Componentes mecanizados y fresado y torneado, piezas mecanizadas CNC, brocas personalizadas, mecanizado de ejes en AGS-TECH Componentes mecanizados y fresado y torneado Pieza mecanizada CNC fabricada y ensamblada por AGS-TECH Inc. Piezas mecanizadas CNC para la industria del envasado de alimentos www.agstech.net Piezas mecanizadas CNC Torneado, fresado y taladrado CNC de alto volumen Brocas a medida fabricadas para un cliente Mecanizado y acabado CNC de alta calidad Roscado: laminado y corte de roscas de AGS-TECH Inc. Mecanizado de precisión ofrecido por AGS-TECH Inc. Fabricación CNC por AGS-TECH Inc. Formación de muelles CNC por AGS-TECH Inc. Mecanizado EDM de Rotor AGS-TECH Inc. Pieza de acero mecanizada por electroerosión AGS-TECH Inc. Formación de roscas por AGS-TECH Inc. Mecanizado de brocas canuladas por AGS-TECH Inc. Eje mecanizado de un agitador Acero inoxidable Conformado Conformado Corte Rectificado Pulido por AGS-TECH Inc. Piezas de herramientas mecanizadas fabricadas por AGS-TECH Inc. Creación rápida de prototipos de componentes metálicos Piezas de aluminio anodizado negro. Mecanizado de piezas de latón Torneado CNC de una pieza de acero inoxidable Ejes Fabricados Componentes neumáticos moleteados de precisión fabricados por AGS-TECH Inc. Pequeños engranajes y diales mecanizados con precisión fabricados por AGS-TECH Inc. Mecanizado de zafiro industrial Mecanizado CNC de zafiro industrial Anillos de cerámica técnica fabricados por AGS-TECH, Inc. Culata de AGS-TECH Inc. Cabeza de cilindro Mecanizado de componentes neumáticos, hidráulicos y de vacío - AGS-TECH Mecanizado y desbarbado de hojas biseladas personalizadas Prueba de dureza de cuchillas Skive Herramientas de corte fabricadas a ciertas especificaciones de dureza. Casquillos mecanizados producidos económicamente por AGS-TECH Inc. Bujes mecanizados - AGS-TECH Inc Rodamientos DU especiales Cojinete DU mecanizado de precisión Elementos de máquina de acero Elementos de máquina mecanizados con acabado de cromato de zinc amarillo PAGINA ANTERIOR

Fundición y piezas mecanizadas, fabricación CNC, fresado, torneado, mecanizado de tipo suizo, fundición a presión, fundición de inversión, piezas fundidas de espuma perdida de AGS-TECH Inc. Fundición y Mecanizado Nuestras técnicas de fundición y mecanizado personalizadas son fundiciones fungibles y no fungibles, fundición ferrosa y no ferrosa, arena, troquel, centrífuga, continua, molde cerámico, inversión, espuma perdida, forma casi neta, molde permanente (fundición por gravedad), yeso molde (fundición de yeso) y fundición de carcasa, piezas mecanizadas producidas por fresado y torneado utilizando equipos convencionales y CNC, mecanizado de tipo suizo para piezas pequeñas de precisión económicas de alto rendimiento, mecanizado de tornillos para sujetadores, mecanizado no convencional. Tenga en cuenta que, además de los metales y las aleaciones de metales, también mecanizamos componentes de cerámica, vidrio y plástico en algunos casos cuando la fabricación de un molde no es atractiva o no es la opción. El mecanizado de materiales poliméricos requiere la experiencia especializada que tenemos debido al desafío que presentan los plásticos y el caucho debido a su suavidad, falta de rigidez, etc. Para el mecanizado de cerámica y vidrio, consulte nuestra página sobre Fabricación no convencional. AGS-TECH Inc. fabrica y suministra piezas fundidas ligeras y pesadas. Hemos estado suministrando fundiciones de metal y piezas mecanizadas para calderas, intercambiadores de calor, automóviles, micromotores, turbinas eólicas, equipos de envasado de alimentos y más. Le recomendamos que haga clic aquí para DESCARGUE nuestras ilustraciones esquemáticas de los procesos de mecanizado y fundición de AGS-TECH Inc. Esto le ayudará a comprender mejor la información que le proporcionamos a continuación. Veamos en detalle algunas de las diversas técnicas que ofrecemos: • FUNDICIÓN EN MOLDES CONSUMIBLES: Esta amplia categoría se refiere a métodos que involucran moldes temporales y no reutilizables. Algunos ejemplos son la arena, el yeso, la concha, el revestimiento (también llamado cera perdida) y la fundición de yeso. • FUNDICIÓN EN ARENA: Proceso en el que se utiliza arena como material del molde. Un método muy antiguo y todavía muy popular en la medida en que la mayoría de las piezas fundidas de metal que se producen se realizan mediante esta técnica. Bajo costo incluso en baja cantidad de producción. Adecuado para la fabricación de piezas pequeñas y grandes. La técnica se puede utilizar para fabricar piezas en días o semanas con muy poca inversión. La arena húmeda se une con arcilla, aglutinantes o aceites especiales. La arena generalmente está contenida en cajas de moldes y el sistema de cavidades y compuertas se crea compactando la arena alrededor de los modelos. Los procesos son: 1.) Colocación del modelo en arena para hacer el molde 2.) Incorporación de modelo y arena en un sistema de inyección 3.) Eliminación del modelo 4.) Relleno de la cavidad del molde con metal fundido 5.) Enfriamiento del metal 6.) Romper el molde de arena y quitar la fundición. • FUNDICIÓN EN MOLDE DE YESO: Similar a la fundición en arena, y en lugar de arena, se utiliza yeso de París como material del molde. Plazos de producción cortos como fundición en arena y económicos. Buenas tolerancias dimensionales y acabado superficial. Su principal desventaja es que solo se puede usar con metales de bajo punto de fusión como el aluminio y el zinc. • FUNDICIÓN EN MOLDE DE CONCHA: También similar a la fundición en arena. Cavidad de molde obtenida por capa endurecida de arena y aglutinante de resina termoendurecible en lugar de matraz lleno de arena como en el proceso de fundición en arena. Casi cualquier metal adecuado para ser colado en arena puede ser colado por moldeo en cáscara. El proceso se puede resumir así: 1.) Fabricación del molde de cáscara. La arena utilizada tiene un tamaño de grano mucho más pequeño en comparación con la arena utilizada en la fundición en arena. La arena fina se mezcla con resina termoendurecible. El patrón de metal está recubierto con un agente separador para facilitar la eliminación de la cubierta. A continuación, el modelo de metal se calienta y la mezcla de arena se perfora o se sopla sobre el modelo de fundición caliente. Se forma una capa delgada en la superficie del patrón. El grosor de esta capa se puede ajustar variando el tiempo que la mezcla de arena y resina está en contacto con el patrón de metal. Luego se quita la arena suelta y queda el patrón cubierto de conchas. 2.) A continuación, la cáscara y el patrón se calientan en un horno para que la cáscara se endurezca. Una vez que se completa el endurecimiento, la carcasa se expulsa del patrón utilizando pasadores integrados en el patrón. 3.) Dos de estas carcasas se ensamblan mediante pegado o sujeción y forman el molde completo. Ahora, el molde de cáscara se inserta en un recipiente en el que se sostiene con arena o granalla de metal durante el proceso de fundición. 4.) Ahora se puede verter el metal caliente en el molde de cáscara. Las ventajas de la fundición en cáscara son productos con muy buen acabado superficial, posibilidad de fabricar piezas complejas con alta precisión dimensional, proceso fácil de automatizar, económico para producción de gran volumen. Las desventajas son que los moldes necesitan una buena ventilación debido a los gases que se crean cuando el metal fundido entra en contacto con el aglutinante químico, las resinas termoendurecibles y los patrones metálicos son caros. Debido al costo de los patrones de metal, la técnica puede no ser adecuada para series de producción de poca cantidad. • FUNDICIÓN POR INVERSIÓN (también conocida como FUNDICIÓN A LA CERA PERDIDA): También es una técnica muy antigua y adecuada para fabricar piezas de calidad con alta precisión, repetibilidad, versatilidad e integridad a partir de muchos metales, materiales refractarios y aleaciones especiales de alto rendimiento. Se pueden producir piezas de tamaño pequeño y grande. Es un proceso costoso en comparación con algunos de los otros métodos, pero la principal ventaja es la posibilidad de producir piezas con una forma casi neta, contornos y detalles intrincados. Por lo tanto, el costo se compensa en cierta medida con la eliminación del reproceso y el mecanizado en algunos casos. Aunque puede haber variaciones, aquí hay un resumen del proceso general de casting de inversión: 1.) Creación del patrón maestro original a partir de cera o plástico. Cada fundición necesita un patrón ya que estos se destruyen en el proceso. También se necesita el molde a partir del cual se fabrican los patrones y la mayoría de las veces el molde se moldea o mecaniza. Debido a que no es necesario abrir el molde, se pueden lograr fundiciones complejas, muchos patrones de cera se pueden conectar como las ramas de un árbol y se vierten juntos, lo que permite la producción de múltiples partes de un solo vertido del metal o aleación de metal. 2.) A continuación, el patrón se sumerge o se vierte con una suspensión refractaria compuesta de sílice de grano muy fino, agua y aglutinantes. Esto da como resultado una capa de cerámica sobre la superficie del patrón. La capa refractaria del patrón se deja secar y endurecer. Este paso es de donde proviene el nombre de fundición de inversión: la suspensión refractaria se invierte sobre el patrón de cera. 3.) En este paso, el molde de cerámica endurecida se da la vuelta y se calienta para que la cera se derrita y salga del molde. Se deja una cavidad para la fundición de metal. 4.) Después de que sale la cera, el molde de cerámica se calienta a una temperatura aún más alta, lo que da como resultado el fortalecimiento del molde. 5.) La fundición de metal se vierte en el molde caliente llenando todas las secciones intrincadas. 6.) Se permite que la fundición se solidifique. 7.) Finalmente, se rompe el molde de cerámica y se cortan del árbol las piezas fabricadas. Aquí hay un enlace al folleto de la planta de fundición de inversión • FUNDICIÓN DE PATRÓN EVAPORATIVO: El proceso utiliza un patrón hecho de un material como la espuma de poliestireno que se evaporará cuando se vierta metal fundido caliente en el molde. Hay dos tipos de este proceso: FUNDICIÓN DE ESPUMA PERDIDA que usa arena no ligada y FUNDICIÓN DE MOLDE COMPLETO que usa arena ligada. Estos son los pasos generales del proceso: 1.) Fabricar el patrón de un material como el poliestireno. Cuando se van a fabricar grandes cantidades, se moldea el patrón. Si la pieza tiene una forma compleja, es posible que sea necesario unir varias secciones de dicho material de espuma para formar el patrón. A menudo cubrimos el patrón con un compuesto refractario para crear un buen acabado superficial en la fundición. 2.) Luego, el patrón se coloca en arena de moldeo. 3.) El metal fundido se vierte en el molde, evaporando el patrón de espuma, es decir, poliestireno en la mayoría de los casos a medida que fluye a través de la cavidad del molde. 4.) El metal fundido se deja en el molde de arena para que se endurezca. 5.) Después de que esté endurecido, retiramos el yeso. En algunos casos, el producto que fabricamos requiere un núcleo dentro del patrón. En la fundición por evaporación, no hay necesidad de colocar y asegurar un núcleo en la cavidad del molde. La técnica es adecuada para la fabricación de geometrías muy complejas, se puede automatizar fácilmente para la producción de gran volumen y no hay líneas de partición en la pieza fundida. El proceso básico es simple y económico de implementar. Para la producción de gran volumen, dado que se necesita una matriz o un molde para producir los patrones a partir de poliestireno, esto puede resultar algo costoso. • FUNDICIÓN EN MOLDE NO EXPANDIBLE: Esta amplia categoría se refiere a los métodos en los que no es necesario reformar el molde después de cada ciclo de producción. Algunos ejemplos son la colada permanente, en matriz, continua y centrífuga. Se obtiene repetibilidad y las piezas se pueden caracterizar como DE FORMA NEAR NET. • FUNDICIÓN EN MOLDE PERMANENTE: Los moldes reutilizables hechos de metal se utilizan para coladas múltiples. Un molde permanente generalmente se puede usar decenas de miles de veces antes de que se desgaste. Generalmente se utiliza gravedad, presión de gas o vacío para llenar el molde. Los moldes (también llamados troqueles) generalmente están hechos de hierro, acero, cerámica u otros metales. El proceso general es: 1.) Mecanizar y crear el molde. Es común mecanizar el molde a partir de dos bloques de metal que encajan entre sí y se pueden abrir y cerrar. Tanto las características de la pieza como el sistema de inyección generalmente se mecanizan en el molde de fundición. 2.) Las superficies internas del molde se recubren con una suspensión que incorpora materiales refractarios. Esto ayuda a controlar el flujo de calor y actúa como lubricante para facilitar la extracción de la pieza fundida. 3.) A continuación, se cierran las mitades del molde permanente y se calienta el molde. 4.) El metal fundido se vierte en un molde y se deja quieto para que se solidifique. 5.) Antes de que ocurra mucho enfriamiento, retiramos la pieza del molde permanente usando eyectores cuando se abren las mitades del molde. Con frecuencia utilizamos fundición en molde permanente para metales de bajo punto de fusión como el zinc y el aluminio. Para fundiciones de acero, utilizamos grafito como material de molde. A veces obtenemos geometrías complejas utilizando núcleos dentro de moldes permanentes. Las ventajas de esta técnica son piezas fundidas con buenas propiedades mecánicas obtenidas por enfriamiento rápido, uniformidad en las propiedades, buena precisión y acabado superficial, bajas tasas de rechazo, posibilidad de automatizar el proceso y producir grandes volúmenes de forma económica. Las desventajas son los altos costos de configuración inicial que lo hacen inadecuado para operaciones de bajo volumen y las limitaciones en el tamaño de las piezas fabricadas. • FUNDICIÓN A PRESIÓN: Se mecaniza una matriz y se empuja el metal fundido a alta presión dentro de las cavidades del molde. Son posibles las fundiciones a presión de metales tanto no ferrosos como ferrosos. El proceso es adecuado para lotes de producción de grandes cantidades de piezas de tamaño pequeño a mediano con detalles, paredes extremadamente delgadas, consistencia dimensional y buen acabado superficial. AGS-TECH Inc. es capaz de fabricar espesores de pared tan pequeños como 0,5 mm usando esta técnica. Al igual que en la fundición con molde permanente, el molde debe constar de dos mitades que puedan abrirse y cerrarse para retirar la pieza producida. Un molde de fundición a presión puede tener múltiples cavidades para permitir la producción de múltiples piezas fundidas con cada ciclo. Los moldes de fundición a presión son muy pesados y mucho más grandes que las piezas que producen, por lo que también son caros. Reparamos y reemplazamos troqueles desgastados de forma gratuita para nuestros clientes, siempre que vuelvan a pedirnos sus piezas. Nuestros troqueles tienen una larga vida útil en el rango de varios cientos de miles de ciclos. Estos son los pasos básicos del proceso simplificado: 1.) Producción del molde generalmente de acero 2.) Molde instalado en la máquina de fundición a presión 3.) El pistón obliga al metal fundido a fluir en las cavidades de la matriz rellenando las características intrincadas y las paredes delgadas. 4.) Después de llenar el molde con el metal fundido, la fundición se deja endurecer bajo presión. 5.) Se abre el molde y se retira la pieza fundida con la ayuda de pasadores eyectores. 6.) Ahora, el troquel vacío se lubrica nuevamente y se sujeta para el siguiente ciclo. En la fundición a presión, utilizamos con frecuencia el moldeo por inserción en el que incorporamos una pieza adicional en el molde y moldeamos el metal a su alrededor. Después de la solidificación, estas piezas pasan a formar parte del producto fundido. Las ventajas de la fundición a presión son las buenas propiedades mecánicas de las piezas, la posibilidad de características complejas, detalles finos y buen acabado superficial, altas tasas de producción y fácil automatización. Las desventajas son: No es muy adecuado para volúmenes bajos debido al alto costo del troquel y del equipo, limitaciones en las formas que se pueden moldear, pequeñas marcas redondas en las piezas fundidas como resultado del contacto de los pasadores eyectores, un destello delgado de metal que sale por la línea de separación, necesidad para las ventilaciones a lo largo de la línea de separación entre la matriz, la necesidad de mantener bajas las temperaturas del molde usando circulación de agua. • FUNDICIÓN CENTRÍFUGA: El metal fundido se vierte en el centro del molde giratorio en el eje de rotación. Las fuerzas centrífugas lanzan el metal hacia la periferia y se deja solidificar mientras el molde sigue girando. Se pueden utilizar rotaciones de eje tanto horizontal como vertical. Se pueden moldear piezas con superficies internas redondas, así como otras formas no redondas. El proceso se puede resumir así: 1.) El metal fundido se vierte en un molde centrífugo. Luego, el metal es forzado hacia las paredes exteriores debido al giro del molde. 2.) A medida que gira el molde, la fundición de metal se endurece. La fundición centrífuga es una técnica adecuada para la producción de piezas cilíndricas huecas como tuberías, sin necesidad de bebederos, elevadores y elementos de compuerta, buen acabado superficial y características detalladas, sin problemas de contracción, posibilidad de producir tuberías largas con diámetros muy grandes, alta capacidad de producción . • COLADA CONTINUA ( STRAND CASTING ) : Se utiliza para colar una longitud continua de metal. Básicamente, el metal fundido se cuela en un perfil bidimensional del molde, pero su longitud es indeterminada. El nuevo metal fundido se introduce constantemente en el molde a medida que la fundición se desplaza hacia abajo y su longitud aumenta con el tiempo. Los metales como el cobre, el acero y el aluminio se moldean en hilos largos mediante un proceso de colada continua. El proceso puede tener varias configuraciones, pero la común se puede simplificar como: 1.) El metal fundido se vierte en un recipiente ubicado muy por encima del molde en cantidades y tasas de flujo bien calculadas y fluye a través del molde enfriado por agua. La fundición de metal vertida en el molde se solidifica en una barra inicial colocada en la parte inferior del molde. Esta barra inicial les da a los rodillos algo a lo que agarrarse inicialmente. 2.) La hebra larga de metal es transportada por rodillos a una velocidad constante. Los rodillos también cambian la dirección del flujo de hilo metálico de vertical a horizontal. 3.) Después de que la colada continua ha recorrido una cierta distancia horizontal, una antorcha o sierra que se mueve con la colada la corta rápidamente a las longitudes deseadas. El proceso de colada continua se puede integrar con el PROCESO DE LAMINACIÓN, donde el metal de colada continua se puede alimentar directamente a un tren de laminación para producir vigas en I, vigas en T, etc. La colada continua produce propiedades uniformes en todo el producto, tiene una alta tasa de solidificación, reduce los costos debido a la muy baja pérdida de material, ofrece un proceso en el que la carga de metal, el vertido, la solidificación, el corte y la eliminación de la fundición se llevan a cabo en una operación continua y lo que resulta en una alta tasa de productividad y alta calidad. Sin embargo, una consideración importante es la alta inversión inicial, los costos de configuración y los requisitos de espacio. • SERVICIOS DE MECANIZADOS: Ofrecemos mecanizados de tres, cuatro y cinco ejes. El tipo de procesos de mecanizado que utilizamos son TORNEADO, FRESADO, TALADRADO, MANDRINADO, BROCHADO, CEPILLADO, ASERRADO, RECTIFICADO, LAPEADO, PULIDO y MECANIZADO NO TRADICIONAL que se detalla en un menú diferente de nuestro sitio web. Para la mayor parte de nuestra fabricación, utilizamos máquinas CNC. Sin embargo, para algunas operaciones, las técnicas convencionales son más adecuadas y, por lo tanto, también confiamos en ellas. Nuestras capacidades de mecanizado alcanzan el nivel más alto posible y algunas de las piezas más exigentes se fabrican en una planta certificada AS9100. Las palas de los motores a reacción requieren una experiencia de fabricación altamente especializada y el equipo adecuado. La industria aeroespacial tiene estándares muy estrictos. Algunos componentes con estructuras geométricas complejas se fabrican más fácilmente mediante el mecanizado de cinco ejes, que se encuentra solo en algunas plantas de mecanizado, incluida la nuestra. Nuestra planta aeroespacial certificada tiene la experiencia necesaria para cumplir con los extensos requisitos de documentación de la industria aeroespacial. En las operaciones de TORNEADO, una pieza de trabajo gira y se mueve contra una herramienta de corte. Para este proceso se está utilizando una máquina llamada torno. En FRESADO, una máquina llamada fresadora tiene una herramienta giratoria para hacer que los bordes de corte se apoyen contra una pieza de trabajo. Las operaciones de TALADRADO implican un cortador giratorio con bordes cortantes que produce agujeros al entrar en contacto con la pieza de trabajo. Generalmente se utilizan prensas taladradoras, tornos o fresadoras. En las operaciones de PERFORACIÓN, una herramienta con una sola punta puntiaguda doblada se mueve dentro de un agujero rugoso en una pieza de trabajo giratoria para agrandar ligeramente el agujero y mejorar la precisión. Se utiliza para fines de acabado fino. BROCHAR implica una herramienta dentada para eliminar material de una pieza de trabajo en una sola pasada de la brocha (herramienta dentada). En el brochado lineal, la brocha corre linealmente contra una superficie de la pieza de trabajo para efectuar el corte, mientras que en el brochado giratorio, la brocha gira y se presiona contra la pieza de trabajo para cortar una forma simétrica del eje. El MECANIZADO DE TIPO SUIZO es una de nuestras valiosas técnicas que utilizamos para la fabricación de gran volumen de piezas pequeñas de alta precisión. Usando un torno tipo suizo torneamos piezas pequeñas, complejas y de precisión a bajo costo. A diferencia de los tornos convencionales donde la pieza de trabajo se mantiene estacionaria y la herramienta en movimiento, en los centros de torneado de tipo suizo, la pieza de trabajo puede moverse en el eje Z y la herramienta permanece estacionaria. En el mecanizado de tipo suizo, el material en barra se mantiene en la máquina y avanza a través de un buje guía en el eje z, exponiendo solo la parte que se va a mecanizar. De esta manera se asegura un agarre firme y la precisión es muy alta. La disponibilidad de herramientas vivas brinda la oportunidad de fresar y taladrar a medida que el material avanza desde el buje guía. El eje Y del equipo de tipo suizo proporciona capacidades de fresado completas y ahorra una gran cantidad de tiempo en la fabricación. Además, nuestras máquinas tienen taladros y herramientas de perforación que operan en la pieza cuando se sujeta en el subhusillo. Nuestra capacidad de mecanizado de tipo suizo nos brinda una oportunidad de mecanizado completo totalmente automatizado en una sola operación. El mecanizado es uno de los segmentos más grandes del negocio de AGS-TECH Inc. Lo usamos como operación principal o como operación secundaria después de fundir o extruir una pieza para que se cumplan todas las especificaciones de dibujo. • SERVICIOS DE ACABADO DE SUPERFICIES: ofrecemos una amplia variedad de tratamientos y acabados de superficies, como acondicionamiento de superficies para mejorar la adhesión, depósito de una capa delgada de óxido para mejorar la adhesión del revestimiento, limpieza con chorro de arena, película química, anodizado, nitruración, recubrimiento en polvo, recubrimiento por pulverización , varias técnicas avanzadas de metalización y recubrimiento, que incluyen pulverización catódica, haz de electrones, evaporación, recubrimiento, recubrimientos duros como el carbono similar al diamante (DLC) o recubrimiento de titanio para herramientas de perforación y corte. • SERVICIOS DE MARCADO Y ETIQUETADO DE PRODUCTOS: Muchos de nuestros clientes requieren marcado y etiquetado, marcado láser, grabado en piezas metálicas. Si tiene alguna necesidad de este tipo, permítanos analizar qué opción será la mejor para usted. Estos son algunos de los productos de fundición de metal de uso común. Dado que estos están listos para usar, puede ahorrar en costos de moldes en caso de que alguno de estos se ajuste a sus requisitos: HAGA CLIC AQUÍ PARA DESCARGAR nuestras cajas de aluminio fundido a presión de la serie 11 de AGS-Electronics CLICK Product Finder-Locator Service PAGINA ANTERIOR

Microfabricación, nanofabricación, mesofabricación: revestimientos y ópticos magnéticos y electrónicos, película delgada, nanotubos, MEMS, fabricación a microescala Fabricación a nanoescala, microescala y mesoescala Lee mas Our NANOMANUFACTURING, MICROMANUFACTURING and MESOMANUFACTURING processes can be categorized as: Tratamientos Superficiales y Modificación Recubrimientos Funcionales / Recubrimientos Decorativos / Película delgada / Película gruesa Fabricación a nanoescala / Nanofabricación Fabricación a microescala / Microfabricación / Micromecanizado Fabricación a mesoescala / Fabricación a mesoescala Microelectrónica & Fabricación de semiconductores y fabricación Dispositivos microfluídicos Fabricación Fabricación de microóptica Micro ensamblaje y empaque Litografía blanda En cada producto inteligente diseñado hoy en día, se puede considerar un elemento que aumentará la eficiencia, la versatilidad, reducirá el consumo de energía, reducirá los desechos, aumentará la vida útil del producto y, por lo tanto, será respetuoso con el medio ambiente. Para este propósito, AGS-TECH se está enfocando en una serie de procesos y productos que se pueden incorporar en dispositivos y equipos para lograr estos objetivos. Por ejemplo, low-friction FUNCTIONAL COATINGS puede reducir el consumo de energía. Algunos otros ejemplos de revestimientos funcionales son revestimientos resistentes a los rayones, antihumectación SURFACE TREATMENTS and revestimientos (hidrofóbicos), tratamientos y revestimientos de superficies que promueven la humedad (hidrofílicos), revestimientos antifúngicos, recubrimientos de carbono tipo diamante para herramientas de corte y trazado, THIN FILMerecubrimientos electrónicos, recubrimientos magnéticos de película delgada, recubrimientos ópticos multicapa. En NANOMANUFACTURING or NANOMANUFACTURING, producimos piezas a escalas de longitud nanométrica. En la práctica se refiere a operaciones de fabricación por debajo de la escala micrométrica. La nanofabricación aún está en pañales en comparación con la microfabricación, sin embargo, la tendencia va en esa dirección y la nanofabricación es definitivamente muy importante para el futuro cercano. Algunas aplicaciones de la nanofabricación en la actualidad son los nanotubos de carbono como fibras de refuerzo para materiales compuestos en cuadros de bicicletas, bates de béisbol y raquetas de tenis. Los nanotubos de carbono, dependiendo de la orientación del grafito en el nanotubo, pueden actuar como semiconductores o conductores. Los nanotubos de carbono tienen una capacidad de conducción de corriente muy alta, 1000 veces mayor que la plata o el cobre. Otra aplicación de la nanofabricación es la cerámica en nanofase. Mediante el uso de nanopartículas en la producción de materiales cerámicos, podemos aumentar simultáneamente tanto la resistencia como la ductilidad de la cerámica. Haga clic en el submenú para obtener más información. MICROSCALE MANUFACTURING or MICROMANUFACTURING se refiere a nuestros procesos de fabricación y fabricación a escala microscópica no visibles a simple vista. Los términos microfabricación, microelectrónica, sistemas microelectromecánicos no se limitan a escalas de longitud tan pequeñas, sino que sugieren una estrategia de material y fabricación. En nuestras operaciones de microfabricación, algunas de las técnicas populares que utilizamos son la litografía, el grabado húmedo y seco y el recubrimiento de película delgada. Una amplia variedad de sensores y actuadores, sondas, cabezales de discos duros magnéticos, chips microelectrónicos, dispositivos MEMS como acelerómetros y sensores de presión, entre otros, se fabrican utilizando dichos métodos de microfabricación. Encontrará información más detallada sobre estos en los submenús. MESOSCALE MANUFACTURING or MESOMANUFACTURING se refiere a nuestros procesos para la fabricación de dispositivos médicos, válvulas médicas, relojes mecánicos y dispositivos auditivos en miniatura, como dispositivos médicos en miniatura motores La fabricación a mesoescala se superpone tanto a la macro como a la microfabricación. Se han fabricado tornos en miniatura, con motor de 1,5 Watt y dimensiones de 32 x 25 x 30,5 mm y pesos de 100 gramos utilizando métodos de fabricación de mesoescala. Usando dichos tornos, el latón se ha maquinado a un diámetro tan pequeño como 60 micras y rugosidades superficiales del orden de una o dos micras. También se han fabricado otras máquinas herramienta en miniatura, como fresadoras y prensas, utilizando la fabricación de mesoma. En FABRICACIÓN DE MICROELECTRÓNICA utilizamos las mismas técnicas que en la microfabricación. Nuestros sustratos más populares son el silicio, y también se utilizan otros como el arseniuro de galio, el fosfuro de indio y el germanio. En la fabricación de dispositivos y circuitos microelectrónicos se utilizan películas/revestimientos de muchos tipos y, en especial, revestimientos de película fina conductores y aislantes. Estos dispositivos suelen obtenerse a partir de multicapas. Las capas aislantes se obtienen generalmente por oxidación como el SiO2. Los dopantes (tanto de tipo p como n) son comunes y partes de los dispositivos se dopan para alterar sus propiedades electrónicas y obtener regiones de tipo p y n. Usando litografía como la fotolitografía ultravioleta, ultravioleta profunda o ultravioleta extrema, o la litografía por haz de electrones de rayos X, transferimos patrones geométricos que definen los dispositivos desde una fotomáscara/máscara a las superficies del sustrato. Estos procesos de litografía se aplican varias veces en la microfabricación de chips microelectrónicos para lograr las estructuras requeridas en el diseño. También se llevan a cabo procesos de grabado mediante los cuales se eliminan películas completas o secciones particulares de películas o sustrato. Brevemente, mediante el uso de varios pasos de deposición, grabado y litografía múltiple, obtenemos las estructuras multicapa en los sustratos semiconductores de soporte. Después de procesar las obleas y microfabricar muchos circuitos sobre ellas, se cortan las partes repetitivas y se obtienen troqueles individuales. A partir de entonces, cada troquel se une con alambre, se empaqueta y se prueba y se convierte en un producto microelectrónico comercial. Puede encontrar más detalles sobre la fabricación de microelectrónica en nuestro submenú, sin embargo, el tema es muy extenso y, por lo tanto, le recomendamos que se comunique con nosotros en caso de que necesite información específica del producto o más detalles. Nuestras operaciones están dirigidas a la fabricación de dispositivos y sistemas en los que se manejan pequeños volúmenes de fluidos. Algunos ejemplos de dispositivos de microfluidos son los dispositivos de micropropulsión, los sistemas de laboratorio en un chip, los dispositivos microtérmicos, los cabezales de impresión de inyección de tinta y más. En microfluídica tenemos que lidiar con el control preciso y la manipulación de fluidos restringidos a regiones submilimétricas. Los fluidos se mueven, mezclan, separan y procesan. En los sistemas de microfluidos, los fluidos se mueven y controlan de forma activa utilizando pequeñas microbombas y microválvulas y similares o de forma pasiva aprovechando las fuerzas capilares. Con los sistemas lab-on-a-chip, los procesos que normalmente se llevan a cabo en un laboratorio se miniaturizan en un solo chip para mejorar la eficiencia y la movilidad, así como para reducir los volúmenes de muestras y reactivos. Tenemos la capacidad de diseñar dispositivos de microfluidos para usted y ofrecer prototipos de microfluidos y microfabricación personalizados para sus aplicaciones. Otro campo prometedor en la microfabricación es FABRICACIÓN DE MICROÓPTICAS. La microóptica permite la manipulación de la luz y el manejo de fotones con estructuras y componentes de escala micrométrica y submicrónica. La microóptica nos permite interconectar el mundo macroscópico en el que vivimos con el mundo microscópico del procesamiento de datos optoelectrónico y nanoelectrónico. Los componentes y subsistemas microópticos encuentran aplicaciones generalizadas en los siguientes campos: Tecnologías de la información: En micropantallas, microproyectores, almacenamiento óptico de datos, microcámaras, escáneres, impresoras, fotocopiadoras…etc. Biomedicina: diagnóstico mínimamente invasivo/en el punto de atención, seguimiento del tratamiento, sensores de microimagen, implantes de retina. Iluminación: Sistemas basados en LEDs y otras fuentes de luz eficientes Sistemas de seguridad y protección: sistemas de visión nocturna por infrarrojos para aplicaciones automotrices, sensores ópticos de huellas dactilares, escáneres de retina. Comunicación y telecomunicaciones ópticas: en interruptores fotónicos, componentes pasivos de fibra óptica, amplificadores ópticos, mainframe y sistemas de interconexión de computadoras personales Estructuras inteligentes: en sistemas de detección basados en fibra óptica y mucho más Como el proveedor de integración de ingeniería más diverso, nos enorgullecemos de nuestra capacidad para brindar una solución para casi todas las necesidades de consultoría, ingeniería, ingeniería inversa, creación rápida de prototipos, desarrollo de productos, fabricación, fabricación y ensamblaje. Después de la microfabricación de nuestros componentes, muy a menudo necesitamos continuar con MICRO MONTAJE Y EMBALAJE. Esto implica procesos tales como la unión de troqueles, la unión de cables, la conectorización, el sellado hermético de paquetes, el sondeo, las pruebas de confiabilidad ambiental de los productos empaquetados, etc. Después de microfabricar dispositivos en un troquel, fijamos el troquel a una base más resistente para garantizar la confiabilidad. Frecuentemente usamos cementos epóxicos especiales o aleaciones eutécticas para adherir la matriz a su paquete. Después de unir el chip o la matriz a su sustrato, lo conectamos eléctricamente a los cables del paquete mediante la unión de cables. Un método es usar alambres de oro muy delgados del paquete que conducen a las almohadillas de unión ubicadas alrededor del perímetro de la matriz. Por último, debemos hacer el empaquetado final del circuito conectado. Según la aplicación y el entorno operativo, hay disponible una variedad de paquetes estándar y fabricados a medida para dispositivos electrónicos, electroópticos y microelectromecánicos microfabricados. Otra técnica de microfabricación que utilizamos es SOFT LITHOGRAPHY, un término utilizado para varios procesos de transferencia de patrones. Se necesita un molde maestro en todos los casos y se microfabrica utilizando métodos de litografía estándar. Usando el molde maestro, producimos un patrón / sello elastomérico. Una variación de la litografía blanda es la "impresión por microcontacto". El sello de elastómero se recubre con una tinta y se presiona contra una superficie. Los picos del patrón entran en contacto con la superficie y se transfiere una capa delgada de aproximadamente 1 monocapa de tinta. Esta monocapa de película delgada actúa como máscara para el grabado húmedo selectivo. Una segunda variación es el "moldeo por microtransferencia", en el que los huecos del molde de elastómero se llenan con un precursor de polímero líquido y se empujan contra una superficie. Una vez que el polímero cura, despegamos el molde, dejando atrás el patrón deseado. Por último, una tercera variación es el "micromoldeo en capilares", en el que el patrón del sello de elastómero consiste en canales que usan fuerzas capilares para absorber un polímero líquido en el sello desde su costado. Básicamente, una pequeña cantidad del polímero líquido se coloca junto a los canales capilares y las fuerzas capilares atraen el líquido hacia los canales. Se elimina el exceso de polímero líquido y se deja curar el polímero dentro de los canales. Se despega el molde del sello y el producto está listo. Puede encontrar más detalles sobre nuestras técnicas de microfabricación de litografía blanda haciendo clic en el submenú relacionado al costado de esta página. Si está más interesado en nuestras capacidades de ingeniería e investigación y desarrollo en lugar de las capacidades de fabricación, lo invitamos a visitar también nuestro sitio web de ingeniería http://www.ags-engineering.com Lee mas Lee mas Lee mas Lee mas Lee mas Lee mas Lee mas Lee mas Lee mas CLICK Product Finder-Locator Service PAGINA ANTERIOR

PCB - PCBA - Ensamblaje de placa de circuito impreso - Multicapa rígido flexible - Ensamblaje de montaje en superficie - SMA - AGS-TECH Inc. Fabricación y montaje de PCB y PCBA Ofrecemos: PCB: placa de circuito impreso PCBA: Ensamblaje de placa de circuito impreso • Ensambles de Placas de Circuitos Impresos de todo tipo (PCB, rígidos, flexibles y multicapa) • Sustratos o montaje completo de PCBA según sus necesidades. • Ensamblaje de montaje en superficie y orificio pasante (SMA) Envíenos sus archivos Gerber, BOM, especificaciones de componentes. Podemos ensamblar sus PCB y PCBA utilizando los componentes exactos especificados, o podemos ofrecerle nuestras alternativas correspondientes. Tenemos experiencia en el envío de PCB y PCBA y nos aseguraremos de empaquetarlos en bolsas antiestáticas para evitar daños electrostáticos. Los PCB destinados a entornos extremos a menudo tienen un revestimiento de conformación, que se aplica por inmersión o rociado después de soldar los componentes. El revestimiento evita la corrosión y las corrientes de fuga o los cortocircuitos debidos a la condensación. Nuestras capas de conformación suelen ser inmersiones de soluciones diluidas de caucho de silicona, poliuretano, acrílico o epoxi. Algunos son plásticos de ingeniería pulverizados sobre la PCB en una cámara de vacío. El estándar de seguridad UL 796 cubre los requisitos de seguridad de los componentes para tableros de cableado impreso para su uso como componentes en dispositivos o aparatos. Nuestras pruebas analizan características como la inflamabilidad, la temperatura máxima de funcionamiento, el seguimiento eléctrico, la desviación del calor y el soporte directo de partes eléctricas vivas. Las placas de PCB pueden utilizar materiales base orgánicos o inorgánicos en una forma monocapa o multicapa, rígida o flexible. La construcción de circuitos puede incluir técnicas de conductores grabados, troquelados, precortados, prensados al ras, aditivos y enchapados. Se pueden utilizar piezas de componentes impresos. La idoneidad de los parámetros del patrón, la temperatura y los límites máximos de soldadura se determinarán de acuerdo con la construcción y los requisitos aplicables del producto final. No espere, llámenos para más información, asistencia de diseño, prototipos y producción en masa. Si lo necesita, nos encargaremos de todo el etiquetado, embalaje, envío, importación y aduanas, almacenamiento y entrega. A continuación puede descargar nuestros folletos y catálogos relevantes para el montaje de PCB y PCBA: Capacidades y tolerancias generales del proceso para la fabricación de PCB rígidas Capacidades y tolerancias generales del proceso para la fabricación de PCB de aluminio Capacidades y tolerancias generales del proceso para la fabricación de PCB flexibles y rígido-flexibles Procesos generales de fabricación de PCB Resumen general del proceso de fabricación de PCBA de ensamblaje de placa de circuito impreso Descripción general de la planta de fabricación de placas de circuito impreso Algunos folletos más de nuestros productos que podemos utilizar en sus proyectos de ensamblaje de PCB y PCBA: Para descargar nuestro catálogo de componentes y hardware de interconexión listos para usar, como terminales de ajuste rápido, enchufes y tomas USB, micro pines y tomas y más, HAGA CLIC AQUÍ Bloques de terminales y conectores Catálogo General de Bloques de Terminales Disipadores de calor estándar Disipadores de calor extruidos Disipadores de calor Easy Click, un producto perfecto para ensamblajes de PCB Disipadores Super Power para sistemas electrónicos de media - alta potencia Disipadores de calor con Super Fins Módulos LCD Catálogo de Receptáculos-Entrada de Potencia-Conectores Descargar folleto de nuestro PROGRAMA DE ASOCIACIÓN DE DISEÑO Si está interesado en nuestras capacidades de ingeniería e investigación y desarrollo en lugar de las operaciones y capacidades de fabricación, lo invitamos a visitar nuestro sitio de ingeniería http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service PAGINA ANTERIOR

Probadores electrónicos - Pruebas de propiedades eléctricas - Osciloscopio - Generador de señales - Generador de funciones - Generador de pulsos - Sintetizador de frecuencia - Multímetro Probadores electrónicos Con el término PROBADOR ELECTRÓNICO nos referimos a equipos de prueba que se utilizan principalmente para probar, inspeccionar y analizar componentes y sistemas eléctricos y electrónicos. Ofrecemos los más populares en la industria: FUENTES DE ALIMENTACIÓN Y DISPOSITIVOS GENERADORES DE SEÑALES: FUENTE DE ALIMENTACIÓN, GENERADOR DE SEÑALES, SINTETIZADOR DE FRECUENCIAS, GENERADOR DE FUNCIONES, GENERADOR DE PATRONES DIGITAL, GENERADOR DE IMPULSOS, INYECTOR DE SEÑALES MEDIDORES: MULTÍMETROS DIGITALES, MEDIDOR LCR, MEDIDOR EMF, MEDIDOR DE CAPACITANCIA, INSTRUMENTO DE PUENTE, MEDIDOR DE ABRAZADERA, GAUSSÍMETRO/TESLÁMETRO/MAGNETÓMETRO, MEDIDOR DE RESISTENCIA DE TIERRA ANALIZADORES: OSCILOSCOPIOS, ANALIZADOR LÓGICO, ANALIZADOR DE ESPECTRO, ANALIZADOR DE PROTOCOLO, ANALIZADOR DE SEÑAL VECTORIAL, REFLECTÓMETRO EN EL DOMINIO DEL TIEMPO, TRAZADOR DE CURVAS DE SEMICONDUCTORES, ANALIZADOR DE REDES, COMPROBADOR DE ROTACIÓN DE FASES, CONTADOR DE FRECUENCIA Para obtener más información y otros equipos similares, visite nuestro sitio web de equipos: http://www.fuenteindustrialsupply.com Repasemos brevemente algunos de estos equipos de uso diario en toda la industria: Las fuentes de alimentación eléctrica que suministramos para fines de metrología son dispositivos discretos, de sobremesa e independientes. Los ALIMENTADORES ELÉCTRICOS REGULABLES REGULABLES son unos de los más populares, ya que sus valores de salida se pueden ajustar y su tensión o corriente de salida se mantiene constante aunque existan variaciones en la tensión de entrada o corriente de carga. LAS FUENTES DE ALIMENTACIÓN AISLADAS tienen salidas de potencia que son eléctricamente independientes de sus entradas de potencia. Dependiendo de su método de conversión de energía, existen FUENTES DE ALIMENTACIÓN LINEALES y CONMUTADORAS. Las fuentes de alimentación lineales procesan la potencia de entrada directamente con todos sus componentes de conversión de potencia activa trabajando en las regiones lineales, mientras que las fuentes de alimentación conmutadas tienen componentes que funcionan predominantemente en modos no lineales (como transistores) y convierten la potencia en pulsos de CA o CC antes. Procesando. Las fuentes de alimentación conmutadas son generalmente más eficientes que las fuentes lineales porque pierden menos energía debido a los tiempos más cortos que pasan sus componentes en las regiones operativas lineales. Según la aplicación, se utiliza alimentación de CC o CA. Otros dispositivos populares son las FUENTES DE ALIMENTACIÓN PROGRAMABLES, donde el voltaje, la corriente o la frecuencia se pueden controlar de forma remota a través de una entrada analógica o una interfaz digital como RS232 o GPIB. Muchos de ellos tienen una microcomputadora integral para monitorear y controlar las operaciones. Dichos instrumentos son esenciales para fines de pruebas automatizadas. Algunas fuentes de alimentación electrónicas utilizan limitación de corriente en lugar de cortar la alimentación cuando se sobrecargan. La limitación electrónica se usa comúnmente en instrumentos tipo banco de laboratorio. Los GENERADORES DE SEÑAL son otros instrumentos ampliamente utilizados en el laboratorio y la industria, que generan señales analógicas o digitales repetitivas o no repetitivas. Alternativamente, también se denominan GENERADORES DE FUNCIONES, GENERADORES DE PATRONES DIGITALES o GENERADORES DE FRECUENCIA. Los generadores de funciones generan formas de onda repetitivas simples, como ondas sinusoidales, pulsos escalonados, formas de onda cuadradas, triangulares y arbitrarias. Con los generadores de formas de onda arbitrarias, el usuario puede generar formas de onda arbitrarias, dentro de los límites publicados de rango de frecuencia, precisión y nivel de salida. A diferencia de los generadores de funciones, que se limitan a un conjunto simple de formas de onda, un generador de forma de onda arbitraria permite al usuario especificar una forma de onda de origen en una variedad de formas diferentes. Los GENERADORES DE SEÑALES DE RF y MICROONDAS se utilizan para probar componentes, receptores y sistemas en aplicaciones como comunicaciones celulares, WiFi, GPS, radiodifusión, comunicaciones por satélite y radares. Los generadores de señales de RF generalmente funcionan entre unos pocos kHz y 6 GHz, mientras que los generadores de señales de microondas operan dentro de un rango de frecuencia mucho más amplio, desde menos de 1 MHz hasta al menos 20 GHz e incluso rangos de cientos de GHz utilizando hardware especial. Los generadores de señales de RF y microondas se pueden clasificar además como generadores de señales analógicas o vectoriales. Los GENERADORES DE SEÑALES DE AUDIO-FRECUENCIA generan señales en el rango de audio-frecuencia y superior. Disponen de aplicaciones de laboratorio electrónico de comprobación de la respuesta en frecuencia de los equipos de audio. Los GENERADORES DE SEÑALES VECTORIALES, a veces también denominados GENERADORES DE SEÑALES DIGITALES, son capaces de generar señales de radio moduladas digitalmente. Los generadores de señales vectoriales pueden generar señales basadas en estándares de la industria como GSM, W-CDMA (UMTS) y Wi-Fi (IEEE 802.11). Los GENERADORES DE SEÑALES LÓGICAS también se denominan GENERADORES DE PATRONES DIGITALES. Estos generadores producen tipos lógicos de señales, es decir, 1 y 0 lógicos en forma de niveles de voltaje convencionales. Los generadores de señales lógicas se utilizan como fuentes de estímulo para la validación y prueba funcional de circuitos integrados digitales y sistemas integrados. Los dispositivos mencionados anteriormente son para uso general. Sin embargo, existen muchos otros generadores de señales diseñados para aplicaciones específicas personalizadas. Un INYECTOR DE SEÑAL es una herramienta de solución de problemas muy útil y rápida para el seguimiento de la señal en un circuito. Los técnicos pueden determinar la etapa defectuosa de un dispositivo como un receptor de radio muy rápidamente. El inyector de señal se puede aplicar a la salida del altavoz y, si la señal es audible, se puede pasar a la etapa anterior del circuito. En este caso un amplificador de audio, y si se vuelve a escuchar la señal inyectada se puede mover la inyección de señal por las etapas del circuito hasta que la señal ya no sea audible. Esto servirá para localizar la ubicación del problema. UN MULTÍMETRO es un instrumento de medición electrónico que combina varias funciones de medición en una unidad. Generalmente, los multímetros miden voltaje, corriente y resistencia. Tanto la versión digital como la analógica están disponibles. Ofrecemos multímetros portátiles de mano, así como modelos de laboratorio con calibración certificada. Los multímetros modernos pueden medir muchos parámetros, tales como: voltaje (tanto CA como CC), en voltios, corriente (tanto CA como CC), en amperios, resistencia en ohmios. Además, algunos multímetros miden: capacitancia en faradios, conductancia en siemens, decibelios, ciclo de trabajo como porcentaje, frecuencia en hercios, inductancia en henrios, temperatura en grados Celsius o Fahrenheit, usando una sonda de prueba de temperatura. Algunos multímetros también incluyen: Probador de continuidad; suena cuando un circuito conduce, diodos (que miden la caída directa de las uniones de diodos), transistores (que miden la ganancia de corriente y otros parámetros), función de verificación de la batería, función de medición del nivel de luz, función de medición de acidez y alcalinidad (pH) y función de medición de humedad relativa. Los multímetros modernos suelen ser digitales. Los multímetros digitales modernos a menudo tienen una computadora integrada para convertirlos en herramientas muy poderosas en metrología y pruebas. Incluyen características tales como: •Rango automático, que selecciona el rango correcto para la cantidad bajo prueba para que se muestren los dígitos más significativos. •Polaridad automática para lecturas de corriente continua, muestra si el voltaje aplicado es positivo o negativo. •Sample and hold, que bloqueará la lectura más reciente para su examen después de que el instrumento se retire del circuito bajo prueba. •Pruebas de corriente limitada para caída de voltaje a través de uniones de semiconductores. Aunque no reemplaza a un probador de transistores, esta característica de los multímetros digitales facilita la prueba de diodos y transistores. •Una representación gráfica de barras de la cantidad bajo prueba para una mejor visualización de los cambios rápidos en los valores medidos. •Un osciloscopio de bajo ancho de banda. •Probadores de circuitos automotrices con pruebas para temporización automotriz y señales de permanencia. •Función de adquisición de datos para registrar lecturas máximas y mínimas durante un período determinado y para tomar una serie de muestras a intervalos fijos. •Un medidor LCR combinado. Algunos multímetros se pueden interconectar con computadoras, mientras que otros pueden almacenar mediciones y cargarlas en una computadora. Otra herramienta muy útil, un LCR METER es un instrumento de metrología para medir la inductancia (L), la capacitancia (C) y la resistencia (R) de un componente. La impedancia se mide internamente y se convierte para su visualización en el valor de capacitancia o inductancia correspondiente. Las lecturas serán razonablemente precisas si el capacitor o inductor bajo prueba no tiene un componente resistivo significativo de impedancia. Los medidores LCR avanzados miden la inductancia y la capacitancia reales, y también la resistencia en serie equivalente de los capacitores y el factor Q de los componentes inductivos. El dispositivo bajo prueba está sujeto a una fuente de voltaje de CA y el medidor mide el voltaje y la corriente a través del dispositivo probado. A partir de la relación entre voltaje y corriente, el medidor puede determinar la impedancia. El ángulo de fase entre el voltaje y la corriente también se mide en algunos instrumentos. En combinación con la impedancia, se puede calcular y mostrar la capacitancia o inductancia equivalente y la resistencia del dispositivo probado. Los medidores LCR tienen frecuencias de prueba seleccionables de 100 Hz, 120 Hz, 1 kHz, 10 kHz y 100 kHz. Los medidores LCR de sobremesa suelen tener frecuencias de prueba seleccionables de más de 100 kHz. A menudo incluyen posibilidades para superponer un voltaje o corriente de CC en la señal de medición de CA. Mientras que algunos medidores ofrecen la posibilidad de suministrar externamente estos voltajes o corrientes de CC, otros dispositivos los suministran internamente. Un EMF METER es un instrumento de prueba y metrología para medir campos electromagnéticos (EMF). La mayoría de ellos miden la densidad de flujo de radiación electromagnética (campos de CC) o el cambio en un campo electromagnético a lo largo del tiempo (campos de CA). Hay versiones de instrumentos de un solo eje y de tres ejes. Los medidores de un solo eje cuestan menos que los medidores de tres ejes, pero lleva más tiempo completar una prueba porque el medidor solo mide una dimensión del campo. Los medidores EMF de un solo eje deben inclinarse y girarse en los tres ejes para completar una medición. Por otro lado, los medidores de tres ejes miden los tres ejes simultáneamente, pero son más caros. Un medidor EMF puede medir campos electromagnéticos de CA, que emanan de fuentes como el cableado eléctrico, mientras que los GAUSSÍMETROS / TESLAMETROS o MAGNETÓMETROS miden campos de CC emitidos por fuentes donde hay corriente continua. La mayoría de los medidores EMF están calibrados para medir campos alternos de 50 y 60 Hz correspondientes a la frecuencia de la red eléctrica de EE. UU. y Europa. Hay otros medidores que pueden medir campos alternos a tan solo 20 Hz. Las mediciones de EMF pueden ser de banda ancha en una amplia gama de frecuencias o monitoreo selectivo de frecuencia solo en el rango de frecuencia de interés. UN MEDIDOR DE CAPACITANCIA es un equipo de prueba que se utiliza para medir la capacitancia de capacitores en su mayoría discretos. Algunos medidores muestran solo la capacitancia, mientras que otros también muestran fugas, resistencia en serie equivalente e inductancia. Los instrumentos de prueba de gama alta utilizan técnicas como la inserción del condensador bajo prueba en un circuito de puente. Al variar los valores de las otras patas del puente para equilibrarlo, se determina el valor del capacitor desconocido. Este método asegura una mayor precisión. El puente también puede ser capaz de medir resistencia e inductancia en serie. Se pueden medir condensadores en un rango de picofaradios a faradios. Los circuitos de puente no miden la corriente de fuga, pero se puede aplicar un voltaje de polarización de CC y medir la fuga directamente. Muchos INSTRUMENTOS DE PUENTE se pueden conectar a computadoras y se puede realizar el intercambio de datos para descargar lecturas o para controlar el puente externamente. Dichos instrumentos puente también ofrecen pruebas pasa/no pasa para la automatización de pruebas en un entorno de control de calidad y producción de ritmo acelerado. Sin embargo, otro instrumento de prueba, un MEDIDOR DE PINZA es un probador eléctrico que combina un voltímetro con un medidor de corriente tipo pinza. La mayoría de las versiones modernas de pinzas amperimétricas son digitales. Las pinzas amperimétricas modernas tienen la mayoría de las funciones básicas de un multímetro digital, pero con la característica adicional de un transformador de corriente integrado en el producto. Cuando sujeta las "mordazas" del instrumento alrededor de un conductor que transporta una gran corriente alterna, esa corriente se acopla a través de las mordazas, de forma similar al núcleo de hierro de un transformador de potencia, y en un devanado secundario que está conectado a través de la derivación de la entrada del medidor. , el principio de funcionamiento se parece mucho al de un transformador. Se entrega una corriente mucho menor a la entrada del medidor debido a la relación entre el número de devanados secundarios y el número de devanados primarios que envuelven el núcleo. El primario está representado por el conductor alrededor del cual se sujetan las mordazas. Si el secundario tiene 1000 devanados, entonces la corriente secundaria es 1/1000 de la corriente que fluye en el primario o, en este caso, el conductor que se mide. Por lo tanto, 1 amperio de corriente en el conductor que se está midiendo produciría 0,001 amperios de corriente en la entrada del medidor. Con pinzas amperimétricas, se pueden medir fácilmente corrientes mucho mayores aumentando el número de vueltas en el devanado secundario. Al igual que con la mayoría de nuestros equipos de prueba, las pinzas amperimétricas avanzadas ofrecen capacidad de registro. Los MEDIDORES DE RESISTENCIA DE TIERRA se utilizan para probar los electrodos de tierra y la resistividad del suelo. Los requisitos del instrumento dependen de la gama de aplicaciones. Los modernos instrumentos de prueba de conexión a tierra simplifican las pruebas de bucle de tierra y permiten mediciones de corriente de fuga no intrusivas. Entre los ANALIZADORES que comercializamos se encuentran los OSCILOSCOPIOS sin duda uno de los equipos más utilizados. Un osciloscopio, también llamado OSCILOGRAFO, es un tipo de instrumento de prueba electrónico que permite la observación de voltajes de señal que varían constantemente como un gráfico bidimensional de una o más señales en función del tiempo. Las señales no eléctricas, como el sonido y la vibración, también pueden convertirse en voltajes y mostrarse en osciloscopios. Los osciloscopios se utilizan para observar el cambio de una señal eléctrica a lo largo del tiempo, el voltaje y el tiempo describen una forma que se grafica continuamente en una escala calibrada. La observación y el análisis de la forma de onda nos revela propiedades como la amplitud, la frecuencia, el intervalo de tiempo, el tiempo de subida y la distorsión. Los osciloscopios se pueden ajustar para que las señales repetitivas se puedan observar como una forma continua en la pantalla. Muchos osciloscopios tienen una función de almacenamiento que permite que el instrumento capture eventos únicos y los muestre durante un tiempo relativamente largo. Esto nos permite observar eventos demasiado rápido para ser directamente perceptibles. Los osciloscopios modernos son instrumentos ligeros, compactos y portátiles. También hay instrumentos en miniatura alimentados por batería para aplicaciones de servicio de campo. Los osciloscopios de grado de laboratorio son generalmente dispositivos de sobremesa. Hay una gran variedad de sondas y cables de entrada para usar con osciloscopios. Póngase en contacto con nosotros en caso de que necesite asesoramiento sobre cuál utilizar en su aplicación. Los osciloscopios con dos entradas verticales se denominan osciloscopios de doble trazo. Usando un CRT de un solo haz, multiplexan las entradas, generalmente cambiando entre ellas lo suficientemente rápido como para mostrar dos rastros aparentemente a la vez. También hay osciloscopios con más trazas; cuatro entradas son comunes entre estos. Algunos osciloscopios de trazas múltiples usan la entrada de disparo externo como una entrada vertical opcional, y algunos tienen un tercer y cuarto canal con solo controles mínimos. Los osciloscopios modernos tienen varias entradas para voltajes y, por lo tanto, se pueden usar para trazar un voltaje variable frente a otro. Esto se usa, por ejemplo, para graficar curvas IV (características de corriente versus voltaje) para componentes como diodos. Para frecuencias altas y con señales digitales rápidas, el ancho de banda de los amplificadores verticales y la frecuencia de muestreo deben ser lo suficientemente altos. Para fines generales, suele ser suficiente un ancho de banda de al menos 100 MHz. Un ancho de banda mucho más bajo es suficiente solo para aplicaciones de frecuencia de audio. El rango útil de barrido es de un segundo a 100 nanosegundos, con activación y retardo de barrido apropiados. Se requiere un circuito de disparo estable y bien diseñado para una visualización constante. La calidad del circuito de disparo es clave para los buenos osciloscopios. Otro criterio de selección clave es la profundidad de la memoria de muestra y la frecuencia de muestreo. Los DSO modernos de nivel básico ahora tienen 1 MB o más de memoria de muestra por canal. A menudo, esta memoria de muestra se comparte entre canales y, a veces, solo puede estar completamente disponible a frecuencias de muestreo más bajas. A las frecuencias de muestreo más altas, la memoria puede estar limitada a unas pocas decenas de KB. Cualquier DSO moderno de frecuencia de muestreo en "tiempo real" tendrá típicamente de 5 a 10 veces el ancho de banda de entrada en la frecuencia de muestreo. Entonces, un DSO de 100 MHz de ancho de banda tendría una frecuencia de muestreo de 500 Ms/s - 1 Gs/s. Las frecuencias de muestreo mucho mayores han eliminado en gran medida la visualización de señales incorrectas que a veces estaba presente en la primera generación de osciloscopios digitales. La mayoría de los osciloscopios modernos proporcionan una o más interfaces o buses externos como GPIB, Ethernet, puerto serie y USB para permitir el control remoto de instrumentos mediante software externo. Aquí hay una lista de diferentes tipos de osciloscopios: OSCILOSCOPIO DE RAYOS CATÓDICOS OSCILOSCOPIO DE DOBLE HAZ OSCILOSCOPIO ANALÓGICO DE ALMACENAMIENTO OSCILOSCOPIOS DIGITALES OSCILOSCOPIOS DE SEÑAL MIXTA OSCILOSCOPIOS DE MANO OSCILOSCOPIOS BASADOS EN PC Un ANALIZADOR LÓGICO es un instrumento que captura y muestra múltiples señales de un sistema digital o circuito digital. Un analizador lógico puede convertir los datos capturados en diagramas de tiempo, decodificación de protocolos, trazas de máquinas de estado, lenguaje ensamblador. Los analizadores lógicos tienen capacidades de activación avanzadas y son útiles cuando el usuario necesita ver las relaciones de tiempo entre muchas señales en un sistema digital. Los ANALIZADORES LÓGICOS MODULARES consisten en un chasis o mainframe y módulos analizadores lógicos. El chasis o mainframe contiene la pantalla, los controles, la computadora de control y varias ranuras en las que se instala el hardware de captura de datos. Cada módulo tiene un número específico de canales y se pueden combinar múltiples módulos para obtener un número de canales muy alto. La capacidad de combinar múltiples módulos para obtener un alto número de canales y el rendimiento generalmente más alto de los analizadores lógicos modulares los hace más costosos. Para los analizadores lógicos modulares de muy alta gama, es posible que los usuarios deban proporcionar su propia PC host o comprar un controlador integrado compatible con el sistema. Los ANALIZADORES LÓGICOS PORTÁTILES integran todo en un solo paquete, con opciones instaladas en fábrica. Por lo general, tienen un rendimiento más bajo que los modulares, pero son herramientas de metrología económicas para la depuración de uso general. En los ANALIZADORES LÓGICOS BASADOS EN PC, el hardware se conecta a una computadora a través de una conexión USB o Ethernet y transmite las señales capturadas al software en la computadora. Estos dispositivos son generalmente mucho más pequeños y menos costosos porque hacen uso del teclado, la pantalla y la CPU existentes de una computadora personal. Los analizadores lógicos pueden activarse en una secuencia complicada de eventos digitales y luego capturar grandes cantidades de datos digitales de los sistemas bajo prueba. Hoy en día se utilizan conectores especializados. La evolución de las sondas de analizador lógico ha dado lugar a un espacio común que admiten varios proveedores, lo que brinda mayor libertad a los usuarios finales: la tecnología sin conector se ofrece con varios nombres comerciales específicos del proveedor, como Compression Probing; Tacto suave; Se está utilizando D-Max. Estas sondas proporcionan una conexión mecánica y eléctrica duradera y confiable entre la sonda y la placa de circuito. UN ANALIZADOR DE ESPECTRO mide la magnitud de una señal de entrada en función de la frecuencia dentro del rango de frecuencia completo del instrumento. El uso principal es medir la potencia del espectro de señales. También hay analizadores de espectro óptico y acústico, pero aquí hablaremos solo de analizadores electrónicos que miden y analizan señales eléctricas de entrada. Los espectros obtenidos de las señales eléctricas nos proporcionan información sobre frecuencia, potencia, armónicos, ancho de banda…etc. La frecuencia se muestra en el eje horizontal y la amplitud de la señal en el vertical. Los analizadores de espectro se utilizan ampliamente en la industria electrónica para el análisis del espectro de frecuencia de señales de radiofrecuencia, RF y audio. Al observar el espectro de una señal, podemos revelar elementos de la señal y el rendimiento del circuito que los produce. Los analizadores de espectro pueden realizar una gran variedad de medidas. Al observar los métodos utilizados para obtener el espectro de una señal, podemos clasificar los tipos de analizadores de espectro. - UN ANALIZADOR DE ESPECTRO SINTONIZADO POR BARRIDO usa un receptor superheterodino para convertir una parte del espectro de la señal de entrada (usando un oscilador controlado por voltaje y un mezclador) a la frecuencia central de un filtro de paso de banda. Con una arquitectura superheterodina, el oscilador controlado por voltaje se barre a través de un rango de frecuencias, aprovechando el rango completo de frecuencias del instrumento. Los analizadores de espectro sintonizados por barrido descienden de los receptores de radio. Por lo tanto, los analizadores de barrido sintonizado son analizadores de filtro sintonizado (análogos a una radio TRF) o analizadores superheterodinos. De hecho, en su forma más simple, podría pensar en un analizador de espectro sintonizado por barrido como un voltímetro de frecuencia selectiva con un rango de frecuencia que se sintoniza (barrido) automáticamente. Es esencialmente un voltímetro selectivo de frecuencia, de respuesta pico, calibrado para mostrar el valor rms de una onda sinusoidal. El analizador de espectro puede mostrar los componentes de frecuencia individuales que componen una señal compleja. Sin embargo, no proporciona información de fase, solo información de magnitud. Los analizadores sintonizados por barrido modernos (en particular, los analizadores superheterodinos) son dispositivos de precisión que pueden realizar una amplia variedad de mediciones. Sin embargo, se utilizan principalmente para medir señales de estado estable o repetitivas porque no pueden evaluar todas las frecuencias en un lapso determinado simultáneamente. La capacidad de evaluar todas las frecuencias simultáneamente es posible solo con los analizadores en tiempo real. - ANALIZADORES DE ESPECTRO EN TIEMPO REAL: UN ANALIZADOR DE ESPECTRO FFT calcula la transformada discreta de Fourier (DFT), un proceso matemático que transforma una forma de onda en los componentes de su espectro de frecuencia, de la señal de entrada. El analizador de espectro Fourier o FFT es otra implementación del analizador de espectro en tiempo real. El analizador de Fourier utiliza el procesamiento de señales digitales para muestrear la señal de entrada y convertirla al dominio de la frecuencia. Esta conversión se realiza mediante la Transformada Rápida de Fourier (FFT). La FFT es una implementación de la transformada discreta de Fourier, el algoritmo matemático utilizado para transformar datos del dominio del tiempo al dominio de la frecuencia. Otro tipo de analizadores de espectro en tiempo real, a saber, los ANALIZADORES DE FILTROS PARALELOS combinan varios filtros de paso de banda, cada uno con una frecuencia de paso de banda diferente. Cada filtro permanece conectado a la entrada en todo momento. Después de un tiempo de establecimiento inicial, el analizador de filtro paralelo puede detectar y mostrar instantáneamente todas las señales dentro del rango de medición del analizador. Por lo tanto, el analizador de filtro paralelo proporciona análisis de señal en tiempo real. El analizador de filtro paralelo es rápido, mide señales transitorias y variables en el tiempo. Sin embargo, la resolución de frecuencia de un analizador de filtro paralelo es mucho más baja que la de la mayoría de los analizadores sintonizados por barrido, porque la resolución está determinada por el ancho de los filtros de paso de banda. Para obtener una resolución fina en un amplio rango de frecuencias, necesitaría muchos filtros individuales, lo que lo hace costoso y complejo. Esta es la razón por la que la mayoría de los analizadores de filtro paralelo, excepto los más simples del mercado, son caros. - ANÁLISIS DE SEÑAL VECTORIAL (VSA): En el pasado, los analizadores de espectro superheterodino y sintonizados por barrido cubrían amplios rangos de frecuencia, desde audio, pasando por microondas, hasta frecuencias milimétricas. Además, los analizadores de transformada rápida de Fourier (FFT) intensivos en procesamiento de señales digitales (DSP) proporcionaron análisis de red y espectro de alta resolución, pero se limitaron a frecuencias bajas debido a los límites de las tecnologías de procesamiento de señales y conversión de analógico a digital. Las señales variables en el tiempo, moduladas por vectores y de gran ancho de banda de hoy en día se benefician enormemente de las capacidades del análisis FFT y otras técnicas DSP. Los analizadores de señales vectoriales combinan tecnología superheterodina con ADC de alta velocidad y otras tecnologías DSP para ofrecer mediciones de espectro rápidas de alta resolución, demodulación y análisis avanzado en el dominio del tiempo. El VSA es especialmente útil para caracterizar señales complejas como señales de ráfaga, transitorias o moduladas utilizadas en aplicaciones de imágenes de comunicaciones, video, transmisión, sonar y ultrasonido. Según los factores de forma, los analizadores de espectro se agrupan como de sobremesa, portátiles, de mano y en red. Los modelos de sobremesa son útiles para aplicaciones en las que el analizador de espectro se puede conectar a la alimentación de CA, como en un entorno de laboratorio o en un área de fabricación. Los analizadores de espectro de sobremesa generalmente ofrecen un mejor rendimiento y especificaciones que las versiones portátiles o de mano. Sin embargo, generalmente son más pesados y tienen varios ventiladores para enfriar. Algunos ANALIZADORES DE ESPECTRO DE SOBREMESA ofrecen paquetes de baterías opcionales, lo que les permite usarse lejos de una toma de corriente. Estos se denominan ANALIZADORES DE ESPECTRO PORTÁTILES. Los modelos portátiles son útiles para aplicaciones en las que el analizador de espectro debe llevarse al exterior para realizar mediciones o transportarse mientras está en uso. Se espera que un buen analizador de espectro portátil ofrezca un funcionamiento opcional con batería para permitir que el usuario trabaje en lugares sin tomas de corriente, una pantalla claramente visible para permitir que la pantalla se lea con luz solar brillante, oscuridad o condiciones polvorientas, peso ligero. Los ANALIZADORES DE ESPECTRO PORTÁTILES son útiles para aplicaciones en las que el analizador de espectro debe ser muy ligero y pequeño. Los analizadores portátiles ofrecen una capacidad limitada en comparación con los sistemas más grandes. Sin embargo, las ventajas de los analizadores de espectro portátiles son su muy bajo consumo de energía, su funcionamiento con batería mientras están en el campo para permitir que el usuario se mueva libremente en el exterior, su tamaño muy pequeño y su peso ligero. Finalmente, los ANALIZADORES DE ESPECTRO EN RED no incluyen una pantalla y están diseñados para habilitar una nueva clase de aplicaciones de monitoreo y análisis de espectro distribuidas geográficamente. El atributo clave es la capacidad de conectar el analizador a una red y monitorear dichos dispositivos a través de una red. Si bien muchos analizadores de espectro tienen un puerto Ethernet para el control, generalmente carecen de mecanismos de transferencia de datos eficientes y son demasiado voluminosos y/o costosos para implementarlos de manera distribuida. La naturaleza distribuida de dichos dispositivos permite la geolocalización de transmisores, la supervisión del espectro para el acceso dinámico al espectro y muchas otras aplicaciones similares. Estos dispositivos pueden sincronizar las capturas de datos a través de una red de analizadores y permiten la transferencia de datos eficiente en la red por un bajo costo. Un ANALIZADOR DE PROTOCOLO es una herramienta que incorpora hardware y/o software para capturar y analizar señales y tráfico de datos a través de un canal de comunicación. Los analizadores de protocolo se utilizan principalmente para medir el rendimiento y solucionar problemas. Se conectan a la red para calcular indicadores clave de rendimiento para monitorear la red y acelerar las actividades de resolución de problemas. UN ANALIZADOR DE PROTOCOLO DE RED es una parte vital del conjunto de herramientas de un administrador de red. El análisis de protocolo de red se utiliza para monitorear el estado de las comunicaciones de la red. Para averiguar por qué un dispositivo de red funciona de cierta manera, los administradores usan un analizador de protocolos para rastrear el tráfico y exponer los datos y protocolos que pasan por el cable. Los analizadores de protocolos de red se utilizan para - Solucionar problemas difíciles de resolver - Detectar e identificar software malicioso/malware. Trabaja con un Sistema de Detección de Intrusos o un honeypot. - Recopile información, como patrones de tráfico de referencia y métricas de utilización de la red - Identifique los protocolos no utilizados para que pueda eliminarlos de la red - Generar tráfico para pruebas de penetración. - Escuchar a escondidas el tráfico (p. ej., localizar tráfico de mensajería instantánea no autorizado o puntos de acceso inalámbricos) Un REFLECTÓMETRO EN EL DOMINIO DEL TIEMPO (TDR) es un instrumento que utiliza la reflectometría en el dominio del tiempo para caracterizar y localizar fallas en cables metálicos tales como cables de par trenzado y cables coaxiales, conectores, placas de circuito impreso,….etc. Los reflectómetros en el dominio del tiempo miden las reflexiones a lo largo de un conductor. Para medirlos, el TDR transmite una señal incidente sobre el conductor y observa sus reflejos. Si el conductor tiene una impedancia uniforme y está debidamente terminado, entonces no habrá reflejos y la señal incidente restante será absorbida en el otro extremo por la terminación. Sin embargo, si hay una variación de impedancia en alguna parte, parte de la señal incidente se reflejará de regreso a la fuente. Los reflejos tendrán la misma forma que la señal incidente, pero su signo y magnitud dependerán del cambio en el nivel de impedancia. Si hay un aumento de paso en la impedancia, entonces el reflejo tendrá el mismo signo que la señal incidente y si hay una disminución de paso en la impedancia, el reflejo tendrá el signo opuesto. Los reflejos se miden en la salida/entrada del reflectómetro en el dominio del tiempo y se muestran como una función del tiempo. Alternativamente, la pantalla puede mostrar la transmisión y los reflejos en función de la longitud del cable porque la velocidad de propagación de la señal es casi constante para un medio de transmisión determinado. Los TDR se pueden utilizar para analizar impedancias y longitudes de cables, pérdidas y ubicaciones de conectores y empalmes. Las mediciones de impedancia TDR brindan a los diseñadores la oportunidad de realizar un análisis de integridad de la señal de las interconexiones del sistema y predecir con precisión el rendimiento del sistema digital. Las mediciones TDR se utilizan ampliamente en el trabajo de caracterización de tableros. Un diseñador de placas de circuito puede determinar las impedancias características de las pistas de la placa, calcular modelos precisos para los componentes de la placa y predecir el rendimiento de la placa con mayor precisión. Hay muchas otras áreas de aplicación para los reflectómetros en el dominio del tiempo. Un TRAZADOR DE CURVA DE SEMICONDUCTOR es un equipo de prueba que se utiliza para analizar las características de dispositivos semiconductores discretos como diodos, transistores y tiristores. El instrumento se basa en un osciloscopio, pero también contiene fuentes de voltaje y corriente que se pueden usar para estimular el dispositivo bajo prueba. Se aplica un voltaje de barrido a dos terminales del dispositivo bajo prueba, y se mide la cantidad de corriente que el dispositivo permite que fluya en cada voltaje. Un gráfico llamado VI (voltaje versus corriente) se muestra en la pantalla del osciloscopio. La configuración incluye el voltaje máximo aplicado, la polaridad del voltaje aplicado (incluida la aplicación automática de polaridades tanto positiva como negativa) y la resistencia insertada en serie con el dispositivo. Para dos dispositivos terminales como diodos, esto es suficiente para caracterizar completamente el dispositivo. El trazador de curvas puede mostrar todos los parámetros interesantes, como el voltaje directo del diodo, la corriente de fuga inversa, el voltaje de ruptura inversa, etc. Los dispositivos de tres terminales, como los transistores y los FET, también utilizan una conexión al terminal de control del dispositivo que se está probando, como el terminal Base o Gate. Para transistores y otros dispositivos basados en corriente, se escalona la corriente de la base o de otro terminal de control. Para los transistores de efecto de campo (FET), se usa un voltaje escalonado en lugar de una corriente escalonada. Al barrer el voltaje a través del rango configurado de voltajes de terminales principales, para cada paso de voltaje de la señal de control, se genera automáticamente un grupo de curvas VI. Este grupo de curvas hace que sea muy fácil determinar la ganancia de un transistor o el voltaje de disparo de un tiristor o TRIAC. Los trazadores de curvas de semiconductores modernos ofrecen muchas funciones atractivas, como interfaces de usuario intuitivas basadas en Windows, IV, CV y generación de pulsos, y pulso IV, bibliotecas de aplicaciones incluidas para cada tecnología, etc. PROBADOR / INDICADOR DE ROTACIÓN DE FASE: Estos son instrumentos de prueba compactos y resistentes para identificar la secuencia de fase en sistemas trifásicos y fases abiertas/desenergizadas. Son ideales para instalar maquinaria rotativa, motores y para comprobar la salida del generador. Entre las aplicaciones se encuentran la identificación de secuencias de fase adecuadas, detección de fases de cables faltantes, determinación de conexiones adecuadas para maquinaria rotativa, detección de circuitos vivos. UN CONTADOR DE FRECUENCIA es un instrumento de prueba que se utiliza para medir la frecuencia. Los contadores de frecuencia generalmente usan un contador que acumula la cantidad de eventos que ocurren dentro de un período de tiempo específico. Si el evento que se va a contar está en formato electrónico, todo lo que se necesita es una interfaz simple con el instrumento. Las señales de mayor complejidad pueden necesitar algún acondicionamiento para que sean adecuadas para el conteo. La mayoría de los contadores de frecuencia tienen algún tipo de circuito amplificador, filtrado y modelado en la entrada. El procesamiento de señales digitales, el control de sensibilidad y la histéresis son otras técnicas para mejorar el rendimiento. Otros tipos de eventos periódicos que no son inherentemente de naturaleza electrónica deberán convertirse mediante transductores. Los contadores de frecuencia de RF funcionan con los mismos principios que los contadores de frecuencia más bajos. Tienen más alcance antes del desbordamiento. Para frecuencias de microondas muy altas, muchos diseños utilizan un preescalador de alta velocidad para reducir la frecuencia de la señal hasta un punto en el que puedan operar los circuitos digitales normales. Los contadores de frecuencia de microondas pueden medir frecuencias de hasta casi 100 GHz. Por encima de estas altas frecuencias, la señal a medir se combina en un mezclador con la señal de un oscilador local, produciendo una señal en la diferencia de frecuencia, que es lo suficientemente baja para la medición directa. Las interfaces populares en los contadores de frecuencia son RS232, USB, GPIB y Ethernet, similares a otros instrumentos modernos. Además de enviar los resultados de la medición, un contador puede notificar al usuario cuando se exceden los límites de medición definidos por el usuario. Para obtener más información y otros equipos similares, visite nuestro sitio web de equipos: http://www.fuenteindustrialsupply.com For other similar equipment, please visit our equipment website: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service PAGINA ANTERIOR

Compuestos, Fabricación de materiales compuestos, Reforzados con fibras y partículas, Cermets, Compuestos de cerámica y metal, Polímero reforzado con fibra de vidrio, Proceso de laminado Fabricación de compuestos y materiales compuestos Definidos de manera simple, los COMPUESTOS o MATERIALES COMPUESTOS son materiales que consisten en dos o múltiples materiales con diferentes propiedades físicas o químicas, pero que cuando se combinan se convierten en un material que es diferente a los materiales constituyentes. Necesitamos señalar que los materiales constituyentes permanecen separados y distintos en la estructura. El objetivo en la fabricación de un material compuesto es obtener un producto que sea superior a sus componentes y que combine las características deseadas de cada componente. Como ejemplo; la fuerza, el bajo peso o el precio más bajo pueden ser los motivos para diseñar y producir un material compuesto. El tipo de compuestos que ofrecemos son compuestos reforzados con partículas, compuestos reforzados con fibra, incluidos compuestos de matriz cerámica, matriz de polímero, matriz de metal, carbono-carbono, compuestos híbridos, compuestos estructurales, laminados, estructurados en sándwich y nanocompuestos. Las técnicas de fabricación que implementamos en la fabricación de materiales compuestos son: pultrusión, procesos de producción de preimpregnados, colocación avanzada de fibras, bobinado de filamentos, colocación de fibras a la medida, proceso de laminado por aspersión de fibra de vidrio, formación de mechones, proceso de lanxida, fijación en z. Muchos materiales compuestos están formados por dos fases, la matriz, que es continua y rodea a la otra fase; y la fase dispersa que está rodeada por la matriz. Le recomendamos que haga clic aquí paraDESCARGUE nuestras ilustraciones esquemáticas de compuestos y fabricación de materiales compuestos por AGS-TECH Inc. Esto lo ayudará a comprender mejor la información que le brindamos a continuación. • COMPOSITES REFORZADOS CON PARTÍCULAS: Esta categoría consta de dos tipos: composites de partículas grandes y composites reforzados por dispersión. En el primer tipo, las interacciones partícula-matriz no pueden tratarse a nivel atómico o molecular. En cambio, la mecánica continua es válida. Por otro lado, en los compuestos reforzados por dispersión, las partículas son generalmente mucho más pequeñas en rangos de decenas de nanómetros. Un ejemplo de material compuesto de partículas grandes son los polímeros a los que se les han agregado rellenos. Los rellenos mejoran las propiedades del material y pueden reemplazar parte del volumen del polímero con un material más económico. Las fracciones de volumen de las dos fases influyen en el comportamiento del compuesto. Los compuestos de partículas grandes se utilizan con metales, polímeros y cerámicas. Los CERMETS son ejemplos de composites cerámicos/metálicos. Nuestro cermet más común es el carburo cementado. Consiste en cerámica de carburo refractario como partículas de carburo de tungsteno en una matriz de un metal como cobalto o níquel. Estos compuestos de carburo se utilizan ampliamente como herramientas de corte para acero templado. Las partículas de carburo duro son responsables de la acción de corte y su dureza se ve reforzada por la matriz de metal dúctil. Así obtenemos las ventajas de ambos materiales en un solo composite. Otro ejemplo común de un compuesto de partículas grandes que utilizamos son las partículas de negro de humo mezcladas con caucho vulcanizado para obtener un compuesto con alta resistencia a la tracción, tenacidad, desgarro y resistencia a la abrasión. Un ejemplo de compuesto reforzado por dispersión son los metales y las aleaciones de metales reforzados y endurecidos por la dispersión uniforme de partículas finas de un material muy duro e inerte. Cuando se agregan escamas muy pequeñas de óxido de aluminio a la matriz metálica de aluminio, obtenemos polvo de aluminio sinterizado que tiene una mayor resistencia a altas temperaturas. • COMPOSITES REFORZADOS CON FIBRA: Esta categoría de composites es de hecho la más importante. El objetivo a lograr es alta resistencia y rigidez por unidad de peso. La composición, longitud, orientación y concentración de la fibra en estos compuestos es fundamental para determinar las propiedades y la utilidad de estos materiales. Hay tres grupos de fibras que utilizamos: bigotes, fibras y alambres. Los Bigotes son monocristales muy finos y largos. Se encuentran entre los materiales más resistentes. Algunos ejemplos de materiales de filamentos son el grafito, el nitruro de silicio y el óxido de aluminio. FIBERS por otro lado son en su mayoría polímeros o cerámicas y están en estado policristalino o amorfo. El tercer grupo son los ALAMBRES finos que tienen diámetros relativamente grandes y consisten frecuentemente en acero o tungsteno. Un ejemplo de compuesto reforzado con alambre son los neumáticos para automóviles que incorporan alambre de acero dentro del caucho. Dependiendo del material de la matriz, tenemos los siguientes composites: COMPUESTOS DE MATRIZ DE POLÍMERO: Estos están hechos de una resina de polímero y fibras como ingrediente de refuerzo. Un subgrupo de estos llamados compuestos de polímero reforzado con fibra de vidrio (GFRP) contiene fibras de vidrio continuas o discontinuas dentro de una matriz de polímero. El vidrio ofrece alta resistencia, es económico, fácil de fabricar en fibras y es químicamente inerte. Las desventajas son su rigidez y rigidez limitadas, las temperaturas de servicio son solo de 200 a 300 grados centígrados. La fibra de vidrio es adecuada para carrocerías de automóviles y equipos de transporte, carrocerías de vehículos marinos, contenedores de almacenamiento. No son adecuados para la construcción aeroespacial ni de puentes debido a su rigidez limitada. El otro subgrupo se llama compuesto de polímero reforzado con fibra de carbono (CFRP). Aquí, el carbono es nuestro material de fibra en la matriz polimérica. El carbono es conocido por su alto módulo específico y resistencia y su capacidad para mantenerlos a altas temperaturas. Las fibras de carbono pueden ofrecernos módulos de tracción estándar, intermedios, altos y ultra altos. Además, las fibras de carbono ofrecen diversas características físicas y mecánicas y, por lo tanto, son adecuadas para diversas aplicaciones de ingeniería personalizadas. Los compuestos de CFRP se pueden considerar para fabricar equipos deportivos y recreativos, recipientes a presión y componentes estructurales aeroespaciales. Sin embargo, otro subgrupo, los compuestos de polímero reforzado con fibra de aramida también son materiales de alta resistencia y módulo. Sus proporciones de resistencia a peso son extraordinariamente altas. Las fibras de aramida también se conocen con los nombres comerciales KEVLAR y NOMEX. Bajo tensión funcionan mejor que otros materiales de fibra polimérica, pero son débiles a la compresión. Las fibras de aramida son tenaces, resistentes a los impactos, resistentes a la fluencia y la fatiga, estables a altas temperaturas, químicamente inertes excepto frente a ácidos y bases fuertes. Las fibras de aramida se utilizan ampliamente en artículos deportivos, chalecos antibalas, neumáticos, cuerdas, fundas de cables de fibra óptica. Existen otros materiales de refuerzo de fibra, pero se utilizan en menor grado. Estos son boro, carburo de silicio, óxido de aluminio principalmente. El material de la matriz polimérica, por otro lado, también es crítico. Determina la temperatura máxima de servicio del compuesto porque el polímero tiene generalmente una temperatura de fusión y degradación más baja. Los poliésteres y los ésteres vinílicos se utilizan ampliamente como matriz polimérica. También se utilizan resinas que tienen una excelente resistencia a la humedad y propiedades mecánicas. Por ejemplo, la resina de poliimida se puede utilizar hasta aproximadamente 230 grados centígrados. COMPUESTOS DE MATRIZ METÁLICA: En estos materiales utilizamos una matriz metálica dúctil y las temperaturas de servicio son generalmente más altas que sus componentes constituyentes. En comparación con los compuestos de matriz de polímero, estos pueden tener temperaturas de funcionamiento más altas, no ser inflamables y pueden tener una mejor resistencia a la degradación frente a fluidos orgánicos. Sin embargo, son más caros. Materiales de refuerzo como filamentos, partículas, fibras continuas y discontinuas; y se utilizan comúnmente materiales de matriz como cobre, aluminio, magnesio, titanio, superaleaciones. Las aplicaciones de ejemplo son los componentes del motor fabricados con una matriz de aleación de aluminio reforzada con óxido de aluminio y fibras de carbono. COMPUESTOS DE MATRIZ CERÁMICA: Los materiales cerámicos son conocidos por su excelente confiabilidad a altas temperaturas. Sin embargo, son muy frágiles y tienen bajos valores de tenacidad a la fractura. Al incorporar partículas, fibras o filamentos de una cerámica en la matriz de otra, podemos lograr compuestos con mayor dureza a la fractura. Estos materiales incrustados básicamente inhiben la propagación de grietas dentro de la matriz mediante algunos mecanismos, como desviar las puntas de las grietas o formar puentes a través de las caras de las grietas. Por ejemplo, las alúminas reforzadas con filamentos de SiC se utilizan como insertos de herramientas de corte para mecanizar aleaciones de metales duros. Estos pueden revelar mejores desempeños en comparación con los carburos cementados. COMPUESTOS CARBONO-CARBONO: Tanto el refuerzo como la matriz son de carbono. Tienen altos módulos de tracción y resistencias a altas temperaturas superiores a 2000 centígrados, resistencia a la fluencia, alta tenacidad a la fractura, bajos coeficientes de expansión térmica, altas conductividades térmicas. Estas propiedades los hacen ideales para aplicaciones que requieren resistencia al choque térmico. Sin embargo, la debilidad de los compuestos carbono-carbono es su vulnerabilidad frente a la oxidación a altas temperaturas. Ejemplos típicos de uso son moldes de prensado en caliente, fabricación avanzada de componentes de motores de turbina. COMPOSITES HÍBRIDOS: Dos o más tipos diferentes de fibras se mezclan en una sola matriz. Por lo tanto, se puede adaptar un nuevo material con una combinación de propiedades. Un ejemplo es cuando tanto las fibras de carbono como las de vidrio se incorporan a una resina polimérica. Las fibras de carbono proporcionan rigidez y resistencia de baja densidad, pero son caras. El vidrio, por otro lado, es económico pero carece de la rigidez de las fibras de carbono. El compuesto híbrido de vidrio y carbono es más fuerte y resistente y se puede fabricar a un costo menor. PROCESAMIENTO DE COMPOSITES REFORZADOS CON FIBRA: Para plásticos reforzados con fibra continuos con fibras uniformemente distribuidas y orientadas en la misma dirección, utilizamos las siguientes técnicas. PULTRUSIÓN: Se fabrican varillas, vigas y tubos de longitud continua y sección constante. Los rovings de fibra continua se impregnan con una resina termoendurecible y se pasan a través de un troquel de acero para darles la forma deseada. Luego, pasan a través de un troquel de curado maquinado con precisión para lograr su forma final. Dado que el molde de curado se calienta, cura la matriz de resina. Los extractores extraen el material a través de los troqueles. Utilizando núcleos huecos insertados, podemos obtener tubos y geometrías huecas. El método de pultrusión está automatizado y nos ofrece altas tasas de producción. Es posible producir cualquier longitud de producto. PROCESO DE PRODUCCIÓN DE PREPREG: Prepreg es un refuerzo de fibra continua preimpregnado con una resina polimérica parcialmente curada. Es ampliamente utilizado para aplicaciones estructurales. El material viene en forma de cinta y se envía como una cinta. El fabricante lo moldea directamente y lo cura completamente sin necesidad de añadir resina. Dado que los preimpregnados experimentan reacciones de curado a temperatura ambiente, se almacenan a 0 grados centígrados o temperaturas más bajas. Después de su uso, las cintas restantes se almacenan a bajas temperaturas. Se utilizan resinas termoplásticas y termoendurecibles y son comunes las fibras de refuerzo de carbono, aramida y vidrio. Para usar preimpregnados, primero se retira el papel de respaldo del soporte y luego se lleva a cabo la fabricación colocando la cinta preimpregnada sobre una superficie labrada (el proceso de colocación). Se pueden colocar varias capas para obtener los espesores deseados. La práctica frecuente es alternar la orientación de las fibras para producir un laminado de capas cruzadas o de capas en ángulo. Finalmente se aplica calor y presión para el curado. Tanto el procesamiento manual como los procesos automatizados se utilizan para cortar preimpregnados y capas. BOBINADO DE FILAMENTOS: Las fibras de refuerzo continuas se colocan con precisión en un patrón predeterminado para seguir una forma hueca y, por lo general, cilíndrica. Las fibras primero pasan por un baño de resina y luego se enrollan en un mandril mediante un sistema automatizado. Después de varias repeticiones de enrollado, se obtienen los espesores deseados y el curado se realiza a temperatura ambiente o dentro de un horno. Ahora se retira el mandril y se desmolda el producto. El bobinado de filamentos puede ofrecer relaciones muy altas de resistencia a peso al enrollar las fibras en patrones circunferenciales, helicoidales y polares. Con esta técnica se fabrican tuberías, tanques, casings. • COMPOSITES ESTRUCTURALES: Generalmente están formados por materiales tanto homogéneos como compuestos. Por lo tanto las propiedades de estos están determinadas por los materiales constituyentes y el diseño geométrico de sus elementos. Estos son los principales tipos: COMPUESTOS LAMINAR: Estos materiales estructurales están hechos de láminas o paneles bidimensionales con direcciones preferidas de alta resistencia. Las capas se apilan y cementan juntas. Al alternar las direcciones de alta resistencia en los dos ejes perpendiculares, obtenemos un material compuesto que tiene alta resistencia en ambas direcciones en el plano bidimensional. Ajustando los ángulos de las capas se puede fabricar un material compuesto con resistencia en las direcciones preferidas. El esquí moderno se fabrica de esta manera. PANELES SÁNDWICH: estos compuestos estructurales son livianos pero tienen una gran rigidez y resistencia. Los paneles sándwich consisten en dos láminas exteriores hechas de un material rígido y fuerte como aleaciones de aluminio, plásticos reforzados con fibra o acero y un núcleo entre las láminas exteriores. El núcleo debe ser liviano y la mayoría de las veces tener un bajo módulo de elasticidad. Los materiales básicos populares son las espumas poliméricas rígidas, la madera y los panales. Los paneles sándwich se utilizan ampliamente en la industria de la construcción como material para techos, pisos o paredes, y también en la industria aeroespacial. • NANOCOMPOSITES: Estos nuevos materiales consisten en partículas de tamaño nanométrico incrustadas en una matriz. Usando nanocompuestos podemos fabricar materiales de caucho que son muy buenas barreras a la penetración del aire manteniendo sus propiedades de caucho sin cambios. CLICK Product Finder-Locator Service PAGINA ANTERIOR

Ofrecemos una gran variedad de herramientas de corte, herramientas de perforación, herramientas de esmerilado, herramientas de pulido, herramientas de lapeado, herramientas para cortar en cubitos, herramientas para dar forma a materiales, cuchillas, brocas y más. Herramientas para cortar, taladrar, amolar, lapear, pulir, trocear y dar forma We tenemos una amplia selección de herramientas para cortar, esmerilar, lapear, pulir, cortar en cubitos y dar forma que se pueden usar en talleres mecánicos, mecánica automotriz, carpinteros, sitios de construcción, fabricantes de equipos, etc. Nuestras herramientas, cuchillas, discos, brocas para cortar, taladrar, esmerilar, lapear, pulir, trocear y dar forma... se fabrican en plantas con certificación ISO9001 o TS16949 y cumplen con los estándares industriales aceptados internacionalmente. Haga clic en el texto resaltado a continuación para pasar al submenú correspondiente: Sierras de agujero Herramientas para cortar y dar forma a metales Herramientas para cortar madera Herramientas de moldeado de corte de mampostería Disco de corte y esmerilado Herramientas de diamante Herramientas de moldeado de corte de vidrio Herramientas de conformación de corte de engranajes Herramientas de corte especiales Equipos para Cortar Taladro Pulimento Lee mas Lee mas Lee mas Lee mas Lee mas Lee mas Lee mas Lee mas Lee mas Lee mas CLICK Product Finder-Locator Service PAGINA ANTERIOR

Piezas fabricadas a medida, ensamblajes, moldes de plástico, fundición, mecanizado CNC, extrusión, forjado de metales, fabricación de resortes, ensamblaje de productos, PCBA, PCB AGS-TECH, Inc. es su Fabricante personalizado global, integrador, consolidador, socio de subcontratación. Somos su fuente integral para manufactura, fabricación, ingeniería, consolidación, subcontratación. Piezas y ensamblajes fabricados a medida Aprende más Fabricación de elementos de máquinas Aprende más Sujetadores, fabricación de hardware de aparejos Aprende más Fabricación de herramientas de corte, taladrado y conformado Aprende más Neumática, Hidráulica, Productos de Vacío Fabricación no convencional Aprende más Aprende más Fabricación de Productos Extraordinarios Aprende más Fabricación a nanoescala, microescala y mesoescala Aprende más Fabricación de productos eléctricos y electrónicos Aprende más Fabricación de productos ópticos, de fibra óptica y optoelectrónicos Aprende más Integración de Ingeniería Jigs, Fixtues, Tools Manufacturing Aprende más Aprende más Machines & Equipment Manufacturing Aprende más Industrial Test Equipment Aprende más Somos AGS-TECH Inc., su fuente integral de fabricación, fabricación, ingeniería, subcontratación y consolidación. Somos el integrador de ingeniería más diverso del mundo que le ofrece fabricación personalizada, subensamblaje, ensamblaje de productos y servicios de ingeniería.

Mecanizado por plasma - Corte por plasma HF - Ranurado por plasma - CNC - Soldadura por arco de plasma - PAW - GTAW - AGS-TECH Inc. Mecanizado y corte por plasma We use the PLASMA CUTTING and PLASMA MACHINING processes to cut and machine steel, aluminum, metals and other materials of diferentes espesores con soplete de plasma. En el corte por plasma (también llamado a veces CORTE POR ARCO DE PLASMA), se sopla un gas inerte o aire comprimido a alta velocidad desde una boquilla y, simultáneamente, se forma un arco eléctrico a través de ese gas desde la boquilla hasta la superficie que se corta, convirtiendo una parte de ese gas en plasma. Para simplificar, el plasma se puede describir como el cuarto estado de la materia. Los tres estados de la materia son sólido, líquido y gaseoso. Para un ejemplo común, el agua, estos tres estados son hielo, agua y vapor. La diferencia entre estos estados se relaciona con sus niveles de energía. Cuando agregamos energía en forma de calor al hielo, se derrite y forma agua. Cuando añadimos más energía, el agua se vaporiza en forma de vapor. Al agregar más energía al vapor, estos gases se ionizan. Este proceso de ionización hace que el gas se vuelva eléctricamente conductor. A este gas ionizado, eléctricamente conductor, lo llamamos “plasma”. El plasma está muy caliente y derrite el metal que se está cortando y al mismo tiempo expulsa el metal fundido del corte. Utilizamos plasma para cortar materiales delgados y gruesos, ferrosos y no ferrosos por igual. Nuestras antorchas manuales generalmente pueden cortar placas de acero de hasta 2 pulgadas de espesor, y nuestras antorchas más fuertes controladas por computadora pueden cortar acero de hasta 6 pulgadas de espesor. Los cortadores de plasma producen un cono muy caliente y localizado para cortar y, por lo tanto, son muy adecuados para cortar láminas de metal en formas curvas y en ángulo. Las temperaturas generadas en el corte por arco de plasma son muy altas y rondan los 9673 Kelvin en la antorcha de plasma de oxígeno. Esto nos ofrece un proceso rápido, un ancho de corte pequeño y un buen acabado superficial. En nuestros sistemas que utilizan electrodos de tungsteno, el plasma es inerte y se forma utilizando gases de argón, argón-H2 o nitrógeno. Sin embargo, también utilizamos a veces gases oxidantes, como el aire o el oxígeno, y en esos sistemas el electrodo es de cobre con hafnio. La ventaja de una antorcha de plasma de aire es que utiliza aire en lugar de gases costosos, lo que reduce potencialmente el costo total del mecanizado. Our HF-TYPE PLASMA CUTTING machines utilizan una chispa de alta frecuencia y alto voltaje para ionizar el aire a través del cabezal de la antorcha e iniciar arcos. Nuestras cortadoras de plasma HF no requieren que la antorcha esté en contacto con el material de la pieza de trabajo al principio y son adecuadas para aplicaciones que involucran CONTROL NUMÉRICO POR COMPUTADORA (CNC) corte. Otros fabricantes están utilizando máquinas primitivas que requieren el contacto de la punta con el metal principal para comenzar y luego se produce la separación. Estos cortadores de plasma más primitivos son más susceptibles a daños en la punta de contacto y en el escudo al arrancar. Our PILOT-ARC TYPE PLASMA machines utilizan un proceso de dos pasos para producir plasma, sin necesidad de contacto inicial. En el primer paso, se usa un circuito de baja corriente y alto voltaje para inicializar una chispa muy pequeña de alta intensidad dentro del cuerpo de la antorcha, generando una pequeña bolsa de gas de plasma. Esto se llama el arco piloto. El arco piloto tiene un camino eléctrico de retorno integrado en el cabezal de la antorcha. El arco piloto se mantiene y conserva hasta que se acerca a la pieza de trabajo. Allí el arco piloto enciende el arco principal de corte por plasma. Los arcos de plasma son extremadamente calientes y están en el rango de 25 000 °C = 45 000 °F. Un método más tradicional que también implementamos es OXYFUEL-GAS CUTTING (OFC) donde usamos una antorcha como en la soldadura. La operación se utiliza en el corte de acero, hierro fundido y acero fundido. El principio de corte en oxicorte-gas se basa en la oxidación, quemado y fusión del acero. Los anchos de corte en el corte con oxígeno y gas combustible están en el vecindario de 1,5 a 10 mm. El proceso de arco de plasma ha sido visto como una alternativa al proceso de oxicombustible. El proceso de arco de plasma se diferencia del proceso de oxicombustible en que funciona utilizando el arco para fundir el metal, mientras que en el proceso de oxicombustible, el oxígeno oxida el metal y el calor de la reacción exotérmica derrite el metal. Por lo tanto, a diferencia del proceso de oxicombustible, el proceso de plasma se puede aplicar para cortar metales que forman óxidos refractarios como acero inoxidable, aluminio y aleaciones no ferrosas. DESBASTE POR PLASMA un proceso similar al corte por plasma, generalmente se realiza con el mismo equipo que el corte por plasma. En lugar de cortar el material, el ranurado por plasma utiliza una configuración de antorcha diferente. La boquilla del soplete y el difusor de gas suelen ser diferentes, y se mantiene una distancia mayor entre el soplete y la pieza de trabajo para expulsar el metal. El ranurado por plasma se puede usar en varias aplicaciones, incluida la eliminación de una soldadura para volver a trabajar. Algunas de nuestras cortadoras de plasma están integradas en la mesa CNC. Las mesas CNC tienen una computadora para controlar el cabezal de la antorcha para producir cortes limpios y nítidos. Nuestro moderno equipo de plasma CNC es capaz de realizar cortes multieje de materiales gruesos y brinda oportunidades para costuras de soldadura complejas que de otro modo no serían posibles. Nuestras cortadoras de arco de plasma están altamente automatizadas mediante el uso de controles programables. Para materiales más delgados, preferimos el corte por láser al corte por plasma, principalmente debido a las capacidades superiores de corte de orificios de nuestra cortadora láser. También implementamos máquinas de corte por plasma CNC verticales, que nos ofrecen una huella más pequeña, mayor flexibilidad, mejor seguridad y una operación más rápida. La calidad del borde del corte por plasma es similar a la que se logra con los procesos de corte con oxicombustible. Sin embargo, debido a que el proceso de plasma corta por fusión, un rasgo característico es el mayor grado de fusión hacia la parte superior del metal, lo que da como resultado un redondeo del borde superior, una escasa cuadratura del borde o un bisel en el borde cortado. Usamos nuevos modelos de sopletes de plasma con una boquilla más pequeña y un arco de plasma más delgado para mejorar la constricción del arco y producir un calentamiento más uniforme en la parte superior e inferior del corte. Esto nos permite obtener una precisión casi láser en bordes mecanizados y cortados con plasma. Nuestros CORTE POR ARCO DE PLASMA DE ALTA TOLERANCIA (HTPAC) systems funcionan con un plasma altamente restringido. El enfoque del plasma se logra forzando al plasma generado por oxígeno a girar cuando ingresa al orificio de plasma y se inyecta un flujo secundario de gas aguas abajo de la boquilla de plasma. Tenemos un campo magnético separado que rodea el arco. Esto estabiliza el chorro de plasma al mantener la rotación inducida por el gas en remolino. Al combinar el control CNC de precisión con estas antorchas más pequeñas y delgadas, somos capaces de producir piezas que requieren poco o ningún acabado. Las tasas de eliminación de material en el mecanizado por plasma son mucho más altas que en los procesos de mecanizado por descarga eléctrica (EDM) y mecanizado por rayo láser (LBM), y las piezas se pueden mecanizar con buena reproducibilidad. SOLDADURA POR ARCO DE PLASMA (PAW) es un proceso similar a la soldadura por arco de tungsteno con gas (GTAW). El arco eléctrico se forma entre un electrodo generalmente hecho de tungsteno sinterizado y la pieza de trabajo. La diferencia clave con GTAW es que en PAW, al colocar el electrodo dentro del cuerpo de la antorcha, el arco de plasma se puede separar de la envoltura de gas de protección. Luego, el plasma se fuerza a través de una boquilla de cobre de calibre fino que constriñe el arco y el plasma sale del orificio a altas velocidades y temperaturas cercanas a los 20.000 °C. La soldadura por arco de plasma es un avance sobre el proceso GTAW. El proceso de soldadura PAW utiliza un electrodo de tungsteno no consumible y un arco constreñido a través de una boquilla de cobre de calibre fino. PAW se puede utilizar para unir todos los metales y aleaciones que se pueden soldar con GTAW. Varias variaciones básicas del proceso PAW son posibles al variar la corriente, el caudal de gas de plasma y el diámetro del orificio, que incluyen: Micro-plasma (< 15 Amperios) Modo fundido (15–400 amperios) Modo ojo de cerradura (>100 amperios) En la soldadura por arco de plasma (PAW) obtenemos una mayor concentración de energía respecto a la GTAW. Se puede lograr una penetración profunda y estrecha, con una profundidad máxima de 12 a 18 mm (0,47 a 0,71 pulgadas) según el material. Una mayor estabilidad del arco permite una longitud de arco mucho más larga (separación) y una tolerancia mucho mayor a los cambios de longitud de arco. Sin embargo, como desventaja, PAW requiere un equipo relativamente costoso y complejo en comparación con GTAW. Además, el mantenimiento de la antorcha es crítico y más desafiante. Otras desventajas de PAW son: Los procedimientos de soldadura tienden a ser más complejos y menos tolerantes a las variaciones en el ajuste, etc. Se requiere un poco más de habilidad del operador que para GTAW. Es necesario reemplazar el orificio. CLICK Product Finder-Locator Service PAGINA ANTERIOR

Ensamblaje optomecánico, fabricación de acopladores de endoscopios, fabricación personalizada de optoacopladores Montajes optomecánicos Montajes optomecánicos Ensambles optomecánicos - AGS-TECH Conjuntos de proyectores ópticos de AGS-TECH Inc. Ensambles optomecánicos - Sistemas de cámara - AGS-TECH, Inc. AGS-TECH diseña y fabrica optoacopladores como Iphone a acoplador de endoscopio Fibroscopio suministrado por AGS-TECH Inc. Componentes optomecánicos Conjunto de lámina de metal reflectante con acabado de espejo para aplicaciones solares de AGS-TECH Inc. PAGINA ANTERIOR

Dispositivos microfluídicos - Microfluídicos - Microbombas - Microválvulas - Sistemas Lab-on-a-Chip - Microhidráulicos - Microneumáticos - AGS-TECH Inc. Dispositivos microfluídicos Fabricación Nuestras FABRICACIÓN DE DISPOSITIVOS MICROFLUÍDICOS operaciones están dirigidas a la fabricación de dispositivos y sistemas en los que se manejan pequeños volúmenes de fluidos. Tenemos la capacidad de diseñar dispositivos microfluídicos para usted y ofrecer prototipos y microfabricación personalizados para sus aplicaciones. Algunos ejemplos de dispositivos de microfluidos son los dispositivos de micropropulsión, los sistemas de laboratorio en un chip, los dispositivos microtérmicos, los cabezales de impresión de inyección de tinta y más. En MICROFLUIDICS tenemos que lidiar con el control preciso y la manipulación de fluidos restringidos a regiones submilimétricas. Los fluidos se mueven, mezclan, separan y procesan. En los sistemas de microfluidos, los fluidos se mueven y controlan de forma activa utilizando pequeñas microbombas y microválvulas y similares o de forma pasiva aprovechando las fuerzas capilares. Con los sistemas lab-on-a-chip, los procesos que normalmente se llevan a cabo en un laboratorio se miniaturizan en un solo chip para mejorar la eficiencia y la movilidad, así como para reducir los volúmenes de muestras y reactivos. Algunas de las principales aplicaciones de los dispositivos y sistemas de microfluidos son: - Laboratorios en un chip - La detección de drogas - Pruebas de glucosa - Microrreactor químico - Refrigeración por microprocesador - Micropilas de combustible - Cristalización de proteínas - Cambio rápido de fármacos, manipulación de células individuales - Estudios unicelulares - Conjuntos de microlentes optofluídicos sintonizables - Sistemas microhidráulicos y microneumáticos (bombas de líquido, válvulas de gas, sistemas de mezcla…etc) - Sistemas de alerta temprana de biochip - Detección de especies químicas - Aplicaciones bioanalíticas - Análisis de proteínas y ADN en chip - Dispositivos de pulverización de boquilla - Celdas de flujo de cuarzo para la detección de bacterias - Chips de generación de gotas duales o múltiples Nuestros ingenieros de diseño tienen muchos años de experiencia en el modelado, diseño y prueba de dispositivos de microfluidos para una variedad de aplicaciones. Nuestra experiencia en diseño en el área de microfluidos incluye: • Proceso de unión térmica a baja temperatura para microfluidos • Grabado húmedo de microcanales con profundidades de grabado de nm a mm de profundidad en vidrio y borosilicato. • Esmerilado y pulido para una amplia gama de espesores de sustrato, desde tan solo 100 micrones hasta más de 40 mm. • Capacidad para fusionar múltiples capas para crear dispositivos microfluídicos complejos. • Técnicas de perforación, troceado y mecanizado ultrasónico adecuadas para dispositivos de microfluidos • Técnicas innovadoras de corte en cubitos con conexión de borde precisa para la interconexión de dispositivos microfluídicos • Alineación precisa • Variedad de recubrimientos depositados, los chips microfluídicos se pueden pulverizar con metales como platino, oro, cobre y titanio para crear una amplia gama de funciones, como RTD integrados, sensores, espejos y electrodos. Además de nuestras capacidades de fabricación personalizadas, tenemos cientos de diseños de chips microfluídicos estándar listos para usar disponibles con recubrimientos hidrofóbicos, hidrofílicos o fluorados y una amplia gama de tamaños de canal (100 nanómetros a 1 mm), entradas, salidas, diferentes geometrías como cruz circular , arreglos de pilares y micromezclador. Nuestros dispositivos microfluídicos ofrecen una excelente resistencia química y transparencia óptica, estabilidad a altas temperaturas de hasta 500 centígrados, rango de alta presión de hasta 300 bar. Algunos chips estándar de microfluidos populares son: CHIPS DE GOTAS MICROFLUÍDICAS: Hay disponibles chips de gotas de vidrio con diferentes geometrías de unión, tamaños de canal y propiedades de superficie. Los chips de gotas de microfluidos tienen una excelente transparencia óptica para obtener imágenes claras. Los tratamientos de revestimiento hidrófobos avanzados permiten que se generen gotas de agua en aceite y que se formen gotas de aceite en agua en las astillas sin tratar. CHIPS MEZCLADORES MICROFLUÍDICOS: Al permitir la mezcla de dos flujos de fluidos en milisegundos, los chips mezcladores benefician una amplia gama de aplicaciones que incluyen cinética de reacción, dilución de muestras, cristalización rápida y síntesis de nanopartículas. CHIPS DE CANAL MICROFLUÍDICO ÚNICO: AGS-TECH Inc. ofrece chips microfluídicos de canal único con una entrada y una salida para varias aplicaciones. Dos dimensiones de chip diferentes están disponibles listas para usar (66x33 mm y 45x15 mm). También disponemos de portachips compatibles. CHIPS DE CANAL MICROFLUÍDICO CRUZADO: También ofrecemos chips microfluídicos con dos canales simples que se cruzan entre sí. Ideal para aplicaciones de generación de gotas y enfoque de flujo. Las dimensiones estándar del chip son 45x15 mm y tenemos un portachip compatible. CHIPS DE UNIÓN EN T: La unión en T es una geometría básica utilizada en microfluídica para el contacto con líquidos y la formación de gotas. Estos chips de microfluidos están disponibles en varias formas, incluidas versiones de capa fina, cuarzo, recubiertas de platino, hidrofóbicas e hidrofílicas. CHIPS DE UNIÓN EN Y: Estos son dispositivos microfluídicos de vidrio diseñados para una amplia gama de aplicaciones, incluidos estudios de contacto y difusión líquido-líquido. Estos dispositivos de microfluidos cuentan con dos uniones en Y conectadas y dos canales rectos para la observación del flujo de microcanales. CHIPS DE REACTORES MICROFLUÍDICOS: Los chips de microrreactores son dispositivos microfluídicos de vidrio compactos diseñados para mezclar y reaccionar rápidamente dos o tres flujos de reactivos líquidos. CHIPS WELLPLATE: Es una herramienta para laboratorios de investigación analítica y diagnóstico clínico. Los chips de placa de pocillos sirven para contener pequeñas gotas de reactivos o grupos de células en pocillos de nanolitros. DISPOSITIVOS DE MEMBRANA: estos dispositivos de membrana están diseñados para usarse en la separación, contacto o extracción líquido-líquido, filtración de flujo cruzado y reacciones químicas superficiales. Estos dispositivos se benefician de un bajo volumen muerto y una membrana desechable. CHIPS MICROFLUÍDICOS RESELLABLES: Diseñados para chips microfluídicos que se pueden abrir y volver a sellar, los chips resellables permiten hasta ocho conexiones fluídicas y ocho eléctricas y la deposición de reactivos, sensores o células en la superficie del canal. Algunas aplicaciones son el cultivo y análisis de células, la detección de impedancia y las pruebas de biosensores. CHIPS DE MEDIOS POROSOS: Este es un dispositivo microfluídico de vidrio diseñado para el modelado estadístico de una estructura de roca arenisca porosa compleja. Entre las aplicaciones de este chip microfluídico se encuentran la investigación en ingeniería y ciencias de la tierra, la industria petroquímica, las pruebas ambientales y el análisis de aguas subterráneas. CHIP DE ELECTROFORESIS CAPILAR (chip CE): Ofrecemos chips de electroforesis capilar con y sin electrodos integrados para análisis de ADN y separación de biomoléculas. Los chips de electroforesis capilar son compatibles con encapsulados de dimensiones 45x15 mm. Tenemos chips CE, uno con cruce clásico y otro con cruce en T. Todos los accesorios necesarios, como portachips y conectores, están disponibles. Además de chips microfluídicos, AGS-TECH ofrece una amplia gama de bombas, tubos, sistemas microfluídicos, conectores y accesorios. Algunos sistemas de microfluidos listos para usar son: SISTEMAS DE INICIO DE GOTAS MICROFLUÍDICAS: El sistema de inicio de gotas basado en jeringa proporciona una solución completa para la generación de gotas monodispersas que van desde 10 a 250 micras de diámetro. Operando en amplios rangos de flujo entre 0,1 microlitros/min a 10 microlitros/min, el sistema de microfluidos químicamente resistente es ideal para el trabajo conceptual inicial y la experimentación. El sistema de inicio de gotas basado en presión, por otro lado, es una herramienta para el trabajo preliminar en microfluidos. El sistema proporciona una solución completa que contiene todas las bombas, conectores y chips de microfluidos necesarios que permiten la producción de gotas altamente monodispersas que van desde 10 a 150 micrones. Operando en un amplio rango de presión entre 0 y 10 bares, este sistema es químicamente resistente y su diseño modular lo hace fácilmente ampliable para futuras aplicaciones. Al proporcionar un flujo de líquido estable, este kit de herramientas modular elimina el volumen muerto y el desperdicio de muestras para reducir efectivamente los costos de reactivos asociados. Este sistema de microfluidos ofrece la capacidad de proporcionar un cambio de líquido rápido. Una cámara de presión bloqueable y una innovadora tapa de cámara de 3 vías permiten el bombeo simultáneo de hasta tres líquidos. SISTEMA AVANZADO DE GOTAS DE MICROFLUIDOS: Un sistema modular de microfluidos que permite la producción de gotas, partículas, emulsiones y burbujas de tamaño extremadamente uniforme. El sistema avanzado de gotas de microfluidos utiliza tecnología de enfoque de flujo en un chip de microfluidos con un flujo de líquido sin pulso para producir gotas monodispersas entre nanómetros y cientos de micrones de tamaño. Muy adecuado para la encapsulación de células, la producción de perlas, el control de la formación de nanopartículas, etc. El tamaño de las gotas, las velocidades de flujo, las temperaturas, las uniones de mezcla, las propiedades de la superficie y el orden de las adiciones se pueden modificar rápidamente para optimizar el proceso. El sistema de microfluidos contiene todas las piezas necesarias, incluidas bombas, sensores de flujo, chips, conectores y componentes de automatización. También hay disponibles accesorios, incluidos sistemas ópticos, depósitos más grandes y kits de reactivos. Algunas aplicaciones microfluídicas para este sistema son la encapsulación de células, ADN y perlas magnéticas para investigación y análisis, administración de fármacos a través de partículas poliméricas y formulación de fármacos, fabricación de precisión de emulsiones y espumas para alimentos y cosméticos, producción de pinturas y partículas poliméricas, investigación microfluídica en gotitas, emulsiones, burbujas y partículas. SISTEMA MICROFLUÍDICO DE GOTAS PEQUEÑAS: Un sistema ideal para producir y analizar microemulsiones que ofrecen una mayor estabilidad, un área interfacial más alta y la capacidad de solubilizar compuestos tanto acuosos como solubles en aceite. Los chips microfluídicos de gotas pequeñas permiten la generación de microgotas altamente monodispersas que van desde 5 a 30 micrones. SISTEMA DE GOTAS PARALELAS DE MICROFLUIDOS: Un sistema de alto rendimiento para la producción de hasta 30.000 microgotas monodispersas por segundo que van desde 20 a 60 micras. El sistema de gotas microfluídicas paralelas permite a los usuarios crear gotas estables de agua en aceite o aceite en agua, lo que facilita una amplia gama de aplicaciones en la producción de medicamentos y alimentos. SISTEMA DE COLECCIÓN DE GOTAS MICROFLUÍDICAS: Este sistema es muy adecuado para la generación, recolección y análisis de emulsiones monodispersas. El sistema de recolección de microfluidos cuenta con un módulo de recolección de gotas que permite recolectar emulsiones sin interrupción del flujo ni coalescencia de las gotas. El tamaño de las gotas microfluídicas se puede ajustar con precisión y cambiar rápidamente, lo que permite un control total sobre las características de la emulsión. SISTEMA MICROMIXER MICROFLUIDIC: Este sistema está compuesto por un dispositivo microfluídico, bombeo de precisión, elementos microfluídicos y software para obtener una excelente mezcla. Un dispositivo microfluídico de vidrio de micromezclador compacto basado en laminación permite la mezcla rápida de dos o tres corrientes de fluido en cada una de las dos geometrías de mezcla independientes. Se puede lograr una mezcla perfecta con este dispositivo de microfluidos en proporciones de caudal alto y bajo. El dispositivo de microfluidos y los componentes que lo rodean ofrecen una excelente estabilidad química, alta visibilidad para la óptica y buena transmisión óptica. El sistema de micromezclador funciona excepcionalmente rápido, funciona en modo de flujo continuo y puede mezclar completamente dos o tres flujos de fluidos en milisegundos. Algunas aplicaciones de este dispositivo de mezcla de microfluidos son la cinética de reacción, la dilución de muestras, la selectividad de reacción mejorada, la cristalización rápida y la síntesis de nanopartículas, la activación celular, las reacciones enzimáticas y la hibridación de ADN. SISTEMA DE GOTAS MICROFLUÍDICAS BAJO DEMANDA: Este es un sistema de microfluidos de gotas bajo demanda compacto y portátil para generar gotas de hasta 24 muestras diferentes y almacenar hasta 1000 gotas con tamaños de hasta 25 nanolitros. El sistema de microfluidos ofrece un control excelente del tamaño y la frecuencia de las gotas, además de permitir el uso de múltiples reactivos para crear ensayos complejos de forma rápida y sencilla. Las gotas de microfluidos se pueden almacenar, reciclar térmicamente, fusionar o dividir desde gotas de nanolitros a picolitros. Algunas aplicaciones son, generación de bibliotecas de cribado, encapsulación celular, encapsulación de organismos, automatización de pruebas ELISA, preparación de gradientes de concentración, química combinatoria, ensayos celulares. SISTEMA DE SÍNTESIS DE NANOPARTÍCULAS: Las nanopartículas son más pequeñas que 100 nm y se benefician de una variedad de aplicaciones, como la síntesis de nanopartículas fluorescentes basadas en silicio (puntos cuánticos) para etiquetar biomoléculas con fines de diagnóstico, administración de fármacos e imágenes celulares. La tecnología de microfluidos es ideal para la síntesis de nanopartículas. Al reducir el consumo de reactivos, permite distribuciones de tamaño de partícula más estrictas, mejor control sobre los tiempos y temperaturas de reacción, así como una mejor eficiencia de mezcla. SISTEMA DE FABRICACIÓN DE GOTAS MICROFLUÍDICAS: Sistema de microfluidos de alto rendimiento que facilita la producción de hasta una tonelada de gotas, partículas o emulsión altamente monodispersas al mes. Este sistema de microfluidos modular, escalable y altamente flexible permite ensamblar hasta 10 módulos en paralelo, lo que permite condiciones idénticas para hasta 70 uniones de gotitas de microfluidos. Es posible la producción en masa de gotitas microfluídicas altamente monodispersas que oscilan entre 20 micras y 150 micras y que pueden fluir directamente desde los chips o hacia los tubos. Las aplicaciones incluyen la producción de partículas: PLGA, gelatina, alginato, poliestireno, agarosa, administración de fármacos en cremas, aerosoles, fabricación de precisión a granel de emulsiones y espumas en alimentos, cosméticos, industrias de pintura, síntesis de nanopartículas, micromezclado paralelo y microrreacciones. SISTEMA DE CONTROL DE FLUJO MICROFLUÍDICO IMPULSADO POR PRESIÓN: El control de flujo inteligente de circuito cerrado proporciona control de caudales desde nanolitros/min hasta mililitros/min, a presiones desde 10 bar hasta el vacío. Un sensor de caudal conectado en línea entre la bomba y el dispositivo de microfluidos facilita a los usuarios ingresar un objetivo de caudal directamente en la bomba sin necesidad de una PC. Los usuarios obtendrán suavidad de presión y repetibilidad del flujo volumétrico en sus dispositivos de microfluidos. Los sistemas se pueden ampliar a varias bombas, que controlarán el caudal de forma independiente. Para operar en el modo de control de flujo, el sensor de caudal debe estar conectado a la bomba mediante la pantalla del sensor o la interfaz del sensor. CLICK Product Finder-Locator Service PAGINA ANTERIOR

Mecanizado fotoquímico - PCM - Fotograbado - Fresado químico - Blanking - Grabado húmedo - CM - Componentes de chapa metálica Mecanizado químico y borrado fotoquímico MECANIZADO QUÍMICO (CM) technique se basa en el hecho de que algunos productos químicos atacan los metales y los graban. Esto da como resultado la eliminación de pequeñas capas de material de las superficies. Utilizamos reactivos y grabadores como ácidos y soluciones alcalinas para eliminar el material de las superficies. La dureza del material no es un factor para el grabado. AGS-TECH Inc. utiliza con frecuencia el mecanizado químico para grabar metales, fabricar placas de circuito impreso y desbarbar las piezas producidas. El mecanizado químico es muy adecuado para la eliminación superficial de hasta 12 mm en grandes superficies planas o curvas, y CHEMICAL BLANKING de láminas delgadas. El método de mecanizado químico (CM) implica bajos costos de herramientas y equipos y es ventajoso sobre otros PROCESOS DE MECANIZADO AVANZADOS para series de producción bajas. Las tasas típicas de eliminación de material o velocidades de corte en el mecanizado químico están alrededor de 0,025 – 0,1 mm/min. Usando FRESADO QUÍMICO, producimos cavidades poco profundas en láminas, placas, piezas forjadas y extrusiones, ya sea para cumplir con los requisitos de diseño o para reducir el peso de las piezas. La técnica de fresado químico se puede utilizar en una variedad de metales. En nuestros procesos de fabricación, desplegamos capas removibles de enmascarantes para controlar el ataque selectivo del reactivo químico en diferentes áreas de las superficies de la pieza. En la industria microelectrónica, el fresado químico se usa ampliamente para fabricar dispositivos en miniatura en chips y la técnica se conoce como WET ETCHING. Algunos daños en la superficie pueden resultar de la molienda química debido al grabado preferencial y al ataque intergranular de los químicos involucrados. Esto puede resultar en el deterioro de las superficies y la aspereza. Se debe tener cuidado antes de decidir utilizar el fresado químico en piezas fundidas de metal, estructuras soldadas y soldadas porque puede ocurrir una eliminación desigual del material debido a que el metal de aporte o el material estructural pueden mecanizarse preferentemente. En las fundiciones de metales se pueden obtener superficies irregulares debido a la porosidad y falta de uniformidad de la estructura. BLANQUEO QUÍMICO: Usamos este método para producir características que penetran a través del espesor del material, eliminando el material por disolución química. Este método es una alternativa a la técnica de estampado que utilizamos en la fabricación de chapa. También en el grabado sin rebabas de placas de circuito impreso (PCB) utilizamos el blanqueamiento químico. PHOTOCHEMICAL BLANKING & PHOTOCHEMICAL MACHINING (PCM): Photochemical blanking is also known as PHOTOETCHING or PHOTO ETCHING, and is a modified version of chemical milling. El material se elimina de láminas planas y delgadas utilizando técnicas fotográficas y se eliminan formas complejas sin rebabas y sin estrés. Mediante corte fotoquímico fabricamos pantallas metálicas finas y delgadas, tarjetas de circuitos impresos, laminaciones para motores eléctricos, resortes planos de precisión. La técnica de troquelado fotoquímico nos ofrece la ventaja de producir piezas pequeñas, piezas frágiles sin necesidad de fabricar troqueles de troquelado difíciles y costosos que se utilizan en la fabricación tradicional de chapa. El borrado fotoquímico requiere personal calificado, pero los costos de herramientas son bajos, el proceso se automatiza fácilmente y la viabilidad es alta para la producción de volumen medio a alto. Existen algunas desventajas, como es el caso en todos los procesos de fabricación: preocupaciones ambientales debido a los productos químicos y preocupaciones de seguridad debido al uso de líquidos volátiles. El mecanizado fotoquímico, también conocido como FRESADO FOTOQUÍMICO, es el proceso de fabricación de componentes de láminas de metal utilizando una fotoprotección y grabadores para mecanizar corrosivamente las áreas seleccionadas. Mediante el fotograbado producimos piezas muy complejas con detalles finos de forma económica. El proceso de fresado fotoquímico es para nosotros una alternativa económica al estampado, punzonado, láser y corte por chorro de agua para piezas de precisión de calibre delgado. El proceso de fresado fotoquímico es útil para la creación de prototipos y permite cambios fáciles y rápidos cuando hay un cambio en el diseño. Es una técnica ideal para la investigación y el desarrollo. Phototooling es rápido y económico de producir. La mayoría de las herramientas fotográficas cuestan menos de $ 500 y se pueden producir en dos días. Las tolerancias dimensionales se cumplen bien sin rebabas, sin estrés y con bordes afilados. Podemos comenzar a fabricar una pieza en cuestión de horas después de recibir su dibujo. Podemos usar PCM en la mayoría de los metales y aleaciones disponibles comercialmente, como aluminio, latón, berilio-cobre, cobre, molibdeno, inconel, manganeso, níquel, plata, acero, acero inoxidable, zinc y titanio con espesores de 0,0005 a 0,080 pulgadas ( 0,013 a 2,0 mm). Las herramientas fotográficas están expuestas solo a la luz y, por lo tanto, no se desgastan. Debido al costo del herramental duro para estampado y troquelado fino, se requiere un volumen significativo para justificar el gasto, lo que no es el caso en PCM. Comenzamos el proceso PCM imprimiendo la forma de la pieza en una película fotográfica ópticamente clara y dimensionalmente estable. La herramienta fotográfica consta de dos hojas de esta película que muestran imágenes negativas de las partes, lo que significa que el área que se convertirá en las partes es transparente y todas las áreas que se grabarán son negras. Registramos las dos láminas óptica y mecánicamente para formar las mitades superior e inferior de la herramienta. Cortamos las láminas de metal a medida, limpiamos y luego laminamos en ambos lados con un fotorresistente sensible a los rayos UV. Colocamos el metal revestido entre las dos láminas de la fotoherramienta y se genera un vacío para asegurar un contacto íntimo entre las fotoherramientas y la placa de metal. Luego exponemos la placa a la luz ultravioleta que permite que las áreas de resistencia que se encuentran en las secciones transparentes de la película se endurezcan. Después de la exposición, lavamos la capa protectora no expuesta de la placa, dejando desprotegidas las áreas que se van a grabar. Nuestras líneas de grabado tienen transportadores de ruedas motrices para mover las placas y conjuntos de boquillas de rociado por encima y por debajo de las placas. El grabador suele ser una solución acuosa de ácido como el cloruro férrico, que se calienta y se dirige bajo presión a ambos lados de la placa. El grabador reacciona con el metal desprotegido y lo corroe. Después de neutralizar y enjuagar, retiramos los restos de resist y la hoja de piezas se limpia y se seca. Las aplicaciones del mecanizado fotoquímico incluyen pantallas y mallas finas, aberturas, máscaras, rejillas de baterías, sensores, resortes, membranas de presión, elementos calefactores flexibles, circuitos y componentes de RF y microondas, estructuras conductoras de semiconductores, laminaciones de motores y transformadores, juntas y sellos metálicos, escudos y retenedores, contactos eléctricos, blindajes EMI/RFI, arandelas. Algunas piezas, como los marcos de conductores de semiconductores, son muy complejas y frágiles y, a pesar de los volúmenes de millones de piezas, solo pueden producirse mediante fotograbado. La precisión alcanzable con el proceso de grabado químico nos ofrece tolerancias a partir de +/-0,010 mm según el tipo de material y el grosor. Las características se pueden posicionar con precisiones de alrededor de +-5 micras. En PCM, la forma más económica es planificar el tamaño de hoja más grande posible de acuerdo con el tamaño y las tolerancias dimensionales de la pieza. Cuantas más piezas por hoja se produzcan, menor será el coste unitario de mano de obra por pieza. El espesor del material afecta los costos y es proporcional al tiempo de grabado. La mayoría de las aleaciones graban a velocidades entre 0,0005 y 0,001 pulgadas (0,013 y 0,025 mm) de profundidad por minuto por lado. En general, para piezas de trabajo de acero, cobre o aluminio con espesores de hasta 0,020 pulgadas (0,51 mm), los costos de las piezas serán de aproximadamente $0,15 a $0,20 por pulgada cuadrada. A medida que la geometría de la pieza se vuelve más compleja, el mecanizado fotoquímico obtiene una mayor ventaja económica sobre los procesos secuenciales como el punzonado CNC, el corte por láser o por chorro de agua y el mecanizado por descarga eléctrica. Contáctenos hoy con su proyecto y permítanos brindarle nuestras ideas y sugerencias. CLICK Product Finder-Locator Service PAGINA ANTERIOR