Search Results

Computer Chassis - Racks - Shelves - 19 inch Rack - 23 inch Rack - Computer and Instrument Case Manufacturing - AGS-TECH Inc. - New Mexico - USA စက်မှုကွန်ပြူတာများအတွက် Chassis၊ Racks၊ Mounts We offer you the most durable and reliable INDUSTRIAL COMPUTER CHASSIS, RACKS, MOUNTS, RACK MOUNT INSTRUMENTS and RACK MOUNTED SYSTEMS, SUBRACK, SHELF, 19 INCH & 23 INCH RACKS, FULL SİZE and HALF RACKS, OPEN and CLOSED RACK, MOUNTING HARDWARE, STRUCTURAL AND SUPPORT COMPONENTS, RAILS and SLIDES, TWO andFOUR POST RACKS that meet international and industry standards. ကျွန်ုပ်တို့၏ စင်ပြင်ပရှိ ထုတ်ကုန်များအပြင်၊ သင့်အား အထူးအံဝင်ခွင်ကျဖြစ်စေသော ကိုယ်ထည်၊ ထိန်သိမ်းများနှင့် mounts များကို ကျွန်ုပ်တို့ တည်ဆောက်နိုင်ပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့စတော့ရှယ်ယာတွင်ရှိသော အချို့သောအမှတ်တံဆိပ်အမည်များမှာ BELKIN၊ HEWLETT PACKARD၊ KENDALL HOWARD၊ GREAT LAKES၊ APC၊ RITTAL၊ LIEBERT၊ RALEY၊ NOPSKLOGES၊ SHARITECH။ ကျွန်ုပ်တို့၏ DFI-ITOX အမှတ်တံဆိပ် Industrial Chassis ကိုဒေါင်းလုဒ်လုပ်ရန် ဤနေရာကိုနှိပ်ပါ။ AGS-Electronics မှ ကျွန်ုပ်တို့၏ 06 Series Plug-in Chassis ကို ဒေါင်းလုဒ်လုပ်ရန် ဤနေရာကိုနှိပ်ပါ။ AGS-Electronics မှ ကျွန်ုပ်တို့၏ 01 Series Instrument Case System-I ကို ဒေါင်းလုဒ်လုပ်ရန် ဤနေရာကို နှိပ်ပါ။ AGS-Electronics မှ ကျွန်ုပ်တို့၏ 05 Series Instrument Case System-V ကို ဒေါင်းလုဒ်လုပ်ရန် ဤနေရာကိုနှိပ်ပါ။ သင့်လျော်သောစက်မှုအဆင့်ကိုယ်ထည်၊ Rack သို့မဟုတ် Mount ကိုရွေးချယ်ရန် ဤနေရာကိုနှိပ်ခြင်းဖြင့် ကျွန်ုပ်တို့၏စက်မှုကွန်ပျူတာစတိုးသို့သွားပါ။ ကျွန်ုပ်တို့အတွက် ဘောင်ချာကို ဒေါင်းလုဒ်လုပ်ပါ။ မိတ်ဖက်ပြုခြင်း အစီအစဉ်ကို ဒီဇိုင်းဆွဲပါ။ ဤသည်မှာ အကိုးအကား ရည်ရွယ်ချက်အတွက် အသုံးဝင်သင့်သော အဓိကဝေါဟာရအချို့ဖြစ်သည်။ A RACK UNIT or U (အနည်းအများအားဖြင့် RU အဖြစ် ရည်ညွှန်းသည်) သည် 10cc-19 ၏ အမြင့် 1989 ကိုဖော်ပြရန် ရည်ရွယ်ထားသော ကိရိယာတစ်ခုဖြစ်ပြီး 10cc ၏ အမြင့် 19 တွင် 19-8 ကိုဖော်ပြရန် ရည်ရွယ်ထားသော ကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။ -136bad5cf58d_19-inch rack or a 23-inch rack (The 19-inch or 23-inch dimension refers to the width of the equipment Rack အတွင်းရှိ တပ်ဆင်ခြင်းဘောင် (Rack) အတွင်း တပ်ဆင်နိုင်သော ပစ္စည်းများ၏ အကျယ်ကို ဆိုလိုသည်။ rack ယူနစ်တစ်ခုသည် 1.75 လက်မ (44.45 mm) မြင့်သည်။ Rack-mounted equipment ၏ အရွယ်အစားကို ''U'' တွင် နံပါတ်တစ်ခုအဖြစ် မကြာခဏဖော်ပြသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ rack ယူနစ်တစ်ခုကို ''1U''၊ 2 rack ယူနစ် ''2U'' အစရှိသည်ဖြင့် ရည်ညွှန်းလေ့ရှိသည်။ ပုံမှန် full size rack is 44U၊ ဆိုလိုသည်မှာ ၎င်းသည် စက်ကိရိယာ၏ 6 ပေကျော်သာရှိသည်။ ကွန်ပြူတာနှင့် သတင်းအချက်အလက်နည်းပညာတွင်၊ half-rack ပုံမှန်အားဖြင့် 1U aerack မြင့်သောကွန်ရက်နှင့် ထက်ဝက်ရှိသော ယူနစ်တစ်ခုကို ဖော်ပြသည် ၊ router၊ KVM ခလုတ်၊ သို့မဟုတ် ဆာဗာ) အစရှိသော ယူနစ်နှစ်ခုကို နေရာလွတ် 1U တွင် တပ်ဆင်ထားနိုင်သည် (ရက်ခ်၏အရှေ့ဘက်တွင် တစ်ခုနှင့် နောက်တစ်ခု)။ rack enclosure ကိုယ်တိုင်ဖော်ပြရန်အသုံးပြုသောအခါ half-rack ဟူသောအသုံးအနှုန်းသည် ပုံမှန်အားဖြင့် 24U မြင့်သော rack enclosure ကိုဆိုလိုသည်။ ထိန်သိမ်းတစ်ခုရှိ ရှေ့ဘောင် သို့မဟုတ် အဖြည့်ခံအကန့်သည် 1.75 လက်မ (44.45 မီလီမီတာ) ၏ အတိအကျကိန်းဂဏန်းမဟုတ်ပါ။ ကပ်လျက် ထိန်သိမ်းတပ်ဆင်ထားသော အစိတ်အပိုင်းများကြားတွင် နေရာလွတ်ကို ခွင့်ပြုရန်၊ အကန့်သည် 1⁄32 လက်မ (0.031 လက်မ သို့မဟုတ် 0.79 မီလီမီတာ) အမြင့်ဟု အဓိပ္ပာယ်ရသည့် rack ယူနစ်များ အပြည့်အစုံထက် ပိုနည်းသည်။ ထို့ကြောင့် 1U ရှေ့ panel သည် 1.719 လက်မ (43.66 mm) မြင့်မည်ဖြစ်သည်။ 19 လက်မ rack သည် စက်ကိရိယာ မော်ဂျူးများစွာကို တပ်ဆင်ရန်အတွက် စံသတ်မှတ်ထားသောဘောင် သို့မဟုတ် အရံအတားတစ်ခုဖြစ်သည်။ မော်ဂျူးတစ်ခုစီတွင် 19 လက်မ (482.6 မီလီမီတာ) ကျယ်သော ရှေ့ဘောင်တစ်ခု ရှိပြီး တစ်ဖက်စီတွင် အစွန်းထွက်သော အစွန်းများ သို့မဟုတ် နားများ အပါအဝင် မော်ဂျူးအား ကြွပ်ဘောင်တွင် ဝက်အူများဖြင့် ချိတ်ထားနိုင်စေပါသည်။ ထိန်သိမ်းရာတွင် ထားရှိရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည့် စက်ပစ္စည်းကို ပုံမှန်အားဖြင့် as rack-mount၊ rack-mount instrument၊ rack mounted system၊ rack mount chassis၊ subrack၊ rack ရံဖန်ရံခါ ရိုးရှင်းစွာ တပ်ဆင်နိုင်သော၊ 23 လက်မ rack ကို အိမ်ယာတယ်လီဖုန်း (အဓိကအားဖြင့်)၊ ကွန်ပျူတာ၊ အသံနှင့် အခြားပစ္စည်းများအတွက် အသုံးပြုသော်လည်း 19 လက်မ rack ထက်သာလွန်သည်။ အရွယ်အစားသည် တပ်ဆင်ထားသည့်ကိရိယာအတွက် မျက်နှာဖုံးပြား၏ အကျယ်ကို မှတ်သားထားသည်။ rack ယူနစ်သည် ဒေါင်လိုက်အကွာအဝေး၏အတိုင်းအတာတစ်ခုဖြစ်ပြီး 19 နှင့် 23 လက်မ (580 မီလီမီတာ) racks နှစ်ခုစလုံးအတွက် အသုံးများသည်။ အပေါက်အကွာအဝေးသည် 1-လက်မ (25 မီလီမီတာ) စင်တာများ (အနောက်တိုင်းလျှပ်စစ်စံနှုန်း) တွင်ဖြစ်စေ သို့မဟုတ် 19-လက်မ (480 မီလီမီတာ) ကွက်များ (0.625 လက်မ / 15.9 မီလီမီတာအကွာ) နှင့် တူညီသည်။ CLICK Product Finder-Locator Service ယခင်စာမျက်နှာ

Panel PC - Industrial Computer - Multitouch Displays - Janz Tec - AGS-TECH Inc. - NM - USA Panel PC၊ Multitouch Displays၊ Touch Screen များ စက်မှုပီစီများ၏ အပိုင်းခွဲတစ်ခုသည် the PANEL PC display ဖြစ်သည့် an_cc781905-3905-3194-3194-bb3b-136bad5cf58d_ နှင့် an_cc781905-1905-C ကဲ့သို့ အခြားသော motherboard index1905-3905-d ကဲ့သို့ တူညီသော မျက်နှာပြင်၊ လျှပ်စစ်ပစ္စည်း။ These are typically panel mounted and often incorporate TOUCH SCREENS or MULTITOUCH DISPLAYS for interaction with users. ၎င်းတို့ကို သဘာဝပတ်ဝန်းကျင် တံဆိပ်ခတ်ခြင်းမရှိဘဲ စျေးသက်သာသောဗားရှင်းများဖြင့် ကမ်းလှမ်းထားပြီး၊ ရှေ့ဘောင်တွင် ရေစိုခံရန်အတွက် IP67 စံနှုန်းများနှင့် တံဆိပ်ခတ်ထားသော ပိုမိုလေးလံသော မော်ဒယ်များနှင့် အန္တရာယ်ရှိသော ပတ်ဝန်းကျင်များတွင် တပ်ဆင်ရန်အတွက် ပေါက်ကွဲဒဏ်ခံနိုင်သော မော်ဒယ်များကို ကမ်းလှမ်းထားပါသည်။ ဤနေရာတွင် သင်သည် ကုန်အမှတ်တံဆိပ်အမည်များ JANZ TEC, DFI-ITOX_cc7819 အခြားသူများရှိသည် we have. ကျွန်ုပ်တို့၏ JANZ TEC အမှတ်တံဆိပ် ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသော ထုတ်ကုန်ဘောင်ချာကို ဒေါင်းလုဒ်လုပ်ပါ။ ကျွန်ုပ်တို့၏ DFI-ITOX အမှတ်တံဆိပ် Panel PC ဘရိုရှာကို ဒေါင်းလုဒ်လုပ်ပါ။ ကျွန်ုပ်တို့၏ DFI-ITOX အမှတ်တံဆိပ် Industrial Touch Monitors ကို ဒေါင်းလုဒ်လုပ်ပါ။ ကျွန်ုပ်တို့၏ ICP DAS အမှတ်တံဆိပ် Industrial Touch Pad လက်ကမ်းစာစောင်ကို ဒေါင်းလုဒ်လုပ်ပါ။ သင့်ပရောဂျက်အတွက် သင့်လျော်သော panel PC ကိုရွေးချယ်ရန်၊ ဤနေရာကိုနှိပ်ခြင်းဖြင့် ကျွန်ုပ်တို့၏စက်မှုကွန်ပျူတာစတိုးသို့သွားပါ။ Our JANZ TEC brand scalable product series of emVIEW systems offers a wide spectrum of processor performance and display sizes from 6.5 ''လက်ရှိ 19''အထိ။ သင့်လုပ်ငန်းတာဝန်၏ အဓိပ္ပါယ်ဖွင့်ဆိုချက်နှင့် အကောင်းမွန်ဆုံးလိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် စိတ်ကြိုက်အံဝင်ခွင်ကျဖြေရှင်းချက်များအား ကျွန်ုပ်တို့မှ အကောင်အထည်ဖော်နိုင်ပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ နာမည်ကြီး panel PC ထုတ်ကုန်အချို့မှာ- HMI စနစ်များ နှင့် Fanless Industrial Display Solutions Multitouch မျက်နှာပြင် စက်မှု TFT LCD မျက်နှာပြင်များ AGS-Tech-Tech Inc. အနေဖြင့်စတင်တည်ထောင်ခြင်းအဖြစ် AGS-Tech-BB3B-BB3B-BB3BAD5CF58DE-BB3BADE-3194-BB3B-BB3B-BB3B-BB3B-BB3B-BB3B-BB3BADDE-bb3b-bb3b3b-136D_1bade-bb3bade-bb3bade-bb3bade-bb3bade-bb3bad584 -11Downs သင့်စက်ကိရိယာများနှင့် သို့မဟုတ် ကျွန်ုပ်တို့၏ ထိတွေ့စခရင်ပြားများကို လိုအပ်သည့်အခါတွင် ကွဲပြားစွာ ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့အတွက် ဘောင်ချာကို ဒေါင်းလုဒ်လုပ်ပါ။ မိတ်ဖက်ပြုခြင်း အစီအစဉ်ကို ဒီဇိုင်းဆွဲပါ။ CLICK Product Finder-Locator Service ယခင်စာမျက်နှာ

Display - Touchscreen - Monitors - LED - OLED - LCD - PDP - HMD - VFD - ELD - SED - Flat Panel Displays - AGS-TECH Inc. Display & Touchscreen & Monitor ထုတ်လုပ်ရေးနှင့် တပ်ဆင်ခြင်း။ ငါတို့ကမ်းလှမ်းသည်: • LED၊ OLED၊ LCD၊ PDP၊ VFD၊ ELD၊ SED၊ HMD၊ Laser TV၊ လိုအပ်သောအတိုင်းအတာနှင့် electro-optic သတ်မှတ်ချက်များအပါအဝင် စိတ်ကြိုက်မျက်နှာပြင်များ။ ကျွန်ုပ်တို့၏ display၊ touchscreen နှင့် monitor ထုတ်ကုန်များအတွက် သက်ဆိုင်ရာ ဘရိုရှာများကို ဒေါင်းလုဒ်လုပ်ရန် မီးမောင်းထိုးထားသည့် စာသားပေါ်တွင် ကလစ်နှိပ်ပါ။ LED ပြကွက်များ LCD မော်ဂျူးများ TRu Multi-Touch Monitors အတွက် ကျွန်ုပ်တို့၏ဘောင်ချာကို ဒေါင်းလုဒ်လုပ်ပါ။ ဤမော်နီတာထုတ်ကုန်လိုင်းတွင် ဒက်စ်တော့အကွာအဝေး၊ အဖွင့်ဘောင်၊ ပါးလွှာသောလိုင်းနှင့် ကြီးမားသောဖော်မက်ဘက်စုံထိတွေ့ပြသမှုများ - 15" မှ 70" အထိ ပါဝင်ပါသည်။ အရည်အသွေး၊ တုံ့ပြန်နိုင်မှု၊ အမြင်အာရုံခံနိုင်မှု နှင့် တာရှည်ခံမှုတို့အတွက် တည်ဆောက်ထားသည့် TRu Multi-Touch Monitors သည် မည်သည့် ဘက်စုံထိတွေ့ အပြန်အလှန်တုံ့ပြန်ဖြေရှင်းချက်မဆို ဖြည့်စွက်အားဖြည့်ပေးပါသည်။ စျေးနှုန်းအတွက်ဒီနေရာကိုနှိပ်ပါ။ သင့်လိုအပ်ချက်များနှင့်အညီ အထူးထုတ်လုပ်ထားသော LCD modules များကို ရယူလိုပါက၊ ဖြည့်စွက်ပြီး ကျွန်ုပ်တို့ထံ အီးမေးလ်ပို့ပါ- LCD module များအတွက် စိတ်ကြိုက်ဒီဇိုင်းပုံစံ သင့်လိုအပ်ချက်များနှင့်အညီ အထူးထုတ်လုပ်ထားသော LCD panels များကို ရယူလိုပါက၊ ဖြည့်စွက်ပြီး ကျွန်ုပ်တို့ထံ အီးမေးလ်ပို့ပါ- LCD အကန့်များအတွက် စိတ်ကြိုက်ဒီဇိုင်းပုံစံ • စိတ်ကြိုက်ထိတွေ့မျက်နှာပြင် (iPod ကဲ့သို့သော) • ကျွန်ုပ်တို့၏အင်ဂျင်နီယာများ တီထွင်ဖန်တီးထားသော စိတ်ကြိုက်ထုတ်ကုန်များထဲတွင်- - အရည်ပုံဆောင်ခဲပြသမှုများအတွက် ဆန့်ကျင်ဘက်တိုင်းတာရေးစခန်း။ - ရုပ်မြင်သံကြား ပရောဂျက်မှန်ဘီလူးများအတွက် ကွန်ပျူတာဗဟိုပြုစခန်း Panels/Displays များသည် ဒေတာနှင့်/သို့မဟုတ် ဂရပ်ဖစ်များကိုကြည့်ရှုရန် အသုံးပြုသည့် အီလက်ထရွန်းနစ်စခရင်များဖြစ်ပြီး အရွယ်အစားနှင့် နည်းပညာအမျိုးမျိုးဖြင့် ရရှိနိုင်ပါသည်။ ဤသည်မှာ ပြသမှု၊ ထိတွေ့မျက်နှာပြင်နှင့် မော်နီတာ ကိရိယာများနှင့် ပတ်သက်သည့် အတိုကောက် ဝေါဟာရများ ၏ အဓိပ္ပါယ်များ ဖြစ်သည်- LED- အလင်းထုတ်လွှတ်သောဒိုင်အိုဒ LCD- အရည်သလင်းမျက်နှာပြင် PDP- Plasma Display Panel VFD- ဖုန်စုပ်ရောင်ဖြာထွက် မျက်နှာပြင် OLED- အော်ဂဲနစ်အလင်းထုတ်လွှတ်သည့်ဒိုင်အိုဒ ELD- လျှပ်စစ်ဖြာထွက်သည့် မျက်နှာပြင် SED- မျက်နှာပြင်-လျှပ်စစ် အီလက်ထရွန်ထုတ်လွှတ်မှု မျက်နှာပြင် HMD- ဦးခေါင်းတပ်ဆင်ထားသော မျက်နှာပြင် Liquid Crystal Display (LCD) ပေါ်ရှိ OLED မျက်နှာပြင်၏ သိသာထင်ရှားသော အကျိုးကျေးဇူးမှာ OLED လုပ်ဆောင်ချက်အတွက် နောက်ခံအလင်း မလိုအပ်ခြင်းပင်ဖြစ်သည်။ ထို့ကြောင့် OLED မျက်နှာပြင်သည် ပါဝါပိုမိုနည်းပါးပြီး ဘက်ထရီအားအားသွင်းသည့်အခါ LCD နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ပိုမိုကြာရှည်စွာ လည်ပတ်နိုင်သည်။ နောက်ခံအလင်းမလိုအပ်သောကြောင့် OLED မျက်နှာပြင်သည် LCD panel ထက်ပိုမိုပါးလွှာနိုင်သည်။ သို့သော်၊ OLED ပစ္စည်းများ ပျက်စီးယိုယွင်းမှုသည် မျက်နှာပြင်၊ ထိတွေ့မျက်နှာပြင်နှင့် မော်နီတာများအဖြစ် ၎င်းတို့၏အသုံးပြုမှုကို ကန့်သတ်ထားသည်။ ELD သည် စိတ်လှုပ်ရှားစရာကောင်းသော အက်တမ်များမှတဆင့် လျှပ်စစ်စီးကြောင်းတစ်ခုကို ဖြတ်သန်းပြီး ELD သည် ဖိုတွန်များကို ထုတ်လွှတ်ခြင်းဖြင့် လုပ်ဆောင်သည်။ စိတ်လှုပ်ရှားနေသည့် ပစ္စည်းကို ကွဲပြားခြင်းဖြင့်၊ ထုတ်လွှတ်သော အလင်းရောင်၏ အရောင်ကို ပြောင်းလဲနိုင်သည်။ ELD သည် တစ်ခုနှင့်တစ်ခု အပြိုင်လည်ပတ်နေသော ပြားချပ်ချပ်၊ အလင်းပြန်လျှပ်ကူးပစ္စည်း လျှပ်ကူးပစ္စည်းအလွှာများကို အသုံးပြု၍ တည်ဆောက်ထားပြီး၊ အီလက်ထရွန်းအလင်းအလွှာတစ်ခုဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားပြီး အောက်လွှာမှလျှပ်ကူးပစ္စည်းနောက်ထပ်အလွှာဖြင့် တည်ဆောက်ထားသည်။ အလင်းဖြတ်သန်းပြီး လွတ်မြောက်ရန်အတွက် အပေါ်ဆုံးအလွှာသည် ပွင့်လင်းမြင်သာမှုရှိရပါမည်။ လမ်းဆုံတစ်ခုစီတွင်၊ ပစ္စည်းမီးများသည် pixel တစ်ခုဖန်တီးပေးသည်။ ELD များကို တစ်ခါတစ်ရံ LCD များတွင် နောက်ခံမီးများအဖြစ် အသုံးပြုကြသည်။ ၎င်းတို့သည် ပျော့ပျောင်းသောပတ်ဝန်းကျင်အလင်းရောင်ကို ဖန်တီးရန်နှင့် အရောင်နိမ့်သော၊ ခြားနားမှုမြင့်မားသော စခရင်များအတွက်လည်း အသုံးဝင်ပါသည်။ မျက်နှာပြင် လျှပ်ကူးနိုင်သော အီလက်ထရွန်-ထုတ်လွှတ်မှု မျက်နှာပြင် (SED) သည် မျက်နှာပြင် လျှပ်ကူးနိုင်သော အီလက်ထရွန် ထုတ်လွှတ်မှု နည်းပညာကို အသုံးပြုသည့် ပြားချပ်ချပ် မျက်နှာပြင် မျက်နှာပြင် နည်းပညာ တစ်ခု ဖြစ်သည်။ မျက်နှာပြင်လျှပ်ကူးပစ္စည်းထုတ်လွှတ်မှုသည် cathode ray tube (CRT) ရုပ်မြင်သံကြားများနှင့်ဆင်တူသည့် display panel ပေါ်ရှိ phosphor coating ကိုလှုံ့ဆော်ပေးသောအီလက်ထရွန်များကိုထုတ်လွှတ်သည်။ တစ်နည်းဆိုရသော် SED များသည် မျက်နှာပြင်တစ်ခုလုံးအတွက် ပြွန်တစ်ခုအစား pixel တစ်ခုစီ၏နောက်ကွယ်ရှိ cathode ray tubes သေးသေးလေးများကို အသုံးပြုကာ LCDs နှင့် plasma display များ၏ ပါးလွှာသောပုံစံအချက်အလတ်များကို သာလွန်ကောင်းမွန်သော မြင်ကွင်းထောင့်များ၊ ဆန့်ကျင်ဘက်များ၊ အနက်ရောင်အဆင့်များ၊ အရောင်သတ်မှတ်ချက်များနှင့် pixel များဖြင့် ပေါင်းစပ်နိုင်သည်။ CRTs ၏တုံ့ပြန်မှုအချိန်။ SED များသည် LCD ဖန်သားပြင်များထက် ပါဝါစားသုံးမှုနည်းသည်ဟုလည်း ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် အခိုင်အမာဆိုထားသည်။ ဦးခေါင်းတပ်ဆင်ထားသော မျက်နှာပြင် သို့မဟုတ် ဦးထုပ်တပ်ဆင်ထားသော မျက်နှာပြင်၊ အတိုကောက် 'HMD' နှစ်ခုစလုံးသည် မျက်လုံးတစ်လုံး သို့မဟုတ် တစ်ခုစီ၏ရှေ့တွင် သေးငယ်သော display optic ပါရှိသည့် ဦးခေါင်းပေါ်တွင် တပ်ဆင်ထားသော သို့မဟုတ် ဦးထုပ်၏တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းအနေဖြင့် ပြသသည့်ကိရိယာဖြစ်သည်။ ပုံမှန် HMD တွင် ဦးထုပ်၊ မျက်လုံးမျက်မှန် သို့မဟုတ် visor တွင် ထည့်ထားသော မှန်ဘီလူးများနှင့် တစ်ပိုင်းမြင်သာမှန်များပါသည့် သေးငယ်သော display တစ်ခု သို့မဟုတ် နှစ်ခု ရှိသည်။ မျက်နှာပြင်ယူနစ်များသည် သေးငယ်ပြီး CRT၊ LCDs၊ Silicon on Liquid Crystal သို့မဟုတ် OLED ပါဝင်နိုင်သည်။ တခါတရံတွင် စုစုပေါင်း ရုပ်ထွက်နှင့် မြင်ကွင်းနယ်ပယ်ကို တိုးမြင့်လာစေရန် မိုက်ခရိုဖန်သားပြင်များစွာကို အသုံးပြုထားသည်။ HMDs များသည် ကွန်ပြူတာမှ ထုတ်လုပ်သော ရုပ်ပုံ (CGI) ကိုသာ ပြသနိုင်သည်ဖြစ်စေ၊ လက်တွေ့ကမ္ဘာမှ တိုက်ရိုက်ပုံများကို ပြသနိုင်သည် သို့မဟုတ် နှစ်ခုလုံး၏ ပေါင်းစပ်မှုတွင် ကွဲပြားသည်။ HMD အများစုသည် ကွန်ပြူတာမှ ဖန်တီးထားသော ရုပ်ပုံတစ်ပုံကိုသာ ပြသကြပြီး တစ်ခါတစ်ရံ အတုအယောင်ရုပ်ပုံအဖြစ် ရည်ညွှန်းကြသည်။ အချို့သော HMD များသည် လက်တွေ့ကမ္ဘာမြင်ကွင်းတွင် CGI ကို လွှမ်းခြုံခွင့်ပြုထားသည်။ ၎င်းကို တစ်ခါတစ်ရံတွင် augmented reality သို့မဟုတ် ရောထွေးနေသောအဖြစ်မှန်အဖြစ် ရည်ညွှန်းသည်။ လက်တွေ့ကမ္ဘာမြင်ကွင်းကို CGI နှင့် ပေါင်းစပ်ခြင်းဖြင့် CGI ကို တစ်စိတ်တစ်ပိုင်း ရောင်ပြန်ဟပ်သည့် မှန်ဖြင့် ပြသပြီး လက်တွေ့ကမ္ဘာကို တိုက်ရိုက်ကြည့်ရှုခြင်းဖြင့် လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ တစ်စိတ်တစ်ပိုင်း ရောင်ပြန်မှန်များ အတွက် Passive Optical Components တွင် ကျွန်ုပ်တို့၏ စာမျက်နှာကို စစ်ဆေးပါ။ ဒီနည်းလမ်းကို Optical See-Through လို့ခေါ်ပါတယ်။ လက်တွေ့ကမ္ဘာမြင်ကွင်းကို CGI နှင့် ပေါင်းစပ်ခြင်းဖြင့်လည်း ကင်မရာမှ ဗီဒီယိုကို လက်ခံပြီး ၎င်းကို CGI နှင့် အီလက်ထရွန်နစ်ဖြင့် ရောနှောခြင်းဖြင့် အီလက်ထရွန်နစ်နည်းဖြင့် လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ ဒီနည်းလမ်းကို Video See-Through လို့ခေါ်ပါတယ်။ အဓိက HMD အပလီကေးရှင်းများတွင် စစ်တပ်၊ အစိုးရ (မီး၊ ရဲ၊ စသည်) နှင့် အရပ်သား/စီးပွားရေး (ဆေးဝါး၊ ဗီဒီယိုဂိမ်း၊ အားကစား၊ စသည်) တို့ ပါဝင်သည်။ စစ်ဘက်၊ ရဲတပ်ဖွဲ့နှင့် မီးသတ်သမားများသည် မြင်ကွင်းအမှန်ကိုကြည့်ရှုနေစဉ်တွင် မြေပုံများ သို့မဟုတ် အပူဓာတ်ပုံရိပ်ဒေတာကဲ့သို့သော နည်းဗျူဟာဆိုင်ရာ အချက်အလက်များကို ပြသရန် HMDs ကို အသုံးပြုသည်။ HMDs များကို ခေတ်မီရဟတ်ယာဉ်များနှင့် တိုက်လေယာဉ်များ၏ လေယာဉ်မှူးခန်းများတွင် ပေါင်းစပ်ထားသည်။ ၎င်းတို့သည် လေယာဉ်မှူး၏ ပျံသန်းမှုဦးထုပ်နှင့် အပြည့်အ၀ ပေါင်းစပ်ထားပြီး အကာအကွယ်မျက်နှာဖုံးများ၊ ညအမြင်အာရုံခံကိရိယာများနှင့် အခြားသော သင်္ကေတများနှင့် အချက်အလက်များကို ပြသမှုများလည်း ပါဝင်နိုင်သည်။ အင်ဂျင်နီယာများနှင့် သိပ္ပံပညာရှင်များသည် CAD (Computer Aided Design) ဇယားကွက်များကို stereoscopic အမြင်များပေးဆောင်ရန် HMDs ကိုအသုံးပြုသည်။ ကွန်ပြူတာဂရပ်ဖစ် နှင့် ပုံများကို နည်းပညာရှင်၏ သဘာဝရူပါရုံနှင့် ပေါင်းစပ်ခြင်းဖြင့် နည်းပညာရှင်တစ်ဦးအား 'x-ray အမြင်' ကို ထိထိရောက်ရောက် ပေးစွမ်းနိုင်သောကြောင့် ဤစနစ်များကို ရှုပ်ထွေးသော စနစ်များကို ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းရာတွင်လည်း အသုံးပြုပါသည်။ ဓာတ်မှန်ရိုက်ခြင်းဒေတာ (CAT စကင်န်နှင့် MRI ပုံရိပ်ဖော်ခြင်း) ကို ခွဲစိတ်ဆရာဝန်၏ သဘာဝအမြင်ဖြင့် ပေါင်းစပ်ထားသည့် ခွဲစိတ်မှုတွင် အသုံးချမှုများလည်း ရှိပါသည်။ စျေးနှုန်းသက်သာသော HMD စက်ပစ္စည်းများ၏ နမူနာများကို 3D ဂိမ်းများနှင့် ဖျော်ဖြေရေးအက်ပ်လီကေးရှင်းများဖြင့် ကြည့်ရှုနိုင်ပါသည်။ ဤကဲ့သို့သောစနစ်များသည် ကစားသမားတစ်ဦးရွေ့လျားနေသကဲ့သို့ 'virtual' ပြိုင်ဘက်များကို အစစ်အမှန်ပြတင်းပေါက်များမှ ခိုးကြည့်နိုင်စေပါသည်။ မျက်နှာပြင်၊ ထိတွေ့မျက်နှာပြင်နှင့် မော်နီတာနည်းပညာများတွင် AGS-TECH သည် စိတ်ဝင်စားဖွယ်ကောင်းသော တိုးတက်မှုများမှာ- လေဆာတီဗီ- လေဆာရောင်ခြည်ဖြာထွက်နည်းပညာကို စီးပွားဖြစ်သုံးနိုင်သော လူသုံးကုန်ပစ္စည်းများတွင် အသုံးပြုရန် စရိတ်စကများလွန်းပြီး ရှားပါးသော အလွန်မြင့်မားသော ပရိုဂျက်တာအချို့မှလွဲ၍ မီးချောင်းများကို အစားထိုးရန် စွမ်းဆောင်ရည် ညံ့ဖျင်းလွန်းပါသည်။ သို့သော်လည်း မကြာသေးမီက ကုမ္ပဏီများသည် ၎င်းတို့၏ လေဆာရောင်ခြည်ဖြာထွက်မှု အရင်းအမြစ်နှင့် ရှေ့ပြေးပုံစံ နောက်ဘက် ပရိုဂျက်တာ ''လေဆာတီဗီ'' ကို သရုပ်ပြခဲ့သည်။ ပထမဆုံး စီးပွားဖြစ် Laser TV နှင့် နောက်ပိုင်းတွင် အခြားပစ္စည်းများကို ထုတ်ဖော်ပြသခဲ့သည်။ နာမည်ကြီးရုပ်ရှင်များမှ အကိုးအကားကလစ်များကို ပြသခဲ့သည့် ပထမဆုံးပရိသတ်များသည် Laser TV ၏ ယခုအချိန်အထိ မမြင်ရသော အရောင်ပြကွက်များဖြင့် လွင့်ပါးသွားကြောင်း အစီရင်ခံတင်ပြခဲ့ကြသည်။ အတုအယောင်လို့ ထင်ရတဲ့အထိ ပြင်းထန်လွန်းတယ်လို့ တချို့သူတွေကတောင် ဖော်ပြကြပါတယ်။ အခြားသော အနာဂတ် ဖန်သားပြင်နည်းပညာအချို့တွင် တက်ကြွပြီး လိုက်လျောညီထွေရှိသော ဖန်သားပြင်များဖန်တီးရန် ကွမ်တမ်အစက်များကို အသုံးပြုကာ ကာဗွန်နာနိုပြွန်များနှင့် နာနိုခရစ်စတယ် ဖန်သားပြင်များ ပါဝင်နိုင်ဖွယ်ရှိသည်။ သင့်လိုအပ်ချက်နှင့် အပလီကေးရှင်းအသေးစိတ်အချက်အလက်များကို ကျွန်ုပ်တို့အား အမြဲပေးမည်ဆိုပါက၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် သင့်အတွက် ဖန်သားပြင်များ၊ ထိတွေ့မျက်နှာပြင်များနှင့် မော်နီတာများကို ဒီဇိုင်းနှင့် စိတ်ကြိုက်ထုတ်လုပ်နိုင်ပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ Panel Meters - OICASCHINT ၏ဘောင်ချာကိုဒေါင်းလုဒ်လုပ်ရန် ဤနေရာကိုနှိပ်ပါ။ ကျွန်ုပ်တို့အတွက် ဘောင်ချာကို ဒေါင်းလုဒ်လုပ်ပါ။ မိတ်ဖက်ပြုခြင်း အစီအစဉ်ကို ဒီဇိုင်းဆွဲပါ။ ကျွန်ုပ်တို့၏ အင်ဂျင်နီယာလုပ်ငန်းဆိုင်ရာ နောက်ထပ်အချက်အလက်များကို: တွင် ရှာတွေ့နိုင်ပါသည်။http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service ယခင်စာမျက်နှာ

Micro Assembly & Packaging - Micromechanical Fasteners - Self Assembly - Adhesive Micromechanical Fastening - AGS-TECH Inc. - New Mexico - USA Micro Assembly နှင့် ထုပ်ပိုးမှု ကျွန်ုပ်တို့သည် ကျွန်ုပ်တို့၏ MICRO ASSEMBLY & PACKAGING services နှင့် PACKAGING services နှင့် microcronics-19b58-4ccronics-3bb5-8d39b57 နှင့်သက်ဆိုင်သောကျွန်ုပ်တို့၏ထုတ်ကုန်များနှင့်သက်ဆိုင်သောအထူးပြု3bb58Microelectronics ထုတ်လုပ်မှု/ Semiconductor Fabrication ဤနေရာတွင် ကျွန်ုပ်တို့သည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ၊ optical၊ microelectronic၊ optoelectronic နှင့် hybrid စနစ်များအပါအဝင် ထုတ်ကုန်အမျိုးမျိုးအတွက် ကျွန်ုပ်တို့အသုံးပြုသည့် ထုတ်ကုန်အမျိုးမျိုးအတွက် ပိုမိုယေဘူယျနှင့် universal micro assembly & ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာများကို အာရုံစိုက်ပါမည်။ ဤတွင်ကျွန်ုပ်တို့ဆွေးနွေးထားသောနည်းပညာများသည် ပိုမိုစွယ်စုံရရှိပြီး ပိုမိုပုံမှန်မဟုတ်သောနှင့် ပုံမှန်မဟုတ်သောအသုံးချပလီကေးရှင်းများတွင်အသုံးပြုရန်ယူဆနိုင်ပါသည်။ တစ်နည်းဆိုရသော် ဤနေရာတွင် ဆွေးနွေးထားသော micro assembly & packaging techniques များသည် "out of the box" ကို စဉ်းစားရန် ကျွန်ုပ်တို့ကို ကူညီပေးသော ကျွန်ုပ်တို့၏ကိရိယာများဖြစ်သည်။ ဤသည်မှာ ကျွန်ုပ်တို့၏ ထူးကဲသော မိုက်ခရို တပ်ဆင်မှုနှင့် ထုပ်ပိုးမှု နည်းလမ်းအချို့ ဖြစ်သည်- - လက်ဖြင့်မိုက်ခရိုတပ်ဆင်ခြင်းနှင့်ထုပ်ပိုးခြင်း။ - အလိုအလျောက် မိုက်ခရို တပ်ဆင်မှုနှင့် ထုပ်ပိုးမှု - fluidic self-assembly ကဲ့သို့သော ကိုယ်တိုင် တပ်ဆင်နည်းများ - တုန်ခါမှု၊ ဆွဲငင်အား သို့မဟုတ် လျှပ်စစ်ဓာတ်အားများ သို့မဟုတ် အခြားအရာများကို အသုံးပြု၍ Stochastic မိုက်ခရိုတပ်ဆင်မှု။ - micromechanical fasteners များအသုံးပြုခြင်း။ - Adhesive micromechanical fastening ကျွန်ုပ်တို့၏ စွယ်စုံရ ထူးကဲသော မိုက်ခရိုတပ်ဆင်မှုနှင့် ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာအချို့ကို ပိုမိုအသေးစိတ်လေ့လာကြည့်ကြပါစို့။ လက်ဖြင့် မိုက်ခရို တပ်ဆင်ခြင်း နှင့် ထုပ်ပိုးခြင်း- လက်ဖြင့် လည်ပတ်ခြင်း သည် ကုန်ကျစရိတ် သက်သာနိုင်ပြီး ၎င်းသည် မျက်စိအတွင်း ပိုးဝင်ခြင်းနှင့် သေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းများကို အဏုကြည့်မှန်ပြောင်းဖြင့် တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် ဆက်စပ်နေသော လက်စွမ်းကြောင့် အော်ပရေတာအတွက် လက်တွေ့မကျနိုင်သော တိကျမှု အဆင့်တစ်ခု လိုအပ်ပါသည်။ သို့သော် အသံအတိုးအကျယ်နည်းပါးသော အထူးအက်ပ်လီကေးရှင်းများအတွက် manual micro assembly သည် အကောင်းဆုံးရွေးချယ်မှုဖြစ်နိုင်ပြီး ၎င်းသည် အလိုအလျောက်မိုက်ခရိုတပ်ဆင်မှုစနစ်များကို ဒီဇိုင်းနှင့်တည်ဆောက်မှုမလိုအပ်သောကြောင့်ဖြစ်သည်။ အလိုအလျောက် မိုက်ခရို စုစည်းမှု နှင့် ထုပ်ပိုးခြင်း- ကျွန်ုပ်တို့၏ မိုက်ခရို တပ်ဆင်မှု စနစ်များသည် တပ်ဆင်မှု ပိုမိုလွယ်ကူပြီး ကုန်ကျစရိတ် ပိုမိုထိရောက်စေရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး မိုက်ခရိုစက်နည်းပညာများအတွက် အပလီကေးရှင်းအသစ်များကို တီထွင်နိုင်စေပါသည်။ စက်ရုပ်စနစ်များကို အသုံးပြု၍ မိုက်ခရိုအဆင့်အတိုင်းအတာများတွင် သေးငယ်သောစက်ပစ္စည်းများနှင့် အစိတ်အပိုင်းများကို စုစည်းနိုင်သည်။ ဤသည်မှာ ကျွန်ုပ်တို့၏ အလိုအလျောက် သေးငယ်သော တပ်ဆင်မှုနှင့် ထုပ်ပိုးမှုဆိုင်ရာ စက်ကိရိယာများနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်အချို့ဖြစ်သည်။ • နာနိုမက်ထရစ် အနေအထား ကြည်လင်ပြတ်သားမှုရှိသော စက်ရုပ်အလုပ်ဆဲလ် အပါအဝင် ထိပ်တန်း လှုပ်ရှားမှု ထိန်းချုပ်မှု ကိရိယာ • မိုက်ခရို တပ်ဆင်မှုအတွက် အပြည့်အဝ အလိုအလျောက် CAD-မောင်းနှင်သည့် အလုပ်ဆဲလ်များ • မတူညီသော ချဲ့ထွင်မှုများနှင့် အတိမ်အနက် (DOF) အောက်ရှိ ပုံရိပ်လုပ်ဆောင်ခြင်းဆိုင်ရာ လုပ်ရိုးလုပ်စဉ်များကို စမ်းသပ်ရန်အတွက် CAD ရေးဆွဲမှုများမှ ဓာတုအဏုကြည့်မှန်ပြောင်းရုပ်ပုံများကို ထုတ်လုပ်ရန် Fourier optics နည်းလမ်းများ • တိကျသော မိုက်ခရို တပ်ဆင်မှုနှင့် ထုပ်ပိုးမှုများအတွက် မိုက်ခရိုစတီယာများ၊ ခြယ်လှယ်မှုများနှင့် လှုံ့ဆော်ပေးသည့် စိတ်ကြိုက်ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်း • လေဆာ interferometers • တွန်းအားပေးတုံ့ပြန်မှုများအတွက် Strain gages • micro-alignment နှင့် micro-assembly များအတွက် servo ယန္တရားများနှင့် မော်တာများကို ထိန်းချုပ်ရန် အချိန်နှင့်တပြေးညီ ကွန်ပျူတာအမြင်ဖြင့် အစိတ်အပိုင်းများ၏ micro-assemblem • Scanning Electron Microscopes (SEM) နှင့် Transmission Electron Microscopes (TEM) • 12 ဒီဂရီ လွတ်လပ်မှု နာနိုခြယ်လှယ်ခြင်း။ ကျွန်ုပ်တို့၏ အလိုအလျောက် သေးငယ်သော တပ်ဆင်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည် အဆင့်တစ်ခုတည်းတွင် ပို့စ်အများအပြား သို့မဟုတ် တည်နေရာအများအပြားတွင် ဂီယာအများအပြား သို့မဟုတ် အခြားအစိတ်အပိုင်းများကို နေရာချပေးနိုင်ပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ micromanipulation စွမ်းရည်များသည် ကြီးမားပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် သင့်အား စံမဟုတ်သော ထူးကဲသော အကြံဉာဏ်များဖြင့် ကူညီရန် ဤနေရာတွင် ရှိနေပါသည်။ MICRO နှင့် NANO ကိုယ်တိုင် စုစည်းမှုနည်းလမ်းများ- ပြင်ပဦးတည်ချက်မပါဘဲ အစိတ်အပိုင်းများကြားတွင် သီးခြားတည်ရှိသော ဒေသဆိုင်ရာ အပြန်အလှန်တုံ့ပြန်မှုများ၏ အကျိုးဆက်အနေဖြင့် နဂိုရှိပြီးသား အစိတ်အပိုင်းများ၏ စည်းစနစ်ကျသော စနစ်တစ်ခုသည် အစိတ်အပိုင်းများကြားတွင် ဒေသဆိုင်ရာ အပြန်အလှန်တုံ့ပြန်မှုများကြောင့် ဖြစ်လာသည်။ ကိုယ်တိုင် စုစည်းထားသော အစိတ်အပိုင်းများသည် ဒေသတွင်း အပြန်အလှန် ဆက်သွယ်မှုများကိုသာ တွေ့ကြုံရပြီး ၎င်းတို့ ပေါင်းစပ်ပုံကို ထိန်းချုပ်သည့် ရိုးရှင်းသော စည်းမျဉ်းများကို ပုံမှန်အားဖြင့် နာခံပါသည်။ ဤဖြစ်စဉ်သည် စကေး-အမှီအခိုကင်းပြီး အတိုင်းအတာတိုင်းနီးပါးတွင် ကိုယ်တိုင်တည်ဆောက်မှုနှင့် ထုတ်လုပ်မှုစနစ်များအတွက် အသုံးချနိုင်သော်လည်း၊ ကျွန်ုပ်တို့၏ အာရုံစူးစိုက်မှုသည် မိုက်ခရိုအလိုလို တပ်ဆင်မှုနှင့် nano self- assembly များအပေါ်တွင်သာဖြစ်သည်။ အဏုကြည့်ကိရိယာများတည်ဆောက်ခြင်းအတွက်၊ အလားအလာအရှိဆုံး စိတ်ကူးများထဲမှတစ်ခုသည် ကိုယ်တိုင်စုရုံးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးချရန်ဖြစ်သည်။ သဘာဝအခြေအနေအရ အဆောက်အဦတုံးများကို ပေါင်းစပ်ခြင်းဖြင့် ရှုပ်ထွေးသော အဆောက်အဦများကို ဖန်တီးနိုင်သည်။ ဥပမာတစ်ခုပေးရန်အတွက်၊ တစ်ခုတည်းသောအလွှာတစ်ခုပေါ်ရှိ micro အစိတ်အပိုင်းများစွာ၏ အစုအဝေးများစွာကို မိုက်ခရိုစုဝေးမှုပြုလုပ်ရန်အတွက် နည်းလမ်းတစ်ခုကို တည်ဆောက်ထားသည်။ အလွှာကို hydrophobic coated gold binding sites များဖြင့် ပြင်ဆင်ထားသည်။ သေးငယ်သော စည်းဝေးမှုလုပ်ဆောင်ရန်၊ ဟိုက်ဒရိုကာဗွန်ဆီအား အောက်စထရိတွင် အသုံးချပြီး ရေတွင် hydrophobic binding sites များကိုသာ စိုစွတ်စေပါသည်။ ထို့နောက် သေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းများကို ရေထဲသို့ ပေါင်းထည့်ကာ ဆီစွတ်ထားသော ချိတ်ဆိုဒ်များပေါ်တွင် စုစည်းထားသည်။ ထို့ထက်ပင်၊ သေးငယ်သော စည်းဝေးပွဲကို လျှပ်စစ်ဓာတုဗေဒနည်းဖြင့် အသုံးပြု၍ အလိုရှိသော ချိတ်ဆိုဒ်များပေါ်တွင် ပြုလုပ်ရန် ထိန်းချုပ်နိုင်သည်။ ဤနည်းပညာကို ထပ်ခါတလဲလဲ ကျင့်သုံးခြင်းဖြင့်၊ မတူညီသော သေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းများ အစုအဝေးများကို တစ်ခုတည်းသော အလွှာတစ်ခုသို့ ဆက်တိုက် စုစည်းနိုင်သည်။ micro assembly လုပ်ထုံးလုပ်နည်းပြီးနောက်၊ micro assembled components များအတွက် လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုကို electroplating ပြုလုပ်သည်။ STOCHASTIC MICRO ASSEMBLY- အစိတ်အပိုင်းများကို တစ်ပြိုင်နက် စုဝေးသည့် အပြိုင် မိုက်ခရို တပ်ဆင်မှုတွင်၊ အဆုံးအဖြတ် နှင့် stochastic micro assembly ရှိသည်။ အဆုံးစွန်သော မိုက်ခရို စည်းဝေးမှုတွင်၊ အစိတ်အပိုင်းနှင့် အလွှာပေါ်ရှိ ၎င်း၏ ဦးတည်ရာကြား ဆက်ဆံရေးကို ကြိုတင်သိရှိထားသည်။ အခြားတစ်ဖက်တွင် stochastic micro assembly တွင်၊ ဤဆက်နွယ်မှုကို မသိနိုင် သို့မဟုတ် ကျပန်းဖြစ်သည်။ အစိတ်အပိုင်းများသည် စိတ်အားထက်သန်မှုအချို့ဖြင့် တွန်းအားပေးသော stochastic လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် ကိုယ်တိုင်စုဝေးကြသည်။ Micro Self-assemble ဖြစ်စေရန်အတွက်၊ bonding force များ လိုအပ်ပြီး၊ bonding သည် ရွေးချယ်မှုဖြစ်ပေါ်ရန် လိုအပ်ပြီး micro assembling အစိတ်အပိုင်းများသည် အတူတကွ ရွေ့လျားနိုင်စေရန် လိုအပ်ပါသည်။ Stochastic micro assembly သည် အစိတ်အပိုင်းများပေါ်တွင် သက်ရောက်သည့် တုန်ခါမှု၊ electrostatic၊ microfluidic သို့မဟုတ် အခြားသော စွမ်းအားများဖြင့် အကြိမ်များစွာ လိုက်ပါသွားပါသည်။ Stochastic micro assembly သည် ဆောက်လုပ်ရေးလုပ်ကွက်များ သေးငယ်သောအခါတွင် အထူးအသုံးဝင်သည်၊ အကြောင်းမှာ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုချင်းစီ၏ ကိုင်တွယ်မှုမှာ ပိုမိုခက်ခဲလာသောကြောင့်ဖြစ်သည်။ Stochastic self-assembly ကို သဘောသဘာဝအရလည်း ကြည့်ရှုနိုင်ပါသည်။ မိုက်ခရိုစက်ကိရိယာများ- မိုက်ခရိုစကေးတွင်၊ ဝက်အူများနှင့် ပတ္တာများကဲ့သို့သော သမားရိုးကျအချိတ်အဆက်များ အမျိုးအစားများသည် လက်ရှိဖန်တီးမှုကန့်သတ်ချက်များနှင့် ကြီးမားသောပွတ်တိုက်မှုတို့ကြောင့် အလွယ်တကူအလုပ်မလုပ်ပါ။ အခြားတစ်ဖက်တွင် Micro snap fasteners များသည် micro assembly applications များတွင် ပိုမိုလွယ်ကူစွာ အလုပ်လုပ်ပါသည်။ Micro snap fasteners များသည် မိုက်ခရို တပ်ဆင်မှုအတွင်း အတူတကွ ပေါင်းစပ်ထားသော မိတ်လိုက် မျက်နှာပြင် အတွဲများ ပါဝင်သော ပုံပျက်နိုင်သော ကိရိယာများ ဖြစ်သည်။ ရိုးရှင်းပြီး တစ်ပြေးညီ စုစည်းမှု လှုပ်ရှားမှုကြောင့်၊ snap fasteners များသည် များစွာသော သို့မဟုတ် အလွှာလိုက် အစိတ်အပိုင်းများပါသည့် စက်များ သို့မဟုတ် micro opto-mechanical plugs များ၊ memory ပါသော အာရုံခံကိရိယာများကဲ့သို့သော မိုက်ခရို တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းဆောင်တာများတွင် အသုံးချမှုများစွာရှိသည်။ အခြားသော သေးငယ်သော တပ်ဆင်မှု တွယ်ကပ်များသည် “သော့သော့” အဆစ်များနှင့် “ကြားလော့ခ်” အဆစ်များဖြစ်သည်။ သော့ခတ်သော့အဆစ်များသည် မိုက်ခရိုအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုတွင် “သော့” ကိုထည့်သွင်းခြင်းဖြင့် အခြားအသေးစားအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုရှိ မိတ်လိုက်သည့်အပေါက်တစ်ခုတွင် ထည့်သွင်းထားသည်။ အနေအထားသို့သော့ခတ်ခြင်းကို အခြားတစ်ခုအတွင်းမှ ပထမမိုက်ခရိုအပိုင်းကို ဘာသာပြန်ခြင်းဖြင့် အောင်မြင်သည်။ Inter-lock Joint များကို အလျားလိုက် အပေါက်တစ်ခုဖြင့် မိုက်ခရိုအပိုင်းတစ်ခုသို့ ထောင့်မှန်ထည့်သွင်းခြင်းဖြင့် ဖန်တီးထားသည်။ အပေါက်များသည် အနှောင့်အယှက်ဖြစ်စေသည့် အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်စေပြီး မိုက်ခရို-အစိတ်အပိုင်းများ ချိတ်ဆက်ပြီးသည်နှင့် အမြဲတမ်းဖြစ်သည်။ ADHESIVE MICROMENICAL FASTENING- 3D မိုက်ခရိုကိရိယာများ တည်ဆောက်ရန်အတွက် ကော်စက်ဆိုင်ရာ ကပ်တွယ်ခြင်းကို အသုံးပြုပါသည်။ တွယ်ကပ်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်တွင် မိမိကိုယ်ကို ချိန်ညှိမှု ယန္တရားများနှင့် ကော်ချိတ်ခြင်း ပါဝင်သည်။ နေရာချထားမှု တိကျမှုကို တိုးမြှင့်ရန်အတွက် Self-alignment ယန္တရားများကို ကော်မိုက်ခရို တပ်ဆင်မှုတွင် အသုံးပြုထားသည်။ စက်ရုပ်အသေးစား ကိုင်တွယ်ထိန်းညှိပေးသူနှင့် ချိတ်ဆက်ထားသော မိုက်ခရိုစပ့်တစ်ခုသည် ပစ်မှတ်နေရာများသို့ ကော်များကို ကောက်ယူပြီး တိကျစွာ အပ်နှံသည်။ Curing light သည် ကော်ကို မာကျောစေသည်။ ကုသထားသော ကော်သည် သေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းများကို ၎င်းတို့၏ အနေအထားတွင် ထိန်းသိမ်းပေးပြီး ခိုင်မာသော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အဆစ်များကို ထောက်ပံ့ပေးသည်။ conductive adhesive ကို အသုံးပြု၍ ယုံကြည်စိတ်ချရသော လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုကို ရရှိနိုင်သည်။ ကော်စက်ဆိုင်ရာ တွယ်ကပ်ခြင်းသည် ရိုးရှင်းသောလုပ်ဆောင်မှုများသာ လိုအပ်ပြီး အလိုအလျောက် microassembly တွင် အရေးကြီးသည့် ယုံကြည်စိတ်ချရသော ချိတ်ဆက်မှုများနှင့် မြင့်မားသော နေရာချထားမှု တိကျမှုကို ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။ ဤနည်းလမ်း၏ဖြစ်နိုင်ချေကို သရုပ်ပြရန်၊ 3D rotary optical switch အပါအဝင် သုံးဖက်မြင် MEMS စက်များကို မိုက်ခရိုဖြင့် ပေါင်းစပ်ထားသည်။ CLICK Product Finder-Locator Service ယခင်စာမျက်နှာ

Keys Splines and Pins, Square Flat Key, Pratt and Whitney, Woodruff, Crowned Involute Ball Spline Manufacturing, Serrations, Gib-Head Key from AGS-TECH Inc. သော့များနှင့် Splines & Pins ထုတ်လုပ်ရေး ကျွန်ုပ်တို့ ပေးဆောင်သော အခြားသော အမျိုးမျိုးသော ချည်နှောင်ခြင်းများမှာ keys၊ splines၊ pins၊ serrations။ KEYS: A သော့သည် ရိုးတံရှိ groove တွင် တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းတည်ရှိနေသော သံမဏိအပိုင်းအစဖြစ်ပြီး hub ရှိ အခြားသော groove သို့ တိုးချဲ့သည်။ ဂီယာများ၊ ပူလီများ၊ cranks၊ လက်ကိုင်များနှင့် အလားတူစက်အစိတ်အပိုင်းများကို shafts များသို့ လုံခြုံစေရန်အတွက် အစိတ်အပိုင်း၏ရွေ့လျားမှုကို shaft သို့ကူးစက်စေရန် သို့မဟုတ် ချော်သွားခြင်းမရှိပဲ အစိတ်အပိုင်းဆီသို့ shaft ရွေ့လျားမှုကိုဖြစ်စေရန် သော့ကိုအသုံးပြုပါသည်။ သော့သည် ဘေးကင်းသော စွမ်းရည်ဖြင့် လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ overloading ဖြစ်သောအခါ၊ အစိတ်အပိုင်း သို့မဟုတ် shaft ကွဲသွားခြင်း သို့မဟုတ် ပုံပျက်ခြင်းမဖြစ်မီ သော့သည် ကွဲထွက်ခြင်း သို့မဟုတ် ကွဲသွားစေရန် ၎င်း၏အရွယ်အစားကို တွက်ချက်နိုင်ပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏သော့များကို ၎င်းတို့၏ထိပ်မျက်နှာပြင်များပေါ်တွင် ပါးစပ်ဖြင့်လည်း ရရှိနိုင်ပါသည်။ တိပ်သောသော့များအတွက်၊ သော့ပေါ်ရှိ အသွယ်သွယ်ကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန် အချက်အချာကျသော သော့လမ်းကြောင်းကို သွယ်ဆက်ထားသည်။ ကျွန်ုပ်တို့ကမ်းလှမ်းသော အဓိကအမျိုးအစားအချို့မှာ- လေးထောင့်သော့ သော့ပြား Gib-Head Key – ဤသော့များသည် အပြား သို့မဟုတ် လေးထောင့်ပုံစံ သော့များနှင့် အတူတူပင်ဖြစ်သော်လည်း ဖယ်ရှားရလွယ်ကူစေရန် ခေါင်းကို ထပ်ထည့်ထားသည်။ Pratt နှင့် Whitney Key – ၎င်းတို့သည် လုံးဝန်းသော အစွန်းများရှိသော စတုဂံသော့များဖြစ်သည်။ ဤသော့များ၏ သုံးပုံနှစ်ပုံသည် ရိုးတံတွင်ထိုင်ကြပြီး သုံးပုံတစ်ပုံသည် အချက်အချာကျသည်။ Woodruff Key – ဤသော့များသည် စက်ဝိုင်းပုံဖြစ်ပြီး အချက်အချာကျသော ရှပ်များနှင့် စတုဂံသော့လမ်းကြောင်းများရှိ စက်ဝိုင်းပုံများအတွင်း၌ အံဝင်ခွင်ကျရှိသည်။ SPLINES: Splines များသည် မိတ်လိုက်အပိုင်းတစ်ခုတွင် grooves များနှင့် ကွက်နေသော drive shaft ပေါ်ရှိ အခေါင်များ သို့မဟုတ် သွားများဖြစ်ပြီး ၎င်းတို့ကြားရှိ torque ကို လွှဲပြောင်းပေးကာ ၎င်းတို့ကြားရှိ ထောင့်ချိုးစာပို့မှုကို ထိန်းသိမ်းထားသည်။ Splines များသည် သော့များထက် ပိုမိုလေးလံသော ဝန်များကို သယ်ဆောင်နိုင်သည်၊ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခု၏ ဘေးထွက်ရွေ့လျားမှုကို ခွင့်ပြုကာ၊ အပြုသဘောလည်ပတ်မှုကို ထိန်းသိမ်းထားစဉ်တွင် ရိုးတံ၏ဝင်ရိုးနှင့်အပြိုင်၊ အပြုသဘောဆောင်သောလည်ပတ်မှုကို ထိန်းသိမ်းထားကာ ပူးတွဲပါအစိတ်အပိုင်းကို အညွှန်းပြုရန် သို့မဟုတ် အခြားထောင့်ချိုးအနေအထားသို့ ပြောင်းလဲခွင့်ပြုသည်။ အချို့သော အသွားများသည် ဖြောင့်တန်းသော သွားများ ရှိပြီး အချို့မှာ ကွေးသွားသော သွားများ ရှိသည်။ ကွေးညွှတ်နေသောသွားများပါရှိသော Spline များကို involute splines ဟုခေါ်သည်။ Involute splines များတွင် ဖိအားထောင့် 30၊ 37.5 သို့မဟုတ် 45 ဒီဂရီရှိသည်။ အတွင်းပိုင်းနှင့် ပြင်ပ spline ဗားရှင်းနှစ်မျိုးစလုံးကို ရရှိနိုင်ပါသည်။ SERRATIONS များသည် အပိုင်းများကဲ့သို့ 45 ဒီဂရီ ဖိအားကို ကိုင်ဆောင်ထားသော ပလပ်စတစ်အတိမ်အနက်ရှိသော splines များဖြစ်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့ကမ်းလှမ်းထားသော spline ၏အဓိကအမျိုးအစားများမှာ- Parallel key splines များ Straight-side splines - Parallel-side splines များဟုလည်း ခေါ်သည်၊ ၎င်းတို့ကို မော်တော်ယာဥ်နှင့် စက်လုပ်ငန်းဆိုင်ရာ အပလီကေးရှင်းများစွာတွင် အသုံးပြုကြသည်။ ပါဝင်သည့် splines - ဤအကြောများသည် ဂီယာများပါဝင်ရန်အတွက် ပုံသဏ္ဍာန်ဆင်တူသော်လည်း ဖိအားထောင့် 30၊ 37.5 သို့မဟုတ် 45 ဒီဂရီရှိသည်။ သရဖူဆောင်းပါ။ Serrations Helical splines ဘောလုံးကန်ချက်များ PINS / PIN FASTENERS: Pin fasteners များသည် loading ကို အဓိကအားဖြင့် shear ဖြင့် loading လုပ်သောအခါတွင် စျေးသက်သာပြီး ထိရောက်သော စုဝေးမှုနည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ Pin fasteners များကို အုပ်စုနှစ်စုခွဲနိုင်သည်- Semipermanent Pinsand Quick-Release Pins။ Semipermanent pin fasteners များသည် တပ်ဆင်ခြင်း သို့မဟုတ် ဖယ်ရှားခြင်းအတွက် ဖိအား သို့မဟုတ် ကိရိယာများ၏ အကူအညီကို လိုအပ်သည်။ အခြေခံအမျိုးအစား နှစ်မျိုးမှာ Machine Pins and_cc781905-5cde-3194-adbb3. ကျွန်ုပ်တို့သည် အောက်ဖော်ပြပါ စက်ပင်များကို ပေးဆောင်ပါသည်။ မာကျောပြီး မြေစိုက်ဒေါင့်တံများ – ကျွန်ုပ်တို့တွင် 3 မှ 22 မီလီမီတာကြားတွင် စံသတ်မှတ်ထားသော အမည်ခံအချင်းများကို ရရှိနိုင်ပြီး စိတ်ကြိုက်အရွယ်အစား dowel pin များကို စက်တပ်နိုင်ပါသည်။ Dowel pins များကို Laminated အပိုင်းများကို အတူတကွ ထိန်းထားရန် အသုံးပြုနိုင်ပြီး၊ ၎င်းတို့သည် မြင့်မားသော ချိန်ညှိတိကျမှုဖြင့် စက်အစိတ်အပိုင်းများကို ချိတ်ဆွဲနိုင်ပြီး၊ ရှပ်များတွင် အစိတ်အပိုင်းများကို လော့ခ်ချနိုင်သည်။ Taper pins - အချင်းပေါ်တွင် 1:48 သွယ်သော စံချိတ်များ။ Taper pins များသည် ဘီးများနှင့် ရှပ်များသို့ မောင်းတံများ တပ်ဆင်ခြင်းအတွက် သင့်လျော်သည်။ Clevis pins - ကျွန်ုပ်တို့တွင် ရရှိနိုင်သော 5 မှ 25 မီလီမီတာကြား စံသတ်မှတ်ထားသော အမည်ခံအချင်းများရှိပြီး စိတ်ကြိုက်အရွယ်အစား clevis pins များကို စက်ဖြင့်ပြုလုပ်နိုင်ပါသည်။ Clevis pins များကို မိတ်လိုက်သော ထမ်းပိုးများ၊ ခက်ရင်းခွများနှင့် လက်ဆစ်အဆစ်များတွင် မျက်လုံးအင်္ဂါများပေါ်တွင် အသုံးပြုနိုင်သည်။ Cotter pins - ကော်တာတံများ၏ စံသတ်မှတ်ထားသော အမည်ခံအချင်းများသည် 1 မှ 20 မီလီမီတာအထိရှိသည်။ Cotter pins များသည် အခြားသော ချိတ်များအတွက် သော့ခတ်သည့် ကိရိယာများဖြစ်ပြီး ယေဘုယျအားဖြင့် bolts, screws, သို့မဟုတ် studs များပေါ်တွင် ရဲတိုက် သို့မဟုတ် အကွက်တပ်ထားသော အခွံမာသီးများနှင့် အသုံးပြုကြသည်။ Cotter pins များသည် ကုန်ကျစရိတ်နည်းပြီး အဆင်ပြေသော သော့ချိတ်များကို အသုံးပြုနိုင်မည်ဖြစ်သည်။ အခြေခံ ပင်နံပါတ်ပုံစံ နှစ်ခုကို as Radial လော့ခ်ချထားသော ပင်များ၊ ကြမ်းပြင်များပါရှိသော အစိုင်အခဲပင်များ နှင့် အပေါက်ဖောက်ထားသော သို့မဟုတ် အပေါက်ပါသော သို့မဟုတ် ခရုပတ်ရစ်ပတ်ထားသော ဖွဲ့စည်းမှုဖြင့် ပါရှိသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် အောက်ပါ radial locking pins များကို ပေးဆောင်ပါသည်။ ဖြောင့်စင်းထားသော pins - လော့ခ်ချခြင်းကို ပင်မျက်နှာပြင်တစ်ဝိုက်တွင် ညီညီညာညာရှိကာ အပြိုင်၊ အလျားလိုက်အချောင်းများဖြင့် ဖွင့်ထားသည်။ Hollow spring pins – ဤပင်များကို အပေါက်များထဲသို့ တွန်းပို့လိုက်သောအခါတွင် ဤပင်ချောင်းများကို ဖိသိပ်ထားပြီး သော့ခတ်ထားသော အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်စေရန်အတွက် အပေါက်နံရံများဆီသို့ စပရိန်ဖိအားကို ထုတ်ပေးပါသည်။ အမြန်ထုတ်သည့် ပင်နံပါတ်များ- ရနိုင်သော အမျိုးအစားများမှာ ဦးခေါင်းပုံစံများ၊ လော့ခ်ချခြင်းနှင့် လွှတ်တင်သည့် ယန္တရားအမျိုးအစားများနှင့် ပင်အရှည်အကွာအဝေးတို့တွင် ကျယ်ပြန့်စွာ ကွဲပြားပါသည်။ Quick-release pins များတွင် clevis-shackle pin၊ draw-bar hitch pin၊ rigid coupling pin၊ tubing lock pin၊ adjustment pin၊ swivel hinge pin ကဲ့သို့သော application များရှိသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ အမြန်ထုတ်လွှတ်မှု pin များကို အခြေခံ အမျိုးအစား နှစ်မျိုးထဲမှ တစ်ခုကို အုပ်စုဖွဲ့နိုင်သည်- Push-pull pins - ဤတံသင်များကို သော့ခတ်ခြင်း၊ ခလုတ် သို့မဟုတ် ဘောလုံးတစ်မျိုးမျိုးဖြင့် အရန်တပ်ထားသော ပလပ်၊ စပရိန် သို့မဟုတ် အရံတပ်ထားသော ပလပ်တစ်မျိုးမျိုး၊ စပရိန် သို့မဟုတ် အပေါက်တစ်မျိုးမျိုးဖြင့် အရန်တပ်ထားသော အမာရွတ် သို့မဟုတ် အခေါင်းပေါက်တစ်ခုဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။ ခံနိုင်ရည်ရှိသော အူတိုင်။ စပရိန်လုပ်ဆောင်ချက်ကို ကျော်လွှားရန်နှင့် တံများကို ထုတ်လွှတ်ရန်အတွက် လုံလောက်သောအင်အားကို တပ်ဆင်ခြင်း သို့မဟုတ် ဖယ်ရှားခြင်းအထိ အံဝင်ခွင်ကျအဖွဲ့ဝင်များသည် ပင်နံပါတ်မျက်နှာပြင်မှ ပရောဂျက်များဖြစ်သည်။ အပြုသဘောဆောင်သောသော့ခတ်ထားသော pins - အချို့သောအမြန်ထုတ်ခြင်းပင်များအတွက်၊ လော့ခ်ချခြင်းလုပ်ဆောင်ချက်သည် ထည့်သွင်းခြင်းနှင့် ဖယ်ရှားခြင်းဆိုင်ရာ တွန်းအားများနှင့် ကင်းကွာပါသည်။ Positive-locking pins များသည် shear-load applications များနှင့် အလယ်အလတ် tension load များအတွက် သင့်တော်ပါသည်။ CLICK Product Finder-Locator Service ယခင်စာမျက်နှာ

Industrial Chemicals, Industrial Consumables, Aerosols, Sprays, Industrial Chemical Agents စက်မှုနှင့် အထူးပြုနှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်သော အထည်အလိပ်များ ကျွန်ုပ်တို့အတွက် စိတ်ဝင်စားစရာမှာ အထူးပြုလုပ်ငန်းသုံး အထည်အလိပ်များနှင့် အထည်အလိပ်များနှင့် ထုတ်ကုန်တစ်ခုခုသည် သီးသန့်အက်ပလီကေးရှင်းကို ဆောင်ရွက်ပေးသည့် အထည်အလိပ်များသာဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့သည် ထူးထူးခြားခြား တန်ဖိုးရှိသော အင်ဂျင်နီယာ အထည်အလိပ်များဖြစ်ပြီး တစ်ခါတစ်ရံ နည်းပညာဆိုင်ရာ အထည်အလိပ်များနှင့် အထည်များအဖြစ်လည်း ရည်ညွှန်းကြသည်။ ယက်လုပ်ခြင်းအပြင် ယက်မဟုတ်သော အထည်များနှင့် အထည်များကို မြောက်မြားစွာသော အသုံးချမှုများအတွက် ရရှိနိုင်ပါသည်။ အောက်တွင် ကျွန်ုပ်တို့၏ ထုတ်ကုန်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့် ထုတ်လုပ်မှုနယ်ပယ်အတွင်းရှိ စက်မှုလုပ်ငန်းနှင့် အထူးပြုနှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်သော အထည်အလိပ် အမျိုးအစားအချို့၏ အဓိကစာရင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ သင့်ထုတ်ကုန်များကို ဒီဇိုင်းဆွဲခြင်း၊ တီထွင်ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ခြင်းအတွက် ကျွန်ုပ်တို့သည် သင်နှင့်အတူ လက်တွဲလုပ်ဆောင်လိုပါသည်- Hydrophobic (water repellant) နှင့် hydrophilic (ရေစုပ်ယူခြင်း) အထည်အလိပ်ပစ္စည်းများ ထူးကဲသော ခိုင်ခံ့မှုရှိသော အထည်အလိပ်များနှင့် အထည်များ၊ ကြာရှည်ခံနိုင်မှု နှင့် ပြင်းထန်သောပတ်ဝန်းကျင်အခြေအနေများကို ခံနိုင်ရည်ရှိခြင်း (ဥပမာ- ကျည်ဆန်၊ အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်၊ အပူချိန်နိမ့်ပါးမှုဒဏ်၊ မီးတောက်ခံနိုင်ရည်၊ အဆိပ်အတောက်ဖြစ်စေသော အရည်များနှင့် ဓာတ်ငွေ့များကို ခံနိုင်ရည်ရှိခြင်း၊ ဖွဲ့စည်းမှု….) Antibacterial & Antifungal အထည်နှင့်အထည်များ ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်ကာကွယ်မှု လျှပ်စစ်ဓာတ်အားနှင့် လျှပ်ကူးပစ္စည်းမဟုတ်သော အထည်အလိပ်များနှင့် အထည်များ ESD ထိန်းချုပ်မှုအတွက် Antistatic အထည်များ...။ အထူး optical ဂုဏ်သတ္တိများနှင့်သက်ရောက်မှုများ (fluorescent ... စသည်တို့) ရှိသောအထည်အလိပ်များနှင့်အထည်များ အထူးစစ်ထုတ်နိုင်စွမ်းရှိသော အထည်အလိပ်များ၊ အထည်များနှင့် အထည်များ၊ ဇကာများ ထုတ်လုပ်ခြင်း။ ပြွန်ပိတ်ထည်များ၊ interlinings၊ အားဖြည့်ခြင်း၊ သွယ်တန်းသောခါးပတ်များ၊ ရော်ဘာအတွက် အားဖြည့်ပစ္စည်းများ (conveyer belts၊ print စောင်များ၊ ကြိုးများ)၊ တိပ်နှင့် abrasives အတွက် ချည်မျှင်များ။ မော်တော်ယာဥ်လုပ်ငန်းအတွက် အထည်အလိပ်များ (ပိုက်များ၊ ခါးပတ်များ၊ လေအိတ်များ၊ interlinings၊ တာယာ) ဆောက်လုပ်ရေး၊ အဆောက်အဦနှင့် အခြေခံအဆောက်အအုံဆိုင်ရာ ထုတ်ကုန်များအတွက် အထည်အလိပ်များ (ကွန်ကရစ်အထည်၊ ဂျီအိုမီဘရာများနှင့် အထည်အတွင်းပြွန်) မတူညီသောလုပ်ဆောင်ချက်များအတွက် မတူညီသောအလွှာများ သို့မဟုတ် အစိတ်အပိုင်းများပါရှိသော ပေါင်းစပ်ဘက်စုံသုံး အထည်အလိပ်များ။ activated carbon infusion on polyester ချည်မျှင်များဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည့် ချည်မျှင်များ ပုံသဏ္ဍာန်မှတ်ဉာဏ်ပိုလီမာများဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည့် အထည်အလိပ်များ ခွဲစိတ်မှုနှင့် ခွဲစိတ်မှုများအတွက် အထည်အလိပ်များ၊ biocompatible fabrics ကျွန်ုပ်တို့သည် သင့်လိုအပ်ချက်များနှင့် သတ်မှတ်ချက်များနှင့်အညီ ထုတ်ကုန်များကို အင်ဂျင်နီယာ၊ ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ကြောင်း ကျေးဇူးပြု၍ သတိပြုပါ။ ကျွန်ုပ်တို့သည် သင့်သတ်မှတ်ချက်များနှင့်အညီ ထုတ်ကုန်များကို ထုတ်လုပ်နိုင်သည် သို့မဟုတ် ဆန္ဒရှိပါက မှန်ကန်သောပစ္စည်းများကို ရွေးချယ်ရန်နှင့် ထုတ်ကုန်ကို ဒီဇိုင်းဆွဲရာတွင် သင့်အား ကူညီနိုင်ပါသည်။ ယခင်စာမျက်နှာ

Industrial Computer Accessories, PCI, Peripheral Component Interconnect, Multichannel Analog & Digital Input Output Modules, Relay Module, Printer Interface စက်မှုကွန်ပြူတာများအတွက် ဆက်စပ်ပစ္စည်းများ၊ မော်ဂျူးများ၊ ကယ်ရီယာဘုတ်များ A PERIPHERAL DEVICE သည် ကွန်ပြူတာတစ်လုံးနှင့် ချိတ်ဆက်ထားသော်လည်း ၎င်း၏အစိတ်အပိုင်းမဟုတ်ပါ၊ ၎င်းသည် လက်ခံသူအပေါ်တွင် များစွာမူတည်ပါသည်။ ၎င်းသည် host ၏စွမ်းရည်များကိုချဲ့ထွင်သော်လည်း core computer architecture ၏တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းမပါဝင်ပါ။ ဥပမာများမှာ ကွန်ပျူတာပရင်တာများ၊ ရုပ်ပုံစကင်နာများ၊ တိပ်ဒရိုက်များ၊ မိုက်ခရိုဖုန်းများ၊ အသံချဲ့စက်များ၊ ဝဘ်ကင်မရာများနှင့် ဒစ်ဂျစ်တယ်ကင်မရာများဖြစ်သည်။ အရံပစ္စည်းများသည် ကွန်ပျူတာရှိ အပေါက်များမှတစ်ဆင့် စနစ်ယူနစ်သို့ ချိတ်ဆက်သည်။ CONVENTIONAL PCI (PCI သည် PERIPHERAL ကွန်ပြူတာ၏ ကွန်ပြူတာတစ်လုံး၏ ကွန်ပြူတာတစ်လုံး၏ ဟာ့ဒ်သောအစိတ်အပိုင်းတစ်ခု INTERCONNECT အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤစက်ပစ္စည်းများသည် a planar device_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d8 ဟုခေါ်သော a planar device_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d8, သို့မဟုတ် an303d3ccf58d8-19336d3ccf58d8d8-1303919393939f58d8-1939193939f58d8-19393939f58d8 card ထိုအပေါက်တွင် အံဝင်ပါသည်။ We carry name brands such as JANZ TEC, DFI-ITOX and KORENIX. ကျွန်ုပ်တို့၏ JANZ TEC အမှတ်တံဆိပ် ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသော ထုတ်ကုန်ဘောင်ချာကို ဒေါင်းလုဒ်လုပ်ပါ။ ကျွန်ုပ်တို့၏ KORENIX အမှတ်တံဆိပ် ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသော ထုတ်ကုန်ဘောင်ချာကို ဒေါင်းလုဒ်လုပ်ပါ။ ကျွန်ုပ်တို့၏ ICP DAS အမှတ်တံဆိပ်စက်မှုဆက်သွယ်ရေးနှင့် ကွန်ရက်ချိတ်ဆက်ခြင်းဆိုင်ရာ ထုတ်ကုန်ဘောင်ချာကို ဒေါင်းလုဒ်လုပ်ပါ။ ကျွန်ုပ်တို့၏ ICP DAS အမှတ်တံဆိပ် PACs Embedded Controllers & DAQ လက်ကမ်းစာစောင်ကို ဒေါင်းလုဒ်လုပ်ပါ။ ကျွန်ုပ်တို့၏ ICP DAS အမှတ်တံဆိပ် Industrial Touch Pad လက်ကမ်းစာစောင်ကို ဒေါင်းလုဒ်လုပ်ပါ။ ကျွန်ုပ်တို့၏ ICP DAS အမှတ်တံဆိပ် Remote IO Modules နှင့် IO Expansion Units ဘောင်ချာကို ဒေါင်းလုဒ်လုပ်ပါ။ ကျွန်ုပ်တို့၏ ICP DAS အမှတ်တံဆိပ် PCI ဘုတ်များနှင့် IO ကတ်များကို ဒေါင်းလုဒ်လုပ်ပါ။ ကျွန်ုပ်တို့၏ DFI-ITOX အမှတ်တံဆိပ် စက်မှုကွန်ပြူတာ အရံပစ္စည်းများကို ဒေါင်းလုဒ်လုပ်ပါ။ ကျွန်ုပ်တို့၏ DFI-ITOX အမှတ်တံဆိပ် ဂရပ်ဖစ်ကတ်များကို ဒေါင်းလုဒ်လုပ်ပါ။ ကျွန်ုပ်တို့၏ DFI-ITOX အမှတ်တံဆိပ် စက်မှု Motherboards ဘရိုရှာကို ဒေါင်းလုဒ်လုပ်ပါ။ ကျွန်ုပ်တို့၏ DFI-ITOX အမှတ်တံဆိပ် မြှုပ်သွင်းထားသော ဘုတ်ပြားကွန်ပြူတာဘောင်ချာကို ဒေါင်းလုဒ်လုပ်ပါ။ ကျွန်ုပ်တို့၏ DFI-ITOX အမှတ်တံဆိပ်ကွန်ပြူတာပေါ်ရှိ မော်ဂျူးဘောင်ချာကို ဒေါင်းလုဒ်လုပ်ပါ။ ကျွန်ုပ်တို့၏ DFI-ITOX အမှတ်တံဆိပ် Embedded OS ဝန်ဆောင်မှုများကို ဒေါင်းလုဒ်လုပ်ပါ။ သင့်ပရောဂျက်အတွက် သင့်လျော်သော အစိတ်အပိုင်း သို့မဟုတ် ဆက်စပ်ပစ္စည်းများကို ရွေးချယ်ရန်။ ကျေးဇူးပြု၍ ဤနေရာကိုနှိပ်ခြင်းဖြင့် ကျွန်ုပ်တို့၏စက်မှုကွန်ပျူတာစတိုးသို့သွားပါ။ ကျွန်ုပ်တို့အတွက် ဘောင်ချာကို ဒေါင်းလုဒ်လုပ်ပါ။ မိတ်ဖက်ပြုခြင်း အစီအစဉ်ကို ဒီဇိုင်းဆွဲပါ။ စက်မှုကွန်ပြူတာများအတွက် ကျွန်ုပ်တို့ပေးသော အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ဆက်စပ်ပစ္စည်းအချို့မှာ- - Multichannel analog နှင့် digital input output modules - ကျွန်ုပ်တို့သည် မတူညီသော 1- ၊ 4- ၊ 2-channel ၊ ရာပေါင်းများစွာသော လုပ်ဆောင်ချက်များကို ပေးဆောင်ပါသည်။ ၎င်းတို့သည် ကျစ်လျစ်သောအရွယ်အစားရှိပြီး ဤသေးငယ်သောအရွယ်အစားသည် ဤစနစ်များကို ကျဉ်းကျဉ်းနေရာများတွင် အသုံးပြုရလွယ်ကူစေသည်။ 12mm (0.47လက်မ) ကျယ်သော မော်ဂျူးတွင် ချန်နယ် 16 လိုင်းအထိ ထားရှိနိုင်ပါသည်။ ချိတ်ဆက်မှုများသည် ပလပ်ထိုးနိုင်သော၊ လုံခြုံပြီး ခိုင်ခံ့သောကြောင့် အော်ပရေတာများအတွက် အစားထိုးရလွယ်ကူစေကာ စပရိန်ဖိအားနည်းပညာသည် ပြင်းထန်သောပတ်ဝန်းကျင်အခြေအနေများဖြစ်သည့် တုန်ခါမှု/တုန်ခါမှု၊ အပူချိန်စက်ဘီးစီးခြင်းကဲ့သို့သော ပြင်းထန်သောပတ်ဝန်းကျင်အခြေအနေအောက်တွင်ပင် ဆက်တိုက်လည်ပတ်မှုကိုအာမခံပေးပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ multichannel analog နှင့် digital input output modules များသည် I/O system_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_I/O system channel နှင့် analog တစ်ခုစီ၏ လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးပြီး ဒစ်ဂျစ်တယ်လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီနိုင်သည် အခြားသူများ အလွယ်တကူ ပေါင်းစပ်နိုင်ပါသည်။ ၎င်းတို့သည် ကိုင်တွယ်ရလွယ်ကူသည်၊ မော်ဒူလာရထား-တပ်ဆင်ထားသော module ဒီဇိုင်းသည် လွယ်ကူပြီး ကိရိယာမပါဘဲ ကိုင်တွယ်ခြင်းနှင့် ပြုပြင်မွမ်းမံမှုများကို ခွင့်ပြုသည်။ ရောင်စုံအမှတ်အသားများကို အသုံးပြု၍ I/O module တစ်ခုချင်းစီ၏ လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို ခွဲခြားသတ်မှတ်ထားပြီး၊ terminal assignment နှင့် technical data များကို module ၏ဘေးဘက်တွင် print ထုတ်ပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ မော်ဂျူလာစနစ်များသည် fieldbus-အမှီအခိုကင်းပါသည်။ - Multichannel relay modules - relay သည် လျှပ်စစ်လျှပ်စီးကြောင်းဖြင့် ထိန်းချုပ်ထားသော ခလုတ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ Relay များသည် ဗို့အားနိမ့်လျှပ်စီးကြောင်းပတ်လမ်းတစ်ခုအတွက် မြင့်မားသောဗို့အား/မြင့်မားသောလျှပ်စီးကြောင်းကိရိယာကို ဘေးကင်းစွာ ကူးပြောင်းနိုင်စေပါသည်။ ဥပမာအနေဖြင့်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် relay ကိုအသုံးပြု၍ ကြီးမားသော mains powered lights ကိုထိန်းချုပ်ရန် ဘက်ထရီပါဝါသေးငယ်သော light detector circuit ကိုသုံးနိုင်သည်။ Relay boards သို့မဟုတ် modules များသည် relays များ၊ LED ညွှန်ကိန်းများ ၊ back EMF နှင့် voltage သွင်းအားစုများ အတွက် လက်တွေ့ကျသော screw-in terminal ချိတ်ဆက်မှုများ၊ NC, NO, COM ချိတ်ဆက်မှုများ အနည်းဆုံး relay ရှိ relay တွင် တပ်ဆင်ထားသော စီးပွားရေး circuit boards များဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့ပေါ်ရှိ တိုင်အများအပြားသည် စက်ပစ္စည်းအများအပြားကို တပြိုင်နက် အဖွင့်အပိတ်လုပ်နိုင်သည်။ စက်မှုလုပ်ငန်းပရောဂျက်အများစုသည် ထပ်လောင်းတစ်ခုထက်ပို၍ လိုအပ်သည်။ Therefore multi-channel or also known as multiple relay boards are offered. ၎င်းတို့သည် တူညီသော ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင် 2 မှ 16 ထိ relays များကို မည်သည့်နေရာတွင်မဆို ထားရှိနိုင်သည်။ Relay boards များကို USB သို့မဟုတ် serial ချိတ်ဆက်မှုဖြင့် တိုက်ရိုက်ထိန်းချုပ်နိုင်ပြီး ကွန်ပျူတာကိုလည်း ထိန်းချုပ်နိုင်ပါသည်။ Relay boards relay မှ PC များသို့ အထူးချိတ်ဆက်ထားသော အဝေးမှအင်တာနက်ထိန်းချုပ်သည့်အကွာအဝေးသို့ ပြန်လည်ချိတ်ဆက်နိုင်သည်၊ ဆော့ဖ်ဝဲ။ - ပရင်တာ အင်တာဖေ့စ်- ပရင်တာ အင်တာဖေ့စ်သည် ဟာ့ဒ်ဝဲနှင့် ဆော့ဖ်ဝဲလ်ပေါင်းစပ်ထားသော ပရင်တာအား ကွန်ပျူတာနှင့် ဆက်သွယ်ရန် ခွင့်ပြုသည်။ ဟာ့ဒ်ဝဲအင်တာဖေ့စ်ကို ဆိပ်ကမ်းဟုခေါ်ပြီး ပရင်တာတစ်ခုစီတွင် အနည်းဆုံး အင်တာဖေ့စ်တစ်ခုရှိသည်။ အင်တာဖေ့စ်တစ်ခုသည် ၎င်း၏ဆက်သွယ်ရေးအမျိုးအစားနှင့် အင်တာဖေ့စ်ဆော့ဖ်ဝဲအပါအဝင် အစိတ်အပိုင်းများစွာကို ပေါင်းစပ်ထားသည်။ ဆက်သွယ်ရေး အမျိုးအစား ရှစ်မျိုး ရှိသည်။ 1. Serial : Through serial connections computers send one bit of information at a time, one after another . ဆက်သွယ်မှုမဖြစ်ပွားမီ parity၊ baud ကဲ့သို့သော ဆက်သွယ်ရေးဆိုင်ရာဘောင်များကို entities နှစ်ခုလုံးတွင် သတ်မှတ်သင့်သည်။ 2. Parallel : Parallel communication is more popular with printers because it is faster compared to serial communication . Parallel Type Communication ကို အသုံးပြု၍ ပရင်တာများသည် သီးခြားဝါယာကြိုး ရှစ်ခုဖြင့် တစ်ကြိမ်လျှင် ရှစ်ဘစ်ကို ရရှိသည်။ Parallel သည် ကွန်ပြူတာဘက်ခြမ်းရှိ DB25 ချိတ်ဆက်မှုကို အသုံးပြုပြီး ပရင်တာဘက်ခြမ်းရှိ ထူးဆန်းသော 36 pin ချိတ်ဆက်မှုကို အသုံးပြုသည်။ 3. Universal Serial Bus (အများအားဖြင့် ဒေတာအဖြစ်_cc781905-5cdeB သို့ အမြန်လွှဲပြောင်းနိုင်သည်-2b5bUS3b15c3b5b1b5c3bUS ၏ အမြန်နှုန်းအဖြစ် ရည်ညွှန်းသည်-2b5b6b15c15c3b5-5c3 နှင့် စက်အသစ်များကို အလိုအလျောက် မှတ်မိသည်။ 4. Network : Also commonly referred to as Ethernet, network connections_cc781905-5cde-3194-bb3b -136bad5cf58d_ကွန်ရက်လေဆာပရင်တာများတွင် အဖြစ်များသည်။ အခြားသော ပရင်တာအမျိုးအစားများသည်လည်း ဤချိတ်ဆက်မှုအမျိုးအစားကို အသုံးပြုပါသည်။ ဤပရင်တာများတွင် ၎င်းတို့ကို ကွန်ရက်များ၊ ဆာဗာများနှင့် အလုပ်ရုံများနှင့် ဆက်သွယ်နိုင်စေသည့် Network Interface Card (NIC) နှင့် ROM-based ဆော့ဖ်ဝဲများ ပါရှိသည်။ 5. Infrared : Infrared transmissions are wireless transmissions that use infrared radiation of the electromagnetic spectrum. အနီအောက်ရောင်ခြည်လက်ခံသည့်ကိရိယာသည် သင့်စက်ပစ္စည်းများ (လက်ပ်တော့များ၊ PDA များ၊ ကင်မရာများ၊ စသည်) ကို ပရင်တာသို့ချိတ်ဆက်စေပြီး အနီအောက်ရောင်ခြည်အချက်ပြမှုများမှတစ်ဆင့် ပရင့်အမိန့်များကို ပေးပို့ခွင့်ပြုသည်။ 6. Small Computer System Interface (known as SCSI) : Laser printers and some others use SCSI interfaces_cc781905 စက်ပစ္စည်းများစွာသည် single SCSI ချိတ်ဆက်မှုတစ်ခုတွင် daisy chaining ၏အကျိုးကျေးဇူးရှိသောကြောင့် -5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_to PC ကို PC ၎င်း၏အကောင်အထည်ဖော်မှုလွယ်ကူသည်။ 7. IEEE 1394 Firewire - Firewire သည် မြန်နှုန်းမြင့်ချိတ်ဆက်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဒစ်ဂျစ်တယ်ဗီဒီယိုတည်းဖြတ်ခြင်းနှင့် ကြိုးဝိုင်းလိုအပ်ချက်များနှင့် အခြားဒစ်ဂျစ်တယ်ဗီဒီယိုတည်းဖြတ်ခြင်းအတွက် အသုံးများသော မြန်နှုန်းမြင့် ချိတ်ဆက်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤအင်တာဖေ့စ်သည် လက်ရှိတွင် အမြင့်ဆုံး 800 Mbps နှင့် အမြန်နှုန်း 3.2 Gbps အထိ လုပ်ဆောင်နိုင်သော စက်ပစ္စည်းများကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ 8. Wireless - ကြိုးမဲ့သည် အနီအောက်ရောင်ခြည်နှင့် ဘလူးတုသ်ကဲ့သို့ လက်ရှိရေပန်းစားသော နည်းပညာဖြစ်သည်။ သတင်းအချက်အလက်များကို ရေဒီယိုလှိုင်းများအသုံးပြု၍ လေထုမှတစ်ဆင့် ကြိုးမဲ့စနစ်ဖြင့် ပေးပို့ပြီး စက်မှလက်ခံရရှိပါသည်။ ဘလူးတုသ်ကို ကွန်ပျူတာများနှင့် ၎င်း၏အရံပစ္စည်းများကြားရှိ ကေဘယ်ကြိုးများကို အစားထိုးရန်အတွက် အသုံးပြုပြီး ၎င်းတို့သည် များသောအားဖြင့် ၁၀ မီတာခန့်အကွာအဝေးတွင် အလုပ်လုပ်သည်။ အထက်ပါ ဆက်သွယ်ရေး အမျိုးအစားများထဲမှ စကင်နာများသည် USB၊ Parallel၊ SCSI၊ IEEE 1394/FireWire ကို အများဆုံး အသုံးပြုပါသည်။ - Incremental Encoder Module - တိုးမြင့်သောကုဒ်နံပါတ်များကို နေရာချထားခြင်းနှင့် မော်တာအမြန်နှုန်း တုံ့ပြန်မှုအက်ပ်လီကေးရှင်းများတွင် အသုံးပြုပါသည်။ တိုးမြင့်သောကုဒ်နံပါတ်များသည် အလွန်ကောင်းမွန်သော အမြန်နှုန်းနှင့် အကွာအဝေး တုံ့ပြန်ချက်ကို ပေးပါသည်။ အနည်းငယ်သောအာရုံခံကိရိယာများပါ ၀ င်သောကြောင့်၊ the incremental encoder systems များသည် ရိုးရှင်းပြီး ချွေတာပါသည်။ တိုးမြင့်ကုဒ်ဒါတစ်ခုသည် ပြောင်းလဲမှုအချက်အလက်ကို ပံ့ပိုးပေးရုံဖြင့် ကန့်သတ်ထားသောကြောင့် ကုဒ်ပြောင်းကိရိယာသည် ရွေ့လျားမှုကို တွက်ချက်ရန် ရည်ညွှန်းကိရိယာတစ်ခု လိုအပ်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ တိုးမြင့်သော ကုဒ်ပြောင်းသည့် မော်ဂျူးများသည် ပျော့ဖတ်နှင့် စက္ကူ၊ သံမဏိစက်ရုံများတွင် ဖြစ်သကဲ့သို့ လေးလံသော အပလီကေးရှင်းများကဲ့သို့သော အပလီကေးရှင်းအမျိုးမျိုးနှင့် အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်စေရန် စွယ်စုံရနှင့် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သည်။ အထည်အလိပ်၊ အစားအသောက်၊ အဖျော်ယမကာလုပ်ငန်းနှင့် စက်ရုပ်၊ အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်း၊ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းလုပ်ငန်းစသည့် စက်မှုလုပ်ငန်းဆိုင်ရာ တာဝန်လျှောက်လွှာများ။ - MODULbus Sockets အတွက် Full-CAN Controller The Controller Area Network၊ အတိုကောက် as CAN_cc781905-5cbbb-3bad ၏ ကြီးထွားလာနေသော ကွန်ရက်၏ လိပ်စာနှင့် ရှုပ်ထွေးသော ယာဉ်များကို မိတ်ဆက်ပေးခဲ့သည် ပထမဆုံး ထည့်သွင်းထားသော စနစ်များတွင်၊ မော်ဂျူးများတွင် MCU တစ်ခုတည်းပါ၀င်ပြီး ADC မှတစ်ဆင့် အာရုံခံကိရိယာအဆင့်ကိုဖတ်ရှုခြင်းနှင့် DC မော်တာအား ထိန်းချုပ်ခြင်းကဲ့သို့သော တစ်ခုတည်း သို့မဟုတ် ရိုးရှင်းသောလုပ်ဆောင်ချက်များကို လုပ်ဆောင်သည်။ လုပ်ငန်းဆောင်တာများ ပိုမိုရှုပ်ထွေးလာသည်နှင့်အမျှ ဒီဇိုင်နာများသည် တူညီသော PCB ပေါ်တွင် MCU အများအပြားတွင် လုပ်ဆောင်ချက်များကို ဖြန့်ကျက်ထားသော မော်ဂျူးဗိသုကာများကို လက်ခံကျင့်သုံးကြသည်။ ဤဥပမာအရ၊ ရှုပ်ထွေးသော module တစ်ခုတွင် အဓိက MCU သည် system functions အားလုံးကို လုပ်ဆောင်နိုင်သည်၊ ရောဂါရှာဖွေမှုနှင့် failsafe တွင်ရှိမည်ဖြစ်ပြီး အခြားသော MCU သည် BLDC motor control function ကို ကိုင်တွယ်မည်ဖြစ်သည်။ ယေဘုယျရည်ရွယ်ချက် MCU များကို ကုန်ကျစရိတ်သက်သာစွာဖြင့် ကျယ်ပြန့်စွာရရှိနိုင်မှုဖြင့် ၎င်းကိုပြုလုပ်နိုင်ခဲ့သည်။ ယနေ့ခေတ်မော်တော်ယာဥ်များတွင်၊ module တစ်ခုထက်တွင်လုပ်ဆောင်မှုများသည်ယာဉ်အတွင်းဖြန့်ဝေလာသည်နှင့်အမျှ၊ မြင့်မားသောအမှားအယွင်းများကိုခံနိုင်ရည်ရှိရန်လိုသည်၊ inter module communication protocol သည် မော်တော်ယာဥ်စျေးကွက်တွင် CAN ကို ဒီဇိုင်းနှင့်မိတ်ဆက်ခြင်းဆီသို့ ဦးတည်သွားစေခဲ့သည်။ Full CAN Controller သည် မက်ဆေ့ချ်စစ်ထုတ်ခြင်းအပြင် ဟာ့ဒ်ဝဲရှိ မက်ဆေ့ချ်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းတို့ကို ပံ့ပိုးပေးသောကြောင့် လက်ခံရရှိသည့်မက်ဆေ့ချ်တိုင်းကို တုံ့ပြန်ရမည့်တာဝန်မှ CPU ကို ထုတ်လွှတ်သည်။ Controller တွင် လက်ခံမှုစစ်ထုတ်မှုများအဖြစ် သတ်မှတ်သတ်မှတ်ခံထားရသော အထောက်အထားများကို သတ်မှတ်ပေးထားသည့် မက်ဆေ့ချ်များသာ CPU ကို အနှောင့်အယှက်ဖြစ်စေရန်အတွက် CAN ထိန်းချုပ်ကိရိယာ အပြည့်အစုံကို ပြင်ဆင်သတ်မှတ်နိုင်သည်။ Full CAN ထိန်းချုပ်ကိရိယာများသည် စာတိုက်ပုံးများအဖြစ် ရည်ညွှန်းထားသည့် မက်ဆေ့ချ်များအဖြစ် ရည်ညွှန်းထားသော မက်ဆေ့ချ်ပစ္စည်းများအများအပြားဖြင့်လည်း စနစ်ထည့်သွင်းထားပြီး၊ CPU မှ ရယူရန်အတွက် ID နှင့် ဒေတာဘိုက်များကဲ့သို့သော သီးခြားမက်ဆေ့ချ်အချက်အလက်များကို သိမ်းဆည်းနိုင်သည်။ ဤကိစ္စတွင်ရှိ CPU သည် မက်ဆေ့ချ်ကို အချိန်မရွေး ပြန်လည်ရယူမည်ဖြစ်သော်လည်း၊ ထိုတူညီသောမက်ဆေ့ချ်ကို လက်ခံရရှိပြီး စာတိုက်ပုံး၏ လက်ရှိအကြောင်းအရာကို အပ်ဒိတ်မချမီ လုပ်ဆောင်စရာကို အပြီးသတ်ရပါမည်။ ဤအခြေအနေအား CAN ထိန်းချုပ်ကိရိယာများ၏ နောက်ဆုံးအမျိုးအစားတွင် ဖြေရှင်းထားပါသည်။ Extended Full CAN controllers Extended Full CAN controllers f. ထိုသို့သော အကောင်အထည်ဖော်မှုသည် CPU ကို အနှောင့်အယှက်မဖြစ်စေမီ တူညီသောမက်ဆေ့ဂျ်တစ်ခုထက်ပို၍ သိမ်းဆည်းထားနိုင်စေသောကြောင့် ကြိမ်နှုန်းမြင့်မက်ဆေ့ချ်များအတွက် အချက်အလက်များ ဆုံးရှုံးခြင်းမှ ကာကွယ်နိုင်စေရန်၊ သို့မဟုတ် CPU အား အချိန်ပိုကြာအောင် ပင်မ module လုပ်ဆောင်ချက်အပေါ် အာရုံစိုက်စေရန်ပင် ခွင့်ပြုပေးပါသည်။ MODULbus Sockets အတွက် ကျွန်ုပ်တို့၏ Full-CAN Controller သည် အောက်ပါအင်္ဂါရပ်များကို ပေးဆောင်သည်- Intel 82527 Full CAN controller၊ CAN protocol V 2.0 A နှင့် A 2.0 B၊ ISO/DIS 11898-2၊ 9-pin D-SUB ချိတ်ဆက်ကိရိယာ၊ ရွေးချယ်စရာများ သီးခြား CAN မျက်နှာပြင်ကို ပံ့ပိုးပေးသည်၊ ပံ့ပိုးပေးထားသော Operating Systems များမှာ Windows၊ Windows CE၊ Linux၊ QNX၊ VxWorks ဖြစ်သည်။ - MODULbus Sockets အတွက် Intelligent CAN Controller- ကျွန်ုပ်တို့သည် ကျွန်ုပ်တို့၏ဖောက်သည်များအား MC68332၊ 256 kB SRAM / 16 bit wide၊ 64 kB၊ DPRAM / 16 bit ကျယ်ပြန့်သော DPRAM / 512 bit 8 kD၊ 2၊ 9-pin D-SUB ချိတ်ဆက်ကိရိယာ၊ ICANOS ဖန်သားပြင်ပေါ်ရှိ၊ MODULbus+ တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်သော၊ သီးခြား CAN မျက်နှာပြင်၊ CANopen ရရှိနိုင်သည်၊ ပံ့ပိုးပေးထားသည့် လည်ပတ်မှုစနစ်များသည် Windows၊ Windows CE၊ Linux၊ QNX၊ VxWorks။ - Intelligent MC68332 Based VMEbus Computer : VMEbus standing for VersaModular Eurocard bus is a computer data path or bus system that is used in industrial, commercial နှင့် ကမ္ဘာတစ်ဝှမ်းရှိ စစ်ရေးအသုံးချမှုများ။ VMEbus ကို ယာဉ်ထိန်းစနစ်များ၊ လက်နက်ထိန်းချုပ်မှုစနစ်များ၊ ဆက်သွယ်ရေးစနစ်များ၊ စက်ရုပ်များ၊ ဒေတာရယူမှု၊ ဗီဒီယိုပုံရိပ်ဖော်ခြင်း... စသည်တို့တွင် အသုံးပြုပါသည်။ VMEbus စနစ်များသည် ဒက်စ်တော့ကွန်ပြူတာများတွင် အသုံးပြုသည့် ပုံမှန်ဘတ်စ်ကားစနစ်များထက် တုန်ခါမှု၊ တုန်ခါမှုနှင့် ထပ်တိုးအပူချိန်များကို ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ ၎င်းသည် ကြမ်းတမ်းသောပတ်ဝန်းကျင်များအတွက် စံပြဖြစ်စေသည်။ အချက် (6U), A32/24/16:D16/08 VMEbus master; A24:D16/08 slave interface၊ 3 MODULbus I/O socket 3 ခု၊ MODULbus I/O လိုင်းများ၏ ရှေ့အကန့်နှင့် P2 ချိတ်ဆက်မှု၊ 21 MHz ရှိသော MC68332 MCU၊ ပရိုဂရမ်ထုတ်နိုင်သော MC68332 MCU၊ ပထမအပေါက်သိရှိမှုနှင့်အတူ ဘုတ်အဖွဲ့စနစ်ထိန်းချုပ်သူ၊ နှောင့်ယှက်ကိုင်တွယ်သူ IRQ 1 – 5၊ 7 အနက်မှ 1 ခု၊ 1 MB SRAM ပင်မမမ်မိုရီ၊ 1 MB EPROM အထိ၊ 1 MB FLASH EPROM အထိ၊ 256 kB နှစ်ခုတွဲဘက်ထရီကို ကြားခံထည့်သွင်းထားသော SRAM၊ ဘက်ထရီသည် 2 kB SRAM၊ RS232 အမှတ်စဉ်အပေါက်ပါသည့် အချိန်နှင့်တစ်ပြေးညီ အချိန်နှင့်တပြေးညီနာရီကို ဘက်ထရီ ဒဏ်ခံပေးသည် အနှောက်အယှက်ဖြစ်စေသည့် အချိန်တိုင်းကိရိယာ (အတွင်းပိုင်းသို့ MC68332)၊ စောင့်ကြည့်မှုအချိန်တိုင်း (အတွင်းပိုင်းသို့ MC68332)၊ အန်နာမော်ဂျူးများကို ထောက်ပံ့ပေးရန်အတွက် DC/DC ပြောင်းပေးသည့်ကိရိယာ။ ရွေးချယ်စရာများသည် 4 MB SRAM ပင်မမှတ်ဉာဏ်ဖြစ်သည်။ ပံ့ပိုးထားသောလည်ပတ်မှုစနစ်မှာ VxWorks ဖြစ်သည်။ - Intelligent PLC Link Concept (3964R) : A programmable logic controller or briefly PLC_cc781905-5cde-3194 -bb3b-136bad5cf58d_ သည် စက်ရုံစည်းဝေးပွဲလိုင်းများနှင့် အပန်းဖြေစီးနင်းမှုများ သို့မဟုတ် မီးအလင်းရောင်ဆိုင်ရာ စက်ပစ္စည်းများကို ထိန်းချုပ်ခြင်းကဲ့သို့သော စက်မှုလျှပ်စစ်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် အလိုအလျောက်အသုံးပြုသည့် ဒစ်ဂျစ်တယ်ကွန်ပျူတာဖြစ်သည်။ PLC Link သည် PLC နှစ်ခုကြားတွင် အလွယ်တကူ မှတ်ဉာဏ်ဧရိယာကို မျှဝေရန် ပရိုတိုကောတစ်ခုဖြစ်သည်။ PLC Link ၏ကြီးမားသောအားသာချက်မှာ Remote I/O ယူနစ်များအဖြစ် PLC နှင့်အလုပ်လုပ်ရန်ဖြစ်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ Intelligent PLC Link Concept သည် ဆော့ဖ်ဝဲလ်ဒရိုက်ဗာမှတစ်ဆင့် host နှင့် firmware ကြားစာတိုပေးပို့မှုကြားခံဆက်သွယ်မှုလုပ်ထုံးလုပ်နည်း 3964®၊ seriel လိုင်းချိတ်ဆက်မှုပေါ်ရှိ အခြားဘူတာရုံတစ်ခုနှင့် ဆက်သွယ်ရန်အတွက် host ပေါ်ရှိ အပလီကေးရှင်းများ၊ 3964® ပရိုတိုကောအရ အမှတ်စဉ်ဒေတာဆက်သွယ်ရေး၊ ဆော့ဖ်ဝဲဒရိုက်ဗာများရရှိနိုင်မှု အမျိုးမျိုးသောလည်ပတ်မှုစနစ်များအတွက်။ - Intelligent Profibus DP Slave Interface : ProfiBus သည် စက်ရုံနှင့် အဆောက်အဦ automation အပလီကေးရှင်းများတွင် မြန်နှုန်းမြင့် အမှတ်စဉ် I/O အတွက် အထူးထုတ်လုပ်ထားသည့် စာတိုပို့ဖော်မတ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ProfiBus သည် ပွင့်လင်းသောစံနှုန်းဖြစ်ပြီး RS485 နှင့် European EN50170 လျှပ်စစ်ဆိုင်ရာသတ်မှတ်ချက်များအပေါ်အခြေခံ၍ ယနေ့လည်ပတ်နေသောအမြန်ဆုံး FieldBus အဖြစ်အသိအမှတ်ပြုထားသည်။ DP ၏ နောက်ဆက်တွဲသည် ဗဟိုထိန်းချုပ်ကိရိယာဖြင့် မြန်ဆန်သော အမှတ်စဉ်ဒေတာလင့်ခ်မှတစ်ဆင့် ဖြန့်ဝေထားသော I/O စက်များကို ဖော်ပြရန်အတွက် အသုံးပြုသည့် 'Decentralized Periphery' ကို ရည်ညွှန်းသည်။ ဆန့်ကျင်ဘက်အနေနှင့်၊ အထက်တွင်ဖော်ပြထားသော ပရိုဂရမ်မာလဂျစ်ထိန်းချုပ်ကိရိယာ သို့မဟုတ် PLC တွင် ပုံမှန်အားဖြင့် ၎င်း၏အဝင်/အထွက်ချန်နယ်များကို ဗဟိုတွင်စီစဉ်ထားသည်။ ပင်မထိန်းချုပ်သူ (မာစတာ) နှင့် ၎င်း၏ I/O ချန်နယ်များ (ကျွန်များ) အကြား ကွန်ရက်ဘတ်စ်ကားကို မိတ်ဆက်ခြင်းဖြင့်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် I/O ကို ဗဟိုချုပ်ကိုင်မှုလျှော့ချလိုက်ပါသည်။ ProfiBus စနစ်သည် RS485 အမှတ်စဉ်ဘတ်စ်ကားပေါ်တွင် မျိုးစုံစက်ပုံစံဖြင့် ဖြန့်ဝေထားသော ကျွန်စက်ပစ္စည်းများကို စစ်တမ်းကောက်ယူရန် ဘတ်စ်ကားမာစတာကို အသုံးပြုသည်။ ProfiBus slave သည် အချက်အလက်များကို လုပ်ဆောင်ပြီး ၎င်း၏အထွက်ကို မာစတာထံသို့ ပေးပို့သည့် မည်သည့် I/O transducer၊ valve၊ network drive၊ သို့မဟုတ် အခြားသော တိုင်းတာသည့်ကိရိယာ ကဲ့သို့သော အရံကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။ slave သည် ဘတ်စ်ကားဝင်ရောက်ခွင့် အခွင့်အရေးမရှိသောကြောင့် ကွန်ရက်ပေါ်တွင် ခေတ္တရပ်နားထားပြီး လက်ခံရရှိထားသော မက်ဆေ့ချ်များကိုသာ လက်ခံနိုင်သည် သို့မဟုတ် တောင်းဆိုမှုအရ မာစတာထံသို့ တုံ့ပြန်မှုမက်ဆေ့ချ်များ ပေးပို့နိုင်ပါသည်။ ProfiBus ကျေးကျွန်များအားလုံးတွင် တူညီသောဦးစားပေးရှိသည်၊ ကွန်ရက်ဆက်သွယ်မှုအားလုံးသည် မာစတာမှအစပြုကြောင်း သတိပြုရန် အရေးကြီးပါသည်။ အကျဉ်းချုပ်ပြောရလျှင်- ProfiBus DP သည် EN 50170 ပေါ်တွင် အခြေခံထားသည့် အဖွင့်စံနှုန်းတစ်ခုဖြစ်ပြီး ၎င်းသည် 12 Mb အထိ ဒေတာနှုန်းထားများဖြင့် ယနေ့အထိ အမြန်ဆုံး Fieldbus စံနှုန်းဖြစ်ပြီး၊ ပလပ်နှင့်ကစားခြင်းလုပ်ဆောင်ချက်ကို ပေးစွမ်းနိုင်ပြီး မက်ဆေ့ချ်တစ်ခုလျှင် အဝင်/အထွက်ဒေတာ 244 bytes အထိ အသုံးပြုနိုင်မည်ဖြစ်သည်။ ဘူတာရုံ ၁၂၆ ခုအထိ ဘတ်စ်ကားနှင့် ချိတ်ဆက်နိုင်ပြီး ဘတ်စ်ကားအပိုင်းတစ်ခုလျှင် ၃၂ ဘူတာအထိ ချိတ်ဆက်နိုင်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ Intelligent Profibus DP Slave Interface Janz Tec VMOD-PRO သည် DC ဆာဗာမော်တာများ၏ မော်တာထိန်းချုပ်မှု၊ ပရိုဂရမ်ထုတ်နိုင်သော ဒစ်ဂျစ်တယ် PID စစ်ထုတ်မှု၊ အလျင်၊ ပစ်မှတ်အနေအထားနှင့် အပြောင်းအလဲပြုလုပ်နိုင်သော ကန့်သတ်ဘောင်များအတွင်း ချိတ်ဆက်နိုင်သော လုပ်ဆောင်ချက်အားလုံးကို ပေးဆောင်သည် pulse ထည့်သွင်းမှု၊ ပရိုဂရမ်လုပ်နိုင်သော host နှောင့်ယှက်မှုများ၊ 12 bit D/A converter၊ 32 bit အနေအထား၊ velocity နှင့် acceleration registers။ ၎င်းသည် Windows၊ Windows CE၊ Linux၊ QNX နှင့် VxWorks လည်ပတ်မှုစနစ်များကို ပံ့ပိုးပေးသည်။ - 3 U VMEbus Systems အတွက် MODULbus ဝန်ဆောင်မှုပေးသည့်ဘုတ်အဖွဲ့- ဤစနစ်သည် MODULbus အတွက် အသိဉာဏ်မရှိသော ဝန်ဆောင်မှုပေးသူဘုတ်အဖွဲ့ 3 U VMEbus၊ တစ်ခုတည်းသော ယူရိုကတ်ပုံစံအချက် (3 U), A24/16:D16/ VMEbus slave interface၊ MODULbus I/O အတွက် 1 socket၊ jumper ရွေးချယ်နိုင်သော interrupt အဆင့် 1 – 7 နှင့် vector-interrupt၊ short-I/O သို့မဟုတ် standard-addressing၊ VME-slot တစ်ခုတည်းသာ လိုအပ်သည်၊ MODULbus+identification ယန္တရားကို ပံ့ပိုးသည်၊ ရှေ့ panel connector I/O အချက်ပြမှုများ ( modules များမှပံ့ပိုးသည်)။ ရွေးချယ်စရာများသည် analog module power supply အတွက် DC/DC converter ဖြစ်သည်။ ပံ့ပိုးပေးထားသော လည်ပတ်မှုစနစ်များမှာ Linux၊ QNX၊ VxWorks ဖြစ်သည်။ - 6 U VMEbus Systems အတွက် MODULbus ဝန်ဆောင်မှုပေးသည့်ဘုတ်အဖွဲ့- ဤစနစ်သည် MODULbus၊ နှစ်ထပ်သုံးရို-ကတ်၊ A24/D16 VMEbus slave အတွက် 6U VMEbus ပလပ်- MODULbus အင်တာဖေ့စ်အတွက် အသိဉာဏ်မရှိသောဝန်ဆောင်မှုပေးသူဘုတ်အဖွဲ့ကို ပေးသည် MODULbus I/O တစ်ခုစီမှ မတူညီသော vector၊ I/O၊ 2 kB short-I/O သို့မဟုတ် standard-address range သည် VME-slot၊ ရှေ့အကန့်နှင့် I/O လိုင်းများ၏ P2 ချိတ်ဆက်မှုတစ်ခုသာ လိုအပ်ပါသည်။ ရွေးချယ်စရာများသည် analog module များပါဝါထောက်ပံ့ရန် DC/DC converter ဖြစ်သည်။ ပံ့ပိုးပေးထားသော လည်ပတ်မှုစနစ်များမှာ Linux၊ QNX၊ VxWorks ဖြစ်သည်။ - MODULbus Carrier Board For PCI Systems : Our MOD-PCI carrier boards offer non-intelligent PCI with two MODULbus+ sockets, extended height short form အချက်၊ 32 ဘစ် PCI 2.2 ပစ်မှတ် အင်တာဖေ့စ် (PLX 9030)၊ 3.3V / 5V PCI မျက်နှာပြင်၊ PCI-ဘတ်စ် အပေါက်တစ်ခုသာ သိမ်းပိုက်ထားပြီး၊ MODULbus socket ၏ ရှေ့အကန့် ချိတ်ဆက်ကိရိယာ 0 ကို PCI bus bracket တွင် ရရှိနိုင်ပါသည်။ အခြားတစ်ဖက်တွင်၊ ကျွန်ုပ်တို့၏ MOD-PCI4 boards များတွင် ပစ်မှတ်မဟုတ်သော PCI-bus အမျိုးအစား MODULI အမြင့် 3 ခုပါရှိသော အရှည် 3 ခုပါရှိသော ဘတ်စ်ကားလိုင်းများဖြစ်သော MODULI ဘုတ်၊ (PLX 9052)၊ 5V PCI အင်တာဖေ့စ်၊ PCI အပေါက်တစ်ခုသာ သိမ်းပိုက်ထားပြီး၊ ISAbus bracket တွင်ရနိုင်သော MODULbus socket ၏ ရှေ့အကန့် ချိတ်ဆက်ကိရိယာ၊ I/O ချိတ်ဆက်ကိရိယာ MODULbus socket 1 ၏ 16-pin ပြားချပ်ချပ် ကေဘယ်ကြိုးချိတ်ဆက်ကိရိယာတွင် ISA ကွင်းဆက်။ - Motor Controller For DC Servo Motors - စက်မှုစနစ်များ ထုတ်လုပ်သူများ၊ ပါဝါနှင့် စွမ်းအင်သုံး စက်ကိရိယာများ ထုတ်လုပ်သူများ၊ သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးနှင့် ဝန်ဆောင်မှု ကုမ္ပဏီများစွာ ၎င်းတို့၏ drive နည်းပညာအတွက် ခိုင်ခံ့သော၊ ယုံကြည်စိတ်ချရပြီး အရွယ်တင်နိုင်သော ဟာ့ဒ်ဝဲများကို ပေးဆောင်သောကြောင့် ကျွန်ုပ်တို့၏စက်ပစ္စည်းများကို စိတ်အေးချမ်းသာစွာဖြင့် အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏မော်တာထိန်းချုပ်ကိရိယာများ၏ မော်ဂျူလာဒီဇိုင်းသည် emPC systems ဝယ်ယူသူ၏လိုအပ်ချက်များအတွက် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန် အဆင်သင့်ဖြစ်နေသောအချက်များအပေါ် အခြေခံ၍ ဖြေရှင်းချက်များအား ပေးဆောင်နိုင်စေပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် ရိုးရှင်းသောဝင်ရိုးတစ်ခုတည်းမှ စင့်ခ်လုပ်ထားသော axes အများအပြားအထိ ရိုးရှင်းသောဝင်ရိုးတစ်ခုတည်းမှသည် များစွာသောဝင်ရိုးများအထိ ချွေတာပြီး သင့်လျော်သော အပလီကေးရှင်းများအတွက် စျေးသက်သာပြီး သင့်လျော်သော အင်တာဖေ့စ်များကို ဒီဇိုင်းရေးဆွဲနိုင်မည်ဖြစ်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ မော်ဂျူလာနှင့် ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသော emPCs များကို ကျွန်ုပ်တို့၏ scalable emVIEW displays 19”အထိ ရိုးရှင်းသော ထိန်းချုပ်မှုစနစ်များအထိ ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။ အော်ပရေတာကြားခံစနစ်များ။ ကျွန်ုပ်တို့၏ emPC စနစ်များကို မတူညီသော စွမ်းဆောင်ရည်အတန်းများနှင့် အရွယ်အစားများတွင် ရရှိနိုင်ပါသည်။ သူတို့မှာ ပရိသတ်မရှိဘူး၊ compact-flash media နဲ့ အလုပ်လုပ်တယ်။ Our emCONTROL soft PLC environment can be used as a fully fledged, real-time control system enabling both simple as well as complex DRIVE ENGINEERING_cc781905-5cde -3194-bb3b-136bad5cf58d_tasks ပြီးမြောက်ရန်။ သင်၏ သီးခြားလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီရန် ကျွန်ုပ်တို့၏ emPC ကို စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ပါသည်။ - Serial Interface Module - Serial Interface Module သည် လိပ်စာထည့်သွင်းနိုင်သော စက်ကိရိယာတစ်ခု ဖန်တီးပေးသည့် သမားရိုးကျ ကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် လိပ်စာရနိုင်သောဘတ်စ်ကားနှင့် ချိတ်ဆက်မှုတစ်ခုနှင့် ကြီးကြပ်မှုဇုန်ထည့်သွင်းမှုတစ်ခုတို့ကို ပေးဆောင်သည်။ ဇုန်ထည့်သွင်းမှုကို ဖွင့်သောအခါ၊ မော်ဂျူးသည် ဖွင့်ထားသည့် အနေအထားကို ညွှန်ပြသည့် ထိန်းချုပ် panel သို့ အခြေအနေဒေတာကို ပေးပို့သည်။ ဇုန်ထည့်သွင်းမှု တိုသွားသောအခါ၊ မော်ဂျူးသည် အတိုချုံးထားသော အခြေအနေကို ညွှန်ပြပြီး ထိန်းချုပ် panel သို့ အခြေအနေဒေတာကို ပေးပို့သည်။ ဇုန်ထည့်သွင်းမှုသည် ပုံမှန်ဖြစ်သည့်အခါ၊ မော်ဂျူးသည် ပုံမှန်အခြေအနေအား ညွှန်ပြပြီး ထိန်းချုပ် panel သို့ ဒေတာပေးပို့သည်။ အသုံးပြုသူများသည် စက်တွင်းကီးဘုတ်ရှိ အာရုံခံကိရိယာမှ အခြေအနေကို နှင့် နှိုးဆော်ချက်များကို မြင်တွေ့ရသည်။ control panel သည် စောင့်ကြည့်ရေးဌာနသို့လည်း မက်ဆေ့ချ်ပို့နိုင်သည်။ အမှတ်စဉ် အင်တာဖေ့စ် မော်ဂျူးအား အချက်ပေးစနစ်များ၊ အဆောက်အဦ ထိန်းချုပ်မှုနှင့် စွမ်းအင်စီမံခန့်ခွဲမှုစနစ်များတွင် အသုံးပြုနိုင်သည်။ Serial interface modules များသည် addressable zone input ကိုပေးခြင်းဖြင့် system တစ်ခုလုံး၏ကုန်ကျစရိတ်ကိုလျှော့ချခြင်းဖြင့်၎င်း၏အထူးဒီဇိုင်းများဖြင့်တပ်ဆင်လုပ်သားကိုလျှော့ချရန်အရေးကြီးသောအားသာချက်များကိုပေးသည်။ မော်ဂျူး၏ဒေတာကေဘယ်ကြိုးသည် ထိန်းချုပ်မှုဘောင်သို့ တစ်ဦးချင်း ဖြတ်သန်းရန်မလိုအပ်သောကြောင့် ကေဘယ်လ်ကြိုးသည် အနည်းငယ်မျှသာဖြစ်သည်။ ကေဘယ်လ်သည် ကေဘယ်လ်ကြိုးကို မချိတ်ဆက်မီ စက်များစွာနှင့် ချိတ်ဆက်နိုင်ပြီး ထိန်းချုပ်မှုဘောင်သို့ ချိတ်ဆက်ခြင်းမပြုမီ လိပ်စာသုံးဘတ်စ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် လက်ရှိလိုအပ်ချက်များကို သက်သာစေပြီး ၎င်း၏လျှပ်စီးကြောင်းလိုအပ်ချက်များကြောင့် အပိုပါဝါထောက်ပံ့မှုများ လိုအပ်မှုကို လျှော့ချပေးသည်။ - VMEbus Prototyping Board - ကျွန်ုပ်တို့၏ VDEV-IO ဘုတ်များသည် နှစ်ထပ် Eurocard form factor ME41905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_- ကျွန်ုပ်တို့၏ VDEV-IO ဘုတ်များသည် နှစ်ထပ် Eurocard form factor ME41905-6U၊ အပြည့်အ၀ရှိသော Eurocard formME(6U)၊ ၊ လိပ်စာအပိုင်းအခြား 8 ခု၏ကြိုတင်ကုဒ်လုပ်ခြင်း၊ ကွက်လပ်စာရင်းသွင်းခြင်း၊ GND/Vcc အတွက် ပတ်ဝန်းကျင်လမ်းကြောင်းပါရှိသော ကြီးမားသော matrix အကွက်၊ ရှေ့အကန့်တွင် အသုံးပြုသူသတ်မှတ်နိုင်သော LED 8 ခု။ CLICK Product Finder-Locator Service ယခင်စာမျက်နှာ

Microelectronics Manufacturing, Semiconductor Fabrication - Foundry - FPGA - IC Assembly Packaging - AGS-TECH Inc. Microelectronics & Semiconductor ထုတ်လုပ်မှု နှင့် Fabrication အခြားသော မီနူးများအောက်တွင် ရှင်းပြထားသော ကျွန်ုပ်တို့၏ နာနိုထုတ်လုပ်ရေး၊ အသေးစားထုတ်လုပ်မှုနှင့် ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာများနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်များစွာကို for MICROELECTRONICS MANUFACTURING MICROELECTRONICS MANUFACTURING MICROELECTRONICS MANUFACTURING_cc7581903 သို့သော်လည်း ကျွန်ုပ်တို့၏ထုတ်ကုန်များတွင် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်များ၏ အရေးပါမှုကြောင့်၊ ဤလုပ်ငန်းစဉ်များ၏ တိကျသောအသုံးချမှုများကို ဤနေရာတွင် အာရုံစိုက်ပါမည်။ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်ဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းစဉ်များကို as SEMICONDUCTOR FABRICATION processes ကိုလည်း ကျယ်ပြန့်စွာရည်ညွှန်းပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ အင်ဂျင်နီယာ ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ရေး ဝန်ဆောင်မှုများ ပါဝင်သည်။ - FPGA ဘုတ်ဒီဇိုင်း၊ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့် ပရိုဂရမ်ရေးဆွဲခြင်း - Microelectronics Foundry ဝန်ဆောင်မှုများ- ဒီဇိုင်း၊ ပုံတူရိုက်ခြင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ခြင်း၊ ပြင်ပကုမ္ပဏီ ဝန်ဆောင်မှုများ - Semiconductor wafer ပြင်ဆင်မှု- အန်စာတုံး၊ နောက်ခံပြုခြင်း၊ ပါးလွှာခြင်း၊ ကန့်လန့်ဖြတ်နေရာချထားခြင်း၊ သေခြင်းခွဲခြင်း၊ ရွေးခြင်းနှင့် နေရာ၊ စစ်ဆေးခြင်း - Microelectronic ပက်ကေ့ဂျ် ဒီဇိုင်းနှင့် ဖန်တီးမှု- စင်ပြင်ပနှင့် စိတ်ကြိုက်ဒီဇိုင်းနှင့် ဖန်တီးမှု နှစ်မျိုးလုံး - Semiconductor IC တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်း- သေဆုံးခြင်း၊ ဝိုင်ယာကြိုးနှင့် ချစ်ပ်ချည်နှောင်ခြင်း၊ ကက်စူလာ၊ တပ်ဆင်ခြင်း၊ အမှတ်အသားပြုခြင်းနှင့် တံဆိပ်တပ်ခြင်း - တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းကိရိယာများအတွက် ခဲဘောင်များ- စင်ပြင်ပနှင့် စိတ်ကြိုက်ဒီဇိုင်းနှင့် ဖန်တီးမှုနှစ်ခုလုံး - မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်များအတွက် အပူစုပ်စုပ်ခွက်များ ဒီဇိုင်းနှင့် တီထွင်ဖန်တီးခြင်း- စင်ပြင်ပနှင့် စိတ်ကြိုက်ဒီဇိုင်းနှင့် ဖန်တီးထုတ်လုပ်ခြင်း - Sensor & actuator ဒီဇိုင်းနှင့် ဖန်တီးမှု- စင်ပြင်ပနှင့် စိတ်ကြိုက်ဒီဇိုင်းနှင့် ဖန်တီးထုတ်လုပ်ခြင်း - Optoelectronic & photonic circuits ဒီဇိုင်းနှင့် ဖန်တီးထုတ်လုပ်ခြင်း မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်နှင့် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်းနည်းပညာများကို ပိုမိုအသေးစိတ်စစ်ဆေးကြည့်ရအောင် ကျွန်ုပ်တို့မှ ကျွန်ုပ်တို့ပေးဆောင်နေသော ဝန်ဆောင်မှုများနှင့် ထုတ်ကုန်များကို သင်ပိုမိုနားလည်နိုင်စေရန်။ FPGA Board Design & Development and Programming- Field-programmable gate arrays (FPGAs) များသည် reprogrammable silicon ချစ်ပ်များဖြစ်သည်။ တစ်ကိုယ်ရေသုံးကွန်ပြူတာများတွင် သင်တွေ့ရသော ပရိုဆက်ဆာများနှင့် ဆန့်ကျင်ဘက်အနေဖြင့် FPGA ပရိုဂရမ်တစ်ခုသည် ဆော့ဖ်ဝဲလ်အက်ပလီကေးရှင်းကိုလည်ပတ်ခြင်းထက် အသုံးပြုသူ၏လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကိုအကောင်အထည်ဖော်ရန် ချစ်ပ်ကိုပြန်လည်ကြိုးပေးသည်။ ကြိုတင်တည်ဆောက်ထားသော logic blocks များနှင့် programmable routing အရင်းအမြစ်များကို အသုံးပြု၍ breadboard နှင့် ဂဟေသံများကို အသုံးမပြုဘဲ စိတ်ကြိုက် hardware လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို အကောင်အထည်ဖော်ရန် FPGA ချစ်ပ်များကို ပြင်ဆင်သတ်မှတ်နိုင်ပါသည်။ ဒစ်ဂျစ်တယ် ကွန်ပြူတာ လုပ်ငန်းများကို ဆော့ဖ်ဝဲလ်တွင် လုပ်ဆောင်ပြီး အစိတ်အပိုင်းများကို မည်ကဲ့သို့ ချိတ်ဆက်သင့်သည်နှင့် ပတ်သက်သည့် အချက်အလက်များပါရှိသော ဖွဲ့စည်းမှုဖိုင် သို့မဟုတ် bitstream သို့ စုစည်းထားသည်။ FPGAs များကို ASIC တစ်ခုလုပ်ဆောင်နိုင်သည့် မည်သည့်ယုတ္တိဗေဒလုပ်ဆောင်ချက်ကိုမဆို အကောင်အထည်ဖော်ရန်နှင့် လုံး၀ပြန်လည်ပြင်ဆင်နိုင်ပြီး မတူညီသော circuit configuration ကိုပြန်လည်စုစည်းခြင်းဖြင့် လုံးဝကွဲပြားခြားနားသော "ကိုယ်ရည်ကိုယ်သွေး" ကို ပေးနိုင်ပါသည်။ FPGAs များသည် application-specific integrated circuits (ASICs) နှင့် processor-based systems များ၏ အကောင်းဆုံးအစိတ်အပိုင်းများကို ပေါင်းစပ်ထားသည်။ ဤအကျိုးကျေးဇူးများမှာ အောက်ပါတို့ပါဝင်သည်- • ပိုမိုမြန်ဆန်သော I/O တုံ့ပြန်မှုအချိန်များနှင့် အထူးပြုလုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်း • ဒစ်ဂျစ်တယ်အချက်ပြပရိုဆက်ဆာများ (DSPs) ၏ တွက်ချက်မှုစွမ်းအားကို ကျော်လွန်နေခြင်း၊ • စိတ်ကြိုက် ASIC ၏ ဖန်တီးမှုလုပ်ငန်းစဉ်မပါဘဲ လျင်မြန်သော ပုံတူပုံစံနှင့် အတည်ပြုခြင်း။ • သီးသန့်သတ်မှတ်ထားသော ဟာ့ဒ်ဝဲများ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုဖြင့် စိတ်ကြိုက်လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို အကောင်အထည်ဖော်ခြင်း။ • စိတ်ကြိုက် ASIC ပြန်လည်ဒီဇိုင်းနှင့် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုစရိတ်များကို ဖယ်ထုတ်နိုင်သော နယ်ပယ်-မွမ်းမံပြင်ဆင်နိုင်သည်။ FPGAs များသည် စိတ်ကြိုက် ASIC ဒီဇိုင်း၏ ကြီးမားသောကြိုတင်ကုန်ကျစရိတ်ကို မျှတစေရန် မြင့်မားသောပမာဏများမလိုအပ်ဘဲ မြန်နှုန်းနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ပေးစွမ်းသည်။ Reprogrammable silicon သည် ပရိုဆက်ဆာအခြေခံစနစ်များပေါ်တွင်လည်ပတ်နေသောဆော့ဖ်ဝဲလ်၏တူညီသောပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိပြီး၎င်းကိုရရှိနိုင်သည့်လုပ်ဆောင်မှု core အရေအတွက်အားဖြင့်ကန့်သတ်မထားပေ။ ပရိုဆက်ဆာများနှင့်မတူဘဲ၊ FPGAs များသည် သဘာဝတွင် အမှန်တကယ်အပြိုင်ဖြစ်နေသောကြောင့် မတူညီသောလုပ်ဆောင်မှုလုပ်ငန်းများသည် တူညီသောအရင်းအမြစ်များကို ယှဉ်ပြိုင်ရန်မလိုအပ်ပါ။ သီးခြားလုပ်ဆောင်ခြင်းလုပ်ငန်းတစ်ခုစီကို ချစ်ပ်၏ သီးခြားကဏ္ဍတစ်ခုသို့ တာဝန်ပေးအပ်ထားပြီး အခြားယုတ္တိဗေဒလုပ်ကွက်များမှ လွှမ်းမိုးမှုမရှိဘဲ အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ ရလဒ်အနေဖြင့်၊ ပိုမိုလုပ်ဆောင်ခြင်းကို ထည့်သွင်းသည့်အခါ အပလီကေးရှင်း၏ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခု၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိခိုက်မည်မဟုတ်ပါ။ အချို့သော FPGA များတွင် ဒစ်ဂျစ်တယ်လုပ်ဆောင်ချက်များအပြင် analog အင်္ဂါရပ်များရှိသည်။ အချို့သော သာမာန် analog အင်္ဂါရပ်များသည် ပရိုဂရမ်ထုတ်နိုင်သော နှုန်းထားနှင့် အထွက် pin တစ်ခုစီရှိ မောင်းနှင်အားအား အင်ဂျင်နီယာအား လက်မခံနိုင်သော ပေါ့ပေါ့ပါးပါး တင်ထားသော ပင်များပေါ်တွင် အနှေးနှုန်းထားများ သတ်မှတ်နိုင်စေကာ မြန်နှုန်းမြင့်တွင် ကြီးမားသော တင်ဆောင်ထားသော pins များတွင် ပိုမိုအားကောင်းပြီး မြန်ဆန်သောနှုန်းထားများကို သတ်မှတ်ရန်၊ မဟုတ်ရင် နှေးကွေးလွန်းတဲ့ လိုင်းတွေ။ အခြားအသုံးများသော analog feature သည် differential signaling channels များနှင့် ချိတ်ဆက်ရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော input pins များတွင် differential comparators ဖြစ်သည်။ အချို့သော ရောစပ်ထားသော အချက်ပြ FPGA များတွင် ၎င်းတို့ကို စနစ်-on-a-chip တစ်ခုအနေဖြင့် လုပ်ဆောင်ရန် ခွင့်ပြုသည့် analog signal conditioning blocks များနှင့်အတူ အရံ analog-to-digital converters (ADCs) နှင့် digital-to-analog converters (DACs) ရှိသည်။ အတိုချုပ်အားဖြင့်၊ FPGA ချစ်ပ်များ၏ ထိပ်တန်းအကျိုးခံစားခွင့် 5 ခုမှာ- 1. ကောင်းမွန်သောစွမ်းဆောင်ရည် 2. စျေးကွက်သို့တိုတောင်းသောအချိန် 3. ကုန်ကျစရိတ်သက်သာခြင်း။ 4. မြင့်မားသောယုံကြည်စိတ်ချရမှု 5. ရေရှည်ထိန်းသိမ်းနိုင်မှု စွမ်းဆောင်ရည်ကောင်းမွန်ခြင်း - အပြိုင်လုပ်ဆောင်ခြင်းကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေသော ၎င်းတို့၏စွမ်းရည်ဖြင့် FPGA များသည် ဒစ်ဂျစ်တယ်အချက်ပြပရိုဆက်ဆာများ (DSPs) များထက် ပိုမိုကောင်းမွန်သော ကွန်ပြူတာစွမ်းအားရှိပြီး DSPs များကဲ့သို့ ဆက်တိုက်လုပ်ဆောင်မှုမလိုအပ်ဘဲ နာရီစက်ဝန်းအလိုက် ပိုမိုလုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ ဟာ့ဒ်ဝဲအဆင့်ရှိ သွင်းအားစုများနှင့် အထွက်များ (I/O) ကို ထိန်းချုပ်ခြင်းသည် အက်ပလီကေးရှင်းလိုအပ်ချက်များကို အနီးကပ်လိုက်ဖက်ရန် ပိုမိုမြန်ဆန်သော တုံ့ပြန်မှုအချိန်များနှင့် အထူးပြုလုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို ပေးပါသည်။ စျေးကွက်သို့တိုတောင်းသောအချိန် - FPGA များသည် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့် လျင်မြန်သောပုံစံတူရိုက်ခြင်းစွမ်းရည်များကို ပေးစွမ်းနိုင်ပြီး စျေးကွက်သို့အချိန်တိုတိုတောင်းသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ဖောက်သည်များသည် အိုင်ဒီယာ သို့မဟုတ် အယူအဆတစ်ခုကို စမ်းသပ်ပြီး စိတ်ကြိုက် ASIC ဒီဇိုင်း၏ ရှည်လျားပြီး တန်ဖိုးကြီးသော ဖန်တီးမှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို မဖြတ်သန်းဘဲ ဟာ့ဒ်ဝဲတွင် အတည်ပြုနိုင်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် တိုးမြင့်ပြောင်းလဲမှုများကို အကောင်အထည်ဖော်နိုင်ပြီး ရက်သတ္တပတ်များအစား နာရီပိုင်းအတွင်း FPGA ဒီဇိုင်းကို ထပ်လောင်းနိုင်သည်။ အသုံးပြုသူ-ပရိုဂရမ်မာနိုင်သော FPGA ချစ်ပ်တစ်ခုနှင့် ချိတ်ဆက်ထားပြီးသော I/O အမျိုးအစားအမျိုးမျိုးဖြင့် လုပ်ငန်းသုံးမဟုတ်သော ဟာ့ဒ်ဝဲကိုလည်း ရရှိနိုင်ပါသည်။ အဆင့်မြင့် ဆော့ဖ်ဝဲတူးလ်များ တိုးပွားလာခြင်းကြောင့် အဆင့်မြင့်ထိန်းချုပ်မှုနှင့် အချက်ပြလုပ်ဆောင်ခြင်းအတွက် အဖိုးတန် IP cores (ကြိုတင်တည်ဆောက်ထားသော လုပ်ဆောင်ချက်များ) ကို ပေးဆောင်ပါသည်။ ကုန်ကျစရိတ်သက်သာခြင်း—စိတ်ကြိုက် ASIC ဒီဇိုင်းများ၏ ထပ်တလဲလဲမဟုတ်သော အင်ဂျင်နီယာ (NRE) ကုန်ကျစရိတ်သည် FPGA အခြေခံ ဟာ့ဒ်ဝဲဖြေရှင်းချက်ထက် ကျော်လွန်ပါသည်။ ASICs တွင် ကြီးမားသော ကနဦးရင်းနှီးမြုပ်နှံမှုသည် တစ်နှစ်လျှင် ချစ်ပ်များစွာထုတ်လုပ်သော OEM များအတွက် တရားမျှတမှုရှိနိုင်သော်လည်း သုံးစွဲသူအများစုသည် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုစနစ်များစွာအတွက် စိတ်ကြိုက်ဟာ့ဒ်ဝဲလုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို လိုအပ်ပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ ပရိုဂရမ်ထုတ်နိုင်သော ဆီလီကွန် FPGA သည် သင့်အား ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ် သို့မဟုတ် တပ်ဆင်မှုအတွက် ကြာရှည်ခံချိန်များ မရှိဘဲ သင့်အား တစ်စုံတစ်ရာ ပေးဆောင်ပါသည်။ စနစ်လိုအပ်ချက်များသည် အချိန်နှင့်အမျှ ပြောင်းလဲလေ့ရှိပြီး FPGA ဒီဇိုင်းများကို တိုးမြှင့်ပြောင်းလဲခြင်းအတွက် ကုန်ကျစရိတ်သည် ASIC ကို ပြန်လည်စတင်ခြင်း၏ ကြီးမားသောကုန်ကျစရိတ်နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ကုန်ကျစရိတ်နည်းပါးပါသည်။ မြင့်မားသောယုံကြည်စိတ်ချရမှု - ဆော့ဖ်ဝဲလ်ကိရိယာများသည် ပရိုဂရမ်းမင်းပတ်ဝန်းကျင်ကို ပံ့ပိုးပေးပြီး FPGA ပတ်လမ်းသည် ပရိုဂရမ်ကို အကောင်အထည်ဖော်ခြင်း၏ စစ်မှန်သောအကောင်အထည်ဖော်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ ပရိုဆက်ဆာအခြေခံစနစ်များသည် ယေဘူယျအားဖြင့် အလုပ်ချိန်ဇယားဆွဲခြင်းနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်များစွာကြားတွင် အရင်းအမြစ်များကို မျှဝေရာတွင် အထောက်အကူဖြစ်စေရန်အတွက် abstraction အလွှာများစွာပါဝင်ပါသည်။ ယာဉ်မောင်းအလွှာသည် ဟာ့ဒ်ဝဲအရင်းအမြစ်များကို ထိန်းချုပ်ပြီး OS သည် မန်မိုရီနှင့် ပရိုဆက်ဆာ လှိုင်းနှုန်းကို စီမံခန့်ခွဲသည်။ ပေးထားသည့် ပရိုဆက်ဆာ core တစ်ခုခုအတွက်၊ တစ်ကြိမ်လျှင် ညွှန်ကြားချက်တစ်ခုသာ လုပ်ဆောင်နိုင်ပြီး ပရိုဆက်ဆာအခြေခံစနစ်များသည် တစ်ခုနှင့်တစ်ခု ကြိုတင်ကြိုတင်တင်စားထားသော အချိန်-အရေးကြီးသော လုပ်ငန်းဆောင်တာများအတွက် အမြဲအန္တရာယ်ရှိသည်။ FPGAs၊ OS များကို အသုံးမပြုပါနှင့်၊ ၎င်းတို့၏ စစ်မှန်သော အပြိုင်လုပ်ဆောင်မှုနှင့် အလုပ်တိုင်းအတွက် သီးသန့်သတ်မှတ်ထားသော ဟာ့ဒ်ဝဲများဖြင့် အနိမ့်ဆုံးယုံကြည်စိတ်ချရမှုဆိုင်ရာ စိုးရိမ်ပူပန်မှုများကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။ ရေရှည်ထိန်းသိမ်းနိုင်မှု - FPGA ချစ်ပ်များသည် နယ်ပယ်အဆင့်မြှင့်တင်နိုင်သော ASIC ပြန်လည်ဒီဇိုင်းထုတ်ခြင်းတွင် အချိန်နှင့် ကုန်ကျစရိတ် မလိုအပ်ပါ။ ဥပမာ၊ ဒစ်ဂျစ်တယ်ဆက်သွယ်ရေး ပရိုတိုကောများတွင် အချိန်နှင့်အမျှ ပြောင်းလဲနိုင်သော သတ်မှတ်ချက်များ ရှိပြီး ASIC အခြေခံ အင်တာဖေ့စ်များသည် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုနှင့် ရှေ့ဆက်-တွဲဖက်မှုဆိုင်ရာ စိန်ခေါ်မှုများကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။ ဆန့်ကျင်ဘက်အနေနှင့်၊ ပြန်လည်ပြင်ဆင်နိုင်သော FPGA ချစ်ပ်များသည် လိုအပ်သော အနာဂတ်ပြုပြင်မွမ်းမံမှုများကို ဆက်လက်လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ ထုတ်ကုန်များနှင့် စနစ်များ ရင့်ကျက်လာသည်နှင့်အမျှ၊ ကျွန်ုပ်တို့၏ဖောက်သည်များသည် ဟာ့ဒ်ဝဲကို ပြန်လည်ဒီဇိုင်းထုတ်ခြင်းနှင့် ဘုတ်အပြင်အဆင်များကို မွမ်းမံပြင်ဆင်ခြင်းများကို အချိန်ဖြုန်းခြင်းမရှိဘဲ လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို မြှင့်တင်နိုင်ပါသည်။ Microelectronics Foundry ဝန်ဆောင်မှုများ- ကျွန်ုပ်တို့၏ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် တူးဖော်ရေးဝန်ဆောင်မှုများတွင် ဒီဇိုင်း၊ ပုံတူရိုက်ခြင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ခြင်း၊ ပြင်ပကုမ္ပဏီဝန်ဆောင်မှုများ ပါဝင်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ဖောက်သည်များအား ထုတ်ကုန်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးစက်ဝန်းတစ်ခုလုံးတွင် ပံ့ပိုးကူညီမှုပေးသည် - ဒီဇိုင်းပံ့ပိုးမှုမှ ပုံတူရိုက်ခြင်းနှင့် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ချစ်ပ်များထုတ်လုပ်ခြင်းဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးမှုအထိ။ ဒီဇိုင်းပံ့ပိုးမှုဝန်ဆောင်မှုများတွင် ကျွန်ုပ်တို့၏ရည်ရွယ်ချက်မှာ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းကိရိယာများ၏ ဒစ်ဂျစ်တယ်၊ အန်နာလိုနှင့် ရောစပ်ထားသော အချက်ပြဒီဇိုင်းများအတွက် ပထမဆုံးသော မှန်ကန်သောချဉ်းကပ်မှုကို လုပ်ဆောင်ရန်ဖြစ်သည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ MEMS ၏ သီးခြား simulation ကိရိယာများကို ရနိုင်သည်။ ပေါင်းစပ် CMOS နှင့် MEMS အတွက် 6 နှင့် 8 လက်မ wafer များကို ကိုင်တွယ်နိုင်သော Fabs များသည် သင့်ဝန်ဆောင်မှုတွင် ရှိနေပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ဖောက်သည်များအား အဓိက အီလက်ထရွန်နစ် ဒီဇိုင်းအလိုအလျောက်စနစ် (EDA) ပလပ်ဖောင်းများ ပံ့ပိုးပေးခြင်း၊ မှန်ကန်သော မော်ဒယ်များ၊ လုပ်ငန်းစဉ် ဒီဇိုင်းကိရိယာများ (PDK)၊ analog နှင့် ဒစ်ဂျစ်တယ် စာကြည့်တိုက်များနှင့် ထုတ်လုပ်မှုအတွက် ဒီဇိုင်း (DFM) ပံ့ပိုးမှုတို့ကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် နည်းပညာအားလုံးအတွက် ရှေ့ပြေးပုံစံရွေးချယ်စရာနှစ်ခုကို ပေးဆောင်သည်- စက်ပစ္စည်းအများအပြားကို wafer တစ်ခုပေါ်တွင် အပြိုင်လုပ်ဆောင်သည့် Multi Product Wafer (MPW) ဝန်ဆောင်မှုနှင့် တူညီသော reticle ပေါ်တွင်ရေးဆွဲထားသော မျက်နှာဖုံးအဆင့်လေးခုရှိသော Multi Level Mask (MLM) ဝန်ဆောင်မှု။ ဒါတွေက Mask အစုံထက် ပိုသက်သာပါတယ်။ MLM ဝန်ဆောင်မှုသည် MPW ဝန်ဆောင်မှု၏ ပုံသေရက်စွဲများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက အလွန်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသည်။ ကုမ္ပဏီများသည် ဒုတိယရင်းမြစ်လိုအပ်မှု၊ အခြားထုတ်ကုန်နှင့်ဝန်ဆောင်မှုများအတွက် အတွင်းပိုင်းအရင်းအမြစ်များကို အသုံးပြုကာ၊ စိတ်ကူးယဉ်ဆန်ဆန် လုပ်ကိုင်လိုစိတ်နှင့် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ Fab ကို လည်ပတ်ရန် ဝန်ထုပ်ဝန်ပိုးနှင့် ဝန်ထုပ်ဝန်ပိုးများကို လျှော့ချရန် စသည်တို့အပါအဝင် အကြောင်းရင်းများစွာအတွက် ကုမ္ပဏီများသည် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းစက်ရုံသို့ outsourcing ပိုမိုနှစ်သက်နိုင်သည်။ AGS-TECH သည် သေးငယ်သော wafer လည်ပတ်မှုများအပြင် အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုအတွက် ချဲ့ထွင်နိုင်သည့် အဖွင့်-ပလပ်ဖောင်း မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ထုတ်လုပ်ရေးလုပ်ငန်းစဉ်များကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ အချို့သောအခြေအနေများတွင်၊ သင်၏လက်ရှိ microelectronics သို့မဟုတ် MEMS တီထွင်ဖန်တီးမှုကိရိယာများ သို့မဟုတ် ကိရိယာအစုံအလင်ကို ပေးပို့ထားသောကိရိယာများ သို့မဟုတ် သင့် fab မှရောင်းချသည့်ကိရိယာများအဖြစ် ကျွန်ုပ်တို့၏ fab site သို့ လွှဲပြောင်းနိုင်သည်၊ သို့မဟုတ် သင်၏ရှိပြီးသား microelectronics နှင့် MEMS ထုတ်ကုန်များကို open platform လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာများကို အသုံးပြု၍ ဒီဇိုင်းပြန်ရေးဆွဲနိုင်သည် ကျွန်ုပ်တို့၏ Fab တွင်ရရှိနိုင်သောလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခု။ ၎င်းသည် စိတ်ကြိုက်နည်းပညာလွှဲပြောင်းမှုထက် ပိုမိုမြန်ဆန်ပြီး သက်သာသည်။ ဆန္ဒရှိပါက သုံးစွဲသူ၏ လက်ရှိ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် / MEMS ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်များကို လွှဲပြောင်းနိုင်ပါသည်။ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း Wafer ပြင်ဆင်မှု- ဖောက်သည်များက wafers များကို microfabricated ပြုလုပ်ပြီးနောက် အလိုရှိပါက၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် အတုံးလိုက်၊ backgrinding, thinning, reticle placement, die sorting, pick and place, inspection operations. Semiconductor wafer လုပ်ဆောင်ခြင်းတွင် အမျိုးမျိုးသော လုပ်ဆောင်ခြင်းအဆင့်များကြားတွင် မက်ထရိုဗေဒ ပါဝင်ပါသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ ellipsometry သို့မဟုတ် reflectometry ကိုအခြေခံ၍ ပါးလွှာသောဖလင်စမ်းသပ်နည်းများကို gate oxide ၏အထူအပြင် အထူ၊ အလင်းယိုင်ညွှန်းကိန်းနှင့် photoresist နှင့် အခြားအပေါ်ယံလွှာများ၏ မျိုးသုဉ်းခြင်းဆိုင်ရာကိန်းဂဏန်းများကို တင်းကျပ်စွာထိန်းချုပ်ရန်အတွက် အသုံးပြုပါသည်။ စမ်းသပ်မှုမပြီးမချင်း wafer များကို ယခင်လုပ်ဆောင်မှုများကြောင့် ပျက်စီးခြင်းမရှိကြောင်း စစ်ဆေးရန် semiconductor wafer စမ်းသပ်ကိရိယာကို အသုံးပြုပါသည်။ ရှေ့ဆုံးလုပ်ငန်းစဉ်များ ပြီးမြောက်သည်နှင့်တစ်ပြိုင်နက်၊ semiconductor microelectronic ကိရိယာများသည် ကောင်းမွန်စွာလုပ်ဆောင်ခြင်းရှိ၊မရှိ ဆုံးဖြတ်ရန် လျှပ်စစ်စစ်ဆေးမှုအမျိုးမျိုးကို ပြုလုပ်ရမည်ဖြစ်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် “အထွက်နှုန်း” အဖြစ် မှန်ကန်စွာ လုပ်ဆောင်နိုင်သည်ကို တွေ့ရှိသည့် wafer ပေါ်ရှိ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် စက်ပစ္စည်းများ၏ အချိုးအစားကို ရည်ညွှန်းပါသည်။ wafer ပေါ်ရှိ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ချစ်ပ်ပြားများကို စမ်းသပ်ခြင်းအား ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ချစ်ပ်နှင့် ဆန့်ကျင်ဘက် သေးငယ်သော ပစ္စတင်များကို ဖိသည့် အီလက်ထရွန်နစ် စမ်းသပ်ကိရိယာဖြင့် ပြုလုပ်သည်။ အလိုအလျောက်စက်သည် မကောင်းသော မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ချစ်ပ်တစ်ခုစီကို ဆိုးဆေးတစ်စက်ဖြင့် အမှတ်အသားပြုသည်။ Wafer စမ်းသပ်မှုဒေတာကို ဗဟိုကွန်ပြူတာဒေတာဘေ့စ်တွင် အကောင့်ဝင်ထားပြီး၊ ကြိုတင်သတ်မှတ်ထားသော စမ်းသပ်ကန့်သတ်ချက်များအရ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ချစ်ပ်များကို virtual bins များအဖြစ် စီခွဲထားသည်။ ရရှိလာသော binning ဒေတာကို ထုတ်လုပ်ရေးချို့ယွင်းချက်များကို ခြေရာခံပြီး မကောင်းတဲ့ ချစ်ပ်များကို အမှတ်အသားပြုရန်အတွက် wafer မြေပုံပေါ်တွင် ဂရပ်ဖစ် သို့မဟုတ် မှတ်တမ်းယူနိုင်ပါသည်။ ဤမြေပုံကို wafer တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် ထုပ်ပိုးခြင်းများတွင်လည်း အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။ နောက်ဆုံးစမ်းသပ်မှုတွင်၊ ဘွန်းဝိုင်ယာကြိုးများ ပျောက်ဆုံးနေနိုင်သောကြောင့် သို့မဟုတ် ပက်ကေ့ဂျ်ကြောင့် analog စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပြောင်းလဲနိုင်သောကြောင့် ထုပ်ပိုးပြီးနောက် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်ချစ်ပ်များကို ထပ်မံစမ်းသပ်ပါသည်။ semiconductor wafer ကို စမ်းသပ်ပြီးနောက်၊ ပုံမှန်အားဖြင့် wafer သည် အထူကို လျှော့ချပြီး တစ်ဦးချင်းစီ မသေမီတွင် ကွဲသွားပါသည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်ကို semiconductor wafer dicing ဟုခေါ်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်းအတွက် အထူးထုတ်လုပ်ထားသော အလိုအလျောက် ကောက်နေရာယူသည့် စက်များကို အသုံးပြုပြီး အကောင်းနှင့်အဆိုး တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း အသေများကို ခွဲထုတ်ရန်။ ကောင်းမွန်သော၊ အမှတ်အသားမရှိသော ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ချစ်ပ်များကိုသာ ထုပ်ပိုးထားသည်။ ထို့နောက်၊ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ပလတ်စတစ် သို့မဟုတ် ကြွေထည်ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ကျွန်ုပ်တို့သည် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာသေတ္တာကို တပ်ဆင်ကာ အထုပ်ပေါ်ရှိ တွယ်ချိတ်များနှင့် ဒိုင်ခွက်များကို ချိတ်ဆက်ကာ အသေကို တံဆိပ်ခတ်သည်။ အလိုအလျောက်စက်များကိုအသုံးပြု၍ pads များနှင့် pin များသို့ချိတ်ဆက်ရန်အတွက်သေးငယ်သောရွှေဝါကြိုးများကိုအသုံးပြုသည်။ Chip scale package (CSP) သည် အခြားသော microelectronics packaging technology ဖြစ်သည်။ ပက်ကေ့ဂျ်အများစုကဲ့သို့ ပလတ်စတစ်နှစ်ထပ်အထုပ် (DIP) သည် အတွင်းပိုင်းရှိ တကယ့်တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထက် အဆများစွာပိုကြီးသည်၊၊ CSP ချစ်ပ်များသည် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်သေဆုံးသည့်အရွယ်အစားနီးပါးရှိသည်။ နှင့် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ wafer ကို အတုံးမတုံးမီ သေခြင်းတစ်ခုစီအတွက် CSP ကို တည်ဆောက်နိုင်သည်။ ထုပ်ပိုးထားသည့် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ချစ်ပ်များကို ထုပ်ပိုးစဉ်အတွင်း ၎င်းတို့ မပျက်စီးစေရန်နှင့် die-to-pin အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှု လုပ်ငန်းစဉ် မှန်ကန်ကြောင်း သေချာစေရန် ပြန်လည်စမ်းသပ်ထားပါသည်။ လေဆာများကို အသုံးပြု၍ အထုပ်ပေါ်ရှိ ချစ်ပ်အမည်များနှင့် နံပါတ်များကို ထွင်းထုပါသည်။ Microelectronic Package Design and Fabrication- ကျွန်ုပ်တို့သည် စင်ပြင်ပနှင့် စိတ်ကြိုက်ဒီဇိုင်းနှင့် microelectronic ပက်ကေ့ဂျ်များကို ဖန်တီးထုတ်လုပ်ပေးပါသည်။ ဤဝန်ဆောင်မှု၏ တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းအနေဖြင့်၊ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်ပက်ကေ့ဂျ်များကို မော်ဒယ်လ်နှင့် ပုံဖော်ခြင်းကိုလည်း ဆောင်ရွက်ပါသည်။ စံပြခြင်းနှင့် သရုပ်ဖော်ခြင်းတို့သည် နယ်ပယ်တွင် ပက်ကေ့ဂျ်များကို စမ်းသပ်ခြင်းထက် အကောင်းဆုံးဖြေရှင်းချက်ရရှိရန် virtual Design of Experiments (DoE) ကို သေချာစေသည်။ ၎င်းသည် အထူးသဖြင့် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်တွင် ထုတ်ကုန်အသစ်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအတွက် ကုန်ကျစရိတ်နှင့် ထုတ်လုပ်မှုအချိန်ကို လျှော့ချပေးသည်။ ဤလုပ်ငန်းသည် ကျွန်ုပ်တို့၏ဝယ်ယူသူများအား တပ်ဆင်မှု၊ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် စမ်းသပ်မှုတို့သည် ၎င်းတို့၏ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်များအပေါ် မည်သို့အကျိုးသက်ရောက်မည်ကို ရှင်းပြရန်လည်း အခွင့်အရေးပေးပါသည်။ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ထုပ်ပိုးခြင်း၏ အဓိကရည်ရွယ်ချက်မှာ အက်ပလီကေးရှင်းတစ်ခုအတွက် လိုအပ်ချက်များကို ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သော ကုန်ကျစရိတ်ဖြင့် ဖြည့်ဆည်းပေးမည့် အီလက်ထရွန်းနစ်စနစ်တစ်ခုကို ဒီဇိုင်းဆွဲရန်ဖြစ်သည်။ အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ရန်နှင့် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်စနစ်တစ်ခုတည်ဆောက်ရန် ရွေးချယ်စရာများစွာရှိသောကြောင့်၊ ပေးထားသည့်အက်ပ်တစ်ခုအတွက် ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာရွေးချယ်မှုသည် ကျွမ်းကျင်သူအကဲဖြတ်ရန် လိုအပ်သည်။ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်ပက်ကေ့ဂျ်များအတွက် ရွေးချယ်မှုစံနှုန်းများတွင် အောက်ပါနည်းပညာယာဉ်မောင်းအချို့ ပါဝင်နိုင်သည်- - ကြိုးမဲ့ -အသားပေး -ကုန်ကျစရိတ် - အပူပျံ့ခြင်း ဂုဏ်သတ္တိ -Electromagnetic shielding စွမ်းဆောင်ရည် - စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ခိုင်မာမှု - ယုံကြည်စိတ်ချရမှု မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်ပက်ကေ့ဂျ်များအတွက် ဤဒီဇိုင်းထည့်သွင်းစဉ်းစားချက်များသည် မြန်နှုန်း၊ လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်း၊ လမ်းဆုံအပူချိန်၊ ထုထည်၊ အလေးချိန်နှင့် အခြားအရာများအပေါ် သက်ရောက်မှုရှိသည်။ အဓိကပန်းတိုင်မှာ ကုန်ကျစရိတ်အသက်သာဆုံးဖြစ်ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုနည်းပညာကို ရွေးချယ်ရန်ဖြစ်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်ပက်ကေ့ဂျ်များကို ဒီဇိုင်းထုတ်ရန်အတွက် ခေတ်မီဆန်းပြားသော ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုနည်းလမ်းများနှင့် ဆော့ဖ်ဝဲလ်များကို အသုံးပြုပါသည်။ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်များ ထုပ်ပိုးမှုတွင် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ထားသော အသေးစားအီလက်ထရွန်နစ်စနစ်များ ဖန်တီးခြင်းနှင့် ထိုစနစ်များ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုအတွက် နည်းလမ်းများ၏ ဒီဇိုင်းနှင့် ပတ်သက်သည်။ အထူးသဖြင့်၊ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်ထုပ်ပိုးမှုတွင် အချက်ပြခိုင်မာမှုကို ထိန်းသိမ်းထားစဉ်တွင် အချက်ပြမှုများ လမ်းကြောင်းပြောင်းခြင်း၊ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးတာ ပေါင်းစပ်ထားသော ဆားကစ်များဆီသို့ မြေနှင့် ပါဝါကို ဖြန့်ဝေပေးခြင်း၊ ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံနှင့် ပစ္စည်းခိုင်မာမှုကို ထိန်းသိမ်းထားစဉ်တွင် ပျံ့နှံ့သွားသော အပူကို ခွဲထုတ်ခြင်းနှင့် ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ အန္တရာယ်များမှ ကာကွယ်ပေးသည့် ဆားကစ်များ ပါဝင်သည်။ ယေဘုယျအားဖြင့်၊ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် IC များကို ထုပ်ပိုးခြင်းနည်းလမ်းများတွင် လက်တွေ့ကမ္ဘာ I/Os များကို အီလက်ထရွန်နစ်ဆားကစ်တစ်ခုသို့ ပေးဆောင်သည့် ချိတ်ဆက်ကိရိယာများဖြင့် PWB ကို အသုံးပြုခြင်း ပါဝင်သည်။ မိရိုးဖလာ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ထုပ်ပိုးမှုနည်းလမ်းများတွင် ပက်ကေ့ခ်ျတစ်ခုတည်းကို အသုံးပြုခြင်း ပါဝင်သည်။ single-chip ပက်ကေ့ခ်ျ၏ အဓိကအားသာချက်မှာ ၎င်းကို အရင်းခံအလွှာနှင့် အပြန်အလှန်မချိတ်ဆက်မီ microelectronics IC ကို အပြည့်အဝစမ်းသပ်နိုင်မှုဖြစ်သည်။ ထိုကဲ့သို့ ထုပ်ပိုးထားသော တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးကိရိယာများသည် အပေါက်မှတဆင့် တပ်ဆင်ထားခြင်း သို့မဟုတ် PWB တွင် မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ထားသည်။ မျက်နှာပြင် တပ်ဆင်ထားသော မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ပက်ကေ့ဂျ်များသည် ဘုတ်တစ်ခုလုံးကို ဖြတ်သန်းရန် အပေါက်များမှတစ်ဆင့် မလိုအပ်ပါ။ ယင်းအစား၊ မျက်နှာပြင်တွင် တပ်ဆင်ထားသော မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများကို PWB ၏ နှစ်ဖက်စလုံးတွင် ဂဟေဆော်နိုင်ပြီး ဆားကစ်သိပ်သည်းဆ ပိုမိုမြင့်မားစေသည်။ ဤချဉ်းကပ်နည်းကို surface-mount technology (SMT) ဟုခေါ်သည်။ Ball-grid arrays (BGAs) နှင့် chip-scale packages (CSPs) ကဲ့သို့သော area-array-style packages များကို ပေါင်းထည့်ခြင်းသည် SMT သည် အမြင့်ဆုံး-density semiconductor microelectronics ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာများဖြင့် ယှဉ်ပြိုင်စေသည်။ အသစ်သော ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာတွင် I/O pins နှင့် သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်ကို အကာအကွယ်ပေးသည့် ကြီးမားသောသိပ်သည်းဆ အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်အလွှာတစ်ခုပေါ်သို့ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးကိရိယာတစ်ခုထက်ပို၍ ပူးတွဲပါ၀င်သည်။ ဤ multichip module (MCM) နည်းပညာသည် ပူးတွဲပါ IC များကို အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ရန် အသုံးပြုသည့် အလွှာနည်းပညာများဖြင့် နောက်ထပ်ထူးခြားချက်ဖြစ်သည်။ MCM-D သည် ပါးလွှာသော ဖလင်သတ္တု နှင့် dielectric multilayers များကို ကိုယ်စားပြုသည်။ MCM-D အလွှာများသည် ခေတ်မီဆန်းပြားသော ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ လုပ်ဆောင်ခြင်းနည်းပညာများကြောင့် MCM နည်းပညာအားလုံး၏ အမြင့်ဆုံး ဝိုင်ယာသိပ်သည်းဆများရှိသည်။ MCM-C သည် ဖန်သားပြင်ထုတ်ထားသော သတ္တုမင်မင်များနှင့် အထပ်လိုက် အထပ်လိုက် အလွှာလိုက် အထပ်လိုက် စီရမ်မစ် အလွှာများကို ရည်ညွှန်းသည်။ MCM-C ကို အသုံးပြု၍ ကျွန်ုပ်တို့သည် အလယ်အလတ်သိပ်သည်းသော ဝိုင်ယာကြိုးများကို ရရှိပါသည်။ MCM-L သည် တစ်ဦးချင်းပုံစံပြုလုပ်ပြီးနောက် ကြွေပြားဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော အထပ်လိုက်၊ သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော PWB “laminates” မှပြုလုပ်ထားသော အလွှာပေါင်းများစွာကို ရည်ညွှန်းသည်။ ၎င်းသည် ယခင်က သိပ်သည်းဆနည်းသော အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်ခဲ့သော်လည်း ယခုအခါ MCM-L သည် MCM-C နှင့် MCM-D မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာများ၏ သိပ်သည်းဆကို လျင်မြန်စွာ ချဉ်းကပ်လာနေပြီဖြစ်သည်။ Direct chip attach (DCA) သို့မဟုတ် chip-on-board (COB) microelectronics packaging technology တွင် microelectronics IC များကို PWB သို့ တိုက်ရိုက် တပ်ဆင်ခြင်း ပါဝင်သည်။ ဗလာ IC ပေါ်တွင် “လုံးပတ်” ပတ်ထားသော ပလပ်စတစ်ထုပ်ပိုးပြီး ကုသပြီးနောက်တွင် ပတ်ဝန်းကျင်ကို အကာအကွယ်ပေးသည်။ Microelectronics IC များသည် flip-chip သို့မဟုတ် wire bonding နည်းလမ်းများကို အသုံးပြု၍ substrate နှင့် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်နိုင်သည်။ Chip အရေအတွက် များသော ကြောင့် စနစ်အထွက်နှုန်းကို ထိခိုက်စေနိုင်ပြီး DCA စည်းဝေးပွဲများကို ပြန်လည်လုပ်ဆောင်ရန် ခက်ခဲနိုင်သောကြောင့် DCA နည်းပညာသည် 10 သို့မဟုတ် နည်းသော တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း IC များသာ ကန့်သတ်ထားသော စနစ်များအတွက် အထူးသက်သာပါသည်။ DCA နှင့် MCM ထုပ်ပိုးမှုရွေးချယ်စရာနှစ်ခုလုံးအတွက် အသုံးများသည့်အားသာချက်မှာ အနီးကပ်ပိုမိုနီးကပ်စွာ (တိုတောင်းသောအချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုနှောင့်နှေးမှုများ) နှင့် lead inductance လျော့ကျစေသည့် semiconductor IC ပက်ကေ့ချ် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုအဆင့်ကို ဖယ်ရှားခြင်းဖြစ်သည်။ နည်းလမ်းနှစ်ခုစလုံး၏ အဓိကအားနည်းချက်မှာ အပြည့်အဝစမ်းသပ်ထားသော မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် IC များကို ဝယ်ယူရာတွင် အခက်အခဲဖြစ်သည်။ DCA နှင့် MCM-L နည်းပညာများ၏ အခြားအားနည်းချက်များတွင် PWB laminates များ၏ အပူစီးကူးနိုင်မှုနည်းပါးခြင်းနှင့် semiconductor die နှင့် substrate အကြား အပူပိုင်းချဲ့ထွင်မှု ညံ့ဖျင်းခြင်းကြောင့် အပူပိုင်းစီမံခန့်ခွဲမှု ညံ့ဖျင်းခြင်းတို့ ပါဝင်သည်။ thermal expansion mismatch ပြဿနာကို ဖြေရှင်းရာတွင် ဝါယာကြိုးချည်ထားသော အသေအတွက် molybdenum နှင့် flip-chip die အတွက် underfill epoxy ကဲ့သို့သော interposer substrate လိုအပ်ပါသည်။ Multichip carrier module (MCCM) သည် DCA ၏ အပြုသဘောဆောင်သော ရှုထောင့်အားလုံးကို MCM နည်းပညာဖြင့် ပေါင်းစပ်ထားသည်။ MCCM သည် PWB နှင့် ချည်နှောင်နိုင်သော သို့မဟုတ် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအရ ချိတ်ဆက်နိုင်သည့် ပါးလွှာသော သတ္တုသယ်ဆောင်သည့် သေးငယ်သော MCM တစ်ခုဖြစ်သည်။ သတ္တုအောက်ခြေသည် MCM အလွှာအတွက် အပူ dissiper နှင့် stress interposer အဖြစ် လုပ်ဆောင်သည်။ MCCM တွင် PWB သို့ ဝိုင်ယာကြိုးချည်ခြင်း၊ ဂဟေဆော်ခြင်း သို့မဟုတ် တက်ဘ်ချိတ်ခြင်းအတွက် အရံများပါရှိသည်။ Bare semiconductor IC များကို glob-top material ဖြင့် ကာကွယ်ထားပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့ထံ ဆက်သွယ်သောအခါတွင် သင့်အတွက် အကောင်းဆုံး မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ထုပ်ပိုးမှုရွေးချယ်မှုကို ရွေးချယ်ရန် သင့်လျှောက်လွှာနှင့် လိုအပ်ချက်များကို ဆွေးနွေးပါမည်။ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း IC စည်းဝေးပွဲနှင့် ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်း- ကျွန်ုပ်တို့၏ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ထုတ်လုပ်ရေးဝန်ဆောင်မှုများ၏ တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းအနေဖြင့် ကျွန်ုပ်တို့သည် သေတ္တာ၊ ဝါယာကြိုးနှင့် ချစ်ပ်ချည်နှောင်ခြင်း၊ ကက်စူခြင်း၊ တပ်ဆင်ခြင်း၊ အမှတ်အသားပြုခြင်းနှင့် တံဆိပ်တပ်ခြင်း၊ စမ်းသပ်ခြင်းတို့ကို ပေးဆောင်ပါသည်။ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ချစ်ပ်ပြား သို့မဟုတ် ပေါင်းစပ်ထားသော မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ဆားကစ်တစ်ခု လုပ်ဆောင်ရန်အတွက်၊ ၎င်းအား ထိန်းချုပ်ရန် သို့မဟုတ် ညွှန်ကြားချက်များပေးမည့် စနစ်သို့ ချိတ်ဆက်ထားရန် လိုအပ်သည်။ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် IC တပ်ဆင်မှုသည် ချစ်ပ်နှင့် စနစ်ကြားတွင် ပါဝါနှင့် အချက်အလက်လွှဲပြောင်းခြင်းအတွက် ချိတ်ဆက်မှုများကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ချစ်ပ်ကို ပက်ကေ့ခ်ျတစ်ခုသို့ ချိတ်ဆက်ခြင်း သို့မဟုတ် ဤလုပ်ဆောင်ချက်များအတွက် PCB သို့ တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်ခြင်းဖြင့် ၎င်းကို ပြီးမြောက်စေသည်။ ချစ်ပ်နှင့် ပက်ကေ့ခ်ျ သို့မဟုတ် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် (PCB) အကြား ချိတ်ဆက်မှုများသည် ဝါယာကြိုးချည်ခြင်း၊ thru-hole သို့မဟုတ် Flip ချစ်ပ် တပ်ဆင်ခြင်းမှတစ်ဆင့် ဖြစ်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် ကြိုးမဲ့နှင့်အင်တာနက်စျေးကွက်များ၏ရှုပ်ထွေးသောလိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းရန် microelectronics IC ထုပ်ပိုးမှုဖြေရှင်းချက်များကိုရှာဖွေရာတွင်လုပ်ငန်းခေါင်းဆောင်တစ်ဦးဖြစ်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် ကြီးမားသော pin အရေအတွက်နှင့် သိပ်သည်းဆမြင့်မားသောအသုံးချပရိုဂရမ်များတွင် လိုအပ်သော နောက်ဆုံးပေါ်ချစ်ပ်စကေး (CSP) နှင့် ball grid array (BGA) ဖြေရှင်းချက်များအတွက် အစဉ်အလာ leadframe microelectronics IC ပက်ကေ့ဂျ်များအထိ မတူညီသော ပက်ကေ့ဂျ်ဖော်မတ်များနှင့် အရွယ်အစား ထောင်ပေါင်းများစွာကို ကျွန်ုပ်တို့ ပေးဆောင်ပါသည်။ . CABGA (Chip Array BGA), CQFP, CTBGA (Chip Array Thin Core BGA), CVBGA (အလွန်ပါးလွှာသော Chip Array BGA), Flip Chip, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP အပါအဝင် ပက်ကေ့ဂျ်များစွာကို စတော့ရှယ်ယာများမှ ရရှိနိုင်ပါသည်။ PLCC၊ PoP - ပက်ကေ့ချ်ပေါ်ရှိ ပက်ကေ့ချ်၊ PoP TMV - မှိုမှတဆင့်၊ SOIC / SOJ၊ SSOP၊ TQFP၊ TSOP၊ WLP ( Wafer Level Package)….. အစရှိသည်တို့။ ကြေးနီ၊ ငွေ သို့မဟုတ် ရွှေကို အသုံးပြု၍ ဝါယာကြိုးချည်နှောင်ခြင်းသည် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်တွင် ရေပန်းစားသည်။ ကြေးနီ (Cu) ဝါယာကြိုးသည် ဆီလီကွန်တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးတာသေဆုံးသွားသည့် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်အထုပ် ဂိတ်များထံ ချိတ်ဆက်သည့်နည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ မကြာသေးမီက ရွှေ (Au) ဝါယာကြိုး ကုန်ကျစရိတ် တိုးလာသဖြင့်၊ ကြေးနီ (Cu) ဝါယာကြိုးသည် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်အတွက် အလုံးစုံထုပ်ပိုးမှုကုန်ကျစရိတ်ကို စီမံခန့်ခွဲရန် ဆွဲဆောင်မှုရှိသော နည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် အလားတူလျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိကြောင့် ရွှေ (Au) ဝါယာကြိုးနှင့် ဆင်တူသည်။ Self inductance နှင့် self capacitance တို့သည် ရွှေ (Au) နှင့် ကြေးနီ (Cu) ဝါယာကြိုးများအတွက် ကြေးနီ (Cu) ဝါယာကြိုးများ၏ ခံနိုင်ရည်နည်းပါးသော ကြေးနီဝါယာကြိုးများအတွက် တူညီသည်။ အနှောင်အဖွဲ့ဝိုင်ယာကြောင့် ခံနိုင်ရည်ရှိသော ဆားကစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိခိုက်စေနိုင်သည့် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် အပလီကေးရှင်းများတွင် ကြေးနီ (Cu) ဝါယာကြိုးကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့် တိုးတက်မှုကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။ ကြေးနီ၊ Palladium Coated Copper (PCC) နှင့် Silver (Ag) အလွိုင်းဝါယာများသည် ကုန်ကျစရိတ်ကြောင့် ရွှေနှောင်ကြိုးများ ၏ အခြားရွေးချယ်စရာများအဖြစ် ပေါ်ထွက်လာပါသည်။ ကြေးနီအခြေခံဝါယာကြိုးများသည် စျေးသက်သာပြီး လျှပ်စစ်ခံနိုင်ရည်နည်းပါးသည်။ သို့သော်၊ ကြေးနီ၏မာကျောမှုသည် ပျက်စီးလွယ်သောနှောင်ကြိုးပြားပုံစံများကဲ့သို့သော အသုံးချပရိုဂရမ်များစွာတွင် အသုံးပြုရန်ခက်ခဲစေသည်။ ဤအပလီကေးရှင်းများအတွက်၊ Ag-Alloy သည် ၎င်း၏ကုန်ကျစရိတ်သည် PCC နှင့်ဆင်တူသော်လည်း ၎င်း၏တန်ဖိုးမှာ ရွှေနှင့်ဆင်တူသည့် ဂုဏ်သတ္တိများကို ပေးပါသည်။ Ag-Alloy ဝါယာကြိုးသည် PCC ထက် ပိုမိုပျော့ပျောင်းပြီး Al-Splash နည်းပါးပြီး Bond pad ပျက်စီးနိုင်ခြေ နည်းပါးသည်။ Ag-Alloy ဝိုင်ယာသည် အသေခံနှောင်ကြိုး၊ ရေတံခွန်ချည်နှောင်မှု၊ အလွန်ကောင်းမွန်သောနှောင်ကြိုးပြားပေါက်များနှင့် သေးငယ်သောချည်နှောင်ကြိုးအဖွင့်အပေါက်များ၊ အလွန်နိမ့်သောကွင်းပတ်အမြင့် လိုအပ်သည့် အသုံးချပရိုဂရမ်များအတွက် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသော အကောင်းဆုံးအစားထိုးမှုဖြစ်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် wafer စမ်းသပ်ခြင်း၊ နောက်ဆုံးစမ်းသပ်ခြင်းအမျိုးအစားအမျိုးမျိုး၊ စနစ်အဆင့်စမ်းသပ်ခြင်း၊ ချွတ်စမ်းသပ်ခြင်း နှင့် ပြီးပြည့်စုံသောအဆုံးလိုင်းဝန်ဆောင်မှုများအပါအဝင် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းစမ်းသပ်ခြင်းဝန်ဆောင်မှုများကို ပေးဆောင်ပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် ရေဒီယိုကြိမ်နှုန်း၊ analog နှင့် ရောစပ်သောအချက်ပြမှု၊ ဒစ်ဂျစ်တယ်စွမ်းအင်စီမံခန့်ခွဲမှု၊ မှတ်ဉာဏ်နှင့် ASIC၊ multi chip modules၊ System-in-Package (SiP) ကဲ့သို့သော အမျိုးမျိုးသောပေါင်းစပ်ပေါင်းစပ်မှုများ အပါအဝင် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးကိရိယာ စက်ပစ္စည်းအမျိုးအစားများကို ကျွန်ုပ်တို့ စမ်းသပ်ပါသည်။ အရှိန်မြှင့်ကိရိယာများနှင့် ဖိအားအာရုံခံကိရိယာများကဲ့သို့သော 3D ထုပ်ပိုးမှု၊ အာရုံခံကိရိယာများနှင့် MEMS စက်ပစ္စည်းများ။ ကျွန်ုပ်တို့၏စမ်းသပ်မှု ဟာ့ဒ်ဝဲနှင့် အဆက်အသွယ်ကိရိယာများသည် စိတ်ကြိုက်ပက်ကေ့ချ်အရွယ်အစား SiP၊ Package on Package (PoP)၊ TMV PoP၊ FusionQuad sockets၊ multiple-row MicroLeadFrame၊ Fine-Pitch Copper Pillar အတွက် နှစ်ဖက်သော တစ်ဖက်သတ်ဆက်သွယ်မှုဖြေရှင်းချက်များအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။ စမ်းသပ်ကိရိယာများနှင့် စမ်းသပ်ကြမ်းပြင်များကို CIM / CAM ကိရိယာများ၊ အထွက်နှုန်းခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်စောင့်ကြည့်ခြင်းတို့ကို ပထမဆုံးအကြိမ်အဖြစ် အလွန်မြင့်မားသော ထိရောက်မှုအထွက်နှုန်းကို ပေးဆောင်ရန် ပေါင်းစပ်ထားသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် ကျွန်ုပ်တို့၏ဖောက်သည်များအတွက် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေသော မိုက်ခရိုအီလက်ထရောနစ်စမ်းသပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များစွာကို ပေးဆောင်ပြီး SiP နှင့် အခြားရှုပ်ထွေးသော စုဝေးမှုစီးဆင်းမှုအတွက် ဖြန့်ဝေစမ်းသပ်မှုများကို ပေးဆောင်ပါသည်။ AGS-TECH သည် သင့်တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းနှင့် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ထုတ်ကုန်ဘဝစက်ဝန်းတစ်ခုလုံးတစ်လျှောက် စမ်းသပ်တိုင်ပင်မှု၊ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့် အင်ဂျင်နီယာဝန်ဆောင်မှုများ အပြည့်အစုံကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ SiP၊ မော်တော်ကား၊ ကွန်ရက်ချိတ်ဆက်ခြင်း၊ ဂိမ်းဆော့ခြင်း၊ ဂရပ်ဖစ်၊ ကွန်ပြူတာ၊ RF / ကြိုးမဲ့များအတွက် ထူးခြားသောစျေးကွက်များနှင့် စမ်းသပ်မှုလိုအပ်ချက်များကို ကျွန်ုပ်တို့ နားလည်ပါသည်။ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်များသည် လျင်မြန်ပြီး တိကျစွာ ထိန်းချုပ်ထားသော အမှတ်အသား ဖြေရှင်းနည်းများ လိုအပ်ပါသည်။ စာလုံးရေ 1000/စက္ကန့်ထက် ပိုမြန်ပြီး 25 microns အောက်ရှိသော ပစ္စည်း ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်မှု အတိမ်အနက်သည် အဆင့်မြင့် လေဆာများကို အသုံးပြုထားသော semiconductor microelectronics လုပ်ငန်းတွင် အဖြစ်များပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် မှိုဒြပ်ပေါင်းများ၊ wafers၊ ကြွေထည်များနှင့် အခြားအရာများကို အပူထည့်သွင်းမှုအနည်းဆုံးနှင့် ပြီးပြည့်စုံသော ထပ်တလဲလဲနိုင်မှုဖြင့် အမှတ်အသားပြုနိုင်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် ပျက်စီးမှုမရှိဘဲ အသေးငယ်ဆုံးအစိတ်အပိုင်းများကို အမှတ်အသားပြုရန်အတွက် တိကျမှန်ကန်မှုရှိသော လေဆာများကို အသုံးပြုပါသည်။ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းကိရိယာများအတွက် ခဲဘောင်များ- စင်ပြင်ပနှင့် စိတ်ကြိုက်ဒီဇိုင်းနှင့် ဖန်တီးမှုနှစ်ခုစလုံး ဖြစ်နိုင်သည်။ ခဲဘောင်များကို ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ကိရိယာ တပ်ဆင်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် အသုံးပြုကြပြီး၊ အဓိကအားဖြင့် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ လျှပ်စစ်စက်ငယ်များမှ ဝါယာကြိုးများကို လျှပ်စစ်ကိရိယာများနှင့် PCB များရှိ အကြီးစား circuitry သို့ ချိတ်ဆက်ပေးသည့် သတ္တုအလွှာများဖြစ်သည်။ ခဲဘောင်များကို semiconductor microelectronics packages အားလုံးနီးပါးတွင် အသုံးပြုပါသည်။ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် IC ပက်ကေ့ဂျ်အများစုကို ခဲဘောင်တစ်ခုပေါ်တွင် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းဆီလီကွန်ချစ်ပ်ကို ခဲဘောင်ပေါ်တွင် ထားကာ၊ ထို့နောက် ချစ်ပ်ကို ခဲဘောင်၏သတ္တုခေါင်းများနှင့် ဝိုင်ယာကြိုးဖြင့် ချည်နှောင်ကာ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်ချစ်ပ်ကို ပလပ်စတစ်ကာဗာဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားခြင်းဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။ ဤရိုးရှင်းပြီး ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသော မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်ထုပ်ပိုးမှုသည် အပလီကေးရှင်းများစွာအတွက် အကောင်းဆုံးဖြေရှင်းချက်ဖြစ်နေဆဲဖြစ်သည်။ ခဲဘောင်များကို အလိုအလျောက် တပ်ဆင်စက်များပေါ်တွင် လျင်မြန်စွာ လုပ်ဆောင်နိုင်စေသည့် ရှည်လျားသော အမြှေးပါးများဖြင့် ထုတ်လုပ်ထားပြီး ယေဘုယျအားဖြင့် ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ် နှစ်ခုကို အသုံးပြုသည်- အချို့သော အမျိုးအစားအလိုက် ဓာတ်ပုံရိုက်ခြင်းနှင့် တံဆိပ်တုံးထုခြင်း ဖြစ်သည်။ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ခဲဘောင်ဒီဇိုင်းတွင် စိတ်ကြိုက်သတ်မှတ်ချက်များနှင့် အင်္ဂါရပ်များ၊ လျှပ်စစ်နှင့် အပူဓာတ်ဂုဏ်သတ္တိများကို မြှင့်တင်ပေးသည့် ဒီဇိုင်းများနှင့် သီးခြားစက်ဝန်းအချိန်လိုအပ်ချက်များအတွက် တောင်းဆိုလေ့ရှိသည်။ ကျွန်ုပ်တို့တွင် laser assisted photo etching and stamping ကိုအသုံးပြု၍ မတူညီသောဖောက်သည်များအတွက် ခင်းကျင်းထားသော microelectronics ခဲဘောင်ထုတ်လုပ်ခြင်းဆိုင်ရာ နက်ရှိုင်းသောအတွေ့အကြုံရှိသည်။ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်များအတွက် အပူစုပ်စုပ်ခွက်များ ဒီဇိုင်းနှင့် တီထွင်ဖန်တီးခြင်း- စင်ပြင်ပနှင့် စိတ်ကြိုက်ဒီဇိုင်းနှင့် ဖန်တီးထုတ်လုပ်ခြင်း။ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ကိရိယာများမှ အပူငွေ့များ တိုးပွားလာခြင်းနှင့် အကျုံးဝင်သော ပုံစံအချက်များ လျော့နည်းခြင်းတို့နှင့်အတူ အပူစီမံခန့်ခွဲမှုသည် အီလက်ထရွန်းနစ် ထုတ်ကုန်ဒီဇိုင်း၏ ပိုအရေးကြီးသော အစိတ်အပိုင်းတစ်ခု ဖြစ်လာပါသည်။ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် သက်တမ်းနှင့် လိုက်လျောညီထွေရှိမှုသည် စက်ကိရိယာ၏ အစိတ်အပိုင်းအပူချိန်နှင့် ပြောင်းပြန်ဆက်စပ်နေသည်။ ပုံမှန် ဆီလီကွန် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးကိရိယာ ကိရိယာ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှု နှင့် လည်ပတ်မှု အပူချိန်ကြား ဆက်စပ်မှု သည် အပူချိန် လျှော့ချခြင်းသည် စက်၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် သက်တမ်း တိုးမြင့်မှု နှင့် သက်ဆိုင်ကြောင်း ပြသသည်။ ထို့ကြောင့်၊ ဒီဇိုင်နာများသတ်မှတ်ထားသော ကန့်သတ်ချက်များအတွင်း စက်လည်ပတ်မှုအပူချိန်ကို ထိထိရောက်ရောက်ထိန်းချုပ်ခြင်းဖြင့် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းတစ်ခု၏ သက်တမ်းကြာရှည်ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသောစွမ်းဆောင်ရည်ကို ရရှိနိုင်ပါသည်။ Heat sinks များသည် ပူသောမျက်နှာပြင်မှ အပူများကို ပြန့်ပွားအောင် မြှင့်တင်ပေးသည့် ကိရိယာများဖြစ်ပြီး အများအားဖြင့် အပူထုတ်ပေးသည့် အစိတ်အပိုင်း၏ အပြင်ဘက်တွင်၊ လေကဲ့သို့သော အေးမြသော ပတ်ဝန်းကျင်သို့ ရောက်ရှိကြသည်။ အောက်ဖော်ပြပါ ဆွေးနွေးပွဲများအတွက် လေကို အအေးခံအရည်ဟု ယူဆပါသည်။ အခြေအနေအများစုတွင်၊ အစိုင်အခဲမျက်နှာပြင်နှင့် coolant လေကြားမျက်နှာပြင်ကိုဖြတ်၍ အပူလွှဲပြောင်းခြင်းသည် စနစ်အတွင်းတွင် ထိရောက်မှုအနည်းဆုံးဖြစ်ပြီး၊ အစိုင်အခဲ-လေဝင်ပေါက်သည် အပူပျံ့နှံ့မှုအတွက်အကြီးမားဆုံးအတားအဆီးကိုကိုယ်စားပြုသည်။ အပူစုပ်ခွက်သည် coolant နှင့် တိုက်ရိုက်ထိတွေ့သော မျက်နှာပြင်ဧရိယာကို တိုးမြှင့်ခြင်းဖြင့် အဓိကအားဖြင့် ဤအတားအဆီးကို လျှော့ချပေးသည်။ ၎င်းသည် ပိုမိုအပူကို ပြေပျောက်စေပြီး ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ စက်လည်ပတ်မှုအပူချိန်ကို လျှော့ချပေးသည်။ အပူစုပ်ခွက်တစ်ခု၏ အဓိကရည်ရွယ်ချက်မှာ ဆီမီးကွန်ဒတ်တာကိရိယာထုတ်လုပ်သူမှ သတ်မှတ်ထားသော အမြင့်ဆုံးခွင့်ပြုထားသောအပူချိန်အောက်တွင် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်ကိရိယာ၏အပူချိန်ကို ထိန်းသိမ်းရန်ဖြစ်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် အပူစုပ်ခွက်များကို ထုတ်လုပ်မှုနည်းလမ်းများနှင့် ၎င်းတို့၏ပုံစံများဖြင့် ခွဲခြားနိုင်ပါသည်။ လေအေးပေးထားသော အပူစုပ်ခွက်များတွင် အသုံးအများဆုံး အမျိုးအစားများမှာ- - တံဆိပ်တုံးထုခြင်း- ကြေးနီ သို့မဟုတ် အလူမီနီယမ် သတ္တုပြားများကို အလိုရှိသော ပုံသဏ္ဍာန်အဖြစ် တံဆိပ်တုံးထုထားသည်။ ၎င်းတို့ကို အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများ၏ ရိုးရာလေအေးပေးရာတွင် အသုံးပြုကြပြီး သိပ်သည်းဆနည်းသော အပူပြဿနာများအတွက် ချွေတာချက်တစ်ခု ပေးဆောင်သည်။ ၎င်းတို့သည် မြင့်မားသော ထုထည်ထုတ်လုပ်မှုအတွက် သင့်လျော်သည်။ - Extrusion: ဤအပူစုပ်ခွက်များသည် ကြီးမားသော အပူဝန်များကို ချေဖျက်နိုင်စွမ်းရှိသော အသေးစိပ်နှစ်ဖက်မြင်ပုံစံများကို ဖန်တီးနိုင်စေပါသည်။ ၎င်းတို့ကို ဖြတ်တောက်ခြင်း၊ စက်တပ်ခြင်းနှင့် ရွေးချယ်စရာများ ပေါင်းထည့်နိုင်သည်။ ဖြတ်တောက်ခြင်းသည် omnidirectional၊ rectangular pin fin heat sinks ကို ထုတ်လုပ်ပေးမည်ဖြစ်ပြီး၊ serrated fins များကို ပေါင်းစပ်ခြင်းဖြင့် စွမ်းဆောင်ရည်ကို ခန့်မှန်းခြေ 10 မှ 20% အထိ တိုးတက်ကောင်းမွန်စေသော်လည်း ပိုမိုနှေးကွေးသော extrusion rate ဖြင့် လုပ်ဆောင်ပါသည်။ ဆူးတောင်အမြင့်မှ ကွာဟနေသည့် ဆူးတောင်အထူကဲ့သို့ ထုထည်ကန့်သတ်ချက်များသည် များသောအားဖြင့် ဒီဇိုင်းရွေးချယ်မှုများတွင် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ကို ညွှန်ပြသည်။ ပုံမှန် ဆူးတောင် အမြင့်မှ ကွာဟမှု အချိုးအစား 6 အထိ နှင့် အနိမ့်ဆုံး ဆူးတောင် အထူ 1.3 မီလီမီတာ ကို စံ ထုတ်ယူမှု နည်းပညာများဖြင့် ရရှိနိုင်သည်။ 10 မှ 1 အချိုးအစားနှင့် ဆူးတောင်အထူ 0.8 လက်မကို အထူးသေတ္တာဒီဇိုင်းအင်္ဂါရပ်များဖြင့် ရရှိနိုင်သည်။ သို့ရာတွင်၊ ရှုထောင့်အချိုး တိုးလာသည်နှင့်အမျှ၊ ထုတ်ယူမှု ခံနိုင်ရည်အား လျှော့ကျသွားသည်။ - Bonded/Fabricated Fins- လေအေးပေးစက်အများစုသည် convection အကန့်အသတ်ရှိပြီး၊ လေအေးပေးထားသော အပူစုပ်ခွက်၏ အလုံးစုံသောအပူစွမ်းဆောင်ရည်သည် လေစီးကြောင်းနှင့် မျက်နှာပြင်ဧရိယာပို၍ထိတွေ့နိုင်လျှင် သိသိသာသာတိုးတက်နိုင်သည်။ ဤမြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်အပူစုပ်ခွက်များသည် ရိုးစင်းသော extrusion base plate တစ်ခုပေါ်ရှိ ပလာနာဆူးတောင်များကို ချည်နှောင်ရန်အတွက် အပူစွမ်းအင်ဖြင့် အလူမီနီယံဖြည့်ထားသော epoxy ကို အသုံးပြုသည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည် ထုထည်မလိုအပ်ဘဲ အအေးခံနိုင်စွမ်းကို သိသိသာသာတိုးမြင့်လာစေပြီး ဆူးတောင်အမြင့်မှ ကွာဟမှုအချိုး 20 မှ 40 အထိ ပိုမိုများပြားစေသည်။ - သွန်းလုပ်ခြင်း- အလူမီနီယမ် သို့မဟုတ် ကြေးနီ/ကြေးဝါအတွက် သဲ၊ ဆုံးရှုံးသွားသော ဖယောင်းနှင့် သေဆုံးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များကို ဖုန်စုပ်စက်အကူအညီဖြင့် သို့မဟုတ် မပါဘဲ ရရှိနိုင်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် impingement cooling ကိုအသုံးပြုသည့်အခါ အမြင့်ဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်ပေးသည့် မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ pin fin အပူစုပ်ခွက်များကို ဖန်တီးရန်အတွက် ဤနည်းပညာကို အသုံးပြုပါသည်။ - Folded Fins- အလူမီနီယမ် သို့မဟုတ် ကြေးနီမှ Corrugated sheet metal သည် မျက်နှာပြင်ဧရိယာနှင့် volumetric စွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုးစေသည်။ ထို့နောက် အပူစုပ်ခွက်ကို အောက်ခံပန်းကန်ပြား သို့မဟုတ် epoxy သို့မဟုတ် ဘရာဇီယာဖြင့် အပူပေးထားသော မျက်နှာပြင်သို့ တိုက်ရိုက် ချိတ်ထားသည်။ ရရှိနိုင်မှုနှင့် fin ထိရောက်မှုတို့ကြောင့် မြင့်မားသောပရိုဖိုင်းအပူစုပ်ခွက်များအတွက် ၎င်းသည် မသင့်လျော်ပါ။ ထို့ကြောင့် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသော အပူစုပ်ခွက်များကို ဖန်တီးနိုင်စေပါသည်။ သင်၏ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် အက်ပ်လီကေးရှင်းများအတွက် လိုအပ်သော အပူပေးစံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီသည့် သင့်လျော်သော အပူစုပ်ခွက်ကို ရွေးချယ်ရာတွင်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် အပူခံကန်၏ စွမ်းဆောင်ရည်သာမက စနစ်၏ အလုံးစုံ စွမ်းဆောင်ရည်ကိုပါ ထိခိုက်စေသည့် အမျိုးမျိုးသော ဘောင်များကို စစ်ဆေးရန် လိုအပ်ပါသည်။ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်များတွင် အပူစုပ်ခွက်အမျိုးအစားတစ်ခု၏ ရွေးချယ်မှုသည် အပူစုပ်ခွက်အတွက် ခွင့်ပြုထားသော အပူခံအသုံးစရိတ်နှင့် အပူစုပ်ခွက်ပတ်ဝန်းကျင်ရှိ ပြင်ပအခြေအနေများအပေါ်တွင် များစွာမူတည်သည်။ အပူခံနိုင်ရည်သည် ပြင်ပအအေးခံမှုအခြေအနေများနှင့် ကွဲပြားသောကြောင့် ပေးထားသော အပူစုပ်ခွက်တစ်ခုအတွက် သတ်မှတ်ထားသော အပူခံနိုင်ရည်တန်ဖိုး တစ်ခုတည်းဘယ်တော့မှ မရှိပါ။ အာရုံခံကိရိယာနှင့် တွန်းအားဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ခြင်း- စင်ပြင်ပနှင့် စိတ်ကြိုက်ဒီဇိုင်းနှင့် တီထွင်ဖန်တီးမှုနှစ်ခုစလုံးကို ရရှိနိုင်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် inertial အာရုံခံကိရိယာများ၊ ဖိအားနှင့် နှိုင်းရဖိအားအာရုံခံကိရိယာများနှင့် IR အပူချိန်အာရုံခံကိရိယာများအတွက် အဆင်သင့်အသုံးပြုနိုင်သည့် လုပ်ငန်းစဉ်များဖြင့် ဖြေရှင်းချက်ပေးထားပါသည်။ အရှိန်မြှင့်ကိရိယာများ၊ IR နှင့် ဖိအားအာရုံခံကိရိယာများအတွက် ကျွန်ုပ်တို့၏ IP ဘလောက်များကို အသုံးပြုခြင်း သို့မဟုတ် ရရှိနိုင်သော သတ်မှတ်ချက်များနှင့် ဒီဇိုင်းစည်းမျဉ်းများနှင့်အညီ သင့်ဒီဇိုင်းကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် သင့်ထံ ရက်သတ္တပတ်များအတွင်း MEMS အခြေခံအာရုံခံကိရိယာများကို ပေးပို့နိုင်ပါသည်။ MEMS အပြင် အခြားသော အာရုံခံကိရိယာ အမျိုးအစားများနှင့် လှုံ့ဆော်မှု တည်ဆောက်ပုံများကို ဖန်တီးနိုင်သည်။ Optoelectronic & photonic circuits ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ခြင်း- photonic သို့မဟုတ် optical integrated circuit (PIC) သည် photonic functions အများအပြားကို ပေါင်းစပ်ထားသော device တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းကို မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်များတွင် အီလက်ထရွန်းနစ်ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များနှင့် ဆင်တူနိုင်သည်။ ၎င်းတို့နှစ်ခုကြားရှိ အဓိကကွာခြားချက်မှာ ဖိုနစ်ပေါင်းစည်းထားသော ဆားကစ်တစ်ခုသည် မြင်နိုင်သောရောင်စဉ်အတွင်း သို့မဟုတ် အနီအောက်ရောင်ခြည် 850 nm-1650 nm အနီးရှိ optical wavelengths များပေါ်တွင် ချမှတ်ထားသော သတင်းအချက်ပြမှုများအတွက် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို ပေးဆောင်ခြင်းဖြစ်သည်။ တီထွင်ဖန်တီးမှုနည်းပညာများသည် ထုထည်နှင့် ပစ္စည်းအပ်နှံရန်အတွက် wafer များကို ပုံစံချရန်အတွက် photolithography ကိုအသုံးပြုသည့် microelectronics ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များတွင်အသုံးပြုသည့်ပုံစံများနှင့်ဆင်တူသည်။ ပင်မကိရိယာသည် ထရန်စစ္စတာရှိသည့် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်များနှင့် မတူဘဲ၊ optoelectronics တွင် လွှမ်းမိုးသည့်ကိရိယာတစ်ခုမျှ မရှိပါ။ Photonic ချစ်ပ်များတွင် ဆုံးရှုံးမှုနည်းသော အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်လှိုင်းလမ်းညွှန်များ၊ ပါဝါခွဲခြမ်းများ၊ optical amplifiers၊ optical modulators၊ filters၊ lasers နှင့် detectors များပါဝင်သည်။ ဤစက်ပစ္စည်းများသည် မတူညီသော ပစ္စည်းအမျိုးမျိုးနှင့် တီထွင်ဖန်တီးမှုနည်းပညာများ လိုအပ်သောကြောင့် ၎င်းတို့အားလုံးကို ချစ်ပ်တစ်ခုတည်းတွင် နားလည်ရန် ခက်ခဲသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ ဖိုနစ်ပေါင်းစည်းထားသော ဆားကစ်များကို အသုံးပြုရာတွင် အဓိကအားဖြင့် ဖိုက်ဘာအော်တစ်ဆက်သွယ်ရေး၊ ဇီဝဆေးပညာနှင့် ဖိုနစ်ကွန်ပြူတာဆိုင်ရာ နယ်ပယ်များတွင်ဖြစ်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် သင့်အတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ပြီး ဖန်တီးနိုင်သော အချို့သော optoelectronic ထုတ်ကုန်များသည် LEDs (Light Emitting Diodes)၊ diode လေဆာများ၊ optoelectronic receivers၊ photodiodes၊ laser distance modules၊ customize laser modules နှင့် အခြားအရာများဖြစ်သည်။ CLICK Product Finder-Locator Service ယခင်စာမျက်နှာ