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Vannes, vanne à soupape, vanne à vanne, vanne à pincement, vanne à membrane, vanne à pointeau, multi-tours - vannes quart de tour pour pneumatique et hydraulique, vide d'AGS-TECH Vannes pour Pneumatique, Hydraulique, Vide Les types de vannes pneumatiques et hydrauliques que nous fournissons sont résumés ci-dessous. Pour ceux qui ne sont pas très familiers avec les vannes pneumatiques et hydrauliques, car cela vous aidera à mieux comprendre le matériel ci-dessous, nous vous recommandons également télécharger les illustrations des principaux types de vannes en cliquant ici VANNES MULTITOURS OU VANNES À MOUVEMENT LINÉAIRE Le robinet-vanne : le robinet-vanne est une vanne de service général utilisée principalement pour le service marche/arrêt, sans étranglement. Ce type de vanne est fermé soit par une face plate, un disque vertical ou une porte glissant vers le bas à travers la vanne pour bloquer le débit. Le robinet à soupape: Les robinets à soupape obtiennent la fermeture par un bouchon à fond plat ou convexe abaissé sur un siège horizontal correspondant situé au centre de la vanne. Soulever le bouchon ouvre la vanne et permet au fluide de s'écouler. Les robinets à soupape sont utilisés pour le service tout ou rien et peuvent gérer les applications d'étranglement. La vanne à manchon : les vannes à manchon sont particulièrement adaptées aux applications de boues ou de liquides contenant de grandes quantités de solides en suspension. Les vannes à manchon assurent l'étanchéité au moyen d'un ou plusieurs éléments flexibles, tels qu'un tube en caoutchouc, qui peuvent être pincés pour couper le débit. La vanne à membrane : les vannes à membrane se ferment au moyen d'une membrane flexible fixée à un compresseur. En abaissant le compresseur par la tige de soupape, la membrane scelle et coupe le débit. La vanne à membrane gère bien les travaux corrosifs, érosifs et sales. La vanne à pointeau : La vanne à pointeau est une vanne de contrôle du volume limitant le débit dans les petites conduites. Le fluide traversant la vanne tourne à 90 degrés et passe par un orifice qui est le siège d'une tige à pointe conique. La taille de l'orifice est modifiée en positionnant le cône par rapport au siège. VANNES QUART DE TOUR OU VANNES ROTATIVES La vanne à boisseau : Les vannes à boisseau sont principalement utilisées pour les services marche/arrêt et les services d'étranglement. Les vannes à boisseau contrôlent le débit au moyen d'un bouchon cylindrique ou conique avec un trou au centre qui s'aligne avec le trajet d'écoulement de la vanne pour permettre l'écoulement. Un quart de tour dans l'une ou l'autre direction bloque le chemin d'écoulement. Le robinet à boisseau sphérique : Le robinet à boisseau sphérique est similaire au robinet à boisseau sphérique mais utilise une bille rotative avec un trou à travers elle permettant un écoulement direct en position ouverte et coupant le débit lorsque la bille est tournée de 90 degrés bloquant le passage d'écoulement. Semblables aux vannes à boisseau, les vannes à bille sont utilisées pour les services tout ou rien et d'étranglement. La vanne papillon : la vanne papillon contrôle le débit à l'aide d'un disque circulaire ou d'une ailette dont l'axe de pivotement est perpendiculaire à la direction d'écoulement dans le tuyau. Les vannes papillon sont utilisées à la fois pour les services tout ou rien et d'étranglement. VANNES AUTO-ACTIONNÉES Le clapet anti-retour : Le clapet anti-retour est conçu pour empêcher le reflux. L'écoulement du fluide dans la direction souhaitée ouvre la vanne, tandis que le reflux force la vanne à se fermer. Les clapets anti-retour sont analogues aux diodes dans un circuit électrique ou aux isolateurs dans un circuit optique. La soupape de surpression : les soupapes de surpression sont conçues pour fournir une protection contre la surpression dans les conduites de vapeur, de gaz, d'air et de liquide. La soupape de surpression « lâche la vapeur » lorsque la pression dépasse un niveau de sécurité et se referme lorsque la pression chute au niveau de sécurité prédéfini. VANNES DE COMMANDE Ils contrôlent des conditions telles que le débit, la pression, la température et le niveau de fluide en s'ouvrant ou en se fermant complètement ou partiellement en réponse aux signaux reçus des contrôleurs qui comparent un « point de consigne » à une « variable de processus » dont la valeur est fournie par des capteurs. qui surveillent les changements dans ces conditions. L'ouverture et la fermeture des vannes de régulation sont généralement réalisées automatiquement par des actionneurs électriques, hydrauliques ou pneumatiques. Les vannes de régulation se composent de trois parties principales dans lesquelles chaque partie existe en plusieurs types et conceptions : 1.) L'actionneur de la vanne 2.) Le positionneur de la vanne 3.) Le corps de la vanne. Les vannes de régulation sont conçues pour assurer un contrôle proportionnel précis du débit. Ils font automatiquement varier le débit en fonction des signaux reçus des dispositifs de détection dans un processus continu. Certaines vannes sont conçues spécifiquement comme vannes de régulation. Cependant, d'autres vannes, à mouvement linéaire et rotatif, peuvent également être utilisées comme vannes de régulation, en ajoutant des actionneurs électriques, des positionneurs et d'autres accessoires. VANNES SPÉCIALISÉES En plus de ces types de vannes standard, nous produisons des vannes et des actionneurs sur mesure pour des applications spécifiques. Les vannes sont disponibles dans un large éventail de tailles et de matériaux. La sélection de la vanne appropriée pour une application particulière est importante. Lors de la sélection d'une vanne pour votre application, considérez : • La substance à manipuler et la capacité de la vanne à résister aux attaques de corrosion ou d'érosion. • Le débit • La vanne contrôle et coupe le débit nécessaire aux conditions de service. • Les pressions et températures maximales de service et la capacité de la vanne à les supporter. • Exigences de l'actionneur, le cas échéant. • Exigences d'entretien et de réparation et adéquation de la vanne sélectionnée pour un entretien facile. Nous produisons de nombreuses vannes spécialisées conçues pour des exigences et des conditions de fonctionnement spécifiques. Par exemple, les robinets à tournant sphérique sont disponibles en configurations à deux et trois voies pour un usage standard et intensif. Les vannes Hastelloy sont les vannes en matériau spécial les plus courantes. Les vannes haute température disposent d'une extension pour retirer la zone de garniture de la zone chaude d'une vanne, ce qui les rend aptes à une utilisation à 1 000 Fahrenheit (538 Centigrade). Les vannes de dosage à microcontrôle sont conçues pour assurer la course fine et précise de la tige nécessaire à un excellent contrôle du débit. Un indicateur vernier intégré fournit des mesures exactes des révolutions de la tige. Les vannes de raccordement de tuyau permettent aux utilisateurs de raccorder un système à 15 000 psi en utilisant des raccords de tuyau NPT standard. Les vannes mâles à connexion inférieure sont conçues pour les applications où une rigidité supplémentaire ou des restrictions d'espace sont essentielles. Ces vannes ont une construction de tige monobloc pour augmenter la durabilité et réduire la hauteur totale. Les vannes à boisseau sphérique à double isolement et purge sont conçues pour les systèmes hydrauliques et pneumatiques à haute pression utilisés pour la surveillance et les tests de pression, l'injection de produits chimiques et l'isolation des conduites de vidange. TYPES D'ACTIONNEURS DE VANNE COMMUNS Actionneurs manuels Un actionneur manuel utilise des leviers, des engrenages ou des roues pour faciliter le mouvement tandis qu'un actionneur automatique a une source d'alimentation externe pour fournir la force et le mouvement pour faire fonctionner une vanne à distance ou automatiquement. Des actionneurs électriques sont nécessaires pour les vannes situées dans des zones éloignées. Les actionneurs électriques sont également utilisés sur les vannes qui sont fréquemment actionnées ou étranglées. Les vannes particulièrement grandes peuvent être impossibles ou peu pratiques à actionner manuellement en raison des exigences de puissance. Certaines vannes sont situées dans des environnements très hostiles ou toxiques qui rendent le fonctionnement manuel très difficile ou impossible. En tant que fonctionnalité de sécurité, certains types d'actionneurs électriques peuvent être tenus d'agir rapidement, fermant une vanne en cas d'urgence. Actionneurs hydrauliques et pneumatiques Les actionneurs hydrauliques et pneumatiques sont souvent utilisés sur les vannes linéaires et quart de tour. Une pression d'air ou de fluide suffisante agit sur un piston pour fournir une poussée dans un mouvement linéaire pour les vannes à vanne ou à soupape. La poussée est convertie mécaniquement en mouvement rotatif pour actionner une vanne quart de tour. La plupart des types d'actionneurs hydrauliques peuvent être fournis avec des fonctions de sécurité pour fermer ou ouvrir une vanne dans des circonstances d'urgence. Actionneurs électriques Les actionneurs électriques ont des entraînements de moteur qui fournissent un couple pour faire fonctionner une vanne. Les actionneurs électriques sont souvent utilisés sur les vannes multitours telles que les vannes à vanne ou à soupape. Avec l'ajout d'une boîte de vitesses quart de tour, ils peuvent être utilisés sur des vannes à boisseau sphérique, à clapet ou autres vannes quart de tour. Veuillez cliquer sur le texte en surbrillance ci-dessous pour télécharger nos brochures de produits pour les vannes pneumatiques : - Vannes pneumatiques - Pompes et moteurs hydrauliques à palettes série Vickers - Vannes série Vickers - Pompes à piston à cylindrée variable série YC-Rexroth-Vannes hydrauliques-Vannes multiples - Pompes à palettes série Yuken - Vannes - Vannes hydrauliques série YC - Des informations sur notre installation produisant des raccords céramique-métal, des joints hermétiques, des traversées de vide, des composants de contrôle des fluides et des vides poussés et ultra-poussés peuvent être trouvées ici : Brochure de l'usine de contrôle des fluides CLICK Product Finder-Locator Service PAGE PRÉCÉDENTE

Composants usinés, fraisage et tournage, pièces usinées CNC, forets personnalisés, usinage d'arbres chez AGS-TECH Composants usinés, Fraisage, Tournage Pièce usinée CNC fabriquée et assemblée par AGS-TECH Inc. Pièces usinées CNC pour l'industrie de l'emballage alimentaire www.agstech.net Pièces usinées CNC Tournage, fraisage et perçage CNC à grand volume Forets sur mesure fabriqués pour un client Usinage et finition CNC de haute qualité Filetage - Roulage et coupe de filets par AGS-TECH Inc. Usinage de précision offert par AGS-TECH Inc. Fabrication CNC par AGS-TECH Inc. Formage de ressort CNC par AGS-TECH Inc. Usinage EDM du Rotor AGS-TECH Inc. Pièce en acier usinée par électroérosion AGS-TECH Inc. Filetage par AGS-TECH Inc. Usinage de mèches canulées par AGS-TECH Inc. Arbre usiné d'un agitateur Formage de l'acier inoxydable Façonnage Coupe Meulage Polissage par AGS-TECH Inc. Pièces d'outils usinées fabriquées par AGS-TECH Inc. Prototypage rapide de composants métalliques Pièces en aluminium anodisé noir Usinage de pièces en laiton Tournage CNC d'une pièce en inox Arbres fabriqués Composants pneumatiques moletés de précision fabriqués par AGS-TECH Inc. Petits engrenages et cadrans usinés avec précision fabriqués par AGS-TECH Inc Usinage du saphir industriel Usinage CNC saphir industriel Bagues en céramique technique fabriquées par AGS-TECH, Inc. Culasse par AGS-TECH Inc. Culasse Usinage de Composants Pneumatiques Hydrauliques et Vide - AGS-TECH Usinage et ébavurage de lames de skive personnalisées Test de dureté des lames Skive Outils de coupe fabriqués selon certaines spécifications de dureté. Bagues usinées produites à peu de frais par AGS-TECH Inc Bagues usinées - AGS-TECH Inc Roulements DU spécialisés Roulement DU usiné avec précision Éléments de machine en acier Éléments de machine usinés avec finition chromate de zinc jaune PAGE PRÉCÉDENTE

Microfabrication, nanofabrication, mésofabrication - Optique et revêtements électroniques et magnétiques, couches minces, nanotubes, MEMS, fabrication à l'échelle microscopique Fabrication à l'échelle nanométrique, micrométrique et mésoéchelle Lire la suite Our NANOMANUFACTURING, MICROMANUFACTURING and MESOMANUFACTURING processes can be categorized as: Traitements de surface et modification Revêtements fonctionnels / Revêtements décoratifs / Couche mince / Couche épaisse Fabrication à l'éc helle nanométrique / Nanofabrication Microfabrication / Microfabrication / Micro-usinage Fabrication à mésoéchelle / Mésofabrication Microélectronique; Fabrication de semi-conducteurs et Fabrication Dispositifs microfluidiques Manufacturing Fabrication de micro-optiques Micro-assemblage et emballage Lithographie douce Dans chaque produit intelligent conçu aujourd'hui, on peut envisager un élément qui augmentera l'efficacité, la polyvalence, réduira la consommation d'énergie, réduira les déchets, augmentera la durée de vie du produit et sera donc respectueux de l'environnement. À cette fin, AGS-TECH se concentre sur un certain nombre de processus et de produits pouvant être intégrés dans des appareils et des équipements pour atteindre ces objectifs. Par exemple, low-friction FUNCTIONAL COATINGS peut réduire la consommation d'énergie. D'autres exemples de revêtements fonctionnels sont les revêtements résistants aux rayures, les revêtements anti-mouillage SURFACE TREATMENTS and (hydrophobes), les traitements de surface et les revêtements favorisant l'humidité (hydrophiles), les revêtements antifongiques, revêtements en carbone de type diamant pour outils de coupe et de traçage, THIN FILMrevêtements électroniques, revêtements magnétiques en couches minces, revêtements optiques multicouches. Chez NANOMANUFACTURING ou NANOSCALE MANUFACTURING, nous produisons des pièces à l'échelle du nanomètre. En pratique, il s'agit d'opérations de fabrication inférieures à l'échelle du micromètre. La nanofabrication en est encore à ses balbutiements par rapport à la microfabrication, mais la tendance va dans ce sens et la nanofabrication est définitivement très importante dans un avenir proche. Certaines applications de la nanofabrication aujourd'hui sont les nanotubes de carbone comme fibres de renforcement pour les matériaux composites dans les cadres de vélo, les battes de baseball et les raquettes de tennis. Les nanotubes de carbone, selon l'orientation du graphite dans le nanotube, peuvent jouer le rôle de semi-conducteurs ou de conducteurs. Les nanotubes de carbone ont une capacité de transport de courant très élevée, 1000 fois supérieure à celle de l'argent ou du cuivre. Une autre application de la nanofabrication est la céramique nanophasée. En utilisant des nanoparticules dans la production de matériaux céramiques, nous pouvons simultanément augmenter à la fois la résistance et la ductilité de la céramique. Veuillez cliquer sur le sous-menu pour plus d'informations. MICROSCALE MANUFACTURING or MICROMANUFACTURING fait référence à nos processus de fabrication et de fabrication à l'échelle microscopique non visibles à l'œil nu. Les termes microfabrication, microélectronique, systèmes microélectromécaniques ne se limitent pas à de si petites échelles de longueur, mais suggèrent plutôt un matériau et une stratégie de fabrication. Dans nos opérations de microfabrication, certaines techniques populaires que nous utilisons sont la lithographie, la gravure humide et sèche, le revêtement en couche mince. Une grande variété de capteurs et d'actionneurs, de sondes, de têtes de disque dur magnétiques, de puces microélectroniques, de dispositifs MEMS tels que des accéléromètres et des capteurs de pression, entre autres, sont fabriqués à l'aide de ces méthodes de microfabrication. Vous trouverez des informations plus détaillées à ce sujet dans les sous-menus. MESOSCALE MANUFACTURING or MESOMANUFACTURING fait référence à nos procédés de fabrication d'aides auditives et de dispositifs médicaux miniatures tels que des montres, des stents médicaux, des stents mécaniques extrêmement petits moteurs. La fabrication à moyenne échelle chevauche à la fois la macro et la microfabrication. Des tours miniatures, avec un moteur de 1,5 Watt et des dimensions de 32 x 25 x 30,5 mm et des poids de 100 grammes ont été fabriqués en utilisant des méthodes de fabrication à moyenne échelle. En utilisant de tels tours, le laiton a été usiné à un diamètre aussi petit que 60 microns et des rugosités de surface de l'ordre d'un micron ou deux. D'autres machines-outils miniatures telles que des fraiseuses et des presses ont également été fabriquées à l'aide de la mésofabrication. Dans MICROELECTRONICS MANUFACTURING nous utilisons les mêmes techniques que dans la microfabrication. Nos substrats les plus populaires sont le silicium, et d'autres comme l'arséniure de gallium, le phosphure d'indium et le germanium sont également utilisés. Des films/revêtements de nombreux types et en particulier des revêtements en couches minces conductrices et isolantes sont utilisés dans la fabrication de dispositifs et de circuits microélectroniques. Ces dispositifs sont généralement obtenus à partir de multicouches. Les couches isolantes sont généralement obtenues par oxydation comme SiO2. Les dopants (à la fois de type p et n) sont courants et des parties des dispositifs sont dopées afin de modifier leurs propriétés électroniques et d'obtenir des régions de type p et n. En utilisant la lithographie telle que la photolithographie ultraviolette, ultraviolette profonde ou extrême, ou la lithographie par faisceau d'électrons aux rayons X, nous transférons des motifs géométriques définissant les dispositifs d'un photomasque/masque aux surfaces du substrat. Ces procédés de lithographie sont appliqués plusieurs fois dans la microfabrication de puces microélectroniques afin d'obtenir les structures requises dans la conception. Des processus de gravure sont également exécutés par lesquels des films entiers ou des sections particulières de films ou de substrats sont retirés. Brièvement, en utilisant diverses étapes de dépôt, de gravure et de multiples étapes de lithographie, nous obtenons les structures multicouches sur les substrats semi-conducteurs de support. Une fois les tranches traitées et de nombreux circuits microfabriqués dessus, les pièces répétitives sont coupées et des matrices individuelles sont obtenues. Chaque puce est ensuite câblée, emballée et testée et devient un produit microélectronique commercial. Quelques détails supplémentaires sur la fabrication de la microélectronique peuvent être trouvés dans notre sous-menu, mais le sujet est très vaste et nous vous encourageons donc à nous contacter au cas où vous auriez besoin d'informations spécifiques sur le produit ou de plus de détails. Nos_opérations MICROFLUIDICS MANUFACTURING sont destinées à la fabrication d'appareils et de systèmes dans lesquels de petits volumes de fluides sont manipulés. Des exemples de dispositifs microfluidiques sont les dispositifs de micro-propulsion, les systèmes de laboratoire sur puce, les dispositifs micro-thermiques, les têtes d'impression à jet d'encre et plus encore. En microfluidique, nous devons faire face au contrôle précis et à la manipulation de fluides limités à des régions submillimétriques. Les fluides sont déplacés, mélangés, séparés et traités. Dans les systèmes microfluidiques, les fluides sont déplacés et contrôlés soit activement à l'aide de minuscules micropompes et microvalves et similaires, soit passivement en tirant parti des forces capillaires. Avec les systèmes de laboratoire sur puce, les processus qui sont normalement effectués dans un laboratoire sont miniaturisés sur une seule puce afin d'améliorer l'efficacité et la mobilité ainsi que de réduire les volumes d'échantillons et de réactifs. Nous avons la capacité de concevoir des dispositifs microfluidiques pour vous et de proposer un prototypage et une microfabrication microfluidiques adaptés à vos applications. Un autre domaine prometteur en microfabrication est MICRO-OPTICS MANUFACTURING. La micro-optique permet la manipulation de la lumière et la gestion des photons avec des structures et des composants à l'échelle micronique et submicronique. La micro-optique nous permet d'interfacer le monde macroscopique dans lequel nous vivons avec le monde microscopique de l'informatique opto- et nano-électronique. Les composants et sous-systèmes micro-optiques trouvent de nombreuses applications dans les domaines suivants : Technologies de l'information : Dans les micro-écrans, les micro-projecteurs, le stockage optique de données, les micro-caméras, les scanners, les imprimantes, les copieurs…etc. Biomédecine : diagnostics mini-invasifs/sur le lieu de soins, suivi des traitements, capteurs de micro-imagerie, implants rétiniens. Éclairage : systèmes basés sur des LED et d'autres sources lumineuses efficaces Systèmes de sûreté et de sécurité : systèmes de vision nocturne infrarouge pour les applications automobiles, capteurs optiques d'empreintes digitales, scanners rétiniens. Communication optique et télécommunication : dans les commutateurs photoniques, les composants passifs à fibre optique, les amplificateurs optiques, les systèmes d'interconnexion d'ordinateurs centraux et d'ordinateurs personnels Structures intelligentes : dans les systèmes de détection à base de fibres optiques et bien plus encore En tant que fournisseur d'intégration d'ingénierie le plus diversifié, nous sommes fiers de notre capacité à fournir une solution pour presque tous les besoins de conseil, d'ingénierie, d'ingénierie inverse, de prototypage rapide, de développement de produits, de fabrication, de fabrication et d'assemblage. Après la microfabrication de nos composants, nous devons très souvent continuer avec MICRO ASSEMBLY & PACKAGING. Cela implique des processus tels que la fixation de puces, le câblage, la connectique, le scellement hermétique des emballages, le sondage, le test de produits emballés pour la fiabilité environnementale… etc. Après avoir microfabriqué des dispositifs sur une matrice, nous attachons la matrice à une base plus robuste pour garantir la fiabilité. Nous utilisons fréquemment des ciments époxy spéciaux ou des alliages eutectiques pour lier la matrice à son emballage. Une fois la puce ou la matrice collée à son substrat, nous la connectons électriquement aux fils du boîtier à l'aide d'une liaison par fil. Une méthode consiste à utiliser des fils d'or très fins à partir du boîtier menant à des plots de connexion situés autour du périmètre de la matrice. Enfin, nous devons faire le conditionnement final du circuit connecté. En fonction de l'application et de l'environnement d'exploitation, une variété de boîtiers standard et personnalisés sont disponibles pour les dispositifs électroniques, électro-optiques et microélectromécaniques microfabriqués. Une autre technique de microfabrication que nous utilisons est SOFT LITHOGRAPHY, un terme utilisé pour un certain nombre de procédés de transfert de motifs. Un moule maître est nécessaire dans tous les cas et est microfabriqué en utilisant des méthodes de lithographie standard. À l'aide du moule maître, nous produisons un modèle / tampon élastomère. Une variante de la lithographie douce est «l'impression par microcontact». Le tampon élastomère est enduit d'une encre et pressé contre une surface. Les pics du motif entrent en contact avec la surface et une fine couche d'environ 1 monocouche de l'encre est transférée. Cette monocouche en couche mince sert de masque pour la gravure humide sélective. Une deuxième variante est le "moulage par micro-transfert", dans lequel les évidements du moule en élastomère sont remplis de précurseur polymère liquide et poussés contre une surface. Une fois que le polymère a durci, nous décollons le moule en laissant derrière nous le motif souhaité. Enfin, une troisième variante est le "micromoulage dans les capillaires", où le motif du tampon en élastomère se compose de canaux qui utilisent des forces capillaires pour faire pénétrer un polymère liquide dans le tampon depuis son côté. Fondamentalement, une petite quantité de polymère liquide est placée à côté des canaux capillaires et les forces capillaires attirent le liquide dans les canaux. Le polymère liquide en excès est éliminé et le polymère à l'intérieur des canaux est autorisé à durcir. Le moule du tampon est décollé et le produit est prêt. Vous pouvez trouver plus de détails sur nos techniques de microfabrication par lithographie douce en cliquant sur le sous-menu correspondant sur le côté de cette page. Si vous êtes principalement intéressé par nos capacités d'ingénierie et de recherche et développement plutôt que par nos capacités de fabrication, nous vous invitons également à visiter notre site Web d'ingénierie http://www.ags-engineering.com Lire la suite Lire la suite Lire la suite Lire la suite Lire la suite Lire la suite Lire la suite Lire la suite Lire la suite CLICK Product Finder-Locator Service PAGE PRÉCÉDENTE

PCB - PCBA - Assemblage de carte de circuit imprimé - Multicouche flexible rigide - Assemblage de montage en surface - SMA - AGS-TECH Inc. Fabrication et assemblage de PCB et PCBA Nous offrons: PCB : carte de circuit imprimé PCBA : Assemblage de cartes de circuits imprimés • Assemblages de circuits imprimés de tous types (PCB, rigides, flexibles et multicouches) • Substrats ou assemblage PCBA complet selon vos besoins. • Assemblage traversant et montage en surface (SMA) Veuillez nous envoyer vos fichiers Gerber, BOM, spécifications des composants. Nous pouvons soit assembler vos PCB et PCBA en utilisant vos composants exacts spécifiés, soit nous pouvons vous proposer nos alternatives correspondantes. Nous sommes expérimentés dans l'expédition de PCB et de PCBA et nous nous assurerons de les emballer dans des sacs antistatiques pour éviter les dommages électrostatiques. Les PCB destinés aux environnements extrêmes ont souvent un revêtement conforme, qui est appliqué par trempage ou pulvérisation après que les composants ont été soudés. Le revêtement empêche la corrosion et les courants de fuite ou les courts-circuits dus à la condensation. Nos couches conformes sont généralement des trempages de solutions diluées de caoutchouc de silicone, de polyuréthane, d'acrylique ou d'époxy. Certains sont des plastiques techniques pulvérisés sur le PCB dans une chambre à vide. La norme de sécurité UL 796 couvre les exigences de sécurité des composants pour les cartes de circuits imprimés utilisées comme composants dans des dispositifs ou des appareils. Nos tests analysent des caractéristiques telles que l'inflammabilité, la température de fonctionnement maximale, le suivi électrique, la déviation thermique et le support direct des pièces électriques sous tension. Les cartes PCB peuvent utiliser des matériaux de base organiques ou inorganiques sous une forme monocouche ou multicouche, rigide ou souple. La construction de circuits peut inclure des techniques de conducteur gravé, estampé, prédécoupé, affleurant, additif et plaqué. Des composants imprimés peuvent être utilisés. La pertinence des paramètres du modèle, de la température et des limites maximales de soudure doit être déterminée conformément à la construction et aux exigences applicables du produit final. N'attendez pas, appelez-nous pour plus d'informations, une assistance à la conception, des prototypes et une production en série. Si vous en avez besoin, nous nous occuperons de tout l'étiquetage, de l'emballage, de l'expédition, de l'importation et des douanes, du stockage et de la livraison. Ci-dessous, vous pouvez télécharger nos brochures et catalogues pertinents pour l'assemblage de PCB et PCBA : Capacités de processus générales et tolérances pour la fabrication de PCB rigides Capacités de processus générales et tolérances pour la fabrication de PCB en aluminium Capacités et tolérances de processus générales pour la fabrication de PCB flexibles et rigides-flexibles Processus généraux de fabrication de PCB Résumé général du processus de fabrication de l'assemblage de circuits imprimés PCBA Vue d'ensemble de l'usine de fabrication de cartes de circuits imprimés Quelques autres brochures de nos produits que nous pouvons utiliser dans vos projets d'assemblage de PCB et PCBA : Pour télécharger notre catalogue de composants et de matériel d'interconnexion prêts à l'emploi, tels que les bornes à montage rapide, les fiches et prises USB, les micro broches et prises et bien plus encore, veuillez CLIQUER ICI Borniers et connecteurs Catalogue général des borniers Dissipateurs thermiques standards Dissipateurs de chaleur extrudés Les dissipateurs thermiques Easy Click sont un produit parfait pour les assemblages de circuits imprimés Dissipateurs thermiques Super Power pour systèmes électroniques de puissance moyenne à élevée Dissipateurs de chaleur avec Super Fins Modules LCD Catalogue Prises-Entrée de courant-Connecteurs Télécharger la brochure de notre PROGRAMME DE PARTENARIAT DE CONCEPTION Si vous êtes intéressé par nos capacités d'ingénierie et de recherche et développement plutôt que par nos opérations et nos capacités de fabrication, nous vous invitons à visiter notre site d'ingénierie http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service PAGE PRÉCÉDENTE

Testeurs électroniques - Test des propriétés électriques - Oscilloscope - Générateur de signaux - Générateur de fonctions - Générateur d'impulsions - Synthétiseur de fréquence - Multimètre Testeurs électroniques Avec le terme TESTEUR ÉLECTRONIQUE, nous nous référons à un équipement de test qui est principalement utilisé pour tester, inspecter et analyser des composants et systèmes électriques et électroniques. Nous offrons les plus populaires de l'industrie : ALIMENTATIONS ÉLECTRIQUES ET DISPOSITIFS GÉNÉRATEURS DE SIGNAUX : ALIMENTATION ÉLECTRIQUE, GÉNÉRATEUR DE SIGNAUX, SYNTHÉTISEUR DE FRÉQUENCE, GÉNÉRATEUR DE FONCTIONS, GÉNÉRATEUR DE MODÈLES NUMÉRIQUES, GÉNÉRATEUR D'IMPULSIONS, INJECTEUR DE SIGNAUX MÈTRES : MULTIMÈTRES NUMÉRIQUES, COMPTEUR LCR, COMPTEUR EMF, COMPTEUR DE CAPACITÉ, INSTRUMENT DE PONT, PINCE COMPTEUR, GAUSSMETRE / TESLAMETRE / MAGNETOMÈTRE, COMPTEUR DE RÉSISTANCE AU SOL ANALYSEURS : OSCILLOSCOPES, ANALYSEUR LOGIQUE, ANALYSEUR DE SPECTRE, ANALYSEUR DE PROTOCOLES, ANALYSEUR DE SIGNAUX VECTORIELS, RÉFLECTOMÈTRE TEMPOREL, TRACEUR DE COURBE À SEMI-CONDUCTEUR, ANALYSEUR DE RÉSEAU, TESTEUR DE ROTATION DE PHASE, COMPTEUR DE FRÉQUENCE Pour plus de détails et d'autres équipements similaires, veuillez visiter notre site Web d'équipement : http://www.sourceindustrialsupply.com Passons brièvement en revue certains de ces équipements utilisés quotidiennement dans l'industrie : Les alimentations électriques que nous fournissons à des fins de métrologie sont des appareils discrets, de paillasse et autonomes. Les ALIMENTATIONS ÉLECTRIQUES RÉGULÉES RÉGLABLES sont parmi les plus populaires, car leurs valeurs de sortie peuvent être ajustées et leur tension ou courant de sortie est maintenu constant même s'il y a des variations de tension d'entrée ou de courant de charge. Les ALIMENTATIONS ISOLEES ont des sorties de puissance qui sont électriquement indépendantes de leurs entrées de puissance. Selon leur méthode de conversion de puissance, il existe des ALIMENTATIONS LINÉAIRES et À DÉCOUPAGE. Les alimentations linéaires traitent la puissance d'entrée directement avec tous leurs composants de conversion de puissance actifs travaillant dans les régions linéaires, tandis que les alimentations à découpage ont des composants fonctionnant principalement dans des modes non linéaires (tels que des transistors) et convertissent la puissance en impulsions CA ou CC avant En traitement. Les alimentations à découpage sont généralement plus efficaces que les alimentations linéaires car elles perdent moins de puissance en raison des temps plus courts que leurs composants passent dans les régions de fonctionnement linéaires. Selon l'application, une alimentation CC ou CA est utilisée. D'autres appareils populaires sont les ALIMENTATIONS ÉLECTRIQUES PROGRAMMABLES, où la tension, le courant ou la fréquence peuvent être contrôlés à distance via une entrée analogique ou une interface numérique telle que RS232 ou GPIB. Beaucoup d'entre eux ont un micro-ordinateur intégré pour surveiller et contrôler les opérations. Ces instruments sont essentiels à des fins de test automatisé. Certaines alimentations électroniques utilisent une limitation de courant au lieu de couper l'alimentation en cas de surcharge. La limitation électronique est couramment utilisée sur les instruments de type banc de laboratoire. Les GÉNÉRATEURS DE SIGNAUX sont d'autres instruments largement utilisés dans les laboratoires et l'industrie, générant des signaux analogiques ou numériques répétitifs ou non répétitifs. Alternativement, ils sont également appelés GÉNÉRATEURS DE FONCTIONS, GÉNÉRATEURS DE MODÈLES NUMÉRIQUES ou GÉNÉRATEURS DE FRÉQUENCES. Les générateurs de fonctions génèrent des formes d'onde répétitives simples telles que des ondes sinusoïdales, des impulsions de pas, des formes d'onde carrées et triangulaires et arbitraires. Avec les générateurs de formes d'onde arbitraires, l'utilisateur peut générer des formes d'onde arbitraires, dans les limites publiées de la plage de fréquences, de la précision et du niveau de sortie. Contrairement aux générateurs de fonctions, qui sont limités à un simple ensemble de formes d'onde, un générateur de formes d'onde arbitraires permet à l'utilisateur de spécifier une forme d'onde source de différentes manières. Les GÉNÉRATEURS DE SIGNAUX RF et MICRO-ONDES sont utilisés pour tester les composants, les récepteurs et les systèmes dans des applications telles que les communications cellulaires, le WiFi, le GPS, la diffusion, les communications par satellite et les radars. Les générateurs de signaux RF fonctionnent généralement entre quelques kHz et 6 GHz, tandis que les générateurs de signaux micro-ondes fonctionnent dans une gamme de fréquences beaucoup plus large, de moins de 1 MHz à au moins 20 GHz et même jusqu'à des centaines de gammes de GHz en utilisant un matériel spécial. Les générateurs de signaux RF et micro-ondes peuvent être classés en tant que générateurs de signaux analogiques ou vectoriels. LES GÉNÉRATEURS DE SIGNAUX À FRÉQUENCE AUDIO génèrent des signaux dans la gamme des fréquences audio et au-dessus. Ils ont des applications de laboratoire électronique vérifiant la réponse en fréquence des équipements audio. Les GÉNÉRATEURS DE SIGNAUX VECTORIELS, parfois également appelés GÉNÉRATEURS DE SIGNAUX NUMÉRIQUES, sont capables de générer des signaux radio modulés numériquement. Les générateurs de signaux vectoriels peuvent générer des signaux basés sur des normes industrielles telles que GSM, W-CDMA (UMTS) et Wi-Fi (IEEE 802.11). LES GÉNÉRATEURS DE SIGNAUX LOGIQUES sont également appelés GÉNÉRATEURS DE MODÈLES NUMÉRIQUES. Ces générateurs produisent des signaux de types logiques, c'est-à-dire des 1 et des 0 logiques sous la forme de niveaux de tension classiques. Les générateurs de signaux logiques sont utilisés comme sources de stimulus pour la validation fonctionnelle et les tests de circuits intégrés numériques et de systèmes embarqués. Les appareils mentionnés ci-dessus sont à usage général. Il existe cependant de nombreux autres générateurs de signaux conçus pour des applications spécifiques personnalisées. Un INJECTEUR DE SIGNAL est un outil de dépannage très utile et rapide pour le traçage du signal dans un circuit. Les techniciens peuvent déterminer très rapidement l'étage défaillant d'un appareil tel qu'un récepteur radio. L'injecteur de signal peut être appliqué à la sortie du haut-parleur, et si le signal est audible, on peut passer à l'étage précédent du circuit. Dans ce cas un amplificateur audio, et si le signal injecté se fait à nouveau entendre on peut faire monter l'injection du signal dans les étages du circuit jusqu'à ce que le signal ne soit plus audible. Cela servira à localiser l'emplacement du problème. Un MULTIMÈTRE est un instrument de mesure électronique combinant plusieurs fonctions de mesure dans un seul appareil. Généralement, les multimètres mesurent la tension, le courant et la résistance. Des versions numériques et analogiques sont disponibles. Nous proposons des multimètres portables ainsi que des modèles de qualité laboratoire avec étalonnage certifié. Les multimètres modernes peuvent mesurer de nombreux paramètres tels que : Tension (à la fois AC / DC), en volts, Courant (à la fois AC / DC), en ampères, Résistance en ohms. De plus, certains multimètres mesurent : la capacité en farads, la conductance en siemens, les décibels, le rapport cyclique en pourcentage, la fréquence en hertz, l'inductance en henry, la température en degrés Celsius ou Fahrenheit, à l'aide d'une sonde de test de température. Certains multimètres incluent également : Testeur de continuité ; sonne lorsqu'un circuit conduit, diodes (mesure de la chute directe des jonctions de diodes), transistors (mesure du gain de courant et d'autres paramètres), fonction de vérification de la batterie, fonction de mesure du niveau de lumière, fonction de mesure de l'acidité et de l'alcalinité (pH) et fonction de mesure de l'humidité relative. Les multimètres modernes sont souvent numériques. Les multimètres numériques modernes ont souvent un ordinateur intégré pour en faire des outils très puissants en métrologie et en test. Ils incluent des fonctionnalités telles que :: • Auto-gaming, qui sélectionne la plage correcte pour la quantité testée afin que les chiffres les plus significatifs soient affichés. • Auto-polarité pour les lectures de courant continu, indique si la tension appliquée est positive ou négative. •Échantillonnage et maintien, qui verrouillera la lecture la plus récente pour examen une fois l'instrument retiré du circuit testé. • Tests à courant limité pour la chute de tension aux jonctions semi-conductrices. Même si elle ne remplace pas un testeur de transistors, cette fonctionnalité des multimètres numériques facilite le test des diodes et des transistors. • Une représentation graphique à barres de la quantité testée pour une meilleure visualisation des changements rapides des valeurs mesurées. •Un oscilloscope à faible bande passante. • Testeurs de circuits automobiles avec tests pour les signaux de temporisation et de temporisation automobiles. •Fonction d'acquisition de données pour enregistrer les lectures maximales et minimales sur une période donnée et pour prélever un certain nombre d'échantillons à intervalles fixes. •Un compteur LCR combiné. Certains multimètres peuvent être interfacés avec des ordinateurs, tandis que d'autres peuvent stocker des mesures et les télécharger sur un ordinateur. Encore un autre outil très utile, un LCR METER est un instrument de métrologie pour mesurer l'inductance (L), la capacité (C) et la résistance (R) d'un composant. L'impédance est mesurée en interne et convertie pour l'affichage en la valeur de capacité ou d'inductance correspondante. Les lectures seront raisonnablement précises si le condensateur ou l'inducteur testé n'a pas de composante résistive d'impédance significative. Les compteurs LCR avancés mesurent l'inductance et la capacité réelles, ainsi que la résistance série équivalente des condensateurs et le facteur Q des composants inductifs. L'appareil testé est soumis à une source de tension alternative et le multimètre mesure la tension aux bornes et le courant traversant l'appareil testé. À partir du rapport de la tension au courant, le compteur peut déterminer l'impédance. L'angle de phase entre la tension et le courant est également mesuré dans certains instruments. En combinaison avec l'impédance, la capacité ou l'inductance équivalente et la résistance de l'appareil testé peuvent être calculées et affichées. Les compteurs LCR ont des fréquences de test sélectionnables de 100 Hz, 120 Hz, 1 kHz, 10 kHz et 100 kHz. Les compteurs LCR de paillasse ont généralement des fréquences de test sélectionnables de plus de 100 kHz. Ils incluent souvent la possibilité de superposer une tension ou un courant continu au signal de mesure alternatif. Alors que certains compteurs offrent la possibilité de fournir ces tensions ou courants continus en externe, d'autres appareils les fournissent en interne. Un EMF METER est un instrument de test et de métrologie pour mesurer les champs électromagnétiques (EMF). La majorité d'entre eux mesurent la densité de flux de rayonnement électromagnétique (champs CC) ou la variation d'un champ électromagnétique dans le temps (champs CA). Il existe des versions d'instruments à un axe et à trois axes. Les compteurs à axe unique coûtent moins cher que les compteurs à trois axes, mais prennent plus de temps pour effectuer un test car le compteur ne mesure qu'une dimension du champ. Les compteurs EMF à axe unique doivent être inclinés et tournés sur les trois axes pour effectuer une mesure. D'autre part, les compteurs tri-axes mesurent les trois axes simultanément, mais sont plus chers. Un compteur EMF peut mesurer les champs électromagnétiques CA, qui émanent de sources telles que le câblage électrique, tandis que les GAUSSMÈTRES / TESLAMÈTRES ou MAGNETOMÈTRES mesurent les champs CC émis par des sources où le courant continu est présent. La majorité des compteurs EMF sont calibrés pour mesurer des champs alternatifs de 50 et 60 Hz correspondant à la fréquence du réseau électrique américain et européen. Il existe d'autres compteurs qui peuvent mesurer des champs alternés à aussi peu que 20 Hz. Les mesures EMF peuvent être à large bande sur une large gamme de fréquences ou surveiller sélectivement les fréquences uniquement sur la gamme de fréquences d'intérêt. Un COMPTEUR DE CAPACITÉ est un équipement de test utilisé pour mesurer la capacité de condensateurs principalement discrets. Certains compteurs affichent uniquement la capacité, tandis que d'autres affichent également les fuites, la résistance série équivalente et l'inductance. Les instruments de test haut de gamme utilisent des techniques telles que l'insertion du condensateur sous test dans un circuit en pont. En faisant varier les valeurs des autres branches du pont de manière à équilibrer le pont, on détermine la valeur du condensateur inconnu. Cette méthode assure une plus grande précision. Le pont peut également être capable de mesurer la résistance et l'inductance en série. Les condensateurs sur une plage allant des picofarads aux farads peuvent être mesurés. Les circuits en pont ne mesurent pas le courant de fuite, mais une tension de polarisation continue peut être appliquée et la fuite mesurée directement. De nombreux INSTRUMENTS DE PONT peuvent être connectés à des ordinateurs et des échanges de données peuvent être effectués pour télécharger des lectures ou pour contrôler le pont de manière externe. De tels instruments de pont offrent également des tests go / no go pour l'automatisation des tests dans un environnement de production et de contrôle qualité au rythme rapide. Pourtant, un autre instrument de test, un CLAMP METER est un testeur électrique combinant un voltmètre avec un ampèremètre de type pince. La plupart des versions modernes des pinces ampèremétriques sont numériques. Les pinces ampèremétriques modernes ont la plupart des fonctions de base d'un multimètre numérique, mais avec la fonctionnalité supplémentaire d'un transformateur de courant intégré au produit. Lorsque vous serrez les "mâchoires" de l'instrument autour d'un conducteur transportant un courant alternatif important, ce courant est couplé à travers les mâchoires, comme le noyau de fer d'un transformateur de puissance, et dans un enroulement secondaire qui est connecté à travers le shunt de l'entrée du compteur , le principe de fonctionnement ressemblant beaucoup à celui d'un transformateur. Un courant beaucoup plus faible est délivré à l'entrée du compteur en raison du rapport entre le nombre d'enroulements secondaires et le nombre d'enroulements primaires enroulés autour du noyau. Le primaire est représenté par le seul conducteur autour duquel les mâchoires sont serrées. Si le secondaire a 1000 enroulements, alors le courant secondaire est 1/1000 du courant circulant dans le primaire, ou dans ce cas le conducteur mesuré. Ainsi, 1 ampère de courant dans le conducteur mesuré produirait 0,001 ampère de courant à l'entrée du compteur. Avec les pinces ampèremétriques, des courants beaucoup plus importants peuvent être facilement mesurés en augmentant le nombre de tours dans l'enroulement secondaire. Comme avec la plupart de nos équipements de test, les pinces ampèremétriques avancées offrent une capacité d'enregistrement. Les TESTEURS DE RÉSISTANCE AU SOL sont utilisés pour tester les électrodes de terre et la résistivité du sol. Les exigences de l'instrument dépendent de la gamme d'applications. Les instruments de test de terre à pince modernes simplifient les tests de boucle de terre et permettent des mesures de courant de fuite non intrusives. Parmi les ANALYSEURS que nous vendons figurent les OSCILLOSCOPES sans aucun doute l'un des équipements les plus utilisés. Un oscilloscope, également appelé OSCILLOGRAPHE, est un type d'instrument de test électronique qui permet l'observation de tensions de signal variant constamment sous la forme d'un tracé bidimensionnel d'un ou plusieurs signaux en fonction du temps. Les signaux non électriques tels que le son et les vibrations peuvent également être convertis en tensions et affichés sur des oscilloscopes. Les oscilloscopes sont utilisés pour observer l'évolution d'un signal électrique dans le temps, la tension et le temps décrivent une forme qui est représentée graphiquement en continu par rapport à une échelle calibrée. L'observation et l'analyse de la forme d'onde nous révèlent des propriétés telles que l'amplitude, la fréquence, l'intervalle de temps, le temps de montée et la distorsion. Les oscilloscopes peuvent être réglés de manière à ce que les signaux répétitifs puissent être observés sous forme de forme continue sur l'écran. De nombreux oscilloscopes ont une fonction de stockage qui permet de capturer des événements uniques par l'instrument et de les afficher pendant une durée relativement longue. Cela nous permet d'observer des événements trop rapidement pour être directement perceptibles. Les oscilloscopes modernes sont des instruments légers, compacts et portables. Il existe également des instruments miniatures alimentés par batterie pour les applications de service sur le terrain. Les oscilloscopes de laboratoire sont généralement des appareils de table. Il existe une grande variété de sondes et de câbles d'entrée à utiliser avec les oscilloscopes. Veuillez nous contacter si vous avez besoin de conseils sur celui à utiliser dans votre application. Les oscilloscopes à deux entrées verticales sont appelés oscilloscopes à double trace. À l'aide d'un CRT à faisceau unique, ils multiplexent les entrées, commutant généralement entre elles assez rapidement pour afficher deux traces apparemment à la fois. Il existe aussi des oscilloscopes avec plus de traces ; quatre entrées sont communes à celles-ci. Certains oscilloscopes multi-traces utilisent l'entrée de déclenchement externe comme entrée verticale facultative, et certains ont des troisième et quatrième canaux avec seulement des commandes minimales. Les oscilloscopes modernes ont plusieurs entrées pour les tensions et peuvent donc être utilisés pour tracer une tension variable par rapport à une autre. Ceci est utilisé par exemple pour tracer des courbes IV (caractéristiques de courant en fonction de la tension) pour des composants tels que des diodes. Pour les hautes fréquences et avec des signaux numériques rapides, la bande passante des amplificateurs verticaux et le taux d'échantillonnage doivent être suffisamment élevés. Pour une utilisation à usage général, une bande passante d'au moins 100 MHz est généralement suffisante. Une bande passante beaucoup plus faible est suffisante pour les applications audiofréquence uniquement. La plage utile de balayage va d'une seconde à 100 nanosecondes, avec un déclenchement et un retard de balayage appropriés. Un circuit de déclenchement bien conçu et stable est nécessaire pour un affichage stable. La qualité du circuit de déclenchement est essentielle pour de bons oscilloscopes. Un autre critère de sélection clé est la profondeur de la mémoire d'échantillonnage et la fréquence d'échantillonnage. Les DSO modernes de niveau de base ont maintenant 1 Mo ou plus de mémoire d'échantillons par canal. Souvent, cette mémoire d'échantillons est partagée entre les canaux et ne peut parfois être entièrement disponible qu'à des taux d'échantillonnage inférieurs. Aux fréquences d'échantillonnage les plus élevées, la mémoire peut être limitée à quelques dizaines de Ko. Tout DSO moderne à taux d'échantillonnage "en temps réel" aura généralement 5 à 10 fois la bande passante d'entrée en taux d'échantillonnage. Ainsi, un DSO à bande passante de 100 MHz aurait une fréquence d'échantillonnage de 500 Ms/s - 1 Gs/s. Des taux d'échantillonnage considérablement augmentés ont largement éliminé l'affichage de signaux incorrects qui étaient parfois présents dans la première génération d'oscilloscopes numériques. La plupart des oscilloscopes modernes fournissent une ou plusieurs interfaces ou bus externes tels que GPIB, Ethernet, port série et USB pour permettre le contrôle à distance de l'instrument par un logiciel externe. Voici une liste des différents types d'oscilloscope : OSCILLOSCOPE À RAYONS CATHODIQUES OSCILLOSCOPE DOUBLE FAISCEAU OSCILLOSCOPE À MÉMOIRE ANALOGIQUE OSCILLOSCOPES NUMÉRIQUES OSCILLOSCOPES À SIGNAUX MIXTES OSCILLOSCOPES PORTATIFS OSCILLOSCOPES BASÉS SUR PC Un ANALYSEUR LOGIQUE est un instrument qui capture et affiche plusieurs signaux provenant d'un système numérique ou d'un circuit numérique. Un analyseur logique peut convertir les données capturées en diagrammes temporels, en décodages de protocole, en traces de machine d'état, en langage d'assemblage. Les analyseurs logiques ont des capacités de déclenchement avancées et sont utiles lorsque l'utilisateur a besoin de voir les relations temporelles entre de nombreux signaux dans un système numérique. Les ANALYSEURS LOGIQUES MODULAIRES se composent à la fois d'un châssis ou d'un ordinateur central et de modules d'analyseur logique. Le châssis ou l'unité centrale contient l'affichage, les commandes, l'ordinateur de contrôle et plusieurs emplacements dans lesquels le matériel de capture de données est installé. Chaque module a un nombre spécifique de canaux, et plusieurs modules peuvent être combinés pour obtenir un nombre de canaux très élevé. La possibilité de combiner plusieurs modules pour obtenir un nombre élevé de voies et les performances généralement supérieures des analyseurs logiques modulaires les rendent plus chers. Pour les analyseurs logiques modulaires très haut de gamme, les utilisateurs peuvent avoir besoin de fournir leur propre PC hôte ou d'acheter un contrôleur intégré compatible avec le système. Les ANALYSEURS LOGIQUES PORTABLES intègrent tout dans un seul package, avec des options installées en usine. Ils ont généralement des performances inférieures à celles des modulaires, mais sont des outils de métrologie économiques pour le débogage à usage général. Dans les ANALYSEURS LOGIQUES BASÉS SUR PC, le matériel se connecte à un ordinateur via une connexion USB ou Ethernet et relaie les signaux capturés au logiciel sur l'ordinateur. Ces appareils sont généralement beaucoup plus petits et moins chers car ils utilisent le clavier, l'écran et le processeur existants d'un ordinateur personnel. Les analyseurs logiques peuvent être déclenchés sur une séquence complexe d'événements numériques, puis capturer de grandes quantités de données numériques à partir des systèmes testés. Aujourd'hui, des connecteurs spécialisés sont utilisés. L'évolution des sondes d'analyseurs logiques a conduit à une empreinte commune prise en charge par plusieurs fournisseurs, ce qui offre une liberté supplémentaire aux utilisateurs finaux : technologie sans connecteur proposée sous plusieurs noms commerciaux spécifiques aux fournisseurs tels que Compression Probing ; Doux au toucher; D-Max est utilisé. Ces sondes fournissent une connexion mécanique et électrique durable et fiable entre la sonde et le circuit imprimé. Un ANALYSEUR DE SPECTRE mesure l'amplitude d'un signal d'entrée par rapport à la fréquence dans toute la gamme de fréquences de l'instrument. L'utilisation principale est de mesurer la puissance du spectre des signaux. Il existe également des analyseurs de spectre optiques et acoustiques, mais nous ne discuterons ici que des analyseurs électroniques qui mesurent et analysent les signaux d'entrée électriques. Les spectres obtenus à partir des signaux électriques nous renseignent sur la fréquence, la puissance, les harmoniques, la bande passante…etc. La fréquence est affichée sur l'axe horizontal et l'amplitude du signal sur la verticale. Les analyseurs de spectre sont largement utilisés dans l'industrie électronique pour les analyses du spectre de fréquence des signaux radiofréquence, RF et audio. En regardant le spectre d'un signal, nous sommes en mesure de révéler des éléments du signal et les performances du circuit qui les produit. Les analyseurs de spectre sont capables d'effectuer une grande variété de mesures. En regardant les méthodes utilisées pour obtenir le spectre d'un signal, nous pouvons classer les types d'analyseurs de spectre. - UN ANALYSEUR DE SPECTRE SWEPT-TUNED utilise un récepteur superhétérodyne pour abaisser une partie du spectre du signal d'entrée (à l'aide d'un oscillateur commandé en tension et d'un mélangeur) à la fréquence centrale d'un filtre passe-bande. Avec une architecture superhétérodyne, l'oscillateur commandé en tension balaye une gamme de fréquences, tirant parti de toute la gamme de fréquences de l'instrument. Les analyseurs de spectre à balayage sont issus des récepteurs radio. Par conséquent, les analyseurs accordés par balayage sont soit des analyseurs à filtre accordé (analogues à une radio TRF), soit des analyseurs superhétérodynes. En fait, dans leur forme la plus simple, vous pouvez considérer un analyseur de spectre à balayage comme un voltmètre sélectif en fréquence avec une plage de fréquences qui est réglée (balayée) automatiquement. Il s'agit essentiellement d'un voltmètre sélectif en fréquence, à réponse de crête, calibré pour afficher la valeur efficace d'une onde sinusoïdale. L'analyseur de spectre peut afficher les composantes de fréquence individuelles qui composent un signal complexe. Cependant, il ne fournit pas d'informations de phase, uniquement des informations de magnitude. Les analyseurs modernes à réglage par balayage (analyseurs superhétérodynes, en particulier) sont des appareils de précision qui peuvent effectuer une grande variété de mesures. Cependant, ils sont principalement utilisés pour mesurer des signaux stables ou répétitifs, car ils ne peuvent pas évaluer simultanément toutes les fréquences d'une plage donnée. La capacité d'évaluer toutes les fréquences simultanément est possible uniquement avec les analyseurs en temps réel. - ANALYSEURS DE SPECTRE EN TEMPS RÉEL : UN ANALYSEUR DE SPECTRE FFT calcule la transformée de Fourier discrète (DFT), un processus mathématique qui transforme une forme d'onde en composantes de son spectre de fréquence, du signal d'entrée. L'analyseur de spectre Fourier ou FFT est une autre implémentation d'analyseur de spectre en temps réel. L'analyseur de Fourier utilise le traitement numérique du signal pour échantillonner le signal d'entrée et le convertir dans le domaine fréquentiel. Cette conversion est effectuée à l'aide de la transformée de Fourier rapide (FFT). La FFT est une implémentation de la transformée de Fourier discrète, l'algorithme mathématique utilisé pour transformer les données du domaine temporel au domaine fréquentiel. Un autre type d'analyseurs de spectre en temps réel, à savoir les ANALYSEURS DE FILTRES PARALLÈLES combinent plusieurs filtres passe-bande, chacun avec une fréquence passe-bande différente. Chaque filtre reste connecté à l'entrée à tout moment. Après un temps de stabilisation initial, l'analyseur à filtre parallèle peut instantanément détecter et afficher tous les signaux dans la plage de mesure de l'analyseur. Par conséquent, l'analyseur à filtre parallèle fournit une analyse de signal en temps réel. L'analyseur à filtre parallèle est rapide, il mesure les signaux transitoires et variant dans le temps. Cependant, la résolution en fréquence d'un analyseur à filtre parallèle est bien inférieure à celle de la plupart des analyseurs à balayage, car la résolution est déterminée par la largeur des filtres passe-bande. Pour obtenir une résolution fine sur une large gamme de fréquences, vous auriez besoin de nombreux filtres individuels, ce qui le rend coûteux et complexe. C'est pourquoi la plupart des analyseurs à filtres parallèles, à l'exception des plus simples du marché, sont chers. - ANALYSE DU SIGNAL VECTORIEL (VSA) : Dans le passé, les analyseurs de spectre à balayage et superhétérodynes couvraient de larges gammes de fréquences allant de l'audio, aux micro-ondes, aux fréquences millimétriques. De plus, les analyseurs de transformation de Fourier rapide (FFT) intensifs de traitement du signal numérique (DSP) fournissaient une analyse de spectre et de réseau haute résolution, mais étaient limités aux basses fréquences en raison des limites des technologies de conversion analogique-numérique et de traitement du signal. Les signaux actuels à large bande passante, à modulation vectorielle et variables dans le temps bénéficient grandement des capacités d'analyse FFT et d'autres techniques DSP. Les analyseurs de signaux vectoriels combinent la technologie superhétérodyne avec des ADC à grande vitesse et d'autres technologies DSP pour offrir des mesures de spectre haute résolution rapides, une démodulation et une analyse avancée dans le domaine temporel. Le VSA est particulièrement utile pour caractériser des signaux complexes tels que des signaux en rafale, transitoires ou modulés utilisés dans les communications, la vidéo, la diffusion, les sonars et les applications d'imagerie par ultrasons. Selon les facteurs de forme, les analyseurs de spectre sont regroupés en appareils de table, portables, portables et en réseau. Les modèles de paillasse sont utiles pour les applications où l'analyseur de spectre peut être branché sur l'alimentation secteur, comme dans un environnement de laboratoire ou une zone de fabrication. Les analyseurs de spectre de paillasse offrent généralement de meilleures performances et spécifications que les versions portables ou portables. Cependant, ils sont généralement plus lourds et disposent de plusieurs ventilateurs pour le refroidissement. Certains ANALYSEURS DE SPECTRE DE PAILLASSE offrent des blocs-piles en option, leur permettant d'être utilisés loin d'une prise secteur. Ceux-ci sont appelés ANALYSEURS DE SPECTRE PORTABLES. Les modèles portables sont utiles pour les applications où l'analyseur de spectre doit être emmené à l'extérieur pour effectuer des mesures ou transporté pendant son utilisation. Un bon analyseur de spectre portable devrait offrir un fonctionnement optionnel alimenté par batterie pour permettre à l'utilisateur de travailler dans des endroits sans prises de courant, un affichage clairement visible pour permettre à l'écran d'être lu en plein soleil, dans l'obscurité ou dans des conditions poussiéreuses, léger. Les ANALYSEURS DE SPECTRE PORTABLES sont utiles pour les applications où l'analyseur de spectre doit être très léger et petit. Les analyseurs portables offrent une capacité limitée par rapport aux systèmes plus grands. Les avantages des analyseurs de spectre portables sont cependant leur très faible consommation d'énergie, leur fonctionnement sur batterie sur le terrain pour permettre à l'utilisateur de se déplacer librement à l'extérieur, leur très petite taille et leur poids léger. Enfin, les ANALYSEURS DE SPECTRE EN RÉSEAU n'incluent pas d'affichage et ils sont conçus pour permettre une nouvelle classe d'applications de surveillance et d'analyse du spectre réparties géographiquement. L'attribut clé est la possibilité de connecter l'analyseur à un réseau et de surveiller ces appareils sur un réseau. Alors que de nombreux analyseurs de spectre ont un port Ethernet pour le contrôle, ils manquent généralement de mécanismes de transfert de données efficaces et sont trop volumineux et/ou coûteux pour être déployés de manière aussi distribuée. La nature distribuée de ces dispositifs permet la géolocalisation des émetteurs, la surveillance du spectre pour un accès dynamique au spectre et de nombreuses autres applications similaires. Ces appareils sont capables de synchroniser les captures de données sur un réseau d'analyseurs et permettent un transfert de données efficace sur le réseau pour un faible coût. Un ANALYSEUR DE PROTOCOLE est un outil incorporant du matériel et/ou un logiciel utilisé pour capturer et analyser les signaux et le trafic de données sur un canal de communication. Les analyseurs de protocole sont principalement utilisés pour mesurer les performances et le dépannage. Ils se connectent au réseau pour calculer des indicateurs de performance clés afin de surveiller le réseau et d'accélérer les activités de dépannage. UN ANALYSEUR DE PROTOCOLE RÉSEAU est un élément essentiel de la boîte à outils d'un administrateur réseau. L'analyse de protocole réseau est utilisée pour surveiller la santé des communications réseau. Pour savoir pourquoi un périphérique réseau fonctionne d'une certaine manière, les administrateurs utilisent un analyseur de protocole pour renifler le trafic et exposer les données et les protocoles qui transitent le long du câble. Les analyseurs de protocole réseau sont utilisés pour - Résoudre les problèmes difficiles à résoudre - Détecter et identifier les logiciels malveillants / malware. Travaillez avec un système de détection d'intrusion ou un pot de miel. - Recueillir des informations, telles que les modèles de trafic de base et les mesures d'utilisation du réseau - Identifiez les protocoles inutilisés afin de pouvoir les supprimer du réseau - Générer du trafic pour les tests d'intrusion - Écouter le trafic (par exemple, localiser le trafic de messagerie instantanée non autorisé ou les points d'accès sans fil) Un RÉFLECTOMÈTRE DANS LE DOMAINE TEMPOREL (TDR) est un instrument qui utilise la réflectométrie dans le domaine temporel pour caractériser et localiser les défauts dans les câbles métalliques tels que les câbles à paires torsadées et les câbles coaxiaux, les connecteurs, les cartes de circuits imprimés, etc. Les réflectomètres dans le domaine temporel mesurent les réflexions le long d'un conducteur. Pour les mesurer, le TDR transmet un signal incident sur le conducteur et regarde ses réflexions. Si le conducteur a une impédance uniforme et est correctement terminé, il n'y aura pas de réflexions et le signal incident restant sera absorbé à l'extrémité éloignée par la terminaison. Cependant, s'il y a une variation d'impédance quelque part, une partie du signal incident sera réfléchie vers la source. Les réflexions auront la même forme que le signal incident, mais leur signe et leur amplitude dépendent du changement de niveau d'impédance. S'il y a une augmentation progressive de l'impédance, alors la réflexion aura le même signe que le signal incident et s'il y a une diminution progressive de l'impédance, la réflexion aura le signe opposé. Les réflexions sont mesurées à la sortie/entrée du réflectomètre temporel et affichées en fonction du temps. Alternativement, l'affichage peut afficher la transmission et les réflexions en fonction de la longueur du câble car la vitesse de propagation du signal est presque constante pour un support de transmission donné. Les TDR peuvent être utilisés pour analyser les impédances et les longueurs des câbles, les pertes et les emplacements des connecteurs et des épissures. Les mesures d'impédance TDR offrent aux concepteurs la possibilité d'effectuer une analyse de l'intégrité du signal des interconnexions du système et de prédire avec précision les performances du système numérique. Les mesures TDR sont largement utilisées dans les travaux de caractérisation des cartes. Un concepteur de carte de circuit imprimé peut déterminer les impédances caractéristiques des traces de carte, calculer des modèles précis pour les composants de la carte et prédire les performances de la carte avec plus de précision. Il existe de nombreux autres domaines d'application pour les réflectomètres dans le domaine temporel. Un TRACEUR DE COURBE SEMI-CONDUCTEUR est un équipement de test utilisé pour analyser les caractéristiques des dispositifs semi-conducteurs discrets tels que les diodes, les transistors et les thyristors. L'instrument est basé sur un oscilloscope, mais contient également des sources de tension et de courant qui peuvent être utilisées pour stimuler l'appareil testé. Une tension balayée est appliquée à deux bornes de l'appareil testé, et la quantité de courant que l'appareil permet de circuler à chaque tension est mesurée. Un graphique appelé VI (tension versus courant) s'affiche sur l'écran de l'oscilloscope. La configuration comprend la tension maximale appliquée, la polarité de la tension appliquée (y compris l'application automatique des polarités positive et négative) et la résistance insérée en série avec l'appareil. Pour les dispositifs à deux bornes comme les diodes, cela suffit pour caractériser complètement le dispositif. Le traceur de courbe peut afficher tous les paramètres intéressants tels que la tension directe de la diode, le courant de fuite inverse, la tension de claquage inverse, etc. Les dispositifs à trois bornes tels que les transistors et les FET utilisent également une connexion à la borne de commande de l'appareil testé, telle que la borne de base ou de porte. Pour les transistors et autres dispositifs basés sur le courant, le courant de base ou autre borne de commande est échelonné. Pour les transistors à effet de champ (FET), une tension échelonnée est utilisée à la place d'un courant échelonné. En balayant la tension à travers la plage configurée des tensions aux bornes principales, pour chaque pas de tension du signal de commande, un groupe de courbes VI est généré automatiquement. Cet ensemble de courbes permet de déterminer très facilement le gain d'un transistor, ou la tension de déclenchement d'un thyristor ou d'un TRIAC. Les traceurs de courbes à semi-conducteurs modernes offrent de nombreuses fonctionnalités attrayantes telles que des interfaces utilisateur intuitives basées sur Windows, IV, CV et génération d'impulsions, et pulse IV, bibliothèques d'applications incluses pour chaque technologie… etc. TESTEUR/INDICATEUR DE ROTATION DE PHASE : Ce sont des instruments de test compacts et robustes pour identifier la séquence de phase sur les systèmes triphasés et les phases ouvertes/hors tension. Ils sont idéaux pour installer des machines tournantes, des moteurs et pour vérifier la puissance des générateurs. Parmi les applications figurent l'identification des séquences de phases appropriées, la détection des phases de fil manquantes, la détermination des connexions appropriées pour les machines tournantes, la détection des circuits sous tension. Un COMPTEUR DE FRÉQUENCE est un instrument de test utilisé pour mesurer la fréquence. Les compteurs de fréquence utilisent généralement un compteur qui accumule le nombre d'événements se produisant dans une période de temps spécifique. Si l'événement à compter est sous forme électronique, une simple interface avec l'instrument suffit. Les signaux de plus grande complexité peuvent nécessiter un certain conditionnement pour les rendre aptes au comptage. La plupart des compteurs de fréquence ont une forme d'amplificateur, de filtrage et de circuit de mise en forme à l'entrée. Le traitement numérique du signal, le contrôle de la sensibilité et l'hystérésis sont d'autres techniques permettant d'améliorer les performances. D'autres types d'événements périodiques qui ne sont pas intrinsèquement de nature électronique devront être convertis à l'aide de transducteurs. Les compteurs de fréquence RF fonctionnent sur les mêmes principes que les compteurs de fréquence inférieure. Ils ont plus de portée avant le débordement. Pour les fréquences micro-ondes très élevées, de nombreuses conceptions utilisent un prédiviseur à grande vitesse pour ramener la fréquence du signal à un point où les circuits numériques normaux peuvent fonctionner. Les compteurs de fréquence hyperfréquence peuvent mesurer des fréquences jusqu'à près de 100 GHz. Au-dessus de ces hautes fréquences, le signal à mesurer est combiné dans un mélangeur avec le signal d'un oscillateur local, produisant un signal à la fréquence différence, qui est suffisamment basse pour une mesure directe. Les interfaces populaires sur les compteurs de fréquence sont RS232, USB, GPIB et Ethernet similaires à d'autres instruments modernes. En plus d'envoyer les résultats de mesure, un compteur peut avertir l'utilisateur lorsque les limites de mesure définies par l'utilisateur sont dépassées. 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Composites, fabrication de matériaux composites, renforcés de particules et de fibres, cermets, composite céramique et métallique, polymère renforcé de fibre de verre, procédé de stratification Fabrication de composites et de matériaux composites Simplement définis, les COMPOSITES ou les MATÉRIAUX COMPOSITES sont des matériaux constitués de deux ou plusieurs matériaux ayant des propriétés physiques ou chimiques différentes, mais lorsqu'ils sont combinés, ils deviennent un matériau différent des matériaux constitutifs. Précisons que les matériaux constitutifs restent séparés et distincts dans la structure. Le but de la fabrication d'un matériau composite est d'obtenir un produit supérieur à ses constituants et combinant les caractéristiques souhaitées de chacun des constituants. Par exemple; la résistance, le faible poids ou le prix inférieur peuvent être la motivation derrière la conception et la production d'un composite. Les types de composites que nous proposons sont les composites renforcés de particules, les composites renforcés de fibres, y compris les composites à matrice céramique / à matrice polymère / à matrice métallique / carbone-carbone / hybrides, les composites structuraux, stratifiés et structurés en sandwich et les nanocomposites. Les techniques de fabrication que nous déployons dans la fabrication de matériaux composites sont : la pultrusion, les processus de production de préimprégnés, le placement avancé de fibres, l'enroulement filamentaire, le placement de fibres sur mesure, le processus de stratification par pulvérisation de fibre de verre, le tuftage, le processus de lanxide, le z-pinning. De nombreux matériaux composites sont constitués de deux phases, la matrice, qui est continue et entoure l'autre phase ; et la phase dispersée qui est entourée par la matrice. Nous vous recommandons de cliquer ici pourTÉLÉCHARGEZ nos illustrations schématiques de la fabrication de composites et de matériaux composites par AGS-TECH Inc. Cela vous aidera à mieux comprendre les informations que nous vous fournissons ci-dessous. • COMPOSITES RENFORCÉS PAR DES PARTICULES : Cette catégorie comprend deux types : les composites à grosses particules et les composites renforcés par dispersion. Dans le premier type, les interactions particule-matrice ne peuvent pas être traitées au niveau atomique ou moléculaire. Au lieu de cela, la mécanique du continuum est valide. D'autre part, dans les composites renforcés par dispersion, les particules sont généralement beaucoup plus petites dans des plages de dizaines de nanomètres. Un exemple de composite à grosses particules est celui des polymères auxquels des charges ont été ajoutées. Les charges améliorent les propriétés du matériau et peuvent remplacer une partie du volume de polymère par un matériau plus économique. Les fractions volumiques des deux phases influencent le comportement du composite. Les composites à grosses particules sont utilisés avec des métaux, des polymères et des céramiques. Les CERMETS sont des exemples de composites céramique/métal. Notre cermet le plus courant est le carbure cémenté. Il est constitué d'une céramique de carbure réfractaire telle que des particules de carbure de tungstène dans une matrice d'un métal tel que le cobalt ou le nickel. Ces composites de carbure sont largement utilisés comme outils de coupe pour l'acier trempé. Les particules de carbure dur sont responsables de l'action de coupe et leur ténacité est renforcée par la matrice métallique ductile. Ainsi, nous obtenons les avantages des deux matériaux dans un seul composite. Un autre exemple courant de composite à grosses particules que nous utilisons est celui des particules de noir de carbone mélangées à du caoutchouc vulcanisé pour obtenir un composite à haute résistance à la traction, à la ténacité, à la déchirure et à l'abrasion. Un exemple de composite renforcé par dispersion est constitué par les métaux et alliages métalliques renforcés et durcis par la dispersion uniforme de fines particules d'un matériau très dur et inerte. Lorsque de très petits flocons d'oxyde d'aluminium sont ajoutés à la matrice métallique d'aluminium, nous obtenons une poudre d'aluminium frittée qui a une résistance à haute température améliorée. • COMPOSITES RENFORCÉS DE FIBRES : Cette catégorie de composites est en fait la plus importante. L'objectif à atteindre est une résistance et une rigidité élevées par unité de poids. La composition, la longueur, l'orientation et la concentration des fibres dans ces composites sont essentielles pour déterminer les propriétés et l'utilité de ces matériaux. Il existe trois groupes de fibres que nous utilisons : les moustaches, les fibres et les fils. Les WHISKERS sont des monocristaux très fins et longs. Ils font partie des matériaux les plus résistants. Certains exemples de matériaux de trichites sont le graphite, le nitrure de silicium, l'oxyde d'aluminium. Les FIBERS en revanche sont majoritairement des polymères ou des céramiques et sont à l'état polycristallin ou amorphe. Le troisième groupe comprend les FILS fins qui ont des diamètres relativement grands et sont souvent constitués d'acier ou de tungstène. Un exemple de composite renforcé de fil est celui des pneus de voiture qui incorporent du fil d'acier à l'intérieur du caoutchouc. Selon le matériau de la matrice, nous avons les composites suivants : COMPOSITES POLYMER-MATRIX : Ils sont constitués d'une résine polymère et de fibres comme ingrédient de renforcement. Un sous-groupe de ces composites appelés polymères renforcés de fibres de verre (GFRP) contient des fibres de verre continues ou discontinues dans une matrice polymère. Le verre offre une résistance élevée, il est économique, facile à transformer en fibres et chimiquement inerte. Les inconvénients sont leur rigidité et leur rigidité limitées, les températures de service n'étant que de 200 à 300 degrés centigrades. La fibre de verre convient aux carrosseries automobiles et aux équipements de transport, aux carrosseries de véhicules marins, aux conteneurs de stockage. Ils ne conviennent pas à l'aérospatiale ni à la fabrication de ponts en raison de leur rigidité limitée. L'autre sous-groupe est appelé composite de polymère renforcé de fibre de carbone (CFRP). Ici, le carbone est notre matériau fibreux dans la matrice polymère. Le carbone est connu pour son module spécifique et sa résistance élevés et sa capacité à les maintenir à des températures élevées. Les fibres de carbone peuvent nous offrir des modules de traction standard, intermédiaires, élevés et ultra-élevés. De plus, les fibres de carbone offrent diverses caractéristiques physiques et mécaniques et conviennent donc à diverses applications d'ingénierie personnalisées. Les composites CFRP peuvent être envisagés pour fabriquer des équipements sportifs et récréatifs, des récipients sous pression et des composants structurels aérospatiaux. Pourtant, un autre sous-groupe, les composites polymères renforcés de fibres d'aramide, sont également des matériaux à haute résistance et module. Leurs rapports résistance/poids sont remarquablement élevés. Les fibres d'aramide sont également connues sous les noms commerciaux KEVLAR et NOMEX. Sous tension, ils fonctionnent mieux que d'autres matériaux en fibres polymères, mais ils sont faibles en compression. Les fibres d'aramide sont résistantes, résistantes aux chocs, au fluage et à la fatigue, stables à des températures élevées, chimiquement inertes sauf contre les acides et les bases forts. Les fibres d'aramide sont largement utilisées dans les articles de sport, les gilets pare-balles, les pneus, les cordes, les gaines de câbles à fibres optiques. D'autres matériaux de renforcement fibreux existent mais sont moins utilisés. Ce sont le bore, le carbure de silicium, l'oxyde d'aluminium principalement. Le matériau de la matrice polymère, d'autre part, est également critique. Elle détermine la température maximale de service du composite car le polymère a généralement une température de fusion et de dégradation plus faible. Les polyesters et les esters vinyliques sont largement utilisés comme matrice polymère. Des résines sont également utilisées et elles ont une excellente résistance à l'humidité et des propriétés mécaniques. Par exemple, la résine polyimide peut être utilisée jusqu'à environ 230 degrés Celsius. COMPOSITES MÉTALLIQUES : Dans ces matériaux on utilise une matrice métallique ductile et les températures de service sont généralement plus élevées que leurs composants constitutifs. Par rapport aux composites à matrice polymère, ceux-ci peuvent avoir des températures de fonctionnement plus élevées, être ininflammables et peuvent avoir une meilleure résistance à la dégradation contre les fluides organiques. Cependant ils sont plus chers. Les matériaux de renforcement tels que les trichites, les particules, les fibres continues et discontinues ; et des matériaux de matrice tels que le cuivre, l'aluminium, le magnésium, le titane, les superalliages sont couramment utilisés. Des exemples d'applications sont les composants de moteur constitués d'une matrice en alliage d'aluminium renforcée d'oxyde d'aluminium et de fibres de carbone. COMPOSITES CÉRAMIQUES À MATRICE : Les matériaux céramiques sont connus pour leur excellente fiabilité à haute température. Cependant, ils sont très fragiles et ont de faibles valeurs de ténacité à la rupture. En incorporant des particules, des fibres ou des trichites d'une céramique dans la matrice d'une autre, nous sommes en mesure d'obtenir des composites avec des ténacités à la rupture plus élevées. Ces matériaux intégrés inhibent essentiellement la propagation des fissures à l'intérieur de la matrice par certains mécanismes tels que la déviation des extrémités des fissures ou la formation de ponts sur les faces des fissures. A titre d'exemple, les alumines renforcées de trichites de SiC sont utilisées comme inserts d'outils de coupe pour l'usinage d'alliages de métaux durs. Ceux-ci peuvent révéler de meilleures performances par rapport aux carbures cémentés. COMPOSITES CARBONE-CARBONE : Le renfort ainsi que la matrice sont en carbone. Ils ont des modules de traction élevés et des résistances à des températures élevées supérieures à 2000 degrés centigrades, une résistance au fluage, des ténacités à la rupture élevées, de faibles coefficients de dilatation thermique, des conductivités thermiques élevées. Ces propriétés les rendent idéales pour les applications nécessitant une résistance aux chocs thermiques. La faiblesse des composites carbone-carbone est cependant leur vulnérabilité à l'oxydation à haute température. Des exemples typiques d'utilisation sont les moules de pressage à chaud, la fabrication de composants de moteurs à turbine avancés. COMPOSITES HYBRIDES : Deux ou plusieurs types de fibres différentes sont mélangés dans une seule matrice. On peut ainsi adapter un nouveau matériau avec une combinaison de propriétés. Un exemple est lorsque des fibres de carbone et de verre sont incorporées dans une résine polymère. Les fibres de carbone offrent une rigidité et une résistance à faible densité mais sont coûteuses. Le verre, quant à lui, est peu coûteux mais n'a pas la rigidité des fibres de carbone. Le composite hybride verre-carbone est plus solide et plus résistant et peut être fabriqué à moindre coût. TRAITEMENT DES COMPOSITES RENFORCÉS DE FIBRES : Pour les plastiques renforcés de fibres continues avec des fibres uniformément réparties orientées dans la même direction, nous utilisons les techniques suivantes. PULTRUSION : Des tiges, des poutres et des tubes de longueurs continues et de sections constantes sont fabriqués. Les mèches de fibres continues sont imprégnées d'une résine thermodurcissable et sont tirées à travers une filière en acier pour les préformer à la forme souhaitée. Ensuite, ils passent à travers une matrice de durcissement usinée avec précision pour atteindre sa forme finale. Puisque la matrice de durcissement est chauffée, elle durcit la matrice de résine. Les extracteurs tirent le matériau à travers les matrices. En utilisant des noyaux creux insérés, nous sommes en mesure d'obtenir des tubes et des géométries creuses. La méthode de pultrusion est automatisée et nous offre des cadences de production élevées. N'importe quelle longueur de produit est possible de produire. PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE PREPREG : Le préimprégné est un renfort en fibres continues préimprégné d'une résine polymère partiellement polymérisée. Il est largement utilisé pour les applications structurelles. Le matériel se présente sous forme de bande et est expédié sous forme de bande. Le fabricant le moule directement et le durcit complètement sans qu'il soit nécessaire d'ajouter de la résine. Étant donné que les préimprégnés subissent des réactions de durcissement à température ambiante, ils sont stockés à 0 centigrade ou à des températures inférieures. Après utilisation, les bandes restantes sont stockées à basse température. Des résines thermoplastiques et thermodurcissables sont utilisées et les fibres de renfort de carbone, d'aramide et de verre sont courantes. Pour utiliser des préimprégnés, le papier de support du support est d'abord retiré, puis la fabrication est réalisée en posant le ruban préimprégné sur une surface usinée (le processus de superposition). Plusieurs plis peuvent être superposés pour obtenir les épaisseurs souhaitées. Une pratique fréquente consiste à alterner l'orientation des fibres pour produire un stratifié à plis croisés ou à plis angulaires. Enfin, la chaleur et la pression sont appliquées pour le durcissement. Le traitement manuel ainsi que les processus automatisés sont utilisés pour couper les préimprégnés et la superposition. ENROULEMENT FILAMENTAIRE : Les fibres de renforcement continues sont positionnées avec précision selon un motif prédéterminé pour suivre une forme creuse et généralement cyclindrique. Les fibres passent d'abord dans un bain de résine puis sont enroulées sur un mandrin par un système automatisé. Après plusieurs répétitions d'enroulement, les épaisseurs souhaitées sont obtenues et le durcissement est effectué soit à température ambiante, soit à l'intérieur d'un four. Maintenant, le mandrin est retiré et le produit est démoulé. L'enroulement filamentaire peut offrir des rapports résistance/poids très élevés en enroulant les fibres selon des motifs circonférentiels, hélicoïdaux et polaires. Tuyaux, réservoirs, carters sont fabriqués selon cette technique. • COMPOSITES STRUCTURELS : Généralement, ils sont constitués à la fois de matériaux homogènes et composites. Par conséquent, les propriétés de ceux-ci sont déterminées par les matériaux constitutifs et la conception géométrique de ses éléments. Voici les principaux types : COMPOSITES LAMINAIRES : Ces matériaux structuraux sont constitués de feuilles ou de panneaux bidimensionnels avec des directions privilégiées à haute résistance. Les couches sont empilées et cimentées ensemble. En alternant les directions de haute résistance dans les deux axes perpendiculaires, nous obtenons un composite qui a une haute résistance dans les deux directions dans le plan bidimensionnel. En ajustant les angles des couches, on peut fabriquer un composite résistant dans les directions préférées. Le ski moderne est fabriqué de cette façon. PANNEAUX SANDWICH : Ces composites structuraux sont légers mais ont une rigidité et une résistance élevées. Les panneaux sandwich se composent de deux feuilles extérieures faites d'un matériau rigide et solide comme les alliages d'aluminium, les plastiques renforcés de fibres ou l'acier et un noyau entre les feuilles extérieures. Le noyau doit être léger et la plupart du temps avoir un faible module d'élasticité. Les matériaux de base populaires sont les mousses polymères rigides, le bois et les nids d'abeilles. Les panneaux sandwich sont largement utilisés dans l'industrie de la construction comme matériau de toiture, de sol ou de mur, ainsi que dans les industries aérospatiales. • NANOCOMPOSITES : Ces nouveaux matériaux sont constitués de particules nanométriques enchâssées dans une matrice. En utilisant des nanocomposites, nous pouvons fabriquer des matériaux en caoutchouc qui sont de très bonnes barrières à la pénétration de l'air tout en conservant leurs propriétés de caoutchouc inchangées. CLICK Product Finder-Locator Service PAGE PRÉCÉDENTE

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Usinage photochimique - PCM - Photogravure - Fraisage chimique - Découpage - Gravure humide - CM - Composants de tôlerie Usinage chimique et découpage photochimique USINAGE CHIMIQUE (CM) technique repose sur le fait que certains produits chimiques attaquent les métaux et les attaquent. Cela entraîne l'élimination de petites couches de matériau des surfaces. Nous utilisons des réactifs et des décapants tels que des acides et des solutions alcalines pour éliminer les matériaux des surfaces. La dureté du matériau n'est pas un facteur pour la gravure. AGS-TECH Inc. utilise fréquemment l'usinage chimique pour la gravure des métaux, la fabrication de cartes de circuits imprimés et l'ébavurage des pièces produites. L'usinage chimique est bien adapté pour un enlèvement peu profond jusqu'à 12 mm sur de grandes surfaces planes ou courbes, et BLANKING CHIMIQUE de tôles minces. La méthode d'usinage chimique (CM) implique de faibles coûts d'outillage et d'équipement et est avantageuse par rapport aux autres PROCESSUS D'USINAGE ADVANCED pour les petites séries. Les taux d'enlèvement de matière ou les vitesses de coupe typiques dans l'usinage chimique sont d'environ 0,025 à 0,1 mm/min. En utilisant FRAISAGE CHIMIQUE, nous produisons des cavités peu profondes sur des tôles, des plaques, des pièces forgées et des extrusions, soit pour répondre aux exigences de conception, soit pour réduire le poids des pièces. La technique de fraisage chimique peut être utilisée sur une variété de métaux. Dans nos processus de fabrication, nous déployons des couches amovibles de masquants pour contrôler l'attaque sélective par le réactif chimique sur différentes zones de la surface des pièces. Dans l'industrie microélectronique, le fraisage chimique est largement utilisé pour fabriquer des dispositifs miniatures sur des puces et la technique est appelée as WET ETCHING. Certains dommages de surface peuvent résulter du broyage chimique en raison de l'attaque préférentielle et de l'attaque intergranulaire par les produits chimiques impliqués. Cela peut entraîner une détérioration des surfaces et une rugosité. Il faut être prudent avant de décider d'utiliser le fraisage chimique sur des pièces moulées en métal, des structures soudées et brasées, car un enlèvement de matière irrégulier peut se produire car le métal d'apport ou le matériau de structure peut être usiné préférentiellement. Dans les pièces moulées en métal, des surfaces inégales peuvent être obtenues en raison de la porosité et de la non-uniformité de la structure. DÉCAPAGE CHIMIQUE : Nous utilisons cette méthode pour produire des éléments qui pénètrent à travers l'épaisseur du matériau, le matériau étant éliminé par dissolution chimique. Cette méthode est une alternative à la technique d'emboutissage que nous utilisons dans la fabrication de tôles. Également dans la gravure sans bavure des cartes de circuits imprimés (PCB), nous utilisons le masquage chimique. PHOTOCHEMICAL BLANKING & PHOTOCHEMICAL MACHINING (PCM): Photochemical blanking is also known as PHOTOETCHING or PHOTO ETCHING, and is a modified version of chemical milling. Le matériau est retiré des feuilles minces plates à l'aide de techniques photographiques et des formes complexes sans bavure et sans contrainte sont masquées. Grâce au masquage photochimique, nous fabriquons des écrans métalliques fins et minces, des cartes de circuits imprimés, des tôles de moteurs électriques, des ressorts plats de précision. La technique de découpage photochimique nous offre l'avantage de produire de petites pièces, des pièces fragiles sans avoir besoin de fabriquer des matrices de découpage difficiles et coûteuses qui sont utilisées dans la fabrication de tôles traditionnelles. Le masquage photochimique nécessite un personnel qualifié, mais les coûts d'outillage sont faibles, le processus est facilement automatisé et la faisabilité est élevée pour une production de volume moyen à élevé. Certains inconvénients existent, comme c'est le cas dans chaque processus de fabrication : les problèmes environnementaux dus aux produits chimiques et les problèmes de sécurité dus à l'utilisation de liquides volatils. L'usinage photochimique, également connu sous le nom de FRAISAGE PHOTOCHIMIQUE, est le processus de fabrication de composants en tôle à l'aide d'un photorésist et d'agents de gravure pour usiner de manière corrosive des zones sélectionnées. Grâce à la photogravure, nous produisons de manière économique des pièces très complexes avec des détails fins. Le procédé de fraisage photochimique est pour nous une alternative économique à l'emboutissage, au poinçonnage, à la découpe au laser et au jet d'eau pour les pièces de précision de faible épaisseur. Le processus de fraisage photochimique est utile pour le prototypage et permet des changements faciles et rapides en cas de changement de conception. C'est une technique idéale pour la recherche et le développement. Le phototooling est rapide et peu coûteux à produire. La plupart des phototools coûtent moins de 500 $ et peuvent être produits en deux jours. Les tolérances dimensionnelles sont bien respectées sans bavures, sans contraintes et sans arêtes vives. Nous pouvons commencer à fabriquer une pièce quelques heures après avoir reçu votre dessin. Nous pouvons utiliser le PCM sur la plupart des métaux et alliages disponibles dans le commerce, tels que l'aluminium, le laiton, le béryllium-cuivre, le cuivre, le molybdène, l'inconel, le manganèse, le nickel, l'argent, l'acier, l'acier inoxydable, le zinc et le titane avec des épaisseurs de 0,0005 à 0,080 po ( 0,013 à 2,0 mm). Les phototools ne sont exposés qu'à la lumière et ne s'usent donc pas. En raison du coût de l'outillage dur pour l'emboutissage et le découpage fin, un volume important est nécessaire pour justifier la dépense, ce qui n'est pas le cas en PCM. Nous commençons le processus PCM en imprimant la forme de la pièce sur un film photographique optiquement clair et dimensionnellement stable. Le phototool se compose de deux feuilles de ce film montrant des images négatives des pièces, ce qui signifie que la zone qui deviendra les pièces est claire et que toutes les zones à graver sont noires. Nous enregistrons les deux feuilles optiquement et mécaniquement pour former les moitiés supérieure et inférieure de l'outil. Nous coupons les feuilles de métal sur mesure, les nettoyons puis les stratifions des deux côtés avec une résine photosensible sensible aux UV. Nous plaçons le métal enduit entre les deux feuilles du phototool et un vide est fait pour assurer un contact intime entre les phototools et la plaque de métal. Nous exposons ensuite la plaque à la lumière UV qui permet aux zones de résine qui se trouvent dans les sections claires du film d'être durcies. Après exposition, nous enlevons la résine non exposée de la plaque, laissant les zones à graver sans protection. Nos lignes de gravure ont des convoyeurs à roues motrices pour déplacer les plaques et des réseaux de buses de pulvérisation au-dessus et en dessous des plaques. Le décapant est typiquement une solution aqueuse d'acide tel que le chlorure ferrique, qui est chauffée et dirigée sous pression des deux côtés de la plaque. Le décapant réagit avec le métal non protégé et le corrode. Après neutralisation et rinçage, nous enlevons la résine restante et la feuille de pièces est nettoyée et séchée. Les applications de l'usinage photochimique comprennent les écrans et mailles fins, les ouvertures, les masques, les grilles de batterie, les capteurs, les ressorts, les membranes de pression, les éléments chauffants flexibles, les circuits et composants RF et micro-ondes, les grilles de connexion semi-conductrices, les tôles de moteur et de transformateur, les joints et joints métalliques, les blindages et dispositifs de retenue, contacts électriques, blindages EMI/RFI, rondelles. Certaines pièces, telles que les grilles de connexion des semi-conducteurs, sont très complexes et fragiles qui, malgré des volumes de plusieurs millions de pièces, ne peuvent être produites que par photogravure. La précision réalisable avec le processus de gravure chimique nous offre des tolérances à partir de +/- 0,010 mm selon le type et l'épaisseur du matériau. Les éléments peuvent être positionnés avec des précisions autour de +-5 microns. En PCM, le moyen le plus économique est de prévoir la plus grande taille de tôle possible en cohérence avec la taille et les tolérances dimensionnelles de la pièce. Plus le nombre de pièces produites par feuille est élevé, plus le coût unitaire de main-d'œuvre par pièce est faible. L'épaisseur du matériau affecte les coûts et est proportionnelle au temps de gravure. La plupart des alliages attaquent à des vitesses comprises entre 0,0005 et 0,001 po (0,013 et 0,025 mm) de profondeur par minute et par côté. En général, pour les pièces en acier, en cuivre ou en aluminium d'une épaisseur allant jusqu'à 0,020 po (0,51 mm), le coût des pièces sera d'environ 0,15 à 0,20 $ par pouce carré. Au fur et à mesure que la géométrie de la pièce devient plus complexe, l'usinage photochimique gagne en avantage économique par rapport aux processus séquentiels tels que le poinçonnage CNC, la découpe au laser ou au jet d'eau et l'usinage par décharge électrique. Contactez-nous aujourd'hui avec votre projet et laissez-nous vous fournir nos idées et suggestions. CLICK Product Finder-Locator Service PAGE PRÉCÉDENTE

Dispositifs microfluidiques - Microfluidique - Micropompes - Microvannes - Systèmes de laboratoire sur puce - Microhydraulique - Micropneumatique - AGS-TECH Inc. Fabrication de dispositifs microfluidiques Nos FABRICATION D'APPAREILS MICROFLUIDIQUES opérations visent la fabrication d'appareils et de systèmes dans lesquels de petits volumes de fluides sont manipulés. Nous avons la capacité de concevoir des dispositifs microfluidiques pour vous et de proposer un prototypage et une microfabrication personnalisés pour vos applications. Des exemples de dispositifs microfluidiques sont les dispositifs de micro-propulsion, les systèmes de laboratoire sur puce, les dispositifs micro-thermiques, les têtes d'impression à jet d'encre et plus encore. Dans MICROFLUIDICS , nous devons faire face au contrôle précis et à la manipulation de fluides limités à des régions submillimétriques. Les fluides sont déplacés, mélangés, séparés et traités. Dans les systèmes microfluidiques, les fluides sont déplacés et contrôlés soit activement à l'aide de minuscules micropompes et microvalves et similaires, soit passivement en tirant parti des forces capillaires. Avec les systèmes de laboratoire sur puce, les processus qui sont normalement effectués dans un laboratoire sont miniaturisés sur une seule puce afin d'améliorer l'efficacité et la mobilité ainsi que de réduire les volumes d'échantillons et de réactifs. Certaines applications majeures des dispositifs et systèmes microfluidiques sont : - Laboratoires sur puce - Dépistage de drogues - Tests de glycémie - Microréacteur chimique - Refroidissement du microprocesseur - Micropiles à combustible - Cristallisation des protéines - Changement rapide de médicaments, manipulation de cellules individuelles - Études unicellulaires - Matrices de microlentilles optofluidiques accordables - Systèmes microhydrauliques et micropneumatiques (pompes à liquide, vannes à gaz, systèmes de mélange…etc) - Systèmes d'alerte précoce par biopuce - Détection d'espèces chimiques - Applications bioanalytiques - Analyse d'ADN et de protéines sur puce - Dispositifs de pulvérisation à buses - Cellules à flux de quartz pour la détection des bactéries - Puces de génération de gouttelettes doubles ou multiples Nos ingénieurs de conception ont de nombreuses années d'expérience dans la modélisation, la conception et les tests de dispositifs microfluidiques pour une gamme d'applications. Notre expertise en conception dans le domaine de la microfluidique comprend : • Procédé de thermocollage à basse température pour la microfluidique • Gravure humide de microcanaux avec des profondeurs de gravure de nm à mm dans le verre et le borosilicate. • Meulage et polissage pour une large gamme d'épaisseurs de substrat allant de 100 microns à plus de 40 mm. • Capacité à fusionner plusieurs couches pour créer des dispositifs microfluidiques complexes. • Techniques de perçage, de découpe et d'usinage par ultrasons adaptées aux dispositifs microfluidiques • Techniques de découpe innovantes avec connexion de bord précise pour l'interconnectabilité des dispositifs microfluidiques • Alignement précis • Variété de revêtements déposés, les puces microfluidiques peuvent être pulvérisées avec des métaux tels que le platine, l'or, le cuivre et le titane pour créer une large gamme de fonctionnalités, telles que des RTD intégrés, des capteurs, des miroirs et des électrodes. Outre nos capacités de fabrication sur mesure, nous proposons des centaines de conceptions de puces microfluidiques standard prêtes à l'emploi avec des revêtements hydrophobes, hydrophiles ou fluorés et une large gamme de tailles de canaux (100 nanomètres à 1 mm), d'entrées, de sorties, de différentes géométries telles que croix circulaire , piliers et micromélangeur. Nos dispositifs microfluidiques offrent une excellente résistance chimique et transparence optique, une stabilité à haute température jusqu'à 500 degrés centigrades, une plage de haute pression jusqu'à 300 bars. Certaines puces microfluidiques populaires sont : CHIPS DE GOUTTELETTES MICROFLUIDIQUES : Des puces de gouttelettes de verre avec différentes géométries de jonction, tailles de canaux et propriétés de surface sont disponibles. Les puces de gouttelettes microfluidiques ont une excellente transparence optique pour une imagerie claire. Des traitements de revêtement hydrophobes avancés permettent de générer des gouttelettes d'eau dans l'huile ainsi que des gouttelettes d'huile dans l'eau formées dans les copeaux non traités. PUCES DE MÉLANGEUR MICROFLUIDIQUE : Permettant le mélange de deux flux de fluide en quelques millisecondes, les puces de micromélangeur bénéficient d'un large éventail d'applications, y compris la cinétique de réaction, la dilution d'échantillon, la cristallisation rapide et la synthèse de nanoparticules. PUCES MICROFLUIDIQUES À CANAL UNIQUE : AGS-TECH Inc. propose des puces microfluidiques à canal unique avec une entrée et une sortie pour plusieurs applications. Deux dimensions de puces différentes sont disponibles dans le commerce (66x33 mm et 45x15 mm). Nous stockons également des porte-puces compatibles. PUCES À CANAUX MICROFLUIDIQUES CROISÉS : Nous proposons également des puces microfluidiques avec deux canaux simples se croisant. Idéal pour les applications de génération de gouttelettes et de focalisation de flux. Les dimensions standard des puces sont de 45 x 15 mm et nous avons un porte-puce compatible. PUCES DE JONCTION EN T : La jonction en T est une géométrie de base utilisée en microfluidique pour le contact liquide et la formation de gouttelettes. Ces puces microfluidiques sont disponibles sous un certain nombre de formes, notamment des versions à couche mince, à quartz, à revêtement de platine, hydrophobes et hydrophiles. PUCES DE JONCTION EN Y : il s'agit de dispositifs microfluidiques en verre conçus pour une large gamme d'applications, y compris les études de contact liquide-liquide et de diffusion. Ces dispositifs microfluidiques comportent deux jonctions en Y connectées et deux canaux droits pour l'observation du flux des microcanaux. PUCES DE RÉACTEURS MICROFLUIDIQUES : Les puces de microréacteurs sont des dispositifs microfluidiques en verre compacts conçus pour un mélange et une réaction rapides de deux ou trois flux de réactifs liquides. PUCES WELLPLATE : Il s'agit d'un outil pour la recherche analytique et les laboratoires de diagnostic clinique. Les puces Wellplate sont destinées à contenir de petites gouttelettes de réactifs ou des groupes de cellules dans des puits de nanolitres. DISPOSITIFS À MEMBRANE : Ces dispositifs à membrane sont conçus pour être utilisés pour la séparation liquide-liquide, la mise en contact ou l'extraction, la filtration à flux croisés et les réactions chimiques de surface. Ces appareils bénéficient d'un faible volume mort et d'une membrane jetable. Puces microfluidiques refermables : conçues pour les puces microfluidiques qui peuvent être ouvertes et refermées, les puces refermables permettent jusqu'à huit connexions fluidiques et huit connexions électriques et le dépôt de réactifs, de capteurs ou de cellules sur la surface du canal. Certaines applications sont la culture et l'analyse cellulaires, la détection d'impédance et les tests de biocapteurs. POROUS MEDIA CHIPS: Il s'agit d'un dispositif microfluidique en verre conçu pour la modélisation statistique d'une structure rocheuse poreuse complexe en grès. Parmi les applications de cette puce microfluidique figurent la recherche en sciences et ingénierie de la terre, l'industrie pétrochimique, les tests environnementaux, l'analyse des eaux souterraines. PUCE D'ÉLECTROPHORÈSE CAPILLAIRE (puce CE) : Nous proposons des puces d'électrophorèse capillaire avec et sans électrodes intégrées pour l'analyse de l'ADN et la séparation des biomolécules. Les puces d'électrophorèse capillaire sont compatibles avec les encapsulés de dimensions 45x15mm. Nous avons des puces CE, une avec croisement classique et une avec croisement en T. Tous les accessoires nécessaires tels que les porte-puces, les connecteurs sont disponibles. Outre les puces microfluidiques, AGS-TECH propose une large gamme de pompes, tubulures, systèmes microfluidiques, connecteurs et accessoires. Certains systèmes microfluidiques prêts à l'emploi sont : SYSTÈMES DE DÉMARRAGE DE GOUTTES MICROFLUIDIQUES : Le système de démarrage de gouttelettes à base de seringue fournit une solution complète pour la génération de gouttelettes monodispersées allant de 10 à 250 microns de diamètre. Fonctionnant sur de larges plages de débit comprises entre 0,1 microlitres/min et 10 microlitres/min, le système microfluidique résistant aux produits chimiques est idéal pour le travail de conception initial et l'expérimentation. Le système de démarrage de gouttelettes basé sur la pression, quant à lui, est un outil pour les travaux préliminaires en microfluidique. Le système fournit une solution complète contenant toutes les pompes, connecteurs et puces microfluidiques nécessaires permettant la production de gouttelettes hautement monodispersées allant de 10 à 150 microns. Fonctionnant sur une large plage de pression comprise entre 0 et 10 bars, ce système est résistant aux produits chimiques et sa conception modulaire le rend facilement extensible pour de futures applications. En fournissant un flux de liquide stable, cette boîte à outils modulaire élimine le volume mort et le gaspillage d'échantillons pour réduire efficacement les coûts de réactifs associés. Ce système microfluidique offre la possibilité de fournir un changement de liquide rapide. Une chambre de pression verrouillable et un couvercle de chambre innovant à 3 voies permettent de pomper simultanément jusqu'à trois liquides. SYSTÈME DE GOUTTELETTES MICROFLUIDIQUES AVANCÉES : Un système microfluidique modulaire qui permet la production de gouttelettes, de particules, d'émulsions et de bulles de taille extrêmement constante. Le système de gouttelettes microfluidique avancé utilise la technologie de focalisation de flux dans une puce microfluidique avec un flux de liquide sans impulsion pour produire des gouttelettes monodispersées entre des nanomètres et des centaines de microns. Bien adapté à l'encapsulation de cellules, à la production de billes, au contrôle de la formation de nanoparticules, etc. La taille des gouttelettes, les débits, les températures, les jonctions de mélange, les propriétés de surface et l'ordre des ajouts peuvent être rapidement modifiés pour l'optimisation du processus. Le système microfluidique contient toutes les pièces nécessaires, y compris les pompes, les capteurs de débit, les puces, les connecteurs et les composants d'automatisation. Des accessoires sont également disponibles, notamment des systèmes optiques, des réservoirs plus grands et des kits de réactifs. Certaines applications microfluidiques pour ce système sont l'encapsulation de cellules, d'ADN et de billes magnétiques pour la recherche et l'analyse, l'administration de médicaments via des particules de polymère et la formulation de médicaments, la fabrication de précision d'émulsions et de mousses pour l'alimentation et les cosmétiques, la production de peintures et de particules de polymère, la recherche microfluidique sur gouttelettes, émulsions, bulles et particules. SYSTÈME MICROFLUIDIQUE DE PETITES GOUTTELETTES : Un système idéal pour produire et analyser des microémulsions qui offrent une stabilité accrue, une surface interfaciale plus élevée et la capacité de solubiliser les composés aqueux et solubles dans l'huile. Les puces microfluidiques à petites gouttelettes permettent la génération de micro-gouttelettes hautement monodispersées allant de 5 à 30 microns. SYSTÈME DE GOUTTELETTES PARALLÈLES MICROFLUIDIQUES : Un système à haut débit pour la production de jusqu'à 30 000 microgouttelettes monodispersées par seconde allant de 20 à 60 microns. Le système de gouttelettes parallèles microfluidiques permet aux utilisateurs de créer des gouttelettes stables d'eau dans l'huile ou d'huile dans l'eau facilitant une large gamme d'applications dans la production de médicaments et d'aliments. SYSTÈME DE COLLECTE DE GOUTTES MICROFLUIDIQUES : Ce système est bien adapté à la génération, la collecte et l'analyse d'émulsions monodispersées. Le système de collecte de gouttelettes microfluidique comprend le module de collecte de gouttelettes qui permet de collecter les émulsions sans interruption du flux ni coalescence des gouttelettes. La taille des gouttelettes microfluidiques peut être ajustée avec précision et rapidement modifiée, ce qui permet un contrôle total sur les caractéristiques de l'émulsion. SYSTÈME DE MICROMÉLANGEUR MICROFLUIDIQUE : Ce système est composé d'un dispositif microfluidique, d'un pompage de précision, d'éléments microfluidiques et d'un logiciel pour obtenir un excellent mélange. Un dispositif microfluidique en verre à micromélangeur compact à base de stratification permet un mélange rapide de deux ou trois flux de fluide dans chacune des deux géométries de mélange indépendantes. Un mélange parfait peut être obtenu avec ce dispositif microfluidique à des taux de débit élevés et faibles. Le dispositif microfluidique et ses composants environnants offrent une excellente stabilité chimique, une haute visibilité pour l'optique et une bonne transmission optique. Le système de micromélangeur est exceptionnellement rapide, fonctionne en mode débit continu et peut complètement mélanger deux ou trois flux de fluide en quelques millisecondes. Certaines applications de ce dispositif de mélange microfluidique sont la cinétique de réaction, la dilution d'échantillon, l'amélioration de la sélectivité de réaction, la cristallisation rapide et la synthèse de nanoparticules, l'activation cellulaire, les réactions enzymatiques et l'hybridation d'ADN. SYSTÈME MICROFLUIDIQUE DE GOUTTELETTES À LA DEMANDE : il s'agit d'un système microfluidique compact et portable de gouttelettes à la demande pour générer des gouttelettes de jusqu'à 24 échantillons différents et stocker jusqu'à 1000 gouttelettes avec des tailles allant jusqu'à 25 nanolitres. Le système microfluidique offre un excellent contrôle de la taille et de la fréquence des gouttelettes et permet l'utilisation de plusieurs réactifs pour créer rapidement et facilement des dosages complexes. Les gouttelettes microfluidiques peuvent être stockées, cyclées thermiquement, fusionnées ou divisées de gouttelettes de nanolitre à picolitre. Certaines applications sont la génération de bibliothèques de criblage, l'encapsulation cellulaire, l'encapsulation d'organismes, l'automatisation des tests ELISA, la préparation de gradients de concentration, la chimie combinatoire, les essais cellulaires. SYSTÈME DE SYNTHÈSE DE NANOPARTICULES : Les nanoparticules sont inférieures à 100 nm et bénéficient d'une gamme d'applications telles que la synthèse de nanoparticules fluorescentes à base de silicium (points quantiques) pour marquer des biomolécules à des fins de diagnostic, d'administration de médicaments et d'imagerie cellulaire. La technologie microfluidique est idéale pour la synthèse de nanoparticules. Réduisant la consommation de réactifs, il permet des distributions granulométriques plus serrées, un meilleur contrôle des temps de réaction et des températures, ainsi qu'une meilleure efficacité de mélange. SYSTÈME DE FABRICATION DE GOUTTELETTES MICROFLUIDIQUES : Système microfluidique à haut débit qui facilite la production jusqu'à une tonne de gouttelettes, particules ou émulsions hautement monodispersées par mois. Ce système microfluidique modulaire, évolutif et hautement flexible permet d'assembler jusqu'à 10 modules en parallèle, permettant des conditions identiques pour jusqu'à 70 jonctions de gouttelettes de puce microfluidique. Il est possible de produire en masse des gouttelettes microfluidiques hautement monodispersées comprises entre 20 microns et 150 microns qui peuvent s'écouler directement des puces ou dans des tubes. Les applications incluent la production de particules - PLGA, gélatine, alginate, polystyrène, agarose, administration de médicaments dans des crèmes, aérosols, fabrication de précision en vrac d'émulsions et de mousses dans les industries alimentaires, cosmétiques, de peinture, synthèse de nanoparticules, micromélange parallèle et micro-réactions. SYSTÈME DE CONTRÔLE DE DÉBIT MICROFLUIDIQUE À PRESSION : Le contrôle de débit intelligent en boucle fermée permet de contrôler les débits de nanolitres/min à millilitres/min, à des pressions de 10 bar jusqu'au vide. Un capteur de débit connecté en ligne entre la pompe et le dispositif microfluidique permet aux utilisateurs d'entrer une cible de débit directement sur la pompe sans avoir besoin d'un PC. Les utilisateurs obtiendront la douceur de la pression et la répétabilité du débit volumétrique dans leurs dispositifs microfluidiques. Les systèmes peuvent être étendus à plusieurs pompes, qui contrôleront toutes le débit indépendamment. Pour fonctionner en mode de contrôle de débit, le capteur de débit doit être connecté à la pompe à l'aide de l'affichage du capteur ou de l'interface du capteur. CLICK Product Finder-Locator Service PAGE PRÉCÉDENTE

Usinage Plasma - Découpage Plasma HF - Gougeage Plasma - CNC - Soudage Plasma Arc - PAW - GTAW - AGS-TECH Inc. Usinage et découpe au plasma We use the PLASMA CUTTING and PLASMA MACHINING processes to cut and machine steel, aluminum, metals and other materials of différentes épaisseurs à l'aide d'une torche à plasma. Dans le coupage au plasma (également parfois appelé PLASMA-ARC CUTTING), un gaz inerte ou de l'air comprimé est soufflé à grande vitesse hors d'une buse et simultanément un arc électrique est formé à travers ce gaz de la buse à la surface étant coupée, transformant une partie de ce gaz en plasma. Pour simplifier, le plasma peut être décrit comme le quatrième état de la matière. Les trois états de la matière sont le solide, le liquide et le gaz. Pour un exemple courant, l'eau, ces trois états sont la glace, l'eau et la vapeur. La différence entre ces états est liée à leurs niveaux d'énergie. Lorsque nous ajoutons de l'énergie sous forme de chaleur à la glace, celle-ci fond et forme de l'eau. Lorsque nous ajoutons plus d'énergie, l'eau se vaporise sous forme de vapeur. En ajoutant plus d'énergie à la vapeur, ces gaz deviennent ionisés. Ce processus d'ionisation rend le gaz électriquement conducteur. Nous appelons ce gaz électriquement conducteur et ionisé un "plasma". Le plasma est très chaud et fait fondre le métal coupé tout en soufflant le métal fondu loin de la coupe. Nous utilisons le plasma pour couper des matériaux minces et épais, ferreux et non ferreux. Nos torches portatives peuvent généralement couper des plaques d'acier jusqu'à 2 pouces d'épaisseur, et nos torches contrôlées par ordinateur plus puissantes peuvent couper de l'acier jusqu'à 6 pouces d'épaisseur. Les coupeurs au plasma produisent un cône très chaud et localisé avec lequel couper, et sont donc très appropriés pour couper des tôles en formes courbes et angulaires. Les températures générées dans le coupage plasma sont très élevées et autour de 9673 Kelvin dans la torche plasma oxygène. Cela nous offre un processus rapide, une petite largeur de saignée et une bonne finition de surface. Dans nos systèmes utilisant des électrodes en tungstène, le plasma est inerte, formé à l'aide d'argon, d'argon-H2 ou d'azote gazeux. Cependant, nous utilisons également des gaz parfois oxydants, tels que l'air ou l'oxygène, et dans ces systèmes, l'électrode est en cuivre avec du hafnium. L'avantage d'une torche à plasma à air est qu'elle utilise de l'air au lieu de gaz coûteux, ce qui réduit potentiellement le coût global de l'usinage . Nos HF-TYPE PLASMA CUTTING machines utilisent une étincelle haute fréquence et haute tension pour ioniser l'air à travers la tête de la torche et initier des arcs. Nos coupeurs plasma HF ne nécessitent pas que la torche soit en contact avec le matériau de la pièce au départ et conviennent aux applications impliquant COMMANDE NUMÉRIQUE PAR ORDINATEUR (CNC) coupe. D'autres fabricants utilisent des machines primitives qui nécessitent un contact de la pointe avec le métal de base pour démarrer, puis la séparation de l'espace se produit. Ces coupeurs au plasma plus primitifs sont plus susceptibles d'endommager la pointe de contact et le blindage au démarrage. Nos PILOT-ARC TYPE PLASMA machines utilisent un processus en deux étapes pour produire du plasma, sans avoir besoin d'un contact initial. Dans la première étape, un circuit à haute tension et à faible courant est utilisé pour initialiser une très petite étincelle à haute intensité dans le corps de la torche, générant une petite poche de gaz plasma. C'est ce qu'on appelle l'arc pilote. L'arc pilote a un chemin électrique de retour intégré dans la tête de la torche. L'arc pilote est maintenu et préservé jusqu'à ce qu'il soit amené à proximité de la pièce. Là, l'arc pilote allume l'arc principal de coupage au plasma. Les arcs plasma sont extrêmement chauds et se situent dans la plage de 25 000 °C = 45 000 °F. Une méthode plus traditionnelle que nous déployons également est OXYFUEL-GAS CUTTING (OFC) où nous utilisons une torche comme en soudage. L'opération est utilisée dans la découpe de l'acier, de la fonte et de l'acier moulé. Le principe de coupage en oxycoupage repose sur l'oxydation, la combustion et la fusion de l'acier. Les largeurs de coupe dans l'oxycoupage au gaz sont de l'ordre de 1,5 à 10 mm. Le procédé à arc plasma a été considéré comme une alternative au procédé oxy-combustible. Le procédé plasma-arc diffère du procédé oxy-combustible en ce qu'il utilise l'arc pour faire fondre le métal alors que dans le procédé oxy-combustible, l'oxygène oxyde le métal et la chaleur de la réaction exothermique fait fondre le métal. Par conséquent, contrairement au procédé oxy-combustible, le procédé plasma peut être appliqué pour couper des métaux qui forment des oxydes réfractaires tels que l'acier inoxydable, l'aluminium et les alliages non ferreux. PLASMA GOUGING un processus similaire à la découpe au plasma, est généralement effectué avec le même équipement que la découpe au plasma. Au lieu de couper le matériau, le gougeage au plasma utilise une configuration de torche différente. La buse de la torche et le diffuseur de gaz sont généralement différents, et une distance torche-pièce plus longue est maintenue pour souffler le métal. Le gougeage au plasma peut être utilisé dans diverses applications, y compris l'enlèvement d'une soudure à retravailler. Certains de nos découpeurs plasma sont intégrés à la table CNC. Les tables CNC ont un ordinateur pour contrôler la tête de la torche afin de produire des coupes nettes et nettes. Notre équipement plasma CNC moderne est capable de couper plusieurs axes de matériaux épais et offre des possibilités de cordons de soudure complexes qui ne seraient pas possibles autrement. Nos coupeurs à l'arc plasma sont hautement automatisés grâce à l'utilisation de commandes programmables. Pour les matériaux plus fins, nous préférons la découpe au laser à la découpe au plasma, principalement en raison des capacités supérieures de découpe de trous de notre découpeuse au laser. Nous déployons également des machines de découpe plasma CNC verticales, nous offrant un encombrement réduit, une flexibilité accrue, une meilleure sécurité et un fonctionnement plus rapide. La qualité de l'arête de coupe au plasma est similaire à celle obtenue avec les procédés d'oxycoupage. Cependant, étant donné que le procédé au plasma coupe par fusion, une caractéristique est le plus grand degré de fusion vers le haut du métal, ce qui entraîne un arrondi du bord supérieur, une mauvaise équerrage des bords ou un biseau sur le bord coupé. Nous utilisons de nouveaux modèles de torches à plasma avec une buse plus petite et un arc plasma plus fin pour améliorer la constriction de l'arc afin de produire un chauffage plus uniforme en haut et en bas de la coupe. Cela nous permet d'obtenir une précision proche du laser sur les bords découpés au plasma et usinés. Nos COUPAGE À L'ARC PLASMA À HAUTE TOLÉRANCE (HTPAC) systèmes fonctionnent avec un plasma fortement resserré. La focalisation du plasma est obtenue en forçant le plasma généré par l'oxygène à tourbillonner lorsqu'il entre dans l'orifice de plasma et un flux secondaire de gaz est injecté en aval de la buse à plasma. Nous avons un champ magnétique séparé entourant l'arc. Cela stabilise le jet de plasma en maintenant la rotation induite par le gaz tourbillonnant. En combinant un contrôle CNC de précision avec ces torches plus petites et plus fines, nous sommes capables de produire des pièces qui nécessitent peu ou pas de finition. Les taux d'enlèvement de matière dans l'usinage au plasma sont beaucoup plus élevés que dans les procédés d'usinage par décharge électrique (EDM) et d'usinage par faisceau laser (LBM), et les pièces peuvent être usinées avec une bonne reproductibilité. LE SOUDAGE À L'ARC PLASMA (PAW) est un procédé similaire au soudage à l'arc sous gaz tungstène (GTAW). L'arc électrique se forme entre une électrode généralement en tungstène fritté et la pièce. La principale différence avec GTAW est que dans PAW, en positionnant l'électrode dans le corps de la torche, l'arc plasma peut être séparé de l'enveloppe de gaz de protection. Le plasma est ensuite forcé à travers une buse en cuivre à alésage fin qui resserre l'arc et le plasma sortant de l'orifice à des vitesses élevées et à des températures approchant 20 000 °C. Le soudage à l'arc plasma est une avancée par rapport au procédé GTAW. Le procédé de soudage PAW utilise une électrode de tungstène non consommable et un arc resserré à travers une buse en cuivre à alésage fin. PAW peut être utilisé pour assembler tous les métaux et alliages soudables avec GTAW. Plusieurs variations de base du processus PAW sont possibles en faisant varier le courant, le débit de gaz plasma et le diamètre de l'orifice, notamment : Micro-plasma (< 15 Ampères) Mode fusion (15–400 ampères) Mode trou de serrure (>100 Ampères) Dans le soudage à l'arc plasma (PAW), nous obtenons une plus grande concentration d'énergie par rapport au GTAW. Une pénétration profonde et étroite est réalisable, avec une profondeur maximale de 12 à 18 mm (0,47 à 0,71 po) selon le matériau. Une plus grande stabilité de l'arc permet une longueur d'arc beaucoup plus longue (entretoise) et une tolérance beaucoup plus grande aux changements de longueur d'arc. Cependant, comme inconvénient, PAW nécessite un équipement relativement coûteux et complexe par rapport à GTAW. De plus, l'entretien de la torche est critique et plus difficile. Les autres inconvénients du PAW sont les suivants : les procédures de soudage ont tendance à être plus complexes et moins tolérantes aux variations d'aménagement, etc. Les compétences de l'opérateur requises sont un peu plus élevées que pour le GTAW. Le remplacement de l'orifice est nécessaire. CLICK Product Finder-Locator Service PAGE PRÉCÉDENTE

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