային արժեք)։ Ջերմաստիճանի չափման սանդղակը -20~400°C է (միայն EMT220-ի համար՝ ջերմաստիճանի չափման գործառույթով): Թրթռումների չափման ճշգրտությունը՝ ±5% Չափման արժեք ±2 թվանշան: Ջերմաստիճանի չափում. ±1% Չափման արժեք ±1 թվանշան, Թրթռումների հաճախականության միջակայք՝ 10~1 կՀց (նորմալ տեսակ) 5~1 կՀց (ցածր հաճախականության տեսակ) 1~15 կՀց (միայն «HI» դիրքում արագացման համար): Ցուցադրումը հեղուկ բյուրեղյա էկրան է (LCD), Նմուշի ժամանակահատվածը՝ 1 վայրկյան, թրթռումների չափման արժեքի ընթերցում՝ տեղաշարժը՝ գագաթնակետից մինչև գագաթնակետ արժեք (rms×2 քառակուսի 2), արագություն՝ արմատային միջին քառակուսի (rms), արագացում՝ առավելագույն արժեք (rms×squareroot 2): ), Ընթերցման պահման ֆունկցիա. թրթռման/ջերմաստիճանի արժեքի ընթերցումը կարելի է հիշել չափման ստեղնը (թրթռում/ջերմաստիճանի անջատիչ) բաց թողնելուց հետո, ելքային ազդանշան՝ 2V AC (գագաթնակետային արժեք) (բեռի դիմադրություն 10 կ-ից բարձր չափման մասշտաբով), հզորություն սնուցում. 6F22 9V լամինացված բջիջ, մարտկոցի աշխատաժամանակը մոտ 30 ժամ շարունակական օգտագործման համար, Միացում/անջատում. Միացրեք չափման ստեղնը (թրթռում/ջերմաստիճանի անջատիչ) սեղմելիս, սնուցումը ավտոմատ անջատվում է Չափման ստեղնը մեկ րոպեով բաց թողնելուց հետո, Աշխատանքային պայմաններ. Ջերմաստիճանը՝ 0~50°C, Խոնավությունը՝ 90% RH , Չափերը՝ 185mm×68mm×30mm, Զուտ քաշը՝ 200գ Դյուրակիր օպտիկական տախոմետր SADT մոդել EMT260 : Եզակի էրգոնոմիկ դիզայնը ապահովում է էկրանի և թիրախի ուղիղ տեսադաշտի դիտում, հեշտությամբ ընթեռնելի 5 նիշ LCD էկրան, թիրախի վրա և մարտկոցի ցածր ցուցիչ, առավելագույնը Պտտման արագության, հաճախականության, ցիկլի, գծային արագության և հաշվիչի վերջին չափումը: Արագության միջակայքեր՝ պտտման արագություն՝ 1~99999r/min, հաճախականություն՝ 0,0167~1666,6Hz, ցիկլ՝ 0,6~60000ms, հաշվիչ՝ 1~99999, գծային արագություն՝ 0,1~3000,0m/min, 0,06,6ccuracy: ±0,005% ընթերցման, Էկրան՝ 5 նիշ LCD էկրան, մուտքային ազդանշան՝ 1-5VP-P զարկերակային մուտք, Ելքային ազդանշան՝ TTL համատեղելի զարկերակային ելք, հզորություն՝ 2x1,5V մարտկոցներ, Չափեր (LxWxH): 128mmx58mmx26mm, Զուտ քաշ՝9 Մանրամասների և նմանատիպ այլ սարքավորումների համար այցելեք մեր սարքավորման կայք՝ http://www.sourceindustrialssupply.com CLICK Product Finder-Locator Service ՆԱԽՈՐԴ ԷՋ

Specialized Test Equipment for Product Testing, Test Equipment for Testing Textiles, Test Equipment for Testing Furniture, Paper, Packaging, Cookware Էլեկտրոնային փորձարկիչներ ԷԼԵԿՏՐՈՆԱԿԱՆ ԹԵՍՏԵՐ տերմինով մենք վերաբերում ենք փորձարկման սարքավորումներին, որոնք հիմնականում օգտագործվում են էլեկտրական և էլեկտրոնային բաղադրիչների և համակարգերի փորձարկման, ստուգման և վերլուծության համար: Մենք առաջարկում ենք արդյունաբերության մեջ ամենատարածվածները. ԷՆԵՐԳԱՅԻՆ ՄԱՍԱՐԿՈՒՄՆԵՐ ԵՎ ԱԶԱՆԳՆԵՐԻ ԳԵՆԵՐԱՏՐՈՂ ՍԱՐՔԵՐ. ԷՆԵՐԳԱՍԱՐԿՈՒՄ, ԱԶԱՆԳԱՅԻՆ գեներատոր, հաճախականության սինթեզատոր, ֆունկցիոնալ գեներատոր, թվային նախշերի գեներատոր, իմպուլսային գեներատոր, ազդանշանային ներարկիչ ՀԱՇՎԻՉՆԵՐ՝ ԹՎԱՅԻՆ ՄՈՒԼՏԻՄԵՏՐՆԵՐ, LCR հաշվիչ, ԷՄՖ հաշվիչ, ՀՆԱՐԱՎՈՐՈՒԹՅԱՆ ՀԱՇՎԻՉ, ԿԱՄՈՒՐՋԻ ԳՈՐԾԻՔ, ԿԼՄՊԻՉ, ԳԱՈՒՍՄԵՏՐ/ՏԵՍԼԱՄԵՏՐ/ՄԱԳՆԵՏՈՄԵՏՐ, գետնի դիմադրության հաշվիչ ԱՆԱԼԻԶԵՐ՝ ՕՍՑԻԼՈՍԿՈՊՆԵՐ, ՏՐԱՄԱԲԱՆԱԿԱՆ ԱՆԱԼԻԶԵՐ, սպեկտրային անալիզատոր, արձանագրության անալիզատոր, վեկտորային ազդանշանի անալիզատոր, ժամանակի տիրույթի ռեֆլեկտոմետր, կիսահաղորդչային կորի որոնիչ, ցանցի ցուցիչի վերլուծիչ Մանրամասների և նմանատիպ այլ սարքավորումների համար այցելեք մեր սարքավորման կայք՝ http://www.sourceindustrialssupply.com Եկեք համառոտ անդրադառնանք արդյունաբերության մեջ ամենօրյա օգտագործման այս սարքավորումներից մի քանիսին. Էլեկտրական էներգիայի մատակարարումները, որոնք մենք մատակարարում ենք չափագիտության նպատակներով, դիսկրետ, նստարանային և առանձին սարքեր են: ԿԱՐԳԱՎՈՐՎՈՂ ԿԱՐԳԱՎՈՐՎԱԾ ԷԼԵԿՏՐԱԿԱՆ ԷՆԵՐԳԱՑՈՒՑԻՉՆԵՐԸ ամենահայտնիներից են, քանի որ դրանց ելքային արժեքները կարող են ճշգրտվել, իսկ ելքային լարումը կամ հոսանքը պահպանվում է հաստատուն, նույնիսկ եթե առկա են մուտքային լարման կամ բեռի հոսանքի տատանումներ: ՄԵԿՈՒՍԱՑՎԱԾ ԷՆԵՐԳԱՅԻՆ ՄԱՍԱՐԿՈՒՄՆԵՐԸ ունեն ելքային ելքեր, որոնք էլեկտրականորեն անկախ են իրենց էներգիայի մուտքերից: Կախված նրանց էներգիայի փոխակերպման մեթոդից, կան ԳԾԱՅԻՆ և ԿՈՄՑԻՉ ԷՆԵՐԳԱՍԱՐԿՄԱՆՆԵՐ: Գծային սնուցման աղբյուրները մուտքային էներգիան ուղղակիորեն մշակում են գծային շրջաններում աշխատող իրենց ակտիվ էներգիայի փոխակերպման բոլոր բաղադրիչներով, մինչդեռ անջատիչ սնուցման աղբյուրներն ունեն բաղադրիչներ, որոնք աշխատում են հիմնականում ոչ գծային ռեժիմներում (օրինակ՝ տրանզիստորները) և նախքան էներգիան փոխակերպում են AC կամ DC իմպուլսների։ վերամշակում։ Անջատիչ սնուցման աղբյուրները, ընդհանուր առմամբ, ավելի արդյունավետ են, քան գծային աղբյուրները, քանի որ դրանք կորցնում են ավելի քիչ էներգիա, քանի որ դրանց բաղադրիչներն ավելի կարճ են ծախսում գծային գործող շրջաններում: Կախված կիրառությունից, օգտագործվում է DC կամ AC հոսանք: Այլ հանրաճանաչ սարքերն են ԾՐԱԳՐԱՎՈՐՎԱԾ ԷՆԵՐԳԱՅԻՆ ՄԱՏԱԿԱՐԱՐՈՒՄՆԵՐԸ, որտեղ լարումը, հոսանքը կամ հաճախականությունը կարելի է հեռակա կարգով կառավարել անալոգային մուտքի կամ թվային ինտերֆեյսի միջոցով, ինչպիսիք են RS232 կամ GPIB: Նրանցից շատերն ունեն ինտեգրալ միկրոհամակարգիչ՝ վերահսկելու և վերահսկելու գործողությունները: Նման գործիքները կարևոր են ավտոմատացված փորձարկման նպատակների համար: Որոշ էլեկտրոնային սնուցման սարքեր օգտագործում են հոսանքի սահմանափակում՝ գերբեռնվածության դեպքում էլեկտրաէներգիան անջատելու փոխարեն: Էլեկտրոնային սահմանափակումը սովորաբար օգտագործվում է լաբորատոր նստարանային տիպի գործիքների վրա: ԱԶԳԱՆԱԿԱՅԻՆ ԳԵՆԵՐԱՏՈՐՆԵՐԸ լաբորատոր և արդյունաբերության մեջ լայնորեն օգտագործվող ևս մեկ գործիք են, որոնք առաջացնում են կրկնվող կամ չկրկնվող անալոգային կամ թվային ազդանշաններ: Այլապես դրանք կոչվում են նաև ՖՈՒՆԿՑԻԱՅԻ ԳԵՆԵՐԱՏՈՐՆԵՐ, ԹՎԱՅԻՆ ԿԱԶՄԱԿԵՐՊԻ ԳԵՆԵՐԱՏՈՐՆԵՐ կամ ՀԱՃԱԽԱԿԱՆ ԳԵՆԵՐԱՏՈՐՆԵՐ: Ֆունկցիոնալ գեներատորները առաջացնում են պարզ կրկնվող ալիքի ձևեր, ինչպիսիք են սինուսային ալիքները, քայլային իմպուլսները, քառակուսի և եռանկյունաձև և կամայական ալիքների ձևերը: Կամայական ալիքային գեներատորների միջոցով օգտվողը կարող է կամայական ալիքի ձևեր ստեղծել՝ հաճախականության տիրույթի, ճշգրտության և ելքային մակարդակի հրապարակված սահմաններում: Ի տարբերություն ֆունկցիայի գեներատորների, որոնք սահմանափակված են ալիքային ձևերի պարզ հավաքածուով, կամայական ալիքային գեներատորը թույլ է տալիս օգտվողին նշել աղբյուրի ալիքի ձևը տարբեր ձևերով: ՌԴ և Միկրոալիքային ԱԶԳԱՆՇԱՆ ԳԵՆԵՐԱՏՈՐՆԵՐԸ օգտագործվում են բաղադրիչների, ընդունիչների և համակարգերի փորձարկման համար այնպիսի ծրագրերում, ինչպիսիք են բջջային կապը, WiFi-ը, GPS-ը, հեռարձակումը, արբանյակային կապը և ռադարները: ՌԴ ազդանշանի գեներատորները սովորաբար աշխատում են մի քանի կՀց-ից մինչև 6 ԳՀց հաճախականությամբ, մինչդեռ միկրոալիքային ազդանշանի գեներատորներն աշխատում են շատ ավելի լայն հաճախականության միջակայքում՝ 1 ՄՀց-ից մինչև առնվազն 20 ԳՀց և նույնիսկ մինչև հարյուրավոր ԳՀց տիրույթներում՝ օգտագործելով հատուկ սարքավորում: ՌԴ և միկրոալիքային ազդանշանի գեներատորները կարող են հետագայում դասակարգվել որպես անալոգային կամ վեկտորային ազդանշանի գեներատորներ: Ձայնային-հաճախականության ազդանշանի գեներատորները ազդանշաններ են առաջացնում աուդիո-հաճախականության տիրույթում և ավելի բարձր: Նրանք ունեն էլեկտրոնային լաբորատոր հավելվածներ, որոնք ստուգում են աուդիո սարքավորումների հաճախականության արձագանքը: ՎԵԿՏՈՐԱՅԻՆ ԱԶԱՆԳԱՅԻՆ ԳԵՆԵՐԱՏՈՐՆԵՐԸ, որոնք երբեմն նաև կոչվում են ԹՎԱՅԻՆ ԱԶԳԱՆԱԼ ԳԵՆԵՐԱՏՈՐՆԵՐ, կարող են թվային մոդուլավորված ռադիոազդանշաններ առաջացնել: Վեկտորային ազդանշանի գեներատորները կարող են ազդանշաններ ստեղծել՝ հիմնված արդյունաբերության ստանդարտների վրա, ինչպիսիք են GSM, W-CDMA (UMTS) և Wi-Fi (IEEE 802.11): ՏՐԱՄԱԲԱՆԱԿԱՆ ԱԶԴԱՆՍ ԳԵՆԵՐԱՏՈՐՆԵՐԸ կոչվում են նաև ԹՎԱՅԻՆ ԿԱԶՄԱԿԵՐՊԻ ԳԵՆԵՐԱՏՈՐ: Այս գեներատորները արտադրում են ազդանշանների տրամաբանական տեսակներ, այսինքն՝ տրամաբանական 1-եր և 0-եր՝ պայմանական լարման մակարդակների տեսքով: Տրամաբանական ազդանշանի գեներատորները օգտագործվում են որպես խթանիչ աղբյուրներ թվային ինտեգրալ սխեմաների և ներկառուցված համակարգերի ֆունկցիոնալ վավերացման և փորձարկման համար: Վերը նշված սարքերը նախատեսված են ընդհանուր օգտագործման համար: Այնուամենայնիվ, կան բազմաթիվ այլ ազդանշանների գեներատորներ, որոնք նախատեսված են հատուկ հատուկ ծրագրերի համար: SIGNAL INJECTOR-ը շատ օգտակար և արագ անսարքությունների վերացման գործիք է միացումում ազդանշանի հետագծման համար: Տեխնիկները կարող են շատ արագ որոշել սարքի անսարքությունը, ինչպիսին է ռադիոընդունիչը: Ազդանշանի ներարկիչը կարող է կիրառվել բարձրախոսի ելքի վրա, և եթե ազդանշանը լսելի է, կարող եք անցնել շղթայի նախորդ փուլ: Այս դեպքում աուդիո ուժեղացուցիչ, և եթե ներարկված ազդանշանը նորից լսվի, կարելի է ազդանշանի ներարկումը տեղափոխել շղթայի աստիճաններով, մինչև ազդանշանն այլևս չլսվի: Սա կծառայի խնդրի գտնվելու վայրը գտնելու նպատակին: ՄՈՒԼՏԻՄԵՏՐ-ը էլեկտրոնային չափիչ գործիք է, որը միավորում է մի քանի չափման ֆունկցիաներ մեկ միավորում: Ընդհանուր առմամբ, մուլտիմետրերը չափում են լարումը, հոսանքը և դիմադրությունը: Առկա են ինչպես թվային, այնպես էլ անալոգային տարբերակները: Մենք առաջարկում ենք շարժական ձեռքի մուլտիմետրային ագրեգատներ, ինչպես նաև լաբորատոր կարգի մոդելներ՝ հավաստագրված չափաբերմամբ: Ժամանակակից մուլտիմետրերը կարող են չափել բազմաթիվ պարամետրեր, ինչպիսիք են՝ Լարումը (երկուսն էլ AC/DC), վոլտերով, հոսանք (երկուսն էլ AC/DC), ամպերով, դիմադրություն օհմերով: Բացի այդ, որոշ մուլտիմետրեր չափում են՝ հզորությունը ֆարադներով, հաղորդունակությունը սիմենսում, դեցիբել, աշխատանքային ցիկլը որպես տոկոս, հաճախականությունը հերցով, ինդուկտիվությունը հենրիում, ջերմաստիճանը Ցելսիուսով կամ ֆարենհեյթով, օգտագործելով ջերմաստիճանի փորձարկման զոնդ: Որոշ մուլտիմետրեր ներառում են նաև՝ շարունակականության ստուգիչ; ձայներ, երբ շղթան անցկացնում է, դիոդներ (դիոդների միացումների առաջ անկումը չափող), տրանզիստորներ (չափում են հոսանքի ուժգնությունը և այլ պարամետրեր), մարտկոցի ստուգման ֆունկցիա, լույսի մակարդակի չափման ֆունկցիա, թթվայնության և ալկալայնության (pH) չափման ֆունկցիա և հարաբերական խոնավության չափման ֆունկցիա: Ժամանակակից մուլտիմետրերը հաճախ թվային են: Ժամանակակից թվային մուլտիմետրերը հաճախ ունեն ներկառուցված համակարգիչ՝ դրանք չափագիտության և փորձարկման համար շատ հզոր գործիքներ դարձնելու համար: Դրանք ներառում են այնպիսի հատկանիշներ, ինչպիսիք են. •Auto-ranging, որն ընտրում է ճիշտ միջակայքը փորձարկվող քանակի համար, որպեսզի ցուցադրվեն ամենակարևոր թվանշանները: •Ավտոբևեռականություն ուղղակի հոսանքի ցուցումների համար, ցույց է տալիս կիրառվող լարումը դրական է, թե բացասական: •Նմուշառեք և պահեք, որը կպահանջի ամենավերջին ցուցմունքը՝ ստուգման համար գործիքը փորձարկվող շղթայից հեռացնելուց հետո: • Ընթացքով սահմանափակ փորձարկումներ կիսահաղորդչային հանգույցներում լարման անկման համար: Թեև այն չի փոխարինում տրանզիստորի փորձարկիչին, թվային մուլտիմետրերի այս հատկությունը հեշտացնում է դիոդների և տրանզիստորների փորձարկումը: • Չափվող արժեքների արագ փոփոխությունների ավելի լավ պատկերացման համար փորձարկվող քանակի գծային գրաֆիկի ներկայացում: • Ցածր թողունակությամբ օսցիլոսկոպ: • Ավտոմոբիլային սխեմաների փորձարկիչներ՝ ավտոմեքենայի ժամանակի և կայուն ազդանշանների թեստերով: •Տվյալների հավաքագրման հատկություն՝ տվյալ ժամանակահատվածում առավելագույն և նվազագույն ընթերցումներ գրանցելու և ֆիքսված պարբերականությամբ մի շարք նմուշներ վերցնելու համար: • Համակցված LCR հաշվիչ: Որոշ մուլտիմետրեր կարող են փոխկապակցվել համակարգիչների հետ, մինչդեռ որոշները կարող են պահել չափումները և վերբեռնել դրանք համակարգչում: Եվս մեկ շատ օգտակար գործիք՝ LCR METER-ը չափագիտության գործիք է բաղադրիչի ինդուկտիվությունը (L), հզորությունը (C) և դիմադրությունը (R) չափելու համար: Դիմադրությունը չափվում է ներսից և ցուցադրման համար փոխակերպվում է համապատասխան հզորության կամ ինդուկտիվության արժեքին: Ընթերցումները ողջամտորեն ճշգրիտ կլինեն, եթե փորձարկվող կոնդենսատորը կամ ինդուկտորը չունի դիմադրողականության զգալի դիմադրողական բաղադրիչ: Ընդլայնված LCR հաշվիչները չափում են իրական ինդուկտիվությունը և հզորությունը, ինչպես նաև կոնդենսատորների համարժեք շարքի դիմադրությունը և ինդուկտիվ բաղադրիչների Q գործոնը: Փորձարկվող սարքը ենթարկվում է փոփոխական լարման աղբյուրին, և հաշվիչը չափում է լարումը և հոսանքը փորձարկված սարքի միջոցով: Լարման և հոսանքի հարաբերակցությունից հաշվիչը կարող է որոշել դիմադրողականությունը: Լարման և հոսանքի միջև փուլային անկյունը նույնպես չափվում է որոշ գործիքներում: Իմպեդանսի հետ միասին կարող են հաշվարկվել և ցուցադրվել փորձարկված սարքի համարժեք հզորությունը կամ ինդուկտիվությունը և դիմադրությունը: LCR հաշվիչներն ունեն 100 Հց, 120 Հց, 1 կՀց, 10 կՀց և 100 կՀց ստուգվող հաճախականություններ: Նստատեղի LCR հաշվիչները սովորաբար ունեն 100 կՀց-ից ավելի ընտրովի փորձարկման հաճախականություններ: Նրանք հաճախ ներառում են AC չափիչ ազդանշանի վրա հաստատուն լարման կամ հոսանքի վրա դնելու հնարավորություններ: Մինչ որոշ հաշվիչներ հնարավորություն են տալիս արտաքինից մատակարարել այս հաստատուն լարումները կամ հոսանքները, այլ սարքերը դրանք մատակարարում են ներսից: EMF METER-ը փորձարկման և չափագիտության գործիք է էլեկտրամագնիսական դաշտերը (EMF) չափելու համար: Դրանց մեծամասնությունը չափում է էլեկտրամագնիսական ճառագայթման հոսքի խտությունը (DC դաշտեր) կամ էլեկտրամագնիսական դաշտի փոփոխությունը ժամանակի ընթացքում (AC դաշտեր): Գոյություն ունեն մեկ առանցքի և երեք առանցքների գործիքների տարբերակներ: Մեկ առանցքով հաշվիչներն արժեն ավելի քիչ, քան եռ առանցքաչափերը, սակայն փորձարկումն ավարտելու համար ավելի երկար է պահանջվում, քանի որ հաշվիչը չափում է դաշտի միայն մեկ չափսը: Մեկ առանցքով EMF հաշվիչները պետք է թեքվեն և միացվեն բոլոր երեք առանցքների վրա՝ չափումն ավարտելու համար: Մյուս կողմից, եռ առանցքաչափերը միաժամանակ չափում են բոլոր երեք առանցքները, բայց ավելի թանկ են: EMF հաշվիչը կարող է չափել AC էլեկտրամագնիսական դաշտերը, որոնք բխում են այնպիսի աղբյուրներից, ինչպիսիք են էլեկտրական լարերը, մինչդեռ ԳԱՈՒՍՍՄԵՏՐՆԵՐԸ / ՏԵՍԼԱՄԵՏՐԵՐԸ կամ ՄԱԳՆԵՏՈՄԵՏՐՆԵՐԸ չափում են DC դաշտերը, որոնք արտանետվում են աղբյուրներից, որտեղ առկա է ուղղակի հոսանք: EMF հաշվիչների մեծ մասը տրամաչափված է 50 և 60 Հց հաճախականությամբ փոփոխվող դաշտերը չափելու համար, որոնք համապատասխանում են ԱՄՆ-ի և եվրոպական ցանցերի էլեկտրականության հաճախականությանը: Կան այլ չափիչներ, որոնք կարող են չափել դաշտերը, որոնք փոփոխվում են մինչև 20 Հց հաճախականությամբ: EMF չափումները կարող են լինել լայնաշերտ հաճախականությունների լայն տիրույթում կամ հաճախականության ընտրովի մոնիտորինգ՝ միայն հետաքրքրության հաճախականության տիրույթում: ԿԱՊԱՑԻՏԱՆԻՉԻ մետրը փորձնական սարքավորում է, որն օգտագործվում է հիմնականում դիսկրետ կոնդենսատորների հզորությունը չափելու համար: Որոշ մետրեր ցուցադրում են միայն հզորությունը, մինչդեռ մյուսները ցուցադրում են նաև արտահոսք, համարժեք շարքի դիմադրություն և ինդուկտիվություն: Բարձրագույն փորձարկման գործիքներն օգտագործում են այնպիսի տեխնիկա, ինչպիսին է կոնդենսատորի փորձարկման տակ գտնվող կոնդենսատորը կամրջի շղթայի մեջ տեղադրումը: Կամուրջի մյուս ոտքերի արժեքները փոխելով, որպեսզի կամուրջը հավասարակշռության բերի, որոշվում է անհայտ կոնդենսատորի արժեքը: Այս մեթոդը ապահովում է ավելի մեծ ճշգրտություն: Կամուրջը կարող է նաև չափել շարքի դիմադրությունը և ինդուկտիվությունը: Կարող են չափվել պիկոֆարադից մինչև ֆարադ տիրույթում գտնվող կոնդենսատորներ: Կամուրջի սխեմաները չեն չափում արտահոսքի հոսանքը, սակայն կարող է կիրառվել DC շեղման լարում և ուղղակիորեն չափել արտահոսքը: ԲՐԻՋԻ ԳՈՐԾԻՔՆԵՐԻ շատերը կարող են միացված լինել համակարգիչներին և տվյալների փոխանակում կատարել՝ ընթերցումները ներբեռնելու կամ կամուրջը արտաքինից կառավարելու համար: Նման կամրջային գործիքները նաև առաջարկում են go/no go թեստավորում թեստերի ավտոմատացման համար արագ տեմպերով արտադրության և որակի վերահսկման միջավայրում: Այնուամենայնիվ, մեկ այլ փորձարկման գործիք՝ CLAMP METER-ը էլեկտրական փորձարկիչ է, որը համատեղում է վոլտմետրը սեղմիչ տեսակի հոսանքի հաշվիչի հետ: Ամրացուցիչի ժամանակակից տարբերակներից շատերը թվային են: Ժամանակակից սեղմիչներն ունեն թվային մուլտիմետրի հիմնական գործառույթների մեծ մասը, սակայն արտադրանքի մեջ ներկառուցված հոսանքի տրանսֆորմատորի լրացուցիչ հատկանիշով: Երբ գործիքի «ծնոտները» սեղմում եք մեծ AC հոսանք կրող հաղորդիչի շուրջ, այդ հոսանքը զուգակցվում է ծնոտների միջով, ինչպես ուժային տրանսֆորմատորի երկաթե միջուկը, և երկրորդական ոլորման մեջ, որը միացված է հաշվիչի մուտքի շունտով։ , աշխատանքի սկզբունքը շատ նման է տրանսֆորմատորի սկզբունքին: Շատ ավելի փոքր հոսանք է մատակարարվում հաշվիչի մուտքին, որը պայմանավորված է միջուկի շուրջ փաթաթված առաջնային ոլորունների քանակի և երկրորդական ոլորունների քանակի հարաբերությամբ: Առաջնայինը ներկայացված է մեկ հաղորդիչով, որի շուրջ ծնոտները սեղմված են: Եթե երկրորդականն ունի 1000 ոլորուն, ապա երկրորդային հոսանքը 1/1000 է առաջնային կամ այս դեպքում չափվող հաղորդիչի հոսանքի 1/1000-ով: Այսպիսով, 1 ամպեր հոսանքը չափվող հաղորդիչում կստեղծի 0,001 ամպեր հոսանք հաշվիչի մուտքում: Ամրացուցիչի միջոցով շատ ավելի մեծ հոսանքներ կարելի է հեշտությամբ չափել՝ ավելացնելով երկրորդական ոլորուն պտույտների քանակը: Ինչպես մեր փորձարկման սարքավորումների մեծ մասի դեպքում, առաջադեմ սեղմիչներն առաջարկում են անտառահատումների հնարավորություն: ԳՐՈՒՆԱԿԱՆ ԿԻՐԱԿԱՆՈՒԹՅԱՆ ԹԵՍՏԵՐՆԵՐԸ օգտագործվում են հողային էլեկտրոդների և հողի դիմադրողականությունը ստուգելու համար: Գործիքների պահանջները կախված են կիրառությունների շրջանակից: Ժամանակակից սեղմակով գետնին փորձարկող գործիքները պարզեցնում են ցամաքային հանգույցի փորձարկումը և հնարավորություն են տալիս ոչ ներխուժող արտահոսքի հոսանքի չափումներ: Մեր վաճառվող անալիզատորներից են ՕՍՑԻԼՈՍԿՈՊՆԵՐԸ, անկասկած, ամենաշատ օգտագործվող սարքավորումներից մեկը: Օսցիլոսկոպը, որը նաև կոչվում է ՕՍՑԻԼՈԳՐԱՖ, էլեկտրոնային փորձարկման գործիքի տեսակ է, որը թույլ է տալիս դիտարկել անընդհատ փոփոխվող ազդանշանային լարումները՝ որպես մեկ կամ մի քանի ազդանշանների երկչափ գծապատկեր՝ որպես ժամանակի ֆունկցիա: Ոչ էլեկտրական ազդանշանները, ինչպիսիք են ձայնը և թրթռումը, կարող են նաև վերածվել լարման և ցուցադրվել օսցիլոսկոպների վրա: Օսցիլոսկոպները օգտագործվում են ժամանակի ընթացքում էլեկտրական ազդանշանի փոփոխությունը դիտարկելու համար, լարումը և ժամանակը նկարագրում են մի ձև, որն անընդհատ գծագրվում է տրամաչափված մասշտաբով: Ալիքի ձևի դիտարկումը և վերլուծությունը մեզ բացահայտում են այնպիսի հատկություններ, ինչպիսիք են ամպլիտուդը, հաճախականությունը, ժամանակային միջակայքը, բարձրացման ժամանակը և աղավաղումը: Օսցիլոսկոպները կարող են կարգավորվել այնպես, որ կրկնվող ազդանշանները կարող են դիտվել որպես շարունակական ձև էկրանին: Շատ օսցիլոսկոպներ ունեն պահեստավորման գործառույթ, որը թույլ է տալիս առանձին իրադարձություններ ֆիքսել գործիքի կողմից և ցուցադրել համեմատաբար երկար ժամանակ: Սա թույլ է տալիս մեզ դիտել իրադարձությունները շատ արագ, որպեսզի ուղղակիորեն ընկալելի լինենք: Ժամանակակից օսցիլոսկոպները թեթև, կոմպակտ և շարժական գործիքներ են: Կան նաև մարտկոցով աշխատող մանրանկարչական գործիքներ դաշտային ծառայության կիրառման համար: Լաբորատոր կարգի օսցիլոսկոպները հիմնականում նստարանային սարքեր են: Գոյություն ունի զոնդերի և մուտքային մալուխների մեծ բազմազանություն՝ օսցիլոսկոպների հետ օգտագործելու համար: Խնդրում ենք կապնվել մեզ հետ, եթե ձեզ անհրաժեշտ է խորհուրդ, թե որն օգտագործել ձեր դիմումում: Երկու ուղղահայաց մուտքերով օսցիլոսկոպները կոչվում են երկակի հետքի օսցիլոսկոպներ: Օգտագործելով մեկ ճառագայթով CRT, նրանք մուլտիպլեքսում են մուտքերը, սովորաբար դրանց միջև բավականաչափ արագ անցում կատարելով՝ ակնհայտորեն միանգամից երկու հետք ցուցադրելու համար: Կան նաև ավելի շատ հետքերով օսցիլոսկոպներ; Սրանց մեջ տարածված են չորս մուտքեր: Որոշ բազմաշերտ օսցիլոսկոպներ օգտագործում են արտաքին ձգան մուտքագրումը որպես կամընտիր ուղղահայաց մուտք, իսկ որոշներն ունեն երրորդ և չորրորդ ալիքներ՝ միայն նվազագույն կառավարմամբ: Ժամանակակից օսցիլոսկոպներն ունեն մի քանի մուտքեր լարման համար, և այդպիսով կարող են օգտագործվել մեկ տարբեր լարման դիմաց մյուսի գծագրման համար: Սա օգտագործվում է, օրինակ, IV կորերի գրաֆիկական գծագրման համար (հոսանքն ընդդեմ լարման բնութագրերի) այնպիսի բաղադրիչների համար, ինչպիսիք են դիոդները: Բարձր հաճախականությունների և արագ թվային ազդանշանների դեպքում ուղղահայաց ուժեղացուցիչների թողունակությունը և նմուշառման արագությունը պետք է բավականաչափ բարձր լինեն: Ընդհանուր նպատակների համար սովորաբար բավարար է առնվազն 100 ՄՀց թողունակության օգտագործումը: Շատ ավելի ցածր թողունակությունը բավարար է միայն աուդիո հաճախականությամբ հավելվածների համար: Մաքրման օգտակար տիրույթը մեկ վայրկյանից մինչև 100 նանվայրկյան է՝ համապատասխան գործարկման և մաքրման ուշացումով: Կայուն ցուցադրման համար անհրաժեշտ է լավ մշակված, կայուն, ձգանային միացում: Լավ օսցիլոսկոպների համար ձգանման շղթայի որակը առանցքային է: Ընտրության մեկ այլ կարևոր չափանիշ է նմուշի հիշողության խորությունը և նմուշի արագությունը: Հիմնական մակարդակի ժամանակակից DSO-ներն այժմ ունեն 1 ՄԲ կամ ավելի նմուշային հիշողություն յուրաքանչյուր ալիքի համար: Հաճախ այս նմուշային հիշողությունը համօգտագործվում է ալիքների միջև և երբեմն կարող է լիովին հասանելի լինել միայն ավելի ցածր ընտրանքային արագությամբ: Ընտրանքի ամենաբարձր արագությամբ հիշողությունը կարող է սահմանափակվել մի քանի 10 ԿԲ-ով: Ցանկացած ժամանակակից «իրական ժամանակի» ընտրանքային արագություն DSO-ն սովորաբար կունենա 5-10 անգամ ավելի մեծ մուտքային թողունակություն նմուշի արագությամբ: Այսպիսով, 100 ՄՀց թողունակության DSO-ն կունենա 500 Մս/վ – 1 Գս/վ ընտրանքի արագություն: Ընտրանքային արագության զգալի աճը մեծապես վերացրել է սխալ ազդանշանների ցուցադրումը, որը երբեմն առկա էր թվային շրջանակների առաջին սերնդում: Ժամանակակից օսցիլոսկոպների մեծամասնությունը ապահովում է մեկ կամ մի քանի արտաքին միջերեսներ կամ ավտոբուսներ, ինչպիսիք են GPIB, Ethernet, սերիական միացք և USB, որպեսզի թույլատրեն սարքերի հեռակառավարումը արտաքին ծրագրաշարի միջոցով: Ահա օսլիլոսկոպների տարբեր տեսակների ցանկը. ԿԱՏՈԴԱՅԻՆ ՃԱՃԱՌԱԳԻՏ ՕՍՑԻԼՈՍԿՈՊ ԵՐԿԵԿՏԵԶ ՕՍՑԻԼՈՍԿՈՊ ԱՆԱԼՈԳ ՊԱՀՊԱՆՄԱՆ ՕՍՑԻԼՈՍԿՈՊ ԹՎԱՅԻՆ ՕՍՑԻԼՈՍԿՈՊՆԵՐ ԽԱՌՆ ԱԶԱՆԳԱՅԻՆ ՕՍՑԻԼՈՍԿՈՊՆԵՐ ՁԵՌՔԻ ՕՍՑԻԼՈՍԿՈՊՆԵՐ PC-ի վրա հիմնված օսցիլոսկոպներ ՏՐԱՄԱԲԱՆԱԿԱՆ ԱՆԱԼԻԶԵՐԸ գործիք է, որը գրավում և ցուցադրում է թվային համակարգից կամ թվային միացումից մի քանի ազդանշաններ: Տրամաբանական անալիզատորը կարող է ստացված տվյալները վերածել ժամանակի գծապատկերների, արձանագրությունների վերծանման, մեքենայի վիճակի հետքերի, հավաքման լեզվի: Տրամաբանական անալիզատորներն ունեն առաջադեմ ձգանման հնարավորություններ և օգտակար են, երբ օգտատերը պետք է տեսնի թվային համակարգում բազմաթիվ ազդանշանների միջև ժամանակային հարաբերությունները: ՄՈԴՈՒԼԱՐ ՏՐԱՄԱԲԱՆԱԿԱՆ անալիզատորները բաղկացած են ինչպես շասսիից, այնպես էլ հիմնական և տրամաբանական անալիզատորի մոդուլներից: Շասսին կամ հիմնական սարքը պարունակում է էկրան, կառավարիչներ, կառավարման համակարգիչ և մի քանի սլոտներ, որոնց մեջ տեղադրված է տվյալների հավաքագրող սարքավորումը: Յուրաքանչյուր մոդուլ ունի ալիքների որոշակի քանակ, և մի քանի մոդուլներ կարող են համակցվել՝ շատ բարձր ալիքների քանակ ստանալու համար: Բազմաթիվ մոդուլներ միավորելու ունակությունը՝ կապուղիների մեծ քանակություն ստանալու համար և մոդուլային տրամաբանական անալիզատորների, ընդհանուր առմամբ, ավելի բարձր կատարողականությունը դրանք ավելի թանկ է դարձնում: Շատ բարձր մակարդակի մոդուլային տրամաբանական անալիզատորների համար օգտատերերին կարող է անհրաժեշտ լինել տրամադրել իրենց սեփական հյուրընկալող ԱՀ կամ գնել ներկառուցված վերահսկիչ, որը համատեղելի է համակարգի հետ: ՇԱՐԺԱԿԱՆ ՏՐԱՄԱԲԱՆԱԿԱՆ անալիզատորները ինտեգրում են ամեն ինչ մեկ փաթեթի մեջ՝ գործարանում տեղադրված տարբերակներով: Դրանք սովորաբար ավելի ցածր կատարողականություն ունեն, քան մոդուլայինները, սակայն չափագիտության տնտեսական գործիքներ են ընդհանուր նպատակի վրիպազերծման համար: PC-ի վրա հիմնված տրամաբանական անալիզատորներում սարքավորումը միանում է համակարգչին USB կամ Ethernet կապի միջոցով և ստացված ազդանշանները փոխանցում համակարգչի ծրագրակազմին: Այս սարքերը, ընդհանուր առմամբ, շատ ավելի փոքր են և ավելի էժան, քանի որ օգտագործում են անհատական համակարգչի առկա ստեղնաշարը, էկրանը և պրոցեսորը: Տրամաբանական անալիզատորները կարող են գործարկվել թվային իրադարձությունների բարդ հաջորդականության վրա, այնուհետև մեծ քանակությամբ թվային տվյալներ հավաքել փորձարկվող համակարգերից: Այսօր օգտագործվում են մասնագիտացված միակցիչներ: Տրամաբանական անալիզատորների զոնդերի էվոլյուցիան հանգեցրել է մի ընդհանուր հետքի, որն աջակցում են բազմաթիվ վաճառողներ, ինչը լրացուցիչ ազատություն է տալիս վերջնական օգտագործողներին. առանց միակցիչ տեխնոլոգիան առաջարկվում է որպես մի քանի վաճառողներին հատուկ առևտրային անվանումներ, ինչպիսիք են «Compression Probing»; Փափուկ հպում; D-Max-ը օգտագործվում է։ Այս զոնդերը ապահովում են ամուր, հուսալի մեխանիկական և էլեկտրական կապ զոնդի և տպատախտակի միջև: SPECTRUM ANALYZER-ը չափում է մուտքային ազդանշանի մեծությունը սարքի ամբողջ հաճախականության միջակայքում հաճախականության նկատմամբ: Առաջնային օգտագործումը ազդանշանների սպեկտրի հզորությունը չափելն է: Կան նաև օպտիկական և ձայնային սպեկտրի անալիզատորներ, բայց այստեղ մենք կքննարկենք միայն էլեկտրոնային անալիզատորներ, որոնք չափում և վերլուծում են էլեկտրական մուտքային ազդանշանները: Էլեկտրական ազդանշաններից ստացված սպեկտրները մեզ տեղեկություններ են տալիս հաճախականության, հզորության, ներդաշնակության, թողունակության… և այլն: Հաճախականությունը ցուցադրվում է հորիզոնական առանցքի վրա, իսկ ազդանշանի ամպլիտուդը՝ ուղղահայաց: Սպեկտրային անալիզատորները լայնորեն օգտագործվում են էլեկտրոնիկայի արդյունաբերության մեջ ռադիոհաճախականության, ռադիոհաճախականության և աուդիո ազդանշանների հաճախականության սպեկտրի վերլուծության համար: Դիտելով ազդանշանի սպեկտրը, մենք կարող ենք բացահայտել ազդանշանի տարրերը և դրանք արտադրող շղթայի աշխատանքը: Սպեկտրային անալիզատորներն ի վիճակի են մեծ բազմազան չափումներ կատարել: Նայելով ազդանշանի սպեկտրը ստանալու համար օգտագործվող մեթոդներին, մենք կարող ենք դասակարգել սպեկտրի անալիզատորների տեսակները: - SWEPT-TUNED SPECTRUM ANALYZER-ն օգտագործում է սուպերհետերոդինային ընդունիչ՝ մուտքային ազդանշանի սպեկտրի մի մասը (օգտագործելով լարման կառավարվող օսցիլյատոր և խառնիչ) դեպի շղթայական ֆիլտրի կենտրոնական հաճախականությունը: Սուպերհետերոդինային ճարտարապետությամբ, լարման կառավարմամբ օսցիլյատորը անցնում է մի շարք հաճախականությունների միջով՝ օգտվելով գործիքի ամբողջ հաճախականության տիրույթից: Մաքրված սպեկտրի անալիզատորները առաջացել են ռադիոընդունիչներից: Հետևաբար, մաքրման կարգավորվող անալիզատորները կամ կարգավորված ֆիլտրով անալիզատորներ են (որը նման է TRF ռադիոյին) կամ գերհետերոդինային անալիզատորներ: Իրականում, իրենց ամենապարզ ձևով, դուք կարող եք պատկերացնել մաքրման կարգավորված սպեկտրի անալիզատորը որպես հաճախականության ընտրովի վոլտմետր, որն ունի հաճախականության տիրույթ, որը կարգավորվում է (մաքրվում) ավտոմատ կերպով: Այն, ըստ էության, հաճախականությամբ ընտրող, գագաթնակետին արձագանքող վոլտմետր է, որը տրամաչափված է սինուսային ալիքի rms արժեքը ցուցադրելու համար: Սպեկտրային անալիզատորը կարող է ցույց տալ հաճախականության առանձին բաղադրիչները, որոնք կազմում են բարդ ազդանշան: Այնուամենայնիվ, այն չի տալիս փուլային տեղեկատվություն, միայն մեծության տեղեկատվություն: Ժամանակակից մաքրված անալիզատորները (հատկապես սուպերհետերոդինային անալիզատորները) ճշգրիտ սարքեր են, որոնք կարող են կատարել մի շարք չափումներ: Այնուամենայնիվ, դրանք հիմնականում օգտագործվում են կայուն վիճակի կամ կրկնվող ազդանշանները չափելու համար, քանի որ նրանք չեն կարող միաժամանակ գնահատել բոլոր հաճախականությունները տվյալ տիրույթում: Բոլոր հաճախականությունները միաժամանակ գնահատելու ունակությունը հնարավոր է միայն իրական ժամանակի անալիզատորներով: - ԻՐԱԿԱՆ ԺԱՄԱՆԱԿՈՒՄ ՍՊԵԿՏՐԱՅԻՆ ԱՆԱԼԻԶԵՐՆԵՐ. FFT SPECTRUM ANALYZER-ը հաշվարկում է դիսկրետ Ֆուրիեի փոխակերպումը (DFT), մաթեմատիկական գործընթաց, որը փոխակերպում է ալիքի ձևը իր հաճախականության սպեկտրի՝ մուտքային ազդանշանի բաղադրիչներին: Ֆուրիեի կամ FFT սպեկտրի անալիզատորը իրական ժամանակի սպեկտրի անալիզատորի մեկ այլ իրականացում է: Ֆուրիեի անալիզատորը օգտագործում է թվային ազդանշանի մշակում՝ մուտքային ազդանշանը նմուշառելու և այն հաճախականության տիրույթ փոխակերպելու համար: Այս փոխակերպումը կատարվում է արագ Ֆուրիեի փոխակերպման (FFT) միջոցով: FFT-ն Դիսկրետ Ֆուրիեի տրանսֆորմացիայի իրականացումն է, մաթեմատիկական ալգորիթմը, որն օգտագործվում է տվյալների ժամանակի տիրույթից հաճախականության տիրույթ փոխակերպելու համար: Իրական ժամանակի սպեկտրի անալիզատորների մեկ այլ տեսակ, այն է՝ ԶՈՒԳԱՀԱԼ ԶՏՐՈՂ ԱՆԱԼԻԶԵՐՆԵՐԸ միավորում են մի քանի տիրույթի ֆիլտրեր, որոնցից յուրաքանչյուրը տիրույթի տարբեր հաճախականությամբ է: Յուրաքանչյուր զտիչ միշտ միացված է մուտքին: Նախնական նստեցման ժամանակից հետո զուգահեռ զտիչ անալիզատորը կարող է ակնթարթորեն հայտնաբերել և ցուցադրել բոլոր ազդանշանները անալիզատորի չափման տիրույթում: Հետևաբար, զուգահեռ զտիչ անալիզատորը իրական ժամանակի ազդանշանի վերլուծություն է ապահովում: Զուգահեռ ֆիլտրի անալիզատորն արագ է, այն չափում է անցողիկ և ժամանակային ազդանշանները: Այնուամենայնիվ, զուգահեռ ֆիլտրով անալիզատորի հաճախականության լուծաչափը շատ ավելի ցածր է, քան մաքրման կարգավորվող անալիզատորների մեծ մասը, քանի որ լուծաչափը որոշվում է ժապավենային ֆիլտրերի լայնությամբ: Մեծ հաճախականության տիրույթում լավ լուծում ստանալու համար ձեզ անհրաժեշտ կլինեն բազմաթիվ անհատական ֆիլտրեր, որոնք այն դարձնում են թանկ և բարդ: Ահա թե ինչու զուգահեռ ֆիլտրով անալիզատորների մեծ մասը, բացառությամբ շուկայում առկա ամենապարզների, թանկ են: - ՎԵԿՏՈՐԱՅԻՆ ԱԶԴԱՆՇԱՆԱԿԱՆ ՎԵՐԼՈՒԾՈՒԹՅՈՒՆ (VSA). Նախկինում մաքրված և սուպերհետերոդին սպեկտրի անալիզատորներն ընդգրկում էին հաճախականության լայն տիրույթներ՝ աուդիո, միկրոալիքային վառարանից մինչև միլիմետրային հաճախականություններ: Բացի այդ, թվային ազդանշանի մշակման (DSP) ինտենսիվ արագ Ֆուրիեի տրանսֆորմացիայի (FFT) անալիզատորներն ապահովում էին բարձր լուծաչափի սպեկտրի և ցանցի վերլուծություն, սակայն սահմանափակվում էին ցածր հաճախականությամբ՝ անալոգային-թվային փոխակերպման և ազդանշանի մշակման տեխնոլոգիաների սահմանների պատճառով: Այսօրվա լայն թողունակությամբ, վեկտորային մոդուլավորված, ժամանակի փոփոխվող ազդանշանները մեծապես օգուտ են քաղում FFT վերլուծության և այլ DSP տեխնիկայի հնարավորություններից: Վեկտորային ազդանշանի անալիզատորները համատեղում են սուպերհետերոդինային տեխնոլոգիան բարձր արագությամբ ADC-ի և այլ DSP տեխնոլոգիաների հետ՝ առաջարկելու արագ բարձր լուծաչափով սպեկտրի չափումներ, դեմոդուլյացիա և ժամանակի տիրույթի առաջադեմ վերլուծություն: VSA-ն հատկապես օգտակար է այնպիսի բարդ ազդանշանների բնութագրման համար, ինչպիսիք են պայթյունը, անցողիկ կամ մոդուլացված ազդանշանները, որոնք օգտագործվում են հաղորդակցության, տեսահաղորդման, հեռարձակման, սոնար և ուլտրաձայնային պատկերման ծրագրերում: Ըստ ձևի գործոնների՝ սպեկտրի անալիզատորները խմբավորվում են որպես նստարանային, շարժական, ձեռքի և ցանցային: Նստատեղերի մոդելները օգտակար են այն ծրագրերի համար, որտեղ սպեկտրային անալիզատորը կարող է միացվել AC հոսանքին, օրինակ՝ լաբորատոր միջավայրում կամ արտադրական տարածքում: Նստարանի վերին սպեկտրի անալիզատորները սովորաբար ավելի լավ կատարում և բնութագրեր են առաջարկում, քան շարժական կամ ձեռքի տարբերակները: Այնուամենայնիվ, դրանք ընդհանուր առմամբ ավելի ծանր են և ունեն սառեցման մի քանի երկրպագուներ: Որոշ BENCHTOP SPECTRUM ANALYZER-ներ առաջարկում են կամընտիր մարտկոցներ, որոնք թույլ են տալիս դրանք օգտագործել ցանցից հեռու: Դրանք կոչվում են շարժական սպեկտրային անալիզատորներ: Դյուրակիր մոդելները օգտակար են այն ծրագրերի համար, որտեղ սպեկտրային անալիզատորը պետք է դրսից հանվի՝ չափումներ կատարելու կամ օգտագործման ընթացքում տեղափոխելու համար: Ակնկալվում է, որ լավ շարժական սպեկտրի անալիզատորը կառաջարկի կամընտիր մարտկոցով աշխատող աշխատանք, որը թույլ կտա օգտատիրոջը աշխատել առանց հոսանքի վարդակների վայրերում, հստակ տեսանելի էկրան, որը թույլ կտա էկրանին կարդալ պայծառ արևի լույսի, մթության կամ փոշու պայմաններում, թեթև քաշի դեպքում: ՁԵՌՔԻ սպեկտրային անալիզատորները օգտակար են այնպիսի ծրագրերի համար, որտեղ սպեկտրային անալիզատորը պետք է լինի շատ թեթև և փոքր: Ձեռքի անալիզատորներն առաջարկում են սահմանափակ հնարավորություններ՝ համեմատած ավելի մեծ համակարգերի հետ: Ձեռքի սպեկտրի անալիզատորների առավելություններն են, սակայն, դրանց շատ ցածր էներգիայի սպառումը, մարտկոցով աշխատող աշխատանքը դաշտում գտնվելու ժամանակ՝ թույլ տալով օգտվողին ազատ տեղաշարժվել դրսում, շատ փոքր չափսերով և թեթև քաշով: Վերջապես, ՑԱՆՑԱՅԻՆ ՍՊԵԿՏՐԱՅԻՆ ԱՆԱԼԻԶԵՐՆԵՐԸ չեն ներառում էկրան, և դրանք նախատեսված են աշխարհագրական բաշխված սպեկտրի մոնիտորինգի և վերլուծության հավելվածների նոր դասի հնարավորություն տալու համար: Հիմնական հատկանիշը անալիզատորը ցանցին միացնելու և նման սարքերը ցանցում վերահսկելու հնարավորությունն է: Թեև սպեկտրային անալիզատորներից շատերն ունեն Ethernet միացք վերահսկման համար, նրանք սովորաբար չունեն տվյալների փոխանցման արդյունավետ մեխանիզմներ և չափազանց մեծ են և/կամ թանկ՝ նման բաշխված ձևով տեղակայվելու համար: Նման սարքերի բաշխված բնույթը թույլ է տալիս հաղորդիչների աշխարհագրական տեղորոշումը, սպեկտրի մոնիտորինգը դինամիկ սպեկտրի հասանելիության համար և շատ այլ նման ծրագրեր: Այս սարքերն ի վիճակի են համաժամեցնել տվյալների հավաքագրումը անալիզատորների ցանցում և թույլ տալ ցանցային արդյունավետ տվյալների փոխանցում ցածր գնով: ԱՐՁԱՆԱԳՐԱԿԱՆ ԱՆԱԼԻԶԵՐԸ գործիք է, որը ներառում է ապարատային և/կամ ծրագրակազմ, որն օգտագործվում է կապի ալիքով ազդանշանների և տվյալների թրաֆիկը որսալու և վերլուծելու համար: Արձանագրության անալիզատորները հիմնականում օգտագործվում են կատարողականությունը չափելու և անսարքությունների վերացման համար: Նրանք միանում են ցանցին՝ հաշվարկելու հիմնական կատարողական ցուցանիշները՝ ցանցը վերահսկելու և անսարքությունների վերացման գործողությունները արագացնելու համար: ՑԱՆՑԱՅԻՆ ԱՐՁԱՆԱԳՐԱԿԱՆ ԱՆԱԼԻԶԵՐԸ ցանցի ադմինիստրատորի գործիքակազմի կարևոր մասն է: Ցանցային արձանագրությունների վերլուծությունը օգտագործվում է ցանցային հաղորդակցությունների առողջությունը վերահսկելու համար: Պարզելու համար, թե ինչու է ցանցային սարքը գործում որոշակի ձևով, ադմինիստրատորներն օգտագործում են արձանագրության անալիզատոր՝ երթևեկությունը հոտոտելու և հաղորդալարի երկայնքով անցնող տվյալները և արձանագրությունները բացահայտելու համար: Ցանցային արձանագրության անալիզատորները օգտագործվում են - Լուծել դժվար լուծելի խնդիրները - Հայտնաբերել և բացահայտել վնասակար ծրագրակազմը / չարամիտ ծրագիրը: Աշխատեք ներխուժման հայտնաբերման համակարգի կամ honeypot-ի հետ: - Հավաքեք տեղեկատվություն, ինչպիսիք են ելակետային տրաֆիկի օրինաչափությունները և ցանցի օգտագործման չափումները - Բացահայտեք չօգտագործված արձանագրությունները, որպեսզի կարողանաք դրանք հեռացնել ցանցից - Ստեղծեք երթևեկություն ներթափանցման փորձարկման համար - Գաղտնալսել երթևեկությունը (օրինակ՝ գտնել ակնթարթային հաղորդագրությունների չարտոնված տրաֆիկը կամ անլար մուտքի կետերը) ԺԱՄԱՆԱԿԱՅԻՆ ԴՈՄԵՆԻ REFLECTOMETER-ը (TDR) գործիք է, որն օգտագործում է ժամանակի տիրույթի արտացոլման չափումը մետաղական մալուխների անսարքությունները բնութագրելու և տեղորոշելու համար, ինչպիսիք են ոլորված զույգ լարերը և կոաքսիալ մալուխները, միակցիչները, տպագիր տպատախտակները և այլն: Ժամանակի տիրույթի ռեֆլեկտոմետրերը չափում են արտացոլումները հաղորդիչի երկայնքով: Դրանք չափելու համար TDR-ը փոխանցում է միջադեպի ազդանշան դիրիժորի վրա և դիտում է նրա արտացոլումները: Եթե դիրիժորը ունի միատեսակ դիմադրողականություն և պատշաճ կերպով անջատված է, ապա անդրադարձներ չեն լինի, և մնացած անկման ազդանշանը կլանվի ծայրամասում վերջնակետով: Այնուամենայնիվ, եթե ինչ-որ տեղ կա դիմադրողականության փոփոխություն, ապա միջադեպի ազդանշանի մի մասը կարտացոլվի դեպի աղբյուրը: Անդրադարձները կունենան նույն ձևը, ինչ անկման ազդանշանը, բայց դրանց նշանն ու մեծությունը կախված են դիմադրության մակարդակի փոփոխությունից: Եթե կա դիմադրողականության աստիճանական բարձրացում, ապա անդրադարձը կունենա նույն նշանը, ինչ անկման ազդանշանը, իսկ եթե կա դիմադրության աստիճանական նվազում, ապա անդրադարձը կունենա հակառակ նշան: Արտացոլումները չափվում են Time-Domain Reflectometer-ի ելքում/մուտքագրում և ցուցադրվում որպես ժամանակի ֆունկցիա: Որպես այլընտրանք, էկրանը կարող է ցուցադրել փոխանցումը և արտացոլումները որպես մալուխի երկարության ֆունկցիա, քանի որ ազդանշանի տարածման արագությունը գրեթե հաստատուն է տվյալ փոխանցման միջավայրի համար: TDR-ները կարող են օգտագործվել մալուխի դիմադրության և երկարության, միակցիչի և միացման կորուստների և տեղակայման վերլուծության համար: TDR դիմադրության չափումները դիզայներներին հնարավորություն են տալիս համակարգի փոխկապակցվածության ազդանշանի ամբողջականության վերլուծություն իրականացնել և ճշգրիտ կանխատեսել թվային համակարգի աշխատանքը: TDR չափումները լայնորեն կիրառվում են տախտակի բնութագրման աշխատանքներում: Շղթայի նախագծողը կարող է որոշել տախտակի հետքերի բնորոշ դիմադրությունը, հաշվարկել տախտակի բաղադրիչների ճշգրիտ մոդելները և ավելի ճշգրիտ կանխատեսել տախտակի աշխատանքը: Ժամանակի տիրույթի ռեֆլեկտաչափերի կիրառման շատ այլ ոլորտներ կան: ԿԻՍԱհաղորդչային կորի TRACER-ը փորձարկման սարքավորում է, որն օգտագործվում է դիսկրետ կիսահաղորդչային սարքերի բնութագրերը վերլուծելու համար, ինչպիսիք են դիոդները, տրանզիստորները և թրիստորները: Գործիքը հիմնված է օսցիլոսկոպի վրա, բայց պարունակում է նաև լարման և հոսանքի աղբյուրներ, որոնք կարող են օգտագործվել փորձարկվող սարքը խթանելու համար: Փորձարկվող սարքի երկու տերմինալների վրա կիրառվում է մաքրված լարում, և չափվում է հոսանքի քանակությունը, որը սարքը թույլ է տալիս հոսել յուրաքանչյուր լարման դեպքում: Օքսիլոսկոպի էկրանին ցուցադրվում է VI (լարման ընդդեմ հոսանքի) կոչվող գրաֆիկը: Կազմաձևը ներառում է կիրառվող առավելագույն լարումը, կիրառվող լարման բևեռականությունը (ներառյալ ինչպես դրական, այնպես էլ բացասական բևեռությունների ավտոմատ կիրառումը) և սարքի հետ սերիական տեղադրվող դիմադրությունը: Երկու տերմինալ սարքերի համար, ինչպիսիք են դիոդները, դա բավարար է սարքը լիովին բնութագրելու համար: Կորի հետագծիչը կարող է ցուցադրել բոլոր հետաքրքիր պարամետրերը, ինչպիսիք են դիոդի առաջնային լարումը, հակադարձ արտահոսքի հոսանքը, հակադարձ խզման լարումը և այլն: Երեք տերմինալ սարքերը, ինչպիսիք են տրանզիստորները և FET-ները, նույնպես օգտագործում են միացում փորձարկվող սարքի կառավարման տերմինալին, ինչպիսին է Base կամ Gate տերմինալը: Տրանզիստորների և հոսանքի վրա հիմնված այլ սարքերի համար հիմքը կամ այլ հսկիչ տերմինալի հոսանքը աստիճանավորված է: Դաշտային ազդեցության տրանզիստորների (FETs) համար աստիճանական հոսանքի փոխարեն օգտագործվում է աստիճանական լարում: Լարումը ավլելով հիմնական տերմինալային լարումների կազմաձևված տիրույթի միջով՝ կառավարման ազդանշանի յուրաքանչյուր լարման քայլի համար ինքնաբերաբար ստեղծվում է VI կորերի խումբ: Այս կորերի խումբը շատ հեշտ է դարձնում տրանզիստորի շահույթը կամ թրիստորի կամ TRIAC-ի ձգանման լարումը որոշելը: Ժամանակակից կիսահաղորդչային կորի հետագծերն առաջարկում են բազմաթիվ գրավիչ առանձնահատկություններ, ինչպիսիք են ինտուիտիվ Windows-ի վրա հիմնված օգտատիրոջ միջերեսները, IV, CV և իմպուլսների ստեղծումը և զարկերակային IV, հավելվածների գրադարաններ, որոնք ներառված են յուրաքանչյուր տեխնոլոգիայի համար… և այլն: ՓԱԶ ՌՈՏԱՑՄԱՆ ԹԵՍՏՈՐ / ՑՈՒՑԻՉ. Սրանք կոմպակտ և ամուր փորձարկման գործիքներ են՝ եռաֆազ համակարգերի և բաց/անջատված փուլերի փուլերի հաջորդականությունը բացահայտելու համար: Նրանք իդեալական են պտտվող մեքենաների, շարժիչների տեղադրման և գեներատորի ելքը ստուգելու համար: Դիմումների թվում են համապատասխան փուլային հաջորդականությունների նույնականացումը, բացակայող լարերի փուլերի հայտնաբերումը, պտտվող մեքենաների համար պատշաճ միացումների որոշումը, հոսանքի սխեմաների հայտնաբերումը: ՀԱՃԱԽԱԿԱՆ ՀԱՇՎԻՉԸ փորձարկման գործիք է, որն օգտագործվում է հաճախականությունը չափելու համար: Հաճախականության հաշվիչները սովորաբար օգտագործում են հաշվիչ, որը կուտակում է որոշակի ժամանակահատվածում տեղի ունեցող իրադարձությունների քանակը: Եթե հաշվվող իրադարձությունը էլեկտրոնային ձևով է, գործիքի հետ պարզ ինտերֆեյս է այն ամենը, ինչ անհրաժեշտ է: Ավելի բարձր բարդության ազդանշանները կարող են որոշակի կոնդիցիոներների կարիք ունենալ՝ դրանք հաշվելու համար հարմար դարձնելու համար: Հաճախականության հաշվիչներից շատերը մուտքի մոտ ունեն ուժեղացուցիչ, զտող և ձևավորող սխեմաներ: Ազդանշանի թվային մշակումը, զգայունության վերահսկումը և հիստերեզը կատարողականությունը բարելավելու այլ մեթոդներ են: Պարբերական իրադարձությունների այլ տեսակներ, որոնք իրենց բնույթով էլեկտրոնային չեն, պետք է փոխակերպվեն փոխարկիչների միջոցով: ՌԴ հաճախականության հաշվիչները գործում են նույն սկզբունքներով, ինչ ցածր հաճախականության հաշվիչները: Նրանք ավելի մեծ տիրույթ ունեն մինչև վարարումը: Միկրոալիքային շատ բարձր հաճախականությունների համար շատ նմուշներ օգտագործում են բարձր արագությամբ նախնական սանդղակ՝ ազդանշանի հաճախականությունը իջեցնելու մի կետի, որտեղ նորմալ թվային սխեման կարող է գործել: Միկրոալիքային հաճախականությունների հաշվիչները կարող են չափել մինչև գրեթե 100 ԳՀց հաճախականություններ: Այս բարձր հաճախականությունների վերևում չափվող ազդանշանը խառնիչում միավորվում է տեղական օսլիլատորի ազդանշանի հետ՝ առաջացնելով ազդանշան տարբեր հաճախականությամբ, որը բավական ցածր է ուղղակի չափման համար: Հաճախականության հաշվիչների հանրաճանաչ ինտերֆեյսներն են RS232, USB, GPIB և Ethernet, որոնք նման են այլ ժամանակակից գործիքներին: Ի հավելումն չափումների արդյունքների ուղարկմանը, հաշվիչը կարող է տեղեկացնել օգտատիրոջը, երբ գերազանցվում են օգտագործողի կողմից սահմանված չափումների սահմանաչափերը: Մանրամասների և նմանատիպ այլ սարքավորումների համար այցելեք մեր սարքավորման կայք՝ http://www.sourceindustrialssupply.com Read More Test Equipment for Textiles Testing Read More Test Equipment for Furniture Testing Read More Test Equipment for Cookware Testing Read More Test Equipment for Testing Paper & Packaging Products For other similar equipment, please visit our equipment website: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service PREVIOUS PAGE

Industrial Computer Accessories, PCI, Peripheral Component Interconnect, Multichannel Analog & Digital Input Output Modules, Relay Module, Printer Interface Աքսեսուարներ, մոդուլներ, կրող տախտակներ արդյունաբերական համակարգիչների համար A PERIPHERAL DEVICE -ը կցված է հյուրընկալող համակարգչին, բայց դրա մաս չէ և քիչ թե շատ կախված է հոսթից: Այն ընդլայնում է հյուրընկալողի հնարավորությունները, բայց չի կազմում համակարգչային հիմնական ճարտարապետության մաս: Օրինակներ են համակարգչային տպիչներ, պատկերի սկաներներ, ժապավենային կրիչներ, խոսափողներ, բարձրախոսներ, վեբ-տեսախցիկներ և թվային տեսախցիկներ: Ծայրամասային սարքերը միանում են համակարգի միավորին համակարգչի պորտերի միջոցով: ՊԱՅՄԱՆԱԿԱՆ PCI (PCI-ն նշանակում է PERIPHERAL COMPONENT INTERCONNECT համակարգչի ստանդարտ մասը, որը կցում է համակարգչի կոշտ սարքը, Այս սարքերը կարող են ունենալ մայր տախտակի վրա տեղադրված ինտեգրալային սխեմայի ձև, որը կոչվում է a planar device_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_in P065cf58d3,200000000,1000000000,10000000-1,300-35-1,3,3,3,3,3,3,3,3,3,3,3,3,3,5,1,1,1,5,8,1,1,1,1,9,1. card որ տեղավորվում է բնիկի մեջ: We carry name brands such as JANZ TEC, DFI-ITOX and KORENIX. Ներբեռնեք մեր JANZ TEC ապրանքանիշի կոմպակտ արտադրանքի գրքույկը Ներբեռնեք մեր KORENIX ապրանքանիշի կոմպակտ արտադրանքի գրքույկը Ներբեռնեք մեր ICP DAS ապրանքանիշի արդյունաբերական կապի և ցանցային ապրանքների գրքույկը Ներբեռնեք մեր ICP DAS ապրանքանիշի PACs Embedded Controllers & DAQ գրքույկը Ներբեռնեք մեր ICP DAS ապրանքանիշի Industrial Touch Pad գրքույկը Ներբեռնեք մեր ICP DAS ապրանքանիշի Remote IO Modules and IO Expansion Units գրքույկը Ներբեռնեք մեր ICP DAS ապրանքանիշի PCI տախտակները և IO քարտերը Ներբեռնեք մեր DFI-ITOX ապրանքանիշի արդյունաբերական համակարգչային ծայրամասերը Ներբեռնեք մեր DFI-ITOX ապրանքանիշի գրաֆիկական քարտերը Ներբեռնեք մեր DFI-ITOX ապրանքանիշի Industrial Motherboards գրքույկը Ներբեռնեք մեր DFI-ITOX ապրանքանիշի ներկառուցված մեկ տախտակով համակարգիչների գրքույկը Ներբեռնեք մեր DFI-ITOX ապրանքանիշի համակարգչի վրա տեղադրված մոդուլների գրքույկը Ներբեռնեք մեր DFI-ITOX ապրանքանիշի Ներկառուցված ՕՀ ծառայությունները Ձեր նախագծերի համար հարմար բաղադրիչ կամ աքսեսուար ընտրելու համար: խնդրում ենք գնալ մեր արդյունաբերական համակարգչային խանութ՝ սեղմելով ԱՅՍՏԵՂ: Ներբեռնեք գրքույկը մեր համար ԴԻԶԱՅՆ ԳՈՐԾԱԿՑՈՒԹՅԱՆ ԾՐԱԳԻՐ Արդյունաբերական համակարգիչների համար մենք առաջարկում ենք որոշ բաղադրիչներ և աքսեսուարներ. - Բազմալիքային անալոգային և թվային ելքային մոդուլներ : Մենք առաջարկում ենք հարյուրավոր տարբեր 1-, 2-, 1-, 2-, մոդուլներ: Նրանք ունեն կոմպակտ չափսեր, և այս փոքր չափը հեշտացնում է այս համակարգերի օգտագործումը սահմանափակ վայրերում: Մինչև 16 ալիք կարող է տեղավորվել 12 մմ (0,47 դյույմ) լայնությամբ մոդուլում: Միացումները խցանելի են, ապահով և ամուր, ինչը հեշտացնում է օպերատորների փոխարինումը, մինչդեռ զսպանակային ճնշման տեխնոլոգիան ապահովում է շարունակական աշխատանքը նույնիսկ շրջակա միջավայրի ծանր պայմաններում, ինչպիսիք են ցնցումները/թրթռումները, ջերմաստիճանի ցիկլը… և այլն: Մեր բազմալիքային անալոգային և թվային ելքային ելքային մոդուլները շատ ճկուն են, որպեսզի յուրաքանչյուր հանգույցի I/O system_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d-ի յուրաքանչյուր հանգույց կարող է համապատասխանեցնել յուրաքանչյուր ալիքի պահանջները, ինչպես նաև թվային և analogo-ի համար: մյուսները կարելի է հեշտությամբ համատեղել: Դրանք հեշտ է կարգավորել, մոդուլային ռելսերի վրա տեղադրված մոդուլի դիզայնը թույլ է տալիս հեշտ և առանց գործիքների բեռնաթափում և փոփոխություններ: Գունավոր մարկերների միջոցով պարզվում է առանձին I/O մոդուլների ֆունկցիոնալությունը, տերմինալի նշանակումը և տեխնիկական տվյալները տպվում են մոդուլի կողքին: Մեր մոդուլային համակարգերը անկախ են դաշտային ավտոբուսից: - Multichannel relay modules . Ռելեն էլեկտրական հոսանքով կառավարվող անջատիչ է: Ռելեները թույլ են տալիս ցածր լարման ցածր հոսանքի միացումն ապահով կերպով միացնել բարձր լարման / բարձր հոսանքի սարքը: Որպես օրինակ՝ մենք կարող ենք օգտագործել մարտկոցով աշխատող փոքր լույսի դետեկտորի միացում՝ ռելեի միջոցով կառավարելու մեծ ցանցից սնվող լույսերը: Ռելեային տախտակները կամ մոդուլները առևտրային տպատախտակներ են, որոնք հագեցած են ռելեներով, լուսադիոդային ցուցիչներով, հետևի EMF կանխող դիոդներով և գործնական պտուտակավոր տերմինալային միացումներով լարման մուտքերի համար, ռելեի վրա առնվազն NC, NO, COM միացումներ: Դրանց վրա գտնվող բազմաթիվ բևեռները հնարավորություն են տալիս միաժամանակ միացնել կամ անջատել բազմաթիվ սարքեր: Արդյունաբերական նախագծերի մեծ մասը պահանջում է մեկից ավելի ռելե: Therefore multi-channel or also known as multiple relay boards are offered. Նրանք կարող են ունենալ 2-ից 16 ռելեներ նույն տպատախտակի վրա: Ռելե տախտակները կարող են նաև համակարգչով կառավարվել ուղղակիորեն USB կամ սերիական կապով: Relay boards relay-ը կարող է կառավարել LAN-ին միացված ԱՀ-ին կամ հատուկ ինտերնետին միացված հեռավորությունը: ծրագրային ապահովում։ - Printer ինտերֆեյս. Տպիչի միջերեսը սարքաշարի և ծրագրաշարի համակցություն է, որը թույլ է տալիս տպիչին հաղորդակցվել համակարգչի հետ: Սարքավորումների ինտերֆեյսը կոչվում է պորտ և յուրաքանչյուր տպիչ ունի առնվազն մեկ ինտերֆեյս: Ինտերֆեյսը ներառում է մի քանի բաղադրիչ, ներառյալ հաղորդակցման տեսակը և ինտերֆեյսի ծրագրակազմը: Գոյություն ունեն հաղորդակցության ութ հիմնական տեսակներ. 1. Serial : Through serial connections computers send one bit of information at a time, one after another . Հաղորդակցման պարամետրերը, ինչպիսիք են պարիտետը, բուդը, պետք է սահմանվեն երկու միավորների վրա՝ նախքան հաղորդակցությունը: 2. Parallel : Parallel communication is more popular with printers because it is faster compared to serial communication . Օգտագործելով զուգահեռ տիպի հաղորդակցություն, տպիչները միաժամանակ ստանում են ութ բիթ ութ առանձին լարերի միջոցով: Parallel-ը օգտագործում է DB25 միացում համակարգչի կողմից և տարօրինակ ձևի 36 փին միացում տպիչի կողմից: 3. Universal Serial Bus (սովորաբար նշվում է որպես_cc781905-ից վեր՝ տվյալների արագ փոխանցումը որպես_cc781905-13b5-ը ԱՄՆ-ին: և ավտոմատ կերպով ճանաչել նոր սարքերը: 4. Network : Also commonly referred to as Ethernet, network connections_cc781905-5cde-3194-bb3b -136bad5cf58d_ը սովորական են ցանցային լազերային տպիչների համար: Տպիչների այլ տեսակներ նույնպես օգտագործում են այս տեսակի կապը: Այս տպիչներն ունեն Network Interface Card (NIC) և ROM-ի վրա հիմնված ծրագրակազմ, որը թույլ է տալիս նրանց հաղորդակցվել ցանցերի, սերվերների և աշխատանքային կայանների հետ: 5. Infrared : Infrared transmissions are wireless transmissions that use infrared radiation of the electromagnetic spectrum. Ինֆրակարմիր ընդունիչը թույլ է տալիս ձեր սարքերին (նոութբուքեր, PDA-ներ, տեսախցիկներ և այլն) միանալ տպիչին և ուղարկել տպման հրամաններ ինֆրակարմիր ազդանշանների միջոցով: 6. Small Computer System Interface (known as SCSI) : Laser printers and some others use SCSI interfaces_cc781905 -5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_համակարգչին, քանի որ կա Daisy chaining-ի առավելությունը, որտեղ մի քանի սարքեր կարող են լինել single SCSI միացման վրա: Դրա իրականացումը հեշտ է. 7. IEEE 1394 Firewire : Firewire-ը բարձր արագությամբ միացում է, որը լայնորեն օգտագործվում է թվային տեսաերիզների խմբագրման այլ պահանջների համար: Այս ինտերֆեյսը ներկայումս աջակցում է 800 Մբիթ/վրկ առավելագույն թողունակությամբ և մինչև 3,2 Գբիտ/վ արագություն ունեցող սարքերին: 8. Wireless . Wireless-ը ներկայումս հայտնի տեխնոլոգիա է, ինչպիսիք են ինֆրակարմիրը և bluetooth-ը: Տեղեկությունը ռադիոալիքների միջոցով օդի միջոցով փոխանցվում է անլար և ստացվում սարքի կողմից: Bluetooth-ն օգտագործվում է համակարգիչների և դրա ծայրամասային սարքերի միջև մալուխները փոխարինելու համար, և դրանք սովորաբար աշխատում են մոտ 10 մետր փոքր հեռավորությունների վրա: Կապի վերը նշված տեսակներից սկաներները հիմնականում օգտագործում են USB, Parallel, SCSI, IEEE 1394/FireWire: - Incremental Encoder Module . Աճող կոդավորիչներն օգտագործվում են դիրքավորման և շարժիչի արագության հետադարձ կապի հավելվածներում: Աճող կոդավորիչները ապահովում են գերազանց արագության և հեռավորության հետադարձ կապ: Քանի որ մի քանի սենսորներ են ներգրավված, the incremental encoder systems պարզ և տնտեսական են: Աճող կոդավորիչը սահմանափակվում է միայն փոփոխության մասին տեղեկատվության տրամադրմամբ, և, հետևաբար, կոդավորիչը պահանջում է հղման սարք՝ շարժումը հաշվարկելու համար: Մեր հավելյալ կոդավորիչ մոդուլները բազմակողմանի են և հարմարեցված՝ հարմարեցնելու համար մի շարք ծրագրեր, ինչպիսիք են ծանր աշխատանքային ծրագրերը, ինչպես դա տեղի է ունենում ցելյուլոզայի և թղթի, պողպատի արդյունաբերության մեջ; Արդյունաբերական կիրառություններ, ինչպիսիք են տեքստիլ, սննդի, խմիչքների արդյունաբերությունը և թեթև տուրքի/սերվո կիրառությունները, ինչպիսիք են ռոբոտաշինությունը, էլեկտրոնիկան, կիսահաղորդչային արդյունաբերությունը: - Full-CAN վերահսկիչ MODULbus Sockets համար: The Controller Տարածքային Ցանցը, հապավումը որպես CAN_cc781905-5cde-bad-6-5-319-ը ներմուծում է տրանսպորտային ցանցի աճող ցանցը և ավելացնում է փոխադրամիջոցների ցանցը: Առաջին ներկառուցված համակարգերում մոդուլները պարունակում էին մեկ MCU, որն իրականացնում էր մեկ կամ մի քանի պարզ գործառույթներ, ինչպիսիք են ADC-ի միջոցով սենսորային մակարդակի ընթերցումը և DC շարժիչի կառավարումը: Քանի որ գործառույթները դառնում էին ավելի բարդ, դիզայներները որդեգրեցին բաշխված մոդուլի ճարտարապետությունը՝ միևնույն PCB-ի վրա մի քանի MCU-ներում գործառույթներ իրականացնելով: Համաձայն այս օրինակի՝ բարդ մոդուլը կունենա հիմնական MCU, որը կատարում է համակարգի բոլոր գործառույթները, ախտորոշումը և անվնաս է, մինչդեռ մեկ այլ MCU-ն պետք է զբաղվի BLDC շարժիչի կառավարման գործառույթով: Սա հնարավոր է դարձել էժան գնով ընդհանուր նշանակության MCU-ների լայն հասանելիությամբ: Այսօրվա մեքենաներում, քանի որ գործառույթները բաշխվում են ոչ թե մոդուլի մեջ, այլ մեքենայում, խափանման բարձր հանդուրժողականության, միջմոդուլային հաղորդակցման արձանագրության անհրաժեշտությունը հանգեցրեց CAN-ի նախագծմանը և ներդրմանը ավտոմոբիլային շուկայում: Full CAN Controller-ն ապահովում է հաղորդագրությունների զտման լայնածավալ իրականացում, ինչպես նաև հաղորդագրության վերլուծություն սարքաշարում, այդպիսով ազատելով պրոցեսորը յուրաքանչյուր ստացված հաղորդագրությանը պատասխանելու խնդիրից: Ամբողջական CAN կարգավորիչները կարող են կազմաձևվել այնպես, որ ընդհատեն պրոցեսորը միայն այն դեպքում, երբ հաղորդագրությունները, որոնց նույնացուցիչները կարգավորվում են որպես ընդունման զտիչներ կարգավորիչում: Ամբողջական CAN կարգավորիչները կարգավորվում են նաև հաղորդագրությունների բազմաթիվ օբյեկտներով, որոնք կոչվում են փոստարկղեր, որոնք կարող են պահել հատուկ հաղորդագրությունների տեղեկությունները, ինչպիսիք են ID-ն և տվյալների բայթերը, որոնք ստացվել են պրոցեսորի համար առբերման համար: Այս դեպքում պրոցեսորը ցանկացած պահի կվերցներ հաղորդագրությունը, այնուամենայնիվ, պետք է կատարի առաջադրանքը մինչև նույն հաղորդագրության թարմացումը ստանալը և վերագրանցի փոստարկղի ընթացիկ բովանդակությունը: Այս սցենարը լուծվում է CAN կարգավորիչների վերջնական տիպում: Extended Full CAN controllers FI-ի լրացուցիչ գործառույթներ ապահովելու համար: Նման իրականացումը թույլ է տալիս պահպանել նույն հաղորդագրության մեկից ավելի օրինակներ, նախքան պրոցեսորի ընդհատումը, այդպիսով կանխելով բարձր հաճախականության հաղորդագրությունների ցանկացած տեղեկատվության կորուստ կամ նույնիսկ թույլ տալով, որ պրոցեսորը կենտրոնանա հիմնական մոդուլի գործառույթի վրա ավելի երկար ժամանակով: Մեր Full-CAN կարգավորիչը MODULbus Sockets-ի համար առաջարկում է հետևյալ հատկանիշները՝ Intel 82527 Full CAN կարգավորիչ, Աջակցում է CAN արձանագրությանը V 2.0 A և A 2.0 B, ISO/DIS 11898-2, 9-փին D-SUB միակցիչ, Ընտրանքներ Մեկուսացված CAN ինտերֆեյս, Աջակցվող օպերացիոն համակարգերն են Windows, Windows CE, Linux, QNX, VxWorks: - Խելացի CAN վերահսկիչ MODULbus Sockets -ի համար: Մենք առաջարկում ենք մեր հաճախորդներին տեղական հետախուզություն MC68332, 256 կԲ SRAM / 16 բիթ լայնություն, 64 կԲ DPRAM, 151 կբբ լայնություն, ISO 151/16 բիթ: 2, 9-փին D-SUB միակցիչ, ICANOS որոնվածը տեղադրված, MODULbus+ համատեղելի, տարբերակներ, ինչպիսիք են մեկուսացված CAN ինտերֆեյսը, CANopen հասանելի, օպերացիոն համակարգերը աջակցվում են Windows, Windows CE, Linux, QNX, VxWorks: - Խելացի MC68332 Hound VMEBUS Computer_CC781905-5CDE-3194-BB3B-136BAD5CF58D_: VMEBUS MOTEM FOR_CC781905-23B-136BATE-136BAD5CF58D_IS Համակարգչային տվյալների շտեմարան է, որն օգտագործվում է արդյունաբերական, առեւտրային համակարգ և ռազմական կիրառություններ ամբողջ աշխարհում: VMEbus-ը օգտագործվում է երթևեկության կառավարման համակարգերում, զենքի կառավարման համակարգերում, հեռահաղորդակցության համակարգերում, ռոբոտաշինության, տվյալների հավաքագրման, տեսանկարահանման և այլնի մեջ: VMEbus համակարգերը ավելի լավ են դիմակայում ցնցումներին, թրթռումներին և երկարացված ջերմաստիճաններին, քան ստանդարտ ավտոբուսային համակարգերը, որոնք օգտագործվում են սեղանադիր համակարգիչներում: Սա նրանց դարձնում է իդեալական կոշտ միջավայրի համար: Կրկնակի եվրո-քարտ գործոնից (6U) , A32/24/16:D16/08 VMEbus master; A24:D16/08 slave ինտերֆեյս, 3 MODULbus I/O վարդակներ, MODULbus I/O գծերի առջևի վահանակ և P2 միացում, ծրագրավորվող MC68332 MCU 21 ՄՀց հաճախականությամբ, բորտ համակարգի վերահսկիչ՝ առաջին բնիկի հայտնաբերմամբ, ընդհատման կարգավորիչ IRQ 1 – 5, ընդհատման գեներատոր 7-ից ցանկացած 1-ից, 1 ՄԲ SRAM հիմնական հիշողություն, մինչև 1 ՄԲ EPROM, մինչև 1 ՄԲ FLASH EPROM, 256 կԲ երկտեղանոց մարտկոցով բուֆերացված SRAM, մարտկոցի բուֆերային իրական ժամանակի ժամացույց 2 կԲ SRAM-ով, RS232 սերիական միացք, պարբերական ընդհատման ժմչփ (ներքին MC68332-ի), հսկիչ ժմչփ (ներքին՝ MC68332), DC/DC փոխարկիչ՝ անալոգային մոդուլներ մատակարարելու համար: Ընտրանքներն են 4 ՄԲ SRAM հիմնական հիշողությունը: Աջակցվող օպերացիոն համակարգը VxWorks-ն է: - Intelligent PLC Link Concept (3964R) : A programmable logic controller or briefly PLC_cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_-ը թվային համակարգիչ է, որն օգտագործվում է արդյունաբերական էլեկտրամեխանիկական գործընթացների ավտոմատացման համար, ինչպիսիք են մեքենաների կառավարումը գործարանի հավաքման գծերում և զվարճանքի զբոսանքները կամ լուսատուները: PLC Link-ը արձանագրություն է երկու PLC-ների միջև հեշտությամբ կիսելու հիշողության տարածքը: PLC Link-ի մեծ առավելությունն այն է, որ աշխատում է PLC-ների հետ որպես Remote I/O միավոր: Մեր Intelligent PLC Link Concept-ը առաջարկում է կապի ընթացակարգ 3964®, հաղորդագրության միջերես հոսթի և որոնվածի միջև ծրագրաշարի վարորդի միջոցով, սերիալային գծի միացման այլ կայանի հետ հաղորդակցվելու հավելվածներ, սերիական տվյալների փոխանցման միջոցով 3964® արձանագրության համաձայն, ծրագրաշարի դրայվերների առկայություն: տարբեր օպերացիոն համակարգերի համար: - Խելացի Profibus DP Slave Interface : ProfiBus-ը հաղորդագրությունների ձևաչափ է, որը հատուկ նախագծված է գերարագ սերիական I/O գործարանների և շենքերի ավտոմատացման ծրագրերում: ProfiBus-ը բաց ստանդարտ է և ճանաչվել է որպես ամենաարագ FieldBus-ը, որն այսօր գործում է, հիմնված RS485-ի և եվրոպական EN50170 էլեկտրական բնութագրերի վրա: DP վերջածանցը վերաբերում է «Ապակենտրոնացված ծայրամասին», որն օգտագործվում է նկարագրելու բաշխված I/O սարքերը, որոնք միացված են արագ սերիական տվյալների կապի միջոցով կենտրոնական կարգավորիչով: Ընդհակառակը, ծրագրավորվող տրամաբանական կարգավորիչը կամ վերը նկարագրված PLC-ն սովորաբար ունի իր մուտքային/ելքային ալիքները կենտրոնացված դասավորված: Ներդրելով ցանցային ավտոբուս հիմնական կարգավորիչի (վարպետի) և նրա I/O ալիքների (ստրուկների) միջև՝ մենք ապակենտրոնացրել ենք I/O-ը: ProfiBus համակարգը օգտագործում է ավտոբուսի վարպետ՝ RS485 սերիական ավտոբուսի վրա բազմակի կաթիլներով բաշխված ստրուկ սարքերի հարցում: ProfiBus slave-ը ցանկացած ծայրամասային սարք է (օրինակ՝ I/O փոխարկիչ, փական, ցանցային սկավառակ կամ այլ չափիչ սարք), որը մշակում է տեղեկատվությունը և ուղարկում դրա ելքը հիմնականին: Slave-ը պասիվ գործող կայան է ցանցում, քանի որ այն չունի ավտոբուսի մուտքի իրավունք և կարող է ընդունել միայն ստացված հաղորդագրությունները կամ խնդրանքով ուղարկել պատասխան հաղորդագրություններ վարպետին: Կարևոր է նշել, որ ProfiBus-ի բոլոր ստրուկներն ունեն նույն առաջնահերթությունը, և որ ցանցային բոլոր հաղորդակցությունները ծագում են վարպետից: Ամփոփելու համար. ProfiBus DP-ն բաց ստանդարտ է՝ հիմնված EN 50170-ի վրա, այն մինչ օրս Fieldbus-ի ամենաարագ ստանդարտն է մինչև 12 Մբ տվյալների արագությամբ, առաջարկում է plug and play աշխատանք, հնարավորություն է տալիս մինչև 244 բայթ մուտքային/ելքային տվյալներ մեկ հաղորդագրության համար, Մինչև 126 կայան կարող է միանալ ավտոբուսին և մինչև 32 կայան յուրաքանչյուր ավտոբուսի հատվածում: Our Intelligent Profibus DP Slave Interface Janz Tec VMOD-PROԱռաջարկում է DC սերվո շարժիչների շարժիչի կառավարման բոլոր գործառույթները, ծրագրավորվող թվային PID ֆիլտրը, արագությունը, թիրախային դիրքը և ֆիլտրի ինտերֆեյսը փոփոխվող շարժման պարամետրերով: իմպուլսի մուտքագրում, ծրագրավորվող հոսթի ընդհատումներ, 12 բիթ D/A փոխարկիչ, 32 բիթ դիրք, արագության և արագացման ռեգիստրներ: Այն աջակցում է Windows, Windows CE, Linux, QNX և VxWorks օպերացիոն համակարգերին: - MODULbus Carrier Board 3 U VMEbus Systems . Այս համակարգը առաջարկում է 3 U VMEbus ոչ խելացի կրիչ տախտակ MODULbus-ի համար, մեկ եվրո քարտի ձևի գործոն (3 U), A216/16D: VMEbus slave ինտերֆեյս, 1 վարդակ MODULbus I/O-ի համար, jumper-ի ընտրովի ընդհատում 1-7 մակարդակ և վեկտորային ընդհատում, կարճ I/O կամ ստանդարտ հասցեավորում, կարիք ունի միայն մեկ VME բնիկի, աջակցում է MODULbus+ նույնականացման մեխանիզմին, առջևի վահանակի միակցիչին: I/O ազդանշանների (տրամադրված մոդուլների կողմից): Ընտրանքներն են DC/DC փոխարկիչ անալոգային մոդուլի սնուցման համար: Աջակցվող օպերացիոն համակարգերն են Linux, QNX, VxWorks: - MODULbus Carrier Board For 6 U VMEbus Systems . Այս համակարգը առաջարկում է 6U VMEbus ոչ խելացի կրիչ տախտակ MODULbus-ի համար, կրկնակի եվրո քարտ, A24/D16 VMEbus ինտերֆեյս, MODUL ինտերֆեյս 4-ի համար: I/O, տարբեր վեկտոր յուրաքանչյուր MODULbus I/O-ից, 2 կԲ կարճ-I/O կամ ստանդարտ հասցեի տիրույթ, կարիք ունի միայն մեկ VME-բռնակի, առջևի վահանակի և I/O գծերի P2 միացման: Ընտրանքներն են DC/DC փոխարկիչ՝ անալոգային մոդուլների էներգիա մատակարարելու համար: Աջակցվող օպերացիոն համակարգերն են Linux, QNX, VxWorks: - Modulbus Carrier տախտակ PCI Systems_CC781905-5CDE-3194-BB3B-136BAD5CF58D_195CFFFF5MBAD5CFF5CFF5CFFF508D_CAri MO գործոն, 32 բիթ PCI 2.2 թիրախային ինտերֆեյս (PLX 9030), 3.3V / 5V PCI միջերես, զբաղված է միայն մեկ PCI ավտոբուսի բնիկ, MODULbus 0 վարդակից առջևի վահանակի միակցիչ, հասանելի է PCI ավտոբուսի բրա: Մյուս կողմից, our MOD-PCI4 տախտակները ունեն ոչ խելացի թիրախային ինտերֆեյս, երկարացված PCI-ավտոբուսի ինտերֆեյս, երկարացված PCI-ավտոբուսի 2 ֆակտորով2+ տախտակ: (PLX 9052), 5V PCI ինտերֆեյս, ընդամենը մեկ PCI բնիկ զբաղված, MODULbus 0 վարդակից առջևի վահանակի միակցիչ հասանելի է ISAbus բրա, I/O միակցիչ MODULbus վարդակից 1 հասանելի է 16-փին հարթ մալուխի միակցիչով ISA բրա վրա: - Motor Controller DC Servo Motors-ի համար . կարող է հանգիստ օգտագործել մեր սարքավորումը, քանի որ մենք առաջարկում ենք ամուր, հուսալի և մասշտաբային սարքավորում նրանց սկավառակի տեխնոլոգիայի համար: Մեր շարժիչի կարգավորիչների մոդուլային դիզայնը մեզ հնարավորություն է տալիս առաջարկել լուծումներ՝ հիմնված emPC systems որոնք հարմարեցված են հաճախորդի պահանջներին: Մենք ի վիճակի ենք նախագծել ինտերֆեյսներ, որոնք տնտեսական են և հարմար են այն ծրագրերի համար, որոնք տատանվում են պարզ մեկ առանցքից մինչև բազմաթիվ համաժամանակացված առանցքներ: Մեր մոդուլային և կոմպակտ emPC-ները կարող են համալրվել մեր scalable emVIEW displays (ներկայումս ինտեգրված ինտեգրալից մինչև 6-ից մինչև 6) կիրառման ինտեգրացիոն համակարգերով: օպերատորի ինտերֆեյսի համակարգեր: Մեր emPC համակարգերը հասանելի են աշխատանքի տարբեր դասերի և չափերի: Նրանք չունեն երկրպագուներ և աշխատում են կոմպակտ ֆլեշ կրիչներով: Our emCONTROL soft PLC environment can be used as a fully fledged, real-time control system enabling both simple as well as complex DRIVE ENGINEERING_cc781905-5cde -3194-bb3b-136bad5cf58d_առաջադրանքները, որոնք պետք է կատարվեն: Մենք նաև հարմարեցնում ենք մեր emPC-ն՝ բավարարելու ձեր հատուկ պահանջները: - Serial Interface Module : Սերիական ինտերֆեյսի մոդուլը սարք է, որը ստեղծում է պայմանական հայտնաբերման համար նախատեսված սարք: Այն առաջարկում է միացում հասցեային ավտոբուսին և վերահսկվող գոտու մուտքագրմանը: Երբ գոտու մուտքագրումը բաց է, մոդուլը կարգավիճակի տվյալներ է ուղարկում կառավարման վահանակ՝ նշելով բաց դիրքը: Երբ գոտու մուտքագրումը կրճատվում է, մոդուլը կարգավիճակի տվյալներ է ուղարկում կառավարման վահանակ՝ նշելով կարճացված վիճակը: Երբ գոտու մուտքագրումը նորմալ է, մոդուլը տվյալներ է ուղարկում կառավարման վահանակ՝ նշելով նորմալ վիճակը: Օգտագործողները տեսնում են կարգավիճակը և ահազանգերը սենսորից տեղական ստեղնաշարի վրա: Կառավարման վահանակը կարող է նաև հաղորդագրություն ուղարկել մոնիտորինգի կայան: Սերիական ինտերֆեյսի մոդուլը կարող է օգտագործվել ահազանգման համակարգերում, շենքերի կառավարման և էներգիայի կառավարման համակարգերում: Սերիական ինտերֆեյսի մոդուլները կարևոր առավելություններ են տալիս՝ նվազեցնելով տեղադրման աշխատանքը իր հատուկ դիզայնով, ապահովելով հասցեական գոտու մուտքագրում՝ նվազեցնելով ամբողջ համակարգի ընդհանուր արժեքը: Մալուխների միացումը նվազագույն է, քանի որ մոդուլի տվյալների մալուխը պետք չէ առանձին ուղղել դեպի կառավարման վահանակ: Մալուխը հասցեային ավտոբուս է, որը թույլ է տալիս միանալ բազմաթիվ սարքերի նախքան մալուխը միացնելը և մշակման համար կառավարման վահանակին միանալը: Այն խնայում է հոսանքը և նվազագույնի է հասցնում լրացուցիչ սնուցման կարիքը ցածր հոսանքի պահանջների պատճառով: - VMEbus Նախատիպավորում Board . Մեր VDEV-IO տախտակները առաջարկում են կրկնակի եվրոքարտի ինտերֆեյս VMEV-IO-ն առաջարկում է կրկնակի եվրոքարտի ձևի ինտերֆեյս (6UBB6) VME-ի ամբողջական ձևի գործակից (6UBB6) , 8 հասցեների միջակայքի նախնական վերծանում, վեկտորային ռեգիստր, մեծ մատրիցային դաշտ GND/Vcc-ի համար շրջապատող հետքերով, 8 օգտագործողի կողմից որոշվող LED-ներ առջևի վահանակում: CLICK Product Finder-Locator Service ՆԱԽՈՐԴ ԷՋ

Custom Electric Electronics Manufacturing, Lighting, Display, Touchscreen, Cable Assembly, PCB, PCBA, Wireless Devices, Wire Harness, Microwave Components Պատվերով Electrical & Electronic Products Արտադրություն Կարդալ ավելին Էլեկտրական և էլեկտրոնային մալուխների հավաքում և փոխկապակցում Կարդալ ավելին PCB & PCBA Արտադրություն և հավաքում Կարդալ ավելին Էլեկտրաէներգիայի և էներգիայի բաղադրիչների և համակարգերի արտադրություն և հավաքում Կարդալ ավելին ՌԴ և անլար սարքերի արտադրություն և հավաքում Կարդալ ավելին Միկրոալիքային վառարանների բաղադրիչների և համակարգերի արտադրություն և հավաքում Կարդալ ավելին Լուսավորման և լուսավորման համակարգերի Արտադրություն և հավաքում Կարդալ ավելին Solenoids և էլեկտրամագնիսական բաղադրիչներ և հավաքներ Կարդալ ավելին Էլեկտրական և էլեկտրոնային բաղադրիչներ և հավաքներ Կարդալ ավելին Ցուցադրման և սենսորային էկրանների և մոնիտորների արտադրություն և հավաքում Կարդալ ավելին Ավտոմատացում և ռոբոտային համակարգերի արտադրություն և հավաքում Կարդալ ավելին Ներկառուցված համակարգեր և արդյունաբերական համակարգիչներ և վահանակային համակարգիչներ Կարդալ ավելին Արդյունաբերական փորձարկման սարքավորումներ Մենք առաջարկում ենք: • Պատվերով մալուխի հավաքում, PCB, էկրան և սենսորային էկրան (օրինակ՝ iPod), Էլեկտրաէներգիայի և էներգիայի բաղադրիչներ, անլար, միկրոալիքային վառարան, շարժման կառավարման բաղադրիչներ, լուսավորության արտադրանք, էլեկտրամագնիսական և էլեկտրոնային բաղադրիչներ: Մենք արտադրում ենք ապրանքներ՝ ըստ ձեր կոնկրետ բնութագրերի և պահանջների: Մեր արտադրանքը արտադրվում է ISO9001:2000, QS9000, ISO14001, TS16949 հավաստագրված միջավայրերում և ունի CE, UL նշան և համապատասխանում է արդյունաբերության այլ ստանդարտներին, ինչպիսիք են IEEE, ANSI: Երբ մենք նշանակվենք ձեր նախագծի համար, մենք կարող ենք հոգ տանել ամբողջ արտադրության, հավաքման, փորձարկման, որակավորման, առաքման և մաքսային աշխատանքների մասին: Եթե ցանկանում եք, մենք կարող ենք պահեստավորել ձեր մասերը, հավաքել հատուկ փաթեթներ, տպել և պիտակավորել ձեր ընկերության անվանումը և ապրանքանիշը և ուղարկել ձեր հաճախորդներին: Այլ կերպ ասած, մենք կարող ենք լինել ձեր պահեստավորման և բաշխման կենտրոնը, եթե դուք դա նախընտրում եք: Քանի որ մեր պահեստները գտնվում են խոշոր ծովային նավահանգիստների մոտ, դա մեզ նյութատեխնիկական առավելություն է տալիս: Օրինակ, երբ ձեր արտադրանքը հասնում է ԱՄՆ-ի խոշոր ծովային նավահանգիստ, մենք կարող ենք այն ուղղակիորեն տեղափոխել մոտակա պահեստ, որտեղ մենք կարող ենք պահել, հավաքել, պատրաստել փաթեթներ, վերանշանակել, տպել, փաթեթավորել ըստ ձեր ընտրության և, եթե ցանկանում եք, առաքել ձեր հաճախորդներին: . Մենք ոչ միայն ապրանքներ ենք մատակարարում: Մեր ընկերությունն աշխատում է մաքսային պայմանագրերի վրա, որտեղ մենք գալիս ենք ձեր կայք, գնահատում ձեր նախագիծը տեղում և մշակում ենք ձեր համար նախատեսված նախագծային առաջարկ: Այնուհետև մենք ուղարկում ենք մեր փորձառու թիմը՝ նախագիծն իրականացնելու համար: Պայմանագրային աշխատանքների օրինակները ներառում են արևային մոդուլների, քամու գեներատորների, LED լուսավորության և էներգախնայող ավտոմատացման համակարգերի տեղադրում ձեր արդյունաբերական ձեռնարկությունում՝ ձեր էներգիայի ծախսերը նվազեցնելու համար, օպտիկամանրաթելային հայտնաբերման համակարգի տեղադրում՝ ձեր խողովակաշարերին հասցված վնասները հայտնաբերելու կամ պոտենցիալ ներխուժողներին հայտնաբերելու համար։ տարածքը. Մենք ընդունում ենք ինչպես փոքր, այնպես էլ խոշոր նախագծեր արդյունաբերական մասշտաբով: Որպես առաջին քայլ՝ մենք կարող ենք կապել ձեզ կամ հեռախոսով, հեռակոնֆերանսով կամ MSN մեսենջերով մեր փորձագիտական թիմի անդամների հետ, որպեսզի կարողանաք անմիջականորեն շփվել փորձագետի հետ, հարցեր տալ և քննարկել ձեր նախագիծը: Անհրաժեշտության դեպքում մենք կգանք և կայցելենք ձեզ: Եթե այս ապրանքներից որևէ մեկի կարիք ունեք կամ հարցեր ունեք, խնդրում ենք զանգահարել մեզ +1-505-550-6501 հեռախոսահամարով կամ էլ գրել մեզ՝ հասցեով:sales@agstech.net Եթե դուք հիմնականում հետաքրքրված եք մեր ինժեներական և հետազոտական և մշակման հնարավորություններով, այլ ոչ թե արտադրական կարողություններով, ապա մենք հրավիրում ենք ձեզ այցելել մեր ինժեներական կայքը http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service ՆԱԽՈՐԴ ԷՋ

Couplings, Bearings Manufacturing, Permanent Coupling, Clutch, Solid Flexible Universal Beamed Coupling, Bushing, Rubber Ball Type Couplings - AGS-TECH Inc.-USA Կցորդիչներ և առանցքակալներ Արտադրություն COUPLINGS օգտագործվում են լիսեռները միացնելու կամ միացնելու համար: Գոյություն ունեն ագույցների երկու տեսակ՝ մշտական ագույցներ և կցորդիչներ: Մշտական կցորդիչները սովորաբար չեն անջատվում, բացառությամբ հավաքման կամ ապամոնտաժման նպատակների, մինչդեռ ճարմանդները թույլ են տալիս լիսեռներին միացնել կամ անջատել ըստ ցանկության: շփման շարժում երկու մակերեսների միջև: Առանցքակալների շարժումը կարող է լինել կամ պտտվող (այսինքն՝ լիսեռ, որը պտտվում է լեռան ներսում) կամ գծային (այսինքն՝ մի մակերեսը շարժվում է մյուսի երկայնքով): Առանցքակալները կարող են կիրառել ինչպես սահող, այնպես էլ պտտվող գործողություն: Գլանման գործողության վրա հիմնված առանցքակալները կոչվում են պտտվող տարրերի առանցքակալներ: Նրանք, որոնք հիմնված են սահող գործողությունների վրա, կոչվում են պարզ առանցքակալներ: Մշտական միացումներ. - Կոշտ ագույցներ, ճկուն ագույցներ, ունիվերսալ ագույցներ - Ճառագայթավոր ագույցներ - Ռետինե գնդակի տիպի ագույցներ - պողպատե - զսպանակային տիպի ագույցներ - Թև և եզրային տիպի կցորդիչ - Հոկի տիպի ունիվերսալ հոդեր (մեկ, կրկնակի) - Constant Velocity Universal Joint Մեր համալրված ագույցները ներառում են հայտնի ապրանքանիշեր, ներառյալ Timken, AGS-TECH, ինչպես նաև այլ որակյալ ապրանքանիշեր: Ստորև կարող եք սեղմել և ներբեռնել ամենահայտնի ագույցների կատալոգները: Խնդրում ենք ասել մեզ կատալոգի համարը/մոդելի համարը և քանակությունը, որը ցանկանում եք պատվիրել, և մենք ձեզ կառաջարկենք լավագույն գները և ժամկետները, ինչպես նաև առաջարկներ որակով նման այլընտրանքային ապրանքանիշերի համար: Մենք կարող ենք մատակարարել բնօրինակ ապրանքանիշի անվանումը, ինչպես նաև ընդհանուր ֆիրմային անվանումների ագույցներ: Խնդրում ենք սեղմել ստորև նշված տեքստի վրա՝ համապատասխան գրքույկը կամ կատալոգը ներբեռնելու համար: - Ճկուն ագույցներ - FCL մոդել և FL ծնոտի մոդելներ - Timken Quick Flex ագույցների կատալոգ Սեղմեք ընդգծված տեքստի վրա՝ մեր կատալոգը ներբեռնելու համար մեր -ի համարԱրդյունաբերական մեքենաների համար NTN մոդելի մշտական արագության միացումներ ԿԼԱՉՆԵՐ. Թեև դրանք համարվում են ոչ մշտական միացումներ, մենք ունենք հատուկ էջ ճիրաններում, և դուք կարող եք տեղափոխվել այնտեղ՝ -ով:սեղմելով այստեղ . Առանցքակալներ: Առանցքակալների տեսակը, որը մենք կրում ենք պահեստում, հետևյալն են. - Պարզ առանցքակալներ / թևային առանցքակալներ / ամսագրի առանցքակալներ / մղիչ առանցքակալներ - հակաշփման առանցքակալներ՝ գնդիկավոր, գլանաձև և ասեղային առանցքակալներ - Ճառագայթային ծանրաբեռնվածություն, հարվածային բեռ, համակցված շառավղային և մղիչ բեռի առանցքակալներ - Հիդրոդինամիկ, հեղուկ-թաղանթով, հիդրոստատիկ, սահմանային յուղով, ինքնաքսած առանցքակալներ, փոշի-մետաղական առանցքակալներ, սինթերմետալ առանցքակալներ, յուղով ներծծված առանցքակալներ - Մետաղ, մետաղական խառնուրդ, պլաստիկ և կերամիկական առանցքակալներ - Գնդիկավոր առանցքակալներ. շառավղային, հարվածային, անկյունային - կոնտակտային տեսակ, խորը ակոս, ինքնահավասարեցում, մեկ տող, երկշարք, հարթ - մրցավազք, մեկ ուղղորդված և երկու - ուղղորդված ակոսավոր առանցքակալներ - Հոլովակային առանցքակալներ՝ գլանաձև, կոնաձև, գնդաձև, ասեղաձև (չամրացված և վանդակապատ) առանցքակալներ - Նախապես տեղադրված կրող միավորներ ՍԵՂՄԵՔ ԱՅՍՏԵՂ՝ առանցքակալների ընտրության մեր ինժեներական ուղեցույցը ներբեռնելու համար: Մեր հագեցած առանցքակալները ներառում են հայտնի ապրանքանիշեր, ներառյալ Timken, NTN, NSK, Kaydon, KBC, KML, SKF, AGS-TECH, ինչպես նաև այլ որակյալ ապրանքանիշեր: Ստորև կարող եք սեղմել և ներբեռնել ամենահայտնի առանցքակալների կատալոգները: Խնդրում ենք ասել մեզ կատալոգի համարը/մոդելի համարը և քանակությունը, որը կցանկանայիք պատվիրել, և մենք ձեզ կառաջարկենք լավագույն գները և ժամկետները, ինչպես նաև առաջարկներ որակով նմանատիպ այլընտրանքային ապրանքանիշերի համար: Մենք կարող ենք մատակարարել բնօրինակ ապրանքանիշի անվանումը, ինչպես նաև ընդհանուր ապրանքանիշի առանցքակալներ: Սեղմեք ընդգծված տեքստի վրա՝ համապատասխան արտադրանքի բրոշյուրները ներբեռնելու համար. - Ամբողջական լրացնող գլանաձև առանցքակալներ - Rolling Mill Առանցքակալներ - Գնդաձև հարթ առանցքակալներ և ձողերի ծայրեր - Առանցքակալներ նյութերի բեռնաթափման համակարգերի համար - Աջակցող Rollers - Ասեղային առանցքակալներ - Ավտոմոբիլային առանցքակալներ (գնալ էջ 116) - Ոչ ստանդարտ առանցքակալներ (գնալ էջ 121) - Slewing Drive Առանցքակալներ - Պտտվող օղակներ և առանցքակալներ - Գծային առանցքակալներ, պարզ և գնդիկավոր, բարակ պատ, թև, եզրային ամրացում, գծային առանցքակալներ, բարձի բլոկներ, քառակուսի առանցքակալներ և տարբեր լիսեռներ և սլայդներ - Timken գլանաձեւ գլանակիրների կատալոգ - Timken գնդաձև գլանակիրների կատալոգ - Timken Tapered Roller Bearing Catalog - Timken Ball Bearings կատալոգ - Timken Thrust և Plain Bearings կատալոգ - Timken All-Purpose Bearing Catalog - Timken Engineering Manual NTN Առանցքակալներ NSK Առանցքակալներ ԿԱՅԴՈՆ Առանցքակալներ KBC Առանցքակալներ KML Առանցքակալներ SKF առանցքակալներ Մենք նաև արտադրում ենք մեր հաճախորդների բարդ լիսեռ, առանցքակալներ և պատյաններ, նախապես տեղադրված առանցքակալներ, քսուք և յուղ քսելու համար կնիքներով առանցքակալներ: - Նախապես տեղադրված առանցքակալներ. դրանք բաղկացած են կրող տարրից և պատյանից: Նախապես տեղադրված առանցքակալները սովորաբար հավաքվում են, որպեսզի հարմարեցվեն մեքենաների շրջանակին: Նախապես տեղադրված առանցքակալների բոլոր բաղադրիչները ներառված են մեկ միավորի մեջ՝ ապահովելու պատշաճ պաշտպանություն, քսում և շահագործում: Նախապես տեղադրված առանցքակալները հասանելի են լիսեռի չափսերի լայն տեսականիով և բնակարանների տարբեր ձևավորումներով: Առաջարկվում են կոշտ, ինչպես նաև ինքնահաստատվող նախապես ամրացված առանցքակալներ: Ինքնահաստատվող առանցքակալները փոխհատուցում են մոնտաժային կառույցների աննշան անհամապատասխանությունը: Առկա են ընդարձակող և ոչ ընդարձակող առանցքակալներ: Ընդարձակման առանցքակալները թույլ են տալիս առանցքակալների շարժը և կիրառվում են ընդարձակման ագրեգատների համար այն սարքավորումներում, որոնցում լիսեռները տաքանում և երկարանում են ավելի մեծ արագությամբ, քան այն կառուցվածքը, որի վրա տեղադրվում են առանցքակալները: Մյուս կողմից, առանց ընդլայնման առանցքակալները սահմանափակում են լիսեռի շարժումը մոնտաժային կառուցվածքի համեմատ: - Յուղով և յուղով յուղված փակ առանցքակալներ. առանցքակալները ճիշտ գործելու համար դրանք պետք է պաշտպանված լինեն քսանյութի կորստից, ինչպես նաև կեղտից և փոշուց կրող մակերեսների վրա: Քսուքի և յուղի քսման համար նախատեսված կնիքները ներառում են զգայական օղակ, քսուքի ակոսներ, կաշվից կամ սինթետիկ ռետինե մանժետների կնիքները, լաբիրինթոսային կնիքները, յուղի ակոսները և թևերը: Հավելվածների ավելի լայն սպեկտրում օգտագործվող տարբեր տեսակի կնիքների մասին ավելի կոնկրետ տեղեկություններ կարելի է գտնել մեխանիկական կնիքների մեր էջում by սեղմելով այստեղ: - Լիսեռների, առանցքակալների և պատյանների հավաքույթներ. գնդիկավոր կամ գլանաձև առանցքակալների պատշաճ գործելու համար և՛ ներքին օղակի և լիսեռի միջև ընկած հատվածը, և՛ արտաքին օղակի և պատյանի տեղադրումը պետք է հարմար լինեն կիրառման համար: Մենք վստահեցնում ենք, որ ցանկալի տեղավորումները ձեռք են բերվում՝ ընտրելով լիսեռի տրամագծի և բնակարանի անցքի համապատասխան հանդուրժողականությունը: Առանցքակալները սովորաբար տեղադրվում են լիսեռի վրա կամ ադապտերների կոնաձև թևերի վրա: Առանցքակալի ներքին օղակը առանցքի վրա առանցքային պահելու համար մենք երբեմն օգտագործում ենք կողպեքի ընկույզ և կողպեք լվացող սարք: Կախված առանցքակալները առանցքակալների լիսեռի վրա տեղաշարժելու նրանց ներուժից, մենք որոշում ենք, թե ինչ մեթոդ կիրառել: Երբեմն դա ձեռք է բերվում դիզայնի մեջ ուս ներառելով, որի վրա սեղմված է բեռը վերցնող կրողը: Անիրագործելի է առանցքակալներ տեղադրել երկար ստանդարտ լիսեռների վրա՝ միջամտության տեղավորմամբ: Հետևաբար, մենք դրանք սովորաբար կիրառում ենք ադապտերների կոնաձև թևերով: Թևերի արտաքին մակերեսները նեղացած են և համընկնում են առանցքակալների ներքին օղակների նեղացած անցքերի հետ: Սա ապահովում է ամուր տեղավորում առանցքակալի ներքին օղակի և լիսեռի միջև: Կապվեք մեզ հետ, և մենք կօգնենք ձեզ ընտրել առանցքակալների, լիսեռների և բնակարանների հավաքների ճիշտ համապատասխանությունը: CLICK Product Finder-Locator Service ՆԱԽՈՐԴ ԷՋ

Product Finder Locator for Partially Known Products AGS-TECH, Inc. ձերն է Գլոբալ մաքսային արտադրող, ինտեգրատոր, համախմբող, աութսորսինգ գործընկեր: Մենք ձեր միակ աղբյուրն ենք արտադրության, արտադրության, ճարտարագիտության, համախմբման, աութսորսինգի համար: Fill in your information if you DO NOT know exactly which product you are looking for but have only partial information: If filling out the form below is not possible or too difficult, we do accept your request by email also. Simply write us at sales@agstech.net Get a Price Quote on a partially known brand, model, part number....etc. First name Last name Email Phone Product Name if You Know: Product Make or Brand if You Know: Please Enter Manufacturer Part Number if Known: Please Enter SKU Code if You Know: Your Application for the Product: Quantity Needed: Do you have a price target ? If so, please let us know the price you expect: Give us more details if possible: Condition of Product Needed New Used Does Not Matter If you have any, upload product relevant files by clicking at the below link. Don't worry, the link below will pop up a new window for downloading your files. You will not navigate away from this current window. After uploading your files, close ONLY the Dropbox Window, but not this page. Make sure to fill out all spaces and click the submit button below. CLICK HERE TO UPLOAD FILES Request a Quote Thanks! We’ll send you a price quote shortly. PREVIOUS PAGE Մենք AGS-TECH Inc.-ն ենք՝ արտադրության և արտադրության, ճարտարագիտության և աութսորսինգի և համախմբման ձեր միակ աղբյուրը: Մենք աշխարհի ամենատարբեր ինժեներական ինտեգրատորն ենք, որն առաջարկում է ձեզ պատվերով արտադրություն, ենթահավաքում, ապրանքների հավաքում և ինժեներական ծառայություններ:

Automation, Small-Batch and Mass Production at AGS-TECH Inc. We manufacture low and high volume custom parts, subassemblies and assemblies for our customers. Ավտոմատացում / Փոքր խմբաքանակային և զանգվածային արտադրություն AGS-TECH Inc Որպեսզի պահպանենք մեր առաջատար տեղը որպես ակնառու մատակարար և ինժեներական ինտեգրատոր մրցունակ գներով, ժամանակին առաքմամբ և բարձր որակով, մենք իրականացնում ենք ԱՎՏՈՄԱՑԻԱ մեր բիզնեսի բոլոր ոլորտներում, ներառյալ. - Արտադրական գործընթացներ և գործառնություններ - Նյութերի մշակում - Գործընթացի և արտադրանքի ստուգում - Համագումար - Փաթեթավորում Ավտոմատացման տարբեր մակարդակներ են պահանջվում՝ կախված արտադրանքից, արտադրված քանակից և օգտագործվող գործընթացներից: Մենք ի վիճակի ենք ավտոմատացնել մեր գործընթացները ճիշտ չափով, որպեսզի բավարարենք յուրաքանչյուր պատվերի պահանջները: Այլ կերպ ասած, եթե պահանջվում է ճկունության բարձր մակարդակ, իսկ արտադրված քանակները քիչ են որոշակի պատվերի համար, մենք աշխատանքի պատվերը հանձնարարում ենք մեր JOB SHOP-ին կամ RAPID PROTOTYPING հաստատությանը: Մյուս ծայրահեղ դեպքում՝ նվազագույն ճկունություն, բայց առավելագույն արտադրողականություն պահանջող պատվերի համար մենք արտադրությունը վերագրում ենք մեր FLOWLINES-ին և TRANSFER LINES-ին: Ավտոմատացումը մեզ տալիս է ինտեգրման առավելություններ, արտադրանքի որակի և միատեսակության բարելավում, ցիկլային ժամանակի կրճատում, աշխատուժի ծախսերի կրճատում, բարելավված արտադրողականություն, հատակի տարածքի ավելի տնտեսապես օգտագործում, ավելի ապահով միջավայր մեծ ծավալի արտադրության պատվերների համար: Մենք համալրված ենք ինչպես ՓՈՔՐ խմբաքանակի ԱՐՏԱԴՐՈՒԹՅԱՆ համար, որոնց քանակները սովորաբար տատանվում են 10-ից 100 կտորների միջև, այնպես էլ ԶԱՆԳՎԱԾԱՅԻՆ ԱՐՏԱԴՐՈՒԹՅԱՆ համար, որը ներառում է 100,000 կտորից ավելի քանակություն: Մեր զանգվածային արտադրամասերը հագեցած են ավտոմատացման սարքավորումներով, որոնք հատուկ նշանակության մեքենաներ են: Մեր հաստատությունները կարող են ընդունել ցածր և մեծ քանակի պատվերներ, քանի որ դրանք աշխատում են տարբեր մեքենաների հետ համատեղ և տարբեր մակարդակների ավտոմատացման և համակարգչային հսկողության հետ: ՓՈՔՐ խմբաքանակի ԱՐՏԱԴՐՈՒԹՅՈՒՆ. Փոքր խմբաքանակի արտադրության մեր աշխատատեղերի խանութի անձնակազմը շատ հմուտ և փորձառու է հատուկ փոքր քանակությամբ պատվերների վրա աշխատելու գործում: Մեր աշխատուժի ծախսերը շատ մրցունակ են՝ շնորհիվ Չինաստանի, Հարավային Կորեայի, Թայվանի, Լեհաստանի, Սլովակիայի և Մալայզիայի մեր հաստատություններում մեր բարձր որակավորում ունեցող մեծ թվով աշխատողների: Փոքր խմբաքանակի արտադրությունը միշտ եղել և կլինի մեր ծառայության հիմնական ոլորտներից մեկը և լրացնում է մեր ավտոմատացված արտադրական գործընթացները: Սովորական հաստոցներով փոքր խմբաքանակի արտադրությունը չի մրցակցում մեր ավտոմատացման հոսքագծերի հետ, այն մեզ առաջարկում է լրացուցիչ արտասովոր հնարավորություններ և ուժ, որոնք չունեն զուտ ավտոմատացված արտադրական գծեր ունեցող արտադրողները: Ոչ մի դեպքում չպետք է թերագնահատվի մեր հմուտ ձեռքով աշխատող աշխատատեղերի խանութի անձնակազմի փոքր խմբաքանակի արտադրության հնարավորությունները: ԶԱՆԳՎԱԾ ԱՐՏԱԴՐՈՒԹՅՈՒՆ. Մեծ ծավալներով ստանդարտացված արտադրանքների համար, ինչպիսիք են փականները, շարժակներն ու լիսեռները, մեր արտադրական մեքենաները նախատեսված են կոշտ ավտոմատացման համար (ֆիքսված դիրքի ավտոմատացում): Սրանք բարձրարժեք ժամանակակից ավտոմատացման սարքավորումներ են, որոնք կոչվում են փոխանցման մեքենաներ, որոնք շատ դեպքերում շատ արագ բաղադրիչներ են արտադրում մի կտոր կոպեկների դիմաց: Զանգվածային արտադրության մեր փոխանցման գծերը նաև հագեցած են ավտոմատ հսկման և ստուգման համակարգերով, որոնք վստահեցնում են, որ մեկ կայանում արտադրված մասերը գտնվում են տեխնիկական պայմանների մեջ՝ նախքան ավտոմատացման գծի հաջորդ կայան տեղափոխվելը: Տարբեր հաստոցային գործողություններ, ներառյալ ֆրեզերային, հորատման, շրջադարձի, վերամշակման, ձանձրալի, հղկման և այլն: կարող է իրականացվել այս ավտոմատացման գծերում: Մենք նաև իրականացնում ենք փափուկ ավտոմատացում, որը ճկուն և ծրագրավորվող ավտոմատացման մեթոդ է, որը ներառում է մեքենաների և դրանց գործառույթների համակարգչային կառավարումը ծրագրային ծրագրերի միջոցով: Մենք կարող ենք հեշտությամբ վերածրագրավորել մեր փափուկ ավտոմատացման մեքենաները, որպեսզի արտադրենք այլ ձև կամ չափսեր: Այս ճկուն ավտոմատացման հնարավորությունները մեզ տալիս են արդյունավետության և արտադրողականության բարձր մակարդակ: Միկրոհամակարգիչները, PLC-ները (ծրագրավորվող տրամաբանական վերահսկիչ), թվային կառավարման մեքենաները (NC) և համակարգչային թվային կառավարումը (CNC) լայնորեն տարածված են մեր ավտոմատացման գծերում զանգվածային արտադրության համար: Մեր CNC համակարգերում ներքին կառավարման միկրոհամակարգիչը արտադրական սարքավորումների անբաժանելի մասն է: Մեր մեքենաների օպերատորները ծրագրավորում են այս CNC մեքենաները: Զանգվածային արտադրության մեր ավտոմատացման գծերում և նույնիսկ մեր փոքր խմբաքանակի արտադրության գծերում մենք օգտվում ենք ADAPTIVE CONTROL-ից, որտեղ գործառնական պարամետրերն ավտոմատ կերպով հարմարվում են նոր հանգամանքներին, ներառյալ որոշակի գործընթացի դինամիկայի փոփոխությունները և կարող են առաջանալ խանգարումներ: Որպես օրինակ, խառատահաստոցով պտտվող աշխատանքի ժամանակ մեր հարմարվողական կառավարման համակարգը իրական ժամանակում նկատում է կտրող ուժերը, ոլորող մոմենտը, ջերմաստիճանը, գործիքի մաշվածությունը, գործիքի վնասը և մշակման մասի մակերեսի ավարտը: Համակարգը փոխակերպում է այս տեղեկատվությունը հրամանների, որոնք փոխում և փոփոխում են մեքենայական գործիքի գործընթացի պարամետրերը, որպեսզի պարամետրերը կամ մնան անփոփոխ նվազագույն և առավելագույն սահմաններում կամ օպտիմիզացված լինեն մշակման գործողության համար: Մենք տեղակայում ենք ԱՎՏՈՄԱՑԻԱ ՆՅՈՒԹԵՐԻ ՀԵՏԱՓՈԽԱՑՄԱՆ և ՇԱՐԺՈՒՄՆԵՐՈՒՄ: Նյութերի բեռնաթափումը բաղկացած է գործառույթներից և համակարգերից, որոնք կապված են արտադրանքի ամբողջ արտադրական ցիկլում նյութերի և մասերի փոխադրման, պահպանման և վերահսկման հետ: Հումքը և մասերը կարող են տեղափոխվել պահեստից մեքենաներ, մի մեքենայից մյուսը, ստուգումից հավաքում կամ գույքագրում, գույքագրումից մինչև առաքում… և այլն: Նյութերի բեռնաթափման ավտոմատացված գործողությունները կրկնվող են և հուսալի: Մենք իրականացնում ենք ավտոմատացում նյութերի բեռնաթափման և տեղաշարժի համար ինչպես փոքր խմբաքանակի արտադրության, այնպես էլ զանգվածային արտադրության համար: Ավտոմատացումը նվազեցնում է ծախսերը և ավելի անվտանգ է օպերատորների համար, քանի որ վերացնում է նյութերը ձեռքով տեղափոխելու անհրաժեշտությունը: Սարքավորումների շատ տեսակներ տեղակայված են մեր ավտոմատացված նյութերի բեռնաթափման և շարժման համակարգերում, ինչպիսիք են փոխակրիչները, ինքնակառավարվող մոնոռելսերը, AGV (Ավտոմատ կառավարվող մեքենաները), մանիպուլյատորները, ինտեգրալ փոխանցման սարքերը… և այլն: Ավտոմատ կառավարվող մեքենաների տեղաշարժերը պլանավորվում են կենտրոնական համակարգիչների վրա՝ մեր ավտոմատացված պահեստավորման/առբերման համակարգերի հետ փոխկապակցելու համար: Մենք օգտագործում ենք ԿՈԴԻՆԳԻ ՀԱՄԱԿԱՐԳԵՐԸ որպես նյութերի մշակման ավտոմատացման մաս՝ արտադրական համակարգում մասեր և ենթահամակարգեր գտնելու և նույնականացնելու և դրանք համապատասխան վայրեր ճիշտ տեղափոխելու համար: Ավտոմատացման մեջ օգտագործվող մեր կոդավորման համակարգերը հիմնականում շտրիխ կոդավորումն են, մագնիսական ժապավենները և ՌԴ պիտակները, որոնք մեզ առաջարկում են վերագրանցելի և աշխատելու առավելություն, նույնիսկ եթե հստակ տեսադաշտ չկա: Մեր ավտոմատացման գծերի կենսական բաղադրիչներն են ԱՐԴՅՈՒՆԱԲԵՐԱԿԱՆ ՌՈԲՈՏՆԵՐԸ: Սրանք վերածրագրավորվող բազմաֆունկցիոնալ մանիպուլյատորներ են՝ շարժվող նյութերի, մասերի, գործիքների և սարքերի համար՝ փոփոխական ծրագրավորված շարժումների միջոցով: Բացի շարժվող առարկաներից, նրանք նաև կատարում են այլ գործողություններ մեր ավտոմատացման գծերում, ինչպիսիք են՝ եռակցումը, զոդումը, աղեղային կտրումը, հորատումը, փչացումը, հղկումը, ներկումը լակի, չափումը և փորձարկումը… և այլն: Կախված արտադրության ավտոմատացված գծից՝ մենք տեղակայում ենք չորս, հինգ, վեց և մինչև յոթ աստիճան ազատության ռոբոտներ: Բարձր ճշգրտության պահանջկոտ գործառնությունների համար մենք մեր ավտոմատացման գծերում տեղադրում ենք ռոբոտներ փակ հանգույցով կառավարման համակարգերով: Մեր ռոբոտային համակարգերում տարածված են 0,05 մմ դիրքավորման կրկնելիությունները: Մեր հոդակապ փոփոխական հաջորդականությամբ ռոբոտները հնարավորություն են տալիս մարդունման բարդ շարժումներ գործառնությունների մի քանի հաջորդականությամբ, որոնցից ցանկացածը կարող է կատարել՝ հաշվի առնելով համապատասխան ազդանշանը, ինչպիսին է հատուկ շտրիխ կոդի կամ ավտոմատացման գծի տեսչական կայանի հատուկ ազդանշանը: Ավտոմատացման պահանջկոտ ծրագրերի համար մեր խելացի զգայական ռոբոտներն իրականացնում են բարդությամբ մարդկանց նման գործառույթներ: Այս խելացի տարբերակները հագեցած են տեսողական և շոշափելի (շոշափելու) հնարավորություններով։ Մարդկանց նման, նրանք ունեն ընկալման և օրինաչափությունների ճանաչման կարողություններ և կարող են որոշումներ կայացնել: Արդյունաբերական ռոբոտները չեն սահմանափակվում մեր ավտոմատացված զանգվածային արտադրության գծերով, անհրաժեշտության դեպքում մենք դրանք տեղակայում ենք՝ ներառյալ փոքր խմբաքանակի արտադրության գործընթացները: Առանց համապատասխան Սենսորների օգտագործման, միայն ռոբոտները բավարար չեն լինի մեր ավտոմատացման գծերի հաջող աշխատանքի համար: Սենսորները մեր տվյալների հավաքագրման, մոնիտորինգի, կապի և մեքենաների կառավարման համակարգերի անբաժանելի մասն են: Մեր ավտոմատացման գծերում և սարքավորումներում լայնորեն օգտագործվող սենսորներն են մեխանիկական, էլեկտրական, մագնիսական, ջերմային, ուլտրաձայնային, օպտիկական, օպտիկամանրաթելային, քիմիական, ակուստիկ սենսորները: Որոշ ավտոմատացման համակարգերում տեղակայված են խելացի սենսորներ՝ տրամաբանական գործառույթներ կատարելու, երկկողմանի հաղորդակցության, որոշումների կայացման և գործողությունների ընդունման հնարավորություններով: Մյուս կողմից, մեր որոշ այլ ավտոմատացման համակարգեր կամ արտադրական գծեր օգտագործում են ՎԻՍՈՒԱԼ ՏԵՍՈՂՈՒԹՅՈՒՆ (MACHINE VISION, Computer VISION)՝ ներառելով տեսախցիկներ, որոնք օպտիկականորեն ընկալում են առարկաները, մշակում պատկերները, կատարում չափումներ… և այլն: Օրինակներ, որտեղ մենք օգտագործում ենք մեքենայական տեսողությունը, իրական ժամանակի ստուգումն է մետաղական թիթեղների ստուգման գծերում, մասերի տեղադրման և ամրացման ստուգումը, մակերեսի հարդարման մոնիտորինգը: Մեր ավտոմատացման գծերում թերությունների վաղ հայտնաբերումը կանխում է բաղադրիչների հետագա մշակումը և դրանով իսկ նվազագույնի է հասցնում տնտեսական կորուստները: AGS-TECH Inc.-ում ավտոմատացման գծերի հաջողությունը մեծապես հիմնված է Ճկուն ՖԻՔՍՏՈՒՐԱՑՄԱՆ վրա: Թեև սեղմակներից, ճարմանդներից և հարմարանքներից ոմանք օգտագործվում են մեր աշխատատեղերի միջավայրում ձեռքով փոքր խմբաքանակով արտադրական գործառնությունների համար, այլ աշխատանքային սարքերը, ինչպիսիք են հոսանքի ճարմանդները, մանդրելները և հենակետերը, շահագործվում են մեխանիկական և հիդրավլիկ մեխանիզմների տարբեր մակարդակներում: իսկ էլեկտրական միջոցները զանգվածային արտադրության մեջ։ Մեր ավտոմատացման գծերում և աշխատատեղերի խանութում, բացի հատուկ հարմարանքներից, մենք օգտագործում ենք ներկառուցված ճկունությամբ ինտելեկտուալ ամրացման համակարգեր, որոնք կարող են տեղավորել մի շարք մասերի ձևեր և չափեր՝ առանց մեծ փոփոխությունների և ճշգրտումների անհրաժեշտության: Մոդուլային ամրացումը, օրինակ, լայնորեն օգտագործվում է մեր աշխատատեղերում փոքր խմբաքանակով արտադրական գործառնությունների համար՝ ի շահ մեզ՝ վերացնելով հատուկ հարմարանքների պատրաստման ծախսերն ու ժամանակը: Կոմպլեքս աշխատանքային մասերը կարող են տեղակայվել մեքենաների մեջ մեր գործիքների խանութի դարակներում գտնվող ստանդարտ բաղադրիչներից արագ արտադրվող հարմարանքների միջոցով: Մյուս հարմարանքները, որոնք մենք տեղակայում ենք մեր աշխատատեղերի խանութներում և ավտոմատացման գծերում, տապանաքարերի հարմարանքներն են, եղունգների անկողնային սարքերը և կարգավորվող ուժով սեղմող սարքերը: Մենք պետք է շեշտենք, որ խելացի և ճկուն ամրացումը մեզ տալիս է ավելի ցածր ծախսերի, ավելի կարճ ժամկետների, ավելի լավ որակի առավելություններ ինչպես փոքր խմբաքանակի արտադրության, այնպես էլ ավտոմատացված զանգվածային արտադրության գծերում: Մեզ համար մեծ նշանակություն ունեցող ոլորտ է, իհարկե, ԱՊՐԱՆՔԻ ՀԱՎԱՔՈՒՄԸ, ԱՊՈԼԱՏՈՒՄԸ և ՍՊԱՍԱՐԿՈՒՄԸ: Մենք օգտագործում ենք ինչպես ձեռքի աշխատանք, այնպես էլ ավտոմատ հավաքում: Երբեմն հավաքման ընդհանուր գործողությունը բաժանվում է առանձին հավաքման գործողությունների, որոնք կոչվում են ԵՆԹԱԿԱՑՈՒՄ: Մենք առաջարկում ենք ձեռքով, արագագործ ավտոմատ և ռոբոտային հավաքում: Մեր ձեռքով հավաքման աշխատանքները հիմնականում օգտագործում են ավելի պարզ գործիքներ և տարածված են մեր փոքր խմբաքանակի արտադրության գծերում: Մարդու ձեռքերի և մատների ճարտարությունը մեզ յուրահատուկ հնարավորություններ է տալիս փոքր խմբաքանակի բարդ մասերի հավաքման մեջ: Մեր արագընթաց ավտոմատացված հավաքման գծերը, մյուս կողմից, օգտագործում են փոխանցման մեխանիզմներ, որոնք հատուկ նախագծված են հավաքման աշխատանքների համար: Ռոբոտային հավաքման ժամանակ մեկ կամ մի քանի ընդհանուր նշանակության ռոբոտներ գործում են մեկ կամ բազմակայան հավաքման համակարգում: Զանգվածային արտադրության մեր ավտոմատացման գծերում հավաքման համակարգերը սովորաբար ստեղծվում են որոշակի արտադրական գծերի համար: Այնուամենայնիվ, մենք ունենք նաև ավտոմատացման ճկուն հավաքման համակարգեր, որոնք կարող են փոփոխվել ճկունության բարձրացման համար, եթե անհրաժեշտ են տարբեր մոդելներ: Ավտոմատացման այս հավաքման համակարգերն ունեն համակարգչային հսկիչներ, փոխարինելի և ծրագրավորվող աշխատանքային գլխիկներ, սնուցող սարքեր և ավտոմատացված ուղղորդող սարքեր: Ավտոմատացման մեր ջանքերում մենք միշտ կենտրոնանում ենք. - Դիզայն ամրացման համար - Դիզայն հավաքման համար - Դիզայն ապամոնտաժման համար - Նախագծում սպասարկման համար Ավտոմատացման մեջ ապամոնտաժման և սպասարկման արդյունավետությունը երբեմն նույնքան կարևոր են, որքան հավաքման արդյունավետությունը: Այն ձևն ու հեշտությունը, որով արտադրանքը կարող է առանձնացվել դրա մասերի պահպանման կամ փոխարինման համար և սպասարկվել, կենսական նշանակություն ունի որոշ արտադրանքի նախագծման մեջ: AGS-TECH, Inc.-ը դարձել է QualityLine production Technologies, Ltd.-ի բարձր տեխնոլոգիական ընկերության ավելացված արժեքի վերավաճառող, որը մշակել է an Արհեստական ինտելեկտի վրա հիմնված ծրագրային լուծում, որն ավտոմատ կերպով ինտեգրվում է ձեր համաշխարհային արտադրության տվյալներին և ստեղծում է ձեզ համար առաջադեմ ախտորոշման վերլուծություն: Այս գործիքը իսկապես տարբերվում է շուկայում գտնվող մյուսներից, քանի որ այն կարող է իրականացվել շատ արագ և հեշտությամբ և կաշխատի ցանկացած տեսակի սարքավորումների և տվյալների, ցանկացած ձևաչափի տվյալների հետ, որոնք ստացվում են ձեր սենսորներից, պահպանված արտադրական տվյալների աղբյուրներից, փորձարկման կայաններից, ձեռքով մուտքագրում ..... և այլն: Այս ծրագրային գործիքն իրականացնելու համար ձեր առկա սարքավորումներից որևէ մեկը փոխելու կարիք չկա: Բացի հիմնական կատարողականի պարամետրերի իրական ժամանակի մոնիտորինգից, այս AI ծրագիրը տրամադրում է ձեզ արմատական պատճառների վերլուծություն, տրամադրում է վաղ նախազգուշացումներ և ահազանգեր: Շուկայում նման լուծում չկա. Այս գործիքը արտադրողներին խնայել է շատ կանխիկ գումար՝ նվազեցնելով մերժումները, վերադարձները, վերամշակումները, պարապուրդը և հաճախորդների բարի կամք ձեռք բերելը: Հեշտ և արագ ! Մեզ հետ Discovery զանգ պլանավորելու և արհեստական բանականության վրա հիմնված արտադրական վերլուծության այս հզոր գործիքի մասին ավելին իմանալու համար. - Խնդրում ենք լրացնել ներբեռնվող QL հարցաշար ձախ կողմում գտնվող կապույտ հղումից և վերադարձեք մեզ էլեկտրոնային փոստով sales@agstech.net հասցեով: - Դիտեք կապույտ գույնի ներբեռնվող բրոշյուրի հղումները՝ այս հզոր գործիքի մասին պատկերացում կազմելու համար:QualityLine մեկ էջի ամփոփում և QualityLine ամփոփ գրքույկ - Ահա նաև մի կարճ տեսանյութ, որը հասնում է կետին. ՈՐԱԿԱՅԻՆ ԱՐՏԱԴՐՈՒԹՅԱՆ ՏԵՍԱՆՅՈՒԹ ԱՆ ԱԼԻՏԻԿ ԳՈՐԾԻՔ ՆԱԽՈՐԴ ԷՋ

Electron Beam Machining, EBM, E-Beam Machining & Cutting & Boring, Custom Manufacturing of Parts - AGS-TECH Inc. - NM - USA EBM Machining & Electron Beam Machining In ELECTRON-BEAM MACHINING (EBM) մենք ունենք բարձր արագությամբ էլեկտրոններ, որոնք ուղղորդում են էլեկտրոնները, որոնք ուղղում են դեպի ջերմություն, որը կենտրոնանում է ջերմության մեջ: Այսպիսով, EBM-ը մի տեսակ HIGH-ENERGY-BEAM MACHINING տեխնիկա է: Electron-Beam Machining (EBM) կարող է օգտագործվել տարբեր մետաղների շատ ճշգրիտ կտրման կամ փորելու համար: Մակերեւույթի ավարտը ավելի լավ է, իսկ միջանցքի լայնությունը՝ ավելի նեղ՝ համեմատած ջերմային կտրման այլ գործընթացների հետ: EBM-Machining սարքավորումների էլեկտրոնային ճառագայթները ստեղծվում են էլեկտրոնային ճառագայթային ատրճանակում: Electron-Beam Machining-ի կիրառությունները նման են լազերային ճառագայթային հաստոցների կիրառություններին, բացառությամբ, որ EBM-ը պահանջում է լավ վակուում: Այսպիսով, այս երկու գործընթացները դասակարգվում են որպես էլեկտրաօպտիկա-ջերմային գործընթացներ: EBM պրոցեսով մշակման ենթակա աշխատանքային մասը գտնվում է էլեկտրոնային փնջի տակ և պահվում է վակուումի տակ: Էլեկտրոնային ճառագայթների ատրճանակները մեր EBM մեքենաներում ապահովված են նաև լուսավորման համակարգերով և աստղադիտակներով՝ ճառագայթը աշխատանքային մասի հետ հավասարեցնելու համար: Աշխատանքային մասը տեղադրվում է CNC սեղանի վրա այնպես, որ ցանկացած ձևի անցքեր կարող են մշակվել՝ օգտագործելով ատրճանակի CNC կառավարման և ճառագայթի շեղման գործառույթը: Նյութի արագ գոլորշիացման հասնելու համար ճառագայթում հզորության հարթ խտությունը պետք է հնարավորինս բարձր լինի: Հարվածի վայրում կարելի է հասնել մինչև 10exp7 W/mm2 արժեքներ: Էլեկտրոններն իրենց կինետիկ էներգիան փոխանցում են ջերմության մեջ շատ փոքր տարածքում, և ճառագայթի ազդեցության տակ գտնվող նյութը շատ կարճ ժամանակում գոլորշիացվում է: Առջևի վերևում գտնվող հալած նյութը դուրս է մղվում կտրման գոտուց ստորին մասերում բարձր գոլորշու ճնշման պատճառով: EBM սարքավորումները կառուցված են էլեկտրոնային ճառագայթով եռակցման մեքենաների նման: Էլեկտրոնային ճառագայթով մեքենաները սովորաբար օգտագործում են 50-ից մինչև 200 կՎ լարումներ՝ էլեկտրոնները լույսի արագության մոտ 50-80%-ը (200,000 կմ/վ) արագացնելու համար: Մագնիսական ոսպնյակներ, որոնց գործառույթը հիմնված է Լորենցի ուժերի վրա, օգտագործվում են էլեկտրոնային ճառագայթը աշխատանքային մասի մակերեսին կենտրոնացնելու համար: Համակարգչի օգնությամբ էլեկտրամագնիսական շեղման համակարգը տեղադրում է ճառագայթը ըստ անհրաժեշտության, որպեսզի ցանկացած ձևի անցքեր կարող են փորվել: Այլ կերպ ասած, Electron-Beam-Machining սարքավորումների մագնիսական ոսպնյակները ձևավորում են ճառագայթը և նվազեցնում շեղումը: Մյուս կողմից, բացվածքները թույլ են տալիս միայն կոնվերգենտ էլեկտրոններին անցնել և գրավել տարբեր ցածր էներգիայի էլեկտրոնները ծայրամասերից: EBM-Machines-ի բացվածքը և մագնիսական ոսպնյակներն այդպիսով բարելավում են էլեկտրոնային ճառագայթի որակը: EBM-ում ատրճանակն օգտագործվում է իմպուլսային ռեժիմում: Փոսերը կարող են փորվել բարակ թիթեղների վրա, օգտագործելով մեկ զարկերակ: Այնուամենայնիվ, ավելի հաստ թիթեղների համար անհրաժեշտ կլինի մի քանի իմպուլսներ: Սովորաբար օգտագործվում են 50 միկրովրկյանից մինչև 15 միլվայրկյան տեւողությամբ զարկերակների փոխարկումը: Էլեկտրոնների բախումները օդի մոլեկուլների հետ նվազագույնի հասցնելու և աղտոտվածությունը նվազագույնի հասցնելու համար EBM-ում օգտագործվում է վակուում: Վակուում արտադրելը դժվար է և թանկ: Հատկապես մեծ ծավալների և խցիկների մեջ լավ վակուում ստանալը շատ պահանջկոտ է: Հետևաբար, EBM-ը լավագույնս հարմար է փոքր մասերի համար, որոնք տեղավորվում են ողջամիտ չափի կոմպակտ վակուումային խցիկների մեջ: EBM-ի հրացանի ներսում վակուումի մակարդակը 10EXP(-4)-ից մինչև 10EXP(-6) Torr-ի կարգի է: Էլեկտրոնային ճառագայթի փոխազդեցությունը աշխատանքային մասի հետ առաջացնում է ռենտգենյան ճառագայթներ, որոնք վտանգ են ներկայացնում առողջության համար, և, հետևաբար, լավ պատրաստված անձնակազմը պետք է աշխատի EBM սարքավորումները: Ընդհանուր առմամբ, EBM-Machining-ը օգտագործվում է 0,001 դյույմ (0,025 միլիմետր) տրամագծով փոքր անցքեր և մինչև 0,250 դյույմ (6,25 միլիմետր) հաստությամբ նյութերում 0,001 դյույմ նեղ անցքեր կտրելու համար: Բնութագրական երկարությունը տրամագիծն է, որի վրա ճառագայթը ակտիվ է: Էլեկտրոնային ճառագայթը EBM-ում կարող է ունենալ տասնյակ միկրոնից մմ բնորոշ երկարություն՝ կախված ճառագայթի կենտրոնացման աստիճանից: Ընդհանուր առմամբ, բարձր էներգիայի կենտրոնացված էլեկտրոնային ճառագայթը ստեղծվում է 10-100 մկմ կետի չափով աշխատանքային մասի վրա հարվածելու համար: EBM-ն կարող է ապահովել 100 միկրոնից մինչև 2 մմ տրամագծով անցքեր մինչև 15 մմ խորությամբ, այսինքն՝ խորություն/տրամագիծ հարաբերակցությամբ մոտ 10: Ապակենտրոնացված էլեկտրոնային ճառագայթների դեպքում հզորության խտությունը կնվազի մինչև 1: Վտ/մմ2: Այնուամենայնիվ, կենտրոնացված ճառագայթների դեպքում հզորության խտությունը կարող է աճել մինչև տասնյակ կՎտ/մմ2: Համեմատության համար նշենք, որ լազերային ճառագայթները կարող են կենտրոնանալ 10-100 մկմ կետի վրա՝ 1 ՄՎտ/մմ2 հզորության խտությամբ: Էլեկտրական լիցքաթափումը սովորաբար ապահովում է ամենաբարձր հզորության խտությունը՝ ավելի փոքր բծերի չափերով: Փնջի հոսանքն ուղղակիորեն կապված է ճառագայթում առկա էլեկտրոնների քանակի հետ: Փնջի հոսանքը Electron-Beam-Machining-ում կարող է լինել 200 միկրոամպերից մինչև 1 ամպեր: EBM-ի ճառագայթի հոսանքի և/կամ իմպուլսի տևողության ավելացումը ուղղակիորեն մեծացնում է էներգիան մեկ իմպուլսի համար: Մենք օգտագործում ենք բարձր էներգիայի իմպուլսներ, որոնք գերազանցում են 100 Ջ/պուլսը՝ ավելի հաստ թիթեղների վրա ավելի մեծ անցքեր մշակելու համար: Նորմալ պայմաններում EBM-մեքենաշինությունը մեզ առաջարկում է առանց փորվածքների արտադրանքի առավելությունը: Գործընթացի պարամետրերը, որոնք անմիջականորեն ազդում են Էլեկտրոնային ճառագայթային հաստոցների մշակման բնութագրերի վրա, հետևյալն են. • Արագացման լարում • Ճառագայթային հոսանք • Զարկերակային տեւողությունը • Էներգիա մեկ իմպուլսի համար • Հզորությունը մեկ իմպուլսի համար • Ոսպնյակի հոսանք • Կետի չափը • Հզորության խտություն Որոշ շքեղ կառույցներ կարելի է ձեռք բերել նաև Electron-Beam-Machining-ի միջոցով: Անցքերը կարող են նեղանալ խորության երկայնքով կամ տակառի ձևով: Մակերեւույթի տակ գտնվող ճառագայթը կենտրոնացնելով, կարելի է ստանալ հակադարձ կոնաձևեր: Նյութերի լայն տեսականի, ինչպիսիք են պողպատը, չժանգոտվող պողպատը, տիտանի և նիկելի գերհամաձուլվածքները, ալյումինը, պլաստմասսա, կերամիկա, կարող են մշակվել էլեկտրոնային ճառագայթային հաստոցների միջոցով: EBM-ի հետ կապված կարող են լինել ջերմային վնասներ: Այնուամենայնիվ, ջերմային ազդեցության գոտին նեղ է EBM-ում իմպուլսի կարճ տևողության պատճառով: Ջերմային ազդեցության գոտիները ընդհանուր առմամբ մոտ 20-ից 30 միկրոն են: Որոշ նյութեր, ինչպիսիք են ալյումինը և տիտանի համաձուլվածքները, ավելի հեշտ են մշակվում պողպատի համեմատ: Ավելին, EBM-մեքենաշինությունը չի ներառում աշխատանքային մասերի վրա կտրող ուժեր: Սա թույլ է տալիս EBM-ով փխրուն և փխրուն նյութեր մշակել առանց որևէ նշանակալի սեղմման կամ ամրացման, ինչպես դա տեղի է ունենում մեխանիկական մշակման տեխնիկայում: Հորատանցքերը կարող են փորվել նաև 20-30 աստիճանի նման շատ մակերեսային անկյուններով: Electron-Beam-Machining-ի առավելությունները. EBM-ն ապահովում է հորատման շատ բարձր արագություն, երբ հորատվում են մեծ չափերի հարաբերակցությամբ փոքր անցքեր: EBM-ն կարող է մշակել գրեթե ցանկացած նյութ՝ անկախ դրա մեխանիկական հատկություններից: Ոչ մի մեխանիկական կտրող ուժ չի ներգրավվում, հետևաբար աշխատանքի սեղմման, պահման և ամրացման ծախսերը անտեսված են, և փխրուն/փխրուն նյութերը կարող են առանց խնդիրների մշակվել: Ջերմային ազդեցության գոտիները EBM-ում փոքր են կարճ իմպուլսների պատճառով: EBM-ն ի վիճակի է ապահովել ցանկացած ձևի անցքերի ճշգրտությամբ՝ օգտագործելով էլեկտրամագնիսական պարույրներ՝ էլեկտրոնային ճառագայթները և CNC սեղանը շեղելու համար: Էլեկտրոնային ճառագայթային հաստոցների թերությունները. Սարքավորումը թանկ է, և վակուումային համակարգերի շահագործումն ու պահպանումը պահանջում են մասնագիտացված տեխնիկներ: EBM-ը պահանջում է վակուումային պոմպի իջեցման զգալի ժամանակահատվածներ՝ պահանջվող ցածր ճնշումներին հասնելու համար: Չնայած ջերմային ազդեցության գոտին փոքր է EBM-ում, վերակազմակերպման շերտի ձևավորումը հաճախ է տեղի ունենում: Մեր բազմամյա փորձը և նոու-հաուն օգնում են մեզ օգտվել այս արժեքավոր սարքավորումներից մեր արտադրական միջավայրում: CLICK Product Finder-Locator Service ՆԱԽՈՐԴ ԷՋ

We supply custom manufactured and off-shelf jigs, fixtures and workholding tools for industrial applications, manufacturing lines, production lines, test and inspection lines, machine shops, R&D labs.......etc. Jigs, Fixtures, Tools, Workholding Solutions, Mold Components Manufacturing We offer custom manufactured and off-shelf jigs, fixtures and toolings for your workshop, factory, plant lab or other facility. The types of jigs you can purchase from us are: - Template Jig - Plate Jig - Angle-Plate Jig - Channel Jig - Diameter Jig - Leaf Jig - Ring Jig - Box Jig The types of fixtures we can supply you are: - Turning Fixtures - Milling Fixtures - Broaching Fixtures - Grinding Fixtures - Boring Fixtures - Tapping Fixtures - Duplex Fixtures - Welding Fixtures - Assembly Fixtures - Drilling Fixtures - Indexing Fixtures Some categories of industrial machine tools we manufacture and ship include: - Press tools and dies, shears - Extrusion dies - Molds, molding and casting tools - Forming tools - Shaping tools - Drilling, cutting, broaching, hobbing tools - Grinding tools - Machining, milling, turning tools - Holding and clamping tools CLICK ON BLUE TEXT BELOW TO DOWNLOAD CATALOGS & BROCHURES: EDM Tooling - Workholding Catalog Includes EDM Tooling System and Elements, EROWA Link, 3R-Link, UniClamp, Square Clamp, RefTool Holder, PIN Holder System, Clamping Elements, Swivel Block and Vises, CentroClamp, EDM Spare Parts....etc. Hose Crimping Machines and Tools We private label these with your brand name and logo if you wish. Crimp development team can assist you with the design and development of tooling for all of your crimping requirements. Hose Endforming Machines and Tools We private label these with your brand name and logo if you wish. Tool development team can assist you with the design and development of tooling for all of your end-forming tool requirements. Plastic Mold Components Catalog Here you will find off-shelf components, products that you can order and use in manufacturing your molds. These products are ideal for mold makers. Example products you can find here are ejector pins, slide units, pressure plugs, guide pins, sprue bushings, slide holding devices, wear plates, ejector sleeves.....etc. Private Label Auto Glass Repair and Replacement Systems We can private label these hand tools if you wish. In other words, we can put your company name, brand and label on them. This way you can promote your brand by reselling these to your customers. Private Label Hand Tools for Every Industry We can private label these hand tools if you wish. In other words, we can put your company name, brand and label on them. This way you can promote your brand by reselling these to your customers. Private Label Hand Tools - Hand Tool Cabinets We can private label these hand tools if you wish. In other words, we can put your company name, brand and label on them. This way you can promote your brand by reselling these to your customers. Private Label Power Tools for Every Industry We can private label these hand tools if you wish. In other words, we can put your company name, brand and label on them. This way you can promote your brand by reselling these to your customers. Wire EDM Tooling - Workholding Catalog Includes Wire EDM Clamping Systems & Sets, Corner Sets, Ruler & Spanner, EDM Clamping Block, 3D Swivel Head, Vise Set, WEDM Vises and Magnetic Tables, Multiclamp, Wire EDM Pendulum Holder, V-Block, ICS Adapter, Beams, Beam IF, Z-Flex, Turn and Index Table, Collet Chuck Holder, EDM Link and Adapter, 3 Jaw Scroll Chuck ....etc. Workholding Tools Catalog - 1 Check this catalog for our 100% EROWA and 3R compatible workholding tools. We accept OEM work, you can send us a drawing for evaluation. Workholding Tools Catalog - 2 Check this catalog for our Workholding Devices, Die and Mold Clamps, Clamping Elements, Clamping Kits, Fixture Clamps, Toggle Clamps, Milling & MC Vices, Pneumatic & Hydraulic Clamps, Milling & Grinding Accessories, Wire Cut EDM Workholders...etc. We accept OEM work, you can send us a drawing for evaluation. You may also find our following page link useful: Industrial Machines and Equipment Manufacturing CLICK Product Finder-Locator Service PREVIOUS PAGE

Contact Us : Molding - Metal Casting - Machining - Extrusion - Forging - Sheet Metal Fabrication - Assembly - AGS-TECH CONTACT AGS-TECH, Inc. արտադրական և ճարտարագիտության համար Հաջողություն: Հաղորդագրությունը ստացվել է: Ուղարկել AGS-TECH, Inc. Հեռախոս՝ (505) 565-5102 կամ (505) 550-6501 (ԱՄՆ) Ֆաքս՝ (505) 814-5778 (ԱՄՆ) WhatsApp՝ (505) 550-6501 (ԱՄՆ – Եթե դուք միանում եք միջազգայնորեն, խնդրում ենք նախ հավաքեք երկրի կոդը +1) Skype՝ agstech1 փոստ (Վաճառքի բաժին). sales@agstech.net , փոստ (Ընդհանուր տեղեկություններ). info@agstech.net Էլ. փոստ (ճարտարագիտության և տեխնիկական աջակցության բաժին). Web://www.agstech.net ՓՈՍՏԱՅԻՆ ՀԱՍՑԵ՝ AGS-TECH Inc., PO Box 4457, Albuquerque, NM 87196, USA, ՖԻԶԻԿԱԿԱՆ ՀԱՍՑԵ (ԱՄՆ - Գլխավոր գրասենյակ). AGS-TECH Inc., AMERICAS PARKWAY CENTER, 6565 Americas Parkway NE, Suite 200, Albuquerque, NM 87110, USA Մեր գլոբալ արտադրական վայրերն այցելելու համար խնդրում ենք հանդիպել մեր օֆշորային թիմերի հետ՝ կազմակերպելու այցելություն մեր արտադրական գործարաններ՝ AGS-TECH Inc.-Հնդկաստան Kalpataru Synergy Grand Hyatt-ի դիմաց, Սանտակրուզ (Արևելք), Մակարդակ 2 Մումբայ, Հնդկաստան 400055 AGS-TECH Inc.-Չինաստան Չինաստանի ռեսուրսների շենք 8 Jianguomenbei Avenue, մակարդակ 12 Պեկին, Չինաստան 100005 AGS-TECH Inc.-Մեքսիկա և Լատինական Ամերիկա Monterrey Campestre Tower Ricardo Margain Zozaya 575, Valle de Santa Engracia, San Pedro Garza Գարսիա, Նուևո Լեոն 66267 Մեքսիկա AGS-TECH Inc.-Գերմանիա & EU Նահանգներ և Արևելյան Եվրոպա Ֆրանկֆուրտ - Վեստհաֆեն աշտարակ Westhafenplatz 1 Ֆրանկֆուրտ, Գերմանիա 60327 Եթե դուք ապրանքների և ծառայությունների մատակարար եք և ցանկանում եք, որ ձեզ գնահատեն և հաշվի առնվեն ապագա գնումների համար, խնդրում ենք լրացնել մեր առցանց Մատակարարի Դիմումի ձևը՝ սեղմելով ստորև նշված հղումը. https://www.agsoutsourcing.com/online-supplier-application-platfor Գնորդները չպետք է լրացնեն այս ձևը, այս ձևը նախատեսված է միայն այն վաճառողների համար, ովքեր ցանկանում են մեզ տրամադրել ապրանքներ և ինժեներական ծառայություններ:

Microelectronics Manufacturing, Semiconductor Fabrication - Foundry - FPGA - IC Assembly Packaging - AGS-TECH Inc. Միկրոէլեկտրոնիկա և կիսահաղորդչային արտադրություն և արտադրություն Մեր նանոարտադրության, միկրոարտադրության և մեզոարտադրության տեխնիկաներից և գործընթացներից շատերը, որոնք բացատրվում են այլ ընտրացանկերի ներքո, կարող են օգտագործվել MICROELECTRONICS MANUFACTURING_cc751905-3194-bb3b. Այնուամենայնիվ, հաշվի առնելով մեր արտադրանքներում միկրոէլեկտրոնիկայի կարևորությունը, մենք կկենտրոնանանք այս գործընթացների թեմայի հատուկ կիրառությունների վրա: Միկրոէլեկտրոնիկայի հետ կապված գործընթացները նաև լայնորեն կոչվում են SEMICONDUCTOR FABRICATION գործընթացներ: Մեր կիսահաղորդչային ինժեներական նախագծման և արտադրության ծառայությունները ներառում են. - FPGA տախտակի նախագծում, մշակում և ծրագրավորում - Microelectronics ձուլման ծառայություններ. նախագծում, նախատիպավորում և արտադրություն, երրորդ կողմի ծառայություններ - Կիսահաղորդչային վաֆլի պատրաստում. խորանարդի կտրում, մանրացում, բարակում, ցանցաթաղանթի տեղադրում, ձողերի տեսակավորում, հավաքում և տեղադրում, ստուգում - Միկրոէլեկտրոնային փաթեթի նախագծում և պատրաստում. և՛ վաճառասեղանից, և՛ հատուկ ձևավորում և արտադրություն - Կիսահաղորդչային IC-ի հավաքում և փաթեթավորում և փորձարկում. մածուկ, մետաղալարերի և չիպերի միացում, պարփակում, հավաքում, մակնշում և բրենդավորում - Կարևոր շրջանակներ կիսահաղորդչային սարքերի համար. - Միկրոէլեկտրոնիկայի համար ջերմատախտակների նախագծում և արտադրություն. և՛ վաճառասեղանից, և՛ հատուկ ձևավորում և արտադրություն - Sensor & actuator-ի նախագծում և պատրաստում. և՛ ելուստ, և՛ հատուկ ձևավորում և արտադրություն - Օպտոէլեկտրոնային և ֆոտոնիկական սխեմաների նախագծում և արտադրություն Եկեք ավելի մանրամասն ուսումնասիրենք միկրոէլեկտրոնիկայի և կիսահաղորդիչների արտադրության և փորձարկման տեխնոլոգիաները, որպեսզի կարողանաք ավելի լավ հասկանալ մեր առաջարկած ծառայություններն ու ապրանքները: FPGA տախտակի ձևավորում և մշակում և ծրագրավորում. Դաշտային ծրագրավորվող դարպասների զանգվածները (FPGA) վերածրագրավորվող սիլիկոնային չիպեր են: Հակառակ պրոցեսորների, որոնք դուք գտնում եք անհատական համակարգիչներում, FPGA-ի ծրագրավորումը վերափոխում է չիպը՝ օգտատիրոջ ֆունկցիոնալությունն իրականացնելու համար, այլ ոչ թե ծրագրային հավելված գործարկելու: Օգտագործելով նախապես կառուցված տրամաբանական բլոկներ և ծրագրավորվող երթուղային ռեսուրսներ, FPGA չիպերը կարող են կազմաձևվել՝ իրականացնելու հարմարեցված ապարատային ֆունկցիոնալությունը՝ առանց հացահատիկի և զոդման երկաթի օգտագործման: Թվային հաշվողական առաջադրանքները կատարվում են ծրագրային ապահովման մեջ և կազմվում են կազմաձևման ֆայլի կամ բիթսթրիմի մեջ, որը պարունակում է տեղեկատվություն այն մասին, թե ինչպես պետք է բաղադրիչները միմյանց միացվեն: FPGA-ները կարող են օգտագործվել ցանկացած տրամաբանական ֆունկցիա իրականացնելու համար, որը կարող է կատարել ASIC-ը, և դրանք լիովին վերակազմավորելի են և կարող են տրվել բոլորովին այլ «անձնավորություն»՝ վերակոմպիլյացիայի ենթարկելով այլ շղթայի կոնֆիգուրացիա: FPGA-ները համատեղում են կիրառական ինտեգրալ սխեմաների (ASIC) և պրոցեսորների վրա հիմնված համակարգերի լավագույն մասերը: Այս առավելությունները ներառում են հետևյալը. • Ավելի արագ I/O արձագանքման ժամանակներ և մասնագիտացված ֆունկցիոնալություն • Թվային ազդանշանի պրոցեսորների (DSP) հաշվողական հզորության գերազանցում • Արագ նախատիպավորում և ստուգում առանց մաքսային ASIC-ի պատրաստման գործընթացի • Պատվերով ֆունկցիոնալության իրականացում` նվիրված դետերմինիստական սարքաշարի հուսալիությամբ • Դաշտային արդիականացում, որը վերացնում է մաքսային ASIC-ի վերանախագծման և պահպանման ծախսերը FPGA-ները ապահովում են արագություն և հուսալիություն՝ չպահանջելով մեծ ծավալներ՝ հիմնավորելու անհատական ASIC դիզայնի մեծ նախնական ծախսերը: Վերածրագրավորվող սիլիկոնն ունի նաև պրոցեսորային համակարգերի վրա աշխատող ծրագրային ապահովման նույն ճկունությունը, և այն չի սահմանափակվում հասանելի մշակման միջուկների քանակով: Ի տարբերություն պրոցեսորների, FPGA-ները իսկապես զուգահեռ են իրենց բնույթով, ուստի տարբեր մշակման օպերացիաները չպետք է մրցակցեն նույն ռեսուրսների համար: Յուրաքանչյուր անկախ մշակման խնդիր վերագրված է չիպի հատուկ հատվածին և կարող է ինքնուրույն գործել՝ առանց որևէ այլ տրամաբանական բլոկների ազդեցության: Արդյունքում, հավելվածի մի մասի կատարումը չի ազդում, երբ ավելացվում է ավելի շատ մշակում: Որոշ FPGA-ներ, բացի թվային գործառույթներից, ունեն անալոգային առանձնահատկություններ: Որոշ ընդհանուր անալոգային առանձնահատկություններ են ծրագրավորվող արագությունը և շարժման ուժը յուրաքանչյուր ելքային պինդում, ինչը թույլ է տալիս ինժեներին թույլ տեմպերը սահմանել թեթև բեռնված պտուտակների վրա, որոնք այլապես անընդունելիորեն կզանգահարեն կամ կզանգահարեն, և բարձր արագությամբ ծանրաբեռնված կապումներին ավելի ուժեղ և արագ տեմպեր սահմանի: ալիքներ, որոնք հակառակ դեպքում շատ դանդաղ կաշխատեն: Մեկ այլ համեմատաբար տարածված անալոգային հատկություն է դիֆերենցիալ համեմատիչները մուտքային կապում, որոնք նախատեսված են դիֆերենցիալ ազդանշանային ալիքներին միանալու համար: Որոշ խառը ազդանշանային FPGA-ներ ունեն ինտեգրված ծայրամասային անալոգային-թվային փոխարկիչներ (ADC) և թվային-անալոգային փոխարկիչներ (DAC)՝ անալոգային ազդանշանի պայմանական բլոկներով, որոնք թույլ են տալիս նրանց գործել որպես համակարգ՝ չիպի վրա: Համառոտ, FPGA չիպերի լավագույն 5 առավելություններն են. 1. Լավ կատարում 2. Կարճ ժամանակ դեպի շուկա 3. Ցածր արժեքը 4. Բարձր հուսալիություն 5. Երկարաժամկետ սպասարկման հնարավորություն Լավ կատարողականություն – Զուգահեռ մշակումը տեղավորելու իրենց ունակությամբ FPGA-ներն ունեն ավելի լավ հաշվողական հզորություն, քան թվային ազդանշանի պրոցեսորները (DSP) և չեն պահանջում հաջորդական կատարում որպես DSP և կարող են ավելին իրականացնել մեկ ժամացույցի ցիկլում: Սարքավորումների մակարդակով մուտքերի և ելքերի (I/O) վերահսկումն ապահովում է ավելի արագ արձագանքման ժամանակներ և մասնագիտացված ֆունկցիոնալություն՝ կիրառման պահանջներին սերտորեն համապատասխանելու համար: Շուկայի համար կարճ ժամանակ. FPGA-ներն առաջարկում են ճկունություն և արագ նախատիպային հնարավորություններ և, հետևաբար, շուկա դուրս գալու ավելի կարճ ժամանակ: Մեր հաճախորդները կարող են փորձարկել գաղափարը կամ հայեցակարգը և ստուգել այն ապարատային մեջ՝ չանցնելով հատուկ ASIC դիզայնի երկար ու թանկ ստեղծման գործընթացը: Մենք կարող ենք կատարել աստիճանական փոփոխություններ և կրկնել FPGA դիզայնը շաբաթների փոխարեն ժամերի ընթացքում: Առևտրային սարքավորումները հասանելի են նաև տարբեր տեսակի I/O-ներով, որոնք արդեն միացված են օգտագործողի կողմից ծրագրավորվող FPGA չիպին: Բարձր մակարդակի ծրագրային գործիքների աճող հասանելիությունն առաջարկում է արժեքավոր IP միջուկներ (նախապես ներկառուցված գործառույթներ) առաջադեմ կառավարման և ազդանշանի մշակման համար: Ցածր ծախսեր – ASIC-ի նախագծման ոչ կրկնվող ինժեներական (NRE) ծախսերը գերազանցում են FPGA-ի վրա հիմնված ապարատային լուծումների ծախսերը: ASIC-ներում մեծ նախնական ներդրումները կարող են արդարացված լինել OEM-ների համար, որոնք տարեկան շատ չիպեր են արտադրում, սակայն շատ վերջնական օգտագործողներ կարիք ունեն հատուկ ապարատային ֆունկցիոնալության՝ մշակվող բազմաթիվ համակարգերի համար: Մեր ծրագրավորվող սիլիկոնային FPGA-ն առաջարկում է ձեզ մի բան՝ առանց պատրաստման ծախսերի կամ հավաքման երկար ժամկետների: Համակարգի պահանջները հաճախ փոխվում են ժամանակի ընթացքում, և FPGA-ի նախագծերում հավելյալ փոփոխությունների կատարման արժեքը աննշան է, երբ համեմատվում է ASIC-ի վերամշակման մեծ ծախսերի հետ: Բարձր հուսալիություն - Ծրագրային գործիքներն ապահովում են ծրագրավորման միջավայրը, իսկ FPGA սխեմաները ծրագրի կատարման իրական իրականացում են: Պրոցեսորների վրա հիմնված համակարգերը սովորաբար ներառում են աբստրակցիայի մի քանի շերտեր՝ օգնելու առաջադրանքների պլանավորմանը և ռեսուրսների փոխանակմանը բազմաթիվ գործընթացների միջև: Վարորդի շերտը վերահսկում է ապարատային ռեսուրսները, իսկ ՕՀ-ն կառավարում է հիշողությունը և պրոցեսորի թողունակությունը: Ցանկացած տվյալ պրոցեսորի միջուկի համար միաժամանակ կարող է իրականացվել միայն մեկ հրահանգ, և պրոցեսորի վրա հիմնված համակարգերը մշտապես վտանգի տակ են, որ ժամանակի համար կարևոր առաջադրանքները կանխեն միմյանց: FPGA-ները, չեն օգտագործում ՕՀ-ներ, ներկայացնում են նվազագույն հուսալիության մտահոգություններ իրենց իրական զուգահեռ կատարմամբ և յուրաքանչյուր առաջադրանքին նվիրված դետերմինիստական ապարատով: Երկարաժամկետ սպասարկման հնարավորություն - FPGA չիպերը կարող են արդիականացվել դաշտում և չեն պահանջում ASIC-ի վերանախագծման հետ կապված ժամանակ և ծախս: Թվային հաղորդակցության արձանագրությունները, օրինակ, ունեն առանձնահատկություններ, որոնք կարող են փոխվել ժամանակի ընթացքում, և ASIC-ի վրա հիմնված ինտերֆեյսները կարող են առաջացնել սպասարկման և հետագա համատեղելիության հետ կապված խնդիրներ: Ընդհակառակը, վերակազմավորվող FPGA չիպերը կարող են հետևել ապագա հնարավոր փոփոխություններին: Քանի որ ապրանքներն ու համակարգերը հասունանում են, մեր հաճախորդները կարող են կատարել ֆունկցիոնալ բարելավումներ՝ առանց ժամանակ ծախսելու սարքավորումների վերանախագծման և տախտակի դասավորությունները փոփոխելու վրա: Միկրոէլեկտրոնիկայի ձուլման ծառայություններ. մեր միկրոէլեկտրոնիկայի ձուլման ծառայությունները ներառում են նախագծում, նախատիպավորում և արտադրություն, երրորդ կողմի ծառայություններ: Մենք մեր հաճախորդներին օգնություն ենք տրամադրում արտադրանքի մշակման ողջ ցիկլի ընթացքում՝ դիզայնի աջակցությունից մինչև կիսահաղորդչային չիպերի նախատիպավորում և արտադրություն: Դիզայնի աջակցության ծառայությունների մեր նպատակն է առաջին անգամ ճիշտ մոտեցում ցուցաբերել կիսահաղորդչային սարքերի թվային, անալոգային և խառը ազդանշանային նախագծման համար: Օրինակ, մատչելի են MEMS հատուկ մոդելավորման գործիքներ: Գործարանները, որոնք կարող են մշակել 6 և 8 դյույմանոց վաֆլիներ ինտեգրված CMOS-ի և MEMS-ի համար, ձեր ծառայության մեջ են: Մենք առաջարկում ենք մեր հաճախորդներին նախագծային աջակցություն բոլոր հիմնական էլեկտրոնային դիզայնի ավտոմատացման (EDA) հարթակների համար՝ տրամադրելով ճիշտ մոդելներ, գործընթացների նախագծման փաթեթներ (PDK), անալոգային և թվային գրադարաններ և արտադրական դիզայնի (DFM) աջակցություն: Մենք առաջարկում ենք նախատիպի երկու տարբերակ բոլոր տեխնոլոգիաների համար՝ Multi Product Wafer (MPW) ծառայություն, որտեղ մի քանի սարքեր մշակվում են զուգահեռ մեկ վաֆլի վրա, և Multi Level Mask (MLM) ծառայությունը դիմակի չորս մակարդակով, որը գծված է նույն ցանցի վրա: Սրանք ավելի խնայող են, քան դիմակների ամբողջական հավաքածուն: MLM ծառայությունը շատ ճկուն է՝ համեմատած MPW ծառայության ֆիքսված ամսաթվերի հետ: Ընկերությունները կարող են գերադասել կիսահաղորդչային արտադրանքի աութսորսինգը միկրոէլեկտրոնիկայի ձուլարանից մի շարք պատճառներով, ներառյալ երկրորդ աղբյուրի անհրաժեշտությունը, այլ ապրանքների և ծառայությունների համար ներքին ռեսուրսների օգտագործումը, պատրաստակամություն անելու և նվազեցնել կիսահաղորդչային գործարանի գործարկման ռիսկն ու բեռը… և այլն: AGS-TECH-ն առաջարկում է միկրոէլեկտրոնիկայի բաց հարթակի արտադրության գործընթացներ, որոնք կարող են կրճատվել վաֆլի փոքր գործարկումների, ինչպես նաև զանգվածային արտադրության համար: Որոշակի հանգամանքներում ձեր գոյություն ունեցող միկրոէլեկտրոնիկայի կամ MEMS-ի պատրաստման գործիքները կամ գործիքների ամբողջական հավաքածուները կարող են փոխանցվել որպես առաքված գործիքներ կամ վաճառված գործիքներ ձեր ֆաբ-ից մեր ֆաբ կայք, կամ ձեր առկա միկրոէլեկտրոնիկայի և MEMS արտադրանքները կարող են վերանախագծվել՝ օգտագործելով բաց հարթակի գործընթացի տեխնոլոգիաները և տեղափոխել գործընթաց, որը հասանելի է մեր ֆաբրիկայում: Սա ավելի արագ և խնայող է, քան հատուկ տեխնոլոգիայի փոխանցումը: Ցանկության դեպքում, այնուամենայնիվ, հաճախորդի միկրոէլեկտրոնիկայի / MEMS-ի արտադրական գործընթացները կարող են փոխանցվել: Կիսահաղորդչային վաֆլի պատրաստում. Ըստ ցանկության հաճախորդների ցանկության դեպքում վաֆլիները միկրոֆաբրիկացնելուց հետո մենք իրականացնում ենք խորանարդի կտրում, մանրացում, նոսրացում, ցանցի տեղադրում, տեսակավորում, հավաքում և տեղադրում, վաֆլի ստուգման աշխատանքներ: Կիսահաղորդչային վաֆլի մշակումը ներառում է չափագիտություն մշակման տարբեր փուլերի միջև: Օրինակ, բարակ թաղանթով փորձարկման մեթոդները, որոնք հիմնված են էլիպսոմետրիայի կամ ռեֆլեկտաչափության վրա, օգտագործվում են դարպասի օքսիդի հաստությունը, ինչպես նաև ֆոտոդիմացկուն և այլ ծածկույթների հաստությունը, բեկման ինդեքսը և մարման գործակիցը սերտորեն վերահսկելու համար: Մենք օգտագործում ենք կիսահաղորդչային վաֆլի փորձարկման սարքավորում՝ ստուգելու համար, որ վաֆլիները չեն վնասվել նախորդ մշակման քայլերից մինչև փորձարկումը: Ճակատային գործընթացների ավարտից հետո կիսահաղորդչային միկրոէլեկտրոնային սարքերը ենթարկվում են մի շարք էլեկտրական փորձարկումների՝ որոշելու, թե արդյոք դրանք ճիշտ են գործում: Մենք վերաբերվում ենք վաֆլի վրա միկրոէլեկտրոնիկայի սարքերի հարաբերակցությանը, որը պատշաճ կերպով աշխատում է որպես «բերք»: Վաֆլի վրա միկրոէլեկտրոնիկայի չիպերի փորձարկումն իրականացվում է էլեկտրոնային փորձարկիչով, որը սեղմում է փոքր զոնդերը կիսահաղորդչային չիպի վրա: Ավտոմատացված մեքենան նշում է յուրաքանչյուր վատ միկրոէլեկտրոնիկայի չիպը մի կաթիլ ներկով: Վաֆլի փորձարկման տվյալները մուտքագրվում են կենտրոնական համակարգչային տվյալների բազա, իսկ կիսահաղորդչային չիպերը դասավորվում են վիրտուալ աղբարկղերի մեջ՝ ըստ կանխորոշված փորձարկման սահմանների: Ստացված ներդաշնակության տվյալները կարող են գծապատկերվել կամ գրանցվել վաֆլի քարտեզի վրա՝ հետևելու արտադրական թերություններին և նշելու վատ չիպերը: Այս քարտեզը կարող է օգտագործվել նաև վաֆլի հավաքման և փաթեթավորման ժամանակ: Վերջնական փորձարկման ժամանակ միկրոէլեկտրոնիկայի չիպերը փաթեթավորումից հետո կրկին փորձարկվում են, քանի որ կապի լարերը կարող են բացակայել, կամ անալոգային աշխատանքը կարող է փոփոխվել փաթեթի կողմից: Կիսահաղորդչային վաֆլի փորձարկումից հետո այն սովորաբար կրճատվում է հաստությամբ՝ նախքան վաֆլի հատումը, այնուհետև բաժանվում է առանձին ձուլվածքների: Այս գործընթացը կոչվում է կիսահաղորդչային վաֆլի կտրում: Մենք օգտագործում ենք միկրոէլեկտրոնիկայի արդյունաբերության համար հատուկ արտադրված ավտոմատ հավաքման և տեղադրման մեքենաներ՝ լավ և վատ կիսահաղորդչային մկանները դասավորելու համար: Փաթեթավորված են միայն լավ, չնշված կիսահաղորդչային չիպերը: Այնուհետև, միկրոէլեկտրոնիկայի պլաստիկ կամ կերամիկական փաթեթավորման գործընթացում մենք տեղադրում ենք կիսահաղորդչային թաղանթը, միացնում ենք գավազանների բարձիկները փաթեթի վրա գտնվող կապումներին և կնքում մածանը: Փոքրիկ ոսկե լարերը օգտագործվում են ավտոմատ մեքենաների միջոցով բարձիկները կապումներին միացնելու համար: Chip scale փաթեթը (CSP) միկրոէլեկտրոնիկայի փաթեթավորման մեկ այլ տեխնոլոգիա է: Պլաստիկ երկակի ներկառուցված փաթեթը (DIP), ինչպես փաթեթների մեծ մասը, մի քանի անգամ ավելի մեծ է, քան ներսում տեղադրված իրական կիսահաղորդչային դիզելը, մինչդեռ CSP չիպերը գրեթե միկրոէլեկտրոնիկայի չափսեր ունեն. և CSP-ը կարող է կառուցվել յուրաքանչյուր ձողի համար, նախքան կիսահաղորդչային վաֆլի կտրելը: Փաթեթավորված միկրոէլեկտրոնիկայի չիպերը կրկին փորձարկվում են՝ համոզվելու համար, որ դրանք փաթեթավորման ընթացքում չեն վնասվել, և որ «die-to-pin» փոխկապակցման գործընթացը ճիշտ է ավարտվել: Լազերների օգնությամբ մենք այնուհետև փորագրում ենք չիպերի անուններն ու համարները փաթեթի վրա: Միկրոէլեկտրոնային փաթեթների ձևավորում և պատրաստում. Մենք առաջարկում ենք միկրոէլեկտրոնային փաթեթների և՛ վաճառասեղանից, և՛ անհատականացված ձևավորում և արտադրություն: Այս ծառայության շրջանակներում իրականացվում է նաև միկրոէլեկտրոնային փաթեթների մոդելավորում և մոդելավորում։ Մոդելավորումը և սիմուլյացիան ապահովում են փորձերի վիրտուալ ձևավորում (DoE)՝ հասնելու օպտիմալ լուծմանը, այլ ոչ թե փորձարկման փաթեթները դաշտում: Սա նվազեցնում է ծախսերը և արտադրության ժամանակը, հատկապես միկրոէլեկտրոնիկայի ոլորտում նոր արտադրանքի մշակման համար: Այս աշխատանքը նաև մեզ հնարավորություն է տալիս բացատրելու մեր հաճախորդներին, թե ինչպես հավաքումը, հուսալիությունը և փորձարկումը կազդեն իրենց միկրոէլեկտրոնային արտադրանքի վրա: Միկրոէլեկտրոնային փաթեթավորման հիմնական նպատակն է նախագծել էլեկտրոնային համակարգ, որը կբավարարի որոշակի կիրառման պահանջները ողջամիտ գնով: Միկրոէլեկտրոնային համակարգը փոխկապակցելու և տեղակայելու բազմաթիվ տարբերակների պատճառով, տվյալ հավելվածի համար փաթեթավորման տեխնոլոգիայի ընտրությունը փորձագիտական գնահատման կարիք ունի: Միկրոէլեկտրոնիկայի փաթեթների ընտրության չափանիշները կարող են ներառել հետևյալ տեխնոլոգիական դրայվերներից մի քանիսը. - Հաղորդալարելիություն -Բերքատվություն -Արժեքը - Ջերմության ցրման հատկությունները - Էլեկտրամագնիսական պաշտպանություն - Մեխանիկական ամրություն -Հուսալիություն Միկրոէլեկտրոնիկայի փաթեթների նախագծման այս նկատառումները ազդում են արագության, ֆունկցիոնալության, հանգույցի ջերմաստիճանի, ծավալի, քաշի և այլնի վրա: Առաջնային նպատակն է ընտրել ամենաարդյունավետ, բայց հուսալի փոխկապակցման տեխնոլոգիան: Միկրոէլեկտրոնիկայի փաթեթներ նախագծելու համար մենք օգտագործում ենք վերլուծության բարդ մեթոդներ և ծրագրեր: Միկրոէլեկտրոնիկայի փաթեթավորումը զբաղվում է փոխկապակցված մանրանկարչական էլեկտրոնային համակարգերի արտադրության մեթոդների նախագծմամբ և այդ համակարգերի հուսալիությամբ: Մասնավորապես, միկրոէլեկտրոնիկայի փաթեթավորումը ներառում է ազդանշանների երթուղում՝ պահպանելով ազդանշանի ամբողջականությունը, կիսահաղորդչային ինտեգրալ սխեմաներին հողի և էներգիայի բաշխում, ցրված ջերմության ցրում՝ պահպանելով կառուցվածքային և նյութական ամբողջականությունը, և պաշտպանելով միացումը շրջակա միջավայրի վտանգներից: Ընդհանուր առմամբ, միկրոէլեկտրոնիկայի IC-ների փաթեթավորման մեթոդները ներառում են PWB-ի օգտագործումը միակցիչներով, որոնք ապահովում են իրական I/O-ները էլեկտրոնային միացումին: Ավանդական միկրոէլեկտրոնիկայի փաթեթավորման մոտեցումները ներառում են առանձին փաթեթների օգտագործում: Մեկ չիպային փաթեթի հիմնական առավելությունը միկրոէլեկտրոնիկայի IC-ն ամբողջությամբ փորձարկելու հնարավորությունն է՝ նախքան այն հիմքում ընկած սուբստրատի հետ միացնելը: Նման փաթեթավորված կիսահաղորդչային սարքերը կա՛մ անցքերով ամրացված են, կա՛մ մակերեսային՝ PWB-ին: Մակերեւույթի վրա տեղադրված միկրոէլեկտրոնիկայի փաթեթները չեն պահանջում անցքեր անցնել ամբողջ տախտակի միջով: Փոխարենը, մակերեսի վրա տեղադրված միկրոէլեկտրոնիկայի բաղադրիչները կարող են զոդվել PWB-ի երկու կողմերին՝ հնարավորություն տալով ավելի մեծ շղթայի խտություն: Այս մոտեցումը կոչվում է մակերեսային տեղադրման տեխնոլոգիա (SMT): Տարածքային զանգվածային փաթեթների ավելացումը, ինչպիսիք են գնդային ցանցային զանգվածները (BGAs) և չիպերի մասշտաբային փաթեթները (CSPs), SMT-ին դարձնում են մրցունակ կիսահաղորդչային միկրոէլեկտրոնիկայի փաթեթավորման ամենաբարձր խտության տեխնոլոգիաների հետ: Փաթեթավորման ավելի նոր տեխնոլոգիան ենթադրում է մեկից ավելի կիսահաղորդչային սարքերի ամրացում բարձր խտության փոխկապակցման հիմքի վրա, որն այնուհետև տեղադրվում է մեծ փաթեթի մեջ՝ ապահովելով և՛ I/O կապիչներ, և՛ շրջակա միջավայրի պաշտպանություն: Բազմաչիպային մոդուլի (MCM) տեխնոլոգիան հետագայում բնութագրվում է կցված IC-ների փոխկապակցման համար օգտագործվող ենթաշերտի տեխնոլոգիաներով: MCM-D-ն ներկայացնում է բարակ թաղանթով նստած մետաղ և դիէլեկտրիկ բազմաշերտ: MCM-D ենթաշերտերն ունեն լարերի ամենաբարձր խտությունը բոլոր MCM տեխնոլոգիաներից՝ շնորհիվ բարդ կիսահաղորդչային մշակման տեխնոլոգիաների: MCM-C-ն վերաբերում է բազմաշերտ «կերամիկական» ենթաշերտերին, որոնք այրվում են շերտավորված մետաղական թանաքների և չթրծված կերամիկական թիթեղների իրար հաջորդող շերտերից: Օգտագործելով MCM-C, մենք ստանում ենք չափավոր խիտ լարերի հզորություն: MCM-L-ը վերաբերում է բազմաշերտ ենթաշերտերին, որոնք պատրաստված են կուտակված, մետաղացված PWB «լամինատներից», որոնք առանձին ձևավորված են, իսկ հետո լամինացված: Նախկինում այն ցածր խտության փոխկապակցման տեխնոլոգիա էր, սակայն այժմ MCM-L-ն արագորեն մոտենում է MCM-C և MCM-D միկրոէլեկտրոնիկայի փաթեթավորման տեխնոլոգիաների խտությանը: Միկրոէլեկտրոնիկայի ուղղակի կցման (DCA) կամ չիպի վրա տեղադրված (COB) միկրոէլեկտրոնիկայի փաթեթավորման տեխնոլոգիան ներառում է միկրոէլեկտրոնիկայի IC-ների տեղադրումը անմիջապես PWB-ում: Պլաստիկ ինկապսուլանտը, որը «գլոբբացված» է մերկ IC-ի վրա և այնուհետև բուժվում, ապահովում է շրջակա միջավայրի պաշտպանությունը: Միկրոէլեկտրոնիկայի IC-ները կարող են փոխկապակցվել ենթաշերտին՝ օգտագործելով կա՛մ պտտվող չիպ, կա՛մ մետաղալարով միացման մեթոդներ: DCA տեխնոլոգիան հատկապես խնայող է համակարգերի համար, որոնք սահմանափակված են 10 կամ ավելի քիչ կիսահաղորդչային IC-ներով, քանի որ ավելի մեծ թվով չիպերը կարող են ազդել համակարգի աշխատանքի վրա, իսկ DCA հավաքները կարող են դժվար լինել վերամշակել: Թե՛ DCA, թե՛ MCM փաթեթավորման տարբերակների համար ընդհանուր առավելությունը կիսահաղորդչային IC փաթեթի փոխկապակցման մակարդակի վերացումն է, որը թույլ է տալիս ավելի մոտ լինել (ազդանշանի փոխանցման ավելի կարճ ուշացումներ) և կապարի ինդուկտիվության նվազում: Երկու մեթոդների առաջնային թերությունը լիովին փորձարկված միկրոէլեկտրոնիկայի IC-ների գնման դժվարությունն է: DCA և MCM-L տեխնոլոգիաների մյուս թերությունները ներառում են ջերմային վատ կառավարումը՝ շնորհիվ PWB լամինատների ցածր ջերմահաղորդականության և կիսահաղորդչային թաղանթի և ենթաշերտի միջև ջերմային ընդարձակման վատ գործակցի: Ջերմային ընդարձակման անհամապատասխանության խնդիրը լուծելու համար պահանջվում է ինտերպոզերային հիմք, ինչպիսին է մոլիբդենը մետաղալարով կապակցված ձողի համար և թերլիցքավոր էպոքսիդը՝ մատնահարդարման չիպերի համար: Multichip կրիչի մոդուլը (MCCM) համատեղում է DCA-ի բոլոր դրական կողմերը MCM տեխնոլոգիայի հետ: MCCM-ը պարզապես փոքր MCM է բարակ մետաղական կրիչի վրա, որը կարող է կապվել կամ մեխանիկորեն կցվել PWB-ին: Մետաղական հատակը գործում է և՛ որպես ջերմություն ցրող, և՛ որպես լարման ներդիր MCM սուբստրատի համար: MCCM-ն ունի ծայրամասային լարեր PWB-ին մետաղալարերի միացման, զոդման կամ ներդիրների միացման համար: Մերկ կիսահաղորդչային IC-ները պաշտպանված են՝ օգտագործելով գլոբուսային նյութ: Երբ կապվեք մեզ հետ, մենք կքննարկենք ձեր դիմումը և պահանջները՝ ձեզ համար միկրոէլեկտրոնիկայի փաթեթավորման լավագույն տարբերակը ընտրելու համար: Կիսահաղորդչային IC հավաքում և փաթեթավորում և փորձարկում. Որպես միկրոէլեկտրոնիկայի արտադրության մեր ծառայությունների մի մաս, մենք առաջարկում ենք ձուլակտորներ, մետաղալարերի և չիպերի միացում, պարկուճավորում, հավաքում, մակնշում և բրենդավորում, փորձարկում: Որպեսզի կիսահաղորդչային չիպը կամ ինտեգրված միկրոէլեկտրոնային շղթան գործի, այն պետք է միացված լինի այն համակարգին, որը նա կվերահսկի կամ հրահանգներ կտա: Միկրոէլեկտրոնիկայի IC հավաքը ապահովում է միացումներ չիպի և համակարգի միջև էներգիայի և տեղեկատվության փոխանցման համար: Սա կատարվում է միկրոէլեկտրոնիկայի չիպը փաթեթին միացնելով կամ այս գործառույթների համար ուղղակիորեն միացնելով PCB-ին: Չիպի և փաթեթի կամ տպագիր տպատախտակի (PCB) միջև կապը տեղի է ունենում մետաղալարերի միացման, անցքի կամ շրջադարձային չիպի հավաքման միջոցով: Մենք արդյունաբերության առաջատարն ենք միկրոէլեկտրոնիկայի IC փաթեթավորման լուծումներ գտնելու հարցում՝ անլար և ինտերնետ շուկաների բարդ պահանջներին բավարարելու համար: Մենք առաջարկում ենք հազարավոր տարբեր փաթեթների ձևաչափեր և չափեր՝ սկսած ավանդական առաջատար շրջանակի միկրոէլեկտրոնիկայի IC փաթեթներից՝ անցքերով և մակերեսային տեղադրման համար, մինչև չիպերի սանդղակի (CSP) և գնդային ցանցերի զանգվածի (BGA) վերջին լուծումները, որոնք պահանջվում են բարձր քորոցների քանակի և բարձր խտության կիրառություններում: . Փաթեթների լայն տեսականի հասանելի է պահեստում, ներառյալ CABGA (Chip Array BGA), CQFP, CTBGA (Chip Array Thin Core BGA), CVBGA (Շատ բարակ չիպերի զանգված BGA), Flip Chip, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, PLCC, PoP - Փաթեթ փաթեթի վրա, PoP TMV - Mold Via-ի միջոցով, SOIC / SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (Վաֆլի մակարդակի փաթեթ)….. և այլն: Պղնձի, արծաթի կամ ոսկու օգտագործմամբ մետաղալարերի միացումը հայտնի է միկրոէլեկտրոնիկայի մեջ: Պղնձե (Cu) մետաղալարը միկրոէլեկտրոնիկայի փաթեթի տերմինալներին սիլիցիումի կիսահաղորդչային մկանները միացնելու մեթոդ է: Ոսկու (Au) մետաղալարերի արժեքի վերջին աճով պղնձե (Cu) մետաղալարը միկրոէլեկտրոնիկայի ընդհանուր փաթեթի արժեքը կառավարելու գրավիչ միջոց է: Այն նաև նման է ոսկե (Au) մետաղալարին՝ իր նմանատիպ էլեկտրական հատկությունների պատճառով: Ինքնաինդուկտիվությունը և ինքնահզորությունը գրեթե նույնն են ոսկու (Au) և պղնձե (Cu) մետաղալարերի դեպքում՝ ավելի ցածր դիմադրողականություն ունեցող պղնձե (Cu) մետաղալարով: Միկրոէլեկտրոնիկայի կիրառություններում, որտեղ կապի հաղորդալարի պատճառով դիմադրությունը կարող է բացասաբար ազդել սխեմայի աշխատանքի վրա, պղնձե (Cu) մետաղալարերի օգտագործումը կարող է բարելավվել: Պղնձի, պալադիումով պատված պղնձի (PCC) և արծաթի (Ag) համաձուլվածքի լարերը հայտնվել են որպես ոսկյա կապի մետաղալարերի այլընտրանք՝ արժեքի պատճառով: Պղնձի վրա հիմնված լարերը էժան են և ունեն ցածր էլեկտրական դիմադրողականություն: Այնուամենայնիվ, պղնձի կարծրությունը դժվարացնում է այն օգտագործել շատ ծրագրերում, ինչպիսիք են փխրուն կապի բարձիկների կառուցվածքները: Այս հավելվածների համար Ag-Alloy-ն առաջարկում է ոսկու նման հատկություններ, մինչդեռ դրա արժեքը նման է PCC-ին: Ag-Alloy մետաղալարն ավելի փափուկ է, քան PCC-ն, ինչը հանգեցնում է Al-Splash-ի նվազմանը և կապի բարձիկի վնասման ավելի ցածր ռիսկին: Ag-Alloy մետաղալարը լավագույն ցածր գնով փոխարինողն է այն ծրագրերի համար, որոնք պահանջում են մեռնել-մեռնելու միացում, ջրվեժի կպչում, չափազանց նուրբ կապի բարձիկի հարթություն և կապի բարձիկների փոքր բացվածքներ, ծայրահեղ ցածր օղակի բարձրություն: Մենք տրամադրում ենք կիսահաղորդիչների փորձարկման ծառայությունների ամբողջական շարք, ներառյալ վաֆլի փորձարկումը, վերջնական թեստավորման տարբեր տեսակներ, համակարգի մակարդակի փորձարկում, շերտի փորձարկում և ամբողջական վերջնական ծառայություններ: Մենք փորձարկում ենք կիսահաղորդչային սարքերի մի շարք տեսակներ մեր փաթեթների բոլոր ընտանիքներում, ներառյալ ռադիոհաճախականությունը, անալոգային և խառը ազդանշանը, թվայինը, էներգիայի կառավարումը, հիշողությունը և տարբեր համակցություններ, ինչպիսիք են ASIC, բազմակի չիպային մոդուլներ, System-in-Package (SiP) և կուտակված 3D փաթեթավորում, սենսորներ և MEMS սարքեր, ինչպիսիք են արագացուցիչները և ճնշման սենսորները: Մեր փորձնական սարքավորումը և կոնտակտային սարքավորումները հարմար են հատուկ փաթեթի չափի SiP-ի, երկկողմանի կոնտակտային լուծումների համար՝ Package on Package (PoP), TMV PoP, FusionQuad վարդակներ, մի քանի շարքով MicroLeadFrame, Fine-Pitch Copper Pillar: Փորձարկման սարքավորումները և փորձարկման հատակները ինտեգրված են CIM/CAM գործիքների, եկամտաբերության վերլուծության և կատարողականի մոնիտորինգի հետ՝ առաջին անգամ շատ բարձր արդյունավետություն ապահովելու համար: Մենք առաջարկում ենք բազմաթիվ հարմարվողական միկրոէլեկտրոնիկայի փորձարկման գործընթացներ մեր հաճախորդների համար և առաջարկում ենք բաշխված փորձնական հոսքեր SiP-ի և այլ բարդ հավաքման հոսքերի համար: AGS-TECH-ը տրամադրում է փորձնական խորհրդատվության, մշակման և ինժեներական ծառայությունների ամբողջական շրջանակ ձեր կիսահաղորդչային և միկրոէլեկտրոնիկայի արտադրանքի ողջ ցիկլում: Մենք հասկանում ենք եզակի շուկաները և փորձարկման պահանջները SiP-ի, ավտոմոբիլային, ցանցային, խաղերի, գրաֆիկայի, հաշվողականության, ՌԴ/անլարի համար: Կիսահաղորդիչների արտադրության գործընթացները պահանջում են արագ և ճշգրիտ վերահսկվող մակնշման լուծումներ: 1000 նիշ/վայրկյանից ավելի արագություններ նշագրելը և 25 մկմ-ից պակաս նյութի ներթափանցման խորությունը տարածված են կիսահաղորդչային միկրոէլեկտրոնիկայի արդյունաբերության մեջ՝ օգտագործելով առաջադեմ լազերներ: Մենք ի վիճակի ենք նշել կաղապարի միացությունները, վաֆլիները, կերամիկաները և ավելին՝ նվազագույն ջերմային ներածումով և կատարյալ կրկնելիությամբ: Մենք օգտագործում ենք լազերներ բարձր ճշգրտությամբ, որպեսզի նշենք նույնիսկ ամենափոքր մասերը առանց վնասելու: Կիսահաղորդչային սարքերի համար կապարի շրջանակներ. հնարավոր են և՛ առանց դարակաշարերի, և՛ հատուկ ձևավորում և արտադրություն: Կապար շրջանակները օգտագործվում են կիսահաղորդչային սարքերի հավաքման գործընթացներում և, ըստ էության, մետաղի բարակ շերտեր են, որոնք միացնում են էլեկտրալարերը կիսահաղորդչային միկրոէլեկտրոնիկայի մակերեսի փոքր էլեկտրական տերմինալներից էլեկտրական սարքերի և PCB-ների լայնածավալ սխեմաներին: Կապարի շրջանակները օգտագործվում են գրեթե բոլոր կիսահաղորդչային միկրոէլեկտրոնիկայի փաթեթներում: Միկրոէլեկտրոնիկայի IC փաթեթների մեծ մասը պատրաստվում է կիսահաղորդչային սիլիցիումային չիպը կապարի շրջանակի վրա դնելով, այնուհետև մետաղալարով չիպը կապելով այդ կապարի շրջանակի մետաղական կապարներին և հետագայում միկրոէլեկտրոնիկայի չիպը ծածկելով պլաստիկ ծածկով: Այս պարզ և համեմատաբար էժան միկրոէլեկտրոնիկայի փաթեթավորումը դեռևս լավագույն լուծումն է բազմաթիվ ծրագրերի համար: Կապարի շրջանակները արտադրվում են երկար շերտերով, ինչը թույլ է տալիս դրանք արագ մշակել ավտոմատ հավաքման մեքենաների վրա, և ընդհանուր առմամբ օգտագործվում է երկու արտադրական գործընթաց՝ ինչ-որ տեսակի լուսանկարների փորագրում և դրոշմում: Միկրոէլեկտրոնիկայի առաջատար շրջանակների նախագծման մեջ հաճախ պահանջվում են հարմարեցված բնութագրեր և առանձնահատկություններ, դիզայներ, որոնք ուժեղացնում են էլեկտրական և ջերմային հատկությունները և որոշակի ցիկլի ժամանակի պահանջներ: Մենք ունենք միկրոէլեկտրոնիկայի առաջատար շրջանակների արտադրության խորը փորձ տարբեր հաճախորդների համար՝ օգտագործելով լազերային օգնությամբ լուսանկարների փորագրում և դրոշմում: Միկրոէլեկտրոնիկայի համար ջերմային լվացարանների նախագծում և արտադրություն. և՛ վաճառասեղանից, և՛ հատուկ ձևավորում և արտադրություն: Միկրոէլեկտրոնիկայի սարքերից ջերմության արտանետման աճի և ընդհանուր ձևի գործոնների նվազման պայմաններում ջերմային կառավարումը դառնում է էլեկտրոնային արտադրանքի նախագծման ավելի կարևոր տարր: Էլեկտրոնային սարքավորումների կատարողականի հետևողականությունը և կյանքի սպասվող տևողությունը հակադարձորեն կապված են սարքավորման բաղադրիչի ջերմաստիճանի հետ: Տիպիկ սիլիցիումային կիսահաղորդչային սարքի հուսալիության և գործառնական ջերմաստիճանի հարաբերությունը ցույց է տալիս, որ ջերմաստիճանի նվազումը համապատասխանում է սարքի հուսալիության և կյանքի տեւողության էքսպոնենցիալ աճին: Հետևաբար, կիսահաղորդչային միկրոէլեկտրոնիկայի բաղադրիչի երկար կյանքն ու հուսալի կատարումը կարելի է ձեռք բերել՝ արդյունավետորեն վերահսկելով սարքի աշխատանքային ջերմաստիճանը դիզայներների կողմից սահմանված սահմաններում: Ջերմային լվացարանները սարքեր են, որոնք ուժեղացնում են ջերմության տարածումը տաք մակերևույթից, սովորաբար ջերմություն առաջացնող բաղադրիչի արտաքին պատյանից, դեպի ավելի սառը միջավայր, ինչպիսին է օդը: Հետևյալ քննարկումների համար ենթադրվում է, որ օդը սառեցնող հեղուկ է: Շատ իրավիճակներում ջերմության փոխանցումը պինդ մակերևույթի և հովացուցիչ օդի միջև միջերեսի միջով ամենաքիչ արդյունավետությունն է համակարգում, և պինդ օդի միջերեսը ջերմության տարածման ամենամեծ խոչընդոտն է: Ջերմային լվացարանը նվազեցնում է այս արգելքը հիմնականում մեծացնելով մակերեսի մակերեսը, որն անմիջական շփման մեջ է հովացուցիչ նյութի հետ: Սա թույլ է տալիս ավելի շատ ջերմություն տարածել և/կամ իջեցնել կիսահաղորդչային սարքի աշխատանքային ջերմաստիճանը: Ջերմային լվացարանի հիմնական նպատակն է պահպանել միկրոէլեկտրոնիկայի սարքի ջերմաստիճանը կիսահաղորդչային սարքի արտադրողի կողմից սահմանված առավելագույն թույլատրելի ջերմաստիճանից ցածր: Մենք կարող ենք դասակարգել ջերմային լվացարանները արտադրության մեթոդների և դրանց ձևերի առումով: Օդային հովացվող ջերմատախտակների ամենատարածված տեսակները ներառում են. - Դրոշմումներ. պղնձի կամ ալյումինե թիթեղների մետաղները դրոշմվում են ցանկալի ձևերով: դրանք օգտագործվում են էլեկտրոնային բաղադրիչների ավանդական օդային սառեցման մեջ և առաջարկում են ցածր խտության ջերմային խնդիրների տնտեսական լուծում: Հարմար են մեծ ծավալի արտադրության համար։ - Էքստրուզիա. Այս ջերմատախտակները թույլ են տալիս ձևավորել մշակված երկչափ ձևեր, որոնք ունակ են ցրելու մեծ ջերմային բեռներ: Նրանք կարող են կտրվել, մշակվել և ավելացվել տարբերակներ: Խաչաձև կտրումը կստեղծի միակողմանի, ուղղանկյուն քորոցային լողաթիթեղների ջերմատախտակներ, և ատամնավոր լողակներ ներառելը բարելավում է աշխատանքը մոտավորապես 10-20%-ով, բայց ավելի դանդաղ արտամղման արագությամբ: Էքստրուզիայի սահմանները, ինչպիսիք են լողակի բարձրությունից մինչև բացվածքի եզրի հաստությունը, սովորաբար թելադրում են դիզայնի տարբերակների ճկունությունը: Տիպիկ լողակների բարձրության և բացվածքի հարաբերակցությունը մինչև 6 և նվազագույն լողակի հաստությունը 1,3 մմ, կարելի է ձեռք բերել արտամղման ստանդարտ տեխնիկայով: 10-ից 1 կողմի հարաբերակցությունը և 0,8 դյույմ թևի հաստությունը կարելի է ձեռք բերել հատուկ ձևավորման առանձնահատկություններով: Այնուամենայնիվ, երբ կողմի հարաբերակցությունը մեծանում է, արտամղման հանդուրժողականությունը վտանգված է: - Խճճված/շինված լողակներ. օդային հովացվող ջերմատախտակների մեծ մասը կոնվենցիայով սահմանափակված է, և օդով հովացվող ջերմատաքացուցիչի ընդհանուր ջերմային աշխատանքը հաճախ կարող է զգալիորեն բարելավվել, եթե ավելի շատ մակերես կարող է ենթարկվել օդի հոսքին: Այս բարձր արդյունավետությամբ ջերմատախտակները օգտագործում են ջերմահաղորդիչ ալյումինով լցված էպոքսիդ՝ հարթ թևերը միացնելու համար ակոսավոր արտամղման հիմքի ափսեի վրա: Այս գործընթացը թույլ է տալիս շատ ավելի մեծ 20-ից 40 թևերի բարձրության և բացվածքի հարաբերակցությունը, ինչը զգալիորեն մեծացնում է հովացման հզորությունը՝ առանց ծավալի անհրաժեշտության մեծացման: - Ձուլվածքներ. ավազի, կորած մոմերի և ալյումինի կամ պղնձի/բրոնզի ձուլման գործընթացները հասանելի են վակուումային օժանդակությամբ կամ առանց դրա: Մենք օգտագործում ենք այս տեխնոլոգիան բարձր խտության քորոցային լողավազանների արտադրության համար, որոնք ապահովում են առավելագույն արդյունավետություն բախման հովացման ժամանակ: - Ծալովի լողակներ. ալյումինից կամ պղնձից ծալքավոր թիթեղը մեծացնում է մակերեսի մակերեսը և ծավալային կատարումը: Այնուհետև ջերմատախտակն ամրացվում է կա՛մ հիմքի ափսեին, կա՛մ ուղղակիորեն ջեռուցման մակերեսին էպոքսիդային կամ բրազման միջոցով: Այն հարմար չէ բարձր պրոֆիլային ջերմատախտակների համար՝ առկայության և լողակների արդյունավետության պատճառով: Հետևաբար, այն թույլ է տալիս արտադրել բարձրորակ ջերմատախտակներ: Ընտրելով համապատասխան ջերմատախտակ, որը համապատասխանում է ձեր միկրոէլեկտրոնիկայի կիրառման համար պահանջվող ջերմային չափանիշներին, մենք պետք է ուսումնասիրենք տարբեր պարամետրեր, որոնք ազդում են ոչ միայն բուն ջերմատաքացուցիչի, այլև համակարգի ընդհանուր աշխատանքի վրա: Միկրոէլեկտրոնիկայի մեջ ջերմատախտակի որոշակի տեսակի ընտրությունը մեծապես կախված է ջերմատախտակի համար թույլատրված ջերմային բյուջեից և ջերմատախտակի շրջակա արտաքին պայմաններից: Ջերմային դիմադրության մեկ արժեք երբեք չի վերագրվում տվյալ ջերմատաքացուցիչին, քանի որ ջերմային դիմադրությունը տարբերվում է արտաքին հովացման պայմաններից: Սենսորների և ակտուատորների ձևավորում և պատրաստում. հասանելի են ինչպես վաճառասեղանին, այնպես էլ հատուկ ձևավորումն ու արտադրությունը: Մենք առաջարկում ենք լուծումներ իներցիոն սենսորների, ճնշման և հարաբերական ճնշման տվիչների և IR ջերմաստիճանի տվիչների սարքերի համար պատրաստի օգտագործման գործընթացներով: Օգտագործելով մեր IP բլոկները արագաչափերի, IR և ճնշման սենսորների համար կամ կիրառելով ձեր դիզայնը՝ ըստ առկա բնութագրերի և նախագծման կանոնների, մենք կարող ենք շաբաթների ընթացքում ձեզ տրամադրել MEMS-ի վրա հիմնված սենսորային սարքեր: Բացի MEMS-ից, կարող են արտադրվել այլ տեսակի սենսորների և ակտուատորների կառուցվածքներ: Օպտոէլեկտրոնային և ֆոտոնային սխեմաների նախագծում և պատրաստում. Ֆոտոնային կամ օպտիկական ինտեգրալ շղթա (PIC) մի սարք է, որն ինտեգրում է բազմաթիվ ֆոտոնային ֆունկցիաներ: Այն կարող է նմանվել միկրոէլեկտրոնիկայի էլեկտրոնային ինտեգրալ սխեմաների: Այս երկուսի միջև հիմնական տարբերությունն այն է, որ ֆոտոնիկ ինտեգրված միացումն ապահովում է տեսանելի սպեկտրի օպտիկական ալիքի երկարությունների վրա կամ մոտ ինֆրակարմիր 850 նմ-1650 նմ տեղեկատվական ազդանշանների գործառույթը: Կառուցման մեթոդները նման են միկրոէլեկտրոնիկայի ինտեգրալ սխեմաներում օգտագործվողներին, որտեղ ֆոտոլիտոգրաֆիան օգտագործվում է փորագրման և նյութի նստեցման համար վաֆլի ձևավորման համար: Ի տարբերություն կիսահաղորդչային միկրոէլեկտրոնիկայի, որտեղ հիմնական սարքը տրանզիստորն է, օպտոէլեկտրոնիկայի մեջ չկա մեկ գերիշխող սարք: Ֆոտոնիկ չիպերը ներառում են ցածր կորստի փոխկապակցման ալիքատարներ, էներգիայի բաժանիչներ, օպտիկական ուժեղացուցիչներ, օպտիկական մոդուլատորներ, ֆիլտրեր, լազերներ և դետեկտորներ: Այս սարքերը պահանջում են տարբեր նյութերի և պատրաստման տեխնիկայի բազմազանություն, և, հետևաբար, դժվար է դրանք իրականացնել մեկ չիպի վրա: Ֆոտոնային ինտեգրալ սխեմաների մեր կիրառությունները հիմնականում օպտիկամանրաթելային կապի, կենսաբժշկական և ֆոտոնային հաշվարկների ոլորտներում են: Օպտոէլեկտրոնային արտադրանքի որոշ օրինակներ, որոնք մենք կարող ենք նախագծել և պատրաստել ձեզ համար, LED-ներ (Լուսարձակող դիոդներ), դիոդային լազերներ, օպտոէլեկտրոնային ընդունիչներ, ֆոտոդիոդներ, լազերային հեռավորության մոդուլներ, հարմարեցված լազերային մոդուլներ և այլն: CLICK Product Finder-Locator Service ՆԱԽՈՐԴ ԷՋ

Micro-Optics, Micro-Optical, Microoptical, Wafer Level Optics, Gratings, Fresnel Lenses, Lens Array, Micromirrors, Micro Reflectors, Collimators, Aspheres, LED Միկրոօպտիկա Արտադրություն Միկրոգործվածքների ոլորտներից մեկը, որում մենք ներգրավված ենք, դա MICRO-OPTICS MANUFACTURING է: Միկրոօպտիկան թույլ է տալիս մանիպուլյացիայի ենթարկել լույսը և կառավարել ֆոտոնները միկրոն և ենթամիկրոն մասշտաբի կառուցվածքներով և բաղադրիչներով: Որոշ հավելվածներ MICRO-OPTICAL COMPONENTS and SUBSYSTEMS են. Տեղեկատվական տեխնոլոգիաներ. միկրոէկրանների, միկրոպրոյեկտորների, օպտիկական տվյալների պահպանման, միկրոտեսախցիկների, սկաներների, տպիչների, պատճենահանողների… և այլն: Կենսաբժշկություն. Նվազագույն ինվազիվ/խնամքի կետի ախտորոշում, բուժման մոնիտորինգ, միկրոպատկերման սենսորներ, ցանցաթաղանթի իմպլանտներ, միկրոէնդոսկոպներ: Լուսավորություն. LED-ների և այլ արդյունավետ լույսի աղբյուրների վրա հիմնված համակարգեր Անվտանգության և անվտանգության համակարգեր. Ինֆրակարմիր գիշերային տեսողության համակարգեր ավտոմոբիլային ծրագրերի համար, օպտիկական մատնահետքի սենսորներ, ցանցաթաղանթի սկաներներ: Օպտիկական հաղորդակցություն և հեռահաղորդակցություն. ֆոտոնային անջատիչների, պասիվ օպտիկամանրաթելային բաղադրիչների, օպտիկական ուժեղացուցիչների, հիմնական և անհատական համակարգիչների փոխկապակցման համակարգերում Խելացի կառուցվածքներ. օպտիկական մանրաթելերի վրա հիմնված զգայական համակարգերում և շատ ավելին Մեր կողմից արտադրվող և մատակարարվող միկրոօպտիկական բաղադրիչների և ենթահամակարգերի տեսակներն են. - Վաֆլի մակարդակի օպտիկա - Refractive Optics - դիֆրակցիոն օպտիկա - Զտիչներ - վանդակաճաղեր - Համակարգչից ստեղծված հոլոգրամներ - Հիբրիդային միկրոօպտիկական բաղադրիչներ - Ինֆրակարմիր միկրոօպտիկա - Պոլիմերային միկրոօպտիկա - Օպտիկական MEMS - Միաձույլ և դիսկրետ ինտեգրված միկրոօպտիկական համակարգեր Մեր ամենատարածված միկրոօպտիկական արտադրանքներից մի քանիսն են. - Բի-ուռուցիկ և հարթ-ուռուցիկ ոսպնյակներ - Achromat ոսպնյակներ - Գնդիկավոր ոսպնյակներ - Vortex Ոսպնյակներ - Fresnel Ոսպնյակներ - Բազմաֆոկալ Ոսպնյակներ - գլանաձև ոսպնյակներ - Գնահատված ինդեքս (GRIN) ոսպնյակներ - Միկրոօպտիկական պրիզմաներ - Ասֆերաներ - Ասֆերաների զանգվածներ - Կոլիմատորներ - Միկրո ոսպնյակների զանգվածներ - Դիֆրակցիոն ցանցեր - Լարային ցանցի բևեռացնողներ - Միկրոօպտիկական թվային զտիչներ - Զարկերակային սեղմման վանդակաճաղեր - LED մոդուլներ - Beam Shapers - Ճառագայթների նմուշառիչ - Օղակների գեներատոր - Միկրոօպտիկական հոմոգենիզատորներ / դիֆուզորներ - Multispot Beam Splitters - Երկակի ալիքի երկարության ճառագայթների համակցիչներ - Միկրոօպտիկական փոխկապակցումներ - Խելացի միկրոօպտիկա համակարգեր - Պատկերային միկրոլինզաներ -Միկրոհայելիներ - Միկրո ռեֆլեկտորներ - Միկրոօպտիկական պատուհաններ - Դիէլեկտրիկ դիմակ - Iris Diaphragms Եկեք ձեզ մի քանի հիմնական տեղեկատվություն տրամադրենք այս միկրոօպտիկական արտադրանքների և դրանց կիրառությունների մասին. Գնդիկավոր ոսպնյակներ. Գնդիկավոր ոսպնյակները ամբողջովին գնդաձև միկրոօպտիկական ոսպնյակներ են, որոնք առավել հաճախ օգտագործվում են լույսը մանրաթելերի մեջ և դուրս հանելու համար: Մենք մատակարարում ենք մի շարք միկրոօպտիկական գնդիկավոր ոսպնյակներ և կարող ենք արտադրել նաև ձեր սեփական պահանջներին համապատասխան: Մեր ֆոնդային գնդիկավոր ոսպնյակները քվարցից ունեն գերազանց ուլտրամանուշակագույն և IR փոխանցում 185 նմ-ից> 2000 նմ միջակայքում, իսկ մեր շափյուղայի ոսպնյակներն ունեն ավելի բարձր բեկման ինդեքս, ինչը թույլ է տալիս շատ կարճ կիզակետային երկարություն՝ գերազանց մանրաթելերի միացման համար: Առկա են այլ նյութերից և տրամագծերից պատրաստված միկրոօպտիկական գնդիկավոր ոսպնյակներ: Բացի օպտիկամանրաթելային միացման ծրագրերից, միկրոօպտիկական գնդիկավոր ոսպնյակները օգտագործվում են որպես օբյեկտիվ ոսպնյակներ էնդոսկոպիայի, լազերային չափման համակարգերի և շտրիխ կոդի սկանավորման մեջ: Մյուս կողմից, միկրոօպտիկական կիսագնդիկավոր ոսպնյակներն առաջարկում են լույսի միատեսակ ցրում և լայնորեն օգտագործվում են լուսադիոդային էկրաններում և լուսացույցներում: ՄԻԿՐՈՕՊՏԻԿԱԿԱՆ ԱՍՖԵՐՆԵՐ և ԶԱՆԳՎԱԾՔՆԵՐ. ասֆերային մակերեսներն ունեն ոչ գնդաձև պրոֆիլ: Ասֆերաների օգտագործումը կարող է նվազեցնել օպտիկայի քանակը, որն անհրաժեշտ է ցանկալի օպտիկական կատարողականությանը հասնելու համար: Գնդաձև կամ ասֆերիկ կորություն ունեցող միկրոօպտիկական ոսպնյակների զանգվածների հանրաճանաչ կիրառություններն են պատկերազարդումը և լուսավորությունը և լազերային լույսի արդյունավետ համադրումը: Մեկ ասֆերիկ միկրոոսպնյակների փոխարինումը բարդ բազմաոսպնյակների համակարգով հանգեցնում է ոչ միայն փոքր չափի, ավելի թեթև քաշի, կոմպակտ երկրաչափության և օպտիկական համակարգի ավելի ցածր գնի, այլև օպտիկական համակարգի զգալի բարելավմանը, օրինակ՝ ավելի լավ պատկերի որակին: Այնուամենայնիվ, ասֆերային միկրոոսպնյակների և միկրոոսպնյակների զանգվածների արտադրությունը դժվար է, քանի որ սովորական տեխնոլոգիաները, որոնք օգտագործվում են մակրո չափերի ասֆերաների համար, ինչպիսիք են ադամանդի մի կետի ֆրեզը և ջերմային հոսքը, ի վիճակի չեն որոշել միկրոօպտիկական ոսպնյակի բարդ պրոֆիլը մի քանի փոքր տարածքում: մինչև տասնյակ միկրոմետրեր: Մենք տիրապետում ենք այնպիսի միկրոօպտիկական կառույցների արտադրության նոու-հաուին՝ օգտագործելով առաջադեմ տեխնիկա, ինչպիսիք են ֆեմտովայրկյան լազերը: ՄԻԿՐՈ-ՕՊՏԻԿԱԿԱՆ ԱԿՐՈՄԱՏ ՈՍՆԱՊԻԿՆԵՐ. այս ոսպնյակները իդեալական են գունային շտկում պահանջող ծրագրերի համար, մինչդեռ ասֆերիկ ոսպնյակները նախատեսված են գնդաձև շեղումը շտկելու համար: Ախրոմատիկ ոսպնյակը կամ ախրոմատը ոսպնյակ է, որը նախատեսված է քրոմատիկ և գնդաձև շեղումների հետևանքները սահմանափակելու համար: Միկրոօպտիկական ախրոմատիկ ոսպնյակները ուղղումներ են անում՝ երկու ալիքի երկարությունները (օրինակ՝ կարմիր և կապույտ գույները) կենտրոնացնելու նույն հարթության վրա: ԳԼՈՆԴՐԱԿԱՆ ՈՍՊՆՅԱԿՆԵՐ. Այս ոսպնյակները լույսը կենտրոնացնում են գծի մեջ՝ կետի փոխարեն, ինչպես դա կկատարի գնդաձև ոսպնյակը: Գլանաձև ոսպնյակի կոր երեսը կամ երեսները մխոցի հատվածներ են և դրա միջով անցնող պատկերը կենտրոնացնում են ոսպնյակի մակերևույթի հատմանը զուգահեռ գծի և դրան շոշափող հարթության վրա: Գլանաձև ոսպնյակը սեղմում է պատկերը այս գծին ուղղահայաց ուղղությամբ և այն անփոփոխ թողնում իրեն զուգահեռ ուղղությամբ (շոշափող հարթությունում): Առկա են փոքր միկրոօպտիկական տարբերակներ, որոնք հարմար են միկրոօպտիկական միջավայրերում օգտագործելու համար, որոնք պահանջում են կոմպակտ չափի օպտիկամանրաթելային բաղադրիչներ, լազերային համակարգեր և միկրոօպտիկական սարքեր: ՄԻԿՐՈՕՊՏԻԿԱԿԱՆ ՊԱՏՈՒՀԱՆՆԵՐ և ԲՆԱԿԱՐԱՆՆԵՐ. հասանելի են միլիմետրիկ միկրոօպտիկական պատուհաններ, որոնք համապատասխանում են խիստ հանդուրժողականության պահանջներին: Մենք կարող ենք դրանք պատվիրել ըստ ձեր պահանջների՝ օպտիկական կարգի ցանկացած ակնոցից: Մենք առաջարկում ենք մի շարք միկրոօպտիկական պատուհաններ՝ պատրաստված տարբեր նյութերից, ինչպիսիք են հալված սիլիցիում, BK7, շափյուղա, ցինկի սուլֆիդ… և այլն: Ուլտրամանուշակագույնից միջին IR միջակայք փոխանցմամբ: ՄԻԿՐՈԼԻՆԶՆԵՐ. Պատկերային Ոսպնյակներ օգտագործվում են պատկերային համակարգերում օբյեկտները դիտելու համար: Պատկերային Ոսպնյակներ օգտագործվում են պատկերային համակարգերում՝ հետազոտված օբյեկտի պատկերը տեսախցիկի սենսորի վրա կենտրոնացնելու համար: Կախված ոսպնյակից, պատկերային ոսպնյակները կարող են օգտագործվել պարալաքսը կամ հեռանկարային սխալը հեռացնելու համար: Նրանք կարող են նաև առաջարկել կարգավորելի խոշորացումներ, տեսադաշտ և կիզակետային երկարություններ: Այս ոսպնյակները թույլ են տալիս օբյեկտը դիտել մի քանի ձևով՝ ցույց տալու որոշ առանձնահատկություններ կամ բնութագրեր, որոնք կարող են ցանկալի լինել որոշակի կիրառություններում: MICROMIRRORS. Micromirror սարքերը հիմնված են մանրադիտակային փոքր հայելիների վրա: Հայելիները միկրոէլեկտրամեխանիկական համակարգեր են (MEMS): Այս միկրոօպտիկական սարքերի վիճակները վերահսկվում են հայելային զանգվածների շուրջ երկու էլեկտրոդների միջև լարման կիրառմամբ: Թվային միկրոհայելային սարքերը օգտագործվում են վիդեո պրոյեկտորներում, իսկ օպտիկա և միկրոհայելային սարքեր՝ լույսի շեղման և վերահսկման համար: ՄԻԿՐՈՕՊՏԻԿ ԿՈԼԻՄԱՏՈՐՆԵՐ ԵՎ ԿՈԼԻՄԱՏՈՐՆԵՐԻ ԶԱՆԳԱՎՈՐՈՒՄՆԵՐ. Մի շարք միկրոօպտիկական կոլիմատորներ հասանելի են առանց խանութի: Միկրոօպտիկական փոքր ճառագայթների կոլիմատորները պահանջկոտ ծրագրերի համար արտադրվում են լազերային միաձուլման տեխնոլոգիայի միջոցով: Օպտիկամանրաթելային ծայրը ուղղակիորեն միաձուլվում է ոսպնյակի օպտիկական կենտրոնին, դրանով իսկ վերացնելով էպոքսիդը օպտիկական ուղու մեջ: Միկրոօպտիկական կոլիմատորի ոսպնյակի մակերեսն այնուհետև լազերային փայլեցվում է իդեալական ձևի մեկ միլիոներորդական դյույմի սահմաններում: Փոքր ճառագայթային կոլիմատորները արտադրում են միլիմետրի տակ գտնվող ճառագայթային գոտկատեղեր: Միկրոօպտիկական փոքր ճառագայթների կոլիմատորները սովորաբար օգտագործվում են 1064, 1310 կամ 1550 նմ ալիքի երկարություններում: Հասանելի են նաև GRIN ոսպնյակների վրա հիմնված միկրոօպտիկական կոլիմատորներ, ինչպես նաև կոլիմատորի զանգված և կոլիմատոր մանրաթելային զանգված: ՄԻԿՐՈՕՊՏԻԿԱԿԱՆ FRESNEL Ոսպնյակներ. Fresnel ոսպնյակը կոմպակտ ոսպնյակի տեսակ է, որը նախատեսված է թույլ տալու մեծ բացվածքով և կարճ կիզակետային երկարությամբ ոսպնյակներ կառուցել առանց նյութի զանգվածի և ծավալի, որը կպահանջվի սովորական դիզայնի ոսպնյակի համար: Fresnel ոսպնյակը կարող է շատ ավելի բարակ լինել, քան համեմատելի սովորական ոսպնյակը, երբեմն ունենալով հարթ թերթիկի ձև: Fresnel ոսպնյակը կարող է ավելի շատ թեք լույս գրավել լույսի աղբյուրից՝ այդպիսով թույլ տալով, որ լույսը տեսանելի լինի ավելի մեծ հեռավորությունների վրա: Fresnel ոսպնյակը նվազեցնում է սովորական ոսպնյակի համեմատ պահանջվող նյութի քանակը՝ ոսպնյակը բաժանելով համակենտրոն օղակաձև հատվածների: Յուրաքանչյուր հատվածում ընդհանուր հաստությունը նվազում է համարժեք պարզ ոսպնյակի համեմատ: Սա կարելի է դիտարկել որպես ստանդարտ ոսպնյակի շարունակական մակերեսի բաժանում միևնույն կորության մակերևույթների մի շարքի, որոնց միջև աստիճանաբար ընդհատվում է: Micro-optic Fresnel ոսպնյակները կենտրոնացնում են լույսը բեկման միջոցով համակենտրոն կոր մակերևույթների վրա: Այս ոսպնյակները կարելի է պատրաստել շատ բարակ և թեթև: Միկրոօպտիկական Fresnel ոսպնյակները օպտիկայի մեջ հնարավորություններ են ընձեռում բարձր լուծաչափով ռենտգենյան կիրառությունների համար, վաֆերների օպտիկական փոխկապակցման հնարավորությունների միջոցով: Մենք ունենք մի շարք արտադրական մեթոդներ, ներառյալ միկրոկաղապարումը և միկրոմեքենաշինությունը՝ հատուկ ձեր ծրագրերի համար նախատեսված միկրոօպտիկական Fresnel ոսպնյակների և զանգվածների արտադրության համար: Մենք կարող ենք նախագծել դրական Fresnel ոսպնյակը որպես կոլիմատոր, կոլեկցիոներ կամ երկու վերջավոր կոնյուգատներով: Միկրոօպտիկական Fresnel ոսպնյակները սովորաբար ուղղվում են գնդաձեւ շեղումների համար: Միկրոօպտիկական դրական ոսպնյակները կարող են մետաղացվել որպես երկրորդ մակերեսային ռեֆլեկտոր օգտագործելու համար, իսկ բացասական ոսպնյակները կարող են մետաղացվել որպես առաջին մակերեսային ռեֆլեկտոր օգտագործելու համար: ՄԻԿՐՈՕՊՏԻԿԱԿԱՆ ՊՐԻԶՄՆԵՐ. Ճշգրիտ միկրոօպտիկայի մեր շարքը ներառում է ստանդարտ ծածկված և չծածկված միկրոպրիզմաներ: Դրանք հարմար են լազերային աղբյուրների և պատկերային ծրագրերի հետ օգտագործելու համար: Մեր միկրոօպտիկական պրիզմաները ունեն ենթամիլիմետրային չափեր: Մեր ծածկված միկրոօպտիկական պրիզմաները կարող են օգտագործվել նաև որպես հայելային արտացոլիչներ մուտքային լույսի նկատմամբ: Չծածկված պրիզմաները գործում են որպես հայելիներ կարճ կողմերից մեկի վրա լույսի անկման համար, քանի որ ընկնող լույսը ամբողջովին ներքին արտացոլվում է հիպոթենուսում: Մեր միկրոօպտիկական պրիզմայի հնարավորությունների օրինակները ներառում են ուղիղ անկյան պրիզմաներ, ճառագայթներ բաժանող խորանարդային հավաքույթներ, Amici պրիզմաներ, K-պրիզմաներ, աղավնիների պրիզմաներ, տանիքի պրիզմաներ, անկյունային խորանարդներ, հնգապատրիզմներ, ռոմբոիդ պրիզմաներ, Bauernfeind պրիզմաներ, ցրող պրիզմաներ: Մենք նաև առաջարկում ենք թեթև ուղղորդող և շողշողացող օպտիկական միկրոպրիզմաներ, որոնք պատրաստված են ակրիլից, պոլիկարբոնատից և այլ պլաստմասսայից նյութերից՝ տաք դաջվածքով արտադրական գործընթացով՝ լամպերի և լուսատուների, LED-ների կիրառման համար: Դրանք բարձր արդյունավետությամբ, ուժեղ լույսով ուղղորդում են ճշգրիտ պրիզմայով մակերեսները, աջակցում են լուսատուներին՝ կատարելով գրասենյակային կանոնակարգերը ապակապելու համար: Հնարավոր են լրացուցիչ հարմարեցված պրիզմայական կառույցներ: Միկրոպրիզմները և միկրոպրիզմային զանգվածները վաֆլի մակարդակի վրա հնարավոր են նաև միկրոֆաբրիկացիայի տեխնիկայի միջոցով: ԴԻՖՐԱԿՑԻԱՅԻ ՎԱՐԿԱՅԻՆՆԵՐ. Մենք առաջարկում ենք դիֆրակցիոն միկրոօպտիկական տարրերի (DOE) նախագծում և արտադրություն: Դիֆրակցիոն ցանցը պարբերական կառուցվածքով օպտիկական բաղադրիչ է, որը բաժանում և ցրում է լույսը տարբեր ուղղություններով շարժվող մի քանի ճառագայթների: Այս ճառագայթների ուղղությունները կախված են ցանցի տարածությունից և լույսի ալիքի երկարությունից, այնպես որ ցանցը գործում է որպես ցրող տարր: Սա դարձնում է վանդակաճաղը հարմար տարր մոնոխրոմատորներում և սպեկտրոմետրերում օգտագործելու համար: Օգտագործելով վաֆլի վրա հիմնված լիտոգրաֆիա, մենք արտադրում ենք դիֆրակցիոն միկրոօպտիկական տարրեր՝ բացառիկ ջերմային, մեխանիկական և օպտիկական բնութագրերով: Վաֆլի մակարդակով միկրոօպտիկայի մշակումը ապահովում է արտադրության գերազանց կրկնելիություն և տնտեսական արդյունք: Դիֆրակցիոն միկրոօպտիկական տարրերի համար հասանելի նյութերից են բյուրեղային-քվարցը, միաձուլված սիլիցիումի, ապակու, սիլիցիումի և սինթետիկ սուբստրատները: Դիֆրակցիոն ցանցերը օգտակար են այնպիսի ծրագրերում, ինչպիսիք են սպեկտրային վերլուծությունը/սպեկտրոսկոպիան, MUX/DEMUX/DWDM, շարժման ճշգրիտ կառավարումը, ինչպես օրինակ՝ օպտիկական կոդավորիչներում: Լիտոգրաֆիայի տեխնիկան հնարավոր է դարձնում ճշգրիտ միկրոօպտիկական վանդակաճաղերի արտադրությունը՝ սերտորեն կառավարվող ակոսային միջակայքերով: AGS-TECH-ն առաջարկում է ինչպես մաքսային, այնպես էլ ֆոնդային դիզայն: VORTEX Ոսպնյակներ. լազերային կիրառություններում անհրաժեշտություն կա փոխակերպել Գաուսի ճառագայթը բլիթաձև էներգետիկ օղակի: Սա ձեռք է բերվում Vortex ոսպնյակների միջոցով: Որոշ կիրառություններ են լիտոգրաֆիայում և բարձր լուծաչափով մանրադիտակում: Առկա են նաև պոլիմեր ապակե Vortex փուլային թիթեղների վրա: ՄԻԿՐՈՕՊՏԻԿԱԿԱՆ ՀՈՄՈԳԵՆԻԶԵՐՆԵՐ / ԴԻՖՈՒԶԵՐՆԵՐ. Մեր միկրոօպտիկական համասեռացուցիչներ և դիֆուզորներ պատրաստելու համար օգտագործվում են մի շարք տեխնոլոգիաներ, ներառյալ դաջվածքը, մշակված դիֆուզորային թաղանթները, փորագրված դիֆուզորները, HiLAM դիֆուզորները: Լազերային բծերը օպտիկական երևույթներն են, որոնք առաջանում են համահունչ լույսի պատահական միջամտությունից: Այս երևույթն օգտագործվում է դետեկտորների զանգվածների մոդուլյացիայի փոխանցման գործառույթը (MTF) չափելու համար: Միկրոոսպնյակների դիֆուզորները ցուցադրվում են որպես արդյունավետ միկրոօպտիկական սարքեր բծերի առաջացման համար: Ճառագայթների ձևավորող միկրոօպտիկական ճառագայթների ձևավորումը օպտիկա կամ օպտիկայի մի շարք է, որը փոխակերպում է լազերային ճառագայթի և՛ ինտենսիվության բաշխումը, և՛ տարածական ձևը տվյալ կիրառման համար ավելի ցանկալի բանի: Հաճախ Գաուսի նման կամ ոչ միատեսակ լազերային ճառագայթը վերածվում է հարթ վերին ճառագայթի: Ճառագայթների ձևավորող միկրոօպտիկան օգտագործվում է միայնակ և բազմաֆունկցիոնալ լազերային ճառագայթների ձևավորման և մանիպուլյացիայի համար: Ճառագայթների ձևավորող մեր միկրոօպտիկան ապահովում է շրջանաձև, քառակուսի, ուղղագիծ, վեցանկյուն կամ գծային ձևեր և միատարրացնում է ճառագայթը (հարթ վերնաշապիկը) կամ ապահովում է հատուկ ինտենսիվության օրինակ՝ կիրառման պահանջներին համապատասխան: Արտադրվել են բեկող, դիֆրակցիոն և ռեֆլեկտիվ միկրոօպտիկական տարրեր լազերային ճառագայթների ձևավորման և համասեռացման համար: Բազմաֆունկցիոնալ միկրոօպտիկական տարրերն օգտագործվում են կամայական լազերային ճառագայթների պրոֆիլները տարբեր երկրաչափություններով ձևավորելու համար, ինչպիսիք են միատարր կետային զանգվածը կամ գծային նախշը, լազերային լույսի թերթիկը կամ հարթ վերին ինտենսիվության պրոֆիլները: Նուրբ ճառագայթների կիրառման օրինակներն են կտրումը և բանալու անցքով եռակցումը: Լայն ճառագայթով կիրառման օրինակներ են հաղորդիչ եռակցումը, եռակցումը, զոդումը, ջերմային մշակումը, բարակ թաղանթի աբլյացիան, լազերային ցողումը: Զարկերակային սեղմման վանդակաճաղեր: Զարկերակային սեղմումը օգտակար տեխնիկա է, որն օգտագործում է իմպուլսի տևողության և իմպուլսի սպեկտրային լայնության միջև կապը: Սա թույլ է տալիս լազերային իմպուլսների ուժեղացումը լազերային համակարգում օպտիկական բաղադրիչների կողմից պարտադրված վնասի նորմալ շեմից բարձր: Գոյություն ունեն օպտիկական իմպուլսների տեւողությունը նվազեցնելու գծային եւ ոչ գծային տեխնիկա։ Գոյություն ունեն օպտիկական իմպուլսների ժամանակավոր սեղմման/կարճացման մեթոդների բազմազանություն, այսինքն՝ նվազեցնելով իմպուլսի տևողությունը: Այս մեթոդները հիմնականում սկսվում են picosecond կամ femtosecond շրջանից, այսինքն՝ արդեն գերկարճ իմպուլսների ռեժիմում։ ԲԱԶՄԱԿԵՏԱՅԻՆ ՃԱՆԱՊԱՐՀՆԵՐԻ ԲԱԺԱՆՈՒՄՆԵՐ. Ճառագայթների բաժանումը դիֆրակցիոն տարրերի միջոցով ցանկալի է, երբ մի տարր է պահանջվում մի քանի ճառագայթ արտադրելու համար կամ երբ պահանջվում է շատ ճշգրիտ օպտիկական հզորության բաժանում: Ճշգրիտ դիրքավորում կարելի է ձեռք բերել նաև, օրինակ, հստակ սահմանված և ճշգրիտ հեռավորությունների վրա անցքեր ստեղծելու համար: Մենք ունենք Multi-Spot Elements, Beam Sampler Elements, Multi-Focus Element: Օգտագործելով դիֆրակցիոն տարր, համընկնող անկման ճառագայթները բաժանվում են մի քանի ճառագայթների: Այս օպտիկական ճառագայթները միմյանց նկատմամբ ունեն հավասար ինտենսիվություն և հավասար անկյուն: Մենք ունենք և՛ միաչափ, և՛ երկչափ տարրեր։ 1D տարրերը բաժանում են ճառագայթները ուղիղ գծի երկայնքով, մինչդեռ 2D տարրերը արտադրում են ճառագայթներ, որոնք դասավորված են, օրինակ, 2 x 2 կամ 3 x 3 բծերի մատրիցով և բծերով տարրեր, որոնք դասավորված են վեցանկյուն: Առկա են միկրոօպտիկական տարբերակներ: Ճառագայթների նմուշառիչի տարր. այս տարրերը ցանցեր են, որոնք օգտագործվում են բարձր հզորության լազերների ներկառուցված մոնիտորինգի համար: ± առաջին դիֆրակցիոն կարգը կարող է օգտագործվել ճառագայթների չափումների համար: Դրանց ինտենսիվությունը զգալիորեն ցածր է հիմնական փնջից և կարող է նախագծվել պատվերով: Ավելի բարձր դիֆրակցիոն կարգերը կարող են օգտագործվել նաև ավելի ցածր ինտենսիվությամբ չափումների համար: Բարձր հզորության լազերների ինտենսիվության տատանումները և ճառագայթի պրոֆիլի փոփոխությունները կարող են հուսալիորեն վերահսկվել ներգծում՝ օգտագործելով այս մեթոդը: ԲԱԶՄ ԿԵՆՏՐՈՆԱՅԻՆ ՏԱՐՐԵՐ: Այս դիֆրակցիոն տարրի օգնությամբ օպտիկական առանցքի երկայնքով կարող են ստեղծվել մի քանի կիզակետեր: Այս օպտիկական տարրերն օգտագործվում են սենսորների, ակնաբուժության, նյութերի մշակման մեջ: Առկա են միկրոօպտիկական տարբերակներ: ՄԻԿՐՈՕՊՏԻԿԱԿԱՆ ՄԻԱՑՈՒՄՆԵՐ. Օպտիկական փոխկապակցումները փոխարինում են էլեկտրական պղնձե լարերը փոխկապակցման հիերարխիայի տարբեր մակարդակներում: Միկրոօպտիկական հեռահաղորդակցության առավելությունները համակարգչի հետին պլանին, տպագիր տպատախտակին, միջչիպային և չիպային փոխկապակցման մակարդակին հասցնելու հնարավորություններից մեկն է պլաստիկից պատրաստված ազատ տարածության միկրոօպտիկական փոխկապակցման մոդուլների օգտագործումը: Այս մոդուլներն ի վիճակի են հաղորդակցության բարձր ագրեգատային թողունակություն իրականացնել հազարավոր կետ առ կետ օպտիկական կապերի միջոցով քառակուսի սանտիմետրի վրա: Կապվեք մեզ հետ առանց դարակաշարերի, ինչպես նաև հատուկ հարմարեցված միկրոօպտիկական փոխկապակցման համար՝ համակարգչի հետնամասի, տպագիր տպատախտակի, միջչիպային և չիպային փոխկապակցման մակարդակների համար: ԽԵԼԱՑԻ ՄԻԿՐՈՕՊՏԻԿԱՅԻՆ ՀԱՄԱԿԱՐԳԵՐ. Խելացի միկրոօպտիկական լուսային մոդուլներն օգտագործվում են սմարթ հեռախոսներում և խելացի սարքերում՝ լուսադիոդային ֆլեշ հավելվածների համար, օպտիկական փոխկապակցումներում՝ գերհամակարգիչների և հեռահաղորդակցության սարքավորումների տվյալների փոխադրման համար, որպես մանրացված լուծումներ մոտ ինֆրակարմիր ճառագայթների ձևավորման, խաղերում հայտնաբերման համար: հավելվածներ և ժեստերի կառավարումն աջակցելու համար օգտագործողի բնական ինտերֆեյսներում: Զգացող օպտոէլեկտրոնային մոդուլներն օգտագործվում են մի շարք ապրանքների կիրառման համար, ինչպիսիք են՝ շրջապատող լույսի և հարևանության սենսորները խելացի հեռախոսներում: Խելացի պատկերման միկրոօպտիկական համակարգերն օգտագործվում են առաջնային և առջևի տեսախցիկների համար: Մենք առաջարկում ենք նաև հարմարեցված խելացի միկրոօպտիկական համակարգեր՝ բարձր արդյունավետությամբ և արտադրականությամբ: LED ՄՈԴՈՒԼՆԵՐ. Դուք կարող եք գտնել մեր LED չիպերը, մոդուլները և մոդուլները մեր էջում Լուսավորության և լուսավորության բաղադրիչների արտադրություն՝ սեղմելով այստեղ: ԼԱՐԵՐ-ՑԱՆՑ ԲԵՎԵՂԱՑՈՂՆԵՐ. Դրանք բաղկացած են նուրբ զուգահեռ մետաղական մետաղալարերի կանոնավոր զանգվածից, որոնք տեղադրված են հարվածող ճառագայթին ուղղահայաց հարթության մեջ: Բևեռացման ուղղությունը ուղղահայաց է լարերին: Նախշերով բևեռացնողները կիրառություն ունեն բևեռաչափության, ինտերֆերոմետրիայի, 3D էկրանների և օպտիկական տվյալների պահպանման մեջ: Լարային ցանցի բևեռացնողները լայնորեն օգտագործվում են ինֆրակարմիր ծրագրերում: Մյուս կողմից, միկրոպատկերով լարային ցանցի բևեռացումներն ունեն սահմանափակ տարածական լուծաչափ և վատ կատարում տեսանելի ալիքի երկարություններում, ենթակա են թերությունների և չեն կարող հեշտությամբ տարածվել ոչ գծային բևեռացումների վրա: Պիկսելացված բևեռացնողներն օգտագործում են միկրո նախշերով նանոլարերի ցանցեր: Պիկսելացված միկրոօպտիկական բևեռացնողները կարող են հավասարեցվել տեսախցիկների, հարթ զանգվածների, ինտերֆերոմետրերի և միկրոբոլոմետրերի հետ՝ առանց մեխանիկական բևեռացնող անջատիչների անհրաժեշտության: Կենսունակ պատկերները, որոնք տարբերում են տեսանելի և IR ալիքների երկարությունների բազմակի բևեռացումները, կարող են նկարահանվել միաժամանակ իրական ժամանակում՝ արագ, բարձր լուծաչափով պատկերներ ստեղծելով: Պիկսելացված միկրոօպտիկական բևեռացնողները նաև թույլ են տալիս հստակ 2D և 3D պատկերներ նույնիսկ ցածր լույսի պայմաններում: Մենք առաջարկում ենք նախշավոր բևեռացուցիչներ երկու, երեք և չորս վիճակի պատկերման սարքերի համար: Առկա են միկրոօպտիկական տարբերակներ: GRADED INDEX (GRIN) Ոսպնյակներ. նյութի բեկման ինդեքսի (n) աստիճանական փոփոխությունը կարող է օգտագործվել հարթ մակերեսով ոսպնյակներ կամ ոսպնյակներ արտադրելու համար, որոնք չունեն ավանդական գնդաձև ոսպնյակների դեպքում սովորաբար նկատվող շեղումները: Գրադիենտ ինդեքսով (GRIN) ոսպնյակները կարող են ունենալ բեկման գրադիենտ, որը գնդաձև, առանցքային կամ շառավղային է: Առկա են շատ փոքր միկրոօպտիկական տարբերակներ: ՄԻԿՐՈՕՊՏԻԿ ԹՎԱՅԻՆ ԶՏՐԵՐ. Չեզոք թվային խտության զտիչներ օգտագործվում են լուսավորության և պրոյեկցիոն համակարգերի ինտենսիվության պրոֆիլները վերահսկելու համար: Այս միկրոօպտիկական ֆիլտրերը պարունակում են հստակ հստակեցված մետաղական կլանող միկրոկառուցվածքներ, որոնք պատահականորեն բաշխված են միաձուլված սիլիցիումի հիմքի վրա: Այս միկրոօպտիկական բաղադրիչների հատկություններն են՝ բարձր ճշգրտությունը, մեծ հստակ բացվածքը, վնասման բարձր շեմը, լայնաշերտ թուլացումը DUV-ից IR ալիքների երկարությունների համար, լավ սահմանված մեկ կամ երկչափ փոխանցման պրոֆիլներ: Որոշ կիրառություններ են փափուկ եզրային բացվածքները, ինտենսիվության պրոֆիլների ճշգրիտ ուղղումը լուսավորության կամ պրոյեկցիոն համակարգերում, փոփոխական թուլացման զտիչներ բարձր հզորության լամպերի և ընդլայնված լազերային ճառագայթների համար: Մենք կարող ենք հարմարեցնել կառուցվածքների խտությունը և չափը, որպեսզի ճշգրտորեն համապատասխանեն հավելվածի կողմից պահանջվող փոխանցման պրոֆիլներին: ԲԱԶՄԱԼԻՔԱՅԻՆ ԵՐԿԱՐՈՒԹՅԱՆ ՃԱՃԱՌԱՅԻՆ ԿՈՄԲԻՆԱՅՆԵՐ. Բազմալիքային ճառագայթների կոմբինատորները միավորում են տարբեր ալիքի երկարության երկու LED կոլիմատորները մեկ համադրված ճառագայթի մեջ: Բազմաթիվ կոմբինատորներ կարող են կասկադացվել՝ միավորելու ավելի քան երկու LED կոլիմատոր աղբյուրներ: Ճառագայթների կոմբինատորները պատրաստված են բարձր կատարողականությամբ երկխրոնիկ ճառագայթների բաժանարարներից, որոնք միավորում են երկու ալիքի երկարություն՝ >95% արդյունավետությամբ: Առկա են շատ փոքր միկրոօպտիկական տարբերակներ: CLICK Product Finder-Locator Service ՆԱԽՈՐԴ ԷՋ