مائڪرو اليڪٽرونڪس ۽ سيمي ڪنڊڪٽر جي پيداوار ۽ ٺاھڻ

اسان جون ڪيتريون ئي نانو پيداوار، مائيڪرو مينوفيڪچرنگ ۽ ميسو مينوفيڪچرنگ ٽيڪنڪ ۽ پروسيس ٻين مينيو جي تحت بيان ڪيون ويون آهن. جيتوڻيڪ اسان جي پروڊڪٽس ۾ مائڪرو اليڪٽرانڪس جي اهميت جي ڪري، اسان هتي انهن پروسيس جي مخصوص ايپليڪيشنن تي ڌيان ڏينداسين. مائڪرو اليڪٽرانڪس سان لاڳاپيل عملن کي پڻ وڏي پيماني تي حوالو ڏنو ويو آهي. اسان جي سيمي ڪنڊڪٽر انجنيئرنگ ڊيزائن ۽ ٺاھڻ جون خدمتون شامل آھن:

 

 

 

- FPGA بورڊ ڊيزائن، ترقي ۽ پروگرامنگ

 

- Microelectronics فائونڊيشن خدمتون: ڊيزائن، پروٽوٽائپنگ ۽ پيداوار، ٽئين پارٽي خدمتون

 

- سيمي ڪنڊڪٽر ويفر تيار ڪرڻ: ڊسنگ، پس منظر، پتلي، ريٽيڪل جڳهه، مرڻ جي ترتيب، چونڊ ۽ جڳهه، معائنو

 

- Microelectronic پيڪيج ڊيزائن ۽ ٺاھڻ: ٻئي آف شيلف ۽ ڪسٽم ڊيزائن ۽ ٺاھڻ

 

- Semiconductor IC اسيمبلي ۽ پيڪنگنگ ۽ ٽيسٽ: مرو، تار ۽ چپ بانڊنگ، انڪپسوليشن، اسيمبلي، مارڪنگ ۽ برانڊنگ

 

- سيمڪڊڪٽر ڊوائيسز لاءِ ليڊ فريم: ٻئي آف شيلف ۽ ڪسٽم ڊيزائن ۽ ٺاھڻ

 

- مائڪرو اليڪٽرانڪس لاءِ هيٽ سنڪ جي ڊيزائن ۽ ٺاھڻ: ٻئي آف شيلف ۽ ڪسٽم ڊيزائن ۽ ٺاھڻ

 

- Sensor & actuator ڊيزائن ۽ ٺاھڻ: ٻئي آف شيلف ۽ ڪسٽم ڊيزائن ۽ ٺاھڻ

 

- Optoelectronic & photonic circuits design and fabrication

 

 

 

اچو ته اسان کي وڌيڪ تفصيل سان مائڪرو اليڪٽرانڪس ۽ سيمي ڪنڊڪٽر ٺاھڻ ۽ ٽيسٽ ٽيڪنالاجيز جو جائزو وٺون ته جيئن توھان انھن خدمتن ۽ شين کي بھتر سمجھي سگھو جيڪي اسان پيش ڪري رھيا آھيون.

 

 

 

FPGA بورڊ ڊيزائن ۽ ڊولپمينٽ ۽ پروگرامنگ: فيلڊ-پروگراميبل گيٽ آري (FPGAs) reprogrammable سلکان چپس آهن. پروسيسرز جي برعڪس جيڪي توهان پرسنل ڪمپيوٽرن ۾ ڳوليندا آهيو، پروگرامنگ هڪ FPGA سافٽ ويئر ايپليڪيشن هلائڻ جي بجاءِ صارف جي ڪارڪردگي کي لاڳو ڪرڻ لاءِ چپ کي ٻيهر ٺاهي ٿو. اڳ تعمير ٿيل منطق بلاڪ ۽ پروگراميبل روٽنگ وسيلن کي استعمال ڪندي، FPGA چپس کي ترتيب ڏئي سگھجي ٿو ڪسٽم هارڊويئر ڪارڪردگي کي لاڳو ڪرڻ لاءِ بغير ڪنهن روٽي بورڊ ۽ سولڊرنگ آئرن کي استعمال ڪرڻ جي. ڊجيٽل ڪمپيوٽنگ جا ڪم سافٽ ويئر ۾ ڪيا ويندا آهن ۽ ترتيب ڏنل فائل يا بٽ اسٽريم تي مرتب ڪيا ويندا آهن جنهن ۾ معلومات شامل هوندي آهي ته اجزاء کي ڪيئن گڏ ڪرڻ گهرجي. FPGAs ڪنهن به منطقي فنڪشن کي لاڳو ڪرڻ لاء استعمال ڪري سگهجي ٿو جيڪو هڪ ASIC انجام ڏئي سگهي ٿو ۽ مڪمل طور تي ٻيهر ترتيب ڏئي سگهجي ٿو ۽ هڪ مختلف سرڪٽ جي ترتيب کي ٻيهر ترتيب ڏيڻ سان مڪمل طور تي مختلف "شخصيت" ڏئي سگهجي ٿو. FPGAs ايپليڪيشن مخصوص انٽيگريٽيڊ سرڪٽس (ASICs) ۽ پروسيسر تي ٻڌل سسٽم جا بهترين حصا گڏ ڪن ٿا. انهن فائدن ۾ هيٺيان شامل آهن:

 

 

 

• تيز I/O جوابي وقت ۽ خاص ڪارڪردگي

 

• ڊجيٽل سگنل پروسيسرز (DSPs) جي ڪمپيوٽنگ پاور کان وڌيڪ

 

• تيز پروٽوٽائپنگ ۽ تصديق بغير ڪسٽم ASIC جي ٺاھڻ واري عمل جي

 

• وقف مقرري هارڊويئر جي اعتبار سان حسب ضرورت ڪارڪردگي کي لاڳو ڪرڻ

 

• فيلڊ اپگريڊ قابل ڪسٽم ASIC جي ٻيهر ڊيزائن ۽ سار سنڀال جي خرچ کي ختم ڪرڻ

 

 

 

FPGAs تيز رفتار ۽ قابل اعتماد فراهم ڪن ٿا، بغير اعلي مقدار جي ضرورت مطابق ڪسٽم ASIC ڊيزائن جي وڏي اڳڀرائي خرچ کي جواز ڏيڻ لاء. Reprogrammable سلڪون وٽ پڻ پروسيسر تي ٻڌل سسٽم تي هلندڙ سافٽ ويئر جي ساڳي لچڪ آهي، ۽ اهو موجود پروسيسنگ ڪور جي تعداد تائين محدود ناهي. پروسيسرز جي برعڪس، FPGAs واقعي فطرت ۾ متوازي آهن، تنهنڪري مختلف پروسيسنگ عملن کي ساڳئي وسيلن لاء مقابلو ڪرڻ جي ضرورت ناهي. هر آزاد پروسيسنگ ٽاسڪ چپ جي هڪ وقف ٿيل حصي کي لڳايو ويو آهي، ۽ خود مختيار طور تي ڪم ڪري سگهي ٿو بغير ڪنهن اثر جي ٻين منطقي بلاڪ کان. نتيجي طور، ايپليڪيشن جي هڪ حصي جي ڪارڪردگي متاثر نه ٿيندي جڏهن وڌيڪ پروسيسنگ شامل ڪئي وئي آهي. ڪجھ FPGAs ۾ ڊجيٽل افعال کان علاوه اينالاگ خاصيتون آھن. ڪجھ عام اينالاگ فيچرز آھن پروگراميبل سليو ريٽ ۽ ڊرائيو طاقت ھر آئوٽ پِن تي، انجنيئر کي اجازت ڏئي ٿي ته ھلڪي لوڊ ٿيل پنن تي سست ريٽ مقرر ڪن جيڪي ٻي صورت ۾ رننگ يا ٻي صورت ۾ ناقابل قبول آھن، ۽ تيز رفتار تي بھاري لوڊ ٿيل پنن تي مضبوط، تيز شرح مقرر ڪرڻ لاءِ. چينل جيڪي ٻي صورت ۾ تمام سست هلندا. هڪ ٻي نسبتاً عام اينالاگ خصوصيت ان پٽ پنن تي ڊفرنشل ڪاپيريٽرز آهي، جيڪا ڊفرنشل سگنلنگ چينلز سان ڳنڍڻ لاءِ ٺهيل آهي. ڪجھ مخلوط سگنل FPGAs ۾ پرديئر اينالاگ کان ڊجيٽل ڪنورٽرز (ADCs) ۽ ڊجيٽل-to-اينالاگ ڪنورٽرز (DACs) کي اينالاگ سگنل ڪنڊيشن بلاڪ سان ضم ڪيو ويو آھي جيڪي انھن کي سسٽم-آن-اي-چپ جي طور تي هلائڻ جي اجازت ڏين ٿا.

 

 

 

مختصر طور تي، FPGA چپس جا مٿيان 5 فائدا آھن:

 

1. سٺي ڪارڪردگي

 

2. مارڪيٽ ۾ مختصر وقت

 

3. گھٽ قيمت

 

4. هاء reliability

 

5. ڊگھي-مدت سار سنڀال جي صلاحيت

 

 

 

سٺي ڪارڪردگي - متوازي پروسيسنگ کي ترتيب ڏيڻ جي انهن جي صلاحيت سان، FPGAs وٽ ڊجيٽل سگنل پروسيسرز (DSPs) کان بهتر ڪمپيوٽنگ پاور آهي ۽ ڊي ايس پيز جي طور تي ترتيب وار عمل جي ضرورت ناهي ۽ في ڪلاڪ چڪر وڌيڪ مڪمل ڪري سگهن ٿا. هارڊويئر ليول تي ڪنٽرولنگ انپٽس ۽ آئوٽ پُٽ (I/O) تيز جوابي وقت ۽ خاص ڪارڪردگي مهيا ڪري ٿي ته جيئن ايپليڪيشن گهرجن کي ويجهڙائي سان ملن.

 

 

 

مارڪيٽ ۾ مختصر وقت - FPGAs پيش ڪن ٿا لچڪدار ۽ تيز پروٽوٽائپنگ صلاحيتون ۽ اھڙيءَ طرح گھٽ وقت کان مارڪيٽ. اسان جا گراهڪ هڪ خيال يا تصور کي جانچي سگھن ٿا ۽ ان کي هارڊويئر ۾ تصديق ڪري سگھن ٿا بغير ڪسٽم ASIC ڊيزائن جي ڊگھي ۽ قيمتي ٺاھڻ واري عمل جي ذريعي. اسان واڌارو تبديليون لاڳو ڪري سگھون ٿا ۽ هفتي جي بدران ڪلاڪن اندر FPGA ڊيزائن تي ٻيهر ورجائي سگھون ٿا. ڪمرشل آف دي شيلف هارڊويئر پڻ موجود آهي مختلف قسمن جي I/O سان اڳ ۾ ئي ڳنڍيل آهي صارف جي پروگرام لائق FPGA چپ سان. اعليٰ سطحي سافٽ ويئر اوزارن جي وڌندڙ دستيابي پيش ڪن ٿيون قيمتي IP ڪور (پري تعمير ٿيل افعال) ترقي يافته ڪنٽرول ۽ سگنل پروسيسنگ لاءِ.

 

 

 

گھٽ قيمت- گراهڪ ASIC ڊيزائنن جا غير معمولي انجنيئرنگ (NRE) خرچ FPGA-بنياد هارڊويئر حلن کان وڌيڪ آھن. ASICs ۾ وڏي ابتدائي سيڙپڪاري جو جواز ثابت ٿي سگھي ٿو OEMs لاءِ هر سال ڪيترائي چپس پيدا ڪرڻ ، جڏهن ته ڪيترن ئي صارفن کي ترقي ۾ ڪيترن ئي سسٽم لاءِ ڪسٽم هارڊويئر ڪارڪردگي جي ضرورت آهي. اسان جو پروگرام قابل سلڪون FPGA توهان کي ڪجهه پيش ڪري ٿو بنا ڪنهن ٺاهه جي قيمت يا اسيمبليءَ لاءِ ڊگهي ليڊ ٽائيم. سسٽم جون گهرجون اڪثر وقت سان تبديل ٿينديون رهنديون آهن، ۽ FPGA ڊيزائن ۾ واڌارو تبديليون ڪرڻ جي قيمت ناگزير آهي جڏهن هڪ ASIC کي ٻيهر ڏيڻ جي وڏي خرچ جي مقابلي ۾.

 

 

 

اعلي اعتبار - سافٽ ويئر اوزار پروگرامنگ ماحول مهيا ڪن ٿا ۽ FPGA سرڪٽي پروگرام جي عمل جي صحيح عمل آهي. پروسيسر تي ٻڌل سسٽم عام طور تي تجريد جي ڪيترن ئي تہن کي شامل ڪرڻ ۾ مدد ڏيڻ لاء ڪم جي شيڊول ۽ ڪيترن ئي پروسيس جي وچ ۾ وسيلن کي حصيداري ڪرڻ ۾ مدد ڪن ٿيون. ڊرائيور پرت هارڊويئر وسيلن کي سنڀاليندو آهي ۽ او ايس ميموري ۽ پروسيسر بينڊوڊٿ کي منظم ڪري ٿو. ڪنهن به ڏنل پروسيسر ڪور لاء، صرف هڪ هدايت هڪ وقت تي عمل ڪري سگهي ٿي، ۽ پروسيسر تي ٻڌل سسٽم مسلسل وقت جي نازڪ ڪمن جي خطري ۾ آهن جيڪي هڪ ٻئي کان اڳ ۾ آهن. FPGAs، OSs استعمال نه ڪريو، گھٽ ۾ گھٽ قابل اعتماد خدشات پيدا ڪريو انھن جي سچي متوازي عمل سان ۽ ھر ڪم لاء وقف ٿيل هارڊويئر.

 

 

 

ڊگھي مدت جي سار سنڀال جي صلاحيت - FPGA چپس فيلڊ اپگريڊ لائق آهن ۽ ASIC کي ٻيهر ترتيب ڏيڻ ۾ شامل وقت ۽ قيمت جي ضرورت ناهي. ڊجيٽل ڪميونيڪيشن پروٽوڪول، مثال طور، وضاحتون آهن جيڪي وقت سان گڏ تبديل ٿي سگهن ٿيون، ۽ ASIC-based interfaces شايد سار سنڀال ۽ اڳتي-مطابقت جي چئلينجن جو سبب بڻجن. ان جي برعڪس، ٻيهر ترتيب ڏيڻ واري FPGA چپس ممڪن طور تي ضروري مستقبل جي ترميمن سان گڏ رکي سگهن ٿيون. جيئن پروڊڪٽس ۽ سسٽم پختا ٿين ٿا، اسان جا گراهڪ هارڊويئر کي نئين سر ترتيب ڏيڻ ۽ بورڊ جي ترتيب کي تبديل ڪرڻ ۾ وقت خرچ ڪرڻ کان سواءِ فنڪشنل واڌارو ڪري سگهن ٿا.

 

 

 

Microelectronics Foundry Services: Microelectronics Foundry services شامل آهن ڊيزائن، پروٽوٽائپنگ ۽ پيداوار، ٽئين پارٽي جون خدمتون. اسان پنھنجن گراهڪن کي پوري پراڊڪٽ ڊولپمينٽ چڪر ۾ مدد فراهم ڪندا آھيون - ڊيزائن سپورٽ کان وٺي پروٽوٽائپنگ ۽ سيمي ڪنڊڪٽر چپس جي پيداوار جي مدد تائين. ڊزائين سپورٽ سروسز ۾ اسان جو مقصد ڊجيٽل، اينالاگ، ۽ مخلوط-سگنل ڊزائينز جي سيمي ڪنڊڪٽر ڊوائيسز لاء پهريون ڀيرو صحيح طريقي کي فعال ڪرڻ آهي. مثال طور، MEMS مخصوص تخليقي اوزار موجود آهن. فيبس جيڪي سنڀالي سگھن ٿيون 6 ۽ 8 انچ wafers for integrated CMOS ۽ MEMS توهان جي خدمت ۾. اسان پيش ڪريون ٿا اسان جي ڪلائنٽ سڀني وڏن اليڪٽرانڪ ڊيزائن آٽوميشن (EDA) پليٽ فارمن لاءِ، صحيح ماڊلز جي فراهمي، پروسيس ڊيزائن ڪِٽس (PDK)، اينالاگ ۽ ڊجيٽل لائبريريون، ۽ ڊيزائن لاءِ پيداوار (DFM) سپورٽ. اسان سڀني ٽيڪنالاجيز لاءِ پروٽوٽائپنگ جا ٻه آپشن پيش ڪريون ٿا: ملٽي پراڊڪٽ ويفر (MPW) سروس، جتي ڪيترائي ڊيوائسز هڪ ويفر تي متوازي طريقي سان پروسيس ڪيا ويندا آهن، ۽ ملٽي ليول ماسڪ (MLM) سروس هڪ ئي ريٽيڪل تي ٺهيل چار ماسڪ ليولز سان. اهي مڪمل ماسڪ سيٽ کان وڌيڪ اقتصادي آهن. ايم ايل ايم سروس MPW سروس جي مقرر ڪيل تاريخن جي مقابلي ۾ انتهائي لچڪدار آهي. ڪمپنيون ڪيترن ئي سببن لاءِ مائڪرو اليڪٽرانڪس فائونڊري تي سيمي ڪنڊڪٽر پراڊڪٽس کي آئوٽ سورس ڪرڻ کي ترجيح ڏئي سگھن ٿيون، جنهن ۾ ٻئي ذريعن جي ضرورت، ٻين پروڊڪٽس ۽ خدمتن لاءِ اندروني وسيلن جو استعمال، بيڪار وڃڻ جي رضامندي ۽ خطري کي گهٽائڻ ۽ سيمي ڪنڊڪٽر فيب هلائڻ جو بار وغيره شامل آهن. AGS-TECH پيش ڪري ٿو اوپن پليٽ فارم مائڪرو اليڪٽرونڪس ٺاھڻ جا عمل جيڪي ننڍا ويفر رن ۽ گڏوگڏ ماس پيداوار لاءِ گھٽائي سگھجن ٿا. خاص حالتن ۾، توهان جا موجوده مائڪرو اليڪٽرانڪس يا MEMS ٺاھڻ جا اوزار يا مڪمل ٽول سيٽ توهان جي فيب مان اسان جي fab سائيٽ تي موڪليل اوزار يا وڪرو ٿيل اوزار طور منتقل ڪري سگھجن ٿا، يا توھان جي موجوده مائڪرو اليڪٽرانڪس ۽ MEMS پراڊڪٽس کي اوپن پليٽ فارم پروسيس ٽيڪنالاجيز استعمال ڪندي ٻيهر ڊزائين ڪري سگھجي ٿو ۽ پورٽ ڪيو ويو. اسان جي fab تي موجود هڪ عمل. اهو تيز ۽ وڌيڪ اقتصادي آهي ڪسٽم ٽيڪنالاجي جي منتقلي کان. جيڪڏھن گھربل ھجي ته ڪسٽمر جي موجوده مائڪرو اليڪٽرانڪس / MEMS ٺاھڻ واري عمل کي منتقل ڪري سگھجي ٿو.

 

 

 

سيمي ڪنڊڪٽر ويفر جي تياري: جيڪڏهن گراهڪن جي خواهش هجي ته وافر مائڪرو فيبريڪيٽ ٿيڻ کان پوءِ، اسان ڊائسنگ، بيڪ گرائنڊنگ، ٿننگ، ريٽيڪل پليسمينٽ، ڊائي ترتيب، چونڊ ۽ جاءِ تي سيمي ڪنڊڪٽر آپريشن ڪندا آهيون. سيمي ڪنڊڪٽر ويفر پروسيسنگ ۾ ميٽرولوجي شامل آهي مختلف پروسيسنگ مرحلن جي وچ ۾. مثال طور، ellipsometry يا reflectometry جي بنياد تي پتلي فلم ٽيسٽ جا طريقا، گيٽ آڪسائيڊ جي ٿلهي کي مضبوطيءَ سان ڪنٽرول ڪرڻ لاءِ استعمال ڪيا ويندا آهن، انهي سان گڏ ڦوٽو ريسٽسٽ ۽ ٻين ڪوٽنگن جي ٿلهي، ريفريڪٽو انڊيڪس ۽ ختم ٿيڻ جي کوٽائي کي. اسان سيمي ڪنڊڪٽر ويفر ٽيسٽ سامان استعمال ڪريون ٿا ان جي تصديق ڪرڻ لاءِ ته ويفرز کي اڳئين پروسيسنگ مرحلن ذريعي نقصان نه پهچايو ويو آهي جيستائين جاچ ٿيڻ تائين. هڪ دفعو سامهون واري عمل کي مڪمل ڪيو ويو آهي، سيمي ڪنڊڪٽر مائڪرو اليڪٽرڪ ڊوائيس مختلف قسم جي برقي ٽيسٽ جي تابع آهن اهو طئي ڪرڻ لاء ته اهي صحيح ڪم ڪن ٿا. اسان ويفر تي مائڪرو اليڪٽرانڪس ڊوائيسز جي تناسب جو حوالو ڏيون ٿا "پيداوار" جي طور تي صحيح طريقي سان انجام ڏيڻ لاءِ. ويفر تي مائڪرو اليڪٽرونڪس چپس جي جاچ هڪ اليڪٽرڪ ٽيسٽر سان ڪئي ويندي آهي جيڪا سيمي ڪنڊڪٽر چپ جي خلاف ننڍڙن پروبس کي دٻائيندي آهي. خودڪار مشين هر خراب مائڪرو اليڪٽرونڪس چپ کي رنگ جي هڪ قطري سان نشان لڳندي آهي. ويفر ٽيسٽ ڊيٽا کي مرڪزي ڪمپيوٽر ڊيٽابيس ۾ لاگ ان ڪيو ويو آهي ۽ سيمي ڪنڊڪٽر چپس ورچوئل بِنز ۾ ترتيب ڏنل ٽيسٽ جي حدن مطابق ترتيب ڏنل آهن. نتيجو بائننگ ڊيٽا کي گراف ڪري سگھجي ٿو، يا لاگ ان، ھڪڙي ويفر نقشي تي، ٺاھيندڙ خرابين کي نشانو بڻائڻ ۽ خراب چپس کي نشانو بڻائڻ لاء. هي نقشو ويفر اسيمبلي ۽ پيڪنگنگ دوران پڻ استعمال ڪري سگھجي ٿو. فائنل ٽيسٽ ۾، مائڪرو اليڪٽرانڪس چپس کي پيڪنگ ڪرڻ کان پوءِ ٻيهر جانچيو ويندو آهي، ڇاڪاڻ ته بانڊ تارون غائب ٿي سگهن ٿيون، يا اينالاگ ڪارڪردگي پيڪيج جي ذريعي تبديل ٿي سگهي ٿي. هڪ سيمي ڪنڊڪٽر ويفر جي جانچ ٿيڻ کان پوءِ، ان کي عام طور تي ٿلهي ۾ گھٽ ڪيو ويندو آهي ان کان اڳ جو ويفر کي گول ڪيو ويندو آهي ۽ پوءِ انفرادي مرڻ ۾ ورهايو ويندو آهي. هن عمل کي سيمي ڪنڊڪٽر ويفر ڊسنگ سڏيو ويندو آهي. اسان استعمال ڪريون ٿا خودڪار چونڊ ۽ جڳھ واري مشينون خاص طور تي مائڪرو اليڪٽرانڪس انڊسٽري لاءِ تيار ڪيل سٺي ۽ خراب سيمي ڪنڊڪٽر ڊيز کي ترتيب ڏيڻ لاءِ. صرف سٺيون، اڻ نشان ٿيل سيمڪوڊڪٽر چپس پيڪ ٿيل آهن. اڳيون، مائيڪرو اليڪٽرانڪس پلاسٽڪ يا سيرامڪ پيڪنگنگ جي عمل ۾ اسان سيمڪڊڪٽر ڊائي کي چڙھيون ٿا، ڊيڊ پيڊن کي پيڪيج تي پنن سان ڳنڍيون ٿا، ۽ مرڻ کي سيل ڪريون ٿا. پيڊ کي پنن سان ڳنڍڻ لاءِ ننڍيون سون جون تارون استعمال ڪيون وينديون آهن خودڪار مشينون استعمال ڪندي. چپ اسڪيل پيڪيج (سي ايس پي) هڪ ٻي مائڪرو اليڪٽرانڪس پيڪنگنگ ٽيڪنالاجي آهي. هڪ پلاسٽڪ ڊبل ان لائن پيڪيج (DIP)، اڪثر پيڪيجز وانگر، اندر رکيل حقيقي سيمي ڪنڊڪٽر ڊائي کان ڪيترائي ڀيرا وڏو هوندو آهي، جڏهن ته CSP چپس لڳ ڀڳ مائڪرو اليڪٽرونڪس ڊي جي سائيز جي هوندي آهي. ۽ هڪ سي ايس پي ٺاهي سگهجي ٿو هر مرڻ لاءِ ان کان اڳ جو سيمي ڪنڊڪٽر ويفر کي ڪٽيو وڃي. پيڪيج ٿيل مائڪرو اليڪٽرونڪس چپس کي ٻيهر جانچيو ويندو آهي انهي کي يقيني بڻائڻ لاءِ ته اهي پيڪنگنگ دوران خراب نه ٿين ۽ مرڻ کان پن جي وچ ۾ ڳنڍڻ وارو عمل صحيح طريقي سان مڪمل ڪيو ويو. ليزر استعمال ڪندي اسان پوءِ پيڪيج تي چپ جا نالا ۽ انگ اکر ڪندا آهيون.

 

 

 

مائڪرو اليڪٽرڪ پيڪيج ڊيزائن ۽ ٺاھڻ: اسان ٻئي آف شيلف ۽ ڪسٽم ڊيزائن ۽ مائڪرو اليڪٽرڪ پيڪيجز جي ٺاھڻ جي آڇ ڪندا آھيون. هن خدمت جي حصي جي طور تي، ماڊلنگ ۽ microelectronic پيڪيجز جي تخليق پڻ ڪئي وئي آهي. ماڊلنگ ۽ تخليق کي يقيني بڻائي ٿو ورچوئل ڊيزائن آف تجربن (DoE) کي بهتر حل حاصل ڪرڻ لاءِ، بجاءِ فيلڊ تي پيڪيجز کي جانچڻ جي. هي قيمت ۽ پيداوار جو وقت گھٽائي ٿو، خاص طور تي مائڪرو اليڪٽرانڪس ۾ نئين پيداوار جي ترقي لاء. اهو ڪم اسان کي اسان جي گراهڪن کي وضاحت ڪرڻ جو موقعو پڻ ڏئي ٿو ته اسيمبلي، اعتبار ۽ جانچ انهن جي مائڪرو اليڪٽرڪ پروڊڪٽس تي ڪيئن اثر انداز ٿيندي. مائڪرو اليڪٽرڪ پيڪنگنگ جو بنيادي مقصد هڪ اليڪٽرانڪ سسٽم ڊزائين ڪرڻ آهي جيڪو مناسب قيمت تي هڪ خاص ايپليڪيشن جي گهرجن کي پورو ڪندو. ڇاڪاڻ ته ڪيترن ئي اختيارن جي دستيابي سان ڳنڍڻ ۽ هڪ مائڪرو اليڪٽرونڪس سسٽم کي گھرائڻ لاء، ڏنل ايپليڪيشن لاء پيڪنگنگ ٽيڪنالاجي جو انتخاب ماهر تشخيص جي ضرورت آهي. microelectronics پيڪيجز جي چونڊ معيار ۾ شامل ٿي سگھي ٿو ڪجھ ھيٺيان ٽيڪنالاجي ڊرائيور:

 

- تار جي صلاحيت

 

- پيداوار

 

- قيمت

 

- گرمي جي خاتمي جا خاصيتون

 

- Electromagnetic shielding ڪارڪردگي

 

- مشيني سختي

 

- قابل اعتماد

 

مائڪرو اليڪٽرونڪس پيڪيجز لاءِ اهي ڊزائين جا ويچار رفتار، ڪارڪردگي، جنڪشن جي درجه حرارت، حجم، وزن ۽ وڌيڪ متاثر ڪن ٿا. بنيادي مقصد اهو آهي ته سڀ کان وڌيڪ قيمتي ۽ قابل اعتماد رابطي واري ٽيڪنالاجي کي چونڊيو. اسان مائڪرو اليڪٽرانڪس پيڪيجز کي ڊزائين ڪرڻ لاءِ نفيس تجزياتي طريقا ۽ سافٽ ويئر استعمال ڪندا آهيون. مائيڪرو اليڪٽرونڪس پيڪنگنگ سان تعلق رکي ٿو طريقن جي ڊيزائن سان ڳنڍيل ننڍڙي اليڪٽرانڪ سسٽم جي ٺهڻ ۽ انهن سسٽم جي اعتبار سان. خاص طور تي، مائڪرو اليڪٽرانڪس پيڪنگنگ ۾ سگنل جي روٽنگ شامل آهي جڏهن ته سگنل جي سالميت کي برقرار رکڻ، زمين ۽ طاقت کي سيمڪ ڪنڊڪٽر انٽيگريٽڊ سرڪٽس ۾ ورهائڻ، ورهايل گرمي کي منتشر ڪرڻ دوران ساختي ۽ مادي سالميت کي برقرار رکڻ، ۽ سرڪٽ کي ماحولياتي خطرن کان بچائڻ. عام طور تي، مائڪرو اليڪٽرونڪس ICs کي پيڪنگ ڪرڻ جي طريقن ۾ شامل آهي PWB جو استعمال ڪنيڪٽرن سان جيڪو حقيقي دنيا جي I/Os مهيا ڪري ٿو هڪ اليڪٽرانڪ سرڪٽ کي. روايتي مائڪرو اليڪٽرانڪس پيڪنگنگ طريقن ۾ اڪيلو پيڪيجز جو استعمال شامل آهي. هڪ واحد چپ پيڪيج جو بنيادي فائدو اهو آهي ته مائڪرو اليڪٽرانڪس IC کي مڪمل طور تي جانچڻ جي صلاحيت ان کي هيٺئين سبسٽريٽ سان ڳنڍڻ کان اڳ. اهڙا پيڪيج ٿيل سيمي ڪنڊڪٽر ڊوائيس يا ته سوراخ ذريعي نصب ٿيل آهن يا PWB تي مٿاڇري تي نصب ٿيل آهن. مٿاڇري تي لڳل مائڪرو اليڪٽرانڪس پيڪيجز جي ضرورت نه آهي سوراخ ذريعي سڄي بورڊ ذريعي وڃڻ لاء. ان جي بدران، مٿاڇري تي لڳل مائڪرو اليڪٽرانڪس اجزاء کي PWB جي ٻنهي پاسن تي سولر ڪري سگهجي ٿو، اعلي سرڪٽ جي کثافت کي چالو ڪرڻ. هن طريقي کي سطح-ماؤنٽ ٽيڪنالاجي (SMT) سڏيو ويندو آهي. ايريا-ارري-اسٽائل پيڪيجز جو اضافو جيئن ته بال-گرڊ آريز (BGAs) ۽ چپ-اسڪيل پيڪيجز (سي ايس پيز) SMT کي اعلي ترين کثافت واري سيمي ڪنڊڪٽر مائڪرو اليڪٽرانڪس پيڪنگنگ ٽيڪنالاجيز سان مقابلو ڪري رهيا آهن. هڪ نئين پيڪيجنگ ٽيڪنالاجي ۾ شامل آهي هڪ کان وڌيڪ سيمي ڪنڊڪٽر ڊيوائس کي هڪ اعلي کثافت واري ڪنيڪشن سبسٽرٽ تي، جنهن کي پوءِ هڪ وڏي پيڪيج ۾ نصب ڪيو ويندو آهي، ٻنهي I/O پنن ۽ ماحولياتي تحفظ کي فراهم ڪندو آهي. هي ملٽي چپ ماڊل (MCM) ٽيڪنالاجي وڌيڪ خصوصيت رکي ٿي سبسٽريٽ ٽيڪنالاجيون جيڪي منسلڪ ICs کي پاڻ ۾ ڳنڍڻ لاءِ استعمال ڪيون وينديون آهن. MCM-D جمع ٿيل پتلي فلمي ڌاتو ۽ ڊائلٽرڪ ملٽي ليئرز جي نمائندگي ڪري ٿو. MCM-D ذيلي ذيلي ذخيري سڀني MCM ٽيڪنالاجيز جي سڀ کان وڌيڪ وائرنگ کثافت آهي نفيس سيمي ڪنڊڪٽر پروسيسنگ ٽيڪنالاجيز جي مهرباني. MCM-C گھڻن سطحن واري ”سيرامڪ“ ذيلي ذيلي ذيلي ذخيري ڏانھن اشارو ڪري ٿو، اسڪرين ٿيل ڌاتو مسڪين جي اسٽيڪ ٿيل متبادل تہن ۽ اڻڄاتل سيرامڪ چادرن مان فائر ڪيا ويا آھن. MCM-C استعمال ڪندي اسان هڪ معتدل گھڻائي وائرنگ جي صلاحيت حاصل ڪندا آهيون. MCM-L اسٽيڪ ٿيل، ميٽيلائيزڊ PWB ”ليمينيٽ“ مان ٺهيل ملٽي ليئر سبسٽريٽس ڏانهن اشارو ڪري ٿو، جيڪي انفرادي نموني سان ٺهيل آهن ۽ پوءِ ليمينيٽ ٿيل آهن. اهو استعمال ڪيو ويو هڪ گھٽ-کثافت سان ڳنڍيل ٽيڪنالاجي، جڏهن ته هاڻي MCM-L جلدي MCM-C ۽ MCM-D مائڪرو اليڪٽرانڪس پيڪنگنگ ٽيڪنالاجيز جي کثافت جي ويجهو آهي. سڌو چپ منسلڪ (DCA) يا چپ-آن-بورڊ (COB) مائڪرو اليڪٽرانڪس پيڪنگنگ ٽيڪنالاجي ۾ شامل آهي مائڪرو اليڪٽرانڪس ICs کي سڌو PWB تي چڙهڻ. هڪ پلاسٽڪ انڪيپسولنٽ، جيڪو ننگي IC مٿان ”گلاب ٿيل“ آهي ۽ پوءِ علاج ڪيو ويندو آهي، ماحولياتي تحفظ فراهم ڪري ٿو. Microelectronics ICs يا ته فلپ-چپ، يا وائر بانڊنگ طريقن کي استعمال ڪندي سبسٽريٽ سان ڳنڍجي سگھجي ٿو. DCA ٽيڪنالاجي خاص طور تي اقتصادي آهي سسٽم لاءِ جيڪي 10 يا ان کان گهٽ سيمي ڪنڊڪٽر ICs تائين محدود آهن، ڇو ته وڏي تعداد ۾ چپس سسٽم جي پيداوار کي متاثر ڪري سگهن ٿيون ۽ DCA اسيمبلين کي ٻيهر ڪم ڪرڻ ڏکيو ٿي سگهي ٿو. DCA ۽ MCM پيڪنگنگ اختيارن ٻنهي لاءِ عام فائدو اهو آهي ته سيمي ڪنڊڪٽر IC پيڪيج جي وچ ۾ ڪنيڪشن ليول جو خاتمو آهي، جيڪو ويجهڙائيءَ جي اجازت ڏئي ٿو (ننڍي سگنل ٽرانسميشن ۾ دير) ۽ ليڊ انڊڪٽنس کي گهٽائي ٿو. ٻنهي طريقن سان بنيادي نقصان مڪمل طور تي آزمائشي مائڪرو اليڪٽرانڪس ICs خريد ڪرڻ ۾ مشڪل آهي. DCA ۽ MCM-L ٽيڪنالاجيز جي ٻين نقصانن ۾ PWB لاميٽ جي گھٽ حرارتي چالکائي جي ڪري خراب حرارتي انتظام شامل آهن ۽ سيمي ڪنڊڪٽر مرڻ ۽ سبسٽريٽ جي وچ ۾ حرارتي توسيع جي ميچ جي خراب کوٽائي. حرارتي توسيع جي بي ترتيب واري مسئلي کي حل ڪرڻ لاءِ هڪ انٽرپوزر سبسٽريٽ جي ضرورت آهي جهڙوڪ وائر بانڊڊ ڊائي لاءِ موليبڊينم ۽ فلپ چپ ڊائي لاءِ انڊر فل epoxy. ملٽي چپ ڪيريئر ماڊل (MCCM) DCA جي سڀني مثبت پهلوئن کي MCM ٽيڪنالاجي سان گڏ ڪري ٿو. MCCM صرف هڪ ننڍڙو MCM آهي جيڪو هڪ پتلي ڌاتو ڪيريئر تي آهي جيڪو بانڊ ٿي سگهي ٿو يا ميڪاني طور تي PWB سان ڳنڍيل هجي. ڌاتو جي هيٺان ڪم ڪري ٿو ٻنهي کي گرمي ختم ڪرڻ وارو ۽ ايم سي ايم سبسٽرٽ لاءِ دٻاءُ وارو انٽرپوزر. MCCM وٽ PWB لاءِ وائر بانڊنگ، سولڊرنگ، يا ٽيب بانڊنگ لاءِ پردي ليڊز آهن. بيئر سيمي ڪنڊڪٽر ICs محفوظ آهن هڪ گلوب ٽاپ مواد استعمال ڪندي. جڏهن توهان اسان سان رابطو ڪندا، اسان توهان جي درخواست ۽ ضرورتن تي بحث ڪنداسين توهان لاءِ بهترين مائڪرو اليڪٽرانڪس پيڪنگنگ آپشن چونڊڻ لاءِ.

 

 

 

Semiconductor IC اسيمبلي ۽ پيڪنگنگ ۽ ٽيسٽ: اسان جي مائڪرو اليڪٽرانڪس فيبريڪيشن سروسز جي حصي جي طور تي اسان پيش ڪريون ٿا ڊائي، وائر ۽ چپ بانڊنگ، انڪپسوليشن، اسيمبلي، مارڪنگ ۽ برانڊنگ، ٽيسٽ. ڪم ڪرڻ لاءِ هڪ سيمي ڪنڊڪٽر چپ يا مربوط مائڪرو اليڪٽرونڪس سرڪٽ لاءِ، ان کي سسٽم سان ڳنڍڻ جي ضرورت آهي ته اهو ڪنٽرول ڪندو يا هدايتون مهيا ڪندو. مائڪرو اليڪٽرانڪس اي سي اسيمبلي چپ ۽ سسٽم جي وچ ۾ طاقت ۽ معلومات جي منتقلي لاءِ ڪنيڪشن فراهم ڪري ٿي. اهو مڪمل ڪيو ويو آهي مائڪرو اليڪٽرانڪس چپ کي ڳنڍڻ سان هڪ پيڪيج يا سڌو سنئون ان کي پي سي بي سان ڳنڍي انهن ڪمن لاءِ. چپ ۽ پيڪيج يا پرنٽ ٿيل سرڪٽ بورڊ (PCB) جي وچ ۾ ڪنيڪشن وائر بانڊنگ، ٿرو هول يا فلپ چپ اسيمبلي ذريعي آهن. اسان وائرليس ۽ انٽرنيٽ مارڪيٽن جي پيچيده ضرورتن کي پورو ڪرڻ لاءِ مائڪرو اليڪٽرانڪس IC پيڪنگنگ حل ڳولڻ ۾ صنعت جي اڳواڻ آهيون. اسان پيش ڪريون ٿا هزارين مختلف پيڪيجز فارميٽ ۽ سائيز، جن ۾ روايتي ليڊ فريم مائڪرو اليڪٽرونڪس IC پيڪيجز کان وٺي thru-hole ۽ Surface Mount لاءِ، جديد چپ اسڪيل (CSP) ۽ بال گرڊ ايري (BGA) حلن تائين جيڪي اعليٰ پن ڳڻپ ۽ اعليٰ کثافت واري ايپليڪيشنن ۾ گهربل آهن. . پيڪيجز جو هڪ وسيع قسم اسٽاڪ مان دستياب آهي جنهن ۾ CABGA (Chip Array BGA)، CQFP، CTBGA (Chip Array Thin Core BGA)، CVBGA (ڏاڍي پتلي چپ Array BGA)، فلپ چپ، LCC، LGA، MQFP، PBGA، PDIP، PLCC، PoP - پيڪيج تي پيڪيج، PoP TMV - Mold Via ذريعي، SOIC / SOJ، SSOP، TQFP، TSOP، WLP (ويفر ليول پيڪيج) .... وغيره. تانبا، چاندي يا سون جي استعمال سان وائر بانڊنگ مائڪرو اليڪٽرانڪس ۾ مشهور آهن. ڪاپر (Cu) تار سلکان سيميڪنڊڪٽر ڊيز کي مائڪرو اليڪٽرانڪس پيڪيج ٽرمينلز سان ڳنڍڻ جو هڪ طريقو آهي. سون (Au) تار جي قيمت ۾ تازو واڌ سان، تانبا (Cu) تار مائڪرو اليڪٽرانڪس ۾ مجموعي پئڪيج جي قيمت کي منظم ڪرڻ لاء هڪ پرڪشش طريقو آهي. اهو پڻ سون (Au) تار سان ملندڙ جلندڙ آهي ان جي ساڳئي برقي ملڪيت جي ڪري. سون (Au) ۽ تانبا (Cu) تار لاءِ خود inductance ۽ self capacitance لڳ ڀڳ هڪجهڙا آهن، تانبا (Cu) تار سان گڏ گهٽ مزاحمتي صلاحيت رکندڙ. مائڪرو اليڪٽرانڪس ايپليڪيشنن ۾ جتي بانڊ تار جي ڪري مزاحمت منفي طور تي سرڪٽ جي ڪارڪردگي تي اثر انداز ڪري سگهي ٿي، تانبا (Cu) تار استعمال ڪندي بهتري پيش ڪري سگهي ٿي. ڪاپر، پيليڊيم ڪوئٽڊ ڪاپر (پي سي سي) ۽ سلور (Ag) مصري تارون قيمت جي ڪري گولڊ بانڊ تارن جي متبادل طور سامهون آيون آهن. تانبا تي ٻڌل تار سستا آهن ۽ گهٽ برقي مزاحمتي آهن. بهرحال، تانبا جي سختي ڪيترن ئي ايپليڪيشنن ۾ استعمال ڪرڻ ڏکيو بڻائي ٿي، جهڙوڪ نازڪ بانڊ پيڊ جي جوڙجڪ سان. انهن ايپليڪيشنن لاءِ، Ag-Alloy پيش ڪري ٿو پراپرٽيز سون سان ملندڙ جلندڙ، جڏهن ته ان جي قيمت PCC جي برابر آهي. Ag-Alloy تار PCC کان وڌيڪ نرم آهي جنهن جي نتيجي ۾ ال-اسپلش گهٽ ۽ بانڊ پيڊ نقصان جو گهٽ خطرو آهي. Ag-Aloy تار ايپليڪيشنن لاءِ بهترين گهٽ قيمت متبادل آهي جنهن کي مرڻ کان مرڻ واري بانڊنگ، واٽر فال بانڊنگ، الٽرا فائن بانڊ پيڊ پچ ۽ ننڍو بانڊ پيڊ اوپننگز، الٽرا لو لوپ جي اوچائي جي ضرورت آهي. اسان سيمي ڪنڊڪٽر ٽيسٽنگ سروسز جي مڪمل رينج مهيا ڪندا آهيون جنهن ۾ ويفر ٽيسٽنگ، مختلف قسم جي فائنل ٽيسٽنگ، سسٽم ليول ٽيسٽنگ، اسٽريپ ٽيسٽنگ ۽ مڪمل اينڊ آف لائن سروسز شامل آهن. اسان اسان جي سڀني پيڪيج خاندانن ۾ مختلف قسم جي سيمي ڪنڊڪٽر ڊوائيس جا قسم آزمائيندا آهيون، بشمول ريڊيو فريڪوئنسي، اينالاگ ۽ مخلوط سگنل، ڊجيٽل، پاور مينيجمينٽ، ميموري ۽ مختلف مجموعن جهڙوڪ ASIC، ملٽي چپ ماڊلز، سسٽم-ان-پيڪيج (SiP)، ۽ اسٽيڪ ٿيل 3D پيڪنگنگ، سينسر ۽ MEMS ڊوائيسز جهڙوڪ accelerometers ۽ پريشر سينسر. اسان جو ٽيسٽ هارڊويئر ۽ رابطي جو سامان ڪسٽم پيڪيج جي سائيز SiP لاءِ موزون آهن، پيڪيج تي پيڪيج (PoP)، TMV PoP، FusionQuad ساکٽس، گھڻن قطار MicroLeadFrame، Fine-Pitch Copper Pillar لاءِ ٻٽي رخا رابطي جا حل. ٽيسٽ سامان ۽ ٽيسٽ فلورز CIM / CAM اوزارن سان ضم ٿيل آھن، پيداوار جي تجزيي ۽ ڪارڪردگي مانيٽرنگ تمام اعلي ڪارڪردگي جي پيداوار کي پھريون ڀيرو پهچائڻ لاء. اسان اسان جي گراهڪن لاءِ ڪيترائي موافقت وارا مائڪرو اليڪٽرونڪس ٽيسٽ پروسيس پيش ڪندا آهيون ۽ پيش ڪندا آهيون ورهايل ٽيسٽ فلوز لاءِ SiP ۽ ٻين پيچيده اسيمبلي جي وهڪري لاءِ. AGS-TECH توهان جي سموري سيمي ڪنڊڪٽر ۽ مائڪرو اليڪٽرانڪس پراڊڪٽ لائف سائيڪل ۾ ٽيسٽ مشاورت، ترقي ۽ انجنيئرنگ سروسز جي مڪمل رينج فراهم ڪري ٿي. اسان سمجهون ٿا منفرد مارڪيٽن ۽ جانچ جي گهرج لاءِ SiP، آٽوموٽو، نيٽ ورڪنگ، گیمنگ، گرافڪس، ڪمپيوٽنگ، آر ايف / وائرليس. سيمي ڪنڊڪٽر جي پيداوار جي عملن کي تيز ۽ صحيح طور تي ڪنٽرول ٿيل مارڪنگ حل جي ضرورت آهي. 1000 اکرن/سيڪنڊن کان مٿي نشانن جي رفتار ۽ 25 مائڪرون کان گھٽ مواد جي دخول جي کوٽائي سيمي ڪنڊڪٽر مائڪرو اليڪٽرونڪس انڊسٽري ۾ جديد ليزر استعمال ڪندي عام آهي. اسان مولڊ مرڪب، ويفرز، سيرامڪس ۽ وڌيڪ نشان لڳائڻ جي قابل آهيون گهٽ ۾ گهٽ گرمي جي ان پٽ ۽ مڪمل ورجائي قابليت سان. اسان ليزر استعمال ڪريون ٿا اعليٰ درستگي سان ننڍڙن ننڍڙن حصن کي نشانو بڻائڻ لاءِ بغير ڪنهن نقصان جي.

 

 

 

سيمي ڪنڊڪٽر ڊوائيسز لاءِ ليڊ فريم: ٻئي آف شيلف ۽ ڪسٽم ڊيزائن ۽ ٺاھڻ ممڪن آھن. ليڊ فريم استعمال ڪيا ويندا آهن سيميڪنڊڪٽر ڊيوائس اسيمبليءَ جي عملن ۾، ۽ بنيادي طور تي ڌاتوءَ جون پتلي پرتون هونديون آهن جيڪي وائرنگ کي ننڍڙن برقي ٽرمينلز کان سيمي ڪنڊڪٽر مائيڪرو اليڪٽرانڪس جي مٿاڇري تي برقي ڊوائيسز ۽ PCBs تي وڏي پيماني تي سرڪٽيءَ سان ڳنڍينديون آهن. ليڊ فريم لڳ ڀڳ سڀني سيمي ڪنڊڪٽر مائڪرو اليڪٽرانڪس پيڪيجز ۾ استعمال ٿيندا آهن. اڪثر مائيڪرو اليڪٽرونڪس IC پيڪيجز سيمي ڪنڊڪٽر سلڪون چپ کي ليڊ فريم تي رکي، ان کان پوءِ چپ کي ان ليڊ فريم جي دھاتي ليڊز سان ڳنڍيندا آهن، ۽ بعد ۾ مائيڪرو اليڪٽرانڪس چپ کي پلاسٽڪ جي ڍڪ سان ڍڪيندا آهن. هي سادو ۽ نسبتا گھٽ قيمت مائڪرو اليڪٽرانڪس پيڪنگنگ اڃا تائين ڪيترن ئي ايپليڪيشنن لاء بهترين حل آهي. ليڊ فريم ڊگھي پٽي ۾ پيدا ڪيا ويا آهن، جيڪي انهن کي خودڪار اسيمبليء جي مشينن تي جلدي پروسيس ڪرڻ جي اجازت ڏين ٿا، ۽ عام طور تي ٻه پيداوار جي عملن کي استعمال ڪيو ويندو آهي: ڪنهن قسم جي فوٽو ايچنگ ۽ اسٽيمپنگ. مائڪرو اليڪٽرونڪس ۾ ليڊ فريم ڊيزائن جي تقاضا اڪثر ڪري ڪسٽمائيز وضاحتن ۽ خاصيتن لاءِ هوندي آهي، ڊزائينز جيڪي بجليءَ ۽ حرارتي ملڪيتن کي وڌائين ٿيون، ۽ مخصوص چڪر جي وقت جون گهرجون. اسان وٽ مائيڪرو اليڪٽرونڪس ليڊ فريم ٺاھڻ جو وسيع تجربو آھي مختلف گراهڪن لاءِ ليزر اسسٽنٽ فوٽو ايچنگ ۽ اسٽيمپنگ استعمال ڪندي.

 

 

 

مائيڪرو اليڪٽرونڪس لاءِ هيٽ سنڪ جي ڊيزائن ۽ ٺاھڻ: ٻئي آف شيلف ۽ ڪسٽم ڊيزائن ۽ ٺاھڻ. مائڪرو اليڪٽرونڪس ڊوائيسز کان گرمي جي ضايع ٿيڻ ۾ اضافو ۽ مجموعي طور تي فڪر جي گھٽتائي سان، حرارتي انتظام هڪ وڌيڪ اهم عنصر بڻجي ٿو اليڪٽرانڪ شين جي ڊيزائن جو. ڪارڪردگي ۾ استحڪام ۽ برقي سامان جي زندگي جي توقع ان جي مقابلي ۾ سامان جي اجزاء جي درجه حرارت سان لاڳاپيل آهي. هڪ عام سلڪون سيمڪانڊڪٽر ڊيوائس جي قابل اعتماد ۽ آپريٽنگ گرمي پد جي وچ ۾ لاڳاپو ڏيکاري ٿو ته گرمي پد ۾ گهٽتائي ڊوائيس جي قابل اعتماد ۽ زندگي جي توقع ۾ وڌندڙ اضافو سان مطابقت رکي ٿي. تنهن ڪري، ڊگهي زندگي ۽ قابل اعتماد ڪارڪردگي هڪ سيمي ڪنڊڪٽر مائڪرو اليڪٽرونڪس جزو جي موثر طريقي سان ڊيوائس آپريٽنگ جي درجه حرارت کي ڊزائينرز پاران مقرر ڪيل حدن اندر ڪنٽرول ڪندي حاصل ڪري سگهجي ٿي. Heat sinks اهي ڊوائيس آهن جيڪي گرم مٿاڇري کان گرميء جي ضايع ٿيڻ کي وڌائين ٿا، عام طور تي گرمي پيدا ڪندڙ جزو جي ٻاهرئين صورت، ٿڌي ماحول جهڙوڪ هوا ڏانهن. هيٺ ڏنل بحثن لاء، هوا کي ٿڌي سيال سمجهيو ويندو آهي. اڪثر حالتن ۾، ٿڌي سطح ۽ ٿڌي هوا جي وچ ۾ انٽرفيس جي وچ ۾ گرمي جي منتقلي گهٽ ۾ گهٽ موثر آهي سسٽم اندر، ۽ سولڊ-ايئر انٽرفيس گرمي جي خاتمي لاء سڀ کان وڏي رڪاوٽ جي نمائندگي ڪري ٿو. هڪ گرمي سنڪ هن رڪاوٽ کي گهٽ ڪري ٿو خاص طور تي سطح جي ايراضي کي وڌائي ٿو جيڪو سڌو سنئون رابطي ۾ آهي. هي وڌيڪ گرمي کي ختم ڪرڻ جي اجازت ڏئي ٿو ۽ / يا سيمي ڪنڊڪٽر ڊوائيس آپريٽنگ جي درجه حرارت کي گھٽائي ٿو. گرمي سنڪ جو بنيادي مقصد مائڪرو اليڪٽرانڪس ڊوائيس جي گرمي پد کي برقرار رکڻ آهي وڌ ۾ وڌ قابل اجازت درجه حرارت کان هيٺ سيمي ڪنڊڪٽر ڊوائيس ٺاهيندڙ طرفان بيان ڪيل.

 

 

 

اسان پيداوار جي طريقن ۽ انهن جي شڪلن جي لحاظ کان گرمي جي سڪن کي درجه بندي ڪري سگهون ٿا. سڀ کان وڌيڪ عام قسم جي ايئر کولڊ گرمي سڪن ۾ شامل آهن:

 

 

 

- اسٽيمپنگ: ڪاپر يا ايلومينيم شيٽ جي ڌاتو کي گهربل شڪلن ۾ ڇڪايو ويندو آهي. اهي اليڪٽرانڪ اجزاء جي روايتي ايئر کولنگ ۾ استعمال ٿيندا آهن ۽ گهٽ کثافت واري حرارتي مسئلن لاء اقتصادي حل پيش ڪن ٿا. اهي اعلي مقدار جي پيداوار لاء مناسب آهن.

 

 

 

- Extrusion: اهي گرميءَ جا ڳوڙها وڏي گرميءَ جي لوڊشيڊنگ کي ختم ڪرڻ جي قابل ٻه طرفي شڪلون ٺهڻ جي اجازت ڏين ٿا. اهي ڪٽي، مشين، ۽ اختيار شامل ڪيا ويندا. هڪ ڪراس ڪٽنگ هر طرفي، مستطيل پن فن هيٽ سنڪ پيدا ڪندو، ۽ سرٽيڊ فنن کي شامل ڪرڻ سان ڪارڪردگي بهتر ٿي ويندي آهي تقريبن 10 کان 20٪، پر هڪ سست خارج ٿيڻ جي شرح سان. ٻاھر ڪڍڻ جون حدون، جھڙوڪ فن جي اونچائي کان خال جي ٿلهي، عام طور تي ڊيزائن جي اختيارن ۾ لچڪداريءَ کي ترتيب ڏئي ٿي. عام فِن جي اوچائي کان خال جو تناسب 6 تائين ۽ گھٽ ۾ گھٽ ٿلهي پن جي ٿلهي 1.3mm، معياري اخراج ٽيڪنالاجي سان حاصل ڪري سگهجي ٿي. 10 کان 1 اسپيڪٽ ريشو ۽ 0.8 انچ جي پنن جي ٿلهي خاص ڊائي ڊيزائن خاصيتن سان حاصل ڪري سگھجي ٿي. بهرحال، جيئن ته تناسب وڌائي ٿو، اخراج رواداري سمجهي ويندي آهي.

 

 

 

- بند ٿيل/ ٺھيل پن: گھڻا ايئر کولڊ ھيٽ سنڪ ڪنوڪشن محدود آھن، ۽ ايئر کولڊ ھيٽ سنڪ جي مجموعي حرارتي ڪارڪردگي کي گھڻو ڪري بھتر ڪري سگھجي ٿو جيڪڏھن وڌيڪ مٿاڇري واري علائقي کي ايئر اسٽريم کي بي نقاب ڪري سگھجي ٿو. اهي اعليٰ ڪارڪردگي واري گرمي جا سنڪ استعمال ڪن ٿا حرارتي طور تي هلائيندڙ ايلومينيم ڀريل ايپوڪس کي بانڊ پلانر فنن لاءِ هڪ گروو ٿيل ايڪسٽريشن بيس پليٽ تي. اهو عمل 20 کان 40 جي فاصلي جي اوچائي کان وڌيڪ فاصلي جي تناسب جي اجازت ڏئي ٿو، خاص طور تي کولنگ جي صلاحيت وڌائي ٿو بغير حجم جي ضرورت کي وڌائڻ جي.

 

 

 

- ڪاسٽنگ: ايلومينيم يا ٽامي / برونز لاءِ ريٽي، گم ٿيل موم ۽ مرڻ جا طريقا ويڪيوم مدد سان يا بغير موجود آهن. اسان هن ٽيڪنالاجي کي اعلي کثافت پن فن جي گرمي سنڪ جي تعمير لاء استعمال ڪندا آهيون جيڪي وڌ ۾ وڌ ڪارڪردگي مهيا ڪن ٿا جڏهن امڪاني کولنگ استعمال ڪندي.

 

 

 

- فولڊ ٿيل پن: ايلومينيم يا ٽامي مان ٺهيل شيٽ ميٽل سطح جي ايراضي ۽ حجم جي ڪارڪردگي کي وڌائي ٿو. گرميءَ جي سنڪ کي پوءِ يا ته بنيادي پليٽ سان ڳنڍيو ويندو آهي يا سڌو سنئون گرمائش جي مٿاڇري تي ايپوڪس يا برزنگ ذريعي. دستيابي ۽ فني ڪارڪردگيءَ جي ڪري اهو اعليٰ پروفائل هيٽ سنڪ لاءِ مناسب ناهي. انهيء ڪري، اها اجازت ڏئي ٿي ته اعلي ڪارڪردگي گرمي سنڪ کي ٺهڪندڙ ڪيو وڃي.

 

 

 

توهان جي مائڪرو اليڪٽرونڪس ايپليڪيشنن لاءِ گهربل حرارتي معيار کي پورو ڪرڻ لاءِ هڪ مناسب گرمي سِنڪ چونڊڻ ۾، اسان کي مختلف پيرا ميٽرز کي جانچڻ جي ضرورت آهي جيڪي نه رڳو پاڻ گرمي سِنڪ جي ڪارڪردگيءَ کي متاثر ڪن ٿا، پر سسٽم جي مجموعي ڪارڪردگيءَ تي پڻ. مائيڪرو اليڪٽرانڪس ۾ هڪ خاص قسم جي گرمي سِنڪ جي چونڊ جو دارومدار گهڻو ڪري حرارت جي سنڪ لاءِ اجازت ڏنل حرارتي بجيٽ ۽ گرمي سِنڪ جي چوڌاري ٻاهرين حالتن تي هوندو آهي. گرميءَ جي مزاحمت جو ڪو به قدر نه هوندو آهي ڪنهن به ڏنل گرمي سِنڪ کي تفويض ڪيو ويندو آهي، ڇو ته حرارتي مزاحمت خارجي ٿڌي حالتن سان مختلف ٿيندي آهي.

 

 

 

سينسر ۽ ايڪٽيوٽر ڊيزائن ۽ ٺاھڻ: ٻئي آف شيلف ۽ ڪسٽم ڊيزائن ۽ ٺاھڻ موجود آھن. اسان حل پيش ڪريون ٿا استعمال لاءِ تيار ٿيندڙ عملن لاءِ inertial sensors، پريشر ۽ مائٽ پريشر سينسرز ۽ IR گرمي پد سينسر ڊوائيسز. اسان جي IP بلاڪ کي استعمال ڪرڻ سان accelerometers، IR ۽ پريشر سينسرز لاءِ يا دستياب وضاحتن ۽ ڊيزائن جي ضابطن جي مطابق توهان جي ڊيزائن کي لاڳو ڪرڻ سان، اسان وٽ MEMS تي ٻڌل سينسر ڊوائيسز توهان کي هفتي اندر پهچائي سگهون ٿا. MEMS کان علاوه، ٻين قسمن جي سينسر ۽ ايڪٽيوٽر جي جوڙجڪ ٺاهي سگھجن ٿيون.

 

 

 

Optoelectronic & photonic circuits design and fabrication: a photonic or optical integrated circuit (PIC) ھڪ ڊيوائس آھي جيڪو گھڻن فوٽونڪ ڪمن کي ضم ڪري ٿو. اهو microelectronics ۾ اليڪٽرانڪ integrated circuits سان ملندڙ جلندڙ ٿي سگهي ٿو. ٻنهي جي وچ ۾ وڏو فرق اهو آهي ته هڪ فوٽوونڪ انٽيگريڊ سرڪٽ معلوماتي سگنلن لاءِ ڪارڪردگي فراهم ڪري ٿو جيڪو نظرياتي ويجهڙائيءَ تي نظر ايندڙ اسپيڪٽرم ۾ يا انفراريڊ 850 nm-1650 nm جي ويجهو آهي. ٺاھڻ جون ٽيڪنڪون ساڳيون آھن جيڪي مائيڪرو اليڪٽرونڪس انٽيگريٽڊ سرڪٽس ۾ استعمال ٿينديون آھن جتي ڦوٽو ليٿوگرافي استعمال ڪئي ويندي آھي نمونن جي ويفرز کي ايچنگ ۽ مادي جمع ڪرڻ لاءِ. سيمي ڪنڊڪٽر مائڪرو اليڪٽرانڪس جي برعڪس جتي پرائمري ڊيوائس ٽرانزسٽر آهي، اتي آپٽو اليڪٽرونڪس ۾ ڪو به غالب ڊيوائس ناهي. فوٽوونڪ چپس ۾ شامل آهن گھٽ نقصان وارا ڪنيڪٽ ويج گائيڊ، پاور اسپليٽر، آپٽيڪل ايمپليفائر، آپٽيڪل ماڊلٽر، فلٽر، ليزر ۽ ڊيڪٽر. انهن ڊوائيسز کي مختلف مواد ۽ ٺاھڻ جي ٽيڪنڪ جي ضرورت آھي ۽ تنھنڪري انھن سڀني کي ھڪڙي چپ تي محسوس ڪرڻ ڏکيو آھي. فوٽوونڪ انٽيگريٽيڊ سرڪٽس جون اسان جون ايپليڪيشنون خاص طور تي فائبر آپٽڪ ڪميونيڪيشن، بايو ميڊيڪل ۽ فوٽوونڪ ڪمپيوٽنگ جي علائقن ۾ آهن. ڪجھ مثال optoelectronic پراڊڪٽس جيڪي اسان توھان لاءِ ٺاھي سگھون ٿا ۽ ٺاھي سگھون ٿا LEDs (Light Emitting Diodes)، ڊاءِڊ ليزر، Optoelectronic receivers، photodiodes، ليزر فاصلي جا ماڊل، ڪسٽمائيز ليزر ماڊلز ۽ وڌيڪ.