Search Results

Machine Elements Manufacturing, Gears, Gear Drives, Bearings, Keys, Splines, Pins, Shafts, Seals, Fasteners, Clutch, Cams, Followers, Belts, Couplings, Shafts Paggawa ng Mga Elemento ng Machine Magbasa pa Mga Belt at Chain at Cable Drive Assembly Magbasa pa Mga Gear at Gear Drive Assembly Magbasa pa Paggawa ng Couplings & Bearings Magbasa pa Paggawa ng Mga Susi at Spline at Pin Magbasa pa Cams & Followers & Linkages & Ratchet Wheels Manufacturing Magbasa pa Paggawa ng mga Shaft Magbasa pa Paggawa ng Mechanical Seals Magbasa pa Clutch at Brake Assembly Magbasa pa Paggawa ng Fasteners Magbasa pa Simpleng Machine Assembly MGA ELEMENTO NG MACHINE ay mga elementaryang bahagi ng isang makina. Ang mga elementong ito ay binubuo ng tatlong pangunahing uri: 1.) Mga istrukturang bahagi kabilang ang mga miyembro ng frame, bearings, axle, splines, fastener, seal, at lubricant. 2.) Mga mekanismong kumokontrol sa paggalaw sa iba't ibang paraan tulad ng mga gear train, belt o chain drive, linkage, cam at follower system, preno at clutches. 3.) Kontrolin ang mga bahagi tulad ng mga button, switch, indicator, sensor, actuator at computer controller. Karamihan sa mga elemento ng makina na inaalok namin sa iyo ay na-standardize sa mga karaniwang laki, ngunit magagamit din ang mga custom na elemento ng makina para sa iyong mga espesyal na application. Maaaring maganap ang pag-customize ng mga elemento ng makina sa mga kasalukuyang disenyo na nasa aming mga nada-download na katalogo o sa mga bagong disenyo. Ang prototyping at pagmamanupaktura ng mga elemento ng makina ay maaaring isulong kapag ang isang disenyo ay naaprubahan ng parehong partido. Kung ang mga bagong elemento ng makina ay kailangang idisenyo at gawin, ang aming mga customer ay maaaring mag-email sa amin ng kanilang sariling mga blueprint at susuriin namin ang mga ito para sa pag-apruba, o hinihiling nila sa amin na magdisenyo ng mga elemento ng makina para sa kanilang aplikasyon. Sa huling kaso, ginagamit namin ang lahat ng input mula sa aming mga customer at idinisenyo ang mga elemento ng makina at ipinapadala ang mga pinal na blueprint sa aming mga kliyente para sa pag-apruba. Kapag naaprubahan, gumagawa kami ng mga unang artikulo at pagkatapos ay gumagawa ng mga elemento ng makina ayon sa huling disenyo. Sa anumang yugto ng gawaing ito, kung sakaling ang isang partikular na disenyo ng elemento ng makina ay gumanap nang hindi kasiya-siya sa larangan (na bihira), sinusuri namin ang buong proyekto at gumawa ng mga pagbabago nang magkasama sa aming mga kliyente kung kinakailangan. Karaniwan nating kasanayan ang pumirma ng mga nondisclosure agreement (NDA) sa ating mga customer para sa disenyo ng mga elemento ng makina o anumang iba pang produkto kapag kinakailangan o kinakailangan. Kapag ang mga elemento ng makina para sa isang partikular na customer ay custom na idinisenyo at ginawa, nagtatalaga kami ng isang code ng produkto dito at ginagawa at ibinebenta lamang ang mga ito sa aming customer na nagmamay-ari ng produkto. Ginagawa namin ang mga elemento ng makina gamit ang mga binuo na tool, molde at pamamaraan nang maraming beses kung kinakailangan at sa tuwing muling i-order ng aming customer ang mga ito. Sa madaling salita, kapag ang isang custom na elemento ng makina ay idinisenyo at ginawa para sa iyo, ang intelektwal na pag-aari pati na ang lahat ng tool at molds ay inilalaan at iniimbak namin nang walang katapusan para sa iyo at sa mga produktong muling ginawa ayon sa gusto mo. Nag-aalok din kami sa aming mga kliyente ng mga serbisyo sa engineering sa pamamagitan ng malikhaing pagsasama-sama ng mga elemento ng makina sa isang bahagi o pagpupulong na nagsisilbi sa isang aplikasyon at nakakatugon o lumalampas sa inaasahan ng aming mga customer. Ang mga halamang gumagawa ng aming mga elemento ng makina ay kwalipikado ng alinman sa ISO9001, QS9000 o TS16949. Bilang karagdagan, karamihan sa aming mga produkto ay may markang CE o UL at nakakatugon sa mga pamantayang nauugnay sa internasyonal tulad ng ISO, SAE, ASME, DIN. Mangyaring mag-click sa mga submenu upang makakuha ng detalyadong impormasyon tungkol sa aming mga elemento ng makina kabilang ang: - Mga Sinturon, Chain at Cable Drive - Mga Gear at Gear Drive - Mga Coupling at Bearing - Mga Susi at Spline at pin - Mga Cam at Linkage - Mga baras - Mga Mechanical Seal - Industrial Clutch at Preno - Mga fastener - Mga Simpleng Makina Naghanda kami ng reference na brochure para sa aming mga customer, designer at developer ng mga bagong produkto kabilang ang mga elemento ng makina. Maaari mong pamilyar ang iyong sarili sa ilang karaniwang ginagamit na termino sa disenyo ng mga bahagi ng makina: Mag-download ng brochure para sa Mga Karaniwang Tuntunin ng Mechanical Engineering na ginagamit ng mga Designer at Engineer Ang aming mga elemento ng makina ay nakakahanap ng mga aplikasyon sa iba't ibang larangan tulad ng pang-industriyang makinarya, mga sistema ng automation, kagamitan sa pagsubok at metrology, kagamitan sa transportasyon, mga makina sa pagtatayo at halos kahit saan na maiisip mo. Ang AGS-TECH ay bubuo at gumagawa ng mga elemento ng makina mula sa iba't ibang materyales depende sa aplikasyon. Ang mga materyales na ginagamit para sa mga elemento ng makina ay maaaring mula sa mga hinubog na plastik na ginagamit para sa mga laruan hanggang sa pinatigas na case at espesyal na pinahiran na bakal para sa pang-industriyang makinarya. Gumagamit ang aming mga designer ng makabagong propesyonal na software at mga tool sa disenyo para sa pagbuo ng mga elemento ng makina, na isinasaalang-alang ang mga detalye tulad ng mga anggulo sa mga ngipin ng gear, mga stress na kasangkot, mga rate ng pagsusuot...atbp. Mangyaring mag-scroll sa aming mga submenus at i-download ang aming mga brochure ng produkto at mga katalogo upang makita kung maaari mong mahanap ang mga elemento ng makina na wala sa istante para sa iyong aplikasyon. Kung hindi ka makahanap ng magandang tugma para sa iyong aplikasyon, mangyaring ipaalam sa amin at makikipagtulungan kami sa iyo upang bumuo at gumawa ng mga elemento ng makina na tutugon sa iyong mga pangangailangan. Kung halos interesado ka sa aming mga kakayahan sa engineering at pananaliksik at pagpapaunlad sa halip na mga kakayahan sa pagmamanupaktura, inaanyayahan ka naming bisitahin ang aming website http://www.ags-engineering.com kung saan makakahanap ka ng mas detalyadong impormasyon tungkol sa aming disenyo, pagbuo ng produkto, pagbuo ng proseso, mga serbisyo sa pagkonsulta sa engineering at higit pa CLICK Product Finder-Locator Service NAKARAANG PAHINA

Optical Displays, Screen, Monitors, Touch Panel Manufacturing Paggawa at Pagpupulong ng mga Optical na Display, Screen, Monitor Dowload brochure para sa aming DESIGN PARTNERSHIP PROGRAM CLICK Product Finder-Locator Service NAKARAANG PAHINA

Automation and Intelligent Systems, Artificial Intelligence, AI, Embedded Systems, Internet of Things, IoT, Industrial Control Systems, Automatic Control, Janz Automation at Intelligent na Sistema Ang AUTOMATION na tinutukoy din bilang AUTOMATIC CONTROL, ay ang paggamit ng iba't ibang CONTROL SYSTEMS para sa pagpapatakbo ng mga kagamitan tulad ng mga factory machine, heat treating at curing oven, kagamitan sa telekomunikasyon, ...atbp. na may minimal o pinababang interbensyon ng tao. Ang pag-automate ay nakakamit sa pamamagitan ng paggamit ng iba't ibang paraan kabilang ang mekanikal, haydroliko, pneumatic, elektrikal, elektroniko at mga kompyuter sa kumbinasyon. Ang isang INTELLIGENT SYSTEM sa kabilang banda ay isang makina na may naka-embed, nakakonekta sa Internet na computer na may kakayahang mangalap at magsuri ng data at makipag-ugnayan sa ibang mga system. Ang mga matalinong sistema ay nangangailangan ng seguridad, pagkakakonekta, kakayahang umangkop ayon sa kasalukuyang data, kakayahan para sa malayuang pagsubaybay at pamamahala. Ang mga EMBEDDED SYSTEMS ay makapangyarihan at may kakayahang kumplikadong pagproseso at pagsusuri ng data na karaniwang dalubhasa para sa mga gawaing nauugnay sa host machine. Ang mga matalinong sistema ay nasa ating pang-araw-araw na buhay. Ang mga halimbawa ay mga ilaw trapiko, matalinong metro, mga sistema at kagamitan sa transportasyon, mga digital signage. Ang ilang brand name na produkto na ibinebenta namin ay ATOP TECHNOLOGIES, JANZ TEC, KORENIX, ICP DAS, DFI-ITOX. Nag-aalok sa iyo ang AGS-TECH Inc. ng mga produkto na madali mong mabibili mula sa stock at isama sa iyong automation o intelligent system pati na rin ang mga custom na produkto na partikular na idinisenyo para sa iyong aplikasyon. Bilang ang pinaka-magkakaibang tagapagbigay ng ENGINEERING INTEGRATION, ipinagmamalaki namin ang aming sarili sa aming kakayahan na magbigay ng solusyon para sa halos anumang pangangailangan ng automation o matalinong sistema. Bukod sa mga produkto, nandito kami para sa iyong pagkonsulta at mga pangangailangan sa engineering. I-download ang aming ATOP TECHNOLOGIES compact na brochure ng produkto (I-download ang ATOP Technologies Product List 2021) I-download ang aming JANZ TEC brand compact product brochure I-download ang aming KORENIX brand compact product brochure I-download ang aming ICP DAS brand machine automation brochure I-download ang aming brochure na pang-industriya na komunikasyon at mga produkto sa networking ng tatak ng ICP DAS I-download ang aming ICP DAS brand PACs Embedded Controllers & DAQ brochure I-download ang aming ICP DAS brand Industrial Touch Pad brochure I-download ang aming ICP DAS brand Remote IO Modules at IO Expansion Units brochure I-download ang aming ICP DAS brand PCI Boards at IO Cards I-download ang aming DFI-ITOX brand na naka-embed na single board na brochure na mga computer Dowload brochure para sa aming DESIGN PARTNERSHIP PROGRAM Ang mga sistema ng kontrol sa industriya ay mga sistemang nakabatay sa computer upang subaybayan at kontrolin ang mga prosesong pang-industriya. Ilan sa aming INDUSTRIAL CONTROL SYSTEMS (ICS) ay: - Supervisory Control and Data Acquisition (SCADA) Systems : Gumagana ang mga system na ito na may mga naka-code na signal sa mga channel ng komunikasyon upang magbigay ng kontrol sa remote na kagamitan, sa pangkalahatan ay gumagamit ng isang channel ng komunikasyon sa bawat remote na istasyon. Ang mga control system ay maaaring isama sa data acquisition system sa pamamagitan ng pagdaragdag ng paggamit ng mga naka-code na signal sa mga channel ng komunikasyon upang makakuha ng impormasyon tungkol sa katayuan ng remote na kagamitan para sa display o para sa pag-record ng mga function. Ang mga SCADA system ay naiiba sa iba pang mga ICS system sa pamamagitan ng pagiging malakihang proseso na maaaring magsama ng maraming site sa malalayong distansya. Maaaring kontrolin ng mga sistema ng SCADA ang mga prosesong pang-industriya gaya ng pagmamanupaktura at katha, mga proseso ng imprastraktura tulad ng transportasyon ng langis at gas, paghahatid ng kuryente, at mga prosesong nakabatay sa pasilidad gaya ng pagsubaybay at pagkontrol sa pagpainit, bentilasyon, mga air conditioning system. - Distributed Control System (DCS) : Isang uri ng automated control system na ipinamamahagi sa buong makina upang magbigay ng mga tagubilin sa iba't ibang bahagi ng makina. Taliwas sa pagkakaroon ng device na nasa gitnang kinalalagyan na kumokontrol sa lahat ng makina, sa mga distributed control system ang bawat seksyon ng makina ay may sariling computer na kumokontrol sa operasyon. Ang mga sistema ng DCS ay karaniwang ginagamit sa mga kagamitan sa pagmamanupaktura, na gumagamit ng mga protocol ng input at output upang kontrolin ang makina. Ang mga Distributed Control System ay karaniwang gumagamit ng mga pasadyang idinisenyong processor bilang mga controller. Parehong pagmamay-ari na interconnection pati na rin ang mga karaniwang protocol ng komunikasyon ay ginagamit para sa komunikasyon. Ang mga module ng input at output ay ang mga bahaging bahagi ng isang DCS. Ang mga signal ng input at output ay maaaring analog o digital. Ikinokonekta ng mga bus ang processor at mga module sa pamamagitan ng mga multiplexer at demultiplexer. Ikinonekta rin nila ang mga distributed controllers sa central controller at sa Human–machine interface. Ang DCS ay madalas na ginagamit sa: -Mga halamang petrochemical at kemikal -Mga sistema ng power plant, boiler, nuclear power plant -Mga sistema ng kontrol sa kapaligiran -Mga sistema ng pamamahala ng tubig -Mga halaman sa paggawa ng metal - Programmable Logic Controllers (PLC) : Ang Programmable Logic Controller ay isang maliit na computer na may built-in na operating system na pangunahing ginawa upang kontrolin ang makinarya. Ang mga operating system ng PLC ay dalubhasa upang pangasiwaan ang mga papasok na kaganapan sa real time. Maaaring i-program ang Programmable Logic Controllers. Ang isang programa ay isinulat para sa PLC na nag-o-on at nag-o-off ng mga output batay sa mga kondisyon ng pag-input at ang panloob na programa. Ang mga PLC ay may mga linya ng input kung saan ang mga sensor ay konektado upang ipaalam sa mga kaganapan (tulad ng temperatura na nasa itaas/mababa sa isang partikular na antas, naabot ang antas ng likido,... atbp.), at mga linya ng output upang magsenyas ng anumang reaksyon sa mga papasok na kaganapan (tulad ng pagsisimula ng makina, buksan o isara ang isang tiyak na balbula,... atbp.). Kapag na-program na ang isang PLC, maaari itong tumakbo nang paulit-ulit kung kinakailangan. Ang mga PLC ay matatagpuan sa loob ng mga makina sa mga pang-industriyang kapaligiran at maaaring magpatakbo ng mga awtomatikong makina sa loob ng maraming taon na may kaunting interbensyon ng tao. Ang mga ito ay dinisenyo para sa malupit na kapaligiran. Ang Programmable Logic Controllers ay malawakang ginagamit sa mga industriyang nakabatay sa proseso, ang mga ito ay mga solid-state na device na nakabatay sa computer na kumokontrol sa mga pang-industriyang kagamitan at proseso. Kahit na kayang kontrolin ng mga PLC ang mga bahagi ng system na ginagamit sa mga sistema ng SCADA at DCS, kadalasan sila ang mga pangunahing bahagi sa mas maliliit na sistema ng kontrol. CLICK Product Finder-Locator Service NAKARAANG PAHINA

Microfluidic Devices - Microfluidics - Micropumps - Microvalves - Lab-on-a-Chip Systems - Microhydraulic - Micropneumatic - AGS-TECH Inc.- New Mexico - USA Mga Microfluidic Device Paggawa Ang aming MICROFLUIDIC DEVICES MANUFACTURING operations ay naglalayong gumawa ng mga maliliit na device at system kung saan ang mga likido ay humahawak. May kakayahan kaming magdisenyo ng mga microfluidic device para sa iyo at mag-alok ng prototyping at micromanufacturing na custom na iniayon para sa iyong mga application. Ang mga halimbawa ng microfluidic device ay micro-propulsion device, lab-on-a-chip system, micro-thermal device, inkjet printhead at higit pa. In MICROFLUIDICS kailangan nating harapin ang tumpak na kontrol at pagmamanipula ng mga fluid na napipilitan sa mga sub-milimeter na rehiyon. Ang mga likido ay inililipat, pinaghalo, pinaghihiwalay at pinoproseso. Sa mga microfluidic system, ang mga likido ay inililipat at kinokontrol alinman sa aktibong paggamit ng maliliit na micropump at microvalves at mga katulad nito o passive na sinasamantala ang mga puwersa ng capillary. Sa mga lab-on-a-chip system, ang mga prosesong karaniwang isinasagawa sa isang lab ay pinaliit sa isang chip upang mapahusay ang kahusayan at kadaliang kumilos pati na rin bawasan ang dami ng sample at reagent. Ang ilang mga pangunahing aplikasyon ng microfluidic device at system ay: - Mga laboratoryo sa isang maliit na tilad - Pagsusuri sa droga - Mga pagsusuri sa glucose - Kemikal na microreactor - Paglamig ng microprocessor - Mga micro fuel cell - Pagkikristal ng protina - Mabilis na pagbabago ng mga gamot, pagmamanipula ng mga solong selula - Pag-aaral ng solong cell - Mahimig na optofluidic microlens array - Microhydraulic at micropneumatic system (liquid pumps, gas valves, mixing system...etc) - Biochip maagang babala sistema - Pagtuklas ng mga kemikal na species - Bioanalytical application - On-chip DNA at pagtatasa ng protina - Nozzle spray device - Mga cell ng daloy ng kuwarts para sa pagtuklas ng bakterya - Dalawahan o maramihang droplet generation chips Ang aming mga inhinyero sa disenyo ay may maraming taon ng karanasan sa pagmomodelo, pagdidisenyo at pagsubok ng mga microfluidic device para sa isang hanay ng mga aplikasyon. Ang aming kadalubhasaan sa disenyo sa larangan ng microfluidics ay kinabibilangan ng: • Mababang temperatura na proseso ng thermal bonding para sa microfluidics • Basang pag-ukit ng mga microchannel na may lalim ng etch na nm hanggang mm sa lalim ng salamin at borosilicate. • Paggiling at pag-polish para sa malawak na hanay ng kapal ng substrate mula sa kasingnipis ng 100 microns hanggang sa higit sa 40 mm. • Kakayahang mag-fuse ng maramihang mga layer upang lumikha ng mga kumplikadong microfluidic device. • Pagbabarena, dicing at ultrasonic machining technique na angkop para sa microfluidic device • Mga makabagong diskarte sa dicing na may tumpak na koneksyon sa gilid para sa pagkakakonekta ng mga microfluidic device • Tumpak na pagkakahanay • Iba't ibang nakadeposito na coatings, microfluidic chips ay maaaring i-sputtered sa mga metal gaya ng platinum, ginto, tanso at titanium upang lumikha ng malawak na hanay ng mga feature, gaya ng mga naka-embed na RTD, sensor, salamin at electrodes. Bukod sa aming mga custom na kakayahan sa fabrication, mayroon kaming daan-daang off-the-shelf standard na microfluidic chip na disenyo na available na may hydrophobic, hydrophilic o fluorinated coatings at malawak na hanay ng mga laki ng channel (100 nanometer hanggang 1mm), input, output, iba't ibang geometries tulad ng circular cross , mga pillar array at micromixer. Ang aming mga microfluidic device ay nag-aalok ng mahusay na chemical resistance at optical transparency, high temperature stability hanggang 500 Centigrade, high pressure range hanggang 300 Bar. Ang ilang sikat na microfluidic off-shelf chips ay: MICROFLUIDIC DROPLET CHIPS: Available ang mga Glass Droplet Chip na may iba't ibang junction geometries, laki ng channel at surface properties. Ang microfluidic droplet chips ay may mahusay na optical transparency para sa malinaw na imaging. Ang mga advanced na hydrophobic coating treatment ay nagbibigay-daan sa pagbuo ng water-in-oil droplets pati na rin ang oil-in-water droplets na nabuo sa hindi ginagamot na chips. MICROFLUIDIC MIXER CHIPS: Pinapagana ang paghahalo ng dalawang fluid stream sa loob ng milisecond, ang micromixer chips ay nakikinabang sa malawak na hanay ng mga application kabilang ang reaction kinetics, sample dilution, mabilis na crystallization at nanoparticle synthesis. ISANG MICROFLUIDIC CHANNEL CHIPS: Nag-aalok ang AGS-TECH Inc. ng mga single channel microfluidic chips na may isang inlet at isang outlet para sa ilang mga application. Dalawang magkaibang dimensyon ng chip ang available off-the-shelf (66x33mm at 45x15mm). Nag-stock din kami ng mga katugmang may hawak ng chip. CROSS MICROFLUIDIC CHANNEL CHIPS: Nag-aalok din kami ng microfluidic chips na may dalawang simpleng channel na tumatawid sa isa't isa. Tamang-tama para sa pagbuo ng droplet at mga application na tumututok sa daloy. Ang mga karaniwang sukat ng chip ay 45x15mm at mayroon kaming katugmang chip holder. T-JUNCTION CHIPS: Ang T-Junction ay isang pangunahing geometry na ginagamit sa microfluidics para sa likidong contacting at droplet formation. Ang mga microfluidic chip na ito ay makukuha sa maraming anyo kabilang ang manipis na layer, quartz, platinum coated, hydrophobic at hydrophilic na mga bersyon. Y-JUNCTION CHIPS: Ito ay mga glass microfluidic device na idinisenyo para sa malawak na hanay ng mga application kabilang ang liquid-liquid contacting at diffusion studies. Nagtatampok ang mga microfluidic device na ito ng dalawang konektadong Y-Junctions at dalawang tuwid na channel para sa pagmamasid sa daloy ng microchannel. MICROFLUIDIC REACTOR CHIPS: Ang mga microreactor chips ay mga compact glass microfluidic device na idinisenyo para sa mabilis na paghahalo at reaksyon ng dalawa o tatlong likidong reagent stream. WELLPLATE CHIPS: Ito ay isang tool para sa analytical research at clinical diagnostic laboratories. Ang Wellplate chips ay para sa paghawak ng maliliit na droplet ng mga reagents o grupo ng mga cell sa mga nano-litre na balon. MGA MEBRANE DEVICES: Ang mga membrane device na ito ay idinisenyo upang magamit para sa paghihiwalay ng likido-likido, pakikipag-ugnay o pagkuha, pagsasala ng cross-flow at mga reaksyon ng kemikal sa ibabaw. Ang mga device na ito ay nakikinabang mula sa isang mababang dead volume at isang disposable membrane. MICROFLUIDIC RESEALABLE CHIPS: Dinisenyo para sa microfluidic chips na maaaring buksan at muling selyuhan, ang resealable chips ay nagbibigay-daan sa hanggang walong fluidic at walong electrical na koneksyon at deposition ng mga reagents, sensor, o cell sa ibabaw ng channel. Ang ilang mga application ay cell culture at pagsusuri, impedance detection at biosensor testing. POROUS MEDIA CHIPS: Ito ay isang glass microfluidic device na idinisenyo para sa istatistikal na pagmomodelo ng isang kumplikadong porous na sandstone na istraktura ng bato. Kabilang sa mga aplikasyon ng microfluidic chip na ito ay ang pananaliksik sa earth science at engineering, petrochemical industry, environmental testing, groundwater analysis. CAPILLARY ELECTROPHORESIS CHIP (CE chip): Nag-aalok kami ng mga capillary electrophoresis chip na may at walang pinagsamang mga electrodes para sa pagsusuri ng DNA at paghihiwalay ng mga biomolecule. Ang mga capillary electrophoresis chip ay katugma sa mga encapsulate na may sukat na 45x15mm. Mayroon kaming CE chips isa na may classical crossing at isa may T-crossing. Ang lahat ng kinakailangang mga accessory tulad ng mga may hawak ng chip, mga konektor ay magagamit. Bukod sa microfluidic chips, nag-aalok ang AGS-TECH ng malawak na hanay ng mga pump, tubing, microfluidic system, connectors at accessories. Ang ilang mga off-shelf microfluidic system ay: MICROFLUIDIC DROPLET STARTER SYSTEMS: Ang syringe-based na droplet starter system ay nagbibigay ng kumpletong solusyon para sa pagbuo ng mga monodispersed droplet na mula 10 hanggang 250 micron diameter. Gumagana sa malawak na saklaw ng daloy sa pagitan ng 0.1 microliters/min hanggang 10 microliters/min, ang chemically resistant microfluidics system ay perpekto para sa paunang gawain ng konsepto at eksperimento. Ang pressure-based na droplet starter system sa kabilang banda ay isang tool para sa paunang gawain sa microfluidics. Ang system ay nagbibigay ng kumpletong solusyon na naglalaman ng lahat ng kinakailangang pump, connector at microfluidic chips na nagbibigay-daan sa paggawa ng mga napaka-monodispersed droplet na mula 10 hanggang 150 microns. Gumagana sa isang malawak na hanay ng presyon sa pagitan ng 0 hanggang 10 bar, ang system na ito ay lumalaban sa kemikal at ang modular na disenyo nito ay ginagawa itong madaling mapalawak para sa mga aplikasyon sa hinaharap. Sa pamamagitan ng pagbibigay ng matatag na daloy ng likido, ang modular toolkit na ito ay nag-aalis ng dead volume at sample na basura upang epektibong mabawasan ang mga nauugnay na gastos sa reagent. Nag-aalok ang microfluidic system na ito ng kakayahang magbigay ng mabilis na pagbabago ng likido. Ang isang nakakandadong pressure chamber at isang makabagong 3-way chamber lid ay nagbibigay-daan sa sabay-sabay na pagbomba ng hanggang tatlong likido. ADVANCED MICROFLUIDIC DROPLET SYSTEM: Isang modular microfluidic system na nagbibigay-daan sa paggawa ng sobrang pare-pareho ang laki ng mga droplet, particle, emulsion, at bubble. Ang advanced na microfluidic droplet system ay gumagamit ng flow focusing technology sa isang microfluidic chip na may pulseless liquid flow para makagawa ng mga monodispersed droplet sa pagitan ng nanometer at daan-daang microns na laki. Mahusay na angkop para sa encapsulation ng mga cell, paggawa ng mga kuwintas, pagkontrol sa pagbuo ng nanoparticle atbp. Ang laki ng patak, mga rate ng daloy, temperatura, paghahalo ng mga junction, mga katangian sa ibabaw at pagkakasunud-sunod ng mga karagdagan ay maaaring mabilis na iba-iba para sa pag-optimize ng proseso. Ang microfluidic system ay naglalaman ng lahat ng kinakailangang bahagi kabilang ang mga pump, flow sensor, chips, connectors at mga bahagi ng automation. Available din ang mga accessory, kabilang ang mga optical system, mas malalaking reservoir at reagent kit. Ang ilang mga microfluidics application para sa system na ito ay encapsulation ng mga cell, DNA at magnetic beads para sa pananaliksik at pagsusuri, paghahatid ng gamot sa pamamagitan ng polymer particle at drug formulation, precision manufacturing ng mga emulsion at foams para sa pagkain at cosmetics, produksyon ng mga pintura at polymer particle, microfluidics research on droplets, emulsions, bubbles at particles. MICROFLUIDIC SMALL DROPLET SYSTEM: Isang mainam na sistema para sa paggawa at pagsusuri ng mga microemulsion na nag-aalok ng mas mataas na katatagan, isang mas mataas na interfacial area at ang kapasidad na solubilize ang parehong may tubig at natutunaw sa langis na mga compound. Ang mga maliliit na droplet na microfluidic chip ay nagbibigay-daan sa pagbuo ng napaka-monodispersed na micro-droplet na mula 5 hanggang 30 microns. MICROFLUIDIC PARALLEL DROPLET SYSTEM: Isang mataas na throughput system para sa produksyon ng hanggang 30,000 monodispersed microdroplets bawat segundo mula 20 hanggang 60 microns. Ang microfluidic parallel droplet system ay nagbibigay-daan sa mga user na lumikha ng matatag na water-in-oil o oil-in-water droplets na nagpapadali sa malawak na hanay ng mga aplikasyon sa produksyon ng gamot at pagkain. MICROFLUIDIC DROPLET COLLECTION SYSTEM: Ang sistemang ito ay angkop para sa pagbuo, pagkolekta at pagsusuri ng mga monodispersed emulsion. Nagtatampok ang microfluidic droplet collection system ng droplet collection module na nagbibigay-daan sa mga emulsion na makolekta nang walang pagkagambala sa daloy o droplet coalescence. Ang laki ng microfluidic droplet ay maaaring tumpak na maisaayos at mabilis na mabago na nagbibigay-daan sa ganap na kontrol sa mga katangian ng emulsion. MICROFLUIDIC MICROMIXER SYSTEM: Ang sistemang ito ay gawa sa isang microfluidic device, precision pumping, microfluidic elements at software para makakuha ng mahusay na paghahalo. Ang isang lamination-based na compact micromixer glass microfluidic device ay nagbibigay-daan sa mabilis na paghahalo ng dalawa o tatlong fluid stream sa bawat isa sa dalawang independent mixing geometries. Ang perpektong paghahalo ay maaaring makamit gamit ang microfluidic device na ito sa parehong mataas at mababang ratio ng daloy ng daloy. Ang microfluidic device, at ang mga nakapaligid na bahagi nito ay nag-aalok ng mahusay na chemical stability, mataas na visibility para sa optika, at magandang optical transmission. Ang micromixer system ay gumaganap nang napakabilis, gumagana sa tuluy-tuloy na mode ng daloy at maaaring ganap na paghaluin ang dalawa o tatlong daloy ng likido sa loob ng millisecond. Ang ilang mga aplikasyon ng microfluidic mixing device na ito ay reaction kinetics, sample dilution, pinabuting reaction selectivity, mabilis na crystallization at nanoparticle synthesis, cell activation, enzyme reactions at DNA hybridization. MICROFLUIDIC DROPLET-ON-DEMAND SYSTEM: Ito ay isang compact at portable na droplet-on-demand na microfluidic system upang makabuo ng mga droplet ng hanggang 24 na iba't ibang sample at mag-imbak ng hanggang 1000 droplet na may sukat na hanggang 25 nanoliters. Nag-aalok ang microfluidic system ng mahusay na kontrol sa laki at dalas ng droplet pati na rin ang pagpapahintulot sa paggamit ng maraming reagents upang lumikha ng mga kumplikadong pagsusuri nang mabilis at madali. Ang mga microfluidic droplet ay maaaring itago, thermally cycled, pagsamahin o hatiin mula sa nanoliter hanggang picoliter droplets. Ang ilang mga aplikasyon ay, pagbuo ng mga screening library, cell encapsulation, encapsulation ng mga organismo, automation ng ELISA tests, paghahanda ng mga gradient ng konsentrasyon, combinatorial chemistry, cell assays. NANOPARTICLE SYNTHESIS SYSTEM: Ang mga nanoparticle ay mas maliit sa 100nm at nakikinabang sa isang hanay ng mga aplikasyon tulad ng synthesis ng mga fluorescent na nanoparticle na batay sa silicon (mga tuldok na quantum) upang lagyan ng label ang mga biomolecule para sa mga layuning diagnostic, paghahatid ng gamot, at cellular imaging. Ang teknolohiyang microfluidics ay perpekto para sa nanoparticle synthesis. Binabawasan ang pagkonsumo ng reagent, binibigyang-daan nito ang mas mahigpit na pamamahagi ng laki ng particle, pinahusay na kontrol sa mga oras at temperatura ng reaksyon, pati na rin ang mas mahusay na kahusayan sa paghahalo. MICROFLUIDIC DROPLET MANUFACTURE SYSTEM: High-throughput na microfluidic system na nagpapadali sa paggawa ng hanggang isang tonelada ng napaka-monodispersed na droplet, particle o emulsion sa isang buwan. Ang modular, scalable at highly flexible na microfluidic system na ito ay nagbibigay-daan sa hanggang 10 modules na mag-assemble nang magkatulad, na nagbibigay-daan sa magkatulad na kondisyon para sa hanggang 70 microfluidic chip droplet junctions. Ang mass-production ng highly monodispersed microfluidic droplets na nasa pagitan ng 20 microns at 150 microns ay posible na maaaring direktang dumaloy mula sa chips, o sa mga tubo. Kasama sa mga application ang paggawa ng particle - PLGA, gelatine, alginate, polystyrene, agarose, paghahatid ng gamot sa mga cream, aerosol, bulk precision na paggawa ng mga emulsion at foams sa pagkain, mga kosmetiko, mga industriya ng pintura, nanoparticle synthesis, parallel micromixing at micro-reactions. PRESSURE-DRIVEN MICROFLUIDIC FLOW CONTROL SYSTEM: Ang closed-loop na smart flow control ay nagbibigay ng kontrol sa mga rate ng daloy mula nanoliters/min hanggang mililiter/min, sa mga pressure mula 10 bar pababa sa vacuum. Ang isang flow rate sensor na konektado in-line sa pagitan ng pump at ng microfluidic device ay nagpapadali sa mga user na direktang magpasok ng target ng flow rate sa pump nang hindi nangangailangan ng PC. Makakakuha ang mga user ng smoothness ng pressure at repeatability ng volumetric na daloy sa kanilang microfluidic device. Ang mga sistema ay maaaring palawigin sa maraming mga bomba, na lahat ay kumokontrol sa rate ng daloy nang nakapag-iisa. Para gumana sa flow control mode, kailangang ikonekta ang flow rate sensor sa pump gamit ang alinman sa sensor display o sensor interface. CLICK Product Finder-Locator Service NAKARAANG PAHINA

Microelectronics Manufacturing, Semiconductor Fabrication - Foundry - FPGA - IC Assembly Packaging - AGS-TECH Inc. Microelectronics at Semiconductor Manufacturing at Fabrication Marami sa aming nanomanufacturing, micromanufacturing at mesomanufacturing na mga diskarte at proseso na ipinaliwanag sa ilalim ng iba pang mga menu ay maaaring gamitin para sa MICROELECTRONICS MANUFACTURING_cc781905-5cde-3b-fo. Gayunpaman, dahil sa kahalagahan ng microelectronics sa aming mga produkto, magtutuon kami ng pansin sa partikular na paksa ng mga aplikasyon ng mga prosesong ito. Ang mga prosesong nauugnay sa microelectronics ay malawak ding tinutukoy bilang SEMICONDUCTOR FABRICATION processes. Kasama sa aming mga serbisyo sa disenyo ng semiconductor engineering at fabrication ang: - FPGA board design, development at programming - Microelectronics foundry services: Disenyo, prototyping at pagmamanupaktura, mga third-party na serbisyo - Paghahanda ng semiconductor wafer: Dicing, backgrinding, thinning, reticle placement, die sorting, pick and place, inspection - Disenyo at katha ng microelectronic package: Parehong nasa labas at custom na disenyo at katha - Semiconductor IC assembly at packaging at pagsubok: Die, wire at chip bonding, encapsulation, assembly, pagmamarka at pagba-brand - Lead frame para sa mga semiconductor device: Parehong nasa labas at custom na disenyo at katha - Disenyo at paggawa ng mga heat sink para sa microelectronics: Parehong nasa labas at custom na disenyo at katha - Sensor at actuator na disenyo at katha: Parehong off-shelf at custom na disenyo at katha - Optoelectronic at photonic circuits na disenyo at katha Suriin natin ang microelectronics at semiconductor fabrication at pagsubok ng mga teknolohiya nang mas detalyado para mas maunawaan mo ang mga serbisyo at produkto na inaalok namin. FPGA Board Design & Development and Programming: Ang mga field-programmable gate arrays (FPGAs) ay mga reprogrammable na silicon chips. Taliwas sa mga processor na makikita mo sa mga personal na computer, ang pagprograma ng FPGA ay nire-rewire ang chip mismo upang ipatupad ang functionality ng user sa halip na magpatakbo ng software application. Gamit ang prebuilt logic blocks at programmable routing resources, ang FPGA chips ay maaaring i-configure para ipatupad ang custom na hardware functionality nang hindi gumagamit ng breadboard at soldering iron. Ang mga gawain sa digital computing ay isinasagawa sa software at pinagsama-sama sa isang configuration file o bitstream na naglalaman ng impormasyon kung paano dapat pagsama-samahin ang mga bahagi. Maaaring gamitin ang mga FPGA upang ipatupad ang anumang lohikal na function na maaaring gawin ng isang ASIC at ganap na maisasaayos muli at maaaring mabigyan ng ganap na kakaibang "pagkatao" sa pamamagitan ng muling pag-compile ng ibang configuration ng circuit. Pinagsasama ng mga FPGA ang pinakamagagandang bahagi ng application-specific integrated circuits (ASICs) at processor-based system. Kasama sa mga benepisyong ito ang mga sumusunod: • Mas mabilis na mga oras ng pagtugon sa I/O at espesyal na pagpapagana • Lumalampas sa kapangyarihan sa pag-compute ng mga digital signal processor (DSP) • Mabilis na prototyping at pag-verify nang walang proseso ng paggawa ng custom na ASIC • Pagpapatupad ng custom na functionality na may pagiging maaasahan ng deterministic na hardware • Naa-upgrade ang field na inaalis ang gastos ng pasadyang ASIC na muling disenyo at pagpapanatili Ang mga FPGA ay nagbibigay ng bilis at pagiging maaasahan, nang hindi nangangailangan ng mataas na volume para bigyang-katwiran ang malaking gastos sa pasadyang ASIC na disenyo. Ang reprogrammable silicon ay mayroon ding parehong flexibility ng software na tumatakbo sa processor-based system, at hindi ito nalilimitahan ng bilang ng mga processing core na available. Hindi tulad ng mga processor, ang mga FPGA ay tunay na magkatulad sa kalikasan, kaya ang iba't ibang mga operasyon sa pagpoproseso ay hindi kailangang makipagkumpitensya para sa parehong mga mapagkukunan. Ang bawat independiyenteng gawain sa pagpoproseso ay itinalaga sa isang nakalaang seksyon ng chip, at maaaring gumana nang awtonomiya nang walang anumang impluwensya mula sa iba pang mga bloke ng lohika. Bilang resulta, hindi maaapektuhan ang pagganap ng isang bahagi ng application kapag idinagdag ang higit pang pagproseso. Ang ilang mga FPGA ay may mga analog na tampok bilang karagdagan sa mga digital na function. Ang ilang karaniwang analog na feature ay ang programmable slew rate at lakas ng drive sa bawat output pin, na nagbibigay-daan sa engineer na magtakda ng mabagal na rate sa mga lightly loaded na pin na kung hindi man ay magri-ring o magkabit nang hindi katanggap-tanggap, at magtakda ng mas malakas, mas mabilis na mga rate sa mabigat na load na mga pin sa high-speed. mga channel na kung hindi ay tatakbo nang masyadong mabagal. Ang isa pang medyo karaniwang analog na feature ay ang mga differential comparator sa mga input pin na idinisenyo upang maikonekta sa mga differential signaling channel. Ang ilang mixed signal FPGAs ay may pinagsamang peripheral analog-to-digital converters (ADCs) at digital-to-analog converters (DACs) na may analog signal conditioning blocks na nagpapahintulot sa kanila na gumana bilang isang system-on-a-chip. Sa madaling sabi, ang nangungunang 5 benepisyo ng FPGA chips ay: 1. Magandang Pagganap 2. Maikling Oras sa Market 3. Mababang Gastos 4. Mataas na Maaasahan 5. Pangmatagalang Kakayahang Pagpapanatili Mabuting Pagganap – Sa kanilang kakayahang tumanggap ng parallel processing, ang mga FPGA ay may mas mahusay na kapangyarihan sa pag-compute kaysa sa mga digital signal processor (DSP) at hindi nangangailangan ng sunud-sunod na pagpapatupad bilang mga DSP at maaaring makamit ang higit pa sa bawat cycle ng orasan. Ang pagkontrol sa mga input at output (I/O) sa antas ng hardware ay nagbibigay ng mas mabilis na oras ng pagtugon at espesyal na paggana upang malapit na tumugma sa mga kinakailangan ng application. Short Time to market - Nag-aalok ang mga FPGA ng flexibility at mabilis na prototyping na mga kakayahan at sa gayon ay mas maikli ang time-to-market. Maaaring subukan ng aming mga customer ang isang ideya o konsepto at i-verify ito sa hardware nang hindi dumadaan sa mahaba at mahal na proseso ng paggawa ng custom na disenyo ng ASIC. Maaari kaming magpatupad ng mga incremental na pagbabago at umulit sa isang disenyo ng FPGA sa loob ng ilang oras sa halip na mga linggo. Available din ang komersyal na off-the-shelf na hardware na may iba't ibang uri ng I/O na nakakonekta na sa isang user-programmable na FPGA chip. Ang lumalagong kakayahang magamit ng mga tool ng software na may mataas na antas ay nag-aalok ng mahahalagang IP core (mga prebuilt function) para sa advanced na kontrol at pagproseso ng signal. Mababang Gastos—Ang hindi umuulit na mga gastos sa engineering (NRE) ng mga custom na disenyo ng ASIC ay lumampas sa mga solusyon sa hardware na nakabatay sa FPGA. Ang malaking paunang pamumuhunan sa mga ASIC ay maaaring mabigyang-katwiran para sa mga OEM na gumagawa ng maraming chips bawat taon, gayunpaman maraming mga end user ang nangangailangan ng custom na functionality ng hardware para sa maraming mga sistema sa pag-unlad. Ang aming programmable silicon FPGA ay nag-aalok sa iyo ng isang bagay na walang gastos sa paggawa o mahabang oras ng lead para sa pagpupulong. Ang mga kinakailangan ng system ay madalas na nagbabago sa paglipas ng panahon, at ang gastos sa paggawa ng mga incremental na pagbabago sa mga disenyo ng FPGA ay bale-wala kung ihahambing sa malaking gastos sa muling pag-spin sa isang ASIC. Mataas na Pagiging Maaasahan - Ang mga tool sa software ay nagbibigay ng kapaligiran ng programming at ang FPGA circuitry ay isang tunay na pagpapatupad ng pagpapatupad ng programa. Ang mga system na nakabatay sa processor ay karaniwang nagsasangkot ng maraming layer ng abstraction upang makatulong sa pag-iskedyul ng gawain at pagbabahagi ng mga mapagkukunan sa maraming proseso. Kinokontrol ng layer ng driver ang mga mapagkukunan ng hardware at pinamamahalaan ng OS ang memory at bandwidth ng processor. Para sa anumang ibinigay na core ng processor, isang pagtuturo lamang ang maaaring isagawa sa isang pagkakataon, at ang mga system na nakabatay sa processor ay patuloy na nasa panganib ng mga gawaing kritikal sa oras na nangunguna sa isa't isa. Ang mga FPGA, hindi gumagamit ng mga OS, ay nagpapakita ng pinakamababang mga alalahanin sa pagiging maaasahan sa kanilang tunay na parallel na pagpapatupad at deterministikong hardware na nakatuon sa bawat gawain. Pangmatagalang Kakayahang Pagpapanatili - Ang mga FPGA chips ay naa-upgrade sa field at hindi nangangailangan ng oras at gastos na kasangkot sa muling pagdidisenyo ng ASIC. Ang mga digital na protocol ng komunikasyon, halimbawa, ay may mga detalye na maaaring magbago sa paglipas ng panahon, at ang mga interface na nakabatay sa ASIC ay maaaring magdulot ng mga hamon sa pagpapanatili at forward-compatibility. Sa kabaligtaran, ang mga reconfigurable na FPGA chips ay makakasabay sa mga potensyal na kinakailangang pagbabago sa hinaharap. Habang tumatanda ang mga produkto at system, makakagawa ang aming mga customer ng mga functional na pagpapahusay nang hindi gumugugol ng oras sa muling pagdidisenyo ng hardware at pagbabago sa mga layout ng board. Microelectronics Foundry Services: Kasama sa aming mga microelectronics foundry services ang disenyo, prototyping at manufacturing, mga third-party na serbisyo. Nagbibigay kami sa aming mga customer ng tulong sa buong ikot ng pagbuo ng produkto - mula sa suporta sa disenyo hanggang sa prototyping at suporta sa pagmamanupaktura ng mga semiconductor chips. Ang aming layunin sa mga serbisyo ng suporta sa disenyo ay upang paganahin ang isang unang beses na tamang diskarte para sa digital, analog, at mixed-signal na mga disenyo ng mga semiconductor device. Halimbawa, available ang mga partikular na tool sa simulation ng MEMS. Ang mga tela na kayang humawak ng 6 at 8 pulgadang mga wafer para sa pinagsamang CMOS at MEMS ay nasa iyong serbisyo. Nag-aalok kami sa aming mga kliyente ng suporta sa disenyo para sa lahat ng pangunahing platform ng electronic design automation (EDA), na nagbibigay ng mga tamang modelo, process design kit (PDK), analog at digital na library, at suporta sa disenyo para sa pagmamanupaktura (DFM). Nag-aalok kami ng dalawang opsyon sa prototyping para sa lahat ng teknolohiya: ang serbisyong Multi Product Wafer (MPW), kung saan pinoproseso ang ilang device nang magkatulad sa isang wafer, at ang serbisyong Multi Level Mask (MLM) na may apat na level ng mask na iginuhit sa parehong reticle. Ang mga ito ay mas matipid kaysa sa buong set ng maskara. Ang serbisyo ng MLM ay lubos na nababaluktot kumpara sa mga nakapirming petsa ng serbisyo ng MPW. Maaaring mas gusto ng mga kumpanya ang pag-outsourcing ng mga produkto ng semiconductor kaysa sa isang microelectronics foundry para sa ilang kadahilanan kabilang ang pangangailangan para sa pangalawang source, paggamit ng mga panloob na mapagkukunan para sa iba pang mga produkto at serbisyo, pagpayag na maging fabless at bawasan ang panganib at pasanin ng pagpapatakbo ng isang semiconductor na fab...atbp. Ang AGS-TECH ay nag-aalok ng open-platform na microelectronics fabrication na proseso na maaaring bawasan para sa maliliit na wafer run at pati na rin sa mass manufacturing. Sa ilang partikular na sitwasyon, ang iyong kasalukuyang microelectronics o MEMS fabrication tool o kumpletong tool set ay maaaring ilipat bilang consigned tool o ibentang tool mula sa iyong fab papunta sa aming fab site, o ang iyong umiiral na microelectronics at MEMS na mga produkto ay maaaring muling idisenyo gamit ang open platform process na teknolohiya at i-port sa isang proseso na magagamit sa aming fab. Ito ay mas mabilis at mas matipid kaysa sa isang pasadyang paglipat ng teknolohiya. Kung ninanais gayunpaman, maaaring ilipat ang umiiral na microelectronics / MEMS na proseso ng katha ng customer. Paghahanda ng Semiconductor Wafer: Kung ninanais ng mga customer matapos ang mga wafer ay microfabricated, nagsasagawa kami ng dicing, backgrinding, thinning, reticle placement, die sorting, pick and place, inspection operations on semiconductor wafers. Ang pagpoproseso ng semiconductor wafer ay nagsasangkot ng metrology sa pagitan ng iba't ibang mga hakbang sa pagproseso. Halimbawa, ang mga pamamaraan ng pagsubok ng manipis na pelikula batay sa ellipsometry o reflectometry, ay ginagamit upang mahigpit na kontrolin ang kapal ng gate oxide, pati na rin ang kapal, refractive index at extinction coefficient ng photoresist at iba pang mga coatings. Gumagamit kami ng semiconductor wafer test equipment para i-verify na ang mga wafer ay hindi nasira ng mga nakaraang hakbang sa pagproseso hanggang sa pagsubok. Kapag nakumpleto na ang mga front-end na proseso, ang mga semiconductor microelectronic na aparato ay sasailalim sa iba't ibang mga pagsubok na elektrikal upang matukoy kung gumagana ang mga ito nang maayos. Tinutukoy namin ang proporsyon ng mga microelectronics device sa wafer na natagpuang gumaganap nang maayos bilang ang "yield". Ang pagsubok ng microelectronics chips sa wafer ay isinasagawa gamit ang isang electronic tester na pumipindot sa maliliit na probes laban sa semiconductor chip. Minarkahan ng automated machine ang bawat masamang microelectronics chip na may isang patak ng dye. Ang data ng pagsubok ng wafer ay naka-log in sa isang sentral na database ng computer at ang mga semiconductor chips ay pinagbukud-bukod sa mga virtual na bin ayon sa paunang natukoy na mga limitasyon sa pagsubok. Ang resultang binning data ay maaaring i-graph, o i-log, sa isang wafer na mapa upang masubaybayan ang mga depekto sa pagmamanupaktura at markahan ang masamang chips. Ang mapa na ito ay maaari ding gamitin sa panahon ng pagpupulong at pag-iimpake ng wafer. Sa huling pagsubok, ang mga microelectronics chips ay muling sinusubok pagkatapos ng packaging, dahil ang mga bond wire ay maaaring nawawala, o ang analog na pagganap ay maaaring mabago ng package. Pagkatapos masuri ang isang semiconductor wafer, karaniwan itong nababawasan sa kapal bago ma-score ang wafer at pagkatapos ay masira sa mga indibidwal na mamatay. Ang prosesong ito ay tinatawag na semiconductor wafer dicing. Gumagamit kami ng mga awtomatikong pick-and-place machine na espesyal na ginawa para sa industriya ng microelectronics upang ayusin ang mabuti at masamang semiconductor dies. Tanging ang maganda, walang markang semiconductor chips ang nakabalot. Susunod, sa microelectronics plastic o ceramic packaging na proseso ay inilalagay namin ang semiconductor die, ikinonekta ang mga die pad sa mga pin sa pakete, at tinatakan ang die. Ang mga maliliit na gintong wire ay ginagamit upang ikonekta ang mga pad sa mga pin gamit ang mga automated na makina. Ang chip scale package (CSP) ay isa pang microelectronics packaging technology. Ang isang plastic dual in-line package (DIP), tulad ng karamihan sa mga pakete, ay maraming beses na mas malaki kaysa sa aktwal na semiconductor die na inilagay sa loob, samantalang ang CSP chips ay halos kasing laki ng microelectronics die; at maaaring makabuo ng CSP para sa bawat die bago mahati ang semiconductor wafer. Ang mga nakabalot na microelectronics chips ay muling sinusuri upang matiyak na ang mga ito ay hindi nasira sa panahon ng packaging at na ang die-to-pin interconnect na proseso ay nakumpleto nang tama. Gamit ang mga laser, iniukit namin ang mga pangalan at numero ng chip sa pakete. Microelectronic Package Design and Fabrication: Nag-aalok kami ng parehong off-shelf at custom na disenyo at paggawa ng mga microelectronic na pakete. Bilang bahagi ng serbisyong ito, ang pagmomodelo at simulation ng mga microelectronic na pakete ay isinasagawa din. Tinitiyak ng pagmomodelo at simulation ang virtual na Disenyo ng mga Eksperimento (DoE) upang makamit ang pinakamainam na solusyon, sa halip na subukan ang mga pakete sa field. Binabawasan nito ang gastos at oras ng produksyon, lalo na para sa pagbuo ng bagong produkto sa microelectronics. Ang gawaing ito ay nagbibigay din sa amin ng pagkakataong ipaliwanag sa aming mga customer kung paano makakaapekto ang pagpupulong, pagiging maaasahan at pagsubok sa kanilang mga produktong microelectronic. Ang pangunahing layunin ng microelectronic packaging ay ang disenyo ng isang elektronikong sistema na makakatugon sa mga kinakailangan para sa isang partikular na aplikasyon sa isang makatwirang halaga. Dahil sa maraming opsyon na magagamit upang magkabit at maglagay ng microelectronics system, ang pagpili ng teknolohiya ng packaging para sa isang partikular na aplikasyon ay nangangailangan ng pagsusuri ng eksperto. Ang pamantayan sa pagpili para sa mga pakete ng microelectronics ay maaaring kabilang ang ilan sa mga sumusunod na driver ng teknolohiya: -Wireability -Magbigay -Gastos -Heat dissipation properties -Electromagnetic shielding pagganap -Matigas na mekanikal -Pagiging maaasahan Ang mga pagsasaalang-alang sa disenyo na ito para sa mga pakete ng microelectronics ay nakakaapekto sa bilis, functionality, temperatura ng junction, volume, timbang at higit pa. Ang pangunahing layunin ay piliin ang pinaka-cost-effective ngunit maaasahang interconnection na teknolohiya. Gumagamit kami ng mga sopistikadong pamamaraan ng pagsusuri at software upang magdisenyo ng mga pakete ng microelectronics. Ang microelectronics packaging ay tumatalakay sa disenyo ng mga pamamaraan para sa paggawa ng magkakaugnay na maliliit na electronic system at ang pagiging maaasahan ng mga sistemang iyon. Sa partikular, ang microelectronics packaging ay nagsasangkot ng pagruruta ng mga signal habang pinapanatili ang integridad ng signal, pamamahagi ng lupa at kapangyarihan sa mga integrated circuit ng semiconductor, pagpapakalat ng init habang pinapanatili ang integridad ng istruktura at materyal, at pagprotekta sa circuit mula sa mga panganib sa kapaligiran. Sa pangkalahatan, ang mga pamamaraan para sa pag-package ng mga microelectronics IC ay kinabibilangan ng paggamit ng isang PWB na may mga connector na nagbibigay ng totoong mundo na I/Os sa isang electronic circuit. Ang tradisyonal na microelectronics packaging approach ay kinabibilangan ng paggamit ng mga solong pakete. Ang pangunahing bentahe ng isang single-chip package ay ang kakayahang ganap na subukan ang microelectronics IC bago ito ikonekta sa pinagbabatayan na substrate. Ang ganitong mga naka-package na semiconductor na aparato ay alinman sa through-hole mount o surface mount sa PWB. Ang mga pakete ng microelectronics na naka-mount sa ibabaw ay hindi nangangailangan ng mga butas na dumaan sa buong board. Sa halip, ang mga bahagi ng microelectronics na naka-mount sa ibabaw ay maaaring ibenta sa magkabilang panig ng PWB, na nagbibigay-daan sa mas mataas na density ng circuit. Ang pamamaraang ito ay tinatawag na surface-mount technology (SMT). Ang pagdaragdag ng mga area-array-style na pakete gaya ng ball-grid arrays (BGAs) at chip-scale packages (CSPs) ay ginagawang mapagkumpitensya ang SMT sa mga teknolohiyang packaging ng high-density na semiconductor microelectronics packaging. Ang isang mas bagong teknolohiya ng packaging ay nagsasangkot ng attachment ng higit sa isang semiconductor device sa isang high-density interconnection substrate, na pagkatapos ay naka-mount sa isang malaking pakete, na nagbibigay ng parehong I/O pin at proteksyon sa kapaligiran. Ang teknolohiyang ito ng multichip module (MCM) ay higit na nailalarawan sa pamamagitan ng mga teknolohiyang substrate na ginagamit upang ikonekta ang mga nakakabit na IC. Ang MCM-D ay kumakatawan sa idineposito na thin film metal at dielectric multilayer. Ang mga substrate ng MCM-D ay may pinakamataas na densidad ng mga kable sa lahat ng teknolohiya ng MCM salamat sa mga sopistikadong teknolohiya sa pagproseso ng semiconductor. Ang MCM-C ay tumutukoy sa mga multilayered na "ceramic" na substrate, na pinaputok mula sa mga nakasalansan na alternating layer ng mga screened metal inks at unfired ceramic sheet. Gamit ang MCM-C nakakakuha kami ng katamtamang siksik na kapasidad ng mga kable. Ang MCM-L ay tumutukoy sa mga multilayer na substrate na ginawa mula sa stacked, metallized na PWB "laminates," na indibidwal na naka-pattern at pagkatapos ay nakalamina. Ito ay dating isang low-density interconnect na teknolohiya, gayunpaman ngayon ang MCM-L ay mabilis na lumalapit sa density ng MCM-C at MCM-D microelectronics packaging na teknolohiya. Ang direct chip attach (DCA) o chip-on-board (COB) microelectronics packaging technology ay kinabibilangan ng pag-mount ng mga microelectronics IC nang direkta sa PWB. Ang isang plastic na encapsulant, na "globbed" sa ibabaw ng hubad na IC at pagkatapos ay gumaling, ay nagbibigay ng proteksyon sa kapaligiran. Ang mga microelectronics IC ay maaaring ikonekta sa substrate gamit ang alinman sa flip-chip, o mga pamamaraan ng wire bonding. Ang teknolohiya ng DCA ay partikular na matipid para sa mga system na limitado sa 10 o mas kaunting mga semiconductor IC, dahil ang mas malaking bilang ng mga chip ay maaaring makaapekto sa ani ng system at ang mga DCA assemblies ay maaaring mahirap na muling gawan. Ang isang bentahe na karaniwan sa parehong mga opsyon sa packaging ng DCA at MCM ay ang pag-aalis ng antas ng interconnection ng pakete ng semiconductor IC, na nagbibigay-daan sa mas malapit (mas maiikling pagkaantala sa paghahatid ng signal) at pinababang lead inductance. Ang pangunahing kawalan sa parehong mga pamamaraan ay ang kahirapan sa pagbili ng ganap na nasubok na mga microelectronics IC. Ang iba pang mga disadvantages ng mga teknolohiya ng DCA at MCM-L ay kinabibilangan ng mahinang thermal management salamat sa mababang thermal conductivity ng PWB laminates at mahinang koepisyent ng thermal expansion match sa pagitan ng semiconductor die at substrate. Ang paglutas ng problema sa thermal expansion mismatch ay nangangailangan ng interposer substrate gaya ng molybdenum para sa wire bonded die at isang underfill na epoxy para sa flip-chip die. Pinagsasama ng multichip carrier module (MCCM) ang lahat ng positibong aspeto ng DCA sa teknolohiya ng MCM. Ang MCCM ay simpleng isang maliit na MCM sa isang manipis na metal carrier na maaaring idikit o mekanikal na nakakabit sa isang PWB. Ang ilalim ng metal ay gumaganap bilang parehong heat dissipater at isang stress interposer para sa MCM substrate. Ang MCCM ay may mga peripheral na lead para sa wire bonding, paghihinang, o tab bonding sa isang PWB. Ang mga hubad na semiconductor IC ay protektado gamit ang isang glob-top na materyal. Kapag nakipag-ugnayan ka sa amin, tatalakayin namin ang iyong aplikasyon at mga kinakailangan upang piliin ang pinakamahusay na opsyon sa packaging ng microelectronics para sa iyo. Semiconductor IC Assembly & Packaging & Test: Bilang bahagi ng aming microelectronics fabrication services nag-aalok kami ng die, wire at chip bonding, encapsulation, assembly, pagmamarka at pagba-brand, pagsubok. Para gumana ang semiconductor chip o integrated microelectronics circuit, kailangan itong konektado sa system kung saan ito makokontrol o magbibigay ng mga tagubilin. Ang Microelectronics IC assembly ay nagbibigay ng mga koneksyon para sa kapangyarihan at paglipat ng impormasyon sa pagitan ng chip at ng system. Nagagawa ito sa pamamagitan ng pagkonekta sa microelectronics chip sa isang pakete o direktang pagkonekta nito sa PCB para sa mga function na ito. Ang mga koneksyon sa pagitan ng chip at ng package o printed circuit board (PCB) ay sa pamamagitan ng wire bonding, thru-hole o flip chip assembly. Kami ay isang nangunguna sa industriya sa paghahanap ng mga microelectronics IC packaging solutions para matugunan ang mga kumplikadong pangangailangan ng wireless at internet markets. Nag-aalok kami ng libu-libong iba't ibang format at laki ng package, mula sa tradisyonal na leadframe microelectronics IC na mga pakete para sa thru-hole at surface mount, hanggang sa pinakabagong chip scale (CSP) at ball grid array (BGA) na mga solusyon na kinakailangan sa high pin count at high density application . Maraming iba't ibang mga pakete ang makukuha mula sa stock kabilang ang CABGA (Chip Array BGA), CQFP, CTBGA (Chip Array Thin Core BGA), CVBGA (Very Thin Chip Array BGA), Flip Chip, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, PLCC, PoP - Package on Package, PoP TMV - Through Mold Via, SOIC / SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (Wafer Level Package)…..etc. Ang wire bonding gamit ang tanso, pilak o ginto ay kabilang sa mga sikat sa microelectronics. Ang Copper (Cu) wire ay isang paraan ng pagkonekta ng silicon semiconductor dies sa microelectronics package terminals. Sa kamakailang pagtaas sa halaga ng gold (Au) wire, ang copper (Cu) wire ay isang kaakit-akit na paraan upang pamahalaan ang kabuuang halaga ng package sa microelectronics. Ito rin ay kahawig ng gintong (Au) wire dahil sa mga katulad nitong katangian ng kuryente. Ang self inductance at self capacitance ay halos pareho para sa ginto (Au) at tanso (Cu) wire na may tansong (Cu) wire na may mas mababang resistivity. Sa mga microelectronics application kung saan ang paglaban dahil sa bond wire ay maaaring negatibong makaapekto sa performance ng circuit, ang paggamit ng copper (Cu) wire ay maaaring mag-alok ng pagpapabuti. Ang mga wire na Copper, Palladium Coated Copper (PCC) at Silver (Ag) ay lumitaw bilang mga alternatibo sa mga wire ng gold bond dahil sa gastos. Ang mga wire na nakabatay sa tanso ay mura at may mababang resistivity ng kuryente. Gayunpaman, ang tigas ng tanso ay nagpapahirap sa paggamit sa maraming mga aplikasyon tulad ng mga may marupok na istruktura ng bond pad. Para sa mga application na ito, nag-aalok ang Ag-Alloy ng mga katangiang katulad ng sa ginto habang ang halaga nito ay katulad ng sa PCC. Ang Ag-Alloy wire ay mas malambot kaysa sa PCC na nagreresulta sa mas mababang Al-Splash at mas mababang panganib ng pagkasira ng bond pad. Ang Ag-Alloy wire ay ang pinakamahusay na mababang gastos na kapalit para sa mga application na nangangailangan ng die-to-die bonding, waterfall bonding, ultra-fine bond pad pitch at maliit na bond pad openings, napakababang taas ng loop. Nagbibigay kami ng kumpletong hanay ng mga serbisyo sa pagsubok ng semiconductor kabilang ang pagsubok ng wafer, iba't ibang uri ng panghuling pagsubok, pagsubok sa antas ng system, pagsubok sa strip at kumpletong mga serbisyo sa pagtatapos ng linya. Sinusubukan namin ang iba't ibang uri ng semiconductor device sa lahat ng aming package family kabilang ang radio frequency, analog at mixed signal, digital, power management, memory at iba't ibang kumbinasyon gaya ng ASIC, multi chip modules, System-in-Package (SiP), at nakasalansan na 3D packaging, mga sensor at mga device ng MEMS gaya ng mga accelerometer at pressure sensor. Ang aming test hardware at contacting equipment ay angkop para sa custom na laki ng package na SiP, dalawahang panig na mga solusyon sa pakikipag-ugnayan para sa Package on Package (PoP), TMV PoP, FusionQuad socket, multiple-row MicroLeadFrame, Fine-Pitch Copper Pillar. Ang mga kagamitan sa pagsubok at mga test floor ay isinama sa mga tool ng CIM / CAM, pagsusuri ng ani at pagsubaybay sa pagganap upang makapaghatid ng napakataas na ani ng kahusayan sa unang pagkakataon. Nag-aalok kami ng maraming adaptive microelectronics test na proseso para sa aming mga customer at nag-aalok ng mga distributed test flow para sa SiP at iba pang kumplikadong assembly flow. Ang AGS-TECH ay nagbibigay ng isang buong hanay ng mga pagsubok na konsultasyon, pagpapaunlad at mga serbisyo sa engineering sa iyong buong semiconductor at microelectronics product lifecycle. Naiintindihan namin ang mga natatanging market at mga kinakailangan sa pagsubok para sa SiP, automotive, networking, gaming, graphics, computing, RF / wireless. Ang mga proseso ng pagmamanupaktura ng semiconductor ay nangangailangan ng mabilis at tumpak na kontroladong mga solusyon sa pagmamarka. Ang mga bilis ng pagmamarka ay higit sa 1000 character/segundo at ang lalim ng pagpasok ng materyal na mas mababa sa 25 microns ay karaniwan sa industriya ng semiconductor microelectronics gamit ang mga advanced na laser. Kami ay may kakayahang markahan ang mga compound ng amag, wafer, ceramics at higit pa na may kaunting init na input at perpektong repeatability. Gumagamit kami ng mga laser na may mataas na katumpakan upang markahan kahit ang pinakamaliit na bahagi nang walang pinsala. Mga lead frame para sa Mga Semiconductor Device: Posible ang parehong off-shelf at custom na disenyo at fabrication. Ang mga lead frame ay ginagamit sa mga proseso ng pagpupulong ng aparatong semiconductor, at mahalagang mga manipis na layer ng metal na nagkokonekta sa mga kable mula sa maliliit na terminal ng kuryente sa ibabaw ng semiconductor microelectronics hanggang sa malakihang circuitry sa mga de-koryenteng device at PCB. Ang mga lead frame ay ginagamit sa halos lahat ng semiconductor microelectronics packages. Karamihan sa mga pakete ng microelectronics IC ay ginawa sa pamamagitan ng paglalagay ng semiconductor silicon chip sa isang lead frame, pagkatapos ay i-wire bonding ang chip sa mga metal na lead ng lead frame na iyon, at pagkatapos ay takpan ang microelectronics chip na may plastic cover. Ang simple at medyo murang microelectronics packaging na ito ay ang pinakamagandang solusyon para sa maraming aplikasyon. Ang mga lead frame ay ginawa sa mahabang strip, na nagbibigay-daan sa mga ito na mabilis na maproseso sa mga automated assembly machine, at sa pangkalahatan ay dalawang proseso ng pagmamanupaktura ang ginagamit: photo etching ng ilang uri at stamping. Sa microelectronics, ang disenyo ng lead frame ay kadalasang hinihingi para sa mga customized na detalye at feature, mga disenyo na nagpapahusay sa mga katangian ng elektrikal at thermal, at mga partikular na kinakailangan sa oras ng pag-ikot. Mayroon kaming malalim na karanasan sa pagmamanupaktura ng microelectronics lead frame para sa hanay ng iba't ibang customer gamit ang laser assisted photo etching at stamping. Disenyo at paggawa ng mga heat sink para sa microelectronics: Parehong off-shelf at custom na disenyo at katha. Sa pagtaas ng pagwawaldas ng init mula sa mga microelectronics device at ang pagbawas sa pangkalahatang mga form factor, ang thermal management ay nagiging isang mas mahalagang elemento ng disenyo ng elektronikong produkto. Ang pagkakapare-pareho sa pagganap at pag-asa sa buhay ng mga elektronikong kagamitan ay kabaligtaran na nauugnay sa temperatura ng bahagi ng kagamitan. Ang kaugnayan sa pagitan ng pagiging maaasahan at ang operating temperatura ng isang tipikal na silicon semiconductor device ay nagpapakita na ang pagbawas sa temperatura ay tumutugma sa isang exponential na pagtaas sa pagiging maaasahan at pag-asa sa buhay ng device. Samakatuwid, ang mahabang buhay at maaasahang pagganap ng isang bahagi ng semiconductor microelectronics ay maaaring makamit sa pamamagitan ng epektibong pagkontrol sa temperatura ng pagpapatakbo ng device sa loob ng mga limitasyong itinakda ng mga designer. Ang mga heat sink ay mga device na nagpapahusay sa pag-alis ng init mula sa isang mainit na ibabaw, kadalasan ang panlabas na case ng isang bahagi na bumubuo ng init, patungo sa mas malamig na kapaligiran gaya ng hangin. Para sa mga sumusunod na talakayan, ang hangin ay ipinapalagay na ang cooling fluid. Sa karamihan ng mga sitwasyon, ang paglipat ng init sa interface sa pagitan ng solid surface at ng coolant na hangin ay ang pinakamaliit na kahusayan sa loob ng system, at ang solid-air interface ay kumakatawan sa pinakamalaking hadlang para sa pag-alis ng init. Pinapababa ng heat sink ang barrier na ito pangunahin sa pamamagitan ng pagtaas ng surface area na direktang kontak sa coolant. Nagbibigay-daan ito sa mas maraming init na maalis at/o mapababa ang temperatura ng pagpapatakbo ng semiconductor device. Ang pangunahing layunin ng isang heat sink ay upang mapanatili ang temperatura ng microelectronics device sa ibaba ng maximum na pinapayagang temperatura na tinukoy ng manufacturer ng semiconductor device. Maaari naming uriin ang mga heat sink sa mga tuntunin ng mga pamamaraan ng pagmamanupaktura at ang kanilang mga hugis. Ang pinakakaraniwang uri ng mga heat sink na pinalamig ng hangin ay kinabibilangan ng: - Mga Stamping: Ang mga copper o aluminum sheet na metal ay tinatatak sa nais na mga hugis. ginagamit ang mga ito sa tradisyonal na paglamig ng hangin ng mga elektronikong bahagi at nag-aalok ng isang matipid na solusyon sa mga problema sa mababang density ng thermal. Ang mga ito ay angkop para sa mataas na dami ng produksyon. - Extrusion: Ang mga heat sink na ito ay nagbibigay-daan sa pagbuo ng mga detalyadong two-dimensional na hugis na may kakayahang mag-dissipate ng malalaking heat load. Maaari silang gupitin, makina, at idinagdag ang mga opsyon. Ang isang cross-cutting ay gagawa ng omnidirectional, rectangular pin fin heat sinks, at ang pagsasama ng serrated fins ay magpapahusay sa performance ng humigit-kumulang 10 hanggang 20%, ngunit may mas mabagal na rate ng extrusion. Ang mga limitasyon ng extrusion, gaya ng fin height-to-gap fin kapal, ay karaniwang nagdidikta ng flexibility sa mga opsyon sa disenyo. Ang karaniwang fin height-to-gap aspect ratio na hanggang 6 at isang minimum na kapal ng palikpik na 1.3mm, ay maaabot gamit ang karaniwang mga diskarte sa extrusion. Maaaring makuha ang 10 hanggang 1 aspect ratio at kapal ng palikpik na 0.8″ gamit ang mga espesyal na tampok sa disenyo ng die. Gayunpaman, habang tumataas ang aspect ratio, nakompromiso ang extrusion tolerance. - Bonded/Fabricated Fins: Karamihan sa mga air cooled heat sink ay limitado sa convection, at ang pangkalahatang thermal performance ng isang air cooled heat sink ay kadalasang mapapabuti nang malaki kung mas maraming surface area ang maaaring malantad sa air stream. Ang mga heat sink na ito na may mataas na performance ay gumagamit ng thermally conductive aluminum-filled na epoxy upang i-bonding ang mga planar fins sa isang grooved extrusion base plate. Ang prosesong ito ay nagbibigay-daan para sa isang mas malaking fin height-to-gap aspect ratio na 20 hanggang 40, na makabuluhang pinapataas ang kapasidad ng paglamig nang hindi nangangailangan ng volume. - Mga Casting: Ang mga proseso ng buhangin, nawalang wax at die cast para sa aluminyo o tanso / tanso ay magagamit nang may tulong o walang vacuum. Ginagamit namin ang teknolohiyang ito para sa paggawa ng high density pin fin heat sink na nagbibigay ng maximum na performance kapag gumagamit ng impingement cooling. - Mga Nakatuping Palikpik: Ang corrugated sheet na metal mula sa aluminyo o tanso ay nagpapataas ng lugar sa ibabaw at ang volumetric na pagganap. Ang heat sink ay pagkatapos ay nakakabit sa alinman sa base plate o direkta sa heating surface sa pamamagitan ng epoxy o brazing. Hindi ito angkop para sa mga high profile na heat sink dahil sa kakayahang magamit at kahusayan ng palikpik. Samakatuwid, pinapayagan nitong gumawa ng mga heat sink na may mataas na pagganap. Sa pagpili ng naaangkop na heat sink na nakakatugon sa kinakailangang thermal criteria para sa iyong mga microelectronics application, kailangan naming suriin ang iba't ibang parameter na nakakaapekto hindi lamang sa mismong performance ng heat sink, kundi pati na rin sa pangkalahatang performance ng system. Ang pagpili ng isang partikular na uri ng heat sink sa microelectronics ay higit na nakasalalay sa thermal budget na pinapayagan para sa heat sink at mga panlabas na kondisyon na nakapalibot sa heat sink. Walang isang solong halaga ng thermal resistance na itinalaga sa isang naibigay na heat sink, dahil ang thermal resistance ay nag-iiba sa mga panlabas na kondisyon ng paglamig. Disenyo at Fabrication ng Sensor at Actuator: Parehong available ang off-shelf at custom na disenyo at fabrication. Nag-aalok kami ng mga solusyon na may mga prosesong handa nang gamitin para sa mga inertial sensor, pressure at relative pressure sensor at IR temperature sensor device. Sa pamamagitan ng paggamit ng aming mga IP block para sa mga accelerometer, IR at pressure sensor o paglalapat ng iyong disenyo ayon sa mga available na detalye at mga panuntunan sa disenyo, maaari kaming magkaroon ng MEMS based sensor device na maihatid sa iyo sa loob ng ilang linggo. Bukod sa MEMS, maaaring gawa-gawa ang iba pang mga uri ng istruktura ng sensor at actuator. Disenyo at paggawa ng mga optoelectronic at photonic circuit: Ang photonic o optical integrated circuit (PIC) ay isang device na nagsasama ng maraming photonic function. Maaari itong maihawig sa mga electronic integrated circuit sa microelectronics. Ang pangunahing pagkakaiba sa pagitan ng dalawa ay ang isang photonic integrated circuit ay nagbibigay ng pag-andar para sa mga signal ng impormasyon na ipinataw sa mga optical wavelength sa nakikitang spectrum o malapit sa infrared 850 nm-1650 nm. Ang mga diskarte sa paggawa ay katulad ng mga ginagamit sa microelectronics integrated circuits kung saan ginagamit ang photolithography sa pattern ng mga wafer para sa pag-ukit at pag-deposito ng materyal. Hindi tulad ng semiconductor microelectronics kung saan ang pangunahing aparato ay ang transistor, walang isang nangingibabaw na aparato sa optoelectronics. Kasama sa mga photonic chip ang mga low loss interconnect waveguides, power splitter, optical amplifier, optical modulator, filter, laser, at detector. Ang mga aparatong ito ay nangangailangan ng iba't ibang mga materyales at mga diskarte sa paggawa at samakatuwid ito ay mahirap na mapagtanto ang lahat ng mga ito sa isang solong chip. Ang aming mga aplikasyon ng photonic integrated circuit ay pangunahin sa mga lugar ng fiber-optic na komunikasyon, biomedical at photonic computing. Ang ilang halimbawa ng mga produktong optoelectronic na maaari naming idisenyo at gawa para sa iyo ay mga LED (Light Emitting Diodes), diode lasers, optoelectronic receiver, photodiodes, laser distance modules, customized laser modules at higit pa. CLICK Product Finder-Locator Service NAKARAANG PAHINA

Metal Stamping & Sheet Metal Fabrication, Zinc Plated Metal Stamped Parts, Wire and Spring Forming Metal Stamping at Sheet Metal Fabrication Zinc plated naselyohang mga bahagi Precision stampings at wire forming Zinc plated custom precision metal stampings Precision naselyohang bahagi AGS-TECH Inc. precision metal stamping Sheet Metal Fabrication ng AGS-TECH Inc. Sheet Metal Rapid Prototyping ng AGS-TECH Inc. Pagtatatak ng mga washer sa mataas na volume Pag-unlad at paggawa ng sheet metal oil filter housing Paggawa ng mga bahagi ng sheet metal para sa filter ng langis at kumpletong pagpupulong Pasadyang paggawa at pagpupulong ng mga produktong sheet metal Paggawa ng Head Gasket ng AGS-TECH Inc. Paggawa ng Gasket Set sa AGS-TECH Inc. Paggawa ng mga sheet metal enclosures - AGS-TECH Inc Simple Single at Progressive Stampings mula sa AGS-TECH Inc. Mga Stamping mula sa Metal at Metal Alloys - AGS-TECH Inc Mga bahagi ng sheet na metal bago matapos ang operasyon Sheet Metal Forming - Electrical Enclosure - AGS-TECH Inc Paggawa ng Titanium Coated Cutting Blades para sa Industriya ng Pagkain Paggawa ng Skiving Blades para sa Food Packaging Industry NAKARAANG PAHINA

Computer Storage Devices - Disk Array - NAS Array - Storage Area Network - SAN - Utility Storage Arrays - AGS-TECH Inc. Mga Storage Device, Disk Array at Storage System, SAN, NAS A STORAGE DEVICE or also known as STORAGE MEDIUM is any computing hardware that is used for storing, porting and extracting data file at mga bagay. Ang mga storage device ay maaaring mag-hold at mag-store ng impormasyon nang pansamantala at pati na rin ng permanente. Maaari silang maging panloob o panlabas sa isang computer, sa isang server o sa anumang katulad na computing device. Ang aming focus ay sa DISK ARRAY na isang elemento ng hardware na naglalaman ng malaking grupo ng mga hard disk drive (HDD). Ang mga disk array ay maaaring maglaman ng ilang mga tray ng disk drive at may mga arkitektura na nagpapabilis ng bilis at nagpapataas ng proteksyon ng data. Pinapatakbo ng storage controller ang system, na nag-coordinate ng aktibidad sa loob ng unit. Ang mga disk array ay ang backbone ng modernong storage networking environment. Ang isang disk array ay a DISK STORAGE SYSTEM na naglalaman ng maramihang disk drive at may pagkakaiba sa isang memorya na nasa isang advanced na disk5c-cache na nasa_07cc-cache9de na iyon, at sa isang advanced na disk na enclosure9de na iyon. 3194-bb3b-136bad5cf58d_RAID at virtualization. Ang RAID ay kumakatawan sa Redundant Array of Inexpensive (o Independent) Disks at gumagamit ng dalawa o higit pang mga drive upang mapabuti ang pagganap at fault tolerance. Binibigyang-daan ng RAID ang pag-imbak ng data sa maraming lugar upang maprotektahan ang data laban sa katiwalian at maihatid ito sa mga user nang mas mabilis. Upang pumili ng angkop na Industrial Grade Storage Device para sa iyong proyekto, mangyaring pumunta sa aming pang-industriya na computer store sa pamamagitan ng PAG-CLICK DITO. Dowload brochure para sa aming DESIGN PARTNERSHIP PROGRAM Ang mga bahagi ng isang tipikal na hanay ng disk ay kinabibilangan ng: Mga controller ng disk array I-cache ang mga alaala Mga disk enclosure Mga power supply Sa pangkalahatan, ang mga disk array ay nagbibigay ng mas mataas na availability, resiliency at maintainability sa pamamagitan ng paggamit ng mga karagdagang, redundant na bahagi tulad ng mga controllers, power supply, fan, atbp., hanggang sa antas na ang lahat ng solong punto ng pagkabigo ay tinanggal mula sa disenyo. Ang mga sangkap na ito ay kadalasang napapapalitan ng init. Karaniwan, ang mga disk array ay nahahati sa mga kategorya: NETWORK ATTACHED STORAGE (NAS) ARRAYS : Ang NAS ay isang dedikadong file storage device na nagbibigay sa mga user ng local-area network (LAN) ng sentralisado, pinagsama-samang disk storage sa pamamagitan ng karaniwang koneksyon sa Ethernet. Ang bawat NAS device ay konektado sa LAN bilang isang independiyenteng network device at nagtalaga ng IP address. Ang pangunahing bentahe nito ay ang network storage ay hindi limitado sa storage capacity ng isang computing device o ang bilang ng mga disk sa isang lokal na server. Ang mga produkto ng NAS sa pangkalahatan ay maaaring magkaroon ng sapat na mga disk upang suportahan ang RAID, at maraming NAS appliances ang maaaring i-attach sa network para sa pagpapalawak ng storage. STORAGE AREA NETWORK (SAN) ARRAYS : Naglalaman ang mga ito ng isa o higit pang disk array na gumagana bilang repository para sa data na inilipat sa loob at labas ng SAN. Kumokonekta ang mga storage array sa fabric layer na may mga cable na tumatakbo mula sa mga device sa fabric layer papunta sa GBICs sa mga port sa array. Mayroong pangunahing dalawang uri ng mga array ng network ng lugar ng imbakan, katulad ng mga modular na array ng SAN at mga monolithic na array ng SAN. Pareho silang gumagamit ng built-in na memorya ng computer upang mapabilis at mag-cache ng access sa mabagal na disk drive. Ang dalawang uri ay gumagamit ng memory cache nang iba. Ang mga monolitikong array sa pangkalahatan ay may mas maraming cache memory kumpara sa mga modular array. 1.) MODULAR SAN ARRAYS : Ang mga ito ay may mas kaunting mga koneksyon sa port, nag-iimbak sila ng mas kaunting data at kumonekta sa mas kaunting array ng server. Ginagawa nilang posible para sa gumagamit tulad ng maliliit na kumpanya na magsimula sa maliit na may ilang mga disk drive at upang madagdagan ang bilang habang lumalaki ang mga pangangailangan sa imbakan. Mayroon silang mga istante para sa paghawak ng mga disk drive. Kung nakakonekta lamang sa ilang mga server, ang mga modular SAN array ay maaaring maging napakabilis at nag-aalok ng mga kumpanya ng kakayahang umangkop. Ang mga modular SAN array ay umaangkop sa karaniwang 19” rack. Karaniwang gumagamit sila ng dalawang controllers na may hiwalay na memorya ng cache sa bawat isa at sinasalamin ang cache sa pagitan ng mga controllers upang maiwasan ang pagkawala ng data. 2.) MONOLITHIC SAN ARRAYS : Ito ay malalaking koleksyon ng mga disk drive sa mga data center. Maaari silang mag-imbak ng mas maraming data kumpara sa mga modular SAN array at sa pangkalahatan ay kumonekta sa mga mainframe. Ang mga monolitikong SAN array ay may maraming controllers na maaaring magbahagi ng direktang access sa mabilis na global memory cache. Ang mga monolitikong array sa pangkalahatan ay may mas maraming pisikal na port upang kumonekta sa mga storage area network. Kaya mas maraming mga server ang maaaring gumamit ng array. Karaniwang mas mahalaga ang mga monolitikong array at may higit na mataas na built-in na redundancy at pagiging maaasahan. UTILITY STORAGE ARRAYS : Sa modelo ng serbisyo ng utility storage, nag-aalok ang isang provider ng kapasidad ng storage sa mga indibidwal o organisasyon sa isang pay-per-use na batayan. Ang modelo ng serbisyong ito ay tinutukoy din bilang storage on demand. Pinapadali nito ang mahusay na paggamit ng mga mapagkukunan at binabawasan ang gastos. Ito ay maaaring maging mas epektibo sa gastos sa mga kumpanya sa pamamagitan ng pag-aalis ng pangangailangang bumili, mamahala at magpanatili ng mga imprastraktura na nakakatugon sa mga pinakamataas na kinakailangan na maaaring lampas sa kinakailangang limitasyon sa kapasidad. STORAGE VIRTUALIZATION : Gumagamit ito ng virtualization upang paganahin ang mas mahusay na functionality at mas advanced na mga tampok sa mga system ng pag-imbak ng data ng computer. Ang virtualization ng storage ay ang maliwanag na pagsasama-sama ng data mula sa ilang parehong uri o iba't ibang uri ng mga storage device sa tila isang device na pinamamahalaan mula sa isang central console. Tinutulungan nito ang mga administrator ng storage na magsagawa ng pag-backup, pag-archive at pag-recover nang mas madali at mas mabilis sa pamamagitan ng pagtagumpayan sa pagiging kumplikado ng isang storage area network (SAN). Ito ay maaaring makamit sa pamamagitan ng pagpapatupad ng virtualization gamit ang mga software application o paggamit ng hardware at software hybrid appliances. CLICK Product Finder-Locator Service NAKARAANG PAHINA

Keys Splines and Pins, Square Flat Key, Pratt and Whitney, Woodruff, Crowned Involute Ball Spline Manufacturing, Serrations, Gib-Head Key from AGS-TECH Inc. Paggawa ng Mga Susi at Spline at Pin Ang iba pang iba't ibang fastener na ibinibigay namin ay keys, splines, pins, serrations. KEYS: Ang susi ay isang piraso ng bakal na bahagyang nakahiga sa isang uka sa shaft at umaabot sa isa pang uka sa hub. Ang isang susi ay ginagamit upang i-secure ang mga gears, pulleys, cranks, handle, at mga katulad na bahagi ng makina sa mga shaft, upang ang paggalaw ng bahagi ay mailipat sa baras, o ang paggalaw ng baras sa bahagi, nang walang pagkadulas. Ang susi ay maaari ring kumilos sa isang kapasidad ng kaligtasan; ang sukat nito ay maaaring kalkulahin upang kapag naganap ang labis na karga, ang susi ay gupitin o masisira bago masira o mag-deform ang bahagi o baras. Available din ang aming mga susi na may taper sa kanilang mga tuktok na ibabaw. Para sa mga tapered key, ang keyway sa hub ay tapered para ma-accommodate ang taper sa key. Ang ilang pangunahing uri ng mga susi na inaalok namin ay: Square key Flat na susi Gib-Head Key – Ang mga key na ito ay kapareho ng flat o square tapered key ngunit may idinagdag na ulo para sa kadalian ng pag-alis. Pratt at Whitney Key – Ito ay mga parihabang key na may bilugan na mga gilid. Dalawang-katlo ng mga susi na ito ay nakaupo sa baras at isang-katlo sa hub. Woodruff Key – Ang mga key na ito ay kalahating bilog at magkasya sa kalahating bilog na keyseat sa mga shaft at rectangular na keyway sa hub. SPLINES: Splines ay mga tagaytay o ngipin sa isang drive shaft na may mga grooves sa isang mating piece at naglilipat ng torque dito, na pinapanatili ang angular na korespondensiya sa pagitan ng mga ito. Ang mga spline ay may kakayahang magdala ng mas mabibigat na karga kaysa sa mga susi, nagpapahintulot sa pag-ilid na paggalaw ng isang bahagi, parallel sa axis ng baras, habang pinapanatili ang positibong pag-ikot, at pinapayagan ang nakakabit na bahagi na ma-index o mapalitan sa ibang posisyong angular. Ang ilang mga spline ay may mga tuwid na gilid na ngipin, samantalang ang iba ay may mga hubog na ngipin. Ang mga spline na may curved-sided na ngipin ay tinatawag na involute splines. Ang mga involute spline ay may mga anggulo ng presyon na 30, 37.5 o 45 degrees. Parehong available ang panloob at panlabas na mga bersyon ng spline. SERRATIONS ay mga mababaw na involute spline na may 45 degree na mga pressure anglding. Ang mga pangunahing uri ng splines na inaalok namin ay: Parallel key splines Straight-side splines – Tinatawag ding parallel-side splines, ginagamit ang mga ito sa maraming aplikasyon sa industriya ng sasakyan at makina. Involute splines – Ang mga spline na ito ay magkapareho sa hugis sa mga involute gear ngunit may mga anggulo ng pressure na 30, 37.5 o 45 degrees. May koronang splines Serrations Helical splines Mga spline ng bola PINS / PIN FASTENERS: Pin fasteners ay isang mura at epektibong paraan ng pagpupulong kapag ang loading ay pangunahing sa shear. Ang mga pin fastener ay maaaring paghiwalayin sa dalawang grupo: Semipermanent Pinsand Quick-Release Pins. Ang mga semipermanent na pin fastener ay nangangailangan ng paglalapat ng presyon o ang tulong ng mga tool para sa pag-install o pagtanggal. Dalawang pangunahing uri ang Machine Pins and_cc781905-5cde-3194-bb3b-18 Pins Locking Nag-aalok kami ng mga sumusunod na machine pin: Pinatigas at giniling na dowel pins – Mayroon kaming standardized nominal diameters sa pagitan ng 3 hanggang 22 mm na available at maaaring makina ng custom sized na dowel pin. Maaaring gamitin ang mga pin ng dowel upang hawakan ang mga nakalamina na seksyon, maaari nilang i-fasten ang mga bahagi ng makina na may mataas na katumpakan ng pagkakahanay, i-lock ang mga bahagi sa mga shaft. Taper pins – Mga karaniwang pin na may 1:48 taper sa diameter. Ang mga taper pin ay angkop para sa light-duty na serbisyo ng mga gulong at levers sa mga shaft. Clevis pins - Mayroon kaming standardized na mga nominal na diyametro sa pagitan ng 5 hanggang 25 mm na available at maaaring makina ng custom na laki ng mga clevis pin. Maaaring gamitin ang mga clevis pin sa pagsasama ng mga pamatok, tinidor at mga miyembro ng mata sa mga joint ng buko. Cotter pins – Ang standardized nominal diameters ng cotter pins ay mula 1 hanggang 20 mm. Ang mga cotter pin ay mga locking device para sa iba pang mga fastener at karaniwang ginagamit kasama ng kastilyo o slotted nuts sa bolts, screws, o studs. Ang mga cotter pin ay nagbibigay-daan sa mura at maginhawang locknut assemblies. Dalawang pangunahing pin form ang inaalok bilang Radial Locking Pins, solid pin na may grooved surface at hollow spring pin na alinman sa slotted o may kasamang spiral-wrapped configuration. Nag-aalok kami ng mga sumusunod na radial locking pin: Mga grooved straight pins – Ang pag-lock ay pinagana sa pamamagitan ng parallel, longitudinal grooves na pantay na puwang sa paligid ng ibabaw ng pin. Hollow spring pins – Ang mga pin na ito ay na-compress kapag itinutusok sa mga butas at pins ay nagbibigay ng presyon ng spring laban sa mga dingding ng butas sa kahabaan ng kanilang buong haba upang makagawa ng locking fit Mga quick-release na pin: Ang mga available na uri ay malawak na nag-iiba sa mga estilo ng ulo, mga uri ng mekanismo ng pag-lock at paglabas, at hanay ng mga haba ng pin. Ang mga quick-release pin ay may mga application tulad ng clevis-shackle pin, draw-bar hitch pin, rigid coupling pin, tubing lock pin, adjustment pin, swivel hinge pin. Ang aming mga quick release pin ay maaaring ipangkat sa isa sa dalawang pangunahing uri: Push-pull pins – Ang mga pin na ito ay ginawa gamit ang alinman sa solid o hollow shank na naglalaman ng detent assembly sa anyo ng locking lug, button o bola, na naka-back up ng ilang uri ng plug, spring o nababanat na core. Ang miyembro ng detent ay umuusad mula sa ibabaw ng mga pin hanggang sa mailapat ang sapat na puwersa sa pagpupulong o pag-alis upang madaig ang pagkilos ng tagsibol at upang mailabas ang mga pin. Positive-locking pins - Para sa ilang quick-release pin, ang pagkilos ng pag-lock ay hindi nakasalalay sa mga puwersa ng pagpasok at pag-alis. Ang mga positibong-locking pin ay angkop para sa mga application ng shear-load pati na rin para sa katamtamang pag-load ng tension. CLICK Product Finder-Locator Service NAKARAANG PAHINA

Pneumatic Reservoirs, Hydraulic Reservoir, Vacuum Chambers, Tanks, High Vacuum Chamber, Hydraulics & Pneumatics System Components Manufacturing at AGS-TECH Inc. Mga Reservoir at Chamber para sa Hydraulics at Pneumatics at Vacuum Ang mga bagong disenyo ng hydraulic at pneumatic system ay nangangailangan ng mas maliit at mas maliit RESERVOIRS kaysa sa mga tradisyonal. Dalubhasa kami sa mga reservoir na makakatugon sa iyong mga pang-industriyang pangangailangan at pamantayan at kasing siksik hangga't maaari. Ang mataas na vacuum ay mahal, at samakatuwid ang pinakamaliit na VACUUM CHAMBERS na tutugon sa iyong mga pangangailangan ay ang pinaka-kaakit-akit sa karamihan ng mga kaso. Dalubhasa kami sa mga modular vacuum chamber at kagamitan at maaaring mag-alok sa iyo ng mga solusyon sa patuloy na batayan habang lumalaki ang iyong negosyo. HYDRAULIC & PNEUMATIC RESERVOIRS: Ang mga fluid na sistema ng kuryente ay nangangailangan ng hangin o likido upang magpadala ng enerhiya. Ginagamit ng mga pneumatic system ang hangin bilang pinagmumulan ng mga reservoir. Ang isang compressor ay kumukuha ng hangin sa atmospera, pinipiga ito at pagkatapos ay iniimbak ito sa isang tangke ng receiver. Ang isang receiver tank ay katulad ng isang hydraulic system's accumulator. Ang tangke ng receiver ay nag-iimbak ng enerhiya para sa hinaharap na paggamit katulad ng isang hydraulic accumulator. Ito ay posible dahil ang hangin ay isang gas at compressible. Sa pagtatapos ng ikot ng trabaho ang hangin ay ibinabalik lamang sa kapaligiran. Ang mga hydraulic system, sa kabilang banda, ay nangangailangan ng isang tiyak na dami ng likidong likido na dapat na itago at muling gamitin habang gumagana ang circuit. Samakatuwid, ang mga reservoir ay bahagi ng halos anumang hydraulic circuit. Ang mga haydroliko na reservoir o mga tangke ay maaaring bahagi ng balangkas ng makina o isang hiwalay na stand-alone na yunit. Ang disenyo at aplikasyon ng mga reservoir ay napakahalaga. Ang kahusayan ng isang mahusay na dinisenyo na hydraulic circuit ay maaaring lubos na mabawasan ng hindi magandang disenyo ng reservoir. Higit pa ang nagagawa ng mga hydraulic reservoir kaysa sa pagbibigay lamang ng isang lugar upang mag-imbak ng likido. MGA FUNCTIONS NG PNEUMATIC & HYDRAULIC RESERVOIRS: Bilang karagdagan sa paghawak sa reserbang sapat na likido upang matustusan ang iba't ibang pangangailangan ng isang system, ang isang reservoir ay nagbibigay ng: -Isang malaking lugar sa ibabaw para sa paglilipat ng init mula sa likido patungo sa nakapalibot na kapaligiran. -Sapat na dami upang hayaang bumagal ang pagbabalik ng likido mula sa mataas na bilis. Nagbibigay-daan ito sa mas mabibigat na contaminants na tumira at pinapadali ang pagtakas ng hangin. Ang espasyo ng hangin sa itaas ng likido ay maaaring tumanggap ng hangin na bumubula mula sa likido. Ang mga user ay nakakakuha ng access upang alisin ang ginamit na likido at mga contaminant mula sa system at maaaring magdagdag ng bagong likido. -Isang pisikal na hadlang na naghihiwalay sa fluid na pumapasok sa reservoir mula sa likidong pumapasok sa pump suction line. -Space para sa hot-fluid expansion, gravity drain-back mula sa isang system sa panahon ng shutdown, at storage ng malalaking volume na kailangan paminsan-minsan sa mga peak period of operation -Sa ilang mga kaso, isang maginhawang ibabaw upang i-mount ang iba pang mga bahagi ng system at mga bahagi. MGA COMPONENT NG RESERVOIRS: Ang takip ng filler-breather ay dapat may kasamang filter na media upang harangan ang mga contaminant habang bumababa at tumataas ang antas ng fluid sa panahon ng isang cycle. Kung ang takip ay ginagamit para sa pagpuno, dapat itong may filter na screen sa leeg nito upang mahuli ang malalaking particle. Pinakamainam na i-pre-filter ang anumang likido na pumapasok sa mga reservoir. Ang drain plug ay tinanggal at ang tangke ay walang laman kapag ang likido ay kailangang palitan. Sa oras na ito, dapat tanggalin ang mga panlinis na takip upang magbigay ng daan upang linisin ang lahat ng matigas na nalalabi, kalawang, at pag-flake na maaaring naipon sa reservoir. Ang mga malinis na takip at panloob na baffle ay pinagsama-sama, na may ilang mga bracket upang panatilihing patayo ang baffle. Tinatakpan ng mga gasket ng goma ang mga nalinis na takip upang maiwasan ang pagtagas. Kung seryosong kontaminado ang system, dapat i-flush ng isa ang lahat ng pipe at actuator habang pinapalitan ang tank fluid. Magagawa ito sa pamamagitan ng pagdiskonekta sa linya ng pagbabalik at paglalagay ng dulo nito sa isang drum, pagkatapos ay pagbibisikleta sa makina. Ang mga salamin sa paningin sa mga reservoir ay ginagawang madali upang makita ang mga antas ng likido. Ang mga naka-calibrate na sight gauge ay nagbibigay ng higit na katumpakan. Kasama sa ilang sight gauge ang fluid-temperature gauge. Ang linya ng pagbabalik ay dapat na matatagpuan sa parehong dulo ng reservoir bilang linya ng pumapasok at sa tapat na bahagi ng baffle. Ang mga linya ng pagbabalik ay dapat magwakas sa ibaba ng antas ng likido upang mabawasan ang kaguluhan at aeration sa mga reservoir. Ang bukas na dulo ng linyang pabalik ay dapat putulin sa 45 degrees upang maalis ang mga pagkakataong huminto ang daloy kung ito ay mapupunta sa ibaba. Bilang kahalili, ang pagbubukas ay maaaring ituro sa gilid ng dingding upang makuha ang maximum na init-transfer surface contact na posible. Sa mga kaso kung saan ang mga hydraulic reservoir ay bahagi ng base ng makina o katawan, maaaring hindi posible na isama ang ilan sa mga tampok na ito. Ang mga reservoir ay paminsan-minsan ay may presyon dahil ang mga naka-pressure na reservoir ay nagbibigay ng positibong presyon ng pumapasok na kinakailangan ng ilang mga bomba, kadalasan sa mga uri ng linya ng piston. Pinipilit din ng mga naka-pressure na reservoir ang likido sa isang silindro sa pamamagitan ng isang maliit na sukat na pre-fill valve. Ito ay maaaring mangailangan ng mga presyon sa pagitan ng 5 at 25 psi at hindi maaaring gumamit ng kumbensyonal na mga rectangular reservoir. Pinipigilan ng mga imbakan ng presyon ang mga kontaminado. Kung ang reservoir ay palaging may positibong presyon sa loob nito, walang paraan para makapasok ang hangin sa atmospera kasama ang mga kontaminante nito. Napakababa ng presyon para sa application na ito, sa pagitan ng 0.1 hanggang 1.0 psi, at maaaring maging katanggap-tanggap kahit sa mga reservoir ng hugis-parihaba na modelo. Sa isang hydraulic circuit, ang nasayang na lakas-kabayo ay kailangang kalkulahin upang matukoy ang pagbuo ng init. Sa napakahusay na mga circuit, ang nasayang na lakas-kabayo ay maaaring sapat na mababa upang magamit ang mga kapasidad ng paglamig ng mga reservoir upang mapanatili ang pinakamataas na temperatura ng pagpapatakbo sa ibaba 130 F. Kung ang pagbuo ng init ay bahagyang mas mataas kaysa sa kung ano ang maaaring hawakan ng mga karaniwang reservoir, maaaring pinakamahusay na palakihin ang mga reservoir sa halip na magdagdag mga palitan ng init. Ang malalaking reservoir ay mas mura kaysa sa mga heat exchanger; at iwasan ang gastos sa pag-install ng mga linya ng tubig. Karamihan sa mga pang-industriyang hydraulic unit ay gumagana sa mainit-init na panloob na kapaligiran at samakatuwid ay hindi isang problema ang mababang temperatura. Para sa mga circuit na nakikita ang mga temperatura sa ibaba 65 hanggang 70 F., inirerekomenda ang ilang uri ng fluid heater. Ang pinakakaraniwang reservoir heater ay isang electric-powered immersion type unit. Ang mga reservoir heater na ito ay binubuo ng mga resistive wire sa isang bakal na pabahay na may opsyon sa pag-mount. Available ang integral thermostatic control. Ang isa pang paraan ng pagpapainit ng mga reservoir sa kuryente ay gamit ang banig na may mga elementong pampainit tulad ng mga electric blanket. Ang ganitong uri ng mga heaters ay hindi nangangailangan ng mga port sa mga reservoir para sa pagpasok. Pantay-pantay nilang pinapainit ang likido sa mga oras na mababa o walang sirkulasyon ng likido. Maaaring maipasok ang init sa pamamagitan ng heat exchanger sa pamamagitan ng paggamit ng mainit na tubig o singaw Ang exchanger ay nagiging temperature controller kapag gumagamit din ito ng cooling water upang alisin ang init kapag kinakailangan. Ang mga temperature controller ay hindi isang karaniwang opsyon sa karamihan ng mga klima dahil ang karamihan sa mga pang-industriyang application ay gumagana sa mga kinokontrol na kapaligiran. Palaging isaalang-alang muna kung mayroong anumang paraan upang bawasan o alisin ang hindi kinakailangang nabuong init, kaya hindi ito kailangang bayaran nang dalawang beses. Magastos ang paggawa ng hindi nagamit na init at mahal din ang pagtanggal nito pagkatapos na makapasok sa sistema. Ang mga heat exchanger ay magastos, ang tubig na dumadaloy sa kanila ay hindi libre, at ang pagpapanatili ng sistema ng paglamig na ito ay maaaring mataas. Ang mga bahagi tulad ng mga kontrol sa daloy, mga balbula ng pagkakasunud-sunod, mga balbula sa pagbabawas, at mga balbula ng kontrol ng direksyon na maliit ang laki ay maaaring magdagdag ng init sa anumang circuit at dapat na pag-isipang mabuti kapag nagdidisenyo. Pagkatapos kalkulahin ang nasayang na lakas-kabayo, suriin ang mga katalogo na may kasamang mga chart para sa partikular na laki ng mga heat exchanger na nagpapakita ng dami ng horsepower at/o BTU na maaari nilang alisin sa iba't ibang daloy, temperatura ng langis, at temperatura ng hangin sa paligid. Gumagamit ang ilang system ng water-cooled heat exchanger sa tag-araw at air-cooled sa taglamig. Ang ganitong mga pagsasaayos ay nag-aalis ng pag-init ng halaman sa panahon ng tag-araw at nakakatipid sa mga gastos sa pag-init sa taglamig. SIZING OF RESERVOIRS: Ang dami ng isang reservoir ay isang napakahalagang pagsasaalang-alang . Ang isang tuntunin ng thumb para sa pag-size ng isang hydraulic reservoir ay ang volume nito ay dapat na katumbas ng tatlong beses sa rate na output ng fixed-displacement pump ng system o ang average na rate ng daloy ng variable-displacement pump nito. Bilang halimbawa, ang isang sistema na gumagamit ng 10 gpm pump ay dapat may 30 gal reservoir. Gayunpaman, ito ay isang gabay lamang para sa paunang sukat. Dahil sa modernong teknolohiya ng system, nagbago ang mga layunin sa disenyo para sa mga kadahilanang pang-ekonomiya, tulad ng pagtitipid ng espasyo, pagliit ng paggamit ng langis, at pangkalahatang pagbabawas sa gastos ng system. Hindi alintana kung pipiliin mong sundin ang tradisyonal na tuntunin ng hinlalaki o sundin ang trend patungo sa mas maliliit na reservoir, magkaroon ng kamalayan sa mga parameter na maaaring makaimpluwensya sa laki ng reservoir na kinakailangan. Bilang halimbawa, ang ilang bahagi ng circuit tulad ng malalaking accumulator o cylinder ay maaaring may kasamang malalaking volume ng fluid. Samakatuwid, maaaring kailanganin ang mas malalaking reservoir upang hindi bumaba ang antas ng fluid sa ibaba ng pumapasok na pump anuman ang daloy ng bomba. Ang mga system na nakalantad sa mataas na temperatura ng kapaligiran ay nangangailangan din ng mas malalaking reservoir maliban kung isinasama nila ang mga heat exchanger. Siguraduhing isaalang-alang ang malaking init na maaaring mabuo sa loob ng isang hydraulic system. Ang init na ito ay nabubuo kapag ang hydraulic system ay gumagawa ng mas maraming kapangyarihan kaysa sa natupok ng load. Ang laki ng mga reservoir, samakatuwid, ay pangunahing tinutukoy ng kumbinasyon ng pinakamataas na temperatura ng likido at pinakamataas na temperatura sa paligid. Ang lahat ng iba pang mga kadahilanan ay pantay, mas maliit ang pagkakaiba ng temperatura sa pagitan ng dalawang temperatura, mas malaki ang lugar sa ibabaw at samakatuwid ang volume na kailangan upang mawala ang init mula sa likido patungo sa nakapalibot na kapaligiran. Kung ang temperatura sa paligid ay lumampas sa temperatura ng likido, kakailanganin ang isang heat exchanger upang palamig ang likido. Para sa mga aplikasyon kung saan mahalaga ang pagtitipid ng espasyo, ang mga heat exchanger ay maaaring mabawasan nang malaki ang laki at gastos ng reservoir. Kung ang mga reservoir ay hindi puno sa lahat ng oras, maaaring hindi sila nagwawaldas ng init sa kanilang buong lugar sa ibabaw. Ang mga reservoir ay dapat maglaman ng hindi bababa sa 10% na karagdagang espasyo ng kapasidad ng likido. Nagbibigay-daan ito para sa thermal expansion ng fluid at gravity drain-back sa panahon ng shutdown, ngunit nagbibigay pa rin ng libreng fluid surface para sa deaeration. Ang pinakamataas na kapasidad ng likido ng mga reservoir ay permanenteng minarkahan sa kanilang tuktok na plato. Ang mas maliliit na reservoir ay mas magaan, mas compact, at mas mura sa paggawa at pagpapanatili kaysa sa isa sa tradisyonal na laki at ang mga ito ay mas friendly sa kapaligiran sa pamamagitan ng pagbawas sa kabuuang dami ng likido na maaaring tumagas mula sa isang system. Gayunpaman, ang pagtukoy sa mas maliliit na reservoir para sa isang system ay dapat na sinamahan ng mga pagbabago na bumabagay sa mas mababang volume ng fluid na nasa mga reservoir. Ang mga maliliit na reservoir ay may mas kaunting lugar sa ibabaw para sa paglipat ng init, at samakatuwid ang mga heat exchanger ay maaaring kailanganin upang mapanatili ang mga temperatura ng likido sa loob ng mga kinakailangan. Gayundin, sa mas maliliit na imbakan ng tubig ang mga kontaminante ay hindi magkakaroon ng mas maraming pagkakataon para sa pag-aayos, kaya't ang mga filter na may mataas na kapasidad ay kinakailangan upang mahuli ang mga kontaminante. Ang mga tradisyunal na reservoir ay nagbibigay ng pagkakataon para sa hangin na makatakas mula sa likido bago ito madala sa inlet ng bomba. Ang pagbibigay ng masyadong maliit na mga reservoir ay maaaring magresulta sa aerated fluid na mailabas sa pump. Maaari itong makapinsala sa bomba. Kapag tinukoy ang isang maliit na reservoir, isaalang-alang ang pag-install ng isang flow diffuser, na binabawasan ang bilis ng pagbalik ng likido, at nakakatulong na maiwasan ang pagbubula at pagkabalisa, kaya binabawasan ang potensyal na pump cavitation mula sa mga abala sa daloy sa pumapasok. Ang isa pang paraan na maaari mong gamitin ay ang pag-install ng screen sa isang anggulo sa mga reservoir. Kinokolekta ng screen ang maliliit na bula, na sumasama sa iba upang bumuo ng malalaking bula na tumataas sa ibabaw ng likido. Gayunpaman ang pinaka-epektibo at matipid na paraan upang maiwasan ang aerated fluid mula sa paglabas sa pump ay upang maiwasan ang aeration ng fluid sa unang lugar sa pamamagitan ng maingat na pansin sa mga daanan ng daloy ng fluid, bilis, at pressures kapag nagdidisenyo ng hydraulic system. VACUUM CHAMBERS: Bagama't sapat na ito upang gawin ang karamihan sa aming mga hydraulic at pneumatic reservoirs sa pamamagitan ng pagbubuo ng sheet metal dahil sa medyo mababang pressure na kasangkot, ang ilan o kahit karamihan sa aming mga vacuum chamber ay ginawa mula sa mga metal. Ang napakababang presyon na mga sistema ng vacuum ay dapat magtiis ng mataas na panlabas na presyon mula sa atmospera at hindi maaaring gawa sa mga sheet metal, plastic molds o iba pang mga pamamaraan sa paggawa na gawa sa mga reservoir. Samakatuwid ang mga vacuum chamber ay medyo mas mahal kaysa sa mga reservoir sa karamihan ng mga kaso. Ang pag-sealing din ng mga vacuum chamber ay isang mas malaking hamon kumpara sa mga reservoir sa karamihan ng mga kaso dahil ang pagtagas ng gas sa silid ay mahirap kontrolin. Kahit na ang maliit na dami ng hangin na tumagas sa ilang mga vacuum chamber ay maaaring nakapipinsala habang ang karamihan sa mga pneumatic at hydraulic reservoir ay madaling tiisin ang ilang pagtagas. Ang AGS-TECH ay isang espesyalista sa mga high at ultra high vacuum chamber at kagamitan. Ibinibigay namin sa aming mga kliyente ang pinakamataas na kalidad sa engineering at paggawa ng mga high vacuum at ultra high vacuum chamber at kagamitan. Tinitiyak ang kahusayan sa pamamagitan ng kontrol sa buong proseso mula sa; CAD na disenyo, fabrication, leak-testing, UHV cleaning at bake-out gamit ang RGA scan kapag kinakailangan. Nagbibigay kami ng mga item sa shelf catalog, pati na rin ang malapit na pakikipagtulungan sa mga kliyente upang magbigay ng custom na kagamitan sa vacuum at mga silid. Ang mga Vacuum Chamber ay maaaring gawin sa Stainless steel 304L/ 316L & 316LN o machined mula sa Aluminum. Ang mataas na vacuum ay kayang tumanggap ng maliliit na vacuum housing pati na rin ang malalaking vacuum chamber na may ilang metrong sukat. Nag-aalok kami ng ganap na pinagsama-samang mga sistema ng vacuum na ginawa ayon sa iyong mga pagtutukoy, o dinisenyo at ginawa sa iyong mga kinakailangan. Ang aming mga linya ng pagmamanupaktura ng vacuum chamber ay naglalagay ng TIG welding at malawak na mga pasilidad ng machine shop na may 3, 4 at 5 axis machining upang maproseso ang hard to machine refractory na materyal tulad ng tantalum, molybdenum hanggang sa mataas na temperatura na mga ceramics tulad ng boron at macor. Bilang karagdagan sa mga kumplikadong silid na ito, lagi kaming handa na isaalang-alang ang iyong mga kahilingan para sa mas maliliit na vacuum reservoir. Ang mga reservoir at canister para sa parehong mababa at mataas na vacuum ay maaaring idisenyo at ibigay. Dahil kami ang pinaka-magkakaibang custom na manufacturer, engineering integrator, consolidator at outsourcing partner; maaari kang makipag-ugnayan sa amin para sa alinman sa iyong pamantayan pati na rin sa mga kumplikadong bagong proyekto na kinasasangkutan ng mga reservoir at silid para sa haydrolika, pneumatics at mga aplikasyon ng vacuum. Maaari kaming magdisenyo ng mga reservoir at kamara para sa iyo o gamitin ang iyong mga kasalukuyang disenyo at gawin itong mga produkto. Sa anumang kaso, ang pagkuha ng aming opinyon sa mga hydraulic at pneumatic reservoir at mga vacuum chamber at accessories para sa iyong mga proyekto ay makakabuti lamang sa iyo. CLICK Product Finder-Locator Service NAKARAANG PAHINA

Rubber and Elastomer Molds & Molding, Rubber Injection Molding, Rubber Toy Manufacturing Goma at Elastomer Molds & Molding Rubber injection molded part na pinagsama-sama ng iba pang metal parts. Gumagawa kami ng mga hulma at tool para makagawa ng iyong mga custom na piyesa. Mechanical assembly na may rubber injection molded component. Ang buong pagpupulong ay ginawa ng AGS-TECH Inc. Mga laruang goma na ginawa ng AGS-TECH Inc. Pasadyang mga bahagi na gawa sa isang malaking iba't ibang mga materyales ng goma Custom na Rubber Molding ng Automotive Mats para sa Isa sa Aming Customer - AGS-TECH Inc - Bisitahin kami sa www.agstech.net Ang mga hinubog na bahagi ng goma ay pinagsama sa mga gamit na pang-sports. Lahat ng mga bahagi na ginawa at binuo ng AGS-TECH Inc. Rubber Belts Manufacturing ng AGS-TECH Inc. Paggawa ng O-Ring sa AGS-TECH Inc. Mga Molded O-Ring Kit Mga Extruded Rubber Parts mula sa EPDM - NBR - CR - SILICONE - PVC - TPE - TPV Rubber Extrusion mula sa EPDM - NBR - CR - SILICONE - PVC - TPE - TPV na ginawa ng AGS-TECH Extrusion mula sa EPDM - NBR - CR - SILICONE - PVC - TPE - TPV Mga Molded Rubber Parts mula sa EPDM - NBR - CR - SILICONE - PVC - TPE - TPV Extruded Rubber na gawa sa EPDM - NBR - CR - SILICONE - PVC - TPE - TPV NAKARAANG PAHINA

Machined Components & Milling & Turning, CNC Machined Parts, Custom Drill Bits, Shaft Machining at AGS-TECH Mga Machine na Bahagi at Paggiling at Pag-ikot CNC machined part na ginawa at binuo ng AGS-TECH Inc. CNC machined parts para sa food packaging industry www.agstech.net Mga bahagi ng CNC machined Mataas na dami ng CNC pagliko, paggiling at pagbabarena Mga custom na drill bit na ginawa para sa isang kliyente Mataas na kalidad ng CNC machining at finishing Threading - Thread Rolling and Cutting ng AGS-TECH Inc. Precision Machining na inaalok ng AGS-TECH Inc. CNC manufacturing ng AGS-TECH Inc. CNC Spring Forming ng AGS-TECH Inc. EDM Machining ng Rotor AGS-TECH Inc. EDM Machined Steel Part AGS-TECH Inc. Pagbuo ng Thread ng AGS-TECH Inc. Cannulated drill bits machining ng AGS-TECH Inc. Machined shaft ng isang stirrer Stainless Steel Forming Shaping Cutting Grinding Polishing ng AGS-TECH Inc. Mga Bahagi ng Machined Tool na Ginawa ng AGS-TECH Inc. Mabilis na Prototyping ng Metal Components Itim na anodized na mga bahagi ng aluminyo Pagmachining ng mga bahagi ng tanso CNC pagliko ng isang hindi kinakalawang na asero bahagi Mga Manufactured Shaft Precision knurled pneumatic components na ginawa ng AGS-TECH Inc. Precision machined na maliliit na gear at dial na ginawa ng AGS-TECH Inc Pagmachining ng pang-industriyang sapphire Industrial sapphire CNC machining Mga teknikal na ceramic na singsing na ginawa ng AGS-TECH, Inc. Cylinder Head ng AGS-TECH Inc. Cylinder Head Pneumatic Hydraulic at Vacuum Components Machining - AGS-TECH Custom Skive Blades Machining at Deburring Pagsubok sa katigasan ng Skive Blades Mga tool sa paggupit na ginawa sa ilang partikular na detalye ng tigas. Ang mga machined bushing ay ginawa sa murang halaga ng AGS-TECH Inc Machined Bushings - AGS-TECH Inc Specialty DU Bearings Precision Machined DU Bearing Mga Elemento ng Machine mula sa Bakal Mga Machine na Elemento ng Machine na may Yellow Zinc Chromate Finish NAKARAANG PAHINA

Micromanufacturing - Surface & Bulk Micromachining - Microscale Manufacturing - MEMS - Accelerometers - AGS-TECH Inc. Microscale Manufacturing / Micromanufacturing / Micromachining / MEMS MICROMANUFACTURING, MICROSCALE MANUFACTURING, MICROFABRICATION or MICROMACHINING refers to our processes suitable for making tiny devices and products in the micron or microns of dimensions. Minsan ang pangkalahatang mga sukat ng isang micromanufactured na produkto ay maaaring mas malaki, ngunit ginagamit pa rin namin ang terminong ito upang sumangguni sa mga prinsipyo at prosesong kasangkot. Ginagamit namin ang diskarte sa micromanufacturing upang gawin ang mga sumusunod na uri ng mga device: Mga Microelectronic na Device: Ang mga karaniwang halimbawa ay mga semiconductor chip na gumagana batay sa mga prinsipyo ng elektrikal at elektroniko. Mga Micromechanical Device: Ito ay mga produkto na puro mekanikal ang kalikasan tulad ng napakaliit na gear at bisagra. Mga Microelectromechanical Device: Gumagamit kami ng mga micromanufacturing technique upang pagsamahin ang mekanikal, elektrikal at elektronikong mga elemento sa napakaliit na sukat ng haba. Karamihan sa aming mga sensor ay nasa kategoryang ito. Mga Microelectromechanical System (MEMS): Ang mga microelectromechanical na device na ito ay nagsasama rin ng pinagsama-samang electrical system sa isang produkto. Ang aming mga sikat na komersyal na produkto sa kategoryang ito ay MEMS accelerometers, air-bag sensors at digital micromirror device. Depende sa produktong gagawin, inilalagay namin ang isa sa mga sumusunod na pangunahing pamamaraan ng micromanufacturing: BULK MICROMACHINING: Ito ay medyo mas lumang paraan na gumagamit ng orientation-dependent etches sa single-crystal na silicon. Ang bultuhang micromachining na diskarte ay batay sa pag-ukit pababa sa ibabaw, at paghinto sa ilang partikular na kristal na mukha, doped na rehiyon, at etchable na pelikula upang mabuo ang kinakailangang istraktura. Ang mga karaniwang produkto na kaya nating gumawa ng micromanufacturing gamit ang bulk micromachining technique ay: - Maliliit na cantilevers - V-groves sa silicon para sa pagkakahanay at pag-aayos ng mga optical fibers. SURFACE MICROMACHINING: Sa kasamaang palad, ang bulk micromachining ay limitado sa mga single-crystal na materyales, dahil ang polycrystalline na materyales ay hindi makikina sa iba't ibang mga rate sa iba't ibang direksyon gamit ang mga basang etchant. Samakatuwid ang surface micromachining ay namumukod-tangi bilang isang kahalili sa bulk micromachining. Ang isang spacer o sacrificial layer tulad ng phosphosilicate glass ay idineposito gamit ang proseso ng CVD sa isang silicon substrate. Sa pangkalahatan, ang structural thin film layer ng polysilicon, metal, metal alloys, dielectrics ay idineposito sa spacer layer. Gamit ang mga pamamaraan ng dry etching, ang mga structural thin film layer ay naka-pattern at ang wet etching ay ginagamit upang alisin ang sacrificial layer, na nagreresulta sa mga free-standing na istruktura tulad ng mga cantilevers. Posible rin ang paggamit ng mga kumbinasyon ng bulk at surface micromachining techniques para gawing produkto ang ilang disenyo. Mga karaniwang produkto na angkop para sa micromanufacturing gamit ang kumbinasyon ng dalawang pamamaraan sa itaas: - Submilimetric size microlamp (sa pagkakasunud-sunod ng 0.1 mm na laki) - Mga sensor ng presyon - Mga micropump - Mga micromotor - Mga Actuator - Mga aparatong micro-fluid-flow Minsan, upang makakuha ng matataas na patayong istruktura, ang micromanufacturing ay isinasagawa sa malalaking patag na istruktura nang pahalang at pagkatapos ay ang mga istruktura ay iikot o tinutupi sa isang patayong posisyon gamit ang mga diskarte tulad ng centrifuging o microassembly na may mga probes. Ngunit ang napakataas na mga istraktura ay maaaring makuha sa solong kristal na silikon gamit ang silicon fusion bonding at malalim na reaktibo na pag-ukit ng ion. Ang Deep Reactive Ion Etching (DRIE) na proseso ng micromanufacturing ay isinasagawa sa dalawang magkahiwalay na wafer, pagkatapos ay nakahanay at pinagsama-sama upang makagawa ng napakatayog na mga istruktura na kung hindi man ay imposible. MGA PROSESO NG LIGA MICROMANUFACTURING: Pinagsasama ng proseso ng LIGA ang X-ray lithography, electrodeposition, paghubog at karaniwang kinabibilangan ng mga sumusunod na hakbang: 1. Ilang daang microns ang makapal na polymethylmetacrylate (PMMA) resist layer ay idineposito sa pangunahing substrate. 2. Ang PMMA ay binuo gamit ang collimated X-rays. 3. Ang metal ay electrodeposited papunta sa pangunahing substrate. 4. Hinubaran ang PMMA at nananatili ang isang freestanding na istraktura ng metal. 5. Ginagamit namin ang natitirang istraktura ng metal bilang isang amag at nagsasagawa ng injection molding ng mga plastik. Kung susuriin mo ang pangunahing limang hakbang sa itaas, gamit ang LIGA micromanufacturing / micromachining techniques na makukuha namin: - Freestanding na mga istrukturang metal - Injection molded plastic na mga istraktura - Gamit ang iniksyon molded na istraktura bilang isang blangko maaari naming pamumuhunan cast metal bahagi o slip-cast ceramic bahagi. Ang LIGA micromanufacturing / micromachining na proseso ay matagal at mahal. Gayunpaman, ang LIGA micromachining ay gumagawa ng mga submicron precision molds na maaaring magamit upang kopyahin ang mga nais na istruktura na may natatanging mga pakinabang. Ang LIGA micromanufacturing ay maaaring gamitin halimbawa upang gumawa ng napakalakas na miniature magnets mula sa rare-earth powder. Ang mga rare-earth powder ay hinaluan ng isang epoxy binder at idiniin sa PMMA mold, pinagaling sa ilalim ng mataas na presyon, na-magnetize sa ilalim ng malakas na magnetic field at sa wakas ang PMMA ay natunaw na nag-iiwan ng maliliit na malalakas na rare-earth magnet na isa sa mga kahanga-hanga ng micromanufacturing / micromachining. May kakayahan din kaming bumuo ng multilevel MEMS micromanufacturing / micromachining techniques sa pamamagitan ng wafer-scale diffusion bonding. Karaniwang maaari tayong magkaroon ng mga overhanging geometry sa loob ng MEMS device, gamit ang isang batch diffusion bonding at release procedure. Halimbawa, naghahanda kami ng dalawang PMMA patterned at electroformed layer na may kasunod na inilabas na PMMA. Susunod, ang mga wafer ay nakahanay nang harapan gamit ang mga pin ng gabay at pindutin nang magkakasama sa isang mainit na pagpindot. Ang sacrificial layer sa isa sa mga substrate ay nakaukit na nagreresulta sa isa sa mga layer na nakagapos sa isa pa. Ang iba pang non-LIGA based micromanufacturing techniques ay magagamit din sa amin para sa paggawa ng iba't ibang kumplikadong multilayer na istruktura. SOLID FREEFORM MICROFABRICATION PROCESSES: Ginagamit ang additive micromanufacturing para sa mabilis na prototyping. Ang mga kumplikadong 3D na istruktura ay maaaring makuha sa pamamagitan ng pamamaraang ito ng micromachining at walang pag-aalis ng materyal na nagaganap. Ang proseso ng microstereolithography ay gumagamit ng mga likidong thermosetting polymers, photoinitiator at isang mataas na nakatutok na pinagmumulan ng laser sa diameter na kasing liit ng 1 micron at mga kapal ng layer na humigit-kumulang 10 microns. Ang micromanufacturing technique na ito ay gayunpaman ay limitado sa produksyon ng mga nonconducting polymer structures. Ang isa pang paraan ng micromanufacturing, katulad ng "instant masking" o kilala rin bilang "electrochemical fabrication" o EFAB ay kinabibilangan ng paggawa ng elastomeric mask gamit ang photolithography. Ang mask ay pagkatapos ay pinindot laban sa substrate sa isang electrodeposition bath upang ang elastomer ay umaayon sa substrate at hindi kasama ang plating solution sa mga contact area. Ang mga lugar na hindi nakamaskara ay electrodeposited bilang mirror image ng mask. Gamit ang isang sacrificial filler, ang mga kumplikadong 3D na hugis ay microfabricated. Ginagawa nitong "instant masking" na micromanufacturing / micromachining na paraan upang makagawa ng mga overhang, arko...atbp. CLICK Product Finder-Locator Service NAKARAANG PAHINA