Քիմիական հաստոցներ և ֆոտոքիմիական բլանկավորում

ՔԻՄԻԱԿԱՆ ՄԵՔԵՆԱԶՄՈՒՄ (CM) տեխնիկան հիմնված է այն փաստի վրա, որ որոշ քիմիական նյութեր հարձակվում են մետաղների վրա և փորագրում դրանք: Սա հանգեցնում է մակերևույթներից նյութի փոքր շերտերի հեռացմանը: Մենք օգտագործում ենք ռեակտիվներ և փորագրիչներ, ինչպիսիք են թթուները և ալկալային լուծույթները, մակերեսներից նյութերը հեռացնելու համար: Նյութի կարծրությունը փորագրման գործոն չէ: AGS-TECH Inc.-ն հաճախ օգտագործում է քիմիական մեքենաշինություն մետաղների փորագրման, տպագիր տպատախտակների արտադրության և արտադրված մասերի այրման համար: Քիմիական հաստոցները հարմար են մինչև 12 մմ մակերեսը հեռացնելու համար մեծ հարթ կամ կոր մակերևույթների վրա, և CHEMICAL BLANKING_cc781905-5cde-3194-bb3b-f-156: Քիմիական հաստոցների (CM) մեթոդը ներառում է գործիքների և սարքավորումների ցածր ծախսեր և ձեռնտու է other ADVANCED MACHINING PROCESSES_cc781905-5cde-3194-bb3b-138sd5 ցածր արտադրության համար: Քիմիական հաստոցներում նյութի հեռացման տիպիկ արագությունը կամ կտրման արագությունը մոտ 0,025 – 0,1 մմ/րոպե է:

​

Օգտագործելով CHEMICAL FILLING, մենք արտադրում ենք մակերեսային խոռոչներ թիթեղների, թիթեղների, դարբնոցների և արտամղումների վրա՝ կա՛մ դիզայնի պահանջները բավարարելու, կա՛մ մասերի քաշը նվազեցնելու համար: Քիմիական ֆրեզերային տեխնիկան կարող է օգտագործվել տարբեր մետաղների վրա: Մեր արտադրական գործընթացներում մենք տեղակայում ենք դիմակահանդեսի շարժական շերտեր՝ վերահսկելու քիմիական ռեագենտի ընտրովի հարձակումը աշխատանքային մասի մակերեսների տարբեր հատվածների վրա: Միկրոէլեկտրոնային արդյունաբերության մեջ քիմիական ֆրեզումը լայնորեն օգտագործվում է չիպերի վրա մանրանկարչական սարքեր պատրաստելու համար, և տեխնիկան կոչվում է WET ETCHING: Մակերևույթի որոշ վնաս կարող է առաջանալ քիմիական ֆրեզումից՝ պայմանավորված քիմիական նյութերի կողմից արտոնյալ փորագրման և միջհատիկավոր հարձակման պատճառով: Սա կարող է հանգեցնել մակերեսների փչացման և կոպտացման: Պետք է զգույշ լինել, նախքան մետաղական ձուլվածքների, եռակցված և եռակցված կառույցների վրա քիմիական ֆրեզեր օգտագործելու որոշում կայացնելը, քանի որ նյութի անհավասար հեռացումը կարող է առաջանալ, քանի որ լցնող մետաղը կամ կառուցվածքային նյութը կարող են նախընտրելիորեն մշակել: Մետաղական ձուլվածքներում անհարթ մակերեսներ կարող են առաջանալ ծակոտկենության և կառուցվածքի անհավասարության պատճառով:

​

ՔԻՄԻԱԿԱՆ ԹԵՐԹՈՒՄ. Այս մեթոդը մետաղական թիթեղների արտադրության մեջ օգտագործվող դրոշմման տեխնիկայի այլընտրանքն է: Նաև տպագիր տպատախտակների (PCB) առանց փորվածքների փորագրման դեպքում մենք կիրառում ենք քիմիական ծածկույթ:

​

PHOTOCHEMICAL BLANKING & PHOTOCHEMICAL MACHINING (PCM): Photochemical blanking is also known as PHOTOETCHING or PHOTO ETCHING, and is a modified version of chemical milling. Նյութը հեռացվում է հարթ բարակ թիթեղներից՝ օգտագործելով լուսանկարչական տեխնիկան, և բարդ, առանց ցողունների, առանց սթրեսի ձևերը դատարկվում են: Ֆոտոքիմիական բլենինգի միջոցով մենք արտադրում ենք նուրբ և բարակ մետաղական էկրաններ, տպագիր քարտեր, էլեկտրաշարժիչային լամինացիաներ, հարթ ճշգրիտ զսպանակներ: Ֆոտոքիմիական ծածկման տեխնիկան մեզ առաջարկում է փոքր մասեր, փխրուն մասեր արտադրելու առավելություն՝ առանց դժվարին և թանկարժեք ծածկույթների արտադրության անհրաժեշտության, որոնք օգտագործվում են ավանդական թիթեղների արտադրության մեջ: Ֆոտոքիմիական բլանկավորումը պահանջում է հմուտ անձնակազմ, սակայն գործիքավորման ծախսերը ցածր են, գործընթացը հեշտությամբ ավտոմատացվում է, և իրագործելիությունը բարձր է միջին և բարձր ծավալների արտադրության համար: Կան որոշ թերություններ, ինչպես դա տեղի է ունենում յուրաքանչյուր արտադրական գործընթացում. բնապահպանական մտահոգություններ քիմիական նյութերի պատճառով և անվտանգության հետ կապված մտահոգություններ՝ օգտագործվող ցնդող հեղուկների պատճառով:

​

Ֆոտոքիմիական մշակումը, որը նաև հայտնի է որպես PHOTOCHEMICAL MILLING, սա թիթեղյա մետաղական բաղադրիչների պատրաստման գործընթաց է՝ օգտագործելով ֆոտոդիմացկուն և փորագրող նյութեր՝ քայքայիչ մեքենայով մաքրելու ընտրված տարածքները: Օգտագործելով լուսանկարների փորագրումը, մենք տնտեսապես արտադրում ենք նուրբ մանրամասներով խիստ բարդ մասեր: Ֆոտոքիմիական ֆրեզերային գործընթացը մեզ համար տնտեսական այլընտրանք է բարակ չափիչով ճշգրիտ մասերի դրոշմման, դակիչի, լազերային և ջրային շիթերի կտրման համար: Ֆոտոքիմիական ֆրեզերային գործընթացը օգտակար է նախատիպի ձևավորման համար և թույլ է տալիս հեշտ և արագ փոփոխություններ կատարել, երբ դիզայնի փոփոխություն կա: Այն իդեալական տեխնիկա է հետազոտության և զարգացման համար: Phototooling-ը արտադրվում է արագ և էժան: Ֆոտոգործիքների մեծ մասն արժե 500 դոլարից պակաս և կարող է արտադրվել երկու օրվա ընթացքում: Չափային հանդուրժողականությունը լավ է հանդիպում առանց փորվածքների, առանց սթրեսի և սուր եզրերի: Մենք կարող ենք սկսել մասի արտադրությունը ձեր նկարը ստանալուց հետո մի քանի ժամվա ընթացքում: Մենք կարող ենք օգտագործել PCM առևտրային մատչելի մետաղների և համաձուլվածքների վրա, ինչպիսիք են ալյումինը, արույրը, բերիլիում-պղինձը, պղինձը, մոլիբդենը, ինկոնելը, մանգանը, նիկելը, արծաթը, պողպատը, չժանգոտվող պողպատը, ցինկը և տիտանը 0,0005-ից մինչև 0,080 դյույմ հաստությամբ: 0,013-ից 2,0 մմ): Ֆոտոգործիքները ենթարկվում են միայն լույսի և հետևաբար չեն մաշվում: Դրոշմման և նուրբ ծածկման համար կոշտ գործիքների արժեքի պատճառով ծախսերը հիմնավորելու համար պահանջվում է զգալի ծավալ, ինչը չի կարելի ասել PCM-ում: Մենք սկսում ենք PCM գործընթացը՝ տպելով մասի ձևը օպտիկապես մաքուր և չափերով կայուն լուսանկարչական թաղանթի վրա: Լուսանկարչական գործիքը բաղկացած է այս ֆիլմի երկու թերթիկներից, որոնք ցույց են տալիս մասերի բացասական պատկերները, ինչը նշանակում է, որ հատվածը, որը կդառնա մասերը, պարզ է, և բոլոր փորագրվող հատվածները սև են: Մենք գրանցում ենք երկու թերթերը օպտիկական և մեխանիկորեն, որպեսզի ձևավորվեն գործիքի վերին և ստորին կեսերը: Մետաղական թիթեղները կտրում ենք ըստ չափի, մաքրում և երկու կողմից լամինացնում ենք ուլտրամանուշակագույն ճառագայթման նկատմամբ զգայուն ֆոտոռեզիստենտով: Մենք պատված մետաղը տեղադրում ենք ֆոտոգործիքի երկու թիթեղների միջև, և վակուում է քաշվում, որպեսզի ապահովվի ֆոտոգործիքների և մետաղական ափսեի միջև ինտիմ շփումը: Այնուհետև մենք ափսեը ենթարկում ենք ուլտրամանուշակագույն լույսի, որը թույլ է տալիս կարծրացնել դիմադրության այն հատվածները, որոնք գտնվում են թաղանթի հստակ հատվածներում: Շփվելուց հետո մենք լվանում ենք ափսեի չբացահայտված դիմադրությունը՝ թողնելով փորագրվող հատվածները անպաշտպան: Մեր փորագրման գծերն ունեն շարժական անիվներով փոխակրիչներ՝ թիթեղները և լակի վարդակների զանգվածները թիթեղներից վեր և ներքև տեղափոխելու համար: Փորագրիչը սովորաբար թթվի ջրային լուծույթ է, ինչպիսին է երկաթի քլորիդը, որը տաքացվում և ճնշման տակ ուղղվում է ափսեի երկու կողմերը: Փորագրիչը արձագանքում է անպաշտպան մետաղի հետ և քայքայում է այն: Չեզոքացնելուց և ողողելուց հետո մենք հեռացնում ենք մնացած դիմադրությունը և մասերի թերթիկը մաքրվում և չորանում է։ Ֆոտոքիմիական հաստոցների կիրառությունները ներառում են նուրբ էկրաններ և ցանցեր, բացվածքներ, դիմակներ, մարտկոցների ցանցեր, սենսորներ, զսպանակներ, ճնշման թաղանթներ, ճկուն ջեռուցման տարրեր, ՌԴ և միկրոալիքային շղթաներ և բաղադրիչներ, կիսահաղորդչային կապարներ, շարժիչների և տրանսֆորմատորների շերտավորումներ, մետաղական միջադիրներ և կնիքներ, վահաններ և պահողներ, էլեկտրական կոնտակտներ, EMI/RFI վահաններ, լվացքի մեքենաներ: Որոշ մասեր, ինչպիսիք են կիսահաղորդչային կապարի շրջանակները, շատ բարդ և փխրուն են, որ չնայած միլիոնավոր կտորների ծավալներին, դրանք կարող են արտադրվել միայն լուսանկարների փորագրման միջոցով: Քիմիական փորագրման գործընթացում ձեռք բերվող ճշգրտությունը մեզ առաջարկում է հանդուրժողականություն՝ սկսած +/-0,010 մմ-ից՝ կախված նյութի տեսակից և հաստությունից: Հատկանիշները կարող են տեղակայվել +-5 մկմ ճշգրտությամբ: PCM-ում ամենախնայող միջոցը թերթիկի հնարավոր ամենամեծ չափսերը պլանավորելն է, որը համահունչ է մասի չափերին և ծավալային հանդուրժողականությանը: Որքան ավելի շատ մասեր արտադրվեն մեկ թերթիկի վրա, այնքան ցածր է մեկ մասի միավոր աշխատանքի արժեքը: Նյութի հաստությունը ազդում է ծախսերի վրա և համաչափ է փորագրման ժամանակի երկարությանը: Համաձուլվածքների մեծ մասը փորագրվում է 0,0005–0,001 (0,013–0,025 մմ) խորությամբ րոպեում մեկ կողմում։ Ընդհանուր առմամբ, մինչև 0,020 դյույմ (0,51 մմ) հաստությամբ պողպատի, պղնձի կամ ալյումինի մշակման համար մասերի արժեքը կկազմի մոտավորապես $0,15–0,20 մեկ քառակուսի դյույմի համար: Քանի որ մասի երկրաչափությունը դառնում է ավելի բարդ, ֆոտոքիմիական մշակումը ավելի մեծ տնտեսական առավելություն է ստանում հաջորդական գործընթացների նկատմամբ, ինչպիսիք են CNC դակիչը, լազերային կամ ջրային ռեակտիվ կտրումը և էլեկտրական լիցքաթափման մշակումը:

​

Կապվեք մեզ հետ այսօր ձեր նախագծի հետ և թույլ տվեք տրամադրել ձեզ մեր գաղափարներն ու առաջարկությունները: