Search Results

Optical Displays, Screen, Monitors, Touch Panel Manufacturing Pembuatan & Pemasangan Paparan Optik, Skrin, Monitor Muat turun brosur untuk kami PROGRAM PERKONGSIAN REKA BENTUK CLICK Product Finder-Locator Service HALAMAN SEBELUMNYA

AGS-TECH Inc. supplies high quality cutting and grinding discs, including cut-off wheels, grinding wheels, abrasive flap disc, polishing disc, resinoid flexible wheels, mesh abrasive wheels, flat & turbo fiber disc and more. We also manufacture custom cutting and grinding discs according to your specifications. Cakera Memotong & Mengisar Sila klik pada cakera pemotongan & pengisaran yang diserlahkan dan roda minat di bawah untuk memuat turun risalah berkaitan. Roda Potong Roda Pengisar Cakera Flap Abrasive Cakera Menggilap Roda Fleksibel Resinoid Roda Lelas Jaring Cakera Gentian Flat/Turbo Harga untuk cakera pemotongan & pengisaran kami depend_cc781905-5cde-3194-6bb38dc model dan quantity Untuk reka bentuk tersuai dan pembuatan tersuai, harga akan dikira berdasarkan keperluan bahan, buruh, pembungkusan dan pelabelan. Memandangkan kami membawa pelbagai jenis cakera pemotongan dan pengisaran dengan dimensi, aplikasi dan bahan yang berbeza; adalah mustahil untuk menyenaraikan semuanya di sini. Sila e-mel atau hubungi kami supaya kami boleh menentukan cakera pemotongan & pengisaran mana adalah yang paling sesuai untuk anda. Apabila menghubungi kami, sila beritahu kami about: - Bermaksud Application - Gred bahan dikehendaki dan preferred - Dimensi - Keperluan penamat - Keperluan pembungkusan - Keperluan pelabelan - Kuantiti pesanan KLIK DI SINI untuk memuat turun keupayaan teknikal kami and panduan rujukan untuk pemotongan khusus, penggerudian, pengisaran, membentuk, membentuk, alat penggilap yang digunakan dalam perubatan, pergigian, instrumentasi ketepatan, pengecapan logam, pembentukan acuan dan aplikasi industri lain. CLICK Product Finder-Locator Service Klik Di Sini untuk pergi ke Memotong, Menggerudi, Mengisar, Memukul, Menggilap, Memotong dan Membentuk Alat Menu Ruj. Kod: OICASOSTAR

Microfluidic Devices - Microfluidics - Micropumps - Microvalves - Lab-on-a-Chip Systems - Microhydraulic - Micropneumatic - AGS-TECH Inc.- New Mexico - USA Peranti Mikrobendalir Pembuatan Our MICROFLUIDIC DEVICES MANUFACTURING operations bertujuan untuk fabrikasi peranti dan sistem cecair kecil yang mengendalikan isipadu kecil. Kami mempunyai keupayaan untuk mereka bentuk peranti mikrobendalir untuk anda dan menawarkan prototaip & pembuatan mikro yang disesuaikan untuk aplikasi anda. Contoh peranti mikrobendalir ialah peranti mikro-pendorong, sistem makmal-pada-cip, peranti mikro-terma, kepala cetakan inkjet dan banyak lagi. In MICROFLUIDICS kita perlu berurusan dengan kawalan tepat dan manipulasi kawasan cecair yang dikekang kepada submilimeter. Bendalir digerakkan, dicampur, diasingkan dan diproses. Dalam sistem mikrobendalir cecair digerakkan dan dikawal sama ada secara aktif menggunakan pam mikro kecil dan injap mikro dan seumpamanya atau secara pasif mengambil kesempatan daripada daya kapilari. Dengan sistem lab-on-a-chip, proses yang biasanya dijalankan dalam makmal dikecilkan pada satu cip untuk meningkatkan kecekapan dan mobiliti serta mengurangkan jumlah sampel dan reagen. Beberapa aplikasi utama peranti dan sistem mikrobendalir ialah: - Makmal pada cip - Pemeriksaan dadah - Ujian glukosa - Mikroreaktor kimia - Penyejukan mikropemproses - Sel bahan api mikro - Penghabluran protein - Perubahan ubat yang cepat, manipulasi sel tunggal - Kajian sel tunggal - Tatasusunan mikrolens optofluidik boleh melaras - Sistem mikrohidraulik & mikropneumatik (pam cecair, injap gas, sistem pencampuran...dsb) - Sistem amaran awal biocip - Pengesanan spesies kimia - Aplikasi bioanalisis - Analisis DNA dan protein pada cip - Peranti semburan muncung - Sel aliran kuarza untuk pengesanan bakteria - Cip penjanaan dwi atau berbilang titisan Jurutera reka bentuk kami mempunyai pengalaman bertahun-tahun dalam pemodelan, mereka bentuk dan menguji peranti mikrofluid untuk pelbagai aplikasi. Kepakaran reka bentuk kami dalam bidang mikrobendalir termasuk: • Proses ikatan terma suhu rendah untuk mikrobendalir • Goresan basah bagi saluran mikro dengan kedalaman goresan nm hingga mm dalam dalam kaca dan borosilikat. • Mengisar dan menggilap untuk pelbagai ketebalan substrat daripada senipis 100 mikron hingga lebih 40 mm. • Keupayaan untuk menggabungkan berbilang lapisan untuk mencipta peranti mikrofluid yang kompleks. • Teknik penggerudian, pemotongan dadu dan pemesinan ultrasonik yang sesuai untuk peranti mikrobendalir • Teknik dadu yang inovatif dengan sambungan tepi yang tepat untuk ketersambungan peranti mikrobendalir • Penjajaran yang tepat • Kepelbagaian salutan termendap, cip mikrobendalir boleh disembur dengan logam seperti platinum, emas, tembaga dan titanium untuk mencipta pelbagai ciri, seperti RTD, penderia, cermin dan elektrod terbenam. Selain keupayaan fabrikasi tersuai kami, kami mempunyai beratus-ratus reka bentuk cip mikrofluidik standard yang tersedia dengan salutan hidrofobik, hidrofilik atau fluorinated dan pelbagai saiz saluran (100 nanometer hingga 1mm), input, output, geometri berbeza seperti salib bulat , tatasusunan tiang dan pengadun mikro. Peranti mikrobendalir kami menawarkan rintangan kimia yang sangat baik dan ketelusan optik, kestabilan suhu tinggi sehingga 500 Celcius, julat tekanan tinggi sehingga 300 Bar. Beberapa cip luar rak mikrobendalir yang popular ialah: CHIP TITIK MIKROFLUIDIK: Cip Titisan Kaca dengan geometri simpang yang berbeza, saiz saluran dan sifat permukaan tersedia. Cip titisan mikrofluidik mempunyai ketelusan optik yang sangat baik untuk pengimejan yang jelas. Rawatan salutan hidrofobik lanjutan membolehkan titisan air dalam minyak dijana serta titisan minyak dalam air yang terbentuk dalam cip yang tidak dirawat. CHIP PENCAMPUR MIKROFLUIDIK: Mendayakan pencampuran dua aliran bendalir dalam milisaat, cip pengadun mikro memanfaatkan pelbagai aplikasi termasuk kinetik tindak balas, pencairan sampel, penghabluran pantas dan sintesis zarah nano. cip SALURAN MIKROFLUID TUNGGAL: AGS-TECH Inc. menawarkan cip mikrofluidik saluran tunggal dengan satu salur masuk dan satu alur keluar untuk beberapa aplikasi. Dua dimensi cip berbeza tersedia di luar rak (66x33mm dan 45x15mm). Kami juga menyimpan pemegang cip yang serasi. CHIP SALURAN MIKROFLUIDIK MERENTAS: Kami juga menawarkan cip mikrobendalir dengan dua saluran mudah yang bersilang antara satu sama lain. Ideal untuk penjanaan titisan dan aplikasi pemfokusan aliran. Dimensi cip standard ialah 45x15mm dan kami mempunyai pemegang cip yang serasi. CHIP T-JUNCTION: T-Junction ialah geometri asas yang digunakan dalam mikrobendalir untuk sentuhan cecair dan pembentukan titisan. Cip mikrobendalir ini boleh didapati dalam beberapa bentuk termasuk versi lapisan nipis, kuarza, bersalut platinum, hidrofobik dan hidrofilik. CHIP Y-JUNCTION: Ini adalah peranti mikrobendalir kaca yang direka untuk pelbagai aplikasi termasuk kajian sentuhan cecair-cecair dan resapan. Peranti mikrobendalir ini mempunyai dua Sambungan-Y yang disambungkan dan dua saluran lurus untuk pemerhatian aliran saluran mikro. CHIP REACTOR MICROFLUIDIC: Cip mikroreaktor ialah peranti mikrobendalir kaca padat yang direka untuk pencampuran dan tindak balas pantas dua atau tiga aliran reagen cecair. WELLPLATE CHIPS: Ini adalah alat untuk penyelidikan analisis dan makmal diagnostik klinikal. Cip Wellplate adalah untuk menahan titisan kecil reagen atau kumpulan sel dalam telaga nano liter. PERANTI MEMBRAN: Peranti membran ini direka bentuk untuk digunakan untuk pengasingan cecair-cecair, sentuhan atau pengekstrakan, penapisan aliran silang dan tindak balas kimia permukaan. Peranti ini mendapat manfaat daripada isipadu mati yang rendah dan membran pakai buang. cip boleh ditutup semula MICROFLUIDIC: Direka untuk cip mikrobendalir yang boleh dibuka dan ditutup semula, cip boleh ditutup semula membolehkan sehingga lapan sambungan cecair dan lapan elektrik serta pemendapan reagen, penderia atau sel ke permukaan saluran. Beberapa aplikasi ialah kultur dan analisis sel, pengesanan impedans dan ujian biosensor. CHIP MEDIA BERLIANG: Ini ialah peranti mikrobendalir kaca yang direka untuk pemodelan statistik struktur batu pasir berliang kompleks. Antara aplikasi cip mikrobendalir ini ialah penyelidikan dalam sains & kejuruteraan bumi, industri petrokimia, ujian alam sekitar, analisis air bawah tanah. CAP ELECTROPHORESIS CHIP (cip CE): Kami menawarkan cip elektroforesis kapilari dengan dan tanpa elektrod bersepadu untuk analisis DNA dan pengasingan biomolekul. Cip elektroforesis kapilari serasi dengan enkapsulasi berdimensi 45x15mm. Kami mempunyai cip CE satu dengan lintasan klasik dan satu dengan lintasan T. Semua aksesori yang diperlukan seperti pemegang cip, penyambung tersedia. Selain cip mikrobendalir, AGS-TECH menawarkan pelbagai jenis pam, tiub, sistem mikrobendalir, penyambung dan aksesori. Beberapa sistem mikrobendalir luar rak ialah: SISTEM PEMULA TITISAN MIKROFLUIDIK: Sistem pemula titisan berasaskan picagari menyediakan penyelesaian lengkap untuk penjanaan titisan monodispersi yang berkisar antara diameter 10 hingga 250 mikron. Beroperasi dalam julat aliran yang luas antara 0.1 mikroliter/min hingga 10 mikroliter/min, sistem mikrobendalir kalis kimia sesuai untuk kerja konsep awal dan eksperimen. Sistem pemula titisan berasaskan tekanan sebaliknya adalah alat untuk kerja awal dalam mikrobendalir. Sistem ini menyediakan penyelesaian lengkap yang mengandungi semua pam, penyambung dan cip mikrobendalir yang diperlukan yang membolehkan pengeluaran titisan sangat monodispersi antara 10 hingga 150 mikron. Beroperasi pada julat tekanan yang luas antara 0 hingga 10 bar, sistem ini tahan bahan kimia dan reka bentuk modularnya menjadikannya mudah dikembangkan untuk aplikasi masa hadapan. Dengan menyediakan aliran cecair yang stabil, kit alat modular ini menghapuskan isipadu mati dan sisa sampel untuk mengurangkan kos reagen yang berkaitan dengan berkesan. Sistem mikrobendalir ini menawarkan keupayaan untuk menyediakan pertukaran cecair yang cepat. Ruang tekanan boleh dikunci dan penutup ruang 3 hala yang inovatif membenarkan pengepaman serentak sehingga tiga cecair. SISTEM TITIK MIKROFLUIDIK LANJUTAN: Sistem mikrobendalir modular yang membolehkan pengeluaran titisan, zarah, emulsi dan buih bersaiz sangat konsisten. Sistem titisan mikrobendalir termaju menggunakan teknologi pemfokusan aliran dalam cip mikrobendalir dengan aliran cecair tanpa denyut untuk menghasilkan titisan monodispersi antara nanometer dan saiz ratusan mikron. Sangat sesuai untuk enkapsulasi sel, menghasilkan manik, mengawal pembentukan nanozarah dan lain-lain. Saiz titisan, kadar aliran, suhu, simpang campuran, sifat permukaan dan susunan penambahan boleh diubah dengan cepat untuk pengoptimuman proses. Sistem mikrobendalir mengandungi semua bahagian yang diperlukan termasuk pam, penderia aliran, cip, penyambung dan komponen automasi. Aksesori juga tersedia, termasuk sistem optik, takungan yang lebih besar dan kit reagen. Beberapa aplikasi mikrobendalir untuk sistem ini ialah enkapsulasi sel, DNA dan manik magnetik untuk penyelidikan dan analisis, penghantaran ubat melalui zarah polimer dan formulasi ubat, pembuatan ketepatan emulsi dan buih untuk makanan dan kosmetik, pengeluaran cat dan zarah polimer, penyelidikan mikrobendalir mengenai titisan, emulsi, buih dan zarah. SISTEM TITISAN KECIL MIKROFLUIDIK: Sistem yang ideal untuk menghasilkan dan menganalisis mikroemulsi yang menawarkan peningkatan kestabilan, kawasan antara muka yang lebih tinggi dan kapasiti untuk melarutkan kedua-dua sebatian akueus dan larut minyak. Cip mikrobendalir titisan kecil membolehkan penjanaan titisan mikro yang sangat monodispersi antara 5 hingga 30 mikron. SISTEM TITIK SELARI MIKROFLUIDIK: Sistem pemprosesan tinggi untuk pengeluaran sehingga 30,000 titisan mikro monodispersi sesaat antara 20 hingga 60 mikron. Sistem titisan selari mikrobendalir membolehkan pengguna mencipta titisan air dalam minyak atau minyak dalam air yang stabil yang memudahkan pelbagai aplikasi dalam pengeluaran ubat dan makanan. SISTEM PENGUMPULAN TITIK MIKROFLUIDIK: Sistem ini sangat sesuai untuk penjanaan, pengumpulan dan analisis emulsi monodispersi. Sistem pengumpulan titisan mikrobendalir mempunyai modul pengumpulan titisan yang membolehkan emulsi dikumpulkan tanpa gangguan aliran atau penggabungan titisan. Saiz titisan mikrobendalir boleh dilaraskan dengan tepat dan cepat ditukar membolehkan kawalan penuh ke atas ciri-ciri emulsi. SISTEM MIKROFLUIDIK MIKROFLUIDIK: Sistem ini diperbuat daripada peranti mikrobendalir, pengepaman ketepatan, unsur mikrobendalir dan perisian untuk mendapatkan pencampuran yang sangat baik. Peranti mikrobendalir kaca mikro pembancuh padat berasaskan laminasi membenarkan pencampuran pantas dua atau tiga aliran bendalir dalam setiap dua geometri pencampuran bebas. Pencampuran sempurna boleh dicapai dengan peranti mikrobendalir ini pada nisbah kadar aliran tinggi dan rendah. Peranti mikrobendalir, dan komponen di sekelilingnya menawarkan kestabilan kimia yang sangat baik, keterlihatan tinggi untuk optik, dan penghantaran optik yang baik. Sistem pengadun mikro berfungsi dengan sangat pantas, berfungsi dalam mod aliran berterusan dan boleh mencampurkan dua atau tiga aliran bendalir sepenuhnya dalam milisaat. Beberapa aplikasi peranti pencampuran mikrobendalir ini ialah kinetik tindak balas, pencairan sampel, selektiviti tindak balas yang lebih baik, penghabluran pantas dan sintesis zarah nano, pengaktifan sel, tindak balas enzim dan hibridisasi DNA. SISTEM MICROFLUIDIC DROPLET-ON-DEMAND SYSTEM: Ini ialah sistem mikrofluidik titisan atas permintaan yang padat dan mudah alih untuk menjana titisan sehingga 24 sampel berbeza dan menyimpan sehingga 1000 titisan dengan saiz sehingga 25 nanoliter. Sistem mikrobendalir menawarkan kawalan yang sangat baik terhadap saiz dan kekerapan titisan serta membenarkan penggunaan berbilang reagen untuk mencipta ujian kompleks dengan cepat dan mudah. Titisan mikrobendalir boleh disimpan, dikitar secara haba, dicantum atau dipisahkan daripada titisan nanoliter kepada titisan picoliter. Beberapa aplikasi adalah, penjanaan perpustakaan saringan, pengkapsulan sel, pengkapsulan organisma, automasi ujian ELISA, penyediaan kecerunan kepekatan, kimia gabungan, ujian sel. SISTEM SINTESIS NANOPARTICLE: Nanopartikel lebih kecil daripada 100nm dan memanfaatkan pelbagai aplikasi seperti sintesis nanopartikel pendarfluor berasaskan silikon (titik kuantum) untuk melabelkan biomolekul untuk tujuan diagnostik, penghantaran ubat dan pengimejan selular. Teknologi mikrobendalir sangat sesuai untuk sintesis zarah nano. Mengurangkan penggunaan reagen, ia membolehkan pengagihan saiz zarah yang lebih ketat, kawalan yang lebih baik ke atas masa dan suhu tindak balas, serta kecekapan pencampuran yang lebih baik. SISTEM PEMBUATAN TITIK MIKROFLUIDIK: Sistem mikrobendalir tinggi yang memudahkan pengeluaran sehingga satu tan titisan, zarah atau emulsi sangat monodispersi sebulan. Sistem mikrobendalir modular, berskala dan sangat fleksibel ini membolehkan sehingga 10 modul dipasang secara selari, membolehkan keadaan yang sama untuk sehingga 70 persimpangan titisan cip mikrobendalir. Pengeluaran besar-besaran titisan mikrobendalir sangat monodispersi antara 20 mikron dan 150 mikron adalah mungkin yang boleh dialirkan terus dari cip, atau ke dalam tiub. Aplikasi termasuk pengeluaran zarah - PLGA, gelatin, alginat, polistirena, agarose, penghantaran ubat dalam krim, aerosol, pembuatan ketepatan pukal bagi emulsi dan buih dalam makanan, kosmetik, industri cat, sintesis zarah nano, pencampuran mikro selari dan tindak balas mikro. SISTEM KAWALAN ALIRAN MIKROFLUIDIK TERPANDU TEKANAN: Kawalan aliran pintar gelung tertutup menyediakan kawalan kadar aliran daripada nanoliter/min kepada mililiter/min, pada tekanan dari 10 bar ke vakum. Penderia kadar aliran yang disambungkan dalam talian antara pam dan peranti mikrobendalir memudahkan pengguna memasukkan sasaran kadar aliran terus pada pam tanpa memerlukan PC. Pengguna akan mendapat kelancaran tekanan dan kebolehulangan aliran isipadu dalam peranti mikrobendalir mereka. Sistem boleh dilanjutkan kepada berbilang pam, yang semuanya akan mengawal kadar aliran secara bebas. Untuk beroperasi dalam mod kawalan aliran, penderia kadar aliran perlu disambungkan ke pam menggunakan sama ada paparan penderia atau antara muka penderia. CLICK Product Finder-Locator Service HALAMAN SEBELUMNYA

Microelectronics Manufacturing, Semiconductor Fabrication - Foundry - FPGA - IC Assembly Packaging - AGS-TECH Inc. Pembuatan dan Fabrikasi Mikroelektronik & Semikonduktor Banyak teknik dan proses pembuatan nano, pembuatan mikro dan pembuatan meso yang diterangkan di bawah menu lain boleh digunakan untuk MICROELECTRONICS MANUFACTURING_cc781905-5cde-3b-co5-5cde-3194-5cde-3194-5cde-3b-fd. Walau bagaimanapun, disebabkan kepentingan mikroelektronik dalam produk kami, kami akan menumpukan perhatian pada aplikasi khusus subjek proses ini di sini. Proses berkaitan mikroelektronik juga dirujuk secara meluas sebagai SEMIKODUCTOR FABRICATION processes. Perkhidmatan reka bentuk dan fabrikasi kejuruteraan semikonduktor kami termasuk: - FPGA reka bentuk, pembangunan dan pengaturcaraan - Perkhidmatan fauri mikroelektronik: Reka bentuk, prototaip dan pembuatan, perkhidmatan pihak ketiga - Penyediaan wafer semikonduktor: Pembuatan dadu, pengisaran belakang, penipisan, penempatan reticle, pengasingan dadu, pilih dan letak, pemeriksaan - Reka bentuk dan fabrikasi pakej mikroelektronik: Kedua-dua reka bentuk dan fabrikasi luar rak dan tersuai - Pemasangan & pembungkusan IC semikonduktor: Die, ikatan wayar dan cip, enkapsulasi, pemasangan, penandaan dan penjenamaan - Bingkai utama untuk peranti semikonduktor: Kedua-dua reka bentuk dan fabrikasi luar rak dan tersuai - Reka bentuk dan fabrikasi sink haba untuk mikroelektronik: Kedua-dua reka bentuk dan fabrikasi luar dan tersuai - Reka bentuk dan fabrikasi sensor & penggerak: Kedua-dua reka bentuk dan fabrikasi luar rak dan tersuai - Reka bentuk dan fabrikasi litar optoelektronik & fotonik Mari kita periksa teknologi fabrikasi dan ujian mikroelektronik dan semikonduktor dengan lebih terperinci supaya anda boleh memahami perkhidmatan dan produk yang kami tawarkan dengan lebih baik. Reka Bentuk & Pembangunan dan Pengaturcaraan Papan FPGA: Tatasusunan get boleh atur medan (FPGA) ialah cip silikon boleh atur semula. Bertentangan dengan pemproses yang anda temui dalam komputer peribadi, pengaturcaraan FPGA mendawai semula cip itu sendiri untuk melaksanakan fungsi pengguna dan bukannya menjalankan aplikasi perisian. Menggunakan blok logik terbina dan sumber penghalaan boleh atur cara, cip FPGA boleh dikonfigurasikan untuk melaksanakan fungsi perkakasan tersuai tanpa menggunakan papan roti dan besi pematerian. Tugas pengkomputeran digital dijalankan dalam perisian dan disusun ke fail konfigurasi atau aliran bit yang mengandungi maklumat tentang cara komponen harus disambungkan bersama. FPGA boleh digunakan untuk melaksanakan sebarang fungsi logik yang boleh dilakukan oleh ASIC dan boleh dikonfigurasikan semula sepenuhnya dan boleh diberikan "personaliti" yang berbeza sepenuhnya dengan menyusun semula konfigurasi litar yang berbeza. FPGA menggabungkan bahagian terbaik litar bersepadu khusus aplikasi (ASIC) dan sistem berasaskan pemproses. Faedah ini termasuk yang berikut: • Masa tindak balas I/O yang lebih pantas dan kefungsian khusus • Melebihi kuasa pengkomputeran pemproses isyarat digital (DSP) • Prototaip dan pengesahan pantas tanpa proses fabrikasi ASIC tersuai • Pelaksanaan fungsi tersuai dengan kebolehpercayaan perkakasan deterministik khusus • Boleh dinaik taraf medan menghapuskan perbelanjaan reka bentuk semula dan penyelenggaraan ASIC tersuai FPGA memberikan kelajuan dan kebolehpercayaan, tanpa memerlukan volum yang tinggi untuk mewajarkan perbelanjaan pendahuluan yang besar bagi reka bentuk ASIC tersuai. Silikon boleh diprogram semula juga mempunyai fleksibiliti perisian yang sama yang dijalankan pada sistem berasaskan pemproses, dan ia tidak dihadkan oleh bilangan teras pemprosesan yang tersedia. Tidak seperti pemproses, FPGA benar-benar selari, jadi operasi pemprosesan yang berbeza tidak perlu bersaing untuk sumber yang sama. Setiap tugas pemprosesan bebas diberikan kepada bahagian khusus cip, dan boleh berfungsi secara autonomi tanpa sebarang pengaruh daripada blok logik lain. Akibatnya, prestasi satu bahagian aplikasi tidak terjejas apabila lebih banyak pemprosesan ditambah. Sesetengah FPGA mempunyai ciri analog sebagai tambahan kepada fungsi digital. Beberapa ciri analog biasa ialah kadar slew boleh atur cara dan kekuatan pemacu pada setiap pin output, membolehkan jurutera menetapkan kadar perlahan pada pin yang dimuatkan dengan ringan yang sebaliknya akan berdering atau berganding tidak boleh diterima, dan untuk menetapkan kadar yang lebih kuat dan lebih pantas pada pin yang dimuatkan dengan banyak pada kelajuan tinggi saluran yang sebaliknya akan berjalan terlalu perlahan. Satu lagi ciri analog yang agak biasa ialah pembanding pembezaan pada pin input yang direka untuk disambungkan kepada saluran isyarat pembezaan. Sesetengah FPGA isyarat bercampur telah menyepadukan penukar analog-ke-digital persisian (ADC) dan penukar digital-ke-analog (DAC) dengan blok penyaman isyarat analog yang membolehkannya beroperasi sebagai sistem pada cip. Secara ringkas, 5 faedah teratas cip FPGA ialah: 1. Prestasi Baik 2. Masa Singkat untuk Memasarkan 3. Kos Rendah 4. Kebolehpercayaan yang tinggi 5. Keupayaan Penyelenggaraan Jangka Panjang Prestasi Baik – Dengan keupayaan mereka untuk menampung pemprosesan selari, FPGA mempunyai kuasa pengkomputeran yang lebih baik daripada pemproses isyarat digital (DSP) dan tidak memerlukan pelaksanaan berurutan sebagai DSP dan boleh mencapai lebih banyak setiap kitaran jam. Mengawal input dan output (I/O) pada peringkat perkakasan menyediakan masa tindak balas yang lebih pantas dan fungsi khusus untuk sepadan dengan keperluan aplikasi. Masa Singkat ke pasaran - FPGA menawarkan fleksibiliti dan keupayaan prototaip pantas dan dengan itu masa ke pasaran yang lebih singkat. Pelanggan kami boleh menguji idea atau konsep dan mengesahkannya dalam perkakasan tanpa melalui proses fabrikasi reka bentuk ASIC tersuai yang panjang dan mahal. Kami boleh melaksanakan perubahan tambahan dan mengulangi reka bentuk FPGA dalam beberapa jam dan bukannya minggu. Perkakasan luar rak komersial juga tersedia dengan pelbagai jenis I/O yang telah disambungkan kepada cip FPGA yang boleh diprogramkan pengguna. Ketersediaan alat perisian peringkat tinggi yang semakin meningkat menawarkan teras IP yang berharga (fungsi prabina) untuk kawalan lanjutan dan pemprosesan isyarat. Kos Rendah—Perbelanjaan kejuruteraan tidak berulang (NRE) bagi reka bentuk ASIC tersuai melebihi penyelesaian perkakasan berasaskan FPGA. Pelaburan awal yang besar dalam ASIC boleh dibenarkan untuk OEM yang menghasilkan banyak cip setiap tahun, namun ramai pengguna akhir memerlukan kefungsian perkakasan tersuai untuk banyak sistem dalam pembangunan. FPGA silikon boleh atur cara kami menawarkan kepada anda sesuatu tanpa kos fabrikasi atau masa pendahuluan yang lama untuk pemasangan. Keperluan sistem kerap berubah dari semasa ke semasa, dan kos untuk membuat perubahan tambahan pada reka bentuk FPGA boleh diabaikan jika dibandingkan dengan perbelanjaan besar untuk memasang semula ASIC. Kebolehpercayaan Tinggi - Alat perisian menyediakan persekitaran pengaturcaraan dan litar FPGA ialah pelaksanaan sebenar pelaksanaan program. Sistem berasaskan pemproses secara amnya melibatkan berbilang lapisan abstraksi untuk membantu penjadualan tugas dan berkongsi sumber antara pelbagai proses. Lapisan pemacu mengawal sumber perkakasan dan OS mengurus lebar jalur memori dan pemproses. Untuk mana-mana teras pemproses tertentu, hanya satu arahan boleh dilaksanakan pada satu-satu masa, dan sistem berasaskan pemproses sentiasa menghadapi risiko tugas kritikal masa yang mendahului satu sama lain. FPGA, tidak menggunakan OS, menimbulkan kebimbangan kebolehpercayaan minimum dengan pelaksanaan selari sebenar mereka dan perkakasan deterministik khusus untuk setiap tugas. Keupayaan Penyelenggaraan Jangka Panjang - Cip FPGA boleh dinaik taraf dan tidak memerlukan masa dan kos yang terlibat dengan mereka bentuk semula ASIC. Protokol komunikasi digital, contohnya, mempunyai spesifikasi yang boleh berubah dari semasa ke semasa, dan antara muka berasaskan ASIC boleh menyebabkan penyelenggaraan dan cabaran keserasian ke hadapan. Sebaliknya, cip FPGA yang boleh dikonfigurasikan semula boleh bersaing dengan pengubahsuaian masa depan yang mungkin diperlukan. Apabila produk dan sistem matang, pelanggan kami boleh membuat peningkatan fungsi tanpa menghabiskan masa mereka bentuk semula perkakasan dan mengubah suai reka letak papan. Perkhidmatan Faundri Mikroelektronik: Perkhidmatan fauri mikroelektronik kami termasuk reka bentuk, prototaip dan pembuatan, perkhidmatan pihak ketiga. Kami menyediakan bantuan kepada pelanggan kami sepanjang keseluruhan kitaran pembangunan produk - daripada sokongan reka bentuk kepada prototaip dan sokongan pembuatan cip semikonduktor. Objektif kami dalam perkhidmatan sokongan reka bentuk adalah untuk membolehkan pendekatan yang betul buat kali pertama untuk reka bentuk digital, analog dan isyarat campuran peranti semikonduktor. Sebagai contoh, alat simulasi khusus MEMS tersedia. Fab yang boleh mengendalikan wafer 6 dan 8 inci untuk CMOS dan MEMS bersepadu sedia untuk anda. Kami menawarkan sokongan reka bentuk pelanggan kami untuk semua platform automasi reka bentuk elektronik (EDA) utama, membekalkan model yang betul, kit reka bentuk proses (PDK), perpustakaan analog dan digital serta sokongan reka bentuk untuk pembuatan (DFM). Kami menawarkan dua pilihan prototaip untuk semua teknologi: perkhidmatan Multi Product Wafer (MPW), di mana beberapa peranti diproses secara selari pada satu wafer dan perkhidmatan Multi Level Mask (MLM) dengan empat aras topeng dilukis pada reticle yang sama. Ini lebih menjimatkan daripada set topeng penuh. Perkhidmatan MLM adalah sangat fleksibel berbanding tarikh tetap perkhidmatan MPW. Syarikat mungkin lebih suka menyumber luar produk semikonduktor daripada pengecoran mikroelektronik atas beberapa sebab termasuk keperluan untuk sumber kedua, menggunakan sumber dalaman untuk produk dan perkhidmatan lain, kesanggupan untuk menjadi dongeng dan mengurangkan risiko serta beban menjalankan fabrik semikonduktor...dsb. AGS-TECH menawarkan proses fabrikasi mikroelektronik platform terbuka yang boleh dikecilkan untuk larian wafer kecil serta pembuatan besar-besaran. Dalam keadaan tertentu, alat fabrikasi mikroelektronik atau MEMS sedia ada anda atau set alat lengkap boleh dipindahkan sebagai alat konsain atau alat yang dijual dari fab anda ke tapak fab kami, atau produk mikroelektronik dan MEMS anda yang sedia ada boleh direka bentuk semula menggunakan teknologi proses platform terbuka dan dialihkan ke satu proses yang tersedia di fab kami. Ini lebih pantas dan lebih menjimatkan daripada pemindahan teknologi tersuai. Walau bagaimanapun, jika dikehendaki, proses fabrikasi mikroelektronik / MEMS sedia ada pelanggan boleh dipindahkan. Penyediaan Wafer Semikonduktor: Jika dikehendaki oleh pelanggan selepas wafer dimikrofabrikasi, kami menjalankan pemotongan, pengisaran belakang, penipisan, penempatan reticle, pengisihan die, pilih dan letak, operasi pemeriksaan pada wafer semikonduktor. Pemprosesan wafer semikonduktor melibatkan metrologi di antara pelbagai langkah pemprosesan. Sebagai contoh, kaedah ujian filem nipis berdasarkan ellipsometry atau reflectometry, digunakan untuk mengawal ketat ketebalan pintu oksida, serta ketebalan, indeks biasan dan pekali kepupusan photoresist dan salutan lain. Kami menggunakan peralatan ujian wafer semikonduktor untuk mengesahkan bahawa wafer tidak rosak oleh langkah pemprosesan sebelum ini sehingga ujian. Setelah proses bahagian hadapan selesai, peranti mikroelektronik semikonduktor tertakluk kepada pelbagai ujian elektrik untuk menentukan sama ada ia berfungsi dengan baik. Kami merujuk kepada perkadaran peranti mikroelektronik pada wafer yang didapati berfungsi dengan betul sebagai "hasil". Pengujian cip mikroelektronik pada wafer dijalankan dengan penguji elektronik yang menekan probe kecil terhadap cip semikonduktor. Mesin automatik menandakan setiap cip mikroelektronik yang buruk dengan setitik pewarna. Data ujian wafer dilog masuk ke pangkalan data komputer pusat dan cip semikonduktor diisih ke dalam tong maya mengikut had ujian yang telah ditetapkan. Data binning yang terhasil boleh digraf, atau dilog, pada peta wafer untuk mengesan kecacatan pembuatan dan menandakan cip buruk. Peta ini juga boleh digunakan semasa pemasangan dan pembungkusan wafer. Dalam ujian akhir, cip mikroelektronik diuji semula selepas pembungkusan, kerana wayar bon mungkin hilang, atau prestasi analog mungkin diubah oleh pakej. Selepas wafer semikonduktor diuji, ia biasanya dikurangkan dalam ketebalan sebelum wafer dijaringkan dan kemudian dipecahkan kepada mati individu. Proses ini dipanggil dadu wafer semikonduktor. Kami menggunakan mesin pick-and-place automatik yang dikeluarkan khas untuk industri mikroelektronik untuk menyusun acuan semikonduktor yang baik dan buruk. Hanya cip semikonduktor yang baik dan tidak bertanda dibungkus. Seterusnya, dalam proses pembungkusan plastik atau seramik mikroelektronik kami memasang dadu semikonduktor, sambungkan pad die ke pin pada bungkusan, dan mengelak acuan. Wayar emas kecil digunakan untuk menyambungkan pad ke pin menggunakan mesin automatik. Pakej skala cip (CSP) ialah satu lagi teknologi pembungkusan mikroelektronik. Pakej dwi dalam talian (DIP) plastik, seperti kebanyakan pakej, adalah berbilang kali lebih besar daripada dadu semikonduktor sebenar yang diletakkan di dalam, manakala cip CSP hampir sebesar saiz dadu mikroelektronik; dan CSP boleh dibina untuk setiap dadu sebelum wafer semikonduktor dipotong dadu. Cip mikroelektronik yang dibungkus diuji semula untuk memastikan bahawa ia tidak rosak semasa pembungkusan dan proses sambung mati ke pin telah diselesaikan dengan betul. Dengan menggunakan laser, kami kemudian menggores nama dan nombor cip pada bungkusan. Reka Bentuk dan Fabrikasi Pakej Mikroelektronik: Kami menawarkan reka bentuk luar rak dan tersuai serta fabrikasi pakej mikroelektronik. Sebagai sebahagian daripada perkhidmatan ini, pemodelan dan simulasi pakej mikroelektronik juga dijalankan. Pemodelan dan simulasi memastikan Reka Bentuk Eksperimen (DoE) maya untuk mencapai penyelesaian optimum, bukannya menguji pakej di lapangan. Ini mengurangkan kos dan masa pengeluaran, terutamanya untuk pembangunan produk baharu dalam mikroelektronik. Kerja ini juga memberi kami peluang untuk menerangkan kepada pelanggan kami cara pemasangan, kebolehpercayaan dan ujian akan memberi kesan kepada produk mikroelektronik mereka. Objektif utama pembungkusan mikroelektronik adalah untuk mereka bentuk sistem elektronik yang akan memenuhi keperluan untuk aplikasi tertentu pada kos yang berpatutan. Oleh kerana banyak pilihan yang tersedia untuk menyambung dan menempatkan sistem mikroelektronik, pilihan teknologi pembungkusan untuk aplikasi tertentu memerlukan penilaian pakar. Kriteria pemilihan untuk pakej mikroelektronik mungkin termasuk beberapa pemacu teknologi berikut: -Kebolehdawaian -Hasil -Kos -Sifat pelesapan haba -Prestasi pelindung elektromagnet -Keliatan mekanikal -Kebolehpercayaan Pertimbangan reka bentuk untuk pakej mikroelektronik ini mempengaruhi kelajuan, kefungsian, suhu simpang, isipadu, berat dan banyak lagi. Matlamat utama adalah untuk memilih teknologi penyambungan yang paling kos efektif lagi boleh dipercayai. Kami menggunakan kaedah analisis dan perisian yang canggih untuk mereka bentuk pakej mikroelektronik. Pembungkusan mikroelektronik berurusan dengan reka bentuk kaedah untuk fabrikasi sistem elektronik mini yang saling berkaitan dan kebolehpercayaan sistem tersebut. Khususnya, pembungkusan mikroelektronik melibatkan penghalaan isyarat sambil mengekalkan integriti isyarat, mengagihkan tanah dan kuasa kepada litar bersepadu semikonduktor, menyebarkan haba terlesap sambil mengekalkan integriti struktur dan bahan, dan melindungi litar daripada bahaya alam sekitar. Secara amnya, kaedah untuk membungkus IC mikroelektronik melibatkan penggunaan PWB dengan penyambung yang menyediakan I/O dunia sebenar kepada litar elektronik. Pendekatan pembungkusan mikroelektronik tradisional melibatkan penggunaan pakej tunggal. Kelebihan utama pakej cip tunggal ialah keupayaan untuk menguji sepenuhnya IC mikroelektronik sebelum menyambungkannya ke substrat asas. Peranti semikonduktor berbungkus sedemikian sama ada dipasang melalui lubang atau permukaan dipasang pada PWB. Pakej mikroelektronik yang dipasang di permukaan tidak memerlukan melalui lubang untuk melalui seluruh papan. Sebaliknya, komponen mikroelektronik yang dipasang di permukaan boleh dipateri pada kedua-dua belah PWB, membolehkan ketumpatan litar yang lebih tinggi. Pendekatan ini dipanggil teknologi pelekap permukaan (SMT). Penambahan pakej gaya tatasusunan kawasan seperti tatasusunan grid-bola (BGA) dan pakej skala cip (CSP) menjadikan SMT berdaya saing dengan teknologi pembungkusan mikroelektronik semikonduktor berketumpatan tertinggi. Teknologi pembungkusan yang lebih baharu melibatkan lampiran lebih daripada satu peranti semikonduktor pada substrat interkoneksi berketumpatan tinggi, yang kemudiannya dipasang dalam pakej besar, memberikan kedua-dua pin I/O dan perlindungan alam sekitar. Teknologi modul berbilang cip (MCM) ini dicirikan lagi oleh teknologi substrat yang digunakan untuk menyambung IC yang dilampirkan. MCM-D mewakili logam filem nipis terdeposit dan berbilang lapisan dielektrik. Substrat MCM-D mempunyai ketumpatan pendawaian yang paling tinggi daripada semua teknologi MCM berkat teknologi pemprosesan semikonduktor yang canggih. MCM-C merujuk kepada substrat "seramik" berbilang lapisan, yang dipecat daripada lapisan berselang-seli dakwat logam yang disaring dan kepingan seramik yang tidak dinyalakan. Menggunakan MCM-C kami memperoleh kapasiti pendawaian yang sederhana padat. MCM-L merujuk kepada substrat berbilang lapisan yang diperbuat daripada "laminat" PWB berlogam bertindan, yang bercorak secara individu dan kemudian berlamina. Ia pernah menjadi teknologi interkoneksi berketumpatan rendah, namun kini MCM-L dengan cepat menghampiri ketumpatan teknologi pembungkusan mikroelektronik MCM-C dan MCM-D. Teknologi pembungkusan mikroelektronik pemasangan cip terus (DCA) atau chip-on-board (COB) melibatkan pemasangan IC mikroelektronik terus ke PWB. Ekapsulan plastik, yang "dilapisi" di atas IC kosong dan kemudian diawet, memberikan perlindungan alam sekitar. IC mikroelektronik boleh disambungkan ke substrat sama ada menggunakan kaedah cip selak atau ikatan wayar. Teknologi DCA amat menjimatkan untuk sistem yang terhad kepada 10 atau kurang IC semikonduktor, kerana bilangan cip yang lebih besar boleh menjejaskan hasil sistem dan pemasangan DCA mungkin sukar untuk diolah semula. Kelebihan yang biasa bagi kedua-dua pilihan pembungkusan DCA dan MCM ialah penghapusan tahap interkoneksi pakej IC semikonduktor, yang membolehkan kedekatan yang lebih dekat (kelewatan penghantaran isyarat yang lebih pendek) dan mengurangkan kearuhan plumbum. Kelemahan utama dengan kedua-dua kaedah ialah kesukaran untuk membeli IC mikroelektronik yang diuji sepenuhnya. Kelemahan lain teknologi DCA dan MCM-L termasuk pengurusan terma yang lemah kerana kekonduksian terma laminat PWB yang rendah dan pekali pengembangan terma yang lemah padanan antara acuan semikonduktor dan substrat. Menyelesaikan masalah ketidakpadanan pengembangan terma memerlukan substrat interposer seperti molibdenum untuk dawai terikat dawai dan epoksi underfill untuk mati cip flip. Modul pembawa berbilang cip (MCCM) menggabungkan semua aspek positif DCA dengan teknologi MCM. MCCM hanyalah MCM kecil pada pembawa logam nipis yang boleh diikat atau dilekatkan secara mekanikal pada PWB. Bahagian bawah logam bertindak sebagai penyerap haba dan interposer tegasan untuk substrat MCM. MCCM mempunyai petunjuk persisian untuk ikatan wayar, pematerian atau ikatan tab pada PWB. IC semikonduktor terdedah dilindungi menggunakan bahan atas glob. Apabila anda menghubungi kami, kami akan membincangkan permohonan dan keperluan anda untuk memilih pilihan pembungkusan mikroelektronik terbaik untuk anda. Pemasangan & Pembungkusan & Ujian IC Semikonduktor: Sebagai sebahagian daripada perkhidmatan fabrikasi mikroelektronik kami, kami menawarkan ikatan, pengkapsulan, pemasangan, penandaan dan penjenamaan, ujian acuan, dawai dan cip. Untuk cip semikonduktor atau litar mikroelektronik bersepadu berfungsi, ia perlu disambungkan kepada sistem yang akan dikawalnya atau memberikan arahan kepadanya. Pemasangan IC mikroelektronik menyediakan sambungan untuk pemindahan kuasa dan maklumat antara cip dan sistem. Ini dicapai dengan menyambungkan cip mikroelektronik ke pakej atau menyambungkannya terus ke PCB untuk fungsi ini. Sambungan antara cip dan pakej atau papan litar bercetak (PCB) adalah melalui ikatan wayar, pemasangan melalui lubang atau cip terbalik. Kami adalah peneraju industri dalam mencari penyelesaian pembungkusan IC mikroelektronik untuk memenuhi keperluan kompleks pasaran wayarles dan internet. Kami menawarkan beribu-ribu format dan saiz pakej yang berbeza, daripada pakej IC mikroelektronik rangka utama tradisional untuk pemasangan melalui lubang dan permukaan, kepada penyelesaian skala cip (CSP) dan susunan grid bola (BGA) terkini yang diperlukan dalam aplikasi kiraan pin tinggi dan ketumpatan tinggi . Pelbagai jenis pakej boleh didapati daripada stok termasuk CABGA (Chip Array BGA), CQFP, CTBGA (Chip Array Thin Core BGA), CVBGA (Very Thin Chip Array BGA), Flip Chip, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, PLCC, PoP - Pakej pada Pakej, PoP TMV - Melalui Acuan Melalui, SOIC / SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (Pakej Tahap Wafer)…..dsb. Ikatan wayar menggunakan tembaga, perak atau emas adalah antara yang popular dalam mikroelektronik. Kawat kuprum (Cu) telah menjadi kaedah menyambungkan mati semikonduktor silikon ke terminal pakej mikroelektronik. Dengan peningkatan baru-baru ini dalam kos wayar emas (Au), wayar kuprum (Cu) ialah cara yang menarik untuk menguruskan kos pakej keseluruhan dalam mikroelektronik. Ia juga menyerupai dawai emas (Au) kerana sifat elektriknya yang serupa. Kearuhan sendiri dan kemuatan diri adalah hampir sama untuk wayar emas (Au) dan kuprum (Cu) dengan wayar kuprum (Cu) yang mempunyai kerintangan yang lebih rendah. Dalam aplikasi mikroelektronik di mana rintangan akibat wayar ikatan boleh memberi kesan negatif terhadap prestasi litar, menggunakan wayar kuprum (Cu) boleh menawarkan peningkatan. Wayar aloi Kuprum, Kuprum Bersalut Palladium (PCC) dan Perak (Ag) telah muncul sebagai alternatif kepada wayar ikatan emas kerana kos. Wayar berasaskan tembaga adalah murah dan mempunyai kerintangan elektrik yang rendah. Walau bagaimanapun, kekerasan kuprum menjadikannya sukar untuk digunakan dalam banyak aplikasi seperti yang mempunyai struktur pad ikatan yang rapuh. Untuk aplikasi ini, Ag-Alloy menawarkan hartanah yang serupa dengan emas manakala kosnya serupa dengan PCC. Dawai Ag-Alloy lebih lembut daripada PCC menyebabkan Al-Splash yang lebih rendah dan risiko kerosakan pad bon yang lebih rendah. Dawai Ag-Alloy ialah pengganti kos rendah terbaik untuk aplikasi yang memerlukan ikatan mati-ke-mati, ikatan air terjun, padang pad ikatan ultra-halus dan bukaan pad ikatan kecil, ketinggian gelung ultra rendah. Kami menyediakan rangkaian lengkap perkhidmatan ujian semikonduktor termasuk ujian wafer, pelbagai jenis ujian akhir, ujian tahap sistem, ujian jalur dan perkhidmatan talian akhir yang lengkap. Kami menguji pelbagai jenis peranti semikonduktor merentas semua keluarga pakej kami termasuk frekuensi radio, isyarat analog dan campuran, digital, pengurusan kuasa, ingatan dan pelbagai kombinasi seperti ASIC, modul berbilang cip, Sistem-dalam-Pakej (SiP), dan pembungkusan 3D bertindan, penderia dan peranti MEMS seperti pecutan dan penderia tekanan. Perkakasan ujian dan peralatan menghubungi kami sesuai untuk saiz pakej tersuai SiP, penyelesaian hubungan dua muka untuk Pakej pada Pakej (PoP), TMV PoP, soket FusionQuad, MicroLeadFrame berbilang baris, Tiang Tembaga Fine-Pitch. Peralatan ujian dan lantai ujian disepadukan dengan alatan CIM / CAM, analisis hasil dan pemantauan prestasi untuk memberikan hasil kecekapan yang sangat tinggi buat kali pertama. Kami menawarkan banyak proses ujian mikroelektronik penyesuaian untuk pelanggan kami dan menawarkan aliran ujian teragih untuk SiP dan aliran pemasangan kompleks yang lain. AGS-TECH menyediakan rangkaian penuh perundingan ujian, pembangunan dan perkhidmatan kejuruteraan merentas keseluruhan kitaran hayat produk semikonduktor dan mikroelektronik anda. Kami memahami pasaran unik dan keperluan ujian untuk SiP, automotif, rangkaian, permainan, grafik, pengkomputeran, RF / wayarles. Proses pembuatan semikonduktor memerlukan penyelesaian penandaan yang cepat dan terkawal. Kelajuan penandaan melebihi 1000 aksara/saat dan kedalaman penembusan bahan kurang daripada 25 mikron adalah perkara biasa dalam industri mikroelektronik semikonduktor menggunakan laser termaju. Kami mampu menandakan sebatian acuan, wafer, seramik dan banyak lagi dengan input haba yang minimum dan kebolehulangan yang sempurna. Kami menggunakan laser dengan ketepatan yang tinggi untuk menandakan walaupun bahagian terkecil tanpa kerosakan. Bingkai plumbum untuk Peranti Semikonduktor: Reka bentuk dan fabrikasi luar rak dan tersuai adalah mungkin. Bingkai plumbum digunakan dalam proses pemasangan peranti semikonduktor, dan pada asasnya adalah lapisan nipis logam yang menyambungkan pendawaian daripada terminal elektrik kecil pada permukaan mikroelektronik semikonduktor kepada litar berskala besar pada peranti elektrik dan PCB. Bingkai plumbum digunakan dalam hampir semua pakej mikroelektronik semikonduktor. Kebanyakan pakej IC mikroelektronik dibuat dengan meletakkan cip silikon semikonduktor pada bingkai plumbum, kemudian mengikat wayar cip pada plumbum logam bingkai plumbum itu, dan seterusnya menutup cip mikroelektronik dengan penutup plastik. Pembungkusan mikroelektronik yang ringkas dan kosnya agak rendah ini masih merupakan penyelesaian terbaik untuk banyak aplikasi. Bingkai plumbum dihasilkan dalam jalur panjang, yang membolehkannya diproses dengan cepat pada mesin pemasangan automatik, dan secara amnya dua proses pembuatan digunakan: beberapa jenis etsa foto dan pengecapan. Dalam reka bentuk bingkai plumbum mikroelektronik selalunya permintaan adalah untuk spesifikasi dan ciri tersuai, reka bentuk yang meningkatkan sifat elektrik dan haba, dan keperluan masa kitaran khusus. Kami mempunyai pengalaman mendalam dalam pembuatan bingkai plumbum mikroelektronik untuk pelbagai pelanggan yang berbeza menggunakan etsa dan pengecapan foto berbantukan laser. Reka bentuk dan fabrikasi sink haba untuk mikroelektronik: Kedua-dua reka bentuk dan fabrikasi luar rak dan tersuai. Dengan peningkatan dalam pelesapan haba daripada peranti mikroelektronik dan pengurangan dalam faktor bentuk keseluruhan, pengurusan haba menjadi elemen yang lebih penting dalam reka bentuk produk elektronik. Ketekalan dalam prestasi dan jangka hayat peralatan elektronik adalah berkait songsang dengan suhu komponen peralatan. Hubungan antara kebolehpercayaan dan suhu operasi peranti semikonduktor silikon tipikal menunjukkan bahawa pengurangan suhu sepadan dengan peningkatan eksponen dalam kebolehpercayaan dan jangka hayat peranti. Oleh itu, jangka hayat dan prestasi yang boleh dipercayai bagi komponen mikroelektronik semikonduktor boleh dicapai dengan mengawal suhu operasi peranti dengan berkesan dalam had yang ditetapkan oleh pereka bentuk. Sinki haba ialah peranti yang meningkatkan pelesapan haba dari permukaan panas, biasanya bekas luar komponen penjana haba, kepada ambien yang lebih sejuk seperti udara. Untuk perbincangan berikut, udara diandaikan sebagai cecair penyejuk. Dalam kebanyakan situasi, pemindahan haba merentasi antara muka antara permukaan pepejal dan udara penyejuk adalah yang paling tidak cekap dalam sistem, dan antara muka udara pepejal mewakili penghalang terbesar untuk pelesapan haba. Sinki haba merendahkan penghalang ini terutamanya dengan meningkatkan kawasan permukaan yang bersentuhan langsung dengan penyejuk. Ini membolehkan lebih banyak haba dilesapkan dan/atau menurunkan suhu operasi peranti semikonduktor. Tujuan utama sink haba adalah untuk mengekalkan suhu peranti mikroelektronik di bawah suhu maksimum yang dibenarkan yang ditentukan oleh pengeluar peranti semikonduktor. Kita boleh mengklasifikasikan sink haba dari segi kaedah pembuatan dan bentuknya. Jenis sink haba penyejuk udara yang paling biasa termasuk: - Setem: Logam kepingan tembaga atau aluminium dicop ke dalam bentuk yang diingini. ia digunakan dalam penyejukan udara tradisional bagi komponen elektronik dan menawarkan penyelesaian yang menjimatkan kepada masalah haba berketumpatan rendah. Mereka sesuai untuk pengeluaran volum tinggi. - Penyemperitan: Sinki haba ini membenarkan pembentukan bentuk dua dimensi yang rumit yang mampu melesapkan beban haba yang besar. Ia mungkin dipotong, dimesin dan pilihan ditambah. Potongan silang akan menghasilkan sink haba sirip pin omnidirectional, segi empat tepat, dan menggabungkan sirip bergerigi meningkatkan prestasi kira-kira 10 hingga 20%, tetapi dengan kadar penyemperitan yang lebih perlahan. Had penyemperitan, seperti ketebalan sirip ketinggian-ke-jurang, biasanya menentukan fleksibiliti dalam pilihan reka bentuk. Nisbah aspek ketinggian-ke-jurang sirip biasa sehingga 6 dan ketebalan sirip minimum 1.3mm, boleh dicapai dengan teknik penyemperitan standard. Nisbah aspek 10 hingga 1 dan ketebalan sirip 0.8″ boleh diperoleh dengan ciri reka bentuk cetakan khas. Walau bagaimanapun, apabila nisbah aspek meningkat, toleransi penyemperitan terjejas. - Sirip Berikat/Fabrikasi: Kebanyakan sink haba yang disejukkan udara adalah terhad perolakan, dan prestasi terma keseluruhan sinki haba yang disejukkan udara selalunya boleh dipertingkatkan dengan ketara jika lebih banyak kawasan permukaan boleh terdedah kepada aliran udara. Sinki haba berprestasi tinggi ini menggunakan epoksi berisi aluminium konduktif terma untuk mengikat sirip satah pada plat asas penyemperitan beralur. Proses ini membolehkan nisbah aspek ketinggian-ke-jurang sirip yang lebih besar iaitu 20 hingga 40, dengan ketara meningkatkan kapasiti penyejukan tanpa meningkatkan keperluan volum. - Tuangan: Pasir, lilin hilang dan proses tuangan mati untuk aluminium atau tembaga / gangsa tersedia dengan atau tanpa bantuan vakum. Kami menggunakan teknologi ini untuk fabrikasi sink haba sirip pin berketumpatan tinggi yang memberikan prestasi maksimum apabila menggunakan penyejukan impingement. - Sirip Berlipat: Logam kepingan beralun daripada aluminium atau tembaga meningkatkan luas permukaan dan prestasi isipadu. Sinki haba kemudiannya dilekatkan sama ada pada plat asas atau terus ke permukaan pemanasan melalui epoksi atau pematerian. Ia tidak sesuai untuk sink haba berprofil tinggi kerana ketersediaan dan kecekapan sirip. Oleh itu, ia membolehkan sink haba berprestasi tinggi dibuat. Dalam memilih sink haba yang sesuai memenuhi kriteria terma yang diperlukan untuk aplikasi mikroelektronik anda, kami perlu memeriksa pelbagai parameter yang mempengaruhi bukan sahaja prestasi sink haba itu sendiri, tetapi juga prestasi keseluruhan sistem. Pilihan jenis sink haba tertentu dalam mikroelektronik bergantung sebahagian besarnya kepada belanjawan haba yang dibenarkan untuk sink haba dan keadaan luaran yang mengelilingi sink haba. Tidak pernah ada nilai tunggal rintangan haba yang diberikan kepada sink haba tertentu, kerana rintangan haba berbeza dengan keadaan penyejukan luaran. Reka bentuk dan Fabrikasi Sensor & Penggerak: Reka bentuk dan fabrikasi luar rak dan tersuai tersedia. Kami menawarkan penyelesaian dengan proses sedia untuk digunakan untuk penderia inersia, penderia tekanan dan tekanan relatif serta peranti penderia suhu IR. Dengan menggunakan blok IP kami untuk pecutan, IR dan penderia tekanan atau menggunakan reka bentuk anda mengikut spesifikasi dan peraturan reka bentuk yang tersedia, kami boleh menghantar peranti penderia berasaskan MEMS kepada anda dalam masa beberapa minggu. Selain MEMS, jenis struktur sensor dan penggerak lain boleh dibuat. Reka bentuk dan fabrikasi litar optoelektronik & fotonik: Litar bersepadu fotonik atau optik (PIC) ialah peranti yang menyepadukan berbilang fungsi fotonik. Ia boleh menyerupai litar bersepadu elektronik dalam mikroelektronik. Perbezaan utama antara keduanya ialah litar bersepadu fotonik menyediakan kefungsian untuk isyarat maklumat yang dikenakan pada panjang gelombang optik dalam spektrum yang boleh dilihat atau berhampiran inframerah 850 nm-1650 nm. Teknik fabrikasi adalah serupa dengan yang digunakan dalam litar bersepadu mikroelektronik di mana fotolitografi digunakan untuk mencorak wafer untuk etsa dan pemendapan bahan. Tidak seperti mikroelektronik semikonduktor di mana peranti utama adalah transistor, tidak ada peranti dominan tunggal dalam optoelektronik. Cip fotonik termasuk pandu gelombang intersambung kehilangan rendah, pembahagi kuasa, penguat optik, modulator optik, penapis, laser dan pengesan. Peranti ini memerlukan pelbagai bahan dan teknik fabrikasi yang berbeza dan oleh itu sukar untuk merealisasikan kesemuanya pada satu cip. Aplikasi litar bersepadu fotonik kami adalah terutamanya dalam bidang komunikasi gentian optik, bioperubatan dan pengkomputeran fotonik. Beberapa contoh produk optoelektronik yang boleh kami reka dan reka untuk anda ialah LED (Diod Pemancar Cahaya), laser diod, penerima optoelektronik, fotodiod, modul jarak laser, modul laser tersuai dan banyak lagi. CLICK Product Finder-Locator Service HALAMAN SEBELUMNYA

Industrial Servers - Database Server - File Server - Mail Server - Print Server - Web Server - AGS-TECH Inc. - NM - USA Pelayan Perindustrian Apabila merujuk kepada seni bina pelayan-pelanggan, SERVER ialah program komputer yang berfungsi untuk melayani permintaan program lain, juga dianggap sebagai ''pelanggan''. Dengan kata lain ''pelayan'' melaksanakan tugas pengiraan bagi pihak ''pelanggan''nya. Pelanggan boleh sama ada berjalan pada komputer yang sama atau disambungkan melalui rangkaian. Walau bagaimanapun, dalam penggunaan popular, pelayan ialah komputer fizikal yang didedikasikan untuk menjalankan sebagai hos satu atau lebih perkhidmatan ini dan untuk memenuhi keperluan pengguna komputer lain pada rangkaian. Pelayan boleh menjadi PELAYAN PANGKALAN DATA, PELAYANAN FAIL, PELAYANAN MEL, PELAYAN CETAK, PELAYANAN WEB, atau bergantung pada perkhidmatan pengkomputeran yang ditawarkannya. Kami menawarkan jenama pelayan industri berkualiti terbaik yang tersedia seperti ATOP TECHNOLOGIES, KORENIX dan JANZ TEC . Muat turun ATOP TECHNOLOGIES kami risalah produk padat (Muat turun Produk ATOP Technologies List 2021) Muat turun risalah produk padat jenama JANZ TEC kami Muat turun risalah produk padat jenama KORENIX kami Muat turun brosur produk komunikasi industri dan rangkaian jenama ICP DAS kami Muat turun risalah Pelayan Peranti Kecil dan Gerbang Modbus jenama ICP DAS kami Untuk memilih Pelayan Gred Industri yang sesuai, sila ke kedai komputer industri kami dengan KLIK DI SINI. Muat turun brosur untuk kami PROGRAM PERKONGSIAN REKA BENTUK PELAYAN PANGKALAN DATA : Istilah ini digunakan untuk merujuk kepada sistem back-end aplikasi pangkalan data menggunakan seni bina klien/pelayan. Pelayan pangkalan data bahagian belakang melaksanakan tugas seperti analisis data, penyimpanan data, manipulasi data, pengarkiban data dan tugas khusus bukan pengguna yang lain. PELAYANAN FAIL : Dalam model klien/pelayan, ini adalah komputer yang bertanggungjawab untuk penyimpanan pusat dan pengurusan fail data supaya komputer lain pada rangkaian yang sama boleh mengaksesnya. Pelayan fail membenarkan pengguna berkongsi maklumat melalui rangkaian tanpa memindahkan fail secara fizikal melalui cakera liut atau peranti storan luaran yang lain. Dalam rangkaian yang canggih dan profesional, pelayan fail mungkin merupakan peranti storan terpasang rangkaian (NAS) khusus yang juga berfungsi sebagai pemacu cakera keras jauh untuk komputer lain. Oleh itu sesiapa sahaja di rangkaian boleh menyimpan fail di atasnya seperti cakera keras mereka sendiri. MAIL SERVER : Pelayan mel, juga dipanggil pelayan e-mel ialah komputer dalam rangkaian anda yang berfungsi sebagai pejabat pos maya anda. Ia terdiri daripada kawasan storan di mana e-mel disimpan untuk pengguna tempatan, satu set peraturan yang ditentukan pengguna yang menentukan bagaimana pelayan mel harus bertindak balas terhadap destinasi mesej tertentu, pangkalan data akaun pengguna yang pelayan mel akan mengenali dan berurusan. dengan tempatan, dan modul komunikasi yang mengendalikan pemindahan mesej ke dan dari pelayan dan pelanggan e-mel lain. Pelayan mel secara amnya direka bentuk untuk beroperasi tanpa campur tangan manual semasa operasi biasa. PELAYAN CETAK : Kadangkala dipanggil pelayan pencetak, ini ialah peranti yang menyambungkan pencetak ke komputer klien melalui rangkaian. Pelayan cetak menerima kerja cetakan daripada komputer dan menghantar kerja itu kepada pencetak yang sesuai. Pelayan cetak membuat baris gilir kerja secara tempatan kerana kerja mungkin tiba lebih cepat daripada yang sebenarnya boleh dikendalikan oleh pencetak. WEB SERVER : Ini adalah komputer yang menghantar dan melayani halaman Web. Semua pelayan Web mempunyai alamat IP dan secara amnya nama domain. Apabila kami memasukkan URL tapak web dalam penyemak imbas kami, ini menghantar permintaan kepada pelayan Web yang nama domainnya ialah tapak web yang dimasukkan. Pelayan kemudiannya mengambil halaman bernama index.html dan menghantarnya ke penyemak imbas kami. Mana-mana komputer boleh diubah menjadi pelayan Web dengan memasang perisian pelayan dan menyambungkan mesin ke Internet. Terdapat banyak aplikasi perisian pelayan Web seperti pakej daripada Microsoft dan Netscape. CLICK Product Finder-Locator Service HALAMAN SEBELUMNYA

Contact Us : Molding - Metal Casting - Machining - Extrusion - Forging - Sheet Metal Fabrication - Assembly - AGS-TECH HUBUNGI AGS-TECH, Inc. untuk Pembuatan & Kejuruteraan Berjaya! Mesej diterima. Hantar AGS-TECH, Inc. Telefon: (505) 565-5102 atau (505) 550-6501 (AS) Faks: (505) 814-5778 (AS) WhatsApp: (505) 550-6501 (AS - Jika anda menyambung ke peringkat antarabangsa, sila dail kod negara +1 dahulu) Skype: agstech1 E-mel (Jabatan Jualan): sales@agstech.net , E-mel (Maklumat Am): info@agstech.net E-mel (Jabatan Sokongan Kejuruteraan & Teknikal): technicalsupport@agstech.net Web://www.agstech.net ALAMAT MEL: AGS-TECH Inc., Peti Surat 4457, Albuquerque, NM 87196, Amerika Syarikat, ALAMAT FIZIKAL (AS - Ibu Pejabat): AGS-TECH Inc., AMERICAS PARKWAY CENTRE, 6565 Americas Parkway NE, Suite 200, Albuquerque, NM 87110, USA Untuk melawat lokasi Pembuatan Global kami, sila berjumpa dengan pasukan luar pesisir kami untuk mengatur lawatan ke kilang pengeluaran kami: AGS-TECH Inc.-India Sinergi Kalpataru Bertentangan dengan Grand Hyatt, Santacruz (Timur), Tingkat 2 Mumbai, India 400055 AGS-TECH Inc.-China Bangunan Sumber China 8 Jianguomenbei Avenue, Tingkat 12 Beijing, China 100005 AGS-TECH Inc.-Mexico dan Amerika Latin Menara Monterrey Campestre Ricardo Margain Zozaya 575, Valle de Santa Engracia, San Pedro Garza García, Nuevo Leon 66267 Mexico AGS-TECH Inc.-Jerman & EU Negeri & Eropah Timur Frankfurt - Menara Westhafen Westhafenplatz 1 Frankfurt, Jerman 60327 Jika anda adalah pembekal produk dan perkhidmatan dan ingin dinilai dan dipertimbangkan untuk pembelian akan datang, sila isi Borang Permohonan Pembekal Dalam Talian kami dengan mengklik pautan di bawah: https://www.agsoutsourcing.com/online-supplier-application-platfor Pembeli tidak boleh mengisi borang ini, borang ini hanya untuk penjual yang bersedia memberikan produk dan perkhidmatan kejuruteraan kepada kami.

Couplings, Bearings Manufacturing, Permanent Coupling, Clutch, Solid Flexible Universal Beamed Coupling, Bushing, Rubber Ball Type Couplings - AGS-TECH Inc.-USA Pembuatan Gandingan & Galas COUPLINGS digunakan untuk menggandingkan atau menyambung aci. Terdapat dua jenis gandingan: Gandingan Kekal dan Clutch. Gandingan kekal biasanya tidak diputuskan kecuali untuk tujuan pemasangan atau pembongkaran, manakala cengkaman membenarkan aci disambungkan atau diputuskan sesuka hati. BEARINGS_cc781905-194fbb6b-31b, low-bad-31b, 5cde-bb6b, 5cdeb-31b, 5cde-bb6b, 5cde-b5b, 5cde-b5b, 5cde, 5cde, 5cde-31 pergerakan geseran antara dua permukaan. Pergerakan galas boleh sama ada berputar (iaitu aci berputar dalam lekap) atau linear (iaitu satu permukaan bergerak di sepanjang permukaan yang lain). Galas boleh menggunakan sama ada tindakan gelongsor atau bergolek. Galas berdasarkan tindakan bergolek dipanggil galas elemen bergolek. Mereka berdasarkan tindakan gelongsor dipanggil galas biasa. GADING KEKAL: - Gandingan Pepejal, Gandingan Fleksibel, Gandingan Universal - Gandingan Pancaran - Gandingan Jenis Bola Getah - Keluli - Gandingan Jenis Spring - Gandingan Jenis Lengan dan Bebibir - Sendi Universal Jenis Cangkuk (Tunggal, Berganda) - Sambungan Universal Halaju Malar Gandingan stok kami termasuk jenama terkenal termasuk Timken, AGS-TECH serta jenama berkualiti lain. Di bawah anda boleh mengklik dan memuat turun katalog beberapa gandingan yang paling popular. Sila beritahu kami nombor katalog/nombor model dan kuantiti yang anda ingin pesan dan kami akan menawarkan harga terbaik dan masa pendahuluan bersama tawaran untuk jenama alternatif yang serupa dari segi kualiti. Kami boleh membekalkan nama jenama asal serta gandingan nama jenama generik. Sila klik pada teks yang diserlahkan di bawah untuk memuat turun brosur atau katalog yang berkaitan: - Gandingan Fleksibel - Model FCL dan Model Jaw FL - Katalog Gandingan Quick Flex Timken Klik pada teks yang diserlahkan untuk memuat turun katalog kami untuk our Sambungan Halaju Malar Model NTN untuk Mesin Perindustrian CLUCHES: Walaupun ini dianggap gandingan tidak kekal, kami mempunyai halaman khusus tentang klac dan anda boleh dipindahkan ke sana oleh klik di sini . BEARINGS: Jenis galas yang kami bawa dalam stok ialah: - Galas Biasa / Galas Lengan / Galas Jurnal / Galas Teras - Galas Antigeseran: Galas Bebola, Penggelek dan Jarum - Beban Jejari, Beban Teras, Gabungan Jejari dan Galas Beban Tujah - Hidrodinamik, Filem Bendalir, Hidrostatik, Dilincirkan Sempadan, Galas Pelincir Sendiri, Galas Serbuk Logam, Galas Logam Tersinter, Galas Diresapi Minyak - Logam, Aloi Logam, Plastik dan Galas Seramik - Galas Bebola: Jejari, Tujah, Sudut - Jenis Sentuhan, Alur Dalam, Penjajaran Sendiri, Satu - Baris, Dua - Baris, Rata - Perlumbaan, Satu - Arah dan Dua - Alur Arah - Galas Perlumbaan - Galas Penggelek: Galas Silinder, Tirus, Sfera, Jarum (longgar dan sangkar) - Unit galas terpasang KLIK DI SINI untuk memuat turun panduan kejuruteraan kami untuk pemilihan galas. Galas stok kami termasuk jenama terkenal termasuk Timken, NTN, NSK, Kaydon, KBC, KML, SKF, AGS-TECH serta jenama berkualiti lain. Di bawah anda boleh mengklik dan memuat turun katalog beberapa galas yang paling popular. Sila beritahu kami nombor katalog/nombor model dan kuantiti yang anda ingin pesan dan kami akan menawarkan harga terbaik dan masa pendahuluan bersama tawaran untuk jenama alternatif yang serupa dari segi kualiti. Kami boleh membekalkan nama jenama asal serta galas nama jenama generik. Klik pada teks yang diserlahkan untuk memuat turun risalah produk yang berkaitan: - Galas Penggelek Silinder Pelengkap Penuh - Galas Kilang Bergolek - Galas Biasa Sfera dan Hujung Rod - Galas untuk Sistem Pengendalian Bahan - Penggelek Penyokong - Galas Penggelek Jarum - Galas Automobil (pergi ke halaman 116) - Galas Bukan Piawai (pergi ke halaman 121) - Galas Pemacu Slewing - Cincin Slewing dan Bearing - Galas Linear, Polos dan Bola, Dinding Nipis, Lengan, Pelekap Bebibir, Galas Pelekap Bebibir Die-Set, Blok Bantal, Galas Persegi dan pelbagai Aci & Slaid - Katalog Galas Roller Silinder Timken - Katalog Galas Roller Sfera Timken - Katalog Bearing Roller Tirus Timken - Katalog Galas Bebola Timken - Katalog Timken Thrust dan Plain Bearing - Katalog Galas Serbaguna Timken - Manual Kejuruteraan Timken BEARING NTN BEARING NSK BEARING KAYDON BEARING KBC BEARING KML BEARING SKF Kami juga mengeluarkan pemasangan aci, galas dan perumah yang rumit kepada pelanggan kami, galas terpasang, galas dengan pengedap untuk pelinciran gris dan minyak. - Galas Terpasang: Ini terdiri daripada elemen galas dan perumah. Galas terpasang biasanya dipasang untuk membenarkan penyesuaian yang mudah pada rangka jentera. Semua komponen galas pralekap digabungkan dalam satu unit untuk memastikan perlindungan, pelinciran dan operasi yang betul. Galas prapasang tersedia untuk pelbagai saiz aci dan pelbagai reka bentuk perumahan. Galas pralekap tegar serta menjajarkan sendiri ditawarkan. Galas penjajaran sendiri mengimbangi kesilapan kecil dalam struktur pelekap. Pengembangan dan galas bukan pengembangan tersedia. Galas pengembangan membenarkan pergerakan aci paksi dan mempunyai aplikasi untuk unit pengembangan dalam peralatan di mana aci menjadi panas dan bertambah panjang pada kadar yang lebih besar daripada struktur di mana galas itu dipasang. Galas bukan pengembangan sebaliknya, mengehadkan pergerakan aci berbanding dengan struktur pelekap. - Galas Tertutup Grease dan Minyak Pelincir: Untuk galas beroperasi dengan betul, ia perlu dilindungi daripada kehilangan pelincir dan juga kemasukan kotoran dan habuk pada permukaan galas. Pengedap perumahan untuk gris dan pelinciran minyak termasuk cincin rasa, alur gris, pengedap cuff getah kulit atau sintetik, pengedap labirin, alur minyak dan flinger. Maklumat lebih khusus tentang pelbagai jenis pengedap yang digunakan dalam spektrum aplikasi yang lebih luas boleh didapati di halaman kami pada pengedap mekanikal by klik di sini. - Perhimpunan Aci, Galas dan Perumahan: Untuk bebola atau galas penggelek berfungsi dengan baik, kedua-dua kesesuaian antara gelang dalam dan aci serta kesesuaian antara gelang luar dan perumah mestilah sesuai untuk aplikasi. Kami memberi jaminan bahawa padanan yang diingini diperoleh dengan memilih toleransi yang sesuai untuk diameter aci dan lubang perumah. Galas biasanya dipasang pada aci atau pada lengan penyesuai tirus. Untuk memegang gelang dalam galas secara paksi pada aci, kadangkala kita menggunakan kacang kunci dan mesin basuh kunci. Bergantung pada daya paksi dan potensinya untuk menyesarkan galas pada aci kami memutuskan kaedah yang akan digunakan. Kadang-kadang ini dicapai dengan memasukkan bahu dalam reka bentuk yang menentang galas yang mengambil beban ditekan. Adalah tidak praktikal untuk memasang bearing pada aci standard yang panjang dengan kesesuaian gangguan. Oleh itu, kami biasanya memakainya dengan lengan penyesuai tirus. Permukaan luar lengan adalah tirus dan sepadan dengan lubang tirus gelang dalam galas. Ini memastikan kesesuaian ketat antara cincin dalam galas dan aci. Hubungi kami dan kami akan membantu anda memilih padanan galas, aci dan pemasangan perumahan yang betul. CLICK Product Finder-Locator Service HALAMAN SEBELUMNYA

Composite Stereo Microscopes - Metallurgical Microscope - Fiberscope - Borescope - SADT -AGS-TECH Inc - New Mexico - USA Mikroskop, Fiberscope, Borescope We supply MICROSCOPES, FIBERSCOPES and BORESCOPES from manufacturers like SADT, SINOAGE_cc781905-5cde -3194-bb3b-136bad5cf58d_untuk aplikasi industri. Terdapat sejumlah besar mikroskop berdasarkan prinsip fizikal yang digunakan untuk menghasilkan imej dan berdasarkan kawasan penggunaannya. Jenis instrumen yang kami bekalkan ialah MIKROSKOP OPTIK (JENIS KOMPOUND / STEREO), dan_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad MMETALLPES. Untuk memuat turun katalog untuk metrologi dan peralatan ujian jenama SADT kami, sila KLIK DI SINI. Dalam katalog ini anda akan menemui beberapa mikroskop metalurgi berkualiti tinggi dan mikroskop terbalik. We offer both FLEXIBLE and RIGID FIBERSCOPE and BORESCOPE_cc781905-5cde-3194-bb3b -136bad5cf58d_models dan ia digunakan terutamanya untuk TIDAK STRUKTIF PENGUJIAN_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58ds struktur dalam pesawat seperti konkrit dan konkrit di dalam pesawat. Kedua-dua alat optik ini digunakan untuk pemeriksaan visual. Walau bagaimanapun, terdapat perbezaan antara gentianskop dan boroskop: Salah satu daripadanya ialah aspek fleksibiliti. Fiberskop diperbuat daripada gentian optik fleksibel dan mempunyai kanta tontonan yang dipasang pada kepala mereka. Operator boleh menukar kanta selepas memasukkan gentianskop ke dalam celah. Ini meningkatkan pandangan pengendali. Sebaliknya, boreskop secara amnya adalah tegar dan membenarkan pengguna hanya melihat lurus ke hadapan atau pada sudut tepat. Perbezaan lain ialah sumber cahaya. Fiberskop memang menghantar cahaya ke bawah gentian optiknya untuk menerangi kawasan cerapan. Sebaliknya, borescope mempunyai cermin dan kanta supaya cahaya boleh dipantulkan dari antara cermin untuk menerangi kawasan cerapan. Akhir sekali, kejelasan adalah berbeza. Walaupun gentianskop terhad kepada julat 6 hingga 8 inci, boreskop boleh memberikan pandangan yang lebih luas dan jelas berbanding dengan gentianskop. MICROSCOPES OPTIK : Alat optik ini menggunakan cahaya boleh dilihat (atau cahaya UV dalam kes mikroskop pendarfluor) untuk menghasilkan imej. Kanta optik digunakan untuk membiaskan cahaya. Mikroskop pertama yang dicipta adalah optik. Mikroskop optik boleh dibahagikan lagi kepada beberapa kategori. Kami menumpukan perhatian kepada dua daripadanya: 1.) COMPOUND MICROSCOPE : Mikroskop dan lensa ini terdiri daripada dua sistem optik, (daripada dua sistem lensa). Pembesaran berguna maksimum ialah kira-kira 1000x. 2.) _ CC781905-5CDE-3194-BB3B-136BAD5CF58D_STEREO MICROSCOPE_CC781905-5CDE-3194-BB3B-136BAD5CF58D_ spesimen. Ia berguna untuk memerhati objek legap. METALLURGICAL MICROSCOPES : Katalog SADT kami yang boleh dimuat turun dengan pautan di atas memang mengandungi mikroskop metalurgi dan terbalik. Jadi sila lihat katalog kami untuk butiran produk. Untuk memperoleh pemahaman asas tentang jenis mikroskop ini, sila pergi ke halaman kamiINSTRUMEN UJIAN PERMUKAAN SALAT. FIBERSCOPES : Fiberscopes menggabungkan berkas gentian optik, yang terdiri daripada banyak kabel gentian optik. Kabel gentian optik diperbuat daripada kaca optik tulen dan nipis seperti rambut manusia. Komponen utama kepada kabel gentian optik ialah: Teras, iaitu bahagian tengah yang diperbuat daripada kaca ketulenan tinggi, pelapisan yang merupakan bahan luar yang mengelilingi teras yang menghalang cahaya daripada bocor dan akhirnya penampan iaitu salutan plastik pelindung. Secara umumnya terdapat dua berkas gentian optik yang berbeza dalam skop gentian: Yang pertama ialah berkas pencahayaan yang direka untuk membawa cahaya dari sumber ke kanta mata dan yang kedua ialah berkas pengimejan yang direka untuk membawa imej dari kanta ke kanta mata. . Skop gentian biasa terdiri daripada komponen berikut: -Kata mata: Ini adalah bahagian dari mana kita memerhati imej. Ia membesarkan imej yang dibawa oleh berkas pengimejan untuk tontonan mudah. -Bundel Pengimejan: Sehelai gentian kaca fleksibel yang menghantar imej ke kanta mata. -Kanta Distal: Gabungan berbilang kanta mikro yang mengambil imej dan memfokuskannya ke dalam berkas pengimejan kecil. -Sistem Pencahayaan: Panduan cahaya gentian optik yang menghantar cahaya dari sumber ke kawasan sasaran (kandang mata) -Sistem Artikulasi: Sistem yang memberikan pengguna keupayaan untuk mengawal pergerakan bahagian lenturan gentianskop yang dipasang terus pada kanta distal. -Fiberscope Body: Bahagian kawalan yang direka untuk membantu operasi satu tangan. -Tiub Sisipan: Tiub fleksibel dan tahan lama ini melindungi berkas gentian optik dan kabel artikulasi. -Bahagian Lentur – Bahagian paling fleksibel dari gentianskop yang menyambungkan tiub sisipan ke bahagian tontonan distal. -Bahagian Distal: lokasi penamat untuk kedua-dua berkas gentian pencahayaan dan pengimejan. BORESCOPES / BOROSCOPES : Borescope ialah peranti optik yang terdiri daripada tiub tegar atau fleksibel dengan kanta mata pada satu hujung, dan kanta objektif pada hujung yang lain dihubungkan bersama oleh sistem optik pemancar cahaya di antara . Gentian optik yang mengelilingi sistem biasanya digunakan untuk menerangi objek yang akan dilihat. Imej dalaman objek yang diterangi dibentuk oleh kanta objektif, dibesarkan oleh kanta mata dan dipersembahkan kepada mata penonton. Banyak boreskop moden boleh dipasang dengan peranti pengimejan dan video. Borescopes digunakan sama dengan fiberscopes untuk pemeriksaan visual di mana kawasan yang akan diperiksa tidak boleh diakses dengan cara lain. Boreskop dianggap sebagai instrumen ujian tidak merosakkan untuk melihat dan memeriksa kecacatan dan ketidaksempurnaan. Bidang aplikasi hanya terhad oleh imaginasi anda. Istilah FLEXIBLE BORESCOPE kadangkala digunakan secara bergantian dengan istilah fiberscope. Satu kelemahan untuk boreskop fleksibel berasal daripada pikselasi dan crosstalk piksel kerana panduan imej gentian. Kualiti imej berbeza-beza secara meluas antara model boreskop fleksibel yang berbeza bergantung pada bilangan gentian dan pembinaan yang digunakan dalam panduan imej gentian. Boreskop mewah menawarkan grid visual pada tangkapan imej yang membantu dalam menilai saiz kawasan yang sedang diperiksa. Untuk boreskop fleksibel, komponen mekanisme artikulasi, julat artikulasi, medan pandangan dan sudut pandangan kanta objektif juga penting. Kandungan gentian dalam geganti fleksibel juga penting untuk memberikan resolusi tertinggi yang mungkin. Kuantiti minimum ialah 10,000 piksel manakala imej terbaik diperoleh dengan bilangan gentian yang lebih tinggi dalam julat 15,000 hingga 22,000 piksel untuk boreskop diameter yang lebih besar. Keupayaan untuk mengawal cahaya di hujung tiub sisipan membolehkan pengguna membuat pelarasan yang boleh meningkatkan kejelasan imej yang diambil dengan ketara. Sebaliknya, RIGID BORESCOPES umumnya memberikan imej yang unggul dan kos yang lebih rendah berbanding dengan borescope yang fleksibel Kekurangan boreskop tegar adalah had bahawa akses kepada apa yang hendak dilihat mestilah dalam garis lurus. Oleh itu, boreskop tegar mempunyai kawasan penggunaan yang terhad. Untuk instrumen kualiti yang serupa, borescope tegar terbesar yang sesuai dengan lubang memberikan imej terbaik. A VIDEO BORESCOPE adalah serupa dengan borescope fleksibel tetapi menggunakan kamera video kecil yang fleksibel pada hujung tiub. Hujung tiub sisipan termasuk cahaya yang memungkinkan untuk menangkap video atau imej pegun jauh di dalam kawasan penyiasatan. Keupayaan boreskop video untuk menangkap video dan imej pegun untuk pemeriksaan kemudian adalah sangat berguna. Kedudukan tontonan boleh diubah melalui kawalan kayu bedik dan dipaparkan pada skrin yang dipasang pada pemegangnya. Oleh kerana pandu gelombang optik kompleks digantikan dengan kabel elektrik yang murah, boreskop video boleh menjadi lebih murah dan berpotensi menawarkan resolusi yang lebih baik. Beberapa boreskop menawarkan sambungan kabel USB. Untuk butiran dan peralatan lain yang serupa, sila lawati tapak web peralatan kami: http://www.sourceindustrialsuply.com CLICK Product Finder-Locator Service HALAMAN SEBELUMNYA

Non-Conventional Fabrication, ECM, EDM, PMC, Waterjet Machining, Laser, Plasma, EBM Machining, Ultrasonic Machining, Soldering, Welding, Brazing,Special Bonding Fabrikasi Bukan Konvensional Baca Lagi Pemesinan ECM, Pemesinan Elektrokimia, Pengisaran Baca Lagi Pemesinan EDM, Pengilangan dan Pengisaran Nyahcas Elektrik Baca Lagi Pemesinan Kimia & Pengosongan Fotokimia Baca Lagi Pemesinan Waterjet & Pemesinan dan Pemotongan Waterjet & Abrasive-Jet Pengelasan Baca Lagi Pemesinan & Pemotongan Laser & LBM Baca Lagi Pemesinan & Pemotongan Plasma Baca Lagi Pemesinan Ultrasonik & Pemesinan Ultrasonik Putar & Pengisaran Kesan Ultrasonik Baca Lagi Pemesinan EBM & Pemesinan Rasuk Elektron Baca Lagi Memateri & Memateri & Kimpalan Baca Lagi Ikatan & Pengedap Pelekat & Pengikat dan Pemasangan Mekanikal Tersuai Antara major BUKAN-KONVENSIONAL FABRICATION techniques yang kami tawarkan ialah Electrochemical Water Cutting atau EDM Cutting Electrochemical Cutting atau EDM Cutting Elektrik. (WJ, AWJ), Pemesinan Pancaran Laser (LBM), Pemesinan Pancaran Elektron (EBM), Pemesinan Ultrasonik (USM), Pemesinan Plasma, Pemesinan Fotokimia (disingkat PCM atau juga dipanggil Etsa Kimia, Etsa Logam, Pengilangan Kimia, Pemesinan Kimia) , Memateri, Memateri, Kimpalan, Ikatan Khusus dan Penjerukan. Kadang-kadang, lebih mudah dan lebih menjimatkan untuk mendapatkan kerja yang dilakukan oleh beberapa bahan kimia, pancutan air bertekanan atau cahaya daripada menggunakan teknik tradisional seperti pemesinan dan pengecapan. Pada halaman submenu, anda boleh menemui ringkasan setiap teknik fabrikasi bukan konvensional alternatif yang kami tawarkan kepada anda. Fabrikasi bukan konvensional juga dirujuk sebagai fabrikasi bukan tradisional. Apakah yang membezakan teknik fabrikasi konvensional dan bukan konvensional? – Secara umumnya, fabrikasi konvensional melibatkan perubahan bentuk bahan kerja menggunakan alat yang diperbuat daripada bahan yang lebih keras. Pemesinan bahan keras menggunakan kaedah konvensional mungkin memerlukan masa dan tenaga yang ketara dan mengakibatkan kos yang tinggi. Di samping itu, pemesinan konvensional boleh menyebabkan kehausan alat yang berlebihan dan kehilangan kualiti dalam produk disebabkan oleh tekanan baki yang disebabkan semasa pembuatan. Oleh itu, terutamanya untuk aloi keras, teknik fabrikasi bukan konvensional mungkin merupakan alternatif yang lebih baik. Manakala proses fabrikasi konvensional umumnya menggunakan tenaga mekanikal (gerakan), proses fabrikasi bukan konvensional menggunakan bentuk tenaga lain. Bentuk utama penggunaan proses fabrikasi bukan konvensional tenaga ialah: Tenaga Terma, Kimia dan Elektrik. Terdapat sejumlah besar kelebihan teknik fabrikasi bukan konvensional berbanding kaedah konvensional. Hanya untuk menamakan beberapa, fabrikasi bukan konvensional mungkin melibatkan operasi yang lebih senyap dan tiada pencemaran bunyi, seperti yang berlaku dengan Pemesinan Kimia. Dalam fabrikasi bukan konvensional, penyingkiran bahan mungkin berlaku dengan atau tanpa pembentukan cip. Contohnya, dalam Pemesinan Elektrokimia, penyingkiran bahan berlaku disebabkan oleh pembubaran elektrokimia pada tahap atom. Fabrikasi bukan konvensional mungkin melibatkan pembaziran bahan yang lebih rendah disebabkan kehausan yang rendah atau tiada berbanding dengan fabrikasi konvensional. Sebaliknya, kaedah fabrikasi bukan konvensional mempunyai beberapa kelemahan seperti kos modal yang lebih tinggi dan keperluan untuk pengendali mahir. Juga, kaedah fabrikasi bukan konvensional tidak sesuai untuk setiap jenis bahan secara ekonomi. Berikut ialah panduan yang boleh dimuat turun membandingkan kaedah fabrikasi konvensional dan bukan konvensional: - Perbandingan Ringkas Kaedah Fabrikasi Konvensional dan Bukan Konvensional Memandangkan kami adalah Pengeluar Tersuai Global yang paling pelbagai di Dunia, Penyepadu, Penyatuan dan Rakan Kongsi Penyumberan Luar; kami melihatnya sebagai kewajipan kami untuk menentukan secara teknikal teknik fabrikasi yang paling sesuai dan ekonomik untuk keperluan anda. Teknik yang ada melibatkan kaedah fabrikasi bukan konvensional kami antara lain. Untuk mengontrak kami untuk mengeluarkan produk anda, anda tidak perlu menjadi pakar dalam kaedah fabrikasi bukan konvensional atau mana-mana teknik pengeluaran lain. Kami di sini untuk membantu dan membimbing anda ke arah yang betul. Apa yang anda perlukan adalah menghubungi kami dan memberikan sebanyak mungkin maklumat tentang keperluan pengeluaran anda. Kami akan menyemak input anda dan menentukan sama ada teknik fabrikasi konvensional atau bukan konvensional adalah yang paling sesuai untuk produk anda. Kami akan mengambil kira banyak faktor seperti masa memimpin, bilangan bahagian yang akan dihasilkan, kos, spesifikasi dimensi bahagian dan produk anda, sifat dan keperluan bahan dan menentukan teknik atau teknik fabrikasi bukan konvensional atau konvensional yang paling sesuai. . Untuk hampir semua teknik fabrikasi, sama ada konvensional atau bukan konvensional, kami menggunakan CAD/CAM dan mesin CNC automatik serta mesin manual. Kadangkala jentera manual lebih sesuai dan praktikal manakala untuk pesanan volum tinggi CNC automatik digunakan secara eksklusif. Kami telah menyediakan brosur di bawah yang boleh anda muat turun sebagai sumber rujukan untuk istilah kejuruteraan mekanikal yang sering digunakan: - Muat turun brosur untuk Syarat Kejuruteraan Mekanikal Biasa yang digunakan oleh Pereka dan Jurutera Jika anda kebanyakannya berminat dengan keupayaan kejuruteraan dan penyelidikan & pembangunan kami dan bukannya keupayaan pembuatan, maka kami menjemput anda untuk melawati laman web kejuruteraan kami http://www.ags-engineering.com (Di tapak web kejuruteraan kami, anda boleh mendapatkan butiran tentang perkhidmatan kejuruteraan kami seperti reka bentuk, pembangunan produk, perundingan...dsb.) CLICK Product Finder-Locator Service HALAMAN SEBELUMNYA

AGS-TECH Inc Customer References - We have many loyal customers satisfied with our global custom manufacturing & engineering integration services Rujukan Pelanggan AGS-TECH, Inc. telah melayani pelanggan domestik dan antarabangsa selama hampir dua dekad. Ramai pelanggan kami telah menyumber luar operasi pembuatan, komponen, alat ganti, assemblies dan produk siap daripada kami untuk many years. Hubungi kami untuk rujukan pelanggan. SILA KLIK DI SINI UNTUK MEMBACA TESTIMONI DAN MAKLUM BALAS DARIPADA BEBERAPA PELANGGAN KAMI HALAMAN SEBELUMNYA

Custom Manufactured Parts, Assemblies, Plastic Molds, Casting, CNC Machining, Extrusion, Metal Forging, Spring Manufacturing, Products Assembly, PCBA, PCB AGS-TECH, Inc. ialah anda Pengeluar Tersuai Global, Penyepadu, Penyatuan, Rakan Kongsi Penyumberan Luar. Kami adalah sumber sehenti anda untuk pembuatan, fabrikasi, kejuruteraan, penyatuan, penyumberan luar. Alat Ganti dan Pemasangan Tersuai Ketahui Lebih Lanjut Pembuatan Elemen Mesin Ketahui Lebih Lanjut Pengikat, Pengilangan Perkakasan Rigging Ketahui Lebih Lanjut Memotong, Menggerudi, Membentuk Alat Pembuatan Ketahui Lebih Lanjut Pneumatik, Hidraulik, Produk Vakum Fabrikasi Bukan Konvensional Ketahui Lebih Lanjut Ketahui Lebih Lanjut Pengilangan Produk Luar Biasa Ketahui Lebih Lanjut Skala Nano, Skala Mikro, Pembuatan Mesoscale Ketahui Lebih Lanjut Pembuatan Elektrik & Elektronik Ketahui Lebih Lanjut Pembuatan Optik, Fiberoptik, Optoelektronik Ketahui Lebih Lanjut Integrasi Kejuruteraan Jigs, Fixtues, Tools Manufacturing Ketahui Lebih Lanjut Ketahui Lebih Lanjut Machines & Equipment Manufacturing Ketahui Lebih Lanjut Industrial Test Equipment Ketahui Lebih Lanjut Kami ialah AGS-TECH Inc., sumber sehenti anda untuk pembuatan & fabrikasi & kejuruteraan & penyumberan luar & penyatuan. Kami adalah penyepadu kejuruteraan yang paling pelbagai di Dunia yang menawarkan kepada anda pembuatan tersuai, pemasangan kecil, pemasangan produk dan perkhidmatan kejuruteraan.

Casting and Machined Parts, CNC Manufacturing, Milling, Turning, Swiss Type Machining, Die Casting, Investment Casting, Lost Foam Cast Parts from AGS-TECH Inc. Pemutus dan Pemesinan Teknik tuangan dan pemesinan tersuai kami ialah tuangan yang boleh dibelanjakan dan tidak boleh dibelanjakan, tuangan ferus dan bukan ferus, pasir, die, emparan, berterusan, acuan seramik, pelaburan, buih hilang, bentuk hampir-jaring, acuan kekal (cetakan mati graviti), plaster acuan (cetakan plaster) dan tuangan cangkerang, bahagian dimesin yang dihasilkan dengan mengisar dan memusing menggunakan peralatan konvensional serta CNC, pemesinan jenis swiss untuk bahagian berkepersisan kecil yang boleh diproses tinggi, pemesinan skru untuk pengikat, pemesinan bukan konvensional. Sila ingat bahawa selain logam dan aloi logam, kami memesin komponen seramik, kaca dan plastik juga dalam beberapa kes apabila pembuatan acuan tidak menarik atau bukan pilihan. Pemesinan bahan polimer memerlukan pengalaman khusus yang kami miliki kerana plastik dan getah yang mencabar kerana kelembutannya, tidak tegar...dsb. Untuk pemesinan seramik dan kaca, sila lihat halaman kami di Fabrikasi Bukan Konvensional. AGS-TECH Inc. mengeluarkan dan membekalkan tuangan ringan dan berat. Kami telah membekalkan tuangan logam dan bahagian yang dimesin untuk dandang, penukar haba, kereta, mikromotor, turbin angin, peralatan pembungkusan makanan dan banyak lagi. Kami mengesyorkan anda klik di sini untuk MUAT TURUN Ilustrasi Skema Pemesinan dan Proses Casting kami oleh AGS-TECH Inc. Ini akan membantu anda memahami dengan lebih baik maklumat yang kami berikan kepada anda di bawah. Mari lihat beberapa teknik yang kami tawarkan secara terperinci: • TUANG ACUAN BOLEH DIBELI : Kategori luas ini merujuk kepada kaedah yang melibatkan acuan sementara dan tidak boleh diguna semula. Contohnya ialah pasir, plaster, cengkerang, pelaburan (juga dipanggil lost-wax) dan tuangan plaster. • TUANG PASIR : Satu proses di mana pasir digunakan sebagai bahan acuan. Kaedah yang sangat lama dan masih sangat popular sehingga sebahagian besar tuangan logam yang dihasilkan dibuat dengan teknik ini. Kos rendah walaupun pada pengeluaran kuantiti rendah. Sesuai untuk pembuatan bahagian kecil dan besar. Teknik ini boleh digunakan untuk mengeluarkan bahagian dalam beberapa hari atau minggu dengan pelaburan yang sangat sedikit. Pasir lembap diikat bersama menggunakan tanah liat, pengikat atau minyak khas. Pasir biasanya terkandung dalam kotak acuan dan rongga & sistem pintu dibuat dengan memampatkan pasir di sekeliling model. Proses-proses tersebut ialah: 1.) Meletakkan model dalam pasir untuk membuat acuan 2.) Penggabungan model dan pasir dalam sistem gating 3.) Penyingkiran model 4.) Mengisi rongga acuan dengan logam cair 5.) Penyejukan logam 6.) Memecahkan acuan pasir dan membuang tuangan • TUANG ACUAN PLASTER : Sama seperti tuangan pasir, dan bukannya pasir, plaster of paris digunakan sebagai bahan acuan. Masa utama pengeluaran yang singkat seperti tuangan pasir dan murah. Toleransi dimensi yang baik dan kemasan permukaan. Kelemahan utamanya ialah ia hanya boleh digunakan dengan logam takat lebur rendah seperti aluminium dan zink. • TUANG ACUAN KERANG : Juga serupa dengan tuangan pasir. Rongga acuan yang diperolehi oleh cangkerang pasir yang mengeras dan pengikat resin termoset dan bukannya kelalang yang diisi dengan pasir seperti dalam proses penuangan pasir. Hampir semua logam yang sesuai untuk dituang oleh pasir boleh dibuang melalui pengacuan cangkerang. Proses itu boleh diringkaskan sebagai: 1.) Pembuatan acuan cangkerang. Pasir yang digunakan mempunyai saiz butiran yang jauh lebih kecil jika dibandingkan dengan pasir yang digunakan dalam tuangan pasir. Pasir halus dicampur dengan resin termoset. Corak logam disalut dengan agen pemisah untuk memudahkan penyingkiran cangkerang. Selepas itu corak logam dipanaskan dan campuran pasir dituang atau ditiup ke atas corak tuangan panas. Cangkang nipis terbentuk pada permukaan corak. Ketebalan cangkerang ini boleh dilaraskan dengan mengubah tempoh masa campuran resin pasir bersentuhan dengan corak logam. Pasir yang longgar kemudiannya dikeluarkan dengan corak bersalut cangkerang yang tinggal. 2.) Seterusnya, cangkerang dan corak dipanaskan dalam ketuhar supaya cangkerang mengeras. Selepas pengerasan selesai, cangkerang dikeluarkan daripada corak menggunakan pin yang dibina ke dalam corak. 3.) Dua cengkerang sedemikian dicantumkan bersama dengan melekat atau mengapit dan membentuk acuan lengkap. Sekarang acuan cangkerang dimasukkan ke dalam bekas yang mana ia disokong oleh pasir atau pukulan logam semasa proses tuangan. 4.) Sekarang logam panas boleh dituangkan ke dalam acuan kulit. Kelebihan tuangan cangkerang adalah produk dengan kemasan permukaan yang sangat baik, kemungkinan pembuatan bahagian kompleks dengan ketepatan dimensi tinggi, proses mudah untuk mengautomasikan, menjimatkan untuk pengeluaran volum besar. Kelemahannya ialah acuan memerlukan pengudaraan yang baik kerana gas yang terhasil apabila logam cair menyentuh bahan kimia pengikat, resin termoset dan corak logam adalah mahal. Disebabkan oleh kos corak logam, teknik ini mungkin tidak sesuai untuk pengeluaran kuantiti yang rendah. • PELABURAN TUANG (juga dikenali sebagai LOST-WAX CASTING ): Juga teknik yang sangat lama dan sesuai untuk mengeluarkan bahagian berkualiti dengan ketepatan tinggi, kebolehulangan, serba boleh dan integriti daripada banyak logam, bahan refraktori dan aloi prestasi tinggi khas. Bahagian bersaiz kecil dan besar boleh dihasilkan. Proses yang mahal jika dibandingkan dengan beberapa kaedah lain, tetapi kelebihan utama adalah kemungkinan untuk menghasilkan bahagian dengan bentuk bersih yang hampir, kontur yang rumit dan butiran. Jadi kosnya agak diimbangi oleh penghapusan kerja semula dan pemesinan dalam beberapa kes. Walaupun terdapat variasi, berikut ialah ringkasan proses pemutus pelaburan am: 1.) Penciptaan corak induk asli daripada lilin atau plastik. Setiap tuangan memerlukan satu corak kerana ini dimusnahkan dalam proses. Acuan dari mana corak dihasilkan juga diperlukan dan kebanyakan masa acuan dituang atau dimesin. Oleh kerana acuan tidak perlu dibuka, tuangan yang kompleks boleh dicapai, banyak corak lilin boleh disambungkan seperti dahan pokok dan dituangkan bersama, sekali gus membolehkan pengeluaran berbilang bahagian daripada penuangan tunggal logam atau aloi logam. 2.) Seterusnya, corak dicelup atau dituangkan dengan buburan refraktori yang terdiri daripada silika berbutir sangat halus, air, pengikat. Ini menghasilkan lapisan seramik di atas permukaan corak. Lapisan refraktori pada corak dibiarkan kering dan mengeras. Langkah ini adalah asal nama pemutus pelaburan: Buburan refraktori dilaburkan ke atas corak lilin. 3.) Pada langkah ini, acuan seramik yang telah keras diterbalikkan dan dipanaskan supaya lilin cair dan mencurah keluar dari acuan. Satu rongga ditinggalkan untuk tuangan logam. 4.) Selepas lilin keluar, acuan seramik dipanaskan pada suhu yang lebih tinggi yang mengakibatkan pengukuhan acuan. 5.) Tuangan logam dituangkan ke dalam acuan panas mengisi semua bahagian yang rumit. 6.) Tuangan dibenarkan untuk memejal 7.) Akhirnya acuan seramik dipecahkan dan bahagian yang dikilang dipotong dari pokok. Berikut ialah pautan ke Risalah Loji Casting Pelaburan • TUANG CORAK SEJATAN : Prosesnya menggunakan corak yang diperbuat daripada bahan seperti busa polistirena yang akan tersejat apabila logam cair panas dituang ke dalam acuan. Terdapat dua jenis proses ini: LOST FOAM CASTING yang menggunakan pasir tidak terikat dan FULL MOLD CASTING yang menggunakan pasir terikat. Berikut adalah langkah-langkah proses umum: 1.) Menghasilkan corak daripada bahan seperti polisterin. Apabila kuantiti yang banyak akan dihasilkan, corak akan dibentuk. Jika bahagian mempunyai bentuk yang kompleks, beberapa bahagian bahan buih tersebut mungkin perlu dilekatkan bersama untuk membentuk corak. Kami sering menyalut corak dengan sebatian refraktori untuk menghasilkan kemasan permukaan yang baik pada tuangan. 2.) Corak kemudian dimasukkan ke dalam pasir acuan. 3.) Logam cair dituangkan ke dalam acuan, menyejat corak buih, iaitu polistirena dalam kebanyakan kes semasa ia mengalir melalui rongga acuan. 4.) Logam cair dibiarkan dalam acuan pasir untuk mengeras. 5.) Selepas ia mengeras, kita keluarkan tuangan. Dalam sesetengah kes, produk yang kami keluarkan memerlukan teras dalam corak. Dalam tuangan penyejatan, tidak perlu meletakkan dan mengamankan teras dalam rongga acuan. Teknik ini sesuai untuk pembuatan geometri yang sangat kompleks, ia boleh dengan mudah diautomatikkan untuk pengeluaran volum tinggi, dan tiada garisan perpisahan di bahagian tuang. Proses asasnya mudah dan menjimatkan untuk dilaksanakan. Untuk pengeluaran volum yang besar, kerana acuan atau acuan diperlukan untuk menghasilkan corak daripada polistirena, ini mungkin agak mahal. • TUANG ACUAN TIDAK BOLEH DIKELUAR : Kategori luas ini merujuk kepada kaedah di mana acuan tidak perlu diubahsuai selepas setiap kitaran pengeluaran. Contohnya ialah tuangan kekal, mati, berterusan dan emparan. Kebolehulangan diperoleh dan bahagian boleh dicirikan sebagai BENTUK BERSIH DEKAT. • TUANG ACUAN KEKAL : Acuan boleh guna semula yang diperbuat daripada logam digunakan untuk berbilang tuangan. Acuan kekal biasanya boleh digunakan untuk berpuluh-puluh ribu kali sebelum ia haus. Graviti, tekanan gas atau vakum biasanya digunakan untuk mengisi acuan. Acuan (juga dipanggil die) biasanya diperbuat daripada besi, keluli, seramik atau logam lain. Proses umum ialah: 1.) Mesin dan buat acuan. Adalah biasa untuk memesin acuan daripada dua blok logam yang sesuai bersama dan boleh dibuka dan ditutup. Kedua-dua ciri bahagian dan juga sistem gating biasanya dimesin ke dalam acuan tuangan. 2.) Permukaan acuan dalaman disalut dengan buburan yang menggabungkan bahan refraktori. Ini membantu mengawal aliran haba dan bertindak sebagai pelincir untuk memudahkan penyingkiran bahagian tuang. 3.) Seterusnya, bahagian acuan kekal ditutup dan acuan dipanaskan. 4.) Logam cair dituang ke dalam acuan dan biarkan diam untuk pemejalan. 5.) Sebelum banyak penyejukan berlaku, kami mengeluarkan bahagian dari acuan kekal menggunakan ejector apabila bahagian acuan dibuka. Kami kerap menggunakan tuangan acuan kekal untuk logam takat lebur rendah seperti zink dan aluminium. Untuk tuangan keluli, kami menggunakan grafit sebagai bahan acuan. Kami kadangkala memperoleh geometri kompleks menggunakan teras dalam acuan kekal. Kelebihan teknik ini ialah tuangan dengan sifat mekanikal yang baik diperolehi dengan penyejukan pantas, keseragaman sifat, ketepatan dan kemasan permukaan yang baik, kadar penolakan yang rendah, kemungkinan mengautomasikan proses dan menghasilkan volum yang tinggi secara ekonomi. Kelemahan ialah kos persediaan awal yang tinggi yang menjadikannya tidak sesuai untuk operasi volum rendah, dan had pada saiz bahagian yang dikeluarkan. • TUANG DIE : Sebuah dadu dimesin dan logam cair ditolak di bawah tekanan tinggi ke dalam rongga acuan. Tuangan die bukan ferus dan juga logam ferus adalah mungkin. Proses ini sesuai untuk pengeluaran kuantiti tinggi bahagian bersaiz kecil hingga sederhana dengan butiran, dinding yang sangat nipis, konsistensi dimensi dan kemasan permukaan yang baik. AGS-TECH Inc. mampu menghasilkan ketebalan dinding sekecil 0.5 mm menggunakan teknik ini. Seperti dalam tuangan acuan kekal, acuan perlu terdiri daripada dua bahagian yang boleh dibuka dan ditutup untuk penyingkiran bahagian yang dihasilkan. Acuan tuangan die mungkin mempunyai berbilang rongga untuk membolehkan pengeluaran berbilang tuangan dengan setiap kitaran. Acuan tuangan mati adalah sangat berat dan lebih besar daripada bahagian yang dihasilkannya, oleh itu juga mahal. Kami membaiki dan menggantikan mati yang usang secara percuma untuk pelanggan kami selagi mereka memesan semula alat ganti mereka daripada kami. Mati kita mempunyai jangka hayat yang panjang dalam julat beberapa ratus ribu kitaran. Berikut ialah langkah proses asas yang dipermudahkan: 1.) Pengeluaran acuan umumnya daripada keluli 2.) Acuan dipasang pada mesin die casting 3.) Omboh memaksa logam cair untuk mengalir dalam rongga die mengisi ciri-ciri rumit dan dinding nipis 4.) Selepas mengisi acuan dengan logam cair, tuangan dibiarkan mengeras di bawah tekanan 5.) Acuan dibuka dan tuangan dikeluarkan dengan bantuan pin ejektor. 6.) Sekarang die kosong dilincirkan semula dan diapit untuk kitaran seterusnya. Dalam tuangan die, kami kerap menggunakan acuan sisipan di mana kami memasukkan bahagian tambahan ke dalam acuan dan tuangkan logam di sekelilingnya. Selepas pemejalan, bahagian ini menjadi sebahagian daripada produk tuang. Kelebihan tuangan die ialah sifat mekanikal bahagian yang baik, kemungkinan ciri yang rumit, butiran halus dan kemasan permukaan yang baik, kadar pengeluaran yang tinggi, automasi yang mudah. Kelemahannya ialah: Tidak sesuai untuk isipadu rendah kerana kos cetakan dan peralatan yang tinggi, batasan dalam bentuk yang boleh dilemparkan, tanda bulat kecil pada bahagian tuang akibat sentuhan pin ejektor, kilat nipis logam yang terhimpit keluar pada garisan perpisahan, perlu untuk bolong di sepanjang garisan perpisahan antara acuan, keperluan untuk memastikan suhu acuan rendah menggunakan peredaran air. • TUANG ENTRIFUGAL : Logam cair dituang ke tengah acuan berputar pada paksi putaran. Daya sentrifugal melemparkan logam ke arah pinggir dan ia dibiarkan menjadi pejal apabila acuan terus berputar. Kedua-dua putaran paksi mendatar dan menegak boleh digunakan. Bahagian dengan permukaan dalam bulat serta bentuk bukan bulat lain boleh dilemparkan. Proses itu boleh diringkaskan sebagai: 1.) Logam cair dituang ke dalam acuan emparan. Logam kemudiannya dipaksa ke dinding luar kerana acuan berputar. 2.) Apabila acuan berputar, tuangan logam mengeras Tuang emparan adalah teknik yang sesuai untuk penghasilan bahagian silinder berongga seperti paip, tidak memerlukan sprue, risers dan elemen gating, kemasan permukaan yang baik dan ciri terperinci, tiada isu pengecutan, kemungkinan untuk menghasilkan paip panjang dengan diameter yang sangat besar, keupayaan pengeluaran kadar tinggi . • TUANG BERTERUSAN ( TUANG STRAND ) : Digunakan untuk menuang panjang berterusan logam. Pada asasnya logam cair dibuang ke dalam profil dua dimensi acuan tetapi panjangnya tidak tentu. Logam lebur baru sentiasa dimasukkan ke dalam acuan semasa tuangan bergerak ke bawah dengan panjangnya meningkat dengan masa. Logam seperti kuprum, keluli, aluminium dibuang ke dalam untaian panjang menggunakan proses tuangan berterusan. Proses ini mungkin mempunyai pelbagai konfigurasi tetapi yang biasa boleh dipermudahkan sebagai: 1.) Logam cair dituangkan ke dalam bekas yang terletak tinggi di atas acuan pada jumlah dan kadar alir yang dikira dengan baik dan mengalir melalui acuan yang disejukkan dengan air. Tuangan logam yang dituangkan ke dalam acuan mengeras kepada bar pemula yang diletakkan di bahagian bawah acuan. Bar permulaan ini memberikan penggelek sesuatu untuk dipegang pada mulanya. 2.) Helai logam panjang dibawa oleh penggelek pada kelajuan tetap. Penggelek juga menukar arah aliran helai logam dari menegak ke mendatar. 3.) Selepas tuangan berterusan telah menempuh jarak mendatar tertentu, obor atau gergaji yang bergerak bersama tuangan dengan pantas memotongnya ke panjang yang dikehendaki. Proses tuangan berterusan boleh disepadukan dengan PROSES GULANGAN, di mana logam tuangan berterusan boleh dimasukkan terus ke dalam kilang gelek untuk menghasilkan Rasuk-I, Rasuk-T….dsb. Tuangan berterusan menghasilkan sifat seragam di seluruh produk, ia mempunyai kadar pemejalan yang tinggi, mengurangkan kos akibat kehilangan bahan yang sangat rendah, menawarkan proses di mana pemuatan logam, penuangan, pemejalan, pemotongan dan penyingkiran tuangan semuanya berlaku dalam operasi berterusan dan sekali gus menghasilkan kadar produktiviti yang tinggi dan kualiti yang tinggi. Walau bagaimanapun, pertimbangan utama adalah pelaburan awal yang tinggi, kos persediaan dan keperluan ruang. • PERKHIDMATAN PEMESINAN : Kami menawarkan pemesinan tiga, empat dan lima paksi. Jenis proses pemesinan yang kami gunakan ialah MEMULIH, MENGIMPIL, MENGERUDI, MEMBORAN, MENEMPAK, MERANCANG, MENGGEMPAR, MENGISAR, MEMBENTUK, MENGIKAT dan PEMESINAN BUKAN TRADISIONAL yang dihuraikan dengan lebih lanjut di bawah menu berbeza laman web kami. Untuk kebanyakan pembuatan kami, kami menggunakan mesin CNC. Walau bagaimanapun untuk sesetengah operasi, teknik konvensional adalah lebih sesuai dan oleh itu kami juga bergantung padanya. Keupayaan pemesinan kami mencapai tahap tertinggi yang mungkin dan beberapa bahagian yang paling menuntut dihasilkan di kilang yang diperakui AS9100. Bilah enjin jet memerlukan pengalaman pembuatan yang sangat khusus dan peralatan yang betul. Industri aeroangkasa mempunyai piawaian yang sangat ketat. Sesetengah komponen dengan struktur geometri kompleks paling mudah dihasilkan oleh pemesinan lima paksi, yang hanya terdapat di beberapa loji pemesinan termasuk kami. Loji yang diperakui aeroangkasa kami mempunyai pengalaman yang diperlukan untuk mematuhi keperluan dokumentasi yang meluas bagi industri aeroangkasa. Dalam operasi TURNING, bahan kerja diputar dan digerakkan pada alat pemotong. Untuk proses ini mesin yang dipanggil pelarik sedang digunakan. Dalam PENGIMPIAN, mesin yang dipanggil mesin pengisar mempunyai alat berputar untuk membawa bahagian pemotongan kepada bahan kerja. Operasi menggerudi melibatkan pemotong berputar dengan tepi pemotong yang menghasilkan lubang apabila terkena bahan kerja. Mesin gerudi, mesin bubut atau kilang biasanya digunakan. Dalam operasi BORING, alat dengan satu hujung runcing bengkok dialihkan ke dalam lubang kasar dalam benda kerja berputar untuk membesarkan sedikit lubang dan meningkatkan ketepatan. Ia digunakan untuk tujuan kemasan halus. BROACHING melibatkan alat bergigi untuk mengeluarkan bahan dari bahan kerja dalam satu laluan broach (alat bergigi). Dalam broaching linear, broach berjalan secara linear terhadap permukaan bahan kerja untuk menghasilkan potongan, manakala dalam broaching berputar, broach diputar dan ditekan ke dalam bahan kerja untuk memotong bentuk simetri paksi. SWISS TYPE MACHINING ialah salah satu teknik berharga kami yang kami gunakan untuk pembuatan volum tinggi bahagian berketepatan tinggi yang kecil. Dengan menggunakan mesin pelarik jenis Swiss, kami menukar bahagian yang kecil, kompleks, ketepatan dengan murah. Tidak seperti mesin pelarik konvensional di mana bahan kerja disimpan dalam keadaan pegun dan alat bergerak, di pusat pusingan jenis Swiss, bahan kerja dibenarkan untuk bergerak dalam paksi Z dan alat adalah pegun. Dalam pemesinan jenis Swiss, stok bar disimpan di dalam mesin dan dimajukan melalui sesendal panduan dalam paksi z, hanya mendedahkan bahagian yang akan dimesin. Dengan cara ini cengkaman yang ketat dipastikan dan ketepatan adalah sangat tinggi. Ketersediaan alatan hidup memberi peluang untuk mengisar dan menggerudi apabila bahan bergerak dari sesendal pemandu. Paksi Y bagi peralatan jenis Swiss menyediakan keupayaan pengilangan penuh dan menjimatkan banyak masa dalam pembuatan. Tambahan pula, mesin kami mempunyai gerudi dan alat membosankan yang beroperasi pada bahagiannya apabila ia dipegang dalam gelendong kecil. Keupayaan pemesinan Swiss-Type kami memberi kami peluang pemesinan lengkap automatik sepenuhnya dalam satu operasi. Pemesinan ialah salah satu segmen terbesar perniagaan AGS-TECH Inc.. Kami sama ada menggunakannya sebagai operasi utama atau operasi sekunder selepas menuang atau menyemperit bahagian supaya semua spesifikasi lukisan dipenuhi. • PERKHIDMATAN KEMASAN PERMUKAAN : Kami menawarkan pelbagai jenis rawatan permukaan dan kemasan permukaan seperti penyaman permukaan untuk meningkatkan lekatan, mendepositkan lapisan oksida nipis untuk meningkatkan lekatan salutan, letupan pasir, filem kimia, anodizing, nitriding, salutan serbuk, salutan semburan , pelbagai teknik pemetaan dan salutan lanjutan termasuk sputtering, pancaran elektron, penyejatan, penyaduran, salutan keras seperti berlian seperti karbon (DLC) atau salutan titanium untuk alat penggerudian dan pemotongan. • PERKHIDMATAN PENANDA & PELABELAN PRODUK : Ramai pelanggan kami memerlukan penandaan dan pelabelan, penandaan laser, ukiran pada bahagian logam. Jika anda mempunyai sebarang keperluan sedemikian, izinkan kami membincangkan pilihan mana yang terbaik untuk anda. Berikut ialah beberapa produk tuangan logam yang biasa digunakan. Memandangkan ini adalah di luar rak, anda boleh menjimatkan kos acuan sekiranya mana-mana perkara ini sesuai dengan keperluan anda: KLIK DI SINI UNTUK MUAT TURUN Kotak Aluminium Die-cast 11 Siri kami daripada AGS-Electronics CLICK Product Finder-Locator Service HALAMAN SEBELUMNYA