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  • Power & Energy, Power Supply, Wind Generator, Hydro Turbine, Solar

    Power & Energy Components and Systems Power Supply - Wind Generator - Hydro Turbine - Solar Module Assembly - Rechargeable Battery - AGS-TECH 电力和能源组件和系统制造和组装 AGS-TECH 提供: • 定制电源(电信、工业电源、研究)。我们可以修改我们现有的电源、变压器以满足您的需求,也可以根据您的需要和要求设计、制造和组装电源。线绕电源和固态电源均可用。可提供采用金属和聚合物型材料的定制变压器和电源外壳设计。我们还提供定制标签、包装并根据要求获得 UL、CE 标志、FCC 合规性。 • 风能发电机产生替代能源并为独立的远程设备、住宅区、工业建筑和其他设备供电。在风力充足且强劲的地理区域,风能是最受欢迎的替代能源趋势之一。风能发电机可以是任何尺寸,从小型屋顶发电机到可以为整个住宅或工业区供电的大型风力涡轮机。产生的能量通常存储在为您的设施供电的电池中。如果产生了多余的能量,可以将其卖回电网(网络)。有时,风力发电机能够提供您能源的一小部分,但它仍然可以在一段时间内显着节省电费。风力发电机可以在几年内收回投资成本。 • 太阳能电池和面板(柔性和刚性)。正在进行喷涂太阳能电池的研究。在阳光充足且强烈的地理区域,太阳能是最受欢迎的替代能源趋势之一。太阳能电池板可以是任何尺寸,从小型计算机笔记本电脑大小的面板到可以为整个住宅或工业区供电的大型级联屋顶面板。产生的能量通常存储在为您的设施供电的电池中。如果产生了多余的能量,则可以将其卖回网络。有时太阳能电池板能够提供您能源的一小部分,但与风力发电机一样,它仍然可以在很长一段时间内显着节省电费。今天,太阳能电池板的成本已经达到了很低的水平,即使在太阳辐射水平较低的地区也很容易实现。另请记住,在美国、加拿大和欧盟的大多数社区、城市中,政府都对替代能源项目提供激励和补贴。我们可以帮助您了解这方面的详细信息,以便您从市政或政府部门获得部分投资回报。 • 我们还提供使用寿命长的充电电池。我们提供定制制造的电池和电池充电器,以防您的应用需要与众不同的东西。我们的一些客户在市场上有新产品,并希望确保他们的客户从他们那里购买更换零件,包括电池。在这些情况下,新的电池设计可以确保您不断从电池销售中获得收入,因为这将是您自己的设计,没有其他现成的电池适合您的产品。如今,锂离子电池在汽车行业和其他行业中变得很流行。电动汽车的成功很大程度上取决于电池。随着碳氢化合物能源危机的加深,高端电池将变得越来越重要。风能和太阳能等替代能源的发展是增加对可充电电池需求的其他驱动力。从替代能源中获得的能量需要储存起来,以便在需要时使用。 WEHO 型号开关电源目录 软铁氧体 - 磁芯 - 环形线圈 - EMI 抑制产品 - RFID 转发器和附件手册 下载我们的宣传册 设计合作计划 如果您对我们的可再生替代能源产品最感兴趣,那么我们邀请您访问我们的可再生能源网站 http://www.ags-energy.com 如果您也对我们的工程和研发能力感兴趣,请访问我们的工程站点 http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service 上一页

  • Mesomanufacturing,Mesoscale Manufacturing,Miniature Device Fabrication

    Mesomanufacturing - Mesoscale Manufacturing - Miniature Device Fabrication - Tiny Motors - AGS-TECH Inc. - New Mexico 中尺度制造/中尺度制造 使用传统的生产技术,我们生产出相对较大且肉眼可见的“宏观”结构。 With MESOMANUFACTURING however 我们为微型设备生产组件。细观制造也称为 MESOSCALE MANUFACTURING or MESO-MACH细观制造与宏观制造和微观制造重叠。中型制造的例子有助听器、支架、非常小的马达。 中观制造的第一种方法是缩小宏观制造过程。例如,尺寸只有几十毫米的小型车床和重达 100 克的 1.5W 电机就是一个很好的小型制造示例。第二种方法是扩大微制造工艺。例如,LIGA 工艺可以升级并进入中型制造领域。 我们的微制造工艺正在弥合基于硅的 MEMS 工艺与传统微型加工之间的差距。中尺度工艺可以在不锈钢、陶瓷和玻璃等传统材料中制造具有微米尺寸特征的二维和三维零件。我们目前可用的微细制造工艺包括聚焦离子束 (FIB) 溅射、微铣削、微车削、准分子激光烧蚀、飞秒激光烧蚀和微放电 (EDM) 加工。这些中尺度工艺采用减材加工技术(即材料去除),而 LIGA 工艺是一种增材中尺度工艺。细观制造工艺具有不同的能力和性能规格。感兴趣的加工性能规格包括最小特征尺寸、特征公差、特征位置精度、表面光洁度和材料去除率 (MRR)。我们有能力制造需要中尺度零件的机电组件。由于材料的多样性和不同的细观制造工艺产生的表面条件,通过减材细观制造工艺制造的细观零件具有独特的摩擦学特性。这些减法中尺度加工技术给我们带来了与清洁度、装配和摩擦学相关的问题。清洁度在中尺度制造中至关重要,因为在中尺度加工过程中产生的中尺度污垢和碎屑颗粒大小可以与中尺度特征相媲美。中尺度铣削和车削会产生可能堵塞孔的切屑和毛刺。表面形态和表面光洁度条件因细观制造方法而异。中尺度零件难以处理和对齐,这使得组装成为我们大多数竞争对手无法克服的挑战。我们在中型制造方面的收益率远高于我们的竞争对手,这使我们能够提供更好的价格。 微细加工工艺:我们的主要微细加工技术是聚焦离子束 (FIB)、微铣削和微车削、激光微细加工、微 EDM(电火花加工) 使用聚焦离子束 (FIB)、微铣削和微车削的细观制造:FIB 通过镓离子束轰击从工件上溅射材料。工件安装在一组精密平台上,并放置在镓源下方的真空室中。真空室中的平移和旋转台使工件上的不同位置可用于镓离子束以进行 FIB 介观制造。可调电场扫描光束以覆盖预定义的投影区域。高压电势导致镓离子源加速并与工件碰撞。碰撞会从工件上剥离原子。 FIB 细观加工过程的结果可以是创建接近垂直的刻面。我们可用的一些 FIB 的光束直径小至 5 纳米,使 FIB 成为具有中尺度甚至微尺度能力的机器。我们将微铣刀安装在高精度铣床上以加工铝制通道。使用 FIB,我们可以制造微型车削工具,然后可以在车床上使用这些工具来制造细螺纹杆。换句话说,FIB 除了直接在最终工件上进行细观加工外,还可用于加工硬工具。缓慢的材料去除率使 FIB 无法直接加工大型特征。然而,硬质工具可以以令人印象深刻的速度去除材料,并且足够耐用几个小时的加工时间。然而,FIB 对于直接细观加工不需要大量材料去除率的复杂三维形状是实用的。曝光长度和入射角会极大地影响直接加工特征的几何形状。 激光细观制造:准分子激光器用于细观制造。准分子激光器通过使用纳秒紫外光脉冲来加工材料。工件安装在精密平移台上。控制器协调工件相对于静止紫外激光束的运动并协调脉冲的发射。掩模投影技术可用于定义细观加工几何形状。将掩模插入光束的扩展部分,其中激光能量密度太低而无法烧蚀掩模。掩模几何形状通过镜头缩小并投影到工件上。这种方法可用于同时加工多个孔(阵列)。我们的准分子和 YAG 激光器可用于加工特征尺寸小至 12 微米的聚合物、陶瓷、玻璃和金属。在激光细观制造/细观加工中,UV 波长 (248 nm) 与工件之间的良好耦合会产生垂直通道壁。更清洁的激光细观加工方法是使用钛蓝宝石飞秒激光器。来自这种中间制造过程的可检测碎片是纳米级颗粒。可以使用飞秒激光微加工深一微米尺寸的特征。飞秒激光烧蚀工艺的独特之处在于它打破了原子键而不是热烧蚀材料。飞秒激光细观加工/微细加工工艺在细观制造中具有特殊的地位,因为它更清洁、具有微米能力,并且不是特定材料。 使用 Micro-EDM(电火花加工)进行细观制造:电火花加工通过电火花腐蚀工艺去除材料。我们的微型 EDM 机器可以生产小至 25 微米的特征。对于沉降片和线材微电火花加工机,确定特征尺寸的两个主要考虑因素是电极尺寸和上焊点间隙。正在使用直径略超过 10 微米的电极和小至几微米的过度烧伤。为电火花成型机制造具有复杂几何形状的电极需要专业知识。石墨和铜都被用作电极材料。为中尺度零件制造复杂的沉降 EDM 电极的一种方法是使用 LIGA 工艺。铜作为电极材料,可以镀到LIGA模具中。然后可以将铜 LIGA 电极安装到沉降 EDM 机器上,以使用不同的材料(例如不锈钢或可伐合金)制造零件。 没有一种中间制造工艺足以满足所有操作。一些中尺度过程比其他过程更广泛,但每个过程都有其利基。大多数时候,我们需要各种材料来优化机械部件的性能,并且对不锈钢等传统材料感到满意,因为这些材料具有悠久的历史,并且多年来一直很好地表征。细观制造工艺允许我们使用传统材料。减法中尺度加工技术扩大了我们的材料基础。磨损可能是中间制造中某些材料组合的问题。每个特定的中尺度加工过程都会独特地影响表面粗糙度和形态。微铣和微车削可能会产生毛刺和颗粒,从而导致机械问题。微电火花加工可能会留下具有特殊磨损和摩擦特性的重铸层。中尺度部件之间的摩擦效应可能具有有限的接触点,并且不能通过表面接触模型准确建模。一些中尺度加工技术,例如微电火花加工技术,已经相当成熟,而其他一些技术,例如飞秒激光介观加工,仍然需要额外的发展。 CLICK Product Finder-Locator Service 上一页

  • Plasma Machining, HF Plasma Cutting, Plasma Gouging, CNC, Arc Welding

    Plasma Machining - HF Plasma Cutting - Plasma Gouging - CNC - Plasma Arc Welding - PAW - GTAW - AGS-TECH Inc. - New Mexico 等离子加工和切割 We use the PLASMA CUTTING and PLASMA MACHINING processes to cut and machine steel, aluminum, metals and other materials of使用等离子炬的不同厚度。在等离子切割(有时也称为 PLASMA-ARC CUTTING)中,惰性气体或压缩空气从喷嘴高速吹出,同时通过该气体从喷嘴形成电弧,被切割的表面,将部分气体转化为等离子体。为简化起见,等离子体可以被描述为物质的第四种状态。物质的三种状态是固态、液态和气态。举一个常见的例子,水,这三种状态是冰、水和蒸汽。这些状态之间的差异与它们的能量水平有关。当我们以热的形式向冰添加能量时,它会融化并形成水。当我们添加更多能量时,水会以蒸汽的形式蒸发。通过向蒸汽中添加更多能量,这些气体会被电离。这种电离过程使气体变得导电。我们将这种导电的电离气体称为“等离子体”。等离子体非常热,会熔化被切割的金属,同时将熔化的金属从切割处吹走。我们使用等离子切割薄和厚、黑色金属和有色金属材料。我们的手持割炬通常可以切割 2 英寸厚的钢板,而我们更强大的电脑控制割炬可以切割 6 英寸厚的钢材。等离子切割机产生非常热的局部圆锥进行切割,因此非常适合切割弯曲和有角度的金属板。等离子弧切割产生的温度非常高,在氧气等离子炬中约为 9673 开尔文。这为我们提供了快速的工艺、小切口宽度和良好的表面光洁度。在我们使用钨电极的系统中,等离子体是惰性的,使用氩气、氩气-H2 或氮气形成。然而,我们有时也会使用氧化性气体,例如空气或氧气,在这些系统中,电极是含铪的铜。空气等离子炬的优势在于它使用空气而不是昂贵的气体,因此可能会降低整体加工成本。 Our HF-TYPE PLASMA CUTTING machines 使用高频高压火花通过割炬头电离空气并引发电弧。我们的高频等离子切割机一开始不需要割炬与工件材料接触,适用于涉及 COMPUTER NUMERICAL CONTROL (CNC) cutting 的应用。其他制造商正在使用原始机器,需要尖端与母材接触才能启动,然后出现间隙分离。这些更原始的等离子切割机在启动时更容易受到接触尖端和屏蔽损坏的影响。 Our PILOT-ARC TYPE PLASMA machines 使用两步工艺生产等离子,无需初始接触。第一步,使用高压、低电流电路在炬体内初始化一个非常小的高强度火花,产生一小部分等离子气体。这称为引导弧。引弧有一个内置在割炬头中的返回电路。引导弧被保持和保存,直到它靠近工件。在那里,引弧点燃主要的等离子切割电弧。等离子弧非常热,温度范围为 25,000 °C = 45,000 °F。 我们还部署了一种更传统的方法是 OXYFUEL-GAS CUTTING (OFC) ,我们在焊接中使用焊炬。该操作用于切割钢、铸铁和铸钢。氧燃气切割的切割原理是基于钢材的氧化、燃烧和熔化。氧燃气切割中的切口宽度在 1.5 至 10 毫米附近。等离子弧工艺已被视为氧燃料工艺的替代方案。等离子弧工艺与氧燃料工艺的不同之处在于,它通过使用电弧来熔化金属,而在氧燃料工艺中,氧气会氧化金属,放热反应产生的热量会熔化金属。因此,与氧燃料工艺不同,等离子工艺可用于切割形成难熔氧化物的金属,例如不锈钢、铝和有色合金。 PLASMA GOUGING 与等离子切割类似的过程,通常使用与等离子切割相同的设备进行。等离子气刨使用不同的割炬配置,而不是切割材料。割炬喷嘴和气体扩散器通常不同,为了吹走金属,需要保持更长的割炬到工件的距离。等离子气刨可用于各种应用,包括去除焊缝以进行返工。 我们的一些等离子切割机内置在 CNC 工作台中。 CNC 工作台有一台计算机来控制割炬头以产生干净的锋利切割。我们现代化的 CNC 等离子设备能够对厚材料进行多轴切割,并为复杂的焊缝提供机会,这是其他方式无法实现的。我们的等离子弧切割机通过使用可编程控制实现了高度自动化。对于更薄的材料,我们更喜欢激光切割而不是等离子切割,这主要是因为我们的激光切割机具有出色的开孔能力。我们还部署了立式数控等离子切割机,为我们提供了更小的占地面积、更高的灵活性、更好的安全性和更快的操作。等离子切割边缘的质量与氧燃料切割工艺相似。然而,由于等离子工艺通过熔化进行切割,一个特征是朝向金属顶部的熔化程度更大,导致顶部边缘倒圆、边缘垂直度差或切割边缘出现斜角。我们使用具有更小喷嘴和更细等离子弧的新型等离子炬来改善电弧收缩,从而在切割的顶部和底部产生更均匀的加热。这使我们能够在等离子切割和机加工边缘获得接近激光的精度。 Our HIGH TOLERANCE PLASMA ARC CUTTING (HTPAC) systems 使用高度收缩的等离子体运行。等离子体的聚焦是通过迫使氧气产生的等离子体在进入等离子体孔时形成漩涡,并且在等离子体喷嘴的下游注入第二股气流来实现的。我们在电弧周围有一个单独的磁场。这通过保持由旋转气体引起的旋转来稳定等离子体射流。通过将精密 CNC 控制与这些更小更薄的割炬相结合,我们能够生产需要很少或不需要精加工的零件。等离子加工中的材料去除率远高于放电加工 (EDM) 和激光束加工 (LBM) 工艺,并且可以以良好的再现性加工零件。 等离子弧焊(PAW) 是一种类似于气体保护钨极电弧焊(GTAW)的工艺。电弧在通常由烧结钨制成的电极和工件之间形成。与 GTAW 的主要区别在于,在 PAW 中,通过将电极放置在割炬主体内,可以将等离子弧与保护气体外壳分离。然后等离子被强制通过细孔铜喷嘴,该喷嘴会限制电弧和等离子以高速和接近 20,000 °C 的温度离开孔口。等离子弧焊是 GTAW 工艺的一个进步。 PAW 焊接工艺使用非消耗性钨电极和通过细孔铜喷嘴收缩的电弧。 PAW 可用于连接所有可使用 GTAW 焊接的金属和合金。通过改变电流、等离子气体流速和孔口直径,可以实现几种基本的 PAW 工艺变化,包括: 微等离子体(< 15 安培) 熔入模式(15–400 安培) 锁孔模式(>100 安培) 在等离子弧焊 (PAW) 中,与 GTAW 相比,我们获得了更大的能量集中。可实现深而窄的穿透,最大深度为 12 至 18 毫米(0.47 至 0.71 英寸),具体取决于材料。更大的电弧稳定性允许更长的电弧长度(隔离),以及对电弧长度变化的更大容限。 然而,作为一个缺点,与 GTAW 相比,PAW 需要相对昂贵和复杂的设备。此外,割炬维护至关重要且更具挑战性。 PAW 的其他缺点是: 焊接程序往往更复杂,对装配等变化的容忍度更低。所需的操作员技能比 GTAW 略高。需要更换孔板。 CLICK Product Finder-Locator Service 上一页

  • Embedded Systems, Embedded Computer, Industrial Computers, Janz Tec

    Embedded Systems - Embedded Computer - Industrial Computers - Janz Tec - Korenix - AGS-TECH Inc. - New Mexico - USA 嵌入式系统和计算机 嵌入式系统是为大型系统内的特定控制功能而设计的计算机系统,通常具有实时计算约束。它作为完整设备的一部分嵌入,通常包括硬件和机械部件。相比之下,通用计算机,如个人计算机 (PC),被设计为灵活并满足广泛的最终用户需求。嵌入式系统的体系结构面向标准 PC,因此嵌入式 PC 仅包含相关应用程序真正需要的组件。嵌入式系统控制当今常用的许多设备。 我们为您提供的嵌入式计算机有ATOP TECHNOLOGIES、JANZ TEC、KORENIX TECHNOLOGY、DFI-ITOX等型号的产品。我们的嵌入式计算机是用于工业用途的强大而可靠的系统,停机时间可能是灾难性的。它们节能,使用非常灵活,模块化构造,紧凑,功能强大,就像一台完整的计算机,无风扇和无噪音。我们的嵌入式计算机在恶劣环境下具有出色的耐温性、密封性、抗冲击性和抗振动性,广泛应用于机械和工厂建设、电力和能源厂、交通运输行业、医疗、生物医学、生物仪器、汽车工业、军事、采矿、海军、海洋、航空航天等。 下载我们的 ATOP TECHNOLOGIES 紧凑型产品手册 (下载ATOP Technologies产品 List 2021) 下载我们的 JANZ TEC 紧凑型产品手册 下载我们的 KORENIX 紧凑型产品手册 下载我们的 DFI-ITOX 模型嵌入式系统手册 下载我们的 DFI-ITOX 型号嵌入式单板计算机手册 下载我们的 DFI-ITOX 型号车载计算机模块手册 下载我们的 ICP DAS 模型 PAC 嵌入式控制器和数据采集手册 要访问我们的工业计算机商店,请单击此处。 以下是我们提供的一些最受欢迎的嵌入式计算机: 采用 Intel ATOM 技术 Z510/530 的嵌入式 PC 无风扇嵌入式电脑 采用飞思卡尔 i.MX515 的嵌入式 PC 系统 坚固的嵌入式 PC 系统 模块化嵌入式 PC 系统 HMI 系统和无风扇工业显示解决方案 请永远记住,AGS-TECH Inc. 是一家成熟的工程集成商和定制制造商。因此,如果您需要定制产品,请告知我们,我们将为您提供交钥匙解决方案,让您从餐桌上消除难题,让您的工作更轻松。 下载我们的宣传册 设计合作计划 让我们简要介绍一下我们构建这些嵌入式计算机的合作伙伴: JANZ TEC AG:Janz Tec AG 自 1982 年以来一直是电子组件和完整工业计算机系统的领先制造商。公司根据客户要求开发嵌入式计算产品、工业计算机和工业通信设备。所有 JANZ TEC 产品均以最高品质在德国独家生产。凭借 30 多年的市场经验,Janz Tec AG 能够满足客户的个性化需求——从概念阶段开始,一直持续到组件的开发和生产直至交付。 Janz Tec AG 正在制定嵌入式计算、工业 PC、工业通信、定制设计领域的标准。 Janz Tec AG 的员工根据全球标准构思、开发和生产嵌入式计算机组件和系统,这些组件和系统单独适应特定的客户要求。 Janz Tec 嵌入式计算机具有长期可用性和最高质量以及最佳性价比等额外优势。 Janz Tec 嵌入式计算机总是在由于对它们的要求而需要极其强大和可靠的系统时使用。模块化结构的紧凑型 Janz Tec 工业计算机具有低维护、节能和极其灵活的特点。 Janz Tec 嵌入式系统的计算机体系结构面向标准 PC,因此嵌入式 PC 仅包含相关应用程序真正需要的组件。这有助于在服务成本极高的环境中完全独立使用。尽管是嵌入式计算机,但 Janz Tec 的许多产品功能强大,可以替代整台计算机。 Janz Tec 品牌嵌入式计算机的优点是无需风扇即可运行且维护成本低。 Janz Tec 嵌入式计算机用于机器和工厂建设、电力和能源生产、运输和交通、医疗技术、汽车工业、生产和制造工程以及许多其他工业应用。这些处理器变得越来越强大,即使面临来自这些行业的特别复杂的要求,也可以使用 Janz Tec 嵌入式 PC。这样做的一个优点是许多开发人员熟悉的硬件环境和适当的软件开发环境的可用性。 Janz Tec AG 在开发自己的嵌入式计算机系统方面积累了必要的经验,可以随时根据客户要求进行调整。嵌入式计算领域的 Janz Tec 设计人员的重点是适合应用程序和个别客户要求的最佳解决方案。 Janz Tec AG 的目标始终是为系统提供高质量、可长期使用的坚固设计以及卓越的性价比。目前用于嵌入式计算机系统的现代处理器有飞思卡尔英特尔酷睿 i3/i5/i7、i.MX5x 和英特尔凌动、英特尔赛扬和 Core2Duo。此外,Janz Tec 工业计算机不仅配备了以太网、USB 和 RS 232 等标准接口,而且用户还可以使用 CANbus 接口作为一项功能。 Janz Tec 嵌入式 PC 经常没有风扇,因此在大多数情况下可以与 CompactFlash 介质一起使用,因此无需维护。 CLICK Product Finder-Locator Service 上一页

  • Electronic Components, Diodes, Transistors, Thermoelectric Cooler, TEC

    Electronic Components, Diodes, Transistors - Resistors, Thermoelectric Cooler, Heating Elements, Capacitors, Inductors, Driver, Device Sockets and Adapters 电气和电子元件及组件 作为定制制造商和工程集成商,AGS-TECH 可以为您提供以下电子元件和组件: • 有源和无源电子元件、设备、组件和成品。我们可以使用下面列出的目录和手册中的电子元件,也可以在您的电子产品组装中使用您首选的制造商元件。一些电子元件和组件可以根据您的需要和要求进行定制。如果您的订单数量合理,我们可以让制造厂根据您的规格进行生产。您可以通过单击突出显示的文本向下滚动并下载我们感兴趣的小册子: 现成的互连组件和硬件 接线端子和连接器 接线端子总目录 插座-电源输入-连接器目录 贴片电阻 贴片电阻产品线 压敏电阻 压敏电阻产品概述 二极管和整流器 射频器件和高频电感器 射频产品概览图 高频器件产品线 5G - LTE 4G - LPWA 3G - 2G - GPS - GNSS - WLAN - BT - 组合 - ISM 天线手册 多层陶瓷电容器MLCC目录 多层陶瓷电容器MLCC产品线 盘式电容器目录 Zeasset 型号电解电容器 Yaren Model MOSFET - SCR - FRD - 电压控制器件 - 双极晶体管 软铁氧体 - 磁芯 - 环形线圈 - EMI 抑制产品 - RFID 转发器和附件手册 • 我们提供的其他电子元件和组件包括压力传感器、温度传感器、电导率传感器、接近传感器、湿度传感器、速度传感器、冲击传感器、化学传感器、倾角传感器、称重传感器、应变仪。 要下载这些的相关目录和手册,请点击彩色文本: 压力传感器、压力表、传感器和变送器 热敏电阻温度传感器 UTC1 (-50~+600 C) 热敏电阻温度传感器 UTC2 (-40~+200 C) 防爆温度变送器 UTB4 集成温度变送器 UTB8 智能温度变送器 UTB-101 DIN导轨安装温度变送器UTB11 温度压力积分变送器 UTB5 数字温度变送器 UTI2 智能温度变送器 UTI5 数字温度变送器 UTI6 无线数字温度计 UTI7 电子温度开关UTS2 温湿度变送器 称重传感器、重量传感器、称重计、传感器和变送器 现成应变计的编码系统 应力分析应变计 接近传感器 接近传感器的插座和附件 • 芯片级微米级微型基于微机电系统 (MEMS) 的设备,例如微泵、微镜、微电机、微流体设备。 • 集成电路 (IC) • 开关元件、开关、继电器、接触器、断路器 按钮和旋转开关及控制箱 具有 UL 和 CE 认证的超小型功率继电器 JQC-3F100111-1153132 具有 UL 和 CE 认证的微型功率继电器 JQX-10F100111-1153432 具有 UL 和 CE 认证的微型功率继电器 JQX-13F100111-1154072 具有 UL 和 CE 认证的微型断路器 NB1100111-1114242 具有 UL 和 CE 认证的微型功率继电器 JTX100111-1155122 具有 UL 和 CE 认证的微型功率继电器 MK100111-1155402 具有 UL 和 CE 认证的微型功率继电器 NJX-13FW100111-1152352 具有 UL 和 CE 认证的电子过载继电器 NRE8100111-1143132 具有 UL 和 CE 认证的热过载继电器 NR2100111-1144062 具有 UL 和 CE 认证的接触器 NC1100111-1042532 具有 UL 和 CE 认证的接触器 NC2100111-1044422 具有 UL 和 CE 认证的接触器 NC6100111-1040002 具有 UL 和 CE 认证的专用接触器 NCK3100111-1052422 • 安装在电子和工业设备中的电风扇和冷却器 • 加热元件、热电冷却器 (TEC) 标准散热器 挤压散热器 用于中高功率电子系统的超大功率散热器 带有 Super Fins 的散热器 Easy Click 散热器 超冷板 无水冷却板 • 我们提供电子外壳以保护您的电子元件和组件。除了这些现成的电子外壳外,我们还提供适合您技术图纸的定制注塑模具和热成型电子外壳。请从以下链接下载。 Tibox 模型外壳和机柜 经济型 17 系列手持式外壳 10 系列密封塑料外壳 08系列塑胶外壳 18 系列特殊塑料外壳 24 系列 DIN 塑料外壳 37系列塑料设备箱 15 系列模块化塑料外壳 14 系列 PLC 机箱 31 系列灌封和电源外壳 20 系列壁挂式外壳 03 系列塑料和钢制外壳 02 系列塑料和铝制仪器箱系统 II 01系列仪器箱系统-I 05系列仪器箱系统-V 11系列压铸铝箱 16 系列 DIN 导轨模块外壳 19 系列桌面机箱 21 系列读卡器外壳 • 电信和数据通信产品、激光器、接收器、收发器、转发器、调制器、放大器。 CAT3、CAT5、CAT5e、CAT6、CAT7线缆、CATV分路器等CATV产品。 • 激光组件和组装 • 声学组件和组件,记录电子设备 - 这些目录仅包含我们销售的一些品牌。我们还有通用品牌名称和其他质量相似的品牌供您选择。 下载我们的宣传册 设计合作计划 - 联系我们了解您的特殊电子组装要求。我们集成各种组件和产品并制造复杂的组件。我们可以为您设计或根据您的设计组装。 参考代码:OICASANLY CLICK Product Finder-Locator Service 上一页

  • Nanomanufacturing, Nanoparticles, Nanotubes, Nanocomposites, CNT

    Nanomanufacturing - Nanoparticles - Nanotubes - Nanocomposites - Nanophase Ceramics - CNT - AGS-TECH Inc. - New Mexico 纳米制造/纳米制造 我们的纳米尺寸零件和产品使用 NANOSCALE MANUFACTURING / NANOMANUFACTURING 生产。该领域仍处于起步阶段,但对未来充满希望。分子工程设备、药物、颜料……等。正在开发中,我们正在与我们的合作伙伴合作,以保持竞争优势。以下是我们目前提供的一些市售产品: 碳纳米管 纳米粒子 纳米相陶瓷 碳黑增强材料 用于橡胶和聚合物 NANOCOMPOSITES in 网球、棒球棒、摩托车和自行车 磁性纳米粒子 用于数据存储 NANOPARTICLE 催化转换器 纳米材料可以是四种类型中的任何一种,即金属、陶瓷、聚合物或复合材料。一般来说, NANOSTRUCTURES 小于100纳米。 在纳米制造中,我们采用两种方法之一。例如,在我们的自上而下的方法中,我们采用硅晶片,使用光刻、湿法和干法蚀刻方法来构建微型微处理器、传感器、探针。另一方面,在我们自下而上的纳米制造方法中,我们使用原子和分子来构建微型设备。随着粒子尺寸接近原子尺寸,物质表现出的一些物理和化学特性可能会发生极端变化。宏观状态下的不透明材料可能在其纳米级变得透明。在宏观状态下化学稳定的材料可能在其纳米级变得可燃,并且电绝缘材料可能成为导体。目前,我们能够提供以下商业产品: 碳纳米管 (CNT) 设备/纳米管:我们可以将碳纳米管可视化为石墨的管状形式,从中可以构建纳米级设备。 CVD、石墨的激光烧蚀、碳弧放电可用于生产碳纳米管器件。纳米管分为单壁纳米管 (SWNT) 和多壁纳米管 (MWNT),并且可以掺杂其他元素。碳纳米管 (CNT) 是具有纳米结构的碳的同素异形体,其长径比可大于 10,000,000 且高达 40,000,000 甚至更高。这些圆柱形碳分子具有使其在纳米技术、电子、光学、建筑和其他材料科学领域的应用中潜在有用的特性。它们表现出非凡的强度和独特的电气特性,并且是有效的热导体。纳米管和球形巴基球是富勒烯结构家族的成员。圆柱形纳米管通常具有至少一端覆盖有巴基球结构的半球。纳米管的名称来源于它的尺寸,因为纳米管的直径大约为几纳米,长度至少为几毫米。纳米管的键合性质通过轨道杂交来描述。纳米管的化学键完全由 sp2 键组成,类似于石墨。这种键合结构比钻石中的 sp3 键更强,并为分子提供了独特的强度。纳米管自然地排列成由范德华力固定在一起的绳索。在高压下,纳米管可以合并在一起,将一些 sp2 键换成 sp3 键,从而有可能通过高压纳米管连接产生坚固的、无限长度的导线。碳纳米管的强度和柔韧性使其在控制其他纳米级结构方面具有潜在用途。已经生产出抗拉强度在 50 到 200 GPa 之间的单壁纳米管,这些值大约比碳纤维大一个数量级。弹性模量值约为 1 Tetrapascal (1000 GPa),断裂应变在约 5% 至 20% 之间。碳纳米管出色的机械性能使我们能够将它们用于坚固的衣服和运动装备、战斗夹克。碳纳米管的强度堪比钻石,被编织成衣服,制成防刺防弹的衣服。通过在加入聚合物基体之前交联 CNT 分子,我们可以形成超高强度复合材料。这种 CNT 复合材料的抗拉强度可以达到 2000 万磅/平方英寸(138 GPa),彻底改变了需要低重量和高强度的工程设计。碳纳米管还揭示了不寻常的电流传导机制。取决于石墨烯平面(即管壁)中六边形单元与管轴的取向,碳纳米管可以表现为金属或半导体。作为导体,碳纳米管具有非常高的电流承载能力。一些纳米管可能能够承载超过银或铜 1000 倍的电流密度。结合到聚合物中的碳纳米管提高了它们的静电放电能力。这在汽车和飞机燃料管线以及氢动力车辆的储氢罐生产中都有应用。碳纳米管已显示出强烈的电子-声子共振,这表明在某些直流 (DC) 偏置和掺杂条件下,它们的电流和平均电子速度以及管上的电子浓度以太赫兹频率振荡。这些共振可用于制造太赫兹源或传感器。晶体管和纳米管集成存储器电路已经得到证明。碳纳米管用作将药物输送到体内的容器。纳米管允许通过定位其分布来降低药物剂量。由于使用的药物量较少,这在经济上也是可行的。药物可以附着在纳米管的侧面或拖在后面,或者药物实际上可以放置在纳米管内。块状纳米管是大量相当无组织的纳米管片段。块状纳米管材料可能无法达到与单个管相似的抗拉强度,但这种复合材料仍然可以产生足以满足许多应用的强度。散装碳纳米管被用作聚合物中的复合纤维,以改善散装产品的机械、热和电性能。正在考虑用碳纳米管的透明导电薄膜代替氧化铟锡 (ITO)。碳纳米管薄膜在机械上比 ITO 薄膜更坚固,使其成为高可靠性触摸屏和柔性显示器的理想选择。需要碳纳米管薄膜的可印刷水基油墨来代替 ITO。纳米管薄膜有望用于计算机、手机、ATM 等显示器。纳米管已被用于改进超级电容器。传统超级电容器中使用的活性炭具有许多具有不同尺寸分布的小中空空间,它们共同形成一个大表面来存储电荷。然而,由于电荷被量子化为基本电荷,即电子,并且这些电荷中的每一个都需要最小空间,因此大部分电极表面都不能用于存储,因为中空空间太小了。对于由纳米管制成的电极,空间计划根据尺寸进行调整,只有少数空间太大或太小,因此容量需要增加。开发的太阳能电池使用碳纳米管复合物,由碳纳米管与微小的碳巴基球(也称为富勒烯)结合形成蛇状结构。巴基球捕获电子,但不能使电子流动。当阳光激发聚合物时,巴基球会抓住电子。纳米管的行为就像铜线,然后将能够使电子或电流流动。 纳米粒子:纳米粒子可以被认为是散装材料与原子或分子结构之间的桥梁。块状材料通常具有始终不变的物理特性,无论其大小如何,但在纳米尺度上,情况通常并非如此。观察到与尺寸相关的特性,例如半导体颗粒中的量子限制、某些金属颗粒中的表面等离子体共振和磁性材料中的超顺磁性。随着材料尺寸减小到纳米级以及表面原子的百分比变得显着,材料的特性会发生变化。对于大于一微米的块状材料,与材料中的原子总数相比,表面原子的百分比非常小。纳米粒子的不同和突出的特性部分是由于材料表面的某些方面主导特性而不是体积特性。例如,块状铜的弯曲随着铜原子/簇在大约 50 nm 尺度上的移动而发生。小于 50 nm 的铜纳米粒子被认为是超硬材料,其延展性和延展性与块状铜不同。属性的变化并不总是可取的。小于 10 nm 的铁电材料可以利用室温热能转换其磁化方向,使其无法用于内存存储。纳米颗粒的悬浮液是可能的,因为颗粒表面与溶剂的相互作用足够强,可以克服密度差异,对于较大的颗粒,这通常会导致材料在液体中下沉或漂浮。纳米粒子具有意想不到的可见特性,因为它们小到足以限制它们的电子并产生量子效应。例如,金纳米粒子在溶液中呈深红色至黑色。大的表面积与体积比降低了纳米粒子的熔化温度。纳米粒子的非常高的表面积与体积比是扩散的驱动力。与较大颗粒相比,烧结可以在较低温度下进行,时间更短。这不应该影响最终产品的密度,但是流动困难和纳米粒子聚集的趋势可能会导致问题。二氧化钛纳米粒子的存在赋予了自清洁效果,并且尺寸为纳米级,无法看到颗粒。氧化锌纳米粒子具有紫外线阻挡特性,可添加到防晒乳液中。粘土纳米颗粒或炭黑掺入聚合物基体时可增强增强效果,为我们提供更坚固的塑料和更高的玻璃化转变温度。这些纳米颗粒很硬,并且将它们的特性赋予了聚合物。附着在纺织纤维上的纳米粒子可以创造出智能和功能性的服装。 纳米相陶瓷:在陶瓷材料的生产中使用纳米级颗粒,我们可以同时大幅提高强度和延展性。纳米相陶瓷也因其高表面积比而用于催化。纳米相陶瓷颗粒(如 SiC)也可用作金属(如铝基体)中的增强材料。 如果您能想到对您的业务有用的纳米制造应用程序,请告诉我们并接收我们的意见。我们可以设计、原型制作、制造、测试并将这些产品交付给您。我们非常重视知识产权保护,可以为您做出特殊安排,确保您的设计和产品不被复制。我们的纳米技术设计师和纳米制造工程师是世界上最优秀的工程师之一,他们开发了一些世界上最先进和最小的设备。 CLICK Product Finder-Locator Service 上一页

  • Micro Assembly & Packaging - Micromechanical Fasteners - Self Assembly

    Micro Assembly & Packaging - Micromechanical Fasteners - Self Assembly - Adhesive Micromechanical Fastening - AGS-TECH Inc. - New Mexico - USA 微组装和包装 我们已经在我们的页面_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad_cfd58上总结了我们的 MICRO ASSEMBLY & PACKAGING 服务和产品与微电子相关的产品微电子制造/半导体制造。 在这里,我们将专注于我们用于各种产品的更通用和通用的微组装和封装技术,包括机械、光学、微电子、光电和由这些组合组成的混合系统。我们在这里讨论的技术更加通用,可以考虑用于更不寻常和非标准的应用程序。换句话说,这里讨论的微组装和封装技术是帮助我们“开箱即用”思考的工具。以下是我们一些非凡的微组装和包装方法: - 手动微组装和包装 - 自动化微组装和包装 - 自组装方法,例如流体自组装 - 使用振动、重力或静电力或其他方式的随机微组装。 - 使用微机械紧固件 - 胶粘式微机械紧固 让我们更详细地探索我们的一些多功能非凡的微组装和封装技术。 手动微型组装和包装:手动操作可能成本高昂,并且需要一定程度的精确度,这对于操作员来说可能是不切实际的,因为它会导致眼睛疲劳以及在显微镜下组装此类微型部件时的灵活性限制。然而,对于小批量特殊应用,手动微型组装可能是最佳选择,因为它不一定需要设计和构建自动化微型组装系统。 自动化微装配和包装:我们的微装配系统旨在使装配更容易且更具成本效益,从而能够开发微机械技术的新应用。我们可以使用机器人系统对微米级尺寸的设备和组件进行微组装。以下是我们的一些自动化微型组装和包装设备和能力: • 一流的运动控制设备,包括具有纳米级位置分辨率的机器人工作单元 • 用于微型装配的全自动 CAD 驱动工作单元 • 傅里叶光学方法从 CAD 图纸生成合成显微镜图像,以测试不同放大倍率和景深 (DOF) 下的图像处理程序 • 微型镊子、机械手和致动器的定制设计和生产能力,用于精密微型组装和包装 • 激光干涉仪 • 力反馈应变计 • 实时计算机视觉控制伺服机构和电机,以实现具有亚微米公差的零件的微对准和微组装 • 扫描电子显微镜 (SEM) 和透射电子显微镜 (TEM) • 12自由度纳米机械手 我们的自动化微组装工艺可以在一个步骤中将多个齿轮或其他组件放置在多个柱子或位置上。我们的显微操作能力是巨大的。我们在这里为您提供非标准的非凡创意。 微纳米自组装方法:在自组装过程中,由于组件之间特定的、局部的相互作用,预先存在的组件的无序系统形成了有组织的结构或模式,没有外部方向。自组装组件仅经历局部交互,并且通常遵循一组简单的规则来控制它们的组合方式。尽管这种现象与规模无关,并且可以用于几乎所有规模的自构建和制造系统,但我们的重点是微自组装和纳米自组装。对于构建微观设备,最有希望的想法之一是利用自组装过程。复杂的结构可以通过在自然环境下组合积木来创建。举个例子,建立了一种方法,用于将多批微组件微组装到单个基板上。基底制备有疏水涂层的金结合位点。为了进行微组装,将烃油涂在基材上并专门润湿水中的疏水结合位点。然后将微组件添加到水中,并组装在油润湿的结合位点上。更重要的是,通过使用电化学方法使特定的底物结合位点失活,可以控制微组装发生在所需的结合位点上。通过重复应用该技术,可以将不同批次的微型元件顺序组装到单个基板上。在微型组装程序之后,进行电镀以建立微型组装组件的电气连接。 随机微装配:在并行微装配中,零件同时装配,存在确定性和随机微装配。在确定性微装配中,零件与其在基板上的目的地之间的关系是预先知道的。另一方面,在随机微组装中,这种关系是未知的或随机的。零件在一些动力驱动的随机过程中进行自组装。为了进行微自组装,需要有键合力,需要选择性地进行键合,并且微组装部件需要能够移动以便它们能够聚集在一起。随机微组装很多时候伴随着振动、静电、微流体或其他作用在组件上的力。当构建块较小时,随机微组装特别有用,因为处理单个组件变得更具挑战性。在自然界中也可以观察到随机自组装。 微机械紧固件:在微观尺度上,由于目前的制造限制和大的摩擦力,传统类型的紧固件(如螺钉和铰链)将不容易工作。另一方面,微型按扣在微型装配应用中更容易工作。微型按扣紧固件是一种可变形装置,由成对的配合表面组成,这些配合表面在微型装配过程中卡扣在一起。由于简单和线性的装配运动,按扣在微型装配操作中具有广泛的应用,例如具有多个或分层组件的设备,或微型光机插头,具有存储器的传感器。其他微型装配紧固件是“钥匙锁”接头和“互锁”接头。键锁接头包括将一个微型零件上的“钥匙”插入另一个微型零件的配合槽中。通过将第一个微型部件平移到另一个微型部件中来实现锁定到位。互锁接头是通过将一个带有狭缝的微型零件垂直插入另一个带有狭缝的微型零件而产生的。狭缝形成过盈配合,一旦微型零件连接起来,这些狭缝就会永久存在。 粘合式微机械固定:粘合式机械固定用于构建 3D 微型设备。紧固过程包括自对准机制和粘合剂粘合。自对准机制部署在粘合剂微组件中以提高定位精度。与机器人显微操作器结合的微型探针拾取并准确地将粘合剂沉积到目标位置。固化光使粘合剂硬化。固化的粘合剂将微型组装部件保持在其位置并提供牢固的机械连接。使用导电粘合剂,可以获得可靠的电连接。粘接机械紧固操作简单,连接可靠,定位精度高,在自动微组装中具有重要意义。为了证明这种方法的可行性,已经对许多 3D MEMS 器件进行了微组装,包括 3D 旋转光开关。 CLICK Product Finder-Locator Service 上一页

  • Mechanical Testing Instruments - Tension Tester - Torsion Test Machine

    Mechanical Testing Instruments - Tension Tester - Torsion Test Machine - Bending Tester - Impact Test Device - Concrete Tester - Compression Testing Machine - H 机械测试仪器 在众多的 机械测试仪器 中,我们将注意力集中在最本质和最流行的几个: MECHANICAL TEST INSTRUMENTS , 拉力试验机, 压缩试验机, 扭力试验机, 疲劳试验机, 三点和四点弯曲试验机, 摩擦系数试验机, 硬度和厚度试验机, 表面粗糙度试验机, 粗糙度试验机 精密分析天平。我们为客户提供优质品牌,如 SADT、SINOAGE for低于标价。 下载我们的SADT品牌计量和测试设备目录,请点击这里. 在这里您可以找到其中一些测试设备,例如混凝土测试仪和表面粗糙度测试仪。 让我们详细检查一下这些测试设备: SCHMIDT HAMMER / CONCRETE TESTER : This test instrument, also sometimes called a SWISS HAMMER or a REBOUND HAMMER,是一种测量混凝土或岩石的弹性或强度的装置,主要是表面硬度和抗穿透性。锤子测量撞击样品表面的弹簧加载质量的回弹。测试锤将以预定的能量撞击混凝土。锤子的回弹取决于混凝土的硬度,由测试设备测量。以换算表为参考,可以用回弹值来确定抗压强度。施密特锤是从 10 到 100 的任意刻度。施密特锤具有几种不同的能量范围。它们的能量范围是:(i) L-0.735 Nm 型冲击能量,(ii) N-2.207 Nm 型冲击能量; (iii) M-29.43 Nm 型冲击能量。样本的局部变化。为了尽量减少样本中的局部变化,建议选择一些读数并取它们的平均值。在测试之前,施密特锤需要使用制造商提供的校准测试砧进行校准。应该取 12 个读数,去掉最高和最低,然后取其余 10 个读数的平均值。这种方法被认为是对材料强度的间接测量。它提供基于表面特性的指示,以便在样品之间进行比较。这种测试混凝土的测试方法受 ASTM C805 的约束。另一方面,ASTM D5873 标准描述了岩石测试的程序。在我们的 SADT 品牌目录中,您会发现以下产品: DIGITAL CONCRETE TEST HAMMER SADT 型号 HT-225D/HT-75D/HT-20D - SADT 型号HT-225D 是一款集成数字式混凝土试验锤,将数据处理器和试验锤合二为一。广泛用于混凝土和建筑材料的无损质量检测。根据其回弹值,可自动计算出混凝土的抗压强度。所有测试数据都可以存储在内存中,并通过 USB 电缆或通过蓝牙无线传输到 PC。 HT-225D 和 HT-75D 型号的测量范围为 10 – 70N/mm2,而 HT-20D 型号只有 1 – 25N/mm2。 HT-225D的冲击功为0.225 Kgm,适用于测试普通建筑和桥梁施工,HT-75D的冲击功为0.075 Kgm,适用于测试混凝土和人造砖的小型和冲击敏感部位,最后HT-20D的冲击功为0.020Kgm,适用于测试砂浆或粘土制品。 冲击测试仪:在许多制造操作中以及在其使用寿命期间,许多组件需要承受冲击载荷。在冲击试验中,将缺口试样放入冲击试验机中,用摆锤进行破碎。该测试有两种主要类型:The CHARPY TEST 和the IZOD TEST。对于夏比试验,试样在两端都有支撑,而对于悬臂梁试验,它们仅在一端支撑,就像悬臂梁一样。从摆锤的摆动量,得到试样断裂所耗散的能量,这个能量就是材料的冲击韧性。使用冲击试验,我们可以确定材料的韧脆转变温度。具有高抗冲击性的材料通常具有较高的强度和延展性。这些测试还揭示了材料的冲击韧性对表面缺陷的敏感性,因为试样中的缺口可以被认为是表面缺陷。 TENSION TESTER :使用此测试确定材料的强度-变形特性。试样是根据 ASTM 标准制备的。通常,会测试实心和圆形样品,但也可以使用拉伸测试来测试平板和管状样品。样品的原始长度是其上标尺之间的距离,通常为 50 毫米长。它表示为 lo。根据样品和产品,可以使用更长或更短的长度。原始横截面积表示为 Ao。工程应力或也称为名义应力然后给出为: 西格玛 = P / Ao 工程应变为: e = (l – lo) / lo 在线性弹性区域,试样与负载成比例地伸长到比例极限。超过这个限制,即使不是线性的,试样也会继续弹性变形,直到屈服点 Y。在这个弹性区域,如果我们移除载荷,材料将恢复到原来的长度。胡克定律适用于该区域,并为我们提供了杨氏模量: E = 西格玛 / e 如果我们增加负载并超过屈服点 Y,材料开始屈服。换言之,试样开始发生塑性变形。塑性变形是指永久变形。试样的横截面积永久且均匀地减小。如果试样此时卸载,则曲线沿一条直线向下并平行于弹性区域中的原始线。如果负载进一步增加,曲线达到最大值并开始下降。最大应力点称为抗拉强度或极限抗拉强度,记为 UTS。 UTS 可以解释为材料的整体强度。当载荷大于 UTS 时,试样上会发生颈缩,并且标线之间的伸长率不再均匀。换言之,试样在发生颈缩的位置变得非常薄。在颈缩过程中,弹性应力下降。如果继续试验,工程应力进一步下降,试样在颈缩区断裂。断裂时的应力水平是断裂应力。断裂点的应变是延展性的指标。达到 UTS 的应变称为均匀应变,断裂伸长率称为总伸长率。 伸长率 = ((lf – lo) / lo) x 100 面积缩小 = ((Ao – Af) / Ao) x 100 伸长率和面积减少是延展性的良好指标。 压缩试验机(压缩试验机) :在该试验中,试样承受与拉伸试验相反的压缩载荷,其中载荷是拉伸的。通常,将实心圆柱试样放置在两个平板之间并进行压缩。在接触表面使用润滑剂,可以防止称为滚桶的现象。压缩中的工程应变率由下式给出: de / dt = - v / ho,其中 v 是模具速度,ho 原始试样高度。 另一方面,真实应变率是: de = dt = - v/ h,其中 h 是瞬时试样高度。 为了在测试过程中保持真实应变率恒定,通过凸轮作用的凸轮塑性计会随着试样高度 h 在测试过程中的减小而成比例地减小 v 的大小。使用压缩试验,材料的延展性是通过观察桶形圆柱表面上形成的裂纹来确定的。另一个在模具和工件几何形状方面存在一些差异的测试是 PLANE-STRAIN COMPRESSION TEST,它为我们提供了广泛表示为 Y' 的平面应变中材料的屈服应力。平面应变中材料的屈服应力可以估计为: Y' = 1.15 Y TORSION TEST MACINES (TORSIONAL TESTERS) : The TORSION TEST 是另一种广泛使用的确定材料特性的方法。在该测试中使用具有减小的中间截面的管状试样。剪应力, T 由下式给出: T = T / 2 (Pi) (r 的平方) t 这里,T 是施加的扭矩,r 是平均半径,t 是管子中间的减小部分的厚度。另一方面,剪切应变由下式给出: ß = r Ø / l 这里 l 是缩减部分的长度,Ø 是以弧度为单位的扭转角。在弹性范围内,剪切模量(刚度模量)表示为: G = T /ß 剪切模量与弹性模量的关系为: G = E / 2(1 + V ) 扭转试验适用于高温下的实心圆棒,以估计金属的可锻性。材料在失效之前可以承受的扭曲越多,它的可锻性就越高。 THREE & FOUR POINT BENDING TESTERS : For brittle materials, the BEND TEST (also called FLEXURE TEST)适合。两端支撑一个矩形试样,垂直施加载荷。垂直力施加在一个点,如三点弯曲试验机的情况,或两个点,如四点试验机的情况。弯曲断裂时的应力称为断裂模量或横向断裂强度。它被给出为: 西格玛 = M c / I 这里,M 是弯矩,c 是试样深度的二分之一,I 是横截面的惯性矩。当所有其他参数保持不变时,三点和四点弯曲的应力大小相同。与三点测试相比,四点测试可能导致较低的断裂模量。与三点弯曲试验相比,四点弯曲试验的另一个优势是其结果更一致,数值的统计分散更少。 疲劳试验机:In FATIGUE TESTING,试样反复承受各种应力状态。应力通常是拉伸、压缩和扭转的组合。测试过程类似于在一个方向上交替弯曲一根电线,然后在另一个方向上弯曲,直到它断裂。应力幅值可以变化,用“S”表示。记录导致试样完全失效的循环次数并用“N”表示。应力幅值是试样承受的拉伸和压缩中的最大应力值。疲劳试验的一种变体是在具有恒定向下载荷的旋转轴上进行的。耐力极限(疲劳极限)定义为最大值。无论循环次数如何,材料在不发生疲劳失效的情况下可以承受的应力值。金属的疲劳强度与其极限抗拉强度 UTS 有关。 摩擦系数测试仪 :该测试设备测量接触的两个表面相互滑过的难易程度。有两个与摩擦系数相关的不同值,即静摩擦系数和动摩擦系数。静摩擦力适用于启动两个表面之间的运动所需的力,而动摩擦力是表面相对运动时的滑动阻力。在测试之前和测试期间需要采取适当的措施,以确保没有可能对测试结果产生不利影响的污垢、油脂和其他污染物。 ASTM D1894 是主要的摩擦系数测试标准,被许多具有不同应用和产品的行业所采用。我们在这里为您提供最合适的测试设备。如果您需要专门为您的应用设计的定制设置,我们可以相应地修改现有设备以满足您的要求和需要。 硬度计 : 请点击这里进入我们的相关页面 厚度测试仪 : 请点击这里进入我们的相关页面 表面粗糙度测试仪 : 请点击这里进入我们的相关页面 振动计 : 请点击这里进入我们的相关页面 TACHOMETERS : 请点击这里进入我们的相关页面 详情及其他类似设备请访问我们的设备网站: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service 上一页

  • Optical Displays, Screen, Monitors Manufacturing - AGS-TECH Inc.

    Optical Displays, Screen, Monitors, Touch Panel Manufacturing 光学显示器、屏幕、监视器的制造和组装 下载我们的宣传册 设计合作计划 CLICK Product Finder-Locator Service 上一页

  • Industrial Leather Products, USA, AGS-TECH Inc.

    Industrial leather products including honing and sharpening belts, leather transmission belts, sewing machine leather treadle belt, leather tool organizers and holders, leather gun holsters, leather steering wheel covers and more. 工业皮革制品 生产的工业皮革产品包括: - 皮革珩磨和磨刀带 - 皮革传送带 - Sewing Machine 皮革脚踏带 - 皮革工具组织者和持有人 - 皮革枪套 皮革是一种具有出色性能的天然产品,非常适合许多应用。工业皮带用于动力传输、缝纫机皮带以及金属刀片的紧固、固定、珩磨和磨锐等。除了我们手册中列出的现成工业皮带外,还可以为您生产环形皮带和特殊长度/宽度。工业皮革的应用包括 动力传动用平皮带和工业缝纫机用圆皮带。 Industrial leather is one of the oldest types of manufactured products. Our Vegetable Tanned Industrial leathers are pit tanned for许多个月,并用油和油脂的混合物进行了重装,以赋予其终极强度。 我们的铬工业皮革可以以多种方式制造, 上蜡、上油或干燥用于成型。 We 提供一种铬复鞣皮革,可承受非常高的温度,它们可用于液压-cc789 3194-bb3b-136bad5cf58d_和填料。 Our 镀铬设计ed 具有非凡的耐磨性能。 提供各种肖氏硬度。 工业皮革产品还有许多其他应用,包括可穿戴工具组织、工具架、皮革线、方向盘套……等。我们在这里为您的项目提供帮助。蓝图、草图、照片或样品可以帮助我们了解您的产品需求。我们可以根据您的设计制造工业皮革产品,或者我们可以帮助您完成设计工作,一旦您批准最终设计,我们就可以为您制造产品。 由于我们供应 各种各样的工业皮革制品 具有不同的尺寸、应用和材料等级;不可能在这里全部列出。我们鼓励您发送电子邮件或致电我们,以便我们确定最适合您的产品。联系我们时,请务必告知我们: - 您对工业皮革产品的应用 - 需要和需要的材料等级 - 方面 - 结束 - 包装要求 - 标签要求 - 数量 上一页

  • Fiber Optic Test Instruments, Optical Fiber Testing, OTDR, Loss Meter

    Fiber Optic Test Instruments - Optical Fiber Testing - OTDR - Loss Meter - Fiber Cleaver - from AGS-TECH Inc. - NM - USA 光纤测试仪器 AGS-TECH Inc. offers the following FIBER OPTIC TEST and METROLOGY INSTRUMENTS : - 光纤熔接机和熔接机和光纤切割机 - OTDR 和光时域反射计 - 音频光缆检测器 - 音频光缆检测器 - 光功率计 - 激光源 - 视觉故障定位器 - PON功率计 - 纤维识别器 - 光学损耗测试仪 - 光学对讲机 - 光变衰减器 - 插入/回损测试仪 - E1 误码测试仪 - 光纤到户工具 您可以在下面下载我们的产品目录和手册,选择适合您需求的光纤测试设备,或者您可以告诉我们您的需求,我们会为您匹配合适的产品。我们确实有库存全新以及翻新或使用但仍然非常好的光纤仪器。我们所有的设备都在保修期内。 请单击下面的彩色文本下载我们的相关手册和目录。 从 AGS-TECH Inc Tribrer 下载手持式光纤仪器和工具 What distinguishes AGS-TECH Inc. from other suppliers is our wide spectrum of ENGINEERING INTEGRATION and CUSTOM MANUFACTURING capabilities.因此,如果您需要定制夹具,请告诉我们,这是一种专为满足您的光纤测试需求而设计的定制自动化系统。我们可以修改现有设备或集成各种组件,为您的工程需求构建交钥匙解决方案。 我们很高兴简要总结并提供有关 FIBER OPTIC TESTING 领域的主要概念的信息。 FIBER STRIPPING & CLEAVING & SPLICING : There are two major types of splicing, FUSION SPLICING and MECHANICAL SPLICING .在工业和大批量制造中,熔接是最广泛使用的技术,因为它提供最低的损耗和最低的反射率,以及提供最坚固和最可靠的光纤接头。熔接机可以一次拼接单根光纤或多根光纤带。大多数单模接头是熔接类型。另一方面,机械拼接多用于临时修复,多用于多模拼接。与机械拼接相比,熔接需要更高的资本支出,因为它需要熔接机。只有使用适当的技术并保持设备处于良好状态,才能实现一致的低损耗接头。 Cleanliness is vital. FIBER STRIPPERS should be kept clean and in good condition and be replaced when nicked or worn. FIBER CLEAVERS_cc781905-5cde- 3194-bb3b-136bad5cf58d_对于良好的接头也很重要,因为必须在两根光纤上都有良好的切割。熔接机需要适当的维护,并且需要为被熔接的光纤设置熔接参数。 OTDR & OPTICAL TIME DOMAIN REFLECTOMETER : 该仪器用于测试新光纤链路的性能和检测现有光纤链路的问题。 OTDR_cc781905-5cde-319 bb3b-136bad5cf58d_traces 是光纤沿其长度衰减的图形签名。光时域反射仪 (OTDR) 将光脉冲注入光纤的一端,并分析返回的反向散射和反射信号。光纤跨度一端的技术人员可以测量和定位衰减、事件损耗、反射率和光回波损耗。通过检查 OTDR 迹线中的不均匀性,我们可以评估链路组件(例如电缆、连接器和接头)的性能以及安装质量。此类光纤测试向我们保证安装的工艺和质量符合设计和保修规范。 OTDR 迹线有助于表征在仅进行损耗/长度测试时通常不可见的单个事件。只有拥有完整的光纤认证,安装人员才能全面了解光纤安装的质量。 OTDR 还用于测试和维护光纤设备的性能。 OTDR 让我们能够看到更多受布线安装影响的细节。 OTDR 绘制布线图,并能说明端接质量、故障位置。 OTDR 提供高级诊断以隔离可能影响网络性能的故障点。 OTDR 允许沿通道长度发现可能影响长期可靠性的问题或潜在问题。 OTDR 可表征衰减均匀性和衰减率、段长度、连接器和接头的位置和插入损耗等特征,以及电缆安装过程中可能发生的急剧弯曲等其他事件。 OTDR 检测、定位和测量光纤链路上的事件,并且只需要访问光纤的一端。以下是典型 OTDR 可以测量的内容的摘要: 衰减(也称为光纤损耗):以 dB 或 dB/km 表示,衰减表示光纤跨度上两点之间的损耗或损耗率。 事件损耗:事件前后光功率电平的差异,以 dB 表示。 反射率:事件的反射功率与入射功率之比,以负 dB 值表示。 光回波损耗 (ORL):反射功率与来自光纤链路或系统的入射功率之比,以正 dB 值表示。 光功率计: 这些计测量光纤的平均光功率。可拆卸连接器适配器用于光功率计,因此可以使用各种型号的光纤连接器。功率计内部的半导体探测器具有随光波长变化的灵敏度。因此,它们在典型的光纤波长(例如 850、1300 和 1550 nm)下进行校准。另一方面,塑料光纤 or POF 米 在 650 和 850 nm 处校准。功率计有时会被校准为读取以 1 毫瓦光功率为基准的 dB(分贝)。然而,一些功率计以相对 dB 标度进行校准,这非常适合损耗测量,因为参考值可能在测试源的输出上设置为“0 dB”。罕见但偶尔的实验室仪表以线性单位测量,例如毫瓦、纳瓦……等。功率计涵盖了非常宽广的 60 dB 动态范围。然而,大多数光功率和损耗测量都是在 0 dBm 到 (-50 dBm) 范围内进行的。功率范围高达 +20 dBm 的特殊功率计用于测试光纤放大器和模拟 CATV 系统。需要这种更高的功率水平来确保这种商业系统的正常运行。另一方面,一些实验室类型的仪表可以在低至 (-70 dBm) 甚至更低的功率水平下进行测量,因为在研发中,工程师经常需要处理微弱的信号。连续波 (CW) 测试源经常用于损耗测量。功率计测量光功率的时间平均值而不是峰值功率。具有 NIST 可追溯校准系统的实验室应经常重新校准光纤功率计。无论价格如何,所有功率计都有类似的误差,通常在 +/-5% 左右。这种不确定性是由适配器/连接器耦合效率的可变性、抛光连接器套圈的反射、未知源波长、仪表电子信号调理电路中的非线性以及低信号电平下的检测器噪声引起的。 光纤测试源/激光源: 操作员需要一个测试源和一个 FO 功率计来测量光纤、电缆和连接器中的光损耗或衰减。测试源的选择必须与所使用的光纤类型和执行测试所需的波长相兼容。光源要么是 LED,要么是类似于在实际光纤系统中用作发射器的激光器。 LED 通常用于测试多模光纤和用于单模光纤的激光器。对于某些测试,例如测量光纤的光谱衰减,使用可变波长源,通常是带有单色器的钨灯,以改变输出波长。 光学损耗测试集: 有时也称为 as ATTENUATION METERS,这些是由光纤功率计和光源制成的仪器,用于测量光纤、连接器的损耗和连接电缆。一些光损耗测试仪具有单独的源输出和仪表,例如单独的功率计和测试源,并且从一个源输出具有两个波长(MM:850/1300 或 SM:1310/1550)其中一些在单个源上提供双向测试光纤和一些有两个双向端口。包含仪表和源的组合仪器可能不如单独的源和功率计方便。当光纤和光缆的末端通常相距很远时就是这种情况,这将需要两个光损耗测试装置,而不是一个光源和一米。一些仪器还具有用于双向测量的单个端口。 视觉故障定位器: 这些是向系统注入可见波长光的简单仪器,可以直观地追踪从发射器到接收器的光纤,以确保正确的方向和连续性。一些视觉故障定位仪具有强大的可见光源,例如氦氖激光器或可见二极管激光器,因此可以使高损耗点可见。大多数应用以短电缆为中心,例如在电信中心局中用于连接到光纤干线电缆。由于可视故障定位仪涵盖了 OTDR 无用的范围,因此它是 OTDR 在电缆故障排除中的补充工具。如果护套对可见光不透明,则具有强大光源的系统将在缓冲光纤和护套单根光缆上工作。单模光纤的黄色护套和多模光纤的橙色护套通常会通过可见光。对于大多数多芯电缆,该仪器无法使用。使用这些仪器可以直观地检测到许多电缆断裂、由光纤扭结引起的宏弯损耗、不良接头……。由于光纤中可见波长的高衰减,这些仪器的射程很短,通常为 3-5 公里。 FIBER IDENTIFIER : 光纤技术人员需要识别熔接盒或接线板上的光纤。如果小心地将单模光纤弯曲到足以造成损耗,则耦合出来的光也可以被大面积检测器检测到。该技术用于光纤识别器,以检测光纤中传输波长的信号。光纤识别器通常用作接收器,能够区分无信号、高速信号和 2 kHz 音调。通过专门寻找来自耦合到光纤的测试源的 2 kHz 信号,该仪器可以识别大型多芯光缆中的特定光纤。这在快速拼接和修复过程中是必不可少的。光纤标识符可用于缓冲光纤和护套单光纤电缆。 FIBER OPTIC TALKSET :光纤对讲机可用于光纤安装和测试。它们通过已安装的光纤电缆传输语音,并允许技术人员拼接或测试光纤进行有效通信。在进行拼接的偏远地区和无线电波无法穿透的厚墙建筑物中,如果没有对讲机和电话,对讲机就更有用了。通过在一根光纤上设置通话组并在完成测试或拼接工作时让它们继续运行,通话组的使用最为有效。这样,工作人员之间将始终存在通信链接,并有助于决定下一步使用哪些光纤。持续的沟通能力将最大程度地减少误解和错误,并加快进程。通话组包括用于联网多方通信的通话组,特别有助于修复,以及在已安装系统中用作对讲机的系统通话组。组合测试仪和通话套件也可在市场上买到。迄今为止,不幸的是不同制造商的对讲机无法相互通信。 VARIABLE OPTICAL ATTENUATOR :可变光衰减器允许技术人员在通过设备传输时手动改变光纤中信号的衰减。 VOA_cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_可用于平衡光纤电路中的信号强度或在评估测量系统的动态范围时平衡光信号。光衰减器通常用于光纤通信中,通过临时添加校准量的信号损耗来测试功率电平裕度,或永久安装以正确匹配发射器和接收器电平。市面上有固定的、逐步可变的和连续可变的 VOA。可变光学测试衰减器通常使用可变中性密度滤光片。这提供了稳定、波长不敏感、模式不敏感和大动态范围的优点。 A VOA 可以手动或电机控制。电机控制为用户提供了明显的生产力优势,因为常用的测试序列可以自动运行。最精确的可变衰减器具有数千个校准点,从而实现出色的整体精度。 INSERTION / RETURN LOSS TESTER :在光纤中, Insertion Loss 是设备插入电源导致的信号损耗传输线或光纤,通常以分贝 (dB) 表示。如果插入前传输到负载的功率为 PT,插入后负载接收到的功率为 PR,则以 dB 为单位的插入损耗由下式给出: IL = 10 log10(PT/PR) 光回波损耗 是从被测设备反射回来的光Pout与射入该设备的光Pin之比,通常表示为以dB为单位的负数。 RL = 10 log10(Pout/Pin) 损耗可能是由于连接器脏污、光纤断裂、连接器匹配不良等因素造成的沿光纤网络的反射和散射造成的。商用光回波损耗 (RL) 和插入损耗 (IL) 测试仪是专为光纤测试、实验室测试和无源元件生产而设计的高性能损耗测试站。有些将三种不同的测试模式集成在一个测试站中,用作稳定的激光源、光功率计和回波损耗计。 RL 和 IL 测量值显示在两个独立的 LCD 屏幕上,而在回波损耗测试模型中,该单元将自动同步地为光源和功率计设置相同的波长。这些仪器配有 FC、SC、ST 和通用适配器。 E1 BER TESTER :误码率 (BER) 测试允许技术人员在现场测试电缆并诊断信号问题。可以配置单独的T1通道组运行独立的BER测试,设置一个本地串口为 误码率测试(BERT) mode,其余本地串口继续传输和接收正常流量。 BER 测试检查本地和远程端口之间的通信。运行 BER 测试时,系统希望接收到与其正在传输的相同模式。如果没有传输或接收流量,技术人员会在链路或网络中创建一个背靠背环回 BER 测试,并发送一个可预测的流,以确保他们接收到与传输的数据相同的数据。为了确定远程串行端口是否返回未更改的 BERT 模式,技术人员必须在远程串行端口手动启用网络环回,同时在本地串行端口上以指定的时间间隔配置要在测试中使用的 BERT 模式。稍后他们可以显示和分析传输的错误比特总数和链路上接收的比特总数。可以在 BER 测试期间随时检索错误统计信息。 AGS-TECH Inc. 提供的 E1 BER(误码率)测试仪是紧凑型多功能手持仪器,专为 SDH、PDH、PCM 和 DATA 协议转换的研发、生产、安装和维护而设计。它们具有自检和键盘测试、广泛的错误和警报生成、检测和指示功能。我们的测试仪提供智能菜单导航和大型彩色 LCD 屏幕,可以清楚地显示测试结果。可以使用包装中包含的产品软件下载和打印测试结果。 E1 BER 测试仪是快速解决问题、E1 PCM 线路接入、维护和验收测试的理想设备。 FTTH - 光纤到户 TOOLS :我们提供的工具包括单孔和多孔光纤剥线器、光纤管切割器、剥线器、凯夫拉尔切割器、光纤电缆切割器、单光纤保护套管、光纤显微镜、光纤连接器清洁器,连接器加热炉,压接工具,笔式光纤切割器,带状光纤抛光剥离器,FTTH工具包,便携式光纤抛光机。 如果您还没有找到适合您需求的设备并想进一步搜索其他类似设备,请访问我们的设备网站: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service 上一页

  • Electron Beam Machining, EBM, E-Beam Machining & Cutting & Boring

    Electron Beam Machining, EBM, E-Beam Machining & Cutting & Boring, Custom Manufacturing of Parts - AGS-TECH Inc. - NM - USA EBM 加工和电子束加工 In ELECTRON-BEAM MACHINING (EBM) 我们将高速电子集中成一个窄束,这些束指向工件,产生热量并使材料蒸发。因此EBM是一种 HIGH-ENERGY-BEAM MACHINING technique。电子束加工 (EBM) 可用于对各种金属进行非常精确的切割或钻孔。与其他热切割工艺相比,表面光洁度更好,切口宽度更窄。 EBM-Machining 设备中的电子束是在电子束枪中产生的。电子束加工的应用与激光加工类似,只是 EBM 需要良好的真空。因此,这两个过程被归类为电光热过程。用EBM工艺加工的工件位于电子束下方并保持在真空下。我们 EBM 机器中的电子束枪还配有照明系统和望远镜,用于将光束与工件对齐。工件安装在 CNC 工作台上,因此可以使用喷枪的 CNC 控制和光束偏转功能加工任何形状的孔。为了实现材料的快速蒸发,光束中功率的平面密度必须尽可能高。在撞击点可以达到高达 10exp7 W/mm2 的值。电子在很小的区域内将其动能转化为热能,受束流撞击的材料会在很短的时间内蒸发。前端顶部的熔融材料被下部的高蒸气压排出切割区。 EBM 设备的构造类似于电子束焊接机。电子束机器通常利用 50 到 200 kV 范围内的电压将电子加速到光速(200,000 km/s)的 50% 到 80%。其功能基于洛伦兹力的磁透镜用于将电子束聚焦到工件表面。在计算机的帮助下,电磁偏转系统可以根据需要定位梁,因此可以钻出任何形状的孔。换句话说,电子束加工设备中的磁透镜对光束进行整形并减少发散。另一方面,孔径只允许会聚的电子通过并从边缘捕获发散的低能电子。 EBM-Machines 中的孔径和磁透镜因此提高了电子束的质量。 EBM 中的喷枪以脉冲模式使用。可以使用单脉冲在薄片上钻孔。然而,对于较厚的板,将需要多个脉冲。通常使用低至 50 微秒到长达 15 毫秒的切换脉冲持续时间。为了最大限度地减少电子与空气分子的碰撞导致散射并将污染降至最低,EBM 中使用了真空。真空生产困难且昂贵。尤其是在大体积和腔室中获得良好的真空是非常苛刻的。因此,EBM 最适合适合尺寸合理的紧凑型真空室的小零件。 EBM 枪内的真空度为 10EXP(-4) 到 10EXP(-6) Torr。电子束与工件的相互作用会产生对健康造成危害的 X 射线,因此训练有素的人员应操作 EBM 设备。一般来说,EBM-Machining 用于切割直径小至 0.001 英寸(0.025 毫米)的孔,以及厚度达 0.250 英寸(6.25 毫米)的材料上窄至 0.001 英寸的槽。特征长度是光束处于活动状态的直径。 EBM 中的电子束可能具有几十微米到毫米的特征长度,这取决于电子束的聚焦程度。一般使高能聚焦电子束以10-100微米的光斑大小撞击工件。 EBM 可以提供直径在 100 微米到 2 毫米范围内的孔,深度可达 15 毫米,即深度/直径比约为 10。在散焦电子束的情况下,功率密度将降至 1瓦特/平方毫米。然而,在聚焦光束的情况下,功率密度可以增加到几十千瓦/平方毫米。作为比较,激光束可以聚焦在 10 – 100 微米的光斑尺寸上,功率密度高达 1 MW/mm2。放电通常以较小的光斑尺寸提供最高的功率密度。束流与束中可用电子的数量直接相关。电子束加工中的束流可低至 200 微安至 1 安培。增加 EBM 的束流和/或脉冲持续时间会直接增加每个脉冲的能量。我们使用超过 100 J/脉冲的高能脉冲在较厚的板上加工较大的孔。在正常情况下,EBM 加工为我们提供了无毛刺产品的优势。电子束加工中直接影响加工特性的工艺参数有: • 加速电压 • 束流 • 脉冲持续时间 • 每脉冲能量 • 每脉冲功率 • 镜头电流 • 光斑尺寸 • 功率密度 使用电子束加工也可以获得一些花哨的结构。孔可以沿深度逐渐变细或呈桶形。通过将光束聚焦在表面下方,可以获得反向锥度。可以使用电子束加工来加工各种材料,例如钢、不锈钢、钛和镍超合金、铝、塑料、陶瓷。可能存在与 EBM 相关的热损伤。然而,由于 EBM 中的短脉冲持续时间,热影响区很窄。热影响区一般在 20 到 30 微米左右。与钢相比,铝和钛合金等一些材料更容易加工。此外,EBM 加工不涉及工件上的切削力。这使得 EBM 可以加工易碎和易碎材料,而无需像机械加工技术那样进行任何显着的夹紧或连接。孔也可以以非常浅的角度钻孔,例如 20 到 30 度。 电子束加工的优势: EBM 在钻出高纵横比的小孔时提供非常高的钻孔速率。 EBM 几乎可以加工任何材料,无论其机械性能如何。不涉及机械切削力,因此工件夹紧、夹持和固定成本可以忽略不计,并且可以毫无问题地加工易碎/易碎材料。由于短脉冲,EBM 中的热影响区很小。 EBM 能够通过使用电磁线圈来偏转电子束和 CNC 工作台来提供任何形状的精确孔。 电子束加工的缺点:设备昂贵,操作和维护真空系统需要专业技术人员。 EBM 需要相当长的真空抽气时间才能达到所需的低压。尽管 EBM 的热影响区很小,但重铸层的形成经常发生。我们多年的经验和专业知识帮助我们在制造环境中利用这种宝贵的设备。 CLICK Product Finder-Locator Service 上一页

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