Search Results

Medidor de vibraciones - Tacómetro - Acelerómetro - Vibrómetro - Pruebas no destructivas - SADT-Mitech- AGS-TECH Inc. Medidores de vibraciones, tacómetros MEDIDORES DE VIBRACIONES and TACÓMETROS SIN CONTACTO son ampliamente utilizados en inspección de laboratorio, fabricación y producción. Para descargar el catálogo de nuestros equipos de prueba y metrología de la marca SADT, HAGA CLIC AQUÍ. En este catálogo encontrará algunos vibrómetros y tacómetros de alta calidad. El vibrómetro se utiliza para medir vibraciones y oscilaciones en máquinas, instalaciones, herramientas o componentes. Las mediciones del medidor de vibraciones proporcionan los siguientes parámetros: aceleración de vibraciones, velocidad de vibraciones y desplazamiento de vibraciones. De esta manera la vibración se registra con gran precisión. En su mayoría son dispositivos portátiles y las lecturas se pueden almacenar y recuperar para su uso posterior. Las frecuencias críticas que pueden causar daños o un nivel de ruido molesto pueden detectarse mediante un medidor de vibraciones. Vendemos y damos servicio a varias marcas de medidores de vibraciones y tacómetros sin contacto, incluidas SINOAGE, SADT. Las versiones modernas de estos instrumentos de prueba son capaces de medir y registrar simultáneamente una variedad de parámetros como temperatura, humedad, presión, aceleración de 3 ejes y luz; su registrador de datos registra más de millones de valores medidos, tiene tarjetas microSD opcionales que permiten registrar incluso más de mil millones de valores medidos. Muchos tienen parámetros seleccionables, carcasas, sensores externos e interfaces USB. WIRELESS VIBRATION METERS proporcionan la comodidad de transmitir datos de forma inalámbrica desde la máquina probada al receptor para inspección y analysis. TRANSMISORES DE VIBRACIONES son soluciones perfectas para la monitorización continua. Se puede usar un transmisor de vibraciones para monitorear las vibraciones de los equipos en ubicaciones remotas o peligrosas. Están diseñados en cajas resistentes con clasificación NEMA 4. La versión programable está disponible. Other versions include the POCKET ACCELEROMETER to measure vibration velocity in machines and installations. MULTICHANNEL VIBRATION METERS to perform vibration mediciones en varios lugares al mismo tiempo. Se puede medir la velocidad de vibración, la aceleración y la expansión en un amplio rango de frecuencia. Los cables de los sensores de vibración son largos, por lo que el medidor de vibraciones es capaz de registrar vibraciones en diferentes puntos del componente a probar. Muchos medidores de vibraciones se utilizan principalmente para determinar las vibraciones en máquinas e instalaciones que revelan la aceleración de la vibración, la velocidad de la vibración y el desplazamiento de la vibración. Con la ayuda de estos medidores de vibraciones, los técnicos pueden determinar rápidamente el estado actual de la máquina y las causas de las vibraciones, y realizar los ajustes necesarios y evaluar las nuevas condiciones posteriormente. Sin embargo, algunos modelos de medidores de vibraciones se pueden usar de la misma manera, pero también tienen funciones para analizar the FAST FOURIER TRANSFORM (FFT) y mostrar si se están produciendo frecuencias específicas dentro de las vibraciones. Se utilizan preferentemente para el desarrollo de investigación de máquinas e instalaciones o para realizar mediciones durante un período de tiempo en un entorno de prueba. Los modelos Fast Fourier Transform (FFT) también pueden determinar y analizar los 'armónicos' con facilidad y precisión. Los medidores de vibraciones se utilizan normalmente para controlar el eje de rotación de la maquinaria, de modo que los técnicos puedan determinar y evaluar el desarrollo de un eje con precisión. En casos de emergencia, el eje puede ser modificado y cambiado durante una pausa programada de la máquina. Muchos factores pueden causar una vibración excesiva en la maquinaria giratoria, como cojinetes y acoplamientos desgastados, daños en los cimientos, pernos de montaje rotos, desalineación y desequilibrio. Un procedimiento de medición de vibraciones bien programado ayuda a detectar y eliminar estas fallas antes de que ocurran problemas serios en la máquina. A TACHOMETER (también llamado contador de revoluciones, medidor de RPM) es un instrumento que mide la velocidad de rotación de un eje o disco, como en un motor o máquina. Estos dispositivos muestran las revoluciones por minuto (RPM) en un dial o pantalla analógico o digital calibrado. El término tacómetro generalmente se restringe a instrumentos mecánicos o eléctricos que indican valores instantáneos de velocidad en revoluciones por minuto, en lugar de dispositivos que cuentan el número de revoluciones en un intervalo de tiempo medido e indican solo valores promedio para el intervalo. There are CONTACT TACHOMETERS as well as NON-CONTACT TACHOMETERS (also referred to as a_cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_PHOTO TACHOMETER or LASER TACHOMETER or INFRARED TACHOMETER depending on the light fuente utilizada). Sin embargo, algunos otros se conocen como COMBINATION TACHOMETERS combining a contact and photo tacometer in one unit. Los tacómetros combinados modernos muestran caracteres de dirección inversa en la pantalla según el contacto o el modo de fotografía, usan luz visible para leer varias pulgadas de distancia del objetivo, el botón de memoria/lecturas mantiene la última lectura y recuerda las lecturas mínimas/máximas. Al igual que con los vibrómetros, existen muchos modelos de tacómetros que incluyen instrumentos multicanal para medir la velocidad en múltiples ubicaciones simultáneamente, versiones inalámbricas para proporcionar información desde ubicaciones remotas, etc. Los rangos de RPM para los instrumentos modernos varían desde unas pocas RPM hasta cientos o cientos de miles de valores de RPM, ofrecen selección automática de rango, ajuste automático de cero, valores como +/- 0.05% de precisión. Nuestros medidores de vibraciones y tacómetros sin contacto from SADT son: Medidor de vibración portátil SADT Modelo EMT220 : Transductor de vibración integrado, transductor de aceleración de tipo cizallamiento anular (solo para el tipo integrado), amplificador de carga eléctrica incorporado separado, transductor de aceleración tipo cizallamiento (solo para el tipo separado) , transductor de temperatura, transductor de par termoeléctrico tipo K (solo para EMT220 con función de medición de temperatura). El dispositivo tiene un detector de raíces cuadráticas medias, la escala de medición de vibraciones para el desplazamiento es de 0,001~1,999 mm (pico a pico), la velocidad es de 0,01~19,99 cm/s (valor rms), la aceleración es de 0,1~199,9 m/s2 (valor pico) , para la aceleración de la vibración es de 199,9 m/s2 (valor máximo). La escala de medición de temperatura es de -20~400 °C (solo para EMT220 con función de medición de temperatura). Precisión para la medición de vibraciones: ±5% Valor de medición ±2 dígitos. Medición de temperatura: ±1% Valor de medición ±1 dígito, rango de frecuencia de vibración: 10~1 kHz (tipo normal) 5~1 kHz (tipo de baja frecuencia) 1~15 kHz (solo en la posición "HI" para aceleración). La pantalla es de cristal líquido (LCD), Período de muestra: 1 segundo, lectura del valor de medición de vibración: Desplazamiento: Valor pico a pico (rms×2squareroot2), Velocidad: Raíz cuadrática media (rms), Aceleración: Valor pico (rms×squareroot 2 ), función de mantenimiento de lectura: la lectura del valor de vibración/temperatura se puede recordar después de soltar la tecla de medición (interruptor de vibración/temperatura), señal de salida: 2 V CA (valor máximo) (resistencia de carga superior a 10 k en la escala de medición completa), potencia Suministro: celda laminada 6F22 de 9 V, duración de la batería de aproximadamente 30 horas para uso continuo, encendido/apagado: enciende al presionar la tecla de medición (interruptor de vibración/temperatura), la energía se apaga automáticamente después de soltar la tecla de medición durante un minuto, condiciones de funcionamiento: Temperatura: 0~50 °C, Humedad: 90 % HR, Dimensiones: 185 mm × 68 mm × 30 mm, Peso neto: 200 g Tacómetro óptico portátil SADT Modelo EMT260 : El diseño ergonómico único proporciona una visualización directa de la pantalla y el objetivo, pantalla LCD de 5 dígitos de fácil lectura, indicador de batería baja y en el objetivo, máximo, mínimo y última medida de velocidad de rotación, frecuencia, ciclo, velocidad lineal y contador. Rangos de velocidad: Velocidad de rotación: 1~99999r/min, Frecuencia: 0,0167~1666,6 Hz, Ciclo: 0,6~60000 ms, Contador: 1~99999, Velocidad lineal: 0,1~3000,0 m/min, 0,0017~16,666 m/s, Precisión: ±0,005 % de lectura, Pantalla: pantalla LCD de 5 dígitos, Señal de entrada: 1-5VP-P Entrada de pulso, Señal de salida: Salida de pulso compatible con TTL, Alimentación: 2 pilas de 1,5 V, Dimensiones (LxAnxAl): 128 mm x 58 mm x 26 mm, Peso neto: 90 g Para obtener más información y otros equipos similares, visite nuestro sitio web de equipos: http://www.fuenteindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service PAGINA ANTERIOR

Microscopios estereoscópicos compuestos - Microscopio metalúrgico - Fibroscopio - Boroscopio - SADT -AGS-TECH Inc microscopio, fibroscopio, boroscopio We supply MICROSCOPES, FIBERSCOPES and BORESCOPES from manufacturers like SADT, SINOAGE_cc781905-5cde -3194-bb3b-136bad5cf58d_para aplicaciones industriales. Existe una gran cantidad de microscopios basados en el principio físico que se utiliza para producir una imagen y en función de su área de aplicación. El tipo de instrumentos que suministramos son MICROSCOPIOS ÓPTICOS (TIPOS COMPUESTOS/ESTÉREO) y MICROSCOPIOS METALÚRGICOS. Para descargar el catálogo de nuestro equipo de prueba y metrología de la marca SADT, HAGA CLIC AQUÍ. En este catálogo encontrará algunos microscopios metalúrgicos y microscopios invertidos de alta calidad. We offer both FLEXIBLE and RIGID FIBERSCOPE and BORESCOPE_cc781905-5cde-3194-bb3b -136bad5cf58d_models y se utilizan principalmente para NONDESTRUCTIVE TESTING en espacios confinados, como grietas en algunas estructuras de hormigón y motores de aviones. Ambos instrumentos ópticos se utilizan para la inspección visual. Sin embargo, existen diferencias entre los fibroscopios y los boroscopios: una de ellas es el aspecto de la flexibilidad. Los fibroscopios están hechos de fibras ópticas flexibles y tienen una lente de visualización adherida a la cabeza. El operador puede girar la lente después de insertar el fibroscopio en una grieta. Esto aumenta la vista del operador. Por el contrario, los boroscopios son generalmente rígidos y permiten al usuario ver solo de frente o en ángulo recto. Otra diferencia es la fuente de luz. Un fibroscopio transmite luz a través de sus fibras ópticas para iluminar el área de observación. Por otro lado, un boroscopio tiene espejos y lentes para que la luz rebote entre los espejos para iluminar el área de observación. Por último, la claridad es diferente. Mientras que los fibroscopios están limitados a un rango de 6 a 8 pulgadas, los boroscopios pueden proporcionar una visión más amplia y clara en comparación con los fibroscopios. MICROSCOPIOS ÓPTICOS : estos instrumentos ópticos utilizan luz visible (o luz ultravioleta en el caso de la microscopía de fluorescencia) para producir una imagen. Las lentes ópticas se utilizan para refractar la luz. Los primeros microscopios que se inventaron fueron ópticos. Los microscopios ópticos se pueden subdividir en varias categorías. Centramos nuestra atención en dos de ellos: 1.) MICROSCOPIO COMPUESTO : Estos microscopios están compuestos por dos sistemas de lentes, un objetivo y un ocular (ocular). El aumento útil máximo es de aproximadamente 1000x. 2.) STEREO MICROSCOPE (también conocido como ESTÉREO MICROSCOPIO (también conocido como DISSECTING MICROSCOPE) muestra. Son útiles para observar objetos opacos. MICROSCOPIOS METALÚRGICOS : Nuestro catálogo SADT descargable con el enlace anterior contiene microscopios metalúrgicos y metalográficos invertidos. Por lo tanto, consulte nuestro catálogo para conocer los detalles del producto. Para adquirir una comprensión básica sobre este tipo de microscopios, visite nuestra página INSTRUMENTOS DE PRUEBA DE SUPERFICIE DE RECUBRIMIENTO. FIBERSCOPES : Los fibroscopios incorporan haces de fibra óptica, que consisten en numerosos cables de fibra óptica. Los cables de fibra óptica están hechos de vidrio ópticamente puro y son tan delgados como el cabello de un ser humano. Los componentes principales de un cable de fibra óptica son: el núcleo, que es el centro hecho de vidrio de alta pureza, el revestimiento, que es el material exterior que rodea el núcleo y evita que la luz se filtre, y, finalmente, el amortiguador, que es el revestimiento plástico protector. En general, hay dos haces de fibra óptica diferentes en un fibroscopio: el primero es el haz de iluminación que está diseñado para llevar la luz desde la fuente al ocular y el segundo es el haz de imágenes diseñado para llevar una imagen desde la lente hasta el ocular. . Un fibroscopio típico se compone de los siguientes componentes: -Ocular: Es la parte desde donde observamos la imagen. Amplía la imagen transportada por el paquete de imágenes para una fácil visualización. -Haz de imágenes: un hilo de fibras de vidrio flexibles que transmite las imágenes al ocular. -Lente distal: una combinación de múltiples microlentes que toman imágenes y las enfocan en el pequeño paquete de imágenes. -Sistema de iluminación: una guía de luz de fibra óptica que envía luz desde la fuente al área objetivo (ocular) -Sistema de articulación: el sistema que proporciona al usuario la capacidad de controlar el movimiento de la sección de flexión del fibroscopio que se conecta directamente a la lente distal. -Cuerpo del fibroscopio: La sección de control diseñada para facilitar la operación con una sola mano. -Tubo de inserción: este tubo flexible y duradero protege el haz de fibra óptica y los cables de articulación. -Sección de flexión: la parte más flexible del fibroscopio que conecta el tubo de inserción a la sección de visualización distal. -Sección distal: ubicación final tanto para la iluminación como para el haz de fibras de imagen. BORESCOPIOS / BOROSCOPIOS : Un boroscopio es un dispositivo óptico que consta de un tubo rígido o flexible con un ocular en un extremo y una lente objetivo en el otro extremo unidos entre sí por un sistema óptico de transmisión de luz en el medio . Las fibras ópticas que rodean el sistema se utilizan generalmente para iluminar el objeto a observar. La lente del objetivo forma una imagen interna del objeto iluminado, ampliada por el ocular y presentada al ojo del observador. Muchos boroscopios modernos pueden equiparse con dispositivos de imagen y video. Los boroscopios se utilizan de forma similar a los fibroscopios para la inspección visual cuando el área a inspeccionar es inaccesible por otros medios. Los boroscopios se consideran instrumentos de prueba no destructivos para ver y examinar defectos e imperfecciones. Las áreas de aplicación solo están limitadas por su imaginación. El término BORESCOPIO FLEXIBLE a veces se usa indistintamente con el término fibroscopio. Una desventaja de los boroscopios flexibles se origina en la pixelación y la diafonía de píxeles debido a la guía de imagen de fibra. La calidad de la imagen varía ampliamente entre los diferentes modelos de boroscopios flexibles según el número de fibras y la construcción utilizada en la guía de imagen de fibra. Los boroscopios de gama alta ofrecen una cuadrícula visual en las capturas de imágenes que ayuda a evaluar el tamaño del área bajo inspección. Para los boroscopios flexibles, también son importantes los componentes del mecanismo de articulación, el rango de articulación, el campo de visión y los ángulos de visión de la lente del objetivo. El contenido de fibra en el relé flexible también es fundamental para proporcionar la resolución más alta posible. La cantidad mínima es de 10 000 píxeles, mientras que las mejores imágenes se obtienen con un mayor número de fibras en el rango de 15 000 a 22 000 píxeles para los boroscopios de mayor diámetro. La capacidad de controlar la luz al final del tubo de inserción permite al usuario realizar ajustes que pueden mejorar significativamente la claridad de las imágenes tomadas. Por otro lado, RIGID BORESCOPES generalmente brindan una imagen superior y un menor costo en comparación con un boroscopio flexible. El inconveniente de los boroscopios rígidos es la limitación de que el acceso a lo que se va a ver debe ser en línea recta. Por lo tanto, los boroscopios rígidos tienen un área de aplicación limitada. Para instrumentos de calidad similar, el boroscopio rígido más grande que se ajuste al orificio brinda la mejor imagen. A VIDEO BORESCOPE es similar al boroscopio flexible pero usa una cámara de video en miniatura al final del tubo flexible. El extremo del tubo de inserción incluye una luz que permite capturar videos o imágenes fijas dentro del área de investigación. La capacidad de los videoboroscopios para capturar videos e imágenes fijas para una inspección posterior es muy útil. La posición de visualización se puede cambiar a través de un control de joystick y mostrarse en la pantalla montada en su mango. Debido a que la guía de onda óptica compleja se reemplaza con un cable eléctrico económico, los boroscopios de video pueden ser mucho menos costosos y potencialmente ofrecer una mejor resolución. Algunos boroscopios ofrecen conexión de cable USB. Para obtener más información y otros equipos similares, visite nuestro sitio web de equipos: http://www.fuenteindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service PAGINA ANTERIOR

Servidores industriales - Servidor de base de datos - Servidor de archivos - Servidor de correo - Servidor de impresión - Servidor web - AGS-TECH Inc. Servidores Industriales Al referirse a la arquitectura cliente-servidor, un SERVIDOR es un programa de computadora que se ejecuta para atender las solicitudes de otros programas, también considerados como los "clientes". En otras palabras, el ''servidor'' realiza tareas computacionales en nombre de sus ''clientes''. Los clientes pueden ejecutarse en la misma computadora o estar conectados a través de la red. Sin embargo, en el uso popular, un servidor es una computadora física dedicada a ejecutar como host uno o más de estos servicios y para satisfacer las necesidades de los usuarios de las otras computadoras en la red. Un servidor puede ser un SERVIDOR DE BASE DE DATOS, SERVIDOR DE ARCHIVOS, SERVIDOR DE CORREO, SERVIDOR DE IMPRESIÓN, SERVIDOR WEB, o bien dependiendo del servicio informático que ofrezca. Ofrecemos las mejores marcas de servidores industriales de calidad disponibles, como ATOP TECHNOLOGIES, KORENIX y JANZ TEC. Descarga nuestras TECNOLOGÍAS ATOP folleto compacto del producto (Descargue el producto ATOP Technologies List 2021) Descargue nuestro folleto de productos compactos de la marca JANZ TEC Descargue nuestro folleto de productos compactos de la marca KORENIX Descargue nuestro folleto de productos de red y comunicación industrial de la marca ICP DAS Descargue nuestro folleto sobre la puerta de enlace Modbus y el servidor de dispositivos pequeños de la marca ICP DAS Para elegir un servidor de grado industrial adecuado, vaya a nuestra tienda de informática industrial HACIENDO CLIC AQUÍ. Descargar folleto de nuestro PROGRAMA DE ASOCIACIÓN DE DISEÑO SERVIDOR DE BASE DE DATOS: este término se utiliza para referirse al sistema de fondo de una aplicación de base de datos que utiliza una arquitectura cliente/servidor. El servidor de base de datos back-end realiza tareas como análisis de datos, almacenamiento de datos, manipulación de datos, archivado de datos y otras tareas no específicas del usuario. SERVIDOR DE ARCHIVOS: En el modelo cliente/servidor, esta es una computadora responsable del almacenamiento central y la administración de archivos de datos para que otras computadoras en la misma red puedan acceder a ellos. Los servidores de archivos permiten a los usuarios compartir información a través de una red sin transferir archivos físicamente mediante un disquete u otros dispositivos de almacenamiento externo. En redes sofisticadas y profesionales, un servidor de archivos puede ser un dispositivo de almacenamiento conectado a la red (NAS) dedicado que también sirve como una unidad de disco duro remota para otras computadoras. Por lo tanto, cualquier persona en la red puede almacenar archivos en él como en su propio disco duro. SERVIDOR DE CORREO: Un servidor de correo, también llamado servidor de correo electrónico, es una computadora dentro de su red que funciona como su oficina postal virtual. Consiste en un área de almacenamiento donde se almacena el correo electrónico para los usuarios locales, un conjunto de reglas definidas por el usuario que determinan cómo debe reaccionar el servidor de correo al destino de un mensaje específico, una base de datos de cuentas de usuario que el servidor de correo reconocerá y tratará. con módulos de comunicaciones locales y que manejan la transferencia de mensajes hacia y desde otros servidores y clientes de correo electrónico. Los servidores de correo generalmente están diseñados para funcionar sin intervención manual durante el funcionamiento normal. SERVIDOR DE IMPRESIÓN: a veces llamado servidor de impresión, este es un dispositivo que conecta impresoras a computadoras cliente a través de una red. Los servidores de impresión aceptan trabajos de impresión de las computadoras y envían los trabajos a las impresoras correspondientes. El servidor de impresión pone en cola los trabajos localmente porque el trabajo puede llegar más rápido de lo que la impresora realmente puede manejar. SERVIDOR WEB: Son computadoras que entregan y sirven páginas Web. Todos los servidores web tienen direcciones IP y generalmente nombres de dominio. Cuando ingresamos la URL de un sitio web en nuestro navegador, este envía una solicitud al servidor web cuyo nombre de dominio es el sitio web ingresado. Luego, el servidor obtiene la página denominada index.html y la envía a nuestro navegador. Cualquier computadora puede convertirse en un servidor web instalando un software de servidor y conectando la máquina a Internet. Hay muchas aplicaciones de software de servidor web, como paquetes de Microsoft y Netscape. CLICK Product Finder-Locator Service PAGINA ANTERIOR

Textiles industriales, especiales y funcionales, materiales textiles hidrofóbicos - hidrofílicos, textiles resistentes al fuego, antibasteriales, antifúngicos, antiestáticos, tejidos protectores UC, ropa filtrante, textiles para cirugía, tejido biocompatible Textiles industriales, especiales y funcionales Solo nos interesan los textiles y telas especiales y funcionales y los productos fabricados con ellos que sirvan para una aplicación particular. Estos son textiles de ingeniería de valor excepcional, también denominados a veces como textiles y telas técnicas. Las telas y telas tejidas y no tejidas están disponibles para numerosas aplicaciones. A continuación se muestra una lista de algunos de los principales tipos de textiles industriales, especiales y funcionales que se encuentran dentro de nuestro alcance de desarrollo y fabricación de productos. Estamos dispuestos a trabajar con usted en el diseño, desarrollo y fabricación de sus productos hechos de: Materiales textiles hidrófobos (repelentes al agua) e hidrófilos (absorbentes de agua) Textiles y telas de extraordinaria resistencia, durabilidad y resistencia a condiciones ambientales severas (como a prueba de balas, resistente a altas temperaturas, resistente a bajas temperaturas, resistente a las llamas, inerte o resistente a fluidos y gases corrosivos, resistente al moho formación….) Antibacteriano y antifúngico textiles y telas protección UV Textiles y tejidos eléctricamente conductores y no conductores Tejidos antiestáticos para control ESD….etc. Textiles y tejidos con propiedades y efectos ópticos especiales (fluorescentes…etc.) Textiles, telas y paños con capacidades especiales de filtración, fabricación de filtros Textiles industriales como telas duct, entretelas, refuerzos, correas de transmisión, refuerzos para caucho (bandas transportadoras, mantillas estampadas, cordones), textiles para cintas y abrasivos. Textiles para la industria automotriz (mangueras, cinturones, airbags, entretelas, llantas) Textiles para productos de construcción, edificación e infraestructura (tela de concreto, geomembranas y tela para conductos interiores) Textiles multifuncionales compuestos que tienen diferentes capas o componentes para diferentes funciones. Textiles fabricados con carbón activado infusion en fibras de poliéster para brindar características de tacto de algodón, liberación de olores, manejo de la humedad y protección UV. Textiles hechos de polímeros con memoria de forma Textiles para cirugía e implantes quirúrgicos, tejidos biocompatibles Tenga en cuenta que diseñamos, diseñamos y fabricamos productos según sus necesidades y especificaciones. Podemos fabricar productos de acuerdo con sus especificaciones o, si lo desea, podemos ayudarlo a elegir los materiales correctos y diseñar el producto. PAGINA ANTERIOR

Mecanizado por plasma - Corte por plasma HF - Ranurado por plasma - CNC - Soldadura por arco de plasma - PAW - GTAW - AGS-TECH Inc. Mecanizado y corte por plasma We use the PLASMA CUTTING and PLASMA MACHINING processes to cut and machine steel, aluminum, metals and other materials of diferentes espesores con soplete de plasma. En el corte por plasma (también llamado a veces CORTE POR ARCO DE PLASMA), se sopla un gas inerte o aire comprimido a alta velocidad desde una boquilla y, simultáneamente, se forma un arco eléctrico a través de ese gas desde la boquilla hasta la superficie que se corta, convirtiendo una parte de ese gas en plasma. Para simplificar, el plasma se puede describir como el cuarto estado de la materia. Los tres estados de la materia son sólido, líquido y gaseoso. Para un ejemplo común, el agua, estos tres estados son hielo, agua y vapor. La diferencia entre estos estados se relaciona con sus niveles de energía. Cuando agregamos energía en forma de calor al hielo, se derrite y forma agua. Cuando añadimos más energía, el agua se vaporiza en forma de vapor. Al agregar más energía al vapor, estos gases se ionizan. Este proceso de ionización hace que el gas se vuelva eléctricamente conductor. A este gas ionizado, eléctricamente conductor, lo llamamos “plasma”. El plasma está muy caliente y derrite el metal que se está cortando y al mismo tiempo expulsa el metal fundido del corte. Utilizamos plasma para cortar materiales delgados y gruesos, ferrosos y no ferrosos por igual. Nuestras antorchas manuales generalmente pueden cortar placas de acero de hasta 2 pulgadas de espesor, y nuestras antorchas más fuertes controladas por computadora pueden cortar acero de hasta 6 pulgadas de espesor. Los cortadores de plasma producen un cono muy caliente y localizado para cortar y, por lo tanto, son muy adecuados para cortar láminas de metal en formas curvas y en ángulo. Las temperaturas generadas en el corte por arco de plasma son muy altas y rondan los 9673 Kelvin en la antorcha de plasma de oxígeno. Esto nos ofrece un proceso rápido, un ancho de corte pequeño y un buen acabado superficial. En nuestros sistemas que utilizan electrodos de tungsteno, el plasma es inerte y se forma utilizando gases de argón, argón-H2 o nitrógeno. Sin embargo, también utilizamos a veces gases oxidantes, como el aire o el oxígeno, y en esos sistemas el electrodo es de cobre con hafnio. La ventaja de una antorcha de plasma de aire es que utiliza aire en lugar de gases costosos, lo que reduce potencialmente el costo total del mecanizado. Our HF-TYPE PLASMA CUTTING machines utilizan una chispa de alta frecuencia y alto voltaje para ionizar el aire a través del cabezal de la antorcha e iniciar arcos. Nuestras cortadoras de plasma HF no requieren que la antorcha esté en contacto con el material de la pieza de trabajo al principio y son adecuadas para aplicaciones que involucran CONTROL NUMÉRICO POR COMPUTADORA (CNC) corte. Otros fabricantes están utilizando máquinas primitivas que requieren el contacto de la punta con el metal principal para comenzar y luego se produce la separación. Estos cortadores de plasma más primitivos son más susceptibles a daños en la punta de contacto y en el escudo al arrancar. Our PILOT-ARC TYPE PLASMA machines utilizan un proceso de dos pasos para producir plasma, sin necesidad de contacto inicial. En el primer paso, se usa un circuito de baja corriente y alto voltaje para inicializar una chispa muy pequeña de alta intensidad dentro del cuerpo de la antorcha, generando una pequeña bolsa de gas de plasma. Esto se llama el arco piloto. El arco piloto tiene un camino eléctrico de retorno integrado en el cabezal de la antorcha. El arco piloto se mantiene y conserva hasta que se acerca a la pieza de trabajo. Allí el arco piloto enciende el arco principal de corte por plasma. Los arcos de plasma son extremadamente calientes y están en el rango de 25 000 °C = 45 000 °F. Un método más tradicional que también implementamos es OXYFUEL-GAS CUTTING (OFC) donde usamos una antorcha como en la soldadura. La operación se utiliza en el corte de acero, hierro fundido y acero fundido. El principio de corte en oxicorte-gas se basa en la oxidación, quemado y fusión del acero. Los anchos de corte en el corte con oxígeno y gas combustible están en el vecindario de 1,5 a 10 mm. El proceso de arco de plasma ha sido visto como una alternativa al proceso de oxicombustible. El proceso de arco de plasma se diferencia del proceso de oxicombustible en que funciona utilizando el arco para fundir el metal, mientras que en el proceso de oxicombustible, el oxígeno oxida el metal y el calor de la reacción exotérmica derrite el metal. Por lo tanto, a diferencia del proceso de oxicombustible, el proceso de plasma se puede aplicar para cortar metales que forman óxidos refractarios como acero inoxidable, aluminio y aleaciones no ferrosas. DESBASTE POR PLASMA un proceso similar al corte por plasma, generalmente se realiza con el mismo equipo que el corte por plasma. En lugar de cortar el material, el ranurado por plasma utiliza una configuración de antorcha diferente. La boquilla del soplete y el difusor de gas suelen ser diferentes, y se mantiene una distancia mayor entre el soplete y la pieza de trabajo para expulsar el metal. El ranurado por plasma se puede usar en varias aplicaciones, incluida la eliminación de una soldadura para volver a trabajar. Algunas de nuestras cortadoras de plasma están integradas en la mesa CNC. Las mesas CNC tienen una computadora para controlar el cabezal de la antorcha para producir cortes limpios y nítidos. Nuestro moderno equipo de plasma CNC es capaz de realizar cortes multieje de materiales gruesos y brinda oportunidades para costuras de soldadura complejas que de otro modo no serían posibles. Nuestras cortadoras de arco de plasma están altamente automatizadas mediante el uso de controles programables. Para materiales más delgados, preferimos el corte por láser al corte por plasma, principalmente debido a las capacidades superiores de corte de orificios de nuestra cortadora láser. También implementamos máquinas de corte por plasma CNC verticales, que nos ofrecen una huella más pequeña, mayor flexibilidad, mejor seguridad y una operación más rápida. La calidad del borde del corte por plasma es similar a la que se logra con los procesos de corte con oxicombustible. Sin embargo, debido a que el proceso de plasma corta por fusión, un rasgo característico es el mayor grado de fusión hacia la parte superior del metal, lo que da como resultado un redondeo del borde superior, una escasa cuadratura del borde o un bisel en el borde cortado. Usamos nuevos modelos de sopletes de plasma con una boquilla más pequeña y un arco de plasma más delgado para mejorar la constricción del arco y producir un calentamiento más uniforme en la parte superior e inferior del corte. Esto nos permite obtener una precisión casi láser en bordes mecanizados y cortados con plasma. Nuestros CORTE POR ARCO DE PLASMA DE ALTA TOLERANCIA (HTPAC) systems funcionan con un plasma altamente restringido. El enfoque del plasma se logra forzando al plasma generado por oxígeno a girar cuando ingresa al orificio de plasma y se inyecta un flujo secundario de gas aguas abajo de la boquilla de plasma. Tenemos un campo magnético separado que rodea el arco. Esto estabiliza el chorro de plasma al mantener la rotación inducida por el gas en remolino. Al combinar el control CNC de precisión con estas antorchas más pequeñas y delgadas, somos capaces de producir piezas que requieren poco o ningún acabado. Las tasas de eliminación de material en el mecanizado por plasma son mucho más altas que en los procesos de mecanizado por descarga eléctrica (EDM) y mecanizado por rayo láser (LBM), y las piezas se pueden mecanizar con buena reproducibilidad. SOLDADURA POR ARCO DE PLASMA (PAW) es un proceso similar a la soldadura por arco de tungsteno con gas (GTAW). El arco eléctrico se forma entre un electrodo generalmente hecho de tungsteno sinterizado y la pieza de trabajo. La diferencia clave con GTAW es que en PAW, al colocar el electrodo dentro del cuerpo de la antorcha, el arco de plasma se puede separar de la envoltura de gas de protección. Luego, el plasma se fuerza a través de una boquilla de cobre de calibre fino que constriñe el arco y el plasma sale del orificio a altas velocidades y temperaturas cercanas a los 20.000 °C. La soldadura por arco de plasma es un avance sobre el proceso GTAW. El proceso de soldadura PAW utiliza un electrodo de tungsteno no consumible y un arco constreñido a través de una boquilla de cobre de calibre fino. PAW se puede utilizar para unir todos los metales y aleaciones que se pueden soldar con GTAW. Varias variaciones básicas del proceso PAW son posibles al variar la corriente, el caudal de gas de plasma y el diámetro del orificio, que incluyen: Micro-plasma (< 15 Amperios) Modo fundido (15–400 amperios) Modo ojo de cerradura (>100 amperios) En la soldadura por arco de plasma (PAW) obtenemos una mayor concentración de energía respecto a la GTAW. Se puede lograr una penetración profunda y estrecha, con una profundidad máxima de 12 a 18 mm (0,47 a 0,71 pulgadas) según el material. Una mayor estabilidad del arco permite una longitud de arco mucho más larga (separación) y una tolerancia mucho mayor a los cambios de longitud de arco. Sin embargo, como desventaja, PAW requiere un equipo relativamente costoso y complejo en comparación con GTAW. Además, el mantenimiento de la antorcha es crítico y más desafiante. Otras desventajas de PAW son: Los procedimientos de soldadura tienden a ser más complejos y menos tolerantes a las variaciones en el ajuste, etc. Se requiere un poco más de habilidad del operador que para GTAW. Es necesario reemplazar el orificio. CLICK Product Finder-Locator Service PAGINA ANTERIOR

Chasis de computadora - Racks - Estantes - Rack de 19 pulgadas - Rack de 23 pulgadas - Fabricación de cajas de instrumentos y computadoras - AGS-TECH Inc. Chasis,Racks,Monturas para Computadoras Industriales We offer you the most durable and reliable INDUSTRIAL COMPUTER CHASSIS, RACKS, MOUNTS, RACK MOUNT INSTRUMENTS and RACK MOUNTED SYSTEMS, SUBRACK, SHELF, 19 INCH & 23 INCH RACKS, FULL SİZE and HALF RACKS, OPEN and CLOSED RACK, MOUNTING HARDWARE, STRUCTURAL AND SUPPORT COMPONENTS, RAILS and SLIDES, TWO andFOUR POST RACKS that meet international and industry standards. Además de nuestros productos listos para usar, podemos construirle cualquier chasis, bastidores y soportes especialmente diseñados. Algunas de las marcas que tenemos en stock son BELKIN, HEWLETT PACKARD, KENDALL HOWARD, GREAT LAKES, APC, RITTAL, LIEBERT, RALOY, SHARK RACK, UPSITE TECHNOLOGIES. Haga clic aquí para descargar nuestro chasis industrial de la marca DFI-ITOX Haga clic aquí para descargar nuestro chasis enchufable de la serie 06 de AGS-Electronics Haga clic aquí para descargar nuestro sistema de caja de instrumentos de la serie 01-I de AGS-Electronics Haga clic aquí para descargar nuestro sistema de caja de instrumentos de la serie 05-V de AGS-Electronics Para elegir un chasis, bastidor o montaje de grado industrial adecuado, diríjase a nuestra tienda de informática industrial HACIENDO CLIC AQUÍ. Descargar folleto de nuestro PROGRAMA DE ASOCIACIÓN DE DISEÑO Aquí hay alguna terminología clave que debería ser útil para fines de referencia: A RACK UNIT or U (menos comúnmente conocido como RU) es una unidad de medida utilizada para describir la altura del equipo destinado a montarse en a_cc781905-5cde-3194-bb3b -136bad5cf58d_19-inch rack or a 23-inch rack pulgadas se refiere a la dimensión de ancho del equipo o 239d_pulgadas marco de montaje en el rack, es decir, el ancho del equipo que se puede montar dentro del rack). Una unidad de rack tiene una altura de 1,75 pulgadas (44,45 mm). El tamaño de una pieza de equipo montado en bastidor se describe con frecuencia como un número en ''U''. Por ejemplo, una unidad de rack a menudo se denomina ''1U'', 2 unidades de rack como ''2U'' y así sucesivamente. Un típico rack de tamaño completo es de 44U, lo que significa que admite un poco más de 6 pies de equipo. Sin embargo, en informática y tecnología de la información, half-rack normalmente describe una unidad de 1U de alto y la mitad de la profundidad de un rack de 4 postes (como un conmutador de red , enrutador, conmutador KVM o servidor), de modo que se puedan montar dos unidades en 1U de espacio (una montada en la parte delantera del bastidor y otra en la parte trasera). Cuando se usa para describir el gabinete del bastidor en sí, el término medio bastidor generalmente significa un gabinete de bastidor que tiene una altura de 24U. Un panel frontal o un panel de relleno en un bastidor no es un múltiplo exacto de 1,75 pulgadas (44,45 mm). Para dejar espacio entre los componentes adyacentes montados en bastidor, un panel tiene 1⁄32 pulgadas (0,031 pulgadas o 0,79 mm) menos de altura de lo que implicaría el número total de unidades de bastidor. Por lo tanto, un panel frontal de 1U tendría una altura de 1,719 pulgadas (43,66 mm). Un rack de 19 pulgadas es un marco o gabinete estandarizado para montar múltiples módulos de equipo. Cada módulo tiene un panel frontal de 19 pulgadas (482,6 mm) de ancho, que incluye bordes u orejas que sobresalen en cada lado que permiten sujetar el módulo al marco del bastidor con tornillos. El equipo diseñado para colocarse en un bastidor generalmente se describe como rack-mount, instrumento de montaje en bastidor, un sistema montado en bastidor, un chasis de montaje en bastidor, subrack, montable en bastidor u ocasionalmente simplemente estante. Un bastidor de 23 pulgadas se utiliza para alojar el teléfono (principalmente), la computadora, el audio y otros equipos, aunque es menos común que el bastidor de 19 pulgadas. El tamaño indica el ancho de la placa frontal para el equipo instalado. La unidad de rack es una medida de espacio vertical y es común a los racks de 19 y 23 pulgadas (580 mm). El espaciado de los orificios está en centros de 1 pulgada (25 mm) (estándar de Western Electric), o es el mismo que para bastidores de 19 pulgadas (480 mm) (espaciado de 0,625 pulgadas / 15,9 milímetros). CLICK Product Finder-Locator Service PAGINA ANTERIOR

Productos industriales de cuero que incluyen correas para pulir y afilar, correas de transmisión de cuero, correa de pedal de cuero para máquinas de coser, organizadores y portaherramientas de cuero, fundas para pistolas de cuero, fundas para volantes de cuero y más. Productos industriales de cuero Los productos industriales de cuero fabricados incluyen: - Cinturones para bruñir y afilar cuero - Correas de transmisión de cuero - Correa de cuero para máquina de coser - Organizadores y soportes de herramientas de cuero - Fundas de pistola de cuero El cuero es un producto natural con propiedades sobresalientes que lo hacen adecuado para muchas aplicaciones. Las correas industriales de cuero se utilizan en transmisiones de potencia, como correas de pedal de cuero para máquinas de coser, así como para sujetar, asegurar, pulir y afilar cuchillas de metal, entre muchos otros. Además de nuestros cinturones de cuero industriales listos para usar enumerados en nuestros folletos, también podemos producir para usted cinturones sin fin y longitudes / anchos especiales. Las aplicaciones de cuero industrial incluyen Flat Leather Belting para transmisión de potencia y Round Leather Belting para máquinas de coser industriales. Industrial leather is one of the oldest types of manufactured products. Our Vegetable Tanned Industrial leathers are pit tanned for muchos meses y fuertemente revestidos con una mezcla de aceites y engrasados para darles su máxima resistencia. Nuestros cueros industriales cromados se pueden fabricar de varias formas, encerados, aceitados o secos para moldear. We ofrecen una piel recurtida al cromo fabricada para soportar temperaturas muy altas y pueden ser utilizadas81 para aplicaciones hidráulicas-de7c-cc58 3194-bb3b-136bad5cf58d_y empaquetaduras. Nuestro Los cueros de fricción son de diseño cromado ed para tener extraordinarias propiedades de abrasión. Varias durezas Shore están disponibles. Existen muchas otras aplicaciones de productos de cuero industrial, incluidos organizadores de herramientas portátiles, portaherramientas, hilos de cuero, fundas para volantes... etc. Estamos para ayudarte en tus proyectos. Un plano, un boceto, una foto o una muestra pueden servirnos para entender las necesidades de su producto. Podemos fabricar el producto de cuero industrial de acuerdo con su diseño, o podemos ayudarlo en su trabajo de diseño y una vez que apruebe el diseño final, podemos fabricar el producto para usted. Dado que suministramos una amplia variedad de productos industriales de cuero con diferentes dimensiones, aplicaciones y grado de material; es imposible enumerarlos todos aquí. Le animamos a que nos envíe un correo electrónico o nos llame para que podamos determinar qué producto es el más adecuado para usted. Cuando se ponga en contacto con nosotros, asegúrese de informarnos sobre: - Su aplicación para los productos industriales de cuero - Grado de material deseado y necesario - Dimensiones - Finalizar - Requisitos de embalaje - Requisitos de etiquetado - Cantidad PAGINA ANTERIOR

Durómetro - Rockwell - Brinell - Vickers - Leeb - Microdureza - Universal - AGS-TECH Inc. Probadores de dureza AGS-TECH Inc. almacena una amplia gama de probadores de dureza que incluyen ROCKWELL, BRINELL, VICKERS, LEEB, KNOOP, PROBADORES DE MICRODUREZA, PROBADOR DE DUREZA UNIVERSAL, INSTRUMENTOS DE PRUEBA DE DUREZA PORTÁTILES, sistemas ópticos y software para medición, datos adquisición y análisis, bloques de prueba, indentadores, yunques y accesorios relacionados. Algunos de los probadores de dureza de marca que vendemos son SADT, SINOAGE and MITECH. Para descargar el catálogo de nuestros equipos de prueba y metrología de la marca SADT, HAGA CLIC AQUÍ. Para descargar el folleto de nuestro medidor de dureza portátil MITECH MH600, HAGA CLIC AQUÍ HAGA CLIC AQUÍ para descargar la tabla de comparación de productos entre los probadores de dureza MITECH Una de las pruebas más comunes para evaluar las propiedades mecánicas de los materiales es la prueba de dureza. La dureza de un material es su resistencia a la indentación permanente. También se puede decir que la dureza es la resistencia de un material al rayado y al desgaste. Existen varias técnicas para medir la dureza de los materiales utilizando diversas geometrías y materiales. Los resultados de la medición no son absolutos, son más un indicador comparativo relativo, porque los resultados dependen de la forma del penetrador y la carga aplicada. Nuestros probadores de dureza portátiles generalmente pueden ejecutar cualquier prueba de dureza mencionada anteriormente. Se pueden configurar para características geométricas particulares y materiales como interiores de orificios, dientes de engranajes, etc. Repasemos brevemente los diversos métodos de prueba de dureza. PRUEBA BRINELL : En esta prueba se presiona una bola de acero o carburo de tungsteno de 10 mm de diámetro contra una superficie con una carga de 500, 1500 o 3000 Kg de fuerza. El número de dureza Brinell es la relación entre la carga y el área curva de indentación. Una prueba Brinell deja diferentes tipos de impresiones en la superficie dependiendo de la condición del material probado. Por ejemplo, en los materiales recocidos se deja un perfil redondeado mientras que en los materiales trabajados en frío se observa un perfil afilado. Las bolas de penetración de carburo de tungsteno se recomiendan para números de dureza Brinell superiores a 500. Para materiales de trabajo más duros, se recomienda una carga de 1500 Kg o 3000 Kg para que las impresiones que quedan sean lo suficientemente grandes para una medición precisa. Debido al hecho de que las impresiones hechas por el mismo indentador a diferentes cargas no son geométricamente similares, el número de dureza Brinell depende de la carga utilizada. Por lo tanto, siempre se debe tener en cuenta la carga empleada en los resultados de la prueba. La prueba Brinell es adecuada para materiales de dureza baja a media. TEST ROCKWELL : En este ensayo se mide la profundidad de penetración. El indentador se presiona sobre la superficie inicialmente con una carga menor y luego con una carga mayor. La diferencia en la deuda de penetración es una medida de dureza. Existen varias escalas de dureza Rockwell que emplean diferentes cargas, materiales de indentación y geometrías. El número de dureza Rockwell se lee directamente desde un dial en la máquina de prueba. Por ejemplo, si el número de dureza es 55 usando la escala C, se escribe como 55 HRC. PRUEBA DE VICKERS : A veces también conocida como PRUEBA DE DUREZA DE PIRÁMIDE DE DIAMANTE, utiliza un indentador de diamante en forma de pirámide con cargas que van desde 1 a 120 kg. El número de dureza Vickers viene dado por HV=1.854P / cuadrado L. La L aquí es la longitud diagonal de la pirámide de diamante. La prueba de Vickers da básicamente el mismo número de dureza independientemente de la carga. La prueba Vickers es adecuada para probar materiales con una amplia gama de durezas, incluidos materiales muy duros. PRUEBA DE KNOOP : En esta prueba, utilizamos un indentador de diamante en forma de pirámide alargada y cargas entre 25g a 5 Kg. El número de dureza de Knoop se da como HK=14.2P / cuadrado L. Aquí, la letra L es la longitud de la diagonal alargada. El tamaño de las muescas en las pruebas de Knoop es relativamente pequeño, en el rango de 0,01 a 0,10 mm. Debido a este pequeño número, la preparación de la superficie para el material es muy importante. Los resultados de las pruebas deben citar la carga aplicada porque el número de dureza obtenido depende de la carga aplicada. Debido a que se usan cargas livianas, la prueba de Knoop se considera una PRUEBA DE MICROHARDNESS. Por lo tanto, la prueba de Knoop es adecuada para muestras muy pequeñas y delgadas, materiales frágiles como piedras preciosas, vidrio y carburos, e incluso para medir la dureza de granos individuales en un metal. TEST DE DUREZA LEEB : Se basa en la técnica de rebote midiendo la dureza Leeb. Es un método fácil e industrialmente popular. Este método portátil se usa principalmente para probar piezas de trabajo suficientemente grandes por encima de 1 kg. Un cuerpo de impacto con una punta de prueba de metal duro es impulsado por la fuerza de un resorte contra la superficie de la pieza de trabajo. Cuando el cuerpo de impacto golpea la pieza de trabajo, se produce una deformación de la superficie que resultará en una pérdida de energía cinética. Las mediciones de velocidad revelan esta pérdida de energía cinética. Cuando el cuerpo de impacto pasa la bobina a una distancia precisa de la superficie, se induce una señal de voltaje durante las fases de impacto y rebote de la prueba. Estos voltajes son proporcionales a la velocidad. Mediante el procesamiento de señales electrónicas, se obtiene el valor de dureza Leeb de la pantalla. Our PORTABLE HARDNESS TESTERS from SADT / HARTIP HARDNESS TESTER SADT HARTIP2000/HARTIP2000 D&DL : Este es un innovador probador de dureza Leeb portátil con tecnología recientemente patentada, que convierte a HARTIP 2000 en un probador de dureza de dirección de impacto de ángulo universal (UA). No es necesario configurar la dirección del impacto cuando se toman medidas en cualquier ángulo. Por lo tanto, HARTIP 2000 ofrece una precisión lineal en comparación con el método de compensación de ángulo. HARTIP 2000 también es un probador de dureza que ahorra costos y tiene muchas otras características. El HARTIP2000 DL está equipado con la sonda 2 en 1 única D y DL de SADT. SADT HARTIP1800 Plus/1800 Plus D&DL : este dispositivo es un probador de dureza de metal avanzado y de última generación con muchas características nuevas. Usando una tecnología patentada, SADT HARTIP1800 Plus es un producto de nueva generación. Tiene una alta precisión de +/-2 HL (o 0,3% @HL800) con pantalla OLED de alto contrato y amplio rango de temperatura ambiental (-40ºC~60ºC). Además de enormes memorias en 400 bloques con datos de 360k, HARTIP1800 Plus puede descargar datos medidos a la PC e imprimirlos a una mini impresora por puerto USB e inalámbricamente con un módulo bluetooth interno. La batería se puede cargar simplemente desde el puerto USB. Tiene una función de recalibración del cliente y estática. HARTIP 1800 plus D&DL está equipado con una sonda dos en uno. Con una sonda única dos en uno, HARTIP1800plus D&DL puede convertir entre la sonda D y la sonda DL simplemente cambiando el cuerpo de impacto. Es más económico que comprarlos individualmente. Tiene la misma configuración con HARTIP1800 plus excepto sonda dos en uno. SADT HARTIP1800 Basic/1800 Basic D&DL : Este es un modelo básico para HARTIP1800plus. Con la mayoría de las funciones principales de HARTIP1800 plus y un precio más bajo, HARTIP1800 Basic es una buena opción para el cliente con un presupuesto limitado. HARTIP1800 Basic también se puede equipar con nuestro exclusivo dispositivo de impacto dos en uno D/DL. SADT HARTIP 3000 : este es un probador de dureza de metal digital portátil avanzado con alta precisión, amplio rango de medición y fácil operación. Es adecuado para probar la dureza de todos los metales, especialmente en el sitio para grandes componentes estructurales y ensamblados, que se utilizan ampliamente en las industrias de energía, petroquímica, aeroespacial, automotriz y de construcción de maquinaria. SADT HARTIP1500/HARTIP1000 : Este es un probador de dureza de metal portátil integrado que combina un dispositivo de impacto (sonda) y un procesador en una sola unidad. El tamaño es mucho más pequeño que el dispositivo de impacto estándar, lo que permite que HARTIP 1500/1000 no solo cumpla con las condiciones de medición normales, sino que también pueda tomar mediciones en espacios estrechos. HARTIP 1500/1000 es adecuado para probar la dureza de casi todos los materiales ferrosos y no ferrosos. Con su nueva tecnología, su precisión se mejora a un nivel más alto que el tipo estándar. HARTIP 1500/1000 es uno de los probadores de dureza más económicos de su clase. SISTEMA DE MEDICIÓN AUTOMÁTICA DE LECTURA DE DUREZA BRINELL / SADT HB SCALER : HB Scaler es un sistema de medición óptica que puede medir automáticamente el tamaño de la muesca del probador de dureza Brinell y proporciona las lecturas de dureza Brinell. Todos los valores y las imágenes de sangría se pueden guardar en la PC. Con el software, todos los valores se pueden procesar e imprimir como un informe. Our PROBADOR DE DUREZA DE BANCO productos de SADT_cc781905-5cde-3bdcf_5: SADT HR-150A PROBADOR DE DUREZA ROCKWELL : El probador manual de dureza HR-150A Rockwell es conocido por su perfección y facilidad de operación. Esta máquina utiliza la fuerza de prueba preliminar estándar de 10 kgf y cargas principales de 60/100/150 kilogramos mientras cumple con el estándar internacional Rockwell. Después de cada prueba, el HR-150A muestra el valor de dureza Rockwell B o Rockwell C directamente en el indicador de cuadrante. La fuerza de prueba preliminar debe aplicarse manualmente, seguida de la aplicación de la carga principal por medio de la palanca en el lado derecho del probador de dureza. Después de la descarga, el dial indica el valor de dureza solicitado directamente con alta precisión y repetibilidad. SADT HR-150DT DUREZA MOTORIZADA ROCKWELL : esta serie de probadores de dureza son reconocidos por su precisión y facilidad de operación, funcionan completamente de acuerdo con el estándar internacional Rockwell. Dependiendo de la combinación del tipo de indentador y la fuerza de prueba total aplicada, se asigna un símbolo único a cada escala Rockwell. HR-150DT y HRM-45DT cuentan con escalas Rockwell específicas de HRC y HRB en un dial. La fuerza apropiada debe ajustarse manualmente, usando el dial en el lado derecho de la máquina. Después de la aplicación de la fuerza preliminar, el HR150DT y el HRM-45DT procederán con una prueba completamente automatizada: carga, espera, descarga y al final mostrarán la dureza. SADT HRS-150 PROBADOR DE DUREZA DIGITAL ROCKWELL : El probador de dureza digital Rockwell HRS-150 está diseñado para facilitar el uso y la seguridad de operación. Cumple con el estándar internacional Rockwell. Dependiendo de la combinación del tipo de indentador y la fuerza de prueba total aplicada, se asigna un símbolo único a cada escala Rockwell. El HRS-150 mostrará automáticamente su selección de una báscula Rockwell específica en la pantalla LCD e indicará qué carga se está utilizando. El mecanismo de freno automático integrado permite que la fuerza de prueba preliminar se aplique manualmente sin posibilidad de error. Después de la aplicación de la fuerza preliminar, el HRS-150 procederá con una prueba totalmente automática: carga, tiempo de permanencia, descarga y cálculo del valor de dureza y su visualización. Conectado a la impresora incluida a través de una salida RS232, es posible imprimir todos los resultados. Our BENCH TYPE SUPERFICIAL ROCKWELL HARDNESS TESTER products from SADT are: SADT HRM-45DT PROBADOR DE DUREZA ROCKWELL SUPERFICIAL MOTORIZADO : Los probadores de dureza de esta serie son reconocidos por su precisión y facilidad de operación, funcionan completamente de acuerdo con el estándar internacional Rockwell. Dependiendo de la combinación del tipo de indentador y la fuerza de prueba total aplicada, se asigna un símbolo único a cada escala Rockwell. HR-150DT y HRM-45DT cuentan con las dos escalas específicas de Rockwell HRC y HRB en un dial. La fuerza apropiada debe ajustarse manualmente, usando el dial en el lado derecho de la máquina. Después de la aplicación de la fuerza preliminar, el HR150DT y el HRM-45DT procederán con un proceso de prueba completamente automático: carga, permanencia, descarga y, al final, mostrarán la dureza. SADT HRMS-45 PROBADOR DE DUREZA ROCKWELL SUPERFICIAL : El probador de dureza Rockwell superficial digital HRMS-45 es un producto novedoso que integra tecnologías mecánicas y electrónicas avanzadas. La pantalla dual de diodos digitales LCD y LED lo convierte en una versión de producto mejorada del probador Rockwell superficial de tipo estándar. Mide la dureza de metales ferrosos, no ferrosos y materiales duros, capas carburadas y nitruradas y otras capas tratadas químicamente. También se utiliza para la medida de la dureza de piezas finas. PROBADOR DE DUREZA ROCKWELL DE PLÁSTICO SADT XHR-150 : El probador de dureza Rockwell de plástico XHR-150 adopta un método de prueba motorizado, la fuerza de prueba se puede cargar, mantener en la vivienda y descargar automáticamente. El error humano se minimiza y es fácil de operar. Se utiliza para medir plásticos duros, cauchos duros, aluminio, estaño, cobre, acero dulce, resinas sintéticas, materiales tribológicos, etc. Our BENCH TYPE VICKERS HARDNESS TESTER products from SADT are: SADT HVS-10/50 PROBADOR DE DUREZA VICKERS DE BAJA CARGA : Este probador de dureza Vicker de baja carga con pantalla digital es un nuevo producto de alta tecnología que integra tecnologías mecánicas y fotoeléctricas. Como sustituto de los probadores de dureza Vicker tradicionales de carga pequeña, presenta una operación fácil y buena confiabilidad, que está especialmente diseñado para probar muestras o piezas pequeñas y delgadas después del recubrimiento de la superficie. Adecuado para institutos de investigación, laboratorios industriales y departamentos de control de calidad, este es un instrumento de prueba de dureza ideal para fines de investigación y medición. Ofrece integración de tecnología de programación informática, sistema de medición óptica de alta resolución y técnica fotoeléctrica, entrada de teclas programables, ajuste de fuente de luz, modelo de prueba seleccionable, tablas de conversión, tiempo de retención de presión, entrada de número de archivo y funciones de guardado de datos. Tiene una gran pantalla LCD para mostrar el modelo de prueba, la presión de prueba, la longitud de la sangría, los valores de dureza, el tiempo de mantenimiento de la presión y el número de pruebas. Ofrece también registro de datos, registro de resultados de pruebas y procesamiento de datos, función de salida de impresión, a través de una interfaz RS232. SADT HV-10/50 MEDIDOR DE DUREZA VICKERS DE BAJA CARGA : Estos probadores de dureza Vickers de baja carga son nuevos productos de alta tecnología que integran tecnologías mecánicas y fotoeléctricas. Estos probadores están especialmente diseñados para probar muestras y piezas pequeñas y delgadas después del recubrimiento de la superficie. Adecuado para institutos de investigación, laboratorios industriales y departamentos de control de calidad. Las características y funciones clave son el control por microcomputadora, el ajuste de la fuente de luz a través de teclas programables, el ajuste del tiempo de mantenimiento de la presión y la pantalla LED/LCD, su exclusivo dispositivo de conversión de medición y el exclusivo dispositivo de lectura de medición única con micro ocular que garantiza un uso sencillo y alta precisión. SADT HV-30 PROBADOR DE DUREZA VICKERS : El probador de dureza Vickers modelo HV-30 está especialmente diseñado para probar muestras y piezas pequeñas y delgadas después del recubrimiento de la superficie. Adecuados para institutos de investigación, laboratorios de fábrica y departamentos de control de calidad, estos son instrumentos de prueba de dureza ideales para fines de investigación y prueba. Las características y funciones clave son el control por microcomputadora, el mecanismo automático de carga y descarga, el ajuste de la fuente de iluminación a través del hardware, el ajuste del tiempo de mantenimiento de la presión (0~30 s), el dispositivo de conversión de medición único y el dispositivo de lectura de medición única de micro ocular único, lo que garantiza una fácil uso y alta precisión. Our BENCH TYPE MICRO HARDNESS TESTER products from SADT are: PROBADOR DE MICRODUREZA SADT HV-1000 / PROBADOR DE MICRODUREZA DIGITAL HVS-1000 : Este producto es especialmente adecuado para pruebas de dureza de alta precisión de muestras pequeñas y delgadas como láminas, láminas, recubrimientos, productos cerámicos y capas endurecidas. Para garantizar una sangría satisfactoria, la HV1000 / HVS1000 cuenta con operaciones de carga y descarga automáticas, un mecanismo de carga muy preciso y un sistema de palanca robusto. El sistema controlado por microordenador garantiza una medición de dureza absolutamente precisa con tiempo de permanencia ajustable. SADT DHV-1000 MICRO DURESIS / DHV-1000Z DIGITALES VICKERS DUREZA : Estos micro durómetros Vickers fabricados con un diseño único y preciso pueden producir una muesca más clara y, por lo tanto, una medición más precisa. Por medio de una lente de 20 × y una lente de 40 ×, el instrumento tiene un campo de medición más amplio y un rango de aplicación más amplio. Equipado con un microscopio digital, en su pantalla LCD muestra los métodos de medición, la fuerza de prueba, la longitud de indentación, el valor de dureza, el tiempo de permanencia de la fuerza de prueba, así como el número de mediciones. Además, está equipado con una interfaz vinculada a una cámara digital y una videocámara CCD. Este probador es ampliamente utilizado para medir metales ferrosos, metales no ferrosos, secciones delgadas de circuitos integrados, revestimientos, vidrio, cerámica, piedras preciosas, capas templadas y más. SADT DXHV-1000 DIGITAL MICRO DURESIS TESTER : Estos micro probadores de dureza Vickers fabricados con un único y preciso son capaces de producir una muesca más clara y, por lo tanto, mediciones más precisas. Por medio de una lente de 20 × y una lente de 40 ×, el probador tiene un campo de medición más amplio y un rango de aplicación más amplio. Con un dispositivo de giro automático (la torreta de giro automático), la operación se ha vuelto más fácil; y con una interfaz roscada, se puede vincular a una cámara digital y una cámara de video CCD. Primero, el dispositivo permite usar la pantalla táctil LCD, lo que permite que la operación sea más controlada por humanos. El dispositivo tiene capacidades como la lectura directa de las medidas, el cambio fácil de las escalas de dureza, el guardado de los datos, la impresión y la conexión con la interfaz RS232. Este probador es ampliamente utilizado para medir metales ferrosos, metales no ferrosos, secciones delgadas de circuitos integrados, revestimientos, vidrio, cerámica, piedras preciosas; secciones delgadas de plástico, capas templadas y más. Our BENCH TYPE BRINELL HARDNESS TESTER / MULTI-PURPOSE HARDNESS TESTER products from SADT are: SADT HD9-45 PROBADOR DE DUREZA ÓPTICA SUPERFICIAL ROCKWELL & VICKERS : Este dispositivo sirve para medir la dureza de metales ferrosos, no ferrosos, metales duros, capas carburadas y nitruradas y capas tratadas químicamente y piezas delgadas. SADT HBRVU-187.5 PROBADOR DE DUREZA ÓPTICA BRINELL ROCKWELL & VICKERS : Este instrumento se utiliza para determinar la dureza Brinell, Rockwell y Vickers de metales ferrosos, no ferrosos, metales duros, capas carburadas y capas tratadas químicamente. Se puede utilizar en plantas, institutos científicos y de investigación, laboratorios y universidades. SADT HBRV-187.5 PROBADOR DE DUREZA BRINELL ROCKWELL & VICKERS (NO ÓPTICO) : Este instrumento se utiliza para determinar la dureza Brinell, Rockwell y Vickers de metales ferrosos, no ferrosos, metales duros, capas carburizadas y capas tratadas químicamente. Se puede utilizar en fábricas, institutos científicos y de investigación, laboratorios y universidades. No es un probador de dureza de tipo óptico. SADT HBE-3000A DUREZA BRINELL : Este durómetro Brinell automático presenta un amplio rango de medición de hasta 3000 Kgf con una alta precisión conforme a la norma DIN 51225/1. Durante el ciclo de prueba automático, la fuerza aplicada será controlada por un sistema de circuito cerrado que garantiza una fuerza constante en la pieza de trabajo, conforme a la norma DIN 50351. El HBE-3000A viene completo con un microscopio de lectura con factor de ampliación 20X y una resolución micrométrica de 0,005 mm. SADT HBS-3000 DUREZA DIGITAL BRINELL : Este durómetro digital Brinell es un dispositivo de última generación. Se puede utilizar para determinar la dureza Brinell de metales ferrosos y no ferrosos. El probador ofrece carga automática electrónica, programación de software de computadora, medición óptica de alta potencia, fotosensor y otras características. Cada proceso operativo y el resultado de la prueba se pueden mostrar en su gran pantalla LCD. Los resultados de la prueba se pueden imprimir. El dispositivo es adecuado para entornos de fabricación, universidades e instituciones científicas. SADT MHB-3000 DUREZA DIGITAL ELECTRÓNICA BRINELL : Este instrumento es un producto integrado que combina técnicas ópticas, mecánicas y electrónicas, adoptando una estructura mecánica precisa y un sistema de circuito cerrado controlado por computadora. El instrumento carga y descarga la fuerza de prueba con su motor. Utilizando un sensor de compresión con una precisión del 0,5 % para retroalimentar la información y la CPU para controlar, el instrumento compensa automáticamente las diferentes fuerzas de prueba. Equipado con un micro ocular digital en el instrumento, la longitud de la muesca se puede medir directamente. Todos los datos de prueba, como el método de prueba, el valor de la fuerza de prueba, la longitud de la muesca de prueba, el valor de dureza y el tiempo de permanencia de la fuerza de prueba se pueden mostrar en la pantalla LCD. No es necesario ingresar el valor de la longitud diagonal para la sangría ni buscar el valor de dureza en la tabla de dureza. Por lo tanto, la lectura de datos es más precisa y la operación de este instrumento es más fácil. Para obtener más información y otros equipos similares, visite nuestro sitio web de equipos: http://www.fuenteindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service PAGINA ANTERIOR

Estampado de metal y fabricación de láminas de metal, piezas estampadas de metal cincado, conformado de alambres y resortes Estampado de metal y fabricación de láminas de metal Piezas estampadas galvanizadas Estampados de precisión y conformado de alambre Estampados de metal de precisión personalizados chapados en zinc Piezas estampadas de precisión Estampado de metal de precisión AGS-TECH Inc. Fabricación de láminas de metal por AGS-TECH Inc. Creación rápida de prototipos de chapa por AGS-TECH Inc. Estampación de arandelas en gran volumen Desarrollo y fabricación de carcasas de filtro de aceite de chapa Fabricación de componentes de chapa para filtro de aceite y montaje completo Fabricación y montaje a medida de productos de chapa Fabricación de junta de culata por AGS-TECH Inc. Fabricación de juego de juntas en AGS-TECH Inc. Fabricación de cerramientos de chapa - AGS-TECH Inc Estampados sencillos simples y progresivos de AGS-TECH Inc. Estampados de metal y aleaciones de metal - AGS-TECH Inc Piezas de chapa antes de la operación de acabado Formación de chapa metálica - Caja eléctrica - AGS-TECH Inc Fabricación de cuchillas de corte recubiertas de titanio para la industria alimentaria Fabricación de hojas de corte para la industria del envasado de alimentos PAGINA ANTERIOR

Componentes de fibra óptica - Cajas de empalme - Nodo FTTH - Caja de distribución de fibra - Plataforma óptica - Productos CATV - Óptica de telecomunicaciones - AGS-TECH Inc. Productos de fibra óptica Nosotros proveemos: • Conectores de fibra óptica, adaptadores, terminadores, pigtails, latiguillos, placas frontales de conectores, estantes, racks de comunicación, caja de distribución de fibra, caja de empalme, nodo FTTH, plataforma óptica, derivaciones de fibra óptica, divisores-combinadores, atenuadores ópticos fijos y variables, interruptor óptico , DWDM, MUX/DEMUX, EDFA, amplificadores Raman y otros amplificadores, aisladores, circuladores, aplanadores de ganancia, ensamblaje de fibra óptica personalizado para sistemas de telecomunicaciones, dispositivos de guía de ondas ópticas, productos CATV • Láseres y fotodetectores, PSD (detectores sensibles a la posición), quadcells • Montajes de fibra óptica para aplicaciones industriales (iluminación, suministro de luz o inspección de interiores de tuberías, grietas, cavidades, interiores de carrocerías...). • Montajes de fibra óptica para aplicaciones médicas (ver nuestro sitio http://www.agsmedical.com para acopladores y endoscopios médicos). Entre los productos que nuestros ingenieros han desarrollado se encuentra un videoendoscopio flexible súper delgado de 0,6 mm de diámetro y un interferómetro de inspección de extremos de fibra. El interferómetro fue desarrollado por nuestros ingenieros para la inspección en proceso y final en la fabricación de conectores de fibra. Utilizamos técnicas y materiales especiales de unión y unión para ensamblajes rígidos, confiables y de larga duración. Incluso bajo ciclos ambientales extensos como alta temperatura/baja temperatura; alta humedad/baja humedad nuestros ensamblajes permanecen intactos y siguen funcionando. Descarga nuestro catálogo de componentes pasivos de fibra óptica Descarga nuestro catálogo de productos de fibra óptica activa Descargue nuestro catálogo de componentes y conjuntos ópticos de espacio libre CLICK Product Finder-Locator Service PAGINA ANTERIOR

Componentes y ensamblajes optomecánicos, expansor de haz, interferómetros, polarizadores, ensamblaje de prisma y cubo, acoplador de video médico e industrial, monturas ópticas Ensambles Optomecánicos Personalizados AGS-TECH es proveedor de: • Conjuntos optomecánicos personalizados como expansor de haz, divisor de haz, interferometría, etalón, filtro, aislador, polarizador, conjunto de prisma y cubo, montajes ópticos, telescopio, binocular, microscopio metalúrgico, adaptadores de cámara digital para microscopio y telescopio, acopladores de video médicos e industriales, especiales Sistemas de iluminación diseñados a medida. Entre los productos optomecánicos que han desarrollado nuestros ingenieros se encuentran: - Un microscopio metalúrgico portátil que se puede configurar en posición vertical o invertida. - Un microscopio de inspección de huecograbado. - Adaptadores de cámara digital para microscopio y telescopio. Los adaptadores estándar se adaptan a todos los modelos de cámaras digitales populares y se pueden personalizar si es necesario. - Acopladores de video médicos e industriales. Todos los acopladores de video médicos se ajustan a los oculares de endoscopio estándar y están completamente sellados y sumergibles. - Lentes de visión nocturna - Espejos automotrices Folleto de componentes ópticos (Haga clic en el enlace azul izquierdo para descargar): aquí puede encontrar nuestros componentes y subensamblajes ópticos de espacio libre que utilizamos cuando diseñamos y fabricamos ensamblajes optomecánicos para aplicaciones especiales. Combinamos y ensamblamos estos componentes ópticos con piezas de metal maquinadas con precisión para construir los productos optomecánicos de nuestros clientes. Utilizamos técnicas y materiales especiales de unión y unión para un ensamblaje rígido, confiable y de larga duración. En algunos casos, implementamos la técnica de "contacto óptico" en la que juntamos superficies extremadamente planas y limpias y las unimos sin usar pegamentos ni resinas epoxi. Nuestros ensamblajes optomecánicos a veces se ensamblan de forma pasiva y, a veces, se lleva a cabo un ensamblaje activo donde usamos láseres y detectores para asegurarnos de que las piezas estén correctamente alineadas antes de fijarlas en su lugar. Incluso bajo ciclos ambientales extensos en cámaras especiales como alta temperatura/baja temperatura; cámaras de alta humedad/baja humedad, nuestros ensamblajes permanecen intactos y siguen funcionando. Todas nuestras materias primas para el ensamblaje optomecánico se obtienen de fuentes mundialmente famosas como Corning y Schott. Folleto de espejos para automóviles (Haga clic en el enlace azul izquierdo para descargar) CLICK Product Finder-Locator Service PAGINA ANTERIOR

Fabricación de microelectrónica, Fabricación de semiconductores - Fundición - FPGA - Ensamblaje de circuitos integrados - AGS-TECH Inc. Fabricación y fabricación de microelectrónica y semiconductores Muchas de nuestras técnicas y procesos de nanofabricación, microfabricación y mesomafabricación que se explican en los otros menús se pueden utilizar para MICROELECTRONICS MANUFACTURING too. Sin embargo, debido a la importancia de la microelectrónica en nuestros productos, aquí nos concentraremos en el tema de las aplicaciones específicas de estos procesos. Los procesos relacionados con la microelectrónica también se conocen ampliamente como SEMICONDUCTOR FABRICATION processes. Nuestros servicios de diseño y fabricación de ingeniería de semiconductores incluyen: - Diseño, desarrollo y programación de placas FPGA - Servicios de fundición de microelectrónica: diseño, creación de prototipos y fabricación, servicios de terceros - Preparación de obleas de semiconductores: troceado, rectificado, adelgazamiento, colocación de retículas, clasificación de troqueles, selección y colocación, inspección - Diseño y fabricación de paquetes microelectrónicos: diseño y fabricación estándar y personalizados - Ensamblaje y empaquetado y prueba de circuitos integrados de semiconductores: Unión de troqueles, cables y chips, encapsulación, ensamblaje, marcado y marca - Estructuras de plomo para dispositivos semiconductores: diseño y fabricación estándar y personalizados - Diseño y fabricación de disipadores de calor para microelectrónica: diseño y fabricación estándar y personalizados - Diseño y fabricación de sensores y actuadores: diseño y fabricación estándar y personalizados - Diseño y fabricación de circuitos optoelectrónicos y fotónicos Examinemos las tecnologías de prueba y fabricación de microelectrónica y semiconductores con más detalle para que pueda comprender mejor los servicios y productos que ofrecemos. Diseño, desarrollo y programación de placas FPGA: las matrices de puertas programables en campo (FPGA) son chips de silicio reprogramables. A diferencia de los procesadores que se encuentran en las computadoras personales, la programación de un FPGA vuelve a cablear el chip para implementar la funcionalidad del usuario en lugar de ejecutar una aplicación de software. Usando bloques lógicos preconstruidos y recursos de enrutamiento programables, los chips FPGA se pueden configurar para implementar una funcionalidad de hardware personalizada sin usar una placa de pruebas ni un soldador. Las tareas de computación digital se llevan a cabo en software y se compilan en un archivo de configuración o flujo de bits que contiene información sobre cómo se deben conectar los componentes entre sí. Los FPGA se pueden usar para implementar cualquier función lógica que un ASIC podría realizar y son completamente reconfigurables y se les puede dar una "personalidad" completamente diferente al volver a compilar una configuración de circuito diferente. Los FPGA combinan las mejores partes de los circuitos integrados específicos de la aplicación (ASIC) y los sistemas basados en procesadores. Estos beneficios incluyen lo siguiente: • Tiempos de respuesta de E/S más rápidos y funcionalidad especializada • Superar la potencia informática de los procesadores de señales digitales (DSP) • Creación rápida de prototipos y verificación sin el proceso de fabricación de ASIC personalizado • Implementación de funcionalidad personalizada con la confiabilidad de hardware determinista dedicado • Actualizable en campo, lo que elimina el gasto de rediseño y mantenimiento de ASIC personalizado Los FPGA brindan velocidad y confiabilidad, sin requerir grandes volúmenes para justificar el gran gasto inicial del diseño ASIC personalizado. El silicio reprogramable también tiene la misma flexibilidad de software que se ejecuta en sistemas basados en procesadores y no está limitado por la cantidad de núcleos de procesamiento disponibles. A diferencia de los procesadores, los FPGA son verdaderamente de naturaleza paralela, por lo que las diferentes operaciones de procesamiento no tienen que competir por los mismos recursos. Cada tarea de procesamiento independiente se asigna a una sección dedicada del chip y puede funcionar de forma autónoma sin ninguna influencia de otros bloques lógicos. Como resultado, el rendimiento de una parte de la aplicación no se ve afectado cuando se agrega más procesamiento. Algunos FPGA tienen características analógicas además de funciones digitales. Algunas características analógicas comunes son la velocidad de giro programable y la fuerza de accionamiento en cada pin de salida, lo que permite al ingeniero establecer tasas lentas en pines con poca carga que, de lo contrario, sonarían o se acoplarían de manera inaceptable, y establecer tasas más fuertes y rápidas en pines con mucha carga en alta velocidad. canales que, de otro modo, correrían demasiado lento. Otra característica analógica relativamente común son los comparadores diferenciales en los pines de entrada diseñados para conectarse a canales de señalización diferencial. Algunos FPGA de señal mixta tienen convertidores periféricos de analógico a digital (ADC) y convertidores de digital a analógico (DAC) integrados con bloques de acondicionamiento de señales analógicas que les permiten operar como un sistema en un chip. Brevemente, los 5 principales beneficios de los chips FPGA son: 1. Buen rendimiento 2. Corto tiempo de comercialización 3. Bajo costo 4. Alta confiabilidad 5. Capacidad de mantenimiento a largo plazo Buen rendimiento: con su capacidad de acomodar el procesamiento paralelo, los FPGA tienen una mejor potencia informática que los procesadores de señales digitales (DSP) y no requieren una ejecución secuencial como los DSP y pueden lograr más por ciclos de reloj. El control de entradas y salidas (E/S) a nivel de hardware proporciona tiempos de respuesta más rápidos y una funcionalidad especializada para adaptarse a los requisitos de la aplicación. Tiempo de comercialización corto: los FPGA ofrecen flexibilidad y capacidades de creación rápida de prototipos y, por lo tanto, un tiempo de comercialización más corto. Nuestros clientes pueden probar una idea o concepto y verificarlo en hardware sin pasar por el largo y costoso proceso de fabricación del diseño ASIC personalizado. Podemos implementar cambios incrementales e iterar en un diseño de FPGA en cuestión de horas en lugar de semanas. El hardware estándar comercial también está disponible con diferentes tipos de E/S ya conectados a un chip FPGA programable por el usuario. La creciente disponibilidad de herramientas de software de alto nivel ofrece valiosos núcleos de IP (funciones preconstruidas) para control avanzado y procesamiento de señales. Bajo costo: los gastos de ingeniería no recurrentes (NRE) de los diseños ASIC personalizados superan los de las soluciones de hardware basadas en FPGA. La gran inversión inicial en ASIC puede justificarse para los OEM que producen muchos chips al año; sin embargo, muchos usuarios finales necesitan una funcionalidad de hardware personalizada para los muchos sistemas en desarrollo. Nuestro FPGA de silicio programable le ofrece algo sin costos de fabricación ni largos plazos de entrega para el ensamblaje. Los requisitos del sistema cambian con frecuencia con el tiempo, y el costo de realizar cambios incrementales en los diseños de FPGA es insignificante en comparación con el gran gasto de volver a girar un ASIC. Alta confiabilidad: las herramientas de software proporcionan el entorno de programación y los circuitos FPGA son una verdadera implementación de la ejecución del programa. Los sistemas basados en procesadores generalmente involucran múltiples capas de abstracción para ayudar a programar tareas y compartir recursos entre múltiples procesos. La capa del controlador controla los recursos de hardware y el sistema operativo administra la memoria y el ancho de banda del procesador. Para cualquier núcleo de procesador dado, solo se puede ejecutar una instrucción a la vez, y los sistemas basados en procesadores corren el riesgo continuo de que las tareas de tiempo crítico se anticipen entre sí. Los FPGA, que no utilizan sistemas operativos, plantean preocupaciones mínimas de confiabilidad con su verdadera ejecución en paralelo y hardware determinista dedicado a cada tarea. Capacidad de mantenimiento a largo plazo: los chips FPGA se pueden actualizar en el campo y no requieren el tiempo y el costo que implica el rediseño de ASIC. Los protocolos de comunicación digital, por ejemplo, tienen especificaciones que pueden cambiar con el tiempo, y las interfaces basadas en ASIC pueden causar problemas de mantenimiento y compatibilidad futura. Por el contrario, los chips FPGA reconfigurables pueden mantenerse al día con las modificaciones futuras potencialmente necesarias. A medida que los productos y sistemas maduran, nuestros clientes pueden realizar mejoras funcionales sin perder tiempo rediseñando el hardware y modificando los diseños de las placas. Servicios de fundición de microelectrónica: Nuestros servicios de fundición de microelectrónica incluyen diseño, creación de prototipos y fabricación, servicios de terceros. Brindamos asistencia a nuestros clientes durante todo el ciclo de desarrollo del producto, desde el soporte de diseño hasta la creación de prototipos y el soporte de fabricación de chips semiconductores. Nuestro objetivo en los servicios de soporte de diseño es permitir un enfoque correcto desde la primera vez para diseños digitales, analógicos y de señal mixta de dispositivos semiconductores. Por ejemplo, están disponibles herramientas de simulación específicas de MEMS. Fabs que pueden manejar obleas de 6 y 8 pulgadas para CMOS y MEMS integrados están a su servicio. Ofrecemos a nuestros clientes soporte de diseño para todas las principales plataformas de automatización de diseño electrónico (EDA), proporcionando modelos correctos, kits de diseño de procesos (PDK), bibliotecas analógicas y digitales, y soporte de diseño para fabricación (DFM). Ofrecemos dos opciones de creación de prototipos para todas las tecnologías: el servicio Multi Product Wafer (MPW), donde varios dispositivos se procesan en paralelo en una oblea, y el servicio Multi Level Mask (MLM) con cuatro niveles de máscara dibujados en la misma retícula. Estos son más económicos que el conjunto completo de máscaras. El servicio MLM es muy flexible en comparación con las fechas fijas del servicio MPW. Las empresas pueden preferir subcontratar productos de semiconductores a una fundición de microelectrónica por una serie de razones, incluida la necesidad de una segunda fuente, el uso de recursos internos para otros productos y servicios, la voluntad de no tener fábrica y disminuir el riesgo y la carga de operar una fábrica de semiconductores, etc. AGS-TECH ofrece procesos de fabricación de microelectrónica de plataforma abierta que se pueden reducir para tiradas pequeñas de obleas, así como para la fabricación en masa. En determinadas circunstancias, sus herramientas de fabricación de microelectrónica o MEMS existentes o conjuntos completos de herramientas pueden transferirse como herramientas consignadas o herramientas vendidas desde su fábrica a nuestro sitio de fabricación, o sus productos de microelectrónica y MEMS existentes pueden rediseñarse utilizando tecnologías de proceso de plataforma abierta y trasladarse a un proceso disponible en nuestra fábrica. Esto es más rápido y económico que una transferencia de tecnología personalizada. Sin embargo, si se desea, se pueden transferir los procesos de fabricación de microelectrónica/MEMS existentes del cliente. Preparación de obleas de semiconductores: Si lo desean los clientes después de microfabricar las obleas, llevamos a cabo operaciones de corte en cubitos, rectificado, adelgazamiento, colocación de retículas, clasificación de troqueles, selección y colocación e inspección en obleas de semiconductores. El procesamiento de obleas de semiconductores implica metrología entre los diversos pasos de procesamiento. Por ejemplo, los métodos de prueba de película delgada basados en elipsometría o reflectometría se utilizan para controlar estrictamente el espesor del óxido de la puerta, así como el espesor, el índice de refracción y el coeficiente de extinción de la fotorresistencia y otros recubrimientos. Utilizamos equipos de prueba de obleas de semiconductores para verificar que las obleas no hayan sido dañadas por pasos de procesamiento anteriores hasta la prueba. Una vez que se han completado los procesos iniciales, los dispositivos microelectrónicos semiconductores se someten a una variedad de pruebas eléctricas para determinar si funcionan correctamente. Nos referimos a la proporción de dispositivos microelectrónicos en la oblea que se encontró que funcionan correctamente como el "rendimiento". Las pruebas de chips microelectrónicos en la oblea se llevan a cabo con un probador electrónico que presiona pequeñas sondas contra el chip semiconductor. La máquina automatizada marca cada chip microelectrónico defectuoso con una gota de tinte. Los datos de prueba de obleas se registran en una base de datos de computadora central y los chips de semiconductores se clasifican en contenedores virtuales de acuerdo con límites de prueba predeterminados. Los datos de clasificación resultantes se pueden graficar o registrar en un mapa de obleas para rastrear defectos de fabricación y marcar chips defectuosos. Este mapa también se puede utilizar durante el montaje y el envasado de obleas. En la prueba final, los chips microelectrónicos se prueban nuevamente después del empaque, ya que es posible que falten cables de conexión o que el paquete altere el rendimiento analógico. Después de que se prueba una oblea de semiconductores, normalmente se reduce su espesor antes de que la oblea se marque y luego se rompa en troqueles individuales. Este proceso se denomina troceado de obleas de semiconductores. Utilizamos máquinas automáticas de recoger y colocar fabricadas especialmente para la industria de la microelectrónica para clasificar las matrices de semiconductores buenas y malas. Solo se empaquetan los chips semiconductores buenos y sin marcar. A continuación, en el proceso de empaquetado de microelectrónica de plástico o cerámica, montamos la matriz del semiconductor, conectamos las almohadillas de la matriz a las clavijas del paquete y sellamos la matriz. Se utilizan pequeños cables de oro para conectar las almohadillas a los pines mediante máquinas automáticas. El paquete a escala de chip (CSP) es otra tecnología de empaquetado de microelectrónica. Un paquete dual en línea (DIP) de plástico, como la mayoría de los paquetes, es varias veces más grande que el chip semiconductor real colocado en el interior, mientras que los chips CSP son casi del tamaño del chip microelectrónico; y se puede construir un CSP para cada troquel antes de cortar en dados la oblea de semiconductor. Los chips microelectrónicos empacados se vuelven a probar para asegurarse de que no se dañen durante el empaque y que el proceso de interconexión de matriz a clavija se haya completado correctamente. Usando láseres, grabamos los nombres y números de los chips en el paquete. Diseño y fabricación de paquetes microelectrónicos: ofrecemos diseño y fabricación de paquetes microelectrónicos tanto listos para usar como personalizados. Como parte de este servicio también se realiza el modelado y simulación de paquetes microelectrónicos. El modelado y la simulación garantizan el diseño virtual de experimentos (DoE) para lograr la solución óptima, en lugar de probar paquetes en el campo. Esto reduce el costo y el tiempo de producción, especialmente para el desarrollo de nuevos productos en microelectrónica. Este trabajo también nos brinda la oportunidad de explicar a nuestros clientes cómo el ensamblaje, la confiabilidad y las pruebas afectarán sus productos microelectrónicos. El objetivo principal del empaque microelectrónico es diseñar un sistema electrónico que satisfaga los requisitos para una aplicación particular a un costo razonable. Debido a las muchas opciones disponibles para interconectar y albergar un sistema microelectrónico, la elección de una tecnología de empaquetado para una aplicación determinada requiere una evaluación experta. Los criterios de selección para paquetes de microelectrónica pueden incluir algunos de los siguientes impulsores tecnológicos: -Cableabilidad -Rendir -Costo -Propiedades de disipación de calor -Rendimiento de blindaje electromagnético -Resistencia mecánica -Fiabilidad Estas consideraciones de diseño para paquetes de microelectrónica afectan la velocidad, la funcionalidad, las temperaturas de unión, el volumen, el peso y más. El objetivo principal es seleccionar la tecnología de interconexión más rentable y confiable. Utilizamos software y métodos de análisis sofisticados para diseñar paquetes de microelectrónica. El empaquetado de microelectrónica se ocupa del diseño de métodos para la fabricación de sistemas electrónicos en miniatura interconectados y la confiabilidad de esos sistemas. Específicamente, el empaquetado de microelectrónica implica el enrutamiento de señales mientras se mantiene la integridad de la señal, la distribución de tierra y energía a los circuitos integrados de semiconductores, la dispersión del calor disipado mientras se mantiene la integridad estructural y del material, y la protección del circuito de los peligros ambientales. En general, los métodos para empaquetar circuitos integrados microelectrónicos implican el uso de un PWB con conectores que proporcionan las E/S del mundo real a un circuito electrónico. Los enfoques tradicionales de empaquetado de microelectrónica implican el uso de paquetes únicos. La principal ventaja de un paquete de un solo chip es la capacidad de probar completamente el IC microelectrónico antes de interconectarlo al sustrato subyacente. Dichos dispositivos semiconductores empaquetados se montan en un orificio pasante o se montan en la superficie del PWB. Los paquetes de microelectrónica montados en superficie no requieren orificios pasantes para atravesar toda la placa. En cambio, los componentes microelectrónicos montados en la superficie se pueden soldar a ambos lados del PWB, lo que permite una mayor densidad de circuitos. Este enfoque se denomina tecnología de montaje superficial (SMT). La adición de paquetes de estilo de matriz de área, como matrices de rejilla esférica (BGA) y paquetes de escala de chip (CSP), hace que SMT sea competitiva con las tecnologías de empaque de microelectrónica de semiconductores de mayor densidad. Una tecnología de empaque más nueva implica la conexión de más de un dispositivo semiconductor en un sustrato de interconexión de alta densidad, que luego se monta en un paquete grande, proporcionando pines de E/S y protección ambiental. Esta tecnología de módulo multichip (MCM) se caracteriza además por las tecnologías de sustrato utilizadas para interconectar los circuitos integrados adjuntos. MCM-D representa capas delgadas de metal y dieléctricas depositadas. Los sustratos MCM-D tienen las densidades de cableado más altas de todas las tecnologías MCM gracias a las sofisticadas tecnologías de procesamiento de semiconductores. MCM-C se refiere a sustratos “cerámicos” multicapa, cocidos a partir de capas alternas apiladas de tintas metálicas tamizadas y láminas cerámicas sin cocer. Usando MCM-C obtenemos una capacidad de cableado moderadamente densa. MCM-L se refiere a sustratos multicapa hechos de "laminados" de PWB metalizados apilados, que se modelan individualmente y luego se laminan. Solía ser una tecnología de interconexión de baja densidad, sin embargo, ahora MCM-L se está acercando rápidamente a la densidad de las tecnologías de empaquetado de microelectrónica MCM-C y MCM-D. La tecnología de empaquetado de microelectrónica de conexión directa de chip (DCA) o chip-on-board (COB) implica montar los circuitos integrados de microelectrónica directamente en el PWB. Un encapsulante de plástico, que se "aglomera" sobre el circuito integrado desnudo y luego se cura, brinda protección ambiental. Los circuitos integrados de microelectrónica se pueden interconectar al sustrato utilizando métodos de unión por cable o flip-chip. La tecnología DCA es particularmente económica para los sistemas que están limitados a 10 o menos circuitos integrados de semiconductores, ya que una mayor cantidad de chips puede afectar el rendimiento del sistema y los ensamblajes DCA pueden ser difíciles de volver a trabajar. Una ventaja común a las opciones de paquete DCA y MCM es la eliminación del nivel de interconexión del paquete IC de semiconductores, lo que permite una mayor proximidad (retardos de transmisión de señal más cortos) y una inductancia de cable reducida. La principal desventaja de ambos métodos es la dificultad de comprar circuitos integrados microelectrónicos completamente probados. Otras desventajas de las tecnologías DCA y MCM-L incluyen una gestión térmica deficiente gracias a la baja conductividad térmica de los laminados PWB y un coeficiente de expansión térmica deficiente entre la matriz del semiconductor y el sustrato. Resolver el problema del desajuste de la expansión térmica requiere un sustrato intercalador como el molibdeno para el troquel unido por alambre y un epoxi de relleno inferior para el troquel flip-chip. El módulo portador multichip (MCCM) combina todos los aspectos positivos de DCA con la tecnología MCM. El MCCM es simplemente un MCM pequeño en un soporte de metal delgado que se puede unir o unir mecánicamente a un PWB. El fondo de metal actúa como disipador de calor y como mediador de tensión para el sustrato de MCM. El MCCM tiene cables periféricos para unión de cables, soldadura o unión de lengüetas a un PWB. Los circuitos integrados de semiconductores desnudos están protegidos con un material glob-top. Cuando se comunique con nosotros, analizaremos su aplicación y los requisitos para elegir la mejor opción de empaque de microelectrónica para usted. Ensamblaje, empaque y prueba de circuitos integrados de semiconductores: Como parte de nuestros servicios de fabricación de microelectrónica, ofrecemos unión de troqueles, cables y chips, encapsulación, ensamblaje, marcado y marcado, pruebas. Para que funcione un chip semiconductor o un circuito microelectrónico integrado, debe estar conectado al sistema que controlará o al que proporcionará instrucciones. El conjunto de circuitos integrados de microelectrónica proporciona las conexiones para la transferencia de energía e información entre el chip y el sistema. Esto se logra conectando el chip microelectrónico a un paquete o conectándolo directamente a la PCB para estas funciones. Las conexiones entre el chip y el paquete o la placa de circuito impreso (PCB) se realizan mediante unión de cables, orificio pasante o ensamblaje de chip invertido. Somos un líder de la industria en la búsqueda de soluciones de empaquetado de circuitos integrados de microelectrónica para cumplir con los complejos requisitos de los mercados inalámbricos y de Internet. Ofrecemos miles de formatos y tamaños de paquetes diferentes, que van desde paquetes de circuitos integrados de microelectrónica de estructura de plomo tradicionales para montaje en superficie y orificio pasante, hasta las últimas soluciones de escala de chip (CSP) y matriz de rejilla de bolas (BGA) requeridas en aplicaciones de alta densidad y gran cantidad de pines. . Una amplia variedad de paquetes están disponibles en stock, incluidos CABGA (Chip Array BGA), CQFP, CTBGA (Chip Array Thin Core BGA), CVBGA (Very Thin Chip Array BGA), Flip Chip, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, PLCC, PoP - Paquete sobre paquete, PoP TMV - A través del molde, SOIC / SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (Paquete de nivel de oblea)…..etc. La unión de cables con cobre, plata u oro se encuentran entre los populares en microelectrónica. El alambre de cobre (Cu) ha sido un método para conectar troqueles de semiconductores de silicio a los terminales del paquete de microelectrónica. Con el reciente aumento en el costo del cable de oro (Au), el cable de cobre (Cu) es una forma atractiva de administrar el costo total del paquete en microelectrónica. También se parece al alambre de oro (Au) debido a sus propiedades eléctricas similares. La autoinductancia y la autocapacitancia son casi las mismas para el alambre de oro (Au) y cobre (Cu), mientras que el alambre de cobre (Cu) tiene una resistividad más baja. En aplicaciones de microelectrónica donde la resistencia debida al cable de enlace puede afectar negativamente el rendimiento del circuito, el uso de cable de cobre (Cu) puede ofrecer una mejora. Los alambres de aleación de cobre, cobre revestido de paladio (PCC) y plata (Ag) han surgido como alternativas a los alambres con aglomerante de oro debido al costo. Los cables a base de cobre son económicos y tienen baja resistividad eléctrica. Sin embargo, la dureza del cobre dificulta su uso en muchas aplicaciones, como aquellas con estructuras de almohadillas de unión frágiles. Para estas aplicaciones, Ag-Alloy ofrece propiedades similares a las del oro, mientras que su costo es similar al de PCC. El alambre Ag-Alloy es más suave que el PCC, lo que da como resultado una menor salpicadura de Al y un menor riesgo de daños en la almohadilla de unión. El alambre Ag-Alloy es el mejor reemplazo de bajo costo para aplicaciones que necesitan unión de matriz a matriz, unión en cascada, paso de almohadilla de unión ultrafino y aberturas de almohadilla de unión pequeñas, altura de bucle ultra baja. Brindamos una gama completa de servicios de prueba de semiconductores que incluyen pruebas de obleas, varios tipos de pruebas finales, pruebas a nivel de sistema, pruebas de tiras y servicios completos de fin de línea. Probamos una variedad de tipos de dispositivos semiconductores en todas nuestras familias de paquetes, que incluyen radiofrecuencia, señal analógica y mixta, digital, administración de energía, memoria y varias combinaciones, como ASIC, módulos de múltiples chips, System-in-Package (SiP) y empaques 3D apilados, sensores y dispositivos MEMS como acelerómetros y sensores de presión. Nuestro hardware de prueba y equipo de contacto son adecuados para tamaño de paquete personalizado SiP, soluciones de contacto de dos lados para paquete sobre paquete (PoP), TMV PoP, enchufes FusionQuad, MicroLeadFrame de múltiples filas, pilar de cobre de paso fino. El equipo de prueba y los pisos de prueba están integrados con herramientas CIM / CAM, análisis de rendimiento y monitoreo de rendimiento para brindar un rendimiento de muy alta eficiencia la primera vez. Ofrecemos numerosos procesos de prueba de microelectrónica adaptativa para nuestros clientes y ofrecemos flujos de prueba distribuidos para SiP y otros flujos de ensamblaje complejos. AGS-TECH ofrece una gama completa de servicios de consultoría, desarrollo e ingeniería de pruebas en todo el ciclo de vida de sus productos de microelectrónica y semiconductores. Entendemos los mercados únicos y los requisitos de prueba para SiP, automotriz, redes, juegos, gráficos, computación, RF/inalámbrico. Los procesos de fabricación de semiconductores requieren soluciones de marcado rápidas y controladas con precisión. Las velocidades de marcado de más de 1000 caracteres/segundo y las profundidades de penetración de material de menos de 25 micrones son comunes en la industria de microelectrónica de semiconductores que utilizan láseres avanzados. Somos capaces de marcar compuestos de moldes, obleas, cerámicas y más con una entrada de calor mínima y una repetibilidad perfecta. Utilizamos láseres de alta precisión para marcar incluso las piezas más pequeñas sin dañarlas. Marcos de plomo para dispositivos semiconductores: tanto el diseño y la fabricación estándar como personalizados son posibles. Los marcos de plomo se utilizan en los procesos de ensamblaje de dispositivos semiconductores y son esencialmente capas delgadas de metal que conectan el cableado desde los terminales eléctricos diminutos en la superficie microelectrónica del semiconductor hasta los circuitos a gran escala en los dispositivos eléctricos y PCB. Los marcos de plomo se utilizan en casi todos los paquetes de microelectrónica de semiconductores. La mayoría de los paquetes de circuitos integrados de microelectrónica se fabrican colocando el chip de silicio semiconductor en un marco de plomo, luego conectando el chip a los cables metálicos de ese marco de plomo y, posteriormente, cubriendo el chip de microelectrónica con una cubierta de plástico. Este empaque microelectrónico simple y de costo relativamente bajo sigue siendo la mejor solución para muchas aplicaciones. Los marcos de plomo se producen en tiras largas, lo que permite que se procesen rápidamente en máquinas de ensamblaje automatizadas y, por lo general, se utilizan dos procesos de fabricación: algún tipo de fotograbado y estampado. En microelectrónica, el diseño de marcos de conductores a menudo demanda especificaciones y características personalizadas, diseños que mejoran las propiedades eléctricas y térmicas y requisitos de tiempo de ciclo específicos. Tenemos una amplia experiencia en la fabricación de marcos de plomo microelectrónicos para una variedad de diferentes clientes que utilizan grabado y estampado fotográfico asistidos por láser. Diseño y fabricación de disipadores de calor para microelectrónica: diseño y fabricación estándar y personalizados. Con el aumento de la disipación de calor de los dispositivos microelectrónicos y la reducción de los factores de forma generales, la gestión térmica se convierte en un elemento más importante del diseño de productos electrónicos. La consistencia en el rendimiento y la esperanza de vida de los equipos electrónicos están inversamente relacionados con la temperatura de los componentes del equipo. La relación entre la fiabilidad y la temperatura de funcionamiento de un dispositivo semiconductor de silicio típico muestra que una reducción de la temperatura corresponde a un aumento exponencial de la fiabilidad y la esperanza de vida del dispositivo. Por lo tanto, se puede lograr una vida útil prolongada y un rendimiento confiable de un componente microelectrónico semiconductor controlando efectivamente la temperatura de funcionamiento del dispositivo dentro de los límites establecidos por los diseñadores. Los disipadores de calor son dispositivos que mejoran la disipación de calor de una superficie caliente, generalmente la carcasa exterior de un componente generador de calor, a un ambiente más frío, como el aire. Para las siguientes discusiones, se supone que el aire es el fluido refrigerante. En la mayoría de las situaciones, la transferencia de calor a través de la interfaz entre la superficie sólida y el aire refrigerante es la menos eficiente dentro del sistema, y la interfaz sólido-aire representa la mayor barrera para la disipación de calor. Un disipador de calor reduce esta barrera principalmente al aumentar el área de superficie que está en contacto directo con el refrigerante. Esto permite disipar más calor y/o reduce la temperatura de funcionamiento del dispositivo semiconductor. El objetivo principal de un disipador de calor es mantener la temperatura del dispositivo microelectrónico por debajo de la temperatura máxima permitida especificada por el fabricante del dispositivo semiconductor. Podemos clasificar los disipadores de calor en términos de métodos de fabricación y sus formas. Los tipos más comunes de disipadores de calor enfriados por aire incluyen: - Estampados: las láminas de cobre o aluminio se estampan en las formas deseadas. se utilizan en la refrigeración por aire tradicional de componentes electrónicos y ofrecen una solución económica a los problemas térmicos de baja densidad. Son adecuados para la producción de alto volumen. - Extrusión: Estos disipadores de calor permiten la formación de elaboradas formas bidimensionales capaces de disipar grandes cargas de calor. Se pueden cortar, maquinar y agregar opciones. Un corte transversal producirá disipadores de calor omnidireccionales con aletas rectangulares, y la incorporación de aletas dentadas mejora el rendimiento aproximadamente entre un 10 y un 20 %, pero con una tasa de extrusión más lenta. Los límites de extrusión, como la altura de la aleta y el grosor de la aleta, generalmente dictan la flexibilidad en las opciones de diseño. La típica relación de aspecto entre la altura de la aleta y la separación de hasta 6 y un grosor mínimo de la aleta de 1,3 mm se pueden lograr con técnicas de extrusión estándar. Se puede obtener una relación de aspecto de 10 a 1 y un grosor de aleta de 0,8″ con características especiales de diseño de matriz. Sin embargo, a medida que aumenta la relación de aspecto, se compromete la tolerancia de extrusión. - Aletas unidas/fabricadas: la mayoría de los disipadores de calor enfriados por aire tienen convección limitada, y el rendimiento térmico general de un disipador de calor enfriado por aire a menudo se puede mejorar significativamente si se puede exponer más área de superficie a la corriente de aire. Estos disipadores de calor de alto rendimiento utilizan epoxi relleno de aluminio termoconductor para unir aletas planas en una placa base de extrusión ranurada. Este proceso permite una relación de aspecto de altura de aleta a espacio mucho mayor de 20 a 40, lo que aumenta significativamente la capacidad de enfriamiento sin aumentar la necesidad de volumen. - Fundición: Los procesos de fundición en arena, a la cera perdida y en matriz para aluminio o cobre/bronce están disponibles con o sin asistencia de vacío. Usamos esta tecnología para la fabricación de disipadores de calor de aletas de pin de alta densidad que brindan el máximo rendimiento cuando se usa enfriamiento por impacto. - Aletas plegadas: La chapa ondulada de aluminio o cobre aumenta la superficie y el rendimiento volumétrico. Luego, el disipador de calor se une a una placa base o directamente a la superficie de calentamiento mediante epoxi o soldadura fuerte. No es adecuado para disipadores de calor de alto perfil debido a la disponibilidad y la eficiencia de las aletas. Por lo tanto, permite fabricar disipadores de calor de alto rendimiento. Al seleccionar un disipador de calor apropiado que cumpla con los criterios térmicos requeridos para sus aplicaciones de microelectrónica, debemos examinar varios parámetros que afectan no solo el rendimiento del disipador de calor en sí, sino también el rendimiento general del sistema. La elección de un tipo particular de disipador de calor en microelectrónica depende en gran medida del presupuesto térmico permitido para el disipador de calor y las condiciones externas que lo rodean. Nunca hay un valor único de resistencia térmica asignado a un disipador de calor dado, ya que la resistencia térmica varía con las condiciones de enfriamiento externas. Diseño y fabricación de sensores y actuadores: Están disponibles tanto el diseño y la fabricación estándar como personalizados. Ofrecemos soluciones con procesos listos para usar para sensores inerciales, sensores de presión y presión relativa y dispositivos sensores de temperatura IR. Al usar nuestros bloques de IP para acelerómetros, IR y sensores de presión o al aplicar su diseño de acuerdo con las especificaciones disponibles y las reglas de diseño, podemos entregarle dispositivos de sensores basados en MEMS en cuestión de semanas. Además de MEMS, se pueden fabricar otros tipos de estructuras de sensores y actuadores. Diseño y fabricación de circuitos optoelectrónicos y fotónicos: Un circuito integrado fotónico u óptico (PIC) es un dispositivo que integra múltiples funciones fotónicas. Puede parecerse a los circuitos integrados electrónicos en microelectrónica. La principal diferencia entre los dos es que un circuito integrado fotónico proporciona funcionalidad para señales de información impuestas en longitudes de onda ópticas en el espectro visible o infrarrojo cercano de 850 nm a 1650 nm. Las técnicas de fabricación son similares a las que se utilizan en los circuitos integrados de microelectrónica en los que se utiliza la fotolitografía para modelar las obleas para el grabado y la deposición de material. A diferencia de la microelectrónica de semiconductores, donde el dispositivo principal es el transistor, no existe un único dispositivo dominante en la optoelectrónica. Los chips fotónicos incluyen guías de ondas de interconexión de baja pérdida, divisores de potencia, amplificadores ópticos, moduladores ópticos, filtros, láseres y detectores. Estos dispositivos requieren una variedad de diferentes materiales y técnicas de fabricación y, por lo tanto, es difícil realizarlos todos en un solo chip. Nuestras aplicaciones de circuitos integrados fotónicos se encuentran principalmente en las áreas de comunicación por fibra óptica, computación biomédica y fotónica. Algunos ejemplos de productos optoelectrónicos que podemos diseñar y fabricar para usted son LED (diodos emisores de luz), láseres de diodo, receptores optoelectrónicos, fotodiodos, módulos de distancia láser, módulos láser personalizados y más. CLICK Product Finder-Locator Service PAGINA ANTERIOR