Lithography laini

SOFT LITHOGRAPHY ni neno linalotumika kwa idadi ya michakato ya kuhamisha muundo. Mold kuu inahitajika katika hali zote na inafanywa kwa microfabricated kwa kutumia njia za kawaida za lithography. Kwa kutumia ukungu mkuu, tunatoa muundo/muhuri wa elastomeri utakaotumika katika lithography laini. Elastomers zinazotumiwa kwa kusudi hili zinahitaji kuwa ajizi ya kemikali, kuwa na utulivu mzuri wa joto, nguvu, uimara, mali ya uso na kuwa hygroscopic. Mpira wa silicone na PDMS (Polydimethylsiloxane) ni nyenzo mbili nzuri za mgombea. Mihuri hii inaweza kutumika mara nyingi katika lithography laini.

 

 

 

Tofauti moja ya lithography laini ni MICROCONTACT PRINTING. Muhuri wa elastoma hupakwa wino na kushinikizwa juu ya uso. Vilele vya muundo hugusana na uso na safu nyembamba ya takriban 1 monolayer ya wino huhamishwa. Filamu hii nyembamba ya monolayer hufanya kama kinyago cha kuchagua chembe chenye unyevu.

 

 

 

Tofauti ya pili ni MICROTRANSFER MOLDING, ambamo sehemu za ukungu wa elastoma hujazwa na kitangulizi cha polima kioevu na kusukumwa dhidi ya uso. Mara tu polima inaponya baada ya ukingo wa microtransfer, tunaondoa mold, na kuacha nyuma ya muundo unaotaka.

 

 

 

Mwishowe toleo la tatu ni MICROMOLDING IN CAPILLARIES, ambapo muundo wa stempu wa elastoma huwa na njia zinazotumia nguvu za kapilari kutia polima kioevu kwenye muhuri kutoka upande wake. Kimsingi, kiasi kidogo cha polima ya kioevu huwekwa karibu na njia za capillary na nguvu za capillary huvuta kioevu kwenye njia. Polima ya kioevu ya ziada huondolewa na polima ndani ya njia inaruhusiwa kutibu. Mold ya stamp imevuliwa na bidhaa iko tayari. Ikiwa uwiano wa kipengele cha chaneli ni wastani na vipimo vya chaneli vinavyoruhusiwa hutegemea kioevu kilichotumiwa, urudufu wa muundo mzuri unaweza kuhakikishwa. Kioevu kinachotumiwa katika uundaji wa micromolding katika kapilari kinaweza kuwa polima za thermosetting, sol-gel ya kauri au kusimamishwa kwa vitu vikali ndani ya vimumunyisho vya kioevu. Micromolding katika mbinu ya capillaries imetumika katika utengenezaji wa sensorer.

 

 

 

Lithografia laini hutumiwa kuunda vipengele vilivyopimwa kwenye mikromita hadi mizani ya nanomita. Lithografia laini ina faida zaidi ya aina zingine za lithografia kama vile fotografia na lithography ya boriti ya elektroni. Faida ni pamoja na zifuatazo:

 

• Gharama ya chini katika uzalishaji wa wingi kuliko upigaji picha wa jadi

 

• Kufaa kwa matumizi ya teknolojia ya kibayoteknolojia na vifaa vya elektroniki vya plastiki

 

• Kufaa kwa programu zinazohusisha nyuso kubwa au zisizopangwa (zisizo gorofa).

 

• Uorodheshaji laini hutoa mbinu nyingi za kuhamisha muundo kuliko mbinu za kitamaduni za maandishi (chaguo zaidi za ''wino'')

 

• Lithografia laini haihitaji uso unaofanya kazi kwa picha ili kuunda muundo wa nano

 

• Kwa lithography laini tunaweza kufikia maelezo madogo kuliko upigaji picha katika mipangilio ya maabara (~30 nm vs ~ 100 nm). Azimio inategemea mask iliyotumiwa na inaweza kufikia maadili hadi 6 nm.

 

 

 

MULTILAYER SOFT LITHOGRAPHY ni mchakato wa kutengeneza chemba, chaneli, vali na vias hadubini huundwa ndani ya tabaka zilizounganishwa za elastoma. Kutumia vifaa vya laini vya safu nyingi vinavyojumuisha tabaka nyingi vinaweza kutengenezwa kutoka kwa nyenzo laini. Ulaini wa nyenzo hizi huruhusu maeneo ya kifaa kupunguzwa kwa zaidi ya maagizo mawili ya ukubwa ikilinganishwa na vifaa vya silicon. Faida nyingine za lithografia laini, kama vile prototipu ya haraka, urahisi wa uundaji, na upatanifu wa kibiolojia, pia ni halali katika lithography laini ya safu nyingi. Tunatumia mbinu hii kuunda mifumo inayotumika ya microfluidic na vali zinazozimwa, vali za kubadili na pampu nje ya elastomers.