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Le garantizamos los precios más bajos en los productos Janz Tec. emPC-A/RPI3B+ Controlador integrado basado en Raspberry Pi diseñado y producido por Janz Tec, disponible con los mejores descuentos. Se amplió la cartera de PC integradas de Janz Tec y se lanzó la serie de puertas de enlace IoT emIOT. Complementa la línea de productos emPC con sistemas diseñados específicamente para máquinas y procesos en red. Los vendemos a precios más bajos garantizados. Nuestros sistemas Panel PC de la marca Janz Tec se conocen como emVIEW y emWEB (Web Panels). Todos tienen pantallas táctiles resistivas o capacitivas y están disponibles en diferentes tamaños de pantalla en factores de forma 4:3 y 16:9. Todos los sistemas son flexiblemente adaptables y personalizables en el diseño del panel frontal. Descargue nuestro folleto a continuación y, si necesita algo personalizado, háganoslo saber y lo fabricaremos para usted. Descargue nuestro folleto de producto compacto modelo JANZ TEC Korenix Technology es un fabricante líder mundial que ofrece soluciones de redes industriales alámbricas e inalámbricas innovadoras, orientadas al mercado y centradas en el valor. Le ofrecemos los siguientes productos Korenix a los precios más bajos garantizados del mercado: Conmutadores Ethernet industriales : Montaje en rack, montaje en pared, riel DIN, no administrado, administrado Conmutadores de alimentación a través de Ethernet (PoE) industriales : Montaje en rack, montaje en pared, riel DIN, no administrado, administrado Transceptor de fibra Ethernet SFP/SFP+: 100M, 1000M, 10G Solución celular e inalámbrica industrial : Punto de acceso LAN, Controlador WLAN, Enrutador celular móvil/Puerta de enlace Convertidor de medios industriales : Ethernet, Serie Computadora industrial, servidor serie y E/S: VPN Router Computer, RISC, X86, Serial Device Server, Switch Card y I/O Module Software de gestión de red : Sistema de gestión de red industrial inteligente Korenix NMS, utilidad Korenix Mobile Manager Conmutador Fast Ethernet de cinco puertos Korenix JetNet 2005 L2 L3. Korenix JetNet 2005 es un conmutador Ethernet industrial 10/100Base-TX de 5 puertos. JetNet 2005 adopta un diseño industrial delgado para ahorrar espacio en los rieles para sistemas compactos. Para sobrevivir en un entorno hostil, JetNet 2005 presenta una carcasa de aluminio de grado industrial con capacidad de protección de grado IP31 contra el polvo y el agua. JetNet 2005 proporciona una salida de relé para eventos de enlace de puerto inactivo, que se habilita/deshabilita mediante el interruptor DIP. Además, JetNet 2005 tiene buena inmunidad contra fuentes de alimentación inestables y puede aceptar una entrada de alimentación de CC de 18~32 V mediante un bloque de terminales. Descargue nuestro folleto de productos compactos de la marca KORENIX ICP DAS EE.UU. El nuevo PET-7H16M de es un módulo de adquisición de datos de alta velocidad con un puerto de comunicación Ethernet incorporado para la transferencia de datos en red. Puede consultar nuestros productos de la marca ICP DAS en los siguientes enlaces. Adquisición de datos (DAQ) - Control integrado - Productos de comunicación industrial de ICP DAS. Le garantizamos los precios más bajos en estos. Descargue nuestro folleto de productos de red y comunicación industrial de la marca ICP DAS Descargue nuestro conmutador Ethernet industrial de la marca ICP DAS para entornos difíciles Descargue nuestro folleto de DAQ y controladores integrados de PAC de la marca ICP DAS Descargue nuestro folleto de panel táctil industrial de la marca ICP DAS Descargue nuestro folleto de módulos de E/S remotos y unidades de expansión de E/S de la marca ICP DAS Descargue nuestras Tarjetas PCI y Tarjetas IO de la marca ICP DAS Placa base industrial modelo G4S601-B de la marca DFI-ITOX, disponible en AGS-Electronics a los precios más bajos garantizados del mercado. Descargue los folletos de DFI-ITOX a continuación para ver una amplia selección. DFI ITOX es un proveedor líder mundial de tecnología informática de alto rendimiento en múltiples industrias integradas. Los productos de grado industrial de DFI permiten a los clientes optimizar sus equipos y garantizar una alta confiabilidad, un ciclo de vida a largo plazo y durabilidad las 24 horas del día, los 7 días de la semana en Automatización , Médico , Juego de azar , Transportación , Energía minorista inteligente, de misión crítica e inteligente. Descarga nuestra marca DFI-ITOX Folleto de placas base industriales Descargue nuestro folleto de computadoras integradas de placa única de la marca DFI-ITOX Descargue nuestro folleto de sistemas integrados modelo DFI-ITOX Descargue nuestro folleto de módulos de computadora a bordo modelo DFI-ITOX PAGINA ANTERIOR

Fabricación y Montaje de Componentes Electromagnéticos, Selenoide, Electroimán, Transformador, Motor Eléctrico, Generador, Medidores, Indicadores, Balanzas, Ventiladores Eléctricos Solenoides y componentes y conjuntos electromagnéticos Como fabricante personalizado e integrador de ingeniería, AGS-TECH puede proporcionarle los siguientes COMPONENTES Y ENSAMBLAJES ELECTROMAGNÉTICOS: • Conjuntos de selenoide, electroimán, transformador, motor eléctrico y generador • Medidores electromagnéticos, indicadores, escalas fabricados específicamente para adaptarse a su dispositivo de medición. • Conjuntos de sensores y actuadores electromagnéticos • Ventiladores eléctricos y enfriadores de varios tamaños para dispositivos electrónicos y aplicaciones industriales • Montaje de otros sistemas electromagnéticos complejos Haga clic aquí para descargar el folleto de nuestros medidores de panel - OICASCHINT Ferritas blandas - Núcleos - Toroides - Productos de supresión de EMI - Folleto de transpondedores y accesorios RFID Descargar folleto de nuestro PROGRAMA DE ASOCIACIÓN DE DISEÑO Si está más interesado en nuestras capacidades de ingeniería e investigación y desarrollo en lugar de las capacidades de fabricación, lo invitamos a visitar nuestro sitio de ingeniería http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service PAGINA ANTERIOR

Probadores electrónicos - Pruebas de propiedades eléctricas - Osciloscopio - Generador de señales - Generador de funciones - Generador de pulsos - Sintetizador de frecuencia - Multímetro Probadores electrónicos Con el término PROBADOR ELECTRÓNICO nos referimos a equipos de prueba que se utilizan principalmente para probar, inspeccionar y analizar componentes y sistemas eléctricos y electrónicos. Ofrecemos los más populares en la industria: FUENTES DE ALIMENTACIÓN Y DISPOSITIVOS GENERADORES DE SEÑALES: FUENTE DE ALIMENTACIÓN, GENERADOR DE SEÑALES, SINTETIZADOR DE FRECUENCIAS, GENERADOR DE FUNCIONES, GENERADOR DE PATRONES DIGITAL, GENERADOR DE IMPULSOS, INYECTOR DE SEÑALES MEDIDORES: MULTÍMETROS DIGITALES, MEDIDOR LCR, MEDIDOR EMF, MEDIDOR DE CAPACITANCIA, INSTRUMENTO DE PUENTE, MEDIDOR DE ABRAZADERA, GAUSSÍMETRO/TESLÁMETRO/MAGNETÓMETRO, MEDIDOR DE RESISTENCIA DE TIERRA ANALIZADORES: OSCILOSCOPIOS, ANALIZADOR LÓGICO, ANALIZADOR DE ESPECTRO, ANALIZADOR DE PROTOCOLO, ANALIZADOR DE SEÑAL VECTORIAL, REFLECTÓMETRO EN EL DOMINIO DEL TIEMPO, TRAZADOR DE CURVAS DE SEMICONDUCTORES, ANALIZADOR DE REDES, COMPROBADOR DE ROTACIÓN DE FASES, CONTADOR DE FRECUENCIA Para obtener más información y otros equipos similares, visite nuestro sitio web de equipos: http://www.fuenteindustrialsupply.com Repasemos brevemente algunos de estos equipos de uso diario en toda la industria: Las fuentes de alimentación eléctrica que suministramos para fines de metrología son dispositivos discretos, de sobremesa e independientes. Los ALIMENTADORES ELÉCTRICOS REGULABLES REGULABLES son unos de los más populares, ya que sus valores de salida se pueden ajustar y su tensión o corriente de salida se mantiene constante aunque existan variaciones en la tensión de entrada o corriente de carga. LAS FUENTES DE ALIMENTACIÓN AISLADAS tienen salidas de potencia que son eléctricamente independientes de sus entradas de potencia. Dependiendo de su método de conversión de energía, existen FUENTES DE ALIMENTACIÓN LINEALES y CONMUTADORAS. Las fuentes de alimentación lineales procesan la potencia de entrada directamente con todos sus componentes de conversión de potencia activa trabajando en las regiones lineales, mientras que las fuentes de alimentación conmutadas tienen componentes que funcionan predominantemente en modos no lineales (como transistores) y convierten la potencia en pulsos de CA o CC antes. Procesando. Las fuentes de alimentación conmutadas son generalmente más eficientes que las fuentes lineales porque pierden menos energía debido a los tiempos más cortos que pasan sus componentes en las regiones operativas lineales. Según la aplicación, se utiliza alimentación de CC o CA. Otros dispositivos populares son las FUENTES DE ALIMENTACIÓN PROGRAMABLES, donde el voltaje, la corriente o la frecuencia se pueden controlar de forma remota a través de una entrada analógica o una interfaz digital como RS232 o GPIB. Muchos de ellos tienen una microcomputadora integral para monitorear y controlar las operaciones. Dichos instrumentos son esenciales para fines de pruebas automatizadas. Algunas fuentes de alimentación electrónicas utilizan limitación de corriente en lugar de cortar la alimentación cuando se sobrecargan. La limitación electrónica se usa comúnmente en instrumentos tipo banco de laboratorio. Los GENERADORES DE SEÑAL son otros instrumentos ampliamente utilizados en el laboratorio y la industria, que generan señales analógicas o digitales repetitivas o no repetitivas. Alternativamente, también se denominan GENERADORES DE FUNCIONES, GENERADORES DE PATRONES DIGITALES o GENERADORES DE FRECUENCIA. Los generadores de funciones generan formas de onda repetitivas simples, como ondas sinusoidales, pulsos escalonados, formas de onda cuadradas, triangulares y arbitrarias. Con los generadores de formas de onda arbitrarias, el usuario puede generar formas de onda arbitrarias, dentro de los límites publicados de rango de frecuencia, precisión y nivel de salida. A diferencia de los generadores de funciones, que se limitan a un conjunto simple de formas de onda, un generador de forma de onda arbitraria permite al usuario especificar una forma de onda de origen en una variedad de formas diferentes. Los GENERADORES DE SEÑALES DE RF y MICROONDAS se utilizan para probar componentes, receptores y sistemas en aplicaciones como comunicaciones celulares, WiFi, GPS, radiodifusión, comunicaciones por satélite y radares. Los generadores de señales de RF generalmente funcionan entre unos pocos kHz y 6 GHz, mientras que los generadores de señales de microondas operan dentro de un rango de frecuencia mucho más amplio, desde menos de 1 MHz hasta al menos 20 GHz e incluso rangos de cientos de GHz utilizando hardware especial. Los generadores de señales de RF y microondas se pueden clasificar además como generadores de señales analógicas o vectoriales. Los GENERADORES DE SEÑALES DE AUDIO-FRECUENCIA generan señales en el rango de audio-frecuencia y superior. Disponen de aplicaciones de laboratorio electrónico de comprobación de la respuesta en frecuencia de los equipos de audio. Los GENERADORES DE SEÑALES VECTORIALES, a veces también denominados GENERADORES DE SEÑALES DIGITALES, son capaces de generar señales de radio moduladas digitalmente. Los generadores de señales vectoriales pueden generar señales basadas en estándares de la industria como GSM, W-CDMA (UMTS) y Wi-Fi (IEEE 802.11). Los GENERADORES DE SEÑALES LÓGICAS también se denominan GENERADORES DE PATRONES DIGITALES. Estos generadores producen tipos lógicos de señales, es decir, 1 y 0 lógicos en forma de niveles de voltaje convencionales. Los generadores de señales lógicas se utilizan como fuentes de estímulo para la validación y prueba funcional de circuitos integrados digitales y sistemas integrados. Los dispositivos mencionados anteriormente son para uso general. Sin embargo, existen muchos otros generadores de señales diseñados para aplicaciones específicas personalizadas. Un INYECTOR DE SEÑAL es una herramienta de solución de problemas muy útil y rápida para el seguimiento de la señal en un circuito. Los técnicos pueden determinar la etapa defectuosa de un dispositivo como un receptor de radio muy rápidamente. El inyector de señal se puede aplicar a la salida del altavoz y, si la señal es audible, se puede pasar a la etapa anterior del circuito. En este caso un amplificador de audio, y si se vuelve a escuchar la señal inyectada se puede mover la inyección de señal por las etapas del circuito hasta que la señal ya no sea audible. Esto servirá para localizar la ubicación del problema. UN MULTÍMETRO es un instrumento de medición electrónico que combina varias funciones de medición en una unidad. Generalmente, los multímetros miden voltaje, corriente y resistencia. Tanto la versión digital como la analógica están disponibles. Ofrecemos multímetros portátiles de mano, así como modelos de laboratorio con calibración certificada. Los multímetros modernos pueden medir muchos parámetros, tales como: voltaje (tanto CA como CC), en voltios, corriente (tanto CA como CC), en amperios, resistencia en ohmios. Además, algunos multímetros miden: capacitancia en faradios, conductancia en siemens, decibelios, ciclo de trabajo como porcentaje, frecuencia en hercios, inductancia en henrios, temperatura en grados Celsius o Fahrenheit, usando una sonda de prueba de temperatura. Algunos multímetros también incluyen: Probador de continuidad; suena cuando un circuito conduce, diodos (que miden la caída directa de las uniones de diodos), transistores (que miden la ganancia de corriente y otros parámetros), función de verificación de la batería, función de medición del nivel de luz, función de medición de acidez y alcalinidad (pH) y función de medición de humedad relativa. Los multímetros modernos suelen ser digitales. Los multímetros digitales modernos a menudo tienen una computadora integrada para convertirlos en herramientas muy poderosas en metrología y pruebas. Incluyen características tales como: •Rango automático, que selecciona el rango correcto para la cantidad bajo prueba para que se muestren los dígitos más significativos. •Polaridad automática para lecturas de corriente continua, muestra si el voltaje aplicado es positivo o negativo. •Sample and hold, que bloqueará la lectura más reciente para su examen después de que el instrumento se retire del circuito bajo prueba. •Pruebas de corriente limitada para caída de voltaje a través de uniones de semiconductores. Aunque no reemplaza a un probador de transistores, esta característica de los multímetros digitales facilita la prueba de diodos y transistores. •Una representación gráfica de barras de la cantidad bajo prueba para una mejor visualización de los cambios rápidos en los valores medidos. •Un osciloscopio de bajo ancho de banda. •Probadores de circuitos automotrices con pruebas para temporización automotriz y señales de permanencia. •Función de adquisición de datos para registrar lecturas máximas y mínimas durante un período determinado y para tomar una serie de muestras a intervalos fijos. •Un medidor LCR combinado. Algunos multímetros se pueden interconectar con computadoras, mientras que otros pueden almacenar mediciones y cargarlas en una computadora. Otra herramienta muy útil, un LCR METER es un instrumento de metrología para medir la inductancia (L), la capacitancia (C) y la resistencia (R) de un componente. La impedancia se mide internamente y se convierte para su visualización en el valor de capacitancia o inductancia correspondiente. Las lecturas serán razonablemente precisas si el capacitor o inductor bajo prueba no tiene un componente resistivo significativo de impedancia. Los medidores LCR avanzados miden la inductancia y la capacitancia reales, y también la resistencia en serie equivalente de los capacitores y el factor Q de los componentes inductivos. El dispositivo bajo prueba está sujeto a una fuente de voltaje de CA y el medidor mide el voltaje y la corriente a través del dispositivo probado. A partir de la relación entre voltaje y corriente, el medidor puede determinar la impedancia. El ángulo de fase entre el voltaje y la corriente también se mide en algunos instrumentos. En combinación con la impedancia, se puede calcular y mostrar la capacitancia o inductancia equivalente y la resistencia del dispositivo probado. Los medidores LCR tienen frecuencias de prueba seleccionables de 100 Hz, 120 Hz, 1 kHz, 10 kHz y 100 kHz. Los medidores LCR de sobremesa suelen tener frecuencias de prueba seleccionables de más de 100 kHz. A menudo incluyen posibilidades para superponer un voltaje o corriente de CC en la señal de medición de CA. Mientras que algunos medidores ofrecen la posibilidad de suministrar externamente estos voltajes o corrientes de CC, otros dispositivos los suministran internamente. Un EMF METER es un instrumento de prueba y metrología para medir campos electromagnéticos (EMF). La mayoría de ellos miden la densidad de flujo de radiación electromagnética (campos de CC) o el cambio en un campo electromagnético a lo largo del tiempo (campos de CA). Hay versiones de instrumentos de un solo eje y de tres ejes. Los medidores de un solo eje cuestan menos que los medidores de tres ejes, pero lleva más tiempo completar una prueba porque el medidor solo mide una dimensión del campo. Los medidores EMF de un solo eje deben inclinarse y girarse en los tres ejes para completar una medición. Por otro lado, los medidores de tres ejes miden los tres ejes simultáneamente, pero son más caros. Un medidor EMF puede medir campos electromagnéticos de CA, que emanan de fuentes como el cableado eléctrico, mientras que los GAUSSÍMETROS / TESLAMETROS o MAGNETÓMETROS miden campos de CC emitidos por fuentes donde hay corriente continua. La mayoría de los medidores EMF están calibrados para medir campos alternos de 50 y 60 Hz correspondientes a la frecuencia de la red eléctrica de EE. UU. y Europa. Hay otros medidores que pueden medir campos alternos a tan solo 20 Hz. Las mediciones de EMF pueden ser de banda ancha en una amplia gama de frecuencias o monitoreo selectivo de frecuencia solo en el rango de frecuencia de interés. UN MEDIDOR DE CAPACITANCIA es un equipo de prueba que se utiliza para medir la capacitancia de capacitores en su mayoría discretos. Algunos medidores muestran solo la capacitancia, mientras que otros también muestran fugas, resistencia en serie equivalente e inductancia. Los instrumentos de prueba de gama alta utilizan técnicas como la inserción del condensador bajo prueba en un circuito de puente. Al variar los valores de las otras patas del puente para equilibrarlo, se determina el valor del capacitor desconocido. Este método asegura una mayor precisión. El puente también puede ser capaz de medir resistencia e inductancia en serie. Se pueden medir condensadores en un rango de picofaradios a faradios. Los circuitos de puente no miden la corriente de fuga, pero se puede aplicar un voltaje de polarización de CC y medir la fuga directamente. Muchos INSTRUMENTOS DE PUENTE se pueden conectar a computadoras y se puede realizar el intercambio de datos para descargar lecturas o para controlar el puente externamente. Dichos instrumentos puente también ofrecen pruebas pasa/no pasa para la automatización de pruebas en un entorno de control de calidad y producción de ritmo acelerado. Sin embargo, otro instrumento de prueba, un MEDIDOR DE PINZA es un probador eléctrico que combina un voltímetro con un medidor de corriente tipo pinza. La mayoría de las versiones modernas de pinzas amperimétricas son digitales. Las pinzas amperimétricas modernas tienen la mayoría de las funciones básicas de un multímetro digital, pero con la característica adicional de un transformador de corriente integrado en el producto. Cuando sujeta las "mordazas" del instrumento alrededor de un conductor que transporta una gran corriente alterna, esa corriente se acopla a través de las mordazas, de forma similar al núcleo de hierro de un transformador de potencia, y en un devanado secundario que está conectado a través de la derivación de la entrada del medidor. , el principio de funcionamiento se parece mucho al de un transformador. Se entrega una corriente mucho menor a la entrada del medidor debido a la relación entre el número de devanados secundarios y el número de devanados primarios que envuelven el núcleo. El primario está representado por el conductor alrededor del cual se sujetan las mordazas. Si el secundario tiene 1000 devanados, entonces la corriente secundaria es 1/1000 de la corriente que fluye en el primario o, en este caso, el conductor que se mide. Por lo tanto, 1 amperio de corriente en el conductor que se está midiendo produciría 0,001 amperios de corriente en la entrada del medidor. Con pinzas amperimétricas, se pueden medir fácilmente corrientes mucho mayores aumentando el número de vueltas en el devanado secundario. Al igual que con la mayoría de nuestros equipos de prueba, las pinzas amperimétricas avanzadas ofrecen capacidad de registro. Los MEDIDORES DE RESISTENCIA DE TIERRA se utilizan para probar los electrodos de tierra y la resistividad del suelo. Los requisitos del instrumento dependen de la gama de aplicaciones. Los modernos instrumentos de prueba de conexión a tierra simplifican las pruebas de bucle de tierra y permiten mediciones de corriente de fuga no intrusivas. Entre los ANALIZADORES que comercializamos se encuentran los OSCILOSCOPIOS sin duda uno de los equipos más utilizados. Un osciloscopio, también llamado OSCILOGRAFO, es un tipo de instrumento de prueba electrónico que permite la observación de voltajes de señal que varían constantemente como un gráfico bidimensional de una o más señales en función del tiempo. Las señales no eléctricas, como el sonido y la vibración, también pueden convertirse en voltajes y mostrarse en osciloscopios. Los osciloscopios se utilizan para observar el cambio de una señal eléctrica a lo largo del tiempo, el voltaje y el tiempo describen una forma que se grafica continuamente en una escala calibrada. La observación y el análisis de la forma de onda nos revela propiedades como la amplitud, la frecuencia, el intervalo de tiempo, el tiempo de subida y la distorsión. Los osciloscopios se pueden ajustar para que las señales repetitivas se puedan observar como una forma continua en la pantalla. Muchos osciloscopios tienen una función de almacenamiento que permite que el instrumento capture eventos únicos y los muestre durante un tiempo relativamente largo. Esto nos permite observar eventos demasiado rápido para ser directamente perceptibles. Los osciloscopios modernos son instrumentos ligeros, compactos y portátiles. También hay instrumentos en miniatura alimentados por batería para aplicaciones de servicio de campo. Los osciloscopios de grado de laboratorio son generalmente dispositivos de sobremesa. Hay una gran variedad de sondas y cables de entrada para usar con osciloscopios. Póngase en contacto con nosotros en caso de que necesite asesoramiento sobre cuál utilizar en su aplicación. Los osciloscopios con dos entradas verticales se denominan osciloscopios de doble trazo. Usando un CRT de un solo haz, multiplexan las entradas, generalmente cambiando entre ellas lo suficientemente rápido como para mostrar dos rastros aparentemente a la vez. También hay osciloscopios con más trazas; cuatro entradas son comunes entre estos. Algunos osciloscopios de trazas múltiples usan la entrada de disparo externo como una entrada vertical opcional, y algunos tienen un tercer y cuarto canal con solo controles mínimos. Los osciloscopios modernos tienen varias entradas para voltajes y, por lo tanto, se pueden usar para trazar un voltaje variable frente a otro. Esto se usa, por ejemplo, para graficar curvas IV (características de corriente versus voltaje) para componentes como diodos. Para frecuencias altas y con señales digitales rápidas, el ancho de banda de los amplificadores verticales y la frecuencia de muestreo deben ser lo suficientemente altos. Para fines generales, suele ser suficiente un ancho de banda de al menos 100 MHz. Un ancho de banda mucho más bajo es suficiente solo para aplicaciones de frecuencia de audio. El rango útil de barrido es de un segundo a 100 nanosegundos, con activación y retardo de barrido apropiados. Se requiere un circuito de disparo estable y bien diseñado para una visualización constante. La calidad del circuito de disparo es clave para los buenos osciloscopios. Otro criterio de selección clave es la profundidad de la memoria de muestra y la frecuencia de muestreo. Los DSO modernos de nivel básico ahora tienen 1 MB o más de memoria de muestra por canal. A menudo, esta memoria de muestra se comparte entre canales y, a veces, solo puede estar completamente disponible a frecuencias de muestreo más bajas. A las frecuencias de muestreo más altas, la memoria puede estar limitada a unas pocas decenas de KB. Cualquier DSO moderno de frecuencia de muestreo en "tiempo real" tendrá típicamente de 5 a 10 veces el ancho de banda de entrada en la frecuencia de muestreo. Entonces, un DSO de 100 MHz de ancho de banda tendría una frecuencia de muestreo de 500 Ms/s - 1 Gs/s. Las frecuencias de muestreo mucho mayores han eliminado en gran medida la visualización de señales incorrectas que a veces estaba presente en la primera generación de osciloscopios digitales. La mayoría de los osciloscopios modernos proporcionan una o más interfaces o buses externos como GPIB, Ethernet, puerto serie y USB para permitir el control remoto de instrumentos mediante software externo. Aquí hay una lista de diferentes tipos de osciloscopios: OSCILOSCOPIO DE RAYOS CATÓDICOS OSCILOSCOPIO DE DOBLE HAZ OSCILOSCOPIO ANALÓGICO DE ALMACENAMIENTO OSCILOSCOPIOS DIGITALES OSCILOSCOPIOS DE SEÑAL MIXTA OSCILOSCOPIOS DE MANO OSCILOSCOPIOS BASADOS EN PC Un ANALIZADOR LÓGICO es un instrumento que captura y muestra múltiples señales de un sistema digital o circuito digital. Un analizador lógico puede convertir los datos capturados en diagramas de tiempo, decodificación de protocolos, trazas de máquinas de estado, lenguaje ensamblador. Los analizadores lógicos tienen capacidades de activación avanzadas y son útiles cuando el usuario necesita ver las relaciones de tiempo entre muchas señales en un sistema digital. Los ANALIZADORES LÓGICOS MODULARES consisten en un chasis o mainframe y módulos analizadores lógicos. El chasis o mainframe contiene la pantalla, los controles, la computadora de control y varias ranuras en las que se instala el hardware de captura de datos. Cada módulo tiene un número específico de canales y se pueden combinar múltiples módulos para obtener un número de canales muy alto. La capacidad de combinar múltiples módulos para obtener un alto número de canales y el rendimiento generalmente más alto de los analizadores lógicos modulares los hace más costosos. Para los analizadores lógicos modulares de muy alta gama, es posible que los usuarios deban proporcionar su propia PC host o comprar un controlador integrado compatible con el sistema. Los ANALIZADORES LÓGICOS PORTÁTILES integran todo en un solo paquete, con opciones instaladas en fábrica. Por lo general, tienen un rendimiento más bajo que los modulares, pero son herramientas de metrología económicas para la depuración de uso general. En los ANALIZADORES LÓGICOS BASADOS EN PC, el hardware se conecta a una computadora a través de una conexión USB o Ethernet y transmite las señales capturadas al software en la computadora. Estos dispositivos son generalmente mucho más pequeños y menos costosos porque hacen uso del teclado, la pantalla y la CPU existentes de una computadora personal. Los analizadores lógicos pueden activarse en una secuencia complicada de eventos digitales y luego capturar grandes cantidades de datos digitales de los sistemas bajo prueba. Hoy en día se utilizan conectores especializados. La evolución de las sondas de analizador lógico ha dado lugar a un espacio común que admiten varios proveedores, lo que brinda mayor libertad a los usuarios finales: la tecnología sin conector se ofrece con varios nombres comerciales específicos del proveedor, como Compression Probing; Tacto suave; Se está utilizando D-Max. Estas sondas proporcionan una conexión mecánica y eléctrica duradera y confiable entre la sonda y la placa de circuito. UN ANALIZADOR DE ESPECTRO mide la magnitud de una señal de entrada en función de la frecuencia dentro del rango de frecuencia completo del instrumento. El uso principal es medir la potencia del espectro de señales. También hay analizadores de espectro óptico y acústico, pero aquí hablaremos solo de analizadores electrónicos que miden y analizan señales eléctricas de entrada. Los espectros obtenidos de las señales eléctricas nos proporcionan información sobre frecuencia, potencia, armónicos, ancho de banda…etc. La frecuencia se muestra en el eje horizontal y la amplitud de la señal en el vertical. Los analizadores de espectro se utilizan ampliamente en la industria electrónica para el análisis del espectro de frecuencia de señales de radiofrecuencia, RF y audio. Al observar el espectro de una señal, podemos revelar elementos de la señal y el rendimiento del circuito que los produce. Los analizadores de espectro pueden realizar una gran variedad de medidas. Al observar los métodos utilizados para obtener el espectro de una señal, podemos clasificar los tipos de analizadores de espectro. - UN ANALIZADOR DE ESPECTRO SINTONIZADO POR BARRIDO usa un receptor superheterodino para convertir una parte del espectro de la señal de entrada (usando un oscilador controlado por voltaje y un mezclador) a la frecuencia central de un filtro de paso de banda. Con una arquitectura superheterodina, el oscilador controlado por voltaje se barre a través de un rango de frecuencias, aprovechando el rango completo de frecuencias del instrumento. Los analizadores de espectro sintonizados por barrido descienden de los receptores de radio. Por lo tanto, los analizadores de barrido sintonizado son analizadores de filtro sintonizado (análogos a una radio TRF) o analizadores superheterodinos. De hecho, en su forma más simple, podría pensar en un analizador de espectro sintonizado por barrido como un voltímetro de frecuencia selectiva con un rango de frecuencia que se sintoniza (barrido) automáticamente. Es esencialmente un voltímetro selectivo de frecuencia, de respuesta pico, calibrado para mostrar el valor rms de una onda sinusoidal. El analizador de espectro puede mostrar los componentes de frecuencia individuales que componen una señal compleja. Sin embargo, no proporciona información de fase, solo información de magnitud. Los analizadores sintonizados por barrido modernos (en particular, los analizadores superheterodinos) son dispositivos de precisión que pueden realizar una amplia variedad de mediciones. Sin embargo, se utilizan principalmente para medir señales de estado estable o repetitivas porque no pueden evaluar todas las frecuencias en un lapso determinado simultáneamente. La capacidad de evaluar todas las frecuencias simultáneamente es posible solo con los analizadores en tiempo real. - ANALIZADORES DE ESPECTRO EN TIEMPO REAL: UN ANALIZADOR DE ESPECTRO FFT calcula la transformada discreta de Fourier (DFT), un proceso matemático que transforma una forma de onda en los componentes de su espectro de frecuencia, de la señal de entrada. El analizador de espectro Fourier o FFT es otra implementación del analizador de espectro en tiempo real. El analizador de Fourier utiliza el procesamiento de señales digitales para muestrear la señal de entrada y convertirla al dominio de la frecuencia. Esta conversión se realiza mediante la Transformada Rápida de Fourier (FFT). La FFT es una implementación de la transformada discreta de Fourier, el algoritmo matemático utilizado para transformar datos del dominio del tiempo al dominio de la frecuencia. Otro tipo de analizadores de espectro en tiempo real, a saber, los ANALIZADORES DE FILTROS PARALELOS combinan varios filtros de paso de banda, cada uno con una frecuencia de paso de banda diferente. Cada filtro permanece conectado a la entrada en todo momento. Después de un tiempo de establecimiento inicial, el analizador de filtro paralelo puede detectar y mostrar instantáneamente todas las señales dentro del rango de medición del analizador. Por lo tanto, el analizador de filtro paralelo proporciona análisis de señal en tiempo real. El analizador de filtro paralelo es rápido, mide señales transitorias y variables en el tiempo. Sin embargo, la resolución de frecuencia de un analizador de filtro paralelo es mucho más baja que la de la mayoría de los analizadores sintonizados por barrido, porque la resolución está determinada por el ancho de los filtros de paso de banda. Para obtener una resolución fina en un amplio rango de frecuencias, necesitaría muchos filtros individuales, lo que lo hace costoso y complejo. Esta es la razón por la que la mayoría de los analizadores de filtro paralelo, excepto los más simples del mercado, son caros. - ANÁLISIS DE SEÑAL VECTORIAL (VSA): En el pasado, los analizadores de espectro superheterodino y sintonizados por barrido cubrían amplios rangos de frecuencia, desde audio, pasando por microondas, hasta frecuencias milimétricas. Además, los analizadores de transformada rápida de Fourier (FFT) intensivos en procesamiento de señales digitales (DSP) proporcionaron análisis de red y espectro de alta resolución, pero se limitaron a frecuencias bajas debido a los límites de las tecnologías de procesamiento de señales y conversión de analógico a digital. Las señales variables en el tiempo, moduladas por vectores y de gran ancho de banda de hoy en día se benefician enormemente de las capacidades del análisis FFT y otras técnicas DSP. Los analizadores de señales vectoriales combinan tecnología superheterodina con ADC de alta velocidad y otras tecnologías DSP para ofrecer mediciones de espectro rápidas de alta resolución, demodulación y análisis avanzado en el dominio del tiempo. El VSA es especialmente útil para caracterizar señales complejas como señales de ráfaga, transitorias o moduladas utilizadas en aplicaciones de imágenes de comunicaciones, video, transmisión, sonar y ultrasonido. Según los factores de forma, los analizadores de espectro se agrupan como de sobremesa, portátiles, de mano y en red. Los modelos de sobremesa son útiles para aplicaciones en las que el analizador de espectro se puede conectar a la alimentación de CA, como en un entorno de laboratorio o en un área de fabricación. Los analizadores de espectro de sobremesa generalmente ofrecen un mejor rendimiento y especificaciones que las versiones portátiles o de mano. Sin embargo, generalmente son más pesados y tienen varios ventiladores para enfriar. Algunos ANALIZADORES DE ESPECTRO DE SOBREMESA ofrecen paquetes de baterías opcionales, lo que les permite usarse lejos de una toma de corriente. Estos se denominan ANALIZADORES DE ESPECTRO PORTÁTILES. Los modelos portátiles son útiles para aplicaciones en las que el analizador de espectro debe llevarse al exterior para realizar mediciones o transportarse mientras está en uso. Se espera que un buen analizador de espectro portátil ofrezca un funcionamiento opcional con batería para permitir que el usuario trabaje en lugares sin tomas de corriente, una pantalla claramente visible para permitir que la pantalla se lea con luz solar brillante, oscuridad o condiciones polvorientas, peso ligero. Los ANALIZADORES DE ESPECTRO PORTÁTILES son útiles para aplicaciones en las que el analizador de espectro debe ser muy ligero y pequeño. Los analizadores portátiles ofrecen una capacidad limitada en comparación con los sistemas más grandes. Sin embargo, las ventajas de los analizadores de espectro portátiles son su muy bajo consumo de energía, su funcionamiento con batería mientras están en el campo para permitir que el usuario se mueva libremente en el exterior, su tamaño muy pequeño y su peso ligero. Finalmente, los ANALIZADORES DE ESPECTRO EN RED no incluyen una pantalla y están diseñados para habilitar una nueva clase de aplicaciones de monitoreo y análisis de espectro distribuidas geográficamente. El atributo clave es la capacidad de conectar el analizador a una red y monitorear dichos dispositivos a través de una red. Si bien muchos analizadores de espectro tienen un puerto Ethernet para el control, generalmente carecen de mecanismos de transferencia de datos eficientes y son demasiado voluminosos y/o costosos para implementarlos de manera distribuida. La naturaleza distribuida de dichos dispositivos permite la geolocalización de transmisores, la supervisión del espectro para el acceso dinámico al espectro y muchas otras aplicaciones similares. Estos dispositivos pueden sincronizar las capturas de datos a través de una red de analizadores y permiten la transferencia de datos eficiente en la red por un bajo costo. Un ANALIZADOR DE PROTOCOLO es una herramienta que incorpora hardware y/o software para capturar y analizar señales y tráfico de datos a través de un canal de comunicación. Los analizadores de protocolo se utilizan principalmente para medir el rendimiento y solucionar problemas. Se conectan a la red para calcular indicadores clave de rendimiento para monitorear la red y acelerar las actividades de resolución de problemas. UN ANALIZADOR DE PROTOCOLO DE RED es una parte vital del conjunto de herramientas de un administrador de red. El análisis de protocolo de red se utiliza para monitorear el estado de las comunicaciones de la red. Para averiguar por qué un dispositivo de red funciona de cierta manera, los administradores usan un analizador de protocolos para rastrear el tráfico y exponer los datos y protocolos que pasan por el cable. Los analizadores de protocolos de red se utilizan para - Solucionar problemas difíciles de resolver - Detectar e identificar software malicioso/malware. Trabaja con un Sistema de Detección de Intrusos o un honeypot. - Recopile información, como patrones de tráfico de referencia y métricas de utilización de la red - Identifique los protocolos no utilizados para que pueda eliminarlos de la red - Generar tráfico para pruebas de penetración. - Escuchar a escondidas el tráfico (p. ej., localizar tráfico de mensajería instantánea no autorizado o puntos de acceso inalámbricos) Un REFLECTÓMETRO EN EL DOMINIO DEL TIEMPO (TDR) es un instrumento que utiliza la reflectometría en el dominio del tiempo para caracterizar y localizar fallas en cables metálicos tales como cables de par trenzado y cables coaxiales, conectores, placas de circuito impreso,….etc. Los reflectómetros en el dominio del tiempo miden las reflexiones a lo largo de un conductor. Para medirlos, el TDR transmite una señal incidente sobre el conductor y observa sus reflejos. Si el conductor tiene una impedancia uniforme y está debidamente terminado, entonces no habrá reflejos y la señal incidente restante será absorbida en el otro extremo por la terminación. Sin embargo, si hay una variación de impedancia en alguna parte, parte de la señal incidente se reflejará de regreso a la fuente. Los reflejos tendrán la misma forma que la señal incidente, pero su signo y magnitud dependerán del cambio en el nivel de impedancia. Si hay un aumento de paso en la impedancia, entonces el reflejo tendrá el mismo signo que la señal incidente y si hay una disminución de paso en la impedancia, el reflejo tendrá el signo opuesto. Los reflejos se miden en la salida/entrada del reflectómetro en el dominio del tiempo y se muestran como una función del tiempo. Alternativamente, la pantalla puede mostrar la transmisión y los reflejos en función de la longitud del cable porque la velocidad de propagación de la señal es casi constante para un medio de transmisión determinado. Los TDR se pueden utilizar para analizar impedancias y longitudes de cables, pérdidas y ubicaciones de conectores y empalmes. Las mediciones de impedancia TDR brindan a los diseñadores la oportunidad de realizar un análisis de integridad de la señal de las interconexiones del sistema y predecir con precisión el rendimiento del sistema digital. Las mediciones TDR se utilizan ampliamente en el trabajo de caracterización de tableros. Un diseñador de placas de circuito puede determinar las impedancias características de las pistas de la placa, calcular modelos precisos para los componentes de la placa y predecir el rendimiento de la placa con mayor precisión. Hay muchas otras áreas de aplicación para los reflectómetros en el dominio del tiempo. Un TRAZADOR DE CURVA DE SEMICONDUCTOR es un equipo de prueba que se utiliza para analizar las características de dispositivos semiconductores discretos como diodos, transistores y tiristores. El instrumento se basa en un osciloscopio, pero también contiene fuentes de voltaje y corriente que se pueden usar para estimular el dispositivo bajo prueba. Se aplica un voltaje de barrido a dos terminales del dispositivo bajo prueba, y se mide la cantidad de corriente que el dispositivo permite que fluya en cada voltaje. Un gráfico llamado VI (voltaje versus corriente) se muestra en la pantalla del osciloscopio. La configuración incluye el voltaje máximo aplicado, la polaridad del voltaje aplicado (incluida la aplicación automática de polaridades tanto positiva como negativa) y la resistencia insertada en serie con el dispositivo. Para dos dispositivos terminales como diodos, esto es suficiente para caracterizar completamente el dispositivo. El trazador de curvas puede mostrar todos los parámetros interesantes, como el voltaje directo del diodo, la corriente de fuga inversa, el voltaje de ruptura inversa, etc. Los dispositivos de tres terminales, como los transistores y los FET, también utilizan una conexión al terminal de control del dispositivo que se está probando, como el terminal Base o Gate. Para transistores y otros dispositivos basados en corriente, se escalona la corriente de la base o de otro terminal de control. Para los transistores de efecto de campo (FET), se usa un voltaje escalonado en lugar de una corriente escalonada. Al barrer el voltaje a través del rango configurado de voltajes de terminales principales, para cada paso de voltaje de la señal de control, se genera automáticamente un grupo de curvas VI. Este grupo de curvas hace que sea muy fácil determinar la ganancia de un transistor o el voltaje de disparo de un tiristor o TRIAC. Los trazadores de curvas de semiconductores modernos ofrecen muchas funciones atractivas, como interfaces de usuario intuitivas basadas en Windows, IV, CV y generación de pulsos, y pulso IV, bibliotecas de aplicaciones incluidas para cada tecnología, etc. PROBADOR / INDICADOR DE ROTACIÓN DE FASE: Estos son instrumentos de prueba compactos y resistentes para identificar la secuencia de fase en sistemas trifásicos y fases abiertas/desenergizadas. Son ideales para instalar maquinaria rotativa, motores y para comprobar la salida del generador. Entre las aplicaciones se encuentran la identificación de secuencias de fase adecuadas, detección de fases de cables faltantes, determinación de conexiones adecuadas para maquinaria rotativa, detección de circuitos vivos. UN CONTADOR DE FRECUENCIA es un instrumento de prueba que se utiliza para medir la frecuencia. Los contadores de frecuencia generalmente usan un contador que acumula la cantidad de eventos que ocurren dentro de un período de tiempo específico. Si el evento que se va a contar está en formato electrónico, todo lo que se necesita es una interfaz simple con el instrumento. Las señales de mayor complejidad pueden necesitar algún acondicionamiento para que sean adecuadas para el conteo. La mayoría de los contadores de frecuencia tienen algún tipo de circuito amplificador, filtrado y modelado en la entrada. El procesamiento de señales digitales, el control de sensibilidad y la histéresis son otras técnicas para mejorar el rendimiento. Otros tipos de eventos periódicos que no son inherentemente de naturaleza electrónica deberán convertirse mediante transductores. Los contadores de frecuencia de RF funcionan con los mismos principios que los contadores de frecuencia más bajos. Tienen más alcance antes del desbordamiento. Para frecuencias de microondas muy altas, muchos diseños utilizan un preescalador de alta velocidad para reducir la frecuencia de la señal hasta un punto en el que puedan operar los circuitos digitales normales. Los contadores de frecuencia de microondas pueden medir frecuencias de hasta casi 100 GHz. Por encima de estas altas frecuencias, la señal a medir se combina en un mezclador con la señal de un oscilador local, produciendo una señal en la diferencia de frecuencia, que es lo suficientemente baja para la medición directa. Las interfaces populares en los contadores de frecuencia son RS232, USB, GPIB y Ethernet, similares a otros instrumentos modernos. Además de enviar los resultados de la medición, un contador puede notificar al usuario cuando se exceden los límites de medición definidos por el usuario. Para obtener más información y otros equipos similares, visite nuestro sitio web de equipos: http://www.fuenteindustrialsupply.com Read More Test Equipment for Textiles Testing Read More Test Equipment for Furniture Testing Read More Test Equipment for Cookware Testing Read More Test Equipment for Testing Paper & Packaging Products For other similar equipment, please visit our equipment website: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service PREVIOUS PAGE

Accesorios para computadoras industriales, PCI, interconexión de componentes periféricos, módulos de salida de entrada analógica y digital multicanal, módulo de relé, interfaz de impresora Accesorios, Módulos, Placas Portadoras para Computadores Industriales A PERIPHERAL DEVICE es uno conectado a una computadora host, pero no forma parte de ella, y depende más o menos del host. Expande las capacidades del host, pero no forma parte de la arquitectura central de la computadora. Algunos ejemplos son las impresoras de computadora, los escáneres de imágenes, las unidades de cinta, los micrófonos, los altavoces, las cámaras web y las cámaras digitales. Los dispositivos periféricos se conectan a la unidad del sistema a través de los puertos de la computadora. PCI CONVENCIONAL (PCI significa PERIPHERAL COMPONENT INTERCONNECT, parte del estándar PCI Local Bus) es un bus de computadora para conectar dispositivos de hardware en una computadora. Estos dispositivos pueden adoptar la forma de un circuito integrado instalado en la propia placa base, llamado a planar device en la especificación PCI, o an_cc781905-5cde-3194-bb3b-136_bad5cf58d_expansion58d card que encaja en una ranura. We carry name brands such as JANZ TEC, DFI-ITOX and KORENIX. Descargue nuestro folleto de productos compactos de la marca JANZ TEC Descargue nuestro folleto de productos compactos de la marca KORENIX Descargue nuestro folleto de productos de red y comunicación industrial de la marca ICP DAS Descargue nuestro folleto de DAQ y controladores integrados de PAC de la marca ICP DAS Descargue nuestro folleto de panel táctil industrial de la marca ICP DAS Descargue nuestro folleto de módulos de E/S remotos y unidades de expansión de E/S de la marca ICP DAS Descargue nuestras Tarjetas PCI y Tarjetas IO de la marca ICP DAS Descargue nuestros periféricos informáticos industriales de la marca DFI-ITOX Descarga nuestras Tarjetas Gráficas de la marca DFI-ITOX Descargue nuestro folleto de placas base industriales de la marca DFI-ITOX Descargue nuestro folleto de computadoras integradas de placa única de la marca DFI-ITOX Descargue nuestro folleto de módulos de computadora a bordo de la marca DFI-ITOX Descargue nuestros servicios de SO integrados de la marca DFI-ITOX Para elegir un componente o accesorio adecuado para sus proyectos. acérquese a nuestra tienda de informática industrial HACIENDO CLIC AQUÍ. Descargar folleto de nuestro PROGRAMA DE ASOCIACIÓN DE DISEÑO Algunos de los componentes y accesorios que ofrecemos para computadoras industriales son: - Módulos de salida de entrada analógica y digital multicanal : ofrecemos cientos de diferentes módulos de función de 1, 2, 4, 8 y 16 canales. Tienen un tamaño compacto y este pequeño tamaño hace que estos sistemas sean fáciles de usar en lugares reducidos. Se pueden acomodar hasta 16 canales en un módulo de 12 mm (0,47 pulg.) de ancho. Las conexiones son enchufables, seguras y fuertes, lo que facilita el reemplazo para los operadores, mientras que la tecnología de presión de resorte asegura un funcionamiento continuo incluso en condiciones ambientales severas como golpes/vibraciones, ciclos de temperatura, etc. Nuestros módulos de salida de entrada analógica y digital multicanal son altamente flexibles, ya que cada nodo en el I/O system puede configurarse para cumplir con los requisitos de cada canal, E/S digitales y analógicas y otros se pueden combinar fácilmente. Son fáciles de manejar, el diseño del módulo modular montado en riel permite un manejo y modificaciones fáciles y sin herramientas. Mediante marcadores de colores se identifica la funcionalidad de los módulos de E/S individuales, la asignación de terminales y los datos técnicos se imprimen en el lateral del módulo. Nuestros sistemas modulares son independientes del bus de campo. - Multichannel relay module : Un relé es un interruptor controlado por una corriente eléctrica. Los relés hacen posible que un circuito de baja tensión y baja corriente cambie un dispositivo de alta tensión/alta corriente de forma segura. Como ejemplo, podemos usar un circuito detector de luz pequeño alimentado por batería para controlar luces grandes alimentadas por la red mediante un relé. Los tableros o módulos de relés son tableros de circuitos comerciales equipados con relés, indicadores LED, diodos de prevención de EMF traseros y prácticas conexiones de terminales atornillables para entradas de voltaje, conexiones NC, NO, COM en el relé como mínimo. Múltiples polos en ellos hacen posible encender o apagar varios dispositivos simultáneamente. La mayoría de los proyectos industriales requieren más de un relé. Por lo tanto, se ofrecen multi-channel o también conocido como múltiples placas de relé_cc781905-5bbd_5 Pueden tener de 2 a 16 relés en la misma placa de circuito. Los tableros de relés también pueden ser controlados por computadora directamente por USB o conexión en serie. software. - Interfaz de impresora: una interfaz de impresora es una combinación de hardware y software que permite que la impresora se comunique con una computadora. La interfaz de hardware se llama puerto y cada impresora tiene al menos una interfaz. Una interfaz incorpora varios componentes, incluido su tipo de comunicación y el software de la interfaz. Hay ocho tipos principales de comunicación: 1. Serial : Through serial connections computers send one bit of information at a time, one after another . Los parámetros de comunicación, como la paridad y los baudios, deben establecerse en ambas entidades antes de que se produzca la comunicación. 2. Parallel : Parallel communication is more popular with printers because it is faster compared to serial communication . Usando comunicación de tipo paralelo, las impresoras reciben ocho bits a la vez a través de ocho cables separados. Parallel usa una conexión DB25 en el lado de la computadora y una conexión de 36 pines de forma extraña en el lado de la impresora. 3. Universal Serial Bus (conocido popularmente como USB): Pueden transferir datos a una velocidad de hasta 1 Mbps con una velocidad de transferencia de datos de hasta 1 Mbps y reconocer automáticamente nuevos dispositivos. 4. Network : Also commonly referred to as Ethernet, network connections_cc781905-5cde-3194-bb3b -136bad5cf58d_son comunes en las impresoras láser de red. Otros tipos de impresoras también emplean este tipo de conexión. Estas impresoras tienen una tarjeta de interfaz de red (NIC) y un software basado en ROM que les permite comunicarse con redes, servidores y estaciones de trabajo. 5. Infrared : Infrared transmissions are wireless transmissions that use infrared radiation of the electromagnetic spectrum. Un aceptador de infrarrojos permite que sus dispositivos (laptops, PDA, cámaras, etc.) se conecten a la impresora y envíen comandos de impresión a través de señales infrarrojas. 6. Small Computer System Interface (known as SCSI) : Laser printers and some others use SCSI interfaces_cc781905 -5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_to PC, ya que existe la ventaja de la conexión en cadena en la que varios dispositivos pueden estar en una conexión single SCSI. Su implementación es fácil. 7. IEEE 1394 Firewire : Firewire es una conexión de alta velocidad ampliamente utilizada para la edición de video digital y otros requisitos de gran ancho de banda. Esta interfaz actualmente admite dispositivos con un rendimiento máximo de 800 Mbps y capaz de alcanzar velocidades de hasta 3,2 Gbps. 8. Wireless : la tecnología inalámbrica es actualmente popular, como infrarrojos y bluetooth. La información se transmite de forma inalámbrica por el aire mediante ondas de radio y es recibida por el dispositivo. Bluetooth se usa para reemplazar los cables entre las computadoras y sus periféricos y generalmente funcionan en distancias pequeñas de unos 10 metros. De estos tipos de comunicación anteriores, los escáneres utilizan principalmente USB, Parallel, SCSI, IEEE 1394/FireWire. - Incremental Encoder Module : Los codificadores incrementales se utilizan en aplicaciones de posicionamiento y retroalimentación de velocidad del motor. Los codificadores incrementales proporcionan una excelente retroalimentación de velocidad y distancia. Como hay pocos sensores involucrados, the incremental encoder systems son simples y económicos. Un codificador incremental está limitado por solo proporcionar información de cambio y, por lo tanto, el codificador requiere un dispositivo de referencia para calcular el movimiento. Nuestros módulos de codificador incremental son versátiles y personalizables para adaptarse a una variedad de aplicaciones, como aplicaciones de servicio pesado como es el caso de las industrias de pulpa y papel, acero; aplicaciones industriales como la industria textil, alimentaria y de bebidas y aplicaciones ligeras/servo como la robótica, la electrónica y la industria de semiconductores. - Controlador CAN completo para enchufes MODULbus : The Controller Area Network, abreviado como CAN se introdujo para abordar la creciente complejidad de las funciones y redes de los vehículos. En los primeros sistemas integrados, los módulos contenían una sola MCU, que realizaba una o varias funciones simples, como leer el nivel de un sensor a través de un ADC y controlar un motor de CC. A medida que las funciones se volvieron más complejas, los diseñadores adoptaron arquitecturas de módulos distribuidos, implementando funciones en múltiples MCU en la misma PCB. De acuerdo con este ejemplo, un módulo complejo tendría la MCU principal realizando todas las funciones del sistema, diagnósticos y protección contra fallas, mientras que otra MCU manejaría una función de control de motor BLDC. Esto fue posible gracias a la amplia disponibilidad de MCU de uso general a bajo costo. En los vehículos actuales, a medida que las funciones se distribuyen dentro de un vehículo en lugar de un módulo, la necesidad de un protocolo de comunicación entre módulos con alta tolerancia a fallas condujo al diseño y la introducción de CAN en el mercado automotriz. Full CAN Controller proporciona una amplia implementación de filtrado de mensajes, así como análisis de mensajes en el hardware, liberando así a la CPU de la tarea de tener que responder a cada mensaje recibido. Los controladores CAN completos se pueden configurar para interrumpir la CPU solo cuando los mensajes cuyos identificadores se hayan configurado como filtros de aceptación en el controlador. Los controladores CAN completos también se configuran con múltiples objetos de mensajes denominados buzones, que pueden almacenar información de mensajes específicos, como ID y bytes de datos recibidos para que la CPU los recupere. La CPU en este caso recuperaría el mensaje en cualquier momento, sin embargo, debe completar la tarea antes de recibir una actualización de ese mismo mensaje y sobrescribir el contenido actual del buzón. Este escenario se resuelve en el tipo final de controladores CAN. Extended Full CAN controllers proporcionan un nivel adicional de funcionalidad implementada por hardware, al proporcionar un FIFO de hardware para los mensajes recibidos. Tal implementación permite que se almacene más de una instancia del mismo mensaje antes de que la CPU se interrumpa, evitando así cualquier pérdida de información para mensajes de alta frecuencia, o incluso permitiendo que la CPU se concentre en la función del módulo principal durante un período de tiempo más largo. Nuestro controlador Full-CAN para conectores MODULbus ofrece las siguientes características: controlador Intel 82527 Full CAN, compatible con el protocolo CAN V 2.0 A y A 2.0 B, ISO/DIS 11898-2, conector D-SUB de 9 pines, opciones de interfaz CAN aislada, Los sistemas operativos compatibles son Windows, Windows CE, Linux, QNX, VxWorks. - Controlador CAN Inteligente Para Enchufes MODULbus : Ofrecemos a nuestros clientes inteligencia local con MC68332, 256 kB SRAM / 16 bit wide, 64 kB DPRAM / 16 bit wide, 512 kB flash, ISO/DIS 11898- 2, conector D-SUB de 9 pines, firmware ICANOS integrado, compatible con MODULbus+, opciones como interfaz CAN aislada, CANopen disponible, los sistemas operativos compatibles son Windows, Windows CE, Linux, QNX, VxWorks. - Computadora inteligente VMEbus basada en MC68332 : VMEbus representando VersaModular Eurocard bus : el sistema industrial, el bus es una computadora comercial que se usa para datos o ruta_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d y aplicaciones militares en todo el mundo. VMEbus se utiliza en sistemas de control de tráfico, sistemas de control de armas, sistemas de telecomunicaciones, robótica, adquisición de datos, imágenes de video, etc. Los sistemas VMEbus soportan golpes, vibraciones y temperaturas prolongadas mejor que los sistemas de bus estándar que se utilizan en las computadoras de escritorio. Esto los hace ideales para entornos hostiles. Eurotarjeta doble de factor (6U), A32/24/16:D16/08 Maestro VMEbus; A24:D16/08 interfaz esclava, 3 tomas de E/S MODULbus, panel frontal y conexión P2 de líneas de E/S MODULbus, MCU MC68332 programable con 21 MHz, controlador de sistema integrado con detección de primera ranura, controlador de interrupciones IRQ 1 – 5, generador de interrupciones cualquiera 1 de 7, memoria principal SRAM de 1 MB, EPROM de hasta 1 MB, EPROM FLASH de hasta 1 MB, SRAM con batería de doble puerto de 256 kB, reloj en tiempo real con batería de 2 kB, puerto serie RS232, periódico temporizador de interrupción (interno en MC68332), temporizador de vigilancia (interno en MC68332), convertidor CC/CC para alimentar módulos analógicos. Las opciones son memoria principal SRAM de 4 MB. El sistema operativo compatible es VxWorks. - Intelligent PLC Link Concept (3964R) : A programmable logic controller or briefly PLC_cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_es una computadora digital utilizada para la automatización de procesos electromecánicos industriales, como el control de maquinaria en líneas de montaje de fábricas y juegos mecánicos o lámparas. PLC Link es un protocolo para compartir fácilmente el área de memoria entre dos PLC. La gran ventaja de PLC Link es trabajar con PLC como unidades de E/S remotas. Nuestro concepto de enlace de PLC inteligente ofrece el procedimiento de comunicación 3964®, una interfaz de mensajería entre el host y el firmware a través del controlador de software, aplicaciones en el host para comunicarse con otra estación en la conexión de línea serie, comunicación de datos en serie según el protocolo 3964®, disponibilidad de controladores de software para varios sistemas operativos. - Interfaz esclava inteligente Profibus DP : ProfiBus es un formato de mensajería diseñado específicamente para E/S serie de alta velocidad en aplicaciones de automatización de fábricas y edificios. ProfiBus es un estándar abierto y está reconocido como el FieldBus más rápido en funcionamiento en la actualidad, basado en RS485 y la especificación eléctrica europea EN50170. El sufijo DP hace referencia a "Periferia descentralizada", que se utiliza para describir dispositivos de E/S distribuidos conectados a través de un enlace de datos serie rápido con un controlador central. Por el contrario, un controlador lógico programable o PLC descrito anteriormente normalmente tiene sus canales de entrada/salida dispuestos centralmente. Al introducir un bus de red entre el controlador principal (maestro) y sus canales de E/S (esclavos), hemos descentralizado las E/S. Un sistema ProfiBus utiliza un bus maestro para sondear los dispositivos esclavos distribuidos en forma multipunto en un bus serie RS485. Un esclavo ProfiBus es cualquier dispositivo periférico (como un transductor de E/S, una válvula, una unidad de red u otro dispositivo de medición) que procesa información y envía su salida al maestro. El esclavo es una estación que opera pasivamente en la red, ya que no tiene derechos de acceso al bus y solo puede acusar recibo de los mensajes recibidos o enviar mensajes de respuesta al maestro a pedido. Es importante tener en cuenta que todos los esclavos de ProfiBus tienen la misma prioridad y que toda la comunicación de la red se origina en el maestro. Para resumir: un ProfiBus DP es un estándar abierto basado en EN 50170, es el estándar Fieldbus más rápido hasta la fecha con velocidades de datos de hasta 12 Mb, ofrece operación plug and play, permite hasta 244 bytes de datos de entrada/salida por mensaje, se pueden conectar hasta 126 estaciones al bus y hasta 32 estaciones por segmento de bus. Our Intelligent Profibus DP Slave Interface Janz Tec VMOD-PROF ofrece todas las funciones para el control de motores de servomotores de CC, filtro PID digital programable, velocidad, posición objetivo y parámetros de filtro que se pueden cambiar durante el movimiento, interfaz de codificador de cuadratura con entrada de pulso, interrupciones de host programables, convertidor D/A de 12 bits, registros de posición, velocidad y aceleración de 32 bits. Es compatible con los sistemas operativos Windows, Windows CE, Linux, QNX y VxWorks. - Placa portadora MODULbus para sistemas VMEbus de 3 U : este sistema ofrece placa portadora no inteligente VMEbus de 3 U para MODULbus, factor de forma de tarjeta europea única (3 U), A24/16:D16/08 Interfaz esclava VMEbus, 1 enchufe para E/S MODULbus, nivel de interrupción seleccionable por puente 1 – 7 e interrupción vectorial, E/S corta o direccionamiento estándar, solo necesita una ranura VME, admite mecanismo de identificación MODULbus+, conector en el panel frontal de señales de E/S (proporcionadas por módulos). Las opciones son un convertidor CC/CC para la fuente de alimentación del módulo analógico. Los sistemas operativos compatibles son Linux, QNX, VxWorks. - Placa portadora MODULbus para sistemas VMEbus de 6 U : este sistema ofrece una placa portadora no inteligente VMEbus de 6U para MODULbus, tarjeta euro doble, interfaz esclava VMEbus A24/D16, 4 enchufes para MODULbus E/S, vector diferente de cada E/S MODULbus, rango de direcciones estándar o E/S cortas de 2 kB, solo necesita una ranura VME, panel frontal y conexión P2 de líneas de E/S. Las opciones son un convertidor CC/CC para suministrar energía a los módulos analógicos. Los sistemas operativos compatibles son Linux, QNX, VxWorks. - Tarjeta portadora MODULbus para sistemas PCI : Our MOD-PCI carrier ofrece dos formularios PCI de altura corta no inteligente MODULbus+ factor, interfaz de destino PCI 2.2 de 32 bits (PLX 9030), interfaz PCI de 3,3 V/5 V, solo una ranura de bus PCI ocupada, conector del panel frontal del conector MODULbus 0 disponible en el soporte del bus PCI. Por otro lado, our MOD-PCI4 boards tienen una placa portadora de bus PCI no inteligente con cuatro zócalos MODULbus+, factor de forma largo de altura extendida, interfaz de destino PCI 2.1 de 32 bits (PLX 9052), interfaz PCI de 5 V, solo una ranura PCI ocupada, conector del panel frontal del zócalo MODULbus 0 disponible en el soporte ISAbus, conector de E/S del zócalo MODULbus 1 disponible en el conector de cable plano de 16 pines en el soporte ISA. - Motor Controller For DC Servo Motors : Fabricantes de sistemas mecánicos, productores de equipos de potencia y energía, productores de equipos de transporte y tráfico y empresas de servicios, automotriz, médica y muchas otras áreas puede utilizar nuestros equipos con tranquilidad, ya que ofrecemos hardware robusto, fiable y escalable para su tecnología de accionamiento. El diseño modular de nuestros controladores de motores nos permite ofrecer soluciones basadas en emPC systems que son altamente flexibles y están listas para adaptarse a los requisitos del cliente. Podemos diseñar interfaces económicas y adecuadas para aplicaciones que van desde un solo eje simple hasta múltiples ejes sincronizados. Nuestros emPC modulares y compactos se pueden complementar con nuestras pantallas scalable emVIEW (actualmente de 6,5" a 19") para un amplio espectro de aplicaciones que van desde sistemas de control simples hasta sistemas integrales sistemas de interfaz de operador. Nuestros sistemas emPC están disponibles en diferentes clases de rendimiento y tamaños. No tienen ventiladores y funcionan con medios de memoria flash compacta. Our emCONTROL soft El entorno de PLC se puede utilizar como un sistema de control en tiempo real completo que permite tanto el control simple como el complejo_cc781905-5cde-3194-bb3b-136d1bad0cc5INE -3194-bb3b-136bad5cf58d_tareas a realizar. También personalizamos nuestro emPC para cumplir con sus requisitos específicos. - Serial Interface Module : un módulo de interfaz serial es un dispositivo que crea una entrada de zona direccionable para un dispositivo de detección convencional. Ofrece una conexión a un bus direccionable y una entrada de zona supervisada. Cuando la entrada de zona está abierta, el módulo envía datos de estado al panel de control indicando la posición abierta. Cuando la entrada de zona está en cortocircuito, el módulo envía datos de estado al panel de control, indicando la condición de cortocircuito. Cuando la entrada de zona es normal, el módulo envía datos al panel de control, indicando la condición normal. Los usuarios ven el estado y las alarmas del sensor en el teclado local. El panel de control también puede enviar un mensaje a la estación de monitoreo. El módulo de interfaz serial se puede utilizar en sistemas de alarma, control de edificios y sistemas de gestión de energía. Los módulos de interfaz en serie brindan importantes ventajas al reducir el trabajo de instalación por sus diseños especiales, al proporcionar una entrada de zona direccionable, lo que reduce el costo general de todo el sistema. El cableado es mínimo porque el cable de datos del módulo no necesita enrutarse individualmente al panel de control. El cable es un bus direccionable que permite la conexión a muchos dispositivos antes de cablearlos y conectarlos al panel de control para su procesamiento. Ahorra corriente y minimiza la necesidad de fuentes de alimentación adicionales debido a sus bajos requisitos de corriente. - VMEbus Prototyping Board : Nuestras placas VDEV-IO ofrecen doble factor de forma Eurocard (6U) con interfaz VMEbus, interfaz esclava A24/16:D16 VMEbus, capacidades de interrupción completa , decodificación previa de 8 rangos de direcciones, registro vectorial, campo de matriz grande con pista circundante para GND/Vcc, 8 LED definibles por el usuario en el panel frontal. CLICK Product Finder-Locator Service PAGINA ANTERIOR

Medidor de vibraciones - Tacómetro - Acelerómetro - Vibrómetro - Pruebas no destructivas - SADT-Mitech- AGS-TECH Inc. Medidores de vibraciones, tacómetros MEDIDORES DE VIBRACIONES and TACÓMETROS SIN CONTACTO son ampliamente utilizados en inspección de laboratorio, fabricación y producción. Para descargar el catálogo de nuestros equipos de prueba y metrología de la marca SADT, HAGA CLIC AQUÍ. En este catálogo encontrará algunos vibrómetros y tacómetros de alta calidad. El vibrómetro se utiliza para medir vibraciones y oscilaciones en máquinas, instalaciones, herramientas o componentes. Las mediciones del medidor de vibraciones proporcionan los siguientes parámetros: aceleración de vibraciones, velocidad de vibraciones y desplazamiento de vibraciones. De esta manera la vibración se registra con gran precisión. En su mayoría son dispositivos portátiles y las lecturas se pueden almacenar y recuperar para su uso posterior. Las frecuencias críticas que pueden causar daños o un nivel de ruido molesto pueden detectarse mediante un medidor de vibraciones. Vendemos y damos servicio a varias marcas de medidores de vibraciones y tacómetros sin contacto, incluidas SINOAGE, SADT. Las versiones modernas de estos instrumentos de prueba son capaces de medir y registrar simultáneamente una variedad de parámetros como temperatura, humedad, presión, aceleración de 3 ejes y luz; su registrador de datos registra más de millones de valores medidos, tiene tarjetas microSD opcionales que permiten registrar incluso más de mil millones de valores medidos. Muchos tienen parámetros seleccionables, carcasas, sensores externos e interfaces USB. WIRELESS VIBRATION METERS proporcionan la comodidad de transmitir datos de forma inalámbrica desde la máquina probada al receptor para inspección y analysis. TRANSMISORES DE VIBRACIONES son soluciones perfectas para la monitorización continua. Se puede usar un transmisor de vibraciones para monitorear las vibraciones de los equipos en ubicaciones remotas o peligrosas. Están diseñados en cajas resistentes con clasificación NEMA 4. La versión programable está disponible. Other versions include the POCKET ACCELEROMETER to measure vibration velocity in machines and installations. MULTICHANNEL VIBRATION METERS to perform vibration mediciones en varios lugares al mismo tiempo. Se puede medir la velocidad de vibración, la aceleración y la expansión en un amplio rango de frecuencia. Los cables de los sensores de vibración son largos, por lo que el medidor de vibraciones es capaz de registrar vibraciones en diferentes puntos del componente a probar. Muchos medidores de vibraciones se utilizan principalmente para determinar las vibraciones en máquinas e instalaciones que revelan la aceleración de la vibración, la velocidad de la vibración y el desplazamiento de la vibración. Con la ayuda de estos medidores de vibraciones, los técnicos pueden determinar rápidamente el estado actual de la máquina y las causas de las vibraciones, y realizar los ajustes necesarios y evaluar las nuevas condiciones posteriormente. Sin embargo, algunos modelos de medidores de vibraciones se pueden usar de la misma manera, pero también tienen funciones para analizar the FAST FOURIER TRANSFORM (FFT) y mostrar si se están produciendo frecuencias específicas dentro de las vibraciones. Se utilizan preferentemente para el desarrollo de investigación de máquinas e instalaciones o para realizar mediciones durante un período de tiempo en un entorno de prueba. Los modelos Fast Fourier Transform (FFT) también pueden determinar y analizar los 'armónicos' con facilidad y precisión. Los medidores de vibraciones se utilizan normalmente para controlar el eje de rotación de la maquinaria, de modo que los técnicos puedan determinar y evaluar el desarrollo de un eje con precisión. En casos de emergencia, el eje puede ser modificado y cambiado durante una pausa programada de la máquina. Muchos factores pueden causar una vibración excesiva en la maquinaria giratoria, como cojinetes y acoplamientos desgastados, daños en los cimientos, pernos de montaje rotos, desalineación y desequilibrio. Un procedimiento de medición de vibraciones bien programado ayuda a detectar y eliminar estas fallas antes de que ocurran problemas serios en la máquina. A TACHOMETER (también llamado contador de revoluciones, medidor de RPM) es un instrumento que mide la velocidad de rotación de un eje o disco, como en un motor o máquina. Estos dispositivos muestran las revoluciones por minuto (RPM) en un dial o pantalla analógico o digital calibrado. El término tacómetro generalmente se restringe a instrumentos mecánicos o eléctricos que indican valores instantáneos de velocidad en revoluciones por minuto, en lugar de dispositivos que cuentan el número de revoluciones en un intervalo de tiempo medido e indican solo valores promedio para el intervalo. There are CONTACT TACHOMETERS as well as NON-CONTACT TACHOMETERS (also referred to as a_cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_PHOTO TACHOMETER or LASER TACHOMETER or INFRARED TACHOMETER depending on the light fuente utilizada). Sin embargo, algunos otros se conocen como COMBINATION TACHOMETERS combining a contact and photo tacometer in one unit. Los tacómetros combinados modernos muestran caracteres de dirección inversa en la pantalla según el contacto o el modo de fotografía, usan luz visible para leer varias pulgadas de distancia del objetivo, el botón de memoria/lecturas mantiene la última lectura y recuerda las lecturas mínimas/máximas. Al igual que con los vibrómetros, existen muchos modelos de tacómetros que incluyen instrumentos multicanal para medir la velocidad en múltiples ubicaciones simultáneamente, versiones inalámbricas para proporcionar información desde ubicaciones remotas, etc. Los rangos de RPM para los instrumentos modernos varían desde unas pocas RPM hasta cientos o cientos de miles de valores de RPM, ofrecen selección automática de rango, ajuste automático de cero, valores como +/- 0.05% de precisión. Nuestros medidores de vibraciones y tacómetros sin contacto from SADT son: Medidor de vibración portátil SADT Modelo EMT220 : Transductor de vibración integrado, transductor de aceleración de tipo cizallamiento anular (solo para el tipo integrado), amplificador de carga eléctrica incorporado separado, transductor de aceleración tipo cizallamiento (solo para el tipo separado) , transductor de temperatura, transductor de par termoeléctrico tipo K (solo para EMT220 con función de medición de temperatura). El dispositivo tiene un detector de raíces cuadráticas medias, la escala de medición de vibraciones para el desplazamiento es de 0,001~1,999 mm (pico a pico), la velocidad es de 0,01~19,99 cm/s (valor rms), la aceleración es de 0,1~199,9 m/s2 (valor pico) , para la aceleración de la vibración es de 199,9 m/s2 (valor máximo). La escala de medición de temperatura es de -20~400 °C (solo para EMT220 con función de medición de temperatura). Precisión para la medición de vibraciones: ±5% Valor de medición ±2 dígitos. Medición de temperatura: ±1% Valor de medición ±1 dígito, rango de frecuencia de vibración: 10~1 kHz (tipo normal) 5~1 kHz (tipo de baja frecuencia) 1~15 kHz (solo en la posición "HI" para aceleración). La pantalla es de cristal líquido (LCD), Período de muestra: 1 segundo, lectura del valor de medición de vibración: Desplazamiento: Valor pico a pico (rms×2squareroot2), Velocidad: Raíz cuadrática media (rms), Aceleración: Valor pico (rms×squareroot 2 ), función de mantenimiento de lectura: la lectura del valor de vibración/temperatura se puede recordar después de soltar la tecla de medición (interruptor de vibración/temperatura), señal de salida: 2 V CA (valor máximo) (resistencia de carga superior a 10 k en la escala de medición completa), potencia Suministro: celda laminada 6F22 de 9 V, duración de la batería de aproximadamente 30 horas para uso continuo, encendido/apagado: enciende al presionar la tecla de medición (interruptor de vibración/temperatura), la energía se apaga automáticamente después de soltar la tecla de medición durante un minuto, condiciones de funcionamiento: Temperatura: 0~50 °C, Humedad: 90 % HR, Dimensiones: 185 mm × 68 mm × 30 mm, Peso neto: 200 g Tacómetro óptico portátil SADT Modelo EMT260 : El diseño ergonómico único proporciona una visualización directa de la pantalla y el objetivo, pantalla LCD de 5 dígitos de fácil lectura, indicador de batería baja y en el objetivo, máximo, mínimo y última medida de velocidad de rotación, frecuencia, ciclo, velocidad lineal y contador. Rangos de velocidad: Velocidad de rotación: 1~99999r/min, Frecuencia: 0,0167~1666,6 Hz, Ciclo: 0,6~60000 ms, Contador: 1~99999, Velocidad lineal: 0,1~3000,0 m/min, 0,0017~16,666 m/s, Precisión: ±0,005 % de lectura, Pantalla: pantalla LCD de 5 dígitos, Señal de entrada: 1-5VP-P Entrada de pulso, Señal de salida: Salida de pulso compatible con TTL, Alimentación: 2 pilas de 1,5 V, Dimensiones (LxAnxAl): 128 mm x 58 mm x 26 mm, Peso neto: 90 g Para obtener más información y otros equipos similares, visite nuestro sitio web de equipos: http://www.fuenteindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service PAGINA ANTERIOR

Control de movimiento, posicionamiento, etapa motorizada, actuador, pinza, servoamplificador, tarjeta de interfaz de software de hardware, etapas de traducción, mesa giratoria, servomotor Fabricación y montaje de sistemas de automatización y robótica Al ser un integrador de ingeniería, podemos proporcionarle AUTOMATION SYSTEMS incluido: • Ensambles de posicionamiento y control de movimiento, motores, controlador de movimiento, servoamplificador, platina motorizada, platina elevadora, goniómetros, accionamientos, actuadores, pinzas, husillos con cojinetes de aire de accionamiento directo, tarjetas y software de interfaz de hardware y software, sistemas de recogida y colocación personalizados, sistemas de inspección automatizados hechos a la medida ensamblados a partir de etapas y cámaras de traslación/giratorias, robots hechos a la medida, sistemas de automatización personalizados. También suministramos posicionador manual, inclinación manual, plataforma giratoria o lineal para aplicaciones más simples. Hay disponible una gran selección de mesas/deslizadores/etapas lineales y giratorias que utilizan servomotores lineales de accionamiento directo sin escobillas, así como modelos de husillo de bolas accionados con escobillas o motores rotativos sin escobillas. Los sistemas de cojinetes de aire también son una opción en la automatización. Dependiendo de sus requisitos de automatización y aplicación, elegimos etapas de traducción con la distancia de recorrido, la velocidad, la precisión, la resolución, la repetibilidad, la capacidad de carga, la estabilidad en posición, la confiabilidad, etc. adecuados. Nuevamente, dependiendo de su aplicación de automatización, podemos suministrarle una etapa de combinación puramente lineal o lineal/giratoria. Podemos fabricar accesorios y herramientas especiales y combinarlos con su hardware de control de movimiento para convertirlos en una solución completa de automatización llave en mano para usted. Si también necesita asistencia con la instalación de controladores, la escritura de código para software especialmente desarrollado con una interfaz fácil de usar, podemos enviar a nuestro ingeniero de automatización experimentado a su sitio por contrato. Nuestro ingeniero puede comunicarse directamente con usted todos los días para que al final tenga un sistema de automatización personalizado, libre de errores y que cumpla con sus expectativas. Goniómetros: Para alineación angular de alta precisión de componentes ópticos. El diseño utiliza tecnología de motor sin contacto de transmisión directa. Cuando se usa con el multiplicador, proporciona una velocidad de posicionamiento de 150 grados por segundo. Entonces, ya sea que esté pensando en un sistema de automatización con una cámara en movimiento, tomando instantáneas de un producto y analizando las imágenes adquiridas para determinar un defecto del producto, o si está tratando de reducir los plazos de entrega de fabricación integrando un robot de selección y colocación a su fabricación automatizada. , llámanos, contáctanos y te alegrarás con las soluciones que podemos brindarte. - Para descargar nuestro catálogo de productos de automatización Kinco, incluidos HMI, sistema paso a paso, servo ED, servo CD, PLC, bus de campo, HAGA CLIC AQUÍ. - Haga clic aquí para descargar el folleto de nuestro arrancador de motor con certificación UL y CE NS2100111-1158052 - Rodamientos lineales, rodamientos de montaje en brida de troquel, chumaceras, rodamientos cuadrados y varios ejes y correderas para control de movimiento Descargar folleto de nuestro PROGRAMA DE ASOCIACIÓN DE DISEÑO Si buscas computadoras industriales, computadoras embebidas, panel PC para tu sistema de automatización, te invitamos a visitar nuestra tienda de computadoras industriales en http://www.agsindustrialcomputers.com Si desea obtener más información sobre nuestras capacidades de ingeniería e investigación y desarrollo además de las capacidades de fabricación, lo invitamos a visitar nuestro sitio de ingeniería sitio http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service PAGINA ANTERIOR

Fabricación de electrónica eléctrica personalizada, iluminación, pantalla, pantalla táctil, ensamblaje de cables, PCB, PCBA, dispositivos inalámbricos, arnés de cables, componentes de microondas Productos eléctricos y electrónicos personalizados Fabricación de productos Lee mas Ensamblaje e interconexiones de cables eléctricos y electrónicos Lee mas Fabricación y montaje de PCB y PCBA Lee mas Fabricación y montaje de componentes y sistemas de potencia y energía eléctrica Lee mas Fabricación y montaje de dispositivos RF e inalámbricos Lee mas Fabricación y montaje de componentes y sistemas de microondas Lee mas Fabricación y montaje de sistemas de iluminación e iluminación Lee mas Solenoides y componentes y conjuntos electromagnéticos Lee mas Componentes y ensamblajes eléctricos y electrónicos Lee mas Fabricación y montaje de pantallas, pantallas táctiles y monitores Lee mas Fabricación y montaje de sistemas de automatización y robótica Lee mas Sistemas Embebidos y Computadoras Industriales y Panel PC Lee mas Equipos de prueba industriales Ofrecemos: • Ensamblaje de cables personalizados, PCB, pantalla y pantalla táctil (como iPod), componentes de potencia y energía, inalámbricos, microondas, componentes de control de movimiento, productos de iluminación, componentes electromagnéticos y electrónicos. Construimos productos de acuerdo a sus especificaciones y requerimientos particulares. Nuestros productos se fabrican en entornos con certificación ISO9001:2000, QS9000, ISO14001, TS16949 y poseen la marca CE, UL y cumplen con otros estándares de la industria como IEEE, ANSI. Una vez que somos designados para su proyecto, podemos encargarnos de toda la fabricación, el ensamblaje, las pruebas, la calificación, el envío y la aduana. Si lo prefiere, podemos almacenar sus piezas, ensamblar kits personalizados, imprimir y etiquetar el nombre y la marca de su empresa y enviarlos a sus clientes. En otras palabras, podemos ser su centro de almacenamiento y distribución si así lo prefiere. Dado que nuestros almacenes están ubicados cerca de los principales puertos marítimos, nos brinda una ventaja logística. Por ejemplo, cuando sus productos llegan a un importante puerto marítimo de EE. UU., podemos transportarlos directamente a un almacén cercano donde podemos almacenar, ensamblar, hacer kits, volver a etiquetar, imprimir, empacar según su elección y enviar directamente a sus clientes si lo desea. . No solo suministramos productos. Nuestra empresa trabaja en contratos personalizados en los que vamos a su sitio, evaluamos su proyecto en el sitio y desarrollamos una propuesta de proyecto diseñada a medida para usted. Luego enviamos a nuestro equipo experimentado para implementar el proyecto. Ejemplos de trabajo por contrato incluyen la instalación de módulos solares, generadores eólicos, iluminación LED y sistemas de automatización de ahorro de energía en su planta industrial para reducir sus facturas de energía, instalación de un sistema de detección de fibra óptica para detectar cualquier daño a sus tuberías o para detectar posibles intrusos que irrumpen en su instalaciones. Tomamos pequeños proyectos así como grandes proyectos a escala industrial. Como primer paso, podemos conectarlo por teléfono, teleconferencia o MSN messenger con los miembros de nuestro equipo de expertos, para que pueda comunicarse directamente con un experto, hacer preguntas y discutir su proyecto. Si es necesario vendremos a visitarte. Si necesita alguno de estos productos o tiene preguntas, llámenos al +1-505-550-6501 o envíenos un correo electrónico a sales@agstech.net Si está más interesado en nuestras capacidades de ingeniería e investigación y desarrollo en lugar de las capacidades de fabricación, lo invitamos a visitar nuestro sitio web de ingeniería http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service PAGINA ANTERIOR

Fabricación de microelectrónica, Fabricación de semiconductores - Fundición - FPGA - Ensamblaje de circuitos integrados - AGS-TECH Inc. Fabricación y fabricación de microelectrónica y semiconductores Muchas de nuestras técnicas y procesos de nanofabricación, microfabricación y mesomafabricación que se explican en los otros menús se pueden utilizar para MICROELECTRONICS MANUFACTURING too. Sin embargo, debido a la importancia de la microelectrónica en nuestros productos, aquí nos concentraremos en el tema de las aplicaciones específicas de estos procesos. Los procesos relacionados con la microelectrónica también se conocen ampliamente como SEMICONDUCTOR FABRICATION processes. Nuestros servicios de diseño y fabricación de ingeniería de semiconductores incluyen: - Diseño, desarrollo y programación de placas FPGA - Servicios de fundición de microelectrónica: diseño, creación de prototipos y fabricación, servicios de terceros - Preparación de obleas de semiconductores: troceado, rectificado, adelgazamiento, colocación de retículas, clasificación de troqueles, selección y colocación, inspección - Diseño y fabricación de paquetes microelectrónicos: diseño y fabricación estándar y personalizados - Ensamblaje y empaquetado y prueba de circuitos integrados de semiconductores: Unión de troqueles, cables y chips, encapsulación, ensamblaje, marcado y marca - Estructuras de plomo para dispositivos semiconductores: diseño y fabricación estándar y personalizados - Diseño y fabricación de disipadores de calor para microelectrónica: diseño y fabricación estándar y personalizados - Diseño y fabricación de sensores y actuadores: diseño y fabricación estándar y personalizados - Diseño y fabricación de circuitos optoelectrónicos y fotónicos Examinemos las tecnologías de prueba y fabricación de microelectrónica y semiconductores con más detalle para que pueda comprender mejor los servicios y productos que ofrecemos. Diseño, desarrollo y programación de placas FPGA: las matrices de puertas programables en campo (FPGA) son chips de silicio reprogramables. A diferencia de los procesadores que se encuentran en las computadoras personales, la programación de un FPGA vuelve a cablear el chip para implementar la funcionalidad del usuario en lugar de ejecutar una aplicación de software. Usando bloques lógicos preconstruidos y recursos de enrutamiento programables, los chips FPGA se pueden configurar para implementar una funcionalidad de hardware personalizada sin usar una placa de pruebas ni un soldador. Las tareas de computación digital se llevan a cabo en software y se compilan en un archivo de configuración o flujo de bits que contiene información sobre cómo se deben conectar los componentes entre sí. Los FPGA se pueden usar para implementar cualquier función lógica que un ASIC podría realizar y son completamente reconfigurables y se les puede dar una "personalidad" completamente diferente al volver a compilar una configuración de circuito diferente. Los FPGA combinan las mejores partes de los circuitos integrados específicos de la aplicación (ASIC) y los sistemas basados en procesadores. Estos beneficios incluyen lo siguiente: • Tiempos de respuesta de E/S más rápidos y funcionalidad especializada • Superar la potencia informática de los procesadores de señales digitales (DSP) • Creación rápida de prototipos y verificación sin el proceso de fabricación de ASIC personalizado • Implementación de funcionalidad personalizada con la confiabilidad de hardware determinista dedicado • Actualizable en campo, lo que elimina el gasto de rediseño y mantenimiento de ASIC personalizado Los FPGA brindan velocidad y confiabilidad, sin requerir grandes volúmenes para justificar el gran gasto inicial del diseño ASIC personalizado. El silicio reprogramable también tiene la misma flexibilidad de software que se ejecuta en sistemas basados en procesadores y no está limitado por la cantidad de núcleos de procesamiento disponibles. A diferencia de los procesadores, los FPGA son verdaderamente de naturaleza paralela, por lo que las diferentes operaciones de procesamiento no tienen que competir por los mismos recursos. Cada tarea de procesamiento independiente se asigna a una sección dedicada del chip y puede funcionar de forma autónoma sin ninguna influencia de otros bloques lógicos. Como resultado, el rendimiento de una parte de la aplicación no se ve afectado cuando se agrega más procesamiento. Algunos FPGA tienen características analógicas además de funciones digitales. Algunas características analógicas comunes son la velocidad de giro programable y la fuerza de accionamiento en cada pin de salida, lo que permite al ingeniero establecer tasas lentas en pines con poca carga que, de lo contrario, sonarían o se acoplarían de manera inaceptable, y establecer tasas más fuertes y rápidas en pines con mucha carga en alta velocidad. canales que, de otro modo, correrían demasiado lento. Otra característica analógica relativamente común son los comparadores diferenciales en los pines de entrada diseñados para conectarse a canales de señalización diferencial. Algunos FPGA de señal mixta tienen convertidores periféricos de analógico a digital (ADC) y convertidores de digital a analógico (DAC) integrados con bloques de acondicionamiento de señales analógicas que les permiten operar como un sistema en un chip. Brevemente, los 5 principales beneficios de los chips FPGA son: 1. Buen rendimiento 2. Corto tiempo de comercialización 3. Bajo costo 4. Alta confiabilidad 5. Capacidad de mantenimiento a largo plazo Buen rendimiento: con su capacidad de acomodar el procesamiento paralelo, los FPGA tienen una mejor potencia informática que los procesadores de señales digitales (DSP) y no requieren una ejecución secuencial como los DSP y pueden lograr más por ciclos de reloj. El control de entradas y salidas (E/S) a nivel de hardware proporciona tiempos de respuesta más rápidos y una funcionalidad especializada para adaptarse a los requisitos de la aplicación. Tiempo de comercialización corto: los FPGA ofrecen flexibilidad y capacidades de creación rápida de prototipos y, por lo tanto, un tiempo de comercialización más corto. Nuestros clientes pueden probar una idea o concepto y verificarlo en hardware sin pasar por el largo y costoso proceso de fabricación del diseño ASIC personalizado. Podemos implementar cambios incrementales e iterar en un diseño de FPGA en cuestión de horas en lugar de semanas. El hardware estándar comercial también está disponible con diferentes tipos de E/S ya conectados a un chip FPGA programable por el usuario. La creciente disponibilidad de herramientas de software de alto nivel ofrece valiosos núcleos de IP (funciones preconstruidas) para control avanzado y procesamiento de señales. Bajo costo: los gastos de ingeniería no recurrentes (NRE) de los diseños ASIC personalizados superan los de las soluciones de hardware basadas en FPGA. La gran inversión inicial en ASIC puede justificarse para los OEM que producen muchos chips al año; sin embargo, muchos usuarios finales necesitan una funcionalidad de hardware personalizada para los muchos sistemas en desarrollo. Nuestro FPGA de silicio programable le ofrece algo sin costos de fabricación ni largos plazos de entrega para el ensamblaje. Los requisitos del sistema cambian con frecuencia con el tiempo, y el costo de realizar cambios incrementales en los diseños de FPGA es insignificante en comparación con el gran gasto de volver a girar un ASIC. Alta confiabilidad: las herramientas de software proporcionan el entorno de programación y los circuitos FPGA son una verdadera implementación de la ejecución del programa. Los sistemas basados en procesadores generalmente involucran múltiples capas de abstracción para ayudar a programar tareas y compartir recursos entre múltiples procesos. La capa del controlador controla los recursos de hardware y el sistema operativo administra la memoria y el ancho de banda del procesador. Para cualquier núcleo de procesador dado, solo se puede ejecutar una instrucción a la vez, y los sistemas basados en procesadores corren el riesgo continuo de que las tareas de tiempo crítico se anticipen entre sí. Los FPGA, que no utilizan sistemas operativos, plantean preocupaciones mínimas de confiabilidad con su verdadera ejecución en paralelo y hardware determinista dedicado a cada tarea. Capacidad de mantenimiento a largo plazo: los chips FPGA se pueden actualizar en el campo y no requieren el tiempo y el costo que implica el rediseño de ASIC. Los protocolos de comunicación digital, por ejemplo, tienen especificaciones que pueden cambiar con el tiempo, y las interfaces basadas en ASIC pueden causar problemas de mantenimiento y compatibilidad futura. Por el contrario, los chips FPGA reconfigurables pueden mantenerse al día con las modificaciones futuras potencialmente necesarias. A medida que los productos y sistemas maduran, nuestros clientes pueden realizar mejoras funcionales sin perder tiempo rediseñando el hardware y modificando los diseños de las placas. Servicios de fundición de microelectrónica: Nuestros servicios de fundición de microelectrónica incluyen diseño, creación de prototipos y fabricación, servicios de terceros. Brindamos asistencia a nuestros clientes durante todo el ciclo de desarrollo del producto, desde el soporte de diseño hasta la creación de prototipos y el soporte de fabricación de chips semiconductores. Nuestro objetivo en los servicios de soporte de diseño es permitir un enfoque correcto desde la primera vez para diseños digitales, analógicos y de señal mixta de dispositivos semiconductores. Por ejemplo, están disponibles herramientas de simulación específicas de MEMS. Fabs que pueden manejar obleas de 6 y 8 pulgadas para CMOS y MEMS integrados están a su servicio. Ofrecemos a nuestros clientes soporte de diseño para todas las principales plataformas de automatización de diseño electrónico (EDA), proporcionando modelos correctos, kits de diseño de procesos (PDK), bibliotecas analógicas y digitales, y soporte de diseño para fabricación (DFM). Ofrecemos dos opciones de creación de prototipos para todas las tecnologías: el servicio Multi Product Wafer (MPW), donde varios dispositivos se procesan en paralelo en una oblea, y el servicio Multi Level Mask (MLM) con cuatro niveles de máscara dibujados en la misma retícula. Estos son más económicos que el conjunto completo de máscaras. El servicio MLM es muy flexible en comparación con las fechas fijas del servicio MPW. Las empresas pueden preferir subcontratar productos de semiconductores a una fundición de microelectrónica por una serie de razones, incluida la necesidad de una segunda fuente, el uso de recursos internos para otros productos y servicios, la voluntad de no tener fábrica y disminuir el riesgo y la carga de operar una fábrica de semiconductores, etc. AGS-TECH ofrece procesos de fabricación de microelectrónica de plataforma abierta que se pueden reducir para tiradas pequeñas de obleas, así como para la fabricación en masa. En determinadas circunstancias, sus herramientas de fabricación de microelectrónica o MEMS existentes o conjuntos completos de herramientas pueden transferirse como herramientas consignadas o herramientas vendidas desde su fábrica a nuestro sitio de fabricación, o sus productos de microelectrónica y MEMS existentes pueden rediseñarse utilizando tecnologías de proceso de plataforma abierta y trasladarse a un proceso disponible en nuestra fábrica. Esto es más rápido y económico que una transferencia de tecnología personalizada. Sin embargo, si se desea, se pueden transferir los procesos de fabricación de microelectrónica/MEMS existentes del cliente. Preparación de obleas de semiconductores: Si lo desean los clientes después de microfabricar las obleas, llevamos a cabo operaciones de corte en cubitos, rectificado, adelgazamiento, colocación de retículas, clasificación de troqueles, selección y colocación e inspección en obleas de semiconductores. El procesamiento de obleas de semiconductores implica metrología entre los diversos pasos de procesamiento. Por ejemplo, los métodos de prueba de película delgada basados en elipsometría o reflectometría se utilizan para controlar estrictamente el espesor del óxido de la puerta, así como el espesor, el índice de refracción y el coeficiente de extinción de la fotorresistencia y otros recubrimientos. Utilizamos equipos de prueba de obleas de semiconductores para verificar que las obleas no hayan sido dañadas por pasos de procesamiento anteriores hasta la prueba. Una vez que se han completado los procesos iniciales, los dispositivos microelectrónicos semiconductores se someten a una variedad de pruebas eléctricas para determinar si funcionan correctamente. Nos referimos a la proporción de dispositivos microelectrónicos en la oblea que se encontró que funcionan correctamente como el "rendimiento". Las pruebas de chips microelectrónicos en la oblea se llevan a cabo con un probador electrónico que presiona pequeñas sondas contra el chip semiconductor. La máquina automatizada marca cada chip microelectrónico defectuoso con una gota de tinte. Los datos de prueba de obleas se registran en una base de datos de computadora central y los chips de semiconductores se clasifican en contenedores virtuales de acuerdo con límites de prueba predeterminados. Los datos de clasificación resultantes se pueden graficar o registrar en un mapa de obleas para rastrear defectos de fabricación y marcar chips defectuosos. Este mapa también se puede utilizar durante el montaje y el envasado de obleas. En la prueba final, los chips microelectrónicos se prueban nuevamente después del empaque, ya que es posible que falten cables de conexión o que el paquete altere el rendimiento analógico. Después de que se prueba una oblea de semiconductores, normalmente se reduce su espesor antes de que la oblea se marque y luego se rompa en troqueles individuales. Este proceso se denomina troceado de obleas de semiconductores. Utilizamos máquinas automáticas de recoger y colocar fabricadas especialmente para la industria de la microelectrónica para clasificar las matrices de semiconductores buenas y malas. Solo se empaquetan los chips semiconductores buenos y sin marcar. A continuación, en el proceso de empaquetado de microelectrónica de plástico o cerámica, montamos la matriz del semiconductor, conectamos las almohadillas de la matriz a las clavijas del paquete y sellamos la matriz. Se utilizan pequeños cables de oro para conectar las almohadillas a los pines mediante máquinas automáticas. El paquete a escala de chip (CSP) es otra tecnología de empaquetado de microelectrónica. Un paquete dual en línea (DIP) de plástico, como la mayoría de los paquetes, es varias veces más grande que el chip semiconductor real colocado en el interior, mientras que los chips CSP son casi del tamaño del chip microelectrónico; y se puede construir un CSP para cada troquel antes de cortar en dados la oblea de semiconductor. Los chips microelectrónicos empacados se vuelven a probar para asegurarse de que no se dañen durante el empaque y que el proceso de interconexión de matriz a clavija se haya completado correctamente. Usando láseres, grabamos los nombres y números de los chips en el paquete. Diseño y fabricación de paquetes microelectrónicos: ofrecemos diseño y fabricación de paquetes microelectrónicos tanto listos para usar como personalizados. Como parte de este servicio también se realiza el modelado y simulación de paquetes microelectrónicos. El modelado y la simulación garantizan el diseño virtual de experimentos (DoE) para lograr la solución óptima, en lugar de probar paquetes en el campo. Esto reduce el costo y el tiempo de producción, especialmente para el desarrollo de nuevos productos en microelectrónica. Este trabajo también nos brinda la oportunidad de explicar a nuestros clientes cómo el ensamblaje, la confiabilidad y las pruebas afectarán sus productos microelectrónicos. El objetivo principal del empaque microelectrónico es diseñar un sistema electrónico que satisfaga los requisitos para una aplicación particular a un costo razonable. Debido a las muchas opciones disponibles para interconectar y albergar un sistema microelectrónico, la elección de una tecnología de empaquetado para una aplicación determinada requiere una evaluación experta. Los criterios de selección para paquetes de microelectrónica pueden incluir algunos de los siguientes impulsores tecnológicos: -Cableabilidad -Rendir -Costo -Propiedades de disipación de calor -Rendimiento de blindaje electromagnético -Resistencia mecánica -Fiabilidad Estas consideraciones de diseño para paquetes de microelectrónica afectan la velocidad, la funcionalidad, las temperaturas de unión, el volumen, el peso y más. El objetivo principal es seleccionar la tecnología de interconexión más rentable y confiable. Utilizamos software y métodos de análisis sofisticados para diseñar paquetes de microelectrónica. El empaquetado de microelectrónica se ocupa del diseño de métodos para la fabricación de sistemas electrónicos en miniatura interconectados y la confiabilidad de esos sistemas. Específicamente, el empaquetado de microelectrónica implica el enrutamiento de señales mientras se mantiene la integridad de la señal, la distribución de tierra y energía a los circuitos integrados de semiconductores, la dispersión del calor disipado mientras se mantiene la integridad estructural y del material, y la protección del circuito de los peligros ambientales. En general, los métodos para empaquetar circuitos integrados microelectrónicos implican el uso de un PWB con conectores que proporcionan las E/S del mundo real a un circuito electrónico. Los enfoques tradicionales de empaquetado de microelectrónica implican el uso de paquetes únicos. La principal ventaja de un paquete de un solo chip es la capacidad de probar completamente el IC microelectrónico antes de interconectarlo al sustrato subyacente. Dichos dispositivos semiconductores empaquetados se montan en un orificio pasante o se montan en la superficie del PWB. Los paquetes de microelectrónica montados en superficie no requieren orificios pasantes para atravesar toda la placa. En cambio, los componentes microelectrónicos montados en la superficie se pueden soldar a ambos lados del PWB, lo que permite una mayor densidad de circuitos. Este enfoque se denomina tecnología de montaje superficial (SMT). La adición de paquetes de estilo de matriz de área, como matrices de rejilla esférica (BGA) y paquetes de escala de chip (CSP), hace que SMT sea competitiva con las tecnologías de empaque de microelectrónica de semiconductores de mayor densidad. Una tecnología de empaque más nueva implica la conexión de más de un dispositivo semiconductor en un sustrato de interconexión de alta densidad, que luego se monta en un paquete grande, proporcionando pines de E/S y protección ambiental. Esta tecnología de módulo multichip (MCM) se caracteriza además por las tecnologías de sustrato utilizadas para interconectar los circuitos integrados adjuntos. MCM-D representa capas delgadas de metal y dieléctricas depositadas. Los sustratos MCM-D tienen las densidades de cableado más altas de todas las tecnologías MCM gracias a las sofisticadas tecnologías de procesamiento de semiconductores. MCM-C se refiere a sustratos “cerámicos” multicapa, cocidos a partir de capas alternas apiladas de tintas metálicas tamizadas y láminas cerámicas sin cocer. Usando MCM-C obtenemos una capacidad de cableado moderadamente densa. MCM-L se refiere a sustratos multicapa hechos de "laminados" de PWB metalizados apilados, que se modelan individualmente y luego se laminan. Solía ser una tecnología de interconexión de baja densidad, sin embargo, ahora MCM-L se está acercando rápidamente a la densidad de las tecnologías de empaquetado de microelectrónica MCM-C y MCM-D. La tecnología de empaquetado de microelectrónica de conexión directa de chip (DCA) o chip-on-board (COB) implica montar los circuitos integrados de microelectrónica directamente en el PWB. Un encapsulante de plástico, que se "aglomera" sobre el circuito integrado desnudo y luego se cura, brinda protección ambiental. Los circuitos integrados de microelectrónica se pueden interconectar al sustrato utilizando métodos de unión por cable o flip-chip. La tecnología DCA es particularmente económica para los sistemas que están limitados a 10 o menos circuitos integrados de semiconductores, ya que una mayor cantidad de chips puede afectar el rendimiento del sistema y los ensamblajes DCA pueden ser difíciles de volver a trabajar. Una ventaja común a las opciones de paquete DCA y MCM es la eliminación del nivel de interconexión del paquete IC de semiconductores, lo que permite una mayor proximidad (retardos de transmisión de señal más cortos) y una inductancia de cable reducida. La principal desventaja de ambos métodos es la dificultad de comprar circuitos integrados microelectrónicos completamente probados. Otras desventajas de las tecnologías DCA y MCM-L incluyen una gestión térmica deficiente gracias a la baja conductividad térmica de los laminados PWB y un coeficiente de expansión térmica deficiente entre la matriz del semiconductor y el sustrato. Resolver el problema del desajuste de la expansión térmica requiere un sustrato intercalador como el molibdeno para el troquel unido por alambre y un epoxi de relleno inferior para el troquel flip-chip. El módulo portador multichip (MCCM) combina todos los aspectos positivos de DCA con la tecnología MCM. El MCCM es simplemente un MCM pequeño en un soporte de metal delgado que se puede unir o unir mecánicamente a un PWB. El fondo de metal actúa como disipador de calor y como mediador de tensión para el sustrato de MCM. El MCCM tiene cables periféricos para unión de cables, soldadura o unión de lengüetas a un PWB. Los circuitos integrados de semiconductores desnudos están protegidos con un material glob-top. Cuando se comunique con nosotros, analizaremos su aplicación y los requisitos para elegir la mejor opción de empaque de microelectrónica para usted. Ensamblaje, empaque y prueba de circuitos integrados de semiconductores: Como parte de nuestros servicios de fabricación de microelectrónica, ofrecemos unión de troqueles, cables y chips, encapsulación, ensamblaje, marcado y marcado, pruebas. Para que funcione un chip semiconductor o un circuito microelectrónico integrado, debe estar conectado al sistema que controlará o al que proporcionará instrucciones. El conjunto de circuitos integrados de microelectrónica proporciona las conexiones para la transferencia de energía e información entre el chip y el sistema. Esto se logra conectando el chip microelectrónico a un paquete o conectándolo directamente a la PCB para estas funciones. Las conexiones entre el chip y el paquete o la placa de circuito impreso (PCB) se realizan mediante unión de cables, orificio pasante o ensamblaje de chip invertido. Somos un líder de la industria en la búsqueda de soluciones de empaquetado de circuitos integrados de microelectrónica para cumplir con los complejos requisitos de los mercados inalámbricos y de Internet. Ofrecemos miles de formatos y tamaños de paquetes diferentes, que van desde paquetes de circuitos integrados de microelectrónica de estructura de plomo tradicionales para montaje en superficie y orificio pasante, hasta las últimas soluciones de escala de chip (CSP) y matriz de rejilla de bolas (BGA) requeridas en aplicaciones de alta densidad y gran cantidad de pines. . Una amplia variedad de paquetes están disponibles en stock, incluidos CABGA (Chip Array BGA), CQFP, CTBGA (Chip Array Thin Core BGA), CVBGA (Very Thin Chip Array BGA), Flip Chip, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, PLCC, PoP - Paquete sobre paquete, PoP TMV - A través del molde, SOIC / SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (Paquete de nivel de oblea)…..etc. La unión de cables con cobre, plata u oro se encuentran entre los populares en microelectrónica. El alambre de cobre (Cu) ha sido un método para conectar troqueles de semiconductores de silicio a los terminales del paquete de microelectrónica. Con el reciente aumento en el costo del cable de oro (Au), el cable de cobre (Cu) es una forma atractiva de administrar el costo total del paquete en microelectrónica. También se parece al alambre de oro (Au) debido a sus propiedades eléctricas similares. La autoinductancia y la autocapacitancia son casi las mismas para el alambre de oro (Au) y cobre (Cu), mientras que el alambre de cobre (Cu) tiene una resistividad más baja. En aplicaciones de microelectrónica donde la resistencia debida al cable de enlace puede afectar negativamente el rendimiento del circuito, el uso de cable de cobre (Cu) puede ofrecer una mejora. Los alambres de aleación de cobre, cobre revestido de paladio (PCC) y plata (Ag) han surgido como alternativas a los alambres con aglomerante de oro debido al costo. Los cables a base de cobre son económicos y tienen baja resistividad eléctrica. Sin embargo, la dureza del cobre dificulta su uso en muchas aplicaciones, como aquellas con estructuras de almohadillas de unión frágiles. Para estas aplicaciones, Ag-Alloy ofrece propiedades similares a las del oro, mientras que su costo es similar al de PCC. El alambre Ag-Alloy es más suave que el PCC, lo que da como resultado una menor salpicadura de Al y un menor riesgo de daños en la almohadilla de unión. El alambre Ag-Alloy es el mejor reemplazo de bajo costo para aplicaciones que necesitan unión de matriz a matriz, unión en cascada, paso de almohadilla de unión ultrafino y aberturas de almohadilla de unión pequeñas, altura de bucle ultra baja. Brindamos una gama completa de servicios de prueba de semiconductores que incluyen pruebas de obleas, varios tipos de pruebas finales, pruebas a nivel de sistema, pruebas de tiras y servicios completos de fin de línea. Probamos una variedad de tipos de dispositivos semiconductores en todas nuestras familias de paquetes, que incluyen radiofrecuencia, señal analógica y mixta, digital, administración de energía, memoria y varias combinaciones, como ASIC, módulos de múltiples chips, System-in-Package (SiP) y empaques 3D apilados, sensores y dispositivos MEMS como acelerómetros y sensores de presión. Nuestro hardware de prueba y equipo de contacto son adecuados para tamaño de paquete personalizado SiP, soluciones de contacto de dos lados para paquete sobre paquete (PoP), TMV PoP, enchufes FusionQuad, MicroLeadFrame de múltiples filas, pilar de cobre de paso fino. El equipo de prueba y los pisos de prueba están integrados con herramientas CIM / CAM, análisis de rendimiento y monitoreo de rendimiento para brindar un rendimiento de muy alta eficiencia la primera vez. Ofrecemos numerosos procesos de prueba de microelectrónica adaptativa para nuestros clientes y ofrecemos flujos de prueba distribuidos para SiP y otros flujos de ensamblaje complejos. AGS-TECH ofrece una gama completa de servicios de consultoría, desarrollo e ingeniería de pruebas en todo el ciclo de vida de sus productos de microelectrónica y semiconductores. Entendemos los mercados únicos y los requisitos de prueba para SiP, automotriz, redes, juegos, gráficos, computación, RF/inalámbrico. Los procesos de fabricación de semiconductores requieren soluciones de marcado rápidas y controladas con precisión. Las velocidades de marcado de más de 1000 caracteres/segundo y las profundidades de penetración de material de menos de 25 micrones son comunes en la industria de microelectrónica de semiconductores que utilizan láseres avanzados. Somos capaces de marcar compuestos de moldes, obleas, cerámicas y más con una entrada de calor mínima y una repetibilidad perfecta. Utilizamos láseres de alta precisión para marcar incluso las piezas más pequeñas sin dañarlas. Marcos de plomo para dispositivos semiconductores: tanto el diseño y la fabricación estándar como personalizados son posibles. Los marcos de plomo se utilizan en los procesos de ensamblaje de dispositivos semiconductores y son esencialmente capas delgadas de metal que conectan el cableado desde los terminales eléctricos diminutos en la superficie microelectrónica del semiconductor hasta los circuitos a gran escala en los dispositivos eléctricos y PCB. Los marcos de plomo se utilizan en casi todos los paquetes de microelectrónica de semiconductores. La mayoría de los paquetes de circuitos integrados de microelectrónica se fabrican colocando el chip de silicio semiconductor en un marco de plomo, luego conectando el chip a los cables metálicos de ese marco de plomo y, posteriormente, cubriendo el chip de microelectrónica con una cubierta de plástico. Este empaque microelectrónico simple y de costo relativamente bajo sigue siendo la mejor solución para muchas aplicaciones. Los marcos de plomo se producen en tiras largas, lo que permite que se procesen rápidamente en máquinas de ensamblaje automatizadas y, por lo general, se utilizan dos procesos de fabricación: algún tipo de fotograbado y estampado. En microelectrónica, el diseño de marcos de conductores a menudo demanda especificaciones y características personalizadas, diseños que mejoran las propiedades eléctricas y térmicas y requisitos de tiempo de ciclo específicos. Tenemos una amplia experiencia en la fabricación de marcos de plomo microelectrónicos para una variedad de diferentes clientes que utilizan grabado y estampado fotográfico asistidos por láser. Diseño y fabricación de disipadores de calor para microelectrónica: diseño y fabricación estándar y personalizados. Con el aumento de la disipación de calor de los dispositivos microelectrónicos y la reducción de los factores de forma generales, la gestión térmica se convierte en un elemento más importante del diseño de productos electrónicos. La consistencia en el rendimiento y la esperanza de vida de los equipos electrónicos están inversamente relacionados con la temperatura de los componentes del equipo. La relación entre la fiabilidad y la temperatura de funcionamiento de un dispositivo semiconductor de silicio típico muestra que una reducción de la temperatura corresponde a un aumento exponencial de la fiabilidad y la esperanza de vida del dispositivo. Por lo tanto, se puede lograr una vida útil prolongada y un rendimiento confiable de un componente microelectrónico semiconductor controlando efectivamente la temperatura de funcionamiento del dispositivo dentro de los límites establecidos por los diseñadores. Los disipadores de calor son dispositivos que mejoran la disipación de calor de una superficie caliente, generalmente la carcasa exterior de un componente generador de calor, a un ambiente más frío, como el aire. Para las siguientes discusiones, se supone que el aire es el fluido refrigerante. En la mayoría de las situaciones, la transferencia de calor a través de la interfaz entre la superficie sólida y el aire refrigerante es la menos eficiente dentro del sistema, y la interfaz sólido-aire representa la mayor barrera para la disipación de calor. Un disipador de calor reduce esta barrera principalmente al aumentar el área de superficie que está en contacto directo con el refrigerante. Esto permite disipar más calor y/o reduce la temperatura de funcionamiento del dispositivo semiconductor. El objetivo principal de un disipador de calor es mantener la temperatura del dispositivo microelectrónico por debajo de la temperatura máxima permitida especificada por el fabricante del dispositivo semiconductor. Podemos clasificar los disipadores de calor en términos de métodos de fabricación y sus formas. Los tipos más comunes de disipadores de calor enfriados por aire incluyen: - Estampados: las láminas de cobre o aluminio se estampan en las formas deseadas. se utilizan en la refrigeración por aire tradicional de componentes electrónicos y ofrecen una solución económica a los problemas térmicos de baja densidad. Son adecuados para la producción de alto volumen. - Extrusión: Estos disipadores de calor permiten la formación de elaboradas formas bidimensionales capaces de disipar grandes cargas de calor. Se pueden cortar, maquinar y agregar opciones. Un corte transversal producirá disipadores de calor omnidireccionales con aletas rectangulares, y la incorporación de aletas dentadas mejora el rendimiento aproximadamente entre un 10 y un 20 %, pero con una tasa de extrusión más lenta. Los límites de extrusión, como la altura de la aleta y el grosor de la aleta, generalmente dictan la flexibilidad en las opciones de diseño. La típica relación de aspecto entre la altura de la aleta y la separación de hasta 6 y un grosor mínimo de la aleta de 1,3 mm se pueden lograr con técnicas de extrusión estándar. Se puede obtener una relación de aspecto de 10 a 1 y un grosor de aleta de 0,8″ con características especiales de diseño de matriz. Sin embargo, a medida que aumenta la relación de aspecto, se compromete la tolerancia de extrusión. - Aletas unidas/fabricadas: la mayoría de los disipadores de calor enfriados por aire tienen convección limitada, y el rendimiento térmico general de un disipador de calor enfriado por aire a menudo se puede mejorar significativamente si se puede exponer más área de superficie a la corriente de aire. Estos disipadores de calor de alto rendimiento utilizan epoxi relleno de aluminio termoconductor para unir aletas planas en una placa base de extrusión ranurada. Este proceso permite una relación de aspecto de altura de aleta a espacio mucho mayor de 20 a 40, lo que aumenta significativamente la capacidad de enfriamiento sin aumentar la necesidad de volumen. - Fundición: Los procesos de fundición en arena, a la cera perdida y en matriz para aluminio o cobre/bronce están disponibles con o sin asistencia de vacío. Usamos esta tecnología para la fabricación de disipadores de calor de aletas de pin de alta densidad que brindan el máximo rendimiento cuando se usa enfriamiento por impacto. - Aletas plegadas: La chapa ondulada de aluminio o cobre aumenta la superficie y el rendimiento volumétrico. Luego, el disipador de calor se une a una placa base o directamente a la superficie de calentamiento mediante epoxi o soldadura fuerte. No es adecuado para disipadores de calor de alto perfil debido a la disponibilidad y la eficiencia de las aletas. Por lo tanto, permite fabricar disipadores de calor de alto rendimiento. Al seleccionar un disipador de calor apropiado que cumpla con los criterios térmicos requeridos para sus aplicaciones de microelectrónica, debemos examinar varios parámetros que afectan no solo el rendimiento del disipador de calor en sí, sino también el rendimiento general del sistema. La elección de un tipo particular de disipador de calor en microelectrónica depende en gran medida del presupuesto térmico permitido para el disipador de calor y las condiciones externas que lo rodean. Nunca hay un valor único de resistencia térmica asignado a un disipador de calor dado, ya que la resistencia térmica varía con las condiciones de enfriamiento externas. Diseño y fabricación de sensores y actuadores: Están disponibles tanto el diseño y la fabricación estándar como personalizados. Ofrecemos soluciones con procesos listos para usar para sensores inerciales, sensores de presión y presión relativa y dispositivos sensores de temperatura IR. Al usar nuestros bloques de IP para acelerómetros, IR y sensores de presión o al aplicar su diseño de acuerdo con las especificaciones disponibles y las reglas de diseño, podemos entregarle dispositivos de sensores basados en MEMS en cuestión de semanas. Además de MEMS, se pueden fabricar otros tipos de estructuras de sensores y actuadores. Diseño y fabricación de circuitos optoelectrónicos y fotónicos: Un circuito integrado fotónico u óptico (PIC) es un dispositivo que integra múltiples funciones fotónicas. Puede parecerse a los circuitos integrados electrónicos en microelectrónica. La principal diferencia entre los dos es que un circuito integrado fotónico proporciona funcionalidad para señales de información impuestas en longitudes de onda ópticas en el espectro visible o infrarrojo cercano de 850 nm a 1650 nm. Las técnicas de fabricación son similares a las que se utilizan en los circuitos integrados de microelectrónica en los que se utiliza la fotolitografía para modelar las obleas para el grabado y la deposición de material. A diferencia de la microelectrónica de semiconductores, donde el dispositivo principal es el transistor, no existe un único dispositivo dominante en la optoelectrónica. Los chips fotónicos incluyen guías de ondas de interconexión de baja pérdida, divisores de potencia, amplificadores ópticos, moduladores ópticos, filtros, láseres y detectores. Estos dispositivos requieren una variedad de diferentes materiales y técnicas de fabricación y, por lo tanto, es difícil realizarlos todos en un solo chip. Nuestras aplicaciones de circuitos integrados fotónicos se encuentran principalmente en las áreas de comunicación por fibra óptica, computación biomédica y fotónica. Algunos ejemplos de productos optoelectrónicos que podemos diseñar y fabricar para usted son LED (diodos emisores de luz), láseres de diodo, receptores optoelectrónicos, fotodiodos, módulos de distancia láser, módulos láser personalizados y más. CLICK Product Finder-Locator Service PAGINA ANTERIOR

Automatización, producción en masa y en lotes pequeños en AGS-TECH Inc. Fabricamos piezas, subensamblajes y ensamblajes personalizados de bajo y alto volumen para nuestros clientes. Automatización / Producción en masa y en lotes pequeños en AGS-TECH Inc Para mantener nuestro primer lugar como un destacado proveedor e integrador de ingeniería con precios competitivos, entregas a tiempo y alta calidad, implementamos la AUTOMATIZACIÓN en todas las áreas de nuestro negocio, que incluyen: - Procesos y operaciones de fabricación. - Manejo de materiales - Inspección de procesos y productos - Asamblea - Embalaje Se requieren varios niveles de automatización según el producto, las cantidades fabricadas y los procesos utilizados. Somos capaces de automatizar nuestros procesos en la medida justa para cumplir con los requerimientos de cada pedido. En otras palabras, si se requiere un alto nivel de flexibilidad y las cantidades producidas son bajas para un pedido en particular, asignamos la orden de trabajo a nuestra instalación de JOB SHOP o RAPID PROTOTYPING. En el otro extremo, para un pedido que requiere la mínima flexibilidad pero la máxima productividad, asignamos la producción a nuestras FLOWLINES y TRANSFER LINES. La automatización nos brinda las ventajas de integración, mejor calidad y uniformidad del producto, tiempos de ciclo reducidos, costos de mano de obra reducidos, productividad mejorada, uso más económico del espacio de piso, entorno más seguro para pedidos de producción de alto volumen. Estamos equipados tanto para la PRODUCCIÓN DE LOTES PEQUEÑOS con cantidades que normalmente oscilan entre 10 y 100 piezas como para la PRODUCCIÓN EN MASA con cantidades superiores a las 100.000 piezas. Nuestras instalaciones de producción en masa están equipadas con equipos de automatización que son maquinaria dedicada a fines especiales. Nuestras instalaciones pueden acomodar pedidos de cantidades bajas y altas porque operan con una variedad de máquinas en combinación y con varios niveles de automatización y controles informáticos. PRODUCCIÓN DE LOTES PEQUEÑOS: Nuestro personal de taller para la producción de lotes pequeños está altamente calificado y tiene experiencia trabajando en pedidos especiales de cantidades pequeñas. Nuestros costes laborales son muy competitivos gracias a nuestro gran número de trabajadores altamente cualificados en nuestras instalaciones de China, Corea del Sur, Taiwán, Polonia, Eslovaquia y Malasia. La producción de lotes pequeños siempre ha sido y será una de nuestras principales áreas de servicio y complementa nuestros procesos de producción automatizados. Las operaciones de producción manual de lotes pequeños con máquinas-herramienta convencionales no compiten con nuestras líneas de flujo de automatización, nos ofrecen capacidades y fortalezas extraordinarias adicionales que los fabricantes con líneas de producción puramente automatizadas no tienen. Bajo ninguna circunstancia se debe subestimar el valor de las capacidades de producción de lotes pequeños de nuestro personal de taller especializado que trabaja manualmente. PRODUCCIÓN EN MASA: Para productos estandarizados en grandes volúmenes, como válvulas, engranajes y husillos, nuestras máquinas de producción están diseñadas para automatización dura (automatización de posición fija). Estos son equipos de automatización modernos de alto valor llamados máquinas de transferencia que producen componentes muy rápido por centavos por pieza en la mayoría de los casos. Nuestras líneas de transferencia para la producción en masa también están equipadas con sistemas automáticos de medición e inspección que aseguran que las piezas producidas en una estación estén dentro de las especificaciones antes de ser transferidas a la siguiente estación en la línea de automatización. Diversas operaciones de mecanizado que incluyen fresado, taladrado, torneado, escariado, mandrinado, bruñido, etc. se puede realizar en estas líneas de automatización. También implementamos la automatización suave, que es un método de automatización flexible y programable que implica el control informático de las máquinas y sus funciones a través de programas de software. Podemos reprogramar fácilmente nuestras máquinas de automatización suave para fabricar una pieza que tenga una forma o dimensiones diferentes. Estas capacidades de automatización flexibles nos brindan altos niveles de eficiencia y productividad. Las microcomputadoras, los PLC (controladores lógicos programables), las máquinas de control numérico (NC) y el control numérico por computadora (CNC) se utilizan ampliamente en nuestras líneas de automatización para la producción en masa. En nuestros sistemas CNC, una microcomputadora de control integrada es una parte integral del equipo de fabricación. Nuestros operadores de máquinas programan estas máquinas CNC. En nuestras líneas de automatización para la producción en masa e incluso en nuestras líneas de producción de lotes pequeños, aprovechamos el CONTROL ADAPTATIVO, donde los parámetros operativos se adaptan automáticamente para adaptarse a las nuevas circunstancias, incluidos los cambios en la dinámica del proceso particular y las perturbaciones que puedan surgir. Por ejemplo, en una operación de torneado en un torno, nuestro sistema de control adaptativo detecta en tiempo real las fuerzas de corte, el par, la temperatura, el desgaste de la herramienta, el daño de la herramienta y el acabado superficial de la pieza de trabajo. El sistema convierte esta información en comandos que alteran y modifican los parámetros del proceso en la máquina herramienta para que los parámetros se mantengan constantes dentro de los límites mínimo y máximo o se optimicen para la operación de mecanizado. Desplegamos AUTOMATIZACIÓN en MANEJO y MOVIMIENTO DE MATERIALES. El manejo de materiales consiste en funciones y sistemas asociados con el transporte, almacenamiento y control de materiales y partes en el ciclo total de fabricación de productos. Las materias primas y las piezas pueden trasladarse del almacenamiento a las máquinas, de una máquina a otra, de la inspección al ensamblaje o inventario, del inventario al envío, etc. Las operaciones automatizadas de manejo de materiales son repetibles y confiables. Implementamos la automatización en el manejo y movimiento de materiales tanto para la producción de lotes pequeños como para las operaciones de producción en masa. La automatización reduce costos y es más segura para los operadores, ya que elimina la necesidad de transportar materiales a mano. Muchos tipos de equipos se implementan en nuestros sistemas automatizados de manejo y movimiento de materiales, como transportadores, monorrieles autopropulsados, AGV (vehículos guiados automatizados), manipuladores, dispositivos de transferencia integrales, etc. Los movimientos de vehículos guiados automatizados se planifican en computadoras centrales para interactuar con nuestros sistemas automatizados de almacenamiento/recuperación. Usamos SISTEMAS DE CODIFICACIÓN como parte de la automatización en el manejo de materiales para ubicar e identificar piezas y subensamblajes en todo el sistema de fabricación y transferirlos correctamente a las ubicaciones adecuadas. Nuestros sistemas de codificación utilizados en la automatización son principalmente códigos de barras, bandas magnéticas y etiquetas RF que nos ofrecen la ventaja de ser reescribibles y funcionar incluso si no hay una línea de visión clara. Los componentes vitales en nuestras líneas de automatización son ROBOTS INDUSTRIALES. Son manipuladores multifuncionales reprogramables para mover materiales, piezas, herramientas y dispositivos mediante movimientos programados variables. Además de mover objetos, también realizan otras operaciones en nuestras líneas de automatización, como soldar, soldar, cortar con arco, taladrar, desbarbar, esmerilar, pintar con aerosol, medir y probar, etc. Dependiendo de la línea de producción automatizada, implementamos cuatro, cinco, seis y hasta siete robots con grados de libertad. Para operaciones exigentes de alta precisión, implementamos robots con sistemas de control de circuito cerrado en nuestras líneas de automatización. Las repeticiones de posicionamiento de 0,05 mm son comunes en nuestros sistemas robóticos. Nuestros robots articulados de secuencia variable permiten movimientos complejos similares a los humanos en múltiples secuencias de operación, cualquiera de las cuales pueden ejecutarse con la señal adecuada, como un código de barras específico o una señal específica de una estación de inspección en la línea de automatización. Para aplicaciones de automatización exigentes, nuestros robots sensoriales inteligentes llevan a cabo funciones similares a las de los humanos en complejidad. Estas versiones inteligentes están equipadas con capacidades visuales y táctiles (tocar). Al igual que los humanos, tienen capacidades de percepción y reconocimiento de patrones y pueden tomar decisiones. Los robots industriales no se limitan a nuestras líneas de producción en masa automatizadas, siempre que sea necesario los implementamos, incluidos los procesos de producción de lotes pequeños. Sin el uso de SENSORES adecuados, los robots por sí solos no serían suficientes para el funcionamiento exitoso de nuestras líneas de automatización. Los sensores son una parte integral de nuestros sistemas de adquisición de datos, monitoreo, comunicación y control de máquinas. Los sensores ampliamente utilizados en nuestras líneas y equipos de automatización son sensores mecánicos, eléctricos, magnéticos, térmicos, ultrasónicos, ópticos, de fibra óptica, químicos, acústicos. En algunos sistemas de automatización, se implementan sensores inteligentes con capacidades para realizar funciones lógicas, comunicación bidireccional, toma de decisiones y ejecución de acciones. Por otro lado, algunos de nuestros otros sistemas de automatización o líneas de producción implementan DETECCIÓN VISUAL (VISIÓN DE MÁQUINA, VISIÓN DE COMPUTADORA) que involucra cámaras que detectan ópticamente objetos, procesan las imágenes, toman medidas, etc. Los ejemplos en los que utilizamos la visión artificial son la inspección en tiempo real en las líneas de inspección de chapa, la verificación de la colocación y fijación de piezas, el control del acabado de la superficie. La detección temprana en línea de defectos en nuestras líneas de automatización evita el procesamiento posterior de los componentes y, por lo tanto, limita al mínimo las pérdidas económicas. El éxito de las líneas de automatización en AGS-TECH Inc. se basa en gran medida en la FIJACIÓN FLEXIBLE. Si bien algunas de las abrazaderas, plantillas y accesorios se utilizan en nuestro entorno de taller de forma manual para operaciones de producción de lotes pequeños, otros dispositivos de sujeción de piezas, como mandriles, mandriles y pinzas de sujeción, se operan en varios niveles de mecanización y automatización impulsados por mecanismos mecánicos, hidráulicos. y medios eléctricos en la producción en masa. En nuestras líneas de automatización y taller de trabajo, además de las fijaciones dedicadas, utilizamos sistemas de fijación inteligentes con flexibilidad incorporada que pueden adaptarse a una gama de formas y dimensiones de piezas sin necesidad de realizar grandes cambios y ajustes. La fijación modular, por ejemplo, se usa ampliamente en nuestro taller para operaciones de producción de lotes pequeños para nuestra ventaja al eliminar el costo y el tiempo de fabricar fijaciones dedicadas. Las piezas de trabajo complejas se pueden ubicar en máquinas a través de accesorios producidos rápidamente a partir de componentes estándar de los estantes de nuestra tienda de herramientas. Otros accesorios que implementamos en nuestros talleres de trabajo y líneas de automatización son accesorios tombstone, dispositivos de cama de clavos y sujeción de fuerza ajustable. Debemos enfatizar que la fijación inteligente y flexible nos brinda las ventajas de costos más bajos, plazos de entrega más cortos, mejor calidad tanto en la producción de lotes pequeños como en las líneas de producción en masa automatizadas. Un área de gran importancia para nosotros es, por supuesto, el MONTAJE, DESMONTAJE y SERVICIO DEL PRODUCTO. Desplegamos tanto mano de obra como montaje automatizado. A veces, la operación de ensamblaje total se divide en operaciones de ensamblaje individuales denominadas SUBENSAMBLAJE. Ofrecemos montaje manual, automático de alta velocidad y robótico. Nuestras operaciones de ensamblaje manual generalmente usan herramientas más simples y son populares en algunas de nuestras líneas de producción de lotes pequeños. La destreza de las manos y los dedos humanos nos ofrece capacidades únicas en algunos ensamblajes de piezas complejas de lotes pequeños. Nuestras líneas de ensamblaje automatizadas de alta velocidad, por otro lado, utilizan mecanismos de transferencia diseñados especialmente para operaciones de ensamblaje. En el ensamblaje robótico, uno o varios robots de propósito general operan en un sistema de ensamblaje de una o varias estaciones. En nuestras líneas de automatización para la producción en serie, los sistemas de ensamblaje generalmente se configuran para ciertas líneas de productos. Sin embargo, también disponemos de sistemas de montaje flexibles en automatización que pueden modificarse para aumentar la flexibilidad en caso de que se necesite una variedad de modelos. Estos sistemas de ensamblaje en automatización poseen controles de computadora, cabezales de trabajo intercambiables y programables, dispositivos de alimentación y dispositivos de guía automatizados. En nuestros esfuerzos de automatización siempre nos enfocamos en: -Diseño para la fijación -Diseño para montaje -Diseño para desmontaje -Diseño para el servicio En la automatización, la eficiencia del desmontaje y el servicio son a veces tan importantes como la eficiencia del montaje. La manera y la facilidad con la que se puede desarmar un producto para el mantenimiento o el reemplazo de sus piezas y el servicio es una consideración vital en algunos diseños de productos. AGS-TECH, Inc. se ha convertido en un revendedor de valor agregado de QualityLine Production Technologies, Ltd., una empresa de alta tecnología que ha desarrollado un Solución de software basada en inteligencia artificial que se integra automáticamente con sus datos de fabricación en todo el mundo y crea un análisis de diagnóstico avanzado para usted. Esta herramienta es realmente diferente a cualquier otra en el mercado, porque se puede implementar de manera muy rápida y sencilla, y funcionará con cualquier tipo de equipo y datos, datos en cualquier formato provenientes de sus sensores, fuentes de datos de fabricación guardadas, estaciones de prueba, entrada manual .....etc. No es necesario cambiar ninguno de sus equipos existentes para implementar esta herramienta de software. Además del monitoreo en tiempo real de los parámetros clave de rendimiento, este software de IA le brinda análisis de la causa raíz, proporciona alertas y advertencias tempranas. No existe una solución como esta en el mercado. Esta herramienta ha ahorrado a los fabricantes una gran cantidad de dinero en efectivo al reducir los rechazos, las devoluciones, los reelaboraciones, el tiempo de inactividad y ganar la buena voluntad de los clientes. Fácil y rápido - Complete el downloadable Cuestionario CV desde el enlace azul a la izquierda y devuélvanoslo por correo electrónico a sales@agstech.net . - Eche un vistazo a los enlaces del folleto descargable de color azul para hacerse una idea de esta poderosa herramienta.Resumen de una página de QualityLine y Folleto de resumen de QualityLine - También aquí hay un video corto que va al grano: VIDEO de QUALITYLINE FABRICANDO UN HERRAMIENTA ALITICA PAGINA ANTERIOR

Mecanizado por haz de electrones, EBM, mecanizado y corte y mandrinado por haz de electrones, fabricación personalizada de piezas - AGS-TECH Inc. Mecanizado EBM y mecanizado por haz de electrones En MECANIZADO POR HAZ DE ELECTRONES (EBM) tenemos electrones de alta velocidad concentrados en un haz estrecho que se dirige hacia la pieza de trabajo, creando calor y vaporizando el material. Por lo tanto, EBM es una especie de MAQUINADO DE HAZ DE ALTA ENERGÍA technique. El mecanizado por haz de electrones (EBM) se puede utilizar para cortar o perforar con gran precisión una variedad de metales. El acabado de la superficie es mejor y el ancho de corte es más estrecho en comparación con otros procesos de corte térmico. Los haces de electrones en el equipo EBM-Machining se generan en un cañón de haz de electrones. Las aplicaciones del mecanizado por haz de electrones son similares a las del mecanizado por haz de láser, excepto que EBM requiere un buen vacío. Por lo tanto, estos dos procesos se clasifican como procesos electro-ópticos-térmicos. La pieza a mecanizar con el proceso EBM se ubica bajo el haz de electrones y se mantiene al vacío. Los cañones de haz de electrones de nuestras máquinas EBM también cuentan con sistemas de iluminación y telescopios para alinear el haz con la pieza de trabajo. La pieza de trabajo se monta en una mesa CNC para que se puedan mecanizar orificios de cualquier forma utilizando el control CNC y la funcionalidad de desviación del haz de la pistola. Para lograr la rápida evaporación del material, la densidad planar de la potencia en el haz debe ser lo más alta posible. Se pueden alcanzar valores de hasta 10exp7 W/mm2 en el punto de impacto. Los electrones transfieren su energía cinética en calor en un área muy pequeña, y el material impactado por el haz se evapora en muy poco tiempo. El material fundido en la parte superior del frente, es expulsado de la zona de corte por la alta presión de vapor en las partes inferiores. El equipo EBM se construye de manera similar a las máquinas de soldadura por haz de electrones. Las máquinas de haces de electrones suelen utilizar voltajes en el rango de 50 a 200 kV para acelerar los electrones entre un 50 y un 80 % de la velocidad de la luz (200 000 km/s). Las lentes magnéticas cuya función se basa en las fuerzas de Lorentz se utilizan para enfocar el haz de electrones en la superficie de la pieza de trabajo. Con la ayuda de una computadora, el sistema de deflexión electromagnética posiciona el haz según sea necesario para que se puedan perforar agujeros de cualquier forma. En otras palabras, las lentes magnéticas en los equipos de mecanizado por haz de electrones dan forma al haz y reducen la divergencia. Las aberturas, por otro lado, permiten que solo pasen los electrones convergentes y capturen los electrones divergentes de baja energía de las franjas. La apertura y las lentes magnéticas en las máquinas EBM mejoran así la calidad del haz de electrones. La pistola en EBM se usa en modo pulsado. Los agujeros se pueden perforar en láminas delgadas con un solo pulso. Sin embargo, para placas más gruesas, se necesitarían múltiples pulsos. Generalmente se utilizan duraciones de impulsos de conmutación de tan solo 50 microsegundos hasta 15 milisegundos. Para minimizar las colisiones de electrones con las moléculas de aire que resultan en dispersión y mantener la contaminación al mínimo, se utiliza vacío en EBM. El vacío es difícil y costoso de producir. Especialmente, obtener un buen vacío dentro de grandes volúmenes y cámaras es muy exigente. Por lo tanto, EBM es más adecuado para piezas pequeñas que caben en cámaras de vacío compactas de tamaño razonable. El nivel de vacío dentro de la pistola del EBM es del orden de 10 EXP (-4) a 10 EXP (-6) Torr. La interacción del haz de electrones con la pieza de trabajo produce rayos X que representan un peligro para la salud y, por lo tanto, personal bien capacitado debe operar el equipo EBM. En términos generales, el mecanizado EBM se utiliza para cortar orificios tan pequeños como 0,001 pulgadas (0,025 milímetros) de diámetro y ranuras tan estrechas como 0,001 pulgadas en materiales de hasta 0,250 pulgadas (6,25 milímetros) de espesor. La longitud característica es el diámetro sobre el cual el haz está activo. El haz de electrones en EBM puede tener una longitud característica de decenas de micras a mm dependiendo del grado de enfoque del haz. Generalmente, el haz de electrones enfocado de alta energía se hace para incidir en la pieza de trabajo con un tamaño de punto de 10 a 100 micrones. EBM puede proporcionar agujeros de diámetros en el rango de 100 micras a 2 mm con una profundidad de hasta 15 mm, es decir, con una relación profundidad/diámetro de alrededor de 10. En el caso de haces de electrones desenfocados, las densidades de potencia caerían hasta 1 vatio/mm2. Sin embargo, en el caso de haces enfocados, las densidades de potencia podrían incrementarse a decenas de kW/mm2. En comparación, los rayos láser se pueden enfocar en un tamaño de punto de 10 a 100 micrones con una densidad de potencia de hasta 1 MW/mm2. La descarga eléctrica generalmente proporciona las densidades de potencia más altas con tamaños de punto más pequeños. La corriente del haz está directamente relacionada con el número de electrones disponibles en el haz. La corriente del haz en el mecanizado por haz de electrones puede ser tan baja como 200 microamperios a 1 amperio. El aumento de la corriente del haz y/o la duración del pulso del EBM aumenta directamente la energía por pulso. Usamos pulsos de alta energía de más de 100 J/pulso para mecanizar orificios más grandes en placas más gruesas. En condiciones normales, el mecanizado EBM nos ofrece la ventaja de productos sin rebabas. Los parámetros del proceso que afectan directamente las características de mecanizado en Electron-Beam-Machining son: • Tensión de aceleración • Haz de corriente • Duración del pulso • Energía por pulso • Potencia por pulso • Corriente de la lente • Tamaño del punto • Densidad de poder También se pueden obtener algunas estructuras sofisticadas utilizando Electron-Beam-Machining. Los agujeros se pueden estrechar a lo largo de la profundidad o en forma de barril. Al enfocar el haz debajo de la superficie, se pueden obtener ahusamientos inversos. Se puede mecanizar una amplia gama de materiales como acero, acero inoxidable, superaleaciones de titanio y níquel, aluminio, plásticos y cerámica mediante el mecanizado por haz de electrones. Podría haber daños térmicos asociados con EBM. Sin embargo, la zona afectada por el calor es estrecha debido a la corta duración de los pulsos en EBM. Las zonas afectadas por el calor son generalmente alrededor de 20 a 30 micras. Algunos materiales, como el aluminio y las aleaciones de titanio, se mecanizan más fácilmente en comparación con el acero. Además, el mecanizado EBM no implica fuerzas de corte en las piezas de trabajo. Esto permite el mecanizado de materiales frágiles y quebradizos mediante EBM sin ningún tipo de sujeción o unión significativa, como es el caso de las técnicas de mecanizado mecánico. Los agujeros también se pueden perforar en ángulos muy poco profundos, como de 20 a 30 grados. Las ventajas del mecanizado por haz de electrones: EBM proporciona tasas de perforación muy altas cuando se perforan agujeros pequeños con una relación de aspecto alta. EBM puede mecanizar casi cualquier material independientemente de sus propiedades mecánicas. No hay fuerzas de corte mecánicas involucradas, por lo que los costos de sujeción, sujeción y fijación del trabajo son ignorables, y los materiales frágiles/quebradizos se pueden procesar sin problemas. Las zonas afectadas por el calor en EBM son pequeñas debido a los pulsos cortos. EBM puede proporcionar cualquier forma de agujeros con precisión mediante el uso de bobinas electromagnéticas para desviar los haces de electrones y la mesa CNC. Las desventajas del mecanizado por haz de electrones: el equipo es costoso y la operación y el mantenimiento de los sistemas de vacío requieren técnicos especializados. EBM requiere períodos significativos de vaciado de vacío para lograr las bajas presiones requeridas. Aunque la zona afectada por el calor es pequeña en EBM, la formación de la capa refundida ocurre con frecuencia. Nuestros muchos años de experiencia y conocimientos nos ayudan a aprovechar este valioso equipo en nuestro entorno de fabricación. 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Acoplamientos, Fabricación de rodamientos, Acoplamiento permanente, Embrague, Acoplamiento de viga universal flexible sólido, Buje, Acoplamientos tipo bola de caucho - AGS-TECH Inc. Fabricación de acoplamientos y rodamientos ACOPLAMIENTOS se utilizan para acoplar o unir ejes. Hay dos tipos de acoplamientos: acoplamientos permanentes y embragues. Los acoplamientos permanentes normalmente no se desconectan excepto para fines de montaje o desmontaje, mientras que los embragues permiten que los ejes se conecten o desconecten a voluntad. movimiento de fricción entre dos superficies. El movimiento de los cojinetes puede ser rotatorio (es decir, un eje que gira dentro de un soporte) o lineal (es decir, una superficie que se mueve a lo largo de otra). Los rodamientos pueden emplear una acción deslizante o rodante. Los rodamientos basados en la acción de rodadura se denominan rodamientos de elementos rodantes. Los que se basan en la acción deslizante se denominan cojinetes lisos. ACOPLAMIENTOS PERMANENTES: - Acoplamientos sólidos, Acoplamientos flexibles, Acoplamientos universales - Acoplamientos de vigas - Acoplamientos tipo bola de goma - Acero - Acoplamientos tipo resorte - Acoplamiento tipo manguito y bridado - Juntas Universales Tipo Gancho (Simple, Doble) - Junta universal de velocidad constante Nuestros acoplamientos en stock incluyen marcas famosas como Timken, AGS-TECH y otras marcas de calidad. A continuación puede hacer clic y descargar catálogos de algunos de los acoplamientos más populares. Indíquenos el número de catálogo/número de modelo y la cantidad que desea pedir y le ofreceremos los mejores precios y plazos de entrega junto con ofertas de marcas alternativas de calidad similar. Podemos suministrar acoplamientos de marca original y de marca genérica. Haga clic en el texto resaltado a continuación para descargar el folleto o catálogo correspondiente: - Acoplamientos flexibles - Modelo FCL y modelos de mordaza FL - Catálogo de acoplamientos Quick Flex de Timken Haga clic en el texto resaltado para descargar nuestro catálogo para our Juntas de Velocidad Constante Modelo NTN para Máquinas Industriales EMBRAGUES: aunque estos se consideran acoplamientos no permanentes, tenemos una página dedicada a los embragues y puede ser transferido allí por haciendo clic aquí . RODAMIENTOS: Los tipos de rodamientos que tenemos en stock son: - Cojinetes lisos / Cojinetes de manguito / Cojinetes lisos / Cojinetes de empuje - Cojinetes Antifricción: Cojinetes de Bolas, Rodillos y Agujas - Rodamientos de carga radial, carga de empuje, combinación de rodamientos de carga radial y de empuje - Rodamientos hidrodinámicos, de película fluida, hidrostáticos, con lubricación límite, autolubricados, rodamientos de metal en polvo, rodamientos de metal sinterizado, rodamientos impregnados de aceite - Cojinetes de metal, aleación de metal, plástico y cerámica - Rodamientos de bolas: Radiales, de empuje, angulares - Tipo de contacto, de ranura profunda, autoalineables, de una hilera, de dos hileras, planos - de carrera, unidireccionales y bidireccionales ranurados - Rodamientos de carrera - Rodamientos de rodillos: Rodamientos cilíndricos, cónicos, esféricos, de agujas (sueltos y enjaulados) - Unidades de rodamientos premontadas HAGA CLIC AQUÍ para descargar nuestra guía de ingeniería para la selección de rodamientos. Nuestros rodamientos en stock incluyen marcas famosas como Timken, NTN, NSK, Kaydon, KBC, KML, SKF, AGS-TECH, así como otras marcas de calidad. A continuación puede hacer clic y descargar catálogos de algunos de los rodamientos más populares. Indíquenos el número de catálogo/número de modelo y la cantidad que desea pedir y le ofreceremos los mejores precios y plazos de entrega junto con ofertas de marcas alternativas de calidad similar. Podemos suministrar rodamientos de marca original y de marca genérica. Haga clic en el texto resaltado para descargar folletos de productos relevantes: - Rodamientos de rodillos cilíndricos de complemento completo - Cojinetes de laminación - Cojinetes lisos esféricos y cabezas de barra - Rodamientos para sistemas de manejo de materiales - Rodillos de apoyo - Rodamientos de agujas - Cojinetes de automóviles (ir a la página 116) - Rodamientos no estándar (ir a la página 121) - Cojinetes de giro - Coronas de orientación y cojinetes - Rodamientos lineales, planos y de bolas, de pared delgada, de manguito, de montaje en brida, de montaje en brida, chumaceras, cojinetes cuadrados y varios ejes y correderas - Catálogo de rodamientos de rodillos cilíndricos de Timken - Catálogo de rodamientos de rodillos esféricos de Timken - Catálogo de rodamientos de rodillos cónicos de Timken - Catálogo de rodamientos de bolas de Timken - Catálogo Timken de cojinetes lisos y de empuje - Catálogo de rodamientos multiuso de Timken - Manual de ingeniería de Timken RODAMIENTOS NTN RODAMIENTOS NSK RODAMIENTOS KAYDON RODAMIENTOS KBC RODAMIENTOS KML RODAMIENTOS SKF También fabricamos para nuestros clientes conjuntos complicados de ejes, cojinetes y carcasas, cojinetes premontados, cojinetes con sellos para lubricación con grasa y aceite. - Rodamientos Premontados: Están formados por un elemento de rodamiento y un alojamiento. Los rodamientos premontados generalmente se ensamblan para permitir una adaptación conveniente a un marco de maquinaria. Todos los componentes de los rodamientos premontados se incorporan en una sola unidad para garantizar una protección, lubricación y funcionamiento adecuados. Los rodamientos premontados están disponibles para una amplia gama de tamaños de eje y una variedad de diseños de carcasa. Se ofrecen rodamientos premontados rígidos y autoalineables. Los cojinetes autoalineables compensan la desalineación menor en las estructuras de montaje. Hay cojinetes de expansión y sin expansión disponibles. Los cojinetes de expansión permiten el movimiento axial del eje y tienen aplicaciones para unidades de expansión en equipos en los que los ejes se calientan y aumentan de longitud a un ritmo mayor que la estructura sobre la que están montados los cojinetes. Los cojinetes sin expansión, por otro lado, restringen el movimiento del eje en relación con la estructura de montaje. - Cojinetes sellados lubricados con grasa y aceite: Para que los cojinetes funcionen correctamente, deben protegerse contra la pérdida de lubricante y también contra la entrada de suciedad y polvo en las superficies de los cojinetes. Los sellos de la carcasa para la lubricación con grasa y aceite incluyen anillos de fieltro, ranuras para grasa, sellos de manguito de cuero o caucho sintético, sellos de laberinto, ranuras para aceite y deflectores. Puede encontrar información más específica sobre los diversos tipos de sellos utilizados en el espectro más amplio de aplicaciones en nuestra página sobre sellos mecánicos by haciendo clic aquí. - Conjuntos de eje, rodamiento y alojamiento: para que los rodamientos de bolas o de rodillos funcionen correctamente, tanto el ajuste entre el aro interior y el eje como el ajuste entre el aro exterior y el alojamiento deben ser adecuados para la aplicación. Nos aseguramos de que se obtengan los ajustes deseados seleccionando las tolerancias adecuadas para el diámetro del eje y el diámetro interior de la carcasa. Los rodamientos generalmente se montan en el eje o en manguitos adaptadores cónicos. Para sujetar el aro interior del rodamiento axialmente sobre el eje, a veces usamos una tuerca de seguridad y una arandela de seguridad. Dependiendo de las fuerzas axiales y su potencial para desplazar los rodamientos en el eje, decidimos qué método utilizar. A veces, esto se logra incorporando un hombro en el diseño contra el cual se presiona el rodamiento que soporta la carga. No es práctico montar rodamientos en ejes estándar largos con un ajuste de interferencia. Por lo tanto, generalmente los aplicamos con manguitos adaptadores cónicos. Las superficies exteriores de los manguitos son cónicas y coinciden con los agujeros cónicos de los anillos interiores de los rodamientos. Esto asegura un ajuste perfecto entre el anillo interior del rodamiento y el eje. Comuníquese con nosotros y lo ayudaremos a elegir la combinación adecuada de cojinetes, ejes y conjuntos de carcasa. CLICK Product Finder-Locator Service PAGINA ANTERIOR

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