Microelectronics & Semiconductor Fabrikatioun a Fabrikatioun

Vill vun eise Nanomarnable, Microfaboricing Fabrice_ccapriquiken Techniken a Prozesser, déi ënner dem aneren Menue-bb3bf5cd5cd58RCD58d58d589 Wéi och ëmmer, wéinst der Wichtegkeet vun der Mikroelektronik an eise Produkter, konzentréiere mir eis op d'Thema spezifesch Uwendungen vun dëse Prozesser hei. Mikroelektronik verbonne Prozesser ginn och wäit bezeechent als SEMICONDUCTOR FABRICATION processes. Eis Semiconductor Engineering Design a Fabrikatiounsservicer enthalen:

 

 

 

- FPGA Board Design, Entwécklung a Programméierung

 

- Microelectronics Schmelz Servicer: Design, Prototyping a Fabrikatioun, Drëtt Partei Servicer

 

- Semiconductor wafer Virbereedung: Wierfel, Backgrinding, Ausdünnung, Reticle Placement, Stierfsortéierung, Pick and Place, Inspektioun

 

- Mikroelektronesch Package Design a Fabrikatioun: Béid Off-Shelf a personaliséiert Design a Fabrikatioun

 

- Semiconductor IC Assemblée & Verpakung & Test: Die, Drot a Chipverbindung, Encapsulation, Assemblée, Marquage a Branding

 

- Leadframes fir Hallefleitgeräter: Souwuel off-shelf wéi personaliséiert Design a Fabrikatioun

 

- Design a Fabrikatioun vu Heizkierper fir Mikroelektronik: Béid Off-Shelf a personaliséiert Design a Fabrikatioun

 

- Sensor & Aktuator Design a Fabrikatioun: Béid Off-Shelf a personaliséiert Design a Fabrikatioun

 

- Optoelektronesch & photonesch Kreesleef Design a Fabrikatioun

 

 

 

Loosst eis d'Mikroelektronik an d'Halbleiterfabrikatioun an d'Testtechnologien méi detailléiert ënnersichen, sou datt Dir d'Servicer a Produkter besser versteet, déi mir ubidden.

 

 

 

FPGA Board Design & Entwécklung a Programméierung: Feldprogramméierbar Gate Arrays (FPGAs) sinn reprogramméierbar Siliziumchips. Am Géigesaz zu Prozessoren déi Dir a perséinleche Computeren fannt, programméiere eng FPGA den Chip selwer fir d'Funktionalitéit vum Benotzer ëmzesetzen anstatt eng Softwareapplikatioun ze lafen. Mat prebuilt Logik Blocks a programméierbar Routing Ressourcen, kënne FPGA Chips konfiguréiert ginn fir personaliséiert Hardware Funktionalitéit z'implementéieren ouni Broutbrett an Löt Eisen ze benotzen. Digital Rechenaufgaben ginn a Software ausgefouert a kompiléiert op eng Konfiguratiounsdatei oder Bitstream déi Informatioun enthält wéi d'Komponente solle matenee verbonne sinn. FPGAs kënne benotzt ginn fir all logesch Funktioun ëmzesetzen, déi en ASIC kéint ausféieren a komplett rekonfiguréierbar sinn a kënnen eng komplett aner "Perséinlechkeet" ginn andeems se eng aner Circuitkonfiguratioun nei kompiléieren. FPGAs kombinéieren déi bescht Deeler vun Applikatioun-spezifesch integréiert Kreesleef (ASICs) a Prozessor-baséiert Systemer. Dës Virdeeler enthalen déi folgend:

 

 

 

• Méi séier I/O Äntwertzäiten a spezialiséiert Funktionalitéit

 

• Iwwerschreiden d'Rechenkraaft vun digitale Signalprozessoren (DSPs)

 

• Rapid Prototyping a Verifizéierung ouni de Fabrikatiounsprozess vu personaliséierten ASIC

 

• Ëmsetzung vun der personaliséierter Funktionalitéit mat der Zouverlässegkeet vun enger spezieller deterministescher Hardware

 

• Feld-upgradable eliminéiert d'Käschte vun Mooss ASIC Re-Design an Ënnerhalt

 

 

 

FPGAs bidden Geschwindegkeet an Zouverlässegkeet, ouni héich Bänn ze erfuerderen fir déi grouss Upfront Käschte vum personaliséierten ASIC Design ze justifiéieren. Reprogramméierbar Silizium huet och déiselwecht Flexibilitéit vu Software déi op Prozessor-baséiert Systemer leeft, an et ass net limitéiert duerch d'Zuel vun de verfügbare Veraarbechtungskären. Am Géigesaz zu Prozessoren si FPGAs wierklech parallel an der Natur, sou datt verschidde Veraarbechtungsoperatioune net fir déiselwecht Ressourcen konkurréiere mussen. All onofhängeg Veraarbechtungsaufgab gëtt op eng speziell Sektioun vum Chip zougewisen, a kann autonom funktionnéieren ouni Afloss vun anere Logikblocken. Als Resultat gëtt d'Leeschtung vun engem Deel vun der Applikatioun net beaflosst wann méi Veraarbechtung bäigefüügt gëtt. E puer FPGAs hunn analog Funktiounen zousätzlech zu digitale Funktiounen. E puer gemeinsam Analog Feature si programméierbar Schluechtrate a Fuerkraaft op all Ausgangspin, wat den Ingenieur erlaabt lues Tariffer op liicht gelueden Pins ze setzen, déi soss inakzeptabel kléngen oder koppelen, a méi staark, méi séier Tariffer op schwéier gelueden Pins op Héichgeschwindegkeet setzen Channels déi soss ze lues lafen. Eng aner relativ heefeg Analog Feature sinn Differentialvergläicher op Input Pins entworf fir mat Differentialsignalskanäl verbonnen ze ginn. E puer gemëschte Signal FPGAs hunn integréiert Peripherie Analog-zu-Digital Konverter (ADCs) an Digital-zu-Analog Konverter (DACs) mat Analog Signalkonditiounsblocken, déi hinnen erlaben als System-on-a-Chip ze bedreiwen.

 

 

 

Kuerz gesot, déi Top 5 Virdeeler vun FPGA Chips sinn:

 

1. Gutt Leeschtung

 

2. Kuerz Zäit ze Maart

 

3. Niddereg Käschten

 

4. Héich Zouverlässegkeet

 

5. Laangfristeg Ënnerhalt Kapazitéit

 

 

 

Gutt Leeschtung - Mat hirer Fäegkeet fir parallel Veraarbechtung opzehuelen, hunn FPGAs besser Rechenkraaft wéi digital Signalprozessoren (DSPs) a erfuerderen keng sequentiell Ausféierung als DSPs a kënne méi pro Auerzyklen erreechen. D'Kontrolléiere vun Inputen an Ausgänge (I / O) um Hardwareniveau bitt méi séier Äntwertzäiten a spezialiséiert Funktionalitéit fir enk mat Applikatiounsufuerderungen ze passen.

 

 

 

Kuerz Zäit fir de Maart - FPGAs bidden Flexibilitéit a séier Prototypingfäegkeeten an domat méi kuerz Zäit op de Maart. Eis Clientë kënnen eng Iddi oder Konzept testen an et an der Hardware verifizéieren ouni duerch de laangen an deiere Fabrikatiounsprozess vum personaliséierten ASIC Design ze goen. Mir kënnen inkrementell Ännerungen ëmsetzen an op engem FPGA Design bannent Stonnen amplaz Wochen iteréieren. Kommerziell Off-the-Shelf Hardware ass och verfügbar mat verschiddenen Typen vun I / O, déi scho mat engem Benotzerprogramméierbare FPGA Chip verbonne sinn. Déi wuessend Disponibilitéit vun héich-Niveau Software Tools bidden wäertvoll IP Cores (prebuilt Funktiounen) fir fortgeschratt Kontroll a Signal Veraarbechtung.

 

 

 

Niddereg Käschte - D'non-recurring Engineering (NRE) Ausgabe vu personaliséierten ASIC Designs iwwerschreiden déi vun FPGA-baséiert Hardwareléisungen. Déi grouss initial Investitioun an ASICs ka gerechtfäerdegt ginn fir OEMs déi vill Chips pro Joer produzéieren, awer vill Endbenotzer brauche personaliséiert Hardware Funktionalitéit fir déi vill Systemer an der Entwécklung. Eis programméierbar Silizium FPGA bitt Iech eppes ouni Fabrikatiounskäschte oder laang Leadzäite fir d'Montage. System Ufuerderunge änneren dacks mat der Zäit, an d'Käschte fir inkrementell Ännerunge fir FPGA Designen ze maachen ass vernoléisseg am Verglach mat de grousse Käschte fir en ASIC ze spinnen.

 

 

 

Héich Zouverlässegkeet - Software Tools bidden d'Programméierungsëmfeld an FPGA Circuit ass eng richteg Implementatioun vun der Programmausféierung. Prozessor-baséiert Systemer involvéieren allgemeng Multiple Schichten vun Abstraktioun fir Aufgaben ze plangen a Ressourcen tëscht verschidde Prozesser ze deelen. D'Treiberschicht kontrolléiert d'Hardwareressourcen an d'OS geréiert d'Erënnerung an d'Prozessorbandbreedung. Fir all bestëmmte Prozessor Kär kann nëmmen eng Instruktioun gläichzäiteg ausféieren, a Prozessor-baséiert Systemer si kontinuéierlech am Risiko vun Zäitkriteschen Aufgaben, déi sech virstellen. FPGAs, benotzen keng OSs, stellen minimal Zouverlässegkeet Bedenken mat hirer richteger paralleler Ausféierung an deterministescher Hardware fir all Aufgab gewidmet.

 

 

 

Laangfristeg Ënnerhaltkapazitéit - FPGA Chips sinn Feldupgradéierbar a erfuerderen net d'Zäit an d'Käschte involvéiert mam neien Design vun ASIC. Digital Kommunikatiounsprotokoller, zum Beispill, hunn Spezifikatioune déi mat der Zäit änneren kënnen, an ASIC-baséiert Interfaces kënnen Ënnerhalt a Forward-Kompatibilitéit Erausfuerderunge verursaachen. Am Géigendeel, rekonfiguréierbar FPGA Chips kënne mat potenziell néideg zukünfteg Ännerunge weidergoen. Wéi Produkter a Systemer reife kënnen eis Clienten funktionell Verbesserunge maachen ouni Zäit ze verbréngen fir d'Hardware nei ze designen an de Board Layouten z'änneren.

 

 

 

Microelectronics Foundry Services: Eis Microelectronics Foundry Services enthalen Design, Prototyping a Fabrikatioun, Drëtt Partei Servicer. Mir bidden eise Clienten Assistenz am ganze Produktentwécklungszyklus - vun Design Ënnerstëtzung bis Prototyping a Fabrikatioun Ënnerstëtzung vun Halbleiter Chips. Eist Zil am Design Support Servicer ass et eng éischte Kéier richteg Approche fir digital, analog a gemëscht Signal Designe vun Hallefleitgeräter z'erméiglechen. Zum Beispill sinn MEMS spezifesch Simulatiounsinstrumenter verfügbar. Fabs datt 6 an 8 Zoll wafers fir integréiert CMOS an MEMS handhaben kann, sinn op Ärem Service. Mir bidden eise Clienten Design Ënnerstëtzung fir all gréisser elektronesch Design Automation (EDA) Plattformen, liwweren korrekt Modeller, Prozess Design Kits (PDK), Analog an digital Bibliothéiken, an Design fir Fabrikatioun (DFM) Ënnerstëtzung. Mir bidden zwou Prototypoptioune fir all Technologien: de Multi Product Wafer (MPW) Service, wou verschidden Apparater parallel op enger Wafer veraarbecht ginn, an de Multi Level Mask (MLM) Service mat véier Maskeniveauen op deemselwechte Reticle gezeechent. Dës si méi ekonomesch wéi déi voll Maskeset. De MLM Service ass héich flexibel am Verglach zu de fixen Datume vum MPW Service. Firmen kënne léiwer d'Outsourcing vun Hallefleitprodukter op eng Mikroelektronesch Schmelz aus enger Rei vu Grënn, dorënner d'Noutwendegkeet vun enger zweeter Quell, intern Ressourcen fir aner Produkter a Servicer benotzen, d'Bereetschaft fir fabel ze goen an d'Risiko an d'Belaaschtung vun engem Hallefleitfab ze reduzéieren ... asw. AGS-TECH bitt Open-Plattform Mikroelektronik Fabrikatiounsprozesser déi fir kleng Wafer Runen wéi och Massefabrikatioun erofgeschrauft kënne ginn. Ënner bestëmmten Ëmstänn kënnen Är existent Mikroelektronik oder MEMS Fabrikatiounsinstrumenter oder komplett Toolsets als consignéiert Tools oder verkaaft Tools vun Ärem Fab op eis Fabréck transferéiert ginn, oder Är existent Mikroelektronik a MEMS Produkter kënnen nei designt ginn mat oppene Plattform Prozesstechnologien a portéiert op e Prozess verfügbar op eisem Fab. Dëst ass méi séier a méi ekonomesch wéi e personaliséierten Technologietransfer. Op Wonsch kënnen awer déi existent Mikroelektronik / MEMS Fabrikatiounsprozesser vum Client transferéiert ginn.

 

 

 

Semiconductor Wafer Virbereedung: Wann Clienten no Wafere mikrofabrizéiert sinn, maache mir Wierfel, Backgrinding, Ausdënnung, Reticle Placement, Stierwen Sortéierung, Pick a Place, Inspektiounsoperatioune op Semiconductor Wafer. Semiconductor Wafer Veraarbechtung involvéiert Metrologie tëscht de verschiddene Veraarbechtungsschrëtt. Zum Beispill, dënn Film Testmethoden baséiert op Ellipsometrie oder Reflektorometrie, gi benotzt fir d'Dicke vum Gateoxid fest ze kontrolléieren, souwéi d'Dicke, Brechungsindex an Ausstierwenskoeffizient vu Photoresist an aner Beschichtungen. Mir benotzen Hallefleitwafer Testausrüstung fir z'iwwerpréiwen datt d'Waferen net vu fréiere Veraarbechtungsschrëtt bis zum Test beschiedegt goufen. Wann d'Front-End-Prozesser ofgeschloss sinn, ginn d'Mikroelektronesch Hallefleitgeräter op eng Vielfalt vun elektreschen Tester ënnerworf fir ze bestëmmen ob se richteg funktionnéieren. Mir bezéie sech op den Undeel vu Mikroelektronik Geräter op der Wafer déi richteg als "Ausbezuelung" funktionnéiert. Testen vu Mikroelektronik Chips op der Wafer ginn mat engem elektroneschen Tester duerchgefouert, deen kleng Sonden géint den Halbleiterchip dréckt. Déi automatiséiert Maschinn markéiert all schlecht Mikroelektronik Chip mat engem Drëps Faarf. Wafer Testdaten ginn an eng zentral Computerdatenbank ageloggt an Hallefleitchips ginn a virtuelle Binsen no virbestëmmten Testgrenzen zortéiert. Déi doraus resultéierend binning Donnéeën kann graphed ginn, oder protokolléiert, op enger wafer Kaart fir Fabrikatioun Mängel ze verfollegen a schlecht Chips markéieren. Dës Kaart kann och während Wafer Assemblée a Verpakung benotzt ginn. Am finalen Test ginn Mikroelektronik Chips nach eng Kéier no der Verpakung getest, well Bonddrähte fehlen, oder d'analog Leeschtung ka vum Package geännert ginn. Nodeems e Hallefleitwafer getest gëtt, gëtt se typesch an der Dicke reduzéiert ier de Wafer geschoss gëtt an dann an eenzel Stierwen gebrach ass. Dëse Prozess gëtt semiconductor wafer dicing genannt. Mir benotzen automatiséiert Pick-and-Plaz Maschinnen speziell fir d'Mikroelektronikindustrie fabrizéiert fir déi gutt a schlecht Hallefleeder ze sortéieren. Nëmmen déi gutt, onmarkéiert Hallefleitchips si verpackt. Als nächstes, am Mikroelektronik Plastik oder Keramik Verpackungsprozess montéiere mir d'Hallefuederstierwen, verbannen d'Stärepads mat de Pins op der Verpackung, a versiegelen de Stierf. Kleng Golddrot gi benotzt fir d'Pads mat de Pins mat automatiséierte Maschinnen ze verbannen. Chip Skala Package (CSP) ass eng aner Mikroelektronik Verpackungstechnologie. E Plastiks Dual In-Line Package (DIP), wéi déi meescht Packagen, ass e puer Mol méi grouss wéi déi tatsächlech Hallefleeder déi bannen plazéiert ass, wärend CSP Chips bal d'Gréisst vun der Mikroelektronik stierwen; an e CSP ka fir all Stierf konstruéiert ginn ier de Hallefleitwafer geschnidden ass. Déi verpackte Mikroelektronik Chips ginn nei getest fir sécherzestellen datt se net während der Verpakung beschiedegt ginn an datt den Die-to-Pin Interconnect Prozess richteg ofgeschloss gouf. Mat Laser ätze mir dann d'Chip Nimm an d'Zuelen op de Package.

 

 

 

Mikroelektronesch Package Design a Fabrikatioun: Mir bidden souwuel Off-Shelf a Custom Design a Fabrikatioun vu mikroelektronesche Packagen. Als Deel vun dësem Service gëtt och Modelléierung a Simulatioun vu mikroelektronesche Packagen duerchgefouert. Modelléierung a Simulatioun garantéiert virtuell Design vun Experimenter (DoE) fir déi optimal Léisung z'erreechen, anstatt Pakete um Terrain ze testen. Dëst reduzéiert d'Käschte an d'Produktiounszäit, besonnesch fir nei Produktentwécklung an der Mikroelektronik. Dës Aarbecht gëtt eis och d'Méiglechkeet eise Clienten z'erklären wéi d'Versammlung, Zouverlässegkeet an Testen hir mikroelektronesch Produkter beaflossen. D'Haaptziel vun der mikroelektronescher Verpackung ass en elektronesche System ze designen deen d'Ufuerderunge fir eng bestëmmte Applikatioun zu engem verstännegen Käschte erfëllt. Wéinst de ville Méiglechkeete verfügbar fir e Mikroelektroniksystem ze verbannen an ze Haus, brauch d'Wiel vun enger Verpackungstechnologie fir eng bestëmmte Applikatioun Expert Evaluatioun. Selektiounskriterien fir Mikroelektronikkpackungen kënnen e puer vun de folgenden Technologietreiber enthalen:

 

- Wireability

 

- Yield

 

- Käschten

 

- Hëtzt dissipation Eegeschafte

 

-Electromagnetic shielding Leeschtung

 

- Mechanesch Zähegkeet

 

-Zouverlässegkeet

 

Dës Design Considératiounen fir microelectronics Packages Afloss Vitesse, Funktionalitéit, Kräizung Temperaturen, Volumen, Gewiicht a méi. D'Haaptziel ass déi kosteneffizientst awer zouverlässeg Verbindungstechnologie ze wielen. Mir benotze sophistikéiert Analysemethoden a Software fir Mikroelektronikkpackungen ze designen. Microelectronics Verpackung beschäftegt sech mam Design vu Methoden fir d'Fabrikatioun vu vernetzten Miniaturelektronesche Systemer an d'Zouverlässegkeet vun dëse Systemer. Speziell, Mikroelektronik Verpackung involvéiert Routing vu Signaler wärend d'Signalintegritéit behalen, Buedem a Kraaft op Hallefleit-integréiert Circuiten verdeelen, dissipéiert Hëtzt verdeelen wärend strukturell a materiell Integritéit behalen, an de Circuit vun Ëmweltrisiken schützt. Allgemeng, Methode fir d'Verpakung vun Mikroelektronik ICs involvéieren d'Benotzung vun engem PWB mat Stecker déi d'real Welt I / Os un en elektronesche Circuit ubidden. Traditionell Mikroelektronik Verpackungs Approche beinhalt d'Benotzung vun eenzel Packagen. Den Haaptvirdeel vun engem Single-Chip Package ass d'Fäegkeet fir de Mikroelektronik IC voll ze testen ier se mat dem ënnerierdesche Substrat verbënnt. Esou verpackte Hallefleitgeräter sinn entweder duerch Lach montéiert oder Uewerfläch op de PWB montéiert. Surface-mounted microelectronics Packages erfuerderen keng iwwer Lächer fir duerch de ganze Bord ze goen. Amplaz kënnen Uewerflächmontéiert Mikroelektronikkomponenten op béide Säiten vum PWB solderéiert ginn, wat méi héich Circuitdichte erméiglecht. Dës Approche gëtt Surface-Mount Technologie (SMT) genannt. D'Zousatz vun Area-Array-Stil Packagen wéi Ball-Grid Arrays (BGAs) a Chip-Skala Packagen (CSPs) mécht SMT kompetitiv mat den héchste Dicht Hallefleit Mikroelektronik Verpackungstechnologien. Eng méi nei Verpackungstechnologie involvéiert d'Befestegung vu méi wéi engem Hallefleitgerät op e High-Density Interconnection Substrat, deen dann an engem grousse Package montéiert ass, souwuel I/O Pins wéi och Ëmweltschutz ubitt. Dës Multichip Modul (MCM) Technologie ass weider charakteriséiert duerch d'Substrattechnologien déi benotzt gi fir déi verbonne ICs ze verbannen. MCM-D duerstellt deposéiert dënn Film Metal an dielektresch Multilayers. MCM-D Substrater hunn déi héchste Verkabelungsdichte vun all MCM Technologien dank de sophistikéierten Halbleiterveraarbechtungstechnologien. MCM-C bezitt sech op multilayered "Keramik" Substrate, gebrannt aus gestapelten alternéierend Schichten vu gescannt Metalltënten an ongebremte Keramikplacke. Mat MCM-C kréien mir eng mëttel dichte Kabelkapazitéit. MCM-L bezitt sech op Multilayer Substrater aus gestapelten, metalliséierte PWB "Laminaten", déi individuell geformt an dann laminéiert sinn. Et war fréier eng Low-Density Interconnect Technologie, awer elo kënnt MCM-L séier un d'Dicht vun MCM-C an MCM-D Mikroelektronik Verpackungstechnologien. Direkt Chip Attach (DCA) oder Chip-on-Board (COB) Mikroelektronik Verpackungstechnologie beinhalt d'Montage vun de Mikroelektronik ICs direkt op de PWB. E Plastiksverschlësselungsmëttel, deen iwwer de bloe IC "globéiert" gëtt an duerno geheelt gëtt, bitt Ëmweltschutz. Microelectronics ICs kënnen mam Substrat mat entweder Flip-Chip oder Drotverbindungsmethoden verbonne ginn. DCA Technologie ass besonnesch wiertschaftlech fir Systemer déi limitéiert sinn op 10 oder manner Hallefleit ICs, well méi grouss Zuel vu Chips kënnen d'Systemausgab beaflossen an DCA Assembléeë kënne schwéier sinn ze reworkéieren. E Virdeel gemeinsam fir béid DCA an MCM Verpackungsoptiounen ass d'Eliminatioun vum Halbleiter IC Package Interconnection Niveau, wat méi no bei der Proximitéit (kuerz Signal Iwwerdroung Verspéidungen) a reduzéierter Leadinduktioun erlaabt. De primäre Nodeel mat béide Methoden ass d'Schwieregkeet fir voll getest Mikroelektronik ICs ze kafen. Aner Nodeeler vun DCA an MCM-L Technologien och aarmséileg thermesch Gestioun dank der niddereg thermesch Leit vun PWB laminates an engem aarme Koeffizient vun thermesch Expansioun Match tëscht dem semiconductor stierwen an der Substrat. D'Léisung vun der thermescher Expansioun Mëssverständnis Problem erfuerdert en Interposer Substrat wéi Molybdän fir Drot gebonnen Stierf an en Underfill Epoxy fir Flip-Chip Stierwen. De Multichip Carrier Modul (MCCM) kombinéiert all déi positiv Aspekter vun DCA mat MCM Technologie. De MCCM ass einfach e klengen MCM op engem dënnen Metallträger dee ka gebonnen oder mechanesch un engem PWB befestegt ginn. D'Metallënn wierkt souwuel als Wärmedissipator an als Stressinterposer fir de MCM Substrat. De MCCM huet Peripherieleitungen fir Drotverbindung, Löt oder Tabsverbindung mat engem PWB. Bare Semiconductor ICs gi geschützt mat engem Glob-Top Material. Wann Dir eis kontaktéiert, diskutéiere mir Är Uwendung an Ufuerderunge fir déi bescht Mikroelektronik Verpackungsoptioun fir Iech ze wielen.

 

 

 

Semiconductor IC Assemblée & Verpackung & Test: Als Deel vun eise Mikroelektronik Fabrikatiounsservicer bidde mir Stierwen, Drot- a Chipverbindungen, Encapsuléierung, Montage, Marquage a Branding, Testen. Fir e semiconductor Chip oder integréiert microelectronics Circuit ze fonktionnéieren, muss et un de System verbonne ginn, datt et Kontroll oder Uweisunge gëtt. Microelectronics IC Assemblée bitt d'Verbindunge fir Kraaft an Informatiounstransfer tëscht dem Chip an dem System. Dëst gëtt erreecht andeems de Mikroelektronik Chip mat engem Package verbënnt oder se direkt un de PCB fir dës Funktiounen verbënnt. Verbindungen tëscht dem Chip an dem Package oder gedréckte Circuit Board (PCB) sinn iwwer Drotverbindung, duerch Lach oder Flip Chip Assemblée. Mir sinn en Industrie Leader fir Mikroelektronik IC Verpackungsléisungen ze fannen fir déi komplex Ufuerderunge vun de Wireless- an Internetmäert z'erreechen. Mir bidden Dausende vu verschiddene Package Formater a Gréissten, rangéiert vun traditionelle Leadframe Mikroelektronik IC Packagen fir duerch-Lach an Uewerfläch Mount, bis déi lescht Chip Skala (CSP) a Ball Grid Array (BGA) Léisungen néideg an héich Pin Zuel an héich Dicht Uwendungen . Eng breet Varietéit vu Packagen sinn aus Lager verfügbar, dorënner CABGA (Chip Array BGA), CQFP, CTBGA (Chip Array Thin Core BGA), CVBGA (Very Thin Chip Array BGA), Flip Chip, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, PLCC, PoP - Package on Package, PoP TMV - Duerch Schimmel Via, SOIC / SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (Wafer Level Package)…..etc. Drotverbindung mat Kupfer, Sëlwer oder Gold gehéieren zu de populäre an der Mikroelektronik. Kupfer (Cu) Drot war eng Method fir Silizium Halbleiterstierwen un d'Mikroelektronesch Packageklemmen ze verbannen. Mat rezenter Erhéijung vun de Gold (Au) Drot Käschten, Kupfer (Cu) Drot ass en attraktive Wee fir d'Gesamtpakkäschte an der Mikroelektronik ze managen. Et gläicht och Gold (Au) Drot wéinst sengen ähnlechen elektreschen Eegeschaften. Selwer Induktioun an Selbstkapazitéit si bal d'selwecht fir Gold (Au) a Kupfer (Cu) Drot mat Kupfer (Cu) Drot mat méi niddereger Resistivitéit. A Mikroelektronik Applikatiounen wou Resistenz wéinst Bond Drot negativ Circuit Leeschtung Impakt kann, mat Koffer (Cu) Drot kann Verbesserung bidden. Kupfer, Palladium Beschichtete Kupfer (PCC) a Sëlwer (Ag) Legierungsdrähte sinn als Alternative fir Goldbindungsdrähte entstanen wéinst Käschte. Kupfer-baséiert Dréit ofgepëtzt sinn bëlleg an hunn niddereg elektresch Resistivitéit. Wéi och ëmmer, d'Härheet vu Kupfer mécht et schwéier a villen Uwendungen ze benotzen, sou wéi déi mat fragile Bindpadstrukturen. Fir dës Uwendungen bitt Ag-Alloy Eegeschafte ähnlech wéi déi vu Gold wärend seng Käschte ähnlech wéi PCC sinn. Ag-Alloy Drot ass méi mëll wéi PCC, wat zu engem nidderegen Al-Splash resultéiert an e méi nidderege Risiko vu Bindpadschued. Ag-Alloy Drot ass dee beschten Low-Cost-Ersatz fir Uwendungen déi stierwen-zu-stierwen Bindung brauchen, Waasserfall Bindung, ultra-fein Bond Pad Pitch a kleng Bond Pad Ouverturen, ultra niddereg Loop Héicht. Mir bidden eng komplett Palette vun Semiconductor Testen Servicer abegraff wafer Testen, verschidden Zorte vu Finale Testen, System Niveau Testen, Strip Testen a komplett Enn-vun-Linn Servicer. Mir testen eng Vielfalt vun Hallefleitgeräterarten iwwer all eise Packagefamilljen abegraff Radiofrequenz, Analog a gemëscht Signal, Digital, Power Management, Erënnerung a verschidde Kombinatioune wéi ASIC, Multi Chip Moduler, System-in-Package (SiP), an gestapelt 3D Verpakung, Sensoren an MEMS Apparater wéi Accelerometer an Drock Sensoren. Eis Test Hardware a Kontakt Ausrüstung si gëeegent fir Benotzerdefinéiert Package Gréisst SiP, Dual-sided Kontakt Léisunge fir Package op Package (PoP), TMV PoP, FusionQuad Sockets, Multiple-Zeil MicroLeadFrame, Fine-Pitch Kupfer Pillar. Testausrüstung an Testbuedem sinn integréiert mat CIM / CAM Tools, Ausbezuelungsanalyse a Performance Iwwerwaachung fir eng ganz héich Effizienz nozeginn déi éischte Kéier ze liwweren. Mir bidden vill adaptiv Mikroelektronik Testprozesser fir eis Clienten a bidden verdeelt Testfloss fir SiP an aner komplex Versammlungsfloss. AGS-TECH bitt eng ganz Palette vun Testkonsultatioun, Entwécklung an Ingenieursservicer iwwer Äre ganze Hallefleit- a Mikroelektronikprodukt Liewenszyklus. Mir verstinn déi eenzegaarteg Mäert an Testfuerderunge fir SiP, Automotive, Netzwierker, Gaming, Grafiken, Informatik, RF / Wireless. Semiconductor Fabrikatiounsprozesser erfuerderen séier a präzis kontrolléiert Markéierungsléisungen. Markéierungsgeschwindegkeet iwwer 1000 Zeechen / Sekonn a Material Pénétratiounsdéiften manner wéi 25 Mikron sinn an der Hallefleitmikroelektronikindustrie heefeg mat fortgeschrattem Laser. Mir si fäeg Schimmelverbindungen, Waferen, Keramik a méi mat minimalem Hëtztinput a perfekter Widderhuelbarkeet ze markéieren. Mir benotzen Laser mat héijer Genauegkeet fir och déi klengst Deeler ouni Schued ze markéieren.

 

 

 

Lead Rummen fir Semiconductor Geräter: Béid Off-Shelf a personaliséiert Design a Fabrikatioun si méiglech. Leadframe ginn an de Hallefleitgeräter Assemblée Prozesser benotzt, a si wesentlech dënn Schichten aus Metall, déi d'Verdrahtung vu klenge elektresche Klemmen op der Hallefleit Mikroelektronik Uewerfläch mat de grousse Circuit op elektresch Apparater a PCBs verbannen. Bleirahmen ginn a bal all Hallefleit Mikroelektronikk Packagen benotzt. Déi meescht Mikroelektronik IC Packagen ginn gemaach andeems de Halbleiter Silizium Chip op engem Leadrahmen plazéiert ass, dann den Chip an d'Metallleads vun deem Leadrahmen Drot verbënnt, an duerno de Mikroelektronik Chip mat Plastikdeckel ofdecken. Dës einfach a relativ bëlleg Mikroelektronik Verpackung ass ëmmer nach déi bescht Léisung fir vill Uwendungen. Bleirahmen ginn a laange Sträifen produzéiert, wat et erlaabt datt se séier op automatiséierte Versammlungsmaschinne veraarbecht ginn, an allgemeng zwee Fabrikatiounsprozesser ginn benotzt: Foto Ätz vun iergendenger Aart a Stamping. Am Mikroelektronik Lead Frame Design ass dacks Nofro fir personaliséiert Spezifikatioune a Featuren, Designen déi elektresch an thermesch Eegeschafte verbesseren, a spezifesch Zykluszäit Ufuerderunge. Mir hunn am-Déift Erfahrung vun microelectronics Lead Frame Fabrikatioun fir eng Rei vu verschiddene Clienten benotzt Laser assistéiert Foto Ätz an STAMPING.

 

 

 

Design a Fabrikatioun vun Heizkierper fir Mikroelektronik: Béid Off-Shelf a personaliséiert Design a Fabrikatioun. Mat der Erhéijung vun der Wärmevergëftung vu Mikroelektronik Geräter an der Reduktioun vun de Gesamtformfaktoren, gëtt d'thermesch Gestioun e méi wichtegt Element vum elektronesche Produktdesign. D'Konsistenz an der Leeschtung an der Liewenserwaardung vun elektronescher Ausrüstung sinn ëmgekéiert mat der Komponenttemperatur vun der Ausrüstung. D'Relatioun tëscht der Zouverlässegkeet an der Operatiounstemperatur vun engem typesche Silizium-Halbleiter-Apparat weist datt eng Reduktioun vun der Temperatur mat enger exponentieller Erhéijung vun der Zouverlässegkeet an der Liewenserwaardung vum Apparat entsprécht. Dofir kann eng laang Liewensdauer an zouverlässeg Leeschtung vun engem Halbleiter Mikroelektronikkomponent erreecht ginn duerch effektiv Kontroll vun der Operatiounstemperatur vum Apparat bannent de Limiten, déi vun den Designer gesat goufen. Heizkierper sinn Apparater déi d'Wärmevergëftung vun enger waarmer Uewerfläch verbesseren, normalerweis de baussenzege Fall vun enger Wärmegeneratiounskomponent, zu engem méi killen Ëmfeld wéi Loft. Fir déi folgend Diskussiounen gëtt ugeholl datt d'Loft d'Kühlflëssegkeet ass. An de meeschte Situatiounen ass d'Wärmetransfer iwwer d'Interface tëscht der zolitter Uewerfläch an der Kältemëttelluft am mannsten effizient am System, an d'Solidluft-Interface stellt déi gréisste Barrière fir Wärmevergëftung duer. En Heizkierper senkt dës Barrière haaptsächlech duerch d'Erhéijung vun der Uewerfläch, déi am direkte Kontakt mam Kältemëttel ass. Dëst erlaabt méi Hëtzt ze dissipéieren an / oder senkt d'Betribstemperatur vum Halbleitergerät. De primäre Zweck vun engem Heizkierper ass d'Temperatur vun der Mikroelektronik Geräter ënner der maximal zulässlecher Temperatur ze halen, déi vum Halbleitergeräthersteller spezifizéiert ass.

 

 

 

Mir kënnen Hëtzt ënnerzegoen wat d'Fabrikatiounsmethoden an hir Formen ugeet. Déi meescht üblech Aarte vu loftgekillte Heizkierper enthalen:

 

 

 

- Stempelen: Kupfer oder Aluminiumblech Metalle ginn a gewënschte Formen gestempelt. si ginn an der traditioneller Loftkühlung vun elektronesche Komponenten benotzt a bidden eng ekonomesch Léisung fir thermesch Probleemer mat niddereger Dicht. Si sinn gëeegent fir héich Volumen Produktioun.

 

 

 

- Extrusioun: Dës Heizkierper erlaben d'Bildung vun ausgeglachenen zweedimensionalen Formen, déi fäeg sinn grouss Hëtztbelaaschtungen ze dissipéieren. Si kënne geschnidden, machinéiert ginn, an Optiounen bäigefüügt. A Cross-cutting wäert produzéiere omnidirectional, rechteckeg Pin Fin Hëtzt ënnerzegoen, an z'integréieren serrated Fins verbessert d'Performance vun ongeféier 10 ze 20%, mee mat enger méi lues extrusion Taux. Extrusiounsgrenzen, sou wéi d'Fin Héicht-ze-Spalt Findicke, diktéieren normalerweis d'Flexibilitéit an Designoptiounen. Typesch Fin Héicht-zu-Spalt Aspekt Verhältnis vu bis zu 6 an eng minimal Findicke vun 1.3mm, si mat Standard Extrusiounstechniken erreechbar. En 10 bis 1 Aspekt Verhältnis an eng Findicke vun 0,8 ″ kënne mat spezielle Stierwen Design Feature kritt ginn. Wéi och ëmmer, wéi den Aspekt Verhältnis eropgeet, gëtt d'Extrusiounstoleranz kompromittéiert.

 

 

 

- Bonded / fabrizéierte Fins: Déi meescht Loftgekillte Heizkierper sinn Konvektioun limitéiert, an d'allgemeng thermesch Leeschtung vun engem Loftgekillte Heizkierper kann dacks wesentlech verbessert ginn, wann méi Fläche kann dem Loftstroum ausgesat ginn. Dës High-Performance Heizkierper benotzen thermesch konduktiv Aluminium-gefëllte Epoxy fir planar Placken op eng gegruewen Extrusiounsbasisplack ze verbannen. Dëse Prozess erlaabt e vill méi grouss Fin Héicht-zu-Lück Aspekt Verhältnis vun 20 bis 40, wat d'Kühlkapazitéit wesentlech erhéicht ouni de Bedierfnes fir Volumen ze erhéijen.

 

 

 

- Castings: Sand, verluer Wachs a Stierfgossprozesser fir Aluminium oder Kupfer / Bronze si verfügbar mat oder ouni Vakuumhëllef. Mir benotzen dës Technologie fir d'Fabrikatioun vun héijer Dicht Pin Fin Hëtzt Sinks déi maximal Leeschtung ubidden wann Dir Impingement Ofkillung benotzt.

 

 

 

- Geklappte Fins: Gewellte Blech aus Aluminium oder Kupfer erhéicht d'Uewerfläch an d'volumetresch Leeschtung. Den Heizkierper gëtt dann entweder op enger Basisplack oder direkt op d'Heizfläch iwwer Epoxy oder Lodding befestegt. Et ass net gëeegent fir héich Profil Hëtzt ënnerzegoen op Kont vun der Disponibilitéit an fin Effizienz. Dofir erlaabt et héich performant Heizkierper ze fabrizéiert.

 

 

 

Bei der Auswiel vun engem passenden Heizkierper, deen déi erfuerderlech thermesch Critèrë fir Är Mikroelektronikapplikatioune entsprécht, musse mir verschidde Parameteren ënnersichen, déi net nëmmen d'Heizkierperleistung selwer beaflossen, awer och d'Gesamtleistung vum System. D'Wiel vun enger bestëmmter Zort Heizkierper an der Mikroelektronik hänkt gréisstendeels vum thermesche Budget of, deen fir den Heizkierper erlaabt ass an extern Konditioune ronderëm d'Hëtzt ënnerzegoen. Et gëtt ni een eenzege Wäert vun der thermescher Resistenz zu engem bestëmmte Wärmebecher zougewisen, well d'thermesch Resistenz variéiert mat externe Killbedéngungen.

 

 

 

Sensor & Aktuator Design a Fabrikatioun: Béid Off-Shelf a personaliséiert Design a Fabrikatioun sinn verfügbar. Mir bidden Léisunge mat prett-ze-benotzen Prozesser fir Inertial Sensoren, Drock a relativen Drock Sensoren an IR Temperatur Sensor Apparater. Andeems Dir eis IP Blocks fir Beschleunigungsmeter, IR an Drocksensoren benotzt oder Ären Design no verfügbare Spezifikatioune an Designregelen applizéiert, kënne mir MEMS-baséiert Sensorapparater bannent Wochen Iech geliwwert hunn. Nieft MEMS kënnen aner Aarte vu Sensor- an Aktuatorstrukture fabrizéiert ginn.

 

 

 

Optoelektronesch & photonesch Circuiten Design a Fabrikatioun: E photoneschen oder opteschen integréierte Circuit (PIC) ass en Apparat dee verschidde photonesch Funktiounen integréiert. Et kann op elektronesch integréiert Circuiten an der Mikroelektronik ausgesinn ginn. De groussen Ënnerscheed tëscht deenen zwee ass datt e photonesche integréierte Circuit Funktionalitéit fir Informatiounssignaler ubitt, déi op optesch Wellelängten am sichtbare Spektrum oder no Infrarout 850 nm-1650 nm imposéiert sinn. Fabrikatiounstechnike sinn ähnlech wéi déi, déi a Mikroelektronik integréierte Circuiten benotzt ginn, wou Photolithographie benotzt gëtt fir Wafere fir Ätzen a Materialdepositioun ze Musteren. Am Géigesaz zu Hallefleit Mikroelektronik, wou de primären Apparat den Transistor ass, gëtt et keen eenzegen dominante Gerät an der Optoelektronik. Photonesch Chips enthalen Low Loss Interconnect Waveguides, Power Splitter, optesch Verstärker, optesch Modulatoren, Filteren, Laser an Detektoren. Dës Apparater erfuerderen eng Vielfalt vu verschiddene Materialien a Fabrikatiounstechniken an dofir ass et schwéier se all op engem eenzegen Chip ze realiséieren. Eis Uwendunge vu photonesche integréierte Circuiten sinn haaptsächlech an de Beräicher vun der Glasfaser-Kommunikatioun, biomedizinescher a photonescher Informatik. E puer Beispill optoelektronesch Produkter, déi mir fir Iech designen a fabrizéiere kënnen sinn LEDs (Light Emitting Diodes), Diodelaser, optoelektronesch Empfänger, Photodioden, Laser Distanzmoduler, personaliséiert Lasermoduler a méi.