Search Results

Plasma Machining - HF Plasma Cutting - Plasma Gouging - CNC - Plasma Arc Welding - PAW - GTAW - AGS-TECH Inc. - New Mexico Plazma megmunkálás és vágás We use the PLASMA CUTTING and PLASMA MACHINING processes to cut and machine steel, aluminum, metals and other materials of Különböző vastagságok plazmaégő segítségével. A plazmavágásnál (más néven PLAZMA-ARC CUTTING) inert gázt vagy sűrített levegőt fújnak ki nagy sebességgel a fúvókából, és ezzel egyidejűleg elektromos ív képződik ezen a gázon a fúvókától a fúvókáig. a felületet vágják, és ennek a gáznak egy részét plazmává alakítják. Leegyszerűsítve a plazmát az anyag negyedik halmazállapotaként írhatjuk le. Az anyag három halmazállapota szilárd, folyékony és gáz. Egy általános példa, a víz esetében ez a három állapot a jég, a víz és a gőz. A különbség ezen állapotok között az energiaszintjükben van. Amikor hő formájában energiát adunk a jéghez, az megolvad és vizet képez. Ha több energiát adunk hozzá, a víz gőz formájában elpárolog. Ha több energiát adunk a gőzhöz, ezek a gázok ionizálódnak. Ez az ionizációs folyamat hatására a gáz elektromosan vezetővé válik. Ezt az elektromosan vezető, ionizált gázt „plazmának” nevezzük. A plazma nagyon forró és megolvasztja a vágandó fémet, és egyúttal kifújja az olvadt fémet a vágásról. Plazmát használunk vékony és vastag, vas- és színesfém anyagok vágására egyaránt. Kézi fáklyáink általában 2 hüvelyk vastag acéllemezt, erősebb számítógép-vezérlésű zseblámpáink pedig 6 hüvelyk vastag acélt képesek vágni. A plazmavágók nagyon forró és lokalizált kúpot hoznak létre a vágáshoz, ezért nagyon alkalmasak ívelt és szögletes formájú fémlemezek vágására. A plazmaíves vágás során keletkező hőmérséklet nagyon magas, 9673 Kelvin körüli az oxigén plazmafáklyában. Ez gyors folyamatot, kis vágásszélességet és jó felületi minőséget biztosít számunkra. Volfrámelektródákat használó rendszereinkben a plazma inert, vagy argon, argon-H2 vagy nitrogéngázok felhasználásával keletkezik. Azonban néha oxidáló gázokat is használunk, például levegőt vagy oxigént, és ezekben a rendszerekben az elektróda réz és hafnium. A levegős plazmafáklyák előnye, hogy levegőt használ a drága gázok helyett, így potenciálisan csökkenti a megmunkálás teljes költségét. A mi HF-TÍPUSÚ PLAZMA VÁGÁS gépeink nagyfrekvenciás ívet és ívet indítanak el a levegő magas ionáramának a fején keresztül. A nagyfrekvenciás plazmavágóink nem igénylik, hogy a pisztoly érintkezésbe kerüljön a munkadarab anyagával az elején, és alkalmasak az alábbi alkalmazásokhoz: SZÁMÍTÓGÉP SZÁMVEZÉRLÉS (CNC)_cc781905-54cbt5cbt53cb6-3. Más gyártók primitív gépeket használnak, amelyeknek a csúcsnak az alapfémmel való érintkezése szükséges az induláshoz, majd megtörténik a rés elválasztása. Ezek a primitívebb plazmavágók érzékenyebbek az érintkezési csúcs és az árnyékolás sérülésére indításkor. A mi PILOT-ARC TÍPUSÚ PLASMA gépeink kétlépéses folyamatot használnak a kezdeti érintkezés nélküli plazma előállításához. Az első lépésben egy nagyfeszültségű, kisáramú áramkört használnak egy nagyon kicsi, nagy intenzitású szikra inicializálására a fáklya testében, ami egy kis plazmagáz zsebet hoz létre. Ezt pilótaívnek hívják. A pilótaívnek egy visszatérő elektromos útja van a fáklyafejbe beépítve. A pilótaív mindaddig megmarad és megőrződik, amíg a munkadarab közelébe nem kerül. Ott a pilotív meggyújtja a fő plazmavágó ívet. A plazmaívek rendkívül forróak, és a 25 000 °C = 45 000 °F tartományba esnek. Egy hagyományosabb módszer, amelyet szintén alkalmazunk, a OXYFUEL-GAS CUTTING (OFC) ch, ahol a hegesztésben is használjuk. A műveletet acél, öntöttvas és acélöntvény vágására használják. A vágás elve az oxigén-gáz vágásnál az acél oxidációján, égésén és megolvasztásán alapul. Az oxigén-gáz vágásnál a vágásszélesség 1,5 és 10 mm között van. A plazmaíves eljárást az oxigén-üzemanyag eljárás alternatívájának tekintették. A plazmaíves eljárás abban különbözik az oxigén-üzemanyag eljárástól, hogy az ív segítségével megolvasztja a fémet, míg az oxigén-üzemanyag eljárásban az oxigén oxidálja a fémet, és az exoterm reakcióból származó hő megolvasztja a fémet. Ezért az oxigén-üzemanyag eljárással ellentétben a plazma-eljárás alkalmazható olyan fémek vágására, amelyek tűzálló oxidokat képeznek, mint például a rozsdamentes acél, az alumínium és a színesfém ötvözetek. PLAZMA GOUGING a plazmavágáshoz hasonló eljárás, jellemzően ugyanazzal a berendezéssel történik, mint a plazmavágás. Az anyag vágása helyett a plazmamarás egy másik pisztoly konfigurációt használ. A pisztoly fúvókája és a gázbefúvó általában eltérő, és hosszabb a pisztoly és a munkadarab közötti távolság a fém elfújásához. A plazmamarás különféle alkalmazásokban használható, beleértve a hegesztés eltávolítását az újrafeldolgozáshoz. Néhány plazmavágónk a CNC asztalba van beépítve. A CNC asztalok számítógéppel rendelkeznek a fáklyafej vezérlésére, hogy tiszta éles vágásokat készítsenek. Modern CNC plazma berendezéseink vastag anyagok többtengelyes vágására is alkalmasak, és olyan összetett hegesztési varratokat tesznek lehetővé, amelyek egyébként nem lehetségesek. Plazmaívvágóink nagymértékben automatizáltak a programozható vezérlők használatával. Vékonyabb anyagoknál előnyben részesítjük a lézervágást a plazmavágással szemben, leginkább lézervágónk kiváló lyukvágó képességei miatt. Függőleges CNC plazmavágó gépeket is alkalmazunk, amelyek kisebb helyigényt, nagyobb rugalmasságot, nagyobb biztonságot és gyorsabb működést kínálnak számunkra. A plazmavágási él minősége hasonló az oxigén-üzemanyag vágási eljárásokkal elérthez. Mivel azonban a plazma eljárás olvasztással vág, jellemző a fém teteje felé irányuló nagyobb mértékű olvadás, ami a felső él lekerekítését, rossz élszögletességét vagy a vágott él ferdeségét eredményezi. Kisebb fúvókával és vékonyabb plazmaívvel rendelkező plazmaégők új modelljeit használjuk, hogy javítsuk az ívszűkületet, hogy egyenletesebb melegítést érjünk el a vágás tetején és alján. Ezzel közel lézeres pontosságot érhetünk el a plazmavágott és megmunkált éleken. A mi MAGAS TŰRÉS PLAZMAÍVVÁGÁS (HTPAC) rendszereink erősen konzisztens plazmával működnek A plazma fókuszálását úgy érik el, hogy az oxigén által termelt plazmát örvényre kényszerítik, amikor belép a plazmanyílásba, és egy másodlagos gázáramot fecskendeznek be a plazmafúvóka után. Külön mágneses mező veszi körül az ívet. Ez stabilizálja a plazmasugarat az örvénylő gáz által kiváltott forgás fenntartásával. A precíziós CNC vezérlést ezekkel a kisebb és vékonyabb pisztolyokkal kombinálva képesek vagyunk olyan alkatrészeket gyártani, amelyek kevés vagy egyáltalán nem igényelnek feldolgozást. Az anyageltávolítási sebesség a plazma-megmunkálásban sokkal magasabb, mint az elektromos kisütési megmunkálási (EDM) és a lézersugaras megmunkálási (LBM) folyamatokban, és az alkatrészek jó reprodukálhatósággal megmunkálhatók. A PLAZMA ÍVHEGESZTÉS (PAW) a gázvolfrámíves hegesztéshez (GTAW) hasonló eljárás. Az elektromos ív egy általában szinterezett volfrámból készült elektróda és a munkadarab között jön létre. A legfontosabb különbség a GTAW-hoz képest az, hogy a PAW-ban az elektródának a fáklya testén belüli elhelyezésével a plazmaív elválasztható a védőgáz burkától. A plazmát ezután egy finom furatú rézfúvókán keresztül nyomják át, amely nagy sebességgel és 20 000 °C-ot megközelítő hőmérsékleten szűkíti az ívet és a nyíláson kilépő plazmát. A plazmaívhegesztés előrelépést jelent a GTAW eljáráshoz képest. A PAW hegesztési eljárás egy nem fogyó wolfram elektródát és egy finom furatú réz fúvókán keresztül szűkített ívet használ. A PAW használható minden olyan fém és ötvözet összekapcsolására, amely GTAW-val hegeszthető. Számos alapvető PAW-folyamatvariáció lehetséges az áramerősség, a plazmagáz áramlási sebességének és a nyílás átmérőjének változtatásával, beleértve: Mikroplazma (< 15 A) Beolvadási mód (15–400 Amper) Kulcslyuk mód (>100 Amper) A plazmaíves hegesztésnél (PAW) nagyobb energiakoncentrációt kapunk a GTAW-hoz képest. Mély és keskeny behatolás érhető el, a maximális mélység 12-18 mm (0,47-0,71 hüvelyk) az anyagtól függően. A nagyobb ívstabilitás sokkal hosszabb ívhosszt tesz lehetővé (kiállás), és sokkal nagyobb tolerancia az ívhossz-változásokkal szemben. Hátránya azonban, hogy a PAW viszonylag drága és összetett berendezést igényel a GTAW-hoz képest. A fáklya karbantartása is kritikus és nagyobb kihívást jelent. A PAW további hátrányai a következők: A hegesztési eljárások általában bonyolultabbak és kevésbé tűrik az illesztések stb. eltéréseit. A kezelői szakértelem valamivel több, mint a GTAW esetében. A nyílás cseréje szükséges. CLICK Product Finder-Locator Service ELŐZŐ OLDAL

Photochemical Machining - PCM - Photo Etching - Chemical Milling - Blanking - Wet Etching - CM - Sheet Metal Components Vegyi megmunkálás és fotokémiai blankolás A VEGYI MEGMUNKÁLÁS (CM) technique azon a tényen alapul, hogy egyes vegyszerek megtámadják a fémeket és maratják azokat. Ez kis anyagrétegek eltávolítását eredményezi a felületekről. Reagenseket és maratószereket, például savakat és lúgos oldatokat használunk az anyagok eltávolítására a felületekről. Az anyag keménysége nem befolyásolja a maratást. Az AGS-TECH Inc. gyakran alkalmaz kémiai megmunkálást fémek gravírozására, nyomtatott áramköri lapok gyártására és a legyártott alkatrészek sorjázására. A kémiai megmunkálás kiválóan alkalmas 12 mm-es sekély eltávolításra nagy sík vagy íves felületeken, és CHEMICAL BLANKING_cc781905-5cde-3194-bb3b-cfs6ba3b-135dvékony. A kémiai megmunkálási (CM) módszer alacsony szerszám- és berendezésköltséggel jár, és előnyös az egyéb FEJLESZTETT MEGMUNKÁCIÓS FOLYAMATOK_cc781905-5cde-3194-bb3b-136b-136d5cf-bb3b-bb3b-136bad5cf58d_fejlett megmunkálási eljárásokkal szemben. A tipikus anyagleválasztási sebesség vagy vágási sebesség a vegyi megmunkálásnál 0,025 – 0,1 mm/perc. A VEGYI MARÁS segítségével sekély üregeket készítünk lapokon, lemezeken, kovácsolt anyagokon és sajtolt anyagokon, akár a tervezési követelmények teljesítése, akár az alkatrészek tömegének csökkentése érdekében. A kémiai marási technika különféle fémeken alkalmazható. Gyártási folyamataink során eltávolítható maszkrétegeket alkalmazunk, hogy szabályozzuk a kémiai reagens szelektív támadását a munkadarab felületeinek különböző területein. A mikroelektronikai iparban a kémiai őrlést széles körben alkalmazzák chipeken lévő miniatűr eszközök gyártására, és a technikát cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_WET ETCHING néven említik. Bizonyos felületi károsodások keletkezhetnek a vegyszeres marásból a preferált marás és az érintett vegyszerek szemcseközi támadása miatt. Ez a felületek károsodásához és érdesedéséhez vezethet. Fémöntvények, hegesztett és keményforrasztott szerkezetek vegyszeres marása előtt körültekintően kell eljárni, mert egyenetlen anyageltávolítás léphet fel, mivel a töltőfém vagy a szerkezeti anyag előnyösen megmunkálható. Fémöntvényeknél a porozitás és a szerkezet egyenetlensége miatt egyenetlen felületek keletkezhetnek. KÉMIAI BLANKÍTÁS: Ezzel a módszerrel olyan tulajdonságokat állítunk elő, amelyek áthatolnak az anyag vastagságán, és az anyagot kémiai oldással eltávolítjuk. Ez a módszer a fémlemezgyártásban alkalmazott bélyegzési technika alternatívája. Nyomtatott áramköri lapok (PCB) sorjamentes maratása során is alkalmazunk kémiai vakolást. PHOTOCHEMICAL BLANKING & PHOTOCHEMICAL MACHINING (PCM): Photochemical blanking is also known as PHOTOETCHING or PHOTO ETCHING, and is a modified version of chemical milling. A lapos vékony lapokról fényképészeti technikákkal távolítják el az anyagot, és a bonyolult sorjamentes, feszültségmentes formákat kifaragják. Fotokémiai vakolással finom és vékony fémszitákat, nyomtatott áramköri kártyákat, villanymotoros laminálásokat, lapos precíziós rugókat gyártunk. A fotokémiai vakolási technika azt az előnyt kínálja számunkra, hogy apró alkatrészeket, sérülékeny alkatrészeket állítunk elő anélkül, hogy bonyolult és költséges vágószerszámokat kellene gyártani, amelyeket a hagyományos lemezgyártásban használnak. A fotokémiai vakolás szakképzett személyzetet igényel, de a szerszámozási költségek alacsonyak, a folyamat könnyen automatizálható, és közepes és nagy volumenű gyártás esetén magas a megvalósíthatósága. Vannak hátrányok, mint minden gyártási folyamatnál: Környezetvédelmi aggályok a vegyszerek miatt és biztonsági aggályok az illékony folyadékok használatából eredően. A fotokémiai megmunkálás, más néven PHOTOCHEMICAL MILLING, a fémlemez alkatrészek gyártásának folyamata fotoreziszt és maratószerek felhasználásával a kiválasztott területek korrozív megmunkálására. A fotómaratással rendkívül összetett alkatrészeket készítünk finom részletekkel gazdaságosan. A fotokémiai marási eljárás számunkra gazdaságos alternatíva a sajtolás, lyukasztás, lézeres és vízsugaras vágás helyett vékony precíziós alkatrészeknél. A fotokémiai őrlési eljárás hasznos a prototípuskészítéshez, és lehetővé teszi a könnyű és gyors változtatásokat, ha a tervezésben változás történik. Ez egy ideális technika a kutatáshoz és fejlesztéshez. A fényképezés gyors és olcsó előállítása. A legtöbb fotóeszköz kevesebb, mint 500 dollárba kerül, és két napon belül elkészíthető. A mérettűrések jól teljesíthetők sorja, feszültség és éles szélek nélkül. A rajz kézhezvételétől számított órákon belül megkezdhetjük az alkatrész gyártását. A PCM-et a legtöbb kereskedelemben kapható fémen és ötvözeten használhatjuk, mint például alumínium, sárgaréz, berillium-réz, réz, molibdén, inconel, mangán, nikkel, ezüst, acél, rozsdamentes acél, cink és titán 0,0005 és 0,080 hüvelyk vastagságban. 0,013-2,0 mm). A fotoszerszámok csak fénynek vannak kitéve, ezért nem kopnak el. A bélyegzéshez és a finom kivágáshoz szükséges kemény szerszámok költsége miatt jelentős mennyiségre van szükség a kiadások igazolásához, ami a PCM esetében nem mondható el. A PCM folyamatot úgy indítjuk el, hogy az alkatrész alakját optikailag tiszta és méretstabil fotófilmre nyomtatjuk. A fotóeszköz ennek a filmnek két lapjából áll, amelyeken az alkatrészek negatív képei láthatók, ami azt jelenti, hogy az alkatrészekké váló terület tiszta, és minden maratandó terület fekete. A két lapot optikailag és mechanikusan rögzítjük, így kialakítjuk a szerszám felső és alsó felét. A fémlemezeket méretre vágjuk, megtisztítjuk, majd UV-érzékeny fotoreziszttel mindkét oldalát lamináljuk. A bevonatos fémet a fotoszerszám két lapja közé helyezzük, és vákuumot húzunk, hogy a fotoszerszámok és a fémlemez között bensőséges érintkezést biztosítsunk. Ezután a lemezt UV-fénynek tesszük ki, amely lehetővé teszi a fólia átlátszó részein lévő ellenállási területek megszilárdulását. Az expozíció után lemossuk a lemez exponált rezisztjét, így a maratandó területeket védtelenül hagyjuk. Maratósoraink hajtott kerekes szállítószalagokkal rendelkeznek a lemezek és a szórófejek tömbök mozgatásához a lemezek felett és alatt. A maratószer tipikusan sav vizes oldata, például vas-klorid, amelyet felmelegítenek és nyomás alatt a lemez mindkét oldalára irányítanak. A maratóanyag reakcióba lép a nem védett fémmel és korrodálja azt. Semlegesítés és öblítés után eltávolítjuk a maradék rezisztet és az alkatrészlapot megtisztítjuk és megszárítjuk. A fotokémiai megmunkálás alkalmazásai közé tartoznak a finom képernyők és hálók, nyílások, maszkok, akkumulátorrácsok, érzékelők, rugók, nyomásmembránok, rugalmas fűtőelemek, rádiófrekvenciás és mikrohullámú áramkörök és alkatrészek, félvezető vezetékvázak, motor- és transzformátorrétegek, fém tömítések és tömítések, pajzsok és rögzítők, elektromos érintkezők, EMI/RFI pajzsok, alátétek. Egyes alkatrészek, mint például a félvezető ólomvázak, nagyon összetettek és törékenyek, így a több millió darabos mennyiség ellenére csak fotómaratással állíthatók elő. A kémiai maratási eljárással elérhető pontosság az anyag típusától és vastagságától függően +/-0,010 mm-től kezdődő tűréseket kínál. A funkciók +-5 mikron körüli pontossággal pozícionálhatók. A PCM-ben a leggazdaságosabb módszer a lehető legnagyobb lapméret tervezése, amely összhangban van az alkatrész méretével és mérettűrésével. Minél több alkatrészt gyártanak laponként, annál alacsonyabb az egységnyi munkaköltség. Az anyagvastagság befolyásolja a költségeket, és arányos a maratási idővel. A legtöbb ötvözet oldalanként percenként 0,0005–0,001 hüvelyk (0,013–0,025 mm) mélységben maródik. A legfeljebb 0,51 mm vastagságú acél, réz vagy alumínium munkadarabok esetében az alkatrészek költsége nagyjából 0,15–0,20 dollár négyzethüvelykenként. Ahogy az alkatrész geometriája egyre bonyolultabbá válik, a fotokémiai megmunkálás nagyobb gazdasági előnyökhöz jut az olyan szekvenciális folyamatokkal szemben, mint a CNC lyukasztás, lézeres vagy vízsugaras vágás, valamint az elektromos kisüléses megmunkálás. Vegye fel velünk a kapcsolatot még ma projektjével, és hagyja, hogy ötleteket és javaslatokat adjunk. CLICK Product Finder-Locator Service ELŐZŐ OLDAL

Custom Manufactured Parts, Assemblies, Plastic Molds, Casting, CNC Machining, Extrusion, Metal Forging, Spring Manufacturing, Products Assembly, PCBA, PCB Az AGS-TECH, Inc. az Ön Globális egyedi gyártó, integrátor, konszolidátor, kiszervezési partner. Mi vagyunk az Ön egyablakos forrása a gyártás, a gyártás, a tervezés, a konszolidáció és a kiszervezés terén. Egyedi gyártású alkatrészek és szerelvények Tudj meg többet Gépelemek gyártása Tudj meg többet Kötőelemek, kötélzet vasalat gyártás Tudj meg többet Vágó, fúró, alakító szerszámok gyártása Tudj meg többet Pneumatika, hidraulika, vákuum termékek Nem hagyományos gyártás Tudj meg többet Tudj meg többet Rendkívüli termékek gyártása Tudj meg többet Nano-, mikro-, mezoskálás gyártás Tudj meg többet Elektromos és elektronikai gyártás Tudj meg többet Optikai, száloptikai, optoelektronikai gyártás Tudj meg többet Mérnöki integráció Jigs, Fixtues, Tools Manufacturing Tudj meg többet Tudj meg többet Machines & Equipment Manufacturing Tudj meg többet Industrial Test Equipment Tudj meg többet Mi vagyunk az AGS-TECH Inc., az Ön egyablakos forrása a gyártáshoz és a gyártáshoz, a tervezéshez, a kiszervezéshez és a konszolidációhoz. Mi vagyunk a világ legváltozatosabb mérnöki integrátora, amely egyedi gyártást, részösszeszerelést, termékek összeszerelését és mérnöki szolgáltatásokat kínál Önnek.

We offer a large variety of cutting tools, drilling tools, grinding tool, polishing tools, lapping, dicing tool, material shaping tools, blades, drill bits, and more Vágó-, fúró-, köszörülés-, lapolás-, polír-, kockázó- és formázószerszámok We Vágó, csiszoló, lapoló, polírozó, kockázó és formázó szerszámok széles választékával rendelkezünk, amelyeket gépműhelyekben, autószerelőkben, asztalosoknál, építkezéseken, berendezésgyártóknál használhatnak.... stb. Vágó-, fúró-, köszörű-, lapoló-, polírozó-, kockázó- és formázószerszámaink, pengéink, tárcsáink, fúrószáraink… ISO9001 vagy TS16949 tanúsítvánnyal rendelkező üzemekben készülnek, és megfelelnek a nemzetközileg elfogadott ipari szabványoknak. Kattintson az alábbi kiemelt szövegre, hogy a megfelelő almenübe lépjen: Lyukfűrészek Fémvágó és -formázó szerszámok Favágó formázó szerszámok Falazatvágó formázó szerszámok Vágó- és csiszolótárcsa Gyémánt szerszámok Üvegvágó formázó szerszámok Fogaskerék vágó formázó szerszámok Speciális vágószerszámok Berendezés fúrópolír vágásához Olvass tovább Olvass tovább Olvass tovább Olvass tovább Olvass tovább Olvass tovább Olvass tovább Olvass tovább Olvass tovább Olvass tovább CLICK Product Finder-Locator Service ELŐZŐ OLDAL

Optomechanical Assembly, Endoscope Coupler Manufacturing, Optocouplers Custom Fabrication Optomechanikai szerelvények Optomechanikai szerelvények Optomechanikai szerelvények - AGS-TECH Optikai projektor szerelvények az AGS-TECH Inc.-től. Optomechanikai szerelvények - Kamerarendszerek - AGS-TECH, Inc. Az AGS-TECH optocsatolókat tervez és gyárt, mint például az Iphone-endoszkóp csatolót Fiberscope az AGS-TECH Inc. által szállított. Optomechanikai alkatrészek Tükörbevonatú, fényvisszaverő fémlemez szerelvény napelemes alkalmazásokhoz, az AGS-TECH Inc. ELŐZŐ OLDAL

Test Equipment for Furniture Testing, Sofa Durability Tester, Chair Base Static Tester, Chair Drop Impact Tester, Mattress Firmness Tester Elektronikus tesztelők Az ELEKTRONIKUS TESZTER kifejezésen olyan vizsgálóberendezést értünk, amelyet elsősorban elektromos és elektronikus alkatrészek és rendszerek tesztelésére, ellenőrzésére és elemzésére használnak. A szakmában a legnépszerűbbeket kínáljuk: TÁPEGYSÉGEK ÉS JELGENERÁLÓ ESZKÖZÖK: TÁPELLÁTÁS, JELGENERÁTOR, FREKVENCIASZINTETIZÁTOR, FUNKCIÓGENERÁTOR, DIGITÁLIS MINTA-GENERÁTOR, IMPULZUSGENERÁTOR, JELBEJELZŐ MÉRŐK: DIGITÁLIS MULTIMÉRŐK, LCR-MÉRŐ, EMF-MÉRŐ, KAPACITÁSMÉRŐ, HÍD-MŰSZER, BORÍTÁSMÉRŐ, GAUSZMÉRŐ / TESLAMETER/ MÁGNESMÉRŐ, FÖLD-ELLENÁLLÁSMÉRŐ ELEMZŐK: OSZCILLOSZKÓPOK, LOGIKAI ELEMZŐ, SPEKTRUMELEMZŐ, PROTOKOLLANALIZÁTOR, VEKTORJELELEMZŐ, IDŐDOMAIN REFLEKTOMÉTER, FÉLVEZETŐGÖRBÉNY NYOMÓ, HÁLÓZATI ELEMZŐ, FEKVEZŐSZÁMLÁLÓ, FÁZSZÁMLÁLÓ Részletekért és egyéb hasonló berendezésekért, kérjük, látogasson el felszerelésünk weboldalára: http://www.sourceindustrialsupply.com Nézzünk meg röviden néhány ilyen, az iparágban mindennapi használatban lévő berendezést: A metrológiai célokra általunk biztosított elektromos tápegységek diszkrét, asztali és önálló eszközök. Az ÁLLÍTHATÓ SZABÁLYOZOTT ELEKTROMOS TÁPELLÁTÁSOK a legnépszerűbbek közé tartoznak, mivel kimeneti értékeik állíthatók, és kimeneti feszültségük vagy áramuk állandó értéken tartható akkor is, ha a bemeneti feszültségben vagy a terhelési áramban ingadozások vannak. A SZOLGÁLT TÁPEGYSÉGEK teljesítménye elektromosan független a bemeneti teljesítményüktől. Teljesítményátalakítási módszerüktől függően vannak LINEÁRIS és KAPCSOLÓTÁPELLÁTÁSOK. A lineáris tápegységek közvetlenül dolgozzák fel a bemeneti teljesítményt az összes aktív teljesítmény-átalakító komponensükkel, amelyek a lineáris tartományokban működnek, míg a kapcsolóüzemű tápegységek túlnyomórészt nemlineáris üzemmódban működő komponensekkel (például tranzisztorokkal) rendelkeznek, és a tápfeszültséget AC vagy DC impulzusokká alakítják. feldolgozás. A kapcsolóüzemű tápegységek általában hatékonyabbak, mint a lineáris tápok, mivel kevesebb energiát veszítenek, mivel a komponenseik rövidebb időt töltenek el a lineáris működési régiókban. Az alkalmazástól függően DC vagy AC tápot használnak. További népszerű eszközök a PROGRAMOZHATÓ TÁPELLÁTÁSOK, ahol a feszültség, az áram vagy a frekvencia távolról vezérelhető analóg bemeneten vagy digitális interfészen, például RS232-n vagy GPIB-n keresztül. Sokan beépített mikroszámítógéppel rendelkeznek a műveletek figyelésére és vezérlésére. Az ilyen eszközök elengedhetetlenek az automatizált teszteléshez. Egyes elektronikus tápegységek áramkorlátozást használnak ahelyett, hogy lekapcsolnák az áramellátást túlterhelés esetén. Az elektronikus korlátozást általában laboratóriumi munkaasztal típusú műszereken használják. A JELGENERÁTOROK egy másik széles körben használt műszer a laboratóriumban és az iparban, amelyek ismétlődő vagy nem ismétlődő analóg vagy digitális jeleket állítanak elő. Alternatív megoldásként FUNKCIÓGENERÁTOROKNAK, DIGITÁLIS MINTA-GENERÁTOROKNAK vagy FREKVENCIAGENERÁTOROKNAK is nevezik őket. A függvénygenerátorok egyszerű, ismétlődő hullámformákat generálnak, például szinuszhullámokat, lépésimpulzusokat, négyzet- és háromszög- és tetszőleges hullámformákat. Az önkényes hullámforma generátorokkal a felhasználó tetszőleges hullámformákat generálhat a frekvenciatartomány, a pontosság és a kimeneti szint közzétett határain belül. Ellentétben a függvénygenerátorokkal, amelyek a hullámformák egyszerű halmazára korlátozódnak, egy tetszőleges hullámforma-generátor lehetővé teszi a felhasználó számára, hogy különféle módokon adja meg a forrás hullámformáját. Az RF és MIKROHULLÁMÚ JELGENERÁTOROK komponensek, vevők és rendszerek tesztelésére szolgálnak olyan alkalmazásokban, mint a cellás kommunikáció, WiFi, GPS, műsorszórás, műholdas kommunikáció és radarok. Az RF jelgenerátorok általában néhány kHz és 6 GHz között működnek, míg a mikrohullámú jelgenerátorok sokkal szélesebb frekvenciatartományban, 1 MHz-től legalább 20 GHz-ig, sőt akár több száz GHz-es tartományban is működnek speciális hardver segítségével. Az RF és mikrohullámú jelgenerátorok tovább osztályozhatók az analóg vagy vektorjelgenerátorok közé. HANGFREKVENCIAJEL-GENERÁTOROK az audiofrekvencia-tartományban és afeletti jeleket generálnak. Elektronikus laboralkalmazásaik vannak az audioberendezések frekvenciaválaszának ellenőrzésére. A VEKTORJEL-GENERÁTOROK, amelyeket néha DIGITÁLIS JELGENERÁTORNAK is neveznek, képesek digitálisan modulált rádiójelek generálására. A vektorjelgenerátorok olyan iparági szabványok alapján tudnak jeleket generálni, mint a GSM, W-CDMA (UMTS) és a Wi-Fi (IEEE 802.11). A LOGIKAI JELGENERÁTOROKAT DIGITÁLIS MINTA GENERÁTORNAK is nevezik. Ezek a generátorok logikai típusú jeleket állítanak elő, vagyis a logikai 1-eket és 0-kat hagyományos feszültségszintek formájában. A logikai jelgenerátorokat ingerforrásként használják digitális integrált áramkörök és beágyazott rendszerek funkcionális validálásához és teszteléséhez. A fent említett eszközök általános használatra szolgálnak. Számos más jelgenerátor létezik azonban, amelyeket egyedi alkalmazásokhoz terveztek. A SIGNAL INJECTOR egy nagyon hasznos és gyors hibaelhárító eszköz az áramkör jeleinek nyomon követéséhez. A technikusok nagyon gyorsan meg tudják határozni egy eszköz, például egy rádióvevő hibás állapotát. A jelinjektor a hangsugárzó kimenetre helyezhető, és ha a jel hallható, át lehet lépni az áramkör előző szakaszába. Ebben az esetben egy hangerősítő, és ha a beinjektált jel ismét hallható, akkor a jelinjektálást az áramkör fokozataiban felfelé mozgathatjuk, amíg a jel már nem hallható. Ez a probléma helyének meghatározását szolgálja. A MULTIMETER egy elektronikus mérőműszer, amely több mérési funkciót egyesít egy egységben. A multiméterek általában feszültséget, áramot és ellenállást mérnek. Digitális és analóg változat is elérhető. Kínálunk hordozható kézi multiméter egységeket, valamint laboratóriumi minőségű modelleket hitelesített kalibrációval. A modern multiméterek számos paramétert mérhetnek, például: Feszültség (mindkettő AC / DC), voltban, Áram (mindkettő AC / DC), amperben, Ellenállás ohmban. Ezen túlmenően egyes multiméterek mérik: kapacitást faradban, vezetőképességet siemensben, decibeleket, kitöltési tényezőt százalékban, frekvenciát hertzben, induktivitást henriesben, hőmérsékletet Celsius- vagy Fahrenheit-fokban, hőmérséklet-mérőszondával. Néhány multiméter a következőket is tartalmazza: Folytonosságvizsgáló; hangjelzések, amikor egy áramkör vezet, Diódák (a dióda csatlakozások előrefelé esésének mérése), Tranzisztorok (áramerősítés és egyéb paraméterek mérése), akkumulátor-ellenőrző funkció, fényszint-mérő funkció, savasság és lúgosság (pH) mérési funkció és relatív páratartalom mérési funkció. A modern multiméterek gyakran digitálisak. A modern digitális multiméterek gyakran beágyazott számítógéppel rendelkeznek, hogy nagyon hatékony eszközzé tegyék őket a metrológiában és a tesztelésben. Olyan funkciókat tartalmaznak, mint: •Automatikus tartomány, amely kiválasztja a megfelelő tartományt a vizsgált mennyiséghez, hogy a legjelentősebb számjegyek megjelenjenek. •Auto-polaritás egyenáram-leolvasásokhoz, megmutatja, hogy az alkalmazott feszültség pozitív vagy negatív. • Vegyen mintát és tartsa lenyomva, amely rögzíti a legutóbbi leolvasást a vizsgálathoz, miután a műszert eltávolították a vizsgált áramkörből. • Áramkorlátozott tesztek a félvezető csomópontok közötti feszültségesésre. Noha nem helyettesíti a tranzisztor-tesztelőt, a digitális multiméterek ezen tulajdonsága megkönnyíti a diódák és tranzisztorok tesztelését. •A vizsgált mennyiség oszlopdiagramja a mért értékek gyors változásának jobb megjelenítéséhez. • Kis sávszélességű oszcilloszkóp. • Gépjárműipari áramkör tesztelők autóipari időzítési és tartózkodási jelek tesztjével. •Adatgyűjtő funkció a maximális és minimális leolvasások rögzítéséhez egy adott időszak alatt, és több minta vételére meghatározott időközönként. • Kombinált LCR mérő. Egyes multiméterek csatlakoztathatók számítógépekhez, míg mások a méréseket tárolhatják és számítógépre tölthetik fel. Egy másik nagyon hasznos eszköz, az LCR METER egy metrológiai műszer az alkatrész induktivitásának (L), kapacitásának (C) és ellenállásának (R) mérésére. Az impedanciát belül mérik, és a megfelelő kapacitás- vagy induktivitásértékre konvertálják a megjelenítéshez. A leolvasások meglehetősen pontosak, ha a vizsgált kondenzátor vagy induktor nem rendelkezik jelentős ellenállás-komponens impedanciával. A fejlett LCR-mérők mérik a valódi induktivitást és kapacitást, valamint a kondenzátorok ezzel egyenértékű soros ellenállását és az induktív alkatrészek Q tényezőjét. A vizsgált eszközt váltóáramú feszültségforrásnak vetik alá, és a mérő méri a vizsgált eszközön áthaladó feszültséget és áramerősséget. A feszültség és áram arányából a mérő képes meghatározni az impedanciát. Egyes műszerekben a feszültség és az áram közötti fázisszöget is mérik. Az impedanciával kombinálva a vizsgált eszköz egyenértékű kapacitása vagy induktivitása és ellenállása kiszámítható és megjeleníthető. Az LCR-mérők 100 Hz, 120 Hz, 1 kHz, 10 kHz és 100 kHz választható tesztfrekvenciákkal rendelkeznek. Az asztali LCR-mérők általában 100 kHz-nél nagyobb választható tesztfrekvenciákkal rendelkeznek. Gyakran tartalmazzák a DC feszültség vagy áram ráadását az AC mérőjelre. Míg egyes mérőórák lehetőséget kínálnak arra, hogy ezeket a DC feszültségeket vagy áramokat kívülről táplálják, más eszközök belsőleg táplálják őket. Az EMF METER egy teszt- és metrológiai műszer az elektromágneses mezők (EMF) mérésére. Többségük az elektromágneses sugárzás fluxussűrűségét (DC mezők) vagy az elektromágneses tér időbeli változását (AC mezők) méri. Léteznek egytengelyes és háromtengelyes műszerváltozatok. Az egytengelyes mérők kevesebbe kerülnek, mint a háromtengelyes mérők, de hosszabb ideig tart a teszt elvégzése, mivel a mérő csak a mező egy dimenzióját méri. Az egytengelyes EMF-mérőket meg kell dönteni és mindhárom tengelyre kell fordítani a mérés befejezéséhez. Másrészt a háromtengelyes mérők mindhárom tengelyt egyszerre mérik, de drágábbak. Az EMF mérő képes mérni a váltakozó áramú elektromágneses mezőket, amelyek olyan forrásokból származnak, mint például az elektromos vezetékek, míg a GAUSSMETERS / TESLAMETERS vagy MAGNETOMETERS méri az egyenáramú forrásokból kibocsátott egyenáramú mezőket. Az EMF-mérők többsége 50 és 60 Hz-es váltakozó mező mérésére van kalibrálva, amely megfelel az egyesült államokbeli és európai hálózati áram frekvenciájának. Vannak más mérőórák is, amelyek akár 20 Hz-en váltakozó mezőket is képesek mérni. Az EMF mérések széles sávúak lehetnek a frekvencia széles tartományában, vagy csak az érdeklődésre számot tartó frekvenciatartományt lehet frekvenciaszelektíven felügyelni. A KAPACITÁSMÉRŐ egy tesztberendezés, amelyet többnyire diszkrét kondenzátorok kapacitásának mérésére használnak. Néhány mérő csak a kapacitást mutatja, míg mások a szivárgást, az egyenértékű soros ellenállást és az induktivitást is. A felsőbb kategóriás tesztműszerek olyan technikákat alkalmaznak, mint például a tesztelt kondenzátor behelyezése egy hídáramkörbe. A hídban lévő többi láb értékének változtatásával úgy, hogy a híd egyensúlyba kerüljön, meghatározzuk az ismeretlen kondenzátor értékét. Ez a módszer nagyobb pontosságot biztosít. A híd alkalmas lehet soros ellenállás és induktivitás mérésére is. A pikofaradtól a faradig terjedő tartományban mérhetők a kondenzátorok. A hídáramkörök nem mérik a szivárgási áramot, de egyenáramú előfeszítő feszültség alkalmazható, és a szivárgás közvetlenül mérhető. Számos HÍD MŰSZER csatlakoztatható számítógéphez, és adatcsere valósítható meg a leolvasások letöltéséhez vagy a híd külső vezérléséhez. Az ilyen áthidaló műszerek go/no go tesztelést is kínálnak a tesztek automatizálásához egy gyors ütemű gyártási és minőségellenőrzési környezetben. Egy másik vizsgálóeszköz, a CLAMP METER egy elektromos teszter, amely egy voltmérőt egy bilincs típusú árammérővel kombinál. A szorítómérők legtöbb modern változata digitális. A modern bilincsmérők a digitális multiméterek alapvető funkcióinak többségével rendelkeznek, de a termékbe beépített áramváltóval is rendelkezik. Amikor a műszer „pofáit” egy nagy váltakozó áramot szállító vezető köré szorítja, ez az áram a pofákon keresztül kapcsolódik, hasonlóan a teljesítménytranszformátor vasmagjához, és egy szekunder tekercshez, amely a mérő bemenetének söntjén keresztül van összekötve. , működési elve nagyon hasonlít a transzformátorra. A szekunder tekercsek számának és a mag köré tekert primer tekercsek számának aránya miatt sokkal kisebb áram jut a mérő bemenetére. Az elsődlegest az az egyetlen vezető képviseli, amely köré a pofákat szorítják. Ha a szekunder 1000 tekercses, akkor a szekunder áram 1/1000-e a primerben, vagy jelen esetben a mért vezetőben folyó áramnak. Így a mért vezetőben 1 amper áram 0,001 amper áramot termelne a mérő bemenetén. A bilincsmérőkkel a szekunder tekercs fordulatszámának növelésével sokkal nagyobb áramok is könnyen mérhetők. Mint a legtöbb tesztberendezésünknél, a fejlett bilincsmérők is naplózási lehetőséget kínálnak. A FÖLDELLENÁLLÁS TESZTEREK a földelőelektródák és a talajellenállás tesztelésére szolgálnak. A műszerigény az alkalmazási körtől függ. A modern szorítós földellenőrző műszerek leegyszerűsítik a földhurok tesztelését, és lehetővé teszik a szivárgási áram nem intruzív mérését. Az általunk forgalmazott ELEMZŐK között kétségtelenül az egyik legszélesebb körben használt berendezés az OSZCILLOSZÓP. Az oszcilloszkóp, más néven OSCILLOGRAPH, egy olyan típusú elektronikus vizsgálóműszer, amely lehetővé teszi az állandóan változó jelfeszültségek megfigyelését egy vagy több jel kétdimenziós diagramjaként az idő függvényében. A nem elektromos jelek, mint például a hang és a rezgés, szintén feszültséggé alakíthatók, és oszcilloszkópokon jeleníthetők meg. Az oszcilloszkópokat arra használják, hogy megfigyeljék az elektromos jel időbeli változását, a feszültség és az idő olyan alakzatot ír le, amelyet folyamatosan ábrázolnak egy kalibrált skálán. A hullámforma megfigyelése és elemzése olyan tulajdonságokat tár fel számunkra, mint az amplitúdó, frekvencia, időintervallum, emelkedési idő és torzítás. Az oszcilloszkópok úgy állíthatók be, hogy az ismétlődő jelek folyamatos alakzatként figyelhetők meg a képernyőn. Sok oszcilloszkóp rendelkezik tárolási funkcióval, amely lehetővé teszi, hogy a műszer egyedi eseményeket rögzítsen és viszonylag hosszú ideig megjelenítsen. Ez lehetővé teszi számunkra, hogy az eseményeket túl gyorsan figyeljük meg ahhoz, hogy közvetlenül érzékelhetőek legyünk. A modern oszcilloszkópok könnyű, kompakt és hordozható műszerek. Léteznek miniatűr akkumulátoros műszerek is terepszolgálati alkalmazásokhoz. A laboratóriumi minőségű oszcilloszkópok általában asztali eszközök. Az oszcilloszkópokhoz használható szondák és bemeneti kábelek széles választéka áll rendelkezésre. Kérjük, forduljon hozzánk, ha tanácsra van szüksége, hogy melyiket használja az alkalmazásában. A két függőleges bemenettel rendelkező oszcilloszkópokat kettős nyomvonalú oszcilloszkópoknak nevezzük. Egysugaras CRT-vel multiplexelik a bemeneteket, általában elég gyorsan váltanak közöttük ahhoz, hogy látszólag egyszerre két nyomot jelenítsenek meg. Vannak olyan oszcilloszkópok is, amelyekben több nyom van; ezek között négy bemenet gyakori. Egyes több nyomvonalas oszcilloszkópok a külső trigger bemenetet opcionális függőleges bemenetként használják, és vannak olyanok, amelyek harmadik és negyedik csatornával rendelkeznek, minimális vezérléssel. A modern oszcilloszkópok számos feszültségbemenettel rendelkeznek, így felhasználhatók a változó feszültségek egymáshoz viszonyított ábrázolására. Ezt használják például IV görbék (áram-feszültség karakterisztikák) ábrázolására olyan alkatrészeknél, mint a diódák. Magas frekvenciák és gyors digitális jelek esetén a függőleges erősítők sávszélességének és a mintavételezési frekvenciának elég nagynak kell lennie. Általános célú használatra általában legalább 100 MHz sávszélesség elegendő. A sokkal kisebb sávszélesség csak hangfrekvenciás alkalmazásokhoz elegendő. A söprés hasznos tartománya egy másodperctől 100 nanomásodpercig terjed, megfelelő kioldással és sweep késleltetéssel. Egy jól megtervezett, stabil trigger áramkör szükséges a folyamatos megjelenítéshez. A trigger áramkör minősége kulcsfontosságú a jó oszcilloszkópokhoz. Egy másik kulcsfontosságú kiválasztási kritérium a minta memória mélysége és a mintavételezési sebesség. Az alapszintű modern DSO-k csatornánként 1 MB vagy több minta memóriával rendelkeznek. Ez a mintamemória gyakran meg van osztva a csatornák között, és néha csak alacsonyabb mintavételezési sebesség mellett lehet teljesen elérhető. A legmagasabb mintavételi sebességnél a memória néhány 10 KB-ra korlátozódhat. Bármely modern „valós idejű” mintavételezési sebességű DSO-nak jellemzően 5-10-szerese a bemeneti sávszélesség mintavételezési gyakorisága. Tehát egy 100 MHz-es sávszélességű DSO-nak 500 Ms/s - 1 Gs/s mintavételezési sebessége lenne. A nagymértékben megnövekedett mintavételezési frekvencia nagymértékben kiküszöbölte a helytelen jelek megjelenítését, amelyek néha előfordultak a digitális távcsövek első generációjában. A legtöbb modern oszcilloszkóp egy vagy több külső interfészt vagy buszt biztosít, mint például GPIB, Ethernet, soros port és USB, hogy lehetővé tegye a műszer külső szoftverrel történő távoli vezérlését. Itt található a különböző típusú oszcilloszkópok listája: KATÓDSUGÁR OSZCILLOSKÓP KÉTSUGÁRÚ OSZCILLOSKÓP ANALÓG TÁROLÓ OSZCILLOSKÓP DIGITÁLIS OSZCILLOSKÓPOK VEGYES JELEJŰ OSZCILLOSKÓPOK KÉZI OSZCILLOSKÓPOK PC-ALAPÚ OSZCILLOSKÓPOK A LOGIKAI ELEMZŐ egy olyan műszer, amely több jelet rögzít és megjelenít egy digitális rendszerből vagy digitális áramkörből. A logikai elemző átalakíthatja a rögzített adatokat időzítési diagramokká, protokolldekódolásokká, állapotgép-nyomokká, összeállítási nyelvekké. A logikai elemzők fejlett triggerelési képességekkel rendelkeznek, és akkor hasznosak, ha a felhasználónak látnia kell az időzítési kapcsolatokat egy digitális rendszerben számos jel között. A MODULÁRIS LOGIKAI ELEMZŐK egy házból vagy egy mainframe-ből és egy logikai elemző modulból állnak. A ház vagy a nagyszámítógép tartalmazza a kijelzőt, a vezérlőket, a vezérlő számítógépet és több nyílást, amelyekbe az adatrögzítő hardver telepítve van. Minden modul meghatározott számú csatornával rendelkezik, és több modul kombinálható nagyon magas csatornaszám elérése érdekében. A több modul kombinálásának lehetősége magas csatornaszám eléréséhez és a moduláris logikai analizátorok általában nagyobb teljesítménye drágábbá teszi őket. A rendkívül csúcskategóriás moduláris logikai elemzők esetében előfordulhat, hogy a felhasználóknak saját gazdaszámítógépet kell biztosítaniuk, vagy a rendszerrel kompatibilis beágyazott vezérlőt kell vásárolniuk. A HORDOZHATÓ LOGIKAI ELEMZŐK mindent egyetlen csomagba integrálnak, a gyárilag telepített opciókkal. Általában alacsonyabb teljesítményűek, mint a modulárisak, de gazdaságos metrológiai eszközök az általános célú hibakereséshez. A PC-ALAPÚ LOGIKAI ELEMZŐKben a hardver USB- vagy Ethernet-kapcsolaton keresztül csatlakozik a számítógéphez, és a rögzített jeleket továbbítja a számítógépen lévő szoftverhez. Ezek az eszközök általában sokkal kisebbek és olcsóbbak, mert kihasználják a személyi számítógép meglévő billentyűzetét, kijelzőjét és CPU-ját. A logikai analizátorok bonyolult digitális események sorozatain aktiválhatók, majd nagy mennyiségű digitális adatot rögzíthetnek a tesztelt rendszerekből. Ma speciális csatlakozókat használnak. A logikai elemző szondák fejlődése olyan közös lábnyomhoz vezetett, amelyet több gyártó is támogat, és ez további szabadságot biztosít a végfelhasználók számára: A csatlakozó nélküli technológia számos gyártó-specifikus kereskedelmi névként kínált, például Compression Probing; Puha érintés; D-Max használatban van. Ezek a szondák tartós, megbízható mechanikai és elektromos kapcsolatot biztosítanak a szonda és az áramköri lap között. A SPECTRUM ANALIZER a bemeneti jel nagyságát méri a frekvencia függvényében a műszer teljes frekvenciatartományában. Az elsődleges felhasználás a jelek spektrumának teljesítményének mérése. Léteznek optikai és akusztikus spektrumanalizátorok is, de itt csak az elektromos bemeneti jeleket mérő és elemző elektronikus analizátorokról lesz szó. Az elektromos jelekből nyert spektrumok információt szolgáltatnak a frekvenciáról, teljesítményről, harmonikusokról, sávszélességről stb. A frekvencia a vízszintes tengelyen, a jel amplitúdója pedig a függőlegesen jelenik meg. A spektrumanalizátorokat széles körben használják az elektronikai iparban rádiófrekvenciás, RF és audiojelek frekvenciaspektrumának elemzésére. A jel spektrumát tekintve feltárhatjuk a jel egyes elemeit, és az azokat előállító áramkör teljesítményét. A spektrumanalizátorok sokféle mérésre képesek. A jel spektrumának meghatározására használt módszereket tekintve a spektrumanalizátor típusokat kategorizálhatjuk. - A SWEPT TUNED SPECTRUM ANALIZER egy szuperheterodin vevőt használ a bemeneti jel spektrumának egy részének lefelé konvertálására (feszültségvezérelt oszcillátor és keverő segítségével) egy sáváteresztő szűrő középfrekvenciájára. A szuperheterodin architektúra révén a feszültségvezérelt oszcillátort egy frekvenciatartományban söpörjük végig, kihasználva a műszer teljes frekvenciatartományát. A swept-hangolt spektrumanalizátorok a rádióvevőktől származnak. Ezért a swept-tuned analizátorok vagy hangolt szűrős analizátorok (a TRF rádióhoz hasonlóan), vagy szuperheterodin analizátorok. Valójában a legegyszerűbb formájukban a swept-tuning spektrumanalizátort egy frekvenciaszelektív voltmérőnek tekinthetnénk, amelynek frekvenciatartománya automatikusan hangolódik (swept). Lényegében egy frekvencia-szelektív, csúcsra reagáló voltmérő, amely a szinuszhullám effektív értékének megjelenítésére van kalibrálva. A spektrumanalizátor képes megjeleníteni az egyes frekvenciakomponenseket, amelyek egy komplex jelet alkotnak. Azonban nem ad fázisinformációt, csak nagyságinformációt. A modern swept-tuning analizátorok (különösen a szuperheterodin analizátorok) olyan precíziós eszközök, amelyek sokféle mérést képesek elvégezni. Azonban elsősorban az állandósult vagy ismétlődő jelek mérésére használják, mivel nem tudják egyidejűleg kiértékelni az összes frekvenciát egy adott tartományban. Az összes frekvencia egyidejű kiértékelése csak a valós idejű analizátorokkal lehetséges. - VALÓS IDEJŰ SPEKTRUMELEMZŐK: AZ FFT SPEKTRUMANALIZÁTOR kiszámítja a diszkrét Fourier-transzformációt (DFT), egy olyan matematikai folyamatot, amely a hullámformát a bemeneti jel frekvenciaspektrumának összetevőivé alakítja. A Fourier vagy FFT spektrumanalizátor egy másik valós idejű spektrumanalizátor megvalósítás. A Fourier-analizátor digitális jelfeldolgozást használ a bemeneti jel mintavételezésére és frekvenciatartományra való átalakítására. Ez az átalakítás a gyors Fourier transzformáció (FFT) segítségével történik. Az FFT a diszkrét Fourier-transzformáció megvalósítása, amely matematikai algoritmus az adatok időtartományból frekvenciatartományba történő átalakítására szolgál. A valós idejű spektrumanalizátorok egy másik típusa, nevezetesen a PÁRHUZAMOS SZŰRŐ ELEMZŐK több sávszűrőt kombinálnak, amelyek mindegyike eltérő sávfrekvenciával rendelkezik. Mindegyik szűrő mindig csatlakoztatva marad a bemenethez. Egy kezdeti beállítási idő után a párhuzamos szűrős analizátor azonnal képes észlelni és megjeleníteni az analizátor mérési tartományán belüli összes jelet. Ezért a párhuzamos szűrős analizátor valós idejű jelelemzést biztosít. A párhuzamos szűrős analizátor gyors, tranziens és időváltozós jeleket mér. A párhuzamos szűrős analizátor frekvenciafelbontása azonban jóval alacsonyabb, mint a legtöbb swept-hangolt analizátoré, mivel a felbontást a sávszűrők szélessége határozza meg. Ahhoz, hogy nagy frekvenciatartományban finom felbontást érjen el, sok egyedi szűrőre van szüksége, ami költséges és bonyolult. Ez az oka annak, hogy a legtöbb párhuzamos szűrős analizátor – a piacon lévő legegyszerűbbek kivételével – drága. - VEKTORJELELEMZÉS (VSA): A múltban a pásztázott és szuperheterodin spektrumanalizátorok széles frekvenciatartományt fedtek le az audiotól a mikrohullámútól a milliméteres frekvenciákig. Ezenkívül a digitális jelfeldolgozó (DSP) intenzív gyors Fourier-transzformációs (FFT) analizátorok nagy felbontású spektrum- és hálózatelemzést biztosítottak, de az analóg-digitális konverziós és jelfeldolgozási technológiák korlátai miatt alacsony frekvenciákra korlátozódtak. Napjaink széles sávszélességű, vektormodulált, időben változó jelei nagymértékben profitálnak az FFT-elemzés és más DSP-technikák képességeiből. A vektorjelanalizátorok a szuperheterodin technológiát a nagy sebességű ADC-kkel és más DSP-technológiákkal kombinálják, hogy gyors, nagy felbontású spektrummérést, demodulációt és fejlett időtartomány-elemzést kínáljanak. A VSA különösen hasznos összetett jelek, például sorozatjelek, tranziens vagy modulált jelek jellemzésére, amelyeket kommunikációs, videó-, műsorszórás-, szonár- és ultrahang-képalkotási alkalmazásokban használnak. Az alaktényezők szerint a spektrumanalizátorok asztali, hordozható, kézi és hálózatba kötöttek csoportba sorolhatók. Az asztali modellek olyan alkalmazásokban hasznosak, ahol a spektrumanalizátor váltóáramhoz csatlakoztatható, például laboratóriumi környezetben vagy gyártási területen. Az asztali spektrumanalizátorok általában jobb teljesítményt és műszaki jellemzőket kínálnak, mint a hordozható vagy kézi változatok. Általában azonban nehezebbek, és több ventilátorral rendelkeznek a hűtéshez. Egyes BENCHTOP SPECTRUM ELEMZŐK opcionális akkumulátorcsomagokat kínálnak, amelyek lehetővé teszik a hálózati aljzattól távol történő használatát. Ezeket hordozható spektrumelemzőknek nevezik. A hordozható modellek olyan alkalmazásokban hasznosak, ahol a spektrumanalizátort ki kell vinni mérésekhez, vagy használat közben magával kell vinni. Egy jó hordozható spektrumanalizátortól elvárható, hogy opcionálisan elemes működést biztosítson, hogy a felhasználó olyan helyeken is dolgozhasson, ahol nincs konnektor, jól látható kijelzővel, amely lehetővé teszi a képernyő leolvasását erős napfényben, sötétben vagy poros körülmények között, kis súly mellett. A KÉZI SPEKTRUMANALIZÁTOROK hasznosak olyan alkalmazásokban, ahol a spektrumanalizátornak nagyon könnyűnek és kicsinek kell lennie. A kézi analizátorok korlátozott kapacitást kínálnak a nagyobb rendszerekhez képest. A kézi spektrumanalizátorok előnye azonban a nagyon alacsony energiafogyasztás, az akkumulátoros működés a terepen, így a felhasználó szabadon mozoghat a szabadban, a nagyon kis méret és könnyű súly. Végül a HÁLÓZATI SPEKTRUMELEMZŐK nem tartalmaznak kijelzőt, és úgy tervezték őket, hogy lehetővé tegyék a földrajzilag elosztott spektrumfigyelő és -elemző alkalmazások egy új osztályát. A legfontosabb attribútum az elemző hálózathoz való csatlakoztatásának és az ilyen eszközök hálózaton keresztüli monitorozásának képessége. Míg sok spektrumanalizátor rendelkezik Ethernet-porttal a vezérléshez, jellemzően nem rendelkeznek hatékony adatátviteli mechanizmusokkal, és túl terjedelmesek és/vagy drágák ahhoz, hogy ilyen elosztott módon telepítsék őket. Az ilyen eszközök elosztott természete lehetővé teszi az adók földrajzi helyének meghatározását, a dinamikus spektrum-hozzáférés spektrumfigyelését és sok más hasonló alkalmazást. Ezek az eszközök képesek szinkronizálni az adatrögzítést az elemzők hálózatán keresztül, és lehetővé teszik a hálózat hatékony adatátvitelét alacsony költséggel. A PROTOKOLLANALIZÁTOR egy olyan hardvert és/vagy szoftvert tartalmazó eszköz, amely jelek és adatforgalom rögzítésére és elemzésére szolgál egy kommunikációs csatornán keresztül. A protokollanalizátorokat többnyire teljesítménymérésre és hibaelhárításra használják. Csatlakoznak a hálózathoz, hogy kiszámítsák a kulcsfontosságú teljesítménymutatókat a hálózat figyeléséhez és a hibaelhárítási tevékenységek felgyorsításához. A HÁLÓZATI PROTOKOLLELEMZŐ létfontosságú része a hálózati rendszergazdák eszköztárának. A hálózati protokoll elemzése a hálózati kommunikáció állapotának figyelésére szolgál. Annak kiderítésére, hogy egy hálózati eszköz miért működik bizonyos módon, az adminisztrátorok protokollelemzőt használnak a forgalom szippantására és a vezetéken áthaladó adatok és protokollok feltárására. A hálózati protokoll-analizátorokat arra használják - A nehezen megoldható problémák hibaelhárítása - A rosszindulatú szoftverek/kártevő szoftverek észlelése és azonosítása. Dolgozzon behatolásérzékelő rendszerrel vagy mézesedénnyel. - Információk gyűjtése, például az alapforgalmi minták és a hálózathasználati mutatók - Azonosítsa a nem használt protokollokat, hogy eltávolíthassa őket a hálózatból - Forgalom generálása penetrációs teszteléshez - A forgalom lehallgatása (pl. keresse meg a jogosulatlan azonnali üzenetküldő forgalmat vagy vezeték nélküli hozzáférési pontokat) A TIME-DOMAIN REFLECTOMETER (TDR) egy olyan műszer, amely idő-domain reflektometriát használ a fémkábelek, például csavart érpárú vezetékek és koaxiális kábelek, csatlakozók, nyomtatott áramköri kártyák stb. hibáinak jellemzésére és lokalizálására. Az időtartományú reflektométerek a vezető mentén mérik a visszaverődéseket. Ezek mérésére a TDR beeső jelet továbbít a vezetőre, és megnézi annak visszaverődését. Ha a vezető egyenletes impedanciájú és megfelelően van lezárva, akkor nem lesz visszaverődés, és a fennmaradó beeső jelet a lezárás a távoli végén nyeli el. Ha azonban valahol impedanciaváltozás van, akkor a beeső jel egy része visszaverődik a forrásra. A visszaverődések alakja megegyezik a beeső jellel, de előjelük és nagyságuk az impedanciaszint változásától függ. Ha az impedancia lépcsőzetesen nő, akkor a visszaverődés előjele megegyezik a beeső jellel, ha pedig az impedancia fokozatos csökken, akkor a visszaverődés ellenkező előjelű lesz. A visszaverődéseket a Time-Domain Reflectometer kimenetén/bemenetén mérik, és az idő függvényében jelenítik meg. Alternatív megoldásként a kijelző megjelenítheti az átvitelt és a visszaverődést a kábel hosszának függvényében, mivel a jel terjedési sebessége egy adott átviteli közeghez közel állandó. A TDR-ek felhasználhatók a kábelek impedanciáinak és hosszainak, a csatlakozók és a toldások veszteségeinek és helyeinek elemzésére. A TDR impedanciamérések lehetőséget adnak a tervezőknek a rendszerösszeköttetések jelintegritásának elemzésére és a digitális rendszer teljesítményének pontos előrejelzésére. A TDR méréseket széles körben használják a tábla karakterizálási munkákban. Az áramköri lap tervezője meg tudja határozni a kártyanyomok jellemző impedanciáit, pontos modelleket számíthat ki a kártyaelemekre, és pontosabban megjósolhatja a kártya teljesítményét. Az időtartományos reflektométereknek sok más alkalmazási területe is van. A SEMICONDUCTOR CURVE TRACER egy tesztberendezés, amelyet a diszkrét félvezető eszközök, például diódák, tranzisztorok és tirisztorok jellemzőinek elemzésére használnak. A műszer oszcilloszkóp alapú, de feszültség- és áramforrásokat is tartalmaz, amelyek segítségével stimulálható a vizsgált készülék. A vizsgált eszköz két kivezetésére feszültséget kapcsolunk, és megmérjük, hogy az eszköz mekkora áramot enged minden feszültségnél. Az oszcilloszkóp képernyőjén egy VI (feszültség versus áram) nevű grafikon jelenik meg. A konfiguráció tartalmazza a maximálisan alkalmazott feszültséget, a rákapcsolt feszültség polaritását (beleértve a pozitív és negatív polaritások automatikus alkalmazását is), valamint a készülékkel sorba kapcsolt ellenállást. Két végberendezés, például diódák esetében ez elegendő az eszköz teljes jellemzéséhez. A görbekövető képes megjeleníteni az összes érdekes paramétert, mint például a dióda előremenő feszültségét, fordított szivárgási áramát, fordított áttörési feszültségét stb. A háromterminális eszközök, például a tranzisztorok és a FET-ek szintén a tesztelt eszköz vezérlőtermináljához kapcsolódnak, mint például a Base vagy Gate terminálhoz. A tranzisztorok és más áramalapú eszközök esetében a bázis vagy más vezérlőkapocs áram fokozatos. A térhatású tranzisztorok (FET) esetében lépcsőzetes áram helyett lépcsőzetes feszültséget használnak. A feszültségnek a főkapocs feszültségek konfigurált tartományán való áthúzásával a vezérlőjel minden egyes feszültséglépcsőjéhez automatikusan egy VI-görbe csoport jön létre. Ez a görbecsoport nagyon egyszerűvé teszi a tranzisztor erősítésének vagy a tirisztor vagy a TRIAC indítófeszültségének meghatározását. A modern félvezető görbe nyomkövetők számos vonzó funkciót kínálnak, mint például az intuitív Windows alapú felhasználói felületek, IV, CV és impulzusgenerálás, valamint impulzus IV, alkalmazáskönyvtárak minden technológiához stb. FÁZISFORGÁSTESZTER / KIJELZŐ: Ezek kompakt és robusztus tesztműszerek a háromfázisú rendszerek és a nyitott/feszültségmentes fázisok fázissorrendjének azonosítására. Ideálisak forgó gépek, motorok beszereléséhez és a generátor teljesítményének ellenőrzéséhez. Az alkalmazások között szerepel a megfelelő fázissorrendek azonosítása, a hiányzó vezetékfázisok észlelése, a forgó gépek megfelelő csatlakozásainak meghatározása, a feszültség alatti áramkörök észlelése. A FREKVENCIASZÁMLÁLÓ egy tesztműszer, amelyet a frekvencia mérésére használnak. A frekvenciaszámlálók általában olyan számlálót használnak, amely összegyűjti az adott időtartamon belül előforduló események számát. Ha a számlálandó esemény elektronikus formában van, akkor elegendő a műszerhez való egyszerű interfész. A nagyobb bonyolultságú jeleket némi kondicionálásra lehet szükség ahhoz, hogy alkalmasak legyenek a számlálásra. A legtöbb frekvenciaszámláló bemenetén van valamilyen erősítő, szűrő és alakító áramkör. A digitális jelfeldolgozás, az érzékenységszabályozás és a hiszterézis további technikák a teljesítmény javítására. Más típusú időszakos eseményeket, amelyek természetüknél fogva nem elektronikus jellegűek, átalakítók segítségével kell átalakítani. Az RF frekvenciaszámlálók ugyanazon az elven működnek, mint az alacsonyabb frekvenciájú számlálók. Nagyobb hatótávolságuk van a túlcsordulás előtt. A nagyon magas mikrohullámú frekvenciákhoz sok konstrukció nagy sebességű előskálázót használ, hogy a jelfrekvenciát olyan pontra csökkentse, ahol a normál digitális áramkörök működni tudnak. A mikrohullámú frekvenciaszámlálók akár 100 GHz-es frekvenciákat is képesek mérni. E magas frekvenciák felett a mérendő jelet keverőben kombinálják egy helyi oszcillátor jelével, és a közvetlen méréshez elég alacsony frekvenciájú jelet állítanak elő. A frekvenciaszámlálók népszerű interfészei az RS232, USB, GPIB és Ethernet, hasonlóan más modern eszközökhöz. A mérési eredmények elküldése mellett a számláló értesítheti a felhasználót a felhasználó által meghatározott mérési határértékek túllépéséről. Részletekért és egyéb hasonló berendezésekért, kérjük, látogasson el felszerelésünk weboldalára: http://www.sourceindustrialsupply.com For other similar equipment, please visit our equipment website: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service ELŐZŐ OLDAL

Casting and Machined Parts, CNC Manufacturing, Milling, Turning, Swiss Type Machining, Die Casting, Investment Casting, Lost Foam Cast Parts from AGS-TECH Inc. Öntés és megmunkálás Egyedi öntési és megmunkálási technikáink a fogyó és nem elhasználható öntvények, vas- és színesfém öntvények, homok-, sajtoló-, centrifugális, folytonos, kerámiaformák, befektetések, veszett hab, hálóhoz közeli forma, tartós forma (gravitációs öntés), vakolat öntőforma (gipszöntés) és héjöntvények, megmunkált alkatrészek marással és esztergálással hagyományos valamint CNC berendezésekkel, svájci típusú megmunkálás nagy áteresztőképességű olcsó kis precíziós alkatrészekhez, csavaros megmunkálás kötőelemekhez, nem hagyományos megmunkálás. Kérjük, vegye figyelembe, hogy a fémek és fémötvözetek mellett kerámia, üveg és műanyag alkatrészeket is megmunkálunk bizonyos esetekben, amikor a formagyártás nem tetszetős, vagy nem lehetséges. A polimer anyagok megmunkálása speciális tapasztalatot igényel, mivel a műanyagok és a gumi kihívást jelentenek lágyságuk, nem merevségük stb. miatt. A kerámia és üveg megmunkálásához tekintse meg a nem hagyományos gyártás oldalunkat. Az AGS-TECH Inc. könnyű és nehéz öntvényeket egyaránt gyárt és szállít. Fémöntvényeket és megmunkált alkatrészeket szállítunk kazánokhoz, hőcserélőkhöz, autókhoz, mikromotorokhoz, szélturbinákhoz, élelmiszer-csomagoló berendezésekhez és egyebekhez. Javasoljuk, hogy kattintson ide: Töltsd le az AGS-TECH Inc. megmunkálási és öntési folyamatainak sematikus illusztrációit. Ez segít jobban megérteni az alábbiakban közölt információkat. Nézzünk meg néhányat az általunk kínált különféle technikák közül: • KIADHATÓ FORMÁKÖNTÉS: Ez a tág kategória olyan módszerekre vonatkozik, amelyek ideiglenes és nem újrafelhasználható formákat foglalnak magukban. Ilyen például a homok, a vakolat, a héj, a befektetés (más néven elveszett viasz) és a gipszöntés. • HOMOKÖNTÉS: Olyan eljárás, amelyben homokot használnak formaanyagként. Nagyon régi módszer és még mindig nagyon népszerű, mivel az előállított fémöntvények többsége ezzel a technikával készül. Alacsony költség még kis mennyiségben is. Alkalmas kis és nagy alkatrészek gyártására. A technikával napokon vagy heteken belül nagyon kis befektetéssel alkatrészeket lehet gyártani. A nedves homokot agyaggal, kötőanyagokkal vagy speciális olajokkal kötik össze. A homokot általában a formadobozok tartalmazzák, és az üregeket és kapurendszereket a homok modellek körüli tömörítésével hozzák létre. A folyamatok a következők: 1.) A modell homokba helyezése a forma elkészítéséhez 2.) Modell és homok beépítése kapurendszerbe 3.) Modell eltávolítása 4.) Formaüreg kitöltése olvadt fémmel 5.) A fém hűtése 6.) A homokforma feltörése és az öntvény eltávolítása • GIPSZÖNTÉS: A homoköntéshez hasonlóan, homok helyett párizsi vakolatot használnak formaanyagként. Rövid gyártási átfutási idők, például homoköntés és olcsó. Jó mérettűrések és felületi minőség. Legnagyobb hátránya, hogy csak alacsony olvadáspontú fémekkel, például alumíniummal és cinkkel használható. • SHELL MOLD CASTING: Hasonlóan a homoköntéshez. Formaüreg, amelyet megkeményített homokhéjjal és hőre keményedő gyanta kötőanyaggal nyernek a homokkal töltött lombik helyett, mint a homoköntési eljárásnál. Szinte minden homokkal öntésre alkalmas fém önthető héjalakítással. A folyamat a következőképpen foglalható össze: 1.) A héjforma gyártása. A felhasznált homok szemcsemérete sokkal kisebb, mint a homoköntéshez használt homok. A finom homokot hőre keményedő gyantával keverjük össze. A fémmintázat elválasztószerrel van bevonva, hogy megkönnyítse a héj eltávolítását. Ezt követően a fémmintát felmelegítik, és a homokkeveréket pórusos formában vagy ráfújják a forró öntési mintára. A minta felületén vékony héj képződik. Ennek a héjnak a vastagsága beállítható a homokgyanta keverékének a fémmintával való érintkezési időtartamának változtatásával. A laza homokot ezután eltávolítjuk, a héjjal borított minta megmarad. 2.) Ezután a héjat és a mintát sütőben felmelegítjük, hogy a héj megkeményedjen. A keményedés befejezése után a héjat a mintába épített csapok segítségével kilökődik a mintából. 3.) Két ilyen héjat ragasztással vagy befogással összeillesztünk, és alkotják a teljes formát. Most a héjformát egy tartályba helyezik, amelyben az öntési folyamat során homok vagy fémlövés támasztja alá. 4.) Most a forró fémet önthetjük a héjformába. A héjöntés előnyei a nagyon jó felületkezelésű termékek, nagy méretpontosságú összetett alkatrészek gyártásának lehetősége, a folyamat könnyen automatizálható, gazdaságos nagy volumenű gyártáshoz. Hátránya, hogy az öntőformák jó szellőzést tesznek szükségessé, mivel az olvadt fém a kötőanyaggal érintkezve keletkező gázok miatt drágák a hőre keményedő gyanták és a fémmintázatok. A fémminták költsége miatt előfordulhat, hogy a technika nem alkalmas kis mennyiségű gyártásra. • BEFEKTETÉSI ÖNTÉS (más néven LOST-WAX CASTING): Szintén nagyon régi technika, és alkalmas minőségi alkatrészek nagy pontosságú, ismételhetőségű, sokoldalú és integritású gyártására számos fémből, tűzálló anyagokból és speciális, nagy teljesítményű ötvözetekből. Kis és nagy méretű alkatrészek is gyárthatók. A többi módszerhez képest költséges eljárás, de nagy előnye a közel háló alakú, bonyolult kontúrú és részletekkel rendelkező alkatrészek előállításának lehetősége. Így a költségeket némileg ellensúlyozza az utómunkálatok és megmunkálások kiiktatása bizonyos esetekben. Bár lehetnek eltérések, íme egy összefoglaló az általános befektetési öntés folyamatáról: 1.) Eredeti mesterminta készítése viaszból vagy műanyagból. Minden öntvényhez egy minta kell, mivel ezek a folyamat során megsemmisülnek. Olyan öntőformára is szükség van, amelyből mintákat gyártanak, és a formát legtöbbször öntik vagy megmunkálják. Mivel a formát nem kell kinyitni, összetett öntvények érhetők el, sok viaszminta összekapcsolható, mint a fa ágai, és összeönthetők, így a fém vagy fémötvözet egyetlen öntésével több alkatrész is előállítható. 2.) Ezután a mintát bemártjuk vagy leöntjük nagyon finom szemcsés szilícium-dioxidból, vízből, kötőanyagokból álló tűzálló iszappal. Ez kerámiaréteget eredményez a minta felületén. A mintán lévő tűzálló bevonatot hagyjuk megszáradni és megkeményedni. Ebből a lépésből származik a befektetési öntés elnevezés: A tűzálló hígtrágyát a viaszmintára helyezik. 3.) Ennél a lépésnél a megkeményedett kerámia formát fejjel lefelé fordítjuk és felmelegítjük, hogy a viasz megolvadjon és kifolyjon a formából. A fémöntvény számára egy üreg marad hátra. 4.) A viasz kiürülése után a kerámia formát még magasabb hőmérsékletre melegítjük, ami a forma megerősödését eredményezi. 5.) A fémöntvényt a forró formába öntik, kitöltve az összes bonyolult szakaszt. 6.) Az öntést hagyjuk megszilárdulni 7.) Végül a kerámia formát feltörjük, és a fáról levágjuk a legyártott részeket. Itt található egy link az Investment Casting Plant Brosúrához • PÁROLGÁSOS MINTÁZÁS: Az eljárás olyan anyagból, például polisztirolhabból készült mintát használ, amely elpárolog, amikor forró olvadt fémet öntenek a formába. Ennek a folyamatnak két típusa van: LOST HABÖNTÉS, amely nem kötött homokot használ, és TELJES FORMÁNYÖNTÉS, amely ragasztott homokot használ. Íme az általános folyamat lépései: 1.) Készítse elő a mintát olyan anyagból, mint a polisztirol. Ha nagy mennyiséget gyártanak, a mintát formázzák. Ha az alkatrész összetett alakú, előfordulhat, hogy több ilyen habanyag-szakaszt kell összeragasztani a minta kialakításához. Gyakran vonjuk be a mintát tűzálló keverékkel, hogy jó felületi minőséget hozzunk létre az öntvényen. 2.) Ezután a mintát formázó homokba helyezzük. 3.) Az olvadt fémet a formába öntik, a habmintát, azaz a legtöbb esetben a polisztirolt elpárologtatják, miközben átfolyik a formaüregen. 4.) Az olvadt fémet a homokformában hagyjuk megkeményedni. 5.) Miután megszilárdult, eltávolítjuk az öntvényt. Bizonyos esetekben az általunk gyártott terméknek magra van szüksége a mintán belül. Párolgásos öntésnél nincs szükség mag elhelyezésére és rögzítésére a formaüregben. A technika nagyon összetett geometriák gyártására alkalmas, nagy volumenű gyártáshoz könnyen automatizálható, az öntött alkatrészben nincsenek elválasztó vonalak. Az alapfolyamat egyszerű és gazdaságos végrehajtani. Nagy mennyiségű gyártás esetén, mivel a minták polisztirolból történő előállításához szerszámra vagy öntőformára van szükség, ez némileg költséges lehet. • NEM HAJSZÍTHATÓ FORMÁBANÖNTÉS: Ez a tág kategória azokra a módszerekre vonatkozik, ahol a formát nem kell megreformálni minden gyártási ciklus után. Ilyen például a permanens, fröccsöntés, folyamatos és centrifugális öntés. Megismételhetőség érhető el, és az alkatrészeket NEAR NET SHAPE-ként jellemezhetjük. • ÁLLANDÓ FORMAÖNTÉS: A fémből készült újrafelhasználható formákat többszörös öntéshez használják. Az állandó penész általában több tízezer alkalommal használható, mielőtt elhasználódik. A forma kitöltésére általában gravitációt, gáznyomást vagy vákuumot használnak. A formák (más néven matricák) általában vasból, acélból, kerámiából vagy más fémekből készülnek. Az általános folyamat a következő: 1.) Géppel és készítsd el a formát. Gyakori, hogy a formát két egymáshoz illeszkedő, nyitható és zárható fémtömbből készítik. Mind az alkatrész jellemzői, mind a kapurendszer általában az öntőformába van bedolgozva. 2.) A belső formafelületeket tűzálló anyagokat tartalmazó iszappal vonják be. Ez segít szabályozni a hőáramlást, és kenőanyagként működik az öntött rész egyszerű eltávolításához. 3.) Ezután az állandó formafelet lezárjuk, és a formát felmelegítjük. 4.) Az olvadt fémet a formába öntjük, és hagyjuk állni, hogy megszilárduljon. 5.) Mielőtt nagymértékben lehűlne, eltávolítjuk az alkatrészt az állandó formából egy kidobó segítségével, amikor a formafelet kinyitjuk. Gyakran alkalmazunk állandó öntést alacsony olvadáspontú fémekhez, például cinkhez és alumíniumhoz. Acélöntvényekhez formaanyagként grafitot használunk. Néha összetett geometriákat kapunk állandó formákban lévő magok felhasználásával. Ennek a technikának a előnyei a gyors hűtéssel elért jó mechanikai tulajdonságokkal rendelkező öntvények, a tulajdonságok egyenletessége, a jó pontosság és a felületi minőség, az alacsony selejtezési arány, a folyamat automatizálásának és a nagy mennyiségek gazdaságos előállításának lehetősége. Hátránya a magas kezdeti beállítási költségek, amelyek alkalmatlanná teszik kis mennyiségű műveletekre, valamint a gyártott alkatrészek méretének korlátai. • PÖLCSÖNTÉS: A szerszámot megmunkálják, és az olvadt fémet nagy nyomás alatt a formaüregekbe nyomják. Színes és vasfém présöntvények egyaránt lehetségesek. Az eljárás alkalmas kis és közepes méretű, részletgazdag, rendkívül vékony falú, méretkonzisztens és jó felületkezelésű alkatrészek nagy mennyiségű gyártására. Az AGS-TECH Inc. ezzel a technikával akár 0,5 mm-es falvastagság gyártására is képes. Az állandó öntési formához hasonlóan a formának két félből kell állnia, amelyek nyithatók és zárhatók az előállított alkatrész eltávolításához. Egy fröccsöntő öntőforma több üreggel is rendelkezhet, hogy minden ciklusban több öntvényt lehessen gyártani. A présöntőformák nagyon nehezek és sokkal nagyobbak, mint az általuk gyártott alkatrészek, ezért drágák is. Ügyfeleink számára díjmentesen javítjuk és cseréljük az elhasználódott szerszámokat mindaddig, amíg alkatrészeiket tőlünk rendelik. Szerszámaink hosszú élettartamúak, több százezer ciklusban. Íme az egyszerűsített folyamat alapvető lépései: 1.) A forma gyártása általában acélból 2.) Présöntőgépre szerelt forma 3.) A dugattyú arra kényszeríti az olvadt fémet, hogy a szerszámüregekben áramoljon, kitöltve a bonyolult vonásokat és vékony falakat. 4.) Az öntőforma megolvadt fémmel való megtöltése után az öntvényt nyomás alatt hagyjuk megkeményedni 5.) Kidobócsapok segítségével a formát kinyitjuk és az öntvényt eltávolítjuk. 6.) Most újra meg kell kenni az üres szerszámot, és rögzíteni kell a következő ciklushoz. A fröccsöntés során gyakran alkalmazunk lapkás öntést, ahol egy további alkatrészt építünk be a formába, és körbeöntjük a fémet. Megszilárdulás után ezek az alkatrészek az öntött termék részévé válnak. A présöntés előnyei az alkatrészek jó mechanikai tulajdonságai, a bonyolult jellemzők lehetősége, a finom részletek és a jó felületi minőség, a magas gyártási sebesség, az egyszerű automatizálás. Hátrányok: Kis térfogatra nem nagyon alkalmas a magas szerszám- és berendezésköltség miatt, az önthető alakzatok korlátai, az öntött részeken a kilökőcsapok érintkezéséből adódó kis kerek foltok, az elválási vonalnál kinyomódó vékony fémhullám, szükség a szerszámok közötti elválasztó vonal mentén lévő szellőzőnyílások esetében a formahőmérsékletet alacsonyan kell tartani vízkeringetéssel. • CENTRIFUGÁLIS ÖNTÉS: Az olvadt fémet a forgó forma közepébe öntik a forgástengelyen. A centrifugális erők a fémet a perem felé hajítják, és hagyják megszilárdulni, miközben a forma folyamatosan forog. Vízszintes és függőleges tengelyforgatások is használhatók. Kerek belső felületű alkatrészek, valamint egyéb nem kerek formájú alkatrészek önthetők. A folyamat a következőképpen foglalható össze: 1.) Az olvadt fémet centrifugális formába öntik. A fém ezután a forma forgásának következtében a külső falakhoz szorul. 2.) Ahogy a forma forog, a fémöntvény megkeményedik A centrifugális öntés megfelelő technika üreges hengeres alkatrészek, például csövek gyártására, nincs szükség csövekre, felszállókra és kapuelemekre, jó felületminőség és részletgazdag jellemzők, nincs zsugorodási probléma, lehetőség nagyon nagy átmérőjű hosszú csövek gyártására, nagy gyártási kapacitás . • FOLYAMATOS ÖNTÉS (FOLYAMATOS ÖNTÉS): Folyamatos hosszúságú fém öntésére szolgál. Alapvetően az olvadt fémet a forma kétdimenziós profiljába öntik, de a hossza meghatározatlan. Folyamatosan új olvadt fém kerül a formába, miközben az öntvény lefelé halad, és hossza idővel növekszik. A fémeket, mint a réz, acél, alumínium, folyamatos öntési eljárással hosszú szálakká öntik. A folyamat különféle konfigurációkkal rendelkezhet, de a közös a következőképpen egyszerűsíthető: 1.) Az olvadt fémet jól kiszámított mennyiségben és áramlási sebességgel a forma felett magasan elhelyezett edénybe öntik, és átfolynak a vízhűtéses formán. A formába öntött fémöntvény a forma alján elhelyezett indítórúdká szilárdul. Ez az indítóléc ad a görgőknek valamit, amibe kezdetben meg kell ragadni. 2.) A hosszú fémszálat görgők hordják állandó sebességgel. A görgők a fémszál áramlási irányát is változtatják függőlegesről vízszintesre. 3.) Miután a folyamatos öntés megtett egy bizonyos vízszintes távolságot, az öntéssel együtt mozgó fáklya vagy fűrész gyorsan levágja a kívánt hosszúságra. A folyamatos öntési folyamat integrálható a ROLLING PROCESS-szal, ahol a folyamatosan öntött fém közvetlenül egy hengerműbe adagolható I-gerendák, T-gerendák stb. A folyamatos öntés egyenletes tulajdonságokat hoz létre az egész termékben, nagy a megszilárdulási sebessége, csökkenti a költségeket a nagyon alacsony anyagveszteség miatt, olyan eljárást kínál, amelyben a fém betöltése, az öntés, a megszilárdítás, a vágás és az öntés eltávolítása folyamatos működésben történik, így magas termelékenységi rátát és kiváló minőséget eredményez. Fontos szempont azonban a magas kezdeti beruházás, a telepítési költségek és a helyigény. • GYÁRTÁSI SZOLGÁLTATÁSOK: Három-, négy- és öttengelyes megmunkálást kínálunk. Az általunk használt megmunkálási folyamatok típusai: ESZTERGÁLÁS, MARÁS, FÚRÁS, FÚRÁS, TÖRÍTÉS, GYALULÁS, FŰRÉSZÉS, KÖSZÖRÉS, LÉPÍTÉS, POLÍROZÁS és NEM HAGYOMÁNYOS MEGMUNKÁLÁS, amelyet honlapunk egy másik menüpontja alatt részletezünk. Gyártásunk nagy részében CNC gépeket használunk. Néhány művelethez azonban a hagyományos technikák jobban illeszkednek, ezért mi is támaszkodunk rájuk. Megmunkálási képességeink a lehető legmagasabb szintet érik el, és néhány legigényesebb alkatrészt AS9100 tanúsítvánnyal rendelkező üzemben gyártanak. A sugárhajtómű-lapátok speciális gyártási tapasztalatot és megfelelő felszerelést igényelnek. A repülőgépiparnak nagyon szigorú szabványai vannak. Egyes összetett geometriai szerkezetű alkatrészeket legkönnyebben öttengelyes megmunkálással lehet előállítani, ami csak néhány megmunkáló üzemben található meg, köztük a miénk is. Repülőgép-tanúsítvánnyal rendelkező üzemünk rendelkezik a szükséges tapasztalattal, hogy megfeleljen a repülőgépipar kiterjedt dokumentációs követelményeinek. ESZTERGÁLÁSI műveletek során a munkadarabot elforgatják és egy vágószerszámmal szemben mozgatják. Ehhez a folyamathoz egy esztergagépet használnak. A MARÁS során a marógépnek nevezett gépnek van egy forgó szerszáma, amely a vágóéleket a munkadarabhoz támasztja. A FÚRÁSI műveletek egy forgó vágóéllel rendelkeznek, amely a munkadarabbal érintkezve lyukakat hoz létre. Általában fúrópréseket, esztergagépeket vagy marókat használnak. FÚRÁSI műveleteknél egyetlen hajlított hegyű szerszámot a forgó munkadarab durva furatába mozgatnak, hogy kissé megnagyobbítsák a furatot és javítsák a pontosságot. Finom befejező célokra használják. A TÖRÍTÉS egy fogazott szerszámot foglal magában, amely az anyagot a munkadarabból a préselés egy menetében eltávolítja (fogazott szerszám). Lineáris kimetszésnél a bélyeg lineárisan fut a munkadarab felületén a vágás érdekében, míg a forgófúrásnál a bélyeg elforgatja és belepréselődik a munkadarabba, hogy tengelyszimmetrikus alakot vágjon. A SWISS TYPE MACHINING az egyik értékes technikánk, amelyet kis, nagy pontosságú alkatrészek nagy volumenű gyártásához használunk. Svájci típusú esztergagéppel kicsi, összetett, precíziós alkatrészeket esztergálunk olcsón. Ellentétben a hagyományos esztergagépekkel, ahol a munkadarabot helyben tartják és a szerszámot mozgatják, a svájci típusú esztergaközpontokban a munkadarab a Z tengelyben mozoghat, a szerszám pedig álló helyzetben van. A svájci típusú megmunkálásnál a rúdkészletet a gépben tartják, és a z tengelyen lévő vezetőperselyen keresztül továbbítják, így csak a megmunkálandó részt szabadítják fel. Így biztosítható a szoros fogás és nagyon nagy a pontosság. Az éles szerszámok rendelkezésre állása lehetőséget ad a marásra és fúrásra, ahogy az anyag előrehalad a vezetőperselyből. A svájci típusú berendezés Y tengelye teljes marási képességet biztosít, és jelentős időt takarít meg a gyártás során. Ezenkívül gépeink fúrókkal és fúrószerszámokkal rendelkeznek, amelyek akkor dolgoznak az alkatrészen, amikor az alkatrészt az alorsóban tartják. Swiss-Type megmunkálási képességünk teljesen automatizált, teljes megmunkálási lehetőséget biztosít számunkra egyetlen műveletben. A megmunkálás az AGS-TECH Inc. üzletágának egyik legnagyobb szegmense. Vagy elsődleges műveletként, vagy másodlagos műveletként használjuk egy alkatrész öntése vagy extrudálása után, hogy minden rajzi előírás teljesüljön. • FELÜLETKIEMELÉSI SZOLGÁLTATÁSOK: Felületkezelések és felületkezelések széles választékát kínáljuk, mint például felületkezelés a tapadás fokozására, vékony oxidréteg felhordása a bevonat tapadásának fokozására, homokfúvás, vegyi film, eloxálás, nitridálás, porfestés, szórással történő bevonat , különféle fejlett fémezési és bevonási technikák, beleértve a porlasztást, elektronsugarat, párologtatást, bevonatot, kemény bevonatokat, például gyémántszerű szén (DLC) vagy titán bevonatot fúró- és vágószerszámokhoz. • TERMÉKJELÖLÉSI ÉS CÍMKÉZÉSI SZOLGÁLTATÁSOK: Sok ügyfelünk igényel jelölést és címkézést, lézeres jelölést, gravírozást a fém alkatrészeken. Ha van ilyen igénye, beszéljük meg, melyik megoldás lenne a legmegfelelőbb az Ön számára. Íme néhány gyakran használt fémöntvény termék. Mivel ezek készen állnak, megtakaríthatja a penészköltségeket, ha ezek közül bármelyik megfelel az Ön igényeinek: KATTINTSON IDE AZ AGS-Electronics 11-es sorozatú présöntött alumíniumdobozaink letöltéséhez CLICK Product Finder-Locator Service ELŐZŐ OLDAL

Micromanufacturing, Nanomanufacturing, Mesomanufacturing - Electronic & Magnetic Optical & Coatings, Thin Film, Nanotubes, MEMS, Microscale Fabrication Nano-, mikro- és mezoskálás gyártás Olvass tovább Our NANOMANUFACTURING, MICROMANUFACTURING and MESOMANUFACTURING processes can be categorized as: Felületkezelések és módosítások Funkcionális bevonatok / Dekoratív bevonatok / Vékony film / Vastag film Nanoméretű gyártás / Nanogyártás Mikroméretű gyártás / Mikrogyártás / Mikromegmunkálás Mesoscale Manufacturing / Mesomanufacturing Mikroelektronika & Félvezető gyártás és gyártás Microfluidic Devices Manufacturing Mikro-optika gyártás Mikro összeszerelés és csomagolás Lágy litográfia Minden ma tervezett intelligens termékben figyelembe lehet venni olyan elemet, amely növeli a hatékonyságot, a sokoldalúságot, csökkenti az energiafogyasztást, csökkenti a hulladékot, növeli a termék élettartamát, és ezáltal környezetbarát. Ebből a célból az AGS-TECH számos olyan folyamatra és termékre összpontosít, amelyek beépíthetők eszközökbe és berendezésekbe e célok elérése érdekében. Például az alacsony súrlódású FUNCTIONAL COATINGS csökkentheti az energiafogyasztást. Néhány egyéb funkcionális bevonat például a karcálló bevonatok, nedvesedésgátló SURFACE TREATMENTS_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad_5cfatings, cohydratings, cohydratings, cohydratings, cohydratings, cophilicness gyémántszerű szénbevonatok vágó- és írószerszámokhoz, THIN FILMElektronikus bevonatok, vékonyréteg-mágneses bevonatok, többrétegű optikai bevonatok. In NANOMANUFACTURING or_cc781905-5cde-136bad5cf58d_NANOMANUFACTURING or_cc781905-5cde-3194bad5cf58d-3194-13-6bbd. A gyakorlatban mikrométeres lépték alatti gyártási műveletekre vonatkozik. A nanogyártás a mikrogyártáshoz képest még gyerekcipőben jár, azonban a tendencia ebbe az irányba mutat, és a nanogyártás mindenképpen nagyon fontos a közeljövőben. A nanogyártás egyes alkalmazásai napjainkban a szén nanocsövek, mint megerősítő szálak a kerékpárvázak, baseballütők és teniszütők kompozit anyagaihoz. A szén nanocsövek a nanocsőben lévő grafit orientációjától függően félvezetőként vagy vezetőként is működhetnek. A szén nanocsövek nagyon nagy áramvezető képességgel rendelkeznek, 1000-szer nagyobb, mint az ezüst vagy a réz. A nanogyártás másik alkalmazása a nanofázisú kerámia. A nanorészecskék kerámia anyagok gyártásában történő felhasználásával egyszerre növelhetjük a kerámia szilárdságát és hajlékonyságát. További információért kattintson az almenüre. MICROCALE Manufacturing_CC781905-5CDE-3194-BB3B-136BAD5CF58D_OR_CC781905-5CDE-3194-BB3B-136BAD5CF58D_MICRANUFACFACTURE_CC781905-5CDE-3194B3B136BACROCTOCRY_CC781905-5CDE-3194B-BBACROCTOCT. A mikrogyártás, mikroelektronika, mikroelektromechanikai rendszerek kifejezések nem korlátozódnak ilyen kis méretarányokra, hanem anyag- és gyártási stratégiát sugallnak. Mikrogyártási műveleteink során néhány népszerű technikát alkalmazunk a litográfia, a nedves és száraz maratás, a vékonyréteg bevonat. Szenzorok és aktuátorok, szondák, mágneses merevlemez-fejek, mikroelektronikai chipek, MEMS eszközök, például gyorsulásmérők és nyomásérzékelők széles választéka készül ilyen mikrogyártási módszerekkel. Ezekről az almenükben talál részletesebb információkat. MESOSCALE MANUFACTURING or MESOMANUFACTURING refers to our processes for fabrication of miniature devices such as hearing aids, medical stents, medical valves, mechanical watches and extremely small motorok. A mezoléptékű gyártás átfedi a makro- és mikrogyártást is. Az 1,5 wattos motorral, 32 x 25 x 30,5 mm-es méretekkel és 100 grammos tömegű miniatűr esztergagépek mezoskálás gyártási módszerekkel készültek. Ilyen esztergagépekkel a sárgaréz átmérője akár 60 mikron is lehet, és a felületi érdesség egy-két mikron nagyságrendű. Más ilyen miniatűr szerszámgépeket, például marógépeket és préseket is gyártottak mezogyártással. Az In MICROELECTRONICS MANUFACTURING ugyanazokat a technikákat alkalmazzuk, mint a mikrogyártásnál. Legnépszerűbb hordozóink a szilícium, és másokat is használnak, mint például a gallium-arzenid, az indium-foszfid és a germánium. A mikroelektronikai eszközök és áramkörök gyártása során sokféle fóliát/bevonatot, különösen vezető és szigetelő vékonyréteg-bevonatot használnak. Ezeket az eszközöket általában többrétegűekből nyerik. A szigetelő rétegeket általában oxidációval, például SiO2-val állítják elő. Az adalékanyagok (p és n) is gyakoriak, és az eszközök egy részét adalékolják, hogy megváltoztassák elektronikus tulajdonságaikat, és p és n típusú régiókat kapjanak. A litográfia, például ultraibolya, mély- vagy extrém ultraibolya fotolitográfia, vagy röntgen, elektronsugaras litográfia segítségével az eszközöket meghatározó geometriai mintákat viszünk át a fotomaszkról/maszkról a szubsztrátum felületére. Ezeket a litográfiai eljárásokat többször alkalmazzák a mikroelektronikai chipek mikrogyártásában, hogy a tervezésben a kívánt struktúrákat elérjék. Maratási eljárásokat is végeznek, amelyek során egész filmeket vagy filmek vagy szubsztrátum egyes szakaszait távolítják el. Röviden, különböző leválasztási, maratási és több litográfiai lépések segítségével kapjuk meg a többrétegű struktúrákat a hordozó félvezető hordozókon. Az ostyák feldolgozása és számos áramkör mikrogyártása után az ismétlődő részeket levágják, és egyedi szerszámokat készítenek. Ezt követően minden szerszámot huzalra kötnek, csomagolnak és tesztelnek, és kereskedelmi mikroelektronikai termékké válik. A mikroelektronika gyártásával kapcsolatos további részleteket almenünkben találhat, azonban a téma nagyon kiterjedt, ezért arra biztatjuk, hogy vegye fel velünk a kapcsolatot, ha termékspecifikus információra vagy további részletekre van szüksége. A MICROFLUIDICS MANUFACTURING műveleteink kis mennyiségű folyadékok és rendszerek gyártására irányulnak. Példák a mikrofluidikus eszközökre: mikro-meghajtó eszközök, lab-on-a-chip rendszerek, mikro-termikus eszközök, tintasugaras nyomtatófejek és egyebek. A mikrofluidikában a miliméter alatti tartományokba szorított folyadékok pontos szabályozásával és manipulálásával kell foglalkoznunk. A folyadékokat mozgatják, keverik, szétválasztják és feldolgozzák. A mikrofluidikus rendszerekben a folyadékokat vagy aktívan mozgatják és szabályozzák apró mikropumpák és mikroszelepek és hasonlók segítségével, vagy passzívan, kihasználva a kapilláris erőket. A lab-on-a-chip rendszerekben az általában laboratóriumban végzett folyamatok egyetlen chipen vannak miniatürizálva a hatékonyság és a mobilitás fokozása, valamint a minta- és reagensmennyiség csökkentése érdekében. Képesek vagyunk mikrofluidikai eszközöket tervezni az Ön számára, és az Ön alkalmazásaira szabott mikrofluidikai prototípusokat és mikrogyártást kínálunk. A mikrogyártás másik ígéretes területe a MICRO-OPTICS GYÁRTÁS. A mikrooptika lehetővé teszi a fény manipulálását és a fotonok kezelését mikron és szubmikron léptékű szerkezetekkel és komponensekkel. A mikrooptika lehetővé teszi számunkra, hogy összekapcsoljuk azt a makroszkopikus világot, amelyben élünk, az opto- és nanoelektronikai adatfeldolgozás mikroszkopikus világával. A mikro-optikai komponensek és alrendszerek széles körben alkalmazhatók a következő területeken: Információtechnológia: Mikrokijelzőkben, mikroprojektorokban, optikai adattárolókban, mikrokamerákban, szkennerekben, nyomtatókban, fénymásolókban stb. Biomedicina: Minimálisan invazív/pontos ellátási diagnosztika, kezelés monitorozása, mikro-képalkotó szenzorok, retina implantátumok. Világítás: LED-eken és más hatékony fényforrásokon alapuló rendszerek Biztonsági és biztonsági rendszerek: Infravörös éjjellátó rendszerek autóipari alkalmazásokhoz, optikai ujjlenyomat-érzékelők, retinaszkennerek. Optikai kommunikáció és telekommunikáció: fotonikus kapcsolókban, passzív száloptikai alkatrészekben, optikai erősítőkben, nagyszámítógépekben és személyi számítógépek összekapcsolási rendszereiben Intelligens szerkezetek: optikai szál alapú érzékelő rendszerekben és még sok másban A legváltozatosabb mérnöki integrációs szolgáltatóként büszkék vagyunk arra, hogy szinte bármilyen tanácsadási, mérnöki, visszafejtési, gyors prototípus-készítési, termékfejlesztési, gyártási, gyártási és összeszerelési igényre tudunk megoldást nyújtani. Alkatrészeink mikrogyártása után nagyon gyakran kell folytatnunk a következőt: MICRO ASEMBLY & PACKAGING. Ez magában foglalja az olyan folyamatokat, mint a szerszám rögzítése, huzalkötés, csatlakozás, a csomagok hermetikus lezárása, szondázás, a csomagolt termékek környezeti megbízhatóságának vizsgálata stb. Miután a mikrogyártású eszközöket egy szerszámra helyeztük, a megbízhatóság érdekében a szerszámot egy masszívabb alapra rögzítjük. Gyakran használunk speciális epoxicementeket vagy eutektikus ötvözeteket, hogy a matricát a csomagoláshoz rögzítsük. Miután a chipet vagy a matricát a hordozójához csatlakoztattuk, elektromosan csatlakoztatjuk a csomag vezetékeihez huzalkötéssel. Az egyik módszer az, hogy nagyon vékony aranyhuzalokat használnak a csomagolásból, amely a szerszám kerülete mentén elhelyezkedő ragasztópárnákhoz vezet. Végül el kell végeznünk a csatlakoztatott áramkör végső csomagolását. Az alkalmazástól és a működési környezettől függően különféle szabványos és egyedi gyártású csomagok állnak rendelkezésre a mikrogyártású elektronikai, elektrooptikai és mikroelektromechanikai eszközökhöz. Egy másik általunk használt mikrogyártási technika a SOFT LITHOGRAPHY, ez a kifejezés számos mintaátviteli folyamatra használatos. Minden esetben szükség van egy mesterformára, amely szabványos litográfiai módszerekkel történik mikrogyártással. A mesterforma segítségével elasztomer mintát/bélyegzőt készítünk. A lágy litográfia egyik változata a „mikrokontaktus nyomtatás”. Az elasztomer bélyegzőt tintával vonják be és egy felülethez nyomják. A mintacsúcsok érintkeznek a felülettel, és egy vékony, körülbelül egyrétegű tintaréteg kerül átadásra. Ez a vékony film egyrétegű maszkként működik a szelektív nedves maratáshoz. Egy másik változat a „mikrotranszfer fröccsöntés”, amelyben az elasztomer forma mélyedéseit folyékony polimer prekurzorral töltik meg, és egy felülethez nyomják. Miután a polimer megkeményedik, lefejtjük a formát, hátrahagyva a kívánt mintát. Végül egy harmadik változat a „mikroformázás a kapillárisokban”, ahol az elasztomer bélyegminta olyan csatornákból áll, amelyek kapilláris erők segítségével folyékony polimert szívnak be a bélyegbe az oldaláról. Alapvetően kis mennyiségű folyékony polimert helyeznek a kapilláris csatornák mellé, és a kapilláris erők a folyadékot a csatornákba húzzák. A felesleges folyékony polimert eltávolítják, és a csatornákban lévő polimert hagyják kikeményedni. A bélyegzőformát lehúzzuk, és a termék készen áll. Lágy litográfiai mikrogyártási technikáinkról további részleteket az oldal szélén található kapcsolódó almenüre kattintva találhat. Ha leginkább a gyártási képességeink helyett a mérnöki és kutatás-fejlesztési képességeink érdeklik, akkor kérjük, látogassa meg mérnöki weboldalunkat is http://www.ags-engineering.com Olvass tovább Olvass tovább Olvass tovább Olvass tovább Olvass tovább Olvass tovább Olvass tovább Olvass tovább Olvass tovább CLICK Product Finder-Locator Service ELŐZŐ OLDAL

Valves, Globe Valve, Gate Valve, Pinch Valve, Diaphragm Valve, Needle Valve, Multi Turn - Quarter Turn Valves for Pneumatics & Hydraulics, Vacuum from AGS-TECH Szelepek pneumatikához, hidraulikához és vákuumhoz Az alábbiakban összefoglaljuk az általunk szállított pneumatikus és hidrolikus szelepek típusait. Azok számára, akik nem nagyon ismerik a pneumatikus és hidrolikus szelepeket, mivel ez segít jobban megérteni az alábbi anyagot, javasoljuk, hogy még Töltse le a főbb szeleptípusok illusztrációit ide kattintva TÖBBFORDULATÚ SZELEPEK VAGY LINEÁRIS MOZGÓ SZELEPEK A tolózár: A tolózár egy általános szervizszelep, amelyet elsősorban be- és kikapcsolásra használnak, nem fojtással. Az ilyen típusú szelepeket lapos felület, függőleges tárcsa vagy kapu zárja le, amely a szelepen keresztül lecsúszik az áramlás blokkolására. A Globe Valve: A gömbszelepek egy lapos vagy domború fenekű dugóval záródnak, amelyet a szelep közepén található, megfelelő vízszintes ülékre süllyesztenek. A dugó felemelése kinyitja a szelepet, és lehetővé teszi a folyadék áramlását. A gömbszelepeket be- és kikapcsolásra használják, és képesek kezelni a fojtó alkalmazásokat. A szorítószelep: A szorítószelepek különösen alkalmasak nagy mennyiségű lebegő szilárd anyagot tartalmazó iszapok vagy folyadékok alkalmazására. A szorítószelepek egy vagy több rugalmas elemmel, például gumicsővel tömítenek, amelyeket meg lehet szorítani az áramlás elzárásához. A membránszelep: A membránszelepek a kompresszorhoz csatlakoztatott rugalmas membrán segítségével zárnak. A kompresszort a szelepszárnál leengedve a membrán tömít és leállítja az áramlást. A membránszelep jól kezeli a korrozív, eróziós és piszkos munkákat. A tűszelep: A tűszelep egy térfogat-szabályozó szelep, amely korlátozza az áramlást kis vezetékekben. A szelepen áthaladó folyadék 90 fokkal elfordul, és egy nyíláson halad át, amely egy kúp alakú hegyű rúd ülése. A nyílás mérete a kúpnak az üléshez viszonyított elhelyezésével változtatható. NEGYEDES FORDÓSZELEPEK VAGY FORGÓSZELEPEK A dugós szelep: A dugószelepeket elsősorban be-/kikapcsolási és fojtási szolgáltatásokhoz használják. A dugós szelepek egy hengeres vagy kúpos dugóval szabályozzák az áramlást, amelynek közepén van egy lyuk, amely egy vonalba esik a szelep áramlási útjával, hogy lehetővé tegye az áramlást. Egy negyed fordulat mindkét irányban blokkolja az áramlási utat. A golyósszelep: A golyóscsap hasonló a dugós szelephez, de egy forgó golyót használ, amelyen egy lyuk van, amely lehetővé teszi az egyenes áramlást nyitott helyzetben, és leállítja az áramlást, ha a golyót 90 fokkal elforgatják, és blokkolja az áramlási járatot. A dugós szelepekhez hasonlóan a golyóscsapokat is be-ki és fojtási szolgáltatásokhoz használják. A pillangószelep: A pillangószelep az áramlást egy kör alakú tárcsa vagy lapát segítségével szabályozza, amelynek forgástengelye merőleges a cső áramlási irányára. A pillangószelepeket be-/kikapcsoláshoz és fojtószelepekhez egyaránt használják. ÖNMŰKÖDŐ SZELEPEK A visszacsapó szelep: A visszacsapó szelepet úgy tervezték, hogy megakadályozza a visszafolyást. A kívánt irányú folyadékáramlás kinyitja a szelepet, míg a visszaáramlás a szelepet zárva tartja. A visszacsapó szelepek hasonlóak az elektromos áramkörben lévő diódákhoz vagy az optikai áramkörben lévő leválasztókhoz. Nyomáscsökkentő szelep: A nyomáscsökkentő szelepeket úgy tervezték, hogy védelmet nyújtsanak a túlnyomás ellen a gőz-, gáz-, levegő- és folyadékvezetékekben. A nyomáscsökkentő szelep „gőzt enged ki”, ha a nyomás meghaladja a biztonságos szintet, és újra zár, ha a nyomás az előre beállított biztonságos szintre csökken. SZABÁLYOZÓ SZELEPEK Olyan feltételeket szabályoznak, mint az áramlás, a nyomás, a hőmérséklet és a folyadékszint azáltal, hogy teljesen vagy részben nyitnak vagy zárnak, válaszul a vezérlőktől kapott jelekre, amelyek összehasonlítják az „alapjelet” egy „folyamatváltozóval”, amelynek értékét érzékelők adják. amelyek figyelemmel kísérik az ilyen körülmények változásait. A vezérlőszelepek nyitása és zárása általában automatikusan történik elektromos, hidraulikus vagy pneumatikus hajtóművekkel. A vezérlőszelepek három fő részből állnak, amelyek mindegyike többféle típusban és kivitelben létezik: 1.) Szelep működtetője 2.) Szelep pozicionálója 3.) Szeleptest. A szabályozószelepeket úgy tervezték, hogy biztosítsák az áramlás pontos arányos szabályozását. Automatikusan változtatják az áramlási sebességet az érzékelő eszközöktől kapott jelek alapján folyamatos folyamatban. Egyes szelepeket kifejezetten vezérlőszelepnek tervezték. Azonban más szelepek, mind a lineáris, mind a forgómozgású szelepek vezérlőszelepként is használhatók, erőműködtetők, pozicionálók és egyéb tartozékok hozzáadásával. SPECIÁLIS SZELEPEK Ezen szabványos szeleptípusokon kívül egyedi tervezésű szelepeket és szelepmozgatókat gyártunk speciális alkalmazásokhoz. A szelepek széles méret- és anyagválasztékban kaphatók. Fontos az adott alkalmazáshoz megfelelő szelep kiválasztása. Amikor szelepet választ az alkalmazásához, vegye figyelembe: • A kezelendő anyag és a szelep korrózióval vagy erózióval szembeni ellenálló képessége. • Az áramlási sebesség • Az üzemi feltételekhez szükséges szelepvezérlés és az áramlás elzárása. • A maximális üzemi nyomások és hőmérsékletek, valamint a szelep ezeknek való ellenálló képessége. • A hajtóműre vonatkozó követelmények, ha vannak. • Karbantartási és javítási követelmények, valamint a kiválasztott szelep alkalmassága az egyszerű szervizelés érdekében. Számos speciális szelepet gyártunk, amelyeket speciális követelményeknek és működési feltételeknek megfelelően terveztek. Például a golyósszelepek két- és háromutas konfigurációban állnak rendelkezésre standard és súlyos igénybevételre. A Hastelloy szelepek a legelterjedtebb speciális anyagból készült szelepek. A magas hőmérsékletű szelepek egy meghosszabbítással eltávolítják a tömítési területet a szelep forró zónájából, így alkalmasak 1000 Fahrenheit (538 Celsius-fok) hőmérsékletre. A mikrovezérlő adagolószelepeket úgy tervezték, hogy biztosítsák az áramlás kiváló szabályozásához szükséges finom és precíz szárút. Az integrált nóniuszindikátor pontos mérést tesz lehetővé a szár fordulatairól. A csőcsatlakozó szelepek lehetővé teszik a felhasználók számára, hogy a rendszert 15 000 psi nyomáson keresztül, szabványos NPT csőcsatlakozásokkal szereljék fel. A dugós alsó csatlakozószelepeket olyan alkalmazásokhoz tervezték, ahol az extra merevség vagy a helykorlátozás kritikus. Ezek a szelepek egyrészes szárszerkezettel rendelkeznek a tartósság növelése és a teljes magasság csökkentése érdekében. A duplablokkos és légtelenítő golyósszelepeket nagynyomású hidraulikus és pneumatikus rendszerekhez tervezték, amelyek nyomásfelügyeletre és -vizsgálatra, vegyszerinjektálásra és leeresztő vezetékek leválasztására szolgálnak. KÖZÖS SZELEP AKTUÁTORTÍPUSOK Kézi működtetők A kézi működtető szerkezet karokat, fogaskerekeket vagy kerekeket alkalmaz a mozgás megkönnyítésére, míg az automatikus működtető szerkezet külső áramforrással rendelkezik, amely erőt és mozgást biztosít a szelep távoli vagy automatikus működtetéséhez. Erőteljes működtetőkre van szükség a távoli területeken található szelepekhez. Az erősáramú működtetőket gyakran működtetett vagy fojtott szelepeken is használják. A különösen nagy szelepek kézi működtetése lehetetlen vagy nem praktikus a puszta lóerőigény miatt. Egyes szelepek nagyon ellenséges vagy mérgező környezetben találhatók, ami nagyon megnehezíti vagy lehetetlenné teszi a kézi működtetést. Biztonsági funkcióként előfordulhat, hogy bizonyos típusú erősáramú működtetőknek gyorsan kell működniük, és vészhelyzet esetén le kell zárni a szelepet. Hidraulikus és pneumatikus hajtóművek A hidraulikus és pneumatikus hajtóműveket gyakran használják lineáris és negyedfordulatú szelepeken. Elegendő levegő- vagy folyadéknyomás hat a dugattyúra, hogy lineáris mozgásban tolóerőt biztosítson a toló- vagy gömbszelepeknél. A tolóerőt mechanikusan alakítják át forgó mozgássá a negyedfordulatú szelep működtetéséhez. A legtöbb folyadékhajtású működtetőelem felszerelhető hibabiztos funkciókkal, amelyek vészhelyzet esetén zárnak vagy nyitnak egy szelepet. Elektromos működtetők Az elektromos működtetők motoros hajtásokkal rendelkeznek, amelyek nyomatékot biztosítanak a szelep működtetéséhez. Az elektromos működtetőket gyakran használják többfordulatú szelepeken, például toló- vagy gömbszelepeken. A negyedfordulatú hajtóművel kiegészítve golyós, dugós vagy más negyedfordulatú szelepeken is használhatók. Kérjük, kattintson az alábbi kiemelt szövegre a pneumatikus szelepekhez készült termékprospektusaink letöltéséhez: - Pneumatikus szelepek - Vickers sorozatú hidraulikus lapátos szivattyúk és motorok - Vickers sorozatú szelepek - YC-Rexroth sorozat változó térfogatú dugattyús szivattyúk - hidraulikus szelepek - több szelep - Yuken sorozatú lapátos szivattyúk - Szelepek - YC sorozatú hidraulikus szelepek - A kerámia-fém szerelvényeket, hermetikus tömítést, vákuumátvezetéseket, magas és ultramagas vákuum- és folyadékszabályozási alkatrészeket gyártó létesítményünkkel kapcsolatos információkat itt találja: Folyadékszabályozó gyári prospektus CLICK Product Finder-Locator Service ELŐZŐ OLDAL

PCB - PCBA - Printed Circuit Board Assembly - Rigid Flexible Multilayer - Surface Mount Assembly - SMA - AGS-TECH Inc. PCB és PCBA gyártás és összeszerelés Ajánlunk: PCB: Nyomtatott áramkör PCBA: Nyomtatott áramköri egység • Minden típusú nyomtatott áramköri egység (NYÁK, merev, rugalmas és többrétegű) • Aljzatok vagy teljes PCBA összeállítás az Ön igényei szerint. • Átmenő furat és felületre szerelhető szerelvény (SMA) Kérjük, küldje el nekünk Gerber fájljait, anyagjegyzékét, alkatrész specifikációit. Vagy összeállítjuk a nyomtatott áramköri lapokat és a PCBA-kat az Ön által megadott pontos alkatrészek felhasználásával, vagy felajánljuk a megfelelő alternatíváinkat. Tapasztaltunk a PCB-k és PCBA-k szállításában, és gondoskodunk arról, hogy antisztatikus zacskókba csomagoljuk őket, hogy elkerüljük az elektrosztatikus károsodást. A szélsőséges környezetre szánt PCB-k gyakran konform bevonattal rendelkeznek, amelyet mártással vagy szórással visznek fel az alkatrészek forrasztása után. A bevonat megakadályozza a korróziót és a szivárgó áramokat vagy a páralecsapódás miatti rövidzárlatot. Konform bevonataink általában szilikongumi, poliuretán, akril vagy epoxi híg oldataiból készült bevonatok. Egyesek műszaki műanyagok, amelyeket vákuumkamrában a PCB-re porlasztanak. Az UL 796 biztonsági szabvány lefedi az eszközökben vagy készülékekben alkatrészként használt nyomtatott huzalozási kártyákra vonatkozó alkatrészek biztonsági követelményeit. Tesztjeink olyan jellemzőket elemeznek, mint a gyúlékonyság, a maximális üzemi hőmérséklet, az elektromos követés, a hőelhajlás és a feszültség alatt álló elektromos alkatrészek közvetlen támogatása. A nyomtatott áramköri lapok szerves vagy szervetlen alapanyagokat tartalmazhatnak egy- vagy többrétegű, merev vagy rugalmas formában. Az áramkör felépítése tartalmazhat maratott, préselt, elővágott, süllyesztett, adalékos és bevonatos vezetéktechnikákat. Nyomtatott alkatrészek használhatók. A mintaparaméterek, a hőmérséklet és a maximális forrasztási határértékek alkalmasságát a vonatkozó végtermék felépítésével és követelményeivel összhangban kell meghatározni. Ne várjon, hívjon minket további információkért, tervezési segítségért, prototípusokért és tömeggyártásért. Ha szüksége van rá, mi gondoskodunk az összes címkézésről, csomagolásról, szállításról, importról és vámkezelésről, tárolásról és szállításról. Az alábbiakban letöltheti a nyomtatott áramköri lapok és a PCBA összeszereléshez kapcsolódó prospektusainkat és katalógusainkat: Általános folyamatképességek és tűréshatárok merev NYÁK-gyártáshoz Általános folyamatképességek és tűrések az alumínium PCB-gyártáshoz Általános folyamatképességek és tűrések a rugalmas és merev-rugalmas PCB-gyártáshoz Általános NYÁK-gyártási eljárások A nyomtatott áramköri lapok PCBA gyártásának általános folyamatának összefoglalása A nyomtatott áramköri lapokat gyártó üzem áttekintése Néhány további prospektus termékeinkről, amelyeket felhasználhatunk PCB és PCBA összeszerelési projektjei során: Ha szeretné letölteni katalógusunkat a készen kapható összekapcsoló alkatrészekhez és hardverekhez, mint például a gyorscsatlakozók, USB-dugók és aljzatok, mikrotűk és jack csatlakozók és egyebek, kérjük, KATTINTSON IDE Sorkapocsblokkok és csatlakozók Sorkapcsok általános katalógusa Szabványos hűtőbordák Extrudált hűtőbordák Az Easy Click hűtőbordák tökéletes termék NYÁK-szerelvényekhez Super Power hűtőbordák közepes és nagy teljesítményű elektronikus rendszerekhez Super uszonyos hűtőbordák LCD modulok Aljzatok-Tápellátás-csatlakozók katalógusa Brosúra letöltése számunkra TERVEZÉSI PARTNERSÉGI PROGRAM Ha a gyártási műveletek és képességek helyett mérnöki és kutatási-fejlesztési képességeink érdeklik, akkor felkérjük, hogy látogassa meg mérnöki oldalunkat http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service ELŐZŐ OLDAL

Machined Components & Milling & Turning, CNC Machined Parts, Custom Drill Bits, Shaft Machining at AGS-TECH Megmunkált alkatrészek és marás és esztergálás CNC megmunkált alkatrész, amelyet az AGS-TECH Inc. gyártott és szerelt össze. CNC megmunkált alkatrészek élelmiszer-csomagolóipar számára www.agstech.net CNC megmunkált alkatrészek Nagy volumenű CNC esztergálás, marás és fúrás Egyedi fúrószárak megrendelő számára Kiváló minőségű CNC megmunkálás és kikészítés Menetelés - Menethengerlés és -vágás az AGS-TECH Inc. által. Az AGS-TECH Inc. által kínált precíziós megmunkálás. CNC gyártás az AGS-TECH Inc. által. CNC rugóalakítás, az AGS-TECH Inc. Rotor szikraforgácsolása AGS-TECH Inc. EDM megmunkált acél alkatrész AGS-TECH Inc. Szálalakítás: AGS-TECH Inc. Kanülezett fúrószár megmunkálása az AGS-TECH Inc. által. Keverőgép megmunkált tengelye Rozsdamentes acél formázó formázás, vágás csiszoló polírozás, az AGS-TECH Inc. Megmunkált szerszámalkatrészek, amelyeket az AGS-TECH Inc. gyárt. Fém alkatrészek gyors prototípus készítése Fekete eloxált alumínium alkatrészek Sárgaréz alkatrészek megmunkálása Rozsdamentes acél rész CNC esztergálása Gyártott tengelyek Az AGS-TECH Inc. által gyártott precíziós recézett pneumatikus alkatrészek. Precíziósan megmunkált apró fogaskerekek és számlapok, gyártó: AGS-TECH Inc. Ipari zafír megmunkálása Ipari zafír CNC megmunkálás Műszaki kerámia gyűrűket gyártott AGS-TECH, Inc. Hengerfej, az AGS-TECH Inc. Hengerfej Pneumatikus hidraulikus és vákuum alkatrészek megmunkálása - AGS-TECH Egyedi skive pengék megmunkálása és sorjázása Skive Blades keménységvizsgálata Vágószerszámok gyártva bizonyos keménységi specifikáció szerint. Az AGS-TECH Inc. által olcsón gyártott megmunkált perselyek Megmunkált perselyek - AGS-TECH Inc Speciális DU csapágyak Precíziós megmunkálású DU csapágy Gépelemek acélból Megmunkált gépelemek sárga cink-kromát bevonattal ELŐZŐ OLDAL

Global Product Finder Locator for Off Shelf Products Az AGS-TECH, Inc. az Ön Globális egyedi gyártó, integrátor, konszolidátor, kiszervezési partner. Mi vagyunk az Ön egyablakos forrása a gyártás, a gyártás, a tervezés, a konszolidáció és a kiszervezés terén. If you exactly know the product you are searching, please fill out the table below If filling out the form below is not possible or too difficult, we do accept your request by email also. Simply write us at sales@agstech.net Get a Price Quote on a known brand, model, part number....etc. First name Last name Email Phone Product Name Product Make or Brand Please Enter Manufacturer Part Number if Known Please Enter SKU Code if You Know: Your Application for the Product Quantity Needed Do You have a price target ? If so, please let us know: Give us more details if you want: Condition of Product Needed New Used Does Not Matter If you have any, upload product relevant files by clicking at the below link. Don't worry, the link below will pop up a new window for downloading your files. You will not navigate away from this current window. After uploading your files, close ONLY the Dropbox Window, but not this page. Make sure to fill out all spaces and click the submit button below. CLICK HERE TO UPLOAD FILES Request a Quote Thanks! We’ll send you a price quote shortly. PREVIOUS PAGE Mi vagyunk az AGS-TECH Inc., az Ön egyablakos forrása a gyártáshoz és a gyártáshoz, a tervezéshez, a kiszervezéshez és a konszolidációhoz. Mi vagyunk a világ legváltozatosabb mérnöki integrátora, amely egyedi gyártást, részösszeszerelést, termékek összeszerelését és mérnöki szolgáltatásokat kínál Önnek.