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Peças fabricadas sob medida, montagens, moldes de plástico, fundição, usinagem CNC, extrusão, forjamento de metal, fabricação de molas, montagem de produtos, PCBA, PCB AGS-TECH, Inc. é seu Fabricante global personalizado, integrador, consolidador, parceiro de terceirização. Somos sua fonte completa para fabricação, fabricação, engenharia, consolidação, terceirização. If you exactly know the product you are searching, please fill out the table below If filling out the form below is not possible or too difficult, we do accept your request by email also. Simply write us at sales@agstech.net Get a Price Quote on a known brand, model, part number....etc. First name Last name Email Phone Product Name Product Make or Brand Please Enter Manufacturer Part Number if Known Please Enter SKU Code if You Know: Your Application for the Product Quantity Needed Do You have a price target ? If so, please let us know: Give us more details if you want: Condition of Product Needed New Used Does Not Matter If you have any, upload product relevant files by clicking at the below link. Don't worry, the link below will pop up a new window for downloading your files. You will not navigate away from this current window. After uploading your files, close ONLY the Dropbox Window, but not this page. Make sure to fill out all spaces and click the submit button below. CLICK HERE TO UPLOAD FILES Request a Quote Thanks! We’ll send you a price quote shortly. PREVIOUS PAGE Somos a AGS-TECH Inc., sua fonte completa para fabricação e fabricação e engenharia e terceirização e consolidação. Somos o integrador de engenharia mais diversificado do mundo, oferecendo fabricação personalizada, submontagem, montagem de produtos e serviços de engenharia.

Componentes usinados e fresagem e torneamento, peças usinadas CNC, brocas personalizadas, usinagem de eixo na AGS-TECH Componentes Usinados e Fresamento e Torneamento Peça usinada CNC fabricada e montada pela AGS-TECH Inc. Peças usinadas CNC para indústria de embalagens de alimentos www.agstech.net peças usinadas CNC Torneamento, fresamento e furação CNC de alto volume Brocas personalizadas fabricadas para um cliente Usinagem e acabamento CNC de alta qualidade Rosqueamento - Rolamento e corte de roscas pela AGS-TECH Inc. Usinagem de precisão oferecida pela AGS-TECH Inc. Fabricação CNC pela AGS-TECH Inc. Conformação de molas CNC pela AGS-TECH Inc. Usinagem EDM do Rotor AGS-TECH Inc. Peça de aço usinado EDM AGS-TECH Inc. Formação de Rosca pela AGS-TECH Inc. Usinagem de brocas canuladas pela AGS-TECH Inc. Eixo usinado de um agitador Moldagem em aço inoxidável Corte esmerilhamento Polimento por AGS-TECH Inc. Peças de ferramentas usinadas fabricadas pela AGS-TECH Inc. Prototipagem Rápida de Componentes Metálicos Peças em alumínio anodizado preto Usinagem de peças de latão Torneamento CNC de uma peça de aço inoxidável Eixos Fabricados Componentes pneumáticos recartilhados de precisão fabricados pela AGS-TECH Inc. Pequena engrenagem e mostradores usinados com precisão fabricados por AGS-TECH Inc Usinagem de safira industrial Usinagem CNC de safira industrial Anéis de cerâmica técnica feitos por AGS-TECH, Inc. Cabeça do Cilindro da AGS-TECH Inc. Cabeça do Cilindro Usinagem Pneumática de Componentes Hidráulicos e a Vácuo - AGS-TECH Usinagem e rebarbação de lâminas de skive personalizadas Teste de dureza de lâminas de skive Ferramentas de corte fabricadas para determinada especificação de dureza. Buchas usinadas produzidas a baixo custo pela AGS-TECH Inc Buchas usinadas - AGS-TECH Inc Rolamentos DU especiais Rolamento DU usinado com precisão Elementos de máquina de aço Elementos de máquina usinados com acabamento em cromato de zinco amarelo PÁGINA ANTERIOR

Peças fundidas e usinadas, fabricação CNC, fresagem, torneamento, usinagem tipo suíço, fundição sob pressão, fundição de investimento, peças fundidas com espuma perdida da AGS-TECH Inc. Fundição e Usinagem Nossas técnicas de fundição e usinagem personalizadas são fundições descartáveis e não descartáveis, fundição ferrosa e não ferrosa, areia, matriz, centrífuga, contínua, molde cerâmico, investimento, espuma perdida, forma próxima à rede, molde permanente (fundição por gravidade), gesso molde (fundição de gesso) e carcaça, peças usinadas produzidas por fresamento e torneamento usando equipamentos convencionais e CNC, usinagem tipo suíça para peças de pequena precisão baratas de alto rendimento, usinagem de parafusos para fixadores, usinagem não convencional. Por favor, tenha em mente que além de metais e ligas metálicas, nós usinamos componentes de cerâmica, vidro e plástico também em alguns casos quando a fabricação de um molde não é atraente ou não é a opção. A usinagem de materiais poliméricos requer a experiência especializada que temos devido ao desafio que os plásticos e a borracha apresentam devido à sua maciez, não rigidez...etc. Para usinagem de cerâmica e vidro, consulte nossa página sobre Fabricação Não Convencional. AGS-TECH Inc. fabrica e fornece peças fundidas leves e pesadas. Fornecemos peças fundidas de metal e peças usinadas para caldeiras, trocadores de calor, automóveis, micromotores, turbinas eólicas, equipamentos de embalagem de alimentos e muito mais. Recomendamos que você clique aqui para BAIXE nossas ilustrações esquemáticas de processos de usinagem e fundição da AGS-TECH Inc. Isso ajudará você a entender melhor as informações que estamos fornecendo abaixo. Vejamos algumas das várias técnicas que oferecemos em detalhes: • FUNDIÇÃO DE MOLDE DESCARREGÁVEL: Esta ampla categoria refere-se a métodos que envolvem moldes temporários e não reutilizáveis. Exemplos são areia, gesso, concha, investimento (também chamado de cera perdida) e fundição de gesso. • FUNDIÇÃO EM AREIA: Processo em que se utiliza areia como material do molde. Um método muito antigo e ainda muito popular na medida em que a maioria das peças fundidas de metal produzidas são feitas por esta técnica. Baixo custo mesmo na produção de baixa quantidade. Adequado para fabricação de peças pequenas e grandes. A técnica pode ser usada para fabricar peças em dias ou semanas com muito pouco investimento. A areia úmida é colada com argila, aglutinantes ou óleos especiais. A areia é geralmente contida em caixas de molde e o sistema de cavidade e porta é criado pela compactação da areia ao redor dos modelos. Os processos são: 1.) Colocação do modelo na areia para fazer o molde 2.) Incorporação de modelo e areia em um sistema de gating 3.) Remoção do modelo 4.) Preenchimento da cavidade do molde com metal fundido 5.) Resfriamento do metal 6.) Quebra do molde de areia e remoção da fundição • FUNDIÇÃO DE MOLDE DE GESSO: Semelhante à fundição de areia, e em vez de areia, gesso de paris está sendo usado como material de molde. Prazos de produção curtos, como fundição em areia e baratos. Boas tolerâncias dimensionais e acabamento superficial. Sua principal desvantagem é que só pode ser usado com metais de baixo ponto de fusão, como alumínio e zinco. • FUNDIÇÃO EM MOLDE SHELL: Também semelhante à fundição em areia. Cavidade do molde obtida por casca endurecida de areia e resina termoendurecível em vez de frasco preenchido com areia como no processo de fundição em areia. Quase qualquer metal adequado para ser fundido por areia pode ser fundido por moldagem em concha. O processo pode ser resumido como: 1.) Fabricação do molde de concha. A areia usada tem um tamanho de grão muito menor quando comparada à areia usada na fundição de areia. A areia fina é misturada com resina termofixa. O padrão de metal é revestido com um agente de separação para facilitar a remoção da casca. Em seguida, o padrão de metal é aquecido e a mistura de areia é porosa ou soprada sobre o padrão de fundição a quente. Uma casca fina se forma na superfície do padrão. A espessura desta casca pode ser ajustada variando o tempo que a mistura de resina de areia está em contato com o padrão de metal. A areia solta é então removida com o padrão coberto de casca restante. 2.) Em seguida, a casca e o padrão são aquecidos em um forno para que a casca endureça. Após a conclusão do endurecimento, a casca é ejetada do padrão usando pinos embutidos no padrão. 3.) Duas dessas conchas são montadas por colagem ou fixação e formam o molde completo. Agora o molde de concha é inserido em um recipiente no qual é suportado por granalha de areia ou metal durante o processo de fundição. 4.) Agora o metal quente pode ser derramado no molde de concha. As vantagens do shell casting são produtos com muito bom acabamento superficial, possibilidade de fabricação de peças complexas com alta precisão dimensional, processo fácil de automatizar, econômico para produção de grande volume. As desvantagens são os moldes necessitarem de boa ventilação devido aos gases que são criados quando o metal fundido entra em contato com o produto químico ligante, as resinas termofixas e os padrões de metal são caros. Devido ao custo dos padrões de metal, a técnica pode não ser adequada para execuções de produção de baixa quantidade. • INVESTMENT CASTING (também conhecido como LOST-WAX CASTING): Também uma técnica muito antiga e adequada para a fabricação de peças de qualidade com alta precisão, repetibilidade, versatilidade e integridade de diversos metais, materiais refratários e ligas especiais de alto desempenho. Peças pequenas e grandes podem ser produzidas. Um processo caro quando comparado a alguns dos outros métodos, mas a grande vantagem é a possibilidade de produzir peças com formato próximo ao líquido, contornos e detalhes intrincados. Assim, o custo é um pouco compensado pela eliminação de retrabalho e usinagem em alguns casos. Embora possa haver variações, aqui está um resumo do processo geral de fundição de investimento: 1.) Criação do padrão mestre original de cera ou plástico. Cada fundição precisa de um padrão, pois eles são destruídos no processo. O molde a partir do qual os padrões são fabricados também é necessário e na maioria das vezes o molde é fundido ou usinado. Como o molde não precisa ser aberto, fundições complexas podem ser obtidas, muitos padrões de cera podem ser conectados como os galhos de uma árvore e despejados juntos, permitindo assim a produção de várias peças a partir de um único vazamento do metal ou liga metálica. 2.) Em seguida, o padrão é mergulhado ou derramado com uma pasta refratária composta de sílica de grão muito fino, água e ligantes. Isso resulta em uma camada de cerâmica sobre a superfície do padrão. O revestimento refratário no padrão é deixado para secar e endurecer. Esta etapa é de onde vem o nome de fundição de investimento: pasta refratária é investida sobre o padrão de cera. 3.) Nesta etapa, o molde cerâmico endurecido é virado de cabeça para baixo e aquecido para que a cera derreta e saia do molde. Uma cavidade é deixada para trás para a fundição do metal. 4.) Após a saída da cera, o molde cerâmico é aquecido a uma temperatura ainda mais alta, o que resulta no fortalecimento do molde. 5.) A fundição de metal é derramada no molde quente preenchendo todas as seções intrincadas. 6.) A fundição pode solidificar 7.) Finalmente, o molde cerâmico é quebrado e as peças fabricadas são cortadas da árvore. Aqui está um link para o folheto da planta de fundição por investimento • FUNDIÇÃO DE PADRÃO EVAPORATIVO: O processo usa um padrão feito de um material como espuma de poliestireno que evaporará quando o metal fundido quente for derramado no molde. Existem dois tipos deste processo: LOST FOAM CASTING que utiliza areia não aderente e FULL MOLD CASTING que utiliza areia aderente. Aqui estão as etapas gerais do processo: 1.) Fabrique o molde a partir de um material como poliestireno. Quando grandes quantidades serão fabricadas, o padrão é moldado. Se a peça tiver uma forma complexa, várias seções desse material de espuma podem precisar ser coladas para formar o padrão. Costumamos revestir o padrão com um composto refratário para criar um bom acabamento superficial na peça fundida. 2.) O padrão é então colocado em areia de moldagem. 3.) O metal fundido é derramado no molde, evaporando o padrão de espuma, ou seja, poliestireno na maioria dos casos, à medida que flui através da cavidade do molde. 4.) O metal fundido é deixado no molde de areia para endurecer. 5.) Depois de endurecido, removemos a fundição. Em alguns casos, o produto que fabricamos requer um núcleo dentro do padrão. Na fundição evaporativa, não há necessidade de colocar e fixar um macho na cavidade do molde. A técnica é adequada para a fabricação de geometrias muito complexas, pode ser facilmente automatizada para produção de alto volume e não há linhas de partição na peça fundida. O processo básico é simples e econômico de implementar. Para produção de grande volume, uma vez que é necessária uma matriz ou molde para produzir os padrões de poliestireno, isso pode ser um pouco caro. • FUNDIÇÃO DE MOLDE NÃO EXPANDÍVEL: Esta ampla categoria refere-se a métodos onde o molde não precisa ser reformado após cada ciclo de produção. Exemplos são fundição permanente, matriz, contínua e centrífuga. A repetibilidade é obtida e as peças podem ser caracterizadas como NEAR NET SHAPE. • FUNDIÇÃO DE MOLDE PERMANENTE: Os moldes reutilizáveis feitos de metal são usados para múltiplas fundições. Um molde permanente geralmente pode ser usado por dezenas de milhares de vezes antes de se desgastar. Gravidade, pressão de gás ou vácuo são geralmente usados para encher o molde. Os moldes (também chamados de matrizes) geralmente são feitos de ferro, aço, cerâmica ou outros metais. O processo geral é: 1.) Usinar e criar o molde. É comum usinar o molde a partir de dois blocos metálicos que se encaixam e podem ser abertos e fechados. Tanto as características da peça quanto o sistema de abertura são geralmente usinados no molde de fundição. 2.) As superfícies internas do molde são revestidas com uma pasta que incorpora materiais refratários. Isso ajuda a controlar o fluxo de calor e atua como lubrificante para facilitar a remoção da peça fundida. 3.) Em seguida, as metades do molde permanente são fechadas e o molde é aquecido. 4.) O metal fundido é derramado no molde e deixado para solidificação. 5.) Antes que ocorra muito resfriamento, removemos a peça do molde permanente usando ejetores quando as metades do molde são abertas. Frequentemente usamos fundição em molde permanente para metais de baixo ponto de fusão, como zinco e alumínio. Para fundições de aço, usamos grafite como material de molde. Algumas vezes obtemos geometrias complexas usando machos dentro de moldes permanentes. As vantagens desta técnica são fundidos com boas propriedades mecânicas obtidas por resfriamento rápido, uniformidade nas propriedades, boa precisão e acabamento superficial, baixas taxas de rejeito, possibilidade de automatizar o processo e produzir grandes volumes economicamente. As desvantagens são os altos custos de configuração inicial que o tornam inadequado para operações de baixo volume e limitações no tamanho das peças fabricadas. • DIE CASTING: Uma matriz é usinada e o metal fundido é empurrado sob alta pressão para dentro das cavidades do molde. Tanto fundições de metais não ferrosos como ferrosos são possíveis. O processo é adequado para produções de alta quantidade de peças pequenas e médias com detalhes, paredes extremamente finas, consistência dimensional e bom acabamento superficial. A AGS-TECH Inc. é capaz de fabricar espessuras de parede tão pequenas quanto 0,5 mm usando esta técnica. Assim como na fundição em molde permanente, o molde precisa ser composto por duas metades que podem abrir e fechar para a retirada da peça produzida. Um molde de fundição pode ter várias cavidades para permitir a produção de vários fundidos com cada ciclo. Os moldes de fundição sob pressão são muito pesados e muito maiores do que as peças que produzem, portanto, também caros. Reparamos e substituímos matrizes desgastadas gratuitamente para nossos clientes, desde que eles repediram suas peças de nós. Nossas matrizes têm longa vida útil na faixa de várias centenas de milhares de ciclos. Aqui estão as etapas básicas do processo simplificado: 1.) Produção do molde geralmente em aço 2.) Molde instalado na máquina de fundição 3.) O pistão força o metal fundido a fluir nas cavidades da matriz, preenchendo as características intrincadas e as paredes finas 4.) Depois de encher o molde com o metal fundido, o fundido é endurecido sob pressão 5.) O molde é aberto e a fundição é removida com a ajuda de pinos ejetores. 6.) Agora as matrizes vazias são lubrificadas novamente e fixadas para o próximo ciclo. Na fundição sob pressão, frequentemente usamos moldagem por inserção, onde incorporamos uma peça adicional no molde e fundimos o metal ao redor dela. Após a solidificação, essas peças passam a fazer parte do produto fundido. As vantagens da fundição sob pressão são boas propriedades mecânicas das peças, possibilidade de recursos intrincados, detalhes finos e bom acabamento superficial, altas taxas de produção, fácil automação. As desvantagens são: Não muito adequado para baixo volume devido ao alto custo do molde e do equipamento, limitações nas formas que podem ser fundidas, pequenas marcas redondas nas peças fundidas resultantes do contato dos pinos ejetores, rebarbas finas de metal espremido na linha de partição, necessidade para respiros ao longo da linha de separação entre a matriz, necessidade de manter baixas as temperaturas do molde usando circulação de água. • FUNDIÇÃO CENTRÍFUGA: O metal fundido é vazado no centro do molde rotativo no eixo de rotação. As forças centrífugas jogam o metal para a periferia e ele se solidifica à medida que o molde continua girando. As rotações do eixo horizontal e vertical podem ser usadas. Peças com superfícies internas redondas, bem como outras formas não redondas, podem ser fundidas. O processo pode ser resumido como: 1.) O metal fundido é derramado no molde centrífugo. O metal é então forçado para as paredes externas devido à fiação do molde. 2.) À medida que o molde gira, o metal fundido endurece A fundição centrífuga é uma técnica adequada para a produção de peças cilíndricas ocas como tubos, sem necessidade de sprues, risers e elementos de canal, bom acabamento superficial e recursos detalhados, sem problemas de retração, possibilidade de produzir tubos longos com diâmetros muito grandes, capacidade de produção de alta taxa . • FUNDIÇÃO CONTÍNUA ( STRAND CASTING ) : Usada para fundir um comprimento contínuo de metal. Basicamente, o metal fundido é vazado no perfil bidimensional do molde, mas seu comprimento é indeterminado. O novo metal fundido é constantemente alimentado no molde à medida que o fundido se desloca para baixo, com seu comprimento aumentando com o tempo. Metais como cobre, aço, alumínio são fundidos em longos fios usando o processo de fundição contínua. O processo pode ter várias configurações, mas a comum pode ser simplificada como: 1.) O metal fundido é derramado em um recipiente localizado acima do molde em quantidades e taxas de fluxo bem calculadas e flui através do molde resfriado a água. A fundição de metal despejada no molde se solidifica em uma barra inicial colocada na parte inferior do molde. Esta barra inicial dá aos rolos algo para agarrar inicialmente. 2.) A longa corda de metal é transportada por rolos a uma velocidade constante. Os rolos também mudam a direção do fluxo do fio de metal de vertical para horizontal. 3.) Após o lingotamento contínuo ter percorrido uma certa distância horizontal, uma tocha ou serra que se move com o lingotamento corta-o rapidamente nos comprimentos desejados. O processo de fundição contínua pode ser integrado com o PROCESSO DE ROLAGEM, onde o metal fundido continuamente pode ser alimentado diretamente em um laminador para produzir vigas em I, vigas em T... etc. A fundição contínua produz propriedades uniformes em todo o produto, tem uma alta taxa de solidificação, reduz o custo devido à perda muito baixa de material, oferece um processo onde o carregamento de metal, vazamento, solidificação, corte e remoção da fundição ocorrem em uma operação contínua e resultando assim em alta taxa de produtividade e alta qualidade. Uma consideração importante é, no entanto, o alto investimento inicial, custos de instalação e requisitos de espaço. • SERVIÇOS DE USINAGEM: Oferecemos usinagem de três, quatro e cinco eixos. Os tipos de processos de usinagem que utilizamos são TORNEAMENTO, FRESAGEM, FURAÇÃO, FURAÇÃO, BROCHAGEM, PLANEAMENTO, SERRAGEM, RETIFICAÇÃO, LAPAGEM, POLIMENTO e USINAGEM NÃO TRADICIONAL que é elaborada em um menu diferente do nosso site. Para a maior parte de nossa fabricação, usamos máquinas CNC. No entanto, para algumas operações, as técnicas convencionais são mais adequadas e, portanto, também confiamos nelas. Nossas capacidades de usinagem atingem o nível mais alto possível e algumas peças mais exigentes são fabricadas em uma fábrica certificada AS9100. As lâminas de motores a jato exigem experiência de fabricação altamente especializada e o equipamento certo. A indústria aeroespacial tem padrões muito rígidos. Alguns componentes com estruturas geométricas complexas são mais facilmente fabricados por usinagem de cinco eixos, que é encontrada apenas em algumas usinas, incluindo a nossa. Nossa fábrica certificada aeroespacial tem a experiência necessária em conformidade com os extensos requisitos de documentação da indústria aeroespacial. Nas operações de TORNEAMENTO, uma peça de trabalho é girada e movida contra uma ferramenta de corte. Para este processo está sendo utilizada uma máquina chamada torno. Em FRESAMENTO, uma máquina chamada fresadora possui uma ferramenta rotativa para trazer as arestas de corte para apoiar uma peça de trabalho. As operações de PERFURAÇÃO envolvem uma fresa rotativa com arestas de corte que produz furos ao entrar em contato com a peça de trabalho. Prensas de furadeira, tornos ou moinhos são geralmente usados. Nas operações de FURAÇÃO, uma ferramenta com uma única ponta dobrada é movida para um furo áspero em uma peça de trabalho giratória para aumentar um pouco o furo e melhorar a precisão. É usado para fins de acabamento fino. BROACHING envolve uma ferramenta dentada para remover o material de uma peça de trabalho em uma passagem da brocha (ferramenta dentada). No brochamento linear, a brocha corre linearmente contra uma superfície da peça de trabalho para efetuar o corte, enquanto que no brochamento rotativo, a brocha é girada e pressionada na peça de trabalho para cortar uma forma simétrica do eixo. A USINAGEM DO TIPO SUÍÇO é uma de nossas técnicas valiosas que usamos para a fabricação de alto volume de pequenas peças de alta precisão. Usando torno tipo suíço, tornamos peças pequenas, complexas e de precisão de forma econômica. Ao contrário dos tornos convencionais onde a peça de trabalho é mantida estacionária e a ferramenta em movimento, nos centros de torneamento do tipo suíço, a peça de trabalho pode se mover no eixo Z e a ferramenta fica estacionária. Na usinagem tipo suíça, o estoque da barra é retido na máquina e avançado através de uma bucha guia no eixo z, expondo apenas a parte a ser usinada. Desta forma, um aperto firme é garantido e a precisão é muito alta. A disponibilidade de ferramentas motorizadas oferece a oportunidade de fresar e perfurar à medida que o material avança da bucha guia. O eixo Y do equipamento tipo suíço oferece recursos completos de fresamento e economiza muito tempo na fabricação. Além disso, nossas máquinas possuem furadeiras e ferramentas de mandrilamento que atuam na peça quando esta é mantida no subfuso. Nossa capacidade de usinagem do tipo suíço nos dá uma oportunidade de usinagem completa totalmente automatizada em uma única operação. A usinagem é um dos maiores segmentos de negócios da AGS-TECH Inc.. Nós a usamos como uma operação primária ou uma operação secundária após a fundição ou extrusão de uma peça para que todas as especificações de desenho sejam atendidas. • SERVIÇOS DE ACABAMENTO DE SUPERFÍCIE: Oferecemos uma grande variedade de tratamentos de superfície e acabamento de superfície, como condicionamento de superfície para aumentar a adesão, deposição de fina camada de óxido para aumentar a adesão do revestimento, jateamento de areia, chem-film, anodização, nitretação, revestimento em pó, revestimento em spray , várias técnicas avançadas de metalização e revestimento, incluindo pulverização catódica, feixe de elétrons, evaporação, chapeamento, revestimentos duros, como diamante como carbono (DLC) ou revestimento de titânio para ferramentas de perfuração e corte. • SERVIÇOS DE MARCAÇÃO E ETIQUETAGEM DE PRODUTOS: Muitos de nossos clientes exigem marcação e etiquetagem, marcação a laser, gravação em peças metálicas. Se você tiver alguma necessidade, deixe-nos discutir qual opção será a melhor para você. Aqui estão alguns dos produtos fundidos de metal comumente usados. Uma vez que estes são prontos para uso, você pode economizar nos custos do molde caso algum deles atenda às suas necessidades: CLIQUE AQUI PARA BAIXAR nossas caixas de alumínio fundido da série 11 da AGS-Electronics CLICK Product Finder-Locator Service PÁGINA ANTERIOR

AGS-TECH, Inc. Informações da Empresa - Manufatura - Fabricação - Montagem - Moldagem - Fundição - Usinagem CNC - Extrusão - Forjamento - Elétrica e Eletrônica AGS-TECH, Inc. é seu Fabricante global personalizado, integrador, consolidador, parceiro de terceirização. Somos sua fonte completa para fabricação, fabricação, engenharia, consolidação, terceirização. Informações da empresa - Fabricação e fabricação e montagem na AGS-TECH Inc Bem-vindo à AGS-TECH Inc.! Somos um líder global estabelecido no fornecimento de uma variedade de produtos e serviços industriais. Our difference is that we are a one stop shop where you can fulfill most of your CUSTOM MANUFACTURING, FABRICATION and ASSEMBLY_cc781905-5cde-3194- bb3b-136bad5cf58d_needs such as MOULDS, PLASTIC & RUBBER MOULDING, DIE MAKING, SHEET METAL FABRICATION & FORMING, METAL STAMPING, CASTING, FORGING, CNC MACHINING,_cc781905-5cde-3194- bb3b-136bad5cf58d_POWDER METALLURGY, MACHINE ELEMENTS, TECHNICAL CERAMIC manufacturing, CUSTOM ELECTRONICS,_cc781905 -5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_OPTICS, FIBER OPTIC assembly, TEST and METROLOGY EQUIPMENT, INDUSTRIAL COMPUTADORES, AUTOMATION EQUIPMENT e também obter ENGENHARIA e SERVIÇOS TÉCNICOS, apoio logístico e serviços empresariais. Você não precisa comprar em muitos lugares para adquirir todas as peças e componentes para seus produtos e projetos, não precisa lidar com cada fornecedor separadamente, enviar produtos de um lado para o outro... etc. Isso é muito difícil e caro. Temos tudo para você em um só lugar! Podemos consolidar tudo para você manter seus custos de fabricação, fabricação, montagem, embalagem, rotulagem e envio baixos. Podemos projetar, fabricar, montar, qualificar, embalar, etiquetar, armazenar e enviá-los para você ou seu cliente. Se você não tiver um transitário, podemos cuidar do seu envio, importação e trabalho alfandegário para você. Se desejar, podemos enviar com seu nome e logotipo. Como trabalhamos globalmente, podemos fornecer 1.) Melhor qualidade 2.) Melhores preços 3.) Melhores prazos de entrega. Nossa força vem de nossa equipe de elite composta por líderes bem educados, experientes e estabelecidos, estacionados em nossas localizações globais estratégicas. Nosso grupo de tecnologia avançada tem uma rede com centenas de engenheiros reconhecidos mundialmente e gerentes técnicos experientes nos EUA, na UE e no Sudeste Asiático. Os membros de nossa equipe técnica avançada possuem várias patentes em suas áreas de especialização, muitos têm dezenas de publicações em periódicos reconhecidos internacionalmente e são inventores com pós-graduação nas melhores universidades do mundo. Acompanhamos constantemente os mais recentes avanços em tecnologia para manter nossa posição como líder. Temos equipes nos EUA e na UE, bem como em países de baixo custo, como China, Índia, Taiwan, Hong Kong, Coréia do Sul, onde uma parte significativa de nossos produtos é fabricada. Nosso marketing e a sede de vendas está localizada nos EUA. Enquanto nosso Departamento de CQ (Controle de Qualidade) monitora de perto todos os dados de fabricação e envio, analisando tendências de eficiência, rendimento, retorno, retrabalho e taxas de refugo em cada fábrica e trabalha na melhoria contínua, nossa equipe de marketing está constantemente atenta às tendências de negócios e tecnológicas, novos produtos e oportunidades para que possamos sempre oferecer o melhor aos nossos clientes. A proteção da propriedade intelectual de nossos clientes é de extrema importância para nós e, portanto, apenas transmitimos informações com base em "Necessidade de saber" dentro de nossa organização. Nossos escritórios offshore trabalham diariamente em estreita colaboração com nossa equipe principal nos EUA, por isso estamos todos alinhados com o mesmo objetivo: fazer com que nossos clientes tenham sucesso e se tornem mais competitivos no mercado global. Quanto mais bem-sucedidos e competitivos nossos clientes se tornarem, mais teremos sucesso. 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Seja esperto e não deixe que outros o engane cobrando preços absurdos com justificativas sem sentido, como fornecer fabricação de alta qualidade e fabricação possível apenas por preços altos, ou com alegações ridículas, como ser All-American enquanto importam 90% de suas peças e apenas renomeá-los ... etc. Este tipo de palavras não faz sentido para nós, porque sabemos muito bem que excelente qualidade e entrega podem ser oferecidas por uma fração do preço! Peça-nos referências de clientes e teremos todo o gosto em fornecê-las. Dependendo de suas necessidades, podemos fabricar seus produtos no mercado interno ou offshore. Sabemos muito bem quando a fabricação doméstica é mais viável e quando offshore é mais viável. Se você estiver mais interessado em nossos recursos de engenharia e pesquisa e desenvolvimento, em vez de recursos de fabricação, fabricação e montagem, convidamos você a visitar nosso site de engenharia http://www.ags-engineering.com consulte Mais informação Nossa Missão de Fabricação Passada e Presente consulte Mais informação Notícias e anúncios da AGS-TECH, Inc. consulte Mais informação Torne-se um fornecedor do integrador de engenharia e fabricante personalizado AGS-TECH Inc. consulte Mais informação Diferença da AGS-TECH: fabricante personalizado mais diversificado do mundo, consolidador, integrador de engenharia e parceiro de terceirização consulte Mais informação Automação / Produção em massa e em pequenos lotes na AGS-TECH Inc consulte Mais informação Manufatura Integrada por Computador na AGS-TECH Inc consulte Mais informação Gestão da Qualidade na AGS-TECH Inc consulte Mais informação Como cotamos projetos? Cotação de componentes, conjuntos e produtos fabricados sob encomenda consulte Mais informação Logística e envio e armazenamento e envio just-in-time na AGS-TECH Inc. consulte Mais informação Termos Gerais de Vendas na AGS-TECH Inc consulte Mais informação Referências de clientes Somos a AGS-TECH Inc., sua fonte completa para fabricação e fabricação e engenharia e terceirização e consolidação. Somos o integrador de engenharia mais diversificado do mundo, oferecendo fabricação personalizada, submontagem, montagem de produtos e serviços de engenharia.

Diferença AGS-TECH: O integrador de engenharia global mais diversificado do mundo, fabricante personalizado, parceiro de fabricação por contrato, consolidador, subcontratado Diferença da AGS-TECH: fabricante personalizado mais diversificado do mundo, consolidador, integrador de engenharia e parceiro de terceirização A AGS-TECH Inc. é reconhecida globalmente como the World's Most Diverse Custom Manufacturer, Consolidator, Engineering Integrator and Outsourcing Partner. Nosso espectro de recursos personalizados de fabricação, engenharia e integração é mais amplo do que qualquer outra empresa. Ao entrar em contato conosco, você não precisa se preocupar em procurar outros fornecedores para terceirizar seus componentes usinados, moldados, estampados, forjados, fornecedores que possam montar seus produtos eletrônicos, ópticos ou outros. Ao entrar em contato com a AGS-TECH Inc., você veio ao lugar certo para terceirizar todos os seus componentes, subconjuntos, conjuntos e produtos acabados fabricados sob encomenda. Podemos fabricá-los sob medida do zero até um produto acabado, embalado e rotulado. Você também não precisa se preocupar com frete e desembaraço aduaneiro, pois fazemos tudo para você, a menos que você prefira fazer isso sozinho. Sendo o fabricante personalizado mais diversificado do mundo, consolidador, integrador de engenharia e parceiro de terceirização, a AGS-TECH continua trabalhando em muitos projetos de natureza diferente e projetos de extraordinária complexidade. A maioria dos parceiros de terceirização no mercado tem capacidade tecnológica e logística limitada. Eles têm uma compreensão de apenas algumas áreas da tecnologia. Um parceiro de terceirização típico pode fornecer apenas peças fundidas e usinadas personalizadas, ou pode oferecer fundição, usinagem, forjamento e estampagem personalizadas. Outros parceiros de terceirização podem se especializar apenas em eletrônicos fabricados sob medida e oferecer a você conjuntos de PCB, PCBA e cabos. Trabalhando com um fabricante personalizado típico ou um parceiro terceirizado que fornece apenas PCBA e montagem de cabos, você precisaria terceirizar as caixas plásticas personalizadas de seus produtos de um fabricante de moldes. Isso inevitavelmente tornaria a logística mais cara e aumentaria os riscos na integração e consolidação. Componentes fabricados e fornecidos por várias fontes diferentes têm um alto potencial de incompatibilidade e incompatibilidade. Se surgir algum problema durante a montagem desses componentes fabricados sob medida, cada um dos diferentes fabricantes estará inclinado a culpar os outros fabricantes de componentes. Você será pego no meio de um incêndio sem saída e, finalmente, suas taxas de ferramental e moldagem investidas, mais os pagamentos do produto, serão perdidos e seu projeto atrasado ou cancelado devido a perdas econômicas e entrega atrasada. Você pode até perder outros pedidos repetidos que foram previamente bem fabricados e enviados para seus clientes, porque sua classificação geral de qualidade com o Departamento de CQ de seu cliente cairá. Por outro lado, quando você trabalha com a AGS-TECH como fabricante personalizado, consolidador, integrador de engenharia e parceiro de terceirização, assumimos a responsabilidade por todo o projeto. Garantimos que toda a eletrônica interna projetada sob medida, optoeletrônica, ótica, mecânica do seu produto funcione em harmonia e se integre bem. Além disso, garantimos que os componentes internos personalizados se encaixam bem com os componentes externos e podem sustentar mecânica, térmica... etc. choques e oferecem confiabilidade ambiental como um todo. Como integrador e consolidador de fabricação, podemos enviar todas as peças do produto desmontadas, parcialmente montadas ou totalmente montadas. Além da compatibilidade, isso oferece uma vantagem logística, pois os componentes do produto podem ser consolidados e enviados juntos como uma única remessa. Sendo o fabricante global personalizado mais diversificado do mundo, consolidador, engenharia, integrador e parceiro de terceirização com o mais amplo espectro de capacidades de fabricação, somos acionistas e parceiros de instalações de produção em todo o mundo. Para manter nosso primeiro lugar como um parceiro confiável de terceirização e fabricante personalizado, estamos constantemente na perspectiva de comprar instalações de fabricação globalmente ou fazer parceria com elas. Aqui está um link para baixar alguns basic Informações sobre fabricação global personalizada, integração, consolidação e terceirização pela AGS-TECH Inc. Ainda mais importante do que ser o fabricante personalizado global mais diversificado e parceiro de terceirização é a excelente qualidade de nossa equipe e suas habilidades de liderança. Todos os membros da nossa equipe de gestão têm pelo menos um BS ou B.Eng. grau de instituições reconhecidas globalmente e a maioria tem um. Mestrado, mestrado ou doutorado em uma área técnica e MBA ou, em vez do MBA, muitos anos de experiência industrial com empresas de tecnologia de ponta. Em outras palavras, somos diferentes do padrão típico de empreendedores, empresários ou acadêmicos com formação técnica ou empresarial limitada. Temos capacidade intelectual para gerenciar até os projetos mais sofisticados e orientar os clientes mais inteligentes. Trabalhando conosco, você definitivamente expandirá seu conhecimento e compreensão dos processos de fabricação personalizada e integração de engenharia. Seria totalmente correto afirmar a diferença da AGS-TECH em palavras como: Fabricante personalizado mais diversificado do mundo, consolidador, integrador de engenharia e parceiro de terceirização com algumas das pessoas mais brilhantes e melhores que você pode encontrar. É um privilégio trabalhar conosco. Quer você opte por trabalhar conosco ou não, essa é uma decisão que você tomará. Em ambos os casos, ficaríamos felizes em compartilhar com você nossa apresentação em vídeo do Youtube sobre"Como identificar, verificar, escolher os melhores fornecedores e fabricantes para seus produtos sob medida" . Para assistir, clique no texto colorido. Uma apresentação em Powerpoint do vídeo acima pode ser baixada clicando:"Como identificar, verificar, escolher os melhores fornecedores e fabricantes para seus produtos sob medida" UMA nenhum outro vídeo que gostaríamos de compartilhar com você está em"Como você pode receber as melhores cotações de fabricantes personalizados" Uma apresentação em Powerpoint do vídeo acima pode ser baixada clicando:"Como você pode receber as melhores cotações de fabricantes personalizados" PÁGINA ANTERIOR

Acoplamentos, Manufatura de rolamentos, Acoplamento permanente, Embreagem, Acoplamento de viga universal sólido flexível, Bucha, Acoplamentos tipo bola de borracha - AGS-TECH Inc. Fabricação de Acoplamentos e Rolamentos ACOPLAMENTOS são usados para acoplar ou unir eixos. Existem dois tipos de acoplamentos: Acoplamentos Permanentes e Embreagens. Os acoplamentos permanentes normalmente não são desconectados, exceto para fins de montagem ou desmontagem, enquanto as embreagens permitem que os eixos sejam conectados ou desconectados à vontade. movimento de atrito entre duas superfícies. O movimento dos rolamentos pode ser rotativo (ou seja, um eixo girando dentro de um suporte) ou linear (ou seja, uma superfície se movendo ao longo de outra). Os rolamentos podem empregar uma ação deslizante ou rolante. Os rolamentos baseados na ação de rolamento são chamados de rolamentos de elementos rolantes. Aqueles baseados na ação deslizante são chamados de mancais lisos. ACOPLAMENTOS PERMANENTES: - Acoplamentos Sólidos, Acoplamentos Flexíveis, Acoplamentos Universais - Acoplamentos com vigas - Acoplamentos tipo bola de borracha - Aço - Acoplamentos Tipo Mola - Acoplamento tipo manga e flangeado - Juntas Universais Tipo Gancho (Simples, Duplas) - Junta Universal de Velocidade Constante Nossos acoplamentos estocados incluem marcas famosas, incluindo Timken, AGS-TECH, bem como outras marcas de qualidade. Abaixo você pode clicar e baixar catálogos de alguns dos acoplamentos mais populares. Por favor, indique-nos o número do catálogo/modelo e a quantidade que gostaria de encomendar e oferecemos-lhe os melhores preços e prazos de entrega, juntamente com ofertas de marcas alternativas semelhantes em qualidade. Podemos fornecer acoplamentos de marca original, bem como de marca genérica. Clique no texto destacado abaixo para baixar o folheto ou catálogo relevante: - Acoplamentos Flexíveis - Modelo FCL e Modelos FL Jaw - Catálogo de acoplamentos Timken Quick Flex Clique no texto destacado para baixar nosso catálogo para our Juntas de Velocidade Constante Modelo NTN para Máquinas Industriais EMBREAGENS: Embora sejam considerados acoplamentos não permanentes, temos uma página dedicada a embreagens e você pode ser transferido para lá por clicando aqui . ROLAMENTOS: Os tipos de rolamentos que temos em estoque são: - Rolamentos lisos / Rolamentos de manga / Rolamentos diários / Rolamentos axiais - Rolamentos antifricção: Rolamentos de esferas, rolos e agulhas - Carga Radial, Carga Axial, Rolamentos Combinados de Carga Radial e Axial - Rolamentos hidrodinâmicos, de filme fluido, hidrostáticos, lubrificados no limite, rolamentos autolubrificados, rolamentos de metal em pó, rolamentos de metal sinterizado, rolamentos impregnados de óleo - Rolamentos de metal, liga metálica, plástico e cerâmica - Rolamentos de esferas: Radial, Impulso, Angular - Tipo de contato, Ranhura profunda, Auto-alinhamento, Simples - Fila, Dupla - Fila, Plano - Pista, Um - Direcional e Bidirecional - Ranhura - Rolamentos de pista - Rolamentos de rolos: Rolamentos cilíndricos, cônicos, esféricos, de agulha (soltos e enjaulados) - Unidades de rolamento pré-montadas CLIQUE AQUI para baixar nosso guia de engenharia para seleção de rolamentos. Nossos rolamentos em estoque incluem marcas famosas, incluindo Timken, NTN, NSK, Kaydon, KBC, KML, SKF, AGS-TECH, bem como outras marcas de qualidade. Abaixo você pode clicar e baixar catálogos de alguns dos rolamentos mais populares. Por favor, indique-nos o número do catálogo/modelo e a quantidade que gostaria de encomendar e oferecemos-lhe os melhores preços e prazos de entrega, juntamente com ofertas de marcas alternativas semelhantes em qualidade. Podemos fornecer rolamentos de marca original, bem como de marca genérica. Clique no texto destacado para baixar brochuras de produtos relevantes: - Rolamentos de rolos cilíndricos de complemento completo - Rolamentos de Laminação - Rolamentos lisos esféricos e terminais de rótula - Rolamentos para Sistemas de Manuseio de Materiais - Rolos de apoio - Rolamentos de agulhas - Rolamentos de automóveis (vá para a página 116) - Rolamentos não padronizados (vá para a página 121) - Rolamentos de acionamento de giro - Anéis de giro e rolamentos - Rolamentos lineares, lisos e esféricos, parede fina, manga, montagem em flange, rolamentos de montagem em flange, blocos de descanso, rolamentos quadrados e vários eixos e corrediças - Catálogo de rolamentos de rolos cilíndricos Timken - Catálogo de rolamentos autocompensadores de rolos Timken - Catálogo de rolamentos de rolos cônicos Timken - Catálogo de rolamentos de esferas Timken - Catálogo de rolamentos lisos e axiais Timken - Catálogo de rolamentos multiuso Timken -Manual de Engenharia Timken ROLAMENTOS NTN ROLAMENTOS NSK ROLAMENTOS KAYDON KBC ROLAMENTOS ROLAMENTOS KML ROLAMENTOS SKF Também fabricamos para nossos clientes conjuntos complicados de eixos, mancais e mancais, mancais pré-montados, mancais com vedações para lubrificação com graxa e óleo. - Rolamentos Pré-montados: São compostos por um elemento de rolamento e uma carcaça. Os rolamentos pré-montados são geralmente montados para permitir uma adaptação conveniente à estrutura da máquina. Todos os componentes dos rolamentos pré-montados são incorporados em uma única unidade para garantir proteção, lubrificação e operação adequadas. Os rolamentos pré-montados estão disponíveis para uma ampla variedade de tamanhos de eixos e uma variedade de designs de mancais. Rolamentos pré-montados rígidos e autocompensadores são oferecidos. Os rolamentos autocompensadores compensam pequenos desalinhamentos nas estruturas de montagem. Estão disponíveis rolamentos de expansão e sem expansão. Os rolamentos de expansão permitem o movimento axial do eixo e têm aplicações para unidades de expansão em equipamentos nos quais os eixos são aquecidos e aumentam em comprimento a uma taxa maior do que a estrutura na qual os rolamentos são montados. Os rolamentos sem expansão, por outro lado, restringem o movimento do eixo em relação à estrutura de montagem. - Rolamentos Vedados Lubrificados com Graxa e Óleo: Para que os rolamentos funcionem corretamente, eles precisam ser protegidos contra perda de lubrificante e também entrada de sujeira e poeira nas superfícies dos rolamentos. As vedações da carcaça para lubrificação com graxa e óleo incluem anel de feltro, ranhuras de graxa, vedações de couro ou borracha sintética, vedações de labirinto, ranhuras de óleo e defletores. Informações mais específicas sobre os vários tipos de vedações usadas no amplo espectro de aplicações podem ser encontradas em nossa página em vedações mecânicas by clicando aqui. - Conjuntos Eixo, Rolamento e Carcaça: Para que os rolamentos de esferas ou roletes funcionem corretamente, tanto o encaixe entre o anel interno e o eixo quanto o encaixe entre o anel externo e o alojamento devem ser adequados à aplicação. Garantimos que os ajustes desejados sejam obtidos selecionando as tolerâncias adequadas para o diâmetro do eixo e o furo do alojamento. Os rolamentos são geralmente montados no eixo ou em buchas de fixação cônicas. Para prender o anel interno do rolamento axialmente no eixo, às vezes usamos uma contraporca e uma arruela de pressão. Dependendo das forças axiais e seu potencial para deslocar rolamentos no eixo, decidimos qual método usar. Às vezes, isso é conseguido incorporando um ressalto no projeto contra o qual o rolamento que recebe a carga é pressionado. É impraticável montar rolamentos em eixos padrão longos com ajuste de interferência. Portanto, geralmente os aplicamos com mangas adaptadoras cônicas. As superfícies externas das buchas são cônicas e combinam com os furos cônicos dos anéis internos dos rolamentos. Isso garante um ajuste firme entre o anel interno do rolamento e o eixo. Entre em contato conosco e nós o ajudaremos a escolher a combinação certa de rolamentos, eixos e conjuntos de caixa. CLICK Product Finder-Locator Service PÁGINA ANTERIOR

Fabricação de microeletrônica, Fabricação de semicondutores - Fundição - FPGA - Embalagem de montagem de IC - AGS-TECH Inc. Fabricação e fabricação de microeletrônicos e semicondutores Muitas de nossas técnicas e processos de nanomanufatura, micromanufatura e mesomanufatura explicados nos outros menus podem ser usados para MICROELECTRONICS MANUFACTURING too. No entanto, devido à importância da microeletrônica em nossos produtos, vamos nos concentrar no assunto aplicações específicas desses processos aqui. Os processos relacionados à microeletrônica também são amplamente referidos como SEMICONDUCTOR FABRICATION processes. Nossos serviços de projeto e fabricação de engenharia de semicondutores incluem: - FPGA projeto, desenvolvimento e programação da placa - Microelectronics serviços de fundição: Design, prototipagem e fabricação, serviços de terceiros - Semiconductor wafer preparação: Dicing, backgrinding, desbaste, colocação de retículo, classificação de matrizes, pick and place, inspeção - Microelectronic pacote design e fabricação: Ambos off-shelf e design personalizado e fabricação - Semiconductor IC montagem e embalagem e teste: Die, ligação de fio e chip, encapsulamento, montagem, marcação e branding - Quadros de chumbo para dispositivos semicondutores: Projeto e fabricação prontos e personalizados - Design e fabricação de dissipadores de calor para microeletrônica: design e fabricação prontos e personalizados - Projeto e fabricação de sensores e atuadores: Projeto e fabricação prontos e personalizados - Projeto e fabricação de circuitos optoeletrônicos e fotônicos Vamos examinar as tecnologias de teste e fabricação de microeletrônicos e semicondutores com mais detalhes para que você possa entender melhor os serviços e produtos que oferecemos. FPGA Board Design, Desenvolvimento e Programação: Field-programmable gate arrays (FPGAs) são chips de silício reprogramáveis. Ao contrário dos processadores encontrados em computadores pessoais, a programação de um FPGA reconecta o próprio chip para implementar a funcionalidade do usuário em vez de executar um aplicativo de software. Usando blocos lógicos pré-construídos e recursos de roteamento programáveis, os chips FPGA podem ser configurados para implementar a funcionalidade de hardware personalizada sem usar uma placa de ensaio e um ferro de solda. As tarefas de computação digital são realizadas em software e compiladas em um arquivo de configuração ou fluxo de bits que contém informações sobre como os componentes devem ser conectados. Os FPGAs podem ser usados para implementar qualquer função lógica que um ASIC possa executar e são completamente reconfiguráveis e podem receber uma “personalidade” completamente diferente pela recompilação de uma configuração de circuito diferente. FPGAs combinam as melhores partes de circuitos integrados específicos de aplicação (ASICs) e sistemas baseados em processador. Esses benefícios incluem o seguinte: • Tempos de resposta de E/S mais rápidos e funcionalidade especializada • Excedendo o poder de computação dos processadores de sinal digital (DSPs) • Prototipagem e verificação rápidas sem o processo de fabricação de ASIC personalizado • Implementação de funcionalidade personalizada com a confiabilidade de hardware determinístico dedicado • Atualizável em campo, eliminando a despesa de reprojeto e manutenção personalizados do ASIC Os FPGAs fornecem velocidade e confiabilidade, sem exigir grandes volumes para justificar a grande despesa inicial do design ASIC personalizado. O silício reprogramável também tem a mesma flexibilidade do software executado em sistemas baseados em processador e não é limitado pelo número de núcleos de processamento disponíveis. Ao contrário dos processadores, os FPGAs são verdadeiramente paralelos por natureza, de modo que diferentes operações de processamento não precisam competir pelos mesmos recursos. Cada tarefa de processamento independente é atribuída a uma seção dedicada do chip e pode funcionar de forma autônoma sem qualquer influência de outros blocos lógicos. Como resultado, o desempenho de uma parte do aplicativo não é afetado quando mais processamento é adicionado. Alguns FPGAs possuem recursos analógicos além de funções digitais. Alguns recursos analógicos comuns são a taxa de variação programável e a força de acionamento em cada pino de saída, permitindo que o engenheiro defina taxas lentas em pinos levemente carregados que de outra forma tocariam ou acoplariam inaceitavelmente e definir taxas mais fortes e rápidas em pinos muito carregados em alta velocidade canais que de outra forma funcionariam muito lentamente. Outro recurso analógico relativamente comum são os comparadores diferenciais nos pinos de entrada projetados para serem conectados a canais de sinalização diferencial. Alguns FPGAs de sinal misto têm integrados conversores analógico-digital (ADCs) periféricos e conversores digital-analógico (DACs) com blocos de condicionamento de sinal analógico que lhes permitem operar como um sistema em um chip. Resumidamente, os 5 principais benefícios dos chips FPGA são: 1. Bom desempenho 2. Curto prazo de comercialização 3. Baixo custo 4. Alta confiabilidade 5. Capacidade de manutenção a longo prazo Bom desempenho – Com sua capacidade de acomodar processamento paralelo, os FPGAs têm melhor poder computacional do que os processadores de sinal digital (DSPs) e não requerem execução sequencial como DSPs e podem realizar mais por ciclos de clock. O controle de entradas e saídas (E/S) no nível do hardware fornece tempos de resposta mais rápidos e funcionalidade especializada para atender aos requisitos do aplicativo. Short Time to Market - FPGAs oferecem flexibilidade e capacidade de prototipagem rápida e, portanto, menor tempo de colocação no mercado. Nossos clientes podem testar uma ideia ou conceito e verificá-lo em hardware sem passar pelo longo e caro processo de fabricação do design ASIC personalizado. Podemos implementar mudanças incrementais e iterar em um projeto de FPGA em horas em vez de semanas. O hardware comercial de prateleira também está disponível com diferentes tipos de E/S já conectados a um chip FPGA programável pelo usuário. A crescente disponibilidade de ferramentas de software de alto nível oferece núcleos IP valiosos (funções pré-construídas) para controle avançado e processamento de sinal. Baixo custo—As despesas de engenharia não recorrente (NRE) de projetos ASIC personalizados excedem as de soluções de hardware baseadas em FPGA. O grande investimento inicial em ASICs pode ser justificado para OEMs que produzem muitos chips por ano, porém muitos usuários finais precisam de funcionalidades de hardware personalizadas para os muitos sistemas em desenvolvimento. Nosso FPGA de silício programável oferece algo sem custos de fabricação ou longos prazos de montagem. Os requisitos do sistema mudam frequentemente ao longo do tempo, e o custo de fazer alterações incrementais nos projetos de FPGA é insignificante quando comparado com a grande despesa de refazer um ASIC. Alta Confiabilidade - As ferramentas de software fornecem o ambiente de programação e os circuitos FPGA são uma verdadeira implementação da execução do programa. Os sistemas baseados em processador geralmente envolvem várias camadas de abstração para ajudar no agendamento de tarefas e compartilhar recursos entre vários processos. A camada de driver controla os recursos de hardware e o SO gerencia a memória e a largura de banda do processador. Para qualquer núcleo de processador, apenas uma instrução pode ser executada por vez, e os sistemas baseados em processador correm continuamente o risco de tarefas de tempo crítico se anteciparem umas às outras. FPGAs, não usam SOs, apresentam preocupações mínimas de confiabilidade com sua verdadeira execução paralela e hardware determinístico dedicado a cada tarefa. Capacidade de manutenção de longo prazo - os chips FPGA podem ser atualizados em campo e não exigem o tempo e o custo envolvidos no redesenho do ASIC. Os protocolos de comunicação digital, por exemplo, têm especificações que podem mudar ao longo do tempo, e as interfaces baseadas em ASIC podem causar desafios de manutenção e compatibilidade futura. Pelo contrário, os chips FPGA reconfiguráveis podem acompanhar as modificações futuras potencialmente necessárias. À medida que os produtos e sistemas amadurecem, nossos clientes podem fazer melhorias funcionais sem perder tempo redesenhando o hardware e modificando os layouts das placas. Serviços de fundição de microeletrônicos: Nossos serviços de fundição de microeletrônicos incluem design, prototipagem e fabricação, serviços de terceiros. Oferecemos assistência aos nossos clientes durante todo o ciclo de desenvolvimento do produto - desde o suporte ao projeto até a prototipagem e suporte à fabricação de chips semicondutores. Nosso objetivo em serviços de suporte de projeto é permitir uma abordagem correta de primeira para projetos digitais, analógicos e de sinais mistos de dispositivos semicondutores. Por exemplo, ferramentas de simulação específicas de MEMS estão disponíveis. Fabs que podem lidar com wafers de 6 e 8 polegadas para CMOS e MEMS integrados estão à sua disposição. Oferecemos aos nossos clientes suporte de projeto para todas as principais plataformas de automação de projeto eletrônico (EDA), fornecendo modelos corretos, kits de projeto de processo (PDK), bibliotecas analógicas e digitais e suporte de projeto para fabricação (DFM). Oferecemos duas opções de prototipagem para todas as tecnologias: o serviço Multi Product Wafer (MPW), onde vários dispositivos são processados em paralelo em um wafer, e o serviço Multi Level Mask (MLM) com quatro níveis de máscara desenhados no mesmo retículo. Estes são mais econômicos do que o conjunto completo de máscaras. O serviço MLM é altamente flexível em comparação com as datas fixas do serviço MPW. As empresas podem preferir a terceirização de produtos semicondutores a uma fundição de microeletrônicos por vários motivos, incluindo a necessidade de uma segunda fonte, uso de recursos internos para outros produtos e serviços, disposição de não fabricar e diminuir o risco e a carga de executar uma fábrica de semicondutores etc. A AGS-TECH oferece processos de fabricação de microeletrônica de plataforma aberta que podem ser reduzidos para pequenas execuções de wafer, bem como para fabricação em massa. Sob certas circunstâncias, suas ferramentas de fabricação de microeletrônicos ou MEMS existentes ou conjuntos de ferramentas completos podem ser transferidos como ferramentas consignadas ou ferramentas vendidas de sua fábrica para nosso site de fabricação, ou seus produtos microeletrônicos e MEMS existentes podem ser redesenhados usando tecnologias de processo de plataforma aberta e portados para um processo disponível em nossa fábrica. Isso é mais rápido e econômico do que uma transferência de tecnologia personalizada. Se desejado, no entanto, os processos de fabricação de microeletrônicos / MEMS existentes do cliente podem ser transferidos. Preparação de wafer semicondutor: Se desejado pelos clientes depois que os wafers são microfabricados, realizamos corte em cubos, backgrinding, desbaste, colocação de retículo, classificação de matrizes, pick and place, operações de inspeção em wafers semicondutores. O processamento de wafer semicondutor envolve metrologia entre as várias etapas de processamento. Por exemplo, métodos de teste de filme fino baseados em elipsometria ou reflectometria são usados para controlar rigidamente a espessura do óxido de porta, bem como a espessura, índice de refração e coeficiente de extinção de fotorresistência e outros revestimentos. Usamos equipamentos de teste de wafer de semicondutores para verificar se os wafers não foram danificados por etapas de processamento anteriores até o teste. Uma vez que os processos front-end tenham sido concluídos, os dispositivos microeletrônicos semicondutores são submetidos a uma variedade de testes elétricos para determinar se eles funcionam corretamente. Referimo-nos à proporção de dispositivos microeletrônicos no wafer que funcionam adequadamente como o “rendimento”. Os testes de chips microeletrônicos no wafer são realizados com um testador eletrônico que pressiona pequenas sondas contra o chip semicondutor. A máquina automatizada marca cada chip microeletrônico ruim com uma gota de corante. Os dados de teste de wafer são registrados em um banco de dados de computador central e os chips semicondutores são classificados em caixas virtuais de acordo com limites de teste predeterminados. Os dados de binning resultantes podem ser representados graficamente ou registrados em um mapa de wafer para rastrear defeitos de fabricação e marcar chips defeituosos. Este mapa também pode ser usado durante a montagem e embalagem do wafer. Nos testes finais, os chips microeletrônicos são testados novamente após a embalagem, porque os fios de ligação podem estar faltando ou o desempenho analógico pode ser alterado pela embalagem. Depois que um wafer semicondutor é testado, ele normalmente é reduzido em espessura antes que o wafer seja marcado e depois quebrado em matrizes individuais. Este processo é chamado de corte de wafer semicondutor. Usamos máquinas automáticas pick-and-place especialmente fabricadas para a indústria de microeletrônica para separar as matrizes de semicondutores boas e ruins. Apenas os chips semicondutores bons e não marcados são embalados. Em seguida, no processo de embalagem microeletrônica de plástico ou cerâmica, montamos a matriz semicondutora, conectamos as almofadas da matriz aos pinos da embalagem e selamos a matriz. Pequenos fios de ouro são usados para conectar as almofadas aos pinos usando máquinas automatizadas. O pacote de escala de chip (CSP) é outra tecnologia de embalagem microeletrônica. Um pacote em linha duplo de plástico (DIP), como a maioria dos pacotes, é várias vezes maior do que a matriz semicondutora real colocada dentro, enquanto os chips CSP são quase do tamanho da matriz microeletrônica; e um CSP pode ser construído para cada matriz antes que a pastilha semicondutora seja cortada em cubos. Os chips microeletrônicos embalados são testados novamente para garantir que não sejam danificados durante o empacotamento e que o processo de interconexão entre matriz e pino tenha sido concluído corretamente. Usando lasers, gravamos os nomes e números dos chips na embalagem. Projeto e fabricação de pacotes microeletrônicos: Oferecemos design e fabricação personalizados e prontos para uso de pacotes microeletrônicos. Como parte deste serviço, também é realizada a modelagem e simulação de pacotes microeletrônicos. A modelagem e a simulação garantem o Design de Experimentos (DoE) virtual para alcançar a solução ideal, em vez de testar pacotes em campo. Isso reduz o custo e o tempo de produção, principalmente para o desenvolvimento de novos produtos em microeletrônica. Este trabalho também nos dá a oportunidade de explicar aos nossos clientes como a montagem, confiabilidade e testes afetarão seus produtos microeletrônicos. O objetivo principal da embalagem microeletrônica é projetar um sistema eletrônico que satisfaça os requisitos de uma aplicação particular a um custo razoável. Devido às muitas opções disponíveis para interconectar e abrigar um sistema microeletrônico, a escolha de uma tecnologia de embalagem para uma determinada aplicação necessita de avaliação especializada. Os critérios de seleção para pacotes de microeletrônica podem incluir alguns dos seguintes drivers de tecnologia: -Fiabilidade -Colheita -Custo -Propriedades de dissipação de calor - Desempenho de blindagem eletromagnética -Resistência mecânica -Confiabilidade Essas considerações de projeto para pacotes microeletrônicos afetam a velocidade, funcionalidade, temperaturas de junção, volume, peso e muito mais. O objetivo principal é selecionar a tecnologia de interconexão mais econômica e confiável. Usamos métodos e softwares de análise sofisticados para projetar pacotes de microeletrônica. A embalagem de microeletrônicos lida com o projeto de métodos para a fabricação de sistemas eletrônicos em miniatura interconectados e a confiabilidade desses sistemas. Especificamente, o empacotamento de microeletrônicos envolve o roteamento de sinais, mantendo a integridade do sinal, distribuindo terra e energia para circuitos integrados de semicondutores, dispersando o calor dissipado, mantendo a integridade estrutural e do material e protegendo o circuito contra riscos ambientais. Geralmente, os métodos para empacotar CIs microeletrônicos envolvem o uso de um PWB com conectores que fornecem as E/S do mundo real para um circuito eletrônico. As abordagens tradicionais de empacotamento de microeletrônica envolvem o uso de pacotes únicos. A principal vantagem de um pacote de chip único é a capacidade de testar completamente o IC microeletrônico antes de interconectar ao substrato subjacente. Esses dispositivos semicondutores embalados são montados em orifícios ou montados em superfície no PWB. Os pacotes de microeletrônicos montados na superfície não requerem orifícios para atravessar toda a placa. Em vez disso, os componentes microeletrônicos montados na superfície podem ser soldados em ambos os lados do PWB, permitindo maior densidade do circuito. Essa abordagem é chamada de tecnologia de montagem em superfície (SMT). A adição de pacotes estilo array de área, como arrays ball-grid (BGAs) e pacotes de escala de chip (CSPs), está tornando o SMT competitivo com as tecnologias de empacotamento de microeletrônica de semicondutores de alta densidade. Uma tecnologia de embalagem mais recente envolve a conexão de mais de um dispositivo semicondutor em um substrato de interconexão de alta densidade, que é então montado em um pacote grande, fornecendo pinos de E/S e proteção ambiental. Essa tecnologia de módulo multichip (MCM) é caracterizada ainda pelas tecnologias de substrato usadas para interconectar os ICs conectados. MCM-D representa metal de filme fino depositado e multicamadas dielétricas. Os substratos MCM-D têm as densidades de fiação mais altas de todas as tecnologias MCM, graças às sofisticadas tecnologias de processamento de semicondutores. MCM-C refere-se a substratos “cerâmicos” multicamadas, disparados de camadas alternadas empilhadas de tintas metálicas peneiradas e folhas de cerâmica não queimadas. Usando o MCM-C obtemos uma capacidade de fiação moderadamente densa. MCM-L refere-se a substratos multicamadas feitos de “laminados” de PWB metalizados empilhados, que são padronizados individualmente e depois laminados. Costumava ser uma tecnologia de interconexão de baixa densidade, mas agora o MCM-L está se aproximando rapidamente da densidade das tecnologias de embalagem microeletrônica MCM-C e MCM-D. A tecnologia de empacotamento de microeletrônicos de conexão direta de chip (DCA) ou chip-on-board (COB) envolve a montagem dos CIs de microeletrônicos diretamente no PWB. Um encapsulante de plástico, que é “globbed” sobre o IC nu e depois curado, fornece proteção ambiental. Os CIs de microeletrônica podem ser interconectados ao substrato usando métodos de flip-chip ou de ligação por fio. A tecnologia DCA é particularmente econômica para sistemas limitados a 10 ou menos CIs semicondutores, pois um número maior de chips pode afetar o rendimento do sistema e os conjuntos DCA podem ser difíceis de retrabalhar. Uma vantagem comum às opções de empacotamento DCA e MCM é a eliminação do nível de interconexão do pacote IC semicondutor, que permite maior proximidade (atrasos de transmissão de sinal mais curtos) e indutância de chumbo reduzida. A principal desvantagem de ambos os métodos é a dificuldade em adquirir CIs microeletrônicos totalmente testados. Outras desvantagens das tecnologias DCA e MCM-L incluem má gestão térmica graças à baixa condutividade térmica dos laminados PWB e um coeficiente de expansão térmica pobre entre a matriz semicondutora e o substrato. Resolver o problema de incompatibilidade de expansão térmica requer um substrato de interposição, como molibdênio para matrizes ligadas por fio e um epóxi de preenchimento insuficiente para matrizes flip-chip. O módulo de portadora multichip (MCCM) combina todos os aspectos positivos do DCA com a tecnologia MCM. O MCCM é simplesmente um pequeno MCM em um suporte de metal fino que pode ser colado ou mecanicamente conectado a um PWB. O fundo de metal atua tanto como um dissipador de calor quanto como um intermediário de tensão para o substrato MCM. O MCCM possui terminais periféricos para ligação de fios, solda ou ligação de guias a um PWB. CIs semicondutores nus são protegidos usando um material glob-top. Quando você entrar em contato conosco, discutiremos sua aplicação e requisitos para escolher a melhor opção de embalagem microeletrônica para você. Montagem, embalagem e teste de IC de semicondutores: Como parte de nossos serviços de fabricação de microeletrônicos, oferecemos colagem de matrizes, fios e chips, encapsulamento, montagem, marcação e branding, testes. Para que um chip semicondutor ou circuito integrado de microeletrônica funcione, ele precisa estar conectado ao sistema que ele controlará ou fornecerá instruções. O conjunto de IC da Microeletrônica fornece as conexões para transferência de energia e informações entre o chip e o sistema. Isso é feito conectando o chip microeletrônico a um pacote ou conectando-o diretamente ao PCB para essas funções. As conexões entre o chip e o pacote ou placa de circuito impresso (PCB) são por meio de ligação de fio, através de furo ou conjunto de chip flip. Somos líderes do setor na busca de soluções de empacotamento de microeletrônicos IC para atender aos complexos requisitos dos mercados sem fio e de internet. Oferecemos milhares de formatos e tamanhos de pacotes diferentes, desde os tradicionais pacotes IC microeletrônicos de leadframe para montagem em orifício e superfície, até as mais recentes soluções de escala de chip (CSP) e matriz de grade de esferas (BGA) necessárias em aplicações de alta contagem de pinos e alta densidade . Uma grande variedade de pacotes estão disponíveis em estoque, incluindo CABGA (Chip Array BGA), CQFP, CTBGA (Chip Array Thin Core BGA), CVBGA (Very Thin Chip Array BGA), Flip Chip, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, PLCC, PoP - Package on Package, PoP TMV - Via Molde, SOIC / SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (Wafer Level Package)…..etc. A ligação de fios usando cobre, prata ou ouro está entre as mais populares em microeletrônica. O fio de cobre (Cu) tem sido um método de conexão de matrizes semicondutoras de silício aos terminais do pacote microeletrônico. Com o recente aumento no custo do fio de ouro (Au), o fio de cobre (Cu) é uma maneira atraente de gerenciar o custo geral do pacote em microeletrônica. Também se assemelha ao fio de ouro (Au) devido às suas propriedades elétricas semelhantes. A autoindutância e a autocapacitância são quase as mesmas para fios de ouro (Au) e cobre (Cu) com fios de cobre (Cu) com menor resistividade. Em aplicações de microeletrônica onde a resistência devido ao fio de ligação pode afetar negativamente o desempenho do circuito, o uso de fio de cobre (Cu) pode oferecer melhorias. Os fios de liga de cobre, cobre revestido com paládio (PCC) e prata (Ag) surgiram como alternativas aos fios de ligação de ouro devido ao custo. Os fios à base de cobre são baratos e têm baixa resistividade elétrica. No entanto, a dureza do cobre dificulta o uso em muitas aplicações, como aquelas com estruturas frágeis de pastilhas adesivas. Para essas aplicações, o Ag-Alloy oferece propriedades semelhantes às do ouro enquanto seu custo é semelhante ao do PCC. O fio Ag-Alloy é mais macio que o PCC, resultando em menor Al-Splash e menor risco de danos na almofada de ligação. O fio Ag-Alloy é o melhor substituto de baixo custo para aplicações que precisam de ligação die-to-die, ligação em cascata, passo de almofada de ligação ultrafina e pequenas aberturas de almofada de ligação, altura de loop ultra baixa. Fornecemos uma gama completa de serviços de teste de semicondutores, incluindo teste de wafer, vários tipos de teste final, teste de nível de sistema, teste de tira e serviços completos de fim de linha. Testamos uma variedade de tipos de dispositivos semicondutores em todas as nossas famílias de pacotes, incluindo radiofrequência, sinal analógico e misto, digital, gerenciamento de energia, memória e várias combinações, como ASIC, módulos com vários chips, System-in-Package (SiP) e embalagens 3D empilhadas, sensores e dispositivos MEMS, como acelerômetros e sensores de pressão. Nosso hardware de teste e equipamentos de contato são adequados para tamanho de pacote personalizado SiP, soluções de contato de dupla face para Package on Package (PoP), TMV PoP, soquetes FusionQuad, MicroLeadFrame de várias linhas, Pilar de cobre de passo fino. Os equipamentos de teste e os pisos de teste são integrados com ferramentas CIM/CAM, análise de rendimento e monitoramento de desempenho para fornecer rendimento de eficiência muito alto na primeira vez. Oferecemos vários processos de teste de microeletrônica adaptável para nossos clientes e oferecemos fluxos de teste distribuídos para SiP e outros fluxos de montagem complexos. A AGS-TECH fornece uma gama completa de serviços de consultoria, desenvolvimento e engenharia de testes em todo o ciclo de vida de seus produtos de semicondutores e microeletrônicos. Entendemos os mercados exclusivos e os requisitos de teste para SiP, automotivo, rede, jogos, gráficos, computação, RF/sem fio. Os processos de fabricação de semicondutores exigem soluções de marcação rápidas e controladas com precisão. Velocidades de marcação acima de 1.000 caracteres/segundo e profundidades de penetração de material inferiores a 25 mícrons são comuns na indústria de microeletrônica de semicondutores usando lasers avançados. Somos capazes de marcar compostos de moldes, wafers, cerâmicas e muito mais com entrada de calor mínima e repetibilidade perfeita. Usamos lasers com alta precisão para marcar até as peças menores sem danos. Estruturas de chumbo para dispositivos semicondutores: São possíveis projetos e fabricação prontos e personalizados. As estruturas de chumbo são utilizadas nos processos de montagem de dispositivos semicondutores e são essencialmente camadas finas de metal que conectam a fiação de minúsculos terminais elétricos na superfície da microeletrônica semicondutora aos circuitos de grande escala em dispositivos elétricos e PCBs. Quadros de chumbo são usados em quase todos os pacotes de microeletrônica de semicondutores. A maioria dos pacotes de microeletrônicos IC são feitos colocando o chip de silício semicondutor em uma estrutura de chumbo, depois ligando o chip aos fios de metal dessa estrutura de chumbo e, posteriormente, cobrindo o chip microeletrônico com uma cobertura plástica. Esta embalagem microeletrônica simples e de custo relativamente baixo ainda é a melhor solução para muitas aplicações. Os quadros de chumbo são produzidos em tiras longas, o que permite que sejam processados rapidamente em máquinas de montagem automatizadas, e geralmente são utilizados dois processos de fabricação: fotogravação de algum tipo e estampagem. Na microeletrônica, o projeto de estrutura de chumbo geralmente exige especificações e recursos personalizados, projetos que melhorem as propriedades elétricas e térmicas e requisitos específicos de tempo de ciclo. Temos uma experiência profunda na fabricação de quadros de chumbo de microeletrônica para uma variedade de clientes diferentes usando gravação e estampagem de fotos assistidas a laser. Projeto e fabricação de dissipadores de calor para microeletrônica: Projeto e fabricação prontos e personalizados. Com o aumento da dissipação de calor dos dispositivos microeletrônicos e a redução nos fatores de forma gerais, o gerenciamento térmico se torna um elemento mais importante do design de produtos eletrônicos. A consistência no desempenho e a expectativa de vida dos equipamentos eletrônicos estão inversamente relacionadas à temperatura dos componentes do equipamento. A relação entre a confiabilidade e a temperatura de operação de um dispositivo semicondutor de silício típico mostra que uma redução na temperatura corresponde a um aumento exponencial na confiabilidade e expectativa de vida do dispositivo. Portanto, a longa vida útil e o desempenho confiável de um componente microeletrônico semicondutor podem ser alcançados controlando efetivamente a temperatura de operação do dispositivo dentro dos limites estabelecidos pelos projetistas. Dissipadores de calor são dispositivos que aumentam a dissipação de calor de uma superfície quente, geralmente a caixa externa de um componente gerador de calor, para um ambiente mais frio, como o ar. Para as discussões a seguir, assume-se que o ar é o fluido de resfriamento. Na maioria das situações, a transferência de calor através da interface entre a superfície sólida e o ar refrigerante é a menos eficiente dentro do sistema, e a interface sólido-ar representa a maior barreira para a dissipação de calor. Um dissipador de calor reduz essa barreira principalmente aumentando a área da superfície que está em contato direto com o refrigerante. Isso permite que mais calor seja dissipado e/ou reduza a temperatura de operação do dispositivo semicondutor. O objetivo principal de um dissipador de calor é manter a temperatura do dispositivo microeletrônico abaixo da temperatura máxima permitida especificada pelo fabricante do dispositivo semicondutor. Podemos classificar os dissipadores de calor em termos de métodos de fabricação e suas formas. Os tipos mais comuns de dissipadores de calor refrigerados a ar incluem: - Estampagem: As chapas de cobre ou alumínio são estampadas nas formas desejadas. eles são usados no resfriamento a ar tradicional de componentes eletrônicos e oferecem uma solução econômica para problemas térmicos de baixa densidade. Eles são adequados para produção de alto volume. - Extrusão: Estes dissipadores de calor permitem a formação de elaboradas formas bidimensionais capazes de dissipar grandes cargas de calor. Eles podem ser cortados, usinados e opcionais adicionados. Um corte transversal produzirá dissipadores de calor de aletas retangulares e omnidirecionais, e a incorporação de aletas serrilhadas melhora o desempenho em aproximadamente 10 a 20%, mas com uma taxa de extrusão mais lenta. Os limites de extrusão, como a altura da aleta até a espessura da aleta, geralmente determinam a flexibilidade nas opções de projeto. A relação de aspecto altura/espaço da aleta típica de até 6 e uma espessura mínima da aleta de 1,3 mm são atingíveis com técnicas de extrusão padrão. Uma proporção de 10 para 1 e uma espessura de aleta de 0,8″ podem ser obtidas com recursos especiais de design de matriz. No entanto, à medida que a proporção aumenta, a tolerância de extrusão é comprometida. - Aletas coladas/fabricadas: A maioria dos dissipadores de calor resfriados a ar é limitada por convecção, e o desempenho térmico geral de um dissipador de calor resfriado a ar pode ser melhorado significativamente se mais área de superfície puder ser exposta ao fluxo de ar. Esses dissipadores de calor de alto desempenho utilizam epóxi preenchido com alumínio termicamente condutor para unir aletas planas em uma placa de base de extrusão ranhurada. Esse processo permite uma relação de aspecto entre altura e folga da aleta muito maior de 20 a 40, aumentando significativamente a capacidade de resfriamento sem aumentar a necessidade de volume. - Fundições: Os processos de areia, cera perdida e fundição sob pressão para alumínio ou cobre/bronze estão disponíveis com ou sem assistência a vácuo. Usamos essa tecnologia para a fabricação de dissipadores de calor de aletas de pino de alta densidade que proporcionam o máximo desempenho ao usar o resfriamento de impacto. - Aletas Dobradas: A chapa corrugada de alumínio ou cobre aumenta a área superficial e o desempenho volumétrico. O dissipador de calor é então fixado a uma placa de base ou diretamente à superfície de aquecimento por meio de epóxi ou brasagem. Não é adequado para dissipadores de calor de alto perfil devido à disponibilidade e eficiência das aletas. Assim, permite a fabricação de dissipadores de calor de alto desempenho. Ao selecionar um dissipador de calor adequado que atenda aos critérios térmicos necessários para suas aplicações de microeletrônica, precisamos examinar vários parâmetros que afetam não apenas o desempenho do dissipador de calor em si, mas também o desempenho geral do sistema. A escolha de um tipo particular de dissipador de calor em microeletrônica depende em grande parte do balanço térmico permitido para o dissipador de calor e das condições externas ao redor do dissipador de calor. Nunca há um único valor de resistência térmica atribuído a um determinado dissipador de calor, pois a resistência térmica varia com as condições externas de resfriamento. Projeto e fabricação de sensores e atuadores: Estão disponíveis projetos e fabricação prontos e personalizados. Oferecemos soluções com processos prontos para uso para sensores inerciais, sensores de pressão e pressão relativa e dispositivos sensores de temperatura IR. Usando nossos blocos IP para acelerômetros, sensores IR e de pressão ou aplicando seu projeto de acordo com as especificações e regras de projeto disponíveis, podemos ter dispositivos de sensores baseados em MEMS entregues a você dentro de semanas. Além do MEMS, outros tipos de estruturas de sensores e atuadores podem ser fabricados. Projeto e fabricação de circuitos optoeletrônicos e fotônicos: Um circuito integrado fotônico ou óptico (PIC) é um dispositivo que integra várias funções fotônicas. Pode ser semelhante a circuitos integrados eletrônicos em microeletrônica. A principal diferença entre os dois é que um circuito integrado fotônico fornece funcionalidade para sinais de informação impostos em comprimentos de onda ópticos no espectro visível ou infravermelho próximo 850 nm-1650 nm. As técnicas de fabricação são semelhantes às usadas em circuitos integrados de microeletrônica, onde a fotolitografia é usada para padronizar wafers para gravação e deposição de material. Ao contrário da microeletrônica de semicondutores, onde o dispositivo primário é o transistor, não há um único dispositivo dominante na optoeletrônica. Os chips fotônicos incluem guias de onda de interconexão de baixa perda, divisores de potência, amplificadores ópticos, moduladores ópticos, filtros, lasers e detectores. Esses dispositivos requerem uma variedade de materiais e técnicas de fabricação diferentes e, portanto, é difícil realizar todos eles em um único chip. Nossas aplicações de circuitos integrados fotônicos são principalmente nas áreas de comunicação por fibra óptica, computação biomédica e fotônica. Alguns exemplos de produtos optoeletrônicos que podemos projetar e fabricar para você são LEDs (diodos emissores de luz), lasers de diodo, receptores optoeletrônicos, fotodiodos, módulos de distância a laser, módulos de laser personalizados e muito mais. CLICK Product Finder-Locator Service PÁGINA ANTERIOR

Servidores Industriais - Servidor de Banco de Dados - Servidor de Arquivos - Servidor de Correio - Servidor de Impressão - Servidor Web - AGS-TECH Inc. Servidores Industriais Ao se referir à arquitetura cliente-servidor, um SERVIDOR é um programa de computador que é executado para atender às solicitações de outros programas, também considerados os ''clientes''. Em outras palavras, o ''servidor'' executa tarefas computacionais em nome de seus ''clientes''. Os clientes podem ser executados no mesmo computador ou conectados pela rede. No entanto, no uso popular, um servidor é um computador físico dedicado a executar como host um ou mais desses serviços e atender às necessidades dos usuários dos outros computadores da rede. Um servidor pode ser um DATABASE SERVER, FILE SERVER, MAIL SERVER, PRINT SERVER, WEB SERVER, ou então dependendo do serviço de computação que oferece. Oferecemos as marcas de servidores industriais da melhor qualidade disponíveis, como ATOP TECHNOLOGIES, KORENIX e JANZ TEC. Baixe nossas TECNOLOGIAS ATOP compact brochura do produto (Baixe o produto ATOP Technologies List 2021) Faça o download da nossa brochura de produtos compactos da marca JANZ TEC Faça o download da nossa brochura de produtos compactos da marca KORENIX Baixe nossa brochura de produtos de comunicação e rede industrial da marca ICP DAS Baixe nosso folheto Tiny Device Server e Modbus Gateway da marca ICP DAS Para escolher um Servidor de Grau Industrial adequado, acesse nossa loja de informática industrial CLICANDO AQUI. Faça o download do folheto para o nosso PROGRAMA DE PARCERIA DE DESIGN DATABASE SERVER: Este termo é usado para se referir ao sistema back-end de um aplicativo de banco de dados usando arquitetura cliente/servidor. O servidor de banco de dados back-end executa tarefas como análise de dados, armazenamento de dados, manipulação de dados, arquivamento de dados e outras tarefas não específicas do usuário. FILE SERVER : No modelo cliente/servidor, é um computador responsável pelo armazenamento central e gerenciamento dos arquivos de dados para que outros computadores da mesma rede possam acessá-los. Os servidores de arquivos permitem que os usuários compartilhem informações em uma rede sem transferir fisicamente os arquivos por disquete ou outros dispositivos de armazenamento externos. Em redes sofisticadas e profissionais, um servidor de arquivos pode ser um dispositivo de armazenamento conectado à rede (NAS) dedicado que também serve como uma unidade de disco rígido remota para outros computadores. Assim, qualquer pessoa na rede pode armazenar arquivos como em seu próprio disco rígido. SERVIDOR DE E-MAIL: Um servidor de e-mail, também chamado de servidor de e-mail, é um computador dentro de sua rede que funciona como sua agência postal virtual. Consiste em uma área de armazenamento onde o e-mail é armazenado para usuários locais, um conjunto de regras definidas pelo usuário determinando como o servidor de correio deve reagir ao destino de uma mensagem específica, um banco de dados de contas de usuário que o servidor de correio reconhecerá e tratará com módulos de comunicação local e que tratam da transferência de mensagens de e para outros servidores e clientes de e-mail. Os servidores de correio geralmente são projetados para operar sem intervenção manual durante a operação normal. SERVIDOR DE IMPRESSÃO: Às vezes chamado de servidor de impressão, é um dispositivo que conecta impressoras a computadores clientes em uma rede. Os servidores de impressão aceitam trabalhos de impressão dos computadores e os enviam para as impressoras apropriadas. O servidor de impressão enfileira os trabalhos localmente porque o trabalho pode chegar mais rapidamente do que a impressora pode realmente lidar com ele. WEB SERVER: São computadores que entregam e servem páginas da Web. Todos os servidores Web têm endereços IP e geralmente nomes de domínio. Quando inserimos a URL de um site em nosso navegador, isso envia uma solicitação ao servidor Web cujo nome de domínio é o site inserido. O servidor então busca a página chamada index.html e a envia para o nosso navegador. Qualquer computador pode ser transformado em um servidor da Web instalando o software do servidor e conectando a máquina à Internet. Existem muitos aplicativos de software de servidor Web, como pacotes da Microsoft e Netscape. CLICK Product Finder-Locator Service PÁGINA ANTERIOR

Testadores Eletrônicos - Teste de Propriedades Elétricas - Osciloscópio - Gerador de Sinal - Gerador de Função - Gerador de Pulso - Sintetizador de Frequência - Multímetro Testadores eletrônicos Com o termo ELECTRONIC TESTER nos referimos ao equipamento de teste que é usado principalmente para teste, inspeção e análise de componentes e sistemas elétricos e eletrônicos. Oferecemos os mais populares na indústria: FONTE DE ALIMENTAÇÃO E DISPOSITIVOS GERADORES DE SINAIS: FONTE DE ALIMENTAÇÃO, GERADOR DE SINAL, SINTETIZADOR DE FREQUÊNCIA, GERADOR DE FUNÇÃO, GERADOR DE PADRÃO DIGITAL, GERADOR DE PULSO, INJETOR DE SINAL MEDIDORES: MULTÍMETROS DIGITAIS, MEDIDOR LCR, MEDIDOR EMF, MEDIDOR DE CAPACITÂNCIA, INSTRUMENTO DE PONTE, MEDIDOR DE PINÇA, GAUSSMETER / TESLAMETER / MAGNETÔMETRO, MEDIDOR DE RESISTÊNCIA DE TERRA ANALISADORES: OSCILOSCÓPIOS, ANALISADOR LÓGICO, ANALISADOR DE ESPECTRO, ANALISADOR DE PROTOCOLO, ANALISADOR DE SINAL VETORIAL, REFLECTÔMETRO DE DOMÍNIO DE TEMPO, TRACADOR DE CURVA DE SEMICONDUTOR, ANALISADOR DE REDE, TESTADOR DE ROTAÇÃO DE FASE, CONTADOR DE FREQUÊNCIA Para obter detalhes e outros equipamentos semelhantes, visite nosso site de equipamentos: http://www.sourceindustrialsupply.com Vejamos brevemente alguns desses equipamentos de uso diário em toda a indústria: As fontes de alimentação elétrica que fornecemos para fins de metrologia são dispositivos discretos, de bancada e autônomos. As FONTES ELÉTRICAS REGULADAS AJUSTÁVEIS são algumas das mais populares, pois seus valores de saída podem ser ajustados e sua tensão ou corrente de saída é mantida constante mesmo que haja variações na tensão de entrada ou na corrente de carga. FONTE DE ALIMENTAÇÃO ISOLADA têm saídas de energia que são eletricamente independentes de suas entradas de energia. Dependendo do seu método de conversão de energia, existem FONTE DE ALIMENTAÇÃO LINEAR e COMUTÁVEL. As fontes de alimentação lineares processam a potência de entrada diretamente com todos os seus componentes ativos de conversão de potência trabalhando nas regiões lineares, enquanto as fontes de alimentação chaveadas têm componentes trabalhando predominantemente em modos não lineares (como transistores) e convertem a potência em pulsos CA ou CC antes em processamento. As fontes de alimentação comutadas são geralmente mais eficientes do que as fontes lineares porque perdem menos energia devido aos tempos mais curtos que seus componentes passam nas regiões de operação linear. Dependendo da aplicação, é usada uma alimentação CC ou CA. Outros dispositivos populares são as FONTES DE ALIMENTAÇÃO PROGRAMÁVEIS, onde tensão, corrente ou frequência podem ser controladas remotamente através de uma entrada analógica ou interface digital como RS232 ou GPIB. Muitos deles possuem um microcomputador integrado para monitorar e controlar as operações. Esses instrumentos são essenciais para fins de testes automatizados. Algumas fontes de alimentação eletrônicas usam limitação de corrente em vez de cortar a energia quando sobrecarregadas. A limitação eletrônica é comumente usada em instrumentos do tipo bancada de laboratório. GERADORES DE SINAIS são outros instrumentos amplamente utilizados em laboratório e indústria, gerando sinais analógicos ou digitais repetidos ou não. Alternativamente, eles também são chamados de GERADORES DE FUNÇÕES, GERADORES DE PADRÕES DIGITAIS ou GERADORES DE FREQUÊNCIA. Os geradores de função geram formas de onda repetitivas simples, como ondas senoidais, pulsos de passo, formas de onda quadradas e triangulares e arbitrárias. Com geradores de formas de onda arbitrárias, o usuário pode gerar formas de onda arbitrárias, dentro dos limites publicados de faixa de frequência, precisão e nível de saída. Ao contrário dos geradores de função, que são limitados a um conjunto simples de formas de onda, um gerador de forma de onda arbitrária permite que o usuário especifique uma forma de onda fonte de várias maneiras diferentes. GERADORES DE SINAIS DE RF e MICROONDAS são usados para testar componentes, receptores e sistemas em aplicações como comunicações celulares, WiFi, GPS, transmissão, comunicações por satélite e radares. Os geradores de sinal de RF geralmente funcionam entre alguns kHz a 6 GHz, enquanto os geradores de sinal de microondas operam dentro de uma faixa de frequência muito mais ampla, de menos de 1 MHz a pelo menos 20 GHz e até centenas de faixas de GHz usando hardware especial. Os geradores de sinal de RF e micro-ondas podem ser classificados ainda como geradores de sinal analógico ou vetorial. GERADORES DE SINAIS DE ÁUDIO-FREQUÊNCIA geram sinais na faixa de áudio-freqüência e acima. Possuem aplicações de laboratório eletrônico que verificam a resposta em frequência de equipamentos de áudio. GERADORES DE SINAL VETORIAL, às vezes também chamados de GERADORES DE SINAL DIGITAL, são capazes de gerar sinais de rádio modulados digitalmente. Os geradores de sinais vetoriais podem gerar sinais com base nos padrões da indústria, como GSM, W-CDMA (UMTS) e Wi-Fi (IEEE 802.11). GERADORES DE SINAL LÓGICO também são chamados de GERADOR DE PADRÃO DIGITAL. Esses geradores produzem tipos lógicos de sinais, ou seja, 1s e 0s lógicos na forma de níveis de tensão convencionais. Os geradores de sinais lógicos são usados como fontes de estímulo para validação funcional e teste de circuitos integrados digitais e sistemas embarcados. Os dispositivos mencionados acima são para uso geral. No entanto, existem muitos outros geradores de sinal projetados para aplicações específicas personalizadas. Um INJETOR DE SINAL é uma ferramenta de solução de problemas muito útil e rápida para rastreamento de sinal em um circuito. Os técnicos podem determinar o estágio defeituoso de um dispositivo como um receptor de rádio muito rapidamente. O injetor de sinal pode ser aplicado à saída do alto-falante e, se o sinal for audível, pode-se passar para o estágio anterior do circuito. Neste caso um amplificador de áudio, e se o sinal injetado for ouvido novamente pode-se mover a injeção de sinal pelos estágios do circuito até que o sinal não seja mais audível. Isso servirá ao propósito de localizar a localização do problema. Um MULTÍMETRO é um instrumento de medição eletrônico que combina várias funções de medição em uma unidade. Geralmente, os multímetros medem tensão, corrente e resistência. Ambas as versões digital e analógica estão disponíveis. Oferecemos multímetros portáteis, bem como modelos de laboratório com calibração certificada. Os multímetros modernos podem medir muitos parâmetros, como: Tensão (ambos AC/DC), em volts, Corrente (ambos AC/DC), em amperes, Resistência em ohms. Além disso, alguns multímetros medem: Capacitância em farads, Condutância em siemens, Decibéis, Ciclo de trabalho em porcentagem, Frequência em hertz, Indutância em henries, Temperatura em graus Celsius ou Fahrenheit, usando uma sonda de teste de temperatura. Alguns multímetros também incluem: testador de continuidade; soa quando um circuito conduz, diodos (medição de queda direta de junções de diodo), transistores (medição de ganho de corrente e outros parâmetros), função de verificação de bateria, função de medição de nível de luz, função de medição de acidez e alcalinidade (pH) e função de medição de umidade relativa. Os multímetros modernos geralmente são digitais. Os multímetros digitais modernos geralmente têm um computador embutido para torná-los ferramentas muito poderosas em metrologia e testes. Eles incluem recursos como: • Auto-range, que seleciona a faixa correta para a quantidade em teste para que os dígitos mais significativos sejam mostrados. •Auto-polaridade para leituras de corrente contínua, mostra se a tensão aplicada é positiva ou negativa. •Sample and hold, que travará a leitura mais recente para exame depois que o instrumento for removido do circuito em teste. •Testes de corrente limitada para queda de tensão em junções de semicondutores. Mesmo não sendo um substituto para um testador de transistores, esse recurso dos multímetros digitais facilita o teste de diodos e transistores. •Uma representação em gráfico de barras da quantidade em teste para melhor visualização de mudanças rápidas nos valores medidos. •Um osciloscópio de baixa largura de banda. • Testadores de circuito automotivo com testes de temporização automotiva e sinais de permanência. •Recurso de aquisição de dados para registrar leituras máximas e mínimas em um determinado período e para coletar várias amostras em intervalos fixos. •Um medidor LCR combinado. Alguns multímetros podem fazer interface com computadores, enquanto alguns podem armazenar medições e carregá-las em um computador. Ainda outra ferramenta muito útil, um LCR METER é um instrumento de metrologia para medir a indutância (L), capacitância (C) e resistência (R) de um componente. A impedância é medida internamente e convertida para exibição no valor de capacitância ou indutância correspondente. As leituras serão razoavelmente precisas se o capacitor ou indutor em teste não tiver um componente resistivo significativo de impedância. Medidores LCR avançados medem indutância e capacitância verdadeiras, e também a resistência em série equivalente de capacitores e o fator Q de componentes indutivos. O dispositivo em teste é submetido a uma fonte de tensão CA e o medidor mede a tensão e a corrente através do dispositivo testado. A partir da relação entre tensão e corrente, o medidor pode determinar a impedância. O ângulo de fase entre a tensão e a corrente também é medido em alguns instrumentos. Em combinação com a impedância, a capacitância ou indutância equivalente e a resistência do dispositivo testado podem ser calculadas e exibidas. Os medidores LCR têm frequências de teste selecionáveis de 100 Hz, 120 Hz, 1 kHz, 10 kHz e 100 kHz. Medidores LCR de bancada normalmente têm frequências de teste selecionáveis de mais de 100 kHz. Eles geralmente incluem possibilidades de sobrepor uma tensão ou corrente CC no sinal de medição CA. Enquanto alguns medidores oferecem a possibilidade de fornecer externamente essas tensões ou correntes CC, outros dispositivos as fornecem internamente. Um EMF METER é um instrumento de teste e metrologia para medir campos eletromagnéticos (EMF). A maioria deles mede a densidade do fluxo de radiação eletromagnética (campos DC) ou a mudança em um campo eletromagnético ao longo do tempo (campos AC). Existem versões de instrumentos de eixo único e tri-eixo. Os medidores de eixo único custam menos que os medidores de três eixos, mas levam mais tempo para concluir um teste porque o medidor mede apenas uma dimensão do campo. Medidores EMF de eixo único devem ser inclinados e girados em todos os três eixos para completar uma medição. Por outro lado, os medidores de três eixos medem todos os três eixos simultaneamente, mas são mais caros. Um medidor EMF pode medir campos eletromagnéticos AC, que emanam de fontes como fiação elétrica, enquanto GAUSSMETERS / TESLAMETERS ou MAGNETOMETERS medem campos DC emitidos de fontes onde a corrente contínua está presente. A maioria dos medidores EMF são calibrados para medir campos alternados de 50 e 60 Hz correspondentes à frequência da rede elétrica dos EUA e da Europa. Existem outros medidores que podem medir campos alternados em até 20 Hz. As medições de EMF podem ser de banda larga em uma ampla faixa de frequências ou monitoramento seletivo de frequência apenas na faixa de frequência de interesse. Um medidor de capacitância é um equipamento de teste usado para medir a capacitância de capacitores principalmente discretos. Alguns medidores exibem apenas a capacitância, enquanto outros também exibem vazamento, resistência em série equivalente e indutância. Instrumentos de teste de ponta usam técnicas como inserir o capacitor em teste em um circuito de ponte. Variando os valores das outras pernas da ponte para equilibrar a ponte, o valor do capacitor desconhecido é determinado. Este método garante maior precisão. A ponte também pode ser capaz de medir resistência e indutância em série. Capacitores em uma faixa de picofarads a farads podem ser medidos. Os circuitos em ponte não medem a corrente de fuga, mas uma tensão de polarização CC pode ser aplicada e a fuga medida diretamente. Muitos INSTRUMENTOS PONTE podem ser conectados a computadores e a troca de dados pode ser feita para baixar leituras ou para controlar a ponte externamente. Esses instrumentos de ponte também oferecem testes go / no go para automação de testes em um ambiente de controle de qualidade e produção em ritmo acelerado. Ainda, outro instrumento de teste, um CLAMP METER é um testador elétrico que combina um voltímetro com um medidor de corrente do tipo alicate. A maioria das versões modernas de alicate amperímetro são digitais. Os alicate amperímetros modernos têm a maioria das funções básicas de um multímetro digital, mas com o recurso adicional de um transformador de corrente embutido no produto. Quando você prende as “garras” do instrumento em torno de um condutor que transporta uma grande corrente CA, essa corrente é acoplada através das garras, semelhante ao núcleo de ferro de um transformador de potência, e em um enrolamento secundário que é conectado através do shunt da entrada do medidor , o princípio de operação muito semelhante ao de um transformador. Uma corrente muito menor é fornecida à entrada do medidor devido à razão entre o número de enrolamentos secundários e o número de enrolamentos primários enrolados ao redor do núcleo. O primário é representado por um condutor em torno do qual as garras são fixadas. Se o secundário tiver 1.000 enrolamentos, então a corrente do secundário é 1/1.000 da corrente que flui no primário ou, neste caso, o condutor que está sendo medido. Assim, 1 ampere de corrente no condutor que está sendo medido produziria 0,001 amperes de corrente na entrada do medidor. Com alicates amperímetros, correntes muito maiores podem ser facilmente medidas aumentando o número de voltas no enrolamento secundário. Tal como acontece com a maioria dos nossos equipamentos de teste, alicates amperímetros avançados oferecem capacidade de registro. TESTES DE RESISTÊNCIA DE TERRA são usados para testar os eletrodos de aterramento e a resistividade do solo. Os requisitos do instrumento dependem da gama de aplicações. Instrumentos modernos de teste de aterramento simplificam o teste de loop de aterramento e permitem medições de corrente de fuga não intrusivas. Entre os ANALISADORES que comercializamos estão os OSCILOSCÓPIOS sem dúvida um dos equipamentos mais utilizados. Um osciloscópio, também chamado de OSCILÓGRAFO, é um tipo de instrumento de teste eletrônico que permite a observação de tensões de sinal em constante variação como um gráfico bidimensional de um ou mais sinais em função do tempo. Sinais não elétricos como som e vibração também podem ser convertidos em voltagens e exibidos em osciloscópios. Os osciloscópios são usados para observar a mudança de um sinal elétrico ao longo do tempo, a tensão e o tempo descrevem uma forma que é continuamente representada graficamente em uma escala calibrada. A observação e análise da forma de onda nos revela propriedades como amplitude, frequência, intervalo de tempo, tempo de subida e distorção. Os osciloscópios podem ser ajustados para que os sinais repetitivos possam ser observados como uma forma contínua na tela. Muitos osciloscópios têm função de armazenamento que permite que eventos únicos sejam capturados pelo instrumento e exibidos por um tempo relativamente longo. Isso nos permite observar eventos muito rápidos para serem diretamente perceptíveis. Os osciloscópios modernos são instrumentos leves, compactos e portáteis. Há também instrumentos em miniatura alimentados por bateria para aplicações de serviço de campo. Os osciloscópios de laboratório são geralmente dispositivos de bancada. Existe uma grande variedade de pontas de prova e cabos de entrada para uso com osciloscópios. Entre em contato conosco caso precise de orientação sobre qual usar em sua aplicação. Osciloscópios com duas entradas verticais são chamados de osciloscópios de traço duplo. Usando um CRT de feixe único, eles multiplexam as entradas, geralmente alternando entre elas com rapidez suficiente para exibir dois traços aparentemente ao mesmo tempo. Existem também osciloscópios com mais traços; quatro entradas são comuns entre eles. Alguns osciloscópios multitraço usam a entrada de disparo externo como uma entrada vertical opcional, e alguns têm terceiro e quarto canais com controles mínimos. Os osciloscópios modernos têm várias entradas para tensões e, portanto, podem ser usados para plotar uma tensão variável em relação a outra. Isso é usado, por exemplo, para representar graficamente curvas IV (características de corrente versus tensão) para componentes como diodos. Para altas frequências e com sinais digitais rápidos, a largura de banda dos amplificadores verticais e a taxa de amostragem devem ser suficientemente altas. Para uso geral, uma largura de banda de pelo menos 100 MHz geralmente é suficiente. Uma largura de banda muito menor é suficiente apenas para aplicativos de frequência de áudio. A faixa útil de varredura é de um segundo a 100 nanossegundos, com disparo e atraso de varredura apropriados. Um circuito de disparo bem projetado e estável é necessário para uma exibição estável. A qualidade do circuito de disparo é fundamental para bons osciloscópios. Outro critério de seleção importante é a profundidade da memória de amostra e a taxa de amostragem. Os DSOs modernos de nível básico agora têm 1 MB ou mais de memória de amostra por canal. Frequentemente, essa memória de amostra é compartilhada entre os canais e, às vezes, só pode estar totalmente disponível em taxas de amostragem mais baixas. Nas taxas de amostragem mais altas, a memória pode ser limitada a alguns 10's de KB. Qualquer DSO moderno de taxa de amostragem em "tempo real" terá tipicamente de 5 a 10 vezes a largura de banda de entrada na taxa de amostragem. Assim, um DSO de largura de banda de 100 MHz teria uma taxa de amostragem de 500 Ms/s - 1 Gs/s. As taxas de amostragem muito aumentadas eliminaram em grande parte a exibição de sinais incorretos que às vezes estavam presentes na primeira geração de osciloscópios digitais. A maioria dos osciloscópios modernos fornece uma ou mais interfaces ou barramentos externos, como GPIB, Ethernet, porta serial e USB para permitir o controle remoto do instrumento por software externo. Aqui está uma lista de diferentes tipos de osciloscópios: OSCILOSCÓPIO DE RAIOS CATÓDICOS OSCILOSCÓPIO DE FEIXE DUPLO OSCILOSCÓPIO DE ARMAZENAMENTO ANALÓGICO OSCILOSCÓPIOS DIGITAIS OSCILOSCÓPIOS DE SINAL MISTA OSCILOSCÓPIOS PORTÁTEIS OSCILOSCÓPIOS BASEADOS EM PC Um LOGIC ANALYZER é um instrumento que captura e exibe vários sinais de um sistema digital ou circuito digital. Um analisador lógico pode converter os dados capturados em diagramas de temporização, decodificações de protocolo, rastreamentos de máquina de estado, linguagem de montagem. Os analisadores lógicos possuem recursos avançados de disparo e são úteis quando o usuário precisa ver as relações de tempo entre muitos sinais em um sistema digital. Os ANALISADORES LÓGICOS MODULARES consistem em um chassi ou mainframe e módulos analisadores lógicos. O chassi ou mainframe contém a tela, controles, computador de controle e vários slots nos quais o hardware de captura de dados está instalado. Cada módulo tem um número específico de canais e vários módulos podem ser combinados para obter uma contagem de canais muito alta. A capacidade de combinar vários módulos para obter uma alta contagem de canais e o desempenho geralmente mais alto dos analisadores lógicos modulares os tornam mais caros. Para analisadores lógicos modulares de ponta, os usuários podem precisar fornecer seu próprio PC host ou adquirir um controlador incorporado compatível com o sistema. ANALISADORES LÓGICOS PORTÁTEIS integram tudo em um único pacote, com opções instaladas de fábrica. Eles geralmente têm desempenho inferior aos modulares, mas são ferramentas de metrologia econômicas para depuração de uso geral. Em PC-BASED LOGIC ANALYZERS, o hardware se conecta a um computador através de uma conexão USB ou Ethernet e retransmite os sinais capturados para o software no computador. Esses dispositivos são geralmente muito menores e mais baratos porque usam o teclado, a tela e a CPU existentes de um computador pessoal. Os analisadores lógicos podem ser acionados em uma sequência complicada de eventos digitais e, em seguida, capturar grandes quantidades de dados digitais dos sistemas em teste. Hoje conectores especializados estão em uso. A evolução das sondas de analisadores lógicos levou a uma pegada comum que vários fornecedores suportam, o que oferece liberdade adicional aos usuários finais: Tecnologia sem conector oferecida como vários nomes comerciais específicos de fornecedores, como Compression Probing; Toque suave; D-Max está sendo usado. Essas pontas de prova fornecem uma conexão mecânica e elétrica durável e confiável entre a ponta de prova e a placa de circuito. Um ANALISADOR DE ESPECTRO mede a magnitude de um sinal de entrada versus frequência dentro de toda a faixa de frequência do instrumento. O uso principal é medir a potência do espectro de sinais. Também existem analisadores de espectro óptico e acústico, mas aqui discutiremos apenas analisadores eletrônicos que medem e analisam sinais elétricos de entrada. Os espectros obtidos dos sinais elétricos nos fornecem informações sobre frequência, potência, harmônicos, largura de banda…etc. A frequência é exibida no eixo horizontal e a amplitude do sinal na vertical. Os analisadores de espectro são amplamente utilizados na indústria eletrônica para a análise do espectro de frequência de sinais de radiofrequência, RF e áudio. Observando o espectro de um sinal, somos capazes de revelar elementos do sinal e o desempenho do circuito que os produz. Os analisadores de espectro são capazes de fazer uma grande variedade de medições. Observando os métodos usados para obter o espectro de um sinal, podemos categorizar os tipos de analisadores de espectro. - UM ANALISADOR DE ESPECTRO SWEPT-TUNED usa um receptor super-heteródino para converter uma parte do espectro do sinal de entrada (usando um oscilador controlado por tensão e um mixer) para a frequência central de um filtro passa-faixa. Com uma arquitetura super-heteródina, o oscilador controlado por tensão é varrido por uma faixa de frequências, aproveitando toda a faixa de frequência do instrumento. Os analisadores de espectro sintonizados por varredura são descendentes de receptores de rádio. Portanto, analisadores sintonizados por varredura são analisadores de filtro sintonizado (análogos a um rádio TRF) ou analisadores super-heteródinos. Na verdade, em sua forma mais simples, você pode pensar em um analisador de espectro sintonizado por varredura como um voltímetro seletivo de frequência com uma faixa de frequência que é sintonizada (varrida) automaticamente. É essencialmente um voltímetro de resposta de pico com seleção de frequência e calibrado para exibir o valor rms de uma onda senoidal. O analisador de espectro pode mostrar os componentes de frequência individuais que compõem um sinal complexo. No entanto, não fornece informações de fase, apenas informações de magnitude. Analisadores sintonizados por varredura modernos (analisadores super-heteródinos, em particular) são dispositivos de precisão que podem fazer uma ampla variedade de medições. No entanto, eles são usados principalmente para medir sinais de estado estacionário ou repetitivos porque não podem avaliar todas as frequências em um determinado intervalo simultaneamente. A capacidade de avaliar todas as frequências simultaneamente é possível apenas com os analisadores em tempo real. - ANALISADORES DE ESPECTRO EM TEMPO REAL: UM ANALISADOR DE ESPECTRO FFT calcula a transformada discreta de Fourier (DFT), um processo matemático que transforma uma forma de onda nos componentes do seu espectro de frequência, do sinal de entrada. O analisador de espectro Fourier ou FFT é outra implementação do analisador de espectro em tempo real. O analisador Fourier usa processamento de sinal digital para amostrar o sinal de entrada e convertê-lo no domínio da frequência. Essa conversão é feita usando a Transformada Rápida de Fourier (FFT). A FFT é uma implementação da Transformada Discreta de Fourier, o algoritmo matemático usado para transformar dados do domínio do tempo para o domínio da frequência. Outro tipo de analisadores de espectro em tempo real, nomeadamente os PARALLEL FILTER ANALYZERS, combinam vários filtros passa-banda, cada um com uma frequência passa-banda diferente. Cada filtro permanece conectado à entrada o tempo todo. Após um tempo de estabilização inicial, o analisador de filtro paralelo pode detectar e exibir instantaneamente todos os sinais dentro da faixa de medição do analisador. Portanto, o analisador de filtro paralelo fornece análise de sinal em tempo real. O analisador de filtro paralelo é rápido, mede sinais transitórios e variantes no tempo. No entanto, a resolução de frequência de um analisador de filtro paralelo é muito menor do que a maioria dos analisadores sintonizados por varredura, porque a resolução é determinada pela largura dos filtros passa-faixa. Para obter uma boa resolução em uma ampla faixa de frequência, você precisaria de muitos filtros individuais, tornando-o caro e complexo. É por isso que a maioria dos analisadores de filtro paralelo, exceto os mais simples do mercado, são caros. - ANÁLISE DE SINAL VETORIAL (VSA): No passado, analisadores de espectro sintonizados por varredura e super-heteródinos cobriam amplas faixas de frequências de áudio, através de micro-ondas, até frequências milimétricas. Além disso, os analisadores de transformação rápida de Fourier (FFT) intensivos de processamento de sinal digital (DSP) forneciam espectro de alta resolução e análise de rede, mas eram limitados a baixas frequências devido aos limites da conversão analógico-digital e tecnologias de processamento de sinal. Os sinais atuais de largura de banda larga, modulados em vetor e variantes no tempo se beneficiam muito das capacidades da análise FFT e de outras técnicas DSP. Os analisadores de sinais vetoriais combinam a tecnologia super-heteródina com ADCs de alta velocidade e outras tecnologias DSP para oferecer medições rápidas de espectro de alta resolução, demodulação e análise avançada no domínio do tempo. O VSA é especialmente útil para caracterizar sinais complexos, como sinais de rajada, transientes ou modulados usados em aplicações de comunicação, vídeo, transmissão, sonar e imagens de ultrassom. De acordo com os fatores de forma, os analisadores de espectro são agrupados como de bancada, portáteis, portáteis e em rede. Os modelos de bancada são úteis para aplicações em que o analisador de espectro pode ser conectado à alimentação CA, como em um ambiente de laboratório ou área de fabricação. Os analisadores de espectro de bancada geralmente oferecem melhor desempenho e especificações do que as versões portáteis ou portáteis. No entanto, eles geralmente são mais pesados e possuem vários ventiladores para resfriamento. Alguns ANALISADORES DE ESPECTRO DE BENCHTOP oferecem baterias opcionais, permitindo que sejam usados longe de uma tomada elétrica. Esses são chamados de ANALISADORES DE ESPECTRO PORTÁTEIS. Os modelos portáteis são úteis para aplicações em que o analisador de espectro precisa ser levado para fora para fazer medições ou transportado durante o uso. Espera-se que um bom analisador de espectro portátil ofereça operação opcional alimentada por bateria para permitir que o usuário trabalhe em locais sem tomadas elétricas, uma tela claramente visível para permitir que a tela seja lida sob luz solar intensa, escuridão ou condições de poeira, peso leve. ANALISADORES DE ESPECTRO PORTÁTEIS são úteis para aplicações onde o analisador de espectro precisa ser muito leve e pequeno. Os analisadores portáteis oferecem uma capacidade limitada em comparação com sistemas maiores. As vantagens dos analisadores de espectro portáteis são, no entanto, seu consumo de energia muito baixo, operação alimentada por bateria enquanto estiver em campo para permitir que o usuário se mova livremente para fora, tamanho muito pequeno e peso leve. Finalmente, os NETWORKED SPECTRUM ANALYZERS não incluem um display e são projetados para permitir uma nova classe de aplicativos de monitoramento e análise de espectro geograficamente distribuído. O atributo principal é a capacidade de conectar o analisador a uma rede e monitorar esses dispositivos em uma rede. Embora muitos analisadores de espectro tenham uma porta Ethernet para controle, eles normalmente carecem de mecanismos eficientes de transferência de dados e são muito volumosos e/ou caros para serem implantados de maneira distribuída. A natureza distribuída de tais dispositivos permite a geolocalização de transmissores, monitoramento de espectro para acesso dinâmico ao espectro e muitas outras aplicações desse tipo. Esses dispositivos são capazes de sincronizar capturas de dados em uma rede de analisadores e permitir a transferência de dados com eficiência de rede por um baixo custo. Um ANALISADOR DE PROTOCOLO é uma ferramenta que incorpora hardware e/ou software usado para capturar e analisar sinais e tráfego de dados em um canal de comunicação. Os analisadores de protocolo são usados principalmente para medir o desempenho e solucionar problemas. Eles se conectam à rede para calcular os principais indicadores de desempenho para monitorar a rede e acelerar as atividades de solução de problemas. UM ANALISADOR DE PROTOCOLO DE REDE é uma parte vital do kit de ferramentas de um administrador de rede. A análise de protocolo de rede é usada para monitorar a integridade das comunicações de rede. Para descobrir por que um dispositivo de rede está funcionando de uma determinada maneira, os administradores usam um analisador de protocolo para farejar o tráfego e expor os dados e protocolos que passam pelo fio. Os analisadores de protocolo de rede são usados para - Solucionar problemas difíceis de resolver - Detectar e identificar software/malware malicioso. Trabalhe com um Sistema de Detecção de Intrusão ou um honeypot. - Reúna informações, como padrões de tráfego de linha de base e métricas de utilização de rede - Identifique protocolos não utilizados para que você possa removê-los da rede - Gerar tráfego para testes de penetração - Espionar o tráfego (por exemplo, localizar tráfego de mensagens instantâneas não autorizado ou pontos de acesso sem fio) Um REFLECTÔMETRO DE DOMÍNIO DE TEMPO (TDR) é um instrumento que usa reflectometria de domínio de tempo para caracterizar e localizar falhas em cabos metálicos, como fios de par trançado e cabos coaxiais, conectores, placas de circuito impresso, etc. Os Reflectômetros de Domínio do Tempo medem reflexões ao longo de um condutor. Para medi-los, o TDR transmite um sinal incidente ao condutor e observa seus reflexos. Se o condutor for de impedância uniforme e tiver uma terminação adequada, não haverá reflexões e o sinal incidente restante será absorvido na extremidade mais distante pela terminação. No entanto, se houver uma variação de impedância em algum lugar, parte do sinal incidente será refletido de volta para a fonte. As reflexões terão a mesma forma do sinal incidente, mas seu sinal e magnitude dependem da mudança no nível de impedância. Se houver um aumento degrau na impedância, então a reflexão terá o mesmo sinal do sinal incidente e se houver uma diminuição na impedância, a reflexão terá o sinal oposto. As reflexões são medidas na saída/entrada do Reflectômetro de Domínio de Tempo e exibidas em função do tempo. Alternativamente, o display pode mostrar a transmissão e reflexões em função do comprimento do cabo porque a velocidade de propagação do sinal é quase constante para um dado meio de transmissão. Os TDRs podem ser usados para analisar impedâncias e comprimentos de cabos, perdas e locais de conectores e emendas. As medições de impedância TDR oferecem aos projetistas a oportunidade de realizar análises de integridade de sinal das interconexões do sistema e prever com precisão o desempenho do sistema digital. As medições de TDR são amplamente utilizadas no trabalho de caracterização de placas. Um projetista de placa de circuito pode determinar as impedâncias características dos traços da placa, calcular modelos precisos para os componentes da placa e prever o desempenho da placa com mais precisão. Existem muitas outras áreas de aplicação para reflectômetros no domínio do tempo. Um TRACADOR DE CURVA DE SEMICONDUTOR é um equipamento de teste usado para analisar as características de dispositivos semicondutores discretos, como diodos, transistores e tiristores. O instrumento é baseado em osciloscópio, mas contém também fontes de tensão e corrente que podem ser usadas para estimular o dispositivo em teste. Uma tensão varrida é aplicada a dois terminais do dispositivo em teste, e a quantidade de corrente que o dispositivo permite fluir em cada tensão é medida. Um gráfico chamado VI (tensão versus corrente) é exibido na tela do osciloscópio. A configuração inclui a tensão máxima aplicada, a polaridade da tensão aplicada (incluindo a aplicação automática de polaridades positivas e negativas) e a resistência inserida em série com o dispositivo. Para dois dispositivos terminais como diodos, isso é suficiente para caracterizar completamente o dispositivo. O traçador de curva pode exibir todos os parâmetros interessantes, como a tensão direta do diodo, corrente de fuga reversa, tensão de ruptura reversa, etc. Dispositivos de três terminais, como transistores e FETs, também usam uma conexão com o terminal de controle do dispositivo que está sendo testado, como o terminal Base ou Gate. Para transistores e outros dispositivos baseados em corrente, a corrente de base ou outro terminal de controle é escalonada. Para transistores de efeito de campo (FETs), uma tensão escalonada é usada em vez de uma corrente escalonada. Ao varrer a tensão através da faixa configurada de tensões do terminal principal, para cada etapa de tensão do sinal de controle, um grupo de curvas VI é gerado automaticamente. Este grupo de curvas torna muito fácil determinar o ganho de um transistor, ou a tensão de disparo de um tiristor ou TRIAC. Os modernos rastreadores de curva de semicondutores oferecem muitos recursos atraentes, como interfaces de usuário intuitivas baseadas em Windows, geração de pulso IV, CV e pulso IV, bibliotecas de aplicativos incluídas para todas as tecnologias... etc. TESTADOR/INDICADOR DE ROTAÇÃO DE FASE: São instrumentos de teste compactos e robustos para identificar a sequência de fases em sistemas trifásicos e fases abertas/desenergizadas. São ideais para a instalação de máquinas rotativas, motores e para a verificação da potência do gerador. Entre as aplicações estão a identificação de sequências de fases adequadas, detecção de fases de fios ausentes, determinação de conexões adequadas para máquinas rotativas, detecção de circuitos ativos. Um CONTADOR DE FREQUÊNCIA é um instrumento de teste que é usado para medir a frequência. Os contadores de frequência geralmente usam um contador que acumula o número de eventos que ocorrem dentro de um período de tempo específico. Se o evento a ser contabilizado for em formato eletrônico, basta uma simples interface com o instrumento. Sinais de maior complexidade podem precisar de algum condicionamento para torná-los adequados para contagem. A maioria dos contadores de frequência tem alguma forma de amplificador, filtragem e circuitos de modelagem na entrada. Processamento de sinal digital, controle de sensibilidade e histerese são outras técnicas para melhorar o desempenho. Outros tipos de eventos periódicos que não são inerentemente de natureza eletrônica precisarão ser convertidos usando transdutores. Os contadores de frequência de RF operam com os mesmos princípios dos contadores de frequência mais baixa. Eles têm mais alcance antes do estouro. Para frequências de micro-ondas muito altas, muitos projetos usam um pré-escalador de alta velocidade para reduzir a frequência do sinal até um ponto em que os circuitos digitais normais possam operar. Os contadores de frequência de microondas podem medir frequências de até quase 100 GHz. Acima dessas altas frequências o sinal a ser medido é combinado em um mixer com o sinal de um oscilador local, produzindo um sinal na diferença de frequência, que é baixa o suficiente para medição direta. Interfaces populares em contadores de frequência são RS232, USB, GPIB e Ethernet semelhantes a outros instrumentos modernos. Além de enviar resultados de medição, um contador pode notificar o usuário quando os limites de medição definidos pelo usuário são excedidos. Para obter detalhes e outros equipamentos semelhantes, visite nosso site de equipamentos: http://www.sourceindustrialsupply.com Read More Test Equipment for Textiles Testing Read More Test Equipment for Furniture Testing Read More Test Equipment for Cookware Testing Read More Test Equipment for Testing Paper & Packaging Products For other similar equipment, please visit our equipment website: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service PREVIOUS PAGE

Usinagem por feixe de elétrons, EBM, usinagem e corte e mandrilamento de vigas E, fabricação personalizada de peças - AGS-TECH Inc. Usinagem EBM e Usinagem de Feixe de Elétrons Em ELECTRON-BEAM MACHINING (EBM) temos elétrons de alta velocidade concentrados em um feixe estreito que são direcionados para a peça de trabalho, criando calor e vaporizando o material. Assim EBM é um tipo de HIGH-ENERGY-BEAM MACHINING technique. A usinagem por feixe de elétrons (EBM) pode ser usada para corte ou mandrilamento muito preciso de uma variedade de metais. O acabamento da superfície é melhor e a largura do corte é mais estreita em comparação com outros processos de corte térmico. Os feixes de elétrons em equipamentos de usinagem EBM são gerados em um canhão de feixe de elétrons. As aplicações da usinagem por feixe de elétrons são semelhantes às da usinagem por feixe de laser, exceto que o EBM requer um bom vácuo. Assim, esses dois processos são classificados como processos eletro-óptico-térmicos. A peça a ser usinada com o processo EBM está localizada sob o feixe de elétrons e é mantida sob vácuo. As pistolas de feixe de elétrons em nossas máquinas EBM também são fornecidas com sistemas de iluminação e telescópios para alinhamento do feixe com a peça de trabalho. A peça de trabalho é montada em uma mesa CNC para que furos de qualquer formato possam ser usinados usando o controle CNC e a funcionalidade de deflexão do feixe da pistola. Para conseguir a evaporação rápida do material, a densidade planar da potência no feixe deve ser a mais alta possível. Valores de até 10exp7 W/mm2 podem ser alcançados no ponto de impacto. Os elétrons transferem sua energia cinética em calor em uma área muito pequena, e o material impactado pelo feixe é evaporado em um tempo muito curto. O material fundido na parte superior da frente é expelido da zona de corte pela alta pressão de vapor nas partes inferiores. O equipamento EBM é construído de forma semelhante às máquinas de solda por feixe de elétrons. Máquinas de feixe de elétrons geralmente utilizam voltagens na faixa de 50 a 200 kV para acelerar elétrons a cerca de 50 a 80% da velocidade da luz (200.000 km/s). Lentes magnéticas cuja função é baseada nas forças de Lorentz são usadas para focar o feixe de elétrons na superfície da peça de trabalho. Com a ajuda de um computador, o sistema de deflexão eletromagnética posiciona o feixe conforme necessário para que os furos de qualquer formato possam ser perfurados. Em outras palavras, as lentes magnéticas do equipamento Electron-Beam-Machining moldam o feixe e reduzem a divergência. As aberturas, por outro lado, permitem que apenas os elétrons convergentes passem e capturem os elétrons divergentes de baixa energia das franjas. A abertura e as lentes magnéticas nas máquinas EBM melhoram assim a qualidade do feixe de elétrons. A pistola no EBM é usada no modo pulsado. Os furos podem ser perfurados em folhas finas usando um único pulso. No entanto, para placas mais espessas, vários pulsos seriam necessários. Geralmente são usadas durações de pulso de comutação tão baixas quanto 50 microssegundos até 15 milissegundos. Para minimizar as colisões de elétrons com moléculas de ar, resultando em dispersão e manter a contaminação ao mínimo, o vácuo é usado no EBM. O vácuo é difícil e caro de produzir. Especialmente obter um bom vácuo em grandes volumes e câmaras é muito exigente. Portanto, o EBM é mais adequado para peças pequenas que se encaixam em câmaras de vácuo compactas de tamanho razoável. O nível de vácuo dentro da arma do EBM é da ordem de 10EXP(-4) a 10EXP(-6) Torr. A interação do feixe de elétrons com a peça de trabalho produz raios X que representam perigo para a saúde e, portanto, pessoal bem treinado deve operar o equipamento EBM. De um modo geral, o EBM-Machining é usado para cortar furos tão pequenos quanto 0,001 polegada (0,025 milímetros) de diâmetro e ranhuras tão estreitas quanto 0,001 polegada em materiais de até 0,250 polegada (6,25 milímetros) de espessura. O comprimento característico é o diâmetro sobre o qual o feixe está ativo. O feixe de elétrons no EBM pode ter um comprimento característico de dezenas de mícrons a mm, dependendo do grau de focalização do feixe. Geralmente, o feixe de elétrons focado em alta energia é feito para colidir com a peça de trabalho com um tamanho de ponto de 10 a 100 mícrons. O EBM pode fornecer furos de diâmetros na faixa de 100 mícrons a 2 mm com profundidade de até 15 mm, ou seja, com uma relação profundidade/diâmetro em torno de 10. No caso de feixes de elétrons desfocados, as densidades de potência cairiam até 1 Watt/mm2. No entanto, no caso de feixes focados, as densidades de potência podem ser aumentadas para dezenas de kW/mm2. Como comparação, os feixes de laser podem ser focados em um tamanho de ponto de 10 – 100 mícrons com uma densidade de potência tão alta quanto 1 MW/mm2. A descarga elétrica normalmente fornece as densidades de potência mais altas com tamanhos de pontos menores. A corrente do feixe está diretamente relacionada ao número de elétrons disponíveis no feixe. A corrente do feixe na usinagem de feixe de elétrons pode ser tão baixa quanto 200 microamperes a 1 ampere. Aumentar a corrente do feixe e/ou a duração do pulso do EBM aumenta diretamente a energia por pulso. Usamos pulsos de alta energia acima de 100 J/pulso para usinar furos maiores em chapas mais grossas. Em condições normais, a usinagem EBM nos oferece a vantagem de produtos sem rebarbas. Os parâmetros de processo que afetam diretamente as características de usinagem na usinagem de feixe de elétrons são: • Tensão de aceleração • Corrente do feixe • Duração do pulso • Energia por pulso • Potência por pulso • Corrente da lente • Tamanho do ponto • Densidade de potência Algumas estruturas extravagantes também podem ser obtidas usando o Electron-Beam-Machining. Os furos podem ser afunilados ao longo da profundidade ou em forma de barril. Focalizando o feixe abaixo da superfície, pode-se obter afunilamento reverso. Uma ampla gama de materiais como aço, aço inoxidável, titânio e superligas de níquel, alumínio, plásticos e cerâmicas podem ser usinados usando a usinagem de vigas eletrônicas. Pode haver danos térmicos associados ao EBM. No entanto, a zona afetada pelo calor é estreita devido a curtas durações de pulso na EBM. As zonas afetadas pelo calor são geralmente em torno de 20 a 30 mícrons. Alguns materiais, como ligas de alumínio e titânio, são mais facilmente usinados em comparação com o aço. Além disso, a usinagem EBM não envolve forças de corte nas peças de trabalho. Isso permite a usinagem de materiais frágeis e quebradiços por EBM sem nenhuma fixação ou fixação significativa, como é o caso das técnicas de usinagem mecânica. Os furos também podem ser perfurados em ângulos muito rasos, como 20 a 30 graus. As vantagens da usinagem de feixe de elétrons: EBM fornece taxas de perfuração muito altas quando pequenos furos com alta proporção são perfurados. A EBM pode usinar praticamente qualquer material, independentemente de suas propriedades mecânicas. Nenhuma força de corte mecânica está envolvida, portanto, os custos de fixação, fixação e fixação do trabalho são ignoráveis, e materiais frágeis/frágeis podem ser processados sem problemas. As zonas afetadas pelo calor na EBM são pequenas devido aos pulsos curtos. O EBM é capaz de fornecer qualquer formato de furo com precisão usando bobinas eletromagnéticas para desviar os feixes de elétrons e a mesa CNC. As desvantagens da usinagem por feixe de elétrons: O equipamento é caro e a operação e manutenção de sistemas de vácuo requer técnicos especializados. O EBM requer períodos significativos de inatividade da bomba de vácuo para atingir as baixas pressões necessárias. Embora a zona afetada pelo calor seja pequena na EBM, a formação da camada de refusão ocorre com frequência. Nossos muitos anos de experiência e know-how nos ajudam a aproveitar este valioso equipamento em nosso ambiente de fabricação. CLICK Product Finder-Locator Service PÁGINA ANTERIOR

Testadores Eletrônicos - Teste de Propriedades Elétricas - Osciloscópio - Gerador de Sinal - Gerador de Função - Gerador de Pulso - Sintetizador de Frequência - Multímetro Testadores eletrônicos Com o termo ELECTRONIC TESTER nos referimos ao equipamento de teste que é usado principalmente para teste, inspeção e análise de componentes e sistemas elétricos e eletrônicos. Oferecemos os mais populares na indústria: FONTE DE ALIMENTAÇÃO E DISPOSITIVOS GERADORES DE SINAIS: FONTE DE ALIMENTAÇÃO, GERADOR DE SINAL, SINTETIZADOR DE FREQUÊNCIA, GERADOR DE FUNÇÃO, GERADOR DE PADRÃO DIGITAL, GERADOR DE PULSO, INJETOR DE SINAL MEDIDORES: MULTÍMETROS DIGITAIS, MEDIDOR LCR, MEDIDOR EMF, MEDIDOR DE CAPACITÂNCIA, INSTRUMENTO DE PONTE, MEDIDOR DE PINÇA, GAUSSMETER / TESLAMETER / MAGNETÔMETRO, MEDIDOR DE RESISTÊNCIA DE TERRA ANALISADORES: OSCILOSCÓPIOS, ANALISADOR LÓGICO, ANALISADOR DE ESPECTRO, ANALISADOR DE PROTOCOLO, ANALISADOR DE SINAL VETORIAL, REFLECTÔMETRO DE DOMÍNIO DE TEMPO, TRACADOR DE CURVA DE SEMICONDUTOR, ANALISADOR DE REDE, TESTADOR DE ROTAÇÃO DE FASE, CONTADOR DE FREQUÊNCIA Para obter detalhes e outros equipamentos semelhantes, visite nosso site de equipamentos: http://www.sourceindustrialsupply.com Vejamos brevemente alguns desses equipamentos de uso diário em toda a indústria: As fontes de alimentação elétrica que fornecemos para fins de metrologia são dispositivos discretos, de bancada e autônomos. As FONTES ELÉTRICAS REGULADAS AJUSTÁVEIS são algumas das mais populares, pois seus valores de saída podem ser ajustados e sua tensão ou corrente de saída é mantida constante mesmo que haja variações na tensão de entrada ou na corrente de carga. FONTE DE ALIMENTAÇÃO ISOLADA têm saídas de energia que são eletricamente independentes de suas entradas de energia. Dependendo do seu método de conversão de energia, existem FONTE DE ALIMENTAÇÃO LINEAR e COMUTÁVEL. As fontes de alimentação lineares processam a potência de entrada diretamente com todos os seus componentes ativos de conversão de potência trabalhando nas regiões lineares, enquanto as fontes de alimentação chaveadas têm componentes trabalhando predominantemente em modos não lineares (como transistores) e convertem a potência em pulsos CA ou CC antes em processamento. As fontes de alimentação comutadas são geralmente mais eficientes do que as fontes lineares porque perdem menos energia devido aos tempos mais curtos que seus componentes passam nas regiões de operação linear. Dependendo da aplicação, é usada uma alimentação CC ou CA. Outros dispositivos populares são as FONTES DE ALIMENTAÇÃO PROGRAMÁVEIS, onde tensão, corrente ou frequência podem ser controladas remotamente através de uma entrada analógica ou interface digital como RS232 ou GPIB. Muitos deles possuem um microcomputador integrado para monitorar e controlar as operações. Esses instrumentos são essenciais para fins de testes automatizados. Algumas fontes de alimentação eletrônicas usam limitação de corrente em vez de cortar a energia quando sobrecarregadas. A limitação eletrônica é comumente usada em instrumentos do tipo bancada de laboratório. GERADORES DE SINAIS são outros instrumentos amplamente utilizados em laboratório e indústria, gerando sinais analógicos ou digitais repetidos ou não. Alternativamente, eles também são chamados de GERADORES DE FUNÇÕES, GERADORES DE PADRÕES DIGITAIS ou GERADORES DE FREQUÊNCIA. Os geradores de função geram formas de onda repetitivas simples, como ondas senoidais, pulsos de passo, formas de onda quadradas e triangulares e arbitrárias. Com geradores de formas de onda arbitrárias, o usuário pode gerar formas de onda arbitrárias, dentro dos limites publicados de faixa de frequência, precisão e nível de saída. Ao contrário dos geradores de função, que são limitados a um conjunto simples de formas de onda, um gerador de forma de onda arbitrária permite que o usuário especifique uma forma de onda fonte de várias maneiras diferentes. GERADORES DE SINAIS DE RF e MICROONDAS são usados para testar componentes, receptores e sistemas em aplicações como comunicações celulares, WiFi, GPS, transmissão, comunicações por satélite e radares. Os geradores de sinal de RF geralmente funcionam entre alguns kHz a 6 GHz, enquanto os geradores de sinal de microondas operam dentro de uma faixa de frequência muito mais ampla, de menos de 1 MHz a pelo menos 20 GHz e até centenas de faixas de GHz usando hardware especial. Os geradores de sinal de RF e micro-ondas podem ser classificados ainda como geradores de sinal analógico ou vetorial. GERADORES DE SINAIS DE ÁUDIO-FREQUÊNCIA geram sinais na faixa de áudio-freqüência e acima. Possuem aplicações de laboratório eletrônico que verificam a resposta em frequência de equipamentos de áudio. GERADORES DE SINAL VETORIAL, às vezes também chamados de GERADORES DE SINAL DIGITAL, são capazes de gerar sinais de rádio modulados digitalmente. Os geradores de sinais vetoriais podem gerar sinais com base nos padrões da indústria, como GSM, W-CDMA (UMTS) e Wi-Fi (IEEE 802.11). GERADORES DE SINAL LÓGICO também são chamados de GERADOR DE PADRÃO DIGITAL. Esses geradores produzem tipos lógicos de sinais, ou seja, 1s e 0s lógicos na forma de níveis de tensão convencionais. Os geradores de sinais lógicos são usados como fontes de estímulo para validação funcional e teste de circuitos integrados digitais e sistemas embarcados. Os dispositivos mencionados acima são para uso geral. No entanto, existem muitos outros geradores de sinal projetados para aplicações específicas personalizadas. Um INJETOR DE SINAL é uma ferramenta de solução de problemas muito útil e rápida para rastreamento de sinal em um circuito. Os técnicos podem determinar o estágio defeituoso de um dispositivo como um receptor de rádio muito rapidamente. O injetor de sinal pode ser aplicado à saída do alto-falante e, se o sinal for audível, pode-se passar para o estágio anterior do circuito. Neste caso um amplificador de áudio, e se o sinal injetado for ouvido novamente pode-se mover a injeção de sinal pelos estágios do circuito até que o sinal não seja mais audível. Isso servirá ao propósito de localizar a localização do problema. Um MULTÍMETRO é um instrumento de medição eletrônico que combina várias funções de medição em uma unidade. Geralmente, os multímetros medem tensão, corrente e resistência. Ambas as versões digital e analógica estão disponíveis. Oferecemos multímetros portáteis, bem como modelos de laboratório com calibração certificada. Os multímetros modernos podem medir muitos parâmetros, como: Tensão (ambos AC/DC), em volts, Corrente (ambos AC/DC), em amperes, Resistência em ohms. Além disso, alguns multímetros medem: Capacitância em farads, Condutância em siemens, Decibéis, Ciclo de trabalho em porcentagem, Frequência em hertz, Indutância em henries, Temperatura em graus Celsius ou Fahrenheit, usando uma sonda de teste de temperatura. Alguns multímetros também incluem: testador de continuidade; soa quando um circuito conduz, diodos (medição de queda direta de junções de diodo), transistores (medição de ganho de corrente e outros parâmetros), função de verificação de bateria, função de medição de nível de luz, função de medição de acidez e alcalinidade (pH) e função de medição de umidade relativa. Os multímetros modernos geralmente são digitais. Os multímetros digitais modernos geralmente têm um computador embutido para torná-los ferramentas muito poderosas em metrologia e testes. Eles incluem recursos como: • Auto-range, que seleciona a faixa correta para a quantidade em teste para que os dígitos mais significativos sejam mostrados. •Auto-polaridade para leituras de corrente contínua, mostra se a tensão aplicada é positiva ou negativa. •Sample and hold, que travará a leitura mais recente para exame depois que o instrumento for removido do circuito em teste. •Testes de corrente limitada para queda de tensão em junções de semicondutores. Mesmo não sendo um substituto para um testador de transistores, esse recurso dos multímetros digitais facilita o teste de diodos e transistores. •Uma representação em gráfico de barras da quantidade em teste para melhor visualização de mudanças rápidas nos valores medidos. •Um osciloscópio de baixa largura de banda. • Testadores de circuito automotivo com testes de temporização automotiva e sinais de permanência. •Recurso de aquisição de dados para registrar leituras máximas e mínimas em um determinado período e para coletar várias amostras em intervalos fixos. •Um medidor LCR combinado. Alguns multímetros podem fazer interface com computadores, enquanto alguns podem armazenar medições e carregá-las em um computador. Ainda outra ferramenta muito útil, um LCR METER é um instrumento de metrologia para medir a indutância (L), capacitância (C) e resistência (R) de um componente. A impedância é medida internamente e convertida para exibição no valor de capacitância ou indutância correspondente. As leituras serão razoavelmente precisas se o capacitor ou indutor em teste não tiver um componente resistivo significativo de impedância. Medidores LCR avançados medem indutância e capacitância verdadeiras, e também a resistência em série equivalente de capacitores e o fator Q de componentes indutivos. O dispositivo em teste é submetido a uma fonte de tensão CA e o medidor mede a tensão e a corrente através do dispositivo testado. A partir da relação entre tensão e corrente, o medidor pode determinar a impedância. O ângulo de fase entre a tensão e a corrente também é medido em alguns instrumentos. Em combinação com a impedância, a capacitância ou indutância equivalente e a resistência do dispositivo testado podem ser calculadas e exibidas. Os medidores LCR têm frequências de teste selecionáveis de 100 Hz, 120 Hz, 1 kHz, 10 kHz e 100 kHz. Medidores LCR de bancada normalmente têm frequências de teste selecionáveis de mais de 100 kHz. Eles geralmente incluem possibilidades de sobrepor uma tensão ou corrente CC no sinal de medição CA. Enquanto alguns medidores oferecem a possibilidade de fornecer externamente essas tensões ou correntes CC, outros dispositivos as fornecem internamente. Um EMF METER é um instrumento de teste e metrologia para medir campos eletromagnéticos (EMF). A maioria deles mede a densidade do fluxo de radiação eletromagnética (campos DC) ou a mudança em um campo eletromagnético ao longo do tempo (campos AC). Existem versões de instrumentos de eixo único e tri-eixo. Os medidores de eixo único custam menos que os medidores de três eixos, mas levam mais tempo para concluir um teste porque o medidor mede apenas uma dimensão do campo. Medidores EMF de eixo único devem ser inclinados e girados em todos os três eixos para completar uma medição. Por outro lado, os medidores de três eixos medem todos os três eixos simultaneamente, mas são mais caros. Um medidor EMF pode medir campos eletromagnéticos AC, que emanam de fontes como fiação elétrica, enquanto GAUSSMETERS / TESLAMETERS ou MAGNETOMETERS medem campos DC emitidos de fontes onde a corrente contínua está presente. A maioria dos medidores EMF são calibrados para medir campos alternados de 50 e 60 Hz correspondentes à frequência da rede elétrica dos EUA e da Europa. Existem outros medidores que podem medir campos alternados em até 20 Hz. As medições de EMF podem ser de banda larga em uma ampla faixa de frequências ou monitoramento seletivo de frequência apenas na faixa de frequência de interesse. Um medidor de capacitância é um equipamento de teste usado para medir a capacitância de capacitores principalmente discretos. Alguns medidores exibem apenas a capacitância, enquanto outros também exibem vazamento, resistência em série equivalente e indutância. Instrumentos de teste de ponta usam técnicas como inserir o capacitor em teste em um circuito de ponte. Variando os valores das outras pernas da ponte para equilibrar a ponte, o valor do capacitor desconhecido é determinado. Este método garante maior precisão. A ponte também pode ser capaz de medir resistência e indutância em série. Capacitores em uma faixa de picofarads a farads podem ser medidos. Os circuitos em ponte não medem a corrente de fuga, mas uma tensão de polarização CC pode ser aplicada e a fuga medida diretamente. Muitos INSTRUMENTOS PONTE podem ser conectados a computadores e a troca de dados pode ser feita para baixar leituras ou para controlar a ponte externamente. Esses instrumentos de ponte também oferecem testes go / no go para automação de testes em um ambiente de controle de qualidade e produção em ritmo acelerado. Ainda, outro instrumento de teste, um CLAMP METER é um testador elétrico que combina um voltímetro com um medidor de corrente do tipo alicate. A maioria das versões modernas de alicate amperímetro são digitais. Os alicate amperímetros modernos têm a maioria das funções básicas de um multímetro digital, mas com o recurso adicional de um transformador de corrente embutido no produto. Quando você prende as “garras” do instrumento em torno de um condutor que transporta uma grande corrente CA, essa corrente é acoplada através das garras, semelhante ao núcleo de ferro de um transformador de potência, e em um enrolamento secundário que é conectado através do shunt da entrada do medidor , o princípio de operação muito semelhante ao de um transformador. Uma corrente muito menor é fornecida à entrada do medidor devido à razão entre o número de enrolamentos secundários e o número de enrolamentos primários enrolados ao redor do núcleo. O primário é representado por um condutor em torno do qual as garras são fixadas. Se o secundário tiver 1.000 enrolamentos, então a corrente do secundário é 1/1.000 da corrente que flui no primário ou, neste caso, o condutor que está sendo medido. Assim, 1 ampere de corrente no condutor que está sendo medido produziria 0,001 amperes de corrente na entrada do medidor. Com alicates amperímetros, correntes muito maiores podem ser facilmente medidas aumentando o número de voltas no enrolamento secundário. Tal como acontece com a maioria dos nossos equipamentos de teste, alicates amperímetros avançados oferecem capacidade de registro. TESTES DE RESISTÊNCIA DE TERRA são usados para testar os eletrodos de aterramento e a resistividade do solo. Os requisitos do instrumento dependem da gama de aplicações. Instrumentos modernos de teste de aterramento simplificam o teste de loop de aterramento e permitem medições de corrente de fuga não intrusivas. Entre os ANALISADORES que comercializamos estão os OSCILOSCÓPIOS sem dúvida um dos equipamentos mais utilizados. Um osciloscópio, também chamado de OSCILÓGRAFO, é um tipo de instrumento de teste eletrônico que permite a observação de tensões de sinal em constante variação como um gráfico bidimensional de um ou mais sinais em função do tempo. Sinais não elétricos como som e vibração também podem ser convertidos em voltagens e exibidos em osciloscópios. Os osciloscópios são usados para observar a mudança de um sinal elétrico ao longo do tempo, a tensão e o tempo descrevem uma forma que é continuamente representada graficamente em uma escala calibrada. A observação e análise da forma de onda nos revela propriedades como amplitude, frequência, intervalo de tempo, tempo de subida e distorção. Os osciloscópios podem ser ajustados para que os sinais repetitivos possam ser observados como uma forma contínua na tela. Muitos osciloscópios têm função de armazenamento que permite que eventos únicos sejam capturados pelo instrumento e exibidos por um tempo relativamente longo. Isso nos permite observar eventos muito rápidos para serem diretamente perceptíveis. Os osciloscópios modernos são instrumentos leves, compactos e portáteis. Há também instrumentos em miniatura alimentados por bateria para aplicações de serviço de campo. Os osciloscópios de laboratório são geralmente dispositivos de bancada. Existe uma grande variedade de pontas de prova e cabos de entrada para uso com osciloscópios. Entre em contato conosco caso precise de orientação sobre qual usar em sua aplicação. Osciloscópios com duas entradas verticais são chamados de osciloscópios de traço duplo. Usando um CRT de feixe único, eles multiplexam as entradas, geralmente alternando entre elas com rapidez suficiente para exibir dois traços aparentemente ao mesmo tempo. Existem também osciloscópios com mais traços; quatro entradas são comuns entre eles. Alguns osciloscópios multitraço usam a entrada de disparo externo como uma entrada vertical opcional, e alguns têm terceiro e quarto canais com controles mínimos. Os osciloscópios modernos têm várias entradas para tensões e, portanto, podem ser usados para plotar uma tensão variável em relação a outra. Isso é usado, por exemplo, para representar graficamente curvas IV (características de corrente versus tensão) para componentes como diodos. Para altas frequências e com sinais digitais rápidos, a largura de banda dos amplificadores verticais e a taxa de amostragem devem ser suficientemente altas. Para uso geral, uma largura de banda de pelo menos 100 MHz geralmente é suficiente. Uma largura de banda muito menor é suficiente apenas para aplicativos de frequência de áudio. A faixa útil de varredura é de um segundo a 100 nanossegundos, com disparo e atraso de varredura apropriados. Um circuito de disparo bem projetado e estável é necessário para uma exibição estável. A qualidade do circuito de disparo é fundamental para bons osciloscópios. Outro critério de seleção importante é a profundidade da memória de amostra e a taxa de amostragem. Os DSOs modernos de nível básico agora têm 1 MB ou mais de memória de amostra por canal. Frequentemente, essa memória de amostra é compartilhada entre os canais e, às vezes, só pode estar totalmente disponível em taxas de amostragem mais baixas. Nas taxas de amostragem mais altas, a memória pode ser limitada a alguns 10's de KB. Qualquer DSO moderno de taxa de amostragem em "tempo real" terá tipicamente de 5 a 10 vezes a largura de banda de entrada na taxa de amostragem. Assim, um DSO de largura de banda de 100 MHz teria uma taxa de amostragem de 500 Ms/s - 1 Gs/s. As taxas de amostragem muito aumentadas eliminaram em grande parte a exibição de sinais incorretos que às vezes estavam presentes na primeira geração de osciloscópios digitais. A maioria dos osciloscópios modernos fornece uma ou mais interfaces ou barramentos externos, como GPIB, Ethernet, porta serial e USB para permitir o controle remoto do instrumento por software externo. Aqui está uma lista de diferentes tipos de osciloscópios: OSCILOSCÓPIO DE RAIOS CATÓDICOS OSCILOSCÓPIO DE FEIXE DUPLO OSCILOSCÓPIO DE ARMAZENAMENTO ANALÓGICO OSCILOSCÓPIOS DIGITAIS OSCILOSCÓPIOS DE SINAL MISTA OSCILOSCÓPIOS PORTÁTEIS OSCILOSCÓPIOS BASEADOS EM PC Um LOGIC ANALYZER é um instrumento que captura e exibe vários sinais de um sistema digital ou circuito digital. Um analisador lógico pode converter os dados capturados em diagramas de temporização, decodificações de protocolo, rastreamentos de máquina de estado, linguagem de montagem. Os analisadores lógicos possuem recursos avançados de disparo e são úteis quando o usuário precisa ver as relações de tempo entre muitos sinais em um sistema digital. Os ANALISADORES LÓGICOS MODULARES consistem em um chassi ou mainframe e módulos analisadores lógicos. O chassi ou mainframe contém a tela, controles, computador de controle e vários slots nos quais o hardware de captura de dados está instalado. Cada módulo tem um número específico de canais e vários módulos podem ser combinados para obter uma contagem de canais muito alta. A capacidade de combinar vários módulos para obter uma alta contagem de canais e o desempenho geralmente mais alto dos analisadores lógicos modulares os tornam mais caros. Para analisadores lógicos modulares de ponta, os usuários podem precisar fornecer seu próprio PC host ou adquirir um controlador incorporado compatível com o sistema. ANALISADORES LÓGICOS PORTÁTEIS integram tudo em um único pacote, com opções instaladas de fábrica. Eles geralmente têm desempenho inferior aos modulares, mas são ferramentas de metrologia econômicas para depuração de uso geral. Em PC-BASED LOGIC ANALYZERS, o hardware se conecta a um computador através de uma conexão USB ou Ethernet e retransmite os sinais capturados para o software no computador. Esses dispositivos são geralmente muito menores e mais baratos porque usam o teclado, a tela e a CPU existentes de um computador pessoal. Os analisadores lógicos podem ser acionados em uma sequência complicada de eventos digitais e, em seguida, capturar grandes quantidades de dados digitais dos sistemas em teste. Hoje conectores especializados estão em uso. A evolução das sondas de analisadores lógicos levou a uma pegada comum que vários fornecedores suportam, o que oferece liberdade adicional aos usuários finais: Tecnologia sem conector oferecida como vários nomes comerciais específicos de fornecedores, como Compression Probing; Toque suave; D-Max está sendo usado. Essas pontas de prova fornecem uma conexão mecânica e elétrica durável e confiável entre a ponta de prova e a placa de circuito. Um ANALISADOR DE ESPECTRO mede a magnitude de um sinal de entrada versus frequência dentro de toda a faixa de frequência do instrumento. O uso principal é medir a potência do espectro de sinais. Também existem analisadores de espectro óptico e acústico, mas aqui discutiremos apenas analisadores eletrônicos que medem e analisam sinais elétricos de entrada. Os espectros obtidos dos sinais elétricos nos fornecem informações sobre frequência, potência, harmônicos, largura de banda…etc. A frequência é exibida no eixo horizontal e a amplitude do sinal na vertical. Os analisadores de espectro são amplamente utilizados na indústria eletrônica para a análise do espectro de frequência de sinais de radiofrequência, RF e áudio. Observando o espectro de um sinal, somos capazes de revelar elementos do sinal e o desempenho do circuito que os produz. Os analisadores de espectro são capazes de fazer uma grande variedade de medições. Observando os métodos usados para obter o espectro de um sinal, podemos categorizar os tipos de analisadores de espectro. - UM ANALISADOR DE ESPECTRO SWEPT-TUNED usa um receptor super-heteródino para converter uma parte do espectro do sinal de entrada (usando um oscilador controlado por tensão e um mixer) para a frequência central de um filtro passa-faixa. Com uma arquitetura super-heteródina, o oscilador controlado por tensão é varrido por uma faixa de frequências, aproveitando toda a faixa de frequência do instrumento. Os analisadores de espectro sintonizados por varredura são descendentes de receptores de rádio. Portanto, analisadores sintonizados por varredura são analisadores de filtro sintonizado (análogos a um rádio TRF) ou analisadores super-heteródinos. Na verdade, em sua forma mais simples, você pode pensar em um analisador de espectro sintonizado por varredura como um voltímetro seletivo de frequência com uma faixa de frequência que é sintonizada (varrida) automaticamente. É essencialmente um voltímetro de resposta de pico com seleção de frequência e calibrado para exibir o valor rms de uma onda senoidal. O analisador de espectro pode mostrar os componentes de frequência individuais que compõem um sinal complexo. No entanto, não fornece informações de fase, apenas informações de magnitude. Analisadores sintonizados por varredura modernos (analisadores super-heteródinos, em particular) são dispositivos de precisão que podem fazer uma ampla variedade de medições. No entanto, eles são usados principalmente para medir sinais de estado estacionário ou repetitivos porque não podem avaliar todas as frequências em um determinado intervalo simultaneamente. A capacidade de avaliar todas as frequências simultaneamente é possível apenas com os analisadores em tempo real. - ANALISADORES DE ESPECTRO EM TEMPO REAL: UM ANALISADOR DE ESPECTRO FFT calcula a transformada discreta de Fourier (DFT), um processo matemático que transforma uma forma de onda nos componentes do seu espectro de frequência, do sinal de entrada. O analisador de espectro Fourier ou FFT é outra implementação do analisador de espectro em tempo real. O analisador Fourier usa processamento de sinal digital para amostrar o sinal de entrada e convertê-lo no domínio da frequência. Essa conversão é feita usando a Transformada Rápida de Fourier (FFT). A FFT é uma implementação da Transformada Discreta de Fourier, o algoritmo matemático usado para transformar dados do domínio do tempo para o domínio da frequência. Outro tipo de analisadores de espectro em tempo real, nomeadamente os PARALLEL FILTER ANALYZERS, combinam vários filtros passa-banda, cada um com uma frequência passa-banda diferente. Cada filtro permanece conectado à entrada o tempo todo. Após um tempo de estabilização inicial, o analisador de filtro paralelo pode detectar e exibir instantaneamente todos os sinais dentro da faixa de medição do analisador. Portanto, o analisador de filtro paralelo fornece análise de sinal em tempo real. O analisador de filtro paralelo é rápido, mede sinais transitórios e variantes no tempo. No entanto, a resolução de frequência de um analisador de filtro paralelo é muito menor do que a maioria dos analisadores sintonizados por varredura, porque a resolução é determinada pela largura dos filtros passa-faixa. Para obter uma boa resolução em uma ampla faixa de frequência, você precisaria de muitos filtros individuais, tornando-o caro e complexo. É por isso que a maioria dos analisadores de filtro paralelo, exceto os mais simples do mercado, são caros. - ANÁLISE DE SINAL VETORIAL (VSA): No passado, analisadores de espectro sintonizados por varredura e super-heteródinos cobriam amplas faixas de frequências de áudio, através de micro-ondas, até frequências milimétricas. Além disso, os analisadores de transformação rápida de Fourier (FFT) intensivos de processamento de sinal digital (DSP) forneciam espectro de alta resolução e análise de rede, mas eram limitados a baixas frequências devido aos limites da conversão analógico-digital e tecnologias de processamento de sinal. Os sinais atuais de largura de banda larga, modulados em vetor e variantes no tempo se beneficiam muito das capacidades da análise FFT e de outras técnicas DSP. Os analisadores de sinais vetoriais combinam a tecnologia super-heteródina com ADCs de alta velocidade e outras tecnologias DSP para oferecer medições rápidas de espectro de alta resolução, demodulação e análise avançada no domínio do tempo. O VSA é especialmente útil para caracterizar sinais complexos, como sinais de rajada, transientes ou modulados usados em aplicações de comunicação, vídeo, transmissão, sonar e imagens de ultrassom. De acordo com os fatores de forma, os analisadores de espectro são agrupados como de bancada, portáteis, portáteis e em rede. Os modelos de bancada são úteis para aplicações em que o analisador de espectro pode ser conectado à alimentação CA, como em um ambiente de laboratório ou área de fabricação. Os analisadores de espectro de bancada geralmente oferecem melhor desempenho e especificações do que as versões portáteis ou portáteis. No entanto, eles geralmente são mais pesados e possuem vários ventiladores para resfriamento. Alguns ANALISADORES DE ESPECTRO DE BENCHTOP oferecem baterias opcionais, permitindo que sejam usados longe de uma tomada elétrica. Esses são chamados de ANALISADORES DE ESPECTRO PORTÁTEIS. Os modelos portáteis são úteis para aplicações em que o analisador de espectro precisa ser levado para fora para fazer medições ou transportado durante o uso. Espera-se que um bom analisador de espectro portátil ofereça operação opcional alimentada por bateria para permitir que o usuário trabalhe em locais sem tomadas elétricas, uma tela claramente visível para permitir que a tela seja lida sob luz solar intensa, escuridão ou condições de poeira, peso leve. ANALISADORES DE ESPECTRO PORTÁTEIS são úteis para aplicações onde o analisador de espectro precisa ser muito leve e pequeno. Os analisadores portáteis oferecem uma capacidade limitada em comparação com sistemas maiores. As vantagens dos analisadores de espectro portáteis são, no entanto, seu consumo de energia muito baixo, operação alimentada por bateria enquanto estiver em campo para permitir que o usuário se mova livremente para fora, tamanho muito pequeno e peso leve. Finalmente, os NETWORKED SPECTRUM ANALYZERS não incluem um display e são projetados para permitir uma nova classe de aplicativos de monitoramento e análise de espectro geograficamente distribuído. O atributo principal é a capacidade de conectar o analisador a uma rede e monitorar esses dispositivos em uma rede. Embora muitos analisadores de espectro tenham uma porta Ethernet para controle, eles normalmente carecem de mecanismos eficientes de transferência de dados e são muito volumosos e/ou caros para serem implantados de maneira distribuída. A natureza distribuída de tais dispositivos permite a geolocalização de transmissores, monitoramento de espectro para acesso dinâmico ao espectro e muitas outras aplicações desse tipo. Esses dispositivos são capazes de sincronizar capturas de dados em uma rede de analisadores e permitir a transferência de dados com eficiência de rede por um baixo custo. Um ANALISADOR DE PROTOCOLO é uma ferramenta que incorpora hardware e/ou software usado para capturar e analisar sinais e tráfego de dados em um canal de comunicação. Os analisadores de protocolo são usados principalmente para medir o desempenho e solucionar problemas. Eles se conectam à rede para calcular os principais indicadores de desempenho para monitorar a rede e acelerar as atividades de solução de problemas. UM ANALISADOR DE PROTOCOLO DE REDE é uma parte vital do kit de ferramentas de um administrador de rede. A análise de protocolo de rede é usada para monitorar a integridade das comunicações de rede. Para descobrir por que um dispositivo de rede está funcionando de uma determinada maneira, os administradores usam um analisador de protocolo para farejar o tráfego e expor os dados e protocolos que passam pelo fio. Os analisadores de protocolo de rede são usados para - Solucionar problemas difíceis de resolver - Detectar e identificar software/malware malicioso. Trabalhe com um Sistema de Detecção de Intrusão ou um honeypot. - Reúna informações, como padrões de tráfego de linha de base e métricas de utilização de rede - Identifique protocolos não utilizados para que você possa removê-los da rede - Gerar tráfego para testes de penetração - Espionar o tráfego (por exemplo, localizar tráfego de mensagens instantâneas não autorizado ou pontos de acesso sem fio) Um REFLECTÔMETRO DE DOMÍNIO DE TEMPO (TDR) é um instrumento que usa reflectometria de domínio de tempo para caracterizar e localizar falhas em cabos metálicos, como fios de par trançado e cabos coaxiais, conectores, placas de circuito impresso, etc. Os Reflectômetros de Domínio do Tempo medem reflexões ao longo de um condutor. Para medi-los, o TDR transmite um sinal incidente ao condutor e observa seus reflexos. Se o condutor for de impedância uniforme e tiver uma terminação adequada, não haverá reflexões e o sinal incidente restante será absorvido na extremidade mais distante pela terminação. No entanto, se houver uma variação de impedância em algum lugar, parte do sinal incidente será refletido de volta para a fonte. As reflexões terão a mesma forma do sinal incidente, mas seu sinal e magnitude dependem da mudança no nível de impedância. Se houver um aumento degrau na impedância, então a reflexão terá o mesmo sinal do sinal incidente e se houver uma diminuição na impedância, a reflexão terá o sinal oposto. As reflexões são medidas na saída/entrada do Reflectômetro de Domínio de Tempo e exibidas em função do tempo. Alternativamente, o display pode mostrar a transmissão e reflexões em função do comprimento do cabo porque a velocidade de propagação do sinal é quase constante para um dado meio de transmissão. Os TDRs podem ser usados para analisar impedâncias e comprimentos de cabos, perdas e locais de conectores e emendas. As medições de impedância TDR oferecem aos projetistas a oportunidade de realizar análises de integridade de sinal das interconexões do sistema e prever com precisão o desempenho do sistema digital. As medições de TDR são amplamente utilizadas no trabalho de caracterização de placas. Um projetista de placa de circuito pode determinar as impedâncias características dos traços da placa, calcular modelos precisos para os componentes da placa e prever o desempenho da placa com mais precisão. Existem muitas outras áreas de aplicação para reflectômetros no domínio do tempo. Um TRACADOR DE CURVA DE SEMICONDUTOR é um equipamento de teste usado para analisar as características de dispositivos semicondutores discretos, como diodos, transistores e tiristores. O instrumento é baseado em osciloscópio, mas contém também fontes de tensão e corrente que podem ser usadas para estimular o dispositivo em teste. Uma tensão varrida é aplicada a dois terminais do dispositivo em teste, e a quantidade de corrente que o dispositivo permite fluir em cada tensão é medida. Um gráfico chamado VI (tensão versus corrente) é exibido na tela do osciloscópio. A configuração inclui a tensão máxima aplicada, a polaridade da tensão aplicada (incluindo a aplicação automática de polaridades positivas e negativas) e a resistência inserida em série com o dispositivo. Para dois dispositivos terminais como diodos, isso é suficiente para caracterizar completamente o dispositivo. O traçador de curva pode exibir todos os parâmetros interessantes, como a tensão direta do diodo, corrente de fuga reversa, tensão de ruptura reversa, etc. Dispositivos de três terminais, como transistores e FETs, também usam uma conexão com o terminal de controle do dispositivo que está sendo testado, como o terminal Base ou Gate. Para transistores e outros dispositivos baseados em corrente, a corrente de base ou outro terminal de controle é escalonada. Para transistores de efeito de campo (FETs), uma tensão escalonada é usada em vez de uma corrente escalonada. Ao varrer a tensão através da faixa configurada de tensões do terminal principal, para cada etapa de tensão do sinal de controle, um grupo de curvas VI é gerado automaticamente. Este grupo de curvas torna muito fácil determinar o ganho de um transistor, ou a tensão de disparo de um tiristor ou TRIAC. Os modernos rastreadores de curva de semicondutores oferecem muitos recursos atraentes, como interfaces de usuário intuitivas baseadas em Windows, geração de pulso IV, CV e pulso IV, bibliotecas de aplicativos incluídas para todas as tecnologias... etc. TESTADOR/INDICADOR DE ROTAÇÃO DE FASE: São instrumentos de teste compactos e robustos para identificar a sequência de fases em sistemas trifásicos e fases abertas/desenergizadas. São ideais para a instalação de máquinas rotativas, motores e para a verificação da potência do gerador. Entre as aplicações estão a identificação de sequências de fases adequadas, detecção de fases de fios ausentes, determinação de conexões adequadas para máquinas rotativas, detecção de circuitos ativos. Um CONTADOR DE FREQUÊNCIA é um instrumento de teste que é usado para medir a frequência. Os contadores de frequência geralmente usam um contador que acumula o número de eventos que ocorrem dentro de um período de tempo específico. Se o evento a ser contabilizado for em formato eletrônico, basta uma simples interface com o instrumento. Sinais de maior complexidade podem precisar de algum condicionamento para torná-los adequados para contagem. A maioria dos contadores de frequência tem alguma forma de amplificador, filtragem e circuitos de modelagem na entrada. Processamento de sinal digital, controle de sensibilidade e histerese são outras técnicas para melhorar o desempenho. Outros tipos de eventos periódicos que não são inerentemente de natureza eletrônica precisarão ser convertidos usando transdutores. Os contadores de frequência de RF operam com os mesmos princípios dos contadores de frequência mais baixa. Eles têm mais alcance antes do estouro. Para frequências de micro-ondas muito altas, muitos projetos usam um pré-escalador de alta velocidade para reduzir a frequência do sinal até um ponto em que os circuitos digitais normais possam operar. Os contadores de frequência de microondas podem medir frequências de até quase 100 GHz. Acima dessas altas frequências o sinal a ser medido é combinado em um mixer com o sinal de um oscilador local, produzindo um sinal na diferença de frequência, que é baixa o suficiente para medição direta. Interfaces populares em contadores de frequência são RS232, USB, GPIB e Ethernet semelhantes a outros instrumentos modernos. Além de enviar resultados de medição, um contador pode notificar o usuário quando os limites de medição definidos pelo usuário são excedidos. Para obter detalhes e outros equipamentos semelhantes, visite nosso site de equipamentos: http://www.sourceindustrialsupply.com For other similar equipment, please visit our equipment website: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service PÁGINA ANTERIOR

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