Search Results

Global Product Finder Locator for Off Shelf Products AGS-TECH, Inc. Global Custom Manufacturer, Integrator, Consolidator, Outsourcing Partner. Mir sinn Är One-Stop Quell fir Fabrikatioun, Fabrikatioun, Ingenieur, Konsolidatioun, Outsourcing. If you exactly know the product you are searching, please fill out the table below If filling out the form below is not possible or too difficult, we do accept your request by email also. Simply write us at sales@agstech.net Get a Price Quote on a known brand, model, part number....etc. First name Last name Email Phone Product Name Product Make or Brand Please Enter Manufacturer Part Number if Known Please Enter SKU Code if You Know: Your Application for the Product Quantity Needed Do You have a price target ? If so, please let us know: Give us more details if you want: Condition of Product Needed New Used Does Not Matter If you have any, upload product relevant files by clicking at the below link. Don't worry, the link below will pop up a new window for downloading your files. You will not navigate away from this current window. After uploading your files, close ONLY the Dropbox Window, but not this page. Make sure to fill out all spaces and click the submit button below. CLICK HERE TO UPLOAD FILES Request a Quote Thanks! We’ll send you a price quote shortly. PREVIOUS PAGE Mir sinn AGS-TECH Inc., Är One-Stop Quell fir Fabrikatioun & Fabrikatioun & Ingenieur & Outsourcing & Konsolidatioun. Mir sinn dee verschiddenste Ingenieursintegrator vun der Welt déi Iech personaliséiert Fabrikatioun, Ënnermontéierung, Assemblée vu Produkter an Ingenieursservicer ubitt.

Custom Made Products Data Entry, Custom Manufactured Parts, Assemblies, Plastic Molds, Casting, CNC Machining, Extrusion, Metal Forging, Spring Manufacturing, Products Assembly, PCBA, PCB AGS-TECH, Inc. Global Custom Manufacturer, Integrator, Consolidator, Outsourcing Partner. Mir sinn Är One-Stop Quell fir Fabrikatioun, Fabrikatioun, Ingenieur, Konsolidatioun, Outsourcing. Fill In your info if you you need custom design & development & prototyping & mass production: If filling out the form below is not possible or too difficult, we do accept your request by email also. Simply write us at sales@agstech.net Get a Price Quote on a custom designed, developed, prototyped or manufactured product. First name Last name Email Phone Product Name Your Application for the Product Quantity Needed Do you have a price target ? If you do have, please let us know your expected price: Give us more details if you want: Do you accept offshore manufacturing ? YES NO If you have any, upload product relevant files by clicking at the below link. Don't worry, the link below will pop up a new window for downloading your files. You will not navigate away from this current window. After uploading your files, close ONLY the Dropbox Window, but not this page. Make sure to fill out all spaces and click the submit button below. Files that will help us quote your specially tailored product are technical drawings, bill of materials, photos, sketches....etc. You can download more than one file. CLICK HERE TO UPLOAD FILES Request a Quote Thanks! We’ll send you a price quote shortly. PREVIOUS PAGE Mir sinn AGS-TECH Inc., Är One-Stop Quell fir Fabrikatioun & Fabrikatioun & Ingenieur & Outsourcing & Konsolidatioun. Mir sinn dee verschiddenste Ingenieursintegrator vun der Welt déi Iech personaliséiert Fabrikatioun, Ënnermontéierung, Assemblée vu Produkter an Ingenieursservicer ubitt.

Industrial Computer Accessories, PCI, Peripheral Component Interconnect, Multichannel Analog & Digital Input Output Modules, Relay Module, Printer Interface Accessoiren, Moduler, Carrier Boards fir Industriecomputer A PERIPHERAL DEVICE ass een un engem Hostcomputer verbonnen, awer net en Deel dovun, an ass méi oder manner ofhängeg vum Host. Et erweidert d'Fäegkeeten vum Host, awer ass net Deel vun der Kerncomputerarchitektur. Beispiller si Computerdrucker, Bildscanner, Tape Drive, Mikrofonen, Lautsprecher, Webcams an Digitalkameraen. Peripheriegeräter verbannen mat der Systemeenheet duerch d'Ports um Computer. KONVENTIONELL PCI (PCI steet fir PERIPHERAL COMPONENT INTERCONNECT, en Deel vun engem Computer an engem Computer Bus ass en Deel vun engem Computer Bus verbonnen) Dës Geräter kënnen entweder d'Form vun engem integréierte Circuit huelen, deen op de Motherboard selwer gepasst ass, genannt a planar device in der PCI91905-136bad5cf58d_1 an_51cf58d_131cf58cd_131cf58cd_131cf58cd_131cf58cd_131cf58cd_131c35cf5cd_spezifizéierung. card dat an e Slot passt. We carry name brands such as JANZ TEC, DFI-ITOX and KORENIX. Luet eis JANZ TEC Brand Compact Product Brochure erof Luet eis KORENIX Mark kompakt Produktbroschür erof Luet eis Broschür ICP DAS Mark Industriekommunikatioun an Netzwierkprodukter erof Luet eis ICP DAS Mark PACs Embedded Controller & DAQ Brochure erof Luet eis ICP DAS Mark Industrial Touch Pad Brochure erof Luet eis ICP DAS Marke Remote IO Modules and IO Expansion Units Brochure erof Luet eis ICP DAS Mark PCI Boards an IO Kaarten erof Luet eis DFI-ITOX Mark Industrie Computer Peripherieger erof Luet eis DFI-ITOX Mark Grafikkaarten erof Luet eis DFI-ITOX Mark Industrial Motherboards Brochure erof Luet eis DFI-ITOX Mark embedded Single Board Computer Brochure erof Luet eis DFI-ITOX Mark Computer-on-Board Moduler Brochure erof Luet eis DFI-ITOX Mark Embedded OS Services erof Fir e passenden Komponent oder Accessoire fir Är Projeten ze wielen. gitt w.e.g. an eisen industrielle Computergeschäft andeems Dir HEI KLICKT. Download Broschür fir eis DESIGN PARTNERSHIP PROGRAMM E puer vun de Komponenten an Accessoiren déi mir fir industriell Computeren ubidden sinn: - Multikanal analog an digital Input Output Moduler : Mir bidden Honnerte vu verschiddene 1-, 8-, 4-, 4-, 6-Kanal-Funktiounen Si hu kompakt Gréisst an dës kleng Gréisst mécht dës Systemer einfach ze benotzen an agespaart Plazen. Bis zu 16 Kanäl kënnen an engem 12mm (0.47in) breet Modul ënnerbruecht ginn. D'Verbindunge si pluggbar, sécher a staark, fir d'Betreiber einfach z'ersetzen, während d'Fréijoersdrocktechnologie eng kontinuéierlech Operatioun garantéiert och ënner schwéieren Ëmweltbedéngungen wéi Schock / Schwéngungen, Temperaturcycling ... etc. Eis Multichannel Analog an Digital Input Output Moduler sinn héich flexibel datt all Node am I/O system kann an den Analog Ufuerderunge konfiguréiert / O treffen an all Kanal anerer kënnen einfach kombinéiert ginn. Si sinn einfach ze handhaben, de modulare Schinnemontage Modul Design erlaabt einfach an Tool-gratis Handhabung an Ännerungen. Mat faarwege Markéierer gëtt d'Funktionalitéit vun den eenzelne I/O Moduler identifizéiert, d'Terminalzuelung an d'technesch Daten ginn op der Säit vum Modul gedréckt. Eis modulare Systemer sinn fieldbus-onofhängeg. - Multikanal Relaismoduler : E Relais ass e Schalter deen duerch en elektresche Stroum kontrolléiert gëtt. Relais maachen et méiglech fir eng niddereg Volt niddereg aktuell Circuit engem héich Volt / héich aktuell Apparat sécher ze wiesselen ugefaangen. Als Beispill kënne mir e Batterie ugedriwwen klenge Liichtdetektor Circuit benotzen fir grouss Netz ugedriwwe Luuchten mat engem Relais ze kontrolléieren. Relais Brieder oder Moduler sinn kommerziell Circuit Conseils equipéiert mat Relais, LED Indicateuren, zréck EMF verhënnert diodes a praktesch Schrauwen Terminal Verbindungen fir Volt Input, NC, NO, COM Verbindungen op der Relais op d'mannst. Multiple Pole op hinnen maachen et méiglech verschidde Geräter gläichzäiteg un oder auszeschalten. Déi meescht industriell Projeten erfuerderen méi wéi ee Relais. Therefore multi-channel or also known as multiple relay boards are offered. Si kënnen iwwerall hunn 2 ze 16 Relais op der selwechter Circuit Verwaltungsrot. Relaisboards kënnen och direkt vum Computer kontrolléiert ginn duerch USB oder Serienverbindung. Relaisboards connected to remotely remote controled to remotely relay Software. - Printer Interface: Eng Dréckerinterface ass eng Kombinatioun vun Hardware a Software, déi den Drécker erlaabt mat engem Computer ze kommunizéieren. D'Hardware Interface gëtt Port genannt an all Drécker huet op d'mannst een Interface. En Interface integréiert verschidde Komponenten dorënner seng Kommunikatiounstyp an d'Interface Software. Et ginn aacht grouss Kommunikatiounstypen: 1. Serial : Through serial connections computers send one bit of information at a time, one after another . Kommunikatiounsparameter wéi Paritéit, Baud sollen op béid Entitéite gesat ginn ier d'Kommunikatioun stattfënnt. 2. Parallel : Parallel communication is more popular with printers because it is faster compared to serial communication . Mat Hëllef vun parallel Typ Kommunikatioun, Dréckeren kréien aacht Bits gläichzäiteg iwwer aacht separat Drot. Parallel benotzt eng DB25 Verbindung op der Computer Säit an eng komesch geformt 36 PIN Verbindung op der Dréckerspäicher Säit. 3. Universal Serial Bus (populär bezeechent als_cc781905-5cde-31905-31905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_(populär bezeechent als_cc781905-5cde-31905-4cde-31905-5cde-3b-US 1-31905-4cde-3b9-US-1-3b9-1-3b9-1-3b9-1-3b9-1-3b9-1-3b9-1-3b9-1 an automatesch nei Apparater erkennen. 4. Network : Also commonly referred to as Ethernet, network connections_cc781905-5cde-3194-bb3b -136bad5cf58d_are allgemeng op Netzwierk Laser Dréckeren. Aner Zorte vu Dréckeren benotzen och dës Zort Verbindung. Dës Dréckeren hunn eng Network Interface Card (NIC) a ROM-baséiert Software déi hinnen erlaabt mat Netzwierker, Serveren an Aarbechtsstatiounen ze kommunizéieren. 5. Infrared : Infrared transmissions are wireless transmissions that use infrared radiation of the electromagnetic spectrum. En Infrarout Akzeptor erlaabt Ären Apparater (Laptops, PDA's, Kameraen, etc) mam Drécker ze verbannen an Dréckbefehle duerch Infraroutsignaler ze schécken. 6. Small Computer System Interface (known as SCSI) : Laser printers and some others use SCSI interfaces_cc781905 -5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_to PC well et de Virdeel vun Daisy Ketten ass, wou verschidde Geräter op enger single SCSI Verbindung kéinte sinn. Seng Ëmsetzung ass einfach. 7. IEEE 1394 Firewire : Firewire ass eng Héichgeschwindegkeetsverbindung déi wäit benotzt gëtt fir aner High-Speed-Bandbreedungsfuerderungen an digital Videobandbreedung. Dës Interface ënnerstëtzt de Moment Apparater mat engem maximalen Duerchgang vun 800 Mbps a fäeg Geschwindegkeete bis zu 3,2 Gbps. 8. Wireless : Wireless ass déi aktuell populär Technologie wéi Infrarout a Bluetooth. D'Informatioun gëtt drahtlos duerch d'Loft iwwer Radiowellen iwwerdroen a gëtt vum Apparat opgeholl. Bluetooth gëtt benotzt fir d'Kabelen tëscht Computeren a senge Peripherieger ze ersetzen a si funktionnéieren normalerweis iwwer kleng Distanzen vu ronn 10 Meter. Vun dësen uewe genannte Kommunikatiounstypen benotzen Scanner meeschtens USB, Parallel, SCSI, IEEE 1394 / FireWire. - Incremental Encoder Module : Inkrementell Encoder ginn a Positionéierungs- a Motorgeschwindegkeet Feedback Uwendungen benotzt. Inkrementell Encoder bidden exzellent Geschwindegkeet an Distanzfeedback. Well wéineg Sensoren involvéiert sinn, sinn d' incremental Encoder Systems einfach a wirtschaftlech. En inkrementellen Encoder ass limitéiert andeems nëmmen Ännerungsinformatioun ubitt an dofir erfuerdert den Encoder e Referenzapparat fir Bewegung ze berechnen. Eis inkrementell Encoder Moduler si villsäiteg a personaliséierbar fir eng Vielfalt vun Uwendungen ze passen, wéi schwéier Applikatiounen, wéi de Fall a Pulp & Pabeier, Stolindustrie; industriell Pflicht Uwendungen wéi Textil, Liewensmëttel, Getränk Industrien a Liicht Flicht / Servo Uwendungen wéi Robotik, Elektronik, Hallefleit Industrie. - Voll-CAN Controller Fir MODULbus Sockets : The Controller Area Network, ofgekierzt als CAN_cc781905-5cde-bb-31905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_CAN_cc781905-5cde-bb-5b-31905-31905-3194-2-Netz-Funktiounen agefouert. An den éischten embedded Systemer enthalen Moduler eng eenzeg MCU, déi eng eenzeg oder méi einfach Funktiounen ausféieren wéi e Sensorniveau iwwer en ADC ze liesen an en DC Motor ze kontrolléieren. Wéi d'Funktioune méi komplex ginn, hunn d'Designer verdeelt Modularchitekturen ugeholl, Funktiounen a multiple MCUs op der selwechter PCB implementéiert. Geméiss dësem Beispill hätt e komplexe Modul den Haapt-MCU, deen all Systemfunktiounen, Diagnostik a Fehlsécherheet ausféiert, während eng aner MCU eng BLDC-Motorkontrollfunktioun handhaben. Dëst gouf méiglech gemaach mat der breet Disponibilitéit vun allgemengen Zweck MCUs zu niddrege Käschten. An de Gefierer vun haut, wéi d'Funktioune bannent engem Gefier anstatt e Modul verdeelt ginn, huet de Bedierfnes fir eng héich Feelertoleranz, Intermodul Kommunikatiounsprotokoll zum Design an Aféierung vum CAN am Automobilmaart gefouert. Voll CAN Controller bitt eng extensiv Implementatioun vu Message Filteren, souwéi Message Parsing an der Hardware, sou datt d'CPU vun der Aufgab befreit fir op all kritt Message ze reagéieren. Voll CAN Controller kënnen konfiguréiert ginn fir d'CPU nëmmen z'ënnerbriechen wann Messagen deenen hir Identifizéierer als Akzeptanzfilter am Controller opgestallt goufen. Voll CAN Controller ginn och opgestallt mat multiple Messageobjekter déi als Mailboxen bezeechent ginn, déi spezifesch Messageinformatioun wéi ID an Datenbytes späichere kënnen fir d'CPU ze recuperéieren. D'CPU an dësem Fall géif de Message zu all Moment recuperéieren, awer muss d'Aufgab fäerdeg maachen ier en Update vun deemselwechte Message kritt gëtt an den aktuellen Inhalt vun der Mailbox iwwerschreift. Dëst Szenario ass an der Finale Typ vun CAN controllers geléist. Extended Full CAN controllers virbereet eng zousätzlech Funktiounsniveau vun Hardware, FO stellt eng Hardware-Funktionalitéit Message. Esou eng Implementatioun erlaabt méi wéi eng Instanz vum selwechte Message ze späicheren ier d'CPU ënnerbrach ass, also verhënnert all Informatiounsverloscht fir Héichfrequenzmeldungen, oder erlaabt och d'CPU fir eng méi laang Zäit op d'Haaptmodulfunktioun ze fokusséieren. Eise Full-CAN Controller fir MODULbus Sockets bitt déi folgend Funktiounen: Intel 82527 Full CAN Controller, Ënnerstëtzt CAN Protokoll V 2.0 A an A 2.0 B, ISO/DIS 11898-2, 9-Pin D-SUB Connector, Optiounen Isoléiert CAN Interface, Ënnerstëtzt Betribssystemer sinn Windows, Windows CE, Linux, QNX, VxWorks. - Intelligent CAN Controller Fir MODULbus Sockets : Mir bidden eise Clienten lokal Intelligenz mat MC68332, 256 kB SRAM / 16 Bit Breet, 64 kB DPBRAM / 16-Bit Breet, 16-Bit 1 ISO, 16 KB 2, 9-Pin D-SUB Connector, ICANOS Firmware on-board, MODULbus+ kompatibel, Optiounen wéi isoléiert CAN Interface, CANopen verfügbar, Betribssystemer ënnerstëtzt sinn Windows, Windows CE, Linux, QNX, VxWorks. - Intelligent MC68332 Baséiert VMEbus Computer : VMEbus standing for Versacc75_business-data-business-b3d-136bad5cf58d_Versacc75-business-1cf58d_Versacc751-2000-2000-136-Bad5cf58d_Versacc75-2010-2000-136-Bad5cf58d_Versacc75-2010-2000-2000-136-Bad5cf58d_Versa-Modular-3d-3d-31-31-31-2000 a militäresch Uwendungen weltwäit. VMEbus gëtt a Verkéierskontrollsystemer, Waffekontrollsystemer, Telekommunikatiounssystemer, Robotik, Datenacquisitioun, Video Imaging ... etc. VMEbus Systemer widderstoen Schock, Schwéngung an verlängert Temperaturen besser wéi de Standard Bus Systemer an Desktop Computeren benotzt. Dëst mécht se ideal fir haart Ëmfeld. Duebel Euro-Kaart aus Faktor (6U), A32/24/16: D16/08 VMEbus Meeschtesch; A24:D16/08 Sklaven-Interface, 3 MODULbus I/O Sockets, Frontpanel a P2 Verbindung vun MODULbus I/O Linnen, programméierbar MC68332 MCU mat 21 MHz, Onboard System Controller mat éischte Slot Detektioun, Interrupt Handler IRQ 1 - 5, Ënnerbriechungsgenerator all 1 vun 7, 1 MB SRAM Haaptspeicher, bis zu 1 MB EPROM, bis zu 1 MB FLASH EPROM, 256 kB Dual-ported Batterie gebufferten SRAM, Batterie gebufferten Echtzäituhr mat 2 kB SRAM, RS232 Serien Hafen, periodesch Ënnerbriechung Timer (intern zu MC68332), Iwwerwaachung Timer (intern zu MC68332), DC / DC Konverter fir Analog Moduler ze liwweren. Optiounen sinn 4 MB SRAM Haaptrei Erënnerung. Ënnerstëtzt Betribssystem ass VxWorks. - Intelligent PLC Link Concept (3964R) : A programmable logic controller or briefly PLC_cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_is en digitale Computer fir Automatiséierung vun industriellen elektromechanesche Prozesser benotzt, sou wéi d'Kontroll vu Maschinnen op Fabrécksversammlungslinnen an Amusementfahrten oder Luuchten. PLC Link ass e Protokoll fir einfach Erënnerungsberäich tëscht zwee PLCen ze deelen. De grousse Virdeel vu PLC Link ass fir mat PLCs als Remote I/O Eenheeten ze schaffen. Eis Intelligent PLC Link Concept bitt Kommunikatiounsprozedur 3964®, e Messagerie-Interface tëscht Host a Firmware duerch Software Driver, Uwendungen um Host fir mat enger anerer Statioun op der Seriel Linnverbindung ze kommunizéieren, Seriell Datekommunikatioun no 3964® Protokoll, Disponibilitéit vu Software Chauffeuren fir verschidde Betribssystemer. - Intelligent Profibus DP Sklave Interface : ProfiBus ass e Messagenformat speziell entwéckelt fir High-Speed-Serien I/O an Fabrik- a Bauautomatiséierungsapplikatiounen. ProfiBus ass en oppene Standard an ass unerkannt als de schnellsten FieldBus am Operatioun haut, baséiert op RS485 an der Europäescher EN50170 elektresch Spezifizéierung. D'DP Suffix bezitt sech op ''Dezentraliséierter Peripherie'', déi benotzt gëtt fir verdeelt I/O-Geräter ze beschreiwen, déi iwwer e schnelle seriellen Datelink mat engem zentrale Controller verbonne sinn. Am Géigendeel, e programméierbare Logik Controller, oder PLC uewen beschriwwen huet normalerweis seng Input / Output Channels zentral arrangéiert. Andeems Dir e Netzwierkbus tëscht dem Haaptkontroller (Master) a sengen I / O Channels (Sklaven) agefouert huet, hu mir den I / O dezentraliséiert. E ProfiBus System benotzt e Busmeeschter fir Sklavengeräter ze pollen, déi a Multi-Drop Moud op engem RS485 Serien Bus verdeelt ginn. E ProfiBus Sklave ass all Peripheriegerät (wéi en I/O Transducer, Ventil, Netzwierkfuerer oder aner Messgerät) déi Informatioun veraarbecht a seng Ausgang un de Master schéckt. De Sklave ass eng passiv Betribsstatioun am Netz well et keng Buszougangsrechter huet a kann nëmme kritt Messagen unerkennen, oder Äntwert Messagen un de Master op Ufro schécken. Et ass wichteg ze notéieren datt all ProfiBus Sklaven déi selwecht Prioritéit hunn, an datt all Netzwierkkommunikatioun vum Master staamt. Zesummefaassend: E ProfiBus DP ass en oppene Standard baséiert op EN 50170, et ass dee schnellsten Fieldbus Standard bis elo mat Datenraten bis zu 12 Mb, bitt Plug and Play Operatioun, erméiglecht bis zu 244 Bytes vun Input / Output Daten pro Message, bis zu 126 Statiounen kënne mam Bus verbannen a bis zu 32 Statiounen pro Bussegment. Our Intelligent Profibus DP Sklave Interface Janz Tec VMOD-PROF bitt all Funktiounen fir Motorsteuerung vun DC Servomotoren, programméierbaren digitale PID-Filter, Geschwindegkeet, Zilpositioun a Filterparameter déi verännerbar sinn mat Bewegungs-Encoder-Interface Pulsinput, programméierbar Host Ënnerbriechungen, 12 Bit D/A Konverter, 32 Bit Positioun, Geschwindegkeet a Beschleunigungsregistre. Et ënnerstëtzt Windows, Windows CE, Linux, QNX a VxWorks Betribssystemer. - MODULbus Carrier Board fir 3 U VMEbus Systems : Dëse System bitt 3 U VMEbus net-intelligent Carrier Board fir MODULbus, eenzeg Euro-Kaart Formfaktor (3 U), A24/16:D16/08 VMEbus Sklaven-Interface, 1 Socket fir MODULbus I/O, Jumper wielbar Ënnerbriechungsniveau 1 - 7 a Vektor-Interrupt, Short-I/O oder Standard-Adressing, brauch nëmmen ee VME-Slot, ënnerstëtzt MODULbus + Identifikatiounsmechanismus, Front Panel Connector vun I / O Signaler (vu Moduler geliwwert). Optiounen sinn DC / DC Converter fir Analog Modul Muecht Fourniture. Ënnerstëtzt Betribssystemer sinn Linux, QNX, VxWorks. - MODULbus Carrier Board Fir 6 U VMEbus Systems : Dëse System bitt 6U VMEbus net-intelligent Carrier Board fir MODULbus, duebel Euro-Kaart, A24/D16 VMEbus Sklave-Interface, 4 Plug-in fir MODUL-Inn ech / O, verschiddene Vecteure vun all MODULbus ech / O, 2 kB kuerz-ech / O oder Standard-Adress Rei, brauch nëmmen eng VME-Stonneplang, virun Rot an P2 Verbindung vun ech / O Linnen. Optiounen sinn DC / DC Converter Analog Moduler Muecht Fourniture. Ënnerstëtzt Betribssystemer sinn Linux, QNX, VxWorks. - MODULbus Carrier Board Fir PCI Systems : Our MOD-PCI_cc781905-91cde form2 Faktor, 32 Bit PCI 2.2 Zil- Interface (PLX 9030), 3.3V / 5V PCI Interface, nëmmen ee PCI-Bus Slot besat, Front Panel Connector vun MODULbus Socket 0 sinn op PCI Bus Klammer. Op der anerer Säit, our MOD-PCI4 boards hunn Net-intelligent PCI-Bus Carrier verlängeren Héicht 2 PCI-Bus-Verlängerung + Verwaltungsrot mat véier-Formock-Faktor 2 MOD, 2 CI-Bëssen-Héicht 2-Bëssen-Faktor. (PLX 9052), 5V PCI Interface, nëmmen ee PCI Slot besat, Front Panel Connector vun MODULbus Socket 0 verfügbar op ISAbus Klammer, I/O Connector vun MODULbus Socket 1 verfügbar op 16-Pin Flat Kabel Connector op ISA Klammer. - Motor Controller Fir DC Servo Motors : Mechanesch Systemer Hiersteller, Kraaft & Energieausrüstungsproduzenten, Automotive & Serviceberäicher, Automotive & Serviceausrüstungsproduzenten, kënnen eis Ausrüstung mat Fridden vum Geescht benotzen, well mir robust, zouverlässeg an skalierbar Hardware fir hir Drive-Technologie ubidden. De modulären Design vun eise Motorcontroller erlaabt eis Léisungen ze bidden baséiert op emPC systems déi héich flexibel un d'Ufuerderunge vum Client adaptéiert sinn. Mir sinn fäeg Schnëttplazen ze designen déi ekonomesch a gëeegent sinn fir Uwendungen, rangéiert vun einfachen eenzegen Achs op verschidde synchroniséiert Achsen. Eis modulär a kompakt emPCs kënne mat eise scalable emVIEW Displays (5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_emVIEW Displays (5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_emVIEW displays (5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_emVIEW) ergänzt ginn, vun engem einfache Kontrollsystem vu 6 bis 9 integral" vun engem Broad-Spectrum-System. Bedreiwer Interface Systemer. Eis emPC Systemer sinn a verschiddene Leeschtungsklassen a Gréissten verfügbar. Si hu keng Fans a schaffen mat kompakt-Flash Medien. Our emCONTROL soft PLC-Ëmfeld kann als vollwäerteg, Echtzäit Kontrollsystem benotzt ginn, wat 5cc7581905-3c1900-5c1900-5c-1c-1c-1c2000-5c190-5c190-5c190-5c190-5c1900-5c1900-8c1900-5c1900-5c1900-5c1900-5c1900-5c1900-5c1900-5c1900-5c190-5c190-5c190-5c190-5c190-5c190-5c190-5c190-5c1902 -3194-bb3b-136bad5cf58d_tasks ze erfëllen. Mir personaliséieren och eisen emPC fir Är spezifesch Ufuerderungen ze treffen. - Serial Interface Module : E Serial Interface Modul ass en Apparat deen en adresserbaren Zone-Input fir e konventionellen Detektiounsapparat erstellt. Et bitt eng Verbindung zu engem adresséierbare Bus, an eng iwwerwaacht Zone-Input. Wann d'Zone-Input op ass, schéckt de Modul Statusdaten un d'Kontrollpanel, déi d'oppe Positioun uginn. Wann d'Zone-Input verkierzt ass, schéckt de Modul Statusdaten un d'Kontrollpanel, wat de verkierzten Zoustand ugeet. Wann d'Zone-Input normal ass, schéckt de Modul Daten un d'Kontrollpanel, wat den normalen Zoustand ugeet. D'Benotzer gesinn Status an Alarm vum Sensor op der lokaler Tastatur. D'Kontrollpanel kann och e Message un d'Iwwerwaachungsstatioun schécken. De Serien Interface Modul kann an Alarmsystemer, Baukontroll an Energiemanagementsystemer benotzt ginn. Serial Interface Moduler déi wichteg Virdeeler reduzéieren Installatioun Aarbechtsmaart duerch seng speziell Motiver, vun engem addressable Zone Input, reduzéieren d'Gesamtkäschte vum ganze System. D'Kabling ass minimal well den Datekabel vum Modul net individuell op d'Kontrollpanel geleet muss ginn. De Kabel ass en adresséierbare Bus deen d'Verbindung mat villen Apparater erlaabt ier Dir Kabelen an d'Kontrollpanel fir d'Veraarbechtung verbënnt. Et spuert Stroum, a miniméiert de Besoin fir zousätzlech Stroumversuergung wéinst senge nidderegen Stroumfuerderunge. - VMEbus Prototyping Board : Eis VDEV-IO Placke bidden duebel Eurocard Formfaktor (6U) mat V2ME-Kapazitéiten, V2ME-Schnëttplazen, voll Interface , Pre-decoding vun 8 Adress Beräicher, Vecteure Register, grousst Matrixentgasung Feld mat Ëmgéigend Streck fir GND / Vcc, 8 Benotzer definéiert LED op der viischter Rot. CLICK Product Finder-Locator Service FRÉIER SÄIT

Microelectronics Manufacturing, Semiconductor Fabrication - Foundry - FPGA - IC Assembly Packaging - AGS-TECH Inc. Microelectronics & Semiconductor Fabrikatioun a Fabrikatioun Vill vun eise Nanomarnable, Microfaboricing Fabrice_ccapriquiken Techniken a Prozesser, déi ënner dem aneren Menue-bb3bf5cd5cd58RCD58d58d589 Wéi och ëmmer, wéinst der Wichtegkeet vun der Mikroelektronik an eise Produkter, konzentréiere mir eis op d'Thema spezifesch Uwendungen vun dëse Prozesser hei. Mikroelektronik verbonne Prozesser ginn och wäit bezeechent als SEMICONDUCTOR FABRICATION processes. Eis Semiconductor Engineering Design a Fabrikatiounsservicer enthalen: - FPGA Board Design, Entwécklung a Programméierung - Microelectronics Schmelz Servicer: Design, Prototyping a Fabrikatioun, Drëtt Partei Servicer - Semiconductor wafer Virbereedung: Wierfel, Backgrinding, Ausdünnung, Reticle Placement, Stierfsortéierung, Pick and Place, Inspektioun - Mikroelektronesch Package Design a Fabrikatioun: Béid Off-Shelf a personaliséiert Design a Fabrikatioun - Semiconductor IC Assemblée & Verpakung & Test: Die, Drot a Chipverbindung, Encapsulation, Assemblée, Marquage a Branding - Leadframes fir Hallefleitgeräter: Souwuel off-shelf wéi personaliséiert Design a Fabrikatioun - Design a Fabrikatioun vu Heizkierper fir Mikroelektronik: Béid Off-Shelf a personaliséiert Design a Fabrikatioun - Sensor & Aktuator Design a Fabrikatioun: Béid Off-Shelf a personaliséiert Design a Fabrikatioun - Optoelektronesch & photonesch Kreesleef Design a Fabrikatioun Loosst eis d'Mikroelektronik an d'Halbleiterfabrikatioun an d'Testtechnologien méi detailléiert ënnersichen, sou datt Dir d'Servicer a Produkter besser versteet, déi mir ubidden. FPGA Board Design & Entwécklung a Programméierung: Feldprogramméierbar Gate Arrays (FPGAs) sinn reprogramméierbar Siliziumchips. Am Géigesaz zu Prozessoren déi Dir a perséinleche Computeren fannt, programméiere eng FPGA den Chip selwer fir d'Funktionalitéit vum Benotzer ëmzesetzen anstatt eng Softwareapplikatioun ze lafen. Mat prebuilt Logik Blocks a programméierbar Routing Ressourcen, kënne FPGA Chips konfiguréiert ginn fir personaliséiert Hardware Funktionalitéit z'implementéieren ouni Broutbrett an Löt Eisen ze benotzen. Digital Rechenaufgaben ginn a Software ausgefouert a kompiléiert op eng Konfiguratiounsdatei oder Bitstream déi Informatioun enthält wéi d'Komponente solle matenee verbonne sinn. FPGAs kënne benotzt ginn fir all logesch Funktioun ëmzesetzen, déi en ASIC kéint ausféieren a komplett rekonfiguréierbar sinn a kënnen eng komplett aner "Perséinlechkeet" ginn andeems se eng aner Circuitkonfiguratioun nei kompiléieren. FPGAs kombinéieren déi bescht Deeler vun Applikatioun-spezifesch integréiert Kreesleef (ASICs) a Prozessor-baséiert Systemer. Dës Virdeeler enthalen déi folgend: • Méi séier I/O Äntwertzäiten a spezialiséiert Funktionalitéit • Iwwerschreiden d'Rechenkraaft vun digitale Signalprozessoren (DSPs) • Rapid Prototyping a Verifizéierung ouni de Fabrikatiounsprozess vu personaliséierten ASIC • Ëmsetzung vun der personaliséierter Funktionalitéit mat der Zouverlässegkeet vun enger spezieller deterministescher Hardware • Feld-upgradable eliminéiert d'Käschte vun Mooss ASIC Re-Design an Ënnerhalt FPGAs bidden Geschwindegkeet an Zouverlässegkeet, ouni héich Bänn ze erfuerderen fir déi grouss Upfront Käschte vum personaliséierten ASIC Design ze justifiéieren. Reprogramméierbar Silizium huet och déiselwecht Flexibilitéit vu Software déi op Prozessor-baséiert Systemer leeft, an et ass net limitéiert duerch d'Zuel vun de verfügbare Veraarbechtungskären. Am Géigesaz zu Prozessoren si FPGAs wierklech parallel an der Natur, sou datt verschidde Veraarbechtungsoperatioune net fir déiselwecht Ressourcen konkurréiere mussen. All onofhängeg Veraarbechtungsaufgab gëtt op eng speziell Sektioun vum Chip zougewisen, a kann autonom funktionnéieren ouni Afloss vun anere Logikblocken. Als Resultat gëtt d'Leeschtung vun engem Deel vun der Applikatioun net beaflosst wann méi Veraarbechtung bäigefüügt gëtt. E puer FPGAs hunn analog Funktiounen zousätzlech zu digitale Funktiounen. E puer gemeinsam Analog Feature si programméierbar Schluechtrate a Fuerkraaft op all Ausgangspin, wat den Ingenieur erlaabt lues Tariffer op liicht gelueden Pins ze setzen, déi soss inakzeptabel kléngen oder koppelen, a méi staark, méi séier Tariffer op schwéier gelueden Pins op Héichgeschwindegkeet setzen Channels déi soss ze lues lafen. Eng aner relativ heefeg Analog Feature sinn Differentialvergläicher op Input Pins entworf fir mat Differentialsignalskanäl verbonnen ze ginn. E puer gemëschte Signal FPGAs hunn integréiert Peripherie Analog-zu-Digital Konverter (ADCs) an Digital-zu-Analog Konverter (DACs) mat Analog Signalkonditiounsblocken, déi hinnen erlaben als System-on-a-Chip ze bedreiwen. Kuerz gesot, déi Top 5 Virdeeler vun FPGA Chips sinn: 1. Gutt Leeschtung 2. Kuerz Zäit ze Maart 3. Niddereg Käschten 4. Héich Zouverlässegkeet 5. Laangfristeg Ënnerhalt Kapazitéit Gutt Leeschtung - Mat hirer Fäegkeet fir parallel Veraarbechtung opzehuelen, hunn FPGAs besser Rechenkraaft wéi digital Signalprozessoren (DSPs) a erfuerderen keng sequentiell Ausféierung als DSPs a kënne méi pro Auerzyklen erreechen. D'Kontrolléiere vun Inputen an Ausgänge (I / O) um Hardwareniveau bitt méi séier Äntwertzäiten a spezialiséiert Funktionalitéit fir enk mat Applikatiounsufuerderungen ze passen. Kuerz Zäit fir de Maart - FPGAs bidden Flexibilitéit a séier Prototypingfäegkeeten an domat méi kuerz Zäit op de Maart. Eis Clientë kënnen eng Iddi oder Konzept testen an et an der Hardware verifizéieren ouni duerch de laangen an deiere Fabrikatiounsprozess vum personaliséierten ASIC Design ze goen. Mir kënnen inkrementell Ännerungen ëmsetzen an op engem FPGA Design bannent Stonnen amplaz Wochen iteréieren. Kommerziell Off-the-Shelf Hardware ass och verfügbar mat verschiddenen Typen vun I / O, déi scho mat engem Benotzerprogramméierbare FPGA Chip verbonne sinn. Déi wuessend Disponibilitéit vun héich-Niveau Software Tools bidden wäertvoll IP Cores (prebuilt Funktiounen) fir fortgeschratt Kontroll a Signal Veraarbechtung. Niddereg Käschte - D'non-recurring Engineering (NRE) Ausgabe vu personaliséierten ASIC Designs iwwerschreiden déi vun FPGA-baséiert Hardwareléisungen. Déi grouss initial Investitioun an ASICs ka gerechtfäerdegt ginn fir OEMs déi vill Chips pro Joer produzéieren, awer vill Endbenotzer brauche personaliséiert Hardware Funktionalitéit fir déi vill Systemer an der Entwécklung. Eis programméierbar Silizium FPGA bitt Iech eppes ouni Fabrikatiounskäschte oder laang Leadzäite fir d'Montage. System Ufuerderunge änneren dacks mat der Zäit, an d'Käschte fir inkrementell Ännerunge fir FPGA Designen ze maachen ass vernoléisseg am Verglach mat de grousse Käschte fir en ASIC ze spinnen. Héich Zouverlässegkeet - Software Tools bidden d'Programméierungsëmfeld an FPGA Circuit ass eng richteg Implementatioun vun der Programmausféierung. Prozessor-baséiert Systemer involvéieren allgemeng Multiple Schichten vun Abstraktioun fir Aufgaben ze plangen a Ressourcen tëscht verschidde Prozesser ze deelen. D'Treiberschicht kontrolléiert d'Hardwareressourcen an d'OS geréiert d'Erënnerung an d'Prozessorbandbreedung. Fir all bestëmmte Prozessor Kär kann nëmmen eng Instruktioun gläichzäiteg ausféieren, a Prozessor-baséiert Systemer si kontinuéierlech am Risiko vun Zäitkriteschen Aufgaben, déi sech virstellen. FPGAs, benotzen keng OSs, stellen minimal Zouverlässegkeet Bedenken mat hirer richteger paralleler Ausféierung an deterministescher Hardware fir all Aufgab gewidmet. Laangfristeg Ënnerhaltkapazitéit - FPGA Chips sinn Feldupgradéierbar a erfuerderen net d'Zäit an d'Käschte involvéiert mam neien Design vun ASIC. Digital Kommunikatiounsprotokoller, zum Beispill, hunn Spezifikatioune déi mat der Zäit änneren kënnen, an ASIC-baséiert Interfaces kënnen Ënnerhalt a Forward-Kompatibilitéit Erausfuerderunge verursaachen. Am Géigendeel, rekonfiguréierbar FPGA Chips kënne mat potenziell néideg zukünfteg Ännerunge weidergoen. Wéi Produkter a Systemer reife kënnen eis Clienten funktionell Verbesserunge maachen ouni Zäit ze verbréngen fir d'Hardware nei ze designen an de Board Layouten z'änneren. Microelectronics Foundry Services: Eis Microelectronics Foundry Services enthalen Design, Prototyping a Fabrikatioun, Drëtt Partei Servicer. Mir bidden eise Clienten Assistenz am ganze Produktentwécklungszyklus - vun Design Ënnerstëtzung bis Prototyping a Fabrikatioun Ënnerstëtzung vun Halbleiter Chips. Eist Zil am Design Support Servicer ass et eng éischte Kéier richteg Approche fir digital, analog a gemëscht Signal Designe vun Hallefleitgeräter z'erméiglechen. Zum Beispill sinn MEMS spezifesch Simulatiounsinstrumenter verfügbar. Fabs datt 6 an 8 Zoll wafers fir integréiert CMOS an MEMS handhaben kann, sinn op Ärem Service. Mir bidden eise Clienten Design Ënnerstëtzung fir all gréisser elektronesch Design Automation (EDA) Plattformen, liwweren korrekt Modeller, Prozess Design Kits (PDK), Analog an digital Bibliothéiken, an Design fir Fabrikatioun (DFM) Ënnerstëtzung. Mir bidden zwou Prototypoptioune fir all Technologien: de Multi Product Wafer (MPW) Service, wou verschidden Apparater parallel op enger Wafer veraarbecht ginn, an de Multi Level Mask (MLM) Service mat véier Maskeniveauen op deemselwechte Reticle gezeechent. Dës si méi ekonomesch wéi déi voll Maskeset. De MLM Service ass héich flexibel am Verglach zu de fixen Datume vum MPW Service. Firmen kënne léiwer d'Outsourcing vun Hallefleitprodukter op eng Mikroelektronesch Schmelz aus enger Rei vu Grënn, dorënner d'Noutwendegkeet vun enger zweeter Quell, intern Ressourcen fir aner Produkter a Servicer benotzen, d'Bereetschaft fir fabel ze goen an d'Risiko an d'Belaaschtung vun engem Hallefleitfab ze reduzéieren ... asw. AGS-TECH bitt Open-Plattform Mikroelektronik Fabrikatiounsprozesser déi fir kleng Wafer Runen wéi och Massefabrikatioun erofgeschrauft kënne ginn. Ënner bestëmmten Ëmstänn kënnen Är existent Mikroelektronik oder MEMS Fabrikatiounsinstrumenter oder komplett Toolsets als consignéiert Tools oder verkaaft Tools vun Ärem Fab op eis Fabréck transferéiert ginn, oder Är existent Mikroelektronik a MEMS Produkter kënnen nei designt ginn mat oppene Plattform Prozesstechnologien a portéiert op e Prozess verfügbar op eisem Fab. Dëst ass méi séier a méi ekonomesch wéi e personaliséierten Technologietransfer. Op Wonsch kënnen awer déi existent Mikroelektronik / MEMS Fabrikatiounsprozesser vum Client transferéiert ginn. Semiconductor Wafer Virbereedung: Wann Clienten no Wafere mikrofabrizéiert sinn, maache mir Wierfel, Backgrinding, Ausdënnung, Reticle Placement, Stierwen Sortéierung, Pick a Place, Inspektiounsoperatioune op Semiconductor Wafer. Semiconductor Wafer Veraarbechtung involvéiert Metrologie tëscht de verschiddene Veraarbechtungsschrëtt. Zum Beispill, dënn Film Testmethoden baséiert op Ellipsometrie oder Reflektorometrie, gi benotzt fir d'Dicke vum Gateoxid fest ze kontrolléieren, souwéi d'Dicke, Brechungsindex an Ausstierwenskoeffizient vu Photoresist an aner Beschichtungen. Mir benotzen Hallefleitwafer Testausrüstung fir z'iwwerpréiwen datt d'Waferen net vu fréiere Veraarbechtungsschrëtt bis zum Test beschiedegt goufen. Wann d'Front-End-Prozesser ofgeschloss sinn, ginn d'Mikroelektronesch Hallefleitgeräter op eng Vielfalt vun elektreschen Tester ënnerworf fir ze bestëmmen ob se richteg funktionnéieren. Mir bezéie sech op den Undeel vu Mikroelektronik Geräter op der Wafer déi richteg als "Ausbezuelung" funktionnéiert. Testen vu Mikroelektronik Chips op der Wafer ginn mat engem elektroneschen Tester duerchgefouert, deen kleng Sonden géint den Halbleiterchip dréckt. Déi automatiséiert Maschinn markéiert all schlecht Mikroelektronik Chip mat engem Drëps Faarf. Wafer Testdaten ginn an eng zentral Computerdatenbank ageloggt an Hallefleitchips ginn a virtuelle Binsen no virbestëmmten Testgrenzen zortéiert. Déi doraus resultéierend binning Donnéeën kann graphed ginn, oder protokolléiert, op enger wafer Kaart fir Fabrikatioun Mängel ze verfollegen a schlecht Chips markéieren. Dës Kaart kann och während Wafer Assemblée a Verpakung benotzt ginn. Am finalen Test ginn Mikroelektronik Chips nach eng Kéier no der Verpakung getest, well Bonddrähte fehlen, oder d'analog Leeschtung ka vum Package geännert ginn. Nodeems e Hallefleitwafer getest gëtt, gëtt se typesch an der Dicke reduzéiert ier de Wafer geschoss gëtt an dann an eenzel Stierwen gebrach ass. Dëse Prozess gëtt semiconductor wafer dicing genannt. Mir benotzen automatiséiert Pick-and-Plaz Maschinnen speziell fir d'Mikroelektronikindustrie fabrizéiert fir déi gutt a schlecht Hallefleeder ze sortéieren. Nëmmen déi gutt, onmarkéiert Hallefleitchips si verpackt. Als nächstes, am Mikroelektronik Plastik oder Keramik Verpackungsprozess montéiere mir d'Hallefuederstierwen, verbannen d'Stärepads mat de Pins op der Verpackung, a versiegelen de Stierf. Kleng Golddrot gi benotzt fir d'Pads mat de Pins mat automatiséierte Maschinnen ze verbannen. Chip Skala Package (CSP) ass eng aner Mikroelektronik Verpackungstechnologie. E Plastiks Dual In-Line Package (DIP), wéi déi meescht Packagen, ass e puer Mol méi grouss wéi déi tatsächlech Hallefleeder déi bannen plazéiert ass, wärend CSP Chips bal d'Gréisst vun der Mikroelektronik stierwen; an e CSP ka fir all Stierf konstruéiert ginn ier de Hallefleitwafer geschnidden ass. Déi verpackte Mikroelektronik Chips ginn nei getest fir sécherzestellen datt se net während der Verpakung beschiedegt ginn an datt den Die-to-Pin Interconnect Prozess richteg ofgeschloss gouf. Mat Laser ätze mir dann d'Chip Nimm an d'Zuelen op de Package. Mikroelektronesch Package Design a Fabrikatioun: Mir bidden souwuel Off-Shelf a Custom Design a Fabrikatioun vu mikroelektronesche Packagen. Als Deel vun dësem Service gëtt och Modelléierung a Simulatioun vu mikroelektronesche Packagen duerchgefouert. Modelléierung a Simulatioun garantéiert virtuell Design vun Experimenter (DoE) fir déi optimal Léisung z'erreechen, anstatt Pakete um Terrain ze testen. Dëst reduzéiert d'Käschte an d'Produktiounszäit, besonnesch fir nei Produktentwécklung an der Mikroelektronik. Dës Aarbecht gëtt eis och d'Méiglechkeet eise Clienten z'erklären wéi d'Versammlung, Zouverlässegkeet an Testen hir mikroelektronesch Produkter beaflossen. D'Haaptziel vun der mikroelektronescher Verpackung ass en elektronesche System ze designen deen d'Ufuerderunge fir eng bestëmmte Applikatioun zu engem verstännegen Käschte erfëllt. Wéinst de ville Méiglechkeete verfügbar fir e Mikroelektroniksystem ze verbannen an ze Haus, brauch d'Wiel vun enger Verpackungstechnologie fir eng bestëmmte Applikatioun Expert Evaluatioun. Selektiounskriterien fir Mikroelektronikkpackungen kënnen e puer vun de folgenden Technologietreiber enthalen: - Wireability - Yield - Käschten - Hëtzt dissipation Eegeschafte -Electromagnetic shielding Leeschtung - Mechanesch Zähegkeet -Zouverlässegkeet Dës Design Considératiounen fir microelectronics Packages Afloss Vitesse, Funktionalitéit, Kräizung Temperaturen, Volumen, Gewiicht a méi. D'Haaptziel ass déi kosteneffizientst awer zouverlässeg Verbindungstechnologie ze wielen. Mir benotze sophistikéiert Analysemethoden a Software fir Mikroelektronikkpackungen ze designen. Microelectronics Verpackung beschäftegt sech mam Design vu Methoden fir d'Fabrikatioun vu vernetzten Miniaturelektronesche Systemer an d'Zouverlässegkeet vun dëse Systemer. Speziell, Mikroelektronik Verpackung involvéiert Routing vu Signaler wärend d'Signalintegritéit behalen, Buedem a Kraaft op Hallefleit-integréiert Circuiten verdeelen, dissipéiert Hëtzt verdeelen wärend strukturell a materiell Integritéit behalen, an de Circuit vun Ëmweltrisiken schützt. Allgemeng, Methode fir d'Verpakung vun Mikroelektronik ICs involvéieren d'Benotzung vun engem PWB mat Stecker déi d'real Welt I / Os un en elektronesche Circuit ubidden. Traditionell Mikroelektronik Verpackungs Approche beinhalt d'Benotzung vun eenzel Packagen. Den Haaptvirdeel vun engem Single-Chip Package ass d'Fäegkeet fir de Mikroelektronik IC voll ze testen ier se mat dem ënnerierdesche Substrat verbënnt. Esou verpackte Hallefleitgeräter sinn entweder duerch Lach montéiert oder Uewerfläch op de PWB montéiert. Surface-mounted microelectronics Packages erfuerderen keng iwwer Lächer fir duerch de ganze Bord ze goen. Amplaz kënnen Uewerflächmontéiert Mikroelektronikkomponenten op béide Säiten vum PWB solderéiert ginn, wat méi héich Circuitdichte erméiglecht. Dës Approche gëtt Surface-Mount Technologie (SMT) genannt. D'Zousatz vun Area-Array-Stil Packagen wéi Ball-Grid Arrays (BGAs) a Chip-Skala Packagen (CSPs) mécht SMT kompetitiv mat den héchste Dicht Hallefleit Mikroelektronik Verpackungstechnologien. Eng méi nei Verpackungstechnologie involvéiert d'Befestegung vu méi wéi engem Hallefleitgerät op e High-Density Interconnection Substrat, deen dann an engem grousse Package montéiert ass, souwuel I/O Pins wéi och Ëmweltschutz ubitt. Dës Multichip Modul (MCM) Technologie ass weider charakteriséiert duerch d'Substrattechnologien déi benotzt gi fir déi verbonne ICs ze verbannen. MCM-D duerstellt deposéiert dënn Film Metal an dielektresch Multilayers. MCM-D Substrater hunn déi héchste Verkabelungsdichte vun all MCM Technologien dank de sophistikéierten Halbleiterveraarbechtungstechnologien. MCM-C bezitt sech op multilayered "Keramik" Substrate, gebrannt aus gestapelten alternéierend Schichten vu gescannt Metalltënten an ongebremte Keramikplacke. Mat MCM-C kréien mir eng mëttel dichte Kabelkapazitéit. MCM-L bezitt sech op Multilayer Substrater aus gestapelten, metalliséierte PWB "Laminaten", déi individuell geformt an dann laminéiert sinn. Et war fréier eng Low-Density Interconnect Technologie, awer elo kënnt MCM-L séier un d'Dicht vun MCM-C an MCM-D Mikroelektronik Verpackungstechnologien. Direkt Chip Attach (DCA) oder Chip-on-Board (COB) Mikroelektronik Verpackungstechnologie beinhalt d'Montage vun de Mikroelektronik ICs direkt op de PWB. E Plastiksverschlësselungsmëttel, deen iwwer de bloe IC "globéiert" gëtt an duerno geheelt gëtt, bitt Ëmweltschutz. Microelectronics ICs kënnen mam Substrat mat entweder Flip-Chip oder Drotverbindungsmethoden verbonne ginn. DCA Technologie ass besonnesch wiertschaftlech fir Systemer déi limitéiert sinn op 10 oder manner Hallefleit ICs, well méi grouss Zuel vu Chips kënnen d'Systemausgab beaflossen an DCA Assembléeë kënne schwéier sinn ze reworkéieren. E Virdeel gemeinsam fir béid DCA an MCM Verpackungsoptiounen ass d'Eliminatioun vum Halbleiter IC Package Interconnection Niveau, wat méi no bei der Proximitéit (kuerz Signal Iwwerdroung Verspéidungen) a reduzéierter Leadinduktioun erlaabt. De primäre Nodeel mat béide Methoden ass d'Schwieregkeet fir voll getest Mikroelektronik ICs ze kafen. Aner Nodeeler vun DCA an MCM-L Technologien och aarmséileg thermesch Gestioun dank der niddereg thermesch Leit vun PWB laminates an engem aarme Koeffizient vun thermesch Expansioun Match tëscht dem semiconductor stierwen an der Substrat. D'Léisung vun der thermescher Expansioun Mëssverständnis Problem erfuerdert en Interposer Substrat wéi Molybdän fir Drot gebonnen Stierf an en Underfill Epoxy fir Flip-Chip Stierwen. De Multichip Carrier Modul (MCCM) kombinéiert all déi positiv Aspekter vun DCA mat MCM Technologie. De MCCM ass einfach e klengen MCM op engem dënnen Metallträger dee ka gebonnen oder mechanesch un engem PWB befestegt ginn. D'Metallënn wierkt souwuel als Wärmedissipator an als Stressinterposer fir de MCM Substrat. De MCCM huet Peripherieleitungen fir Drotverbindung, Löt oder Tabsverbindung mat engem PWB. Bare Semiconductor ICs gi geschützt mat engem Glob-Top Material. Wann Dir eis kontaktéiert, diskutéiere mir Är Uwendung an Ufuerderunge fir déi bescht Mikroelektronik Verpackungsoptioun fir Iech ze wielen. Semiconductor IC Assemblée & Verpackung & Test: Als Deel vun eise Mikroelektronik Fabrikatiounsservicer bidde mir Stierwen, Drot- a Chipverbindungen, Encapsuléierung, Montage, Marquage a Branding, Testen. Fir e semiconductor Chip oder integréiert microelectronics Circuit ze fonktionnéieren, muss et un de System verbonne ginn, datt et Kontroll oder Uweisunge gëtt. Microelectronics IC Assemblée bitt d'Verbindunge fir Kraaft an Informatiounstransfer tëscht dem Chip an dem System. Dëst gëtt erreecht andeems de Mikroelektronik Chip mat engem Package verbënnt oder se direkt un de PCB fir dës Funktiounen verbënnt. Verbindungen tëscht dem Chip an dem Package oder gedréckte Circuit Board (PCB) sinn iwwer Drotverbindung, duerch Lach oder Flip Chip Assemblée. Mir sinn en Industrie Leader fir Mikroelektronik IC Verpackungsléisungen ze fannen fir déi komplex Ufuerderunge vun de Wireless- an Internetmäert z'erreechen. Mir bidden Dausende vu verschiddene Package Formater a Gréissten, rangéiert vun traditionelle Leadframe Mikroelektronik IC Packagen fir duerch-Lach an Uewerfläch Mount, bis déi lescht Chip Skala (CSP) a Ball Grid Array (BGA) Léisungen néideg an héich Pin Zuel an héich Dicht Uwendungen . Eng breet Varietéit vu Packagen sinn aus Lager verfügbar, dorënner CABGA (Chip Array BGA), CQFP, CTBGA (Chip Array Thin Core BGA), CVBGA (Very Thin Chip Array BGA), Flip Chip, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, PLCC, PoP - Package on Package, PoP TMV - Duerch Schimmel Via, SOIC / SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (Wafer Level Package)…..etc. Drotverbindung mat Kupfer, Sëlwer oder Gold gehéieren zu de populäre an der Mikroelektronik. Kupfer (Cu) Drot war eng Method fir Silizium Halbleiterstierwen un d'Mikroelektronesch Packageklemmen ze verbannen. Mat rezenter Erhéijung vun de Gold (Au) Drot Käschten, Kupfer (Cu) Drot ass en attraktive Wee fir d'Gesamtpakkäschte an der Mikroelektronik ze managen. Et gläicht och Gold (Au) Drot wéinst sengen ähnlechen elektreschen Eegeschaften. Selwer Induktioun an Selbstkapazitéit si bal d'selwecht fir Gold (Au) a Kupfer (Cu) Drot mat Kupfer (Cu) Drot mat méi niddereger Resistivitéit. A Mikroelektronik Applikatiounen wou Resistenz wéinst Bond Drot negativ Circuit Leeschtung Impakt kann, mat Koffer (Cu) Drot kann Verbesserung bidden. Kupfer, Palladium Beschichtete Kupfer (PCC) a Sëlwer (Ag) Legierungsdrähte sinn als Alternative fir Goldbindungsdrähte entstanen wéinst Käschte. Kupfer-baséiert Dréit ofgepëtzt sinn bëlleg an hunn niddereg elektresch Resistivitéit. Wéi och ëmmer, d'Härheet vu Kupfer mécht et schwéier a villen Uwendungen ze benotzen, sou wéi déi mat fragile Bindpadstrukturen. Fir dës Uwendungen bitt Ag-Alloy Eegeschafte ähnlech wéi déi vu Gold wärend seng Käschte ähnlech wéi PCC sinn. Ag-Alloy Drot ass méi mëll wéi PCC, wat zu engem nidderegen Al-Splash resultéiert an e méi nidderege Risiko vu Bindpadschued. Ag-Alloy Drot ass dee beschten Low-Cost-Ersatz fir Uwendungen déi stierwen-zu-stierwen Bindung brauchen, Waasserfall Bindung, ultra-fein Bond Pad Pitch a kleng Bond Pad Ouverturen, ultra niddereg Loop Héicht. Mir bidden eng komplett Palette vun Semiconductor Testen Servicer abegraff wafer Testen, verschidden Zorte vu Finale Testen, System Niveau Testen, Strip Testen a komplett Enn-vun-Linn Servicer. Mir testen eng Vielfalt vun Hallefleitgeräterarten iwwer all eise Packagefamilljen abegraff Radiofrequenz, Analog a gemëscht Signal, Digital, Power Management, Erënnerung a verschidde Kombinatioune wéi ASIC, Multi Chip Moduler, System-in-Package (SiP), an gestapelt 3D Verpakung, Sensoren an MEMS Apparater wéi Accelerometer an Drock Sensoren. Eis Test Hardware a Kontakt Ausrüstung si gëeegent fir Benotzerdefinéiert Package Gréisst SiP, Dual-sided Kontakt Léisunge fir Package op Package (PoP), TMV PoP, FusionQuad Sockets, Multiple-Zeil MicroLeadFrame, Fine-Pitch Kupfer Pillar. Testausrüstung an Testbuedem sinn integréiert mat CIM / CAM Tools, Ausbezuelungsanalyse a Performance Iwwerwaachung fir eng ganz héich Effizienz nozeginn déi éischte Kéier ze liwweren. Mir bidden vill adaptiv Mikroelektronik Testprozesser fir eis Clienten a bidden verdeelt Testfloss fir SiP an aner komplex Versammlungsfloss. AGS-TECH bitt eng ganz Palette vun Testkonsultatioun, Entwécklung an Ingenieursservicer iwwer Äre ganze Hallefleit- a Mikroelektronikprodukt Liewenszyklus. Mir verstinn déi eenzegaarteg Mäert an Testfuerderunge fir SiP, Automotive, Netzwierker, Gaming, Grafiken, Informatik, RF / Wireless. Semiconductor Fabrikatiounsprozesser erfuerderen séier a präzis kontrolléiert Markéierungsléisungen. Markéierungsgeschwindegkeet iwwer 1000 Zeechen / Sekonn a Material Pénétratiounsdéiften manner wéi 25 Mikron sinn an der Hallefleitmikroelektronikindustrie heefeg mat fortgeschrattem Laser. Mir si fäeg Schimmelverbindungen, Waferen, Keramik a méi mat minimalem Hëtztinput a perfekter Widderhuelbarkeet ze markéieren. Mir benotzen Laser mat héijer Genauegkeet fir och déi klengst Deeler ouni Schued ze markéieren. Lead Rummen fir Semiconductor Geräter: Béid Off-Shelf a personaliséiert Design a Fabrikatioun si méiglech. Leadframe ginn an de Hallefleitgeräter Assemblée Prozesser benotzt, a si wesentlech dënn Schichten aus Metall, déi d'Verdrahtung vu klenge elektresche Klemmen op der Hallefleit Mikroelektronik Uewerfläch mat de grousse Circuit op elektresch Apparater a PCBs verbannen. Bleirahmen ginn a bal all Hallefleit Mikroelektronikk Packagen benotzt. Déi meescht Mikroelektronik IC Packagen ginn gemaach andeems de Halbleiter Silizium Chip op engem Leadrahmen plazéiert ass, dann den Chip an d'Metallleads vun deem Leadrahmen Drot verbënnt, an duerno de Mikroelektronik Chip mat Plastikdeckel ofdecken. Dës einfach a relativ bëlleg Mikroelektronik Verpackung ass ëmmer nach déi bescht Léisung fir vill Uwendungen. Bleirahmen ginn a laange Sträifen produzéiert, wat et erlaabt datt se séier op automatiséierte Versammlungsmaschinne veraarbecht ginn, an allgemeng zwee Fabrikatiounsprozesser ginn benotzt: Foto Ätz vun iergendenger Aart a Stamping. Am Mikroelektronik Lead Frame Design ass dacks Nofro fir personaliséiert Spezifikatioune a Featuren, Designen déi elektresch an thermesch Eegeschafte verbesseren, a spezifesch Zykluszäit Ufuerderunge. Mir hunn am-Déift Erfahrung vun microelectronics Lead Frame Fabrikatioun fir eng Rei vu verschiddene Clienten benotzt Laser assistéiert Foto Ätz an STAMPING. Design a Fabrikatioun vun Heizkierper fir Mikroelektronik: Béid Off-Shelf a personaliséiert Design a Fabrikatioun. Mat der Erhéijung vun der Wärmevergëftung vu Mikroelektronik Geräter an der Reduktioun vun de Gesamtformfaktoren, gëtt d'thermesch Gestioun e méi wichtegt Element vum elektronesche Produktdesign. D'Konsistenz an der Leeschtung an der Liewenserwaardung vun elektronescher Ausrüstung sinn ëmgekéiert mat der Komponenttemperatur vun der Ausrüstung. D'Relatioun tëscht der Zouverlässegkeet an der Operatiounstemperatur vun engem typesche Silizium-Halbleiter-Apparat weist datt eng Reduktioun vun der Temperatur mat enger exponentieller Erhéijung vun der Zouverlässegkeet an der Liewenserwaardung vum Apparat entsprécht. Dofir kann eng laang Liewensdauer an zouverlässeg Leeschtung vun engem Halbleiter Mikroelektronikkomponent erreecht ginn duerch effektiv Kontroll vun der Operatiounstemperatur vum Apparat bannent de Limiten, déi vun den Designer gesat goufen. Heizkierper sinn Apparater déi d'Wärmevergëftung vun enger waarmer Uewerfläch verbesseren, normalerweis de baussenzege Fall vun enger Wärmegeneratiounskomponent, zu engem méi killen Ëmfeld wéi Loft. Fir déi folgend Diskussiounen gëtt ugeholl datt d'Loft d'Kühlflëssegkeet ass. An de meeschte Situatiounen ass d'Wärmetransfer iwwer d'Interface tëscht der zolitter Uewerfläch an der Kältemëttelluft am mannsten effizient am System, an d'Solidluft-Interface stellt déi gréisste Barrière fir Wärmevergëftung duer. En Heizkierper senkt dës Barrière haaptsächlech duerch d'Erhéijung vun der Uewerfläch, déi am direkte Kontakt mam Kältemëttel ass. Dëst erlaabt méi Hëtzt ze dissipéieren an / oder senkt d'Betribstemperatur vum Halbleitergerät. De primäre Zweck vun engem Heizkierper ass d'Temperatur vun der Mikroelektronik Geräter ënner der maximal zulässlecher Temperatur ze halen, déi vum Halbleitergeräthersteller spezifizéiert ass. Mir kënnen Hëtzt ënnerzegoen wat d'Fabrikatiounsmethoden an hir Formen ugeet. Déi meescht üblech Aarte vu loftgekillte Heizkierper enthalen: - Stempelen: Kupfer oder Aluminiumblech Metalle ginn a gewënschte Formen gestempelt. si ginn an der traditioneller Loftkühlung vun elektronesche Komponenten benotzt a bidden eng ekonomesch Léisung fir thermesch Probleemer mat niddereger Dicht. Si sinn gëeegent fir héich Volumen Produktioun. - Extrusioun: Dës Heizkierper erlaben d'Bildung vun ausgeglachenen zweedimensionalen Formen, déi fäeg sinn grouss Hëtztbelaaschtungen ze dissipéieren. Si kënne geschnidden, machinéiert ginn, an Optiounen bäigefüügt. A Cross-cutting wäert produzéiere omnidirectional, rechteckeg Pin Fin Hëtzt ënnerzegoen, an z'integréieren serrated Fins verbessert d'Performance vun ongeféier 10 ze 20%, mee mat enger méi lues extrusion Taux. Extrusiounsgrenzen, sou wéi d'Fin Héicht-ze-Spalt Findicke, diktéieren normalerweis d'Flexibilitéit an Designoptiounen. Typesch Fin Héicht-zu-Spalt Aspekt Verhältnis vu bis zu 6 an eng minimal Findicke vun 1.3mm, si mat Standard Extrusiounstechniken erreechbar. En 10 bis 1 Aspekt Verhältnis an eng Findicke vun 0,8 ″ kënne mat spezielle Stierwen Design Feature kritt ginn. Wéi och ëmmer, wéi den Aspekt Verhältnis eropgeet, gëtt d'Extrusiounstoleranz kompromittéiert. - Bonded / fabrizéierte Fins: Déi meescht Loftgekillte Heizkierper sinn Konvektioun limitéiert, an d'allgemeng thermesch Leeschtung vun engem Loftgekillte Heizkierper kann dacks wesentlech verbessert ginn, wann méi Fläche kann dem Loftstroum ausgesat ginn. Dës High-Performance Heizkierper benotzen thermesch konduktiv Aluminium-gefëllte Epoxy fir planar Placken op eng gegruewen Extrusiounsbasisplack ze verbannen. Dëse Prozess erlaabt e vill méi grouss Fin Héicht-zu-Lück Aspekt Verhältnis vun 20 bis 40, wat d'Kühlkapazitéit wesentlech erhéicht ouni de Bedierfnes fir Volumen ze erhéijen. - Castings: Sand, verluer Wachs a Stierfgossprozesser fir Aluminium oder Kupfer / Bronze si verfügbar mat oder ouni Vakuumhëllef. Mir benotzen dës Technologie fir d'Fabrikatioun vun héijer Dicht Pin Fin Hëtzt Sinks déi maximal Leeschtung ubidden wann Dir Impingement Ofkillung benotzt. - Geklappte Fins: Gewellte Blech aus Aluminium oder Kupfer erhéicht d'Uewerfläch an d'volumetresch Leeschtung. Den Heizkierper gëtt dann entweder op enger Basisplack oder direkt op d'Heizfläch iwwer Epoxy oder Lodding befestegt. Et ass net gëeegent fir héich Profil Hëtzt ënnerzegoen op Kont vun der Disponibilitéit an fin Effizienz. Dofir erlaabt et héich performant Heizkierper ze fabrizéiert. Bei der Auswiel vun engem passenden Heizkierper, deen déi erfuerderlech thermesch Critèrë fir Är Mikroelektronikapplikatioune entsprécht, musse mir verschidde Parameteren ënnersichen, déi net nëmmen d'Heizkierperleistung selwer beaflossen, awer och d'Gesamtleistung vum System. D'Wiel vun enger bestëmmter Zort Heizkierper an der Mikroelektronik hänkt gréisstendeels vum thermesche Budget of, deen fir den Heizkierper erlaabt ass an extern Konditioune ronderëm d'Hëtzt ënnerzegoen. Et gëtt ni een eenzege Wäert vun der thermescher Resistenz zu engem bestëmmte Wärmebecher zougewisen, well d'thermesch Resistenz variéiert mat externe Killbedéngungen. Sensor & Aktuator Design a Fabrikatioun: Béid Off-Shelf a personaliséiert Design a Fabrikatioun sinn verfügbar. Mir bidden Léisunge mat prett-ze-benotzen Prozesser fir Inertial Sensoren, Drock a relativen Drock Sensoren an IR Temperatur Sensor Apparater. Andeems Dir eis IP Blocks fir Beschleunigungsmeter, IR an Drocksensoren benotzt oder Ären Design no verfügbare Spezifikatioune an Designregelen applizéiert, kënne mir MEMS-baséiert Sensorapparater bannent Wochen Iech geliwwert hunn. Nieft MEMS kënnen aner Aarte vu Sensor- an Aktuatorstrukture fabrizéiert ginn. Optoelektronesch & photonesch Circuiten Design a Fabrikatioun: E photoneschen oder opteschen integréierte Circuit (PIC) ass en Apparat dee verschidde photonesch Funktiounen integréiert. Et kann op elektronesch integréiert Circuiten an der Mikroelektronik ausgesinn ginn. De groussen Ënnerscheed tëscht deenen zwee ass datt e photonesche integréierte Circuit Funktionalitéit fir Informatiounssignaler ubitt, déi op optesch Wellelängten am sichtbare Spektrum oder no Infrarout 850 nm-1650 nm imposéiert sinn. Fabrikatiounstechnike sinn ähnlech wéi déi, déi a Mikroelektronik integréierte Circuiten benotzt ginn, wou Photolithographie benotzt gëtt fir Wafere fir Ätzen a Materialdepositioun ze Musteren. Am Géigesaz zu Hallefleit Mikroelektronik, wou de primären Apparat den Transistor ass, gëtt et keen eenzegen dominante Gerät an der Optoelektronik. Photonesch Chips enthalen Low Loss Interconnect Waveguides, Power Splitter, optesch Verstärker, optesch Modulatoren, Filteren, Laser an Detektoren. Dës Apparater erfuerderen eng Vielfalt vu verschiddene Materialien a Fabrikatiounstechniken an dofir ass et schwéier se all op engem eenzegen Chip ze realiséieren. Eis Uwendunge vu photonesche integréierte Circuiten sinn haaptsächlech an de Beräicher vun der Glasfaser-Kommunikatioun, biomedizinescher a photonescher Informatik. E puer Beispill optoelektronesch Produkter, déi mir fir Iech designen a fabrizéiere kënnen sinn LEDs (Light Emitting Diodes), Diodelaser, optoelektronesch Empfänger, Photodioden, Laser Distanzmoduler, personaliséiert Lasermoduler a méi. CLICK Product Finder-Locator Service FRÉIER SÄIT

Pneumatic and Hydraulic Actuators - Accumulators - AGS-TECH Inc. - NM Aktuatoren Akkumulatoren AGS-TECH ass e féierende Hiersteller a Fournisseur vu PNEUMATIC an HYDRAULISCH AKTUATOREN fir Assemblée, Verpakung, Robotik, an Industrieautomatioun. Eis Aktuatoren si bekannt fir Leeschtung, Flexibilitéit an extrem laang Liewen, a begréissen d'Erausfuerderung vu ville verschiddenen Aarte vu Betribsëmfeld. Mir liwweren och HYDRAULIC ACCUMULATORS déi Apparater sinn, an deenen potenziell Energie duerch e Quelle gespäichert gëtt oder gezwongen ass, fir e Gewiicht ze erhéijen, oder gezwongen ze ginn géint eng relativ inkompressibel Flëssegkeet. Eis séier Liwwerung vu pneumateschen an hydraulesche Aktuatoren an Akkumulatoren reduzéieren Är Inventarkäschte an halen Äre Produktiounsplang op der Streck. ACTUATOREN: En Aktuator ass eng Zort Motor verantwortlech fir e Mechanismus oder System ze bewegen oder ze kontrolléieren. Aktuatoren gi vun enger Energiequell bedriwwen. Hydraulesch Aktuatoren ginn duerch hydraulesche Flëssegkeetsdrock bedriwwen, a pneumatesch Aktuatoren ginn duerch pneumateschen Drock bedriwwen, a konvertéieren dës Energie a Bewegung. Aktuatoren si Mechanismen, duerch déi e Kontrollsystem op en Ëmfeld handelt. De Kontrollsystem kann e fixe mechanesche oder elektronesche System, e Software-baséiert System, eng Persoun oder all aner Input sinn. Hydraulesch Aktuatoren besteet aus Zylinder oder Flëssegmotor deen hydraulesch Kraaft benotzt fir mechanesch Operatioun ze erliichteren. Déi mechanesch Bewegung kann en Ausgang a punkto linear, rotativ oder oszilléierend Bewegung ginn. Well Flëssegkeete bal onméiglech sinn ze kompriméieren, kënnen hydraulesch Aktuatoren erheblech Kräfte ausüben. Hydraulesch Aktuatoren kënnen awer limitéiert Beschleunegung hunn. Den hydraulesche Zylinder vum Aktuator besteet aus engem huel zylindresche Rouer, laanscht deen e Kolben ka rutschen. An eenzel wierksam hydraulesch Aktuatoren gëtt de Flëssegkeetsdrock op nëmmen eng Säit vum Kolben ugewannt. De Kolben kann an nëmmen eng Richtung réckelen, an e Fréijoer gëtt allgemeng benotzt fir de Kolben e Retourschlag ze ginn. Double handele actuators sinn benotzt wann Drock op all Säit vun der Piston applizéiert ass; all Drockdifferenz tëscht den zwou Säiten vum Kolben bewegt de Kolben op eng Säit oder déi aner. Pneumatesch Aktuatoren konvertéieren Energie geformt duerch Vakuum oder kompriméiert Loft bei héijen Drock an entweder linear oder rotativ Bewegung. Pneumatesch Aktuatoren erlaben grouss Kräften aus relativ klengen Drockverännerungen ze produzéieren. Dës Kräfte ginn dacks mat Ventile benotzt fir Membranen ze bewegen fir de Flëss vu Flëssegkeet duerch de Ventil ze beaflossen. Pneumatesch Energie ass wënschenswäert well se séier ka reagéieren beim Starten an Stoppen well d'Kraaftquell net an der Reserve fir Operatioun muss gespäichert ginn. Industriell Uwendungen vun Aktuatoren enthalen Automatioun, Logik a Sequenzkontrolle, Haltungsarmaturen, a High-Power Bewegungskontroll. Automotive Uwendunge vun Aktuatoren op der anerer Säit enthalen Kraaftlenkung, Kraaftbremsen, hydraulesch Bremsen, a Belëftungskontrollen. Raumfaartapplikatioune vun Aktuatoren enthalen Fluchkontrollsystemer, Lenksteuersystemer, Klimaanlag, a Bremskontrollsystemer. PNEUMATISK an HYDRAULISCH AKTUATOREN VERGLECHTEN: Pneumatesch linear Aktuatoren besteet aus engem Piston an engem huel Zylinder. Drock vun engem externen Kompressor oder manuell Pompel bewegt de Kolben am Zylinder. Wéi den Drock eropgeet, bewegt den Zylinder vum Aktuator laanscht d'Achs vum Kolben, a schafft eng linear Kraaft. De Kolben geet zréck op seng ursprénglech Positioun duerch entweder e Fréijorkraaft oder Flëssegkeet, déi op déi aner Säit vum Kolben geliwwert gëtt. Hydraulesch linear Aktuatoren funktionnéieren ähnlech wéi pneumatesch Aktuatoren, awer eng onkompressibel Flëssegkeet vun enger Pompel anstatt Drockloft bewegt den Zylinder. D'Virdeeler vun pneumatesch Aktuatoren kommen aus hirer Einfachheet. D'Majoritéit vun pneumatesch Aluminiumaktuatoren hunn eng maximal Drockbewäertung vun 150 psi mat Buergréissten tëscht 1/2 an 8 Zoll, déi an ongeféier 30 bis 7.500 lb Kraaft ëmgewandelt kënne ginn. Stahl pneumatesch Aktuatoren op der anerer Säit hunn e maximalen Drockbewäertung vun 250 psi mat Buergréissten rangéiert vun 1/2 bis 14 Zoll, a generéiere Kräfte vu 50 bis 38.465 lb. Zoll an repeatabilities bannent .001 Zoll. Typesch Uwendungen vun pneumatesch actuators sinn Beräicher vun extrem Temperaturen wéi -40 F ze 250 F. Benotzen Loft, pneumatesch actuators vermeiden benotzt geféierlech Materialien. Pneumatesch Aktuatoren erfëllen Explosiounsschutz a Maschinnsécherheetsufuerderunge well se keng magnetesch Interferenz erstellen wéinst hirem Mangel u Motoren. D'Käschte vun pneumatesch Aktuatoren sinn niddereg am Verglach mat hydraulesche Aktuatoren. Pneumatesch Aktuatoren sinn och liicht, erfuerderen minimal Ënnerhalt, an hunn haltbar Komponenten. Op der anerer Säit ginn et Nodeeler vu pneumatesche Aktuatoren: Drockverloschter an d'Kompressibilitéit vun der Loft maachen d'Pneumatik manner effizient wéi aner linear Bewegungsmethoden. Operatiounen bei nidderegen Drock wäerten méi niddereg Kräften a méi lues Geschwindegkeet hunn. E Kompressor muss kontinuéierlech lafen an Drock applizéieren och wann näischt bewegt. Fir effizient ze sinn, musse pneumatesch Aktuatoren fir eng spezifesch Aarbecht ugepasst sinn a kënnen net fir aner Uwendungen benotzt ginn. Genau Kontroll an Effizienz erfuerdert proportional Reguléierer a Ventile, wat deier a komplex ass. Och wann d'Loft liicht verfügbar ass, kann se duerch Ueleg oder Schmier kontaminéiert ginn, wat zu Ënnerhalt an Ënnerhalt féiert. Kompriméiert Loft ass e Verbrauchsmaterial dat muss kaaft ginn. Hydraulesch Aktuatoren op der anerer Säit si robust a passend fir héich Kraaft Uwendungen. Si kënne Kräfte produzéieren 25 Mol méi grouss wéi pneumatesch Aktuatoren vun der selwechter Gréisst a funktionnéieren mat Drock vu bis zu 4.000 psi. Hydraulesch Motore hunn héich Päerdkraaft-zu-Gewiicht Verhältnisser vun 1 bis 2 PS / lb méi grouss wéi e pneumatesche Motor. Hydraulesch Aktuatoren kënne Kraaft an Dréimoment konstant halen ouni datt d'Pompel méi Flëssegkeet oder Drock liwwert, well Flëssegkeeten inkompressibel sinn. Hydraulesch Aktuatoren kënnen hir Pompelen a Motoren eng bedeitend Distanz ewech mat nach ëmmer minimale Kraaftverloscht hunn. Wéi och ëmmer, d'Hydraulik leeft Flëssegkeet a féiert zu manner Effizienz. Hydraulesch Flëssegkeet Leckage féieren zu Propretéitsproblemer a potenzielle Schued un Ëmgéigend Komponenten a Beräicher. Hydraulesch Aktuatoren erfuerderen vill Begleederdeeler, sou wéi Flëssegkeetsbehälter, Motoren, Pompelen, Release Ventile, an Wärmetauscher, Kaméidi-Reduktioun Ausrüstung. Als Resultat si hydraulesch linear Bewegungssystemer grouss a schwéier z'empfänken. ACCUMULATORS: Dës ginn a Flëssegkeetssystemer benotzt fir Energie ze sammelen an d'Pulsatiounen ze glatten. Hydraulescht System deen Akkumulatoren benotzt kënne méi kleng Flëssegkeetspompelen benotzen well Akkumulatoren Energie vun der Pompel späicheren während gerénger Nofro Perioden. Dës Energie ass verfügbar fir direkt Notzung, fräigelooss op Nofro mat engem Taux vill Mol méi grouss wéi vun der Pompel eleng geliwwert ka ginn. Akkumulatoren kënnen och als Iwwerschwemmungs- oder Pulsatiounsabsorber handelen andeems d'hydraulesch Hammer gedämpft ginn, d'Schock reduzéieren déi duerch séier Operatioun verursaacht gëtt oder plötzlech Start an Stoppen vu Kraaftzylinder an engem hydraulesche Circuit. Et gi véier grouss Zorte vu Akkuen: 1.) D'Gewiicht gelueden Piston Typ Akkuen, 2.) Membran Typ Akkuen, 3.) Fréijoer Typ Akkuen an der 4.) Hydropneumatic Piston Typ Akkuen. D'Gewiicht gelueden Typ ass vill méi grouss a méi schwéier fir seng Kapazitéit wéi modern Kolben a Blasentypen. Souwuel de Gewiicht gelueden Typ, wéi och de mechanesche Fréijoerstyp gi ganz selten haut benotzt. Déi hydro-pneumatesch Typ Akkumulatoren benotzen e Gas als Fréijoerskissen a Verbindung mat enger hydraulescher Flëssegkeet, de Gas a Flësseg getrennt duerch eng dënn Membran oder e Kolben. Akkumulatoren hunn déi folgend Funktiounen: -Energielagerung - Absorbéieren Pulsatiounen -Cushioning Betribssystemer Shocks - Ergänzung Pompel Liwwerung - Drock erhalen - Handelen als Spender Hydro-pneumatesch Akkumulatoren integréieren e Gas a Verbindung mat enger hydraulescher Flëssegkeet. D'Flëssegkeet huet wéineg dynamesch Kraaftspäicherfäegkeet. Wéi och ëmmer, déi relativ Inkompressibilitéit vun enger hydraulescher Flëssegkeet mécht et ideal fir Flëssegkeetssystemer a bitt séier Äntwert op Kraaftfuerderung. De Gas, op der anerer Säit, e Partner fir d'hydraulesch Flëssegkeet am Akkumulator, kann op héijen Drock a kleng Volumen kompriméiert ginn. Potenziell Energie gëtt am kompriméierte Gas gespäichert fir fräigelooss ze ginn wann néideg. An de Kolbentyp Akkumulatoren übt d'Energie am kompriméierte Gas Drock géint de Kolben aus, deen de Gas an d'hydraulesch Flësseg trennt. De Kolben zwéngt d'Flëssegkeet vum Zylinder an de System an op d'Plaz wou nëtzlech Aarbecht muss gemaach ginn. An de meeschte Flëssegkraaftapplikatiounen gi Pompelen benotzt fir déi erfuerderlech Kraaft ze generéieren fir an engem hydraulesche System ze benotzen oder ze späicheren, a Pompelen liwweren dës Kraaft an engem pulséierende Flux. D'Kolbenpompel, wéi allgemeng fir méi héich Drock benotzt, produzéiert Pulsatiounen, déi schiedlech sinn fir en Héichdrocksystem. En Akkumulator, deen am System richteg läit, wäert dës Drockvariatioune wesentlech këssen. A ville Flëssegkraaftapplikatiounen stoppt den ugedriwwenen Member vum hydraulesche System op eemol, a schaaft eng Drockwell déi duerch de System zréckgeschéckt gëtt. Dës Schockwelle kann e puer Mol méi héich wéi normal Aarbechtsdrock entwéckelen a kann d'Quell vum Systemfehler oder stéierende Geräischer sinn. De Gasdämpfungseffekt an engem Akkumulator wäert dës Schockwellen miniméieren. E Beispill vun dëser Applikatioun ass d'Absorptioun vu Schock verursaacht duerch plötzlech Stoppen vum Laaschtemmer op engem hydraulesche Frontendlader. En Akkumulator, kapabel Kraaft ze späicheren, kann d'Flëssegkeetspompel ergänzen fir Kraaft un de System ze liwweren. D'Pompel späichert potenziell Energie am Akkumulator während Idle Perioden vum Aarbechtszyklus, an den Akkumulator transferéiert dës Reservekraaft zréck an de System wann den Zyklus Nout- oder Spëtzkraaft erfuerdert. Dëst erlaabt e System méi kleng Pompelen ze benotzen, wat zu Käschte- a Kraaftspueren resultéiert. Drockverännerungen ginn an hydraulesche Systemer beobachtet wann d'Flëssegkeet op erop oder erofgaang Temperaturen ënnerworf gëtt. Och kann et Drock erofgoen wéinst Leckage vun hydraulesch Flëssegkeeten. Akkumulatoren kompenséieren esou Drockännerungen andeems se eng kleng Quantitéit hydraulesch Flëssegkeet liwweren oder kréien. Am Fall wou d'Haaptkraaftquell versoen oder gestoppt gëtt, géifen Akkumulatoren als Hëllefsenergiequelle handelen, an den Drock am System behalen. Schlussendlech kënne Akkumulatoren benotzt ginn fir Flëssegkeeten ënner Drock auszeginn, sou wéi Schmierueleg. Klickt w.e.g. op den markéierten Text hei ënnen fir eis Produktbroschüren fir Aktuatoren an Akkuen erofzelueden: - Pneumatesch Zylinder - YC Serie Hydraulic Cyclinder - Akkumulatoren vun AGS-TECH Inc CLICK Product Finder-Locator Service FRÉIER SÄIT

Motion Control, Positioning, Motorized Stage, Actuator, Gripper, Servo Amplifier, Hardware Software Interface Card, Translation Stages, Rotary Table,Servo Motor Automatioun & Roboter Systemer Fabrikatioun an Assemblée Als Ingenieursintegrator kënne mir you AUTOMATION SYSTEMS including ubidden: • Bewegungssteuerung a Positionéierungsversammlungen, Motoren, Bewegungscontroller, Servo-Verstärker, motoriséierter Bühn, Liftbühn, Goniometer, Drive, Aktuatoren, Gripper, Direktfueren Loftlagerspindelen, Hardware-Software Interface Kaarten a Software, personaliséiert Pick- a Plazsystemer, Benotzerdefinéiert gebaut automatiséiert Inspektioun Systemer zesummegesat aus Iwwersetzung / Rotary Etappen a Kameraen, Mooss gebaut Roboteren, Benotzerdefinéiert Automatisatioun Systemer. Mir liwweren och manuelle Positionéierer, manuelle Kipp, Rotary oder Linearbühn fir méi einfach Uwendungen. Eng grouss Auswiel u linear- a rotativen Dëscher / Rutschen / Bühnen, déi brushless linear Direct-Drive Servomotoren benotzen, souwéi Kugelschrauwen Modeller mat Pinsel oder brushless Rotary Motore sinn verfügbar. Loftlagersystemer sinn och eng Optioun an der Automatioun. Ofhängeg vun Ären Automatisatiounsanforderungen an Uwendung, wielen mir Iwwersetzungsstadien mat passenden Reesdistanz, Geschwindegkeet, Genauegkeet, Opléisung, Widderhuelbarkeet, Laaschtkapazitéit, Stabilitéit an der Positioun, Zouverlässegkeet ... asw. Nach eng Kéier, ofhängeg vun Ärer Automatisatiounsapplikatioun kënne mir Iech entweder eng reng linear oder linear / rotativ Kombinatiounsstuf liwweren. Mir kënne speziell Armaturen, Tools fabrizéieren an se mat Ärer Bewegungskontroll Hardware kombinéieren fir se an eng komplett schlësselfäerdeg Automatisatiounsléisung fir Iech ze maachen. Wann Dir och Hëllef braucht mat der Installatioun vun Treiber, Code Schreiwen fir speziell entwéckelt Software mat User-frëndlechen Interface, kënne mir eisen erfuerene Automatisatiounsingenieur op Är Site op Kontraktbasis schécken. Eisen Ingenieur kann all Dag direkt mat Iech kommunizéieren, sou datt Dir um Enn e personaliséierte personaliséierten Automatisatiounssystem fräi vu Bugs hutt an Är Erwaardungen entsprécht. Goniometers: Fir héich Genauegkeet Wénkel Ausriichtung vun opteschen Komponente. Den Design benotzt Direct-Drive noncontact Motor Technologie. Wann et mat der Multiplikator benotzt gëtt, gëtt et eng Positionéierungsgeschwindegkeet vun 150 Grad pro Sekonn. Also ob Dir un en Automatisatiounssystem mat enger bewegender Kamera denkt, Snapshots vun engem Produkt maacht an d'Biller analyséiert fir e Produktdefekt ze bestëmmen, oder ob Dir probéiert d'Fabrikatiounszäit ze reduzéieren andeems Dir e Pick-and-Place Roboter an Är automatiséiert Fabrikatioun integréiert. , rufft eis un, kontaktéiert eis an Dir sidd frou mat de Léisungen déi mir Iech kënne bidden. - Fir eise Katalog fir Kinco Automatiséierungsprodukter erofzelueden, dorënner HMI, Stepper System, ED Servo, CD Servo, PLC, Feldbus w.e.g. KLICKT HEI. - Klickt hei fir Broschüre vun eisem Motorstarter mat UL an CE Zertifizéierung NS2100111-1158052 erofzelueden - Linearlager, Die-Set Flange Mount Lager, Këssenblocken, Quadratlager a verschidde Schaften & Rutschen fir Bewegungskontroll Download Broschür fir eis DESIGN PARTNERSHIP PROGRAMM Wann Dir no industrielle Computeren, Embedded Computeren, Panel PC fir Ären Automatisatiounssystem sicht, invitéiere mir Iech eisen industrielle Computergeschäft ze besichen at http://www.agsindustrialcomputers.com Wann Dir méi Informatioun iwwer eis Ingenieurs- a Fuerschungs- & Entwécklungsfäegkeeten nieft Fabrikatiounsfäegkeeten wëllt kréien, da invitéiere mir Iech op eis engineering site http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service FRÉIER SÄIT

Computer Networking Equipment - Intermediate Systems - InterWorking Unit - IWU - IS - Router - Bridge - Switch - Hub available from AGS-TECH Inc. Netzwierkausrüstung, Netzwierkapparater, Zwëschensystemer, Interworking Eenheet COMPUTERNETWORKING DEVICES sinn Ausrüstung déi Daten a Computernetzwierker vermëttelen. Computernetzgeräter ginn och NETWORK EQUIPMENT, INTERMEDIATE SYSTEMS (IS) oder INTERWORKING UNIT (IWU) genannt. Apparater déi de leschten Empfänger sinn oder déi Daten generéieren ginn HOST oder DATA TERMINAL EQUIPMENT genannt. Ënnert den héichqualitativen Marken déi mir ubidden sinn ATOP TECHNOLOGIES, JANZ TEC, ICP DAS a KORENIX. Luet eis ATOP TECHNOLOGIES erof kompakt Produktbroschür (Download ATOP Technologies Product List 2021) Luet eis JANZ TEC Brand Compact Product Brochure erof Luet eis KORENIX Mark kompakt Produktbroschür erof Luet eis Broschür ICP DAS Mark Industriekommunikatioun an Netzwierkprodukter erof Luet eis ICP DAS Mark industriell Ethernet Schalter fir robust Ëmfeld erof Luet eis ICP DAS Mark PACs Embedded Controller & DAQ Brochure erof Luet eis ICP DAS Mark Industrial Touch Pad Brochure erof Luet eis ICP DAS Marke Remote IO Modules and IO Expansion Units Brochure erof Luet eis ICP DAS Mark PCI Boards an IO Kaarten erof Fir e passenden Industriegrad Networking Device fir Äre Projet ze wielen, gitt w.e.g. an eisen industrielle Computergeschäft andeems Dir HEI KLICKT. Download Broschür fir eis DESIGN PARTNERSHIP PROGRAMM Drënner ass e puer fundamental Informatiounen iwwer Netzwierker Geräter déi Dir nëtzlech fannt. Lëscht vun Computernetzgeräter / Gemeinsam Basis Netzwierkgeräter: ROUTER: Dëst ass e spezialiséierten Netzwierkapparat deen den nächsten Netzpunkt bestëmmt wou en en Datepaket op d'Destinatioun vum Paket weiderginn kann. Am Géigesaz zu engem Paart kann et net mat verschiddene Protokoller intervenéieren. Schafft op OSI Layer 3. BRIDGE: Dëst ass en Apparat dat verschidde Netzwierksegmenter laanscht d'Datelinkschicht verbënnt. Schafft op OSI Layer 2. SWITCH: Dëst ass en Apparat deen den Traffic vun engem Netzsegment op bestëmmte Linnen (virgesinn Destinatioun(en)) verdeelt, déi de Segment mat engem anere Netzsegment verbannen. Also am Géigesaz zu engem Hub deelt e Schalter den Netzverkéier a schéckt en op verschidden Destinatiounen anstatt un all Systemer am Netz. Schafft op OSI Layer 2. HUB: Verbënnt verschidde Ethernet Segmenter zesummen a mécht se als eenzegt Segment ze handelen. An anere Wierder, en Hub bitt Bandbreedung déi tëscht allen Objeten gedeelt gëtt. En Hub ass ee vun de meescht Basis Hardware Geräter déi zwee oder méi Ethernet Terminals an engem Netzwierk verbënnt. Dofir ass nëmmen ee Computer, deen mam Hub verbonnen ass, gläichzäiteg iwwerdroen, am Géigesaz zu Schalter, déi eng engagéiert Verbindung tëscht eenzel Noden ubidden. Schafft op OSI Layer 1. REPEATER: Dëst ass en Apparat fir digital Signaler ze verstäerken an / oder regeneréieren ze kréien, während se vun engem Deel vun engem Netzwierk an en aneren schéckt. Schafft op OSI Layer 1. E puer vun eisen HYBRID NETWORK Apparater: MULTILAYER SWITCH: Dëst ass e Schalter deen nieft dem OSI Layer 2 wiesselt, Funktionalitéit bei méi héije Protokollschichten ubitt. PROTOCOL CONVERTER: Dëst ass en Hardware-Apparat deen tëscht zwou verschidden Aarte vu Transmissiounen konvertéiert, sou wéi asynchron a synchron Transmissiounen. BRIDGE ROUTER (B ROUTER): Dëst Ausrüstungsstéck kombinéiert Router a Bréck Funktionalitéiten a funktionnéiert dofir op OSI Schichten 2 an 3. Hei sinn e puer vun eisen Hardware- a Softwarekomponenten, déi meeschtens op de Verbindungspunkte vu verschiddene Netzwierker plazéiert sinn, zB tëscht internen an externen Netzwierker: PROXY: Dëst ass e Computer Netzwierk Service deen Clienten erlaabt indirekt Netzwierkverbindunge mat anere Netzwierkservicer ze maachen FIREWALL: Dëst ass e Stéck Hardware an/oder Software, déi um Netz gesat gëtt fir d'Zort vu Kommunikatiounen ze verhënneren, déi vun der Netzpolitik verbueden sinn. NETWORK ADDRESS TRANSLATOR: Netzwierkservicer, déi als Hardware an/oder Software geliwwert ginn, déi intern an extern Netzwierkadressen konvertéieren a vice versa. Aner populär Hardware fir Netzwierker oder Uruffverbindungen opzebauen: MULTIPLEXER: Dësen Apparat kombinéiert verschidden elektresch Signaler an engem eenzege Signal. NETWORK INTERFACE CONTROLLER: E Stéck Computer Hardware, deen den angeschlossene Computer erlaabt iwwer Netzwierk ze kommunizéieren. WIRELESS NETWORK INTERFACE CONTROLLER: E Stéck Computer Hardware, deen de verbonne Computer erlaabt iwwer WLAN ze kommunizéieren. MODEM: Dëst ass en Apparat deen en analogt '' Carrier'' Signal (wéi Toun) moduléiert, fir digital Informatioun ze codéieren, an deen och sou en Carrier Signal demoduléiert fir déi iwwerdroen Informatioun ze dekodéieren, wéi e Computer deen mat engem anere Computer iwwer de Computer kommunizéiert. Telefon Reseau. ISDN TERMINAL ADAPTER (TA): Dëst ass e spezialiséierte Paart fir Integrated Services Digital Network (ISDN) LINE DRIVER: Dëst ass en Apparat deen d'Transmissiounsdistanz erhéicht andeems d'Signal verstäerkt gëtt. Nëmmen Base-Band Netzwierker. CLICK Product Finder-Locator Service FRÉIER SÄIT

Microfluidic Devices - Microfluidics - Micropumps - Microvalves - Lab-on-a-Chip Systems - Microhydraulic - Micropneumatic - AGS-TECH Inc.- New Mexico - USA Microfluidic Devices Manufacturing Our MICROFLUIDIC DEVICES MANUFACTURING Operatiounen zielen op d'Fabrikatioun vun Apparater a Systemer, déi kleng Apparater a Flëssegkeeten handhaben. Mir hunn d'Kapazitéit fir mikrofluidic Geräter fir Iech ze designen a Prototyping & Micromanufacturing personaliséiert fir Är Uwendungen ubidden. Beispiller vu Mikrofluidgeräter si Mikro-Propulsiounsgeräter, Labo-on-a-Chip Systemer, Mikrothermesch Geräter, Inkjet Printheads a méi. In MICROFLUIDICS mir musse mat der präzis Kontroll a Manipulatioun vu Flëssegkeete beschränkt sinn op Sub-milimeterregioun. Flëssegkeete ginn bewegt, gemëscht, getrennt a veraarbecht. A mikrofluidesche Systemer gi Flëssegkeete geréckelt a kontrolléiert entweder aktiv mat klenge Mikropumpen a Mikroventile an dergläiche oder passiv vu Kapillärkräfte profitéieren. Mat Lab-on-a-Chip Systemer, Prozesser, déi normalerweis an engem Labo duerchgefouert ginn, ginn op engem eenzegen Chip miniaturiséiert fir d'Effizienz a Mobilitéit ze verbesseren an och Probe- a Reagensvolumen ze reduzéieren. E puer grouss Uwendunge vu mikrofluideschen Apparater a Systemer sinn: - Laboratoiren op engem Chip - Drogescreening - Glukosetester - Chemeschen Mikroreaktor - Mikroprozessor Ofkillung - Mikro Brennstoff Zellen - Protein Kristalliséierung - Rapid Drogen änneren, Manipulatioun vun eenzel Zellen - Single Zell Studien - Tunable optofluidic microlens Arrays - Mikrohydraulesch & mikropneumatesch Systemer (Flëssegkeetspompelen, Gasventile, Vermëschungssystemer ... asw) - Biochip fréi Warnung Systemer - Detektioun vu chemeschen Aarten - Bioanalytesch Uwendungen - On-Chip DNA a Protein Analyse - Nozzle Spraydousen Apparater - Quarz Flow Zellen fir Detektioun vu Bakterien - Dual oder Multiple Droplet Generatioun Chips Eis Designingenieuren hu vill Joer Erfarung beim Modelléieren, Designen an Testen vu Mikrofluidgeräter fir eng Rei vun Uwendungen. Eis Designexpertise am Beräich vun der Mikrofluidik enthält: • Niddereg Temperatur thermesch Bindungsprozess fir Mikrofluidik • Naass Ässung vu Mikrokanäl mat Ätztiefe vun nm bis mm déif am Glas a Borosilikat. • Schleifen a poléieren fir eng breet Palette vu Substratdicke vu sou dënn wéi 100 Mikron bis iwwer 40 mm. • Fähigkeit fir verschidde Schichten ze fusionéieren fir komplexe mikrofluidesch Geräter ze kreéieren. • Drilling, dicing an ultrasonic machining Techniken gëeegent fir microfluidic Apparater • Innovativ dicing Techniken mat präzis Randverbindung fir Interconnectibility vun microfluidic Apparater • Genau Ausriichtung • Varietéit vun deposéierte Beschichtungen, Mikrofluidchips kënne mat Metalle wéi Platin, Gold, Kupfer an Titan gesprëtzt ginn fir eng breet Palette vu Funktiounen ze kreéieren, wéi embedded RTDs, Sensoren, Spigelen an Elektroden. Nieft eise personaliséierte Fabrikatiounsfäegkeeten hu mir Honnerte vun off-the-shelf Standard Mikrofluid Chip Designs verfügbar mat hydrophobesche, hydrophilen oder fluoréierte Beschichtungen an eng breet Palette vu Kanalgréissten (100 Nanometer bis 1 mm), Inputen, Ausgänge, verschidde Geometrien wéi kreesfërmeg Kräiz. , Pilierarrays a Mikromixer. Eis mikrofluidic Geräter bidden exzellent chemesch Resistenz an optesch Transparenz, Héichtemperaturstabilitéit bis 500 Celsius, Héichdrockbereich bis 300 Bar. E puer populär mikrofluidesch Off-Shelf Chips sinn: MICROFLUIDIC DROPLET CHIPS: Glas Droplet Chips mat verschiddene Kräizungsgeometrien, Kanalgréissten an Uewerflächeigenschaften sinn verfügbar. Mikrofluidesch Tropfen Chips hunn eng exzellent optesch Transparenz fir kloer Imaging. Fortgeschratt hydrophobe Beschichtungsbehandlungen erlaben Waasser-an-Ueleg Drëpsen ze generéieren souwéi Ueleg-an-Waasser Drëpsen, déi an den onbehandelt Chips geformt ginn. MICROFLUIDIC MIXER CHIPS: Mëschung vun zwee Flëssegkeetsstroum bannent Millisekonnen erméiglechen, profitéieren d'Micromixer Chips eng breet Palette vun Uwendungen abegraff Reaktiounskinetik, Probeverdünnung, séier Kristalliséierung an Nanopartikel Synthese. EENZEL MICROFLUIDIC CHANNEL CHIPS: AGS-TECH Inc. Zwee verschidden Chip Dimensiounen sinn off-the-Regal verfügbar (66x33mm an 45x15mm). Mir stockéieren och kompatibel Chiphalter. CROSS MICROFLUIDIC CHANNEL CHIPS: Mir bidden och mikrofluidic Chips mat zwee einfache Kanäl, déi sech géigesäiteg kräizen. Ideal fir Drëpsgeneratioun a Flowfokuséierungsapplikatiounen. Standard Chip Dimensiounen sinn 45x15mm a mir hunn eng kompatibel Chip Titulaire. T-JUNCTION CHIPS: Den T-Junction ass eng Basisgeometrie déi a Mikrofluidik benotzt gëtt fir Flëssegkeetskontakt an Drëpsbildung. Dës mikrofluidesch Chips sinn an enger Rei vu Formen verfügbar, dorënner dënn Schicht, Quarz, Platin Beschichtete, hydrophobe a hydrophile Versiounen. Y-JUNCTION CHIPS: Dëst sinn Glasmikrofluidic Geräter entworf fir eng breet Palette vun Uwendungen abegraff Flëssegkeet-Flësseg Kontakt an Diffusiounsstudien. Dës mikrofluidesch Geräter hunn zwee verbonne Y-Junctions an zwee riichter Kanäl fir Observatioun vum Mikrokanalfloss. MICROFLUIDIC REACTOR CHIPS: Microreactor Chips si kompakt Glasmikrofluidic Geräter entwéckelt fir séier Vermëschung a Reaktioun vun zwee oder dräi flëssege Reagensstroum. WELLPLATE CHIPS: Dëst ass en Tool fir analytesch Fuerschung a klinesch diagnostesch Laboratoiren. Wellplate Chips si fir kleng Tropfen vu Reagenzen oder Gruppen vun Zellen an Nano-Liter Wells ze halen. MEMBRANGERÄTTER: Dës Membranapparater sinn entwéckelt fir benotzt ze ginn fir Flëssegkeet-Flësseg Trennung, Kontakt oder Extraktioun, Cross-Flow Filtratioun an Uewerflächchemie Reaktiounen. Dës Geräter profitéieren vun engem nidderegen Doudesvolumen an enger disposéierbarer Membran. MICROFLUIDIC RESEALABLE CHIPS: Entworf fir mikrofluidic Chips déi opgemaach a resealéiert kënne ginn, déi resealable Chips erméiglechen bis zu aacht flësseg an aacht elektresch Verbindungen an Oflagerung vu Reagenzen, Sensoren oder Zellen op der Kanalfläch. E puer Uwendungen sinn Zellkultur an Analyse, Impedanzdetektioun a Biosensor Testen. POROUS MEDIA CHIPS: Dëst ass e Glas mikrofluidescht Apparat entworf fir statistesch Modelléierung vun enger komplexer poröser Sandsteen Fielsstruktur. Ënnert den Uwendungen vun dësem mikrofluidesche Chip sinn Fuerschung an der Äerdwëssenschaft & Ingenieur, petrochemesch Industrie, Ëmwelttesten, Grondwaasseranalyse. CAPILLARY ELECTROPHORESIS CHIP (CE Chip): Mir bidden Kapillär Elektrophorese Chips mat an ouni integréiert Elektroden fir DNA Analyse an Trennung vu Biomolekülen. Kapillär Elektrophorese Chips si kompatibel mat Kapselen vun Dimensiounen 45x15mm. Mir hunn CE Chips eent mat klassesche Kräizung an eent mat T-Kräizung. All néideg Accessoiren wéi Chiphalter, Stecker sinn verfügbar. Nieft Mikrofluid Chips bitt AGS-TECH eng breet Palette vu Pompelen, Réier, Mikrofluidsystemer, Stecker an Accessoiren. E puer off-shelf mikrofluidic Systemer sinn: MICROFLUIDIC DROPLET STARTER SYSTEMS: Sprëtz-baséiert Droplet Starter System bitt eng komplett Léisung fir d'Generatioun vu monodisperséierten Drëpsen, déi tëscht 10 an 250 Mikron Duerchmiesser reechen. Operéiert iwwer breet Flossberäicher tëscht 0,1 Mikroliter / min bis 10 Mikroliter / min, de chemesch resistente Mikrofluidiksystem ass ideal fir initial Konzeptaarbecht an Experimenter. Den Drockbaséierten Droplet Starter System op der anerer Säit ass e Tool fir virleefeg Aarbecht an der Mikrofluidik. De System bitt eng komplett Léisung mat all néideg Pompelen, Stecker a Mikrofluid Chips, déi d'Produktioun vun héich monodisperséierten Drëpsen vun 10 bis 150 Mikron erméiglechen. Operéiert iwwer eng breet Drockbereich tëscht 0 an 10 Bar, ass dëse System chemesch resistent a säi modulare Design mécht et liicht erweiterbar fir zukünfteg Uwendungen. Andeems Dir e stabile Flëssegkeetsfloss ubitt, eliminéiert dëse modulare Toolkit dout Volumen a Probeoffall fir effektiv d'assoziéiert Reagenskäschten ze reduzéieren. Dëse mikrofluidesche System bitt d'Fäegkeet fir e schnelle Flëssegkeetswiessel ze bidden. Eng gespaarten Drockkammer an en innovativen 3-Wee Kammerdeckel erlaben gläichzäiteg Pompel vu bis zu dräi Flëssegkeeten. ADVANCED MICROFLUIDIC DROPLET SYSTEM: E modulare mikrofluidesche System deen d'Produktioun vun extrem konsequent Gréissten Drëpsen, Partikelen, Emulsiounen a Blasen erméiglecht. De fortgeschratt mikrofluidesche Tropfensystem benotzt Flowfokusséierungstechnologie an engem mikrofluidesche Chip mat engem pulslosen Flëssegkeetsfloss fir monodisperséiert Drëpsen tëscht Nanometer an Honnerte vu Mikrongréisst ze produzéieren. Gutt gëeegent fir encapsulation vun Zellen, produzéiere Perlen, Kontroll Nanopartikel Formatioun etc.. Droplet Gréisst, Flux Tariffer, Temperaturen, Vermëschung junctions, Uewerfläch Eegeschafte an Uerdnung vun Ergänzunge kënne séier fir Prozess Optimisatioun variéiert ginn. De mikrofluidesche System enthält all déi néideg Deeler abegraff Pompelen, Flowsensoren, Chips, Stecker an Automatisatiounskomponenten. Accessoiren sinn och verfügbar, dorënner optesch Systemer, méi grouss Reservoiren a Reagenskits. E puer Mikrofluidikapplikatioune fir dëse System sinn d'Verkapselung vun Zellen, DNA a magnetesche Perlen fir Fuerschung an Analyse, Medikament Liwwerung iwwer Polymerpartikelen an Medikamentformuléierung, Präzisiounsproduktioun vun Emulsiounen a Schaum fir Liewensmëttel a Kosmetik, Produktioun vu Faarwen a Polymerpartikelen, Mikrofluidikfuerschung op Drëpsen, Emulsiounen, Blasen a Partikelen. MICROFLUIDIC SMALL DROPLET SYSTEM: En ideale System fir d'Produktioun an d'Analyse vun Mikroemulsiounen, déi verstäerkt Stabilitéit ubidden, e méi héicht Interfacefläch an d'Kapazitéit fir wässerlech an Ueleglöslech Verbindungen ze solubiliséieren. Kleng Tropfen Mikrofluid Chips erlaben d'Generatioun vun héich monodisperséierten Mikrodrëpsen tëscht 5 an 30 Mikron. MICROFLUIDIC PARALLEL DROPLET SYSTEM: En héijen Duerchgangssystem fir d'Produktioun vu bis zu 30.000 monodisperséierte Mikrodroplets pro Sekonn, rangéiert vun 20 bis 60 Mikron. De mikrofluidesche Parallel Drëps System erlaabt d'Benotzer stabile Waasser-an-Ueleg oder Ueleg-an-Waasser Drëpsen ze kreéieren, déi eng breet Palette vun Uwendungen an der Drogen- a Liewensmëttelproduktioun erliichteren. MICROFLUIDIC DROPLET COLLECTION SYSTEM: Dëse System ass gutt gëeegent fir d'Generatioun, Sammelen an Analyse vun monodispersed Emulsiounen. D'mikrofluidesch Drëpsen Sammlung System Fonctiounen d'Drëps Sammlung Modul datt Emulsiounen ouni Flux Stéierungen oder Drëpsen coalescence gesammelt ginn. D'mikrofluidesch Drëpsgréisst kann präzis ugepasst a séier geännert ginn, wat eng voll Kontroll iwwer d'Emulsiounseigenschaften erméiglecht. MICROFLUIDIC MICROMIXER SYSTEM: Dëse System besteet aus engem mikrofluideschen Apparat, Präzisiounspompel, Mikrofluidelementer a Software fir exzellent Mëschung ze kréien. A lamination-baséiert kompakt micromixer Glas microfluidic Apparat erlaabt rapid Vermëschung vun zwee oder dräi Flesseggassystem an jiddereng vun den zwee onofhängeg Vermëschung geometries. Perfekt Vermëschung ka mat dësem mikrofluideschen Apparat bei héijen an niddrege Stroumverhältnisser erreecht ginn. De mikrofluideschen Apparat, a seng Ëmgéigend Komponenten bidden exzellent chemesch Stabilitéit, héich Visibilitéit fir Optik a gutt optesch Transmissioun. De Mikromixersystem funktionnéiert aussergewéinlech séier, funktionnéiert am kontinuéierleche Flowmodus a kann zwee oder dräi Flëssegstroum bannent Millisekonnen komplett vermëschen. E puer Uwendungen vun dësem mikrofluidesche Mëschapparat sinn Reaktiounskinetik, Probeverdünnung, verbessert Reaktiounsselektivitéit, séier Kristalliséierung an Nanopartikelsynthese, Zellaktivéierung, Enzymreaktiounen an DNA Hybridiséierung. MICROFLUIDIC DROPLET-ON-DEMAND SYSTEM: Dëst ass e kompakten a portable Droplet-on-Demand Microfluidic System fir Tropfen vu bis zu 24 verschidde Proben ze generéieren a bis zu 1000 Tropfen mat Gréissten bis 25 Nanoliter ze späicheren. De mikrofluidesche System bitt eng exzellente Kontroll vun der Drëpsgréisst an der Frequenz an erlaabt och d'Benotzung vu multiple Reagenzë fir komplex Assays séier an einfach ze kreéieren. Mikrofluid Drëpsen kënne gespäichert ginn, thermesch zyklen, fusionéiert oder gespléckt vu Nanoliter op Pikoliter Drëpsen. E puer Uwendungen sinn, Generatioun vu Screeningbibliothéiken, Zellverschlësselung, Enkapsulatioun vun Organismen, Automatisatioun vun ELISA Tester, Virbereedung vu Konzentratiounsgradienten, kombinatoresch Chimie, Zellanalysen. NANOPARTICLE SYNTHESIS SYSTEM: Nanopartikel si méi kleng wéi 100nm a profitéieren eng Rei vun Uwendungen wéi d'Synthese vu Silizium-baséiert fluoreszent Nanopartikelen (Quantepunkte) fir Biomoleküle fir diagnostesch Zwecker, Medikamentliwwerung, a cellulär Imaging ze markéieren. Microfluidics Technologie ass ideal fir Nanopartikel Synthese. Reduzéiert de Reagensverbrauch, et erlaabt méi enk Partikelgréisstverdeelungen, verbesserte Kontroll iwwer Reaktiounszäiten an Temperaturen, souwéi eng besser Vermëschungseffizienz. MICROFLUIDIC DROPLET MANUFACTURE SYSTEM: High-throughput microfluidic System deen d'Produktioun vu bis zu enger Tonn héich monodisperséierten Drëpsen, Partikelen oder Emulsioun pro Mount erliichtert. Dëse modulare, skalierbare an héich flexibele Mikrofluidsystem erlaabt bis zu 10 Moduler parallel ze montéieren, wat identesch Konditioune fir bis zu 70 Mikrofluid Chip Drëpsen Kräizunge erméiglecht. Masseproduktioun vu héich monodispergéierten mikrofluideschen Drëpsen tëscht 20 Mikron an 150 Mikron ass méiglech, déi direkt vun de Chips oder an d'Tuber gefloss kënne ginn. Uwendungen enthalen Partikelproduktioun - PLGA, Gelatin, Alginat, Polystyrol, Agarose, Medikament Liwwerung a Cremes, Aerosolen, bulk Präzisiounsproduktioun vun Emulsiounen a Schaum a Liewensmëttel, Kosmetik, Lackindustrie, Nanopartikel Synthese, parallel Mikromëschung a Mikroreaktiounen. PRESSURE-DRIVEN MICROFLUIDIC FLOW CONTROL SYSTEM: D'closed-loop Smart Flow Kontroll liwwert d'Kontroll vun de Flowraten vun Nanoliter / min bis Milliliter / min, bei Drock vun 10 Bar erof bis Vakuum. E Flowrate-Sensor, deen an der Linn tëscht der Pompel an dem mikrofluideschen Apparat verbonnen ass, erliichtert d'Benotzer fir e Flowrateziel direkt op der Pompel anzeginn ouni de Besoin fir e PC. D'Benotzer kréien d'Gläichheet vum Drock an d'Wiederhuelbarkeet vum volumetresche Floss an hire mikrofluideschen Apparater. Systemer kënnen op verschidde Pompelen erweidert ginn, déi all de Flowrate onofhängeg kontrolléieren. Fir am Flowkontrollmodus ze bedreiwen, muss de Flowrate-Sensor mat der Pompel verbonne sinn entweder mam Sensordisplay oder Sensorinterface. CLICK Product Finder-Locator Service FRÉIER SÄIT

Industrial & Specialty & Functional Textiles, Hydrophobic - Hydrophillic Textile Materials, Flame Resistant Textiles, Antibasterial, Antifungal, Antistatic, UC Protective Fabrics, Filtering Clothes, Textiles for Surgery, Biocompatible Fabric Industriell & Spezialitéit & funktionell Textilindustrie Interessant fir eis sinn nëmme Spezialitéit & funktionell Textilien a Stoffer a Produkter dovunner gemaach déi eng bestëmmte Applikatioun déngen. Dëst sinn Ingenieurstextilien vun aussergewéinleche Wäert, och heiansdo als technesch Textilien a Stoffer bezeechent. Gewonnen wéi och Net-Ënner Stoffer a Stoffer si fir vill Uwendungen verfügbar. Drënner ass eng Lëscht vun e puer gréisser Aarte vun industriellen & Spezialitéiten & funktionnelle Textilien déi an eiser Produktentwécklung a Fabrikatiounsraum sinn. Mir si gewëllt mat Iech ze schaffen un der Design, Entwécklung a Fabrikatioun vun Äre Produkter aus: Hydrophob (Waasserabweisend) & hydrophil (Waasserabsorbéierend) Textilmaterialien Textilien a Stoffer vun aussergewéinlecher Kraaft, Haltbarkeet a Resistenz zu schwéieren Ëmweltbedéngungen (wéi Kugelbeständeg, héich Hëtztbeständeg, niddreg Temperaturbeständeg, Flammbeständeg, Inert oder resistent géint Gas korrosiv Flëssegkeetsbeständeg a mildtaubeständeg Formatioun...) Antibakteriell & Antifungal Textiler a Stoffer UV Schutz Elektresch konduktiv an net-leitend Textilien a Stoffer Antistatesch Stoffer fir ESD Kontroll ....etc. Textilien a Stoffer mat speziellen opteschen Eegeschaften an Effekter (fluorescent ... etc.) Textilien, Stoffer a Stoffer mat spezielle Filterfäegkeeten, Filterfabrikatioun Industrie Textilien wéi Kanal Stoffer, Interlinings, Verstäerkung, Transmissioun Rimmer, Verstäerkung fir Gummistécker (Fërderbänner, Dréckerei Decken, Schnouer), Textilien fir Bänner an abrasives. Textilien fir d'Automobilindustrie (Schlauchen, Rimmer, Airbags, Interlinings, Pneuen) Textilien fir Bau-, Bau- an Infrastrukturprodukter (Betonduch, Geomembranen, a Stoffinnerduk) Komposit multifunktionell Textilien mat verschiddene Schichten oder Komponente fir verschidde Funktiounen. Textilien gemaach vun aktivéierte Kuelestoff infusion on Polyesterfaser fir Kotteng Handgefill, Geroch Verëffentlechung, Feuchtigkeitmanagement ze bidden. Textilien aus Form Memory Polymere gemaach Textilien fir Chirurgie an chirurgesch Implantate, biokompatibel Stoffer Notéiert w.e.g. datt mir Ingenieuren, designen a fabrizéieren Produkter op Är Bedierfnesser a Spezifikatioune. Mir kënnen entweder Produkter no Äre Spezifikatioune fabrizéieren oder, Wann Dir wëllt, kënne mir Iech hëllefen déi richteg Materialien ze wielen an de Produit ze designen. FRÉIER SÄIT

Electric Discharge Machining - EDM - Spark Machining - Die Sinking - Wire Erosion - Custom Manufacturing - AGS-TECH Inc. EDM Machining, Elektresch-Entladung Fräsen a Schleifen ELECTRICAL DISCHARGE MACHINING (EDM), also referred to as SPARK-EROSION or ELECTRODISCHARGE MACHINING, SPARK ERODING, DIE SINKING_cc781905-5cde-3194-bb3b -136bad5cf58d_or WIRE EROSION, is a NON-CONVENTIONAL MANUFACTURING process where erosion of metals takes place and desired shape is obtained using electrical discharges in the form vu Sparkelen. Mir bidden och e puer Varietéiten vun EDM, nämlech NO-WEAR EDM, WIRE EDM (WEDM), EDM GRINDING (EDG), DIE-SINKING EDM, ELECTRICAL-DISCHARGE MILLING, m-19_EDM5 -5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_and ELECTROCHEMICAL-DISCHARGE GRINDING (ECDG). Eis EDM Systemer besteet aus geformte Tools / Elektroden an dem Werkstéck verbonne mat DC Stroumversuergung an agebaut an eng elektresch net-leitend dielektresch Flëssegkeet. No 1940 elektresch Entladungsmachining ass eng vun de wichtegsten a populärste Produktiounstechnologien an der Fabrikatiounsindustrie ginn. Wann d'Distanz tëscht den zwou Elektroden reduzéiert gëtt, gëtt d'Intensitéit vum elektresche Feld am Volume tëscht den Elektroden méi grouss wéi d'Stäerkt vum Dielektrikum an e puer Punkten, déi brécht, a schliisslech eng Bréck bilden fir de Stroum tëscht den zwou Elektroden ze fléien. En intensiven elektresche Bogen gëtt generéiert, wat bedeitend Erwiermung verursaacht fir en Deel vum Werkstück an e puer vum Toolingmaterial ze schmëlzen. Als Resultat gëtt Material vu béiden Elektroden ewechgeholl. Zur selwechter Zäit gëtt d'dielektresch Flëssegkeet séier erhëtzt, wat zu der Verdampfung vun der Flëssegkeet am Bogenspalt resultéiert. Wann de Stroum stoppt oder et gestoppt gëtt, gëtt d'Hëtzt vun der Gasblase vun der ëmginn dielektrescher Flëssegkeet ewechgeholl an d'Bubble kavitéiert (kollapséiert). D'Schockwelle erstallt duerch den Zesummebroch vun der Bubble an de Floss vun dielektresche Flëssegkeete spülen Schutt vun der Werkstéckfläch an enträifen all geschmollte Werkstéckmaterial an d'dielektresch Flëssegkeet. D'Widderhuelungsquote fir dës Entladunge sinn tëscht 50 an 500 kHz, Spannungen tëscht 50 an 380 V a Stréim tëscht 0,1 an 500 Ampere. Nei flësseg Dielektrik wéi Mineralöle, Kerosin oder destilléiert & deioniséiertem Waasser gëtt normalerweis an den Inter-Elektrodevolumen vermëttelt, deen déi zolidd Partikelen (a Form vu Schutt) transportéiert an d'Isoléiereigenschaften vum Dielektrikum ginn restauréiert. No engem Stroumfluss gëtt de Potenzialënnerscheed tëscht den zwou Elektroden restauréiert op dat wat et virum Decompte war, sou datt en neie flëssege dielektresche Decompte kann optrieden. Eis modern elektresch Entladungsmaschinnen (EDM) bidden numeresch kontrolléiert Bewegungen a si mat Pompelen a Filtersystemer fir dielektresch Flëssegkeeten ausgestatt. Elektresch Entladungsmachining (EDM) ass eng Veraarbechtungsmethod déi haaptsächlech fir haart Metaller benotzt gëtt oder déi, déi ganz schwéier wiere mat konventionellen Techniken ze bearbeen. EDM funktionnéiert typesch mat all Material, déi elektresch Dirigenten sinn, obwuel Methode fir d'Isoléierkeramik mat EDM ze bearbeiten och proposéiert goufen. De Schmelzpunkt an d'latente Schmelzhëtzt sinn Eegeschaften, déi de Volume vum Metall pro Entladung bestëmmen. Wat méi héich dës Wäerter, dest méi lues ass d'Materialentfernungsrate. Well den elektresche Entladungsbearbeitungsprozess keng mechanesch Energie involvéiert, beaflossen d'Härheet, d'Kraaft an d'Zähegkeet vum Werkstück net d'Entféierungsquote. Entladungsfrequenz oder Energie pro Entladung, d'Spannung an de Stroum gi variéiert fir d'Materialentfernungsraten ze kontrolléieren. D'Taux vun der Materialentfernung an der Uewerflächrauhegkeet erhéicht mat der Erhéijung vun der Stroumdicht a vun der Ofsenkung vun der Funkfrequenz. Mir kënnen komplizéiert Konturen oder Huelraim am virgehärte Stol mat EDM schneiden ouni d'Bedierfnes vun der Wärmebehandlung fir se ze mëllen an nei ze härten. Mir kënnen dës Method mat all Metall oder Metalllegierungen benotzen wéi Titan, Hastelloy, Kovar, an Inconel. Uwendungen vum EDM-Prozess enthalen d'Gestaltung vu polykristallinem Diamant-Tools. EDM gëtt als net-traditionell oder net-konventionell Veraarbechtungsmethod ugesinn zesumme mat Prozesser wéi elektrochemesch Veraarbechtung (ECM), Waasserstrahlschneiden (WJ, AWJ), Laserschneiden. Op der anerer Säit enthalen déi konventionell Veraarbechtungsmethoden Dréien, Fräsen, Schleifen, Bueren an aner Prozesser, deem säi Materialentfernungsmechanismus wesentlech op mechanesche Kräfte baséiert. Elektroden fir elektresch Entladungsmachining (EDM) sinn aus Graphit, Messing, Kupfer a Kupfer-Wolfram-Legierung. Elektroden Duerchmiesser bis 0,1 mm sinn méiglech. Zënter Toolverschleiung ass en ongewollten Phänomen, deen d'Dimensiounsgenauegkeet an der EDM negativ beaflosst, profitéiere mir vun engem Prozess genannt NO-WEAR EDM, andeems d'Polaritéit ëmgedréint gëtt a Kupferinstrumenter benotzt fir Toolverschleiung ze minimiséieren. Idealerweis kann d'Elektresch Entladungsmachining (EDM) als Serie vun Decompte a Restauratioun vun der dielektrescher Flëssegkeet tëscht den Elektroden ugesi ginn. A Wierklechkeet ass awer d'Entfernung vum Schutt aus dem Inter-Elektrodeberäich bal ëmmer deelweis. Dëst bewierkt datt d'elektresch Proprietairen vum Dielektrik am Inter-Elektrodeberäich anescht sinn vun hiren Nominelle Wäerter a variéieren mat der Zäit. D'Inter-Elektrode Distanz, (Spark-Lück), gëtt duerch d'Kontrollalgorithmen vun der spezifescher Maschinn ugepasst. D'Spark-Lück am EDM kann leider heiansdo duerch d'Schutt verkierzt ginn. D'Kontrollsystem vun der Elektrode kann net séier genuch reagéieren fir déi zwou Elektroden (Tool a Werkstéck) ze verhënneren, datt se kierzen. Dës ongewollte Kuerzschluss dréit zur Materialentfernung anescht wéi den ideale Fall bäi. Mir bezuelen déi grouss Wichtegkeet fir d'Spullaktioun fir d'Isoléiereigenschaften vum Dielektrikum ze restauréieren, sou datt de Stroum ëmmer am Punkt vum Inter-Elektrodegebitt geschitt, an doduerch d'Méiglechkeet vun enger ongewollter Verännerung vun der Form (Schued) vun der Tool-Elektrode miniméiert. an workpiece. Fir eng spezifesch Geometrie ze kréien, gëtt d'EDM-Tool laanscht de gewënschten Wee ganz no beim Werkstéck guidéiert ouni et ze beréieren, Mir bezuelen déi bescht Opmierksamkeet op d'Leeschtung vun der Bewegungskontroll am Gebrauch. Op dës Manéier fënnt eng grouss Zuel vun aktuellen Entladungen / Funken statt, a jidderee dréit zur Entfernung vu Material aus dem Tool a vum Werkstéck bäi, wou kleng Krateren geformt ginn. D'Gréisst vun de Krateren ass eng Funktioun vun den technologesche Parameteren, déi fir déi spezifesch Aarbecht op der Hand gesat ginn, an d'Dimensioune kënne variéiere vun der Nanoskala (wéi am Fall vu Mikro-EDM Operatiounen) bis e puer Honnerte vu Mikrometer a rauwe Bedéngungen. Dës kleng Krateren um Tool verursaache graduell Erosioun vun der Elektrode genannt "Toolwear". Fir den schiedlechen Effekt vun der Verschleiung op d'Geometrie vum Werkstéck entgéintzewierken, ersetzen mir d'Tool-Elektrode kontinuéierlech während enger Veraarbechtungsoperatioun. Heiansdo erreechen mir dëst andeems Dir e kontinuéierlech ersat Drot als Elektrode benotzt (dësen EDM Prozess gëtt och WIRE EDM genannt). Heiansdo benotze mir d'Tool-Elektrode sou datt nëmmen e klengen Deel dovun tatsächlech am Bearbechtungsprozess engagéiert ass an dësen Deel gëtt regelméisseg geännert. Dëst ass zum Beispill de Fall wann Dir eng rotéierend Scheif als Tool-Elektrode benotzt. Dëse Prozess gëtt genannt EDM GRINDING. Eng aner Technik déi mir ofsetzen besteet aus der Benotzung vun engem Set vun Elektroden mat verschiddene Gréissten a Formen wärend der selwechter EDM Operatioun fir Verschleiung ze kompenséieren. Mir nennen dës Multiple Elektroden Technik, a gëtt am meeschten benotzt wann d'Toolelektrode negativ déi gewënscht Form replizéiert a Richtung eidel laanscht eng eenzeg Richtung fortgeschratt gëtt, normalerweis déi vertikal Richtung (dh Z-Achs). Dëst gläicht dem ënnerzegoen vum Tool an déi dielektresch Flëssegkeet, an där d'Werkstéck ënnergeet ass, an dofir gëtt et als DIE-SINKING EDM_cc781905-5cde-3194-6bad_c5b-15cde genannt_c781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_DIE-SINKING EDM_cc781905-5cde-3194-6bad_c5b-15cde-f3b-7cc-15cd 3194-bb3b-136bad5cf58d_CONVENTIONAL EDM or RAM EDM). D'Maschinnen fir dës Operatioun ginn genannt SINKER EDM. D'Elektroden fir dës Zort EDM hunn komplex Formen. Wann d'Finale Geometrie kritt ass mat enger normalerweis einfach-gebuerene Elektroden laanscht e puer Richtungen geplënnert an ass och zu Rotatiounen ënnerleien, mir ruffen it EDM MILLING. D'Quantitéit vum Verschleiung ass strikt ofhängeg vun den technologesche Parameteren, déi an der Operatioun benotzt ginn (Polaritéit, maximal Stroum, Open Circuit Spannung). Zum Beispill, in micro-EDM, och bekannt als m-EDM, sinn dës Parameteren normalerweis op Wäerter gesat, déi seriöse Verschleiung generéieren. Dofir ass d'Verschleiung e grousse Problem an deem Beräich, dee mir minimiséieren mat eisem accumuléierten Know-how. Zum Beispill fir d'Verschleiung vu Grafitelektroden ze minimiséieren, en digitale Generator, kontrolléierbar bannent Millisekonnen, ëmgedréit d'Polaritéit wéi d'Elektroerosioun stattfënnt. Dëst resultéiert an engem Effekt ähnlech wéi d'elektroplateur, déi kontinuéierlech de erodéierte Grafit zréck op d'Elektrode deposéiert. An enger anerer Method, e sougenannte '' Zero Wear '' Circuit miniméiere mir wéi dacks d'Entladung ufänkt an ophält, sou laang wéi méiglech ze halen. D'Materialentfernungsquote bei der elektrescher Entladungsmachining kann aus geschat ginn: MRR = 4 x 10 exp(4) x I x Tw exp (-1.23) Hei ass MRR an mm3 / min, ech aktuell an Ampere, Tw ass workpiece Schmelzpunkt an K-273.15K. D'ex steet fir Exponent. Op der anerer Säit kann de Verschleiungsrate Wt vun der Elektrode kritt ginn aus: Wt = (1.1 x 10exp(11)) x I x Ttexp(-2.38) Hei ass Wt an mm3 / min an Tt ass de Schmelzpunkt vum Elektrodenmaterial am K-273.15K Schlussendlech kann de Verschleiungsverhältnis vum Werkstück zu der Elektrode R kritt ginn aus: R = 2,25 x Trexp(-2,38) Hei ass Tr de Verhältnis vu Schmelzpunkte vum Werkstück zu der Elektrode. SINKER EDM : Sinker EDM, och bezeechent als CAVITY TYPE EDM or_cc781905-5cde-Bad an Electro-Bad3d an Electro-Bad3d an Electro-Bad3d an Electro-Bad5, LU D'Elektrode an d'Werkstéck sinn mat enger Stroumversuergung verbonnen. D'Energieversuergung generéiert en elektrescht Potenzial tëscht deenen zwee. Wéi d'Elektrode op d'Werkstéck kënnt, entstinn dielektresch Decompte an der Flëssegkeet, e Plasma-Kanal bilden, an e klenge Spark spréngt. D'Funken schloen normalerweis een gläichzäiteg well et héich onwahrscheinlech ass datt verschidde Plazen am Inter-Elektroderaum identesch lokal elektresch Charakteristiken hunn, déi et erlaben datt e Funken op all sou Plazen gläichzäiteg optrieden. Honnertdausende vun dëse Funken passéieren op zoufälleg Punkten tëscht der Elektrode an dem Werkstück pro Sekonn. Wéi d'Basismetall erodéiert, an d'Spark Spalt duerno eropgeet, gëtt d'Elektrode automatesch vun eiser CNC-Maschinn erofgesat, sou datt de Prozess onënnerbrach weiderfuere kann. Eis Ausrüstung huet Kontrollzyklen bekannt als '' op Zäit '' an '' Off Zäit ''. D'On-Zäit-Astellung bestëmmt d'Längt oder d'Dauer vum Spark. Eng méi laang Zäit produzéiert eng méi déif Kavitéit fir dee Funken an all spéider Funken fir deen Zyklus, schaaft e méi rauem Ofschloss um Werkstück a vice versa. D'Off-Zäit ass d'Period vun der Zäit datt ee Spark duerch en aneren ersat gëtt. Eng méi laang Zäit erlaabt déi dielektresch Flëssegkeet duerch eng Düse ze spülen fir déi erodéiert Schutt ze botzen, an doduerch e Kuerzschluss ze vermeiden. Dës Astellunge sinn a Mikro Sekonnen ugepasst. WIRE EDM : In WIRE ELECTRICAL DISCHARGE MACHINING (WEDM), also called WIRE-CUT EDM or WIRE CUTTING, we feed a dënn Single-Strang Metal Drot aus Messing duerch d'Werkstéck, déi an engem Tank vun dielektresche Flëssegkeet ënnergeet ass. Wire EDM ass eng wichteg Variatioun vun EDM. Mir benotzen heiansdo Drot-geschniddene EDM fir Placke sou déck wéi 300mm ze schneiden a fir Punches, Tools a Stierwen aus hart Metaller ze maachen, déi schwéier mat anere Fabrikatiounsmethoden ze bearbeiten. An dësem Prozess, deen dem Konturschneid mat enger Bandsäge gläicht, gëtt den Drot, dee stänneg vun enger Spull gefüttert gëtt, tëscht ieweschte an ënneschte Diamantguide gehal. Déi CNC-kontrolléiert Guiden beweegen sech am x–y Plang an den ieweschte Guide kann och onofhängeg an der z–u–v Achs beweegen, wat d'Fähigkeit entsteet fir verjéngert an Iwwergangsformen ze schneiden (wéi Krees um Buedem a Quadrat bei uewen). Den ieweschte Guide kann d'Achsbewegungen an x–y–u–v–i–j–k–l– kontrolléieren. Dëst erlaabt de WEDM ganz komplizéiert a delikat Formen ze schneiden. Den duerchschnëttleche Schneidkerf vun eiser Ausrüstung, déi déi bescht wirtschaftlech Käschten an d'Bearbechtungszäit erreecht, ass 0,335 mm mat Ø 0,25 Messing, Kupfer oder Wolfram Drot. Wéi och ëmmer, déi iewescht an déi ënnescht Diamantguide vun eiser CNC Ausrüstung si genee bis ongeféier 0,004 mm, a kënnen e Schneidewee oder Kerf esou kleng wéi 0,021 mm hunn mat Ø 0,02 mm Drot. Also wierklech schmuel Schnëtt si méiglech. D'Schneidbreet ass méi grouss wéi d'Breet vum Drot, well d'Funken vun de Säiten vum Drot op d'Werkstéck geschitt, wat Erosioun verursaacht. Dësen ''Overcut'' ass néideg, fir vill Uwendungen ass et prévisibel a kann dofir kompenséiert ginn (am Mikro-EDM ass dëst net dacks de Fall). D'Draadspools si laang - eng 8 kg Spull vun 0,25 mm Drot ass just iwwer 19 Kilometer laang. Drot Duerchmiesser kann esou kleng wéi 20 Mikrometer sinn an d'Geometrie Präzisioun ass an der Noperschaft vu +/- 1 Mikrometer. Mir benotzen allgemeng den Drot nëmmen eemol a recycléiere se well et relativ preiswert ass. Et reest mat enger konstanter Geschwindegkeet vun 0,15 bis 9m / min an e konstante Kerf (Slot) gëtt während engem Schnëtt behalen. Am Drot-geschniddene EDM-Prozess benotze mir Waasser als dielektresch Flëssegkeet, kontrolléiert seng Resistivitéit an aner elektresch Eegeschafte mat Filteren an Deioniséierer Eenheeten. D'Waasser spült d'Schnëttstéck ewech vun der Schneidzone. Spülen ass e wichtege Faktor bei der Bestëmmung vun der maximaler Feedrate fir eng bestëmmte Materialdicke an dofir halen mir et konsequent. Schneidgeschwindegkeet am Drot EDM gëtt uginn an der Querschnittsfläch pro Unitéit Zäit geschnidden, wéi 18.000 mm2 / hr fir 50mm déck D2 Toolstol. D'linear Schneidgeschwindegkeet fir dëse Fall wier 18.000/50 = 360mm/hr D'Materialentfernungsquote am Drot EDM ass: MRR = Vf xhxb Hei ass MRR an mm3 / min, Vf ass d'Fütterungsquote vum Drot an d'Werkstéck a mm / min, h ass d'Dicke oder d'Héicht an mm, a b ass de Kerf, dat ass: b = dw + 2s Hei ass dw Drot Duerchmiesser an s ass Spalt tëscht Drot an workpiece an mm. Zesumme mat méi enk Toleranzen hunn eis modern Multi-Achs EDM Drot-Schneidbearbeitungszentren Features bäigefüügt wéi Multi-Käpp fir zwee Deeler zur selwechter Zäit ze schneiden, Kontrollen fir Drotbriechung ze vermeiden, automatesch Self-threading Features am Fall vun Drotbroch, a programméiert Bearbeitungsstrategien fir d'Operatioun ze optimiséieren, riichtaus a Wénkelschneidfäegkeeten. Wire-EDM bitt eis niddereg Reschtspannungen, well et keng héich Schneidkräfte fir d'Ewechhuele vu Material erfuerdert. Wann d'Energie / Kraaft pro Puls relativ niddereg ass (wéi an Ofschlossoperatiounen), gëtt wéineg Ännerung vun de mechanesche Eegeschafte vun engem Material erwaart wéinst nidderegen Reschtspannungen. ELECTRICAL-DISCHARGE GRINDING (EDG) : D'Schleifrieder enthalen keng Schleifmëttel, si sinn aus Grafit oder Messing. Widderhuelend Funken tëscht dem rotativen Rad an dem Werkstück ewechhuelen Material aus Werkstücksflächen. D'Materialentfernungsquote ass: MRR = K x I Hei ass MRR an mm3 / min, ech aktuell an Ampere, an K ass workpiece Material Faktor an mm3 / A-min. Mir benotzen dacks elektresch Entladungsschleifen fir schmuel Schlitze op Komponenten ze gesinn. Mir kombinéieren heiansdo EDG (Electrical-Entladungsschleifen) Prozess mat ECG (Electrochemical Grinding) Prozess wou Material duerch chemesch Handlung geläscht gëtt, d'elektresch Entladungen aus dem Grafitrad briechen den Oxidfilm op a wäscht vum Elektrolyt ewech. De Prozess gëtt genannt ELECTROCHEMICAL-DISCHARGE GRINDING (ECDG). Och wann den ECGD Prozess relativ méi Kraaft verbraucht, ass et e méi séier Prozess wéi den EDG. Mir schleifen meeschtens Carbid-Tools mat dëser Technik. Uwendungen vun Elektresch Entladungsmachining: Prototyp Produktioun: Mir benotzen den EDM-Prozess an der Schimmel-, Tool- a Stierffabrikatioun, wéi och fir Prototyp a Produktiounsdeeler ze maachen, besonnesch fir d'Aerospace, d'Automobil an d'Elektronikindustrie, an där d'Produktiounsquantitéite relativ niddereg sinn. Am Sinker EDM gëtt eng Graphit, Kupfer Wolfram oder reng Kupferelektrode an déi gewënscht (negativ) Form veraarbecht an an d'Werkstéck um Enn vun engem vertikale Ram gefüttert. Mënzprägung: Fir d'Schafung vu Stierwen fir Bijouen a Schëlder ze produzéieren duerch de Mënz (Stempel) Prozess, kann de positive Meeschter aus Sterling Sëlwer gemaach ginn, well (mat passenden Maschinnastellungen) de Meeschter wesentlech erodéiert ass an nëmmen eemol benotzt gëtt. Déi resultéierend negativ Stierf gëtt dann gehärt a benotzt an engem Drophammer fir gestempelt Flächen aus Ausschnëttplacken aus Bronze, Sëlwer oder niddereg-proof Goldlegierung ze produzéieren. Fir Schëlder kënnen dës Wunnenge weider op eng kromme Uewerfläch vun engem anere Stierf geformt ginn. Dës Zort EDM gëtt normalerweis ënner Waasser an engem Uelegbaséierten Dielektrik gemaach. De fäerdegen Objet kann weider raffinéiert ginn duerch hart (Glas) oder mëll (molen) Emailing an / oder elektroplatéiert mat purem Gold oder Néckel. Méi mëll Materialien wéi Sëlwer kënnen als Verfeinerung handgravéiert ginn. Buer vu klenge Lächer: Op eise Drot-geschniddene EDM Maschinnen benotze mir kleng Lachbueren EDM fir en duerchschnëttlecht Lach an engem Werkstéck ze maachen, duerch deen den Drot fir d'Draadgeschnidde EDM Operatioun dréit. Separat EDM Kapp speziell fir kleng Lach Bueraarbechten sinn op eise Drot-Schnëtt Maschinnen montéiert déi grouss gehärt Placke erlaben fäerdeg Deeler vun hinnen erodéiert wéi néideg an ouni Pre-bueren. Mir benotzen och klengt Lach EDM fir Reihen vu Lächer an d'Kante vun Turbinbladen ze bueren, déi a Jetmotoren benotzt ginn. Gasfloss duerch dës kleng Lächer erlaabt d'Motoren méi héich Temperaturen ze benotzen wéi soss méiglech. Déi héich Temperatur, ganz haart, Eenkristalllegierungen aus deenen dës Blades gemaach ginn, mécht d'konventionell Veraarbechtung vun dëse Lächer mat héijem Aspekt Verhältnis extrem schwéier an och onméiglech. Aner Uwendungsberäicher fir kleng Lach EDM ass fir mikroskopesch Oueren fir Brennstoffsystemkomponenten ze kreéieren. Nieft den integréierten EDM Kappen, setzen mir Stand-alone klengt Lach Bohr EDM Maschinnen mat x-y Axen op d'Maschinn blann oder duerch Lächer. EDM Bohrer hunn Lächer mat enger laanger Messing- oder Kupferrohrelektrode, déi an engem Chuck rotéiert mat engem konstante Stroum vu destilléierten oder deioniséierte Waasser, deen duerch d'Elektrode fléisst als Spullmëttel an Dielektrik. E puer kleng-Loch Bueraarbechten EDMs si fäeg duerch 100 mm mëll oder souguer gehärtem Stahl a manner wéi 10 Sekonnen ze bueren. Lächer tëscht 0,3 mm an 6,1 mm kënnen an dëser Bueraarbecht erreecht ginn. Metal Desintegratioun machining: Mir hunn och speziell EDM Maschinnen fir de spezifeschen Zweck fir gebrach Tools (Bohrer oder Krunnen) aus Aarbechtsstécker ze läschen. Dëse Prozess gëtt ''Metall Desintegratiounsmachining'' genannt. Virdeeler an Nodeeler Elektresch-Entladung Machining: D'Virdeeler vum EDM enthalen d'Maschinn vun: - Komplex Formen déi soss schwéier wiere mat konventionelle Schneidinstrumenter ze produzéieren - Extrem haart Material bis ganz no Toleranzen - Ganz kleng Aarbechtsstécker wou konventionell Schneidinstrumenter den Deel vum exzessive Schneidrock beschiedegen kënnen. - Et gëtt keen direkte Kontakt tëscht Tool an Aarbechtsstéck. Dofir kënnen delikat Sektiounen a schwaach Materialien ouni Verzerrung beaarbecht ginn. - Eng gutt Uewerfläch kann kritt ginn. - Ganz fein Lächer kënnen einfach gebiert ginn. Nodeeler vun EDM enthalen: - De luesen Taux vun der Materialentfernung. - Déi zousätzlech Zäit a Käschte benotzt fir Elektroden fir Ram / Sinker EDM ze kreéieren. - D'Reproduzéieren vun scharfen Ecker um Werkstück ass schwéier wéinst Elektrodenverschleiung. - Stroumverbrauch ass héich. - ''Overcut'' gëtt geformt. - Exzessiv Verschleiung vum Tool geschitt während der Veraarbechtung. - Elektresch net-leitend Materialien kënnen nëmme mat spezifesche Konfiguratioun vum Prozess veraarbecht ginn. CLICK Product Finder-Locator Service FRÉIER SÄIT

Passive Optical Components - Splitter - Combiner - DWDM - Optical Switch - MUX / DEMUX - Circulator - Waveguide - EDFA Passiv optesch Komponenten Fabrikatioun & Assemblée Mir liwweren PASSIVE OPTICAL COMPONENTS ASSEMBLY, dorënner: • FIBER OPTICAL COMMUNICATION DEVICES: Fiberoptesch Krunnen, Splitter-Kombinatoren, fixen a variabelen opteschen Attenuatoren, opteschen Schalter, DWDM, MUX/DEMUX, EDFA, Raman Kreesverstärker, Benotzerdefinéiert Verstärker, Raman Verstärker, Flaachverstärker, Raman Verstärker Glasfaserversammlungen fir Telekommunikatiounssystemer, optesch Waveguide-Geräter, Splicing-Gehäuse, CATV Produkter. • INDUSTRIAL FIBER OPTICAL Assemblée: Fiber OPTIC Assemblée fir industriell Uwendungen (Beliichtung, Liicht Liwwerung oder Inspektioun vun Päif Interieur, fiberscopes, endoscopes ....). • FREE SPACE PASSIVE OPTICAL COMPONENTS and ASSEMBLY: Dëst sinn optesch Komponenten aus spezielle Grad Brëller a Kristalle mat superior Transmissioun a Reflexioun an aner aussergewéinlech Charakteristiken. Lënsen, Prismen, Beamsplitter, Waveplates, Polarisatoren, Spigelen, Filteren ... asw. gehéieren zu dëser Kategorie. Dir kënnt eis off-shelf passiv fräi Plaz optesch Komponenten an Assembléeë vun eisem Katalog hei ënnen eroflueden oder eis froen fir personaliséiert Designen a fabrizéieren se speziell fir Är Applikatioun. Ënnert de passive opteschen Versammlungen déi eis Ingenieuren entwéckelt hunn sinn: - Eng Test- a Schneidstatioun fir polariséiert Attenuatoren. - Videoendoskope a Fiberskope fir medizinesch Uwendungen. Mir benotze speziell Bindungs- a Befestigungstechniken a Materialien fir steiwe, zouverléisseg a laang Liewensversammlungen. Och ënner extensiv Ëmwelt Cycling Tester wéi héich Temperatur / niddereg Temperatur; héich Fiichtegkeet / niddereg Fiichtegkeet eis Versammlungen bleiwen intakt a schaffen weider. Passiv optesch Komponenten an Assembléeë sinn an de leschte Jore Wueren ginn. Et ass wierklech net néideg grouss Zomme fir dës Komponenten ze bezuelen. Kontaktéiert eis fir vun eise kompetitive Präisser ze profitéieren fir déi héchst verfügbar Qualitéit. All eis passiv optesch Komponenten an Assembléeë ginn an ISO9001 an TS16949 zertifizéierte Planzen hiergestallt a konform mat relevante internationale Standarde wéi Telcordia fir Kommunikatiounsoptik an UL, CE fir industriell optesch Versammlungen. Passiv Fiber OPTIC Komponenten an Assemblée Brochure Passiv Fräi Plaze opteschen Komponente an Assemblée Brochure CLICK Product Finder-Locator Service FRÉIER SÄIT

Soft Lithography - Microcontact Printing - Microtransfer Molding - Micromolding in Capillaries - AGS-TECH Inc. - NM - USA Soft Lithographie SOFT LITHOGRAPHY ass e Begrëff fir eng Rei vu Prozesser fir Mustertransfer benotzt. E Master Schimmel ass an alle Fäll gebraucht a gëtt mat Standardlithographiemethoden mikrofabrizéiert. Mat der Master Schimmel produzéiere mir en elastomere Muster / Stempel fir a mëller Lithographie ze benotzen. Elastomers, déi fir dësen Zweck benotzt ginn, musse chemesch inert sinn, gutt thermesch Stabilitéit, Kraaft, Haltbarkeet, Uewerflächeegenschaften hunn a hygroskopesch sinn. Silikongummi a PDMS (Polydimethylsiloxan) sinn zwee gutt Kandidatmaterialien. Dës Timberen kënne vill Mol a mëller Lithographie benotzt ginn. Eng Variatioun vu mëller Lithographie ass MICROCONTACT Dréckerei. Den Elastomerstempel gëtt mat Tënt beschichtet a géint eng Uewerfläch gedréckt. D'Muster Peaks kontaktéieren d'Uewerfläch an eng dënn Schicht vun ongeféier 1 Monolayer vun der Tënt gëtt iwwerdroen. Dës dënn Film Monolayer handelt als Mask fir selektiv naass Ätzen. Eng zweet Variatioun ass MICROTRANSFER MOLDING, an där d'Ausdehnungen vun der Elastomer Schimmel mat flëssege Polymer Virgänger gefüllt sinn a géint eng Uewerfläch gedréckt ginn. Wann de Polymer no der Mikrotransferformung geheelt ass, schielen mir d'Schimmel of, an hannerloossen dat gewënschte Muster. Endlech eng drëtt Variatioun ass MICROMOLDING IN CAPILLARIES, wou d'Elastomer Stempelmuster aus Kanäl besteet, déi Kapillärkräfte benotze fir e flëssege Polymer an de Stempel vu senger Säit ze wickelen. Prinzipiell gëtt eng kleng Quantitéit vum flëssege Polymer nieft de Kapillärkanäl plazéiert an d'Kapillarkräfte zéien d'Flëssegkeet an d'Kanäl. Exzessiv flësseg Polymer gëtt geläscht a Polymer bannent de Kanäl ass erlaabt ze heelen. D'Stempelform gëtt ofgeschnidden an d'Produkt ass fäerdeg. Wann de Kanal Aspekt Verhältnis moderéiert ass an d'Kanal Dimensiounen erlaabt hänkt vun der benotzt Flëssegkeet of, kann eng gutt Muster Replikatioun geséchert ginn. D'Flëssegkeet, déi an der Mikromolding a Kapillaren benotzt gëtt, kann thermohärtend Polymere, Keramik Sol-Gel oder Suspensioune vu Feststoffer a flëssege Léisungsmëttel sinn. D'Mikromolding a Kapillaren Technik gouf an der Sensorfabrikatioun benotzt. Soft Lithographie gëtt benotzt fir Features ze konstruéieren, déi um Mikrometer op Nanometer Skala gemooss ginn. Soft Lithographie huet Virdeeler iwwer aner Forme vu Lithographie wéi Photolithographie an Elektronenstrahllithographie. D'Virdeeler enthalen déi folgend: • Méi niddereg Käschte bei der Masseproduktioun wéi traditionell Photolithographie • Gëeegent fir Uwendungen an Biotechnologie a Plastik elektronesch • Gëeegent fir Uwendungen mat grousser oder nonplanar (nonflat) Flächen • Soft Lithographie bitt méi Mustertransfermethoden wéi traditionell Lithographietechniken (méi ''Tënt'' Optiounen) • Soft Lithographie brauch keng fotoreaktiv Uewerfläch fir Nanostrukturen ze kreéieren • Mat mëller Lithographie kënne mir méi kleng Detailer erreechen wéi Photolithographie an Laboratoiren (~ 30 nm vs ~ 100 nm). D'Resolutioun hänkt vun der benotzter Mask of a ka Wäerter bis 6 nm erreechen. MULTILAYER SOFT LITHOGRAPHY ass e Fabrikatiounsprozess an deem mikroskopesch Kammern, Kanäl, Ventile a Vias a gebonnen Schichten vun Elastomeren geformt ginn. Mat Multilayer Soft Lithographie Geräter, déi aus multiple Schichten besteet, kënnen aus mëlle Materialien fabrizéiert ginn. D'Weichheet vun dëse Materialien erlaabt d'Apparatberäicher ëm méi wéi zwee Uerderen ze reduzéieren am Verglach mat Silizium-baséiert Geräter. Déi aner Virdeeler vu mëller Lithographie, sou wéi séier Prototyping, Einfachheet vun der Fabrikatioun, a Biokompatibilitéit, sinn och gëlteg an der Multilayer Soft Lithographie. Mir benotzen dës Technik fir aktiv Mikrofluidsystemer mat On-Off Ventile ze bauen, Schaltventile a Pompelen ganz aus Elastomeren. CLICK Product Finder-Locator Service FRÉIER SÄIT