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AGS-TECH offers off-shelf and custom manufactured tanks and containers of various sizes. We supply wire mesh cage containers, stainless, aluminum and metal tanks and containers, IBC tanks, plastic and polymer containers, fiberglass tanks, collapsible tanks. 罐和容器 我们提供由惰性聚合物、不锈钢......等制成的化学品、粉末、液体和气体储存容器和罐。我们有可折叠、滚动容器、可堆叠容器、可折叠容器、具有其他有用功能的容器，在建筑、食品、制药、化工、石化......等许多行业都有应用。告诉我们您的应用，我们将为您推荐最合适的容器。大容量不锈钢或其他材料容器可根据您的要求定制。较小的容器通常是现成的，如果您的数量合理，也可以定制制造。如果数量很大，我们可以根据您的规格吹塑或旋转成型塑料容器和罐。以下是我们的罐和容器的主要类型： 金属丝网笼容器 我们有各种丝网笼式容器库存，也可以根据您的规格和需求定制制造。我们的金属丝网笼式容器包括以下产品： 可堆叠笼式托盘 可折叠金属丝网卷容器 可折叠金属丝网容器 我们所有的金属丝网笼容器均由最优质的不锈钢或低碳钢材料制成，非不锈钢版本 通常使用 zinc,_cc781905-5cde-进行防腐蚀和腐烂处理3194-bb3b-136bad5cf58d_hot dip or powder 涂层。饰面颜色一般为 zinc：白色或黄色；或根据您的要求进行粉末涂层。我们的金属丝网笼容器 在严格的质量控制程序下组装，并经过机械冲击、承重能力、耐用性、强度和长期可靠性测试。我们的金属丝网笼集装箱符合国际质量标准以及美国和国际运输行业标准。金属丝网笼集装箱一般用作储物箱、储物箱、储物车、运输车等。在选择金属丝网笼集装箱时，请考虑重要参数，例如装载能力、集装箱本身的重量、网格尺寸、外部和内部尺寸、是否需要可折叠的集装箱以节省运输和存储空间，以及还请考虑一个 20 英尺或 40 英尺的集装箱可以装载多少个特定的集装箱。底线是金属丝网笼容器是一次性包装的持久、经济和环保的替代品。 以下是我们的金属丝网容器产品的可下载手册。 - 丝网集装箱报价设计表 （请点击下载，填写后发邮件给我们） 不锈钢和金属罐和容器 我们的不锈钢和其他金属罐和容器是 非常适合储存乳霜和液体。它们非常适合 cosmetics、制药和食品饮料行业等。它们符合欧洲、美国和国际准则。 我们的不锈钢和金属罐是 easy to 58d_clean._cc7981bbb3053 136bad5cf58d_这些容器有稳定的基础，可以sanitized 没有保留区域。我们可以为我们的不锈钢和金属水箱和容器 配备所有类型的配件，例如 集成清洗头。我们的容器是可加压的。它们很容易适应您的工厂和工作场所。 我们容器的工作压力各不相同，因此请确保将规格与您的需求进行比较。我们的铝制容器和罐在行业中也很受欢迎。有些型号是带轮子的移动式，有些是可堆叠的。我们有粉末、颗粒和颗粒储罐，它们是 UN 批准用于运输危险品。 我们能够根据您的需要定制设计和制造不锈钢和金属储罐和规格。我们的不锈钢和金属罐和容器的内部和外部尺寸、壁厚可以根据您的要求而变化。 不锈钢和铝制罐和容器 可堆叠的罐和容器 轮式储罐和容器 IBC & GRV Tanks 粉末、颗粒和颗粒储罐 定制设计和制造的罐和容器 请点击以下链接下载我们的手册 for Stainless and Metal Tanks & Containers： IBC 罐和容器 塑料和聚合物罐和容器 AGS-TECH 提供各种塑料和聚合物材料制成的罐和容器。 我们鼓励您联系我们提出您的要求并指定以下内容，以便我们为您报价最合适的产品。 - 应用 - 材料等级 - 方面 - 结束 - 包装要求 - 数量 例如 FDA 批准的食品级塑料材料对于一些储存饮料、谷物、果汁......等的容器很重要。另一方面，如果您需要塑料和聚合物罐和容器来储存化学品或药品，则塑料材料对内容物的惰性至关重要。联系我们了解我们对材料的意见。您还可以从我们的小册子 below 订购现成的塑料和聚合物罐和容器。 请点击以下链接下载我们的塑料和聚合物罐和容器手册： IBC 罐和容器 玻璃纤维罐和容器 我们提供由玻璃纤维制成的罐和容器 materials。我们的玻璃纤维罐和容器 meet US & international 接受的储罐建造标准。玻璃纤维罐和容器 采用符合 ASTM 4097 的接触成型层压板和符合 ASTM 3299 的纤维缠绕层压板制造。玻璃纤维罐制造中使用的特殊树脂 根据客户信息选择关于储存产品的浓度、温度和腐蚀行为。 FDA 批准以及 阻燃树脂可用于特殊应用。 我们鼓励您与我们联系，提出您的要求并指定以下内容，以便我们为您报价最合适的玻璃纤维罐和容器。 - 应用 - 材料期望和规格 - 方面 - 结束 - 包装要求 - 所需数量 我们很乐意为您提供我们的意见。您也可以从我们的小册子 below 订购现成的玻璃纤维 tanks 和容器。如果我们现成的产品组合中的玻璃纤维罐和容器都不能让您满意，请告诉我们，我们可以根据您的需要考虑定制制造。 可折叠罐和容器 可折叠水箱和容器是 在应用中储存液体的最佳选择 塑料桶和其他容器太小或不实用。此外，当您在不建造混凝土或金属水箱的情况下快速需要大量水或液体时，我们的可折叠水箱和容器是理想的选择。顾名思义，可折叠罐和容器是可折叠的，意思是您可以在使用后将它们收缩、卷起，使其非常紧凑且体积小，空时易于储存和运输。它们是可重复使用的。我们可以根据您的规格为您提供任何尺寸和型号。 我们的可折叠罐和容器的一般特点： - 颜色：蓝色，橙色，灰色，深绿色，黑色，......等。 - 材质：PVC - 容量：一般在 200 到 30000 升之间 - 重量轻，操作简单。 - 最小包装尺寸，便于运输和储存。 - water 没有污染 - 高强度涂层织物，adhesion up to 60 lb/in. - 接缝的高强度通过 高频熔化和与罐体相同的聚氨酯密封，因此罐具有出色的防止能力 空气泄漏及其非常对水安全。 可折叠罐和容器的应用： · 临时存储 · 雨水收集 · 住宅和公共蓄水 · 国防储水应用 · 水处理 · 应急储运 · 灌溉 · 施工企业选用PVC水箱测试桥梁最大荷载 · 消防 我们也接受 OEM 订单。可提供定制标签、包装和徽标印刷。 上一页

Surface Treatment and Modification - Surface Engineering - Hardening - Plasma - Laser - Ion Implantation - Electron Beam Processing at AGS-TECH 表面处理和改性 表面覆盖一切。材料表面为我们提供的吸引力和功能至关重要。 Therefore SURFACE TREATMENT and SURFACE MODIFICATION are among our everyday industrial operations.表面处理和改性可提高表面性能，可以作为最终精加工操作或在涂层或连接操作之前进行。表面处理和改性过程（也称为 SURFACE ENGINEERING） ，定制材料和产品的表面以： - 控制摩擦和磨损 - 提高耐腐蚀性 - 增强后续涂层或连接部件的附着力 - 改变物理特性电导率、电阻率、表面能和反射 - 通过引入官能团改变表面的化学性质 - 改变尺寸 - 改变外观，例如颜色、粗糙度……等。 - 清洁和/或消毒表面 通过表面处理和改性，可以提高材料的功能和使用寿命。我们常见的表面处理和改性方法可以分为两大类： 覆盖表面的表面处理和改性： 有机涂料：有机涂料将油漆、水泥、层压板、熔融粉末和润滑剂涂在材料表面。 无机涂层：我们流行的无机涂层是电镀、自催化电镀（化学镀）、转化涂层、热喷涂、热浸、堆焊、熔炉、金属、玻璃、陶瓷等薄膜涂层，如 SiO2、SiN 等。涉及涂层的表面处理和改性在相关子菜单下有详细说明，请点击这里 功能涂料/装饰涂料/薄膜/厚膜 改变表面的表面处理和改性：在此页面上，我们将集中讨论这些。并非我们下面描述的所有表面处理和改性技术都是在微米或纳米尺度上进行的，但我们仍将简要提及它们，因为基本目标和方法在很大程度上与微制造规模上的那些相似。 硬化：通过激光、火焰、感应和电子束进行选择性表面硬化。 高能治疗：我们的一些高能治疗包括离子注入、激光上釉和融合以及电子束治疗。 薄扩散处理：薄扩散工艺包括铁素体氮碳共渗、渗硼、其他高温反应工艺，如 TiC、VC。 重扩散处理：我们的重扩散工艺包括渗碳、渗氮和碳氮共渗。 特殊表面处理：低温、磁性和声波处理等特殊处理会影响表面和散装材料。 选择性硬化过程可以通过火焰、感应、电子束、激光束进行。大型基材使用火焰硬化进行深度硬化。另一方面，感应淬火用于小零件。激光和电子束硬化有时与表面硬化或高能处理中的硬化没有区别。这些表面处理和改性工艺仅适用于具有足够碳和合金含量以允许淬火硬化的钢。铸铁、碳钢、工具钢和合金钢都适合这种表面处理和改性方法。这些硬化表面处理不会显着改变零件的尺寸。硬化深度可以从 250 微米到整个截面深度不等。然而，在整个截面的情况下，截面必须很薄，小于 25 毫米（1 英寸），或者很小，因为硬化过程需要材料快速冷却，有时在一秒钟内。这在大型工件中很难实现，因此在大截面中，只能对表面进行硬化。作为一种流行的表面处理和改性工艺，我们在许多其他产品中硬化弹簧、刀片和手术刀片。 高能工艺是相对较新的表面处理和改性方法。在不改变尺寸的情况下改变表面的属性。我们流行的高能表面处理工艺是电子束处理、离子注入和激光束处理。 电子束处理：电子束表面处理通过快速加热和快速冷却来改变表面特性——在材料表面附近约 100 微米的非常浅的区域中，速度约为 10Exp6 摄氏度/秒（10exp6 华氏度/秒）。电子束处理也可用于堆焊以生产表面合金。 离子注入：这种表面处理和改性方法使用电子束或等离子体将气体原子转化为具有足够能量的离子，并将离子注入/插入到基板的原子晶格中，并在真空室中由电磁线圈加速。真空使离子更容易在腔室中自由移动。注入离子与金属表面之间的不匹配会产生使表面硬化的原子缺陷。 激光束处理：与电子束表面处理和改性一样，激光束处理通过在表面附近非常浅的区域快速加热和快速冷却来改变表面特性。这种表面处理和改性方法也可用于堆焊以生产表面合金。 植入物剂量和处理参数方面的专业知识使我们能够在我们的制造工厂中使用这些高能表面处理技术。 薄扩散表面处理： 铁素体氮碳共渗是一种表面硬化工艺，可在亚临界温度下将氮和碳扩散到黑色金属中。加工温度通常为 565 摄氏度（1049 华氏度）。在此温度下，钢和其他铁合金仍处于铁素体相，这与在奥氏体相中发生的其他表面硬化工艺相比是有利的。该过程用于改进： •耐磨损 •疲劳特性 •耐腐蚀性能 由于加工温度低，在硬化过程中很少发生形状变形。 渗硼是将硼引入金属或合金的过程。它是一种表面硬化和改性过程，通过该过程硼原子扩散到金属部件的表面。结果，表面包含金属硼化物，例如硼化铁和硼化镍。这些硼化物在其纯净状态下具有极高的硬度和耐磨性。渗硼金属部件具有极强的耐磨性，其使用寿命通常是经过淬火、渗碳、渗氮、氮碳共渗或感应淬火等常规热处理的部件的五倍。 重扩散表面处理和改性：如果碳含量低（例如低于 0.25%），那么我们可以增加表面的碳含量进行硬化。根据所需的性能，零件可以通过在液体中淬火进行热处理，也可以在静止空气中冷却。这种方法只允许在表面进行局部硬化，而不能在核心中进行。这有时是非常理想的，因为它允许硬表面具有良好的耐磨性能，如齿轮，但具有坚韧的内核，在冲击载荷下表现良好。 在其中一种表面处理和改性技术中，即渗碳，我们将碳添加到表面。我们将零件暴露在高温下富含碳的气氛中，并允许扩散将碳原子转移到钢中。只有当钢的碳含量低时才会发生扩散，因为扩散是根据浓度微分原理起作用的。 包渗碳：将零件包装在碳粉等高碳介质中，并在 900 摄氏度（1652 华氏度）的炉中加热 12 至 72 小时。在这些温度下会产生 CO 气体，它是一种强还原剂。还原反应发生在释放碳的钢表面上。由于高温，碳随后扩散到表面。根据工艺条件，表面碳含量为 0.7% 至 1.2%。达到的硬度为 60 - 65 RC。渗碳层的深度范围从大约 0.1 毫米到 1.5 毫米。包渗碳需要很好地控制温度均匀性和加热的一致性。 气体渗碳：在这种表面处理变体中，将一氧化碳 (CO) 气体供应到加热炉中，碳沉积的还原反应发生在零件表面上。这个过程克服了包渗碳的大部分问题。然而，一个问题是 CO 气体的安全控制。 液体渗碳：将钢部件浸入富含碳的熔融浴中。 氮化是一种表面处理和改性过程，涉及将氮扩散到钢表面。氮与铝、铬和钼等元素形成氮化物。零件在氮化前进行热处理和回火。然后将零件清洗并在熔炉中在 500-625 摄氏度（932 - 1157 华氏度）的分解氨（含有 N 和 H）气氛中加热 10 到 40 小时。氮扩散到钢中并形成氮化物合金。这可以渗透到高达 0.65 毫米的深度。外壳非常坚硬，失真度低。由于外壳很薄，因此不建议进行表面研磨，因此对于表面光洁度要求非常高的表面，氮化表面处理可能不是一种选择。 碳氮共渗表面处理和改性工艺最适用于低碳合金钢。在碳氮共渗过程中，碳和氮都扩散到表面。零件在与氨 (NH3) 混合的碳氢化合物（例如甲烷或丙烷）气氛中加热。简而言之，该过程是渗碳和渗氮的混合。碳氮共渗表面处理在 760 - 870 摄氏度（1400 - 1598 华氏度）的温度下进行，然后在天然气（无氧）气氛中淬火。由于固有的变形，碳氮共渗工艺不适用于高精度零件。达到的硬度与渗碳（60 - 65 RC）相似，但不如氮化（70 RC）高。表壳深度介于 0.1 和 0.75 毫米之间。表壳富含氮化物和马氏体。需要进行后续回火以降低脆性。 特殊的表面处理和改性工艺处于开发的早期阶段，其有效性尚未得到证实。他们是： 深冷处理：一般应用于硬化钢，将基材缓慢冷却至约-166摄氏度（-300华氏度）以增加材料的密度，从而增加耐磨性和尺寸稳定性。 振动处理：这些旨在通过振动减轻热处理中产生的热应力并延长磨损寿命。 磁处理：这些旨在通过磁场改变材料中原子的排列，并有望提高磨损寿命。 这些特殊的表面处理和改性技术的有效性仍有待证明。上述三种技术也影响除表面外的散装材料。 CLICK Product Finder-Locator Service 上一页

Microelectronics Manufacturing, Semiconductor Fabrication - Foundry - FPGA - IC Assembly Packaging - AGS-TECH Inc. 微电子和半导体制造与制造 我们在其他菜单下解释的许多纳米制造、微制造和细观制造技术和工艺可用于 MICROELECTRONICS MANUFACTURING too。然而，由于微电子在我们产品中的重要性，我们将在这里集中讨论这些工艺的主题特定应用。微电子相关工艺也被广泛称为 SEMICONDUCTOR FABRICATION processes。我们的半导体工程设计和制造服务包括： - FPGA板卡设计开发编程 - 微电子代工服务：设计、原型制作和制造、第三方服务 - 半导体晶圆制备：切割、背磨、减薄、光罩放置、芯片分类、取放、检查 - 微电子封装设计和制造：现货和定制设计和制造 - Semiconductor IC组装&封装&测试：Die、Wire and Chip Bonding、Encapsulation、Assembly、Marking and Branding - 半导体器件的引线框架：现货和定制设计和制造 - 微电子散热器的设计和制造：现货和定制设计和制造 - 传感器和执行器设计与制造：现货和定制设计与制造 - 光电和光子电路设计与制造 让我们更详细地研究微电子和半导体制造和测试技术，以便您更好地了解我们提供的服务和产品。 FPGA 板设计与开发和编程：现场可编程门阵列 (FPGA) 是可重新编程的硅芯片。与您在个人计算机中找到的处理器相反，对 FPGA 进行编程会重新连接芯片本身以实现用户的功能，而不是运行软件应用程序。使用预构建的逻辑块和可编程路由资源，FPGA 芯片可以配置为实现自定义硬件功能，而无需使用面包板和烙铁。数字计算任务在软件中执行并编译成配置文件或比特流，其中包含有关组件应如何连接在一起的信息。 FPGA 可用于实现 ASIC 可以执行的任何逻辑功能，并且可以完全重新配置，并且可以通过重新编译不同的电路配置来赋予完全不同的“个性”。 FPGA 结合了专用集成电路 (ASIC) 和基于处理器的系统的最佳部分。这些好处包括： • 更快的 I/O 响应时间和专用功能 • 超过数字信号处理器 (DSP) 的计算能力 • 快速原型设计和验证，无需定制 ASIC 的制造过程 • 使用专用确定性硬件的可靠性实现自定义功能 • 可现场升级，无需定制 ASIC 重新设计和维护费用 FPGA 提供速度和可靠性，不需要大量的量来证明定制 ASIC 设计的大量前期费用是合理的。可重编程芯片还具有与基于处理器的系统上运行的软件相同的灵活性，并且不受可用处理内核数量的限制。与处理器不同，FPGA 本质上是真正的并行，因此不同的处理操作不必竞争相同的资源。每个独立的处理任务都分配给芯片的一个专用部分，并且可以自主运行而不受其他逻辑块的任何影响。因此，当添加更多处理时，应用程序的一部分的性能不会受到影响。除了数字功能外，一些 FPGA 还具有模拟功能。一些常见的模拟功能是每个输出引脚上的可编程压摆率和驱动强度，允许工程师在轻负载引脚上设置慢速，否则会振铃或耦合不可接受，并在高速重载引脚上设置更强、更快的速率否则会运行太慢的频道。另一个相对常见的模拟功能是设计用于连接到差分信号通道的输入引脚上的差分比较器。一些混合信号 FPGA 集成了外围模数转换器 (ADC) 和数模转换器 (DAC) 以及模拟信号调理模块，允许它们作为片上系统运行。 简而言之，FPGA 芯片的 5 大优势是： 1. 性能好 2. 上市时间短 3. 低成本 4. 高可靠性 5、长期维护能力 良好的性能——凭借其适应并行处理的能力，FPGA 比数字信号处理器 (DSP) 具有更好的计算能力，并且不需要像 DSP 那样的顺序执行，并且每个时钟周期可以完成更多任务。在硬件级别控制输入和输出 (I/O) 可提供更快的响应时间和专门的功能，以紧密匹配应用程序要求。 上市时间短——FPGA 提供了灵活性和快速原型设计能力，从而缩短了上市时间。我们的客户可以测试一个想法或概念并在硬件中验证它，而无需经历漫长而昂贵的定制 ASIC 设计制造过程。我们可以在数小时而不是数周内实现增量更改和迭代 FPGA 设计。商业现成的硬件也可用于已连接到用户可编程 FPGA 芯片的不同类型的 I/O。高级软件工具的日益普及为高级控制和信号处理提供了宝贵的 IP 内核（预建功能）。 低成本——定制 ASIC 设计的非经常性工程 (NRE) 费用超过了基于 FPGA 的硬件解决方案。对于每年生产许多芯片的原始设备制造商来说，对 ASIC 的大量初始投资是合理的，但是许多最终用户需要为正在开发的许多系统定制硬件功能。我们的可编程硅 FPGA 为您提供无需制造成本或较长的组装交货时间的产品。系统要求经常随着时间而变化，与重新设计 ASIC 的巨额费用相比，对 FPGA 设计进行增量更改的成本可以忽略不计。 高可靠性——软件工具提供编程环境，FPGA电路是程序执行的真正实现。基于处理器的系统通常涉及多个抽象层，以帮助任务调度和在多个进程之间共享资源。驱动层控制硬件资源，操作系统管理内存和处理器带宽。对于任何给定的处理器内核，一次只能执行一条指令，并且基于处理器的系统不断面临时间关键任务相互抢占的风险。 FPGA 不使用操作系统，其真正的并行执行和专用于每项任务的确定性硬件对可靠性的担忧最小化。 长期维护能力——FPGA 芯片可现场升级，不需要重新设计 ASIC 所涉及的时间和成本。例如，数字通信协议的规范会随着时间而改变，而基于 ASIC 的接口可能会导致维护和前向兼容性挑战。相反，可重新配置的 FPGA 芯片可以跟上未来可能需要的修改。随着产品和系统的成熟，我们的客户可以在不花时间重新设计硬件和修改电路板布局的情况下进行功能增强。 微电子代工服务：我们的微电子代工服务包括设计、原型制作和制造、第三方服务。我们在整个产品开发周期内为客户提供帮助——从半导体芯片的设计支持到原型制作和制造支持。我们在设计支持服务方面的目标是为半导体器件的数字、模拟和混合信号设计提供一次正确的方法。例如，可以使用 MEMS 特定的仿真工具。可以处理用于集成 CMOS 和 MEMS 的 6 英寸和 8 英寸晶圆的晶圆厂随时为您服务。我们为客户提供所有主要电子设计自动化 (EDA) 平台的设计支持，提供正确的模型、流程设计套件 (PDK)、模拟和数字库以及制造设计 (DFM) 支持。我们为所有技术提供两种原型设计选项：多产品晶圆 (MPW) 服务，其中多个设备在一个晶圆上并行处理，以及多级掩模 (MLM) 服务，在同一个掩模版上绘制四个掩模级别。这些比全套面罩更经济。与 MPW 服务的固定日期相比，传销服务非常灵活。出于多种原因，公司可能更愿意将半导体产品外包给微电子代工厂，包括需要第二个来源、将内部资源用于其他产品和服务、愿意无晶圆厂并降低运营半导体工厂的风险和负担……等等。 AGS-TECH 提供开放平台的微电子制造工艺，可以按比例缩小以用于小晶圆运行以及大规模制造。在某些情况下，您现有的微电子或 MEMS 制造工具或完整的工具集可以作为委托工具或出售工具从您的工厂转移到我们的工厂，或者您现有的微电子和 MEMS 产品可以使用开放平台工艺技术重新设计并移植到我们工厂提供的工艺。这比定制技术转让更快、更经济。但是，如果需要，可以转移客户现有的微电子/MEMS 制造工艺。 半导体晶圆制备： 晶圆微加工后，如果客户需要，我们对半导体晶圆进行切割、背磨、减薄、光罩放置、芯片分类、拾取和放置、检查操作。半导体晶圆加工涉及各种加工步骤之间的计量。例如，基于椭偏仪或反射仪的薄膜测试方法，用于严格控制栅氧化层的厚度，以及光刻胶和其他涂层的厚度、折射率和消光系数。我们使用半导体晶圆测试设备来验证晶圆在测试之前没有被之前的处理步骤损坏。一旦前端工艺完成，半导体微电子器件将接受各种电气测试，以确定它们是否正常工作。我们将晶圆上发现性能正常的微电子器件的比例称为“良率”。晶圆上的微电子芯片的测试是使用电子测试仪进行的，该电子测试仪将微小的探针压在半导体芯片上。自动化机器用一滴染料标记每个坏的微电子芯片。晶圆测试数据被记录到中央计算机数据库中，并且半导体芯片根据预定的测试限制被分类到虚拟箱中。生成的分箱数据可以在晶圆图上绘制或记录，以追踪制造缺陷并标记不良芯片。该图也可以在晶圆组装和封装过程中使用。在最终测试中，微电子芯片在封装后再次测试，因为可能缺少键合线，或者封装可能会改变模拟性能。在测试半导体晶圆后，通常会在晶圆被刻痕然后将其分解成单个管芯之前将其厚度减小。这个过程称为半导体晶片切割。我们使用专为微电子行业制造的自动贴片机来分拣半导体芯片的好坏。只封装好的、未标记的半导体芯片。接下来，在微电子塑料或陶瓷封装过程中，我们安装半导体管芯，将管芯焊盘连接到封装上的引脚，然后密封管芯。微小的金线用于使用自动化机器将焊盘连接到引脚。芯片级封装（CSP）是另一种微电子封装技术。与大多数封装一样，塑料双列直插式封装 (DIP) 比放置在内部的实际半导体管芯大几倍，而 CSP 芯片几乎与微电子管芯一样大；并且可以在半导体晶圆切割之前为每个裸片构建一个CSP。对封装后的微电子芯片进行重新测试，以确保它们在封装过程中没有损坏，并且芯片到引脚的互连过程正确完成。然后，我们使用激光蚀刻封装上的芯片名称和编号。 微电子封装设计和制造：我们提供微电子封装的现成和定制设计和制造。作为该服务的一部分，还进行了微电子封装的建模和仿真。建模和仿真确保了虚拟实验设计 (DoE) 以实现最佳解决方案，而不是在现场测试包。这降低了成本和生产时间，特别是对于微电子领域的新产品开发。这项工作还使我们有机会向我们的客户解释组装、可靠性和测试将如何影响他们的微电子产品。微电子封装的主要目标是设计一个电子系统，以合理的成本满足特定应用的要求。由于可用于互连和容纳微电子系统的选项有很多，因此为给定应用选择封装技术需要专家评估。微电子封装的选择标准可能包括以下一些技术驱动因素： -可接线性 -屈服 -成本 -散热性能 -电磁屏蔽性能 -机械韧性 -可靠性 微电子封装的这些设计考虑因素会影响速度、功能、结温、体积、重量等。主要目标是选择最具成本效益但最可靠的互连技术。我们使用复杂的分析方法和软件来设计微电子封装。微电子封装涉及互连微型电子系统的制造方法的设计以及这些系统的可靠性。具体来说，微电子封装涉及在保持信号完整性的同时路由信号、为半导体集成电路分配接地和电源、在保持结构和材料完整性的同时分散散热，以及保护电路免受环境危害。通常，封装微电子 IC 的方法涉及使用带有连接器的 PWB，这些连接器为电子电路提供真实世界的 I/O。传统的微电子封装方法涉及使用单个封装。单芯片封装的主要优点是能够在将微电子 IC 互连到底层基板之前对其进行全面测试。这种封装的半导体器件要么通孔安装，要么表面安装到PWB。表面贴装微电子封装不需要通孔穿过整个电路板。相反，表面安装的微电子元件可以焊接到 PWB 的两侧，从而实现更高的电路密度。这种方法称为表面贴装技术 (SMT)。球栅阵列 (BGA) 和芯片级封装 (CSP) 等面阵列式封装的增加使 SMT 与最高密度的半导体微电子封装技术具有竞争力。一种较新的封装技术涉及将多个半导体器件连接到高密度互连基板上，然后将其安装在一个大封装中，提供 I/O 引脚和环境保护。这种多芯片模块 (MCM) 技术的进一步特点是用于互连连接的 IC 的基板技术。 MCM-D 代表沉积的薄膜金属和电介质多层。由于先进的半导体加工技术，MCM-D 基板在所有 MCM 技术中具有最高的布线密度。 MCM-C 是指多层“陶瓷”基材，由经过筛选的金属油墨和未烧制的陶瓷片堆叠交替层烧制而成。使用 MCM-C，我们获得了中等密集的布线容量。 MCM-L 是指由堆叠的金属化 PWB“层压板”制成的多层基板，这些基板经过单独图案化然后层压。它曾经是一种低密度互连技术，但现在 MCM-L 正在迅速接近 MCM-C 和 MCM-D 微电子封装技术的密度。直接芯片连接 (DCA) 或板上芯片 (COB) 微电子封装技术涉及将微电子 IC 直接安装到 PWB。一种塑料封装剂，它被“覆盖”在裸露的 IC 上，然后固化，提供了环境保护。微电子 IC 可以使用倒装芯片或引线键合方法与基板互连。 DCA 技术对于限制在 10 个或更少半导体 IC 的系统特别经济，因为大量芯片会影响系统良率并且 DCA 组件可能难以返工。 DCA 和 MCM 封装选项的一个共同优势是消除了半导体 IC 封装互连级别，这允许更接近（更短的信号传输延迟）并减少引线电感。这两种方法的主要缺点是难以购买经过全面测试的微电子 IC。 DCA 和 MCM-L 技术的其他缺点包括由于 PWB 层压板的低热导率以及半导体芯片和基板之间的热膨胀系数匹配差而导致的热管理不良。解决热膨胀失配问题需要一个中介基板，例如用于引线键合芯片的钼和用于倒装芯片芯片的底部填充环氧树脂。多芯片载体模块 (MCCM) 将 DCA 的所有积极方面与 MCM 技术相结合。 MCCM 只是一个薄金属载体上的小型 MCM，可以粘合或机械连接到 PWB。金属底部作为 MCM 基板的散热器和应力中介层。 MCCM 具有用于引线键合、焊接或接线片键合到 PWB 的外围引线。裸露的半导体 IC 使用球形顶部材料进行保护。当您联系我们时，我们将讨论您的应用和要求，为您选择最佳的微电子封装选项。 半导体 IC 组装与封装与测试：作为我们微电子制造服务的一部分，我们提供芯片、引线和芯片键合、封装、组装、标记和品牌推广、测试。为了使半导体芯片或集成微电子电路发挥作用，它需要连接到它将控制或提供指令的系统。微电子集成电路组件确实为芯片和系统之间的电源和信息传输提供了连接。这是通过将微电子芯片连接到封装或将其直接连接到 PCB 来实现这些功能的。芯片与封装或印刷电路板 (PCB) 之间的连接是通过引线键合、通孔或倒装芯片组装实现的。我们是寻找微电子 IC 封装解决方案以满足无线和互联网市场复杂要求的行业领导者。我们提供数千种不同的封装格式和尺寸，从用于通孔和表面贴装的传统引线框架微电子 IC 封装，到高引脚数和高密度应用所需的最新芯片级 (CSP) 和球栅阵列 (BGA) 解决方案.有多种封装可供现货供应，包括 CABGA（芯片阵列 BGA）、CQFP、CTBGA（芯片阵列薄核 BGA）、CVBGA（超薄芯片阵列 BGA）、倒装芯片、LCC、LGA、MQFP、PBGA、PDIP、 PLCC、PoP - Package on Package、PoP TMV - Through Mold Via、SOIC / SOJ、SSOP、TQFP、TSOP、WLP（晶圆级封装）……等。使用铜、银或金的引线键合在微电子领域很流行。铜 (Cu) 线是一种将硅半导体管芯连接到微电子封装端子的方法。随着最近金 (Au) 线成本的增加，铜 (Cu) 线是管理微电子整体封装成本的一种有吸引力的方式。由于其相似的电气特性，它也类似于金 (Au) 线。金 (Au) 和铜 (Cu) 线的自感和自电容几乎相同，而铜 (Cu) 线的电阻率较低。在微电子应用中，由于键合线的电阻会对电路性能产生负面影响，使用铜 (Cu) 线可以提供改进。由于成本原因，铜、镀钯铜 (PCC) 和银 (Ag) 合金线已成为金键合线的替代品。铜基线价格低廉，电阻率低。然而，铜的硬度使其难以在许多应用中使用，例如那些具有易碎焊盘结构的应用。对于这些应用，Ag-Alloy 提供与金相似的特性，而其成本与 PCC 相似。 Ag-Alloy 线比 PCC 更柔软，从而降低 Al-Splash 和降低焊盘损坏的风险。银合金线是需要芯片对芯片键合、瀑布键合、超细键合焊盘间距和小键合焊盘开口、超低环路高度的应用的最佳低成本替代品。我们提供全方位的半导体测试服务，包括晶圆测试、各种类型的最终测试、系统级测试、条带测试和完整的生产线终端服务。我们在所有封装系列中测试各种半导体器件类型，包括射频、模拟和混合信号、数字、电源管理、内存和各种组合，例如 ASIC、多芯片模块、系统级封装 (SiP) 和堆叠式 3D 封装、传感器和 MEMS 设备，例如加速度计和压力传感器。我们的测试硬件和接触设备适用于定制封装尺寸 SiP、封装上封装 (PoP) 的双面接触解决方案、TMV PoP、FusionQuad 插座、多排 MicroLeadFrame、细间距铜柱。测试设备和测试台与 CIM / CAM 工具、良率分析和性能监控集成在一起，可在第一时间提供非常高的良率。我们为客户提供众多自适应微电子测试流程，并为 SiP 和其他复杂装配流程提供分布式测试流程。 AGS-TECH 为您的整个半导体和微电子产品生命周期提供全方位的测试咨询、开发和工程服务。我们了解 SiP、汽车、网络、游戏、图形、计算、RF/无线的独特市场和测试要求。半导体制造过程需要快速且精确控制的标记解决方案。超过 1000 个字符/秒的打标速度和小于 25 微米的材料穿透深度在使用先进激光器的半导体微电子行业中很常见。我们能够以最少的热输入和完美的可重复性标记模具化合物、晶片、陶瓷等。我们使用高精度激光打标，即使是最小的零件也不会损坏。 半导体设备的引线框架：现成的和定制的设计和制造都是可能的。引线框架用于半导体器件组装过程，本质上是薄金属层，将半导体微电子表面上的微小电气端子的布线连接到电气器件和 PCB 上的大规模电路。几乎所有的半导体微电子封装都使用引线框架。大多数微电子集成电路封装是通过将半导体硅芯片放置在引线框架上，然后将芯片引线键合到该引线框架的金属引线上，然后用塑料盖覆盖微电子芯片。这种简单且成本相对较低的微电子封装仍然是许多应用的最佳解决方案。引线框架以长条形式生产，这使得它们可以在自动化装配机上快速加工，通常使用两种制造工艺：某种光刻和冲压。在微电子引线框架设计中，通常需要定制规格和功能、增强电气和热性能的设计以及特定的周期时间要求。我们在使用激光辅助光刻和冲压为一系列不同客户制造微电子引线框架方面拥有丰富的经验。 微电子散热器的设计和制造：现成的和定制的设计和制造。随着微电子器件散热的增加和整体外形尺寸的减小，热管理成为电子产品设计中更加重要的元素。电子设备性能和寿命的一致性与设备的元件温度成反比。典型硅半导体器件的可靠性和工作温度之间的关系表明，温度的降低对应于器件可靠性和预期寿命的指数增长。因此，通过将器件工作温度有效控制在设计人员设定的范围内，可以实现半导体微电子元件的长寿命和可靠性能。散热器是增强从热表面（通常是发热组件的外壳）到较冷环境（例如空气）的散热的装置。对于以下讨论，假设空气是冷却流体。在大多数情况下，固体表面和冷却空气之间的界面上的热传递在系统内效率最低，而固体-空气界面代表了最大的散热障碍。散热器主要通过增加与冷却剂直接接触的表面积来降低此障碍。这允许散发更多热量和/或降低半导体器件的工作温度。散热器的主要目的是将微电子器件的温度保持在半导体器件制造商规定的最大允许温度以下。 我们可以根据制造方法及其形状对散热器进行分类。最常见的风冷散热器类型包括： - 冲压件：将铜或铝金属片冲压成所需的形状。它们用于电子元件的传统空气冷却，并为低密度热问题提供经济的解决方案。它们适用于大批量生产。 - 挤压：这些散热器可以形成精细的二维形状，能够消散大量的热负荷。它们可以被切割、加工和添加选项。横切将生产全方位的矩形针翅式散热器，并结合锯齿状翅片将性能提高约 10% 至 20%，但挤出速度较慢。挤压限制，例如翅片高度到间隙翅片厚度，通常决定了设计选项的灵活性。使用标准挤压技术可实现高达 6 的典型翅片高度与间隙纵横比和 1.3 毫米的最小翅片厚度。通过特殊的模具设计特征可以获得 10 比 1 的纵横比和 0.8 英寸的翅片厚度。然而，随着纵横比的增加，挤压公差会受到影响。 - 粘合/装配式翅片：大多数风冷散热器都受到对流限制，如果更多的表面积可以暴露在气流中，风冷散热器的整体热性能通常可以显着提高。这些高性能散热器利用导热铝填充环氧树脂将平面翅片粘合到带槽的挤压基板上。这个过程允许更大的翅片高度与间隙的纵横比为 20 到 40，显着提高冷却能力而不增加体积需求。 - 铸件：铝或铜/青铜的砂、失蜡和压铸工艺可使用或不使用真空辅助。我们使用这项技术制造高密度针翅式散热器，在使用冲击冷却时提供最佳性能。 - 折叠翅片：由铝或铜制成的波纹金属板增加了表面积和体积性能。然后将散热器连接到基板或通过环氧树脂或钎焊直接连接到加热表面。考虑到可用性和翅片效率，它不适用于高配置散热器。因此，它允许制造高性能散热器。 在为您的微电子应用选择满足所需热标准的合适散热器时，我们需要检查各种参数，这些参数不仅会影响散热器本身的性能，还会影响系统的整体性能。微电子中特定类型的散热器的选择很大程度上取决于散热器允许的热预算和散热器周围的外部条件。从来没有为给定的散热器分配一个单一的热阻值，因为热阻随外部冷却条件而变化。 传感器和执行器设计与制造：可提供现成和定制设计与制造。我们为惯性传感器、压力和相对压力传感器以及红外温度传感器设备提供具有即用型工艺的解决方案。通过将我们的 IP 模块用于加速度计、IR 和压力传感器，或者根据可用的规范和设计规则应用您的设计，我们可以在几周内将基于 MEMS 的传感器设备交付给您。除了 MEMS，还可以制造其他类型的传感器和致动器结构。 光电和光子电路设计和制造：光子或光学集成电路 (PIC) 是一种集成多种光子功能的器件。它可以类似于微电子学中的电子集成电路。两者的主要区别在于光子集成电路为施加在可见光谱或近红外 850 nm-1650 nm 的光波长上的信息信号提供功能。制造技术与微电子集成电路中使用的技术相似，在微电子集成电路中，使用光刻技术对晶圆进行图案化以进行蚀刻和材料沉积。与主要器件是晶体管的半导体微电子学不同，光电子学中没有单一的主导器件。光子芯片包括低损耗互连波导、功率分配器、光放大器、光调制器、滤波器、激光器和检测器。这些设备需要各种不同的材料和制造技术，因此很难在单个芯片上实现所有这些。我们光子集成电路的应用主要在光纤通信、生物医学和光子计算领域。我们可以为您设计和制造的一些示例光电产品包括 LED（发光二极管）、二极管激光器、光电接收器、光电二极管、激光测距模块、定制激光模块等。 CLICK Product Finder-Locator Service 上一页

Camera Systems - Components - Optic Scanner - Optical Readers - Imaging System - CCD - Optomechanical Systems - IR Cameras 定制相机系统制造和组装 AGS-TECH 提供： • 摄像头系统、摄像头组件和定制摄像头组件 • 定制设计和制造的光学扫描仪、阅读器、光学安全产品组件。 • 集成了成像和非成像光学器件、LED 照明、光纤和 CCD 相机的精密光学、光机和电光组件 • 我们的光学工程师开发的产品包括： - 用于监控和安全应用的全向潜望镜和摄像头。 360 x 60º 视野高分辨率图像，无需拼接。 - 内腔广角摄像机 - 超薄 0.6 毫米直径柔性视频内窥镜。所有医用视频耦合器都安装在标准内窥镜目镜上，并且完全密封且可浸泡。对于我们的医疗内窥镜和摄像系统，请访问： http://www.agsmedical.com - 用于半刚性内窥镜的摄像机和耦合器 - Eye-Q 视频探头。用于坐标测量机的非接触式变焦视频探头。 - 用于 ODIN 卫星的光谱仪和红外成像系统 (OSIRIS)。我们的工程师负责飞行装置的组装、校准、集成和测试。 - NASA 高层大气研究卫星 (UARS) 的风成像干涉仪 (WINDII)。我们的工程师从事组装、集成和测试方面的咨询工作。 WINDII 的性能和使用寿命远远超出了设计目标和要求。 根据您的应用，我们将确定您的相机应用所需的尺寸、像素数、分辨率、波长灵敏度。我们可以为您构建适合红外、可见光和其他波长的系统。立即联系我们了解更多信息。 下载我们的宣传册 设计合作计划 此外，请务必点击此处下载我们全面的电子电气元件目录，以了解现成产品。 CLICK Product Finder-Locator Service 上一页

Mesomanufacturing - Mesoscale Manufacturing - Miniature Device Fabrication - Tiny Motors - AGS-TECH Inc. - New Mexico 中尺度制造/中尺度制造 使用传统的生产技术，我们生产出相对较大且肉眼可见的“宏观”结构。 With MESOMANUFACTURING however 我们为微型设备生产组件。细观制造也称为 MESOSCALE MANUFACTURING or MESO-MACH细观制造与宏观制造和微观制造重叠。中型制造的例子有助听器、支架、非常小的马达。 中观制造的第一种方法是缩小宏观制造过程。例如，尺寸只有几十毫米的小型车床和重达 100 克的 1.5W 电机就是一个很好的小型制造示例。第二种方法是扩大微制造工艺。例如，LIGA 工艺可以升级并进入中型制造领域。 我们的微制造工艺正在弥合基于硅的 MEMS 工艺与传统微型加工之间的差距。中尺度工艺可以在不锈钢、陶瓷和玻璃等传统材料中制造具有微米尺寸特征的二维和三维零件。我们目前可用的微细制造工艺包括聚焦离子束 (FIB) 溅射、微铣削、微车削、准分子激光烧蚀、飞秒激光烧蚀和微放电 (EDM) 加工。这些中尺度工艺采用减材加工技术（即材料去除），而 LIGA 工艺是一种增材中尺度工艺。细观制造工艺具有不同的能力和性能规格。感兴趣的加工性能规格包括最小特征尺寸、特征公差、特征位置精度、表面光洁度和材料去除率 (MRR)。我们有能力制造需要中尺度零件的机电组件。由于材料的多样性和不同的细观制造工艺产生的表面条件，通过减材细观制造工艺制造的细观零件具有独特的摩擦学特性。这些减法中尺度加工技术给我们带来了与清洁度、装配和摩擦学相关的问题。清洁度在中尺度制造中至关重要，因为在中尺度加工过程中产生的中尺度污垢和碎屑颗粒大小可以与中尺度特征相媲美。中尺度铣削和车削会产生可能堵塞孔的切屑和毛刺。表面形态和表面光洁度条件因细观制造方法而异。中尺度零件难以处理和对齐，这使得组装成为我们大多数竞争对手无法克服的挑战。我们在中型制造方面的收益率远高于我们的竞争对手，这使我们能够提供更好的价格。 微细加工工艺：我们的主要微细加工技术是聚焦离子束 (FIB)、微铣削和微车削、激光微细加工、微 EDM（电火花加工） 使用聚焦离子束 (FIB)、微铣削和微车削的细观制造：FIB 通过镓离子束轰击从工件上溅射材料。工件安装在一组精密平台上，并放置在镓源下方的真空室中。真空室中的平移和旋转台使工件上的不同位置可用于镓离子束以进行 FIB 介观制造。可调电场扫描光束以覆盖预定义的投影区域。高压电势导致镓离子源加速并与工件碰撞。碰撞会从工件上剥离原子。 FIB 细观加工过程的结果可以是创建接近垂直的刻面。我们可用的一些 FIB 的光束直径小至 5 纳米，使 FIB 成为具有中尺度甚至微尺度能力的机器。我们将微铣刀安装在高精度铣床上以加工铝制通道。使用 FIB，我们可以制造微型车削工具，然后可以在车床上使用这些工具来制造细螺纹杆。换句话说，FIB 除了直接在最终工件上进行细观加工外，还可用于加工硬工具。缓慢的材料去除率使 FIB 无法直接加工大型特征。然而，硬质工具可以以令人印象深刻的速度去除材料，并且足够耐用几个小时的加工时间。然而，FIB 对于直接细观加工不需要大量材料去除率的复杂三维形状是实用的。曝光长度和入射角会极大地影响直接加工特征的几何形状。 激光细观制造：准分子激光器用于细观制造。准分子激光器通过使用纳秒紫外光脉冲来加工材料。工件安装在精密平移台上。控制器协调工件相对于静止紫外激光束的运动并协调脉冲的发射。掩模投影技术可用于定义细观加工几何形状。将掩模插入光束的扩展部分，其中激光能量密度太低而无法烧蚀掩模。掩模几何形状通过镜头缩小并投影到工件上。这种方法可用于同时加工多个孔（阵列）。我们的准分子和 YAG 激光器可用于加工特征尺寸小至 12 微米的聚合物、陶瓷、玻璃和金属。在激光细观制造/细观加工中，UV 波长 (248 nm) 与工件之间的良好耦合会产生垂直通道壁。更清洁的激光细观加工方法是使用钛蓝宝石飞秒激光器。来自这种中间制造过程的可检测碎片是纳米级颗粒。可以使用飞秒激光微加工深一微米尺寸的特征。飞秒激光烧蚀工艺的独特之处在于它打破了原子键而不是热烧蚀材料。飞秒激光细观加工/微细加工工艺在细观制造中具有特殊的地位，因为它更清洁、具有微米能力，并且不是特定材料。 使用 Micro-EDM（电火花加工）进行细观制造：电火花加工通过电火花腐蚀工艺去除材料。我们的微型 EDM 机器可以生产小至 25 微米的特征。对于沉降片和线材微电火花加工机，确定特征尺寸的两个主要考虑因素是电极尺寸和上焊点间隙。正在使用直径略超过 10 微米的电极和小至几微米的过度烧伤。为电火花成型机制造具有复杂几何形状的电极需要专业知识。石墨和铜都被用作电极材料。为中尺度零件制造复杂的沉降 EDM 电极的一种方法是使用 LIGA 工艺。铜作为电极材料，可以镀到LIGA模具中。然后可以将铜 LIGA 电极安装到沉降 EDM 机器上，以使用不同的材料（例如不锈钢或可伐合金）制造零件。 没有一种中间制造工艺足以满足所有操作。一些中尺度过程比其他过程更广泛，但每个过程都有其利基。大多数时候，我们需要各种材料来优化机械部件的性能，并且对不锈钢等传统材料感到满意，因为这些材料具有悠久的历史，并且多年来一直很好地表征。细观制造工艺允许我们使用传统材料。减法中尺度加工技术扩大了我们的材料基础。磨损可能是中间制造中某些材料组合的问题。每个特定的中尺度加工过程都会独特地影响表面粗糙度和形态。微铣和微车削可能会产生毛刺和颗粒，从而导致机械问题。微电火花加工可能会留下具有特殊磨损和摩擦特性的重铸层。中尺度部件之间的摩擦效应可能具有有限的接触点，并且不能通过表面接触模型准确建模。一些中尺度加工技术，例如微电火花加工技术，已经相当成熟，而其他一些技术，例如飞秒激光介观加工，仍然需要额外的发展。 CLICK Product Finder-Locator Service 上一页

Plasma Machining - HF Plasma Cutting - Plasma Gouging - CNC - Plasma Arc Welding - PAW - GTAW - AGS-TECH Inc. - New Mexico 等离子加工和切割 We use the PLASMA CUTTING and PLASMA MACHINING processes to cut and machine steel, aluminum, metals and other materials of使用等离子炬的不同厚度。在等离子切割（有时也称为 PLASMA-ARC CUTTING）中，惰性气体或压缩空气从喷嘴高速吹出，同时通过该气体从喷嘴形成电弧，被切割的表面，将部分气体转化为等离子体。为简化起见，等离子体可以被描述为物质的第四种状态。物质的三种状态是固态、液态和气态。举一个常见的例子，水，这三种状态是冰、水和蒸汽。这些状态之间的差异与它们的能量水平有关。当我们以热的形式向冰添加能量时，它会融化并形成水。当我们添加更多能量时，水会以蒸汽的形式蒸发。通过向蒸汽中添加更多能量，这些气体会被电离。这种电离过程使气体变得导电。我们将这种导电的电离气体称为“等离子体”。等离子体非常热，会熔化被切割的金属，同时将熔化的金属从切割处吹走。我们使用等离子切割薄和厚、黑色金属和有色金属材料。我们的手持割炬通常可以切割 2 英寸厚的钢板，而我们更强大的电脑控制割炬可以切割 6 英寸厚的钢材。等离子切割机产生非常热的局部圆锥进行切割，因此非常适合切割弯曲和有角度的金属板。等离子弧切割产生的温度非常高，在氧气等离子炬中约为 9673 开尔文。这为我们提供了快速的工艺、小切口宽度和良好的表面光洁度。在我们使用钨电极的系统中，等离子体是惰性的，使用氩气、氩气-H2 或氮气形成。然而，我们有时也会使用氧化性气体，例如空气或氧气，在这些系统中，电极是含铪的铜。空气等离子炬的优势在于它使用空气而不是昂贵的气体，因此可能会降低整体加工成本。 Our HF-TYPE PLASMA CUTTING machines 使用高频高压火花通过割炬头电离空气并引发电弧。我们的高频等离子切割机一开始不需要割炬与工件材料接触，适用于涉及 COMPUTER NUMERICAL CONTROL (CNC) cutting 的应用。其他制造商正在使用原始机器，需要尖端与母材接触才能启动，然后出现间隙分离。这些更原始的等离子切割机在启动时更容易受到接触尖端和屏蔽损坏的影响。 Our PILOT-ARC TYPE PLASMA machines 使用两步工艺生产等离子，无需初始接触。第一步，使用高压、低电流电路在炬体内初始化一个非常小的高强度火花，产生一小部分等离子气体。这称为引导弧。引弧有一个内置在割炬头中的返回电路。引导弧被保持和保存，直到它靠近工件。在那里，引弧点燃主要的等离子切割电弧。等离子弧非常热，温度范围为 25,000 °C = 45,000 °F。 我们还部署了一种更传统的方法是 OXYFUEL-GAS CUTTING (OFC) ，我们在焊接中使用焊炬。该操作用于切割钢、铸铁和铸钢。氧燃气切割的切割原理是基于钢材的氧化、燃烧和熔化。氧燃气切割中的切口宽度在 1.5 至 10 毫米附近。等离子弧工艺已被视为氧燃料工艺的替代方案。等离子弧工艺与氧燃料工艺的不同之处在于，它通过使用电弧来熔化金属，而在氧燃料工艺中，氧气会氧化金属，放热反应产生的热量会熔化金属。因此，与氧燃料工艺不同，等离子工艺可用于切割形成难熔氧化物的金属，例如不锈钢、铝和有色合金。 PLASMA GOUGING 与等离子切割类似的过程，通常使用与等离子切割相同的设备进行。等离子气刨使用不同的割炬配置，而不是切割材料。割炬喷嘴和气体扩散器通常不同，为了吹走金属，需要保持更长的割炬到工件的距离。等离子气刨可用于各种应用，包括去除焊缝以进行返工。 我们的一些等离子切割机内置在 CNC 工作台中。 CNC 工作台有一台计算机来控制割炬头以产生干净的锋利切割。我们现代化的 CNC 等离子设备能够对厚材料进行多轴切割，并为复杂的焊缝提供机会，这是其他方式无法实现的。我们的等离子弧切割机通过使用可编程控制实现了高度自动化。对于更薄的材料，我们更喜欢激光切割而不是等离子切割，这主要是因为我们的激光切割机具有出色的开孔能力。我们还部署了立式数控等离子切割机，为我们提供了更小的占地面积、更高的灵活性、更好的安全性和更快的操作。等离子切割边缘的质量与氧燃料切割工艺相似。然而，由于等离子工艺通过熔化进行切割，一个特征是朝向金属顶部的熔化程度更大，导致顶部边缘倒圆、边缘垂直度差或切割边缘出现斜角。我们使用具有更小喷嘴和更细等离子弧的新型等离子炬来改善电弧收缩，从而在切割的顶部和底部产生更均匀的加热。这使我们能够在等离子切割和机加工边缘获得接近激光的精度。 Our HIGH TOLERANCE PLASMA ARC CUTTING (HTPAC) systems 使用高度收缩的等离子体运行。等离子体的聚焦是通过迫使氧气产生的等离子体在进入等离子体孔时形成漩涡，并且在等离子体喷嘴的下游注入第二股气流来实现的。我们在电弧周围有一个单独的磁场。这通过保持由旋转气体引起的旋转来稳定等离子体射流。通过将精密 CNC 控制与这些更小更薄的割炬相结合，我们能够生产需要很少或不需要精加工的零件。等离子加工中的材料去除率远高于放电加工 (EDM) 和激光束加工 (LBM) 工艺，并且可以以良好的再现性加工零件。 等离子弧焊（PAW） 是一种类似于气体保护钨极电弧焊（GTAW）的工艺。电弧在通常由烧结钨制成的电极和工件之间形成。与 GTAW 的主要区别在于，在 PAW 中，通过将电极放置在割炬主体内，可以将等离子弧与保护气体外壳分离。然后等离子被强制通过细孔铜喷嘴，该喷嘴会限制电弧和等离子以高速和接近 20,000 °C 的温度离开孔口。等离子弧焊是 GTAW 工艺的一个进步。 PAW 焊接工艺使用非消耗性钨电极和通过细孔铜喷嘴收缩的电弧。 PAW 可用于连接所有可使用 GTAW 焊接的金属和合金。通过改变电流、等离子气体流速和孔口直径，可以实现几种基本的 PAW 工艺变化，包括： 微等离子体（< 15 安培） 熔入模式（15–400 安培） 锁孔模式（>100 安培） 在等离子弧焊 (PAW) 中，与 GTAW 相比，我们获得了更大的能量集中。可实现深而窄的穿透，最大深度为 12 至 18 毫米（0.47 至 0.71 英寸），具体取决于材料。更大的电弧稳定性允许更长的电弧长度（隔离），以及对电弧长度变化的更大容限。 然而，作为一个缺点，与 GTAW 相比，PAW 需要相对昂贵和复杂的设备。此外，割炬维护至关重要且更具挑战性。 PAW 的其他缺点是： 焊接程序往往更复杂，对装配等变化的容忍度更低。所需的操作员技能比 GTAW 略高。需要更换孔板。 CLICK Product Finder-Locator Service 上一页

Embedded Systems - Embedded Computer - Industrial Computers - Janz Tec - Korenix - AGS-TECH Inc. - New Mexico - USA 嵌入式系统和计算机 嵌入式系统是为大型系统内的特定控制功能而设计的计算机系统，通常具有实时计算约束。它作为完整设备的一部分嵌入，通常包括硬件和机械部件。相比之下，通用计算机，如个人计算机 (PC)，被设计为灵活并满足广泛的最终用户需求。嵌入式系统的体系结构面向标准 PC，因此嵌入式 PC 仅包含相关应用程序真正需要的组件。嵌入式系统控制当今常用的许多设备。 我们为您提供的嵌入式计算机有ATOP TECHNOLOGIES、JANZ TEC、KORENIX TECHNOLOGY、DFI-ITOX等型号的产品。我们的嵌入式计算机是用于工业用途的强大而可靠的系统，停机时间可能是灾难性的。它们节能，使用非常灵活，模块化构造，紧凑，功能强大，就像一台完整的计算机，无风扇和无噪音。我们的嵌入式计算机在恶劣环境下具有出色的耐温性、密封性、抗冲击性和抗振动性，广泛应用于机械和工厂建设、电力和能源厂、交通运输行业、医疗、生物医学、生物仪器、汽车工业、军事、采矿、海军、海洋、航空航天等。 下载我们的 ATOP TECHNOLOGIES 紧凑型产品手册 （下载ATOP Technologies产品 List 2021） 下载我们的 JANZ TEC 紧凑型产品手册 下载我们的 KORENIX 紧凑型产品手册 下载我们的 DFI-ITOX 模型嵌入式系统手册 下载我们的 DFI-ITOX 型号嵌入式单板计算机手册 下载我们的 DFI-ITOX 型号车载计算机模块手册 下载我们的 ICP DAS 模型 PAC 嵌入式控制器和数据采集手册 要访问我们的工业计算机商店，请单击此处。 以下是我们提供的一些最受欢迎的嵌入式计算机： 采用 Intel ATOM 技术 Z510/530 的嵌入式 PC 无风扇嵌入式电脑 采用飞思卡尔 i.MX515 的嵌入式 PC 系统 坚固的嵌入式 PC 系统 模块化嵌入式 PC 系统 HMI 系统和无风扇工业显示解决方案 请永远记住，AGS-TECH Inc. 是一家成熟的工程集成商和定制制造商。因此，如果您需要定制产品，请告知我们，我们将为您提供交钥匙解决方案，让您从餐桌上消除难题，让您的工作更轻松。 下载我们的宣传册 设计合作计划 让我们简要介绍一下我们构建这些嵌入式计算机的合作伙伴： JANZ TEC AG：Janz Tec AG 自 1982 年以来一直是电子组件和完整工业计算机系统的领先制造商。公司根据客户要求开发嵌入式计算产品、工业计算机和工业通信设备。所有 JANZ TEC 产品均以最高品质在德国独家生产。凭借 30 多年的市场经验，Janz Tec AG 能够满足客户的个性化需求——从概念阶段开始，一直持续到组件的开发和生产直至交付。 Janz Tec AG 正在制定嵌入式计算、工业 PC、工业通信、定制设计领域的标准。 Janz Tec AG 的员工根据全球标准构思、开发和生产嵌入式计算机组件和系统，这些组件和系统单独适应特定的客户要求。 Janz Tec 嵌入式计算机具有长期可用性和最高质量以及最佳性价比等额外优势。 Janz Tec 嵌入式计算机总是在由于对它们的要求而需要极其强大和可靠的系统时使用。模块化结构的紧凑型 Janz Tec 工业计算机具有低维护、节能和极其灵活的特点。 Janz Tec 嵌入式系统的计算机体系结构面向标准 PC，因此嵌入式 PC 仅包含相关应用程序真正需要的组件。这有助于在服务成本极高的环境中完全独立使用。尽管是嵌入式计算机，但 Janz Tec 的许多产品功能强大，可以替代整台计算机。 Janz Tec 品牌嵌入式计算机的优点是无需风扇即可运行且维护成本低。 Janz Tec 嵌入式计算机用于机器和工厂建设、电力和能源生产、运输和交通、医疗技术、汽车工业、生产和制造工程以及许多其他工业应用。这些处理器变得越来越强大，即使面临来自这些行业的特别复杂的要求，也可以使用 Janz Tec 嵌入式 PC。这样做的一个优点是许多开发人员熟悉的硬件环境和适当的软件开发环境的可用性。 Janz Tec AG 在开发自己的嵌入式计算机系统方面积累了必要的经验，可以随时根据客户要求进行调整。嵌入式计算领域的 Janz Tec 设计人员的重点是适合应用程序和个别客户要求的最佳解决方案。 Janz Tec AG 的目标始终是为系统提供高质量、可长期使用的坚固设计以及卓越的性价比。目前用于嵌入式计算机系统的现代处理器有飞思卡尔英特尔酷睿 i3/i5/i7、i.MX5x 和英特尔凌动、英特尔赛扬和 Core2Duo。此外，Janz Tec 工业计算机不仅配备了以太网、USB 和 RS 232 等标准接口，而且用户还可以使用 CANbus 接口作为一项功能。 Janz Tec 嵌入式 PC 经常没有风扇，因此在大多数情况下可以与 CompactFlash 介质一起使用，因此无需维护。 CLICK Product Finder-Locator Service 上一页

Electronic Components, Diodes, Transistors - Resistors, Thermoelectric Cooler, Heating Elements, Capacitors, Inductors, Driver, Device Sockets and Adapters 电气和电子元件及组件 作为定制制造商和工程集成商，AGS-TECH 可以为您提供以下电子元件和组件： • 有源和无源电子元件、设备、组件和成品。我们可以使用下面列出的目录和手册中的电子元件，也可以在您的电子产品组装中使用您首选的制造商元件。一些电子元件和组件可以根据您的需要和要求进行定制。如果您的订单数量合理，我们可以让制造厂根据您的规格进行生产。您可以通过单击突出显示的文本向下滚动并下载我们感兴趣的小册子： 现成的互连组件和硬件 接线端子和连接器 接线端子总目录 插座-电源输入-连接器目录 贴片电阻 贴片电阻产品线 压敏电阻 压敏电阻产品概述 二极管和整流器 射频器件和高频电感器 射频产品概览图 高频器件产品线 5G - LTE 4G - LPWA 3G - 2G - GPS - GNSS - WLAN - BT - 组合 - ISM 天线手册 多层陶瓷电容器MLCC目录 多层陶瓷电容器MLCC产品线 盘式电容器目录 Zeasset 型号电解电容器 Yaren Model MOSFET - SCR - FRD - 电压控制器件 - 双极晶体管 软铁氧体 - 磁芯 - 环形线圈 - EMI 抑制产品 - RFID 转发器和附件手册 • 我们提供的其他电子元件和组件包括压力传感器、温度传感器、电导率传感器、接近传感器、湿度传感器、速度传感器、冲击传感器、化学传感器、倾角传感器、称重传感器、应变仪。 要下载这些的相关目录和手册，请点击彩色文本： 压力传感器、压力表、传感器和变送器 热敏电阻温度传感器 UTC1 (-50~+600 C) 热敏电阻温度传感器 UTC2 (-40~+200 C) 防爆温度变送器 UTB4 集成温度变送器 UTB8 智能温度变送器 UTB-101 DIN导轨安装温度变送器UTB11 温度压力积分变送器 UTB5 数字温度变送器 UTI2 智能温度变送器 UTI5 数字温度变送器 UTI6 无线数字温度计 UTI7 电子温度开关UTS2 温湿度变送器 称重传感器、重量传感器、称重计、传感器和变送器 现成应变计的编码系统 应力分析应变计 接近传感器 接近传感器的插座和附件 • 芯片级微米级微型基于微机电系统 (MEMS) 的设备，例如微泵、微镜、微电机、微流体设备。 • 集成电路 (IC) • 开关元件、开关、继电器、接触器、断路器 按钮和旋转开关及控制箱 具有 UL 和 CE 认证的超小型功率继电器 JQC-3F100111-1153132 具有 UL 和 CE 认证的微型功率继电器 JQX-10F100111-1153432 具有 UL 和 CE 认证的微型功率继电器 JQX-13F100111-1154072 具有 UL 和 CE 认证的微型断路器 NB1100111-1114242 具有 UL 和 CE 认证的微型功率继电器 JTX100111-1155122 具有 UL 和 CE 认证的微型功率继电器 MK100111-1155402 具有 UL 和 CE 认证的微型功率继电器 NJX-13FW100111-1152352 具有 UL 和 CE 认证的电子过载继电器 NRE8100111-1143132 具有 UL 和 CE 认证的热过载继电器 NR2100111-1144062 具有 UL 和 CE 认证的接触器 NC1100111-1042532 具有 UL 和 CE 认证的接触器 NC2100111-1044422 具有 UL 和 CE 认证的接触器 NC6100111-1040002 具有 UL 和 CE 认证的专用接触器 NCK3100111-1052422 • 安装在电子和工业设备中的电风扇和冷却器 • 加热元件、热电冷却器 (TEC) 标准散热器 挤压散热器 用于中高功率电子系统的超大功率散热器 带有 Super Fins 的散热器 Easy Click 散热器 超冷板 无水冷却板 • 我们提供电子外壳以保护您的电子元件和组件。除了这些现成的电子外壳外，我们还提供适合您技术图纸的定制注塑模具和热成型电子外壳。请从以下链接下载。 Tibox 模型外壳和机柜 经济型 17 系列手持式外壳 10 系列密封塑料外壳 08系列塑胶外壳 18 系列特殊塑料外壳 24 系列 DIN 塑料外壳 37系列塑料设备箱 15 系列模块化塑料外壳 14 系列 PLC 机箱 31 系列灌封和电源外壳 20 系列壁挂式外壳 03 系列塑料和钢制外壳 02 系列塑料和铝制仪器箱系统 II 01系列仪器箱系统-I 05系列仪器箱系统-V 11系列压铸铝箱 16 系列 DIN 导轨模块外壳 19 系列桌面机箱 21 系列读卡器外壳 • 电信和数据通信产品、激光器、接收器、收发器、转发器、调制器、放大器。 CAT3、CAT5、CAT5e、CAT6、CAT7线缆、CATV分路器等CATV产品。 • 激光组件和组装 • 声学组件和组件，记录电子设备 - 这些目录仅包含我们销售的一些品牌。我们还有通用品牌名称和其他质量相似的品牌供您选择。 下载我们的宣传册 设计合作计划 - 联系我们了解您的特殊电子组装要求。我们集成各种组件和产品并制造复杂的组件。我们可以为您设计或根据您的设计组装。 参考代码：OICASANLY CLICK Product Finder-Locator Service 上一页

Nanomanufacturing - Nanoparticles - Nanotubes - Nanocomposites - Nanophase Ceramics - CNT - AGS-TECH Inc. - New Mexico 纳米制造/纳米制造 我们的纳米尺寸零件和产品使用 NANOSCALE MANUFACTURING / NANOMANUFACTURING 生产。该领域仍处于起步阶段，但对未来充满希望。分子工程设备、药物、颜料……等。正在开发中，我们正在与我们的合作伙伴合作，以保持竞争优势。以下是我们目前提供的一些市售产品： 碳纳米管 纳米粒子 纳米相陶瓷 碳黑增强材料 用于橡胶和聚合物 NANOCOMPOSITES in 网球、棒球棒、摩托车和自行车 磁性纳米粒子 用于数据存储 NANOPARTICLE 催化转换器 纳米材料可以是四种类型中的任何一种，即金属、陶瓷、聚合物或复合材料。一般来说， NANOSTRUCTURES 小于100纳米。 在纳米制造中，我们采用两种方法之一。例如，在我们的自上而下的方法中，我们采用硅晶片，使用光刻、湿法和干法蚀刻方法来构建微型微处理器、传感器、探针。另一方面，在我们自下而上的纳米制造方法中，我们使用原子和分子来构建微型设备。随着粒子尺寸接近原子尺寸，物质表现出的一些物理和化学特性可能会发生极端变化。宏观状态下的不透明材料可能在其纳米级变得透明。在宏观状态下化学稳定的材料可能在其纳米级变得可燃，并且电绝缘材料可能成为导体。目前，我们能够提供以下商业产品： 碳纳米管 (CNT) 设备/纳米管：我们可以将碳纳米管可视化为石墨的管状形式，从中可以构建纳米级设备。 CVD、石墨的激光烧蚀、碳弧放电可用于生产碳纳米管器件。纳米管分为单壁纳米管 (SWNT) 和多壁纳米管 (MWNT)，并且可以掺杂其他元素。碳纳米管 (CNT) 是具有纳米结构的碳的同素异形体，其长径比可大于 10,000,000 且高达 40,000,000 甚至更高。这些圆柱形碳分子具有使其在纳米技术、电子、光学、建筑和其他材料科学领域的应用中潜在有用的特性。它们表现出非凡的强度和独特的电气特性，并且是有效的热导体。纳米管和球形巴基球是富勒烯结构家族的成员。圆柱形纳米管通常具有至少一端覆盖有巴基球结构的半球。纳米管的名称来源于它的尺寸，因为纳米管的直径大约为几纳米，长度至少为几毫米。纳米管的键合性质通过轨道杂交来描述。纳米管的化学键完全由 sp2 键组成，类似于石墨。这种键合结构比钻石中的 sp3 键更强，并为分子提供了独特的强度。纳米管自然地排列成由范德华力固定在一起的绳索。在高压下，纳米管可以合并在一起，将一些 sp2 键换成 sp3 键，从而有可能通过高压纳米管连接产生坚固的、无限长度的导线。碳纳米管的强度和柔韧性使其在控制其他纳米级结构方面具有潜在用途。已经生产出抗拉强度在 50 到 200 GPa 之间的单壁纳米管，这些值大约比碳纤维大一个数量级。弹性模量值约为 1 Tetrapascal (1000 GPa)，断裂应变在约 5% 至 20% 之间。碳纳米管出色的机械性能使我们能够将它们用于坚固的衣服和运动装备、战斗夹克。碳纳米管的强度堪比钻石，被编织成衣服，制成防刺防弹的衣服。通过在加入聚合物基体之前交联 CNT 分子，我们可以形成超高强度复合材料。这种 CNT 复合材料的抗拉强度可以达到 2000 万磅/平方英寸（138 GPa），彻底改变了需要低重量和高强度的工程设计。碳纳米管还揭示了不寻常的电流传导机制。取决于石墨烯平面（即管壁）中六边形单元与管轴的取向，碳纳米管可以表现为金属或半导体。作为导体，碳纳米管具有非常高的电流承载能力。一些纳米管可能能够承载超过银或铜 1000 倍的电流密度。结合到聚合物中的碳纳米管提高了它们的静电放电能力。这在汽车和飞机燃料管线以及氢动力车辆的储氢罐生产中都有应用。碳纳米管已显示出强烈的电子-声子共振，这表明在某些直流 (DC) 偏置和掺杂条件下，它们的电流和平均电子速度以及管上的电子浓度以太赫兹频率振荡。这些共振可用于制造太赫兹源或传感器。晶体管和纳米管集成存储器电路已经得到证明。碳纳米管用作将药物输送到体内的容器。纳米管允许通过定位其分布来降低药物剂量。由于使用的药物量较少，这在经济上也是可行的。药物可以附着在纳米管的侧面或拖在后面，或者药物实际上可以放置在纳米管内。块状纳米管是大量相当无组织的纳米管片段。块状纳米管材料可能无法达到与单个管相似的抗拉强度，但这种复合材料仍然可以产生足以满足许多应用的强度。散装碳纳米管被用作聚合物中的复合纤维，以改善散装产品的机械、热和电性能。正在考虑用碳纳米管的透明导电薄膜代替氧化铟锡 (ITO)。碳纳米管薄膜在机械上比 ITO 薄膜更坚固，使其成为高可靠性触摸屏和柔性显示器的理想选择。需要碳纳米管薄膜的可印刷水基油墨来代替 ITO。纳米管薄膜有望用于计算机、手机、ATM 等显示器。纳米管已被用于改进超级电容器。传统超级电容器中使用的活性炭具有许多具有不同尺寸分布的小中空空间，它们共同形成一个大表面来存储电荷。然而，由于电荷被量子化为基本电荷，即电子，并且这些电荷中的每一个都需要最小空间，因此大部分电极表面都不能用于存储，因为中空空间太小了。对于由纳米管制成的电极，空间计划根据尺寸进行调整，只有少数空间太大或太小，因此容量需要增加。开发的太阳能电池使用碳纳米管复合物，由碳纳米管与微小的碳巴基球（也称为富勒烯）结合形成蛇状结构。巴基球捕获电子，但不能使电子流动。当阳光激发聚合物时，巴基球会抓住电子。纳米管的行为就像铜线，然后将能够使电子或电流流动。 纳米粒子：纳米粒子可以被认为是散装材料与原子或分子结构之间的桥梁。块状材料通常具有始终不变的物理特性，无论其大小如何，但在纳米尺度上，情况通常并非如此。观察到与尺寸相关的特性，例如半导体颗粒中的量子限制、某些金属颗粒中的表面等离子体共振和磁性材料中的超顺磁性。随着材料尺寸减小到纳米级以及表面原子的百分比变得显着，材料的特性会发生变化。对于大于一微米的块状材料，与材料中的原子总数相比，表面原子的百分比非常小。纳米粒子的不同和突出的特性部分是由于材料表面的某些方面主导特性而不是体积特性。例如，块状铜的弯曲随着铜原子/簇在大约 50 nm 尺度上的移动而发生。小于 50 nm 的铜纳米粒子被认为是超硬材料，其延展性和延展性与块状铜不同。属性的变化并不总是可取的。小于 10 nm 的铁电材料可以利用室温热能转换其磁化方向，使其无法用于内存存储。纳米颗粒的悬浮液是可能的，因为颗粒表面与溶剂的相互作用足够强，可以克服密度差异，对于较大的颗粒，这通常会导致材料在液体中下沉或漂浮。纳米粒子具有意想不到的可见特性，因为它们小到足以限制它们的电子并产生量子效应。例如，金纳米粒子在溶液中呈深红色至黑色。大的表面积与体积比降低了纳米粒子的熔化温度。纳米粒子的非常高的表面积与体积比是扩散的驱动力。与较大颗粒相比，烧结可以在较低温度下进行，时间更短。这不应该影响最终产品的密度，但是流动困难和纳米粒子聚集的趋势可能会导致问题。二氧化钛纳米粒子的存在赋予了自清洁效果，并且尺寸为纳米级，无法看到颗粒。氧化锌纳米粒子具有紫外线阻挡特性，可添加到防晒乳液中。粘土纳米颗粒或炭黑掺入聚合物基体时可增强增强效果，为我们提供更坚固的塑料和更高的玻璃化转变温度。这些纳米颗粒很硬，并且将它们的特性赋予了聚合物。附着在纺织纤维上的纳米粒子可以创造出智能和功能性的服装。 纳米相陶瓷：在陶瓷材料的生产中使用纳米级颗粒，我们可以同时大幅提高强度和延展性。纳米相陶瓷也因其高表面积比而用于催化。纳米相陶瓷颗粒（如 SiC）也可用作金属（如铝基体）中的增强材料。 如果您能想到对您的业务有用的纳米制造应用程序，请告诉我们并接收我们的意见。我们可以设计、原型制作、制造、测试并将这些产品交付给您。我们非常重视知识产权保护，可以为您做出特殊安排，确保您的设计和产品不被复制。我们的纳米技术设计师和纳米制造工程师是世界上最优秀的工程师之一，他们开发了一些世界上最先进和最小的设备。 CLICK Product Finder-Locator Service 上一页

Micro Assembly & Packaging - Micromechanical Fasteners - Self Assembly - Adhesive Micromechanical Fastening - AGS-TECH Inc. - New Mexico - USA 微组装和包装 我们已经在我们的页面_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad_cfd58上总结了我们的 MICRO ASSEMBLY & PACKAGING 服务和产品与微电子相关的产品微电子制造/半导体制造。 在这里，我们将专注于我们用于各种产品的更通用和通用的微组装和封装技术，包括机械、光学、微电子、光电和由这些组合组成的混合系统。我们在这里讨论的技术更加通用，可以考虑用于更不寻常和非标准的应用程序。换句话说，这里讨论的微组装和封装技术是帮助我们“开箱即用”思考的工具。以下是我们一些非凡的微组装和包装方法： - 手动微组装和包装 - 自动化微组装和包装 - 自组装方法，例如流体自组装 - 使用振动、重力或静电力或其他方式的随机微组装。 - 使用微机械紧固件 - 胶粘式微机械紧固 让我们更详细地探索我们的一些多功能非凡的微组装和封装技术。 手动微型组装和包装：手动操作可能成本高昂，并且需要一定程度的精确度，这对于操作员来说可能是不切实际的，因为它会导致眼睛疲劳以及在显微镜下组装此类微型部件时的灵活性限制。然而，对于小批量特殊应用，手动微型组装可能是最佳选择，因为它不一定需要设计和构建自动化微型组装系统。 自动化微装配和包装：我们的微装配系统旨在使装配更容易且更具成本效益，从而能够开发微机械技术的新应用。我们可以使用机器人系统对微米级尺寸的设备和组件进行微组装。以下是我们的一些自动化微型组装和包装设备和能力： • 一流的运动控制设备，包括具有纳米级位置分辨率的机器人工作单元 • 用于微型装配的全自动 CAD 驱动工作单元 • 傅里叶光学方法从 CAD 图纸生成合成显微镜图像，以测试不同放大倍率和景深 (DOF) 下的图像处理程序 • 微型镊子、机械手和致动器的定制设计和生产能力，用于精密微型组装和包装 • 激光干涉仪 • 力反馈应变计 • 实时计算机视觉控制伺服机构和电机，以实现具有亚微米公差的零件的微对准和微组装 • 扫描电子显微镜 (SEM) 和透射电子显微镜 (TEM) • 12自由度纳米机械手 我们的自动化微组装工艺可以在一个步骤中将多个齿轮或其他组件放置在多个柱子或位置上。我们的显微操作能力是巨大的。我们在这里为您提供非标准的非凡创意。 微纳米自组装方法：在自组装过程中，由于组件之间特定的、局部的相互作用，预先存在的组件的无序系统形成了有组织的结构或模式，没有外部方向。自组装组件仅经历局部交互，并且通常遵循一组简单的规则来控制它们的组合方式。尽管这种现象与规模无关，并且可以用于几乎所有规模的自构建和制造系统，但我们的重点是微自组装和纳米自组装。对于构建微观设备，最有希望的想法之一是利用自组装过程。复杂的结构可以通过在自然环境下组合积木来创建。举个例子，建立了一种方法，用于将多批微组件微组装到单个基板上。基底制备有疏水涂层的金结合位点。为了进行微组装，将烃油涂在基材上并专门润湿水中的疏水结合位点。然后将微组件添加到水中，并组装在油润湿的结合位点上。更重要的是，通过使用电化学方法使特定的底物结合位点失活，可以控制微组装发生在所需的结合位点上。通过重复应用该技术，可以将不同批次的微型元件顺序组装到单个基板上。在微型组装程序之后，进行电镀以建立微型组装组件的电气连接。 随机微装配：在并行微装配中，零件同时装配，存在确定性和随机微装配。在确定性微装配中，零件与其在基板上的目的地之间的关系是预先知道的。另一方面，在随机微组装中，这种关系是未知的或随机的。零件在一些动力驱动的随机过程中进行自组装。为了进行微自组装，需要有键合力，需要选择性地进行键合，并且微组装部件需要能够移动以便它们能够聚集在一起。随机微组装很多时候伴随着振动、静电、微流体或其他作用在组件上的力。当构建块较小时，随机微组装特别有用，因为处理单个组件变得更具挑战性。在自然界中也可以观察到随机自组装。 微机械紧固件：在微观尺度上，由于目前的制造限制和大的摩擦力，传统类型的紧固件（如螺钉和铰链）将不容易工作。另一方面，微型按扣在微型装配应用中更容易工作。微型按扣紧固件是一种可变形装置，由成对的配合表面组成，这些配合表面在微型装配过程中卡扣在一起。由于简单和线性的装配运动，按扣在微型装配操作中具有广泛的应用，例如具有多个或分层组件的设备，或微型光机插头，具有存储器的传感器。其他微型装配紧固件是“钥匙锁”接头和“互锁”接头。键锁接头包括将一个微型零件上的“钥匙”插入另一个微型零件的配合槽中。通过将第一个微型部件平移到另一个微型部件中来实现锁定到位。互锁接头是通过将一个带有狭缝的微型零件垂直插入另一个带有狭缝的微型零件而产生的。狭缝形成过盈配合，一旦微型零件连接起来，这些狭缝就会永久存在。 粘合式微机械固定：粘合式机械固定用于构建 3D 微型设备。紧固过程包括自对准机制和粘合剂粘合。自对准机制部署在粘合剂微组件中以提高定位精度。与机器人显微操作器结合的微型探针拾取并准确地将粘合剂沉积到目标位置。固化光使粘合剂硬化。固化的粘合剂将微型组装部件保持在其位置并提供牢固的机械连接。使用导电粘合剂，可以获得可靠的电连接。粘接机械紧固操作简单，连接可靠，定位精度高，在自动微组装中具有重要意义。为了证明这种方法的可行性，已经对许多 3D MEMS 器件进行了微组装，包括 3D 旋转光开关。 CLICK Product Finder-Locator Service 上一页

Mechanical Testing Instruments - Tension Tester - Torsion Test Machine - Bending Tester - Impact Test Device - Concrete Tester - Compression Testing Machine - H 机械测试仪器 在众多的 机械测试仪器 中，我们将注意力集中在最本质和最流行的几个： MECHANICAL TEST INSTRUMENTS , 拉力试验机, 压缩试验机, 扭力试验机, 疲劳试验机, 三点和四点弯曲试验机, 摩擦系数试验机, 硬度和厚度试验机, 表面粗糙度试验机, 粗糙度试验机 精密分析天平。我们为客户提供优质品牌，如 SADT、SINOAGE for低于标价。 下载我们的SADT品牌计量和测试设备目录，请点击这里. 在这里您可以找到其中一些测试设备，例如混凝土测试仪和表面粗糙度测试仪。 让我们详细检查一下这些测试设备： SCHMIDT HAMMER / CONCRETE TESTER : This test instrument, also sometimes called a SWISS HAMMER or a REBOUND HAMMER,是一种测量混凝土或岩石的弹性或强度的装置，主要是表面硬度和抗穿透性。锤子测量撞击样品表面的弹簧加载质量的回弹。测试锤将以预定的能量撞击混凝土。锤子的回弹取决于混凝土的硬度，由测试设备测量。以换算表为参考，可以用回弹值来确定抗压强度。施密特锤是从 10 到 100 的任意刻度。施密特锤具有几种不同的能量范围。它们的能量范围是：(i) L-0.735 Nm 型冲击能量，(ii) N-2.207 Nm 型冲击能量； (iii) M-29.43 Nm 型冲击能量。样本的局部变化。为了尽量减少样本中的局部变化，建议选择一些读数并取它们的平均值。在测试之前，施密特锤需要使用制造商提供的校准测试砧进行校准。应该取 12 个读数，去掉最高和最低，然后取其余 10 个读数的平均值。这种方法被认为是对材料强度的间接测量。它提供基于表面特性的指示，以便在样品之间进行比较。这种测试混凝土的测试方法受 ASTM C805 的约束。另一方面，ASTM D5873 标准描述了岩石测试的程序。在我们的 SADT 品牌目录中，您会发现以下产品： DIGITAL CONCRETE TEST HAMMER SADT 型号 HT-225D/HT-75D/HT-20D - SADT 型号HT-225D 是一款集成数字式混凝土试验锤，将数据处理器和试验锤合二为一。广泛用于混凝土和建筑材料的无损质量检测。根据其回弹值，可自动计算出混凝土的抗压强度。所有测试数据都可以存储在内存中，并通过 USB 电缆或通过蓝牙无线传输到 PC。 HT-225D 和 HT-75D 型号的测量范围为 10 – 70N/mm2，而 HT-20D 型号只有 1 – 25N/mm2。 HT-225D的冲击功为0.225 Kgm，适用于测试普通建筑和桥梁施工，HT-75D的冲击功为0.075 Kgm，适用于测试混凝土和人造砖的小型和冲击敏感部位，最后HT-20D的冲击功为0.020Kgm，适用于测试砂浆或粘土制品。 冲击测试仪：在许多制造操作中以及在其使用寿命期间，许多组件需要承受冲击载荷。在冲击试验中，将缺口试样放入冲击试验机中，用摆锤进行破碎。该测试有两种主要类型：The CHARPY TEST 和the IZOD TEST。对于夏比试验，试样在两端都有支撑，而对于悬臂梁试验，它们仅在一端支撑，就像悬臂梁一样。从摆锤的摆动量，得到试样断裂所耗散的能量，这个能量就是材料的冲击韧性。使用冲击试验，我们可以确定材料的韧脆转变温度。具有高抗冲击性的材料通常具有较高的强度和延展性。这些测试还揭示了材料的冲击韧性对表面缺陷的敏感性，因为试样中的缺口可以被认为是表面缺陷。 TENSION TESTER ：使用此测试确定材料的强度-变形特性。试样是根据 ASTM 标准制备的。通常，会测试实心和圆形样品，但也可以使用拉伸测试来测试平板和管状样品。样品的原始长度是其上标尺之间的距离，通常为 50 毫米长。它表示为 lo。根据样品和产品，可以使用更长或更短的长度。原始横截面积表示为 Ao。工程应力或也称为名义应力然后给出为： 西格玛 = P / Ao 工程应变为： e = (l – lo) / lo 在线性弹性区域，试样与负载成比例地伸长到比例极限。超过这个限制，即使不是线性的，试样也会继续弹性变形，直到屈服点 Y。在这个弹性区域，如果我们移除载荷，材料将恢复到原来的长度。胡克定律适用于该区域，并为我们提供了杨氏模量： E = 西格玛 / e 如果我们增加负载并超过屈服点 Y，材料开始屈服。换言之，试样开始发生塑性变形。塑性变形是指永久变形。试样的横截面积永久且均匀地减小。如果试样此时卸载，则曲线沿一条直线向下并平行于弹性区域中的原始线。如果负载进一步增加，曲线达到最大值并开始下降。最大应力点称为抗拉强度或极限抗拉强度，记为 UTS。 UTS 可以解释为材料的整体强度。当载荷大于 UTS 时，试样上会发生颈缩，并且标线之间的伸长率不再均匀。换言之，试样在发生颈缩的位置变得非常薄。在颈缩过程中，弹性应力下降。如果继续试验，工程应力进一步下降，试样在颈缩区断裂。断裂时的应力水平是断裂应力。断裂点的应变是延展性的指标。达到 UTS 的应变称为均匀应变，断裂伸长率称为总伸长率。 伸长率 = ((lf – lo) / lo) x 100 面积缩小 = ((Ao – Af) / Ao) x 100 伸长率和面积减少是延展性的良好指标。 压缩试验机（压缩试验机） ：在该试验中，试样承受与拉伸试验相反的压缩载荷，其中载荷是拉伸的。通常，将实心圆柱试样放置在两个平板之间并进行压缩。在接触表面使用润滑剂，可以防止称为滚桶的现象。压缩中的工程应变率由下式给出： de / dt = - v / ho，其中 v 是模具速度，ho 原始试样高度。 另一方面，真实应变率是： de = dt = - v/ h，其中 h 是瞬时试样高度。 为了在测试过程中保持真实应变率恒定，通过凸轮作用的凸轮塑性计会随着试样高度 h 在测试过程中的减小而成比例地减小 v 的大小。使用压缩试验，材料的延展性是通过观察桶形圆柱表面上形成的裂纹来确定的。另一个在模具和工件几何形状方面存在一些差异的测试是 PLANE-STRAIN COMPRESSION TEST，它为我们提供了广泛表示为 Y' 的平面应变中材料的屈服应力。平面应变中材料的屈服应力可以估计为： Y' = 1.15 Y TORSION TEST MACINES (TORSIONAL TESTERS) : The TORSION TEST 是另一种广泛使用的确定材料特性的方法。在该测试中使用具有减小的中间截面的管状试样。剪应力， T 由下式给出： T = T / 2 (Pi) (r 的平方) t 这里，T 是施加的扭矩，r 是平均半径，t 是管子中间的减小部分的厚度。另一方面，剪切应变由下式给出： ß = r Ø / l 这里 l 是缩减部分的长度，Ø 是以弧度为单位的扭转角。在弹性范围内，剪切模量（刚度模量）表示为： G = T /ß 剪切模量与弹性模量的关系为： G = E / 2(1 + V ) 扭转试验适用于高温下的实心圆棒，以估计金属的可锻性。材料在失效之前可以承受的扭曲越多，它的可锻性就越高。 THREE & FOUR POINT BENDING TESTERS : For brittle materials, the BEND TEST (also called FLEXURE TEST)适合。两端支撑一个矩形试样，垂直施加载荷。垂直力施加在一个点，如三点弯曲试验机的情况，或两个点，如四点试验机的情况。弯曲断裂时的应力称为断裂模量或横向断裂强度。它被给出为： 西格玛 = M c / I 这里，M 是弯矩，c 是试样深度的二分之一，I 是横截面的惯性矩。当所有其他参数保持不变时，三点和四点弯曲的应力大小相同。与三点测试相比，四点测试可能导致较低的断裂模量。与三点弯曲试验相比，四点弯曲试验的另一个优势是其结果更一致，数值的统计分散更少。 疲劳试验机：In FATIGUE TESTING，试样反复承受各种应力状态。应力通常是拉伸、压缩和扭转的组合。测试过程类似于在一个方向上交替弯曲一根电线，然后在另一个方向上弯曲，直到它断裂。应力幅值可以变化，用“S”表示。记录导致试样完全失效的循环次数并用“N”表示。应力幅值是试样承受的拉伸和压缩中的最大应力值。疲劳试验的一种变体是在具有恒定向下载荷的旋转轴上进行的。耐力极限（疲劳极限）定义为最大值。无论循环次数如何，材料在不发生疲劳失效的情况下可以承受的应力值。金属的疲劳强度与其极限抗拉强度 UTS 有关。 摩擦系数测试仪 ：该测试设备测量接触的两个表面相互滑过的难易程度。有两个与摩擦系数相关的不同值，即静摩擦系数和动摩擦系数。静摩擦力适用于启动两个表面之间的运动所需的力，而动摩擦力是表面相对运动时的滑动阻力。在测试之前和测试期间需要采取适当的措施，以确保没有可能对测试结果产生不利影响的污垢、油脂和其他污染物。 ASTM D1894 是主要的摩擦系数测试标准，被许多具有不同应用和产品的行业所采用。我们在这里为您提供最合适的测试设备。如果您需要专门为您的应用设计的定制设置，我们可以相应地修改现有设备以满足您的要求和需要。 硬度计 : 请点击这里进入我们的相关页面 厚度测试仪 : 请点击这里进入我们的相关页面 表面粗糙度测试仪 : 请点击这里进入我们的相关页面 振动计 : 请点击这里进入我们的相关页面 TACHOMETERS : 请点击这里进入我们的相关页面 详情及其他类似设备请访问我们的设备网站： http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service 上一页

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