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Custom Made Products Data Entry, Custom Manufactured Parts, Assemblies, Plastic Molds, Casting, CNC Machining, Extrusion, Metal Forging, Spring Manufacturing, Products Assembly, PCBA, PCB AGS-TECH, Inc. はあなたの グローバル カスタム メーカー、インテグレーター、コンソリデーター、アウトソーシング パートナー。 私たちは、製造、製造、エンジニアリング、統合、アウトソーシングのワンストップ ソースです。 Fill In your info if you you need custom design & development & prototyping & mass production: If filling out the form below is not possible or too difficult, we do accept your request by email also. Simply write us at sales@agstech.net Get a Price Quote on a custom designed, developed, prototyped or manufactured product. First name Last name Email Phone Product Name Your Application for the Product Quantity Needed Do you have a price target ? If you do have, please let us know your expected price: Give us more details if you want: Do you accept offshore manufacturing ? YES NO If you have any, upload product relevant files by clicking at the below link. Don't worry, the link below will pop up a new window for downloading your files. You will not navigate away from this current window. After uploading your files, close ONLY the Dropbox Window, but not this page. Make sure to fill out all spaces and click the submit button below. Files that will help us quote your specially tailored product are technical drawings, bill of materials, photos, sketches....etc. You can download more than one file. CLICK HERE TO UPLOAD FILES Request a Quote Thanks! We’ll send you a price quote shortly. PREVIOUS PAGE 私たちはAGS-TECH Inc.であり、製造、製造、エンジニアリング、アウトソーシング、統合のワンストップソースです。当社は、カスタム製造、サブアセンブリ、製品の組み立て、およびエンジニアリング サービスを提供する、世界で最も多様なエンジニアリング インテグレータです。

Cable Assembly - Wire Harness - Cable Management Accessories - Connectorization - Cable Fan Out - Interconnects 電気および電子ケーブル アセンブリおよび相互接続 我々は提供しています： • さまざまな種類のワイヤ、ケーブル、ケーブル アセンブリおよびケーブル管理アクセサリ、配電用の非シールドまたはシールド ケーブル、高電圧、低信号、電気通信など、相互接続および相互接続コンポーネント。 • コネクタ、プラグ、アダプタ、嵌合スリーブ、コネクタ化されたパッチ パネル、スプライス エンクロージャ。 - 市販の相互接続コンポーネントとハードウェアのカタログをダウンロードするには、ここをクリックしてください。 - 端子台とコネクタ ・端子台総合カタログ - レセプタクル-パワーエントリ-コネクタ カタログ - ケーブル終端製品のパンフレット (チューブ、絶縁、保護、熱収縮、ケーブル修理、ブレークアウト ブーツ、クランプ、ケーブル タイとクリップ、ワイヤー マーカー、テープ、ケーブル エンド キャップ、分配スロット) - セラミックと金属のフィッティング、ハーメチック シーリング、真空フィードスルー、高真空コンポーネント、超高真空コンポーネント、BNC、SHV アダプタとコネクタ、導体とコンタクト ピン、コネクタ端子を製造する当社の施設に関する情報は、次の場所にあります:_cc781905-5cde-3194-bb3b- 136bad5cf58d_ 工場パンフレット パンフレットをダウンロードデザインパートナーシッププログラム 相互接続およびケーブル アセンブリ製品は多種多様です。種類、用途、仕様書があればご指示いただければ、最適な製品をご提案いたします。既製品でない場合は、お客様に合わせてカスタマイズできます。当社のケーブル アセンブリおよび相互接続は、認可された組織によって CE または UL マークが付けられており、IEEE、IEC、ISO などの業界規制および規格に準拠しています。 製造業務ではなく、当社のエンジニアリングおよび研究開発能力の詳細については、当社のエンジニアリング サイトをご覧ください。 http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service 前のページ

Computer Chassis - Racks - Shelves - 19 inch Rack - 23 inch Rack - Computer and Instrument Case Manufacturing - AGS-TECH Inc. - New Mexico - USA 産業用コンピュータのシャーシ、ラック、マウント We offer you the most durable and reliable INDUSTRIAL COMPUTER CHASSIS, RACKS, MOUNTS, RACK MOUNT INSTRUMENTS and RACK MOUNTED SYSTEMS, SUBRACK, SHELF, 19 INCH & 23 INCH RACKS, FULL SİZE and HALF RACKS, OPEN and CLOSED RACK, MOUNTING HARDWARE, STRUCTURAL AND SUPPORT COMPONENTS, RAILS and SLIDES, TWO andFOUR POST RACKS that meet international and industry standards.既製の製品に加えて、特別に調整されたシャーシ、ラック、およびマウントを構築することができます。在庫のあるブランド名の一部は、 BELKIN、HEWLETT PACKARD、KENDALL HOWARD、GREAT LAKES、APC、RITTAL、LIEBERT、RALOY、SHARK RACK、UPSITE TECHNOLOGIES です。 ここをクリックして、DFI-ITOX ブランドの産業用シャーシをダウンロードしてください AGS-Electronics の 06 シリーズ プラグイン シャーシをダウンロードするには、ここをクリックしてください。 AGS-Electronics の 01 シリーズ インストルメント ケース システム I をダウンロードするには、ここをクリックしてください。 AGS-Electronics の 05 シリーズ インストルメント ケース System-V をダウンロードするには、ここをクリックしてください。 適切な産業グレードのシャーシ、ラック、またはマウントを選択するには、ここをクリックして当社の産業用コンピュータ ストアにアクセスしてください。 パンフレットをダウンロード デザインパートナーシッププログラム 以下に、参照目的に役立ついくつかの重要な用語を示します。 A RACK UNIT or U (あまり一般的には RU と呼ばれません) は、a_cc781905-5cde-3194-bb3b に取り付けるための機器の高さを表すために使用される測定単位です。 -136bad5cf58d_19 インチ ラック または a 23 インチ ラック (23 インチの寸法または 19 インチの機器の幅を指します)ラック内の取り付けフレーム、つまりラック内に取り付け可能な機器の幅)。 1 ラック ユニットの高さは 1.75 インチ (44.45 mm) です。 ラックマウント機器のサイズは、「U」の数字で表されることがよくあります。たとえば、1 ラック ユニットは「1U」、2 ラック ユニットは「2U」などと呼ばれることがよくあります。 標準的な フルサイズのrack は44Uで、6フィート強の機器を収納できます。 ただし、コンピューティングおよび情報技術では、 half-rack は、通常、高さ 1U、4 ポスト ラック (ネットワーク スイッチなど) の半分の深さのユニットを表します。 、ルーター、KVM スイッチ、またはサーバー) を 1U のスペースに 2 台 (ラックの前面に 1 台、背面に 1 台) 取り付けることができます。ラック エンクロージャ自体を説明するために使用される場合、ハーフラックという用語は通常、高さ 24U のラック エンクロージャを意味します。 ラック内の前面パネルまたはフィラー パネルは、1.75 インチ (44.45 mm) の正確な倍数ではありません。隣接するラックに取り付けられたコンポーネント間のスペースを確保するために、パネルの高さは、ラック ユニットの全数が意味するよりも 1⁄32 インチ (0.031 インチまたは 0.79 mm) 低くなります。したがって、1U フロント パネルの高さは 1.719 インチ (43.66 mm) になります。 19 インチ ラックは、複数の機器モジュールを取り付けるための標準化されたフレームまたはエンクロージャです。各モジュールには幅 19 インチ (482.6 mm) のフロント パネルがあり、モジュールをネジでラック フレームに固定できるように、両側に突き出たエッジまたは耳が含まれています。ラックに配置するように設計された機器は、通常、 rack-mount、ラック マウント機器、ラック マウント システム、ラック マウント シャーシ、サブラック、ラック マウント可能、または単にシェルフとして説明されます。 23 インチのラックは、電話 (主に)、コンピューター、オーディオ、およびその他の機器を収納するために使用されますが、19 インチのラックほど一般的ではありません。サイズは、取り付けられた機器のフェースプレートの幅を示しています。ラック ユニットは垂直方向の間隔の尺度であり、19 インチおよび 23 インチ (580 mm) ラックの両方に共通です。 穴の間隔は、中心が 1 インチ (25 mm) (Western Electric 標準)、または 19 インチ (480 mm) のラックと同じ (0.625 インチ / 15.9 mm の間隔) です。 CLICK Product Finder-Locator Service 前のページ

Wireless Components - Antenna - Radio Frequency Devices - RF Devices - Remote Sensing and Control - High Frequency RF および無線デバイスの製造と組み立て • リモート センシング、リモート コントロール、および通信用のワイヤレス コンポーネント、デバイス、およびアセンブリ。さまざまなタイプの固定、モバイル、およびポータブルの双方向ラジオ、携帯電話、GPS ユニット、携帯情報端末 (PDA)、スマートおよびリモート コントロール機器、およびワイヤレス ネットワーキング デバイスの設計、開発、プロトタイピング、または大量生産をお手伝いします。そして楽器。また、以下のパンフレットから選択できる既製のワイヤレス コンポーネントとデバイスもあります。 RF デバイスと高周波インダクタ RF 製品概要チャート 高周波デバイス製品ライン 5G - LTE 4G - LPWA 3G - 2G - GPS - GNSS - WLAN - BT - コンボ - ISM アンテナパンフレット ソフト フェライト - コア - トロイド - EMI 抑制製品 - RFID トランスポンダおよびアクセサリのパンフレット セラミックと金属のフィッティング、ハーメチック シーリング、真空フィードスルー、高真空コンポーネント、超高真空コンポーネント、BNC、SHV アダプタとコネクタ、導体とコンタクト ピン、コネクタ端子を製造する当社の施設に関する情報は、次の場所にあります: 工場パンフレット パンフレットをダウンロード デザインパートナーシッププログラム 当社はサードパーティ リソース プログラムにも参加しており、RF Digital が提供する製品の再販業者です (ウェブサイト: http://www.rfdigital.com ) は、幅広いアプリケーションに適した、完全に統合された、低コスト、高品質、高性能、構成可能なワイヤレス RF トランスミッタ、レシーバ、およびトランシーバ モジュールの広範な製品ラインを製造する会社です。当社は、製品設計および開発会社として RF Digital の紹介プログラムに参加しています。 完全に統合された構成可能なワイヤレス RF トランスミッタ、レシーバおよびトランシーバ モジュール、高周波 RF デバイス、そして最も重要なこれらのワイヤレス コンポーネントとデバイスの実装とアプリケーションに関するコンサルティング サービス、およびエンジニアリング統合サービスを利用するには、お問い合わせください。コンセプトから設計、試作、初品製造、量産まで、プロセスのすべての段階でお客様を支援することで、お客様の新製品開発サイクルを実現できます。 • 弊社がお手伝いできるワイヤレス テクノロジーのアプリケーションには、次のようなものがあります。 - ワイヤレス セキュリティ システム - 民生用電子機器または業務用機器のリモート コントロール。 - 携帯電話 (電話とモデム): - Wi-Fi - ワイヤレスエネルギー転送 - 無線通信機器 - ワイヤレス マイク、リモコン、IrDA、RFID (Radio Frequency Identification)、ワイヤレス USB、DSRC (Dedicated Short Range Communications)、EnOcean、Near Field Communication、ワイヤレス センサー ネットワークなどの短距離ポイント ツー ポイント通信デバイス : ZigBee 、エンオーシャン;パーソナル エリア ネットワーク、Bluetooth、超広帯域、ワイヤレス コンピュータ ネットワーク: ワイヤレス ローカル エリア ネットワーク (WLAN)、ワイヤレス メトロポリタン エリア ネットワーク (WMAN) など。 当社のエンジニアリングおよび研究開発機能の詳細については、エンジニアリング サイト をご覧ください。http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service 前のページ

Power & Energy Components and Systems Power Supply - Wind Generator - Hydro Turbine - Solar Module Assembly - Rechargeable Battery - AGS-TECH 電力とエネルギーのコンポーネントとシステムの製造と組み立て AGS-TECH 用品: • カスタム電源 (通信、産業用電源、研究)。既存の電源、変圧器をお客様のニーズに合わせて変更するか、お客様のニーズと要件に応じて電源を設計、製造、組み立てることができます。巻線型電源とソリッド ステート電源の両方が利用可能です。金属およびポリマータイプの材料からのカスタムトランスおよび電源ハウジング設計が利用可能です。また、カスタムラベリング、パッケージングを提供し、要求に応じて UL、CE マーク、FCC 準拠を取得します。 • 風力発電機は、代替エネルギーを生成し、スタンドアロンのリモート機器、住宅地、工業ビルなどに電力を供給します。風力エネルギーは、風が豊富で強い地理的地域で最も人気のある代替エネルギーのトレンドの 1 つです。風力発電機は、小型の屋上発電機から、住宅地や工業地域全体に電力を供給できる大型の風力タービンまで、あらゆる規模のものにすることができます。生成されたエネルギーは通常、施設に電力を供給するバッテリーに蓄えられます。余剰エネルギーが発生した場合は、電力網 (ネットワーク) に売却することができます。風力発電機はエネルギーの一部しか供給できない場合もありますが、それでも一定期間にわたって電気代を大幅に節約できます。風力発電機は、数年以内に投資費用を回収できます。 • 太陽エネルギーセルおよびパネル (フレキシブルおよびリジッド)。スプレー式太陽電池の研究が進行中です。太陽エネルギーは、日差しが豊富で強い地理的地域で最も人気のある代替エネルギーのトレンドの 1 つです。太陽エネルギー パネルは、小型のコンピューター ラップトップ サイズのパネルから、住宅または工業地域全体に電力を供給できる大型のカスケード式屋上パネルまで、あらゆるサイズのものにすることができます。生成されたエネルギーは通常、施設に電力を供給するバッテリーに蓄えられます。余剰エネルギーが生成された場合は、ネットワークに売り戻すことができます。ソーラー エネルギー パネルが電力の一部を供給できる場合もありますが、風力発電機と同様に、長期にわたって電気代を大幅に節約できます。今日、太陽エネルギーパネルのコストは低レベルに達しており、低レベルの日射量が存在する地域でも容易に実現可能です.また、米国、カナダ、EU のほとんどのコミュニティ、地方自治体では、政府によるインセンティブや代替エネルギー プロジェクトへの補助金があることを覚えておいてください。この詳細については、地方自治体または政府当局から投資の一部を取り戻すことができます。 ・長寿命の二次電池もご用意しております。お客様の用途に通常とは異なるものが必要な場合に備えて、カスタムメイドのバッテリーとバッテリー充電器を提供しています。私たちのクライアントの中には、市場に新製品があり、顧客がバッテリーを含む交換部品を確実に購入できるようにしたいと考えている人もいます。このような場合、新しいバッテリー設計により、バッテリーの販売から常に収益を生み出すことが保証されます。これは、独自の設計であり、他の市販のバッテリーは製品に適合しないためです。最近、自動車産業などでリチウムイオン電池が普及しています。電気自動車の成功は、バッテリーに大きく依存しています。炭化水素ベースのエネルギー危機が深刻化するにつれて、ハイエンドバッテリーの重要性がますます高まっています。風力や太陽光などの代替エネルギー源の開発は、充電式バッテリーの需要を増加させる他の原動力です。代替エネルギー資源から得られたエネルギーは、必要なときに使用できるように貯蔵する必要があります。 WEHO型スイッチング電源カタログ ソフト フェライト - コア - トロイド - EMI 抑制製品 - RFID トランスポンダおよびアクセサリのパンフレット パンフレットをダウンロード デザインパートナーシッププログラム 当社の再生可能代替エネルギー製品に最も関心がある場合は、再生可能エネルギー サイト にアクセスしてください。http://www.ags-energy.com 当社のエンジニアリングおよび研究開発能力にも興味がある場合は、エンジニアリング サイト にアクセスしてください。http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service 前のページ

Surface Treatment and Modification - Surface Engineering - Hardening - Plasma - Laser - Ion Implantation - Electron Beam Processing at AGS-TECH 表面処理と改質 表面はすべてをカバーします。素材の表面の魅力と機能は、私たちにとって最も重要です。 Therefore SURFACE TREATMENT and SURFACE MODIFICATION are among our everyday industrial operations.表面処理と改質により、表面特性が向上し、最終仕上げ作業として、またはコーティングまたは接合作業の前に実行できます。 、材料と製品の表面を次のように調整します。 - 摩擦と摩耗を制御 - 耐食性の向上 - 後続のコーティングまたは接合部品の接着を強化 - 導電率、抵抗率、表面エネルギー、反射の物理的特性を変更 - 官能基の導入による表面の化学的性質の変化 - 次元を変える - 色、粗さなどの外観を変更します。 - 表面の洗浄および/または消毒 表面処理や改質により、素材の機能や寿命を向上させることができます。当社の一般的な表面処理および改質方法は、次の 2 つの主要なカテゴリに分けることができます。 表面を覆う表面処理と改質: 有機コーティング: 有機コーティングは、材料の表面に塗料、セメント、ラミネート、溶融粉末、および潤滑剤を塗布します。 無機コーティング: 当社の一般的な無機コーティングは、電気めっき、自己触媒めっき (無電解めっき)、化成コーティング、溶射、溶融めっき、表面硬化、炉融合、SiO2、金属上の SiN、ガラス、セラミックなどの薄膜コーティングです。コーティングを伴う表面処理・改質については、関連するサブメニューで詳しく説明しています。ここをクリック 機能性コーティング / 装飾コーティング / 薄膜 / 厚膜 表面を変化させる表面処理と改質: このページでは、これらに集中します。以下で説明する表面処理および改質技術のすべてがマイクロまたはナノスケールであるわけではありませんが、基本的な目的と方法はマイクロ製造スケールのものとかなり似ているため、簡単に説明します。 硬化: レーザー、火炎、誘導および電子ビームによる選択的な表面硬化。 高エネルギー治療: 当社の高エネルギー治療には、イオン注入、レーザーグレージング & フュージョン、電子ビーム治療などがあります。 薄層拡散処理: 薄層拡散プロセスには、フェライト軟窒化、ホウ素化、TiC、VC などの他の高温反応プロセスが含まれます。 重拡散処理： 当社の重拡散処理には、浸炭、窒化、浸炭窒化が含まれます。 特別な表面処理: 極低温、磁気、音波処理などの特別な処理は、表面とバルク材料の両方に影響を与えます。 選択的硬化プロセスは、火炎、誘導、電子ビーム、レーザービームによって実行できます。大型基板は、火炎硬化を使用して深く硬化されます。一方、高周波焼入れは小さな部品に使用されます。レーザーおよび電子ビーム硬化は、ハードフェーシングまたは高エネルギー処理のものと区別されない場合があります。これらの表面処理および改質プロセスは、焼入れ硬化を可能にするのに十分な炭素および合金含有量を持つ鋼にのみ適用されます。鋳鉄、炭素鋼、工具鋼、合金鋼は、この表面処理および修正方法に適しています。これらの硬化表面処理によって部品の寸法が大幅に変わることはありません。硬化の深さは、250 ミクロンからセクション全体の深さまでさまざまです。ただし、セクション全体の場合、硬化プロセスでは材料を急速に冷却する必要があるため、セクションは 25 mm (1 インチ) 未満、または小さくする必要があります。大きなワークピースではこれを達成することは困難であるため、大きなセクションでは表面のみを硬化できます。人気のある表面処理および修正プロセスとして、他の多くの製品の中でも、スプリング、ナイフの刃、手術用の刃を硬化させます。 高エネルギープロセスは、比較的新しい表面処理および改質方法です。寸法を変更せずにサーフェスのプロパティを変更します。当社で人気のある高エネルギー表面処理プロセスは、電子ビーム処理、イオン注入、レーザービーム処理です。 電子ビーム処理: 電子ビーム表面処理は、材料表面近くの約 100 ミクロンの非常に浅い領域で、10Exp6 摂氏/秒 (10exp6 華氏/秒) のオーダーで、急速な加熱と急速な冷却によって表面特性を変化させます。電子ビーム処理は、表面合金を生成するための硬化肉盛にも使用できます。 イオン注入: 電子ビームまたはプラズマを使用してガス原子を十分なエネルギーを持つイオンに変換し、真空チャンバー内の磁気コイルによって加速されたイオンを基板の原子格子に注入/挿入する表面処理および改質方法。真空により、イオンがチャンバー内で自由に移動しやすくなります。注入されたイオンと金属の表面との間の不一致は、表面を硬化させる原子欠陥を作成します。 レーザービーム処理: 電子ビーム表面処理および改質と同様に、レーザービーム処理は、表面近くの非常に浅い領域での急速加熱および急速冷却によって表面特性を変更します。この表面処理および改質方法は、表面合金を製造するための硬化肉盛にも使用できます。 インプラントの投与量と治療パラメーターのノウハウにより、これらの高エネルギー表面処理技術を製造工場で使用することが可能になります。 薄い拡散表面処理: フェライト系軟窒化は、亜臨界温度で窒素と炭素を鉄金属に拡散させる表面硬化プロセスです。処理温度は通常 565 摂氏 (1049 華氏) です。この温度では、鋼やその他の鉄合金はまだフェライト相にあり、オーステナイト相で発生する他の表面硬化プロセスと比較して有利です。このプロセスは、以下を改善するために使用されます。 •耐スカッフィング性 •疲労特性 •耐食性 加工温度が低いため、硬化工程での形状歪みがほとんどありません。 ホウ素化は、金属または合金にホウ素を導入するプロセスです。これは、金属部品の表面にホウ素原子を拡散させる表面硬化および改質プロセスです。その結果、表面にはホウ化鉄やホウ化ニッケルなどの金属ホウ化物が含まれます。純粋な状態では、これらのホウ化物は非常に高い硬度と耐摩耗性を備えています。ホウ素処理された金属部品は非常に耐摩耗性が高く、多くの場合、硬化、浸炭、窒化、軟窒化、高周波焼入れなどの従来の熱処理で処理された部品よりも最大 5 倍長持ちします。 重拡散表面処理と改質: 炭素含有量が低い場合 (たとえば 0.25% 未満)、硬化のために表面の炭素含有量を増やすことができます。部品は、必要な特性に応じて、液体中で急冷することによって熱処理するか、静止空気中で冷却することができます。この方法では、表面の局所硬化のみが可能で、コアでは硬化できません。これは、ギアのように優れた摩耗特性を備えた硬い表面を可能にするため、非常に望ましい場合がありますが、衝撃荷重下で良好に機能する頑丈な内部コアを備えています。 表面処理および改質技術の 1 つである浸炭では、表面に炭素を追加します。部品を高温で炭素が豊富な雰囲気にさらし、拡散により炭素原子を鋼に移動させます。拡散は濃度の微分原理に基づいて機能するため、鋼の炭素含有量が低い場合にのみ拡散が起こります。 パック浸炭: 部品は炭素粉末などの高炭素媒体に詰められ、摂氏 900 度 (華氏 1652 度) で 12 時間から 72 時間、炉内で加熱されます。これらの温度では、強力な還元剤である CO ガスが生成されます。鋼の表面で還元反応が起こり、炭素を放出します。炭素は、高温のおかげで表面に拡散します。表面の炭素は、プロセス条件に応じて 0.7% ～ 1.2% です。達成される硬度は 60 - 65 RC です。浸炭層の深さは、約 0.1 mm から 1.5 mm までの範囲です。パック浸炭では、温度の均一性と加熱の一貫性を適切に制御する必要があります。 ガス浸炭: この表面処理では、一酸化炭素 (CO) ガスが加熱された炉に供給され、部品の表面で炭素の堆積の還元反応が起こります。このプロセスは、パック浸炭の問題のほとんどを克服します。ただし、懸念事項の 1 つは、CO ガスの安全な封じ込めです。 液体浸炭: 鋼の部品は溶融炭素豊富な浴に浸漬されます。 窒化は、鋼の表面への窒素の拡散を伴う表面処理および改質プロセスです。窒素は、アルミニウム、クロム、モリブデンなどの元素と窒化物を形成します。部品は、窒化前に熱処理および焼戻しされます。次に部品を洗浄し、解離したアンモニア (N と H を含む) の雰囲気中の炉で 500 ～ 625 摂氏 (932 ～ 1157 華氏) で 10 ～ 40 時間加熱します。窒素は鋼中に拡散し、窒化合金を形成します。これは、最大 0.65 mm の深さまで浸透します。ケースは非常に硬く歪みも少ないです。ケースが薄いため、表面研磨はお勧めできません。したがって、非常に滑らかな仕上げが必要な表面には、窒化表面処理を選択できない場合があります。 浸炭窒化表面処理および改質プロセスは、低炭素合金鋼に最適です。浸炭窒化プロセスでは、炭素と窒素の両方が表面に拡散します。部品は、アンモニア (NH3) と混合された炭化水素 (メタンやプロパンなど) の雰囲気で加熱されます。簡単に言えば、プロセスは浸炭と窒化の混合です。浸炭窒化表面処理は、摂氏 760 ～ 870 度 (華氏 1400 ～ 1598 度) の温度で行われ、その後、天然ガス (無酸素) 雰囲気で急冷されます。浸炭窒化プロセスは、固有の歪みがあるため、高精度部品には適していません。達成される硬度は、浸炭 (60 ～ 65 RC) に似ていますが、窒化 (70 RC) ほど高くはありません。ケースの深さは 0.1 ～ 0.75 mm です。ケースは、窒化物とマルテンサイトが豊富です。脆さを軽減するために、その後の焼き戻しが必要です。 特殊な表面処理および改質プロセスは開発の初期段階にあり、その有効性はまだ証明されていません。彼らです： 極低温処理: 通常、硬化鋼に適用され、基材を摂氏約-166度 (華氏-300度) までゆっくりと冷却して、材料の密度を高め、耐摩耗性と寸法安定性を高めます。 振動処理：熱処理で蓄積された熱応力を振動により緩和し、摩耗寿命を延ばすことを目的としています。 磁気処理: これらは、磁場によって材料内の原子の配列を変更し、できれば摩耗寿命を改善することを目的としています。 これらの特殊な表面処理および改質技術の有効性は、まだ証明されていません。また、上記の 3 つの手法は、サーフェス以外のバルク マテリアルにも影響します。 CLICK Product Finder-Locator Service 前のページ

Electric Discharge Machining - EDM - Spark Machining - Die Sinking - Wire Erosion - Custom Manufacturing - AGS-TECH Inc. EDM加工、放電加工、研削加工 ELECTRICAL DISCHARGE MACHINING (EDM), also referred to as SPARK-EROSION or ELECTRODISCHARGE MACHINING, SPARK ERODING, DIE SINKING_cc781905-5cde-3194-bb3b -136bad5cf58d_or WIRE EROSION, is a NON-CONVENTIONAL MANUFACTURING process where erosion of metals takes place and desired shape is obtained using electrical discharges in the form火花の。また、いくつかの種類の EDM も提供しています。つまり、 NO-WEAR EDM、WIRE EDM (WEDM)、EDM GRINDING (EDG)、型彫り EDM、放電加工、マイクロ EDM、m-EDM_cc781905 です。 -5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_and ELECTROCHEMICAL-DISCHARGE GRINDING (ECDG)。当社の EDM システムは、成形ツール/電極と、DC 電源に接続され、電気的に非導電性の誘電性流体に挿入されたワークピースで構成されています。 1940 年以降、放電加工は製造業で最も重要かつ一般的な生産技術の 1 つになりました。 2つの電極間の距離が短くなると、電極間の体積の電界強度が誘電体の強度よりも大きくなり、誘電体が破壊され、最終的に2つの電極間に電流が流れるブリッジが形成されます。強力な電気アークが発生し、ワークピースの一部と工具材料の一部をかなりの熱で溶かします。その結果、両方の電極から材料が除去されます。同時に、誘電性流体が急速に加熱され、アーク ギャップ内の流体が蒸発します。電流の流れが止まるか、または停止すると、周囲の誘電性流体によって気泡から熱が取り除かれ、気泡はキャビテーション (崩壊) します。気泡の崩壊と誘電性流体の流れによって生じる衝撃波は、ワークピース表面から破片を洗い流し、溶融したワークピース材料を誘電性流体に取り込みます。これらの放電の繰り返し率は 50 ～ 500 kHz、電圧は 50 ～ 380 V、電流は 0.1 ～ 500 アンペアです。鉱油、灯油、蒸留水および脱イオン水などの新しい液体誘電体は、通常、固体粒子を (破片の形で) 運び去り、電極間容積に運ばれ、誘電体の絶縁特性が復元されます。電流が流れた後、2 つの電極間の電位差が破壊前の状態に戻るため、新しい液体絶縁破壊が発生する可能性があります。当社の最新の放電加工機 (EDM) は、数値制御された動きを提供し、誘電性流体用のポンプとフィルタリング システムを備えています。 放電加工 (EDM) は、主に硬質金属や従来の技術では加工が非常に困難な金属に使用される加工方法です。 EDM は通常、導電体であるあらゆる材料で機能しますが、EDM を使用して絶縁セラミックを機械加工する方法も提案されています。融点と融解潜熱は、放電ごとに除去される金属の量を決定する特性です。これらの値が高いほど、材料の除去速度が遅くなります。放電加工プロセスには機械的エネルギーが含まれないため、ワークピースの硬度、強度、靭性は除去率に影響しません。放電周波数または放電あたりのエネルギー、電圧および電流を変化させて、材料の除去率を制御します。材料除去率と表面粗さは、電流密度の増加とスパーク周波数の減少に伴い増加します。軟化および再硬化のための熱処理を必要とせずに、EDM を使用してプリハードン鋼の複雑な輪郭または空洞を切断できます。この方法は、チタン、ハステロイ、コバール、インコネルなどの金属または金属合金で使用できます。 EDM プロセスのアプリケーションには、多結晶ダイヤモンド ツールの成形が含まれます。 EDM は、電解加工 (ECM)、ウォーター ジェット切断 (WJ、AWJ)、レーザー切断などのプロセスとともに、非伝統的または非従来型の機械加工方法と見なされます。一方、従来の機械加工方法には、旋削、フライス削り、研削、穴あけ、および材料除去メカニズムが本質的に機械力に基づく他のプロセスが含まれます。放電加工 (EDM) 用の電極は、グラファイト、真鍮、銅、および銅 - タングステン合金でできています。電極径0.1mmまで対応可能です。工具の摩耗は EDM の寸法精度に悪影響を与える望ましくない現象であるため、極性を反転させ、銅製の工具を使用して工具の摩耗を最小限に抑えることにより、 NO-WEAR EDM と呼ばれるプロセスを利用しています。 理想的に言えば、放電加工 (EDM) は、電極間の誘電性液体の一連の分解と回復と見なすことができます。しかし実際には、電極間領域からの破片の除去は、ほとんど常に部分的です。これにより、電極間領域の誘電体の電気特性が公称値とは異なり、時間とともに変化します。電極間距離 (スパーク ギャップ) は、使用する特定のマシンの制御アルゴリズムによって調整されます。 EDM のスパーク ギャップは、残念ながら破片によって短絡することがあります。電極の制御システムは、2 つの電極 (ツールとワークピース) の短絡を防ぐのに十分な速さで反応しない場合があります。この不要な短絡は、理想的なケースとは異なり、材料の除去に寄与します。誘電体の絶縁特性を回復するためにフラッシング動作を最重要視し、電流が常に電極間領域のポイントで発生するようにし、それによってツール電極の望ましくない形状変化 (損傷) の可能性を最小限に抑えます。そして工作物。特定の形状を得るために、EDM ツールは、ワークピースに触れることなく、ワークピースに非常に近い目的のパスに沿って誘導されます。使用中のモーション コントロールのパフォーマンスには細心の注意を払っています。このようにして、多数の電流放電/火花が発生し、それぞれがツールとワークピースの両方からの材料の除去に寄与し、そこで小さなクレーターが形成されます。クレーターのサイズは、当面の特定のジョブに設定された技術パラメーターの関数であり、寸法はナノスケール (マイクロ EDM 操作の場合など) から荒加工条件で数百マイクロメートルの範囲になる場合があります。ツールのこれらの小さなクレーターは、「ツールの摩耗」と呼ばれる電極の段階的な浸食を引き起こします。ワークピースの形状に対する摩耗の有害な影響を相殺するために、加工作業中にツール電極を継続的に交換します。場合によっては、電極として継続的に交換されるワイヤを使用してこれを実現します (この EDM プロセスは、 WIRE EDM とも呼ばれます)。時々、工具電極を使用して、実際に機械加工プロセスに関与するのはごく一部であり、この部分は定期的に交換されます。これは、例えば、ツール電極として回転ディスクを使用する場合です。このプロセスは、 EDM GRINDING と呼ばれます。私たちが展開するさらに別の技術は、摩耗を補うために、同じ EDM 操作中にサイズと形状が異なる一連の電極を使用することで構成されます。これを複数電極技術と呼び、ツール電極が目的の形状を負に複製し、通常は垂直方向 (つまり、z 軸) の単一方向に沿ってブランクに向かって前進する場合に最も一般的に使用されます。これは、ワークピースが浸されている誘電性液体へのツールのシンクに似ているため、 DIE-SINKING EDM (_cc781905-5cde- 3194-bb3b-136bad5cf58d_CONVENTIONAL EDM or RAM EDM)。この操作のマシンは、 SINKER EDM と呼ばれます。このタイプの EDM の電極は複雑な形状をしています。通常は単純な形状の電極をいくつかの方向に沿って動かし、回転させることで最終的なジオメトリを取得する場合、これを EDM MILLING と呼びます。摩耗量は、操作に使用される技術パラメータ (極性、最大電流、開回路電圧) に厳密に依存します。たとえば、in micro-EDM (別名 m-EDM) では、これらのパラメータは通常、深刻な摩耗を引き起こす値に設定されています。そのため、蓄積されたノウハウを使用して最小化する領域での摩耗は大きな問題です。たとえば、グラファイト電極の摩耗を最小限に抑えるために、ミリ秒以内に制御可能なデジタル発生器は、電食が起こると極性を反転させます。これは、浸食されたグラファイトを電極に連続的に堆積させる電気めっきと同様の効果をもたらします。別の方法、いわゆる「ゼロ ウェア」回路では、放電の開始と停止の頻度を最小限に抑え、可能な限り長時間放電を維持します。放電加工における材料除去率は、次のように見積もることができます。 MRR = 4 x 10 exp(4) x I x Tw exp (-1.23) ここで、MRR の単位は mm3/min、I の単位はアンペア、Tw はワークピースの融点 (K-273.15K) です。 exp は指数を表します。 一方、電極の消耗率 Wt は、 重量 = ( 1.1 x 10exp(11) ) x I x Ttexp(-2.38) ここで、Wt は mm3/min で、Tt は K-273.15K での電極材料の融点です。 最後に、ワークピースと電極 R の摩耗率は、次の式から取得できます。 R = 2.25 x Trex(-2.38) ここで、Tr はワークピースと電極の融点の比です。 シンカー EDM : CAVITY TYPE EDM or VOLUME EDM とも呼ばれるシンカー EDM は、絶縁液に浸された電極とワークピースで構成されています。電極とワークピースは電源に接続されています。電源は、両者の間に電位を生成します。電極がワークピースに近づくと、流体内で絶縁破壊が発生し、プラズマ チャネルが形成され、小さなスパーク ジャンプが発生します。電極間スペースの異なる場所が、そのようなすべての場所で同時にスパークを発生させることを可能にする同一の局所電気特性を有する可能性は非常に低いため、通常、スパークは一度に 1 つずつ発生します。これらのスパークは、電極とワークピースの間のランダムなポイントで毎秒何十万回も発生します。ベースメタルが侵食され、その後スパークギャップが増加すると、プロセスが中断されることなく継続できるように、CNC マシンによって電極が自動的に下げられます。当社の装置には、「オン時間」と「オフ時間」として知られる制御サイクルがあります。オン時間設定は、スパークの長さまたは持続時間を決定します。オン時間が長くなると、そのスパークとそのサイクルの後続のすべてのスパークに対してより深いキャビティが生成され、ワークピースの仕上げが粗くなり、その逆も同様です。オフ時間は、1 つの火花が別の火花に置き換わる期間です。オフ時間が長くなると、誘電性流体がノズルを介して洗い流され、侵食された破片が一掃され、それによって短絡が回避されます。これらの設定はマイクロ秒単位で調整されます。 ワイヤー EDM : In WIRE ELECTRICAL DISCHARGE MACHINING (WEDM), also called WIRE-CUT EDM or WIRE CUTTING, we feed a誘電性流体のタンクに沈められた工作物を通る真鍮の細い一本鎖金属ワイヤ。ワイヤー EDM は、EDM の重要なバリエーションです。ワイヤーカット EDM を使用して、300mm もの厚さのプレートを切断したり、他の製造方法では機械加工が困難な硬質金属からパンチ、ツール、ダイを作成したりします。帯鋸での輪郭切断に似た工程で、スプールから常時繰り出されるワイヤーを上下のダイヤモンドガイドで挟み込みます。 CNC 制御のガイドは x-y 平面内で移動し、上部ガイドも z-u-v 軸内で独立して移動できるため、テーパー形状や遷移形状 (底部の円、底部の四角形など) を切断することができます。トップ）。上部ガイドは、x–y–u–v–i–j–k–l– の軸の動きを制御できます。これにより、WEDM は非常に複雑で繊細な形状を切断できます。最高の経済的コストと加工時間を実現する当社の装置の平均切削カーフは、Ø 0.25 の真鍮、銅、またはタングステン ワイヤを使用して 0.335 mm です。ただし、当社の CNC 装置の上下のダイヤモンド ガイドは約 0.004 mm の精度であり、Ø 0.02 mm のワイヤを使用すると、切断パスまたはカーフを 0.021 mm まで小さくすることができます。そのため、非常に狭いカットが可能です。切断幅はワイヤの幅よりも大きくなります。これは、ワイヤの側面からワークピースにスパークが発生し、侵食が発生するためです。この「オーバーカット」は必要であり、多くのアプリケーションでは予測可能であり、したがって補正することができます (マイクロ EDM では、これはあまり当てはまりません)。ワイヤ スプールは長く、0.25 mm ワイヤの 8 kg スプールの長さは 19 km 強です。ワイヤの直径は 20 マイクロメートルまで小さくすることができ、ジオメトリの精度は +/- 1 マイクロメートル程度です。ワイヤーは比較的安価であるため、通常は一度だけ使用し、リサイクルします。 0.15 ～ 9 m/min の一定速度で移動し、切断中は一定のカーフ (スロット) が維持されます。ワイヤーカット EDM プロセスでは、誘電性流体として水を使用し、その抵抗率やその他の電気的特性をフィルターと脱イオン装置で制御します。水は、切削屑を切削ゾーンから洗い流します。フラッシングは、特定の材料厚さの最大送り速度を決定する上で重要な要素であるため、一定に保っています。ワイヤ EDM の切断速度は、単位時間あたりに切断される断面積で表されます。たとえば、厚さ 50mm の D2 工具鋼では 18,000 mm2/hr です。この場合の直線切断速度は 18,000/50 = 360mm/hr になります ワイヤ EDM の材料除去速度は次のとおりです。 MRR = Vf xhxb ここで、MRR の単位は mm3/min、Vf はワークピースへのワイヤの送り速度 (mm/min)、h は厚さまたは高さ (mm)、b はカーフです。 b = dw + 2s ここで、dw はワイヤの直径、s はワイヤとワークピースの間のギャップ (mm) です。 当社の最新の多軸 EDM ワイヤ切断マシニング センターには、より厳しい公差に加えて、2 つの部品を同時に切断するためのマルチ ヘッド、ワイヤ切断を防止するための制御、ワイヤ切断の場合の自動セルフ スレッド機能、プログラムされた機能などの機能が追加されています。操作、直線および角度切断機能を最適化するための加工戦略。 ワイヤ EDM は、材料の除去に高い切削力を必要としないため、残留応力が低くなります。パルスあたりのエネルギー/電力が比較的低い場合 (仕上げ作業など)、残留応力が低いため、材料の機械的特性の変化はほとんどないと予想されます。 放電研削 (EDG) : 研削砥石には研磨剤が含まれておらず、グラファイトまたは真鍮で作られています。回転するホイールと工作物の間で繰り返される火花により、工作物の表面から材料が除去されます。材料除去率は次のとおりです。 MRR = K×I ここで、MRR の単位は mm3/min、I は電流の単位はアンペア、K はワークの材料係数 (mm3/A-min) です。部品に細いスリットを入れるために、放電研削を頻繁に使用します。 EDG (Electrical-Discharge Grinding) プロセスを ECG (Electrical Chemical Grinding) プロセスと組み合わせることもあります。このプロセスでは、グラファイト ホイールからの放電が酸化膜を破壊し、電解液によって洗い流されて、化学作用によって材料が除去されます。このプロセスは、 ELECTROCHEMICAL-DISCHARGE GRINDING (ECDG) と呼ばれます。 ECDG プロセスは比較的多くの電力を消費しますが、EDG よりも高速なプロセスです。当社では主にこの技術を用いて超硬工具を研削しています。 放電加工の用途: 原型制作： EDM プロセスは、金型製造、工具および金型の製造、特に生産量が比較的少ない航空宇宙、自動車、電子産業向けのプロトタイプおよび生産部品の製造に使用されます。シンカー EDM では、グラファイト、銅タングステン、または純銅の電極が希望の (ネガ) 形状に機械加工され、垂直ラムの端でワークピースに供給されます。 硬貨の金型製作: 硬貨 (スタンピング) プロセスによってジュエリーやバッジを製造するための金型を作成する場合、ポジティブ マスターはスターリング シルバーで作成できます。得られたネガ ダイは硬化され、ドロップ ハンマーで使用され、青銅、銀、または低強度の金合金のカットアウト シート ブランクから打ち抜かれたフラットが生成されます。バッジの場合、これらの平面は、別の金型によって曲面にさらに成形される場合があります。このタイプの EDM は、通常、油性誘電体に浸して実行されます。完成品は、ハード（ガラス）またはソフト（塗料）エナメルおよび/または純金またはニッケルで電気メッキすることによってさらに洗練される場合があります。シルバーなどの柔らかい素材には、洗練された手彫りが施される場合があります。 小さな穴の掘削: 当社のワイヤーカット EDM マシンでは、小穴ドリル EDM を使用してワークピースに貫通穴を作成し、ワイヤーカット EDM 操作のためにワイヤーを通すことができます。小さな穴あけ専用の個別の EDM ヘッドが当社のワイヤー カット マシンに取り付けられているため、必要に応じて事前に穴あけを行うことなく、大きな硬化プレートを腐食して仕上げることができます。また、ジェット エンジンで使用されるタービン ブレードのエッジに穴の列をドリル加工するために、小穴 EDM を使用します。これらの小さな穴を通るガスの流れにより、エンジンは他の方法よりも高い温度を使用できます。これらのブレードが作られている高温で非常に硬い単結晶合金は、高アスペクト比のこれらの穴の従来の機械加工を非常に困難にし、不可能にさえします。小穴 EDM の他の応用分野は、燃料システム コンポーネント用の微細なオリフィスを作成することです。統合された EDM ヘッドに加えて、X-Y 軸を備えたスタンドアロンの小穴ドリル EDM マシンを配置して、止まり穴または貫通穴を加工します。 EDMドリルは、フラッシング剤および誘電体として電極を流れる蒸留水または脱イオン水の一定の流れでチャック内で回転する長い真鍮または銅のチューブ電極で穴を開けます。一部の小穴ドリル EDM は、100 mm の軟鋼または硬化鋼に 10 秒未満で穴を開けることができます。この穴あけ操作では、0.3 mm ～ 6.1 mm の穴をあけることができます。 金属崩壊加工： また、工作物から壊れたツール (ドリル ビットまたはタップ) を除去するという特定の目的のために、特別な EDM マシンも用意しています。このプロセスは「金属崩壊加工」と呼ばれます。 利点と欠点 放電加工: EDM の利点には、次の機械加工が含まれます。 - 従来の切削工具では作成が困難な複雑な形状 - 非常に厳しい公差に非常に硬い材料 - 従来の切削工具が過度の切削工具圧力によって部品を損傷する可能性がある非常に小さな加工物。 ・工具とワークが直接接触しません。そのため、デリケートな部分や弱い素材でも歪みなく加工できます。 ・良好な表面仕上げが得られます。 ・非常に細かい穴も簡単に開けられます。 EDM の欠点は次のとおりです。 - 材料の除去速度が遅い。 - ラム/シンカー EDM 用の電極を作成するために使用される追加の時間とコスト。 ・電極の消耗によりワークのシャープコーナーの再現が困難。 ・消費電力が大きい。 - ''オーバーカット'' が形成されます。 - 加工中に過度の工具摩耗が発生します。 - 非導電性材料は、プロセスの特定のセットアップでのみ機械加工できます。 CLICK Product Finder-Locator Service 前のページ

Vibration Meter - Tachometer - Accelerometer -Vibrometer- Nondestructive Testing - SADT-Mitech- AGS-TECH Inc. - NM - USA 振動計、回転計 VIBRATION METERS and NON-CONTACT TACHOMETERS は、検査、製造、生産、実験室、研究開発で広く使用されています。 SADT ブランドの計測および試験装置のカタログをダウンロードするには、ここをクリックしてください。 このカタログには、高品質の振動計とタコメーターが掲載されています。 振動計は、機械、設備、ツール、またはコンポーネントの振動と振動を測定するために使用されます。振動計の測定値は、振動加速度、振動速度、振動変位のパラメータを提供します。このようにして、振動は非常に正確に記録されます。それらはほとんどがポータブル デバイスであり、測定値を保存して後で使用するために取得できます。振動計を使用して、損傷や不快な騒音レベルを引き起こす可能性のある臨界周波数を検出できます。私たちは、 SINOAGE、SADT を含む多くの振動計と非接触タコメーター ブランドを販売およびサービスしています。これらのテスト機器の最新バージョンは、温度、湿度、圧力、3 軸加速度、光などのさまざまなパラメーターを同時に測定および記録することができます。彼らのデータロガーは、数百万の測定値を記録し、オプションの microSD カードを使用して、10 億を超える測定値を記録することもできます。多くは、選択可能なパラメーター、ハウジング、外部センサー、および USB インターフェイスを備えています。 analysis. VIBRATION TRANSMITTERS は、継続的な監視に最適なソリューションです。振動送信機は、離れた場所や危険な場所にある機器の振動監視に使用できます。これらは、頑丈な NEMA 4 定格のケースで設計されています。プログラム可能なバージョンが利用可能です。 Other versions include the POCKET ACCELEROMETER to measure vibration velocity in machines and installations. MULTICHANNEL VIBRATION METERS to perform vibration複数箇所を同時に測定。広い周波数範囲の振動速度、加速度、伸びを測定できます。振動センサーのケーブルは長いため、振動測定装置は、テストするコンポーネントのさまざまなポイントで振動を記録できます。 多くの振動計は、主に機械や設備の振動を測定するために使用され、振動加速度、振動速度、および振動変位を明らかにします。これらの振動計の助けを借りて、技術者は機械の現在の状態と振動の原因を迅速に判断し、必要な調整を行い、その後新しい状態を評価することができます。ただし、一部の振動計モデルは同じ方法で使用できますが、 FAST FOURIER TRANSFORM (FFT) を分析し、特定の周波数が発生しているかどうかを表示する機能もあります。振動の中で。これらは、マシンや設備の調査開発、またはテスト環境での一定期間の測定に使用されることが望ましいです。高速フーリエ変換 (FFT) モデルは、「高調波」を簡単かつ正確に決定および分析することもできます。振動計は通常、機械の回転軸の制御に使用されるため、技術者は軸の発達を正確に判断して評価することができます。緊急の場合、機械のスケジュールされた一時停止中に軸を修正および変更することができます。摩耗したベアリングやカップリング、基礎の損傷、取り付けボルトの破損、ミスアライメントやアンバランスなど、多くの要因が回転機械に過度の振動を引き起こす可能性があります。適切にスケジュールされた振動測定手順は、重大な機械の問題が発生する前に、これらの障害を早期に検出して排除するのに役立ちます。 A TACHOMETER (レボリューション カウンター、RPM ゲージとも呼ばれます) は、モーターや機械のように、シャフトやディスクの回転速度を測定する器具です。これらのデバイスは、較正されたアナログまたはデジタル ダイヤルまたはディスプレイに 1 分あたりの回転数 (RPM) を表示します。タコメーターという用語は、通常、測定された時間間隔で回転数をカウントし、間隔の平均値のみを示すデバイスではなく、速度の瞬間的な値を 1 分あたりの回転数で示す機械または電気機器に限定されます。 There are CONTACT TACHOMETERS as well as NON-CONTACT TACHOMETERS (also referred to as a_cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_PHOTO TACHOMETER or LASER TACHOMETER or INFRARED TACHOMETER depending on the lightソースを使用）。さらに、 COMBINATION TACHOMETERS 接触式タコメーターとフォト式タコメーターを 1 つのユニットに組み合わせたものもあります。最新のコンビネーションタコメーターは、接触モードまたは写真モードに応じてディスプレイに逆方向の文字を表示し、可視光を使用してターゲットから数インチの距離を読み取ります。メモリ/読み取りボタンは最後の読み取り値を保持し、最小/最大読み取り値を呼び出します.振動計と同様に、複数の場所で同時に速度を測定するためのマルチチャネル計器、離れた場所から情報を提供するためのワイヤレスバージョンなど、タコメータにも多くのモデルがあります。最新の計測器の RPM 範囲は、数 RPM から数十万または数十万の RPM 値までさまざまで、自動範囲選択、自動ゼロ調整、+/- 0.05% 精度などの値を提供します。 SADT からの当社の振動計と非接触タコメータは次のとおりです。 携帯型振動計 SADT 型式 EMT220 ：一体型振動変換器、環状せん断型加速度変換器（一体型のみ）、分離型、電荷アンプ内蔵型、せん断型加速度変換器（分離型のみ） 、温度トランスデューサ、タイプK熱電対トランスデューサ（温度測定機能付きEMT220のみ）。デバイスには二乗平均平方根検出器があり、変位の振動測定スケールは 0.001 ~ 1.999 mm (ピークからピーク)、速度は 0.01 ~ 19.99 cm/s (rms 値)、加速度は 0.1 ~ 199.9 m/s2 (ピーク値) です。 、振動加速度は 199.9 m/s2 (ピーク値) です。温度測定目盛は-20~400℃(温度測定機能付EMT220のみ)。振動測定精度：±5% 測定値±2桁。温度測定：±1％ 測定値±1桁、振動周波数範囲：10～1kHz（ノーマルタイプ） 5～1kHz（低周波タイプ） 1～15kHz（加速時「HI」位置のみ）表示は液晶ディスプレイ（LCD）、サンプル周期：1秒、振動測定値の読み出し：変位：ピークtoピーク値（rms×2平方根2）、速度：二乗平均平方根（rms）、加速度：ピーク値（rms×平方根2） ）、読み取り値保持機能：測定キーを離した後に振動/温度値の読み取り値を記憶できます（振動/温度スイッチ）、出力信号：2V AC（ピーク値）（最大測定目盛で10k以上の負荷抵抗）、電源電源：6F22 9Vラミネートセル、連続使用で約30時間の電池寿命、電源オン/オフ：メジャーキー（振動/温度スイッチ）を押すと電源がオンになり、メジャーキーを1分間離すと自動的に電源がオフになります。動作条件：温度: 0~50°C、湿度: 90% RH、寸法:185mm×68mm×30mm、正味重量:200g ポータブル光学式タコメータ SADT モデル EMT260 : ユニークな人間工学に基づいた設計により、ディスプレイとターゲットを直接視線で見ることができ、読みやすい 5 桁の LCD ディスプレイ、オンターゲットおよび低バッテリ インジケータ、最大、最小、および回転速度、周波数、サイクル、直線速度、カウンターの最後の測定。速度範囲: 回転速度:1~99999r/分、周波数:0.0167~1666.6Hz、周期:0.6~60000ms、カウンター:1~99999、直線速度:0.1~3000.0m/分、0.0017~16.666m/秒、精度: ±0.005% of reading、表示：5桁LCD表示、入力信号：1-5VP-Pパルス入力、出力信号：TTL互換パルス出力、電源：2×1.5V電池、寸法（L×W×H）：128mm×58mm×26mm、正味重量：90g 詳細およびその他の同様の機器については、機器のウェブサイトをご覧ください: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service 前のページ

Laser Machining - LM - Laser Cutting - Custom Parts Manufacturing - CO2 Laser Processing - Nd-YAG - Cutting - Boring レーザー加工 & 切断 & LBM LASER CUTTING is a HIGH-ENERGY-BEAM MANUFACTURING テクノロジーは、通常、レーザーを使用して材料を切断し、工業用途に使用されます。 LASER BEAM MACHINING (LBM) では、レーザー ソースがワークピースの表面に光エネルギーを集中させます。レーザー切断は、高出力レーザーの高度に集束された高密度の出力を、コンピューターによって、切断される材料に向けます。次に、対象となる材料は、制御された方法で溶融、燃焼、蒸発、またはガスのジェットによって吹き飛ばされ、高品質の表面仕上げを備えたエッジを残します。当社の産業用レーザー カッターは、フラット シート材料、構造材料、配管材料、金属および非金属ワークピースの切断に適しています。通常、レーザー加工および切断プロセスでは真空は必要ありません。レーザー切断および製造に使用されるレーザーにはいくつかの種類があります。パルス波または連続波 CO2 LASER は、切断、中ぐり、彫刻に適しています。 The NEODYMIUM (Nd) and neodymium yttrium-aluminum-garnet (Nd-YAG) LASERS are identicalスタイルが異なり、アプリケーションのみが異なります。ネオジム Nd は、中ぐり加工や、高エネルギーで低繰り返しが必要な場合に使用されます。一方、Nd-YAG レーザーは、非常に高い出力が必要な場合や、ボーリングや彫刻に使用されます。 CO2 および Nd/Nd-YAG レーザーは、 LASER WELDING に使用できます。製造に使用するその他のレーザーには、 Nd:GLASS、RUBY、EXCIMER などがあります。レーザー ビーム加工 (LBM) では、次のパラメータが重要です。ワークピース表面の反射率と熱伝導率、およびその比熱と溶融と蒸発の潜熱。レーザー ビーム加工 (LBM) プロセスの効率は、これらのパラメーターの減少と共に増加します。切削深さは次のように表すことができます。 t ~ P / (vxd) つまり、切削深さ「t」は、入力電力 P に比例し、切削速度 v とレーザービームのスポット径 d に反比例します。 LBM で生成された表面は一般に粗く、熱影響部があります。 炭酸ガス (CO2) レーザー切断と機械加工: DC 励起 CO2 レーザーは、ガス混合物に電流を流すことによってポンピングされますが、RF 励起 CO2 レーザーは、励起に無線周波数エネルギーを使用します。 RF 方式は比較的新しく、より一般的になっています。 DC 設計では、キャビティ内に電極が必要なため、電極の浸食や光学部品の電極材料のめっきが発生する可能性があります。反対に、RF 共振器は外部電極を備えているため、これらの問題は発生しません。 CO2 レーザーは、軟鋼、アルミニウム、ステンレス鋼、チタン、プラスチックなどの多くの材料の工業用切断に使用されます。 YAG LASER CUTTING and MACHINING: YAG レーザーを使用して、金属やセラミックの切断とスクライビングを行っています。レーザー発生器と外部光学系には冷却が必要です。廃熱が生成され、冷却剤によって、または直接空気に伝達されます。水は一般的な冷却剤であり、通常はチラーまたは熱伝達システムを循環します。 エキシマ レーザーの切断と加工: エキシマ レーザーは、紫外線領域の波長を持つレーザーの一種です。正確な波長は、使用する分子によって異なります。たとえば、次の波長は括弧内に示されている分子に関連付けられています: 193 nm (ArF)、248 nm (KrF)、308 nm (XeCl)、353 nm (XeF)。一部のエキシマ レーザーは調整可能です。エキシマ レーザーには、材料の残りの部分を加熱したり変更したりすることなく、表面材料の非常に細かい層を除去できるという魅力的な特性があります。したがって、エキシマ レーザーは、一部のポリマーやプラスチックなどの有機材料の精密微細加工に適しています。 ガスアシストレーザー切断: 薄いシート材料を切断するために、酸素、窒素、アルゴンなどのガス流と組み合わせてレーザービームを使用することがあります。これは、a LASER-BEAM TORCH を使用して行われます。ステンレス鋼とアルミニウムの場合、窒素を使用した高圧不活性ガスアシストレーザー切断を使用します。これにより、酸化物のないエッジが得られ、溶接性が向上します。これらのガス流は、ワークピースの表面から溶融および気化した材料も吹き飛ばします。 a LASER MICROJET CUTTING では、パルス レーザー ビームが低圧ウォーター ジェットに結合されるウォーター ジェット誘導レーザーがあります。光ファイバーのようにウォータージェットでレーザー光を導きながらレーザー切断を行います。レーザー マイクロジェットの利点は、水が破片を取り除き、材料を冷却することです。従来の「乾式」レーザー切断よりも高速で、ダイシング速度が速く、カーフが平行で、全方向切断機能があります。 レーザーを使用した切断では、さまざまな方法を展開しています。方法には、気化、メルト アンド ブロー、メルト ブロー アンド バーン、熱応力割れ、スクライビング、コールド カットおよびバーニング、安定化レーザー カットなどがあります。 ・気化切断：集束ビームで材料の表面を沸点まで加熱し、穴を開けます。穴は吸収力の急激な増加につながり、穴を急速に深くします。穴が深くなり、材料が沸騰すると、生成された蒸気が溶融した壁を侵食し、材料を吹き飛ばして穴をさらに拡大します。木材、カーボン、熱硬化性プラスチックなどの非溶融材料は、通常、この方法で切断されます。 - 溶融ブロー切断: 高圧ガスを使用して切断領域から溶融材料を吹き飛ばし、必要な電力を減らします。材料はその融点まで加熱され、次にガスジェットが溶融材料を切り口から吹き飛ばします。これにより、材料の温度をそれ以上上げる必要がなくなります。この技術で金属をカットします。 - 熱応力亀裂: 脆性材料は熱破壊に敏感です。ビームは表面に集束され、局所的な加熱と熱膨張を引き起こします。これにより、ビームを移動することで誘導できるクラックが発生します。この技法をガラスのカットに使用しています。 - シリコンウェーハのステルスダイシング: シリコンウェーハからのマイクロエレクトロニクスチップの分離は、パルス Nd:YAG レーザーを使用するステルスダイシングプロセスによって実行されます。1064 nm の波長は、シリコンの電子バンドギャップ (1.11 eV または1117 nm)。これは、半導体デバイスの製造で一般的です。 - リアクティブ切断: フレーム切断とも呼ばれるこの技術は、酸素トーチ切断に似ていますが、点火源としてレーザー ビームを使用します。これを使用して、1 mm を超える厚さの炭素鋼や、レーザー出力がほとんどない非常に厚い鋼板を切断します。 パルスレーザー 短時間で高出力のエネルギーバーストを提供し、ピアスなどの一部のレーザー切断プロセス、または非常に小さな穴や非常に遅い切断速度が必要な場合に非常に効果的です.一定のレーザービームを代わりに使用した場合、熱は機械加工されている部品全体を溶かすポイントに達する可能性があります。当社のレーザーは、NC (数値制御) プログラム制御下で CW (連続波) をパルスまたはカットする機能を備えています。 DOUBLE PULSE LASERS 一連のパルスペアを放出して、材料除去率と穴の品質を向上させます。最初のパルスは表面から材料を除去し、2 番目のパルスは、放出された材料が穴または切断面に再付着するのを防ぎます。 レーザー切断と機械加工における公差と表面仕上げは際立っています。当社の最新のレーザー カッターは、10 マイクロメートル前後の位置決め精度と 5 マイクロメートルの再現性を備えています。標準粗さ Rz はシートの厚さに応じて増加しますが、レーザー出力と切断速度に応じて減少します。レーザー切断および機械加工プロセスは、多くの場合 0.001 インチ (0.025 mm) 以内に近い公差を達成することができます。当社の機械の部品形状と機械的機能は、最高の公差能力を達成するために最適化されています。レーザー ビーム切断で得られる表面仕上げは、0.003 mm ～ 0.006 mm の範囲です。一般に、直径 0.025 mm の穴は簡単に作成でき、0.005 mm の小さな穴と、穴の深さと直径の比率が 50 対 1 の穴が、さまざまな材料で作成されています。当社の最もシンプルで最も標準的なレーザー カッターは、厚さ 0.020 ～ 0.5 インチ (0.51 ～ 13 mm) の炭素鋼金属を切断し、標準の鋸引きよりも最大 30 倍速く簡単に切断できます。 レーザー加工は、金属、非金属、および複合材料の穴あけおよび切断に広く使用されています。機械的切断に対するレーザー切断の利点には、工作物保持の容易さ、清潔さ、工作物の汚染の低減が含まれます (従来のフライス加工や旋削加工のように、材料によって汚染されたり、材料を汚染する可能性のある刃先がないため、ブエの蓄積)。複合材料の研磨性により、従来の方法では機械加工が困難になる場合がありますが、レーザー加工では簡単に加工できます。プロセス中にレーザービームが摩耗しないため、得られる精度が向上する場合があります。レーザー システムは熱影響部が小さいため、切断される材料が反る可能性も低くなります。一部の材料では、レーザー切断が唯一のオプションになる場合があります。レーザー ビーム切断プロセスは柔軟性があり、光ファイバー ビームの供給、簡単な固定、短いセットアップ時間、3 次元 CNC システムの利用可能性により、レーザー切断と機械加工は、パンチングなどの他の板金製造プロセスとうまく競合することができます。そうは言っても、全体的な効率を向上させるために、レーザー技術を機械加工技術と組み合わせることができる場合があります。 板金のレーザー切断は、プラズマ切断よりも精度が高く、エネルギー消費が少ないという利点がありますが、ほとんどの産業用レーザーは、プラズマよりも厚い金属を切断することはできません。 6000 ワットなどの高出力で動作するレーザーは、厚い材料を切断する能力においてプラズマ マシンに近づきつつあります。ただし、これらの 6000 ワットのレーザー カッターの資本コストは、鋼板のような厚い材料を切断できるプラズマ切断機よりもはるかに高くなります。 レーザー切断や機械加工にも欠点があります。レーザー切断は、高い電力消費を伴います。産業用レーザーの効率は、5% から 15% の範囲です。特定のレーザーの消費電力と効率は、出力と動作パラメーターによって異なります。これは、レーザーの種類と、レーザーが手元の作業にどれだけ適合するかによって異なります。特定の作業に必要なレーザー切断パワーの量は、材料の種類、厚さ、使用するプロセス (反応性/不活性)、および希望する切断速度によって異なります。レーザー切断および機械加工の最大生産速度は、レーザー出力、プロセス タイプ (反応性か不活性か)、材料特性、厚さなど、多くの要因によって制限されます。 In LASER ABLATION レーザービームを照射することにより、固体表面から材料を除去します。低いレーザー フラックスでは、材料は吸収されたレーザー エネルギーによって加熱され、蒸発または昇華します。高いレーザー フラックスでは、通常、材料はプラズマに変換されます。高出力レーザーは、単一パルスで大きなスポットをクリーニングします。低出力レーザーは、領域全体をスキャンできる多くの小さなパルスを使用します。レーザーアブレーションでは、レーザー強度が十分に高い場合は、パルスレーザーまたは連続波レーザービームを使用して材料を除去します。パルスレーザーは、非常に硬い材料に非常に小さくて深い穴を開けることができます。非常に短いレーザー パルスは、周囲の材料がほとんど熱を吸収しないように材料をすばやく除去します。レーザー エネルギーはコーティングによって選択的に吸収されるため、CO2 および Nd:YAG パルス レーザーを使用して、下の表面に損傷を与えることなく、表面の洗浄、塗料やコーティングの除去、または塗装用の表面の準備を行うことができます。 We use LASER ENGRAVING and LASER MARKING to engrave or mark an object.これら 2 つの手法は、実際に最も広く使用されているアプリケーションです。インクは使用されません。また、従来の機械彫刻やマーキング方法のように、彫刻面に接触して磨耗する工具ビットも必要ありません。レーザー彫刻とマーキング用に特別に設計された材料には、レーザー感受性ポリマーと特殊な新しい金属合金が含まれます。レーザー マーキングおよび彫刻機器は、パンチ、ピン、スタイラス、エッチング スタンプなどの代替手段に比べて比較的高価ですが、その精度、再現性、柔軟性、自動化の容易さ、およびオンライン アプリケーションにより、人気が高まっています。さまざまな製造環境で。 最後に、他のいくつかの製造工程にレーザー光線を使用します。 --cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_レーザー溶接 --cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_LASER HEAT TREATING: 金属およびセラミックスの小規模な熱処理により、表面の機械的およびトライボロジー特性を変更します。 --cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_レーザー表面処理/修正: レーザーは、表面のクリーニング、官能基の導入、コーティングの堆積または接合プロセスの前に接着を改善するための表面の修正に使用されます。 CLICK Product Finder-Locator Service 前のページ

Brazing - Soldering - Welding - Joining Processes - Assembly Services - Subassemblies - Assemblies - Custom Manufacturing - AGS-TECH Inc. - NM - USA ろう付け & はんだ付け & 溶接 当社が製造に展開する多くの接合技術の中で、溶接、ろう付け、はんだ付け、接着剤接合、およびカスタム機械組立に特に重点が置かれています。これらの技術は、気密アセンブリの製造、ハイテク製品の製造、および特殊なシーリングなどの用途で広く使用されているためです。ここでは、高度な製品やアセンブリの製造に関連するこれらの接合技術のより専門的な側面に焦点を当てます。 FUSION WELDING: 熱を利用して材料を溶かし合体させます。熱は電気または高エネルギービームによって供給されます。当社が展開する溶融溶接の種類は、酸素燃料ガス溶接、アーク溶接、高エネルギービーム溶接です。 SOLID-STATE WELDING: 溶融や融着なしで部品を接合します。当社のソリッドステート溶接法は、コールド、超音波、抵抗、摩擦、爆発溶接、および拡散接合です。 ろう付けとはんだ付け: 溶加材を使用し、溶接よりも低温で作業できるという利点があるため、製品への構造的損傷が少なくなります。セラミックと金属の継手、ハーメチック シーリング、真空フィードスルー、高真空と超高真空、および流体制御コンポーネントを製造する当社のろう付け施設に関する情報 は、次の場所にあります。ろう付け工場のパンフレット 接着剤の接着: 業界で使用される接着剤の多様性と用途の多様性のため、専用のページがあります. 接着に関するページへは、こちらをクリックしてください。 カスタムメカニカルアセンブリ: ボルト、ネジ、ナット、リベットなどのさまざまなファスナーを使用しています。当社のファスナーは、標準的な既製のファスナーに限定されません。特別な用途の要件を満たすことができるように、標準外の材料で作られた特殊なファスナーを設計、開発、製造しています。電気または熱の非伝導性が必要な場合もあれば、伝導性が必要な場合もあります。一部の特殊な用途では、顧客は、製品を破壊せずには取り外せない特殊な留め具を希望する場合があります。無限のアイデアとアプリケーションがあります。すぐに開発できます. 機械の組み立てに関するページに移動するには、ここをクリックしてください。 . さまざまな結合手法を詳しく見てみましょう。 OXYFUEL GAS WELDING (OFW): 酸素を混合した燃料ガスを使用して溶接フレームを生成します。アセチレンを燃料とし、酸素を使用することをオキシアセチレンガス溶接と呼んでいます。酸素燃焼ガスの燃焼プロセスでは、次の 2 つの化学反応が発生します。 C2H2 + O2 ------» 2CO + H2 + 熱 2CO + H2 + 1.5 O2--------» 2 CO2 + H2O + 熱 最初の反応では、アセチレンが一酸化炭素と水素に解離し、発生する全熱の約 33% が生成されます。上記の 2 番目のプロセスは、全熱の約 67% を生成しながら、水素と一酸化炭素をさらに燃焼させることを表しています。炎の温度は 1533 ～ 3573 ケルビンです。混合ガス中の酸素の割合は重要です。酸素含有量が半分以上の場合、炎は酸化剤になります。これは、一部の金属では望ましくありませんが、他の金属では望ましいものです。酸化炎が望ましい例としては、銅ベースの合金が挙げられます。これは、金属の上にパッシベーション層を形成するためです。一方、酸素含有量が減少すると、完全燃焼ができなくなり、火炎は還元（浸炭）火炎になります。還元炎の温度は低いため、はんだ付けやろう付けなどのプロセスに適しています。他のガスも燃料になる可能性がありますが、アセチレンよりもいくつかの欠点があります。場合によっては、フィラー ロッドまたはワイヤーの形で溶加材を溶接部に供給します。それらのいくつかは、表面の酸化を遅らせて溶融金属を保護するためにフラックスでコーティングされています。フラックスがもたらす追加の利点は、溶接部から酸化物やその他の物質を除去できることです。これはより強い結合につながります。酸素燃料ガス溶接のバリエーションとして、圧力ガス溶接があります。この方法では、オキシアセチレン ガス トーチを使用して 2 つのコンポーネントの界面を加熱し、界面が溶融し始めたら、トーチを引き抜き、軸方向の力を加えて 2 つのパーツを一緒に押し付けます。界面が固まるまで。 アーク溶接: 電気エネルギーを使用して、電極の先端と溶接する部品の間にアークを発生させます。電源はACまたはDCで、電極は消耗品または非消耗品です。アーク溶接における熱伝達は、次の式で表すことができます。 H / l = ex VI / v ここで、H は入熱、l は溶接長さ、V と I は印加される電圧と電流、v は溶接速度、e はプロセス効率です。効率「e」が高ければ高いほど、利用可能なエネルギーが材料を溶融するために使用されます。熱入力は、次のように表すこともできます。 H = ux (ボリューム) = ux A xl ここで、u は溶融の比エネルギー、A は溶接部の断面、l は溶接部の長さです。上記の 2 つの式から、次の式が得られます。 v = ex VI / u A アーク溶接のバリエーションとして、SHIELDED METAL ARC WELDING (SMAW) があります。これは、すべての産業およびメンテナンス溶接プロセスの約 50% を占めています。電気アーク溶接 (スティック溶接) は、コーティングされた電極の先端をワークピースに接触させ、アークを維持するのに十分な距離まですばやく引き離すことによって実行されます。電極が細く長い棒状であることから棒溶接とも呼ばれています。溶接プロセス中に、電極の先端は、そのコーティングとアークの近くの母材とともに溶融します。母材金属、電極金属、および電極コーティングからの物質の混合物が溶接領域で固化します。電極のコーティングは、還元し、溶接領域にシールド ガスを提供して、周囲の酸素から保護します。したがって、このプロセスはシールド メタル アーク溶接と呼ばれます。最適な溶接性能を得るために、50 ～ 300 アンペアの電流と一般的に 10 kW 未満の電力レベルを使用します。また、DC 電流の極性 (電流の流れる方向) も重要です。ワークピースがプラスで電極がマイナスのストレート極性は、溶け込みが浅いため板金の溶接や、ギャップが非常に広い接合部に適しています。極性が逆の場合、つまり電極がプラスでワークピースがマイナスの場合、より深い溶込みを実現できます。交流ではアークが脈動するため、大径電極と最大電流で厚肉部の溶接が可能です。 SMAW 溶接法は、3 ～ 19 mm の厚さのワークピースに適しており、マルチパス技術を使用する場合はそれ以上です。溶接部の上部に形成されたスラグは、ワイヤーブラシを使用して除去する必要があるため、溶接部で腐食や破損が発生しません。これはもちろん、シールドされた金属アーク溶接のコストに追加されます。それにもかかわらず、SMAW は産業および修理作業で最も一般的な溶接技術です。 サブマージ アーク溶接 (SAW): このプロセスでは、石灰、シリカ、フッ化カルシウム、酸化マンガンなどの粒状フラックス材料を使用して溶接アークをシールドします。粒状フラックスは、重力流によってノズルを介して溶接ゾーンに供給されます。溶融溶接部を覆うフラックスは、火花、煙、紫外線などから大幅に保護し、断熱材として機能するため、熱がワークピースの奥深くまで浸透します。融着していないフラックスは回収、処理して再利用します。裸のコイルが電極として使用され、チューブを通して溶接部に供給されます。 300 ～ 2000 アンペアの電流を使用します。サブマージ アーク溶接 (SAW) プロセスは、溶接中に円形構造物 (パイプなど) の回転が可能な場合、水平および平面位置と円形溶接に限定されます。速度は 5 m/min に達することがあります。 SAW プロセスは厚板に適しており、高品質で強靭、延性があり均一な溶接が得られます。生産性、つまり 1 時間あたりの溶着材料の量は、SMAW プロセスと比較して 4 ～ 10 倍です。 別のアーク溶接プロセス、すなわちガス メタル アーク溶接 (GMAW) または代わりにメタル イナート ガス溶接 (MIG) と呼ばれる方法は、ヘリウム、アルゴン、二酸化炭素などの外部ガス源によってシールドされた溶接領域に基づいています。電極金属には追加の脱酸素剤が存在する場合があります。消耗ワイヤは、ノズルを通して溶接ゾーンに供給されます。鉄および非鉄金属を含む製造は、ガス メタル アーク溶接 (GMAW) を使用して実行されます。溶接生産性はSMAWプロセスの約2倍です。自動溶接機を使用しています。金属は、このプロセスで 3 つの方法のいずれかで移動します。「スプレー移動」では、1 秒間に数百個の小さな金属滴が電極から溶接領域に移動します。一方、「Globular Transfer」では、二酸化炭素が豊富なガスが使用され、溶融金属の小球が電気アークによって推進されます。溶接電流が高く、溶込みが深くなり、溶着速度がスプレー移行より速くなります。したがって、グロビュラー トランスファーは、より重いセクションを溶接する場合に適しています。最後に、「短絡」法では、電極先端が溶融溶融池に接触し、毎秒 50 滴を超える速度で金属が個々の溶滴で移動するときに短絡します。低電流と低電圧は、より細いワイヤとともに使用されます。使用される電力は約 2 kW で、温度は比較的低いため、この方法は厚さ 6 mm 未満の薄いシートに適しています。 別のバリエーションである FLUX-CORED ARC WELDING (FCAW) プロセスは、電極がフラックスで満たされたチューブであることを除いて、ガス メタル アーク溶接に似ています。コア付きフラックス電極を使用する利点は、より安定したアークを生成し、溶接金属の特性を改善する機会を与え、SMAW 溶接と比較してそのフラックスの脆性と柔軟性が低く、溶接輪郭が改善されることです。自己シールド芯入り電極には、溶接部を大気から保護する材料が含まれています。約20kWの電力を使用しています。 GMAW プロセスと同様に、FCAW プロセスも連続溶接のプロセスを自動化する機会を提供し、経済的です。フラックスコアにさまざまな合金を追加することにより、さまざまな溶接金属の化学的性質を開発できます。 ELECTROGAS WELDING (EGW) では、配置された部品を端から端まで溶接します。突合せ溶接と呼ばれることもあります。溶接金属は、接合される 2 つのピースの間の溶接キャビティに入れられます。スペースは、溶融スラグが流出しないように 2 つの水冷ダムで囲まれています。ダムは機械駆動で上に移動します。ワークピースが回転できる場合、パイプの円周溶接にもエレクトロガス溶接技術を使用できます。電極は導管を通して供給され、連続アークを維持します。電流は約 400 アンペアまたは 750 アンペアで、電力レベルは約 20 kW です。フラックスコア電極または外部ソースから発生する不活性ガスは、シールドを提供します。厚さ12mmから75mmの鋼、チタンなどの金属にはエレクトロガス溶接（EGW）を使用します。この手法は、大規模な構造に適しています。 しかし、ELECTROSLAG WELDING (ESW) と呼ばれる別の技術では、電極とワークピースの底部との間でアークが点火され、フラックスが追加されます。溶融スラグが電極先端に到達すると、アークが消えます。エネルギーは、溶融スラグの電気抵抗によって継続的に供給されます。厚さ50mmから900mm以上の厚板の溶接が可能です。電流は約 600 アンペアで、電圧は 40 ～ 50 V です。溶接速度は約 12 ～ 36 mm/分です。アプリケーションは、エレクトロガス溶接に似ています。 当社の非消耗電極プロセスの 1 つであるガス タングステン アーク溶接 (GTAW) は、タングステン イナート ガス溶接 (TIG) としても知られ、ワイヤによるフィラー メタルの供給を伴います。ぴったりとフィットするジョイントの場合、溶加材を使用しないことがあります。 TIGプロセスではフラックスを使用せず、シールドにアルゴンとヘリウムを使用します。タングステンは融点が高く、TIG 溶接プロセスで消費されないため、定電流とアーク ギャップを維持できます。電力レベルは 8 ～ 20 kW で、電流は 200 アンペア (DC) または 500 アンペア (AC) です。アルミニウムとマグネシウムの場合、酸化物洗浄機能のために AC 電流を使用します。タングステン電極の汚染を避けるために、溶融金属との接触を避けます。ガス タングステン アーク溶接 (GTAW) は、薄い金属の溶接に特に役立ちます。 GTAW 溶接は非常に高品質で、表面仕上げが良好です。 水素ガスのコストが高いため、あまり使用されていない技術は原子水素溶接 (AHW) です。この方法では、流れる水素ガスのシールド雰囲気内で 2 つのタングステン電極間にアークを生成します。 AHW も非消耗電極溶接プロセスです。二原子水素ガス H2 は、温度が 6273 ケルビンを超える溶接アークの近くで原子形態に分解されます。分解する際、アークから大量の熱を吸収します。水素原子が比較的冷たい表面である溶接部に衝突すると、水素原子は二原子形態に再結合し、蓄えられた熱を放出します。ワークピースとアーク距離を変えることで、エネルギーを変えることができます。 別の非消耗電極プロセスであるプラズマ アーク溶接 (PAW) では、溶接ゾーンに向けてプラズマ アークを集中させます。温度は PAW で 33,273 ケルビンに達します。ほぼ同数の電子とイオンがプラズマガスを構成します。低電流パイロット アークは、タングステン電極とオリフィスの間のプラズマを開始します。動作電流は一般に約 100 アンペアです。フィラー金属が供給されてもよい。プラズマ アーク溶接では、外側のシールド リングとアルゴンやヘリウムなどのガスを使用してシールドを行います。プラズマ アーク溶接では、アークは電極とワークピースの間、または電極とノズルの間にあります。この溶接技術は、他の方法よりも高いエネルギー集中、より深く狭い溶接能力、優れたアーク安定性、最大 1 メートル/分の高い溶接速度、熱歪みの少ないという利点があります。通常、アルミニウムとチタンの厚さは 6 mm 未満、場合によっては 20 mm まではプラズマ アーク溶接を使用します。 HIGH-ENERGY-BEAM WELDING (高エネルギー ビーム溶接): 電子ビーム溶接 (EBW) とレーザー溶接 (LBW) を 2 つのバリエーションとして使用する別の種類のフュージョン溶接方法。これらの技術は、私たちのハイテク製品製造作業にとって特に価値があります。電子ビーム溶接では、高速の電子がワークピースに衝突し、その運動エネルギーが熱に変換されます。電子の細いビームは、真空チャンバー内を容易に移動します。通常、電子ビーム溶接では高真空を使用します。板厚150mmまで溶接可能。シールドガス、フラックス、充填材は必要ありません。電子ビームガンは100kWの能力を持っています。最大 30 までの高アスペクト比と小さな熱影響部を持つ深くて狭い溶接が可能です。溶接速度は 12 m/min に達することがあります。レーザービーム溶接では、高出力レーザーを熱源として使用します。高密度の10ミクロンのレーザービームは、ワークへの深い浸透を可能にします。レーザービーム溶接では、深さと幅の比率が 10 まで可能です。パルスレーザーと連続波レーザーの両方を使用します。前者は薄い材料のアプリケーションに使用され、後者は主に約 25 mm までの厚いワークピースに使用されます。電力レベルは最大 100 kW です。レーザー ビーム溶接は、光学的に非常に反射性の高い材料にはあまり適していません。ガスは、溶接プロセスでも使用できます。レーザー ビーム溶接法は、自動化および大量生産に適しており、2.5 m/min ～ 80 m/min の溶接速度を提供できます。この溶接技術が提供する主な利点の 1 つは、他の技術を使用できない領域へのアクセスです。レーザー光線は、そのような困難な領域に簡単に到達できます。電子ビーム溶接のような真空は必要ありません。レーザービーム溶接では、品質と強度が高く、収縮が少なく、歪みが少なく、気孔率の低い溶接が得られます。レーザー ビームは、光ファイバー ケーブルを使用して簡単に操作および成形できます。したがって、この技術は、精密ハーメチック アセンブリ、電子パッケージなどの溶接に適しています。 当社の固体溶接技術を見てみましょう。 COLD WELDING (CW) は、金型やロールを使用して熱の代わりに圧力を加えて部品を接合するプロセスです。冷間圧接では、嵌合部品の少なくとも 1 つが延性である必要があります。 2 つの類似した材料を使用すると、最良の結果が得られます。冷間圧接で接合する 2 つの金属が異なる場合、接合部が弱く脆くなることがあります。冷間圧接法は、電気接続、熱に敏感な容器の縁、サーモスタット用のバイメタル ストリップなど、軟らかく延性があり小さなワークピースに適しています。冷間圧接の 1 つのバリエーションは、一対のロールを介して圧力が加えられるロール接合 (またはロール圧接) です。界面強度を高めるために、高温でロール溶接を行うこともあります。 当社が使用するもう 1 つの固相溶接プロセスは超音波溶接 (USW) です。この場合、ワークピースは静的垂直力と振動せん断応力にさらされます。振動せん断応力は、トランスデューサの先端を通して適用されます。超音波溶接は、10 ～ 75 kHz の周波数で振動を展開します。シーム溶接などの一部の用途では、回転する溶接ディスクを先端として使用します。ワークピースに加えられるせん断応力は、小さな塑性変形を引き起こし、酸化物層や汚染物質を破壊し、固体結合を引き起こします。超音波溶着に関わる温度は、金属の融点温度よりはるかに低く、融合は起こりません。プラスチックなどの非金属材料には、超音波溶接 (USW) プロセスを頻繁に使用します。ただし、熱可塑性樹脂では、温度は融点に達します。 もう 1 つの一般的な技術である摩擦溶接 (FRW) では、接合するワークピースの界面での摩擦によって熱が発生します。摩擦圧接では、一方のワークピースを固定し、もう一方のワークピースを治具に保持して一定速度で回転させます。次に、工作物は軸力の下で接触させられます。摩擦圧接の表面回転速度は、場合によっては900m/minに達することもあります。十分な界面接触の後、回転するワークピースは突然停止し、軸力が増加します。溶接部は一般に狭い領域です。摩擦圧接技術は、さまざまな材料で作られた中実部品と管状部品を接合するために使用できます。 FRW の界面にバリが発生する場合がありますが、このバリは二次加工または研磨によって除去できます。摩擦圧接プロセスにはさまざまなバリエーションがあります。たとえば、「慣性摩擦溶接」では、フライホイールの回転運動エネルギーを使用して部品を溶接します。フライホイールが止まると溶接完了です。回転質量を変化させることができるため、回転運動エネルギーを変化させることができます。もう 1 つのバリエーションは「線形摩擦溶接」で、結合するコンポーネントの少なくとも 1 つに線形往復運動が加えられます。線形摩擦溶接では、パーツは円形である必要はなく、長方形、正方形、またはその他の形状にすることができます。周波数は数十 Hz、振幅はミリメートル範囲、圧力は数十または数百 MPa です。最後に、「摩擦攪拌接合」は、上記で説明した他の 2 つの接合とは多少異なります。慣性摩擦圧接と線形摩擦圧接では、2 つの接触面を摩擦することによって界面の加熱が行われますが、摩擦攪拌接合法では、接合する 2 つの面に 3 番目の物体が擦り付けられます。直径5～6mmの回転工具を関節に当てます。温度は、503 ～ 533 ケルビンの値まで上昇する可能性があります。ジョイント内の材料の加熱、混合、攪拌が行われます。アルミニウム、プラスチック、複合材など、さまざまな材料に摩擦攪拌接合を使用しています。溶接は均一で、気孔が最小限に抑えられた高品質です。摩擦攪拌接合ではヒュームやスパッタが発生せず、プロセスは十分に自動化されています。 抵抗溶接 (RW): 溶接に必要な熱は、接合される 2 つのワークピース間の電気抵抗によって生成されます。抵抗溶接では、フラックス、シールドガス、消耗電極は使用しません。ジュール熱は抵抗溶接で発生し、次のように表すことができます。 H = (二乗 I) x R xtx K H はジュール (ワット秒) 単位で生成される熱、I 電流 (アンペア単位)、R 抵抗 (オーム単位)、t は電流が流れる時間 (秒単位) です。係数 K は 1 未満で、放射と伝導によって失われないエネルギーの割合を表します。抵抗溶接プロセスの電流は 100,000 A にも達することがありますが、電圧は通常 0.5 ～ 10 ボルトです。電極は通常、銅合金でできています。抵抗溶接により同種・異材の接合が可能です。このプロセスにはいくつかのバリエーションがあります。「抵抗スポット溶接」では、2 枚のシートの重ね継ぎ面に接触する 2 つの対向する丸い電極が使用されます。電流がオフになるまで圧力をかけます。溶接ナゲットは通常、直径 10 mm までです。抵抗スポット溶接では、溶接部にわずかに変色した圧痕が残ります。スポット溶接は、最もポピュラーな抵抗溶接技術です。スポット溶接では、困難な箇所に到達するために、さまざまな電極形状が使用されます。当社のスポット溶接装置は CNC 制御で、同時に使用できる複数の電極を備えています。もう 1 つのバリエーション「抵抗シーム溶接」は、AC 電源サイクルで電流が十分に高いレベルに達するたびに連続スポット溶接を生成するホイールまたはローラー電極を使用して実行されます。抵抗シーム溶接によって生成された接合部は、液密および気密です。薄板の場合、約 1.5 m/min の溶接速度が通常です。シームに沿って所望の間隔でスポット溶接が生成されるように、断続的な電流を適用することができる。 「抵抗プロジェクション溶接」では、溶接するワーク表面の1つに1つまたは複数の突起（ディンプル）をエンボス加工します。これらの突起は円形または楕円形です。合わせ部品と接触するこれらのエンボス加工されたスポットでは、局部的に高い温度に達します。電極は、これらの突起を圧縮する圧力を加えます。抵抗プロジェクション溶接の電極は先端が平らで、水冷式の銅合金です。抵抗プロジェクション溶接の利点は、1回のストロークで多数の溶接ができることです。したがって、電極の寿命が長くなり、さまざまな厚さのシートを溶接でき、ナットとボルトをシートに溶接できます。抵抗プロジェクション溶接の欠点は、ディンプルをエンボス加工する追加コストです。さらに別の技術である「フラッシュ溶接」では、2 つのワークピースが接触し始めると、2 つのワークピースの端でアークから熱が発生します。この方法は、代わりにアーク溶接を考慮することもできます。界面の温度が上昇し、材料が軟化します。軸力が加えられ、軟化した領域に溶接が形成されます。フラッシュ溶接が完了したら、接合部を機械加工して外観を向上させることができます。フラッシュ溶接による溶接品質は良好です。電力レベルは 10 ～ 1500 kW です。フラッシュ溶接は、直径 75 mm までの同種または異種金属、および厚さ 0.2 mm ～ 25 mm のシートの端と端の接合に適しています。 「スタッドアーク溶接」はフラッシュ溶接と非常によく似ています。ボルトやねじ棒などのスタッドは、プレートなどのワークピースに接合された状態で 1 つの電極として機能します。発生した熱を集中させ、酸化を防ぎ、溶融金属を溶接部に保持するために、使い捨てのセラミック リングがジョイントの周りに配置されます。最後に、「パーカッション溶接」は別の抵抗溶接プロセスで、コンデンサを使用して電気エネルギーを供給します。パーカッション溶接では、電力が数ミリ秒以内に放電され、接合部に局所的な高熱が非常に急速に発生します。パーカッション溶接は、接合部付近の敏感な電子部品の加熱を避ける必要がある電子機器製造業界で広く使用されています。 爆発溶接と呼ばれる技術では、結合するワークピースの 1 つに爆薬の層を爆発させます。ワークピースにかかる非常に高い圧力により、乱流と波状の界面が生成され、機械的な連結が行われます。爆発溶接における結合強度は非常に高いです。爆発溶接は、異種金属のプレートのクラッディングに適した方法です。クラッディングの後、プレートはより薄い部分に丸められます。チューブをプレートにしっかりと密着させるために、チューブを拡張するために爆発溶接を使用することがあります。 固相接合の分野における最後の方法は、主に界面を横切る原子の拡散によって良好な接合が達成される拡散接合または拡散溶接 (DFW) です。界面でのいくらかの塑性変形も溶接に寄与します。関連する温度は約 0.5 Tm で、Tm は金属の融解温度です。拡散溶着の接着強度は、圧力、温度、接触時間、および接触面の清浄度に依存します。界面に溶加材を使用することもあります。拡散接合では熱と圧力が必要であり、電気抵抗または炉と自重、プレスなどによって供給されます。類似および異種の金属は、拡散溶接で接合できます。原子が移動するのに時間がかかるため、プロセスは比較的遅くなります。 DFW は自動化が可能で、航空宇宙、エレクトロニクス、医療産業向けの複雑な部品の製造に広く使用されています。製造される製品には、整形外科用インプラント、センサー、航空宇宙構造部材が含まれます。拡散接合を超塑性成形と組み合わせて、複雑な板金構造を製造できます。シート上の選択された位置が最初に拡散結合され、次に非結合領域が空気圧を使用して金型内に拡張されます。剛性と重量の比率が高い航空宇宙構造は、この方法の組み合わせを使用して製造されます。拡散溶着と超塑性成形を組み合わせたプロセスにより、留め具が不要になるため、必要な部品の数が減り、低応力で高精度な部品を経済的かつ短いリードタイムで実現できます。 ろう付け: ろう付けおよびはんだ付け技術では、溶接に必要な温度よりも低い温度が必要です。ただし、ろう付け温度ははんだ付け温度よりも高くなります。ろう付けでは、接合する表面の間にフィラー金属を配置し、723 ケルビンを超えるがワークピースの溶融温度よりも低いフィラー材料の溶融温度まで温度を上げます。溶融金属は、ワークピースの間のぴったりとフィットするスペースを満たします。フィラー金属の冷却とその後の固化により、強力な接合が得られます。ろう付け溶接では、溶加材が接合部に堆積します。ろう付けと比較して、ろう付け溶接ではかなり多くの溶加材が使用されます。酸化炎を伴うオキシアセチレントーチは、ろう付け溶接で溶加材を溶着するために使用されます。ろう付けの温度が低いため、熱影響部での反りや残留応力などの問題が少なくなります。ろう付けの隙間が小さいほど、接合部のせん断強度が高くなります。ただし、最大の引張強度は、最適なギャップ (ピーク値) で達成されます。この最適値の上下では、ろう付けの引張強度が低下します。ろう付けの一般的なクリアランスは、0.025 ～ 0.2 mm です。プレフォーム、パウダー、リング、ワイヤー、ストリップなど、さまざまな形状のさまざまなろう材を使用しています。また、お客様の設計または製品の形状に合わせてこれらのプリフォームを特別に製造することもできます。また、母材や用途に合わせてロウ材の含有量を決定いたします。不要な酸化物層を除去し、酸化を防ぐために、ろう付け作業でフラックスを頻繁に使用します。その後の腐食を避けるために、フラックスは通常、接合作業後に除去されます。 AGS-TECH Inc. では、次のようなさまざまなろう付け方法を使用しています。 - トーチろう付け - 炉ろう付け - 誘導ろう付け - 抵抗ろう付け - ディップろう付け - 赤外線ろう付け - 拡散ろう付け - 高エネルギービーム 当社のろう付け接合の最も一般的な例は、超硬ドリル ビット、インサート、オプトエレクトロニック ハーメチック パッケージ、シールなど、強度の高い異種金属でできています。 はんだ付け : これは、密接に適合するコンポーネント間のろう付けのように、はんだ (フィラー金属) が接合部を埋める最も頻繁に使用される技術の 1 つです。当社のはんだの融点は 723 ケルビン未満です。製造工程では、手動はんだ付けと自動はんだ付けの両方を展開しています。ろう付けに比べて、はんだ付け温度が低くなります。はんだ付けは、高温または高強度の用途にはあまり適していません。はんだ付けには、鉛フリーはんだをはじめ、すず-鉛、すず-亜鉛、鉛-銀、カドミウム-銀、亜鉛-アルミニウム合金などを使用しています。はんだ付けのフラックスとしては、非腐食性の樹脂系と無機酸、無機塩の両方が使用されています。はんだ付け性の低い金属のはんだ付けには、特殊なフラックスを使用しています。セラミック材料、ガラス、またはグラファイトをはんだ付けする必要がある用途では、最初に部品を適切な金属でメッキして、はんだ付け性を高めます。当社の一般的なはんだ付け技術は次のとおりです。 -リフローまたはペーストはんだ -ウェーブはんだ付け -炉はんだ付け -トーチはんだ付け -誘導はんだ付け -はんだごて ・抵抗はんだ付け -ディップはんだ付け -超音波はんだ付け -赤外線はんだ付け 超音波はんだ付けは、接合面から酸化膜を除去する超音波キャビテーション効果により、フラックスが不要になるという独自の利点を提供します。リフローおよびウェーブはんだ付けは、電子機器の大量生産向けの当社の工業的に優れた技術であるため、詳細に説明する価値があります。リフローはんだ付けでは、はんだ金属粒子を含む半固体ペーストを使用します。ペーストは、スクリーニングまたはステンシル プロセスを使用して接合部に配置されます。プリント回路基板 (PCB) では、この手法を頻繁に使用します。電気部品がペーストからこれらのパッドに配置されると、表面張力によって表面実装パッケージが整列された状態に保たれます。コンポーネントを配置した後、リフローはんだ付けが行われるように、アセンブリを炉で加熱します。このプロセス中に、ペースト内の溶剤が蒸発し、ペースト内のフラックスが活性化され、部品が予熱され、はんだ粒子が溶けて接合部を濡らし、最後に PCB アセンブリがゆっくりと冷却されます。 PCB ボードの大量生産のための 2 番目の一般的な技術であるウェーブはんだ付けは、溶融はんだが金属表面を濡らし、金属が予熱された場合にのみ良好な結合を形成するという事実に依存しています。溶融はんだの定在層波が最初にポンプによって生成され、予熱および予フラックスされた PCB が波の上を運ばれます。はんだは、露出した金属面のみを濡らしますが、IC ポリマー パッケージやポリマー コーティングされた回路基板は濡らしません。高速の温水ジェットが接合部から余分なはんだを吹き飛ばし、隣接するリード間のブリッジングを防ぎます。表面実装パッケージのウェーブはんだ付けでは、はんだ付けの前に、最初にそれらを回路基板に接着します。ここでもスクリーニングとステンシルが使用されますが、今回はエポキシ用です。コンポーネントが正しい位置に配置された後、エポキシが硬化され、ボードが反転され、ウェーブはんだ付けが行われます。 CLICK Product Finder-Locator Service 前のページ

Industrial & Specialty & Functional Textiles, Hydrophobic - Hydrophillic Textile Materials, Flame Resistant Textiles, Antibasterial, Antifungal, Antistatic, UC Protective Fabrics, Filtering Clothes, Textiles for Surgery, Biocompatible Fabric インダストリアル & スペシャリティ & 機能性テキスタイル 私たちが興味を持っているのは、特殊で機能的なテキスタイルとファブリック、および特定の用途に役立つそれらから作られた製品だけです.これらは際立った価値を持つエンジニアリング テキスタイルであり、テクニカル テキスタイルやファブリックと呼ばれることもあります。織布、不織布、クロスは、さまざまな用途に使用できます。以下は、当社の製品開発および製造範囲内にある工業用および特殊および機能性テキスタイルのいくつかの主要なタイプのリストです。以下の製品の設計、開発、製造について、喜んで協力させていただきます。 疎水性（撥水）＆親水性（吸水）繊維素材 並外れた強度、耐久性 、厳しい環境条件 (防弾、高耐熱性、耐低温性、難燃性、腐食性流体やガスに対する不活性または耐性など) への耐性、カビへの抵抗性を備えたテキスタイルおよびファブリック形成…。） 抗菌と抗真菌 テキスタイルと生地 紫外線防御 導電性および非導電性のテキスタイルおよびファブリック ESD対策用帯電防止生地…など 特殊な光学特性と効果 (蛍光など) を備えたテキスタイルと生地 特殊なフィルター機能を備えた織物、生地、布、フィルター製造 ダクトファブリック、芯地、補強材、伝動ベルト、ゴムの補強材 (コンベヤベルト、プリントブランケット、コード)、テープ用の織物、研磨剤などの工業用織物。 自動車産業用テキスタイル (ホース、ベルト、エアバッグ、芯地、タイヤ) 建設、建築、インフラ製品向けテキスタイル（コンクリートクロス、ジオメンブレン、ファブリックインナーダクト） さまざまな機能のためにさまざまな層またはコンポーネントを備えた複合多機能テキスタイル。 活性炭 infusion on ポリエステル繊維で作られたテキスタイルは、綿の手触り、臭気放出、水分管理、および UV 保護機能を提供します。 形状記憶ポリマー製のテキスタイル 手術および外科用インプラント用テキスタイル、生体適合性ファブリック お客様のニーズと仕様に合わせて製品を設計、設計、製造しています。お客様の仕様に従って製品を製造することも、必要に応じて、適切な材料の選択と製品の設計を支援することもできます。 前のページ

Micromanufacturing, Nanomanufacturing, Mesomanufacturing - Electronic & Magnetic Optical & Coatings, Thin Film, Nanotubes, MEMS, Microscale Fabrication ナノスケール & マイクロスケール & メソスケールの製造 続きを読む Our NANOMANUFACTURING, MICROMANUFACTURING and MESOMANUFACTURING processes can be categorized as: 表面処理と改質 機能性塗料 / 装飾塗料 / 薄膜・厚膜 ナノスケール製造 / ナノ製造 Microscale Manufacturing / マイクロマニュファクチャリング / 微細加工 メソスケール・マニュファクチャリング / Mesomanufacturing マイクロエレクトロニクス & 半導体製造 と製造 マイクロ流体デバイス Manufacturing マイクロオプティクスの製造 マイクロ アセンブリとパッケージング ソフトリソグラフィー 今日設計されたすべてのスマート製品では、効率、汎用性を高め、消費電力を削減し、廃棄物を削減し、製品の寿命を延ばし、環境に優しい要素を考慮することができます。この目的のために、AGS-TECHは、これらの目標を達成するためにデバイスや機器に組み込むことができる多くのプロセスと製品に焦点を当てています. たとえば、low-friction FUNCTIONAL COATINGS は消費電力を削減できます。その他の機能性コーティングの例としては、耐スクラッチ性コーティング、anti-wetting SURFACE TREATMENTS およびコーティング (疎水性)、湿潤促進 (親水性) 表面処理およびコーティング、抗真菌コーティング、切断およびスクライビング ツール用のダイヤモンドのようなカーボン コーティング、 THIN FILM電子コーティング、薄膜磁気コーティング、多層光学コーティング。 In NANOMANUFACTURING or NANOSCALE MANUFACTURING では、ナノメートルの長さスケールで部品を製造しています。実際には、マイクロメートル スケール未満の製造作業を指します。マイクロマニュファクチャリングと比較すると、ナノマニュファクチャリングはまだ初期段階にありますが、傾向はその方向にあり、ナノマニュファクチャリングは近い将来において非常に重要です。今日のナノ製造の用途のいくつかは、自転車のフレーム、野球のバット、テニス ラケットの複合材料の強化繊維としてのカーボン ナノチューブです。カーボンナノチューブは、ナノチューブ内のグラファイトの方向に応じて、半導体または導体として機能します。カーボンナノチューブは、銀や銅の 1000 倍という非常に高い電流容量を持っています。ナノマニュファクチャリングのもう 1 つの用途は、ナノフェーズ セラミックスです。セラミック材料の製造にナノ粒子を使用することで、セラミックの強度と延性を同時に高めることができます。詳細については、サブメニューをクリックしてください。 MICROSCALE MANUFACTURING or MICROMANUFACTURING 肉眼では見えない顕微鏡スケールでの当社の製造および製造プロセスを指します。マイクロマニュファクチャリング、マイクロエレクトロニクス、マイクロ電気機械システムという用語は、そのような小さな長さのスケールに限定されるのではなく、材料と製造戦略を示唆しています。当社のマイクロマニュファクチャリング オペレーションでは、リソグラフィ、ウェットおよびドライ エッチング、薄膜コーティングなどの一般的な技術を使用しています。多種多様なセンサーとアクチュエーター、プローブ、磁気ハード ドライブ ヘッド、マイクロエレクトロニクス チップ、加速度計や圧力センサーなどの MEMS デバイスが、このようなマイクロマニュファクチャリング方法を使用して製造されています。これらの詳細については、サブメニューをご覧ください。 MESOSCALE MANUFACTURING or MESOMANUFACTURING は、医療用時計や医療用補聴器、ミニチュアなどの非常に小さな機械的ステントの製造プロセスを指しますモーター。メソスケールの製造は、マクロ製造とマイクロ製造の両方に重なっています。 1.5 ワットのモーターを備え、寸法が 32 x 25 x 30.5 mm、重量が 100 グラムの小型旋盤が、メソスケールの製造方法を使用して製造されています。このような旋盤を使用して、真鍮は 60 ミクロンほどの小さな直径と 1 ～ 2 ミクロンのオーダーの表面粗さに機械加工されています。フライス盤やプレス機などの他の小型工作機械も、メソマニュファクチャリングを使用して製造されています。 MICROELECTRONICS MANUFACTURING マイクロマニュファクチャリングと同じ技術を使用しています。当社の最も一般的な基板はシリコンであり、ガリウム砒素、リン化インジウム、ゲルマニウムなども使用されています。多くの種類のフィルム/コーティング、特に導電性および絶縁性の薄膜コーティングが、マイクロ電子デバイスおよび回路の製造に使用されています。これらのデバイスは通常、多層から得られます。絶縁層は一般に、SiO2 などの酸化によって得られます。ドーパント (p 型と n 型の両方) は一般的であり、デバイスの一部は、電子特性を変更して p 型と n 型の領域を得るためにドープされます。紫外、深紫外または極端紫外フォトリソグラフィ、または X 線、電子ビーム リソグラフィなどのリソグラフィを使用して、デバイスを定義する幾何学的パターンをフォトマスク/マスクから基板表面に転写します。これらのリソグラフィ プロセスは、設計で必要な構造を実現するために、マイクロエレクトロニクス チップのマイクロマニュファクチャリングに数回適用されます。また、フィルム全体またはフィルムまたは基板の特定の部分を除去するエッチングプロセスが実行される。簡単に言えば、さまざまな堆積、エッチング、および複数のリソグラフィステップを使用することにより、支持半導体基板上に多層構造が得られます。ウエハーを加工し、多くの回路を微細加工した後、繰り返し部分をカットして個々のダイを作ります。その後、各ダイはワイヤボンディングされ、パッケージングされ、テストされ、商用のマイクロエレクトロニクス製品になります。マイクロエレクトロニクス製造の詳細については、サブメニューに記載されていますが、その内容は非常に広範囲にわたるため、製品固有の情報や詳細が必要な場合は、お問い合わせください。 Our MICROFLUIDICS MANUFACTURING operations は、少量の流体を扱うデバイスやシステムの製造を目的としています。マイクロ流体デバイスの例としては、マイクロ推進デバイス、ラボオンチップ システム、マイクロサーマル デバイス、インクジェット プリントヘッドなどがあります。マイクロフルイディクスでは、サブミリ領域に制限された流体の正確な制御と操作に対処する必要があります。流体は移動、混合、分離、処理されます。マイクロ流体システムでは、流体は、小さなマイクロポンプやマイクロバルブなどを能動的に使用するか、毛細管力を利用して受動的に移動および制御されます。ラボ オン チップ システムでは、通常はラボで実行されるプロセスが 1 つのチップ上で小型化され、効率と移動性が向上し、サンプルと試薬の量が削減されます。お客様のためにマイクロ流体デバイスを設計し、アプリケーションに合わせてカスタマイズされたマイクロ流体プロトタイピングとマイクロマニュファクチャリングを提供する能力があります。 微細加工のもう 1 つの有望な分野は、 MICRO-OPTICS MANUFACTURING です。マイクロオプティクスは、光の操作と、ミクロンおよびサブミクロン スケールの構造とコンポーネントによる光子の管理を可能にします。マイクロオプティクスにより、私たちが住んでいる巨視的な世界と、光およびナノ電子データ処理の微視的な世界とのインターフェースをとることができます。マイクロ光学コンポーネントとサブシステムは、次の分野で広く使用されています。 情報技術: マイクロディスプレイ、マイクロプロジェクター、光学データストレージ、マイクロカメラ、スキャナー、プリンター、コピー機など。 生物医学: 低侵襲/ポイント オブ ケア診断、治療モニタリング、マイクロ イメージング センサー、網膜インプラント。 照明: LED およびその他の効率的な光源に基づくシステム 安全およびセキュリティ システム: 自動車用赤外線暗視システム、光学式指紋センサー、網膜スキャナー。 光通信および電気通信: フォトニック スイッチ、パッシブ光ファイバー コンポーネント、光増幅器、メインフレームおよびパーソナル コンピューターの相互接続システム スマート構造: 光ファイバーベースのセンシング システムなど 最も多様なエンジニアリング統合プロバイダーとして、私たちは、コンサルティング、エンジニアリング、リバース エンジニアリング、ラピッド プロトタイピング、製品開発、製造、製造、組み立てのほぼすべてのニーズに対応するソリューションを提供できる能力を誇りに思っています。 コンポーネントをマイクロマニュファクチャリングした後、 MICRO ASSEMBLY & PACKAGING を継続する必要があることがよくあります。これには、ダイ アタッチメント、ワイヤ ボンディング、コネクタ化、パッケージのハーメチック シーリング、プロービング、環境信頼性に関するパッケージ製品のテストなどのプロセスが含まれます。ダイ上でデバイスをマイクロマニュファクチャリングした後、信頼性を確保するためにダイをより頑丈な土台に取り付けます。多くの場合、特殊なエポキシ セメントまたは共晶合金を使用して、ダイをパッケージに接着します。チップまたはダイを基板に接合した後、ワイヤ ボンディングを使用してパッケージのリードに電気的に接続します。 1 つの方法は、パッケージ リードからダイの周囲に配置されたボンディング パッドまで、非常に細い金線を使用することです。最後に、接続された回路の最終的なパッケージングを行う必要があります。アプリケーションと動作環境に応じて、マイクロ製造された電子、電気光学、および微小電気機械デバイス用のさまざまな標準およびカスタム製造パッケージを利用できます。 私たちが使用するもう 1 つの微細加工技術は、 SOFT LITHOGRAPHY です。これは、パターン転写の多くのプロセスに使用される用語です。すべての場合にマスター金型が必要であり、標準的なリソグラフィー法を使用して微細加工されます。マスターモールドを使用して、エラストマーパターン/スタンプを作成します。ソフトリソグラフィーのバリエーションの1つに「マイクロコンタクトプリンティング」があります。エラストマースタンプはインクでコーティングされ、表面に押し付けられます。パターンの頂点が表面に接触し、インクの約 1 単層の薄層が転写されます。この薄膜単層は、選択的なウェット エッチングのマスクとして機能します。 2 番目のバリエーションは「マイクロ トランスファー成形」です。これは、エラストマーの型のくぼみに液体ポリマー前駆体を充填し、表面に押し付けます。ポリマーが硬化したら、金型をはがし、目的のパターンを残します。最後の 3 番目のバリエーションは「キャピラリーでのマイクロモールディング」です。この場合、エラストマー スタンプ パターンは、毛細管力を使用して液体ポリマーをスタンプの側面から吸い上げるチャネルで構成されます。基本的に、少量の液体ポリマーが毛管チャネルに隣接して配置され、毛管力が液体をチャネルに引き込みます。余分な液体ポリマーが除去され、チャネル内のポリマーが硬化します。スタンプの型を剥がして完成です。このページの横にある関連するサブメニューをクリックすると、当社のソフト リソグラフィ マイクロマニュファクチャリング技術の詳細を確認できます。 製造能力ではなく、エンジニアリングおよび研究開発能力に主に関心がある場合は、エンジニアリング Web サイトもご覧ください http://www.ags-engineering.com 続きを読む 続きを読む 続きを読む 続きを読む 続きを読む 続きを読む 続きを読む 続きを読む 続きを読む CLICK Product Finder-Locator Service 前のページ