Microelectronics & Ṣiṣẹda Semikondokito ati Ṣiṣẹda

Pupọ ti iṣelọpọ nanomanufacturing, micromanufacturing ati mesomanufacturing awọn ilana ati awọn ilana ti a ṣe alaye labẹ awọn akojọ aṣayan miiran le ṣee lo fun MICROELECTRONICS MANUFACTURING_cc781905-54-1905-5cde-35bb. Sibẹsibẹ nitori pataki ti microelectronics ninu awọn ọja wa, a yoo dojukọ lori koko-ọrọ awọn ohun elo kan pato ti awọn ilana wọnyi nibi. Microelectronics jẹmọ ilana ti wa ni tun ni opolopo tọka si as SEMICONDUCTOR FABRICATION processes. Apẹrẹ imọ-ẹrọ semikondokito wa ati awọn iṣẹ iṣelọpọ pẹlu:

 

 

 

- FPGA apẹrẹ igbimọ, idagbasoke ati siseto

 

- Microelectronics Foundry Services: Apẹrẹ, Afọwọṣe ati iṣelọpọ, awọn iṣẹ ẹnikẹta

 

- Semiconductor wafer igbaradi: Dicing, backgrinding, thinning, reticle placement, kú sorting, pick and place, checking

 

- Microelectronic package design ati siso: Mejeeji pa-selifu ati apẹrẹ aṣa ati iṣelọpọ

 

- Semiconductor IC ijọ & apoti & idanwo: Die, waya ati chirún imora, encapsulation, ijọ, siṣamisi ati iyasọtọ

 

- Lead awọn fireemu fun awọn ẹrọ semikondokito: Mejeeji pa-selifu ati apẹrẹ aṣa ati iṣelọpọ

 

- Design ati iṣelọpọ ti awọn ifọwọ ooru fun microelectronics: Mejeeji si-selifu ati apẹrẹ aṣa ati iṣelọpọ

 

- Sensor & apẹrẹ actuator ati iṣelọpọ: Mejeeji pa-selifu ati apẹrẹ aṣa ati iṣelọpọ

 

- Optoelectronic & apẹrẹ awọn iyika photonic ati iṣelọpọ

 

 

 

Jẹ ki a ṣe ayẹwo microelectronics ati iṣelọpọ semikondokito ati awọn imọ-ẹrọ idanwo ni awọn alaye diẹ sii ki o le ni oye awọn iṣẹ ati awọn ọja ti a nṣe.

 

 

 

Apẹrẹ Igbimọ FPGA & Idagbasoke ati Siseto: Awọn akojọpọ ẹnu-ọna ti o ṣee ṣe aaye (FPGAs) jẹ awọn eerun ohun alumọni ti o tun ṣe atunto. Ni idakeji si awọn ilana ti o rii ninu awọn kọnputa ti ara ẹni, siseto FPGA kan tun tun chirún naa funrarẹ lati ṣe iṣẹ ṣiṣe olumulo dipo ṣiṣe ohun elo sọfitiwia kan. Lilo awọn bulọọki kannaa ti a ti kọ tẹlẹ ati awọn orisun ipa ọna siseto, awọn eerun FPGA le tunto lati ṣe iṣẹ ṣiṣe ohun elo aṣa laisi lilo apoti akara ati irin tita. Awọn iṣẹ ṣiṣe iširo oni nọmba ni a ṣe ni sọfitiwia ati ṣajọ si isalẹ si faili iṣeto tabi bitstream ti o ni alaye ninu bi o ṣe yẹ ki awọn paati ṣe so pọ. Awọn FPGA le ṣee lo lati ṣe eyikeyi iṣẹ ọgbọn ti ASIC le ṣe ati pe o jẹ atunto patapata ati pe a le fun ni “ẹda eniyan” ti o yatọ patapata nipa ṣiṣe atunto atunto Circuit ti o yatọ. Awọn FPGA darapọ awọn ẹya ti o dara julọ ti awọn iyika isọpọ-pato ohun elo (ASICs) ati awọn eto orisun-isise. Awọn anfani wọnyi pẹlu:

 

 

 

• Awọn akoko idahun I/O yiyara ati iṣẹ ṣiṣe pataki

 

• Ti kọja agbara iširo ti awọn olutọsọna ifihan agbara oni-nọmba (DSPs)

 

• Afọwọkọ iyara ati iṣeduro laisi ilana iṣelọpọ ti aṣa ASIC

 

• Imuṣiṣẹ ti iṣẹ-ṣiṣe ti aṣa pẹlu igbẹkẹle ti ohun elo ipinnu ipinnu igbẹhin

 

• Field-upgradable imukuro inawo ti aṣa ASIC tun-apẹrẹ ati itoju

 

 

 

Awọn FPGA n pese iyara ati igbẹkẹle, laisi nilo awọn iwọn giga lati ṣe idalare idiyele nla iwaju ti apẹrẹ ASIC aṣa. Ohun alumọni atunṣe tun ni irọrun kanna ti sọfitiwia nṣiṣẹ lori awọn ọna ṣiṣe ti o da lori ero isise, ati pe ko ni opin nipasẹ nọmba awọn ohun kohun sisẹ ti o wa. Ko dabi awọn ilana, awọn FPGA jẹ afiwera gaan ni iseda, nitorinaa awọn iṣẹ ṣiṣe oriṣiriṣi ko ni lati dije fun awọn orisun kanna. Iṣẹ-ṣiṣe adaṣe ominira kọọkan ni a yàn si apakan igbẹhin ti ërún, ati pe o le ṣiṣẹ ni adase laisi eyikeyi ipa lati awọn bulọọki kannaa miiran. Bi abajade, iṣẹ ti apakan kan ti ohun elo ko ni kan nigbati a ba ṣafikun sisẹ diẹ sii lori. Diẹ ninu awọn FPGA ni awọn ẹya afọwọṣe ni afikun si awọn iṣẹ oni-nọmba. Diẹ ninu awọn ẹya afọwọṣe ti o wọpọ jẹ oṣuwọn pipa ti siseto ati agbara wakọ lori PIN ti o wujade kọọkan, gbigba ẹlẹrọ lati ṣeto awọn oṣuwọn lọra lori awọn pinni ti kojọpọ ti o fẹẹrẹ fẹẹrẹ ti yoo bibẹẹkọ ohun orin tabi tọkọtaya ni itẹwẹgba, ati lati ṣeto okun sii, awọn oṣuwọn yiyara lori awọn pinni ti kojọpọ lori iyara giga. awọn ikanni ti yoo bibẹkọ ti ṣiṣe ju laiyara. Ẹya afọwọṣe ti o wọpọ miiran jẹ awọn afiwera iyatọ lori awọn pinni igbewọle ti a ṣe apẹrẹ lati sopọ si awọn ikanni ifihan iyatọ. Diẹ ninu awọn ifihan agbara idapọmọra FPGA ti ṣepọ awọn oluyipada afọwọṣe-si-oni-nọmba oni-nọmba (ADCs) ati awọn oluyipada oni-nọmba-si-analog (DACs) pẹlu awọn bulọọki ami ami ami afọwọṣe ti o gba wọn laaye lati ṣiṣẹ bi eto-lori-a-chip kan.

 

 

 

Ni ṣoki, awọn anfani 5 oke ti awọn eerun FPGA ni:

 

1. Ti o dara Performance

 

2. Kukuru Time to Market

 

3. Iye owo kekere

 

4. Igbẹkẹle giga

 

5. Agbara Itọju Igba pipẹ

 

 

 

Iṣe Ti o dara - Pẹlu agbara wọn ti gbigba sisẹ isọdọkan, awọn FPGA ni agbara iširo to dara julọ ju awọn olutọsọna ifihan agbara oni-nọmba (DSPs) ati pe ko nilo ipaniyan lẹsẹsẹ bi awọn DSP ati pe o le ṣaṣeyọri diẹ sii fun awọn iyipo aago. Ṣiṣakoso awọn igbewọle ati awọn abajade (I/O) ni ipele ohun elo n pese awọn akoko idahun yiyara ati iṣẹ ṣiṣe amọja lati baamu awọn ibeere ohun elo ni pẹkipẹki.

 

 

 

Akoko kukuru si ọja - Awọn FPGA nfunni ni irọrun ati awọn agbara adaṣe iyara ati nitorinaa akoko kukuru-si-ọja. Awọn alabara wa le ṣe idanwo imọran tabi imọran ati rii daju ni ohun elo laisi lilọ nipasẹ ilana iṣelọpọ gigun ati gbowolori ti apẹrẹ ASIC aṣa. A le ṣe imuse awọn ayipada ti o pọ si ati ṣe atunbere lori apẹrẹ FPGA laarin awọn wakati dipo awọn ọsẹ. Ohun elo ita-selifu ti iṣowo tun wa pẹlu oriṣiriṣi oriṣi I/O ti a ti sopọ tẹlẹ si chirún FPGA ti o ṣee ṣe olumulo. Wiwa ti ndagba ti awọn irinṣẹ sọfitiwia giga-giga nfunni awọn ohun kohun IP ti o niyelori (awọn iṣẹ ti a ti kọ tẹlẹ) fun iṣakoso ilọsiwaju ati sisẹ ifihan agbara.

 

 

 

Iye Kekere — Awọn inawo imọ-ẹrọ ti kii ṣe loorekoore (NRE) ti awọn aṣa ASIC ti aṣa kọja ti awọn ojutu ohun elo orisun FPGA. Idoko-owo akọkọ ti o tobi ni ASICs le jẹ idalare fun awọn OEM ti n ṣe ọpọlọpọ awọn eerun ni ọdun kan, sibẹsibẹ ọpọlọpọ awọn olumulo ipari nilo iṣẹ ṣiṣe ohun elo aṣa fun ọpọlọpọ awọn ọna ṣiṣe ni idagbasoke. FPGA ohun alumọni siseto wa fun ọ ni nkan ti ko si awọn idiyele iṣelọpọ tabi awọn akoko idari gigun fun apejọ. Awọn ibeere eto nigbagbogbo yipada ni akoko pupọ, ati idiyele ti ṣiṣe awọn ayipada afikun si awọn apẹrẹ FPGA jẹ aifiyesi nigbati a bawewe si inawo nla ti atunbere ASIC kan.

 

 

 

Igbẹkẹle giga - Awọn irinṣẹ sọfitiwia pese agbegbe siseto ati Circuit FPGA jẹ imuse tootọ ti ipaniyan eto. Awọn ọna ṣiṣe ti o da lori ero-isise ni gbogbogbo pẹlu ọpọ awọn fẹlẹfẹlẹ ti abstraction lati ṣe iranlọwọ ṣiṣe ṣiṣe eto iṣẹ ṣiṣe ati pinpin awọn orisun laarin awọn ilana pupọ. Layer awakọ n ṣakoso awọn orisun ohun elo ati OS n ṣakoso iranti ati bandiwidi ero isise. Fun eyikeyi ipilẹ ero isise ti a fun, itọnisọna kan nikan le ṣiṣẹ ni akoko kan, ati awọn eto orisun-isise wa nigbagbogbo ninu eewu ti awọn iṣẹ ṣiṣe to ṣe pataki ni iṣaju ara wọn. Awọn FPGA, maṣe lo awọn OS, duro awọn ifiyesi igbẹkẹle ti o kere ju pẹlu ipaniyan ti o jọra wọn ati ohun elo ipinnu ipinnu si gbogbo iṣẹ-ṣiṣe.

 

 

 

Agbara Itọju igba pipẹ - Awọn eerun FPGA jẹ iṣagbega aaye ati pe ko nilo akoko ati idiyele ti o kan pẹlu atunto ASIC. Awọn ilana ibaraẹnisọrọ oni nọmba, fun apẹẹrẹ, ni awọn pato ti o le yipada ni akoko pupọ, ati awọn atọkun orisun ASIC le fa itọju ati awọn italaya ibamu-iwaju. Ni ilodi si, awọn eerun FPGA atunto le tẹsiwaju pẹlu awọn iyipada ọjọ iwaju ti o le ṣe pataki. Bi awọn ọja ati awọn ọna ṣiṣe ti dagba, awọn onibara wa le ṣe awọn imudara iṣẹ-ṣiṣe laisi lilo akoko atunṣe hardware ati iyipada awọn ipilẹ igbimọ.

 

 

 

Awọn iṣẹ Foundry Microelectronics: Awọn iṣẹ ipilẹ microelectronics wa pẹlu apẹrẹ, iṣapẹrẹ ati iṣelọpọ, awọn iṣẹ ẹnikẹta. A pese awọn alabara wa pẹlu iranlọwọ jakejado gbogbo ọmọ idagbasoke ọja - lati atilẹyin apẹrẹ si iṣelọpọ ati atilẹyin iṣelọpọ ti awọn eerun semikondokito. Idi wa ninu awọn iṣẹ atilẹyin apẹrẹ ni lati jẹ ki ọna ẹtọ akoko akọkọ fun oni-nọmba, afọwọṣe, ati awọn apẹrẹ ifihan agbara-alapọpọ ti awọn ẹrọ semikondokito. Fun apẹẹrẹ, awọn irinṣẹ iṣeṣiro kan pato MEMS wa. Fabs ti o le mu awọn wafers 6 ati 8 inch fun iṣọpọ CMOS ati MEMS wa ni iṣẹ rẹ. A nfunni ni atilẹyin apẹrẹ awọn alabara wa fun gbogbo awọn iru ẹrọ adaṣe apẹrẹ itanna pataki (EDA), fifun awọn awoṣe to pe, awọn ohun elo apẹrẹ ilana (PDK), awọn ile-ikawe afọwọṣe ati oni-nọmba, ati apẹrẹ fun atilẹyin iṣelọpọ (DFM). A nfunni ni awọn aṣayan apẹrẹ meji fun gbogbo awọn imọ-ẹrọ: iṣẹ Multi Product Wafer (MPW), nibiti a ti ṣe ilana pupọ awọn ẹrọ ni afiwe lori wafer kan, ati iṣẹ Ipele Ipele Multi (MLM) pẹlu awọn ipele boju mẹrin ti a fa lori reticle kanna. Iwọnyi jẹ ọrọ-aje diẹ sii ju ṣeto iboju-boju ni kikun. Iṣẹ MLM jẹ irọrun pupọ ni akawe si awọn ọjọ ti o wa titi ti iṣẹ MPW. Awọn ile-iṣẹ le fẹ awọn ọja alajajajaja si ibi ipilẹ microelectronics fun awọn idi pupọ pẹlu iwulo fun orisun keji, lilo awọn orisun inu fun awọn ọja ati awọn iṣẹ miiran, ifẹ lati lọ lainidi ati dinku eewu ati ẹru ti nṣiṣẹ fab semikondokito… ati bẹbẹ lọ. AGS-TECH nfunni awọn ilana iṣelọpọ microelectronics ìmọ-Syeed ti o le ṣe iwọn si isalẹ fun awọn ṣiṣe wafer kekere bi iṣelọpọ ibi-pupọ. Labẹ awọn ayidayida kan, awọn ohun elo microelectronics ti o wa tẹlẹ tabi awọn irinṣẹ iṣelọpọ MEMS tabi awọn eto irinṣẹ pipe le ṣee gbe bi awọn irinṣẹ ti a fiwe si tabi awọn irinṣẹ tita lati inu fab rẹ sinu oju opo wẹẹbu wa, tabi microelectronics ti o wa tẹlẹ ati awọn ọja MEMS le ṣe atunto nipa lilo awọn imọ-ẹrọ ilana Syeed ṣiṣi ati gbigbe si ilana ti o wa ni fab wa. Eyi ni iyara ati ọrọ-aje diẹ sii ju gbigbe imọ-ẹrọ aṣa lọ. Ti o ba fẹ sibẹsibẹ awọn ilana iṣelọpọ microelectronics / MEMS ti alabara ti wa tẹlẹ le gbe lọ.

 

 

 

Semikondokito Wafer Igbaradi:  Ti o ba fẹ nipasẹ awọn onibara lẹhin ti wafers ti wa ni microfabricated, a gbe jade dicing, backgrinding, thinning, reticle placement, kú ayokuro, gbe ati ibi, ayewo mosi lori semikondokito wafers. Sisẹ wafer semikondokito kan pẹlu metrology laarin ọpọlọpọ awọn igbesẹ sisẹ. Fun apẹẹrẹ, awọn ọna idanwo fiimu tinrin ti o da lori ellipsometry tabi reflectometry, ni a lo lati ni wiwọ iṣakoso sisanra ti oxide ẹnu-ọna, bakanna bi sisanra, atọka itọka ati iyeida iparun ti photoresist ati awọn aṣọ ibora miiran. A lo ohun elo idanwo wafer semikondokito lati rii daju pe awọn wafers ko ti bajẹ nipasẹ awọn igbesẹ ṣiṣe iṣaaju titi di idanwo. Ni kete ti awọn ilana ipari-iwaju ti pari, awọn ẹrọ microelectronic semikondokito wa labẹ ọpọlọpọ awọn idanwo itanna lati pinnu boya wọn ṣiṣẹ daradara. A tọka si ipin ti awọn ẹrọ microelectronics lori wafer ti a rii lati ṣe daradara bi “ikore”. Idanwo ti awọn eerun microelectronics lori wafer ni a ṣe pẹlu idanwo itanna ti o tẹ awọn iwadii kekere si chirún semikondokito. Ẹrọ adaṣe ṣe samisi chirún microelectronics buburu kọọkan pẹlu ju ti dai. Awọn data idanwo Wafer ti wọle sinu aaye data kọnputa aarin kan ati awọn eerun semikondokito ti wa ni lẹsẹsẹ sinu awọn apoti foju ni ibamu si awọn opin idanwo ti a ti pinnu tẹlẹ. Abajade data binning le jẹ ayaworan, tabi wọle, lori maapu wafer lati wa awọn abawọn iṣelọpọ ati samisi awọn eerun buburu. Maapu yii tun le ṣee lo lakoko apejọ wafer ati iṣakojọpọ. Ni idanwo ikẹhin, awọn eerun microelectronics ti ni idanwo lẹẹkansii lẹhin iṣakojọpọ, nitori awọn okun onirin le sonu, tabi iṣẹ afọwọṣe le yipada nipasẹ package. Lẹhin ti a ti ni idanwo wafer semikondokito, o maa dinku ni sisanra ṣaaju ki o to gba aami wafer ati lẹhinna fọ sinu iku kọọkan. Ilana yi ni a npe ni semikondokito wafer dicing. A lo awọn ẹrọ gbigbe-ati-ibi adaṣe adaṣe ti a ṣelọpọ ni pataki fun ile-iṣẹ microelectronics lati to awọn ti o dara ati buburu semikondokito ku. Nikan ti o dara, awọn eerun semikondokito ti ko ni aami ti wa ni akopọ. Nigbamii ti, ninu ṣiṣu microelectronics tabi ilana iṣakojọpọ seramiki a gbe semikondokito ku, so awọn paadi ku si awọn pinni lori package, ki o si fi ididi di ku. Awọn onirin goolu kekere ni a lo lati so awọn paadi pọ mọ awọn pinni nipa lilo awọn ẹrọ adaṣe. Chip asekale package (CSP) jẹ imọ-ẹrọ iṣakojọpọ microelectronics miiran. Apopọ laini ṣiṣu meji (DIP), bii ọpọlọpọ awọn idii, jẹ awọn akoko pupọ ti o tobi ju semikondokito gangan ti a gbe sinu, lakoko ti awọn eerun CSP fẹrẹ to iwọn awọn microelectronics ku; ati pe a le ṣe CSP kan fun iku kọọkan ṣaaju ki o to wafer semikondokito ti wa ni diced. Awọn eerun microelectronics ti a ṣajọpọ ti ni idanwo lati rii daju pe wọn ko bajẹ lakoko iṣakojọpọ ati pe ilana isọpọ-pipin-si-pin ti pari ni deede. Lilo awọn lesa a ki o si etch awọn ërún awọn orukọ ati awọn nọmba lori package.

 

 

 

Apẹrẹ Package Microelectronic ati Ṣiṣe: A nfun mejeeji ni pipa-selifu ati apẹrẹ aṣa ati iṣelọpọ ti awọn idii microelectronic. Gẹgẹbi apakan ti iṣẹ yii, awoṣe ati kikopa ti awọn idii microelectronic tun ṣe. Awoṣe ati kikopa ṣe idaniloju Apẹrẹ foju ti Awọn adanwo (DoE) lati ṣaṣeyọri ojutu ti o dara julọ, dipo awọn idii idanwo lori aaye. Eyi dinku idiyele ati akoko iṣelọpọ, paapaa fun idagbasoke ọja tuntun ni microelectronics. Iṣẹ yii tun fun wa ni aye lati ṣalaye awọn alabara wa bii apejọ, igbẹkẹle ati idanwo yoo ni ipa awọn ọja microelectronic wọn. Ohun akọkọ ti apoti microelectronic ni lati ṣe apẹrẹ ẹrọ itanna kan ti yoo ni itẹlọrun awọn ibeere fun ohun elo kan ni idiyele idiyele. Nitori ọpọlọpọ awọn aṣayan ti o wa lati ṣe ajọṣepọ ati ile eto microelectronics kan, yiyan imọ-ẹrọ iṣakojọpọ fun ohun elo kan nilo igbelewọn amoye. Awọn ibeere yiyan fun awọn akojọpọ microelectronics le pẹlu diẹ ninu awọn awakọ imọ-ẹrọ atẹle wọnyi:

 

-Wireability

 

-So eso

 

-Iye owo

 

-Oru itujade-ini

 

-Electromagnetic shielding išẹ

 

-Mechanical toughness

 

-Igbẹkẹle

 

Awọn ero apẹrẹ wọnyi fun awọn idii microelectronics ni ipa iyara, iṣẹ ṣiṣe, awọn iwọn otutu ipade, iwọn didun, iwuwo ati diẹ sii. Ibi-afẹde akọkọ ni lati yan iye owo ti o munadoko julọ sibẹsibẹ imọ-ẹrọ isọpọ ti o gbẹkẹle. A lo awọn ọna itupalẹ fafa ati sọfitiwia lati ṣe apẹrẹ awọn idii microelectronics. Iṣakojọpọ Microelectronics ṣe pẹlu apẹrẹ awọn ọna fun iṣelọpọ ti awọn ọna ẹrọ itanna kekere ti o ni asopọ ati igbẹkẹle awọn eto wọnyẹn. Ni pataki, iṣakojọpọ microelectronics pẹlu ipa-ọna ti awọn ifihan agbara lakoko mimu iduroṣinṣin ifihan agbara, pinpin ilẹ ati agbara si awọn iyika iṣọpọ semikondokito, pipinka ooru tuka lakoko mimu igbekalẹ ati iduroṣinṣin ohun elo, ati aabo Circuit lati awọn eewu ayika. Ni gbogbogbo, awọn ọna fun iṣakojọpọ microelectronics ICs pẹlu lilo PWB kan pẹlu awọn asopọ ti o pese I/Os-aye gidi si Circuit itanna kan. Awọn isunmọ iṣakojọpọ microelectronics ti aṣa jẹ pẹlu lilo awọn idii ẹyọkan. Anfani akọkọ ti package chip ẹyọkan ni agbara lati ṣe idanwo ni kikun microelectronics IC ṣaaju asopọ rẹ si sobusitireti ti o wa labẹ. Iru awọn ẹrọ semikondokito ti a kojọpọ jẹ boya gbigbe nipasẹ iho tabi dada ti a gbe sori PWB. Awọn idii microelectronics ti o dada ko nilo nipasẹ awọn iho lati lọ nipasẹ gbogbo igbimọ. Dipo, awọn paati microelectronics ti o gbe dada le jẹ solder si awọn ẹgbẹ mejeeji ti PWB, ti n mu iwuwo iyika ti o ga julọ ṣiṣẹ. Ọna yii ni a pe ni imọ-ẹrọ oju-oke (SMT). Afikun ti awọn idii ara-ara agbegbe gẹgẹbi awọn arrays ball-grid (BGAs) ati awọn idii iwọn-pip (CSPs) n jẹ ki SMT dije pẹlu awọn imọ-ẹrọ iṣakojọpọ semikondokito microelectronics ti o ga julọ. Imọ-ẹrọ iṣakojọpọ tuntun kan pẹlu asomọ ti ohun elo semikondokito diẹ sii ju ọkan lọ sori sobusitireti isopọmọ iwuwo giga kan, eyiti a gbe sinu apo nla kan, pese awọn pinni I/O mejeeji ati aabo ayika. Ẹrọ imọ-ẹrọ multichip yii (MCM) jẹ ijuwe siwaju sii nipasẹ awọn imọ-ẹrọ sobusitireti ti a lo lati sopọ awọn IC ti o somọ. MCM-D ṣe aṣoju irin fiimu tinrin ti o fipamọ ati awọn multilayers dielectric. Awọn sobusitireti MCM-D ni awọn iwuwo onirin ti o ga julọ ti gbogbo awọn imọ-ẹrọ MCM o ṣeun si awọn imọ-ẹrọ iṣelọpọ semikondokito fafa. MCM-C n tọka si awọn sobusitireti “seramiki” multilayered, ti a yọ kuro lati awọn ipele iyipo tolera ti awọn inki irin iboju ati awọn aṣọ seramiki ti ko ni ina. Lilo MCM-C a gba agbara onirin niwọntunwọnsi. MCM-L n tọka si awọn sobusitireti multilayer ti a ṣe lati inu tolera, ti a ti sọ di irin PWB “laminates,” ti o jẹ apẹrẹ kọọkan ati lẹhinna laminated. O jẹ imọ-ẹrọ interconnect iwuwo kekere, sibẹsibẹ ni bayi MCM-L n sunmọ iwuwo ti MCM-C ati awọn imọ-ẹrọ iṣakojọpọ microelectronics MCM-D. Sopọ chirún taara (DCA) tabi imọ-ẹrọ iṣakojọpọ microelectronics chip-on-board (COB) pẹlu gbigbe awọn microelectronics ICs taara si PWB. Encapsulant ike kan, eyiti o jẹ “globbed” lori IC igboro ati lẹhinna mu larada, pese aabo ayika. Microelectronics ICs le ni asopọ si sobusitireti nipa lilo boya isipade-chip, tabi awọn ọna asopọ waya. Imọ-ẹrọ DCA jẹ ọrọ-aje pataki fun awọn eto ti o ni opin si 10 tabi diẹ si awọn ICs semikondokito, nitori awọn nọmba nla ti awọn eerun le ni ipa lori ikore eto ati awọn apejọ DCA le nira lati tun ṣiṣẹ. Anfani ti o wọpọ si mejeeji DCA ati awọn aṣayan apoti MCM ni imukuro ipele interconnection package semikondokito IC, eyiti o fun laaye isunmọ isunmọ (awọn idaduro gbigbe ifihan kukuru) ati idinku inductance asiwaju. Aila-nfani akọkọ pẹlu awọn ọna mejeeji ni iṣoro ni rira ni kikun idanwo microelectronics ICs. Awọn aila-nfani miiran ti DCA ati awọn imọ-ẹrọ MCM-L pẹlu iṣakoso igbona ti ko dara ọpẹ si iṣiṣẹ ina gbigbona kekere ti awọn laminates PWB ati alasọdipúpọ ti ko dara ti ibaamu imugboroja igbona laarin ku semikondokito ati sobusitireti. Yiyan iṣoro aiṣedeede imugboroja igbona nilo sobusitireti interposer gẹgẹbi molybdenum fun ku ti asopọ waya ati iposii ti o kun fun isipade-chip kú. module multichip ti ngbe (MCCM) daapọ gbogbo awọn aaye rere ti DCA pẹlu imọ-ẹrọ MCM. MCCM jẹ nìkan MCM kekere kan lori ẹrọ ti o ni irin tinrin ti o le ṣe adehun tabi ni ọna ẹrọ ti a so mọ PWB kan. Isalẹ irin n ṣiṣẹ bi mejeeji apanirun igbona ati interposer wahala fun sobusitireti MCM. MCCM ni awọn itọsọna agbeegbe fun isọpọ waya, titaja, tabi isopọmọ taabu si PWB kan. Awọn ICs semikondokito igboro jẹ aabo ni lilo ohun elo glob-oke kan. Nigbati o ba kan si wa, a yoo jiroro ohun elo rẹ ati awọn ibeere lati yan aṣayan iṣakojọpọ microelectronics ti o dara julọ fun ọ.

 

 

 

Semiconductor IC Apejọ & Iṣakojọpọ & Idanwo: Gẹgẹbi apakan ti awọn iṣẹ iṣelọpọ microelectronics wa ti a funni ni ku, okun waya ati asopọ chirún, fifin, apejọ, isamisi ati iyasọtọ, idanwo. Fun chirún semikondokito tabi iṣọpọ microelectronics Circuit lati ṣiṣẹ, o nilo lati sopọ si eto ti yoo ṣakoso tabi pese awọn ilana si. Microelectronics IC apejọ n pese awọn asopọ fun agbara ati gbigbe alaye laarin chirún ati eto naa. Eyi ni ṣiṣe nipasẹ sisopọ chirún microelectronics si package tabi sisopọ taara si PCB fun awọn iṣẹ wọnyi. Awọn isopọ laarin awọn ërún ati awọn package tabi tejede Circuit ọkọ (PCB) ni o wa nipasẹ waya imora, nipasẹ-iho tabi isipade ërún ijọ. A jẹ oludari ile-iṣẹ kan ni wiwa awọn iṣeduro iṣakojọpọ microelectronics IC lati pade awọn ibeere eka ti awọn ọja alailowaya ati intanẹẹti. A nfunni ni ẹgbẹẹgbẹrun awọn ọna kika ati awọn titobi oriṣiriṣi oriṣiriṣi, ti o wa lati awọn idii IC microelectronics adari ibile fun iho-iho ati oke dada, si iwọn-pip tuntun (CSP) ati orun grid ball (BGA) awọn solusan ti o nilo ni kika pin giga ati awọn ohun elo iwuwo giga . Orisirisi awọn idii wa lati ọja iṣura pẹlu CABGA (Chip Array BGA), CQFP, CTBGA (Chip Array Thin Core BGA), CVBGA (Gan Tinrin Chip Array BGA), Flip Chip, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, PLCC, PoP - Package lori Package, PoP TMV - Nipasẹ Mold Nipasẹ, SOIC / SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (Apo Ipele Ipele Wafer)… .. ati bẹbẹ lọ. Isopọ waya nipa lilo bàbà, fadaka tabi wura wa laarin awọn olokiki ni microelectronics. Okun Ejò (Cu) ti jẹ ọna ti sisopọ semikondokito ohun alumọni ku si awọn ebute package microelectronics. Pẹlu ilosoke aipẹ ni idiyele waya goolu (Au), okun waya Ejò (Cu) jẹ ọna ti o wuyi lati ṣakoso idiyele package gbogbogbo ni microelectronics. O tun dabi okun waya (Au) nitori awọn ohun-ini itanna ti o jọra. Ti ara ẹni inductance ati awọn ara capacitance jẹ fere kanna fun wura (Au) ati Ejò (Cu) waya pẹlu Ejò (Cu) waya nini kekere resistivity. Ninu awọn ohun elo microelectronics nibiti resistance nitori okun waya mnu le ni ipa lori iṣẹ ṣiṣe Circuit ni odi, lilo okun waya Ejò (Cu) le funni ni ilọsiwaju. Ejò, Palladium Coated Copper (PCC) ati Silver (Ag) awọn onirin alloy ti farahan bi awọn omiiran si awọn okun onirin goolu nitori idiyele. Awọn okun onirin ti o da lori Ejò jẹ ilamẹjọ ati pe wọn ni resistivity itanna kekere. Sibẹsibẹ, lile ti bàbà jẹ ki o nira lati lo ni ọpọlọpọ awọn ohun elo bii awọn ti o ni awọn ẹya paadi mnu ẹlẹgẹ. Fun awọn ohun elo wọnyi, Ag-Alloy nfunni awọn ohun-ini ti o jọra si awọn ti wura nigba ti idiyele rẹ jẹ iru ti PCC. Ag-Alloy waya jẹ asọ ju PCC Abajade ni kekere Al-Splash ati kekere ewu ti mnu paadi bibajẹ. Ag-Alloy waya ni o dara ju kekere iye owo rirọpo fun awọn ohun elo ti o nilo kú-si-kú imora, isosileomi imora, olekenka-fine mnu pad ipolowo ati kekere mnu pad šiši, olekenka kekere loop iga. A pese iwọn pipe ti awọn iṣẹ idanwo semikondokito pẹlu idanwo wafer, awọn oriṣi ti idanwo ikẹhin, idanwo ipele eto, idanwo rinhoho ati awọn iṣẹ ipari-ti-ila. A ṣe idanwo ọpọlọpọ awọn iru ẹrọ semikondokito kọja gbogbo awọn idile package wa pẹlu igbohunsafẹfẹ redio, afọwọṣe ati ifihan agbara adalu, oni-nọmba, iṣakoso agbara, iranti ati ọpọlọpọ awọn akojọpọ bii ASIC, awọn modulu chirún pupọ, Eto-in-Package (SiP), ati Iṣakojọpọ 3D tolera, awọn sensọ ati awọn ẹrọ MEMS gẹgẹbi awọn accelerometers ati awọn sensọ titẹ. Ohun elo idanwo wa ati ohun elo olubasọrọ jẹ o dara fun iwọn package aṣa aṣa SiP, awọn solusan olubasọrọ ti apa meji fun Package lori Package (PoP), TMV PoP, awọn sockets FusionQuad, MicroLeadFrame-ọpọ-ila, Fine-Pitch Copper Pillar. Ohun elo idanwo ati awọn ilẹ ipakà idanwo jẹ iṣọpọ pẹlu awọn irinṣẹ CIM / CAM, itupalẹ ikore ati ibojuwo iṣẹ lati fi jiṣẹ ṣiṣe ṣiṣe ga julọ ni igba akọkọ. A nfunni ni ọpọlọpọ awọn ilana idanwo microelectronics adaṣe fun awọn alabara wa ati pese awọn ṣiṣan idanwo pinpin fun SiP ati awọn ṣiṣan apejọ eka miiran. AGS-TECH n pese iwọn kikun ti ijumọsọrọ idanwo, idagbasoke ati awọn iṣẹ imọ-ẹrọ kọja gbogbo semikondokito rẹ ati igbesi aye ọja microelectronics. A loye awọn ọja alailẹgbẹ ati awọn ibeere idanwo fun SiP, adaṣe, netiwọki, ere, awọn aworan, iširo, RF / alailowaya. Awọn ilana iṣelọpọ Semikondokito nilo iyara ati awọn solusan isamisi iṣakoso ni deede. Awọn iyara siṣamisi lori awọn ohun kikọ 1000 / iṣẹju-aaya ati awọn ijinle ilaluja ohun elo ti o kere ju 25 microns jẹ wọpọ ni ile-iṣẹ microelectronics semikondokito nipa lilo awọn ina to ti ni ilọsiwaju. A ni agbara lati samisi awọn agbo ogun mimu, awọn wafers, awọn ohun elo amọ ati diẹ sii pẹlu titẹ sii ooru to kere ati atunṣe pipe. A lo awọn laser pẹlu iṣedede giga lati samisi paapaa awọn ẹya ti o kere julọ laisi ibajẹ.

 

 

 

Awọn fireemu adari fun Awọn ẹrọ Semikondokito: Mejeeji ita-selifu ati apẹrẹ aṣa ati iṣelọpọ ṣee ṣe. Awọn fireemu asiwaju ni a lo ninu awọn ilana apejọ ẹrọ semikondokito, ati pe o jẹ awọn fẹlẹfẹlẹ tinrin ti irin ti o so wiwi pọ lati awọn ebute itanna kekere lori dada microelectronics semikondokito si iyika iwọn nla lori awọn ẹrọ itanna ati awọn PCBs. Awọn fireemu asiwaju ni a lo ni fere gbogbo awọn akopọ microelectronics semikondokito. Pupọ julọ awọn idii microelectronics IC ni a ṣe nipasẹ gbigbe chirún ohun alumọni semikondokito sori fireemu adari kan, lẹhinna asopọ okun waya chirún si awọn itọsọna irin ti fireemu asiwaju yẹn, ati ni atẹle ibora chirún microelectronics pẹlu ideri ṣiṣu. Iṣakojọpọ microelectronics ti o rọrun ati idiyele kekere jẹ ṣi ojutu ti o dara julọ fun ọpọlọpọ awọn ohun elo. Awọn fireemu asiwaju jẹ iṣelọpọ ni awọn ila gigun, eyiti o fun laaye laaye lati ni ilọsiwaju ni iyara lori awọn ẹrọ apejọ adaṣe, ati ni gbogbogbo awọn ilana iṣelọpọ meji ni a lo: fifin fọto ti iru kan ati titẹ. Ninu apẹrẹ fireemu adari microelectronics nigbagbogbo ibeere wa fun awọn ni pato ati awọn ẹya ara ẹrọ, awọn apẹrẹ ti o mu itanna ati awọn ohun-ini gbona, ati awọn ibeere akoko ọmọ ni pato. A ni iriri ti o jinlẹ ti iṣelọpọ fireemu asiwaju microelectronics fun titobi ti awọn alabara oriṣiriṣi nipa lilo fifẹ aworan iranlọwọ laser ati stamping.

 

 

 

Apẹrẹ ati iṣelọpọ ti awọn iwẹ ooru fun microelectronics: Mejeeji pa-selifu ati apẹrẹ aṣa ati iṣelọpọ. Pẹlu ilosoke ninu itusilẹ ooru lati awọn ẹrọ microelectronics ati idinku ninu awọn ifosiwewe fọọmu gbogbogbo, iṣakoso igbona di ipin pataki diẹ sii ti apẹrẹ ọja itanna. Iduroṣinṣin ninu iṣẹ ati ireti igbesi aye ti ohun elo itanna ni o ni ibatan si iwọn otutu paati ti ẹrọ naa. Ibasepo laarin igbẹkẹle ati iwọn otutu iṣiṣẹ ti ẹrọ semikondokito ohun alumọni aṣoju fihan pe idinku ninu iwọn otutu ni ibamu si ilosoke ipari ni igbẹkẹle ati ireti igbesi aye ẹrọ naa. Nitorinaa, igbesi aye gigun ati iṣẹ igbẹkẹle ti paati microelectronics semikondokito le ṣee ṣe nipasẹ iṣakoso imunadoko ẹrọ iwọn otutu ti n ṣiṣẹ laarin awọn opin ti ṣeto nipasẹ awọn apẹẹrẹ. Awọn ifọwọ igbona jẹ awọn ẹrọ ti o mu itusilẹ ooru pọ si lati dada gbigbona, nigbagbogbo ọran ita ti paati ina gbigbona, si ibaramu tutu bii afẹfẹ. Fun awọn ijiroro atẹle, afẹfẹ ni a ro pe o jẹ ito itutu agbaiye. Ni ọpọlọpọ awọn ipo, gbigbe ooru kọja ni wiwo laarin aaye ti o lagbara ati afẹfẹ itutu ni o kere ju daradara laarin eto naa, ati wiwo afẹfẹ to lagbara duro fun idena nla julọ fun itusilẹ ooru. Igi igbona dinku idena yii ni pataki nipa jijẹ agbegbe dada ti o wa ni olubasọrọ taara pẹlu itutu. Eyi ngbanilaaye ooru diẹ sii lati tuka ati/tabi dinku ẹrọ semikondokito iwọn otutu ti n ṣiṣẹ. Idi akọkọ ti ifọwọ ooru ni lati ṣetọju iwọn otutu ohun elo microelectronics ni isalẹ iwọn otutu ti o gba laaye ti a sọ pato nipasẹ olupese ẹrọ semikondokito.

 

 

 

A le ṣe iyatọ awọn ifọwọ ooru ni awọn ofin ti awọn ọna iṣelọpọ ati awọn apẹrẹ wọn. Awọn oriṣi ti o wọpọ julọ ti awọn ifọwọ ooru ti afẹfẹ ni:

 

 

 

- Awọn ontẹ: Ejò tabi awọn irin dì aluminiomu ti wa ni ontẹ sinu awọn apẹrẹ ti o fẹ. wọn lo ni itutu agbaiye afẹfẹ ibile ti awọn paati itanna ati funni ni ojutu ti ọrọ-aje si awọn iṣoro igbona iwuwo kekere. Wọn dara fun iṣelọpọ iwọn didun giga.

 

 

 

- Extrusion: Awọn ijẹ igbona wọnyi gba dida awọn apẹrẹ iwọn-meji ti o ni ilọsiwaju ti o lagbara lati tan awọn ẹru igbona nla kuro. Wọn le ge, ẹrọ, ati awọn aṣayan afikun. Gige-agbelebu yoo ṣe agbejade gbogbo itọsọna, awọn ifọwọ ooru pin fin onigun, ati iṣakojọpọ awọn iyẹ serrated mu iṣẹ ṣiṣe pọ si nipa isunmọ 10 si 20%, ṣugbọn pẹlu oṣuwọn extrusion ti o lọra. Awọn opin extrusion, gẹgẹbi sisanra fin iga-si-aafo fin, nigbagbogbo n sọ ni irọrun ni awọn aṣayan apẹrẹ. Ipin-ipin giga-si-aafo fin deede ti o to 6 ati sisanra fin ti o kere ju ti 1.3mm, ṣee ṣe pẹlu awọn ilana extrusion boṣewa. Ipin ipin 10 si 1 ati sisanra fin ti 0.8 ″ le ṣee gba pẹlu awọn ẹya apẹrẹ pataki kú. Sibẹsibẹ, bi ipin abala ti n pọ si, ifarada extrusion ti gbogun.

 

 

 

- Isopọmọ / Awọn Fin ti a ṣe Aṣọ: Pupọ julọ awọn iwẹ ooru tutu ti afẹfẹ jẹ opin convection, ati iṣẹ ṣiṣe igbona gbogbogbo ti ifọwọ ooru tutu afẹfẹ le nigbagbogbo dara si ni pataki ti agbegbe dada diẹ sii le farahan si ṣiṣan afẹfẹ. Awọn ifọwọ igbona ti o ga julọ wọnyi lo iposii ti o kun fun aluminiomu ti o gbona lati mnu awọn iyẹ eto pẹlẹpẹlẹ si awo ipilẹ extrusion grooved. Ilana yii ngbanilaaye fun ipin giga-si-aafo fin ti o tobi pupọ ti 20 si 40, ni pataki jijẹ agbara itutu agba laisi jijẹ iwulo fun iwọn didun.

 

 

 

Simẹnti: Iyanrin, epo-eti ti o padanu ati awọn ilana simẹnti ku fun aluminiomu tabi bàbà / idẹ wa pẹlu tabi laisi iranlọwọ igbale. A lo imọ-ẹrọ yii fun iṣelọpọ ti awọn ifọwọ ooru fin pin iwuwo giga eyiti o pese iṣẹ ṣiṣe ti o pọju nigba lilo itutu agbaiye.

 

 

 

- Awọn Fin ti a ṣe pọ: Irin dì corrugated lati aluminiomu tabi bàbà pọ si agbegbe dada ati iṣẹ iwọn didun. Awọn ooru rii ti wa ni ki o so si boya a mimọ awo tabi taara si awọn alapapo dada nipasẹ iposii tabi brazing. O ti wa ni ko dara fun ga profaili ooru ge je lori iroyin ti wiwa ati fin ṣiṣe. Nitorinaa, o ngbanilaaye awọn ifọwọ igbona iṣẹ giga lati jẹ iṣelọpọ.

 

 

 

Ni yiyan ibi ifọwọ ooru ti o yẹ ti o pade awọn ibeere igbona ti o nilo fun awọn ohun elo microelectronics rẹ, a nilo lati ṣayẹwo ọpọlọpọ awọn aye ti o kan kii ṣe iṣẹ ifọwọ ooru funrararẹ, ṣugbọn tun iṣẹ gbogbogbo ti eto naa. Yiyan iru kan pato ti ifọwọ ooru ni microelectronics gbarale pupọ si isuna igbona ti a gba laaye fun ifọwọ ooru ati awọn ipo ita ti o yika ifọwọ ooru. Ko si iye ẹyọkan ti resistance igbona ti a sọtọ si ifọwọ ooru ti a fun, niwọn igba ti resistance igbona yatọ pẹlu awọn ipo itutu itagbangba.

 

 

 

Sensọ & Apẹrẹ Oluṣeto ati Iṣelọpọ: Mejeeji pa-selifu ati apẹrẹ aṣa ati iṣelọpọ wa. A nfun awọn solusan pẹlu awọn ilana ti o ṣetan-lati-lo fun awọn sensọ inertial, titẹ ati awọn sensọ titẹ ibatan ati awọn ẹrọ sensọ iwọn otutu IR. Nipa lilo awọn bulọọki IP wa fun awọn accelerometers, IR ati awọn sensosi titẹ tabi lilo apẹrẹ rẹ ni ibamu si awọn pato ti o wa ati awọn ofin apẹrẹ, a le ni awọn ẹrọ sensọ orisun MEMS ti a firanṣẹ si ọ laarin awọn ọsẹ. Yato si MEMS, awọn oriṣi sensọ miiran ati awọn ẹya adaṣe le jẹ iṣelọpọ.

 

 

 

Optoelectronic & photonic iyika apẹrẹ ati iṣelọpọ: Photonic tabi iyika isọpọ opiti (PIC) jẹ ẹrọ ti o ṣepọ awọn iṣẹ photonic lọpọlọpọ. O le dabi awọn iyika iṣọpọ itanna ni microelectronics. Iyatọ nla laarin awọn mejeeji ni pe iyika iṣọpọ photonic n pese iṣẹ ṣiṣe fun awọn ifihan agbara alaye ti o paṣẹ lori awọn iwọn gigun opiti ni iwoye ti o han tabi nitosi infurarẹẹdi 850 nm-1650 nm. Awọn imọ-ẹrọ iṣelọpọ jẹ iru awọn ti a lo ninu awọn iyika iṣọpọ microelectronics nibiti fọtolithography ti lo lati ṣe apẹrẹ wafers fun etching ati ifisilẹ ohun elo. Ko dabi microelectronics semikondokito nibiti ohun elo akọkọ jẹ transistor, ko si ẹrọ ti o jẹ gaba lori optoelectronics. Awọn eerun Photonic pẹlu awọn itọsona isopo isonu pipadanu kekere, awọn pipin agbara, awọn ampilifaya opiti, awọn oluyipada opiti, awọn asẹ, awọn lasers ati awọn aṣawari. Awọn ẹrọ wọnyi nilo ọpọlọpọ awọn ohun elo ti o yatọ ati awọn ilana iṣelọpọ ati nitorinaa o ṣoro lati mọ gbogbo wọn lori chirún kan. Awọn ohun elo wa ti awọn iyika iṣọpọ photonic jẹ nipataki ni awọn agbegbe ti ibaraẹnisọrọ fiber-optic, biomedical ati iširo photonic. Diẹ ninu apẹẹrẹ awọn ọja optoelectronic ti a le ṣe apẹrẹ ati iṣelọpọ fun ọ ni Awọn LED (Awọn Diodes Emitting Light), awọn lasers diode, awọn olugba optoelectronic, photodiodes, awọn modulu ijinna laser, awọn modulu laser ti a ṣe adani ati diẹ sii.