మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ & సెమీకండక్టర్ తయారీ మరియు ఫాబ్రికేషన్

ఇతర మెనూల క్రింద వివరించబడిన మా నానోమాన్యుఫ్యాక్చరింగ్, మైక్రోమాన్యుఫ్యాక్చరింగ్ మరియు మీసోమాన్యుఫ్యాక్చరింగ్ టెక్నిక్‌లు మరియు ప్రాసెస్‌లలో చాలా వరకు ఉపయోగించబడతాయి MICROELECTRONICS MANUFACTURING-390518CDOBD_58 అయినప్పటికీ మా ఉత్పత్తులలో మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ యొక్క ప్రాముఖ్యత కారణంగా, మేము ఇక్కడ ఈ ప్రక్రియల యొక్క నిర్దిష్ట అనువర్తనాలపై దృష్టి పెడతాము. మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ సంబంధిత ప్రక్రియలు SEMICONDUCTOR FABRICATION processes అని కూడా విస్తృతంగా సూచించబడ్డాయి. మా సెమీకండక్టర్ ఇంజనీరింగ్ డిజైన్ మరియు ఫాబ్రికేషన్ సేవలు:

 

 

 

- FPGA బోర్డు రూపకల్పన, అభివృద్ధి మరియు ప్రోగ్రామింగ్

 

- Microelectronics ఫౌండ్రీ సేవలు: డిజైన్, ప్రోటోటైపింగ్ మరియు తయారీ, మూడవ పక్ష సేవలు

 

- సెమీకండక్టర్ పొర తయారీ: డైసింగ్, బ్యాక్‌గ్రైండింగ్, సన్నబడటం, రెటికిల్ ప్లేస్‌మెంట్, డై సార్టింగ్, పిక్ అండ్ ప్లేస్, ఇన్స్పెక్షన్

 

- Microelectronic ప్యాకేజీ డిజైన్ మరియు ఫాబ్రికేషన్: ఆఫ్-షెల్ఫ్ మరియు కస్టమ్ డిజైన్ మరియు ఫ్యాబ్రికేషన్ రెండూ

 

- సెమీకండక్టర్ IC అసెంబ్లీ & ప్యాకేజింగ్ & పరీక్ష: డై, వైర్ మరియు చిప్ బాండింగ్, ఎన్‌క్యాప్సులేషన్, అసెంబ్లీ, మార్కింగ్ మరియు బ్రాండింగ్

 

సెమీకండక్టర్ పరికరాల కోసం - Lead ఫ్రేమ్‌లు: ఆఫ్-షెల్ఫ్ మరియు అనుకూల డిజైన్ మరియు ఫాబ్రికేషన్ రెండూ

 

- మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ కోసం హీట్ సింక్‌ల రూపకల్పన మరియు కల్పన: ఆఫ్-షెల్ఫ్ మరియు కస్టమ్ డిజైన్ మరియు ఫ్యాబ్రికేషన్ రెండూ

 

- Sensor & యాక్చుయేటర్ డిజైన్ మరియు ఫాబ్రికేషన్: ఆఫ్-షెల్ఫ్ మరియు కస్టమ్ డిజైన్ మరియు ఫ్యాబ్రికేషన్ రెండూ

 

- ఆప్టోఎలక్ట్రానిక్ & ఫోటోనిక్ సర్క్యూట్‌ల డిజైన్ మరియు ఫ్యాబ్రికేషన్

 

 

 

మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ మరియు సెమీకండక్టర్ ఫ్యాబ్రికేషన్ మరియు టెస్ట్ టెక్నాలజీలను మరింత వివరంగా పరిశీలిద్దాం, తద్వారా మేము అందిస్తున్న సేవలు మరియు ఉత్పత్తులను మీరు బాగా అర్థం చేసుకోవచ్చు.

 

 

 

FPGA బోర్డ్ డిజైన్ & డెవలప్‌మెంట్ మరియు ప్రోగ్రామింగ్: ఫీల్డ్-ప్రోగ్రామబుల్ గేట్ అరేలు (FPGAలు) రీప్రొగ్రామబుల్ సిలికాన్ చిప్‌లు. మీరు వ్యక్తిగత కంప్యూటర్‌లలో కనుగొనే ప్రాసెసర్‌లకు విరుద్ధంగా, FPGA ప్రోగ్రామింగ్ సాఫ్ట్‌వేర్ అప్లికేషన్‌ను అమలు చేయడం కంటే వినియోగదారు యొక్క కార్యాచరణను అమలు చేయడానికి చిప్‌ను రీవైర్ చేస్తుంది. ముందుగా నిర్మించిన లాజిక్ బ్లాక్‌లు మరియు ప్రోగ్రామబుల్ రూటింగ్ వనరులను ఉపయోగించి, బ్రెడ్‌బోర్డ్ మరియు టంకం ఇనుమును ఉపయోగించకుండా అనుకూల హార్డ్‌వేర్ కార్యాచరణను అమలు చేయడానికి FPGA చిప్‌లను కాన్ఫిగర్ చేయవచ్చు. డిజిటల్ కంప్యూటింగ్ పనులు సాఫ్ట్‌వేర్‌లో నిర్వహించబడతాయి మరియు కాంపోనెంట్‌లను ఎలా వైర్ చేయాలి అనే సమాచారాన్ని కలిగి ఉన్న కాన్ఫిగరేషన్ ఫైల్ లేదా బిట్‌స్ట్రీమ్‌కు కంపైల్ చేయబడతాయి. FPGAలు ASIC నిర్వహించగలిగే మరియు పూర్తిగా పునర్నిర్మించదగిన ఏదైనా తార్కిక ఫంక్షన్‌ను అమలు చేయడానికి ఉపయోగించవచ్చు మరియు వేరే సర్క్యూట్ కాన్ఫిగరేషన్‌ని తిరిగి కంపైల్ చేయడం ద్వారా పూర్తిగా భిన్నమైన “వ్యక్తిత్వం” ఇవ్వవచ్చు. FPGAలు అప్లికేషన్-స్పెసిఫిక్ ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్‌లు (ASICలు) మరియు ప్రాసెసర్-ఆధారిత సిస్టమ్‌ల యొక్క ఉత్తమ భాగాలను మిళితం చేస్తాయి. ఈ ప్రయోజనాలు క్రింది వాటిని కలిగి ఉంటాయి:

 

 

 

• వేగవంతమైన I/O ప్రతిస్పందన సమయాలు మరియు ప్రత్యేక కార్యాచరణ

 

• డిజిటల్ సిగ్నల్ ప్రాసెసర్‌ల (DSPలు) కంప్యూటింగ్ శక్తిని అధిగమించడం

 

• అనుకూల ASIC యొక్క కల్పన ప్రక్రియ లేకుండా వేగవంతమైన నమూనా మరియు ధృవీకరణ

 

• అంకితమైన డిటర్మినిస్టిక్ హార్డ్‌వేర్ విశ్వసనీయతతో అనుకూల కార్యాచరణను అమలు చేయడం

 

• కస్టమ్ ASIC రీ-డిజైన్ మరియు మెయింటెనెన్స్ ఖర్చును తొలగిస్తూ ఫీల్డ్-అప్‌గ్రేడబుల్

 

 

 

FPGAలు కస్టమ్ ASIC డిజైన్ యొక్క పెద్ద ముందస్తు ఖర్చును సమర్థించడానికి అధిక వాల్యూమ్‌లు అవసరం లేకుండా వేగం మరియు విశ్వసనీయతను అందిస్తాయి. రీప్రొగ్రామబుల్ సిలికాన్ కూడా ప్రాసెసర్-ఆధారిత సిస్టమ్‌లపై నడుస్తున్న సాఫ్ట్‌వేర్ యొక్క అదే సౌలభ్యాన్ని కలిగి ఉంటుంది మరియు ఇది అందుబాటులో ఉన్న ప్రాసెసింగ్ కోర్ల సంఖ్యతో పరిమితం చేయబడదు. ప్రాసెసర్‌ల వలె కాకుండా, FPGAలు ప్రకృతిలో నిజంగా సమాంతరంగా ఉంటాయి, కాబట్టి వివిధ ప్రాసెసింగ్ కార్యకలాపాలు ఒకే వనరుల కోసం పోటీ పడవలసిన అవసరం లేదు. ప్రతి స్వతంత్ర ప్రాసెసింగ్ టాస్క్ చిప్ యొక్క ప్రత్యేక విభాగానికి కేటాయించబడుతుంది మరియు ఇతర లాజిక్ బ్లాక్‌ల నుండి ఎటువంటి ప్రభావం లేకుండా స్వయంప్రతిపత్తితో పని చేస్తుంది. ఫలితంగా, మరింత ప్రాసెసింగ్ జోడించబడినప్పుడు అప్లికేషన్ యొక్క ఒక భాగం యొక్క పనితీరు ప్రభావితం కాదు. కొన్ని FPGAలు డిజిటల్ ఫంక్షన్‌లతో పాటు అనలాగ్ ఫీచర్‌లను కలిగి ఉంటాయి. కొన్ని సాధారణ అనలాగ్ లక్షణాలు ప్రోగ్రామబుల్ స్ల్యూ రేట్ మరియు ప్రతి అవుట్‌పుట్ పిన్‌పై డ్రైవ్ స్ట్రెంగ్త్, ఇంజనీర్ తేలికగా లోడ్ చేయబడిన పిన్‌లపై స్లో రేట్లను సెట్ చేయడానికి వీలు కల్పిస్తుంది, అవి రింగ్ లేదా జంట ఆమోదయోగ్యంగా ఉండవు మరియు హై-స్పీడ్‌లో భారీగా లోడ్ చేయబడిన పిన్‌లపై బలమైన, వేగవంతమైన రేట్లను సెట్ చేస్తాయి. లేకపోతే చాలా నెమ్మదిగా నడిచే ఛానెల్‌లు. మరొక సాపేక్షంగా సాధారణ అనలాగ్ లక్షణం అవకలన సిగ్నలింగ్ ఛానెల్‌లకు కనెక్ట్ చేయడానికి రూపొందించబడిన ఇన్‌పుట్ పిన్‌లపై అవకలన కంపారిటర్లు. కొన్ని మిశ్రమ సంకేత FPGAలు వ్యవస్థ-ఆన్-ఎ-చిప్‌గా పనిచేయడానికి అనుమతించే అనలాగ్ సిగ్నల్ కండిషనింగ్ బ్లాక్‌లతో కూడిన పెరిఫెరల్ అనలాగ్-టు-డిజిటల్ కన్వర్టర్లు (ADCలు) మరియు డిజిటల్-టు-అనలాగ్ కన్వర్టర్లు (DACలు) ఉన్నాయి.

 

 

 

క్లుప్తంగా, FPGA చిప్‌ల యొక్క టాప్ 5 ప్రయోజనాలు:

 

1. మంచి పనితీరు

 

2. మార్కెట్‌కి తక్కువ సమయం

 

3. తక్కువ ధర

 

4. అధిక విశ్వసనీయత

 

5. దీర్ఘ-కాల నిర్వహణ సామర్థ్యం

 

 

 

మంచి పనితీరు - సమాంతర ప్రాసెసింగ్‌కు అనుగుణంగా ఉండే సామర్థ్యంతో, FPGAలు డిజిటల్ సిగ్నల్ ప్రాసెసర్‌ల (DSPలు) కంటే మెరుగైన కంప్యూటింగ్ శక్తిని కలిగి ఉంటాయి మరియు DSPలుగా సీక్వెన్షియల్ ఎగ్జిక్యూషన్ అవసరం లేదు మరియు ప్రతి క్లాక్ సైకిల్స్‌కు ఎక్కువ సాధించగలవు. హార్డ్‌వేర్ స్థాయిలో ఇన్‌పుట్‌లు మరియు అవుట్‌పుట్‌లను (I/O) నియంత్రించడం వలన వేగవంతమైన ప్రతిస్పందన సమయాలు మరియు అప్లికేషన్ అవసరాలకు దగ్గరగా సరిపోలే ప్రత్యేక కార్యాచరణను అందిస్తుంది.

 

 

 

మార్కెట్‌కి తక్కువ సమయం - FPGAలు వశ్యత మరియు వేగవంతమైన ప్రోటోటైపింగ్ సామర్థ్యాలను అందిస్తాయి మరియు తద్వారా మార్కెట్‌కి తక్కువ సమయం ఉంటుంది. మా కస్టమర్‌లు కస్టమ్ ASIC డిజైన్ యొక్క సుదీర్ఘమైన మరియు ఖరీదైన ఫ్యాబ్రికేషన్ ప్రాసెస్‌ని చేయకుండానే ఒక ఆలోచన లేదా భావనను పరీక్షించవచ్చు మరియు హార్డ్‌వేర్‌లో దాన్ని ధృవీకరించవచ్చు. మేము పెరుగుతున్న మార్పులను అమలు చేయవచ్చు మరియు వారాలకు బదులుగా గంటల వ్యవధిలో FPGA డిజైన్‌ను పునరావృతం చేయవచ్చు. వినియోగదారు-ప్రోగ్రామబుల్ FPGA చిప్‌కు ఇప్పటికే కనెక్ట్ చేయబడిన వివిధ రకాల I/Oలతో కమర్షియల్ ఆఫ్-ది-షెల్ఫ్ హార్డ్‌వేర్ కూడా అందుబాటులో ఉంది. అధిక-స్థాయి సాఫ్ట్‌వేర్ సాధనాల పెరుగుతున్న లభ్యత అధునాతన నియంత్రణ మరియు సిగ్నల్ ప్రాసెసింగ్ కోసం విలువైన IP కోర్లను (ప్రీబిల్ట్ ఫంక్షన్‌లు) అందిస్తోంది.

 

 

 

తక్కువ ధర-కస్టమ్ ASIC డిజైన్‌ల యొక్క పునరావృత ఇంజనీరింగ్ (NRE) ఖర్చులు FPGA-ఆధారిత హార్డ్‌వేర్ సొల్యూషన్‌ల కంటే ఎక్కువగా ఉన్నాయి. సంవత్సరానికి అనేక చిప్‌లను ఉత్పత్తి చేసే OEMల కోసం ASICలలో పెద్ద ప్రారంభ పెట్టుబడిని సమర్థించవచ్చు, అయితే చాలా మంది తుది వినియోగదారులకు అభివృద్ధిలో ఉన్న అనేక సిస్టమ్‌లకు అనుకూల హార్డ్‌వేర్ కార్యాచరణ అవసరం. మా ప్రోగ్రామబుల్ సిలికాన్ FPGA మీకు కల్పన ఖర్చులు లేదా అసెంబ్లింగ్ కోసం సుదీర్ఘ లీడ్ టైమ్స్ లేకుండా ఏదైనా అందిస్తుంది. సిస్టమ్ అవసరాలు తరచుగా కాలక్రమేణా మారుతూ ఉంటాయి మరియు ASICని రెస్పిన్ చేయడానికి అయ్యే పెద్ద వ్యయంతో పోల్చినప్పుడు FPGA డిజైన్‌లకు పెరుగుతున్న మార్పుల ఖర్చు చాలా తక్కువ.

 

 

 

అధిక విశ్వసనీయత - సాఫ్ట్‌వేర్ సాధనాలు ప్రోగ్రామింగ్ వాతావరణాన్ని అందిస్తాయి మరియు FPGA సర్క్యూట్ అనేది ప్రోగ్రామ్ అమలు యొక్క నిజమైన అమలు. ప్రాసెసర్-ఆధారిత సిస్టమ్‌లు సాధారణంగా టాస్క్ షెడ్యూలింగ్ మరియు బహుళ ప్రక్రియల మధ్య వనరులను పంచుకోవడంలో సహాయపడటానికి సంగ్రహణ యొక్క బహుళ లేయర్‌లను కలిగి ఉంటాయి. డ్రైవర్ లేయర్ హార్డ్‌వేర్ వనరులను నియంత్రిస్తుంది మరియు OS మెమరీ మరియు ప్రాసెసర్ బ్యాండ్‌విడ్త్‌ను నిర్వహిస్తుంది. ఏదైనా ప్రాసెసర్ కోర్ కోసం, ఒక సమయంలో ఒక సూచన మాత్రమే అమలు చేయగలదు మరియు ప్రాసెసర్-ఆధారిత సిస్టమ్‌లు ఒకదానికొకటి ముందస్తుగా సమయం-క్లిష్టమైన పనులు చేసే ప్రమాదం నిరంతరంగా ఉంటాయి. FPGAలు, OSలను ఉపయోగించవద్దు, వాటి నిజమైన సమాంతర అమలు మరియు ప్రతి పనికి అంకితమైన నిర్ణయాత్మక హార్డ్‌వేర్‌తో కనీస విశ్వసనీయత ఆందోళనలను కలిగిస్తుంది.

 

 

 

దీర్ఘకాలిక నిర్వహణ సామర్ధ్యం - FPGA చిప్‌లు ఫీల్డ్-అప్‌గ్రేడబుల్ మరియు ASICని పునఃరూపకల్పన చేయడానికి సమయం మరియు ఖర్చు అవసరం లేదు. డిజిటల్ కమ్యూనికేషన్ ప్రోటోకాల్‌లు, ఉదాహరణకు, కాలక్రమేణా మారగల స్పెసిఫికేషన్‌లను కలిగి ఉంటాయి మరియు ASIC-ఆధారిత ఇంటర్‌ఫేస్‌లు నిర్వహణ మరియు ఫార్వర్డ్-అనుకూలత సవాళ్లకు కారణం కావచ్చు. దీనికి విరుద్ధంగా, పునర్నిర్మించదగిన FPGA చిప్‌లు భవిష్యత్తులో అవసరమైన మార్పులను కొనసాగించగలవు. ఉత్పత్తులు మరియు సిస్టమ్‌లు పరిపక్వత చెందడంతో, మా కస్టమర్‌లు హార్డ్‌వేర్‌ను రీడిజైనింగ్ చేయడానికి మరియు బోర్డు లేఅవుట్‌లను సవరించడానికి సమయాన్ని వెచ్చించకుండా ఫంక్షనల్ మెరుగుదలలను చేయవచ్చు.

 

 

 

మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ ఫౌండ్రీ సేవలు: మా మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ ఫౌండ్రీ సేవల్లో డిజైన్, ప్రోటోటైపింగ్ మరియు తయారీ, థర్డ్-పార్టీ సేవలు ఉన్నాయి. మేము మా కస్టమర్‌లకు మొత్తం ఉత్పత్తి అభివృద్ధి చక్రంలో సహాయాన్ని అందిస్తాము - డిజైన్ మద్దతు నుండి సెమీకండక్టర్ చిప్‌ల ప్రోటోటైపింగ్ మరియు తయారీ మద్దతు వరకు. సెమీకండక్టర్ పరికరాల డిజిటల్, అనలాగ్ మరియు మిక్స్‌డ్-సిగ్నల్ డిజైన్‌ల కోసం మొదటిసారి సరైన విధానాన్ని ప్రారంభించడం డిజైన్ మద్దతు సేవల్లో మా లక్ష్యం. ఉదాహరణకు, MEMS నిర్దిష్ట అనుకరణ సాధనాలు అందుబాటులో ఉన్నాయి. ఇంటిగ్రేటెడ్ CMOS మరియు MEMS కోసం 6 మరియు 8 అంగుళాల వేఫర్‌లను హ్యాండిల్ చేయగల ఫ్యాబ్‌లు మీ సేవలో ఉన్నాయి. మేము మా క్లయింట్‌లకు అన్ని ప్రధాన ఎలక్ట్రానిక్ డిజైన్ ఆటోమేషన్ (EDA) ప్లాట్‌ఫారమ్‌ల కోసం డిజైన్ మద్దతును అందిస్తాము, సరైన మోడల్‌లను సరఫరా చేస్తాము, ప్రాసెస్ డిజైన్ కిట్‌లు (PDK), అనలాగ్ మరియు డిజిటల్ లైబ్రరీలు మరియు డిజైన్ ఫర్ మ్యానుఫ్యాక్చరింగ్ (DFM) మద్దతు. మేము అన్ని సాంకేతికతలకు రెండు ప్రోటోటైపింగ్ ఎంపికలను అందిస్తున్నాము: బహుళ ఉత్పత్తి వేఫర్ (MPW) సేవ, ఒక పొరపై అనేక పరికరాలు సమాంతరంగా ప్రాసెస్ చేయబడతాయి మరియు ఒకే రెటికిల్‌పై నాలుగు మాస్క్ స్థాయిలతో మల్టీ లెవెల్ మాస్క్ (MLM) సేవ. పూర్తి మాస్క్ సెట్ కంటే ఇవి మరింత పొదుపుగా ఉంటాయి. MPW సేవ యొక్క నిర్ణీత తేదీలతో పోలిస్తే MLM సేవ చాలా అనువైనది. రెండవ మూలం అవసరం, ఇతర ఉత్పత్తులు మరియు సేవల కోసం అంతర్గత వనరులను ఉపయోగించడం, కట్టుకథగా వెళ్లడానికి ఇష్టపడటం మరియు సెమీకండక్టర్ ఫ్యాబ్‌ను అమలు చేయడంలో ప్రమాదాన్ని మరియు భారాన్ని తగ్గించడం వంటి అనేక కారణాలతో కంపెనీలు మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ ఫౌండ్రీకి అవుట్‌సోర్సింగ్ సెమీకండక్టర్ ఉత్పత్తులను ఇష్టపడవచ్చు. AGS-TECH ఓపెన్-ప్లాట్‌ఫారమ్ మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ ఫాబ్రికేషన్ ప్రక్రియలను అందిస్తుంది, వీటిని చిన్న పొర పరుగులు మరియు భారీ తయారీ కోసం తగ్గించవచ్చు. నిర్దిష్ట పరిస్థితులలో, మీ ప్రస్తుత మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ లేదా MEMS ఫాబ్రికేషన్ టూల్స్ లేదా పూర్తి టూల్ సెట్‌లు మీ ఫ్యాబ్ నుండి మా ఫ్యాబ్ సైట్‌లోకి పంపబడిన సాధనాలు లేదా విక్రయించబడిన సాధనాలుగా బదిలీ చేయబడతాయి లేదా మీ ప్రస్తుత మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ మరియు MEMS ఉత్పత్తులను ఓపెన్ ప్లాట్‌ఫారమ్ ప్రాసెస్ టెక్నాలజీలను ఉపయోగించి రీడిజైన్ చేయవచ్చు మరియు పోర్ట్ చేయవచ్చు. మా ఫ్యాబ్‌లో ఒక ప్రక్రియ అందుబాటులో ఉంది. ఇది కస్టమ్ టెక్నాలజీ బదిలీ కంటే వేగంగా మరియు మరింత పొదుపుగా ఉంటుంది. కావాలనుకుంటే కస్టమర్ యొక్క ప్రస్తుత మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ / MEMS ఫాబ్రికేషన్ ప్రక్రియలు బదిలీ చేయబడవచ్చు.

 

 

 

సెమీకండక్టర్ వేఫర్ తయారీ: వేఫర్‌లను మైక్రోఫ్యాబ్రికేట్ చేసిన తర్వాత కస్టమర్‌లు కోరుకుంటే, మేము డైసింగ్, బ్యాక్‌గ్రైండింగ్, సన్నబడటం, రెటికిల్ ప్లేస్‌మెంట్, డై సార్టింగ్, సెమీకండక్షన్ ఇన్‌స్పెక్షన్ ఆపరేషన్‌లో పిక్స్ మరియు ప్లేస్, సెమీకండక్షన్ ఆపరేషన్‌లను నిర్వహిస్తాము. సెమీకండక్టర్ వేఫర్ ప్రాసెసింగ్ వివిధ ప్రాసెసింగ్ దశల మధ్య మెట్రాలజీని కలిగి ఉంటుంది. ఉదాహరణకు, ఎలిప్సోమెట్రీ లేదా రిఫ్లెక్టోమెట్రీ ఆధారంగా సన్నని చలనచిత్ర పరీక్ష పద్ధతులు, గేట్ ఆక్సైడ్ యొక్క మందాన్ని, అలాగే ఫోటోరేసిస్ట్ మరియు ఇతర పూతలకు సంబంధించిన మందం, వక్రీభవన సూచిక మరియు విలుప్త గుణకాన్ని కఠినంగా నియంత్రించడానికి ఉపయోగిస్తారు. టెస్టింగ్ వరకు మునుపటి ప్రాసెసింగ్ దశల ద్వారా పొరలు దెబ్బతినలేదని ధృవీకరించడానికి మేము సెమీకండక్టర్ వేఫర్ పరీక్ష పరికరాలను ఉపయోగిస్తాము. ఫ్రంట్-ఎండ్ ప్రక్రియలు పూర్తయిన తర్వాత, సెమీకండక్టర్ మైక్రోఎలక్ట్రానిక్ పరికరాలు సరిగ్గా పనిచేస్తాయో లేదో తెలుసుకోవడానికి వివిధ రకాల విద్యుత్ పరీక్షలకు లోబడి ఉంటాయి. మేము పొరపై మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ పరికరాల నిష్పత్తిని సరిగ్గా అమలు చేయడానికి "దిగుబడి"గా సూచిస్తాము. పొరపై మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ చిప్‌ల పరీక్ష ఎలక్ట్రానిక్ టెస్టర్‌తో నిర్వహించబడుతుంది, ఇది సెమీకండక్టర్ చిప్‌కు వ్యతిరేకంగా చిన్న ప్రోబ్స్‌ను నొక్కుతుంది. స్వయంచాలక యంత్రం ప్రతి చెడ్డ మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ చిప్‌ను ఒక చుక్క రంగుతో సూచిస్తుంది. వేఫర్ పరీక్ష డేటా సెంట్రల్ కంప్యూటర్ డేటాబేస్‌లోకి లాగిన్ చేయబడింది మరియు సెమీకండక్టర్ చిప్‌లు ముందుగా నిర్ణయించిన పరీక్ష పరిమితుల ప్రకారం వర్చువల్ బిన్‌లుగా క్రమబద్ధీకరించబడతాయి. ఉత్పాదక లోపాలను గుర్తించడానికి మరియు చెడ్డ చిప్‌లను గుర్తించడానికి, ఫలితంగా బిన్నింగ్ డేటాను వేఫర్ మ్యాప్‌లో గ్రాఫ్ చేయవచ్చు లేదా లాగ్ చేయవచ్చు. ఈ మ్యాప్‌ను పొర అసెంబ్లీ మరియు ప్యాకేజింగ్ సమయంలో కూడా ఉపయోగించవచ్చు. చివరి పరీక్షలో, మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ చిప్‌లు ప్యాకేజింగ్ తర్వాత మళ్లీ పరీక్షించబడతాయి, ఎందుకంటే బాండ్ వైర్లు కనిపించకుండా పోయి ఉండవచ్చు లేదా ప్యాకేజీ ద్వారా అనలాగ్ పనితీరు మార్చబడవచ్చు. సెమీకండక్టర్ పొరను పరీక్షించిన తర్వాత, పొర స్కోర్ చేయబడే ముందు అది సాధారణంగా మందంతో తగ్గించబడుతుంది మరియు తర్వాత వ్యక్తిగత డైలుగా విభజించబడుతుంది. ఈ ప్రక్రియను సెమీకండక్టర్ వేఫర్ డైసింగ్ అంటారు. మంచి మరియు చెడు సెమీకండక్టర్ డైస్‌లను క్రమబద్ధీకరించడానికి మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ పరిశ్రమ కోసం ప్రత్యేకంగా తయారు చేయబడిన ఆటోమేటెడ్ పిక్-అండ్-ప్లేస్ మెషీన్‌లను మేము ఉపయోగిస్తాము. మంచి, గుర్తించబడని సెమీకండక్టర్ చిప్‌లు మాత్రమే ప్యాక్ చేయబడ్డాయి. తరువాత, మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ ప్లాస్టిక్ లేదా సిరామిక్ ప్యాకేజింగ్ ప్రక్రియలో మేము సెమీకండక్టర్ డైని మౌంట్ చేస్తాము, డై ప్యాడ్‌లను ప్యాకేజీలోని పిన్‌లకు కనెక్ట్ చేసి, డైని సీల్ చేస్తాము. ఆటోమేటెడ్ మెషీన్‌లను ఉపయోగించి ప్యాడ్‌లను పిన్‌లకు కనెక్ట్ చేయడానికి చిన్న బంగారు వైర్లు ఉపయోగించబడతాయి. చిప్ స్కేల్ ప్యాకేజీ (CSP) మరొక మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీ. ప్లాస్టిక్ డ్యూయల్ ఇన్-లైన్ ప్యాకేజీ (డిఐపి), చాలా ప్యాకేజీల వలె, లోపల ఉంచిన అసలు సెమీకండక్టర్ డై కంటే చాలా రెట్లు పెద్దది, అయితే CSP చిప్‌లు దాదాపు మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ డై పరిమాణంలో ఉంటాయి; మరియు సెమీకండక్టర్ పొరను డైస్ చేయడానికి ముందు ప్రతి డై కోసం ఒక CSPని నిర్మించవచ్చు. ప్యాక్ చేయబడిన మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ చిప్‌లు ప్యాకేజింగ్ సమయంలో పాడవకుండా మరియు డై-టు-పిన్ ఇంటర్‌కనెక్ట్ ప్రక్రియ సరిగ్గా పూర్తయిందని నిర్ధారించుకోవడానికి మళ్లీ పరీక్షించబడతాయి. లేజర్‌లను ఉపయోగించి మేము ప్యాకేజీపై చిప్ పేర్లు మరియు సంఖ్యలను చెక్కాము.

 

 

 

మైక్రోఎలక్ట్రానిక్ ప్యాకేజీ డిజైన్ మరియు ఫ్యాబ్రికేషన్: మేము ఆఫ్-షెల్ఫ్ మరియు అనుకూల డిజైన్ మరియు మైక్రోఎలక్ట్రానిక్ ప్యాకేజీల కల్పన రెండింటినీ అందిస్తున్నాము. ఈ సేవలో భాగంగా, మైక్రోఎలక్ట్రానిక్ ప్యాకేజీల మోడలింగ్ మరియు అనుకరణ కూడా నిర్వహించబడుతుంది. మోడలింగ్ మరియు అనుకరణ అనేది ఫీల్డ్‌లో ప్యాకేజీలను పరీక్షించడం కంటే సరైన పరిష్కారాన్ని సాధించడానికి వర్చువల్ డిజైన్ ఆఫ్ ఎక్స్‌పెరిమెంట్స్ (DoE)ని నిర్ధారిస్తుంది. ఇది ఖర్చు మరియు ఉత్పత్తి సమయాన్ని తగ్గిస్తుంది, ముఖ్యంగా మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్‌లో కొత్త ఉత్పత్తి అభివృద్ధికి. ఈ పని మా కస్టమర్‌లకు వారి మైక్రోఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తులను అసెంబ్లీ, విశ్వసనీయత మరియు పరీక్ష ఎలా ప్రభావితం చేస్తుందో వివరించే అవకాశాన్ని కూడా అందిస్తుంది. మైక్రోఎలక్ట్రానిక్ ప్యాకేజింగ్ యొక్క ప్రాథమిక లక్ష్యం ఒక ఎలక్ట్రానిక్ సిస్టమ్‌ను రూపొందించడం, ఇది ఒక నిర్దిష్ట అప్లికేషన్ కోసం సరసమైన ఖర్చుతో అవసరాలను తీర్చగలదు. మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ సిస్టమ్‌ను ఇంటర్‌కనెక్ట్ చేయడానికి మరియు ఉంచడానికి అనేక ఎంపికలు అందుబాటులో ఉన్నందున, ఇచ్చిన అప్లికేషన్ కోసం ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీ ఎంపికకు నిపుణుల మూల్యాంకనం అవసరం. మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ ప్యాకేజీల ఎంపిక ప్రమాణాలు క్రింది సాంకేతిక డ్రైవర్లలో కొన్నింటిని కలిగి ఉండవచ్చు:

 

- వైరబిలిటీ

 

-దిగుబడి

 

-ధర

 

- వేడి వెదజల్లే లక్షణాలు

 

-విద్యుదయస్కాంత కవచం పనితీరు

 

-యాంత్రిక దృఢత్వం

 

- విశ్వసనీయత

 

మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ ప్యాకేజీల కోసం ఈ డిజైన్ పరిశీలనలు వేగం, కార్యాచరణ, జంక్షన్ ఉష్ణోగ్రతలు, వాల్యూమ్, బరువు మరియు మరిన్నింటిని ప్రభావితం చేస్తాయి. అత్యంత తక్కువ ఖర్చుతో కూడుకున్న ఇంకా నమ్మదగిన ఇంటర్‌కనెక్షన్ టెక్నాలజీని ఎంచుకోవడం ప్రాథమిక లక్ష్యం. మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ ప్యాకేజీలను రూపొందించడానికి మేము అధునాతన విశ్లేషణ పద్ధతులు మరియు సాఫ్ట్‌వేర్‌లను ఉపయోగిస్తాము. మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ ప్యాకేజింగ్ అనేది ఒకదానితో ఒకటి అనుసంధానించబడిన సూక్ష్మ ఎలక్ట్రానిక్ సిస్టమ్‌ల తయారీకి సంబంధించిన పద్ధతుల రూపకల్పన మరియు ఆ వ్యవస్థల విశ్వసనీయతతో వ్యవహరిస్తుంది. ప్రత్యేకించి, మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ ప్యాకేజింగ్‌లో సిగ్నల్ సమగ్రతను కాపాడుకుంటూ సిగ్నల్‌లను రూటింగ్ చేయడం, సెమీకండక్టర్ ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్‌లకు భూమి మరియు శక్తిని పంపిణీ చేయడం, నిర్మాణాత్మక మరియు పదార్థ సమగ్రతను కొనసాగిస్తూ వెదజల్లిన వేడిని వెదజల్లడం మరియు సర్క్యూట్‌ను పర్యావరణ ప్రమాదాల నుండి రక్షించడం వంటివి ఉంటాయి. సాధారణంగా, మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ ICలను ప్యాకేజింగ్ చేసే పద్ధతులు ఎలక్ట్రానిక్ సర్క్యూట్‌కు వాస్తవ-ప్రపంచ I/Oలను అందించే కనెక్టర్‌లతో PWBని ఉపయోగించడాన్ని కలిగి ఉంటాయి. సాంప్రదాయ మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ ప్యాకేజింగ్ విధానాలు ఒకే ప్యాకేజీల వినియోగాన్ని కలిగి ఉంటాయి. సింగిల్-చిప్ ప్యాకేజీ యొక్క ప్రధాన ప్రయోజనం మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ ICని అంతర్లీన సబ్‌స్ట్రేట్‌కి ఇంటర్‌కనెక్ట్ చేసే ముందు పూర్తిగా పరీక్షించగల సామర్థ్యం. ఇటువంటి ప్యాక్ చేయబడిన సెమీకండక్టర్ పరికరాలు త్రూ-హోల్ మౌంట్ లేదా ఉపరితలం PWBకి అమర్చబడి ఉంటాయి. ఉపరితల-మౌంటెడ్ మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ ప్యాకేజీలు మొత్తం బోర్డు గుండా వెళ్ళడానికి రంధ్రాల ద్వారా అవసరం లేదు. బదులుగా, ఉపరితల-మౌంటెడ్ మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ భాగాలను PWB యొక్క రెండు వైపులా టంకం చేయవచ్చు, ఇది అధిక సర్క్యూట్ సాంద్రతను అనుమతిస్తుంది. ఈ విధానాన్ని ఉపరితల-మౌంట్ టెక్నాలజీ (SMT) అంటారు. బాల్-గ్రిడ్ శ్రేణులు (BGAలు) మరియు చిప్-స్కేల్ ప్యాకేజీలు (CSPలు) వంటి ఏరియా-అరే-స్టైల్ ప్యాకేజీల జోడింపు SMTని అత్యధిక సాంద్రత కలిగిన సెమీకండక్టర్ మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీలతో పోటీగా మారుస్తోంది. ఒక కొత్త ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీలో ఒకటి కంటే ఎక్కువ సెమీకండక్టర్ పరికరాలను అధిక-సాంద్రత గల ఇంటర్‌కనెక్షన్ సబ్‌స్ట్రేట్‌లో అటాచ్‌మెంట్ చేస్తుంది, ఇది పెద్ద ప్యాకేజీలో అమర్చబడి, I/O పిన్‌లు మరియు పర్యావరణ రక్షణ రెండింటినీ అందిస్తుంది. ఈ మల్టీచిప్ మాడ్యూల్ (MCM) సాంకేతికత జోడించబడిన ICలను ఇంటర్‌కనెక్ట్ చేయడానికి ఉపయోగించే సబ్‌స్ట్రేట్ టెక్నాలజీల ద్వారా మరింత వర్గీకరించబడుతుంది. MCM-D డిపాజిట్ చేయబడిన సన్నని ఫిల్మ్ మెటల్ మరియు విద్యుద్వాహక బహుళస్థాయిలను సూచిస్తుంది. అధునాతన సెమీకండక్టర్ ప్రాసెసింగ్ టెక్నాలజీల కారణంగా MCM-D సబ్‌స్ట్రేట్‌లు అన్ని MCM టెక్నాలజీలలో అత్యధిక వైరింగ్ సాంద్రతలను కలిగి ఉన్నాయి. MCM-C అనేది మల్టీలేయర్డ్ "సిరామిక్" సబ్‌స్ట్రేట్‌లను సూచిస్తుంది, స్క్రీన్‌డ్ మెటల్ ఇంక్స్ మరియు అన్‌ఫైర్డ్ సిరామిక్ షీట్‌ల పేర్చబడిన ఆల్టర్నేటింగ్ లేయర్‌ల నుండి కాల్చబడుతుంది. MCM-C ఉపయోగించి మేము మధ్యస్తంగా దట్టమైన వైరింగ్ సామర్థ్యాన్ని పొందుతాము. MCM-L అనేది పేర్చబడిన, మెటలైజ్ చేయబడిన PWB "లామినేట్‌లు" నుండి తయారు చేయబడిన బహుళస్థాయి సబ్‌స్ట్రేట్‌లను సూచిస్తుంది, అవి వ్యక్తిగతంగా నమూనా మరియు తరువాత లామినేట్ చేయబడతాయి. ఇది తక్కువ-సాంద్రత కలిగిన ఇంటర్‌కనెక్ట్ టెక్నాలజీగా ఉండేది, అయితే ఇప్పుడు MCM-L MCM-C మరియు MCM-D మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీల సాంద్రతను త్వరగా చేరుకుంటోంది. డైరెక్ట్ చిప్ అటాచ్ (DCA) లేదా చిప్-ఆన్-బోర్డ్ (COB) మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీ మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ ICలను నేరుగా PWBకి మౌంట్ చేస్తుంది. ఒక ప్లాస్టిక్ ఎన్‌క్యాప్సులెంట్, ఇది బేర్ IC మీద "గ్లోబ్డ్" చేయబడి, ఆపై నయమవుతుంది, ఇది పర్యావరణ రక్షణను అందిస్తుంది. మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ ICలను ఫ్లిప్-చిప్ లేదా వైర్ బాండింగ్ పద్ధతులను ఉపయోగించి సబ్‌స్ట్రేట్‌కి ఇంటర్‌కనెక్ట్ చేయవచ్చు. DCA సాంకేతికత ముఖ్యంగా 10 లేదా అంతకంటే తక్కువ సెమీకండక్టర్ ICలకు పరిమితం చేయబడిన సిస్టమ్‌లకు ఆర్థికంగా ఉపయోగపడుతుంది, ఎందుకంటే పెద్ద సంఖ్యలో చిప్‌లు సిస్టమ్ దిగుబడిని ప్రభావితం చేస్తాయి మరియు DCA సమావేశాలు మళ్లీ పని చేయడం కష్టం. DCA మరియు MCM ప్యాకేజింగ్ ఎంపికలు రెండింటికీ సాధారణ ప్రయోజనం ఏమిటంటే, సెమీకండక్టర్ IC ప్యాకేజీ ఇంటర్‌కనెక్షన్ స్థాయిని తొలగించడం, ఇది దగ్గరి సామీప్యాన్ని (చిన్న సిగ్నల్ ట్రాన్స్‌మిషన్ ఆలస్యం) మరియు తగ్గిన లీడ్ ఇండక్టెన్స్‌ని అనుమతిస్తుంది. రెండు పద్ధతులతో కూడిన ప్రాథమిక ప్రతికూలత పూర్తిగా పరీక్షించిన మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ ICలను కొనుగోలు చేయడంలో ఇబ్బంది. DCA మరియు MCM-L సాంకేతికతల యొక్క ఇతర ప్రతికూలతలు PWB లామినేట్‌ల యొక్క తక్కువ ఉష్ణ వాహకత మరియు సెమీకండక్టర్ డై మరియు సబ్‌స్ట్రేట్ మధ్య థర్మల్ ఎక్స్‌పాన్షన్ మ్యాచ్ యొక్క పేలవమైన గుణకం కారణంగా పేలవమైన థర్మల్ మేనేజ్‌మెంట్ కృతజ్ఞతలు ఉన్నాయి. థర్మల్ ఎక్స్‌పాన్షన్ అసమతుల్యత సమస్యను పరిష్కరించడానికి వైర్ బాండెడ్ డై కోసం మాలిబ్డినం మరియు ఫ్లిప్-చిప్ డై కోసం అండర్‌ఫిల్ ఎపోక్సీ వంటి ఇంటర్‌పోజర్ సబ్‌స్ట్రేట్ అవసరం. మల్టీచిప్ క్యారియర్ మాడ్యూల్ (MCCM) MCM సాంకేతికతతో DCA యొక్క అన్ని సానుకూల అంశాలను మిళితం చేస్తుంది. MCCM అనేది ఒక సన్నని మెటల్ క్యారియర్‌పై ఉన్న చిన్న MCM, ఇది PWBకి బంధించబడి లేదా యాంత్రికంగా జతచేయబడుతుంది. మెటల్ బాటమ్ MCM సబ్‌స్ట్రేట్ కోసం హీట్ డిస్సిపేటర్ మరియు స్ట్రెస్ ఇంటర్‌పోజర్‌గా పనిచేస్తుంది. MCCM ఒక PWBకి వైర్ బాండింగ్, టంకం లేదా ట్యాబ్ బాండింగ్ కోసం పరిధీయ లీడ్‌లను కలిగి ఉంది. బేర్ సెమీకండక్టర్ ICలు గ్లోబ్-టాప్ మెటీరియల్‌ని ఉపయోగించి రక్షించబడతాయి. మీరు మమ్మల్ని సంప్రదించినప్పుడు, మీ కోసం ఉత్తమమైన మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ ప్యాకేజింగ్ ఎంపికను ఎంచుకోవడానికి మీ అప్లికేషన్ మరియు అవసరాలను మేము చర్చిస్తాము.

 

 

 

సెమీకండక్టర్ IC అసెంబ్లీ & ప్యాకేజింగ్ & టెస్ట్: మా మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ ఫాబ్రికేషన్ సేవల్లో భాగంగా మేము డై, వైర్ మరియు చిప్ బాండింగ్, ఎన్‌క్యాప్సులేషన్, అసెంబ్లీ, మార్కింగ్ మరియు బ్రాండింగ్, టెస్టింగ్‌లను అందిస్తాము. సెమీకండక్టర్ చిప్ లేదా ఇంటిగ్రేటెడ్ మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ సర్క్యూట్ పనిచేయాలంటే, అది నియంత్రించే లేదా సూచనలను అందించే సిస్టమ్‌కు కనెక్ట్ చేయబడాలి. మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ IC అసెంబ్లీ చిప్ మరియు సిస్టమ్ మధ్య శక్తి మరియు సమాచార బదిలీ కోసం కనెక్షన్‌లను అందిస్తుంది. మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ చిప్‌ను ప్యాకేజీకి కనెక్ట్ చేయడం ద్వారా లేదా ఈ ఫంక్షన్‌ల కోసం నేరుగా PCBకి కనెక్ట్ చేయడం ద్వారా ఇది సాధించబడుతుంది. చిప్ మరియు ప్యాకేజీ లేదా ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ (PCB) మధ్య కనెక్షన్‌లు వైర్ బాండింగ్, త్రూ-హోల్ లేదా ఫ్లిప్ చిప్ అసెంబ్లీ ద్వారా ఉంటాయి. వైర్‌లెస్ మరియు ఇంటర్నెట్ మార్కెట్‌ల సంక్లిష్ట అవసరాలను తీర్చడానికి మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ IC ప్యాకేజింగ్ పరిష్కారాలను కనుగొనడంలో మేము పరిశ్రమలో అగ్రగామిగా ఉన్నాము. మేము త్రూ-హోల్ మరియు సర్ఫేస్ మౌంట్ కోసం సాంప్రదాయ లీడ్‌ఫ్రేమ్ మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ IC ప్యాకేజీల నుండి, హై పిన్ కౌంట్ మరియు హై డెన్సిటీ అప్లికేషన్‌లలో అవసరమైన తాజా చిప్ స్కేల్ (CSP) మరియు బాల్ గ్రిడ్ అర్రే (BGA) సొల్యూషన్‌ల వరకు వేలాది విభిన్న ప్యాకేజీ ఫార్మాట్‌లు మరియు పరిమాణాలను అందిస్తాము. . CABGA (చిప్ అర్రే BGA), CQFP, CTBGA (చిప్ అర్రే థిన్ కోర్ BGA), CVBGA (వెరీ థిన్ చిప్ అర్రే BGA), ఫ్లిప్ చిప్, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, వంటి అనేక రకాల ప్యాకేజీలు స్టాక్ నుండి అందుబాటులో ఉన్నాయి. PLCC, PoP - ప్యాకేజీపై ప్యాకేజీ, PoP TMV - మోల్డ్ వయా ద్వారా, SOIC / SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (వేఫర్ స్థాయి ప్యాకేజీ)…..మొదలైనవి. రాగి, వెండి లేదా బంగారాన్ని ఉపయోగించి వైర్ బంధం మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్‌లో ప్రసిద్ధి చెందినవి. కాపర్ (Cu) వైర్ అనేది సిలికాన్ సెమీకండక్టర్ డైస్‌లను మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ ప్యాకేజీ టెర్మినల్‌లకు కనెక్ట్ చేసే పద్ధతి. బంగారం (Au) వైర్ ధరలో ఇటీవలి పెరుగుదలతో, మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్‌లో మొత్తం ప్యాకేజీ ధరను నిర్వహించడానికి కాపర్ (Cu) వైర్ ఒక ఆకర్షణీయమైన మార్గం. దాని సారూప్య విద్యుత్ లక్షణాల కారణంగా ఇది బంగారం (Au) వైర్‌ను కూడా పోలి ఉంటుంది. సెల్ఫ్ ఇండక్టెన్స్ మరియు సెల్ఫ్ కెపాసిటెన్స్ బంగారం (Au) మరియు రాగి (Cu) వైర్‌తో తక్కువ రెసిస్టివిటీని కలిగి ఉంటాయి. మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ అప్లికేషన్‌లలో బాండ్ వైర్ కారణంగా రెసిస్టెన్స్ సర్క్యూట్ పనితీరును ప్రతికూలంగా ప్రభావితం చేస్తుంది, కాపర్ (Cu) వైర్‌ని ఉపయోగించడం వల్ల మెరుగుదల లభిస్తుంది. కాపర్, పల్లాడియం కోటెడ్ కాపర్ (PCC) మరియు సిల్వర్ (Ag) అల్లాయ్ వైర్లు ఖర్చు కారణంగా బంగారు బాండ్ వైర్‌లకు ప్రత్యామ్నాయంగా ఉద్భవించాయి. రాగి ఆధారిత వైర్లు చవకైనవి మరియు తక్కువ విద్యుత్ నిరోధకతను కలిగి ఉంటాయి. అయినప్పటికీ, రాగి యొక్క కాఠిన్యం పెళుసుగా ఉండే బాండ్ ప్యాడ్ నిర్మాణాలు వంటి అనేక అనువర్తనాల్లో ఉపయోగించడం కష్టతరం చేస్తుంది. ఈ అనువర్తనాల కోసం, Ag-Alloy బంగారంతో సమానమైన లక్షణాలను అందిస్తుంది, అయితే దాని ధర PCCకి సమానంగా ఉంటుంది. Ag-Alloy వైర్ PCC కంటే మృదువైనది, ఫలితంగా అల్-స్ప్లాష్ తక్కువగా ఉంటుంది మరియు బాండ్ ప్యాడ్ దెబ్బతినే ప్రమాదం తక్కువగా ఉంటుంది. డై-టు-డై బాండింగ్, వాటర్‌ఫాల్ బాండింగ్, అల్ట్రా-ఫైన్ బాండ్ ప్యాడ్ పిచ్ మరియు స్మాల్ బాండ్ ప్యాడ్ ఓపెనింగ్‌లు, అల్ట్రా తక్కువ లూప్ ఎత్తు అవసరమయ్యే అప్లికేషన్‌లకు Ag-Alloy వైర్ ఉత్తమమైన తక్కువ ధర రీప్లేస్‌మెంట్. మేము వేఫర్ టెస్టింగ్, వివిధ రకాల ఫైనల్ టెస్టింగ్, సిస్టమ్ లెవల్ టెస్టింగ్, స్ట్రిప్ టెస్టింగ్ మరియు పూర్తి ఎండ్-ఆఫ్-లైన్ సేవలతో సహా పూర్తి స్థాయి సెమీకండక్టర్ టెస్టింగ్ సేవలను అందిస్తాము. మేము రేడియో ఫ్రీక్వెన్సీ, అనలాగ్ మరియు మిక్స్డ్ సిగ్నల్, డిజిటల్, పవర్ మేనేజ్‌మెంట్, మెమరీ మరియు ASIC, మల్టీ చిప్ మాడ్యూల్స్, సిస్టమ్-ఇన్-ప్యాకేజ్ (SiP) మరియు పేర్చబడిన 3D ప్యాకేజింగ్, సెన్సార్‌లు మరియు యాక్సిలరోమీటర్‌లు మరియు ప్రెజర్ సెన్సార్‌లు వంటి MEMS పరికరాలు. మా పరీక్ష హార్డ్‌వేర్ మరియు సంప్రదింపు పరికరాలు అనుకూల ప్యాకేజీ పరిమాణం SiP, ప్యాకేజీపై ప్యాకేజీ (PoP), TMV PoP, FusionQuad సాకెట్‌లు, బహుళ-వరుసల మైక్రోలీడ్‌ఫ్రేమ్, ఫైన్-పిచ్ కాపర్ పిల్లర్ కోసం ద్వంద్వ-వైపు సంప్రదింపు పరిష్కారాలకు అనుకూలంగా ఉంటాయి. టెస్ట్ పరికరాలు మరియు టెస్ట్ ఫ్లోర్‌లు CIM / CAM సాధనాలు, దిగుబడి విశ్లేషణ మరియు పనితీరు మానిటరింగ్‌తో మొదటి సారి అధిక సామర్థ్యపు దిగుబడిని అందించడానికి అనుసంధానించబడ్డాయి. మేము మా కస్టమర్‌ల కోసం అనేక అడాప్టివ్ మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ పరీక్ష ప్రక్రియలను అందిస్తాము మరియు SiP మరియు ఇతర సంక్లిష్ట అసెంబ్లీ ఫ్లోల కోసం పంపిణీ చేయబడిన టెస్ట్ ఫ్లోలను అందిస్తాము. AGS-TECH మీ మొత్తం సెమీకండక్టర్ మరియు మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ ఉత్పత్తి జీవితచక్రంలో పూర్తి స్థాయి పరీక్షా సంప్రదింపులు, అభివృద్ధి మరియు ఇంజనీరింగ్ సేవలను అందిస్తుంది. మేము SiP, ఆటోమోటివ్, నెట్‌వర్కింగ్, గేమింగ్, గ్రాఫిక్స్, కంప్యూటింగ్, RF / వైర్‌లెస్ కోసం ప్రత్యేకమైన మార్కెట్‌లు మరియు పరీక్ష అవసరాలను అర్థం చేసుకున్నాము. సెమీకండక్టర్ తయారీ ప్రక్రియలకు వేగవంతమైన మరియు ఖచ్చితంగా నియంత్రించబడే మార్కింగ్ పరిష్కారాలు అవసరం. సెమీకండక్టర్ మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ పరిశ్రమలో అధునాతన లేజర్‌లను ఉపయోగించి 1000 అక్షరాలు/సెకను కంటే ఎక్కువ మార్కింగ్ వేగం మరియు 25 మైక్రాన్‌ల కంటే తక్కువ మెటీరియల్ వ్యాప్తి సాధారణం. మేము అచ్చు సమ్మేళనాలు, పొరలు, సిరామిక్స్ మరియు మరిన్నింటిని కనిష్ట హీట్ ఇన్‌పుట్ మరియు ఖచ్చితమైన పునరావృతతతో గుర్తించగలము. చిన్న భాగాలను కూడా డ్యామేజ్ కాకుండా గుర్తించడానికి మేము అధిక ఖచ్చితత్వంతో లేజర్‌లను ఉపయోగిస్తాము.

 

 

 

సెమీకండక్టర్ పరికరాల కోసం లీడ్ ఫ్రేమ్‌లు: ఆఫ్-షెల్ఫ్ మరియు కస్టమ్ డిజైన్ మరియు ఫ్యాబ్రికేషన్ రెండూ సాధ్యమే. సెమీకండక్టర్ పరికర అసెంబ్లీ ప్రక్రియలలో లీడ్ ఫ్రేమ్‌లు ఉపయోగించబడతాయి మరియు సెమీకండక్టర్ మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ ఉపరితలంపై ఉన్న చిన్న ఎలక్ట్రికల్ టెర్మినల్స్ నుండి ఎలక్ట్రికల్ పరికరాలు మరియు PCBలలోని పెద్ద-స్థాయి సర్క్యూట్రీకి వైరింగ్‌ను అనుసంధానించే మెటల్ యొక్క పలుచని పొరలు. దాదాపు అన్ని సెమీకండక్టర్ మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ ప్యాకేజీలలో లీడ్ ఫ్రేమ్‌లు ఉపయోగించబడతాయి. చాలా మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ IC ప్యాకేజీలు సెమీకండక్టర్ సిలికాన్ చిప్‌ను సీసం ఫ్రేమ్‌పై ఉంచడం ద్వారా తయారు చేయబడతాయి, ఆపై ఆ సీసం ఫ్రేమ్‌లోని మెటల్ లీడ్‌లకు చిప్‌ను వైర్ బంధించడం మరియు తదనంతరం మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ చిప్‌ను ప్లాస్టిక్ కవర్‌తో కప్పడం ద్వారా తయారు చేస్తారు. ఈ సరళమైన మరియు సాపేక్షంగా తక్కువ ధర కలిగిన మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ ప్యాకేజింగ్ ఇప్పటికీ అనేక అనువర్తనాలకు ఉత్తమ పరిష్కారం. లీడ్ ఫ్రేమ్‌లు పొడవాటి స్ట్రిప్స్‌లో ఉత్పత్తి చేయబడతాయి, ఇది వాటిని ఆటోమేటెడ్ అసెంబ్లీ మెషీన్‌లలో త్వరగా ప్రాసెస్ చేయడానికి అనుమతిస్తుంది మరియు సాధారణంగా రెండు తయారీ ప్రక్రియలు ఉపయోగించబడతాయి: కొన్ని రకాల ఫోటో ఎచింగ్ మరియు స్టాంపింగ్. మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్‌లో లీడ్ ఫ్రేమ్ డిజైన్‌కు అనుకూలీకరించిన స్పెసిఫికేషన్‌లు మరియు ఫీచర్‌లు, ఎలక్ట్రికల్ మరియు థర్మల్ లక్షణాలను పెంచే డిజైన్‌లు మరియు నిర్దిష్ట సైకిల్ టైమ్ అవసరాలకు తరచుగా డిమాండ్ ఉంటుంది. లేజర్ అసిస్టెడ్ ఫోటో ఎచింగ్ మరియు స్టాంపింగ్‌ని ఉపయోగించి వివిధ కస్టమర్‌ల శ్రేణి కోసం మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ లీడ్ ఫ్రేమ్ తయారీలో మాకు లోతైన అనుభవం ఉంది.

 

 

 

మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ కోసం హీట్ సింక్‌ల రూపకల్పన మరియు కల్పన: ఆఫ్-షెల్ఫ్ మరియు కస్టమ్ డిజైన్ మరియు ఫాబ్రికేషన్ రెండూ. మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ పరికరాల నుండి వేడి వెదజల్లడం మరియు మొత్తం రూప కారకాల తగ్గింపుతో, థర్మల్ మేనేజ్‌మెంట్ ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తి రూపకల్పనలో మరింత ముఖ్యమైన అంశంగా మారుతుంది. ఎలక్ట్రానిక్ పరికరాల పనితీరులో స్థిరత్వం మరియు ఆయుర్దాయం పరికరాలు యొక్క భాగాల ఉష్ణోగ్రతకు విలోమ సంబంధం కలిగి ఉంటాయి. సాధారణ సిలికాన్ సెమీకండక్టర్ పరికరం యొక్క విశ్వసనీయత మరియు ఆపరేటింగ్ ఉష్ణోగ్రత మధ్య సంబంధం, ఉష్ణోగ్రతలో తగ్గింపు పరికరం యొక్క విశ్వసనీయత మరియు ఆయుర్దాయం యొక్క ఘాతాంక పెరుగుదలకు అనుగుణంగా ఉంటుందని చూపిస్తుంది. అందువల్ల, డిజైనర్లు నిర్దేశించిన పరిమితుల్లో పరికరం ఆపరేటింగ్ ఉష్ణోగ్రతను సమర్థవంతంగా నియంత్రించడం ద్వారా సెమీకండక్టర్ మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ భాగం యొక్క సుదీర్ఘ జీవితం మరియు విశ్వసనీయ పనితీరును సాధించవచ్చు. హీట్ సింక్‌లు అనేది వేడి ఉపరితలం నుండి వేడి వెదజల్లడాన్ని పెంచే పరికరాలు, సాధారణంగా వేడిని ఉత్పత్తి చేసే భాగం యొక్క బయటి కేస్, గాలి వంటి చల్లని పరిసరానికి. కింది చర్చల కోసం, గాలి శీతలీకరణ ద్రవంగా భావించబడుతుంది. చాలా సందర్భాలలో, ఘన ఉపరితలం మరియు శీతలకరణి గాలి మధ్య ఇంటర్‌ఫేస్ అంతటా ఉష్ణ బదిలీ వ్యవస్థలో అతి తక్కువ ప్రభావవంతంగా ఉంటుంది మరియు ఘన-గాలి ఇంటర్‌ఫేస్ వేడి వెదజల్లడానికి గొప్ప అవరోధంగా ఉంటుంది. శీతలకరణితో ప్రత్యక్ష సంబంధంలో ఉన్న ఉపరితల వైశాల్యాన్ని పెంచడం ద్వారా హీట్ సింక్ ఈ అవరోధాన్ని తగ్గిస్తుంది. ఇది మరింత వేడిని వెదజల్లడానికి అనుమతిస్తుంది మరియు/లేదా సెమీకండక్టర్ పరికరం ఆపరేటింగ్ ఉష్ణోగ్రతను తగ్గిస్తుంది. హీట్ సింక్ యొక్క ప్రాథమిక ఉద్దేశ్యం మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ పరికర ఉష్ణోగ్రతను సెమీకండక్టర్ పరికర తయారీదారుచే పేర్కొన్న గరిష్టంగా అనుమతించదగిన ఉష్ణోగ్రత కంటే తక్కువగా నిర్వహించడం.

 

 

 

మేము తయారీ పద్ధతులు మరియు వాటి ఆకృతుల పరంగా హీట్ సింక్‌లను వర్గీకరించవచ్చు. గాలి-చల్లబడిన హీట్ సింక్‌ల యొక్క అత్యంత సాధారణ రకాలు:

 

 

 

- స్టాంపింగ్‌లు: రాగి లేదా అల్యూమినియం షీట్ లోహాలు కావలసిన ఆకారాలలో స్టాంప్ చేయబడతాయి. అవి ఎలక్ట్రానిక్ భాగాల యొక్క సాంప్రదాయ గాలి శీతలీకరణలో ఉపయోగించబడతాయి మరియు తక్కువ సాంద్రత కలిగిన ఉష్ణ సమస్యలకు ఆర్థిక పరిష్కారాన్ని అందిస్తాయి. అవి అధిక పరిమాణంలో ఉత్పత్తికి అనుకూలంగా ఉంటాయి.

 

 

 

- వెలికితీత: ఈ హీట్ సింక్‌లు పెద్ద హీట్ లోడ్‌లను వెదజల్లగల సామర్థ్యం గల విస్తృతమైన రెండు డైమెన్షనల్ ఆకృతులను ఏర్పరుస్తాయి. అవి కత్తిరించబడవచ్చు, మెషిన్ చేయబడవచ్చు మరియు ఎంపికలు జోడించబడవచ్చు. క్రాస్-కటింగ్ ఓమ్నిడైరెక్షనల్, దీర్ఘచతురస్రాకార పిన్ ఫిన్ హీట్ సింక్‌లను ఉత్పత్తి చేస్తుంది మరియు సెరేటెడ్ రెక్కలను కలుపుకోవడం పనితీరును సుమారు 10 నుండి 20% మెరుగుపరుస్తుంది, కానీ నెమ్మదిగా వెలికితీత రేటుతో. ఫిన్ హైట్-టు-గ్యాప్ ఫిన్ మందం వంటి ఎక్స్‌ట్రూషన్ పరిమితులు సాధారణంగా డిజైన్ ఎంపికలలో వశ్యతను నిర్దేశిస్తాయి. సాధారణ ఫిన్ హైట్-టు-గ్యాప్ యాస్పెక్ట్ రేషియో గరిష్టంగా 6 మరియు కనిష్ట ఫిన్ మందం 1.3 మిమీ, ప్రామాణిక ఎక్స్‌ట్రాషన్ టెక్నిక్‌లతో సాధించవచ్చు. ప్రత్యేక డై డిజైన్ లక్షణాలతో 10 నుండి 1 కారక నిష్పత్తి మరియు 0.8″ ఫిన్ మందం పొందవచ్చు. అయినప్పటికీ, కారక నిష్పత్తి పెరిగేకొద్దీ, ఎక్స్‌ట్రాషన్ టాలరెన్స్ రాజీపడుతుంది.

 

 

 

- బాండెడ్/ఫ్యాబ్రికేటెడ్ ఫిన్స్: చాలా ఎయిర్ కూల్డ్ హీట్ సింక్‌లు ఉష్ణప్రసరణ పరిమితంగా ఉంటాయి మరియు ఎక్కువ ఉపరితల వైశాల్యం గాలి ప్రవాహానికి గురికాగలిగితే ఎయిర్ కూల్డ్ హీట్ సింక్ యొక్క మొత్తం థర్మల్ పనితీరు తరచుగా గణనీయంగా మెరుగుపడుతుంది. ఈ అధిక పనితీరు గల హీట్ సింక్‌లు గ్రూవ్డ్ ఎక్స్‌ట్రాషన్ బేస్ ప్లేట్‌లో ప్లానార్ రెక్కలను బంధించడానికి ఉష్ణ వాహక అల్యూమినియం-నిండిన ఎపాక్సీని ఉపయోగించుకుంటాయి. ఈ ప్రక్రియ 20 నుండి 40 వరకు ఎక్కువ ఫిన్ హైట్-టు-గ్యాప్ కారక నిష్పత్తిని అనుమతిస్తుంది, వాల్యూమ్ అవసరం లేకుండా శీతలీకరణ సామర్థ్యాన్ని గణనీయంగా పెంచుతుంది.

 

 

 

- కాస్టింగ్‌లు: అల్యూమినియం లేదా రాగి / కాంస్య కోసం ఇసుక, కోల్పోయిన మైనపు మరియు డై కాస్టింగ్ ప్రక్రియలు వాక్యూమ్ సహాయంతో లేదా లేకుండా అందుబాటులో ఉన్నాయి. మేము అధిక సాంద్రత కలిగిన పిన్ ఫిన్ హీట్ సింక్‌ల కల్పన కోసం ఈ సాంకేతికతను ఉపయోగిస్తాము, ఇవి ఇంపింమెంట్ కూలింగ్‌ను ఉపయోగిస్తున్నప్పుడు గరిష్ట పనితీరును అందిస్తాయి.

 

 

 

- మడతపెట్టిన రెక్కలు: అల్యూమినియం లేదా రాగి నుండి ముడతలు పెట్టిన షీట్ మెటల్ ఉపరితల వైశాల్యం మరియు వాల్యూమెట్రిక్ పనితీరును పెంచుతుంది. హీట్ సింక్ అప్పుడు బేస్ ప్లేట్‌కు లేదా నేరుగా ఎపాక్సీ లేదా బ్రేజింగ్ ద్వారా హీటింగ్ ఉపరితలంతో జతచేయబడుతుంది. లభ్యత మరియు ఫిన్ సామర్థ్యం కారణంగా ఇది అధిక ప్రొఫైల్ హీట్ సింక్‌లకు తగినది కాదు. అందువల్ల, ఇది అధిక పనితీరు గల హీట్ సింక్‌లను తయారు చేయడానికి అనుమతిస్తుంది.

 

 

 

మీ మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ అప్లికేషన్‌లకు అవసరమైన థర్మల్ ప్రమాణాలకు అనుగుణంగా తగిన హీట్ సింక్‌ను ఎంచుకోవడంలో, మేము హీట్ సింక్ పనితీరును మాత్రమే కాకుండా సిస్టమ్ మొత్తం పనితీరును కూడా ప్రభావితం చేసే వివిధ పారామితులను పరిశీలించాలి. మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్‌లో నిర్దిష్ట రకం హీట్ సింక్ ఎంపిక హీట్ సింక్ మరియు హీట్ సింక్ చుట్టూ ఉన్న బాహ్య పరిస్థితులకు అనుమతించబడిన థర్మల్ బడ్జెట్‌పై ఆధారపడి ఉంటుంది. థర్మల్ రెసిస్టెన్స్ బాహ్య శీతలీకరణ పరిస్థితులతో మారుతూ ఉంటుంది కాబట్టి, ఇచ్చిన హీట్ సింక్‌కు థర్మల్ రెసిస్టెన్స్ యొక్క ఒకే విలువ ఎప్పుడూ ఉండదు.

 

 

 

సెన్సార్ & యాక్యుయేటర్ డిజైన్ మరియు ఫ్యాబ్రికేషన్: ఆఫ్-షెల్ఫ్ మరియు కస్టమ్ డిజైన్ మరియు ఫ్యాబ్రికేషన్ రెండూ అందుబాటులో ఉన్నాయి. మేము జడత్వ సెన్సార్‌లు, ప్రెజర్ మరియు రిలేటివ్ ప్రెజర్ సెన్సార్‌లు మరియు IR ఉష్ణోగ్రత సెన్సార్ పరికరాల కోసం ఉపయోగించడానికి సిద్ధంగా ఉన్న ప్రక్రియలతో పరిష్కారాలను అందిస్తాము. యాక్సిలెరోమీటర్‌లు, IR మరియు ప్రెజర్ సెన్సార్‌ల కోసం మా IP బ్లాక్‌లను ఉపయోగించడం ద్వారా లేదా అందుబాటులో ఉన్న స్పెసిఫికేషన్‌లు మరియు డిజైన్ నియమాల ప్రకారం మీ డిజైన్‌ను వర్తింపజేయడం ద్వారా, మేము MEMS ఆధారిత సెన్సార్ పరికరాలను వారాల వ్యవధిలో మీకు అందించగలము. MEMS కాకుండా, ఇతర రకాల సెన్సార్ మరియు యాక్యుయేటర్ నిర్మాణాలు కల్పించబడతాయి.

 

 

 

ఆప్టోఎలక్ట్రానిక్ & ఫోటోనిక్ సర్క్యూట్‌ల డిజైన్ మరియు ఫాబ్రికేషన్: ఫోటోనిక్ లేదా ఆప్టికల్ ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్ (PIC) అనేది బహుళ ఫోటోనిక్ ఫంక్షన్‌లను ఏకీకృతం చేసే పరికరం. ఇది మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్‌లోని ఎలక్ట్రానిక్ ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్‌లను పోలి ఉంటుంది. రెండింటి మధ్య ప్రధాన వ్యత్యాసం ఏమిటంటే, కనిపించే స్పెక్ట్రంలో లేదా ఇన్‌ఫ్రారెడ్ 850 nm-1650 nm సమీపంలో ఆప్టికల్ తరంగదైర్ఘ్యాలపై విధించిన సమాచార సంకేతాల కోసం ఫోటోనిక్ ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్ కార్యాచరణను అందిస్తుంది. ఫాబ్రికేషన్ పద్ధతులు మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్‌లలో ఉపయోగించిన వాటికి సమానంగా ఉంటాయి, ఇక్కడ ఫోటోలిథోగ్రఫీని చెక్కడం మరియు పదార్థ నిక్షేపణ కోసం నమూనా పొరలకు ఉపయోగిస్తారు. ప్రాథమిక పరికరం ట్రాన్సిస్టర్ అయిన సెమీకండక్టర్ మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్ వలె కాకుండా, ఆప్టోఎలక్ట్రానిక్స్‌లో ఏ ఒక్క ఆధిపత్య పరికరం లేదు. ఫోటోనిక్ చిప్‌లలో తక్కువ లాస్ ఇంటర్‌కనెక్ట్ వేవ్‌గైడ్‌లు, పవర్ స్ప్లిటర్లు, ఆప్టికల్ యాంప్లిఫైయర్‌లు, ఆప్టికల్ మాడ్యులేటర్‌లు, ఫిల్టర్‌లు, లేజర్‌లు మరియు డిటెక్టర్‌లు ఉన్నాయి. ఈ పరికరాలకు వివిధ రకాల పదార్థాలు మరియు కల్పన సాంకేతికతలు అవసరమవుతాయి మరియు అందువల్ల ఒకే చిప్‌లో వాటన్నింటినీ గ్రహించడం కష్టం. ఫోటోనిక్ ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్‌ల యొక్క మా అప్లికేషన్‌లు ప్రధానంగా ఫైబర్-ఆప్టిక్ కమ్యూనికేషన్, బయోమెడికల్ మరియు ఫోటోనిక్ కంప్యూటింగ్ రంగాలలో ఉన్నాయి. కొన్ని ఉదాహరణ ఆప్టోఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తులు మీ కోసం LEDలు (లైట్ ఎమిటింగ్ డయోడ్‌లు), డయోడ్ లేజర్‌లు, ఆప్టోఎలక్ట్రానిక్ రిసీవర్‌లు, ఫోటోడియోడ్‌లు, లేజర్ డిస్టెన్స్ మాడ్యూల్స్, కస్టమైజ్డ్ లేజర్ మాడ్యూల్స్ మరియు మరిన్నింటిని డిజైన్ చేసి రూపొందించవచ్చు.