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Soft Lithography - Microcontact Printing - Microtransfer Molding - Micromolding in Capillaries - AGS-TECH Inc. - NM - USA 소프트 리소그래피 SOFT LITHOGRAPHY 는 패턴 전송을 위한 여러 프로세스에 사용되는 용어입니다. 마스터 몰드는 모든 경우에 필요하며 표준 리소그래피 방법을 사용하여 미세 가공됩니다. 마스터 몰드를 이용하여 소프트 리소그래피에 사용되는 엘라스토머 패턴/스탬프를 제작합니다. 이 목적에 사용되는 엘라스토머는 화학적으로 불활성이어야 하고 열 안정성, 강도, 내구성, 표면 특성이 양호하고 흡습성이 있어야 합니다. 실리콘 고무와 PDMS(Polydimethylsiloxane)는 두 가지 좋은 후보 물질입니다. 이 스탬프는 소프트 리소그래피에서 여러 번 사용할 수 있습니다. 소프트 리소그래피의 한 변형은 MICROCONTACT PRINTING입니다. 엘라스토머 스탬프는 잉크로 코팅되고 표면에 눌러집니다. 패턴 피크가 표면과 접촉하고 약 1개의 단층 잉크의 얇은 층이 전사됩니다. 이 박막 단층은 선택적 습식 식각을 위한 마스크 역할을 합니다. 두 번째 변형은 MICROTRANSFER MOLDING입니다. 여기서 엘라스토머 몰드의 오목한 부분이 액체 폴리머 전구체로 채워지고 표면에 밀려납니다. 마이크로트랜스퍼 몰딩 후 폴리머가 경화되면 몰드를 벗겨내고 원하는 패턴을 남깁니다. 마지막으로 세 번째 변형은 MICROMOLDING IN CAPILLARIES입니다. 여기서 엘라스토머 스탬프 패턴은 모세관 힘을 사용하여 액체 폴리머를 측면에서 스탬프로 흡수하는 채널로 구성됩니다. 기본적으로 소량의 액체 폴리머가 모세관 채널에 인접하게 배치되고 모세관 힘이 액체를 채널로 끌어당깁니다. 과도한 액체 폴리머가 제거되고 채널 내부의 폴리머가 경화됩니다. 스탬프 몰드가 벗겨지면 제품이 완성됩니다. 채널 종횡비가 적당하고 허용되는 채널 치수가 사용된 액체에 따라 달라지면 양호한 패턴 복제가 보장될 수 있습니다. 모세관의 미세 성형에 사용되는 액체는 열경화성 폴리머, 세라믹 졸-겔 또는 액체 용매 내의 고체 현탁액일 수 있습니다. 모세관 기술의 마이크로 몰딩은 센서 제조에 사용되었습니다. 소프트 리소그래피는 마이크로미터에서 나노미터 규모로 측정된 피처를 구성하는 데 사용됩니다. 소프트 리소그래피는 포토리소그래피 및 전자빔 리소그래피와 같은 다른 형태의 리소그래피에 비해 장점이 있습니다. 장점은 다음과 같습니다. • 기존 포토리소그래피보다 대량 생산 비용 절감 • 생명 공학 및 플라스틱 전자 제품의 응용 분야에 대한 적합성 • 크거나 평평하지 않은(비평면) 표면과 관련된 응용 분야에 적합 • 소프트 리소그래피는 기존 리소그래피 기술보다 더 많은 패턴 전송 방법을 제공합니다(더 많은 '잉크' 옵션). • 소프트 리소그래피는 나노구조를 생성하기 위해 광반응성 표면이 필요하지 않습니다. • 소프트 리소그래피를 사용하면 실험실 설정(~30nm 대 ~100nm)에서 포토리소그래피보다 더 작은 세부 사항을 얻을 수 있습니다. 해상도는 사용된 마스크에 따라 다르며 6nm까지 값에 도달할 수 있습니다. MULTILAYER SOFT LITHOGRAPHY 는 미세한 챔버, 채널, 밸브 및 비아가 엘라스토머의 접착층 내에서 성형되는 제조 공정입니다. 다층 연질 리소그래피 장치를 사용하여 다중 층으로 구성된 연질 재료를 제조할 수 있습니다. 이러한 재료의 부드러움은 실리콘 기반 장치와 비교하여 장치 면적을 100배 이상 줄일 수 있습니다. 신속한 프로토타이핑, 제조 용이성 및 생체 적합성과 같은 소프트 리소그래피의 다른 이점은 다층 소프트 리소그래피에서도 유효합니다. 우리는 이 기술을 사용하여 온-오프 밸브, 전환 밸브 및 펌프가 완전히 엘라스토머로 구성된 능동 미세 유체 시스템을 구축합니다. CLICK Product Finder-Locator Service 이전 페이지

Brazing - Soldering - Welding - Joining Processes - Assembly Services - Subassemblies - Assemblies - Custom Manufacturing - AGS-TECH Inc. - NM - USA 브레이징 및 납땜 및 용접 우리가 제조에 사용하는 많은 결합 기술 중에서 용접, 브레이징, 납땜, 접착 본딩 및 맞춤형 기계 조립에 특히 중점을 둡니다. 이러한 기술은 밀폐형 조립품의 제조, 첨단 제품 제조 및 특수 밀봉과 같은 응용 분야에서 널리 사용되기 때문입니다. 여기에서는 고급 제품 및 어셈블리의 제조와 관련된 이러한 접합 기술의 보다 전문화된 측면에 집중할 것입니다. 융합 용접: 우리는 열을 사용하여 재료를 녹이고 합칩니다. 열은 전기 또는 고에너지 빔으로 공급됩니다. 우리가 배포하는 융합 용접의 유형은 산소 연료 가스 용접, 아크 용접, 고에너지 빔 용접입니다. SOLID-STATE WELDING: 용융 및 융합 없이 부품을 접합합니다. 우리의 고체 용접 방법은 냉간, 초음파, 저항, 마찰, 폭발 용접 및 확산 접합입니다. BRAZING & SOLDERING: 그들은 용가재를 사용하고 용접보다 낮은 온도에서 작업할 수 있는 이점을 제공하므로 제품의 구조적 손상이 적습니다. 세라믹-금속 피팅, 밀폐 밀봉, 진공 피드스루, 고진공 및 초고진공 및 유체 제어 부품을 생산하는 당사의 브레이징 시설에 대한 정보는 여기에서 확인할 수 있습니다.브레이징 공장 브로셔 ADHESIVE BONDING: 업계에서 사용되는 접착제의 다양성과 응용 분야의 다양성 때문에 이에 대한 전용 페이지가 있습니다. 접착제 본딩에 대한 페이지로 이동하려면 여기를 클릭하십시오. 맞춤형 기계 조립: 우리는 볼트, 나사, 너트, 리벳과 같은 다양한 패스너를 사용합니다. 당사의 패스너는 표준 기성품 패스너에 국한되지 않습니다. 우리는 비표준 재료로 만든 특수 패스너를 설계, 개발 및 제조하므로 특수 응용 분야의 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 때로는 전기 또는 열 비전도성이 필요한 반면 때로는 전도성이 필요합니다. 일부 특수 용도의 경우 고객은 제품을 파괴하지 않고는 제거할 수 없는 특수 패스너를 원할 수 있습니다. 끝없는 아이디어와 응용 프로그램이 있습니다. 기성품이 아니라면 신속하게 개발할 수 있습니다. 기계 조립에 대한 페이지로 이동하려면 여기를 클릭하십시오. . 다양한 결합 기술을 더 자세히 살펴보겠습니다. OXYFUEL GAS WELDING(OFW): 우리는 용접 불꽃을 생성하기 위해 산소와 혼합된 연료 가스를 사용합니다. 우리가 아세틸렌을 연료와 산소로 사용할 때 우리는 그것을 옥시아세틸렌 가스 용접이라고 부릅니다. 순산소 가스 연소 과정에서 두 가지 화학 반응이 발생합니다. C2H2 + O2 ------» 2CO + H2 + 열 2CO + H2 + 1.5 O2--------» 2 CO2 + H2O + 열 첫 번째 반응은 생성된 총 열의 약 33%를 생성하면서 아세틸렌을 일산화탄소와 수소로 분해합니다. 위의 두 번째 공정은 전체 열의 약 67%를 생성하면서 수소와 일산화탄소의 추가 연소를 나타냅니다. 화염의 온도는 1533~3573Kelvin입니다. 가스 혼합물의 산소 비율이 중요합니다. 산소 함량이 절반 이상이면 화염이 산화제가됩니다. 이것은 일부 금속에는 바람직하지 않지만 다른 금속에는 바람직합니다. 산화 화염이 바람직한 경우의 예는 구리 기반 합금이 금속 위에 보호층을 형성하기 때문입니다. 한편, 산소 함량이 감소하면 완전 연소가 불가능하여 화염이 환원(침탄) 화염이 된다. 환원 화염의 온도는 더 낮기 때문에 납땜 및 납땜과 같은 공정에 적합합니다. 다른 가스도 잠재적인 연료이지만 아세틸렌에 비해 몇 가지 단점이 있습니다. 때때로 우리는 용가재를 용가재 또는 와이어 형태로 용접부에 공급합니다. 그들 중 일부는 표면의 산화를 지연시켜 용탕을 보호하기 위해 플럭스로 코팅되어 있습니다. 플럭스가 우리에게 제공하는 추가적인 이점은 용접 영역에서 산화물 및 기타 물질을 제거하는 것입니다. 이것은 더 강한 결합으로 이어집니다. 산소 연료 가스 용접의 변형은 PRESSURE GAS WELDING으로, 두 구성 요소가 oxyacetylene 가스 토치를 사용하여 경계면에서 가열되고 경계면이 녹기 시작하면 토치가 물러나고 축 방향 힘이 두 부품을 함께 누르기 위해 적용됩니다. 인터페이스가 굳을 때까지. 아크 용접: 전기 에너지를 사용하여 전극 팁과 용접할 부품 사이에 아크를 생성합니다. 전원 공급 장치는 AC 또는 DC일 수 있으며 전극은 소모성 또는 비소모성입니다. 아크 용접의 열 전달은 다음 방정식으로 표현할 수 있습니다. H / l = 전 VI / v 여기서 H는 입력 열, l은 용접 길이, V와 I는 인가된 전압 및 전류, v는 용접 속도, e는 공정 효율입니다. 효율 "e"가 높을수록 재료를 녹이는 데 사용 가능한 에너지가 더 유리하게 사용됩니다. 열 입력은 다음과 같이 표현할 수도 있습니다. H = ux(볼륨) = ux A xl 여기서 u는 용융에 대한 비에너지, A는 용접부의 단면적, l은 용접 길이입니다. 위의 두 방정식에서 다음을 얻을 수 있습니다. v = 전 VI / 유 A 아크 용접의 변형은 SHIELDED METAL ARC WELDING(SMAW)으로 모든 산업 및 유지보수 용접 공정의 약 50%를 구성합니다. ELECTRIC ARC WELDING(STICK WELDING)은 코팅된 전극의 끝부분을 공작물에 대고 아크를 유지하기에 충분한 거리로 빠르게 빼내는 방식으로 수행됩니다. 전극이 얇고 긴 막대기 때문에 이 과정을 막대기 용접이라고도 합니다. 용접 과정에서 전극의 끝은 아크 주변의 코팅과 모재와 함께 녹습니다. 모재, 전극 금속 및 전극 코팅 물질의 혼합물이 용접 영역에서 응고됩니다. 전극의 코팅은 탈산되고 용접 영역에 차폐 가스를 제공하여 환경의 산소로부터 보호합니다. 따라서 이 공정을 차폐 금속 아크 용접이라고 합니다. 최적의 용접 성능을 위해 50에서 300A 사이의 전류와 일반적으로 10kW 미만의 전력 수준을 사용합니다. 또한 DC 전류의 극성(전류 흐름 방향)도 중요합니다. 공작물이 양극이고 전극이 음극인 직선 극성은 관통이 얕고 간격이 매우 넓은 접합부 때문에 판금 용접에 선호됩니다. 극성이 반대인 경우, 즉 전극이 양극이고 공작물이 음극이면 더 깊은 용접 침투를 얻을 수 있습니다. AC 전류를 사용하면 맥동하는 아크가 있기 때문에 큰 직경의 전극과 최대 전류를 사용하여 두꺼운 부분을 용접할 수 있습니다. SMAW 용접 방법은 3~19mm 두께의 공작물에 적합하며, 다중 패스 기술을 사용하면 그 이상도 가능합니다. 용접부 상부에 형성된 슬래그는 와이어 브러시를 사용하여 제거해야 용접부 부식 및 파손이 발생하지 않습니다. 이것은 물론 차폐 금속 아크 용접 비용을 추가합니다. 그럼에도 불구하고 SMAW는 산업 및 수리 작업에서 가장 널리 사용되는 용접 기술입니다. SUBMERGED ARC WELDING(SAW): 이 공정에서 우리는 석회, 실리카, 칼슘 플로라이드, 망간 산화물… 입상 플럭스는 노즐을 통한 중력 흐름에 의해 용접 영역으로 공급됩니다. 용융된 용접 영역을 덮고 있는 플럭스는 스파크, 흄, 자외선 등으로부터 크게 보호하고 단열재 역할을 하여 열이 공작물 깊숙이 침투하도록 합니다. 융합되지 않은 플럭스는 회수, 처리 및 재사용됩니다. 노출된 코일은 전극으로 사용되며 튜브를 통해 용접 영역으로 공급됩니다. 우리는 300에서 2000A 사이의 전류를 사용합니다. 서브머지드 아크 용접(SAW) 공정은 용접 중 원형 구조물(파이프 등)의 회전이 가능한 경우 수평 및 평면 위치 및 원형 용접으로 제한됩니다. 속도는 5m/min에 도달할 수 있습니다. SAW 공정은 두꺼운 판재에 적합하며 고품질, 강인성, 연성 및 균일한 용접 결과를 제공합니다. 시간당 용착되는 용접재료의 양인 생산성은 SMAW 공정에 비해 4~10배 정도이다. GAS METAL ARC WELDING(GMAW) 또는 METAL INERT GAS WELDING(MIG)이라고도 하는 또 다른 아크 용접 공정은 헬륨, 아르곤, 이산화탄소 등의 외부 가스 공급원에 의해 보호되는 용접 영역을 기반으로 합니다. 전극 금속에 추가적인 탈산제가 존재할 수 있습니다. 소모성 와이어는 노즐을 통해 용접 영역으로 공급됩니다. 봇 철 및 비철 금속을 포함하는 제작은 가스 금속 아크 용접(GMAW)을 사용하여 수행됩니다. 용접 생산성은 SMAW 공정의 약 2배입니다. 자동화 용접 장비를 사용하고 있습니다. 금속은 이 프로세스에서 세 가지 방법 중 하나로 전달됩니다. "분무 전달"에는 전극에서 용접 영역으로 초당 수백 개의 작은 금속 방울이 전달됩니다. 반면에 "Globular Transfer"에서는 이산화탄소가 풍부한 가스가 사용되며 용융 금속의 구체가 전기 아크에 의해 추진됩니다. 용접 전류가 높고 용접 침투가 더 깊으며 용접 속도는 스프레이 전송보다 빠릅니다. 따라서 구형 전송은 더 무거운 섹션을 용접하는 데 더 좋습니다. 마지막으로 "단락" 방법에서는 전극 팁이 용융된 용접 풀에 닿아 50방울/초 이상의 속도로 금속을 단락시켜 개별 방울로 전달됩니다. 더 얇은 와이어와 함께 낮은 전류 및 전압이 사용됩니다. 사용되는 전력은 약 2kW이고 온도가 상대적으로 낮기 때문에 이 방법은 두께가 6mm 미만인 얇은 시트에 적합합니다. FCAW(FLUX-CORED ARC WELDING) 공정의 또 다른 변형은 전극이 플럭스로 채워진 튜브라는 점을 제외하면 가스 금속 아크 용접과 유사합니다. 코어 플럭스 전극을 사용하는 장점은 더 안정적인 아크를 생성하고, 용접 금속의 특성을 개선할 수 있는 기회를 제공하며, SMAW 용접에 비해 플럭스의 덜 부서지고 유연한 특성, 개선된 용접 윤곽을 제공한다는 것입니다. 자체 차폐 코어형 전극에는 대기로부터 용접 영역을 차폐하는 재료가 포함되어 있습니다. 우리는 약 20kW의 전력을 사용합니다. GMAW 공정과 마찬가지로 FCAW 공정도 연속 용접 공정을 자동화할 수 있는 기회를 제공하며 경제적입니다. 다양한 합금을 플럭스 코어에 추가하여 다양한 용접 금속 화학을 개발할 수 있습니다. ELECTROGAS WELDING(EGW)에서는 배치된 조각을 가장자리에서 가장자리로 용접합니다. 때때로 BUTT WELDING이라고도 합니다. 용접 금속은 접합할 두 조각 사이의 용접 캐비티에 넣습니다. 이 공간은 용융 슬래그가 쏟아지는 것을 방지하기 위해 두 개의 수냉식 댐으로 둘러싸여 있습니다. 댐은 기계식 드라이브에 의해 위로 이동됩니다. 공작물이 회전할 수 있는 경우 파이프의 원주 용접에도 전기 가스 용접 기술을 사용할 수 있습니다. 전극은 연속적인 아크를 유지하기 위해 도관을 통해 공급됩니다. 전류는 약 400A 또는 750A이고 전력 수준은 약 20kW입니다. 플럭스 코어 전극 또는 외부 소스에서 발생하는 불활성 가스가 차폐를 제공합니다. 우리는 12mm ~ 75mm 두께의 강철, 티타늄 등의 금속에 전기 가스 용접(EGW)을 사용합니다. 이 기술은 대형 구조물에 적합합니다. 그러나 ESW(ELECTROSLAG WELDING)라고 하는 또 다른 기술에서는 전극과 공작물의 바닥 사이에 아크가 점화되고 플럭스가 추가됩니다. 용융 슬래그가 전극 팁에 도달하면 아크가 소멸됩니다. 용융 슬래그의 전기 저항을 통해 에너지가 지속적으로 공급됩니다. 우리는 두께가 50mm에서 900mm 사이 또는 그 이상인 판을 용접할 수 있습니다. 전류는 약 600A이고 전압은 40~50V입니다. 용접 속도는 약 12~36mm/min입니다. 응용 분야는 전기 가스 용접과 유사합니다. 당사의 비소모성 전극 공정 중 하나인 TIG(텅스텐 불활성 가스 용접)라고도 하는 GTAW(가스 텅스텐 아크 용접)는 와이어를 통한 용가재 공급을 포함합니다. 밀착 조인트의 경우 때때로 용가재를 사용하지 않습니다. TIG 공정에서 우리는 플럭스를 사용하지 않고 차폐를 위해 아르곤과 헬륨을 사용합니다. 텅스텐은 녹는점이 높아 TIG 용접 공정에서 소모되지 않아 아크 갭은 물론 일정한 전류를 유지할 수 있다. 전력 수준은 8 ~ 20kW이고 전류는 200A(DC) 또는 500A(AC)입니다. 알루미늄 및 마그네슘의 경우 산화물 세척 기능을 위해 AC 전류를 사용합니다. 텅스텐 전극의 오염을 피하기 위해 용융 금속과의 접촉을 피합니다. 가스 텅스텐 아크 용접(GTAW)은 얇은 금속을 용접하는 데 특히 유용합니다. GTAW 용접은 우수한 표면 조도와 함께 매우 고품질입니다. 수소 가스의 더 높은 비용으로 인해 덜 자주 사용되는 기술은 원자 수소 용접(AHW)입니다. 여기서 우리는 흐르는 수소 가스의 차폐 분위기에서 두 개의 텅스텐 전극 사이에 아크를 생성합니다. AHW는 또한 비소모성 전극 용접 공정입니다. 이원자 수소 가스 H2는 온도가 6273Kelvin 이상인 용접 아크 근처에서 원자 형태로 분해됩니다. 분해하면서 아크에서 많은 양의 열을 흡수합니다. 수소 원자는 상대적으로 차가운 표면인 용접 영역에 부딪히면 이원자 형태로 재결합하여 저장된 열을 방출합니다. 워크피스를 아크 거리로 변경하여 에너지를 변경할 수 있습니다. 또 다른 비소모성 전극 공정인 PLASMA ARC WELDING(PAW)에서는 용접 영역을 향해 집중된 플라즈마 아크가 있습니다. 온도는 PAW에서 33,273Kelvin에 이릅니다. 거의 같은 수의 전자와 이온이 플라즈마 가스를 구성합니다. 저전류 파일럿 아크는 텅스텐 전극과 오리피스 사이에 있는 플라즈마를 시작합니다. 작동 전류는 일반적으로 약 100A입니다. 용가재가 공급될 수 있다. 플라즈마 아크 용접에서 차폐는 외부 차폐 링과 아르곤 및 헬륨과 같은 가스를 사용하여 수행됩니다. 플라즈마 아크 용접에서 아크는 전극과 공작물 사이 또는 전극과 노즐 사이에 있을 수 있습니다. 이 용접 기술은 더 높은 에너지 집중, 더 깊고 더 좁은 용접 능력, 더 나은 아크 안정성, 최대 1미터/분의 더 빠른 용접 속도, 더 적은 열 변형 등의 다른 방법에 비해 장점이 있습니다. 우리는 일반적으로 두께가 6mm 미만인 경우 플라즈마 아크 용접을 사용하고 알루미늄 및 티타늄의 경우 최대 20mm까지 사용합니다. 고 에너지 빔 용접: 전자 빔 용접(EBW)과 레이저 용접(LBW)을 두 가지 변형으로 사용하는 또 다른 유형의 융합 용접 방법입니다. 이러한 기술은 당사의 하이테크 제품 제조 작업에 특히 가치가 있습니다. 전자빔 용접에서 고속 전자가 공작물에 충돌하고 운동 에너지가 열로 변환됩니다. 좁은 전자빔은 진공 챔버에서 쉽게 이동합니다. 일반적으로 우리는 전자빔 용접에서 고진공을 사용합니다. 두께가 150mm인 판도 용접할 수 있습니다. 차폐 가스, 플럭스 또는 충전재가 필요하지 않습니다. 전자 빔 건의 용량은 100kW입니다. 최대 30의 높은 종횡비와 작은 열 영향 영역을 가진 깊고 좁은 용접이 가능합니다. 용접 속도는 12m/min에 달할 수 있습니다. 레이저 빔 용접에서는 고출력 레이저를 열원으로 사용합니다. 고밀도의 10미크론 정도의 작은 레이저 빔은 공작물에 깊숙이 침투할 수 있습니다. 레이저 빔 용접으로 깊이 대 너비 비율이 10까지 가능합니다. 우리는 펄스 레이저와 연속파 레이저를 모두 사용합니다. 전자는 얇은 재료에 적용하고 후자는 최대 약 25mm의 두꺼운 공작물에 주로 사용합니다. 전력 수준은 최대 100kW입니다. 레이저 빔 용접은 광학적으로 매우 반사적인 재료에는 적합하지 않습니다. 가스는 또한 용접 과정에서 사용될 수 있습니다. 레이저 빔 용접 방법은 자동화 및 대량 생산에 적합하며 2.5m/min ~ 80m/min의 용접 속도를 제공할 수 있습니다. 이 용접 기술이 제공하는 한 가지 주요 이점은 다른 기술을 사용할 수 없는 영역에 접근할 수 있다는 것입니다. 레이저 빔은 이러한 어려운 영역으로 쉽게 이동할 수 있습니다. 전자빔 용접과 같은 진공이 필요하지 않습니다. 레이저 빔 용접으로 우수한 품질 및 강도, 낮은 수축률, 낮은 왜곡, 낮은 다공성의 용접을 얻을 수 있습니다. 레이저 빔은 광섬유 케이블을 사용하여 쉽게 조작하고 모양을 만들 수 있습니다. 따라서 이 기술은 정밀 밀폐 어셈블리, 전자 패키지 등의 용접에 적합합니다. 솔리드 스테이트 용접 기술을 살펴보겠습니다. 냉간 용접(CW)은 접합되는 부품에 다이 또는 롤을 사용하여 열 대신 압력을 가하는 공정입니다. 냉간 용접에서 결합 부품 중 적어도 하나는 연성이 있어야 합니다. 두 개의 유사한 재료로 최상의 결과를 얻을 수 있습니다. 냉간 용접으로 접합할 두 금속이 서로 다른 경우 접합부가 약하고 부서지기 쉽습니다. 냉간 용접 방법은 전기 연결부, 열에 민감한 용기 가장자리, 온도 조절기용 바이메탈 스트립 등과 같은 부드럽고 연성이 있으며 작은 공작물에 매우 적합합니다. 냉간 용접의 한 변형은 한 쌍의 롤을 통해 압력이 가해지는 롤 본딩(또는 롤 용접)입니다. 때때로 우리는 더 나은 계면 강도를 위해 고온에서 롤 용접을 수행합니다. 우리가 사용하는 또 다른 고체 상태 용접 공정은 초음파 용접(USW)으로, 여기서 공작물은 정적 수직력과 진동 전단 응력을 받습니다. 진동 전단 응력은 변환기의 끝 부분을 통해 적용됩니다. 초음파 용접은 10 ~ 75kHz 주파수의 진동을 전개합니다. 심 용접과 같은 일부 응용 분야에서는 회전 용접 디스크를 팁으로 사용합니다. 공작물에 가해지는 전단 응력은 작은 소성 변형을 일으키고 산화물 층, 오염 물질을 분해하고 고체 상태의 결합을 유도합니다. 초음파 용접과 관련된 온도는 금속의 융점 온도보다 훨씬 낮고 융합이 일어나지 않습니다. 우리는 플라스틱과 같은 비금속 재료에 초음파 용접(USW) 공정을 자주 사용합니다. 그러나 열가소성 수지의 경우 온도가 융점에 도달합니다. 또 다른 인기 있는 기술인 FRICTION WELDING(FRW)에서는 접합할 공작물의 계면에서 마찰을 통해 열이 생성됩니다. 마찰 용접에서 우리는 공작물 중 하나를 고정 상태로 유지하고 다른 공작물은 고정 장치에 고정하고 일정한 속도로 회전합니다. 그런 다음 공작물은 축 방향의 힘을 받아 접촉하게 됩니다. 마찰 용접의 표면 회전 속도는 경우에 따라 900m/min에 도달할 수 있습니다. 충분한 계면 접촉 후 회전하는 공작물이 갑자기 멈추고 축 방향 힘이 증가합니다. 용접 영역은 일반적으로 좁은 영역입니다. 마찰 용접 기술은 다양한 재료로 만들어진 고체 및 관형 부품을 결합하는 데 사용할 수 있습니다. FRW의 인터페이스에서 일부 플래시가 발생할 수 있지만 이 플래시는 2차 가공 또는 연삭으로 제거할 수 있습니다. 마찰 용접 공정의 변형이 존재합니다. 예를 들어 "관성 마찰 용접"에는 부품을 용접하는 데 회전 운동 에너지가 사용되는 플라이휠이 포함됩니다. 플라이휠이 멈추면 용접이 완료된 것입니다. 회전 질량은 변할 수 있고 따라서 회전 운동 에너지는 변할 수 있습니다. 또 다른 변형은 선형 왕복 운동이 결합할 구성 요소 중 하나 이상에 부과되는 "선형 마찰 용접"입니다. 선형 마찰 용접 부품은 원형일 필요가 없으며 직사각형, 정사각형 또는 기타 모양이 될 수 있습니다. 주파수는 수십 Hz, 진폭은 밀리미터 범위, 압력은 수십 또는 수백 MPa일 수 있습니다. 마지막으로 "마찰 교반 용접"은 위에서 설명한 다른 두 가지와 다소 다릅니다. 관성 마찰 용접 및 선형 마찰 용접에서 계면의 가열은 두 개의 접촉 표면을 문지름으로써 마찰을 통해 달성되는 반면, 마찰 교반 용접 방법에서는 결합할 두 표면에 대해 세 번째 본체를 문지릅니다. 직경 5~6mm의 회전 도구를 조인트에 접촉시킵니다. 온도는 503에서 533Kelvin 사이의 값으로 증가할 수 있습니다. 접합부에서 재료의 가열, 혼합 및 교반이 발생합니다. 우리는 알루미늄, 플라스틱 및 복합 재료를 포함한 다양한 재료에 마찰 교반 용접을 사용합니다. 용접은 균일하고 최소한의 기공으로 품질이 높습니다. 마찰교반용접에서 흄이나 스패터가 발생하지 않으며 공정이 잘 자동화되어 있습니다. 저항 용접(RW): 용접에 필요한 열은 접합할 두 공작물 사이의 전기 저항에 의해 생성됩니다. 저항 용접에는 플럭스, 차폐 가스 또는 소모성 전극을 사용하지 않습니다. 줄 가열은 저항 용접에서 발생하며 다음과 같이 표현할 수 있습니다. H = (제곱 I) x R xtx K H는 줄(와트-초)로 생성된 열, I 전류(암페어), R 저항(옴), t는 전류가 흐르는 시간(초)입니다. 계수 K는 1보다 작으며 복사와 전도를 통해 손실되지 않는 에너지의 비율을 나타냅니다. 저항 용접 공정의 전류는 100,000A까지 올라갈 수 있지만 전압은 일반적으로 0.5~10볼트입니다. 전극은 일반적으로 구리 합금으로 만들어집니다. 유사 재료와 이종 재료 모두 저항 용접으로 접합할 수 있습니다. 이 프로세스에는 몇 가지 변형이 있습니다. "저항 스폿 용접"은 두 시트의 랩 조인트 표면에 접촉하는 두 개의 대향 원형 전극을 포함합니다. 전류가 꺼질 때까지 압력이 가해집니다. 용접 너깃은 일반적으로 직경이 최대 10mm입니다. 저항 스폿 용접은 용접 지점에 약간 변색된 자국을 남깁니다. 스폿 용접은 우리가 가장 많이 사용하는 저항 용접 기술입니다. 어려운 영역에 도달하기 위해 다양한 전극 모양이 스폿 용접에 사용됩니다. 우리의 스폿 용접 장비는 CNC로 제어되며 동시에 사용할 수 있는 여러 전극이 있습니다. 또 다른 변형 "저항 솔기 용접"은 AC 전원 사이클에서 전류가 충분히 높은 수준에 도달할 때마다 연속 스폿 용접을 생성하는 휠 또는 롤러 전극으로 수행됩니다. 저항 솔기 용접으로 생성된 조인트는 액체 및 기체 기밀입니다. 얇은 시트의 경우 약 1.5m/min의 용접 속도가 정상입니다. 이음매를 따라 원하는 간격으로 스폿 용접이 생성되도록 간헐적 전류를 적용할 수 있습니다. "저항 돌출 용접"에서는 용접할 공작물 표면 중 하나에 하나 이상의 돌출부(딤플)를 엠보싱합니다. 이러한 돌출부는 원형 또는 타원형일 수 있습니다. 결합 부품과 접촉하는 이러한 엠보싱 지점에서 국부적으로 높은 온도에 도달합니다. 전극은 이러한 돌출부를 압축하기 위해 압력을 가합니다. 저항 투영 용접의 전극은 팁이 평평하고 수냉식 구리 합금입니다. 저항 투영 용접의 장점은 한 번에 여러 번 용접할 수 있어 전극 수명이 연장되고 다양한 두께의 시트를 용접할 수 있으며 너트와 볼트를 시트에 용접할 수 있다는 것입니다. 저항 투영 용접의 단점은 딤플을 엠보싱하는 추가 비용입니다. 또 다른 기술인 "플래시 용접"에서는 두 공작물이 접촉하기 시작할 때 두 공작물의 끝 부분에 있는 아크에서 열이 생성됩니다. 이 방법은 대안적으로 아크 용접을 고려할 수도 있습니다. 계면의 온도가 상승하고 재료가 부드러워집니다. 축방향 힘이 가해지고 연화된 영역에 용접이 형성됩니다. 플래시 용접이 완료된 후 접합부를 가공하여 외관을 개선할 수 있습니다. 플래시 용접으로 얻은 용접 품질이 좋습니다. 전력 수준은 10 ~ 1500kW입니다. 플래시 용접은 최대 직경 75mm의 유사 또는 이종 금속과 0.2mm ~ 25mm 두께의 시트를 가장자리에서 가장자리로 접합하는 데 적합합니다. "스터드 아크 용접"은 플래시 용접과 매우 유사합니다. 볼트 또는 나사 막대와 같은 스터드는 플레이트와 같은 공작물에 결합되는 동안 하나의 전극 역할을 합니다. 발생된 열을 집중시키고 산화를 방지하며 용융 금속을 용접 영역에 유지하기 위해 일회용 세라믹 링이 접합부 주위에 배치됩니다. 마지막으로 "타악기 용접"은 또 다른 저항 용접 공정으로 커패시터를 사용하여 전기 에너지를 공급합니다. 타악기 용접에서 전력은 매우 빠르게 조인트에서 국부적으로 높은 열을 발생시키는 밀리초 내에 방전됩니다. 우리는 조인트 부근에서 민감한 전자 부품의 가열을 피해야 하는 전자 제조 산업에서 충격 용접을 널리 사용합니다. EXPLOSION WELDING이라고 하는 기술은 결합할 공작물 중 하나 위에 놓는 폭발물 층의 폭발을 포함합니다. 공작물에 가해지는 매우 높은 압력은 난류와 물결 모양의 계면을 생성하고 기계적 연동이 발생합니다. 폭발 용접의 결합 강도는 매우 높습니다. 폭발 용접은 이종 금속으로 판을 피복하는 좋은 방법입니다. 클래딩 후 플레이트는 더 얇은 섹션으로 말릴 수 있습니다. 때로는 튜브를 확장하기 위해 폭발 용접을 사용하여 플레이트에 단단히 밀봉됩니다. 고체 상태 접합 영역 내에서 우리의 마지막 방법은 좋은 접합이 주로 계면을 가로질러 원자의 확산에 의해 달성되는 확산 접합 또는 확산 용접(DFW)입니다. 계면에서의 약간의 소성 변형도 용접에 기여합니다. 관련된 온도는 Tm이 금속의 용융 온도인 약 0.5 Tm입니다. 확산 용접의 접착 강도는 압력, 온도, 접촉 시간 및 접촉 표면의 청결도에 따라 달라집니다. 때때로 우리는 인터페이스에서 용가재를 사용합니다. 열과 압력은 확산 접합에 필요하며 전기 저항 또는 로 및 자중, 프레스 또는 기타에 의해 공급됩니다. 유사 금속 및 이종 금속을 확산 용접으로 접합할 수 있습니다. 원자가 이동하는 데 걸리는 시간으로 인해 프로세스가 상대적으로 느립니다. DFW는 자동화할 수 있으며 항공 우주, 전자, 의료 산업의 복잡한 부품 제조에 널리 사용됩니다. 제조된 제품에는 정형외과용 임플란트, 센서, 항공우주 구조 부재가 포함됩니다. 확산 결합은 SUPERPLASTIC FORMING과 결합하여 복잡한 판금 구조를 제작할 수 있습니다. 시트의 선택된 위치는 먼저 확산 결합된 다음 결합되지 않은 영역이 공기 압력을 사용하여 금형으로 확장됩니다. 높은 강성 대 중량 비율을 갖는 항공우주 구조물은 이러한 방법의 조합을 사용하여 제조됩니다. 확산 용접/초소성 성형 결합 공정은 패스너의 필요성을 제거하여 필요한 부품 수를 줄이며 결과적으로 경제적이고 짧은 리드 타임으로 저응력 고정밀 부품을 생성합니다. 브레이징: 브레이징 및 납땜 기술은 용접에 필요한 것보다 낮은 온도를 포함합니다. 그러나 납땜 온도는 납땜 온도보다 높습니다. 브레이징에서는 접합할 표면 사이에 용가재를 놓고 온도를 723Kelvin보다 높지만 공작물의 용융 온도보다 낮은 용가재의 용융 온도까지 올립니다. 용융 금속은 공작물 사이의 밀착 공간을 채웁니다. 필러 금속의 냉각 및 후속 응고로 인해 접합부가 강해집니다. 납땜 용접에서 용가재는 접합부에 증착됩니다. 브레이징에 비해 브레이즈 용접에 훨씬 더 많은 용가재가 사용됩니다. 산화 화염이 있는 옥시아세틸렌 토치는 납땜 용접에서 용가재를 증착하는 데 사용됩니다. 브레이징의 낮은 온도로 인해 뒤틀림 및 잔류 응력과 같은 열 영향 영역에서의 문제가 적습니다. 브레이징의 클리어런스 갭이 작을수록 조인트의 전단 강도가 높아집니다. 그러나 최대 인장 강도는 최적의 간격(피크 값)에서 달성됩니다. 이 최적값 이하 및 이상에서는 브레이징의 인장 강도가 감소합니다. 브레이징의 일반적인 간극은 0.025~0.2mm입니다. 우리는 수행, 분말, 링, 와이어, 스트립 등 다양한 모양의 다양한 브레이징 재료를 사용합니다. 설계 또는 제품 형상을 위해 특별히 이러한 성능을 제조할 수 있습니다. 우리는 또한 귀하의 기본 재료 및 응용 분야에 따라 납땜 재료의 함량을 결정합니다. 우리는 원치 않는 산화물 층을 제거하고 산화를 방지하기 위해 납땜 작업에서 플럭스를 자주 사용합니다. 후속 부식을 방지하기 위해 일반적으로 접합 작업 후에 플럭스를 제거합니다. AGS-TECH Inc.는 다음을 포함한 다양한 브레이징 방법을 사용합니다. - 토치 브레이징 - 퍼니스 브레이징 - 인덕션 브레이징 - 저항 브레이징 - 딥 브레이징 - 적외선 브레이징 - 확산 브레이징 - 고에너지 빔 브레이징 조인트의 가장 일반적인 예는 카바이드 드릴 비트, 인서트, 광전자 밀폐 패키지, 씰과 같이 강도가 우수한 이종 금속으로 만들어집니다. 솔더링 : 이것은 밀접하게 맞는 부품 사이의 브레이징에서처럼 솔더(필러 금속)가 조인트를 채우는 가장 자주 사용되는 기술 중 하나입니다. 당사 솔더의 융점은 723Kelvin 미만입니다. 우리는 제조 작업에서 수동 및 자동 납땜을 모두 사용합니다. 브레이징에 비해 납땜 온도가 낮습니다. 납땜은 고온 또는 고강도 응용 분야에 적합하지 않습니다. 우리는 납땜을 위해 다른 것 외에 주석-납, 주석-아연, 납-은, 카드뮴-은, 아연-알루미늄 합금뿐만 아니라 무연 땜납을 사용합니다. 비부식성 수지 기반 및 무기산 및 염 모두 납땜에서 플럭스로 사용됩니다. 우리는 납땜성이 낮은 금속을 납땜하기 위해 특수 플럭스를 사용합니다. 세라믹 재료, 유리 또는 흑연을 납땜해야 하는 응용 분야에서는 먼저 납땜 가능성을 높이기 위해 적절한 금속으로 부품을 도금합니다. 당사의 인기 있는 납땜 기술은 다음과 같습니다. - 리플 로우 또는 페이스트 솔더링 - 웨이브 솔더링 -로 납땜 - 토치 납땜 - 유도 납땜 -철 납땜 - 저항 납땜 - 딥 솔더링 - 초음파 납땜 -적외선 납땜 초음파 납땜은 결합되는 표면에서 산화막을 제거하는 초음파 캐비테이션 효과로 인해 플럭스가 필요하지 않은 독특한 이점을 제공합니다. 리플로우 및 웨이브 솔더링은 전자 제품의 대량 생산을 위한 산업적으로 뛰어난 기술이므로 더 자세히 설명할 가치가 있습니다. 리플 로우 솔더링에서 우리는 솔더 금속 입자를 포함하는 반고체 페이스트를 사용합니다. 페이스트는 스크리닝 또는 스텐실링 공정을 사용하여 접합부에 배치됩니다. 인쇄 회로 기판(PCB)에서 우리는 이 기술을 자주 사용합니다. 전기 부품을 페이스트로 이러한 패드에 배치하면 표면 장력이 표면 실장 패키지를 정렬된 상태로 유지합니다. 부품을 배치한 후 리플로우 솔더링이 발생하도록 로에서 어셈블리를 가열합니다. 이 과정에서 페이스트의 용매가 증발하고 페이스트의 플럭스가 활성화되고 구성 요소가 예열되고 솔더 입자가 녹아 조인트가 젖고 마지막으로 PCB 어셈블리가 천천히 냉각됩니다. PCB 보드의 대량 생산을 위한 두 번째 인기 있는 기술인 웨이브 솔더링은 용융 솔더가 금속 표면을 적시고 금속이 예열된 경우에만 좋은 결합을 형성한다는 사실에 의존합니다. 용융 솔더의 정상 층류는 먼저 펌프에 의해 생성되고 예열되고 사전 플럭스된 PCB는 웨이브를 통해 전달됩니다. 솔더는 노출된 금속 표면만 적시지만 IC 폴리머 패키지나 폴리머 코팅 회로 기판은 적시지 않습니다. 고속의 뜨거운 물 분사는 접합부에서 과도한 땜납을 불어내고 인접한 리드 사이의 브리징을 방지합니다. 표면 실장 패키지의 웨이브 솔더링에서 우리는 먼저 솔더링하기 전에 회로 기판에 접착식으로 접합합니다. 다시 스크리닝 및 스텐실링이 사용되지만 이번에는 에폭시에 사용됩니다. 구성 요소가 올바른 위치에 배치된 후 에폭시가 경화되고 기판이 뒤집어지고 웨이브 솔더링이 수행됩니다. CLICK Product Finder-Locator Service 이전 페이지

LED Assemblies, Light Emitting Diodes Power Supply, Plastic Molded Lenses LED 제품 어셈블리 LED 어셈블리 - 오토바이 후미등 LED 제품 어셈블리 AGS-TECH Inc.는 발광 다이오드로 성형된 플라스틱 부품을 조립했습니다 - 오토바이 테일라이트 발광 다이오드를 통합한 오토바이 후미등 방수 LED 전원 공급 장치 전원 LED 조명 어셈블리 고객 요구 사항에 따른 제품 포장 AGS-TECH는 제조된 제품을 위한 맞춤형 포장을 제공합니다. LED PCB 어셈블리 LED 가로등 제조 트레일링 에지 디밍 가능 LED 드라이버 LED PCB 어셈블리 고전력 LED 어셈블리 고출력 LED 드라이버 이전 페이지

Panel PC - Industrial Computer - Multitouch Displays - Janz Tec - AGS-TECH Inc. - NM - USA 패널 PC, 멀티터치 디스플레이, 터치 스크린 산업용 PC의 다른 하위 집합은 the PANEL PC 여기서 PANEL PC 여기서 PANEL PC 여기서 and-cc781905-5cde-와 같은 디스플레이 전자 제품. These are typically panel mounted and often incorporate TOUCH SCREENS or MULTITOUCH DISPLAYS for interaction with users. 그들은 환경 밀봉이 없는 저가 버전, 전면 패널에서 방수를 위해 IP67 표준에 밀봉된 중부하 모델 및 위험한 환경에 설치하기 위한 방폭 모델로 제공됩니다. inandb 브랜드 이름 JANZ TEC, DFI-ITOX_cc781905-1cf5c781905-5cdeb. JANZ TEC 브랜드 컴팩트 제품 브로셔 다운로드 DFI-ITOX 브랜드 패널 PC 브로셔 다운로드 DFI-ITOX 브랜드 산업용 터치 모니터 다운로드 ICP DAS 브랜드 산업용 터치 패드 브로셔 다운로드 프로젝트에 적합한 패널 PC를 선택하려면 여기를 클릭하여 산업용 컴퓨터 매장으로 이동하십시오. Our JANZ TEC brand scalable product series of emVIEW systems offers a wide spectrum of processor performance and display sizes from 6.5 '' 최대 현재 19''. 작업 정의에 대한 최적의 적응을 위한 맞춤형 솔루션은 당사에서 구현할 수 있습니다. 인기 있는 패널 PC 제품은 다음과 같습니다. HMI 시스템 및 팬리스 산업용 디스플레이 솔루션 멀티터치 디스플레이 산업용 TFT LCD 디스플레이 AGS-TECH Inc.에서 PC용 통합 솔루션이 필요합니다. 장비와 함께 또는 다르게 설계된 터치 스크린 패널이 필요한 경우. 브로셔 다운로드 디자인 파트너십 프로그램 CLICK Product Finder-Locator Service 이전 페이지

Glass and Ceramic Manufacturing, Hermetic Packages Seals and Bonding, Tempered Bulletproof Glass, Blow Moulding, Optical Grade Glass, Conductive Glass, Molding 유리 및 세라믹 성형 및 성형 우리가 제공하는 유리 제조 유형은 용기 유리, 유리 블로잉, 유리 섬유 및 튜브 및 막대, 가정용 및 산업용 유리 제품, 램프 및 전구, 정밀 유리 몰딩, 광학 부품 및 어셈블리, 평판 및 시트 및 플로트 유리입니다. 핸드포밍과 머신포밍을 동시에 진행합니다. 당사의 인기 있는 기술 세라믹 제조 공정은 다이 프레싱, 등압 프레싱, 열간 정수압 프레싱, 열간 프레싱, 슬립 캐스팅, 테이프 캐스팅, 압출, 사출 성형, 그린 가공, 소결 또는 소성, 다이아몬드 연삭, 밀폐 어셈블리입니다. 여기를 클릭하는 것이 좋습니다. AGS-TECH Inc.의 유리 성형 및 성형 공정의 개략도를 다운로드하십시오. AGS-TECH Inc.의 기술 세라믹 제조 공정의 개략도를 다운로드하십시오. 사진과 스케치가 포함된 다운로드 가능한 파일은 아래에서 제공하는 정보를 더 잘 이해하는 데 도움이 됩니다. • CONTAINER GLASS MANUFACTURE: 우리는 자동화된 PRESS 및 BLOW 뿐만 아니라 BLOW 및 BLOW 제조 라인을 보유하고 있습니다. 블로우 및 블로우 공정에서 블랭크 몰드에 덩어리를 떨어뜨리고 상단에서 압축 공기를 불어 넣어 넥을 형성합니다. 그 직후에 압축 공기는 용기 목을 통해 다른 방향에서 두 번째로 불어서 병의 프리폼을 형성합니다. 그런 다음 이 프리폼을 실제 몰드로 옮기고 다시 가열하여 부드럽게 하고 압축 공기를 가하여 프리폼의 최종 용기 모양을 만듭니다. 보다 명시적으로, 압력을 가하고 블로우 몰드 캐비티의 벽에 밀어 넣어 원하는 모양을 취합니다. 마지막으로, 제조된 유리 용기는 후속 재가열 및 성형 중에 생성된 응력 제거를 위해 어닐링 오븐으로 옮겨지고 제어된 방식으로 냉각됩니다. 프레스 및 블로우 방식에서는 녹은 덩어리를 패리슨 몰드(블랭크 몰드)에 넣고 패리슨 형상(블랭크 형상)으로 프레스합니다. 그런 다음 블랭크를 블로우 몰드로 옮기고 "블로우 및 블로우 프로세스"에서 위에서 설명한 프로세스와 유사하게 블로우합니다. 어닐링 및 응력 완화와 같은 후속 단계는 유사하거나 동일합니다. • GLASS BLOWING : 기존의 Hand Blowing과 압축공기를 이용한 자동화 설비를 이용한 Glass 제품을 생산하고 있습니다. 일부 주문의 경우 유리 예술 작품과 관련된 프로젝트 또는 허용 오차가 느슨한 적은 수의 부품이 필요한 프로젝트, 프로토타이핑/데모 프로젝트 등의 기존 블로잉이 필요합니다. 기존의 유리 블로잉은 속이 빈 금속 파이프를 용융 유리 냄비에 담그고 파이프를 회전하여 유리 재료를 일정량 모으는 것을 포함합니다. 파이프의 끝 부분에 수집된 유리는 평평한 철 위에 굴려 원하는 모양으로 만들고 길게 늘이고 다시 가열하고 공기를 불어넣습니다. 준비되면 금형에 삽입하고 공기를 불어 넣습니다. 금형 캐비티는 유리와 금속의 접촉을 피하기 위해 젖었습니다. 물막은 그들 사이에서 쿠션 역할을 합니다. 수동 블로잉은 노동 집약적인 느린 프로세스이며 프로토타이핑 또는 고가의 품목에만 적합하며 저렴한 개당 대량 주문에는 적합하지 않습니다. • 국내 및 산업용 유리제품 제조 : 다양한 종류의 유리재료를 사용하여 다양한 유리제품이 생산되고 있습니다. 일부 유리는 내열성이 있어 실험실 유리 제품에 적합하지만 일부는 식기 세척기를 여러 번 견딜 수 있을 만큼 충분히 좋으며 국내 제품을 만드는 데 적합합니다. Westlake 기계를 사용하여 하루에 수만 개의 술잔이 생산되고 있습니다. 단순화하기 위해 용융 유리를 진공으로 수집하고 금형에 삽입하여 프리폼을 만듭니다. 그런 다음 공기를 주형으로 불어넣고 다른 주형으로 옮기고 공기를 다시 불어 유리의 최종 형태를 취합니다. 손으로 부는 것과 마찬가지로 이 금형은 물에 젖은 상태로 유지됩니다. 추가 스트레칭은 목이 형성되는 마무리 작업의 일부입니다. 초과 유리가 타 버립니다. 그 후 위에서 설명한 제어된 재가열 및 냉각 프로세스가 다음과 같습니다. • GLASS TUBE & ROD FORMING : 당사가 Glass Tube 제조에 사용하는 주요 공정은 DANNER 및 VELLO 공정입니다. Danner 공정에서는 용광로에서 나온 유리가 내화 재료로 만들어진 경사진 슬리브 위로 흐르고 떨어집니다. 슬리브는 회전하는 중공축 또는 송풍관에 장착됩니다. 그런 다음 유리는 슬리브 주위를 감싸고 슬리브 아래로 그리고 샤프트 팁 위로 흐르는 매끄러운 층을 형성합니다. 튜브 성형의 경우 중공 팁이 있는 블로우 파이프를 통해 공기를 불어넣고 로드 성형의 경우 샤프트에 솔리드 팁을 사용합니다. 그런 다음 튜브 또는 막대가 운반 롤러 위로 당겨집니다. 슬리브의 직경을 설정하고 공기압을 원하는 값으로 불어넣고 온도, 유리의 유속 및 드로잉 속도를 조정하여 유리관의 벽 두께 및 직경과 같은 치수를 원하는 값으로 조정합니다. 반면에 Vello 유리관 제조 공정에는 유리가 용광로에서 나와 속이 빈 맨드릴 또는 벨이 있는 보울로 이동하는 과정이 포함됩니다. 그런 다음 유리는 맨드릴과 보울 사이의 공기 공간을 통과하여 튜브 모양을 취합니다. 그런 다음 롤러를 통해 드로잉 머신으로 이동하고 냉각됩니다. 냉각 라인의 끝에서 절단 및 최종 처리가 이루어집니다. 튜브 치수는 Danner 프로세스와 마찬가지로 조정할 수 있습니다. Danner와 Vello 공정을 비교할 때 Vello 공정은 대량 생산에 더 적합하고 Danner 공정은 정밀한 소량 튜브 주문에 더 적합할 수 있다고 말할 수 있습니다. • SHEET & FLAT & FLOAT GLASS 가공 : 우리는 밀리미터 이하의 두께에서 수 센티미터에 이르는 두께의 판유리를 대량으로 보유하고 있습니다. 우리의 평면 안경은 거의 광학적으로 완벽합니다. 우리는 화학 기상 증착 기술을 사용하여 반사 방지 또는 미러 코팅과 같은 코팅을 적용하는 광학 코팅과 같은 특수 코팅이 된 유리를 제공합니다. 또한 투명 전도성 코팅이 일반적입니다. 또한 유리의 소수성 또는 친수성 코팅과 유리 자체 세척을 만드는 코팅도 사용할 수 있습니다. 강화 유리, 방탄 유리 및 접합 유리는 또 다른 인기 품목입니다. 원하는 공차로 원하는 모양으로 유리를 자릅니다. 평판 유리를 구부리거나 구부리는 것과 같은 다른 2차 작업을 사용할 수 있습니다. • PRECISION GLASS MOLDING : 연삭, 래핑 및 폴리싱과 같은 더 비싸고 시간 소모적인 기술이 필요 없이 정밀 광학 부품을 제조하는 데 주로 이 기술을 사용합니다. 이 기술은 최고의 광학 제품을 만드는 데 항상 충분하지 않지만 소비자 제품, 디지털 카메라, 의료 광학과 같은 일부 경우에는 대량 제조에 더 저렴하고 좋은 옵션이 될 수 있습니다. 또한 비구면의 경우와 같이 복잡한 형상이 필요한 다른 유리 성형 기술에 비해 이점이 있습니다. 기본 공정에는 유리 블랭크가 있는 금형의 아래쪽 로딩, 산소 제거를 위한 공정 챔버 비우기, 금형의 거의 닫힘, 적외선으로 다이와 유리의 빠른 등온 가열, 금형 반쪽의 추가 폐쇄가 포함됩니다. 연화된 유리를 원하는 두께로 제어된 방식으로 천천히 누르고, 마지막으로 유리를 냉각시키고 챔버를 질소로 채우고 생성물을 제거한다. 정확한 온도 제어, 금형 폐쇄 거리, 금형 폐쇄력, 금형 및 유리 재료의 팽창 계수 일치가 이 프로세스의 핵심입니다. • 유리 광학 부품 및 조립품의 제조: 정밀 유리 성형 외에도 까다로운 응용 분야를 위한 고품질 광학 부품 및 조립품을 제조하는 데 사용하는 귀중한 공정이 많이 있습니다. 정밀한 특수 연마 슬러리에서 광학 등급 유리의 그라인딩, 래핑 및 폴리싱은 광학 렌즈, 프리즘, 플랫 등을 만들기 위한 예술이자 과학입니다. 표면 평탄도, 물결 모양, 부드러움 및 결함이 없는 광학 표면은 이러한 프로세스에 대한 많은 경험을 필요로 합니다. 환경의 작은 변화로 인해 사양을 벗어난 제품이 생성되고 제조 라인이 중단될 수 있습니다. 깨끗한 천으로 광학 표면을 한 번 닦아도 제품이 사양을 충족하거나 테스트에 실패하는 경우가 있습니다. 사용되는 일부 인기 있는 유리 재료는 용융 실리카, 석영, BK7입니다. 또한 이러한 구성 요소의 조립에는 전문적인 틈새 경험이 필요합니다. 때로는 특수 접착제가 사용됩니다. 그러나 때로는 광학 접촉이라고 하는 기술이 최선의 선택이며 부착된 광학 유리 사이에 재료가 포함되지 않습니다. 접착제 없이 서로 부착하기 위해 물리적으로 접촉하는 평평한 표면으로 구성됩니다. 어떤 경우에는 기계적 스페이서, 정밀 유리 막대 또는 볼, 클램프 또는 기계 가공된 금속 부품이 광학 부품을 특정 거리에서 서로에 대해 특정 기하학적 방향으로 조립하는 데 사용됩니다. 고급 광학 제품을 제조하는 데 널리 사용되는 몇 가지 기술을 살펴보겠습니다. GRINDING & LAPPING & POLISHING : Glass Blank를 연마하여 광학 부품의 거친 형상을 얻습니다. 그런 다음 원하는 표면 모양을 가진 도구에 대해 광학 부품의 거친 표면을 회전하고 문질러 래핑 및 연마를 수행합니다. 미세한 연마 입자와 유체가 포함된 슬러리가 광학 장치와 성형 도구 사이에 붓고 있습니다. 이러한 슬러리의 연마 입자 크기는 원하는 평탄도에 따라 선택할 수 있습니다. 원하는 모양에서 중요한 광학 표면의 편차는 사용되는 빛의 파장으로 표현됩니다. 당사의 고정밀 광학 장치는 10분의 1 파장(Wavelength/10) 허용 오차를 가지거나 더 엄격하게 허용됩니다. 표면 프로파일 외에도 중요한 표면을 스캔하고 치수, 스크래치, 칩, 구덩이, 반점 등의 다른 표면 특징 및 결함을 평가합니다. 광학 제조 현장의 환경 조건을 엄격하게 제어하고 첨단 장비를 사용한 광범위한 계측 및 테스트 요구 사항을 통해 이 분야는 까다로운 산업 분야입니다. • 유리 제조의 2차 공정: 다시 말하지만, 우리는 유리의 2차 및 마감 공정과 관련하여 상상력이 제한적입니다. 다음은 그 중 일부를 나열합니다. -유리 코팅(광학, 전기, 마찰, 열, 기능, 기계...). 예를 들어 유리의 표면 특성을 변경하여 열을 반사하여 건물 내부를 시원하게 유지하거나 나노 기술을 사용하여 한 면이 적외선을 흡수하도록 할 수 있습니다. 유리의 가장 바깥쪽 표면층이 건물 내부의 적외선을 흡수하고 다시 내부로 방출하기 때문에 건물 내부를 따뜻하게 유지하는 데 도움이 됩니다. -에칭 on glass -응용 세라믹 라벨링(ACL) -조각 - 화염 연마 -화학 연마 -더럽히는 것 테크니컬 세라믹 제조 • DIE PRESSING : 금형에 갇힌 입상분말의 일축압축으로 구성 • HOT PRESSING : 다이 프레스와 유사하지만 밀도를 높이기 위해 온도를 추가합니다. 분말 또는 압축된 프리폼을 흑연 다이에 넣고 다이를 2000C와 같은 고온에서 유지하면서 단축 압력을 가합니다. 온도는 처리되는 세라믹 분말의 유형에 따라 다를 수 있습니다. 복잡한 모양과 형상의 경우 다이아몬드 연삭과 같은 다른 후속 처리가 필요할 수 있습니다. • ISOSTATIC PRESSING : 입상 분말 또는 다이 프레스 압축물을 밀폐 용기에 넣은 다음 내부에 액체가 들어 있는 밀폐된 압력 용기에 넣습니다. 그 후 그들은 압력 용기의 압력을 증가시켜 압축됩니다. 용기 내부의 액체는 밀폐 용기의 전체 표면적에 균일하게 압력을 전달합니다. 따라서 재료는 균일하게 압축되고 유연한 용기의 모양과 내부 프로파일 및 기능을 취합니다. • HOT ISOSTATIC PRESSING : Isostatic Press와 유사하나 가압된 가스분위기 외에 고온에서 소결한다. 열간 등방압 프레싱은 밀도를 높이고 강도를 높입니다. • SLIP CASTING / DRAIN CASTING : 마이크로미터 크기의 세라믹 입자 현탁액과 캐리어 액체로 금형을 채웁니다. 이 혼합물을 "슬립"이라고 합니다. 금형에는 기공이 있으므로 혼합물의 액체가 금형으로 여과됩니다. 결과적으로 금형의 내부 표면에 캐스트가 형성됩니다. 소결 후 부품을 금형에서 꺼낼 수 있습니다. • TAPE CASTING : 평평하게 움직이는 캐리어 표면에 세라믹 슬러리를 캐스팅하여 세라믹 테이프를 제조합니다. 슬러리에는 결합 및 운반 목적으로 다른 화학 물질과 혼합된 세라믹 분말이 포함되어 있습니다. 용매가 증발함에 따라 원하는 대로 자르거나 말릴 수 있는 조밀하고 유연한 세라믹 시트가 남게 됩니다. • 압출 성형 : 다른 압출 공정과 마찬가지로 세라믹 분말과 바인더 및 기타 화학 물질의 부드러운 혼합물을 금형을 통과하여 단면 모양을 얻은 다음 원하는 길이로 절단합니다. 이 과정은 차갑거나 가열된 세라믹 혼합물로 수행됩니다. • 저압 사출 성형: 세라믹 분말과 바인더 및 솔벤트의 혼합물을 준비하고 쉽게 눌러 도구 구멍으로 밀어 넣을 수 있는 온도로 가열합니다. 성형 주기가 완료되면 부품이 배출되고 결합 화학 물질이 연소됩니다. 사출 성형을 사용하여 복잡한 부품을 경제적으로 대량으로 얻을 수 있습니다. 10mm 두께의 벽에 밀리미터의 아주 작은 부분인 구멍 , 추가 가공 없이 나사산 가능, +/- 0.5% 정도의 공차가 가능하며 부품 가공 시 더 낮음 , 벽 두께는 0.5mm에서 길이 12.5mm까지 가능하며 벽 두께는 6.5mm에서 길이 150mm까지 가능합니다. • 녹색 가공 : 동일한 금속 가공 도구를 사용하여 프레스 세라믹 재료를 초크처럼 부드럽지만 가공할 수 있습니다. +/- 1%의 허용 오차가 가능합니다. 더 나은 공차를 위해 다이아몬드 연삭을 사용합니다. • SINTERING or FIRING : Sintering은 완전한 치밀화를 가능하게 한다. 그린 컴팩트 부품에서 상당한 수축이 발생하지만 부품 및 툴링을 설계할 때 이러한 치수 변화를 고려하기 때문에 큰 문제는 아닙니다. 분말 입자가 서로 결합되어 압축 공정으로 인한 다공성이 크게 제거됩니다.. • DIAMOND GRINDING : 세계에서 가장 단단한 재료인 '다이아몬드'를 세라믹과 같은 단단한 재료를 연마하는 데 사용하며 정밀 부품을 얻습니다. 마이크로미터 범위의 허용 오차와 매우 매끄러운 표면이 달성되고 있습니다. 비용 때문에 우리는 이 기술이 정말로 필요할 때만 고려합니다. • 밀폐형 어셈블리는 실질적으로 인터페이스 사이에서 물질, 고체, 액체 또는 기체의 교환을 허용하지 않는 어셈블리입니다. 기밀 밀봉은 기밀입니다. 예를 들어 밀폐형 전자 인클로저는 패키지 장치의 민감한 내부 내용물을 습기, 오염 물질 또는 가스에 의해 손상되지 않도록 유지하는 인클로저입니다. 100% 밀폐된 것은 없지만, 밀폐성에 대해 이야기할 때 누출률이 너무 낮아 기기가 정상적인 환경 조건에서 매우 오랜 시간 동안 안전할 정도로 밀폐성이 있다는 것을 의미합니다. 당사의 밀폐형 어셈블리는 금속, 유리 및 세라믹 부품, 금속-세라믹, 세라믹-금속-세라믹, 금속-세라믹-금속, 금속 대 금속, 금속-유리, 금속-유리-금속, 유리-금속-유리, 유리-로 구성됩니다. 금속 및 유리 대 유리 및 기타 금속-유리-세라믹 결합의 모든 조합. 예를 들어 세라믹 구성 요소를 금속 코팅하여 어셈블리의 다른 구성 요소에 강력하게 결합하고 우수한 밀봉 기능을 가질 수 있습니다. 광섬유 또는 피드스루를 금속으로 코팅하고 인클로저에 납땜 또는 납땜하는 노하우를 보유하여 인클로저로 가스가 통과하거나 누출되지 않습니다. 따라서 민감한 장치를 캡슐화하고 외부 대기로부터 보호하기 위해 전자 인클로저를 제조하는 데 사용됩니다. 우수한 밀봉 특성 외에도 열팽창 계수, 변형 저항, 비 가스 방출 특성, 매우 긴 수명, 비전도성 특성, 단열 특성, 정전기 방지 특성 등의 기타 특성. 특정 용도에 유리 및 세라믹 재료를 선택하십시오. 세라믹-금속 피팅, 밀폐 밀봉, 진공 피드스루, 고진공 및 초고진공 및 유체 제어 구성 요소를 생산하는 당사 시설에 대한 정보는 여기에서 확인할 수 있습니다.밀폐 부품 공장 브로셔 CLICK Product Finder-Locator Service 이전 페이지

Glass Cutting Shaping Tools offered by AGS-TECH, Inc. We supply high quality diamond wheel series, diamond wheel for solar glass, diamond wheel for CNC machine, peripheral diamond wheel, cup & bowl shape diamond wheels, resin wheel series, polishing wheel series, felt wheel, stone wheel, coating removal wheel... 유리 절단 성형 도구 관련 브로셔를 다운로드하려면 아래의 유리 절단 및 성형 도구 를 클릭하십시오. 다이아몬드 휠 시리즈 태양광 유리용 다이아몬드 휠 CNC 기계용 다이아몬드 휠 주변 다이아몬드 휠 컵&볼 모양 다이아몬드 휠 수지 휠 시리즈 연마 휠 시리즈 10S 연마 휠 펠트 휠 스톤 휠 코팅 제거 휠 BD 연마 휠 BK 연마 휠 9R 플로싱 휠 연마재 시리즈 세륨 산화물 시리즈 유리 드릴 시리즈 유리 도구 시리즈 기타 유리 도구 유리 플라이어 유리 흡입 및 리프터 연삭 도구 전동 공구 UV, 테스트 도구 샌드블라스트 피팅 시리즈 기계 피팅 시리즈 커팅 디스크 유리 절단기 그룹 해제 유리 절단 성형 도구의 가격 주문 수량 및 모델에 따라 다릅니다. 귀하를 위해 특별히 유리 절단 및 성형 도구를 설계 및/또는 제조하기를 원하시면 자세한 청사진을 제공하거나 도움을 요청하십시오. 그런 다음 귀하를 위해 특별히 설계, 프로토타입 및 제조합니다. 우리는 치수, 용도 및 재료가 다른 다양한 유리 절단, 드릴링, 연삭, 연마 및 성형 제품을 취급하기 때문에; 여기에 나열하는 것은 불가능합니다. 어떤 제품이 귀하에게 가장 적합한지 결정할 수 있도록 이메일이나 전화를 주시면 감사하겠습니다. 저희에게 연락할 때 다음 사항에 대해 알려주십시오. - 적용 대상 - 재료 등급 우대 - 치수 - 마무리 요구 사항 - 포장 요구 사항 - 라벨링 요건 - 계획 주문 수량 및 연간 예상 수요 기술 기능을 다운로드하려면 여기를 클릭하십시오. and reference 가이드 특수 절단, 드릴링, 연삭, 성형, 성형, 연마 도구 in medical, 치과, 정밀 기기, 금속 스탬핑, 다이 성형 및 기타 산업 응용 분야에 사용됩니다. CLICK Product Finder-Locator Service 절단, 드릴링, 연삭, 래핑, 연마, 다이싱 및 성형 도구로 이동하려면 여기를 클릭하십시오. 도구 메뉴 참조 코드: OICASANHUA

Custom Made Products Data Entry, Custom Manufactured Parts, Assemblies, Plastic Molds, Casting, CNC Machining, Extrusion, Metal Forging, Spring Manufacturing, Products Assembly, PCBA, PCB AGS-TECH, Inc. 는 귀하의 글로벌 맞춤형 제조업체, 통합업체, 통합업체, 아웃소싱 파트너. 우리는 제조, 제조, 엔지니어링, 통합, 아웃소싱을 위한 원스톱 소스입니다. Fill In your info if you you need custom design & development & prototyping & mass production: If filling out the form below is not possible or too difficult, we do accept your request by email also. Simply write us at sales@agstech.net Get a Price Quote on a custom designed, developed, prototyped or manufactured product. First name Last name Email Phone Product Name Your Application for the Product Quantity Needed Do you have a price target ? If you do have, please let us know your expected price: Give us more details if you want: Do you accept offshore manufacturing ? YES NO If you have any, upload product relevant files by clicking at the below link. Don't worry, the link below will pop up a new window for downloading your files. You will not navigate away from this current window. After uploading your files, close ONLY the Dropbox Window, but not this page. Make sure to fill out all spaces and click the submit button below. Files that will help us quote your specially tailored product are technical drawings, bill of materials, photos, sketches....etc. You can download more than one file. CLICK HERE TO UPLOAD FILES Request a Quote Thanks! We’ll send you a price quote shortly. PREVIOUS PAGE 우리는 AGS-TECH Inc., 제조 및 제조 및 엔지니어링 및 아웃소싱 및 통합을 위한 원스톱 소스입니다. 우리는 맞춤형 제조, 부분조립, 제품 조립 및 엔지니어링 서비스를 제공하는 세계에서 가장 다양한 엔지니어링 통합업체입니다.

Joining & Assembly & Fastening Processes, Welding, Brazing, Soldering, Sintering, Adhesive Bonding, Press Fitting, Wave and Reflow Solder Process, Torch Furnace 결합 및 조립 및 고정 프로세스 WELDING, BRAZING, SOLDERING, SINTERING, ADHESIVE BONDING, FASTENING, PRESS FITTING을 사용하여 제조 부품을 결합, 조립 및 고정하고 완제품 또는 반제품으로 변환합니다. 가장 널리 사용되는 용접 공정 중 일부는 아크, 산소 연료 가스, 저항, 투영, 이음매, 업셋, 충격, 고체 상태, 전자빔, 레이저, 써밋, 유도 용접입니다. 우리의 인기 있는 브레이징 공정은 토치, 인덕션, 퍼니스 및 딥 브레이징입니다. 우리의 납땜 방법은 철, 핫 플레이트, 오븐, 인덕션, 딥, 웨이브, 리플로 및 초음파 납땜입니다. 접착 결합을 위해 우리는 열가소성 수지 및 열경화성, 에폭시, 페놀, 폴리우레탄, 접착 합금 및 기타 화학 물질 및 테이프를 자주 사용합니다. 마지막으로 우리의 고정 프로세스는 못 박기, 나사 고정, 너트와 볼트, 리벳 팅, 클린칭, 고정, 스티칭 및 스테이플링 및 압입으로 구성됩니다. • WELDING : 용접은 가공물을 녹이고 용가재를 도입하여 재료를 접합하는 것으로 용융된 용접 풀도 합류합니다. 해당 지역이 식으면 강한 관절을 얻습니다. 경우에 따라 압력이 가해집니다. 용접과 달리 브레이징 및 솔더링 작업은 공작물 사이의 융점이 낮은 재료의 용융만 포함하며 공작물은 용융되지 않습니다. 여기를 클릭하는 것이 좋습니다.AGS-TECH Inc.의 용접 공정 개략도를 다운로드하십시오. 이렇게 하면 아래에서 제공하는 정보를 더 잘 이해하는 데 도움이 됩니다. 아크 용접에서는 전원 공급 장치와 전극을 사용하여 금속을 녹이는 전기 아크를 생성합니다. 용접점은 차폐 가스, 증기 또는 기타 재료로 보호됩니다. 이 공정은 자동차 부품 및 철강 구조물 용접에 널리 사용됩니다. shelded metal arc welding(SMAW) 또는 스틱 용접이라고도 하는 용접에서 전극 스틱을 모재에 가까이 가져오고 전극 스틱 사이에 전기 아크가 생성됩니다. 전극봉이 녹아서 충전재 역할을 합니다. 전극은 또한 슬래그 층으로 작용하고 차폐 가스로 작용하는 증기를 방출하는 플럭스를 포함합니다. 이는 환경 오염으로부터 용접 영역을 보호합니다. 다른 필러는 사용되지 않습니다. 이 공정의 단점은 속도가 느리고 전극을 자주 교체해야 하며 플럭스에서 발생하는 잔류 슬래그를 제거해야 한다는 것입니다. 철, 강철, 니켈, 알루미늄, 구리 등의 여러 금속. 용접할 수 있습니다. 장점은 저렴한 도구와 사용 용이성입니다. 금속 불활성 가스(MIG)라고도 하는 가스 금속 아크 용접(GMAW)은 용접 영역의 환경 오염에 대해 와이어 주위를 흐르는 불활성 또는 부분적으로 불활성 가스와 소모성 전극 와이어 필러를 지속적으로 공급합니다. 강철, 알루미늄 및 기타 비철금속을 용접할 수 있습니다. MIG의 장점은 높은 용접 속도와 우수한 품질입니다. 단점은 용접 영역 주변의 차폐 가스를 안정적으로 유지해야 하기 때문에 바람이 많이 부는 실외 환경에서 직면하는 복잡한 장비와 문제입니다. GMAW의 변형은 플럭스 재료로 채워진 미세한 금속 튜브로 구성된 플럭스 코어드 아크 용접(FCAW)입니다. 때로는 튜브 내부의 플럭스가 환경 오염으로부터 보호하기에 충분합니다. 서브머지드 아크 용접(SAW)은 광범위하게 자동화된 프로세스로, 연속 와이어 공급 및 플럭스 커버 층 아래에서 발생하는 아크를 포함합니다. 생산율과 품질이 높고 용접 슬래그가 쉽게 떨어져 나가며 연기가 나지 않는 작업 환경을 갖추고 있습니다. 단점은 특정 위치에서 parts를 용접하는 데에만 사용할 수 있다는 것입니다. 가스 텅스텐 아크 용접(GTAW) 또는 텅스텐-비활성 가스 용접(TIG)에서 우리는 별도의 필러 및 불활성 또는 거의 불활성 가스와 함께 텅스텐 전극을 사용합니다. 우리가 알고 있듯이 텅스텐은 융점이 높으며 매우 높은 온도에 매우 적합한 금속입니다. TIG의 텅스텐은 위에서 설명한 다른 방법과 달리 소비되지 않습니다. 얇은 재료의 용접에서 다른 기술에 비해 느리지만 고품질의 용접 기술입니다. 많은 금속에 적합합니다. 플라즈마 아크 용접은 유사하지만 플라즈마 가스를 사용하여 아크를 생성합니다. 플라즈마 아크 용접의 아크는 GTAW에 비해 상대적으로 더 집중되어 있으며 훨씬 빠른 속도로 더 넓은 범위의 금속 두께에 사용할 수 있습니다. GTAW 및 플라즈마 아크 용접은 다소 동일한 재료에 적용될 수 있습니다. OXY-FUEL / OXYFUEL WELDING 옥시아세틸렌 용접이라고도 하며, 산소 용접, 가스 용접은 용접용 가스 연료와 산소를 사용하여 수행됩니다. 전력을 사용하지 않기 때문에 휴대용으로 전기가 없는 곳에서도 사용할 수 있습니다. 용접 토치를 사용하여 조각과 충전재를 가열하여 공유 용융 금속 풀을 생성합니다. 아세틸렌, 가솔린, 수소, 프로판, 부탄 등 다양한 연료를 사용할 수 있습니다. 순산소 용접에서 우리는 두 개의 용기를 사용합니다. 하나는 연료용이고 다른 하나는 산소용입니다. 산소는 연료를 산화시킵니다(연소). RESISTANCE WELDING: joule heating을 이용하여 전류가 인가되는 위치에서 일정 시간 열을 발생시키는 용접 방식입니다. 높은 전류가 금속을 통과합니다. 이 위치에서 용융 금속 풀이 형성됩니다. 저항 용접 방법은 효율성과 오염 가능성이 적기 때문에 널리 사용됩니다. 그러나 단점은 장비 비용이 상대적으로 중요하고 상대적으로 얇은 공작물에 대한 고유한 한계입니다. 스폿 용접은 저항 용접의 주요 유형 중 하나입니다. 여기서 우리는 두 개 이상의 구리 전극을 사용하여 두 개 이상의 겹치는 시트 또는 공작물을 결합하여 시트를 함께 고정하고 높은 전류를 통과시킵니다. 구리 전극 사이의 물질이 가열되고 그 위치에 용융 풀이 생성됩니다. 그런 다음 전류가 멈추고 전극이 수냉식이므로 구리 전극 팁이 용접 위치를 냉각시킵니다. 올바른 재료와 두께에 적절한 양의 열을 가하는 것이 이 기술의 핵심입니다. 잘못 적용하면 접합부가 약해지기 때문입니다. 스폿 용접은 공작물에 큰 변형을 일으키지 않고 에너지 효율이 높고 자동화가 쉽고 생산 속도가 우수하며 필러가 필요하지 않은 장점이 있습니다. 단점은 용접이 연속적인 이음매를 형성하지 않고 스폿에서 이루어지기 때문에 전체 강도가 다른 용접 방법에 비해 상대적으로 낮을 수 있다는 것입니다. 반면에 SEAM WELDING은 유사한 재료의 접합 표면에서 용접을 생성합니다. 솔기는 맞대기 또는 겹침 조인트가 될 수 있습니다. 심 용접은 한쪽 끝에서 시작하여 다른 쪽 끝으로 점진적으로 이동합니다. 이 방법은 또한 두 개의 구리 전극을 사용하여 용접 영역에 압력과 전류를 가합니다. 디스크 모양의 전극은 솔기 라인을 따라 일정한 접촉으로 회전하고 연속 용접을 합니다. 여기에서도 전극은 물로 냉각됩니다. 용접은 매우 강력하고 신뢰할 수 있습니다. 다른 방법으로는 프로젝션, 플래시 및 업셋 용접 기술이 있습니다. SOLID-STATE WELDING은 위에서 설명한 이전 방법과 약간 다릅니다. 유착은 금속 충전재를 사용하지 않고 결합된 금속의 용융 온도보다 낮은 온도에서 발생합니다. 일부 공정에서는 압력이 사용될 수 있습니다. 다양한 방법으로는 이종 금속을 동일한 다이를 통해 압출하는 공압출 용접, 융점 이하의 연질 합금을 접합하는 냉압 용접, 용접선이 보이지 않는 확산 용접, 내식성 합금과 같은 이종 재료를 구조에 접합하는 폭발 용접이 있습니다. 강, 강관과 판재를 전자기력으로 가속하는 ELECTROMAGNETIC PULSE WELDING, 금속을 고온으로 가열하여 함께 망치질하는 FORGE WELDING, 충분한 마찰로 용접하는 FRICTION WELDING, 회전하지 않고 회전하는 FRICTION STIR WELDING 접합선을 가로지르는 소모품 도구, 진공 또는 불활성 가스에서 용융 온도 이하의 고온에서 금속을 함께 누르는 HOT PRESSURE WELDING, 용기 내부의 불활성 가스를 사용하여 압력을 가하는 공정 HOT ISOSTATIC PRESSURE WELDING, 접합하는 ROLL WELDING 서로 다른 재료를 강제로 두 개의 회전 바퀴, 고주파 진동 에너지를 사용하여 얇은 금속 또는 플라스틱 시트를 용접하는 ULTRASONIC WELDING. 다른 용접 공정으로는 깊은 용입과 빠른 가공을 하는 ELECTRON BEAM WELDING이지만 특수한 경우에는 고가라고 생각하는 ELECTROSLAG WELDING, 두꺼운 후판과 철재에만 적합한 ELECTROSLAG WELDING, 전자기 유도를 사용하는 INDUCTION WELDING 등이 있습니다. 우리의 전기 전도성 또는 강자성 공작물을 가열, 깊은 침투와 빠른 처리 그러나 고가의 방법을 사용하는 LASER BEAM WELDING, 동일한 용접 헤드에서 LBW와 GMAW를 결합하고 플레이트 사이의 2mm 간격을 연결할 수 있는 LASER HYBRID WELDING, PERCUSSION WELDING 방전 후 압력을 가하여 재료를 단조하는 방법, 알루미늄과 산화철 분말 사이의 발열 반응을 포함하는 THERMIT WELDING, 소모성 전극을 사용하고 수직 위치에 강철만 사용하는 ELECTROGAS WELDING, 마지막으로 스터드를 베이스에 접합하기 위한 STUD ARC WELDING이 포함됩니다. 열과 압력이 있는 재료. 여기를 클릭하는 것이 좋습니다.AGS-TECH Inc의 브레이징, 납땜 및 접착 본딩 공정의 개략도를 다운로드하십시오. 이렇게 하면 아래에서 제공하는 정보를 더 잘 이해하는 데 도움이 됩니다. • BRAZING : 두 개 이상의 금속을 융점 이상으로 가열하고 모세관 현상을 이용하여 두 개 이상의 금속을 접합합니다. 이 공정은 납땜과 유사하지만 충전재를 녹이는 데 관련된 온도는 납땜에서 더 높습니다. 용접과 마찬가지로 플럭스는 대기 오염으로부터 충전재를 보호합니다. 냉각 후 공작물이 함께 결합됩니다. 이 프로세스에는 다음과 같은 주요 단계가 포함됩니다. 적절한 맞춤 및 간극, 기본 재료의 적절한 세척, 적절한 고정, 적절한 플럭스 및 분위기 선택, 어셈블리 가열 및 최종적으로 납땜 어셈블리의 세척. 당사의 일부 납땜 공정은 수동 또는 자동 방식으로 수행되는 인기 있는 방법인 TORCH BRAZING입니다. 소량 생산 주문 및 특수 케이스에 적합합니다. 납땜되는 접합부 근처에 가스 화염을 사용하여 열이 가해집니다. Furnace BRAZING은 작업자의 기술이 덜 필요하고 산업용 대량 생산에 적합한 반자동 공정입니다. 퍼니스의 온도 제어와 분위기 제어는 모두 이 기술의 장점입니다. 전자는 토치 브레이징의 경우처럼 열 사이클을 제어하고 국부 가열을 제거할 수 있고 후자는 부품을 산화로부터 보호하기 때문입니다. 지깅을 사용하여 제조 비용을 최소화할 수 있습니다. 단점은 높은 전력 소비, 장비 비용 및 더 까다로운 설계 고려 사항입니다. VACUUM BRAZING은 진공 용광로에서 이루어집니다. 온도 균일성이 유지되고 잔류 응력이 거의 없는 플럭스가 없고 매우 깨끗한 조인트를 얻을 수 있습니다. 열처리는 느린 가열 및 냉각 주기 동안 존재하는 낮은 잔류 응력 때문에 진공 브레이징 중에 발생할 수 있습니다. 가장 큰 단점은 진공 환경을 만드는 데 비용이 많이 들기 때문에 비용이 많이 든다는 것입니다. 또 다른 기술 DIP BRAZING은 접합면에 브레이징 화합물이 적용되는 고정 부품을 결합합니다. 그 후 fixtured 부품을 열 전달 매체 및 플럭스로 작용하는 염화나트륨(식염)과 같은 용융염 욕조에 담근다. 공기가 배제되어 산화물 형성이 일어나지 않습니다. 인덕션 브레이징에서는 모재보다 융점이 낮은 용가재로 재료를 접합합니다. 유도 코일의 교류는 대부분 철 자성 재료에 유도 가열을 유도하는 전자기장을 생성합니다. 이 방법은 선택적인 가열, 충전제가 원하는 영역에만 흐르는 양호한 접합부, 화염이 존재하지 않고 냉각이 빠르기 때문에 산화가 적음, 빠른 가열, 일관성 및 대량 제조에 대한 적합성을 제공합니다. 공정 속도를 높이고 일관성을 보장하기 위해 우리는 프리폼을 자주 사용합니다. 세라믹-금속 피팅, 밀폐 밀봉, 진공 피드스루, 고진공 및 초고진공 및 유체 제어 부품을 생산하는 당사의 브레이징 시설에 대한 정보는 여기에서 확인할 수 있습니다._cc781905-5cde-3194-bb3b-136d_브레이징 공장 브로셔 • SOLDERING : 솔더링에서는 가공물이 녹는 것이 아니라 접합부로 흘러 들어가는 접합부보다 융점이 낮은 용가재가 있습니다. 납땜에서 용가재는 납땜보다 낮은 온도에서 녹습니다. 우리는 납땜을 위해 무연 합금을 사용하고 RoHS를 준수하며 다양한 애플리케이션 및 요구 사항에 대해 은 합금과 같은 다양하고 적합한 합금을 보유하고 있습니다. 납땜은 기체 및 액체가 새지 않는 접합부를 제공합니다. SOFT SOLDERING에서 우리의 용가재는 섭씨 400도 미만의 융점을 갖는 반면 SILVER SOLDERING 및 BRAZING에서는 더 높은 온도가 필요합니다. 소프트 솔더링은 더 낮은 온도를 사용하지만 고온에서 까다로운 애플리케이션을 위한 강한 접합을 생성하지 않습니다. 반면에 은 납땜은 토치에 의해 제공되는 고온이 필요하고 고온 응용 분야에 적합한 강한 접합부를 제공합니다. 브레이징에는 가장 높은 온도가 필요하며 일반적으로 토치가 사용됩니다. 브레이징 조인트는 매우 강하기 때문에 무거운 철 물체를 수리하기에 좋은 후보입니다. 우리의 제조 라인에서는 수동 수동 납땜과 자동 납땜 라인을 모두 사용합니다. INDUCTION SOLDERING은 유도 가열을 촉진하기 위해 구리 코일에서 고주파 AC 전류를 사용합니다. 납땜 부분에 전류가 유도되어 고저항 joint에서 열이 발생합니다. 이 열은 용가재를 녹입니다. 플럭스도 사용됩니다. 유도 납땜은 코일을 감아 연속 공정으로 실린더와 파이프를 납땜하는 좋은 방법입니다. 흑연 및 세라믹과 같은 일부 재료를 납땜하는 것은 납땜 전에 적절한 금속으로 공작물을 도금해야 하기 때문에 더 어렵습니다. 이것은 계면 결합을 용이하게 합니다. 우리는 특히 밀폐 포장 응용 분야를 위해 이러한 재료를 납땜합니다. 우리는 주로 WAVE SOLDERING을 사용하여 인쇄 회로 기판(PCB)을 대량 생산합니다. 소량의 프로토 타이핑 목적으로만 우리는 납땜 인두를 사용하여 손 납땜을 사용합니다. 우리는 스루홀과 표면 실장 PCB 어셈블리(PCBA) 모두에 웨이브 솔더링을 사용합니다. 임시 접착제는 부품이 회로 기판에 부착된 상태를 유지하고 어셈블리가 컨베이어에 배치되고 용융 땜납이 포함된 장비를 통해 이동합니다. 먼저 PCB가 플럭스화된 다음 예열 영역으로 들어갑니다. 용융 땜납은 팬에 있고 표면에 정상파 패턴이 있습니다. PCB가 이 파동 위로 이동할 때 이 파동이 PCB 바닥에 닿아 납땜 패드에 달라붙습니다. 솔더는 핀과 패드에만 남아 있고 PCB 자체에는 남아 있지 않습니다. 용융 땜납의 파도는 튀지 않고 파도 꼭대기가 보드의 원하지 않는 부분을 만지거나 오염시키지 않도록 잘 제어되어야 합니다. REFLOW SOLDERING에서는 점착성 솔더 페이스트를 사용하여 전자 부품을 보드에 임시로 부착합니다. 그런 다음 보드는 온도 조절 기능이 있는 리플로 오븐을 통과합니다. 여기에서 땜납이 녹고 구성 요소를 영구적으로 연결합니다. 우리는 이 기술을 표면 실장 부품과 관통 구멍 부품 모두에 사용합니다. 적절한 온도 제어 및 오븐 온도 조정은 기판의 전자 부품이 최대 온도 한계 이상으로 과열되어 파손되는 것을 방지하는 데 필수적입니다. 리플 로우 솔더링 과정에서 실제로 예열 단계, 열 흡수 단계, 리플 로우 및 냉각 단계와 같은 뚜렷한 열 프로파일을 가진 여러 영역 또는 단계가 있습니다. 이러한 다양한 단계는 PCBA(인쇄 회로 기판 어셈블리)의 손상 없는 리플로 납땜에 필수적입니다. ULTRASONIC SOLDERING은 독특한 기능을 가진 자주 사용되는 또 다른 기술입니다. 유리, 세라믹 및 비금속 재료를 납땜하는 데 사용할 수 있습니다. 예를 들어 비금속인 광전지 패널에는 이 기술을 사용하여 부착할 수 있는 전극이 필요합니다. 초음파 납땜에서는 초음파 진동도 방출하는 가열된 납땜 팁을 배치합니다. 이러한 진동은 기판과 용융 솔더 재료의 계면에서 캐비테이션 거품을 생성합니다. 캐비테이션의 파열 에너지는 산화물 표면을 수정하고 먼지와 산화물을 제거합니다. 이 시간 동안 합금 층이 또한 형성됩니다. 결합 표면의 땜납은 산소를 포함하고 유리와 땜납 사이에 강한 공유 결합을 형성할 수 있습니다. DIP SOLDERING은 소규모 생산에만 적합한 웨이브 솔더링의 간단한 버전으로 간주될 수 있습니다. 첫 번째 세척 플럭스는 다른 공정과 마찬가지로 적용됩니다. 부품이 장착된 PCB는 수동 또는 반자동 방식으로 용융 땜납이 들어 있는 탱크에 담근다. 녹은 솔더는 기판의 솔더 마스크로 보호되지 않은 노출된 금속 영역에 달라붙습니다. 장비가 간단하고 저렴합니다. • ADHESIVE BONDING : 이것은 우리가 자주 사용하는 또 다른 대중적인 기술이며 접착제, 에폭시, 플라스틱 에이전트 또는 기타 화학 물질을 사용하여 표면을 접착하는 것과 관련됩니다. 결합은 용매 증발, 열 경화, UV 광 경화, 압력 경화 또는 특정 시간 대기에 의해 수행됩니다. 당사의 생산 라인에는 다양한 고성능 접착제가 사용됩니다. 적절하게 설계된 적용 및 경화 공정을 통해 접착 결합은 강력하고 신뢰할 수 있는 매우 낮은 응력 결합을 생성할 수 있습니다. 접착제는 습기, 오염 물질, 부식성, 진동 등의 환경 요인에 대한 좋은 보호 장치가 될 수 있습니다. 접착 결합의 장점은 다음과 같습니다. 그렇지 않으면 납땜, 용접 또는 납땜하기 어려운 재료에 적용할 수 있습니다. 또한 용접 또는 기타 고온 공정에 의해 손상되는 열에 민감한 재료에 적합할 수 있습니다. 접착제의 다른 장점은 불규칙한 모양의 표면에 적용할 수 있고 다른 방법과 비교할 때 매우 적은 양으로 조립 중량을 증가시킬 수 있다는 것입니다. 또한 부품의 치수 변화가 매우 적습니다. 일부 접착제는 굴절률 일치 특성을 가지며 빛 또는 광학 신호 강도를 크게 감소시키지 않으면서 광학 부품 사이에 사용할 수 있습니다. 반면에 단점은 경화 시간이 길어 제조 라인, 고정 장치 요구 사항, 표면 준비 요구 사항 및 재작업이 필요할 때 분해하기 어려운 속도를 늦출 수 있습니다. 대부분의 접착 접합 작업에는 다음 단계가 포함됩니다. -표면 처리: 탈이온수 세척, 알코올 세척, 플라즈마 또는 코로나 세척과 같은 특수 세척 절차가 일반적입니다. 청소 후 가능한 한 최상의 접합을 보장하기 위해 표면에 접착 촉진제를 적용할 수 있습니다. -부품 고정: 접착제 도포와 경화 모두를 위해 맞춤형 고정 장치를 설계하고 사용합니다. -접착제 적용: 우리는 때로는 수동을 사용하고 때로는 로봇 공학, 서보 모터, 선형 액추에이터와 같은 자동화 시스템을 사용하여 접착제를 올바른 위치에 전달하고 디스펜서를 사용하여 적절한 양과 양으로 전달합니다. -경화: 접착제에 따라 단순 건조 및 경화, 촉매 역할을 하는 UV 광선 하에서의 경화 또는 오븐에서 열경화 또는 지그 및 고정구에 장착된 저항 발열체를 사용하는 경화를 사용할 수 있습니다. 여기를 클릭하는 것이 좋습니다.AGS-TECH Inc.의 고정 프로세스 개략도를 다운로드하십시오. 이렇게 하면 아래에서 제공하는 정보를 더 잘 이해하는 데 도움이 됩니다. • FASTENING PROCESSES: 당사의 기계적 결합 프로세스는 FASTENERS 및 INTEGRAL JOINTS의 두 가지 브래드 범주로 나뉩니다. 우리가 사용하는 패스너의 예로는 나사, 핀, 너트, 볼트, 리벳이 있습니다. 우리가 사용하는 일체형 조인트의 예로는 스냅 및 열박음, 솔기, 크림프가 있습니다. 다양한 고정 방법을 사용하여 기계식 조인트가 수년 동안 견고하고 신뢰할 수 있는지 확인합니다. 나사와 볼트는 물체를 함께 고정하고 위치를 지정하는 데 가장 일반적으로 사용되는 패스너입니다. 당사의 나사와 볼트는 ASME 표준을 충족합니다. 육각 캡 나사 및 육각 볼트, 래그 나사 및 볼트, 양단 나사, 맞춤 나사, 아이 나사, 미러 나사, 판금 나사, 미세 조정 나사, 셀프 드릴링 및 셀프 태핑 나사 등 다양한 유형의 나사 및 볼트가 배치됩니다. , 고정 나사, 내장 와셔가 있는 나사 등… 접시머리, 돔, 원형, 플랜지 머리와 같은 다양한 나사 머리 유형과 슬롯, 필립스, 사각형, 육각 소켓과 같은 다양한 나사 드라이브 유형이 있습니다. 다른 한편으로 A RIVET은 한편으로는 매끄러운 원통형 샤프트와 헤드로 구성된 영구 기계식 패스너입니다. 삽입 후 리벳의 다른 쪽 끝이 변형되고 직경이 확장되어 제자리에 유지됩니다. 즉, 리벳을 설치하기 전에는 헤드가 하나이고 설치 후에는 헤드가 두 개입니다. 솔리드/라운드 헤드 리벳, 구조용, 반관형, 블라인드, 오스카, 드라이브, 플러시, 마찰 잠금, 셀프 피어싱 리벳 등 용도, 강도, 접근성 및 비용에 따라 다양한 유형의 리벳을 설치합니다. 용접 열로 인한 열 변형 및 재료 특성의 변화를 피해야 하는 경우 리벳팅이 선호될 수 있습니다. 리벳팅은 또한 경량이며 특히 전단력에 대한 우수한 강도와 내구성을 제공합니다. 그러나 인장 하중에 대해서는 나사, 너트 및 볼트가 더 적합할 수 있습니다. CLINCHING 공정에서 우리는 접합되는 판금 사이에 기계적 인터록을 형성하기 위해 특수 펀치와 다이를 사용합니다. 펀치는 판금 층을 다이 캐비티로 밀어넣고 영구 조인트를 형성합니다. 클린칭 시 가열 및 냉각이 필요하지 않으며 냉간 가공 공정입니다. 경우에 따라 스폿 용접을 대체할 수 있는 경제적인 공정입니다. PINNING에서 우리는 기계 부품의 상대적인 위치를 고정하는 데 사용되는 기계 요소인 핀을 사용합니다. 주요 유형은 클레비스 핀, 분할 핀, 스프링 핀, 맞춤 핀, 및 분할 핀입니다. 스테이플링에서는 재료를 결합하거나 묶는 데 사용되는 두 갈래 패스너인 스테이플링 건과 스테이플을 사용합니다. 스테이플링에는 다음과 같은 장점이 있습니다. 경제적이고 간단하며 사용이 빠릅니다. 스테이플의 크라운을 사용하여 서로 맞댐된 재료를 연결할 수 있습니다. 스테이플의 크라운을 사용하면 케이블과 같은 조각을 쉽게 연결하여 구멍을 뚫거나 표면에 고정할 수 있습니다. 손상, 비교적 쉬운 제거. PRESS FITTING은 부품을 서로 밀어서 수행하며 부품 간의 마찰로 부품이 고정됩니다. 오버사이즈 샤프트와 언더사이즈 구멍으로 구성된 압입 부품은 일반적으로 힘을 가하거나 부품의 열팽창 또는 수축을 이용하는 두 가지 방법 중 하나로 조립됩니다. 힘을 가해 압입을 할 때 유압프레스나 수동프레스를 사용합니다. 반면에 열팽창에 의해 압입이 이루어지면 우리는 둘러싸는 부품을 가열하고 뜨거울 때 제자리에 조립합니다. 냉각되면 수축하고 원래 크기로 돌아갑니다. 그 결과 압입이 잘 됩니다. 우리는 이것을 SHRINK-FITTING이라고 부릅니다. 이 작업을 수행하는 다른 방법은 조립 전에 엔벨로프 부품을 냉각한 다음 짝을 이루는 부품으로 밀어 넣는 것입니다. 조립품이 예열되면 팽창하여 꽉 끼게 됩니다. 이 후자의 방법은 가열이 재료 특성을 변경할 위험이 있는 경우에 선호될 수 있습니다. 이러한 경우 냉각이 더 안전합니다. 공압 및 유압 부품 및 어셈블리 • 밸브, O-링, 와셔, 씰, 개스킷, 링, 심과 같은 유압 및 공압 부품. 밸브와 공압 부품은 매우 다양하기 때문에 여기에 모든 것을 나열할 수는 없습니다. 응용 프로그램의 물리적 및 화학적 환경에 따라 특수 제품이 있습니다. 밸브 및 공압 부품과 접촉하게 될 압력, 온도, 액체 또는 가스와 같은 애플리케이션, 구성 요소 유형, 사양, 환경 조건을 지정하십시오. 그리고 우리는 귀하에게 가장 적합한 제품을 선택하거나 귀하의 응용 분야에 맞게 특별히 제조할 것입니다. CLICK Product Finder-Locator Service 이전 페이지

AGS-TECH supplies off-the-shelf and custom manufactured filters, filtration products and membranes including air purification filters, ceramic foam filters, activated carbon filters, HEPA filters, pre-filtering media and coarse filters, wire mesh and cloth filters, oil & fuel & gas filters. 필터 및 여과 제품 및 멤브레인 우리는 필터, filtration 제품 및 산업 및 소비자 애플리케이션용 멤브레인을 공급합니다. 제품에는 다음이 포함됩니다. - 활성탄 기반 필터 - 고객 사양에 맞게 제작된 평면 와이어 메쉬 필터 - 불규칙한 모양의 철망 필터는 고객 사양으로 제작되었습니다. - 공기, 오일, 연료 필터와 같은 기타 유형의 필터. - 석유화학, 화학 제조, 제약 등의 다양한 산업 분야에 사용되는 세라믹 폼 및 세라믹 멤브레인 필터 - 고성능 클린룸 및 HEPA 필터. 우리는 다양한 치수와 사양의 기성품 도매 필터, 여과 제품 및 멤브레인을 보유하고 있습니다. 우리는 또한 고객 사양에 따라 필터 및 멤브레인을 제조 및 공급합니다. 당사의 필터 제품은 CE, UL 및 ROHS 표준과 같은 국제 표준을 준수합니다. 귀하의 제품을 선택하십시오 links_cc781905-5cde-3193-bb3b-5cf5를 선택하십시오. 활성탄 필터 활성탄이라고도 하는 활성탄은 흡착 또는 화학 반응에 사용할 수 있는 표면적을 증가시키는 작고 작은 구멍을 갖도록 처리된 탄소의 한 형태입니다. 활성탄 1g은 표면적이 1,300m2(14,000제곱피트)를 초과합니다. 활성탄의 유용한 적용에 충분한 활성 수준은 높은 표면적에서만 얻을 수 있습니다. 그러나 추가 화학 처리는 종종 흡착 특성을 향상시킵니다. 활성탄은 가스 정화용 필터, 카페인 제거용 필터, 금속 추출용 필터 & purification, 물의 여과 및 정화, 약품, 하수 처리, 방독면 및 호흡기의 공기 필터, 압축 공기 필터에 널리 사용됩니다. , 영향을 미칠 수 있는 유기 불순물로부터 보드카 및 위스키와 같은 알코올 음료의 필터링 -5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_활성탄 is 다양한 유형의 필터에 사용되며, 가장 일반적으로 패널 필터, 부직포, 카트리지 유형 필터 등에 사용됩니다. 아래 링크에서 활성탄 필터 브로셔를 다운로드할 수 있습니다. - 공기 정화 필터 (접이식 및 V자형 활성탄 공기 필터 포함) 세라믹 멤브레인 필터 세라믹 멤브레인 필터는 무기질, 친수성이며 수명, 우수한 압력/온도 허용 오차 및 공격적인 용매에 대한 내성이 요구되는 극도의 나노, 초 및 미세 여과 응용 분야에 이상적입니다. 세라믹 멤브레인 필터는 기본적으로 더 높은 온도에서 폐수와 물을 처리하는 데 사용되는 한외 여과 또는 미세 여과 필터입니다. 세라믹 멤브레인 필터는 산화알루미늄, 탄화규소, 산화티타늄 및 zirconium oxide와 같은 무기 재료로 생산됩니다. 멤브레인 다공성 코어 재료는 먼저 세라믹 멤브레인의 지지 구조가 되는 압출 공정을 통해 형성됩니다. 그런 다음 응용 분야에 따라 동일한 세라믹 입자 또는 때로는 다른 입자로 내부 면 또는 필터링 면에 코팅을 적용합니다. 예를 들어, 핵심 재료가 산화알루미늄인 경우 산화알루미늄 입자도 코팅으로 사용합니다. 코팅에 사용된 세라믹 입자의 크기와 적용된 코팅의 수에 따라 멤브레인의 기공 크기와 분포 특성이 결정됩니다. 코어에 코팅을 증착한 후 고온 소결이 발생합니다 로 내부에서 멤브레인 레이어를 통합 코어 지지대 구조. 이것은 우리에게 매우 내구성 있고 단단한 표면을 제공합니다. 이 소결 결합은 멤브레인의 매우 긴 수명을 보장합니다. 코팅 올바른 입자 크기를 변경하고 표준 기공 크기는 0.4미크론에서 0.01미크론까지 다양합니다. 세라믹 멤브레인 필터는 polymeric 멤브레인과 달리 유리처럼 매우 단단하고 내구성이 있습니다. 따라서 세라믹 멤브레인 필터는 매우 높은 기계적 강도를 제공합니다. 세라믹 멤브레인 필터는 화학적으로 불활성이며 고분자 멤브레인에 비해 매우 높은 플럭스에서 사용할 수 있습니다. 세라믹 멤브레인 필터는 강력하게 세척할 수 있으며 열적으로 안정적입니다. 세라믹 멤브레인 필터는 폴리머 멤브레인에 비해 대략 3~4배 긴 작동 수명을 가지고 있습니다. 폴리머 필터와 비교하여 세라믹 필터는 폴리머 애플리케이션이 끝나는 곳에서 세라믹 여과 애플리케이션이 시작되기 때문에 매우 비쌉니다. 세라믹 멤브레인 필터는 주로 물과 폐수를 처리하기 매우 어려운 처리 또는 고온 작업이 수반되는 곳에서 다양한 용도로 사용됩니다. 또한 오일 및 가스, 폐수 재활용, RO의 전처리 및 모든 침전 공정에서 침전된 금속 제거, 오일 및 물 분리, 식품 및 음료 산업, 우유 정밀 여과, 과일 주스 정화에 대한 광범위한 응용 분야가 있습니다. , 나노 분말 및 촉매의 매립 및 수집, 제약 산업, 폐광 웅덩이를 처리해야 하는 광업. 단일 채널 및 다중 채널 모양의 세라믹 멤브레인 필터를 제공합니다. AGS-TECH Inc.는 기성품 및 맞춤형 제조를 모두 제공합니다. 세라믹 폼 필터 세라믹 폼 필터 is a 터프 거품 made from 세라믹 . 개방형 셀 폴리머 폼은 내부에 세라믹이 함침되어 있습니다. 슬러리 그리고 해고 in a_cc781905-5cde-3194-bb3b-1536가마 , 세라믹 재료만 남깁니다. 폼은 와 같은 여러 세라믹 재료로 구성될 수 있습니다.산화알루미늄 , 일반적인 고온 도자기 세라믹 폼 필터는 용융 금속 합금의 여과, 흡수 에 사용됩니다.환경오염물질 , 및 기판 for 촉매 requiring large internal surface area. Ceramic foam filters are hardened ceramics with pockets of air or other gases trapped in_cc781905-5cde-3194-bb3b -136bad5cf58d_모공 전체 자료. 이러한 재료는 1700_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf.58d_와 같은 고온 저항으로 94 ~ 96% 공기 부피로 제조할 수 있습니다. since most ceramics are already_cc781905-5cde-3194-bbbad5b-13산화물 또는 기타 불활성 화합물, 세라믹 폼 필터의 재료 산화 또는 환원 위험이 없습니다. - 세라믹 폼 필터 브로셔 - 세라믹 폼 필터 사용자 안내서 헤파 필터 HEPA는 공기 필터의 일종으로 HEPA(High-Efficiency Particulate Arrestance)의 약자입니다. HEPA 표준을 충족하는 필터는 클린룸, 의료 시설, 자동차, 항공기 및 가정에서 다양한 용도로 사용됩니다. HEPA 필터는 미국 에너지부(DOE)에서 설정한 것과 같은 특정 효율성 표준을 충족해야 합니다. 미국 정부 표준에 따라 HEPA 자격을 얻으려면 공기 필터가 99.97% 크기의 입자를 통과하는 공기에서 제거해야 합니다. HEPA 필터의 공기 흐름 또는 압력 강하에 대한 최소 저항은 일반적으로 공칭 유량에서 300파스칼(0.044psi)로 지정됩니다. HEPA 여과는 기계적 수단으로 작동하며 음이온과 오존 가스를 각각 사용하는 이온 및 오존 여과 방법과 유사하지 않습니다. 따라서 천식 및 알레르기와 같은 잠재적인 폐 부작용의 가능성은 HEPA 필터링 시스템으로 훨씬 낮습니다. HEPA 필터는 알레르기 및 천식 증상을 유발하는 꽃가루 및 집먼지 진드기 배설물과 같은 미세 입자를 걸러내기 때문에 HEPA 필터는 천식 및 알레르기로부터 사용자를 효과적으로 보호하기 위해 고품질 진공 청소기에서도 효과적으로 사용됩니다. 특정 응용 프로그램이나 프로젝트에 HEPA 필터를 사용하는 방법에 대한 의견이 필요하면 당사에 문의하십시오. You can off-shelf HEPA 필터용 제품 브로셔 다운로드 아래. 필요한 올바른 크기나 모양을 찾을 수 없는 경우 특수 용도에 맞는 맞춤형 HEPA 필터를 설계 및 제조해 드립니다. - 공기 정화 필터(HEPA 필터 포함) 거친 필터 및 사전 필터링 미디어 거친 필터와 사전 여과 매체는 큰 파편을 차단하는 데 사용됩니다. 그들은 저렴하고 더 비싼 고급 필터가 거친 미립자와 오염 물질로 오염되지 않도록 보호하기 때문에 매우 중요합니다. 거친 필터와 사전 여과 매체가 없었다면 미세 필터를 훨씬 더 자주 교체해야 하기 때문에 여과 비용이 훨씬 더 많이 들었을 것입니다. 당사의 거친 필터 및 사전 여과 매체의 대부분은 제어된 직경과 기공 크기를 가진 합성 섬유로 만들어집니다. 거친 필터 재료에는 인기 있는 재료인 폴리에스터가 포함됩니다. 여과 효율 등급은 특정 거친 필터/사전 여과 매체를 선택하기 전에 확인해야 하는 중요한 매개변수입니다. 확인해야 할 다른 매개변수 및 기능은 사전 여과 매체가 세척 가능한지, 재사용 가능한지, 저지 값, 공기 또는 유체 흐름에 대한 저항, 정격 공기 흐름, 먼지 및 미립자 보유 용량, 온도 저항, 가연성입니다. , 압력 강하 특성, dimensional 및 형상 관련 사양...등. 귀하의 제품 및 시스템에 적합한 거친 필터 및 사전 여과 매체를 선택하기 전에 의견을 문의하십시오. - 철망 및 천 브로셔 (우리의 와이어 메쉬 및 천 필터 제조 능력에 대한 정보가 포함되어 있습니다. 금속 및 비금속 와이어 천은 일부 응용 분야에서 거친 필터 및 사전 여과 매체로 사용될 수 있음) - 공기 정화 필터 (Coarse Filters & Pre-Filtering Media for air 포함) 오일, 연료, 가스, 공기 및 물 필터 AGS-TECH Inc. 산업 기계, 자동차, 모터보트, 오토바이 등에 대한 고객의 요구 사항에 따라 오일, 연료, 가스, 공기 및 물 필터를 설계 및 제조합니다. 오일 필터 are 다음에서 오염 물질을 제거하도록 설계됨 엔진 오일 , 변속기 오일 , 윤활유 , 유압 오일 . 오일 필터는 다양한 유형의 에 사용됩니다.유압 기계 . 석유 생산, 운송 산업 및 재활용 시설은 또한 제조 공정에서 오일 및 연료 필터를 사용합니다. OEM 주문 환영, 실크 스크린 인쇄, 레이저 마크 오일, 연료, 가스, 공기 및 물 귀하의 요구 사항에 따라 필터, 우리는 귀하의 필요와 요구 사항에 따라 제품 및 패키지에 귀하의 로고를 넣습니다. 원하는 경우 오일, 연료, 가스, 공기, 정수 필터의 하우징 재료를 특정 응용 분야에 따라 맞춤화할 수 있습니다. 표준 기성 오일, 연료, 가스, 공기 및 물 필터에 대한 정보는 아래에서 다운로드할 수 있습니다. - 오일 - 연료 - 가스 - 공기 - 정수 필터 선택 브로셔 for 자동차, 오토바이, 트럭 및 버스용 - 공기 정화 필터 막 A membrane is는 선택적 장벽입니다. 그것은 어떤 것들은 통과하도록 허용하지만 다른 것들은 멈춥니다. 그러한 것들은 분자, 이온 또는 기타 작은 입자일 수 있습니다. 일반적으로 고분자막은 다양한 액체를 분리, 농축 또는 분별하는 데 사용됩니다. 멤브레인은 압력차와 같은 구동력이 가해질 때 하나 이상의 공급 성분을 우선적으로 수송할 수 있도록 하는 혼화성 유체 사이의 얇은 장벽 역할을 합니다. 우리는 최적의 플럭스 및 거부를 제공하도록 설계되고 특정 공정 애플리케이션의 고유한 요구 사항을 충족하도록 사용자 정의할 수 있는 나노여과, 한외여과 및 정밀여과 멤브레인 제품군을 제공합니다._cc781905-5cde-3194-bb3b_Membraned 여과 시스템은 많은 분리 공정의 핵심입니다. 기술 선택, 장비 설계 및 제조 품질은 모두 프로젝트의 궁극적인 성공에 중요한 요소입니다. 시작하려면 적절한 멤브레인 구성을 선택해야 합니다. 프로젝트에 도움이 필요하면 저희에게 연락하십시오. 이전 페이지

Functional & Decorative Coatings, Thin Film, Thick Films, Antireflective and Reflective Mirror Coating - AGS-TECH Inc. 기능성 도료 / 장식 도료 / 박막 / 후막 A COATING 는 물체의 표면에 바르는 덮개입니다. Coatings can be in the form of THIN FILM (less than 1 micron thick) or THICK FILM ( 1 마이크론 이상의 두께). 코팅을 적용하는 목적에 따라 제공할 수 있습니다 DECORATIVE COATINGS_cc781905-5cde-3194-bb3b3b-136bad5cf58d_and/or_cc781905 때로는 접착성, 습윤성, 내식성 또는 내마모성과 같은 기질의 표면 특성을 변경하기 위해 기능성 코팅을 적용합니다. 반도체 장치 제조와 같은 일부 다른 경우에는 완제품의 필수 부분이 되는 자화 또는 전기 전도성과 같은 완전히 새로운 특성을 추가하기 위해 기능성 코팅을 적용합니다. 가장 인기 있는 FUNCTIONAL COATINGS are: 접착 코팅: 예는 접착 테이프, 다림질 직물입니다. 접착 특성을 변경하기 위해 다른 기능적 접착 코팅이 적용됩니다. 예를 들어, 접착력이 없는 PTFE 코팅 조리 팬, 후속 코팅이 잘 접착되도록 하는 프라이머가 있습니다. 마찰 코팅: 이 기능성 코팅은 마찰, 윤활 및 마모의 원리와 관련이 있습니다. 한 재료가 다른 재료 위에 미끄러지거나 문지르는 모든 제품은 복잡한 마찰 상호 작용의 영향을 받습니다. 고관절 임플란트 및 기타 인공 보철물과 같은 제품은 특정 방식으로 윤활되는 반면 다른 제품은 기존 윤활제를 사용할 수 없는 고온 슬라이딩 부품과 같이 윤활되지 않습니다. 압축된 산화물 층의 형성은 이러한 슬라이딩 기계 부품의 마모를 방지하는 것으로 입증되었습니다. 마찰 기능 코팅은 기계 요소의 마모를 최소화하고, 금형 및 금형과 같은 제조 도구의 마모 및 공차 편차를 최소화하고, 전력 요구 사항을 최소화하고, 기계 및 장비를 보다 에너지 효율적으로 만드는 등 산업계에서 큰 이점을 제공합니다. 광학 코팅: 예로는 반사 방지(AR) 코팅, 거울용 반사 코팅, 눈을 보호하거나 기판의 수명을 연장하기 위한 UV 흡수 코팅, 일부 유색 조명에 사용되는 착색, 착색 유리 및 선글라스가 있습니다. 촉매 코팅 self-cleaning 유리에 적용된 것과 같은. 감광 코팅 사진 필름과 같은 제품을 만드는 데 사용 보호 코팅: 페인트는 의도적으로 장식적인 것 외에도 제품을 보호하는 것으로 간주될 수 있습니다. 플라스틱 및 기타 재료의 경질 긁힘 방지 코팅은 긁힘 감소, 내마모성 향상 등을 위해 가장 널리 사용되는 기능성 코팅 중 하나입니다. 도금과 같은 부식 방지 코팅도 매우 인기가 있습니다. 다른 보호 기능 코팅은 방수 직물과 종이에, 항균 표면 코팅은 수술 도구 및 임플란트에 적용됩니다. 친수성/소수성 코팅: 습윤(친수성) 및 비습윤(소수성) 기능의 얇고 두꺼운 필름은 수분 흡수가 바람직하거나 바람직하지 않은 응용 분야에서 중요합니다. 고급 기술을 사용하여 제품 표면을 쉽게 젖거나 젖지 않도록 변경할 수 있습니다. 일반적인 응용 분야는 직물, 드레싱, 가죽 부츠, 제약 또는 수술 제품입니다. 친수성이란 수소결합을 통해 물(H2O)과 일시적으로 결합할 수 있는 분자의 물리적 성질을 말한다. 이것은 열역학적으로 유리하며 이러한 분자를 물뿐만 아니라 다른 극성 용매에도 용해시킵니다. 친수성 분자와 소수성 분자는 각각 극성 분자와 비극성 분자로도 알려져 있습니다. 자기 코팅: 이 기능적 코팅은 자기 플로피 디스크, 카세트, 자기 줄무늬, 자기 광학 저장 장치, 유도 기록 매체, 자기 저항 센서 및 제품의 박막 헤드와 같은 자기 특성을 추가합니다. 자성 박막은 전자 산업에서 주로 사용되는 수 마이크로미터 이하의 두께를 갖는 자성 재료의 시트입니다. 자성 박막은 원자 배열에서 단결정, 다결정, 비정질 또는 다층 기능 코팅일 수 있습니다. 강자성 필름과 페리자성 필름이 모두 사용됩니다. 강자성 기능 코팅은 일반적으로 전이 금속 기반 합금입니다. 예를 들어 퍼멀로이는 니켈-철 합금입니다. 가닛 또는 비정질 필름과 같은 페리자성 기능 코팅은 철 또는 코발트 및 희토류와 같은 전이 금속을 포함하며 페리자성 특성은 퀴리 온도의 큰 변화 없이 낮은 전체 자기 모멘트를 달성할 수 있는 자기 광학 응용 분야에서 유리합니다. . 일부 센서 요소는 자기장과 함께 전기 저항과 같은 전기적 특성이 변화하는 원리에 따라 작동합니다. 반도체 기술에서 디스크 저장 기술에 사용되는 자기 저항 헤드는 이러한 원리로 작동합니다. 매우 큰 자기 저항 신호(거대 자기 저항)는 자성 및 비자성 재료를 포함하는 자기 다층 및 복합 재료에서 관찰됩니다. 전기 또는 전자 코팅: 이러한 기능 코팅은 저항과 같은 제품을 제조하기 위한 전도성, 변압기에 사용되는 자석 와이어 코팅의 경우와 같은 절연 특성과 같은 전기 또는 전자 특성을 추가합니다. 장식용 코팅: 장식용 코팅에 대해 이야기할 때 옵션은 상상에 의해서만 제한됩니다. 후막 및 박막 유형 코팅 모두 성공적으로 설계되어 과거에 고객 제품에 적용되었습니다. 기판의 기하학적 모양과 재료 및 적용 조건의 어려움에 관계없이 원하는 장식 코팅에 대한 정확한 Pantone 코드 및 적용 방법과 같은 화학적, 물리적 측면을 항상 공식화할 수 있습니다. 모양이나 색상이 다른 복잡한 패턴도 가능합니다. 플라스틱 폴리머 부품을 금속처럼 보이게 할 수 있습니다. 우리는 다양한 패턴으로 압출물에 색상을 지정할 수 있으며 양극 처리된 것처럼 보이지도 않습니다. 이상한 모양의 부분을 미러 코팅할 수 있습니다. 또한, 동시에 기능성 코팅으로도 작용하는 장식용 코팅제를 제조할 수 있습니다. 기능성 코팅에 사용되는 아래 언급된 박막 및 후막 증착 기술은 장식 코팅에 사용할 수 있습니다. 다음은 인기 있는 장식용 코팅제입니다. - PVD 박막 장식 코팅 - 전기도금 장식 코팅 - CVD 및 PECVD 박막 장식 코팅 - 열 증발 장식 코팅 - 롤투롤 장식 코팅 - 전자빔 산화물 간섭 장식 코팅 - 이온 도금 - 장식 코팅을 위한 음극 아크 증발 - PVD + 포토리소그래피, PVD에 중금도금 - 유리 착색용 에어로졸 코팅 - 변색 방지 코팅 - 장식용 구리-니켈-크롬 시스템 - 장식용 분체도장 - 장식용 페인팅, 안료, 충전제, 콜로이드 실리카 분산제 등을 사용한 맞춤형 페인트 제형 장식용 코팅에 대한 요구 사항이 있는 경우 당사에 연락하여 전문적인 의견을 제공할 수 있습니다. 색상 판독기, 색상 비교기 등의 고급 도구가 있습니다. 코팅의 일관된 품질을 보장합니다. 얇고 두꺼운 필름 코팅 공정: 여기에 가장 널리 사용되는 기술이 있습니다. 전기도금 / 화학도금 (경질크롬, 화학니켈) 전기 도금은 장식 목적, 금속의 부식 방지 또는 기타 목적을 위해 가수분해에 의해 한 금속을 다른 금속에 도금하는 과정입니다. 전기도금을 통해 제품의 대부분에 강철, 아연 또는 플라스틱과 같은 저렴한 금속을 사용한 다음 더 나은 외관, 보호 및 제품에 필요한 기타 특성을 위해 외부에 다른 금속을 필름 형태로 적용할 수 있습니다. 화학 도금으로도 알려진 무전해 도금은 외부 전력을 사용하지 않고 발생하는 수용액에서 여러 동시 반응을 포함하는 비 갈바니 도금 방법입니다. 반응은 수소가 환원제에 의해 방출되고 산화되어 부품 표면에 음전하를 생성할 때 수행됩니다. 이 얇고 두꺼운 필름의 장점은 우수한 내식성, 낮은 처리 온도, 보어 홀, 슬롯 등에 침착 가능성입니다. 단점은 제한된 코팅 재료 선택, 코팅의 상대적으로 부드러운 특성, 환경 오염 처리 수조가 필요하다는 것입니다. 시안화물, 중금속, 불화물, 오일과 같은 화학 물질을 포함하여 표면 복제의 정확도가 제한됩니다. 확산 공정 (질화, 연질화, 붕소화, 인산염 처리 등) 열처리로에서 확산된 요소는 일반적으로 고온에서 금속 표면과 반응하는 가스에서 발생합니다. 이것은 가스의 열 해리의 결과로 순수한 열 및 화학 반응일 수 있습니다. 어떤 경우에는 확산 요소가 솔리드에서 시작됩니다. 이러한 열화학 코팅 공정의 장점은 우수한 내식성, 우수한 재현성입니다. 이들의 단점은 상대적으로 부드러운 코팅, 제한된 기본 재료 선택(질화에 적합해야 함), 긴 처리 시간, 관련된 환경 및 건강 위험, 후처리 요구 사항입니다. CVD(화학 기상 증착) CVD는 고품질, 고성능, 고체 코팅을 생산하는 데 사용되는 화학 공정입니다. 이 과정에서 박막도 생성됩니다. 전형적인 CVD에서, 기판은 원하는 박막을 생성하기 위해 기판 표면 상에서 반응 및/또는 분해되는 하나 이상의 휘발성 전구체에 노출된다. 이러한 박막 및 후막 필름의 장점은 높은 내마모성, 경제적으로 더 두꺼운 코팅을 생성할 수 있는 가능성, 보어 홀, 슬롯 등에 대한 적합성입니다. CVD 공정의 단점은 높은 처리 온도, 여러 금속(예: TiAlN)으로 코팅하는 것이 어렵거나 불가능하고, 모서리가 둥글고, 환경에 유해한 화학 물질을 사용한다는 것입니다. PACVD / PECVD(플라즈마 보조 화학 기상 증착) PACVD는 Plasma Enhanced CVD를 나타내는 PECVD라고도 합니다. PVD 코팅 공정에서는 박막 및 후막 재료가 고체 형태에서 증발되는 반면, PECVD에서는 코팅이 기체 상태에서 발생합니다. 전구체 가스는 코팅에 사용할 수 있도록 플라즈마에서 분해됩니다. 이 박막 및 후막 증착 기술의 장점은 CVD에 비해 상당히 낮은 공정 온도가 가능하고 정밀한 코팅이 증착된다는 것입니다. PACVD의 단점은 보어 홀, 슬롯 등에 대한 적합성이 제한적이라는 것입니다. PVD(물리적 증착) PVD 공정은 원하는 필름 재료의 기화된 형태를 공작물 표면에 응축시켜 박막을 증착하는 데 사용되는 다양한 순수 물리적 진공 증착 방법입니다. 스퍼터링 및 증발 코팅은 PVD의 예입니다. 장점은 환경에 해로운 물질과 배출물이 생성되지 않고 다양한 코팅이 생성될 수 있으며 코팅 온도가 대부분의 강철의 최종 열처리 온도보다 낮고 정밀하게 재현 가능한 얇은 코팅, 높은 내마모성, 낮은 마찰 계수입니다. 단점은 구멍, 슬롯 등입니다. 개구부의 직경 또는 너비와 동일한 깊이까지만 코팅할 수 있으며 특정 조건에서만 내식성이 있으며 균일한 필름 두께를 얻기 위해서는 증착 중에 부품을 회전시켜야 합니다. 기능 및 장식 코팅의 접착력은 기질에 따라 다릅니다. 또한, 박막 및 후막 코팅의 수명은 습도, 온도... 등과 같은 환경 매개변수에 따라 달라집니다. 따라서 기능적 또는 장식적 코팅을 고려하기 전에 당사에 문의하여 의견을 구하십시오. 고객의 기판과 용도에 가장 적합한 코팅 재료와 코팅 기술을 선택하여 가장 엄격한 품질 기준에 따라 증착할 수 있습니다. 박막 및 후막 증착 기능에 대한 자세한 내용은 AGS-TECH Inc.에 문의하십시오. 디자인 지원이 필요하십니까? 프로토타입이 필요하십니까? 대량 생산이 필요하십니까? 우리는 당신을 돕기 위해 여기 있습니다. CLICK Product Finder-Locator Service 이전 페이지

Embedded Systems - Embedded Computer - Industrial Computers - Janz Tec - Korenix - AGS-TECH Inc. - New Mexico - USA 임베디드 시스템 및 컴퓨터 임베디드 시스템은 종종 실시간 컴퓨팅 제약이 있는 대규모 시스템 내의 특정 제어 기능을 위해 설계된 컴퓨터 시스템입니다. 하드웨어 및 기계 부품을 포함하는 완전한 장치의 일부로 내장되어 있습니다. 대조적으로, 개인용 컴퓨터(PC)와 같은 범용 컴퓨터는 유연하고 광범위한 최종 사용자 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 임베디드 시스템의 아키텍처는 표준 PC를 지향하므로 EMBEDDED PC는 관련 응용 프로그램에 실제로 필요한 구성 요소로만 구성됩니다. 임베디드 시스템은 오늘날 일반적으로 사용되는 많은 장치를 제어합니다. 우리가 제공하는 임베디드 컴퓨터 중에는 ATOP TECHNOLOGIES, JANZ TEC, KORENIX TECHNOLOGY, DFI-ITOX 및 기타 제품 모델이 있습니다. 당사의 임베디드 컴퓨터는 다운타임이 치명적일 수 있는 산업용으로 강력하고 안정적인 시스템입니다. 에너지 효율적이고 사용이 매우 유연하며 모듈식으로 구성되어 있으며 소형이며 완전한 컴퓨터처럼 강력하고 팬이 없고 소음이 없습니다. 우리의 임베디드 컴퓨터는 열악한 환경에서 뛰어난 온도, 견고성, 충격 및 진동 저항을 가지며 기계 및 공장 건설, 전력 및 에너지 플랜트, 교통 및 운송 산업, 의료, 생물 의학, 생물 계측, 자동차 산업, 군사, 광업, 해군에서 널리 사용됩니다. , 해양, 항공 우주 등. ATOP TECHNOLOGIES 컴팩트 제품 브로셔 다운로드 (ATOP Technologies 제품 다운로드 List 2021) JANZ TEC 모델 컴팩트 제품 브로셔 다운로드 코레닉스 모델 컴팩트 제품 브로셔 다운로드 DFI-ITOX 모델 임베디드 시스템 브로셔 다운로드 DFI-ITOX 모델 임베디드 단일 보드 컴퓨터 브로셔 다운로드 DFI-ITOX 모델 컴퓨터 온보드 모듈 브로셔 다운로드 ICP DAS 모델 PAC 임베디드 컨트롤러 및 DAQ 브로셔 다운로드 산업용 컴퓨터 매장으로 이동하려면 여기를 클릭하십시오. 다음은 우리가 제공하는 가장 인기 있는 임베디드 컴퓨터입니다. Intel ATOM 기술 Z510/530이 탑재된 임베디드 PC 팬이 없는 임베디드 PC Freescale i.MX515가 포함된 임베디드 PC 시스템 견고한 임베디드 PC 시스템 모듈식 임베디드 PC 시스템 HMI 시스템 및 팬리스 산업용 디스플레이 솔루션 AGS-TECH Inc.는 확고한 엔지니어링 통합업체이자 맞춤형 제조업체임을 항상 기억하십시오. 따라서 맞춤형 제작이 필요한 경우 저희에게 알려주십시오. 그러면 테이블에서 퍼즐을 제거하고 작업을 더 쉽게 만드는 턴키 솔루션을 제공할 것입니다. 브로셔 다운로드 디자인 파트너십 프로그램 이러한 임베디드 컴퓨터를 구축하는 파트너를 간략하게 소개하겠습니다. JANZ TEC AG: Janz Tec AG는 1982년부터 전자 어셈블리 및 완전한 산업용 컴퓨터 시스템의 선두 제조업체였습니다. 이 회사는 고객 요구 사항에 따라 임베디드 컴퓨팅 제품, 산업용 컴퓨터 및 산업용 통신 장치를 개발합니다. JANZ TEC의 모든 제품은 최고의 품질로 독일에서 독점적으로 생산됩니다. 시장에서 30년 이상의 경험을 가진 Janz Tec AG는 개별 고객 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 이는 개념 단계에서 시작하여 구성 요소의 개발 및 생산을 통해 납품까지 계속됩니다. Janz Tec AG는 Embedded Computing, Industrial PC, Industrial Communication, Custom Design 분야의 표준을 세우고 있습니다. Janz Tec AG의 직원들은 특정 고객 요구 사항에 개별적으로 적용되는 전세계 표준을 기반으로 임베디드 컴퓨터 구성 요소 및 시스템을 구상, 개발 및 생산합니다. Janz Tec 임베디드 컴퓨터는 최적의 가격 대비 성능 비율과 함께 장기적인 가용성과 최고의 품질이라는 추가적인 이점을 가지고 있습니다. Janz Tec 임베디드 컴퓨터는 요구 사항으로 인해 매우 강력하고 안정적인 시스템이 필요할 때 항상 사용됩니다. 모듈식으로 구성된 소형 Janz Tec 산업용 컴퓨터는 유지 관리가 적고 에너지 효율적이며 매우 유연합니다. Janz Tec 임베디드 시스템의 컴퓨터 아키텍처는 표준 PC를 지향하므로 임베디드 PC는 관련 응용 프로그램에 실제로 필요한 구성 요소로만 구성됩니다. 이것은 서비스가 극도로 비용 집약적인 환경에서 완전히 독립적인 사용을 용이하게 합니다. 임베디드 컴퓨터임에도 불구하고 많은 Janz Tec 제품은 완전한 컴퓨터를 대체할 수 있을 정도로 강력합니다. Janz Tec 브랜드 임베디드 컴퓨터의 장점은 팬 없이 작동하고 유지 관리가 적다는 것입니다. Janz Tec 임베디드 컴퓨터는 기계 및 플랜트 건설, 전력 및 에너지 생산, 운송 및 교통, 의료 기술, 자동차 산업, 생산 및 제조 엔지니어링 및 기타 여러 산업 응용 분야에 사용됩니다. 점점 더 강력해지고 있는 프로세서는 이러한 산업의 특히 복잡한 요구 사항에 직면하더라도 Janz Tec 임베디드 PC를 사용할 수 있게 해줍니다. 이것의 한 가지 장점은 많은 개발자에게 친숙한 하드웨어 환경과 적절한 소프트웨어 개발 환경의 가용성입니다. Janz Tec AG는 필요할 때마다 고객 요구 사항에 맞게 조정할 수 있는 자체 임베디드 컴퓨터 시스템 개발에 필요한 경험을 축적해 왔습니다. 임베디드 컴퓨팅 부문에서 Janz Tec 디자이너의 초점은 애플리케이션과 개별 고객 요구 사항에 적합한 최적의 솔루션에 있습니다. Janz Tec AG의 목표는 항상 시스템에 대한 고품질, 장기간 사용을 위한 견고한 디자인, 탁월한 가격 대비 성능을 제공하는 것이었습니다. 현재 임베디드 컴퓨터 시스템에 사용되는 최신 프로세서는 Freescale Intel Core i3/i5/i7, i.MX5x 및 Intel Atom, Intel Celeron 및 Core2Duo입니다. 또한 Janz Tec 산업용 컴퓨터에는 이더넷, USB 및 RS 232와 같은 표준 인터페이스가 장착되어 있을 뿐만 아니라 사용자가 CANbus 인터페이스를 기능으로 사용할 수도 있습니다. Janz Tec 임베디드 PC는 팬이 없는 경우가 많기 때문에 대부분의 경우 CompactFlash 미디어와 함께 사용할 수 있으므로 유지 관리가 필요 없습니다. CLICK Product Finder-Locator Service 이전 페이지

Industrial & Specialty & Functional Textiles, Hydrophobic - Hydrophillic Textile Materials, Flame Resistant Textiles, Antibasterial, Antifungal, Antistatic, UC Protective Fabrics, Filtering Clothes, Textiles for Surgery, Biocompatible Fabric 산업 및 특수 및 기능성 섬유 우리가 관심을 갖는 것은 특정 응용 분야에 사용되는 특수 및 기능성 직물 및 직물 및 제품입니다. 이들은 뛰어난 가치를 지닌 엔지니어링 섬유로, 때때로 테크니컬 텍스타일 및 패브릭이라고도 합니다. 직조 및 부직포 및 천은 다양한 용도로 사용할 수 있습니다. 다음은 당사 제품 개발 및 제조 범위에 속하는 산업 및 특수 및 기능성 섬유의 일부 주요 유형 목록입니다. 우리는 다음으로 구성된 제품을 설계, 개발 및 제조하는 데 기꺼이 협력할 것입니다. 소수성(발수성) 및 친수성(흡수성) 섬유 소재 탁월한 강도, 내구성 및 가혹한 환경 조건에 대한 저항성(예: 방탄, 고내열성, 저온 저항성, 화염 저항성, 불활성 또는 저항성, 부식성 유체 및 가스 저항성, 곰팡이 저항성) 형성….) 항균 및 항진균 textiles and fabrics 자외선 차단 전기 전도성 및 비전도성 섬유 및 직물 ESD 제어용 정전기 방지 패브릭….등. 특수 광학 특성 및 효과(형광 등)가 있는 섬유 및 직물 특수 여과 기능이 있는 섬유, 직물 및 천, 필터 제조 덕트 직물, 심지, 보강재, 전송 벨트, 고무 보강재(컨베이어 벨트, 프린트 블랭킷, 코드), 테이프 및 연마재용 섬유와 같은 산업용 섬유. 자동차 산업용 섬유(호스, 벨트, 에어백, 심지, 타이어) 건설, 건축 및 인프라 제품용 섬유(콘크리트 천, 지오멤브레인 및 패브릭 이너덕트) 다른 기능을 위해 다른 레이어 또는 구성 요소를 갖는 복합 다기능 직물. 활성탄 infusion on 폴리에스터 섬유로 만든 텍스타일로 면 손 느낌, 냄새 방출, 수분 관리 및 자외선 차단 기능을 제공합니다. 형상 기억 폴리머로 만든 직물 수술용 섬유 및 수술용 임플란트, 생체적합성 섬유 당사는 귀하의 요구와 사양에 맞게 제품을 엔지니어링, 설계 및 제조합니다. 귀하의 사양에 따라 제품을 제조하거나 원하는 경우 올바른 재료를 선택하고 제품을 설계하는 데 도움을 드릴 수 있습니다. 이전 페이지