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Brazing - Soldering - Welding - Joining Processes - Assembly Services - Subassemblies - Assemblies - Custom Manufacturing - AGS-TECH Inc. - NM - USA 钎焊 & 锡焊 & 焊接 在我们在制造中部署的众多连接技术中，特别强调焊接、钎焊、焊接、粘合剂粘合和定制机械组装，因为这些技术广泛用于密封组件制造、高科技产品制造和专业密封等应用。在这里，我们将专注于这些连接技术的更专业的方面，因为它们与先进产品和组件的制造有关。 熔焊：我们使用热量来熔化和聚结材料。热量由电力或高能光束提供。我们部署的熔焊类型是氧气燃料气体焊接、电弧焊接、高能束焊接。 固态焊接：我们在不熔化和熔合的情况下连接零件。我们的固态焊接方法有冷焊、超声波焊、电阻焊、摩擦焊、爆炸焊和扩散焊。 钎焊和焊接：它们使用填充金属，使我们能够在比焊接更低的温度下工作，从而减少对产品的结构损坏。有关我们生产陶瓷到金属配件、气密密封、真空馈入件、高真空和超高真空以及流体控制组件 的钎焊设施的信息，请参见此处：钎焊厂手册 粘合剂粘合：由于工业中使用的粘合剂的多样性以及应用的多样性，我们为此设置了专门的页面。 要访问我们关于粘合剂粘合的页面，请单击此处。 定制机械组件：我们使用各种紧固件，如螺栓、螺钉、螺母、铆钉。我们的紧固件不限于标准的现成紧固件。我们设计、开发和制造由非标准材料制成的特种紧固件，以满足特殊应用的要求。有时需要不导电或不导热，而有时需要导电。对于某些特殊应用，客户可能需要在不破坏产品的情况下无法移除的特殊紧固件。有无穷无尽的想法和应用。我们为您准备了一切，如果不是现成的，我们可以快速开发它。 要访问我们的机械装配页面，请单击此处 . 让我们更详细地研究我们的各种连接技术。 OXYFUEL GAS WELDING (OFW)：我们使用与氧气混合的燃料气体来产生焊接火焰。当我们使用乙炔作为燃料和氧气时，我们称之为氧乙炔气焊。富氧燃气燃烧过程中会发生两种化学反应： C2H2 + O2 ------» 2CO + H2 + 热 2CO + H2 + 1.5 O2--------» 2 CO2 + H2O + 热量 第一个反应将乙炔分解成一氧化碳和氢气，同时产生约 33% 的总热量。上述第二个过程代表氢气和一氧化碳的进一步燃烧，同时产生约 67% 的总热量。火焰中的温度在 1533 到 3573 开尔文之间。气体混合物中的氧气百分比很重要。如果氧气含量超过一半，火焰就会变成氧化剂。这对于某些金属是不希望的，但对于其他金属是理想的。需要氧化火焰的一个例子是铜基合金，因为它在金属上形成了钝化层。另一方面，当氧含量减少时，不能充分燃烧，火焰变成还原（渗碳）火焰。还原火焰中的温度较低，因此适用于焊接和钎焊等工艺。其他气体也是潜在的燃料，但它们比乙炔有一些缺点。有时，我们以填充棒或焊丝的形式向焊接区提供填充金属。其中一些涂有助焊剂以延缓表面氧化，从而保护熔融金属。助焊剂给我们带来的另一个好处是从焊接区去除氧化物和其他物质。这导致更强的结合。氧气燃气焊接的一种变体是压力气体焊接，其中两个组件在其界面处使用氧乙炔气焊枪加热，一旦界面开始熔化，焊枪就会缩回并施加轴向力将两个部件压在一起直到界面凝固。 电弧焊接：我们使用电能在电极尖端和要焊接的零件之间产生电弧。电源可以是交流或直流，而电极是消耗性或非消耗性的。弧焊中的热传递可以用下式表示： H / l = ex VI / v 这里 H 是热输入，l 是焊接长度，V 和 I 是施加的电压和电流，v 是焊接速度，e 是工艺效率。效率“e”越高，可用能量就越有利地用于熔化材料。热输入也可以表示为： H = ux（音量）= ux A xl 这里 u 是熔化的比能，A 是焊缝的横截面，l 是焊缝长度。从上面的两个方程我们可以得到： v = ex VI / u A 电弧焊的一种变体是屏蔽金属电弧焊 (SMAW)，它约占所有工业和维修焊接工艺的 50%。电弧焊（棒焊）是通过将涂层电极的尖端接触工件并快速将其撤回到足以保持电弧的距离来执行的。我们称这个过程也为棒焊，因为电极是细而长的棒。在焊接过程中，电极尖端连同其涂层和电弧附近的基体金属一起熔化。基底金属、电极金属和电极涂层中的物质的混合物在焊接区域固化。电极的涂层在焊接区域脱氧并提供保护气体，从而保护它免受环境中的氧气的影响。因此，该工艺被称为保护金属电弧焊。我们使用 50 至 300 安培的电流和通常小于 10 kW 的功率水平，以实现最佳焊接性能。同样重要的是直流电流的极性（电流方向）。工件为正极而电极为负极的直极性在钣金焊接中是首选，因为它的熔深较浅，也适用于间隙非常大的接头。当我们有反极性时，即电极为正极而工件为负极，我们可以实现更深的焊接熔深。对于交流电流，由于我们有脉动电弧，我们可以使用大直径电极和最大电流焊接厚部分。 SMAW 焊接方法适用于厚度为 3 至 19 毫米甚至更厚的工件，使用多道次技术。焊缝顶部形成的熔渣需要用钢丝刷清除，以免焊缝处出现腐蚀和失效。这当然增加了保护金属电弧焊的成本。然而，SMAW 是工业和维修工作中最流行的焊接技术。 埋弧焊 (SAW)：在此过程中，我们使用颗粒状焊剂材料（如石灰、二氧化硅、氟化钙、氧化锰……等）保护焊弧。粒状焊剂通过喷嘴通过重力流送入焊接区。覆盖熔融焊接区的焊剂可显着防止火花、烟雾、紫外线辐射……等，并充当热绝缘体，从而让热量深入工件。未熔合的焊剂被回收、处理和再利用。裸线圈用作电极并通过管子馈送到焊接区域。我们使用 300 到 2000 安培之间的电流。如果圆形结构（例如管道）在焊接过程中可以旋转，则埋弧焊 (SAW) 工艺仅限于水平和平面位置以及圆形焊缝。速度可以达到 5 m/min。 SAW 工艺适用于厚板，可实现高质量、坚韧、延展和均匀的焊缝。生产率，即每小时沉积的焊接材料量是 SMAW 工艺的 4 到 10 倍。 另一种电弧焊接工艺，即气体金属电弧焊接 (GMAW) 或称为金属惰性气体焊接 (MIG)，是基于焊接区域受到外部气体源（如氦气、氩气、二氧化碳……等）的保护。电极金属中可能存在额外的脱氧剂。消耗性焊丝通过喷嘴送入焊接区。使用气体保护金属电弧焊 (GMAW) 进行涉及黑色金属和有色金属的制造。焊接生产率约为 SMAW 工艺的 2 倍。正在使用自动焊接设备。在此过程中，金属以三种方式之一转移：“喷涂转移”涉及每秒数百个小金属液滴从电极转移到焊接区域。另一方面，在“球状转移”中，使用富含二氧化碳的气体，并通过电弧推动熔融金属球。焊接电流高，焊接熔深更深，焊接速度大于喷射转移。因此，球状转移更适合焊接较重的部分。最后，在“短路”方法中，电极尖端接触熔融焊池，将其短路，因为金属以超过 50 滴/秒的速度以单个液滴的形式转移。低电流和电压与更细的电线一起使用。使用的功率约为 2 kW，温度相对较低，因此该方法适用于厚度小于 6 毫米的薄板。 药芯电弧焊 (FCAW) 工艺的另一个变体类似于气体保护金属电弧焊，不同之处在于电极是填充有焊剂的管。使用有芯焊剂电极的优点是它们产生更稳定的电弧，使我们有机会改善焊接金属的性能，与 SMAW 焊接相比，其焊剂的脆性和柔韧性更小，改善了焊接轮廓。自保护药芯焊条包含保护焊接区免受大气影响的材料。我们使用大约 20 kW 的功率。与 GMAW 工艺一样，FCAW 工艺也提供了实现连续焊接工艺自动化的机会，而且经济实惠。通过向焊剂芯中添加各种合金，可以开发出不同的焊接金属化学成分。 在 ELECTROGAS WELDING (EGW) 中，我们将边对边放置的零件进行焊接。有时也称为对接焊。将焊接金属放入待连接的两块之间的焊接腔中。该空间由两个水冷坝围起来，以防止熔渣倾泻而出。大坝由机械驱动向上移动。在工件可以旋转的情况下，也可以采用电气焊技术对管道进行环焊。电极通过管道馈电以保持连续电弧。电流可以约为 400 安培或 750 安培，功率水平约为 20 kW。来自药芯电极或外部源的惰性气体提供屏蔽。我们对厚度从 12 毫米到 75 毫米的钢、钛……等金属使用电气焊 (EGW)。该技术非常适合大型结构。 然而，在另一种称为电渣焊 (ESW) 的技术中，在电极和工件底部之间点燃电弧并添加助焊剂。当熔渣到达电极尖端时，电弧熄灭。能量通过熔渣的电阻连续提供。我们可以焊接厚度在 50 毫米到 900 毫米甚至更高的板材。电流约为 600 安培，而电压在 40 – 50 V 之间。焊接速度约为 12 至 36 mm/min。应用类似于电焊。 我们的非消耗性电极工艺之一，也称为钨极惰性气体焊接 (TIG) 的气体钨极电弧焊 (GTAW) 涉及通过焊丝供应填充金属。对于紧密配合的接头，有时我们不使用填充金属。在 TIG 工艺中，我们不使用助焊剂，而是使用氩气和氦气进行屏蔽。钨的熔点高，在 TIG 焊接过程中不消耗，因此可以保持恒定电流和电弧间隙。功率水平在 8 到 20 kW 之间，电流为 200 安培 (DC) 或 500 安培 (AC)。对于铝和镁，我们使用交流电来清洁氧化物。为避免钨电极受到污染，我们避免其与熔融金属接触。气体钨极电弧焊 (GTAW) 特别适用于焊接薄金属。 GTAW 焊缝质量非常好，具有良好的表面光洁度。 由于氢气成本较高，不太常用的技术是原子氢焊接 (AHW)，我们在流动氢气的保护气氛中在两个钨电极之间产生电弧。 AHW 也是一种非消耗性电极焊接工艺。双原子氢气 H2 在温度超过 6273 开尔文的焊接电弧附近分解成原子形式。在击穿时，它会从电弧中吸收大量热量。当氢原子撞击相对较冷的表面焊接区时，它们重新组合成双原子形式并释放储存的热量。能量可以通过改变工件的弧距来改变。 在另一种非消耗性电极工艺中，等离子弧焊接 (PAW) 我们将集中的等离子弧引向焊接区。 PAW 中的温度达到 33,273 开尔文。几乎相等数量的电子和离子构成等离子气体。低电流引弧引发钨电极和孔之间的等离子体。工作电流一般在 100 安培左右。可以进给填充金属。在等离子弧焊中，屏蔽是通过外部屏蔽环并使用氩气和氦气等气体来完成的。在等离子弧焊中，电弧可以在电极和工件之间，也可以在电极和喷嘴之间。这种焊接技术与其他方法相比具有能量集中度更高、焊接能力更深更窄、电弧稳定性更好、焊接速度高达1米/分钟、热变形更小的优点。我们通常使用等离子弧焊来焊接厚度小于 6 毫米的铝和钛，有时甚至高达 20 毫米。 高能束焊接：另一种熔焊方法，电子束焊接 (EBW) 和激光焊接 (LBW) 作为两种变体。这些技术对我们的高科技产品制造工作具有特殊价值。在电子束焊接中，高速电子撞击工件并将其动能转化为热量。窄电子束很容易在真空室中传播。通常我们在电子束焊接中使用高真空。可焊接厚达 150 mm 的板。不需要保护气体、助焊剂或填充材料。电子束枪具有 100 kW 的容量。深而窄的焊缝具有高达 30 的高纵横比和小的热影响区是可能的。焊接速度可达12 m/min。在激光束焊接中，我们使用高功率激光作为热源。小至 10 微米的高密度激光束可深入穿透工件。激光束焊接的深宽比可能高达 10。我们同时使用脉冲和连续波激光器，前者用于薄材料，后者主要用于厚达约 25 毫米的工件。功率级别高达 100 kW。激光束焊接不太适合光学反射性很强的材料。气体也可用于焊接过程。激光束焊接方法非常适合自动化和大批量制造，可提供 2.5 m/min 至 80 m/min 的焊接速度。这种焊接技术提供的一个主要优势是可以进入其他技术无法使用的区域。激光束很容易到达如此困难的区域。不需要电子束焊接中的真空。使用激光束焊接可以获得具有良好质量和强度、低收缩、低变形、低孔隙率的焊缝。使用光纤电缆可以轻松地操纵和塑造激光束。因此，该技术非常适用于精密密封组件、电子封装等的焊接。 让我们看看我们的固态焊接技术。冷焊 (CW) 是一种使用模具或滚轮将压力而不是热量施加到配合的零件上的过程。在冷焊中，至少有一个配合部件需要具有延展性。使用两种相似的材料可获得最佳结果。如果要通过冷焊连接的两种金属不同，我们可能会得到弱而脆的接头。冷焊方法非常适用于柔软、易延展和小型工件，例如电气连接、热敏容器边缘、恒温器用双金属条等。冷焊的一种变体是滚焊（或滚焊），其中通过一对滚轮施加压力。有时我们在高温下进行滚焊以获得更好的界面强度。 我们使用的另一种固态焊接工艺是超声波焊接 (USW)，其中工件受到静态法向力和振荡剪切应力。振荡剪切应力通过换能器的尖端施加。超声波焊接采用频率从 10 到 75 kHz 的振荡。在缝焊等一些应用中，我们使用旋转焊盘作为尖端。施加到工件上的剪切应力会导致小的塑性变形、分解氧化层、污染物并导致固态键合。超声波焊接所涉及的温度远低于金属的熔点温度，并且不会发生熔化。我们经常对塑料等非金属材料使用超声波焊接 (USW) 工艺。然而，在热塑性塑料中，温度确实达到了熔点。 另一种流行的技术，在摩擦焊接 (FRW) 中，热量是通过要连接的工件界面处的摩擦产生的。在摩擦焊接中，我们使一个工件保持静止，而另一个工件则固定在夹具中并以恒定速度旋转。然后工件在轴向力下接触。在某些情况下，摩擦焊接中的表面旋转速度可能达到 900m/min。在充分的界面接触后，旋转的工件突然停止，轴向力增加。焊接区通常是一个狭窄的区域。摩擦焊接技术可用于连接由多种材料制成的实心和管状零件。在 FRW 的界面上可能会产生一些飞边，但这种飞边可以通过二次加工或磨削去除。存在摩擦焊接工艺的变化。例如，“惯性摩擦焊接”涉及飞轮，其旋转动能用于焊接零件。当飞轮停止时，焊接完成。可以改变旋转质量，从而改变旋转动能。另一种变体是“线性摩擦焊接”，其中线性往复运动施加在至少一个要连接的部件上。在线性摩擦焊接中，零件不必是圆形的，它们可以是矩形、正方形或其他形状。频率可以在几十赫兹，幅度在毫米范围内，压力在几十或几百兆帕。最后，“摩擦搅拌焊接”与上面解释的其他两个有些不同。而在惯性摩擦焊接和线性摩擦焊接中，界面的加热是通过摩擦两个接触表面来实现的，而在摩擦搅拌焊接方法中，第三物体是在两个待接合的表面上摩擦。使直径为 5 至 6 mm 的旋转工具与接头接触。温度可以增加到 503 到 533 开尔文之间的值。对接头中的材料进行加热、混合和搅拌。我们在各种材料上使用搅拌摩擦焊，包括铝、塑料和复合材料。焊缝均匀，质量高，气孔最少。搅拌摩擦焊不会产生烟雾或飞溅物，并且该过程自动化程度很高。 电阻焊接 (RW)：焊接所需的热量是由要连接的两个工件之间的电阻产生的。电阻焊不使用助焊剂、保护气体或自耗电极。焦耳加热发生在电阻焊中，可以表示为： H = (平方 I) x R xtx K H 是以焦耳（瓦特秒）为单位产生的热量，I 是以安培为单位的电流，R 是以欧姆为单位的电阻，t 是以秒为单位的电流流过的时间。因子 K 小于 1，表示未通过辐射和传导损失的能量分数。电阻焊接工艺中的电流可高达 100,000 A，但电压通常为 0.5 至 10 V。电极通常由铜合金制成。相似和不同的材料都可以通过电阻焊连接。此过程存在几种变化：“电阻点焊”涉及两个相对的圆形电极，它们接触两个片材搭接接头的表面。施加压力直到电流关闭。焊核的直径一般可达 10 毫米。电阻点焊会在焊点处留下轻微变色的压痕。点焊是我们最流行的电阻焊接技术。点焊中使用了各种电极形状，以达到难以到达的区域。我们的点焊设备是 CNC 控制的，并且有多个可以同时使用的电极。另一种变体“电阻缝焊”是使用轮式或滚轮式电极进行的，只要电流在交流电源循环中达到足够高的水平，就会产生连续的点焊。电阻缝焊产生的接头是液密和气密的。薄板的焊接速度约为 1.5 m/min 是正常的。可以施加间歇电流，以便沿焊缝以所需的间隔产生点焊。在“电阻凸焊”中，我们在要焊接的工件表面之一上压印一个或多个凸起（凹坑）。这些突起可以是圆形或椭圆形。在这些与配合部件接触的压纹点处会达到较高的局部温度。电极施加压力以压缩这些突起。电阻凸焊中的电极具有扁平尖端并且是水冷铜合金。电阻凸焊的优势在于我们能够一次完成多次焊接，从而延长电极寿命，能够焊接各种厚度的板材，能够将螺母和螺栓焊接到板材上。电阻凸焊的缺点是增加了压纹凹坑的成本。还有另一种技术，在“闪光焊接”中，当两个工件开始接触时，其末端的电弧会产生热量。该方法也可以替代地考虑电弧焊。界面温度升高，材料软化。施加轴向力并在软化区域形成焊缝。闪光焊接完成后，可以对接头进行机加工以改善外观。闪光焊获得的焊缝质量良好。功率水平为 10 至 1500 kW。闪光焊接适用于直径不超过 75 毫米的相似或异种金属和厚度在 0.2 毫米至 25 毫米之间的板材的边对边连接。 “螺柱弧焊”与闪光焊非常相似。螺栓或螺纹杆等螺柱在与板等工件接合时用作一个电极。为了集中产生的热量、防止氧化并将熔融金属保留在焊接区，在接头周围放置了一个一次性陶瓷环。最后“冲击焊接”另一种电阻焊接工艺，利用电容器提供电能。在冲击焊接中，功率会在几毫秒内迅速释放，从而在接头处产生很高的局部热量。我们在电子制造业中广泛使用冲击焊接，在这些行业中，必须避免对接头附近的敏感电子元件进行加热。 一种称为爆炸焊接的技术涉及引爆一层炸药，该炸药层放置在要连接的一个工件上。施加在工件上的非常高的压力产生湍流和波浪形界面，并发生机械联锁。爆炸焊接中的结合强度非常高。爆炸焊接是用异种金属熔覆板的好方法。在包覆之后，这些板可以被卷成更薄的部分。有时我们使用爆炸焊接来膨胀管子，这样它们就可以紧紧地密封在板上。 我们在固态连接领域的最后一种方法是扩散接合或扩散焊接 (DFW)，其中主要通过界面上的原子扩散来实现良好的接合。界面处的一些塑性变形也有助于焊接。涉及的温度约为 0.5 Tm，其中 Tm 是金属的熔化温度。扩散焊接中的结合强度取决于压力、温度、接触时间和接触表面的清洁度。有时我们在界面处使用填充金属。扩散键合需要热量和压力，并由电阻或炉子和自重、压力机或其他方式提供。相似和不同的金属可以通过扩散焊接来连接。由于原子迁移需要时间，该过程相对较慢。 DFW 可以实现自动化，广泛用于制造航空航天、电子、医疗行业的复杂零件。制造的产品包括骨科植入物、传感器、航空航天结构件。扩散结合可以与超塑性成型相结合来制造复杂的钣金结构。片材上的选定位置首先进行扩散粘合，然后使用气压将未粘合区域膨胀到模具中。使用这种方法组合制造具有高刚度重量比的航空航天结构。扩散焊接/超塑性成型组合工艺通过消除对紧固件的需求减少了所需的零件数量，从而经济地生产出低应力高精度零件，并且交货时间短。 钎焊：钎焊和软钎焊技术涉及的温度低于焊接所需的温度。然而，钎焊温度高于焊接温度。在钎焊中，将填充金属放置在要连接的表面之间，并将温度升高到填充材料的熔化温度高于 723 开尔文但低于工件的熔化温度。熔融金属填充工件之间紧密配合的空间。填充金属的冷却和随后的固化导致牢固的接头。在钎焊中，填充金属沉积在接头处。与钎焊相比，钎焊中使用的填充金属要多得多。带有氧化火焰的氧乙炔焊炬用于在钎焊中沉积填充金属。由于钎焊温度较低，热影响区的问题（例如翘曲和残余应力）较少。钎焊间隙越小，接头的剪切强度越高。然而，最大抗拉强度是在最佳间隙（峰值）处实现的。低于和高于该最佳值，钎焊中的抗拉强度降低。钎焊中的典型间隙可以在 0.025 到 0.2 毫米之间。我们使用各种不同形状的钎焊材料，如预成型、粉末、环、线、条……等。并且可以专门为您的设计或产品几何形状制造这些性能。我们还会根据您的基材和应用确定钎焊材料的含量。我们经常在钎焊操作中使用助焊剂来去除不需要的氧化层并防止氧化。为了避免随后的腐蚀，焊剂通常在连接操作之后被去除。 AGS-TECH Inc. 使用各种钎焊方法，包括： - 火炬钎焊 - 炉钎焊 - 感应钎焊 - 电阻钎焊 - 浸焊 - 红外线钎焊 - 扩散钎焊 - 高能光束 我们最常见的钎焊接头示例由具有良好强度的不同金属制成，例如硬质合金钻头、刀片、光电密封封装、密封件。 焊接：这是我们最常用的技术之一，其中焊料（填充金属）填充接头，就像在紧密配合的组件之间进行钎焊一样。我们的焊料熔点低于 723 开尔文。我们在制造操作中部署手动和自动焊接。与钎焊相比，焊接温度较低。焊接不太适合高温或高强度应用。我们使用无铅焊料以及锡铅、锡锌、铅银、镉银、锌铝合金等进行焊接。非腐蚀性树脂基以及无机酸和盐都可用作焊接中的助焊剂。我们使用特殊助焊剂来焊接可焊性低的金属。在我们必须焊接陶瓷材料、玻璃或石墨的应用中，我们首先在零件上镀上合适的金属以提高可焊性。我们流行的焊接技术是： -回流或粘贴焊接 - 波峰焊 -炉焊 - 火炬焊接 -感应焊接 -烙铁焊接 -电阻焊接 - 浸焊 -超声波焊接 -红外线焊接 超声波焊接为我们提供了一个独特的优势，即由于超声波空化效应消除了对焊剂的需求，超声波空化效应从被连接的表面去除了氧化膜。回流焊和波峰焊是我们用于电子产品大批量制造的工业杰出技术，因此值得更详细地解释。在回流焊接中，我们使用包含焊料金属颗粒的半固态焊膏。使用筛选或模板工艺将糊剂放置在接头上。在印刷电路板 (PCB) 中，我们经常使用这种技术。当电气元件从浆料中放置到这些焊盘上时，表面张力使表面贴装封装保持对齐。放置组件后，我们在炉中加热组件，以便进行回流焊接。在这个过程中，焊膏中的溶剂蒸发，焊膏中的助焊剂被激活，元件被预热，焊料颗粒被熔化并润湿接头，最后PCB组件被缓慢冷却。我们第二种用于大批量生产 PCB 板的流行技术，即波峰焊依赖于这样一个事实，即熔融焊料润湿金属表面并仅在金属预热时形成良好的结合。熔融焊料的驻波首先由泵产生，预热和预焊的 PCB 在波上传送。焊料仅润湿暴露的金属表面，但不润湿 IC 聚合物封装和涂有聚合物的电路板。高速的热水喷射将多余的焊料从接头吹走，并防止相邻引线之间的桥接。在表面贴装封装的波峰焊中，我们首先在焊接之前将它们粘合到电路板上。再次使用筛选和模板，但这次是环氧树脂。将组件放置在正确位置后，环氧树脂固化，电路板倒置并进行波峰焊。 CLICK Product Finder-Locator Service 上一页

Laser Machining - LM - Laser Cutting - Custom Parts Manufacturing - CO2 Laser Processing - Nd-YAG - Cutting - Boring 激光加工与切割与LBM LASER CUTTING is a HIGH-ENERGY-BEAM MANUFACTURING 技术通常用于制造工业应用的激光切割技术。在 LASER BEAM MACHINING (LBM)中，激光源将光能聚焦在工件表面。激光切割通过计算机将高功率激光的高度聚焦和高密度输出引导到要切割的材料上。然后，目标材料要么熔化、燃烧、蒸发掉，要么被气体射流吹走，以受控方式留下具有高质量表面光洁度的边缘。我们的工业激光切割机适用于切割平板材料以及结构和管道材料、金属和非金属工件。在激光束加工和切割过程中通常不需要真空。有几种类型的激光器用于激光切割和制造。脉冲或连续波 CO2 LASER 适用于切割、钻孔和雕刻。 The NEODYMIUM (Nd) and neodymium yttrium-aluminum-garnet (Nd-YAG) LASERS are identical在风格上，仅在应用上有所不同。钕钕用于钻孔和需要高能量但低重复的地方。另一方面，Nd-YAG 激光器用于需要非常高功率的地方以及用于钻孔和雕刻。 CO2 和 Nd/Nd-YAG 激光器均可用于 LASER WELDING。我们在制造中使用的其他激光器包括 Nd:GLASS、RUBY 和 EXCIMER。在激光束加工 (LBM) 中，以下参数很重要： 工件表面的反射率和热导率及其熔化和蒸发的比热和潜热。激光束加工 (LBM) 工艺的效率随着这些参数的减少而增加。切削深度可表示为： t ~ P / (vxd) 这意味着，切割深度“t”与输入功率 P 成正比，与切割速度 v 和激光束光斑直径 d 成反比。用LBM生产的表面通常是粗糙的，并且有一个热影响区。 二氧化碳 (CO2) 激光切割和加工：直流激发的 CO2 激光器通过将电流通过气体混合物来泵浦，而 RF 激发的 CO2 激光器使用射频能量进行激发。 RF 方法相对较新，并且已变得更流行。 DC 设计需要在腔内有电极，因此它们可能会在光学元件上产生电极腐蚀和电极材料镀层。相反，RF 谐振器具有外部电极，因此不易出现这些问题。我们将 CO2 激光器用于低碳钢、铝、不锈钢、钛和塑料等多种材料的工业切割。 YAG 激光切割 and MACHINING：我们使用 YAG 激光切割和划线金属和陶瓷。激光发生器和外部光学器件需要冷却。废热由冷却剂产生并转移到空气中。水是一种常见的冷却剂，通常通过冷却器或传热系统循环。 准分子激光切割和加工：准分子激光是一种波长在紫外区的激光。确切的波长取决于所使用的分子。例如，以下波长与括号中所示的分子相关：193 nm (ArF)、248 nm (KrF)、308 nm (XeCl)、353 nm (XeF)。一些准分子激光器是可调谐的。准分子激光器具有吸引人的特性，它们可以去除非常精细的表面材料层，几乎不需要加热或改变材料的其余部分。因此，准分子激光器非常适合有机材料（例如某些聚合物和塑料）的精密微加工。 气体辅助激光切割：有时我们将激光束与气流（如氧气、氮气或氩气）结合使用来切割薄板材料。这是使用 a LASER-BEAM TORCH 完成的。对于不锈钢和铝，我们使用氮气进行高压惰性气体辅助激光切割。这导致无氧化物边缘以提高可焊性。这些气流还从工件表面吹走熔化和蒸发的材料。 在 a LASER MICROJET CUTTING 中，我们有一个水射流引导激光器，其中脉冲激光束耦合到低压水射流中。我们使用它进行激光切割，同时使用水射流引导激光束，类似于光纤。激光微射流的优点是水还可以去除碎屑并冷却材料，它比传统的“干式”激光切割速度更快，具有更高的切割速度、平行切口和全方位切割能力。 我们采用不同的激光切割方法。一些方法是汽化、熔喷、熔喷和燃烧、热应力开裂、划线、冷切割和燃烧、稳定激光切割。 - 汽化切割：聚焦光束将材料表面加热到沸点并形成一个孔。该孔导致吸收率突然增加并迅速加深该孔。随着孔的加深和材料的沸腾，产生的蒸汽会侵蚀熔化的壁，将材料吹出并进一步扩大孔。非熔化材料如木材、碳和热固性塑料通常用这种方法切割。 - 熔吹切割：我们使用高压气体从切割区域吹出熔化的材料，减少所需的功率。材料被加热到其熔点，然后气体射流将熔融材料吹出切口。这消除了进一步提高材料温度的需要。我们用这种技术切割金属。 - 热应力开裂：脆性材料对热断裂很敏感。光束聚焦在表面上，导致局部加热和热膨胀。这会导致裂缝，然后可以通过移动梁来引导裂缝。我们在玻璃切割中使用这种技术。 - 硅片隐形切割：微电子芯片与硅片的分离是通过隐形切割工艺进行的，使用脉冲 Nd:YAG 激光器，1064 nm 的波长很好地适应了硅的电子带隙（1.11 eV 或1117 纳米）。这在半导体器件制造中很流行。 - 反应切割：也称为火焰切割，这种技术类似于氧气炬切割，但使用激光束作为点火源。我们用它来切割厚度超过 1 毫米的碳钢，甚至是非常厚的钢板，激光功率很小。 PULSED LASERS 在短时间内为我们提供高功率的能量爆发，并且在某些激光切割过程中非常有效，例如穿孔，或者当需要非常小的孔或非常低的切割速度时。如果改为使用恒定的激光束，热量可能会达到熔化整个被加工部件的程度。我们的激光器能够在 NC（数控）程序控制下脉冲或切割 CW（连续波）。我们使用 DOUBLE PULSE LASERS 发射一系列脉冲对来提高材料去除率和孔质量。第一个脉冲从表面去除材料，第二个脉冲防止弹出的材料重新粘附到孔的侧面或切割。 激光切割和加工中的公差和表面光洁度非常出色。我们的现代激光切割机具有 10 微米左右的定位精度和 5 微米的重复精度。标准粗糙度 Rz 随着板材厚度的增加而增加，但随着激光功率和切割速度的增加而降低。激光切割和加工工艺能够实现紧密的公差，通常在 0.001 英寸（0.025 毫米）以内 零件几何形状和我们机器的机械特性经过优化，以实现最佳公差能力。我们可以通过激光束切割获得的表面光洁度可能在 0.003 毫米到 0.006 毫米之间。通常我们很容易实现直径为 0.025 毫米的孔，并且已经在各种材料中生产了小至 0.005 毫米和 50 比 1 的孔深直径比的孔。我们最简单和最标准的激光切割机可以切割厚度为 0.020–0.5 英寸（0.51–13 毫米）的碳钢金属，并且可以轻松地比标准锯切快 30 倍。 激光束加工广泛用于金属、非金属和复合材料的钻孔和切割。与机械切割相比，激光切割的优势包括更容易夹持、清洁和减少工件污染（因为没有像传统铣削或车削中那样可能被材料污染或污染材料的切削刃，即气泡堆积）。复合材料的磨蚀性质可能使其难以通过传统方法加工，但通过激光加工很容易。由于激光束在加工过程中不会磨损，因此获得的精度可能会更好。由于激光系统的热影响区较小，因此被切割材料翘曲的可能性也较小。对于某些材料，激光切割可能是唯一的选择。激光束切割工艺是灵活的，光纤光束传输、简单的夹具、短的设置时间、三维数控系统的可用性使激光切割和加工能够成功地与其他钣金制造工艺（如冲压）竞争。话虽如此，激光技术有时可以与机械制造技术相结合，以提高整体效率。 金属板的激光切割比等离子切割具有更精确和使用更少能量的优势，但是，大多数工业激光无法切割等离子可以切割的更大金属厚度。以更高功率（例如 6000 瓦）运行的激光器在切割厚材料方面的能力正在接近等离子机。然而，这些 6000 瓦激光切割机的资本成本远高于能够切割钢板等厚材料的等离子切割机。 激光切割和加工也有缺点。激光切割涉及高功耗。工业激光效率可能在 5% 到 15% 之间。任何特定激光器的功耗和效率将根据输出功率和操作参数而变化。这将取决于激光的类型以及激光与手头工作的匹配程度。特定任务所需的激光切割功率取决于材料类型、厚度、使用的工艺（反应/惰性）和所需的切割速度。激光切割和加工的最大生产率受到许多因素的限制，包括激光功率、工艺类型（反应性或惰性）、材料特性和厚度。 In LASER ABLATION we 通过用激光束照射固体表面来去除材料。在低激光通量下，材料被吸收的激光能量加热并蒸发或升华。在高激光通量下，材料通常转化为等离子体。高功率激光用单个脉冲清洁一个大光斑。较低功率的激光器使用许多小脉冲，这些脉冲可以在一个区域内扫描。在激光烧蚀中，如果激光强度足够高，我们会使用脉冲激光或连续波激光束去除材料。脉冲激光可以在非常坚硬的材料上钻出极小的深孔。非常短的激光脉冲可以如此快速地去除材料，以至于周围材料吸收的热量很少，因此可以在精密或热敏材料上进行激光钻孔。激光能量可以被涂层选择性地吸收，因此 CO2 和 Nd:YAG 脉冲激光可用于清洁表面、去除油漆和涂层，或准备用于涂漆的表面，而不会损坏底层表面。 We use LASER ENGRAVING and LASER MARKING to engrave or mark an object.这两种技术实际上是应用最广泛的应用。不使用墨水，也不涉及与雕刻表面接触并磨损的工具刀头，这是传统机械雕刻和标记方法的情况。专为激光雕刻和打标而设计的材料包括对激光敏感的聚合物和特殊的新型金属合金。虽然激光打标和雕刻设备与冲头、销钉、测针、蚀刻印章等替代品相比相对昂贵，但由于其准确性、可重复性、灵活性、易于自动化和在线应用，它们变得更受欢迎在各种各样的制造环境中。 最后，我们将激光束用于其他几个制造操作： - 激光焊接 - LASER HEATING：金属和陶瓷的小规模热处理，以改变其表面机械和摩擦学性能。 - 激光表面处理/修改：激光用于清洁表面、引入官能团、修改表面，以在涂层沉积或连接工艺之前提高附着力。 CLICK Product Finder-Locator Service 上一页

Gears and Gear Drives, Gear Assembly, Spur Gears, Rack & Pinion & Bevel Gears, Miter, Worms, Machine Elements Manufacturing at AGS-TECH Inc. 齿轮和齿轮传动组件 AGS-TECH Inc. 为您提供动力传动组件，包括 GEARS & GEAR DRIVES。齿轮将运动、旋转或往复运动从一个机器部件传递到另一个机器部件。必要时，齿轮会减少或增加轴的转数。基本上，齿轮是滚动的圆柱形或圆锥形部件，其接触表面上有齿，以确保正向运动。请注意，齿轮是所有机械驱动器中最耐用、最坚固的。大多数重型机器驱动器和汽车、运输车辆优选使用齿轮而不是皮带或链条。我们有很多种齿轮。 - 正齿轮： 这些齿轮连接平行轴。正齿轮比例和齿形是标准化的。齿轮传动需要在各种条件下运行，因此很难确定适用于特定应用的最佳齿轮组。最简单的方法是从具有足够额定载荷的库存标准齿轮中进行选择。我们的目录中提供了在多种运行速度（转/分钟）下各种尺寸（齿数）的正齿轮的近似额定功率。对于未列出尺寸和速度的齿轮，可以根据特殊表格和图表中显示的值估算额定值。正齿轮的服务等级和因素也是选择过程中的一个因素。 - 齿条： 这些齿轮将正齿轮运动转换为往复运动或直线运动。齿条是带齿的直杆，与正齿轮上的齿啮合。齿条的齿的规格与正齿轮相同，因为齿条可以被想象为具有无限节圆直径的正齿轮。基本上，正齿轮的所有圆形尺寸都成为线性杉木齿条。 - 锥齿轮（斜接齿轮和其他）： 这些齿轮连接轴相交的轴。锥齿轮的轴线可能以一定角度相交，但最常见的角度是 90 度。锥齿轮的齿与正齿轮齿的形状相同，但向锥顶逐渐变细。斜接齿轮是具有相同径节或模数、压力角和齿数的锥齿轮。 - WORMS 和 WORM GEARS： 这些齿轮连接轴不相交的轴。蜗轮用于在彼此成直角且不相交的两个轴之间传递动力。蜗轮上的齿弯曲成与蜗杆上的齿一致。蜗杆的导程角应在 25 至 45 度之间，以有效地进行动力传输。使用具有一到八个线程的多线程蠕虫。 - 小齿轮： 两个齿轮中较小的称为小齿轮。齿轮和小齿轮通常由不同的材料制成，以提高效率和耐用性。小齿轮由更坚固的材料制成，因为小齿轮上的齿比另一个齿轮上的齿接触的次数更多。 我们有标准目录项目以及根据您的要求和规格制造齿轮的能力。我们还提供齿轮设计、组装和制造服务。齿轮设计非常复杂，因为设计师需要处理强度、磨损和材料选择等问题。我们的大部分齿轮由铸铁、钢、黄铜、青铜或塑料制成。 我们有五个级别的齿轮教程，请按照给定的顺序阅读它们。如果您不熟悉齿轮和齿轮传动，以下这些教程将帮助您设计产品。如果您愿意，我们还可以帮助您为您的设计选择合适的齿轮。 单击下面突出显示的文本以下载相关产品目录： - 齿轮入门指南 - 齿轮的基本指南 - 齿轮的实际使用指南 - 齿轮介绍 - 齿轮技术参考指南 为了帮助您比较世界不同地区与齿轮相关的适用标准，您可以在此处下载： 原材料与齿轮精度等级标准等效表 再一次，我们想重复一遍，为了从我们这里购买齿轮，您不需要有特定的零件号、齿轮尺寸……等等。您无需成为齿轮和齿轮传动方面的专家。您真正需要的只是向我们提供尽可能多的信息，包括您的应用、需要安装齿轮的尺寸限制、可能是您的系统照片……我们将为您提供帮助。我们使用计算机软件包进行通用齿轮副的集成设计和制造。这些齿轮对包括圆柱齿轮、锥齿轮、斜轴、蜗杆和蜗轮，以及非圆形齿轮对。我们使用的软件基于不同于既定标准和实践的数学关系。这启用了以下功能： • 任何面宽 • 任何传动比（线性和非线性） • 任意数量的牙齿 • 任何螺旋角 • 任意轴心距 • 任何轴角 • 任何齿形。 这些数学关系无缝地包含了不同的齿轮类型，以设计和制造齿轮副。 以下是我们的一些现成齿轮和齿轮传动手册和目录。 点击彩色文本下载： - 齿轮 - 蜗轮 - 蜗轮和齿条 - 回转驱动 - 回转支承（有些有内部或外部齿轮） - 蜗轮减速机 - WP型 - 蜗轮减速机 - NMRV 型号 - T型螺旋锥齿轮重定向器 - 蜗轮螺旋千斤顶 参考代码：OICASKHK CLICK Product Finder-Locator Service 上一页

Electrochemical Machining and Grinding - ECM - Reverse Electroplating - Custom Machining - AGS-TECH Inc. - NM - USA ECM加工、电化学加工、磨削 Some of the valuable NON-CONVENTIONAL MANUFACTURING processes AGS-TECH Inc offers are ELECTROCHEMICAL MACHINING (ECM), SHAPED-TUBE ELECTROLYTIC MACHINING (STEM) , 脉冲电化学加工 (PECM), 电化学研磨 (ECG), 混合加工工艺。 电化学加工 (ECM) 是一种非常规制造技术，通过电化学工艺去除金属。 ECM 通常是一种大规模生产技术，用于加工极硬材料和使用传统制造方法难以加工的材料。我们用于生产的电化学加工系统是数控加工中心，具有高生产率、灵活性和尺寸公差的完美控制。电化学加工能够在硬质和稀有金属（如铝化钛、铬镍铁合金、Waspaloy 合金以及高镍、钴和铼合金）中切割小而异形的角度、复杂的轮廓或空腔。外部和内部几何形状都可以加工。电化学加工工艺的改进用于电极成为切削工具的车削、端面加工、开槽、开孔、仿形加工等操作。金属去除率只是离子交换率的函数，不受工件强度、硬度或韧性的影响。不幸的是，电化学加工 (ECM) 的方法仅限于导电材料。另一个需要考虑部署 ECM 技术的重点是将所生产零件的机械性能与其他加工方法生产的零件进行比较。 ECM 去除材料而不是添加材料，因此有时被称为“反向电镀”。它在某些方面类似于电火花加工 (EDM)，因为在电极和零件之间通过高电流通过具有带负电的电极（阴极）、导电流体（电解质）和导电工件（阳极）。电解质充当电流载体，是一种高导电无机盐溶液，如氯化钠，混合并溶解在水或硝酸钠中。 ECM 的优点是没有工具磨损。 ECM 切割工具沿着靠近工件的所需路径引导，但不接触工件。然而，与 EDM 不同，不会产生火花。 ECM 可以实现高金属去除率和镜面表面光洁度，并且不会将热应力或机械应力转移到零件上。 ECM 不会对零件造成任何热损坏，并且由于没有工具力，因此不会像典型的加工操作那样对零件造成变形和工具磨损。在电化学加工腔中产生的是刀具的母头配合图像。 在 ECM 工艺中，阴极工具被移动到阳极工件中。成型工具一般由铜、黄铜、青铜或不锈钢制成。加压电解液在设定温度下以高速泵送通过工具中的通道到达被切割的区域。进料速度与材料的“液化”速度相同，工具-工件间隙中的电解质运动将金属离子从工件阳极上冲走，然后才有机会电镀到阴极工具上。刀具和工件之间的间隙在 80-800 微米之间变化，5 - 25 V 范围内的直流电源将电流密度保持在 1.5 - 8 A/mm2 的有效加工表面。当电子穿过间隙时，来自工件的材料被溶解，因为工具在工件中形成所需的形状。电解液带走在此过程中形成的金属氢氧化物。可提供电流容量在 5A 和 40,000A 之间的商用电化学机器。电化学加工中的材料去除率可表示为： MRR = C x I xn 这里 MRR=mm3/min，I=电流（安培），n=电流效率，C=材料常数（mm3/A-min）。常数 C 取决于纯材料的化合价。化合价越高，其价值越低。对于大多数金属来说，它在 1 到 2 之间。 如果 Ao 表示以 mm2 为单位进行电化学加工的均匀横截面积，则以 mm/min 为单位的进给速率 f 可以表示为： F = MRR / Ao 进给速率 f 是电极穿透工件的速度。 过去，电化学加工操作存在尺寸精度差和污染环境的问题。这些在很大程度上都被克服了。 高强度材料电化学加工的一些应用是： - 模具下沉操作。冲模是加工锻件——模腔。 - 钻探喷气发动机涡轮叶片、喷气发动机零件和喷嘴。 - 多个小孔钻孔。电化学加工过程留下无毛刺的表面。 - 汽轮机叶片可以在有限的范围内加工。 - 用于表面去毛刺。在去毛刺中，ECM 去除加工过程中留下的金属突起，从而使锋利的边缘变钝。电化学加工工艺比传统的手工去毛刺方法或非传统加工工艺快速且通常更方便。 异形管电解加工（STEM） 是我们用于钻小直径深孔的电化学加工工艺的一个版本。钛管用作工具，该工具涂有电绝缘树脂，以防止从其他区域（如孔和管的侧面）去除材料。我们可以钻孔尺寸为 0.5 毫米，深度与直径之比为 300:1 脉冲电化学加工 (PECM)：我们使用非常高的脉冲电流密度，大约 100 A/cm2。通过使用脉冲电流，我们消除了对高电解液流速的需求，这对模具和模具制造中的 ECM 方法造成了限制。脉冲电化学加工提高了疲劳寿命并消除了放电加工 (EDM) 技术在模具和模具表面留下的重铸层。 In ELECTROCHEMICAL GRINDING (ECG) 我们将传统磨削操作与电化学加工相结合。砂轮是一个旋转的阴极，带有金属结合的金刚石或氧化铝磨粒。电流密度范围在 1 到 3 A/mm2 之间。与 ECM 类似，硝酸钠等电解质会流动，电化学研磨中的金属去除主要由电解作用决定。少于 5% 的金属去除是由砂轮的磨蚀作用造成的。 ECG 技术非常适合碳化物和高强度合金，但不太适合冲模或模具制造，因为磨床可能不容易进入深腔。电化学研磨中的材料去除率可表示为： MRR = GI / d F 这里 MRR 以 mm3/min 为单位，G 是以克为单位的质量，I 是以安培为单位的电流，d 是以 g/mm3 为单位的密度，F 是法拉第常数（96,485 库仑/摩尔）。砂轮进入工件的速度可表示为： Vs = (G / d F) x (E / g Kp) x K 这里 Vs 的单位是 mm3/min，E 是电池电压，单位是伏特，g 是车轮与工件之间的间隙，单位是 mm，Kp 是损耗系数，K 是电解液电导率。与传统磨削相比，电化学磨削方法的优势在于砂轮磨损较少，因为只有不到 5% 的金属去除是由砂轮的磨蚀作用造成的。 EDM 和 ECM 之间有相似之处： 1.工具和工件之间有一个很小的间隙，它们之间没有接触。 2. 工具和材料都必须是导电体。 3.两种技术都需要高额的资金投入。使用现代数控机床 4.两种方法都消耗大量电能。 5. 导电流体用作 ECM 的工具和工件之间的介质，以及 EDM 的介电流体。 6. 刀具连续进给工件以保持它们之间的恒定间隙（EDM 可能包含间歇性或循环性，通常是部分退刀）。 混合加工工艺：我们经常利用混合加工工艺的优势，其中有两个或多个不同的工艺，如 ECM、EDM……等。被组合使用。这使我们有机会通过另一个过程来克服一个过程的缺点，并从每个过程的优点中受益。 CLICK Product Finder-Locator Service 上一页

Joining & Assembly & Fastening Processes, Welding, Brazing, Soldering, Sintering, Adhesive Bonding, Press Fitting, Wave and Reflow Solder Process, Torch Furnace 连接、装配和紧固工艺 我们使用焊接、钎焊、锡焊、烧结、粘合剂粘合、紧固、压装将您制造的零件连接、组装和固定，并将它们变成成品或半成品。我们最受欢迎的一些焊接工艺是电弧焊、富氧焊、电阻焊、凸焊、缝焊、镦粗焊、冲击焊、固态焊、电子束焊、激光焊、铝热焊、感应焊。我们流行的钎焊工艺是火炬钎焊、感应钎焊、炉钎焊和浸焊。我们的焊接方法有烙铁、热板、烤箱、感应、浸焊、波峰焊、回流焊和超声波焊接。对于粘合剂粘合，我们经常使用热塑性塑料和热固性、环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、粘合剂合金以及一些其他化学品和胶带。最后，我们的紧固过程包括钉、拧、螺母和螺栓、铆接、铆接、销钉、缝合和装订和压装。 • 焊接：焊接涉及通过熔化工件和引入填充材料来连接材料，填充材料也加入熔融焊池。当该区域冷却时，我们获得了一个牢固的关节。在某些情况下会施加压力。与焊接相反，钎焊和锡焊操作仅涉及工件之间熔点较低的材料的熔化，而工件不会熔化。我们建议您点击这里下载 AGS-TECH Inc. 的焊接工艺示意图 这将帮助您更好地理解我们在下面为您提供的信息。 在 ARC WELDING 中，我们使用电源和电极来产生熔化金属的电弧。焊接点由保护气体或蒸汽或其他材料保护。这种工艺在焊接汽车零件和钢结构方面很受欢迎。在金属保护电弧焊 (SMAW) 或也称为棒焊中，电极棒靠近基材并在它们之间产生电弧。电极棒熔化并充当填充材料。电极还包含充当熔渣层的焊剂并释放出充当保护气体的蒸气。这些可以保护焊接区域免受环境污染。没有使用其他填充物。该工艺的缺点是速度慢，需要经常更换电极，需要削去助焊剂产生的残余熔渣。多种金属，如铁、钢、镍、铝、铜……等。可以焊接。它的优点是工具便宜且易于使用。气体保护金属电弧焊 (GMAW) 也称为金属惰性气体 (MIG)，我们连续供应自耗焊丝填料和惰性或部分惰性气体，该气体在焊丝周围流动，以防止焊接区域的环境污染。可以焊接钢、铝和其他有色金属。 MIG的优点是焊接速度快、质量好。缺点是设备复杂，在室外大风环境中面临挑战，因为我们必须保持焊接区域周围的保护气体稳定。 GMAW 的一种变体是药芯电弧焊 (FCAW)，它由填充有焊剂材料的细金属管组成。有时管内的助焊剂足以防止环境污染。埋弧焊 (SAW) 广泛地是一种自动化工艺，涉及连续送丝和在一层焊剂覆盖下撞击的电弧。生产率和质量高，焊渣容易脱落，我们有无烟的工作环境。缺点是只能在某些位置焊接 parts。在钨极气体保护焊 (GTAW) 或钨极惰性气体保护焊 (TIG) 中，我们使用钨电极以及单独的填料和惰性或接近惰性气体。众所周知，钨的熔点很高，是非常适合高温的金属。与上述其他方法相反，不会消耗 TIG 中的钨。一种缓慢但高质量的焊接技术，在焊接薄材料方面优于其他技术。适用于多种金属。等离子弧焊类似，但使用等离子气体产生电弧。与 GTAW 相比，等离子弧焊中的电弧相对更加集中，并且可以以更高的速度用于更广泛的金属厚度。 GTAW 和等离子弧焊可以应用于或多或少相同的材料。 OXY-FUEL/OXYFUEL WELDING 也称为氧乙炔焊、氧焊、气焊，是使用气体燃料和氧气进行焊接。由于不使用电力，它是便携式的，可以在没有电的地方使用。我们使用焊枪加热零件和填充材料以产生共享的金属熔池。可使用各种燃料，如乙炔、汽油、氢气、丙烷、丁烷……等。在氧燃料焊接中，我们使用两个容器，一个用于燃料，另一个用于氧气。氧气氧化燃料（燃烧它）。 电阻焊接：这种类型的焊接利用焦耳加热，并且在施加一定时间的电流的位置产生热量。大电流通过金属。在该位置形成熔融金属池。电阻焊方法因其效率高、污染可能性小而广受欢迎。然而，缺点是设备成本相对较高以及对相对较薄的工件的固有限制。点焊是电阻焊的一种主要类型。在这里，我们通过使用两个铜电极将片材夹在一起并通过它们传递高电流来连接两个或多个重叠的片材或工件。铜电极之间的材料加热并在该位置产生熔池。然后停止电流，铜电极尖端冷却焊接位置，因为电极是水冷的。对正确的材料和厚度施加适量的热量是这项技术的关键，因为如果应用不当，接头会变弱。点焊的优点是不会对工件造成明显变形、节能、易于自动化和出色的生产率，并且不需要任何填充物。缺点是由于焊接是在点处进行而不是形成连续的接缝，因此与其他焊接方法相比，整体强度可能相对较低。另一方面，SEAM WELDING 在类似材料的接合面上产生焊缝。接缝可以是对接接头或搭接接头。缝焊从一端开始，逐渐向另一端移动。该方法还使用两个铜电极向焊接区域施加压力和电流。圆盘形电极沿焊缝线不断接触旋转并形成连续焊接。在这里，电极也被水冷却。焊缝非常坚固可靠。其他方法是投影、闪光和镦粗焊接技术。 固态焊接与上面解释的先前方法有点不同。聚结发生在低于所连接金属的熔化温度且不使用金属填料的温度下。在某些过程中可以使用压力。各种方法包括共挤焊，其中异种金属通过同一个模具挤出，冷压焊，我们在低于其熔点的软合金中加入软合金，扩散焊一种没有可见焊缝的技术，爆炸焊用于连接异种材料，例如耐腐蚀合金到结构钢，电磁脉冲焊接，我们通过电磁力加速管和板，锻造焊接，包括将金属加热到高温并将它们锤击在一起，摩擦焊接，其中进行足够的摩擦焊接，摩擦搅拌焊接涉及旋转非穿过连接线的消耗性工具，热压焊接，我们在真空或惰性气体中在低于熔化温度的高温下将金属压在一起，热等静压焊接，我们在容器内使用惰性气体施加压力的过程，我们加入的滚焊通过强制它们之间的不同材料两个旋转轮，超声波焊接，其中薄金属或塑料板使用高频振动能量进行焊接。 我们的其他焊接工艺是具有深熔深和快速加工的电子束焊接，但作为一种昂贵的方法，我们认为它用于特殊情况，电渣焊接是一种仅适用于厚板和钢工件的方法，感应焊接我们使用电磁感应和加热我们的导电或铁磁工件，激光束焊接也具有深熔和快速加工，但一种昂贵的方法，激光混合焊接将 LBW 和 GMAW 结合在同一个焊接头中，能够桥接板之间 2 毫米的间隙，敲击焊接包括放电，然后在施加压力的情况下锻造材料，热焊接涉及铝和氧化铁粉末之间的放热反应。使用消耗电极并仅在垂直位置使用钢的电气焊接，最后是用于将螺柱连接到底座的螺柱弧焊具有热量和压力的材料。 我们建议您点击这里下载 AGS-TECH Inc 提供的钎焊、锡焊和粘合剂粘合工艺示意图 这将帮助您更好地理解我们在下面为您提供的信息。 • 钎焊：我们通过将它们之间的填充金属加热到其熔点以上并利用毛细作用扩散来连接两种或多种金属。该过程类似于焊接，但在钎焊中熔化填料所涉及的温度更高。与焊接一样，助焊剂确实可以保护填充材料免受大气污染。冷却后将工件连接在一起。该过程包括以下关键步骤：良好的配合和间隙，适当清洁基材，适当的夹具，适当的助焊剂和气氛选择，加热组件，最后清洗钎焊组件。我们的一些钎焊工艺是 TORCH BRAZING，这是一种流行的手动或自动方式执行的方法。 适用于小批量生产订单和特殊案例。在被钎焊的接头附近使用气体火焰加热。炉钎焊需要较少的操作技能，是一种适用于工业大规模生产的半自动工艺。温度控制和炉内气氛控制都是这种技术的优势，因为前者使我们能够控制热循环并消除局部加热，就像火炬钎焊中的情况一样，后者保护零件免受氧化。使用夹具，我们能够将制造成本降至最低。缺点是高功耗、设备成本和更具挑战性的设计考虑。真空钎焊在真空炉中进行。保持温度均匀性，我们获得无助焊剂、非常干净的接头，残余应力非常小。由于在缓慢的加热和冷却循环中存在低残余应力，因此可以在真空钎焊期间进行热处理。主要缺点是成本高，因为创建真空环境是一个昂贵的过程。另一种技术 DIP BRAZING 连接固定部件，其中将钎焊化合物应用于配合表面。此后，将 fixtured 零件浸入熔融盐浴中，例如氯化钠（食盐），其充当传热介质和助熔剂。空气被排除在外，因此不会发生氧化物形成。在感应钎焊中，我们通过熔点低于母材的填充金属连接材料。来自感应线圈的交流电产生一个电磁场，在大多数铁磁性材料上感应加热。该方法提供选择性加热、填料仅在所需区域流动的良好接头、很少氧化，因为不存在火焰并且冷却快速、快速加热、一致性和适合大批量制造。为了加快我们的流程并确保一致性，我们经常使用预制件。有关我们生产陶瓷到金属配件、气密密封、真空馈通、高真空和超高真空以及流体控制组件的钎焊设施的信息 可在此处找到： 钎焊厂手册 • 焊接：在焊接中，我们没有熔化工件，而是使用熔点低于流入接头的连接部分的填充金属。钎焊中的填充金属在低于钎焊的温度下熔化。我们使用无铅合金进行焊接并符合 RoHS 标准，并且针对不同的应用和要求，我们提供不同且合适的合金，例如银合金。焊接为我们提供了气密和液密的接头。在软焊中，我们的填充金属的熔点低于 400 摄氏度，而在银焊和钎焊中，我们需要更高的温度。软焊接使用较低的温度，但在高温下的苛刻应用中不会产生牢固的接头。另一方面，银焊接需要焊炬提供的高温，并为我们提供适合高温应用的坚固接头。钎焊需要最高温度，通常使用焊炬。由于钎焊接头非常坚固，因此它们是修复重铁物体的理想选择。在我们的生产线中，我们使用手动焊接和自动焊接线。 INDUCTION SOLDERING 在铜线圈中使用高频交流电流来促进感应加热。焊接部分会感应出电流，因此会在高电阻 joint 处产生热量。这种热量会熔化填充金属。也使用助焊剂。感应焊接是一种通过将线圈缠绕在其周围以连续过程焊接圆柱体和管道的好方法。焊接一些材料（如石墨和陶瓷）更加困难，因为它需要在焊接之前用合适的金属对工件进行电镀。这有利于界面结合。我们会焊接此类材料，尤其适用于密封封装应用。我们主要使用波峰焊大批量生产印刷电路板 (PCB)。仅出于少量原型制作目的，我们使用烙铁进行手工焊接。我们对通孔和表面贴装 PCB 组件 (PCBA) 使用波峰焊。临时胶水将组件固定在电路板上，并将组件放置在传送带上，并通过包含熔融焊料的设备移动。首先PCB是助焊剂，然后进入预热区。熔化的焊料在锅中，其表面有驻波图案。当 PCB 在这些波上移动时，这些波会接触 PCB 的底部并粘在焊盘上。焊料仅停留在引脚和焊盘上，而不是 PCB 本身。熔融焊料中的波必须得到很好的控制，因此没有飞溅，并且波峰不会接触和污染电路板的不需要的区域。在回流焊中，我们使用粘性焊膏将电子元件临时连接到电路板上。然后将电路板通过温度控制的回流炉。在这里，焊料熔化并永久连接组件。我们将这种技术用于表面贴装元件和通孔元件。适当的温度控制和烤箱温度的调整对于避免电路板上的电子元件因过热而超过其最高温度限制而被破坏至关重要。在回流焊接过程中，我们实际上有几个区域或阶段，每个区域或阶段都有不同的热分布，例如预热步骤、热浸泡步骤、回流和冷却步骤。这些不同的步骤对于印刷电路板组件 (PCBA) 的无损伤回流焊接至关重要。 ULTRASONIC SOLDERING 是另一种常用的技术，具有独特的功能 - 它可用于焊接玻璃、陶瓷和非金属材料。例如，非金属的光伏面板需要可以使用这种技术固定的电极。在超声波焊接中，我们部署了一个加热的烙铁头，它也会发出超声波振动。这些振动在基板与熔融焊料的界面处产生空化气泡。空化的内爆能改变氧化物表面并去除污垢和氧化物。在此期间还形成了合金层。结合表面的焊料含有氧气，并能够在玻璃和焊料之间形成牢固的共享结合。 DIP SOLDERING 可以被视为波峰焊的更简单版本，仅适用于小规模生产。与其他工艺一样，首先应用清洁助焊剂。已安装组件的 PCB 手动或以半自动方式浸入装有熔融焊料的槽中。熔化的焊料粘在电路板上不受阻焊层保护的裸露金属区域。该设备简单且价格低廉。 • 粘合剂粘合：这是我们经常使用的另一种流行技术，它涉及使用胶水、环氧树脂、塑料剂或其他化学品粘合表面。通过蒸发溶剂、热固化、UV光固化、压力固化或等待一定时间来完成粘合。我们的生产线使用各种高性能胶水。通过适当设计的应用和固化工艺，粘合剂粘合可以产生非常低的应力粘合，牢固可靠。粘合剂可以很好地保护环境因素，例如水分、污染物、腐蚀剂、振动……等。粘合剂粘合的优点是：它们可以应用于难以焊接、焊接或铜焊的材料。对于会被焊接或其他高温工艺损坏的热敏材料，它也可能是优选的。粘合剂的其他优点是它们可以应用于不规则形状的表面，与其他方法相比，它们可以非常少量地增加组件重量。零件的尺寸变化也非常小。一些胶水具有折射率匹配特性，可用于光学元件之间，而不会显着降低光或光信号强度。另一方面，缺点是固化时间较长，这可能会减慢生产线、夹具要求、表面处理要求以及在需要返工时难以拆卸。我们的大多数粘合剂粘合操作涉及以下步骤： -表面处理：去离子水清洗、酒精清洗、等离子或电晕清洗等特殊清洗程序很常见。清洁后，我们可能会在表面上涂抹增粘剂，以确保获得最佳连接。 -零件夹具：对于粘合剂应用和固化，我们设计和使用定制夹具。 -粘合剂应用：我们有时使用手动，有时根据情况使用自动化系统，如机器人、伺服电机、线性执行器将粘合剂输送到正确的位置，我们使用分配器以正确的体积和数量输送粘合剂。 -固化：根据粘合剂的不同，我们可以使用简单的干燥和固化以及在充当催化剂的紫外线灯下固化或在烤箱中加热固化或使用安装在夹具和固定装置上的电阻加热元件。 我们建议您点击这里下载 AGS-TECH Inc. 的紧固过程示意图 这将帮助您更好地理解我们在下面为您提供的信息。 • 紧固工艺：我们的机械连接工艺分为两大类：紧固件和整体接头。我们使用的紧固件示例是螺钉、销钉、螺母、螺栓、铆钉。我们使用的整体接头示例是卡扣和收缩配合、接缝、压接。使用多种紧固方法，我们确保我们的机械接头在多年使用中坚固可靠。螺钉和螺栓是一些最常用的紧固件，用于将物体固定在一起并定位。我们的螺钉和螺栓符合 ASME 标准。配备各种类型的螺钉和螺栓，包括六角头螺钉和六角螺栓、方头螺钉和螺栓、双头螺钉、定位螺钉、吊环螺钉、镜面螺钉、钣金螺钉、微调螺钉、自钻和自攻螺钉、固定螺钉、带内置垫圈的螺钉……等等。我们有各种螺丝头类型，如沉头、圆顶、圆头、法兰头和各种螺丝驱动类型，如槽、菲利普斯、方头、内六角。另一方面， RIVET 是一种永久性机械紧固件，由一个光滑的圆柱轴和一个头部组成。插入后，铆钉的另一端变形并扩大其直径，使其保持在原位。换句话说，铆钉在安装前有一个头，安装后有两个。我们根据应用、强度、可及性和成本安装各种类型的铆钉，例如实心/圆头铆钉、结构铆钉、半管铆钉、盲铆钉、奥斯卡铆钉、驱动铆钉、平头铆钉、摩擦锁铆钉、自冲铆钉。在需要避免由于焊接热导致的热变形和材料特性变化的情况下，铆接可能是首选。铆接还具有重量轻、特别好的强度和抵抗剪切力的能力。然而，对于拉伸载荷，螺钉、螺母和螺栓可能更合适。在 CLINCHING 过程中，我们使用特殊的冲头和模具在被连接的金属板之间形成机械互锁。冲头将金属板层推入模腔并形成永久接头。铆接不需要加热和冷却，是一个冷加工过程。这是一种经济的工艺，在某些情况下可以替代点焊。在 PINNING 中，我们使用作为机器元件的销钉，用于固定机器零件相对于彼此的位置。主要类型有U形夹销、开口销、弹簧销、定位销、 和开口销。在 STAPLING 中，我们使用装订枪和订书钉，它们是用于连接或绑定材料的两管齐下的紧固件。订书机具有以下优点： 使用经济、简单、快速，订书钉的顶部可用于桥接对接在一起的材料。损坏，相对容易去除。 PRESS FITTING是通过将零件推到一起并通过它们之间的摩擦来固定零件来进行的。由过大轴和过小孔组成的压配合零件通常通过以下两种方法之一组装：通过施加力或利用零件的热膨胀或收缩。 当通过施加力建立压装时，我们要么使用液压机，要么使用手动压力机。另一方面，当通过热膨胀建立压合时，我们加热包封部件并在热时将它们组装到它们的位置。当它们冷却时，它们会收缩并恢复到正常尺寸。这导致良好的压配合。我们将其称为 SHRINK-FITTING。另一种方法是在组装前冷却封装部件，然后将它们滑入它们的配合部件中。当组件加热时，它们会膨胀，我们会获得紧密的配合。在加热带来改变材料特性的风险的情况下，后一种方法可能更可取。在这些情况下，冷却更安全。 气动和液压元件和组件 • 阀门、液压和气动元件，例如 O 形圈、垫圈、密封件、垫圈、环、垫片。 由于阀门和气动元件种类繁多，我们无法在此处列出所有内容。根据您应用的物理和化学环境，我们为您提供特殊产品。请向我们说明将与您的阀门和气动元件接触的应用、组件类型、规格、环境条件（例如压力、温度、液体或气体）；我们将为您选择最合适的产品或专门为您的应用制造。 CLICK Product Finder-Locator Service 上一页

Glass and Ceramic Manufacturing, Hermetic Packages Seals and Bonding, Tempered Bulletproof Glass, Blow Moulding, Optical Grade Glass, Conductive Glass, Molding 玻璃和陶瓷成型和成型 我们提供的玻璃制造类型包括容器玻璃、玻璃吹制、玻璃纤维和管材和棒材、家用和工业玻璃器皿、灯泡和灯泡、精密玻璃成型、光学元件和组件、平板玻璃和浮法玻璃。我们进行手工成型和机器成型。 我们流行的技术陶瓷制造工艺是模压、等静压、热等静压、热压、注浆、流延、挤压、注塑、绿色加工、烧结或烧制、金刚石研磨、密封组件。 我们建议您点击这里 下载 AGS-TECH Inc. 的玻璃成型和成型工艺示意图 下载 AGS-TECH Inc. 提供的技术陶瓷制造工艺示意图 这些带有照片和草图的可下载文件将帮助您更好地理解我们在下面为您提供的信息。 • 容器玻璃制造：我们拥有自动化的冲压和吹塑生产线以及用于制造的吹塑和吹塑生产线。在吹制和吹制过程中，我们将一个料滴放入坯模中，并通过从顶部吹一口压缩空气来形成颈部。紧接着，压缩空气第二次从另一个方向吹过容器颈部以形成瓶子的预成型件。然后将该预制件转移到实际模具中，重新加热以软化并施加压缩空气以使预制件具有最终的容器形状。更明确地说，它被加压并推向吹塑模腔的壁以形成其所需的形状。最后，制造的玻璃容器被转移到退火炉中，用于随后的再加热和消除成型过程中产生的应力，并以受控方式冷却。在压吹法中，将熔化的料滴放入型坯模具（坯模）中并压制成型坯形状（坯料形状）。然后将坯料转移到吹塑模具中，并按照上述“吹塑和吹塑工艺”中描述的工艺进行吹塑。退火和应力消除等后续步骤相似或相同。 • 玻璃吹制：我们一直使用传统的手工吹制以及使用压缩空气和自动化设备制造玻璃产品。对于某些订单，传统的吹制是必要的，例如涉及玻璃艺术品的项目，或需要较少公差的零件数量较少的项目，原型设计/演示项目......等。传统的玻璃吹制包括将中空金属管浸入一罐熔融玻璃中并旋转管子以收集一定量的玻璃材料。收集在管尖上的玻璃在扁铁上滚动，根据需要成型，拉长，再加热和吹气。准备好后，将其插入模具并吹入空气。模腔是湿的，以避免玻璃与金属接触。水膜就像它们之间的垫子。手动吹制是一个劳动密集型的缓慢过程，仅适用于原型制作或高价值物品，不适用于廉价的单件大批量订单。 • 家用和工业玻璃器皿的制造：使用各种类型的玻璃材料，正在生产各种各样的玻璃器皿。有些玻璃耐热，适用于实验室玻璃器皿，有些则足以承受多次洗碗机，适合制作家用产品。每天使用 Westlake 机器生产数万个水杯。为简化起见，熔融玻璃通过真空收集并插入模具中以制造预成型件。然后将空气吹入模具中，这些模具被转移到另一个模具中，再次吹入空气，玻璃形成最终形状。就像手吹一样，这些模具用水保持湿润。进一步拉伸是形成颈部的精加工操作的一部分。多余的玻璃被烧掉。此后，上述受控的再加热和冷却过程如下。 • 玻璃管和棒成型：我们用于制造玻璃管的主要工艺是DANNER 和VELLO 工艺。在丹纳工艺中，来自熔炉的玻璃流动并落到由耐火材料制成的倾斜套筒上。套筒安装在旋转的空心轴或吹管上。然后将玻璃包裹在套筒周围，形成一层光滑的层，沿着套筒向下流过轴的尖端。在管材成型的情况下，空气通过带有空心尖端的吹管吹入，而在棒材成型的情况下，我们在轴上使用实心尖端。然后将管或棒拉过承载辊。玻璃管的壁厚和直径等尺寸通过设置套管的直径和吹出的空气压力到所需的值，调整温度、玻璃的流速和拉制速度来调整到所需的值。另一方面，Vello 玻璃管的制造过程涉及玻璃从熔炉中出来并进入带有中空心轴或钟罩的碗中。然后，玻璃穿过心轴和碗之间的空气空间，呈管状。此后，它通过辊子到达拉丝机并被冷却。在冷却线切割和最终加工结束时进行。可以像在 Danner 过程中一样调整管尺寸。在比较 Danner 和 Vello 工艺时，我们可以说 Vello 工艺更适合大批量生产，而 Danner 工艺可能更适合精确的小批量管材订单。 • 片材、平板和浮法玻璃的加工：我们有大量的平板玻璃，厚度从亚毫米到几厘米不等。我们的平板眼镜在光学上几乎是完美的。我们提供具有特殊涂层的玻璃，例如光学涂层，其中化学气相沉积技术用于放置涂层，例如抗反射或镜面涂层。透明导电涂层也很常见。还可以使用玻璃上的疏水或亲水涂层，以及使玻璃自洁的涂层。钢化、防弹和夹层玻璃是其他受欢迎的产品。我们将玻璃切割成具有所需公差的所需形状。其他二次操作，例如弯曲或弯曲平板玻璃是可用的。 • 精密玻璃成型：我们主要使用这种技术来制造精密光学元件，而不需要更昂贵和耗时的技术，如研磨、研磨和抛光。这种技术并不总是足以充分利用最好的光学器件，但在某些情况下，如消费产品、数码相机、医疗光学器件，它可能是大批量制造成本较低的好选择。 与其他需要复杂几何形状的玻璃成型技术（例如非球面）相比，它具有优势。基本过程包括将玻璃毛坯装入模具的下侧，抽空工艺室以去除氧气，接近关闭模具，用红外光快速和等温加热模具和玻璃，进一步关闭半模以受控方式将软化的玻璃缓慢压至所需厚度，最后冷却玻璃并用氮气填充腔室并去除产品。精确的温度控制、合模距离、合模力、模具膨胀系数与玻璃材料的匹配是这个过程的关键。 • 玻璃光学元件和组件的制造：除了精密玻璃成型外，我们还使用许多有价值的工艺来制造用于要求苛刻的应用的高质量光学元件和组件。在精细的特殊研磨浆料中研磨、研磨和抛光光学级玻璃是制造光学镜片、棱镜、平面等的艺术和科学。表面平整度、波纹度、平滑度和无缺陷的光学表面需要大量此类工艺的经验。环境的微小变化可能导致产品不符合规格并导致生产线停止。在某些情况下，用干净的布在光学表面上进行一次擦拭就可以使产品符合规格或无法通过测试。使用的一些流行的玻璃材料是熔融石英、石英、BK7。此外，此类组件的组装需要专业的利基经验。有时会使用特殊的胶水。然而，有时称为光学接触的技术是最佳选择，并且在连接的光学玻璃之间不涉及任何材料。它包括物理接触平面以在没有胶水的情况下相互连接。在某些情况下，使用机械垫片、精密玻璃棒或玻璃球、夹具或机加工的金属部件以一定的距离和相互之间具有一定的几何方向来组装光学部件。让我们来看看我们制造高端光学器件的一些流行技术。 研磨&研磨&抛光：通过研磨玻璃毛坯获得光学元件的粗略形状。此后，通过将光学元件的粗糙表面旋转并摩擦具有所需表面形状的工具来进行研磨和抛光。含有微小磨粒和流体的浆料被倒入光学元件和成型工具之间。这种浆料中的磨料粒度可以根据所需的平整度进行选择。关键光学表面与所需形状的偏差以所用光的波长表示。我们的高精度光学器件具有十分之一波长（波长/10）的容差，甚至可能更小。除了表面轮廓外，还扫描和评估关键表面的其他表面特征和缺陷，例如尺寸、划痕、碎屑、凹坑、斑点……等。光学制造车间对环境条件的严格控制以及使用最先进设备的广泛计量和测试要求使其成为具有挑战性的行业分支。 • 玻璃制造中的二次加工：同样，当涉及到玻璃的二次加工和精加工工艺时，我们只限于您的想象力。在这里，我们列出了其中的一些： -玻璃上的涂层（光学、电气、摩擦学、热学、功能性、机械......）。例如，我们可以改变玻璃的表面特性，使其能够反射热量，从而使建筑物内部保持凉爽，或者使用纳米技术使一侧吸收红外线。这有助于保持建筑物内部的温暖，因为最外层的玻璃层会吸收建筑物内部的红外辐射并将其辐射回内部。 -蚀刻 on 玻璃 -应用陶瓷标签 (ACL) -雕刻 -火焰抛光 -化学抛光 -染色 技术陶瓷的制造 • 模具压制：由限制在模具中的粒状粉末的单轴压实组成 • 热压：类似于模压，但增加了温度以提高致密性。将粉末或压实的预成型件放入石墨模具中，并在模具保持在 2000 摄氏度等高温下的同时施加单轴压力。温度可能因所加工陶瓷粉末的类型而异。对于复杂的形状和几何形状，可能需要其他后续处理，例如金刚石磨削。 • 等静压：将粒状粉末或模压块放入密封容器中，然后放入内部装有液体的密闭压力容器中。之后通过增加压力容器的压力将它们压实。容器内的液体在密闭容器的整个表面积上均匀地传递压力。因此，材料被均匀压实，并呈现出其柔性容器的形状及其内部轮廓和特征。 • 热等静压：类似于等静压，但除了加压气体气氛，我们在高温下烧结压坯。热等静压导致额外的致密化和增加的强度。 • 滑动铸造/排水铸造：我们用微米级陶瓷颗粒和载液的悬浮液填充模具。这种混合物称为“滑”。模具有孔，因此混合物中的液体被过滤到模具中。结果，在模具的内表面上形成铸件。烧结后，零件可以从模具中取出。 • 胶带铸造：我们通过将陶瓷浆料浇铸到平坦的移动载体表面上来制造陶瓷胶带。浆料含有与其他化学物质混合的陶瓷粉末，用于粘合和携带。随着溶剂的蒸发，留下了致密且柔韧的陶瓷片，可以根据需要对其进行切割或轧制。 • 挤出成型：与其他挤出工艺一样，陶瓷粉末与粘合剂和其他化学品的软混合物通过模具以获得其横截面形状，然后以所需的长度切割。该过程使用冷或热陶瓷混合物进行。 • 低压注塑成型：我们制备陶瓷粉末与粘合剂和溶剂的混合物，并将其加热到可以轻松压入工具腔的温度。一旦成型周期完成，零件就会弹出，粘合化学物质会被烧掉。使用注塑成型，我们可以经济地大批量获得复杂的零件。孔 在 10 毫米厚的壁上是可能的，在 10 毫米厚的壁上只有几分之一毫米，螺纹是可能的，无需进一步加工，公差可以达到 +/- 0.5%，在零件加工时甚至更低，壁厚为 0.5 毫米至 12.5 毫米的长度是可能的，壁厚为 6.5 毫米至 150 毫米的长度是可能的。 • 绿色加工：使用相同的金属加工工具，我们可以加工压制的陶瓷材料，而它们仍然像粉笔一样柔软。 +/- 1% 的公差是可能的。为了获得更好的公差，我们使用金刚石磨削。 • 烧结或烧制：烧结使完全致密化成为可能。生压坯零件会出现明显的收缩，但这不是一个大问题，因为我们在设计零件和模具时考虑了这些尺寸变化。粉末颗粒结合在一起，在很大程度上消除了由压实过程引起的孔隙。 • 金刚石磨削：世界上最硬的材料“金刚石”用于磨削陶瓷等坚硬材料并获得精密零件。正在实现微米范围内的公差和非常光滑的表面。由于它的费用，我们只在真正需要时才考虑这种技术。 • 密封组件实际上是不允许在界面之间进行任何物质、固体、液体或气体交换的组件。气密密封是气密的。例如，密封电子外壳是那些保持封装设备的敏感内部内容不受湿气、污染物或气体伤害的外壳。没有什么是 100% 密封的，但是当我们谈到密封性时，实际上是指密封性到泄漏率非常低的程度，以至于设备在正常环境条件下很长时间都是安全的。我们的密封组件包括金属、玻璃和陶瓷组件、金属-陶瓷、陶瓷-金属-陶瓷、金属-陶瓷-金属、金属对金属、金属-玻璃、金属-玻璃-金属、玻璃-金属-玻璃、玻璃-金属和玻璃对玻璃以及金属-玻璃-陶瓷粘合的所有其他组合。例如，我们可以对陶瓷组件进行金属涂层，这样它们就可以与组件中的其他组件牢固地结合在一起，并具有出色的密封能力。我们拥有用金属涂覆光纤或馈通并将它们焊接或钎焊到外壳上的专有技术，因此不会有气体通过或泄漏到外壳中。因此，它们用于制造电子外壳以封装敏感设备并保护它们免受外部大气的影响。除了优异的密封特性外，其他特性如热膨胀系数、抗变形性、不除气性、超长寿命、不导电性、隔热性、抗静电性等。使玻璃和陶瓷材料成为某些应用的选择。有关我们生产陶瓷到金属配件、气密密封、真空馈通、高真空和超高真空以及流体控制组件 的设施的信息，请参见此处：密封组件工厂手册 CLICK Product Finder-Locator Service 上一页

Glass Cutting Shaping Tools offered by AGS-TECH, Inc. We supply high quality diamond wheel series, diamond wheel for solar glass, diamond wheel for CNC machine, peripheral diamond wheel, cup & bowl shape diamond wheels, resin wheel series, polishing wheel series, felt wheel, stone wheel, coating removal wheel... 玻璃切割成型工具 请点击下方感兴趣的玻璃切割成型工具 下载相关手册。 金刚轮系列 太阳能玻璃金刚石砂轮 数控机床金刚石砂轮 周边金刚石砂轮 杯碗形金刚石砂轮 树脂轮系列 抛光轮系列 10S抛光轮 毡轮 石轮 涂层去除轮 BD 抛光轮 BK抛光轮 9R 滚轮 抛光材料系列 氧化铈系列 玻璃钻系列 玻璃工具系列 其他玻璃工具 玻璃钳 玻璃吸盘和升降器 磨具 电动工具 紫外线，测试工具 喷砂管件系列 机械配件系列 切割片 玻璃刀 未分组 我们的玻璃切割成型工具 的价格取决于型号和订购数量。如果您希望我们专门为您设计和/或制造玻璃切割和成型工具，请向我们提供详细的蓝图，或向我们寻求帮助。然后，我们将专门为您设计、制作原型和制造它们。 由于我们提供各种不同尺寸、应用和材料的玻璃切割、钻孔、研磨、抛光和成型产品；不可能在这里列出它们。我们鼓励您发送电子邮件或致电我们，以便我们确定最适合您的产品。联系我们时，请 告知我们： - 预期应用 - 材料等级优先 - 方面 - 整理要求 - 包装要求 - 标签要求 - 您的计划订单数量和估计的年度需求 单击此处下载我们的技术能力 and reference 指南 适用于 medical、牙科、精密仪器、金属冲压、模具成型和其他工业应用中使用的专业切割、钻孔、磨削、成型、整形、抛光工具。 CLICK Product Finder-Locator Service 单击此处转到切割、钻孔、研磨、研磨、抛光、切割和成型工具菜单 参考。代码： OICASANHUA

Electronic Testers - Electrical Test Equipment - Electrical Properties Testing - Oscilloscope - Signal Generator - Function Generator - Pulse Generator - Frequency Synthesizer - Multimeter 电子测试仪 电子测试仪一词是指主要用于测试、检查和分析电气和电子元件和系统的测试设备。我们提供业内最受欢迎的产品： 电源和信号生成设备：电源、信号发生器、频率合成器、函数发生器、数字模式发生器、脉冲发生器、信号注入器 仪表：数字万用表、LCR 表、EMF 表、电容表、电桥仪表、钳形表、高斯计/特斯拉计/磁力计、接地电阻计 分析仪：示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪、协议分析仪、矢量信号分析仪、时域反射仪、半导体曲线示踪仪、网络分析仪、相位旋转测试仪、频率计数器 详情及其他类似设备请访问我们的设备网站： http://www.sourceindustrialsupply.com 让我们简要介绍一下整个行业中日常使用的一些设备： 我们为计量目的提供的电源是分立的、台式的和独立的设备。可调稳压电源是最受欢迎的电源之一，因为它们的输出值可以调整，即使输入电压或负载电流发生变化，它们的输出电压或电流也能保持恒定。隔离电源的电源输出在电气上独立于其电源输入。根据其电源转换方法，有线性电源和开关电源。线性电源直接处理输入功率，其所有有源功率转换组件都工作在线性区域，而开关电源的组件主要工作在非线性模式（例如晶体管），并在之前将功率转换为交流或直流脉冲加工。开关电源通常比线性电源更高效，因为它们的组件在线性工作区域中花费的时间更短，因此它们损失的功率更少。根据应用，使用直流或交流电源。其他流行的设备是可编程电源，其中电压、电流或频率可以通过模拟输入或数字接口（如 RS232 或 GPIB）远程控制。他们中的许多人都有一个集成的微型计算机来监视和控制操作。这些仪器对于自动化测试目的是必不可少的。一些电子电源在过载时使用电流限制而不是切断电源。电子限制通常用于实验室台式仪器。信号发生器是实验室和工业中另一种广泛使用的仪器，可生成重复或非重复的模拟或数字信号。或者，它们也被称为功能发生器、数字模式发生器或频率发生器。函数发生器生成简单的重复波形，例如正弦波、阶跃脉冲、方波和三角波以及任意波形。使用任意波形发生器，用户可以在公布的频率范围、精度和输出电平限制内生成任意波形。与仅限于一组简单波形的函数发生器不同，任意波形发生器允许用户以各种不同的方式指定源波形。射频和微波信号发生器用于测试蜂窝通信、WiFi、GPS、广播、卫星通信和雷达等应用中的组件、接收器和系统。 RF 信号发生器通常工作在几 kHz 到 6 GHz 之间，而微波信号发生器则在更宽的频率范围内工作，从小于 1 MHz 到至少 20 GHz，甚至使用特殊硬件甚至高达数百 GHz 范围。射频和微波信号发生器可以进一步分类为模拟或矢量信号发生器。音频信号发生器产生音频范围及以上的信号。他们有电子实验室应用程序检查音频设备的频率响应。矢量信号发生器，有时也称为数字信号发生器，能够生成数字调制的无线电信号。矢量信号发生器可以生成基于行业标准的信号，例如 GSM、W-CDMA (UMTS) 和 Wi-Fi (IEEE 802.11)。逻辑信号发生器也称为数字模式发生器。这些发生器产生逻辑类型的信号，即传统电压电平形式的逻辑 1 和 0。逻辑信号发生器用作数字集成电路和嵌入式系统的功能验证和测试的激励源。上面提到的设备是通用的。然而，还有许多其他信号发生器专为定制的特定应用而设计。信号注入器是一种非常有用且快速的故障排除工具，用于电路中的信号跟踪。技术人员可以非常快速地确定设备（例如无线电接收器）的故障阶段。信号注入器可以应用于扬声器输出，如果信号是可听见的，则可以移动到电路的前一级。在这种情况下，一个音频放大器，如果再次听到注入的信号，可以将信号注入向上移动到电路的各个阶段，直到信号不再被听到。这将有助于定位问题的位置。 万用表是一种电子测量仪器，将多种测量功能组合在一个单元中。通常，万用表测量电压、电流和电阻。提供数字和模拟版本。我们提供便携式手持万用表单元以及经过认证校准的实验室级型号。现代万用表可以测量许多参数，例如：电压（AC / DC），伏特，电流（AC / DC），安培，电阻（欧姆）。此外，一些万用表使用温度测试探头测量：以法拉为单位的电容、以西门子为单位的电导、分贝、以百分比表示的占空比、以赫兹为单位的频率、以亨利为单位的电感、以摄氏度或华氏度为单位的温度。一些万用表还包括： 连续性测试仪；电路导通时发出声音，二极管（测量二极管结的正向压降），晶体管（测量电流增益和其他参数），电池检查功能，亮度测量功能，酸碱度（pH）测量功能和相对湿度测量功能。现代万用表通常是数字的。现代数字万用表通常具有嵌入式计算机，使其成为计量和测试中非常强大的工具。它们包括以下功能： •自动量程，为被测数量选择正确的量程，以便显示最高有效数字。 •直流读数的自动极性，显示施加的电压是正的还是负的。 • 采样并保持，将在仪器从被测电路中取出后锁存最新读数以供检查。 • 对跨半导体结的电压降进行限流测试。即使不能替代晶体管测试仪，数字万用表的这一功能也有助于测试二极管和晶体管。 • 测试量的条形图表示，以便更好地可视化测量值的快速变化。 • 低带宽示波器。 •汽车电路测试仪，可测试汽车定时和驻留信号。 • 数据采集功能可记录给定时间段内的最大和最小读数，并以固定间隔采集多个样本。 • 组合式LCR 仪表。 有些万用表可以与计算机连接，而有些则可以存储测量结果并将其上传到计算机。 另一个非常有用的工具，LCR METER 是一种计量仪器，用于测量元件的电感 (L)、电容 (C) 和电阻 (R)。阻抗在内部测量并转换为相应的电容或电感值以显示。如果被测电容器或电感器没有显着的阻抗电阻分量，则读数将相当准确。先进的 LCR 仪表测量真实的电感和电容，以及电容器的等效串联电阻和电感元件的 Q 因数。被测设备受到交流电压源的影响，仪表测量跨接电压和通过被测设备的电流。根据电压与电流的比率，仪表可以确定阻抗。在一些仪器中也测量电压和电流之间的相位角。结合阻抗，可以计算和显示被测器件的等效电容或电感、电阻。 LCR 表具有 100 Hz、120 Hz、1 kHz、10 kHz 和 100 kHz 的可选测试频率。台式 LCR 仪表通常具有超过 100 kHz 的可选测试频率。它们通常包括在交流测量信号上叠加直流电压或电流的可能性。虽然有些仪表可以从外部提供这些直流电压或电流，但其他设备可以在内部提供这些电压或电流。 EMF METER 是一种用于测量电磁场 (EMF) 的测试和计量仪器。它们中的大多数测量电磁辐射通量密度（直流场）或电磁场随时间的变化（交流场）。有单轴和三轴仪器版本。单轴仪表的成本低于三轴仪表，但完成测试需要更长的时间，因为仪表仅测量场地的一个维度。单轴 EMF 计必须倾斜并在所有三个轴上转动才能完成测量。另一方面，三轴仪表同时测量所有三个轴，但价格更高。 EMF 计可以测量从电线等来源发出的交流电磁场，而 GAUSSMETERS/TESLAMETERS 或磁力计测量从存在直流电的来源发出的直流场。大多数 EMF 仪表都经过校准，可测量与美国和欧洲电源频率相对应的 50 和 60 Hz 交变场。还有其他仪表可以测量低至 20 Hz 的交变场。 EMF 测量可以在很宽的频率范围内进行宽带测量，或者仅对感兴趣的频率范围进行频率选择性监测。 电容表是一种测试设备，用于测量大多数分立电容器的电容。一些仪表仅显示电容，而其他仪表还显示泄漏、等效串联电阻和电感。高端测试仪器使用诸如将被测电容器插入电桥电路等技术。通过改变电桥中其他支路的值以使电桥处于平衡状态，从而确定未知电容器的值。这种方法可确保更高的精度。该电桥还可以测量串联电阻和电感。可以测量从皮法到法拉范围内的电容器。桥式电路不测量泄漏电流，但可以施加直流偏置电压并直接测量泄漏电流。许多桥梁仪器可以连接到计算机并进行数据交换以下载读数或从外部控制桥梁。这种桥式仪器还提供了在快节奏的生产和质量控制环境中进行测试自动化的通过/不通过测试。 然而，另一种测试仪器，CLAMP METER 是一种将电压表与钳形电流表相结合的电气测试仪。大多数现代版本的钳形表都是数字的。现代钳形表具有数字万用表的大部分基本功能，但产品中内置了电流互感器的附加功能。当您将仪器的“钳口”夹在承载大交流电流的导体上时，该电流通过钳口耦合，类似于电源变压器的铁芯，并进入连接在仪表输入分流器上的次级绕组，工作原理很像变压器。由于次级绕组的数量与缠绕在铁芯上的初级绕组的数量之比，一个小得多的电流被传送到仪表的输入端。初级由夹钳夹住的一个导体表示。如果次级有 1000 个绕组，则次级电流是初级电流的 1/1000，或者在这种情况下是被测导体。因此，被测导体中 1 安培的电流将在仪表输入端产生 0.001 安培的电流。使用钳形表，可以通过增加次级绕组的匝数轻松测量更大的电流。与我们的大多数测试设备一样，先进的钳形表提供记录功能。接地电阻测试仪用于测试接地电极和土壤电阻率。仪器要求取决于应用范围。现代钳形接地测试仪器简化了接地回路测试并实现了非侵入式漏电流测量。 在我们销售的分析仪中，示波器无疑是使用最广泛的设备之一。示波器，也称为 OSCILLOGRAPH，是一种电子测试仪器，它允许观察不断变化的信号电压作为一个或多个信号随时间变化的二维图。声音和振动等非电信号也可以转换为电压并显示在示波器上。示波器用于观察电信号随时间的变化，电压和时间描述了一种形状，该形状根据校准的刻度连续绘制。对波形的观察和分析揭示了诸如幅度、频率、时间间隔、上升时间和失真等特性。可以调整示波器，以便在屏幕上以连续形状观察重复信号。许多示波器具有存储功能，允许仪器捕获单个事件并显示较长时间。这使我们能够太快地观察到无法直接感知的事件。现代示波器是轻便、紧凑和便携的仪器。还有用于现场服务应用的微型电池供电仪器。实验室级示波器通常是台式设备。用于示波器的探头和输入电缆种类繁多。如果您需要有关在您的应用程序中使用哪一种的建议，请联系我们。具有两个垂直输入的示波器称为双迹示波器。他们使用单光束 CRT，多路复用输入，通常在它们之间切换的速度足够快，可以同时显示两条迹线。还有走线较多的示波器；其中有四个输入是常见的。一些多迹线示波器使用外部触发输入作为可选的垂直输入，一些具有第三和第四通道，只需进行最少的控制。现代示波器有多个电压输入，因此可用于绘制一个变化的电压与另一个的关系图。例如，这用于绘制二极管等组件的 IV 曲线（电流与电压特性）。对于高频和快速数字信号，垂直放大器的带宽和采样率必须足够高。对于一般用途，至少 100 MHz 的带宽通常就足够了。低得多的带宽仅适用于音频应用。有用的扫描范围是从 1 秒到 100 纳秒，具有适当的触发和扫描延迟。稳定的显示需要设计良好、稳定的触发电路。触发电路的质量是好示波器的关键。另一个关键的选择标准是样本存储深度和采样率。基本级别的现代 DSO 现在每个通道具有 1MB 或更多的样本内存。通常，此采样内存在通道之间共享，有时只能在较低采样率下完全可用。在最高采样率下，内存可能会被限制在几十个 KB。任何现代“实时”采样率 DSO 的采样率通常是输入带宽的 5-10 倍。因此，100 MHz 带宽的 DSO 将具有 500 Ms/s - 1 Gs/s 的采样率。大幅提高的采样率在很大程度上消除了第一代数字示波器中有时会出现的不正确信号的显示。大多数现代示波器提供一个或多个外部接口或总线，例如 GPIB、以太网、串行端口和 USB，以允许通过外部软件远程控制仪器。以下是不同示波器类型的列表： 阴极射线示波器 双光束示波器 模拟存储示波器 数字示波器 混合信号示波器 手持示波器 基于 PC 的示波器 逻辑分析仪是一种从数字系统或数字电路中捕获和显示多个信号的仪器。逻辑分析仪可以将捕获的数据转换为时序图、协议解码、状态机跟踪、汇编语言。逻辑分析仪具有高级触发功能，当用户需要查看数字系统中许多信号之间的时序关系时非常有用。模块化逻辑分析仪由机箱或主机和逻辑分析仪模块组成。机箱或主机包含显示器、控件、控制计算机和多个安装数据采集硬件的插槽。每个模块都有特定数量的通道，可以组合多个模块以获得非常高的通道数。组合多个模块以获得高通道数的能力以及模块化逻辑分析仪通常更高的性能使其更昂贵。对于非常高端的模块化逻辑分析仪，用户可能需要提供自己的主机 PC 或购买与系统兼容的嵌入式控制器。便携式逻辑分析仪将所有内容集成到一个软件包中，并在工厂安装了选件。它们的性能通常低于模块化的，但是用于通用调试的经济计量工具。在基于 PC 的逻辑分析仪中，硬件通过 USB 或以太网连接连接到计算机，并将捕获的信号中继到计算机上的软件。这些设备通常更小、更便宜，因为它们利用了个人计算机现有的键盘、显示器和 CPU。逻辑分析仪可以在复杂的数字事件序列上触发，然后从被测系统中捕获大量数字数据。今天，专门的连接器正在使用中。逻辑分析仪探头的发展导致了多个供应商支持的共同足迹，这为最终用户提供了更多的自由：无连接器技术作为几个供应商特定的商标名称提供，例如压缩探测；柔软的触感;正在使用 D-Max。这些探头在探头和电路板之间提供耐用、可靠的机械和电气连接。 频谱分析仪在仪器的整个频率范围内测量输入信号的幅度与频率的关系。主要用途是测量信号频谱的功率。也有光学和声学频谱分析仪，但这里我们将只讨论测量和分析电输入信号的电子分析仪。从电信号中获得的频谱为我们提供了有关频率、功率、谐波、带宽等的信息。频率显示在水平轴上，信号幅度显示在垂直轴上。频谱分析仪广泛用于电子行业，用于分析射频、RF 和音频信号的频谱。查看信号的频谱，我们能够揭示信号的元素，以及产生它们的电路的性能。频谱分析仪能够进行多种测量。查看用于获取信号频谱的方法，我们可以对频谱分析仪类型进行分类。 - 扫频调谐频谱分析仪使用超外差接收器将输入信号频谱的一部分（使用压控振荡器和混频器）下变频到带通滤波器的中心频率。采用超外差架构，压控振荡器扫过一系列频率，充分利用仪器的整个频率范围。扫频调谐频谱分析仪源自无线电接收机。因此，扫频调谐分析仪要么是调谐滤波器分析仪（类似于 TRF 无线电），要么是超外差分析仪。事实上，在最简单的形式中，您可以将扫频调谐频谱分析仪视为具有自动调谐（扫频）频率范围的频率选择电压表。它本质上是一个频率选择、峰值响应电压表，经过校准以显示正弦波的 rms 值。频谱分析仪可以显示构成复杂信号的各个频率分量。然而，它不提供相位信息，仅提供幅度信息。现代扫频调谐分析仪（尤其是超外差分析仪）是可以进行各种测量的精密设备。但是，它们主要用于测量稳态或重复信号，因为它们不能同时评估给定跨度中的所有频率。只有实时分析仪才能同时评估所有频率。 - 实时频谱分析仪：FFT 频谱分析仪计算离散傅里叶变换 (DFT)，这是一种将输入信号的波形转换为其频谱分量的数学过程。傅立叶或 FFT 频谱分析仪是另一种实时频谱分析仪实现。傅里叶分析仪使用数字信号处理对输入信号进行采样并将其转换为频域。这种转换是使用快速傅里叶变换 (FFT) 完成的。 FFT 是离散傅里叶变换的实现，这是一种用于将数据从时域变换到频域的数学算法。另一种类型的实时频谱分析仪，即 PARALLEL FILTER ANALYZERS 结合了多个带通滤波器，每个带通滤波器具有不同的带通频率。每个滤波器始终保持连接到输入。在初始稳定时间之后，并行滤波器分析仪可以立即检测并显示分析仪测量范围内的所有信号。因此，并行滤波器分析仪提供实时信号分析。并行滤波器分析仪速度很快，它可以测量瞬态和时变信号。然而，并行滤波器分析仪的频率分辨率远低于大多数扫频调谐分析仪，因为分辨率是由带通滤波器的宽度决定的。要在大频率范围内获得高分辨率，您需要许多单独的滤波器，这使得它既昂贵又复杂。这就是为什么大多数并行滤波器分析仪（市场上最简单的分析仪除外）都很昂贵的原因。 - 矢量信号分析 (VSA)：过去，扫频和超外差式频谱分析仪覆盖了从音频、微波到毫米频率的宽频率范围。此外，数字信号处理 (DSP) 密集型快速傅立叶变换 (FFT) 分析仪提供高分辨率频谱和网络分析，但由于模数转换和信号处理技术的限制，仅限于低频。当今的宽带、矢量调制、时变信号极大地受益于 FFT 分析和其他 DSP 技术的功能。矢量信号分析仪将超外差技术与高速 ADC 和其他 DSP 技术相结合，提供快速高分辨率频谱测量、解调和高级时域分析。 VSA 特别适用于表征复杂信号，例如通信、视频、广播、声纳和超声成像应用中使用的突发、瞬态或调制信号。 根据外形尺寸，频谱分析仪分为台式、便携式、手持式和联网型。台式型号适用于可将频谱分析仪插入交流电源的应用，例如实验室环境或制造区域。台式频谱分析仪通常提供比便携式或手持版本更好的性能和规格。然而，它们通常更重，并且有几个风扇用于冷却。一些台式光谱分析仪提供可选的电池组，允许它们在远离电源插座的情况下使用。这些被称为便携式频谱分析仪。便携式型号对于需要将频谱分析仪带到室外进行测量或在使用时携带的应用非常有用。一款好的便携式频谱分析仪有望提供可选的电池供电操作，允许用户在没有电源插座的地方工作，清晰可见的显示屏允许在明亮的阳光、黑暗或多尘的条件下读取屏幕，重量轻。手持式频谱分析仪适用于频谱分析仪需要非常轻巧的应用。与大型系统相比，手持式分析仪的功能有限。然而，手持式频谱分析仪的优点是它们的功耗非常低，在现场使用电池供电操作，允许用户在室外自由移动，尺寸非常小且重量轻。最后，网络频谱分析仪不包括显示器，它们旨在支持一种新的地理分布频谱监测和分析应用程序。关键属性是将分析仪连接到网络并通过网络监控此类设备的能力。虽然许多频谱分析仪具有用于控制的以太网端口，但它们通常缺乏有效的数据传输机制，并且过于庞大和/或昂贵而无法以这种分布式方式部署。此类设备的分布式特性可实现发射机的地理定位、动态频谱访问的频谱监控以及许多其他此类应用。这些设备能够跨分析仪网络同步数据捕获，并以低成本实现网络高效的数据传输。 协议分析器是一种包含硬件和/或软件的工具，用于捕获和分析通信通道上的信号和数据流量。协议分析仪主要用于测量性能和故障排除。它们连接到网络以计算关键性能指标以监控网络并加快故障排除活动。网络协议分析器是网络管理员工具包的重要组成部分。网络协议分析用于监控网络通信的健康状况。为了找出网络设备以某种方式运行的原因，管理员使用协议分析器来嗅探流量并暴露通过网络传输的数据和协议。网络协议分析仪用于 - 解决难以解决的问题 - 检测和识别恶意软件/恶意软件。使用入侵检测系统或蜜罐。 - 收集信息，例如基线流量模式和网络利用率指标 - 识别未使用的协议，以便您可以将它们从网络中删除 - 为渗透测试生成流量 - 窃听流量（例如，定位未经授权的即时消息流量或无线接入点） 时域反射仪 (TDR) 是一种使用时域反射仪来表征和定位金属电缆（例如双绞线和同轴电缆、连接器、印刷电路板等）中的故障的仪器。时域反射计测量沿导体的反射。为了测量它们，TDR 将入射信号传输到导体上并查看其反射。如果导体具有均匀阻抗并且正确端接，则不会有反射，剩余的入射信号将在远端被端接吸收。但是，如果某处存在阻抗变化，那么一些入射信号将被反射回源。反射将具有与入射信号相同的形状，但它们的符号和幅度取决于阻抗水平的变化。如果阻抗有阶跃增加，则反射将与入射信号具有相同的符号，如果阻抗有阶跃减小，则反射将具有相反的符号。在时域反射计的输出/输入处测量反射并显示为时间的函数。或者，显示器可以将传输和反射显示为电缆长度的函数，因为对于给定的传输介质，信号传播的速度几乎是恒定的。 TDR 可用于分析电缆阻抗和长度、连接器和接头损耗和位置。 TDR 阻抗测量为设计人员提供了对系统互连进行信号完整性分析并准确预测数字系统性能的机会。 TDR 测量广泛用于电路板表征工作。电路板设计人员可以确定电路板走线的特性阻抗，计算电路板组件的准确模型，并更准确地预测电路板性能。时域反射仪还有许多其他应用领域。 SEMICONDUCTOR CURVE TRACER 是一种用于分析二极管、晶体管和晶闸管等分立半导体器件特性的测试设备。该仪器基于示波器，但还包含可用于激励被测设备的电压和电流源。将扫描电压施加到被测器件的两个端子，并测量器件在每个电压下允许流动的电流量。示波器屏幕上显示一个称为 VI（电压与电流）的图形。配置包括施加的最大电压、施加电压的极性（包括自动施加正负极性）以及与器件串联插入的电阻。对于像二极管这样的两端器件，这足以充分表征器件。曲线追踪器可以显示所有有趣的参数，例如二极管的正向电压、反向漏电流、反向击穿电压等。三端器件（如晶体管和 FET）也使用连接到被测器件的控制端（如基极或栅极端）。对于晶体管和其他基于电流的器件，基极或其他控制端电流是阶梯式的。对于场效应晶体管 (FET)，使用步进电压而不是步进电流。通过在配置的主端电压范围内扫描电压，对于控制信号的每个电压阶跃，自动生成一组 VI 曲线。这组曲线可以很容易地确定晶体管的增益，或者晶闸管或 TRIAC 的触发电压。现代半导体曲线追踪器提供了许多吸引人的功能，例如基于 Windows 的直观用户界面、IV、CV 和脉冲生成，以及脉冲 IV，包括适用于每种技术的应用程序库等。 相位旋转测试仪/指示器：这些是紧凑而坚固的测试仪器，用于识别三相系统和开路/断电相的相序。它们非常适合安装旋转机械、电机和检查发电机输出。应用包括识别正确的相序、检测缺线相位、确定旋转机械的正确连接、检测带电电路。 频率计数器是一种用于测量频率的测试仪器。频率计数器通常使用一个计数器来累积在特定时间段内发生的事件的数量。如果要计数的事件是电子形式，则只需与仪器进行简单接口即可。更高复杂度的信号可能需要一些调节以使其适合计数。大多数频率计数器在输入端都有某种形式的放大器、滤波和整形电路。数字信号处理、灵敏度控制和滞后是提高性能的其他技术。本质上不是电子性质的其他类型的周期性事件将需要使用传感器进行转换。 RF 频率计数器的工作原理与低频计数器相同。他们在溢出之前有更多的范围。对于非常高的微波频率，许多设计使用高速预分频器将信号频率降低到正常数字电路可以运行的点。微波频率计数器可以测量高达近 100 GHz 的频率。在这些高频之上，待测量的信号在混频器中与来自本地振荡器的信号组合，产生差频信号，该信号对于直接测量来说足够低。频率计数器上流行的接口是 RS232、USB、GPIB 和以太网，类似于其他现代仪器。除了发送测量结果外，计数器还可以在超出用户定义的测量限值时通知用户。 详情及其他类似设备请访问我们的设备网站： http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service 上一页

Keys Splines and Pins, Square Flat Key, Pratt and Whitney, Woodruff, Crowned Involute Ball Spline Manufacturing, Serrations, Gib-Head Key from AGS-TECH Inc. 键和花键和销制造 我们提供的其他杂项紧固件是 keys、花键、销、锯齿。 KEYS： A 键是一块钢，部分位于轴的凹槽中，并延伸到轮毂的另一个凹槽中。键用于将齿轮、滑轮、曲柄、把手和类似的机器零件固定到轴上，以便将零件的运动传递到轴上，或将轴的运动传递到零件上，而不会打滑。钥匙也可以起到安全作用；可以计算其尺寸，以便在发生过载时，在零件或轴断裂或变形之前，键将剪切或断裂。我们的键也可在其顶部表面带有锥度。对于锥形键，轮毂中的键槽是锥形的，以适应键上的锥度。我们提供的一些主要类型的钥匙是： 方键 平键 Gib-Head Key – 这些键与扁平或方形锥形键相同，但增加了头部以便于拆卸。 Pratt and Whitney Key – 这些是带有圆边的矩形键。这些键中有三分之二位于轴中，三分之一位于轮毂中。 半圆键 – 这些键是半圆形的，适合轴中的半圆形键座和轮毂中的矩形键槽。 花键： 花键是驱动轴上的脊或齿，与配合件中的凹槽啮合并将扭矩传递给它，保持它们之间的角度对应。花键能够承受比键更重的负载，允许零件横向移动，平行于轴的轴线，同时保持正向旋转，并允许连接的零件转位或改变到另一个角度位置。一些样条具有直齿，而另一些具有弯曲齿。具有弯曲齿的花键称为渐开线花键。渐开线花键的压力角为 30、37.5 或 45 度。提供内部和外部花键版本。 SERRATIONS 是具有 45 度压力角的浅渐开线花键，用于固定塑料旋钮等零件。我们提供的主要花键类型有： 平行键样条 直边样条 – 也称为平行边样条，它们用于许多汽车和机械工业应用。 渐开线花键 – 这些花键的形状类似于渐开线齿轮，但压力角为 30、37.5 或 45 度。 冠形样条 锯齿 螺旋花键 球花键 销钉/销钉紧固件： 销钉紧固件是一种廉价且有效的组装方法，当负载主要是剪切时。销钉紧固件可分为两组： Semipermanent Pinsand Quick-Release Pins。半永久性销紧固件需要施加压力或借助工具进行安装或拆卸。两种基本类型是 Machine Pins 和 Radial Locking Pins。我们提供以下机器销： 硬化和研磨定位销 – 我们提供 3 到 22 毫米之间的标准化标称直径，并且可以加工定制尺寸的定位销。定位销可用于将层压部分固定在一起，它们可以以高对准精度固定机器零件，将部件锁定在轴上。 锥形销 – 直径为 1:48 锥度的标准销。锥形销适用于车轮和杠杆到轴的轻型服务。 U 形夹销 - 我们提供 5 到 25 mm 之间的标准化标称直径，并且可以加工定制尺寸的 U 形夹销。 U 形夹销可用于关节接头中的配合轭、叉和眼构件。 开口销 – 开口销的标准化标称直径范围为 1 至 20 mm。开口销是其他紧固件的锁定装置，通常与螺栓、螺钉或螺柱上的城堡或开槽螺母一起使用。开口销可实现低成本和方便的锁紧螺母组件。 提供两种基本销形式，as Radial Locking Pins，带槽表面的实心销和开槽或螺旋缠绕配置的空心弹簧销。我们提供以下径向锁定销： 带槽的直销 – 通过在销表面周围均匀分布的平行纵向凹槽实现锁定。 空心弹簧销 – 这些销在打入孔中时被压缩，销沿其整个接合长度对孔壁施加弹簧压力以产生锁定配合 快速释放销：可用类型在头部样式、锁定和释放机制的类型以及销长度范围方面差异很大。快速释放销的应用包括 U 形夹销、拉杆挂钩销、刚性连接销、油管锁定销、调节销、旋转铰链销。我们的快速释放销可分为两种基本类型之一： 推拉销 – 这些销由实心或空心柄制成，包含锁定凸耳、按钮或球形式的棘爪组件，由某种插头、弹簧或弹性核心。止动件从销钉表面突出，直到在组装或拆卸时施加足够的力以克服弹簧作用并释放销钉。 强制锁定销 - 对于某些快速释放销，锁定动作与插入和拔出力无关。强制锁定销适用于剪切载荷应用以及中等张力载荷。 CLICK Product Finder-Locator Service 上一页

Functional & Decorative Coatings, Thin Film, Thick Films, Antireflective and Reflective Mirror Coating - AGS-TECH Inc. 功能涂料/装饰涂料/薄膜/厚膜 A COATING 是应用于物体表面的覆盖层。 Coatings can be in the form of THIN FILM (less than 1 micron thick) or THICK FILM (超过 1 微米厚）。根据应用涂层的目的，我们可以为您提供 DECORATIVE COATINGS and/or FUNCTION COATINGS,或两者有时我们会应用功能性涂层来改变基材的表面特性，例如附着力、润湿性、耐腐蚀性或耐磨性。在其他一些情况下，例如在半导体器件制造中，我们应用功能涂层来添加全新的特性，例如磁化或导电性，这些特性成为成品的重要组成部分。 我们最受欢迎的 FUNCTIONAL COATINGS are： 粘合剂涂层：例如胶带、熨烫织物。应用其他功能性粘合剂涂层来改变粘合性能，例如不粘的 PTFE 涂层烹饪锅、促进后续涂层良好粘附的底漆。 摩擦涂层：这些功能性涂层与摩擦、润滑和磨损原理有关。任何一种材料在另一种材料上滑动或摩擦的产品都会受到复杂摩擦学相互作用的影响。髋关节植入物和其他人工假体等产品以某种方式润滑，而其他产品则不润滑，如无法使用常规润滑剂的高温滑动部件。已证明压实氧化层的形成可以防止这种滑动机械部件的磨损。摩擦学功能涂层在工业中具有巨大的优势，可以最大限度地减少机器元件的磨损，最大限度地减少模具和模具等制造工具的磨损和公差偏差，最大限度地减少电力需求，并使机械和设备更加节能。 光学涂层：例子有抗反射 (AR) 涂层、镜子的反射涂层、用于保护眼睛或延长基材寿命的紫外线吸收涂层、用于某些彩色照明的着色、有色玻璃和太阳镜。 催化涂料 如应用于自洁玻璃。 感光涂料 用于制作摄影胶片等产品 保护涂料：油漆除了具有装饰性目的外，还可以考虑保护产品。塑料和其他材料上的硬质防刮涂层是我们使用最广泛的功能涂层之一，可减少刮擦、提高耐磨性等。电镀等防腐涂层也很受欢迎。其他保护性功能涂层被涂在防水织物和纸上，在手术工具和植入物上涂上抗菌表面涂层。 亲水/疏水涂层：润湿（亲水）和非润湿（疏水）功能性薄膜和厚膜在需要或不希望吸水的应用中很重要。使用先进技术，我们可以改变您的产品表面，使其易于润湿或不可润湿。典型应用是纺织品、敷料、皮靴、药品或外科产品。亲水性是指分子可以通过氢键与水（H2O）瞬时键合的物理性质。这在热力学上是有利的，并且使这些分子不仅可溶于水，还可溶于其他极性溶剂。亲水分子和疏水分子也分别称为极性分子和非极性分子。 磁性涂层：这些功能性涂层增加了磁性，例如软盘、磁带、磁条、磁光存储器、感应记录介质、磁阻传感器和薄膜磁头等产品的外壳。磁性薄膜是厚度为几微米或更小的磁性材料片，主要用于电子工业。磁性薄膜在其原子排列中可以是单晶、多晶、无定形或多层功能涂层。使用铁磁性和亚铁磁性薄膜。铁磁功能涂层通常是过渡金属基合金。例如，坡莫合金是镍铁合金。亚铁磁性功能涂层，如石榴石或非晶薄膜，含有过渡金属，如铁或钴和稀土，亚铁磁性在磁光应用中是有利的，在这些应用中可以实现低总磁矩而不显着改变居里温度.一些传感器元件的工作原理是通过磁场改变电阻等电气特性。在半导体技术中，磁盘存储技术中使用的磁阻磁头就是按照这个原理工作的。在包含磁性和非磁性材料的磁性多层和复合材料中观察到非常大的磁阻信号（巨磁阻）。 电气或电子涂层：这些功能性涂层增加了电气或电子特性，例如用于制造电阻器等产品的导电性、绝缘特性，例如变压器中使用的电磁线涂层。 装饰涂料：当我们谈到装饰涂料时，选项仅受您的想象力限制。过去，厚膜型和薄膜型涂层都已成功设计并应用于我们的客户产品。无论基材的几何形状和材料以及应用条件有什么困难，我们始终能够为您所需的装饰涂料制定化学、物理方面，例如精确的 Pantone 颜色代码和应用方法。涉及形状或不同颜色的复杂图案也是可能的。我们可以使您的塑料聚合物零件看起来像金属。我们可以对具有各种图案的阳极氧化挤压件进行着色，它甚至不会看起来是阳极氧化的。我们可以对形状奇特的部分进行镜面涂层。此外，还可以配制装饰性涂料，同时也可用作功能性涂料。下文提到的用于功能性涂层的任何薄膜和厚膜沉积技术都可以用于装饰性涂层。以下是我们流行的一些装饰涂料： - PVD薄膜装饰涂料 - 电镀装饰涂料 - CVD 和 PECVD 薄膜装饰涂层 - 热蒸发装饰涂料 - 卷对卷装饰涂层 - 电子束氧化物干涉装饰涂层 - 离子电镀 - 用于装饰涂料的阴极电弧蒸发 - PVD + 光刻，PVD 重镀金 - 用于玻璃着色的气溶胶涂料 - 防锈涂层 - 装饰性铜镍铬系统 - 装饰性粉末涂料 - 装饰画、使用颜料、填料、胶体二氧化硅分散剂等的定制涂料配方。 如果您就装饰涂料的要求与我们联系，我们可以为您提供专家意见。我们拥有先进的工具，例如颜色阅读器、颜色比较器……等。以保证您的涂层质量始终如一。 薄和厚膜涂层工艺： 这里是我们使用最广泛的技术。 电镀/化学镀 (硬铬、化学镍) 电镀是通过水解将一种金属电镀到另一种金属上的过程，用于装饰目的、金属的防腐蚀或其他目的。电镀让我们可以在产品的主体部分使用钢、锌或塑料等廉价金属，然后以薄膜的形式在外部应用不同的金属，以获得更好的外观、保护和产品所需的其他性能。化学镀，也称为化学镀，是一种非电镀方法，涉及在水溶液中同时发生的几个反应，这些反应无需使用外部电源即可发生。当氢气被还原剂释放并被氧化时，反应完成，从而在零件表面产生负电荷。这些薄膜和厚膜的优点是耐腐蚀性好、加工温度低、可以沉积在钻孔、槽中……等。缺点是涂层材料的选择有限，涂层的性质相对较软，需要的环境污染处理浴包括氰化物、重金属、氟化物、油等化学品，表面复制的准确性有限。 扩散工艺 (氮化、氮碳共渗、渗硼、磷化等) 在热处理炉中，扩散元素通常来源于在高温下与金属表面反应的气体。由于气体的热分解，这可以是纯热和化学反应。在某些情况下，扩散元素源自固体。这些热化学涂层工艺的优点是良好的耐腐蚀性，良好的再现性。这些缺点是涂层相对较软，基材选择有限（必须适合氮化），加工时间长，涉及环境和健康危害，需要后处理。 CVD（化学气相沉积） CVD 是一种用于生产高质量、高性能固体涂层的化学工艺。该过程也产生薄膜。在典型的CVD中，基材暴露于一种或多种挥发性前体，其在基材表面上反应和/或分解以产生所需的薄膜。这些薄膜和厚膜的优点是它们的高耐磨性、经济地生产更厚涂层的潜力、适用于钻孔、槽……等。 CVD 工艺的缺点是加工温度高、难以或不可能用多种金属（例如 TiAlN）进行涂层、边缘圆化、使用对环境有害的化学品。 PACVD / PECVD（等离子辅助化学气相沉积） PACVD也称为PECVD，代表等离子增强CVD。在 PVD 涂层工艺中，薄膜和厚膜材料是从固态蒸发出来的，而在 PECVD 中，涂层是由气相产生的。前体气体在等离子体中裂化，可用于涂层。这种薄膜和厚膜沉积技术的优势在于，与 CVD 相比，可以显着降低工艺温度，从而沉积精确的涂层。 PACVD 的缺点是它对钻孔、槽等的适用性有限。 PVD（物理气相沉积） PVD 工艺是各种纯物理真空沉积方法，用于通过将所需薄膜材料的汽化形式冷凝到工件表面上来沉积薄膜。溅射和蒸发涂层是 PVD 的例子。优点是不会产生对环境有害的材料和排放物，可以生产多种涂层，涂层温度低于大多数钢的最终热处理温度，可精确再现的薄涂层，高耐磨性，低摩擦系数。缺点是钻孔、槽……等。只能涂覆到与开口直径或宽度相等的深度，仅在某些条件下耐腐蚀，并且为了获得均匀的薄膜厚度，在沉积过程中必须旋转零件。 功能性和装饰性涂层的附着力取决于基材。此外，薄膜和厚膜涂层的寿命取决于湿度、温度等环境参数。因此，在考虑功能性或装饰性涂层之前，请联系我们征求意见。我们可以选择最适合您的基材和应用的涂层材料和涂层技术，并按照最严格的质量标准进行沉积。有关薄膜和厚膜沉积能力的详细信息，请联系 AGS-TECH Inc.。您需要设计帮助吗？你需要原型吗？你需要大规模生产吗？我们是来帮助你的。 CLICK Product Finder-Locator Service 上一页

Embedded Systems - Embedded Computer - Industrial Computers - Janz Tec - Korenix - AGS-TECH Inc. - New Mexico - USA 嵌入式系统和计算机 嵌入式系统是为大型系统内的特定控制功能而设计的计算机系统，通常具有实时计算约束。它作为完整设备的一部分嵌入，通常包括硬件和机械部件。相比之下，通用计算机，如个人计算机 (PC)，被设计为灵活并满足广泛的最终用户需求。嵌入式系统的体系结构面向标准 PC，因此嵌入式 PC 仅包含相关应用程序真正需要的组件。嵌入式系统控制当今常用的许多设备。 我们为您提供的嵌入式计算机有ATOP TECHNOLOGIES、JANZ TEC、KORENIX TECHNOLOGY、DFI-ITOX等型号的产品。我们的嵌入式计算机是用于工业用途的强大而可靠的系统，停机时间可能是灾难性的。它们节能，使用非常灵活，模块化构造，紧凑，功能强大，就像一台完整的计算机，无风扇和无噪音。我们的嵌入式计算机在恶劣环境下具有出色的耐温性、密封性、抗冲击性和抗振动性，广泛应用于机械和工厂建设、电力和能源厂、交通运输行业、医疗、生物医学、生物仪器、汽车工业、军事、采矿、海军、海洋、航空航天等。 下载我们的 ATOP TECHNOLOGIES 紧凑型产品手册 （下载ATOP Technologies产品 List 2021） 下载我们的 JANZ TEC 紧凑型产品手册 下载我们的 KORENIX 紧凑型产品手册 下载我们的 DFI-ITOX 模型嵌入式系统手册 下载我们的 DFI-ITOX 型号嵌入式单板计算机手册 下载我们的 DFI-ITOX 型号车载计算机模块手册 下载我们的 ICP DAS 模型 PAC 嵌入式控制器和数据采集手册 要访问我们的工业计算机商店，请单击此处。 以下是我们提供的一些最受欢迎的嵌入式计算机： 采用 Intel ATOM 技术 Z510/530 的嵌入式 PC 无风扇嵌入式电脑 采用飞思卡尔 i.MX515 的嵌入式 PC 系统 坚固的嵌入式 PC 系统 模块化嵌入式 PC 系统 HMI 系统和无风扇工业显示解决方案 请永远记住，AGS-TECH Inc. 是一家成熟的工程集成商和定制制造商。因此，如果您需要定制产品，请告知我们，我们将为您提供交钥匙解决方案，让您从餐桌上消除难题，让您的工作更轻松。 下载我们的宣传册 设计合作计划 让我们简要介绍一下我们构建这些嵌入式计算机的合作伙伴： JANZ TEC AG：Janz Tec AG 自 1982 年以来一直是电子组件和完整工业计算机系统的领先制造商。公司根据客户要求开发嵌入式计算产品、工业计算机和工业通信设备。所有 JANZ TEC 产品均以最高品质在德国独家生产。凭借 30 多年的市场经验，Janz Tec AG 能够满足客户的个性化需求——从概念阶段开始，一直持续到组件的开发和生产直至交付。 Janz Tec AG 正在制定嵌入式计算、工业 PC、工业通信、定制设计领域的标准。 Janz Tec AG 的员工根据全球标准构思、开发和生产嵌入式计算机组件和系统，这些组件和系统单独适应特定的客户要求。 Janz Tec 嵌入式计算机具有长期可用性和最高质量以及最佳性价比等额外优势。 Janz Tec 嵌入式计算机总是在由于对它们的要求而需要极其强大和可靠的系统时使用。模块化结构的紧凑型 Janz Tec 工业计算机具有低维护、节能和极其灵活的特点。 Janz Tec 嵌入式系统的计算机体系结构面向标准 PC，因此嵌入式 PC 仅包含相关应用程序真正需要的组件。这有助于在服务成本极高的环境中完全独立使用。尽管是嵌入式计算机，但 Janz Tec 的许多产品功能强大，可以替代整台计算机。 Janz Tec 品牌嵌入式计算机的优点是无需风扇即可运行且维护成本低。 Janz Tec 嵌入式计算机用于机器和工厂建设、电力和能源生产、运输和交通、医疗技术、汽车工业、生产和制造工程以及许多其他工业应用。这些处理器变得越来越强大，即使面临来自这些行业的特别复杂的要求，也可以使用 Janz Tec 嵌入式 PC。这样做的一个优点是许多开发人员熟悉的硬件环境和适当的软件开发环境的可用性。 Janz Tec AG 在开发自己的嵌入式计算机系统方面积累了必要的经验，可以随时根据客户要求进行调整。嵌入式计算领域的 Janz Tec 设计人员的重点是适合应用程序和个别客户要求的最佳解决方案。 Janz Tec AG 的目标始终是为系统提供高质量、可长期使用的坚固设计以及卓越的性价比。目前用于嵌入式计算机系统的现代处理器有飞思卡尔英特尔酷睿 i3/i5/i7、i.MX5x 和英特尔凌动、英特尔赛扬和 Core2Duo。此外，Janz Tec 工业计算机不仅配备了以太网、USB 和 RS 232 等标准接口，而且用户还可以使用 CANbus 接口作为一项功能。 Janz Tec 嵌入式 PC 经常没有风扇，因此在大多数情况下可以与 CompactFlash 介质一起使用，因此无需维护。 CLICK Product Finder-Locator Service 上一页

Forging and Powdered Metallurgy, Die Forging, Heading, Hot Forging, Impression Die, Near Net Shape, Swaging, Metal Hobbing, Riveting, Coining from AGS-TECH Inc. 金属锻造和粉末冶金 我们提供的金属锻造工艺类型包括冷热模、开模和闭模、印模和无飞边锻件、 cogging、富勒、磨边和精密锻造、近净形、镦锻, 型锻, 镦粗锻造, 金属滚齿, 压力 & 轧制 & 径向 & 轨道 & 环 & 等温锻造, 压印, 铆接, 金属球锻造, 金属穿孔, 定径, 高能量锻造。 我们的粉末冶金和粉末加工技术是粉末压制和烧结、浸渍、渗透、冷热等静压、金属注射成型、辊压、粉末轧制、粉末挤压、松散烧结、火花烧结、热压。 我们建议您点击这里 下载 AGS-TECH Inc. 的锻造工艺示意图 下载 AGS-TECH Inc. 的粉末冶金工艺示意图 这些带有照片和草图的可下载文件将帮助您更好地理解我们在下面为您提供的信息。 在金属锻造中，施加压缩力并使材料变形并获得所需的形状。工业中最常见的锻造材料是铁和钢，但铝、铜、钛、镁等许多其他材料也被广泛锻造。锻造金属零件除了密封裂纹和封闭空隙外，还具有改善的晶粒结构，因此通过该工艺获得的零件强度更高。锻造生产的零件的重量比铸造或机加工的零件强得多。由于锻造零件是通过使金属流动成最终形状来成型的，因此金属呈现出定向晶粒结构，从而使零件具有出色的强度。换句话说，与简单的铸造或机加工零件相比，通过锻造工艺获得的零件具有更好的机械性能。金属锻件的重量可以从小型轻质零件到数十万磅。我们主要为机械要求高的应用制造锻件，这些应用对汽车零件、齿轮、作业工具、手动工具、涡轮轴、摩托车齿轮等部件施加高应力。由于工具和设置成本相对较高，我们建议仅将这种制造工艺用于大批量生产和小批量但高价值的关键部件，例如航空起落架。除了模具成本外，与一些简单的机加工零件相比，大批量锻造零件的制造周期可能更长，但该技术对于 需要非凡强度的零件至关重要，例如螺栓、螺母、特殊应用紧固件，汽车，叉车，起重机零件。 • 热模锻和冷模锻：热模锻，顾名思义是在高温下进行的，因此延展性高，材料强度低。这有利于容易变形和锻造。相反，冷模锻是在较低温度下进行的，需要更高的力，这会导致应变硬化、更好的表面光洁度和制造零件的精度。 • 开放式模锻和压模锻造：在开放式模锻中，模具不限制被压缩的材料，而在压模锻造中，模具内的型腔在将材料锻造成所需形状时限制材料流动。镦粗锻造或也称为镦粗，实际上并不相同，而是一个非常相似的过程， 是一种开模工艺，工件夹在两个平模之间，压缩力降低了它的高度。随着高度为 reduced，工件宽度增加。 HEADING，镦粗锻造过程涉及在其端部镦粗并且其横截面局部增加的圆柱形坯料。在打头时，原料通过模具进料，锻造，然后切割成一定长度。该操作能够快速生产大量紧固件。大多数情况下，它是一种冷加工操作，因为它用于制造需要加强材料的钉子端、螺钉端、螺母和螺栓。另一种开模工艺是COGGING，其中工件在一系列步骤中进行锻造，每一步都会导致材料压缩以及开模沿工件长度的后续运动。在每一步，厚度都会减少，长度会增加少量。这个过程就像一个紧张的学生一直在小步咬着他的铅笔。称为 FULLERING 的工艺是另一种开放式模锻方法，我们经常将其部署为在进行其他金属锻造操作之前将材料分布在工件中的较早步骤。我们在工件需要多次 forging operations 时使用它。在操作中，凸面模具变形，导致金属向两侧流出。另一方面，与充分加工类似的过程，EDGING 涉及带有凹面的开放式模具以使工件变形。磨边也是后续锻造操作的准备过程，使材料从两侧流入中心区域。印象模锻或封闭模锻也称为使用模具/模具压缩材料并限制其在自身内部的流动。模具关闭，材料形成模具/模具型腔的形状。精密锻造是一种需要特殊设备和模具的工艺，可以生产没有飞边或飞边很少的零件。换句话说，零件将具有接近最终尺寸。在这个过程中，精心控制数量的材料被小心地插入并定位在模具内。我们将这种方法用于具有薄截面、小公差和拔模斜度的复杂形状，并且当数量大到足以证明模具和设备成本合理时。 • 无飞边锻造：工件放置在模具中的方式是没有材料流出型腔形成飞边。因此不需要不希望的闪光修整。这是一种精密锻造工艺，因此需要严格控制使用的材料量。 • 金属锻造或径向锻造：工件由模具沿圆周作用并锻造。心轴也可用于锻造内部工件几何形状。在型锻操作中，工件通常每秒接受几次冲程。通过型锻生产的典型物品是尖头工具、锥形棒、螺丝刀。 • 金属穿孔：我们经常将此操作用作零件制造中的附加操作。通过在工件表面上穿孔而不穿透它来创建孔或腔。请注意，穿孔不同于钻孔，钻孔会形成通孔。 • 滚齿：将具有所需几何形状的冲头压入工件并形成所需形状的型腔。我们称这种冲床为滚刀。该操作涉及高压并在低温下进行。因此，材料经过冷加工和应变硬化。因此，该工艺非常适合为其他制造工艺制造模具、冲模和型腔。一旦制造出滚刀，就可以轻松制造许多相同的腔体，而无需一个一个地加工它们。 • 滚锻或滚压成型：两个相对的滚轮用于成型金属零件。工件被送入轧辊，轧辊转动并将工件拉入间隙，然后将工件送入轧辊的凹槽部分，压缩力使材料具有所需的形状。它不是轧制过程，而是锻造过程，因为它是离散的而不是连续的操作。轧辊上的几何形状将材料锻造成所需的形状和几何形状。它是热执行的。由于是一种锻造工艺，它生产的零件具有出色的机械性能，因此我们将其用于 制造汽车零件，例如需要在恶劣的工作环境中具有非凡耐久性的轴。 • 轨道锻造：工件放入锻模腔中，由上模锻造，上模在倾斜轴上旋转时沿轨道运行。每转一圈，上模完成对整个工件施加压力。通过多次重复这些旋转，进行了充分的锻造。这种制造技术的优点是它的低噪音操作和所需的力量较小。换句话说，可以用很小的力使重型模具绕轴旋转，从而对与模具接触的工件部分施加较大的压力。圆盘或锥形零件有时非常适合此过程。 • 环锻：我们经常用于制造无缝环。毛坯被切割成一定长度，镦粗，然后一直穿过以形成一个中心孔。然后将其放在心轴上，锻模从上方对其进行锤击，同时环慢慢旋转，直到获得所需的尺寸。 • 铆接：连接零件的常见过程，首先将直金属件插入穿过零件的预制孔中。然后通过挤压上下模之间的接头锻造金属件的两端。 • 压印：另一种由机械压力机进行的流行工艺，在短距离内施加较大的力。 “铸币”这个名字来源于金属硬币表面锻造的精细细节。它主要是一种产品的精加工工艺，由于模具施加的巨大力将这些细节转移到工件上，从而在表面上获得了精细的细节。 • 金属球锻造：球轴承等产品需要高质量精密制造的金属球。在一种称为倾斜轧制的技术中，我们使用两个相对的轧辊，当原料不断地送入轧辊时，它们会不断旋转。在两个辊的一端，金属球作为产品被弹出。金属球锻造的第二种方法是使用模具挤压放置在它们之间的材料，使模具腔体呈球形。通常，生产的球需要一些额外的步骤，例如精加工和抛光，才能成为高质量的产品。 • 等温锻造/热模锻：仅在收益/成本价值合理时才执行的昂贵过程。一种热加工工艺，其中模具被加热到与工件大致相同的温度。由于模具和工件的温度大致相同，因此无需冷却，金属的流动特性得到改善。该操作非常适合锻造性较差的超级合金和材料及其材料 机械性能对小的温度梯度和变化非常敏感。 • 金属施胶：这是一种冷加工工艺。除了施加力的方向外，所有方向的材料流动都不受限制。结果，获得了非常好的表面光洁度和精确的尺寸。 • 高能率锻造：该技术涉及连接在活塞臂上的上模，当燃料-空气混合物被火花塞点燃时，该上模被迅速推动。它类似于汽车发动机中活塞的操作。由于背压，模具非常快速地撞击工件，然后非常快速地返回到其原始位置。作品在几毫秒内完成锻造，因此没有时间让作品冷却。这对于具有对温度非常敏感的机械性能的难以锻造的零件很有用。换句话说，该过程是如此之快，以至于零件始终在恒温下形成，并且在模具/工件界面处不会有温度梯度。 • 在模锻中，金属在两个匹配的具有特殊形状的钢块之间被敲打，称为模具。当金属在模具之间被锤击时，它的形状与模具中的形状相同。 当它达到最终形状时，取出冷却。该工艺生产出形状精确的坚固零件，但需要对专用模具进行更大的投资。镦粗锻造通过压平金属件来增加其直径。它通常用于制作小零件，特别是在螺栓和钉子等紧固件上形成头部。 • 粉末冶金/粉末加工：顾名思义，它涉及用粉末制造某些几何形状和形状的固体部件的制造工艺。如果为此目的使用金属粉末，则属于粉末冶金领域，如果使用非金属粉末，则属于粉末加工。固体零件由粉末通过压制和烧结制成。 POWDER PRESSING 用于将粉末压实成所需的形状。首先，主要材料是物理粉化的，将其分成许多小的单个颗粒。将粉末混合物填充到模具中，然后冲头向粉末移动并将其压实成所需的形状。大多在室温下进行，用粉末压制得到固体部分，称为生坯。粘合剂和润滑剂通常用于增强压实性。我们有能力使用数千吨容量的液压机进行粉末压制成型。此外，我们还提供带有相对顶部和底部冲头的双动压力机以及用于高度复杂零件几何形状的多动压力机。对于许多粉末冶金/粉末加工厂来说，均匀性是一个重要挑战，但对于 AGS-TECH 来说并不是什么大问题，因为我们在定制制造此类零件方面拥有多年的丰富经验。即使对于均匀性构成挑战的较厚部分，我们也取得了成功。如果我们致力于您的项目，我们将制造您的零件。如果我们发现任何潜在风险，我们会通知您 in Advance. 粉末烧结是第二步，涉及将温度升高到一定程度并在该温度下保持一定时间，以便压制部件中的粉末颗粒可以结合在一起。这导致更牢固的结合和工件的加强。烧结发生在接近粉末的熔化温度。在烧结过程中会发生收缩，使材料强度、密度、延展性、导热性、导电性增加。我们确实有用于烧结的间歇式和连续式炉。我们的一项能力是调整我们生产的零件的孔隙率水平。例如，我们可以通过在一定程度上保持零件的多孔性来生产金属过滤器。 使用一种称为浸渍的技术，我们用油等流体填充金属的孔隙。例如，我们确实生产自润滑的油浸轴承。在渗透过程中，我们用另一种熔点低于基材的金属填充金属的孔隙。将混合物加热到两种金属的熔化温度之间的温度。结果，可以获得一些特殊的性质。当需要获得特殊特征或性能或可以用更少的工艺步骤制造零件时，我们还经常对粉末制造的零件进行加工和锻造等二次加工。 等静压：在这个过程中，流体压力被用来压紧零件。将金属粉末放入由密封的柔性容器制成的模具中。在等静压中，压力是从四面八方施加的，这与传统压制中看到的轴向压力相反。等静压的优点是零件内的密度均匀，特别是对于较大或较厚的零件，具有优越的性能。它的缺点是循环时间长和几何精度相对较低。冷等静压在室温下进行，柔性模具由橡胶、PVC或聚氨酯或类似材料制成。用于加压和压实的流体是油或水。生坯的常规烧结遵循这一点。另一方面，热等静压是在高温下进行的，模具材料是金属板或陶瓷，具有足够高的熔点以抵抗温度。加压流体通常是惰性气体。压制和烧结操作在一个步骤中进行。孔隙率几乎完全消除，得到了 uniform grain 结构。热等静压的优点是可以生产出与铸锻相结合的零件，同时使不适合铸锻的材料可以使用。热等静压的缺点是循环时间长，因此成本高。适用于小体积的关键部位。 金属注射成型：非常适合生产具有薄壁和详细几何形状的复杂零件的工艺。最适合较小的零件。将粉末和聚合物粘合剂混合、加热并注入模具中。聚合物粘合剂覆盖粉末颗粒的表面。成型后，通过低温加热或使用溶剂溶解去除粘合剂。 ROLL COMPACTION / POWDER ROLLING : 粉末用于生产连续的带材或片材。粉末从进料器进料并通过两个旋转辊压实成片材或条材。操作在冷态下进行。板材被送入烧结炉。可以第二次重复烧结过程。 粉末挤出：长径比大的零件是通过用粉末挤出薄金属板容器制造的。 松散烧结：顾名思义，它是一种无压压实和烧结方法，适用于生产非常多孔的零件，例如金属过滤器。粉末在没有压实的情况下被送入模腔。 松散烧结：顾名思义，它是一种无压压实和烧结方法，适用于生产非常多孔的零件，例如金属过滤器。粉末在没有压实的情况下被送入模腔。 火花烧结：粉末在模具中被两个相对的冲头压缩，大功率电流被施加到冲头上，并通过夹在它们之间的压实粉末。高电流烧掉粉末颗粒的表面薄膜，并用产生的热量将它们烧结。这个过程很快，因为热量不是从外部施加的，而是从模具内部产生的。 热压：粉末在可承受高温的模具中一步压制和烧结。当模具压实时，粉末热量被施加到它上面。通过这种方法获得的良好精度和机械性能使其成为一种有吸引力的选择。甚至难熔金属也可以使用石墨等模具材料进行加工。 CLICK Product Finder-Locator Service 上一个菜单