Search Results

कस्टम निर्मित पार्ट्स, असेंबली, प्लास्टिक मोल्ड्स, कास्टिंग, सीएनसी मशीनिंग, एक्सट्रूज़न, मेटल फोर्जिंग, स्प्रिंग मैन्युफैक्चरिंग, प्रोडक्ट असेंबली, पीसीबीए, पीसीबी AGS-TECH, Inc. आपका है ग्लोबल कस्टम निर्माता, इंटीग्रेटर, कंसोलिडेटर, आउटसोर्सिंग पार्टनर। हम विनिर्माण, निर्माण, इंजीनियरिंग, समेकन, आउटसोर्सिंग के लिए आपके वन-स्टॉप स्रोत हैं। Request for Private or White Label Product We can PRIVATE LABEL or WHITE LABEL your products with your name, your brand name or any name you wish. Private labeling or white labeling means a product is manufactured by one company and sold under another company's brand name or some other name. Retailers often use private labeling to offer many items to their clients, expand their catalogs, and undercut competitor pricing. We have good news for you. We have a database of thousands of ready products that can be easily labeled with your company name, brand, logo....etc. and shipped to you. This means you will not need to pay for any design engineering or new molds, tooling....etc. All we need to do is take the product and put your name on it. So you can start selling and promoting your brand. On the other hand, we have the options of modifying one of our existing products for you, or adding different features, shape...etc. This can make the product fit your taste. Lastly, if you prefer, we can create a completely new product for you. We will do it however you want it. Please fill out the form below for any product you would like us to offer you with your PRIVATE LABEL or WHITE LABEL . If filling out the form below is not possible or too difficult, we do accept your request by email also. Simply write us at sales@agstech.net Get a Price Quote on a Private or White Label Product with your Brand & Logo First name Last name Email Phone Product Name Your Application for the Product Quantity Needed Do you have a price target ? If you do have, please let us know your expected price: Give us more details if you want: Do you accept offshore manufacturing ? YES NO If you have any, upload product relevant files by clicking at the below link. Don't worry, the link below will pop up a new window for uploading your files. You will not navigate away from this current window. After uploading your files, close ONLY the Dropbox Window, but not this page. Make sure to fill out all spaces and click the submit button below. Files that will help us quote a private or white label product are technical drawings, bill of materials, photos, sketches....etc. You can download more than one file. CLICK HERE TO UPLOAD FILES Request a Quote Thanks! We’ll send you a price quote shortly. हम AGS-TECH Inc. हैं, जो निर्माण और निर्माण और इंजीनियरिंग और आउटसोर्सिंग और समेकन के लिए आपका वन-स्टॉप स्रोत है। हम दुनिया के सबसे विविध इंजीनियरिंग इंटीग्रेटर हैं जो आपको कस्टम मैन्युफैक्चरिंग, सब-असेंबली, उत्पादों की असेंबली और इंजीनियरिंग सेवाओं की पेशकश करते हैं।

जवानों - फिटिंग - कनेक्शन - एडेप्टर - वायवीय हाइड्रोलिक्स और वैक्यूम के लिए फ्लैंगेस - एजीएस-टेक इंक। सील और फिटिंग और क्लैंप और कनेक्शन और एडेप्टर और फ्लैंगेस और त्वरित युग्मन वायवीय, हाइड्रोलिक और वैक्यूम सिस्टम में महत्वपूर्ण घटक सील्स, फिटिंग्स, कनेक्शन्स, एडेप्टर्स, क्विक कपलिंग्स, क्लैम्प्स, फ्लैंगेस हैं। अनुप्रयोग परिवेश, मानकों की आवश्यकताओं और अनुप्रयोग क्षेत्र की ज्यामिति के आधार पर हमारे स्टॉक से इन उत्पादों की एक विस्तृत श्रृंखला आसानी से उपलब्ध है। दूसरी ओर, विशेष जरूरतों और आवश्यकताओं वाले ग्राहकों के लिए हम हर संभव न्यूमेटिक्स, हाइड्रोलिक्स और वैक्यूम एप्लिकेशन के लिए कस्टम मैन्युफैक्चरिंग सील्स, फिटिंग्स, कनेक्शन्स, एडेप्टर, क्लैम्प्स और फ्लैंग्स हैं। यदि हाइड्रोलिक सिस्टम के घटकों को कभी भी हटाने की आवश्यकता नहीं होती है, तो हम केवल ब्रेक या वेल्ड कनेक्शन कर सकते हैं। हालांकि, यह अनिवार्य है कि सर्विसिंग और प्रतिस्थापन की अनुमति देने के लिए कनेक्शन को तोड़ा जाना चाहिए, इसलिए हटाने योग्य फिटिंग और कनेक्शन हाइड्रोलिक, वायवीय और वैक्यूम सिस्टम के लिए एक आवश्यकता है। फिटिंग हाइड्रोलिक सिस्टम के भीतर दो तकनीकों में से एक द्वारा सील तरल पदार्थ: ऑल-मेटल फिटिंग्स मेटल-टू-मेटल कॉन्टैक्ट पर निर्भर करती हैं, जबकि ओ-रिंग टाइप फिटिंग्स एक इलास्टोमेरिक सील को कंप्रेस करने पर निर्भर करती हैं। दोनों ही मामलों में, फिटिंग के संभोग हिस्सों के बीच या फिटिंग और घटक बलों के बीच कसने वाले धागे दो संभोग सतहों को एक उच्च दबाव सील बनाने के लिए एक साथ आते हैं। ऑल-मेटल फिटिंग्स: पाइप फिटिंग्स पर थ्रेड्स को पतला किया जाता है और फिटिंग के पुरुष आधे हिस्से के टेपर्ड थ्रेड्स को फिटिंग के फीमेल हाफ में मजबूर करने से उत्पन्न तनाव पर निर्भर करता है। पाइप के धागों में रिसाव होने का खतरा होता है क्योंकि वे टॉर्क के प्रति संवेदनशील होते हैं। ऑल-मेटल फिटिंग्स को अधिक कसने से थ्रेड्स बहुत अधिक विकृत हो जाते हैं और फिटिंग थ्रेड्स के चारों ओर रिसाव के लिए एक रास्ता बनाते हैं। कंपन और व्यापक तापमान में उतार-चढ़ाव के संपर्क में आने पर सभी धातु फिटिंग पर पाइप धागे भी ढीले हो जाते हैं। फिटिंग पर पाइप थ्रेड्स को पतला कर दिया जाता है, और इसलिए बार-बार असेंबली और फिटिंग्स को अलग करने से थ्रेड्स को विकृत करके रिसाव की समस्या बढ़ जाती है। फ्लेयर-प्रकार की फिटिंग पाइप फिटिंग से बेहतर होती है और संभावना है कि हाइड्रोलिक सिस्टम में उपयोग की जाने वाली पसंद की डिज़ाइन बनी रहेगी। नट को कसने से फिटिंग ट्यूबिंग के फ्लेयर्ड सिरे में आ जाती है, जिसके परिणामस्वरूप फ्लेयर्ड ट्यूब फेस और फिटिंग बॉडी के बीच एक पॉजिटिव सील बन जाती है। 37 डिग्री फ्लेयर फिटिंग्स को सिस्टम में 3,000 साई तक ऑपरेटिंग दबाव और -65 से 400 एफ तक के तापमान के साथ पतली दीवार से मध्यम-मोटाई टयूबिंग के साथ उपयोग के लिए डिज़ाइन किया गया है। फ्लेयर फिटिंग के साथ उपयोग के लिए इसकी अनुशंसा नहीं की जाती है। यह अधिकांश अन्य फिटिंग की तुलना में अधिक कॉम्पैक्ट है और इसे आसानी से मीट्रिक टयूबिंग के लिए अनुकूलित किया जा सकता है। यह आसानी से उपलब्ध है और सबसे किफायती में से एक है। फ्लेयरलेस फिटिंग्स, धीरे-धीरे व्यापक स्वीकृति प्राप्त कर रही हैं, क्योंकि उन्हें न्यूनतम ट्यूब तैयारी की आवश्यकता होती है। फ्लेयरलेस फिटिंग्स 3,000 साई तक के औसत तरल काम के दबाव को संभालती हैं और अन्य प्रकार की ऑल-मेटल फिटिंग्स की तुलना में कंपन के प्रति अधिक सहनशील होती हैं। फिटिंग के नट को शरीर पर कसने से शरीर में एक सामी आ जाती है। यह ट्यूब के चारों ओर सामी को संपीड़ित करता है, जिससे सामी संपर्क होता है, फिर ट्यूब की बाहरी परिधि में प्रवेश करता है, जिससे एक सकारात्मक मुहर बनती है। मध्यम या मोटी दीवार वाली ट्यूबिंग के साथ फ्लेयरलेस फिटिंग का उपयोग करने की आवश्यकता होती है। ओ-रिंग प्रकार की फिटिंग: लीक-टाइट कनेक्शन के लिए ओ-रिंग्स का उपयोग करने वाली फिटिंग को उपकरण डिजाइनरों द्वारा स्वीकृति प्राप्त करना जारी है। तीन बुनियादी प्रकार उपलब्ध हैं: एसएई स्ट्रेट-थ्रेड ओ-रिंग बॉस फिटिंग, फेस सील या फ्लैट-फेस ओ-रिंग (एफएफओआर) फिटिंग, और ओ-रिंग फ्लैंज फिटिंग। ओ-रिंग बॉस और एफएफओआर फिटिंग के बीच चुनाव आमतौर पर फिटिंग स्थान, रिंच क्लीयरेंस ... आदि जैसे कारकों पर निर्भर करता है। निकला हुआ किनारा कनेक्शन आमतौर पर टयूबिंग के साथ उपयोग किया जाता है जिसका बाहरी व्यास 7/8-इंच से अधिक होता है या अत्यधिक उच्च दबाव वाले अनुप्रयोगों के लिए होता है। ओ-रिंग बॉस फिटिंग कनेक्टर के पुरुष आधे के बाहरी व्यास (ओडी) के चारों ओर थ्रेड्स और रिंच फ्लैट्स के बीच एक ओ-रिंग सीट करती है। फीमेल पोर्ट पर मशीनी सीट के खिलाफ एक लीक-टाइट सील बनाई जाती है। ओ-रिंग बॉस फिटिंग के दो समूह हैं: समायोज्य और गैर-समायोज्य फिटिंग। गैर-समायोज्य या गैर-उन्मुख ओ-रिंग बॉस फिटिंग में प्लग और कनेक्टर शामिल हैं। इन्हें बस एक बंदरगाह में खराब कर दिया जाता है, और किसी संरेखण की आवश्यकता नहीं होती है। दूसरी ओर समायोज्य फिटिंग, जैसे कोहनी और टीज़, को एक विशिष्ट दिशा में उन्मुख करने की आवश्यकता होती है। दो प्रकार के ओ-रिंग बॉस फिटिंग के बीच मूल डिज़ाइन अंतर यह है कि प्लग और कनेक्टर में कोई लॉकनट नहीं होता है और किसी जोड़ को प्रभावी ढंग से सील करने के लिए बैक-अप वॉशर की आवश्यकता नहीं होती है। वे ओ-रिंग को पोर्ट की टेपर्ड सील कैविटी में धकेलने और कनेक्शन को सील करने के लिए ओ-रिंग को निचोड़ने के लिए अपने निकला हुआ कुंडलाकार क्षेत्र पर निर्भर करते हैं। दूसरी ओर, समायोज्य फिटिंग को संभोग सदस्य में खराब कर दिया जाता है, आवश्यक दिशा में उन्मुख किया जाता है, और लॉकनट कसने पर जगह में बंद कर दिया जाता है। लॉकनट को कसने से कैप्टिव बैकअप वॉशर भी ओ-रिंग पर आ जाता है, जो लीक-टाइट सील बनाता है। असेंबली हमेशा अनुमानित होती है, तकनीशियनों को केवल यह सुनिश्चित करने की आवश्यकता होती है कि असेंबली पूरी होने पर बैकअप वॉशर पोर्ट की स्पॉट फेस सतह पर मजबूती से बैठा हो और यह ठीक से कड़ा हो। एफएफओआर फिटिंग महिला आधे पर एक फ्लैट और तैयार सतह के बीच एक मुहर बनाती है और एक ओ-रिंग पुरुष आधे में एक रिक्त गोलाकार नाली में आयोजित होती है। मादा आधे पर एक कैप्टिव थ्रेडेड नट को मोड़ना ओ-रिंग को संपीड़ित करते हुए दो हिस्सों को एक साथ खींचता है। ओ-रिंग सील वाली फिटिंग मेटल-टू-मेटल फिटिंग्स की तुलना में कुछ लाभ प्रदान करती है। ऑल-मेटल फिटिंग्स में रिसाव की आशंका अधिक होती है क्योंकि उन्हें एक उच्च, फिर भी संकरी टॉर्क रेंज के भीतर कड़ा किया जाना चाहिए। इससे थ्रेड्स को स्ट्रिप करना या फिटिंग घटकों को क्रैक या विकृत करना आसान हो जाता है, जो उचित सीलिंग को रोकता है। ओ-रिंग फिटिंग में रबर-टू-मेटल सील किसी भी धातु के हिस्से को विकृत नहीं करता है और कनेक्शन तंग होने पर हमारी उंगलियों पर एक एहसास प्रदान करता है। ऑल-मेटल फिटिंग अधिक धीरे-धीरे कसती है, इसलिए तकनीशियनों को यह पता लगाना अधिक कठिन हो सकता है कि कनेक्शन कब पर्याप्त तंग है लेकिन बहुत तंग नहीं है। नुकसान यह है कि ओ-रिंग फिटिंग ऑल-मेटल फिटिंग्स की तुलना में अधिक महंगी हैं, और इंस्टॉलेशन के दौरान यह सुनिश्चित करने के लिए देखभाल की जानी चाहिए कि ओ-रिंग बाहर न गिरे या असेंबलियों से जुड़े होने पर क्षतिग्रस्त न हो। इसके अलावा, ओ-रिंग सभी कपलिंग के बीच विनिमेय नहीं हैं। गलत ओ-रिंग का चयन करने या विकृत या क्षतिग्रस्त हो चुके एक का पुन: उपयोग करने से फिटिंग में रिसाव हो सकता है। एक बार फिटिंग में ओ-रिंग का उपयोग करने के बाद, यह पुन: प्रयोज्य नहीं है, भले ही यह विकृतियों से मुक्त दिखाई दे। FLANGES: हम अलग-अलग आकार और प्रकारों में कई अनुप्रयोगों के लिए अलग-अलग या एक पूर्ण सेट के रूप में फ्लैंगेस की पेशकश करते हैं। स्टॉक फ्लैंगेस, काउंटर-फ्लैग्स, 90 डिग्री फ्लैंगेस, स्प्लिट फ्लैंग्स, थ्रेडेड फ्लैंग्स का रखा जाता है। 1-इंच से बड़े ट्यूबिंग के लिए फिटिंग। OD को बड़े हेक्सनट्स के साथ कसना पड़ता है जिसके लिए फिटिंग को ठीक से कसने के लिए पर्याप्त टॉर्क लगाने के लिए एक बड़े रिंच की आवश्यकता होती है। इतनी बड़ी फिटिंग को स्थापित करने के लिए श्रमिकों को बड़े रिंच स्विंग करने के लिए आवश्यक स्थान देने की आवश्यकता होती है। कार्यकर्ता की ताकत और थकान भी उचित विधानसभा को प्रभावित कर सकती है। कुछ श्रमिकों के लिए लागू टोक़ को लागू करने के लिए रिंच एक्सटेंशन की आवश्यकता हो सकती है। इन समस्याओं को दूर करने के लिए स्प्लिट-फ्लेंज फिटिंग उपलब्ध हैं। स्प्लिट-निकला हुआ किनारा फिटिंग एक जोड़ को सील करने के लिए एक ओ-रिंग का उपयोग करती है और इसमें दबावयुक्त द्रव होता है। एक इलास्टोमेरिक ओ-रिंग एक निकला हुआ किनारा पर एक खांचे में बैठता है और एक बंदरगाह पर एक सपाट सतह के साथ संभोग करता है - एफएफओआर फिटिंग के समान एक व्यवस्था। ओ-रिंग निकला हुआ किनारा चार बढ़ते बोल्ट का उपयोग करके बंदरगाह से जुड़ा हुआ है जो निकला हुआ किनारा क्लैंप पर कस जाता है। यह बड़े व्यास के घटकों को जोड़ने पर बड़े रिंच की आवश्यकता को समाप्त करता है। निकला हुआ किनारा कनेक्शन स्थापित करते समय, एक अंतर बनाने से बचने के लिए चार निकला हुआ किनारा बोल्ट पर भी टोक़ लागू करना महत्वपूर्ण है जिसके माध्यम से ओ-रिंग उच्च दबाव में बाहर निकल सकता है। एक विभाजित-निकला हुआ किनारा फिटिंग में आम तौर पर चार तत्व होते हैं: एक निकला हुआ सिर स्थायी रूप से (आमतौर पर वेल्डेड या ब्रेज़्ड) ट्यूब से जुड़ा होता है, एक ओ-रिंग जो निकला हुआ किनारा के अंतिम चेहरे में मशीनीकृत नाली में फिट बैठता है, और दो संभोग क्लैंप के साथ आधा विभाजन-निकला हुआ किनारा विधानसभा को एक संभोग सतह से जोड़ने के लिए उपयुक्त बोल्ट। क्लैंप आधा वास्तव में संभोग सतहों से संपर्क नहीं करता है। इसकी संभोग सतह पर एक स्प्लिट-निकला हुआ किनारा फिटिंग की असेंबली के दौरान एक महत्वपूर्ण ऑपरेशन यह सुनिश्चित करना है कि चार फास्टनिंग बोल्ट धीरे-धीरे और समान रूप से क्रॉस पैटर्न में कड़े हो जाते हैं। क्लैम्प्स: नली और ट्यूब के लिए विभिन्न प्रकार के क्लैंपिंग समाधान उपलब्ध हैं, या तो आकार की एक विस्तृत श्रृंखला में एक प्रोफाइल या चिकनी आंतरिक सतह के साथ। क्लैंप जबड़े, बोल्ट, स्टैकिंग बोल्ट, वेल्ड प्लेट्स, टॉप प्लेट्स, रेल सहित विशिष्ट एप्लिकेशन के अनुसार सभी आवश्यक घटकों की आपूर्ति की जा सकती है। हमारे हाइड्रोलिक और वायवीय क्लैंप एक अधिक कुशल स्थापना को सक्षम करते हैं, जिसके परिणामस्वरूप प्रभावी कंपन और शोर में कमी के साथ एक साफ पाइप लेआउट होता है। AGS-TECH हाइड्रोलिक और न्यूमेटिक क्लैम्पिंग उत्पाद पार्ट मूवमेंट और टूल ब्रेकेज से बचने के लिए क्लैम्पिंग और लगातार क्लैम्पिंग फोर्स की पुनरावृत्ति सुनिश्चित करते हैं। हम क्लैंपिंग घटकों (इंच और मीट्रिक-आधारित), सटीक 7 एमपीए (70 बार) हाइड्रोलिक क्लैम्पिंग सिस्टम और पेशेवर-ग्रेड न्यूमेटिक वर्क-होल्डिंग उपकरणों की एक विस्तृत विविधता का स्टॉक करते हैं। हमारे हाइड्रोलिक क्लैम्पिंग उत्पादों को 5,000 साई ऑपरेटिंग दबाव तक रेट किया गया है जो ऑटोमोटिव से लेकर वेल्डिंग तक और उपभोक्ता से लेकर औद्योगिक बाजारों तक कई अनुप्रयोगों में भागों को सुरक्षित रूप से क्लैंप कर सकता है। वायवीय क्लैम्पिंग सिस्टम का हमारा चयन उच्च-उत्पादन वातावरण और अनुप्रयोगों के लिए वायु-संचालित होल्डिंग प्रदान करता है जिसके लिए लगातार क्लैंपिंग बलों की आवश्यकता होती है। वायवीय क्लैंप का उपयोग असेंबली, मशीनिंग, प्लास्टिक निर्माण, स्वचालन और वेल्डिंग अनुप्रयोगों में होल्डिंग और फिक्सिंग के लिए किया जाता है। हम आपके हिस्से के आकार, आवश्यक क्लैंप बलों की मात्रा और अन्य कारकों के आधार पर वर्क-होल्डिंग समाधान निर्धारित करने में आपकी सहायता कर सकते हैं। दुनिया के सबसे विविध कस्टम निर्माता, आउटसोर्सिंग पार्टनर और इंजीनियरिंग इंटीग्रेटर के रूप में, हम आपके लिए कस्टम वायवीय और हाइड्रोलिक क्लैंप डिजाइन और निर्माण कर सकते हैं। एडेप्टर: एजीएस-टेक ऐसे एडेप्टर प्रदान करता है जो रिसाव मुक्त समाधान प्रदान करते हैं। एडेप्टर में हाइड्रोलिक, न्यूमेटिक और इंस्ट्रूमेंटेशन शामिल हैं। हमारे एडेप्टर SAE, ISO, DIN, DOT और JIS की औद्योगिक मानकों की आवश्यकताओं को पूरा करने या उससे अधिक के लिए निर्मित किए जाते हैं। एडेप्टर शैलियों की एक विस्तृत श्रृंखला उपलब्ध है जिनमें शामिल हैं: कुंडा एडेप्टर, स्टील और स्टेनलेस स्टील पाइप एडेप्टर और औद्योगिक फिटिंग, पीतल के पाइप एडेप्टर, पीतल और प्लास्टिक औद्योगिक फिटिंग, उच्च शुद्धता और प्रक्रिया एडेप्टर, एंगल्ड फ्लेयर एडेप्टर। त्वरित युग्मन: हम हाइड्रोलिक, वायवीय और चिकित्सा अनुप्रयोगों के लिए त्वरित कनेक्ट / डिस्कनेक्ट कपलिंग प्रदान करते हैं। त्वरित डिस्कनेक्ट कपलिंग का उपयोग किसी भी उपकरण का उपयोग किए बिना जल्दी और आसानी से हाइड्रोलिक या वायवीय लाइनों को जोड़ने और डिस्कनेक्ट करने के लिए किया जाता है। विभिन्न मॉडल उपलब्ध हैं: नॉन स्पिल और डबल-शट-ऑफ क्विक कपलिंग, कनेक्ट अंडर प्रेशर क्विक कपलिंग, थर्मोप्लास्टिक क्विक कपलिंग, टेस्ट पोर्ट क्विक कपलिंग, एग्रीकल्चर क्विक कपलिंग,…। और बहुत कुछ। सील: हाइड्रोलिक और वायवीय मुहरों को पारस्परिक गति के लिए डिज़ाइन किया गया है जो हाइड्रोलिक और वायवीय अनुप्रयोगों जैसे सिलेंडरों में आम है। हाइड्रोलिक और वायवीय मुहरों में पिस्टन सील, रॉड सील, यू-कप, वी, कप, डब्ल्यू, पिस्टन, निकला हुआ किनारा पैकिंग शामिल हैं। हाइड्रोलिक सील को हाइड्रोलिक सिलेंडर जैसे उच्च दबाव वाले गतिशील अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है। वायवीय मुहरों का उपयोग वायवीय सिलेंडरों और वाल्वों में किया जाता है और आमतौर पर हाइड्रोलिक मुहरों की तुलना में कम परिचालन दबाव के लिए डिज़ाइन किया जाता है। हाइड्रोलिक अनुप्रयोगों की तुलना में वायवीय अनुप्रयोगों की उच्च परिचालन गति और कम घर्षण मुहरों की मांग होती है। रोटरी और पारस्परिक गति के लिए मुहरों का उपयोग किया जा सकता है। कुछ हाइड्रोलिक सील और वायवीय सील मिश्रित हैं और एक अभिन्न इकाई के रूप में निर्मित दो-या बहु-भाग हैं। एक विशिष्ट मिश्रित सील में एक अभिन्न PTFE रिंग और एक इलास्टोमेर रिंग होता है, जो एक कठोर, कम घर्षण (PTFE) कामकाजी चेहरे के साथ एक इलास्टोमेरिक रिंग के गुण प्रदान करता है। हमारे मुहरों में विभिन्न प्रकार के क्रॉस सेक्शन हो सकते हैं। हाइड्रोलिक और वायवीय मुहरों के लिए सामान्य सीलिंग अभिविन्यास और दिशाओं में शामिल हैं 1.) रॉड सील जो रेडियल सील हैं। सील को शाफ्ट से संपर्क करने वाले सीलिंग होंठ के साथ एक आवास बोर में प्रेस-फिट किया जाता है। इसे शाफ्ट सील भी कहा जाता है। 2.) पिस्टन सील जो रेडियल सील हैं। सील एक शाफ्ट पर फिट होती है जिसमें सीलिंग होंठ आवास बोर से संपर्क करते हैं। वी-रिंग्स को बाहरी लिप सील माना जाता है, 3.) सममित सील सममित होती हैं और रॉड या पिस्टन सील के समान ही काम करती हैं, 4.) एक अक्षीय सील एक आवास या मशीन घटक के खिलाफ अक्षीय रूप से सील करती है। सीलिंग दिशा हाइड्रोलिक और वायवीय मुहरों के लिए प्रासंगिक है जो अक्षीय गति वाले अनुप्रयोगों में उपयोग की जाती हैं, जैसे सिलेंडर और पिस्टन। कार्रवाई सिंगल या डबल हो सकती है। सिंगल एक्टिंग, या यूनिडायरेक्शनल सील, केवल एक अक्षीय दिशा में एक प्रभावी सील प्रदान करते हैं, जबकि डबल एक्टिंग, या द्वि-दिशात्मक सील, दोनों दिशाओं में सील करते समय प्रभावी होते हैं। पारस्परिक गति के लिए दोनों दिशाओं में सील करने के लिए, एक से अधिक सील का उपयोग किया जाना चाहिए। हाइड्रोलिक और न्यूमेटिक सील की विशेषताओं में स्प्रिंग लोडेड, इंटीग्रल वाइपर और स्प्लिट सील शामिल हैं। हाइड्रोलिक और वायवीय मुहरों को निर्दिष्ट करते समय विचार करने के लिए कुछ महत्वपूर्ण आयाम हैं: • शाफ्ट बाहरी व्यास या सील भीतरी व्यास • हाउसिंग बोर व्यास या सील बाहरी व्यास • अक्षीय अनुप्रस्थ काट या मोटाई • रेडियल क्रॉस सेक्शन सील खरीदते समय विचार करने के लिए महत्वपूर्ण सेवा सीमा पैरामीटर हैं: • अधिकतम परिचालन गति • अधिकतम परिचालन दबाव • वैक्यूम रेटिंग • प्रचालन तापमान हाइड्रोलिक्स और न्यूमेटिक्स के लिए रबर सीलिंग तत्वों के लिए लोकप्रिय सामग्री विकल्पों में शामिल हैं: • एथिलीन एक्रिलिक • ईडीपीएम रबर • फ्लूरोएलास्टोमर और फ्लूरोसिलिकॉन • नाइट्राइल • नायलॉन या पॉलियामाइड • पॉलीक्लोरोप्रीन • पॉलीऑक्सीमेथिलीन • पॉलीटेट्राफ्लोराइथिलीन (पीटीएफई) • पॉलीयुरेथेन / यूरेथेन • प्राकृतिक रबर कुछ सील सामग्री विकल्प हैं: • सिन्जेड कांस्य • स्टेनलेस स्टील • कच्चा लोहा • अनुभूत • चमड़ा मुहरों से संबंधित मानक हैं: बीएस 6241 - हाइड्रोलिक सील के लिए आवास के आयामों के लिए विनिर्देश जिसमें पारस्परिक अनुप्रयोगों के लिए असर वाले छल्ले शामिल हैं आईएसओ 7632 - सड़क वाहन - इलास्टोमेरिक सील GOST 14896 - हाइड्रोलिक उपकरणों के लिए रबर यू-पैकिंग सील आप नीचे दिए गए लिंक से प्रासंगिक उत्पाद ब्रोशर डाउनलोड कर सकते हैं: वायवीय फिटिंग वायवीय एयर टयूबिंग कनेक्टर्स एडेप्टर कपलिंग स्प्लिटर्स और सहायक उपकरण सिरेमिक से धातु की फिटिंग, हर्मेटिक सीलिंग, वैक्यूम फीडथ्रू, उच्च और अल्ट्राहाई वैक्यूम और द्रव नियंत्रण घटकों का उत्पादन करने वाली हमारी सुविधा की जानकारी यहां पाई जा सकती है: द्रव नियंत्रण कारखाना विवरणिका CLICK Product Finder-Locator Service पिछला पृष्ठ

माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक मैन्युफैक्चरिंग, सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन - फाउंड्री - FPGA - IC असेंबली और पैकेजिंग - AGS-TECH Inc. माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक और सेमीकंडक्टर विनिर्माण और निर्माण अन्य मेनू के तहत बताई गई हमारी कई नैनो निर्माण, माइक्रोमैन्युफैक्चरिंग और मेसोमैन्युक्चरिंग तकनीकों और प्रक्रियाओं का उपयोग MICROELECTRONICS MANUFACTURING to के लिए किया जा सकता है। हालांकि हमारे उत्पादों में माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक के महत्व के कारण, हम यहां इन प्रक्रियाओं के विषय विशिष्ट अनुप्रयोगों पर ध्यान केंद्रित करेंगे। माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक से संबंधित प्रक्रियाओं को व्यापक रूप से SEMICONDUCTOR FABRICATION processes के रूप में भी संदर्भित किया जाता है। हमारे अर्धचालक इंजीनियरिंग डिजाइन और निर्माण सेवाओं में शामिल हैं: - FPGA बोर्ड डिजाइन, विकास और प्रोग्रामिंग - माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक फाउंड्री सेवाएं: डिजाइन, प्रोटोटाइप और निर्माण, तृतीय-पक्ष सेवाएं - सेमीकंडक्टर वेफर तैयारी: डाइसिंग, बैकग्राइंडिंग, थिनिंग, रेटिकल प्लेसमेंट, डाई सॉर्टिंग, पिक एंड प्लेस, निरीक्षण - Microelectronic पैकेज डिजाइन और निर्माण: ऑफ-शेल्फ और कस्टम डिजाइन और निर्माण दोनों - सेमीकंडक्टर आईसी असेंबली और पैकेजिंग और परीक्षण: डाई, वायर और चिप बॉन्डिंग, एनकैप्सुलेशन, असेंबली, मार्किंग और ब्रांडिंग - सेमीकंडक्टर उपकरणों के लिए लीड फ्रेम: ऑफ-शेल्फ और कस्टम डिजाइन और निर्माण दोनों - माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक के लिए हीट सिंक का डिजाइन और निर्माण: ऑफ-शेल्फ और कस्टम डिजाइन और फैब्रिकेशन दोनों - Sensor और एक्चुएटर डिजाइन और निर्माण: ऑफ-शेल्फ और कस्टम डिजाइन और निर्माण दोनों - Optoelectronic और फोटोनिक सर्किट डिजाइन और निर्माण आइए हम माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक और सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन और परीक्षण प्रौद्योगिकियों की अधिक विस्तार से जांच करें ताकि आप हमारे द्वारा दी जा रही सेवाओं और उत्पादों को बेहतर ढंग से समझ सकें। FPGA बोर्ड डिजाइन और विकास और प्रोग्रामिंग: फील्ड-प्रोग्रामेबल गेट एरेज़ (FPGAs) रिप्रोग्रामेबल सिलिकॉन चिप्स हैं। पर्सनल कंप्यूटर में आपको जो प्रोसेसर मिलते हैं, उनके विपरीत, FPGA की प्रोग्रामिंग सॉफ्टवेयर एप्लिकेशन को चलाने के बजाय उपयोगकर्ता की कार्यक्षमता को लागू करने के लिए चिप को ही रीवायर कर देती है। प्रीबिल्ट लॉजिक ब्लॉक और प्रोग्रामेबल रूटिंग संसाधनों का उपयोग करके, FPGA चिप्स को ब्रेडबोर्ड और सोल्डरिंग आयरन का उपयोग किए बिना कस्टम हार्डवेयर कार्यक्षमता को लागू करने के लिए कॉन्फ़िगर किया जा सकता है। डिजिटल कंप्यूटिंग कार्यों को सॉफ्टवेयर में किया जाता है और एक कॉन्फ़िगरेशन फ़ाइल या बिटस्ट्रीम में संकलित किया जाता है जिसमें यह जानकारी होती है कि घटकों को एक साथ कैसे जोड़ा जाना चाहिए। FPGAs का उपयोग किसी भी तार्किक कार्य को लागू करने के लिए किया जा सकता है जो एक ASIC प्रदर्शन कर सकता है और पूरी तरह से पुन: कॉन्फ़िगर करने योग्य है और एक अलग सर्किट कॉन्फ़िगरेशन को पुन: संकलित करके एक पूरी तरह से अलग "व्यक्तित्व" दिया जा सकता है। FPGAs अनुप्रयोग-विशिष्ट एकीकृत परिपथों (ASICs) और प्रोसेसर-आधारित प्रणालियों के सर्वोत्तम भागों को मिलाते हैं। इन लाभों में निम्नलिखित शामिल हैं: • तेज़ I/O प्रतिक्रिया समय और विशेष कार्यक्षमता • डिजिटल सिग्नल प्रोसेसर (डीएसपी) की कंप्यूटिंग शक्ति से अधिक • कस्टम ASIC की निर्माण प्रक्रिया के बिना रैपिड प्रोटोटाइप और सत्यापन • समर्पित नियतात्मक हार्डवेयर की विश्वसनीयता के साथ कस्टम कार्यक्षमता का कार्यान्वयन • कस्टम ASIC री-डिजाइन और रखरखाव के खर्च को खत्म करने के लिए फील्ड-अपग्रेडेबल FPGAs कस्टम ASIC डिज़ाइन के बड़े अग्रिम खर्च को सही ठहराने के लिए उच्च मात्रा की आवश्यकता के बिना गति और विश्वसनीयता प्रदान करते हैं। रिप्रोग्रामेबल सिलिकॉन में प्रोसेसर-आधारित सिस्टम पर चलने वाले सॉफ़्टवेयर का समान लचीलापन होता है, और यह उपलब्ध प्रोसेसिंग कोर की संख्या तक सीमित नहीं है। प्रोसेसर के विपरीत, FPGAs प्रकृति में वास्तव में समानांतर हैं, इसलिए विभिन्न प्रसंस्करण कार्यों को समान संसाधनों के लिए प्रतिस्पर्धा करने की आवश्यकता नहीं है। प्रत्येक स्वतंत्र प्रसंस्करण कार्य चिप के एक समर्पित खंड को सौंपा गया है, और अन्य तर्क ब्लॉकों से किसी भी प्रभाव के बिना स्वायत्त रूप से कार्य कर सकता है। परिणामस्वरूप, अधिक संसाधन जोड़ने पर अनुप्रयोग के एक भाग का प्रदर्शन प्रभावित नहीं होता है। कुछ FPGAs में डिजिटल फ़ंक्शंस के अलावा एनालॉग फ़ीचर होते हैं। प्रत्येक आउटपुट पिन पर कुछ सामान्य एनालॉग फीचर्स प्रोग्रामेबल स्लीव रेट और ड्राइव स्ट्रेंथ हैं, जो इंजीनियर को हल्के लोड किए गए पिन पर धीमी गति से सेट करने की अनुमति देता है जो अन्यथा रिंग या युगल को अस्वीकार्य रूप से सेट करता है, और उच्च गति पर भारी लोड किए गए पिन पर मजबूत, तेज दर सेट करता है। चैनल जो अन्यथा बहुत धीमी गति से चलेंगे। एक अन्य अपेक्षाकृत सामान्य एनालॉग फीचर इनपुट पिन पर डिफरेंशियल तुलनित्र है जिसे डिफरेंशियल सिग्नलिंग चैनल से कनेक्ट करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। कुछ मिश्रित सिग्नल FPGAs ने एनालॉग सिग्नल कंडीशनिंग ब्लॉक के साथ परिधीय एनालॉग-टू-डिजिटल कन्वर्टर्स (ADCs) और डिजिटल-से-एनालॉग कन्वर्टर्स (DACs) को एकीकृत किया है जो उन्हें सिस्टम-ऑन-ए-चिप के रूप में संचालित करने की अनुमति देता है। संक्षेप में, FPGA चिप्स के शीर्ष 5 लाभ हैं: 1. अच्छा प्रदर्शन 2. बाजार के लिए कम समय 3. कम लागत 4. उच्च विश्वसनीयता 5. दीर्घकालिक रखरखाव क्षमता अच्छा प्रदर्शन - समानांतर प्रसंस्करण को समायोजित करने की उनकी क्षमता के साथ, एफपीजीए में डिजिटल सिग्नल प्रोसेसर (डीएसपी) की तुलना में बेहतर कंप्यूटिंग शक्ति होती है और डीएसपी के रूप में अनुक्रमिक निष्पादन की आवश्यकता नहीं होती है और प्रति घड़ी चक्र अधिक पूरा कर सकते हैं। हार्डवेयर स्तर पर इनपुट और आउटपुट (I/O) को नियंत्रित करना एप्लिकेशन आवश्यकताओं को बारीकी से मिलान करने के लिए तेजी से प्रतिक्रिया समय और विशेष कार्यक्षमता प्रदान करता है। बाजार के लिए कम समय - एफपीजीए लचीलापन और तेजी से प्रोटोटाइप क्षमताओं की पेशकश करते हैं और इस प्रकार बाजार में कम समय देते हैं। हमारे ग्राहक किसी विचार या अवधारणा का परीक्षण कर सकते हैं और कस्टम ASIC डिज़ाइन की लंबी और महंगी निर्माण प्रक्रिया से गुजरे बिना इसे हार्डवेयर में सत्यापित कर सकते हैं। हम वृद्धिशील परिवर्तन लागू कर सकते हैं और FPGA डिज़ाइन पर हफ्तों के बजाय घंटों के भीतर पुनरावृति कर सकते हैं। वाणिज्यिक ऑफ-द-शेल्फ हार्डवेयर भी विभिन्न प्रकार के I/O के साथ उपलब्ध है जो पहले से ही उपयोगकर्ता-प्रोग्राम करने योग्य FPGA चिप से जुड़ा है। उच्च स्तरीय सॉफ़्टवेयर टूल की बढ़ती उपलब्धता उन्नत नियंत्रण और सिग्नल प्रोसेसिंग के लिए मूल्यवान आईपी कोर (प्रीबिल्ट फ़ंक्शंस) प्रदान करती है। कम लागत—कस्टम ASIC डिज़ाइनों के गैर-आवर्ती इंजीनियरिंग (NRE) खर्च FPGA-आधारित हार्डवेयर समाधानों से अधिक होते हैं। ASIC में बड़े प्रारंभिक निवेश को प्रति वर्ष कई चिप्स का उत्पादन करने वाले OEM के लिए उचित ठहराया जा सकता है, हालांकि कई अंतिम उपयोगकर्ताओं को विकास में कई प्रणालियों के लिए कस्टम हार्डवेयर कार्यक्षमता की आवश्यकता होती है। हमारा प्रोग्रामयोग्य सिलिकॉन FPGA आपको बिना किसी निर्माण लागत या असेंबली के लिए लंबे लीड समय के साथ कुछ प्रदान करता है। सिस्टम आवश्यकताएँ समय के साथ अक्सर बदलती रहती हैं, और FPGA डिज़ाइनों में वृद्धिशील परिवर्तन करने की लागत ASIC को फिर से स्थापित करने के बड़े खर्च की तुलना में नगण्य होती है। उच्च विश्वसनीयता - सॉफ्टवेयर उपकरण प्रोग्रामिंग वातावरण प्रदान करते हैं और FPGA सर्किटरी प्रोग्राम निष्पादन का सही कार्यान्वयन है। प्रोसेसर-आधारित सिस्टम में आमतौर पर कार्य शेड्यूलिंग में मदद करने और कई प्रक्रियाओं के बीच संसाधनों को साझा करने के लिए अमूर्तता की कई परतें शामिल होती हैं। ड्राइवर परत हार्डवेयर संसाधनों को नियंत्रित करती है और OS मेमोरी और प्रोसेसर बैंडविड्थ का प्रबंधन करती है। किसी दिए गए प्रोसेसर कोर के लिए, एक समय में केवल एक निर्देश निष्पादित हो सकता है, और प्रोसेसर-आधारित सिस्टम लगातार समय-महत्वपूर्ण कार्यों के जोखिम में रहते हैं जो एक दूसरे को पूर्ववत करते हैं। FPGAs, OS का उपयोग नहीं करते हैं, अपने वास्तविक समानांतर निष्पादन और प्रत्येक कार्य के लिए समर्पित नियतात्मक हार्डवेयर के साथ न्यूनतम विश्वसनीयता संबंधी चिंताएँ उत्पन्न करते हैं। दीर्घकालिक रखरखाव क्षमता - FPGA चिप्स क्षेत्र-उन्नयन योग्य हैं और ASIC को फिर से डिज़ाइन करने में लगने वाले समय और लागत की आवश्यकता नहीं होती है। उदाहरण के लिए, डिजिटल संचार प्रोटोकॉल में ऐसे विनिर्देश होते हैं जो समय के साथ बदल सकते हैं, और ASIC- आधारित इंटरफेस रखरखाव और आगे-संगतता चुनौतियों का कारण बन सकते हैं। इसके विपरीत, पुन: कॉन्फ़िगर करने योग्य एफपीजीए चिप्स संभावित रूप से आवश्यक भविष्य के संशोधनों के साथ रह सकते हैं। जैसे-जैसे उत्पाद और प्रणालियाँ परिपक्व होती हैं, हमारे ग्राहक हार्डवेयर को फिर से डिज़ाइन करने और बोर्ड लेआउट को संशोधित किए बिना कार्यात्मक सुधार कर सकते हैं। माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक फाउंड्री सेवाएं: हमारी माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक फाउंड्री सेवाओं में डिजाइन, प्रोटोटाइप और निर्माण, तृतीय-पक्ष सेवाएं शामिल हैं। हम अपने ग्राहकों को पूरे उत्पाद विकास चक्र में सहायता प्रदान करते हैं - डिजाइन समर्थन से लेकर सेमीकंडक्टर चिप्स के प्रोटोटाइप और निर्माण समर्थन तक। डिजाइन समर्थन सेवाओं में हमारा उद्देश्य सेमीकंडक्टर उपकरणों के डिजिटल, एनालॉग और मिश्रित-सिग्नल डिजाइन के लिए पहली बार सही दृष्टिकोण को सक्षम करना है। उदाहरण के लिए, एमईएमएस विशिष्ट सिमुलेशन उपकरण उपलब्ध हैं। एकीकृत सीएमओएस और एमईएमएस के लिए 6 और 8 इंच के वेफर्स को संभालने वाले फैब्स आपकी सेवा में हैं। हम अपने ग्राहकों को सभी प्रमुख इलेक्ट्रॉनिक डिज़ाइन ऑटोमेशन (EDA) प्लेटफ़ॉर्म के लिए डिज़ाइन समर्थन प्रदान करते हैं, सही मॉडल, प्रोसेस डिज़ाइन किट (PDK), एनालॉग और डिजिटल लाइब्रेरी और डिज़ाइन फॉर मैन्युफैक्चरिंग (DFM) सपोर्ट की आपूर्ति करते हैं। हम सभी प्रौद्योगिकियों के लिए दो प्रोटोटाइप विकल्प प्रदान करते हैं: मल्टी प्रोडक्ट वेफर (एमपीडब्ल्यू) सेवा, जहां एक वेफर पर समानांतर में कई डिवाइस संसाधित होते हैं, और मल्टी लेवल मास्क (एमएलएम) सेवा एक ही रेटिकल पर खींचे गए चार मास्क स्तरों के साथ। ये फुल मास्क सेट की तुलना में अधिक किफायती हैं। एमपीडब्ल्यू सेवा की निश्चित तिथियों की तुलना में एमएलएम सेवा अत्यधिक लचीली है। कंपनियां कई कारणों से माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक फाउंड्री के लिए सेमीकंडक्टर उत्पादों को आउटसोर्स करना पसंद कर सकती हैं, जिसमें दूसरे स्रोत की आवश्यकता, अन्य उत्पादों और सेवाओं के लिए आंतरिक संसाधनों का उपयोग करना, फैबलेस जाने की इच्छा और सेमीकंडक्टर फैब चलाने के जोखिम और बोझ को कम करना आदि शामिल हैं। AGS-TECH ओपन-प्लेटफॉर्म माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक फैब्रिकेशन प्रक्रियाएं प्रदान करता है जिन्हें छोटे वेफर रन के साथ-साथ बड़े पैमाने पर निर्माण के लिए बढ़ाया जा सकता है। कुछ परिस्थितियों में, आपके मौजूदा माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक या एमईएमएस फैब्रिकेशन टूल या पूर्ण टूल सेट को आपके फैब से हमारे फैब साइट में भेजे गए टूल या बेचे गए टूल के रूप में स्थानांतरित किया जा सकता है, या आपके मौजूदा माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक और एमईएमएस उत्पादों को ओपन प्लेटफॉर्म प्रोसेस टेक्नोलॉजीज का उपयोग करके फिर से डिजाइन किया जा सकता है और पोर्ट किया जा सकता है। हमारे फैब पर उपलब्ध एक प्रक्रिया। यह एक कस्टम प्रौद्योगिकी हस्तांतरण की तुलना में तेज़ और अधिक किफायती है। यदि वांछित है तो ग्राहक की मौजूदा माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक / एमईएमएस निर्माण प्रक्रियाओं को स्थानांतरित किया जा सकता है। सेमीकंडक्टर वेफर तैयारी: अगर वेफर्स माइक्रोफैब्रिकेटेड होने के बाद ग्राहकों द्वारा वांछित होते हैं, तो हम सेमीकंडक्टर वेफर्स पर डाइसिंग, बैकग्राइंडिंग, थिनिंग, रेटिकल प्लेसमेंट, डाई सॉर्टिंग, पिक एंड प्लेस, निरीक्षण संचालन करते हैं। सेमीकंडक्टर वेफर प्रोसेसिंग में विभिन्न प्रसंस्करण चरणों के बीच मेट्रोलॉजी शामिल है। उदाहरण के लिए, इलिप्सोमेट्री या रिफ्लेक्टोमेट्री पर आधारित पतली फिल्म परीक्षण विधियों का उपयोग गेट ऑक्साइड की मोटाई के साथ-साथ फोटोरेसिस्ट और अन्य कोटिंग्स की मोटाई, अपवर्तक सूचकांक और विलुप्त होने के गुणांक को नियंत्रित करने के लिए किया जाता है। हम अर्धचालक वेफर परीक्षण उपकरण का उपयोग यह सत्यापित करने के लिए करते हैं कि परीक्षण तक पिछले प्रसंस्करण चरणों से वेफर्स क्षतिग्रस्त नहीं हुए हैं। एक बार फ्रंट-एंड प्रक्रियाएं पूरी हो जाने के बाद, अर्धचालक माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों को विभिन्न प्रकार के विद्युत परीक्षणों के अधीन किया जाता है ताकि यह निर्धारित किया जा सके कि वे ठीक से काम करते हैं या नहीं। हम "उपज" के रूप में ठीक से प्रदर्शन करने के लिए पाए जाने वाले वेफर पर माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के अनुपात का उल्लेख करते हैं। वेफर पर माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिप्स का परीक्षण एक इलेक्ट्रॉनिक परीक्षक के साथ किया जाता है जो सेमीकंडक्टर चिप के खिलाफ छोटे जांच को दबाता है। स्वचालित मशीन प्रत्येक खराब माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिप को डाई की एक बूंद के साथ चिह्नित करती है। वेफर परीक्षण डेटा को एक केंद्रीय कंप्यूटर डेटाबेस में लॉग किया जाता है और सेमीकंडक्टर चिप्स को पूर्व निर्धारित परीक्षण सीमा के अनुसार वर्चुअल बिन में सॉर्ट किया जाता है। परिणामी बिनिंग डेटा को विनिर्माण दोषों का पता लगाने और खराब चिप्स को चिह्नित करने के लिए वेफर मानचित्र पर रेखांकन या लॉग किया जा सकता है। इस मानचित्र का उपयोग वेफर असेंबली और पैकेजिंग के दौरान भी किया जा सकता है। अंतिम परीक्षण में, पैकेजिंग के बाद माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिप्स का फिर से परीक्षण किया जाता है, क्योंकि बॉन्ड वायर गायब हो सकते हैं, या पैकेज द्वारा एनालॉग प्रदर्शन को बदला जा सकता है। सेमीकंडक्टर वेफर के परीक्षण के बाद, वेफर को स्कोर करने से पहले आमतौर पर मोटाई में कम किया जाता है और फिर अलग-अलग मर जाता है। इस प्रक्रिया को सेमीकंडक्टर वेफर डाइसिंग कहते हैं। हम माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उद्योग के लिए विशेष रूप से निर्मित स्वचालित पिक-एंड-प्लेस मशीनों का उपयोग करते हैं ताकि अच्छे और बुरे अर्धचालक मर जाते हैं। केवल अच्छे, अचिह्नित सेमीकंडक्टर चिप्स पैक किए जाते हैं। अगला, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक प्लास्टिक या सिरेमिक पैकेजिंग प्रक्रिया में हम सेमीकंडक्टर डाई को माउंट करते हैं, डाई पैड को पैकेज पर पिन से जोड़ते हैं, और डाई को सील करते हैं। स्वचालित मशीनों का उपयोग करके पैड को पिन से जोड़ने के लिए छोटे सोने के तारों का उपयोग किया जाता है। चिप स्केल पैकेज (सीएसपी) एक अन्य माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग तकनीक है। एक प्लास्टिक डुअल इन-लाइन पैकेज (डीआईपी), अधिकांश पैकेजों की तरह, वास्तविक सेमीकंडक्टर डाई से कई गुना बड़ा होता है, जबकि सीएसपी चिप्स लगभग माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक डाई के आकार के होते हैं; और सेमीकंडक्टर वेफर डाइस होने से पहले प्रत्येक डाई के लिए एक सीएसपी का निर्माण किया जा सकता है। यह सुनिश्चित करने के लिए पैक किए गए माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिप्स का पुन: परीक्षण किया जाता है कि वे पैकेजिंग के दौरान क्षतिग्रस्त नहीं हैं और डाई-टू-पिन इंटरकनेक्ट प्रक्रिया सही ढंग से पूरी हुई है। लेज़रों का उपयोग करके हम पैकेज पर चिप के नाम और नंबर खोदते हैं। माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेज डिजाइन और फैब्रिकेशन: हम माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजों के ऑफ-शेल्फ और कस्टम डिजाइन और फैब्रिकेशन दोनों की पेशकश करते हैं। इस सेवा के हिस्से के रूप में, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजों का मॉडलिंग और अनुकरण भी किया जाता है। मॉडलिंग और अनुकरण क्षेत्र पर परीक्षण पैकेजों के बजाय इष्टतम समाधान प्राप्त करने के लिए प्रयोगों के आभासी डिजाइन (डीओई) को सुनिश्चित करता है। यह लागत और उत्पादन समय को कम करता है, विशेष रूप से माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक में नए उत्पाद विकास के लिए। यह कार्य हमें अपने ग्राहकों को यह समझाने का अवसर भी देता है कि असेंबली, विश्वसनीयता और परीक्षण उनके माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उत्पादों को कैसे प्रभावित करेंगे। माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग का प्राथमिक उद्देश्य एक इलेक्ट्रॉनिक प्रणाली को डिजाइन करना है जो किसी विशेष एप्लिकेशन के लिए उचित कीमत पर आवश्यकताओं को पूरा करेगा। माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक सिस्टम को इंटरकनेक्ट करने और रखने के लिए उपलब्ध कई विकल्पों के कारण, किसी दिए गए एप्लिकेशन के लिए पैकेजिंग तकनीक के चुनाव के लिए विशेषज्ञ मूल्यांकन की आवश्यकता होती है। माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेज के लिए चयन मानदंड में निम्नलिखित में से कुछ तकनीकी ड्राइवर शामिल हो सकते हैं: -वायरेबिलिटी -पैदावार -लागत -गर्मी लंपटता गुण -विद्युत चुम्बकीय परिरक्षण प्रदर्शन -यांत्रिक क्रूरता , विश्वसनीयता माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेज के लिए ये डिज़ाइन विचार गति, कार्यक्षमता, जंक्शन तापमान, मात्रा, वजन और बहुत कुछ को प्रभावित करते हैं। प्राथमिक लक्ष्य सबसे अधिक लागत प्रभावी अभी तक विश्वसनीय इंटरकनेक्शन तकनीक का चयन करना है। हम माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेज डिजाइन करने के लिए परिष्कृत विश्लेषण विधियों और सॉफ्टवेयर का उपयोग करते हैं। माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग इंटरकनेक्टेड लघु इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम के निर्माण और उन प्रणालियों की विश्वसनीयता के लिए विधियों के डिजाइन से संबंधित है। विशेष रूप से, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग में सिग्नल की अखंडता को बनाए रखते हुए, अर्धचालक एकीकृत सर्किट को जमीन और बिजली वितरित करते हुए, संरचनात्मक और भौतिक अखंडता को बनाए रखते हुए, और पर्यावरणीय खतरों से सर्किट की रक्षा करते हुए, विघटित गर्मी को फैलाना शामिल है। आम तौर पर, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक आईसी पैकेजिंग के तरीकों में कनेक्टर्स के साथ एक पीडब्लूबी का उपयोग शामिल होता है जो इलेक्ट्रॉनिक सर्किट को वास्तविक दुनिया I/Os प्रदान करता है। पारंपरिक माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग दृष्टिकोण में एकल पैकेज का उपयोग शामिल है। सिंगल-चिप पैकेज का मुख्य लाभ माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक आईसी को अंतर्निहित सब्सट्रेट से जोड़ने से पहले पूरी तरह से परीक्षण करने की क्षमता है। इस तरह के पैकेज्ड सेमीकंडक्टर डिवाइस या तो थ्रू-होल माउंटेड होते हैं या पीडब्लूबी पर सरफेस माउंटेड होते हैं। सरफेस-माउंटेड माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजों को पूरे बोर्ड से गुजरने के लिए छेद के माध्यम से आवश्यकता नहीं होती है। इसके बजाय, सतह पर लगे माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक घटकों को पीडब्लूबी के दोनों किनारों पर मिलाया जा सकता है, जिससे उच्च सर्किट घनत्व सक्षम होता है। इस दृष्टिकोण को सतह-माउंट प्रौद्योगिकी (एसएमटी) कहा जाता है। बॉल-ग्रिड एरेज़ (बीजीए) और चिप-स्केल पैकेज (सीएसपी) जैसे एरिया-एरे-स्टाइल पैकेज के अतिरिक्त एसएमटी को उच्चतम-घनत्व अर्धचालक माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों के साथ प्रतिस्पर्धी बना रहा है। एक नई पैकेजिंग तकनीक में एक से अधिक सेमीकंडक्टर डिवाइस को एक उच्च-घनत्व इंटरकनेक्शन सब्सट्रेट पर संलग्न करना शामिल है, जिसे बाद में एक बड़े पैकेज में रखा जाता है, जो I/O पिन और पर्यावरण संरक्षण दोनों प्रदान करता है। यह मल्टीचिप मॉड्यूल (एमसीएम) तकनीक आगे संलग्न आईसीएस को जोड़ने के लिए उपयोग की जाने वाली सब्सट्रेट प्रौद्योगिकियों द्वारा विशेषता है। एमसीएम-डी जमा पतली फिल्म धातु और ढांकता हुआ बहुपरत का प्रतिनिधित्व करता है। एमसीएम-डी सबस्ट्रेट्स में सभी एमसीएम प्रौद्योगिकियों की उच्चतम वायरिंग घनत्व है जो परिष्कृत अर्धचालक प्रसंस्करण प्रौद्योगिकियों के लिए धन्यवाद है। MCM-C बहुस्तरीय "सिरेमिक" सबस्ट्रेट्स को संदर्भित करता है, जो स्क्रीन वाली धातु की स्याही और अनफ़िल्टर्ड सिरेमिक शीट की स्टैक्ड वैकल्पिक परतों से निकाल दिया जाता है। एमसीएम-सी का उपयोग करके हम मध्यम रूप से घनी तारों की क्षमता प्राप्त करते हैं। MCM-L, स्टैक्ड, धातुयुक्त PWB "लैमिनेट्स" से बने बहुपरत सबस्ट्रेट्स को संदर्भित करता है, जो व्यक्तिगत रूप से पैटर्न वाले और फिर लैमिनेटेड होते हैं। यह एक कम घनत्व वाली इंटरकनेक्ट तकनीक हुआ करती थी, हालांकि अब एमसीएम-एल तेजी से एमसीएम-सी और एमसीएम-डी माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों के घनत्व के करीब पहुंच रहा है। डायरेक्ट चिप अटैच (DCA) या चिप-ऑन-बोर्ड (COB) माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग तकनीक में माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक IC को सीधे PWB में माउंट करना शामिल है। एक प्लास्टिक एनकैप्सुलेंट, जिसे नंगे आईसी पर "ग्लोब्ड" किया जाता है और फिर ठीक किया जाता है, पर्यावरण संरक्षण प्रदान करता है। माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक आईसी को फ्लिप-चिप, या वायर बॉन्डिंग विधियों का उपयोग करके सब्सट्रेट से जोड़ा जा सकता है। डीसीए तकनीक उन प्रणालियों के लिए विशेष रूप से किफायती है जो 10 या उससे कम सेमीकंडक्टर आईसी तक सीमित हैं, क्योंकि बड़ी संख्या में चिप्स सिस्टम उपज को प्रभावित कर सकते हैं और डीसीए असेंबली को फिर से काम करना मुश्किल हो सकता है। डीसीए और एमसीएम पैकेजिंग विकल्पों दोनों के लिए एक सामान्य लाभ सेमीकंडक्टर आईसी पैकेज इंटरकनेक्शन स्तर का उन्मूलन है, जो करीब निकटता (कम सिग्नल ट्रांसमिशन देरी) और कम लीड इंडक्शन की अनुमति देता है। दोनों विधियों के साथ प्राथमिक नुकसान पूरी तरह से परीक्षण किए गए माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक आईसी खरीदने में कठिनाई है। डीसीए और एमसीएम-एल प्रौद्योगिकियों के अन्य नुकसानों में पीडब्लूबी लैमिनेट्स की कम तापीय चालकता और सेमीकंडक्टर डाई और सब्सट्रेट के बीच थर्मल विस्तार मैच के खराब गुणांक के कारण खराब थर्मल प्रबंधन शामिल है। थर्मल विस्तार बेमेल समस्या को हल करने के लिए वायर बॉन्डेड डाई के लिए मोलिब्डेनम और फ्लिप-चिप डाई के लिए अंडरफिल एपॉक्सी जैसे इंटरपोजर सब्सट्रेट की आवश्यकता होती है। मल्टीचिप कैरियर मॉड्यूल (एमसीसीएम) डीसीए के सभी सकारात्मक पहलुओं को एमसीएम प्रौद्योगिकी के साथ जोड़ता है। एमसीसीएम एक पतली धातु वाहक पर बस एक छोटा एमसीएम है जिसे पीडब्लूबी से बंधुआ या यांत्रिक रूप से जोड़ा जा सकता है। मेटल बॉटम एमसीएम सब्सट्रेट के लिए हीट डिसिपेटर और स्ट्रेस इंटरपोजर दोनों के रूप में कार्य करता है। MCCM में PWB को वायर बॉन्डिंग, सोल्डरिंग या टैब बॉन्डिंग के लिए पेरिफेरल लीड्स होते हैं। बेयर सेमीकंडक्टर आईसी को ग्लोब-टॉप सामग्री का उपयोग करके संरक्षित किया जाता है। जब आप हमसे संपर्क करते हैं, तो हम आपके लिए सर्वोत्तम माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग विकल्प चुनने के लिए आपके आवेदन और आवश्यकताओं पर चर्चा करेंगे। सेमीकंडक्टर आईसी असेंबली और पैकेजिंग और टेस्ट: हमारी माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक फैब्रिकेशन सेवाओं के हिस्से के रूप में हम डाई, वायर और चिप बॉन्डिंग, एनकैप्सुलेशन, असेंबली, मार्किंग और ब्रांडिंग, टेस्टिंग की पेशकश करते हैं। सेमीकंडक्टर चिप या एकीकृत माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक सर्किट को कार्य करने के लिए, इसे उस सिस्टम से कनेक्ट करने की आवश्यकता होती है जिसे वह नियंत्रित करेगा या निर्देश प्रदान करेगा। माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक आईसी असेंबली चिप और सिस्टम के बीच बिजली और सूचना हस्तांतरण के लिए कनेक्शन प्रदान करती है। यह माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिप को पैकेज से जोड़कर या इन कार्यों के लिए सीधे पीसीबी से जोड़कर पूरा किया जाता है। चिप और पैकेज या प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (पीसीबी) के बीच कनेक्शन वायर बॉन्डिंग, थ्रू-होल या फ्लिप चिप असेंबली के माध्यम से होते हैं। हम वायरलेस और इंटरनेट बाजारों की जटिल आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक आईसी पैकेजिंग समाधान खोजने में एक उद्योग के नेता हैं। हम हजारों अलग-अलग पैकेज प्रारूप और आकार प्रदान करते हैं, जिसमें थ्रू-होल और सतह माउंट के लिए पारंपरिक लीडफ्रेम माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक आईसी पैकेज से लेकर नवीनतम चिप स्केल (सीएसपी) और बॉल ग्रिड एरे (बीजीए) समाधान शामिल हैं जो उच्च पिन गणना और उच्च घनत्व अनुप्रयोगों में आवश्यक हैं। . सीएबीजीए (चिप ऐरे बीजीए), सीक्यूएफपी, सीटीबीजीए (चिप ऐरे थिन कोर बीजीए), सीवीबीजीए (वेरी थिन चिप एरे बीजीए), फ्लिप चिप, एलसीसी, एलजीए, एमक्यूएफपी, पीबीजीए, पीडीआईपी सहित स्टॉक से कई तरह के पैकेज उपलब्ध हैं। पीएलसीसी, पीओपी - पैकेज पर पैकेज, पीओपी टीएमवी - मोल्ड वाया, एसओआईसी / एसओजे, एसएसओपी, टीक्यूएफपी, टीएसओपी, डब्ल्यूएलपी (वेफर लेवल पैकेज)…..आदि के माध्यम से। माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक में तांबे, चांदी या सोने का उपयोग करने वाले तार बंधन लोकप्रिय हैं। कॉपर (Cu) तार सिलिकॉन सेमीकंडक्टर डाई को माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेज टर्मिनलों से जोड़ने का एक तरीका रहा है। हाल ही में सोने (एयू) तार की लागत में वृद्धि के साथ, तांबा (सीयू) तार माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक में समग्र पैकेज लागत का प्रबंधन करने का एक आकर्षक तरीका है। यह अपने समान विद्युत गुणों के कारण सोने (Au) के तार जैसा भी दिखता है। कम प्रतिरोधकता वाले तांबे (Cu) तार वाले सोने (Au) और तांबे (Cu) तार के लिए सेल्फ इंडक्शन और सेल्फ कैपेसिटेंस लगभग समान हैं। माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों में जहां बॉन्ड वायर के कारण प्रतिरोध सर्किट प्रदर्शन को नकारात्मक रूप से प्रभावित कर सकता है, तांबे (Cu) तार का उपयोग करके सुधार की पेशकश की जा सकती है। कॉपर, पैलेडियम कोटेड कॉपर (पीसीसी) और सिल्वर (एजी) अलॉय वायर लागत के कारण गोल्ड बॉन्ड वायर के विकल्प के रूप में उभरे हैं। कॉपर-आधारित तार सस्ते होते हैं और इनमें विद्युत प्रतिरोधकता कम होती है। हालांकि, तांबे की कठोरता कई अनुप्रयोगों में उपयोग करना मुश्किल बना देती है जैसे कि नाजुक बंधन पैड संरचनाओं वाले। इन अनुप्रयोगों के लिए, एजी-अलॉय सोने के समान गुण प्रदान करता है जबकि इसकी लागत पीसीसी के समान है। एजी-अलॉय वायर पीसीसी की तुलना में नरम होता है जिसके परिणामस्वरूप अल-स्पलैश कम होता है और बॉन्ड पैड के नुकसान का जोखिम कम होता है। एजी-अलॉय वायर उन अनुप्रयोगों के लिए सबसे अच्छा कम लागत वाला प्रतिस्थापन है, जिन्हें डाई-टू-डाई बॉन्डिंग, वॉटरफॉल बॉन्डिंग, अल्ट्रा-फाइन बॉन्ड पैड पिच और छोटे बॉन्ड पैड ओपनिंग, अल्ट्रा लो लूप हाइट की आवश्यकता होती है। हम अर्धचालक परीक्षण सेवाओं की एक पूरी श्रृंखला प्रदान करते हैं जिसमें वेफर परीक्षण, विभिन्न प्रकार के अंतिम परीक्षण, सिस्टम स्तर परीक्षण, स्ट्रिप परीक्षण और पूर्ण अंत-लाइन सेवाएं शामिल हैं। हम रेडियो फ्रीक्वेंसी, एनालॉग और मिश्रित सिग्नल, डिजिटल, पावर मैनेजमेंट, मेमोरी और विभिन्न संयोजनों जैसे ASIC, मल्टी चिप मॉड्यूल, सिस्टम-इन-पैकेज (SiP), और सहित हमारे सभी पैकेज परिवारों में विभिन्न प्रकार के सेमीकंडक्टर डिवाइस प्रकारों का परीक्षण करते हैं। स्टैक्ड 3डी पैकेजिंग, सेंसर और एमईएमएस डिवाइस जैसे एक्सेलेरोमीटर और प्रेशर सेंसर। हमारे परीक्षण हार्डवेयर और संपर्क उपकरण कस्टम पैकेज आकार एसआईपी, पैकेज पर पैकेज (पीओपी), टीएमवी पीओपी, फ्यूजनक्वाड सॉकेट्स, बहु-पंक्ति माइक्रोलीडफ्रेम, फाइन-पिच कॉपर पिलर के लिए दो तरफा संपर्क समाधान के लिए उपयुक्त हैं। पहली बार बहुत उच्च दक्षता उपज देने के लिए परीक्षण उपकरण और परीक्षण फर्श सीआईएम / सीएएम उपकरण, उपज विश्लेषण और प्रदर्शन निगरानी के साथ एकीकृत हैं। हम अपने ग्राहकों के लिए कई अनुकूली माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक परीक्षण प्रक्रियाओं की पेशकश करते हैं और एसआईपी और अन्य जटिल असेंबली प्रवाह के लिए वितरित परीक्षण प्रवाह प्रदान करते हैं। AGS-TECH आपके संपूर्ण सेमीकंडक्टर और माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उत्पाद जीवनचक्र में परीक्षण परामर्श, विकास और इंजीनियरिंग सेवाओं की एक पूरी श्रृंखला प्रदान करता है। हम एसआईपी, ऑटोमोटिव, नेटवर्किंग, गेमिंग, ग्राफिक्स, कंप्यूटिंग, आरएफ / वायरलेस के लिए अद्वितीय बाजारों और परीक्षण आवश्यकताओं को समझते हैं। सेमीकंडक्टर निर्माण प्रक्रियाओं के लिए तेज और सटीक नियंत्रित अंकन समाधान की आवश्यकता होती है। उन्नत लेज़रों का उपयोग करते हुए सेमीकंडक्टर माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उद्योग में 1000 कैरेक्टर/सेकंड से अधिक की गति और 25 माइक्रोन से कम की सामग्री प्रवेश गहराई सामान्य है। हम कम से कम गर्मी इनपुट और सही दोहराव के साथ मोल्ड यौगिकों, वेफर्स, सिरेमिक और अधिक को चिह्नित करने में सक्षम हैं। हम बिना किसी नुकसान के सबसे छोटे हिस्सों को भी चिह्नित करने के लिए उच्च सटीकता के साथ लेजर का उपयोग करते हैं। सेमीकंडक्टर उपकरणों के लिए लीड फ्रेम: ऑफ-शेल्फ और कस्टम डिज़ाइन और फैब्रिकेशन दोनों संभव हैं। सेमीकंडक्टर डिवाइस असेंबली प्रक्रियाओं में लीड फ्रेम का उपयोग किया जाता है, और अनिवार्य रूप से धातु की पतली परतें होती हैं जो अर्धचालक माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक सतह पर छोटे विद्युत टर्मिनलों से तारों को विद्युत उपकरणों और पीसीबी पर बड़े पैमाने पर सर्किट्री से जोड़ती हैं। लेड फ्रेम का उपयोग लगभग सभी सेमीकंडक्टर माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजों में किया जाता है। अधिकांश माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक आईसी पैकेज सेमीकंडक्टर सिलिकॉन चिप को एक लीड फ्रेम पर रखकर बनाए जाते हैं, फिर चिप को उस लीड फ्रेम के धातु के तार से बांधते हैं, और बाद में माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिप को प्लास्टिक कवर से ढकते हैं। यह सरल और अपेक्षाकृत कम लागत वाली माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग अभी भी कई अनुप्रयोगों के लिए सबसे अच्छा समाधान है। लीड फ्रेम लंबी स्ट्रिप्स में निर्मित होते हैं, जो उन्हें स्वचालित असेंबली मशीनों पर जल्दी से संसाधित करने की अनुमति देता है, और आम तौर पर दो निर्माण प्रक्रियाओं का उपयोग किया जाता है: किसी प्रकार की फोटो नक़्क़ाशी और मुद्रांकन। माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक में लीड फ्रेम डिजाइन अक्सर मांग अनुकूलित विनिर्देशों और सुविधाओं, डिजाइन जो विद्युत और थर्मल गुणों को बढ़ाते हैं, और विशिष्ट चक्र समय आवश्यकताओं के लिए होते हैं। हमारे पास लेजर असिस्टेड फोटो नक़्क़ाशी और स्टैम्पिंग का उपयोग करके विभिन्न ग्राहकों की एक सरणी के लिए माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक लीड फ्रेम निर्माण का गहन अनुभव है। माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक के लिए हीट सिंक का डिजाइन और निर्माण: ऑफ-शेल्फ और कस्टम डिजाइन और फैब्रिकेशन दोनों। माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों से गर्मी अपव्यय में वृद्धि और समग्र रूप कारकों में कमी के साथ, थर्मल प्रबंधन इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद डिजाइन का एक अधिक महत्वपूर्ण तत्व बन जाता है। इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के प्रदर्शन और जीवन प्रत्याशा में स्थिरता उपकरण के घटक तापमान से विपरीत रूप से संबंधित है। एक विशिष्ट सिलिकॉन सेमीकंडक्टर डिवाइस की विश्वसनीयता और ऑपरेटिंग तापमान के बीच संबंध से पता चलता है कि तापमान में कमी डिवाइस की विश्वसनीयता और जीवन प्रत्याशा में घातीय वृद्धि से मेल खाती है। इसलिए, डिजाइनरों द्वारा निर्धारित सीमा के भीतर डिवाइस के ऑपरेटिंग तापमान को प्रभावी ढंग से नियंत्रित करके सेमीकंडक्टर माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक घटक का लंबा जीवन और विश्वसनीय प्रदर्शन प्राप्त किया जा सकता है। हीट सिंक ऐसे उपकरण होते हैं जो गर्म सतह से गर्मी अपव्यय को बढ़ाते हैं, आमतौर पर गर्मी पैदा करने वाले घटक के बाहरी मामले में, हवा जैसे कूलर परिवेश में। निम्नलिखित चर्चाओं के लिए, वायु को शीतलक द्रव माना जाता है। ज्यादातर स्थितियों में, ठोस सतह और शीतलक हवा के बीच इंटरफेस में गर्मी हस्तांतरण प्रणाली के भीतर कम से कम कुशल है, और ठोस-वायु इंटरफ़ेस गर्मी अपव्यय के लिए सबसे बड़ी बाधा का प्रतिनिधित्व करता है। एक हीट सिंक मुख्य रूप से शीतलक के सीधे संपर्क में सतह क्षेत्र को बढ़ाकर इस अवरोध को कम करता है। यह अधिक गर्मी को नष्ट करने की अनुमति देता है और/या सेमीकंडक्टर डिवाइस ऑपरेटिंग तापमान को कम करता है। हीट सिंक का प्राथमिक उद्देश्य माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक डिवाइस के तापमान को सेमीकंडक्टर डिवाइस निर्माता द्वारा निर्दिष्ट अधिकतम स्वीकार्य तापमान से कम बनाए रखना है। हम निर्माण विधियों और उनके आकार के संदर्भ में हीट सिंक को वर्गीकृत कर सकते हैं। एयर कूल्ड हीट सिंक के सबसे आम प्रकारों में शामिल हैं: - स्टांपिंग: कॉपर या एल्युमिनियम शीट मेटल्स पर मनचाहे आकार में मुहर लगाई जाती है। वे इलेक्ट्रॉनिक घटकों के पारंपरिक एयर कूलिंग में उपयोग किए जाते हैं और कम घनत्व वाली थर्मल समस्याओं के लिए एक किफायती समाधान प्रदान करते हैं। वे उच्च मात्रा में उत्पादन के लिए उपयुक्त हैं। - एक्सट्रूज़न: ये हीट सिंक बड़े ताप भार को नष्ट करने में सक्षम विस्तृत द्वि-आयामी आकृतियों के निर्माण की अनुमति देते हैं। उन्हें काटा जा सकता है, मशीनीकृत किया जा सकता है, और विकल्प जोड़े जा सकते हैं। एक क्रॉस-कटिंग सर्वदिशात्मक, आयताकार पिन फिन हीट सिंक का उत्पादन करेगी, और दाँतेदार पंखों को शामिल करने से प्रदर्शन में लगभग 10 से 20% तक सुधार होता है, लेकिन धीमी एक्सट्रूज़न दर के साथ। एक्सट्रूज़न सीमाएं, जैसे फिन ऊंचाई-से-अंतर फिन मोटाई, आमतौर पर डिज़ाइन विकल्पों में लचीलेपन को निर्देशित करती हैं। 6 तक का विशिष्ट फिन ऊंचाई-से-अंतर पहलू अनुपात और 1.3 मिमी की न्यूनतम फिन मोटाई, मानक एक्सट्रूज़न तकनीकों के साथ प्राप्य हैं। विशेष डाई डिज़ाइन सुविधाओं के साथ 10 से 1 पक्षानुपात और 0.8″ की फिन मोटाई प्राप्त की जा सकती है। हालाँकि, जैसे-जैसे पहलू अनुपात बढ़ता है, एक्सट्रूज़न सहिष्णुता से समझौता किया जाता है। - बंधुआ/फैब्रिकेटेड फिन्स: अधिकांश एयर कूल्ड हीट सिंक संवहन सीमित होते हैं, और एयर कूल्ड हीट सिंक के समग्र थर्मल प्रदर्शन में अक्सर काफी सुधार किया जा सकता है यदि अधिक सतह क्षेत्र को हवा की धारा के संपर्क में लाया जा सकता है। ये उच्च प्रदर्शन हीट सिंक एक ग्रोव्ड एक्सट्रूज़न बेस प्लेट पर बॉन्ड प्लानर फिन के लिए थर्मल प्रवाहकीय एल्यूमीनियम से भरे एपॉक्सी का उपयोग करते हैं। यह प्रक्रिया 20 से 40 के एक बहुत अधिक फिन ऊंचाई-से-अंतर पहलू अनुपात की अनुमति देती है, मात्रा की आवश्यकता को बढ़ाए बिना शीतलन क्षमता में काफी वृद्धि करती है। - कास्टिंग: एल्यूमीनियम या तांबे / कांस्य के लिए रेत, खोया मोम और डाई कास्टिंग प्रक्रियाएं वैक्यूम सहायता के साथ या बिना उपलब्ध हैं। हम इस तकनीक का उपयोग उच्च घनत्व वाले पिन फिन हीट सिंक के निर्माण के लिए करते हैं जो इंपिंगमेंट कूलिंग का उपयोग करते समय अधिकतम प्रदर्शन प्रदान करते हैं। - मुड़ा हुआ पंख: एल्यूमीनियम या तांबे से नालीदार शीट धातु सतह क्षेत्र और वॉल्यूमेट्रिक प्रदर्शन को बढ़ाती है। हीट सिंक को या तो बेस प्लेट से या सीधे एपॉक्सी या ब्रेजिंग के माध्यम से हीटिंग सतह से जोड़ा जाता है। यह उपलब्धता और फिन दक्षता के कारण हाई प्रोफाइल हीट सिंक के लिए उपयुक्त नहीं है। इसलिए, यह उच्च प्रदर्शन वाले हीट सिंक को गढ़ने की अनुमति देता है। आपके माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों के लिए आवश्यक थर्मल मानदंडों को पूरा करने के लिए एक उपयुक्त हीट सिंक का चयन करने में, हमें विभिन्न मापदंडों की जांच करने की आवश्यकता है जो न केवल हीट सिंक प्रदर्शन को प्रभावित करते हैं, बल्कि सिस्टम के समग्र प्रदर्शन को भी प्रभावित करते हैं। माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक में एक विशेष प्रकार के हीट सिंक का चुनाव काफी हद तक हीट सिंक के लिए अनुमत थर्मल बजट और हीट सिंक के आसपास की बाहरी स्थितियों पर निर्भर करता है। किसी दिए गए हीट सिंक को कभी भी थर्मल प्रतिरोध का एक भी मान नहीं दिया जाता है, क्योंकि थर्मल प्रतिरोध बाहरी शीतलन स्थितियों के साथ बदलता रहता है। सेंसर और एक्ट्यूएटर डिजाइन और फैब्रिकेशन: ऑफ-शेल्फ और कस्टम डिजाइन और फैब्रिकेशन दोनों उपलब्ध हैं। हम जड़त्वीय सेंसर, दबाव और सापेक्ष दबाव सेंसर और आईआर तापमान सेंसर उपकरणों के लिए उपयोग में आसान प्रक्रियाओं के साथ समाधान प्रदान करते हैं। एक्सेलेरोमीटर, आईआर और प्रेशर सेंसर के लिए हमारे आईपी ब्लॉक का उपयोग करके या उपलब्ध विनिर्देशों और डिजाइन नियमों के अनुसार अपने डिजाइन को लागू करके, हम एमईएमएस आधारित सेंसर डिवाइस आपको हफ्तों के भीतर वितरित कर सकते हैं। एमईएमएस के अलावा, अन्य प्रकार के सेंसर और एक्चुएटर संरचनाएं गढ़ी जा सकती हैं। ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक और फोटोनिक सर्किट डिजाइन और निर्माण: एक फोटोनिक या ऑप्टिकल एकीकृत सर्किट (पीआईसी) एक ऐसा उपकरण है जो कई फोटोनिक कार्यों को एकीकृत करता है। यह माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक में इलेक्ट्रॉनिक एकीकृत सर्किट के सदृश हो सकता है। दोनों के बीच मुख्य अंतर यह है कि एक फोटोनिक एकीकृत सर्किट दृश्य स्पेक्ट्रम में या अवरक्त 850 एनएम -1650 एनएम के पास ऑप्टिकल तरंग दैर्ध्य पर लगाए गए सूचना संकेतों के लिए कार्यक्षमता प्रदान करता है। फैब्रिकेशन तकनीक माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक एकीकृत सर्किट में उपयोग की जाने वाली तकनीकों के समान होती है जहां फोटोलिथोग्राफी का उपयोग नक़्क़ाशी और सामग्री जमा करने के लिए पैटर्न वेफर्स के लिए किया जाता है। सेमीकंडक्टर माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक के विपरीत जहां प्राथमिक उपकरण ट्रांजिस्टर है, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स में कोई एकल प्रमुख उपकरण नहीं है। फोटोनिक चिप्स में लो लॉस इंटरकनेक्ट वेवगाइड, पावर स्प्लिटर, ऑप्टिकल एम्पलीफायर, ऑप्टिकल मॉड्यूलेटर, फिल्टर, लेजर और डिटेक्टर शामिल हैं। इन उपकरणों को विभिन्न प्रकार की विभिन्न सामग्रियों और निर्माण तकनीकों की आवश्यकता होती है और इसलिए उन सभी को एक चिप पर महसूस करना मुश्किल है। फोटोनिक इंटीग्रेटेड सर्किट के हमारे अनुप्रयोग मुख्य रूप से फाइबर-ऑप्टिक संचार, बायोमेडिकल और फोटोनिक कंप्यूटिंग के क्षेत्रों में हैं। कुछ उदाहरण ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उत्पाद जिन्हें हम आपके लिए डिज़ाइन और गढ़ सकते हैं, वे हैं एलईडी (लाइट एमिटिंग डायोड), डायोड लेजर, ऑप्टोइलेक्ट्रोनिक रिसीवर, फोटोडायोड, लेजर डिस्टेंस मॉड्यूल, कस्टमाइज्ड लेजर मॉड्यूल और बहुत कुछ। CLICK Product Finder-Locator Service पिछला पृष्ठ

सिस्टम घटक, न्यूमेटिक्स, हाइड्रोलिक्स, वैक्यूम, बूस्टर रेगुलेटर, सेंसर, गेज, न्यूमेटिक सिलेंडर कंट्रोल, साइलेंसर, एग्जॉस्ट क्लीनर, फीडथ्रू न्यूमेटिक्स और हाइड्रोलिक्स और वैक्यूम के लिए सिस्टम कंपोनेंट्स हम अन्य वायवीय, हाइड्रोलिक और वैक्यूम सिस्टम घटकों की आपूर्ति भी करते हैं जिनका उल्लेख यहां किसी भी मेनू पृष्ठ के तहत नहीं किया गया है। य़े हैं: बूस्टर रेगुलेटर्स: वे मेन लाइन प्रेशर को कई गुना बढ़ाकर पैसे और ऊर्जा की बचत करते हैं, जबकि डाउनस्ट्रीम सिस्टम को दबाव के उतार-चढ़ाव से भी बचाते हैं। वायवीय बूस्टर नियामक, जब एक वायु आपूर्ति लाइन से जुड़ा होता है, तो दबाव बढ़ जाता है और मुख्य वायु आपूर्ति दबाव कम हो सकता है। वांछित दबाव बढ़ता है और आउटपुट दबाव आसानी से समायोजित किया जा सकता है। न्यूमेटिक बूस्टर रेगुलेटर 2 से 4 गुना अतिरिक्त बिजली की आवश्यकता के बिना स्थानीय लाइन दबाव को बढ़ाते हैं। दबाव बूस्टर के उपयोग की विशेष रूप से सिफारिश की जाती है जब किसी सिस्टम में दबाव को चुनिंदा रूप से बढ़ाने की आवश्यकता होती है। एक प्रणाली या इसके वर्गों को अत्यधिक उच्च दबाव के साथ आपूर्ति करने की आवश्यकता नहीं है, क्योंकि इससे परिचालन लागत काफी अधिक हो जाएगी। मोबाइल न्यूमेटिक्स के लिए प्रेशर बूस्टर का भी इस्तेमाल किया जा सकता है। अपेक्षाकृत छोटे कम्प्रेसर का उपयोग करके एक प्रारंभिक कम दबाव उत्पन्न किया जा सकता है, और फिर बूस्टर की मदद से प्रबलित किया जा सकता है। हालांकि ध्यान रखें कि प्रेशर बूस्टर कम्प्रेसर की जगह नहीं ले सकते। हमारे कुछ दबाव बूस्टर को संपीड़ित हवा के अलावा किसी अन्य स्रोत की आवश्यकता नहीं होती है। दबाव बूस्टर को ट्विन-पिस्टन दबाव बूस्टर के रूप में वर्गीकृत किया जाता है और हवा को संपीड़ित करने के लिए अभिप्रेत है। बूस्टर के मूल संस्करण में एक डबल पिस्टन सिस्टम और निरंतर संचालन के लिए एक दिशात्मक नियंत्रण वाल्व होता है। ये बूस्टर स्वचालित रूप से इनपुट दबाव को दोगुना कर देते हैं। दबाव को कम मूल्यों पर समायोजित करना संभव नहीं है। दबाव बूस्टर जिनमें दबाव नियामक भी होता है, दबाव को निर्धारित मूल्य से दोगुने से भी कम तक बढ़ा सकते हैं। इस मामले में दबाव नियामक बाहरी कक्षों में दबाव कम कर देता है। प्रेशर बूस्टर खुद को बाहर नहीं निकाल सकते, हवा केवल एक दिशा में बह सकती है। इसलिए आवश्यक रूप से वाल्व और सिलेंडर के बीच काम करने वाली लाइन में दबाव बूस्टर का उपयोग नहीं किया जा सकता है। सेंसर और गेज (दबाव, वैक्यूम….आदि): आपका दबाव, वैक्यूम रेंज, द्रव प्रवाह रेंज तापमान रेंज….आदि। यह निर्धारित करेगा कि किस उपकरण का चयन करना है। हमारे पास न्यूमेटिक्स, हाइड्रोलिक्स और वैक्यूम के लिए मानक ऑफ-शेल्फ सेंसर और गेज की एक विस्तृत श्रृंखला है। कैपेसिटेंस मैनोमीटर, प्रेशर सेंसर, प्रेशर स्विच, प्रेशर कंट्रोल सबसिस्टम, वैक्यूम और प्रेशर गेज, वैक्यूम और प्रेशर ट्रांसड्यूसर, इनडायरेक्ट वैक्यूम गेज ट्रांसड्यूसर और मॉड्यूल और वैक्यूम और प्रेशर गेज कंट्रोलर कुछ लोकप्रिय उत्पाद हैं। एक विशिष्ट अनुप्रयोग के लिए सही दबाव सेंसर का चयन करने के लिए, दबाव सीमा के अलावा, दबाव माप के प्रकार पर विचार करना होगा। दबाव सेंसर एक संदर्भ दबाव की तुलना में एक निश्चित दबाव को मापते हैं और इसे 1.) निरपेक्ष 2.) गेज और 3.) अंतर उपकरणों में वर्गीकृत किया जा सकता है। एब्सोल्यूट पाइज़ोरेसिस्टिव प्रेशर सेंसर्स अपने सेंसिंग डायफ्राम (व्यवहार में एब्सोल्यूट प्रेशर के रूप में संदर्भित) के पीछे सील किए गए एक उच्च वैक्यूम संदर्भ के सापेक्ष दबाव को मापते हैं। मापा जाने वाले दबाव की तुलना में वैक्यूम नगण्य है। गेज दबाव परिवेशी वायुमंडलीय दबाव के सापेक्ष मापा जाता है। मौसम की स्थिति या ऊंचाई के कारण वायुमंडलीय दबाव में परिवर्तन एक गेज दबाव संवेदक के उत्पादन को प्रभावित करता है। परिवेश के दबाव से अधिक गेज दबाव को सकारात्मक दबाव कहा जाता है। यदि गेज दबाव वायुमंडलीय दबाव से कम है, तो इसे नकारात्मक या वैक्यूम गेज दबाव कहा जाता है। इसकी गुणवत्ता के अनुसार निर्वात को निम्न, उच्च और अति उच्च निर्वात जैसे विभिन्न श्रेणियों में वर्गीकृत किया जा सकता है। गेज प्रेशर सेंसर केवल एक प्रेशर पोर्ट प्रदान करते हैं। परिवेशी वायु दाब को वेंट होल या वेंट ट्यूब के माध्यम से सेंसिंग तत्व के पीछे की ओर निर्देशित किया जाता है और इस प्रकार क्षतिपूर्ति की जाती है। डिफरेंशियल प्रेशर किन्हीं दो प्रक्रिया दबावों p1 और p2 के बीच का अंतर है। इस वजह से, अंतर दबाव सेंसर को कनेक्शन के साथ दो अलग दबाव बंदरगाहों की पेशकश करनी चाहिए। हमारे प्रवर्धित दबाव सेंसर p1>p2 और p1<p2 के अनुरूप सकारात्मक और नकारात्मक दबाव अंतर को मापने में सक्षम हैं। इन सेंसरों को द्विदिश अंतर दबाव सेंसर कहा जाता है। इसके विपरीत, यूनिडायरेक्शनल डिफरेंशियल प्रेशर सेंसर केवल पॉजिटिव रेंज (p1>p2) में काम करते हैं और उच्च दबाव को ''हाई प्रेशर पोर्ट'' के रूप में परिभाषित प्रेशर पोर्ट पर लागू करना पड़ता है। उपलब्ध गेजों का एक अन्य वर्ग फ्लो मीटर है। सिस्टम को प्रवाह मीटर के बजाय सामान्य इलेक्ट्रॉनिक प्रवाह सेंसर में प्रवाह उपयोग की निरंतर निगरानी की आवश्यकता होती है, जिसके लिए बिजली की आवश्यकता नहीं होती है। इलेक्ट्रॉनिक फ्लो सेंसर प्रवाह के आनुपातिक इलेक्ट्रॉनिक सिग्नल उत्पन्न करने के लिए विभिन्न प्रकार के सेंसिंग तत्वों का उपयोग कर सकते हैं। फिर सिग्नल को इलेक्ट्रॉनिक डिस्प्ले पैनल या कंट्रोल सर्किट में भेजा जाता है। हालांकि, प्रवाह सेंसर स्वयं प्रवाह का कोई दृश्य संकेत नहीं देते हैं, और उन्हें एनालॉग या डिजिटल डिस्प्ले पर सिग्नल संचारित करने के लिए बाहरी शक्ति के कुछ स्रोत की आवश्यकता होती है। दूसरी ओर, स्व-निहित प्रवाह मीटर, इसका एक दृश्य संकेत प्रदान करने के लिए प्रवाह की गतिशीलता पर भरोसा करते हैं। फ्लो मीटर डायनेमिक प्रेशर के सिद्धांत पर काम करते हैं। क्योंकि मापा प्रवाह द्रव की गतिशीलता पर निर्भर करता है, द्रव के भौतिक गुणों में परिवर्तन प्रवाह रीडिंग को प्रभावित कर सकता है। यह इस तथ्य के कारण है कि एक प्रवाह मीटर एक तरल पदार्थ के लिए अंशांकित किया जाता है जिसमें चिपचिपाहट की एक सीमा के भीतर एक निश्चित विशिष्ट गुरुत्व होता है। तापमान में व्यापक बदलाव हाइड्रोलिक द्रव के विशिष्ट गुरुत्व और चिपचिपाहट को बदल सकते हैं। इसलिए जब प्रवाह मीटर का उपयोग किया जाता है जब द्रव बहुत गर्म या बहुत ठंडा होता है, तो प्रवाह रीडिंग निर्माताओं के विनिर्देशों के अनुरूप नहीं हो सकती है। अन्य उत्पादों में तापमान सेंसर और गेज शामिल हैं। वायवीय सिलेंडर नियंत्रण: हमारे गति नियंत्रण एक स्पर्श फिटिंग में स्थापना के समय को कम करने, बढ़ते ऊंचाई को कम करने और कॉम्पैक्ट मशीन डिजाइन को सक्षम करने में बनाया गया है। हमारे गति नियंत्रण सरल स्थापना की सुविधा के लिए शरीर को घुमाने की अनुमति देते हैं। इंच और मीट्रिक दोनों में थ्रेड आकारों में उपलब्ध, अलग-अलग ट्यूब आकार के साथ, वैकल्पिक कोहनी और बढ़े हुए लचीलेपन के लिए सार्वभौमिक शैली के साथ, हमारे गति नियंत्रण अधिकांश अनुप्रयोगों को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किए गए हैं। वायवीय सिलेंडरों के विस्तार और पीछे हटने की गति को नियंत्रित करने के कई तरीके हैं। हम गति नियंत्रण के लिए प्रवाह नियंत्रण, गति नियंत्रण मफलर, त्वरित निकास वाल्व प्रदान करते हैं। डबल-एक्टिंग सिलेंडर में आउट और इन स्ट्रोक दोनों को नियंत्रित किया जा सकता है, और आपके पास प्रत्येक पोर्ट पर कई अलग-अलग नियंत्रण विधियां हो सकती हैं। सिलेंडर स्थिति सेंसर: इन सेंसर का उपयोग वायवीय और अन्य प्रकार के सिलेंडरों पर चुंबक से लैस पिस्टन का पता लगाने के लिए किया जाता है। पिस्टन में एम्बेडेड चुंबक के चुंबकीय क्षेत्र का पता सेंसर द्वारा सिलेंडर हाउसिंग वॉल के माध्यम से लगाया जाता है। ये गैर-संपर्क सेंसर सिलेंडर की अखंडता को कम किए बिना सिलेंडर पिस्टन की स्थिति निर्धारित करते हैं। ये स्थिति सेंसर सिस्टम को पूरी तरह से बरकरार रखते हुए, सिलेंडर पर घुसपैठ किए बिना काम करते हैं। साइलेंसर / निकास क्लीनर: हमारे साइलेंसर पंप और अन्य वायवीय उपकरणों से उत्पन्न होने वाले वायु निकास शोर को कम करने में बेहद प्रभावी हैं। हमारे साइलेंसर कम से कम बैक प्रेशर के साथ उच्च प्रवाह दर की अनुमति देते हुए शोर के स्तर को 30dB तक कम करते हैं। हमारे पास फिल्टर हैं जो एक साफ कमरे में हवा के सीधे निकास को सक्षम करते हैं। साफ कमरे में इन एग्जॉस्ट क्लीनर्स को न्यूमेटिक उपकरण पर माउंट करके ही हवा को सीधे साफ कमरे में समाप्त किया जा सकता है। निकास और राहत हवा के लिए पाइपिंग की कोई आवश्यकता नहीं है। उत्पाद पाइपिंग स्थापना कार्य और स्थान को कम करता है। FEEDTHROUGHS: ये आम तौर पर विद्युत कंडक्टर या ऑप्टिकल फाइबर होते हैं जिनका उपयोग एक संलग्नक, कक्ष, पोत या इंटरफ़ेस के माध्यम से सिग्नल ले जाने के लिए किया जाता है। फीडथ्रू को पावर और इंस्ट्रूमेंटेशन श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है। पावर फीडथ्रू या तो उच्च धाराएं या उच्च वोल्टेज ले जाते हैं। दूसरी ओर इंस्ट्रुमेंटेशन फीडथ्रू का उपयोग विद्युत संकेतों को ले जाने के लिए किया जाता है, जैसे थर्मोकपल, जो आमतौर पर कम करंट या वोल्टेज होते हैं। अंत में, आरएफ-फीडथ्रू बहुत उच्च आवृत्ति आरएफ या माइक्रोवेव विद्युत संकेतों को ले जाने के लिए डिज़ाइन किए गए हैं। एक फीडथ्रू विद्युत कनेक्शन को इसकी लंबाई में काफी दबाव अंतर का सामना करना पड़ सकता है। सिस्टम जो उच्च निर्वात के तहत काम करते हैं, जैसे निर्वात कक्षों को पोत के माध्यम से विद्युत कनेक्शन की आवश्यकता होती है। सबमर्सिबल वाहनों को बाहरी उपकरणों और उपकरणों के बीच फीडथ्रू कनेक्शन और वाहन दबाव पतवार के भीतर नियंत्रण की भी आवश्यकता होती है। भली भांति बंद करके सील किए गए फीडथ्रू का उपयोग अक्सर इंस्ट्रूमेंटेशन, उच्च एम्परेज और वोल्टेज, समाक्षीय, थर्मोकपल और फाइबर ऑप्टिक अनुप्रयोगों के लिए किया जाता है। फाइबर ऑप्टिक फीडथ्रू इंटरफेस के माध्यम से फाइबर ऑप्टिकल सिग्नल संचारित करते हैं। यांत्रिक फीडथ्रू यांत्रिक गति को इंटरफ़ेस के एक तरफ से (उदाहरण के लिए दबाव कक्ष के बाहर से) दूसरी तरफ (दबाव कक्ष के अंदर) तक पहुंचाता है। हमारे फीडथ्रू में सिरेमिक, कांच, धातु / धातु मिश्र धातु भागों, सोल्डरेबिलिटी और विशेष सिलिकॉन और एपॉक्सी के लिए फाइबर पर धातु कोटिंग्स शामिल हैं, सभी को आवेदन के अनुसार सावधानी से चुना गया है। हमारे सभी फीडथ्रू असेंबलियों ने पर्यावरण साइकलिंग परीक्षण और संबंधित औद्योगिक मानकों सहित कठोर परीक्षण पास किए हैं। वैक्यूम नियामक: ये उपकरण सुनिश्चित करते हैं कि प्रवाह दर और आपूर्ति दबावों में व्यापक बदलाव के बावजूद भी वैक्यूम प्रक्रिया स्थिर रहती है। वैक्यूम रेगुलेटर सिस्टम से वैक्यूम पंप तक प्रवाह को संशोधित करके सीधे वैक्यूम दबाव को नियंत्रित करते हैं। हमारे सटीक वैक्यूम नियामकों का उपयोग करना अपेक्षाकृत सरल है। आप बस अपने वैक्यूम पंप या वैक्यूम उपयोगिता को आउटलेट पोर्ट से कनेक्ट करें। आप उस प्रक्रिया को कनेक्ट करते हैं जिसे आप इनलेट पोर्ट से नियंत्रित करना चाहते हैं। वैक्यूम नॉब को समायोजित करके आप वांछित वैक्यूम स्तर प्राप्त करते हैं। वायवीय और हाइड्रोलिक और वैक्यूम सिस्टम घटकों के लिए हमारे उत्पाद ब्रोशर डाउनलोड करने के लिए कृपया नीचे हाइलाइट किए गए टेक्स्ट पर क्लिक करें: - वायवीय सिलेंडर - YC सीरीज हाइड्रोलिक साइक्लेंडर - AGS-TECH Inc . से संचायक - सिरेमिक से धातु की फिटिंग, हर्मेटिक सीलिंग, वैक्यूम फीडथ्रू, उच्च और अल्ट्राहाई वैक्यूम और द्रव नियंत्रण घटकों का उत्पादन करने वाली हमारी सुविधा के बारे में जानकारी यहां पाई जा सकती है: द्रव नियंत्रण कारखाना विवरणिका CLICK Product Finder-Locator Service पिछला पृष्ठ

डिस्प्ले - टचस्क्रीन - मॉनिटर्स - LED - OLED - LCD - PDP - HMD - VFD - ELD - SED - फ्लैट पैनल डिस्प्ले - AGS-TECH Inc. डिस्प्ले और टचस्क्रीन और मॉनिटर मैन्युफैक्चरिंग और असेंबली हम प्रदान करते हैं: • कस्टम डिस्प्ले जिसमें LED, OLED, LCD, PDP, VFD, ELD, SED, HMD, लेजर टीवी, आवश्यक आयामों के फ्लैट पैनल डिस्प्ले और इलेक्ट्रो-ऑप्टिक विनिर्देश शामिल हैं। हमारे डिस्प्ले, टचस्क्रीन और मॉनिटर उत्पादों के लिए प्रासंगिक ब्रोशर डाउनलोड करने के लिए कृपया हाइलाइट किए गए टेक्स्ट पर क्लिक करें। एलईडी डिस्प्ले पैनल एलसीडी मॉड्यूल TRu मल्टी-टच मॉनिटर्स के लिए हमारा ब्रोशर डाउनलोड करें। इस मॉनिटर उत्पाद लाइन में डेस्कटॉप, ओपन फ्रेम, स्लिम लाइन और बड़े प्रारूप वाले मल्टी-टच डिस्प्ले की एक श्रृंखला शामिल है - 15" से 70'' तक। गुणवत्ता, प्रतिक्रियात्मकता, दृश्य अपील और स्थायित्व के लिए निर्मित, TRu मल्टी-टच मॉनिटर्स किसी भी मल्टी-टच इंटरैक्टिव समाधान के पूरक हैं। मूल्य निर्धारण के लिए यहां क्लिक करें यदि आप अपनी आवश्यकताओं के अनुसार विशेष रूप से डिजाइन और निर्मित एलसीडी मॉड्यूल चाहते हैं, तो कृपया भरें और हमें ईमेल करें: एलसीडी मॉड्यूल के लिए कस्टम डिजाइन फॉर्म यदि आप अपनी आवश्यकताओं के अनुसार विशेष रूप से डिजाइन और निर्मित एलसीडी पैनल चाहते हैं, तो कृपया भरें और हमें ईमेल करें: एलसीडी पैनल के लिए कस्टम डिजाइन फॉर्म • कस्टम टचस्क्रीन (जैसे आइपॉड) • हमारे इंजीनियरों ने जिन कस्टम उत्पादों को विकसित किया है उनमें ये हैं: - लिक्विड क्रिस्टल डिस्प्ले के लिए कंट्रास्ट मापने वाला स्टेशन। - टेलीविजन प्रोजेक्शन लेंस के लिए एक कम्प्यूटरीकृत सेंटरिंग स्टेशन पैनल / डिस्प्ले इलेक्ट्रॉनिक स्क्रीन हैं जिनका उपयोग डेटा और / या ग्राफिक्स देखने के लिए किया जाता है और ये विभिन्न आकारों और तकनीकों में उपलब्ध हैं। डिस्प्ले, टचस्क्रीन और मॉनिटर डिवाइस से संबंधित संक्षिप्त शब्दों के अर्थ यहां दिए गए हैं: एलईडी: प्रकाश उत्सर्जक डायोड एलसीडी: लिक्विड क्रिस्टल डिस्प्ले पीडीपी: प्लाज्मा डिस्प्ले पैनल वीएफडी: वैक्यूम फ्लोरोसेंट डिस्प्ले OLED: ऑर्गेनिक लाइट एमिटिंग डायोड ईएलडी: इलेक्ट्रोल्यूमिनसेंट डिस्प्ले एसईडी: सतह-चालन इलेक्ट्रॉन-एमिटर डिस्प्ले एचएमडी: हेड माउंटेड डिस्प्ले लिक्विड क्रिस्टल डिस्प्ले (एलसीडी) पर OLED डिस्प्ले का एक महत्वपूर्ण लाभ यह है कि OLED को कार्य करने के लिए बैकलाइट की आवश्यकता नहीं होती है। इसलिए OLED डिस्प्ले बहुत कम पावर लेता है और, जब बैटरी से संचालित होता है, तो LCD की तुलना में अधिक समय तक काम कर सकता है। क्योंकि बैकलाइट की कोई आवश्यकता नहीं है, OLED डिस्प्ले LCD पैनल की तुलना में बहुत पतला हो सकता है। हालाँकि, OLED सामग्री के क्षरण ने डिस्प्ले, टचस्क्रीन और मॉनिटर के रूप में उनके उपयोग को सीमित कर दिया है। ईएलडी उनके माध्यम से विद्युत प्रवाह पारित करके रोमांचक परमाणुओं द्वारा काम करता है, और ईएलडी को फोटॉन उत्सर्जित करने का कारण बनता है। उत्तेजित होने वाली सामग्री को बदलकर, उत्सर्जित प्रकाश का रंग बदला जा सकता है। ईएलडी का निर्माण एक दूसरे के समानांतर चलने वाली फ्लैट, अपारदर्शी इलेक्ट्रोड स्ट्रिप्स का उपयोग करके किया जाता है, जो इलेक्ट्रोल्यूमिनसेंट सामग्री की एक परत से ढकी होती है, इसके बाद इलेक्ट्रोड की एक और परत होती है, जो नीचे की परत के लंबवत चलती है। प्रकाश को गुजरने और बाहर निकलने देने के लिए शीर्ष परत पारदर्शी होनी चाहिए। प्रत्येक चौराहे पर, सामग्री रोशनी करती है, जिससे एक पिक्सेल बनता है। ईएलडी को कभी-कभी एलसीडी में बैकलाइट के रूप में उपयोग किया जाता है। वे नरम परिवेश प्रकाश बनाने के लिए, और कम-रंग, उच्च-विपरीत स्क्रीन के लिए भी उपयोगी हैं। एक सतह-चालन इलेक्ट्रॉन-एमिटर डिस्प्ले (एसईडी) एक फ्लैट पैनल डिस्प्ले तकनीक है जो प्रत्येक व्यक्तिगत डिस्प्ले पिक्सेल के लिए सतह चालन इलेक्ट्रॉन उत्सर्जक का उपयोग करती है। सतह चालन उत्सर्जक इलेक्ट्रॉनों का उत्सर्जन करता है जो कैथोड रे ट्यूब (सीआरटी) टीवी के समान डिस्प्ले पैनल पर फॉस्फोर कोटिंग को उत्तेजित करता है। दूसरे शब्दों में, एसईडी पूरे डिस्प्ले के लिए एक ट्यूब के बजाय हर एक पिक्सेल के पीछे छोटे कैथोड रे ट्यूब का उपयोग करते हैं, और एलसीडी और प्लाज्मा डिस्प्ले के स्लिम फॉर्म फैक्टर को बेहतर व्यूइंग एंगल, कंट्रास्ट, ब्लैक लेवल, कलर डेफिनिशन और पिक्सेल के साथ जोड़ सकते हैं। सीआरटी का प्रतिक्रिया समय। यह भी व्यापक रूप से दावा किया जाता है कि एसईडी एलसीडी डिस्प्ले की तुलना में कम बिजली की खपत करते हैं। एक हेड-माउंटेड डिस्प्ले या हेलमेट माउंटेड डिस्प्ले, दोनों संक्षिप्त 'एचएमडी', एक डिस्प्ले डिवाइस है, जिसे सिर पर या हेलमेट के हिस्से के रूप में पहना जाता है, जिसमें एक या प्रत्येक आंख के सामने एक छोटा डिस्प्ले ऑप्टिक होता है। एक सामान्य एचएमडी में एक या दो छोटे डिस्प्ले होते हैं जिनमें लेंस और अर्ध-पारदर्शी दर्पण होते हैं जो हेलमेट, आंखों के चश्मे या विज़र में एम्बेडेड होते हैं। डिस्प्ले इकाइयां छोटी हैं और इसमें सीआरटी, एलसीडी, सिलिकॉन पर लिक्विड क्रिस्टल या ओएलईडी शामिल हो सकते हैं। कभी-कभी कुल रिज़ॉल्यूशन और देखने के क्षेत्र को बढ़ाने के लिए कई माइक्रो-डिस्प्ले तैनात किए जाते हैं। HMD इस बात में भिन्न हैं कि क्या वे केवल एक कंप्यूटर जनित छवि (CGI) प्रदर्शित कर सकते हैं, वास्तविक दुनिया से लाइव चित्र दिखा सकते हैं या दोनों का संयोजन। अधिकांश एचएमडी केवल एक कंप्यूटर-जनित छवि प्रदर्शित करते हैं, जिसे कभी-कभी आभासी छवि के रूप में संदर्भित किया जाता है। कुछ एचएमडी वास्तविक दुनिया के दृश्य पर एक सीजीआई को सुपरइम्पोज़ करने की अनुमति देते हैं। इसे कभी-कभी संवर्धित वास्तविकता या मिश्रित वास्तविकता के रूप में जाना जाता है। सीजीआई के साथ वास्तविक दुनिया के दृश्य का संयोजन आंशिक रूप से प्रतिबिंबित दर्पण के माध्यम से सीजीआई को पेश करके और वास्तविक दुनिया को सीधे देखकर किया जा सकता है। आंशिक रूप से परावर्तक दर्पणों के लिए, निष्क्रिय ऑप्टिकल घटकों पर हमारा पृष्ठ देखें। इस विधि को अक्सर ऑप्टिकल सी-थ्रू कहा जाता है। सीजीआई के साथ वास्तविक दुनिया के दृश्य का संयोजन एक कैमरे से वीडियो स्वीकार करके और इसे इलेक्ट्रॉनिक रूप से सीजीआई के साथ मिलाकर इलेक्ट्रॉनिक रूप से भी किया जा सकता है। इस विधि को अक्सर वीडियो सी-थ्रू कहा जाता है। प्रमुख एचएमडी अनुप्रयोगों में सैन्य, सरकारी (अग्नि, पुलिस, आदि) और नागरिक/वाणिज्यिक (दवा, वीडियो गेमिंग, खेल, आदि) शामिल हैं। सैन्य, पुलिस और अग्निशामक वास्तविक दृश्य को देखते हुए मानचित्र या थर्मल इमेजिंग डेटा जैसी सामरिक जानकारी प्रदर्शित करने के लिए एचएमडी का उपयोग करते हैं। एचएमडी आधुनिक हेलीकॉप्टरों और लड़ाकू विमानों के कॉकपिट में एकीकृत होते हैं। वे पूरी तरह से पायलट के फ्लाइंग हेलमेट के साथ एकीकृत हैं और इसमें सुरक्षात्मक विज़र्स, नाइट विजन डिवाइस और अन्य प्रतीकों और सूचनाओं के प्रदर्शन शामिल हो सकते हैं। सीएडी (कंप्यूटर एडेड डिजाइन) स्कीमैटिक्स के त्रिविम दृश्य प्रदान करने के लिए इंजीनियर और वैज्ञानिक एचएमडी का उपयोग करते हैं। इन प्रणालियों का उपयोग जटिल प्रणालियों के रखरखाव में भी किया जाता है, क्योंकि वे तकनीशियन की प्राकृतिक दृष्टि के साथ सिस्टम आरेख और इमेजरी जैसे कंप्यूटर ग्राफिक्स को मिलाकर एक तकनीशियन को प्रभावी ढंग से ''एक्स-रे दृष्टि'' दे सकते हैं। शल्य चिकित्सा में भी अनुप्रयोग हैं, जिसमें रेडियोग्राफिक डेटा (सीएटी स्कैन और एमआरआई इमेजिंग) के संयोजन को ऑपरेशन के सर्जन के प्राकृतिक दृष्टिकोण के साथ जोड़ा जाता है। कम लागत वाले HMD उपकरणों के उदाहरण 3D गेम और मनोरंजन अनुप्रयोगों के साथ देखे जा सकते हैं। इस तरह की प्रणालियाँ 'वर्चुअल' विरोधियों को वास्तविक खिड़कियों से झांकने की अनुमति देती हैं क्योंकि एक खिलाड़ी आगे बढ़ता है। डिस्प्ले, टचस्क्रीन और मॉनिटर प्रौद्योगिकियों में अन्य दिलचस्प विकास एजीएस-टेक रुचि रखते हैं: लेजर टीवी: लेजर रोशनी तकनीक व्यावसायिक रूप से व्यवहार्य उपभोक्ता उत्पादों में उपयोग करने के लिए बहुत महंगी रही और कुछ दुर्लभ अल्ट्रा-हाई-एंड प्रोजेक्टर को छोड़कर लैंप को बदलने के लिए प्रदर्शन में बहुत खराब रही। हाल ही में हालांकि, कंपनियों ने प्रोजेक्शन डिस्प्ले के लिए अपने लेजर रोशनी स्रोत और एक प्रोटोटाइप रियर-प्रोजेक्शन ''लेजर टीवी'' का प्रदर्शन किया। पहले वाणिज्यिक लेजर टीवी और बाद में अन्य का अनावरण किया गया है। लोकप्रिय फिल्मों के संदर्भ क्लिप दिखाए जाने वाले पहले दर्शकों ने बताया कि लेजर टीवी की अब तक अनदेखी रंग-प्रदर्शन कौशल से उन्हें उड़ा दिया गया था। कुछ लोग इसे कृत्रिम लगने के बिंदु तक बहुत तीव्र बताते हैं। कुछ अन्य भविष्य की डिस्प्ले तकनीकों में कार्बन नैनोट्यूब और नैनोक्रिस्टल डिस्प्ले शामिल होंगे जो जीवंत और लचीली स्क्रीन बनाने के लिए क्वांटम डॉट्स का उपयोग करेंगे। हमेशा की तरह, यदि आप हमें अपनी आवश्यकता और आवेदन का विवरण प्रदान करते हैं, तो हम आपके लिए डिस्प्ले, टचस्क्रीन और मॉनिटर का डिज़ाइन और कस्टम निर्माण कर सकते हैं। हमारे पैनल मीटर का ब्रोशर डाउनलोड करने के लिए यहां क्लिक करें - OICASCHINT हमारे लिए डाउलोड ब्रोशर डिजाइन साझेदारी कार्यक्रम हमारे इंजीनियरिंग कार्य के बारे में अधिक जानकारी यहां मिल सकती है: http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service पिछला पृष्ठ

भूतल उपचार और संशोधन - भूतल इंजीनियरिंग - हार्डनिंग - प्लाज्मा - लेजर - आयन आरोपण - एजीएस-टेक में इलेक्ट्रॉन बीम प्रसंस्करण भूतल उपचार और संशोधन सतहें सब कुछ कवर करती हैं। अपील और कार्य भौतिक सतहें हमें अत्यधिक महत्व प्रदान करती हैं। इसलिए SURFACE TREATMENT and SURFACE MODIFICATION_cc7894-bb3b- हमारे रोजमर्रा के औद्योगिक कार्यों में से हैं। भूतल उपचार और संशोधन से सतह के गुणों में वृद्धि होती है और इसे या तो अंतिम परिष्करण ऑपरेशन के रूप में या कोटिंग या ज्वाइनिंग ऑपरेशन से पहले किया जा सकता है। सतह के उपचार और संशोधन की प्रक्रिया (जिसे as surfACE इंजीनियरिंग भी कहा जाता है) , सामग्री और उत्पादों की सतहों को इस प्रकार तैयार करें: - घर्षण को नियंत्रित करें और पहनें - संक्षारण प्रतिरोध में सुधार - बाद के कोटिंग्स या शामिल भागों के आसंजन को बढ़ाएं - भौतिक गुणों को बदलें चालकता, प्रतिरोधकता, सतह ऊर्जा और प्रतिबिंब - कार्यात्मक समूहों को शुरू करके सतहों के रासायनिक गुणों को बदलें - आयाम बदलें - रूप बदलें, जैसे, रंग, खुरदरापन… आदि। - सतहों को साफ और / या कीटाणुरहित करें सतह के उपचार और संशोधन का उपयोग करके, सामग्री के कार्यों और सेवा जीवन में सुधार किया जा सकता है। हमारे सामान्य सतह उपचार और संशोधन विधियों को दो प्रमुख श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है: भूतल उपचार और संशोधन जो सतहों को कवर करता है: कार्बनिक कोटिंग्स: कार्बनिक कोटिंग्स सामग्री की सतहों पर पेंट, सीमेंट, लैमिनेट्स, फ्यूज्ड पाउडर और स्नेहक लागू करते हैं। अकार्बनिक कोटिंग्स: हमारे लोकप्रिय अकार्बनिक कोटिंग्स इलेक्ट्रोप्लेटिंग, ऑटोकैटलिटिक प्लेटिंग (इलेक्ट्रोलेस प्लेटिंग), रूपांतरण कोटिंग्स, थर्मल स्प्रे, हॉट डिपिंग, हार्डफेसिंग, फर्नेस फ्यूज़िंग, पतली फिल्म कोटिंग्स जैसे SiO2, धातु, कांच, सिरेमिक,….आदि पर SiN हैं। कोटिंग्स से जुड़े भूतल उपचार और संशोधन को संबंधित सबमेनू के तहत विस्तार से समझाया गया है, कृपयायहां क्लिक करें कार्यात्मक कोटिंग्स / सजावटी कोटिंग्स / पतली फिल्म / मोटी फिल्म भूतल उपचार और संशोधन जो सतहों को बदल देता है: यहां इस पृष्ठ पर हम इन पर ध्यान केंद्रित करेंगे। नीचे वर्णित सभी सतह उपचार और संशोधन तकनीकें सूक्ष्म या नैनो-पैमाने पर नहीं हैं, लेकिन फिर भी हम उनके बारे में संक्षेप में उल्लेख करेंगे क्योंकि मूल उद्देश्य और विधियां उन लोगों के समान हैं जो सूक्ष्म निर्माण पैमाने पर हैं। हार्डनिंग: लेजर, फ्लेम, इंडक्शन और इलेक्ट्रॉन बीम द्वारा चयनात्मक सतह सख्त। उच्च ऊर्जा उपचार: हमारे कुछ उच्च ऊर्जा उपचारों में आयन आरोपण, लेजर ग्लेज़िंग और संलयन, और इलेक्ट्रॉन बीम उपचार शामिल हैं। पतला प्रसार उपचार: पतली प्रसार प्रक्रियाओं में फेरिटिक-नाइट्रोकार्बराइजिंग, बोरोनाइजिंग, अन्य उच्च तापमान प्रतिक्रिया प्रक्रियाएं जैसे कि TiC, VC शामिल हैं। भारी प्रसार उपचार: हमारी भारी प्रसार प्रक्रियाओं में कार्बराइजिंग, नाइट्राइडिंग और कार्बोनिट्राइडिंग शामिल हैं। विशेष भूतल उपचार: क्रायोजेनिक, चुंबकीय और ध्वनि उपचार जैसे विशेष उपचार सतहों और थोक सामग्री दोनों को प्रभावित करते हैं। चयनात्मक सख्त प्रक्रियाओं को लौ, प्रेरण, इलेक्ट्रॉन बीम, लेजर बीम द्वारा किया जा सकता है। फ्लेम हार्डनिंग का उपयोग करके बड़े सबस्ट्रेट्स को गहरा सख्त किया जाता है। दूसरी ओर इंडक्शन हार्डनिंग का उपयोग छोटे भागों के लिए किया जाता है। लेजर और इलेक्ट्रॉन बीम सख्त कभी-कभी हार्डफेसिंग या उच्च ऊर्जा उपचार में उन लोगों से अलग नहीं होते हैं। ये सतह के उपचार और संशोधन प्रक्रियाएं केवल उन स्टील्स पर लागू होती हैं जिनमें शमन सख्त करने के लिए पर्याप्त कार्बन और मिश्र धातु सामग्री होती है। इस सतह के उपचार और संशोधन विधि के लिए कास्ट आयरन, कार्बन स्टील्स, टूल स्टील्स और मिश्र धातु स्टील्स उपयुक्त हैं। इन सख्त सतह उपचारों द्वारा भागों के आयामों में महत्वपूर्ण परिवर्तन नहीं किया जाता है। सख्त करने की गहराई 250 माइक्रोन से लेकर पूरे खंड की गहराई तक भिन्न हो सकती है। हालांकि, पूरे खंड के मामले में, अनुभाग पतला होना चाहिए, 25 मिमी (1 इंच) से कम या छोटा होना चाहिए, क्योंकि सख्त प्रक्रियाओं के लिए सामग्री को तेजी से ठंडा करने की आवश्यकता होती है, कभी-कभी एक सेकंड के भीतर। बड़े वर्कपीस में इसे हासिल करना मुश्किल है, और इसलिए बड़े वर्गों में, केवल सतहों को कठोर किया जा सकता है। एक लोकप्रिय सतह उपचार और संशोधन प्रक्रिया के रूप में हम कई अन्य उत्पादों के बीच स्प्रिंग्स, चाकू ब्लेड और सर्जिकल ब्लेड को सख्त करते हैं। उच्च-ऊर्जा प्रक्रियाएं अपेक्षाकृत नई सतह उपचार और संशोधन विधियां हैं। आयामों को बदले बिना सतहों के गुण बदल जाते हैं। हमारी लोकप्रिय उच्च-ऊर्जा सतह उपचार प्रक्रियाएं इलेक्ट्रॉन बीम उपचार, आयन आरोपण और लेजर बीम उपचार हैं। इलेक्ट्रॉन बीम उपचार: इलेक्ट्रॉन बीम सतह उपचार तेजी से हीटिंग और तेजी से शीतलन द्वारा सतह के गुणों को बदल देता है - 10Exp6 सेंटीग्रेड / सेकंड (10exp6 फ़ारेनहाइट / सेकंड) के क्रम में भौतिक सतह के पास लगभग 100 माइक्रोन के बहुत उथले क्षेत्र में। सतह मिश्र धातुओं के उत्पादन के लिए हार्डफेसिंग में इलेक्ट्रॉन बीम उपचार का भी उपयोग किया जा सकता है। आयन प्रत्यारोपण: यह सतह उपचार और संशोधन विधि गैस परमाणुओं को पर्याप्त ऊर्जा के साथ आयनों में परिवर्तित करने के लिए इलेक्ट्रॉन बीम या प्लाज्मा का उपयोग करती है, और आयनों को सब्सट्रेट के परमाणु जाली में प्रत्यारोपित / सम्मिलित करती है, जो एक वैक्यूम कक्ष में चुंबकीय कॉइल द्वारा त्वरित होती है। वैक्यूम से आयनों के लिए कक्ष में स्वतंत्र रूप से घूमना आसान हो जाता है। प्रत्यारोपित आयनों और धातु की सतह के बीच बेमेल परमाणु दोष पैदा करता है जो सतह को सख्त करता है। लेजर बीम उपचार: इलेक्ट्रॉन बीम सतह उपचार और संशोधन की तरह, लेजर बीम उपचार सतह के पास एक बहुत उथले क्षेत्र में तेजी से हीटिंग और तेजी से ठंडा करके सतह के गुणों को बदल देता है। सतह के मिश्र धातुओं के उत्पादन के लिए इस सतह के उपचार और संशोधन विधि का उपयोग हार्डफेसिंग में भी किया जा सकता है। इम्प्लांट की खुराक और उपचार के मापदंडों की जानकारी हमें अपने फैब्रिकेशन प्लांट्स में इन उच्च ऊर्जा सतह उपचार तकनीकों का उपयोग करना संभव बनाती है। पतला प्रसार भूतल उपचार: फेरिटिक नाइट्रोकार्बराइजिंग एक केस सख्त प्रक्रिया है जो उप-महत्वपूर्ण तापमान पर नाइट्रोजन और कार्बन को लौह धातुओं में फैलाती है। प्रसंस्करण तापमान आमतौर पर 565 सेंटीग्रेड (1049 फ़ारेनहाइट) पर होता है। इस तापमान पर स्टील्स और अन्य लौह मिश्र धातु अभी भी फेरिटिक चरण में हैं, जो ऑस्टेनिटिक चरण में होने वाली अन्य केस सख्त प्रक्रियाओं की तुलना में फायदेमंद है। प्रक्रिया में सुधार के लिए प्रयोग किया जाता है: •स्कफिंग प्रतिरोध •थकान गुण •जंग प्रतिरोध कम प्रसंस्करण तापमान के कारण सख्त प्रक्रिया के दौरान आकार में बहुत कम विकृति होती है। बोरोनाइजिंग, वह प्रक्रिया है जहां बोरॉन को धातु या मिश्र धातु में पेश किया जाता है। यह एक सतह सख्त और संशोधन प्रक्रिया है जिसके द्वारा बोरॉन परमाणु धातु घटक की सतह में फैल जाते हैं। परिणामस्वरूप सतह में धातु के बोराइड होते हैं, जैसे लोहे के बोराइड और निकल बोराइड। अपनी शुद्ध अवस्था में इन बोराइडों में अत्यधिक कठोरता और पहनने का प्रतिरोध होता है। बोरोनाइज्ड धातु के पुर्जे अत्यधिक पहनने के लिए प्रतिरोधी होते हैं और अक्सर पारंपरिक गर्मी उपचार जैसे कि सख्त, कार्बराइजिंग, नाइट्राइडिंग, नाइट्रोकार्बराइजिंग या इंडक्शन हार्डनिंग के साथ इलाज किए गए घटकों की तुलना में पांच गुना अधिक समय तक चलेगा। भारी प्रसार भूतल उपचार और संशोधन: यदि कार्बन सामग्री कम है (उदाहरण के लिए 0.25% से कम) तो हम सख्त होने के लिए सतह की कार्बन सामग्री को बढ़ा सकते हैं। वांछित गुणों के आधार पर भाग को या तो तरल में शमन करके या स्थिर हवा में ठंडा करके गर्मी-उपचार किया जा सकता है। यह विधि केवल सतह पर स्थानीय सख्त होने की अनुमति देगी, लेकिन कोर में नहीं। यह कभी-कभी बहुत वांछनीय होता है क्योंकि यह गियर के रूप में अच्छे पहनने के गुणों के साथ एक कठोर सतह की अनुमति देता है, लेकिन इसमें एक कठिन आंतरिक कोर होता है जो प्रभाव लोडिंग के तहत अच्छा प्रदर्शन करेगा। सतह के उपचार और संशोधन तकनीकों में से एक में, अर्थात् कार्बराइजिंग हम सतह पर कार्बन जोड़ते हैं। हम एक ऊंचे तापमान पर कार्बन समृद्ध वातावरण के हिस्से को उजागर करते हैं और कार्बन परमाणुओं को स्टील में स्थानांतरित करने के लिए प्रसार की अनुमति देते हैं। डिफ्यूजन तभी होगा जब स्टील में कार्बन की मात्रा कम हो, क्योंकि डिफ्यूजन कंसंट्रेशन सिद्धांत के डिफरेंशियल पर काम करता है। पैक कार्बराइजिंग: भागों को कार्बन पाउडर जैसे उच्च कार्बन माध्यम में पैक किया जाता है और 900 सेंटीग्रेड (1652 फ़ारेनहाइट) पर 12 से 72 घंटे के लिए एक भट्टी में गरम किया जाता है। इन तापों पर CO गैस उत्पन्न होती है जो प्रबल अपचायक है। कार्बन मुक्त करने वाले स्टील की सतह पर कमी प्रतिक्रिया होती है। उच्च तापमान के कारण कार्बन फिर सतह में विसरित हो जाता है। प्रक्रिया की स्थिति के आधार पर सतह पर कार्बन 0.7% से 1.2% है। हासिल की गई कठोरता 60 - 65 आरसी है। कार्बराइज्ड केस की गहराई लगभग 0.1 मिमी से 1.5 मिमी तक होती है। पैक कार्बराइजिंग के लिए तापमान एकरूपता और हीटिंग में स्थिरता के अच्छे नियंत्रण की आवश्यकता होती है। गैस कार्बराइजिंग: सतह के उपचार के इस प्रकार में, कार्बन मोनोऑक्साइड (CO) गैस को गर्म भट्टी में आपूर्ति की जाती है और कार्बन के जमाव की कमी प्रतिक्रिया भागों की सतह पर होती है। यह प्रक्रिया पैक कार्बराइजिंग की अधिकांश समस्याओं को दूर करती है। हालांकि एक चिंता CO गैस की सुरक्षित रोकथाम है। लिक्विड कार्बराइजिंग: स्टील के पुर्जों को पिघले हुए कार्बन युक्त स्नान में डुबोया जाता है। नाइट्राइडिंग एक सतही उपचार और संशोधन प्रक्रिया है जिसमें स्टील की सतह में नाइट्रोजन का प्रसार शामिल है। नाइट्रोजन एल्यूमीनियम, क्रोमियम और मोलिब्डेनम जैसे तत्वों के साथ नाइट्राइड बनाता है। नाइट्राइडिंग से पहले भागों को हीट-ट्रीटेड और टेम्पर्ड किया जाता है। इसके बाद भागों को साफ किया जाता है और 500-625 सेंटीग्रेड (932 - 1157 फारेनहाइट) पर 10 से 40 घंटे के लिए अलग अमोनिया (एन और एच युक्त) के वातावरण में एक भट्टी में गर्म किया जाता है। नाइट्रोजन स्टील में फैलता है और नाइट्राइड मिश्र धातु बनाता है। यह 0.65 मिमी तक की गहराई तक प्रवेश करता है। मामला बहुत कठिन है और विरूपण कम है। चूंकि मामला पतला है, सतह पीसने की सिफारिश नहीं की जाती है और इसलिए नाइट्राइडिंग सतह उपचार बहुत चिकनी परिष्करण आवश्यकताओं वाली सतहों के लिए एक विकल्प नहीं हो सकता है। कार्बोनिट्राइडिंग सतह के उपचार और संशोधन प्रक्रिया कम कार्बन मिश्र धातु स्टील्स के लिए सबसे उपयुक्त है। कार्बोनिट्राइडिंग प्रक्रिया में, कार्बन और नाइट्रोजन दोनों सतह में विसरित होते हैं। भागों को अमोनिया (NH3) के साथ मिश्रित हाइड्रोकार्बन (जैसे मीथेन या प्रोपेन) के वातावरण में गर्म किया जाता है। सीधे शब्दों में कहें तो यह प्रक्रिया कार्बराइजिंग और नाइट्राइडिंग का मिश्रण है। कार्बोनिट्राइडिंग सतह का उपचार 760 - 870 सेंटीग्रेड (1400 - 1598 फ़ारेनहाइट) के तापमान पर किया जाता है, फिर इसे प्राकृतिक गैस (ऑक्सीजन मुक्त) वातावरण में बुझाया जाता है। अंतर्निहित विकृतियों के कारण कार्बोनिट्राइडिंग प्रक्रिया उच्च परिशुद्धता भागों के लिए उपयुक्त नहीं है। हासिल की गई कठोरता कार्बराइजिंग (60 - 65 आरसी) के समान है लेकिन नाइट्राइडिंग (70 आरसी) जितनी अधिक नहीं है। मामले की गहराई 0.1 और 0.75 मिमी के बीच है। मामला नाइट्राइड्स के साथ-साथ मार्टेंसाइट में समृद्ध है। भंगुरता को कम करने के लिए बाद में तड़के की आवश्यकता होती है। विशेष सतह उपचार और संशोधन प्रक्रियाएं विकास के प्रारंभिक चरण में हैं और उनकी प्रभावशीलता अभी तक अप्रमाणित है। वे हैं: क्रायोजेनिक उपचार: आम तौर पर कठोर स्टील्स पर लागू होता है, सामग्री के घनत्व को बढ़ाने के लिए सब्सट्रेट को धीरे-धीरे लगभग -166 सेंटीग्रेड (-300 फ़ारेनहाइट) तक ठंडा कर देता है और इस प्रकार पहनने के प्रतिरोध और आयाम स्थिरता को बढ़ाता है। कंपन उपचार: ये कंपन के माध्यम से गर्मी उपचार में निर्मित थर्मल तनाव को दूर करने और पहनने के जीवन को बढ़ाने का इरादा रखते हैं। चुंबकीय उपचार: ये चुंबकीय क्षेत्रों के माध्यम से सामग्री में परमाणुओं की लाइन-अप को बदलने का इरादा रखते हैं और उम्मीद है कि पहनने के जीवन में सुधार होगा। इन विशेष सतह उपचार और संशोधन तकनीकों की प्रभावशीलता अभी भी सिद्ध होनी बाकी है। साथ ही ऊपर दी गई ये तीन तकनीकें सतहों के अलावा थोक सामग्री को भी प्रभावित करती हैं। CLICK Product Finder-Locator Service पिछला पृष्ठ

एजीएस-टेक इंक समाचार और घोषणाएं - रोजगार के अवसर - नया उत्पाद लॉन्च - कॉर्पोरेट समाचार - विनिर्माण और प्रौद्योगिकी में प्रगति के बारे में समाचार AGS-TECH Inc . की ओर से समाचार एवं घोषणाएं 5 नवंबर - 2021: AGS-TECH, Inc. क्वालिटीलाइन प्रोडक्शन टेक्नोलॉजीज, लिमिटेड का मूल्य वर्धित पुनर्विक्रेता बन गया है, जो एक उच्च तकनीक वाली कंपनी है जिसने an विकसित किया है।आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस आधारित सॉफ्टवेयर समाधान जो स्वचालित रूप से आपके विश्वव्यापी विनिर्माण डेटा के साथ एकीकृत होता है और आपके लिए एक उन्नत डायग्नोस्टिक्स एनालिटिक्स बनाता है। यह उपकरण बाजार में किसी भी अन्य की तुलना में वास्तव में अलग है, क्योंकि इसे बहुत जल्दी और आसानी से लागू किया जा सकता है, और किसी भी प्रकार के उपकरण और डेटा के साथ काम करेगा, आपके सेंसर से आने वाले किसी भी प्रारूप में डेटा, सहेजे गए विनिर्माण डेटा स्रोत, परीक्षण स्टेशन, मैनुअल प्रविष्टि ....आदि। इस सॉफ़्टवेयर टूल को लागू करने के लिए अपने किसी भी मौजूदा उपकरण को बदलने की आवश्यकता नहीं है। प्रमुख प्रदर्शन मापदंडों की वास्तविक समय की निगरानी के अलावा, यह एआई सॉफ्टवेयर आपको मूल कारण विश्लेषण प्रदान करता है, प्रारंभिक चेतावनी और अलर्ट प्रदान करता है। बाजार में इस तरह का कोई समाधान नहीं है। इस टूल ने निर्माताओं को रिजेक्ट, रिटर्न, रीवर्क्स, डाउनटाइम और ग्राहकों की सद्भावना को कम करने के लिए बहुत सारी नकदी बचाई है। आसान और त्वरित ! हमारे साथ डिस्कवरी कॉल शेड्यूल करने के लिए और इस शक्तिशाली आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस आधारित मैन्युफैक्चरिंग एनालिटिक्स टूल के बारे में अधिक जानने के लिए: - कृपया downloadable भरेंक्यूएल प्रश्नावली बाईं ओर नीले लिंक से और हमें ईमेल द्वारा sales@agstech.net पर वापस लौटें। - इस शक्तिशाली टूल के बारे में एक विचार प्राप्त करने के लिए नीले रंग के डाउनलोड करने योग्य ब्रोशर लिंक पर एक नज़र डालें।क्वालिटीलाइन वन पेज सारांश तथा क्वालिटीलाइन सारांश ब्रोशर - यहां एक छोटा वीडियो भी है जो इस बिंदु पर पहुंचता है: QUALITYLINE निर्माण A का वीडियो एलिटिक्स टूल 18 सितंबर - 2021: AGS-TECH, Inc. ATOP इंडस्ट्रियल-नेटवर्किंग और कंप्यूटिंग डिस्ट्रीब्यूशन पार्टनर बन गया है। अब आप हमसे ATOP औद्योगिक नेटवर्किंग और स्विचिंग उत्पाद मंगवा सकते हैं। हम आपके उद्यम को ऑफ-द-शेल्फ और साथ ही कस्टम अनुरूप समाधान दोनों प्रदान करते हैं। सबसे अच्छा समाधान चुनने में आपकी सहायता के लिए कृपया हमारे वेबपेज देखें और संबंधित ब्रोशर डाउनलोड करें। हमारे एटीओपी टेक्नोलॉजीज कॉम्पैक्ट उत्पाद ब्रोशर डाउनलोड करें (एटीओपी टेक्नोलॉजीज उत्पाद डाउनलोड करें List 2021) 4 फरवरी - 2020: कोरोनावायरस के प्रकोप के कारण, हम अपने ग्राहकों को सूचित करना चाहते हैं कि चीन में हो रहे हमारे कुछ उत्पादन सरकारी सावधानियों और प्रसार को रोकने के उपायों के कारण 10 फरवरी को फिर से शुरू होंगे। इस दुर्भाग्यपूर्ण घटना के कारण हुई देरी के लिए हमें खेद है। जुलाई 19 -2018: AGS-TECH, Inc. ने अपनी नवीनीकृत वैश्विक खरीद वेबसाइट लॉन्च की है। उत्पादों और सेवाओं के संभावित आपूर्तिकर्ता कृपया हमारी खरीद और खरीद साइट पर जाएँ http://www.agsoutsource.com हम आपको यहां क्लिक करके ऑनलाइन आपूर्तिकर्ता आवेदन पत्र भरने के लिए प्रोत्साहित करते हैं: https://www.agsoutsource.com/online-supplier-application-platfor इस फॉर्म को भरने से हम एक संभावित आपूर्तिकर्ता के रूप में आपका मूल्यांकन करने में सक्षम होंगे। यह AGS-TECH, Inc., इसकी शाखाओं और सहयोगियों का आपूर्तिकर्ता बनने का सबसे पसंदीदा तरीका है। चाहे आप पुर्जे विज्ञापन घटकों के एक कस्टम निर्माता हों, एक इंजीनियरिंग इंटीग्रेटर, इंजीनियरिंग सलाहकार या सेवा प्रदाता, या कुछ और जो आपको लगता है कि हमारे लिए फायदेमंद होगा, यह वह फ़ॉर्म है जिसे आपको भरना चाहिए। 31 जनवरी - 2018: AGS-TECH Inc. ने अपनी नई वेबसाइट लॉन्च की। हमें उम्मीद है कि हमारे मौजूदा ग्राहक और नए संभावित ग्राहक हमारी नई वेबसाइट का आनंद लेंगे और अक्सर हमसे ऑनलाइन मुलाकात करेंगे। 23 जनवरी - 2017: हमारा नया फ्री स्पेस ऑप्टिकल कंपोनेंट्स ब्रोशर अब ऑप्टिकल / फाइबर ऑप्टिक उत्पाद मेनू के तहत या सीधे निम्नलिखित लिंक से डाउनलोड के लिए उपलब्ध है - फ्री स्पेस ऑप्टिकल कंपोनेंट्स ब्रोशर हमें उम्मीद है कि आपको हमारे नए उत्पाद ब्रोशर को स्क्रॉल करना आसान लगेगा। 27 अप्रैल - 2015: AGS-TECH Inc. के पास वर्तमान में निम्नलिखित ओपन पोजीशन उपलब्ध हैं। इन उद्घाटनों के बारे में अधिक जानकारी डॉ. जैच मिलर से प्राप्त की जा सकती है। इच्छुक आवेदक, कृपया अपनी रुचि और रिज्यूमे के साथ info@agstech.net पर ईमेल करें (इसे कैरियर के अवसर शीर्षक के रूप में रखा गया है) - प्रोजेक्ट कोऑर्डिनेटर (इंजीनियरिंग, फिजिक्स या मैटेरियल्स साइंस में कम से कम बीएस की आवश्यकता है। आदर्श उम्मीदवार को सीएनसी मशीनिंग, एल्युमीनियम डाई कास्टिंग, मेटल फोर्जिंग, जॉइनिंग और असेंबली प्रोसेस जैसे वेल्डिंग, सोल्डरिंग में गहन ज्ञान और व्यावहारिक अनुभव होना चाहिए। , टांकना, बन्धन, गुणवत्ता नियंत्रण, धातु विज्ञान में उपयोग की जाने वाली परीक्षण और माप तकनीक। यूएस या कनाडा में कम से कम 5 साल का औद्योगिक अनुभव और अंग्रेजी, चीनी, मंदारिन में प्रवाह आवश्यक है। यूएस या कनाडाई नागरिकता होनी चाहिए। - प्रोजेक्ट कोऑर्डिनेटर (इंजीनियरिंग, फिजिक्स या मैटेरियल्स साइंस में कम से कम बीएस की आवश्यकता है। आदर्श उम्मीदवार को फाइबर ऑप्टिक पैसिव कंपोनेंट्स, डीडब्ल्यूडीएम, बीमस्प्लिटर, ऑप्टिकल फाइबर एम्पलीफायर, फाइबर ऑप्टिक कंपोनेंट्स असेंबली, क्वालिटी कंट्रोल, टेस्ट पर गहन ज्ञान और अनुभव होना चाहिए। और माप तकनीक जैसे पावर मॉनिटरिंग, ओटीडीआर, स्प्लिसिंग टूल्स, फाइबर ऑप्टिक्स में उपयोग किए जाने वाले स्पेक्ट्रम विश्लेषक। यूएस या कनाडा में कम से कम 5 साल का औद्योगिक अनुभव और अंग्रेजी, चीनी, मंदारिन में प्रवाह आवश्यक है। यूएस या कनाडाई नागरिकता होनी चाहिए। 24 अप्रैल - 2015: AGS-TECH Inc. वेबसाइट को अभी अपडेट किया जा रहा है। कृपया धैर्य रखें यदि कुछ पृष्ठों तक नहीं पहुंचा जा सकता है या समस्याएँ हैं। आपकी यात्रा के दौरान इससे होने वाली अस्थायी असुविधा के लिए हम क्षमा चाहते हैं। मार्च 2014: AGS-TECH Inc. के पास वर्तमान में निम्नलिखित ओपन पोजीशन उपलब्ध हैं। इन उद्घाटनों के बारे में अधिक जानकारी डॉ. जैच मिलर से प्राप्त की जा सकती है। इच्छुक आवेदक, कृपया अपनी रुचि और रिज्यूमे के साथ info@agstech.net पर ईमेल करें (इसे कैरियर के अवसर शीर्षक के रूप में रखा गया है) - प्रोजेक्ट कोऑर्डिनेटर (इंजीनियरिंग, फिजिक्स या मैटेरियल्स साइंस में कम से कम बीएस की आवश्यकता है। आदर्श उम्मीदवार को मशीनिंग, कास्टिंग, सटीक असेंबली, गुणवत्ता नियंत्रण, परीक्षण और धातु विज्ञान में उपयोग की जाने वाली माप तकनीकों के बारे में पता होना चाहिए। अंग्रेजी, चीनी, मंदारिन और / या में प्रवाह वियतनामी की आवश्यकता है) - प्रोजेक्ट कोऑर्डिनेटर (इंजीनियरिंग, फिजिक्स या मैटेरियल्स साइंस में कम से कम बीएस की आवश्यकता है। आदर्श उम्मीदवार को मशीनिंग, कास्टिंग, सटीक असेंबली, गुणवत्ता नियंत्रण, परीक्षण और धातु विज्ञान में उपयोग की जाने वाली माप तकनीकों के बारे में पता होना चाहिए। जर्मन और अंग्रेजी धाराप्रवाह बोलना चाहिए। उम्मीदवार तैनात और जर्मनी में रहना पसंद किया जाता है) - सीनियर सिस्टम इंजीनियर (इंजीनियरिंग, फिजिक्स या मैटेरियल्स साइंस में कम से कम बीएस, फाइबर ऑप्टिक कम्युनिकेशन सिस्टम में कम से कम 5 साल का औद्योगिक अनुभव, अंग्रेजी, चीनी, मंदारिन में प्रवाह आवश्यक) • नवंबर 2013: एजीएस-टेक इंक भर्ती कर रहा है। इच्छुक आवेदक, कृपया अपनी रुचि के साथ अपना बायोडाटा info@agstech.net . पर ईमेल करें इसके लिए खुले पद मौजूद हैं: - वरिष्ठ डिजाइन इंजीनियर (वायरलेस संचार प्रणाली) - वरिष्ठ सिस्टम इंजीनियर (वायरलेस संचार प्रणाली) - सामग्री या रासायनिक अभियंता (नैनोफैब्रिकेशन) - परियोजना समन्वयक (चीनी और अंग्रेजी धाराप्रवाह बोलना चाहिए) - परियोजना समन्वयक (जर्मन और अंग्रेजी धाराप्रवाह बोलना चाहिए। जर्मनी में तैनात और रहने वाले उम्मीदवारों को प्राथमिकता दी जाती है) पिछला पृष्ठ

परीक्षण उपकरण, कठोरता परीक्षक, डिजिटल मल्टीमीटर, धातुकर्म माइक्रोस्कोप, मोटाई गेज, कंपन मीटर, अल्ट्रासोनिक दोष डिटेक्टर, कंपन मीटर औद्योगिक परीक्षण उपकरण अधिक पढ़ें कठोरता परीक्षक अधिक पढ़ें मोटाई और दोष गेज और डिटेक्टर अधिक पढ़ें कोटिंग सतह परीक्षण उपकरण अधिक पढ़ें कंपन मीटर, टैकोमीटर अधिक पढ़ें माइक्रोस्कोप, फाइबरस्कोप, बोरस्कोप अधिक पढ़ें फाइबर ऑप्टिक परीक्षण उपकरण अधिक पढ़ें यांत्रिक परीक्षण उपकरण अधिक पढ़ें थर्मल और आईआर टेस्ट उपकरण अधिक पढ़ें रासायनिक, भौतिक, पर्यावरण विश्लेषक अधिक पढ़ें इलेक्ट्रॉनिक परीक्षक Read More Specialized Test Equipment for Product Testing CLICK Product Finder-Locator Service हम Hartip-SADT, Wiggenhauser, Fluke, Mitech, Hewlet-Packard, Oxford Instruments, Olympus... आदि जैसे शीर्ष ब्रांडों के कई प्रकार के औद्योगिक उपकरण बेचते हैं। • सामग्री के निरीक्षण और परीक्षण के लिए उपकरण • रसायनों के प्रसंस्करण और परीक्षण के लिए उपकरण • इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के निरीक्षण और परीक्षण के लिए उपकरण • पर्यावरण मानकों के परीक्षण के लिए उपकरण • ऑप्टिकल पैरामीटर्स के परीक्षण के लिए उपकरण • चुंबकीय गुणों को मापने के लिए उपकरण • निर्माण उद्योग के लिए मेट्रोलॉजी उपकरण • ऑटोमोटिव परीक्षण और निरीक्षण उपकरण • दूरसंचार परीक्षण उपकरण • चिकित्सा और जैविक माप विज्ञान के लिए उपकरण AGS-TECH Inc. सस्ती कीमतों पर उन्नत उपकरण प्रदान करता है। हम स्थापित ब्रांड नामों के सबसे उपयोगी, बहुमुखी, भरोसेमंद और किफायती उपकरण प्रदान करते हैं। हम ऐसे उपकरण बेचते हैं जो CE और UL जैसे मान्यता प्राप्त उद्योग मानकों को पूरा करते हैं। हमारे उपकरण अद्वितीय लाभ प्रदान करते हैं जो आपके निर्माण, परीक्षण और गुणवत्ता नियंत्रण लागत को कम करेंगे। भले ही हमारे उपकरण की बिक्री बिल्कुल नए उत्पादों के लिए होती है, समय-समय पर हम आपको रियायती कीमतों पर नवीनीकृत या उपयोग किए गए उत्पादों की पेशकश करने में सक्षम होते हैं। हमारे लिए डाउलोड ब्रोशर डिजाइन साझेदारी कार्यक्रम यदि हमारा कोई उत्पाद दिलचस्प लगता है या आपके कोई प्रश्न हैं, तो कृपया हमें +1-505-5506501 पर कॉल करें या हमें sales@agstech.net पर ईमेल करें। हमारी वेबसाइट को बार-बार देखें, क्योंकि जैसे ही विशिष्ट उपकरण उपलब्ध होते हैं हम उनमें से कुछ को इस साइट पर और अधिकांश को पर पोस्ट करते हैं।http://www.sourceindustrialsupply.com पिछला पृष्ठ

AGS-TECH Inc. कट-ऑफ व्हील्स, ग्राइंडिंग व्हील्स, अब्रेसिव फ्लैप डिस्क, पॉलिशिंग डिस्क, रेजिनॉइड फ्लेक्सिबल व्हील्स, मेश अब्रेसिव व्हील्स, फ्लैट और टर्बो फाइबर डिस्क और अन्य सहित उच्च गुणवत्ता वाली कटिंग और ग्राइंडिंग डिस्क की आपूर्ति करती है। हम आपके विनिर्देशों के अनुसार कस्टम कटिंग और ग्राइंडिंग डिस्क भी बनाते हैं। काटना और पीसना डिस्क संबंधित ब्रोशर डाउनलोड करने के लिए कृपया हाइलाइट की गई कटिंग एंड ग्राइंडिंग डिस्क और व्हील्स of ब्याज पर क्लिक करें। कट ऑफ व्हील्स पीसने वाले पहिये घर्षण फ्लैप डिस्क पॉलिशिंग डिस्क रेजिनोइड फ्लेक्सिबल व्हील्स मेष घर्षण पहियों फ्लैट/टर्बो फाइबर डिस्क मॉडल और ऑर्डर की मात्रा पर our कटिंग एंड ग्राइंडिंग डिस्क depend के लिए कीमतें। कस्टम डिज़ाइन और कस्टम निर्माण के लिए, कीमतों की गणना सामग्री, श्रम, पैकेजिंग और लेबलिंग आवश्यकताओं के आधार पर की जाएगी। चूंकि हम विभिन्न आयामों, अनुप्रयोगों और सामग्री के साथ डिस्क को काटने और पीसने की एक विस्तृत विविधता लेते हैं; उन सभी को यहां सूचीबद्ध करना असंभव है। कृपया हमें ईमेल करें या कॉल करें ताकि हम यह निर्धारित कर सकें कि कौन सी कटिंग और ग्राइंडिंग डिस्क आपके लिए सबसे उपयुक्त है। हमसे संपर्क करते समय, कृपया हमें बताएं about: - इरादा Application - वांछित सामग्री ग्रेड और preferred - आयाम - परिष्करण आवश्यकताओं - पैकेजिंग आवश्यकताएं - लेबलिंग आवश्यकताएं - आदेश की मात्रा हमारी तकनीकी क्षमताएं डाउनलोड करने के लिए यहां क्लिक करें and reference गाइड in medical, डेंटल, प्रिसिजन इंस्ट्रूमेंटेशन, मेटल स्टैम्पिंग, डाई फॉर्मिंग और अन्य औद्योगिक अनुप्रयोगों में उपयोग किए जाने वाले विशेष कटिंग, ड्रिलिंग, ग्राइंडिंग, फॉर्मिंग, शेपिंग, पॉलिशिंग टूल्स के लिए। CLICK Product Finder-Locator Service कटिंग, ड्रिलिंग, ग्राइंडिंग, लैपिंग, पॉलिशिंग, डाइसिंग और शेपिंग टूल्स पर जाने के लिए यहां क्लिक करें मेनू संदर्भ। कोड: OICASOSTAR

वायवीय हाइड्रोलिक और वैक्यूम उपकरण, वायु उपकरण, हाइड्रोलिक संचालित उपकरण, एयर स्क्रूड्राइवर्स, एयर ड्रिल, वायवीय नेल गन, एयर डाई ग्राइंडर, हाइड्रोलिक पाइप कटर हाइड्रोलिक्स और न्यूमेटिक्स और वैक्यूम के लिए उपकरण हम वायवीय, हाइड्रोलिक और वैक्यूम सिस्टम के लिए व्यापक रूप से उपयोग किए जाने वाले औद्योगिक उपकरणों की आपूर्ति भी करते हैं। bb3b-136bad5cf58d_or AIR-POWERED TOOLS or_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf9458d_PWERED प्रकार के TOOLS-136bad5cf58d_PWERED-OLS वायु कम्प्रेसर द्वारा आपूर्ति की जाती है। वायवीय उपकरण भी छोटे सिलेंडरों में संग्रहीत संपीड़ित कार्बन डाइऑक्साइड (CO2) द्वारा संचालित किए जा सकते हैं, जो पोर्टेबिलिटी और उपयोग की अनुमति देते हैं जहां कोई संपीड़ित वायु रेखा उपलब्ध नहीं है। वायवीय उपकरण चलाने के लिए सुरक्षित हैं और इलेक्ट्रिक पावर टूल समकक्षों की तुलना में बनाए रखना आसान है। न्यूमेटिक टूल्स का पावर-टू-वेट अनुपात भी अधिक होता है, जिससे छोटे, हल्के टूल को एक ही कार्य को पूरा करने की अनुमति मिलती है। सामान्य ग्रेड न्यूमेटिक टूल्स कम जीवन काल के साथ आम तौर पर होते हैं कम महंगा। लंबे जीवन काल के साथ दोनों डिस्पोजेबल और साथ ही औद्योगिक ग्रेड वायवीय उपकरण उपलब्ध हैं। सामान्यतया, वायवीय उपकरण समान विद्युत-संचालित उपकरणों की तुलना में सस्ते होते हैं। DIY (इसे स्वयं करें) बाजार में वायु उपकरण अधिक से अधिक लोकप्रिय होते जा रहे हैं। दूसरी ओर आमतौर पर अनुप्रयोगों के लिए उपयोग किए जाने वाले अधिक शक्तिशाली उपकरण हैं। उच्च दबाव और बलों की आवश्यकता होती है। तरल पदार्थ गैसों की तुलना में बहुत कम संकुचित होते हैं और यही कारण है कि हाइड्रोलिक संचालित उपकरण इतनी बड़ी ताकतों की आपूर्ति करने में सक्षम हैं। धारक, भारोत्तोलक औद्योगिक सेटिंग्स में भागों और घटकों को संभालने, स्थानांतरित करने, हटाने में उपयोग किए जाते हैं। उत्पादों के शेल्फ जीवन का विस्तार करने और उन्हें नमी, हवा और जल्दी जंग और क्षय से बचाने के लिए पैकेजिंग में वैक्यूम का उपयोग पैकेजिंग में भी किया जाता है। हम ऑफ-शेल्फ और कस्टम निर्मित वायवीय, हाइड्रोलिक और वैक्यूम उपकरण दोनों की आपूर्ति करते हैं। यहाँ कुछ सामान्य उपकरणों की सूची दी गई है: एयर स्क्रूड्राइवर, राउटर एयर रैचेट वायु और हाइड्रोलिक अभ्यास वायवीय कील गन वायु और हाइड्रोलिक हथौड़े रिवर और रिवेटिंग हैमर एयर गन्स और नोजल sandblaster एयरब्रश पेंट स्प्रेयर एयर कॉल्क गन्स एयर डाई ग्राइंडर एयर सैंडर एयर बेवेलर्स एयर कट-ऑफ टूल्स कुंडा कनेक्टर हवाई चाकू वायवीय स्लाइड हवाई तोपें वायु प्रवर्धक वायु वाहक हाइड्रोलिक और वायवीय टोक़ रिंच हाइड्रोलिक प्रेस हाइड्रोलिक पाइप कटर हाइड्रोलिक पुलर हाइड्रोलिक बोल्टिंग उपकरण हाइड्रोलिक वर्कहोल्डिंग डिवाइस वैक्यूम मैनिपुलेटर्स और ग्रिपर्स वैक्यूम लिफ्टर्स वैक्यूम पैकेजिंग उपकरण कस्टम विशेष उपकरण हमारे प्रासंगिक ब्रोशर डाउनलोड करने के लिए नीचे दिए गए लिंक पर क्लिक करें: - व्यावसायिक वायु उपकरण भाग-1 - व्यावसायिक वायु उपकरण भाग -2 - व्यावसायिक वायु उपकरण भाग-3 - व्यावसायिक वायु उपकरण वर्गीकरण - DIY वायु उपकरण - DIY वायु उपकरण वर्गीकरण और गीले वायु उपकरण - वायु उपकरण किट - वायु उपकरण सहायक उपकरण और विशेष औद्योगिक वायवीय उपकरण - एयर नैलर और स्टेपलर - तेल रहित मिनी एयर कंप्रेशर्स - एयर स्प्रे बंदूकें - एयर ब्रश - एयर गन्स, होसेस, कनेक्टर्स, स्प्लिटर्स और एक्सेसरीज CLICK Product Finder-Locator Service पिछला पृष्ठ

ऑप्टिकल डिस्प्ले, स्क्रीन, मॉनिटर, टच पैनल मैन्युफैक्चरिंग ऑप्टिकल डिस्प्ले, स्क्रीन, मॉनिटर्स का निर्माण और संयोजन हमारे लिए डाउलोड ब्रोशर डिजाइन साझेदारी कार्यक्रम CLICK Product Finder-Locator Service पिछला पृष्ठ

औद्योगिक और विशेषता और कार्यात्मक वस्त्र, हाइड्रोफोबिक - हाइड्रोफिलिक वस्त्र सामग्री, लौ प्रतिरोधी वस्त्र, जीवाणुरोधी, एंटीफंगल, एंटीस्टेटिक, यूसी सुरक्षात्मक कपड़े, फ़िल्टरिंग कपड़े, सर्जरी के लिए वस्त्र, बायोकम्पैटिबल फैब्रिक औद्योगिक और विशेषता और कार्यात्मक वस्त्र हमारे लिए रुचि केवल विशेषता और कार्यात्मक वस्त्र और कपड़े और उत्पाद हैं जो एक विशेष अनुप्रयोग की सेवा करते हैं। ये उत्कृष्ट मूल्य के इंजीनियरिंग वस्त्र हैं, जिन्हें कभी-कभी तकनीकी वस्त्र और कपड़े भी कहा जाता है। बुने हुए और साथ ही गैर बुने हुए कपड़े और कपड़े कई अनुप्रयोगों के लिए उपलब्ध हैं। नीचे कुछ प्रमुख प्रकार के औद्योगिक और विशेषता और कार्यात्मक वस्त्रों की सूची दी गई है जो हमारे उत्पाद विकास और विनिर्माण क्षेत्र में हैं। हम आपके उत्पादों के डिजाइन, विकास और निर्माण पर आपके साथ काम करने को तैयार हैं: हाइड्रोफोबिक (पानी से बचाने वाली क्रीम) और हाइड्रोफिलिक (पानी सोखने वाली) कपड़ा सामग्री असाधारण ताकत के वस्त्र और कपड़े, स्थायित्व और गंभीर पर्यावरणीय परिस्थितियों के प्रतिरोध (जैसे बुलेटप्रूफ, उच्च गर्मी प्रतिरोधी, कम तापमान प्रतिरोधी, लौ प्रतिरोधी, संक्षारक तरल पदार्थ और गैसों के खिलाफ निष्क्रिय या प्रतिरोधी, फफूंदी का विरोध गठन…।) जीवाणुरोधी और एंटिफंगल कपड़ा और कपड़े यूवी सुरक्षात्मक विद्युत प्रवाहकीय और गैर-प्रवाहकीय वस्त्र और कपड़े ESD नियंत्रण के लिए एंटीस्टेटिक कपड़े… .etc। विशेष ऑप्टिकल गुणों और प्रभावों वाले वस्त्र और कपड़े (फ्लोरोसेंट…आदि) विशेष फ़िल्टरिंग क्षमताओं वाले वस्त्र, कपड़े और कपड़े, फ़िल्टर निर्माण औद्योगिक वस्त्र जैसे डक्ट फैब्रिक, इंटरलाइनिंग, सुदृढीकरण, ट्रांसमिशन बेल्ट, रबर के लिए सुदृढीकरण (कन्वेयर बेल्ट, प्रिंट कंबल, डोरियां), टेप और अपघर्षक के लिए वस्त्र। मोटर वाहन उद्योग के लिए कपड़ा (होसे, बेल्ट, एयरबैग, इंटरलाइनिंग, टायर) निर्माण, भवन और बुनियादी ढाँचे के उत्पादों के लिए कपड़ा (कंक्रीट कपड़ा, जियोमेम्ब्रेन, और फैब्रिक इनरडक्ट) विभिन्न कार्यों के लिए अलग-अलग परतों या घटकों वाले मिश्रित बहु-कार्यात्मक वस्त्र। सक्रिय कार्बन_सीसी781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_infusion on पॉलिएस्टर फाइबर द्वारा कपास हाथ महसूस, गंध रिलीज, नमी प्रबंधन और यूवी संरक्षण सुविधाओं को प्रदान करने के लिए कपड़ा। आकार मेमोरी पॉलिमर से बने वस्त्र शल्य चिकित्सा और शल्य प्रत्यारोपण के लिए वस्त्र, जैव-संगत कपड़े कृपया ध्यान दें कि हम आपकी आवश्यकताओं और विनिर्देशों के लिए उत्पादों को इंजीनियर, डिजाइन और निर्माण करते हैं। हम या तो आपके विनिर्देशों के अनुसार उत्पादों का निर्माण कर सकते हैं या यदि वांछित है, तो हम सही सामग्री चुनने और उत्पाद को डिजाइन करने में आपकी सहायता कर सकते हैं। पिछला पृष्ठ