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Plasma Machining - HF Plasma Cutting - Plasma Gouging - CNC - Plasma Arc Welding - PAW - GTAW - AGS-TECH Inc. - New Mexico プラズマ加工および切断 We use the PLASMA CUTTING and PLASMA MACHINING processes to cut and machine steel, aluminum, metals and other materials ofプラズマトーチを使用して異なる厚さ。プラズマ切断 ( PLASMA-ARC CUTTING とも呼ばれる) では、不活性ガスまたは圧縮空気がノズルから高速で吹き出され、同時にノズルからそのガスを介して電気アークが形成され、切断される表面は、そのガスの一部をプラズマに変えます。簡単に言うと、プラズマは物質の第 4 の状態として説明できます。物質の 3 つの状態とは、固体、液体、気体です。一般的な例である水では、これら 3 つの状態は氷、水、蒸気です。これらの状態の違いは、エネルギー レベルに関連しています。氷に熱の形でエネルギーを加えると、溶けて水になります。さらにエネルギーを加えると、水は蒸気の形で気化します。蒸気にさらにエネルギーを加えると、これらのガスはイオン化されます。このイオン化プロセスにより、ガスは導電性になります。この導電性のイオン化ガスを「プラズマ」と呼びます。プラズマは非常に高温で、切断中の金属を溶かすと同時に、溶けた金属を切断から吹き飛ばします。薄いものから厚いものまで、鉄も非鉄もプラズマで切断します。当社のハンドヘルド トーチは、通常、厚さ 2 インチまでの鋼板を切断でき、より強力なコンピューター制御のトーチは、厚さ 6 インチまでの鋼を切断できます。プラズマ カッターは、非常に熱く局部的な円錐形で切断するため、金属板を湾曲した形状や角度のある形状で切断するのに非常に適しています。プラズマ アーク切断で生成される温度は非常に高く、酸素プラズマ トーチでは約 9673 ケルビンです。これにより、高速プロセス、小さなカーフ幅、優れた表面仕上げが得られます。タングステン電極を使用する当社のシステムでは、プラズマは不活性で、アルゴン、アルゴン-H2、または窒素ガスのいずれかを使用して形成されます。ただし、空気や酸素などの酸化性ガスも使用することがあります。これらのシステムでは、電極はハフニウムを含む銅です。エアプラズマトーチの利点は、高価なガスの代わりに空気を使用するため、機械加工の全体的なコストを削減できる可能性があることです。 Our HF-TYPE PLASMA CUTTING machines は、高周波、高電圧スパークを使用して、トーチ ヘッドを通る空気をイオン化し、アークを開始します。当社の HF プラズマ カッターは、開始時にトーチをワークピース材料に接触させる必要がなく、 COMPUTER NUMERICAL CONTROL (CNC) cutting を含む用途に適しています。他のメーカーは、母材金属との先端接触を必要とする原始的な機械を使用しており、その後ギャップ分離が発生します。これらのより原始的なプラズマ カッターは、開始時にコンタクト チップとシールドの損傷を受けやすくなっています。 当社の PILOT-ARC TYPE PLASMA machines は、最初の接触を必要とせずにプラズマを生成するために 2 段階のプロセスを使用します。最初のステップでは、高電圧、低電流回路を使用して、トーチ本体内で非常に小さな高強度スパークを初期化し、プラズマ ガスの小さなポケットを生成します。これをパイロットアークと呼びます。パイロット アークには、トーチ ヘッドに組み込まれた戻り電気経路があります。パイロット アークは、ワークピースに近づけるまで維持されます。そこでパイロット アークがメインのプラズマ切断アークに点火します。プラズマ アークは非常に高温で、25,000 °C = 45,000 °F の範囲にあります。 より伝統的な方法として、 OXYFUEL-GAS CUTTING (OFC) 溶接のようにトーチを使用します。この操作は、鋼、鋳鉄、鋳鋼の切断に使用されます。酸素燃焼ガス切断における切断の原理は、鋼の酸化、燃焼、および溶融に基づいています。酸素燃焼ガス切断のカーフ幅は 1.5 ～ 10mm 程度です。プラズマ アーク プロセスは、酸素燃料プロセスに代わるものと見なされてきました。プラズマ アーク プロセスは、アークを使用して金属を溶融することによって動作するという点で酸素燃料プロセスとは異なりますが、酸素燃料プロセスでは、酸素が金属を酸化し、発熱反応による熱が金属を溶融します。したがって、酸素燃料プロセスとは異なり、プラズマプロセスは、ステンレス鋼、アルミニウム、非鉄合金などの耐火性酸化物を形成する金属の切断に適用できます。 プラズマ切断 プラズマ切断と同様のプロセスは、通常、プラズマ切断と同じ装置で実行されます。プラズマ ガウジングでは、材料を切断する代わりに、別のトーチ構成を使用します。通常、トーチ ノズルとガス ディフューザーは異なり、金属を吹き飛ばすために、トーチからワークピースまでの距離が長く維持されます。プラズマ ガウジングは、再加工のための溶接部の除去など、さまざまな用途に使用できます。 当社のプラズマ カッターの一部は、CNC テーブルに組み込まれています。 CNC テーブルには、トーチ ヘッドを制御するコンピュータがあり、きれいで鋭い切断を生成します。当社の最新の CNC プラズマ装置は、厚い材料の多軸切断が可能であり、他の方法では不可能な複雑な溶接シームの機会を可能にします。当社のプラズマ アーク カッターは、プログラム可能な制御を使用して高度に自動化されています。より薄い材料の場合、主にレーザーカッターの優れた穴あけ能力により、プラズマ切断よりもレーザー切断を好みます。また、縦型の CNC プラズマ切断機を導入することで、フットプリントの縮小、柔軟性の向上、安全性の向上、操作の高速化を実現しています。プラズマ切断エッジの品質は、酸素燃料切断プロセスで達成されるものと同様です。しかし、プラズマプロセスは溶融して切断するため、金属の上部に向かって溶融の程度が大きくなり、その結果、上部エッジが丸くなったり、エッジの直角度が低下したり、切断エッジに面取りが生じたりするのが特徴です。より小さなノズルとより薄いプラズマ アークを備えた新しいモデルのプラズマ トーチを使用して、アークの収縮を改善し、カットの上部と下部でより均一な加熱を生成します。これにより、プラズマ切断および機械加工されたエッジでレーザーに近い精度を得ることができます。当社の HIGH TOLERANCE PLASMA ARC CUTTING (HTPAC) systems は、非常に収縮したプラズマで動作します。プラズマの集束は、酸素で生成されたプラズマがプラズマ オリフィスに入り、ガスの二次流がプラズマ ノズルの下流に注入されるときに強制的に旋回させることによって達成されます。アークを囲む別の磁場があります。これにより、渦流ガスによる回転が維持され、プラズマジェットが安定します。精密な CNC 制御とこれらの小型で薄いトーチを組み合わせることで、仕上げをほとんどまたはまったく必要としない部品を製造することができます。プラズマ加工における材料除去率は、放電加工 (EDM) やレーザー ビーム加工 (LBM) プロセスよりもはるかに高く、再現性よく部品を加工できます。 プラズマ アーク溶接 (PAW) は、ガス タングステン アーク溶接 (GTAW) に似たプロセスです。電気アークは、一般に焼結タングステンでできた電極と加工物との間に形成されます。 GTAW との主な違いは、PAW ではトーチの本体内に電極を配置することにより、プラズマ アークをシールド ガス エンベロープから分離できることです。次に、プラズマは細孔の銅製ノズルを通過し、アークを収縮させ、プラズマは高速でオリフィスから 20,000 °C に近い温度で放出されます。プラズマ アーク溶接は、GTAW プロセスの進歩です。 PAW 溶接プロセスでは、非消耗タングステン電極と細孔銅ノズルを通して狭窄したアークを使用します。 PAW は、GTAW で溶接可能なすべての金属および合金の接合に使用できます。電流、プラズマ ガス流量、およびオリフィスの直径を変えることで、いくつかの基本的な PAW プロセスのバリエーションが可能です。 マイクロプラズマ (< 15 アンペア) メルトインモード (15 ～ 400 アンペア) キーホール モード (>100 アンペア) プラズマ アーク溶接 (PAW) では、GTAW と比較してより大きなエネルギー集中が得られます。材料にもよりますが、最大で 12 ～ 18 mm (0.47 ～ 0.71 インチ) の深く狭い浸透が可能です。アークの安定性が向上すると、アーク長 (スタンドオフ) が大幅に長くなり、アーク長の変化に対する許容範囲が大幅に広がります。 しかし欠点として、PAW は GTAW と比較して比較的高価で複雑な機器を必要とします。また、トーチのメンテナンスは重要で、より困難です。 PAW のその他の欠点は次のとおりです。 溶接手順は、より複雑になり、適合などの変動に対する許容度が低くなる傾向があります。必要なオペレーターのスキルは、GTAW よりも少し高くなります。オリフィスの交換が必要です。 CLICK Product Finder-Locator Service 前のページ

Photochemical Machining - PCM - Photo Etching - Chemical Milling - Blanking - Wet Etching - CM - Sheet Metal Components 化学機械加工およびフォトケミカル ブランキング CHEMICAL MACHINING (CM) technique は、一部の化学物質が金属を攻撃してエッチングするという事実に基づいています。これにより、表面から材料の小さな層が除去されます。酸やアルカリ溶液などの試薬やエッチング剤を使用して、表面から材料を除去します。材料の硬さはエッチングの要因ではありません。 AGS-TECH Inc. では、金属の彫刻、プリント回路基板の製造、製造された部品のバリ取りに化学機械加工を頻繁に使用しています。化学機械加工は、大きな平面または曲面、および CHEMICAL BLANKING 薄板の浅い除去に適しています。化学機械加工 (CM) 法は、工具と設備のコストが低く、他の ADVANCED MACHINING PROCESSES 生産量が少ない場合よりも有利です。化学機械加工における一般的な材料除去速度または切削速度は、約 0.025 ～ 0.1 mm/分です。 Chemical Milling を使用して、設計要件を満たすため、または部品の重量を削減するために、シート、プレート、鍛造品、および押出品に浅いキャビティを作成します。ケミカルミリング技術は、さまざまな金属に使用できます。当社の製造プロセスでは、ワークピース表面のさまざまな領域に対する化学試薬による選択的攻撃を制御するために、マスキング剤の取り外し可能な層を配置します。マイクロエレクトロニクス業界では、チップ上に小型デバイスを製造するためにケミカル ミリングが広く使用されており、この技術は WET ETCHING と呼ばれています。ケミカルミリングは、化学物質による選択的なエッチングと粒子間攻撃により、表面に損傷を与える場合があります。表面の劣化やざらつきの原因となります。フィラー金属または構造材料が優先的に機械加工される可能性があるため、不均一な材料除去が発生する可能性があるため、金属鋳造、溶接およびろう付け構造にケミカルミリングを使用することを決定する前に注意する必要があります。金属鋳物では、気孔率と構造の不均一性により、不均一な表面が得られる場合があります。 ケミカルブランキング：この方法を使用して、材料の厚さを貫通する機能を作成し、化学溶解によって材料を除去します。この方法は、板金製造で使用するスタンピング技術に代わるものです。プリント基板（PCB）のバリレスエッチングにもケミカルブランキングを採用。 PHOTOCHEMICAL BLANKING & PHOTOCHEMICAL MACHINING (PCM): Photochemical blanking is also known as PHOTOETCHING or PHOTO ETCHING, and is a modified version of chemical milling.写真技術を使用して平らな薄いシートから材料を取り除き、バリやストレスのない複雑な形状を打ち抜きます。フォトケミカル ブランキングを使用して、微細で薄い金属スクリーン、プリント回路カード、電気モーター ラミネーション、フラット プレシジョン スプリングを製造しています。光化学ブランキング技術は、従来の板金製造で使用される困難で高価なブランキング金型を製造する必要なく、小さな部品や壊れやすい部品を製造できるという利点を提供します。フォトケミカル ブランキングには熟練した人員が必要ですが、ツールのコストは低く、プロセスは簡単に自動化でき、中規模から大量生産の実現可能性は高くなります。すべての製造プロセスの場合と同様に、いくつかの欠点が存在します。化学薬品による環境への懸念と、揮発性液体の使用による安全への懸念です。 PHOTOCHEMICAL MILLING としても知られる光化学加工は、フォトレジストとエッチング剤を使用して、選択した領域を腐食的に機械加工して除去する板金コンポーネントを製造するプロセスです。フォトエッチングを使用して、細部の非常に複雑な部品を経済的に製造します。光化学ミリング プロセスは、薄ゲージ精密部品のスタンピング、パンチング、レーザーおよびウォーター ジェット切断に代わる経済的な方法です。光化学ミリングプロセスは、試作に役立ち、設計変更があった場合に簡単かつ迅速に変更できます。研究開発に理想的な技術です。フォトツーリングは、迅速かつ安価に作成できます。ほとんどのフォトツールの価格は 500 ドル未満で、2 日以内に製造できます。寸法公差は十分に満たされ、バリ、ストレス、鋭いエッジはありません。図面を受け取ってから数時間以内に部品の製造を開始できます。 PCM は、アルミニウム、真鍮、ベリリウム銅、銅、モリブデン、インコネル、マンガン、ニッケル、銀、鋼、ステンレス鋼、亜鉛、チタンなど、市販されているほとんどの金属や合金に使用できます。 0.013 ～ 2.0 mm)。フォトツールは光のみにさらされるため、摩耗しません。スタンピングとファインブランキングのためのハードツーリングのコストにより、コストを正当化するにはかなりのボリュームが必要ですが、PCM には当てはまりません。 PCM プロセスは、部品の形状を光学的に透明で寸法安定性のある写真フィルムに印刷することから始まります。フォトツールは、パーツのネガ画像を示すこのフィルムの 2 枚で構成されています。つまり、パーツになる領域は透明で、エッチングされる領域はすべて黒です。ツールの上半分と下半分を形成するために、光学的および機械的に 2 つのシートを登録します。金属シートを所定のサイズにカットし、きれいにしてから、UV 感光性フォトレジストで両面をラミネートします。フォトツールの 2 枚のシートの間にコーティングされた金属を配置し、フォトツールと金属プレートが密着するように真空引きします。次に、プレートをUV光にさらし、フィルムの透明部分にあるレジストの領域を硬化させます。露光後、プレートの露光されていないレジストを洗い流し、エッチングする領域を保護せずに残します。当社のエッチング ラインには、プレートとスプレー ノズルのアレイをプレートの上下に移動するための駆動ホイール コンベアがあります。エッチング剤は典型的には塩化第二鉄のような酸の水溶液であり、加熱され加圧下でプレートの両側に向けられる。エッチング剤は保護されていない金属と反応し、腐食します。中和・洗浄後、残ったレジストを除去し、部品シートを洗浄・乾燥させます。光化学機械加工のアプリケーションには、微細なスクリーンとメッシュ、開口部、マスク、バッテリー グリッド、センサー、スプリング、圧力膜、柔軟な発熱体、RF およびマイクロ波回路とコンポーネント、半導体リードフレーム、モーターとトランスのラミネーション、金属ガスケットとシール、シールド、およびリテーナー、電気接点、EMI/RFI シールド、ワッシャー。半導体リードフレームなどの一部の部品は非常に複雑で壊れやすいため、数百万個の部品があるにもかかわらず、フォト エッチングでしか製造できません。化学エッチング プロセスで達成可能な精度は、材料の種類と厚さに応じて、+/-0.010 mm から始まる公差を提供します。機能は、約 +-5 ミクロンの精度で配置できます。 PCM では、最も経済的な方法は、部品のサイズと寸法公差に一致する、可能な限り最大のシート サイズを計画することです。 1 枚あたりの部品数が多いほど、1 枚あたりの単価は低くなります。材料の厚さはコストに影響し、エッチングにかかる時間に比例します。ほとんどの合金は、側面ごとに毎分 0.0005 ～ 0.001 インチ (0.013 ～ 0.025 mm) の深さの速度でエッチングされます。一般に、厚さが最大 0.020 インチ (0.51 mm) のスチール、銅、またはアルミニウムのワークピースの場合、部品コストは平方インチあたり約 0.15 ～ 0.20 ドルになります。部品の形状がより複雑になるにつれて、光化学加工は、CNC パンチング、レーザーまたはウォーター ジェット切断、放電加工などの一連のプロセスよりも大きな経済的利点を得ることができます。 あなたのプロジェクトについて今すぐお問い合わせください。私たちのアイデアや提案を提供させてください。 CLICK Product Finder-Locator Service 前のページ

Optomechanical Assembly, Endoscope Coupler Manufacturing, Optocouplers Custom Fabrication オプトメカニクス アセンブリ オプトメカニカル アセンブリ オプトメカニクス アセンブリ - AGS-TECH AGS-TECH Inc. の光学プロジェクター アセンブリ オプトメカニカル アセンブリ - カメラ システム - AGS-TECH, Inc. AGS-TECHは、iPhoneから内視鏡へのカプラーなどのオプトカプラーを設計および製造しています AGS-TECH社製ファイバースコープ オプトメカニカル コンポーネント AGS-TECH Inc.のソーラーアプリケーション用鏡面仕上げ反射板金アセンブリ。 前のページ

Test Equipment for Cookware Testing, Cookware Tester, Cutlery Corrosion Resistance Tester, Strength Test Apparatus for Knives, Forks, Spatulas, Bending Strength Tester for Cookware Handles 電子テスター ELECTRONIC TESTER という用語は、主に電気および電子コンポーネントおよびシステムのテスト、検査、および分析に使用されるテスト機器を指します。業界で最も人気のあるものを提供しています。 電源および信号発生装置: 電源、信号発生器、周波数シンセサイザー、機能発生器、デジタル パターン発生器、パルス発生器、信号注入器 メーター: デジタル マルチメーター、LCR メーター、EMF メーター、キャパシタンス メーター、ブリッジ計器、クランプ メーター、GAUSSMETER / TESLAMETER/ MAGNETOMETER、接地抵抗計 アナライザー: オシロスコープ、ロジック アナライザー、スペクトラム アナライザー、プロトコル アナライザー、ベクトル シグナル アナライザー、タイムドメイン リフレクトメーター、半導体曲線トレーサー、ネットワーク アナライザー、位相回転テスター、周波数カウンター 詳細およびその他の同様の機器については、機器のウェブサイトをご覧ください: http://www.sourceindustrialsupply.com 業界全体で日常的に使用されているこれらの機器のいくつかを簡単に説明しましょう。 当社が計測目的で提供する電源は、ディスクリート、ベンチトップ、およびスタンドアロンのデバイスです。 ADJUSTABLE REGULATED ELECTRICAL POWER SUPPLY は、入力電圧または負荷電流に変動があっても出力値を調整でき、出力電圧または電流が一定に維持されるため、最も人気のあるものの一部です。絶縁型電源装置には、電源入力から電気的に独立した電源出力があります。電力変換方式によって、リニア電源とスイッチング電源があります。リニア電源は、リニア領域で動作するすべてのアクティブな電力変換コンポーネントを使用して入力電力を直接処理しますが、スイッチング電源は主に非線形モードで動作するコンポーネント (トランジスタなど) を備えており、電力を AC または DC パルスに変換してから処理します。処理。スイッチング電源は、コンポーネントが線形動作領域で過ごす時間が短いため、電力損失が少ないため、一般に線形電源よりも効率的です。アプリケーションに応じて、DC または AC 電源が使用されます。その他の一般的なデバイスは、アナログ入力または RS232 や GPIB などのデジタル インターフェイスを介して、電圧、電流、または周波数をリモートで制御できるプログラマブル パワー サプライです。それらの多くは、動作を監視および制御するための内蔵マイクロコンピュータを備えています。このような機器は、自動テストの目的に不可欠です。一部の電子電源は、過負荷時に電力を遮断する代わりに電流制限を使用します。電子制限は、実験台タイプの機器で一般的に使用されます。 SIGNAL GENERATOR は、ラボや産業界で広く使用されているもう 1 つの機器であり、繰り返しまたは非繰り返しのアナログまたはデジタル信号を生成します。あるいは、FUNCTION GENERATORS、DIGITAL PATTERN GENERATORS、または FREQUENCY GENERATORS とも呼ばれます。関数発生器は、正弦波、ステップパルス、方形および三角波、任意波形などの単純な繰り返し波形を生成します。任意波形発生器を使用すると、公開されている周波数範囲、精度、および出力レベルの制限内で任意波形を生成できます。波形の単純なセットに限定される関数発生器とは異なり、任意波形発生器を使用すると、さまざまな方法でソース波形を指定できます。 RF および MICROWAVE SIGNAL GENERATOR は、セルラー通信、WiFi、GPS、放送、衛星通信、レーダーなどのアプリケーションでコンポーネント、レシーバー、システムをテストするために使用されます。 RF 信号発生器は通常、数 kHz から 6 GHz の間で動作しますが、マイクロ波信号発生器は、特別なハードウェアを使用して、1 MHz 未満から少なくとも 20 GHz、さらには数百 GHz の範囲まで、はるかに広い周波数範囲で動作します。 RF およびマイクロ波信号発生器は、さらにアナログ信号発生器またはベクトル信号発生器として分類できます。 AUDIO-FREQUENCY SIGNAL GENERATORS は、オーディオ周波数範囲以上の信号を生成します。彼らには、オーディオ機器の周波数応答をチェックする電子ラボ アプリケーションがあります。デジタル信号発生器とも呼ばれるベクトル信号発生器は、デジタル変調された無線信号を生成することができます。ベクトル信号発生器は、GSM、W-CDMA (UMTS)、Wi-Fi (IEEE 802.11) などの業界標準に基づいて信号を生成できます。 LOGIC SIGNAL GENERATOR は DIGITAL PATTERN GENERATOR とも呼ばれます。これらのジェネレータは、従来の電圧レベルの形で論理 1 と 0 である論理タイプの信号を生成します。論理信号発生器は、デジタル集積回路と組み込みシステムの機能検証とテストの刺激源として使用されます。上記の機器は汎用品です。ただし、カスタム固有のアプリケーション用に設計された信号発生器は他にも多数あります。 SIGNAL INJECTOR は、回路内の信号を追跡するための非常に便利で迅速なトラブルシューティング ツールです。技術者は、ラジオ受信機などのデバイスの障害段階を非常に迅速に特定できます。シグナルインジェクターはスピーカー出力に適用でき、信号が聞こえる場合は、回路の前段に移動できます。この場合、オーディオアンプで、注入された信号が再び聞こえる場合は、信号が聞こえなくなるまで信号注入を回路のステージに移動できます。これは、問題の場所を特定する目的に役立ちます。 マルチメーターは、複数の測定機能を1つのユニットにまとめた電子測定器です。通常、マルチメータは電圧、電流、および抵抗を測定します。デジタルバージョンとアナログバージョンの両方が利用可能です。当社は、携帯型ハンドヘルド マルチメーター ユニットと、認定校正を備えた実験室グレードのモデルを提供しています。最新のマルチメーターは、次のような多くのパラメーターを測定できます。電圧 (AC / DC の両方) (ボルト単位)、電流 (AC / DC の両方) (アンペア単位)、抵抗 (オーム単位)。さらに、一部のマルチメーターは、温度テスト プローブを使用して、ファラッド単位の静電容量、シーメンス単位のコンダクタンス、デシベル、パーセンテージとしてのデューティ サイクル、ヘルツ単位の周波数、ヘンリー単位のインダクタンス、摂氏または華氏単位の温度を測定します。一部のマルチメーターには次のものも含まれます。回路導通時の音、ダイオード（ダイオード接合部の順方向降下の測定）、トランジスタ（電流利得およびその他のパラメータの測定）、バッテリーチェック機能、光レベル測定機能、酸度およびアルカリ度（pH）測定機能、相対湿度測定機能。現代のマルチメータは、多くの場合デジタルです。最新のデジタル マルチメータには、多くの場合、コンピュータが組み込まれており、計測とテストにおいて非常に強力なツールになっています。次のような機能が含まれます:: • オートレンジ。テスト中の数量の正しい範囲を選択して、最上位桁が表示されるようにします。 •直流読み取りの自動極性は、印加電圧が正か負かを示します。 • サンプル アンド ホールド。測定器が被試験回路から取り外された後、検査のために最新の読み取り値をラッチします。 •半導体ジャンクション間の電圧降下の電流制限テスト。トランジスタ テスタの代わりにはなりませんが、デジタル マルチメータのこの機能により、ダイオードやトランジスタのテストが容易になります。 •測定値の急速な変化をよりよく視覚化するための、テスト中の量の棒グラフ表現。 •低帯域幅オシロスコープ。 • 自動車のタイミングおよびドウェル信号をテストする自動車回路テスター。 •一定期間の最大値と最小値を記録し、一定間隔で多数のサンプルを取得するデータ取得機能。 •複合LCRメーター。 一部のマルチメーターはコンピューターとインターフェースできますが、測定値を保存してコンピューターにアップロードできるものもあります。 もう 1 つの非常に便利なツールである LCR METER は、コンポーネントのインダクタンス (L)、キャパシタンス (C)、および抵抗 (R) を測定するための計測機器です。インピーダンスは内部で測定され、表示用に対応する静電容量またはインダクタンス値に変換されます。テスト対象のコンデンサまたはインダクタにインピーダンスの大きな抵抗成分がない場合、読み取り値はかなり正確です。高度な LCR メーターは、真のインダクタンスとキャパシタンスを測定し、コンデンサの等価直列抵抗と誘導性コンポーネントの Q ファクターも測定します。テスト中のデバイスはAC電圧源にさらされ、メーターはテストされたデバイスの両端の電圧と電流を測定します。電圧と電流の比率から、メーターはインピーダンスを決定できます。一部の機器では、電圧と電流の間の位相角も測定されます。インピーダンスと組み合わせて、テストされたデバイスの等価キャパシタンスまたはインダクタンス、および抵抗を計算して表示できます。 LCR メーターには、100 Hz、120 Hz、1 kHz、10 kHz、および 100 kHz の選択可能なテスト周波数があります。ベンチトップ LCR メーターは通常、100 kHz 以上のテスト周波数を選択できます。多くの場合、DC 電圧または電流を AC 測定信号に重畳する可能性が含まれています。一部のメーターは、これらの DC 電圧または電流を外部から供給する可能性を提供しますが、他のデバイスはそれらを内部で供給します。 EMF METER は、電磁場 (EMF) を測定するためのテストおよび計測機器です。それらの大部分は、電磁放射束密度 (DC フィールド) または時間の経過に伴う電磁場の変化 (AC フィールド) を測定します。 1 軸と 3 軸の計器バージョンがあります。 1 軸メーターは 3 軸メーターよりも安価ですが、メーターはフィールドの 1 つの次元のみを測定するため、テストを完了するのに時間がかかります。測定を完了するには、単軸 EMF メーターを傾けて 3 つの軸すべてをオンにする必要があります。一方、3 軸メーターは 3 つの軸すべてを同時に測定しますが、より高価です。 EMF メーターは、電気配線などの発生源から発生する AC 電磁界を測定できますが、GAUSSMETERS / TESLAMETERS または MAGNETOMETERS は、直流が存在する発生源から放出される DC フィールドを測定します。 EMF メーターの大部分は、米国およびヨーロッパの主電源の周波数に対応する 50 Hz および 60 Hz の交番電界を測定するように校正されています。 20 Hz という低い値で交番フィールドを測定できる他のメーターがあります。 EMF 測定は、広範囲の周波数にわたって広帯域にすることも、関心のある周波数範囲のみを周波数選択的に監視することもできます。 静電容量計は、主にディスクリート コンデンサの静電容量を測定するために使用される試験装置です。キャパシタンスのみを表示するメーターもあれば、漏れ、等価直列抵抗、およびインダクタンスも表示するメーターもあります。ハイエンドのテスト機器は、テスト対象のコンデンサをブリッジ回路に挿入するなどの手法を使用します。ブリッジの他の脚の値を変化させてブリッジを平衡状態にすることにより、未知のコンデンサの値が決定されます。この方法により、より高い精度が保証されます。ブリッジは、直列抵抗とインダクタンスを測定することもできます。ピコファラッドからファラッドまでの範囲のコンデンサを測定できます。ブリッジ回路はリーク電流を測定しませんが、DC バイアス電圧を印加してリークを直接測定することができます。多くの BRIDGE INSTRUMENTS をコンピュータに接続し、データを交換して測定値をダウンロードしたり、ブリッジを外部から制御したりできます。このようなブリッジ機器 aso は、ペースの速い生産および品質管理環境でのテストを自動化するためのゴー/ノーゴー テストを提供します。 また、もう一つの試験器であるCLAMP METERは、電圧計とクランプ式電流計を組み合わせた電気試験機です。クランプメーターの最新バージョンのほとんどはデジタルです。最新のクランプ メーターは、デジタル マルチメーターの基本的な機能のほとんどを備えていますが、製品に組み込まれた変流器の機能が追加されています。大きな AC 電流を運ぶ導体の周りに機器の「ジョー」をクランプすると、その電流は、電源トランスの鉄心と同様に、ジョーを介して二次巻線に結合され、メーターの入力のシャントに接続されます。 、動作原理は変圧器の動作原理に非常に似ています。コアに巻き付けられた一次巻線の数に対する二次巻線の数の比率により、メーターの入力に供給される電流ははるかに小さくなります。一次側は、ジョーがクランプされている 1 つの導体によって表されます。二次側に 1000 の巻線がある場合、二次側電流は一次側 (この場合は測定対象の導体) を流れる電流の 1/1000 になります。したがって、測定対象の導体に 1 アンペアの電流が流れると、メーターの入力で 0.001 アンペアの電流が生成されます。クランプメータでは、二次巻線の巻き数を増やすことで、はるかに大きな電流を簡単に測定できます。当社のほとんどの試験装置と同様に、高度なクランプ メーターはロギング機能を備えています。接地抵抗テスターは、アース電極と土壌抵抗率のテストに使用されます。機器の要件は、アプリケーションの範囲によって異なります。最新のクランプオン グラウンド テスト機器は、グラウンド ループ テストを簡素化し、非侵入的な漏れ電流測定を可能にします。 当社が販売するアナライザーの中には、間違いなく最も広く使用されている機器の 1 つである OSCILLOSCOPES があります。オシロスコープは、OSCILLOGRAPH とも呼ばれ、時間の関数として 1 つまたは複数の信号の 2 次元プロットとして、絶えず変化する信号電圧を観察できる一種の電子テスト機器です。音や振動などの非電気信号も電圧に変換してオシロスコープに表示できます。オシロスコープは、時間の経過に伴う電気信号の変化を観察するために使用されます。電圧と時間は、校正されたスケールに対して連続的にグラフ化される形状を表します。波形を観察して分析すると、振幅、周波数、時間間隔、立ち上がり時間、歪みなどの特性が明らかになります。オシロスコープは、繰り返し信号が画面上で連続した形状として観察できるように調整できます。多くのオシロスコープにはストレージ機能があり、単一のイベントを計測器でキャプチャして比較的長期間表示することができます。これにより、直接認識するには速すぎるイベントを観察することができます。最新のオシロスコープは、軽量でコンパクトなポータブル機器です。フィールドサービスアプリケーション用の小型バッテリ駆動の機器もあります。実験室グレードのオシロスコープは、一般的にベンチトップ デバイスです。オシロスコープで使用するプローブと入力ケーブルには、さまざまな種類があります。アプリケーションでどちらを使用するかについてアドバイスが必要な場合は、お問い合わせください。 2 つの垂直入力を備えたオシロスコープは、デュアル トレース オシロスコープと呼ばれます。シングルビーム CRT を使用して入力を多重化し、通常は 2 つのトレースを一度に表示するのに十分な速さで切り替えます。より多くのトレースを備えたオシロスコープもあります。 4 つの入力はこれらの間で共通です。一部のマルチトレース オシロスコープは、オプションの垂直入力として外部トリガー入力を使用し、いくつかは、最小限の制御のみを備えた 3 番目と 4 番目のチャネルを備えています。最新のオシロスコープには電圧用の入力がいくつかあるため、変化する電圧を別の電圧に対してプロットするために使用できます。これは、たとえば、ダイオードなどのコンポーネントの IV 曲線 (電流対電圧特性) をグラフ化するために使用されます。高周波数および高速デジタル信号の場合、垂直増幅器の帯域幅とサンプリング レートは十分に高くする必要があります。一般的な用途では、通常、少なくとも 100 MHz の帯域幅で十分です。可聴周波数アプリケーションのみでは、はるかに低い帯域幅で十分です。スイープの有用な範囲は 1 秒から 100 ナノ秒で、適切なトリガーとスイープ遅延があります。安定した表示には、適切に設計された安定したトリガー回路が必要です。トリガー回路の品質は、優れたオシロスコープにとって重要です。もう 1 つの重要な選択基準は、サンプル メモリの深さとサンプル レートです。基本レベルの最新の DSO には、チャネルごとに 1MB 以上のサンプル メモリが搭載されています。多くの場合、このサンプル メモリはチャネル間で共有され、低いサンプル レートでのみ完全に使用できる場合があります。最高のサンプル レートでは、メモリは数十 KB に制限される場合があります。最新の「リアルタイム」サンプル レート DSO は、通常、サンプル レートで入力帯域幅の 5 ～ 10 倍になります。したがって、100 MHz 帯域幅の DSO のサンプル レートは 500 Ms/s - 1 Gs/s になります。サンプル レートが大幅に向上したことで、第 1 世代のデジタル スコープで時々見られた誤った信号の表示が大幅に解消されました。最新のオシロスコープのほとんどは、GPIB、イーサネット、シリアル ポート、USB などの 1 つまたは複数の外部インターフェイスまたはバスを提供して、外部ソフトウェアによるリモート機器制御を可能にします。さまざまなオシロスコープの種類のリストを次に示します。 陰極線オシロスコープ デュアルビームオシロスコープ アナログストレージオシロスコープ デジタルオシロスコープ 混合信号オシロスコープ ハンドヘルドオシロスコープ PC ベースのオシロスコープ ロジック アナライザーは、デジタル システムまたはデジタル回路から複数の信号を取得して表示する機器です。ロジック アナライザーは、取得したデータをタイミング図、プロトコル デコード、ステート マシン トレース、アセンブリ言語に変換できます。ロジック アナライザーには高度なトリガー機能があり、ユーザーがデジタル システム内の多くの信号間のタイミング関係を確認する必要がある場合に役立ちます。 MODULAR LOGIC ANALYZERS は、シャーシまたはメインフレームとロジック アナライザ モジュールの両方で構成されています。シャーシまたはメインフレームには、ディスプレイ、コントロール、コントロール コンピューター、およびデータ キャプチャ ハードウェアがインストールされる複数のスロットが含まれます。各モジュールには特定の数のチャネルがあり、複数のモジュールを組み合わせて非常に多くのチャネル数を得ることができます。複数のモジュールを組み合わせてチャネル数を増やし、モジュラー ロジック アナライザの一般的に高いパフォーマンスを得ることができるため、モジュール ロジック アナライザはより高価になります。非常にハイエンドなモジュラー ロジック アナライザーの場合、ユーザーは独自のホスト PC を用意するか、システムと互換性のある組み込みコントローラーを購入する必要がある場合があります。ポータブル ロジック アナライザーは、すべてを 1 つのパッケージに統合し、オプションを工場でインストールします。これらは一般にモジュール式のものよりもパフォーマンスが低くなりますが、汎用デバッグ用の経済的な計測ツールです。 PC ベースのロジック アナライザーでは、ハードウェアが USB またはイーサネット接続を介してコンピューターに接続され、キャプチャーされた信号がコンピューター上のソフトウェアに中継されます。これらのデバイスは一般に、パーソナル コンピュータの既存のキーボード、ディスプレイ、および CPU を利用するため、はるかに小型で安価です。ロジック アナライザは、一連の複雑なデジタル イベントでトリガーされ、テスト中のシステムから大量のデジタル データを取得できます。現在、特殊なコネクタが使用されています。ロジック アナライザ プローブの進化により、複数のベンダーがサポートする共通のフットプリントが生まれ、エンド ユーザーの自由度が高まりました。ソフトタッチ; D-MAX使用中です。これらのプローブは、プローブと回路基板の間に耐久性と信頼性の高い機械的および電気的接続を提供します。 SPECTRUM ANALYZER は、機器の全周波数範囲内で、周波数に対する入力信号の大きさを測定します。主な用途は、信号のスペクトルのパワーを測定することです。光および音響のスペクトラム・アナライザもありますが、ここでは、電気入力信号を測定および分析する電子アナライザについてのみ説明します。電気信号から得られるスペクトルは、周波数、電力、高調波、帯域幅などに関する情報を提供します。周波数は横軸に表示され、信号振幅は縦軸に表示されます。スペクトラム アナライザは、無線周波数、RF、およびオーディオ信号の周波数スペクトルを分析するために、エレクトロニクス業界で広く使用されています。信号のスペクトルを見ると、信号の要素と、それらを生成する回路の性能を明らかにすることができます。スペクトラム・アナライザは、多種多様な測定を行うことができます。信号のスペクトルを取得するために使用される方法を見ると、スペクトル アナライザのタイプを分類できます。 - SWEPT-TUNED SPECTRUM ANALYZER は、スーパーヘテロダイン受信機を使用して、入力信号スペクトルの一部を (電圧制御発振器とミキサーを使用して) バンドパス フィルターの中心周波数にダウンコンバートします。スーパーヘテロダイン・アーキテクチャにより、電圧制御発振器は、機器の全周波数範囲を利用して、周波数範囲をスイープします。掃引同調スペクトラム アナライザは、ラジオ受信機の子孫です。したがって、掃引同調アナライザは、同調フィルタ アナライザ（TRF ラジオに類似）またはスーパーヘテロダイン アナライザのいずれかです。実際、最も単純な形式では、掃引同調スペクトラム アナライザは、周波数範囲が自動的に調整 (掃引) される周波数選択電圧計と考えることができます。これは基本的に、正弦波の rms 値を表示するように校正された周波数選択型のピーク応答電圧計です。スペクトル アナライザーは、複雑な信号を構成する個々の周波数成分を表示できます。ただし、位相情報は提供されず、振幅情報のみが提供されます。最新の掃引同調アナライザ（特にスーパーヘテロダイン・アナライザ）は、さまざまな測定を行うことができる精密デバイスです。ただし、特定のスパン内のすべての周波数を同時に評価することはできないため、主に定常状態または反復信号の測定に使用されます。すべての周波数を同時に評価できるのは、リアルタイム アナライザだけです。 - リアルタイム スペクトラム アナライザー: FFT スペクトラム アナライザーは、離散フーリエ変換 (DFT) を計算します。これは、波形を入力信号の周波数スペクトルのコンポーネントに変換する数学的プロセスです。フーリエまたは FFT スペクトル アナライザーは、別のリアルタイム スペクトル アナライザーの実装です。フーリエ アナライザーは、デジタル信号処理を使用して入力信号をサンプリングし、周波数領域に変換します。この変換は、高速フーリエ変換 (FFT) を使用して行われます。 FFT は、時間領域から周波数領域にデータを変換するために使用される数学アルゴリズムである離散フーリエ変換の実装です。別のタイプのリアルタイム スペクトラム アナライザー、つまり PARALLEL FILTER ANALYZERS は、それぞれが異なるバンドパス周波数を持つ複数のバンドパス フィルターを組み合わせたものです。各フィルタは常に入力に接続されたままです。初期セトリング時間の後、パラレル フィルター アナライザーは、アナライザーの測定範囲内のすべての信号を瞬時に検出して表示できます。したがって、並列フィルター アナライザーは、リアルタイムの信号解析を提供します。並列フィルター アナライザーは高速で、過渡信号と時変信号を測定します。ただし、パラレル フィルター アナライザーの周波数分解能は、バンドパス フィルターの幅によって決定されるため、ほとんどの掃引同調アナライザーよりもはるかに低くなります。広い周波数範囲で高解像度を得るには、多くの個別フィルターが必要になり、費用がかかり複雑になります。これが、市場で最も単純なものを除いて、ほとんどの並列フィルター アナライザーが高価である理由です。 - VECTOR SIGNAL ANALYSIS (VSA) : 過去には、掃引同調スーパーヘテロダイン スペクトラム アナライザは、オーディオからマイクロ波、ミリ波までの広い周波数範囲をカバーしていました。さらに、デジタル信号処理 (DSP) を集中的に使用する高速フーリエ変換 (FFT) アナライザーは、高解像度のスペクトルおよびネットワーク分析を提供しましたが、アナログからデジタルへの変換および信号処理技術の限界により、低周波数に限定されていました。今日の広帯域幅のベクトル変調された時変信号は、FFT 解析やその他の DSP 技術の機能から大きな恩恵を受けています。ベクトル信号アナライザは、スーパーヘテロダイン技術を高速 ADC およびその他の DSP 技術と組み合わせて、高速で高分解能のスペクトル測定、復調、および高度な時間領域解析を提供します。 VSA は、通信、ビデオ、ブロードキャスト、ソナー、および超音波イメージング アプリケーションで使用されるバースト、トランジェント、または変調信号などの複雑な信号の特性評価に特に役立ちます。 フォーム ファクタに応じて、スペクトラム アナライザは、ベンチトップ、ポータブル、ハンドヘルド、およびネットワークに分類されます。ベンチトップ モデルは、ラボ環境や製造エリアなど、スペクトラム アナライザを AC 電源に接続できるアプリケーションに役立ちます。一般に、ベンチトップ スペクトラム アナライザは、ポータブルまたはハンドヘルド バージョンよりも優れた性能と仕様を提供します。ただし、それらは一般的に重く、冷却用のファンがいくつかあります。一部のベンチトップ スペクトラム アナライザーはオプションのバッテリー パックを提供しており、電源コンセントから離れた場所で使用できます。これらは、ポータブル スペクトラム アナライザーと呼ばれます。ポータブル モデルは、スペクトラム アナライザを屋外に持ち出して測定したり、使用中に持ち運ぶ必要がある場合に便利です。優れたポータブル スペクトラム アナライザは、ユーザーが電源コンセントのない場所で作業できるようにするオプションのバッテリ駆動動作、明るい日光、暗闇、またはほこりの多い状況で画面を読み取ることができる明確に見えるディスプレイ、および軽量を提供することが期待されています。ハンドヘルド スペクトラム アナライザーは、スペクトラム アナライザーを非常に軽量かつ小型にする必要があるアプリケーションに役立ちます。ハンドヘルド アナライザーは、大規模なシステムに比べて機能が制限されています。ただし、ハンドヘルド スペクトラム アナライザの利点は、消費電力が非常に少ないこと、フィールドにいるときはバッテリ駆動で動作すること、ユーザーが屋外で自由に移動できること、非常に小型で軽量であることです。最後に、NETWORKED SPECTRUM ANALYZERS にはディスプレイが含まれておらず、地理的に分散した新しいクラスのスペクトル監視および分析アプリケーションを可能にするように設計されています。重要な属性は、アナライザーをネットワークに接続し、ネットワーク全体でそのようなデバイスを監視する機能です。多くのスペクトル アナライザには制御用のイーサネット ポートがありますが、一般的に効率的なデータ転送メカニズムがなく、かさばりすぎたり高価すぎたりして、このような分散方式で展開することはできません。このようなデバイスの分散型の性質により、送信機のジオロケーション、ダイナミック スペクトル アクセスのためのスペクトル監視、および他の多くの同様のアプリケーションが可能になります。これらのデバイスは、アナライザーのネットワーク全体でデータ キャプチャを同期し、低コストでネットワーク効率の高いデータ転送を可能にします。 プロトコル アナライザーは、通信チャネルを介して信号とデータ トラフィックをキャプチャして分析するために使用されるハードウェアおよび/またはソフトウェアを組み込んだツールです。プロトコル アナライザーは、主にパフォーマンスの測定とトラブルシューティングに使用されます。ネットワークに接続して主要業績評価指標を計算し、ネットワークを監視してトラブルシューティング活動をスピードアップします。ネットワーク プロトコル アナライザーは、ネットワーク管理者のツールキットの重要な部分です。ネットワーク プロトコル分析は、ネットワーク通信の状態を監視するために使用されます。ネットワーク デバイスが特定の方法で機能している理由を調べるために、管理者はプロトコル アナライザーを使用してトラフィックを盗聴し、ネットワーク上を通過するデータとプロトコルを公開します。ネットワーク プロトコル アナライザーは、 - 解決が難しい問題のトラブルシューティング - 悪意のあるソフトウェア/マルウェアを検出して特定します。侵入検知システムまたはハニーポットと連携します。 - ベースライン トラフィック パターンやネットワーク使用率メトリックなどの情報を収集する - 未使用のプロトコルを特定して、ネットワークから削除できるようにする - 侵入テスト用のトラフィックを生成する - トラフィックの盗聴 (例: 不正なインスタント メッセージング トラフィックまたはワイヤレス アクセス ポイントの特定) 時間領域反射計 (TDR) は、時間領域反射率測定を使用して、ツイスト ペア ワイヤや同軸ケーブル、コネクタ、プリント回路基板などの金属ケーブルの障害を特徴付けて特定する機器です。時間領域反射率計は、導体に沿った反射を測定します。それらを測定するために、TDR は入射信号を導体に送信し、その反射を調べます。導体が均一なインピーダンスで適切に終端されている場合、反射はなく、残りの入射信号は終端によって遠端で吸収されます。ただし、インピーダンスの変動がどこかにある場合、入射信号の一部がソースに反射されます。反射は入射信号と同じ形状になりますが、その符号と大きさはインピーダンス レベルの変化に依存します。インピーダンスが段階的に増加する場合、反射は入射信号と同じ符号を持ち、インピーダンスが段階的に減少する場合、反射は反対の符号を持ちます。反射は時間領域反射率計の出力/入力で測定され、時間の関数として表示されます。あるいは、信号伝搬速度は特定の伝送媒体に対してほぼ一定であるため、伝送と反射をケーブル長の関数として表示することもできます。 TDR を使用して、ケーブルのインピーダンスと長さ、コネクタとスプライスの損失と位置を分析できます。 TDR インピーダンス測定により、設計者はシステム相互接続のシグナル インテグリティ解析を実行し、デジタル システムの性能を正確に予測することができます。 TDR 測定は、基板の特性評価作業で広く使用されています。回路基板の設計者は、基板トレースの特性インピーダンスを決定し、基板コンポーネントの正確なモデルを計算し、基板の性能をより正確に予測できます。時間領域反射率計には、他にも多くの応用分野があります。 SEMICONDUCTOR CURVE TRACER は、ダイオード、トランジスタ、サイリスタなどのディスクリート半導体デバイスの特性を分析するために使用されるテスト装置です。この機器はオシロスコープに基づいていますが、被試験デバイスを刺激するために使用できる電圧および電流源も含まれています。掃引電圧が被試験デバイスの 2 つの端子に印加され、デバイスが各電圧で流れることができる電流量が測定されます。オシロスコープの画面には、VI（電圧対電流）というグラフが表示されます。構成には、適用される最大電圧、適用される電圧の極性 (正と負の両方の極性の自動適用を含む)、およびデバイスと直列に挿入される抵抗が含まれます。ダイオードのような 2 端子デバイスの場合、デバイスを完全に特徴付けるにはこれで十分です。カーブ トレーサーは、ダイオードの順方向電圧、逆方向リーク電流、逆方向ブレークダウン電圧など、興味深いパラメータをすべて表示できます。トランジスタや FET などの 3 端子デバイスも、ベース端子やゲート端子など、テスト対象のデバイスの制御端子への接続を使用します。トランジスタやその他の電流ベースのデバイスの場合、ベースまたはその他の制御端子電流が段階的になります。電界効果トランジスタ (FET) では、ステップ電流の代わりにステップ電圧が使用されます。制御信号の電圧ステップごとに、構成されたメイン端子電圧の範囲で電圧をスイープすることにより、一連の VI 曲線が自動的に生成されます。この一連の曲線を使用すると、トランジスタのゲイン、またはサイリスタやトライアックのトリガー電圧を簡単に決定できます。最新の半導体カーブ トレーサーは、直感的な Windows ベースのユーザー インターフェイス、IV、CV、パルス生成、パルス IV、すべてのテクノロジーに含まれるアプリケーション ライブラリなど、多くの魅力的な機能を提供します。 PHASE ROTATION TESTER / INDICATOR: 三相システムおよび開/非通電相の相シーケンスを識別するためのコンパクトで頑丈なテスト機器です。回転機やモーターの設置、発電機の出力確認に最適です。アプリケーションの中には、適切なフェーズ シーケンスの識別、欠落しているワイヤ フェーズの検出、回転機械の適切な接続の決定、ライブ回路の検出などがあります。 FREQUENCY COUNTER は、周波数を測定するために使用されるテスト機器です。頻度カウンターは一般に、特定の期間内に発生するイベントの数を累積するカウンターを使用します。カウントするイベントが電子形式の場合、必要なのは機器への単純なインターフェースだけです。より複雑な信号は、カウントに適したものにするために何らかの調整が必要になる場合があります。ほとんどの周波数カウンタには、入力に何らかの形のアンプ、フィルタリング、整形回路があります。デジタル信号処理、感度制御、およびヒステリシスは、パフォーマンスを向上させるためのその他の手法です。本質的に電子的ではない他のタイプの定期的なイベントは、トランスデューサを使用して変換する必要があります。 RF 周波数カウンターは、低周波数カウンターと同じ原理で動作します。オーバーフローする前により多くの範囲があります。非常に高いマイクロ波周波数の場合、多くの設計では高速プリスケーラを使用して、信号周波数を通常のデジタル回路が動作できるポイントまで下げます。マイクロ波周波数カウンターは、ほぼ 100 GHz までの周波数を測定できます。これらの高い周波数を超えると、測定対象の信号がミキサで局部発振器からの信号と結合され、直接測定できるほど十分に低い差周波数の信号が生成されます。周波数カウンターの一般的なインターフェイスは、RS232、USB、GPIB、および他の最新の計測器と同様のイーサネットです。測定結果の送信に加えて、カウンターは、ユーザー定義の測定限界を超えたときにユーザーに通知できます。 詳細およびその他の同様の機器については、機器のウェブサイトをご覧ください: http://www.sourceindustrialsupply.com For other similar equipment, please visit our equipment website: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service 前のページ

Microfluidic Devices - Microfluidics - Micropumps - Microvalves - Lab-on-a-Chip Systems - Microhydraulic - Micropneumatic - AGS-TECH Inc.- New Mexico - USA マイクロ流体デバイス Manufacturing Our MICROFLUIDIC DEVICES MANUFACTURING operations は、少量の流体を扱うデバイスとシステムの製造を目的としています。お客様のためにマイクロ流体デバイスを設計する能力があり、お客様のアプリケーションに合わせてカスタマイズされたプロトタイピングとマイクロマニュファクチャリングを提供します。マイクロ流体デバイスの例としては、マイクロ推進デバイス、ラボオンチップ システム、マイクロサーマル デバイス、インクジェット プリントヘッドなどがあります。 In MICROFLUIDICS 私たちは、サブミリ領域に制限された流体の正確な制御と操作に対処する必要があります。流体は移動、混合、分離、処理されます。マイクロ流体システムでは、流体は、小さなマイクロポンプやマイクロバルブなどを能動的に使用するか、毛細管力を利用して受動的に移動および制御されます。ラボ オン チップ システムでは、通常はラボで実行されるプロセスが 1 つのチップ上で小型化され、効率と移動性が向上し、サンプルと試薬の量が削減されます。 マイクロ流体デバイスとシステムのいくつかの主要なアプリケーションは次のとおりです。 - チップ上の実験室 - 薬物スクリーニング - グルコース検査 - 化学マイクロリアクター - マイクロプロセッサの冷却 - マイクロ燃料電池 - タンパク質の結晶化 - 迅速な薬剤変更、単一細胞の操作 - 単一細胞研究 - 調整可能なオプトフルイディック マイクロレンズ アレイ - マイクロ油圧およびマイクロ空気圧システム (液体ポンプ、ガスバルブ、混合システムなど) - バイオチップ早期警戒システム - 化学種の検出 - 生物分析アプリケーション - オンチップ DNA およびタンパク質分析 ・ノズルスプレー装置 - 細菌検出用石英フローセル - デュアルまたはマルチドロップレット生成チップ 当社の設計エンジニアは、さまざまな用途向けのマイクロ流体デバイスのモデリング、設計、およびテストにおいて長年の経験を持っています。マイクロフルイディクス分野における当社の設計専門知識には、以下が含まれます。 • マイクロフルイディクス用の低温熱接合プロセス • ガラスおよびホウケイ酸塩の深さ nm から mm のエッチング深さでのマイクロチャネルのウェット エッチング。 • 100 ミクロンの薄さから 40 mm 以上まで、幅広い基板厚の研削と研磨。 • 複数の層を融合して複雑なマイクロ流体デバイスを作成する機能。 • マイクロ流体デバイスに適した穴あけ、ダイシング、超音波加工技術 • マイクロ流体デバイスの相互接続性のための正確なエッジ接続を備えた革新的なダイシング技術 • 正確なアライメント • さまざまな堆積コーティング、マイクロ流体チップをプラチナ、金、銅、チタンなどの金属でスパッタリングして、組み込み RTD、センサー、ミラー、電極などの幅広い機能を作成できます。 カスタム製作能力に加えて、疎水性、親水性、またはフッ素化コーティングと幅広いチャネルサイズ (100 ナノメートルから 1mm)、入力、出力、円形クロスなどのさまざまな形状を備えた数百の既製の標準マイクロ流体チップ設計を用意しています。 、ピラーアレイ、マイクロミキサー。当社のマイクロ流体デバイスは、優れた耐薬品性と光学的透明性、最高 500 摂氏度の高温安定性、最高 300 バールの高圧範囲を提供します。いくつかの一般的なマイクロ流体オフシェルフ チップは次のとおりです。 MICROFLUIDIC DROPLET CHIPS: さまざまなジャンクション形状、チャネル サイズ、および表面特性を備えたガラス ドロップレット チップが利用可能です。マイクロ流体液滴チップは、鮮明なイメージングのための優れた光透過性を備えています。高度な疎水性コーティング処理により、未処理のチップで形成される水中油滴だけでなく、油中水滴も生成できます。 MICROFLUIDIC MIXER CHIPS: 2 つの流体の流れを数ミリ秒以内に混合できるマイクロミキサー チップは、反応速度論、サンプル希釈、急速な結晶化、ナノ粒子合成など、幅広い用途に役立ちます。 SINGLE MICROFLUIDIC CHANNEL CHIPS: AGS-TECH Inc. は、複数の用途向けに 1 つの入口と 1 つの出口を備えた単一チャネルのマイクロ流体チップを提供しています。 2 つの異なるチップ寸法 (66x33mm と 45x15mm) が市販されています。対応チップホルダーも取り揃えております。 CROSS MICROFLUIDIC CHANNEL CHIPS: 2 つの単純なチャネルが互いに交差するマイクロ流体チップも提供しています。液滴生成およびフロー フォーカシング アプリケーションに最適です。標準のチップ寸法は 45x15mm で、互換性のあるチップホルダーがあります。 T ジャンクション チップ: T ジャンクションは、液体接触と液滴形成のためのマイクロ流体工学で使用される基本的なジオメトリです。これらのマイクロ流体チップは、薄層、石英、白金コーティング、疎水性および親水性バージョンなど、さまざまな形で利用できます。 Y-JUNCTION CHIPS: 液液接触や拡散研究など、幅広い用途向けに設計されたガラス マイクロ流体デバイスです。これらのマイクロ流体デバイスは、2 つの接続された Y ジャンクションと、マイクロチャネルの流れを観察するための 2 つのストレート チャネルを備えています。 MICROFLUIDIC REACTOR CHIPS: マイクロリアクター チップは、2 つまたは 3 つの液体試薬ストリームの迅速な混合と反応のために設計されたコンパクトなガラス マイクロ流体デバイスです。 WELLPLATE CHIPS: これは、分析研究および臨床診断ラボ用のツールです。ウェルプレート チップは、試薬の小さな液滴または細胞群をナノリットルのウェルに保持するためのものです。 膜デバイス: これらの膜デバイスは、液液分離、接触または抽出、クロスフローろ過、および表面化学反応に使用するように設計されています。これらのデバイスは、低デッド ボリュームと使い捨てメンブレンの利点があります。 MICROFLUIDIC RESEALABLE CHIPS: 開封および再封可能なマイクロ流体チップ用に設計された再封可能なチップにより、最大 8 つの流体接続と 8 つの電気接続が可能になり、チャネル表面への試薬、センサー、または細胞の堆積が可能になります。アプリケーションには、細胞培養と分析、インピーダンス検出、バイオセンサー試験などがあります。 多孔質メディア チップ: これは、複雑な多孔質砂岩岩石構造の統計モデリング用に設計されたガラス マイクロ流体デバイスです。このマイクロ流体チップの用途には、地球科学と工学、石油化学産業、環境試験、地下水分析の研究があります。 キャピラリー電気泳動チップ (CE チップ): キャピラリー電気泳動チップには、DNA 分析と生体分子の分離用の電極が組み込まれたものと含まれていないものがあります。キャピラリー電気泳動チップは、寸法 45x15mm のカプセル化物と互換性があります。 CE チップには、従来の交差を使用するものと、T 交差を使用するものがあります。 チップホルダー、コネクタなどの必要なすべてのアクセサリが利用可能です。 マイクロ流体チップに加えて、AGS-TECH は幅広いポンプ、チューブ、マイクロ流体システム、コネクタ、アクセサリを提供しています。いくつかの既製のマイクロ流体システムは次のとおりです。 MICROFLUIDIC DROPLET STARTER SYSTEMS: シリンジベースの液滴スターター システムは、直径 10 ～ 250 ミクロンの範囲の単分散液滴を生成するための完全なソリューションを提供します。 0.1 マイクロリットル/分から 10 マイクロリットル/分の広い流量範囲で動作する耐薬品性マイクロフルイディクス システムは、初期のコンセプト作業や実験に最適です。一方、圧力ベースの液滴スターター システムは、マイクロ流体工学の予備作業のためのツールです。このシステムは、必要なすべてのポンプ、コネクタ、マイクロ流体チップを含む完全なソリューションを提供し、10 ～ 150 ミクロンの高度に単分散した液滴の生成を可能にします。 0 ～ 10 bar の広い圧力範囲で動作するこのシステムは、耐薬品性があり、モジュラー設計により、将来の用途に合わせて簡単に拡張できます。このモジュラー ツールキットは、安定した液体の流れを提供することにより、デッド ボリュームとサンプルの無駄をなくし、関連する試薬コストを効果的に削減します。このマイクロ流体システムは、迅速な液体切り替えを提供する機能を提供します。ロック可能な圧力チャンバーと革新的な 3 方向チャンバーの蓋により、最大 3 つの液体を同時にポンピングできます。 ADVANCED MICROFLUIDIC DROPLET SYSTEM: 非常に一貫したサイズの液滴、粒子、エマルジョン、および気泡の生成を可能にするモジュラー マイクロ流体システムです。高度なマイクロ流体液滴システムは、ナノメートルから数百ミクロンのサイズの単分散液滴を生成するために、パルスレス液体フローを備えたマイクロ流体チップでフロー フォーカシング テクノロジーを使用します。細胞のカプセル化、ビーズの生成、ナノ粒子形成の制御などに最適です。液滴サイズ、流量、温度、混合ジャンクション、表面特性、および添加順序は、プロセスの最適化のためにすばやく変更できます。マイクロ流体システムには、ポンプ、フロー センサー、チップ、コネクタ、自動化コンポーネントなど、必要なすべての部品が含まれています。光学システム、大型リザーバー、試薬キットなどのアクセサリもご利用いただけます。このシステムのマイクロフルイディクス アプリケーションには、研究と分析のための細胞、DNA および磁気ビーズのカプセル化、ポリマー粒子および薬剤製剤による薬物送達、食品および化粧品用のエマルジョンおよびフォームの精密製造、塗料およびポリマー粒子の製造、マイクロフルイディクス研究があります。液滴、エマルジョン、泡、粒子。 MICROFLUIDIC SMALL DROPLET SYSTEM: マイクロエマルジョンの生成と分析に理想的なシステムで、安定性の向上、界面面積の拡大、水溶性化合物と油溶性化合物の両方を可溶化する能力を提供します。小液滴マイクロ流体チップは、5 から 30 ミクロンの範囲の高度に単分散したマイクロ液滴の生成を可能にします。 MICROFLUIDIC PARALLEL DROPLET SYSTEM: 20 ～ 60 ミクロンの範囲の単分散マイクロ液滴を毎秒最大 30,000 個生成するハイスループット システム。マイクロ流体並列液滴システムにより、ユーザーは安定した油中水滴または水中油滴を作成でき、医薬品および食品生産における幅広いアプリケーションを促進します。 MICROFLUIDIC DROPLET COLLECTION SYSTEM: このシステムは、単分散エマルジョンの生成、収集、および分析に適しています。マイクロ流体液滴収集システムは、流れの中断や液滴合体なしでエマルジョンを収集できる液滴収集モジュールを備えています。マイクロ流体の液滴サイズは正確に調整でき、迅速に変更できるため、エマルジョンの特性を完全に制御できます。 MICROFLUIDIC MICROMIXER SYSTEM: このシステムは、マイクロ流体デバイス、精密ポンピング、マイクロ流体要素、および優れた混合を実現するソフトウェアで構成されています。ラミネーション ベースのコンパクトなマイクロ ミキサー ガラス マイクロ流体デバイスは、2 つの独立した混合ジオメトリのそれぞれで 2 つまたは 3 つの流体ストリームの急速な混合を可能にします。このマイクロ流体デバイスを使用すると、高流量比と低流量比の両方で完全な混合を実現できます。マイクロ流体デバイスとその周辺コンポーネントは、優れた化学的安定性、光学系の高い視認性、優れた光透過性を提供します。マイクロミキサー システムは非常に高速に動作し、連続フロー モードで動作し、ミリ秒以内に 2 つまたは 3 つの流体ストリームを完全に混合できます。このマイクロ流体混合デバイスのいくつかのアプリケーションは、反応速度論、サンプル希釈、改善された反応選択性、急速な結晶化とナノ粒子合成、細胞活性化、酵素反応、DNA ハイブリダイゼーションです。 MICROFLUIDIC DROPLET-ON-DEMAND SYSTEM: これはコンパクトでポータブルなドロップレット オン デマンド マイクロフルイディック システムで、最大 24 個の異なるサンプルの液滴を生成し、25 ナノリットルまでのサイズで最大 1000 個の液滴を保存できます。マイクロ流体システムは、液滴サイズと頻度の優れた制御を提供するだけでなく、複数の試薬を使用して複雑なアッセイを迅速かつ簡単に作成できるようにします。マイクロ流体液滴は、保存、熱サイクル、結合、またはナノリットルからピコリットルの液滴への分割が可能です。いくつかのアプリケーションは、スクリーニング ライブラリの生成、細胞のカプセル化、有機体のカプセル化、ELISA テストの自動化、濃度勾配の調製、コンビナトリアル ケミストリー、細胞アッセイです。 ナノ粒子合成システム: ナノ粒子は 100 nm 未満であり、シリコン ベースの蛍光ナノ粒子 (量子ドット) の合成など、診断目的での生体分子の標識、薬物送達、および細胞イメージングなど、さまざまな用途に役立ちます。マイクロフルイディクス技術は、ナノ粒子の合成に最適です。試薬の消費量を削減することで、粒度分布をより厳密にし、反応時間と温度の制御を改善し、混合効率を向上させます。 MICROFLUIDIC DROPLET MANUFACTURE SYSTEM: 高度に単分散した液滴、粒子、または乳濁液を 1 か月あたり最大 1 トン生産することを容易にするハイスループット マイクロ流体システム。このモジュール式でスケーラブルで柔軟性の高いマイクロ流体システムにより、最大 10 個のモジュールを並行して組み立てることができ、最大 70 個のマイクロ流体チップの液滴ジャンクションに対して同一の条件を実現できます。 20ミクロンから150ミクロンの範囲の高度に単分散したマイクロ流体液滴の大量生産が可能であり、チップから直接、またはチューブに流すことができます。アプリケーションには、粒子の製造 - PLGA、ゼラチン、アルギン酸塩、ポリスチレン、アガロース、クリーム、エアロゾルでの薬物送達、食品、化粧品、塗料産業、ナノ粒子合成、並列マイクロミキシング、およびマイクロ反応におけるエマルジョンとフォームのバルク精密製造が含まれます。 圧力駆動のマイクロ流体フロー制御システム: 閉ループのスマートなフロー制御により、10 bar から真空までの圧力で、ナノリットル/分からミリリットル/分までの流量を制御できます。ポンプとマイクロ流体デバイスの間にインラインで接続された流量センサーにより、ユーザーは PC を必要とせずにポンプに直接流量目標を入力できます。ユーザーは、マイクロ流体デバイスで圧力の滑らかさと体積流量の再現性を得ることができます。システムは複数のポンプに拡張でき、すべてが独立して流量を制御します。流量制御モードで操作するには、センサー ディスプレイまたはセンサー インターフェイスを使用して流量センサーをポンプに接続する必要があります。 CLICK Product Finder-Locator Service 前のページ

Composites, Composite Materials Manufacturing, Particle and Fiber Reinforced, Cermets, Ceramic & Metal Composite, Glass Fiber Reinforced Polymer, Lay-Up Process 複合材料および複合材料の製造 簡単に定義すると、COMPOSITES または COMPOSITE MATERIALS は、異なる物理的または化学的特性を持つ 2 つまたは複数の材料からなる材料ですが、組み合わせると構成材料とは異なる材料になります。構成材料は、構造内で分離されたままであることを指摘する必要があります。複合材料の製造における目標は、その構成要素よりも優れており、各構成要素の望ましい機能を組み合わせた製品を得ることです。例として;強度、軽量、または低価格が、複合材料の設計と製造の動機となる可能性があります。当社が提供する複合材のタイプは、粒子強化複合材、セラミックマトリックス/ポリマーマトリックス/金属マトリックス/カーボン-カーボン/ハイブリッド複合材を含む繊維強化複合材、構造および積層およびサンドイッチ構造複合材およびナノ複合材です。 当社が複合材料製造に採用している製造技術は、引抜成形、プリプレグ製造プロセス、高度な繊維配置、フィラメントワインディング、テーラード繊維配置、グラスファイバー スプレー レイアップ プロセス、タフティング、ランキシド プロセス、Z ピンニングです。 多くの複合材料は 2 つの相で構成されています。マトリックスは連続しており、もう一方の相を取り囲んでいます。そして、マトリックスに囲まれた分散相。 ここをクリックすることをお勧めしますAGS-TECH Inc.による複合材料および複合材料製造の模式図をダウンロードしてください。 これは、以下で提供する情報をよりよく理解するのに役立ちます. • 粒子強化複合材料 : このカテゴリは、大粒子複合材料と分散強化複合材料の 2 つのタイプで構成されます。前者のタイプでは、粒子とマトリックスの相互作用を原子レベルまたは分子レベルで扱うことができません。代わりに、連続体の力学が有効です。一方、分散強化された複合材料では、粒子は一般に数十ナノメートルの範囲ではるかに小さくなります。大粒子複合体の例は、フィラーが添加されたポリマーです。フィラーは材料の特性を改善し、ポリマー体積の一部をより経済的な材料に置き換えることができます。 2 つの相の体積分率は、複合材料の挙動に影響を与えます。大粒子複合材は、金属、ポリマー、セラミックスに使用されます。 CERMETS は、セラミック/金属複合材料の例です。当社の最も一般的なサーメットは超硬合金です。これは、コバルトやニッケルなどの金属のマトリックスに含まれる炭化タングステン粒子などの耐火性炭化物セラミックで構成されています。これらの超硬複合材料は、焼入れ鋼の切削工具として広く使用されています。硬質炭化物粒子が切削作用を担い、その靭性は延性金属マトリックスによって強化されます。したがって、単一の複合材料で両方の材料の利点を得ることができます。当社が使用する大粒子複合材のもう 1 つの一般的な例は、加硫ゴムと混合されたカーボン ブラック微粒子で、高い引張強度、靭性、引き裂き抵抗、および耐摩耗性を備えた複合材が得られます。分散強化複合材料の例は、非常に硬く不活性な材料の微粒子の均一な分散によって強化および硬化された金属および金属合金です。非常に小さな酸化アルミニウムフレークをアルミニウム金属マトリックスに加えると、高温強度が強化された焼結アルミニウム粉末が得られます. • FIBER-REINFORCED COMPOSITES : このカテゴリーの複合材は、実際には最も重要です。達成する目標は、単位重量あたりの高い強度と剛性です。これらの複合材料の繊維組成、長さ、方向、および濃度は、これらの材料の特性と有用性を決定する上で重要です。私たちが使用する繊維には、ウィスカー、ファイバー、ワイヤーの 3 つのグループがあります。 WHISKERSは非常に細くて長い単結晶です。それらは最も強い材料の1つです。ウィスカー材料の例としては、グラファイト、窒化ケイ素、酸化アルミニウムなどがあります。一方、 FIBERS は、ほとんどがポリマーまたはセラミックであり、多結晶またはアモルファス状態です。 3 番目のグループは、直径が比較的大きく、多くの場合、鋼またはタングステンで構成される細線です。ワイヤー強化複合材料の例は、ゴムの中に鋼線を組み込んだ自動車のタイヤです。マトリックス材料に応じて、次の複合材があります。 POLYMER-MATRIX COMPOSITES : これらはポリマー樹脂と繊維を強化成分として使用しています。ガラス繊維強化ポリマー (GFRP) 複合材料と呼ばれるこれらのサブグループには、ポリマーマトリックス内に連続または不連続のガラス繊維が含まれています。ガラスは強度が高く、経済的で、繊維に加工しやすく、化学的に不活性です。不利な点は、剛性と剛性が限られていること、使用温度が摂氏 200 ～ 300 度までしかないことです。ガラス繊維は、自動車の車体や輸送機器、船舶の車体、貯蔵容器に適しています。剛性が限られているため、航空宇宙や橋梁の製作には適していません。もう 1 つのサブグループは、炭素繊維強化ポリマー (CFRP) 複合材と呼ばれます。ここで、炭素はポリマーマトリックスの繊維材料です。カーボンは、その高い比弾性率と強度、およびこれらを高温で維持する能力で知られています。炭素繊維は、標準、中間、高、超高の引張弾性率を提供できます。さらに、炭素繊維は多様な物理的および機械的特性を提供するため、さまざまなカスタム調整されたエンジニアリング用途に適しています。 CFRP 複合材料は、スポーツおよびレクリエーション機器、圧力容器、および航空宇宙構造部品の製造に使用できると考えられます。さらに、別のサブグループであるアラミド繊維強化ポリマー複合材も、高強度および弾性率の材料です。強度と重量の比率は非常に高いです。アラミド繊維は、KEVLAR および NOMEX という商品名でも知られています。張力がかかると、他の高分子繊維材料よりも優れた性能を発揮しますが、圧縮には弱いです。アラミド繊維は強靭で、耐衝撃性、耐クリープ性、耐疲労性があり、高温でも安定しており、強酸や強塩基以外では化学的に不活性です。アラミド繊維は、スポーツ用品、防弾チョッキ、タイヤ、ロープ、光ファイバー ケーブル シートに広く使用されています。他の繊維強化材料も存在しますが、あまり使用されていません。これらは主にホウ素、炭化ケイ素、酸化アルミニウムです。一方、ポリマーマトリックス材料も重要です。ポリマーは一般に溶融温度と分解温度が低いため、複合材料の最大使用温度が決まります。ポリエステルとビニルエステルは、ポリマーマトリックスとして広く使用されています。樹脂も使用されており、耐湿性や機械的性質に優れています。たとえば、ポリイミド樹脂は摂氏約 230 度まで使用できます。 METAL-MATRIX COMPOSITES : これらの材料では、延性のある金属マトリックスを使用しており、使用温度は一般に構成部品よりも高くなっています。ポリマーマトリックス複合材料と比較すると、これらは動作温度が高く、不燃性であり、有機流体に対する耐分解性が優れている可能性があります。ただし、それらはより高価です。ウィスカー、微粒子、連続および不連続繊維などの補強材。銅、アルミニウム、マグネシウム、チタン、超合金などのマトリックス材料が一般的に使用されています。適用例は、酸化アルミニウムと炭素繊維で強化されたアルミニウム合金マトリックスで作られたエンジン コンポーネントです。 CERAMIC-MATRIX COMPOSITES : セラミック材料は、優れた高温信頼性で知られています。しかし、それらは非常にもろく、破壊靭性の値が低くなります。あるセラミックの粒子、繊維、またはウィスカーを別のセラミックのマトリックスに埋め込むことにより、より高い破壊靭性を備えた複合材料を実現できます。これらの埋め込まれた材料は、基本的に、亀裂先端のたわみや亀裂面を横切るブリッジの形成などのメカニズムによって、マトリックス内の亀裂の伝播を抑制します。一例として、SiCウィスカーで強化されたアルミナは、超硬合金を機械加工するための切削工具インサートとして使用されます。これらは、超硬合金と比較して優れた性能を発揮します。 CARBON-CARBON COMPOSITES : 強化材とマトリックスの両方がカーボンです。それらは、摂氏2000度を超える高温での高い引張弾性率と強度、耐クリープ性、高い破壊靭性、低い熱膨張係数、高い熱伝導率を備えています。これらの特性により、耐熱衝撃性が必要な用途に最適です。ただし、炭素-炭素複合材の弱点は、高温での酸化に対する脆弱性です。典型的な使用例は、金型のホットプレス、高度なタービン エンジン コンポーネントの製造です。 HYBRID COMPOSITES : 2 つ以上の異なるタイプの繊維が 1 つのマトリックスに混合されています。したがって、特性を組み合わせて新しい材料を調整することができます。一例は、炭素繊維とガラス繊維の両方がポリマー樹脂に組み込まれている場合です。炭素繊維は低密度の剛性と強度を提供しますが、高価です。一方、ガラスは安価ですが、炭素繊維の剛性に欠けています。ガラスと炭素のハイブリッド複合材は、より強力で頑丈であり、低コストで製造できます。 繊維強化複合材料の処理 : 繊維が均一に分布し、同じ方向に配向している連続繊維強化プラスチックの場合、次の技術を使用します。 PULTRUSION: 連続した長さと一定の断面のロッド、ビーム、チューブが製造されます。連続繊維ロービングに熱硬化性樹脂を含浸させ、鋼の金型を通して引き抜き、目的の形状に予備成形します。次に、精密機械加工された硬化型を通過して最終的な形状になります。硬化ダイは加熱されるため、樹脂マトリックスが硬化します。プラーは、ダイを通して材料を引き出します。挿入された中空コアを使用して、チューブと中空形状を得ることができます。引抜成形法は自動化されており、高い生産率を実現しています。任意の長さの製品を製造できます. プリプレグの製造プロセス : プリプレグは、部分的に硬化したポリマー樹脂をあらかじめ含浸させた連続繊維補強材です。構造用途に広く使用されています。材料はテープの形で提供され、テープとして出荷されます。メーカーが直接成形し、樹脂を追加する必要なく完全に硬化させます。プリプレグは室温で硬化反応を起こすため、0℃以下で保管します。使用後、残りのテープは低温で保管されます。熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂が使用され、カーボン、アラミド、ガラスの強化繊維が一般的です。プリプレグを使用するには、最初にキャリアの裏紙をはがし、次に加工した表面にプリプレグ テープを敷くことによって製造を行います (レイアップ プロセス)。所望の厚さを得るために、いくつかの層を積層することができる。頻繁に行われるのは、クロスプライまたはアングルプライのラミネートを製造するために、繊維の配向を交互にすることです。最後に熱と圧力を加えて硬化させます。プリプレグとレイアップの切断には、手動処理と自動化プロセスの両方が使用されます。 FILAMENT WINDING : 連続強化繊維は、中空 および通常は円筒形状に従うように、所定のパターンで正確に配置されます。繊維はまず樹脂槽を通過し、自動システムによってマンドレルに巻き取られます。数回の巻き取りを繰り返した後、所望の厚さが得られ、硬化は室温またはオーブン内で行われます。ここでマンドレルが取り外され、製品が脱型されます。フィラメントワインディングは、繊維を円周状、らせん状、および極性パターンで巻くことにより、非常に高い強度対重量比を提供できます。パイプ、タンク、ケーシングは、この技術を使用して製造されています. • 構造複合材 : 一般に、これらは均質材料と複合材料の両方で構成されています。したがって、これらの特性は、その要素の構成材料と幾何学的設計によって決定されます。主な種類は次のとおりです。 LAMINAR COMPOSITES : これらの構造材料は、高強度の優先方向を持つ 2 次元のシートまたはパネルでできています。層が積み重ねられ、接合されます。直交する 2 軸の高強度方向を交互にすることで、2 次元平面内の両方向に高強度の複合体が得られます。層の角度を調整することにより、好ましい方向に強度を持つ複合材を製造することができます。現代のスキーはこの方法で製造されています. サンドイッチ パネル: これらの構造用複合材料は軽量ですが、高い剛性と強度を備えています。サンドイッチ パネルは、アルミニウム合金、繊維強化プラスチック、スチールなどの硬くて強い材料で作られた 2 枚の外側シートと、外側シート間のコアで構成されています。コアは軽量である必要があり、ほとんどの場合、弾性係数は低くなります。人気のあるコア素材は、硬質ポリマーフォーム、木材、ハニカムです。サンドイッチ パネルは、建設業界で屋根材、床材、壁材として広く使用されており、航空宇宙産業でも使用されています。 • NANOCOMPOSITES : これらの新しい材料は、マトリックスに埋め込まれたナノサイズの粒子で構成されています。ナノコンポジットを使用すると、ゴムの特性を維持しながら、空気の浸透を非常によく遮断するゴム材料を製造できます. 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Custom Manufactured Parts, Assemblies, Plastic Molds, Casting, CNC Machining, Extrusion, Metal Forging, Spring Manufacturing, Products Assembly, PCBA, PCB AGS-TECH, Inc. はあなたの グローバル カスタム メーカー、インテグレーター、コンソリデーター、アウトソーシング パートナー。 私たちは、製造、製造、エンジニアリング、統合、アウトソーシングのワンストップ ソースです。 カスタム製造部品およびアセンブリ もっと詳しく知る 機械要素製造 もっと詳しく知る ファスナー、リギング ハードウェアの製造 もっと詳しく知る 切削、穴あけ、成形工具の製造 もっと詳しく知る 空圧、油圧、真空製品 従来にない製造 もっと詳しく知る もっと詳しく知る 特別な製品の製造 もっと詳しく知る ナノスケール、マイクロスケール、メソスケールの製造 もっと詳しく知る 電気・電子機器製造 もっと詳しく知る オプティカル、光ファイバー、オプトエレクトロニクスの製造 もっと詳しく知る エンジニアリング統合 Jigs, Fixtues, Tools Manufacturing もっと詳しく知る もっと詳しく知る Machines & Equipment Manufacturing もっと詳しく知る Industrial Test Equipment もっと詳しく知る 私たちはAGS-TECH Inc.であり、製造、製造、エンジニアリング、アウトソーシング、統合のワンストップソースです。当社は、カスタム製造、サブアセンブリ、製品の組み立て、およびエンジニアリング サービスを提供する、世界で最も多様なエンジニアリング インテグレータです。

Thermal Infrared Test Equipment, Thermal Camera, Differential Scanning Calorimeter, Thermo Gravimetric Analyzer, Thermo Mechanical Analyzer, Dynamic Mechanical 熱および赤外線試験装置 CLICK Product Finder-Locator Service 多くの THERMAL ANALYSIS EQUIPMENTの中で、業界で人気のある DIFFERENTIAL SCANNING CALORIMETRY (DSC), THERMO-GRAVIMETRIC ANALYSIS (THERMO-GRAVIMETRIC ANALYSIS), THERGA T -機械分析 (TMA)、膨張測定、動的機械分析 (DMA)、示差熱分析 (DTA)。当社の赤外線試験装置には、サーマル イメージング機器、赤外線サーモグラフィー、赤外線カメラが含まれます。 当社の赤外線画像装置の用途には、電気および機械システムの検査、電子部品の検査、腐食損傷および金属薄化、欠陥検出などがあります。 DIFFERENTIAL SCANNING CALORIMETERS (DSC) : サンプルとリファレンスの温度を上げるのに必要な熱量の差を温度の関数として測定する技術。サンプルと参照の両方が、実験を通してほぼ同じ温度に維持されます。 DSC 分析の温度プログラムは、サンプル ホルダーの温度が時間の関数として直線的に上昇するように設定されます。参照サンプルは、スキャンされる温度範囲にわたって明確に定義された熱容量を持っています。 DSC 実験は、結果として熱流束対温度または対時間の曲線を提供します。示差走査熱量計は、ポリマーが加熱されたときにポリマーに何が起こるかを研究するためによく使用されます。ポリマーの熱転移は、この手法を使用して調べることができます。熱転移は、ポリマーが加熱されたときにポリマー内で起こる変化です。結晶性ポリマーの融解はその一例です。ガラス転移も熱転移です。 DSC 熱分析は、熱相変化、熱ガラス転移温度 (Tg)、結晶溶融温度、吸熱効果、発熱効果、熱安定性、熱製剤安定性、酸化安定性、遷移現象、固体構造を決定するために実行されます。 DSC 分析では、Tg ガラス転移温度、非晶質ポリマーまたは結晶性ポリマーの非晶質部分が硬くて脆い状態から軟らかいゴム状態に移行する温度、融点、結晶性ポリマーが融解する温度、Hm エネルギー吸収 (ジュール/gram)、融解時にサンプルが吸収するエネルギー量、Tc Crystallization Point、加熱または冷却時にポリマーが結晶化する温度、Hc Energy Released (ジュール/グラム)、結晶化時にサンプルが放出するエネルギー量。示差走査熱量計は、プラスチック、接着剤、シーラント、金属合金、医薬品材料、ワックス、食品、油、潤滑剤、触媒などの熱特性を測定するために使用できます。 DIFFERENTIAL THERMAL ANALYZERS (DTA): DSC の代替技術。この技術では、温度の代わりに、サンプルとリファレンスへの熱の流れが変わりません。サンプルと参照が同じように加熱されると、相変化やその他の熱プロセスにより、サンプルと参照の間に温度差が生じます。 DSC は参照とサンプルの両方を同じ温度に保つために必要なエネルギーを測定しますが、DTA はサンプルと参照の両方を同じ温度に置いたときの温度差を測定します。したがって、それらは同様の手法です。 THERMOMECHANICAL ANALYZER (TMA) : TMA は、サンプルの寸法の変化を温度の関数として明らかにします。 TMA は非常に感度の高いマイクロメーターと見なすことができます。 TMA は、位置の正確な測定を可能にし、既知の標準に対して校正できるデバイスです。炉、ヒートシンク、熱電対からなる温度制御システムがサンプルを囲んでいます。石英、インバー、またはセラミックの治具が、試験中にサンプルを保持します。 TMA 測定は、ポリマーの自由体積の変化によって引き起こされる変化を記録します。自由体積の変化は、その変化に伴う熱の吸収または放出によって引き起こされるポリマーの体積変化です。剛性の損失;流れの増加;または緩和時間の変化によって。ポリマーの自由体積は、粘弾性、老化、溶媒による浸透、および衝撃特性に関連することが知られています。ポリマーのガラス転移温度 Tg は自由体積の膨張に対応し、この転移を超えると鎖の可動性が大きくなります。熱膨張曲線の屈曲または屈曲として見られるこの TMA の変化は、さまざまな温度をカバーすることがわかります。ガラス転移温度Ｔｇは、合意された方法によって計算される。異なる方法を比較した場合、Tg の値に完全な一致はすぐには見られませんが、Tg 値を決定する際に合意された方法を注意深く調べると、実際には良い一致があることがわかります。その絶対値に加えて、Tg の幅も材料の変化の指標です。 TMA は比較的簡単に実行できる手法です。 TMA は、示差走査熱量計 (DSC) の使用が困難な高度に架橋した熱硬化性ポリマーなどの材料の Tg の測定によく使用されます。 Tg に加えて、熱膨張係数 (CTE) が熱機械分析から得られます。 CTE は、TMA 曲線の直線部分から計算されます。 TMA が提供できるもう 1 つの有用な結果は、結晶または繊維の方向を見つけることです。複合材料は、x、y、z 方向に 3 つの異なる熱膨張係数を持つ場合があります。 x、y、z 方向の CTE を記録することにより、繊維または結晶が主にどの方向に配向しているかを理解できます。材料の体積膨張を測定するには、 DILATOMETRY という手法を使用できます。サンプルを膨張計内のシリコン オイルや Al2O3 粉末などの流体に浸し、温度サイクルを実行すると、すべての方向の膨張が垂直方向の動きに変換され、TMA によって測定されます。最新の熱機械分析装置を使用すると、ユーザーはこれを簡単に行うことができます。純粋な液体を使用する場合は、膨張計にシリコン オイルやアルミナ酸化物の代わりに純粋な液体を充填します。ダイヤモンド TMA を使用すると、ユーザーは応力ひずみ曲線、応力緩和実験、クリープ回復、動的機械温度スキャンを実行できます。 TMA は、産業および研究に不可欠な試験装置です。 THERMOGRAVIMETRIC ANALYZERS ( TGA ) : 熱重量分析は、物質または試料の質量を温度または時間の関数として監視する技術です。サンプル試験片は、制御された雰囲気内で制御された温度プログラムにかけられます。 TGA は、炉内で加熱または冷却されるサンプルの重量を測定します。 TGA 装置は、精密天秤で支えられたサンプル パンで構成されています。その鍋は炉内にあり、テスト中に加熱または冷却されます。サンプルの質量は、テスト中に監視されます。サンプル環境は、不活性ガスまたは反応性ガスでパージされます。熱重量分析装置は、水、溶媒、可塑剤、脱炭酸、熱分解、酸化、分解、充填材の重量 %、および灰の重量 % の損失を定量化できます。場合によっては、加熱または冷却して情報を得ることもある。典型的な TGA 熱曲線が左から右に表示されます。 TGA 熱曲線が下降する場合、それは体重減少を示します。最新の TGA は、等温実験を行うことができます。場合によっては、酸素などの反応性サンプル パージ ガスを使用したい場合があります。パージガスとして酸素を使用する場合、実験中にガスを窒素から酸素に切り替えたい場合があります。この手法は、材料中の炭素の割合を特定するためによく使用されます。熱重量分析装置は、製品が材料仕様を満たしていることを確認する品質管理ツールとして、製品が安全基準を満たしていることを確認し、炭素含有量を決定し、偽造品を特定し、さまざまなガスの安全な動作温度を特定するために、2 つの類似製品を比較するために使用できます。製品の配合プロセスを強化し、製品をリバース エンジニアリングします。最後に、TGA と GC/MS の組み合わせが利用可能であることは言及する価値があります。 GC は Gas Chromatography の略で、MS は Mass Spectrometry の略です。 DYNAMIC MECHANICAL ANALYZER (DMA) : これは、既知のジオメトリのサンプルに小さな正弦波変形を周期的に適用する手法です。次に、応力、温度、周波数、およびその他の値に対する材料の応答が調査されます。サンプルは、制御された応力または制御されたひずみを受けることができます。既知の応力の場合、サンプルは剛性に応じて一定量変形します。 DMA は剛性と減衰を測定し、これらはモジュラスとタンデルタとして報告されます。正弦波の力を適用しているため、弾性率を同相成分 (貯蔵弾性率) と位相外成分 (損失弾性率) として表すことができます。貯蔵弾性率 (E' または G') は、サンプルの弾性挙動の尺度です。ストレージに対する損失の比率はタンデルタであり、ダンピングと呼ばれます。これは、材料のエネルギー散逸の尺度と見なされます。減衰は、材料の状態、温度、周波数によって異なります。 DMA は、 DMTA stand for DYNAMIC MECHANICAL THERMAL ANALYZER と呼ばれることもあります。熱機械分析は、一定の静的力を材料に適用し、温度または時間の変化に伴う材料の寸法変化を記録します。一方、DMA は、設定された周波数で振動力をサンプルに適用し、剛性と減衰の変化を報告します。 DMA データはモジュラス情報を提供し、TMA データは熱膨張係数を提供します。どちらの手法も遷移を検出しますが、DMA ははるかに敏感です。モジュラス値は温度とともに変化し、材料の遷移は E' またはタンデルタ曲線の変化として見ることができます。これには、材料の微妙な変化の指標であるガラス状またはゴム状のプラトーで発生するガラス転移、融解、およびその他の転移が含まれます。 サーマル イメージング機器、赤外線サーモグラフィー、赤外線カメラ : これらは、赤外線を使用して画像を形成するデバイスです。標準的な日常のカメラは、450 ～ 750 ナノメートルの波長範囲の可視光を使用して画像を形成します。ただし、赤外線カメラは、14,000 nm までの赤外線波長範囲で動作します。一般に、物体の温度が高いほど、黒体放射として放射される赤外線が多くなります。赤外線カメラは完全な暗闇でも機能します。ほとんどの赤外線カメラからの画像は、単一のカラー チャネルを持ちます。これは、カメラが通常、赤外線放射の異なる波長を区別しないイメージ センサーを使用するためです。波長を区別するために、カラー イメージ センサーは複雑な構造を必要とします。一部のテスト機器では、これらの単色画像が疑似カラーで表示され、信号の変化を表示するために強度の変化ではなく色の変化が使用されます。画像の最も明るい (最も暖かい) 部分は通常、白に色付けされ、中間温度は赤と黄色に色付けされ、最も暗い (最も冷たい) 部分は黒く色付けされます。通常、色を温度に関連付けるために、疑似カラー画像の横にスケールが表示されます。赤外線カメラの解像度は、光学カメラの解像度よりもかなり低く、値は 160 x 120 または 320 x 240 ピクセル程度です。より高価な赤外線カメラは、1280 x 1024 ピクセルの解像度を達成できます。サーモグラフィ カメラには 2 つの主なカテゴリがあります: COOLED 赤外線画像検出システム and_cc781905-5cde-3194-bb3b-DE136RED5cf58d_UNCOOLED冷却型サーモグラフィ カメラは、検出器が真空密閉ケースに収められており、極低温で冷却されています。冷却は、使用される半導体材料の動作に必要です。冷却がなければ、これらのセンサーはそれ自体の放射によってあふれてしまいます。ただし、冷却赤外線カメラは高価です。冷却には多くのエネルギーと時間がかかり、作業前に数分間の冷却時間が必要です。冷却装置はかさばり高価ですが、冷却型赤外線カメラは非冷却型カメラに比べて優れた画質をユーザーに提供します。冷却カメラは感度が高いため、焦点距離の長いレンズを使用できます。ボトル入りの窒素ガスを冷却に使用できます。非冷却サーマルカメラは、周囲温度で動作するセンサーを使用するか、温度制御要素を使用して周囲温度に近い温度で安定化されたセンサーを使用します。非冷却赤外線センサーは低温に冷却されないため、かさばる高価な極低温冷却器は必要ありません。ただし、その解像度と画質は、冷却検出器に比べて低くなります。サーモグラフィーカメラは多くの機会を提供します。過熱スポットは、電力線を見つけて修理することができます。電気回路が観察され、異常なホットスポットは短絡などの問題を示している可能性があります。これらのカメラは、建物やエネルギー システムでも広く使用されており、熱損失が大きい場所を特定して、その場所でより優れた断熱を検討できます。赤外線画像装置は、非破壊検査装置として機能します。 詳細およびその他の同様の機器については、機器のウェブサイトをご覧ください: http://www.sourceindustrialsupply.com 前のページ

Embedded Systems, Embedded Computer, Industrial Computers, Janz Tec, Korenix, Industrial Workstations, Servers, Computer Rack, Single Board Computer 組み込みシステム & 産業用コンピューター & パネル PC 続きを読む 組み込みシステムとコンピュータ 続きを読む パネル PC、マルチタッチ ディスプレイ、タッチ スクリーン 続きを読む 産業用PC 続きを読む 産業用ワークステーション 続きを読む ネットワーキング機器、ネットワーク デバイス、中間システム、インターワーキング ユニット 続きを読む ストレージ デバイス、ディスク アレイおよびストレージ システム、SAN、NAS 続きを読む 産業用サーバー 続きを読む 産業用コンピュータのシャーシ、ラック、マウント 続きを読む 産業用コンピュータ用アクセサリ、モジュール、キャリア ボード 続きを読む オートメーションとインテリジェント システム 産業用製品のサプライヤーとして、私たちは最も不可欠なものをいくつか提供しています 産業用コンピューター、サーバー、ネットワーク、ストレージ デバイス、組み込み型コンピューターおよびシステム、シングル ボード コンピューター、パネル PC、産業用 PC、頑丈なコンピューター、タッチ スクリーンコンピュータ、産業用ワークステーション、産業用コンピュータ コンポーネントとアクセサリ、デジタルおよびアナログ I/O デバイス、ルーター、ブリッジ、スイッチング機器、ハブ、リピーター、プロキシ、ファイアウォール、モデム、ネットワーク インターフェイス コントローラー、プロトコル コンバーター、ネットワーク接続ストレージ (NAS) アレイ、ストレージ エリア ネットワーク (SAN) アレイ、マルチチャンネル リレー モジュール、MODULbus ソケット用フル CAN コントローラー、MODULbus キャリア ボード、インクリメンタル エンコーダー モジュール、インテリジェント PLC リンク コンセプト、DC サーボ モーター用モーター コントローラー、シリアル インターフェイス モジュール、VMEbus プロトタイピング ボード、インテリジェントprofibus DP スレーブ インターフェイス、ソフトウェア、関連電子機器、シャーシ ラック マウント. 最高の製品工場からあなたのドアまで、世界の産業用コンピュータ製品。私たちの利点は、 Janz Tec and Korenix などのさまざまなブランド名をストアから定価以下で提供できることです。また、私たちを特別なものにしているのは、他のソースから調達できない製品のバリエーション/カスタム構成/他のシステムとの統合を提供できることです。 ブランド名の高品質の機器を定価以下で提供します。注文数が多い場合は、掲載価格に大幅な割引があります。私たちの機器のほとんどは在庫があります。在庫がない場合でも、当社は優先再販業者およびディストリビューターであるため、より短いリードタイムで供給できます。 在庫品に加えて、お客様のニーズに合わせて設計および製造された特別な製品を提供することができます。産業用コンピュータ システムに必要な違いをお知らせいただければ、お客様のニーズとご要望に応じて作成いたします。 We offer you CUSTOM MANUFACTURING and ENGINEERING INTEGRATION capability. We also build CUSTOM AUTOMATION SYSTEMS, MONITORING and PROCESS CONTROL SYSTEMS by integratingコンピュータ、移動ステージ、回転ステージ、電動コンポーネント、アーム、データ収集カード、プロセス制御カード、センサー、アクチュエータ、その他必要なハードウェアおよびソフトウェア コンポーネント。 地球上のあなたの場所に関係なく、私たちは数日以内にあなたのドアに発送します. UPS、FEDEX、TNT、DHL、および標準航空との割引出荷契約を結んでいます。 PayPal アカウントを使用したクレジット カード、電信送金、認定小切手、マネー オーダーなどのオプションを使用して、オンラインで注文できます。 決定を下す前に私たちと話をしたい場合、または質問がある場合は、私たちに電話するだけで、経験豊富なコンピューターおよび自動化エンジニアの 1 人がお手伝いします。 お客様により近くなるように、当社は世界中のさまざまな場所にオフィスと倉庫を持っています。上記の関連するサブメニューをクリックしてください 産業用コンピュータのカテゴリにおける当社の製品の詳細をお読みください. パンフレットをダウンロード デザインパートナーシッププログラム 詳細については、産業用コンピュータ ストアをご覧ください。http://www.agsindustrialcomputers.com CLICK Product Finder-Locator Service 前のページ

General Sales Terms for Manufactured Parts & Products at AGS-TECH Inc.- a Flexible Global Custom Manufacturer, Fabricator, Consolidator, Engineering Integrator. AGS-TECH Incの一般販売条件 以下に、 AGS-TECH Inc. の一般的な販売条件があります。売り手 AGS-TECH Inc. は、これらの条件のコピーをオファーおよび見積もりと共に顧客に提出します。これらは販売者 AGS-TECH Inc. の一般的な販売条件であり、すべての取引に有効であると見なされるべきではありません。ただし、これらの一般的な販売条件に対する逸脱または変更については、購入者は AGS-TECH Inc に連絡し、書面で承認を得る必要があることに注意してください。相互に合意された販売条件の変更版が存在しない場合、以下に記載されている AGS-TECH Inc. のこれらの条件が適用されるものとします。また、AGS-TECH Inc. の主な目標は、顧客の期待に応える、またはそれを超える製品とサービスを提供し、顧客を世界的に競争力のあるものにすることであることを強調したいと思います。したがって、AGS-TECH Inc. の関係は常に、純粋な形式に基づくものではなく、顧客とのより長期的な誠実な関係およびパートナーシップになります。 1. 承諾。この提案はオファーを構成するものではありませんが、30 日間有効な注文を行うための購入者への招待状です。すべての注文は、AGS-TECH, INC. (以下「販売者」と呼びます) による最終的な書面による受諾を条件として行われます。 本契約条件は、購入者の注文に適用され、これを規定するものとし、これらの契約条件と購入者の注文との間に矛盾がある場合は、本契約条件が優先するものとします。売り手は、買い手が提案した異なる条件または追加の条件をオファーに含めることに反対し、それらが買い手の同意に含まれる場合、ここに記載されている売り手の条件に基づいて販売契約が成立します。 2.配達。見積もられた納期は、現在のスケジュール要件に基づいた最善の見積もりであり、製造上の不測の事態により、売主の裁量により、合理的に長い期間、責任を負うことなく逸脱する場合があります。売主は、天災または公共の敵の行為、政府の命令、制限を含むがこれらに限定されない、困難または制御できない原因が発生した場合に、特定の期間内の特定の日付または日付に配達できなかった場合の責任を負わないものとします。または優先事項、火災、洪水、ストライキ、またはその他の作業停止、事故、大惨事、戦争状態、暴動または内乱、労働、資材および/または輸送の不足、法的干渉または禁止、下請け業者および供給業者の禁輸措置、不履行または遅延、またはパフォーマンスまたはタイムリーな配信を困難または不可能にする同様または異なる原因。また、そのような場合、売り手はいかなる責任も負わないものとします。買主は、そのような理由により、キャンセルする権利を持たないものとし、本契約に基づいて購入した材料またはその他の商品を買主のアカウントで製造、出荷または保管することを一時停止、遅延、またはその他の方法で阻止する権利、または支払いを保留する権利を持たないものとします。買い手が配達を受け入れることは、遅延に対するいかなる請求の放棄を構成するものとします。配送予定日以降に発送準備が整った商品が、買主の要求または売主の管理の及ばないその他の理由により発送できない場合、買主が同じことを通知されてから 30 日以内に支払いを行うものとします。 買い手と売り手の間で書面で別段の合意がない限り、出荷の準備ができています。いつでも出荷が延期または遅延された場合、買主は買主のリスクと費用で保管するものとし、買主が保管を怠る、または保管を拒否する場合、売主は買主のリスクと費用で保管する権利を有するものとします。 3. 貨物/損失のリスク。特に明記しない限り、すべての出荷は出荷場所であるFOBで行われ、買い手は保険を含む輸送のすべての料金を支払うことに同意します。買い手は、商品が運送業者に預けられた時点から、紛失および損傷のすべてのリスクを負うものとします 4. 検査/拒否。購入者は、商品の受領後 10 日以内に検査し、承認または拒否するものとします。商品が拒否された場合は、書面による拒否通知と具体的な理由を、受領後 10 日以内に販売者に送付する必要があります。かかる 10 日間の期間内に商品を拒否したり、エラー、不足、またはその他の契約違反を販売者に通知しなかった場合は、商品を取り消し不能に受け入れ、本契約を完全に遵守していることを認めるものとします。 5. 非経常費用 (NRE)、定義/支払い。売り手の見積もり、承認、またはその他の通信で使用される場合は常に、NRE は、(a) 買い手の正確な要件に合わせて製造できるようにするための、売り手が所有するツールの修正または適応、または (b) 分析およびバイヤーの要件の正確な定義。買い手は、売り手が指定したツールの寿命が過ぎた後、必要な修理またはツールの交換の費用をさらに支払うものとします。 非経常費用が売り手によって指定された時点で、買い手は、デザイン、プロトタイプ、または生産されたサンプルの買い手の承認に基づいて、注文書とその残りの部分でその 50% を支払うものとします。 6. 価格と税金。記載の価格にてご注文を承ります。詳細、仕様、またはその他の関連情報の受領が遅れたために、または購入者が要求した変更のために販売者が負担した追加費用は、購入者に請求され、請求書に基づいて支払われるものとします。購入者は、購入価格に加えて、すべての販売、使用、消費税、ライセンス、資産、および/またはその他の税金および料金を、その利息および違約金、およびそれに関連する費用とともに負担し、支払うものとします。財産の売却、サービス、この注文の他の主題に影響を与える、または関係し、買主は売主を補償し、そのような税金または税金、利子、または 7. 支払い条件。書面で別段の定めがない限り、注文された商品は出荷時に請求され、売主への支払いは、売主による出荷日から 30 日後に米国の資金で純現金となります。現金割引は認められません。購入者が製造または出荷を遅らせた場合、完了率 (契約価格に基づく) の支払いは即時に行われるものとします。 8. 延滞料金。期日までに請求書が支払われない場合、買主は、未払いの延滞残高に対して月額 1.5% の割合で延滞料金を支払うことに同意します。 9. 収集費用。買い手は、売り手が買い手のアカウントを、販売条件の収集または執行のために弁護士に照会しなければならない場合に、すべての弁護士費用を含むがこれに限定されない、ありとあらゆる費用を支払うことに同意します。 10. 担保権。支払いが全額受領されるまで、売主は本契約に基づく商品の担保権を保持するものとし、買主は、売主が買主に代わって、適用される提出規定に基づいて提出される売主の担保権を規定する標準的な財務諸表または必要なその他の文書を作成することを承認します。州、国、または管轄区域における商品に対する完全な売り手の担保権。売主の要求に応じて、買主はそのような文書を速やかに作成するものとします。 11. 保証。売主は、販売された部品商品が、売主が書面で定めた仕様を満たすことを保証します。買主の注文が画像からオブジェクトまでの完全な光学システムであり、買主がその要件と使用に関するすべての情報を提供する場合、売主はまた、売主が書面で定めた特性の範囲内でシステムの性能を保証します。 売り手は、適合性または商品性を保証せず、口頭または書面、明示または黙示を問わず、ここに具体的に記載されている場合を除き、保証しません。ここに添付された規定および仕様は説明のみを目的としており、保証として理解されるべきではありません。販売者以外の人物が、販売者の書面による同意なしに、販売者が提供する商品に何らかの作業を行ったり、変更を加えたりした場合、販売者の保証は適用されません。 販売者は、利益の損失またはその他の経済的損失、または販売者の商品の故障または販売者による欠陥品の供給による生産の損失またはその他の損害または損失から生じる特別な間接的な結果的損害について、いかなる状況においても責任を負わないものとします。商品、または売り手による本契約のその他の違反の理由による。購入者は、保証違反のために本契約を取り消した場合、損害に対するいかなる権利も放棄します。この保証は、元の購入者にのみ適用されます。その後の購入者またはユーザーは対象外です。 12.補償。買主は、売主による商品の販売または買主による商品の使用に起因または関連する請求、要求、または責任から売主を補償し、免責することに同意します。財産または人。買い手は、注文、その製造および/またはその使用に基づいて提供された商品のすべてまたは一部を対象とする米国特許またはその他の特許の侵害（寄与侵害を含む）に関する売り手に対する訴訟を自己の費用で弁護することに同意し、費用、手数料を支払います。および/または最終的な裁判所の決定により、そのような侵害に対して売り手に与えられた損害賠償。ただし、売主は、かかる侵害の告発または訴訟について速やかに買主に通知し、買主にかかる訴訟の抗弁を提出することを条件とします。売主は、売主の費用負担でかかる抗弁において代理される権利を有します。 13. 専有データ。売り手が提出したすべての仕様と技術資料、およびそれに基づく取引を実行する際に売り手が行ったすべての発明と発見は、売り手の所有物であり、機密情報であり、他人に開示したり話し合ったりしてはなりません。この注文とともに、またはこれに基づく取引を実行する際に提出されたすべての仕様書および技術資料は、要求に応じて販売者に返却されるものとします。この注文で提供される説明事項は、それに関連する注文を確認する際に売り手が正しいと証明しない限り、詳細に関して拘束力を持ちません。 14. 契約の変更。本契約に含まれる諸条件、および売主の提案または本契約に添付された仕様書に記載されているその他の諸条件は、売主と買主の間の完全な合意を構成するものとし、以前の口頭または書面によるあらゆる種類の声明または理解に取って代わるものとします。当事者またはその代表者。販売者の正式に権限を与えられた役員または管理者による書面による同意がない限り、上記の条件を変更することを目的としたこの注文の受諾に続くいかなる声明も拘束力を持たないものとします。 15. キャンセルと違反。この注文は、買い手によって取り消されたり、キャンセルされたり、変更されたりしてはならず、書面による同意があり、売り手が書面で承認した条件に基づく場合を除き、作業や出荷を遅らせることはできません。このような同意は、買主が売主に合理的なキャンセル料を支払うことを条件としてのみ付与されます。これには、発生した費用、諸経費、逸失利益に対する補償が含まれるものとします。買主が売主の書面による同意なしに本契約をキャンセルした場合、または契約違反について売主を遵守しなかったために本契約に違反した場合、利益の損失、直接的および間接的な損害を含むがこれらに限定されない、そのような違反に起因する損害を売主に支払うものとします。かかった費用と弁護士費用。買い手が本契約または売り手とのその他の契約に違反した場合、または売り手が買い手の金銭的責任に満足できない場合、売り手は、他の法的救済を害することなく、そのような場合まで本契約に基づく配送を一時停止する権利を有するものとします。デフォルトまたは状態が改善されます。 16. 契約の場所。注文の発行と売主による受諾から生じる契約は、ニュー メキシコ州の契約であり、ニュー メキシコ州の法律に基づいてすべての目的のために解釈および管理されるものとします。ニューメキシコ州ベルナリオ郡は、本契約に起因または関連する訴訟または手続きの裁判地として指定されています。 17. 行動の制限。本契約またはここに記載されている保証の違反に対する買主による売主に対する訴訟は、納品日または請求書のいずれか早い方から 1 年以内に開始されない限り、禁止されます。 前のページ

AGS-TECH Inc. Quoting Process for Custom Manufactured Components, Subassemblies, Assemblies and Products プロジェクトの見積もり方法カスタム製造されたコンポーネント、アセンブリ、および製品の見積もり 既製品の見積もりは簡単です。しかし、お問い合わせの半分以上は、標準外のコンポーネント、アセンブリ、および製品の製造依頼です。これらは、 CUSTOM MANUFACTURING PROJECTS として分類されます。既存および新規の潜在顧客から、新しいプロジェクト、部品、アセンブリ、および製品に関する RFQ (見積依頼) および RFP (提案依頼) を毎日継続的に受け取ります。常軌を逸した製造依頼に長年対応してきた私たちは、幅広い技術をカバーする効率的で迅速かつ正確な見積もりプロセスを開発しました. AGS-TECH Inc.世界の MOST DIVERSE ENGINEERING INTEGRATOR当社がお客様に提供する最も優れた利点は、製造、製造、エンジニアリング、統合のすべてのニーズをワンストップで提供できることです。 AGS-TECH Inc での見積もりプロセス: カスタム製造されたコンポーネント、アセンブリ、および製品の見積もりプロセスに関する基本的な情報を提供します。最も正確な見積もりを提供するために知っておくべきこと。見積もりが正確であるほど、価格は低くなりますのでご注意ください。あいまいさは、より高い価格を見積もる結果になるだけなので、プロジェクトの終了時に損失が発生することはありません.見積もりプロセスを理解することは、あらゆる目的に役立ちます。 カスタム パーツまたは製品の RFQ または RFP が AGS-TECH Inc の営業部門によって受信されると、すぐにエンジニアリング レビューのスケジュールが設定されます。レビューは毎日行われ、1 日に複数のレビューが予定されている場合もあります。これらの会議には、企画、品質管理、エンジニアリング、パッケージング、販売など、さまざまな部門から参加者が集まり、それぞれが正確なリード タイムとコストの計算に貢献しています。コストと標準リード タイムのさまざまな要因が加算されると、総コストとリード タイムが算出され、そこから正式な見積もりが起草されます。もちろん、実際のプロセスにはこれ以上のことが含まれます。エンジニアリング ミーティングの各参加者は、ミーティングの前に、特定の時点でレビューされるプロジェクトをまとめた予備文書を受け取り、ミーティングの前に独自の見積もりを行います。言い換えれば、参加者はこれらの会議に備えて参加し、グループとしてすべての情報を確認した後、改良と調整が行われ、最終的な数値が計算されます。 チーム メンバーは、 GROUP TECHNOLOGY などの高度なソフトウェア ツールを使用して、準備された各見積もりの最も正確な数値を取得できるようにします。 Group Technology を使用すると、既存の類似の設計を使用して新しい部品設計を開発できるため、時間と労力を大幅に節約できます。製品設計者は、同様のコンポーネントのデータがコンピュータ ファイルに既に存在するかどうかを非常に迅速に判断できます。カスタム製造コストをより簡単に見積もることができ、材料、プロセス、生産される部品の数、およびその他の要因に関する関連統計を簡単に取得できます。 Group Technology を使用すると、プロセス計画が標準化され、より効率的にスケジュールされ、注文がグループ化されて生産が効率化され、機械の使用率が最適化され、セットアップ時間が短縮され、コンポーネントとアセンブリがより効率的かつ高品質に製造されます。同様のツール、治具、機械は、部品ファミリの生産で共有されます。当社は複数の工場で製造を行っているため、Group Technology は、特定の製造要求に最も適した工場を特定するのにも役立ちます。言い換えれば、システムは各工場で利用可能な設備を特定の部品またはアセンブリの要件と比較および照合し、計画された作業指示書に最適な工場を決定します。工場から製品の出荷先までの地理的な近さ、および出荷価格も、コンピュータ統合システムによって考慮されます。グループテクノロジーと共に、CAD/CAM、セル生産、コンピュータ統合生産を実施し、1個あたりの量産価格に迫る小ロット生産でも生産性を向上させ、コストを削減します。これらすべての機能と低コスト国での製造業務により、世界で最も多様なエンジニアリング インテグレーターである AGS-TECH Inc. は、カスタム製造 RFQ に対して最も優れた見積もりを提供することができます。 カスタム製造コンポーネントの見積もりプロセスで使用するその他の強力なツールは、 COMPUTER 製造プロセスとシステムのシミュレーションです。プロセス シミュレーションには、次のようなものがあります。 - プロセスの実行可能性を判断するため、またはそのパフォーマンスを改善するための、製造作業のモデル。 -プロセスプランナーがプロセスルートと機械のレイアウトを最適化するのに役立つ、複数のプロセスとそれらの相互作用のモデル。 これらのモデルによって頻繁に対処される問題には、特定のプレス加工操作における特定の厚さの板金の成形性と挙動の評価などのプロセスの実行可能性や、潜在的な欠陥を特定するための型鍛造操作における金属流動パターンの分析などのプロセスの最適化が含まれます。得られたこの種の情報は、見積もり担当者が特定の RFQ を引用する必要があるかどうかをより適切に判断するのに役立ちます。見積もると決定した場合、これらのシミュレーションにより、予想される歩留まり、サイクル タイム、価格、およびリード タイムについてより良いアイデアが得られます。当社の専用ソフトウェア プログラムは、複数のプロセスと設備を含む製造システム全体をシミュレートします。これにより、重要な機械を特定し、作業指示のスケジューリングとルーティングを支援し、潜在的な生産のボトルネックを排除します。得られたスケジュールおよびルーティング情報は、RFQ の見積もりに役立ちます。私たちの情報が正確であるほど、見積もり価格はより正確になり、より低くなります。 最短時間で最高の価格の見積もりを得るために、顧客はどのような情報を AGS-TECH Inc. に提供する必要がありますか?顧客に正式に提供される時間を迅速に提供します。最高の見積もりを提供することは常に私たちの目標ですが、それは私たちと同じくらいあなた (顧客) 次第です。見積依頼書 (RFQ) を送信する際に期待する情報は次のとおりです。コンポーネントとアセンブリを見積もるのにこれらすべてが必要なわけではありませんが、提供できるものが多いほど、非常に競争力のある見積もりを受け取る可能性が高くなります。 - 部品とアセンブリの 2D ブループリント (技術図面)。設計図には、寸法、公差、表面仕上げ、該当する場合はコーティング、材料情報、設計図の改訂番号または文字、部品表 (BOM)、さまざまな方向から見た部品などを明確に示す必要があります。これらは、PDF、JPEG 形式、またはその他の形式にすることができます。 - 部品とアセンブリの 3D CAD ファイル。これらは、DFX、STL、IGES、STEP、PDES 形式などです。 - 見積もり用の部品の数量。一般的に、数量が多いほど見積もりの価格は低くなります (見積もりには実際の数量を正直に記入してください)。 - あなたの部品に組み立てられた既製のコンポーネントがある場合は、それらを設計図に含めてください。組み立てが複雑な場合は、個別の組み立て設計図が見積プロセスに大いに役立ちます。経済的な実行可能性に応じて、既製のコンポーネントを購入してお客様の製品またはカスタム製造に組み立てることができます。いずれにせよ、それらを見積もりに含めることができます。 - 個々のコンポーネント、サブアセンブリ、またはアセンブリのいずれを引用するかを明確に示してください。これにより、見積もりプロセスの時間と手間が省けます。 ・見積用部品の送付先。これは、宅配便のアカウントまたは運送業者をお持ちでない場合に、送料を見積もるのに役立ちます。 - 計画されているのがバッチ生産要求か長期リピート注文かを示します。長期にわたるリピート注文は、通常、より良い価格見積もりを受け取ります。一括注文は通常、より良い見積もりも受け取ります。 - 製品の特別なパッケージ、ラベル、マーキングなどを希望するかどうかを示します。最初にすべての要件を示すことで、見積もりプロセスで両当事者の時間と労力を節約できます。最初に示されていない場合は、後で再度見積もりを行う必要があり、これはプロセスを遅らせるだけです. - プロジェクトを引用する前に NDA に署名する必要がある場合は、メールでお送りください。機密コンテンツを含むプロジェクトを引用する前に、NDA への署名を喜んで受け入れます。 NDA をお持ちでなくても必要な場合は、お知らせいただければ、見積もり前にお送りいたします。当社の NDA は両面をカバーしています。 最短時間で最高の価格見積もりを得るために、顧客はどのような製品設計上の考慮事項を検討する必要がありますか? - 意図した機能や性能に悪影響を与えることなく、製品設計を簡素化し、部品点数を減らして見積もりを改善することは可能ですか? - 環境への配慮が考慮され、材料、プロセス、および設計に組み込まれていますか?環境を汚染する技術は、税負担と廃棄費用が高くなるため、間接的に価格が高くなります。 - すべての代替設計を調査しましたか?お見積り依頼の際は、デザインや素材の変更でお値下げ可能かお気軽にご相談ください。変更が見積もりに与える影響について確認し、フィードバックを提供します。または、複数のデザインをお送りいただき、それぞれの見積もりを比較することもできます。 - 製品またはそのコンポーネントの不要な機能を削除したり、他の機能と組み合わせて見積もりを改善したりできますか? - 類似製品のファミリ、およびサービスと修理、アップグレードとインストールの設計において、モジュール性を考慮しましたか?モジュール化により、全体的な価格を低く見積もることができ、長期的にはサービスとメンテナンスのコストを削減できます。たとえば、金型インサートを使用して、同じプラスチック材料で作られた多数の射出成形部品を製造できます。金型インサートの見積もり価格は、各部品の新しい金型よりもはるかに低くなっています。 ・軽量化、小型化はできないか？軽量で小さいサイズは、より良い製品見積もりにつながるだけでなく、送料も大幅に節約できます。 - 不必要で過度に厳しい寸法公差と表面仕上げを指定していませんか?許容範囲が狭いほど、見積もり価格は高くなります。表面仕上げの要件がより困難で厳しいものであるほど、見積もり価格は高くなります。最高の見積もりを得るには、必要に応じてシンプルにしてください。 - 製品の組み立て、分解、整備、修理、およびリサイクルが非常に困難で時間がかかるか?その場合、見積価格は高くなります。繰り返しますが、最良の価格見積もりを得るために、できるだけシンプルにしてください。 - サブアセンブリを検討しましたか?サブアセンブリなどの付加価値サービスを製品に追加すればするほど、見積もりは改善されます。見積もりに複数のメーカーが関与する場合、調達の全体的なコストははるかに高くなります。私たちに可能な限りのことをさせてください. - ファスナーの使用、数量、種類を最小限に抑えていますか?ファスナーは、より高い価格の見積もりをもたらします。簡単なスナップオンまたはスタッキング機能を製品に設計できる場合、より良い価格見積もりが得られる可能性があります. - 一部のコンポーネントは市販されていますか?見積もり用のアセンブリがある場合は、一部のコンポーネントが既製品で入手可能かどうかを図面に示してください。これらのコンポーネントを製造する代わりに、これらのコンポーネントを購入して組み込んだ方が安価な場合があります。彼らのメーカーはそれらを大量に生産している可能性があり、特に数量が少ない場合は、ゼロから製造するよりも良い見積もりを提供してくれます. - 可能であれば、最も安全な素材とデザインを選択してください。安全性が高いほど、見積もり価格は低くなります。 最短時間で最高の価格見積もりを得るために、顧客はどのような重要な考慮事項を検討する必要がありますか? - 最低要件と仕様を不必要に超える特性を持つ材料を選択しましたか?その場合、見積価格は高くなる可能性があります。最低の見積もりを得るには、期待に応える、または期待を超える最も安価な素材を使用するようにしてください. - 一部の材料をより安価なものに置き換えることはできますか?これにより、当然、見積もり価格が下がります。 - 選択した材料は、適切な製造特性を備えていますか?その場合、お見積もりはお安くなります。そうでない場合、部品の製造に時間がかかる可能性があり、ツールの摩耗が増えるため、見積もりが高くなる可能性があります.要するに、アルミニウムが仕事をするなら、タングステンから部品を作る必要はありません. - 製品に必要な原材料は、標準的な形状、寸法、公差、および表面仕上げで入手できますか?そうでない場合は、追加の切断、研磨、加工などにより、価格の見積もりが高くなります。 ・材料供給は確実か？そうでない場合は、製品を再注文するたびに見積もりが異なる場合があります。一部の材料は、グローバル市場で価格が急速かつ大幅に変化しています。使用材料が豊富で安定供給があれば、よりお見積りいたします。 - 選択した原材料は、希望する期間に必要な量を入手できますか?一部の材料については、原材料サプライヤーに最小注文数量 (MOQ) があります。そのため、ご要望の数量が少ない場合、材料供給業者から価格の見積もりを得ることができない場合があります。繰り返しますが、一部のエキゾチックな素材については、調達リードタイムが長すぎる場合があります. - 一部の材料は、組み立てを改善し、自動組み立てを促進することさえできます。これにより、より良い価格見積もりが得られる可能性があります。例えば、強磁性材料は電磁マニピュレータで簡単に拾い上げて配置することができる。社内にエンジニアリング リソースがない場合は、エンジニアにご相談ください。自動化は、特に大量生産の場合に、より良い見積もりにつながる可能性があります。 - 可能な限り、構造の剛性と重量の比率と強度と重量の比率を高める材料を選択します。これにより、必要な原材料が少なくなるため、より低い見積もりが可能になります。 - 環境破壊物質の使用を禁止する法律および法律を遵守します。このアプローチにより、破壊的な材料の高い廃棄料金がなくなり、より低い見積もりが可能になります。 - 製品の性能のばらつき、環境への影響を減らし、堅牢性を向上させる材料を選択します。このようにして、製造のスクラップや手直しが少なくなり、より良い価格を見積もることができます。 最短時間で最高の価格の見積もりを得るために、顧客はどのような製造プロセスの考慮事項を通過する必要がありますか? - すべての代替プロセスを検討しましたか?一部のプロセスでは、他のプロセスと比較して、価格見積もりが驚くほど低くなる場合があります。したがって、必要がない限り、プロセスの決定は私たちにお任せください。最も低コストのオプションを考慮して、お見積もりをさせていただきます。 - プロセスの生態学的影響は何ですか?最も環境に優しいプロセスを選択してください。これにより、環境関連の料金が低くなるため、価格の見積もりが低くなります。 ・材質、形状、生産速度から見て経済的な加工方法か？これらが加工方法とうまくマッチすれば、より魅力的なお見積りをしていただけます。 - 公差、表面仕上げ、および製品品質の要件を一貫して満たすことができますか?一貫性が高いほど、見積もり価格が低くなり、リードタイムが短くなります。 - 追加の仕上げ操作なしで、コンポーネントを最終寸法に製造できますか?もしそうなら、これは私たちに低価格を見積もる機会を与えてくれます. - 必要な工具は、当社の工場で入手可能または製造可能ですか?それとも、既製品として購入できますか？もしそうなら、私たちはより良い価格を見積もることができます.そうでない場合は、調達して見積もりに追加する必要があります。最良の見積もりを得るには、設計と必要なプロセスをできるだけシンプルに保つようにしてください。 - 適切なプロセスを選択することでスクラップを最小限に抑えることを考えましたか?スクラップが少ないほど、見積もり価格は低くなりますか?一部のスクラップを売却して見積もりから差し引くことができる場合もありますが、処理中に発生するスクラップ金属やプラスチックのほとんどは低価値です。 - すべての処理パラメータを最適化する機会をください。これにより、より魅力的な引用が得られます。たとえば、リード タイムが 4 週間でよければ、2 週間を要求しないでください。部品をより速く機械加工する必要があり、その結果、工具の損傷が大きくなります。これは見積もりに計算されます。 - 生産のすべての段階ですべての自動化の可能性を検討しましたか?そうでない場合は、これらの線に沿ってプロジェクトを再検討すると、より低い価格の見積もりが得られる可能性があります. - 類似した形状と製造属性を持つ部品に Group Technology を実装します。ジオメトリとデザインが類似しているパーツの RFQ を送信すると、より良い見積もりを受け取ることができます。それらを同時に評価した場合、おそらくそれぞれについてより低い価格を見積もります（一緒に注文することを条件に）。 - 当社が実施する特別な検査および品質管理手順がある場合は、それらが有用であり、誤解を招くものではないことを確認してください。私たちは、私たちに課せられた不適切に設計された手順に起因する間違いについて責任を負いません.一般的に言えば、独自の手順を実装した場合、見積もりはより魅力的になります。 - 大量生産の場合、アセンブリのすべてのコンポーネントを製造する場合、見積もりはより良くなります。ただし、少量生産の場合は、アセンブリに使用する標準アイテムの一部を購入できる場合、最終的な見積もりが低くなることがあります.決定を下す前に、当社にご相談ください。 Youtubeビデオプレゼンテーションを見ることができます「カスタムメーカーから最高の見積もりを受け取る方法」 強調表示されたテキストをクリックします。 上記のビデオの a Powerpoint プレゼンテーション バージョンをダウンロードできます。「カスタムメーカーから最高の見積もりを受け取る方法」 強調表示されたテキストをクリックします。 前のページ

Plastic Rubber Metal Extrusions, Extrusion Dies, Aluminum Extruding, Pipe Tube Forming, Plastic Profiles, Metal Profiles Manufacturing, PVC at AGS-TECH Inc. 押出物、押出製品、押出物 EXTRUSION プロセスを使用して、チューブ、パイプ、ヒートシンクなどの固定断面プロファイルを持つ製品を製造しています。多くの材料を押し出すことができますが、当社の最も一般的な押し出しは、金属、ポリマー/プラスチック、セラミックでできており、冷間、温間、または熱間押出法によって得られます。押し出された部品を押出物または複数の場合は押出物と呼びます。また、オーバージャケット、共押出、コンパウンド押出などの特殊なプロセスも行っています。ここをクリックすることをお勧めします to AGS-TECH Inc.による金属セラミックおよびプラスチック押出プロセスの概略図をダウンロードしてください。 これにより、以下で提供する情報をよりよく理解することができます。 押し出しでは、押し出される材料が、所望の断面プロファイルを有するダイを通して押し出されるか引き抜かれる。このプロセスは、優れた表面仕上げを備えた複雑な断面の製造や、脆性材料の加工に使用できます。このプロセスを使用して、任意の長さの部品を製造できます。プロセスの手順を簡素化するには: 1.) 温間または熱間押出では、材料が加熱され、プレス内のコンテナにロードされます。材料をプレスして金型から押し出します。 2.) 製造された押出物は、その特性を高めるために、矯正、熱処理、または冷間加工のために引き伸ばされます。 一方、 COLD EXTRUSION は室温付近で行われ、酸化が少なく、強度が高く、公差が小さく、表面仕上げと堅牢性が良好であるという利点があります。 WARM EXTRUSION is は、室温より上で再結晶点より下で実行されます。必要な力、延性、および材料特性の妥協点とバランスを提供するため、一部の用途に適しています。 HOT EXTRUSION は、材料の再結晶温度より上で発生します。こうすることで、材料をダイに押し込みやすくなります。ただし設備費が高い。 押出プロファイルが複雑になればなるほど、金型 (工具) のコストが高くなり、生産速度が低下します。ダイの断面と厚さには、押し出す材料に応じた制限があります。押出ダイの鋭い角は常に望ましくなく、必要でない限り避けるべきです。 押し出される材料に応じて、以下を提供します。 • METAL EXTRUSIONS : 当社が製造する最も一般的なものは、アルミニウム、真鍮、亜鉛、銅、鋼、チタン、マグネシウムです。 • PLASTIC EXTRUSION : プラスチックを溶かして、連続したプロファイルに成形します。処理される一般的な材料は、ポリエチレン、ナイロン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ABS プラスチック、ポリカーボネート、アクリルです。当社が製造する代表的な製品には、パイプやチューブ、プラスチック フレームなどがあります。このプロセスでは、小さなプラスチック ビーズ/樹脂がホッパーから押出機のバレルに重力供給されます。製品に必要な仕様と特性を与えるために、着色剤やその他の添加剤をホッパーに混合することもよくあります。加熱されたバレルに入る材料は、回転するスクリューによって押し出され、最後にバレルを離れ、スクリーン パックを通って移動し、溶融プラスチック内の汚染物質が除去されます。スクリーンパックを通過した後、プラスチックは押出ダイに入ります。ダイが通過するときに、移動する軟質プラスチックにプロファイル形状を与えます。ここで、押出物は冷却のために水浴を通過します。 AGS-TECH Inc.が長年使用してきたその他の技術は次のとおりです。 • PIPE & TUBING EXTRUSION : プラスチック パイプとチューブは、プラスチックが丸い成形ダイから押し出され、水浴で冷却された後、長さに切断されるか、コイル状/スプール状にされるときに形成されます。クリアまたはカラー、ストライプ、シングルまたはデュアルウォール、フレキシブルまたはリジッド、PE、PP、ポリウレタン、PVC、ナイロン、PC、シリコン、ビニールなど、すべて揃っています。チューブを在庫しており、お客様の仕様に合わせて製造することができます。 AGS-TECH は、医療、電気および電子、産業およびその他の用途向けに、FDA、UL、および LE の要件を満たすチューブを製造しています。 • OVERJACKETING / OVER JACKETING EXTRUSION : この技術は、既存のワイヤまたはケーブルにプラスチックの外層を適用します。当社の絶縁電線はこの製法で製造されています。 • COEXTRUSION : 材料の複数の層が同時に押し出されます。複数の層は、複数の押出機によって供給されます。お客様の仕様に合わせて、さまざまな層の厚さを調整できます。このプロセスにより、それぞれが異なる機能を持つ複数のポリマーを製品に使用することが可能になります。その結果、さまざまなプロパティを最適化できます。 • コンパウンド押出: 単一または複数のポリマーを添加剤と混合して、プラスチック コンパウンドを作成します。当社の二軸押出機は、配合押出を行います。 押出金型は一般的に金型に比べて安価です。アルミニウムを押し出す中小規模の押出ダイに数千ドル以上を支払っている場合は、おそらく多額の費用を支払っています。私たちは、どの技術が最も費用対効果が高く、最速で、お客様のアプリケーションに最も適しているかを判断する専門家です。場合によっては、部品を押し出してから機械加工することで、多くの現金を節約できます。確固たる決定を下す前に、まず私たちの意見をお聞かせください。私たちは、多くのお客様が正しい決定を下せるよう支援してきました。広く使用されている金属押出成形品については、下の色付きのテキストをクリックして、パンフレットとカタログをダウンロードできます。お客様の要件を満たす既製品であれば、より経済的です。 当社の医療用チューブおよびパイプ押出機能をダウンロードしてください 押し出しヒートシンクをダウンロード • 押出成形品の二次製造および製造プロセス : 当社が押出製品に提供する付加価値プロセスには、次のものがあります。 -カスタムチューブとパイプの曲げ、成形と成形、チューブのカットオフ、チューブの端の成形、チューブのコイリング、機械加工と仕上げ、穴あけとピアスとパンチング、 -カスタムパイプおよびチューブアセンブリ、管状アセンブリ、溶接、ろう付けおよびはんだ付け -カスタム押出曲げ、成形、成形 -洗浄、脱脂、酸洗、パッシベーション、研磨、陽極酸化、メッキ、塗装、熱処理、アニーリングと硬化、マーキング、彫刻とラベル付け、カスタム パッケージ。 CLICK Product Finder-Locator Service 前のページ