Sản xuất và chế tạo vi điện tử & bán dẫn

Nhiều kỹ thuật và quy trình sản xuất nano, vi sản xuất và trung sản xuất của chúng tôi được giải thích trong các menu khác có thể được sử dụng cho MICROELECTRONICS MANUFACTURING to Tuy nhiên, do tầm quan trọng của vi điện tử trong các sản phẩm của chúng tôi, chúng tôi sẽ tập trung vào các chủ đề ứng dụng cụ thể của các quy trình này ở đây. Các quy trình liên quan đến vi điện tử cũng được gọi rộng rãi là SEMICONDUCTOR FABRICATION processes. Các dịch vụ thiết kế và chế tạo kỹ thuật bán dẫn của chúng tôi bao gồm:

 

 

 

- FPGA thiết kế, phát triển và lập trình bo mạch

 

- Microelectronics dịch vụ đúc: Thiết kế, tạo mẫu và sản xuất, dịch vụ của bên thứ ba

 

- Semiconductor wafer chuẩn bị: Cắt hạt, backgrinding, làm mỏng, đặt kẻ ô, phân loại khuôn, chọn và đặt, kiểm tra

 

- Microelectronic thiết kế và chế tạo gói: Cả thiết kế và chế tạo tùy chỉnh và ngoài giá

 

-  Lắp ráp & đóng gói & kiểm tra vi mạch điện dẫn: Chết, liên kết dây và chip, đóng gói, lắp ráp, đánh dấu và xây dựng thương hiệu

 

- Lead Frame dành cho thiết bị bán dẫn: Cả thiết kế và chế tạo tùy chỉnh và thiết kế riêng

 

- Thiết kế và chế tạo tản nhiệt cho vi điện tử: Cả thiết kế và chế tạo tùy chỉnh và ngoài giá

 

- Sensor & thiết bị truyền động và chế tạo: Cả thiết kế và chế tạo tùy chỉnh và ngoài giá

 

- Thiết kế và chế tạo mạch điện tử & quang tử

 

 

 

Hãy để chúng tôi xem xét chi tiết hơn các công nghệ chế tạo và thử nghiệm vi điện tử và bán dẫn để bạn có thể hiểu rõ hơn về các dịch vụ và sản phẩm mà chúng tôi đang cung cấp.

 

 

 

Thiết kế & Phát triển và Lập trình bo mạch FPGA: Mảng cổng lập trình trường (FPGA) là các chip silicon có thể lập trình lại. Trái ngược với các bộ xử lý mà bạn tìm thấy trong máy tính cá nhân, lập trình FPGA tua lại chính con chip để triển khai chức năng của người dùng thay vì chạy một ứng dụng phần mềm. Sử dụng các khối logic dựng sẵn và tài nguyên định tuyến có thể lập trình, chip FPGA có thể được định cấu hình để triển khai chức năng phần cứng tùy chỉnh mà không cần sử dụng breadboard và mỏ hàn. Các tác vụ điện toán kỹ thuật số được thực hiện trong phần mềm và được biên dịch thành tệp cấu hình hoặc dòng bit chứa thông tin về cách kết nối các thành phần với nhau. FPGA có thể được sử dụng để thực hiện bất kỳ chức năng logic nào mà ASIC có thể thực hiện và hoàn toàn có thể cấu hình lại và có thể được tạo ra một “tính cách” hoàn toàn khác bằng cách biên dịch lại một cấu hình mạch khác. FPGA kết hợp các phần tốt nhất của mạch tích hợp dành riêng cho ứng dụng (ASIC) và hệ thống dựa trên bộ xử lý. Những lợi ích này bao gồm:

 

 

 

• Thời gian phản hồi I / O nhanh hơn và chức năng chuyên biệt

 

• Vượt quá khả năng tính toán của bộ xử lý tín hiệu kỹ thuật số (DSP)

 

• Tạo mẫu và xác minh nhanh chóng mà không cần quá trình chế tạo ASIC tùy chỉnh

 

• Thực hiện chức năng tùy chỉnh với độ tin cậy của phần cứng xác định chuyên dụng

 

• Có thể nâng cấp tại hiện trường giúp loại bỏ chi phí thiết kế lại và bảo trì ASIC tùy chỉnh

 

 

 

FPGA cung cấp tốc độ và độ tin cậy, không yêu cầu khối lượng lớn để biện minh cho chi phí trả trước lớn của thiết kế ASIC tùy chỉnh. Silicon có thể lập trình lại cũng có tính linh hoạt tương tự như phần mềm chạy trên các hệ thống dựa trên bộ xử lý và nó không bị giới hạn bởi số lượng lõi xử lý có sẵn. Không giống như các bộ xử lý, FPGA thực sự song song về bản chất, vì vậy các hoạt động xử lý khác nhau không phải cạnh tranh cho cùng một tài nguyên. Mỗi tác vụ xử lý độc lập được giao cho một phần riêng của chip và có thể hoạt động độc lập mà không có bất kỳ ảnh hưởng nào từ các khối logic khác. Do đó, hiệu suất của một phần ứng dụng không bị ảnh hưởng khi thêm quá trình xử lý. Một số FPGA có các tính năng tương tự ngoài các chức năng kỹ thuật số. Một số tính năng tương tự phổ biến là tốc độ quay có thể lập trình và cường độ truyền động trên mỗi chân đầu ra, cho phép kỹ sư đặt tốc độ chậm trên các chân tải nhẹ mà nếu không sẽ đổ chuông hoặc cặp đôi không thể chấp nhận được và đặt tốc độ mạnh hơn, nhanh hơn trên các chân tải nhiều ở tốc độ cao các kênh nếu không sẽ chạy quá chậm. Một tính năng tương tự tương đối phổ biến khác là các bộ so sánh vi sai trên các chân đầu vào được thiết kế để kết nối với các kênh tín hiệu vi sai. Một số FPGA tín hiệu hỗn hợp có tích hợp bộ chuyển đổi tương tự-kỹ thuật số (ADC) ngoại vi và bộ chuyển đổi kỹ thuật số sang tương tự (DAC) với các khối điều hòa tín hiệu tương tự cho phép chúng hoạt động như một hệ thống trên chip.

 

 

 

Tóm lại, 5 lợi ích hàng đầu của chip FPGA là:

 

1. Hiệu suất tốt

 

2. Thời gian ngắn để đưa ra thị trường

 

3. Chi phí thấp

 

4. Độ tin cậy cao

 

5. Khả năng bảo trì dài hạn

 

 

 

Hiệu suất tốt - Với khả năng xử lý song song, FPGA có khả năng tính toán tốt hơn bộ xử lý tín hiệu kỹ thuật số (DSP) và không yêu cầu thực thi tuần tự như DSP và có thể hoàn thành nhiều hơn trên mỗi chu kỳ xung nhịp. Kiểm soát đầu vào và đầu ra (I / O) ở cấp độ phần cứng cung cấp thời gian phản hồi nhanh hơn và chức năng chuyên biệt để phù hợp chặt chẽ với các yêu cầu ứng dụng.

 

 

 

Thời gian đưa ra thị trường ngắn - FPGA cung cấp tính linh hoạt và khả năng tạo mẫu nhanh chóng, do đó thời gian đưa ra thị trường ngắn hơn. Khách hàng của chúng tôi có thể thử nghiệm một ý tưởng hoặc khái niệm và xác minh nó trong phần cứng mà không cần trải qua quá trình chế tạo lâu dài và tốn kém của thiết kế ASIC tùy chỉnh. Chúng tôi có thể thực hiện các thay đổi gia tăng và lặp lại trên một thiết kế FPGA trong vòng vài giờ thay vì vài tuần. Phần cứng bán sẵn trên thị trường cũng có sẵn với các loại I / O khác nhau đã được kết nối với chip FPGA do người dùng lập trình. Sự sẵn có ngày càng tăng của các công cụ phần mềm cấp cao cung cấp các lõi IP có giá trị (các chức năng được tạo sẵn) để điều khiển và xử lý tín hiệu nâng cao.

 

 

 

Chi phí thấp — Chi phí kỹ thuật không lặp lại (NRE) của các thiết kế ASIC tùy chỉnh vượt quá chi phí của các giải pháp phần cứng dựa trên FPGA. Khoản đầu tư lớn ban đầu vào ASIC có thể hợp lý cho các OEM sản xuất nhiều chip mỗi năm, tuy nhiên nhiều người dùng cuối cần chức năng phần cứng tùy chỉnh cho nhiều hệ thống đang phát triển. FPGA silicon có thể lập trình của chúng tôi cung cấp cho bạn thứ gì đó mà không có chi phí chế tạo hoặc thời gian lắp ráp lâu. Các yêu cầu hệ thống thường xuyên thay đổi theo thời gian và chi phí thực hiện các thay đổi gia tăng đối với thiết kế FPGA là không đáng kể khi so sánh với chi phí lớn để khôi phục một ASIC.

 

 

 

Độ tin cậy cao - Các công cụ phần mềm cung cấp môi trường lập trình và mạch FPGA là sự triển khai thực sự của việc thực thi chương trình. Các hệ thống dựa trên bộ xử lý thường bao gồm nhiều lớp trừu tượng để giúp lập lịch tác vụ và chia sẻ tài nguyên giữa nhiều quy trình. Lớp trình điều khiển kiểm soát tài nguyên phần cứng và hệ điều hành quản lý bộ nhớ và băng thông bộ xử lý. Đối với bất kỳ lõi bộ xử lý nhất định nào, chỉ một lệnh có thể thực thi tại một thời điểm và các hệ thống dựa trên bộ xử lý liên tục có nguy cơ thực hiện các tác vụ quan trọng về thời gian trước nhau. FPGA, không sử dụng hệ điều hành, đặt ra mối quan tâm về độ tin cậy tối thiểu với khả năng thực thi song song thực sự của chúng và phần cứng xác định dành riêng cho mọi tác vụ.

 

 

 

Khả năng bảo trì dài hạn - Các chip FPGA có thể nâng cấp tại hiện trường và không yêu cầu thời gian và chi phí liên quan đến việc thiết kế lại ASIC. Ví dụ: các giao thức truyền thông kỹ thuật số có các thông số kỹ thuật có thể thay đổi theo thời gian và các giao diện dựa trên ASIC có thể gây ra các thách thức về bảo trì và khả năng tương thích chuyển tiếp. Ngược lại, các chip FPGA có thể cấu hình lại có thể theo kịp các sửa đổi cần thiết có thể xảy ra trong tương lai. Khi các sản phẩm và hệ thống trưởng thành, khách hàng của chúng tôi có thể thực hiện các cải tiến về chức năng mà không cần tốn thời gian thiết kế lại phần cứng và sửa đổi bố cục bo mạch.

 

 

 

Dịch vụ đúc vi điện tử: Các dịch vụ đúc vi điện tử của chúng tôi bao gồm thiết kế, tạo mẫu và sản xuất, các dịch vụ của bên thứ ba. Chúng tôi cung cấp cho khách hàng sự hỗ trợ trong toàn bộ chu trình phát triển sản phẩm - từ hỗ trợ thiết kế đến hỗ trợ tạo mẫu và sản xuất chip bán dẫn. Mục tiêu của chúng tôi trong các dịch vụ hỗ trợ thiết kế là tạo ra cách tiếp cận phù hợp lần đầu tiên cho các thiết kế tín hiệu kỹ thuật số, tín hiệu tương tự và hỗn hợp của các thiết bị bán dẫn. Ví dụ, có sẵn các công cụ mô phỏng cụ thể MEMS. Fabs có thể xử lý các tấm wafer 6 và 8 inch cho CMOS và MEMS tích hợp luôn sẵn sàng phục vụ bạn. Chúng tôi cung cấp hỗ trợ thiết kế cho khách hàng cho tất cả các nền tảng tự động hóa thiết kế điện tử (EDA) chính, cung cấp các mô hình chính xác, bộ thiết kế quy trình (PDK), thư viện tương tự và kỹ thuật số, và hỗ trợ thiết kế cho sản xuất (DFM). Chúng tôi cung cấp hai tùy chọn tạo mẫu cho tất cả các công nghệ: dịch vụ Multi Product Wafer (MPW), trong đó một số thiết bị được xử lý song song trên một wafer và dịch vụ Multi Level Mask (MLM) với bốn mức mặt nạ được vẽ trên cùng một ô. Chúng tiết kiệm hơn so với bộ mặt nạ đầy đủ. Dịch vụ MLM rất linh hoạt so với các ngày cố định của dịch vụ MPW. Các công ty có thể thích gia công các sản phẩm bán dẫn hơn là một xưởng đúc vi điện tử vì một số lý do bao gồm nhu cầu về nguồn thứ hai, sử dụng nguồn nội bộ cho các sản phẩm và dịch vụ khác, sẵn sàng hoạt động và giảm rủi ro và gánh nặng khi vận hành thiết bị bán dẫn ... vv. AGS-TECH cung cấp các quy trình chế tạo vi điện tử nền tảng mở có thể được thu nhỏ để chạy wafer nhỏ cũng như sản xuất hàng loạt. Trong một số trường hợp nhất định, các công cụ chế tạo vi điện tử hoặc MEMS hiện có của bạn hoặc bộ công cụ hoàn chỉnh có thể được chuyển dưới dạng các công cụ được ký gửi hoặc các công cụ được bán từ fab của bạn vào trang web của chúng tôi hoặc các sản phẩm vi điện tử và MEMS hiện có của bạn có thể được thiết kế lại bằng cách sử dụng các công nghệ quy trình nền tảng mở và được chuyển sang một quy trình có sẵn tại fab của chúng tôi. Điều này nhanh hơn và tiết kiệm hơn so với chuyển giao công nghệ tùy chỉnh. Tuy nhiên, nếu muốn, các quy trình chế tạo vi điện tử / MEMS hiện có của khách hàng có thể được chuyển giao.

 

 

 

Chuẩn bị Wafer bán dẫn:  Nếu khách hàng mong muốn sau khi wafer được chế tạo vi mô, chúng tôi thực hiện thao tác cắt hạt, backgrinding, mài mỏng, kẻ ô, phân loại khuôn, chọn và đặt, các hoạt động kiểm tra trên wafer bán dẫn. Xử lý wafer bán dẫn liên quan đến việc đo lường giữa các bước xử lý khác nhau. Ví dụ, các phương pháp kiểm tra màng mỏng dựa trên phép đo ellipsometry hoặc phản xạ, được sử dụng để kiểm soát chặt chẽ độ dày của cổng oxit, cũng như độ dày, chỉ số khúc xạ và hệ số tắt của chất cản quang và các lớp phủ khác. Chúng tôi sử dụng thiết bị kiểm tra wafer bán dẫn để xác minh rằng wafer không bị hỏng bởi các bước xử lý trước đó cho đến khi thử nghiệm. Khi các quy trình đầu cuối đã hoàn tất, các thiết bị vi điện tử bán dẫn phải trải qua nhiều bài kiểm tra điện khác nhau để xác định xem chúng có hoạt động bình thường hay không. Chúng tôi đề cập đến tỷ lệ các thiết bị vi điện tử trên tấm wafer được tìm thấy để hoạt động đúng như “năng suất”. Việc kiểm tra các chip vi điện tử trên tấm wafer được thực hiện bằng một máy kiểm tra điện tử ép các đầu dò cực nhỏ vào chip bán dẫn. Máy tự động đánh dấu từng con chip vi điện tử xấu bằng một giọt thuốc nhuộm. Dữ liệu kiểm tra Wafer được đăng nhập vào cơ sở dữ liệu máy tính trung tâm và các chip bán dẫn được sắp xếp vào các thùng ảo theo các giới hạn kiểm tra định trước. Dữ liệu binning kết quả có thể được vẽ biểu đồ hoặc ghi nhật ký trên bản đồ wafer để theo dõi các lỗi sản xuất và đánh dấu các chip xấu. Bản đồ này cũng có thể được sử dụng trong quá trình lắp ráp và đóng gói wafer. Trong thử nghiệm cuối cùng, các chip vi điện tử được kiểm tra lại sau khi đóng gói, vì các dây liên kết có thể bị thiếu hoặc hiệu suất tương tự có thể bị thay đổi bởi gói. Sau khi một tấm wafer bán dẫn được kiểm tra, nó thường bị giảm độ dày trước khi tấm wafer được ghi điểm và sau đó được chia thành các khuôn riêng lẻ. Quá trình này được gọi là quá trình dicing wafer bán dẫn. Chúng tôi sử dụng các máy chọn và đặt tự động được sản xuất đặc biệt cho ngành vi điện tử để phân loại các khuôn bán dẫn tốt và xấu. Chỉ những chip bán dẫn tốt, không được đánh dấu mới được đóng gói. Tiếp theo, trong quy trình đóng gói bằng nhựa hoặc gốm vi điện tử, chúng tôi gắn khuôn bán dẫn, kết nối các tấm khuôn với các chốt trên bao bì và niêm phong khuôn. Những sợi dây nhỏ bằng vàng được sử dụng để kết nối miếng đệm với chân bằng máy tự động. Gói quy mô chip (CSP) là một công nghệ đóng gói vi điện tử khác. Một gói nội tuyến kép bằng nhựa (DIP), giống như hầu hết các gói, lớn hơn nhiều lần so với khuôn bán dẫn thực tế được đặt bên trong, trong khi các chip CSP gần bằng kích thước của khuôn vi điện tử; và một CSP có thể được xây dựng cho mỗi khuôn trước khi tấm bán dẫn được cắt hạt lựu. Các chip vi điện tử đã đóng gói được kiểm tra lại để đảm bảo rằng chúng không bị hư hại trong quá trình đóng gói và quá trình kết nối liên kết chết-thành-pin đã được hoàn thành một cách chính xác. Sử dụng tia laser, sau đó chúng tôi khắc tên và số chip trên bao bì.

 

 

 

Thiết kế và chế tạo gói vi điện tử: Chúng tôi cung cấp cả thiết kế và chế tạo gói vi điện tử có sẵn và tùy chỉnh và chế tạo các gói vi điện tử. Là một phần của dịch vụ này, mô hình hóa và mô phỏng các gói vi điện tử cũng được thực hiện. Mô hình hóa và mô phỏng đảm bảo Thiết kế Thử nghiệm (DoE) ảo để đạt được giải pháp tối ưu, hơn là các gói thử nghiệm trên thực địa. Điều này làm giảm chi phí và thời gian sản xuất, đặc biệt là để phát triển sản phẩm mới trong vi điện tử. Công việc này cũng cho chúng tôi cơ hội để giải thích cho khách hàng của chúng tôi về cách thức lắp ráp, độ tin cậy và thử nghiệm sẽ ảnh hưởng đến các sản phẩm vi điện tử của họ. Mục tiêu chính của bao bì vi điện tử là thiết kế một hệ thống điện tử đáp ứng các yêu cầu cho một ứng dụng cụ thể với chi phí hợp lý. Do có nhiều lựa chọn có sẵn để kết nối và chứa một hệ thống vi điện tử, nên việc lựa chọn công nghệ đóng gói cho một ứng dụng nhất định cần có sự đánh giá của chuyên gia. Tiêu chí lựa chọn cho các gói vi điện tử có thể bao gồm một số trình điều khiển công nghệ sau:

 

-Khả năng dẫn đường

 

-Yield

 

-Phí tổn

 

-Tính chất tản nhiệt

 

-Hiệu suất che chắn điện từ

 

- Độ bền cơ học

 

-Độ tin cậy

 

Những cân nhắc thiết kế này đối với các gói vi điện tử ảnh hưởng đến tốc độ, chức năng, nhiệt độ mối nối, thể tích, trọng lượng và hơn thế nữa. Mục tiêu chính là chọn công nghệ kết nối hiệu quả về chi phí nhưng đáng tin cậy nhất. Chúng tôi sử dụng các phương pháp phân tích phức tạp và phần mềm để thiết kế các gói vi điện tử. Bao bì vi điện tử đề cập đến việc thiết kế các phương pháp chế tạo các hệ thống điện tử thu nhỏ được kết nối với nhau và độ tin cậy của các hệ thống đó. Cụ thể, bao bì vi điện tử liên quan đến việc định tuyến tín hiệu trong khi duy trì tính toàn vẹn của tín hiệu, phân phối mặt đất và nguồn điện cho các mạch tích hợp bán dẫn, phân tán nhiệt tiêu tán trong khi duy trì tính toàn vẹn của cấu trúc và vật liệu, đồng thời bảo vệ mạch khỏi các nguy cơ từ môi trường. Nói chung, các phương pháp đóng gói IC vi điện tử liên quan đến việc sử dụng PWB với các đầu nối cung cấp I / Os trong thế giới thực cho một mạch điện tử. Các phương pháp đóng gói vi điện tử truyền thống liên quan đến việc sử dụng các gói đơn lẻ. Ưu điểm chính của gói chip đơn là khả năng kiểm tra đầy đủ vi mạch điện tử trước khi kết nối nó với chất nền bên dưới. Các thiết bị bán dẫn được đóng gói như vậy hoặc được gắn qua lỗ hoặc được gắn trên bề mặt với PWB. Các gói vi điện tử gắn trên bề mặt không yêu cầu phải thông qua các lỗ để đi qua toàn bộ bảng. Thay vào đó, các thành phần vi điện tử gắn trên bề mặt có thể được hàn vào cả hai mặt của PWB, cho phép mật độ mạch cao hơn. Cách tiếp cận này được gọi là công nghệ gắn kết bề mặt (SMT). Việc bổ sung các gói kiểu mảng khu vực như mảng lưới bóng (BGA) và gói quy mô chip (CSP) đang làm cho SMT cạnh tranh với các công nghệ đóng gói vi điện tử bán dẫn mật độ cao nhất. Một công nghệ đóng gói mới hơn liên quan đến việc gắn nhiều thiết bị bán dẫn vào một chất nền kết nối mật độ cao, sau đó được gắn trong một gói lớn, cung cấp cả chân I / O và bảo vệ môi trường. Công nghệ mô-đun đa kênh (MCM) này còn được đặc trưng bởi các công nghệ nền được sử dụng để kết nối các IC gắn liền với nhau. MCM-D đại diện cho kim loại màng mỏng lắng đọng và nhiều lớp điện môi. Chất nền MCM-D có mật độ đi dây cao nhất trong tất cả các công nghệ MCM nhờ các công nghệ xử lý bán dẫn tinh vi. MCM-C đề cập đến chất nền "gốm" nhiều lớp, được nung từ các lớp mực kim loại đã được sàng lọc và các tấm gốm chưa nung xen kẽ xếp chồng lên nhau. Sử dụng MCM-C, chúng tôi có được khả năng đi dây dày đặc vừa phải. MCM-L đề cập đến chất nền nhiều lớp được làm từ các “tấm ép kim loại” PWB xếp chồng lên nhau, được tạo hoa văn riêng biệt và sau đó được dát mỏng. Nó từng là công nghệ kết nối mật độ thấp, tuy nhiên hiện nay MCM-L đang nhanh chóng tiếp cận mật độ của công nghệ đóng gói vi điện tử MCM-C và MCM-D. Công nghệ đóng gói vi điện tử gắn chip trực tiếp (DCA) hoặc chip trên bo mạch (COB) liên quan đến việc gắn các vi mạch vi điện tử trực tiếp vào PWB. Một chất bao bọc bằng nhựa, được “phủ” trên vi mạch trần và sau đó được đóng rắn, giúp bảo vệ môi trường. Các vi mạch vi điện tử có thể được kết nối với nhau với chất nền bằng cách sử dụng chip lật hoặc phương pháp liên kết dây. Công nghệ DCA đặc biệt kinh tế đối với các hệ thống được giới hạn ở 10 IC bán dẫn trở xuống, vì số lượng chip lớn hơn có thể ảnh hưởng đến năng suất của hệ thống và các cụm DCA có thể khó làm lại. Một lợi thế chung cho cả hai tùy chọn đóng gói DCA và MCM là loại bỏ mức kết nối gói IC bán dẫn, cho phép gần nhau hơn (độ trễ truyền tín hiệu ngắn hơn) và giảm độ tự cảm của dây dẫn. Nhược điểm chính của cả hai phương pháp là khó khăn trong việc mua các IC vi điện tử đã được kiểm tra đầy đủ. Các nhược điểm khác của công nghệ DCA và MCM-L bao gồm quản lý nhiệt kém nhờ tính dẫn nhiệt thấp của các tấm PWB và hệ số giãn nở nhiệt kém giữa khuôn bán dẫn và đế. Giải quyết vấn đề không phù hợp giãn nở nhiệt đòi hỏi một chất nền interposer như molypden cho khuôn dây liên kết và một lớp phủ epoxy cho khuôn chip lật. Mô-đun sóng mang đa tàu (MCCM) kết hợp tất cả các khía cạnh tích cực của DCA với công nghệ MCM. MCCM chỉ đơn giản là một MCM nhỏ trên một vật mang kim loại mỏng có thể được liên kết hoặc gắn cơ học với PWB. Đáy kim loại hoạt động như một bộ tản nhiệt và một bộ đệm ứng suất cho đế MCM. MCCM có các dây dẫn ngoại vi để liên kết dây, hàn hoặc liên kết tab với PWB. Các vi mạch bán dẫn trần được bảo vệ bằng cách sử dụng vật liệu hình cầu. Khi bạn liên hệ với chúng tôi, chúng tôi sẽ thảo luận về ứng dụng và yêu cầu của bạn để chọn phương án đóng gói vi điện tử tốt nhất cho bạn.

 

 

 

Lắp ráp & đóng gói & kiểm tra vi mạch bán dẫn: Là một phần của dịch vụ chế tạo vi điện tử, chúng tôi cung cấp khuôn dập, liên kết dây và chip, đóng gói, lắp ráp, đánh dấu và xây dựng thương hiệu, thử nghiệm. Để chip bán dẫn hoặc mạch vi điện tử tích hợp hoạt động, nó cần được kết nối với hệ thống mà nó sẽ điều khiển hoặc cung cấp hướng dẫn. Cụm vi mạch vi điện tử cung cấp các kết nối để truyền điện và thông tin giữa chip và hệ thống. Điều này được thực hiện bằng cách kết nối chip vi điện tử với một gói hoặc kết nối trực tiếp với PCB cho các chức năng này. Kết nối giữa chip và gói hoặc bảng mạch in (PCB) thông qua liên kết dây, lỗ thông qua hoặc lắp ráp chip lật. Chúng tôi là công ty đi đầu trong ngành trong việc tìm kiếm các giải pháp đóng gói vi mạch điện tử để đáp ứng các yêu cầu phức tạp của thị trường không dây và internet. Chúng tôi cung cấp hàng nghìn định dạng và kích thước gói khác nhau, từ các gói IC vi điện tử khung chì truyền thống cho giá đỡ thông qua lỗ và bề mặt, đến các giải pháp thang chip (CSP) và mảng lưới bóng (BGA) mới nhất được yêu cầu trong các ứng dụng số lượng pin cao và mật độ cao . Nhiều gói có sẵn từ kho bao gồm CABGA (Chip Array BGA), CQFP, CTBGA (Chip Array Thin Core BGA), CVBGA (Very Thin Chip Array BGA), Flip Chip, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, PLCC, PoP - Package on Package, PoP TMV - Through Mold Qua, SOIC / SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (Wafer Level Package)… ..vv. Liên kết dây bằng đồng, bạc hoặc vàng là một trong những loại phổ biến trong vi điện tử. Dây đồng (Cu) là một phương pháp kết nối các khuôn bán dẫn silicon với các thiết bị đầu cuối của gói vi điện tử. Với sự gia tăng gần đây của chi phí dây vàng (Au), dây đồng (Cu) là một cách hấp dẫn để quản lý chi phí trọn gói tổng thể trong vi điện tử. Nó cũng giống dây vàng (Au) do các tính chất điện tương tự của nó. Độ tự cảm và điện dung riêng gần như nhau đối với dây vàng (Au) và đồng (Cu) với dây đồng (Cu) có điện trở suất nhỏ hơn. Trong các ứng dụng vi điện tử mà điện trở do dây liên kết có thể tác động tiêu cực đến hiệu suất mạch, sử dụng dây đồng (Cu) có thể cải thiện. Dây hợp kim đồng, đồng phủ Palladium (PCC) và bạc (Ag) đã nổi lên như những lựa chọn thay thế cho dây liên kết vàng do giá thành. Dây làm bằng đồng không đắt và có điện trở suất thấp. Tuy nhiên, độ cứng của đồng làm cho nó khó sử dụng trong nhiều ứng dụng như những ứng dụng có cấu trúc pad liên kết dễ vỡ. Đối với các ứng dụng này, Ag-Alloy cung cấp các đặc tính tương tự như vàng trong khi giá thành của nó tương tự như PCC. Dây Ag-Alloy mềm hơn PCC dẫn đến Al-Splash thấp hơn và nguy cơ hư hỏng tấm đệm liên kết thấp hơn. Dây Ag-Alloy là sự thay thế chi phí thấp tốt nhất cho các ứng dụng cần liên kết chết, liên kết thác nước, cao độ đệm liên kết siêu mịn và lỗ đệm liên kết nhỏ, chiều cao vòng dây cực thấp. Chúng tôi cung cấp đầy đủ các dịch vụ kiểm tra chất bán dẫn bao gồm kiểm tra wafer, các loại kiểm tra cuối cùng, kiểm tra mức hệ thống, kiểm tra dải và các dịch vụ đầu cuối hoàn chỉnh. Chúng tôi kiểm tra nhiều loại thiết bị bán dẫn trên tất cả các họ gói của chúng tôi bao gồm tần số vô tuyến, tín hiệu tương tự và hỗn hợp, kỹ thuật số, quản lý nguồn, bộ nhớ và các kết hợp khác nhau như ASIC, mô-đun đa chip, Hệ thống trong gói (SiP), và bao bì 3D xếp chồng lên nhau, cảm biến và các thiết bị MEMS như cảm biến gia tốc và cảm biến áp suất. Phần cứng thử nghiệm và thiết bị tiếp xúc của chúng tôi phù hợp với kích thước gói tùy chỉnh SiP, các giải pháp tiếp xúc hai mặt cho Gói trên gói (PoP), TMV PoP, ổ cắm FusionQuad, MicroLeadFrame nhiều hàng, Trụ đồng Fine-Pitch. Thiết bị thử nghiệm và sàn thử nghiệm được tích hợp các công cụ CIM / CAM, phân tích năng suất và giám sát hiệu suất để mang lại năng suất hiệu quả rất cao ngay lần đầu tiên. Chúng tôi cung cấp nhiều quy trình thử nghiệm vi điện tử thích ứng cho khách hàng của mình và cung cấp các luồng thử nghiệm phân tán cho SiP và các luồng lắp ráp phức tạp khác. AGS-TECH cung cấp đầy đủ các dịch vụ tư vấn, phát triển và kỹ thuật thử nghiệm trên toàn bộ vòng đời sản phẩm bán dẫn và vi điện tử của bạn. Chúng tôi hiểu các thị trường độc đáo và các yêu cầu thử nghiệm đối với SiP, ô tô, mạng, chơi game, đồ họa, máy tính, RF / không dây. Quy trình sản xuất chất bán dẫn đòi hỏi các giải pháp đánh dấu được kiểm soát chính xác và nhanh chóng. Tốc độ đánh dấu trên 1000 ký tự / giây và độ sâu thâm nhập vật liệu nhỏ hơn 25 micron thường phổ biến trong ngành vi điện tử bán dẫn sử dụng tia laser tiên tiến. Chúng tôi có khả năng đánh dấu các hợp chất khuôn, bánh xốp, gốm sứ và hơn thế nữa với lượng nhiệt đầu vào tối thiểu và khả năng lặp lại hoàn hảo. Chúng tôi sử dụng tia laser với độ chính xác cao để đánh dấu ngay cả những bộ phận nhỏ nhất mà không làm hỏng.

 

 

 

Khung chì cho các thiết bị bán dẫn: Có thể thực hiện cả thiết kế và chế tạo ngoài giá bán và tùy chỉnh. Khung chì được sử dụng trong quy trình lắp ráp thiết bị bán dẫn và về cơ bản là các lớp kim loại mỏng kết nối hệ thống dây điện từ các cực điện cực nhỏ trên bề mặt vi điện tử bán dẫn với mạch điện quy mô lớn trên các thiết bị điện và PCB. Khung chì được sử dụng trong hầu hết các gói vi điện tử bán dẫn. Hầu hết các gói vi mạch vi điện tử được chế tạo bằng cách đặt chip silicon bán dẫn lên khung chì, sau đó nối dây liên kết chip với các dây dẫn kim loại của khung chì đó, và sau đó bao phủ chip vi điện tử bằng vỏ nhựa. Bao bì vi điện tử đơn giản và chi phí tương đối thấp này vẫn là giải pháp tốt nhất cho nhiều ứng dụng. Khung chì được sản xuất ở dạng dải dài, cho phép chúng được xử lý nhanh chóng trên các máy lắp ráp tự động và thường sử dụng hai quy trình sản xuất: khắc ảnh một số loại và dập. Trong thiết kế khung chì vi điện tử, nhu cầu thường là về các thông số kỹ thuật và tính năng tùy chỉnh, các thiết kế nâng cao các đặc tính điện và nhiệt, và các yêu cầu về thời gian chu kỳ cụ thể. Chúng tôi có kinh nghiệm chuyên sâu về sản xuất khung chì vi điện tử cho một loạt khách hàng khác nhau bằng cách sử dụng khắc và dập ảnh có hỗ trợ laser.

 

 

 

Thiết kế và chế tạo tản nhiệt cho vi điện tử: Cả thiết kế và chế tạo sẵn có và tùy chỉnh. Với sự gia tăng tản nhiệt từ các thiết bị vi điện tử và giảm các yếu tố hình thức tổng thể, quản lý nhiệt trở thành một yếu tố quan trọng hơn trong thiết kế sản phẩm điện tử. Tính nhất quán về hiệu suất và tuổi thọ của thiết bị điện tử tỷ lệ nghịch với nhiệt độ thành phần của thiết bị. Mối quan hệ giữa độ tin cậy và nhiệt độ hoạt động của thiết bị bán dẫn silicon điển hình cho thấy rằng sự giảm nhiệt độ tương ứng với sự gia tăng theo cấp số nhân của độ tin cậy và tuổi thọ của thiết bị. Do đó, tuổi thọ cao và hiệu suất đáng tin cậy của linh kiện vi điện tử bán dẫn có thể đạt được bằng cách kiểm soát hiệu quả nhiệt độ hoạt động của thiết bị trong giới hạn do nhà thiết kế đặt ra. Tản nhiệt là thiết bị tăng cường tản nhiệt từ bề mặt nóng, thường là vỏ ngoài của bộ phận tạo nhiệt, đến môi trường xung quanh mát hơn như không khí. Đối với các cuộc thảo luận sau đây, không khí được giả định là chất lỏng làm mát. Trong hầu hết các tình huống, sự truyền nhiệt qua bề mặt phân cách giữa bề mặt rắn và không khí làm mát là kém hiệu quả nhất trong hệ thống và giao diện không khí rắn thể hiện rào cản lớn nhất đối với việc tản nhiệt. Tản nhiệt làm giảm rào cản này chủ yếu bằng cách tăng diện tích bề mặt tiếp xúc trực tiếp với chất làm mát. Điều này cho phép tản nhiệt nhiều hơn và / hoặc giảm nhiệt độ hoạt động của thiết bị bán dẫn. Mục đích chính của tản nhiệt là duy trì nhiệt độ của thiết bị vi điện tử dưới nhiệt độ tối đa cho phép do nhà sản xuất thiết bị bán dẫn quy định.

 

 

 

Chúng ta có thể phân loại tản nhiệt theo phương pháp sản xuất và hình dạng của chúng. Các loại tản nhiệt làm mát bằng gió phổ biến nhất bao gồm:

 

 

 

- Dập: Các tấm kim loại đồng hoặc nhôm được dập thành các hình dạng mong muốn. chúng được sử dụng trong làm mát không khí truyền thống của các linh kiện điện tử và cung cấp một giải pháp kinh tế cho các vấn đề nhiệt mật độ thấp. Chúng thích hợp để sản xuất khối lượng lớn.

 

 

 

- Đùn: Các tản nhiệt này cho phép tạo ra các hình dạng hai chiều phức tạp có khả năng tiêu tán tải nhiệt lớn. Chúng có thể được cắt, gia công và thêm các tùy chọn. Việc cắt ngang sẽ tạo ra tản nhiệt dạng vây hình chữ nhật, đa hướng và kết hợp với các vây răng cưa giúp cải thiện hiệu suất khoảng 10 đến 20%, nhưng với tốc độ đùn chậm hơn. Các giới hạn đùn, chẳng hạn như độ dày của vây từ chiều cao đến khe hở, thường quy định sự linh hoạt trong các tùy chọn thiết kế. Tỷ lệ khung hình giữa chiều cao và khe hở của vây điển hình lên đến 6 và độ dày vây tối thiểu là 1,3mm, có thể đạt được với các kỹ thuật đùn tiêu chuẩn. Có thể đạt được tỷ lệ khung hình 10: 1 và độ dày vây là 0,8 ″ với các tính năng thiết kế khuôn đặc biệt. Tuy nhiên, khi tỷ lệ khung hình tăng lên, dung sai ép đùn bị ảnh hưởng.

 

 

 

- Vây ngoại quan / vây chế tạo: Hầu hết các tản nhiệt làm mát bằng không khí bị hạn chế đối lưu và hiệu suất nhiệt tổng thể của tản nhiệt làm mát bằng không khí thường có thể được cải thiện đáng kể nếu có nhiều diện tích bề mặt hơn có thể tiếp xúc với luồng không khí. Các tản nhiệt hiệu suất cao này sử dụng epoxy chứa đầy nhôm dẫn nhiệt để liên kết các cánh tản nhiệt phẳng với một tấm đế đùn có rãnh. Quá trình này cho phép tỷ lệ khung hình giữa chiều cao và khe hở của vây lớn hơn nhiều từ 20 đến 40, làm tăng đáng kể khả năng làm mát mà không cần tăng khối lượng.

 

 

 

- Đúc: Cát, sáp bị mất và quá trình đúc khuôn cho nhôm hoặc đồng / đồng có sẵn hoặc không có sự trợ giúp của chân không. Chúng tôi sử dụng công nghệ này để chế tạo các tản nhiệt dạng vây pin mật độ cao giúp mang lại hiệu suất tối đa khi sử dụng làm mát bằng xung lực.

 

 

 

- Vây gấp: Tấm kim loại tôn từ nhôm hoặc đồng làm tăng diện tích bề mặt và hiệu suất thể tích. Sau đó, tản nhiệt được gắn vào tấm đế hoặc trực tiếp lên bề mặt gia nhiệt thông qua epoxy hoặc hàn. Nó không phù hợp với các tản nhiệt cấu hình cao do tính khả dụng và hiệu quả của vây. Do đó, nó cho phép chế tạo tản nhiệt hiệu suất cao.

 

 

 

Để chọn một bộ tản nhiệt thích hợp đáp ứng các tiêu chí nhiệt cần thiết cho các ứng dụng vi điện tử của bạn, chúng tôi cần phải kiểm tra các thông số khác nhau không chỉ ảnh hưởng đến hiệu suất tản nhiệt mà còn cả hiệu suất tổng thể của hệ thống. Việc lựa chọn một loại tản nhiệt cụ thể trong vi điện tử phụ thuộc phần lớn vào ngân sách nhiệt cho phép đối với tản nhiệt và các điều kiện bên ngoài xung quanh tản nhiệt. Không bao giờ có một giá trị duy nhất của điện trở nhiệt được gán cho một bộ tản nhiệt nhất định, vì điện trở nhiệt thay đổi theo điều kiện làm mát bên ngoài.

 

 

 

Thiết kế và chế tạo cảm biến & bộ truyền động: Cả thiết kế và chế tạo ngoài kệ và tùy chỉnh đều có sẵn. Chúng tôi cung cấp các giải pháp với quy trình sẵn sàng sử dụng cho cảm biến quán tính, cảm biến áp suất và áp suất tương đối và thiết bị cảm biến nhiệt độ hồng ngoại. Bằng cách sử dụng các khối IP của chúng tôi cho cảm biến gia tốc, IR và áp suất hoặc áp dụng thiết kế của bạn theo các thông số kỹ thuật và quy tắc thiết kế có sẵn, chúng tôi có thể giao các thiết bị cảm biến dựa trên MEMS cho bạn trong vòng vài tuần. Bên cạnh MEMS, các loại cấu trúc cảm biến và cơ cấu chấp hành khác có thể được chế tạo.

 

 

 

Thiết kế và chế tạo mạch quang điện tử & quang tử: Mạch tích hợp quang điện tử (PIC) là một thiết bị tích hợp nhiều chức năng quang tử. Nó có thể giống với các mạch tích hợp điện tử trong vi điện tử. Sự khác biệt chính giữa hai loại này là một mạch tích hợp quang tử cung cấp chức năng cho các tín hiệu thông tin được áp đặt trên các bước sóng quang trong phổ khả kiến hoặc tia hồng ngoại gần 850 nm-1650 nm. Các kỹ thuật chế tạo tương tự như các kỹ thuật được sử dụng trong các mạch tích hợp vi điện tử, nơi kỹ thuật quang khắc được sử dụng để tạo khuôn mẫu cho các tấm ăn mòn và lắng đọng vật liệu. Không giống như vi điện tử bán dẫn trong đó thiết bị chính là bóng bán dẫn, không có thiết bị ưu thế duy nhất trong quang điện tử. Các chip quang tử bao gồm ống dẫn sóng kết nối suy hao thấp, bộ chia điện, bộ khuếch đại quang học, bộ điều biến quang học, bộ lọc, laser và máy dò. Những thiết bị này đòi hỏi nhiều loại vật liệu và kỹ thuật chế tạo khác nhau và do đó rất khó để hiện thực hóa tất cả chúng trên một con chip duy nhất. Các ứng dụng của chúng tôi về mạch tích hợp quang tử chủ yếu trong lĩnh vực truyền thông cáp quang, y sinh và tính toán quang tử. Một số sản phẩm quang điện tử ví dụ mà chúng tôi có thể thiết kế và chế tạo cho bạn là đèn LED (Điốt phát sáng), laser diode, máy thu quang điện tử, điốt quang, mô-đun khoảng cách laser, mô-đun laser tùy chỉnh và hơn thế nữa.