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Networking and Communication Products Gallery from AGS-TECH Inc., ATOP Technologies, Janz Tec, Korenix, DFI-ITOX, ICP DAS ネットワーキングおよび通信製品 ネットワークおよび通信製品ギャラリー、ATOP Technologies、Janz Tec、Korenix、ICP DAS、DFI-ITOX およびその他の高品質のイーサネット スイッチ ブランド、ギガビット レイヤー 3 スイッチ、PoE モジュール、産業用シリアル デバイス サーバー、Modbus コンセントレータ、産業用シリアル-to-ファイバーメディアコンバーターなど。これらは、保証された最低価格でご注文いただけます。定価より大幅値下げ致します！！！ ATOP Technologies の最高品質のネットワーキング製品。最低保証価格で販売しています。当社からご購入いただくと、定価から大幅割引。 ATOP Technologies SFP 光トランシーバー。より安く販売しています。定価よりもお得な割引価格で販売しています。 Modbus ゲートウェイ イーサネット、RJ-45、RS-232/422/485、USB は、ATOP Technlogies によって製造され、AGS-Electronics によって市場で保証された最低価格で提供されます。 25 年以上前に設立された Atop Technologies は成長し、産業用ネットワーキングおよびピックツーライト システムの設計および製造をリードする企業になりました。カスタムメイドのソリューションと既製のソリューションの両方を提供する Atop Technologies は、多くの業界で選ばれるメーカーとしての評判を築いてきました。私たちから ATOP 製品を購入すると、市場で最高の割引を受けることができます。また、何か特別なものが必要な場合は、カスタム製品の開発をお手伝いします。 当社が提供するこれらの ATOP Technologies ブランドのネットワークおよび通信デバイスの詳細については、ダウンロードしてください: ATOP TECHNOLOGIES のコンパクトな製品パンフレットをダウンロード (ATOP Technologies 製品 List 2021 をダウンロード) Janz Tec ブランドのファンレス組み込み PC システム Intel ATOM プロセッサ。 Janz Tec 製品の最低価格を保証します。 emPC-A/RPI3B+ Janz Tec によって設計および製造された Raspberry Pi ベースの組み込みコントローラーは、最高の割引価格で入手できます。 組み込み PC の Janz Tec ポートフォリオが拡張され、IoT ゲートウェイ シリーズ emIOT が発売されました。これは、ネットワーク マシンとプロセス用に特別に設計されたシステムで emPC 製品ラインを補完します。最低保証価格で販売しています。 当社の Janz Tec ブランドのパネル PC システムは、emVIEW および emWEB (Web パネル) として知られています。いずれも抵抗膜方式または静電容量方式のタッチ ディスプレイを備えており、4:3 および 16:9 フォーム ファクターのさまざまなディスプレイ サイズで利用できます。すべてのシステムは、フロント パネルのデザインで柔軟に適応し、カスタマイズ可能です。以下のパンフレットをダウンロードしてください。カスタマイズが必要な場合は、お知らせください。お客様のために製造いたします。 JANZ TEC モデルのコンパクトな製品パンフレットをダウンロード Korenix Technology は、革新的で市場志向の価値重視の産業用有線および無線ネットワーキング ソリューションを提供する世界的なリーディング メーカーです。以下の Korenix 製品を、市場で最低価格を保証して提供します。 産業用イーサネット スイッチ : ラックマウント、ウォールマウント、DIN レール、非管理、管理 産業用パワーオーバーイーサネット (PoE) スイッチ : ラックマウント、ウォールマウント、DIN レール、非管理、管理 イーサネット SFP/SFP+ ファイバー トランシーバー: 100M、1000M、10G 産業用ワイヤレス & セルラー ソリューション : LAN アクセス ポイント、WLAN コントローラー、モバイル セルラー ルーター/ゲートウェイ 産業用メディアコンバーター : イーサネット、シリアル 産業用コンピュータ & シリアル サーバー & I/O: VPN ルーター コンピューター、RISC、X86、シリアル デバイス サーバー、スイッチ カード、I/O モジュール ネットワーク管理ソフトウェア : Korenix NMS Industrial Intelligent Network Management System、Korenix Mobile Manager Utility Korenix JetNet 2005 L2 L3 5 ポート ファスト イーサネット スイッチ。 Korenix JetNet 2005 は、産業用 5 ポート 10/100Base-TX イーサネット スイッチです。 JetNet 2005 は、スリムな工業デザインを採用して、コンパクトなシステムのレール スペースを節約します。過酷な環境下で生き残るために、JetNet 2005 は、ほこりや水に対する IP31 等級の保護機能を備えた工業用グレードのアルミニウム ケースを特徴としています。 JetNet 2005 は、ポート リンク ダウン イベントに対して 1 つのリレー出力を提供します。これは、DIP スイッチによって有効化/無効化されます。さらに、JetNet 2005 は不安定な電源に対して優れた耐性があり、端子台によって DC 18 ～ 32V の電源入力を受け入れることができます。 KORENIX ブランドのコンパクトな製品パンフレットをダウンロード ICP DAS USA の新しい PET-7H16M は、ネットワーク データ転送用のイーサネット通信ポートを内蔵した高速データ収集モジュールです。以下のリンクから ICP DAS ブランドの製品を確認できます。 データ収集 (DAQ) - 組み込み制御 - ICP DAS の産業用通信製品。これらの最低価格を保証します。 ICP DAS ブランドの産業用通信およびネットワーク製品のパンフレットをダウンロードしてください 過酷な環境向けの ICP DAS ブランドの産業用イーサネット スイッチをダウンロードしてください ICP DAS ブランドの PACs 組み込みコントローラーと DAQ のパンフレットをダウンロード ICP DAS ブランドの産業用タッチパッドのパンフレットをダウンロード ICP DAS ブランドのリモート IO モジュールと IO 拡張ユニットのパンフレットをダウンロード ICP DAS ブランドの PCI ボードと IO カードをダウンロード DFI-ITOX ブランド モデル G4S601-B 産業用マザーボードは、AGS-Electronics から最低市場価格が保証されています。以下から DFI-ITOX のパンフレットをダウンロードして、幅広い選択肢をご覧ください。 DFI ITOX は、複数の組み込み業界にわたるハイパフォーマンス コンピューティング テクノロジの世界的な大手プロバイダーです。 DFI の産業グレードの製品により、お客様は機器を最適化し、高い信頼性、長期のライフ サイクル、24 時間年中無休の耐久性を確保できます。 オートメーション 、 医学 、 ゲーム 、 交通手段 、 エネルギー 、ミッション クリティカルなインテリジェント リテールです。 DFI-ITOX ブランドをダウンロード 産業用マザーボードのパンフレット DFI-ITOX ブランドの組み込みシングルボード コンピュータのパンフレットをダウンロード DFI-ITOX モデル組み込みシステムのパンフレットをダウンロード DFI-ITOX モデル コンピューター オン ボード モジュールのパンフレットをダウンロード 前のページ

AGS-TECH Difference: World's Most Diverse Global Engineering Integrator, Custom Manufacturer, Contract Manufacturing Partner, Consolidator, Subcontractor AGS-TECH の違い: 世界で最も多様なカスタム メーカー、コンソリデーター、エンジニアリング インテグレーター、およびアウトソーシング パートナー AGS-TECH Inc. は、 世界で最も多様なカスタム メーカー、コンソリデーター、エンジニアリング インテグレーター、アウトソーシング パートナーとして世界的に認められています。カスタム製造、エンジニアリング、および統合機能の範囲は、他のどの企業よりも広くなっています。当社にご連絡いただくと、機械加工、成形、打ち抜き、鍛造されたコンポーネントをアウトソーシングする他のサプライヤー、または電子製品や光学製品などを組み立てることができるサプライヤーを探すことを心配する必要はありません。 AGS-TECH Inc. にお問い合わせいただくと、すべてのカスタム製造コンポーネント、サブアセンブリ、アセンブリ、および完成品を外部委託するのに適切な場所に来ました。ゼロから完成品、パッケージ化、ラベル付けされた製品までカスタム製造できます。配送や通関手続きについても、ご自身で行うことを希望しない限り、すべて弊社が代行いたしますので、ご心配いただく必要はありません。 世界で最も多様なカスタム メーカー、コンソリデーター、エンジニアリング インテグレーター、およびアウトソーシング パートナーである AGS-TECH は、さまざまな性質の多くのプロジェクトや非常に複雑なプロジェクトに取り組み続けています。市場に出回っているほとんどのアウトソーシング パートナーは、技術的能力と物流能力が限られています。彼らはテクノロジーのほんの一部の分野しか理解していません。一般的なアウトソーシング パートナーは、カスタム鋳造および機械加工部品のみを提供できる場合もあれば、カスタム鋳造、機械加工、鍛造、およびスタンピングを提供できる場合もあります。他のアウトソーシング パートナーは、カスタム製造された電子機器のみを専門とし、PCB、PCBA、およびケーブル アセンブリを提供する場合があります。 PCBA とケーブル アセンブリのみを提供する典型的なカスタム メーカーまたはアウトソーシング パートナーと協力する場合、金型メーカーから製品のカスタム デザインのプラスチック ハウジングをアウトソーシングする必要があります。これにより、必然的にロジスティクスの費用が高くなり、統合と統合のリスクが高まります。多くの異なるソースによって製造および供給されるコンポーネントは、不一致や非互換性が生じる可能性が高くなります。これらの特注部品の組み立て中に何らかの問題が発生した場合、各製造業者は他の部品製造業者を非難する傾向があります。逃げ道のない火事に巻き込まれ、最終的には投資した金型と成形費と製品の支払いが失われ、経済的損失と納期の遅れによりプロジェクトが遅延またはキャンセルされます。顧客の QC 部門との全体的な品質評価が低下するため、以前は適切に製造され、顧客に出荷された他のリピート注文を失う可能性さえあります。一方、カスタム メーカー、コンソリデーター、エンジニアリング インテグレーター、およびアウトソーシング パートナーとして AGS-TECH と連携する場合は、プロジェクト全体の責任を負います。お客様の製品のすべてのカスタム設計された内部電子機器、オプトエレクトロニクス、光学機器、機構が調和して機能し、うまく統合されるようにします。さらに、カスタムの内部コンポーネントが外部コンポーネントとうまく適合し、機械的、熱的などに耐えることができることを保証します。全体として環境に対する信頼性を提供します。製造インテグレーターおよびコンソリデーターとして、すべての製品部品を未組み立て、部分的に組み立てた状態、または完全に組み立てた状態で出荷できます。互換性に加えて、これはロジスティクス上の利点を提供します。これは、製品コンポーネントを統合して単一の貨物としてまとめて出荷できるためです。 世界で最も多様なグローバル カスタム メーカー、コンソリデーター、エンジニアリング、インテグレーター、アウトソーシング パートナーであり、幅広い製造能力を備えている当社は、世界中の生産施設の株主でありパートナーでもあります。信頼できるアウトソーシング パートナーおよびカスタム メーカーとしてトップの地位を維持するために、当社は世界中の製造施設を購入するか、それらと提携することを常に考えています。これは、basic をダウンロードするためのリンクです。AGS-TECH Inc.によるグローバルカスタム製造、統合、統合およびアウトソーシングに関する情報 最も多様なグローバル カスタム メーカーおよびアウトソーシング パートナーであることよりもさらに重要なのは、当社のチームの優れた品質とそのリーダーシップ スキルです。すべての管理チーム メンバーは、少なくとも BS または B.Eng を持っています。世界的に認められた機関から学位を取得しており、ほとんどが.技術分野の修士号、工学修士号、または博士号と MBA、または MBA の代わりにトップ テクノロジー企業での長年の業界経験。言い換えれば、私たちは、技術的またはビジネス的なバックグラウンドが限られた標準的な典型的な起業家、ビジネスマン、または学者とは異なります.私たちは、最も洗練されたプロジェクトを管理し、最も賢いクライアントを導く知的能力を備えています。私たちと一緒に働くことで、カスタム製造とエンジニアリング統合プロセスに関する知識と理解が確実に広がります。 AGS-TECH の違いを次のように表現するのは完全に正しいでしょう: 世界で最も多様なカスタム メーカー、コンソリデーター、エンジニアリング インテグレーター、アウトソーシング パートナー。私たちと一緒に働けることを光栄に思います。 私たちと一緒に働くかどうかは、あなたが決めることです。いずれにせよ、YouTube のビデオ プレゼンテーションを喜んで共有させていただきます。「カスタム テーラード製品に最適なサプライヤーとメーカーを特定、検証、選択する方法」 .ご覧になるには、色付きのテキストをクリックしてください。 上記のビデオのパワーポイント プレゼンテーションは、次のリンクをクリックしてダウンロードできます。「カスタム テーラード製品に最適なサプライヤーとメーカーを特定、検証、選択する方法」 あ あなたと共有したい別のビデオがオンになっています「カスタムメーカーから最高の見積もりを受け取る方法」 上記のビデオのパワーポイント プレゼンテーションは、次のリンクをクリックしてダウンロードできます。「カスタムメーカーから最高の見積もりを受け取る方法」 前のページ

AGS-TECH Inc. supplies high quality cutting and grinding discs, including cut-off wheels, grinding wheels, abrasive flap disc, polishing disc, resinoid flexible wheels, mesh abrasive wheels, flat & turbo fiber disc and more. We also manufacture custom cutting and grinding discs according to your specifications. カッティング＆グラインディングディスク 関連するパンフレットをダウンロードするには、下の強調表示された切断および研削ディスクと関心のあるホイール をクリックしてください。 カットオフホイール 砥石 研磨フラップディスク 研磨ディスク レジノイドフレキシブルホイール メッシュ砥石 フラット/ターボファイバーディスク our 切断および研削ディスク depend のモデルと注文数量の価格。カスタムデザインおよびカスタム製造の場合、価格は材料、労力、パッケージング、およびラベル付けの要件に基づいて計算されます。 さまざまな寸法、用途、材質のさまざまな切断および研削ディスクを取り扱っているため、それらすべてをここにリストすることは不可能です。 最も適した切断および研磨ディスク を決定できるよう、メールまたは電話でお問い合わせください。お問い合わせの際は、 about: をお知らせください: - Intended Application - 必要な材料グレード and preferred - 寸法 - 仕上げ要件 - 梱包要件 - 表示要件 - 注文数量 ここをクリックして、当社の技術力 and リファレンス ガイドをダウンロードしてください medical、歯科、精密機器、金属スタンピング、金型成形、およびその他の産業用途で使用される特殊な切断、穴あけ、研削、成形、整形、研磨ツール用。 CLICK Product Finder-Locator Service ここをクリックして、切断、穴あけ、研削、ラッピング、研磨、ダイシング、および成形ツールメニューに移動します 参考文献コード：オイカソスター

Electromagnetic Components Manufacturing and Assembly, Selenoid, Electromagnet, Transformer, Electric Motor, Generator, Meters, Indicators, Scales,Electric Fans ソレノイドおよび電磁部品およびアセンブリ カスタム メーカーおよびエンジニアリング インテグレーターとして、AGS-TECH は次の 電磁部品およびアセンブリを提供できます。 • セレノイド、電磁石、変圧器、電気モーター、発電機のアセンブリ • 測定装置に合わせて特別に製造された電磁計、指示計、はかり。 • 電磁センサーとアクチュエータのアセンブリ • 電子機器および産業用アプリケーション向けのさまざまなサイズの扇風機および冷却器 • その他の複雑な電磁気システムの組み立て ここをクリックして、当社のパネル メーターのパンフレットをダウンロードしてください - OICASCHINT ソフト フェライト - コア - トロイド - EMI 抑制製品 - RFID トランスポンダおよびアクセサリのパンフレット パンフレットをダウンロード デザインパートナーシッププログラム 製造能力ではなく、エンジニアリングおよび研究開発能力に主に関心がある場合は、エンジニアリングサイトにアクセスしてください http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service 前のページ

Specialized Test Equipment for Product Testing, Test Equipment for Testing Textiles, Test Equipment for Testing Furniture, Paper, Packaging, Cookware 電子テスター ELECTRONIC TESTER という用語は、主に電気および電子コンポーネントおよびシステムのテスト、検査、および分析に使用されるテスト機器を指します。業界で最も人気のあるものを提供しています。 電源および信号発生装置: 電源、信号発生器、周波数シンセサイザー、機能発生器、デジタル パターン発生器、パルス発生器、信号注入器 メーター: デジタル マルチメーター、LCR メーター、EMF メーター、キャパシタンス メーター、ブリッジ計器、クランプ メーター、GAUSSMETER / TESLAMETER/ MAGNETOMETER、接地抵抗計 アナライザー: オシロスコープ、ロジック アナライザー、スペクトラム アナライザー、プロトコル アナライザー、ベクトル シグナル アナライザー、タイムドメイン リフレクトメーター、半導体曲線トレーサー、ネットワーク アナライザー、位相回転テスター、周波数カウンター 詳細およびその他の同様の機器については、機器のウェブサイトをご覧ください: http://www.sourceindustrialsupply.com 業界全体で日常的に使用されているこれらの機器のいくつかを簡単に説明しましょう。 当社が計測目的で提供する電源は、ディスクリート、ベンチトップ、およびスタンドアロンのデバイスです。 ADJUSTABLE REGULATED ELECTRICAL POWER SUPPLY は、入力電圧または負荷電流に変動があっても出力値を調整でき、出力電圧または電流が一定に維持されるため、最も人気のあるものの一部です。絶縁型電源装置には、電源入力から電気的に独立した電源出力があります。電力変換方式によって、リニア電源とスイッチング電源があります。リニア電源は、リニア領域で動作するすべてのアクティブな電力変換コンポーネントを使用して入力電力を直接処理しますが、スイッチング電源は主に非線形モードで動作するコンポーネント (トランジスタなど) を備えており、電力を AC または DC パルスに変換してから処理します。処理。スイッチング電源は、コンポーネントが線形動作領域で過ごす時間が短いため、電力損失が少ないため、一般に線形電源よりも効率的です。アプリケーションに応じて、DC または AC 電源が使用されます。その他の一般的なデバイスは、アナログ入力または RS232 や GPIB などのデジタル インターフェイスを介して、電圧、電流、または周波数をリモートで制御できるプログラマブル パワー サプライです。それらの多くは、動作を監視および制御するための内蔵マイクロコンピュータを備えています。このような機器は、自動テストの目的に不可欠です。一部の電子電源は、過負荷時に電力を遮断する代わりに電流制限を使用します。電子制限は、実験台タイプの機器で一般的に使用されます。 SIGNAL GENERATOR は、ラボや産業界で広く使用されているもう 1 つの機器であり、繰り返しまたは非繰り返しのアナログまたはデジタル信号を生成します。あるいは、FUNCTION GENERATORS、DIGITAL PATTERN GENERATORS、または FREQUENCY GENERATORS とも呼ばれます。関数発生器は、正弦波、ステップパルス、方形および三角波、任意波形などの単純な繰り返し波形を生成します。任意波形発生器を使用すると、公開されている周波数範囲、精度、および出力レベルの制限内で任意波形を生成できます。波形の単純なセットに限定される関数発生器とは異なり、任意波形発生器を使用すると、さまざまな方法でソース波形を指定できます。 RF および MICROWAVE SIGNAL GENERATOR は、セルラー通信、WiFi、GPS、放送、衛星通信、レーダーなどのアプリケーションでコンポーネント、レシーバー、システムをテストするために使用されます。 RF 信号発生器は通常、数 kHz から 6 GHz の間で動作しますが、マイクロ波信号発生器は、特別なハードウェアを使用して、1 MHz 未満から少なくとも 20 GHz、さらには数百 GHz の範囲まで、はるかに広い周波数範囲で動作します。 RF およびマイクロ波信号発生器は、さらにアナログ信号発生器またはベクトル信号発生器として分類できます。 AUDIO-FREQUENCY SIGNAL GENERATORS は、オーディオ周波数範囲以上の信号を生成します。彼らには、オーディオ機器の周波数応答をチェックする電子ラボ アプリケーションがあります。デジタル信号発生器とも呼ばれるベクトル信号発生器は、デジタル変調された無線信号を生成することができます。ベクトル信号発生器は、GSM、W-CDMA (UMTS)、Wi-Fi (IEEE 802.11) などの業界標準に基づいて信号を生成できます。 LOGIC SIGNAL GENERATOR は DIGITAL PATTERN GENERATOR とも呼ばれます。これらのジェネレータは、従来の電圧レベルの形で論理 1 と 0 である論理タイプの信号を生成します。論理信号発生器は、デジタル集積回路と組み込みシステムの機能検証とテストの刺激源として使用されます。上記の機器は汎用品です。ただし、カスタム固有のアプリケーション用に設計された信号発生器は他にも多数あります。 SIGNAL INJECTOR は、回路内の信号を追跡するための非常に便利で迅速なトラブルシューティング ツールです。技術者は、ラジオ受信機などのデバイスの障害段階を非常に迅速に特定できます。シグナルインジェクターはスピーカー出力に適用でき、信号が聞こえる場合は、回路の前段に移動できます。この場合、オーディオアンプで、注入された信号が再び聞こえる場合は、信号が聞こえなくなるまで信号注入を回路のステージに移動できます。これは、問題の場所を特定する目的に役立ちます。 マルチメーターは、複数の測定機能を1つのユニットにまとめた電子測定器です。通常、マルチメータは電圧、電流、および抵抗を測定します。デジタルバージョンとアナログバージョンの両方が利用可能です。当社は、携帯型ハンドヘルド マルチメーター ユニットと、認定校正を備えた実験室グレードのモデルを提供しています。最新のマルチメーターは、次のような多くのパラメーターを測定できます。電圧 (AC / DC の両方) (ボルト単位)、電流 (AC / DC の両方) (アンペア単位)、抵抗 (オーム単位)。さらに、一部のマルチメーターは、温度テスト プローブを使用して、ファラッド単位の静電容量、シーメンス単位のコンダクタンス、デシベル、パーセンテージとしてのデューティ サイクル、ヘルツ単位の周波数、ヘンリー単位のインダクタンス、摂氏または華氏単位の温度を測定します。一部のマルチメーターには次のものも含まれます。回路導通時の音、ダイオード（ダイオード接合部の順方向降下の測定）、トランジスタ（電流利得およびその他のパラメータの測定）、バッテリーチェック機能、光レベル測定機能、酸度およびアルカリ度（pH）測定機能、相対湿度測定機能。現代のマルチメータは、多くの場合デジタルです。最新のデジタル マルチメータには、多くの場合、コンピュータが組み込まれており、計測とテストにおいて非常に強力なツールになっています。次のような機能が含まれます:: • オートレンジ。テスト中の数量の正しい範囲を選択して、最上位桁が表示されるようにします。 •直流読み取りの自動極性は、印加電圧が正か負かを示します。 • サンプル アンド ホールド。測定器が被試験回路から取り外された後、検査のために最新の読み取り値をラッチします。 •半導体ジャンクション間の電圧降下の電流制限テスト。トランジスタ テスタの代わりにはなりませんが、デジタル マルチメータのこの機能により、ダイオードやトランジスタのテストが容易になります。 •測定値の急速な変化をよりよく視覚化するための、テスト中の量の棒グラフ表現。 •低帯域幅オシロスコープ。 • 自動車のタイミングおよびドウェル信号をテストする自動車回路テスター。 •一定期間の最大値と最小値を記録し、一定間隔で多数のサンプルを取得するデータ取得機能。 •複合LCRメーター。 一部のマルチメーターはコンピューターとインターフェースできますが、測定値を保存してコンピューターにアップロードできるものもあります。 もう 1 つの非常に便利なツールである LCR METER は、コンポーネントのインダクタンス (L)、キャパシタンス (C)、および抵抗 (R) を測定するための計測機器です。インピーダンスは内部で測定され、表示用に対応する静電容量またはインダクタンス値に変換されます。テスト対象のコンデンサまたはインダクタにインピーダンスの大きな抵抗成分がない場合、読み取り値はかなり正確です。高度な LCR メーターは、真のインダクタンスとキャパシタンスを測定し、コンデンサの等価直列抵抗と誘導性コンポーネントの Q ファクターも測定します。テスト中のデバイスはAC電圧源にさらされ、メーターはテストされたデバイスの両端の電圧と電流を測定します。電圧と電流の比率から、メーターはインピーダンスを決定できます。一部の機器では、電圧と電流の間の位相角も測定されます。インピーダンスと組み合わせて、テストされたデバイスの等価キャパシタンスまたはインダクタンス、および抵抗を計算して表示できます。 LCR メーターには、100 Hz、120 Hz、1 kHz、10 kHz、および 100 kHz の選択可能なテスト周波数があります。ベンチトップ LCR メーターは通常、100 kHz 以上のテスト周波数を選択できます。多くの場合、DC 電圧または電流を AC 測定信号に重畳する可能性が含まれています。一部のメーターは、これらの DC 電圧または電流を外部から供給する可能性を提供しますが、他のデバイスはそれらを内部で供給します。 EMF METER は、電磁場 (EMF) を測定するためのテストおよび計測機器です。それらの大部分は、電磁放射束密度 (DC フィールド) または時間の経過に伴う電磁場の変化 (AC フィールド) を測定します。 1 軸と 3 軸の計器バージョンがあります。 1 軸メーターは 3 軸メーターよりも安価ですが、メーターはフィールドの 1 つの次元のみを測定するため、テストを完了するのに時間がかかります。測定を完了するには、単軸 EMF メーターを傾けて 3 つの軸すべてをオンにする必要があります。一方、3 軸メーターは 3 つの軸すべてを同時に測定しますが、より高価です。 EMF メーターは、電気配線などの発生源から発生する AC 電磁界を測定できますが、GAUSSMETERS / TESLAMETERS または MAGNETOMETERS は、直流が存在する発生源から放出される DC フィールドを測定します。 EMF メーターの大部分は、米国およびヨーロッパの主電源の周波数に対応する 50 Hz および 60 Hz の交番電界を測定するように校正されています。 20 Hz という低い値で交番フィールドを測定できる他のメーターがあります。 EMF 測定は、広範囲の周波数にわたって広帯域にすることも、関心のある周波数範囲のみを周波数選択的に監視することもできます。 静電容量計は、主にディスクリート コンデンサの静電容量を測定するために使用される試験装置です。キャパシタンスのみを表示するメーターもあれば、漏れ、等価直列抵抗、およびインダクタンスも表示するメーターもあります。ハイエンドのテスト機器は、テスト対象のコンデンサをブリッジ回路に挿入するなどの手法を使用します。ブリッジの他の脚の値を変化させてブリッジを平衡状態にすることにより、未知のコンデンサの値が決定されます。この方法により、より高い精度が保証されます。ブリッジは、直列抵抗とインダクタンスを測定することもできます。ピコファラッドからファラッドまでの範囲のコンデンサを測定できます。ブリッジ回路はリーク電流を測定しませんが、DC バイアス電圧を印加してリークを直接測定することができます。多くの BRIDGE INSTRUMENTS をコンピュータに接続し、データを交換して測定値をダウンロードしたり、ブリッジを外部から制御したりできます。このようなブリッジ機器 aso は、ペースの速い生産および品質管理環境でのテストを自動化するためのゴー/ノーゴー テストを提供します。 また、もう一つの試験器であるCLAMP METERは、電圧計とクランプ式電流計を組み合わせた電気試験機です。クランプメーターの最新バージョンのほとんどはデジタルです。最新のクランプ メーターは、デジタル マルチメーターの基本的な機能のほとんどを備えていますが、製品に組み込まれた変流器の機能が追加されています。大きな AC 電流を運ぶ導体の周りに機器の「ジョー」をクランプすると、その電流は、電源トランスの鉄心と同様に、ジョーを介して二次巻線に結合され、メーターの入力のシャントに接続されます。 、動作原理は変圧器の動作原理に非常に似ています。コアに巻き付けられた一次巻線の数に対する二次巻線の数の比率により、メーターの入力に供給される電流ははるかに小さくなります。一次側は、ジョーがクランプされている 1 つの導体によって表されます。二次側に 1000 の巻線がある場合、二次側電流は一次側 (この場合は測定対象の導体) を流れる電流の 1/1000 になります。したがって、測定対象の導体に 1 アンペアの電流が流れると、メーターの入力で 0.001 アンペアの電流が生成されます。クランプメータでは、二次巻線の巻き数を増やすことで、はるかに大きな電流を簡単に測定できます。当社のほとんどの試験装置と同様に、高度なクランプ メーターはロギング機能を備えています。接地抵抗テスターは、アース電極と土壌抵抗率のテストに使用されます。機器の要件は、アプリケーションの範囲によって異なります。最新のクランプオン グラウンド テスト機器は、グラウンド ループ テストを簡素化し、非侵入的な漏れ電流測定を可能にします。 当社が販売するアナライザーの中には、間違いなく最も広く使用されている機器の 1 つである OSCILLOSCOPES があります。オシロスコープは、OSCILLOGRAPH とも呼ばれ、時間の関数として 1 つまたは複数の信号の 2 次元プロットとして、絶えず変化する信号電圧を観察できる一種の電子テスト機器です。音や振動などの非電気信号も電圧に変換してオシロスコープに表示できます。オシロスコープは、時間の経過に伴う電気信号の変化を観察するために使用されます。電圧と時間は、校正されたスケールに対して連続的にグラフ化される形状を表します。波形を観察して分析すると、振幅、周波数、時間間隔、立ち上がり時間、歪みなどの特性が明らかになります。オシロスコープは、繰り返し信号が画面上で連続した形状として観察できるように調整できます。多くのオシロスコープにはストレージ機能があり、単一のイベントを計測器でキャプチャして比較的長期間表示することができます。これにより、直接認識するには速すぎるイベントを観察することができます。最新のオシロスコープは、軽量でコンパクトなポータブル機器です。フィールドサービスアプリケーション用の小型バッテリ駆動の機器もあります。実験室グレードのオシロスコープは、一般的にベンチトップ デバイスです。オシロスコープで使用するプローブと入力ケーブルには、さまざまな種類があります。アプリケーションでどちらを使用するかについてアドバイスが必要な場合は、お問い合わせください。 2 つの垂直入力を備えたオシロスコープは、デュアル トレース オシロスコープと呼ばれます。シングルビーム CRT を使用して入力を多重化し、通常は 2 つのトレースを一度に表示するのに十分な速さで切り替えます。より多くのトレースを備えたオシロスコープもあります。 4 つの入力はこれらの間で共通です。一部のマルチトレース オシロスコープは、オプションの垂直入力として外部トリガー入力を使用し、いくつかは、最小限の制御のみを備えた 3 番目と 4 番目のチャネルを備えています。最新のオシロスコープには電圧用の入力がいくつかあるため、変化する電圧を別の電圧に対してプロットするために使用できます。これは、たとえば、ダイオードなどのコンポーネントの IV 曲線 (電流対電圧特性) をグラフ化するために使用されます。高周波数および高速デジタル信号の場合、垂直増幅器の帯域幅とサンプリング レートは十分に高くする必要があります。一般的な用途では、通常、少なくとも 100 MHz の帯域幅で十分です。可聴周波数アプリケーションのみでは、はるかに低い帯域幅で十分です。スイープの有用な範囲は 1 秒から 100 ナノ秒で、適切なトリガーとスイープ遅延があります。安定した表示には、適切に設計された安定したトリガー回路が必要です。トリガー回路の品質は、優れたオシロスコープにとって重要です。もう 1 つの重要な選択基準は、サンプル メモリの深さとサンプル レートです。基本レベルの最新の DSO には、チャネルごとに 1MB 以上のサンプル メモリが搭載されています。多くの場合、このサンプル メモリはチャネル間で共有され、低いサンプル レートでのみ完全に使用できる場合があります。最高のサンプル レートでは、メモリは数十 KB に制限される場合があります。最新の「リアルタイム」サンプル レート DSO は、通常、サンプル レートで入力帯域幅の 5 ～ 10 倍になります。したがって、100 MHz 帯域幅の DSO のサンプル レートは 500 Ms/s - 1 Gs/s になります。サンプル レートが大幅に向上したことで、第 1 世代のデジタル スコープで時々見られた誤った信号の表示が大幅に解消されました。最新のオシロスコープのほとんどは、GPIB、イーサネット、シリアル ポート、USB などの 1 つまたは複数の外部インターフェイスまたはバスを提供して、外部ソフトウェアによるリモート機器制御を可能にします。さまざまなオシロスコープの種類のリストを次に示します。 陰極線オシロスコープ デュアルビームオシロスコープ アナログストレージオシロスコープ デジタルオシロスコープ 混合信号オシロスコープ ハンドヘルドオシロスコープ PC ベースのオシロスコープ ロジック アナライザーは、デジタル システムまたはデジタル回路から複数の信号を取得して表示する機器です。ロジック アナライザーは、取得したデータをタイミング図、プロトコル デコード、ステート マシン トレース、アセンブリ言語に変換できます。ロジック アナライザーには高度なトリガー機能があり、ユーザーがデジタル システム内の多くの信号間のタイミング関係を確認する必要がある場合に役立ちます。 MODULAR LOGIC ANALYZERS は、シャーシまたはメインフレームとロジック アナライザ モジュールの両方で構成されています。シャーシまたはメインフレームには、ディスプレイ、コントロール、コントロール コンピューター、およびデータ キャプチャ ハードウェアがインストールされる複数のスロットが含まれます。各モジュールには特定の数のチャネルがあり、複数のモジュールを組み合わせて非常に多くのチャネル数を得ることができます。複数のモジュールを組み合わせてチャネル数を増やし、モジュラー ロジック アナライザの一般的に高いパフォーマンスを得ることができるため、モジュール ロジック アナライザはより高価になります。非常にハイエンドなモジュラー ロジック アナライザーの場合、ユーザーは独自のホスト PC を用意するか、システムと互換性のある組み込みコントローラーを購入する必要がある場合があります。ポータブル ロジック アナライザーは、すべてを 1 つのパッケージに統合し、オプションを工場でインストールします。これらは一般にモジュール式のものよりもパフォーマンスが低くなりますが、汎用デバッグ用の経済的な計測ツールです。 PC ベースのロジック アナライザーでは、ハードウェアが USB またはイーサネット接続を介してコンピューターに接続され、キャプチャーされた信号がコンピューター上のソフトウェアに中継されます。これらのデバイスは一般に、パーソナル コンピュータの既存のキーボード、ディスプレイ、および CPU を利用するため、はるかに小型で安価です。ロジック アナライザは、一連の複雑なデジタル イベントでトリガーされ、テスト中のシステムから大量のデジタル データを取得できます。現在、特殊なコネクタが使用されています。ロジック アナライザ プローブの進化により、複数のベンダーがサポートする共通のフットプリントが生まれ、エンド ユーザーの自由度が高まりました。ソフトタッチ; D-MAX使用中です。これらのプローブは、プローブと回路基板の間に耐久性と信頼性の高い機械的および電気的接続を提供します。 SPECTRUM ANALYZER は、機器の全周波数範囲内で、周波数に対する入力信号の大きさを測定します。主な用途は、信号のスペクトルのパワーを測定することです。光および音響のスペクトラム・アナライザもありますが、ここでは、電気入力信号を測定および分析する電子アナライザについてのみ説明します。電気信号から得られるスペクトルは、周波数、電力、高調波、帯域幅などに関する情報を提供します。周波数は横軸に表示され、信号振幅は縦軸に表示されます。スペクトラム アナライザは、無線周波数、RF、およびオーディオ信号の周波数スペクトルを分析するために、エレクトロニクス業界で広く使用されています。信号のスペクトルを見ると、信号の要素と、それらを生成する回路の性能を明らかにすることができます。スペクトラム・アナライザは、多種多様な測定を行うことができます。信号のスペクトルを取得するために使用される方法を見ると、スペクトル アナライザのタイプを分類できます。 - SWEPT-TUNED SPECTRUM ANALYZER は、スーパーヘテロダイン受信機を使用して、入力信号スペクトルの一部を (電圧制御発振器とミキサーを使用して) バンドパス フィルターの中心周波数にダウンコンバートします。スーパーヘテロダイン・アーキテクチャにより、電圧制御発振器は、機器の全周波数範囲を利用して、周波数範囲をスイープします。掃引同調スペクトラム アナライザは、ラジオ受信機の子孫です。したがって、掃引同調アナライザは、同調フィルタ アナライザ（TRF ラジオに類似）またはスーパーヘテロダイン アナライザのいずれかです。実際、最も単純な形式では、掃引同調スペクトラム アナライザは、周波数範囲が自動的に調整 (掃引) される周波数選択電圧計と考えることができます。これは基本的に、正弦波の rms 値を表示するように校正された周波数選択型のピーク応答電圧計です。スペクトル アナライザーは、複雑な信号を構成する個々の周波数成分を表示できます。ただし、位相情報は提供されず、振幅情報のみが提供されます。最新の掃引同調アナライザ（特にスーパーヘテロダイン・アナライザ）は、さまざまな測定を行うことができる精密デバイスです。ただし、特定のスパン内のすべての周波数を同時に評価することはできないため、主に定常状態または反復信号の測定に使用されます。すべての周波数を同時に評価できるのは、リアルタイム アナライザだけです。 - リアルタイム スペクトラム アナライザー: FFT スペクトラム アナライザーは、離散フーリエ変換 (DFT) を計算します。これは、波形を入力信号の周波数スペクトルのコンポーネントに変換する数学的プロセスです。フーリエまたは FFT スペクトル アナライザーは、別のリアルタイム スペクトル アナライザーの実装です。フーリエ アナライザーは、デジタル信号処理を使用して入力信号をサンプリングし、周波数領域に変換します。この変換は、高速フーリエ変換 (FFT) を使用して行われます。 FFT は、時間領域から周波数領域にデータを変換するために使用される数学アルゴリズムである離散フーリエ変換の実装です。別のタイプのリアルタイム スペクトラム アナライザー、つまり PARALLEL FILTER ANALYZERS は、それぞれが異なるバンドパス周波数を持つ複数のバンドパス フィルターを組み合わせたものです。各フィルタは常に入力に接続されたままです。初期セトリング時間の後、パラレル フィルター アナライザーは、アナライザーの測定範囲内のすべての信号を瞬時に検出して表示できます。したがって、並列フィルター アナライザーは、リアルタイムの信号解析を提供します。並列フィルター アナライザーは高速で、過渡信号と時変信号を測定します。ただし、パラレル フィルター アナライザーの周波数分解能は、バンドパス フィルターの幅によって決定されるため、ほとんどの掃引同調アナライザーよりもはるかに低くなります。広い周波数範囲で高解像度を得るには、多くの個別フィルターが必要になり、費用がかかり複雑になります。これが、市場で最も単純なものを除いて、ほとんどの並列フィルター アナライザーが高価である理由です。 - VECTOR SIGNAL ANALYSIS (VSA) : 過去には、掃引同調スーパーヘテロダイン スペクトラム アナライザは、オーディオからマイクロ波、ミリ波までの広い周波数範囲をカバーしていました。さらに、デジタル信号処理 (DSP) を集中的に使用する高速フーリエ変換 (FFT) アナライザーは、高解像度のスペクトルおよびネットワーク分析を提供しましたが、アナログからデジタルへの変換および信号処理技術の限界により、低周波数に限定されていました。今日の広帯域幅のベクトル変調された時変信号は、FFT 解析やその他の DSP 技術の機能から大きな恩恵を受けています。ベクトル信号アナライザは、スーパーヘテロダイン技術を高速 ADC およびその他の DSP 技術と組み合わせて、高速で高分解能のスペクトル測定、復調、および高度な時間領域解析を提供します。 VSA は、通信、ビデオ、ブロードキャスト、ソナー、および超音波イメージング アプリケーションで使用されるバースト、トランジェント、または変調信号などの複雑な信号の特性評価に特に役立ちます。 フォーム ファクタに応じて、スペクトラム アナライザは、ベンチトップ、ポータブル、ハンドヘルド、およびネットワークに分類されます。ベンチトップ モデルは、ラボ環境や製造エリアなど、スペクトラム アナライザを AC 電源に接続できるアプリケーションに役立ちます。一般に、ベンチトップ スペクトラム アナライザは、ポータブルまたはハンドヘルド バージョンよりも優れた性能と仕様を提供します。ただし、それらは一般的に重く、冷却用のファンがいくつかあります。一部のベンチトップ スペクトラム アナライザーはオプションのバッテリー パックを提供しており、電源コンセントから離れた場所で使用できます。これらは、ポータブル スペクトラム アナライザーと呼ばれます。ポータブル モデルは、スペクトラム アナライザを屋外に持ち出して測定したり、使用中に持ち運ぶ必要がある場合に便利です。優れたポータブル スペクトラム アナライザは、ユーザーが電源コンセントのない場所で作業できるようにするオプションのバッテリ駆動動作、明るい日光、暗闇、またはほこりの多い状況で画面を読み取ることができる明確に見えるディスプレイ、および軽量を提供することが期待されています。ハンドヘルド スペクトラム アナライザーは、スペクトラム アナライザーを非常に軽量かつ小型にする必要があるアプリケーションに役立ちます。ハンドヘルド アナライザーは、大規模なシステムに比べて機能が制限されています。ただし、ハンドヘルド スペクトラム アナライザの利点は、消費電力が非常に少ないこと、フィールドにいるときはバッテリ駆動で動作すること、ユーザーが屋外で自由に移動できること、非常に小型で軽量であることです。最後に、NETWORKED SPECTRUM ANALYZERS にはディスプレイが含まれておらず、地理的に分散した新しいクラスのスペクトル監視および分析アプリケーションを可能にするように設計されています。重要な属性は、アナライザーをネットワークに接続し、ネットワーク全体でそのようなデバイスを監視する機能です。多くのスペクトル アナライザには制御用のイーサネット ポートがありますが、一般的に効率的なデータ転送メカニズムがなく、かさばりすぎたり高価すぎたりして、このような分散方式で展開することはできません。このようなデバイスの分散型の性質により、送信機のジオロケーション、ダイナミック スペクトル アクセスのためのスペクトル監視、および他の多くの同様のアプリケーションが可能になります。これらのデバイスは、アナライザーのネットワーク全体でデータ キャプチャを同期し、低コストでネットワーク効率の高いデータ転送を可能にします。 プロトコル アナライザーは、通信チャネルを介して信号とデータ トラフィックをキャプチャして分析するために使用されるハードウェアおよび/またはソフトウェアを組み込んだツールです。プロトコル アナライザーは、主にパフォーマンスの測定とトラブルシューティングに使用されます。ネットワークに接続して主要業績評価指標を計算し、ネットワークを監視してトラブルシューティング活動をスピードアップします。ネットワーク プロトコル アナライザーは、ネットワーク管理者のツールキットの重要な部分です。ネットワーク プロトコル分析は、ネットワーク通信の状態を監視するために使用されます。ネットワーク デバイスが特定の方法で機能している理由を調べるために、管理者はプロトコル アナライザーを使用してトラフィックを盗聴し、ネットワーク上を通過するデータとプロトコルを公開します。ネットワーク プロトコル アナライザーは、 - 解決が難しい問題のトラブルシューティング - 悪意のあるソフトウェア/マルウェアを検出して特定します。侵入検知システムまたはハニーポットと連携します。 - ベースライン トラフィック パターンやネットワーク使用率メトリックなどの情報を収集する - 未使用のプロトコルを特定して、ネットワークから削除できるようにする - 侵入テスト用のトラフィックを生成する - トラフィックの盗聴 (例: 不正なインスタント メッセージング トラフィックまたはワイヤレス アクセス ポイントの特定) 時間領域反射計 (TDR) は、時間領域反射率測定を使用して、ツイスト ペア ワイヤや同軸ケーブル、コネクタ、プリント回路基板などの金属ケーブルの障害を特徴付けて特定する機器です。時間領域反射率計は、導体に沿った反射を測定します。それらを測定するために、TDR は入射信号を導体に送信し、その反射を調べます。導体が均一なインピーダンスで適切に終端されている場合、反射はなく、残りの入射信号は終端によって遠端で吸収されます。ただし、インピーダンスの変動がどこかにある場合、入射信号の一部がソースに反射されます。反射は入射信号と同じ形状になりますが、その符号と大きさはインピーダンス レベルの変化に依存します。インピーダンスが段階的に増加する場合、反射は入射信号と同じ符号を持ち、インピーダンスが段階的に減少する場合、反射は反対の符号を持ちます。反射は時間領域反射率計の出力/入力で測定され、時間の関数として表示されます。あるいは、信号伝搬速度は特定の伝送媒体に対してほぼ一定であるため、伝送と反射をケーブル長の関数として表示することもできます。 TDR を使用して、ケーブルのインピーダンスと長さ、コネクタとスプライスの損失と位置を分析できます。 TDR インピーダンス測定により、設計者はシステム相互接続のシグナル インテグリティ解析を実行し、デジタル システムの性能を正確に予測することができます。 TDR 測定は、基板の特性評価作業で広く使用されています。回路基板の設計者は、基板トレースの特性インピーダンスを決定し、基板コンポーネントの正確なモデルを計算し、基板の性能をより正確に予測できます。時間領域反射率計には、他にも多くの応用分野があります。 SEMICONDUCTOR CURVE TRACER は、ダイオード、トランジスタ、サイリスタなどのディスクリート半導体デバイスの特性を分析するために使用されるテスト装置です。この機器はオシロスコープに基づいていますが、被試験デバイスを刺激するために使用できる電圧および電流源も含まれています。掃引電圧が被試験デバイスの 2 つの端子に印加され、デバイスが各電圧で流れることができる電流量が測定されます。オシロスコープの画面には、VI（電圧対電流）というグラフが表示されます。構成には、適用される最大電圧、適用される電圧の極性 (正と負の両方の極性の自動適用を含む)、およびデバイスと直列に挿入される抵抗が含まれます。ダイオードのような 2 端子デバイスの場合、デバイスを完全に特徴付けるにはこれで十分です。カーブ トレーサーは、ダイオードの順方向電圧、逆方向リーク電流、逆方向ブレークダウン電圧など、興味深いパラメータをすべて表示できます。トランジスタや FET などの 3 端子デバイスも、ベース端子やゲート端子など、テスト対象のデバイスの制御端子への接続を使用します。トランジスタやその他の電流ベースのデバイスの場合、ベースまたはその他の制御端子電流が段階的になります。電界効果トランジスタ (FET) では、ステップ電流の代わりにステップ電圧が使用されます。制御信号の電圧ステップごとに、構成されたメイン端子電圧の範囲で電圧をスイープすることにより、一連の VI 曲線が自動的に生成されます。この一連の曲線を使用すると、トランジスタのゲイン、またはサイリスタやトライアックのトリガー電圧を簡単に決定できます。最新の半導体カーブ トレーサーは、直感的な Windows ベースのユーザー インターフェイス、IV、CV、パルス生成、パルス IV、すべてのテクノロジーに含まれるアプリケーション ライブラリなど、多くの魅力的な機能を提供します。 PHASE ROTATION TESTER / INDICATOR: 三相システムおよび開/非通電相の相シーケンスを識別するためのコンパクトで頑丈なテスト機器です。回転機やモーターの設置、発電機の出力確認に最適です。アプリケーションの中には、適切なフェーズ シーケンスの識別、欠落しているワイヤ フェーズの検出、回転機械の適切な接続の決定、ライブ回路の検出などがあります。 FREQUENCY COUNTER は、周波数を測定するために使用されるテスト機器です。頻度カウンターは一般に、特定の期間内に発生するイベントの数を累積するカウンターを使用します。カウントするイベントが電子形式の場合、必要なのは機器への単純なインターフェースだけです。より複雑な信号は、カウントに適したものにするために何らかの調整が必要になる場合があります。ほとんどの周波数カウンタには、入力に何らかの形のアンプ、フィルタリング、整形回路があります。デジタル信号処理、感度制御、およびヒステリシスは、パフォーマンスを向上させるためのその他の手法です。本質的に電子的ではない他のタイプの定期的なイベントは、トランスデューサを使用して変換する必要があります。 RF 周波数カウンターは、低周波数カウンターと同じ原理で動作します。オーバーフローする前により多くの範囲があります。非常に高いマイクロ波周波数の場合、多くの設計では高速プリスケーラを使用して、信号周波数を通常のデジタル回路が動作できるポイントまで下げます。マイクロ波周波数カウンターは、ほぼ 100 GHz までの周波数を測定できます。これらの高い周波数を超えると、測定対象の信号がミキサで局部発振器からの信号と結合され、直接測定できるほど十分に低い差周波数の信号が生成されます。周波数カウンターの一般的なインターフェイスは、RS232、USB、GPIB、および他の最新の計測器と同様のイーサネットです。測定結果の送信に加えて、カウンターは、ユーザー定義の測定限界を超えたときにユーザーに通知できます。 詳細およびその他の同様の機器については、機器のウェブサイトをご覧ください: http://www.sourceindustrialsupply.com Read More Test Equipment for Textiles Testing Read More Test Equipment for Furniture Testing Read More Test Equipment for Cookware Testing Read More Test Equipment for Testing Paper & Packaging Products For other similar equipment, please visit our equipment website: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service PREVIOUS PAGE

Industrial Computer Accessories, PCI, Peripheral Component Interconnect, Multichannel Analog & Digital Input Output Modules, Relay Module, Printer Interface 産業用コンピュータ用アクセサリ、モジュール、キャリア ボード A PERIPHERAL DEVICE は、ホスト コンピュータに接続されていますが、その一部ではなく、多かれ少なかれホストに依存しています。ホストの機能を拡張しますが、コア コンピューター アーキテクチャの一部を形成しません。例としては、コンピューターのプリンター、イメージ スキャナー、テープ ドライブ、マイク、スピーカー、Web カメラ、デジタル カメラなどがあります。周辺機器は、コンピュータのポートを介してシステム ユニットに接続します。 従来の PCI (PCI は PERIPHERAL COMPONENT INTERCONNECT の略で、PCI ローカル バス標準の一部です) は、コンピューターにハードウェア デバイスを接続するためのコンピューター バスです。これらのデバイスは、PCI 仕様で a planar device 、または an expansion と呼ばれる、マザーボード自体に取り付けられた集積回路の形式をとることができます。スロットに収まる card 。 We carry name brands such as JANZ TEC, DFI-ITOX and KORENIX. JANZ TEC ブランドのコンパクトな製品パンフレットをダウンロード KORENIX ブランドのコンパクトな製品パンフレットをダウンロード ICP DAS ブランドの産業用通信およびネットワーク製品のパンフレットをダウンロードしてください ICP DAS ブランドの PACs 組み込みコントローラーと DAQ のパンフレットをダウンロード ICP DAS ブランドの産業用タッチパッドのパンフレットをダウンロード ICP DAS ブランドのリモート IO モジュールと IO 拡張ユニットのパンフレットをダウンロード ICP DAS ブランドの PCI ボードと IO カードをダウンロード DFI-ITOX ブランドの産業用コンピュータ周辺機器をダウンロード DFI-ITOX ブランドのグラフィックス カードをダウンロード DFI-ITOX ブランドの産業用マザーボードのパンフレットをダウンロード DFI-ITOX ブランドの組み込みシングルボード コンピュータのパンフレットをダウンロード DFI-ITOX ブランドのコンピューター オン ボード モジュールのパンフレットをダウンロード DFI-ITOX ブランドの組込み OS サービスをダウンロード プロジェクトに適したコンポーネントまたはアクセサリを選択するには。ここをクリックして産業用コンピュータ ストアにアクセスしてください。 パンフレットをダウンロード デザインパートナーシッププログラム 当社が提供する産業用コンピュータ用のコンポーネントとアクセサリの一部は次のとおりです。 - マルチチャンネル アナログおよびデジタル入出力モジュール : 数百の異なる 1、2、4、8、16 チャンネル機能モジュールを提供します。それらはコンパクトなサイズであり、この小さなサイズにより、これらのシステムは限られた場所で簡単に使用できます。幅 12mm (0.47 インチ) のモジュールに最大 16 チャネルを収容できます。接続はプラグ可能で、安全で強力なため、オペレーターは簡単に交換できます。また、スプリング圧力技術により、衝撃/振動、温度サイクルなどの厳しい環境条件下でも連続動作が保証されます。当社のマルチチャネル アナログおよびデジタル入出力モジュールは非常に柔軟で、 I/O システム の各ノードは、各チャネルの要件、デジタルおよびアナログ I/O および他のものは簡単に組み合わせることができます。取り扱いが簡単で、モジュール式のレールに取り付けられたモジュール設計により、工具を使用せずに簡単に取り扱いや変更ができます。色付きのマーカーを使用して個々の I/O モジュールの機能を識別し、端子の割り当てと技術データをモジュールの側面に印刷します。当社のモジュラー システムは、フィールドバスに依存しません。 --cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_Multichannel Relay modules : リレーは、電流によって制御されるスイッチです。リレーは、低電圧低電流回路が高電圧/大電流デバイスを安全に切り替えることを可能にします。例として、バッテリー駆動の小型光検出器回路を使用して、リレーを使用して大型の主電源照明を制御できます。リレー ボードまたはモジュールは、リレー、LED インジケータ、逆起電力防止ダイオード、電圧入力用の実用的なねじ込み式端子接続、少なくともリレーの NC、NO、COM 接続を備えた市販の回路基板です。それらの複数の極により、複数のデバイスを同時にオンまたはオフに切り替えることができます。ほとんどの産業プロジェクトでは、複数のリレーが必要です。したがって、 multi-channel または 複数のリレー ボードとしても知られています_cc781905-5cde-3194-dcf3bb3 が提供されています。同じ回路基板に 2 ～ 16 個のリレーを配置できます。リレー ボードは、USB またはシリアル接続によって直接コンピューター制御することもできます。ソフトウェア。 --cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_Printer インターフェイス: プリンター インターフェイスは、プリンターがコンピューターと通信できるようにするハードウェアとソフトウェアの組み合わせです。ハードウェア インターフェイスはポートと呼ばれ、各プリンターには少なくとも 1 つのインターフェイスがあります。インターフェイスには、通信タイプやインターフェイス ソフトウェアなど、いくつかのコンポーネントが組み込まれています。 主要な通信タイプは 8 つあります。 1. Serial : Through serial connections computers send one bit of information at a time, one after another .パリティ、ボーなどの通信パラメータは、通信が行われる前に両方のエンティティで設定する必要があります。 2. Parallel : Parallel communication is more popular with printers because it is faster compared to serial communication .パラレル タイプの通信を使用すると、プリンタは 8 本の別々のワイヤを介して一度に 8 ビットを受信します。 パラレルは、コンピューター側で DB25 接続を使用し、プリンター側で奇妙な形の 36 ピン接続を使用します。 3. Universal Serial Bus (一般に USBと呼ばれる): 最大12 Mbpsの転送速度で高速にデータを転送できます新しいデバイスを自動的に認識します。 4. Network : Also commonly referred to as Ethernet, network connections_cc781905-5cde-3194-bb3b -136bad5cf58d_は、ネットワーク レーザー プリンターでは一般的です。他のタイプのプリンタもこのタイプの接続を採用しています。これらのプリンタには、ネットワーク、サーバー、ワークステーションとの通信を可能にするネットワーク インターフェイス カード (NIC) と ROM ベースのソフトウェアが搭載されています。 5. Infrared : Infrared transmissions are wireless transmissions that use infrared radiation of the electromagnetic spectrum.赤外線アクセプターを使用すると、デバイス (ラップトップ、PDA、カメラなど) をプリンターに接続し、赤外線信号を介して印刷コマンドを送信できます。 6. Small Computer System Interface (known as SCSI) : Laser printers and some others use SCSI interfaces_cc781905 -5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_to PC には、複数のデバイスを 1 つの SCSI 接続に接続できるデイジー チェーンの利点があるためです。その実装は簡単です。 7. IEEE 1394 Firewire : Firewire は、デジタル ビデオ編集やその他の高帯域幅要件に広く使用されている高速接続です。このインターフェイスは現在、最大スループットが 800 Mbps で、最大速度が 3.2 Gbps のデバイスをサポートしています。 8. Wireless : ワイヤレスは、赤外線や Bluetooth と同様に現在普及しているテクノロジーです。情報は、電波を使用して空中をワイヤレスで送信され、デバイスによって受信されます。 Bluetooth は、コンピュータとその周辺機器の間のケーブルを置き換えるために使用され、通常は約 10 メートルの短い距離で動作します。 上記の通信タイプのうち、スキャナーは主に USB、パラレル、SCSI、IEEE 1394/FireWire を使用します。 - Incremental Encoder Module : インクリメンタル エンコーダは、位置決めおよびモーター速度フィードバック アプリケーションで使用されます。インクリメンタル エンコーダーは、優れた速度と距離のフィードバックを提供します。使用するセンサーが少ないため、 インクリメンタル エンコーダ システム はシンプルで経済的です。インクリメンタル エンコーダーは変更情報を提供するだけという制限があるため、エンコーダーはモーションを計算するための参照デバイスを必要とします。当社のインクリメンタル エンコーダ モジュールは用途が広く、カスタマイズ可能で、パルプおよび製紙、鉄鋼業界の場合のようなヘビー デューティー アプリケーションなど、さまざまなアプリケーションに適合します。繊維、食品、飲料産業などの産業用アプリケーション、およびロボット工学、エレクトロニクス、半導体産業などの軽量/サーボ アプリケーション。 - MODULbus ソケット用のフル CAN コントローラー : Controller Area Network (省略名: CAN ) は、複雑化する車両機能とネットワークに対処するために導入されました。最初の組込みシステムでは、モジュールには 1 つの MCU が含まれており、ADC を介したセンサー レベルの読み取りや DC モーターの制御など、1 つまたは複数の単純な機能を実行していました。機能がより複雑になるにつれて、設計者は分散モジュール アーキテクチャを採用し、同じ PCB 上の複数の MCU に機能を実装しました。この例によると、複雑なモジュールではメイン MCU がすべてのシステム機能、診断、およびフェイルセーフを実行し、別の MCU が BLDC モーター制御機能を処理します。これは、汎用 MCU が低コストで広く利用できるようになったことで可能になりました。今日の車両では、機能がモジュールではなく車両内に分散されるようになっているため、高いフォールト トレランス、モジュール間通信プロトコルの必要性から、自動車市場での CAN の設計と導入が行われています。フル CAN コントローラは、ハードウェアでのメッセージ フィルタリングとメッセージ解析の広範な実装を提供するため、受信したすべてのメッセージに応答しなければならないタスクから CPU を解放します。フル CAN コントローラは、識別子がコントローラで受け入れフィルタとして設定されているメッセージの場合にのみ、CPU に割り込むように構成できます。また、フル CAN コントローラーは、メールボックスと呼ばれる複数のメッセージ オブジェクトでセットアップされます。メールボックスは、CPU が取得するために受信した ID やデータ バイトなどの特定のメッセージ情報を格納できます。この場合、CPU はいつでもメッセージを取得しますが、同じメッセージの更新が受信される前にタスクを完了し、メールボックスの現在の内容を上書きする必要があります。このシナリオは、最後のタイプの CAN コントローラーで解決されます。 Extended Full CAN controllers 受信メッセージにハードウェア FIFO を提供することにより、追加レベルのハードウェア実装機能を提供します。このような実装により、CPU が中断される前に同じメッセージの複数のインスタンスを保存できるため、頻度の高いメッセージの情報損失を防ぐことができます。また、CPU がメイン モジュールの機能に長時間集中できるようになります。当社の MODULbus ソケット用フル CAN コントローラーは、次の機能を提供します: Intel 82527 フル CAN コントローラー、CAN プロトコル V 2.0 A および A 2.0 B をサポート、ISO/DIS 11898-2、9 ピン D-SUB コネクター、オプションの絶縁型 CAN インターフェイス、サポートされているオペレーティング システムは、Windows、Windows CE、Linux、QNX、VxWorks です。 - MODULbus Sockets 用インテリジェント CAN コントローラー: MC68332、256 kB SRAM / 16 ビット幅、64 kB DPRAM / 16 ビット幅、512 kB フラッシュ、ISO/DIS 11898 を備えたローカル インテリジェンスをクライアントに提供します。 2、9 ピン D-SUB コネクタ、オンボードの ICANOS ファームウェア、MODULbus+ 互換、絶縁型 CAN インターフェイスなどのオプション、CANopen が利用可能、サポートされるオペレーティング システムは、Windows、Windows CE、Linux、QNX、VxWorks です。 - Intelligent MC68332 ベースの VMEbus Computer : VMEbus の略語 VersaModular Eurocard bus は、コンピューター データが使用される商用システムまたは産業用システムです。世界中の軍事アプリケーション。 VMEbus は、交通管制システム、武器制御システム、通信システム、ロボット工学、データ収集、ビデオ イメージングなどで使用されます。 VMEbus システムは、デスクトップ コンピューターで使用されている標準のバス システムよりも、衝撃、振動、高温に対する耐性が優れています。これにより、過酷な環境に最適です。ファクター (6U) からのダブル ユーロカード、A32/24/16:D16/08 VMEbus マスター; A24:D16/08 スレーブ インターフェイス、3 つの MODULbus I/O ソケット、前面パネルと MODULbus I/O ラインの P2 接続、21 MHz のプログラム可能な MC68332 MCU、最初のスロット検出を備えたオンボード システム コントローラー、割り込みハンドラー IRQ 1 – 5、7 つの割り込みジェネレータのいずれか、1 MB SRAM メイン メモリ、最大 1 MB EPROM、最大 1 MB フラッシュ EPROM、256 kB デュアル ポート バッテリ バッファ付き SRAM、2 kB SRAM 付きバッテリ バッファ付きリアルタイム クロック、RS232 シリアル ポート、周期的割り込みタイマー (MC68332 の内部)、ウォッチドッグ タイマー (MC68332 の内部)、アナログ モジュールに供給する DC/DC コンバータ。オプションは 4 MB SRAM メインメモリです。サポートされているオペレーティング システムは VxWorks です。 - Intelligent PLC Link Concept (3964R) : A programmable logic controller or briefly PLC_cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_は、工場の組立ラインや遊園地の乗り物や照明器具の機械の制御など、産業用電気機械プロセスの自動化に使用されるデジタル コンピューターです。 PLC Link は、2 台の PLC 間でメモリ領域を簡単に共有するためのプロトコルです。 PLC リンクの大きな利点は、PLC をリモート I/O ユニットとして使用できることです。当社のインテリジェント PLC リンク コンセプトは、通信手順 3964®、ソフトウェア ドライバーを介したホストとファームウェア間のメッセージング インターフェイス、シリアル ライン接続上の別のステーションと通信するためのホスト上のアプリケーション、3964® プロトコルによるシリアル データ通信、ソフトウェア ドライバーの可用性を提供します。さまざまなオペレーティング システム用。 - Intelligent Profibus DP Slave Interface : ProfiBus は、ファクトリおよびビルディング オートメーション アプリケーションの高速シリアル I/O 用に特別に設計されたメッセージング フォーマットです。 ProfiBus はオープン スタンダードであり、RS485 および欧州 EN50170 電気仕様に基づいて、現在動作している最速のフィールドバスとして認識されています。 DP サフィックスは「分散型ペリフェラル」を指します。これは、高速シリアル データ リンクを介して中央コントローラに接続された分散型 I/O デバイスを表すために使用されます。対照的に、上記のプログラマブル ロジック コントローラまたは PLC は、通常、その入出力チャネルが中央に配置されています。メインコントローラー (マスター) とその I/O チャネル (スレーブ) の間にネットワークバスを導入することで、I/O を分散化しました。 ProfiBus システムは、バス マスターを使用して、RS485 シリアル バス上にマルチドロップ方式で分散されたスレーブ デバイスをポーリングします。 ProfiBus スレーブは、情報を処理し、その出力をマスターに送信する周辺機器 (I/O トランスデューサ、バルブ、ネットワーク ドライブ、またはその他の測定デバイスなど) です。スレーブはネットワーク上で受動的に動作するステーションです。これは、バス アクセス権がなく、受信したメッセージを確認するか、要求に応じて応答メッセージをマスターに送信することしかできないためです。すべての ProfiBus スレーブが同じ優先順位を持ち、すべてのネットワーク通信がマスターから発信されることに注意することが重要です。要約すると、ProfiBus DP は EN 50170 に基づくオープン スタンダードであり、データ レートが最大 12 Mb の現在最速のフィールドバス規格であり、プラグ アンド プレイ操作を提供し、メッセージごとに最大 244 バイトの入力/出力データを可能にします。バスには最大 126 のステーションを接続でき、バス セグメントごとに最大 32 のステーションを接続できます。 Our Intelligent Profibus DP Slave Interface Janz Tec VMOD-PROFoffers は、DC サーボ モーターのモーター制御、プログラム可能なデジタル PID フィルター、速度、ターゲット位置、モーション中に変更可能なフィルター パラメーター、パルス入力、プログラム可能なホスト割り込み、12 ビット D/A コンバーター、32 ビット位置、速度および加速度レジスター。 Windows、Windows CE、Linux、QNX、および VxWorks オペレーティング システムをサポートします。 - 3 U VMEbus システム用 MODULbus キャリア ボード : このシステムは、MODULbus 用の 3 U VMEbus 非インテリジェント キャリア ボード、シングル ユーロカード フォーム ファクター (3 U)、A24/16:D16/08 を提供します。 VMEbus スレーブ インターフェイス、MODULbus I/O 用ソケット 1 個、ジャンパーで選択可能な割り込みレベル 1 ～ 7 およびベクトル割り込み、ショート I/O または標準アドレス指定、VME スロットは 1 つだけ必要、MODULbus+識別メカニズムをサポート、フロント パネル コネクタ(モジュールによって提供される) I/O 信号の。オプションは、アナログモジュール電源用のDC/DCコンバータです。サポートされているオペレーティング システムは、Linux、QNX、VxWorks です。 - 6 U VMEbus システム用 MODULbus キャリア ボード : このシステムは、MODULbus 用の 6U VMEbus 非インテリジェント キャリア ボード、ダブル ユーロカード、A24/D16 VMEbus スレーブ インターフェイス、MODULbus 用の 4 つのプラグイン ソケットを提供します。 I/O、各 MODULbus I/O とは異なるベクトル、2 kB ショート I/O または標準アドレス範囲、1 つの VME スロット、フロント パネル、および I/O ラインの P2 接続のみが必要です。オプションは、アナログ モジュールに電源を供給する DC/DC コンバータです。サポートされているオペレーティング システムは、Linux、QNX、VxWorks です。 - PCI システム用 MODULbus キャリア ボード : Our MOD-PCI 拡張された 2 つのソケット MODULbus + ショート ハイト キャリア ボードを備えた非インテリジェント PCIファクター、32 ビット PCI 2.2 ターゲット インターフェイス (PLX 9030)、3.3V / 5V PCI インターフェイス、1 つの PCI バス スロットのみ占有、PCI バス ブラケットで使用可能な MODULbus ソケット 0 のフロント パネル コネクタ。一方、our MOD-PCI4 boards には、4 つの MODULbus+ ソケット、拡張高さの長いフォーム ファクタ、32 ビット PCI 2.1 ターゲット インターフェイスを備えた非インテリジェント PCI バス キャリア ボードがあります。 (PLX 9052)、5V PCI インターフェース、占有する PCI スロットは 1 つだけ、MODULbus ソケット 0 のフロント パネル コネクタは ISAbus ブラケットで使用可能、MODULbus ソケット 1 の I/O コネクタは ISA ブラケットで 16 ピン フラット ケーブル コネクタで使用可能。 - DC サーボ モーター用モーター コントローラー : 機械システム メーカー、電力およびエネルギー機器メーカー、輸送および交通機器メーカーおよびサービス会社、自動車、医療、その他多くの分野当社は、堅牢で信頼性が高く、スケーラブルなハードウェアをドライブ技術に提供しているため、当社の機器を安心して使用できます。当社のモーター コントローラーのモジュラー設計により、 emPC システム に基づくソリューションを提供することができます。これは非常に柔軟で、お客様の要件にすぐに適応できます。単純な単軸から複数の同期軸までのアプリケーションに適した、経済的で適切なインターフェースを設計できます。当社のモジュール式でコンパクトな emPC は、単純な制御システムから統合型システムに至る幅広いアプリケーション向けに、スケーラブルな emVIEW ディスプレイ (現在は 6.5 インチから 19 インチまで) で補完できます。オペレーターインターフェースシステム。当社の emPC システムは、さまざまなパフォーマンス クラスとサイズで利用できます。ファンはなく、コンパクト フラッシュ メディアで動作します。 Our emCONTROL soft PLC 環境は、単純なものと複雑なものの両方を可能にする本格的なリアルタイム制御システムとして使用できます DRING -3194-bb3b-136bad5cf58d_タスクを達成する必要があります。また、特定の要件に合わせて emPC をカスタマイズします。 - Serial Interface Module : シリアル インターフェイス モジュールは、従来の検出デバイス用のアドレス指定可能なゾーン入力を作成するデバイスです。アドレス指定可能なバスへの接続と監視ゾーン入力を提供します。ゾーン入力が開いている場合、モジュールはステータス データをコントロール パネルに送信し、開いている位置を示します。ゾーン入力が短絡すると、モジュールはステータス データをコントロール パネルに送信し、短絡状態を示します。ゾーン入力が正常な場合、モジュールはコントロール パネルに正常な状態を示すデータを送信します。ユーザーは、ローカル キーパッドでセンサーからのステータスとアラームを確認できます。コントロール パネルは、監視ステーションにメッセージを送信することもできます。シリアル インターフェイス モジュールは、警報システム、ビル制御、およびエネルギー管理システムで使用できます。シリアル インターフェイス モジュールは、その特別な設計によって、アドレス指定可能なゾーン入力を提供することにより、システム全体の全体的なコストを削減することにより、設置作業を削減するという重要な利点を提供します。モジュールのデータ ケーブルを個別にコントロール パネルに配線する必要がないため、配線は最小限ですみます。このケーブルは、処理のためにケーブルを配線してコントロール パネルに接続する前に、多くのデバイスに接続できるアドレス指定可能なバスです。電流を節約し、必要な電流が少ないため、追加の電源の必要性を最小限に抑えます。 - VMEbus プロトタイピング ボード : 当社の VDEV-IO ボードは、VMEbus インターフェイス、A24/16:D16 VMEbus スレーブ インターフェイス、完全な割り込み機能を備えたダブル ユーロカード フォーム ファクター (6U) を提供します。 、8 つのアドレス範囲のプリデコード、ベクトル レジスタ、GND/Vcc 用の周囲トラックを備えた大きなマトリックス フィールド、フロント パネルの 8 つのユーザー定義可能な LED。 CLICK Product Finder-Locator Service 前のページ

Vibration Meter - Tachometer - Accelerometer -Vibrometer- Nondestructive Testing - SADT-Mitech- AGS-TECH Inc. - NM - USA 振動計、回転計 VIBRATION METERS and NON-CONTACT TACHOMETERS は、検査、製造、生産、実験室、研究開発で広く使用されています。 SADT ブランドの計測および試験装置のカタログをダウンロードするには、ここをクリックしてください。 このカタログには、高品質の振動計とタコメーターが掲載されています。 振動計は、機械、設備、ツール、またはコンポーネントの振動と振動を測定するために使用されます。振動計の測定値は、振動加速度、振動速度、振動変位のパラメータを提供します。このようにして、振動は非常に正確に記録されます。それらはほとんどがポータブル デバイスであり、測定値を保存して後で使用するために取得できます。振動計を使用して、損傷や不快な騒音レベルを引き起こす可能性のある臨界周波数を検出できます。私たちは、 SINOAGE、SADT を含む多くの振動計と非接触タコメーター ブランドを販売およびサービスしています。これらのテスト機器の最新バージョンは、温度、湿度、圧力、3 軸加速度、光などのさまざまなパラメーターを同時に測定および記録することができます。彼らのデータロガーは、数百万の測定値を記録し、オプションの microSD カードを使用して、10 億を超える測定値を記録することもできます。多くは、選択可能なパラメーター、ハウジング、外部センサー、および USB インターフェイスを備えています。 analysis. VIBRATION TRANSMITTERS は、継続的な監視に最適なソリューションです。振動送信機は、離れた場所や危険な場所にある機器の振動監視に使用できます。これらは、頑丈な NEMA 4 定格のケースで設計されています。プログラム可能なバージョンが利用可能です。 Other versions include the POCKET ACCELEROMETER to measure vibration velocity in machines and installations. MULTICHANNEL VIBRATION METERS to perform vibration複数箇所を同時に測定。広い周波数範囲の振動速度、加速度、伸びを測定できます。振動センサーのケーブルは長いため、振動測定装置は、テストするコンポーネントのさまざまなポイントで振動を記録できます。 多くの振動計は、主に機械や設備の振動を測定するために使用され、振動加速度、振動速度、および振動変位を明らかにします。これらの振動計の助けを借りて、技術者は機械の現在の状態と振動の原因を迅速に判断し、必要な調整を行い、その後新しい状態を評価することができます。ただし、一部の振動計モデルは同じ方法で使用できますが、 FAST FOURIER TRANSFORM (FFT) を分析し、特定の周波数が発生しているかどうかを表示する機能もあります。振動の中で。これらは、マシンや設備の調査開発、またはテスト環境での一定期間の測定に使用されることが望ましいです。高速フーリエ変換 (FFT) モデルは、「高調波」を簡単かつ正確に決定および分析することもできます。振動計は通常、機械の回転軸の制御に使用されるため、技術者は軸の発達を正確に判断して評価することができます。緊急の場合、機械のスケジュールされた一時停止中に軸を修正および変更することができます。摩耗したベアリングやカップリング、基礎の損傷、取り付けボルトの破損、ミスアライメントやアンバランスなど、多くの要因が回転機械に過度の振動を引き起こす可能性があります。適切にスケジュールされた振動測定手順は、重大な機械の問題が発生する前に、これらの障害を早期に検出して排除するのに役立ちます。 A TACHOMETER (レボリューション カウンター、RPM ゲージとも呼ばれます) は、モーターや機械のように、シャフトやディスクの回転速度を測定する器具です。これらのデバイスは、較正されたアナログまたはデジタル ダイヤルまたはディスプレイに 1 分あたりの回転数 (RPM) を表示します。タコメーターという用語は、通常、測定された時間間隔で回転数をカウントし、間隔の平均値のみを示すデバイスではなく、速度の瞬間的な値を 1 分あたりの回転数で示す機械または電気機器に限定されます。 There are CONTACT TACHOMETERS as well as NON-CONTACT TACHOMETERS (also referred to as a_cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_PHOTO TACHOMETER or LASER TACHOMETER or INFRARED TACHOMETER depending on the lightソースを使用）。さらに、 COMBINATION TACHOMETERS 接触式タコメーターとフォト式タコメーターを 1 つのユニットに組み合わせたものもあります。最新のコンビネーションタコメーターは、接触モードまたは写真モードに応じてディスプレイに逆方向の文字を表示し、可視光を使用してターゲットから数インチの距離を読み取ります。メモリ/読み取りボタンは最後の読み取り値を保持し、最小/最大読み取り値を呼び出します.振動計と同様に、複数の場所で同時に速度を測定するためのマルチチャネル計器、離れた場所から情報を提供するためのワイヤレスバージョンなど、タコメータにも多くのモデルがあります。最新の計測器の RPM 範囲は、数 RPM から数十万または数十万の RPM 値までさまざまで、自動範囲選択、自動ゼロ調整、+/- 0.05% 精度などの値を提供します。 SADT からの当社の振動計と非接触タコメータは次のとおりです。 携帯型振動計 SADT 型式 EMT220 ：一体型振動変換器、環状せん断型加速度変換器（一体型のみ）、分離型、電荷アンプ内蔵型、せん断型加速度変換器（分離型のみ） 、温度トランスデューサ、タイプK熱電対トランスデューサ（温度測定機能付きEMT220のみ）。デバイスには二乗平均平方根検出器があり、変位の振動測定スケールは 0.001 ~ 1.999 mm (ピークからピーク)、速度は 0.01 ~ 19.99 cm/s (rms 値)、加速度は 0.1 ~ 199.9 m/s2 (ピーク値) です。 、振動加速度は 199.9 m/s2 (ピーク値) です。温度測定目盛は-20~400℃(温度測定機能付EMT220のみ)。振動測定精度：±5% 測定値±2桁。温度測定：±1％ 測定値±1桁、振動周波数範囲：10～1kHz（ノーマルタイプ） 5～1kHz（低周波タイプ） 1～15kHz（加速時「HI」位置のみ）表示は液晶ディスプレイ（LCD）、サンプル周期：1秒、振動測定値の読み出し：変位：ピークtoピーク値（rms×2平方根2）、速度：二乗平均平方根（rms）、加速度：ピーク値（rms×平方根2） ）、読み取り値保持機能：測定キーを離した後に振動/温度値の読み取り値を記憶できます（振動/温度スイッチ）、出力信号：2V AC（ピーク値）（最大測定目盛で10k以上の負荷抵抗）、電源電源：6F22 9Vラミネートセル、連続使用で約30時間の電池寿命、電源オン/オフ：メジャーキー（振動/温度スイッチ）を押すと電源がオンになり、メジャーキーを1分間離すと自動的に電源がオフになります。動作条件：温度: 0~50°C、湿度: 90% RH、寸法:185mm×68mm×30mm、正味重量:200g ポータブル光学式タコメータ SADT モデル EMT260 : ユニークな人間工学に基づいた設計により、ディスプレイとターゲットを直接視線で見ることができ、読みやすい 5 桁の LCD ディスプレイ、オンターゲットおよび低バッテリ インジケータ、最大、最小、および回転速度、周波数、サイクル、直線速度、カウンターの最後の測定。速度範囲: 回転速度:1~99999r/分、周波数:0.0167~1666.6Hz、周期:0.6~60000ms、カウンター:1~99999、直線速度:0.1~3000.0m/分、0.0017~16.666m/秒、精度: ±0.005% of reading、表示：5桁LCD表示、入力信号：1-5VP-Pパルス入力、出力信号：TTL互換パルス出力、電源：2×1.5V電池、寸法（L×W×H）：128mm×58mm×26mm、正味重量：90g 詳細およびその他の同様の機器については、機器のウェブサイトをご覧ください: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service 前のページ

Motion Control, Positioning, Motorized Stage, Actuator, Gripper, Servo Amplifier, Hardware Software Interface Card, Translation Stages, Rotary Table,Servo Motor 自動化およびロボット システムの製造および組立 エンジニアリング インテグレーターとして、 AUTOMATION SYSTEMS include: を提供できます。 • モーション コントロールおよびポジショニング アセンブリ、モーター、モーション コントローラー、サーボ アンプ、電動ステージ、リフト ステージ、ゴニオメーター、ドライブ、アクチュエーター、グリッパー、ダイレクト ドライブ エア ベアリング スピンドル、ハードウェア/ソフトウェア インターフェイス カードおよびソフトウェア、特注のピック アンド プレース システム、移動/回転ステージとカメラから組み立てられた特注の自動検査システム、特注のロボット、カスタムの自動化システム。また、より単純なアプリケーション向けに、手動ポジショナー、手動傾斜、ロータリーまたはリニアステージも提供しています。 ブラシレス リニア ダイレクト ドライブ サーボモーターを利用したリニアおよびロータリー テーブル/スライド/ステージ、およびブラシまたはブラシレス ロータリー モーターで駆動されるボール スクリュー モデルを豊富に取り揃えています。エアベアリングシステムも自動化のオプションです。自動化の要件とアプリケーションに応じて、適切な移動距離、速度、精度、分解能、再現性、積載量、位置安定性、信頼性などを備えた移動ステージを選択します。繰り返しになりますが、自動化アプリケーションに応じて、純粋な直線または直線/回転の組み合わせステージを提供できます。特別な固定具、ツールを製造し、それらをモーション コントロール ハードウェアと組み合わせて、完全なターンキー オートメーション ソリューションに変えることができます。ドライバーのインストール、ユーザーフレンドリーなインターフェイスを備えた特別に開発されたソフトウェアのコード作成についても支援が必要な場合は、経験豊富な自動化エンジニアを契約ベースでお客様のサイトに派遣できます。当社のエンジニアは、お客様と毎日直接やり取りできるため、最終的にバグのない、お客様の期待に応える、カスタマイズされた自動化システムを手に入れることができます。 ゴニオメータ: 光学部品の高精度な角度調整用。この設計は、ダイレクトドライブの非接触モーター技術を利用しています。マルチプライヤと併用すると、1 秒あたり 150 度の位置決め速度が得られます。 移動カメラを備えた自動化システムを考えているか、製品のスナップショットを撮り、取得した画像を分析して製品の欠陥を判断しているか、またはピックアンドプレースロボットを自動化された製造に統合して製造リードタイムを短縮しようとしているかどうか、お電話、ご連絡いただければ、私たちが提供できるソリューションに満足していただけます。 - HMI、ステッパー システム、ED サーボ、CD サーボ、PLC、フィールド バスなど、Kinco オートメーション製品のカタログをダウンロードするには、ここをクリックしてください。 - UL および CE 認定 NS2100111-1158052 を備えた当社のモータースターターのパンフレットをダウンロードするには、ここをクリックしてください - リニア ベアリング、ダイセット フランジ マウント ベアリング、ピロー ブロック、スクエア ベアリング、モーション コントロール用のさまざまなシャフトとスライド パンフレットをダウンロード デザインパートナーシッププログラム オートメーション システム用の産業用コンピューター、組み込みコンピューター、パネル PC をお探しの場合は、産業用コンピューター ストア ( ) をご覧ください。http://www.agsindustrialcomputers.com 製造能力に加えて、当社のエンジニアリングおよび研究開発能力に関する詳細情報を入手したい場合は、engineering にアクセスしてください。site http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service 前のページ

Custom Electric Electronics Manufacturing, Lighting, Display, Touchscreen, Cable Assembly, PCB, PCBA, Wireless Devices, Wire Harness, Microwave Components カスタム電気および電子 製品製造 続きを読む 電気および電子ケーブル アセンブリおよび相互接続 続きを読む PCB および PCBA の製造と組み立て 続きを読む 電力とエネルギーのコンポーネントとシステムの製造と組み立て 続きを読む RF および無線デバイスの製造と組み立て 続きを読む マイクロ波コンポーネントおよびシステムの製造と組み立て 続きを読む 照明および照明システムの製造および組立 続きを読む ソレノイドおよび電磁部品およびアセンブリ 続きを読む 電気および電子部品およびアセンブリ 続きを読む ディスプレイ、タッチスクリーン、モニターの製造と組み立て 続きを読む 自動化およびロボット システムの製造および組立 続きを読む 組み込みシステム & 産業用コンピューター & パネル PC 続きを読む 工業用試験装置 我々は提供しています： • カスタム ケーブル アセンブリ、PCB、ディスプレイ & タッチスクリーン (iPod など)、電源 & エネルギー コンポーネント、ワイヤレス、電子レンジ、モーション コントロール コンポーネント、照明製品、電磁および電子コンポーネント。 お客様の特定の仕様と要件に従って製品を構築します。当社の製品は、ISO9001:2000、QS9000、ISO14001、TS16949 認定環境で製造され、CE、UL マークを取得し、IEEE、ANSI などの他の業界標準に適合しています。私たちがあなたのプロジェクトに任命されると、製造、組み立て、テスト、認定、出荷、通関のすべてを担当することができます。ご希望に応じて、部品を倉庫に保管し、カスタム キットを組み立て、会社名とブランドを印刷してラベルを付け、顧客に発送することもできます。つまり、ご希望であれば、当社が倉庫および配送センターになることができます。当社の倉庫は主要な港の近くにあるため、物流上の利点があります。たとえば、製品が米国の主要な港に到着すると、近くの倉庫に直接輸送し、そこで保管、組み立て、キットの作成、ラベルの貼り直し、印刷、選択に応じたパッケージを行い、必要に応じて顧客に直接出荷することができます。 . 私たちは製品を提供するだけではありません。私たちの会社は、私たちがあなたのサイトに来て、その場であなたのプロジェクトを評価し、あなたのためにカスタム設計されたプロジェクト提案を作成するというカスタム契約に取り組んでいます。その後、経験豊富なチームを派遣してプロジェクトを実施します。請負業務の例としては、産業施設に太陽電池モジュール、風力発電機、LED 照明、省エネ自動化システムを設置して光熱費を削減したり、光ファイバー検出システムを設置してパイプラインの損傷を検出したり、潜在的な侵入者を検出したりします。敷地内。私たちは、小規模なプロジェクトだけでなく、産業規模での大規模なプロジェクトも引き受けます。最初のステップとして、電話、テレビ会議、または MSN メッセンジャーのいずれかで専門家チーム メンバーに接続できるため、専門家と直接やり取りしたり、質問したり、プロジェクトについて話し合ったりすることができます。必要に応じて訪問いたします。 これらの製品が必要な場合、または質問がある場合は、+1-505-550-6501 までお電話いただくか、 まで電子メールでお問い合わせください。sales@agstech.net 製造能力ではなく、エンジニアリングおよび研究開発能力に主に関心がある場合は、エンジニアリング Web サイト にアクセスしてください。 http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service 前のページ

Microelectronics Manufacturing, Semiconductor Fabrication - Foundry - FPGA - IC Assembly Packaging - AGS-TECH Inc. マイクロエレクトロニクスと半導体の製造と製造 他のメニューで説明されているナノマニュファクチャリング、マイクロマニュファクチャリング、メソマニュファクチャリングの技術とプロセスの多くは、 MICROELECTRONICS MANUFACTURING too に使用できます。ただし、当社の製品におけるマイクロエレクトロニクスの重要性のため、ここではこれらのプロセスの主題固有のアプリケーションに集中します。マイクロエレクトロニクス関連のプロセスは、広く SEMICONDUCTOR FABRICATION プロセスとも呼ばれます。当社の半導体エンジニアリング設計および製造サービスには、以下が含まれます。 --cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_FPGA ボードの設計、開発、プログラミング --cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_Microelectronics 鋳造サービス: 設計、試作、製造、サードパーティ サービス --cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_半導体ウェーハの準備: ダイシング、バックグラインディング、薄化、レチクルの配置、ダイの選別、ピック アンド プレース、検査 --cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_Microelectronic パッケージの設計と製造: 既製およびカスタム設計と製造の両方 --cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_半導体 IC アセンブリ & パッケージング & テスト: ダイ、ワイヤ、チップのボンディング、カプセル化、アセンブリ、マーキング、ブランディング --cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_半導体デバイス用リード フレーム: 既製品とカスタム設計および製造の両方 --cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_マイクロエレクトロニクス用ヒートシンクの設計と製造: 既製およびカスタム設計と製造の両方 --cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_センサー & アクチュエータの設計と製造: 既製およびカスタム設計と製造の両方 --cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_オプトエレクトロニクスおよびフォトニック回路の設計と製造 当社が提供するサービスと製品をよりよく理解できるように、マイクロエレクトロニクスと半導体の製造およびテスト技術をさらに詳しく調べてみましょう。 FPGA ボードの設計、開発、およびプログラミング: フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) は、再プログラム可能なシリコン チップです。パーソナル コンピューターに見られるプロセッサとは対照的に、FPGA のプログラミングでは、ソフトウェア アプリケーションを実行するのではなく、ユーザーの機能を実装するためにチップ自体を再配線します。事前に構築されたロジック ブロックとプログラマブル ルーティング リソースを使用して、FPGA チップを構成し、ブレッドボードやはんだごてを使用せずにカスタム ハードウェア機能を実装できます。デジタル コンピューティング タスクはソフトウェアで実行され、コンポーネントの配線方法に関する情報を含む構成ファイルまたはビットストリームにコンパイルされます。 FPGA は、ASIC が実行できるあらゆる論理機能の実装に使用でき、完全に再構成可能であり、別の回路構成を再コンパイルすることで、まったく異なる「個性」を与えることができます。 FPGA は、特定用途向け集積回路 (ASIC) とプロセッサ ベースのシステムの優れた部分を組み合わせたものです。これらの利点には次のようなものがあります。 • 高速な I/O 応答時間と特殊な機能 • デジタル信号プロセッサ (DSP) の計算能力を超える • カスタム ASIC の製造プロセスを必要としないラピッド プロトタイピングと検証 • 専用の決定論的ハードウェアの信頼性を備えたカスタム機能の実装 • カスタム ASIC の再設計とメンテナンスの費用を削減するフィールド アップグレード可能 FPGA は、カスタム ASIC 設計の多額の初期費用を正当化するために大量に必要とせずに、速度と信頼性を提供します。リプログラマブル シリコンは、プロセッサ ベースのシステムで実行されるソフトウェアと同じ柔軟性を備えており、使用可能なプロセッシング コアの数に制限されません。プロセッサとは異なり、FPGA は本質的に真に並列であるため、異なる処理操作が同じリソースを競合する必要はありません。それぞれの独立した処理タスクは、チップの専用セクションに割り当てられ、他のロジック ブロックの影響を受けずに自律的に機能します。その結果、さらに処理が追加されても、アプリケーションの一部のパフォーマンスは影響を受けません。一部の FPGA には、デジタル機能に加えてアナログ機能があります。一般的なアナログ機能のいくつかは、各出力ピンのプログラム可能なスルー レートと駆動強度です。これにより、技術者は、負荷の軽いピンに低速のレートを設定できます。そうしないとリンギングやカップリングが容認できないほどになり、高速ピンの負荷の重いピンにはより強力で高速なレートを設定できます。そうでなければ実行が遅すぎるチャンネル。もう 1 つの比較的一般的なアナログ機能は、差動信号チャネルに接続するように設計された入力ピンの差動コンパレータです。一部のミックスド シグナル FPGA には、システム オン チップとして動作できるアナログ信号調整ブロックを備えたペリフェラル アナログ - デジタル コンバーター (ADC) とデジタル - アナログ コンバーター (DAC) が統合されています。 簡単に言うと、FPGA チップの上位 5 つの利点は次のとおりです。 1. 優れたパフォーマンス 2. 市場投入までの時間の短縮 3. 低コスト 4. 高信頼性 5. 長期メンテナンス性 優れた性能 – FPGA は並列処理に対応できるため、デジタル信号プロセッサ (DSP) よりも優れた計算能力を備えており、DSP のようにシーケンシャルな実行を必要とせず、クロック サイクルごとにより多くの処理を実行できます。ハードウェア レベルで入力と出力 (I/O) を制御することで、応答時間が短縮され、アプリケーションの要件に厳密に適合する特殊な機能が提供されます。 市場投入までの時間の短縮 - FPGA は柔軟性と迅速なプロトタイピング機能を提供するため、市場投入までの時間が短縮されます。お客様は、カスタム ASIC 設計の長くて高価な製造プロセスを経ることなく、アイデアやコンセプトをテストし、ハードウェアで検証することができます。増分変更を実装し、数週間ではなく数時間以内に FPGA 設計を繰り返すことができます。ユーザーがプログラム可能な FPGA チップに接続されたさまざまなタイプの I/O を備えた市販のハードウェアも利用できます。高レベルのソフトウェア ツールの可用性が高まるにつれて、高度な制御と信号処理のための貴重な IP コア (事前に構築された機能) が提供されます。 低コスト — カスタム ASIC 設計の臨時エンジニアリング (NRE) 費用は、FPGA ベースのハードウェア ソリューションの費用を上回ります。 ASIC への多額の初期投資は、年間に多くのチップを生産する OEM にとって正当化できますが、多くのエンド ユーザーは、開発中の多くのシステムにカスタム ハードウェア機能を必要としています。当社のプログラマブル シリコン FPGA は、製造コストやアセンブリの長いリード タイムを必要としないものを提供します。システム要件は時間の経過とともに頻繁に変化し、FPGA 設計に段階的な変更を加えるコストは、ASIC の再スピンにかかる多額のコストと比較すると、取るに足らないものです。 高い信頼性 - ソフトウェア ツールはプログラミング環境を提供し、FPGA 回路はプログラム実行の真の実装です。プロセッサベースのシステムには、通常、タスクのスケジューリングを支援し、複数のプロセス間でリソースを共有するために、複数の抽象化レイヤーが含まれます。ドライバー層はハードウェア リソースを制御し、OS はメモリとプロセッサ帯域幅を管理します。どのプロセッサ コアでも、一度に実行できる命令は 1 つだけであり、プロセッサ ベースのシステムは、タイム クリティカルなタスクが互いにプリエンプトされるリスクに常にさらされています。 FPGA は、OS を使用せず、真の並列実行とすべてのタスク専用の決定論的ハードウェアにより、信頼性に関する懸念を最小限に抑えます。 長期メンテナンス機能 - FPGA チップはフィールド アップグレード可能であり、ASIC の再設計に伴う時間とコストを必要としません。たとえば、デジタル通信プロトコルの仕様は時間の経過とともに変化する可能性があり、ASIC ベースのインターフェイスはメンテナンスや上位互換性の問題を引き起こす可能性があります。それどころか、再構成可能な FPGA チップは、潜在的に必要な将来の変更に対応できます。製品とシステムが成熟するにつれて、お客様はハードウェアの再設計やボード レイアウトの変更に時間を費やすことなく、機能強化を行うことができます。 マイクロエレクトロニクス ファウンドリ サービス: 当社のマイクロエレクトロニクス ファウンドリ サービスには、設計、試作、製造、サードパーティ サービスが含まれます。半導体チップの設計支援から試作、製造支援まで、製品開発サイクル全体を通じてお客様を支援します。設計サポート サービスにおける当社の目的は、半導体デバイスのデジタル、アナログ、およびミックスド シグナル設計に対して、最初から適切なアプローチを可能にすることです。たとえば、MEMS 固有のシミュレーション ツールが利用可能です。集積CMOSおよびMEMS用の6および8インチウェーハを処理できるファブは、あなたのサービスにあります。すべての主要な電子設計自動化 (EDA) プラットフォームの設計サポートをクライアントに提供し、正しいモデル、プロセス設計キット (PDK)、アナログおよびデジタル ライブラリ、および製造のための設計 (DFM) サポートを提供します。当社では、すべての技術に対して 2 つのプロトタイピング オプションを提供しています。1 つのウエハー上で複数のデバイスを並行して処理するマルチ プロダクト ウエハー (MPW) サービスと、同じレチクルに 4 つのマスク レベルを描画するマルチ レベル マスク (MLM) サービスです。これらはフルマスクセットよりも経済的です。 MLMサービスは、MPWサービスの固定日付と比較して非常に柔軟です.企業は、第 2 のソースの必要性、他の製品やサービスに内部リソースを使用すること、ファブレス化への意欲、半導体ファブの運営のリスクと負担を軽減することなど、さまざまな理由で半導体製品をマイクロエレクトロニクス ファウンドリにアウトソーシングすることを好む場合があります。 AGS-TECH は、小規模なウェーハ ランや大量生産用にスケールダウンできるオープン プラットフォームのマイクロエレクトロニクス製造プロセスを提供します。特定の状況下では、既存のマイクロエレクトロニクスまたは MEMS 製造ツールまたは完全なツール セットを委託ツールまたは販売ツールとしてファブから当社のファブ サイトに移すことができます。また、既存のマイクロエレクトロニクスおよび MEMS 製品をオープン プラットフォーム プロセス テクノロジを使用して再設計し、移植することもできます。私たちのファブで利用可能なプロセス。これは、カスタムの技術移転よりも迅速かつ経済的です。ただし、必要に応じて、お客様の既存のマイクロエレクトロニクス / MEMS 製造プロセスを移行することができます。 半導体ウエハーの準備: ウエハーが微細加工された後、顧客が希望する場合、ダイシング、バックグラインド、薄化、レチクル配置、ダイソーティング、ピックアンドプレース、半導体ウエハーの検査操作を実行します。半導体ウェーハ処理では、さまざまな処理ステップの間に計測が必要です。例えば、エリプソメトリーまたは反射率測定に基づく薄膜試験方法は、フォトレジストやその他のコーティングの厚さ、屈折率、吸光係数と同様に、ゲート酸化物の厚さを厳密に制御するために使用されます。半導体ウェーハ検査装置を使用して、ウェーハがテストまでの前の処理ステップで損傷を受けていないことを確認します。フロントエンドプロセスが完了すると、半導体マイクロエレクトロニクスデバイスは、適切に機能するかどうかを判断するためにさまざまな電気的テストを受けます。適切に機能することが判明したウェーハ上のマイクロエレクトロニクスデバイスの割合を「歩留まり」と呼びます。ウェーハ上のマイクロエレクトロニクス チップのテストは、小さなプローブを半導体チップに押し付ける電子テスターを使用して実行されます。自動化されたマシンは、不良なマイクロエレクトロニクス チップを 1 滴の染料でマークします。ウェーハテストデータは中央のコンピュータデータベースに記録され、半導体チップは所定のテスト限界に従って仮想ビンに分類されます。結果として得られるビニング データは、ウェーハ マップ上でグラフ化または記録して、製造上の欠陥を追跡し、不良チップをマークすることができます。このマップは、ウェーハ アセンブリおよびパッケージング時にも使用できます。最終テストでは、マイクロエレクトロニクス チップはパッケージング後に再度テストされます。これは、ボンド ワイヤが欠落している可能性や、パッケージによってアナログ性能が変化する可能性があるためです。半導体ウェーハをテストした後、通常、ウェーハにスコアを付けて個々のダイに分割する前に、厚さを薄くします。このプロセスは、半導体ウェーハのダイシングと呼ばれます。マイクロエレクトロニクス業界向けに特別に製造された自動ピックアンドプレース機を使用して、良品と不良品の半導体ダイを選別します。マークのない良品の半導体チップのみがパッケージされます。次に、マイクロエレクトロニクスのプラスチックまたはセラミック パッケージング プロセスでは、半導体ダイを取り付け、ダイ パッドをパッケージのピンに接続し、ダイを封止します。自動化された機械を使用して、小さな金線を使用してパッドをピンに接続します。チップ スケール パッケージ (CSP) は、もう 1 つのマイクロエレクトロニクス パッケージ技術です。ほとんどのパッケージと同様に、プラスチック製のデュアル インライン パッケージ (DIP) は、内部に配置された実際の半導体ダイよりも数倍大きいのに対し、CSP チップはほぼマイクロエレクトロニクス ダイのサイズです。また、半導体ウェーハをダイシングする前に、ダイごとに CSP を構築することができます。パッケージ化されたマイクロエレクトロニクス チップは、パッケージング中に損傷を受けていないこと、およびダイとピンの相互接続プロセスが正しく完了していることを確認するために再テストされます。次に、レーザーを使用して、パッケージにチップの名前と番号をエッチングします。 マイクロエレクトロニクス パッケージの設計と製造: 当社は、マイクロエレクトロニクス パッケージの既製およびカスタム設計と製造の両方を提供しています。このサービスの一環として、マイクロエレクトロニクス パッケージのモデリングとシミュレーションも実行されます。モデリングとシミュレーションにより、パッケージを現場でテストするのではなく、最適なソリューションを実現するための仮想実験計画法 (DoE) が保証されます。これにより、特にマイクロエレクトロニクスの新製品開発において、コストと生産時間が削減されます。この作業は、アセンブリ、信頼性、およびテストがマイクロエレクトロニクス製品にどのように影響するかを顧客に説明する機会も与えてくれます。マイクロエレクトロニクス パッケージングの主な目的は、特定のアプリケーションの要件を妥当なコストで満たす電子システムを設計することです。マイクロエレクトロニクス システムを相互接続して収容するために利用できる多くのオプションがあるため、特定のアプリケーション向けのパッケージング技術の選択には、専門家の評価が必要です。マイクロエレクトロニクス パッケージの選択基準には、次のテクノロジ ドライバーの一部が含まれる場合があります。 -配線性 -収率 -料金 -放熱特性 ・電磁シールド性能 -機械的靭性 -信頼性 マイクロエレクトロニクス パッケージのこれらの設計上の考慮事項は、速度、機能、ジャンクション温度、体積、重量などに影響します。主な目標は、最も費用対効果が高く信頼性の高い相互接続技術を選択することです。高度な解析手法とソフトウェアを使用して、マイクロエレクトロニクス パッケージを設計します。マイクロエレクトロニクス パッケージングは、相互接続された小型電子システムの製造方法の設計と、それらのシステムの信頼性を扱います。具体的には、マイクロエレクトロニクスのパッケージングには、信号の完全性を維持しながら信号をルーティングすること、半導体集積回路にグランドと電力を分配すること、構造と材料の完全性を維持しながら放散された熱を分散させること、および回路を環境上の危険から保護することが含まれます。一般に、マイクロエレクトロニクス IC をパッケージ化する方法には、電子回路に実際の I/O を提供するコネクタを備えた PWB の使用が含まれます。従来のマイクロエレクトロニクス パッケージング アプローチでは、単一のパッケージを使用します。シングル チップ パッケージの主な利点は、マイクロエレクトロニクス IC を下層の基板に相互接続する前に完全にテストできることです。このようなパッケージ化された半導体デバイスは、スルーホール実装または PWB への表面実装のいずれかです。表面実装のマイクロエレクトロニクス パッケージでは、基板全体を貫通するビア ホールは必要ありません。代わりに、表面実装のマイクロエレクトロニクス コンポーネントを PWB の両面にはんだ付けして、回路密度を高めることができます。このアプローチは、表面実装技術 (SMT) と呼ばれます。ボール グリッド アレイ (BGA) やチップ スケール パッケージ (CSP) などのエリア アレイ スタイルのパッケージが追加されたことで、SMT は高密度の半導体マイクロエレクトロニクス パッケージ技術と競合するようになっています。新しいパッケージング技術では、複数の半導体デバイスを高密度相互接続基板に取り付け、大型パッケージに実装して、I/O ピンと環境保護の両方を提供します。このマルチチップ モジュール (MCM) テクノロジは、接続された IC を相互接続するために使用される基板テクノロジによってさらに特徴付けられます。 MCM-D は、蒸着された薄膜金属と誘電体の多層を表します。 MCM-D 基板は、高度な半導体プロセス技術により、すべての MCM 技術の中で最高の配線密度を実現しています。 MCM-C は、多層の「セラミック」基板を指し、スクリーン処理された金属インクと焼成されていないセラミック シートが交互に積層された層から焼成されます。 MCM-Cを使用すると、適度に高密度の配線容量が得られます。 MCM-L は、個別にパターン化されてからラミネートされた、積み重ねられたメタライズされた PWB「ラミネート」から作られた多層基板を指します。以前は低密度の相互接続技術でしたが、現在、MCM-L は MCM-C および MCM-D マイクロエレクトロニクス パッケージング技術の密度に急速に近づいています。ダイレクト チップ アタッチ (DCA) またはチップ オン ボード (COB) マイクロエレクトロニクス パッケージング技術では、マイクロエレクトロニクス IC を PWB に直接取り付けます。むき出しの IC を「かぶせ」て硬化させたプラスチック封止材は、環境保護を提供します。マイクロエレクトロニクス IC は、フリップ チップまたはワイヤ ボンディング方式を使用して基板に相互接続できます。 DCA テクノロジは、半導体 IC が 10 個以下に制限されているシステムでは特に経済的です。これは、多数のチップがシステムの歩留まりに影響を与える可能性があり、DCA アセンブリの再加工が困難になる可能性があるためです。 DCA と MCM の両方のパッケージ オプションに共通する利点は、半導体 IC パッケージの相互接続レベルが不要になることです。これにより、近接 (信号伝送遅延の短縮) とリード インダクタンスの低減が可能になります。両方の方法の主な欠点は、完全にテストされたマイクロエレクトロニクス IC を購入するのが難しいことです。 DCA および MCM-L 技術のその他の欠点としては、PWB ラミネートの熱伝導率が低いために熱管理が不十分であること、および半導体ダイと基板間の熱膨張係数が一致しないことが挙げられます。熱膨張の不一致の問題を解決するには、ワイヤ ボンディング ダイ用のモリブデンやフリップ チップ ダイ用のアンダーフィル エポキシなどのインターポーザ基板が必要です。マルチチップ キャリア モジュール (MCCM) は、DCA のすべての利点と MCM テクノロジを組み合わせたものです。 MCCM は、PWB に接着または機械的に取り付けることができる、薄い金属キャリア上の小さな MCM です。金属底部は、熱放散と MCM 基板のストレス インターポーザーの両方として機能します。 MCCM には、ワイヤ ボンディング、はんだ付け、または PWB へのタブ ボンディング用の周辺リードがあります。ベア半導体 IC は、グロブトップ素材を使用して保護されています。お問い合わせいただければ、アプリケーションと要件について話し合い、最適なマイクロエレクトロニクス パッケージ オプションを選択します。 半導体 IC アセンブリ & パッケージング & テスト: マイクロエレクトロニクス製造サービスの一環として、ダイ、ワイヤ、チップのボンディング、カプセル化、アセンブリ、マーキングとブランディング、テストを提供しています。半導体チップまたは集積マイクロエレクトロニクス回路が機能するためには、それが制御または指示を与えるシステムに接続する必要があります。マイクロエレクトロニクス IC アセンブリは、チップとシステム間の電力および情報転送のための接続を提供します。これは、マイクロエレクトロニクス チップをパッケージに接続するか、これらの機能のために PCB に直接接続することによって実現されます。チップとパッケージまたはプリント回路基板 (PCB) 間の接続は、ワイヤ ボンディング、スルーホール、またはフリップ チップ アセンブリによって行われます。当社は、ワイヤレスおよびインターネット市場の複雑な要件を満たすマイクロエレクトロニクス IC パッケージング ソリューションを見つける業界のリーダーです。スルーホールおよび表面実装用の従来のリードフレーム マイクロエレクトロニクス IC パッケージから、ピン数が多く高密度のアプリケーションに必要な最新のチップ スケール (CSP) およびボール グリッド アレイ (BGA) ソリューションに至るまで、何千もの異なるパッケージ フォーマットとサイズを提供しています。 . CABGA (Chip Array BGA)、CQFP、CTBGA (Chip Array Thin Core BGA)、CVBGA (Very Thin Chip Array BGA)、Flip Chip、LCC、LGA、MQFP、PBGA、PDIP、 PLCC、PoP - パッケージ オン パッケージ、PoP TMV - スルー モールド ビア、SOIC / SOJ、SSOP、TQFP、TSOP、WLP (ウェーハ レベル パッケージ) など。マイクロエレクトロニクスでは、銅、銀、または金を使用したワイヤ ボンディングが一般的です。銅 (Cu) ワイヤは、シリコン半導体ダイをマイクロエレクトロニクス パッケージ端子に接続する方法です。最近の金 (Au) ワイヤ コストの上昇に伴い、銅 (Cu) ワイヤは、マイクロ エレクトロニクスの全体的なパッケージ コストを管理する魅力的な方法です。また、電気的特性が似ているため、金 (Au) ワイヤにも似ています。自己インダクタンスと自己容量は、金 (Au) ワイヤと銅 (Cu) ワイヤの抵抗率が低い銅 (Cu) ワイヤでほぼ同じです。ボンド ワイヤによる抵抗が回路性能に悪影響を与える可能性があるマイクロエレクトロニクス アプリケーションでは、銅 (Cu) ワイヤを使用することで改善することができます。銅、パラジウム被覆銅 (PCC)、および銀 (Ag) 合金ワイヤは、コストのために金ボンド ワイヤの代替として登場しました。銅ベースのワイヤは安価で、電気抵抗率が低いです。ただし、銅は硬度が高いため、脆弱なボンド パッド構造など、多くの用途での使用が困難です。これらの用途では、Ag 合金は金と同様の特性を提供しますが、そのコストは PCC と同様です。 Ag 合金ワイヤは PCC よりも柔らかいため、Al スプラッシュが少なくなり、ボンド パッドが損傷するリスクが低くなります。 Ag 合金ワイヤは、ダイ ツー ダイ ボンディング、ウォーターフォール ボンディング、超微細ボンド パッド ピッチおよび小さなボンド パッド開口部、超低ループ高さを必要とする用途に最適な低コストの代替品です。当社は、ウェーハ テスト、さまざまな種類の最終テスト、システム レベル テスト、ストリップ テスト、および完全なエンド オブ ライン サービスを含む、半導体テスト サービスの完全な範囲を提供します。無線周波数、アナログおよび混合信号、デジタル、電源管理、メモリ、および ASIC、マルチチップ モジュール、システムインパッケージ (SiP)、および積み重ねられた 3D パッケージ、センサー、および加速度計や圧力センサーなどの MEMS デバイス。当社のテスト ハードウェアとコンタクト機器は、カスタム パッケージ サイズの SiP、パッケージ オン パッケージ (PoP) 用の両面コンタクト ソリューション、TMV PoP、FusionQuad ソケット、複数列 MicroLeadFrame、ファインピッチ銅ピラーに適しています。テスト機器とテスト フロアは、CIM / CAM ツール、歩留り分析、およびパフォーマンス モニタリングと統合されており、非常に高い効率の歩留りを初めて提供します。当社は、お客様向けに多数のアダプティブ マイクロエレクトロニクス テスト プロセスを提供し、SiP およびその他の複雑なアセンブリ フローの分散テスト フローを提供します。 AGS-TECH は、半導体およびマイクロエレクトロニクス製品のライフサイクル全体にわたって、あらゆる範囲のテスト コンサルティング、開発、およびエンジニアリング サービスを提供します。私たちは、SiP、自動車、ネットワーキング、ゲーム、グラフィックス、コンピューティング、RF / ワイヤレスに関する独自の市場とテスト要件を理解しています。半導体製造プロセスには、高速で正確に制御されたマーキング ソリューションが必要です。高度なレーザーを使用する半導体マイクロエレクトロニクス業界では、毎秒 1000 文字を超えるマーキング速度と 25 ミクロン未満の材料浸透深さが一般的です。モールド コンパウンド、ウエハー、セラミックなどに最小限の熱入力と完全な再現性でマーキングできます。高精度のレーザーを使用して、小さな部品でも損傷することなくマーキングします。 半導体デバイス用リード フレーム: 既製およびカスタム設計と製造の両方が可能です。リード フレームは、半導体デバイスのアセンブリ プロセスで使用され、基本的には金属の薄い層であり、半導体マイクロエレクトロニクス表面の小さな電気端子から電気デバイスおよび PCB 上の大規模回路に配線を接続します。リードフレームは、ほぼすべての半導体マイクロエレクトロニクスパッケージで使用されています。ほとんどのマイクロエレクトロニクス IC パッケージは、半導体シリコン チップをリード フレームに配置し、チップをそのリード フレームの金属リードにワイヤ ボンディングし、その後、マイクロエレクトロニクス チップをプラスチック カバーで覆うことによって作成されます。このシンプルで比較的低コストのマイクロエレクトロニクス パッケージングは、依然として多くのアプリケーションにとって最適なソリューションです。リードフレームは長いストリップで生産されるため、自動組立機で迅速に処理できます。一般に、ある種のフォトエッチングとスタンピングの 2 つの製造プロセスが使用されます。マイクロエレクトロニクスのリード フレーム設計では、多くの場合、カスタマイズされた仕様と機能、電気特性と熱特性を強化する設計、および特定のサイクル タイム要件が要求されます。私たちは、レーザー支援フォトエッチングとスタンピングを使用して、さまざまな顧客向けのマイクロエレクトロニクスリードフレーム製造の豊富な経験を持っています. マイクロエレクトロニクス用ヒートシンクの設計と製造: 既製品とカスタム設計および製造の両方。マイクロエレクトロニクス デバイスからの熱放散が増加し、全体的なフォーム ファクタが減少するにつれて、熱管理は電子製品設計のより重要な要素になっています。電子機器の性能の一貫性と寿命は、機器の部品温度に反比例します。典型的なシリコン半導体デバイスの信頼性と動作温度の関係は、温度の低下がデバイスの信頼性と寿命の指数関数的な増加に対応することを示しています。したがって、設計者が設定した制限内でデバイスの動作温度を効果的に制御することにより、半導体マイクロエレクトロニクス部品の長寿命と信頼できる性能を達成することができる。ヒートシンクは、高温の表面 (通常は発熱コンポーネントの外側ケース) から空気などのより低温の周囲への熱放散を強化するデバイスです。以下の議論では、空気が冷却流体であると仮定されます。ほとんどの場合、固体表面と冷却空気との間の界面での熱伝達は、システム内で最も効率が低く、固体と空気の界面が熱放散の最大の障壁となります。ヒートシンクは、主に冷却剤と直接接触する表面積を増やすことによって、この障壁を下げます。これにより、より多くの熱が放散され、および/または半導体デバイスの動作温度が低下します。ヒートシンクの主な目的は、マイクロエレクトロニクス デバイスの温度を、半導体デバイス メーカーが指定する最大許容温度未満に維持することです。 ヒートシンクは、製法や形状から分類できます。空冷ヒートシンクの最も一般的なタイプは次のとおりです。 - スタンピング: 銅またはアルミニウムの板金を希望の形状に打ち抜きます。それらは電子部品の従来の空冷に使用され、低密度の熱問題に対する経済的な解決策を提供します。大量生産に適しています。 - 押し出し: これらのヒートシンクは、大きな熱負荷を放散できる精巧な 2 次元形状の形成を可能にします。それらは切断、機械加工、およびオプションの追加が可能です。クロスカットにより、全方向性の長方形のピン フィン ヒートシンクが生成され、鋸歯状のフィンを組み込むと、パフォーマンスが約 10 ～ 20% 向上しますが、押出速度は遅くなります。フィンの高さからギャップまでのフィンの厚さなどの押し出しの制限は、通常、設計オプションの柔軟性を決定します。典型的なフィンの高さとギャップのアスペクト比は最大 6 で、最小のフィンの厚さは 1.3 mm で、標準的な押し出し技術で実現できます。特別な金型設計機能により、10 対 1 のアスペクト比と 0.8 インチのフィン厚を実現できます。ただし、アスペクト比が大きくなると、押し出し公差が損なわれます。 結合/製造されたフィン: ほとんどの空冷式ヒートシンクは対流が制限されており、より多くの表面積を空気流にさらすことができれば、空冷式ヒートシンクの全体的な熱性能を大幅に向上させることができます。これらの高性能ヒートシンクは、熱伝導性アルミニウム充填エポキシを利用して、平面フィンを溝付き押し出しベースプレートに接着します。このプロセスにより、フィンの高さとギャップのアスペクト比を 20 から 40 に大きくすることができ、必要な容積を増やすことなく冷却能力を大幅に高めることができます。 - 鋳造: アルミニウムまたは銅/青銅のサンド、ロスト ワックス、およびダイカスト プロセスは、真空補助の有無にかかわらず利用できます。インピンジメント冷却を使用する場合に最大のパフォーマンスを提供する高密度ピンフィンヒートシンクの製造にこの技術を使用します。 折られたひれ: アルミニウムか銅からの波板の金属は表面積および容積性能を高めます。次に、ヒートシンクをベースプレートに取り付けるか、エポキシまたはろう付けを介して直接加熱面に取り付けます。入手しやすさとフィン効率の点で、高プロファイル ヒートシンクには適していません。したがって、高性能ヒートシンクの製造が可能になります。 マイクロエレクトロニクス アプリケーションに必要な熱基準を満たす適切なヒートシンクを選択するには、ヒートシンクの性能自体だけでなく、システムの全体的な性能にも影響を与えるさまざまなパラメーターを調べる必要があります。マイクロエレクトロニクスにおける特定のタイプのヒートシンクの選択は、ヒートシンクに許容される熱量とヒートシンクを取り巻く外部条件に大きく依存します。熱抵抗は外部冷却条件によって変化するため、特定のヒートシンクに割り当てられる熱抵抗の値は 1 つではありません。 センサーおよびアクチュエーターの設計と製造: 既製品とカスタム設計および製造の両方が利用可能です。当社は、慣性センサー、圧力および相対圧力センサー、IR 温度センサー デバイス向けに、すぐに使用できるプロセスを備えたソリューションを提供しています。当社の IP ブロックを加速度計、IR、および圧力センサーに使用するか、利用可能な仕様と設計ルールに従って設計を適用することにより、MEMS ベースのセンサー デバイスを数週間以内に納品できます。 MEMSに加えて、他のタイプのセンサーおよびアクチュエーター構造を製造することができます。 オプトエレクトロニクスおよびフォトニック回路の設計と製造: フォトニックまたは光集積回路 (PIC) は、複数のフォトニック機能を統合するデバイスです。これは、マイクロエレクトロニクスにおける電子集積回路に似ています。この 2 つの主な違いは、フォトニック集積回路が、可視スペクトルまたは近赤外 850 nm ～ 1650 nm の光波長に課される情報信号に機能を提供することです。製造技術は、マイクロエレクトロニクス集積回路で使用されるものと同様であり、フォトリソグラフィーを使用してエッチングと材料堆積のためにウェーハをパターン化します。主要なデバイスがトランジスタである半導体マイクロエレクトロニクスとは異なり、オプトエレクトロニクスには単一の支配的なデバイスはありません。フォトニック チップには、低損失相互接続導波路、パワー スプリッター、光増幅器、光変調器、フィルター、レーザー、検出器が含まれます。これらのデバイスは、さまざまな材料と製造技術を必要とするため、それらすべてを 1 つのチップで実現することは困難です。当社のフォトニック集積回路のアプリケーションは、主に光ファイバー通信、生物医学、およびフォトニック コンピューティングの分野にあります。当社がお客様のために設計および製造できるオプトエレクトロニクス製品の例としては、LED (発光ダイオード)、ダイオード レーザー、オプトエレクトロニクス レシーバー、フォトダイオード、レーザー距離モジュール、カスタマイズされたレーザー モジュールなどがあります。 CLICK Product Finder-Locator Service 前のページ

We supply custom manufactured and off-shelf jigs, fixtures and workholding tools for industrial applications, manufacturing lines, production lines, test and inspection lines, machine shops, R&D labs.......etc. Jigs, Fixtures, Tools, Workholding Solutions, Mold Components Manufacturing We offer custom manufactured and off-shelf jigs, fixtures and toolings for your workshop, factory, plant lab or other facility. The types of jigs you can purchase from us are: - Template Jig - Plate Jig - Angle-Plate Jig - Channel Jig - Diameter Jig - Leaf Jig - Ring Jig - Box Jig The types of fixtures we can supply you are: - Turning Fixtures - Milling Fixtures - Broaching Fixtures - Grinding Fixtures - Boring Fixtures - Tapping Fixtures - Duplex Fixtures - Welding Fixtures - Assembly Fixtures - Drilling Fixtures - Indexing Fixtures Some categories of industrial machine tools we manufacture and ship include: - Press tools and dies, shears - Extrusion dies - Molds, molding and casting tools - Forming tools - Shaping tools - Drilling, cutting, broaching, hobbing tools - Grinding tools - Machining, milling, turning tools - Holding and clamping tools CLICK ON BLUE TEXT BELOW TO DOWNLOAD CATALOGS & BROCHURES: EDM Tooling - Workholding Catalog Includes EDM Tooling System and Elements, EROWA Link, 3R-Link, UniClamp, Square Clamp, RefTool Holder, PIN Holder System, Clamping Elements, Swivel Block and Vises, CentroClamp, EDM Spare Parts....etc. Hose Crimping Machines and Tools We private label these with your brand name and logo if you wish. Crimp development team can assist you with the design and development of tooling for all of your crimping requirements. Hose Endforming Machines and Tools We private label these with your brand name and logo if you wish. Tool development team can assist you with the design and development of tooling for all of your end-forming tool requirements. Plastic Mold Components Catalog Here you will find off-shelf components, products that you can order and use in manufacturing your molds. These products are ideal for mold makers. Example products you can find here are ejector pins, slide units, pressure plugs, guide pins, sprue bushings, slide holding devices, wear plates, ejector sleeves.....etc. Private Label Auto Glass Repair and Replacement Systems We can private label these hand tools if you wish. In other words, we can put your company name, brand and label on them. This way you can promote your brand by reselling these to your customers. Private Label Hand Tools for Every Industry We can private label these hand tools if you wish. In other words, we can put your company name, brand and label on them. This way you can promote your brand by reselling these to your customers. Private Label Hand Tools - Hand Tool Cabinets We can private label these hand tools if you wish. In other words, we can put your company name, brand and label on them. This way you can promote your brand by reselling these to your customers. Private Label Power Tools for Every Industry We can private label these hand tools if you wish. In other words, we can put your company name, brand and label on them. This way you can promote your brand by reselling these to your customers. Wire EDM Tooling - Workholding Catalog Includes Wire EDM Clamping Systems & Sets, Corner Sets, Ruler & Spanner, EDM Clamping Block, 3D Swivel Head, Vise Set, WEDM Vises and Magnetic Tables, Multiclamp, Wire EDM Pendulum Holder, V-Block, ICS Adapter, Beams, Beam IF, Z-Flex, Turn and Index Table, Collet Chuck Holder, EDM Link and Adapter, 3 Jaw Scroll Chuck ....etc. Workholding Tools Catalog - 1 Check this catalog for our 100% EROWA and 3R compatible workholding tools. We accept OEM work, you can send us a drawing for evaluation. Workholding Tools Catalog - 2 Check this catalog for our Workholding Devices, Die and Mold Clamps, Clamping Elements, Clamping Kits, Fixture Clamps, Toggle Clamps, Milling & MC Vices, Pneumatic & Hydraulic Clamps, Milling & Grinding Accessories, Wire Cut EDM Workholders...etc. We accept OEM work, you can send us a drawing for evaluation. You may also find our following page link useful: Industrial Machines and Equipment Manufacturing CLICK Product Finder-Locator Service PREVIOUS PAGE

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