Search Results

Optical Connectors, Adapters, Terminators, Pigtails, Patchcords, Fiber Distribution Box, AGS-TECH Inc. - USA অপটিক্যাল সংযোগকারী এবং আন্তঃসংযোগ পণ্য আমরা সরবরাহ করি: • অপটিক্যাল সংযোগকারী সমাবেশ, অ্যাডাপ্টার, টার্মিনেটর, পিগটেল, প্যাচকর্ড, সংযোগকারী ফেসপ্লেট, তাক, যোগাযোগ র্যাক, ফাইবার বিতরণ বাক্স, FTTH নোড, অপটিক্যাল প্ল্যাটফর্ম। আমাদের কাছে টেলিযোগাযোগের জন্য অপটিক্যাল সংযোগকারী সমাবেশ এবং আন্তঃসংযোগের উপাদান রয়েছে, আলোকসজ্জার জন্য দৃশ্যমান আলো সংক্রমণ, এন্ডোস্কোপ, ফাইবারস্কোপ এবং আরও অনেক কিছু রয়েছে। সাম্প্রতিক বছরগুলিতে এই অপটিক্যাল ইন্টারকানেক্ট পণ্যগুলি পণ্যে পরিণত হয়েছে এবং আপনি সম্ভবত এখন যে মূল্য পরিশোধ করছেন তার একটি ভগ্নাংশের জন্য আপনি আমাদের কাছ থেকে এগুলি কিনতে পারেন। যারা ক্রয় খরচ কম রাখতে স্মার্ট তারাই আজকের বিশ্ব অর্থনীতিতে টিকে থাকতে পারে। CLICK Product Finder-Locator Service আগের পৃষ্ঠা

Microelectronics Manufacturing, Semiconductor Fabrication - Foundry - FPGA - IC Assembly Packaging - AGS-TECH Inc. মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স এবং সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং এবং ফেব্রিকেশন অন্যান্য মেনুর অধীনে ব্যাখ্যা করা আমাদের অনেক ন্যানো ম্যানুফ্যাকচারিং, মাইক্রো ম্যানুফ্যাকচারিং এবং মেসো ম্যানুফ্যাকচারিং কৌশল এবং প্রসেস ব্যবহার করা যেতে পারে এর জন্য তবে আমাদের পণ্যগুলিতে মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্সের গুরুত্বের কারণে, আমরা এখানে এই প্রক্রিয়াগুলির বিষয় নির্দিষ্ট অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে মনোনিবেশ করব। মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স সম্পর্কিত প্রক্রিয়াগুলিকেও ব্যাপকভাবে বলা হয় SEMICONDUCTOR FABRICATION pro. আমাদের সেমিকন্ডাক্টর ইঞ্জিনিয়ারিং ডিজাইন এবং ফ্যাব্রিকেশন পরিষেবাগুলির মধ্যে রয়েছে: - FPGA বোর্ড ডিজাইন, উন্নয়ন এবং প্রোগ্রামিং - Microelectronics ফাউন্ড্রি পরিষেবা: ডিজাইন, প্রোটোটাইপিং এবং উত্পাদন, তৃতীয় পক্ষ পরিষেবা - সেমিকন্ডাক্টর ওয়েফার প্রস্তুতি: ডাইসিং, ব্যাকগ্রাইন্ডিং, থিনিং, রেটিকল প্লেসমেন্ট, ডাই সর্টিং, পিক এবং প্লেস, পরিদর্শন - Microelectronic প্যাকেজ ডিজাইন এবং ফেব্রিকেশন: অফ-শেল্ফ এবং কাস্টম ডিজাইন এবং ফেব্রিকেশন উভয়ই - সেমিকন্ডাক্টর আইসি সমাবেশ এবং প্যাকেজিং এবং পরীক্ষা: ডাই, তার এবং চিপ বন্ধন, এনক্যাপসুলেশন, সমাবেশ, চিহ্নিতকরণ এবং ব্র্যান্ডিং - সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসের জন্য লিড ফ্রেম: অফ-শেল্ফ এবং কাস্টম ডিজাইন এবং ফেব্রিকেশন উভয়ই - মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্সের জন্য হিট সিঙ্কের ডিজাইন এবং ফেব্রিকেশন: অফ-শেল্ফ এবং কাস্টম ডিজাইন এবং ফেব্রিকেশন উভয়ই - Sensor & actuator ডিজাইন এবং ফেব্রিকেশন: অফ-শেল্ফ এবং কাস্টম ডিজাইন এবং ফেব্রিকেশন উভয়ই - Optoelectronic & photonic সার্কিট ডিজাইন এবং ফেব্রিকেশন আসুন আমরা মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স এবং সেমিকন্ডাক্টর ফ্যাব্রিকেশন এবং পরীক্ষা প্রযুক্তিগুলি আরও বিশদে পরীক্ষা করি যাতে আপনি আমাদের অফার করা পরিষেবা এবং পণ্যগুলি আরও ভালভাবে বুঝতে পারেন। এফপিজিএ বোর্ড ডিজাইন অ্যান্ড ডেভেলপমেন্ট এবং প্রোগ্রামিং: ফিল্ড-প্রোগ্রামেবল গেট অ্যারে (এফপিজিএ) হল রিপ্রোগ্রামেবল সিলিকন চিপ। আপনি ব্যক্তিগত কম্পিউটারে যে প্রসেসরগুলি খুঁজে পান তার বিপরীতে, একটি FPGA প্রোগ্রামিং একটি সফ্টওয়্যার অ্যাপ্লিকেশন চালানোর পরিবর্তে ব্যবহারকারীর কার্যকারিতা বাস্তবায়নের জন্য চিপটিকেই পুনরায় সংযুক্ত করে। প্রি-বিল্ট লজিক ব্লক এবং প্রোগ্রামেবল রাউটিং রিসোর্স ব্যবহার করে, এফপিজিএ চিপগুলি ব্রেডবোর্ড এবং সোল্ডারিং আয়রন ব্যবহার না করে কাস্টম হার্ডওয়্যার কার্যকারিতা বাস্তবায়নের জন্য কনফিগার করা যেতে পারে। ডিজিটাল কম্পিউটিং কাজগুলি সফ্টওয়্যারে সঞ্চালিত হয় এবং একটি কনফিগারেশন ফাইল বা বিটস্ট্রিমে কম্পাইল করা হয় যাতে উপাদানগুলিকে কীভাবে একত্রিত করা উচিত সে সম্পর্কে তথ্য থাকে। FPGAs ব্যবহার করা যেতে পারে যে কোনো যৌক্তিক ফাংশন বাস্তবায়ন করতে যা একটি ASIC সঞ্চালন করতে পারে এবং সম্পূর্ণরূপে পুনরায় কনফিগার করা যায় এবং একটি ভিন্ন সার্কিট কনফিগারেশন পুনরায় কম্পাইল করে সম্পূর্ণ ভিন্ন "ব্যক্তিত্ব" দেওয়া যেতে পারে। FPGAs অ্যাপ্লিকেশন-নির্দিষ্ট ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (ASICs) এবং প্রসেসর-ভিত্তিক সিস্টেমের সেরা অংশগুলিকে একত্রিত করে। এই সুবিধাগুলির মধ্যে নিম্নলিখিতগুলি অন্তর্ভুক্ত রয়েছে: • দ্রুত I/O প্রতিক্রিয়া সময় এবং বিশেষ কার্যকারিতা • ডিজিটাল সিগন্যাল প্রসেসরের (DSPs) কম্পিউটিং ক্ষমতা অতিক্রম করা • কাস্টম ASIC এর বানোয়াট প্রক্রিয়া ছাড়াই দ্রুত প্রোটোটাইপিং এবং যাচাইকরণ ডেডিকেটেড ডিটারমিনিস্টিক হার্ডওয়্যারের নির্ভরযোগ্যতার সাথে কাস্টম কার্যকারিতা বাস্তবায়ন • ফিল্ড-আপগ্রেডযোগ্য কাস্টম ASIC পুনরায় ডিজাইন এবং রক্ষণাবেক্ষণের খরচ দূর করে FPGAs কাস্টম ASIC ডিজাইনের বড় আপফ্রন্ট ব্যয়কে ন্যায্যতা দেওয়ার জন্য উচ্চ ভলিউমের প্রয়োজন ছাড়াই গতি এবং নির্ভরযোগ্যতা প্রদান করে। রিপ্রোগ্রামেবল সিলিকনেও প্রসেসর-ভিত্তিক সিস্টেমে চলমান সফ্টওয়্যারের একই নমনীয়তা রয়েছে এবং এটি উপলব্ধ প্রসেসিং কোরের সংখ্যা দ্বারা সীমাবদ্ধ নয়। প্রসেসরের বিপরীতে, এফপিজিএগুলি সত্যিই প্রকৃতির সমান্তরাল, তাই বিভিন্ন প্রক্রিয়াকরণ ক্রিয়াকলাপগুলিকে একই সংস্থানগুলির জন্য প্রতিযোগিতা করতে হবে না। প্রতিটি স্বাধীন প্রক্রিয়াকরণ কাজ চিপের একটি ডেডিকেটেড বিভাগে বরাদ্দ করা হয় এবং অন্যান্য লজিক ব্লকের প্রভাব ছাড়াই স্বায়ত্তশাসিতভাবে কাজ করতে পারে। ফলস্বরূপ, অ্যাপ্লিকেশনের একটি অংশের কর্মক্ষমতা প্রভাবিত হয় না যখন আরও প্রক্রিয়াকরণ যোগ করা হয়। কিছু এফপিজিএ-তে ডিজিটাল ফাংশন ছাড়াও অ্যানালগ বৈশিষ্ট্য রয়েছে। কিছু সাধারণ অ্যানালগ বৈশিষ্ট্য হল প্রতিটি আউটপুট পিনে প্রোগ্রামেবল স্লিউ রেট এবং ড্রাইভ শক্তি, যা প্রকৌশলীকে হালকাভাবে লোড করা পিনের উপর ধীর হার সেট করতে দেয় যা অন্যথায় রিং বা জোড়া অগ্রহণযোগ্যভাবে বাজবে এবং উচ্চ-গতিতে ভারী লোড করা পিনের উপর আরও শক্তিশালী, দ্রুত হার সেট করতে দেয়। যে চ্যানেলগুলি অন্যথায় খুব ধীরে চলবে। আরেকটি তুলনামূলকভাবে সাধারণ অ্যানালগ বৈশিষ্ট্য হল ডিফারেনশিয়াল সিগন্যালিং চ্যানেলের সাথে সংযুক্ত করার জন্য ডিজাইন করা ইনপুট পিনের ডিফারেনশিয়াল কম্প্যারেটর। কিছু মিশ্র সংকেত FPGA-এ পেরিফেরাল এনালগ-টু-ডিজিটাল রূপান্তরকারী (ADCs) এবং ডিজিটাল-টু-অ্যানালগ রূপান্তরকারী (DACs) এনালগ সিগন্যাল কন্ডিশনিং ব্লকের সাথে একীভূত করা হয়েছে যা তাদের একটি সিস্টেম-অন-এ-চিপ হিসাবে কাজ করতে দেয়। সংক্ষেপে, FPGA চিপসের শীর্ষ 5টি সুবিধা হল: 1. ভাল কর্মক্ষমতা 2. বাজারের জন্য স্বল্প সময় 3. কম খরচে 4. উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা 5. দীর্ঘমেয়াদী রক্ষণাবেক্ষণ ক্ষমতা ভাল পারফরম্যান্স - সমান্তরাল প্রক্রিয়াকরণের সাথে সামঞ্জস্য করার ক্ষমতার সাথে, FPGA-এর ডিজিটাল সিগন্যাল প্রসেসরের (DSPs) তুলনায় ভাল কম্পিউটিং ক্ষমতা রয়েছে এবং DSP হিসাবে ক্রমিক সম্পাদনের প্রয়োজন হয় না এবং প্রতি ঘড়ির চক্রে আরও বেশি সম্পন্ন করতে পারে। হার্ডওয়্যার স্তরে ইনপুট এবং আউটপুট (I/O) নিয়ন্ত্রণ করা দ্রুত প্রতিক্রিয়ার সময় এবং অ্যাপ্লিকেশন প্রয়োজনীয়তাগুলিকে ঘনিষ্ঠভাবে মেলে বিশেষ কার্যকারিতা প্রদান করে। বাজারের জন্য স্বল্প সময় - FPGA গুলি নমনীয়তা এবং দ্রুত প্রোটোটাইপিং ক্ষমতা প্রদান করে এবং এইভাবে বাজারে কম সময় দেয়। আমাদের গ্রাহকরা কাস্টম ASIC ডিজাইনের দীর্ঘ এবং ব্যয়বহুল বানোয়াট প্রক্রিয়ার মধ্য দিয়ে না গিয়ে একটি ধারণা বা ধারণা পরীক্ষা করতে এবং হার্ডওয়্যারে যাচাই করতে পারেন। আমরা ক্রমবর্ধমান পরিবর্তনগুলি বাস্তবায়ন করতে পারি এবং সপ্তাহের পরিবর্তে কয়েক ঘন্টার মধ্যে একটি FPGA ডিজাইনে পুনরাবৃত্তি করতে পারি। বাণিজ্যিক অফ-দ্য-শেল্ফ হার্ডওয়্যারটি ইতিমধ্যে ব্যবহারকারী-প্রোগ্রামেবল FPGA চিপের সাথে সংযুক্ত বিভিন্ন ধরণের I/O সহ উপলব্ধ। উচ্চ-স্তরের সফ্টওয়্যার সরঞ্জামগুলির ক্রমবর্ধমান প্রাপ্যতা উন্নত নিয়ন্ত্রণ এবং সংকেত প্রক্রিয়াকরণের জন্য মূল্যবান আইপি কোর (প্রি-বিল্ট ফাংশন) অফার করে। কম খরচ—কাস্টম ASIC ডিজাইনের নন-রিকারিং ইঞ্জিনিয়ারিং (NRE) খরচ FPGA-ভিত্তিক হার্ডওয়্যার সলিউশনের চেয়ে বেশি। ASIC-তে বড় প্রাথমিক বিনিয়োগ প্রতি বছর অনেকগুলি চিপ তৈরি করে এমন OEMগুলির জন্য ন্যায্য হতে পারে, তবে অনেক শেষ ব্যবহারকারীর বিকাশে থাকা অনেক সিস্টেমের জন্য কাস্টম হার্ডওয়্যার কার্যকারিতা প্রয়োজন। আমাদের প্রোগ্রামেবল সিলিকন এফপিজিএ আপনাকে এমন কিছু অফার করে যার কোনো বানোয়াট খরচ বা সমাবেশের জন্য দীর্ঘ সময় লাগে না। সময়ের সাথে সাথে সিস্টেমের প্রয়োজনীয়তাগুলি প্রায়শই পরিবর্তিত হয়, এবং একটি ASIC কে রেসপিন করার বড় খরচের তুলনায় FPGA ডিজাইনে ক্রমবর্ধমান পরিবর্তন করার খরচ নগণ্য। উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা - সফ্টওয়্যার সরঞ্জামগুলি প্রোগ্রামিং পরিবেশ প্রদান করে এবং FPGA সার্কিট্রি প্রোগ্রাম নির্বাহের একটি সত্যিকারের বাস্তবায়ন। প্রসেসর-ভিত্তিক সিস্টেমে সাধারণত একাধিক স্তরের বিমূর্ততা জড়িত থাকে যাতে টাস্ক শিডিউলিং এবং একাধিক প্রক্রিয়ার মধ্যে সম্পদ ভাগ করে নেওয়া হয়। ড্রাইভার স্তর হার্ডওয়্যার সংস্থান নিয়ন্ত্রণ করে এবং OS মেমরি এবং প্রসেসর ব্যান্ডউইথ পরিচালনা করে। প্রদত্ত যেকোন প্রসেসর কোরের জন্য, একটি সময়ে শুধুমাত্র একটি নির্দেশ কার্যকর করতে পারে, এবং প্রসেসর-ভিত্তিক সিস্টেমগুলি ক্রমাগত সময়-সমালোচনামূলক কাজগুলির ঝুঁকিতে থাকে যা একে অপরকে অগ্রাহ্য করে। এফপিজিএ, ওএস ব্যবহার করে না, তাদের সত্যিকারের সমান্তরাল সম্পাদন এবং প্রতিটি কাজের জন্য নিবেদিত নির্ধারক হার্ডওয়্যারের সাথে ন্যূনতম নির্ভরযোগ্যতার উদ্বেগ প্রকাশ করে। দীর্ঘমেয়াদী রক্ষণাবেক্ষণ ক্ষমতা - FPGA চিপগুলি ফিল্ড-আপগ্রেডযোগ্য এবং ASIC পুনরায় ডিজাইন করার সাথে জড়িত সময় এবং খরচের প্রয়োজন হয় না। উদাহরণস্বরূপ, ডিজিটাল কমিউনিকেশন প্রোটোকলের স্পেসিফিকেশন রয়েছে যা সময়ের সাথে সাথে পরিবর্তিত হতে পারে এবং ASIC-ভিত্তিক ইন্টারফেসগুলি রক্ষণাবেক্ষণ এবং ফরওয়ার্ড-সামঞ্জস্যতা চ্যালেঞ্জের কারণ হতে পারে। বিপরীতে, পুনরায় কনফিগারযোগ্য এফপিজিএ চিপগুলি সম্ভাব্য প্রয়োজনীয় ভবিষ্যতের পরিবর্তনগুলি বজায় রাখতে পারে। পণ্য এবং সিস্টেমগুলি পরিপক্ক হওয়ার সাথে সাথে, আমাদের গ্রাহকরা হার্ডওয়্যার পুনরায় ডিজাইন করা এবং বোর্ড লেআউটগুলি পরিবর্তন না করে সময় ব্যয় না করে কার্যকরী উন্নতি করতে পারে। মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স ফাউন্ড্রি পরিষেবা: আমাদের মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স ফাউন্ড্রি পরিষেবাগুলির মধ্যে রয়েছে ডিজাইন, প্রোটোটাইপিং এবং উত্পাদন, তৃতীয় পক্ষের পরিষেবা৷ আমরা আমাদের গ্রাহকদের সম্পূর্ণ প্রোডাক্ট ডেভেলপমেন্ট সাইকেল জুড়ে সহায়তা দিয়ে থাকি - ডিজাইন সাপোর্ট থেকে প্রোটোটাইপিং এবং সেমিকন্ডাক্টর চিপগুলির উত্পাদন সমর্থন। ডিজাইন সাপোর্ট সার্ভিসে আমাদের উদ্দেশ্য হল সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসের ডিজিটাল, এনালগ এবং মিশ্র-সিগন্যাল ডিজাইনের জন্য একটি প্রথম-বারের সঠিক পদ্ধতি চালু করা। উদাহরণস্বরূপ, MEMS নির্দিষ্ট সিমুলেশন টুল উপলব্ধ। ইন্টিগ্রেটেড CMOS এবং MEMS-এর জন্য 6 এবং 8 ইঞ্চি ওয়েফারগুলি পরিচালনা করতে পারে এমন ফ্যাবগুলি আপনার পরিষেবায় রয়েছে৷ আমরা আমাদের ক্লায়েন্টদের সমস্ত প্রধান ইলেকট্রনিক ডিজাইন অটোমেশন (EDA) প্ল্যাটফর্মের জন্য ডিজাইন সমর্থন, সঠিক মডেল সরবরাহ, প্রক্রিয়া ডিজাইন কিট (PDK), এনালগ এবং ডিজিটাল লাইব্রেরি এবং উত্পাদনের জন্য ডিজাইন (DFM) সমর্থন অফার করি। আমরা সমস্ত প্রযুক্তির জন্য দুটি প্রোটোটাইপিং বিকল্প অফার করি: মাল্টি প্রোডাক্ট ওয়েফার (MPW) পরিষেবা, যেখানে একটি ওয়েফারে সমান্তরালভাবে একাধিক ডিভাইস প্রক্রিয়া করা হয়, এবং মাল্টি লেভেল মাস্ক (MLM) পরিষেবা একই রেটিকেলে আঁকা চারটি মাস্ক লেভেল সহ৷ এগুলি সম্পূর্ণ মাস্ক সেটের চেয়ে বেশি লাভজনক। MPW পরিষেবার নির্দিষ্ট তারিখের তুলনায় MLM পরিষেবা অত্যন্ত নমনীয়৷ কোম্পানীগুলি সেমিকন্ডাক্টর পণ্যগুলিকে একটি মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স ফাউন্ড্রি থেকে আউটসোর্সিং করতে পছন্দ করতে পারে যার মধ্যে রয়েছে একটি দ্বিতীয় উত্সের প্রয়োজন, অন্যান্য পণ্য এবং পরিষেবাগুলির জন্য অভ্যন্তরীণ সংস্থান ব্যবহার করা, অবাস্তব হওয়ার ইচ্ছা এবং সেমিকন্ডাক্টর ফ্যাব চালানোর ঝুঁকি এবং বোঝা হ্রাস করা…ইত্যাদি। AGS-TECH ওপেন-প্ল্যাটফর্ম মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স ফ্যাব্রিকেশন প্রক্রিয়াগুলি অফার করে যা ছোট ওয়েফার রানের পাশাপাশি ব্যাপক উত্পাদনের জন্য ছোট করা যেতে পারে। নির্দিষ্ট পরিস্থিতিতে, আপনার বিদ্যমান মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স বা এমইএমএস ফ্যাব্রিকেশন টুলস বা সম্পূর্ণ টুল সেটগুলি আপনার ফ্যাব থেকে আমাদের ফ্যাব সাইটে পাঠানো সরঞ্জাম হিসাবে স্থানান্তরিত করা যেতে পারে বা বিক্রির টুলস হিসাবে স্থানান্তরিত হতে পারে, অথবা আপনার বিদ্যমান মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স এবং এমইএমএস পণ্যগুলি ওপেন প্ল্যাটফর্ম প্রক্রিয়া প্রযুক্তি ব্যবহার করে পুনরায় ডিজাইন করা যেতে পারে এবং পোর্ট করা যেতে পারে। আমাদের fab এ উপলব্ধ একটি প্রক্রিয়া। এটি একটি কাস্টম প্রযুক্তি স্থানান্তরের চেয়ে দ্রুত এবং আরও লাভজনক। যদি ইচ্ছা হয় তবে গ্রাহকের বিদ্যমান মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স / MEMS বানোয়াট প্রক্রিয়া স্থানান্তর করা যেতে পারে। সেমিকন্ডাক্টর ওয়েফার প্রস্তুতি: ওয়েফারগুলি মাইক্রোফ্যাব্রিকেটেড হওয়ার পরে গ্রাহকরা যদি চান তবে আমরা ডাইসিং, ব্যাকগ্রাইন্ডিং, পাতলা করা, রেটিকল প্লেসমেন্ট, ডাই সর্টিং, বাছাই এবং সেমিকনডাক্টর অপারেশন করে থাকি। সেমিকন্ডাক্টর ওয়েফার প্রক্রিয়াকরণ বিভিন্ন প্রক্রিয়াকরণ পদক্ষেপের মধ্যে মেট্রোলজি জড়িত। উদাহরণস্বরূপ, উপবৃত্তাকার বা রিফ্লোমেট্রির উপর ভিত্তি করে পাতলা ফিল্ম পরীক্ষার পদ্ধতিগুলি, গেট অক্সাইডের পুরুত্ব, সেইসাথে ফটোরেসিস্ট এবং অন্যান্য আবরণগুলির পুরুত্ব, প্রতিসরণ সূচক এবং বিলুপ্তি সহগকে শক্তভাবে নিয়ন্ত্রণ করতে ব্যবহৃত হয়। আমরা সেমিকন্ডাক্টর ওয়েফার পরীক্ষার সরঞ্জাম ব্যবহার করি যাচাই করার জন্য যে ওয়েফারগুলি পরীক্ষা না হওয়া পর্যন্ত পূর্ববর্তী প্রক্রিয়াকরণ পদক্ষেপগুলির দ্বারা ক্ষতিগ্রস্ত হয়নি। একবার ফ্রন্ট-এন্ড প্রক্রিয়াগুলি সম্পন্ন হলে, সেমিকন্ডাক্টর মাইক্রোইলেক্ট্রনিক ডিভাইসগুলি সঠিকভাবে কাজ করে কিনা তা নির্ধারণ করতে বিভিন্ন বৈদ্যুতিক পরীক্ষা করা হয়। আমরা ওয়েফারে মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স ডিভাইসগুলির অনুপাতকে "ফলন" হিসাবে সঠিকভাবে কার্য সম্পাদন করার জন্য উল্লেখ করি৷ ওয়েফারে মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স চিপগুলির পরীক্ষা একটি ইলেকট্রনিক পরীক্ষকের সাহায্যে করা হয় যা সেমিকন্ডাক্টর চিপের বিরুদ্ধে ক্ষুদ্র প্রোবগুলিকে চাপ দেয়। স্বয়ংক্রিয় মেশিন প্রতিটি খারাপ মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স চিপকে এক ফোঁটা ডাই দিয়ে চিহ্নিত করে। ওয়েফার পরীক্ষার ডেটা একটি কেন্দ্রীয় কম্পিউটার ডাটাবেসে লগ ইন করা হয় এবং সেমিকন্ডাক্টর চিপগুলি পূর্বনির্ধারিত পরীক্ষার সীমা অনুযায়ী ভার্চুয়াল বিনে সাজানো হয়। উত্পাদন ত্রুটিগুলি চিহ্নিত করতে এবং খারাপ চিপগুলি চিহ্নিত করতে ফলস্বরূপ বিনিং ডেটা একটি ওয়েফার মানচিত্রে গ্রাফ করা বা লগ করা যেতে পারে। এই মানচিত্রটি ওয়েফার সমাবেশ এবং প্যাকেজিংয়ের সময়ও ব্যবহার করা যেতে পারে। চূড়ান্ত পরীক্ষায়, প্যাকেজিংয়ের পরে মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স চিপগুলি আবার পরীক্ষা করা হয়, কারণ বন্ড তারগুলি অনুপস্থিত হতে পারে, বা প্যাকেজ দ্বারা অ্যানালগ কর্মক্ষমতা পরিবর্তন হতে পারে। একটি সেমিকন্ডাক্টর ওয়েফার পরীক্ষা করার পরে, ওয়েফারটি স্কোর হওয়ার আগে এটি সাধারণত পুরুত্বে হ্রাস পায় এবং তারপরে পৃথক মৃত্যুতে ভেঙে যায়। এই প্রক্রিয়াটিকে সেমিকন্ডাক্টর ওয়েফার ডাইসিং বলা হয়। আমরা ভাল এবং খারাপ সেমিকন্ডাক্টর ডাই বাছাই করতে মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স শিল্পের জন্য বিশেষভাবে তৈরি স্বয়ংক্রিয় পিক-এন্ড-প্লেস মেশিন ব্যবহার করি। শুধুমাত্র ভাল, অচিহ্নিত সেমিকন্ডাক্টর চিপগুলি প্যাকেজ করা হয়। এরপরে, মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স প্লাস্টিক বা সিরামিক প্যাকেজিং প্রক্রিয়ায় আমরা সেমিকন্ডাক্টর ডাই মাউন্ট করি, ডাই প্যাডগুলিকে প্যাকেজের পিনের সাথে সংযুক্ত করি এবং ডাই সিল করি। স্বয়ংক্রিয় মেশিন ব্যবহার করে পিনের সাথে প্যাড সংযুক্ত করতে ক্ষুদ্র সোনার তার ব্যবহার করা হয়। চিপ স্কেল প্যাকেজ (সিএসপি) আরেকটি মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স প্যাকেজিং প্রযুক্তি। একটি প্লাস্টিকের ডুয়াল ইন-লাইন প্যাকেজ (DIP), বেশিরভাগ প্যাকেজের মতো, ভিতরে রাখা প্রকৃত সেমিকন্ডাক্টর ডাই থেকে বহুগুণ বড়, যেখানে CSP চিপগুলি প্রায় মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স ডাইয়ের আকারের; এবং সেমিকন্ডাক্টর ওয়েফারটি কাটার আগে প্রতিটি ডাইয়ের জন্য একটি সিএসপি তৈরি করা যেতে পারে। প্যাকেজ করা মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স চিপগুলি প্যাকেজিংয়ের সময় ক্ষতিগ্রস্ত না হয়েছে এবং ডাই-টু-পিন ইন্টারকানেক্ট প্রক্রিয়া সঠিকভাবে সম্পন্ন হয়েছে তা নিশ্চিত করার জন্য পুনরায় পরীক্ষা করা হয়। লেজার ব্যবহার করে আমরা তারপর প্যাকেজে চিপের নাম এবং সংখ্যা খোদাই করি। মাইক্রোইলেক্ট্রনিক প্যাকেজ ডিজাইন এবং ফ্যাব্রিকেশন: আমরা অফ-শেল্ফ এবং কাস্টম ডিজাইন এবং মাইক্রোইলেক্ট্রনিক প্যাকেজ তৈরি উভয়ই অফার করি। এই পরিষেবার অংশ হিসাবে, মাইক্রোইলেক্ট্রনিক প্যাকেজগুলির মডেলিং এবং সিমুলেশনও করা হয়। মডেলিং এবং সিমুলেশন ফিল্ডে প্যাকেজ পরীক্ষা করার পরিবর্তে সর্বোত্তম সমাধান অর্জনের জন্য ভার্চুয়াল ডিজাইন অফ এক্সপেরিমেন্ট (DoE) নিশ্চিত করে। এটি বিশেষ করে মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্সে নতুন পণ্য বিকাশের জন্য খরচ এবং উৎপাদন সময় হ্রাস করে। এই কাজটি আমাদের গ্রাহকদের ব্যাখ্যা করার সুযোগ দেয় যে কীভাবে সমাবেশ, নির্ভরযোগ্যতা এবং পরীক্ষা তাদের মাইক্রোইলেক্ট্রনিক পণ্যগুলিকে প্রভাবিত করবে। মাইক্রোইলেক্ট্রনিক প্যাকেজিংয়ের প্রাথমিক উদ্দেশ্য হল একটি ইলেকট্রনিক সিস্টেম ডিজাইন করা যা যুক্তিসঙ্গত খরচে একটি নির্দিষ্ট অ্যাপ্লিকেশনের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করবে। একটি মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স সিস্টেমকে আন্তঃসংযোগ এবং স্থাপন করার জন্য উপলব্ধ অনেক বিকল্পের কারণে, একটি প্রদত্ত অ্যাপ্লিকেশনের জন্য একটি প্যাকেজিং প্রযুক্তির পছন্দের বিশেষজ্ঞ মূল্যায়ন প্রয়োজন। মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স প্যাকেজগুলির জন্য নির্বাচনের মানদণ্ডে নিম্নলিখিত প্রযুক্তি ড্রাইভারগুলির মধ্যে কিছু অন্তর্ভুক্ত থাকতে পারে: - তারের ক্ষমতা -ফলন -খরচ -তাপ অপচয়ের বৈশিষ্ট্য -ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক শিল্ডিং কর্মক্ষমতা - যান্ত্রিক দৃঢ়তা - নির্ভরযোগ্যতা মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স প্যাকেজগুলির জন্য এই নকশা বিবেচনাগুলি গতি, কার্যকারিতা, জংশন তাপমাত্রা, আয়তন, ওজন এবং আরও অনেক কিছুকে প্রভাবিত করে। প্রাথমিক লক্ষ্য হল সবচেয়ে সাশ্রয়ী কিন্তু নির্ভরযোগ্য আন্তঃসংযোগ প্রযুক্তি নির্বাচন করা। আমরা মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স প্যাকেজ ডিজাইন করতে অত্যাধুনিক বিশ্লেষণ পদ্ধতি এবং সফ্টওয়্যার ব্যবহার করি। মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স প্যাকেজিং আন্তঃসংযুক্ত ক্ষুদ্রাকৃতির ইলেকট্রনিক সিস্টেমের বানোয়াট পদ্ধতির নকশা এবং সেই সিস্টেমগুলির নির্ভরযোগ্যতা নিয়ে কাজ করে। বিশেষত, মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স প্যাকেজিং-এর মধ্যে সংকেত অখণ্ডতা বজায় রাখার সময় সংকেতগুলির রাউটিং, সেমিকন্ডাক্টর ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটে স্থল এবং শক্তি বিতরণ, কাঠামোগত এবং বস্তুগত অখণ্ডতা বজায় রেখে ছড়িয়ে পড়া তাপ ছড়িয়ে দেওয়া এবং পরিবেশগত বিপদ থেকে সার্কিটকে রক্ষা করা জড়িত। সাধারণত, মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স আইসি প্যাকেজ করার পদ্ধতিতে সংযোগকারীর সাথে একটি PWB ব্যবহার করা হয় যা একটি ইলেকট্রনিক সার্কিটে বাস্তব-বিশ্ব I/Os প্রদান করে। ঐতিহ্যগত মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স প্যাকেজিং পদ্ধতিতে একক প্যাকেজ ব্যবহার জড়িত। একটি একক-চিপ প্যাকেজের প্রধান সুবিধা হল অন্তর্নিহিত সাবস্ট্রেটের সাথে আন্তঃসংযোগ করার আগে মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স আইসিকে সম্পূর্ণরূপে পরীক্ষা করার ক্ষমতা। এই ধরনের প্যাকেজ করা সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসগুলি হয় থ্রু-হোল মাউন্ট করা হয় বা পিডব্লিউবিতে সারফেস মাউন্ট করা হয়। সারফেস-মাউন্ট করা মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স প্যাকেজগুলির পুরো বোর্ডের মধ্য দিয়ে যেতে গর্তের মাধ্যমে প্রয়োজন হয় না। পরিবর্তে, পৃষ্ঠ-মাউন্ট করা মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স উপাদানগুলিকে PWB এর উভয় পাশে সোল্ডার করা যেতে পারে, যা উচ্চতর সার্কিট ঘনত্ব সক্ষম করে। এই পদ্ধতিকে সারফেস-মাউন্ট প্রযুক্তি (SMT) বলা হয়। বল-গ্রিড অ্যারে (BGAs) এবং চিপ-স্কেল প্যাকেজ (CSPs) এর মতো এলাকা-অ্যারে-স্টাইল প্যাকেজগুলির সংযোজন SMT-কে সর্বোচ্চ-ঘনত্বের সেমিকন্ডাক্টর মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স প্যাকেজিং প্রযুক্তির সাথে প্রতিযোগিতামূলক করে তুলছে। একটি নতুন প্যাকেজিং প্রযুক্তিতে একটি উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ সাবস্ট্রেটে একাধিক সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস সংযুক্ত করা হয়, যা পরে একটি বড় প্যাকেজে মাউন্ট করা হয়, যা I/O পিন এবং পরিবেশগত সুরক্ষা উভয়ই প্রদান করে। এই মাল্টিচিপ মডিউল (MCM) প্রযুক্তিটি সংযুক্ত IC গুলিকে আন্তঃসংযোগ করতে ব্যবহৃত সাবস্ট্রেট প্রযুক্তি দ্বারা আরও বৈশিষ্ট্যযুক্ত। MCM-D জমা পাতলা ফিল্ম ধাতু এবং অস্তরক মাল্টিলেয়ার প্রতিনিধিত্ব করে। অত্যাধুনিক সেমিকন্ডাক্টর প্রসেসিং প্রযুক্তির জন্য ধন্যবাদ MCM-D সাবস্ট্রেটের সব MCM প্রযুক্তির তারের ঘনত্ব সর্বাধিক। MCM-C বলতে বহুস্তরযুক্ত "সিরামিক" সাবস্ট্রেটগুলিকে বোঝায়, যা স্ক্রীন করা ধাতব কালি এবং আনফায়ারড সিরামিক শীটগুলির স্ট্যাক করা পর্যায়ক্রমে স্তরগুলি থেকে বহিস্কার করা হয়। MCM-C ব্যবহার করে আমরা একটি মাঝারি ঘন তারের ক্ষমতা পাই। MCM-L বলতে স্তুপীকৃত, ধাতব PWB "ল্যামিনেট" থেকে তৈরি মাল্টিলেয়ার সাবস্ট্রেটগুলিকে বোঝায়, যেগুলি পৃথকভাবে প্যাটার্ন করা হয় এবং তারপর স্তরিত হয়। এটি একটি কম-ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ প্রযুক্তি ছিল, তবে এখন MCM-L দ্রুত MCM-C এবং MCM-D মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স প্যাকেজিং প্রযুক্তির ঘনত্বের দিকে এগিয়ে যাচ্ছে। ডাইরেক্ট চিপ অ্যাটাচ (DCA) বা চিপ-অন-বোর্ড (COB) মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স প্যাকেজিং প্রযুক্তির মধ্যে মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স আইসিগুলিকে সরাসরি PWB-তে মাউন্ট করা জড়িত। একটি প্লাস্টিক এনক্যাপসুল্যান্ট, যা খালি আইসি-র উপর "গ্লোবড" হয় এবং তারপরে নিরাময় করা হয়, পরিবেশ সুরক্ষা প্রদান করে। মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স আইসিগুলি ফ্লিপ-চিপ বা তারের বন্ধন পদ্ধতি ব্যবহার করে সাবস্ট্রেটের সাথে আন্তঃসংযুক্ত হতে পারে। ডিসিএ প্রযুক্তি বিশেষত এমন সিস্টেমের জন্য লাভজনক যেগুলি 10 বা তার কম সেমিকন্ডাক্টর আইসি-তে সীমাবদ্ধ, যেহেতু বৃহত্তর সংখ্যক চিপগুলি সিস্টেমের ফলনকে প্রভাবিত করতে পারে এবং ডিসিএ সমাবেশগুলি পুনরায় কাজ করা কঠিন হতে পারে। ডিসিএ এবং এমসিএম প্যাকেজিং উভয় বিকল্পের জন্য একটি সাধারণ সুবিধা হল সেমিকন্ডাক্টর আইসি প্যাকেজ আন্তঃসংযোগ স্তরের নির্মূল করা, যা কাছাকাছি প্রক্সিমিটি (সংক্ষিপ্ত সংকেত সংক্রমণ বিলম্ব) এবং সীসা প্রবর্তন হ্রাস করতে দেয়। উভয় পদ্ধতির প্রাথমিক অসুবিধা হল সম্পূর্ণ পরীক্ষিত মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স আইসি ক্রয় করতে অসুবিধা। ডিসিএ এবং এমসিএম-এল প্রযুক্তির অন্যান্য অসুবিধাগুলির মধ্যে রয়েছে পিডব্লিউবি ল্যামিনেটের নিম্ন তাপ পরিবাহিতা এবং অর্ধপরিবাহী ডাই এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে তাপ সম্প্রসারণের একটি দুর্বল গুণাঙ্কের জন্য দুর্বল তাপ ব্যবস্থাপনা ধন্যবাদ। তাপীয় সম্প্রসারণ অসামঞ্জস্য সমস্যা সমাধানের জন্য একটি ইন্টারপোজার সাবস্ট্রেটের প্রয়োজন যেমন তারের বন্ডেড ডাইয়ের জন্য মলিবডেনাম এবং ফ্লিপ-চিপ ডাইয়ের জন্য একটি আন্ডারফিল ইপোক্সি। মাল্টিচিপ ক্যারিয়ার মডিউল (MCCM) MCM প্রযুক্তির সাথে DCA-এর সমস্ত ইতিবাচক দিককে একত্রিত করে। MCCM হল একটি পাতলা ধাতব বাহকের উপর একটি ছোট MCM যা PWB এর সাথে বন্ধন বা যান্ত্রিকভাবে সংযুক্ত করা যেতে পারে। ধাতুর নিচের অংশটি MCM সাবস্ট্রেটের জন্য একটি তাপ নিঃসরণকারী এবং একটি স্ট্রেস ইন্টারপোজার হিসাবে কাজ করে। MCCM একটি PWB এর সাথে তারের বন্ধন, সোল্ডারিং বা ট্যাব বন্ধনের জন্য পেরিফেরাল লিড রয়েছে। বেয়ার সেমিকন্ডাক্টর আইসিগুলি একটি গ্লোব-টপ উপাদান ব্যবহার করে সুরক্ষিত। আপনি যখন আমাদের সাথে যোগাযোগ করবেন, আমরা আপনার জন্য সর্বোত্তম মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স প্যাকেজিং বিকল্প বেছে নিতে আপনার আবেদন এবং প্রয়োজনীয়তা নিয়ে আলোচনা করব। সেমিকন্ডাক্টর আইসি অ্যাসেম্বলি এবং প্যাকেজিং এবং টেস্ট: আমাদের মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স ফ্যাব্রিকেশন পরিষেবার অংশ হিসাবে আমরা ডাই, ওয়্যার এবং চিপ বন্ডিং, এনক্যাপসুলেশন, অ্যাসেম্বলি, মার্কিং এবং ব্র্যান্ডিং, টেস্টিং অফার করি। একটি সেমিকন্ডাক্টর চিপ বা ইন্টিগ্রেটেড মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স সার্কিট কাজ করার জন্য, এটিকে সেই সিস্টেমের সাথে সংযুক্ত করতে হবে যা এটি নিয়ন্ত্রণ করবে বা নির্দেশ দেবে। মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স আইসি সমাবেশ চিপ এবং সিস্টেমের মধ্যে পাওয়ার এবং তথ্য স্থানান্তরের জন্য সংযোগ প্রদান করে। এটি একটি প্যাকেজের সাথে মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স চিপ সংযোগ করে বা এই ফাংশনগুলির জন্য সরাসরি PCB এর সাথে সংযোগ করে সম্পন্ন করা হয়। চিপ এবং প্যাকেজ বা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের (PCB) মধ্যে সংযোগগুলি তারের বন্ধন, থ্রু-হোল বা ফ্লিপ চিপ সমাবেশের মাধ্যমে হয়। ওয়্যারলেস এবং ইন্টারনেট বাজারের জটিল প্রয়োজনীয়তা মেটাতে মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স আইসি প্যাকেজিং সমাধান খুঁজে বের করার ক্ষেত্রে আমরা একজন শিল্প নেতা। আমরা থ্রু-হোল এবং সারফেস মাউন্টের জন্য ঐতিহ্যবাহী লিডফ্রেম মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স আইসি প্যাকেজ থেকে শুরু করে উচ্চ পিন কাউন্ট এবং উচ্চ ঘনত্বের অ্যাপ্লিকেশনের জন্য প্রয়োজনীয় সর্বশেষ চিপ স্কেল (CSP) এবং বল গ্রিড অ্যারে (BGA) সমাধান সহ হাজার হাজার বিভিন্ন প্যাকেজ ফর্ম্যাট এবং আকার অফার করি। . সিএবিজিএ (চিপ অ্যারে বিজিএ), সিকিউএফপি, সিটিবিজিএ (চিপ অ্যারে থিন কোর বিজিএ), সিভিবিজিএ (খুব পাতলা চিপ অ্যারে বিজিএ), ফ্লিপ চিপ, এলসিসি, এলজিএ, এমকিউএফপি, পিবিজিএ, পিডিআইপি, সহ স্টক থেকে বিভিন্ন ধরণের প্যাকেজ পাওয়া যায়। PLCC, PoP - প্যাকেজ অন প্যাকেজ, PoP TMV - ছাঁচের মাধ্যমে, SOIC/SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (ওয়েফার লেভেল প্যাকেজ)…..ইত্যাদি। তামা, রৌপ্য বা সোনা ব্যবহার করে তারের বন্ধন মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্সে জনপ্রিয়। কপার (Cu) তারটি মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স প্যাকেজ টার্মিনালের সাথে সিলিকন সেমিকন্ডাক্টর ডাইকে সংযুক্ত করার একটি পদ্ধতি। সোনার (Au) তারের খরচ সাম্প্রতিক বৃদ্ধির সাথে, তামা (Cu) তার হল মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্সে সামগ্রিক প্যাকেজ খরচ পরিচালনা করার একটি আকর্ষণীয় উপায়। এর অনুরূপ বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যের কারণে এটি সোনার (Au) তারের সাথেও সাদৃশ্যপূর্ণ। স্বর্ণ (Au) এবং কপার (Cu) তারের সাথে কপার (Cu) তারের সাথে স্বয়ংক্রিয়তা এবং স্ব-ধারণ ক্ষমতা কম প্রতিরোধ ক্ষমতা প্রায় একই। মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে যেখানে বন্ড তারের কারণে প্রতিরোধ সার্কিটের কার্যকারিতাকে নেতিবাচকভাবে প্রভাবিত করতে পারে, তামা (Cu) তার ব্যবহার করে উন্নতি করতে পারে। কপার, প্যালাডিয়াম কোটেড কপার (পিসিসি) এবং সিলভার (এজি) খাদ তারগুলি খরচের কারণে সোনার বন্ড তারের বিকল্প হিসাবে আবির্ভূত হয়েছে। তামা-ভিত্তিক তারগুলি সস্তা এবং কম বৈদ্যুতিক প্রতিরোধ ক্ষমতা রয়েছে। যাইহোক, তামার কঠোরতা অনেক অ্যাপ্লিকেশন যেমন ভঙ্গুর বন্ড প্যাড কাঠামোর সাথে ব্যবহার করা কঠিন করে তোলে। এই অ্যাপ্লিকেশানগুলির জন্য, Ag-Alloy সোনার মতো বৈশিষ্ট্যগুলি অফার করে যখন এর খরচ PCC-এর মতো। Ag-অ্যালয় ওয়্যার PCC এর থেকে নরম যার ফলে আল-স্প্ল্যাশ কম হয় এবং বন্ড প্যাডের ক্ষতি হওয়ার ঝুঁকি কম। এজি-অ্যালয় ওয়্যার হল এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য সর্বোত্তম কম খরচে প্রতিস্থাপন যার জন্য ডাই-টু-ডাই বন্ডিং, জলপ্রপাত বন্ধন, অতি-সূক্ষ্ম বন্ড প্যাড পিচ এবং ছোট বন্ড প্যাড খোলা, অতি নিম্ন লুপ উচ্চতা প্রয়োজন। আমরা ওয়েফার টেস্টিং, বিভিন্ন ধরনের চূড়ান্ত পরীক্ষা, সিস্টেম লেভেল টেস্টিং, স্ট্রিপ টেস্টিং এবং সম্পূর্ণ এন্ড-অফ-লাইন পরিষেবা সহ সেমিকন্ডাক্টর টেস্টিং পরিষেবাগুলির একটি সম্পূর্ণ পরিসর প্রদান করি৷ আমরা রেডিও ফ্রিকোয়েন্সি, অ্যানালগ এবং মিক্সড সিগন্যাল, ডিজিটাল, পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট, মেমরি এবং বিভিন্ন কম্বিনেশন যেমন ASIC, মাল্টি চিপ মডিউল, সিস্টেম-ইন-প্যাকেজ (SiP) এবং স্ট্যাক করা 3D প্যাকেজিং, সেন্সর এবং MEMS ডিভাইস যেমন অ্যাক্সিলোমিটার এবং প্রেসার সেন্সর। আমাদের পরীক্ষার হার্ডওয়্যার এবং যোগাযোগের সরঞ্জামগুলি কাস্টম প্যাকেজ সাইজ SiP, প্যাকেজ অন প্যাকেজ (PoP), TMV PoP, FusionQuad সকেট, মাল্টিপল-সারি MicroLeadFrame, ফাইন-পিচ কপার পিলারের জন্য দ্বৈত-পার্শ্বযুক্ত যোগাযোগ সমাধানের জন্য উপযুক্ত। পরীক্ষার সরঞ্জাম এবং পরীক্ষার ফ্লোরগুলি প্রথমবার খুব উচ্চ দক্ষতার ফলন প্রদানের জন্য CIM/CAM সরঞ্জাম, ফলন বিশ্লেষণ এবং কর্মক্ষমতা পর্যবেক্ষণের সাথে একীভূত করা হয়েছে। আমরা আমাদের গ্রাহকদের জন্য অসংখ্য অভিযোজিত মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স পরীক্ষার প্রক্রিয়া অফার করি এবং SiP এবং অন্যান্য জটিল সমাবেশ প্রবাহের জন্য বিতরণকৃত পরীক্ষা প্রবাহ অফার করি। AGS-TECH আপনার সম্পূর্ণ সেমিকন্ডাক্টর এবং মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স পণ্যের জীবনচক্র জুড়ে পরীক্ষার পরামর্শ, উন্নয়ন এবং প্রকৌশল পরিষেবাগুলির একটি সম্পূর্ণ পরিসর প্রদান করে। আমরা এসআইপি, স্বয়ংচালিত, নেটওয়ার্কিং, গেমিং, গ্রাফিক্স, কম্পিউটিং, আরএফ/ওয়্যারলেসের জন্য অনন্য বাজার এবং পরীক্ষার প্রয়োজনীয়তা বুঝতে পারি। সেমিকন্ডাক্টর উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলির জন্য দ্রুত এবং সুনির্দিষ্টভাবে নিয়ন্ত্রিত চিহ্নিতকরণ সমাধান প্রয়োজন। উন্নত লেজার ব্যবহার করে সেমিকন্ডাক্টর মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স শিল্পে 1000 অক্ষর/সেকেন্ডের বেশি এবং 25 মাইক্রনের কম উপাদানের অনুপ্রবেশের গভীরতা চিহ্নিত করা সাধারণ। আমরা ন্যূনতম তাপ ইনপুট এবং নিখুঁত পুনরাবৃত্তিযোগ্যতার সাথে ছাঁচের যৌগ, ওয়েফার, সিরামিক এবং আরও অনেক কিছু চিহ্নিত করতে সক্ষম। আমরা ক্ষতি ছাড়াই এমনকি ক্ষুদ্রতম অংশগুলিকে চিহ্নিত করতে উচ্চ নির্ভুলতার সাথে লেজার ব্যবহার করি। সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসের জন্য লিড ফ্রেম: অফ-শেল্ফ এবং কাস্টম ডিজাইন এবং ফেব্রিকেশন উভয়ই সম্ভব। লিড ফ্রেমগুলি সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস অ্যাসেম্বলি প্রক্রিয়াগুলিতে ব্যবহার করা হয় এবং এটি মূলত ধাতুর পাতলা স্তর যা সেমিকন্ডাক্টর মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স পৃষ্ঠের ক্ষুদ্র বৈদ্যুতিক টার্মিনাল থেকে বৈদ্যুতিক ডিভাইস এবং PCB-এর বৃহৎ-স্কেল সার্কিট্রির সাথে তারের সংযোগ স্থাপন করে। প্রায় সব সেমিকন্ডাক্টর মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স প্যাকেজে লিড ফ্রেম ব্যবহার করা হয়। বেশিরভাগ মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স আইসি প্যাকেজগুলি একটি সীসা ফ্রেমে সেমিকন্ডাক্টর সিলিকন চিপ স্থাপন করে তৈরি করা হয়, তারপর সেই সীসা ফ্রেমের ধাতব লিডগুলির সাথে চিপটিকে তারের বন্ধন করে এবং পরবর্তীতে প্লাস্টিকের কভার দিয়ে মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স চিপকে ঢেকে দেয়। এই সহজ এবং অপেক্ষাকৃত কম খরচে মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স প্যাকেজিং এখনও অনেক অ্যাপ্লিকেশনের জন্য সেরা সমাধান। সীসা ফ্রেমগুলি দীর্ঘ স্ট্রিপে উত্পাদিত হয়, যা তাদের স্বয়ংক্রিয় সমাবেশ মেশিনে দ্রুত প্রক্রিয়াকরণের অনুমতি দেয় এবং সাধারণত দুটি উত্পাদন প্রক্রিয়া ব্যবহার করা হয়: কিছু ধরণের ফটো এচিং এবং স্ট্যাম্পিং। মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স লিড ফ্রেম ডিজাইনে প্রায়শই কাস্টমাইজড স্পেসিফিকেশন এবং বৈশিষ্ট্য, বৈদ্যুতিক এবং তাপীয় বৈশিষ্ট্যগুলিকে উন্নত করে এমন ডিজাইন এবং নির্দিষ্ট চক্র সময়ের প্রয়োজনীয়তার চাহিদা থাকে। আমাদের কাছে লেজার সহকারী ফটো এচিং এবং স্ট্যাম্পিং ব্যবহার করে বিভিন্ন গ্রাহকদের জন্য মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স লিড ফ্রেম তৈরির গভীর অভিজ্ঞতা রয়েছে। মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্সের জন্য হিট সিঙ্কের ডিজাইন এবং ফ্যাব্রিকেশন: অফ-শেল্ফ এবং কাস্টম ডিজাইন এবং ফ্যাব্রিকেশন উভয়ই। মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স ডিভাইস থেকে তাপ অপচয় বৃদ্ধি এবং সামগ্রিক ফর্ম ফ্যাক্টর হ্রাসের সাথে, তাপ ব্যবস্থাপনা ইলেকট্রনিক পণ্য ডিজাইনের আরও একটি গুরুত্বপূর্ণ উপাদান হয়ে উঠেছে। ইলেকট্রনিক সরঞ্জামের কার্যক্ষমতা এবং আয়ুষ্কালের সামঞ্জস্য বিপরীতভাবে সরঞ্জামের উপাদান তাপমাত্রার সাথে সম্পর্কিত। একটি সাধারণ সিলিকন সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসের নির্ভরযোগ্যতা এবং অপারেটিং তাপমাত্রার মধ্যে সম্পর্ক দেখায় যে তাপমাত্রার হ্রাস ডিভাইসের নির্ভরযোগ্যতা এবং আয়ুষ্কালের একটি সূচকীয় বৃদ্ধির সাথে মিলে যায়। অতএব, ডিজাইনারদের দ্বারা নির্ধারিত সীমার মধ্যে কার্যকরভাবে ডিভাইস অপারেটিং তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ করে একটি অর্ধপরিবাহী মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স উপাদানের দীর্ঘ জীবন এবং নির্ভরযোগ্য কর্মক্ষমতা অর্জন করা যেতে পারে। হিট সিঙ্ক হল এমন যন্ত্র যা গরম পৃষ্ঠ থেকে তাপ অপসারণ বাড়ায়, সাধারণত তাপ উৎপন্নকারী উপাদানের বাইরের ক্ষেত্রে, বাতাসের মতো শীতল পরিবেশে। নিম্নলিখিত আলোচনার জন্য, বায়ু শীতল তরল হিসাবে অনুমান করা হয়। বেশিরভাগ পরিস্থিতিতে, কঠিন পৃষ্ঠ এবং কুল্যান্ট এয়ারের মধ্যে ইন্টারফেস জুড়ে তাপ স্থানান্তর সিস্টেমের মধ্যে সবচেয়ে কম কার্যকর হয় এবং কঠিন-বায়ু ইন্টারফেস তাপ অপচয়ের জন্য সবচেয়ে বড় বাধা উপস্থাপন করে। একটি তাপ সিঙ্ক প্রধানত কুল্যান্টের সাথে সরাসরি যোগাযোগে থাকা পৃষ্ঠের ক্ষেত্রফল বাড়িয়ে এই বাধা কমায়। এটি আরও তাপকে অপসারণ করতে দেয় এবং/অথবা সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসের অপারেটিং তাপমাত্রা কমিয়ে দেয়। একটি হিট সিঙ্কের প্রাথমিক উদ্দেশ্য হল মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স ডিভাইসের তাপমাত্রা সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস প্রস্তুতকারকের দ্বারা নির্দিষ্ট করা সর্বোচ্চ অনুমোদিত তাপমাত্রার নিচে বজায় রাখা। আমরা উত্পাদন পদ্ধতি এবং তাদের আকারের পরিপ্রেক্ষিতে তাপ সিঙ্কগুলিকে শ্রেণিবদ্ধ করতে পারি। সবচেয়ে সাধারণ ধরনের এয়ার-কুলড হিট সিঙ্কগুলির মধ্যে রয়েছে: - স্ট্যাম্পিং: তামা বা অ্যালুমিনিয়াম শিট ধাতু পছন্দসই আকারে স্ট্যাম্প করা হয়। এগুলি ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির প্রথাগত বায়ু শীতলকরণে ব্যবহৃত হয় এবং কম ঘনত্বের তাপীয় সমস্যার একটি অর্থনৈতিক সমাধান প্রদান করে। তারা উচ্চ ভলিউম উত্পাদন জন্য উপযুক্ত. - এক্সট্রুশন: এই তাপ সিঙ্কগুলি বিস্তৃত দ্বি-মাত্রিক আকার গঠনের অনুমতি দেয় যা বৃহৎ তাপ লোডকে অপসারণ করতে সক্ষম। তারা কাটা, machined, এবং বিকল্প যোগ করা হতে পারে. একটি ক্রস-কাটিং সর্বমুখী, আয়তক্ষেত্রাকার পিন ফিন তাপ সিঙ্ক তৈরি করবে এবং দানাদার পাখনাগুলিকে অন্তর্ভুক্ত করলে কার্যক্ষমতা প্রায় 10 থেকে 20% উন্নত হয়, তবে ধীর এক্সট্রুশন হার সহ। এক্সট্রুশন সীমা, যেমন পাখনার উচ্চতা থেকে ফাঁক পাখনার বেধ, সাধারণত নকশার বিকল্পগুলিতে নমনীয়তা নির্দেশ করে। সাধারণ পাখনার উচ্চতা-থেকে-ব্যবধানের অনুপাত 6 পর্যন্ত এবং সর্বনিম্ন পাখনার পুরুত্ব 1.3 মিমি, স্ট্যান্ডার্ড এক্সট্রুশন কৌশলগুলির সাথে অর্জনযোগ্য। একটি 10 থেকে 1 আকৃতির অনুপাত এবং 0.8″ এর একটি পাখনা পুরুত্ব বিশেষ ডাই ডিজাইন বৈশিষ্ট্যগুলির সাথে পাওয়া যেতে পারে। যাইহোক, আকৃতির অনুপাত বাড়ার সাথে সাথে এক্সট্রুশন সহনশীলতা আপস করা হয়। - বন্ডেড/ফ্যাব্রিকেটেড ফিনস: বেশিরভাগ এয়ার কুলড হিট সিঙ্কগুলি পরিচলন সীমিত, এবং একটি এয়ার কুলড হিট সিঙ্কের সামগ্রিক তাপ কার্যকারিতা প্রায়শই উল্লেখযোগ্যভাবে উন্নত করা যেতে পারে যদি আরও বেশি সারফেস এরিয়া বাতাসের প্রবাহের সংস্পর্শে আসে। এই উচ্চ কার্যক্ষমতার তাপ সিঙ্কগুলি তাপীয়ভাবে পরিবাহী অ্যালুমিনিয়াম-ভরা ইপোক্সি ব্যবহার করে একটি খাঁজযুক্ত এক্সট্রুশন বেস প্লেটের উপর প্ল্যানার ফিনগুলি বন্ধন করে। এই প্রক্রিয়াটি 20 থেকে 40 এর মধ্যে অনেক বেশি ফিনের উচ্চতা-থেকে-ব্যবধানের অনুপাতের জন্য অনুমতি দেয়, ভলিউমের প্রয়োজন না বাড়িয়ে শীতল করার ক্ষমতা উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি করে। - ঢালাই: অ্যালুমিনিয়াম বা তামা/ব্রোঞ্জের জন্য বালি, হারিয়ে যাওয়া মোম এবং ডাই ঢালাই প্রক্রিয়া ভ্যাকুয়াম সহায়তার সাথে বা ছাড়াই পাওয়া যায়। আমরা উচ্চ ঘনত্বের পিন ফিন হিট সিঙ্ক তৈরির জন্য এই প্রযুক্তি ব্যবহার করি যা ইম্পিংমেন্ট কুলিং ব্যবহার করার সময় সর্বাধিক কার্যক্ষমতা প্রদান করে। - ভাঁজ করা পাখনা: অ্যালুমিনিয়াম বা তামা থেকে ঢেউতোলা পাত ধাতু পৃষ্ঠের ক্ষেত্রফল এবং ভলিউমেট্রিক কর্মক্ষমতা বাড়ায়। তারপর তাপ সিঙ্ক হয় একটি বেস প্লেটের সাথে বা সরাসরি ইপোক্সি বা ব্রেজিংয়ের মাধ্যমে গরম করার পৃষ্ঠের সাথে সংযুক্ত করা হয়। প্রাপ্যতা এবং পাখনার দক্ষতার কারণে এটি হাই প্রোফাইল হিট সিঙ্কের জন্য উপযুক্ত নয়। অতএব, এটি উচ্চ কার্যকারিতা তাপ সিঙ্কগুলিকে গড়া হতে দেয়। আপনার মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য প্রয়োজনীয় তাপীয় মানদণ্ড পূরণ করে একটি উপযুক্ত তাপ সিঙ্ক নির্বাচন করতে, আমাদের বিভিন্ন পরামিতি পরীক্ষা করতে হবে যা শুধুমাত্র তাপ সিঙ্কের কার্যকারিতাকেই নয়, সিস্টেমের সামগ্রিক কর্মক্ষমতাকেও প্রভাবিত করে৷ মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্সে একটি নির্দিষ্ট ধরনের হিট সিঙ্কের পছন্দ মূলত তাপ সিঙ্কের জন্য অনুমোদিত তাপীয় বাজেট এবং তাপ সিঙ্কের আশেপাশের বাহ্যিক অবস্থার উপর নির্ভর করে। প্রদত্ত তাপ সিঙ্কে কখনই তাপীয় প্রতিরোধের একক মান নির্ধারিত হয় না, যেহেতু তাপ প্রতিরোধের বাহ্যিক শীতল অবস্থার সাথে পরিবর্তিত হয়। সেন্সর এবং অ্যাকচুয়েটর ডিজাইন এবং ফ্যাব্রিকেশন: অফ-শেল্ফ এবং কাস্টম ডিজাইন এবং ফ্যাব্রিকেশন উভয়ই উপলব্ধ। আমরা ইনর্শিয়াল সেন্সর, চাপ এবং আপেক্ষিক চাপ সেন্সর এবং IR তাপমাত্রা সেন্সর ডিভাইসগুলির জন্য প্রস্তুত-টু-ব্যবহারের প্রক্রিয়া সহ সমাধান অফার করি। অ্যাক্সিলোমিটার, আইআর এবং চাপ সেন্সরগুলির জন্য আমাদের আইপি ব্লকগুলি ব্যবহার করে বা উপলব্ধ স্পেসিফিকেশন এবং ডিজাইনের নিয়ম অনুসারে আপনার নকশা প্রয়োগ করে, আমরা আপনাকে কয়েক সপ্তাহের মধ্যে MEMS ভিত্তিক সেন্সর ডিভাইসগুলি সরবরাহ করতে পারি। MEMS ছাড়াও, অন্যান্য ধরণের সেন্সর এবং অ্যাকচুয়েটর কাঠামো তৈরি করা যেতে পারে। অপটোইলেক্ট্রনিক এবং ফোটোনিক সার্কিট ডিজাইন এবং ফ্যাব্রিকেশন: একটি ফোটোনিক বা অপটিক্যাল ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (পিআইসি) এমন একটি ডিভাইস যা একাধিক ফোটোনিক ফাংশনকে একীভূত করে। এটি মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্সে ইলেকট্রনিক ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটের সাথে সাদৃশ্যপূর্ণ হতে পারে। উভয়ের মধ্যে প্রধান পার্থক্য হল যে একটি ফোটোনিক ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট দৃশ্যমান বর্ণালীতে বা ইনফ্রারেড 850 nm-1650 nm এর কাছাকাছি অপটিক্যাল তরঙ্গদৈর্ঘ্যের উপর আরোপিত তথ্য সংকেতের জন্য কার্যকারিতা প্রদান করে। ফ্যাব্রিকেশন কৌশলগুলি মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটে ব্যবহৃত কৌশলগুলির অনুরূপ যেখানে ফটোলিথোগ্রাফি ওয়েফারগুলিকে এচিং এবং উপাদান জমা করার জন্য প্যাটার্ন করতে ব্যবহৃত হয়। সেমিকন্ডাক্টর মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্সের বিপরীতে যেখানে প্রাথমিক ডিভাইস হল ট্রানজিস্টর, অপটোইলেক্ট্রনিক্সে কোনো একক প্রভাবশালী ডিভাইস নেই। ফোটোনিক চিপগুলির মধ্যে রয়েছে লো লস ইন্টারকানেক্ট ওয়েভগাইড, পাওয়ার স্প্লিটার, অপটিক্যাল এমপ্লিফায়ার, অপটিক্যাল মডুলেটর, ফিল্টার, লেজার এবং ডিটেক্টর। এই ডিভাইসগুলির জন্য বিভিন্ন ধরণের উপকরণ এবং বানোয়াট কৌশল প্রয়োজন এবং তাই একটি একক চিপে তাদের সমস্ত উপলব্ধি করা কঠিন। ফোটোনিক ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটগুলির আমাদের অ্যাপ্লিকেশনগুলি মূলত ফাইবার-অপ্টিক যোগাযোগ, বায়োমেডিকাল এবং ফটোনিক কম্পিউটিং এর ক্ষেত্রে। কিছু উদাহরণ অপ্টোইলেক্ট্রনিক পণ্য যা আমরা আপনার জন্য ডিজাইন এবং তৈরি করতে পারি তা হল এলইডি (লাইট এমিটিং ডায়োড), ডায়োড লেজার, অপটোইলেক্ট্রনিক রিসিভার, ফটোডিওড, লেজার দূরত্ব মডিউল, কাস্টমাইজড লেজার মডিউল এবং আরও অনেক কিছু। CLICK Product Finder-Locator Service আগের পৃষ্ঠা

How to Become a Supplier for Engineering Integrator and Custom Manufacturer AGS-TECH Inc. of Albuquerque - NM - USA ইঞ্জিনিয়ারিং ইন্টিগ্রেটর এবং কাস্টম ম্যানুফ্যাকচারার AGS-TECH Inc-এর জন্য একজন সরবরাহকারী হন। ইঞ্জিনিয়ারিং ইন্টিগ্রেটর এবং কাস্টম প্রস্তুতকারক AGS-TECH Inc. এর জন্য বিশ্বব্যাপী সরবরাহকারী হতে চান? আমাদের জন্য একটি সম্ভাব্য সরবরাহকারী হতে: 1.) আমাদের সরবরাহকারী প্ল্যাটফর্ম দেখতে এখানে ক্লিক করুন: https://www.agsoutsourcing.com/online-supplier-application-platfor 2.) এই ফর্মে, যতটা সম্ভব বিস্তারিত পূরণ করুন. একবার আপনার ডেটা আমাদের সিস্টেমে প্রবেশ করা হলে এটি ফিল্টার করা হয়, স্ক্রীন করা হয় এবং মূল্যায়ন করা হয়। কীওয়ার্ড এবং ইনপুট সামগ্রীর উপর নির্ভর করে, এটি আরও প্রক্রিয়াকরণের জন্য শ্রেণীবদ্ধ, রেট এবং মূল্যায়ন করা হয়। যদি আপনার কোম্পানি আমাদের প্রয়োজনের জন্য উপযুক্ত এবং উপযুক্ত বলে মনে হয়, তাহলে আমরা আপনাকে RFQs (উদ্ধৃতির অনুরোধ) এবং RFPs (প্রস্তাবের অনুরোধ) পাঠাব। যেহেতু আমরা একটি কাস্টম প্রস্তুতকারক এবং ইঞ্জিনিয়ারিং ইন্টিগ্রেটর, আমাদের কাছে বিশেষ মূল্যবান বিশ্ব নির্মাতারা যেখানে দক্ষতার সবচেয়ে ঘাটতি রয়েছে। আপনি যদি নিম্নলিখিতগুলির জন্য একজন সরবরাহকারী হন, আমরা আপনাকে উপরের লিঙ্কের মাধ্যমে আমাদের ডাটাবেসে আপনার কোম্পানি নিবন্ধন করতে উত্সাহিত করি: কম থেকে মাঝারি আয়তনের প্লাস্টিকের ছাঁচের কাস্টম প্রস্তুতকারক (প্রতি অর্ডার 100 থেকে 500 টুকরা)। -নিম্ন থেকে মাঝারি আয়তনের ধাতু ঢালাই এবং CNC মেশিনযুক্ত অংশগুলির কাস্টম প্রস্তুতকারক (প্রতি অর্ডার 100 থেকে 500 টুকরা)। -ইঞ্জিনিয়ারিং ইন্টিগ্রেটর এবং কাস্টম প্রস্তুতকারক যার ধাতু এবং পলিমার উভয় অংশের সরবরাহকারী হওয়ার ক্ষমতা রয়েছে এবং যেটি চুক্তির অংশ হিসাবে অংশ সমাবেশ গ্রহণ করতে পারে। -বৈদ্যুতিক তারের সমাবেশ এবং তারের জোতা (অর্ডার প্রতি 100 থেকে 500 টুকরা) এর ছোট থেকে মধ্যবর্তী আয়তনের কাস্টম প্রস্তুতকারক। - নতুন সফ্টওয়্যারের সাথে কাস্টম হার্ডওয়্যার সংহত করার ক্ষমতা সহ ইঞ্জিনিয়ারিং ইন্টিগ্রেটর। -পরীক্ষা এবং মেট্রোলজি সরঞ্জাম সরবরাহকারী যা আমাদের জন্য নতুন এবং আমাদের ব্রোশারে পাওয়া যাবে না। -ইঞ্জিনিয়ারিং ইন্টিগ্রেটর এবং কাস্টম প্রস্তুতকারক যারা অনন্য উপায়ে আমাদের পণ্য লাইনের পরিপূরক বা অবদান রাখতে পারে। -ইঞ্জিনিয়ারিং ইন্টিগ্রেটর এবং মাইক্রোম্যানুফ্যাকচারড এবং মেসোম্যানুফ্যাকচারড পণ্য যেমন মিনিয়েচার কাস্টম সেন্সর এবং অ্যাকচুয়েটর, মিনিয়েচার ইলেকট্রনিক এবং অপটোইলেক্ট্রনিক ডিভাইসের কাস্টম প্রস্তুতকারক। -ছোট পরিমাণ কাস্টম আবরণ সরবরাহকারী. ইঞ্জিনিয়ারিং ইন্টিগ্রেটর এবং কাস্টম প্রস্তুতকারক হিসাবে আমরা সেরা উদ্ভিদ থেকে যন্ত্রাংশ, সাবসেম্বলি এবং পণ্যগুলিকে একত্রিত করি এবং সেগুলিকে একত্রিত করি, প্রয়োজনীয়তা অনুসারে প্যাকেজ এবং লেবেল করি এবং আমাদের গ্রাহকদের কাছে প্রেরণ করি। ইন্টিগ্রেশন হল উপাদানগুলিকে একটি সিস্টেমে একত্রিত করার প্রক্রিয়া এবং সাবসিস্টেমগুলি একটি সিস্টেম হিসাবে একসাথে কাজ করে তা নিশ্চিত করার প্রক্রিয়া। একজন বিশিষ্ট ইঞ্জিনিয়ারিং ইন্টিগ্রেটর এবং কাস্টম প্রস্তুতকারক হিসাবে আমাদের স্থান ধরে রাখতে, আমাদের সেরা সরবরাহকারীদের সাথে কাজ চালিয়ে যেতে হবে এবং নিশ্চিত করতে হবে যে তাদের কাছে সুপ্রতিষ্ঠিত শংসাপত্র সংস্থাগুলি থেকে প্রাপ্ত বৈধ এবং আপ-টু-ডেট গুণমান সম্পর্কিত শংসাপত্র রয়েছে। একটি ISO9001, TS16949, QS9000, AS9001, ISO13485 হল যে কোনো পণ্যের কাস্টম প্রস্তুতকারক এবং/অথবা আমাদের কাছে প্রকৌশল পরিষেবা প্রদানকারীর জন্য প্রথম প্রয়োজনীয়তা। এই সার্টিফিকেশনগুলির মধ্যে একটি ছাড়াও, যে কোনও কাস্টম প্রস্তুতকারক বা প্রকৌশল পরিষেবা প্রদানকারীকে আমাদের ইঞ্জিনিয়ারিং এবং ইন্টিগ্রেশন প্রচেষ্টায় সফলভাবে অবদান রাখতে সক্ষম হওয়ার আরও প্রমাণ উপস্থাপন করতে হবে যার জন্য একটি CE বা UL চিহ্ন প্রাপ্ত হয়েছিল, এর প্রমাণ IEEE, IEC, ASTM, DIN, MIL-SPEC... ইত্যাদির মতো আন্তর্জাতিক মান পূরণ করে সফলভাবে পণ্য বিক্রি করা। মার্কিন যুক্তরাষ্ট্র, কানাডিয়ান, অস্ট্রেলিয়ান, ইইউ এবং জাপানি বাজারের গ্রাহকদের কাছে। আপনি যদি একজন ইঞ্জিনিয়ারিং ইন্টিগ্রেটর এবং কাস্টম প্রস্তুতকারক হন, তাহলে আমাদের কাছে পাঠানোর আগে আপনার সুবিধার অন্তত কিছু উপাদান একত্রিত করার ক্ষমতার কারণে আপনি আমাদের জন্য বিশেষভাবে গুরুত্বপূর্ণ। বিশ্বব্যাপী স্বীকৃত ইঞ্জিনিয়ারিং ইন্টিগ্রেটর এবং কাস্টম প্রস্তুতকারক হওয়ার কারণে, লজিস্টিক আমাদের ব্যবসার একটি মূল উপাদান। আমাদের অবশ্যই দ্রুত, ক্ষতিমুক্ত এবং অর্থনৈতিকভাবে শিপিং করতে সক্ষম হতে হবে। তাই আমাদের সাথে সহযোগিতা করতে এবং অংশীদারি করতে ইচ্ছুক প্রতিটি ইঞ্জিনিয়ারিং ইন্টিগ্রেটর এবং কাস্টম প্রস্তুতকারকের জন্য লজিস্টিকভাবে গুরুত্বপূর্ণ অবস্থানগুলির মধ্যে একটিতে উপস্থিতি থাকা খুবই গুরুত্বপূর্ণ। লজিস্টিক একটি জটিল সমস্যা যা আমরা ক্রমাগত কাজ করি এবং উন্নতি করতে থাকি। একটি উদাহরণ হিসাবে, কখনও কখনও সেরা বিকল্প হল একটি পণ্য পৃথক উপাদান এবং অংশ হিসাবে এক বা একাধিক গাছ থেকে আমাদের গ্রাহকের আশেপাশে থাকা অ্যাসেম্বলি প্ল্যান্টে পাঠানো। এটি শিপিং খরচ সাশ্রয় করে কারণ চূড়ান্ত পণ্যটি বড় এবং ভারী হতে পারে এবং চূড়ান্ত অ্যাসেম্বলি প্ল্যান্টটি গ্রাহকের কাছাকাছি হওয়ায় শিপিংয়ের দাম ন্যূনতম রাখা হবে এবং একই সাথে একটি নিরাপদ বিকল্প হবে যেখানে পণ্যটির মধ্যে সর্বাধিক মূল্য রাখা হয়। তার চূড়ান্ত গন্তব্যে মাত্র অল্প দূরত্বে পাঠানো হয়েছে। আগের পৃষ্ঠা

Electric Discharge Machining - EDM - Spark Machining - Die Sinking - Wire Erosion - Custom Manufacturing - AGS-TECH Inc. ইডিএম মেশিনিং, ইলেকট্রিক্যাল-ডিসচার্জ মিলিং এবং গ্রাইন্ডিং ELECTRICAL DISCHARGE MACHINING (EDM), also referred to as SPARK-EROSION or ELECTRODISCHARGE MACHINING, SPARK ERODING, DIE SINKING_cc781905-5cde-3194-bb3b -136bad5cf58d_or WIRE EROSION, is a NON-CONVENTIONAL MANUFACTURING process where erosion of metals takes place and desired shape is obtained using electrical discharges in the form স্ফুলিঙ্গের আমরা কিছু ধরণের EDMও অফার করি, যথা NO-WEAR EDM, WIRE EDM (WEDM), EDM GRINDING (EDG), DIE-SINKING EDM, electric-DISCHARGEDM, m9-cc-MICCEDM, micro-MCCEDM58 -5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_and ELECTROCHEMICAL-DISCHARGE গ্রাইন্ডিং (ECDG)। আমাদের EDM সিস্টেমে আকৃতির টুল/ইলেকট্রোড এবং ওয়ার্কপিস DC পাওয়ার সাপ্লাইয়ের সাথে সংযুক্ত থাকে এবং একটি বৈদ্যুতিকভাবে অপরিবাহী ডাইলেকট্রিক তরলে ঢোকানো থাকে। 1940 সালের পর বৈদ্যুতিক ডিসচার্জ মেশিনিং উত্পাদন শিল্পে সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ এবং জনপ্রিয় উত্পাদন প্রযুক্তি হয়ে উঠেছে। যখন দুটি ইলেক্ট্রোডের মধ্যে দূরত্ব হ্রাস করা হয়, তখন ইলেক্ট্রোডের মধ্যে আয়তনে বৈদ্যুতিক ক্ষেত্রের তীব্রতা কিছু বিন্দুতে ডাইইলেকট্রিকের শক্তির চেয়ে বেশি হয়ে যায়, যা ভেঙে যায়, অবশেষে দুটি ইলেক্ট্রোডের মধ্যে বিদ্যুৎ প্রবাহের জন্য একটি সেতু তৈরি করে। একটি তীব্র বৈদ্যুতিক চাপ তৈরি হয় যার ফলে ওয়ার্কপিসের একটি অংশ এবং কিছু টুলিং উপাদান গলে যায়। ফলস্বরূপ, উভয় ইলেক্ট্রোড থেকে উপাদান সরানো হয়। একই সময়ে, অস্তরক তরল দ্রুত উত্তপ্ত হয়, যার ফলে চাপের ফাঁকে তরল বাষ্পীভূত হয়। একবার কারেন্ট প্রবাহ বন্ধ হয়ে গেলে বা এটি বন্ধ হয়ে গেলে আশেপাশের অস্তরক তরল দ্বারা গ্যাসের বুদবুদ থেকে তাপ সরানো হয় এবং বুদবুদ ক্যাভিটেট (পতন) হয়। বুদবুদের পতন এবং ওয়ার্কপিস পৃষ্ঠ থেকে অস্তরক তরল ফ্লাশ ধ্বংসাবশেষের প্রবাহের ফলে সৃষ্ট শক ওয়েভ এবং যে কোনো গলিত ওয়ার্কপিস উপাদানকে অস্তরক তরলে প্রবেশ করে। এই স্রাবের পুনরাবৃত্তির হার 50 থেকে 500 kHz, 50 থেকে 380 V এর মধ্যে ভোল্টেজ এবং 0.1 থেকে 500 অ্যাম্পিয়ারের মধ্যে স্রোত। নতুন তরল অস্তরক যেমন খনিজ তেল, কেরোসিন বা পাতিত এবং ডিআয়নাইজড জল সাধারণত আন্তঃ-ইলেক্ট্রোড ভলিউমে পৌঁছে দেওয়া হয় যা কঠিন কণাগুলিকে (ভঙ্গের আকারে) বহন করে এবং ডাইইলেক্ট্রিকের অন্তরক বৈশিষ্ট্যগুলি পুনরুদ্ধার করা হয়। একটি বর্তমান প্রবাহের পরে, দুটি ইলেক্ট্রোডের মধ্যে সম্ভাব্য পার্থক্য ভাঙ্গনের আগে যা ছিল তা পুনরুদ্ধার করা হয়, তাই একটি নতুন তরল অস্তরক ভাঙ্গন ঘটতে পারে। আমাদের আধুনিক বৈদ্যুতিক ডিসচার্জ মেশিন (EDM) সংখ্যাগতভাবে নিয়ন্ত্রিত গতিবিধি অফার করে এবং ডাইলেকট্রিক তরলগুলির জন্য পাম্প এবং ফিল্টারিং সিস্টেম দিয়ে সজ্জিত। বৈদ্যুতিক ডিসচার্জ মেশিনিং (EDM) হল একটি মেশিনিং পদ্ধতি যা প্রধানত শক্ত ধাতুগুলির জন্য ব্যবহৃত হয় বা যেগুলি প্রচলিত কৌশলগুলির সাথে মেশিন করা খুব কঠিন। ইডিএম সাধারণত বৈদ্যুতিক কন্ডাক্টর যে কোনও উপকরণের সাথে কাজ করে, যদিও ইডিএমের সাথে সিরামিকের অন্তরক মেশিন করার পদ্ধতিও প্রস্তাব করা হয়েছে। গলনাঙ্ক এবং গলনের সুপ্ত তাপ হল এমন বৈশিষ্ট্য যা প্রতি স্রাবের অপসারিত ধাতুর আয়তন নির্ধারণ করে। এই মানগুলি যত বেশি, উপাদান অপসারণের হার তত ধীর হবে। যেহেতু বৈদ্যুতিক স্রাব মেশিনিং প্রক্রিয়াতে কোনও যান্ত্রিক শক্তি জড়িত নয়, তাই ওয়ার্কপিসের কঠোরতা, শক্তি এবং দৃঢ়তা অপসারণের হারকে প্রভাবিত করে না। স্রাবের ফ্রিকোয়েন্সি বা শক্তি প্রতি স্রাব, ভোল্টেজ এবং কারেন্ট উপাদান অপসারণের হার নিয়ন্ত্রণ করতে বৈচিত্র্যময়। বর্তমান ঘনত্ব বৃদ্ধি এবং স্পার্ক ফ্রিকোয়েন্সি হ্রাসের সাথে উপাদান অপসারণের হার এবং পৃষ্ঠের রুক্ষতা বৃদ্ধি পায়। আমরা ইডিএম ব্যবহার করে প্রাক-কঠিন স্টিলের জটিল কনট্যুর বা গহ্বরগুলিকে নরম এবং পুনরায় শক্ত করার জন্য তাপ চিকিত্সার প্রয়োজন ছাড়াই কাটতে পারি। টাইটানিয়াম, হ্যাস্টেলয়, কভার এবং ইনকোনেলের মতো যেকোনো ধাতু বা ধাতব মিশ্রণের সাথে আমরা এই পদ্ধতিটি ব্যবহার করতে পারি। ইডিএম প্রক্রিয়ার প্রয়োগগুলির মধ্যে পলিক্রিস্টালাইন হীরার সরঞ্জামগুলির আকার দেওয়া অন্তর্ভুক্ত। ইডিএমকে ইলেক্ট্রোকেমিক্যাল মেশিনিং (ইসিএম), ওয়াটার জেট কাটিং (ডব্লিউজে, এডব্লিউজে), লেজার কাটার মতো প্রক্রিয়াগুলির সাথে একটি অপ্রথাগত বা অপ্রচলিত মেশিনিং পদ্ধতি হিসাবে বিবেচনা করা হয়। অন্যদিকে প্রচলিত মেশিনিং পদ্ধতির মধ্যে রয়েছে বাঁক, মিলিং, গ্রাইন্ডিং, ড্রিলিং এবং অন্যান্য প্রক্রিয়া যার উপাদান অপসারণ প্রক্রিয়া মূলত যান্ত্রিক শক্তির উপর ভিত্তি করে। ইলেকট্রিক্যাল-ডিসচার্জ মেশিনিং (EDM) এর জন্য ইলেকট্রোড গ্রাফাইট, পিতল, তামা এবং তামা-টাংস্টেন খাদ দিয়ে তৈরি। ইলেক্ট্রোড ব্যাস 0.1 মিমি পর্যন্ত সম্ভব। যেহেতু টুল পরিধান একটি অবাঞ্ছিত ঘটনা যা EDM-তে মাত্রিক নির্ভুলতাকে বিরূপভাবে প্রভাবিত করে, তাই আমরা NO-WEAR EDM নামক একটি প্রক্রিয়ার সুবিধা গ্রহণ করি, পোলারিটি রিভার্স করে এবং কপার টুল ব্যবহার করে মিনিমাইজ করার জন্য। আদর্শভাবে বলতে গেলে, ইলেকট্রিক্যাল-ডিসচার্জ মেশিনিং (EDM) কে ইলেক্ট্রোডের মধ্যে অস্তরক তরল ভাঙ্গন এবং পুনরুদ্ধারের একটি সিরিজ হিসাবে বিবেচনা করা যেতে পারে। বাস্তবে যাইহোক, আন্তঃ-ইলেকট্রোড এলাকা থেকে ধ্বংসাবশেষ অপসারণ প্রায় সবসময়ই আংশিক। এর ফলে আন্তঃ-ইলেক্ট্রোড এলাকায় ডাইইলেক্ট্রিকের বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যগুলি তাদের নামমাত্র মান থেকে আলাদা এবং সময়ের সাথে পরিবর্তিত হয়। আন্তঃ-ইলেক্ট্রোড দূরত্ব, (স্পার্ক-গ্যাপ), ব্যবহৃত নির্দিষ্ট মেশিনের নিয়ন্ত্রণ অ্যালগরিদম দ্বারা সামঞ্জস্য করা হয়। EDM-এ স্পার্ক-গ্যাপ দুর্ভাগ্যবশত কখনও কখনও ধ্বংসাবশেষ দ্বারা শর্ট সার্কিট হতে পারে। ইলেক্ট্রোডের নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা দুটি ইলেক্ট্রোড (টুল এবং ওয়ার্কপিস) শর্ট সার্কিটিং থেকে প্রতিরোধ করার জন্য যথেষ্ট দ্রুত প্রতিক্রিয়া করতে ব্যর্থ হতে পারে। এই অবাঞ্ছিত শর্ট সার্কিট আদর্শ কেস থেকে ভিন্নভাবে উপাদান অপসারণে অবদান রাখে। ডাইইলেক্ট্রিকের অন্তরক বৈশিষ্ট্যগুলি পুনরুদ্ধার করার জন্য আমরা ফ্লাশিং অ্যাকশনকে সর্বাধিক গুরুত্ব দিই যাতে কারেন্ট সর্বদা আন্তঃ-ইলেক্ট্রোড এলাকার বিন্দুতে ঘটে, যার ফলে টুল-ইলেকট্রোডের আকৃতির অবাঞ্ছিত পরিবর্তন (ক্ষতি) হওয়ার সম্ভাবনা হ্রাস পায়। এবং ওয়ার্কপিস। একটি নির্দিষ্ট জ্যামিতি প্রাপ্ত করার জন্য, ইডিএম টুলটি ওয়ার্কপিসের খুব কাছাকাছি কাঙ্খিত পথ বরাবর নির্দেশিত হয় এটি স্পর্শ না করে, আমরা ব্যবহারে গতি নিয়ন্ত্রণের কার্যকারিতার প্রতি সর্বোচ্চ মনোযোগ দিই। এইভাবে, প্রচুর পরিমাণে বর্তমান স্রাব / স্পার্ক ঘটে এবং প্রতিটি টুল এবং ওয়ার্কপিস উভয় থেকে উপাদান অপসারণে অবদান রাখে, যেখানে ছোট গর্ত তৈরি হয়। গর্তের আকার হল নির্দিষ্ট কাজের জন্য নির্দিষ্ট প্রযুক্তিগত পরামিতিগুলির একটি ফাংশন এবং মাত্রাগুলি ন্যানোস্কেল (যেমন মাইক্রো-EDM অপারেশনের ক্ষেত্রে) থেকে রুক্ষ অবস্থায় কয়েকশ মাইক্রোমিটার পর্যন্ত হতে পারে। টুলের এই ছোট গর্তগুলি "টুল পরিধান" নামক ইলেক্ট্রোডের ধীরে ধীরে ক্ষয় ঘটায়। ওয়ার্কপিসের জ্যামিতিতে পরিধানের ক্ষতিকারক প্রভাবকে প্রতিহত করার জন্য আমরা একটি মেশিনিং অপারেশনের সময় ক্রমাগত টুল-ইলেকট্রোড প্রতিস্থাপন করি। কখনও কখনও আমরা ইলেক্ট্রোড হিসাবে একটি ক্রমাগত প্রতিস্থাপিত তার ব্যবহার করে এটি অর্জন করি (এই EDM প্রক্রিয়াটিকে WIRE EDM বলা হয়)। কখনও কখনও আমরা টুল-ইলেকট্রোড এমনভাবে ব্যবহার করি যে এটির একটি ছোট অংশ প্রকৃতপক্ষে যন্ত্র প্রক্রিয়ায় নিযুক্ত থাকে এবং এই অংশটি নিয়মিতভাবে পরিবর্তিত হয়। এটি, উদাহরণস্বরূপ, একটি টুল-ইলেকট্রোড হিসাবে একটি ঘূর্ণায়মান ডিস্ক ব্যবহার করার ক্ষেত্রে। এই প্রক্রিয়াটিকে বলা হয় EDM গ্রাইন্ডিং। আমরা মোতায়েন করা আরেকটি কৌশল হল পরিধানের জন্য ক্ষতিপূরণের জন্য একই EDM অপারেশন চলাকালীন বিভিন্ন আকার এবং আকারের ইলেক্ট্রোডের একটি সেট ব্যবহার করা। আমরা এই মাল্টিপল ইলেক্ট্রোড টেকনিককে বলি, এবং সাধারণত ব্যবহৃত হয় যখন টুল ইলেক্ট্রোড নেতিবাচক আকৃতিতে প্রতিলিপি করে এবং একটি একক দিক বরাবর ফাঁকা দিকে অগ্রসর হয়, সাধারণত উল্লম্ব দিক (যেমন z-অক্ষ)। এটি ডাইইলেকট্রিক তরলের সাথে টুলের সিঙ্কের সাথে সাদৃশ্যপূর্ণ যেখানে ওয়ার্কপিসটি নিমজ্জিত হয়, এবং তাই এটিকে বলা হয় DIE-SINKING EDM_cc781905-5cde-31-31_31_5cde-31_31_time 3194-bb3b-136bad5cf58d_CONVENTIONAL EDM or_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d)। এই অপারেশনের জন্য মেশিনগুলিকে বলা হয় SINKER EDM। এই ধরনের EDM-এর ইলেক্ট্রোডের জটিল রূপ রয়েছে। যদি চূড়ান্ত জ্যামিতিটি একটি সাধারণ-আকৃতির ইলেক্ট্রোড ব্যবহার করে প্রাপ্ত করা হয় যা বিভিন্ন দিক বরাবর সরানো হয় এবং এটি ঘূর্ণন সাপেক্ষে, আমরা এটিকে EDM মিলিং বলি। পরিধানের পরিমাণ কঠোরভাবে অপারেশনে ব্যবহৃত প্রযুক্তিগত পরামিতিগুলির উপর নির্ভর করে ( পোলারিটি, সর্বাধিক বর্তমান, ওপেন সার্কিট ভোল্টেজ)। উদাহরণস্বরূপ, in micro-EDM, যা m-EDM নামেও পরিচিত, এই পরামিতিগুলি সাধারণত গুরুতর জেন মানের উপর সেট করা হয়। অতএব, পরিধান সেই ক্ষেত্রে একটি প্রধান সমস্যা যা আমরা আমাদের সঞ্চিত জ্ঞান ব্যবহার করে কমিয়ে ফেলি। উদাহরণস্বরূপ, গ্রাফাইট ইলেক্ট্রোডের পরিধান কমানোর জন্য, একটি ডিজিটাল জেনারেটর, মিলিসেকেন্ডের মধ্যে নিয়ন্ত্রণযোগ্য, বৈদ্যুতিক-ক্ষয় ঘটলে মেরুত্বকে বিপরীত করে। এর ফলে ইলেক্ট্রোপ্লেটিং-এর মতো একটি প্রভাব দেখা দেয় যা ক্রমাগত ক্ষয়প্রাপ্ত গ্রাফাইটকে ইলেক্ট্রোডে জমা করে। অন্য একটি পদ্ধতিতে, একটি তথাকথিত ''জিরো ওয়ার'' সার্কিট আমরা যত ঘন ঘন স্রাব শুরু হয় এবং থামে তা কমিয়ে দেই, যতটা সম্ভব দীর্ঘ সময় ধরে এটি চালু রাখি। বৈদ্যুতিক-স্রাব মেশিনে উপাদান অপসারণের হার অনুমান করা যেতে পারে: MRR = 4 x 10 exp(4) x I x Tw exp (-1.23) এখানে MRR হল mm3/min, I কারেন্ট অ্যাম্পিয়ারে, Tw হল K-273.15K-এ ওয়ার্কপিস গলনাঙ্ক। এক্সপোনেন্ট বোঝায়। অন্যদিকে, ইলেক্ট্রোডের পরিধানের হার Wt থেকে পাওয়া যেতে পারে: Wt = ( 1.1 x 10exp(11) ) x I x Ttexp(-2.38) এখানে Wt হল mm3/min এবং Tt হল K-273.15K-এ ইলেক্ট্রোড উপাদানের গলনাঙ্ক অবশেষে, ইলেক্ট্রোড আর ওয়ার্কপিসের পরিধান অনুপাত এখান থেকে পাওয়া যেতে পারে: R = 2.25 x Trex(-2.38) এখানে Tr হল ওয়ার্কপিসের সাথে ইলেক্ট্রোডের গলনাঙ্কের অনুপাত। SINKER EDM : সিঙ্কার ইডিএম, AS_CC781905-5CDE-3194-BB3B3B3B3B3B3B3B-136BAD5CF58D_CAVITY টাইপ EDM_CC781905-5CDE-3194-BB3CF58D_ORD_ORD_ORD_ORDESTED78DESTED78DESTEDESTEDESTEDESTEDESTEDESTEDESTEDESTEDESTEDESTEDESTEDESTEDESTEDESTEDESTEDESTEDESTED781019781978197819781978190-10-10-10-190-190-1901 ইলেক্ট্রোড এবং ওয়ার্কপিস একটি পাওয়ার সাপ্লাইয়ের সাথে সংযুক্ত থাকে। বিদ্যুৎ সরবরাহ উভয়ের মধ্যে একটি বৈদ্যুতিক সম্ভাবনা তৈরি করে। ইলেক্ট্রোড ওয়ার্কপিসের কাছে যাওয়ার সাথে সাথে তরলটিতে অস্তরক ভাঙ্গন ঘটে, একটি প্লাজমা চ্যানেল তৈরি করে এবং একটি ছোট স্পার্ক লাফ দেয়। স্পার্কগুলি সাধারণত একবারে একটিতে আঘাত করে কারণ আন্তঃ-ইলেক্ট্রোড স্পেসের বিভিন্ন স্থানে অভিন্ন স্থানীয় বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য থাকার সম্ভাবনা খুবই কম যা এই ধরনের সমস্ত স্থানে একই সাথে একটি স্পার্ক ঘটতে সক্ষম করে। প্রতি সেকেন্ডে ইলেক্ট্রোড এবং ওয়ার্কপিসের মধ্যে এলোমেলো বিন্দুতে এই স্ফুলিঙ্গগুলির কয়েক হাজার ঘটে। যেহেতু বেস মেটাল ক্ষয় হয়, এবং পরবর্তীতে স্পার্ক গ্যাপ বাড়তে থাকে, আমাদের CNC মেশিন দ্বারা ইলেক্ট্রোড স্বয়ংক্রিয়ভাবে কমানো হয় যাতে প্রক্রিয়াটি নিরবচ্ছিন্নভাবে চলতে পারে। আমাদের সরঞ্জামগুলিতে নিয়ন্ত্রণ চক্র রয়েছে যা ''সময়ে'' এবং ''অফ টাইম'' নামে পরিচিত। অন-টাইম সেটিং স্পার্কের দৈর্ঘ্য বা সময়কাল নির্ধারণ করে। সময় বেশি হলে সেই স্পার্কের জন্য একটি গভীর গহ্বর তৈরি হয় এবং সেই চক্রের জন্য পরবর্তী সমস্ত স্ফুলিঙ্গ তৈরি হয়, যা ওয়ার্কপিসে আরও রুক্ষ ফিনিশ তৈরি করে এবং এর বিপরীতে। অফ টাইম হল সেই সময়কাল যা একটি স্পার্ক অন্যটি দ্বারা প্রতিস্থাপিত হয়। ক্ষয়প্রাপ্ত ধ্বংসাবশেষ পরিষ্কার করার জন্য একটি অগ্রভাগের মাধ্যমে অস্তরক তরলকে ফ্লাশ করার অনুমতি দেয়, যার ফলে একটি শর্ট সার্কিট এড়ানো যায়। এই সেটিংস মাইক্রো সেকেন্ডের মধ্যে সমন্বয় করা হয়. WIRE EDM : In WIRE ELECTRICAL DISCHARGE MACHINING (WEDM), also called WIRE-CUT EDM or WIRE CUTTING, we feed a ওয়ার্কপিসের মাধ্যমে পিতলের পাতলা একক-স্ট্র্যান্ড ধাতব তার, যা অস্তরক তরলের ট্যাঙ্কে নিমজ্জিত হয়। ওয়্যার EDM হল EDM-এর একটি গুরুত্বপূর্ণ প্রকরণ। আমরা মাঝে মাঝে 300 মিমি পুরু প্লেট কাটতে এবং অন্যান্য উত্পাদন পদ্ধতিতে মেশিনে কঠিন ধাতু থেকে ঘুষি, টুল এবং ডাই তৈরি করতে ওয়্যার-কাট ইডিএম ব্যবহার করি। এই প্রক্রিয়ায় যা একটি ব্যান্ড করাতের সাথে কনট্যুর কাটার অনুরূপ, তারটি, যা ক্রমাগত একটি স্পুল থেকে খাওয়ানো হয়, উপরের এবং নীচের হীরা গাইডগুলির মধ্যে রাখা হয়। সিএনসি-নিয়ন্ত্রিত গাইডগুলি x–y সমতলে চলে এবং উপরের গাইডটিও স্বাধীনভাবে z–u–v অক্ষে চলতে পারে, যা টেপারড এবং রূপান্তরিত আকারগুলি কাটার ক্ষমতার জন্ম দেয় (যেমন নীচের দিকে বৃত্ত এবং বর্গাকারে শীর্ষ). উপরের নির্দেশিকা x–y–u–v–i–j–k–l– এ অক্ষের গতিবিধি নিয়ন্ত্রণ করতে পারে। এটি WEDM-কে খুব জটিল এবং সূক্ষ্ম আকার কাটতে দেয়। Ø 0.25 পিতল, তামা বা টংস্টেন তার ব্যবহার করে আমাদের সরঞ্জামগুলির গড় কাটিয়া কার্ফ যা সর্বোত্তম অর্থনৈতিক খরচ এবং মেশিনিং সময় অর্জন করে 0.335 মিমি। যাইহোক, আমাদের CNC সরঞ্জামগুলির উপরের এবং নীচের হীরার গাইডগুলি প্রায় 0.004 মিমি পর্যন্ত নির্ভুল, এবং Ø 0.02 মিমি তার ব্যবহার করে 0.021 মিমি পর্যন্ত একটি কাটিং পাথ বা কার্ফ থাকতে পারে। তাই সত্যিই সংকীর্ণ কাট সম্ভব. কাটার প্রস্থ তারের প্রস্থের চেয়ে বেশি কারণ তারের পাশ থেকে ওয়ার্কপিসে স্পার্কিং ঘটে, যার ফলে ক্ষয় হয়। এই ''ওভারকাট'' প্রয়োজনীয়, অনেক অ্যাপ্লিকেশনের জন্য এটি অনুমানযোগ্য এবং তাই এর জন্য ক্ষতিপূরণ দেওয়া যেতে পারে (মাইক্রো-ইডিএম-এ এটি প্রায়শই হয় না)। তারের স্পুলগুলি দীর্ঘ - 0.25 মিমি তারের একটি 8 কেজি স্পুল দৈর্ঘ্যে 19 কিলোমিটারেরও বেশি। তারের ব্যাস 20 মাইক্রোমিটারের মতো ছোট হতে পারে এবং জ্যামিতির নির্ভুলতা +/- 1 মাইক্রোমিটারের কাছাকাছি। আমরা সাধারণত তারের শুধুমাত্র একবার ব্যবহার করি এবং এটি পুনর্ব্যবহার করি কারণ এটি তুলনামূলকভাবে সস্তা। এটি 0.15 থেকে 9m/মিনিট একটি ধ্রুবক বেগে ভ্রমণ করে এবং একটি কাটার সময় একটি ধ্রুবক কার্ফ (স্লট) বজায় রাখা হয়। ওয়্যার-কাট ইডিএম প্রক্রিয়ায় আমরা জলকে অস্তরক তরল হিসাবে ব্যবহার করি, এর প্রতিরোধ ক্ষমতা এবং অন্যান্য বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যগুলিকে ফিল্টার এবং ডি-আয়নাইজার ইউনিট দিয়ে নিয়ন্ত্রণ করি। জল কাটা ধ্বংসাবশেষ কাটা অঞ্চল থেকে দূরে flushes. প্রদত্ত উপাদানের বেধের জন্য সর্বাধিক ফিড রেট নির্ধারণের জন্য ফ্লাশিং একটি গুরুত্বপূর্ণ বিষয় এবং তাই আমরা এটিকে সামঞ্জস্য রাখি। ওয়্যার ইডিএম-এ কাটার গতি প্রতি ইউনিট সময় কাটা ক্রস-বিভাগীয় অঞ্চলের পরিপ্রেক্ষিতে বলা হয়, যেমন 50 মিমি পুরু D2 টুল স্টিলের জন্য 18,000 mm2/hr। এই ক্ষেত্রে রৈখিক কাটিয়া গতি হবে 18,000/50 = 360mm/hr তারের EDM-এ উপাদান অপসারণের হার হল: MRR = Vf xhxb এখানে MRR হল mm3/min, Vf হল তারের ফিড রেট হল ওয়ার্কপিসে মিমি/মিনিট, h হল পুরুত্ব বা উচ্চতা হল মিমি, এবং b হল কার্ফ, যা হল: b = dw + 2s এখানে dw হল তারের ব্যাস এবং s হল তার এবং ওয়ার্কপিসের মধ্যে ব্যবধান মিমি। কঠোর সহনশীলতার পাশাপাশি, আমাদের আধুনিক মাল্টি অক্ষ EDM ওয়্যার-কাটিং মেশিনিং সেন্টারগুলি একই সময়ে দুটি অংশ কাটার জন্য মাল্টি হেড, তারের ভাঙা প্রতিরোধের জন্য নিয়ন্ত্রণ, তারের ভাঙার ক্ষেত্রে স্বয়ংক্রিয় স্ব-থ্রেডিং বৈশিষ্ট্য এবং প্রোগ্রামযুক্ত বৈশিষ্ট্য যুক্ত করেছে। অপারেশন অপ্টিমাইজ করার জন্য মেশিনিং কৌশল, সোজা এবং কৌণিক কাটিং ক্ষমতা। ওয়্যার-ইডিএম আমাদের কম অবশিষ্ট স্ট্রেস দেয়, কারণ এটি উপাদান অপসারণের জন্য উচ্চ কাটিং শক্তির প্রয়োজন হয় না। যখন প্রতি নাড়িতে শক্তি/শক্তি তুলনামূলকভাবে কম থাকে (ফিনিশিং অপারেশনের মতো), কম অবশিষ্ট চাপের কারণে একটি উপাদানের যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যে সামান্য পরিবর্তন প্রত্যাশিত হয়। ইলেকট্রিকাল-ডিসচার্জ গ্রাইন্ডিং (EDG) : গ্রাইন্ডিং চাকায় ঘষিয়া তুলিয়া ফেলা হয় না, সেগুলি গ্রাফাইট বা পিতলের তৈরি। ঘূর্ণায়মান চাকা এবং ওয়ার্কপিসের মধ্যে পুনরাবৃত্তিমূলক স্ফুলিঙ্গগুলি ওয়ার্কপিস পৃষ্ঠ থেকে উপাদান সরিয়ে দেয়। উপাদান অপসারণের হার হল: MRR = K x I এখানে MRR হল mm3/min, I কারেন্ট অ্যাম্পিয়ারে, এবং K হল mm3/A-min-এ ওয়ার্কপিস ম্যাটেরিয়াল ফ্যাক্টর। উপাদানগুলিতে সরু স্লিট দেখতে আমরা প্রায়শই বৈদ্যুতিক-স্রাব গ্রাইন্ডিং ব্যবহার করি। আমরা কখনও কখনও EDG (ইলেকট্রিক্যাল-ডিসচার্জ গ্রাইন্ডিং) প্রক্রিয়াকে ECG (ইলেক্ট্রোকেমিক্যাল গ্রাইন্ডিং) প্রক্রিয়ার সাথে একত্রিত করি যেখানে উপাদান রাসায়নিক ক্রিয়া দ্বারা অপসারণ করা হয়, গ্রাফাইট চাকা থেকে বৈদ্যুতিক নিঃসরণ অক্সাইড ফিল্মকে ভেঙে ফেলে এবং ইলেক্ট্রোলাইট দ্বারা ধুয়ে ফেলা হয়। প্রক্রিয়াটিকে বলা হয় ELECTROCHEMICAL-DISCHARGE GRINDING (ECDG)। যদিও ইসিডিজি প্রক্রিয়া তুলনামূলকভাবে বেশি শক্তি খরচ করে, এটি ইডিজির চেয়ে দ্রুততর প্রক্রিয়া। আমরা বেশিরভাগই এই কৌশলটি ব্যবহার করে কার্বাইড সরঞ্জাম পিষে থাকি। বৈদ্যুতিক ডিসচার্জ মেশিনিং এর প্রয়োগ: প্রোটোটাইপ উত্পাদন: আমরা ছাঁচ তৈরি, টুল এবং ডাই উত্পাদন, সেইসাথে প্রোটোটাইপ এবং উত্পাদন অংশ তৈরির জন্য EDM প্রক্রিয়া ব্যবহার করি, বিশেষ করে মহাকাশ, অটোমোবাইল এবং ইলেকট্রনিক্স শিল্পের জন্য যেখানে উত্পাদনের পরিমাণ তুলনামূলকভাবে কম। সিঙ্কার ইডিএম-এ, একটি গ্রাফাইট, তামা টংস্টেন বা খাঁটি তামার ইলেক্ট্রোডকে পছন্দসই (নেতিবাচক) আকারে মেশিন করা হয় এবং একটি উল্লম্ব রাম এর শেষে ওয়ার্কপিসে খাওয়ানো হয়। কয়েনেজ ডাই মেকিং: মুদ্রা (স্ট্যাম্পিং) প্রক্রিয়ার মাধ্যমে গয়না এবং ব্যাজ তৈরির জন্য ডাইস তৈরির জন্য, স্টার্লিং সিলভার থেকে ইতিবাচক মাস্টার তৈরি করা যেতে পারে, যেহেতু (যথাযথ মেশিন সেটিংস সহ) মাস্টারটি উল্লেখযোগ্যভাবে ক্ষয়প্রাপ্ত হয় এবং শুধুমাত্র একবার ব্যবহার করা হয়। ফলস্বরূপ নেতিবাচক ডাইকে তারপর শক্ত করা হয় এবং ব্রোঞ্জ, সিলভার বা কম প্রমাণ সোনার খাদের কাটআউট শীট ফাঁকা থেকে স্ট্যাম্পড ফ্ল্যাট তৈরি করতে ড্রপ হ্যামারে ব্যবহার করা হয়। ব্যাজগুলির জন্য এই ফ্ল্যাটগুলিকে আরও একটি ডাই দ্বারা একটি বাঁকা পৃষ্ঠের আকার দেওয়া যেতে পারে। এই ধরনের ইডিএম সাধারণত তেল-ভিত্তিক ডাইলেকট্রিকে নিমজ্জিত হয়। সমাপ্ত বস্তুকে শক্ত (কাঁচ) বা নরম (পেইন্ট) এনামেলিং এবং/অথবা বিশুদ্ধ সোনা বা নিকেল দিয়ে ইলেক্ট্রোপ্লেট করা হতে পারে। রৌপ্যের মতো নরম উপকরণগুলি পরিমার্জন হিসাবে হাতে খোদাই করা যেতে পারে। ছোট গর্ত খনন: আমাদের ওয়্যার-কাট ইডিএম মেশিনে, আমরা একটি ওয়ার্কপিসে থ্রু হোল তৈরি করতে ছোট ছিদ্র ড্রিলিং ইডিএম ব্যবহার করি যার মাধ্যমে ওয়্যার-কাট ইডিএম অপারেশনের জন্য তারকে থ্রেড করা যায়। আমাদের ওয়্যার-কাট মেশিনে বিশেষভাবে ছোট গর্ত ড্রিলিং-এর জন্য আলাদা EDM হেড বসানো হয় যা বড় শক্ত প্লেটগুলিকে প্রয়োজনমতো এবং প্রি-ড্রিলিং ছাড়াই তাদের থেকে শেষ অংশ ক্ষয় করতে দেয়। জেট ইঞ্জিনে ব্যবহৃত টারবাইন ব্লেডের প্রান্তে ছিদ্রের সারি ড্রিল করতে আমরা ছোট গর্ত EDM ব্যবহার করি। এই ছোট গর্তগুলির মধ্য দিয়ে গ্যাস প্রবাহ ইঞ্জিনগুলিকে অন্যথায় সম্ভবের চেয়ে বেশি তাপমাত্রা ব্যবহার করতে দেয়। উচ্চ-তাপমাত্রা, খুব শক্ত, একক ক্রিস্টাল অ্যালয় এই ব্লেডগুলি দিয়ে তৈরি এই ছিদ্রগুলিকে উচ্চ আকৃতির অনুপাত সহ প্রচলিত মেশিনিং অত্যন্ত কঠিন এবং এমনকি অসম্ভব করে তোলে। ছোট গর্ত EDM-এর জন্য অন্যান্য প্রয়োগের ক্ষেত্র হল জ্বালানী সিস্টেমের উপাদানগুলির জন্য মাইক্রোস্কোপিক orifices তৈরি করা। ইন্টিগ্রেটেড EDM হেড ছাড়াও, আমরা মেশিনের অন্ধ বা ছিদ্রের মাধ্যমে x–y অক্ষ সহ এককভাবে ছোট গর্ত ড্রিলিং EDM মেশিন স্থাপন করি। ইডিএম ড্রিল একটি দীর্ঘ পিতল বা তামার টিউব ইলেক্ট্রোডের সাহায্যে ছিদ্র করে যা একটি চকের মধ্যে ঘোরে এবং একটি ফ্লাশিং এজেন্ট এবং ডাইইলেক্ট্রিক হিসাবে ইলেক্ট্রোডের মধ্য দিয়ে প্রবাহিত পাতিত বা ডিওনাইজড জলের অবিরাম প্রবাহের সাথে। কিছু ছোট-গর্ত ড্রিলিং ইডিএম 10 সেকেন্ডেরও কম সময়ে 100 মিমি নরম বা এমনকি শক্ত ইস্পাত দিয়ে ড্রিল করতে সক্ষম। 0.3 মিমি এবং 6.1 মিমি এর মধ্যে গর্ত এই ড্রিলিং অপারেশনে অর্জন করা যেতে পারে। ধাতু বিচ্ছিন্নকরণ যন্ত্র: কাজের টুকরো থেকে ভাঙা টুল (ড্রিল বিট বা ট্যাপ) সরানোর নির্দিষ্ট উদ্দেশ্যে আমাদের কাছে বিশেষ EDM মেশিন রয়েছে। এই প্রক্রিয়াটিকে "ধাতু বিচ্ছিন্নকরণ যন্ত্র" বলা হয়। বৈদ্যুতিক-ডিসচার্জ মেশিনিংয়ের সুবিধা এবং অসুবিধা: EDM এর সুবিধার মধ্যে রয়েছে এর মেশিনিং: - জটিল আকার যা অন্যথায় প্রচলিত কাটিয়া সরঞ্জাম দিয়ে উত্পাদন করা কঠিন হবে - খুব কাছাকাছি সহনশীলতা অত্যন্ত কঠিন উপাদান - খুব ছোট কাজের টুকরো যেখানে প্রচলিত কাটিয়া টুল অতিরিক্ত কাটিয়া টুল চাপ থেকে অংশ ক্ষতি করতে পারে. - টুল এবং কাজের অংশের মধ্যে সরাসরি যোগাযোগ নেই। তাই সূক্ষ্ম বিভাগ এবং দুর্বল উপকরণ কোনো বিকৃতি ছাড়াই মেশিন করা যেতে পারে। - একটি ভাল পৃষ্ঠ ফিনিস প্রাপ্ত করা যেতে পারে. - খুব সূক্ষ্ম গর্ত সহজেই ড্রিল করা যেতে পারে। EDM এর অসুবিধাগুলির মধ্যে রয়েছে: - উপাদান অপসারণের ধীর হার। - RAM/sinker EDM-এর জন্য ইলেক্ট্রোড তৈরি করতে ব্যবহৃত অতিরিক্ত সময় এবং খরচ। - ইলেক্ট্রোড পরিধানের কারণে ওয়ার্কপিসে তীক্ষ্ণ কোণগুলি পুনরুত্পাদন করা কঠিন। - বিদ্যুৎ খরচ বেশি। - ''ওভারকাট'' গঠিত হয়। - মেশিনিংয়ের সময় অতিরিক্ত সরঞ্জাম পরিধান ঘটে। - বৈদ্যুতিকভাবে অ-পরিবাহী উপকরণ শুধুমাত্র প্রক্রিয়ার নির্দিষ্ট সেট আপ দিয়ে মেশিন করা যেতে পারে। CLICK Product Finder-Locator Service আগের পৃষ্ঠা

Manufacturing Knowledge Center, Learn about manufacturing, technology, production methods, international standards related to manufacturing and products. AGS-TECH, Inc. আপনার গ্লোবাল কাস্টম ম্যানুফ্যাকচারার, ইন্টিগ্রেটর, কনসোলিডেটর, আউটসোর্সিং পার্টনার। আমরা উত্পাদন, বানোয়াট, প্রকৌশল, একত্রীকরণ, আউটসোর্সিংয়ের জন্য আপনার এক-স্টপ উত্স। গ্যালারি of তৈরি পণ্য আমাদের গ্রাহকদের জন্য অতীতে আমরা তৈরি করেছি এমন কিছু পণ্য দেখতে নিচের মেনুতে ক্লিক করুন। আমরা যে পণ্যগুলি তৈরি করছি তার মধ্যে রয়েছে প্লাস্টিক এবং রাবারের ছাঁচ, ছাঁচের যন্ত্রাংশ, ধাতব ঢালাই এবং মেশিনের উপাদান, ফোরজিংস, এক্সট্রুশন, স্ট্যাম্পিং এবং শীট মেটাল তৈরি করা উপাদান এবং সমাবেশ, যান্ত্রিক সমাবেশ, বৈদ্যুতিক এবং ইলেকট্রনিক সমাবেশ, অপটিক্যাল, ফাইবার অপটিক, অপটিক্যাল কম্পোনেন্টস -5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_ এবং অ্যাসেম্বলি, কাস্টমাইজড যন্ত্রপাতি, অটোমেশন সিস্টেম, টেস্ট এবং মেট্রোলজি ডিভাইস এবং সরঞ্জামের কয়েকটি নাম। Click Here, Ask Questions & Get Immediate Answers আগের পৃষ্ঠা

We have high quality metal cutting & shaping tools such as solid carbide end mills, drills, HSS end mills, HSS step drill bits, HSS countersinks, HSS counterbores, twist drill bits, center drills, saw drills, tool bits, carbide rotary burs and more. মেটাল কাটিং এবং শেপিং টুলস এখানে আপনি টুলস পাবেন, পণ্য এবং ধাতু কাটা এবং শেপ করার জন্য ব্যবহৃত উপাদান। ধাতুর উপর ব্যবহৃত হলে কাঠ কাটা ও আকৃতি দেওয়ার সরঞ্জামগুলি ক্ষতিগ্রস্ত হবে এবং ভেঙে যাবে। মেটাল এবং মেটাল অ্যালয়গুলিকে মেটাল কাটিং এবং শেপিং টুলস ব্যবহার করে প্রসেস করতে হবে অন্যথায় টুল লাইফ মারাত্মকভাবে ছোট হয়ে যাবে। সম্পর্কিত ব্রোশার বা ক্যাটালগ ডাউনলোড করুন। আছে a বিভিন্ন ধরনের ধাতু কাটিং ও শেপিং টুলস বিভিন্ন মাত্রা, অ্যাপ্লিকেশন এবং উপাদান সহ; এখানে তাদের সবগুলোকে উপস্থাপন করা অসম্ভব। আপনি যদি খুঁজে না পান বা যদি আপনি নিশ্চিত না হন যে কোন ধাতু কাটা এবং আকার দেওয়ার সরঞ্জামগুলি আপনার প্রত্যাশা এবং প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করবে, নির্ধারণ করতে পারেন কোন পণ্যটি আমাদেরকে কল করতে পারেন আপনার জন্য সবচেয়ে উপযুক্ত। আমাদের সাথে যোগাযোগ করার সময়, অনুগ্রহ করে চেষ্টা করুন আমাদের যতটা সম্ভব বিস্তারিত জানাতে যেমন আপনার আবেদন, মাত্রা, উপাদানের গ্রেড আপনি যদি জানেন 136bad5cf58d_finishing প্রয়োজনীয়তা, প্যাকেজিং এবং লেবেলিং প্রয়োজনীয়তা এবং অবশ্যই আপনার পরিকল্পিত অর্ডারের পরিমাণ। সলিড কার্বাইড শেষ মিল সলিড কার্বাইড ড্রিলস এইচএসএস এন্ড মিলস এইচএসএস স্টেপ ড্রিল বিট এইচএসএস কাউন্টারসিঙ্ক এইচএসএস টিউব এবং শীট ড্রিলস এইচএসএস কাউন্টারবোরস এইচএসএস টুইস্ট ড্রিলস এইচএসএস সেন্টার ড্রিলস এইচএসএস স ড্রিলস HSS টুল বিট কার্বাইড Brazed টুল বিট কার্বাইড রোটারি Burs ট্যাপ এবং ডাইস মিলিং কাটার ব্লেড দেখেছি স্ক্রু এক্সট্র্যাক্টর ইস্পাত ফাইল আমাদের প্রযুক্তিগত ক্ষমতা ডাউনলোড করতে এখানে ক্লিক করুন and reference গাইড বিশেষ কাটিং, ড্রিলিং, গ্রাইন্ডিং, ফর্মিং, শেপিং, পলিশিং টুল-এর জন্য ব্যবহৃত হয় medical, ডেন্টাল, নির্ভুল যন্ত্র, মেটাল স্ট্যাম্পিং, ডাই ফর্মিং এবং অন্যান্য শিল্প অ্যাপ্লিকেশন। CLICK Product Finder-Locator Service কাটিং, ড্রিলিং, গ্রাইন্ডিং, ল্যাপিং, পলিশিং, ডাইসিং এবং শেপিং টুলস মেনুতে যেতে এখানে ক্লিক করুন রেফ. কোড: OICASOSTAR

AGS-TECH Inc. supplies off-the-shelf as well as custom manufactured brushes. Many types are offered including industrial brush, agricultural brushes, municipal brushes, copper wire brush, zig zag brush, roller brush, side brushes, metal polishing brush, window cleaning brushes, heavy industrial scrubbing brush...etc. ব্রাশ এবং ব্রাশ উত্পাদন AGS-TECH-এর ক্লিনিং এবং প্রসেসিং সরঞ্জাম প্রস্তুতকারকদের জন্য ব্রাশের পরামর্শ, নকশা এবং উত্পাদনের বিশেষজ্ঞ রয়েছে৷ উদ্ভাবনী কাস্টম ব্রাশ ডিজাইন সমাধান অফার করতে আমরা আপনার সাথে কাজ করি। ভলিউম উত্পাদন চালানোর আগে ব্রাশ প্রোটোটাইপ তৈরি করা হয়। আমরা আপনাকে সর্বোত্তম মেশিনের পারফরম্যান্সের জন্য উচ্চ মানের ব্রাশ ডিজাইন, বিকাশ এবং উত্পাদন করতে সহায়তা করি। পণ্যগুলি আপনার পছন্দ বা আপনার অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত যেকোনো মাত্রিক বৈশিষ্ট্যে প্রায় উত্পাদিত হতে পারে। এছাড়াও বুরুশ bristles বিভিন্ন দৈর্ঘ্য এবং উপকরণ হতে পারে. প্রয়োগের উপর নির্ভর করে আমাদের ব্রাশগুলিতে প্রাকৃতিক এবং কৃত্রিম ব্রিসল এবং উপকরণ উভয়ই ব্যবহার করা হচ্ছে। কখনও কখনও আমরা আপনাকে একটি অফ-দ্য-শেল্ফ ব্রাশ অফার করতে সক্ষম হই যা আপনার আবেদন এবং প্রয়োজনের সাথে খাপ খায়। শুধু আপনার প্রয়োজন আমাদের জানান এবং আমরা আপনাকে সাহায্য করতে এখানে আছে. আমরা আপনাকে যে ধরণের ব্রাশ সরবরাহ করতে সক্ষম তা হল: শিল্প ব্রাশ কৃষি ব্রাশ সবজি ব্রাশ পৌর ব্রাশ কপার ওয়্যার ব্রাশ জিগ জ্যাগ ব্রাশ রোলার ব্রাশ সাইড ব্রাশ রোলার ব্রাশ ডিস্ক ব্রাশ বৃত্তাকার ব্রাশ রিং ব্রাশ এবং Spacers ক্লিনিং ব্রাশ পরিবাহক পরিষ্কারের ব্রাশ পলিশিং ব্রাশ মেটাল পলিশিং ব্রাশ জানালা পরিষ্কার করার ব্রাশ গ্লাস উত্পাদন ব্রাশ ট্রমেল স্ক্রিন ব্রাশ স্ট্রিপ ব্রাশ শিল্প সিলিন্ডার ব্রাশ বিভিন্ন ব্রিসল দৈর্ঘ্যের ব্রাশ পরিবর্তনশীল এবং সামঞ্জস্যযোগ্য ব্রিসল দৈর্ঘ্যের ব্রাশ সিন্থেটিক ফাইবার ব্রাশ প্রাকৃতিক ফাইবার ব্রাশ ল্যাথ ব্রাশ ভারী শিল্প স্ক্রাবিং ব্রাশ বিশেষজ্ঞ বাণিজ্যিক ব্রাশ যদি আপনার কাছে ব্রাশের বিশদ ব্লুপ্রিন্ট থাকে যা আপনাকে তৈরি করতে হবে, এটি নিখুঁত। শুধু মূল্যায়নের জন্য আমাদের কাছে পাঠান. আপনার যদি ব্লুপ্রিন্ট না থাকে, কোন সমস্যা নেই। একটি নমুনা, একটি ফটো বা ব্রাশের একটি হাতের স্কেচ প্রাথমিকভাবে বেশিরভাগ প্রকল্পের জন্য যথেষ্ট হতে পারে। আমরা আপনার প্রয়োজনীয়তা এবং বিবরণ পূরণ করার জন্য আপনাকে বিশেষ টেমপ্লেট পাঠাব যাতে আমরা আপনার পণ্যের মূল্যায়ন, ডিজাইন এবং সঠিকভাবে তৈরি করতে পারি। আমাদের টেমপ্লেটগুলিতে আমাদের কাছে বিশদ বিবরণের প্রশ্ন রয়েছে যেমন: ব্রাশ মুখের দৈর্ঘ্য টিউবের দৈর্ঘ্য টিউব ভিতরে এবং বাইরে ব্যাস ডিস্ক ভিতরে এবং বাইরে ব্যাস ডিস্কের বেধ ব্রাশ ব্যাস ব্রাশের উচ্চতা টুফ্ট ব্যাস ঘনত্ব উপাদান এবং bristles রং bristle ব্যাস ব্রাশ প্যাটার্ন এবং ফিল প্যাটার্ন (ডাবল সারি হেলিকাল, ডবল সারি শেভরন, ফুল ফিল,...ইত্যাদি) পছন্দের ব্রাশ ড্রাইভ ব্রাশের জন্য আবেদন (খাদ্য, ওষুধ, ধাতুর পলিশিং, শিল্প পরিষ্কার করা... ইত্যাদি) আপনার ব্রাশের সাহায্যে আমরা আপনাকে প্যাড হোল্ডার, হুক করা প্যাড, প্রয়োজনীয় সংযুক্তি, ডিস্ক ড্রাইভ, ড্রাইভ কাপলিং... ইত্যাদির মতো জিনিসপত্র সরবরাহ করতে পারি। আপনি যদি এই ব্রাশের স্পেসগুলির সাথে অপরিচিত হন তবে আবার কোন সমস্যা নেই। আমরা আপনাকে ডিজাইন প্রক্রিয়া জুড়ে গাইড করব। আগের পৃষ্ঠা

Industrial Chemicals, Industrial Consumables, Aerosols, Sprays, Industrial Chemical Agents শিল্প ও বিশেষত্ব এবং কার্যকরী টেক্সটাইল আমাদের আগ্রহের বিষয় শুধুমাত্র বিশেষত্ব এবং কার্যকরী টেক্সটাইল এবং কাপড় এবং তার তৈরি পণ্য যা একটি নির্দিষ্ট অ্যাপ্লিকেশন পরিবেশন করে। এগুলি অসামান্য মূল্যের ইঞ্জিনিয়ারিং টেক্সটাইল, কখনও কখনও প্রযুক্তিগত টেক্সটাইল এবং কাপড় হিসাবেও উল্লেখ করা হয়। বোনা পাশাপাশি অ বোনা কাপড় এবং কাপড় অসংখ্য অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপলব্ধ। নীচে কিছু প্রধান ধরণের শিল্প এবং বিশেষত্ব এবং কার্যকরী টেক্সটাইলগুলির একটি তালিকা রয়েছে যা আমাদের পণ্য বিকাশ এবং উত্পাদনের সুযোগের মধ্যে রয়েছে। আমরা আপনার সাথে তৈরি আপনার পণ্যগুলি ডিজাইন, বিকাশ এবং উত্পাদন করতে ইচ্ছুক: হাইড্রোফোবিক (জল নিরোধক) এবং হাইড্রোফিলিক (জল শোষণকারী) টেক্সটাইল উপকরণ অসাধারণ শক্তির টেক্সটাইল এবং কাপড়, স্থায়িত্ব এবং গুরুতর পরিবেশগত অবস্থার প্রতিরোধ (যেমন বুলেটপ্রুফ, উচ্চ তাপ প্রতিরোধী, নিম্ন-তাপমাত্রা প্রতিরোধী, শিখা প্রতিরোধী, নিষ্ক্রিয়তা বা ফ্লুসিস প্রতিরোধী, জড়তা প্রতিরোধী বা ফ্লুসিস প্রতিরোধী) গঠন….) অ্যান্টিব্যাকটেরিয়াল এবং অ্যান্টিফাঙ্গাল টেক্সটাইল এবং কাপড় UV প্রতিরক্ষামূলক বৈদ্যুতিক পরিবাহী এবং অ-পরিবাহী টেক্সটাইল এবং কাপড় ESD নিয়ন্ত্রণের জন্য অ্যান্টিস্ট্যাটিক কাপড়….ইত্যাদি। বিশেষ অপটিক্যাল বৈশিষ্ট্য এবং প্রভাব সহ টেক্সটাইল এবং কাপড় (ফ্লুরোসেন্ট...ইত্যাদি) বিশেষ ফিল্টারিং ক্ষমতা সহ টেক্সটাইল, কাপড় এবং কাপড়, ফিল্টার উত্পাদন শিল্প টেক্সটাইল যেমন নালী কাপড়, ইন্টারলাইনিং, শক্তিবৃদ্ধি, ট্রান্সমিশন বেল্ট, রাবারের জন্য শক্তিবৃদ্ধি (কনভেয়ার বেল্ট, প্রিন্ট কম্বল, কর্ড), টেপ এবং ঘষিয়া তোলার জন্য টেক্সটাইল। স্বয়ংচালিত শিল্পের জন্য টেক্সটাইল ( পায়ের পাতার মোজাবিশেষ, বেল্ট, এয়ারব্যাগ, ইন্টারলাইনিং, টায়ার) নির্মাণ, বিল্ডিং এবং অবকাঠামো পণ্যের জন্য টেক্সটাইল (কংক্রিট কাপড়, জিওমেমব্রেন, এবং ফ্যাব্রিক অভ্যন্তরীণ) কম্পোজিট মাল্টি-ফাংশনাল টেক্সটাইল যা বিভিন্ন কাজের জন্য বিভিন্ন স্তর বা উপাদান থাকে। অ্যাক্টিভেটেড carbon infusion on পলিয়েস্টার ফাইবার দ্বারা তৈরি টেক্সটাইলগুলি সুতির হ্যান্ড ফিল, রিলিজ ইউ ভি প্রটেকশন ফিচার প্রদান করে। টেক্সটাইল আকৃতি মেমরি পলিমার থেকে তৈরি অস্ত্রোপচার এবং অস্ত্রোপচার ইমপ্লান্টের জন্য টেক্সটাইল, জৈব সামঞ্জস্যপূর্ণ কাপড় অনুগ্রহ করে মনে রাখবেন যে আমরা আপনার চাহিদা এবং স্পেসিফিকেশন অনুযায়ী পণ্য ডিজাইন, ডিজাইন এবং উত্পাদন করি। আমরা হয় আপনার স্পেসিফিকেশন অনুযায়ী পণ্য তৈরি করতে পারি বা, যদি ইচ্ছা হয়, আমরা আপনাকে সঠিক উপকরণ নির্বাচন এবং পণ্য ডিজাইন করতে সাহায্য করতে পারি। আগের পৃষ্ঠা

Request for Private or White Label Product, Private Labeling, White Labeling, Private Label, White Label AGS-TECH, Inc. আপনার গ্লোবাল কাস্টম ম্যানুফ্যাকচারার, ইন্টিগ্রেটর, কনসোলিডেটর, আউটসোর্সিং পার্টনার। উত্পাদন, বানোয়াট, প্রকৌশল, একত্রীকরণ, আউটসোর্সিংয়ের জন্য আমরা আপনার ওয়ান-স্টপ উত্স। Request for Private or White Label Product We can PRIVATE LABEL or WHITE LABEL your products with your name, your brand name or any name you wish. Private labeling or white labeling means a product is manufactured by one company and sold under another company's brand name or some other name. Retailers often use private labeling to offer many items to their clients, expand their catalogs, and undercut competitor pricing. We have good news for you. We have a database of thousands of ready products that can be easily labeled with your company name, brand, logo....etc. and shipped to you. This means you will not need to pay for any design engineering or new molds, tooling....etc. All we need to do is take the product and put your name on it. So you can start selling and promoting your brand. On the other hand, we have the options of modifying one of our existing products for you, or adding different features, shape...etc. This can make the product fit your taste. Lastly, if you prefer, we can create a completely new product for you. We will do it however you want it. Please fill out the form below for any product you would like us to offer you with your PRIVATE LABEL or WHITE LABEL . If filling out the form below is not possible or too difficult, we do accept your request by email also. Simply write us at sales@agstech.net Get a Price Quote on a Private or White Label Product with your Brand & Logo First name Last name Email Phone Product Name Your Application for the Product Quantity Needed Do you have a price target ? If you do have, please let us know your expected price: Give us more details if you want: Do you accept offshore manufacturing ? YES NO If you have any, upload product relevant files by clicking at the below link. Don't worry, the link below will pop up a new window for uploading your files. You will not navigate away from this current window. After uploading your files, close ONLY the Dropbox Window, but not this page. Make sure to fill out all spaces and click the submit button below. Files that will help us quote a private or white label product are technical drawings, bill of materials, photos, sketches....etc. You can download more than one file. CLICK HERE TO UPLOAD FILES Request a Quote Thanks! We’ll send you a price quote shortly. আমরা AGS-TECH Inc., উৎপাদন ও বানোয়াট এবং প্রকৌশল এবং আউটসোর্সিং এবং একত্রীকরণের জন্য আপনার ওয়ান-স্টপ উত্স৷ আমরা বিশ্বের সবচেয়ে বৈচিত্র্যময় ইঞ্জিনিয়ারিং ইন্টিগ্রেটর যা আপনাকে কাস্টম ম্যানুফ্যাকচারিং, সাবসেম্বলি, পণ্যের সমাবেশ এবং প্রকৌশল পরিষেবা প্রদান করে।

AGS-TECH Inc. supplies high quality cutting and grinding discs, including cut-off wheels, grinding wheels, abrasive flap disc, polishing disc, resinoid flexible wheels, mesh abrasive wheels, flat & turbo fiber disc and more. We also manufacture custom cutting and grinding discs according to your specifications. কাটিং এবং নাকাল ডিস্ক অনুগ্রহ করে সংশ্লিষ্ট ব্রোশিওর ডাউনলোড করতে নিচের আগ্রহের হাইলাইট করা কাটিং ও গ্রাইন্ডিং ডিস্ক এবং wheels -এ ক্লিক করুন। কাটা বন্ধ চাকা হয়রান চাকার ঘষিয়া তুলিয়া ফেলিতে সক্ষম ফ্ল্যাপ ডিস্ক পলিশিং ডিস্ক রেজিনয়েড নমনীয় চাকা জাল ঘষিয়া তুলিয়া ফেলিতে সক্ষম চাকার ফ্ল্যাট/টার্বো ফাইবার ডিস্ক মূল্য কাস্টম ডিজাইন এবং কাস্টম উত্পাদনের জন্য, মূল্যগুলি উপাদান, শ্রম, প্যাকেজিং এবং লেবেলিংয়ের প্রয়োজনীয়তার উপর ভিত্তি করে গণনা করা হবে। যেহেতু আমরা বিভিন্ন মাত্রা, অ্যাপ্লিকেশন এবং উপাদান সহ বিভিন্ন ধরণের কাটিং এবং গ্রাইন্ডিং ডিস্ক বহন করি; এখানে তাদের সব তালিকা করা অসম্ভব। অনুগ্রহ করে ইমেল করুন বা আমাদের কল করুন যাতে আমরা নির্ধারণ করতে পারি কোনটি কাটিং এবং গ্রাইন্ডিং disc আপনার জন্য সবচেয়ে উপযুক্ত আমাদের সাথে যোগাযোগ করার সময়, অনুগ্রহ করে আমাদের জানান about: - Intended আবেদন - উপাদান গ্রেড পছন্দসই এবং preferred - মাত্রা - সমাপ্তি প্রয়োজনীয়তা - প্যাকেজিং প্রয়োজনীয়তা - লেবেলিং প্রয়োজনীয়তা - অর্ডারের পরিমাণ আমাদের প্রযুক্তিগত ক্ষমতা ডাউনলোড করতে এখানে ক্লিক করুন and reference গাইড বিশেষ কাটিং, ড্রিলিং, গ্রাইন্ডিং, ফর্মিং, শেপিং, পলিশিং টুল-এর জন্য ব্যবহৃত হয় medical, ডেন্টাল, নির্ভুল যন্ত্র, মেটাল স্ট্যাম্পিং, ডাই ফর্মিং এবং অন্যান্য শিল্প অ্যাপ্লিকেশন। CLICK Product Finder-Locator Service কাটিং, ড্রিলিং, গ্রাইন্ডিং, ল্যাপিং, পলিশিং, ডাইসিং এবং শেপিং টুলস মেনুতে যেতে এখানে ক্লিক করুন রেফ. কোড: OICASOSTAR

Pneumatic Hydraulic & Vacuum Tools, Air Tool, Hydraulic Powered Tools, Air Screwdrivers, Air Drills, Pneumatic Nail Guns, Air Die Grinders,Hydraulic Pipe Cutter হাইড্রলিক্স এবং বায়ুবিদ্যা এবং ভ্যাকুয়ামের জন্য সরঞ্জাম We also supply widely used industrial tools for pneumatic, hydraulic and vacuum systems. PNEUMATIC TOOLS (also called AIR TOOLS_cc781905-5cde-3194- bb3b-136bad5cf58d_or AIR-POWERED TOOLS or PNEUMATIC-POWERED TOOLS are types of power tools driven by compressed air, বায়ু সংকোচকারী দ্বারা সরবরাহ করা হয়। বায়ুসংক্রান্ত সরঞ্জামগুলি ছোট সিলিন্ডারে সঞ্চিত সংকুচিত কার্বন ডাই অক্সাইড (CO2) দ্বারাও চালিত হতে পারে যা বহনযোগ্যতা এবং ব্যবহার করার অনুমতি দেয় যেখানে কোনও সংকুচিত এয়ার লাইন উপলব্ধ নেই। বায়ুসংক্রান্ত সরঞ্জামগুলি চালানো নিরাপদ এবং বৈদ্যুতিক শক্তি সরঞ্জামের সমতুল্যগুলির তুলনায় রক্ষণাবেক্ষণ করা সহজ। বায়ুসংক্রান্ত সরঞ্জামগুলির একটি উচ্চ শক্তি-থেকে-ওজন অনুপাতও রয়েছে, যা একটি ছোট, হালকা সরঞ্জামকে একই কাজ সম্পাদন করতে দেয়৷ সাধারণ গ্রেডের বায়ুসংক্রান্ত সরঞ্জামগুলি সাধারণত স্বল্প আয়ু সহ কম দামী. দীর্ঘ জীবনকাল সহ নিষ্পত্তিযোগ্য পাশাপাশি শিল্প গ্রেড বায়ুসংক্রান্ত সরঞ্জাম উভয়ই উপলব্ধ। সাধারণভাবে বলতে গেলে, বায়ুসংক্রান্ত সরঞ্জামগুলি সমতুল্য বৈদ্যুতিক-চালিত সরঞ্জামগুলির তুলনায় সস্তা। DIY (নিজেই করুন) বাজারে এয়ার টুলগুলি আরও বেশি জনপ্রিয় হয়ে উঠছে। উচ্চ চাপ এবং শক্তি প্রয়োজন। তরলগুলি গ্যাসের তুলনায় অনেক কম সংকোচনযোগ্য এবং এই কারণেই হাইড্রোলিক চালিত সরঞ্জামগুলি এত বড় শক্তি সরবরাহ করতে সক্ষম হয়৷ হোল্ডার, লিফটারগুলি হ্যান্ডলিং, চলন্ত, শিল্প সেটিংসে অংশ এবং উপাদানগুলি অপসারণে ব্যবহৃত হয়। ভ্যাকুয়াম প্যাকেজিংয়ে পণ্যের শেলফ লাইফ বাড়ানোর জন্য এবং আর্দ্রতা, বাতাস এবং প্রাথমিক ক্ষয় এবং ক্ষয় থেকে রক্ষা করার জন্য প্যাকেজগুলির ভিতরের বায়ু অপসারণ করতেও ব্যবহৃত হয়। আমরা অফ-শেল্ফ এবং কাস্টম উত্পাদিত বায়ুসংক্রান্ত, জলবাহী এবং ভ্যাকুয়াম সরঞ্জাম উভয়ই সরবরাহ করি। এখানে কিছু সাধারণ সরঞ্জামের একটি তালিকা রয়েছে: এয়ার স্ক্রু ড্রাইভার, রাউটার এয়ার র্যাচেট এয়ার ও হাইড্রোলিক ড্রিলস বায়ুসংক্রান্ত পেরেক বন্দুক এয়ার এবং হাইড্রোলিক হাতুড়ি রিভেটার এবং রিভেটিং হ্যামার এয়ার বন্দুক এবং অগ্রভাগ স্যান্ডব্লাস্টার এয়ারব্রাশ পেইন্ট স্প্রেয়ার এয়ার কলক বন্দুক এয়ার ডাই গ্রাইন্ডার এয়ার স্যান্ডার এয়ার বেভেলার্স এয়ার কাট-অফ টুল সুইভেল সংযোগকারী এয়ার নাইভস বায়ুসংক্রান্ত স্লাইড এয়ার কামান এয়ার এমপ্লিফায়ার এয়ার কনভেয়র হাইড্রোলিক এবং বায়ুসংক্রান্ত টর্ক রেঞ্চ হাইড্রোলিক প্রেস হাইড্রোলিক পাইপ কাটার হাইড্রোলিক টানা হাইড্রোলিক বোল্টিং টুলস হাইড্রোলিক ওয়ার্কহোল্ডিং ডিভাইস ভ্যাকুয়াম ম্যানিপুলেটর এবং গ্রিপারস ভ্যাকুয়াম লিফটার ভ্যাকুয়াম প্যাকেজিং টুলস কাস্টম স্পেশালিটি টুলস আমাদের প্রাসঙ্গিক ব্রোশিওরগুলি ডাউনলোড করতে নীচের লিঙ্কগুলিতে ক্লিক করুন: - প্রফেশনাল এয়ার টুলস পার্ট-১ - প্রফেশনাল এয়ার টুলস পার্ট-২ - প্রফেশনাল এয়ার টুলস পার্ট-3 - পেশাদার বায়ু সরঞ্জাম ভাণ্ডার - DIY এয়ার টুলস - DIY এয়ার টুলস অ্যাসোর্টমেন্ট এবং ওয়েট এয়ার টুলস - এয়ার টুল কিটস - এয়ার টুল আনুষাঙ্গিক এবং বিশেষ শিল্প বায়ুসংক্রান্ত সরঞ্জাম - এয়ার নেলার এবং স্ট্যাপলার - তেল-কম মিনি এয়ার কম্প্রেসার - এয়ার স্প্রে বন্দুক - এয়ার ব্রাশ - এয়ার বন্দুক, পায়ের পাতার মোজাবিশেষ, সংযোগকারী, স্প্লিটার এবং আনুষাঙ্গিক CLICK Product Finder-Locator Service আগের পৃষ্ঠা

Cable Assembly - Wire Harness - Cable Management Accessories - Connectorization - Cable Fan Out - Interconnects বৈদ্যুতিক এবং ইলেকট্রনিক কেবল সমাবেশ এবং আন্তঃসংযোগ আমরা প্রস্তাব করছি: • বিভিন্ন ধরণের তার, তার, তারের সমাবেশ এবং তারের ব্যবস্থাপনার আনুষাঙ্গিক, বিদ্যুৎ বিতরণের জন্য অরক্ষিত বা ঢালযুক্ত তার, উচ্চ ভোল্টেজ, কম সংকেত, টেলিযোগাযোগ...ইত্যাদি, ইন্টেকানেক্ট এবং ইন্টারকানেক্ট উপাদান। • সংযোগকারী, প্লাগ, অ্যাডাপ্টার এবং সঙ্গমের হাতা, সংযোগকারী প্যাচ প্যানেল, স্প্লিসিং ঘের। - অফ-শেল্ফ ইন্টারকানেক্ট উপাদান এবং হার্ডওয়্যারের জন্য আমাদের ক্যাটালগ ডাউনলোড করতে, দয়া করে এখানে ক্লিক করুন৷ - টার্মিনাল ব্লক এবং সংযোগকারী - টার্মিনাল ব্লক সাধারণ ক্যাটালগ - আধার-পাওয়ার এন্ট্রি-সংযোজক ক্যাটালগ - তারের সমাপ্তি পণ্য ব্রোশিওর (টিউবিং, নিরোধক, সুরক্ষা, তাপ সঙ্কুচিত, তারের মেরামত, ব্রেকআউট বুট, ক্ল্যাম্প, তারের বন্ধন এবং ক্লিপস, তারের মার্কার, টেপ, তারের শেষ ক্যাপস, বিতরণ স্লট) _cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad58c - সিরামিক থেকে মেটাল ফিটিং, হারমেটিক সিলিং, ভ্যাকুয়াম ফিডথ্রুস, হাই এবং আল্ট্রাহাই ভ্যাকুয়াম কম্পোনেন্ট, বিএনসি, এসএইচভি অ্যাডাপ্টার এবং কানেক্টর, কন্ডাক্টর এবং কন্টাক্ট পিন, কানেক্টর টার্মিনালের তথ্য এখানে পাওয়া যাবে:_cc781905-5cde-3194- 136bad5cf58d_ কারখানার ব্রোশিওর আমাদের জন্য ব্রোশিওর ডাউনলোড করুনডিজাইন পার্টনারশিপ প্রোগ্রাম আন্তঃসংযোগ এবং তারের সমাবেশ পণ্য একটি বড় বৈচিত্র্য আসে. অনুগ্রহ করে আমাদের ধরন, অ্যাপ্লিকেশন, স্পেসিফিকেশন শীট উল্লেখ করুন যদি পাওয়া যায় এবং আমরা আপনাকে সবচেয়ে উপযুক্ত পণ্য অফার করব। এটি একটি অফ-দ্য-শেল্ফ পণ্য না হলে আমরা আপনার জন্য এগুলি কাস্টম টেইলার করতে পারি। আমাদের তারের সমাবেশ এবং আন্তঃসংযোগগুলি হল CE বা UL অনুমোদিত সংস্থা দ্বারা চিহ্নিত এবং শিল্পের নিয়মাবলী এবং মান যেমন IEEE, IEC, ISO...ইত্যাদি মেনে চলে। ম্যানুফ্যাকচারিং অপারেশনের পরিবর্তে আমাদের প্রকৌশল এবং গবেষণা এবং উন্নয়ন ক্ষমতা সম্পর্কে আরও জানতে, আমরা আপনাকে আমাদের প্রকৌশল সাইট দেখার জন্য আমন্ত্রণ জানাই http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service আগের পৃষ্ঠা