top of page

Pembuatan Skala Nano & Skala Mikro & Meso

Nanoscale & Microscale & Mesoscale Manufacturing

Our NANOMANUFACTURING, MICROMANUFACTURING and MESOMANUFACTURING processes can be categorized as:

Rawatan Permukaan dan Pengubahsuaian

 

Salutan Berfungsi / Salutan Hiasan /

Filem Nipis / Filem Tebal

 

Pembuatan Skala Nano / Pembuatan Nano

 

Pembuatan Mikro / Pembuatan Mikro

/ Pemesinan mikro

 

Pembuatan Mesoscale / Mesomanufacturing

 

Mikroelektronik & Semikonduktor Pembuatan

dan Fabrikasi

 

Peranti Mikrobendalir Pembuatan

 

Pembuatan Mikro-Optik

 

Pemasangan dan Pembungkusan Mikro

 

Litografi Lembut

 

 

 

Dalam setiap produk pintar yang direka hari ini, seseorang boleh mempertimbangkan elemen yang akan meningkatkan kecekapan, serba boleh, mengurangkan penggunaan kuasa, mengurangkan pembaziran, meningkatkan jangka hayat produk dan dengan itu mesra alam. Untuk tujuan ini, AGS-TECH menumpukan pada beberapa proses dan produk yang boleh digabungkan ke dalam peranti dan peralatan untuk mencapai matlamat ini.

 

 

 

Contohnya low-friction FUNCTIONAL COATINGS boleh mengurangkan penggunaan kuasa. Beberapa contoh salutan berfungsi yang lain ialah salutan kalis calar, anti-pembasahan SURFACE TREATMENTS and salutan penggalakan permukaan (hidrofobik_dan salutan keseronokan), salutan antihidrofobik dan salutan berlian seperti salutan karbon untuk alat memotong dan mencoret, FILEM NIPIS salutan elektronik, salutan magnet filem nipis, salutan optik berbilang lapisan.

 

 

 

In NANOMANUFACTURING or_cc781905-5cde-3194-bb3UNANC nanometer 5cde-3194-bb1905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_atau_cc781905-5cde-3194-bb3UNANC nanometer, bb3UNANC nanometer. Dalam amalan ia merujuk kepada operasi pembuatan di bawah skala mikrometer. Pembuatan nano masih di peringkat awal jika dibandingkan dengan pembuatan mikro, namun trendnya ke arah itu dan pembuatan nano pastinya sangat penting untuk masa hadapan. Beberapa aplikasi pembuatan nano hari ini ialah tiub nano karbon sebagai gentian pengukuh untuk bahan komposit dalam rangka basikal, kayu besbol dan raket tenis. Karbon nanotube, bergantung kepada orientasi grafit dalam nanotube, boleh bertindak sebagai semikonduktor atau konduktor. Karbon nanotiub mempunyai keupayaan membawa arus yang sangat tinggi, 1000 kali lebih tinggi daripada perak atau tembaga. Satu lagi aplikasi pembuatan nano ialah seramik fasa nano. Dengan menggunakan zarah nano dalam menghasilkan bahan seramik, kita boleh meningkatkan kedua-dua kekuatan dan kemuluran seramik secara serentak. Sila klik pada submenu untuk maklumat lanjut.

 

 

 

PEMBUATAN MICROSCALE or MICROMANUFACTURING_cc781903_b-515c fabrik tidak berskala mikroskopik ke penimbang tidak boleh diproses. Istilah mikropembuatan, mikroelektronik, sistem mikroelektromekanikal tidak terhad kepada skala panjang yang kecil, tetapi sebaliknya, mencadangkan strategi bahan dan pembuatan. Dalam operasi pembuatan mikro kami beberapa teknik popular yang kami gunakan ialah litografi, goresan basah dan kering, salutan filem nipis. Pelbagai jenis penderia & penggerak, kuar, kepala pemacu keras magnetik, cip mikroelektronik, peranti MEMS seperti pecutan dan penderia tekanan antara lain dihasilkan menggunakan kaedah pembuatan mikro tersebut. Anda akan mendapat maklumat yang lebih terperinci tentang ini dalam submenu.

 

 

 

MESOSCALE MANUFACTURING or MESOMANUFACTURING refers to our processes for fabrication of miniature devices such as hearing aids, medical stents, medical valves, mechanical watches and extremely small motor. Pembuatan skala meso bertindih kedua-dua pembuatan makro dan mikro. Pelarik miniatur, dengan motor 1.5 Watt dan dimensi 32 x 25 x 30.5 mm dan berat 100 gram telah dibuat menggunakan kaedah pembuatan skala meso. Dengan menggunakan mesin pelarik tersebut, loyang telah dimesin pada diameter sekecil 60 mikron dan kekasaran permukaan dalam susunan satu atau dua mikron. Alat mesin miniatur lain seperti mesin pengilangan dan penekan juga telah dihasilkan menggunakan mesomanufacturing.

 

 

 

In MICROELECTRONICS MANUFACTURING kami menggunakan teknik yang sama seperti dalam pembuatan mikro. Substrat kami yang paling popular ialah silikon, dan lain-lain seperti galium arsenide, Indium Phosphide dan Germanium juga digunakan. Filem/salutan pelbagai jenis dan terutamanya pengalir dan penebat salutan filem nipis digunakan dalam fabrikasi peranti dan litar mikroelektronik. Peranti ini biasanya diperoleh daripada berbilang lapisan. Lapisan penebat biasanya diperoleh melalui pengoksidaan seperti SiO2. Jenis dopan (kedua-dua p dan n) adalah biasa dan bahagian peranti didopkan untuk mengubah sifat elektroniknya dan mendapatkan kawasan jenis p dan n. Menggunakan litografi seperti ultraungu, fotolitografi ultraungu dalam atau melampau, atau sinar-X, litografi pancaran elektron kami memindahkan corak geometri yang mentakrifkan peranti daripada topeng foto/topeng ke permukaan substrat. Proses litografi ini digunakan beberapa kali dalam pembuatan mikro cip mikroelektronik untuk mencapai struktur yang diperlukan dalam reka bentuk. Juga proses goresan dijalankan di mana keseluruhan filem atau bahagian tertentu filem atau substrat dikeluarkan. Secara ringkas, dengan menggunakan pelbagai pemendapan, goresan dan pelbagai langkah litografi kita memperoleh struktur berbilang lapisan pada substrat semikonduktor sokongan. Selepas wafer diproses dan banyak litar dibuat mikro padanya, bahagian yang berulang dipotong dan die individu diperolehi. Setiap dadu selepas itu diikat wayar, dibungkus dan diuji dan menjadi produk mikroelektronik komersial. Beberapa butiran lanjut pembuatan mikroelektronik boleh didapati dalam submenu kami, namun subjeknya sangat luas dan oleh itu kami menggalakkan anda menghubungi kami sekiranya anda memerlukan maklumat khusus produk atau butiran lanjut.

 

 

 

Our MICROFLUIDICS MANUFACTURING operations bertujuan untuk fabrikasi peranti dan sistem yang mengendalikan isipadu kecil. Contoh peranti mikrobendalir ialah peranti mikro-pendorong, sistem makmal-pada-cip, peranti mikro-terma, kepala cetakan inkjet dan banyak lagi. Dalam mikrobendalir kita perlu berurusan dengan kawalan tepat dan manipulasi cecair yang terhad kepada kawasan sub-milimeter. Bendalir digerakkan, dicampur, diasingkan dan diproses. Dalam sistem mikrobendalir cecair digerakkan dan dikawal sama ada secara aktif menggunakan pam mikro kecil dan injap mikro dan seumpamanya atau secara pasif mengambil kesempatan daripada daya kapilari. Dengan sistem lab-on-a-chip, proses yang biasanya dijalankan dalam makmal dikecilkan pada satu cip untuk meningkatkan kecekapan dan mobiliti serta mengurangkan jumlah sampel dan reagen. Kami mempunyai keupayaan untuk mereka bentuk peranti mikrobendalir untuk anda dan menawarkan prototaip mikrofluidik & pembuatan mikro yang disesuaikan untuk aplikasi anda.

 

 

 

Satu lagi bidang yang menjanjikan dalam mikrofabrikasi ialah MICRO-OPTICS MANUFACTURING. Mikro-optik membenarkan manipulasi cahaya dan pengurusan foton dengan struktur dan komponen skala mikron dan sub-mikron. Mikro-optik membolehkan kami menghubungkan dunia makroskopik yang kami diami dengan dunia mikroskopik pemprosesan data opto dan nano-elektronik. Komponen dan subsistem mikro-optik menemui aplikasi yang meluas dalam bidang berikut:

 

Teknologi maklumat: Dalam paparan mikro, projektor mikro, storan data optik, kamera mikro, pengimbas, pencetak, penyalin...dsb.

 

Bioperubatan: Diagnostik invasif/titik penjagaan minima, pemantauan rawatan, penderia pengimejan mikro, implan retina.

 

Pencahayaan: Sistem berdasarkan LED dan sumber cahaya cekap lain

 

Sistem Keselamatan dan Keselamatan: Sistem penglihatan malam inframerah untuk aplikasi automotif, penderia cap jari optik, pengimbas retina.

 

Komunikasi Optik & Telekomunikasi: Dalam suis fotonik, komponen gentian optik pasif, penguat optik, kerangka utama dan sistem sambung komputer peribadi

 

Struktur pintar: Dalam sistem penderiaan berasaskan gentian optik dan banyak lagi

 

Sebagai penyedia integrasi kejuruteraan yang paling pelbagai, kami berbangga dengan keupayaan kami untuk menyediakan penyelesaian untuk hampir semua perundingan, kejuruteraan, kejuruteraan terbalik, prototaip pantas, pembangunan produk, pembuatan, fabrikasi dan keperluan pemasangan.

 

 

 

Selepas pembuatan mikro komponen kami, selalunya kami perlu meneruskan dengan PERHIMPUNAN & PEMBUNGKUSAN MICRO. Ini melibatkan proses seperti lampiran die, ikatan wayar, penyambung, pengedap hermetik pakej, probing, ujian produk berbungkus untuk kebolehpercayaan alam sekitar...dsb. Selepas peranti micromanufacturing pada dadu, kami memasang dadu pada asas yang lebih lasak untuk memastikan kebolehpercayaan. Selalunya kami menggunakan simen epoksi khas atau aloi eutektik untuk mengikat acuan pada bungkusannya. Selepas cip atau die diikat pada substratnya, kami menyambungkannya secara elektrik ke petunjuk pakej menggunakan ikatan wayar. Satu kaedah ialah menggunakan wayar emas yang sangat nipis dari bungkusan membawa kepada pad ikatan yang terletak di sekeliling perimeter acuan. Akhir sekali kita perlu melakukan pembungkusan akhir litar yang disambungkan. Bergantung pada aplikasi dan persekitaran operasi, pelbagai pakej standard dan tersuai disediakan untuk peranti elektronik, elektro-optik dan mikroelektromekanikal buatan mikro.

 

 

 

Satu lagi teknik pembuatan mikro yang kami gunakan ialah SOFT LITHOGRAPHY, istilah yang digunakan untuk beberapa proses untuk pemindahan corak. Acuan induk diperlukan dalam semua kes dan mikrofabrikasi menggunakan kaedah litografi standard. Menggunakan acuan induk, kami menghasilkan corak / setem elastomer. Satu variasi litografi lembut ialah "cetakan kenalan mikro". Setem elastomer disalut dengan dakwat dan ditekan pada permukaan. Puncak corak menyentuh permukaan dan lapisan nipis kira-kira 1 lapisan tunggal dakwat dipindahkan. Monolayer filem nipis ini bertindak sebagai topeng untuk goresan basah terpilih. Variasi kedua ialah "pengacuan pemindahan mikro", di mana ceruk acuan elastomer diisi dengan prekursor polimer cecair dan ditolak ke permukaan. Sebaik sahaja polimer sembuh, kami mengupas acuan, meninggalkan corak yang dikehendaki. Akhir sekali, variasi ketiga ialah "micromolding dalam kapilari", di mana corak setem elastomer terdiri daripada saluran yang menggunakan daya kapilari untuk menyedut polimer cecair ke dalam setem dari sisinya. Pada asasnya, sejumlah kecil polimer cecair diletakkan bersebelahan dengan saluran kapilari dan daya kapilari menarik cecair ke dalam saluran. Polimer cecair berlebihan dikeluarkan dan polimer di dalam saluran dibenarkan untuk menyembuhkan. Acuan setem dikupas dan produk sudah siap. Anda boleh mendapatkan butiran lanjut tentang teknik pembuatan mikro litografi lembut kami dengan mengklik pada submenu yang berkaitan di sisi halaman ini.

 

 

 

Jika anda kebanyakannya berminat dengan keupayaan kejuruteraan dan penyelidikan & pembangunan kami dan bukannya keupayaan pembuatan, maka kami menjemput anda untuk melawati tapak web kejuruteraan kami 

http://www.ags-engineering.com

bottom of page