Search Results

Valves, Globe Valve, Gate Valve, Pinch Valve, Diaphragm Valve, Needle Valve, Multi Turn - Quarter Turn Valves for Pneumatics & Hydraulics, Vacuum from AGS-TECH שסתומים עבור פניאומטיקה והידראוליקה ואקום סוגי השסתומים הפנאומטיים וההידרוליים שאנו מספקים מסוכמים להלן. למי שלא מכיר היטב שסתומים פנאומטיים והידרוליים, מכיוון שזה יעזור לך להבין טוב יותר את החומר להלן, אנו ממליצים לך גם הורד איורים של סוגי שסתומים עיקריים על ידי לחיצה כאן שסתומים מרובי-סיבובים או שסתומים בתנועה ליניארית שסתום השער: שסתום השער הוא שסתום שירות כללי המשמש בעיקר להפעלה/כיבוי, שירות ללא מצערת. סוג זה של שסתום נסגר על ידי פנים שטוח, דיסק אנכי או שער המחליק מטה דרך השסתום כדי לחסום את הזרימה. שסתום הגלובוס: שסתומי גלובוס משיגים סגירה על ידי תקע עם תחתית שטוחה או קמורה המוורדת למושב אופקי תואם הממוקם במרכז השסתום. הרמת הפקק פותחת את השסתום ומאפשרת לנוזל לזרום. שסתומי גלובוס משמשים לשירות הפעלה/כיבוי ויכולים להתמודד עם יישומי מצערת. שסתום הצביטה: שסתומי צביטה מתאימים במיוחד ליישומים של תמיסות או נוזלים עם כמויות גדולות של מוצקים מרחפים. שסתומי צביטה אוטמים באמצעות אלמנט גמיש אחד או יותר, כגון צינור גומי, שניתן לצבוט כדי לסגור את הזרימה. שסתום הדיאפרגמה: שסתומי הסרעפת נסגרים באמצעות דיאפרגמה גמישה המחוברת למדחס. הורדת המדחס על ידי גזע השסתום, הדיאפרגמה אוטמת ומנתקת את הזרימה. שסתום הדיאפרגמה מטפל היטב בעבודות קורוזיביות, שוחקות ומלוכלכות. שסתום המחט: שסתום המחט הוא שסתום בקרת נפח המגביל את הזרימה בקווים קטנים. הנוזל העובר דרך השסתום מסתובב ב-90 מעלות ועובר דרך פתח שהוא מקום מושבו של מוט עם קצה בצורת חרוט. גודל הפתח משתנה על ידי מיקום החרוט ביחס למושב. שסתומים רבע סיבוב או שסתומים סיבוביים שסתום התקע: שסתומי תקע משמשים בעיקר לשירותי הפעלה/כיבוי ושירותי מצערת. שסתומי תקע שולטים בזרימה באמצעות פקק גלילי או מחודד עם חור במרכז המיישר קו עם נתיב הזרימה של השסתום כדי לאפשר זרימה. רבע סיבוב לכל כיוון חוסם את נתיב הזרימה. השסתום הכדורי: השסתום הכדורי דומה לשסתום התקע אך משתמש בכדור מסתובב עם חור דרכו המאפשר זרימה ישרה במצב פתוח ומכבה את הזרימה כאשר הכדור מסובב 90 מעלות חוסם את מעבר הזרימה. בדומה לשסתומי תקע, שסתומי כדור משמשים לשירותי הדלקה ומצערת. שסתום הפרפר: שסתום הפרפר שולט בזרימה באמצעות דיסק עגול או שבשבת עם ציר הציר שלו בזווית ישרה לכיוון הזרימה בצינור. שסתומי פרפר משמשים הן לשירותי הפעלה/כיבוי והן לשירותי מצערת. שסתומים בהפעלה עצמית שסתום הסימון: שסתום הסימון נועד למנוע זרימה חוזרת. זרימת נוזלים בכיוון הרצוי פותחת את השסתום, בעוד שזרימה חוזרת מאלצת את השסתום לסגור. שסתומי בדיקה מקבילים לדיודות במעגל חשמלי או למבודדים במעגל אופטי. שסתום שחרור לחץ: שסתומי שחרור לחץ נועדו לספק הגנה מפני לחץ יתר בקווי קיטור, גז, אוויר ונוזל. שסתום שחרור הלחץ ''מוציא קיטור'' כאשר הלחץ עולה על רמה בטוחה, ונסגר שוב כאשר הלחץ יורד לרמה הבטוחה שנקבעה מראש. שסתומי בקרה הם שולטים בתנאים כגון זרימה, לחץ, טמפרטורה ומפלס הנוזל על ידי פתיחה או סגירה מלאה או חלקית בתגובה לאותות המתקבלים מבקרים שמשווים ''נקודת קבע'' ל''משתנה תהליך'' שהערך שלו מסופק על ידי חיישנים שעוקבים אחר שינויים בתנאים כאלה. פתיחה וסגירה של שסתומי בקרה מושגת בדרך כלל אוטומטית על ידי מפעילים חשמליים, הידראוליים או פנאומטיים. שסתומי בקרה מורכבים משלושה חלקים עיקריים בהם כל חלק קיים במספר סוגים ועיצובים: 1.) מפעיל השסתום 2.) מתקן השסתום 3. גוף השסתום. שסתומי בקרה נועדו להבטיח בקרת פרופורציה מדויקת של הזרימה. הם משנים אוטומטית את קצב הזרימה על סמך אותות המתקבלים ממכשירי חישה בתהליך מתמשך. שסתומים מסוימים מתוכננים במיוחד כשסתומי בקרה. עם זאת, ניתן להשתמש בשסתומים אחרים, הן בתנועה ליניארית והן בתנועה סיבובית, כשסתומי בקרה גם כן, על ידי תוספת של מפעילי כוח, מנחים ואביזרים אחרים. שסתומים מיוחדים בנוסף לסוגים סטנדרטיים אלה של שסתומים, אנו מייצרים שסתומים ומפעילים בעיצוב אישי עבור יישומים ספציפיים. השסתומים זמינים במגוון רחב של גדלים וחומרים. הבחירה של השסתום המתאים ליישום מסוים חשובה. בעת בחירת שסתום עבור היישום שלך, שקול: • החומר בו יש לטפל ויכולת השסתום להתנגד להתקפה על ידי קורוזיה או שחיקה. • קצב הזרימה • בקרת השסתום וניתוק הזרימה הדרושה לתנאי השירות. • לחצים וטמפרטורות עבודה מרביים ויכולת השסתום לעמוד בהם. • דרישות מפעיל, אם יש. • דרישות תחזוקה ותיקון והתאמת השסתום הנבחר לשירות קל. אנו מייצרים שסתומים מיוחדים רבים שתוכננו לדרישות ותנאי הפעלה ספציפיים. לדוגמה, שסתומי כדור זמינים בתצורות דו-כיווניות ותלת-כיווניות עבור עבודה סטנדרטית וחמורה. שסתומי Hastelloy הם שסתומי החומר המיוחד הנפוצים ביותר. שסתומי טמפרטורה גבוהה כוללים הרחבה להסרת אזור האריזה מהאזור החם של שסתום, מה שהופך אותם מתאימים לשימוש ב-1,000 פרנהייט (538 צלזיוס). שסתומי מדידת מיקרו בקרה נועדו להבטיח את תנועת הגזע העדינה והמדויקת הנחוצה לשליטה מעולה בזרימה. מחוון ורנייר משולב מספק מדידות מדויקות של סיבובי הגזע. שסתומי חיבור לצינורות מאפשרים למשתמשים לבצע אינסטלציה של מערכת עד 15,000 psi באמצעות חיבורי צינור NPT סטנדרטיים. שסתומי חיבור תחתונים זכריים מיועדים ליישומים שבהם קשיחות נוספת או מגבלות מקום הן קריטיות. לשסתומים אלה יש מבנה גזע מקשה אחת כדי להגביר את העמידות ולהפחית את הגובה הכללי. שסתומי כדור כפול ודימום מיועדים למערכות הידראוליות ופניאומטיות בלחץ גבוה המשמשות לניטור ובדיקות לחץ, הזרקה כימית ובידוד קו ניקוז. סוגי מפעילי שסתומים נפוצים מפעילים ידניים מפעיל ידני משתמש במנופים, הילוכים או גלגלים כדי להקל על התנועה בעוד שלמפעיל אוטומטי יש מקור כוח חיצוני כדי לספק את הכוח והתנועה להפעלת שסתום מרחוק או אוטומטית. נחוצים מפעילי כוח לשסתומים הממוקמים באזורים מרוחקים. מפעילי כוח משמשים גם בשסתומים המופעלים או מצערים לעתים קרובות. שסתומים גדולים במיוחד עשויים להיות בלתי אפשריים או בלתי מעשיים לתפעול ידני בגלל הדרישות העצומות של כוח סוס. שסתומים מסוימים ממוקמים בסביבות עוינות מאוד או רעילות, מה שמקשה מאוד או בלתי אפשרי את הפעולה הידנית. כפונקציונליות בטיחותית, סוגים מסוימים של מפעילי כוח עשויים להידרש לפעול במהירות, ולסגור שסתום במקרים של חירום. מפעילים הידראוליים ופניאומטיים מפעילים הידראוליים ופנאומטיים משמשים לעתים קרובות על שסתומים ליניאריים ורבע סיבוב. לחץ אוויר או נוזל מספיק פועל על הבוכנה כדי לספק דחף בתנועה ליניארית לשסתומי שער או גלובוס. הדחף מומר מכנית לתנועה סיבובית להפעלת שסתום רבע סיבוב. רוב הסוגים של מפעילי כוח נוזלים יכולים להיות מסופקים עם תכונות בטוחות לכשל כדי לסגור או לפתוח שסתום בנסיבות חירום. מפעילים חשמליים למפעילים חשמליים יש כונני מנוע המספקים מומנט להפעלת שסתום. מפעילים חשמליים משמשים לעתים קרובות על שסתומים מרובי סיבובים כמו שסתומי שער או גלובוס. עם תוספת של תיבת הילוכים רבע סיבוב, ניתן להשתמש בהם על כדור, תקע או שסתומים רבע סיבוב אחרים. אנא לחץ על הטקסט המודגש למטה כדי להוריד את חוברות המוצרים שלנו עבור שסתומים פנאומטיים: - שסתומים פניאומטיים - משאבות ומנועים הידראוליים מסדרת Vickers - שסתומים מסדרת Vickers - סדרת YC-Rexroth משאבות בוכנה בנפח משתנה-שסתומים הידראוליים-מספר שסתומים - משאבות שבשבת מסדרת יוקן - שסתומים - שסתומים הידראוליים מסדרת YC - מידע על המתקן שלנו לייצור אביזרי קרמיקה למתכת, איטום הרמטי, הזנת ואקום, ואקום גבוה ואולטרה גבוה ורכיבי בקרת נוזלים ניתן למצוא כאן: חוברת מפעל בקרת נוזלים CLICK Product Finder-Locator Service עמוד קודם

Machined Components & Milling & Turning, CNC Machined Parts, Custom Drill Bits, Shaft Machining at AGS-TECH רכיבים מעובדים וכרסום וחריטה חלק מעובד CNC מיוצר ומורכב על ידי AGS-TECH Inc. חלקים בעיבוד CNC לתעשיית אריזות מזון www.agstech.net חלקים בעיבוד CNC חריטה, כרסום וקידוח CNC בנפח גבוה מקדחים בהתאמה אישית המיוצרים עבור לקוח עיבוד וגימור CNC באיכות גבוהה הברגה - גלגול וחיתוך חוטים של AGS-TECH Inc. עיבוד שבבי מדויק המוצע על ידי AGS-TECH Inc. ייצור CNC על ידי AGS-TECH Inc. CNC Spring Forming על ידי AGS-TECH Inc. עיבוד שבבי EDM של Rotor AGS-TECH Inc. חלק פלדה מעובד EDM AGS-TECH Inc. גיבוש חוטים על ידי AGS-TECH Inc. עיבוד מקדחים עם צינורות על ידי AGS-TECH Inc. פיר מעובד של בוחש עיצוב נירוסטה עיצוב חיתוך שחיקה ליטוש של AGS-TECH Inc. חלקי כלים מעובדים מיוצרים על ידי AGS-TECH Inc. אב טיפוס מהיר של רכיבי מתכת חלקי אלומיניום אנודייז שחור עיבוד חלקי פליז סיבוב CNC של חלק נירוסטה פירים מיוצרים רכיבים פנאומטיים מקובעים מדויקים המיוצרים על ידי AGS-TECH Inc. ציוד וחוגות זעירים מעובדים בדיוק מיוצרים על ידי AGS-TECH Inc. עיבוד שבבי של ספיר תעשייתי ספיר תעשייתי עיבוד CNC טבעות קרמיקה טכניות תוצרת AGS-TECH, Inc. ראש צילינדר של AGS-TECH Inc. ראש הגליל עיבוד שבבי הידראולי ואקום פניאומטי - AGS-TECH עיבוד להבי Skive מותאמים אישית ופירוק בדיקת קשיות של להבי Skive כלי חיתוך מיוצרים למפרט קשיות מסוים. תותבים מעובדים מיוצרים בזול על ידי AGS-TECH Inc תותבים מעובדים - AGS-TECH Inc מיסבי DU מיוחדים Precision Machined DU Bearing רכיבי מכונה מפלדה רכיבי מכונה מעובדים עם גימור כרומט אבץ צהוב עמוד קודם

Micromanufacturing, Nanomanufacturing, Mesomanufacturing - Electronic & Magnetic Optical & Coatings, Thin Film, Nanotubes, MEMS, Microscale Fabrication ייצור בקנה מידה ננו, בקנה מידה בקנה מידה מזערי קרא עוד Our NANOMANUFACTURING, MICROMANUFACTURING and MESOMANUFACTURING processes can be categorized as: טיפולי שטח ושינויים ציפויים פונקציונליים / ציפויים דקורטיביים / סרט דק / סרט עבה ייצור בקנה מידה ננו / ייצור ננו ייצור בקנה מידה מיקרו / ייצור מיקרו / מיקרו-עיבוד Mesoscale Manufacturing / Mesomanufacturing מיקרואלקטרוניקה & ייצור מוליכים למחצה ויצור Microfluidic Devices Manufacturing ייצור מיקרו-אופטיקה מיקרו הרכבה ואריזה ליטוגרפיה רכה בכל מוצר חכם שמתוכנן כיום, ניתן לשקול אלמנט שיגדיל את היעילות, הרבגוניות, יפחית את צריכת החשמל, יצמצם בזבוז, יגדיל את חיי המוצר ובכך יהיה ידידותי לסביבה. לצורך כך, AGS-TECH מתמקדת במספר תהליכים ומוצרים הניתנים לשילוב במכשירים ובציוד להשגת מטרות אלו. לדוגמה low-friction FUNCTIONAL COATINGS יכול להפחית את צריכת החשמל. כמה דוגמאות אחרות לציפוי פונקציונלי הן ציפויים עמידים בפני שריטות, אנטי-הרטבה SURFACE TREATMENTS coating, ציפויים אנטי-פטרייתיים וציפויי משטחים (הידרופיליים) ציפויי פחמן כמו יהלומים עבור כלי חיתוך ושרטוט, THIN FILM ציפויים אלקטרוניים, ציפויים מגנטיים של סרט דק, ציפויים אופטיים רב שכבתיים. In NANOMANUFACTURING or_cc781905-5cde-3194-6_bb3NA אורך MANUFACTURING 3194-6_BAD NUSCAL אורך MANUF-3194-6BAD NUSCLE בפועל זה מתייחס לפעולות ייצור מתחת לקנה מידה מיקרומטר. ייצור ננו עדיין בחיתוליו בהשוואה לייצור מיקרו, אולם המגמה היא בכיוון הזה וייצור ננו הוא בהחלט חשוב מאוד לעתיד הקרוב. יישומים מסוימים של ייצור ננו כיום הם ננו-צינורות פחמן כסיבי חיזוק לחומרים מרוכבים במסגרות אופניים, מחבטות בייסבול ומחבטי טניס. ננו-צינוריות פחמן, בהתאם לכיוון הגרפיט בננו-צינור, יכולים לפעול כמוליכים למחצה או כמוליכים. לננו-צינוריות פחמן יש יכולת נשיאת זרם גבוהה מאוד, גבוהה פי 1000 מכסף או נחושת. יישום נוסף של ייצור ננו הוא קרמיקה ננו-פאזית. על ידי שימוש בננו-חלקיקים בייצור חומרים קרמיים, נוכל להגדיל בו זמנית את החוזק והגמישות של הקרמיקה. אנא לחץ על תפריט המשנה לקבלת מידע נוסף. Microscale Manufacturing_CC781905-5CDE-3194-BB3B-136BAD5CF58D_OR_CC781905-5CDE-3194-BB3B-136BAD5CF58D_MICRONALONEDERSORY_CC781905-5CDE-3119-BBISCORSOCSOCESOCESOCES. המונחים מיקרו-ייצור, מיקרו-אלקטרוניקה, מערכות מיקרו-אלקטרו-מכאניות אינם מוגבלים לסולמות אורך כה קטנים, אלא מציעים אסטרטגיית חומר וייצור. בפעולות המיקרו-ייצור שלנו כמה טכניקות פופולריות בהן אנו משתמשים הן ליתוגרפיה, תחריט רטוב ויבש, ציפוי סרט דק. מגוון רחב של חיישנים ומפעילים, בדיקות, ראשי כוננים קשיחים מגנטיים, שבבים מיקרואלקטרוניים, התקני MEMS כגון מדי תאוצה וחיישני לחץ, בין היתר, מיוצרים בשיטות מיקרו-ייצור כאלה. תוכל למצוא מידע מפורט יותר על אלה בתפריטי המשנה. MESOSCALE MANUFACTURING or MESOMANUFACTURING refers to our processes for fabrication of miniature devices such as hearing aids, medical stents, medical valves, mechanical watches and extremely small מנועים. ייצור בקנה מידה גדול חופף הן ייצור מאקרו והן מיקרו. מחרטות מיניאטוריות, עם מנוע 1.5 וואט וממדים של 32 x 25 x 30.5 מ"מ ומשקלים של 100 גרם, יוצרו בשיטות ייצור בקנה מידה מזוק. באמצעות מחרטות כאלה, פליז עבר עיבוד בקוטר קטן כמו 60 מיקרון וחספוס פני השטח בסדר גודל של מיקרון או שניים. כלי מכונות מיניאטוריים אחרים כגון מכונות כרסום ומכבשים יוצרו גם הם באמצעות ייצור משני. In MICROELECTRONICS MANUFACTURING אנו משתמשים באותן טכניקות כמו בייצור מיקרו. המצעים הפופולריים ביותר שלנו הם סיליקון, ואחרים כמו גליום ארסניד, אינדיום פוספיד וגרמניום משמשים גם הם. סרטים/ציפויים מסוגים רבים ובמיוחד ציפויי סרט דק מוליכים ומבודדים משמשים לייצור מכשירים ומעגלים מיקרואלקטרוניים. התקנים אלה מתקבלים בדרך כלל מרב שכבות. שכבות בידוד מתקבלות בדרך כלל על ידי חמצון כגון SiO2. דופטנטים (גם P וגם n) הם נפוצים וחלקים מהמכשירים מסוממים על מנת לשנות את המאפיינים האלקטרוניים שלהם ולהשיג אזורים מסוג p ו-n. באמצעות ליטוגרפיה כגון פוטוליתוגרפיה אולטרה סגולה, עמוקה או קיצונית אולטרה סגולה, או ליתוגרפיה של קרני רנטגן, קרן אלקטרונים אנו מעבירים דפוסים גיאומטריים המגדירים את המכשירים מפוטומסק/מסכה אל משטחי המצע. תהליכי ליתוגרפיה אלו מיושמים מספר פעמים בייצור מיקרו של שבבים מיקרואלקטרוניים על מנת להשיג את המבנים הנדרשים בתכנון. כמו כן מבוצעים תהליכי תחריט שבאמצעותם מסירים סרטים שלמים או קטעים מסוימים של סרטים או מצע. בקצרה, על ידי שימוש בתצהיר שונים, תחריט ושלבים ליטוגרפיים מרובים אנו משיגים את המבנים הרב-שכבתיים על מצעי המוליכים למחצה התומכים. לאחר עיבוד הפרוסים ומעגלים רבים מיוצרים עליהם במיקרו, החלקים החוזרים נחתכים ומתקבלים קוביות בודדות. לאחר מכן כל תבנית מחוברת בחוט, ארוזה ונבדקת והופכת למוצר מיקרואלקטרוני מסחרי. עוד כמה פרטים על ייצור מיקרואלקטרוניקה ניתן למצוא בתפריט המשנה שלנו, אולם הנושא הוא נרחב מאוד ולכן אנו מעודדים אותך ליצור איתנו קשר במקרה שאתה צריך מידע ספציפי למוצר או פרטים נוספים. Our MICROFLUIDICS MANUFACTURING פעולות מכוונות לייצור התקנים ומערכות של נוזלים שבהם מטופלים נפחים קטנים. דוגמאות להתקנים מיקרו-נוזליים הם התקני מיקרו הנעה, מערכות מעבדה-על-שבב, מכשירים מיקרו-תרמיים, ראשי הדפסה להזרקת דיו ועוד. במיקרופלואידיקה עלינו להתמודד עם שליטה ומניפולציה מדויקת של נוזלים המוגבלים לאזורים תת-מילימטרים. נוזלים מועברים, מערבבים, מופרדים ומעובדים. במערכות מיקרו-נוזליות נוזלים מועברים ונשלטים באופן אקטיבי באמצעות מיקרו-משאבות זעירות ומיקרו-שסתומים וכדומה או תוך ניצול פסיבי של כוחות נימיים. עם מערכות מעבדה-על-שבב, תהליכים המבוצעים בדרך כלל במעבדה ממוזערים על שבב בודד על מנת לשפר את היעילות והניידות וכן להפחית את נפחי הדגימות והריאגנטים. יש לנו את היכולת לעצב עבורך התקני מיקרו-נוזלים ולהציע אב טיפוס ומיקרו-ייצור בהתאמה אישית עבור היישומים שלך. תחום מבטיח נוסף בייצור מיקרו הוא MICRO-OPTICS MANUFACTURING. מיקרו-אופטיקה מאפשרת מניפולציה של אור וניהול פוטונים עם מבנים ורכיבים בקנה מידה של מיקרון ותת-מיקרון. מיקרו-אופטיקה מאפשרת לנו לממשק את העולם המקרוסקופי בו אנו חיים עם העולם המיקרוסקופי של עיבוד נתונים אופטו וננו-אלקטרוני. רכיבים ותתי מערכות מיקרו-אופטיים מוצאים יישומים נרחבים בתחומים הבאים: טכנולוגיית מידע: בתצוגות מיקרו, מיקרו מקרנים, אחסון נתונים אופטיים, מיקרו מצלמות, סורקים, מדפסות, מכונות צילום וכו'. ביו-רפואה: אבחון זעיר פולשני/נקודתי טיפול, ניטור טיפול, חיישני מיקרו הדמיה, השתלות רשתית. תאורה: מערכות המבוססות על לדים ושאר מקורות אור יעילים מערכות בטיחות ואבטחה: מערכות ראיית לילה אינפרא אדום ליישומי רכב, חיישני טביעות אצבע אופטיים, סורקי רשתית. תקשורת אופטית וטלקומוניקציה: במתגים פוטוניים, רכיבי סיבים אופטיים פסיביים, מגברים אופטיים, מיינפריים ומחשבים אישיים. מבנים חכמים: במערכות חישה מבוססות סיבים אופטיים ועוד ועוד כספקית האינטגרציה ההנדסית המגוון ביותר, אנו מתגאים ביכולתנו לספק מענה כמעט לכל צרכי ייעוץ, הנדסה, הנדסה הפוכה, יצירת אב טיפוס מהיר, פיתוח מוצר, ייצור, ייצור והרכבה. לאחר מיקרו-ייצור של הרכיבים שלנו, לעתים קרובות מאוד עלינו להמשיך עם MICRO ASSEMBLY & PACKAGING. זה כרוך בתהליכים כגון הצמדת קוביות, חיבור חוט, חיבור, איטום הרמטי של חבילות, בדיקה, בדיקת מוצרים ארוזים לאמינות סביבתית... וכו'. לאחר מיקרו-ייצור מכשירים על תבנית, אנו מחברים את התבנית לבסיס קשיח יותר כדי להבטיח אמינות. לעתים קרובות אנו משתמשים בצמנטים אפוקסי מיוחדים או סגסוגות אוקטיות כדי לחבר את התבנית לאריזה שלה. לאחר שהשבב או התבנית מחוברים למצע שלו, אנו מחברים אותו חשמלית למובילי האריזה באמצעות הדבקת חוטים. שיטה אחת היא להשתמש בחוטי זהב דקים מאוד מהחבילה המובילה לרפידות הדבקה הממוקמות סביב היקף התבנית. לבסוף עלינו לבצע את האריזה הסופית של המעגל המחובר. בהתאם ליישום ולסביבת ההפעלה, מגוון חבילות סטנדרטיות ומיוצרות בהתאמה אישית זמינות עבור מכשירים אלקטרוניים, אלקטרו-אופטיים ומיקרו-אלקטרו-מכניים. טכניקת מיקרו-ייצור נוספת בה אנו משתמשים היא SOFT LITHOGRAPHY, מונח המשמש למספר תהליכים להעברת דפוסים. יש צורך בתבנית מאסטר בכל המקרים והיא מיוצרת במיקרו בשיטות ליטוגרפיה סטנדרטיות. באמצעות תבנית המאסטר, אנו מייצרים דוגמה / חותמת אלסטומרי. וריאציה אחת של ליתוגרפיה רכה היא "הדפסת מיקרו מגע". חותמת האלסטומר מצופה בדיו ונלחצת על משטח. פסגות הדפוס מתקשרות עם פני השטח ומועברת שכבה דקה של כ-1 שכבה אחת של הדיו. שכבת סרט דק זה משמשת כמסכה לחריטה רטובה סלקטיבית. וריאציה שנייה היא "יציקת מיקרו-טרנספר", שבה ממלאים את השקעים של תבנית האלסטומר במבשר פולימר נוזלי ונדחפים אל משטח. לאחר שהפולימר מתרפא, אנו מקלפים את התבנית ומשאירים מאחור את התבנית הרצויה. לבסוף וריאציה שלישית היא "מיקרו-יציקה בנימים", כאשר תבנית חותמת האלסטומר מורכבת מתעלות המשתמשות בכוחות נימיים כדי לנפת פולימר נוזלי לתוך הבול מצידו. בעיקרון, כמות קטנה מהפולימר הנוזלי מונחת בסמוך לתעלות הנימים והכוחות הנימים מושכים את הנוזל לתוך התעלות. עודף פולימר נוזלי מוסר ומאפשר לפולימר בתוך התעלות להתרפא. מקלפים את תבנית החותמת והמוצר מוכן. תוכל למצוא פרטים נוספים על טכניקות מיקרו-ייצור הליטוגרפיות הרכות שלנו על ידי לחיצה על תפריט המשנה הקשור בצד דף זה. אם אתה מתעניין בעיקר ביכולות ההנדסה והמחקר והפיתוח שלנו במקום ביכולות הייצור, אז אנו מזמינים אותך לבקר גם באתר ההנדסה שלנו http://www.ags-engineering.com קרא עוד קרא עוד קרא עוד קרא עוד קרא עוד קרא עוד קרא עוד קרא עוד קרא עוד CLICK Product Finder-Locator Service עמוד קודם

PCB - PCBA - Printed Circuit Board Assembly - Rigid Flexible Multilayer - Surface Mount Assembly - SMA - AGS-TECH Inc. ייצור והרכבה של PCB & PCBA אנחנו מציעים: PCB: לוח מעגלים מודפסים PCBA: מכלול לוח מעגלים מודפסים • מכלולי מעגלים מודפסים מכל הסוגים (PCB, קשיח, גמיש ורב שכבתי) • מצע או מכלול PCBA שלם בהתאם לצרכים שלך. • מכלול חור חודר והרכבה משטחית (SMA) אנא שלח לנו את קבצי Gerber, BOM, מפרטי הרכיבים שלך. אנחנו יכולים להרכיב את ה-PCB וה-PCBA שלך באמצעות הרכיבים המדויקים שצוינו, או שנוכל להציע לך את החלופות התואמות שלנו. אנו מנוסים במשלוח PCBs ו-PCBAs ונדאג לארוז אותם בשקיות אנטי-סטטיות כדי למנוע נזק אלקטרוסטטי. ל-PCB המיועדים לסביבות קיצוניות יש לרוב ציפוי קונפורמי, אשר מיושם על ידי טבילה או ריסוס לאחר הלחמת הרכיבים. המעיל מונע קורוזיה וזרמי דליפה או קיצור עקב עיבוי. השכבות הקונפורמיות שלנו הן בדרך כלל טבילות של תמיסות מדוללות של גומי סיליקון, פוליאוריטן, אקריליק או אפוקסי. חלקם הם פלסטיק הנדסי המקרטע על גבי ה-PCB בתא ואקום. תקן בטיחות UL 796 מכסה דרישות בטיחות רכיבים עבור לוחות חיווט מודפסים לשימוש כרכיבים במכשירים או מכשירים. הבדיקות שלנו מנתחות מאפיינים כגון דליקות, טמפרטורת פעולה מקסימלית, מעקב חשמלי, הטיית חום ותמיכה ישירה בחלקים חשמליים חיים. לוחות ה-PCB עשויים להשתמש בחומרי בסיס אורגניים או אנאורגניים בצורה חד-שכבתית, קשיחה או גמישה. בניית מעגלים עשויה לכלול טכניקות חרוטות, חותמות, חיתוך מראש, דחיסת, תוספים וטכניקות מוליכים מצופה. ניתן להשתמש בחלקי רכיבים מודפסים. ההתאמה של פרמטרי הדפוס, הטמפרטורה ומגבלות ההלחמה המקסימליות ייקבעו בהתאם למבנה ולדרישות המוצר הסופי הרלוונטיים. אל תחכו, התקשרו אלינו למידע נוסף, סיוע בתכנון, אבות טיפוס וייצור המוני. אם אתה צריך, אנחנו נדאג לכל התיוג, האריזה, המשלוח, היבוא והמכס, האחסון והמשלוח. להלן תוכלו להוריד את החוברות והקטלוגים הרלוונטיים שלנו להרכבת PCB ו-PCBA: יכולות תהליכים כלליים וסובלנות לייצור PCB קשיחים יכולות תהליכים כלליים וסובלנות לייצור PCB אלומיניום יכולות וסובלנות תהליכיות כלליות לייצור PCB גמיש ונוקשה-גמיש תהליכי ייצור PCB כלליים סיכום תהליך כללי של ייצור PCBA של מעגלים מודפסים סקירה כללית של מפעל ייצור מעגלים מודפסים עוד כמה עלונים של המוצרים שלנו שאנו יכולים להשתמש בהם בפרויקטי הרכבת PCB ו-PCBA שלך: להורדת הקטלוג שלנו עבור רכיבי חיבור וחומרה מדף כגון חיבורים מהירים, שקעי USB, מיקרו פינים ושקעים ועוד, אנא לחץ כאן בלוקים ומחברים קטלוג כללי של בלוקים מסוף גופי קירור סטנדרטיים גופי קירור מופקעים גוף קירור Easy Click מוצר מושלם עבור מכלולי PCB גופי קירור Super Power למערכות אלקטרוניות בעוצמה בינונית - גבוהה גופי חום עם Super Fins מודולי LCD קטלוג שקעים-כניסת חשמל-מחברים הורד חוברת עבורנו תוכנית שותפות עיצוב אם אתה מעוניין ביכולות ההנדסה והמחקר והפיתוח שלנו במקום בפעולות ויכולות ייצור, אז אנו מזמינים אותך לבקר באתר ההנדסה שלנו http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service עמוד קודם

Test Equipment for Cookware Testing, Cookware Tester, Cutlery Corrosion Resistance Tester, Strength Test Apparatus for Knives, Forks, Spatulas, Bending Strength Tester for Cookware Handles בודקים אלקטרוניים עם המונח ELECTRONIC TESTER אנו מתייחסים לציוד בדיקה המשמש בעיקר לבדיקה, בדיקה וניתוח של רכיבים ומערכות חשמליים ואלקטרוניים. אנו מציעים את הפופולריים ביותר בתעשייה: ספקי כוח והתקנים להפקת אותות: אספקת חשמל, מחולל אותות, סינתסייזר תדרים, מחולל פונקציות, מחולל דפוסים דיגיטליים, מחולל דופק, מזרק אותות מדירים: מולטימטרים דיגיטליים, מד LCR, מד EMF, מד קיבולת, מכשיר גשר, מד מהדק, מד גז / TESLAMETER / מגנטמטר, מד התנגדות קרקע מנתחים: אוסצילוסקופים, מנתח לוגיקה, מנתח ספקטרום, מנתח פרוטוקול, מנתח אותות וקטור, רפלקטמטר של תחום זמן, מעקב אחר עקומת מוליכים למחצה, מנתח רשת, סיבוב שלב, סיבוב שלב, לפרטים וציוד דומה אחר, אנא בקר באתר הציוד שלנו: http://www.sourceindustrialsupply.com הבה נעבור בקצרה על חלק מהציוד הזה בשימוש יומיומי בכל התעשייה: ספקי הכוח שאנו מספקים למטרות מטרולוגיה הם מכשירים דיסקרטיים, משטחים ועצמאיים. ספקי הכוח החשמליים המווסתים הניתנים להתאמה הם מהפופולריים שבהם, מכיוון שניתן להתאים את ערכי המוצא שלהם ומתח המוצא או הזרם שלהם נשמרים קבועים גם אם יש שינויים במתח הכניסה או בזרם העומס. לספקי כוח מבודדים יש יציאות כוח שאינן תלויות חשמלית בתשומות הכוח שלהם. בהתאם לשיטת המרת הכוח שלהם, ישנם ספקי כוח ליניאריים ומתגיים. ספקי הכוח הליניאריים מעבדים את הספק המבוא ישירות כאשר כל רכיבי המרת ההספק הפעילים שלהם פועלים באזורים הליניאריים, ואילו לספקי הכוח המיתוג יש רכיבים הפועלים בעיקר במצבים לא ליניאריים (כגון טרנזיסטורים) וממירים את ההספק לפולסים AC או DC לפני מעבד. מיתוג ספקי כוח הם בדרך כלל יעילים יותר מאשר ספקים ליניאריים מכיוון שהם מאבדים פחות כוח בגלל זמן קצר יותר שהרכיבים שלהם מבלים באזורי הפעולה הליניאריים. בהתאם ליישום, נעשה שימוש במתח DC או AC. מכשירים פופולריים נוספים הם ספקי כוח לתכנות, שבהם ניתן לשלוט במתח, זרם או תדר מרחוק באמצעות כניסה אנלוגית או ממשק דיגיטלי כגון RS232 או GPIB. לרבים מהם יש מיקרו מחשב אינטגרלי לניטור ובקרה על הפעולות. מכשירים כאלה חיוניים למטרות בדיקות אוטומטיות. ספקי כוח אלקטרוניים מסוימים משתמשים בהגבלת זרם במקום לנתק את החשמל בעת עומס יתר. הגבלה אלקטרונית משמשת בדרך כלל במכשירים מסוג ספסל מעבדה. מחוללי אותות הם מכשיר נוסף בשימוש נרחב במעבדה ובתעשייה, המייצרים אותות אנלוגיים או דיגיטליים חוזרים או לא חוזרים. לחילופין הם נקראים גם מחוללי פונקציות, מחוללי דפוסים דיגיטליים או מחוללי תדרים. מחוללי פונקציות מייצרים צורות גל פשוטות שחוזרות על עצמן כגון גלי סינוס, פעימות צעד, צורות גל מרובעות ומשולשות ושרירותיות. עם מחוללי צורות גל שרירותיות המשתמש יכול ליצור צורות גל שרירותיות, בגבולות שפורסמו של טווח תדרים, דיוק ורמת פלט. בניגוד למחוללי פונקציות, המוגבלים לקבוצה פשוטה של צורות גל, מחולל צורות גל שרירותי מאפשר למשתמש לציין צורת גל מקור במגוון דרכים שונות. מחוללי אותות RF ומיקרוגל משמשים לבדיקת רכיבים, מקלטים ומערכות ביישומים כגון תקשורת סלולרית, WiFi, GPS, שידור, תקשורת לוויינית ומכ"מים. מחוללי אותות RF פועלים בדרך כלל בין כמה קילו-הרץ ל-6 גיגה-הרץ, בעוד שמחוללי אותות מיקרוגל פועלים בטווח תדרים רחב בהרבה, מפחות מ-1 מגה-הרץ ועד לפחות 20-ג'יגה-הרץ ואפילו עד מאות טווחי גיגה-הרץ באמצעות חומרה מיוחדת. מחוללי אותות RF ומיקרוגל יכולים להיות מסווגים יותר כמחוללי אותות אנלוגיים או וקטוריים. מחוללי אותות תדר אודיו מייצרים אותות בטווח תדרי האודיו ומעלה. יש להם יישומי מעבדה אלקטרוניים הבודקים את תגובת התדרים של ציוד שמע. מחוללי אותות וקטור, המכונה לפעמים גם מחוללי אותות דיגיטליים, מסוגלים להפיק אותות רדיו עם אפנון דיגיטלי. מחוללי אותות וקטור יכולים ליצור אותות המבוססים על תקנים תעשייתיים כגון GSM, W-CDMA (UMTS) ו-Wi-Fi (IEEE 802.11). מחוללי אותות לוגיים נקראים גם מחולל דפוסים דיגיטליים. גנרטורים אלה מייצרים סוגים לוגיים של אותות, כלומר 1 ו-0 לוגיים בצורה של רמות מתח קונבנציונליות. מחוללי אותות לוגיים משמשים כמקורות גירוי לאימות פונקציונלי ובדיקה של מעגלים משולבים דיגיטליים ומערכות משובצות. המכשירים שהוזכרו לעיל מיועדים לשימוש כללי. עם זאת, ישנם מחוללי אותות רבים אחרים המיועדים ליישומים ספציפיים מותאמים אישית. מזרק איתות הוא כלי מאוד שימושי ומהיר לפתרון בעיות למעקב אחר אותות במעגל. טכנאים יכולים לקבוע את השלב התקול של מכשיר כגון מקלט רדיו במהירות רבה. ניתן להחיל את מזרק האותות על יציאת הרמקול, ואם האות נשמע ניתן לעבור לשלב הקודם של המעגל. במקרה זה מגבר שמע, ואם האות המוזרק נשמע שוב ניתן להזיז את הזרקת האות במעלה שלבי המעגל עד שהאות כבר לא נשמע. זה ישרת את המטרה של איתור מיקום הבעיה. MULTIMETER הוא מכשיר מדידה אלקטרוני המשלב מספר פונקציות מדידה ביחידה אחת. באופן כללי, מולטימטרים מודדים מתח, זרם והתנגדות. גרסה דיגיטלית ואנלוגית זמינה. אנו מציעים יחידות מולטימטר ניידות ביד, כמו גם דגמי מעבדה עם כיול מוסמך. מולטימטרים מודרניים יכולים למדוד פרמטרים רבים כגון: מתח (שניהם AC / DC), בוולטים, זרם (שניהם AC / DC), באמפר, התנגדות באוהם. בנוסף, כמה מולטימטרים מודדים: קיבול בפאראדים, מוליכות בסימנס, דציבלים, מחזור עבודה באחוזים, תדר בהרץ, השראות בהנרי, טמפרטורה במעלות צלזיוס או פרנהייט, באמצעות בדיקה לבדיקת טמפרטורה. חלק מהמולטימטרים כוללים גם: בודק המשכיות; נשמע כאשר מעגל מוליך, דיודות (מדידות ירידה קדימה של צומת דיודה), טרנזיסטורים (מדידת רווח זרם ופרמטרים אחרים), פונקציית בדיקת סוללה, פונקציית מדידת רמת האור, פונקציית מדידת חומציות ואלקליניות (pH) ופונקציית מדידת לחות יחסית. מולטימטרים מודרניים הם לרוב דיגיטליים. למולטימטרים דיגיטליים מודרניים יש לרוב מחשב משובץ כדי להפוך אותם לכלים חזקים מאוד במטרולוגיה ובדיקות. הם כוללים תכונות כגון: • טווח אוטומטי, שבוחר את הטווח הנכון עבור הכמות הנבדקת כך שהספרות המשמעותיות ביותר יוצגו. • קוטביות אוטומטית עבור קריאות זרם ישר, מראה אם המתח המופעל חיובי או שלילי. • דגימה והחזק, אשר תחזיק את הקריאה העדכנית ביותר לבדיקה לאחר הוצאת המכשיר מהמעגל הנבדק. •בדיקות מוגבלות בזרם למפלת מתח על פני צומת מוליכים למחצה. למרות שאינה תחליף לבוחן טרנזיסטורים, תכונה זו של מולטימטרים דיגיטליים מקלה על בדיקת דיודות וטרנזיסטורים. • ייצוג גרף עמודות של הכמות הנבדקת להדמיה טובה יותר של שינויים מהירים בערכים הנמדדים. •אוסילוסקופ ברוחב פס נמוך. • בודקי מעגלים לרכב עם בדיקות לתזמון רכב ואותות שהייה. • תכונת רכישת נתונים כדי להקליט קריאות מקסימליות ומינימליות לאורך תקופה נתונה, ולקחת מספר דגימות במרווחי זמן קבועים. •מד LCR משולב. חלק מהמולטימטרים ניתנים לממשק למחשבים, בעוד שחלקם יכולים לאחסן מידות ולהעלות אותן למחשב. עוד כלי שימושי מאוד, LCR METER הוא מכשיר מטרולוגי למדידת השראות (L), קיבול (C) והתנגדות (R) של רכיב. העכבה נמדדת פנימית ומומרת לתצוגה לערך הקיבול או השראות המתאים. הקריאות יהיו מדויקות במידה סבירה אם הקבל או המשרן הנבדקים אינם בעלי רכיב התנגדות משמעותי של עכבה. מדי LCR מתקדמים מודדים השראות וקיבול אמיתיים, וגם את ההתנגדות הסדרתית המקבילה של קבלים ואת גורם ה-Q של רכיבים אינדוקטיביים. המכשיר הנבדק נתון למקור מתח AC והמונה מודד את המתח לרוחב ואת הזרם דרך המכשיר הנבדק. מהיחס בין מתח לזרם המונה יכול לקבוע את העכבה. זווית הפאזה בין המתח לזרם נמדדת גם במכשירים מסוימים. בשילוב עם העכבה, ניתן לחשב ולהציג את הקיבול או השראות השקולות וההתנגדות של המכשיר שנבדק. למדי LCR יש תדרי בדיקה לבחירה של 100 הרץ, 120 הרץ, 1 קילו-הרץ, 10 קילו-הרץ ו-100 קילו-הרץ. מדי LCR משטחים יש בדרך כלל תדרי בדיקה הניתנים לבחירה של יותר מ-100 קילו-הרץ. לעתים קרובות הם כוללים אפשרויות להצמיד מתח DC או זרם על אות המדידה AC. בעוד שמטרים מסוימים מציעים את האפשרות לספק חיצונית מתחי DC או זרמים אלה, מכשירים אחרים מספקים אותם באופן פנימי. מד EMF הוא מכשיר בדיקה ומטרולוגיה למדידת שדות אלקטרומגנטיים (EMF). רובם מודדים את צפיפות שטף הקרינה האלקטרומגנטית (שדות DC) או את השינוי בשדה אלקטרומגנטי לאורך זמן (שדות AC). ישנן גרסאות מכשירים עם ציר בודד ותלת-ציר. מדי צירים בודדים עולים פחות ממטרים תלת-ציריים, אך לוקח יותר זמן להשלים בדיקה מכיוון שהמד מודד רק מימד אחד של השדה. יש להטות ולהפוך מדי EMF בציר בודד על כל שלושת הצירים כדי להשלים מדידה. מצד שני, מדי תלת צירים מודדים את כל שלושת הצירים בו זמנית, אך הם יקרים יותר. מד EMF יכול למדוד שדות אלקטרומגנטיים AC, הנובעים ממקורות כגון חיווט חשמלי, בעוד GAUSSMETERS / TESLAMETERS או MAGNETOMETERS מודדים שדות DC הנפלטים ממקורות שבהם קיים זרם ישר. רוב מדי EMF מכוילים למדידת שדות מתחלפים של 50 ו-60 הרץ התואמים לתדירות החשמל בארה"ב ובאירופה. ישנם מונים אחרים שיכולים למדוד שדות מתחלפים במהירות נמוכה של 20 הרץ. מדידות EMF יכולות להיות פס רחב על פני טווח רחב של תדרים או ניטור סלקטיבי של תדרים רק את טווח התדרים המעניין. מד קיבול הוא ציוד בדיקה המשמש למדידת קיבול של קבלים נפרדים בעיקר. מונים מסוימים מציגים את הקיבול בלבד, בעוד שאחרים מציגים גם דליפה, התנגדות סדרתית שוות ערך ושראות. מכשירי בדיקה ברמה גבוהה יותר משתמשים בטכניקות כמו הכנסת הקבלים-תחת בדיקה למעגל גשר. על ידי שינוי ערכי הרגליים האחרות בגשר כדי להביא את הגשר לאיזון, נקבע ערכו של הקבל הלא ידוע. שיטה זו מבטיחה דיוק רב יותר. הגשר עשוי גם להיות מסוגל למדוד התנגדות סדרתית והשראות. ניתן למדוד קבלים בטווח שבין פיקופראד לפאראד. מעגלי גשר אינם מודדים זרם דליפה, אך ניתן להפעיל מתח הטיה DC ולמדוד ישירות את הדליפה. ניתן לחבר מכשירי גשר רבים למחשבים ולבצע חילופי נתונים כדי להוריד קריאות או לשלוט על הגשר חיצונית. מכשירי גשר כאלה מציעים גם בדיקות go/no go לאוטומציה של בדיקות בסביבת ייצור ובקרת איכות בקצב מהיר. עם זאת, מכשיר בדיקה נוסף, CLAMP METER הוא בודק חשמלי המשלב מד מתח עם מד זרם מסוג מהדק. רוב הגרסאות המודרניות של מדי מהדק הן דיגיטליות. מדי מהדק מודרניים כוללים את רוב הפונקציות הבסיסיות של מודד דיגיטלי, אך עם תכונה נוספת של שנאי זרם המובנה במוצר. כאשר אתה מהדק את "הלסתות" של המכשיר סביב מוליך הנושא זרם AC גדול, הזרם הזה מחובר דרך הלסתות, בדומה לליבה הברזל של שנאי כוח, ולתוך סלילה משנית המחוברת על פני ה-shunt של כניסת המונה. , עקרון הפעולה דומה מאוד לזה של שנאי. זרם קטן בהרבה מועבר לכניסת המונה בגלל היחס בין מספר הפיתולים המשניים למספר הפיתולים הראשוניים העטופים סביב הליבה. הראשוני מיוצג על ידי המוליך האחד שסביבו מהודקים את הלסתות. אם למשני יש 1000 פיתולים, אז הזרם המשני הוא 1/1000 מהזרם שזורם בראשי, או במקרה זה המוליך הנמדד. לפיכך, 1 אמפר של זרם במוליך הנמדד יפיק זרם של 0.001 אמפר בכניסת המונה. עם מדי מהדק ניתן למדוד בקלות זרמים גדולים בהרבה על ידי הגדלת מספר הסיבובים בפיתול המשני. כמו ברוב ציוד הבדיקה שלנו, מדי מהדקים מתקדמים מציעים יכולת רישום. בודקי התנגדות קרקע משמשים לבדיקת אלקטרודות האדמה ועמידות הקרקע. דרישות המכשיר תלויות במגוון היישומים. מכשירי בדיקת קרקע מודרניים מהדקים מפשטים את בדיקת לולאת הקרקע ומאפשרים מדידות זרם דליפה לא פולשניות. בין ה-ANALYZERS שאנו מוכרים הם OSCILLOSCOPES ללא ספק אחד הציוד הנפוצים ביותר. אוסילוסקופ, הנקרא גם OSCILLOGRAPH, הוא סוג של מכשיר בדיקה אלקטרוני המאפשר התבוננות במתחי האות המשתנים כל הזמן כחלק דו מימדי של אות אחד או יותר כפונקציה של זמן. גם אותות לא חשמליים כמו צליל ורטט ניתנים להמרה למתחים ולהציג אותם על אוסצילוסקופים. אוסילוסקופים משמשים כדי לצפות בשינוי של אות חשמלי לאורך זמן, המתח והזמן מתארים צורה המשורטטת באופן רציף על סולם מכויל. תצפית וניתוח של צורת הגל חושפת לנו מאפיינים כמו משרעת, תדר, מרווח זמן, זמן עלייה ועיוות. ניתן לכוונן אוסילוסקופים כך שניתן יהיה לראות אותות שחוזרים על עצמם כצורה רציפה על המסך. לאוסילוסקופים רבים יש פונקציית אחסון המאפשרת ללכוד אירועים בודדים על ידי המכשיר ולהציג אותם במשך זמן רב יחסית. זה מאפשר לנו לצפות באירועים מהר מדי מכדי להיות מורגש ישירות. אוסילוסקופים מודרניים הם מכשירים קלים, קומפקטיים וניידים. ישנם גם מכשירים מיניאטוריים המופעלים על ידי סוללה עבור יישומי שירות בשטח. אוסילוסקופים בדרגת מעבדה הם בדרך כלל מכשירים עם ספסל. קיים מגוון עצום של בדיקות וכבלי כניסה לשימוש עם אוסילוסקופים. אנא צור איתנו קשר במקרה שאתה זקוק לייעוץ לגבי איזה מהם להשתמש ביישום שלך. אוסילוסקופים עם שתי כניסות אנכיות נקראים אוסילוסקופים כפולים. באמצעות CRT עם אלומה אחת, הם מרבים את הכניסות, בדרך כלל מחליפים ביניהם מהר מספיק כדי להציג שני עקבות ככל הנראה בבת אחת. יש גם אוסילוסקופים עם יותר עקבות; ארבע כניסות נפוצות בין אלה. חלק מהאוסילוסקופים מרובי-עקבות משתמשים בכניסת ההדק החיצונית ככניסה אנכית אופציונלית, ולחלקם יש ערוצים שלישיים ורביעיים עם בקרות מינימליות בלבד. לאוסילוסקופים מודרניים יש מספר כניסות למתחים, ולכן ניתן להשתמש בהם כדי לשרטט מתח משתנה אחד לעומת מתח אחר. זה משמש למשל לציור עקומות IV (מאפייני זרם מול מתח) עבור רכיבים כגון דיודות. עבור תדרים גבוהים ועם אותות דיגיטליים מהירים, רוחב הפס של המגברים האנכיים וקצב הדגימה חייבים להיות גבוהים מספיק. שימוש למטרות כלליות בדרך כלל מספיקה רוחב פס של לפחות 100 מגה-הרץ. רוחב פס נמוך בהרבה מספיק עבור יישומי תדר אודיו בלבד. טווח שימושי של טאטוא הוא בין שנייה אחת ל-100 ננו-שניות, עם הפעלה מתאימה והשהיית סוויפ. דרוש מעגל הדק מעוצב היטב, יציב לתצוגה יציבה. איכות מעגל ההדק היא המפתח לאוסילוסקופים טובים. קריטריון בחירה מרכזי נוסף הוא עומק זיכרון הדגימה וקצב הדגימה. ל-DSO מודרניים ברמה בסיסית יש כעת 1MB או יותר של זיכרון לדוגמה לכל ערוץ. לעתים קרובות זיכרון דגימה זה משותף בין ערוצים, ולעיתים יכול להיות זמין במלואו רק בקצבי דגימה נמוכים יותר. בקצבי הדגימה הגבוהים ביותר, הזיכרון עשוי להיות מוגבל לכמה 10 של KB. לכל DSO מודרני של קצב דגימה ''זמן אמת'' יהיה בדרך כלל פי 5-10 מרוחב הפס הקלט בקצב הדגימה. אז ל-DSO ברוחב פס של 100 מגה-הרץ יהיה קצב דגימה של 500 Ms/s - 1 Gs/s. קצבי דגימה מוגברים מאוד ביטלו במידה רבה את הצגת האותות השגויים שהייתה קיימת לפעמים בדור הראשון של סקופים דיגיטליים. רוב האוסילוסקופים המודרניים מספקים ממשק או אפיק חיצוני אחד או יותר כגון GPIB, Ethernet, יציאה טורית ו-USB כדי לאפשר שליטה מרחוק במכשיר על ידי תוכנה חיצונית. להלן רשימה של סוגי אוסילוסקופים שונים: אוסצילוסקופ של CATHODE RAY אוסצילוסקופ דו-קרן אוסצילוסקופ אנלוגי לאחסון אוסצילוסקופים דיגיטליים אוסצילוסקופים מעורבים אוסצילוסקופים ביד אוסצילוסקופים מבוססי מחשב LOGIC ANALYZER הוא מכשיר הלוכד ומציג אותות מרובים ממערכת דיגיטלית או ממעגל דיגיטלי. מנתח לוגי עשוי להמיר את הנתונים שנלכדו לדיאגרמות תזמון, פענוחי פרוטוקול, עקבות מכונת מצב, שפת הרכבה. ל-Logic Analyzers יש יכולות הפעלה מתקדמות, והם שימושיים כאשר המשתמש צריך לראות את יחסי התזמון בין אותות רבים במערכת דיגיטלית. מנתחי לוגיקה מודולריים מורכבים ממארז או מיינפריים וממודולים של מנתח לוגי. המארז או המיינפריים מכילים את התצוגה, הפקדים, מחשב הבקרה וחריצים מרובים שבהם מותקנת החומרה ללכידת הנתונים. לכל מודול יש מספר מסוים של ערוצים, וניתן לשלב מספר מודולים כדי לקבל ספירת ערוצים גבוהה מאוד. היכולת לשלב מספר מודולים כדי להשיג ספירת ערוצים גבוהה והביצועים הגבוהים יותר בדרך כלל של מנתחי לוגיקה מודולריים מייקרים אותם. עבור מנתחי לוגיקה מודולריים ברמה גבוהה מאוד, ייתכן שהמשתמשים יצטרכו לספק מחשב מארח משלהם או לרכוש בקר משובץ התואם למערכת. מנתחי לוגיקה ניידים משלבים הכל בחבילה אחת, עם אפשרויות מותקנות במפעל. בדרך כלל יש להם ביצועים נמוכים יותר מאלה המודולריים, אבל הם כלי מטרולוגיה חסכוני לניפוי באגים למטרות כלליות. ב-PC-BASED LOGIC ANALYZERS, החומרה מתחברת למחשב באמצעות חיבור USB או Ethernet ומעבירה את האותות שנקלטו לתוכנה במחשב. התקנים אלו הם בדרך כלל הרבה יותר קטנים ופחות יקרים מכיוון שהם עושים שימוש במקלדת, תצוגה ומעבד הקיימים של המחשב האישי. ניתן להפעיל מנתחי לוגיקה ברצף מסובך של אירועים דיגיטליים, ואז ללכוד כמויות גדולות של נתונים דיגיטליים מהמערכות הנבדקות. כיום נמצאים בשימוש מחברים מיוחדים. האבולוציה של בדיקות מנתח לוגיקה הובילה לטביעת רגל משותפת שבה תומכים ספקים מרובים, המספקת חופש נוסף למשתמשי הקצה: טכנולוגיה נטולת מחברים המוצעת כמספר שמות מסחריים ספציפיים לספקים כגון Compression Probing; מגע רך; נעשה שימוש ב-D-Max. בדיקות אלו מספקות חיבור מכני וחשמלי עמיד ואמין בין הבדיקה ללוח המעגלים. SPECTRUM ANALYZER מודד את גודלו של אות כניסה מול תדר בטווח התדרים המלא של המכשיר. השימוש העיקרי הוא למדוד את הספק של ספקטרום האותות. ישנם גם מנתחי ספקטרום אופטיים ואקוסטיים, אך כאן נדון רק בנתחים אלקטרוניים המודדים ומנתחים אותות כניסה חשמליים. הספקטרום המתקבל מאותות חשמליים מספק לנו מידע על תדר, הספק, הרמוניות, רוחב פס וכו'. התדר מוצג בציר האופקי ומשרעת האות באנכי. מנתחי ספקטרום נמצאים בשימוש נרחב בתעשיית האלקטרוניקה לניתוח ספקטרום התדרים של אותות תדר רדיו, RF ואודיו. בהסתכלות על הספקטרום של אות אנו מסוגלים לחשוף אלמנטים של האות, ואת הביצועים של המעגל המייצר אותם. מנתחי ספקטרום מסוגלים לבצע מגוון גדול של מדידות. בהסתכלות על השיטות המשמשות להשגת הספקטרום של האות נוכל לסווג את סוגי מנתח הספקטרום. - SWEPT-TUNED SPECTRUM ANALYZER משתמש במקלט סופרהטרודין כדי להמיר חלק מספקטרום אותות הכניסה (באמצעות מתנד מבוקר מתח ומערבל) לתדר המרכזי של מסנן פס פס. עם ארכיטקטורת superheterodyne, מתנד מבוקר המתח נסחף בטווח של תדרים, תוך ניצול טווח התדרים המלא של המכשיר. מנתחי ספקטרום מכוונים סוחפים הם צאצאים ממקלטי רדיו. לכן מנתחי מכוונים סוחפים הם מנתחי סינון מכוונים (אנלוגי לרדיו TRF) או מנתחי סופרהטרודין. למעשה, בצורתם הפשוטה ביותר, אתה יכול לחשוב על מנתח ספקטרום מכוון כעל מד מתח סלקטיבי בתדרים עם טווח תדרים שמכוונן (סוויפ) באופן אוטומטי. זהו בעצם מד מתח סלקטיבי בתדרים, מגיב שיא, המכויל להציג את ערך ה-rms של גל סינוס. מנתח הספקטרום יכול להראות את רכיבי התדר הבודדים המרכיבים אות מורכב. עם זאת, הוא אינו מספק מידע פאזה, רק מידע על גודל. מנתחים מודרניים מכוונים סוחפים (מנתחי סופרהטרודין, בפרט) הם מכשירים מדויקים שיכולים לבצע מגוון רחב של מדידות. עם זאת, הם משמשים בעיקר למדידת אותות במצב יציב, או חוזרים, מכיוון שהם לא יכולים להעריך את כל התדרים בטווח נתון בו זמנית. היכולת להעריך את כל התדרים בו-זמנית אפשרית רק עם מנתחי זמן אמת. - מנתחי ספקטרום בזמן אמת: מנתח ספקטרום FFT מחשב את התמרת פורייה (DFT), תהליך מתמטי ההופך צורת גל למרכיבי ספקטרום התדר שלו, של אות הכניסה. מנתח הספקטרום פורייה או FFT הוא יישום אחר של מנתח ספקטרום בזמן אמת. מנתח פורייה משתמש בעיבוד אותות דיגיטלי כדי לדגום את אות הקלט ולהמיר אותו לתחום התדר. המרה זו מתבצעת באמצעות טרנספורמציה פורייה מהירה (FFT). ה-FFT הוא יישום של Transform Discrete Fourier, האלגוריתם המתמטי המשמש להמרת נתונים מתחום הזמן לתחום התדר. סוג נוסף של מנתחי ספקטרום בזמן אמת, כלומר ה-PARALLEL FILTER ANALYZERS משלבים מספר מסנני פס פס, כל אחד עם תדר פס פס שונה. כל מסנן נשאר מחובר לכניסה כל הזמן. לאחר זמן התייצבות ראשוני, מנתח המסנן המקביל יכול לזהות ולהציג באופן מיידי את כל האותות בטווח המדידה של המנתח. לכן, מנתח המסנן המקביל מספק ניתוח אותות בזמן אמת. מנתח מסנן מקביל מהיר, הוא מודד אותות חולפים ושונות זמן. עם זאת, רזולוציית התדרים של מנתח מסנן מקבילי נמוכה בהרבה מרוב המנתחים המכווננים בסחוף, מכיוון שהרזולוציה נקבעת על פי רוחב מסנני הפס-פס. כדי לקבל רזולוציה עדינה על פני טווח תדרים גדול, תזדקק להרבה מסננים בודדים, מה שהופך אותו ליקר ומורכב. זו הסיבה שרוב מנתחי המסננים המקבילים, למעט הפשוטים ביותר בשוק הם יקרים. - אנליזה של אותות וקטור (VSA): בעבר, מנתחי ספקטרום סוחפים וסופרהטרודיים כיסו טווחי תדרים רחבים מאודיו, דרך מיקרוגל ועד לתדרים מילימטריים. בנוסף, מנתחי עיבוד אותות דיגיטליים (DSP) אינטנסיביים של טרנספורמציה פורייה מהירה (FFT) סיפקו ספקטרום וניתוח רשת ברזולוציה גבוהה, אך הוגבלו לתדרים נמוכים בשל המגבלות של המרה אנלוגית לדיגיטלית וטכנולוגיות עיבוד אותות. האותות ברוחב הפס הרחב, מווסת וקטור ומשתנים בזמן, נהנים מאוד מהיכולות של ניתוח FFT וטכניקות DSP אחרות. מנתחי אותות וקטור משלבים טכנולוגיית Superheterodyne עם ADC's במהירות גבוהה וטכנולוגיות DSP אחרות כדי להציע מדידות ספקטרום מהירות ברזולוציה גבוהה, דמודולציה וניתוח תחום זמן מתקדם. ה-VSA שימושי במיוחד לאפיון אותות מורכבים כגון אותות פרצים, חולפים או מאופנים המשמשים ביישומי תקשורת, וידאו, שידור, סונאר ואולטרסאונד. על פי גורמי צורה, מנתחי הספקטרום מקובצים כשולחן עבודה, ניידים, כף יד ומקושרים. דגמי Benchtop שימושיים עבור יישומים שבהם ניתן לחבר את מנתח הספקטרום למתח AC, כגון בסביבת מעבדה או באזור ייצור. מנתחי הספקטרום העליון של הספסל מציעים בדרך כלל ביצועים ומפרטים טובים יותר מאשר הגרסאות הניידות או הניידות. עם זאת הם בדרך כלל כבדים יותר ויש להם מספר מאווררים לקירור. חלק ממנתחי הספקטרום BENCHTOP מציעים ערכות סוללות אופציונליות, המאפשרות להשתמש בהן הרחק משקע החשמל. אלה מכונים מנתחי ספקטרום ניידים. מודלים ניידים שימושיים עבור יישומים שבהם צריך לקחת את מנתח הספקטרום החוצה כדי לבצע מדידות או לשאת אותו בזמן השימוש. מנתח ספקטרום נייד טוב צפוי להציע פעולה אופציונלית המופעלת על ידי סוללה כדי לאפשר למשתמש לעבוד במקומות ללא שקעי חשמל, תצוגה ניתנת לצפייה ברורה כדי לאפשר קריאה של המסך באור שמש בהיר, בחושך או בתנאי אבק, משקל קל. מנתחי ספקטרום ידניים שימושיים עבור יישומים שבהם מנתח הספקטרום צריך להיות קל וקטן מאוד. מנתחים כף יד מציעים יכולת מוגבלת בהשוואה למערכות גדולות יותר. היתרונות של מנתחי ספקטרום כף יד הם עם זאת צריכת החשמל הנמוכה מאוד שלהם, פעולתם מונעת על ידי סוללה בשטח כדי לאפשר למשתמש לנוע בחופשיות החוצה, גודל קטן מאוד ומשקל קל. לבסוף, מנתחי ספקטרום ברשת אינם כוללים תצוגה והם נועדו לאפשר מחלקה חדשה של יישומי ניטור וניתוח ספקטרום בפיזור גיאוגרפי. התכונה המרכזית היא היכולת לחבר את המנתח לרשת ולנטר מכשירים כאלה ברשת. בעוד שלנתחי ספקטרום רבים יש יציאת Ethernet לשליטה, הם בדרך כלל חסרים מנגנוני העברת נתונים יעילים והם מגושמים ו/או יקרים מכדי לפרוס אותם בצורה כה מבוזרת. האופי המבוזר של מכשירים כאלה מאפשר מיקום גיאוגרפי של משדרים, ניטור ספקטרום לגישה דינמית לספקטרום ויישומים רבים אחרים כאלה. מכשירים אלה מסוגלים לסנכרן לכידת נתונים ברשת של מנתחים ולאפשר העברת נתונים יעילה ברשת בעלות נמוכה. PROTOCOL ANALYZER הוא כלי המשלב חומרה ו/או תוכנה המשמשים ללכידה וניתוח של אותות ותעבורת נתונים דרך ערוץ תקשורת. מנתחי פרוטוקול משמשים בעיקר למדידת ביצועים ופתרון בעיות. הם מתחברים לרשת כדי לחשב מדדי ביצועים מרכזיים כדי לנטר את הרשת ולהאיץ את פעילויות פתרון הבעיות. מנתח פרוטוקול רשת הוא חלק חיוני בערכת הכלים של מנהל רשת. ניתוח פרוטוקול רשת משמש לניטור תקינות התקשורת ברשת. כדי לגלות מדוע התקן רשת פועל בצורה מסוימת, מנהלי מערכת משתמשים בנתח פרוטוקולים כדי לרחרח את התעבורה ולחשוף את הנתונים והפרוטוקולים שעוברים לאורך החוט. מנתחי פרוטוקול רשת רגילים - פתרון בעיות שקשה לפתור - איתור וזיהוי תוכנות זדוניות / תוכנות זדוניות. עבודה עם מערכת לזיהוי חדירה או עם סיר דבש. - איסוף מידע, כגון דפוסי תעבורה בסיסיים ומדדי ניצול רשת - זהה פרוטוקולים שאינם בשימוש כדי שתוכל להסיר אותם מהרשת - יצירת תעבורה לבדיקת חדירה - האזנה לתנועה (למשל, איתור תעבורת מסרים מיידיים לא מורשית או נקודות גישה אלחוטיות) TIME-DOMAIN REFLECTOMETER (TDR) הוא מכשיר המשתמש ברפלקמטריית תחום זמן כדי לאפיין ולאתר תקלות בכבלים מתכתיים כגון חוטי זוג מעוותים וכבלים קואקסיאליים, מחברים, מעגלים מודפסים וכו'. רפלקטומטרים בתחום הזמן מודדים השתקפויות לאורך מוליך. על מנת למדוד אותם, ה-TDR משדר אות תקרית אל המוליך ומסתכל על ההשתקפויות שלו. אם המוליך הוא בעל עכבה אחידה ומסתיים כראוי, אזי לא יהיו השתקפויות ואות האירוע הנותר ייקלט בקצה הרחוק על ידי הסיום. עם זאת, אם יש וריאציה של עכבה איפשהו, אז חלק מאותות האירוע ישתקפו בחזרה למקור. ההשתקפויות יהיו בעלות אותה צורה כמו אות האירוע, אך הסימן והגודל שלהן תלויים בשינוי ברמת העכבה. אם יש עליה מדרגה בעכבה, אזי ההשתקפות תהיה בעלת סימן זהה לאות האירוע ואם יש ירידה מדרגה בעכבה, ההשתקפות תהיה בעלת הסימן ההפוך. ההשתקפויות נמדדות במוצא/קלט של רפלקטומטר Time-Domain ומוצגות כפונקציה של זמן. לחלופין, התצוגה יכולה להציג את השידור וההשתקפויות כפונקציה של אורך הכבל מכיוון שמהירות התפשטות האות כמעט קבועה עבור מדיום שידור נתון. ניתן להשתמש ב-TDR כדי לנתח עכבות ואורכי כבלים, אובדן ומיקומים של מחברים וחבורים. מדידות עכבת TDR מספקות למעצבים את ההזדמנות לבצע ניתוח שלמות האות של חיבורי מערכת ולחזות במדויק את ביצועי המערכת הדיגיטלית. מדידות TDR נמצאות בשימוש נרחב בעבודת אפיון לוח. מעצב לוח מעגלים יכול לקבוע את העכבות האופייניות של עקבות לוח, לחשב מודלים מדויקים עבור רכיבי לוח ולחזות את ביצועי הלוח בצורה מדויקת יותר. ישנם תחומי יישום רבים אחרים עבור רפלומטרים בתחום הזמן. SEMICONDUCTOR CURVE TRACER הוא ציוד בדיקה המשמש לניתוח המאפיינים של התקני מוליכים למחצה נפרדים כגון דיודות, טרנזיסטורים ותיריסטורים. המכשיר מבוסס על אוסילוסקופ, אך מכיל גם מקורות מתח וזרם שניתן להשתמש בהם כדי לעורר את המכשיר הנבדק. מתח סחוף מופעל על שני מסופים של המכשיר הנבדק, ונמדדת כמות הזרם שהמכשיר מאפשר לזרום בכל מתח. גרף שנקרא VI (מתח מול זרם) מוצג על מסך האוסילוסקופ. התצורה כוללת את המתח המרבי המופעל, את הקוטביות של המתח המופעל (כולל יישום אוטומטי של קוטביות חיוביות ושליליות כאחד), ואת ההתנגדות המוכנסת בסדרה עם המכשיר. עבור שני התקני קצה כמו דיודות, זה מספיק כדי לאפיין את המכשיר במלואו. מעקב העקומה יכול להציג את כל הפרמטרים המעניינים כמו המתח קדימה של הדיודה, זרם דליפה הפוך, מתח פירוק הפוך וכו'. התקני שלושה טרמינלים כגון טרנזיסטורים ו-FET משתמשים גם בחיבור למסוף הבקרה של המכשיר הנבדק כגון מסוף הבסיס או השער. עבור טרנזיסטורים והתקנים אחרים מבוססי זרם, זרם הבסיס או מסוף הבקרה אחר הוא מדורג. עבור טרנזיסטורי אפקט שדה (FET), נעשה שימוש במתח מדורג במקום זרם מדורג. על ידי העברת המתח בטווח המוגדר של מתחי המסוף הראשי, עבור כל שלב מתח של אות הבקרה, נוצרת אוטומטית קבוצה של עקומות VI. קבוצת עקומות זו מקלה מאוד על קביעת הרווח של טרנזיסטור, או מתח ההדק של תיריסטור או TRIAC. מעקבי עקומת מוליכים למחצה מודרניים מציעים תכונות אטרקטיביות רבות כגון ממשקי משתמש אינטואיטיביים מבוססי Windows, יצירת IV, CV ו-pulse, ו-pulse IV, ספריות יישומים כלולות עבור כל טכנולוגיה... וכו'. בודק / מחוון סיבוב שלבים: אלו הם מכשירי בדיקה קומפקטיים וקשוחים לזיהוי רצף פאזות במערכות תלת פאזיות ופאזות פתוחות/חסרות אנרגיה. הם אידיאליים להתקנת מכונות מסתובבות, מנועים ולבדיקת תפוקת הגנרטור. בין היישומים זיהוי רצפי פאזות תקינים, איתור פאזות חוטים חסרים, קביעת חיבורים מתאימים למכונות מסתובבות, זיהוי מעגלים חיים. מונה תדרים הוא מכשיר בדיקה המשמש למדידת תדר. מוני תדרים משתמשים בדרך כלל במונה שצובר את מספר האירועים המתרחשים בתוך פרק זמן מסוים. אם האירוע שיש לספור הוא בצורה אלקטרונית, ממשק פשוט למכשיר הוא כל מה שצריך. אותות בעלי מורכבות גבוהה יותר עשויים להזדקק להתניה מסוימת כדי להפוך אותם למתאימים לספירה. לרוב מוני התדרים יש סוג כלשהו של מעגלים מגברים, סינון ועיצוב בכניסה. עיבוד אותות דיגיטלי, בקרת רגישות והיסטרזיס הן טכניקות נוספות לשיפור הביצועים. סוגים אחרים של אירועים תקופתיים שאינם אלקטרוניים מטבעם יצטרכו לעבור המרה באמצעות מתמרים. מוני תדר RF פועלים על פי אותם עקרונות כמו מוני תדרים נמוכים יותר. יש להם יותר טווח לפני הצפתם. עבור תדרי מיקרוגל גבוהים מאוד, עיצובים רבים משתמשים ב-prescaler במהירות גבוהה כדי להוריד את תדר האות לנקודה שבה מעגלים דיגיטליים רגילים יכולים לפעול. מוני תדרים של מיקרוגל יכולים למדוד תדרים של עד כמעט 100 GHz. מעל התדרים הגבוהים הללו האות הנמדד משולב במיקסר עם האות של מתנד מקומי, ומייצר אות בתדר ההפרש, שהוא נמוך מספיק למדידה ישירה. ממשקים פופולריים במוני תדרים הם RS232, USB, GPIB ו-Ethernet בדומה למכשירים מודרניים אחרים. בנוסף לשליחת תוצאות המדידה, מונה יכול להודיע למשתמש כאשר חריגה ממגבלות המדידה המוגדרות על ידי המשתמש. לפרטים וציוד דומה אחר, אנא בקר באתר הציוד שלנו: http://www.sourceindustrialsupply.com For other similar equipment, please visit our equipment website: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service עמוד קודם

Composites, Composite Materials Manufacturing, Particle and Fiber Reinforced, Cermets, Ceramic & Metal Composite, Glass Fiber Reinforced Polymer, Lay-Up Process ייצור חומרים מרוכבים וחומרים מרוכבים בהגדרה פשוטה, קומפוזיטים או חומרים מרוכבים הם חומרים המורכבים משני או מספר חומרים בעלי תכונות פיזיקליות או כימיות שונות, אך בשילובם הם הופכים לחומר שונה מהחומרים המרכיבים אותם. עלינו לציין שהחומרים המרכיבים נשארים נפרדים ונבדלים במבנה. המטרה בייצור חומר מרוכב היא להשיג מוצר עדיף על מרכיביו ומשלב את התכונות הרצויות של כל מרכיב. לדוגמא; חוזק, משקל נמוך או מחיר נמוך יותר עשויים להיות המניע מאחורי עיצוב וייצור קומפוזיט. סוג החומרים המרוכבים שאנו מציעים הם חומרים מרוכבים מחוזקים בחלקיקים, חומרים מרוכבים מחוזקים בסיבים כולל קרמיקה-מטריקס / פולימר-מטריקס / מתכת-מטריקס / פחמן-פחמן / מרוכבים היברידיים, חומרים מרוכבים מבניים ולמינים וכריכים וננו-מרוכבים. טכניקות הייצור שאנו מפעילים בייצור חומרים מרוכבים הן: Pultrusion, תהליכי ייצור prepreg, מיקום סיבים מתקדם, סיפוף נימה, מיקום סיבים מותאם, תהליך הנחת ריסוס פיברגלס, ציוץ, תהליך lanxide, Z-pinning. חומרים מרוכבים רבים מורכבים משני שלבים, המטריצה, שהיא רציפה ומקיפה את השלב השני; והפאזה המפוזרת אשר מוקפת במטריקס. אנו ממליצים ללחוץ כאן כדיהורד את האיורים הסכמטיים שלנו של ייצור חומרים מרוכבים וחומרים מרוכבים על ידי AGS-TECH Inc. זה יעזור לך להבין טוב יותר את המידע שאנו מספקים לך למטה. • חומרים מרוכבים מחוזקים בחלקיקים: קטגוריה זו מורכבת משני סוגים: מרוכבים בעלי חלקיקים גדולים וחומרים מרוכבים מחוזקים בפיזור. בסוג הקודם, לא ניתן לטפל באינטראקציות של חלקיקים-מטריקס ברמה האטומית או המולקולרית. במקום זאת, מכניקת הרצף תקפה. מצד שני, בחלקיקים מרוכבים המחוזקים בפיזור הם בדרך כלל הרבה יותר קטנים בעשרות טווחי ננומטר. דוגמה לרכיבים מרוכבים של חלקיקים גדולים היא פולימרים שאליהם נוספו חומרי מילוי. חומרי המילוי משפרים את תכונות החומר ועשויים להחליף חלק מנפח הפולימר בחומר חסכוני יותר. שברי הנפח של שני השלבים משפיעים על התנהגות המרוכב. מרוכבים חלקיקים גדולים משמשים עם מתכות, פולימרים וקרמיקה. ה-CERMETS הם דוגמאות לרכבי קרמיקה/מתכת. הצרמט הנפוץ ביותר שלנו הוא קרביד צמנט. הוא מורכב מקרמיקה קרביד עקשן כגון חלקיקי טונגסטן קרביד במטריצה של מתכת כגון קובלט או ניקל. חומרי קרביד אלה נמצאים בשימוש נרחב ככלי חיתוך לפלדה מוקשה. חלקיקי הקרביד הקשים אחראים לפעולת החיתוך והקשיחות שלהם מוגברת על ידי מטריצת המתכת המתכתית. כך אנו משיגים את היתרונות של שני החומרים במרוכב אחד. דוגמה נפוצה נוספת לקומפוזיט של חלקיקים גדולים שאנו משתמשים בהם היא חלקיקי פחמן שחור מעורבבים עם גומי מגופר לקבלת חומר מרוכב בעל חוזק מתיחה גבוה, קשיחות, עמידות בפני קריעה ושחיקה. דוגמה לחומר מרוכב מחוזק בפיזור היא מתכות וסגסוגות מתכת שמחוזקות ומתקשות על ידי פיזור אחיד של חלקיקים עדינים מחומר קשה ואינרטי מאוד. כאשר מוסיפים פתיתי תחמוצת אלומיניום קטנים מאוד למטריצת מתכת אלומיניום, אנו משיגים אבקת אלומיניום סנטרית בעלת חוזק משופר בטמפרטורה גבוהה. • חומרים מרוכבים מחוזקים בסיבים: קטגוריה זו של חומרים מרוכבים היא למעשה החשובה ביותר. המטרה להשיג היא חוזק ונוקשות גבוהים ליחידת משקל. הרכב הסיבים, האורך, הכיוון והריכוז בחומרים מרוכבים אלה הם קריטיים בקביעת התכונות והתועלת של חומרים אלה. ישנן שלוש קבוצות של סיבים שאנו משתמשים: שפם, סיבים וחוטים. WHISKERS הם גבישים בודדים דקים וארוכים. הם בין החומרים החזקים ביותר. כמה חומרי שפם לדוגמה הם גרפיט, סיליקון ניטריד, תחמוצת אלומיניום. FIBERS לעומת זאת הם בעיקר פולימרים או קרמיקה והם במצב פולי-גבישי או אמורפי. הקבוצה השלישית היא WIRES עדינים בעלי קטרים גדולים יחסית ומורכבים לעתים קרובות מפלדה או טונגסטן. דוגמה לקומפוזיט מחוזק תיל הוא צמיגי רכב המשלבים חוטי פלדה בתוך גומי. בהתאם לחומר המטריצה, יש לנו את החומרים המרוכבים הבאים: פולימר-מטריקס מורכבים: אלה עשויים משרף פולימרי וסיבים כמרכיב החיזוק. תת-קבוצה של אלה הנקראת חומרי פולימר מחוזקים בסיבי זכוכית (GFRP) מכילה סיבי זכוכית רציפים או לא רציפים בתוך מטריצת פולימר. זכוכית מציעה חוזק גבוה, היא חסכונית, קלה לייצור לסיבים והיא אינרטית מבחינה כימית. החסרונות הם הקשיחות והקשיחות המוגבלת שלהם, טמפרטורות השירות הן רק עד 200 - 300 צלזיוס. פיברגלס מתאים למרכבי רכב וציוד תחבורה, מרכבי רכב ימיים, מכולות אחסון. הם אינם מתאימים לתעופה וחלל ולא לייצור גשרים בגלל קשיחות מוגבלת. תת-הקבוצה השנייה נקראת Composite Carbon Fiber-Reinforced Polymer (CFRP). כאן, פחמן הוא חומר הסיבים שלנו במטריצת הפולימר. פחמן ידוע במודולוס ובחוזק הספציפיים הגבוהים שלו וביכולתו לשמור על אלה בטמפרטורות גבוהות. סיבי פחמן יכולים להציע לנו מודולי מתיחה סטנדרטיים, בינוניים, גבוהים ואולטרה-גבוהים. יתר על כן, סיבי פחמן אכן מציעים מאפיינים פיזיים ומכאניים מגוונים ולכן מתאימים ליישומים הנדסיים מותאמים אישית שונים. חומרים מרוכבים CFRP יכולים להיחשב לייצור ציוד ספורט ופנאי, כלי לחץ ורכיבים מבניים תעופה וחלל. עם זאת, תת-קבוצה נוספת, חומרי הפולימרים המחוזקים בסיבים אראמיד הם גם חומרים בעלי חוזק גבוה ומודולוס. יחסי החוזק והמשקל שלהם גבוהים להפליא. סיבי ארמיד ידועים גם בשמות המסחריים KEVLAR ו-NOMEX. תחת מתח הם מתפקדים טוב יותר מחומרי סיבים פולימריים אחרים, אך הם חלשים בדחיסה. סיבי ארמיד קשים, עמידים בפני פגיעות, עמידים לזחילה ועייפות, יציבים בטמפרטורות גבוהות, אינרטי כימית למעט חומצות ובסיסים חזקים. סיבי ארמיד נמצאים בשימוש נרחב במוצרי ספורט, אפודים חסיני כדורים, צמיגים, חבלים, כיסויי כבל סיבים אופטיים. חומרי חיזוק סיבים אחרים קיימים אך משמשים במידה פחותה. אלה הם בורון, סיליקון קרביד, תחמוצת אלומיניום בעיקר. חומר המטריצה הפולימרי מצד שני הוא גם קריטי. זה קובע את טמפרטורת השירות המקסימלית של המרוכב מכיוון שלפולימר יש בדרך כלל טמפרטורת התכה ופירוק נמוכה יותר. פוליאסטרים ואסטרים ויניל נמצאים בשימוש נרחב כמטריצת הפולימר. נעשה שימוש גם בשרף ויש להם עמידות מצוינת ללחות ותכונות מכניות. למשל שרף פוליאמיד יכול לשמש עד כ-230 מעלות צלזיוס. חומרים מרוכבים של מתכת-מטריקס: בחומרים אלו אנו משתמשים במטריצת מתכת רקיעה וטמפרטורות השירות גבוהות בדרך כלל מהרכיבים המרכיבים אותם. בהשוואה לחומרים מרוכבים של פולימר-מטריקס, אלה יכולים להיות בעלי טמפרטורות עבודה גבוהות יותר, להיות לא דליקים ועשויים להיות בעלי עמידות טובה יותר להתפרקות נגד נוזלים אורגניים. עם זאת הם יקרים יותר. חומרי חיזוק כגון שפם, חלקיקים, סיבים רציפים ובלתי רציפים; וחומרי מטריקס כגון נחושת, אלומיניום, מגנזיום, טיטניום, סגסוגות-על נמצאים בשימוש נפוץ. יישומים לדוגמה הם רכיבי מנוע העשויים ממטריקס מסגסוגת אלומיניום מחוזקת בתחמוצת אלומיניום וסיבי פחמן. תרכובות קרמיקה-מטריקס: חומרים קרמיים ידועים באמינותם הטובה ביותר בטמפרטורות גבוהות. עם זאת הם שבירים מאוד ויש להם ערכים נמוכים עבור קשיחות שבר. על ידי הטבעת חלקיקים, סיבים או שפם של קרמיקה אחת לתוך המטריצה של אחר, אנו מסוגלים להשיג חומרים מרוכבים בעלי קשיחות שבר גבוהה יותר. חומרים מוטבעים אלה בעצם מעכבים את התפשטות הסדקים בתוך המטריצה על ידי כמה מנגנונים כגון הסטת קצות הסדקים או יצירת גשרים על פני הסדקים. כדוגמה, אלומיניום המחוזקים בשפם SiC משמשים כתוספות לכלי חיתוך לעיבוד סגסוגות מתכת קשות. אלה יכולים לחשוף ביצועים טובים יותר בהשוואה לקרבידים מוצקים. פחמן-פחמן מרוכבים: גם החיזוק וגם המטריצה הם פחמן. יש להם מודולי מתיחה גבוהים וחוזק בטמפרטורות גבוהות מעל 2000 צלזיוס, עמידות לזחילה, קשיחות גבוהה לשברים, מקדמי התפשטות תרמית נמוכים, מוליכות תרמית גבוהה. מאפיינים אלה הופכים אותם לאידיאליים עבור יישומים הדורשים עמידות בפני זעזועים תרמיים. החולשה של חומרים מרוכבים פחמן-פחמן היא עם זאת פגיעותו בפני חמצון בטמפרטורות גבוהות. דוגמאות אופייניות לשימוש הן תבניות בכבישה חמה, ייצור רכיבי מנועי טורבינה מתקדמים. חומרים מרוכבים היברידיים: שני סוגים שונים או יותר של סיבים מעורבבים במטריצה אחת. כך ניתן להתאים חומר חדש עם שילוב של תכונות. דוגמה לכך היא כאשר גם סיבי פחמן וגם סיבי זכוכית משולבים בשרף פולימרי. סיבי פחמן מספקים קשיחות וחוזק בצפיפות נמוכה אך הם יקרים. הזכוכית לעומת זאת זולה אך חסרה את הקשיחות של סיבי פחמן. הקומפוזיט ההיברידי מזכוכית-פחמן חזק וקשיח יותר וניתן לייצרו בעלות נמוכה יותר. עיבוד של חומרים מרוכבים מחוזקים בסיבים: עבור פלסטיק רציף מחוזק בסיבים עם סיבים בפיזור אחיד המכוונים לאותו כיוון, אנו משתמשים בטכניקות הבאות. PULTRUSION: מוטות, קורות וצינורות באורך רציף וחתכים קבועים מיוצרים. רצועות סיבים רציפים מוספגים בשרף תרמוסטי ונמשכים דרך תבנית פלדה כדי ליצור אותם מראש לצורה הרצויה. לאחר מכן, הם עוברים דרך תבנית ריפוי במכונה מדויקת כדי להגיע לצורתה הסופית. מכיוון שתבנית הריפוי מחוממת, היא מרפאה את מטריצת השרף. מושכים שואבים את החומר דרך הקוביות. באמצעות ליבות חלולות מוכנסות, אנו מסוגלים להשיג צינורות וגיאומטריות חלולות. שיטת ה-pultrusion היא אוטומטית ומציעה לנו קצבי ייצור גבוהים. ניתן לייצר כל אורך של מוצר. תהליך ייצור PREPREG: Prepreg הוא חיזוק סיבים רציפים הספוג מראש בשרף פולימרי שנרפא חלקית. זה נמצא בשימוש נרחב עבור יישומים מבניים. החומר מגיע בצורת קלטת ונשלח כקלטת. היצרן מעצב אותו ישירות ומרפא אותו במלואו ללא צורך בהוספת שרף. מכיוון שהפרפרים עוברים תגובות ריפוי בטמפרטורת החדר, הם מאוחסנים בטמפרטורות של 0 מעלות צלזיוס או נמוכות יותר. לאחר השימוש שאר הקלטות מאוחסנות בחזרה בטמפרטורות נמוכות. נעשה שימוש בשרף תרמופלסטי ותרמוסטי ונפוצים סיבי חיזוק של פחמן, ארמיד וזכוכית. כדי להשתמש ב-prepregs, תחילה מסירים את נייר הגיבוי של הנשא ולאחר מכן מבוצעת הייצור על ידי הנחת סרט ה-prepreg על משטח מנוצל (תהליך ה-lay-up). ניתן להניח מספר שכבות כדי להשיג את העובי הרצוי. תרגול תכוף הוא להחליף את כיוון הסיבים כדי לייצר לרבד צולב או זווית. לבסוף מופעלים חום ולחץ לצורך ריפוי. גם עיבוד ידני וגם תהליכים אוטומטיים משמשים לחיתוך prepregs והנחת. פיתול נימה: סיבי חיזוק רציפים ממוקמים במדויק בתבנית קבועה מראש כדי לעקוב אחר צורה חלולה ובדרך כלל מחזורית. הסיבים עוברים תחילה אמבט שרף ולאחר מכן נרפפים על גבי ציר על ידי מערכת אוטומטית. לאחר מספר חזרות פיתולים מתקבלים עוביים רצויים ומתבצע אשפרה או בטמפרטורת החדר או בתוך תנור. כעת מסירים את המדרל ומפרקים את המוצר. פיתול נימה יכול להציע יחסי חוזק למשקל גבוהים מאוד על ידי סלילה של הסיבים בדפוסים היקפיים, סלילניים וקוטביים. צינורות, מיכלים, מארזים מיוצרים בטכניקה זו. • חומרים מרוכבים מבניים: בדרך כלל אלה מורכבים מחומרים הומוגניים ומרוכבים כאחד. לכן המאפיינים של אלה נקבעים על ידי החומרים המרכיבים והעיצוב הגיאומטרי של האלמנטים שלו. להלן הסוגים העיקריים: חומרים מרוכבים למינריים: חומרים מבניים אלה עשויים מיריעות או לוחות דו מימדיים עם כיוונים מועדפים בעלי חוזק גבוה. השכבות מוערמות ומוצקות יחד. על ידי החלפת כיווני החוזק הגבוה בשני הצירים הניצבים, נקבל קומפוזיט בעל חוזק גבוה בשני הכיוונים במישור הדו-ממדי. על ידי התאמת זוויות השכבות ניתן לייצר קומפוזיט בעל חוזק בכיוונים המועדפים. סקי מודרני מיוצר בדרך זו. לוחות סנדוויץ': חומרים מרוכבים מבניים אלה הם קלים אך עם זאת יש להם קשיחות וחוזק גבוהים. לוחות סנדוויץ' מורכבים משתי יריעות חיצוניות העשויות מחומר קשיח וחזק כמו סגסוגות אלומיניום, פלסטיק מחוזק בסיבים או פלדה וליבה בין היריעות החיצוניות. הליבה צריכה להיות קלת משקל ורוב הזמן בעלת מודול גמישות נמוך. חומרי ליבה פופולריים הם קצף פולימרי קשיח, עץ וחלות דבש. לוחות סנדוויץ' נמצאים בשימוש נרחב בתעשיית הבנייה כחומר קירוי, חומר רצפה או קירות, וגם בתעשיות התעופה והחלל. • ננו-מרוכבים: חומרים חדשים אלה מורכבים מחלקיקי חלקיקים בגודל ננו המשובצים במטריצה. באמצעות ננו מרוכבים נוכל לייצר חומרי גומי שהם מחסומים טובים מאוד לחדירת אוויר תוך שמירה על תכונות הגומי שלהם ללא שינוי. CLICK Product Finder-Locator Service עמוד קודם

Microfluidic Devices - Microfluidics - Micropumps - Microvalves - Lab-on-a-Chip Systems - Microhydraulic - Micropneumatic - AGS-TECH Inc.- New Mexico - USA Microfluidic Devices Manufacturing Our MICROFLUIDIC DEVICES MANUFACTURING פעולות מכוונות לייצור של התקנים ומערכות קטנות של התקנים ומערכות. יש לנו את היכולת לעצב עבורך התקנים מיקרופלואידיים ולהציע אב טיפוס וייצור מיקרו בהתאמה אישית עבור היישומים שלך. דוגמאות להתקנים מיקרו-נוזליים הם התקני מיקרו הנעה, מערכות מעבדה-על-שבב, מכשירים מיקרו-תרמיים, ראשי הדפסה להזרקת דיו ועוד. In MICROFLUIDICS עלינו להתמודד עם השליטה והמניפולציה המדויקת של נוזלים המוגבלים באזורי תת-מילימטר. נוזלים מועברים, מערבבים, מופרדים ומעובדים. במערכות מיקרו-נוזליות נוזלים מועברים ונשלטים באופן אקטיבי באמצעות מיקרו-משאבות זעירות ומיקרו-שסתומים וכדומה או תוך ניצול פסיבי של כוחות נימיים. עם מערכות מעבדה-על-שבב, תהליכים המבוצעים בדרך כלל במעבדה ממוזערים על שבב בודד על מנת לשפר את היעילות והניידות וכן להפחית את נפחי הדגימות והריאגנטים. כמה יישומים עיקריים של התקנים ומערכות מיקרו-נוזליות הם: - מעבדות על שבב - בדיקת תרופות - בדיקות גלוקוז - מיקרו כור כימי - קירור מיקרו-מעבד - תאי דלק מיקרו - התגבשות חלבון - שינוי מהיר של תרופות, מניפולציה של תאים בודדים - מחקרים בתא בודד - מערכי מיקרועדשות אופטופלואידיות ניתנות לכוונון - מערכות מיקרו הידראוליות ומיקרופניאומטיות (משאבות נוזלים, שסתומי גז, מערכות ערבוב וכו') - מערכות התרעה מוקדמת ביו-צ'יפ - איתור מינים כימיים - יישומים ביואנליטיים - ניתוח DNA וחלבונים על-שבב - התקני ריסוס חרירים - תאי זרימת קוורץ לזיהוי חיידקים - שבבי יצירת טיפות כפולות או מרובות למהנדסי התכנון שלנו יש ניסיון רב שנים בדוגמנות, תכנון ובדיקה של התקנים מיקרופלואידיים עבור מגוון יישומים. מומחיות העיצוב שלנו בתחום המיקרופלואידיקה כוללת: • תהליך חיבור תרמי בטמפרטורה נמוכה עבור מיקרופלואידים • תחריט רטוב של מיקרו-תעלות עם עומקי חריטה של ננומטר עד מ"מ בעומק זכוכית ובורוסיליקט. • השחזה והברקה למגוון רחב של עובי מצע מדק עד 100 מיקרון ועד מעל 40 מ"מ. • יכולת איחוי שכבות מרובות ליצירת התקנים מיקרופלואידיים מורכבים. • טכניקות קידוח, חיתוך ועיבוד קולי המתאימות למכשירים מיקרופלואידיים • טכניקות חיתוך חדשניות עם חיבור קצה מדויק לחיבור הדדי של התקנים מיקרופלואידיים • יישור מדויק • מגוון של ציפויים מופקדים, שבבים מיקרופלואידיים יכולים להיות מפוררים עם מתכות כגון פלטינה, זהב, נחושת וטיטניום כדי ליצור מגוון רחב של תכונות, כגון RTDs משובצים, חיישנים, מראות ואלקטרודות. מלבד יכולות הייצור המותאמות אישית שלנו, יש לנו מאות עיצובי שבבים מיקרו-נוזליים סטנדרטיים זמינים עם ציפויים הידרופוביים, הידרופיליים או מופלרים ומגוון רחב של גדלי ערוצים (100 ננומטר עד 1 מ"מ), כניסות, יציאות, גיאומטריות שונות כגון צלב עגול , מערכי עמודים ומיקרומיקסר. המכשירים המיקרופלואידיים שלנו מציעים עמידות כימית מעולה ושקיפות אופטית, יציבות טמפרטורה גבוהה עד 500 צלזיוס, טווח לחץ גבוה עד 300 בר. כמה שבבי מדף מיקרו-נוזליים פופולריים הם: שבבי טיפת מיקרופלואידים: שבבי טיפת זכוכית עם גיאומטריות צומת שונות, גדלי תעלות ומאפייני פני שטח זמינים. לשבבי טיפות מיקרופלואידיים יש שקיפות אופטית מעולה להדמיה ברורה. טיפולי ציפוי הידרופוביים מתקדמים מאפשרים יצירת טיפות מים בתוך שמן וכן טיפות שמן במים שנוצרות בצ'יפס הלא מטופל. שבבי מיקסר מיקרופלואידים: המאפשרים ערבוב של שני זרמי נוזלים בתוך אלפיות שניות, שבבי המיקסר נהנים ממגוון רחב של יישומים כולל קינטיקה של תגובה, דילול דגימות, התגבשות מהירה וסינתזה של ננו-חלקיקים. שבבי ערוץ מיקרופלואידי יחיד: AGS-TECH Inc. מציעה שבבים מיקרופלואידיים חד ערוציים עם כניסה אחת ויציאה אחת למספר יישומים. שני ממדי שבבים שונים זמינים מהמדף (66x33 מ"מ ו-45x15 מ"מ). אנו מחזיקים גם מחזיקי שבבים תואמים. שבבי ערוץ CROSS MICROFLUIDIC: אנו מציעים גם שבבים מיקרופלואידיים עם שתי ערוצים פשוטים שחוצים זה את זה. אידיאלי ליישומי יצירת טיפות ומיקוד זרימה. מידות שבבים סטנדרטיות הן 45x15 מ"מ ויש לנו מחזיק שבב תואם. שבבי T-JUNCTION: ה-T-Junction הוא גיאומטריה בסיסית המשמשת במיקרו-נוזלים למגע עם נוזלים ויצירת טיפות. שבבים מיקרופלואידיים אלה זמינים במספר צורות כולל גרסאות שכבה דקה, קוורץ, מצופה פלטינה, הידרופובי והידרופילי. שבבי Y-JUNCTION: אלו הם התקני מיקרו-נוזל מזכוכית המיועדים למגוון רחב של יישומים, כולל מחקרים על מגע ונוזל-נוזל. התקנים מיקרו-נוזליים אלה כוללים שני צומת Y מחוברים ושני ערוצים ישרים לתצפית על זרימת מיקרו-ערוץ. שבבי כור מיקרופלואידי: שבבי מיקרו-כור הם התקני מיקרו-נוזל קומפקטיים מזכוכית המיועדים לערבוב מהיר ולתגובה של שניים או שלושה זרמי ריאגנט נוזלי. WELLPLATE CHIPS: זהו כלי למחקר אנליטי ומעבדות אבחון קליני. שבבי Wellplate מיועדים להחזקת טיפות קטנות של ריאגנטים או קבוצות תאים בבארות ננו-ליטר. התקני ממברנה: התקני ממברנה אלה מיועדים לשמש להפרדה של נוזל-נוזל, מגע או מיצוי, סינון בזרימה צולבת ותגובות כימיה של פני השטח. מכשירים אלה נהנים מנפח מת נמוך וממברנה חד פעמית. שבבים הניתנים לאטימה חוזרת של מיקרופלואידים: השבבים הניתנים לסגירה חוזרת, מיועדים לשבבים מיקרופלואידיים הניתנים לאטימה חוזרת, מאפשרים עד שמונה חיבורים נוזליים ושמונה חיבורים חשמליים והשקעת ריאגנטים, חיישנים או תאים על פני התעלה. יישומים מסוימים הם תרבית וניתוח של תאים, זיהוי עכבה ובדיקת ביוחיישן. שבבי מדיה נקבוביים: זהו מכשיר מיקרו-נוזל מזכוכית המיועד למידול סטטיסטי של מבנה סלע נקבובי מורכב מאבן חול. בין היישומים של שבב מיקרופלואידי זה מחקר במדעי כדור הארץ והנדסה, תעשייה פטרוכימית, בדיקות סביבתיות, ניתוח מי תהום. שבב אלקטרופורזה קפילרית (שבב CE): אנו מציעים שבבי אלקטרופורזה נימיים עם וללא אלקטרודות משולבות לניתוח DNA והפרדה של ביו-מולקולות. שבבי אלקטרופורזה נימיים תואמים לקפסולות במידות 45x15 מ"מ. יש לנו שבבי CE אחד עם חצייה קלאסית ואחד עם חציית T. כל האביזרים הדרושים כגון מחזיקי שבבים, מחברים זמינים. מלבד שבבים מיקרו-נוזליים, AGS-TECH מציעה מגוון רחב של משאבות, צינורות, מערכות מיקרו-נוזליות, מחברים ואביזרים. כמה מערכות מיקרו-נוזליות מדף הן: מערכות התנעה של טיפות מיקרופלואידיות: מערכת מתנע טיפות מבוססת מזרק מספקת פתרון מלא ליצירת טיפות מונופזרות שנעות בקוטר של 10 עד 250 מיקרון. פועלת על פני טווחי זרימה רחבים בין 0.1 מיקרוליטר/דקה ל-10 מיקרוליטר/דקה, מערכת המיקרופלואידיקה העמידה כימית היא אידיאלית לעבודת קונספט ראשונית ולניסויים. מערכת המתנע של טיפות המבוססות על לחץ לעומת זאת היא כלי לעבודה מקדימה במיקרופלואידיקה. המערכת מספקת פתרון מלא המכיל את כל המשאבות, המחברים והשבבים המיקרו-נוזליים הדרושים המאפשרים ייצור של טיפות מונו-פיזור גבוה בטווח שבין 10 ל-150 מיקרון. מערכת זו פועלת על פני טווח לחץ רחב בין 0 ל-10 בר, עמידה כימית והעיצוב המודולרי שלה הופך אותה לניתנת להרחבה בקלות עבור יישומים עתידיים. על ידי מתן זרימת נוזלים יציבה, ערכת כלים מודולרית זו מבטלת נפח מת ופסולת דגימה כדי להפחית ביעילות את עלויות הריאגנטים הנלוות. מערכת מיקרופלואידית זו מציעה את היכולת לספק החלפת נוזלים מהירה. תא לחץ הניתן לנעילה ומכסה תא 3 כיווני חדשני מאפשרים שאיבה בו-זמנית של עד שלושה נוזלים. מערכת מיקרופלואידית מתקדמת: מערכת מיקרופלואידית מודולרית המאפשרת ייצור של טיפות, חלקיקים, תחליבים ובועות בגודל עקבי במיוחד. מערכת הטיפות המיקרו-נוזליות המתקדמת משתמשת בטכנולוגיית מיקוד זרימה בשבב מיקרו-נוזל עם זרימת נוזלים ללא פעימות לייצור טיפות מונו-פזורות בגודל ננומטר למאות מיקרונים. מתאים היטב ללקיחת תאים, ייצור חרוזים, בקרת היווצרות ננו-חלקיקים וכו'. ניתן לשנות במהירות את גודל הטיפות, קצבי הזרימה, הטמפרטורות, חיבורי הערבוב, תכונות פני השטח וסדר התוספות לצורך אופטימיזציה של התהליך. המערכת המיקרופלואידית מכילה את כל החלקים הנדרשים לרבות משאבות, חיישני זרימה, שבבים, מחברים ורכיבי אוטומציה. אביזרים זמינים גם, כולל מערכות אופטיות, מאגרים גדולים יותר וערכות ריאגנטים. חלק מהיישומים של מיקרו-נוזלים למערכת זו הם עטיפה של תאים, DNA וחרוזים מגנטיים למחקר וניתוח, אספקת תרופות באמצעות חלקיקי פולימר וניסוח תרופות, ייצור מדויק של תחליבים וקצפים למזון וקוסמטיקה, ייצור צבעים וחלקיקי פולימרים, מחקר מיקרו-נוזליות בנושא טיפות, תחליבים, בועות וחלקיקים. מערכת מיקרופלואידית מטיפות קטנות: מערכת אידיאלית לייצור וניתוח מיקרו-אמולציות המציעות יציבות מוגברת, שטח פנים גבוה יותר ויכולת להמיס הן תרכובות מימיות והן תרכובות מסיסות בשמן. שבבים מיקרופלואידיים טיפות קטנות מאפשרים יצירת טיפות מיקרו מפוזרות מאוד בטווח של 5 עד 30 מיקרון. מערכת טיפות מקבילות מיקרופלואידיות: מערכת תפוקה גבוהה לייצור של עד 30,000 מיקרוטיפות מונופזרות בשנייה בטווח שבין 20 ל-60 מיקרון. מערכת הטיפות המקבילות המיקרו-נוזליות מאפשרת למשתמשים ליצור טיפות מים בשמן או שמן במים יציבות המאפשרות מגוון רחב של יישומים בייצור תרופות ומזון. מערכת איסוף טיפות מיקרופלואידית: מערכת זו מתאימה לייצור, איסוף וניתוח של תחליבים מונו-פזורים. מערכת איסוף הטיפות המיקרופלואידית כוללת את מודול איסוף הטיפות המאפשר איסוף אמולסיות ללא הפרעה בזרימה או התלכדות טיפות. ניתן להתאים את גודל הטיפות המיקרו-נוזליות במדויק ולשנות במהירות, מה שמאפשר שליטה מלאה על מאפייני האמולסיה. מערכת MICROFLUIDIC MICROMIXER: מערכת זו עשויה ממכשיר מיקרופלואידי, שאיבה מדויקת, אלמנטים מיקרופלואידים ותוכנה להשגת ערבוב מעולה. מכשיר מיקרופלואידי זכוכית קומפקטי מבוסס למינציה מאפשר ערבוב מהיר של שניים או שלושה זרמי נוזל בכל אחת משתי גיאומטריות הערבוב העצמאיות. ניתן להשיג ערבוב מושלם עם מכשיר מיקרופלואידי זה ביחסי זרימה גבוהים ונמוכים כאחד. התקן המיקרו-נוזל, והרכיבים הסובבים אותו מציעים יציבות כימית מעולה, נראות גבוהה לאופטיקה והעברת אופטית טובה. מערכת המיקרומיקסר פועלת במהירות יוצאת דופן, פועלת במצב זרימה רציפה ויכולה לערבב לחלוטין שניים או שלושה זרמי נוזלים בתוך אלפיות שניות. יישומים מסוימים של מכשיר ערבוב מיקרופלואידי זה הם קינטיקה של תגובה, דילול דגימות, סלקטיביות תגובה משופרת, התגבשות מהירה וסינתזה של ננו-חלקיקים, הפעלת תאים, תגובות אנזימים והכלאה של DNA. מערכת מיקרופלואידית מיקרופלואידית לפי דרישה: זוהי מערכת מיקרופלואידית קומפקטית וניידת ליצירת טיפות של עד 24 דגימות שונות ולאחסן עד 1000 טיפות בגדלים של עד 25 ננוליטר. המערכת המיקרופלואידית מציעה שליטה מצוינת על גודל טיפות ותדירות, כמו גם מאפשרת שימוש בריאגנטים מרובים ליצירת מבחני מורכבים במהירות ובקלות. ניתן לאחסן טיפות מיקרופלואידיות, לבצע מחזור תרמית, למזג או לפצל מטיפות ננוליטר לטיפות פיקוליטר. חלק מהיישומים הם, יצירת ספריות סקר, כינוס תאים, אנקפסולציה של אורגניזמים, אוטומציה של בדיקות ELISA, הכנת שיפועים ריכוז, כימיה קומבינטורית, מבחני תאים. מערכת סינתזת ננו-חלקיקים: ננו-חלקיקים קטנים מ-100 ננומטר ומועילים למגוון יישומים כגון סינתזה של ננו-חלקיקים פלורסנטים מבוססי סיליקון (נקודות קוונטיות) לתיוג ביו-מולקולות למטרות אבחון, אספקת תרופות והדמיה סלולרית. טכנולוגיית Microfluidics אידיאלית לסינתזה של ננו-חלקיקים. הפחתת צריכת ריאגנטים, מאפשרת חלוקת גודל חלקיקים הדוקה יותר, שליטה משופרת על זמני תגובה וטמפרטורות, כמו גם יעילות ערבוב טובה יותר. מערכת ייצור טיפות מיקרופלואידיות: מערכת מיקרופלואידית בעלת תפוקה גבוהה המאפשרת ייצור של עד טון של טיפות, חלקיקים או תחליב מפוזרים מאוד בחודש. מערכת מיקרופלואידית מודולרית, ניתנת להרחבה וגמישה במיוחד מאפשרת להרכיב עד 10 מודולים במקביל, מה שמאפשר תנאים זהים עבור עד 70 צומת טיפות שבבים מיקרו-נוזליים. אפשרי ייצור המוני של טיפות מיקרו-נוזליות מפוזרות מאוד, הנעות בין 20 מיקרון ל-150 מיקרון, שניתן להזרים ישירות מהשבבים, או לתוך צינורות. היישומים כוללים ייצור חלקיקים - PLGA, ג'לטין, אלגינט, פוליסטירן, אגרוז, אספקת תרופות בקרמים, אירוסולים, ייצור דיוק בתפזורת של תחליבים וקצפים בתעשיות מזון, קוסמטיקה, צבע, סינתזת ננו-חלקיקים, ערבוב מקביל ומיקרו-תגובות. מערכת בקרת זרימה מיקרופלואידית מונעת בלחץ: בקרת הזרימה החכמה בלולאה סגורה מספקת שליטה על קצבי הזרימה מננוליטר/דקה ועד מיליליטרים/דקה, בלחצים מ-10 בר ועד ואקום. חיישן קצב זרימה המחובר בשורה בין המשאבה להתקן המיקרופלואידי מאפשר למשתמשים להזין יעד קצב זרימה ישירות על המשאבה ללא צורך במחשב. משתמשים יקבלו חלקות של לחץ וחזרה על זרימה נפחית במכשירים המיקרו-נוזליים שלהם. ניתן להרחיב את המערכות למספר משאבות, שכולן ישלטו בקצב הזרימה באופן עצמאי. כדי לפעול במצב בקרת זרימה, חיישן קצב הזרימה צריך להיות מחובר למשאבה באמצעות תצוגת החיישן או ממשק החיישן. CLICK Product Finder-Locator Service עמוד קודם

Optomechanical Assembly, Endoscope Coupler Manufacturing, Optocouplers Custom Fabrication מכלולים אופטו-מכאניים מכלולים אופטו-מכאניים מכלולים אופטו-מכאניים - AGS-TECH מכלולי מקרנים אופטיים מבית AGS-TECH Inc. מכלולים אופטו-מכאניים - מערכות מצלמה - AGS-TECH, Inc. AGS-TECH מתכננת ומייצרת מצמדים אופטיים כגון מצמד אייפון לאנדוסקופ Fiberscope מסופק על ידי AGS-TECH Inc. רכיבים אופטו-מכאניים מכלול מתכת רפלקטיבי בגימור מראה ליישום סולארי מאת AGS-TECH Inc. עמוד קודם

Plasma Machining - HF Plasma Cutting - Plasma Gouging - CNC - Plasma Arc Welding - PAW - GTAW - AGS-TECH Inc. - New Mexico עיבוד פלזמה וחיתוך We use the PLASMA CUTTING and PLASMA MACHINING processes to cut and machine steel, aluminum, metals and other materials of עוביים שונים באמצעות לפיד פלזמה. בחיתוך פלזמה (נקרא לפעמים גם PLASMA-ARC CUTTING), גז אינרטי או אוויר דחוס נפרשים במהירות גבוהה מתוך זרבובית ובו זמנית נוצרת קשת חשמלית דרך הגז הזה מהזרבובית. המשטח הנחתך, הופך חלק מהגז לפלזמה. כדי לפשט, ניתן לתאר את הפלזמה כמצב הרביעי של החומר. שלושת המצבים של החומר הם מוצק, נוזל וגז. לדוגמא נפוצה, מים, שלושת המצבים הללו הם קרח, מים וקיטור. ההבדל בין המצבים הללו מתייחס לרמות האנרגיה שלהם. כאשר אנו מוסיפים אנרגיה בצורת חום לקרח, הוא נמס ויוצר מים. כאשר אנו מוסיפים יותר אנרגיה, המים מתאדים בצורת אדים. על ידי הוספת עוד אנרגיה לקיטור, גזים אלה הופכים למיוננים. תהליך יינון זה גורם לגז להיות מוליך חשמלי. אנו קוראים לגז המוליך חשמלי, מיונן זה "פלזמה". הפלזמה חמה מאוד וממיסה את המתכת הנחתכת ובמקביל נושבת את המתכת המותכת הרחק מהחתך. אנו משתמשים בפלזמה לחיתוך דק ועבה, חומרים ברזליים ולא ברזליים כאחד. הלפידים הידניים שלנו יכולים בדרך כלל לחתוך לוח פלדה בעובי של עד 2 אינץ', והלפידים החזקים יותר הנשלטים על ידי מחשב יכולים לחתוך פלדה בעובי של עד 6 אינץ'. חותכי פלזמה מייצרים קונוס חם מאוד ומקומי לחיתוך בו, ולכן מתאימים מאוד לחיתוך יריעות מתכת בצורות מעוקלות ובזווית. הטמפרטורות הנוצרות בחיתוך קשת פלזמה גבוהות מאוד ובסביבות 9673 קלווין בלפיד פלזמת החמצן. זה מציע לנו תהליך מהיר, רוחב כריכה קטן וגימור משטח טוב. במערכות שלנו המשתמשות באלקטרודות טונגסטן, הפלזמה אינרטית, נוצרת באמצעות גזי ארגון, ארגון-H2 או חנקן. עם זאת, אנו משתמשים לפעמים גם בגזים מחמצנים, כמו אוויר או חמצן, ובמערכות אלו האלקטרודה היא נחושת עם הפניום. היתרון של לפיד פלזמה אוויר הוא שהוא משתמש באוויר במקום בגזים יקרים, ובכך עשוי להפחית את העלות הכוללת של עיבוד שבבי. המכונות שלנו HF-TYPE PLASMA CUTTING משתמשות במכונות בתדירות גבוהה, במתח גבוה, וניצוץ הראש כדי להפעיל את הראש כדי להפעיל את הראש. חותכי הפלזמה HF שלנו אינם דורשים שהלפיד יהיה במגע עם חומר היצירה בהתחלה, והם מתאימים ליישומים הכוללים Computer NUMERICAL CONTROL (CNC)_cc781905-5cde-bb-31bd_cutting יצרנים אחרים משתמשים במכונות פרימיטיביות שדורשות מגע קצה עם מתכת האם כדי להתחיל ואז מתרחשת הפרדת הפערים. חותכי הפלזמה הפרימיטיביים יותר הללו רגישים יותר לנזקי מגע בקצה ובמגן בעת ההתחלה. המכונות שלנו PILOT-ARC TYPE PLASMA משתמשות בתהליך דו-שלבי לייצור מגע פלזמה ראשוני, ללא צורך במגע פלזמה ראשוני. בשלב הראשון, נעשה שימוש במעגל במתח גבוה וזרם נמוך כדי לאתחל ניצוץ קטן מאוד בעוצמה גבוהה בתוך גוף הלפיד, ויוצר כיס קטן של גז פלזמה. זה נקרא קשת הפיילוט. לקשת הטייס יש נתיב חשמלי חוזר מובנה בראש הלפיד. קשת הפיילוט נשמרת ונשמרת עד שהיא מועברת לקרבת חומר העבודה. שם קשת הפיילוט מציתה את קשת חיתוך הפלזמה הראשית. קשתות הפלזמה חמות במיוחד והן בטווח של 25,000 מעלות צלזיוס = 45,000 מעלות פרנהייט. שיטה מסורתית יותר שאנו פורסים גם היא OXYFUEL-GAS CUTTING (OFC) כאשר אנו משתמשים בריתוך. הפעולה משמשת בחיתוך של פלדה, ברזל יצוק ופלדה יצוקה. עקרון החיתוך בחיתוך דלק חמצן-גז מבוסס על חמצון, שריפה והתכה של הפלדה. רוחבי החריף בחיתוך דלק חמצן-גז הם בסביבה של 1.5 עד 10 מ"מ. תהליך קשת הפלזמה נתפס כחלופה לתהליך דלק חמצן. תהליך הפלזמה-קשת שונה מתהליך דלק החמצני בכך שהוא פועל על ידי שימוש בקשת להמסת המתכת ואילו בתהליך דלק חמצן, החמצן מחמצן את המתכת והחום מהתגובה האקזותרמית ממיס את המתכת. לכן, בניגוד לתהליך דלק חמצן, ניתן ליישם את תהליך הפלזמה לחיתוך מתכות היוצרות תחמוצות עקשן כגון נירוסטה, אלומיניום וסגסוגות לא ברזליות. PLASMA GOUGING תהליך דומה לחיתוך פלזמה, מבוצע בדרך כלל עם אותו ציוד כמו חיתוך פלזמה. במקום לחתוך את החומר, ניקור פלזמה משתמש בתצורת לפיד שונה. פיית הלפיד ומפזר הגז בדרך כלל שונים, ונשמר מרחק ארוך יותר בין הלפיד לחומר העבודה לצורך ניפוח מתכת. ניקור פלזמה יכול לשמש ביישומים שונים, כולל הסרת ריתוך לצורך עבודה מחדש. חלק מחותכי הפלזמה שלנו מובנים בשולחן ה-CNC. לשולחנות CNC יש מחשב לשלוט בראש הלפיד כדי לייצר חתכים חדים נקיים. ציוד הפלזמה המודרני CNC שלנו מסוגל לחתוך רב צירי של חומרים עבים ולאפשר הזדמנויות לתפרי ריתוך מורכבים שלא אפשריים אחרת. חותכי הפלזמה שלנו הם אוטומטיים מאוד באמצעות שימוש בבקרות הניתנות לתכנות. עבור חומרים דקים יותר, אנו מעדיפים חיתוך בלייזר על פני חיתוך פלזמה, בעיקר בגלל יכולות חיתוך חורים מעולות של חותך הלייזר שלנו. אנו גם פורסים מכונות חיתוך פלזמה CNC אנכיות, ומציעות לנו טביעת רגל קטנה יותר, גמישות מוגברת, בטיחות טובה יותר ותפעול מהיר יותר. האיכות של קצה החיתוך בפלזמה דומה לזו המושגת בתהליכי חיתוך דלק חמצן. עם זאת, מכיוון שתהליך הפלזמה נחתך על ידי התכה, תכונה אופיינית היא מידת ההיתוך הגבוהה יותר לכיוון החלק העליון של המתכת וכתוצאה מכך עיגול הקצה העליון, ריבוע קצה גרוע או שיפוע בקצה החתוך. אנו משתמשים בדגמים חדשים של לפידי פלזמה עם זרבובית קטנה יותר וקשת פלזמה דקה יותר כדי לשפר את התכווצות הקשת כדי לייצר חימום אחיד יותר בחלק העליון והתחתון של החתך. זה מאפשר לנו להשיג דיוק כמעט בלייזר על קצוות חיתוך פלזמה ומעובדים. Our HIGH TOLERANCE PLASMA ARC CUTTING (HTPAC) מערכות פועלות עם פלזמה מוגבלת מאוד. מיקוד הפלזמה מושג על ידי אילוץ הפלזמה שנוצרת בחמצן להסתחרר כשהיא נכנסת לפתח הפלזמה וזרימה משנית של גז מוזרקת במורד זרימת הפלזמה. יש לנו שדה מגנטי נפרד המקיף את הקשת. זה מייצב את סילון הפלזמה על ידי שמירה על הסיבוב המושרה על ידי הגז המתערבל. על ידי שילוב של בקרת CNC מדויקת עם הלפידים הקטנים והדקים יותר הללו אנו מסוגלים לייצר חלקים הדורשים גימור מועט או ללא גימור. קצבי הסרת החומרים בעיבוד פלזמה גבוהים בהרבה מאשר בתהליכי עיבוד חשמלי של פריקה (EDM) ועיבוד קרן לייזר (LBM), וניתן לעבד חלקים עם יכולת שחזור טובה. ריתוך PLASMA ARC (PAW) הוא תהליך דומה לריתוך קשת טונגסטן בגז (GTAW). הקשת החשמלית נוצרת בין אלקטרודה העשויה בדרך כלל מטונגסטן מחוטא לבין חומר העבודה. ההבדל העיקרי מ-GTAW הוא שב-PAW, על ידי מיקום האלקטרודה בתוך גוף הלפיד, ניתן להפריד את קשת הפלזמה ממעטפת גז המגן. לאחר מכן, הפלזמה נאלצת דרך פיית נחושת בעלת קדח עדין שמכווץ את הקשת ואת הפלזמה היוצאת מהפתח במהירויות גבוהות ובטמפרטורות המתקרבות ל-20,000 מעלות צלזיוס. ריתוך קשת פלזמה הוא התקדמות על פני תהליך GTAW. תהליך ריתוך PAW משתמש באלקטרודת טונגסטן שאינה מתכלה ובקשת מכווצת דרך פיית נחושת בעלת קדח עדין. ניתן להשתמש ב-PAW כדי לחבר את כל המתכות והסגסוגות הניתנות לריתוך עם GTAW. מספר וריאציות בסיסיות של תהליך PAW אפשריות על ידי שינוי הזרם, קצב זרימת גז הפלזמה וקוטר הפתח, כולל: מיקרו פלזמה (<15 אמפר) מצב התכה (15-400 אמפר) מצב חור מפתח (>100 אמפר) בריתוך פלזמה בקשת (PAW) אנו משיגים ריכוז אנרגיה גבוה יותר בהשוואה ל-GTAW. ניתן להשיג חדירה צרה ועמוקה, עם עומק מרבי של 12 עד 18 מ"מ (0.47 עד 0.71 אינץ') בהתאם לחומר. יציבות רבה יותר של קשת מאפשרת אורך קשת ארוך בהרבה (סטנד-אוף), וסובלנות גדולה בהרבה לשינויים באורך הקשת. עם זאת, כחסרון, PAW דורש ציוד יקר ומורכב יחסית בהשוואה ל-GTAW. כמו כן תחזוקת הלפיד היא קריטית ומאתגרת יותר. חסרונות נוספים של PAW הם: הליכי ריתוך נוטים להיות מורכבים יותר ופחות סובלניים לשינויים בהתאמה וכו'. מיומנות המפעיל הנדרשת היא קצת יותר מאשר עבור GTAW. יש צורך בהחלפת פתחים. CLICK Product Finder-Locator Service עמוד קודם

We offer a large variety of cutting tools, drilling tools, grinding tool, polishing tools, lapping, dicing tool, material shaping tools, blades, drill bits, and more כלי חיתוך, קידוח, שחיקה, חיתוך, ליטוש, חיתוך ועיצוב לנו יש מבחר רחב של כלי חיתוך, שחיקה, חיתוך, ליטוש, חיתוך ועיצוב שניתן להשתמש בהם במכונות, מכונות רכב, על ידי נגרים, אתרי בנייה, יצרני ציוד... וכו'. כלי החיתוך, הקידוח, השחזה, החיתוך, ההברקה, החיתוך והעיצוב שלנו, להבים, דיסקים, מקדחים... מיוצרים במפעלים מוסמכים ISO9001 או TS16949 ועומדים בתקני התעשייה המקובלים בעולם._cc781905-5cde-3194-bb3b-1586bad_ אנא לחץ על הטקסט המודגש למטה כדי לעבור לתפריט המשנה הרלוונטי: משורי חורים כלי חיתוך ועיצוב מתכת כלים לעיצוב חיתוך עץ כלים לעיצוב חיתוך בנייה דיסק חיתוך וטחינה כלי יהלום כלים לעיצוב חיתוך זכוכית כלים לעיצוב חיתוך ציוד כלי חיתוך מיוחדים ציוד לחיתוך מקדחה פולנית קרא עוד קרא עוד קרא עוד קרא עוד קרא עוד קרא עוד קרא עוד קרא עוד קרא עוד קרא עוד CLICK Product Finder-Locator Service עמוד קודם

Custom Manufactured Parts, Assemblies, Plastic Molds, Casting, CNC Machining, Extrusion, Metal Forging, Spring Manufacturing, Products Assembly, PCBA, PCB AGS-TECH, Inc. הוא שלך יצרן מותאם אישית גלובלי, אינטגרטור, קונסולידטור, שותף מיקור חוץ. אנחנו המקור היחיד שלך לייצור, ייצור, הנדסה, איחוד, מיקור חוץ. חלקים ומכלולים המיוצרים בהתאמה אישית למד עוד ייצור רכיבי מכונה למד עוד מחברים, ייצור חומרת חבלול למד עוד ייצור כלי חיתוך, קידוח, עיצוב למד עוד פנאומטיקה, הידראוליקה, מוצרי ואקום ייצור לא קונבנציונלי למד עוד למד עוד ייצור מוצרים יוצאי דופן למד עוד ייצור בקנה מידה ננו, מיקרו, ייצור בקנה מידה מזו למד עוד ייצור חשמל ואלקטרוניקה למד עוד ייצור אופטי, סיבים אופטיים, אופטואלקטרוניקה למד עוד אינטגרציה הנדסית Jigs, Fixtues, Tools Manufacturing למד עוד למד עוד Machines & Equipment Manufacturing למד עוד Industrial Test Equipment למד עוד אנחנו AGS-TECH Inc., המקור היחיד שלך לייצור וייצור והנדסה ומיקור חוץ ואיחוד. אנחנו האינטגרטור ההנדסי המגוון ביותר בעולם המציע לך ייצור בהתאמה אישית, תת-הרכבה, הרכבה של מוצרים ושירותי הנדסה.

Photochemical Machining - PCM - Photo Etching - Chemical Milling - Blanking - Wet Etching - CM - Sheet Metal Components עיבוד שבבי כימי והברקה פוטוכימית עיבוד כימי (CM) טכניקה מבוססת על העובדה שחלק מהכימיקלים תוקפים מתכות וחורטים אותן. זה גורם להסרה של שכבות קטנות של חומר מהמשטחים. אנו משתמשים בריאגנטים וחומרי צריבה כגון חומצות ותמיסות אלקליות כדי להסיר חומר מהמשטחים. קשיות החומר אינה גורם לתחריט. AGS-TECH Inc. משתמשת לעתים קרובות בעיבוד שבבי כימי לחריטת מתכות, ייצור לוחות מעגלים מודפסים ופיזור של חלקים מיוצרים. עיבוד כימי מתאים היטב להסרה רדודה של עד 12 מ"מ על משטחים שטוחים או מעוקלים גדולים, and CHEMICAL BLANKING_cc781905-5cde-3194-bad_5b-138ets shen שיטת העיבוד הכימי (CM) כרוכה בעלויות נמוכות של כלי עבודה וציוד והיא מועילה על פני Other ADVANCED MACHINING PROCESSES_cc781905-5cde-3194-bb3b-1386bad_5cf עבור ריצות נמוכות. שיעורי הסרת חומרים או מהירויות חיתוך אופייניות בעיבוד כימי הם סביב 0.025 - 0.1 מ"מ/דקה. באמצעות CHEMICAL MILLING, אנו מייצרים חללים רדודים על יריעות, צלחות, פרזול ואקסטרוזיה, בין אם כדי לעמוד בדרישות העיצוב ובין אם להפחתת משקל בחלקים. ניתן להשתמש בטכניקת הטחינה הכימית על מגוון מתכות. בתהליכי הייצור שלנו, אנו פורסים שכבות נשלפות של מסיכות כדי לשלוט בהתקפה הסלקטיבית של המגיב הכימי על אזורים שונים של משטחי העבודה. בתעשייה המיקרו-אלקטרונית נעשה שימוש נרחב בכרסום הכימי לייצור מכשירים מיניאטוריים על שבבים והטכניקה מכונה WET ETCHING. נזק משטח מסוים עלול לנבוע מכרסום כימי עקב תחריט מועדף והתקפה בין-גרגירית על ידי הכימיקלים המעורבים. זה עלול לגרום להידרדרות של המשטחים ולהתחספוס. יש להיזהר לפני שמחליטים להשתמש בכרסום כימי על יציקות מתכת, מבנים מרותכים ומולחמים מכיוון שעלולה להתרחש הסרת חומר לא אחידה מכיוון שמתכת המילוי או החומר המבני עשויים לעבד בצורה מועדפת. ביציקות מתכת עלולים להתקבל משטחים לא אחידים עקב נקבוביות ואי אחידות של המבנה. הסרה כימית: אנו משתמשים בשיטה זו כדי לייצר תכונות החודרות דרך עובי החומר, תוך הסרת החומר על ידי פירוק כימי. שיטה זו מהווה חלופה לטכניקת הטבעה בה אנו משתמשים בייצור פחים. כמו כן, בתחריט ללא קוצים של לוחות מעגלים מודפסים (PCB) אנו פורסים הרס כימי. PHOTOCHEMICAL BLANKING & PHOTOCHEMICAL MACHINING (PCM): Photochemical blanking is also known as PHOTOETCHING or PHOTO ETCHING, and is a modified version of chemical milling. חומר מוסר מגיליונות דקים שטוחים באמצעות טכניקות צילום וצורות מורכבות נטולות קוצים וללא מתח מורחקות. באמצעות הרס פוטוכימי אנו מייצרים מסכי מתכת עדינים ודקים, כרטיסי מעגל מודפסים, למינציות של מנוע חשמלי, קפיצים דיוק שטוחים. טכניקת ההברקה הפוטוכימית מעניקה לנו את היתרון של ייצור חלקים קטנים, חלקים שבירים ללא צורך בייצור מתכות הברקה קשות ויקרות המשמשות בייצור מתכת מתכת מסורתית. הסרה פוטוכימית אמנם דורשת צוות מיומן, אך עלויות הציוד נמוכות, התהליך אוטומטי אוטומטי והיתכנות גבוהה לייצור בנפח בינוני עד גבוה. קיימים כמה חסרונות כפי שקורה בכל תהליך ייצור: דאגות סביבתיות עקב כימיקלים וחששות בטיחותיים עקב שימוש בנוזלים נדיפים. עיבוד שבבי פוטוכימי הידוע גם בשם PHOTOCHEMICAL MILLING, הוא תהליך ייצור רכיבי גיליון מתכת באמצעות פוטו-רזיסט וחומרי צריבה לעיבוד קורוזיבי של אזורים נבחרים. באמצעות תחריט תמונה אנו מייצרים חלקים מורכבים ביותר עם פרטים עדינים בצורה חסכונית. תהליך הכרסום הפוטוכימי מהווה עבורנו אלטרנטיבה חסכונית להטבעה, ניקוב, חיתוך בלייזר וחיתוך סילון מים עבור חלקי דיוק מד דק. תהליך הכרסום הפוטוכימי שימושי ליצירת אב טיפוס ומאפשר שינויים קלים ומהירים כאשר יש שינוי בעיצוב. זוהי טכניקה אידיאלית למחקר ופיתוח. Phototooling מהיר וזול להפקה. רוב כלי הצילום עולים פחות מ-500 דולר וניתן לייצר אותם תוך יומיים. טולרנסים של מידות מתקיימים היטב ללא כתמים, ללא לחץ וקצוות חדים. נוכל להתחיל לייצר חלק בתוך שעות לאחר קבלת השרטוט שלך. אנו יכולים להשתמש ב-PCM על רוב המתכות והסגסוגות הזמינות מסחרית, כגון אלומיניום, פליז, בריליום-נחושת, נחושת, מוליבדן, אינקונל, מנגן, ניקל, כסף, פלדה, נירוסטה, אבץ וטיטניום בעוביים של 0.0005 עד 0.080 אינץ' ( 0.013 עד 2.0 מ"מ). כלי צילום נחשפים לאור בלבד ולכן אינם נשחקים. בשל העלות של כלי עבודה קשיחים להטבעה והריקה עדינה, נדרש נפח משמעותי כדי להצדיק את ההוצאה, מה שלא קורה ב-PCM. אנו מתחילים את תהליך ה-PCM על ידי הדפסת צורת החלק על גבי סרט צילום ברור אופטי ויציב לממדים. כלי הצילום מורכב משני גיליונות של הסרט הזה המציגים תמונות שליליות של החלקים, כלומר האזור שיהפוך לחלקים ברור וכל האזורים שיש לחרוט שחורים. אנו רושמים את שני היריעות באופן אופטי ומכני כדי ליצור את החצאים העליונים והתחתונים של הכלי. אנו חותכים את יריעות המתכת לגודל, מנקים ולאחר מכן למינציה משני הצדדים עם פוטו-רזיסט רגיש ל-UV. אנו מניחים את המתכת המצופה בין שתי היריעות של הפוטו-טול ונמשך ואקום כדי להבטיח מגע אינטימי בין הפוטו-טולים ללוח המתכת. לאחר מכן אנו חושפים את הצלחת לאור UV המאפשר להקשיח את אזורי ההתנגדות שנמצאים בחלקים הצלולים של הסרט. לאחר החשיפה אנו שוטפים את הרזיסט הלא חשוף של הצלחת, ומשאירים את האזורים שיש לחריטה ללא הגנה. לקווי התחריט שלנו יש מסועי גלגלים מונעים להזזת הלוחות ומערכים של חרירי ריסוס מעל ומתחת לצלחות. הצריבה היא בדרך כלל תמיסה מימית של חומצה כגון כלוריד ברזל, המחוממת ומכוונת בלחץ לשני צידי הצלחת. הצריף מגיב עם המתכת הלא מוגנת ומחליד אותה. לאחר נטרול ושטיפה, אנו מסירים את הרזיסט שנותר ויריעת החלקים מנוקה ומייבשת. יישומים של עיבוד שבבי פוטוכימי כוללים מסכים ורשתות עדינות, פתחים, מסכות, רשתות סוללות, חיישנים, קפיצים, ממברנות לחץ, גופי חימום גמישים, מעגלים ורכיבים RF ומיקרוגל, מסגרות עופרת מוליכים למחצה, למינציות של מנוע ושנאים, אטמי מתכת ואטמים, מגנים ו שומרים, מגעים חשמליים, מגיני EMI/RFI, דסקיות. חלקים מסוימים, כמו מסגרות מוליכים למחצה, הם מאוד מורכבים ושבירים, שלמרות נפחים של מיליוני חלקים, ניתן לייצר אותם רק על ידי תחריט צילום. הדיוק שניתן להשיג בתהליך התחריט הכימי מציע לנו סובלנות המתחילות ב-+/-0.010 מ"מ בהתאם לסוג החומר ועוביו. ניתן למקם את התכונות בדיוק בסביבות +-5 מיקרון. ב-PCM, הדרך החסכונית ביותר היא לתכנן את גודל היריעות הגדול ביותר האפשרי בהתאם לגודל ולסובלנות הממדית של החלק. ככל שמיוצרים יותר חלקים לגיליון כך עלות העבודה ליחידה לחלק נמוכה יותר. עובי החומר משפיע על העלויות והוא פרופורציונלי לאורך זמן החריטה. רוב הסגסוגות נצרבות בקצבים שבין 0.0005-0.001 אינץ' (0.013-0.025 מ"מ) של עומק לדקה לכל צד. באופן כללי, עבור חלקי עבודה מפלדה, נחושת או אלומיניום עם עובי של עד 0.020 אינץ' (0.51 מ"מ), עלויות החלקים יהיו בערך $0.15-0.20 לאינץ' רבוע. ככל שהגיאומטריה של החלק הופכת למורכבת יותר, העיבוד הפוטוכימי משיג יתרון כלכלי גדול יותר על פני תהליכים עוקבים כגון ניקוב CNC, חיתוך לייזר או סילון מים ועיבוד שבבי פריקה חשמלית. פנו אלינו עוד היום עם הפרויקט שלכם ותנו לנו לספק לכם את הרעיונות וההצעות שלנו. CLICK Product Finder-Locator Service עמוד קודם