ലേസർ മെഷീനിംഗ് & കട്ടിംഗ് & LBM

ലേസർ വെട്ടിംഗ്_സിസി 781905-5 സിഡിഇ -13619 In LASER BEAM MACHINING (LBM), ഒരു ലേസർ സ്രോതസ്സ് വർക്ക്പീസിൻറെ ഉപരിതലത്തിൽ ഒപ്റ്റിക്കൽ ഊർജ്ജത്തെ കേന്ദ്രീകരിക്കുന്നു. ലേസർ കട്ടിംഗ് ഒരു ഉയർന്ന പവർ ലേസറിന്റെ ഉയർന്ന ഫോക്കസ് ചെയ്തതും ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ളതുമായ ഔട്ട്പുട്ടിനെ കമ്പ്യൂട്ടർ വഴി, മുറിക്കേണ്ട മെറ്റീരിയലിലേക്ക് നയിക്കുന്നു. ടാർഗെറ്റുചെയ്‌ത മെറ്റീരിയൽ പിന്നീട് ഒന്നുകിൽ ഉരുകുന്നു, കത്തുന്നു, ബാഷ്പീകരിക്കപ്പെടുന്നു, അല്ലെങ്കിൽ ഒരു ജെറ്റ് ഗ്യാസ് ഉപയോഗിച്ച് പറത്തുന്നു, നിയന്ത്രിത രീതിയിൽ ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള ഉപരിതല ഫിനിഷുള്ള ഒരു അരികിൽ അവശേഷിക്കുന്നു. ഞങ്ങളുടെ വ്യാവസായിക ലേസർ കട്ടറുകൾ ഫ്ലാറ്റ് ഷീറ്റ് മെറ്റീരിയലുകളും ഘടനാപരവും പൈപ്പിംഗ് മെറ്റീരിയലുകളും മെറ്റാലിക്, നോൺമെറ്റാലിക് വർക്ക്പീസുകളും മുറിക്കുന്നതിന് അനുയോജ്യമാണ്. ലേസർ ബീം മെഷീനിംഗ്, കട്ടിംഗ് പ്രക്രിയകളിൽ സാധാരണയായി വാക്വം ആവശ്യമില്ല. ലേസർ കട്ടിംഗിലും നിർമ്മാണത്തിലും ഉപയോഗിക്കുന്ന നിരവധി തരം ലേസറുകൾ ഉണ്ട്. പൾസ്ഡ് അല്ലെങ്കിൽ തുടർച്ചയായ വേവ് CO2 LASER  മുറിക്കുന്നതിനും വിരസതയ്ക്കും കൊത്തുപണികൾക്കും അനുയോജ്യമാണ്. The NEODYMIUM (Nd) and neodymium yttrium-aluminum-garnet (Nd-YAG) LASERS are identical ശൈലിയിലും പ്രയോഗത്തിലും മാത്രം വ്യത്യാസമുണ്ട്. നിയോഡൈമിയം Nd, ബോറടിക്കുന്നതിനും ഉയർന്ന ഊർജം ആവശ്യമുള്ളതും എന്നാൽ കുറഞ്ഞ ആവർത്തനം ആവശ്യമുള്ളതുമായ സ്ഥലങ്ങളിൽ ഉപയോഗിക്കുന്നു. മറുവശത്ത് Nd-YAG ലേസർ വളരെ ഉയർന്ന പവർ ആവശ്യമുള്ളിടത്തും വിരസതയ്ക്കും കൊത്തുപണികൾക്കും ഉപയോഗിക്കുന്നു. CO2, Nd/ Nd-YAG ലേസറുകൾ LASER വെൽഡിങ്ങിനായി ഉപയോഗിക്കാം. നിർമ്മാണത്തിൽ ഞങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുന്ന മറ്റ് ലേസറുകൾ ഉൾപ്പെടുന്നു Nd:GLASS, RUBY, EXCIMER. ലേസർ ബീം മെഷീനിംഗിൽ (LBM), ഇനിപ്പറയുന്ന പാരാമീറ്ററുകൾ പ്രധാനമാണ്: വർക്ക്പീസ് ഉപരിതലത്തിന്റെ പ്രതിഫലനവും താപ ചാലകതയും അതിന്റെ പ്രത്യേക താപവും ഉരുകുന്നതിന്റെയും ബാഷ്പീകരണത്തിന്റെയും ഒളിഞ്ഞിരിക്കുന്ന താപവും. ഈ പാരാമീറ്ററുകൾ കുറയുന്നതിനനുസരിച്ച് ലേസർ ബീം മെഷീനിംഗ് (എൽബിഎം) പ്രക്രിയയുടെ കാര്യക്ഷമത വർദ്ധിക്കുന്നു. കട്ടിംഗ് ആഴം ഇനിപ്പറയുന്ന രീതിയിൽ പ്രകടിപ്പിക്കാം:

 

t ~ P / (vxd)

 

ഇതിനർത്ഥം, കട്ടിംഗ് ഡെപ്ത് "t" പവർ ഇൻപുട്ട് P ന് ആനുപാതികവും കട്ടിംഗ് സ്പീഡ് v, ലേസർ-ബീം സ്പോട്ട് വ്യാസം d എന്നിവയ്ക്ക് വിപരീത അനുപാതവുമാണ്. എൽബിഎം ഉപയോഗിച്ച് നിർമ്മിക്കുന്ന ഉപരിതലം പൊതുവെ പരുക്കനും ചൂട് ബാധിച്ച മേഖലയുമാണ്.

 

 

 

കാർബൺഡിയോക്സൈഡ് (CO2) ലേസർ കട്ടിംഗും മെഷീനിംഗും: ഡിസി-എക്സൈറ്റഡ് CO2 ലേസറുകൾ ഗ്യാസ് മിക്‌സിലൂടെ ഒരു കറന്റ് കടത്തിക്കൊണ്ടുപോയി പമ്പ് ചെയ്യപ്പെടുന്നു, അതേസമയം RF- ഉത്തേജിതമായ CO2 ലേസറുകൾ ഉദ്ദീപനത്തിനായി റേഡിയോ ഫ്രീക്വൻസി ഊർജ്ജം ഉപയോഗിക്കുന്നു. RF രീതി താരതമ്യേന പുതിയതും കൂടുതൽ ജനപ്രിയമായതുമാണ്. ഡിസി ഡിസൈനുകൾക്ക് അറയ്ക്കുള്ളിൽ ഇലക്ട്രോഡുകൾ ആവശ്യമാണ്, അതിനാൽ അവയ്ക്ക് ഇലക്ട്രോഡ് മണ്ണൊലിപ്പും ഒപ്റ്റിക്സിൽ ഇലക്ട്രോഡ് മെറ്റീരിയലിന്റെ പ്ലേറ്റിംഗും ഉണ്ടാകാം. നേരെമറിച്ച്, RF റെസൊണേറ്ററുകൾക്ക് ബാഹ്യ ഇലക്ട്രോഡുകൾ ഉണ്ട്, അതിനാൽ അവയ്ക്ക് അത്തരം പ്രശ്നങ്ങൾ ഉണ്ടാകില്ല. മൈൽഡ് സ്റ്റീൽ, അലുമിനിയം, സ്റ്റെയിൻലെസ് സ്റ്റീൽ, ടൈറ്റാനിയം, പ്ലാസ്റ്റിക്കുകൾ തുടങ്ങി നിരവധി വസ്തുക്കളുടെ വ്യാവസായിക കട്ടിംഗിൽ ഞങ്ങൾ CO2 ലേസർ ഉപയോഗിക്കുന്നു.

 

 

 

YAG LASER CUTTING and MACHINING: മെറ്റാലിക് കട്ടിംഗിനും സ്‌ക്രൈബ് ചെയ്യാനും ഞങ്ങൾ YAG ലേസറുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു. ലേസർ ജനറേറ്ററിനും ബാഹ്യ ഒപ്റ്റിക്സിനും തണുപ്പിക്കൽ ആവശ്യമാണ്. മാലിന്യ താപം ഒരു ശീതീകരണത്തിലൂടെയോ നേരിട്ട് വായുവിലേക്കോ ഉത്പാദിപ്പിക്കപ്പെടുകയും കൈമാറുകയും ചെയ്യുന്നു. വെള്ളം ഒരു സാധാരണ ശീതീകരണമാണ്, സാധാരണയായി ഒരു ചില്ലർ അല്ലെങ്കിൽ ഹീറ്റ് ട്രാൻസ്ഫർ സിസ്റ്റം വഴി വിതരണം ചെയ്യപ്പെടുന്നു.

 

 

 

എക്‌സൈമർ ലേസർ കട്ടിംഗും മെഷീനിംഗും: അൾട്രാവയലറ്റ് മേഖലയിൽ തരംഗദൈർഘ്യമുള്ള ഒരു തരം ലേസർ ആണ് എക്‌സൈമർ ലേസർ. കൃത്യമായ തരംഗദൈർഘ്യം ഉപയോഗിക്കുന്ന തന്മാത്രകളെ ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു. ഉദാഹരണത്തിന്, പരാന്തീസിസിൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്ന തന്മാത്രകളുമായി ഇനിപ്പറയുന്ന തരംഗദൈർഘ്യങ്ങൾ ബന്ധപ്പെട്ടിരിക്കുന്നു: 193 nm (ArF), 248 nm (KrF), 308 nm (XeCl), 353 nm (XeF). ചില എക്സൈമർ ലേസറുകൾ ട്യൂൺ ചെയ്യാവുന്നവയാണ്. എക്‌സൈമർ ലേസറുകൾക്ക് ആകർഷകമായ സ്വഭാവമുണ്ട്, അവയ്ക്ക് ഉപരിതല പദാർത്ഥത്തിന്റെ വളരെ സൂക്ഷ്മമായ പാളികൾ നീക്കംചെയ്യാൻ കഴിയും, ഏതാണ്ട് ചൂടാക്കുകയോ മെറ്റീരിയലിന്റെ ബാക്കി ഭാഗത്തേക്ക് മാറ്റുകയോ ചെയ്യും. അതിനാൽ ചില പോളിമറുകളും പ്ലാസ്റ്റിക്കുകളും പോലെയുള്ള ഓർഗാനിക് പദാർത്ഥങ്ങളുടെ സൂക്ഷ്മമായ മൈക്രോമച്ചിംഗിന് എക്സൈമർ ലേസറുകൾ അനുയോജ്യമാണ്.

 

 

 

ഗ്യാസ്-അസിസ്റ്റഡ് ലേസർ കട്ടിംഗ്: നേർത്ത ഷീറ്റ് മെറ്റീരിയലുകൾ മുറിക്കുന്നതിന് ഓക്സിജൻ, നൈട്രജൻ അല്ലെങ്കിൽ ആർഗോൺ പോലുള്ള ഗ്യാസ് സ്ട്രീമുമായി സംയോജിപ്പിച്ച് ഞങ്ങൾ ചിലപ്പോൾ ലേസർ ബീമുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു. a LASER-BEAM TORCH ഉപയോഗിച്ചാണ് ഇത് ചെയ്യുന്നത്. സ്റ്റെയിൻലെസ്സ് സ്റ്റീലിനും അലൂമിനിയത്തിനും വേണ്ടി ഞങ്ങൾ നൈട്രജൻ ഉപയോഗിച്ച് ഉയർന്ന മർദ്ദമുള്ള നിഷ്ക്രിയ-വാതക സഹായമുള്ള ലേസർ കട്ടിംഗ് ഉപയോഗിക്കുന്നു. വെൽഡബിലിറ്റി മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിന് ഇത് ഓക്സൈഡ് രഹിത അരികുകളിൽ കലാശിക്കുന്നു. ഈ വാതക സ്ട്രീമുകൾ വർക്ക്പീസ് പ്രതലങ്ങളിൽ നിന്ന് ഉരുകിയതും ബാഷ്പീകരിക്കപ്പെട്ടതുമായ വസ്തുക്കളെ വീശുന്നു.

 

 

 

a LASER MICROJET CUTTING  എന്ന ജോഡിയിൽ ഒരു വാട്ടർ-ജെറ്റ് ഗൈഡഡ് ലേസർ അമർത്തിയിരിക്കുന്നു. ഒപ്റ്റിക്കൽ ഫൈബറിനു സമാനമായി ലേസർ ബീമിനെ നയിക്കാൻ വാട്ടർ ജെറ്റ് ഉപയോഗിക്കുമ്പോൾ ലേസർ കട്ടിംഗ് നടത്താൻ ഞങ്ങൾ ഇത് ഉപയോഗിക്കുന്നു. ലേസർ മൈക്രോജെറ്റിന്റെ ഗുണങ്ങൾ, ജലം അവശിഷ്ടങ്ങൾ നീക്കം ചെയ്യുകയും മെറ്റീരിയലിനെ തണുപ്പിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു, ഇത് പരമ്പരാഗത ''ഡ്രൈ'' ലേസർ കട്ടിംഗിനെക്കാൾ വേഗതയേറിയതാണ്, ഉയർന്ന ഡൈസിംഗ് വേഗതയും സമാന്തര കെർഫും ഓമ്‌നിഡയറക്ഷണൽ കട്ടിംഗ് ശേഷിയും.

 

 

 

ലേസർ ഉപയോഗിച്ച് മുറിക്കുന്നതിൽ ഞങ്ങൾ വ്യത്യസ്ത രീതികൾ വിന്യസിക്കുന്നു. ബാഷ്പീകരണം, മെൽറ്റ് ആൻഡ് ബ്ലോ, മെൽറ്റ് ബ്ലോ ആൻഡ് ബേൺ, തെർമൽ സ്ട്രെസ് ക്രാക്കിംഗ്, സ്‌ക്രൈബിംഗ്, കോൾഡ് കട്ടിംഗ് ആൻഡ് ബേണിംഗ്, സ്റ്റെബിലൈസ്ഡ് ലേസർ കട്ടിംഗ് എന്നിവയാണ് ചില രീതികൾ.

 

- ബാഷ്പീകരണം മുറിക്കൽ: ഫോക്കസ് ചെയ്ത ബീം മെറ്റീരിയലിന്റെ ഉപരിതലത്തെ അതിന്റെ തിളയ്ക്കുന്ന പോയിന്റിലേക്ക് ചൂടാക്കുകയും ഒരു ദ്വാരം സൃഷ്ടിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു. ദ്വാരം പെട്ടെന്ന് ആഗിരണം ചെയ്യാനുള്ള കഴിവ് വർദ്ധിപ്പിക്കുകയും ദ്വാരത്തെ വേഗത്തിൽ ആഴത്തിലാക്കുകയും ചെയ്യുന്നു. ദ്വാരത്തിന്റെ ആഴം കൂടുകയും പദാർത്ഥം തിളയ്ക്കുകയും ചെയ്യുമ്പോൾ, ഉൽപ്പാദിപ്പിക്കപ്പെടുന്ന നീരാവി ഉരുകിയ ഭിത്തികളെ നശിപ്പിക്കുന്നു, പദാർത്ഥം പുറത്തേക്ക് വലിച്ചെറിയുകയും ദ്വാരം കൂടുതൽ വലുതാക്കുകയും ചെയ്യുന്നു. മരവും കാർബണും തെർമോസെറ്റ് പ്ലാസ്റ്റിക്കുകളും പോലെ ഉരുകാത്ത വസ്തുക്കളാണ് സാധാരണയായി ഈ രീതിയിലൂടെ മുറിക്കുന്നത്.

 

- ഉരുകുകയും മുറിക്കുകയും ചെയ്യുക: കട്ടിംഗ് ഏരിയയിൽ നിന്ന് ഉരുകിയ വസ്തുക്കൾ ഊതാൻ ഞങ്ങൾ ഉയർന്ന മർദ്ദത്തിലുള്ള വാതകം ഉപയോഗിക്കുന്നു, ആവശ്യമായ ശക്തി കുറയുന്നു. മെറ്റീരിയൽ അതിന്റെ ദ്രവണാങ്കത്തിലേക്ക് ചൂടാക്കുകയും പിന്നീട് ഒരു ഗ്യാസ് ജെറ്റ് ഉരുകിയ പദാർത്ഥത്തെ കെർഫിൽ നിന്ന് പുറത്തെടുക്കുകയും ചെയ്യുന്നു. ഇത് മെറ്റീരിയലിന്റെ താപനില ഇനിയും ഉയർത്തേണ്ടതിന്റെ ആവശ്യകത ഇല്ലാതാക്കുന്നു. ഈ സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിച്ച് ഞങ്ങൾ ലോഹങ്ങൾ മുറിച്ചു.

 

- തെർമൽ സ്ട്രെസ് ക്രാക്കിംഗ്: പൊട്ടുന്ന വസ്തുക്കൾ താപ വിള്ളലിനോട് സംവേദനക്ഷമമാണ്. ഒരു ബീം ഉപരിതലത്തിൽ കേന്ദ്രീകരിച്ചിരിക്കുന്നു, ഇത് പ്രാദേശിക ചൂടാക്കലിനും താപ വികാസത്തിനും കാരണമാകുന്നു. ഇത് ഒരു വിള്ളലിന് കാരണമാകുന്നു, അത് ബീം നീക്കുന്നതിലൂടെ നയിക്കാനാകും. ഗ്ലാസ് കട്ടിംഗിൽ ഞങ്ങൾ ഈ സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിക്കുന്നു.

 

- സിലിക്കൺ വേഫറുകളുടെ സ്റ്റെൽത്ത് ഡൈസിംഗ്: സിലിക്കൺ വേഫറുകളിൽ നിന്ന് മൈക്രോഇലക്‌ട്രോണിക് ചിപ്പുകളെ വേർതിരിക്കുന്നത് സ്റ്റെൽത്ത് ഡൈസിംഗ് പ്രക്രിയയാണ്, പൾസ്ഡ് Nd:YAG ലേസർ ഉപയോഗിച്ച്, 1064 nm തരംഗദൈർഘ്യം സിലിക്കണിന്റെ ഇലക്ട്രോണിക് ബാൻഡ് ഗ്യാപ്പിലേക്ക് നന്നായി സ്വീകരിക്കുന്നു (V or11. 1117 nm). അർദ്ധചാലക ഉപകരണ നിർമ്മാണത്തിൽ ഇത് ജനപ്രിയമാണ്.

 

- റിയാക്ടീവ് കട്ടിംഗ്: ഫ്ലേം കട്ടിംഗ് എന്നും വിളിക്കപ്പെടുന്ന ഈ സാങ്കേതികവിദ്യ ഓക്സിജൻ ടോർച്ച് കട്ടിംഗിനോട് സാമ്യമുള്ളതാണ്, പക്ഷേ ഒരു ലേസർ ബീം ഉപയോഗിച്ച് ഇഗ്നിഷൻ ഉറവിടം. 1 മില്ലീമീറ്ററിൽ കൂടുതൽ കട്ടിയുള്ള കാർബൺ സ്റ്റീൽ മുറിക്കുന്നതിനും കുറച്ച് ലേസർ പവർ ഉള്ള വളരെ കട്ടിയുള്ള സ്റ്റീൽ പ്ലേറ്റുകൾക്കും ഞങ്ങൾ ഇത് ഉപയോഗിക്കുന്നു.

 

 

 

PULSED LASERS നമുക്ക് ഒരു ചെറിയ കാലയളവിലേക്ക് ഉയർന്ന ഊർജം പ്രദാനം ചെയ്യുന്നു, തുളയ്ക്കൽ പോലെയുള്ള ചില ലേസർ കട്ടിംഗ് പ്രക്രിയകളിൽ വളരെ ഫലപ്രദമാണ്, അല്ലെങ്കിൽ വളരെ ചെറിയ ദ്വാരങ്ങളോ വളരെ കുറഞ്ഞ കട്ടിംഗ് വേഗതയോ ആവശ്യമുള്ളപ്പോൾ. പകരം ഒരു സ്ഥിരമായ ലേസർ ബീം ഉപയോഗിച്ചാൽ, യന്ത്രം ചെയ്ത മുഴുവൻ ഭാഗവും ഉരുകുന്ന ഘട്ടത്തിൽ ചൂട് എത്താം. ഞങ്ങളുടെ ലേസറുകൾക്ക് NC (സംഖ്യാ നിയന്ത്രണം) പ്രോഗ്രാം നിയന്ത്രണത്തിന് കീഴിൽ CW (തുടർച്ചയുള്ള തരംഗങ്ങൾ) പൾസ് ചെയ്യാനോ മുറിക്കാനോ കഴിവുണ്ട്. ഞങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുന്നത് DOUBLE PULSE LASERS എമിറ്റിംഗ് പൾസ് ജോഡികളുടെ ഗുണനിലവാരം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിന്. ആദ്യത്തെ പൾസ് ഉപരിതലത്തിൽ നിന്ന് മെറ്റീരിയൽ നീക്കംചെയ്യുന്നു, രണ്ടാമത്തെ പൾസ് പുറന്തള്ളപ്പെട്ട പദാർത്ഥത്തെ ദ്വാരത്തിന്റെ വശത്തേക്ക് അല്ലെങ്കിൽ മുറിക്കുന്നതിൽ നിന്ന് തടയുന്നു.

 

 

 

ലേസർ കട്ടിംഗിലും മെഷീനിംഗിലും ടോളറൻസും ഉപരിതല ഫിനിഷും മികച്ചതാണ്. ഞങ്ങളുടെ ആധുനിക ലേസർ കട്ടറുകൾക്ക് അയൽപക്കത്ത് 10 മൈക്രോമീറ്ററും ആവർത്തനക്ഷമത 5 മൈക്രോമീറ്ററും ഉണ്ട്. സ്റ്റാൻഡേർഡ് റഫ്നെസ്സുകൾ Rz ഷീറ്റ് കനം കൊണ്ട് വർദ്ധിക്കുന്നു, എന്നാൽ ലേസർ ശക്തിയും കട്ടിംഗ് വേഗതയും കുറയുന്നു. ലേസർ കട്ടിംഗും മെഷീനിംഗ് പ്രക്രിയകളും അടുത്ത സഹിഷ്ണുത കൈവരിക്കാൻ പ്രാപ്തമാണ്, പലപ്പോഴും 0.001 ഇഞ്ച് (0.025 മില്ലിമീറ്റർ) പാർട്ട് ജ്യാമിതിയിലും ഞങ്ങളുടെ മെഷീനുകളുടെ മെക്കാനിക്കൽ സവിശേഷതകൾ മികച്ച ടോളറൻസ് കഴിവുകൾ നേടുന്നതിന് ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്തിട്ടുണ്ട്. ലേസർ ബീം കട്ടിംഗിൽ നിന്ന് നമുക്ക് ലഭിക്കുന്ന ഉപരിതല ഫിനിഷുകൾ 0.003 mm മുതൽ 0.006 mm വരെയാകാം. സാധാരണയായി 0.025 mm വ്യാസമുള്ള ദ്വാരങ്ങൾ നമുക്ക് എളുപ്പത്തിൽ നേടാനാകും, കൂടാതെ 0.005 mm വരെ ചെറിയ ദ്വാരങ്ങളും 50 മുതൽ 1 വരെ ദ്വാരത്തിന്റെ ആഴവും വ്യാസവും തമ്മിലുള്ള അനുപാതം വിവിധ മെറ്റീരിയലുകളിൽ നിർമ്മിക്കപ്പെട്ടിട്ടുണ്ട്. ഞങ്ങളുടെ ഏറ്റവും ലളിതവും നിലവാരമുള്ളതുമായ ലേസർ കട്ടറുകൾ കാർബൺ സ്റ്റീൽ ലോഹത്തെ 0.020–0.5 ഇഞ്ച് (0.51–13 മില്ലിമീറ്റർ) കട്ടിയിൽ നിന്ന് മുറിക്കും, കൂടാതെ സാധാരണ സോവിംഗിനെക്കാൾ മുപ്പത് മടങ്ങ് വേഗതയുള്ളതായിരിക്കും.

 

 

 

ലോഹങ്ങൾ, അലോഹങ്ങൾ, സംയോജിത വസ്തുക്കൾ എന്നിവയുടെ ഡ്രില്ലിംഗിനും മുറിക്കലിനും ലേസർ-ബീം മെഷീനിംഗ് വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കുന്നു. മെക്കാനിക്കൽ കട്ടിംഗിനെ അപേക്ഷിച്ച് ലേസർ കട്ടിംഗിന്റെ പ്രയോജനങ്ങളിൽ എളുപ്പമുള്ള വർക്ക് ഹോൾഡിംഗ്, വൃത്തി, വർക്ക്പീസിന്റെ മലിനീകരണം കുറയ്‌ക്കൽ എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു (പരമ്പരാഗത മില്ലിംഗിലോ ടേണിംഗിലോ ഉള്ളതുപോലെ കട്ടിംഗ് എഡ്ജ് ഇല്ലാത്തതിനാൽ മെറ്റീരിയലിൽ നിന്ന് മലിനമാകുകയോ മെറ്റീരിയലിനെ മലിനമാക്കുകയോ ചെയ്യാം, അതായത് ബ്യൂ ബിൽഡ്-അപ്പ്). സംയോജിത സാമഗ്രികളുടെ ഉരച്ചിലിന്റെ സ്വഭാവം പരമ്പരാഗത രീതികൾ ഉപയോഗിച്ച് മെഷീൻ ചെയ്യുന്നത് ബുദ്ധിമുട്ടാക്കും എന്നാൽ ലേസർ മെഷീനിംഗ് വഴി എളുപ്പമാക്കും. പ്രക്രിയയിൽ ലേസർ ബീം ധരിക്കാത്തതിനാൽ, ലഭിച്ച കൃത്യത മികച്ചതായിരിക്കാം. ലേസർ സംവിധാനങ്ങൾക്ക് ചൂട് ബാധിച്ച ഒരു ചെറിയ മേഖല ഉള്ളതിനാൽ, മുറിക്കുന്ന വസ്തുക്കളെ വളച്ചൊടിക്കാനുള്ള സാധ്യത കുറവാണ്. ചില മെറ്റീരിയലുകൾക്ക് ലേസർ കട്ടിംഗ് മാത്രമായിരിക്കും ഓപ്ഷൻ. ലേസർ-ബീം കട്ടിംഗ് പ്രക്രിയകൾ വഴക്കമുള്ളതാണ്, കൂടാതെ ഫൈബർ ഒപ്റ്റിക് ബീം ഡെലിവറി, ലളിതമായ ഫിക്‌ചറിംഗ്, ഹ്രസ്വ സജ്ജീകരണ സമയം, ത്രിമാന CNC സിസ്റ്റങ്ങളുടെ ലഭ്യത എന്നിവ ലേസർ കട്ടിംഗും മെഷീനിംഗും മറ്റ് ഷീറ്റ് മെറ്റൽ ഫാബ്രിക്കേഷൻ പ്രക്രിയകളുമായി വിജയകരമായി മത്സരിക്കുന്നത് സാധ്യമാക്കുന്നു. ഇത് പറഞ്ഞാൽ, മെച്ചപ്പെട്ട മൊത്തത്തിലുള്ള കാര്യക്ഷമതയ്ക്കായി ലേസർ സാങ്കേതികവിദ്യ ചിലപ്പോൾ മെക്കാനിക്കൽ ഫാബ്രിക്കേഷൻ സാങ്കേതികവിദ്യകളുമായി സംയോജിപ്പിക്കാം.

 

 

 

ഷീറ്റ് ലോഹങ്ങളുടെ ലേസർ കട്ടിംഗ് പ്ലാസ്മ കട്ടിംഗിനെക്കാൾ കൂടുതൽ കൃത്യതയുള്ളതും കുറഞ്ഞ ഊർജ്ജം ഉപയോഗിക്കുന്നതുമായ ഗുണങ്ങളുണ്ട്, എന്നിരുന്നാലും, മിക്ക വ്യാവസായിക ലേസറുകൾക്കും പ്ലാസ്മയ്ക്ക് കഴിയുന്നത്ര വലിയ ലോഹത്തിന്റെ കനം മുറിക്കാൻ കഴിയില്ല. 6000 വാട്ട്സ് പോലുള്ള ഉയർന്ന ശക്തിയിൽ പ്രവർത്തിക്കുന്ന ലേസറുകൾ കട്ടിയുള്ള വസ്തുക്കളെ മുറിക്കാനുള്ള കഴിവിൽ പ്ലാസ്മ മെഷീനുകളെ സമീപിക്കുന്നു. എന്നിരുന്നാലും ഈ 6000 വാട്ട് ലേസർ കട്ടറുകളുടെ മൂലധനച്ചെലവ് സ്റ്റീൽ പ്ലേറ്റ് പോലുള്ള കട്ടിയുള്ള വസ്തുക്കൾ മുറിക്കാൻ കഴിവുള്ള പ്ലാസ്മ കട്ടിംഗ് മെഷീനുകളേക്കാൾ വളരെ കൂടുതലാണ്.

 

 

 

ലേസർ കട്ടിംഗിന്റെയും മെഷീനിംഗിന്റെയും ദോഷങ്ങളുമുണ്ട്. ലേസർ കട്ടിംഗിൽ ഉയർന്ന വൈദ്യുതി ഉപഭോഗം ഉൾപ്പെടുന്നു. വ്യാവസായിക ലേസർ കാര്യക്ഷമത 5% മുതൽ 15% വരെയാകാം. ഔട്ട്‌പുട്ട് പവറും ഓപ്പറേറ്റിംഗ് പാരാമീറ്ററുകളും അനുസരിച്ച് ഏതെങ്കിലും പ്രത്യേക ലേസറിന്റെ വൈദ്യുതി ഉപഭോഗവും കാര്യക്ഷമതയും വ്യത്യാസപ്പെടും. ഇത് ലേസറിന്റെ തരത്തെയും കൈയിലുള്ള ജോലിയുമായി ലേസർ എത്രത്തോളം പൊരുത്തപ്പെടുന്നു എന്നതിനെയും ആശ്രയിച്ചിരിക്കും. ഒരു പ്രത്യേക ടാസ്‌ക്കിന് ആവശ്യമായ ലേസർ കട്ടിംഗ് പവറിന്റെ അളവ് മെറ്റീരിയൽ തരം, കനം, ഉപയോഗിച്ച പ്രോസസ്സ് (റിയാക്ടീവ്/ഇനർട്ട്), ആവശ്യമുള്ള കട്ടിംഗ് നിരക്ക് എന്നിവയെ ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു. ലേസർ കട്ടിംഗിലെയും മെഷീനിംഗിലെയും പരമാവധി ഉൽപ്പാദന നിരക്ക് ലേസർ പവർ, പ്രോസസ്സ് തരം (പ്രതിക്രിയാത്മകമോ നിഷ്ക്രിയമോ ആകട്ടെ), മെറ്റീരിയൽ ഗുണങ്ങളും കനവും ഉൾപ്പെടെ നിരവധി ഘടകങ്ങളാൽ പരിമിതപ്പെടുത്തിയിരിക്കുന്നു.

 

 

 

In LASER ABLATION  ഖര പ്രതലത്തിൽ നിന്ന് ലേസർ ബീം ഉപയോഗിച്ച് വികിരണം ചെയ്ത് ഞങ്ങൾ മെറ്റീരിയൽ നീക്കംചെയ്യുന്നു. കുറഞ്ഞ ലേസർ ഫ്ളക്സിൽ, ആഗിരണം ചെയ്യപ്പെടുന്ന ലേസർ ഊർജ്ജത്താൽ മെറ്റീരിയൽ ചൂടാക്കപ്പെടുകയും ബാഷ്പീകരിക്കപ്പെടുകയോ അല്ലെങ്കിൽ സപ്ലിമേറ്റ് ചെയ്യുകയോ ചെയ്യുന്നു. ഉയർന്ന ലേസർ ഫ്ലക്സിൽ, മെറ്റീരിയൽ സാധാരണയായി പ്ലാസ്മയായി പരിവർത്തനം ചെയ്യപ്പെടുന്നു. ഉയർന്ന പവർ ലേസറുകൾ ഒരു പൾസ് ഉപയോഗിച്ച് ഒരു വലിയ സ്ഥലം വൃത്തിയാക്കുന്നു. ലോവർ പവർ ലേസറുകൾ ഒരു പ്രദേശത്തുടനീളം സ്കാൻ ചെയ്തേക്കാവുന്ന നിരവധി ചെറിയ പൾസുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു. ലേസർ അബ്ലേഷനിൽ, ലേസർ തീവ്രത ആവശ്യത്തിന് ഉയർന്നതാണെങ്കിൽ പൾസ്ഡ് ലേസർ ഉപയോഗിച്ചോ തുടർച്ചയായ വേവ് ലേസർ ബീം ഉപയോഗിച്ചോ ഞങ്ങൾ മെറ്റീരിയൽ നീക്കംചെയ്യുന്നു. പൾസ്ഡ് ലേസറുകൾക്ക് വളരെ കട്ടിയുള്ള വസ്തുക്കളിലൂടെ വളരെ ചെറുതും ആഴത്തിലുള്ളതുമായ ദ്വാരങ്ങൾ തുരത്താൻ കഴിയും. വളരെ ചെറിയ ലേസർ പൾസുകൾ പദാർത്ഥത്തെ വളരെ വേഗത്തിൽ നീക്കംചെയ്യുന്നു, അതിനാൽ ചുറ്റുമുള്ള വസ്തുക്കൾ വളരെ കുറച്ച് ചൂട് ആഗിരണം ചെയ്യുന്നു, അതിനാൽ അതിലോലമായ അല്ലെങ്കിൽ ചൂട് സെൻസിറ്റീവ് വസ്തുക്കളിൽ ലേസർ ഡ്രില്ലിംഗ് നടത്താം. ലേസർ എനർജി കോട്ടിംഗുകൾ തിരഞ്ഞെടുത്ത് ആഗിരണം ചെയ്യാൻ കഴിയും, അതിനാൽ CO2, Nd:YAG പൾസ്ഡ് ലേസറുകൾ ഉപരിതലങ്ങൾ വൃത്തിയാക്കാനും പെയിന്റും കോട്ടിംഗും നീക്കംചെയ്യാനും അല്ലെങ്കിൽ അടിവശം ഉപരിതലത്തിന് കേടുപാടുകൾ വരുത്താതെ പെയിന്റിംഗിനായി ഉപരിതലങ്ങൾ തയ്യാറാക്കാനും ഉപയോഗിക്കാം.

 

 

 

We use LASER ENGRAVING and LASER MARKING to engrave or mark an object. ഈ രണ്ട് ടെക്നിക്കുകളും വാസ്തവത്തിൽ ഏറ്റവും വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കുന്ന ആപ്ലിക്കേഷനുകളാണ്. മഷികളൊന്നും ഉപയോഗിക്കുന്നില്ല, കൂടാതെ കൊത്തുപണി ചെയ്ത പ്രതലവുമായി സമ്പർക്കം പുലർത്തുന്ന ടൂൾ ബിറ്റുകളും ഇതിൽ ഉൾപ്പെടുന്നില്ല, ഇത് പരമ്പരാഗത മെക്കാനിക്കൽ കൊത്തുപണികളുടെയും അടയാളപ്പെടുത്തൽ രീതികളുടെയും കാര്യമാണ്. ലേസർ കൊത്തുപണികൾക്കും അടയാളപ്പെടുത്തലിനും വേണ്ടി പ്രത്യേകം രൂപകൽപ്പന ചെയ്ത മെറ്റീരിയലുകളിൽ ലേസർ സെൻസിറ്റീവ് പോളിമറുകളും പ്രത്യേക പുതിയ ലോഹ ലോഹസങ്കരങ്ങളും ഉൾപ്പെടുന്നു. പഞ്ചുകൾ, പിൻസ്, സ്റ്റൈലി, എച്ചിംഗ് സ്റ്റാമ്പുകൾ മുതലായവയുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ ലേസർ അടയാളപ്പെടുത്തലും കൊത്തുപണി ഉപകരണങ്ങളും താരതമ്യേന കൂടുതൽ ചെലവേറിയതാണെങ്കിലും, അവയുടെ കൃത്യത, പുനരുൽപാദനക്ഷമത, വഴക്കം, ഓട്ടോമേഷന്റെ ലാളിത്യം, ഓൺലൈൻ ആപ്ലിക്കേഷൻ എന്നിവ കാരണം അവ കൂടുതൽ ജനപ്രിയമായി. വൈവിധ്യമാർന്ന നിർമ്മാണ പരിതസ്ഥിതികളിൽ.

 

 

 

അവസാനമായി, മറ്റ് നിരവധി നിർമ്മാണ പ്രവർത്തനങ്ങൾക്കായി ഞങ്ങൾ ലേസർ ബീമുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു:

 

- LASER വെൽഡിംഗ്

 

- LASER ഹീറ്റ് ട്രീറ്റിംഗ്: ലോഹങ്ങളുടെയും സെറാമിക്സിന്റെയും ഉപരിതല മെക്കാനിക്കൽ, ട്രൈബോളജിക്കൽ ഗുണങ്ങൾ പരിഷ്കരിക്കുന്നതിന് ചെറിയ തോതിലുള്ള ചൂട് ചികിത്സ.

 

- LASER ഉപരിതല ചികിത്സ / പരിഷ്‌ക്കരണം: ഉപരിതലങ്ങൾ വൃത്തിയാക്കാനും ഫംഗ്‌ഷണൽ ഗ്രൂപ്പുകൾ അവതരിപ്പിക്കാനും ഉപരിതലങ്ങൾ പരിഷ്‌ക്കരിക്കാനും ലേസർ ഉപയോഗിക്കുന്നു.