PCB 및 PCBA 제조 및 조립

우리는 제공한다:

PCB: 인쇄 회로 기판

PCBA: 인쇄 회로 기판 어셈블리

• 모든 유형의 인쇄 회로 기판 어셈블리(PCB, 경질, 연성 및 다층)

• 필요에 따라 기판 또는 전체 PCBA 어셈블리.

• 스루홀 및 표면 실장 어셈블리(SMA)

Gerber 파일, BOM, 구성 요소 사양을 보내주십시오. 지정된 정확한 구성 요소를 사용하여 PCB 및 PCBA를 조립하거나 일치하는 대안을 제공할 수 있습니다. 우리는 PCB 및 PCBA를 배송한 경험이 있으며 정전기 손상을 방지하기 위해 정전기 방지 백에 포장해야 합니다. 극한 환경을 위한 PCB에는 종종 부품이 납땜된 후 침지 또는 스프레이로 적용되는 등각 코팅이 있습니다. 코팅은 부식 및 누설 전류 또는 결로로 인한 단락을 방지합니다. 당사의 등각 코팅은 일반적으로 실리콘 고무, 폴리우레탄, 아크릴 또는 에폭시의 희석 용액에 담근 것입니다. 일부는 진공 챔버에서 PCB에 스퍼터링된 엔지니어링 플라스틱입니다.

안전 표준 UL 796은 장치 또는 기기의 구성 요소로 사용하기 위한 인쇄 배선판에 대한 구성 요소 안전 요구 사항을 다룹니다. 당사의 테스트는 가연성, 최대 작동 온도, 전기 추적, 열 변형 및 전기가 흐르는 전기 부품의 직접 지원과 같은 특성을 분석합니다.

PCB 보드는 단층 또는 다층, 강성 또는 유연한 형태의 유기 또는 무기 기본 재료를 사용할 수 있습니다. 회로 구성에는 에칭, 다이 스탬핑, 프리컷, 플러시 프레스, 첨가제 및 도금 도체 기술이 포함될 수 있습니다. 인쇄된 부품을 사용할 수 있습니다.

패턴 매개변수의 적합성, 온도 및 최대 솔더 한계는 적용 가능한 최종 제품 구성 및 요구 사항에 따라 결정되어야 합니다.

기다리지 말고 자세한 정보, 설계 지원, 프로토타입 및 대량 생산에 대해 문의하십시오. 필요한 경우 라벨링, 포장, 배송, 수입 및 통관, 보관 및 배송을 모두 처리해 드립니다.

아래에서 PCB 및 PCBA 어셈블리에 대한 관련 브로셔 및 카탈로그를 다운로드할 수 있습니다.

경질 PCB 제조를 위한 일반 공정 기능 및 허용 오차

알루미늄 PCB 제조를 위한 일반 공정 기능 및 허용 오차

Flexible 및 Rigid-Flexible PCB 제조를 위한 일반 프로세스 기능 및 허용오차

일반 PCB 제조 공정

인쇄 회로 기판 어셈블리 PCBA 제조의 일반 공정 요약

인쇄 회로 기판 제조 공장 개요

PCB 및 PCBA 조립 프로젝트에서 사용할 수 있는 당사 제품에 대한 추가 브로셔: