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Computer Networking Equipment - Intermediate Systems - InterWorking Unit - IWU - IS - Router - Bridge - Switch - Hub available from AGS-TECH Inc. ネットワーク機器、ネットワーク機器、中間システム、 インターワーキング ユニット COMPUTER NETWORKING DEVICES は、コンピュータ ネットワークでデータを仲介する機器です。コンピュータ ネットワーキング デバイスは、NETWORK EQUIPMENT、INTERMEDIATE SYSTEMS (IS)、INTERWORKING UNIT (IWU) とも呼ばれます。最後の受信機またはデータを生成するデバイスは、HOST または DATA TERMINAL EQUIPMENT と呼ばれます。当社が提供する高品質ブランドには、ATOP TECHNOLOGIES、 JANZ TEC、ICP DAS、および KORENIX があります。 ATOP TECHNOLOGIES をダウンロード compact 製品パンフレット (ATOP Technologies 製品 List 2021 をダウンロード) JANZ TEC ブランドのコンパクトな製品パンフレットをダウンロード KORENIX ブランドのコンパクトな製品パンフレットをダウンロード ICP DAS ブランドの産業用通信およびネットワーク製品のパンフレットをダウンロードしてください 過酷な環境向けの ICP DAS ブランドの産業用イーサネット スイッチをダウンロードしてください ICP DAS ブランドの PACs 組み込みコントローラーと DAQ のパンフレットをダウンロード ICP DAS ブランドの産業用タッチパッドのパンフレットをダウンロード ICP DAS ブランドのリモート IO モジュールと IO 拡張ユニットのパンフレットをダウンロード ICP DAS ブランドの PCI ボードと IO カードをダウンロード プロジェクトに適した産業用グレードのネットワーキング デバイスを選択するには、ここをクリックして産業用コンピュータ ストアにアクセスしてください。 パンフレットをダウンロード デザインパートナーシッププログラム 以下は、役に立つと思われるネットワーク デバイスに関する基本的な情報です。 コンピュータ ネットワーキング デバイスのリスト / 一般的な基本的なネットワーキング デバイス: ROUTER: これは、パケットの宛先に向けてデータ パケットを転送できる次のネットワーク ポイントを決定する特殊なネットワーク デバイスです。ゲートウェイとは異なり、異なるプロトコルをインターフェースすることはできません。 OSI レイヤー 3 で動作します。 BRIDGE: これは、データ リンク層に沿って複数のネットワーク セグメントを接続するデバイスです。 OSI レイヤー 2 で動作します。 SWITCH: これは、あるネットワーク セグメントから、セグメントを別のネットワーク セグメントに接続する特定の回線 (目的の宛先) にトラフィックを割り当てるデバイスです。そのため、ハブとは異なり、スイッチはネットワーク トラフィックを分割し、ネットワーク上のすべてのシステムではなく、さまざまな宛先に送信します。 OSI レイヤー 2 で動作します。 HUB: 複数のイーサネット セグメントを接続し、1 つのセグメントとして機能させます。つまり、ハブは、すべてのオブジェクト間で共有される帯域幅を提供します。ハブは、ネットワーク内の 2 つ以上のイーサネット端末を接続する最も基本的なハードウェア デバイスの 1 つです。したがって、個々のノード間に専用接続を提供するスイッチとは対照的に、ハブに接続された 1 台のコンピューターのみが一度に送信できます。 OSI レイヤー 1 で動作します。 リピータ: これは、ネットワークのある部分から別の部分に送信する際に受信したデジタル信号を増幅および/または再生するデバイスです。 OSI レイヤー 1 で動作します。 HYBRID NETWORK デバイスの一部: MULTILAYER SWITCH: これは、OSI レイヤー 2 をオンにするだけでなく、上位のプロトコル レイヤーで機能を提供するスイッチです。 PROTOCOL CONVERTER: これは、非同期伝送と同期伝送など、2 つの異なるタイプの伝送を変換するハードウェア デバイスです。 BRIDGE ROUTER (B ROUTER): この機器は、ルーターとブリッジの機能を組み合わせているため、OSI レイヤー 2 と 3 で動作します。 内部ネットワークと外部ネットワークの間など、さまざまなネットワークの接続ポイントに配置されることが最も多いハードウェアおよびソフトウェア コンポーネントの一部を以下に示します。 プロキシ: これは、クライアントが他のネットワーク サービスへの間接的なネットワーク接続を確立できるようにするコンピュータ ネットワーク サービスです。 ファイアウォール: これは、ネットワーク ポリシーによって禁止されている種類の通信を防止するために、ネットワーク上に配置されるハードウェアおよび/またはソフトウェアの一部です。 NETWORK ADDRESS TRANSLATOR: 内部ネットワーク アドレスを外部ネットワーク アドレスに、またはその逆に変換するハードウェアおよび/またはソフトウェアとして提供されるネットワーク サービス。 ネットワークまたはダイヤルアップ接続を確立するためのその他の一般的なハードウェア: MULTIPLEXER: このデバイスは、複数の電気信号を 1 つの信号に結合します。 NETWORK INTERFACE CONTROLLER: 接続されたコンピュータがネットワーク経由で通信できるようにするコンピュータ ハードウェアの一部。 WIRELESS NETWORK INTERFACE CONTROLLER: 接続されたコンピュータが WLAN で通信できるようにするコンピュータ ハードウェアの 1 つ。 モデム: これは、デジタル情報をエンコードするためにアナログの「搬送波」信号 (音声など) を変調し、送信された情報をデコードするために搬送波信号を復調するデバイスです。電話網。 ISDN TERMINAL ADAPTER (TA): これは Integrated Services Digital Network (ISDN) 専用のゲートウェイです。 LINE DRIVER：信号を増幅して伝送距離を伸ばす装置です。ベースバンド ネットワークのみ。 CLICK Product Finder-Locator Service 前のページ

Test Equipment for Testing Paper & Packaging Products, Adhesive Tape Peel Test Machine, Carton Compressive Tester, Foam Compression Hardness Tester, Zero Drop Test Machine, Package Incline Impact Tester 電子テスター ELECTRONIC TESTER という用語は、主に電気および電子コンポーネントおよびシステムのテスト、検査、および分析に使用されるテスト機器を指します。業界で最も人気のあるものを提供しています。 電源および信号発生装置: 電源、信号発生器、周波数シンセサイザー、機能発生器、デジタル パターン発生器、パルス発生器、信号注入器 メーター: デジタル マルチメーター、LCR メーター、EMF メーター、キャパシタンス メーター、ブリッジ計器、クランプ メーター、GAUSSMETER / TESLAMETER/ MAGNETOMETER、接地抵抗計 アナライザー: オシロスコープ、ロジック アナライザー、スペクトラム アナライザー、プロトコル アナライザー、ベクトル シグナル アナライザー、タイムドメイン リフレクトメーター、半導体曲線トレーサー、ネットワーク アナライザー、位相回転テスター、周波数カウンター 詳細およびその他の同様の機器については、機器のウェブサイトをご覧ください: http://www.sourceindustrialsupply.com 業界全体で日常的に使用されているこれらの機器のいくつかを簡単に説明しましょう。 当社が計測目的で提供する電源は、ディスクリート、ベンチトップ、およびスタンドアロンのデバイスです。 ADJUSTABLE REGULATED ELECTRICAL POWER SUPPLY は、入力電圧または負荷電流に変動があっても出力値を調整でき、出力電圧または電流が一定に維持されるため、最も人気のあるものの一部です。絶縁型電源装置には、電源入力から電気的に独立した電源出力があります。電力変換方式によって、リニア電源とスイッチング電源があります。リニア電源は、リニア領域で動作するすべてのアクティブな電力変換コンポーネントを使用して入力電力を直接処理しますが、スイッチング電源は主に非線形モードで動作するコンポーネント (トランジスタなど) を備えており、電力を AC または DC パルスに変換してから処理します。処理。スイッチング電源は、コンポーネントが線形動作領域で過ごす時間が短いため、電力損失が少ないため、一般に線形電源よりも効率的です。アプリケーションに応じて、DC または AC 電源が使用されます。その他の一般的なデバイスは、アナログ入力または RS232 や GPIB などのデジタル インターフェイスを介して、電圧、電流、または周波数をリモートで制御できるプログラマブル パワー サプライです。それらの多くは、動作を監視および制御するための内蔵マイクロコンピュータを備えています。このような機器は、自動テストの目的に不可欠です。一部の電子電源は、過負荷時に電力を遮断する代わりに電流制限を使用します。電子制限は、実験台タイプの機器で一般的に使用されます。 SIGNAL GENERATOR は、ラボや産業界で広く使用されているもう 1 つの機器であり、繰り返しまたは非繰り返しのアナログまたはデジタル信号を生成します。あるいは、FUNCTION GENERATORS、DIGITAL PATTERN GENERATORS、または FREQUENCY GENERATORS とも呼ばれます。関数発生器は、正弦波、ステップパルス、方形および三角波、任意波形などの単純な繰り返し波形を生成します。任意波形発生器を使用すると、公開されている周波数範囲、精度、および出力レベルの制限内で任意波形を生成できます。波形の単純なセットに限定される関数発生器とは異なり、任意波形発生器を使用すると、さまざまな方法でソース波形を指定できます。 RF および MICROWAVE SIGNAL GENERATOR は、セルラー通信、WiFi、GPS、放送、衛星通信、レーダーなどのアプリケーションでコンポーネント、レシーバー、システムをテストするために使用されます。 RF 信号発生器は通常、数 kHz から 6 GHz の間で動作しますが、マイクロ波信号発生器は、特別なハードウェアを使用して、1 MHz 未満から少なくとも 20 GHz、さらには数百 GHz の範囲まで、はるかに広い周波数範囲で動作します。 RF およびマイクロ波信号発生器は、さらにアナログ信号発生器またはベクトル信号発生器として分類できます。 AUDIO-FREQUENCY SIGNAL GENERATORS は、オーディオ周波数範囲以上の信号を生成します。彼らには、オーディオ機器の周波数応答をチェックする電子ラボ アプリケーションがあります。デジタル信号発生器とも呼ばれるベクトル信号発生器は、デジタル変調された無線信号を生成することができます。ベクトル信号発生器は、GSM、W-CDMA (UMTS)、Wi-Fi (IEEE 802.11) などの業界標準に基づいて信号を生成できます。 LOGIC SIGNAL GENERATOR は DIGITAL PATTERN GENERATOR とも呼ばれます。これらのジェネレータは、従来の電圧レベルの形で論理 1 と 0 である論理タイプの信号を生成します。論理信号発生器は、デジタル集積回路と組み込みシステムの機能検証とテストの刺激源として使用されます。上記の機器は汎用品です。ただし、カスタム固有のアプリケーション用に設計された信号発生器は他にも多数あります。 SIGNAL INJECTOR は、回路内の信号を追跡するための非常に便利で迅速なトラブルシューティング ツールです。技術者は、ラジオ受信機などのデバイスの障害段階を非常に迅速に特定できます。シグナルインジェクターはスピーカー出力に適用でき、信号が聞こえる場合は、回路の前段に移動できます。この場合、オーディオアンプで、注入された信号が再び聞こえる場合は、信号が聞こえなくなるまで信号注入を回路のステージに移動できます。これは、問題の場所を特定する目的に役立ちます。 マルチメーターは、複数の測定機能を1つのユニットにまとめた電子測定器です。通常、マルチメータは電圧、電流、および抵抗を測定します。デジタルバージョンとアナログバージョンの両方が利用可能です。当社は、携帯型ハンドヘルド マルチメーター ユニットと、認定校正を備えた実験室グレードのモデルを提供しています。最新のマルチメーターは、次のような多くのパラメーターを測定できます。電圧 (AC / DC の両方) (ボルト単位)、電流 (AC / DC の両方) (アンペア単位)、抵抗 (オーム単位)。さらに、一部のマルチメーターは、温度テスト プローブを使用して、ファラッド単位の静電容量、シーメンス単位のコンダクタンス、デシベル、パーセンテージとしてのデューティ サイクル、ヘルツ単位の周波数、ヘンリー単位のインダクタンス、摂氏または華氏単位の温度を測定します。一部のマルチメーターには次のものも含まれます。回路導通時の音、ダイオード（ダイオード接合部の順方向降下の測定）、トランジスタ（電流利得およびその他のパラメータの測定）、バッテリーチェック機能、光レベル測定機能、酸度およびアルカリ度（pH）測定機能、相対湿度測定機能。現代のマルチメータは、多くの場合デジタルです。最新のデジタル マルチメータには、多くの場合、コンピュータが組み込まれており、計測とテストにおいて非常に強力なツールになっています。次のような機能が含まれます:: • オートレンジ。テスト中の数量の正しい範囲を選択して、最上位桁が表示されるようにします。 •直流読み取りの自動極性は、印加電圧が正か負かを示します。 • サンプル アンド ホールド。測定器が被試験回路から取り外された後、検査のために最新の読み取り値をラッチします。 •半導体ジャンクション間の電圧降下の電流制限テスト。トランジスタ テスタの代わりにはなりませんが、デジタル マルチメータのこの機能により、ダイオードやトランジスタのテストが容易になります。 •測定値の急速な変化をよりよく視覚化するための、テスト中の量の棒グラフ表現。 •低帯域幅オシロスコープ。 • 自動車のタイミングおよびドウェル信号をテストする自動車回路テスター。 •一定期間の最大値と最小値を記録し、一定間隔で多数のサンプルを取得するデータ取得機能。 •複合LCRメーター。 一部のマルチメーターはコンピューターとインターフェースできますが、測定値を保存してコンピューターにアップロードできるものもあります。 もう 1 つの非常に便利なツールである LCR METER は、コンポーネントのインダクタンス (L)、キャパシタンス (C)、および抵抗 (R) を測定するための計測機器です。インピーダンスは内部で測定され、表示用に対応する静電容量またはインダクタンス値に変換されます。テスト対象のコンデンサまたはインダクタにインピーダンスの大きな抵抗成分がない場合、読み取り値はかなり正確です。高度な LCR メーターは、真のインダクタンスとキャパシタンスを測定し、コンデンサの等価直列抵抗と誘導性コンポーネントの Q ファクターも測定します。テスト中のデバイスはAC電圧源にさらされ、メーターはテストされたデバイスの両端の電圧と電流を測定します。電圧と電流の比率から、メーターはインピーダンスを決定できます。一部の機器では、電圧と電流の間の位相角も測定されます。インピーダンスと組み合わせて、テストされたデバイスの等価キャパシタンスまたはインダクタンス、および抵抗を計算して表示できます。 LCR メーターには、100 Hz、120 Hz、1 kHz、10 kHz、および 100 kHz の選択可能なテスト周波数があります。ベンチトップ LCR メーターは通常、100 kHz 以上のテスト周波数を選択できます。多くの場合、DC 電圧または電流を AC 測定信号に重畳する可能性が含まれています。一部のメーターは、これらの DC 電圧または電流を外部から供給する可能性を提供しますが、他のデバイスはそれらを内部で供給します。 EMF METER は、電磁場 (EMF) を測定するためのテストおよび計測機器です。それらの大部分は、電磁放射束密度 (DC フィールド) または時間の経過に伴う電磁場の変化 (AC フィールド) を測定します。 1 軸と 3 軸の計器バージョンがあります。 1 軸メーターは 3 軸メーターよりも安価ですが、メーターはフィールドの 1 つの次元のみを測定するため、テストを完了するのに時間がかかります。測定を完了するには、単軸 EMF メーターを傾けて 3 つの軸すべてをオンにする必要があります。一方、3 軸メーターは 3 つの軸すべてを同時に測定しますが、より高価です。 EMF メーターは、電気配線などの発生源から発生する AC 電磁界を測定できますが、GAUSSMETERS / TESLAMETERS または MAGNETOMETERS は、直流が存在する発生源から放出される DC フィールドを測定します。 EMF メーターの大部分は、米国およびヨーロッパの主電源の周波数に対応する 50 Hz および 60 Hz の交番電界を測定するように校正されています。 20 Hz という低い値で交番フィールドを測定できる他のメーターがあります。 EMF 測定は、広範囲の周波数にわたって広帯域にすることも、関心のある周波数範囲のみを周波数選択的に監視することもできます。 静電容量計は、主にディスクリート コンデンサの静電容量を測定するために使用される試験装置です。キャパシタンスのみを表示するメーターもあれば、漏れ、等価直列抵抗、およびインダクタンスも表示するメーターもあります。ハイエンドのテスト機器は、テスト対象のコンデンサをブリッジ回路に挿入するなどの手法を使用します。ブリッジの他の脚の値を変化させてブリッジを平衡状態にすることにより、未知のコンデンサの値が決定されます。この方法により、より高い精度が保証されます。ブリッジは、直列抵抗とインダクタンスを測定することもできます。ピコファラッドからファラッドまでの範囲のコンデンサを測定できます。ブリッジ回路はリーク電流を測定しませんが、DC バイアス電圧を印加してリークを直接測定することができます。多くの BRIDGE INSTRUMENTS をコンピュータに接続し、データを交換して測定値をダウンロードしたり、ブリッジを外部から制御したりできます。このようなブリッジ機器 aso は、ペースの速い生産および品質管理環境でのテストを自動化するためのゴー/ノーゴー テストを提供します。 また、もう一つの試験器であるCLAMP METERは、電圧計とクランプ式電流計を組み合わせた電気試験機です。クランプメーターの最新バージョンのほとんどはデジタルです。最新のクランプ メーターは、デジタル マルチメーターの基本的な機能のほとんどを備えていますが、製品に組み込まれた変流器の機能が追加されています。大きな AC 電流を運ぶ導体の周りに機器の「ジョー」をクランプすると、その電流は、電源トランスの鉄心と同様に、ジョーを介して二次巻線に結合され、メーターの入力のシャントに接続されます。 、動作原理は変圧器の動作原理に非常に似ています。コアに巻き付けられた一次巻線の数に対する二次巻線の数の比率により、メーターの入力に供給される電流ははるかに小さくなります。一次側は、ジョーがクランプされている 1 つの導体によって表されます。二次側に 1000 の巻線がある場合、二次側電流は一次側 (この場合は測定対象の導体) を流れる電流の 1/1000 になります。したがって、測定対象の導体に 1 アンペアの電流が流れると、メーターの入力で 0.001 アンペアの電流が生成されます。クランプメータでは、二次巻線の巻き数を増やすことで、はるかに大きな電流を簡単に測定できます。当社のほとんどの試験装置と同様に、高度なクランプ メーターはロギング機能を備えています。接地抵抗テスターは、アース電極と土壌抵抗率のテストに使用されます。機器の要件は、アプリケーションの範囲によって異なります。最新のクランプオン グラウンド テスト機器は、グラウンド ループ テストを簡素化し、非侵入的な漏れ電流測定を可能にします。 当社が販売するアナライザーの中には、間違いなく最も広く使用されている機器の 1 つである OSCILLOSCOPES があります。オシロスコープは、OSCILLOGRAPH とも呼ばれ、時間の関数として 1 つまたは複数の信号の 2 次元プロットとして、絶えず変化する信号電圧を観察できる一種の電子テスト機器です。音や振動などの非電気信号も電圧に変換してオシロスコープに表示できます。オシロスコープは、時間の経過に伴う電気信号の変化を観察するために使用されます。電圧と時間は、校正されたスケールに対して連続的にグラフ化される形状を表します。波形を観察して分析すると、振幅、周波数、時間間隔、立ち上がり時間、歪みなどの特性が明らかになります。オシロスコープは、繰り返し信号が画面上で連続した形状として観察できるように調整できます。多くのオシロスコープにはストレージ機能があり、単一のイベントを計測器でキャプチャして比較的長期間表示することができます。これにより、直接認識するには速すぎるイベントを観察することができます。最新のオシロスコープは、軽量でコンパクトなポータブル機器です。フィールドサービスアプリケーション用の小型バッテリ駆動の機器もあります。実験室グレードのオシロスコープは、一般的にベンチトップ デバイスです。オシロスコープで使用するプローブと入力ケーブルには、さまざまな種類があります。アプリケーションでどちらを使用するかについてアドバイスが必要な場合は、お問い合わせください。 2 つの垂直入力を備えたオシロスコープは、デュアル トレース オシロスコープと呼ばれます。シングルビーム CRT を使用して入力を多重化し、通常は 2 つのトレースを一度に表示するのに十分な速さで切り替えます。より多くのトレースを備えたオシロスコープもあります。 4 つの入力はこれらの間で共通です。一部のマルチトレース オシロスコープは、オプションの垂直入力として外部トリガー入力を使用し、いくつかは、最小限の制御のみを備えた 3 番目と 4 番目のチャネルを備えています。最新のオシロスコープには電圧用の入力がいくつかあるため、変化する電圧を別の電圧に対してプロットするために使用できます。これは、たとえば、ダイオードなどのコンポーネントの IV 曲線 (電流対電圧特性) をグラフ化するために使用されます。高周波数および高速デジタル信号の場合、垂直増幅器の帯域幅とサンプリング レートは十分に高くする必要があります。一般的な用途では、通常、少なくとも 100 MHz の帯域幅で十分です。可聴周波数アプリケーションのみでは、はるかに低い帯域幅で十分です。スイープの有用な範囲は 1 秒から 100 ナノ秒で、適切なトリガーとスイープ遅延があります。安定した表示には、適切に設計された安定したトリガー回路が必要です。トリガー回路の品質は、優れたオシロスコープにとって重要です。もう 1 つの重要な選択基準は、サンプル メモリの深さとサンプル レートです。基本レベルの最新の DSO には、チャネルごとに 1MB 以上のサンプル メモリが搭載されています。多くの場合、このサンプル メモリはチャネル間で共有され、低いサンプル レートでのみ完全に使用できる場合があります。最高のサンプル レートでは、メモリは数十 KB に制限される場合があります。最新の「リアルタイム」サンプル レート DSO は、通常、サンプル レートで入力帯域幅の 5 ～ 10 倍になります。したがって、100 MHz 帯域幅の DSO のサンプル レートは 500 Ms/s - 1 Gs/s になります。サンプル レートが大幅に向上したことで、第 1 世代のデジタル スコープで時々見られた誤った信号の表示が大幅に解消されました。最新のオシロスコープのほとんどは、GPIB、イーサネット、シリアル ポート、USB などの 1 つまたは複数の外部インターフェイスまたはバスを提供して、外部ソフトウェアによるリモート機器制御を可能にします。さまざまなオシロスコープの種類のリストを次に示します。 陰極線オシロスコープ デュアルビームオシロスコープ アナログストレージオシロスコープ デジタルオシロスコープ 混合信号オシロスコープ ハンドヘルドオシロスコープ PC ベースのオシロスコープ ロジック アナライザーは、デジタル システムまたはデジタル回路から複数の信号を取得して表示する機器です。ロジック アナライザーは、取得したデータをタイミング図、プロトコル デコード、ステート マシン トレース、アセンブリ言語に変換できます。ロジック アナライザーには高度なトリガー機能があり、ユーザーがデジタル システム内の多くの信号間のタイミング関係を確認する必要がある場合に役立ちます。 MODULAR LOGIC ANALYZERS は、シャーシまたはメインフレームとロジック アナライザ モジュールの両方で構成されています。シャーシまたはメインフレームには、ディスプレイ、コントロール、コントロール コンピューター、およびデータ キャプチャ ハードウェアがインストールされる複数のスロットが含まれます。各モジュールには特定の数のチャネルがあり、複数のモジュールを組み合わせて非常に多くのチャネル数を得ることができます。複数のモジュールを組み合わせてチャネル数を増やし、モジュラー ロジック アナライザの一般的に高いパフォーマンスを得ることができるため、モジュール ロジック アナライザはより高価になります。非常にハイエンドなモジュラー ロジック アナライザーの場合、ユーザーは独自のホスト PC を用意するか、システムと互換性のある組み込みコントローラーを購入する必要がある場合があります。ポータブル ロジック アナライザーは、すべてを 1 つのパッケージに統合し、オプションを工場でインストールします。これらは一般にモジュール式のものよりもパフォーマンスが低くなりますが、汎用デバッグ用の経済的な計測ツールです。 PC ベースのロジック アナライザーでは、ハードウェアが USB またはイーサネット接続を介してコンピューターに接続され、キャプチャーされた信号がコンピューター上のソフトウェアに中継されます。これらのデバイスは一般に、パーソナル コンピュータの既存のキーボード、ディスプレイ、および CPU を利用するため、はるかに小型で安価です。ロジック アナライザは、一連の複雑なデジタル イベントでトリガーされ、テスト中のシステムから大量のデジタル データを取得できます。現在、特殊なコネクタが使用されています。ロジック アナライザ プローブの進化により、複数のベンダーがサポートする共通のフットプリントが生まれ、エンド ユーザーの自由度が高まりました。ソフトタッチ; D-MAX使用中です。これらのプローブは、プローブと回路基板の間に耐久性と信頼性の高い機械的および電気的接続を提供します。 SPECTRUM ANALYZER は、機器の全周波数範囲内で、周波数に対する入力信号の大きさを測定します。主な用途は、信号のスペクトルのパワーを測定することです。光および音響のスペクトラム・アナライザもありますが、ここでは、電気入力信号を測定および分析する電子アナライザについてのみ説明します。電気信号から得られるスペクトルは、周波数、電力、高調波、帯域幅などに関する情報を提供します。周波数は横軸に表示され、信号振幅は縦軸に表示されます。スペクトラム アナライザは、無線周波数、RF、およびオーディオ信号の周波数スペクトルを分析するために、エレクトロニクス業界で広く使用されています。信号のスペクトルを見ると、信号の要素と、それらを生成する回路の性能を明らかにすることができます。スペクトラム・アナライザは、多種多様な測定を行うことができます。信号のスペクトルを取得するために使用される方法を見ると、スペクトル アナライザのタイプを分類できます。 - SWEPT-TUNED SPECTRUM ANALYZER は、スーパーヘテロダイン受信機を使用して、入力信号スペクトルの一部を (電圧制御発振器とミキサーを使用して) バンドパス フィルターの中心周波数にダウンコンバートします。スーパーヘテロダイン・アーキテクチャにより、電圧制御発振器は、機器の全周波数範囲を利用して、周波数範囲をスイープします。掃引同調スペクトラム アナライザは、ラジオ受信機の子孫です。したがって、掃引同調アナライザは、同調フィルタ アナライザ（TRF ラジオに類似）またはスーパーヘテロダイン アナライザのいずれかです。実際、最も単純な形式では、掃引同調スペクトラム アナライザは、周波数範囲が自動的に調整 (掃引) される周波数選択電圧計と考えることができます。これは基本的に、正弦波の rms 値を表示するように校正された周波数選択型のピーク応答電圧計です。スペクトル アナライザーは、複雑な信号を構成する個々の周波数成分を表示できます。ただし、位相情報は提供されず、振幅情報のみが提供されます。最新の掃引同調アナライザ（特にスーパーヘテロダイン・アナライザ）は、さまざまな測定を行うことができる精密デバイスです。ただし、特定のスパン内のすべての周波数を同時に評価することはできないため、主に定常状態または反復信号の測定に使用されます。すべての周波数を同時に評価できるのは、リアルタイム アナライザだけです。 - リアルタイム スペクトラム アナライザー: FFT スペクトラム アナライザーは、離散フーリエ変換 (DFT) を計算します。これは、波形を入力信号の周波数スペクトルのコンポーネントに変換する数学的プロセスです。フーリエまたは FFT スペクトル アナライザーは、別のリアルタイム スペクトル アナライザーの実装です。フーリエ アナライザーは、デジタル信号処理を使用して入力信号をサンプリングし、周波数領域に変換します。この変換は、高速フーリエ変換 (FFT) を使用して行われます。 FFT は、時間領域から周波数領域にデータを変換するために使用される数学アルゴリズムである離散フーリエ変換の実装です。別のタイプのリアルタイム スペクトラム アナライザー、つまり PARALLEL FILTER ANALYZERS は、それぞれが異なるバンドパス周波数を持つ複数のバンドパス フィルターを組み合わせたものです。各フィルタは常に入力に接続されたままです。初期セトリング時間の後、パラレル フィルター アナライザーは、アナライザーの測定範囲内のすべての信号を瞬時に検出して表示できます。したがって、並列フィルター アナライザーは、リアルタイムの信号解析を提供します。並列フィルター アナライザーは高速で、過渡信号と時変信号を測定します。ただし、パラレル フィルター アナライザーの周波数分解能は、バンドパス フィルターの幅によって決定されるため、ほとんどの掃引同調アナライザーよりもはるかに低くなります。広い周波数範囲で高解像度を得るには、多くの個別フィルターが必要になり、費用がかかり複雑になります。これが、市場で最も単純なものを除いて、ほとんどの並列フィルター アナライザーが高価である理由です。 - VECTOR SIGNAL ANALYSIS (VSA) : 過去には、掃引同調スーパーヘテロダイン スペクトラム アナライザは、オーディオからマイクロ波、ミリ波までの広い周波数範囲をカバーしていました。さらに、デジタル信号処理 (DSP) を集中的に使用する高速フーリエ変換 (FFT) アナライザーは、高解像度のスペクトルおよびネットワーク分析を提供しましたが、アナログからデジタルへの変換および信号処理技術の限界により、低周波数に限定されていました。今日の広帯域幅のベクトル変調された時変信号は、FFT 解析やその他の DSP 技術の機能から大きな恩恵を受けています。ベクトル信号アナライザは、スーパーヘテロダイン技術を高速 ADC およびその他の DSP 技術と組み合わせて、高速で高分解能のスペクトル測定、復調、および高度な時間領域解析を提供します。 VSA は、通信、ビデオ、ブロードキャスト、ソナー、および超音波イメージング アプリケーションで使用されるバースト、トランジェント、または変調信号などの複雑な信号の特性評価に特に役立ちます。 フォーム ファクタに応じて、スペクトラム アナライザは、ベンチトップ、ポータブル、ハンドヘルド、およびネットワークに分類されます。ベンチトップ モデルは、ラボ環境や製造エリアなど、スペクトラム アナライザを AC 電源に接続できるアプリケーションに役立ちます。一般に、ベンチトップ スペクトラム アナライザは、ポータブルまたはハンドヘルド バージョンよりも優れた性能と仕様を提供します。ただし、それらは一般的に重く、冷却用のファンがいくつかあります。一部のベンチトップ スペクトラム アナライザーはオプションのバッテリー パックを提供しており、電源コンセントから離れた場所で使用できます。これらは、ポータブル スペクトラム アナライザーと呼ばれます。ポータブル モデルは、スペクトラム アナライザを屋外に持ち出して測定したり、使用中に持ち運ぶ必要がある場合に便利です。優れたポータブル スペクトラム アナライザは、ユーザーが電源コンセントのない場所で作業できるようにするオプションのバッテリ駆動動作、明るい日光、暗闇、またはほこりの多い状況で画面を読み取ることができる明確に見えるディスプレイ、および軽量を提供することが期待されています。ハンドヘルド スペクトラム アナライザーは、スペクトラム アナライザーを非常に軽量かつ小型にする必要があるアプリケーションに役立ちます。ハンドヘルド アナライザーは、大規模なシステムに比べて機能が制限されています。ただし、ハンドヘルド スペクトラム アナライザの利点は、消費電力が非常に少ないこと、フィールドにいるときはバッテリ駆動で動作すること、ユーザーが屋外で自由に移動できること、非常に小型で軽量であることです。最後に、NETWORKED SPECTRUM ANALYZERS にはディスプレイが含まれておらず、地理的に分散した新しいクラスのスペクトル監視および分析アプリケーションを可能にするように設計されています。重要な属性は、アナライザーをネットワークに接続し、ネットワーク全体でそのようなデバイスを監視する機能です。多くのスペクトル アナライザには制御用のイーサネット ポートがありますが、一般的に効率的なデータ転送メカニズムがなく、かさばりすぎたり高価すぎたりして、このような分散方式で展開することはできません。このようなデバイスの分散型の性質により、送信機のジオロケーション、ダイナミック スペクトル アクセスのためのスペクトル監視、および他の多くの同様のアプリケーションが可能になります。これらのデバイスは、アナライザーのネットワーク全体でデータ キャプチャを同期し、低コストでネットワーク効率の高いデータ転送を可能にします。 プロトコル アナライザーは、通信チャネルを介して信号とデータ トラフィックをキャプチャして分析するために使用されるハードウェアおよび/またはソフトウェアを組み込んだツールです。プロトコル アナライザーは、主にパフォーマンスの測定とトラブルシューティングに使用されます。ネットワークに接続して主要業績評価指標を計算し、ネットワークを監視してトラブルシューティング活動をスピードアップします。ネットワーク プロトコル アナライザーは、ネットワーク管理者のツールキットの重要な部分です。ネットワーク プロトコル分析は、ネットワーク通信の状態を監視するために使用されます。ネットワーク デバイスが特定の方法で機能している理由を調べるために、管理者はプロトコル アナライザーを使用してトラフィックを盗聴し、ネットワーク上を通過するデータとプロトコルを公開します。ネットワーク プロトコル アナライザーは、 - 解決が難しい問題のトラブルシューティング - 悪意のあるソフトウェア/マルウェアを検出して特定します。侵入検知システムまたはハニーポットと連携します。 - ベースライン トラフィック パターンやネットワーク使用率メトリックなどの情報を収集する - 未使用のプロトコルを特定して、ネットワークから削除できるようにする - 侵入テスト用のトラフィックを生成する - トラフィックの盗聴 (例: 不正なインスタント メッセージング トラフィックまたはワイヤレス アクセス ポイントの特定) 時間領域反射計 (TDR) は、時間領域反射率測定を使用して、ツイスト ペア ワイヤや同軸ケーブル、コネクタ、プリント回路基板などの金属ケーブルの障害を特徴付けて特定する機器です。時間領域反射率計は、導体に沿った反射を測定します。それらを測定するために、TDR は入射信号を導体に送信し、その反射を調べます。導体が均一なインピーダンスで適切に終端されている場合、反射はなく、残りの入射信号は終端によって遠端で吸収されます。ただし、インピーダンスの変動がどこかにある場合、入射信号の一部がソースに反射されます。反射は入射信号と同じ形状になりますが、その符号と大きさはインピーダンス レベルの変化に依存します。インピーダンスが段階的に増加する場合、反射は入射信号と同じ符号を持ち、インピーダンスが段階的に減少する場合、反射は反対の符号を持ちます。反射は時間領域反射率計の出力/入力で測定され、時間の関数として表示されます。あるいは、信号伝搬速度は特定の伝送媒体に対してほぼ一定であるため、伝送と反射をケーブル長の関数として表示することもできます。 TDR を使用して、ケーブルのインピーダンスと長さ、コネクタとスプライスの損失と位置を分析できます。 TDR インピーダンス測定により、設計者はシステム相互接続のシグナル インテグリティ解析を実行し、デジタル システムの性能を正確に予測することができます。 TDR 測定は、基板の特性評価作業で広く使用されています。回路基板の設計者は、基板トレースの特性インピーダンスを決定し、基板コンポーネントの正確なモデルを計算し、基板の性能をより正確に予測できます。時間領域反射率計には、他にも多くの応用分野があります。 SEMICONDUCTOR CURVE TRACER は、ダイオード、トランジスタ、サイリスタなどのディスクリート半導体デバイスの特性を分析するために使用されるテスト装置です。この機器はオシロスコープに基づいていますが、被試験デバイスを刺激するために使用できる電圧および電流源も含まれています。掃引電圧が被試験デバイスの 2 つの端子に印加され、デバイスが各電圧で流れることができる電流量が測定されます。オシロスコープの画面には、VI（電圧対電流）というグラフが表示されます。構成には、適用される最大電圧、適用される電圧の極性 (正と負の両方の極性の自動適用を含む)、およびデバイスと直列に挿入される抵抗が含まれます。ダイオードのような 2 端子デバイスの場合、デバイスを完全に特徴付けるにはこれで十分です。カーブ トレーサーは、ダイオードの順方向電圧、逆方向リーク電流、逆方向ブレークダウン電圧など、興味深いパラメータをすべて表示できます。トランジスタや FET などの 3 端子デバイスも、ベース端子やゲート端子など、テスト対象のデバイスの制御端子への接続を使用します。トランジスタやその他の電流ベースのデバイスの場合、ベースまたはその他の制御端子電流が段階的になります。電界効果トランジスタ (FET) では、ステップ電流の代わりにステップ電圧が使用されます。制御信号の電圧ステップごとに、構成されたメイン端子電圧の範囲で電圧をスイープすることにより、一連の VI 曲線が自動的に生成されます。この一連の曲線を使用すると、トランジスタのゲイン、またはサイリスタやトライアックのトリガー電圧を簡単に決定できます。最新の半導体カーブ トレーサーは、直感的な Windows ベースのユーザー インターフェイス、IV、CV、パルス生成、パルス IV、すべてのテクノロジーに含まれるアプリケーション ライブラリなど、多くの魅力的な機能を提供します。 PHASE ROTATION TESTER / INDICATOR: 三相システムおよび開/非通電相の相シーケンスを識別するためのコンパクトで頑丈なテスト機器です。回転機やモーターの設置、発電機の出力確認に最適です。アプリケーションの中には、適切なフェーズ シーケンスの識別、欠落しているワイヤ フェーズの検出、回転機械の適切な接続の決定、ライブ回路の検出などがあります。 FREQUENCY COUNTER は、周波数を測定するために使用されるテスト機器です。頻度カウンターは一般に、特定の期間内に発生するイベントの数を累積するカウンターを使用します。カウントするイベントが電子形式の場合、必要なのは機器への単純なインターフェースだけです。より複雑な信号は、カウントに適したものにするために何らかの調整が必要になる場合があります。ほとんどの周波数カウンタには、入力に何らかの形のアンプ、フィルタリング、整形回路があります。デジタル信号処理、感度制御、およびヒステリシスは、パフォーマンスを向上させるためのその他の手法です。本質的に電子的ではない他のタイプの定期的なイベントは、トランスデューサを使用して変換する必要があります。 RF 周波数カウンターは、低周波数カウンターと同じ原理で動作します。オーバーフローする前により多くの範囲があります。非常に高いマイクロ波周波数の場合、多くの設計では高速プリスケーラを使用して、信号周波数を通常のデジタル回路が動作できるポイントまで下げます。マイクロ波周波数カウンターは、ほぼ 100 GHz までの周波数を測定できます。これらの高い周波数を超えると、測定対象の信号がミキサで局部発振器からの信号と結合され、直接測定できるほど十分に低い差周波数の信号が生成されます。周波数カウンターの一般的なインターフェイスは、RS232、USB、GPIB、および他の最新の計測器と同様のイーサネットです。測定結果の送信に加えて、カウンターは、ユーザー定義の測定限界を超えたときにユーザーに通知できます。 詳細およびその他の同様の機器については、機器のウェブサイトをご覧ください: http://www.sourceindustrialsupply.com For other similar equipment, please visit our equipment website: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service 前のページ

Hardness Tester - Rockwell - Brinell - Vickers - Leeb - Microhardness - Universal - AGS-TECH Inc. - New Mexico - USA 硬度計 AGS-TECH Inc. は、 ROCKWELL、BRINELL、VICKERS、LEEB、KNOOP、MICROHARDNESS TESTERS、UNIVERSAL HARDNESS TESTER、PORTABLE HARDNESS TESTING INSTRUMENTS、光学システム、測定用ソフトウェア、データを含む包括的な硬度計を取り揃えています。取得と分析、テスト ブロック、圧子、アンビルおよび関連アクセサリ。当社が販売するブランド名の硬度計の一部は、 SADT、SINOAGE and MITECH です。 SADT ブランドの計測および試験装置のカタログをダウンロードするには、ここをクリックしてください。 ポータブル硬度計 MITECH MH600 のパンフレットをダウンロードするには、ここをクリックしてください。 ここをクリックして、MITECH硬度計間の製品比較表をダウンロードしてください 材料の機械的特性を評価するための最も一般的な試験の 1 つは、硬度試験です。材料の硬度は、永久的なへこみに対する耐性です。硬度は、引っかき傷や摩耗に対する材料の耐性とも言えます。さまざまな形状や材料を使用して材料の硬度を測定する方法はいくつかあります。測定結果は絶対的なものではなく、相対的な比較指標に近いものです。これは、結果が圧子の形状と加えられた荷重に依存するためです。当社のポータブル硬さ試験機は、通常、上記の硬さ試験を実行できます。それらは、穴の内部、歯車の歯など、特定の幾何学的特徴や材料に合わせて構成できます。さまざまな硬度試験方法について簡単に説明しましょう。 BRINELL TEST : このテストでは、直径 10 mm のスチールまたはタングステン カーバイド ボールを、500、1500、または 3000 Kg の力で表面に押し付けます。ブリネル硬さは、圧痕の湾曲面積に対する荷重の比率です。ブリネル試験では、試験された材料の状態に応じて、表面にさまざまなタイプの痕跡が残ります。たとえば、アニールされた材料では丸みを帯びたプロファイルが残りますが、冷間加工された材料では鋭いプロファイルが観察されます。タングステンカーバイド圧子ボールは、ブリネル硬度が 500 を超える場合に推奨されます。より硬い被削材の場合、1500 Kg または 3000 Kg の負荷をお勧めします。これにより、正確な測定に十分な大きさの痕跡が残るようになります。異なる負荷で同じ圧子によって作成された印象は幾何学的に類似していないという事実のため、ブリネル硬さの数値は使用する負荷に依存します。したがって、テスト結果に使用される負荷に常に注意する必要があります。ブリネル試験は、低硬度から中硬度の材料に適しています。 ROCKWELL TEST : このテストでは、浸透の深さが測定されます。圧子は、最初は小さな負荷で、次に大きな負荷で表面に押し付けられます。貫入度の差が硬度の目安となります。さまざまな荷重、圧子の材質、および形状を採用したいくつかのロックウェル硬さスケールが存在します。ロックウェル硬度値は、試験機のダイヤルから直接読み取られます。例えばCスケールで硬度55の場合、55HRCと表記します。 VICKERS TEST : DIAMOND PYRAMID HARDNESS TEST とも呼ばれ、1 ～ 120 Kg の範囲の荷重でピラミッド型のダイヤモンド圧子を使用します。ビッカース硬度は、HV=1.854P / 平方 L で表されます。ここでの L は、ダイヤモンド ピラミッドの対角線の長さです。ビッカース試験では、荷重に関係なく、基本的に同じ硬度値が得られます。ビッカース試験は、非常に硬い材料を含む幅広い硬度の材料の試験に適しています。 KNOOP TEST : このテストでは、細長いピラミッドの形をしたダイヤモンド圧子を使用し、25g から 5kg の負荷をかけます。ヌープ硬度は、HK=14.2P/平方Lで表されます。ここで、文字Lは細長い対角線の長さです。ヌープ試験のくぼみのサイズは比較的小さく、0.01 ～ 0.10 mm の範囲です。この数が少ないため、材料の表面処理は非常に重要です。得られた硬度値は加えられた荷重に依存するため、試験結果は加えられた荷重を引用する必要があります。軽負荷が使用されるため、Knoop テストは a MICROHARDNESS TEST と見なされます。したがって、ヌープ試験は、非常に小さく薄い試験片、宝石、ガラス、炭化物などの脆い材料、さらには金属の個々の粒子の硬度の測定にも適しています。 LEEB HARDNESS TEST : リーブ硬度を測定するリバウンド技術に基づいています。簡単で工業的にポピュラーな方法です。このポータブルな方法は、主に 1 kg を超える十分に大きなワークピースをテストするために使用されます。硬質金属のテスト チップを備えた衝撃体は、ワークピースの表面に対してばね力によって推進されます。衝撃体がワークピースに衝突すると、表面が変形し、運動エネルギーが失われます。速度測定により、この運動エネルギーの損失が明らかになります。衝撃体が表面から正確な距離でコイルを通過すると、試験の衝撃段階と反発段階で信号電圧が誘導されます。これらの電圧は速度に比例します。電子信号処理を使用して、ディスプレイからレープ硬度値を取得します。 Our PORTABLE HARDNESS TESTERS from SADT / HARTIP HARDNESS TESTER SADT HARTIP2000/HARTIP2000 D&DL : これは、HARTIP 2000 をユニバーサル アングル (UA) 衝撃方向硬さ試験機にする、新たに特許を取得した技術を備えた革新的なポータブル リーブ硬さ試験機です。任意の角度で測定する場合、衝撃方向を設定する必要はありません。したがって、HARTIP 2000 は、角度補正法に比べて線形精度を提供します。 HARTIP 2000 は、コストを節約できる硬さ試験機でもあり、他にも多くの機能を備えています。 HARTIP2000 DL には、SADT 独自の D および DL 2-in-1 プローブが装備されています。 SADT HARTIP1800 Plus/1800 Plus D&DL : この装置は、多くの新機能を備えた最先端の手のひらサイズの金属硬度計です。 SADT HARTIP1800 Plus は、特許技術を使用した新世代の製品です。高コントラストOLEDディスプレイと広い環境温度範囲（-40ºC〜60ºC）を備えた+/-2 HL（または0.3％@HL800）の高精度を備えています。 360k データを含む 400 ブロックの巨大なメモリとは別に、HARTIP1800 Plus は、測定データを PC にダウンロードし、USB ポートを介してミニプリンタに印刷し、内部の Bluetooth モジュールを使用してワイヤレスで出力できます。バッテリーはUSBポートから簡単に充電できます。これには、顧客による再校正および静的機能があります。 HARTIP 1800 plus D&DL には、ツーインワン プローブが装備されています。 HARTIP1800plus D&DL は、独自の 2 イン 1 プローブを使用して、インパクト ボディを変更するだけでプローブ D とプローブ DL を変換できます。個別に購入するよりも経済的です。 2 in 1 プローブ以外は HARTIP1800 plus と同じ構成です。 SADT HARTIP1800 Basic/1800 Basic D&DL : HARTIP1800plusのベーシックモデルです。 HARTIP1800 plus のコア機能のほとんどと低価格を備えた HARTIP1800 Basic は、限られた予算のお客様に適しています。 HARTIP1800 Basic には、当社独自の D/DL ツー イン ワン インパクト デバイスを装備することもできます。 SADT HARTIP 3000 : これは、高精度、広い測定範囲、および操作の容易さを備えた高度なハンドヘルド デジタル金属硬度計です。特に、電力、石油化学、航空宇宙、自動車、機械製造業界で広く使用されている大型の構造部品や組み立て部品の現場で、すべての金属の硬度を試験するのに適しています。 SADT HARTIP1500/HARTIP1000 : これは、衝撃装置 (プローブ) とプロセッサを 1 つのユニットに結合した一体型ハンドヘルド金属硬度計です。 HARTIP 1500/1000は、標準のインパクトデバイスよりもはるかに小さいサイズであるため、通常の測定条件はもちろん、狭いスペースでの測定も可能です。 HARTIP 1500/1000 は、ほぼすべての鉄および非鉄材料の硬度試験に適しています。新技術により、標準タイプより精度が向上。 HARTIP 1500/1000 は、このクラスで最も経済的な硬さ試験機の 1 つです。 ブリネル硬さ読み取り自動測定システム / SADT HB SCALER : HB スケーラーは、ブリネル硬さ試験機のくぼみのサイズを自動的に測定し、ブリネル硬さの読み取り値を与えることができる光学測定システムです。すべての値とくぼみ画像は PC に保存できます。このソフトウェアを使用すると、すべての値を処理してレポートとして印刷できます。 Our BENCH HARDNESS TESTER products from SADT_cc781905-4cde-cfdare-31:5cde-315からの製品 SADT HR-150A ロックウェル硬さ試験機 : 手動操作の HR-150A ロックウェル硬さ試験機は、その完璧さと操作の容易さで知られています。この機械は、国際ロックウェル規格に準拠しながら、標準の予備試験力10kgf、主荷重60/100/150kgを使用しています。各試験の後、HR-150A はロックウェル B またはロックウェル C 硬度値をダイヤル インジケーターに直接表示します。予備試験力は手動で加え、次に硬度計の右側にあるレバーを使って主荷重を加える必要があります。荷を下した後、ダイヤルは要求された硬度値を高い精度と再現性で直接示します。 SADT HR-150DT MOTORIZED ROCKWELL HARDNESS TESTER : この一連の硬さ試験機は、その精度と操作の容易さ、国際ロックウェル規格に完全に準拠した機能で認められています。圧子の種類と適用される総試験力の組み合わせに応じて、各ロックウェル スケールに固有の記号が付けられます。 HR-150DT と HRM-45DT は、文字盤に HRC と HRB の両方の特定のロックウェル スケールを備えています。適切な力は、マシンの右側にあるダイヤルを使用して手動で調整する必要があります。予備の力を加えた後、HR150DT と HRM-45DT は完全に自動化されたテストを続行します: ロード、待機、アンロード、そして最後に硬度を表示します。 SADT HRS-150 デジタル ロックウェル硬さ試験機 : HRS-150 デジタル ロックウェル硬さ試験機は、使いやすさと操作の安全性を考慮して設計されています。国際的なロックウェル規格に準拠しています。圧子の種類と適用される総試験力の組み合わせに応じて、各ロックウェル スケールに固有の記号が付けられます。 HRS-150 は、選択した特定のロックウェル スケールを LCD ディスプレイに自動的に表示し、どの荷重が使用されているかを示します。統合された自動ブレーキ機構により、エラーの可能性なしに予備試験力を手動で適用できます。予備の力を加えた後、HRS-150 は全自動試験を開始します。つまり、荷重、滞留時間、荷重解除、硬度値の計算とその表示です。 RS232 出力を介して付属のプリンターに接続すると、すべての結果を印刷することができます。 Our BENCH TYPE SUPERFICIAL ROCKWELL HARDNESS TESTER products from SADT are: SADT HRM-45DT モーター式表面ロックウェル硬さ試験機 : このシリーズの硬さ試験機は、その精度と操作の容易さで認められており、国際的なロックウェル規格に完全に準拠しています。圧子の種類と適用される総試験力の組み合わせに応じて、各ロックウェル スケールに固有の記号が付けられます。 HR-150DT と HRM-45DT は、文字盤に特定のロックウェル スケール HRC と HRB の両方を備えています。適切な力は、マシンの右側にあるダイヤルを使用して手動で調整する必要があります。予備の力を加えた後、HR150DT と HRM-45DT は完全に自動化されたテスト プロセスに進みます: ロード、ドウェル、アンロード、そして最後に硬度を表示します。 SADT HRMS-45 SUPERFICIAL ROCKWELL HARDNESS TESTER : HRMS-45 デジタル表面ロックウェル硬さ試験機は、高度な機械技術と電子技術を統合した新しい製品です。 LCD と LED デジタル ダイオードのデュアル ディスプレイにより、標準タイプの表面的なロックウェル テスターのアップグレードされた製品バージョンになります。鉄、非鉄金属、硬質材料、浸炭・窒化層、その他化学処理層の硬さを測定します。また、薄片の硬さ測定にも使用されます。 SADT XHR-150 PLASTIC ROCKWELL HARDNESS TESTER : XHR-150 プラスチック ロックウェル硬さ試験機は、電動式の試験方法を採用しており、試験力を負荷し、保持し、自動的にアンロードすることができます。ヒューマンエラーが最小限に抑えられ、操作が簡単です。硬質プラスチック、硬質ゴム、アルミニウム、スズ、銅、軟鋼、合成樹脂、トライボロジー材料などの測定に使用されます。 Our BENCH TYPE VICKERS HARDNESS TESTER products from SADT are: SADT HVS-10/50 LOW LOAD VICKERS HARDNESS TESTER : デジタル表示を備えたこの低負荷ビッカース硬さ試験機は、機械技術と光電技術を統合した新しいハイテク製品です。従来の小荷重ビッカース硬さ試験機の代替品として、操作が簡単で信頼性が高く、表面コーティング後の小さな薄いサンプルや部品の試験用に特別に設計されています。研究機関、産業研究所、QC 部門に適しており、研究および測定目的に理想的な硬度試験装置です。コンピュータプログラミング技術、高解像度光学測定システムと光電技術、ソフトキー入力、光源調整、選択可能なテストモデル、変換テーブル、圧力保持時間、ファイル番号入力、およびデータ保存機能の統合を提供します。試験機種、試験圧力、押し込み長さ、硬度値、保圧時間、試験回数を大型液晶画面で表示します。 RS232インターフェースを介して、日付の記録、テスト結果の記録とデータ処理、印刷出力機能も提供します。 SADT HV-10/50 低負荷ビッカース硬さ試験機 : これらの低負荷ビッカース硬さ試験機は、機械技術と光電技術を統合した新しいハイテク製品です。これらのテスターは、表面コーティング後の小さくて薄いサンプルや部品をテストするために特別に設計されています。研究機関、産業ラボ、QC 部門に適しています。主な特徴と機能は、マイコン制御、ソフトキーによる光源調整、圧力保持時間とLED/LCD表示の調整、独自の測定値変換装置と独自のマイクロアイピースワンタイム測定値読み取り装置で、使いやすく高精度です。 SADT HV-30 ビッカース硬さ試験機 : HV-30 モデル ビッカース硬さ試験機は、表面コーティング後の小さくて薄いサンプルや部品の試験用に特別に設計されています。研究機関、工場ラボ、QC 部門に適しており、研究および試験目的に理想的な硬度試験装置です。主な特徴と機能は、マイクロコンピュータ制御、自動ロードおよびアンロード機構、ハードウェアを介した光源の調整、圧力保持時間の調整（0〜30秒）、独自の測定変換装置と独自のマイクロアイピースワンタイム測定読み出し装置であり、簡単に使用および高精度。 Our BENCH TYPE MICRO HARDNESS TESTER products from SADT are: SADT HV-1000 MICRO HARDNESS TESTER / HVS-1000 DIGITAL MICRO HARDNESS TESTER : この製品は、シート、箔、コーティング、セラミック製品などの小さくて薄いサンプルの高精度硬度試験に特に適しています。そして硬化層。 HV1000 / HVS1000 は、満足のいくくぼみを確保するために、自動ローディングおよびアンローディング操作、非常に正確なローディング メカニズム、および堅牢なレバー システムを備えています。マイクロコンピュータ制御システムは、調整可能な滞留時間で絶対に正確な硬度測定を保証します。 SADT DHV-1000 マイクロ硬さ試験機 / DHV-1000Z DIGITAL VICKERS HARDNESS TESTER : ユニークで正確な設計で作られたこれらのマイクロ ビッカース硬さ試験機は、より明確なくぼみを生成できるため、より正確な測定が可能です。 20×レンズと40×レンズにより、計測器の測定範囲が広がり、応用範囲が広がります。デジタルマイクロスコープを搭載し、液晶画面に測定方法、試験力、押し込み長さ、硬度値、試験力の滞留時間、測定回数を表示します。また、デジタルカメラやCCDビデオカメラと連動するインターフェースを搭載。このテスターは、鉄金属、非鉄金属、IC 薄片、コーティング、ガラス、セラミックス、貴石、急冷硬化層などの測定に広く使用されています。 SADT DXHV-1000 DIGITAL MICRO HARDNESS TESTER : これらのマイクロ ビッカース硬さ試験機は、ユニークで正確に作られており、より明確なくぼみを生成できるため、より正確な測定値を得ることができます。 20 × レンズと 40 × レンズにより、テスターはより広い測定フィールドとより広い適用範囲を持ちます。自動旋回装置（自動旋回タレット）により、操作がより簡単になりました。また、スレッド化されたインターフェイスにより、デジタル カメラや CCD ビデオ カメラに接続できます。まず、このデバイスでは LCD タッチ スクリーンを使用できるため、より人間による操作が可能になります。このデバイスには、測定値の直接読み取り、硬度スケールの簡単な変更、データの保存、印刷、RS232 インターフェイスとの接続などの機能があります。このテスターは、鉄金属、非鉄金属、IC 薄片、コーティング、ガラス、セラミック、貴石の測定に広く使用されています。薄いプラスチック セクション、焼入れ硬化層など。 Our BENCH TYPE BRINELL HARDNESS TESTER / MULTI-PURPOSE HARDNESS TESTER products from SADT are: SADT HD9-45 SUPERFICIAL ROCKWELL & VICKERS OPTICAL HARDNESS TESTER : この装置は、鉄、非鉄金属、硬質金属、浸炭および窒化層、化学処理層および薄片の硬度を測定する目的に役立ちます。 SADT HBRVU-187.5 BRINELL ROCKWELL & VICKERS OPTICAL HARDNESS TESTER : この機器は、鉄、非鉄金属、硬質金属、浸炭層、化学処理層のブリネル、ロックウェル、ビッカース硬度を測定するために使用されます。工場、科学研究機関、研究所、大学で使用できます。 SADT HBRV-187.5 BRINELL ROCKWELL & VICKERS HARDNESS TESTER (NOT OPTICAL) : この機器は、鉄、非鉄金属、硬質金属、浸炭層のブリネル、ロックウェル、ビッカース硬度を測定するために使用されます。そして化学的に処理された層。工場、科学研究機関、研究所、大学で使用できます。光学式硬度計ではありません。 SADT HBE-3000A BRINELL HARDNESS TESTER : この自動ブリネル硬さ試験機は、DIN 51225/1 規格に準拠した高精度で、最大 3000 Kgf までの広い測定範囲を備えています。自動テスト サイクル中、適用される力はクローズド ループ システムによって制御され、DIN 50351 規格に準拠して、ワークピースに一定の力がかかることを保証します。 HBE-3000A には、倍率 20 倍、マイクロメートル分解能 0.005 mm の読み取り顕微鏡が付属しています。 SADT HBS-3000 デジタル ブリネル硬さ試験機 : このデジタル ブリネル硬さ試験機は、新世代の最先端の装置です。鉄および非鉄金属のブリネル硬さを決定するために使用できます。このテスターは、電子自動ローディング、コンピューター ソフトウェア プログラミング、高出力光学測定、フォトセンサーなどの機能を提供します。各作業工程や検査結果を大型液晶画面に表示できます。テスト結果は印刷できます。デバイスは、製造環境、大学、科学機関に適しています。 SADT MHB-3000 DIGITAL ELECTRONIC BRINELL HARDNESS TESTER : この機器は、精密な機械構造とコンピューター制御の閉回路システムを採用した、光学、機械、電子技術を組み合わせた統合製品です。装置はモーターで試験力をロードおよびアンロードします。 0.5% 精度の圧縮センサーを使用して情報をフィードバックし、CPU を制御して、装置はさまざまな試験力を自動的に補正します。計器にデジタルマイクロ接眼レンズを装備し、くぼみの長さを 直接測定できます。試験方法、試験力値、試験圧痕の長さ、硬度値、試験力の滞留時間などのすべての試験データをLCD画面に表示できます。くぼみの対角線の長さの値を入力する必要はなく、硬さ表から硬さの値を調べる必要もありません。したがって、読み取ったデータがより正確になり、この機器の操作がより簡単になります。 詳細およびその他の同様の機器については、機器のウェブサイトをご覧ください: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service 前のページ

Lighting, Illumination, LED Assembly, Lighting Fixture, Marine Lighting, Warning Lights, Panel Light, Indicator Lamps, Fiber Optic Illumination, AGS-TECH Inc. 照明および照明システムの製造および組立 エンジニアリング インテグレーターとして、AGS-TECH はカスタム設計および製造された 照明および照明システムを提供できます。光学設計、最適化、シミュレーション用の ZEMAX や CODE V などのソフトウェア ツールと、照明および照明システムの照明、光強度、密度、色出力などをテストするためのファームウェアがあります。より具体的には、以下を提供します。 • お客様の光学仕様、ニーズ、および要件に応じた、照明および照明器具、アセンブリ、システム、低電力省エネ LED または蛍光ベースの照明アセンブリ。 • 船舶、ボート、化学プラント、潜水艦などの過酷な環境向けの特殊用途の照明および照明システム。真鍮や青銅などの耐塩性材料で作られたエンクロージャと特殊なコネクタを備えています。 • 光ファイバー、ファイバー束、または導波デバイスに基づく照明および照明システム。 • 可視領域だけでなく、UV や IR などの他のスペクトル領域でも動作する照明および照明システム。 照明および照明システムに関連する当社のパンフレットの一部は、以下のリンクからダウンロードできます。 当社の LED ダイおよびチップのカタログをダウンロード LEDライトのカタログをダウンロード Relight モデル LED ライトのパンフレット 表示灯・警告灯のカタログダウンロード UL および CE および IP65 認定の追加インジケータ ランプのパンフレットをダウンロード ND16100111-1150582 LED ディスプレイ パネルのパンフレットをダウンロード パンフレットをダウンロード デザインパートナーシッププログラム 照明や照明系を含む光学系の設計には、ZEMAXやCODE Vなどのソフトウェアを使用しています。私たちは、カスケード接続された一連の光学コンポーネントと、その結果の照明分布、ビーム角度などをシミュレートする専門知識を持っています。アプリケーションが自動車の照明や建物の照明などの自由空間光学系であるかどうか。または導波路、光ファイバーなどの誘導光学系など、照明密度の分布を最適化し、エネルギーを節約し、目的のスペクトル出力を取得し、照明特性を拡散させるための光学設計の専門知識があります。二輪車のヘッドランプ、テールランプ、可視波長プリズム、液面センサー用レンズアッセンブリー等の設計・製造を行っております。お客様のニーズと予算に応じて、既製のコンポーネントから照明と照明システムを設計および組み立て、カスタム設計および製造することができます。 深刻化するエネルギー危機に伴い、家庭や企業は日常生活に省エネ戦略や製品を導入し始めています。照明は、エネルギー消費を大幅に削減できる主要な分野の 1 つです。ご存知のように、従来のフィラメント ベースの電球は多くのエネルギーを消費します。蛍光灯の消費量は大幅に少なく、LED (発光ダイオード) の消費量はさらに少なく、従来の電球が同じ量の照明を提供するために消費するエネルギーのわずか約 15% に抑えられます。これは、LED の消費電力がごくわずかであることを意味します。 SMD タイプの LED は、非常に経済的かつ確実に組み立てることができ、モダンな外観を向上させることができます。特殊設計の照明および照明システムに必要な数の LED チップを取り付けることができ、ガラス ハウジング、パネル、およびその他のコンポーネントをカスタム製造することができます。省エネルギーに加えて、照明システムの美学も重要な役割を果たします。一部のアプリケーションでは、照明システムの腐食や損傷を最小限に抑えるか回避するために、特別な材料が必要です。ボートや船の場合、塩分を含んだ海水の飛沫が悪影響を及ぼし、機器が腐食し、時間の経過とともに誤動作や美的外観を損なう可能性があります。 スポットライト システム、非常用照明システム、自動車用照明システム、装飾用または建築用照明システム、バイオラボ用の照明および照明器具などを開発している場合は、お問い合わせください。プロジェクトを強化し、機能性、美学、信頼性を高め、コストを削減するものを提供できる可能性が非常に高い. 当社のエンジニアリングおよび研究開発能力の詳細については、エンジニアリング サイト をご覧ください。http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service 前のページ

Functional & Decorative Coatings, Thin Film, Thick Films, Antireflective and Reflective Mirror Coating - AGS-TECH Inc. 機能性塗料 / 装飾塗料 / 薄膜 / 厚膜 A COATING は、オブジェクトの表面に適用されるカバーです。 Coatings can be in the form of THIN FILM (less than 1 micron thick) or THICK FILM (厚さ 1 ミクロン以上）。コーティングを適用する目的に基づいて、 DECORATIVE COATINGS and/or FUNCTIONAL COATINGS を提供できます。接着性、湿潤性、耐食性、耐摩耗性など、基材の表面特性を変更するために、機能性コーティングを適用することがあります。半導体デバイスの製造など、機能性コーティングを適用して、完成品の重要な部分となる磁化や導電性などのまったく新しい特性を追加します。 最も人気のある FUNCTIONAL COATINGS are: 接着コーティング: 例としては、粘着テープ、アイロン接着布があります。その他の機能性接着剤コーティングは、接着特性を変更するために適用されます。たとえば、焦げ付き防止の PTFE コーティングされた調理鍋や、その後のコーティングの接着を促進するプライマーなどです。 トライボロジー コーティング: これらの機能性コーティングは、摩擦、潤滑、摩耗の原理に関連しています。ある材料が別の材料の上を滑ったりこすれたりする製品は、複雑なトライボロジー相互作用の影響を受けます。股関節インプラントやその他の人工装具などの製品は特定の方法で潤滑されていますが、他の製品は、従来の潤滑剤を使用できない高温摺動部品のように潤滑されていません。圧縮酸化物層の形成は、このような摺動機械部品の摩耗を防ぐことが証明されています。トライボロジー機能コーティングは、機械要素の摩耗を最小限に抑え、金型や金型などの製造ツールの摩耗と公差偏差を最小限に抑え、電力要件を最小限に抑え、機械や機器のエネルギー効率を高めるなど、産業界に大きなメリットをもたらします。 光学コーティング: 例としては、反射防止 (AR) コーティング、鏡の反射コーティング、目を保護するための、または基材の寿命を延ばすための UV 吸収コーティング、一部の色付き照明で使用される着色、着色グレージングおよびサングラスがあります。 触媒コーティング セルフ クリーニング ガラスに適用されるなど。 Light-Sensitive Coatings 写真フィルムなどの製品の製造に使用 保護コーティング: 塗料は、装飾目的以外に、製品を保護すると見なすことができます。プラスチックやその他の材料のハード アンチスクラッチ コーティングは、当社が最も広く使用している機能性コーティングの 1 つであり、スクラッチの低減、耐摩耗性の向上などを目的としています。メッキなどの防錆塗装も好評です。その他の保護機能コーティングは、防水布や紙に施され、抗菌表面コーティングは手術器具やインプラントに施されます。 親水性/疎水性コーティング: 湿潤性 (親水性) および非湿潤性 (疎水性) の機能性薄膜および厚膜は、吸水性が望ましいか望ましくないかのいずれかであるアプリケーションで重要です。高度な技術を使用して、製品の表面を変更して、濡れやすいものまたは濡れにくいものにすることができます。典型的な用途は、テキスタイル、包帯、皮革ブーツ、医薬品または外科製品です。親水性とは、水素結合を介して一時的に水 (H2O) と結合できる分子の物理的性質を指します。これは熱力学的に有利であり、これらの分子は水だけでなく他の極性溶媒にも溶けます。親水性分子と疎水性分子は、それぞれ極性分子と非極性分子としても知られています。 磁気コーティング: これらの機能性コーティングは、磁気フロッピー ディスク、カセット、磁気ストライプ、光磁気ストレージ、誘導記録媒体、磁気抵抗センサー、薄膜ヘッドなどの製品に磁気特性を付加します。磁性薄膜は、主に電子産業で使用される厚さ数マイクロメートル以下の磁性材料のシートです。磁性薄膜は、単結晶、多結晶、非晶質、または原子の配列における多層機能コーティングである可能性があります。強磁性膜とフェリ磁性膜の両方が使用されます。強磁性機能コーティングは通常、遷移金属ベースの合金です。たとえば、パーマロイはニッケル鉄合金です。ガーネットやアモルファス膜などのフェリ磁性機能コーティングには、鉄やコバルトなどの遷移金属と希土類が含まれており、フェリ磁性特性は、キュリー温度を大幅に変化させることなく全体的な磁気モーメントを低くすることができる磁気光学アプリケーションで有利です。 .一部のセンサー素子は、磁場による電気抵抗などの電気的特性の変化の原理に基づいて機能します。半導体技術では、ディスクストレージ技術で使用される磁気抵抗ヘッドがこの原理で機能します。非常に大きな磁気抵抗信号 (巨大な磁気抵抗) が、磁性材料と非磁性材料を含む磁性多層および複合材料で観察されます。 電気または電子コーティング: これらの機能性コーティングは、抵抗器などの製品を製造するための導電率などの電気的または電子的特性、変圧器で使用されるマグネット ワイヤ コーティングの場合のような絶縁特性を追加します。 装飾コーティング: 装飾コーティングについて話すとき、オプションはあなたの想像力によってのみ制限されます。厚膜タイプと薄膜タイプの両方のコーティングは、過去に成功裏に設計され、お客様の製品に適用されてきました。基材の幾何学的形状と材料の難しさ、および塗布条件に関係なく、希望する装飾コーティングの正確なパントン色コードおよび塗布方法などの化学的側面、物理的側面を常に策定することができます。形状や色の異なる複雑なパターンも可能です。プラスチック ポリマー パーツをメタリックに見せることができます。さまざまなパターンの陽極酸化押し出しに色を付けることができ、陽極酸化されたように見えません.異形部分のミラーコートも可能です。さらに、同時に機能性コーティングとしても機能する装飾コーティングを配合することができます。機能性コーティングに使用される下記の薄膜および厚膜堆積技術のいずれも、装飾コーティングに展開できます。人気のある装飾用塗料の一部を以下に示します。 - PVD 薄膜装飾コーティング - 電気メッキ装飾コーティング - CVD および PECVD 薄膜装飾コーティング - 熱蒸発装飾コーティング - ロールツーロール装飾コーティング - 電子ビーム酸化物干渉装飾コーティング - イオンプレーティング - 装飾コーティング用の陰極アーク蒸着 - PVD + フォトリソグラフィー、PVD に厚手の金メッキ - ガラス着色用エアロゾルコーティング - 変色防止コーティング - 装飾的な銅 - ニッケル - クロム系 - 装飾粉体塗装 - 装飾塗装、顔料、フィラー、コロイド状シリカ分散剤などを使用したカスタム テーラード ペイント配合。 装飾コーティングの要件についてご連絡いただければ、専門家の意見を提供することができます。カラーリーダー、カラーコンパレーターなどの高度なツールがあります。コーティングの一貫した品質を保証します。 薄膜および厚膜コーティング プロセス: ここでは、当社の技術で最も広く使用されています。 電気メッキ / 化学メッキ (硬質クロム、化学ニッケル) 電気めっきは、装飾目的、金属の腐食防止、またはその他の目的で、加水分解によってある金属を別の金属にめっきするプロセスです。電気めっきでは、スチールや亜鉛などの安価な金属またはプラスチックを製品の大部分に使用し、外観、保護、および製品に必要なその他の特性を向上させるために、さまざまな金属をフィルムの形で外側に適用できます。無電解メッキは、化学メッキとも呼ばれ、外部電力を使用せずに発生する水溶液中での複数の同時反応を含む非ガルバニックメッキ方法です。この反応は、水素が還元剤によって放出されて酸化されるときに達成され、その結果、部品の表面に負の電荷が生成されます。これらの薄膜と厚膜の利点は、優れた耐食性、低い処理温度、ボアホールやスロットなどに堆積する可能性などです。欠点は、コーティング材料の選択が限られていること、コーティングの比較的柔らかい性質、必要な環境汚染処理浴です。シアン化物、重金属、フッ化物、油などの化学物質を含み、表面複製の精度が限られています。 拡散処理 (窒化、軟窒化、ほう素処理、リン酸塩処理など) 熱処理炉では、拡散元素は通常、高温で金属表面と反応するガスに由来します。これは、ガスの熱解離の結果としての純粋な熱および化学反応である可能性があります。場合によっては、拡散要素がソリッドに由来することがあります。これらの熱化学コーティングプロセスの利点は、優れた耐食性と再現性です。これらの欠点は、コーティングが比較的柔らかいこと、基材の選択が限られていること（窒化に適したものでなければならない）、処理時間が長いこと、環境および健康への危険が伴うこと、後処理が必要であることです。 CVD（化学蒸着） CVD は、高品質で高性能な固体コーティングを生成するために使用される化学プロセスです。このプロセスでは薄膜も生成されます。典型的なＣＶＤでは、基板は、基板表面で反応および／または分解して所望の薄膜を生成する１つまたは複数の揮発性前駆体にさらされる。これらの薄膜と厚膜の利点は、高い耐摩耗性、より厚いコーティングを経済的に製造できる可能性、ボアホール、スロットなどへの適合性などです。 CVD プロセスの欠点は、処理温度が高いこと、複数の金属 (TiAlN など) によるコーティングが困難または不可能であること、エッジが丸くなること、環境に有害な化学物質を使用することです。 PACVD / PECVD (プラズマ支援化学蒸着) PACVD は、Plasma Enhanced CVD を表す PECVD とも呼ばれます。 PVD コーティング プロセスでは、薄膜材料と厚膜材料は固体から蒸発しますが、PECVD ではコーティングは気相から生じます。前駆体ガスはプラズマ中で分解され、コーティングに利用できるようになります。この薄膜および厚膜堆積技術の利点は、CVD と比較して大幅に低いプロセス温度が可能であり、正確なコーティングが堆積されることです。 PACVD の欠点は、ボアホール、スロットなどの適合性が限られていることです。 PVD (物理蒸着) PVD プロセスは、さまざまな純粋な物理的真空蒸着法であり、気化した形の目的の膜材料を加工物の表面に凝縮させることによって薄膜を蒸着するために使用されます。スパッタリングおよび蒸着コーティングは PVD の例です。利点は、環境に有害な物質や排出物が生成されないこと、多種多様なコーティングを生成できること、コーティング温度がほとんどの鋼の最終熱処理温度よりも低いこと、正確に再現可能な薄いコーティング、高い耐摩耗性、低い摩擦係数などです。欠点は、ボアホール、スロットなどです。開口部の直径または幅に等しい深さまでしかコーティングできず、特定の条件下でのみ耐食性があり、均一な膜厚を得るには、堆積中に部品を回転させる必要があります。 機能性および装飾性コーティングの接着性は、基材に依存します。さらに、薄膜および厚膜コーティングの寿命は、湿度、温度などの環境パラメーターに依存します。したがって、機能的または装飾的なコーティングを検討する前に、私たちの意見についてお問い合わせください。お客様の基板と用途に最適なコーティング材料とコーティング技術を選択し、最も厳しい品質基準の下で堆積させることができます。薄膜・厚膜成膜能力の詳細については、AGS-TECH株式会社にお問い合わせください。設計支援が必要ですか?試作品は必要ですか？大量生産が必要ですか？私たちはあなたを助けるためにここにいます。 CLICK Product Finder-Locator Service 前のページ

Metal Stamping & Sheet Metal Fabrication, Zinc Plated Metal Stamped Parts, Wire and Spring Forming 金属スタンピング & 板金加工 亜鉛メッキプレス部品 精密プレス・ワイヤーフォーミング 亜鉛メッキのカスタム精密金属スタンピング 精密プレス部品 AGS-TECH株式会社 精密金属プレス加工 AGS-TECH Inc.の板金加工 AGS-TECH Inc.による板金ラピッドプロトタイピング 大量のワッシャーのスタンピング 板金製オイルフィルターハウジングの開発・製造 オイルフィルター用板金部品の製作と組立完了 板金製品のカスタム製作と組み立て AGS-TECH Inc.によるヘッドガスケットの製作 AGS-TECH Inc.でのガスケットセットの製作 板金筐体の製作 - AGS-TECH Inc AGS-TECH Inc.のシンプルなシングルおよびプログレッシブスタンピング. 金属および金属合金からのスタンピング - AGS-TECH Inc 仕上げ加工前の板金部品 板金成形 - 電気エンクロージャ - AGS-TECH Inc 食品産業用のチタンコーティングされたカッティングブレードの製造 食品包装業界向けのスカイビング ブレードの製造 前のページ

Automation and Intelligent Systems, Artificial Intelligence, AI, Embedded Systems, Internet of Things, IoT, Industrial Control Systems, Automatic Control, Janz オートメーションとインテリジェント システム AUTOMATIC CONTROL とも呼ばれる AUTOMATION は、工場機械、熱処理および硬化オーブン、通信機器などの操作機器にさまざまな制御システムを使用することです。人的介入を最小限に抑えます。自動化は、機械、油圧、空圧、電気、電子、コンピューターなどのさまざまな手段を組み合わせることで実現されます。 一方、インテリジェントシステムは、データを収集して分析し、他のシステムと通信する機能を備えた、インターネットに接続されたコンピューターが組み込まれたマシンです。インテリジェント システムには、セキュリティ、接続性、現在のデータに応じて適応する機能、リモートでの監視と管理の機能が必要です。組み込みシステムは強力であり、ホスト マシンに関連するタスクに特化した複雑な処理とデータ分析が可能です。インテリジェント システムは、私たちの日常生活のいたるところにあります。例としては、信号機、スマート メーター、交通システムと機器、デジタル サイネージがあります。当社が販売するブランド製品には、ATOP TECHNOLOGIES、JANZ TEC、KORENIX、ICP DAS、DFI-ITOX などがあります。 AGS-TECH Inc. は、在庫から簡単に購入して、自動化またはインテリジェント システムに統合できる製品と、アプリケーション用に特別に設計されたカスタム製品を提供します。最も多様な ENGINEERING INTEGRATION プロバイダーとして、ほぼすべての自動化またはインテリジェント システムのニーズに対応するソリューションを提供できる能力に誇りを持っています。製品以外にも、お客様のコンサルティングやエンジニアリングのニーズにお応えします。 ATOP TECHNOLOGIES をダウンロード compact 製品パンフレット (ATOP Technologies 製品 List 2021 をダウンロード) JANZ TEC ブランドのコンパクトな製品パンフレットをダウンロード KORENIX ブランドのコンパクトな製品パンフレットをダウンロード ICP DAS ブランドのマシン オートメーションのパンフレットをダウンロード ICP DAS ブランドの産業用通信およびネットワーク製品のパンフレットをダウンロードしてください ICP DAS ブランドの PACs 組み込みコントローラーと DAQ のパンフレットをダウンロード ICP DAS ブランドの産業用タッチパッドのパンフレットをダウンロード ICP DAS ブランドのリモート IO モジュールと IO 拡張ユニットのパンフレットをダウンロード ICP DAS ブランドの PCI ボードと IO カードをダウンロード DFI-ITOX ブランドの組み込みシングルボード コンピュータのパンフレットをダウンロード パンフレットをダウンロード デザインパートナーシッププログラム 産業用制御システムは、産業プロセスを監視および制御するためのコンピューターベースのシステムです。当社の産業用制御システム (ICS) の一部は次のとおりです。 - 監視制御およびデータ取得 (SCADA) システム : これらのシステムは、通信チャネルを介してコード化された信号で動作し、通常はリモート ステーションごとに 1 つの通信チャネルを使用して、リモート機器を制御します。制御システムは、表示または記録機能のために遠隔機器の状態に関する情報を取得するために、通信チャネルを介してコード化信号の使用を追加することにより、データ取得システムと組み合わせることができます。 SCADA システムは、遠距離にある複数のサイトを含むことができる大規模なプロセスであるという点で、他の ICS システムとは異なります。 SCADA システムは、製造や製造などの産業プロセス、石油やガスの輸送、電力伝送などのインフラストラクチャ プロセス、および暖房、換気、空調システムの監視と制御などの施設ベースのプロセスを制御できます。 - 分散制御システム (DCS) : 機械のさまざまな部分に指示を与えるために機械全体に分散される自動制御システムの一種。中央に配置されたデバイスがすべての機械を制御するのとは対照的に、分散型制御システムでは、機械の各セクションに操作を制御する独自のコンピュータがあります。 DCS システムは一般的に製造装置で使用され、入出力プロトコルを利用してマシンを制御します。分散制御システムは通常、カスタム設計のプロセッサをコントローラとして使用します。独自の相互接続と標準通信プロトコルの両方が通信に使用されます。入力モジュールと出力モジュールは、DCS の構成要素です。入力信号と出力信号は、アナログまたはデジタルのいずれかです。バスは、マルチプレクサとデマルチプレクサを介してプロセッサとモジュールを接続します。また、分散コントローラーを中央コントローラーおよびヒューマンマシン インターフェイスに接続します。 DCS は以下で頻繁に使用されます。 -石油化学および化学プラント -発電所システム、ボイラー、原子力発電所 -環境制御システム -水管理システム -金属製造工場 - プログラマブル ロジック コントローラ (PLC) : プログラマブル ロジック コントローラは、主に機械を制御するために作られたオペレーティング システムが組み込まれた小型コンピュータです。 PLC オペレーティング システムは、着信イベントをリアルタイムで処理することに特化しています。プログラマブル ロジック コントローラはプログラム可能です。入力条件と内部プログラムにより、出力をON/OFFするPLCのプログラムを作成します。 PLC には、センサーが接続されてイベント (温度が特定のレベルを上回っている/下回っている、液体レベルに達しているなど) を通知する入力ラインと、受信イベント (エンジンの始動、特定のバルブを開閉するなど）。 PLC がプログラムされると、必要に応じて繰り返し実行できます。 PLC は産業環境の機械の内部にあり、人間の介入をほとんど必要とせずに自動機械を何年も稼働させることができます。過酷な環境向けに設計されています。プログラマブル ロジック コントローラは、プロセス ベースの産業で広く使用されており、産業用機器とプロセスを制御するコンピュータ ベースのソリッド ステート デバイスです。 PLC は、SCADA および DCS システムで使用されるシステム コンポーネントを制御できますが、多くの場合、小規模な制御システムの主要なコンポーネントです。 CLICK Product Finder-Locator Service 前のページ

Mesomanufacturing - Mesoscale Manufacturing - Miniature Device Fabrication - Tiny Motors - AGS-TECH Inc. - New Mexico メソスケール・マニュファクチャリング / Mesomanufacturing 従来の製造技術では、比較的大きく肉眼で見える「マクロスケール」の構造を製造しています。 With MESOMANUFACTURING ただし、ミニチュア デバイス用のコンポーネントを製造しています。 Mesomanufacturing は、 MESOSCALE MANUFACTURING or MESO-MACHINING とも呼ばれます。メソマニュファクチャリングは、マクロマニュファクチャリングとマイクロマニュファクチャリングの両方に重なっています。メソマニュファクチャリングの例は、補聴器、ステント、非常に小さなモーターです。 メソマニュファクチャリングにおける最初のアプローチは、マクロマニュファクチャリング プロセスを縮小することです。たとえば、寸法が数十ミリメートルで、重量が 100 グラムの 1.5W のモーターを備えた小さな旋盤は、ダウンスケーリングが行われたメソマニュファクチャリングの良い例です。 2 つ目のアプローチは、マイクロマニュファクチャリング プロセスをスケールアップすることです。例として、LIGA プロセスはスケールアップされ、メソマニュファクチャリングの領域に入ることができます。 当社のメソマニュファクチャリング プロセスは、シリコン ベースの MEMS プロセスと従来のミニチュア機械加工との間のギャップを埋めています。メソスケール プロセスでは、ステンレス鋼、セラミック、ガラスなどの従来の材料にミクロン サイズの特徴を持つ 2 次元および 3 次元の部品を製造できます。現在利用可能なメソマニュファクチャリング プロセスには、集束イオン ビーム (FIB) スパッタリング、マイクロミリング、マイクロターニング、エキシマ レーザー アブレーション、フェムト秒レーザー アブレーション、およびマイクロ放電 (EDM) 加工が含まれます。これらのメソスケール プロセスは、サブトラクティブ加工技術 (つまり、材料の除去) を使用しますが、LIGA プロセスは、アディティブ メソスケール プロセスです。メソ製造プロセスには、さまざまな機能と性能仕様があります。対象となる加工性能仕様には、最小フィーチャ サイズ、フィーチャ許容差、フィーチャ位置精度、表面仕上げ、および材料除去率 (MRR) が含まれます。当社は、メソスケール部品を必要とする電気機械部品をメソマニュファクチャリングする能力を持っています。サブトラクティブ メソマニュファクチャリング プロセスによって製造されたメソスケール パーツは、さまざまなメソマニュファクチャリング プロセスによって生成されるさまざまな材料と表面状態のために、独自のトライボロジー特性を持っています。これらのサブトラクティブ メソスケール加工技術は、清浄度、アセンブリ、およびトライボロジーに関連する懸念をもたらします。メソマシニングプロセス中に作成されるメソスケールの汚れや破片の粒子サイズは、メソスケールの機能に匹敵する可能性があるため、メソマニュファクチャリングでは清浄度が重要です。メソスケールのフライス加工と旋削加工では、穴を塞ぐ切りくずやバリが発生する可能性があります。メソ製造方法によって、表面形態や表面仕上げ状態が大きく異なります。メソスケールの部品は取り扱いや位置合わせが難しいため、ほとんどの競合他社が克服できないアセンブリの課題となっています。メソ製造における当社の歩留まり率は、競合他社よりもはるかに高く、より良い価格を提供できるという利点があります。 メソスケール機械加工プロセス: 当社の主要なメソ製造技術は、集束イオンビーム (FIB)、マイクロミリング、マイクロターニング、レーザーメソ機械加工、マイクロ EDM (放電加工) です。 集束イオン ビーム (FIB)、マイクロミリング、およびマイクロ ターニングを使用したメソ製造: FIB は、ガリウム イオン ビーム照射によってワークピースから材料をスパッタします。ワークピースは一連の精密ステージに取り付けられ、ガリウム源の下の真空チャンバーに配置されます。真空チャンバー内の並進および回転ステージにより、ワークピースのさまざまな場所が FIB メソ製造用のガリウム イオンのビームに利用できるようになります。調整可能な電場がビームをスキャンして、事前に定義された投影領域をカバーします。高電位により、ガリウム イオン源が加速し、ワークピースと衝突します。衝突により、ワークピースから原子が剥ぎ取られます。 FIBメソマシニングプロセスの結果、ほぼ垂直なファセットが作成されます。私たちが利用できる一部の FIB は、ビーム径が 5 ナノメートルと小さいため、FIB はメソスケールからマイクロスケールまで対応可能なマシンになっています。高精度フライス盤にマイクロフライス工具を取り付けて、アルミニウムの溝を加工します。 FIB を使用すると、旋盤で微細なねじ山を備えたロッドを製造するために使用できるマイクロ ターニング ツールを製造できます。言い換えれば、FIB を使用して、最終ワークピースに直接メソ加工フィーチャを加工するだけでなく、ハード ツーリングを加工することもできます。材料の除去速度が遅いため、FIB は大きな形状を直接加工するのには実用的ではありません。ただし、硬質工具は、驚くべき速度で材料を除去でき、数時間の加工時間に十分耐えられる耐久性があります。それにもかかわらず、FIB は、実質的な材料除去率を必要としない複雑な 3 次元形状を直接メソ加工するのに実用的です。露出の長さと入射角は、直接機械加工されたフィーチャの形状に大きく影響する可能性があります。 レーザー メソ製造: エキシマ レーザーは、メソ製造に使用されます。エキシマ レーザーは、紫外光のナノ秒パルスで材料をパルス化することによって材料を加工します。工作物は精密並進ステージに取り付けられます。コントローラーは、静止した UV レーザー ビームに対するワークピースの動きを調整し、パルスの発射を調整します。マスク投影法を使用して、メソ加工ジオメトリを定義できます。マスクは、レーザーフルエンスが低すぎてマスクをアブレーションできないビームの拡張部分に挿入されます。マスクの形状はレンズを通して縮小され、加工物に投影されます。このアプローチは、複数の穴 (配列) を同時に加工する場合に使用できます。当社のエキシマおよび YAG レーザーは、最小 12 ミクロンの特徴サイズを持つポリマー、セラミック、ガラス、および金属の機械加工に使用できます。 UV 波長 (248 nm) とレーザー メソマニュファクチャリング/メソ加工におけるワークピースとの良好な結合により、垂直なチャネル壁が得られます。よりクリーンなレーザー メソ加工アプローチは、Ti サファイア フェムト秒レーザーを使用することです。このようなメソ製造プロセスから検出可能な破片は、ナノサイズの粒子です。フェムト秒レーザーを使用すると、1ミクロンサイズの深い形状を微細加工できます。フェムト秒レーザー アブレーション プロセスは、材料を熱的にアブレーションするのではなく、原子結合を破壊するという点で独特です。フェムト秒レーザーメソマシニング/マイクロマシニングプロセスは、メソマニュファクチャリングにおいて特別な位置を占めています。これは、よりクリーンで、ミクロンの能力があり、特定の材料に依存しないためです。 Micro-EDM (放電加工) を使用したメソマニュファクチャリング: 放電加工では、放電加工プロセスによって材料が除去されます。当社のマイクロ EDM マシンは、最小 25 ミクロンの形状を作成できます。シンカーおよびワイヤ マイクロ EDM マシンの場合、フィーチャ サイズを決定するための 2 つの主要な考慮事項は、電極サイズとオーバー バンプ ギャップです。直径が 10 ミクロンをわずかに超える電極と、わずか数ミクロンのオーバーバーンが使用されています。シンカー放電加工機用の複雑な形状の電極を作成するには、ノウハウが必要です。グラファイトと銅の両方が電極材料として人気があります。中規模部品用の複雑なシンカー EDM 電極を製造する 1 つのアプローチは、LIGA プロセスを使用することです。電極材料としての銅は、LIGA 金型にメッキできます。次に、銅製の LIGA 電極をシンカー EDM マシンに取り付けて、ステンレス鋼やコバールなどの異なる材料で部品をメソ製造することができます。 すべての操作に十分なメソ製造プロセスはありません。メソスケールのプロセスの中には、他のプロセスよりも広範囲に及ぶものもありますが、各プロセスにはニッチがあります。ほとんどの場合、機械部品の性能を最適化するためにさまざまな材料が必要ですが、ステンレス鋼などの従来の材料には長い歴史があり、何年にもわたって非常によく特徴付けられているため、快適に使用できます。メソ製造プロセスにより、伝統的な素材を使用することができます。サブトラクティブ メソスケール加工技術は、当社の材料ベースを拡大します。かじりは、メソ製造における一部の材料の組み合わせで問題になる場合があります。それぞれの特定のメソスケール機械加工プロセスは、表面粗さと形態に独自の影響を与えます。マイクロミリングとマイクロターニングは、機械的な問題を引き起こす可能性のあるバリや粒子を生成する可能性があります。マイクロ EDM は、特定の摩耗および摩擦特性を持つ再鋳造層を残す場合があります。中規模部品間の摩擦効果は、接触点が限られている可能性があり、表面接触モデルでは正確にモデル化されていません。マイクロ EDM などの一部のメソスケール加工技術は、フェムト秒レーザー メソ加工など、まだ追加の開発が必要な他の技術とは対照的に、かなり成熟しています。 CLICK Product Finder-Locator Service 前のページ

Holography - Holographic Glass Grating - AGS-TECH Inc. - New Mexico - USA ホログラフィック製品とシステムの製造 私たちは、以下を含むカスタム設計および製造された HOLOGRAPHY製品と同様に、既製の在庫を提供します。 • 180、270、360 度のホログラム ディスプレイ/ホログラフィ ベースのビジュアル プロジェクション • 粘着式 360 度ホログラム ディスプレイ • ディスプレイ広告用の 3D ウィンドウ フィルム • ホログラフィー広告用のフル HD ホログラム ショーケースとホログラフィック ディスプレイ 3D ピラミッド • ホログラフィー広告用の 3D ホログラフィック ディスプレイ ホロキューブ • 3D ホログラフィック プロジェクション システム • 3D メッシュ スクリーン ホログラフィック スクリーン •リアプロジェクションフィルム/フロントプロジェクションフィルム（ロールごと） •インタラクティブタッチディスプレイ • 曲面投影スクリーン: 曲面投影スクリーンは、お客様ごとにカスタマイズされたオーダーメイド製品です。曲面スクリーン、アクティブおよびパッシブ 3D シミュレーター スクリーン、シミュレーション ディスプレイ用のスクリーンを製造しています。 • 強化防止セキュリティや製品認証ステッカーなどのホログラフィック光学製品 (顧客の要求に応じたカスタム印刷) • ホログラフィック ガラス グレーティングは、装飾用または実例および教育用アプリケーションに使用できます。 当社のエンジニアリングおよび研究開発能力については、当社のエンジニアリング サイトをご覧ください。 http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service 前のページ

Motion Control, Positioning, Motorized Stage, Actuator, Gripper, Servo Amplifier, Hardware Software Interface Card, Translation Stages, Rotary Table,Servo Motor 自動化およびロボット システムの製造および組立 エンジニアリング インテグレーターとして、 AUTOMATION SYSTEMS include: を提供できます。 • モーション コントロールおよびポジショニング アセンブリ、モーター、モーション コントローラー、サーボ アンプ、電動ステージ、リフト ステージ、ゴニオメーター、ドライブ、アクチュエーター、グリッパー、ダイレクト ドライブ エア ベアリング スピンドル、ハードウェア/ソフトウェア インターフェイス カードおよびソフトウェア、特注のピック アンド プレース システム、移動/回転ステージとカメラから組み立てられた特注の自動検査システム、特注のロボット、カスタムの自動化システム。また、より単純なアプリケーション向けに、手動ポジショナー、手動傾斜、ロータリーまたはリニアステージも提供しています。 ブラシレス リニア ダイレクト ドライブ サーボモーターを利用したリニアおよびロータリー テーブル/スライド/ステージ、およびブラシまたはブラシレス ロータリー モーターで駆動されるボール スクリュー モデルを豊富に取り揃えています。エアベアリングシステムも自動化のオプションです。自動化の要件とアプリケーションに応じて、適切な移動距離、速度、精度、分解能、再現性、積載量、位置安定性、信頼性などを備えた移動ステージを選択します。繰り返しになりますが、自動化アプリケーションに応じて、純粋な直線または直線/回転の組み合わせステージを提供できます。特別な固定具、ツールを製造し、それらをモーション コントロール ハードウェアと組み合わせて、完全なターンキー オートメーション ソリューションに変えることができます。ドライバーのインストール、ユーザーフレンドリーなインターフェイスを備えた特別に開発されたソフトウェアのコード作成についても支援が必要な場合は、経験豊富な自動化エンジニアを契約ベースでお客様のサイトに派遣できます。当社のエンジニアは、お客様と毎日直接やり取りできるため、最終的にバグのない、お客様の期待に応える、カスタマイズされた自動化システムを手に入れることができます。 ゴニオメータ: 光学部品の高精度な角度調整用。この設計は、ダイレクトドライブの非接触モーター技術を利用しています。マルチプライヤと併用すると、1 秒あたり 150 度の位置決め速度が得られます。 移動カメラを備えた自動化システムを考えているか、製品のスナップショットを撮り、取得した画像を分析して製品の欠陥を判断しているか、またはピックアンドプレースロボットを自動化された製造に統合して製造リードタイムを短縮しようとしているかどうか、お電話、ご連絡いただければ、私たちが提供できるソリューションに満足していただけます。 - HMI、ステッパー システム、ED サーボ、CD サーボ、PLC、フィールド バスなど、Kinco オートメーション製品のカタログをダウンロードするには、ここをクリックしてください。 - UL および CE 認定 NS2100111-1158052 を備えた当社のモータースターターのパンフレットをダウンロードするには、ここをクリックしてください - リニア ベアリング、ダイセット フランジ マウント ベアリング、ピロー ブロック、スクエア ベアリング、モーション コントロール用のさまざまなシャフトとスライド パンフレットをダウンロード デザインパートナーシッププログラム オートメーション システム用の産業用コンピューター、組み込みコンピューター、パネル PC をお探しの場合は、産業用コンピューター ストア ( ) をご覧ください。http://www.agsindustrialcomputers.com 製造能力に加えて、当社のエンジニアリングおよび研究開発能力に関する詳細情報を入手したい場合は、engineering にアクセスしてください。site http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service 前のページ

Nanomanufacturing - Nanoparticles - Nanotubes - Nanocomposites - Nanophase Ceramics - CNT - AGS-TECH Inc. - New Mexico ナノスケール製造 / ナノ製造 当社のナノメートル長スケールの部品および製品は、 NANOSCALE MANUFACTURING / NANOMANUFACTURING を使用して製造されています。この分野はまだ始まったばかりですが、将来に大きな期待が寄せられています。分子工学デバイス、医薬品、色素など。が開発されており、私たちはパートナーと協力して競争をリードしています。以下は、当社が現在提供している市販の製品の一部です。 カーボンナノチューブ ナノ粒子 ナノフェーズセラミックス CARBON BLACK REINFORCEMENT ゴムおよびポリマー用 NANOCOMPOSITES in テニスボール、野球バット、オートバイ、自転車 MAGNETIC NANOPARTICLES データ保存用 NANOPARTICLE catalytic コンバーター ナノマテリアルは、金属、セラミック、ポリマー、複合材料の 4 つのタイプのいずれかです。通常、 NANOSTRUCTURES は 100 ナノメートル未満です。 ナノ製造では、2 つのアプローチのいずれかを取ります。例として、私たちのトップダウン アプローチでは、シリコン ウエハーを使用し、リソグラフィー、ウェットおよびドライ エッチング法を使用して、小さなマイクロプロセッサ、センサー、プローブを構築します。一方、ボトムアップのナノ製造アプローチでは、原子と分子を使用して小さなデバイスを構築します。物質が示す物理的および化学的特性の一部は、粒子サイズが原子の寸法に近づくにつれて極端な変化を経験する可能性があります。巨視的な状態の不透明な材料は、ナノスケールで透明になる場合があります。マクロ状態で化学的に安定している材料は、ナノスケールで可燃性になる可能性があり、電気絶縁材料は導体になる可能性があります。現在、当社が提供できる商用製品は次のとおりです。 カーボン ナノチューブ (CNT) デバイス / ナノチューブ: カーボン ナノチューブは、ナノスケール デバイスを構築できるグラファイトの管状形態として視覚化できます。 CVD、グラファイトのレーザーアブレーション、カーボンアーク放電を使用して、カーボンナノチューブデバイスを製造できます。ナノチューブは、単層ナノチューブ (SWNT) と多層ナノチューブ (MWNT) に分類され、他の元素をドープすることができます。カーボン ナノチューブ (CNT) は、長さと直径の比が 10,000,000 を超え、40,000,000 を超えるナノ構造を持つ炭素の同素体です。これらの円筒状炭素分子は、ナノテクノロジー、エレクトロニクス、光学、建築、その他の材料科学分野での用途に役立つ可能性のある特性を持っています。それらは並外れた強度と独自の電気特性を示し、効率的な熱伝導体です。ナノチューブと球状バッキーボールは、フラーレン構造ファミリーのメンバーです。円筒状ナノチューブは、通常、バッキーボール構造の半球でキャップされた少なくとも1つの末端を有する。ナノチューブの名前は、ナノチューブの直径が数ナノメートルのオーダーで、長さが少なくとも数ミリメートルであるため、そのサイズに由来します。ナノチューブの結合の性質は、軌道混成によって説明されます。ナノチューブの化学結合は、グラファイトと同様に sp2 結合のみで構成されています。この結合構造は、ダイヤモンドに見られる sp3 結合よりも強く、分子に独自の強度を提供します。ナノチューブは自然に整列して、ファン デル ワールス力によって結び付けられたロープになります。高圧下では、ナノチューブが融合し、一部の sp2 結合が sp3 結合と交換されるため、高圧でのナノチューブ結合により、強力で無制限の長さのワイヤを生成できる可能性があります。カーボン ナノチューブの強度と柔軟性により、他のナノスケール構造の制御に使用できる可能性があります。引張強度が 50 ～ 200 GPa の単層ナノチューブが製造されており、これらの値は炭素繊維よりも約 1 桁大きくなっています。弾性率の値は約 1 テトラパスカル (1000 GPa) で、破壊ひずみは約 5% から 20% です。カーボン ナノチューブの優れた機械的特性により、丈夫な衣服やスポーツ ギア、コンバット ジャケットに使用されています。カーボンナノチューブはダイヤモンドに匹敵する強度を持ち、衣服に織り込まれ、刺し傷や防弾の衣服を作ります。ポリマーマトリックスに組み込む前に CNT 分子を架橋することにより、超高強度の複合材料を形成できます。この CNT 複合材料は、2000 万 psi (138 GPa) 程度の引張強度を持つことができ、軽量で高強度が必要なエンジニアリング設計に革命をもたらします。カーボンナノチューブは、異常な電流伝導メカニズムも明らかにします。グラフェン平面 (チューブ壁) の六角形ユニットとチューブ軸の向きに応じて、カーボン ナノチューブは金属または半導体のいずれかとして動作します。導体として、カーボンナノチューブは非常に高い電流伝達能力を持っています。一部のナノチューブは、銀や銅の 1000 倍を超える電流密度を運ぶことができる場合があります。ポリマーに組み込まれたカーボンナノチューブは、静電気放電能力を向上させます。これは、自動車や飛行機の燃料ライン、水素動力車用の水素貯蔵タンクの製造に応用されています。カーボンナノチューブは強い電子-フォノン共鳴を示すことが示されており、これは、特定の直流 (DC) バイアスおよびドーピング条件下で、それらの電流と平均電子速度、およびチューブ上の電子濃度がテラヘルツ周波数で振動することを示しています。これらの共鳴は、テラヘルツ源またはセンサーの作成に使用できます。トランジスタとナノチューブ集積メモリ回路が実証されています。カーボンナノチューブは、薬物を体内に輸送するための容器として使用されます。ナノチューブは、その分布を局所化することにより、薬物投与量を下げることができます。これは、使用される薬物の量が少ないため、経済的にも実行可能です。薬物は、ナノチューブの側面に付着させるか、後ろに引きずり込むことができます。また、薬物を実際にナノチューブの内部に配置することもできます。バルク ナノチューブは、かなり組織化されていないナノチューブの断片の塊です。バルクのナノチューブ材料は、個々のチューブと同様の引張強度に達しない可能性がありますが、それでも、そのような複合材料は、多くの用途に十分な強度をもたらす可能性があります。バルク カーボン ナノチューブは、バルク製品の機械的、熱的、および電気的特性を改善するために、ポリマーの複合繊維として使用されています。カーボンナノチューブの透明な導電性フィルムは、酸化インジウムスズ（ITO）に取って代わると考えられています。カーボン ナノチューブ フィルムは、ITO フィルムよりも機械的に堅牢であるため、信頼性の高いタッチ スクリーンやフレキシブル ディスプレイに最適です。カーボンナノチューブフィルムの印刷可能な水性インクは、ＩＴＯに取って代わることが望まれている。ナノチューブ フィルムは、コンピューター、携帯電話、ATM などのディスプレイでの使用に有望です。ナノチューブは、ウルトラキャパシタを改善するために使用されてきました。従来のウルトラキャパシタに使用されている活性炭には、サイズの分布を持つ多くの小さな空洞があり、電荷を蓄えるための大きな表面を一緒に作成します。しかし、電荷は素電荷、すなわち電子に量子化され、それぞれが最小のスペースを必要とするため、中空スペースが小さすぎるため、電極表面の大部分は保存に利用できません。ナノチューブで作られた電極では、スペースはサイズに合わせて調整されるように計画されており、大きすぎたり小さすぎたりするスペースはごくわずかであり、その結果、容量が増加します。開発された太陽電池は、カーボン ナノチューブ複合体を使用します。カーボン ナノチューブ複合体は、カーボン ナノチューブと小さなカーボン バッキー ボール (フラーレンとも呼ばれます) を組み合わせて、ヘビのような構造を形成します。バッキーボールは電子を閉じ込めますが、電子を流すことはできません。日光がポリマーを励起すると、バッキーボールが電子をつかみます。銅線のように振る舞うナノチューブは、電子や電流を流すことができます。 ナノ粒子: ナノ粒子は、バルク材料と原子構造または分子構造の間の架け橋と見なすことができます。バルク材料は一般に、そのサイズに関係なく一貫した物理的特性を持っていますが、ナノスケールではそうではないことがよくあります。半導体粒子の量子閉じ込め、一部の金属粒子の表面プラズモン共鳴、磁性体の超常磁性など、サイズに依存する特性が観察されます。サイズがナノスケールに縮小され、表面の原子の割合が重要になるにつれて、材料の特性は変化します。マイクロメートルを超えるバルク材料の場合、表面の原子の割合は、材料内の原子の総数と比較して非常に小さくなります。ナノ粒子の異なる優れた特性は、部分的には、バルク特性の代わりに特性を支配する材料の表面の側面によるものです。たとえば、銅のバルクの曲がりは、約 50 nm スケールでの銅の原子/クラスターの移動に伴い発生します。 50 nm 未満の銅ナノ粒子は、バルク銅と同じ可鍛性と延性を示さない超硬質材料と見なされます。プロパティの変更は常に望ましいとは限りません。 10 nm より小さい強誘電体材料は、室温の熱エネルギーを使用して磁化方向を切り替えることができるため、メモリ ストレージには使用できません。粒子表面と溶媒との相互作用は、密度の違いを克服するのに十分なほど強力であるため、ナノ粒子の懸濁が可能です。これにより、通常、粒子が大きくなると、材料が液体に沈んだり浮いたりします。ナノ粒子は、電子を閉じ込めて量子効果を生み出すのに十分なほど小さいため、予期しない目に見える特性を持っています。たとえば、金ナノ粒子は溶液中で濃い赤から黒に見えます。表面積と体積の比率が大きいため、ナノ粒子の融解温度が低下します。ナノ粒子の非常に高い表面積対体積比は、拡散の原動力です。焼結は、大きな粒子よりも低温で、短時間で行うことができます。これは最終製品の密度に影響を与えるべきではありませんが、流れの問題やナノ粒子が凝集する傾向が問題を引き起こす可能性があります。二酸化チタンナノ粒子の存在はセルフクリーニング効果をもたらし、サイズはナノオーダーで、粒子は見えません。酸化亜鉛ナノ粒子には紫外線遮断特性があり、日焼け止めローションに添加されています。粘土ナノ粒子またはカーボン ブラックをポリマー マトリックスに組み込むと、補強が強化され、より高いガラス転移温度を備えたより強力なプラスチックが得られます。これらのナノ粒子は硬く、その特性をポリマーに付与します。織物繊維に付着したナノ粒子は、スマートで機能的な衣類を作成できます。 NANOPHASE CERAMICS: セラミック材料の製造にナノスケール粒子を使用すると、強度と延性の両方を同時に大幅に向上させることができます。ナノ相セラミックスは、表面積と面積の比率が高いため、触媒作用にも利用されます。 SiC などのナノ相セラミック粒子は、アルミニウム マトリックスなどの金属の強化材としても使用されます。 あなたのビジネスに役立つナノマニュファクチャリングのアプリケーションを考えられる場合は、お知らせください。これらを設計、試作、製造、テストし、お客様に提供できます。私たちは知的財産保護に大きな価値を置いており、あなたのデザインや製品がコピーされないように特別な手配をすることができます.当社のナノテクノロジー デザイナーとナノ製造エンジニアは、世界で最も優れた人材であり、世界で最も先進的で最小のデバイスを開発したのと同じ人々です。 CLICK Product Finder-Locator Service 前のページ

Optical Connectors, Adapters, Terminators, Pigtails, Patchcords, Fiber Distribution Box, AGS-TECH Inc. - USA 光コネクタおよび相互接続製品 私達は供給します: • 光コネクタ アセンブリ、アダプタ、ターミネータ、ピグテール、パッチコード、コネクタ フェースプレート、シェルフ、通信ラック、光ファイバ分配ボックス、FTTH ノード、光プラットフォーム。当社は、電気通信用の光コネクタ アセンブリおよび相互接続コンポーネント、照明用の可視光伝送、内視鏡、ファイバースコープなどを取り揃えています。 近年、これらの光インターコネクト製品は商品化されており、おそらく現在支払っている価格の数分の 1 で購入できます。今日のグローバル経済で生き残ることができるのは、調達コストを抑えることに賢明な人だけです。 CLICK Product Finder-Locator Service 前のページ