Search Results

Electromagnetic Components Manufacturing and Assembly, Selenoid, Electromagnet, Transformer, Electric Motor, Generator, Meters, Indicators, Scales,Electric Fans सोलेनोइड्स आणि इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक घटक आणि असेंब्ली सानुकूल निर्माता आणि अभियांत्रिकी इंटिग्रेटर म्हणून, AGS-TECH तुम्हाला खालील इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक घटक आणि असेंबली प्रदान करू शकते: • सेलेनोइड, इलेक्ट्रोमॅग्नेट, ट्रान्सफॉर्मर, इलेक्ट्रिक मोटर आणि जनरेटर असेंब्ली • इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक मीटर्स, इंडिकेटर्स, स्केल तुमच्या मोजमाप यंत्रास अनुकूल बनवतात. • इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक सेन्सर आणि अॅक्ट्युएटर असेंब्ली • इलेक्ट्रॉनिक उपकरणे आणि औद्योगिक अनुप्रयोगांसाठी विविध आकाराचे इलेक्ट्रिक पंखे आणि कुलर • इतर जटिल इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक सिस्टम असेंब्ली आमच्या पॅनेल मीटरचे माहितीपत्रक डाउनलोड करण्यासाठी येथे क्लिक करा - OICASCHINT सॉफ्ट फेराइट्स - कोर - टोरॉइड्स - ईएमआय सप्रेशन उत्पादने - आरएफआयडी ट्रान्सपॉन्डर्स आणि अॅक्सेसरीज ब्रोशर आमच्यासाठी माहितीपत्रक डाउनलोड करा डिझाईन भागीदारी कार्यक्रम तुम्हाला उत्पादन क्षमतांऐवजी आमच्या अभियांत्रिकी आणि संशोधन आणि विकास क्षमतांमध्ये स्वारस्य असल्यास, आम्ही तुम्हाला आमच्या अभियांत्रिकी साइटला भेट देण्यासाठी आमंत्रित करतो http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service मागील पान

Solar Power Modules - Rigid - Flexible Panels - Thin Film - Monocrystalline - Polycrystalline - Solar Connector available from AGS-TECH Inc. सानुकूलित सौर ऊर्जा प्रणालींचे उत्पादन आणि असेंब्ली आम्ही पुरवतो: • सौर उर्जा सेल आणि पॅनेल, सौर उर्जेवर चालणारी उपकरणे आणि पर्यायी ऊर्जा तयार करण्यासाठी कस्टम असेंब्ली. तुमची उपकरणे किंवा उपकरणे स्वयं उर्जा करून दुर्गम भागात असलेल्या स्टँड-अलोन उपकरणांसाठी सौर ऊर्जा सेल हा सर्वोत्तम उपाय असू शकतो. बॅटरी रिप्लेसमेंटमुळे उच्च देखभाल दूर करणे, तुमच्या उपकरणांना मुख्य पॉवर लाईन्सशी जोडण्यासाठी पॉवर केबल्स बसवण्याची गरज नाहीशी करणे तुमच्या उत्पादनांना मोठ्या मार्केटिंगला चालना देऊ शकते. जेव्हा तुम्ही दुर्गम भागात राहण्यासाठी स्वतंत्र उपकरणे डिझाइन करता तेव्हा त्याबद्दल विचार करा. याव्यतिरिक्त, खरेदी केलेल्या विद्युत ऊर्जेवरील तुमचे अवलंबित्व कमी करून सौर उर्जा तुमचे पैसे वाचवू शकते. लक्षात ठेवा, सौर ऊर्जा पेशी लवचिक किंवा कठोर असू शकतात. स्प्रे-ऑन सोलर सेलवर आशादायक संशोधन चालू आहे. सौर उपकरणांद्वारे निर्माण होणारी ऊर्जा सामान्यतः बॅटरीमध्ये साठवली जाते किंवा पिढीनंतर लगेच वापरली जाते. तुमच्या प्रकल्पांसाठी आम्ही तुम्हाला सौर सेल, पॅनेल, सौर बॅटरी, इन्व्हर्टर, सौर ऊर्जा कनेक्टर, केबल असेंब्ली, संपूर्ण सौर ऊर्जा किट पुरवू शकतो. तुमच्या सौर उपकरणाच्या डिझाईन टप्प्यात आम्ही तुम्हाला मदत करू शकतो. योग्य घटक निवडून, योग्य सौर सेल प्रकार आणि कदाचित ऑप्टिकल लेन्स, प्रिझम्स... इ. वापरून. आपण सौर पेशींद्वारे निर्माण होणारी उर्जा जास्तीत जास्त वाढवू शकतो. तुमच्या डिव्हाइसवर उपलब्ध पृष्ठभाग मर्यादित असताना सौर उर्जा वाढवणे हे एक आव्हान असू शकते. हे साध्य करण्यासाठी आमच्याकडे योग्य कौशल्य आणि ऑप्टिकल डिझाइन साधने आहेत. आमच्यासाठी माहितीपत्रक डाउनलोड करा डिझाईन भागीदारी कार्यक्रम येथे क्लिक करून ऑफ-शेल्फ उत्पादनांसाठी आमचे सर्वसमावेशक इलेक्ट्रिक आणि इलेक्ट्रॉनिक घटक कॅटलॉग डाउनलोड करण्याचे सुनिश्चित करा . या कॅटलॉगमध्ये तुमच्या सौर संबंधित प्रकल्पांसाठी सोलर कनेक्टर, बॅटरी, कन्व्हर्टर आणि बरेच काही यासारखी उत्पादने आहेत. जर तुम्हाला ते तिथे सापडत नसेल, तर आमच्याशी संपर्क साधा आणि आमच्याकडे उपलब्ध असलेली माहिती आम्ही तुम्हाला पाठवू. जर तुम्हाला आमच्या मोठ्या प्रमाणावर घरगुती किंवा उपयुक्तता स्केल नूतनीकरणयोग्य पर्यायी ऊर्जा उत्पादने आणि सौर यंत्रणांसह प्रणालींमध्ये स्वारस्य असेल, तर आम्ही तुम्हाला आमच्या ऊर्जा साइटला भेट देण्यासाठी आमंत्रित करतो http://www.ags-energy.com CLICK Product Finder-Locator Service मागील पान

Active Optical Components - Lasers - Photodetectors - LED Dies - Photomicrosensor - Fiber Optic - AGS-TECH Inc. - USA सक्रिय ऑप्टिकल घटक उत्पादन आणि विधानसभा The ACTIVE ऑप्टिकल घटक आम्ही उत्पादन आणि पुरवठा करतो: • लेझर आणि फोटोडिटेक्टर्स, PSD (पोझिशन सेन्सिटिव्ह डिटेक्टर), क्वाडसेल्स. आमचे सक्रिय ऑप्टिकल घटक तरंगलांबी प्रदेशांच्या मोठ्या स्पेक्ट्रममध्ये पसरलेले आहेत. तुमचा अॅप्लिकेशन औद्योगिक कटिंग, ड्रिलिंग, वेल्डिंग... इत्यादीसाठी उच्च पॉवर लेसर किंवा शस्त्रक्रिया किंवा निदानासाठी वैद्यकीय लेसर किंवा दूरसंचार लेसर किंवा ITU ग्रिडसाठी योग्य असलेले डिटेक्टर असोत, आम्ही तुमचे एक-स्टॉप स्रोत आहोत. खाली आमच्या काही ऑफ-द-शेल्फ सक्रिय ऑप्टिकल घटक आणि उपकरणांसाठी डाउनलोड करण्यायोग्य माहितीपत्रके आहेत. आपण जे शोधत आहात ते आपल्याला सापडत नसल्यास, कृपया आमच्याशी संपर्क साधा आणि आमच्याकडे आपल्याला ऑफर करण्यासाठी काहीतरी असेल. आम्ही तुमच्या अनुप्रयोग आणि आवश्यकतांनुसार सक्रिय ऑप्टिकल घटक आणि असेंब्ली सानुकूल तयार करतो. • आमच्या ऑप्टिकल अभियंत्यांच्या अनेक उपलब्धींमध्ये ड्युअल गॅल्व्हो स्कॅनर आणि सेल्फ कॉम्पेन्सटिंग अलाइनमेंटसह GS 600 लेझर ड्रिलिंग सिस्टिमसाठी ऑप्टिकल स्कॅन हेडची संकल्पना डिझाइन, ऑप्टिकल आणि ऑप्टो-मेकॅनिकल डिझाइन आहे. त्याच्या परिचयापासून, GS600 कुटुंब जगभरातील अनेक आघाडीच्या उच्च व्हॉल्यूम उत्पादकांसाठी निवडीची प्रणाली बनले आहे. ZEMAX आणि CodeV सारखी ऑप्टिकल डिझाइन साधने वापरून, आमचे ऑप्टिकल अभियंते तुमची सानुकूल प्रणाली डिझाइन करण्यासाठी तयार आहेत. तुमच्याकडे फक्त तुमच्या डिझाइनसाठी सॉलिडवर्क्स फाइल्स असल्यास, काळजी करू नका, त्या पाठवा आणि आम्ही काम करू आणि ऑप्टिकल डिझाइन फाइल्स तयार करू, ऑप्टिमाइझ करू आणि सिम्युलेट करू आणि तुम्हाला अंतिम डिझाइन मंजूर करू. तुमच्या उत्पादन विकासाच्या गरजा पूर्ण करण्यासाठी हँड स्केच, मॉकअप, प्रोटोटाइप किंवा नमुनाही बहुतांश घटनांमध्ये पुरेसा असतो. सक्रिय फायबर ऑप्टिक उत्पादनांसाठी आमचे कॅटलॉग डाउनलोड करा फोटोसेन्सरसाठी आमचे कॅटलॉग डाउनलोड करा फोटोमायक्रोसेन्सर्ससाठी आमचे कॅटलॉग डाउनलोड करा फोटोसेन्सर आणि फोटोमायक्रोसेन्सरसाठी सॉकेट्स आणि अॅक्सेसरीजसाठी आमचे कॅटलॉग डाउनलोड करा आमच्या एलईडी डाय आणि चिप्सचे कॅटलॉग डाउनलोड करा ऑफ-शेल्फ उत्पादनांसाठी आमचे सर्वसमावेशक इलेक्ट्रिक आणि इलेक्ट्रॉनिक घटक कॅटलॉग डाउनलोड करा आमच्यासाठी माहितीपत्रक डाउनलोड करा डिझाईन भागीदारी कार्यक्रम आर e संदर्भ कोड: OICASANLY CLICK Product Finder-Locator Service मागील पान

Optical Coatings - Filter - Waveplates - Lenses - Prism - Mirrors - Beamsplitters - Windows - Optical Flat - Etalons ऑप्टिकल कोटिंग्स आणि फिल्टर मॅन्युफॅक्चरिंग आम्ही ऑफ-शेल्फ तसेच सानुकूल उत्पादित ऑफर करतो: • ऑप्टिकल कोटिंग्ज आणि फिल्टर, वेव्हप्लेट्स, लेन्स, प्रिझम, मिरर, बीमस्प्लिटर, खिडक्या, ऑप्टिकल फ्लॅट, एटलॉन्स, पोलरायझर्स... इ. • तुमच्या पसंतीच्या सब्सट्रेट्सवर विविध ऑप्टिकल कोटिंग्ज, ज्यामध्ये प्रतिक्षेपक, सानुकूल डिझाइन केलेले तरंगलांबी विशिष्ट ट्रान्समिसिव्ह, रिफ्लेक्टिव्ह यांचा समावेश आहे. आमची ऑप्टिकल कोटिंग्स आयन बीम स्पटरिंग तंत्र आणि चमकदार, टिकाऊ, स्पेक्ट्रली स्पेसिफिकेशन-मॅचिंग फिल्टर आणि कोटिंग्स मिळविण्यासाठी इतर योग्य तंत्रांद्वारे तयार केली जातात. आपण प्राधान्य दिल्यास, आम्ही आपल्या अनुप्रयोगासाठी सर्वात योग्य ऑप्टिकल सब्सट्रेट सामग्री निवडू शकतो. आम्हाला फक्त तुमचा अनुप्रयोग आणि तरंगलांबी, ऑप्टिकल पॉवर लेव्हल आणि इतर प्रमुख पॅरामीटर्सबद्दल सांगा आणि आम्ही तुमचे उत्पादन विकसित आणि तयार करण्यासाठी तुमच्यासोबत काम करू. काही ऑप्टिकल कोटिंग्ज, फिल्टर आणि घटक वर्षानुवर्षे परिपक्व झाले आहेत आणि कमोडिटी बनले आहेत. आम्ही हे आग्नेय आशियातील कमी किमतीच्या देशांमध्ये तयार करतो. दुसरीकडे काही ऑप्टिकल कोटिंग्ज आणि घटकांना घट्ट स्पेक्ट्रल आणि भौमितिक आवश्यकता असते, जे आम्ही आमच्या डिझाइन आणि प्रक्रियेची माहिती आणि अत्याधुनिक उपकरणे वापरून यूएस मध्ये तयार करतो. ऑप्टिकल कोटिंग्ज, फिल्टर आणि घटकांसाठी अनावश्यकपणे जास्त पैसे देऊ नका. तुम्हाला मार्गदर्शन करण्यासाठी आणि तुमच्या पैशासाठी जास्तीत जास्त मिळवण्यासाठी आमच्याशी संपर्क साधा. ऑप्टिकल घटक माहितीपत्रक (कोटिंग्ज, फिल्टर, लेन्स, प्रिझम्स...इत्यादींचा समावेश आहे) CLICK Product Finder-Locator Service मागील पान

Test Equipment for Furniture Testing, Sofa Durability Tester, Chair Base Static Tester, Chair Drop Impact Tester, Mattress Firmness Tester इलेक्ट्रॉनिक परीक्षक इलेक्ट्रॉनिक परीक्षक या संज्ञेसह आम्ही चाचणी उपकरणे संदर्भित करतो जे प्रामुख्याने चाचणी, तपासणी आणि इलेक्ट्रिकल आणि इलेक्ट्रॉनिक घटक आणि प्रणालींचे विश्लेषण करण्यासाठी वापरले जातात. आम्ही उद्योगातील सर्वात लोकप्रिय ऑफर करतो: वीज पुरवठा आणि सिग्नल जनरेटर उपकरणे: पॉवर सप्लाय, सिग्नल जनरेटर, फ्रिक्वेन्सी सिंथेसायझर, फंक्शन जनरेटर, डिजिटल पॅटर्न जनरेटर, पल्स जनरेटर, सिग्नल इंजेक्टर मीटर: डिजिटल मल्टीमीटर, एलसीआर मीटर, ईएमएफ मीटर, कॅपॅसिटन्स मीटर, ब्रिज इन्स्ट्रुमेंट, क्लॅम्प मीटर, गॉसमीटर / टेस्लेमीटर / मॅग्नेटोमीटर, ग्राउंड रेझिस्टन्स मीटर विश्लेषक: ऑसिलोस्कोप, तर्क विश्लेषक, स्पेक्ट्रम विश्लेषक, प्रोटोकॉल विश्लेषक, व्हेक्टर सिग्नल विश्लेषक, टाइम-डोमेन रिफ्लेक्टोमीटर, सेमीकंडक्टर वक्र ट्रेसर, नेटवर्क, नेटवर्क नेटवर्क, नेटवर्क नेटवर्क तपशील आणि इतर तत्सम उपकरणांसाठी, कृपया आमच्या उपकरणाच्या वेबसाइटला भेट द्या: http://www.sourceindustrialsupply.com संपूर्ण उद्योगात दैनंदिन वापरात असलेल्या यापैकी काही उपकरणे आपण थोडक्यात पाहू: आम्ही मेट्रोलॉजी उद्देशांसाठी पुरवतो तो विद्युत उर्जा पुरवठा स्वतंत्र, बेंचटॉप आणि स्वतंत्र उपकरणे आहेत. समायोज्य विनियमित विद्युत उर्जा पुरवठा काही सर्वात लोकप्रिय आहेत, कारण त्यांची आउटपुट मूल्ये समायोजित केली जाऊ शकतात आणि इनपुट व्होल्टेज किंवा लोड करंटमध्ये भिन्नता असली तरीही त्यांचे आउटपुट व्होल्टेज किंवा प्रवाह स्थिर ठेवला जातो. विलग केलेल्या पॉवर सप्लायमध्ये पॉवर आउटपुट असतात जे त्यांच्या पॉवर इनपुटपासून इलेक्ट्रिकली स्वतंत्र असतात. त्यांच्या पॉवर रूपांतरण पद्धतीनुसार, रेखीय आणि स्विचिंग पॉवर सप्लाय आहेत. रेखीय उर्जा पुरवठा रेखीय क्षेत्रांमध्ये कार्यरत त्यांच्या सर्व सक्रिय पॉवर रूपांतरण घटकांसह थेट इनपुट पॉवरवर प्रक्रिया करतात, तर स्विचिंग पॉवर सप्लायमध्ये मुख्यतः नॉन-लिनियर मोडमध्ये (जसे की ट्रान्झिस्टर) काम करणारे घटक असतात आणि पॉवर एसी किंवा डीसी पल्समध्ये बदलतात. प्रक्रिया स्विचिंग पॉवर सप्लाय सामान्यतः रेखीय पुरवठ्यापेक्षा अधिक कार्यक्षम असतात कारण त्यांचे घटक रेखीय ऑपरेटिंग क्षेत्रांमध्ये कमी वेळा खर्च करतात म्हणून ते कमी वीज गमावतात. अर्जावर अवलंबून, डीसी किंवा एसी पॉवर वापरली जाते. इतर लोकप्रिय उपकरणे प्रोग्रामेबल पॉवर सप्लाय आहेत, जिथे व्होल्टेज, वर्तमान किंवा वारंवारता RS232 किंवा GPIB सारख्या अॅनालॉग इनपुट किंवा डिजिटल इंटरफेसद्वारे दूरस्थपणे नियंत्रित केली जाऊ शकते. त्यांच्यापैकी अनेकांकडे ऑपरेशन्सचे निरीक्षण आणि नियंत्रण करण्यासाठी अविभाज्य मायक्रो कॉम्प्युटर आहे. अशी उपकरणे स्वयंचलित चाचणीसाठी आवश्यक आहेत. काही इलेक्ट्रॉनिक पॉवर सप्लाय ओव्हरलोड झाल्यावर पॉवर बंद करण्याऐवजी वर्तमान मर्यादा वापरतात. इलेक्ट्रॉनिक लिमिटिंग सामान्यतः लॅब बेंच प्रकारच्या साधनांवर वापरली जाते. सिग्नल जनरेटर ही प्रयोगशाळा आणि उद्योगात मोठ्या प्रमाणात वापरली जाणारी आणखी एक साधने आहेत, जी पुनरावृत्ती किंवा पुनरावृत्ती न होणारे अॅनालॉग किंवा डिजिटल सिग्नल तयार करतात. वैकल्पिकरित्या त्यांना फंक्शन जनरेटर, डिजिटल पॅटर्न जनरेटर किंवा फ्रिक्वेन्सी जनरेटर असेही म्हणतात. फंक्शन जनरेटर साइन वेव्ह, स्टेप पल्स, स्क्वेअर आणि त्रिकोणी आणि अनियंत्रित वेव्हफॉर्म्स यांसारखे साधे पुनरावृत्ती होणारे वेव्हफॉर्म तयार करतात. अनियंत्रित वेव्हफॉर्म जनरेटरसह वापरकर्ता अनियंत्रित वेव्हफॉर्म तयार करू शकतो, वारंवारता श्रेणी, अचूकता आणि आउटपुट पातळीच्या प्रकाशित मर्यादेत. फंक्शन जनरेटरच्या विपरीत, जे वेव्हफॉर्म्सच्या साध्या संचापर्यंत मर्यादित आहेत, एक अनियंत्रित वेव्हफॉर्म जनरेटर वापरकर्त्याला विविध प्रकारे स्त्रोत वेव्हफॉर्म निर्दिष्ट करण्याची परवानगी देतो. सेल्युलर कम्युनिकेशन्स, वायफाय, जीपीएस, ब्रॉडकास्टिंग, सॅटेलाइट कम्युनिकेशन्स आणि रडार यांसारख्या ऍप्लिकेशन्समधील घटक, रिसीव्हर आणि सिस्टमच्या चाचणीसाठी RF आणि मायक्रोवेव्ह सिग्नल जनरेटर वापरले जातात. RF सिग्नल जनरेटर सामान्यत: काही kHz ते 6 GHz दरम्यान काम करतात, तर मायक्रोवेव्ह सिग्नल जनरेटर 1 MHz पेक्षा कमी ते किमान 20 GHz आणि विशेष हार्डवेअर वापरून शेकडो GHz रेंजपर्यंत खूप विस्तृत फ्रिक्वेंसी रेंजमध्ये काम करतात. आरएफ आणि मायक्रोवेव्ह सिग्नल जनरेटरचे पुढे अॅनालॉग किंवा वेक्टर सिग्नल जनरेटर म्हणून वर्गीकरण केले जाऊ शकते. ऑडिओ-फ्रिक्वेंसी सिग्नल जनरेटर ऑडिओ-फ्रिक्वेंसी रेंजमध्ये आणि त्यावरील सिग्नल व्युत्पन्न करतात. त्यांच्याकडे ऑडिओ उपकरणांच्या वारंवारता प्रतिसादाची तपासणी करणारे इलेक्ट्रॉनिक प्रयोगशाळा अनुप्रयोग आहेत. वेक्टर सिग्नल जनरेटर, ज्यांना काहीवेळा डिजिटल सिग्नल जनरेटर म्हणून देखील संबोधले जाते ते डिजिटल-मॉड्युलेटेड रेडिओ सिग्नल तयार करण्यास सक्षम असतात. वेक्टर सिग्नल जनरेटर GSM, W-CDMA (UMTS) आणि Wi-Fi (IEEE 802.11) सारख्या उद्योग मानकांवर आधारित सिग्नल तयार करू शकतात. लॉजिक सिग्नल जनरेटरना डिजिटल पॅटर्न जनरेटर देखील म्हणतात. हे जनरेटर लॉजिक प्रकारचे सिग्नल तयार करतात, म्हणजे लॉजिक 1s आणि 0s पारंपरिक व्होल्टेज पातळीच्या स्वरूपात. डिजिटल इंटिग्रेटेड सर्किट्स आणि एम्बेडेड सिस्टीमच्या कार्यात्मक प्रमाणीकरण आणि चाचणीसाठी लॉजिक सिग्नल जनरेटरचा उपयोग उत्तेजन स्त्रोत म्हणून केला जातो. वर नमूद केलेली उपकरणे सामान्य वापरासाठी आहेत. तथापि सानुकूल विशिष्ट अनुप्रयोगांसाठी डिझाइन केलेले इतर अनेक सिग्नल जनरेटर आहेत. सर्किटमध्ये सिग्नल ट्रेसिंगसाठी सिग्नल इंजेक्टर हे एक अतिशय उपयुक्त आणि द्रुत समस्यानिवारण साधन आहे. तंत्रज्ञ रेडिओ रिसीव्हर सारख्या उपकरणाची सदोष अवस्था फार लवकर ठरवू शकतात. सिग्नल इंजेक्टर स्पीकर आउटपुटवर लागू केला जाऊ शकतो आणि जर सिग्नल ऐकू येत असेल तर सर्किटच्या आधीच्या टप्प्यावर जाऊ शकतो. या प्रकरणात ऑडिओ अॅम्प्लीफायर, आणि इंजेक्ट केलेला सिग्नल पुन्हा ऐकू आल्यास, सिग्नल यापुढे ऐकू येत नाही तोपर्यंत कोणीही सिग्नल इंजेक्शनला सर्किटच्या टप्प्यावर हलवू शकतो. हे समस्येचे स्थान शोधण्याचा उद्देश पूर्ण करेल. मल्टीमीटर हे इलेक्ट्रॉनिक मोजण्याचे साधन आहे जे एका युनिटमध्ये अनेक मापन कार्ये एकत्र करते. सामान्यतः, मल्टीमीटर व्होल्टेज, विद्युत् प्रवाह आणि प्रतिकार मोजतात. डिजिटल आणि अॅनालॉग दोन्ही आवृत्ती उपलब्ध आहेत. आम्ही पोर्टेबल हँड-होल्ड मल्टीमीटर युनिट्स तसेच प्रमाणित कॅलिब्रेशनसह प्रयोगशाळा-ग्रेड मॉडेल्स ऑफर करतो. आधुनिक मल्टीमीटर अनेक पॅरामीटर्स मोजू शकतात जसे की: व्होल्टेज (एसी / डीसी दोन्ही), व्होल्टमध्ये, करंट (एसी / डीसी दोन्ही), अँपिअरमध्ये, ओममध्ये प्रतिकार. याव्यतिरिक्त, काही मल्टीमीटर मोजतात: फॅराड्समधील कॅपेसिटन्स, सीमेन्समधील कंडक्टन्स, डेसिबल्स, टक्केवारी म्हणून ड्युटी सायकल, हर्ट्झमधील वारंवारता, हेन्रीजमधील इंडक्टन्स, तापमान चाचणी प्रोब वापरून तापमान अंश सेल्सिअस किंवा फॅरेनहाइट. काही मल्टीमीटरमध्ये हे देखील समाविष्ट आहे: सातत्य परीक्षक; जेव्हा सर्किट चालते तेव्हा आवाज येतो, डायोड्स (डायोड जंक्शन्सचे फॉरवर्ड ड्रॉप मोजणे), ट्रान्झिस्टर (करंट गेन आणि इतर पॅरामीटर्स मोजणे), बॅटरी तपासण्याचे कार्य, प्रकाश पातळी मोजण्याचे कार्य, आम्लता आणि क्षारता (पीएच) मोजण्याचे कार्य आणि सापेक्ष आर्द्रता मोजण्याचे कार्य. आधुनिक मल्टीमीटर बहुधा डिजिटल असतात. आधुनिक डिजिटल मल्टीमीटर्समध्ये बहुतेक वेळा एम्बेडेड संगणक असतो ज्यामुळे ते मेट्रोलॉजी आणि चाचणीमध्ये खूप शक्तिशाली साधने बनवतात. त्यामध्ये खालील वैशिष्ट्ये समाविष्ट आहेत: •स्वयं-श्रेणी, जे चाचणी अंतर्गत प्रमाणासाठी योग्य श्रेणी निवडते जेणेकरून सर्वात लक्षणीय अंक दाखवले जातील. • डायरेक्ट-करंट रीडिंगसाठी ऑटो-पोलॅरिटी, लागू व्होल्टेज पॉझिटिव्ह किंवा ऋण आहे की नाही हे दाखवते. •नमुना आणि धरून ठेवा, जे चाचणी अंतर्गत सर्किटमधून इन्स्ट्रुमेंट काढून टाकल्यानंतर परीक्षेसाठी सर्वात अलीकडील वाचन लॅच करेल. •सेमीकंडक्टर जंक्शनवर व्होल्टेज ड्रॉपसाठी वर्तमान-मर्यादित चाचण्या. ट्रान्झिस्टर टेस्टरची जागा नसली तरीही, डिजिटल मल्टीमीटरचे हे वैशिष्ट्य डायोड आणि ट्रान्झिस्टरची चाचणी सुलभ करते. • मोजलेल्या मूल्यांमधील जलद बदलांच्या चांगल्या व्हिज्युअलायझेशनसाठी चाचणी अंतर्गत प्रमाणाचे बार आलेख प्रतिनिधित्व. •कमी-बँडविड्थ ऑसिलोस्कोप. • ऑटोमोटिव्ह टाइमिंग आणि वास सिग्नलसाठी चाचण्यांसह ऑटोमोटिव्ह सर्किट टेस्टर्स. • दिलेल्या कालावधीत जास्तीत जास्त आणि किमान वाचन रेकॉर्ड करण्यासाठी आणि निश्चित अंतराने अनेक नमुने घेण्यासाठी डेटा संपादन वैशिष्ट्य. •एक एकत्रित LCR मीटर. काही मल्टीमीटर्स संगणकाशी संवाद साधू शकतात, तर काही मोजमाप संचयित करू शकतात आणि संगणकावर अपलोड करू शकतात. आणखी एक अतिशय उपयुक्त साधन, एलसीआर मीटर हे घटकाचे इंडक्टन्स (एल), कॅपेसिटन्स (सी) आणि प्रतिरोध (आर) मोजण्यासाठी एक मेट्रोलॉजी साधन आहे. प्रतिबाधा आंतरिकरित्या मोजली जाते आणि संबंधित कॅपेसिटन्स किंवा इंडक्टन्स मूल्यामध्ये प्रदर्शनासाठी रूपांतरित केली जाते. चाचणी अंतर्गत कॅपेसिटर किंवा इंडक्टरमध्ये प्रतिबाधाचे महत्त्वपूर्ण प्रतिरोधक घटक नसल्यास वाचन योग्यरित्या अचूक असेल. प्रगत एलसीआर मीटर खरे इंडक्टन्स आणि कॅपॅसिटन्स मोजतात, तसेच कॅपेसिटरचा समतुल्य मालिका प्रतिरोध आणि प्रेरक घटकांचा Q घटक देखील मोजतात. चाचणी अंतर्गत उपकरण AC व्होल्टेज स्त्रोताच्या अधीन आहे आणि मीटर चाचणी केलेल्या उपकरणाद्वारे व्होल्टेज आणि विद्युत प्रवाह मोजतो. व्होल्टेजच्या गुणोत्तरापासून ते विद्युत् प्रवाह मीटर प्रतिबाधा निश्चित करू शकतो. व्होल्टेज आणि करंटमधील फेज कोन देखील काही उपकरणांमध्ये मोजला जातो. प्रतिबाधाच्या संयोगाने, चाचणी केलेल्या उपकरणाची समतुल्य कॅपेसिटन्स किंवा इंडक्टन्स, आणि प्रतिरोधकता मोजली जाऊ शकते आणि प्रदर्शित केली जाऊ शकते. LCR मीटर्समध्ये 100 Hz, 120 Hz, 1 kHz, 10 kHz आणि 100 kHz च्या निवडण्यायोग्य चाचणी फ्रिक्वेन्सी आहेत. बेंचटॉप एलसीआर मीटरमध्ये सामान्यत: 100 kHz पेक्षा जास्त निवडण्यायोग्य चाचणी वारंवारता असते. त्यामध्ये AC मापन सिग्नलवर DC व्होल्टेज किंवा करंट वरवर चढवण्याची शक्यता असते. काही मीटर हे डीसी व्होल्टेज किंवा करंट्स बाहेरून पुरवण्याची शक्यता देतात तर इतर उपकरणे त्यांना अंतर्गत पुरवतात. EMF मीटर हे इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक फील्ड (EMF) मोजण्यासाठी चाचणी आणि मेट्रोलॉजी साधन आहे. त्यापैकी बहुतेक इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक रेडिएशन फ्लक्स डेन्सिटी (DC फील्ड) किंवा इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक फील्डमध्ये कालांतराने बदल (AC फील्ड) मोजतात. सिंगल अक्ष आणि त्रि-अक्ष इन्स्ट्रुमेंट आवृत्त्या आहेत. एकल अक्ष मीटरची किंमत ट्राय-अक्ष मीटरपेक्षा कमी आहे, परंतु चाचणी पूर्ण करण्यासाठी जास्त वेळ लागतो कारण मीटर फील्डचा फक्त एक परिमाण मोजतो. मोजमाप पूर्ण करण्यासाठी सिंगल अक्ष EMF मीटर तिरपा आणि तिन्ही अक्ष चालू करणे आवश्यक आहे. दुसरीकडे, त्रि-अक्ष मीटर एकाच वेळी तीनही अक्ष मोजतात, परंतु ते अधिक महाग असतात. EMF मीटर AC इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक फील्ड मोजू शकतो, जे इलेक्ट्रिकल वायरिंग सारख्या स्त्रोतांमधून निघतात, तर GAUSSMETERS/TESLAMETERS किंवा MAGNETOMETERS DC फील्ड्सचे मापन करतात जिथे थेट प्रवाह असतो. बहुसंख्य EMF मीटर यूएस आणि युरोपियन मुख्य वीजेच्या वारंवारतेशी संबंधित 50 आणि 60 Hz पर्यायी फील्ड मोजण्यासाठी कॅलिब्रेट केले जातात. इतर मीटर्स आहेत जे 20 Hz पर्यंत कमी वेगाने फील्ड मोजू शकतात. EMF मोजमाप फ्रिक्वेन्सीच्या विस्तृत श्रेणीवर ब्रॉडबँड असू शकते किंवा फ्रिक्वेन्सी निवडक मॉनिटरिंग केवळ स्वारस्य वारंवारता श्रेणी. कॅपॅसिटन्स मीटर हे एक चाचणी उपकरण आहे जे बहुतेक वेगळ्या कॅपेसिटरची क्षमता मोजण्यासाठी वापरले जाते. काही मीटर फक्त कॅपॅसिटन्स दाखवतात, तर इतर गळती, समतुल्य मालिका प्रतिरोध आणि इंडक्टन्स देखील प्रदर्शित करतात. उच्च अंत चाचणी उपकरणे ब्रिज सर्किटमध्ये कॅपेसिटर-अंडर-टेस्ट घालण्यासारखे तंत्र वापरतात. ब्रिजमधील इतर पायांची मूल्ये बदलून पुलाला समतोल साधता येतो, अज्ञात कॅपेसिटरचे मूल्य निर्धारित केले जाते. ही पद्धत अधिक अचूकता सुनिश्चित करते. हा पूल मालिका प्रतिरोधकता आणि इंडक्टन्स मोजण्यासाठी देखील सक्षम असू शकतो. पिकोफॅरॅड्सपासून फॅराड्सपर्यंतच्या श्रेणीतील कॅपेसिटर मोजले जाऊ शकतात. ब्रिज सर्किट्स गळतीचा प्रवाह मोजत नाहीत, परंतु डीसी बायस व्होल्टेज लागू केले जाऊ शकते आणि गळती थेट मोजली जाऊ शकते. अनेक ब्रिज इन्स्ट्रुमेंट्स संगणकाशी जोडली जाऊ शकतात आणि रीडिंग डाउनलोड करण्यासाठी किंवा ब्रिज बाहेरून नियंत्रित करण्यासाठी डेटा एक्सचेंज केले जाऊ शकते. अशी ब्रिज इन्स्ट्रुमेंट्स वेगवान उत्पादन आणि गुणवत्ता नियंत्रण वातावरणात चाचण्यांच्या ऑटोमेशनसाठी गो/नो गो चाचणी देतात. तरीही, आणखी एक चाचणी साधन, क्लॅम्प मीटर हे क्लॅम्प प्रकार करंट मीटरसह व्होल्टमीटर एकत्र करणारे इलेक्ट्रिकल टेस्टर आहे. क्लॅम्प मीटरच्या बहुतेक आधुनिक आवृत्त्या डिजिटल आहेत. आधुनिक क्लॅम्प मीटरमध्ये डिजिटल मल्टीमीटरची बहुतेक मूलभूत कार्ये असतात, परंतु उत्पादनामध्ये तयार केलेल्या वर्तमान ट्रान्सफॉर्मरच्या जोडलेल्या वैशिष्ट्यासह. जेव्हा तुम्ही मोठ्या एसी करंट वाहक कंडक्टरभोवती इन्स्ट्रुमेंटचा “जॉज” क्लॅम्प करता तेव्हा तो प्रवाह पॉवर ट्रान्सफॉर्मरच्या लोखंडी कोर प्रमाणेच जबड्यातून जोडला जातो आणि मीटरच्या इनपुटच्या शंटला जोडलेल्या दुय्यम विंडिंगमध्ये जोडला जातो. , ऑपरेशनचे तत्त्व ट्रान्सफॉर्मरसारखे दिसते. दुय्यम विंडिंग्सच्या संख्येच्या आणि कोरभोवती गुंडाळलेल्या प्राथमिक विंडिंगच्या संख्येच्या गुणोत्तरामुळे मीटरच्या इनपुटमध्ये खूपच लहान प्रवाह वितरित केला जातो. प्राथमिक हे एका कंडक्टरद्वारे दर्शविले जाते ज्याभोवती जबडे चिकटलेले असतात. जर दुय्यम मध्ये 1000 विंडिंग्स असतील, तर दुय्यम प्रवाह हा प्राथमिक मध्ये वाहणाऱ्या प्रवाहाच्या 1/1000 असेल किंवा या प्रकरणात कंडक्टर मोजला जातो. अशाप्रकारे, मोजल्या जाणार्या कंडक्टरमधील 1 amps करंट मीटरच्या इनपुटवर 0.001 amps करंट तयार करेल. क्लॅम्प मीटरसह दुय्यम वळणाच्या वळणांची संख्या वाढवून बरेच मोठे प्रवाह सहजपणे मोजले जाऊ शकतात. आमच्या बहुतेक चाचणी उपकरणांप्रमाणे, प्रगत क्लॅम्प मीटर लॉगिंग क्षमता देतात. ग्राउंड रेझिस्टन्स टेस्टर्सचा वापर पृथ्वीच्या इलेक्ट्रोड्स आणि मातीची प्रतिरोधकता तपासण्यासाठी केला जातो. इन्स्ट्रुमेंट आवश्यकता अनुप्रयोगांच्या श्रेणीवर अवलंबून असतात. आधुनिक क्लॅम्प-ऑन ग्राउंड चाचणी उपकरणे ग्राउंड लूप चाचणी सुलभ करतात आणि गैर-अनाहूत गळती चालू मोजमाप सक्षम करतात. आम्ही विकतो त्या विश्लेषकांपैकी ऑसिलोस्कोप हे सर्वात जास्त वापरल्या जाणार्या उपकरणांपैकी एक आहे. ऑसिलोस्कोप, ज्याला OSCILLOGRAPH देखील म्हणतात, एक प्रकारचे इलेक्ट्रॉनिक चाचणी उपकरण आहे जे वेळेचे कार्य म्हणून एक किंवा अधिक सिग्नलच्या द्विमितीय प्लॉट म्हणून सतत बदलणारे सिग्नल व्होल्टेजचे निरीक्षण करण्यास अनुमती देते. ध्वनी आणि कंपन यांसारखे गैर-विद्युत सिग्नल देखील व्होल्टेजमध्ये रूपांतरित केले जाऊ शकतात आणि ऑसिलोस्कोपवर प्रदर्शित केले जाऊ शकतात. ऑसिलोस्कोपचा वापर वेळेनुसार विद्युत सिग्नलमधील बदल पाहण्यासाठी केला जातो, व्होल्टेज आणि वेळ एका आकाराचे वर्णन करतात जो कॅलिब्रेटेड स्केलच्या विरूद्ध सतत आलेख केला जातो. वेव्हफॉर्मचे निरीक्षण आणि विश्लेषण आपल्याला मोठेपणा, वारंवारता, वेळ मध्यांतर, उदय वेळ आणि विकृती यासारखे गुणधर्म प्रकट करते. ऑसिलोस्कोप समायोजित केले जाऊ शकतात जेणेकरुन पुनरावृत्ती होणारे सिग्नल स्क्रीनवर सतत आकार म्हणून पाहिले जाऊ शकतात. बर्याच ऑसिलोस्कोपमध्ये स्टोरेज फंक्शन असते जे एकल इव्हेंट्स इन्स्ट्रुमेंटद्वारे कॅप्चर करण्यास आणि तुलनेने जास्त काळ प्रदर्शित करण्यास अनुमती देते. हे आम्हाला घटनांचे थेट आकलन होण्यासाठी खूप जलद निरीक्षण करण्यास अनुमती देते. आधुनिक ऑसिलोस्कोप हलके, कॉम्पॅक्ट आणि पोर्टेबल उपकरणे आहेत. फील्ड सर्व्हिस ऍप्लिकेशन्ससाठी सूक्ष्म बॅटरी-चालित साधने देखील आहेत. प्रयोगशाळा ग्रेड ऑसिलोस्कोप सामान्यतः बेंच-टॉप डिव्हाइसेस असतात. ऑसिलोस्कोपसह वापरण्यासाठी अनेक प्रकारचे प्रोब आणि इनपुट केबल्स आहेत. तुमच्या अर्जामध्ये कोणता वापरायचा याबद्दल तुम्हाला सल्ला हवा असल्यास कृपया आमच्याशी संपर्क साधा. दोन उभ्या इनपुट असलेल्या ऑसिलोस्कोपला ड्युअल-ट्रेस ऑसिलोस्कोप म्हणतात. सिंगल-बीम CRT वापरून, ते इनपुट्स मल्टीप्लेक्स करतात, सहसा एकाच वेळी दोन ट्रेस प्रदर्शित करण्यासाठी पुरेशा वेगाने स्विच करतात. अधिक ट्रेससह ऑसिलोस्कोप देखील आहेत; यापैकी चार इनपुट सामान्य आहेत. काही मल्टी-ट्रेस ऑसिलोस्कोप बाह्य ट्रिगर इनपुटचा पर्यायी अनुलंब इनपुट म्हणून वापर करतात आणि काहींमध्ये फक्त किमान नियंत्रणांसह तिसरे आणि चौथे चॅनेल असतात. आधुनिक ऑसिलोस्कोपमध्ये व्होल्टेजसाठी अनेक इनपुट्स असतात आणि अशा प्रकारे एक व्होल्टेज विरुद्ध दुसऱ्या व्होल्टेजचा प्लॉट करण्यासाठी वापरला जाऊ शकतो. डायोड्ससारख्या घटकांसाठी IV वक्र (वर्तमान विरुद्ध व्होल्टेज वैशिष्ट्ये) ग्राफिंगसाठी हे उदाहरणार्थ वापरले जाते. उच्च फ्रिक्वेन्सीसाठी आणि वेगवान डिजिटल सिग्नलसह उभ्या अॅम्प्लीफायर्सची बँडविड्थ आणि सॅम्पलिंग रेट पुरेसे उच्च असणे आवश्यक आहे. सामान्य हेतूसाठी किमान 100 मेगाहर्ट्झची बँडविड्थ वापरणे पुरेसे असते. फक्त ऑडिओ-फ्रिक्वेंसी ऍप्लिकेशन्ससाठी खूपच कमी बँडविड्थ पुरेशी आहे. स्वीपिंगची उपयुक्त श्रेणी एक सेकंद ते 100 नॅनोसेकंद आहे, योग्य ट्रिगरिंग आणि स्वीप विलंबासह. स्थिर डिस्प्लेसाठी उत्तम डिझाइन केलेले, स्थिर, ट्रिगर सर्किट आवश्यक आहे. चांगल्या ऑसिलोस्कोपसाठी ट्रिगर सर्किटची गुणवत्ता महत्त्वाची आहे. दुसरा प्रमुख निवड निकष म्हणजे नमुना मेमरी खोली आणि नमुना दर. मूलभूत स्तरावरील आधुनिक DSO मध्ये आता प्रति चॅनेल 1MB किंवा अधिक नमुना मेमरी आहे. बर्याचदा ही नमुना मेमरी चॅनेल दरम्यान सामायिक केली जाते आणि काहीवेळा कमी नमुना दरांवर पूर्णपणे उपलब्ध असू शकते. सर्वोच्च नमुना दरांवर मेमरी काही 10 KB पर्यंत मर्यादित असू शकते. कोणताही आधुनिक ''रिअल-टाइम'' नमुना दर DSO मध्ये नमुना दरामध्ये इनपुट बँडविड्थच्या 5-10 पट असेल. तर 100 MHz बँडविड्थ DSO मध्ये 500 Ms/s - 1 Gs/s नमुना दर असेल. मोठ्या प्रमाणात वाढलेल्या नमुना दरांमुळे चुकीच्या सिग्नलचे प्रदर्शन मोठ्या प्रमाणात काढून टाकले गेले आहे जे कधीकधी डिजिटल स्कोपच्या पहिल्या पिढीमध्ये उपस्थित होते. बहुतेक आधुनिक ऑसिलोस्कोप एक किंवा अधिक बाह्य इंटरफेस किंवा बसेस प्रदान करतात जसे की GPIB, इथरनेट, सिरीयल पोर्ट आणि USB बाह्य सॉफ्टवेअरद्वारे रिमोट इन्स्ट्रुमेंट नियंत्रणास अनुमती देते. येथे विविध ऑसिलोस्कोप प्रकारांची यादी आहे: कॅथोड रे ऑसिलोस्कोप ड्युअल-बीम ऑसिलोस्कोप एनालॉग स्टोरेज ऑस्किलोस्कोप डिजिटल ऑसिलोस्कोप मिश्र-सिग्नल ऑसिलोस्कोप हँडहेल्ड ऑसिलोस्कोप पीसी-आधारित ऑसिलोस्कोप लॉजिक अॅनालायझर हे एक साधन आहे जे डिजिटल सिस्टम किंवा डिजिटल सर्किटमधून अनेक सिग्नल कॅप्चर करते आणि प्रदर्शित करते. लॉजिक अॅनालायझर कॅप्चर केलेला डेटा टाइमिंग डायग्राम, प्रोटोकॉल डीकोड, स्टेट मशीन ट्रेस, असेंब्ली लँग्वेजमध्ये रूपांतरित करू शकतो. लॉजिक अॅनालायझर्सकडे प्रगत ट्रिगरिंग क्षमता आहेत आणि जेव्हा वापरकर्त्याला डिजिटल सिस्टीममधील अनेक सिग्नल्समधील वेळेचे संबंध पाहण्याची आवश्यकता असते तेव्हा ते उपयुक्त ठरतात. मॉड्यूलर लॉजिक अॅनालायझरमध्ये चेसिस किंवा मेनफ्रेम आणि लॉजिक अॅनालायझर दोन्ही मॉड्यूल असतात. चेसिस किंवा मेनफ्रेममध्ये डिस्प्ले, कंट्रोल्स, कंट्रोल कॉम्प्युटर आणि एकाधिक स्लॉट असतात ज्यामध्ये डेटा-कॅप्चरिंग हार्डवेअर स्थापित केले जाते. प्रत्येक मॉड्यूलमध्ये चॅनेलची विशिष्ट संख्या असते आणि खूप उच्च चॅनेल संख्या प्राप्त करण्यासाठी एकाधिक मॉड्यूल एकत्र केले जाऊ शकतात. उच्च चॅनेल संख्या मिळविण्यासाठी एकाधिक मॉड्यूल्स एकत्र करण्याची क्षमता आणि मॉड्यूलर लॉजिक विश्लेषकांची सामान्यत: उच्च कार्यक्षमता त्यांना अधिक महाग करते. अत्यंत उच्च अंत मॉड्यूलर लॉजिक विश्लेषकांसाठी, वापरकर्त्यांना त्यांचे स्वतःचे होस्ट पीसी प्रदान करणे किंवा सिस्टमशी सुसंगत एम्बेडेड कंट्रोलर खरेदी करणे आवश्यक असू शकते. पोर्टेबल लॉजिक अॅनालिझर्स फॅक्टरीमध्ये स्थापित केलेल्या पर्यायांसह सर्वकाही एकाच पॅकेजमध्ये एकत्रित करतात. त्यांची कार्यक्षमता सामान्यतः मॉड्यूलरपेक्षा कमी असते, परंतु सामान्य उद्देश डीबगिंगसाठी ते किफायतशीर मेट्रोलॉजी साधने आहेत. पीसी-आधारित तर्क विश्लेषकांमध्ये, हार्डवेअर USB किंवा इथरनेट कनेक्शनद्वारे संगणकाशी कनेक्ट होते आणि कॅप्चर केलेले सिग्नल संगणकावरील सॉफ्टवेअरला रिले करते. ही उपकरणे साधारणपणे खूपच लहान आणि कमी खर्चिक असतात कारण ते वैयक्तिक संगणकाच्या विद्यमान कीबोर्ड, डिस्प्ले आणि CPU चा वापर करतात. तर्कशास्त्र विश्लेषक डिजिटल इव्हेंट्सच्या गुंतागुंतीच्या क्रमाने ट्रिगर केले जाऊ शकतात, त्यानंतर चाचणी अंतर्गत सिस्टममधून मोठ्या प्रमाणात डिजिटल डेटा कॅप्चर करू शकतात. आज विशेष कनेक्टर वापरात आहेत. लॉजिक अॅनालायझर प्रोबच्या उत्क्रांतीमुळे अनेक विक्रेते सपोर्ट करतात, जे शेवटच्या वापरकर्त्यांना अतिरिक्त स्वातंत्र्य प्रदान करतात अशा सामान्य पाऊलखुणा निर्माण झाल्या आहेत: कनेक्टरलेस तंत्रज्ञान अनेक विक्रेता-विशिष्ट व्यापार नावे जसे की कॉम्प्रेशन प्रोबिंग; मऊ स्पर्श; डी-मॅक्स वापरला जात आहे. हे प्रोब प्रोब आणि सर्किट बोर्ड दरम्यान टिकाऊ, विश्वासार्ह यांत्रिक आणि विद्युत कनेक्शन प्रदान करतात. स्पेक्ट्रम विश्लेषक इन्स्ट्रुमेंटच्या पूर्ण वारंवारता श्रेणीमध्ये इनपुट सिग्नल विरुद्ध वारंवारता मोजते. प्राथमिक वापर म्हणजे सिग्नलच्या स्पेक्ट्रमची शक्ती मोजणे. तेथे ऑप्टिकल आणि ध्वनिक स्पेक्ट्रम विश्लेषक देखील आहेत, परंतु येथे आम्ही फक्त इलेक्ट्रॉनिक विश्लेषकांवर चर्चा करू जे इलेक्ट्रिकल इनपुट सिग्नल मोजतात आणि त्यांचे विश्लेषण करतात. इलेक्ट्रिकल सिग्नल्समधून मिळणारा स्पेक्ट्रा आपल्याला वारंवारता, शक्ती, हार्मोनिक्स, बँडविड्थ... इत्यादीबद्दल माहिती देतो. वारंवारता क्षैतिज अक्षावर आणि उभ्यावरील सिग्नल मोठेपणा प्रदर्शित केली जाते. स्पेक्ट्रम विश्लेषकांचा वापर इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योगात रेडिओ फ्रिक्वेन्सी, आरएफ आणि ऑडिओ सिग्नलच्या वारंवारता स्पेक्ट्रमच्या विश्लेषणासाठी मोठ्या प्रमाणावर केला जातो. सिग्नलच्या स्पेक्ट्रमकडे पाहून आम्ही सिग्नलचे घटक आणि ते निर्माण करणाऱ्या सर्किटचे कार्यप्रदर्शन प्रकट करू शकतो. स्पेक्ट्रम विश्लेषक मोठ्या प्रमाणात मापन करण्यास सक्षम आहेत. सिग्नलचे स्पेक्ट्रम मिळविण्यासाठी वापरल्या जाणार्या पद्धती पाहता आपण स्पेक्ट्रम विश्लेषक प्रकारांचे वर्गीकरण करू शकतो. - स्वेप्ट-ट्यून केलेले स्पेक्ट्रम विश्लेषक इनपुट सिग्नल स्पेक्ट्रमचा एक भाग (व्होल्टेज-नियंत्रित ऑसीलेटर आणि मिक्सर वापरून) बँड-पास फिल्टरच्या मध्यवर्ती वारंवारतेमध्ये डाउन-कन्व्हर्ट करण्यासाठी सुपरहेटरोडाइन रिसीव्हर वापरतो. सुपरहेटेरोडाइन आर्किटेक्चरसह, व्होल्टेज-नियंत्रित ऑसीलेटर इन्स्ट्रुमेंटच्या पूर्ण वारंवारता श्रेणीचा फायदा घेऊन फ्रिक्वेन्सीच्या श्रेणीतून स्वीप केले जाते. स्वीप्ट-ट्यून केलेले स्पेक्ट्रम विश्लेषक रेडिओ रिसीव्हर्समधून उतरलेले आहेत. म्हणून स्वीप्ट-ट्यून केलेले विश्लेषक एकतर ट्यून-फिल्टर विश्लेषक आहेत (टीआरएफ रेडिओशी साधर्म्य असलेले) किंवा सुपरहेटेरोडाइन विश्लेषक. किंबहुना, त्यांच्या सर्वात सोप्या स्वरूपात, तुम्ही स्वेप्ट-ट्यून केलेल्या स्पेक्ट्रम विश्लेषकाचा फ्रिक्वेंसी-सिलेक्टिव्ह व्होल्टमीटर म्हणून विचार करू शकता ज्याची वारंवारता श्रेणी स्वयंचलितपणे ट्यून केली जाते (स्वीप्ट). हे अनिवार्यपणे एक वारंवारता-निवडक, शिखर-प्रतिसाद देणारे व्होल्टमीटर आहे जे साइन वेव्हचे rms मूल्य प्रदर्शित करण्यासाठी कॅलिब्रेट केले जाते. स्पेक्ट्रम विश्लेषक वैयक्तिक वारंवारता घटक दर्शवू शकतो जे एक जटिल सिग्नल बनवतात. तथापि ते फेज माहिती प्रदान करत नाही, फक्त परिमाण माहिती. आधुनिक स्वीप्ट-ट्यून केलेले विश्लेषक (विशेषतः सुपरहेटेरोडायन विश्लेषक) ही अचूक उपकरणे आहेत जी विविध प्रकारचे मोजमाप करू शकतात. तथापि, ते प्रामुख्याने स्थिर-स्थिती, किंवा पुनरावृत्ती, सिग्नल मोजण्यासाठी वापरले जातात कारण ते दिलेल्या कालावधीतील सर्व फ्रिक्वेन्सीचे एकाच वेळी मूल्यांकन करू शकत नाहीत. एकाच वेळी सर्व फ्रिक्वेन्सीचे मूल्यांकन करण्याची क्षमता केवळ रिअल-टाइम विश्लेषकांसह शक्य आहे. - रिअल-टाइम स्पेक्ट्रम विश्लेषक: एक FFT स्पेक्ट्रम विश्लेषक स्वतंत्र फूरियर ट्रान्सफॉर्म (DFT) ची गणना करते, ही एक गणितीय प्रक्रिया आहे जी इनपुट सिग्नलच्या फ्रिक्वेंसी स्पेक्ट्रमच्या घटकांमध्ये वेव्हफॉर्मचे रूपांतर करते. फूरियर किंवा FFT स्पेक्ट्रम विश्लेषक हे आणखी एक रिअल-टाइम स्पेक्ट्रम विश्लेषक अंमलबजावणी आहे. फूरियर विश्लेषक इनपुट सिग्नलचा नमुना घेण्यासाठी आणि वारंवारता डोमेनमध्ये रूपांतरित करण्यासाठी डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंगचा वापर करतो. हे रूपांतरण फास्ट फूरियर ट्रान्सफॉर्म (FFT) वापरून केले जाते. FFT ही डिस्क्रिट फूरियर ट्रान्सफॉर्मची अंमलबजावणी आहे, टाइम डोमेन ते फ्रिक्वेन्सी डोमेनमध्ये डेटाचे रूपांतर करण्यासाठी वापरले जाणारे गणित अल्गोरिदम. रिअल-टाइम स्पेक्ट्रम विश्लेषकांचा आणखी एक प्रकार, म्हणजे समांतर फिल्टर विश्लेषक अनेक बँडपास फिल्टर एकत्र करतात, प्रत्येक वेगळ्या बँडपास वारंवारतासह. प्रत्येक फिल्टर नेहमी इनपुटशी जोडलेले राहते. प्रारंभिक सेटलिंग वेळेनंतर, समांतर-फिल्टर विश्लेषक विश्लेषकाच्या मापन श्रेणीतील सर्व सिग्नल त्वरित शोधू आणि प्रदर्शित करू शकतो. म्हणून, समांतर-फिल्टर विश्लेषक रिअल-टाइम सिग्नल विश्लेषण प्रदान करते. समांतर-फिल्टर विश्लेषक वेगवान आहे, ते क्षणिक आणि वेळ-वेरिएंट सिग्नल मोजते. तथापि, समांतर-फिल्टर विश्लेषकाचे फ्रिक्वेन्सी रिझोल्यूशन बहुतेक स्वीप्ट-ट्यून विश्लेषकांपेक्षा खूपच कमी असते, कारण रिझोल्यूशन बँडपास फिल्टरच्या रुंदीद्वारे निर्धारित केले जाते. मोठ्या फ्रिक्वेंसी रेंजवर उत्तम रिझोल्यूशन मिळविण्यासाठी, तुम्हाला अनेक वैयक्तिक फिल्टर्सची आवश्यकता असेल, ज्यामुळे ते महाग आणि गुंतागुंतीचे होईल. म्हणूनच बाजारातील सोप्या व्यतिरिक्त बहुतेक समांतर-फिल्टर विश्लेषक महाग आहेत. - वेक्टर सिग्नल अॅनालिसिस (VSA): भूतकाळात, स्वीप्ट-ट्यून केलेले आणि सुपरहेटेरोडाइन स्पेक्ट्रम विश्लेषक ऑडिओ, मायक्रोवेव्हद्वारे, मिलीमीटर फ्रिक्वेन्सीपर्यंत विस्तृत वारंवारता श्रेणी व्यापतात. याव्यतिरिक्त, डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग (DSP) इंटेन्सिव्ह फास्ट फूरियर ट्रान्सफॉर्म (FFT) विश्लेषकांनी उच्च-रिझोल्यूशन स्पेक्ट्रम आणि नेटवर्क विश्लेषण प्रदान केले, परंतु अॅनालॉग-टू-डिजिटल रूपांतरण आणि सिग्नल प्रोसेसिंग तंत्रज्ञानाच्या मर्यादेमुळे ते कमी फ्रिक्वेन्सीपर्यंत मर्यादित होते. आजचे वाइड-बँडविड्थ, वेक्टर-मॉड्युलेटेड, वेळ-वेरिंग सिग्नल्सचा FFT विश्लेषण आणि इतर DSP तंत्रांच्या क्षमतांचा खूप फायदा होतो. वेगवान उच्च-रिझोल्यूशन स्पेक्ट्रम मोजमाप, डिमॉड्युलेशन आणि प्रगत वेळ-डोमेन विश्लेषण ऑफर करण्यासाठी वेक्टर सिग्नल विश्लेषक हाय स्पीड एडीसी आणि इतर डीएसपी तंत्रज्ञानासह सुपरहेटरोडाइन तंत्रज्ञान एकत्र करतात. संप्रेषण, व्हिडिओ, ब्रॉडकास्ट, सोनार आणि अल्ट्रासाऊंड इमेजिंग ऍप्लिकेशन्समध्ये वापरल्या जाणार्या बर्स्ट, क्षणिक किंवा मॉड्युलेटेड सिग्नल यांसारख्या जटिल सिग्नलचे वर्णन करण्यासाठी VSA विशेषतः उपयुक्त आहे. फॉर्म घटकांनुसार, स्पेक्ट्रम विश्लेषक बेंचटॉप, पोर्टेबल, हँडहेल्ड आणि नेटवर्क म्हणून गटबद्ध केले जातात. बेंचटॉप मॉडेल्स अशा ऍप्लिकेशन्ससाठी उपयुक्त आहेत जिथे स्पेक्ट्रम विश्लेषक AC पॉवरमध्ये प्लग केले जाऊ शकतात, जसे की प्रयोगशाळेच्या वातावरणात किंवा उत्पादन क्षेत्रात. बेंच टॉप स्पेक्ट्रम विश्लेषक सामान्यतः पोर्टेबल किंवा हँडहेल्ड आवृत्त्यांपेक्षा चांगले कार्यप्रदर्शन आणि वैशिष्ट्ये देतात. तथापि ते सामान्यतः जड असतात आणि थंड होण्यासाठी अनेक पंखे असतात. काही बेंचटॉप स्पेक्ट्रम विश्लेषक पर्यायी बॅटरी पॅक ऑफर करतात, जे त्यांना मुख्य आउटलेटपासून दूर वापरण्याची परवानगी देतात. त्यांना पोर्टेबल स्पेक्ट्रम विश्लेषक म्हणून संबोधले जाते. पोर्टेबल मॉडेल्स अशा ऍप्लिकेशन्ससाठी उपयुक्त आहेत जिथे स्पेक्ट्रम विश्लेषक मोजण्यासाठी बाहेर नेणे आवश्यक आहे किंवा वापरात असताना घेऊन जाणे आवश्यक आहे. चांगल्या पोर्टेबल स्पेक्ट्रम विश्लेषकाने वापरकर्त्याला पॉवर आउटलेट नसलेल्या ठिकाणी काम करण्याची परवानगी देण्यासाठी पर्यायी बॅटरी-चालित ऑपरेशन ऑफर करणे अपेक्षित आहे, चमकदार सूर्यप्रकाश, अंधार किंवा धुळीच्या परिस्थितीत, हलक्या वजनात स्क्रीन वाचता येण्यासाठी स्पष्टपणे पाहण्यायोग्य डिस्प्ले. हँडहेल्ड स्पेक्ट्रम विश्लेषक अनुप्रयोगांसाठी उपयुक्त आहेत जेथे स्पेक्ट्रम विश्लेषक खूप हलके आणि लहान असणे आवश्यक आहे. हँडहेल्ड विश्लेषक मोठ्या प्रणालींच्या तुलनेत मर्यादित क्षमता देतात. हँडहेल्ड स्पेक्ट्रम विश्लेषकांचे फायदे मात्र त्यांचा अतिशय कमी उर्जा वापर, फील्डमध्ये असताना बॅटरीवर चालणारे ऑपरेशन हे वापरकर्त्याला मुक्तपणे बाहेर, अगदी लहान आकाराचे आणि वजनाने हलके हलवण्याची परवानगी देतात. शेवटी, नेटवर्क केलेल्या स्पेक्ट्रम विश्लेषकांमध्ये डिस्प्ले समाविष्ट नाही आणि ते भौगोलिकदृष्ट्या-वितरित स्पेक्ट्रम मॉनिटरिंग आणि विश्लेषण अनुप्रयोगांचा नवीन वर्ग सक्षम करण्यासाठी डिझाइन केलेले आहेत. मुख्य गुणधर्म म्हणजे विश्लेषक नेटवर्कशी कनेक्ट करण्याची आणि नेटवर्कवर अशा उपकरणांचे निरीक्षण करण्याची क्षमता. बर्याच स्पेक्ट्रम विश्लेषकांकडे नियंत्रणासाठी इथरनेट पोर्ट असताना, त्यांच्याकडे सामान्यत: कार्यक्षम डेटा ट्रान्सफर यंत्रणा नसतात आणि अशा वितरीत पद्धतीने तैनात करणे खूप अवजड आणि/किंवा महाग असते. अशा उपकरणांचे वितरित स्वरूप ट्रान्समीटरचे भौगोलिक स्थान, डायनॅमिक स्पेक्ट्रम प्रवेशासाठी स्पेक्ट्रम मॉनिटरिंग आणि इतर अनेक अनुप्रयोग सक्षम करते. ही उपकरणे विश्लेषकांच्या नेटवर्कवर डेटा कॅप्चर समक्रमित करण्यास सक्षम आहेत आणि कमी किमतीत नेटवर्क-कार्यक्षम डेटा हस्तांतरण सक्षम करतात. प्रोटोकॉल विश्लेषक हे हार्डवेअर आणि/किंवा सॉफ्टवेअर समाविष्ट करणारे साधन आहे जे संप्रेषण चॅनेलवर सिग्नल आणि डेटा ट्रॅफिक कॅप्चर आणि विश्लेषण करण्यासाठी वापरले जाते. प्रोटोकॉल विश्लेषक मुख्यतः कार्यप्रदर्शन आणि समस्यानिवारण मोजण्यासाठी वापरले जातात. नेटवर्कचे निरीक्षण करण्यासाठी आणि समस्यानिवारण क्रियाकलापांना गती देण्यासाठी मुख्य कार्यप्रदर्शन निर्देशकांची गणना करण्यासाठी ते नेटवर्कशी कनेक्ट होतात. नेटवर्क प्रोटोकॉल विश्लेषक हा नेटवर्क प्रशासकाच्या टूलकिटचा एक महत्त्वाचा भाग आहे. नेटवर्क संप्रेषणाच्या आरोग्यावर लक्ष ठेवण्यासाठी नेटवर्क प्रोटोकॉल विश्लेषण वापरले जाते. नेटवर्क डिव्हाइस विशिष्ट पद्धतीने का कार्य करत आहे हे शोधण्यासाठी, प्रशासक ट्रॅफिक शोधण्यासाठी प्रोटोकॉल विश्लेषक वापरतात आणि वायरच्या बाजूने जाणारा डेटा आणि प्रोटोकॉल उघड करतात. नेटवर्क प्रोटोकॉल विश्लेषक वापरले जातात - सोडवण्यास कठीण असलेल्या समस्यांचे निवारण करा - दुर्भावनायुक्त सॉफ्टवेअर / मालवेअर शोधणे आणि ओळखणे. इंट्रुजन डिटेक्शन सिस्टम किंवा हनीपॉटसह कार्य करा. - बेसलाइन ट्रॅफिक पॅटर्न आणि नेटवर्क-उपयोग मेट्रिक्स यासारखी माहिती गोळा करा - न वापरलेले प्रोटोकॉल ओळखा जेणेकरुन तुम्ही ते नेटवर्कवरून काढू शकाल - प्रवेश चाचणीसाठी रहदारी निर्माण करा - रहदारीवरील इव्हस्ड्रॉप (उदा., अनधिकृत इन्स्टंट मेसेजिंग ट्रॅफिक किंवा वायरलेस ऍक्सेस पॉइंट्स शोधा) टाइम-डोमेन रिफ्लेक्टोमीटर (टीडीआर) हे एक साधन आहे जे ट्विस्टेड पेअर वायर्स आणि कोएक्सियल केबल्स, कनेक्टर्स, प्रिंटेड सर्किट बोर्ड्स, इत्यादी सारख्या धातूच्या केबल्समधील दोष ओळखण्यासाठी आणि शोधण्यासाठी टाइम-डोमेन रिफ्लेक्टोमेट्री वापरते. टाइम-डोमेन रिफ्लेक्टोमीटर कंडक्टरच्या बाजूने प्रतिबिंब मोजतात. त्यांचे मोजमाप करण्यासाठी, TDR कंडक्टरवर घटना सिग्नल प्रसारित करतो आणि त्याचे प्रतिबिंब पाहतो. जर कंडक्टर एकसमान प्रतिबाधाचा असेल आणि तो योग्यरित्या संपुष्टात आला असेल, तर तेथे कोणतेही प्रतिबिंब दिसणार नाहीत आणि उर्वरित घटना सिग्नल समाप्तीनंतर अगदी शेवटी शोषले जातील. तथापि, कुठेतरी प्रतिबाधा भिन्नता असल्यास, काही घटना सिग्नल स्त्रोताकडे परत परावर्तित होतील. प्रतिबिंबांचा आकार घटना सिग्नलसारखाच असेल, परंतु त्यांचे चिन्ह आणि परिमाण प्रतिबाधा पातळीतील बदलावर अवलंबून असतात. जर प्रतिबाधामध्ये एक पायरी वाढ झाली असेल, तर परावर्तनाला घटना संकेताप्रमाणेच चिन्ह असेल आणि जर प्रतिबाधामध्ये एक पायरी कमी झाली असेल, तर परावर्तनाला उलट चिन्ह असेल. परावर्तन टाइम-डोमेन रिफ्लेक्टोमीटरच्या आउटपुट/इनपुटवर मोजले जातात आणि वेळेचे कार्य म्हणून प्रदर्शित केले जातात. वैकल्पिकरित्या, केबल लांबीचे कार्य म्हणून डिस्प्ले ट्रान्समिशन आणि रिफ्लेक्शन्स दाखवू शकतो कारण दिलेल्या ट्रान्समिशन माध्यमासाठी सिग्नल प्रसाराचा वेग जवळजवळ स्थिर असतो. केबल प्रतिबाधा आणि लांबी, कनेक्टर आणि स्प्लिस नुकसान आणि स्थानांचे विश्लेषण करण्यासाठी टीडीआरचा वापर केला जाऊ शकतो. TDR प्रतिबाधा मोजमाप डिझायनर्सना सिस्टीम इंटरकनेक्ट्सचे सिग्नल अखंडतेचे विश्लेषण करण्याची आणि डिजिटल सिस्टम कार्यक्षमतेचा अचूक अंदाज लावण्याची संधी देतात. बोर्ड कॅरेक्टरायझेशनच्या कामात TDR मोजमाप मोठ्या प्रमाणावर वापरले जाते. सर्किट बोर्ड डिझायनर बोर्ड ट्रेसचे वैशिष्ट्यपूर्ण अडथळे निर्धारित करू शकतो, बोर्ड घटकांसाठी अचूक मॉडेल्सची गणना करू शकतो आणि बोर्डच्या कामगिरीचा अधिक अचूक अंदाज लावू शकतो. टाइम-डोमेन रिफ्लेक्टोमीटरसाठी अनुप्रयोगाची इतर अनेक क्षेत्रे आहेत. सेमीकंडक्टर कर्व्ह ट्रेसर हे डायोड, ट्रान्झिस्टर आणि थायरिस्टर्स सारख्या वेगळ्या सेमीकंडक्टर उपकरणांच्या वैशिष्ट्यांचे विश्लेषण करण्यासाठी वापरले जाणारे चाचणी उपकरण आहे. इन्स्ट्रुमेंट ऑसिलोस्कोपवर आधारित आहे, परंतु त्यात व्होल्टेज आणि वर्तमान स्त्रोत देखील आहेत जे चाचणी अंतर्गत डिव्हाइसला उत्तेजित करण्यासाठी वापरले जाऊ शकतात. चाचणी अंतर्गत उपकरणाच्या दोन टर्मिनल्सवर स्वीप्ट व्होल्टेज लागू केले जाते आणि प्रत्येक व्होल्टेजवर डिव्हाइसला किती विद्युतप्रवाह वाहू देतो हे मोजले जाते. ऑसिलोस्कोप स्क्रीनवर VI (व्होल्टेज विरुद्ध करंट) नावाचा आलेख प्रदर्शित होतो. कॉन्फिगरेशनमध्ये लागू केलेले जास्तीत जास्त व्होल्टेज, लागू केलेल्या व्होल्टेजची ध्रुवीयता (सकारात्मक आणि नकारात्मक दोन्ही ध्रुवीयांच्या स्वयंचलित अनुप्रयोगासह) आणि डिव्हाइससह मालिकेत घातलेला प्रतिकार समाविष्ट असतो. डायोड्ससारख्या दोन टर्मिनल उपकरणांसाठी, हे उपकरण पूर्णपणे वैशिष्ट्यीकृत करण्यासाठी पुरेसे आहे. वक्र ट्रेसर डायोडचे फॉरवर्ड व्होल्टेज, रिव्हर्स लीकेज करंट, रिव्हर्स ब्रेकडाउन व्होल्टेज... इत्यादी सर्व मनोरंजक पॅरामीटर्स प्रदर्शित करू शकतो. ट्रान्झिस्टर आणि FET सारखी थ्री-टर्मिनल उपकरणे देखील बेस किंवा गेट टर्मिनल सारख्या तपासल्या जाणार्या डिव्हाइसच्या कंट्रोल टर्मिनलशी कनेक्शन वापरतात. ट्रान्झिस्टर आणि इतर करंट आधारित उपकरणांसाठी, बेस किंवा इतर कंट्रोल टर्मिनल करंट स्टेप केले जातात. फील्ड इफेक्ट ट्रान्झिस्टर (FETs) साठी, स्टेप्ड करंट ऐवजी स्टेप्ड व्होल्टेज वापरला जातो. मुख्य टर्मिनल व्होल्टेजच्या कॉन्फिगर केलेल्या रेंजमधून व्होल्टेज स्वीप करून, कंट्रोल सिग्नलच्या प्रत्येक व्होल्टेज पायरीसाठी, VI वक्रांचा समूह आपोआप तयार होतो. वक्रांच्या या गटामुळे ट्रान्झिस्टरचा फायदा किंवा थायरिस्टर किंवा TRIAC चा ट्रिगर व्होल्टेज निश्चित करणे खूप सोपे होते. आधुनिक सेमीकंडक्टर वक्र ट्रेसर अनेक आकर्षक वैशिष्ट्ये ऑफर करतात जसे की अंतर्ज्ञानी विंडोज आधारित वापरकर्ता इंटरफेस, IV, CV आणि पल्स जनरेशन, आणि पल्स IV, प्रत्येक तंत्रज्ञानासाठी समाविष्ट असलेली ऍप्लिकेशन लायब्ररी... इ. फेज रोटेशन टेस्टर / इंडिकेटर: हे थ्री-फेज सिस्टम आणि ओपन/डि-एनर्जाइज्ड फेजवरील फेज सीक्वेन्स ओळखण्यासाठी कॉम्पॅक्ट आणि खडबडीत चाचणी उपकरणे आहेत. रोटेटिंग मशिनरी, मोटर्स स्थापित करण्यासाठी आणि जनरेटर आउटपुट तपासण्यासाठी ते आदर्श आहेत. अॅप्लिकेशन्समध्ये योग्य फेज सीक्वेन्सची ओळख, हरवलेल्या वायरचे टप्पे शोधणे, फिरत्या यंत्रसामग्रीसाठी योग्य कनेक्शन निश्चित करणे, लाइव्ह सर्किट्स शोधणे यांचा समावेश आहे. फ्रिक्वेन्सी काउंटर हे एक चाचणी साधन आहे जे वारंवारता मोजण्यासाठी वापरले जाते. फ्रिक्वेंसी काउंटर सामान्यतः एक काउंटर वापरतात जे विशिष्ट कालावधीत घडणाऱ्या घटनांची संख्या जमा करतात. जर गणली जाणारी घटना इलेक्ट्रॉनिक स्वरूपात असेल, तर इन्स्ट्रुमेंटला साधे इंटरफेस करणे आवश्यक आहे. उच्च जटिलतेच्या सिग्नलला मोजणीसाठी योग्य बनवण्यासाठी काही कंडिशनिंगची आवश्यकता असू शकते. बर्याच फ्रिक्वेन्सी काउंटरमध्ये इनपुटवर काही प्रकारचे अॅम्प्लिफायर, फिल्टरिंग आणि आकार देणारी सर्किटरी असते. डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग, संवेदनशीलता नियंत्रण आणि हिस्टेरेसिस ही कामगिरी सुधारण्यासाठी इतर तंत्रे आहेत. इतर प्रकारचे नियतकालिक इव्हेंट जे मूळतः इलेक्ट्रॉनिक स्वरूपाचे नसतात ते ट्रान्सड्यूसर वापरून रूपांतरित करणे आवश्यक आहे. आरएफ फ्रिक्वेंसी काउंटर कमी वारंवारता काउंटर सारख्याच तत्त्वांवर कार्य करतात. ओव्हरफ्लो होण्यापूर्वी त्यांच्याकडे अधिक श्रेणी असते. अतिशय उच्च मायक्रोवेव्ह फ्रिक्वेन्सीसाठी, अनेक डिझाईन्स सामान्य डिजिटल सर्किटरी ऑपरेट करू शकतील अशा बिंदूवर सिग्नल वारंवारता खाली आणण्यासाठी हाय-स्पीड प्रीस्केलर वापरतात. मायक्रोवेव्ह फ्रिक्वेन्सी काउंटर जवळजवळ 100 GHz पर्यंत फ्रिक्वेन्सी मोजू शकतात. या उच्च फ्रिक्वेन्सींच्या वर मोजले जाणारे सिग्नल मिक्सरमध्ये स्थानिक ऑसीलेटरच्या सिग्नलसह एकत्र केले जातात, फरक वारंवारतेवर सिग्नल तयार करतात, जे थेट मापनासाठी पुरेसे कमी असते. फ्रिक्वेन्सी काउंटरवरील लोकप्रिय इंटरफेस RS232, USB, GPIB आणि इथरनेट हे इतर आधुनिक उपकरणांप्रमाणेच आहेत. मापन परिणाम पाठवण्याव्यतिरिक्त, वापरकर्ता-परिभाषित मापन मर्यादा ओलांडल्यावर काउंटर वापरकर्त्याला सूचित करू शकते. तपशील आणि इतर तत्सम उपकरणांसाठी, कृपया आमच्या उपकरणाच्या वेबसाइटला भेट द्या: http://www.sourceindustrialsupply.com For other similar equipment, please visit our equipment website: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service मागील पान

Optical Connectors, Adapters, Terminators, Pigtails, Patchcords, Fiber Distribution Box, AGS-TECH Inc. - USA ऑप्टिकल कनेक्टर आणि इंटरकनेक्ट उत्पादने आम्ही पुरवतो: • ऑप्टिकल कनेक्टर असेंब्ली, अडॅप्टर, टर्मिनेटर, पिगटेल्स, पॅचकॉर्ड्स, कनेक्टर फेसप्लेट्स, शेल्फ्स, कम्युनिकेशन रॅक, फायबर वितरण बॉक्स, FTTH नोड, ऑप्टिकल प्लॅटफॉर्म. आमच्याकडे दूरसंचारासाठी ऑप्टिकल कनेक्टर असेंब्ली आणि इंटरकनेक्शन घटक, प्रदीपनासाठी दृश्यमान प्रकाश प्रसारण, एंडोस्कोप, फायबरस्कोप आणि बरेच काही आहेत. अलिकडच्या वर्षांत ही ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट उत्पादने कमोडिटी बनली आहेत आणि तुम्ही कदाचित आता भरत असलेल्या किमतीच्या काही अंशांसाठी आमच्याकडून ही खरेदी करू शकता. जे लोक खरेदी खर्च कमी ठेवण्यास हुशार आहेत तेच आजच्या जागतिक अर्थव्यवस्थेत टिकून राहू शकतात. CLICK Product Finder-Locator Service मागील पान

Custom Electric Electronics Manufacturing, Lighting, Display, Touchscreen, Cable Assembly, PCB, PCBA, Wireless Devices, Wire Harness, Microwave Components कस्टम इलेक्ट्रिकल आणि इलेक्ट्रॉनिक उत्पादने उत्पादन पुढे वाचा इलेक्ट्रिकल आणि इलेक्ट्रॉनिक केबल असेंब्ली आणि इंटरकनेक्ट्स पुढे वाचा पीसीबी आणि पीसीबीए उत्पादन आणि विधानसभा पुढे वाचा इलेक्ट्रिकल पॉवर आणि एनर्जी घटक आणि सिस्टम्स मॅन्युफॅक्चरिंग आणि असेंब्ली पुढे वाचा आरएफ आणि वायरलेस उपकरणे उत्पादन आणि विधानसभा पुढे वाचा मायक्रोवेव्ह घटक आणि प्रणाली उत्पादन आणि विधानसभा पुढे वाचा प्रकाश आणि प्रदीपन प्रणाली उत्पादन आणि विधानसभा पुढे वाचा सोलेनोइड्स आणि इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक घटक आणि असेंब्ली पुढे वाचा इलेक्ट्रिकल आणि इलेक्ट्रॉनिक घटक आणि असेंब्ली पुढे वाचा डिस्प्ले आणि टचस्क्रीन आणि मॉनिटर मॅन्युफॅक्चरिंग आणि असेंब्ली पुढे वाचा ऑटोमेशन आणि रोबोटिक सिस्टम्स मॅन्युफॅक्चरिंग आणि असेंब्ली पुढे वाचा एम्बेडेड सिस्टम्स आणि इंडस्ट्रियल कॉम्प्युटर आणि पॅनेल पीसी पुढे वाचा औद्योगिक चाचणी उपकरणे आम्ही ऑफर करतो: • कस्टम केबल असेंब्ली, पीसीबी, डिस्प्ले आणि टचस्क्रीन (जसे की iPod), पॉवर आणि एनर्जी घटक, वायरलेस, मायक्रोवेव्ह, मोशन कंट्रोल घटक, प्रकाश उत्पादने, इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक आणि इलेक्ट्रॉनिक घटक. आम्ही तुमच्या विशिष्ट वैशिष्ट्यांनुसार आणि आवश्यकतांनुसार उत्पादने तयार करतो. आमची उत्पादने ISO9001:2000, QS9000, ISO14001, TS16949 प्रमाणित वातावरणात तयार केली जातात आणि CE, UL मार्क असतात आणि IEEE, ANSI सारख्या इतर उद्योग मानकांची पूर्तता करतात. एकदा आम्ही तुमच्या प्रोजेक्टसाठी नियुक्त झाल्यावर, आम्ही संपूर्ण मॅन्युफॅक्चरिंग, असेंब्ली, टेस्टिंग, पात्रता, शिपिंग आणि कस्टम्सची काळजी घेऊ शकतो. तुम्ही प्राधान्य दिल्यास, आम्ही तुमचे पार्ट्स वेअरहाऊस करू शकतो, सानुकूल किट एकत्र करू शकतो, तुमच्या कंपनीचे नाव आणि ब्रँड प्रिंट आणि लेबल करू शकतो आणि तुमच्या ग्राहकांना पाठवू शकतो. दुसऱ्या शब्दांत, तुम्ही यास प्राधान्य दिल्यास आम्ही तुमचे कोठार आणि वितरण केंद्र असू शकतो. आमची गोदामे प्रमुख बंदरांच्या जवळ असल्याने, यामुळे आम्हाला लॉजिस्टिक फायदा होतो. उदाहरणार्थ, जेव्हा तुमची उत्पादने मोठ्या USA बंदरावर येतात, तेव्हा आम्ही ती थेट जवळच्या वेअरहाऊसमध्ये नेऊ शकतो जिथे आम्ही स्टोअर करू शकतो, एकत्र करू शकतो, किट बनवू शकतो, रिलेबल करू शकतो, प्रिंट करू शकतो, तुमच्या आवडीनुसार पॅकेज करू शकतो आणि तुमची इच्छा असल्यास तुमच्या ग्राहकांना पाठवू शकतो. . आम्ही केवळ उत्पादनांचा पुरवठा करत नाही. आमची कंपनी सानुकूल करारांवर काम करते जिथे आम्ही तुमच्या साइटवर येतो, साइटवर तुमच्या प्रकल्पाचे मूल्यांकन करतो आणि तुमच्यासाठी तयार केलेला प्रकल्प प्रस्ताव सानुकूल विकसित करतो. त्यानंतर प्रकल्प राबविण्यासाठी आम्ही आमची अनुभवी टीम पाठवतो. तुमची ऊर्जा बिले कमी करण्यासाठी तुमच्या औद्योगिक सुविधेवर सौर मॉड्यूल, पवन जनरेटर, एलईडी लाइटिंग आणि ऊर्जा बचत ऑटोमेशन सिस्टीमची स्थापना, तुमच्या पाइपलाइनचे कोणतेही नुकसान शोधण्यासाठी फायबरऑप्टिक डिटेक्शन सिस्टमची स्थापना किंवा तुमच्या घुसखोरी करणाऱ्या संभाव्य घुसखोरांचा शोध घेण्याचा समावेश आहे. आवारात. आम्ही छोटे प्रकल्प तसेच मोठे प्रकल्प औद्योगिक स्तरावर घेतो. पहिली पायरी म्हणून, आम्ही तुम्हाला आमच्या तज्ञ टीम सदस्यांशी फोन, टेलिकॉन्फरन्सिंग किंवा MSN मेसेंजरद्वारे कनेक्ट करू शकतो, जेणेकरून तुम्ही एखाद्या तज्ञाशी थेट संवाद साधू शकता, प्रश्न विचारू शकता आणि तुमच्या प्रकल्पावर चर्चा करू शकता. गरज भासल्यास आम्ही येऊन भेटू. तुम्हाला यापैकी कोणत्याही उत्पादनांची आवश्यकता असल्यास किंवा तुम्हाला प्रश्न असल्यास, कृपया आम्हाला +1-505-550-6501 वर कॉल करा किंवा आम्हाला ईमेल करा sales@agstech.net तुम्हाला उत्पादन क्षमतांऐवजी आमच्या अभियांत्रिकी आणि संशोधन आणि विकास क्षमतांमध्ये स्वारस्य असल्यास, आम्ही तुम्हाला आमच्या अभियांत्रिकी वेबसाइटला भेट देण्यास आमंत्रित करतो http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service मागील पान

Microelectronics Manufacturing, Semiconductor Fabrication - Foundry - FPGA - IC Assembly Packaging - AGS-TECH Inc. मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स आणि सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंग आणि फॅब्रिकेशन आमची अनेक नॅनोमॅन्युफॅक्चरिंग, मायक्रोमॅन्युफॅक्चरिंग आणि मेसोमॅन्युफॅक्चरिंग तंत्रे आणि इतर मेन्यू अंतर्गत स्पष्ट केलेल्या प्रक्रियांचा वापर MICROELECTRONICS MANUFACTURING_cc7819-bad5c78135d5cbd-5cd535d. तथापि, आमच्या उत्पादनांमध्ये मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक्सच्या महत्त्वामुळे, आम्ही येथे या प्रक्रियांच्या विशिष्ट अनुप्रयोगांवर लक्ष केंद्रित करू. मायक्रोइलेक्ट्रॉनिकशी संबंधित प्रक्रियांचा मोठ्या प्रमाणावर उल्लेख केला जातो. आमच्या सेमीकंडक्टर अभियांत्रिकी डिझाइन आणि फॅब्रिकेशन सेवांमध्ये हे समाविष्ट आहे: - FPGA बोर्ड डिझाइन, विकास आणि प्रोग्रामिंग - Microelectronics फाउंड्री सेवा: डिझाइन, प्रोटोटाइपिंग आणि उत्पादन, तृतीय-पक्ष सेवा - सेमीकंडक्टर वेफर तयार करणे: डायसिंग, बॅकग्राइंडिंग, थिनिंग, रेटिकल प्लेसमेंट, डाय सॉर्टिंग, पिक आणि प्लेस, तपासणी - Microelectronic पॅकेज डिझाइन आणि फॅब्रिकेशन: ऑफ-शेल्फ आणि कस्टम डिझाइन आणि फॅब्रिकेशन दोन्ही - Semiconductor IC असेंबली आणि पॅकेजिंग आणि चाचणी: डाय, वायर आणि चिप बाँडिंग, एन्कॅप्सुलेशन, असेंबली, मार्किंग आणि ब्रँडिंग - सेमीकंडक्टर उपकरणांसाठी लीड फ्रेम्स: ऑफ-शेल्फ आणि कस्टम डिझाइन आणि फॅब्रिकेशन दोन्ही - मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक्ससाठी हीट सिंकचे डिझाइन आणि फॅब्रिकेशन: ऑफ-शेल्फ आणि कस्टम डिझाइन आणि फॅब्रिकेशन दोन्ही - सेन्सर आणि अॅक्ट्युएटर डिझाइन आणि फॅब्रिकेशन: ऑफ-शेल्फ आणि कस्टम डिझाइन आणि फॅब्रिकेशन दोन्ही - ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आणि फोटोनिक सर्किट डिझाइन आणि फॅब्रिकेशन मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स आणि सेमीकंडक्टर फॅब्रिकेशन आणि चाचणी तंत्रज्ञानाचे अधिक तपशीलवार परीक्षण करूया जेणेकरून आम्ही देत असलेल्या सेवा आणि उत्पादने तुम्हाला अधिक चांगल्या प्रकारे समजू शकतात. FPGA बोर्ड डिझाईन आणि विकास आणि प्रोग्रामिंग: फील्ड-प्रोग्राम करण्यायोग्य गेट अॅरे (FPGAs) हे रीप्रोग्राम करण्यायोग्य सिलिकॉन चिप्स आहेत. तुम्हाला पर्सनल कॉम्प्युटरमध्ये आढळणाऱ्या प्रोसेसरच्या विरूद्ध, FPGA प्रोग्रामिंग सॉफ्टवेअर ऍप्लिकेशन चालवण्याऐवजी वापरकर्त्याच्या कार्यक्षमतेची अंमलबजावणी करण्यासाठी चिपलाच रिवायर करते. प्रीबिल्ट लॉजिक ब्लॉक्स आणि प्रोग्रामेबल राउटिंग रिसोर्सेसचा वापर करून, FPGA चिप्स ब्रेडबोर्ड आणि सोल्डरिंग लोह न वापरता कस्टम हार्डवेअर कार्यक्षमता लागू करण्यासाठी कॉन्फिगर केले जाऊ शकतात. डिजिटल संगणकीय कार्ये सॉफ्टवेअरमध्ये केली जातात आणि कॉन्फिगरेशन फाइल किंवा बिटस्ट्रीममध्ये संकलित केली जातात ज्यामध्ये घटक एकत्र कसे जोडले जावेत याची माहिती असते. FPGAs चा वापर ASIC करू शकणारे कोणतेही तार्किक कार्य अंमलात आणण्यासाठी केले जाऊ शकते आणि ते पूर्णपणे पुनर्रचना करता येते आणि भिन्न सर्किट कॉन्फिगरेशन पुन्हा संकलित करून पूर्णपणे भिन्न "व्यक्तिमत्व" दिले जाऊ शकते. FPGAs ऍप्लिकेशन-विशिष्ट इंटिग्रेटेड सर्किट्स (ASICs) आणि प्रोसेसर-आधारित सिस्टमचे सर्वोत्तम भाग एकत्र करतात. या फायद्यांमध्ये पुढील गोष्टींचा समावेश आहे: • जलद I/O प्रतिसाद वेळा आणि विशेष कार्यक्षमता • डिजिटल सिग्नल प्रोसेसर (DSPs) ची संगणकीय शक्ती ओलांडणे • सानुकूल ASIC च्या फॅब्रिकेशन प्रक्रियेशिवाय जलद प्रोटोटाइपिंग आणि सत्यापन • समर्पित निर्धारवादी हार्डवेअरच्या विश्वासार्हतेसह सानुकूल कार्यक्षमतेची अंमलबजावणी • फील्ड-अपग्रेडेबल सानुकूल ASIC री-डिझाइन आणि देखभाल खर्च काढून टाकणे FPGAs सानुकूल ASIC डिझाइनच्या मोठ्या अपफ्रंट खर्चाचे समर्थन करण्यासाठी उच्च व्हॉल्यूमची आवश्यकता न ठेवता वेग आणि विश्वासार्हता प्रदान करतात. रीप्रोग्रामेबल सिलिकॉनमध्ये देखील प्रोसेसर-आधारित सिस्टमवर चालणार्या सॉफ्टवेअरची समान लवचिकता आहे आणि ती उपलब्ध प्रोसेसिंग कोरच्या संख्येने मर्यादित नाही. प्रोसेसरच्या विपरीत, FPGAs खरोखरच समांतर स्वरूपाचे असतात, त्यामुळे भिन्न प्रक्रिया ऑपरेशन्सना समान संसाधनांसाठी स्पर्धा करावी लागत नाही. प्रत्येक स्वतंत्र प्रक्रिया कार्य चिपच्या एका समर्पित विभागाला नियुक्त केले जाते आणि इतर लॉजिक ब्लॉक्सच्या प्रभावाशिवाय स्वायत्तपणे कार्य करू शकते. परिणामी, अधिक प्रक्रिया जोडल्यावर अनुप्रयोगाच्या एका भागाच्या कार्यप्रदर्शनावर परिणाम होत नाही. काही FPGA मध्ये डिजिटल फंक्शन्स व्यतिरिक्त अॅनालॉग वैशिष्ट्ये आहेत. प्रत्येक आउटपुट पिनवर प्रोग्रॅम करण्यायोग्य स्ल्यू रेट आणि ड्राईव्ह स्ट्रेंथ ही काही सामान्य अॅनालॉग वैशिष्ट्ये आहेत, ज्यामुळे अभियंता हलके लोड केलेल्या पिनवर हळू दर सेट करू शकतात जे अन्यथा रिंग किंवा जोडू शकत नाहीत आणि हाय-स्पीडवर जास्त लोड केलेल्या पिनवर मजबूत, वेगवान दर सेट करू शकतात. चॅनेल जे अन्यथा खूप हळू चालतील. आणखी एक तुलनेने सामान्य अॅनालॉग वैशिष्ट्य म्हणजे विभेदक सिग्नलिंग चॅनेलशी कनेक्ट करण्यासाठी डिझाइन केलेले इनपुट पिनवरील भिन्नता तुलना करणारे. काही मिश्रित सिग्नल FPGA मध्ये एनालॉग सिग्नल कंडिशनिंग ब्लॉक्ससह पेरिफेरल अॅनालॉग-टू-डिजिटल कन्व्हर्टर (ADCs) आणि डिजिटल-टू-एनालॉग कन्व्हर्टर (DACs) एकत्रित केले आहेत जे त्यांना सिस्टम-ऑन-ए-चिप म्हणून ऑपरेट करू देतात. थोडक्यात, FPGA चिप्सचे शीर्ष 5 फायदे आहेत: 1. चांगली कामगिरी 2. बाजारासाठी कमी वेळ 3. कमी खर्च 4. उच्च विश्वसनीयता 5. दीर्घकालीन देखभाल क्षमता चांगली कामगिरी - समांतर प्रक्रिया सामावून घेण्याच्या त्यांच्या क्षमतेसह, FPGA कडे डिजिटल सिग्नल प्रोसेसर (DSPs) पेक्षा चांगली संगणकीय शक्ती आहे आणि DSPs म्हणून अनुक्रमिक अंमलबजावणीची आवश्यकता नाही आणि ते प्रति घड्याळ चक्र अधिक पूर्ण करू शकतात. हार्डवेअर स्तरावर इनपुट आणि आउटपुट (I/O) नियंत्रित करणे जलद प्रतिसाद वेळ आणि अनुप्रयोग आवश्यकता जवळून जुळण्यासाठी विशेष कार्यक्षमता प्रदान करते. बाजारासाठी कमी वेळ - FPGAs लवचिकता आणि जलद प्रोटोटाइपिंग क्षमता देतात आणि त्यामुळे बाजारासाठी कमी वेळ. आमचे ग्राहक सानुकूल ASIC डिझाइनच्या लांब आणि महागड्या फॅब्रिकेशन प्रक्रियेतून न जाता एखादी कल्पना किंवा संकल्पना तपासू शकतात आणि हार्डवेअरमध्ये त्याची पडताळणी करू शकतात. आम्ही वाढीव बदल अंमलात आणू शकतो आणि आठवड्यांऐवजी काही तासांत FPGA डिझाइनवर पुनरावृत्ती करू शकतो. कमर्शियल ऑफ-द-शेल्फ हार्डवेअर देखील विविध प्रकारच्या I/O सह उपलब्ध आहे जे आधीपासून वापरकर्ता-प्रोग्राम करण्यायोग्य FPGA चिपशी जोडलेले आहे. उच्च-स्तरीय सॉफ्टवेअर टूल्सची वाढती उपलब्धता प्रगत नियंत्रण आणि सिग्नल प्रक्रियेसाठी मौल्यवान IP कोर (प्रीबिल्ट फंक्शन्स) ऑफर करते. कमी खर्च—कस्टम ASIC डिझाईन्सचे नॉन-रिकरिंग इंजिनिअरिंग (NRE) खर्च FPGA-आधारित हार्डवेअर सोल्यूशन्सपेक्षा जास्त आहेत. ASICs मधील मोठी प्रारंभिक गुंतवणूक दर वर्षी अनेक चिप्स तयार करणार्या OEM साठी न्याय्य ठरू शकते, तथापि अनेक अंतिम वापरकर्त्यांना अनेक प्रणालींसाठी सानुकूल हार्डवेअर कार्यक्षमतेची आवश्यकता असते. आमचे प्रोग्रॅम करण्यायोग्य सिलिकॉन FPGA तुम्हाला असे काही ऑफर करते ज्यामध्ये कोणतेही बनावट खर्च किंवा असेंब्लीसाठी जास्त वेळ लागत नाही. वेळेनुसार सिस्टम आवश्यकता वारंवार बदलत असतात आणि ASIC रीस्पिन करण्याच्या मोठ्या खर्चाच्या तुलनेत FPGA डिझाइनमध्ये वाढीव बदल करण्याची किंमत नगण्य असते. उच्च विश्वासार्हता - सॉफ्टवेअर टूल्स प्रोग्रामिंग वातावरण प्रदान करतात आणि FPGA सर्किटरी ही प्रोग्राम अंमलबजावणीची खरी अंमलबजावणी आहे. प्रोसेसर-आधारित प्रणालींमध्ये कार्य शेड्यूलिंग आणि एकाधिक प्रक्रियांमध्ये संसाधने सामायिक करण्यात मदत करण्यासाठी सामान्यत: अॅब्स्ट्रॅक्शनचे अनेक स्तर समाविष्ट असतात. ड्राइव्हर स्तर हार्डवेअर संसाधने नियंत्रित करते आणि OS मेमरी आणि प्रोसेसर बँडविड्थ व्यवस्थापित करते. कोणत्याही दिलेल्या प्रोसेसर कोरसाठी, एका वेळी फक्त एकच सूचना कार्यान्वित करू शकते आणि प्रोसेसर-आधारित प्रणालींना सतत वेळ-गंभीर कार्ये एकमेकांना पूर्ववत होण्याचा धोका असतो. FPGAs, OSs वापरू नका, त्यांच्या खऱ्या समांतर अंमलबजावणी आणि प्रत्येक कार्यासाठी समर्पित निर्धारवादी हार्डवेअरसह किमान विश्वासार्हतेची चिंता निर्माण करतात. दीर्घकालीन देखभाल क्षमता - FPGA चिप्स फील्ड-अपग्रेडेबल आहेत आणि ASIC रीडिझाइन करण्यासाठी वेळ आणि खर्च लागत नाही. उदाहरणार्थ, डिजिटल कम्युनिकेशन प्रोटोकॉलमध्ये विशिष्ट वैशिष्ट्ये आहेत जी कालांतराने बदलू शकतात आणि ASIC-आधारित इंटरफेसमुळे देखभाल आणि पुढे-सुसंगतता आव्हाने निर्माण होऊ शकतात. याउलट, पुन्हा कॉन्फिगर करण्यायोग्य FPGA चीप भविष्यातील संभाव्य बदलांसह ठेवू शकतात. उत्पादने आणि प्रणाली परिपक्व झाल्यामुळे, आमचे ग्राहक हार्डवेअरची पुनर्रचना करण्यात आणि बोर्ड लेआउटमध्ये बदल करण्यात वेळ न घालवता कार्यात्मक सुधारणा करू शकतात. मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक फाउंड्री सेवा: आमच्या मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक फाउंड्री सेवांमध्ये डिझाइन, प्रोटोटाइपिंग आणि उत्पादन, तृतीय-पक्ष सेवा समाविष्ट आहेत. आम्ही आमच्या ग्राहकांना संपूर्ण उत्पादन विकास चक्रात - डिझाइन सपोर्टपासून प्रोटोटाइपिंग आणि सेमीकंडक्टर चिप्सच्या उत्पादनासाठी सहाय्य प्रदान करतो. सेमीकंडक्टर उपकरणांच्या डिजिटल, अॅनालॉग आणि मिश्र-सिग्नल डिझाइनसाठी प्रथमच योग्य दृष्टिकोन सक्षम करणे हे डिझाइन समर्थन सेवांमधील आमचे उद्दिष्ट आहे. उदाहरणार्थ, MEMS विशिष्ट सिम्युलेशन साधने उपलब्ध आहेत. एकात्मिक CMOS आणि MEMS साठी 6 आणि 8 इंच वेफर्स हाताळू शकणारे फॅब तुमच्या सेवेत आहेत. आम्ही आमच्या क्लायंटला सर्व प्रमुख इलेक्ट्रॉनिक डिझाइन ऑटोमेशन (EDA) प्लॅटफॉर्मसाठी डिझाइन सपोर्ट, योग्य मॉडेल्स, प्रोसेस डिझाइन किट्स (PDK), अॅनालॉग आणि डिजिटल लायब्ररी आणि डिझाईन फॉर मॅन्युफॅक्चरिंग (DFM) सपोर्टसाठी ऑफर करतो. आम्ही सर्व तंत्रज्ञानासाठी दोन प्रोटोटाइपिंग पर्याय ऑफर करतो: मल्टी प्रॉडक्ट वेफर (MPW) सेवा, जिथे एका वेफरवर समांतरपणे अनेक उपकरणांवर प्रक्रिया केली जाते आणि एकाच जाळीवर काढलेल्या चार मास्क स्तरांसह मल्टी लेव्हल मास्क (MLM) सेवा. हे पूर्ण मास्क सेटपेक्षा अधिक किफायतशीर आहेत. MPW सेवेच्या निश्चित तारखांच्या तुलनेत MLM सेवा अत्यंत लवचिक आहे. दुसऱ्या स्त्रोताची गरज, इतर उत्पादने आणि सेवांसाठी अंतर्गत संसाधने वापरणे, बिनबुडाचे जाण्याची इच्छा आणि सेमीकंडक्टर फॅब चालवण्याचा जोखीम आणि ओझे कमी करणे...इत्यादी अनेक कारणांमुळे कंपन्या मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक फाउंड्रीमध्ये सेमीकंडक्टर उत्पादनांचे आउटसोर्सिंग करण्यास प्राधान्य देऊ शकतात. AGS-TECH ओपन-प्लॅटफॉर्म मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक फॅब्रिकेशन प्रक्रिया ऑफर करते ज्या लहान वेफर रन तसेच मोठ्या प्रमाणात उत्पादनासाठी कमी केल्या जाऊ शकतात. काही विशिष्ट परिस्थितीत, तुमची विद्यमान मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक किंवा एमईएमएस फॅब्रिकेशन टूल्स किंवा संपूर्ण टूल सेट कन्साइन केलेले टूल्स म्हणून हस्तांतरित केले जाऊ शकतात किंवा तुमच्या फॅबमधून आमच्या फॅब साइटवर विकले जाऊ शकतात किंवा तुमची विद्यमान मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक आणि एमईएमएस उत्पादने ओपन प्लॅटफॉर्म प्रक्रिया तंत्रज्ञान वापरून पुन्हा डिझाइन केली जाऊ शकतात आणि पोर्ट केली जाऊ शकतात. आमच्या फॅबवर उपलब्ध प्रक्रिया. हे सानुकूल तंत्रज्ञान हस्तांतरणापेक्षा जलद आणि अधिक किफायतशीर आहे. तथापि, इच्छित असल्यास, ग्राहकाच्या विद्यमान मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक / MEMS फॅब्रिकेशन प्रक्रिया हस्तांतरित केल्या जाऊ शकतात. सेमीकंडक्टर वेफर तयार करणे: ग्राहकांनी वेफर्स मायक्रोफेब्रिकेटेड झाल्यानंतर इच्छित असल्यास, आम्ही डायसिंग, बॅकग्राइंडिंग, थिनिंग, रेटिकल प्लेसमेंट, डाय सॉर्टिंग, सेमीकंडक्टर पिक आणि ऑपरेशन ऑन प्लेस करतो. सेमीकंडक्टर वेफर प्रक्रियेमध्ये विविध प्रक्रिया चरणांमधील मेट्रोलॉजीचा समावेश असतो. उदाहरणार्थ, लंबवर्तुळ किंवा रिफ्लेमेट्रीवर आधारित पातळ फिल्म चाचणी पद्धती, गेट ऑक्साईडची जाडी, तसेच फोटोरेसिस्ट आणि इतर कोटिंग्जची जाडी, अपवर्तक निर्देशांक आणि विलोपन गुणांक घट्टपणे नियंत्रित करण्यासाठी वापरली जातात. चाचणी होईपर्यंत मागील प्रक्रियेच्या पायऱ्यांमुळे वेफर्सचे नुकसान झालेले नाही हे सत्यापित करण्यासाठी आम्ही सेमीकंडक्टर वेफर चाचणी उपकरणे वापरतो. एकदा फ्रंट-एंड प्रक्रिया पूर्ण झाल्यानंतर, सेमीकंडक्टर मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणे योग्यरित्या कार्य करतात की नाही हे निर्धारित करण्यासाठी विविध प्रकारच्या विद्युत चाचण्या केल्या जातात. आम्ही वेफरवरील मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणांचे प्रमाण "उत्पन्न" म्हणून योग्यरित्या कार्य करत असल्याचे पाहतो. वेफरवरील मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिप्सची चाचणी इलेक्ट्रॉनिक टेस्टरद्वारे केली जाते जी सेमीकंडक्टर चिपच्या विरूद्ध लहान प्रोब दाबते. स्वयंचलित मशीन प्रत्येक खराब मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिपला डाईच्या थेंबाने चिन्हांकित करते. वेफर चाचणी डेटा मध्यवर्ती संगणक डेटाबेसमध्ये लॉग इन केला जातो आणि पूर्वनिर्धारित चाचणी मर्यादांनुसार सेमीकंडक्टर चिप्स व्हर्च्युअल बिनमध्ये वर्गीकृत केल्या जातात. परिणामी बिनिंग डेटा मॅन्युफॅक्चरिंग दोष शोधण्यासाठी आणि खराब चिप्स चिन्हांकित करण्यासाठी वेफर नकाशावर आलेख किंवा लॉग केले जाऊ शकते. हा नकाशा वेफर असेंब्ली आणि पॅकेजिंग दरम्यान देखील वापरला जाऊ शकतो. अंतिम चाचणीमध्ये, पॅकेजिंगनंतर मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिप्सची पुन्हा चाचणी केली जाते, कारण बाँड वायर गहाळ असू शकतात किंवा पॅकेजद्वारे अॅनालॉग कार्यप्रदर्शन बदलले जाऊ शकते. सेमीकंडक्टर वेफरची चाचणी केल्यानंतर, वेफरचा स्कोर होण्यापूर्वी त्याची जाडी कमी केली जाते आणि नंतर वैयक्तिक मृत्यूमध्ये मोडते. या प्रक्रियेला सेमीकंडक्टर वेफर डायसिंग म्हणतात. चांगल्या आणि वाईट सेमीकंडक्टरच्या मृत्यूची क्रमवारी लावण्यासाठी आम्ही खास मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक उद्योगासाठी उत्पादित स्वयंचलित पिक-अँड-प्लेस मशीन वापरतो. फक्त चांगल्या, अचिन्हांकित अर्धसंवाहक चिप्स पॅक केल्या जातात. पुढे, मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक प्लास्टिक किंवा सिरेमिक पॅकेजिंग प्रक्रियेत आम्ही सेमीकंडक्टर डाय माउंट करतो, डाय पॅड्स पॅकेजवरील पिनला जोडतो आणि डाय सील करतो. स्वयंचलित मशीन वापरून पॅडला पिनशी जोडण्यासाठी लहान सोन्याच्या तारांचा वापर केला जातो. चिप स्केल पॅकेज (CSP) हे आणखी एक मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजिंग तंत्रज्ञान आहे. प्लॅस्टिक ड्युअल इन-लाइन पॅकेज (डीआयपी), बहुतेक पॅकेजेसप्रमाणे, आत ठेवलेल्या वास्तविक सेमीकंडक्टर डायपेक्षा अनेक पटीने मोठे असते, तर सीएसपी चिप्स जवळजवळ मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक डायच्या आकाराच्या असतात; आणि सेमीकंडक्टर वेफर कापण्यापूर्वी प्रत्येक डायसाठी एक सीएसपी तयार केला जाऊ शकतो. पॅकेज केलेल्या मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिप्सची पॅकेजिंग दरम्यान नुकसान झाले नाही याची खात्री करण्यासाठी आणि डाय-टू-पिन इंटरकनेक्ट प्रक्रिया योग्यरित्या पूर्ण झाली आहे याची खात्री करण्यासाठी पुन्हा चाचणी केली जाते. लेसर वापरून आम्ही नंतर पॅकेजवरील चिपची नावे आणि क्रमांक कोरतो. मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेज डिझाइन आणि फॅब्रिकेशन: आम्ही ऑफ-शेल्फ आणि कस्टम डिझाइन आणि मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजचे फॅब्रिकेशन दोन्ही ऑफर करतो. या सेवेचा भाग म्हणून, मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजचे मॉडेलिंग आणि सिम्युलेशन देखील केले जाते. मॉडेलिंग आणि सिम्युलेशन फील्डवर पॅकेजेसची चाचणी करण्याऐवजी इष्टतम समाधान साध्य करण्यासाठी प्रयोगांचे आभासी डिझाइन (DoE) सुनिश्चित करते. यामुळे खर्च आणि उत्पादन वेळ कमी होतो, विशेषत: मायक्रोइलेक्ट्रॉनिकमधील नवीन उत्पादन विकासासाठी. हे कार्य आम्हाला आमच्या ग्राहकांना त्यांच्या मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांवर असेंब्ली, विश्वासार्हता आणि चाचणी कसा परिणाम करेल हे स्पष्ट करण्याची संधी देते. मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजिंगचे प्राथमिक उद्दिष्ट एक इलेक्ट्रॉनिक प्रणाली डिझाइन करणे आहे जी वाजवी किंमतीत विशिष्ट अनुप्रयोगाच्या आवश्यकता पूर्ण करेल. मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक प्रणाली एकमेकांशी जोडण्यासाठी आणि ठेवण्यासाठी उपलब्ध असलेल्या अनेक पर्यायांमुळे, दिलेल्या अनुप्रयोगासाठी पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाच्या निवडीसाठी तज्ञांचे मूल्यांकन आवश्यक आहे. मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजसाठी निवड निकषांमध्ये खालीलपैकी काही तंत्रज्ञान ड्रायव्हर्सचा समावेश असू शकतो: - वायरिबिलिटी -उत्पन्न -खर्च - उष्णता नष्ट करण्याचे गुणधर्म - इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक शील्डिंग कार्यप्रदर्शन - यांत्रिक कडकपणा - विश्वासार्हता मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजेससाठी हे डिझाइन विचार गती, कार्यक्षमता, जंक्शन तापमान, व्हॉल्यूम, वजन आणि बरेच काही प्रभावित करतात. सर्वात किफायतशीर परंतु विश्वासार्ह इंटरकनेक्शन तंत्रज्ञान निवडणे हे प्राथमिक ध्येय आहे. मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजेस डिझाइन करण्यासाठी आम्ही अत्याधुनिक विश्लेषण पद्धती आणि सॉफ्टवेअर वापरतो. मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स पॅकेजिंग आंतरकनेक्टेड लघु इलेक्ट्रॉनिक सिस्टमच्या फॅब्रिकेशनच्या पद्धती आणि त्या सिस्टमच्या विश्वासार्हतेशी संबंधित आहे. विशेषत:, मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजिंगमध्ये सिग्नलची अखंडता राखताना सिग्नलचे रूटिंग, अर्धसंवाहक एकात्मिक सर्किट्समध्ये ग्राउंड आणि पॉवर वितरीत करणे, स्ट्रक्चरल आणि भौतिक अखंडता राखताना विखुरलेली उष्णता पसरवणे आणि पर्यावरणीय धोक्यांपासून सर्किटचे संरक्षण करणे यांचा समावेश होतो. सामान्यतः, मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक आयसी पॅकेजिंगच्या पद्धतींमध्ये कनेक्टर्ससह PWB वापरणे समाविष्ट असते जे इलेक्ट्रॉनिक सर्किटला वास्तविक-जगातील I/Os प्रदान करतात. पारंपारिक मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजिंग पद्धतींमध्ये सिंगल पॅकेजेसचा वापर समाविष्ट असतो. सिंगल-चिप पॅकेजचा मुख्य फायदा म्हणजे मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक आयसीला अंतर्निहित सब्सट्रेटशी इंटरकनेक्ट करण्यापूर्वी पूर्णपणे तपासण्याची क्षमता. अशी पॅकेज केलेली सेमीकंडक्टर उपकरणे एकतर छिद्रातून किंवा पृष्ठभागावर PWB वर आरोहित केलेली असतात. पृष्ठभाग-माऊंट केलेल्या मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजेसना संपूर्ण बोर्डमधून जाण्यासाठी छिद्रांची आवश्यकता नसते. त्याऐवजी, पृष्ठभागावर माउंट केलेले मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक घटक PWB च्या दोन्ही बाजूंना सोल्डर केले जाऊ शकतात, ज्यामुळे उच्च सर्किट घनता सक्षम होते. या दृष्टिकोनाला पृष्ठभाग-माऊंट तंत्रज्ञान (एसएमटी) म्हणतात. बॉल-ग्रिड अॅरे (BGAs) आणि चिप-स्केल पॅकेजेस (CSPs) सारख्या क्षेत्र-अॅरे-शैलीतील पॅकेजेसची भर SMT ला सर्वोच्च-घनता असलेल्या सेमीकंडक्टर मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजिंग तंत्रज्ञानासह स्पर्धात्मक बनवत आहे. नवीन पॅकेजिंग तंत्रज्ञानामध्ये उच्च-घनता इंटरकनेक्शन सब्सट्रेटवर एकापेक्षा जास्त सेमीकंडक्टर उपकरण जोडले जातात, जे नंतर मोठ्या पॅकेजमध्ये माउंट केले जातात, I/O पिन आणि पर्यावरण संरक्षण दोन्ही प्रदान करतात. हे मल्टीचिप मॉड्यूल (MCM) तंत्रज्ञान जोडलेल्या ICs एकमेकांशी जोडण्यासाठी वापरल्या जाणार्या सब्सट्रेट तंत्रज्ञानाद्वारे वैशिष्ट्यीकृत आहे. MCM-D डिपॉझिट केलेल्या पातळ फिल्म मेटल आणि डायलेक्ट्रिक मल्टीलेअर्सचे प्रतिनिधित्व करते. अत्याधुनिक सेमीकंडक्टर प्रोसेसिंग तंत्रज्ञानामुळे MCM-D सबस्ट्रेट्समध्ये सर्व MCM तंत्रज्ञानाच्या वायरिंगची घनता सर्वाधिक आहे. MCM-C बहुस्तरीय "सिरेमिक" सब्सट्रेट्सचा संदर्भ देते, जे स्क्रीन केलेल्या धातूच्या शाईच्या स्टॅक केलेले पर्यायी स्तर आणि अनफायर्ड सिरेमिक शीट्समधून काढले जाते. MCM-C वापरून आम्ही माफक प्रमाणात दाट वायरिंग क्षमता प्राप्त करतो. MCM-L म्हणजे स्टॅक केलेले, मेटॅलाइज्ड PWB “लॅमिनेट” पासून बनवलेल्या मल्टीलेअर सब्सट्रेट्सचा संदर्भ देते, जे वैयक्तिकरित्या पॅटर्न केलेले आणि नंतर लॅमिनेटेड असतात. हे कमी-घनतेचे इंटरकनेक्ट तंत्रज्ञान असायचे, परंतु आता MCM-L त्वरीत MCM-C आणि MCM-D मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाच्या घनतेच्या जवळ येत आहे. डायरेक्ट चिप अटॅच (DCA) किंवा चिप-ऑन-बोर्ड (COB) मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजिंग तंत्रज्ञानामध्ये मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स ICs थेट PWB वर माउंट करणे समाविष्ट आहे. एक प्लास्टिक एन्कॅप्सुलंट, जे उघड्या IC वर "ग्लॉब" केले जाते आणि नंतर बरे केले जाते, पर्यावरण संरक्षण प्रदान करते. मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक आयसी एकतर फ्लिप-चिप किंवा वायर बाँडिंग पद्धती वापरून सब्सट्रेटशी एकमेकांशी जोडले जाऊ शकतात. डीसीए तंत्रज्ञान विशेषतः 10 किंवा त्यापेक्षा कमी अर्धसंवाहक IC पर्यंत मर्यादित असलेल्या प्रणालींसाठी किफायतशीर आहे, कारण मोठ्या संख्येने चिप्स सिस्टमच्या उत्पन्नावर परिणाम करू शकतात आणि DCA असेंब्ली पुन्हा कार्य करणे कठीण होऊ शकते. डीसीए आणि एमसीएम पॅकेजिंग पर्यायांसाठी सामान्य फायदा म्हणजे सेमीकंडक्टर IC पॅकेज इंटरकनेक्शन लेव्हल काढून टाकणे, जे जवळ जवळ (लहान सिग्नल ट्रांसमिशन विलंब) आणि कमी लीड इंडक्टन्सला अनुमती देते. दोन्ही पद्धतींचा प्राथमिक तोटा म्हणजे पूर्ण चाचणी केलेले मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक आयसी खरेदी करण्यात अडचण. DCA आणि MCM-L तंत्रज्ञानाच्या इतर तोट्यांमध्ये PWB लॅमिनेटच्या कमी थर्मल चालकतेमुळे खराब थर्मल व्यवस्थापन आणि सेमीकंडक्टर डाय आणि सब्सट्रेट यांच्यातील थर्मल विस्ताराचे खराब गुणांक यांचा समावेश होतो. थर्मल एक्सपेंशन मॅच मॅच समस्येचे निराकरण करण्यासाठी इंटरपोसर सब्सट्रेट आवश्यक आहे जसे की वायर बाँड डायसाठी मोलिब्डेनम आणि फ्लिप-चिप डायसाठी अंडरफिल इपॉक्सी. मल्टीचिप कॅरियर मॉड्यूल (MCCM) DCA च्या सर्व सकारात्मक पैलूंना MCM तंत्रज्ञानासह एकत्र करते. MCCM हे पातळ धातूच्या वाहकावरील फक्त एक लहान MCM आहे जे PWB शी बॉन्ड किंवा यांत्रिकरित्या जोडले जाऊ शकते. धातूचा तळ MCM सब्सट्रेटसाठी उष्णता पसरवणारा आणि ताण इंटरपोजर म्हणून काम करतो. MCCM मध्ये PWB ला वायर बाँडिंग, सोल्डरिंग किंवा टॅब बाँडिंगसाठी पेरिफेरल लीड्स असतात. बेअर सेमीकंडक्टर ICs ग्लोब-टॉप सामग्री वापरून संरक्षित केले जातात. तुम्ही आमच्याशी संपर्क साधता तेव्हा, तुमच्यासाठी सर्वोत्कृष्ट मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजिंग पर्याय निवडण्यासाठी आम्ही तुमच्या अर्जावर आणि आवश्यकतांवर चर्चा करू. सेमीकंडक्टर IC असेंब्ली आणि पॅकेजिंग आणि चाचणी: आमच्या मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक फॅब्रिकेशन सेवेचा भाग म्हणून आम्ही डाय, वायर आणि चिप बाँडिंग, एन्कॅप्सुलेशन, असेंबली, मार्किंग आणि ब्रँडिंग, टेस्टिंग ऑफर करतो. सेमीकंडक्टर चिप किंवा इंटिग्रेटेड मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक सर्किट कार्य करण्यासाठी, ते ज्या सिस्टमला नियंत्रित करेल किंवा सूचना देईल त्या प्रणालीशी कनेक्ट करणे आवश्यक आहे. मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक आयसी असेंब्ली चिप आणि सिस्टम दरम्यान वीज आणि माहिती हस्तांतरणासाठी कनेक्शन प्रदान करते. मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिपला पॅकेजशी जोडून किंवा या फंक्शन्ससाठी पीसीबीशी थेट कनेक्ट करून हे पूर्ण केले जाते. चिप आणि पॅकेज किंवा मुद्रित सर्किट बोर्ड (PCB) यांच्यातील कनेक्शन वायर बाँडिंग, थ्रू-होल किंवा फ्लिप चिप असेंबलीद्वारे असतात. वायरलेस आणि इंटरनेट मार्केटच्या जटिल गरजा पूर्ण करण्यासाठी मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक आयसी पॅकेजिंग सोल्यूशन्स शोधण्यात आम्ही एक उद्योग नेते आहोत. आम्ही थ्रू-होल आणि सरफेस माउंटसाठी पारंपारिक लीडफ्रेम मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक आयसी पॅकेजेसपासून ते अत्याधुनिक चिप स्केल (CSP) आणि बॉल ग्रिड अॅरे (BGA) सोल्यूशन्सपर्यंत, उच्च पिन संख्या आणि उच्च घनतेच्या अनुप्रयोगांमध्ये आवश्यक असलेले हजारो भिन्न पॅकेज स्वरूप आणि आकार ऑफर करतो. . सीएबीजीए (चिप अॅरे बीजीए), सीक्यूएफपी, सीटीबीजीए (चिप अॅरे थिन कोअर बीजीए), सीव्हीबीजीए (व्हेरी थिन चिप अॅरे बीजीए), फ्लिप चिप, एलसीसी, एलजीए, एमक्यूएफपी, पीबीजीए, पीडीआयपी, यासह विविध प्रकारची पॅकेजेस स्टॉकमधून उपलब्ध आहेत. पीएलसीसी, पीओपी - पॅकेजवर पॅकेज, पीओपी टीएमव्ही - मोल्ड वाया, एसओआयसी / एसओजे, एसएसओपी, टीक्यूएफपी, टीएसओपी, डब्ल्यूएलपी (वेफर लेव्हल पॅकेज)….. इ. तांबे, चांदी किंवा सोने वापरून वायर बाँडिंग मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक्समध्ये लोकप्रिय आहेत. कॉपर (Cu) वायर ही सिलिकॉन सेमीकंडक्टर डायजला मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेज टर्मिनल्सशी जोडण्याची पद्धत आहे. सोन्याच्या (Au) वायरच्या किमतीत अलीकडच्या वाढीमुळे, तांबे (Cu) वायर हा मायक्रोइलेक्ट्रॉनिकमध्ये एकूण पॅकेज खर्च व्यवस्थापित करण्याचा एक आकर्षक मार्ग आहे. त्याच्या त्याच्या त्याच्या त्याच्या विद्युत् गुणधर्मामुळे ते सोन्याच्या (Au) तारासारखे दिसते. सोने (Au) आणि तांबे (Cu) वायर आणि कमी प्रतिरोधकता असलेल्या तांबे (Cu) वायरसाठी सेल्फ इंडक्टन्स आणि सेल्फ कॅपेसिटन्स जवळजवळ सारखेच असतात. मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स ऍप्लिकेशन्समध्ये जेथे बाँड वायरमुळे होणारा प्रतिकार सर्किटच्या कार्यक्षमतेवर नकारात्मक परिणाम करू शकतो, कॉपर (Cu) वायर वापरून सुधारणा होऊ शकते. तांबे, पॅलेडियम कोटेड कॉपर (पीसीसी) आणि सिल्व्हर (एजी) मिश्र धातुच्या तारा किमतीमुळे सोन्याच्या तारांना पर्याय म्हणून उदयास आल्या आहेत. तांबे-आधारित वायर स्वस्त आहेत आणि कमी विद्युत प्रतिरोधकता आहेत. तथापि, तांब्याच्या कडकपणामुळे अनेक ऍप्लिकेशन्स जसे की नाजूक बाँड पॅड स्ट्रक्चर्समध्ये वापरणे कठीण होते. या ऍप्लिकेशन्ससाठी, एजी-अॅलॉय सोन्यासारखे गुणधर्म ऑफर करते तर त्याची किंमत पीसीसी सारखीच असते. Ag-Alloy वायर PCC पेक्षा मऊ असते परिणामी Al-Splash कमी होते आणि बाँड पॅडच्या नुकसानीचा धोका कमी होतो. डाय-टू-डाय बाँडिंग, वॉटरफॉल बाँडिंग, अल्ट्रा-फाईन बाँड पॅड पिच आणि लहान बाँड पॅड ओपनिंग्स, अल्ट्रा लो लूप उंची आवश्यक असलेल्या ऍप्लिकेशन्ससाठी एजी-अॅलॉय वायर ही कमी किमतीची सर्वोत्तम बदली आहे. आम्ही सेमीकंडक्टर चाचणी सेवांची संपूर्ण श्रेणी प्रदान करतो ज्यात वेफर चाचणी, विविध प्रकारचे अंतिम चाचणी, सिस्टम स्तर चाचणी, पट्टी चाचणी आणि संपूर्ण समाप्ती सेवा समाविष्ट आहेत. आम्ही रेडिओ फ्रिक्वेन्सी, अॅनालॉग आणि मिक्स्ड सिग्नल, डिजिटल, पॉवर मॅनेजमेंट, मेमरी आणि ASIC, मल्टी चिप मॉड्यूल्स, सिस्टम-इन-पॅकेज (SiP) आणि विविध संयोजनांसह आमच्या सर्व पॅकेज कुटुंबांमध्ये विविध प्रकारच्या सेमीकंडक्टर डिव्हाइस प्रकारांची चाचणी घेतो. स्टॅक केलेले 3D पॅकेजिंग, सेन्सर्स आणि MEMS उपकरण जसे की एक्सीलरोमीटर आणि प्रेशर सेन्सर. आमची चाचणी हार्डवेअर आणि संपर्क साधने सानुकूल पॅकेज आकार SiP, पॅकेज ऑन पॅकेज (PoP), TMV PoP, FusionQuad सॉकेट्स, एकाधिक-पंक्ती मायक्रोलीडफ्रेम, फाइन-पिच कॉपर पिलरसाठी दुहेरी-साइड कॉन्टॅक्टिंग सोल्यूशन्ससाठी योग्य आहेत. चाचणी उपकरणे आणि चाचणी मजले सीआयएम/सीएएम टूल्स, उत्पादन विश्लेषण आणि कार्यप्रदर्शन मॉनिटरिंगसह एकत्रित केले आहेत जेणेकरून प्रथमच उच्च कार्यक्षमता उत्पन्न मिळेल. आम्ही आमच्या ग्राहकांसाठी असंख्य अनुकूली मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक चाचणी प्रक्रिया ऑफर करतो आणि SiP आणि इतर जटिल असेंबली प्रवाहांसाठी वितरित चाचणी प्रवाह ऑफर करतो. AGS-TECH तुमच्या संपूर्ण सेमीकंडक्टर आणि मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांच्या जीवनचक्रामध्ये चाचणी सल्लामसलत, विकास आणि अभियांत्रिकी सेवांची संपूर्ण श्रेणी प्रदान करते. आम्ही SiP, ऑटोमोटिव्ह, नेटवर्किंग, गेमिंग, ग्राफिक्स, संगणन, RF/वायरलेस साठी अद्वितीय बाजारपेठ आणि चाचणी आवश्यकता समजतो. सेमीकंडक्टर उत्पादन प्रक्रियेसाठी वेगवान आणि अचूकपणे नियंत्रित मार्किंग सोल्यूशन्स आवश्यक असतात. सेमीकंडक्टर मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक उद्योगात प्रगत लेसर वापरून 1000 वर्ण/सेकंद पेक्षा जास्त आणि 25 मायक्रॉनपेक्षा कमी मटेरियल पेनिट्रेशन डेप्थ चिन्हांकित करणे सामान्य आहे. आम्ही किमान उष्णता इनपुट आणि परिपूर्ण पुनरावृत्तीक्षमतेसह मोल्ड कंपाऊंड, वेफर्स, सिरॅमिक्स आणि बरेच काही चिन्हांकित करण्यास सक्षम आहोत. अगदी लहान भागांनाही नुकसान न होता चिन्हांकित करण्यासाठी आम्ही उच्च अचूकतेसह लेसर वापरतो. सेमीकंडक्टर उपकरणांसाठी लीड फ्रेम्स: ऑफ-शेल्फ आणि कस्टम डिझाइन आणि फॅब्रिकेशन दोन्ही शक्य आहेत. सेमीकंडक्टर उपकरण असेंबली प्रक्रियेमध्ये लीड फ्रेमचा वापर केला जातो आणि ते मूलत: धातूचे पातळ थर असतात जे सेमीकंडक्टर मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पृष्ठभागावरील लहान इलेक्ट्रिकल टर्मिनल्सपासून इलेक्ट्रिकल उपकरणे आणि PCBs वरील मोठ्या आकाराच्या सर्किटरीशी वायरिंगला जोडतात. लीड फ्रेम जवळजवळ सर्व सेमीकंडक्टर मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजेसमध्ये वापरल्या जातात. बहुतेक मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक आयसी पॅकेजेस लीड फ्रेमवर सेमीकंडक्टर सिलिकॉन चिप ठेऊन, त्यानंतर त्या लीड फ्रेमच्या मेटल लीड्सशी चिपला वायर जोडून आणि त्यानंतर मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिपला प्लास्टिकच्या आवरणाने झाकून बनवले जातात. हे साधे आणि तुलनेने कमी किमतीचे मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजिंग अजूनही अनेक अनुप्रयोगांसाठी सर्वोत्तम उपाय आहे. लीड फ्रेम्स लांब पट्ट्यांमध्ये तयार केल्या जातात, ज्यामुळे त्यांना स्वयंचलित असेंबली मशीनवर त्वरीत प्रक्रिया करता येते आणि सामान्यत: दोन उत्पादन प्रक्रिया वापरल्या जातात: काही प्रकारचे फोटो एचिंग आणि स्टॅम्पिंग. मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक लीड फ्रेम डिझाइनमध्ये अनेकदा सानुकूलित वैशिष्ट्ये आणि वैशिष्ट्ये, इलेक्ट्रिकल आणि थर्मल गुणधर्म वाढवणाऱ्या डिझाईन्स आणि विशिष्ट सायकल वेळेची आवश्यकता असते. आम्हाला लेझर असिस्टेड फोटो एचिंग आणि स्टॅम्पिंग वापरून विविध ग्राहकांसाठी मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक लीड फ्रेम निर्मितीचा सखोल अनुभव आहे. मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक्ससाठी हीट सिंकची रचना आणि फॅब्रिकेशन: ऑफ-शेल्फ आणि कस्टम डिझाइन आणि फॅब्रिकेशन दोन्ही. मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणांमधून उष्णतेचा अपव्यय वाढल्याने आणि एकूण फॉर्म घटकांमध्ये घट झाल्यामुळे, थर्मल व्यवस्थापन हा इलेक्ट्रॉनिक उत्पादन डिझाइनचा अधिक महत्त्वाचा घटक बनला आहे. इलेक्ट्रॉनिक उपकरणांच्या कार्यक्षमतेतील सातत्य आणि आयुर्मान हे उपकरणाच्या घटक तापमानाशी विपरितपणे संबंधित आहेत. ठराविक सिलिकॉन सेमीकंडक्टर उपकरणाची विश्वासार्हता आणि ऑपरेटिंग तापमान यांच्यातील संबंध असे दर्शविते की तापमानात झालेली घट डिव्हाइसच्या विश्वासार्हता आणि आयुर्मानातील घातांक वाढीशी संबंधित आहे. त्यामुळे, डिझायनर्सनी सेट केलेल्या मर्यादेत डिव्हाइस ऑपरेटिंग तापमान प्रभावीपणे नियंत्रित करून सेमीकंडक्टर मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक घटकाचे दीर्घ आयुष्य आणि विश्वासार्ह कार्यप्रदर्शन प्राप्त केले जाऊ शकते. हीट सिंक ही अशी उपकरणे आहेत जी उष्ण पृष्ठभागापासून, सामान्यत: उष्णता निर्माण करणार्या घटकाच्या बाहेरील केस, हवेसारख्या थंड वातावरणात उष्णतेचा अपव्यय वाढवतात. पुढील चर्चेसाठी, हवा थंड करणारा द्रव आहे असे गृहीत धरले आहे. बर्याच परिस्थितींमध्ये, घन पृष्ठभाग आणि शीतलक वायु यांच्यातील इंटरफेसमध्ये उष्णता हस्तांतरण प्रणालीमध्ये सर्वात कमी कार्यक्षम असते आणि घन-एअर इंटरफेस उष्णता नष्ट होण्यासाठी सर्वात मोठा अडथळा दर्शवतो. हीट सिंक मुख्यतः शीतलकाशी थेट संपर्कात असलेल्या पृष्ठभागाचे क्षेत्रफळ वाढवून हा अडथळा कमी करते. हे अधिक उष्णता नष्ट करण्यास अनुमती देते आणि/किंवा सेमीकंडक्टर डिव्हाइस ऑपरेटिंग तापमान कमी करते. हीट सिंकचा प्राथमिक उद्देश मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणाचे तापमान सेमीकंडक्टर उपकरण निर्मात्याने निर्दिष्ट केलेल्या कमाल स्वीकार्य तापमानापेक्षा कमी ठेवणे हा आहे. आम्ही उत्पादन पद्धती आणि त्यांच्या आकारानुसार उष्णता सिंकचे वर्गीकरण करू शकतो. एअर-कूल्ड हीट सिंकच्या सर्वात सामान्य प्रकारांमध्ये हे समाविष्ट आहे: - मुद्रांक: तांबे किंवा अॅल्युमिनियम शीट धातू इच्छित आकारात मुद्रांकित केले जातात. ते इलेक्ट्रॉनिक घटकांच्या पारंपारिक एअर कूलिंगमध्ये वापरले जातात आणि कमी घनतेच्या थर्मल समस्यांवर किफायतशीर उपाय देतात. ते उच्च व्हॉल्यूम उत्पादनासाठी योग्य आहेत. - एक्सट्रूजन: हे उष्णता सिंक मोठ्या उष्णतेचे भार दूर करण्यास सक्षम विस्तृत द्विमितीय आकार तयार करण्यास परवानगी देतात. ते कापले जाऊ शकतात, मशीन केले जाऊ शकतात आणि पर्याय जोडले जाऊ शकतात. क्रॉस-कटिंग सर्व दिशात्मक, आयताकृती पिन फिन हीट सिंक तयार करेल आणि सेरेटेड फिन समाविष्ट केल्याने कार्यप्रदर्शन अंदाजे 10 ते 20% ने सुधारते, परंतु हळू एक्स्ट्रुजन दराने. एक्सट्रूजन मर्यादा, जसे की फिन उंची-टू-गॅप फिनची जाडी, सहसा डिझाइन पर्यायांमध्ये लवचिकता ठरवते. ठराविक फिनची उंची-ते-अंतर गुणोत्तर 6 पर्यंत आणि किमान 1.3 मिमी फिनची जाडी, मानक एक्सट्रूझन तंत्राने मिळू शकते. 10 ते 1 गुणोत्तर आणि 0.8″ च्या पंखाची जाडी विशेष डाय डिझाइन वैशिष्ट्यांसह मिळवता येते. तथापि, आस्पेक्ट रेशो जसजसा वाढत जातो तसतसे एक्सट्रूझन सहनशीलतेशी तडजोड केली जाते. - बॉन्डेड/फॅब्रिकेटेड फिन्स: बहुतेक एअर कूल्ड हीट सिंक हे संवहन मर्यादित असतात आणि हवेच्या प्रवाहात अधिक पृष्ठभागाचे क्षेत्रफळ उघडल्यास एअर कूल्ड हीट सिंकची एकूण थर्मल कार्यक्षमता अनेकदा लक्षणीयरीत्या सुधारली जाऊ शकते. हे उच्च कार्यक्षमता हीट सिंक थर्मली प्रवाहकीय अॅल्युमिनियमने भरलेल्या इपॉक्सीचा वापर करून प्लॅनर फिनला खोबणी केलेल्या एक्सट्रूजन बेस प्लेटवर जोडतात. ही प्रक्रिया 20 ते 40 च्या फिन उंची-टू-गॅप आस्पेक्ट रेशोसाठी खूप जास्त अनुमती देते, व्हॉल्यूमची गरज न वाढवता थंड करण्याची क्षमता लक्षणीयरीत्या वाढवते. - कास्टिंग: अॅल्युमिनियम किंवा तांबे/कांस्यसाठी वाळू, हरवलेले मेण आणि डाई कास्टिंग प्रक्रिया व्हॅक्यूम सहाय्यासह किंवा त्याशिवाय उपलब्ध आहेत. आम्ही हे तंत्रज्ञान उच्च घनतेच्या पिन फिन हीट सिंकच्या निर्मितीसाठी वापरतो जे इम्पिंगमेंट कूलिंग वापरताना जास्तीत जास्त कार्यक्षमता प्रदान करतात. - दुमडलेले पंख: अॅल्युमिनियम किंवा तांब्यापासून तयार केलेले पन्हळी शीट मेटल पृष्ठभागाचे क्षेत्रफळ आणि व्हॉल्यूमेट्रिक कार्यक्षमता वाढवते. हीट सिंक नंतर बेस प्लेटला किंवा थेट गरम पृष्ठभागावर इपॉक्सी किंवा ब्रेझिंगद्वारे जोडली जाते. उपलब्धता आणि पंखांच्या कार्यक्षमतेमुळे हे उच्च प्रोफाइल उष्णता सिंकसाठी योग्य नाही. म्हणून, ते उच्च कार्यक्षमता उष्णता सिंक तयार करण्यास अनुमती देते. तुमच्या मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक ऍप्लिकेशन्ससाठी आवश्यक थर्मल निकष पूर्ण करणारे योग्य उष्मा सिंक निवडताना, आम्हाला विविध पॅरामीटर्सचे परीक्षण करणे आवश्यक आहे जे केवळ हीट सिंकच्या कार्यक्षमतेवरच नव्हे तर सिस्टमच्या एकूण कार्यक्षमतेवर देखील परिणाम करतात. मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक्समध्ये विशिष्ट प्रकारच्या उष्णता सिंकची निवड हीट सिंकसाठी परवानगी असलेल्या थर्मल बजेटवर आणि उष्णता सिंकच्या आसपासच्या बाह्य परिस्थितीवर अवलंबून असते. दिलेल्या उष्णतेच्या सिंकला थर्मल रेझिस्टन्सचे कधीही एक मूल्य दिले जात नाही, कारण थर्मल रेझिस्टन्स बाह्य कूलिंग परिस्थितीनुसार बदलतो. सेन्सर आणि अॅक्ट्युएटर डिझाइन आणि फॅब्रिकेशन: ऑफ-शेल्फ आणि कस्टम डिझाइन आणि फॅब्रिकेशन दोन्ही उपलब्ध आहेत. आम्ही जडत्व सेन्सर, दाब आणि सापेक्ष दाब सेन्सर आणि IR तापमान सेन्सर उपकरणांसाठी वापरण्यास तयार प्रक्रियांसह उपाय ऑफर करतो. एक्सीलरोमीटर, IR आणि प्रेशर सेन्सरसाठी आमचे IP ब्लॉक्स वापरून किंवा उपलब्ध तपशील आणि डिझाइन नियमांनुसार तुमची रचना लागू करून, आम्ही तुम्हाला काही आठवड्यांत MEMS आधारित सेन्सर डिव्हाइसेस देऊ शकतो. एमईएमएस व्यतिरिक्त, इतर प्रकारचे सेन्सर आणि अॅक्ट्युएटर संरचना तयार केल्या जाऊ शकतात. ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आणि फोटोनिक सर्किट्स डिझाइन आणि फॅब्रिकेशन: फोटोनिक किंवा ऑप्टिकल इंटिग्रेटेड सर्किट (पीआयसी) हे एक उपकरण आहे जे एकाधिक फोटोनिक फंक्शन्स समाकलित करते. हे मायक्रोइलेक्ट्रॉनिकमधील इलेक्ट्रॉनिक इंटिग्रेटेड सर्किट्ससारखे असू शकते. या दोघांमधील मुख्य फरक हा आहे की फोटोनिक इंटिग्रेटेड सर्किट दृश्यमान स्पेक्ट्रममध्ये किंवा इन्फ्रारेड 850 nm-1650 nm मधील ऑप्टिकल तरंगलांबीवर लादलेल्या माहिती सिग्नलसाठी कार्यक्षमता प्रदान करते. फॅब्रिकेशन तंत्र मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स इंटिग्रेटेड सर्किट्समध्ये वापरल्या जाणार्या तंत्रांसारखेच आहे जेथे फोटोलिथोग्राफीचा वापर वेफर्सचे नक्षीकाम आणि सामग्री जमा करण्यासाठी नमुना करण्यासाठी केला जातो. अर्धसंवाहक मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक्सच्या विपरीत जेथे प्राथमिक उपकरण ट्रान्झिस्टर आहे, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्समध्ये कोणतेही एक प्रबळ उपकरण नाही. फोटोनिक चिप्समध्ये लो लॉस इंटरकनेक्ट वेव्हगाइड्स, पॉवर स्प्लिटर, ऑप्टिकल अॅम्प्लिफायर्स, ऑप्टिकल मॉड्युलेटर, फिल्टर, लेसर आणि डिटेक्टर यांचा समावेश होतो. या उपकरणांना विविध प्रकारचे साहित्य आणि फॅब्रिकेशन तंत्रांची आवश्यकता असते आणि म्हणूनच ते सर्व एकाच चिपवर साकारणे कठीण आहे. आमचे फोटोनिक इंटिग्रेटेड सर्किट्सचे ऍप्लिकेशन्स प्रामुख्याने फायबर-ऑप्टिक कम्युनिकेशन, बायोमेडिकल आणि फोटोनिक कंप्युटिंगच्या क्षेत्रात आहेत. काही उदाहरणे ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उत्पादने जी आम्ही तुमच्यासाठी डिझाइन आणि फॅब्रिकेट करू शकतो ती म्हणजे LEDs (लाइट एमिटिंग डायोड्स), डायोड लेसर, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक रिसीव्हर्स, फोटोडायोड्स, लेझर डिस्टन्स मॉड्यूल्स, कस्टमाइज्ड लेसर मॉड्यूल्स आणि बरेच काही. CLICK Product Finder-Locator Service मागील पान

Industrial Servers - Database Server - File Server - Mail Server - Print Server - Web Server - AGS-TECH Inc. - NM - USA औद्योगिक सर्व्हर क्लायंट-सर्व्हर आर्किटेक्चरचा संदर्भ देताना, सर्व्हर हा एक संगणक प्रोग्राम आहे जो इतर प्रोग्रामच्या विनंत्या पूर्ण करण्यासाठी चालतो, ज्याला ''क्लायंट'' देखील मानले जाते. दुसऱ्या शब्दांत सांगायचे तर, ''सर्व्हर'' त्याच्या ''क्लायंट'' च्या वतीने संगणकीय कार्ये करतो. क्लायंट एकतर एकाच संगणकावर चालवू शकतात किंवा नेटवर्कद्वारे कनेक्ट केलेले असू शकतात. तथापि, लोकप्रिय वापरामध्ये, सर्व्हर हा एक भौतिक संगणक आहे जो यांपैकी एक किंवा अधिक सेवा होस्ट म्हणून चालविण्यासाठी आणि नेटवर्कवरील इतर संगणकांच्या वापरकर्त्यांच्या गरजा पूर्ण करण्यासाठी समर्पित आहे. सर्व्हर हा डाटाबेस सर्व्हर, फाइल सर्व्हर, मेल सर्व्हर, प्रिंट सर्व्हर, वेब सर्व्हर, किंवा तो ऑफर करत असलेल्या संगणकीय सेवेवर अवलंबून असू शकतो. आम्ही सर्वोत्तम दर्जाचे औद्योगिक सर्व्हर ब्रँड ऑफर करतो जसे की ATOP TECHNOLOGIES, KORENIX आणि JANZ TEC. आमची टॉप टेक्नॉलॉजी डाउनलोड करा कॉम्पॅक्ट उत्पादन माहितीपत्रक (ATOP Technologies Product List 2021 डाउनलोड करा) आमचे JANZ TEC ब्रँड कॉम्पॅक्ट उत्पादन माहितीपत्रक डाउनलोड करा आमचे KORENIX ब्रँड कॉम्पॅक्ट उत्पादन माहितीपत्रक डाउनलोड करा आमचे ICP DAS ब्रँड इंडस्ट्रियल कम्युनिकेशन आणि नेटवर्किंग उत्पादनांचे ब्रोशर डाउनलोड करा आमचे ICP DAS ब्रँड टिनी डिव्हाइस सर्व्हर आणि मॉडबस गेटवे ब्रोशर डाउनलोड करा योग्य औद्योगिक ग्रेड सर्व्हर निवडण्यासाठी, कृपया येथे क्लिक करून आमच्या औद्योगिक संगणक स्टोअरमध्ये जा. आमच्यासाठी माहितीपत्रक डाउनलोड करा डिझाईन भागीदारी कार्यक्रम डेटाबेस सर्व्हर : क्लायंट/सर्व्हर आर्किटेक्चर वापरून डेटाबेस ऍप्लिकेशनच्या बॅक-एंड सिस्टमचा संदर्भ देण्यासाठी ही संज्ञा वापरली जाते. बॅक-एंड डेटाबेस सर्व्हर डेटा विश्लेषण, डेटा स्टोरेज, डेटा मॅनिपुलेशन, डेटा संग्रहण आणि इतर गैर-वापरकर्ता विशिष्ट कार्ये यासारखी कार्ये करतो. फाइल सर्व्हर : क्लायंट/सर्व्हर मॉडेलमध्ये, हा एक संगणक आहे जो डेटा फाइल्सच्या केंद्रीय स्टोरेज आणि व्यवस्थापनासाठी जबाबदार आहे जेणेकरून त्याच नेटवर्कवरील इतर संगणक त्यांना ऍक्सेस करू शकतील. फाइल सर्व्हर वापरकर्त्यांना फ्लॉपी डिस्क किंवा इतर बाह्य स्टोरेज उपकरणांद्वारे फाइल्स भौतिकरित्या हस्तांतरित न करता नेटवर्कवर माहिती सामायिक करण्याची परवानगी देतात. अत्याधुनिक आणि व्यावसायिक नेटवर्कमध्ये, फाइल सर्व्हर हे एक समर्पित नेटवर्क-संलग्न स्टोरेज (NAS) डिव्हाइस असू शकते जे इतर संगणकांसाठी रिमोट हार्ड डिस्क ड्राइव्ह म्हणून देखील कार्य करते. अशा प्रकारे नेटवर्कवरील कोणीही त्यांच्या स्वतःच्या हार्ड ड्राइव्हप्रमाणे त्यावर फाइल्स संचयित करू शकतो. मेल सर्व्हर : मेल सर्व्हर, ज्याला ई-मेल सर्व्हर देखील म्हणतात, हा तुमच्या नेटवर्कमधील एक संगणक आहे जो तुमचे आभासी पोस्ट ऑफिस म्हणून काम करतो. यात स्टोरेज एरियाचा समावेश असतो जिथे स्थानिक वापरकर्त्यांसाठी ई-मेल संग्रहित केला जातो, विशिष्ट संदेशाच्या गंतव्यस्थानावर मेल सर्व्हरने कशी प्रतिक्रिया द्यायची हे निर्धारित करणारे वापरकर्ता परिभाषित नियमांचा संच, वापरकर्ता खात्यांचा डेटाबेस जो मेल सर्व्हर ओळखेल आणि व्यवहार करेल. स्थानिक पातळीवर आणि संप्रेषण मॉड्यूल्ससह जे इतर ईमेल सर्व्हर आणि क्लायंटवर आणि त्यांच्याकडून संदेशांचे हस्तांतरण हाताळतात. मेल सर्व्हर सामान्यत: सामान्य ऑपरेशन दरम्यान मॅन्युअल हस्तक्षेपाशिवाय ऑपरेट करण्यासाठी डिझाइन केलेले आहेत. प्रिंट सर्व्हर : काहीवेळा प्रिंटर सर्व्हर म्हटले जाते, हे असे उपकरण आहे जे प्रिंटरला नेटवर्कवर क्लायंट संगणकांशी जोडते. प्रिंट सर्व्हर कॉम्प्युटरवरून प्रिंट जॉब्स स्वीकारतात आणि योग्य प्रिंटरला जॉब पाठवतात. प्रिंट सर्व्हर स्थानिक पातळीवर नोकऱ्यांच्या रांगा लावतो कारण प्रिंटर प्रत्यक्षात हाताळू शकण्यापेक्षा काम अधिक लवकर पोहोचू शकते. वेब सर्व्हर : हे असे संगणक आहेत जे वेब पृष्ठे वितरीत करतात आणि सेवा देतात. सर्व वेब सर्व्हरना IP पत्ते आणि सामान्यतः डोमेन नावे असतात. जेव्हा आम्ही आमच्या ब्राउझरमध्ये वेबसाइटची URL एंटर करतो, तेव्हा हे वेब सर्व्हरला विनंती पाठवते ज्याचे डोमेन नाव वेबसाइट आहे. सर्व्हर नंतर index.html नावाचे पृष्ठ मिळवते आणि आमच्या ब्राउझरला पाठवते. सर्व्हर सॉफ्टवेअर स्थापित करून आणि मशीनला इंटरनेटशी जोडून कोणताही संगणक वेब सर्व्हरमध्ये बदलला जाऊ शकतो. अनेक वेब सर्व्हर सॉफ्टवेअर ऍप्लिकेशन्स आहेत जसे की Microsoft आणि Netscape चे पॅकेजेस. CLICK Product Finder-Locator Service मागील पान

Soft Lithography - Microcontact Printing - Microtransfer Molding - Micromolding in Capillaries - AGS-TECH Inc. - NM - USA मऊ लिथोग्राफी SOFT LITHOGRAPHY ही संज्ञा पॅटर्न ट्रान्सफरसाठी अनेक प्रक्रियांसाठी वापरली जाते. सर्व प्रकरणांमध्ये एक मास्टर मोल्ड आवश्यक आहे आणि मानक लिथोग्राफी पद्धती वापरून मायक्रोफेब्रिकेटेड आहे. मास्टर मोल्ड वापरून, आम्ही सॉफ्ट लिथोग्राफीमध्ये वापरण्यासाठी इलास्टोमेरिक पॅटर्न / स्टॅम्प तयार करतो. या उद्देशासाठी वापरण्यात येणारे इलास्टोमर्स रासायनिकदृष्ट्या जड असले पाहिजेत, त्यांची थर्मल स्थिरता, ताकद, टिकाऊपणा, पृष्ठभाग गुणधर्म आणि हायग्रोस्कोपिक असणे आवश्यक आहे. सिलिकॉन रबर आणि PDMS (Polydimethylsiloxane) हे दोन चांगले उमेदवार साहित्य आहेत. हे शिक्के सॉफ्ट लिथोग्राफीमध्ये अनेक वेळा वापरले जाऊ शकतात. सॉफ्ट लिथोग्राफीची एक भिन्नता आहे MICROCONTACT प्रिंटिंग. इलास्टोमर स्टॅम्पला शाईने लेपित केले जाते आणि पृष्ठभागावर दाबले जाते. नमुना शिखर पृष्ठभागाशी संपर्क साधतो आणि शाईच्या सुमारे 1 मोनोलेयरचा पातळ थर हस्तांतरित केला जातो. हे पातळ फिल्म मोनोलेयर निवडक ओले नक्षीसाठी मुखवटा म्हणून कार्य करते. दुसरी भिन्नता आहे MICROTRANSFER मोल्डिंग, ज्यामध्ये इलॅस्टोमर मोल्डच्या रेसेसेस द्रव पॉलिमर प्रिकसरने भरलेले असतात आणि पृष्ठभागावर ढकलले जातात. मायक्रोट्रांसफर मोल्डिंगनंतर पॉलिमर बरा झाल्यावर, आम्ही इच्छित नमुना मागे ठेवून, साचा काढून टाकतो. शेवटी एक तिसरा फरक आहे MICROMOLDING इन कॅपिलरीज, जेथे इलास्टोमर स्टॅम्प पॅटर्नमध्ये चॅनेल असतात जे एक द्रव पॉलिमर त्याच्या बाजूने स्टॅम्पमध्ये विकण्यासाठी केशिका शक्तींचा वापर करतात. मूलभूतपणे, केशिका वाहिन्यांजवळ थोड्या प्रमाणात द्रव पॉलिमर ठेवला जातो आणि केशिका शक्ती वाहिन्यांमध्ये द्रव खेचतात. जादा द्रव पॉलिमर काढून टाकला जातो आणि चॅनेलमधील पॉलिमरला बरा करण्याची परवानगी दिली जाते. स्टॅम्प मोल्ड सोलून काढला जातो आणि उत्पादन तयार आहे. जर चॅनेलचे गुणोत्तर मध्यम असेल आणि चॅनेलची परिमाणे वापरल्या जाणार्या द्रव्यावर अवलंबून असतील, तर चांगल्या नमुना प्रतिकृतीची खात्री देता येईल. केशिकांमधील मायक्रोमोल्डिंगमध्ये वापरले जाणारे द्रव थर्मोसेटिंग पॉलिमर, सिरेमिक सोल-जेल किंवा द्रव सॉल्व्हेंट्समधील घन पदार्थांचे निलंबन असू शकते. मायक्रोमोल्डिंग इन केशिका तंत्राचा वापर सेन्सर निर्मितीमध्ये केला जातो. मायक्रोमीटर ते नॅनोमीटर स्केलवर मोजलेली वैशिष्ट्ये तयार करण्यासाठी सॉफ्ट लिथोग्राफी वापरली जाते. फोटोलिथोग्राफी आणि इलेक्ट्रॉन बीम लिथोग्राफी सारख्या लिथोग्राफीच्या इतर प्रकारांपेक्षा सॉफ्ट लिथोग्राफीचे फायदे आहेत. फायद्यांमध्ये खालील गोष्टींचा समावेश आहे: • पारंपारिक फोटोलिथोग्राफीपेक्षा मोठ्या प्रमाणात उत्पादनात कमी खर्च • जैवतंत्रज्ञान आणि प्लास्टिक इलेक्ट्रॉनिक्समधील अनुप्रयोगांसाठी उपयुक्तता • मोठ्या किंवा नॉनप्लॅनर (नॉनफ्लॅट) पृष्ठभागांचा समावेश असलेल्या अनुप्रयोगांसाठी उपयुक्तता • सॉफ्ट लिथोग्राफी पारंपारिक लिथोग्राफी तंत्रांपेक्षा अधिक पॅटर्न-हस्तांतरण पद्धती देते (अधिक ''शाई'' पर्याय) • सॉफ्ट लिथोग्राफीला नॅनोस्ट्रक्चर तयार करण्यासाठी फोटो-रिअॅक्टिव्ह पृष्ठभागाची आवश्यकता नसते • सॉफ्ट लिथोग्राफीसह आम्ही प्रयोगशाळा सेटिंग्जमध्ये फोटोलिथोग्राफीपेक्षा लहान तपशील मिळवू शकतो (~30 nm vs ~ 100 nm). रिझोल्यूशन वापरलेल्या मास्कवर अवलंबून असते आणि 6 nm पर्यंत मूल्यांपर्यंत पोहोचू शकते. मल्टीलेयर सॉफ्ट लिथोग्राफी ही एक फॅब्रिकेशन प्रक्रिया आहे ज्यामध्ये सूक्ष्म चेंबर्स, चॅनेल, व्हॉल्व्ह आणि विया इलास्टोमर्सच्या बॉन्डेड लेयरमध्ये तयार केले जातात. बहुस्तरीय सॉफ्ट लिथोग्राफी उपकरणे वापरणे ज्यामध्ये अनेक स्तर असतात ते सॉफ्ट मटेरियलपासून बनवले जाऊ शकतात. या सामग्रीचा मऊपणा सिलिकॉन-आधारित उपकरणांच्या तुलनेत डिव्हाइस क्षेत्रांना दोनपेक्षा जास्त परिमाणाने कमी करण्यास अनुमती देतो. सॉफ्ट लिथोग्राफीचे इतर फायदे, जसे की जलद प्रोटोटाइपिंग, फॅब्रिकेशनची सुलभता आणि बायोकॉम्पॅटिबिलिटी, मल्टीलेअर सॉफ्ट लिथोग्राफीमध्ये देखील वैध आहेत. ऑन-ऑफ व्हॉल्व्ह, स्विचिंग व्हॉल्व्ह आणि पूर्णपणे इलास्टोमर्सच्या बाहेर पंप असलेल्या सक्रिय मायक्रोफ्लुइडिक सिस्टम तयार करण्यासाठी आम्ही हे तंत्र वापरतो. CLICK Product Finder-Locator Service मागील पान

Micromanufacturing - Surface & Bulk Micromachining - Microscale Manufacturing - MEMS - Accelerometers - AGS-TECH Inc. मायक्रोस्केल मॅन्युफॅक्चरिंग / मायक्रो मॅन्युफॅक्चरिंग / मायक्रोमॅशिनिंग / एमईएमएस MICROMANUFACTURING, MICROSCALE MANUFACTURING, MICROFABRICATION or MICROMACHINING refers to our processes suitable for making tiny devices and products in the micron or microns of dimensions. काहीवेळा मायक्रोमॅन्युफॅक्चर्ड उत्पादनाचे एकूण परिमाण मोठे असू शकतात, परंतु तरीही आम्ही या शब्दाचा वापर तत्त्वे आणि प्रक्रियांचा संदर्भ देण्यासाठी करतो. खालील प्रकारची उपकरणे बनवण्यासाठी आम्ही मायक्रोमॅन्युफॅक्चरिंग पध्दत वापरतो: मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणे: ठराविक उदाहरणे सेमीकंडक्टर चिप्स आहेत जी इलेक्ट्रिकल आणि इलेक्ट्रॉनिक तत्त्वांवर आधारित कार्य करतात. मायक्रोमेकॅनिकल उपकरणे: ही अशी उत्पादने आहेत जी पूर्णपणे यांत्रिक स्वरूपाची असतात जसे की अगदी लहान गीअर्स आणि बिजागर. मायक्रोइलेक्ट्रोमेकॅनिकल उपकरणे: आम्ही अगदी लहान लांबीच्या स्केलवर यांत्रिक, इलेक्ट्रिकल आणि इलेक्ट्रॉनिक घटक एकत्र करण्यासाठी मायक्रोमॅन्युफॅक्चरिंग तंत्र वापरतो. आमचे बहुतेक सेन्सर या श्रेणीतील आहेत. मायक्रोइलेक्ट्रोमेकॅनिकल सिस्टम्स (एमईएमएस): ही मायक्रोइलेक्ट्रोमेकॅनिकल उपकरणे एका उत्पादनामध्ये एकात्मिक विद्युत प्रणाली देखील समाविष्ट करतात. या श्रेणीतील आमची लोकप्रिय व्यावसायिक उत्पादने म्हणजे MEMS एक्सीलरोमीटर, एअर-बॅग सेन्सर आणि डिजिटल मायक्रोमिरर उपकरणे. तयार करायच्या उत्पादनावर अवलंबून, आम्ही खालीलपैकी एक प्रमुख मायक्रोमॅन्युफॅक्चरिंग पद्धती उपयोजित करतो: बल्क मायक्रोमॅशिनिंग: ही एक तुलनेने जुनी पद्धत आहे जी सिंगल-क्रिस्टल सिलिकॉनवर अभिमुखता-आश्रित नक्षी वापरते. बल्क मायक्रोमशिनिंगचा दृष्टीकोन पृष्ठभागावर कोरीव कामावर आधारित आहे आणि आवश्यक रचना तयार करण्यासाठी विशिष्ट क्रिस्टल फेस, डोप केलेले क्षेत्र आणि खोदण्यायोग्य फिल्म्सवर थांबणे यावर आधारित आहे. बल्क मायक्रोमशिनिंग तंत्राचा वापर करून आम्ही मायक्रोमॅन्युफॅक्चरिंग करण्यास सक्षम असलेली ठराविक उत्पादने आहेत: - लहान cantilevers - ऑप्टिकल तंतूंचे संरेखन आणि निर्धारण करण्यासाठी सिलिकॉनमधील व्ही-ग्रोव्ह्स. सर्फेस मायक्रोमॅशिनिंग: दुर्दैवाने मोठ्या प्रमाणात मायक्रोमशिनिंग सिंगल-क्रिस्टल मटेरिअलपुरते मर्यादित आहे, कारण पॉलीक्रिस्टलाइन मटेरिअल वेट इचेंट्स वापरून वेगवेगळ्या दिशांना वेगवेगळ्या दराने मशीन करणार नाही. त्यामुळे पृष्ठभाग मायक्रोमशिनिंग हे बल्क मायक्रोमशिनिंगला पर्याय म्हणून वेगळे आहे. सिलिकॉन सब्सट्रेटवर CVD प्रक्रियेचा वापर करून फॉस्फोसिलिकेट ग्लाससारखा स्पेसर किंवा त्यागाचा थर जमा केला जातो. सर्वसाधारणपणे, पॉलिसिलिकॉन, धातू, धातू मिश्र धातु, डायलेक्ट्रिक्सचे स्ट्रक्चरल पातळ फिल्म लेयर स्पेसर लेयरवर जमा केले जातात. कोरड्या कोरीव कामाच्या तंत्राचा वापर करून, स्ट्रक्चरल पातळ फिल्म लेयर नमुन्यात तयार केले जातात आणि ओले नक्षीचा वापर बलिदानाचा थर काढून टाकण्यासाठी केला जातो, ज्यामुळे कॅन्टिलिव्हर्स सारख्या फ्री-स्टँडिंग स्ट्रक्चर्स तयार होतात. काही डिझाईन्सचे उत्पादनांमध्ये रूपांतर करण्यासाठी मोठ्या प्रमाणात आणि पृष्ठभागाच्या सूक्ष्म मशीनिंग तंत्रांचा वापर करणे देखील शक्य आहे. वरील दोन तंत्रांचे संयोजन वापरून मायक्रोमॅन्युफॅक्चरिंगसाठी उपयुक्त ठराविक उत्पादने: - सबमिलिमेट्रिक आकाराचे मायक्रोलॅम्प (0.1 मिमी आकाराच्या क्रमाने) - प्रेशर सेन्सर्स - मायक्रोपंप - मायक्रोमोटर - अॅक्ट्युएटर्स - सूक्ष्म-द्रव-प्रवाह साधने काहीवेळा, उच्च उभ्या रचना मिळविण्यासाठी, मोठ्या सपाट संरचनांवर क्षैतिजरित्या मायक्रोमॅन्युफॅक्चरिंग केले जाते आणि नंतर प्रोबसह सेंट्रीफ्यूजिंग किंवा मायक्रोअसेंबली सारख्या तंत्रांचा वापर करून संरचना एका सरळ स्थितीत फिरवल्या जातात किंवा दुमडल्या जातात. तरीही सिलिकॉन फ्यूजन बाँडिंग आणि डीप रिऍक्टिव्ह आयन एचिंगचा वापर करून सिंगल क्रिस्टल सिलिकॉनमध्ये खूप उंच रचना मिळवता येतात. डीप रिऍक्टिव्ह आयन एचिंग (DRIE) मायक्रोमॅन्युफॅक्चरिंग प्रक्रिया दोन वेगळ्या वेफर्सवर चालते, नंतर संरेखित आणि फ्यूजन बाँड करून खूप उंच संरचना तयार केली जाते जी अन्यथा अशक्य होईल. LIGA मायक्रोमॅन्युफॅक्चरिंग प्रक्रिया: LIGA प्रक्रियेमध्ये क्ष-किरण लिथोग्राफी, इलेक्ट्रोडपोझिशन, मोल्डिंग यांचा समावेश होतो आणि साधारणपणे पुढील चरणांचा समावेश होतो: 1. काही शेकडो मायक्रॉन जाडीचा polymethylmetacrylate (PMMA) रेझिस्ट लेयर प्राथमिक सब्सट्रेटवर जमा केला जातो. 2. पीएमएमए कोलिमेटेड एक्स-रे वापरून विकसित केले जाते. 3. धातू प्राथमिक सब्सट्रेटवर इलेक्ट्रोड जमा केली जाते. 4. PMMA काढून टाकले आहे आणि फ्रीस्टँडिंग मेटल स्ट्रक्चर शिल्लक आहे. 5. आम्ही उर्वरित धातूची रचना साचा म्हणून वापरतो आणि प्लास्टिकचे इंजेक्शन मोल्डिंग करतो. LIGA micromanufacturing/micromachining तंत्र वापरून वरील मूलभूत पाच पायऱ्यांचे विश्लेषण केल्यास आम्ही प्राप्त करू शकतो: - फ्रीस्टँडिंग मेटल स्ट्रक्चर्स - इंजेक्शन मोल्डेड प्लास्टिक संरचना - इंजेक्शन मोल्डेड स्ट्रक्चर रिक्त म्हणून वापरून आम्ही कास्ट मेटल पार्ट्स किंवा स्लिप-कास्ट सिरॅमिक भागांमध्ये गुंतवणूक करू शकतो. LIGA मायक्रोमॅन्युफॅक्चरिंग/मायक्रोमशीनिंग प्रक्रिया वेळखाऊ आणि खर्चिक आहेत. तथापि LIGA micromachining हे सबमायक्रॉन प्रिसिजन मोल्ड तयार करते ज्याचा उपयोग विशिष्ट फायद्यांसह इच्छित रचनांची प्रतिकृती बनवण्यासाठी केला जाऊ शकतो. LIGA मायक्रोमॅन्युफॅक्चरिंगचा वापर उदाहरणार्थ दुर्मिळ-पृथ्वी पावडरपासून अतिशय मजबूत सूक्ष्म चुंबक तयार करण्यासाठी केला जाऊ शकतो. दुर्मिळ-पृथ्वीचे पावडर इपॉक्सी बाईंडरमध्ये मिसळले जातात आणि PMMA मोल्डमध्ये दाबले जातात, उच्च दाबाने बरे केले जातात, मजबूत चुंबकीय क्षेत्रांतर्गत चुंबकीकृत केले जातात आणि शेवटी PMMA विरघळले जाते जे लहान मजबूत दुर्मिळ-पृथ्वी चुंबक मागे टाकतात जे चमत्कारांपैकी एक आहेत. micromanufacturing / micromachining. आम्ही वेफर-स्केल डिफ्यूजन बाँडिंगद्वारे मल्टीलेव्हल एमईएमएस मायक्रोमॅन्युफॅक्चरिंग / मायक्रोमॅशिनिंग तंत्र विकसित करण्यास देखील सक्षम आहोत. मुळात आम्ही बॅच डिफ्यूजन बाँडिंग आणि रिलीज प्रक्रिया वापरून एमईएमएस उपकरणांमध्ये ओव्हरहँगिंग भूमिती असू शकतो. उदाहरणार्थ आम्ही दोन पीएमएमए पॅटर्न केलेले आणि इलेक्ट्रोफॉर्म केलेले स्तर तयार करतो ज्याचे पीएमएमए नंतर सोडले जाते. पुढे, वेफर्स मार्गदर्शक पिनसह समोरासमोर संरेखित केले जातात आणि गरम दाबाने एकत्र दाबा. एका सब्सट्रेटवरील बलिदानाचा थर काढून टाकला जातो ज्यामुळे एक थर दुसऱ्याशी जोडला जातो. इतर नॉन-LIGA आधारित मायक्रोमॅन्युफॅक्चरिंग तंत्र देखील विविध जटिल बहुस्तरीय संरचनांच्या निर्मितीसाठी आमच्याकडे उपलब्ध आहेत. सॉलिड फ्रीफॉर्म मायक्रोफॅब्रिकेशन प्रक्रिया: अॅडिटीव्ह मायक्रोमॅन्युफॅक्चरिंगचा वापर जलद प्रोटोटाइपिंगसाठी केला जातो. या मायक्रोमशिनिंग पद्धतीने कॉम्प्लेक्स 3D स्ट्रक्चर्स मिळू शकतात आणि कोणतीही सामग्री काढली जात नाही. मायक्रोस्टेरिओलिथोग्राफी प्रक्रियेमध्ये लिक्विड थर्मोसेटिंग पॉलिमर, फोटोइनिशिएटर आणि 1 मायक्रॉन इतका लहान व्यास आणि सुमारे 10 मायक्रॉनच्या थर जाडीचा उच्च केंद्रित लेसर स्रोत वापरला जातो. हे मायक्रोमॅन्युफॅक्चरिंग तंत्र मात्र नॉनकंडक्टिंग पॉलिमर स्ट्रक्चर्सच्या उत्पादनापुरते मर्यादित आहे. दुसरी मायक्रोमॅन्युफॅक्चरिंग पद्धत, म्हणजे “इन्स्टंट मास्किंग” किंवा “इलेक्ट्रोकेमिकल फॅब्रिकेशन” किंवा EFAB म्हणूनही ओळखली जाते, ज्यामध्ये फोटोलिथोग्राफी वापरून इलास्टोमेरिक मास्कचे उत्पादन समाविष्ट असते. त्यानंतर इलेक्ट्रोडपोझिशन बाथमध्ये मास्क सब्सट्रेटवर दाबला जातो जेणेकरून इलास्टोमर सब्सट्रेटशी सुसंगत होईल आणि संपर्क भागात प्लेटिंग सोल्यूशन वगळेल. मुखवटा घातलेले नसलेले क्षेत्र मास्कच्या आरशाच्या प्रतिमेप्रमाणे इलेक्ट्रोड जमा केले जातात. बलिदान फिलर वापरून, जटिल 3D आकार मायक्रोफेब्रिकेटेड आहेत. या “इन्स्टंट मास्किंग” मायक्रोमॅन्युफॅक्चरिंग/मायक्रोमशिनिंग पद्धतीमुळे ओव्हरहॅंग्स, कमानी... इ. तयार करणे देखील शक्य होते. CLICK Product Finder-Locator Service मागील पान

Glass Cutting Shaping Tools offered by AGS-TECH, Inc. We supply high quality diamond wheel series, diamond wheel for solar glass, diamond wheel for CNC machine, peripheral diamond wheel, cup & bowl shape diamond wheels, resin wheel series, polishing wheel series, felt wheel, stone wheel, coating removal wheel... ग्लास कटिंग आकार देणारी साधने कृपया संबंधित माहितीपत्रक डाउनलोड करण्यासाठी खाली दिलेल्या व्याजाच्या ग्लास कटिंग आणि शेपिंग टूल्स वर क्लिक करा. डायमंड व्हील मालिका सोलर ग्लाससाठी डायमंड व्हील सीएनसी मशीनसाठी डायमंड व्हील परिधीय डायमंड व्हील कप आणि बाउल शेप डायमंड व्हील राळ चाक मालिका पॉलिशिंग व्हील मालिका 10S पॉलिशिंग व्हील वाटले चाक स्टोन व्हील कोटिंग काढण्याचे चाक बीडी पॉलिशिंग व्हील बीके पॉलिशिंग व्हील 9R प्लॉशिंग व्हील पॉलिशिंग मटेरियल मालिका सिरियम ऑक्साईड मालिका ग्लास ड्रिल मालिका ग्लास टूल मालिका इतर काचेची साधने काचेचे पक्कड ग्लास सक्शन आणि लिफ्टर पीसण्याचे साधन पॉवर टूल यूव्ही, चाचणी साधन सँडब्लास्ट फिटिंग मालिका मशीन फिटिंग मालिका कटिंग डिस्क ग्लास कटर गटबद्ध न केलेले आमच्या ग्लास कटिंग शेपिंग टूल्सची किंमत मॉडेल आणि ऑर्डरच्या प्रमाणात अवलंबून असते. जर तुम्हाला आम्ही खास तुमच्यासाठी काच कापण्याची आणि आकार देण्याची साधने डिझाईन आणि/किंवा तयार करू इच्छित असाल, तर कृपया आम्हाला तपशीलवार ब्लूप्रिंट द्या किंवा मदतीसाठी विचारा. त्यानंतर आम्ही खास तुमच्यासाठी डिझाइन, प्रोटोटाइप आणि उत्पादन करू. आमच्याकडे काचेचे कटिंग, ड्रिलिंग, ग्राइंडिंग, पॉलिशिंग आणि आकार देणारी उत्पादने विविध परिमाणे, ऍप्लिकेशन्स आणि सामग्रीसह विविध प्रकारची आहेत; त्यांची येथे यादी करणे अशक्य आहे. आम्ही तुम्हाला ईमेल करण्यासाठी किंवा कॉल करण्यास प्रोत्साहित करतो जेणेकरुन कोणते उत्पादन तुमच्यासाठी सर्वोत्तम फिट आहे हे आम्ही ठरवू शकतो. आमच्याशी संपर्क साधताना, कृपया आम्हाला याबद्दल माहिती द्या: - हेतू अर्ज - मटेरियल ग्रेड प्राधान्य - परिमाण - फिनिशिंग आवश्यकता - पॅकेजिंग आवश्यकता - लेबलिंग आवश्यकता - तुमच्या नियोजित ऑर्डरचे प्रमाण आणि अंदाजे वार्षिक मागणी आमच्या तांत्रिक क्षमता डाउनलोड करण्यासाठी येथे क्लिक करा and reference मार्गदर्शक विशेष कटिंग, ड्रिलिंग, ग्राइंडिंग, फॉर्मिंग, शेपिंग, पॉलिशिंग टूल्ससाठी वापरले जाते CLICK Product Finder-Locator Service कटिंग, ड्रिलिंग, ग्राइंडिंग, लॅपिंग, पॉलिशिंग, डायसिंग आणि शेपिंग टूल्स मेनूवर जाण्यासाठी येथे क्लिक करा संदर्भ कोड: OICASANHUA