Виробництво нано, мікро та мезомасштабів

Nanoscale & Microscale & Mesoscale Manufacturing

Детальніше

Our NANOMANUFACTURING, MICROMANUFACTURING and MESOMANUFACTURING processes can be categorized as:

Обробка та модифікація поверхні

Функціональні покриття / Декоративні покриття /

Нанорозмірне виробництво / Нановиробництво

Мікромасштабне виробництво / Мікровиробництво

Мезомасштабне виробництво / Mesomanufacturing

Мікроелектроніка & Виробництво напівпровідників

Мікрофлюїдні пристрої Manufacturing

У кожному розумному продукті, розробленому сьогодні, можна розглянути елемент, який підвищить ефективність, універсальність, зменшить споживання енергії, зменшить відходи, подовжить термін служби продукту і, таким чином, буде екологічно чистим. З цією метою AGS-TECH зосереджується на ряді процесів і продуктів, які можуть бути включені в пристрої та обладнання для досягнення цих цілей.

Наприклад, low-friction FUNCTIONAL COATINGS може зменшити споживання енергії. Деякими іншими прикладами функціональних покриттів є покриття, стійкі до подряпин, покриття проти зволоження SURFACE TREATMENTS та покриття (гідрофобні), засоби для сприяння вологості, обробка поверхні (гідрофільні) та покриття проти грибків. алмазоподібні вуглецеві покриття для інструментів для різання та скрайбування, THIN FILЕлектронні покриття, тонкоплівкові магнітні покриття, багатошарові оптичні покриття.

In NANOMANUFACTURING or NANOSCALE MANUFACTURING.метр На практиці це стосується виробничих операцій у масштабі нижче мікрометра. Нановиробництво все ще знаходиться в зародковому стані порівняно з мікровиробництвом, однак тенденція йде в цьому напрямку, і нановиробництво, безумовно, є дуже важливим для найближчого майбутнього. Деякі сфери застосування нановиробництва сьогодні — це вуглецеві нанотрубки як армуючі волокна для композитних матеріалів у рамах велосипедів, бейсбольних битах і тенісних ракетках. Вуглецеві нанотрубки, в залежності від орієнтації графіту в нанотрубці, можуть діяти як напівпровідники або провідники. Вуглецеві нанотрубки мають дуже високу струмопровідність, у 1000 разів вищу, ніж у срібла чи міді. Іншим застосуванням нановиробництва є нанофазова кераміка. Використовуючи наночастинки у виробництві керамічних матеріалів, ми можемо одночасно збільшити як міцність, так і пластичність кераміки. Будь ласка, клацніть підменю для отримання додаткової інформації.

Microscale Manufacturing_CC781905-5CDE-3194-BB3B-136BAD5CF58D_OR_CC781905-5CDE-3194-BB3B-136BAD5CF58D_MICROANCHARTICTING / CORMESCINCONGRYST5-COMNOSCINCY / COMNOCLICONCY / COMNOCLICONCY / COMNOCLICY. Терміни «мікровиробництво», «мікроелектроніка», «мікроелектромеханічні системи» не обмежуються такими малими масштабами, а натомість пропонують матеріал і виробничу стратегію. У нашому мікровиробництві деякі популярні методи, які ми використовуємо, це літографія, вологе та сухе травлення, тонкоплівкове покриття. Широкий спектр датчиків і приводів, зондів, магнітних головок жорсткого диска, мікроелектронних чіпів, MEMS-пристроїв, таких як акселерометри та датчики тиску, серед інших, виготовляються за допомогою таких методів мікровиробництва. Ви знайдете більш детальну інформацію про них у підменю.

MESOSCALE MANUFACTURING or MESOMANUFACTURING refers to our processes for fabrication of miniature devices such as hearing aids, medical stents, medical valves, mechanical watches and extremely small двигуни. Мезомасштабне виробництво перекриває макро- та мікровиробництво. Мініатюрні токарні верстати з двигуном потужністю 1,5 Вт, розмірами 32 x 25 x 30,5 мм і вагою 100 грамів були виготовлені за допомогою мезомасштабних методів виробництва. За допомогою таких токарних верстатів латунь була оброблена до діаметра всього 60 мікрон і шорсткості поверхні порядку мікрона або двох. Інші подібні мініатюрні верстати, такі як фрезерні верстати та преси, також були виготовлені за допомогою мезовиробництва.

У MICROELECTRONICS MANUFACTURING ми використовуємо ті самі методи, що й у мікровиробництві. Нашими найпопулярнішими підкладками є кремній, а також використовуються інші, такі як арсенід галію, фосфід індію та германій. Плівки/покриття багатьох типів і особливо провідні та ізоляційні тонкоплівкові покриття використовуються у виготовленні мікроелектронних пристроїв і схем. Ці пристрої зазвичай отримують з багатошаровості. Ізоляційні шари зазвичай отримують шляхом окислення, наприклад SiO2. Добавки (як p, так і n) типу є звичайними, і частини пристроїв легують, щоб змінити їхні електронні властивості та отримати області типу p і n. За допомогою літографії, такої як ультрафіолетова, глибока або екстремальна ультрафіолетова фотолітографія, або рентгенівська, електронно-променева літографія, ми переносимо геометричні візерунки, що визначають пристрої, з фотошаблону/маски на поверхні підкладки. Ці процеси літографії застосовують кілька разів у мікровиробництві мікроелектронних чіпів, щоб досягти необхідних структур у дизайні. Також здійснюються процеси травлення, за допомогою яких видаляються цілі плівки або окремі ділянки плівок чи підкладки. Коротко кажучи, використовуючи різні етапи осадження, травлення та численні літографічні етапи, ми отримуємо багатошарові структури на опорних напівпровідникових підкладках. Після того, як пластини обробляються і багато схем мікровиготовляються на них, повторювані частини вирізаються та отримують окремі матриці. Кожна матриця згодом скріплюється дротом, упаковується та перевіряється та стає комерційним мікроелектронним продуктом. Деякі додаткові відомості про виробництво мікроелектроніки можна знайти в нашому підменю, однак тема дуже обширна, тому ми заохочуємо вас зв’язатися з нами, якщо вам потрібна інформація про конкретний продукт або більше деталей.

Наші MICROFLUIDICS MANUFACTURING операції спрямовані на виготовлення пристроїв і систем, у яких обробляються невеликі об’єми рідин. Прикладами мікрофлюїдних пристроїв є мікрорушійні пристрої, системи лабораторії на чіпі, мікротермічні пристрої, струменеві друкуючі головки тощо. У мікрофлюїдиці ми маємо справу з точним контролем та маніпулюванням рідинами, обмеженими субміліметровими областями. Рідини переміщуються, змішуються, відокремлюються та обробляються. У мікрофлюїдних системах рідини переміщуються та контролюються або активно за допомогою крихітних мікронасосів і мікроклапанів тощо, або пасивно використовуючи переваги капілярних сил. У системах lab-on-a-chip процеси, які зазвичай виконуються в лабораторії, мініатюризуються на одному чіпі, щоб підвищити ефективність і мобільність, а також зменшити об’єми зразків і реагентів. У нас є можливість розробити мікрофлюїдні пристрої для вас і запропонувати мікрофлюїдичні прототипи та мікровиробництво, адаптоване до ваших застосувань.

Ще одним перспективним напрямком мікрофабрикації є МІКРООПТИЧНЕ ВИРОБНИЦТВО. Мікрооптика дозволяє маніпулювати світлом і фотонами за допомогою мікронних і субмікронних структур і компонентів. Мікрооптика дозволяє нам поєднувати макроскопічний світ, у якому ми живемо, з мікроскопічним світом опто- та наноелектронної обробки даних. Мікрооптичні компоненти та підсистеми знаходять широке застосування в наступних областях:

Інформаційні технології: у мікродисплеях, мікропроекторах, оптичних накопичувачах даних, мікрокамерах, сканерах, принтерах, копіювальних апаратах… тощо.

Біомедицина: мінімально інвазивна/точкова діагностика, моніторинг лікування, датчики мікрозображень, імплантати сітківки.

Освітлення: системи на основі світлодіодів та інших ефективних джерел світла

Системи безпеки та безпеки: інфрачервоні системи нічного бачення для автомобільних застосувань, оптичні датчики відбитків пальців, сканери сітківки ока.

Оптичний зв'язок і телекомунікації: у фотонних комутаторах, пасивних волоконно-оптичних компонентах, оптичних підсилювачах, системах з'єднання мейнфреймів і персональних комп'ютерів

«Розумні» структури: у системах оптичного волокна та багато іншого

Як найрізноманітніший постачальник інженерної інтеграції, ми пишаємося своєю спроможністю надати рішення майже для будь-яких потреб у консалтингу, інженерії, зворотному проектуванні, швидкому прототипуванні, розробці продукту, виробництві, виготовленні та складанні.

Після мікровиробництва наших компонентів дуже часто нам потрібно продовжити з MICRO ASSEMBLY & PACKAGING. Це включає такі процеси, як прикріплення матриці, з’єднання проводів, з’єднання, герметичне запечатування упаковок, зондування, перевірка упакованої продукції на екологічну надійність… тощо. Після мікровиробництва пристроїв на матриці ми прикріплюємо матрицю до більш міцної основи для забезпечення надійності. Часто ми використовуємо спеціальні епоксидні цементи або евтектичні сплави для прикріплення матриці до упаковки. Після того, як чіп або матриця з’єднані з підкладкою, ми електрично з’єднуємо їх із проводами корпусу за допомогою дротяного зв’язку. Одним із методів є використання дуже тонких золотих дротів від упаковки до контактних майданчиків, розташованих по периметру матриці. Нарешті, нам потрібно завершити упаковку підключеної схеми. Залежно від застосування та робочого середовища доступні різноманітні стандартні та індивідуальні пакети для електронних, електрооптичних і мікроелектромеханічних пристроїв мікровиробництва.

Інша техніка мікровиробництва, яку ми використовуємо, це М'ЯКА ЛІТОГРАФІЯ, термін, який використовується для ряду процесів передачі візерунка. У всіх випадках необхідна майстер-форма, яка виготовляється на мікросхемі стандартними методами літографії. За допомогою майстер-форми виготовляємо еластомерний візерунок/штамп. Одним із варіантів м’якої літографії є «мікроконтактний друк». Еластомерний штамп покривають чорнилом і притискають до поверхні. Вершини малюнка стикаються з поверхнею, і переноситься тонкий шар приблизно 1 моношару фарби. Цей тонкоплівковий моношар діє як маска для вибіркового вологого травлення. Другим варіантом є «мікротрансферне формування», при якому виїмки еластомерної форми заповнюються рідким полімерним прекурсором і притискаються до поверхні. Коли полімер затвердіє, ми знімаємо форму, залишаючи потрібний малюнок. І, нарешті, третій варіант — це «мікроформування в капілярах», де візерунок еластомерного штампа складається з каналів, які використовують капілярні сили для всмоктування рідкого полімеру в штамп з його боку. По суті, невелика кількість рідкого полімеру поміщається поруч із капілярними каналами, і капілярні сили втягують рідину в канали. Надлишок рідкого полімеру видаляють, і полімеру всередині каналів дають затвердіти. Форму для штампа відклеюють і виріб готовий. Щоб дізнатися більше про наші технології мікровиробництва м’якої літографії, клацніть відповідне підменю збоку на цій сторінці.

Якщо вас більше цікавлять наші інженерні та науково-дослідні можливості, а не виробничі можливості, тоді ми запрошуємо вас також відвідати наш інженерний веб-сайт

http://www.ags-engineering.com

Детальніше