Thickness Gauges - Ultrasonic - Flaw Detector - Nondestructive Measurement of Thickness & Flaws from AGS-TECH Inc. - USA Mätare och detektorer för tjocklek och fel AGS-TECH Inc. offers ULTRASONIC FLAW DETECTORS and a number of different THICKNESS GAUGES with different principles of operation. One of the popular types are the ULTRASONIC THICKNESS GAUGES ( also referred to as UTM ) which are measuring instrument för NON-DESTRUCTIVE TESTING & undersökning av ett materials tjocklek med hjälp av ultraljudsvågor. Another type is HALL EFFECT THICKNESS GAUGE ( also referred to as MAGNETIC BOTTLE THICKNESS GAUGE ). Hall Effect-tjockleksmätarna erbjuder fördelen att noggrannheten inte påverkas av formen på proverna. A third common type of NON-DESTRUCTIVE TESTING ( NDT ) instruments are_cc781905-5cde-3194- bb3b-136bad5cf58d_EDDY NUVARANDE TJOCKELSMÄTARE. Tjockleksmätare av virvelströmstyp är elektroniska instrument som mäter variationer i impedansen hos en virvelströmsinducerande spole orsakad av variationer i beläggningstjockleken. De kan endast användas om beläggningens elektriska ledningsförmåga skiljer sig väsentligt från substratets. Ändå är en klassisk typ av instrument the DIGITAL THICKNESS MÄTARE. De finns i en mängd olika former och funktioner. De flesta av dem är relativt billiga instrument som förlitar sig på kontakt med två motsatta ytor av provet för att mäta tjockleken. Några av varumärket tjockleksmätare och ultraljudsfeldetektorer som vi säljer är sadt, sinoage and_and_and_cc78813b.mitbybybybybybyb.mitch. För att ladda ner broschyren för våra SADT Ultrasonic Thickness Gauges, KLICKA HÄR. För att ladda ner katalogen för vår SADT-märkesmätning och testutrustning, KLICKA HÄR. För att ladda ner broschyren för våra multimode ultraljudstjockleksmätare MITECH MT180 och MT190, vänligen KLICKA HÄR För att ladda ner broschyren för vår ultraljudsfeldetektor MITECH MODEL MFD620C klicka här. För att ladda ner produktjämförelsetabellen för våra MITECH feldetektorer, klicka här. ULTRALJUDSTYCKELSMÄTARE: Det som gör ultraljudsmätningar så attraktiva är deras förmåga att mäta tjocklek utan att behöva komma åt båda sidor av testprovet. Olika versioner av dessa instrument såsom ultraljudsbeläggningstjockleksmätare, färgtjockleksmätare och digital tjockleksmätare är kommersiellt tillgängliga. En mängd olika material inklusive metaller, keramik, glas och plast kan testas. Instrumentet mäter hur lång tid det tar för ljudvågor att passera från givaren genom materialet till den bakre delen av delen och sedan den tid det tar för reflektionen att komma tillbaka till givaren. Från den uppmätta tiden beräknar instrumentet tjockleken baserat på ljudets hastighet genom provet. Givarsensorerna är vanligtvis piezoelektriska eller EMAT. Tjockleksmätare med både en förutbestämd frekvens och några med inställbara frekvenser finns tillgängliga. De avstämbara tillåter inspektion av ett bredare utbud av material. Typiska ultraljudstjockleksmätfrekvenser är 5 mHz. Våra tjockleksmätare erbjuder möjligheten att spara data och mata ut den till dataloggningsenheter. Ultraljudstjockleksmätare är oförstörande testare, de kräver inte tillgång till båda sidor av provexemplaren, vissa modeller kan användas på beläggningar och foder, noggrannheter mindre än 0,1 mm kan erhållas, lätta att använda på fältet och inget behov för labbmiljö. Några nackdelar är kravet på kalibrering för varje material, behov av god kontakt med materialet som ibland kräver speciella kopplingsgeler eller vaselin för att användas vid kontaktgränssnittet för enheten/provet. Populära användningsområden för bärbara ultraljudstjockleksmätare är skeppsbyggnad, byggindustri, rörledningar och rörtillverkning, container- och tanktillverkning....etc. Teknikerna kan enkelt ta bort smuts och korrosion från ytorna och sedan applicera kopplingsgelen och trycka sonden mot metallen för att mäta tjockleken. Hall Effect-mätare mäter endast den totala väggtjockleken, medan ultraljudsmätare kan mäta enskilda lager i flerskiktsplastprodukter. In HALL EFFECT THICKNESS GAUGES mätnoggrannheten kommer inte att påverkas av formen på proven. Dessa enheter är baserade på teorin om Hall Effect. För testning placeras stålkulan på ena sidan av provet och sonden på den andra sidan. Halleffektsensorn på sonden mäter avståndet från sondens spets till stålkulan. Kalkylatorn visar de verkliga tjockleksavläsningarna. Som du kan föreställa dig erbjuder denna oförstörande testmetod snabb mätning av punkttjocklek på områden där noggrann mätning av hörn, små radier eller komplexa former krävs. I oförstörande testning använder Hall Effect-mätare en sond som innehåller en stark permanentmagnet och en Hall-halvledare ansluten till en spänningsmätningskrets. Om ett ferromagnetiskt mål som en stålkula med känd massa placeras i magnetfältet, böjer det fältet, och detta ändrar spänningen över Hall-sensorn. När målet flyttas bort från magneten förändras magnetfältet och därmed Hall-spänningen på ett förutsägbart sätt. Genom att plotta dessa förändringar kan ett instrument generera en kalibreringskurva som jämför den uppmätta Hall-spänningen med målets avstånd från sonden. Informationen som matas in i instrumentet under kalibreringen gör det möjligt för mätaren att upprätta en uppslagstabell, som i själva verket plottar en kurva av spänningsförändringar. Under mätningar kontrollerar mätaren de uppmätta värdena mot uppslagstabellen och visar tjockleken på en digital skärm. Användare behöver bara knappa in kända värden under kalibreringen och låta mätaren göra jämförelsen och beräkningen. Kalibreringsprocessen är automatisk. Avancerade utrustningsversioner erbjuder visning av tjockleksavläsningar i realtid och fångar automatiskt den minsta tjockleken. Hall Effect tjockleksmätare används ofta i plastförpackningsindustrin med snabb mätförmåga, upp till 16 gånger per sekund och noggrannheter på cirka ±1%. De kan lagra tusentals tjockleksavläsningar i minnet. Upplösningar på 0,01 mm eller 0,001 mm (motsvarande 0,001” eller 0,0001”) är möjliga. VIRKELSTRÖM TYP TJOCKELÅTARE är elektroniska instrument som mäter variationer i impedansen hos en virvelströmsinducerande spole orsakad av variationer i beläggningstjockleken. De kan endast användas om beläggningens elektriska ledningsförmåga skiljer sig väsentligt från substratets. Virvelströmstekniker kan användas för ett antal dimensionella mätningar. Möjligheten att göra snabba mätningar utan behov av kopplingsmedel eller, i vissa fall även utan behov av ytkontakt, gör virvelströmstekniker mycket användbara. Typen av mätningar som kan göras inkluderar tjockleken på tunn metallplåt och folie, och av metalliska beläggningar på metalliska och icke-metalliska substrat, tvärsnittsdimensioner av cylindriska rör och stavar, tjocklek på icke-metalliska beläggningar på metalliska substrat. En applikation där virvelströmstekniken vanligtvis används för att mäta materialtjocklek är vid detektering och karakterisering av korrosionsskador och förtunning på huden på flygplan. Virvelströmstestning kan användas för att göra stickprovskontroller eller skannrar kan användas för att inspektera små områden. Virvelströmsinspektion har en fördel jämfört med ultraljud i denna applikation eftersom ingen mekanisk koppling krävs för att få in energin i strukturen. Därför kan virvelström ofta avgöra om korrosionsförtunning förekommer i nedgrävda skikt, i flerskiktiga områden av strukturen, såsom överlappsskarvar. Virvelströmsinspektion har en fördel jämfört med röntgen för denna applikation eftersom endast enkelsidig åtkomst krävs för att utföra inspektionen. För att få en bit röntgenfilm på baksidan av flygplanets hud kan det krävas avinstallation av inredningsmöbler, paneler och isolering, vilket kan vara mycket kostsamt och skadligt. Virvelströmstekniker används också för att mäta tjockleken på het plåt, band och folie i valsverk. En viktig tillämpning för mätning av rörväggtjocklek är detektering och bedömning av yttre och inre korrosion. Interna sonder måste användas när de yttre ytorna inte är åtkomliga, till exempel vid provning av rör som är nedgrävda eller stödda av konsoler. Framgång har uppnåtts med att mäta tjockleksvariationer i ferromagnetiska metallrör med fjärrfältstekniken. Dimensioner på cylindriska rör och stavar kan mätas med antingen ytterdiameterspolar eller inre axiella spolar, beroende på vad som är lämpligt. Förhållandet mellan förändring i impedans och förändring i diameter är ganska konstant, med undantag vid mycket låga frekvenser. Virvelströmstekniker kan bestämma tjockleksförändringar ner till cirka tre procent av hudens tjocklek. Det är också möjligt att mäta tjockleken på tunna metallskikt på metalliska substrat, förutsatt att de två metallerna har vitt skilda elektriska konduktiviteter. En frekvens måste väljas så att det finns fullständig virvelströmpenetrering av lagret, men inte av själva substratet. Metoden har också framgångsrikt använts för att mäta tjockleken på mycket tunna skyddande beläggningar av ferromagnetiska metaller (såsom krom och nickel) på icke-ferromagnetiska metallbaser. Å andra sidan kan tjockleken av icke-metalliska beläggningar på metallsubstrat bestämmas helt enkelt från effekten av lyftning på impedansen. Denna metod används för att mäta tjockleken på färg och plastbeläggningar. Beläggningen fungerar som en distans mellan sonden och den ledande ytan. När avståndet mellan sonden och den ledande basmetallen ökar, minskar virvelströmsfältstyrkan eftersom mindre av sondens magnetfält kan interagera med basmetallen. Tjocklekar mellan 0,5 och 25 µm kan mätas med en noggrannhet mellan 10 % för lägre värden och 4 % för högre värden. DIGITALT TJOCKELSMÄTARE : De förlitar sig på att kontakta två motsatta ytor på provet för att mäta tjockleken. De flesta digitala tjockleksmätare kan växlas från metrisk avläsning till tumavläsning. De är begränsade i sina möjligheter eftersom korrekt kontakt krävs för att göra exakta mätningar. De är också mer benägna för operatörsfel på grund av variationer från användare till användares skillnader i hantering av prover samt stora skillnader i provegenskaper som hårdhet, elasticitet...etc. De kan dock vara tillräckliga för vissa applikationer och deras priser är lägre jämfört med andra typer av tjockleksprovare. Varumärket MITUTOYO är välkänt för sina digitala tjockleksmätare. Our PORTABLE ULTRASONIC THICKNESS GAUGES from SADT are: SADT-modellerna SA40 / SA40EZ / SA50 : SA40 / SA40EZ är de miniatyriserade ultraljudstjockleksmätarna som kan mäta väggtjocklek och hastighet. Dessa intelligenta mätare är designade för att mäta tjockleken på både metalliska och icke-metalliska material som stål, aluminium, koppar, mässing, silver och etc. Dessa mångsidiga modeller kan enkelt utrustas med låg- och högfrekvenssonder, högtemperatursond för krävande applikationer miljöer. SA50 ultraljudstjockleksmätare är mikroprocessorstyrd och är baserad på ultraljudsmätningsprincipen. Den kan mäta tjockleken och den akustiska hastigheten hos ultraljud som sänds genom olika material. SA50 är designad för att mäta tjockleken på standardmetallmaterial och metallmaterial täckta med beläggning. Ladda ner vår SADT-produktbroschyr från länken ovan för att se skillnader i mätområde, upplösning, noggrannhet, minneskapacitet, etc. mellan dessa tre modeller. SADT-modeller ST5900 / ST5900+ : Dessa instrument är miniatyriserade ultraljudstjockleksmätare som kan mäta väggtjocklek. ST5900 har en fast hastighet på 5900 m/s, som endast används för att mäta väggtjockleken på stål. Å andra sidan kan modellen ST5900+ justera hastigheten mellan 1000~9990m/s så att den kan mäta tjockleken på både metalliska och icke-metalliska material som stål, aluminium, mässing, silver,... etc. För detaljer om olika prober, ladda ner produktbroschyren från länken ovan. Our PORTABLE ULTRASONIC THICKNESS GAUGES from MITECH are: Multi-Mode Ultrasonic Tjockleksmätare MITECH MT180 / MT190 : Dessa är multi-mode ultraljudstjockleksmätare baserade på samma funktionsprinciper som SONAR. Instrumentet kan mäta tjockleken på olika material med en noggrannhet så hög som 0,1/0,01 millimeter. Mätarens flerlägesfunktion gör att användaren kan växla mellan pulseko-läge (detektering av fel och grop) och eko-läge (filtrerande färg eller beläggningstjocklek). Multi-mode: Pulse-Echo-läge och Echo-Echo-läge. MITECH MT180 / MT190-modellerna kan utföra mätningar på ett brett utbud av material, inklusive metaller, plast, keramik, kompositer, epoxi, glas och andra ultraljudsvågledande material. Olika givarmodeller finns tillgängliga för speciella applikationer som grovkorniga material och högtemperaturmiljöer. Instrumenten erbjuder Probe-Zero-funktion, Sound-Velocity-Calibration-funktion, Two-Point Calibration-funktion, Single Point Mode och Scan Mode. MITECH MT180 / MT190-modellerna kan göra sju mätvärden per sekund i enpunktsläget och sexton per sekund i skanningsläget. De har kopplingsstatusindikator, alternativ för val av metrisk/imperial enhet, batteriinformationsindikator för batteriets återstående kapacitet, automatisk viloläge och automatisk avstängningsfunktion för att spara batteritid, valfri programvara för att bearbeta minnesdata på datorn. För detaljer om olika prober och givare, ladda ner produktbroschyren från länken ovan. ULTRASONIC FLAW DETECTORS : Moderna versioner är små, bärbara, mikroprocessorbaserade instrument som är lämpliga för växt- och fältbruk. Högfrekventa ljudvågor används för att upptäcka dolda sprickor, porositet, hålrum, brister och diskontinuiteter i fasta ämnen som keramik, plast, metall, legeringar...etc. Dessa ultraljudsvågor reflekteras från eller överförs genom sådana brister i materialet eller produkten på förutsägbara sätt och producerar distinkta ekomönster. Ultraljudsfeldetektorer är oförstörande testinstrument (NDT-testning). De är populära vid testning av svetsade strukturer, konstruktionsmaterial, tillverkningsmaterial. Majoriteten av ultraljudsfeldetektorer fungerar vid frekvenser mellan 500 000 och 10 000 000 cykler per sekund (500 KHz till 10 MHz), långt bortom de hörbara frekvenserna som våra öron kan upptäcka. Vid ultraljudsdetektering av fel är i allmänhet den nedre gränsen för detektion för ett litet fel en halv våglängd och allt mindre än det kommer att vara osynligt för testinstrumentet. Uttrycket som sammanfattar en ljudvåg är: Våglängd = Ljudhastighet / Frekvens Ljudvågor i fasta ämnen uppvisar olika former av fortplantning: – En longitudinell eller kompressionsvåg kännetecknas av partikelrörelse i samma riktning som vågutbredning. Med andra ord färdas vågorna som ett resultat av kompressioner och sällsynthet i mediet. - En skjuv-/tvärvåg uppvisar partikelrörelse vinkelrätt mot vågens utbredningsriktning. - En yta eller Rayleigh-våg har en elliptisk partikelrörelse och rör sig över ytan av ett material och penetrerar till ett djup av ungefär en våglängd. Seismiska vågor i jordbävningar är också Rayleigh-vågor. - En platt- eller lammvåg är ett komplext vibrationssätt som observeras i tunna plattor där materialtjockleken är mindre än en våglängd och vågen fyller hela tvärsnittet av mediet. Ljudvågor kan omvandlas från en form till en annan. När ljud färdas genom ett material och möter en gräns för ett annat material, kommer en del av energin att reflekteras tillbaka och en del sändas igenom. Mängden reflekterad energi, eller reflektionskoefficient, är relaterad till den relativa akustiska impedansen för de två materialen. Akustisk impedans är i sin tur en materialegenskap som definieras som densitet multiplicerad med ljudets hastighet i ett givet material. För två material är reflektionskoefficienten i procent av infallande energitryck: R = (Z2 - Z1) / (Z2 + Z1) R = reflektionskoefficient (t.ex. procent av reflekterad energi) Z1 = akustisk impedans för det första materialet Z2 = akustisk impedans för andra material Vid detektering av ultraljudsfel närmar sig reflektionskoefficienten 100 % för metall/luftgränser, vilket kan tolkas som att all ljudenergi reflekteras från en spricka eller diskontinuitet i vågens väg. Detta gör ultraljudsdetektering möjlig. När det gäller reflektion och brytning av ljudvågor liknar situationen den för ljusvågor. Ljudenergin vid ultraljudsfrekvenser är mycket riktad och ljudstrålarna som används för detektering av fel är väldefinierade. När ljud reflekteras utanför en gräns är reflektionsvinkeln lika med infallsvinkeln. En ljudstråle som träffar en yta med vinkelrätt infall kommer att reflekteras rakt bakåt. Ljudvågor som överförs från ett material till ett annat böjs i enlighet med Snells brytningslag. Ljudvågor som träffar en gräns i en vinkel kommer att böjas enligt formeln: Sin Ø1/Sin Ø2 = V1/V2 Ø1 = Infallsvinkel i första materialet Ø2= Brytvinkel i andra material V1 = Ljudets hastighet i det första materialet V2 = Ljudhastighet i det andra materialet Givare av ultraljudsfeldetektorer har ett aktivt element tillverkat av ett piezoelektriskt material. När detta element vibreras av en inkommande ljudvåg genererar det en elektrisk puls. När den exciteras av en elektrisk högspänningspuls vibrerar den över ett specifikt spektrum av frekvenser och genererar ljudvågor. Eftersom ljudenergi vid ultraljudsfrekvenser inte färdas effektivt genom gaser, används ett tunt lager av kopplingsgel mellan givaren och teststycket. Ultraljudsgivare som används i feldetekteringsapplikationer är: - Kontaktgivare: Dessa används i direkt kontakt med provbiten. De skickar ljudenergi vinkelrätt mot ytan och används vanligtvis för att lokalisera hålrum, porositet, sprickor, delaminering parallellt med utsidan av en del, såväl som för att mäta tjocklek. - Vinkelstrålegivare: De används tillsammans med plast- eller epoxikilar (vinkelbalkar) för att införa skjuvvågor eller längsgående vågor i ett teststycke i en angiven vinkel i förhållande till ytan. De är populära vid svetsinspektion. - Fördröjningslinjegivare: Dessa innehåller en kort vågledare av plast eller fördröjningslinje mellan det aktiva elementet och teststycket. De används för att förbättra upplösningen nära ytan. De är lämpliga för högtemperaturtestning, där fördröjningslinjen skyddar det aktiva elementet från termiska skador. - Nedsänkningsgivare: Dessa är utformade för att koppla ljudenergi in i testbiten genom en vattenpelare eller vattenbad. De används i automatiserade skanningsapplikationer och även i situationer där en skarpt fokuserad stråle behövs för förbättrad fellösning. - Dual Element Transducers: Dessa använder separata sändar- och mottagarelement i en enda enhet. De används ofta i applikationer som involverar grova ytor, grovkorniga material, upptäckt av gropbildning eller porositet. Ultraljudsfeldetektorer genererar och visar en ultraljudsvågform som tolkas med hjälp av analysmjukvara för att lokalisera brister i material och färdiga produkter. Moderna enheter inkluderar en ultraljudspulssändare och mottagare, hårdvara och mjukvara för signalfångning och analys, en vågformsdisplay och en dataloggningsmodul. Digital signalbehandling används för stabilitet och precision. Sektionen för pulssändare och mottagare tillhandahåller en exciteringspuls för att driva givaren, och förstärkning och filtrering för de återkommande ekona. Pulsamplitud, form och dämpning kan styras för att optimera givarprestanda, och mottagarens förstärkning och bandbredd kan justeras för att optimera signal-brus-förhållanden. Avancerade versioner av feldetektorer fångar en vågform digitalt och utför sedan olika mätningar och analyser på den. En klocka eller timer används för att synkronisera givarens pulser och tillhandahålla avståndskalibrering. Signalbehandling genererar en vågformsdisplay som visar signalamplitud mot tid på en kalibrerad skala, digitala bearbetningsalgoritmer innehåller avstånds- och amplitudkorrigering och trigonometriska beräkningar för vinklade ljudbanor. Larmgrindar övervakar signalnivåer vid utvalda punkter i vågtåget och flaggar ekon från brister. Skärmar med flerfärgsskärmar är kalibrerade i enheter för djup eller avstånd. Interna dataloggrar registrerar fullständig vågform och inställningsinformation associerad med varje test, information som ekoamplitud, djup- eller avståndsavläsningar, närvaro eller frånvaro av larmförhållanden. Ultraljudsdetektering av fel är i grunden en jämförande teknik. Med hjälp av lämpliga referensstandarder tillsammans med kunskap om ljudvågsutbredning och allmänt accepterade testprocedurer, identifierar en utbildad operatör specifika ekomönster som motsvarar ekoresponsen från bra delar och från representativa brister. Ekomönstret från ett testat material eller produkt kan sedan jämföras med mönstren från dessa kalibreringsstandarder för att bestämma dess tillstånd. Ett eko som föregår bakväggsekot innebär närvaron av en laminär spricka eller tomrum. Analys av det reflekterade ekot avslöjar strukturens djup, storlek och form. I vissa fall utförs testning i ett genomsändningsläge. I ett sådant fall färdas ljudenergin mellan två givare placerade på motsatta sidor av provbiten. Om ett stort fel finns i ljudvägen kommer strålen att blockeras och ljudet når inte mottagaren. Sprickor och defekter som är vinkelräta mot ytan på ett provstycke, eller lutade i förhållande till den ytan, är vanligtvis osynliga med testtekniker med rak stråle på grund av deras orientering i förhållande till ljudstrålen. I sådana fall, som är vanliga i svetsade strukturer, används vinkelstråletekniker, som använder antingen vanliga vinkelstråleomvandlaraggregat eller nedsänkningsgivare inriktade för att rikta ljudenergi in i teststycket i en vald vinkel. När vinkeln för en infallande longitudinell våg med avseende på en yta ökar, omvandlas en ökande del av ljudenergin till en skjuvvåg i det andra materialet. Om vinkeln är tillräckligt hög kommer all energi i det andra materialet att vara i form av skjuvvågor. Energiöverföringen är mer effektiv vid infallsvinklarna som genererar skjuvvågor i stål och liknande material. Dessutom förbättras den minsta bristningsstorleksupplösningen genom användning av skjuvvågor, eftersom en skjuvvågs våglängd vid en given frekvens är ungefär 60 % av våglängden för en jämförbar longitudinell våg. Den vinklade ljudstrålen är mycket känslig för sprickor vinkelrätt mot den bortre ytan av teststycket och efter att ha studsat från den bortre sidan är den mycket känslig för sprickor vinkelrätt mot kopplingsytan. Våra ultraljudsfeldetektorer från SADT / SINOAGE är: Ultraljudsfeldetektor SADT SUD10 och SUD20 : SUD10 är ett bärbart, mikroprocessorbaserat instrument som används ofta i tillverkningsanläggningar och på fältet. SADT SUD10, är en smart digital enhet med ny EL-displayteknik. SUD10 erbjuder nästan alla funktioner hos ett professionellt oförstörande testinstrument. SADT SUD20-modellen har samma funktioner som SUD10, men är mindre och lättare. Här är några funktioner hos dessa enheter: -Höghastighetsfångst och mycket lågt brus -DAC, AVG, B Scan - Solid metallhölje (IP65) -Automatisk video av testprocess och uppspelning -Visning av vågformen med hög kontrast vid starkt, direkt solljus såväl som helt mörker. Lätt att läsa från alla vinklar. -Kraftfull PC-programvara och data kan exporteras till Excel -Automatisk kalibrering av givarens nollpunkt, offset och/eller hastighet -Automatisk förstärkning, peak hold och peak minnesfunktioner -Automatisk visning av exakt felplacering (djup d, nivå p, avstånd s, amplitud, sz dB, Ø) -Automatisk omkopplare för tre mätare (djup d, nivå p, avstånd s) -Tio oberoende inställningsfunktioner, alla kriterier kan matas in fritt, kan arbeta i fält utan testblock - Stort minne med 300 A graf och 30 000 tjockleksvärden -A&B Scan -RS232/USB-port, kommunikation med PC är enkel -Den inbäddade programvaran kan uppdateras online -Li batteri, kontinuerlig arbetstid på upp till 8 timmar -Visa frysfunktion -Automatisk ekograd -Vinklar och K-värde -Lås och lås upp funktion av systemparametrar - Vila och skärmsläckare -Elektronisk klockkalender -Två grindar inställning och larmindikering För detaljer ladda ner vår SADT / SINOAGE broschyr från länken ovan. Några av våra ultraljudsdetektorer från MITECH är: MFD620C Bärbar ultraljudsfeldetektor med högupplöst TFT LCD-färgskärm. Bakgrundsfärgen och vågfärgen kan väljas efter miljön. LCD-ljusstyrkan kan ställas in manuellt. Fortsätt arbeta i över 8 timmar med hög prestanda litiumjonbatterimodul (med litiumjonbatteri med stor kapacitet), lätt att demonteras och batterimodulen kan laddas oberoende utanför enhet. Den är lätt och bärbar, lätt att ta med en hand; enkel drift; överlägsen tillförlitlighet garanterar lång livslängd. Räckvidd: 0~6000 mm (vid stålhastighet); intervall valbart i fasta steg eller kontinuerligt variabelt. Pulsare: Spike excitation med låga, medelhöga och höga val av pulsenergi. Pulsrepetitionsfrekvens: manuellt justerbar från 10 till 1000 Hz. Pulsbredd: Justerbar i ett visst område för att matcha olika sonder. Dämpning: 200, 300, 400, 500, 600 valbar för att möta olika upplösningar och känslighetsbehov. Sond arbetsläge: Enkelt element, dubbelt element och genomgående transmission; Mottagare: Realtidssampling vid 160MHz hög hastighet, tillräckligt för att registrera defektinformationen. Rättning: Positiv halvvåg, negativ halvvåg, helvåg och RF: DB-steg: 0dB, 0,1 dB, 2dB, 6dB stegvärde samt automatiskt förstärkningsläge Larm: Larm med ljud och ljus Minne: Totalt 1000 konfigurationskanaler, alla instrumentets driftsparametrar plus DAC/AVG kurva kan lagras; lagrade konfigurationsdata kan enkelt förhandsgranskas och återkallas snabb, repeterbar instrumentinställning. Totalt 1000 datauppsättningar lagrar all instrumentdrift parametrar plus A-scan. Alla konfigurationskanaler och datauppsättningar kan överföras till PC via USB-port. Funktioner: Peak Hold: Söker automatiskt efter toppvågen innanför grinden och håller den på displayen. Beräkning av ekvivalent diameter: ta reda på toppekot och beräkna dess ekvivalent diameter. Kontinuerlig inspelning: Spela in displayen kontinuerligt och spara den i minnet inuti instrument. Defektlokalisering: Lokalisera defektpositionen, inklusive avståndet, djupet och dess planprojektionsavstånd. Defektstorlek: Beräkna defektstorleken Defektutvärdering: Utvärdera defekten med eko-envelopp. DAC: Avståndsamplitudkorrigering AVG: Distance Gain Size kurvfunktion Sprickmått: Mät och beräkna sprickdjupet B-Scan: Visa tvärsnittet av testblocket. Riktig tids klocka: Realtidsklocka för att spåra tiden. Kommunikation: USB2.0 höghastighetskommunikationsport För detaljer och annan liknande utrustning, besök vår utrustningswebbplats: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service FÖREGÅENDE SIDA

Vibration Meter - Tachometer - Accelerometer -Vibrometer- Nondestructive Testing - SADT-Mitech- AGS-TECH Inc. - NM - USA Vibrationsmätare, varvräknare VIBRATIONSMÄTARE and NON-CONTACT TACHOMETERS_cc781905-51cde-3bd-5cde-3bd-3b5d, brett och fabriksmässigt används i laboratoriet. För att ladda ner katalogen för vår SADT-märkesmätning och testutrustning, KLICKA HÄR. I den här katalogen hittar du några högkvalitativa vibrationsmätare och varvräknare. Vibrationsmätaren används för att mäta vibrationer och svängningar i maskiner, installationer, verktyg eller komponenter. Mätningar av vibrationsmätaren ger följande parametrar: vibrationsacceleration, vibrationshastighet och vibrationsförskjutning. På så sätt registreras vibrationerna med stor precision. De är mestadels bärbara enheter och avläsningarna kan lagras och hämtas för senare användning. Kritiska frekvenser som kan orsaka skada eller störande ljudnivå kan detekteras med hjälp av en vibrationsmätare. Vi säljer och servar ett antal vibrationsmätare och beröringsfria varvräknarmärken inklusive SINOAGE, SADT. Moderna versioner av dessa testinstrument kan samtidigt mäta och registrera en mängd olika parametrar som temperatur, luftfuktighet, tryck, 3-axlig acceleration och ljus; deras datalogger registrerar över miljontals mätvärden, har valfria microSD-kort som gör det möjligt att registrera till och med över en miljard mätvärden. Många har valbara parametrar, höljen, externa sensorer och USB-gränssnitt. TRÅDLÖSA VIBRATIONSMÄTARE försedd data från den trådlösa sändningen och den trådlösa överföringen av den analys. VIBRATION TRANSMITTERS är perfekta lösningar för kontinuerlig övervakning. En vibrationssändare kan användas för vibrationsövervakning av utrustning på avlägsna eller farliga platser. De är designade i robusta NEMA 4-klassade fodral. Programmerbar version finns tillgänglig. Other versions include the POCKET ACCELEROMETER to measure vibration velocity in machines and installations. MULTICHANNEL VIBRATION METERS to perform vibration mätningar på flera ställen samtidigt. Vibrationshastigheten, accelerationen och expansionen i ett brett frekvensområde kan mätas. Vibrationssensorernas kablar är långa, så vibrationsmätaren kan registrera vibrationer på olika ställen på den komponent som ska testas. Många vibrationsmätare används främst för att bestämma vibrationer i maskiner och installationer som avslöjar vibrationsacceleration, vibrationshastighet och vibrationsförskjutning. Med hjälp av dessa vibrationsmätare kan teknikerna snabbt fastställa maskinens aktuella tillstånd och orsakerna till vibrationerna samt göra nödvändiga justeringar och bedöma nya förhållanden i efterhand. Vissa modeller av vibrationsmätare kan dock användas på samma sätt, men de har också funktioner för att analysera FAST FOURIER TRANSFORM (FFT)_cc781905-5cde-3194-bb3b-1536_dåliga frekvenser om några specifika frekvenser förekommer inom vibrationerna. Dessa används företrädesvis för utredningsutveckling av maskiner och installationer eller för att göra mätningar över en tidsperiod i en testmiljö. Fast Fourier Transform (FFT)-modellerna kan också bestämma och analysera "Harmonics" med lätthet och precision. Vibrationsmätare används normalt för att styra maskiners rotationsaxel så att teknikerna kan bestämma och utvärdera utvecklingen av en axel med noggrannhet. I nödfall kan axeln modifieras och ändras under en schemalagd paus i maskinen. Många faktorer kan orsaka överdriven vibration i roterande maskiner såsom utslitna lager och kopplingar, fundamentskador, trasiga monteringsbultar, felinställning och obalans. En välplanerad vibrationsmätningsprocedur hjälper till att upptäcka och eliminera dessa fel tidigt innan några allvarliga maskinproblem uppstår. A TACHOMETER (även kallad en varvtalsräknare, varvtalsmätare) är ett instrument som mäter en axelmotors eller skivas varvtal eller skiva i en maskin. Dessa enheter visar varv per minut (RPM) på en kalibrerad analog eller digital urtavla eller display. Termen varvräknare är vanligtvis begränsad till mekaniska eller elektriska instrument som indikerar momentana värden av hastighet i varv per minut, snarare än enheter som räknar antalet varv i ett uppmätt tidsintervall och anger endast medelvärden för intervallet. There are CONTACT TACHOMETERS as well as NON-CONTACT TACHOMETERS (also referred to as a_cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_PHOTO TACHOMETER or LASER TACHOMETER or INFRARED TACHOMETER depending on the light källa som används). Ändå hänvisas vissa andra till som COMBINATION TACHOMETERS genom att kombinera en kontakt- och fotovarvräknare i en enhet. Moderna kombinerade varvräknare visar tecken i omvänd riktning på displayen beroende på kontakt- eller fotoläge, använder synligt ljus för att läsa av flera tums avstånd från målet, minnes-/avläsningsknappen håller den senaste avläsningen och återkallar min/max-avläsningar. Precis som med vibrationsmätare finns det många modeller av varvräknare inklusive flerkanalsinstrument för att mäta hastighet på flera platser samtidigt, trådlösa versioner för att tillhandahålla information från avlägsna platser...etc. RPM-intervallen för moderna instrument varierar från några RPM till hundratusentals eller hundratusentals RPM-värden, de erbjuder automatiskt intervallval, automatisk nolljustering, värden som +/- 0,05 % noggrannhet. Våra vibrationsmätare och beröringsfria varvräknare från SADT are: Bärbar vibrationsmätare SADT modell EMT220 : Integrerad vibrationsgivare, accelerationsgivare av ringformig skjuvningstyp (endast för integrerad typ), separat, inbyggd elektrisk laddningsförstärkare, accelerationsgivare av skjuvningstyp för separata givare (enbart) , temperaturgivare, termoelektrisk givare typ K (endast för EMT220 med temperaturmätningsfunktion). Enheten har rotmedelkvadratdetektor, vibrationsmätningsskalan för förskjutning är 0,001~1,999 mm (topp till topp), för hastighet är 0,01~19,99 cm/s (rms-värde), för acceleration är 0,1~199,9 m/s2 (toppvärde) , för vibrationsacceleration är 199,9 m/s2 (toppvärde). Temperaturmätningsskalan är -20~400°C (endast för EMT220 med temperaturmätningsfunktion). Noggrannhet för vibrationsmätning: ±5 % Mätvärde ±2 siffror. Temperaturmätning: ±1% Mätvärde ±1 siffra, Vibrationsfrekvensområde: 10~1 kHz (normal typ) 5~1 kHz (lågfrekvenstyp) 1~15 kHz (endast vid "HI"-position för acceleration). Displayen är flytande kristallskärm (LCD), Samplingsperiod: 1 sekund, vibrationsmätvärdesavläsning: Förskjutning: Topp till toppvärde (rms×2squareroot2), Hastighet: Rotmedelkvadrat (rms), Acceleration: Toppvärde (rms×kvadratrot 2) ), Avläsningsfunktion: Avläsning av vibrations-/temperaturvärde kan komma ihåg efter att du släpper mätknappen (vibrations-/temperaturomkopplare), utsignal: 2V AC (toppvärde) (belastningsmotstånd över 10 k vid full mätskala), effekt strömförsörjning: 6F22 9V laminerad cell, batteritid ca 30 timmar för kontinuerlig användning, Ström på/av: Slå på när man trycker på mätknappen (vibrations-/temperaturbrytare), strömmen stängs av automatiskt efter att ha släppt mätknappen i en minut, driftförhållanden: Temperatur: 0~50°C, Luftfuktighet: 90% RH, Mått:185mm×68mm×30mm, Nettovikt:200g Bärbar optisk varvräknare SADT modell EMT260 : Unik ergonomisk design ger direkt synfältsvisning av display och mål, lättläsbar 5-siffrig LCD-display, indikator för mål och låg batterinivå, max, minimum och sista mätningen av rotationshastighet, frekvens, cykel, linjär hastighet och räknare. Hastighetsintervall: Rotationshastighet:1~99999r/min, Frekvens: 0,0167~1666,6Hz, Cykel:0,6~60000ms, Räknare:1~99999, Linjär hastighet:0,1~3000,0m/min, 0,0017~16. ±0,005 % av avläsning, Display: 5-siffrig LCD-skärm, Ingångssignal: 1-5VP-P Pulsingång, Utsignal: TTL-kompatibel Pulsutgång, Effekt: 2x1,5V batterier, Mått (LxBxH): 128mmx58mmx26mm, Nettovikt:90g För detaljer och annan liknande utrustning, besök vår utrustningswebbplats: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service FÖREGÅENDE SIDA

Motion Control, Positioning, Motorized Stage, Actuator, Gripper, Servo Amplifier, Hardware Software Interface Card, Translation Stages, Rotary Table,Servo Motor Tillverkning och montering av automation och robotsystem Eftersom vi är en ingenjörsintegratör kan vi tillhandahålla you AUTOMATION SYSTEMS inkluderande: • Rörelsestyrning och positioneringsenheter, motorer, rörelsekontroller, servoförstärkare, motoriserat steg, lyftsteg, goniometrar, drivenheter, ställdon, gripdon, direktdrivna luftlagerspindlar, hårdvaru-mjukvara gränssnittskort och mjukvara, specialbyggda pick and place-system, skräddarsydda automatiska inspektionssystem sammansatta av översättnings-/rotationssteg och kameror, specialbyggda robotar, skräddarsydda automationssystem. Vi levererar även manuell lägesställare, manuell tilt, roterande eller linjär steg för enklare applikationer. Ett stort urval av linjära och roterande bord/slider/steg som använder borstlösa linjära direktdrivna servomotorer, samt kulskruvsmodeller som drivs med borst eller borstlösa roterande motorer finns tillgängliga. Luftlagersystem är också ett alternativ inom automation. Beroende på dina automatiseringskrav och applikation väljer vi översättningssteg med lämpligt färdavstånd, hastighet, noggrannhet, upplösning, repeterbarhet, lastkapacitet, stabilitet i position, tillförlitlighet...etc. Återigen, beroende på din automationsapplikation kan vi tillhandahålla dig antingen ett rent linjärt eller linjärt/roterande kombinationssteg. Vi kan tillverka specialarmatur, verktyg och kombinera dem med din rörelsestyrningshårdvara för att förvandla dem till en komplett nyckelfärdig automationslösning för dig. Om du också behöver hjälp med att installera drivrutiner, kodskrivning för specialutvecklad programvara med användarvänligt gränssnitt, kan vi skicka vår erfarna automationsingenjör till din webbplats på kontraktsbasis. Vår ingenjör kan kommunicera direkt med dig dagligen så att du i slutändan har ett skräddarsytt automationssystem som är fritt från buggar och uppfyller dina förväntningar. Goniometrar: För högnoggrann vinkelinriktning av optiska komponenter. Konstruktionen använder direktdriven beröringsfri motorteknik. När den används med multiplikatorn ger den en positioneringshastighet på 150 grader per sekund. Så oavsett om du tänker på ett automationssystem med en rörlig kamera, ta ögonblicksbilder av en produkt och analysera bilderna som tagits för att fastställa en produktdefekt, eller om du försöker minska tillverkningstiden genom att integrera en plockningsrobot i din automatiserade tillverkning , ring oss, kontakta oss så blir du glad över de lösningar vi kan erbjuda dig. - För att ladda ner vår katalog för Kinco-automationsprodukter, inklusive HMI, stegsystem, ED-servo, CD-servo, PLC, fältbuss vänligen KLICKA HÄR. - Klicka här för att ladda ner broschyr om vår motorstartare med UL- och CE-certifiering NS2100111-1158052 - Linjära lager, die-set flänsmonterade lager, kuddblock, fyrkantslager och olika axlar och slider för rörelsekontroll Ladda ner broschyr för vår DESIGN PARTNERSKAP PROGRAM Om du letar efter industridatorer, inbyggda datorer, panel PC för ditt automationssystem, inbjuder vi dig att besöka vår industridatorbutik på http://www.agsindustrialcomputers.com Om du vill få mer information om vår ingenjörs- och forsknings- och utvecklingskapacitet förutom tillverkningskapacitet, bjuder vi in dig att besöka vår engineering site http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service FÖREGÅENDE SIDA

Specialized Test Equipment for Product Testing, Test Equipment for Testing Textiles, Test Equipment for Testing Furniture, Paper, Packaging, Cookware Elektroniska testare Med begreppet ELEKTRONISK TESTER avser vi testutrustning som främst används för testning, inspektion och analys av elektriska och elektroniska komponenter och system. Vi erbjuder de mest populära i branschen: STRÖMFÖRSÖRJNING OCH SIGNALALERANDE ENHETER: STRÖMFÖRSÖRJNING, SIGNALGENERATOR, FREKVENSSYNTETISER, FUNKTIONSGENERATOR, DIGITAL MÖNSTERGENERATOR, PULSGENERATOR, SIGNALINJEKTOR MÄTARE: DIGITALA MULTIMETER, LCR-MÄTARE, EMF-MÄTARE, KAPACITANSMÄTARE, BROINSTRUMENT, KLÄMTMÄTARE, GAUSSMETER / TESLAMETER/MAGNETOMETER, JORDMÄTARE ANALYSER: OSCILLOSKOP, LOGIKANALYSER, SPEKTRUMANALYSER, PROTOKOLANALYSER, VEKTORSIGNALANALYSER, TIDDOMÄN-REFLEKTOMETER, HALVLEDARKURVSPÅRARE, NÄTVERKSANALYSER, FASROTERING, FASROTERING, För detaljer och annan liknande utrustning, besök vår utrustningswebbplats: http://www.sourceindustrialsupply.com Låt oss kort gå igenom några av dessa utrustningar som används dagligen inom branschen: De elektriska strömförsörjningarna vi levererar för mätningsändamål är diskreta, bänkbara och fristående enheter. De JUSTERBAR REGLERADE EL STRÖMFÖRSÖRJNINGARNA är några av de mest populära, eftersom deras utgångsvärden kan justeras och deras utspänning eller ström hålls konstant även om det finns variationer i inspänning eller lastström. ISOLERAT STRÖMFÖRSÖRJNING har effektuttag som är elektriskt oberoende av deras effektinmatning. Beroende på deras effektomvandlingsmetod finns det LINJÄRA och SWITCHING STRÖMFÖRSÖRJNINGAR. De linjära strömförsörjningsenheterna bearbetar ineffekten direkt med alla deras aktiva effektomvandlingskomponenter som arbetar i de linjära områdena, medan omkopplingsströmförsörjningen har komponenter som huvudsakligen arbetar i icke-linjära moder (som transistorer) och omvandlar effekt till AC- eller DC-pulser innan bearbetning. Switchande strömförsörjningsenheter är i allmänhet mer effektiva än linjära källor eftersom de förlorar mindre ström på grund av kortare tid som deras komponenter spenderar i de linjära driftsområdena. Beroende på applikation används likström eller växelström. Andra populära enheter är PROGRAMMERABAR STRÖMFÖRSÖRJNING, där spänning, ström eller frekvens kan fjärrstyras via en analog ingång eller digitalt gränssnitt såsom en RS232 eller GPIB. Många av dem har en integrerad mikrodator för att övervaka och styra verksamheten. Sådana instrument är väsentliga för automatiserade teständamål. Vissa elektroniska nätaggregat använder strömbegränsning istället för att stänga av strömmen vid överbelastning. Elektronisk begränsning används vanligtvis på instrument av labbbänktyp. SIGNALGENERATORER är ett annat instrument som används ofta inom lab och industri, som genererar upprepade eller icke-repeterande analoga eller digitala signaler. Alternativt kallas de också för FUNKTIONSGENERATORER, DIGITALA MÖNSTERGENERATORER eller FREKVENSGENERATORER. Funktionsgeneratorer genererar enkla repetitiva vågformer som sinusvågor, stegpulser, kvadratiska och triangulära och godtyckliga vågformer. Med godtyckliga vågformsgeneratorer kan användaren generera godtyckliga vågformer, inom publicerade gränser för frekvensområde, noggrannhet och utgångsnivå. Till skillnad från funktionsgeneratorer, som är begränsade till en enkel uppsättning vågformer, tillåter en godtycklig vågformsgenerator användaren att specificera en källvågform på en mängd olika sätt. RF- och MIKROVÅGSSIGNALGENERATORER används för att testa komponenter, mottagare och system i applikationer som cellulär kommunikation, WiFi, GPS, sändning, satellitkommunikation och radar. RF-signalgeneratorer arbetar i allmänhet mellan några kHz till 6 GHz, medan mikrovågssignalgeneratorer arbetar inom ett mycket bredare frekvensområde, från mindre än 1 MHz till minst 20 GHz och till och med upp till hundratals GHz-intervall med speciell hårdvara. RF- och mikrovågssignalgeneratorer kan klassificeras ytterligare som analoga eller vektorsignalgeneratorer. LJUDFREKVENSSIGNALGENERATORER genererar signaler inom ljudfrekvensområdet och högre. De har elektroniska labbapplikationer som kontrollerar ljudutrustningens frekvenssvar. VEKTORSIGNALGENERATORER, ibland även kallade DIGITALA SIGNALGENERATORER, kan generera digitalt modulerade radiosignaler. Vektorsignalgeneratorer kan generera signaler baserade på industristandarder som GSM, W-CDMA (UMTS) och Wi-Fi (IEEE 802.11). LOGIKSIGNALGENERATORER kallas också för DIGITAL MÖNSTERGENERATOR. Dessa generatorer producerar logiska typer av signaler, det vill säga logiska 1:or och 0:or i form av konventionella spänningsnivåer. Logiska signalgeneratorer används som stimuluskällor för funktionell validering och testning av digitala integrerade kretsar och inbyggda system. De enheter som nämns ovan är för allmänt bruk. Det finns dock många andra signalgeneratorer designade för specialanpassade applikationer. En SIGNAL INJEKTOR är ett mycket användbart och snabbt felsökningsverktyg för signalspårning i en krets. Tekniker kan avgöra det felaktiga skedet av en enhet som en radiomottagare mycket snabbt. Signalinjektorn kan appliceras på högtalarutgången, och om signalen är hörbar kan man gå till föregående steg i kretsen. I detta fall en ljudförstärkare, och om den injicerade signalen hörs igen kan man flytta signalinsprutningen uppåt i kretsens steg tills signalen inte längre är hörbar. Detta kommer att tjäna syftet att lokalisera platsen för problemet. En MULTIMETER är ett elektroniskt mätinstrument som kombinerar flera mätfunktioner i en enhet. I allmänhet mäter multimetrar spänning, ström och resistans. Både digitala och analoga versioner finns tillgängliga. Vi erbjuder bärbara handhållna multimeterenheter såväl som laboratoriemodeller med certifierad kalibrering. Moderna multimetrar kan mäta många parametrar såsom: Spänning (både AC / DC), i volt, Ström (både AC / DC), i ampere, Resistans i ohm. Dessutom mäter vissa multimetrar: Kapacitans i farad, konduktans i siemens, decibel, arbetscykel i procent, frekvens i hertz, induktans i henries, temperatur i grader Celsius eller Fahrenheit, med hjälp av en temperaturtestsond. Vissa multimetrar inkluderar även: Kontinuitetstestare; ljuder när en krets leder, dioder (mäter framåtfall av diodövergångar), transistorer (mäter strömförstärkning och andra parametrar), batterikontrollfunktion, mätfunktion för ljusnivå, mätfunktion för surhet & alkalinitet (pH) och mätfunktion för relativ fuktighet. Moderna multimetrar är ofta digitala. Moderna digitala multimetrar har ofta en inbyggd dator för att göra dem till mycket kraftfulla verktyg inom mätning och testning. De inkluderar funktioner som: •Automatisk intervall, som väljer rätt intervall för den kvantitet som testas så att de mest signifikanta siffrorna visas. •Autopolaritet för likströmsavläsningar, visar om den pålagda spänningen är positiv eller negativ. •Sampla och håll kvar, vilket kommer att låsa den senaste avläsningen för undersökning efter att instrumentet har tagits bort från kretsen som testas. •Strömbegränsade tester för spänningsfall över halvledarövergångar. Även om den inte ersätter en transistortestare, underlättar denna funktion hos digitala multimetrar att testa dioder och transistorer. •En stapeldiagram representation av kvantiteten som testas för bättre visualisering av snabba förändringar i uppmätta värden. •Ett oscilloskop med låg bandbredd. •Automotive circuit testers with tests for automotive timing and dwell signals. •Datainsamlingsfunktion för att registrera maximala och minimala avläsningar under en given period, och för att ta ett antal prover med fasta intervall. •En kombinerad LCR-mätare. Vissa multimetrar kan kopplas till datorer, medan vissa kan lagra mätningar och ladda upp dem till en dator. Ännu ett mycket användbart verktyg, en LCR-METER är ett mätinstrument för att mäta induktansen (L), kapacitansen (C) och resistansen (R) hos en komponent. Impedansen mäts internt och omvandlas för visning till motsvarande kapacitans eller induktansvärde. Avläsningarna kommer att vara rimligt noggranna om kondensatorn eller induktorn som testas inte har en signifikant resistiv impedanskomponent. Avancerade LCR-mätare mäter sann induktans och kapacitans, och även motsvarande serieresistans för kondensatorer och Q-faktorn för induktiva komponenter. Enheten som testas utsätts för en AC-spänningskälla och mätaren mäter spänningen över och strömmen genom den testade enheten. Från förhållandet mellan spänning och ström kan mätaren bestämma impedansen. Fasvinkeln mellan spänning och ström mäts också i vissa instrument. I kombination med impedansen kan motsvarande kapacitans eller induktans, och resistans, för den testade enheten beräknas och visas. LCR-mätare har valbara testfrekvenser på 100 Hz, 120 Hz, 1 kHz, 10 kHz och 100 kHz. Benchtop LCR-mätare har vanligtvis valbara testfrekvenser på mer än 100 kHz. De innehåller ofta möjligheter att överlagra en DC-spänning eller -ström på AC-mätsignalen. Medan vissa mätare erbjuder möjligheten att externt mata dessa likspänningar eller strömmar, levererar andra enheter dem internt. En EMF METER är ett test- och mätinstrument för att mäta elektromagnetiska fält (EMF). Majoriteten av dem mäter den elektromagnetiska strålningsflödestätheten (DC-fält) eller förändringen i ett elektromagnetiskt fält över tiden (AC-fält). Det finns enaxliga och treaxliga instrumentversioner. Enaxliga mätare kostar mindre än treaxliga mätare, men det tar längre tid att genomföra ett test eftersom mätaren bara mäter en dimension av fältet. Enaxliga EMF-mätare måste lutas och vridas på alla tre axlarna för att slutföra en mätning. Å andra sidan mäter treaxliga mätare alla tre axlarna samtidigt, men är dyrare. En EMF-mätare kan mäta växelströms elektromagnetiska fält, som härrör från källor som elektriska ledningar, medan GAUSSMETARE / TESLAMETERS eller MAGNETOMETERS mäter DC-fält som emitteras från källor där likström finns. Majoriteten av EMF-mätarna är kalibrerade för att mäta 50 och 60 Hz växelfält som motsvarar frekvensen för amerikansk och europeisk elnät. Det finns andra mätare som kan mäta fält alternerande vid så låga som 20 Hz. EMF-mätningar kan vara bredbandiga över ett brett spektrum av frekvenser eller frekvensselektiv övervakning endast av frekvensområdet av intresse. En KAPACITANSMÄTARE är en testutrustning som används för att mäta kapacitansen hos mestadels diskreta kondensatorer. Vissa mätare visar endast kapacitansen, medan andra också visar läckage, motsvarande serieresistans och induktans. Högre testinstrument använder tekniker som att sätta in kondensatorn under test i en bryggkrets. Genom att variera värdena på de andra benen i bryggan för att bringa bryggan i balans, bestäms värdet på den okända kondensatorn. Denna metod säkerställer större precision. Bryggan kan också vara kapabel att mäta serieresistans och induktans. Kondensatorer över ett intervall från picofarads till farads kan mätas. Bryggkretsar mäter inte läckström, men en DC-förspänning kan appliceras och läckaget mätas direkt. Många BROINSTRUMENT kan kopplas till datorer och datautbyte göras för att ladda ner avläsningar eller för att styra bryggan externt. Sådana brygginstrument erbjuder också go/no go-testning för automatisering av tester i en snabb produktions- och kvalitetskontrollmiljö. Ännu ett annat testinstrument, en CLAMP METER är en elektrisk testare som kombinerar en voltmeter med en strömmätare av klämtyp. De flesta moderna versioner av klämmätare är digitala. Moderna klämmätare har de flesta av de grundläggande funktionerna hos en digital multimeter, men med den extra funktionen av en strömtransformator inbyggd i produkten. När du klämmer fast instrumentets "käftar" runt en ledare som bär en stor växelström, kopplas den strömmen genom käftarna, liknande järnkärnan i en krafttransformator, och in i en sekundärlindning som är ansluten över shunten på mätarens ingång , funktionsprincipen liknar mycket den för en transformator. En mycket mindre ström levereras till mätarens ingång på grund av förhållandet mellan antalet sekundärlindningar och antalet primärlindningar lindade runt kärnan. Den primära representeras av den ena ledaren runt vilken käftarna är fastklämda. Om sekundären har 1000 lindningar, är sekundärströmmen 1/1000 av strömmen som flyter i primären, eller i detta fall ledaren som mäts. Således skulle 1 ampere ström i ledaren som mäts producera 0,001 ampere ström vid mätarens ingång. Med klämmeter kan mycket större strömmar enkelt mätas genom att öka antalet varv i sekundärlindningen. Som med de flesta av vår testutrustning erbjuder avancerade klämmätare loggningsmöjlighet. JORDRESISTANSTESTARE används för att testa jordelektroderna och jordens resistivitet. Instrumentkraven beror på användningsområdet. Moderna instrument för jordningstestning förenklar jordslingtestning och möjliggör icke-påträngande mätningar av läckström. Bland de ANALYSER vi säljer är OSCILLOSKOP utan tvekan en av de mest använda utrustningarna. Ett oscilloskop, även kallat OSCILLOGRAPH, är en typ av elektroniskt testinstrument som tillåter observation av ständigt varierande signalspänningar som en tvådimensionell plot av en eller flera signaler som en funktion av tiden. Icke-elektriska signaler som ljud och vibrationer kan också omvandlas till spänningar och visas på oscilloskop. Oscilloskop används för att observera förändringen av en elektrisk signal över tid, spänningen och tiden beskriver en form som kontinuerligt ritas av en graf mot en kalibrerad skala. Observation och analys av vågformen avslöjar oss egenskaper som amplitud, frekvens, tidsintervall, stigtid och distorsion. Oscilloskop kan justeras så att repetitiva signaler kan observeras som en kontinuerlig form på skärmen. Många oscilloskop har lagringsfunktion som gör att enskilda händelser kan fångas av instrumentet och visas under en relativt lång tid. Detta gör att vi kan observera händelser för snabbt för att vara direkt märkbara. Moderna oscilloskop är lätta, kompakta och bärbara instrument. Det finns också batteridrivna miniatyrinstrument för fälttjänsttillämpningar. Oscilloskop av laboratoriekvalitet är i allmänhet bänkbara enheter. Det finns ett stort utbud av sonder och ingångskablar för användning med oscilloskop. Kontakta oss gärna om du behöver råd om vilken du ska använda i din ansökan. Oscilloskop med två vertikala ingångar kallas dual-trace oscilloskop. Med en enkelstråle CRT multiplexerar de ingångarna, vanligtvis växlar de mellan dem tillräckligt snabbt för att visa två spår tydligen samtidigt. Det finns också oscilloskop med fler spår; fyra ingångar är vanliga bland dessa. Vissa flerspårsoscilloskop använder den externa triggeringången som en valfri vertikal ingång, och vissa har tredje och fjärde kanal med endast minimala kontroller. Moderna oscilloskop har flera ingångar för spänningar och kan därför användas för att plotta en varierande spänning mot en annan. Detta används till exempel för grafiska IV-kurvor (ström kontra spänningsegenskaper) för komponenter som dioder. För höga frekvenser och med snabba digitala signaler måste bandbredden för de vertikala förstärkarna och samplingshastigheten vara tillräckligt hög. För allmänt bruk är en bandbredd på minst 100 MHz vanligtvis tillräcklig. En mycket lägre bandbredd räcker endast för ljudfrekvensapplikationer. Användbart intervall för svepning är från en sekund till 100 nanosekunder, med lämplig triggning och svepfördröjning. En väldesignad, stabil triggerkrets krävs för en stadig visning. Kvaliteten på triggerkretsen är nyckeln för bra oscilloskop. Ett annat viktigt urvalskriterium är samplingsminnets djup och samplingshastighet. Moderna DSO:er på grundnivå har nu 1 MB eller mer provminne per kanal. Ofta delas detta samplingsminne mellan kanaler och kan ibland bara vara fullt tillgängligt vid lägre samplingshastigheter. Vid de högsta samplingshastigheterna kan minnet vara begränsat till några 10-tals KB. Varje modern ''realtids'' samplingshastighets-DSO har typiskt 5-10 gånger ingångsbandbredden i samplingshastighet. Så en DSO med 100 MHz bandbredd skulle ha 500 Ms/s - 1 Gs/s samplingshastighet. Kraftigt ökade samplingshastigheter har i stort sett eliminerat visningen av felaktiga signaler som ibland fanns i den första generationens digitala skop. De flesta moderna oscilloskop tillhandahåller ett eller flera externa gränssnitt eller bussar som GPIB, Ethernet, serieport och USB för att möjliggöra fjärrstyrning av instrument med extern programvara. Här är en lista över olika oscilloskoptyper: CATHODE RAY OSCILLOSCOPE OSCILLOSKOP MED DUBBLA STJÄLK ANALOGT FÖRVARINGSOSCILLOSKOP DIGITALA OSCILLOSKOP OSCILLOSKOP MED BLANDAD SIGNAL HANDHÅLDA OSCILLOSKOP PC-BASERADE OSCILLOSKOP En LOGIC ANALYZER är ett instrument som fångar och visar flera signaler från ett digitalt system eller en digital krets. En logisk analysator kan omvandla den infångade datan till tidsdiagram, protokollavkodningar, tillståndsmaskinspår, assemblerspråk. Logic Analyzers har avancerade triggningsfunktioner och är användbara när användaren behöver se tidsförhållandena mellan många signaler i ett digitalt system. MODULÄRA LOGIKANALYSER består av både ett chassi eller stordator och logikanalysmoduler. Chassit eller stordatorn innehåller displayen, kontrollerna, styrdatorn och flera kortplatser i vilka hårdvaran för datainsamling är installerad. Varje modul har ett specifikt antal kanaler, och flera moduler kan kombineras för att få ett mycket högt kanalantal. Möjligheten att kombinera flera moduler för att få ett högt kanalantal och den generellt högre prestandan hos modulära logikanalysatorer gör dem dyrare. För de mycket avancerade modulära logikanalysatorerna kan användarna behöva tillhandahålla sin egen värddator eller köpa en inbyggd styrenhet som är kompatibel med systemet. PORTABLE LOGIC ANALYZERS integrerar allt i ett enda paket, med tillval installerade på fabriken. De har generellt lägre prestanda än modulära, men är ekonomiska mätverktyg för allmän felsökning. I PC-BASERADE LOGIC ANALYZERS ansluts hårdvaran till en dator via en USB- eller Ethernet-anslutning och vidarebefordrar de infångade signalerna till programvaran på datorn. Dessa enheter är i allmänhet mycket mindre och billigare eftersom de använder sig av en persondators befintliga tangentbord, skärm och CPU. Logikanalysatorer kan triggas på en komplicerad sekvens av digitala händelser och sedan fånga in stora mängder digital data från systemen som testas. Idag används specialiserade kontakter. Utvecklingen av logikanalysprober har lett till ett gemensamt fotavtryck som flera leverantörer stödjer, vilket ger slutanvändare extra frihet: Teknik utan kopplingar som erbjuds som flera leverantörsspecifika handelsnamn, såsom Compression Probing; Mjuk beröring; D-Max används. Dessa sonder ger en hållbar, pålitlig mekanisk och elektrisk anslutning mellan sonden och kretskortet. EN SPECTRUM ANALYZER mäter storleken på en insignal kontra frekvens inom instrumentets hela frekvensområde. Den primära användningen är att mäta effekten av signalspektrumet. Det finns optiska och akustiska spektrumanalysatorer också, men här kommer vi endast att diskutera elektroniska analysatorer som mäter och analyserar elektriska insignaler. De spektra som erhålls från elektriska signaler ger oss information om frekvens, effekt, övertoner, bandbredd...etc. Frekvensen visas på den horisontella axeln och signalamplituden på den vertikala. Spektrumanalysatorer används i stor utsträckning inom elektronikindustrin för analyser av frekvensspektrum för radiofrekvens-, RF- och ljudsignaler. När vi tittar på spektrumet av en signal kan vi avslöja element i signalen och prestandan hos kretsen som producerar dem. Spektrumanalysatorer kan göra en mängd olika mätningar. Om vi tittar på metoderna som används för att erhålla spektrumet av en signal kan vi kategorisera spektrumanalysatortyperna. - EN SWEPT-TUNED SPECTRUM ANALYZER använder en superheterodynmottagare för att nedkonvertera en del av insignalspektrumet (med hjälp av en spänningsstyrd oscillator och en mixer) till mittfrekvensen av ett bandpassfilter. Med en superheterodynarkitektur svepas den spänningsstyrda oscillatorn genom en rad frekvenser och drar fördel av instrumentets hela frekvensområde. Svepavstämda spektrumanalysatorer härstammar från radiomottagare. Därför är svepavstämda analysatorer antingen avstämda filteranalysatorer (analoga med en TRF-radio) eller superheterodynanalysatorer. I själva verket, i sin enklaste form, skulle du kunna tänka dig en svepavstämd spektrumanalysator som en frekvensselektiv voltmeter med ett frekvensområde som ställs in (svept) automatiskt. Det är i huvudsak en frekvensselektiv, toppreagerande voltmeter kalibrerad för att visa rms-värdet för en sinusvåg. Spektrumanalysatorn kan visa de individuella frekvenskomponenterna som utgör en komplex signal. Den tillhandahåller dock inte fasinformation, bara information om storlek. Moderna sweept-tuned analysatorer (särskilt superheterodyne analysatorer) är precisionsenheter som kan göra en mängd olika mätningar. De används dock främst för att mäta steady-state, eller repetitiva, signaler eftersom de inte kan utvärdera alla frekvenser i ett givet intervall samtidigt. Möjligheten att utvärdera alla frekvenser samtidigt är möjlig med endast realtidsanalysatorerna. - REALTIDSSPEKTRUMANALYSER: EN FFT SPECTRUM ANALYZER beräknar den diskreta Fouriertransformen (DFT), en matematisk process som omvandlar en vågform till komponenterna i dess frekvensspektrum, för insignalen. Fourier- eller FFT-spektrumanalysatorn är en annan realtidsspektrumanalysatorimplementering. Fourier-analysatorn använder digital signalbehandling för att sampla insignalen och omvandla den till frekvensdomänen. Denna konvertering görs med hjälp av Fast Fourier Transform (FFT). FFT är en implementering av Discrete Fourier Transform, den matematiska algoritmen som används för att transformera data från tidsdomänen till frekvensdomänen. En annan typ av realtidsspektrumanalysatorer, nämligen PARALLELLA FILTERANALYSER, kombinerar flera bandpassfilter, vart och ett med olika bandpassfrekvens. Varje filter förblir anslutet till ingången hela tiden. Efter en initial inställningstid kan parallellfilteranalysatorn omedelbart detektera och visa alla signaler inom analysatorns mätområde. Därför tillhandahåller parallellfilteranalysatorn signalanalys i realtid. Parallellfilteranalysatorn är snabb, den mäter transienta och tidsvarierande signaler. Frekvensupplösningen för en parallellfilteranalysator är dock mycket lägre än de flesta svepavstämda analysatorer, eftersom upplösningen bestäms av bredden på bandpassfiltren. För att få fin upplösning över ett stort frekvensområde skulle du behöva många många individuella filter, vilket gör det kostsamt och komplext. Det är därför de flesta parallellfilteranalysatorer, förutom de enklaste på marknaden, är dyra. - VEKTORSIGNALANALYS (VSA) : Tidigare täckte svepavstämda och superheterodynspektrumanalysatorer breda frekvensområden från ljud, genom mikrovågsugn, till millimeterfrekvenser. Dessutom gav digital signalbehandling (DSP) intensiva snabb Fourier transform (FFT) analysatorer högupplöst spektrum och nätverksanalys, men var begränsade till låga frekvenser på grund av gränserna för analog-till-digital konvertering och signalbehandlingsteknik. Dagens bredbandsbredda, vektormodulerade, tidsvarierande signaler drar stor nytta av möjligheterna med FFT-analys och andra DSP-tekniker. Vektorsignalanalysatorer kombinerar superheterodyne-teknologi med höghastighets-ADC:er och andra DSP-teknologier för att erbjuda snabba högupplösta spektrummätningar, demodulering och avancerad tidsdomänanalys. VSA är särskilt användbar för att karakterisera komplexa signaler såsom burst, transienta eller modulerade signaler som används i kommunikations-, video-, broadcast-, ekolods- och ultraljudsavbildningstillämpningar. Beroende på formfaktorer är spektrumanalysatorer grupperade som bänkbara, bärbara, handhållna och nätverksanslutna. Bänkmodeller är användbara för applikationer där spektrumanalysatorn kan anslutas till växelström, till exempel i en labbmiljö eller tillverkningsområde. Bänktopp spektrumanalysatorer erbjuder generellt bättre prestanda och specifikationer än de bärbara eller handhållna versionerna. Men de är i allmänhet tyngre och har flera fläktar för kylning. Vissa BENCHTOP SPECTRUM ANALYSER erbjuder extra batteripaket, vilket gör att de kan användas på avstånd från ett eluttag. Dessa kallas BÄRBARA SPEKTRUMANALYSER. Bärbara modeller är användbara för applikationer där spektrumanalysatorn måste tas ut för att göra mätningar eller bäras medan den används. En bra bärbar spektrumanalysator förväntas erbjuda valfri batteridriven drift för att tillåta användaren att arbeta på platser utan eluttag, en tydligt synlig display för att låta skärmen läsas i starkt solljus, mörker eller dammiga förhållanden, låg vikt. HANDHÅLDA SPEKTRUMANALYSER är användbara för applikationer där spektrumanalysatorn måste vara mycket lätt och liten. Handhållna analysatorer erbjuder en begränsad kapacitet jämfört med större system. Fördelarna med handhållna spektrumanalysatorer är dock deras mycket låga strömförbrukning, batteridrivna drift i fält för att tillåta användaren att röra sig fritt utanför, mycket liten storlek och låg vikt. Slutligen inkluderar NÄTVERKSPEKTRUMANALYSER ingen display och de är designade för att möjliggöra en ny klass av geografiskt fördelade spektrumövervaknings- och analysapplikationer. Nyckelattributet är möjligheten att ansluta analysatorn till ett nätverk och övervaka sådana enheter över ett nätverk. Även om många spektrumanalysatorer har en Ethernet-port för kontroll, saknar de vanligtvis effektiva dataöverföringsmekanismer och är för skrymmande och/eller dyra för att distribueras på ett sådant distribuerat sätt. Den distribuerade karaktären hos sådana enheter möjliggör geolokalisering av sändare, spektrumövervakning för dynamisk spektrumåtkomst och många andra sådana applikationer. Dessa enheter kan synkronisera datafångst över ett nätverk av analysatorer och möjliggör nätverkseffektiv dataöverföring till en låg kostnad. EN PROTOKOLLANALYSER är ett verktyg som innehåller hårdvara och/eller mjukvara som används för att fånga och analysera signaler och datatrafik över en kommunikationskanal. Protokollanalysatorer används mest för att mäta prestanda och felsökning. De ansluter till nätverket för att beräkna nyckelprestandaindikatorer för att övervaka nätverket och påskynda felsökningsaktiviteter. EN NÄTVERKSPROTOKOLLANALYSER är en viktig del av en nätverksadministratörs verktygslåda. Nätverksprotokollanalys används för att övervaka tillståndet för nätverkskommunikation. För att ta reda på varför en nätverksenhet fungerar på ett visst sätt använder administratörer en protokollanalysator för att sniffa på trafiken och exponera data och protokoll som passerar längs tråden. Nätverksprotokollanalysatorer används för att - Felsök svårlösta problem - Upptäck och identifiera skadlig programvara / skadlig programvara. Arbeta med ett intrångsdetektionssystem eller en honungskruka. - Samla information, såsom baslinjetrafikmönster och mätvärden för nätverksanvändning - Identifiera oanvända protokoll så att du kan ta bort dem från nätverket - Generera trafik för penetrationstestning - Avlyssna trafik (t.ex. lokalisera obehörig snabbmeddelandetrafik eller trådlösa åtkomstpunkter) En TIME-DOMAIN REFLECTOMETER (TDR) är ett instrument som använder tidsdomänreflektometri för att karakterisera och lokalisera fel i metallkablar som tvinnade partrådar och koaxialkablar, kontakter, kretskort osv. Tidsdomänreflektometrar mäter reflektioner längs en ledare. För att mäta dem sänder TDR en infallande signal till ledaren och tittar på dess reflektioner. Om ledaren har en likformig impedans och är korrekt avslutad, kommer det inte att finnas några reflektioner och den återstående infallande signalen kommer att absorberas längst bort av avslutningen. Men om det finns en impedansvariation någonstans kommer en del av den infallande signalen att reflekteras tillbaka till källan. Reflexerna kommer att ha samma form som den infallande signalen, men deras tecken och storlek beror på förändringen i impedansnivån. Om det finns en stegvis ökning av impedansen kommer reflektionen att ha samma tecken som den infallande signalen och om det finns en stegvis minskning av impedansen kommer reflektionen att ha motsatt tecken. Reflexionerna mäts vid utgången/ingången från Time-Domain Reflectometer och visas som en funktion av tiden. Alternativt kan displayen visa transmissionen och reflektionerna som en funktion av kabellängden eftersom signalutbredningshastigheten är nästan konstant för ett givet transmissionsmedium. TDR:er kan användas för att analysera kabelimpedanser och -längder, kontakt- och skarvförluster och placeringar. TDR-impedansmätningar ger konstruktörer möjlighet att utföra signalintegritetsanalys av systemanslutningar och noggrant förutsäga det digitala systemets prestanda. TDR-mätningar används i stor omfattning i brädkarakteriseringsarbete. En kretskortsdesigner kan bestämma de karakteristiska impedanserna för kortspår, beräkna exakta modeller för kortkomponenter och förutsäga kortprestanda mer exakt. Det finns många andra användningsområden för tidsdomänreflektometrar. EN SEMICONDUCTOR CURVE TRACER är en testutrustning som används för att analysera egenskaperna hos diskreta halvledarenheter som dioder, transistorer och tyristorer. Instrumentet är baserat på oscilloskop, men innehåller även spännings- och strömkällor som kan användas för att stimulera enheten som testas. En svepspänning appliceras på två terminaler på enheten som testas, och mängden ström som enheten tillåter att flyta vid varje spänning mäts. En graf som kallas VI (spänning mot ström) visas på oscilloskopets skärm. Konfigurationen inkluderar den maximala pålagda spänningen, polariteten för den pålagda spänningen (inklusive automatisk applicering av både positiva och negativa polariteter) och motståndet som är insatt i serie med enheten. För två terminalenheter som dioder är detta tillräckligt för att helt karakterisera enheten. Kurvspåraren kan visa alla intressanta parametrar såsom diodens framåtspänning, omvänd läckström, omvänd genombrottsspänning, ... etc. Treterminalsenheter som transistorer och FET:er använder också en anslutning till kontrollterminalen på enheten som testas, såsom bas- eller gateterminalen. För transistorer och andra strömbaserade enheter är bas- eller annan styrterminalström stegad. För fälteffekttransistorer (FET) används en stegad spänning istället för en stegad ström. Genom att svepa spänningen genom det konfigurerade området av huvudterminalspänningar, för varje spänningssteg i styrsignalen, genereras en grupp VI-kurvor automatiskt. Denna grupp av kurvor gör det mycket enkelt att bestämma förstärkningen av en transistor, eller triggerspänningen för en tyristor eller TRIAC. Moderna halvledarkurvspårare erbjuder många attraktiva funktioner såsom intuitiva Windows-baserade användargränssnitt, IV, CV och pulsgenerering, och puls IV, applikationsbibliotek inkluderade för varje teknik...etc. FASROTATIONSTESTER / INDIKATOR: Dessa är kompakta och robusta testinstrument för att identifiera fassekvens på trefasiga system och öppna/strömlösa faser. De är idealiska för att installera roterande maskiner, motorer och för att kontrollera generatoreffekten. Bland tillämpningarna är identifiering av korrekta fassekvenser, upptäckt av saknade trådfaser, bestämning av korrekta anslutningar för roterande maskineri, detektering av strömförande kretsar. En FREKVENSRÄKARE är ett testinstrument som används för att mäta frekvens. Frekvensräknare använder i allmänhet en räknare som ackumulerar antalet händelser som inträffar inom en viss tidsperiod. Om händelsen som ska räknas är i elektronisk form är enkel gränssnitt till instrumentet allt som behövs. Signaler med högre komplexitet kan behöva lite konditionering för att göra dem lämpliga för räkning. De flesta frekvensräknare har någon form av förstärkare, filtrering och formningskretsar vid ingången. Digital signalbehandling, känslighetskontroll och hysteres är andra tekniker för att förbättra prestandan. Andra typer av periodiska händelser som inte är elektroniska till sin natur kommer att behöva konverteras med hjälp av givare. RF-frekvensräknare fungerar enligt samma principer som lägre frekvensräknare. De har mer räckvidd innan översvämning. För mycket höga mikrovågsfrekvenser använder många konstruktioner en höghastighetsförskalare för att få ner signalfrekvensen till en punkt där normala digitala kretsar kan fungera. Mikrovågsfrekvensräknare kan mäta frekvenser upp till nästan 100 GHz. Ovanför dessa höga frekvenser kombineras signalen som ska mätas i en mixer med signalen från en lokaloscillator, vilket ger en signal med skillnadsfrekvensen, som är tillräckligt låg för direkt mätning. Populära gränssnitt på frekvensräknare är RS232, USB, GPIB och Ethernet liknande andra moderna instrument. Förutom att skicka mätresultat kan en räknare meddela användaren när användardefinierade mätgränser överskrids. För detaljer och annan liknande utrustning, besök vår utrustningswebbplats: http://www.sourceindustrialsupply.com Read More Test Equipment for Textiles Testing Read More Test Equipment for Furniture Testing Read More Test Equipment for Cookware Testing Read More Test Equipment for Testing Paper & Packaging Products For other similar equipment, please visit our equipment website: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service PREVIOUS PAGE

Custom Electric Electronics Manufacturing, Lighting, Display, Touchscreen, Cable Assembly, PCB, PCBA, Wireless Devices, Wire Harness, Microwave Components Anpassad elektrisk och elektronisk Produkttillverkning Läs mer Elektrisk och elektronisk kabelmontering och sammankopplingar Läs mer PCB & PCBA tillverkning och montering Läs mer Tillverkning och montering av el- och energikomponenter och -system Läs mer Tillverkning och montering av RF och trådlösa enheter Läs mer Tillverkning och montering av mikrovågskomponenter och -system Läs mer Tillverkning och montering av belysnings- och belysningssystem Läs mer Solenoider och elektromagnetiska komponenter och sammansättningar Läs mer Elektriska och elektroniska komponenter och sammansättningar Läs mer Display & Touchscreen & Monitor Tillverkning och montering Läs mer Tillverkning och montering av automation och robotsystem Läs mer Inbyggda system & industridatorer & panel PC Läs mer Industriell testutrustning Vi erbjuder: • Anpassad kabelmontering, PCB, display och pekskärm (som iPod), ström- och energikomponenter, trådlöst, mikrovågsugn, rörelsekontrollkomponenter, belysningsprodukter, elektromagnetiska och elektroniska komponenter. Vi bygger produkter enligt dina specifika specifikationer och krav. Våra produkter är tillverkade i ISO9001:2000, QS9000, ISO14001, TS16949 certifierade miljöer och har CE, UL-märkning och uppfyller andra industristandarder som IEEE, ANSI. När vi väl är utsedda för ditt projekt kan vi ta hand om hela tillverkningen, monteringen, provningen, kvalificeringen, frakten & tullen. Om du föredrar det kan vi lagra dina delar, montera skräddarsydda kit, skriva ut och märka ditt företagsnamn och varumärke och skicka till dina kunder. Vi kan med andra ord vara ditt lager- och distributionscenter om du föredrar detta. Eftersom våra lager ligger nära större hamnar, ger det oss logistiska fördelar. Till exempel, när dina produkter anländer till en stor hamn i USA, kan vi transportera dem direkt till ett närliggande lager där vi kan lagra, montera, göra kit, märka om, skriva ut, paketera enligt ditt val och skicka till dina kunder om du vill. . Vi levererar inte bara produkter. Vårt företag arbetar med skräddarsydda kontrakt där vi kommer till din plats, utvärderar ditt projekt på plats och utvecklar ett projektförslag skräddarsytt för dig. Vi skickar sedan vårt erfarna team för att genomföra projektet. Exempel på entreprenadarbete inkluderar installation av solcellsmoduler, vindgeneratorer, LED-belysning och energisparande automationssystem på din industrianläggning för att minska dina energikostnader, installation av fiberoptiskt detekteringssystem för att upptäcka eventuella skador på dina rörledningar eller för att upptäcka potentiella inkräktare som bryter sig in i din lokal. Vi tar såväl små som stora projekt i industriell skala. Som ett första steg kan vi koppla dig antingen via telefon, telefonkonferens eller MSN-meddelande till våra expertteammedlemmar, så att du kan kommunicera direkt med en expert, ställa frågor och diskutera ditt projekt. Vid behov kommer vi och hälsar på dig. Om du har ett behov av någon av dessa produkter eller om du har frågor, ring oss på +1-505-550-6501 eller maila oss på sales@agstech.net Om du mest är intresserad av vår ingenjörs- och forsknings- och utvecklingskapacitet istället för tillverkningskapacitet, bjuder vi in dig att besöka vår tekniska webbplats http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service FÖREGÅENDE SIDA

Product Finder Locator for Partially Known Products AGS-TECH, Inc. är din Global Custom Manufacturer, Integrator, Consolidator, Outsourcing Partner. Vi är din enda källa för tillverkning, tillverkning, ingenjörskonst, konsolidering, outsourcing. Fill in your information if you DO NOT know exactly which product you are looking for but have only partial information: If filling out the form below is not possible or too difficult, we do accept your request by email also. Simply write us at sales@agstech.net Get a Price Quote on a partially known brand, model, part number....etc. First name Last name Email Phone Product Name if You Know: Product Make or Brand if You Know: Please Enter Manufacturer Part Number if Known: Please Enter SKU Code if You Know: Your Application for the Product: Quantity Needed: Do you have a price target ? If so, please let us know the price you expect: Give us more details if possible: Condition of Product Needed New Used Does Not Matter If you have any, upload product relevant files by clicking at the below link. Don't worry, the link below will pop up a new window for downloading your files. You will not navigate away from this current window. After uploading your files, close ONLY the Dropbox Window, but not this page. Make sure to fill out all spaces and click the submit button below. CLICK HERE TO UPLOAD FILES Request a Quote Thanks! We’ll send you a price quote shortly. PREVIOUS PAGE Vi är AGS-TECH Inc., din enda källa för tillverkning & tillverkning & ingenjörskonst & outsourcing & konsolidering. Vi är världens mest mångsidiga ingenjörsintegratör och erbjuder dig specialtillverkning, undermontering, montering av produkter och ingenjörstjänster.

Automation, Small-Batch and Mass Production at AGS-TECH Inc. We manufacture low and high volume custom parts, subassemblies and assemblies for our customers. Automation / Small-Batch and Mass Production på AGS-TECH Inc För att behålla vår topposition som en enastående leverantör och ingenjörsintegratör med konkurrenskraftiga priser, leverans i tid och hög kvalitet, implementerar vi AUTOMATION inom alla områden av vår verksamhet, inklusive: - Tillverkningsprocesser och operationer - Materialhantering - Process- och produktinspektion - Hopsättning - Förpackning Olika nivåer av automatisering krävs beroende på produkt, tillverkade kvantiteter och processer som används. Vi kan automatisera våra processer precis i rätt omfattning för att uppfylla kraven för varje beställning. Med andra ord, om en hög nivå av flexibilitet krävs och producerade kvantiteter är låga för en viss order, tilldelar vi arbetsordern till vår JOBSHOP eller RAPID PROTOTYPING-anläggning. I den andra ytterligheten, för en order som kräver minimal flexibilitet men maximal produktivitet, tilldelar vi produktionen till våra FLÖDSLINJER och ÖVERFÖRINGSLINJER. Automatisering ger oss fördelarna med integration, förbättrad produktkvalitet och enhetlighet, minskade cykeltider, minskade arbetskostnader, förbättrad produktivitet, mer ekonomisk användning av golvyta, säkrare miljö för stora produktionsorder. Vi är utrustade för både SMÅBATCHPRODUKTION med kvantiteter som vanligtvis sträcker sig mellan 10 till 100 stycken samt MASSPRODUKTION som involverar kvantiteter över 100 000 stycken. Våra massproduktionsanläggningar är utrustade med automationsutrustning som är dedikerade specialmaskiner. Våra anläggningar kan ta emot små och stora beställningar eftersom de arbetar med en mängd olika maskiner i kombination och med olika nivåer av automation och datorkontroller. SMÅBATCHPRODUKTION: Vår arbetsplatspersonal för småpartiproduktion är mycket skicklig och erfaren i att arbeta med specialbeställningar av små kvantiteter. Våra arbetskostnader är mycket konkurrenskraftiga tack vare vårt högutbildade stora antal arbetare på våra anläggningar i Kina, Sydkorea, Taiwan, Polen, Slovakien och Malaysia. Småbatchproduktion har alltid varit och kommer att vara ett av våra stora tjänsteområden och kompletterar våra automatiserade produktionsprocesser. Manuell produktion i små partier med konventionella verktygsmaskiner konkurrerar inte med våra automationsflödeslinjer, det ger oss ytterligare extraordinära möjligheter och styrka som tillverkare med rent automatiserade produktionslinjer inte har. Under inga omständigheter bör värdet av små serieproduktionskapaciteter hos vår skickliga manuellt arbetande arbetsplatspersonal underskattas. MASSPRODUKTION: För standardiserade produkter i stora volymer som ventiler, kugghjul och spindlar är våra produktionsmaskiner konstruerade för hård automation (fixed-position automation). Dessa är högvärdiga modern automationsutrustning som kallas överföringsmaskiner som producerar komponenter mycket snabbt för en krona per styck i de flesta fall. Våra överföringslinjer för massproduktion är också utrustade med automatiska mät- och inspektionssystem som säkerställer att delar som produceras i en station är inom specifikationerna innan de överförs till nästa station i automationslinjen. Olika bearbetningsoperationer inklusive fräsning, borrning, svarvning, brotschning, borrning, honing...etc. kan utföras i dessa automationslinjer. Vi implementerar även mjuk automation, som är en flexibel och programmerbar automationsmetod som innebär datorstyrning av maskiner och deras funktioner genom mjukvaruprogram. Vi kan enkelt programmera om våra mjuka automationsmaskiner för att tillverka en del som har en annan form eller dimensioner. Dessa flexibla automationsmöjligheter ger oss höga nivåer av effektivitet och produktivitet. Mikrodatorer, PLC:er (Programmable Logic Controller), Numerical Control Machines (NC) och Computer Numerical Control (CNC) används i stor utsträckning i våra automationslinjer för massproduktion. I våra CNC-system är en inbyggd kontrollmikrodator en integrerad del av tillverkningsutrustningen. Våra maskinoperatörer programmerar dessa CNC-maskiner. I våra automationslinjer för massproduktion och även i våra små serieproduktionslinjer drar vi fördel av ADAPTIVE CONTROL, där driftsparametrar automatiskt anpassar sig för att anpassa sig till nya omständigheter, inklusive förändringar i dynamiken i den specifika processen och störningar som kan uppstå. Som ett exempel, i en svarvning på en svarv, känner vårt adaptiva styrsystem av i realtid skärkrafterna, vridmomentet, temperaturen, verktygsslitage, verktygsskador och ytfinish på arbetsstycket. Systemet omvandlar denna information till kommandon som ändrar och modifierar processparametrar på verktygsmaskinen så att parametrarna antingen hålls konstanta inom min- och maxgränser eller optimeras för bearbetningsoperationen. Vi använder AUTOMATION i MATERIALHANTERING och RÖRELSE. Materialhantering består av funktioner och system förknippade med transport, lagring och kontroll av material och delar i den totala tillverkningscykeln av produkter. Råvaror och delar kan flyttas från lager till maskiner, från en maskin till en annan, från inspektion till montering eller inventering, från inventering till leverans...osv. Automatiserade materialhanteringsoperationer är repeterbara och pålitliga. Vi implementerar automatisering inom materialhantering och förflyttning för både småpartiproduktion och massproduktion. Automatisering minskar kostnaderna och är säkrare för operatörer, eftersom det eliminerar behovet av att bära material för hand. Många typer av utrustning används i våra automatiserade materialhanterings- och rörelsesystem, såsom transportörer, självdrivna monorails, AGV (Automated Guided Vehicles), manipulatorer, integrerade överföringsanordningar...etc. Förflyttningar av automatiserade guidade fordon planeras på centrala datorer för att samverka med våra automatiska lagring/hämtningssystem. Vi använder KODNINGSSYSTEM som en del av automatiseringen inom materialhantering för att lokalisera och identifiera delar och underenheter i hela tillverkningssystemet och för att korrekt överföra dem till lämpliga platser. Våra kodsystem som används inom automation är mestadels streckkodning, magnetremsor och RF-taggar som ger oss fördelen att vara omskrivbara och fungera även om det inte finns någon fri sikt. Vitala komponenter i våra automationslinjer är INDUSTRIROBOTER. Dessa är omprogrammerbara multifunktionella manipulatorer för att flytta material, delar, verktyg och enheter med hjälp av variabla programmerade rörelser. Förutom rörliga föremål utför de även andra operationer i våra automationslinjer, såsom svetsning, lödning, ljusbågskärning, borrning, gradning, slipning, spraymålning, mätning och testning...etc. Beroende på den automatiserade produktionslinjen distribuerar vi fyra, fem, sex och upp till sju frihetsgradersrobotar. För krävande operationer med hög noggrannhet använder vi robotar med slutna styrsystem i våra automationslinjer. Positioneringsrepeterbarheter på 0,05 mm är vanliga i våra robotsystem. Våra artikulerade robotar med variabel sekvens möjliggör människoliknande komplexa rörelser i flera operationssekvenser, varav de kan utföras med den rätta signalen som en specifik streckkod eller en specifik signal från en inspektionsstation i automationslinjen. För krävande automatiseringstillämpningar utför våra intelligenta sensoriska robotar funktioner som liknar människors komplexitet. Dessa intelligenta versioner är utrustade med visuella och taktila (berörande) möjligheter. I likhet med människor har de perceptions- och mönsterigenkänningsförmåga och kan fatta beslut. Industrirobotar är inte begränsade till våra automatiserade massproduktionslinjer, närhelst det behövs distribuerar vi dem, även små serieproduktionsprocesser. Utan användningen av rätt SENSORER skulle enbart robotar inte räcka för framgångsrik drift av våra automationslinjer. Sensorer är en integrerad del av våra datainsamling, övervakning, kommunikation och maskinstyrningssystem. Sensorer som ofta används i våra automationslinjer och utrustning är mekaniska, elektriska, magnetiska, termiska, ultraljudssensorer, optiska, fiberoptiska, kemiska, akustiska sensorer. I vissa automationssystem används smarta sensorer med kapacitet att utföra logiska funktioner, tvåvägskommunikation, beslutsfattande och åtgärder. Å andra sidan använder vissa av våra andra automationssystem eller produktionslinjer VISUELL SENSING (MASKINSIKT, DATORVISION) som involverar kameror som optiskt känner av objekt, bearbetar bilderna, gör mätningar...etc. Exempel där vi använder maskinseende är realtidsinspektion i plåtinspektionslinjer, verifiering av detaljplacering och fixering, övervakning av ytfinish. Tidig in-line-detektering av defekter i våra automationslinjer förhindrar vidare bearbetning av komponenter och begränsar därmed ekonomiska förluster till ett minimum. Framgången för automationslinjer hos AGS-TECH Inc. är starkt beroende av FLEXIBEL FIXTURING. Medan några av klämmorna, jiggarna och fixturerna används manuellt i vår verkstadsmiljö för små serieproduktionsoperationer, drivs andra arbetshållningsanordningar såsom kraftchuckar, dorn och spännhylsor på olika nivåer av mekanisering och automatisering som drivs av mekanisk, hydraulisk och elektriska medel i massproduktion. I våra automationslinjer och arbetsbutiker använder vi, förutom dedikerade fixturer, intelligenta fixtursystem med inbyggd flexibilitet som kan rymma en rad olika delars former och dimensioner utan att behöva göra omfattande ändringar och justeringar. Modulär fixtur till exempel används i stor utsträckning i vår arbetsbutik för små serieproduktioner till vår fördel genom att eliminera kostnaden och tiden för att tillverka dedikerade fixturer. Komplexa arbetsstycken kan placeras in i maskiner genom fixturer som snabbt tillverkas av standardkomponenter från våra verktygsbutikshyllor. Andra armaturer som vi använder i våra jobbbutiker och automationslinjer är gravstensfixturer, spik-av-spikanordningar och fastspänning med justerbar kraft. Vi måste betona att intelligent och flexibel fixtur ger oss fördelarna med lägre kostnader, kortare ledtider, bättre kvalitet i såväl småbatchproduktion som automatiserade massproduktionslinjer. Ett område av stor betydelse för oss är givetvis PRODUKTMONTERING, DEMONTERING och SERVICE. Vi använder både manuellt arbete och automatiserad montering. Ibland är den totala monteringsoperationen uppdelad i individuella monteringsoperationer som kallas SUBASSEMBLY. Vi erbjuder manuell, höghastighets automatisk och robotmontering. Våra manuella monteringsoperationer använder i allmänhet enklare verktyg och är populära i vissa av våra små serieproduktionslinjer. Skickligheten hos mänskliga händer och fingrar erbjuder oss unika möjligheter i vissa små serier av komplexa delar. Våra höghastighetsautomatiska monteringslinjer använder å andra sidan överföringsmekanismer som är speciellt utformade för monteringsoperationer. Vid robotmontering arbetar en eller flera robotar för allmänt bruk vid ett monteringssystem med en eller flera stationer. I våra automationslinjer för massproduktion är monteringssystem vanligtvis uppsatta för vissa produktlinjer. Vi har dock även flexibla monteringssystem inom automation som kan modifieras för ökad flexibilitet om en mängd olika modeller behövs. Dessa monteringssystem inom automation har datorkontroller, utbytbara och programmerbara arbetshuvuden, matningsanordningar och automatiserade styranordningar. I våra automationsarbete fokuserar vi alltid på: - Design för fixtur -Design för montering -Design för demontering -Design för service Inom automation är effektiviteten av demontering och service ibland lika viktig som effektiviteten vid montering. Sättet och hur lätt en produkt kan tas isär för underhåll eller byte av dess delar och servas är en viktig faktor i vissa produktdesigner. AGS-TECH, Inc. har blivit en mervärdesåterförsäljare av QualityLine production Technologies, Ltd., ett högteknologiskt företag som har utvecklat an Artificiell intelligens baserad mjukvarulösning som automatiskt integreras med din världsomspännande tillverkningsdata och skapar en avancerad diagnostikanalys åt dig. Det här verktyget är verkligen annorlunda än något annat på marknaden, eftersom det kan implementeras mycket snabbt och enkelt och fungerar med alla typer av utrustning och data, data i alla format som kommer från dina sensorer, sparade tillverkningsdatakällor, teststationer, manuell inmatning .....osv. Du behöver inte ändra någon av din befintliga utrustning för att implementera detta mjukvaruverktyg. Förutom realtidsövervakning av nyckelprestandaparametrar, ger denna AI-programvara dig rotorsaksanalys, ger tidiga varningar och varningar. Det finns ingen sådan lösning på marknaden. Det här verktyget har sparat tillverkarna massor av pengar genom att minska antalet avslag, returer, omarbetningar, driftstopp och få kundernas goodwill. Enkelt och snabbt ! För att boka ett upptäcktssamtal med oss och ta reda på mer om detta kraftfulla konstgjorda intelligensbaserade tillverkningsanalysverktyg: - Vänligen fyll i downloadable QL frågeformulär från den blå länken till vänster och återvänd till oss via e-post till sales@agstech.net . - Ta en titt på de blåfärgade nedladdningsbara broschyrlänkarna för att få en uppfattning om detta kraftfulla verktyg.QualityLine One Page Sammanfattning och QualityLine sammanfattningsbroschyr - Här är också en kort video som kommer till saken: VIDEO av QUALITYLINE TILLVERKNING AN ALYTICS VERKTYG FÖREGÅENDE SIDA

Couplings, Bearings Manufacturing, Permanent Coupling, Clutch, Solid Flexible Universal Beamed Coupling, Bushing, Rubber Ball Type Couplings - AGS-TECH Inc.-USA Tillverkning av kopplingar och lager COUPLINGS används för att koppla eller sammanfoga axlar. Det finns två typer av kopplingar: Permanenta kopplingar och kopplingar. Permanenta kopplingar kopplas normalt inte bort förutom för monterings- eller demonteringsändamål, medan kopplingar tillåter att axlar kopplas in eller ur efter eget behag. friktionsrörelse mellan två ytor. Rörelsen av lagren kan antingen vara roterande (dvs. en axel som roterar i ett fäste) eller linjär (dvs en yta som rör sig längs en annan). Lager kan använda antingen en glidande eller en rullande verkan. Lager baserade på rullverkan kallas rullningslager. De som baseras på glidverkan kallas glidlager. PERMANENTA KOPPLINGAR: - Solida kopplingar, flexibla kopplingar, universalkopplingar - Strålade kopplingar - Kopplingar av gummikula - Stål - Kopplingar av fjädertyp - Koppling med hylsa och fläns - Universalkopplingar av kroktyp (enkla, dubbla) - Constant Velocity Universal Joint Våra lagerförda kopplingar inkluderar kända märken inklusive Timken, AGS-TECH samt andra kvalitetsmärken. Nedan kan du klicka och ladda ner kataloger över några av de mest populära kopplingarna. Vänligen meddela oss katalognummer/modellnummer och den kvantitet du vill beställa så kommer vi att erbjuda dig de bästa priserna och ledtiderna tillsammans med erbjudanden för alternativa märken med liknande kvalitet. Vi kan leverera original varumärkesnamn såväl som generiska varumärkeskopplingar. Klicka på den markerade texten nedan för att ladda ner relevant broschyr eller katalog: - Flexibla kopplingar - FCL Model och FL Jaw Models - Timken Quick Flex Couplings Katalog Klicka på markerad text för att ladda ner vår katalog för our NTN Model Constant Velocity Joints för industriella maskiner KOPPLINGAR: Även om dessa anses vara icke-permanenta kopplingar, har vi en dedikerad sida om kopplingar och du kan flyttas dit av klicka här . BEARINGS: De typer av lager vi har i lager är: - Glidlager / hylslager / axellager / axiallager - Antifriktionslager: Kul-, rull- och nållager - Radiell belastning, axialbelastning, kombination av radiell och axial belastning - Hydrodynamiska, flytande film, hydrostatiska, gränssmorda, självsmörjda lager, pulvermetalllager, sintrade metalllager, oljeimpregnerade lager - Metall, metallegering, plast och keramiklager - Kullager: Radiell, Thrust, Angular - Kontakttyp, Deep-Groove, Självjusterande, Enkel - Rad, Dubbel - Rad, Flat - Race, Enriktad och Tvåriktad Grooved - Race Bearing - Rulllager: Cylindiriska, koniska, sfäriska, nållager (lösa och burade) - Förmonterade lagerenheter KLICKA HÄR för att ladda ner vår tekniska guide för val av lager. Våra lager i lager inkluderar kända märken inklusive Timken, NTN, NSK, Kaydon, KBC, KML, SKF, AGS-TECH samt andra kvalitetsmärken. Nedan kan du klicka och ladda ner kataloger över några av de mest populära lagren. Vänligen meddela oss katalognummer/modellnummer och den kvantitet du vill beställa så kommer vi att erbjuda dig de bästa priserna och ledtiderna tillsammans med erbjudanden för alternativa märken med liknande kvalitet. Vi kan leverera original varumärkesnamn såväl som generiska varumärkeslager. Klicka på markerad text för att ladda ner relevanta produktbroschyrer: - Kompletta cylindriska rullager - Valsverkslager - Sfäriska glidlager och stångändar - Lager för materialhanteringssystem - Stödrullar - Nålrullager - Billager (gå till sidan 116) - Icke-standardlager (gå till sidan 121) - Svänglager - Svängringar och lager - Linjära lager, släta och kula, tunnvägg, hylsa, flänsfäste, die-set flänsmonterade lager, kuddblock, fyrkantslager och olika axlar och slider - Katalog för cylindriska rullager från Timken - Katalog för sfäriska rullager från Timken - Katalog för Timken koniska rullager - Timken kullagerkatalog - Katalog för Timken axial- och glidlager - Timken All-Purpose Bearing Catalogue - Timken Engineering Manual NTN-LAGER NSK-LAGER KAYDON-LAGER KBC BEARINGS KML-LAGER SKF-LAGER Vi tillverkar även våra kunder komplicerade axel-, lager- och husenheter, förmonterade lager, lager med tätningar för fett- och oljesmörjning. - Förmonterade lager: Dessa består av ett lagerelement och hus. Förmonterade lager monteras vanligtvis för att möjliggöra bekväm anpassning till en maskinram. Alla komponenter i förmonterade lager är inbyggda i en enda enhet för att säkerställa korrekt skydd, smörjning och drift. Förmonterade lager finns tillgängliga för ett brett utbud av axelstorlekar och en mängd olika huskonstruktioner. Styva såväl som självinställande förmonterade lager erbjuds. De självinställande lagren kompenserar för mindre snedställning i monteringskonstruktioner. Expansions- och icke-expansionslager finns tillgängliga. Expansionslager tillåter axiell axelrörelse och har tillämpningar för expansionsenheter i utrustning där axlar blir uppvärmda och ökar i längd i en högre takt än den struktur som lagren är monterade på. Icke-expansionslager begränsar å andra sidan axelrörelser i förhållande till monteringsstrukturen. - Fett- och oljesmorda tätade lager: För att lagren ska fungera korrekt måste de skyddas mot förlust av smörjmedel och även inträde av smuts och damm på lagerytor. Hustätningar för fett och oljesmörjning inkluderar filtring, fettspår, manschettätningar i läder eller syntetiskt gummi, labyrinttätningar, oljespår och flingers. Mer specifik information om de olika typerna av tätningar som används i det bredare spektrumet av applikationer finns på vår sida om mekaniska tätningar by klicka här. - Axel-, lager- och husaggregat: För att kul- eller rullager ska fungera korrekt måste både passningen mellan den inre ringen och axeln och passningen mellan den yttre ringen och huset vara lämplig för applikationen. Vi försäkrar att önskade passningar erhålls genom att välja rätt toleranser för axeldiametern och husets hål. Lager är vanligtvis monterade på axeln eller på koniska adapterhylsor. För att hålla lagrets innerring axiellt på axeln använder vi ibland en låsmutter och låsbricka. Beroende på axiella krafter och deras potential att förskjuta lager på axeln bestämmer vi vilken metod som ska användas. Ibland uppnås detta genom att införliva en skuldra i konstruktionen mot vilken lagret som tar lasten pressas. Det är opraktiskt att montera lager på långa standardaxlar med interferenspassning. Därför applicerar vi dem vanligtvis med avsmalnande adapterhylsor. Hylsornas yttre ytor är avsmalnande och matchar de avsmalnande hålen i lagrens innerringar. Detta säkerställer en tät passning mellan lagrets inre ring och axeln. Kontakta oss så hjälper vi dig att välja rätt matchning av lager, axlar och husenheter. CLICK Product Finder-Locator Service FÖREGÅENDE SIDA

Electron Beam Machining, EBM, E-Beam Machining & Cutting & Boring, Custom Manufacturing of Parts - AGS-TECH Inc. - NM - USA EBM-bearbetning och elektronstrålebearbetning In ELECTRON-BEAM MACHINING (EBM) vi har höghastighetselektroner som koncentreras till ett arbetsstycke, vilket skapar en riktning mot arbetsstycket. Således är EBM en sorts HIGH-ENERGY-BEAM MACHINING technique. Elektronstrålebearbetning (EBM) kan användas för mycket exakt skärning eller borrning av en mängd olika metaller. Ytfinishen är bättre och skärbredden är smalare jämfört med andra termiska skärprocesser. Elektronstrålarna i EBM-Machining-utrustning genereras i en elektronstrålepistol. Applikationerna för elektronstrålebearbetning liknar de för laserstrålebearbetning, förutom att EBM kräver ett bra vakuum. Således klassificeras dessa två processer som elektrooptiska-termiska processer. Arbetsstycket som ska bearbetas med EBM-process är placerat under elektronstrålen och hålls under vakuum. Elektronstrålekanonerna i våra EBM-maskiner är också försedda med belysningssystem och teleskop för inriktning av strålen med arbetsstycket. Arbetsstycket är monterat på ett CNC-bord så att hål av valfri form kan bearbetas med hjälp av pistolens CNC-kontroll och strålavböjningsfunktion. För att uppnå den snabba förångningen av materialet måste den plana densiteten för kraften i strålen vara så hög som möjligt. Värden upp till 10exp7 W/mm2 kan uppnås vid islagsplatsen. Elektronerna överför sin kinetiska energi till värme på en mycket liten yta, och materialet som påverkas av strålen förångas på mycket kort tid. Det smälta materialet i toppen av fronten stöts ut från skärzonen av det höga ångtrycket i de nedre delarna. EBM-utrustning är byggd på samma sätt som elektronstrålesvetsmaskiner. Elektronstrålemaskiner använder vanligtvis spänningar i intervallet 50 till 200 kV för att accelerera elektroner till cirka 50 till 80 % av ljusets hastighet (200 000 km/s). Magnetiska linser vars funktion är baserad på Lorentz-krafter används för att fokusera elektronstrålen till arbetsstyckets yta. Med hjälp av en dator positionerar det elektromagnetiska avböjningssystemet strålen efter behov så att hål av valfri form kan borras. Med andra ord formar de magnetiska linserna i Electron-Beam-Machining-utrustning strålen och minskar divergensen. Öppningar å andra sidan tillåter endast de konvergerande elektronerna att passera och fångar de divergerande lågenergielektronerna från fransarna. Bländaren och de magnetiska linserna i EBM-maskiner förbättrar därmed kvaliteten på elektronstrålen. Pistolen i EBM används i pulsläge. Hål kan borras i tunna plåtar med en enda puls. Men för tjockare plattor skulle flera pulser behövas. Omkopplingspulsvaraktigheter på så låga som 50 mikrosekunder till så långa som 15 millisekunder används vanligtvis. För att minimera elektronkollisioner med luftmolekyler som resulterar i spridning och hålla kontaminering till ett minimum, används vakuum i EBM. Vakuum är svårt och dyrt att tillverka. Speciellt att få bra vakuum i stora volymer och kammare är mycket krävande. Därför lämpar sig EBM bäst för små delar som passar in i rimligt stora kompakta vakuumkammare. Vakuumnivån i EBM:s pistol är i storleksordningen 10EXP(-4) till 10EXP(-6) Torr. Elektronstrålens interaktion med arbetsstycket producerar röntgenstrålar som utgör en hälsorisk, och därför bör välutbildad personal använda EBM-utrustning. Generellt sett används EBM-bearbetning för att skära hål så små som 0,001 tum (0,025 millimeter) i diameter och slitsar så smala som 0,001 tum i material upp till 0,250 tum (6,25 millimeter) tjocka. Karakteristisk längd är diametern över vilken strålen är aktiv. Elektronstråle i EBM kan ha en karakteristisk längd av tiotals mikron till mm beroende på graden av fokusering av strålen. I allmänhet är den högenergifokuserade elektronstrålen gjord för att träffa arbetsstycket med en punktstorlek på 10 – 100 mikron. EBM kan tillhandahålla hål med diametrar i intervallet 100 mikron till 2 mm med ett djup upp till 15 mm, dvs. med ett djup/diameterförhållande på cirka 10. I händelse av defokuserade elektronstrålar skulle effekttätheten sjunka så lågt som 1 Watt/mm2. Men i fallet med fokuserade strålar kan effekttätheterna ökas till tiotals kW/mm2. Som en jämförelse kan laserstrålar fokuseras över en punktstorlek på 10 – 100 mikron med en effekttäthet så hög som 1 MW/mm2. Elektrisk urladdning ger vanligtvis de högsta effekttätheterna med mindre fläckstorlekar. Strålströmmen är direkt relaterad till antalet tillgängliga elektroner i strålen. Strålströmmen i elektronstrålebearbetning kan vara så låg som 200 mikroampere till 1 ampere. Att öka EBM:s strålström och/eller pulslängd ökar direkt energin per puls. Vi använder högenergipulser över 100 J/puls för att bearbeta större hål på tjockare plattor. Under normala förhållanden erbjuder EBM-bearbetning oss fördelen med gradfria produkter. Processparametrarna som direkt påverkar bearbetningsegenskaperna i Electron-Beam-Machining är: • Accelerationsspänning • Strålström • Pulsvaraktighet • Energi per puls • Effekt per puls • Linsström • Fläckstorlek • Krafttäthet Vissa tjusiga strukturer kan också erhållas med hjälp av Electron-Beam-Machining. Hål kan vara avsmalnande längs djupet eller tunnformade. Genom att fokusera strålen under ytan kan omvänd avsmalning erhållas. Ett brett utbud av material som stål, rostfritt stål, titan och nickel superlegeringar, aluminium, plast, keramik kan bearbetas med e-beam-bearbetning. Det kan finnas termiska skador i samband med EBM. Den värmepåverkade zonen är dock smal på grund av korta pulslängder i EBM. De värmepåverkade zonerna är i allmänhet runt 20 till 30 mikron. Vissa material som aluminium och titanlegeringar är lättare att bearbeta jämfört med stål. Dessutom innebär EBM-bearbetning inte skärkrafter på arbetsstyckena. Detta möjliggör bearbetning av ömtåliga och spröda material av EBM utan någon betydande fastspänning eller fastsättning, vilket är fallet vid mekanisk bearbetningsteknik. Hål kan också borras i mycket grunda vinklar som 20 till 30 grader. Fördelarna med Electron-Beam-Machining: EBM ger mycket höga borrhastigheter när små hål med högt bildförhållande borras. EBM kan bearbeta nästan vilket material som helst oavsett dess mekaniska egenskaper. Inga mekaniska skärkrafter är inblandade, därför kan arbetsklämnings-, håll- och fixeringskostnader ignoreras, och ömtåliga/spröda material kan bearbetas utan problem. Värmepåverkade zoner i EBM är små på grund av korta pulser. EBM kan tillhandahålla alla former av hål med noggrannhet genom att använda elektromagnetiska spolar för att avleda elektronstrålar och CNC-bordet. Nackdelarna med elektronstrålebearbetning: Utrustning är dyr och drift och underhåll av vakuumsystem kräver specialiserade tekniker. EBM kräver betydande vakuumpumpningsperioder för att uppnå erforderliga låga tryck. Även om den värmepåverkade zonen är liten i EBM, sker bildningen av omgjutna skikt ofta. Vår mångåriga erfarenhet och kunskap hjälper oss att dra nytta av denna värdefulla utrustning i vår tillverkningsmiljö. CLICK Product Finder-Locator Service FÖREGÅENDE SIDA

Contact Us : Molding - Metal Casting - Machining - Extrusion - Forging - Sheet Metal Fabrication - Assembly - AGS-TECH KONTAKTA AGS-TECH, Inc. för tillverkning och teknik Framgång! Meddelande mottaget. Skicka AGS-TECH, Inc. Telefon: (505) 565-5102 eller (505) 550-6501 (USA) Fax: (505) 814-5778 (USA) WhatsApp: (505) 550-6501 (USA - Om du ansluter internationellt, slå landskod +1 först) Skype: agstech1 E-post (försäljningsavdelning): sales@agstech.net , E-post (allmän information): info@agstech.net E-post (Engineering & Technical Support Department): technicalsupport@agstech.net Webb://www.agstech.net POSTADRESS: AGS-TECH Inc., PO Box 4457, Albuquerque, NM 87196, USA, FYSISK ADRESS (USA - huvudkontor): AGS-TECH Inc., AMERICAS PARKWAY CENTER, 6565 Americas Parkway NE, Suite 200, Albuquerque, NM 87110, USA För att besöka våra globala tillverkningsplatser, vänligen träffa våra offshore-team för att arrangera ett besök på våra produktionsanläggningar: AGS-TECH Inc.-Indien Kalpataru Synergy Mittemot Grand Hyatt, Santacruz (öst), nivå 2 Mumbai, Indien 400055 AGS-TECH Inc.-Kina Kina Resources Building Jianguomenbei Avenue 8, våning 12 Peking, Kina 100005 AGS-TECH Inc.-Mexiko och Latinamerika Monterrey Campestre Tower Ricardo Margain Zozaya 575, Valle de Santa Engracia, San Pedro Garza García, Nuevo Leon 66267 Mexiko AGS-TECH Inc.-Tyskland & EU Stater och Östeuropa Frankfurt - Westhafen Tower Westhafenplatz 1 Frankfurt, Tyskland 60327 Om du är en leverantör av produkter och tjänster och vill bli utvärderad och övervägd för framtida köp, vänligen fyll i vårt ansökningsformulär för onlineleverantörer genom att klicka på länken nedan: https://www.agsoutsourcing.com/online-supplier-application-platfor Köpare ska inte fylla i detta formulär, det här formuläret är endast till för säljare som är villiga att tillhandahålla oss produkter och ingenjörstjänster.

We supply custom manufactured and off-shelf jigs, fixtures and workholding tools for industrial applications, manufacturing lines, production lines, test and inspection lines, machine shops, R&D labs.......etc. Jigs, Fixtures, Tools, Workholding Solutions, Mold Components Manufacturing We offer custom manufactured and off-shelf jigs, fixtures and toolings for your workshop, factory, plant lab or other facility. The types of jigs you can purchase from us are: - Template Jig - Plate Jig - Angle-Plate Jig - Channel Jig - Diameter Jig - Leaf Jig - Ring Jig - Box Jig The types of fixtures we can supply you are: - Turning Fixtures - Milling Fixtures - Broaching Fixtures - Grinding Fixtures - Boring Fixtures - Tapping Fixtures - Duplex Fixtures - Welding Fixtures - Assembly Fixtures - Drilling Fixtures - Indexing Fixtures Some categories of industrial machine tools we manufacture and ship include: - Press tools and dies, shears - Extrusion dies - Molds, molding and casting tools - Forming tools - Shaping tools - Drilling, cutting, broaching, hobbing tools - Grinding tools - Machining, milling, turning tools - Holding and clamping tools CLICK ON BLUE TEXT BELOW TO DOWNLOAD CATALOGS & BROCHURES: EDM Tooling - Workholding Catalog Includes EDM Tooling System and Elements, EROWA Link, 3R-Link, UniClamp, Square Clamp, RefTool Holder, PIN Holder System, Clamping Elements, Swivel Block and Vises, CentroClamp, EDM Spare Parts....etc. Hose Crimping Machines and Tools We private label these with your brand name and logo if you wish. Crimp development team can assist you with the design and development of tooling for all of your crimping requirements. Hose Endforming Machines and Tools We private label these with your brand name and logo if you wish. Tool development team can assist you with the design and development of tooling for all of your end-forming tool requirements. Plastic Mold Components Catalog Here you will find off-shelf components, products that you can order and use in manufacturing your molds. These products are ideal for mold makers. Example products you can find here are ejector pins, slide units, pressure plugs, guide pins, sprue bushings, slide holding devices, wear plates, ejector sleeves.....etc. Private Label Auto Glass Repair and Replacement Systems We can private label these hand tools if you wish. In other words, we can put your company name, brand and label on them. This way you can promote your brand by reselling these to your customers. Private Label Hand Tools for Every Industry We can private label these hand tools if you wish. In other words, we can put your company name, brand and label on them. This way you can promote your brand by reselling these to your customers. Private Label Hand Tools - Hand Tool Cabinets We can private label these hand tools if you wish. In other words, we can put your company name, brand and label on them. This way you can promote your brand by reselling these to your customers. Private Label Power Tools for Every Industry We can private label these hand tools if you wish. In other words, we can put your company name, brand and label on them. This way you can promote your brand by reselling these to your customers. Wire EDM Tooling - Workholding Catalog Includes Wire EDM Clamping Systems & Sets, Corner Sets, Ruler & Spanner, EDM Clamping Block, 3D Swivel Head, Vise Set, WEDM Vises and Magnetic Tables, Multiclamp, Wire EDM Pendulum Holder, V-Block, ICS Adapter, Beams, Beam IF, Z-Flex, Turn and Index Table, Collet Chuck Holder, EDM Link and Adapter, 3 Jaw Scroll Chuck ....etc. Workholding Tools Catalog - 1 Check this catalog for our 100% EROWA and 3R compatible workholding tools. We accept OEM work, you can send us a drawing for evaluation. Workholding Tools Catalog - 2 Check this catalog for our Workholding Devices, Die and Mold Clamps, Clamping Elements, Clamping Kits, Fixture Clamps, Toggle Clamps, Milling & MC Vices, Pneumatic & Hydraulic Clamps, Milling & Grinding Accessories, Wire Cut EDM Workholders...etc. We accept OEM work, you can send us a drawing for evaluation. You may also find our following page link useful: Industrial Machines and Equipment Manufacturing CLICK Product Finder-Locator Service PREVIOUS PAGE

Microelectronics Manufacturing, Semiconductor Fabrication - Foundry - FPGA - IC Assembly Packaging - AGS-TECH Inc. Mikroelektronik och halvledartillverkning och tillverkning Many of our nanomanufacturing, micromanufacturing and mesomanufacturing techniques and processes explained under the other menus can be used for MICROELECTRONICS MANUFACTURING too. Men på grund av vikten av mikroelektronik i våra produkter kommer vi att koncentrera oss på ämnesspecifika tillämpningar av dessa processer här. Mikroelektronikrelaterade processer kallas också allmänt för som SEMICONDUCTOR FABRICATION processes. Våra halvledarkonstruktions- och tillverkningstjänster inkluderar: - FPGA kortdesign, utveckling och programmering - Microelectronics gjuteritjänster: Design, prototypframställning och tillverkning, tredjepartstjänster - Beredning av halvledarskivor: Tärning, bakslipning, gallring, riktmedelsplacering, formsortering, plocka och placera, inspektion - Mikroelektronisk paketdesign och tillverkning: Både hyllan och anpassad design och tillverkning - Semiconductor IC-montering & förpackning & test: Form-, tråd- och chiplimning, inkapsling, montering, märkning och branding - Blyramar för halvledarenheter: Både hyllan och anpassad design och tillverkning - Design och tillverkning av kylflänsar för mikroelektronik: Både off-shelf och specialdesignad design och tillverkning - Sensor & ställdon design och tillverkning: Både off-shelf och anpassad design och tillverkning - Design och tillverkning av optoelektroniska och fotoniska kretsar Låt oss undersöka mikroelektroniken och halvledartillverkningen och testtekniken mer i detalj så att du bättre kan förstå de tjänster och produkter vi erbjuder. FPGA-kortdesign och -utveckling och programmering: Fältprogrammerbara gate arrays (FPGA) är omprogrammerbara kiselchips. Till skillnad från processorer som du hittar i persondatorer, omkopplar programmering av en FPGA själva chippet för att implementera användarens funktionalitet snarare än att köra ett program. Med hjälp av förbyggda logiska block och programmerbara routingresurser kan FPGA-chips konfigureras för att implementera anpassad hårdvarufunktionalitet utan att använda en brödbräda och lödkolv. Digitala beräkningsuppgifter utförs i mjukvara och kompileras ner till en konfigurationsfil eller bitström som innehåller information om hur komponenterna ska kopplas samman. FPGA:er kan användas för att implementera alla logiska funktioner som en ASIC skulle kunna utföra och är helt omkonfigurerbara och kan ges en helt annan "personlighet" genom att kompilera om en annan kretskonfiguration. FPGA:er kombinerar de bästa delarna av applikationsspecifika integrerade kretsar (ASIC) och processorbaserade system. Dessa förmåner inkluderar följande: • Snabbare I/O-svarstider och specialiserad funktionalitet • Överskrider beräkningskraften för digitala signalprocessorer (DSP) • Snabb prototypframställning och verifiering utan tillverkningsprocessen av anpassad ASIC • Implementering av anpassad funktionalitet med tillförlitligheten hos dedikerad deterministisk hårdvara • Fältuppgraderbar eliminerar kostnaden för anpassad ASIC-omdesign och underhåll FPGA:er ger hastighet och tillförlitlighet, utan att kräva höga volymer för att rättfärdiga den stora kostnaden i förväg för anpassad ASIC-design. Omprogrammerbart kisel har också samma flexibilitet som programvara som körs på processorbaserade system, och den begränsas inte av antalet tillgängliga bearbetningskärnor. Till skillnad från processorer är FPGA:er verkligen parallella till sin natur, så olika bearbetningsoperationer behöver inte konkurrera om samma resurser. Varje oberoende bearbetningsuppgift är tilldelad en dedikerad sektion av chipet och kan fungera autonomt utan påverkan från andra logiska block. Som ett resultat av detta påverkas inte prestandan för en del av applikationen när mer bearbetning läggs till. Vissa FPGA:er har analoga funktioner utöver digitala funktioner. Några vanliga analoga funktioner är programmerbar svänghastighet och drivstyrka på varje utgångsstift, vilket gör att ingenjören kan ställa in långsamma hastigheter på lätt belastade stift som annars skulle ringa eller kopplas oacceptabelt, och att ställa in starkare, snabbare hastigheter på tungt belastade stift med hög hastighet kanaler som annars skulle gå för långsamt. En annan relativt vanlig analog funktion är differentialkomparatorer på ingångsstift designade för att anslutas till differentialsignaleringskanaler. Vissa FPGA:er med blandade signaler har integrerade perifera analog-till-digital-omvandlare (ADC) och digital-till-analog-omvandlare (DAC) med analoga signalkonditioneringsblock som tillåter dem att fungera som ett system-på-ett-chip. Kortfattat är de fem bästa fördelarna med FPGA-chips: 1. Bra prestanda 2. Kort tid till marknaden 3. Låg kostnad 4. Hög tillförlitlighet 5. Långsiktig underhållsförmåga Bra prestanda – Med sin förmåga att hantera parallell bearbetning har FPGA:er bättre beräkningskraft än digitala signalprocessorer (DSP) och kräver inte sekventiell exekvering som DSP:er och kan åstadkomma mer per klockcykler. Styrning av in- och utgångar (I/O) på hårdvarunivå ger snabbare svarstider och specialiserad funktionalitet för att noga matcha applikationskraven. Kort tid till marknaden - FPGA erbjuder flexibilitet och snabba prototypegenskaper och därmed kortare tid till marknaden. Våra kunder kan testa en idé eller ett koncept och verifiera det i hårdvara utan att gå igenom den långa och dyra tillverkningsprocessen av anpassad ASIC-design. Vi kan implementera inkrementella ändringar och iterera på en FPGA-design inom några timmar istället för veckor. Kommersiell hårdvara från hyllan är också tillgänglig med olika typer av I/O som redan är anslutna till ett användarprogrammerbart FPGA-chip. Den växande tillgängligheten av mjukvaruverktyg på hög nivå erbjuder värdefulla IP-kärnor (förbyggda funktioner) för avancerad kontroll och signalbehandling. Låg kostnad—De icke-återkommande konstruktionskostnaderna (NRE) för anpassade ASIC-designer överstiger FPGA-baserade hårdvarulösningar. Den stora initiala investeringen i ASIC kan motiveras för OEM-tillverkare som producerar många chips per år, men många slutanvändare behöver anpassad hårdvarufunktionalitet för de många system som är under utveckling. Vår programmerbara silikon FPGA erbjuder dig något utan tillverkningskostnader eller långa ledtider för montering. Systemkraven ändras ofta över tiden, och kostnaden för att göra inkrementella ändringar av FPGA-designer är försumbar jämfört med den stora kostnaden för att spinna om en ASIC. Hög tillförlitlighet - Programvaruverktyg tillhandahåller programmeringsmiljön och FPGA-kretsar är en verklig implementering av programexekvering. Processorbaserade system involverar i allmänhet flera lager av abstraktion för att hjälpa uppgiftsschemaläggning och dela resurser mellan flera processer. Drivrutinslagret styr hårdvaruresurser och operativsystemet hanterar minne och processorbandbredd. För en given processorkärna kan endast en instruktion köras åt gången, och processorbaserade system löper ständigt risken att tidskritiska uppgifter föregriper varandra. FPGA:er, använder inte operativsystem, utgör minimala tillförlitlighetsproblem med deras sanna parallella utförande och deterministiska hårdvara dedikerad till varje uppgift. Långsiktig underhållskapacitet - FPGA-chips kan uppgraderas på fältet och kräver inte den tid och kostnad som är involverad i att omdesigna ASIC. Digitala kommunikationsprotokoll har till exempel specifikationer som kan förändras över tiden, och ASIC-baserade gränssnitt kan orsaka underhålls- och framåtkompatibilitetsutmaningar. Tvärtom, omkonfigurerbara FPGA-chips kan hålla jämna steg med potentiellt nödvändiga framtida ändringar. När produkter och system mognar kan våra kunder göra funktionsförbättringar utan att lägga tid på att designa om hårdvaran och modifiera kortets layouter. Microelectronics Foundry Services: Våra mikroelektronikgjuteritjänster inkluderar design, prototypframställning och tillverkning, tredjepartstjänster. Vi ger våra kunder assistans genom hela produktutvecklingscykeln - från designstöd till prototypframställning och tillverkningsstöd av halvledarchips. Vårt mål inom designstödstjänster är att möjliggöra en förstagångs-rätt tillvägagångssätt för digitala, analoga och blandade signaldesigner av halvledarenheter. Till exempel finns MEMS-specifika simuleringsverktyg tillgängliga. Fabriker som kan hantera 6 och 8 tums wafers för integrerade CMOS och MEMS står till din tjänst. Vi erbjuder våra kunder designstöd för alla större plattformar för elektronisk designautomation (EDA), tillhandahåller korrekta modeller, processdesignkit (PDK), analoga och digitala bibliotek och stöd för design för tillverkning (DFM). Vi erbjuder två prototypalternativ för alla teknologier: tjänsten Multi Product Wafer (MPW), där flera enheter bearbetas parallellt på en wafer, och tjänsten Multi Level Mask (MLM) med fyra masknivåer ritade på samma hårkors. Dessa är mer ekonomiska än helmaskuppsättningen. MLM-tjänsten är mycket flexibel jämfört med de fasta datumen för MPW-tjänsten. Företag kanske föredrar att lägga ut halvledarprodukter på entreprenad framför ett mikroelektronikgjuteri av ett antal anledningar, inklusive behovet av en andra källa, använda interna resurser för andra produkter och tjänster, viljan att gå sönder och minska risken och bördan för att driva en halvledarfabrik...etc. AGS-TECH erbjuder mikroelektroniktillverkningsprocesser med öppen plattform som kan skalas ner för såväl små skivor som masstillverkning. Under vissa omständigheter kan dina befintliga mikroelektronik- eller MEMS-tillverkningsverktyg eller kompletta verktygsuppsättningar överföras som konsignerade verktyg eller sålda verktyg från din fabrik till vår fabrikssida, eller så kan din befintliga mikroelektronik och MEMS-produkter omdesignas med hjälp av processteknologier för öppen plattform och portas till en process tillgänglig på vår fabrik. Detta är snabbare och mer ekonomiskt än en anpassad tekniköverföring. Om så önskas kan kundens befintliga mikroelektronik / MEMS tillverkningsprocesser överföras. Semiconductor Wafer Preparation: Om så önskas av kunder efter att wafers har mikrotillverkat, utför vi tärning, bakslipning, gallring, hårkorsplacering, formsortering, plockning och placering, inspektionsoperationer på halvledare. Bearbetning av halvledarskivor involverar mätning mellan de olika bearbetningsstegen. Till exempel används tunnfilmstestmetoder baserade på ellipsometri eller reflektometri för att noggrant kontrollera tjockleken av gateoxid, såväl som tjockleken, brytningsindex och extinktionskoefficienten för fotoresist och andra beläggningar. Vi använder testutrustning för halvledarwafer för att verifiera att wafers inte har skadats av tidigare bearbetningssteg fram till testningen. När front-end-processerna har slutförts utsätts de mikroelektroniska halvledarenheterna för en mängd olika elektriska tester för att avgöra om de fungerar korrekt. Vi hänvisar till andelen mikroelektronikenheter på skivan som visar sig fungera korrekt som "utbyte". Testning av mikroelektronikchips på wafern utförs med en elektronisk testare som pressar små sonder mot halvledarchipset. Den automatiserade maskinen markerar varje dåligt mikroelektronikchip med en droppe färgämne. Wafertestdata loggas in i en central databas och halvledarchips sorteras i virtuella fack enligt förutbestämda testgränser. Den resulterande binning-datan kan ritas eller loggas på en wafer-karta för att spåra tillverkningsfel och markera dåliga marker. Denna karta kan också användas under wafermontering och förpackning. I den slutliga testningen testas mikroelektronikchips igen efter förpackning, eftersom bindningstrådar kan saknas eller analog prestanda kan förändras av förpackningen. Efter att en halvledarskiva har testats reduceras den vanligtvis i tjocklek innan skivan skåras och sedan bryts upp i individuella formar. Denna process kallas halvledarwafer tärning. Vi använder automatiska pick-and-place-maskiner speciellt tillverkade för mikroelektronikindustrin för att sortera ut de goda och dåliga halvledarmatriserna. Endast de bra, omärkta halvledarchipsen är förpackade. Därefter monterar vi i plast- eller keramförpackningsprocessen för mikroelektronik halvledarformen, ansluter dynorna till stiften på förpackningen och förseglar formen. Små guldtrådar används för att ansluta dynorna till stiften med hjälp av automatiserade maskiner. Chip scale package (CSP) är en annan förpackningsteknik för mikroelektronik. Ett dubbelt in-line-paket av plast (DIP), som de flesta paket, är flera gånger större än den faktiska halvledarmatrisen som är placerad inuti, medan CSP-chips är nästan lika stor som mikroelektronikformen; och en CSP kan konstrueras för varje form innan halvledarskivan skärs i tärningar. De förpackade mikroelektronikchipsen testas igen för att säkerställa att de inte skadas under förpackningen och att sammankopplingsprocessen mellan stift och stift slutfördes korrekt. Med hjälp av laser etsar vi sedan chipets namn och nummer på förpackningen. Design och tillverkning av mikroelektroniska paket: Vi erbjuder både hyllplan och skräddarsydd design och tillverkning av mikroelektroniska paket. Som en del av denna tjänst utförs även modellering och simulering av mikroelektroniska paket. Modellering och simulering säkerställer virtuell Design of Experiments (DoE) för att uppnå den optimala lösningen, snarare än att testa paket på fältet. Detta minskar kostnaden och produktionstiden, speciellt för ny produktutveckling inom mikroelektronik. Detta arbete ger oss också möjlighet att förklara för våra kunder hur montering, tillförlitlighet och testning kommer att påverka deras mikroelektroniska produkter. Det primära syftet med mikroelektroniska förpackningar är att designa ett elektroniskt system som kommer att uppfylla kraven för en viss applikation till en rimlig kostnad. På grund av de många tillgängliga alternativen för att koppla ihop och inrymma ett mikroelektroniksystem, behöver valet av en förpackningsteknik för en given applikation expertutvärdering. Urvalskriterier för mikroelektronikpaket kan inkludera några av följande teknikdrivrutiner: -Trådbarhet -Avkastning -Kosta -Värmeavledningsegenskaper -Elektromagnetisk skärmningsprestanda -Mekanisk seghet -Pålitlighet Dessa designöverväganden för mikroelektronikpaket påverkar hastighet, funktionalitet, korsningstemperaturer, volym, vikt och mer. Det primära målet är att välja den mest kostnadseffektiva men pålitliga sammankopplingstekniken. Vi använder sofistikerade analysmetoder och mjukvara för att designa mikroelektronikpaket. Mikroelektronikförpackningar handlar om utformningen av metoder för tillverkning av sammankopplade elektroniska miniatyrsystem och dessa systems tillförlitlighet. Specifikt involverar mikroelektronikförpackningar dirigering av signaler samtidigt som signalintegriteten bibehålls, jord och ström distribueras till integrerade halvledarkretsar, spridning av avledd värme samtidigt som strukturell och materialintegritet bibehålls och kretsen skyddas från miljörisker. I allmänhet involverar metoder för att packa mikroelektronik IC:er användning av en PWB med kontakter som tillhandahåller verkliga I/O till en elektronisk krets. Traditionella metoder för förpackning av mikroelektronik involverar användningen av enskilda förpackningar. Den största fördelen med ett enchipspaket är möjligheten att helt testa mikroelektronikens IC innan den kopplas samman med det underliggande substratet. Sådana förpackade halvledaranordningar är antingen genomgående hålmonterade eller ytmonterade på PWB. Ytmonterade mikroelektronikpaket kräver inga viahål för att gå igenom hela kortet. Istället kan ytmonterade mikroelektronikkomponenter lödas på båda sidor av PWB, vilket möjliggör högre kretstäthet. Detta tillvägagångssätt kallas ytmonteringsteknik (SMT). Tillägget av paket i area-array-stil som ball-grid arrays (BGA) och chip-scale packages (CSPs) gör SMT konkurrenskraftig med den högsta densitet halvledarmikroelektronik förpackningsteknik. En nyare förpackningsteknik innebär att mer än en halvledarenhet fästs på ett sammankopplingssubstrat med hög densitet, som sedan monteras i en stor förpackning, vilket ger både I/O-stift och miljöskydd. Denna multichip-modul (MCM)-teknologi kännetecknas ytterligare av substratteknologierna som används för att koppla ihop de bifogade IC:erna. MCM-D representerar avsatt tunnfilmsmetall och dielektriska flerskikt. MCM-D-substrat har den högsta ledningstätheten av alla MCM-teknologier tack vare den sofistikerade halvledarbearbetningstekniken. MCM-C hänvisar till flerskiktiga "keramiska" substrat, brända från staplade omväxlande lager av skärmad metallbläck och obrända keramiska ark. Med MCM-C får vi en måttligt tät kabelkapacitet. MCM-L hänvisar till flerskiktssubstrat gjorda av staplade, metalliserade PWB "laminat", som är individuellt mönstrade och sedan laminerade. Det brukade vara en sammankopplingsteknik med låg densitet, men nu närmar sig MCM-L snabbt densiteten för MCM-C och MCM-D mikroelektronikförpackningsteknologier. Direct chip attach (DCA) eller chip-on-board (COB) mikroelektronikförpackningsteknik innebär att mikroelektronikens IC:er monteras direkt på PWB. En plastinkapsling, som "globbed" över den blotta IC och sedan härdas, ger miljöskydd. Mikroelektronik IC:er kan kopplas samman med substratet med antingen flip-chip- eller trådbindningsmetoder. DCA-teknik är särskilt ekonomisk för system som är begränsade till 10 eller färre halvledar-IC:er, eftersom ett större antal chips kan påverka systemutbytet och DCA-enheter kan vara svåra att omarbeta. En fördel som är gemensam för både DCA- och MCM-paketeringsalternativen är elimineringen av halvledar-IC-paketets sammankopplingsnivå, vilket möjliggör närmare närhet (kortare signalöverföringsfördröjningar) och reducerad ledningsinduktans. Den primära nackdelen med båda metoderna är svårigheten att köpa fullt testade mikroelektronikkretsar. Andra nackdelar med DCA- och MCM-L-teknologier inkluderar dålig värmehantering tack vare den låga värmeledningsförmågan hos PWB-laminat och en dålig värmeutvidgningskoefficient mellan halvledarformen och substratet. För att lösa problemet med oöverensstämmelse med termisk expansion krävs ett mellanliggande substrat såsom molybden för trådbunden form och en underfyllningsepoxi för flip-chip form. Multichip-bärarmodulen (MCCM) kombinerar alla positiva aspekter av DCA med MCM-teknik. MCCM är helt enkelt en liten MCM på en tunn metallbärare som kan bindas eller mekaniskt fästas på en PWB. Metallbottnen fungerar både som en värmeavledning och en spänningsmellanläggare för MCM-substratet. MCCM har perifera ledningar för trådbindning, lödning eller flikbindning till en PWB. Kala halvledar-IC:er är skyddade med ett klotmaterial. När du kontaktar oss kommer vi att diskutera din ansökan och dina krav för att välja det bästa förpackningsalternativet för mikroelektronik för dig. Semiconductor IC Montering & Packaging & Test: Som en del av våra mikroelektroniktillverkningstjänster erbjuder vi form-, tråd- och chipbindning, inkapsling, montering, märkning och branding, testning. För att ett halvledarchip eller en integrerad mikroelektronikkrets ska fungera måste den vara ansluten till systemet som den ska styra eller ge instruktioner till. Microelectronics IC-montering tillhandahåller anslutningarna för ström- och informationsöverföring mellan chipet och systemet. Detta åstadkoms genom att ansluta mikroelektronikchippet till ett paket eller direkt ansluta det till PCB för dessa funktioner. Anslutningar mellan chipet och paketet eller det tryckta kretskortet (PCB) sker via trådbindning, genomgående hål eller flip chip-enhet. Vi är branschledande när det gäller att hitta IC-förpackningslösningar för mikroelektronik för att möta de komplexa kraven på trådlösa och internetmarknader. Vi erbjuder tusentals olika paketformat och storlekar, allt från traditionella leadframe mikroelektronik IC-paket för genomgående hål och ytmontering, till den senaste chipskala (CSP) och ball grid array (BGA)-lösningar som krävs i applikationer med högt stiftantal och hög densitet . Ett brett utbud av paket finns tillgängliga från lager inklusive CABGA (Chip Array BGA), CQFP, CTBGA (Chip Array Thin Core BGA), CVBGA (Very Thin Chip Array BGA), Flip Chip, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, PLCC, PoP - Package on Package, PoP TMV - Through Mold Via, SOIC / SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (Wafer Level Package)…..etc. Trådbindning med koppar, silver eller guld är bland de populäraste inom mikroelektronik. Koppar (Cu) tråd har varit en metod för att ansluta kiselhalvledarformar till mikroelektronikpaketets terminaler. Med den senaste tidens ökning av kostnaden för guldtråd (Au) är koppartråd (Cu) ett attraktivt sätt att hantera den totala paketkostnaden inom mikroelektronik. Den liknar också guldtråd (Au) på grund av dess liknande elektriska egenskaper. Självinduktans och självkapacitans är nästan samma för guld (Au) och koppar (Cu) tråd med koppar (Cu) tråd med lägre resistivitet. I mikroelektroniktillämpningar där motstånd på grund av bindningstråd kan påverka kretsens prestanda negativt, kan användning av koppartråd (Cu) erbjuda förbättringar. Koppar, Palladium Coated Copper (PCC) och Silver (Ag) legeringstrådar har dykt upp som alternativ till guldbindningstrådar på grund av kostnaden. Kopparbaserade ledningar är billiga och har låg elektrisk resistivitet. Hårdheten hos koppar gör det dock svårt att använda i många applikationer, såsom de med ömtåliga bindningsdynor. För dessa applikationer erbjuder Ag-Alloy egenskaper som liknar guld medan kostnaden är liknande den för PCC. Ag-Alloy-tråd är mjukare än PCC vilket resulterar i lägre Al-Splash och lägre risk för skador på bindningsdynan. Ag-Alloy-tråd är den bästa ersättningen till låg kostnad för applikationer som behöver limning från stans till stans, vattenfallsbindning, ultrafin delning av bindningsdynor och små öppningar för bindningsdynor, ultralåg slinghöjd. Vi tillhandahåller ett komplett utbud av halvledartestningstjänster inklusive wafertestning, olika typer av sluttestning, systemnivåtestning, striptestning och kompletta end-of-line-tjänster. Vi testar en mängd olika typer av halvledarenheter i alla våra paketfamiljer, inklusive radiofrekvens, analog och blandad signal, digital, strömhantering, minne och olika kombinationer som ASIC, multi-chip-moduler, System-in-Package (SiP) och staplade 3D-förpackningar, sensorer och MEMS-enheter som accelerometrar och trycksensorer. Vår testhårdvara och kontaktutrustning är lämplig för anpassad förpackningsstorlek SiP, dubbelsidiga kontaktlösningar för Package on Package (PoP), TMV PoP, FusionQuad-uttag, flera rader MicroLeadFrame, Fine-Pitch Copper Pillar. Testutrustning och testgolv är integrerade med CIM / CAM-verktyg, avkastningsanalys och prestandaövervakning för att leverera mycket hög effektivitet första gången. Vi erbjuder ett flertal adaptiva testprocesser för mikroelektronik för våra kunder och erbjuder distribuerade testflöden för SiP och andra komplexa monteringsflöden. AGS-TECH tillhandahåller ett komplett utbud av testkonsultation, utveckling och ingenjörstjänster över hela din halvledar- och mikroelektronikproduktlivscykel. Vi förstår de unika marknaderna och testkraven för SiP, fordon, nätverk, spel, grafik, datorer, RF/trådlös. Halvledartillverkningsprocesser kräver snabba och noggrant kontrollerade märkningslösningar. Markeringshastigheter över 1 000 tecken/sekund och materialpenetrationsdjup mindre än 25 mikron är vanliga inom halvledarmikroelektronikindustrin som använder avancerade lasrar. Vi kan märka formblandningar, wafers, keramik och mer med minimal värmetillförsel och perfekt repeterbarhet. Vi använder lasrar med hög noggrannhet för att markera även de minsta delarna utan skador. Blyramar för halvledarenheter: Både hyllplan och anpassad design och tillverkning är möjliga. Blyramar används i monteringsprocesserna för halvledarenheter och är i huvudsak tunna lager av metall som ansluter ledningarna från små elektriska terminaler på halvledarmikroelektronikens yta till de storskaliga kretsarna på elektriska enheter och PCB. Blyramar används i nästan alla halvledarmikroelektronikpaket. De flesta IC-paket för mikroelektronik tillverkas genom att placera halvledarkiselchipset på en ledningsram, sedan trådbinda chippet med metallkablarna på den ledningsramen och därefter täcka mikroelektronikchippet med plasthölje. Denna enkla och relativt billiga mikroelektronikförpackning är fortfarande den bästa lösningen för många applikationer. Blyramar tillverkas i långa remsor, vilket gör att de snabbt kan bearbetas på automatiserade monteringsmaskiner, och i allmänhet används två tillverkningsprocesser: fotoetsning av något slag och stämpling. Inom mikroelektronik krävs ofta kundanpassade specifikationer och funktioner, design som förbättrar elektriska och termiska egenskaper och specifika cykeltidskrav. Vi har djupgående erfarenhet av tillverkning av blyramar för mikroelektronik för en rad olika kunder med hjälp av laserassisterad fotoetsning och stämpling. Design och tillverkning av kylflänsar för mikroelektronik: Både off-shelf och specialdesignad design och tillverkning. Med ökningen av värmeavledning från mikroelektronikenheter och minskningen av övergripande formfaktorer, blir termisk hantering en viktigare del av elektronisk produktdesign. Konsistensen i prestanda och förväntad livslängd för elektronisk utrustning är omvänt relaterad till utrustningens komponenttemperatur. Förhållandet mellan tillförlitligheten och driftstemperaturen för en typisk kiselhalvledarenhet visar att en minskning av temperaturen motsvarar en exponentiell ökning av enhetens tillförlitlighet och förväntade livslängd. Därför kan lång livslängd och tillförlitlig prestanda för en halvledarmikroelektronikkomponent uppnås genom att effektivt kontrollera enhetens driftstemperatur inom de gränser som ställts in av konstruktörerna. Kylflänsar är enheter som förbättrar värmeavledning från en het yta, vanligtvis det yttre höljet på en värmealstrande komponent, till en svalare omgivning som luft. För följande diskussioner antas luft vara kylvätskan. I de flesta situationer är värmeöverföringen över gränsytan mellan den fasta ytan och kylvätskeluften den minst effektiva i systemet, och gränssnittet med fast luft representerar den största barriären för värmeavledning. En kylfläns sänker denna barriär främst genom att öka ytan som är i direkt kontakt med kylvätskan. Detta gör att mer värme kan avledas och/eller sänker halvledarenhetens driftstemperatur. Det primära syftet med en kylfläns är att hålla mikroelektronikenhetens temperatur under den maximalt tillåtna temperaturen som anges av halvledarenhetens tillverkare. Vi kan klassificera kylflänsar i termer av tillverkningsmetoder och deras former. De vanligaste typerna av luftkylda kylflänsar inkluderar: - Stämplar: Koppar- eller aluminiumplåt stämplas till önskade former. de används i traditionell luftkylning av elektroniska komponenter och erbjuder en ekonomisk lösning på termiska problem med låg densitet. De är lämpliga för högvolymproduktion. - Extrudering: Dessa kylflänsar tillåter bildandet av utarbetade tvådimensionella former som kan avleda stora värmebelastningar. De kan skäras, bearbetas och tillval läggas till. En tvärskärning ger rundstrålande, rektangulära kylflänsar med stift, och inkorporering av sågtandade fenor förbättrar prestandan med cirka 10 till 20 %, men med en långsammare extruderingshastighet. Extruderingsgränser, såsom fenans höjd-till-gap-fentjocklek, dikterar vanligtvis flexibiliteten i designalternativ. Typiskt höjd-till-gap-bildförhållande på upp till 6 och en minsta fentjocklek på 1,3 mm kan uppnås med standardextruderingstekniker. Ett bildförhållande på 10 till 1 och en fentjocklek på 0,8 tum kan erhållas med speciella formdesignfunktioner. Men när bildförhållandet ökar, äventyras extruderingstoleransen. - Bondade/tillverkade fenor: De flesta luftkylda kylflänsar är konvektionsbegränsade, och den totala termiska prestandan hos en luftkyld kylfläns kan ofta förbättras avsevärt om mer yta kan exponeras för luftströmmen. Dessa högpresterande kylflänsar använder termiskt ledande aluminiumfylld epoxi för att fästa plana flänsar på en räfflad extruderad basplatta. Denna process möjliggör ett mycket större höjd-till-gap-bildförhållande på 20 till 40, vilket avsevärt ökar kylkapaciteten utan att öka behovet av volym. - Gjutgods: Sand, förlorat vax och pressgjutningsprocesser för aluminium eller koppar/brons är tillgängliga med eller utan vakuumassistans. Vi använder den här tekniken för tillverkning av kylflänsar med stift med hög densitet som ger maximal prestanda vid användning av impingementkylning. - Vikta fenor: Korrugerad plåt från aluminium eller koppar ökar ytan och den volymetriska prestandan. Kylflänsen fästs sedan antingen på en bottenplatta eller direkt på värmeytan via epoxi eller lödning. Den är inte lämplig för högprofilerade kylflänsar på grund av tillgängligheten och feneffektiviteten. Därför tillåter det att högpresterande kylflänsar tillverkas. När vi väljer en lämplig kylfläns som uppfyller de erforderliga termiska kriterierna för dina mikroelektroniktillämpningar, måste vi undersöka olika parametrar som påverkar inte bara själva kylflänsens prestanda, utan även systemets övergripande prestanda. Valet av en speciell typ av kylfläns inom mikroelektronik beror till stor del på den termiska budget som tillåts för kylflänsen och yttre förhållanden kring kylflänsen. Det finns aldrig ett enda värde på termiskt motstånd tilldelat en given kylfläns, eftersom det termiska motståndet varierar med externa kylförhållanden. Sensor- och ställdondesign och tillverkning: Både hyllplan och anpassad design och tillverkning är tillgängliga. Vi erbjuder lösningar med färdiga processer för tröghetssensorer, tryck- och relativtryckssensorer och IR-temperatursensorenheter. Genom att använda våra IP-block för accelerometrar, IR och trycksensorer eller tillämpa din design enligt tillgängliga specifikationer och designregler, kan vi få MEMS-baserade sensorenheter levererade till dig inom några veckor. Förutom MEMS kan andra typer av sensor- och ställdonstrukturer tillverkas. Design och tillverkning av optoelektroniska och fotoniska kretsar: En fotonisk eller optisk integrerad krets (PIC) är en enhet som integrerar flera fotoniska funktioner. Det kan liknas vid elektroniska integrerade kretsar inom mikroelektronik. Den stora skillnaden mellan de två är att en fotonisk integrerad krets tillhandahåller funktionalitet för informationssignaler som utsätts för optiska våglängder i det synliga spektrumet eller nära infrarött 850 nm-1650 nm. Tillverkningstekniker liknar de som används i integrerade mikroelektronikkretsar där fotolitografi används för att mönstra wafers för etsning och materialavsättning. Till skillnad från halvledarmikroelektronik där den primära enheten är transistorn, finns det ingen enskild dominerande enhet inom optoelektronik. Fotoniska chips inkluderar lågförlustsammankopplingsvågledare, effektdelare, optiska förstärkare, optiska modulatorer, filter, lasrar och detektorer. Dessa enheter kräver en mängd olika material och tillverkningstekniker och därför är det svårt att realisera dem alla på ett enda chip. Våra tillämpningar av fotoniska integrerade kretsar är främst inom områdena fiberoptisk kommunikation, biomedicinsk och fotonisk datoranvändning. Några exempel på optoelektroniska produkter vi kan designa och tillverka åt dig är LED (Light Emitting Diodes), diodlasrar, optoelektroniska mottagare, fotodioder, laserdistansmoduler, skräddarsydda lasermoduler och mer. CLICK Product Finder-Locator Service FÖREGÅENDE SIDA