Microelectronics & Semiconductor ထုတ်လုပ်မှု နှင့် Fabrication

အခြားသော မီနူးများအောက်တွင် ရှင်းပြထားသော ကျွန်ုပ်တို့၏ နာနိုထုတ်လုပ်ရေး၊ အသေးစားထုတ်လုပ်မှုနှင့် ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာများနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်များစွာကို for MICROELECTRONICS MANUFACTURING MICROELECTRONICS MANUFACTURING MICROELECTRONICS MANUFACTURING_cc7581903 သို့သော်လည်း ကျွန်ုပ်တို့၏ထုတ်ကုန်များတွင် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်များ၏ အရေးပါမှုကြောင့်၊ ဤလုပ်ငန်းစဉ်များ၏ တိကျသောအသုံးချမှုများကို ဤနေရာတွင် အာရုံစိုက်ပါမည်။ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်ဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းစဉ်များကို as SEMICONDUCTOR FABRICATION processes ကိုလည်း ကျယ်ပြန့်စွာရည်ညွှန်းပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ အင်ဂျင်နီယာ ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ရေး ဝန်ဆောင်မှုများ ပါဝင်သည်။

 

 

 

- FPGA ဘုတ်ဒီဇိုင်း၊ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့် ပရိုဂရမ်ရေးဆွဲခြင်း

 

- Microelectronics Foundry ဝန်ဆောင်မှုများ- ဒီဇိုင်း၊ ပုံတူရိုက်ခြင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ခြင်း၊ ပြင်ပကုမ္ပဏီ ဝန်ဆောင်မှုများ

 

- Semiconductor wafer ပြင်ဆင်မှု- အန်စာတုံး၊ နောက်ခံပြုခြင်း၊ ပါးလွှာခြင်း၊ ကန့်လန့်ဖြတ်နေရာချထားခြင်း၊ သေခြင်းခွဲခြင်း၊ ရွေးခြင်းနှင့် နေရာ၊ စစ်ဆေးခြင်း

 

- Microelectronic ပက်ကေ့ဂျ် ဒီဇိုင်းနှင့် ဖန်တီးမှု- စင်ပြင်ပနှင့် စိတ်ကြိုက်ဒီဇိုင်းနှင့် ဖန်တီးမှု နှစ်မျိုးလုံး

 

- Semiconductor IC တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်း- သေဆုံးခြင်း၊ ဝိုင်ယာကြိုးနှင့် ချစ်ပ်ချည်နှောင်ခြင်း၊ ကက်စူလာ၊ တပ်ဆင်ခြင်း၊ အမှတ်အသားပြုခြင်းနှင့် တံဆိပ်တပ်ခြင်း

 

- တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းကိရိယာများအတွက် ခဲဘောင်များ- စင်ပြင်ပနှင့် စိတ်ကြိုက်ဒီဇိုင်းနှင့် ဖန်တီးမှုနှစ်ခုလုံး

 

- မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်များအတွက် အပူစုပ်စုပ်ခွက်များ ဒီဇိုင်းနှင့် တီထွင်ဖန်တီးခြင်း- စင်ပြင်ပနှင့် စိတ်ကြိုက်ဒီဇိုင်းနှင့် ဖန်တီးထုတ်လုပ်ခြင်း

 

- Sensor & actuator ဒီဇိုင်းနှင့် ဖန်တီးမှု- စင်ပြင်ပနှင့် စိတ်ကြိုက်ဒီဇိုင်းနှင့် ဖန်တီးထုတ်လုပ်ခြင်း

 

- Optoelectronic & photonic circuits ဒီဇိုင်းနှင့် ဖန်တီးထုတ်လုပ်ခြင်း

 

 

 

မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်နှင့် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်းနည်းပညာများကို ပိုမိုအသေးစိတ်စစ်ဆေးကြည့်ရအောင် ကျွန်ုပ်တို့မှ ကျွန်ုပ်တို့ပေးဆောင်နေသော ဝန်ဆောင်မှုများနှင့် ထုတ်ကုန်များကို သင်ပိုမိုနားလည်နိုင်စေရန်။

 

 

 

FPGA Board Design & Development and Programming- Field-programmable gate arrays (FPGAs) များသည် reprogrammable silicon ချစ်ပ်များဖြစ်သည်။ တစ်ကိုယ်ရေသုံးကွန်ပြူတာများတွင် သင်တွေ့ရသော ပရိုဆက်ဆာများနှင့် ဆန့်ကျင်ဘက်အနေဖြင့် FPGA ပရိုဂရမ်တစ်ခုသည် ဆော့ဖ်ဝဲလ်အက်ပလီကေးရှင်းကိုလည်ပတ်ခြင်းထက် အသုံးပြုသူ၏လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကိုအကောင်အထည်ဖော်ရန် ချစ်ပ်ကိုပြန်လည်ကြိုးပေးသည်။ ကြိုတင်တည်ဆောက်ထားသော logic blocks များနှင့် programmable routing အရင်းအမြစ်များကို အသုံးပြု၍ breadboard နှင့် ဂဟေသံများကို အသုံးမပြုဘဲ စိတ်ကြိုက် hardware လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို အကောင်အထည်ဖော်ရန် FPGA ချစ်ပ်များကို ပြင်ဆင်သတ်မှတ်နိုင်ပါသည်။ ဒစ်ဂျစ်တယ် ကွန်ပြူတာ လုပ်ငန်းများကို ဆော့ဖ်ဝဲလ်တွင် လုပ်ဆောင်ပြီး အစိတ်အပိုင်းများကို မည်ကဲ့သို့ ချိတ်ဆက်သင့်သည်နှင့် ပတ်သက်သည့် အချက်အလက်များပါရှိသော ဖွဲ့စည်းမှုဖိုင် သို့မဟုတ် bitstream သို့ စုစည်းထားသည်။ FPGAs များကို ASIC တစ်ခုလုပ်ဆောင်နိုင်သည့် မည်သည့်ယုတ္တိဗေဒလုပ်ဆောင်ချက်ကိုမဆို အကောင်အထည်ဖော်ရန်နှင့် လုံး၀ပြန်လည်ပြင်ဆင်နိုင်ပြီး မတူညီသော circuit configuration ကိုပြန်လည်စုစည်းခြင်းဖြင့် လုံးဝကွဲပြားခြားနားသော "ကိုယ်ရည်ကိုယ်သွေး" ကို ပေးနိုင်ပါသည်။ FPGAs များသည် application-specific integrated circuits (ASICs) နှင့် processor-based systems များ၏ အကောင်းဆုံးအစိတ်အပိုင်းများကို ပေါင်းစပ်ထားသည်။ ဤအကျိုးကျေးဇူးများမှာ အောက်ပါတို့ပါဝင်သည်-

 

 

 

• ပိုမိုမြန်ဆန်သော I/O တုံ့ပြန်မှုအချိန်များနှင့် အထူးပြုလုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်း

 

• ဒစ်ဂျစ်တယ်အချက်ပြပရိုဆက်ဆာများ (DSPs) ၏ တွက်ချက်မှုစွမ်းအားကို ကျော်လွန်နေခြင်း၊

 

• စိတ်ကြိုက် ASIC ၏ ဖန်တီးမှုလုပ်ငန်းစဉ်မပါဘဲ လျင်မြန်သော ပုံတူပုံစံနှင့် အတည်ပြုခြင်း။

 

• သီးသန့်သတ်မှတ်ထားသော ဟာ့ဒ်ဝဲများ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုဖြင့် စိတ်ကြိုက်လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို အကောင်အထည်ဖော်ခြင်း။

 

• စိတ်ကြိုက် ASIC ပြန်လည်ဒီဇိုင်းနှင့် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုစရိတ်များကို ဖယ်ထုတ်နိုင်သော နယ်ပယ်-မွမ်းမံပြင်ဆင်နိုင်သည်။

 

 

 

FPGAs များသည် စိတ်ကြိုက် ASIC ဒီဇိုင်း၏ ကြီးမားသောကြိုတင်ကုန်ကျစရိတ်ကို မျှတစေရန် မြင့်မားသောပမာဏများမလိုအပ်ဘဲ မြန်နှုန်းနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ပေးစွမ်းသည်။ Reprogrammable silicon သည် ပရိုဆက်ဆာအခြေခံစနစ်များပေါ်တွင်လည်ပတ်နေသောဆော့ဖ်ဝဲလ်၏တူညီသောပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိပြီး၎င်းကိုရရှိနိုင်သည့်လုပ်ဆောင်မှု core အရေအတွက်အားဖြင့်ကန့်သတ်မထားပေ။ ပရိုဆက်ဆာများနှင့်မတူဘဲ၊ FPGAs များသည် သဘာဝတွင် အမှန်တကယ်အပြိုင်ဖြစ်နေသောကြောင့် မတူညီသောလုပ်ဆောင်မှုလုပ်ငန်းများသည် တူညီသောအရင်းအမြစ်များကို ယှဉ်ပြိုင်ရန်မလိုအပ်ပါ။ သီးခြားလုပ်ဆောင်ခြင်းလုပ်ငန်းတစ်ခုစီကို ချစ်ပ်၏ သီးခြားကဏ္ဍတစ်ခုသို့ တာဝန်ပေးအပ်ထားပြီး အခြားယုတ္တိဗေဒလုပ်ကွက်များမှ လွှမ်းမိုးမှုမရှိဘဲ အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ ရလဒ်အနေဖြင့်၊ ပိုမိုလုပ်ဆောင်ခြင်းကို ထည့်သွင်းသည့်အခါ အပလီကေးရှင်း၏ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခု၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိခိုက်မည်မဟုတ်ပါ။ အချို့သော FPGA များတွင် ဒစ်ဂျစ်တယ်လုပ်ဆောင်ချက်များအပြင် analog အင်္ဂါရပ်များရှိသည်။ အချို့သော သာမာန် analog အင်္ဂါရပ်များသည် ပရိုဂရမ်ထုတ်နိုင်သော နှုန်းထားနှင့် အထွက် pin တစ်ခုစီရှိ မောင်းနှင်အားအား အင်ဂျင်နီယာအား လက်မခံနိုင်သော ပေါ့ပေါ့ပါးပါး တင်ထားသော ပင်များပေါ်တွင် အနှေးနှုန်းထားများ သတ်မှတ်နိုင်စေကာ မြန်နှုန်းမြင့်တွင် ကြီးမားသော တင်ဆောင်ထားသော pins များတွင် ပိုမိုအားကောင်းပြီး မြန်ဆန်သောနှုန်းထားများကို သတ်မှတ်ရန်၊ မဟုတ်ရင် နှေးကွေးလွန်းတဲ့ လိုင်းတွေ။ အခြားအသုံးများသော analog feature သည် differential signaling channels များနှင့် ချိတ်ဆက်ရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော input pins များတွင် differential comparators ဖြစ်သည်။ အချို့သော ရောစပ်ထားသော အချက်ပြ FPGA များတွင် ၎င်းတို့ကို စနစ်-on-a-chip တစ်ခုအနေဖြင့် လုပ်ဆောင်ရန် ခွင့်ပြုသည့် analog signal conditioning blocks များနှင့်အတူ အရံ analog-to-digital converters (ADCs) နှင့် digital-to-analog converters (DACs) ရှိသည်။

 

 

 

အတိုချုပ်အားဖြင့်၊ FPGA ချစ်ပ်များ၏ ထိပ်တန်းအကျိုးခံစားခွင့် 5 ခုမှာ-

 

1. ကောင်းမွန်သောစွမ်းဆောင်ရည်

 

2. စျေးကွက်သို့တိုတောင်းသောအချိန်

 

3. ကုန်ကျစရိတ်သက်သာခြင်း။

 

4. မြင့်မားသောယုံကြည်စိတ်ချရမှု

 

5. ရေရှည်ထိန်းသိမ်းနိုင်မှု

 

 

 

စွမ်းဆောင်ရည်ကောင်းမွန်ခြင်း - အပြိုင်လုပ်ဆောင်ခြင်းကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေသော ၎င်းတို့၏စွမ်းရည်ဖြင့် FPGA များသည် ဒစ်ဂျစ်တယ်အချက်ပြပရိုဆက်ဆာများ (DSPs) များထက် ပိုမိုကောင်းမွန်သော ကွန်ပြူတာစွမ်းအားရှိပြီး DSPs များကဲ့သို့ ဆက်တိုက်လုပ်ဆောင်မှုမလိုအပ်ဘဲ နာရီစက်ဝန်းအလိုက် ပိုမိုလုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ ဟာ့ဒ်ဝဲအဆင့်ရှိ သွင်းအားစုများနှင့် အထွက်များ (I/O) ကို ထိန်းချုပ်ခြင်းသည် အက်ပလီကေးရှင်းလိုအပ်ချက်များကို အနီးကပ်လိုက်ဖက်ရန် ပိုမိုမြန်ဆန်သော တုံ့ပြန်မှုအချိန်များနှင့် အထူးပြုလုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို ပေးပါသည်။

 

 

 

စျေးကွက်သို့တိုတောင်းသောအချိန် - FPGA များသည် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့် လျင်မြန်သောပုံစံတူရိုက်ခြင်းစွမ်းရည်များကို ပေးစွမ်းနိုင်ပြီး စျေးကွက်သို့အချိန်တိုတိုတောင်းသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ဖောက်သည်များသည် အိုင်ဒီယာ သို့မဟုတ် အယူအဆတစ်ခုကို စမ်းသပ်ပြီး စိတ်ကြိုက် ASIC ဒီဇိုင်း၏ ရှည်လျားပြီး တန်ဖိုးကြီးသော ဖန်တီးမှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို မဖြတ်သန်းဘဲ ဟာ့ဒ်ဝဲတွင် အတည်ပြုနိုင်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် တိုးမြင့်ပြောင်းလဲမှုများကို အကောင်အထည်ဖော်နိုင်ပြီး ရက်သတ္တပတ်များအစား နာရီပိုင်းအတွင်း FPGA ဒီဇိုင်းကို ထပ်လောင်းနိုင်သည်။ အသုံးပြုသူ-ပရိုဂရမ်မာနိုင်သော FPGA ချစ်ပ်တစ်ခုနှင့် ချိတ်ဆက်ထားပြီးသော I/O အမျိုးအစားအမျိုးမျိုးဖြင့် လုပ်ငန်းသုံးမဟုတ်သော ဟာ့ဒ်ဝဲကိုလည်း ရရှိနိုင်ပါသည်။ အဆင့်မြင့် ဆော့ဖ်ဝဲတူးလ်များ တိုးပွားလာခြင်းကြောင့် အဆင့်မြင့်ထိန်းချုပ်မှုနှင့် အချက်ပြလုပ်ဆောင်ခြင်းအတွက် အဖိုးတန် IP cores (ကြိုတင်တည်ဆောက်ထားသော လုပ်ဆောင်ချက်များ) ကို ပေးဆောင်ပါသည်။

 

 

 

ကုန်ကျစရိတ်သက်သာခြင်း—စိတ်ကြိုက် ASIC ဒီဇိုင်းများ၏ ထပ်တလဲလဲမဟုတ်သော အင်ဂျင်နီယာ (NRE) ကုန်ကျစရိတ်သည် FPGA အခြေခံ ဟာ့ဒ်ဝဲဖြေရှင်းချက်ထက် ကျော်လွန်ပါသည်။ ASICs တွင် ကြီးမားသော ကနဦးရင်းနှီးမြုပ်နှံမှုသည် တစ်နှစ်လျှင် ချစ်ပ်များစွာထုတ်လုပ်သော OEM များအတွက် တရားမျှတမှုရှိနိုင်သော်လည်း သုံးစွဲသူအများစုသည် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုစနစ်များစွာအတွက် စိတ်ကြိုက်ဟာ့ဒ်ဝဲလုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို လိုအပ်ပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ ပရိုဂရမ်ထုတ်နိုင်သော ဆီလီကွန် FPGA သည် သင့်အား ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ် သို့မဟုတ် တပ်ဆင်မှုအတွက် ကြာရှည်ခံချိန်များ မရှိဘဲ သင့်အား တစ်စုံတစ်ရာ ပေးဆောင်ပါသည်။ စနစ်လိုအပ်ချက်များသည် အချိန်နှင့်အမျှ ပြောင်းလဲလေ့ရှိပြီး FPGA ဒီဇိုင်းများကို တိုးမြှင့်ပြောင်းလဲခြင်းအတွက် ကုန်ကျစရိတ်သည် ASIC ကို ပြန်လည်စတင်ခြင်း၏ ကြီးမားသောကုန်ကျစရိတ်နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ကုန်ကျစရိတ်နည်းပါးပါသည်။

 

 

 

မြင့်မားသောယုံကြည်စိတ်ချရမှု - ဆော့ဖ်ဝဲလ်ကိရိယာများသည် ပရိုဂရမ်းမင်းပတ်ဝန်းကျင်ကို ပံ့ပိုးပေးပြီး FPGA ပတ်လမ်းသည် ပရိုဂရမ်ကို အကောင်အထည်ဖော်ခြင်း၏ စစ်မှန်သောအကောင်အထည်ဖော်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ ပရိုဆက်ဆာအခြေခံစနစ်များသည် ယေဘူယျအားဖြင့် အလုပ်ချိန်ဇယားဆွဲခြင်းနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်များစွာကြားတွင် အရင်းအမြစ်များကို မျှဝေရာတွင် အထောက်အကူဖြစ်စေရန်အတွက် abstraction အလွှာများစွာပါဝင်ပါသည်။ ယာဉ်မောင်းအလွှာသည် ဟာ့ဒ်ဝဲအရင်းအမြစ်များကို ထိန်းချုပ်ပြီး OS သည် မန်မိုရီနှင့် ပရိုဆက်ဆာ လှိုင်းနှုန်းကို စီမံခန့်ခွဲသည်။ ပေးထားသည့် ပရိုဆက်ဆာ core တစ်ခုခုအတွက်၊ တစ်ကြိမ်လျှင် ညွှန်ကြားချက်တစ်ခုသာ လုပ်ဆောင်နိုင်ပြီး ပရိုဆက်ဆာအခြေခံစနစ်များသည် တစ်ခုနှင့်တစ်ခု ကြိုတင်ကြိုတင်တင်စားထားသော အချိန်-အရေးကြီးသော လုပ်ငန်းဆောင်တာများအတွက် အမြဲအန္တရာယ်ရှိသည်။ FPGAs၊ OS များကို အသုံးမပြုပါနှင့်၊ ၎င်းတို့၏ စစ်မှန်သော အပြိုင်လုပ်ဆောင်မှုနှင့် အလုပ်တိုင်းအတွက် သီးသန့်သတ်မှတ်ထားသော ဟာ့ဒ်ဝဲများဖြင့် အနိမ့်ဆုံးယုံကြည်စိတ်ချရမှုဆိုင်ရာ စိုးရိမ်ပူပန်မှုများကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။

 

 

 

ရေရှည်ထိန်းသိမ်းနိုင်မှု - FPGA ချစ်ပ်များသည် နယ်ပယ်အဆင့်မြှင့်တင်နိုင်သော ASIC ပြန်လည်ဒီဇိုင်းထုတ်ခြင်းတွင် အချိန်နှင့် ကုန်ကျစရိတ် မလိုအပ်ပါ။ ဥပမာ၊ ဒစ်ဂျစ်တယ်ဆက်သွယ်ရေး ပရိုတိုကောများတွင် အချိန်နှင့်အမျှ ပြောင်းလဲနိုင်သော သတ်မှတ်ချက်များ ရှိပြီး ASIC အခြေခံ အင်တာဖေ့စ်များသည် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုနှင့် ရှေ့ဆက်-တွဲဖက်မှုဆိုင်ရာ စိန်ခေါ်မှုများကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။ ဆန့်ကျင်ဘက်အနေနှင့်၊ ပြန်လည်ပြင်ဆင်နိုင်သော FPGA ချစ်ပ်များသည် လိုအပ်သော အနာဂတ်ပြုပြင်မွမ်းမံမှုများကို ဆက်လက်လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ ထုတ်ကုန်များနှင့် စနစ်များ ရင့်ကျက်လာသည်နှင့်အမျှ၊ ကျွန်ုပ်တို့၏ဖောက်သည်များသည် ဟာ့ဒ်ဝဲကို ပြန်လည်ဒီဇိုင်းထုတ်ခြင်းနှင့် ဘုတ်အပြင်အဆင်များကို မွမ်းမံပြင်ဆင်ခြင်းများကို အချိန်ဖြုန်းခြင်းမရှိဘဲ လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို မြှင့်တင်နိုင်ပါသည်။

 

 

 

Microelectronics Foundry ဝန်ဆောင်မှုများ- ကျွန်ုပ်တို့၏ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် တူးဖော်ရေးဝန်ဆောင်မှုများတွင် ဒီဇိုင်း၊ ပုံတူရိုက်ခြင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ခြင်း၊ ပြင်ပကုမ္ပဏီဝန်ဆောင်မှုများ ပါဝင်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ဖောက်သည်များအား ထုတ်ကုန်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးစက်ဝန်းတစ်ခုလုံးတွင် ပံ့ပိုးကူညီမှုပေးသည် - ဒီဇိုင်းပံ့ပိုးမှုမှ ပုံတူရိုက်ခြင်းနှင့် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ချစ်ပ်များထုတ်လုပ်ခြင်းဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးမှုအထိ။ ဒီဇိုင်းပံ့ပိုးမှုဝန်ဆောင်မှုများတွင် ကျွန်ုပ်တို့၏ရည်ရွယ်ချက်မှာ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းကိရိယာများ၏ ဒစ်ဂျစ်တယ်၊ အန်နာလိုနှင့် ရောစပ်ထားသော အချက်ပြဒီဇိုင်းများအတွက် ပထမဆုံးသော မှန်ကန်သောချဉ်းကပ်မှုကို လုပ်ဆောင်ရန်ဖြစ်သည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ MEMS ၏ သီးခြား simulation ကိရိယာများကို ရနိုင်သည်။ ပေါင်းစပ် CMOS နှင့် MEMS အတွက် 6 နှင့် 8 လက်မ wafer များကို ကိုင်တွယ်နိုင်သော Fabs များသည် သင့်ဝန်ဆောင်မှုတွင် ရှိနေပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ဖောက်သည်များအား အဓိက အီလက်ထရွန်နစ် ဒီဇိုင်းအလိုအလျောက်စနစ် (EDA) ပလပ်ဖောင်းများ ပံ့ပိုးပေးခြင်း၊ မှန်ကန်သော မော်ဒယ်များ၊ လုပ်ငန်းစဉ် ဒီဇိုင်းကိရိယာများ (PDK)၊ analog နှင့် ဒစ်ဂျစ်တယ် စာကြည့်တိုက်များနှင့် ထုတ်လုပ်မှုအတွက် ဒီဇိုင်း (DFM) ပံ့ပိုးမှုတို့ကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် နည်းပညာအားလုံးအတွက် ရှေ့ပြေးပုံစံရွေးချယ်စရာနှစ်ခုကို ပေးဆောင်သည်- စက်ပစ္စည်းအများအပြားကို wafer တစ်ခုပေါ်တွင် အပြိုင်လုပ်ဆောင်သည့် Multi Product Wafer (MPW) ဝန်ဆောင်မှုနှင့် တူညီသော reticle ပေါ်တွင်ရေးဆွဲထားသော မျက်နှာဖုံးအဆင့်လေးခုရှိသော Multi Level Mask (MLM) ဝန်ဆောင်မှု။ ဒါတွေက Mask အစုံထက် ပိုသက်သာပါတယ်။ MLM ဝန်ဆောင်မှုသည် MPW ဝန်ဆောင်မှု၏ ပုံသေရက်စွဲများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက အလွန်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသည်။ ကုမ္ပဏီများသည် ဒုတိယရင်းမြစ်လိုအပ်မှု၊ အခြားထုတ်ကုန်နှင့်ဝန်ဆောင်မှုများအတွက် အတွင်းပိုင်းအရင်းအမြစ်များကို အသုံးပြုကာ၊ စိတ်ကူးယဉ်ဆန်ဆန် လုပ်ကိုင်လိုစိတ်နှင့် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ Fab ကို လည်ပတ်ရန် ဝန်ထုပ်ဝန်ပိုးနှင့် ဝန်ထုပ်ဝန်ပိုးများကို လျှော့ချရန် စသည်တို့အပါအဝင် အကြောင်းရင်းများစွာအတွက် ကုမ္ပဏီများသည် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းစက်ရုံသို့ outsourcing ပိုမိုနှစ်သက်နိုင်သည်။ AGS-TECH သည် သေးငယ်သော wafer လည်ပတ်မှုများအပြင် အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုအတွက် ချဲ့ထွင်နိုင်သည့် အဖွင့်-ပလပ်ဖောင်း မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ထုတ်လုပ်ရေးလုပ်ငန်းစဉ်များကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ အချို့သောအခြေအနေများတွင်၊ သင်၏လက်ရှိ microelectronics သို့မဟုတ် MEMS တီထွင်ဖန်တီးမှုကိရိယာများ သို့မဟုတ် ကိရိယာအစုံအလင်ကို ပေးပို့ထားသောကိရိယာများ သို့မဟုတ် သင့် fab မှရောင်းချသည့်ကိရိယာများအဖြစ် ကျွန်ုပ်တို့၏ fab site သို့ လွှဲပြောင်းနိုင်သည်၊ သို့မဟုတ် သင်၏ရှိပြီးသား microelectronics နှင့် MEMS ထုတ်ကုန်များကို open platform လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာများကို အသုံးပြု၍ ဒီဇိုင်းပြန်ရေးဆွဲနိုင်သည် ကျွန်ုပ်တို့၏ Fab တွင်ရရှိနိုင်သောလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခု။ ၎င်းသည် စိတ်ကြိုက်နည်းပညာလွှဲပြောင်းမှုထက် ပိုမိုမြန်ဆန်ပြီး သက်သာသည်။ ဆန္ဒရှိပါက သုံးစွဲသူ၏ လက်ရှိ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် / MEMS ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်များကို လွှဲပြောင်းနိုင်ပါသည်။

 

 

 

တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း Wafer ပြင်ဆင်မှု- ဖောက်သည်များက wafers များကို microfabricated ပြုလုပ်ပြီးနောက် အလိုရှိပါက၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် အတုံးလိုက်၊ backgrinding, thinning, reticle placement, die sorting, pick and place, inspection operations. Semiconductor wafer လုပ်ဆောင်ခြင်းတွင် အမျိုးမျိုးသော လုပ်ဆောင်ခြင်းအဆင့်များကြားတွင် မက်ထရိုဗေဒ ပါဝင်ပါသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ ellipsometry သို့မဟုတ် reflectometry ကိုအခြေခံ၍ ပါးလွှာသောဖလင်စမ်းသပ်နည်းများကို gate oxide ၏အထူအပြင် အထူ၊ အလင်းယိုင်ညွှန်းကိန်းနှင့် photoresist နှင့် အခြားအပေါ်ယံလွှာများ၏ မျိုးသုဉ်းခြင်းဆိုင်ရာကိန်းဂဏန်းများကို တင်းကျပ်စွာထိန်းချုပ်ရန်အတွက် အသုံးပြုပါသည်။ စမ်းသပ်မှုမပြီးမချင်း wafer များကို ယခင်လုပ်ဆောင်မှုများကြောင့် ပျက်စီးခြင်းမရှိကြောင်း စစ်ဆေးရန် semiconductor wafer စမ်းသပ်ကိရိယာကို အသုံးပြုပါသည်။ ရှေ့ဆုံးလုပ်ငန်းစဉ်များ ပြီးမြောက်သည်နှင့်တစ်ပြိုင်နက်၊ semiconductor microelectronic ကိရိယာများသည် ကောင်းမွန်စွာလုပ်ဆောင်ခြင်းရှိ၊မရှိ ဆုံးဖြတ်ရန် လျှပ်စစ်စစ်ဆေးမှုအမျိုးမျိုးကို ပြုလုပ်ရမည်ဖြစ်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် “အထွက်နှုန်း” အဖြစ် မှန်ကန်စွာ လုပ်ဆောင်နိုင်သည်ကို တွေ့ရှိသည့် wafer ပေါ်ရှိ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် စက်ပစ္စည်းများ၏ အချိုးအစားကို ရည်ညွှန်းပါသည်။ wafer ပေါ်ရှိ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ချစ်ပ်ပြားများကို စမ်းသပ်ခြင်းအား ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ချစ်ပ်နှင့် ဆန့်ကျင်ဘက် သေးငယ်သော ပစ္စတင်များကို ဖိသည့် အီလက်ထရွန်နစ် စမ်းသပ်ကိရိယာဖြင့် ပြုလုပ်သည်။ အလိုအလျောက်စက်သည် မကောင်းသော မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ချစ်ပ်တစ်ခုစီကို ဆိုးဆေးတစ်စက်ဖြင့် အမှတ်အသားပြုသည်။ Wafer စမ်းသပ်မှုဒေတာကို ဗဟိုကွန်ပြူတာဒေတာဘေ့စ်တွင် အကောင့်ဝင်ထားပြီး၊ ကြိုတင်သတ်မှတ်ထားသော စမ်းသပ်ကန့်သတ်ချက်များအရ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ချစ်ပ်များကို virtual bins များအဖြစ် စီခွဲထားသည်။ ရရှိလာသော binning ဒေတာကို ထုတ်လုပ်ရေးချို့ယွင်းချက်များကို ခြေရာခံပြီး မကောင်းတဲ့ ချစ်ပ်များကို အမှတ်အသားပြုရန်အတွက် wafer မြေပုံပေါ်တွင် ဂရပ်ဖစ် သို့မဟုတ် မှတ်တမ်းယူနိုင်ပါသည်။ ဤမြေပုံကို wafer တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် ထုပ်ပိုးခြင်းများတွင်လည်း အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။ နောက်ဆုံးစမ်းသပ်မှုတွင်၊ ဘွန်းဝိုင်ယာကြိုးများ ပျောက်ဆုံးနေနိုင်သောကြောင့် သို့မဟုတ် ပက်ကေ့ဂျ်ကြောင့် analog စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပြောင်းလဲနိုင်သောကြောင့် ထုပ်ပိုးပြီးနောက် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်ချစ်ပ်များကို ထပ်မံစမ်းသပ်ပါသည်။ semiconductor wafer ကို စမ်းသပ်ပြီးနောက်၊ ပုံမှန်အားဖြင့် wafer သည် အထူကို လျှော့ချပြီး တစ်ဦးချင်းစီ မသေမီတွင် ကွဲသွားပါသည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်ကို semiconductor wafer dicing ဟုခေါ်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်းအတွက် အထူးထုတ်လုပ်ထားသော အလိုအလျောက် ကောက်နေရာယူသည့် စက်များကို အသုံးပြုပြီး အကောင်းနှင့်အဆိုး တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း အသေများကို ခွဲထုတ်ရန်။ ကောင်းမွန်သော၊ အမှတ်အသားမရှိသော ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ချစ်ပ်များကိုသာ ထုပ်ပိုးထားသည်။ ထို့နောက်၊ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ပလတ်စတစ် သို့မဟုတ် ကြွေထည်ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ကျွန်ုပ်တို့သည် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာသေတ္တာကို တပ်ဆင်ကာ အထုပ်ပေါ်ရှိ တွယ်ချိတ်များနှင့် ဒိုင်ခွက်များကို ချိတ်ဆက်ကာ အသေကို တံဆိပ်ခတ်သည်။ အလိုအလျောက်စက်များကိုအသုံးပြု၍ pads များနှင့် pin များသို့ချိတ်ဆက်ရန်အတွက်သေးငယ်သောရွှေဝါကြိုးများကိုအသုံးပြုသည်။ Chip scale package (CSP) သည် အခြားသော microelectronics packaging technology ဖြစ်သည်။ ပက်ကေ့ဂျ်အများစုကဲ့သို့ ပလတ်စတစ်နှစ်ထပ်အထုပ် (DIP) သည် အတွင်းပိုင်းရှိ တကယ့်တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထက် အဆများစွာပိုကြီးသည်၊၊ CSP ချစ်ပ်များသည် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်သေဆုံးသည့်အရွယ်အစားနီးပါးရှိသည်။ နှင့် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ wafer ကို အတုံးမတုံးမီ သေခြင်းတစ်ခုစီအတွက် CSP ကို တည်ဆောက်နိုင်သည်။ ထုပ်ပိုးထားသည့် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ချစ်ပ်များကို ထုပ်ပိုးစဉ်အတွင်း ၎င်းတို့ မပျက်စီးစေရန်နှင့် die-to-pin အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှု လုပ်ငန်းစဉ် မှန်ကန်ကြောင်း သေချာစေရန် ပြန်လည်စမ်းသပ်ထားပါသည်။ လေဆာများကို အသုံးပြု၍ အထုပ်ပေါ်ရှိ ချစ်ပ်အမည်များနှင့် နံပါတ်များကို ထွင်းထုပါသည်။

 

 

 

Microelectronic Package Design and Fabrication- ကျွန်ုပ်တို့သည် စင်ပြင်ပနှင့် စိတ်ကြိုက်ဒီဇိုင်းနှင့် microelectronic ပက်ကေ့ဂျ်များကို ဖန်တီးထုတ်လုပ်ပေးပါသည်။ ဤဝန်ဆောင်မှု၏ တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းအနေဖြင့်၊ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်ပက်ကေ့ဂျ်များကို မော်ဒယ်လ်နှင့် ပုံဖော်ခြင်းကိုလည်း ဆောင်ရွက်ပါသည်။ စံပြခြင်းနှင့် သရုပ်ဖော်ခြင်းတို့သည် နယ်ပယ်တွင် ပက်ကေ့ဂျ်များကို စမ်းသပ်ခြင်းထက် အကောင်းဆုံးဖြေရှင်းချက်ရရှိရန် virtual Design of Experiments (DoE) ကို သေချာစေသည်။ ၎င်းသည် အထူးသဖြင့် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်တွင် ထုတ်ကုန်အသစ်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအတွက် ကုန်ကျစရိတ်နှင့် ထုတ်လုပ်မှုအချိန်ကို လျှော့ချပေးသည်။ ဤလုပ်ငန်းသည် ကျွန်ုပ်တို့၏ဝယ်ယူသူများအား တပ်ဆင်မှု၊ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် စမ်းသပ်မှုတို့သည် ၎င်းတို့၏ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်များအပေါ် မည်သို့အကျိုးသက်ရောက်မည်ကို ရှင်းပြရန်လည်း အခွင့်အရေးပေးပါသည်။ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ထုပ်ပိုးခြင်း၏ အဓိကရည်ရွယ်ချက်မှာ အက်ပလီကေးရှင်းတစ်ခုအတွက် လိုအပ်ချက်များကို ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သော ကုန်ကျစရိတ်ဖြင့် ဖြည့်ဆည်းပေးမည့် အီလက်ထရွန်းနစ်စနစ်တစ်ခုကို ဒီဇိုင်းဆွဲရန်ဖြစ်သည်။ အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ရန်နှင့် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်စနစ်တစ်ခုတည်ဆောက်ရန် ရွေးချယ်စရာများစွာရှိသောကြောင့်၊ ပေးထားသည့်အက်ပ်တစ်ခုအတွက် ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာရွေးချယ်မှုသည် ကျွမ်းကျင်သူအကဲဖြတ်ရန် လိုအပ်သည်။ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်ပက်ကေ့ဂျ်များအတွက် ရွေးချယ်မှုစံနှုန်းများတွင် အောက်ပါနည်းပညာယာဉ်မောင်းအချို့ ပါဝင်နိုင်သည်-

 

- ကြိုးမဲ့

 

-အသားပေး

 

-ကုန်ကျစရိတ်

 

- အပူပျံ့ခြင်း ဂုဏ်သတ္တိ

 

-Electromagnetic shielding စွမ်းဆောင်ရည်

 

- စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ခိုင်မာမှု

 

- ယုံကြည်စိတ်ချရမှု

 

မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်ပက်ကေ့ဂျ်များအတွက် ဤဒီဇိုင်းထည့်သွင်းစဉ်းစားချက်များသည် မြန်နှုန်း၊ လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်း၊ လမ်းဆုံအပူချိန်၊ ထုထည်၊ အလေးချိန်နှင့် အခြားအရာများအပေါ် သက်ရောက်မှုရှိသည်။ အဓိကပန်းတိုင်မှာ ကုန်ကျစရိတ်အသက်သာဆုံးဖြစ်ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုနည်းပညာကို ရွေးချယ်ရန်ဖြစ်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်ပက်ကေ့ဂျ်များကို ဒီဇိုင်းထုတ်ရန်အတွက် ခေတ်မီဆန်းပြားသော ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုနည်းလမ်းများနှင့် ဆော့ဖ်ဝဲလ်များကို အသုံးပြုပါသည်။ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်များ ထုပ်ပိုးမှုတွင် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ထားသော အသေးစားအီလက်ထရွန်နစ်စနစ်များ ဖန်တီးခြင်းနှင့် ထိုစနစ်များ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုအတွက် နည်းလမ်းများ၏ ဒီဇိုင်းနှင့် ပတ်သက်သည်။ အထူးသဖြင့်၊ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်ထုပ်ပိုးမှုတွင် အချက်ပြခိုင်မာမှုကို ထိန်းသိမ်းထားစဉ်တွင် အချက်ပြမှုများ လမ်းကြောင်းပြောင်းခြင်း၊ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးတာ ပေါင်းစပ်ထားသော ဆားကစ်များဆီသို့ မြေနှင့် ပါဝါကို ဖြန့်ဝေပေးခြင်း၊ ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံနှင့် ပစ္စည်းခိုင်မာမှုကို ထိန်းသိမ်းထားစဉ်တွင် ပျံ့နှံ့သွားသော အပူကို ခွဲထုတ်ခြင်းနှင့် ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ အန္တရာယ်များမှ ကာကွယ်ပေးသည့် ဆားကစ်များ ပါဝင်သည်။ ယေဘုယျအားဖြင့်၊ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် IC များကို ထုပ်ပိုးခြင်းနည်းလမ်းများတွင် လက်တွေ့ကမ္ဘာ I/Os များကို အီလက်ထရွန်နစ်ဆားကစ်တစ်ခုသို့ ပေးဆောင်သည့် ချိတ်ဆက်ကိရိယာများဖြင့် PWB ကို အသုံးပြုခြင်း ပါဝင်သည်။ မိရိုးဖလာ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ထုပ်ပိုးမှုနည်းလမ်းများတွင် ပက်ကေ့ခ်ျတစ်ခုတည်းကို အသုံးပြုခြင်း ပါဝင်သည်။ single-chip ပက်ကေ့ခ်ျ၏ အဓိကအားသာချက်မှာ ၎င်းကို အရင်းခံအလွှာနှင့် အပြန်အလှန်မချိတ်ဆက်မီ microelectronics IC ကို အပြည့်အဝစမ်းသပ်နိုင်မှုဖြစ်သည်။ ထိုကဲ့သို့ ထုပ်ပိုးထားသော တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးကိရိယာများသည် အပေါက်မှတဆင့် တပ်ဆင်ထားခြင်း သို့မဟုတ် PWB တွင် မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ထားသည်။ မျက်နှာပြင် တပ်ဆင်ထားသော မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ပက်ကေ့ဂျ်များသည် ဘုတ်တစ်ခုလုံးကို ဖြတ်သန်းရန် အပေါက်များမှတစ်ဆင့် မလိုအပ်ပါ။ ယင်းအစား၊ မျက်နှာပြင်တွင် တပ်ဆင်ထားသော မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများကို PWB ၏ နှစ်ဖက်စလုံးတွင် ဂဟေဆော်နိုင်ပြီး ဆားကစ်သိပ်သည်းဆ ပိုမိုမြင့်မားစေသည်။ ဤချဉ်းကပ်နည်းကို surface-mount technology (SMT) ဟုခေါ်သည်။ Ball-grid arrays (BGAs) နှင့် chip-scale packages (CSPs) ကဲ့သို့သော area-array-style packages များကို ပေါင်းထည့်ခြင်းသည် SMT သည် အမြင့်ဆုံး-density semiconductor microelectronics ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာများဖြင့် ယှဉ်ပြိုင်စေသည်။ အသစ်သော ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာတွင် I/O pins နှင့် သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်ကို အကာအကွယ်ပေးသည့် ကြီးမားသောသိပ်သည်းဆ အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်အလွှာတစ်ခုပေါ်သို့ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးကိရိယာတစ်ခုထက်ပို၍ ပူးတွဲပါ၀င်သည်။ ဤ multichip module (MCM) နည်းပညာသည် ပူးတွဲပါ IC များကို အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ရန် အသုံးပြုသည့် အလွှာနည်းပညာများဖြင့် နောက်ထပ်ထူးခြားချက်ဖြစ်သည်။ MCM-D သည် ပါးလွှာသော ဖလင်သတ္တု နှင့် dielectric multilayers များကို ကိုယ်စားပြုသည်။ MCM-D အလွှာများသည် ခေတ်မီဆန်းပြားသော ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ လုပ်ဆောင်ခြင်းနည်းပညာများကြောင့် MCM နည်းပညာအားလုံး၏ အမြင့်ဆုံး ဝိုင်ယာသိပ်သည်းဆများရှိသည်။ MCM-C သည် ဖန်သားပြင်ထုတ်ထားသော သတ္တုမင်မင်များနှင့် အထပ်လိုက် အထပ်လိုက် အလွှာလိုက် အထပ်လိုက် စီရမ်မစ် အလွှာများကို ရည်ညွှန်းသည်။ MCM-C ကို အသုံးပြု၍ ကျွန်ုပ်တို့သည် အလယ်အလတ်သိပ်သည်းသော ဝိုင်ယာကြိုးများကို ရရှိပါသည်။ MCM-L သည် တစ်ဦးချင်းပုံစံပြုလုပ်ပြီးနောက် ကြွေပြားဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော အထပ်လိုက်၊ သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော PWB “laminates” မှပြုလုပ်ထားသော အလွှာပေါင်းများစွာကို ရည်ညွှန်းသည်။ ၎င်းသည် ယခင်က သိပ်သည်းဆနည်းသော အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်ခဲ့သော်လည်း ယခုအခါ MCM-L သည် MCM-C နှင့် MCM-D မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာများ၏ သိပ်သည်းဆကို လျင်မြန်စွာ ချဉ်းကပ်လာနေပြီဖြစ်သည်။ Direct chip attach (DCA) သို့မဟုတ် chip-on-board (COB) microelectronics packaging technology တွင် microelectronics IC များကို PWB သို့ တိုက်ရိုက် တပ်ဆင်ခြင်း ပါဝင်သည်။ ဗလာ IC ပေါ်တွင် “လုံးပတ်” ပတ်ထားသော ပလပ်စတစ်ထုပ်ပိုးပြီး ကုသပြီးနောက်တွင် ပတ်ဝန်းကျင်ကို အကာအကွယ်ပေးသည်။ Microelectronics IC များသည် flip-chip သို့မဟုတ် wire bonding နည်းလမ်းများကို အသုံးပြု၍ substrate နှင့် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်နိုင်သည်။ Chip အရေအတွက် များသော ကြောင့် စနစ်အထွက်နှုန်းကို ထိခိုက်စေနိုင်ပြီး DCA စည်းဝေးပွဲများကို ပြန်လည်လုပ်ဆောင်ရန် ခက်ခဲနိုင်သောကြောင့် DCA နည်းပညာသည် 10 သို့မဟုတ် နည်းသော တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း IC များသာ ကန့်သတ်ထားသော စနစ်များအတွက် အထူးသက်သာပါသည်။ DCA နှင့် MCM ထုပ်ပိုးမှုရွေးချယ်စရာနှစ်ခုလုံးအတွက် အသုံးများသည့်အားသာချက်မှာ အနီးကပ်ပိုမိုနီးကပ်စွာ (တိုတောင်းသောအချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုနှောင့်နှေးမှုများ) နှင့် lead inductance လျော့ကျစေသည့် semiconductor IC ပက်ကေ့ချ် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုအဆင့်ကို ဖယ်ရှားခြင်းဖြစ်သည်။ နည်းလမ်းနှစ်ခုစလုံး၏ အဓိကအားနည်းချက်မှာ အပြည့်အဝစမ်းသပ်ထားသော မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် IC များကို ဝယ်ယူရာတွင် အခက်အခဲဖြစ်သည်။ DCA နှင့် MCM-L နည်းပညာများ၏ အခြားအားနည်းချက်များတွင် PWB laminates များ၏ အပူစီးကူးနိုင်မှုနည်းပါးခြင်းနှင့် semiconductor die နှင့် substrate အကြား အပူပိုင်းချဲ့ထွင်မှု ညံ့ဖျင်းခြင်းကြောင့် အပူပိုင်းစီမံခန့်ခွဲမှု ညံ့ဖျင်းခြင်းတို့ ပါဝင်သည်။ thermal expansion mismatch ပြဿနာကို ဖြေရှင်းရာတွင် ဝါယာကြိုးချည်ထားသော အသေအတွက် molybdenum နှင့် flip-chip die အတွက် underfill epoxy ကဲ့သို့သော interposer substrate လိုအပ်ပါသည်။ Multichip carrier module (MCCM) သည် DCA ၏ အပြုသဘောဆောင်သော ရှုထောင့်အားလုံးကို MCM နည်းပညာဖြင့် ပေါင်းစပ်ထားသည်။ MCCM သည် PWB နှင့် ချည်နှောင်နိုင်သော သို့မဟုတ် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအရ ချိတ်ဆက်နိုင်သည့် ပါးလွှာသော သတ္တုသယ်ဆောင်သည့် သေးငယ်သော MCM တစ်ခုဖြစ်သည်။ သတ္တုအောက်ခြေသည် MCM အလွှာအတွက် အပူ dissiper နှင့် stress interposer အဖြစ် လုပ်ဆောင်သည်။ MCCM တွင် PWB သို့ ဝိုင်ယာကြိုးချည်ခြင်း၊ ဂဟေဆော်ခြင်း သို့မဟုတ် တက်ဘ်ချိတ်ခြင်းအတွက် အရံများပါရှိသည်။ Bare semiconductor IC များကို glob-top material ဖြင့် ကာကွယ်ထားပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့ထံ ဆက်သွယ်သောအခါတွင် သင့်အတွက် အကောင်းဆုံး မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ထုပ်ပိုးမှုရွေးချယ်မှုကို ရွေးချယ်ရန် သင့်လျှောက်လွှာနှင့် လိုအပ်ချက်များကို ဆွေးနွေးပါမည်။

 

 

 

တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း IC စည်းဝေးပွဲနှင့် ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်း- ကျွန်ုပ်တို့၏ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ထုတ်လုပ်ရေးဝန်ဆောင်မှုများ၏ တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းအနေဖြင့် ကျွန်ုပ်တို့သည် သေတ္တာ၊ ဝါယာကြိုးနှင့် ချစ်ပ်ချည်နှောင်ခြင်း၊ ကက်စူခြင်း၊ တပ်ဆင်ခြင်း၊ အမှတ်အသားပြုခြင်းနှင့် တံဆိပ်တပ်ခြင်း၊ စမ်းသပ်ခြင်းတို့ကို ပေးဆောင်ပါသည်။ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ချစ်ပ်ပြား သို့မဟုတ် ပေါင်းစပ်ထားသော မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ဆားကစ်တစ်ခု လုပ်ဆောင်ရန်အတွက်၊ ၎င်းအား ထိန်းချုပ်ရန် သို့မဟုတ် ညွှန်ကြားချက်များပေးမည့် စနစ်သို့ ချိတ်ဆက်ထားရန် လိုအပ်သည်။ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် IC တပ်ဆင်မှုသည် ချစ်ပ်နှင့် စနစ်ကြားတွင် ပါဝါနှင့် အချက်အလက်လွှဲပြောင်းခြင်းအတွက် ချိတ်ဆက်မှုများကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ချစ်ပ်ကို ပက်ကေ့ခ်ျတစ်ခုသို့ ချိတ်ဆက်ခြင်း သို့မဟုတ် ဤလုပ်ဆောင်ချက်များအတွက် PCB သို့ တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်ခြင်းဖြင့် ၎င်းကို ပြီးမြောက်စေသည်။ ချစ်ပ်နှင့် ပက်ကေ့ခ်ျ သို့မဟုတ် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် (PCB) အကြား ချိတ်ဆက်မှုများသည် ဝါယာကြိုးချည်ခြင်း၊ thru-hole သို့မဟုတ် Flip ချစ်ပ် တပ်ဆင်ခြင်းမှတစ်ဆင့် ဖြစ်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် ကြိုးမဲ့နှင့်အင်တာနက်စျေးကွက်များ၏ရှုပ်ထွေးသောလိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းရန် microelectronics IC ထုပ်ပိုးမှုဖြေရှင်းချက်များကိုရှာဖွေရာတွင်လုပ်ငန်းခေါင်းဆောင်တစ်ဦးဖြစ်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် ကြီးမားသော pin အရေအတွက်နှင့် သိပ်သည်းဆမြင့်မားသောအသုံးချပရိုဂရမ်များတွင် လိုအပ်သော နောက်ဆုံးပေါ်ချစ်ပ်စကေး (CSP) နှင့် ball grid array (BGA) ဖြေရှင်းချက်များအတွက် အစဉ်အလာ leadframe microelectronics IC ပက်ကေ့ဂျ်များအထိ မတူညီသော ပက်ကေ့ဂျ်ဖော်မတ်များနှင့် အရွယ်အစား ထောင်ပေါင်းများစွာကို ကျွန်ုပ်တို့ ပေးဆောင်ပါသည်။ . CABGA (Chip Array BGA), CQFP, CTBGA (Chip Array Thin Core BGA), CVBGA (အလွန်ပါးလွှာသော Chip Array BGA), Flip Chip, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP အပါအဝင် ပက်ကေ့ဂျ်များစွာကို စတော့ရှယ်ယာများမှ ရရှိနိုင်ပါသည်။ PLCC၊ PoP - ပက်ကေ့ချ်ပေါ်ရှိ ပက်ကေ့ချ်၊ PoP TMV - မှိုမှတဆင့်၊ SOIC / SOJ၊ SSOP၊ TQFP၊ TSOP၊ WLP ( Wafer Level Package)….. အစရှိသည်တို့။ ကြေးနီ၊ ငွေ သို့မဟုတ် ရွှေကို အသုံးပြု၍ ဝါယာကြိုးချည်နှောင်ခြင်းသည် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်တွင် ရေပန်းစားသည်။ ကြေးနီ (Cu) ဝါယာကြိုးသည် ဆီလီကွန်တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးတာသေဆုံးသွားသည့် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်အထုပ် ဂိတ်များထံ ချိတ်ဆက်သည့်နည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ မကြာသေးမီက ရွှေ (Au) ဝါယာကြိုး ကုန်ကျစရိတ် တိုးလာသဖြင့်၊ ကြေးနီ (Cu) ဝါယာကြိုးသည် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်အတွက် အလုံးစုံထုပ်ပိုးမှုကုန်ကျစရိတ်ကို စီမံခန့်ခွဲရန် ဆွဲဆောင်မှုရှိသော နည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် အလားတူလျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိကြောင့် ရွှေ (Au) ဝါယာကြိုးနှင့် ဆင်တူသည်။ Self inductance နှင့် self capacitance တို့သည် ရွှေ (Au) နှင့် ကြေးနီ (Cu) ဝါယာကြိုးများအတွက် ကြေးနီ (Cu) ဝါယာကြိုးများ၏ ခံနိုင်ရည်နည်းပါးသော ကြေးနီဝါယာကြိုးများအတွက် တူညီသည်။ အနှောင်အဖွဲ့ဝိုင်ယာကြောင့် ခံနိုင်ရည်ရှိသော ဆားကစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိခိုက်စေနိုင်သည့် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် အပလီကေးရှင်းများတွင် ကြေးနီ (Cu) ဝါယာကြိုးကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့် တိုးတက်မှုကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။ ကြေးနီ၊ Palladium Coated Copper (PCC) နှင့် Silver (Ag) အလွိုင်းဝါယာများသည် ကုန်ကျစရိတ်ကြောင့် ရွှေနှောင်ကြိုးများ ၏ အခြားရွေးချယ်စရာများအဖြစ် ပေါ်ထွက်လာပါသည်။ ကြေးနီအခြေခံဝါယာကြိုးများသည် စျေးသက်သာပြီး လျှပ်စစ်ခံနိုင်ရည်နည်းပါးသည်။ သို့သော်၊ ကြေးနီ၏မာကျောမှုသည် ပျက်စီးလွယ်သောနှောင်ကြိုးပြားပုံစံများကဲ့သို့သော အသုံးချပရိုဂရမ်များစွာတွင် အသုံးပြုရန်ခက်ခဲစေသည်။ ဤအပလီကေးရှင်းများအတွက်၊ Ag-Alloy သည် ၎င်း၏ကုန်ကျစရိတ်သည် PCC နှင့်ဆင်တူသော်လည်း ၎င်း၏တန်ဖိုးမှာ ရွှေနှင့်ဆင်တူသည့် ဂုဏ်သတ္တိများကို ပေးပါသည်။ Ag-Alloy ဝါယာကြိုးသည် PCC ထက် ပိုမိုပျော့ပျောင်းပြီး Al-Splash နည်းပါးပြီး Bond pad ပျက်စီးနိုင်ခြေ နည်းပါးသည်။ Ag-Alloy ဝိုင်ယာသည် အသေခံနှောင်ကြိုး၊ ရေတံခွန်ချည်နှောင်မှု၊ အလွန်ကောင်းမွန်သောနှောင်ကြိုးပြားပေါက်များနှင့် သေးငယ်သောချည်နှောင်ကြိုးအဖွင့်အပေါက်များ၊ အလွန်နိမ့်သောကွင်းပတ်အမြင့် လိုအပ်သည့် အသုံးချပရိုဂရမ်များအတွက် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသော အကောင်းဆုံးအစားထိုးမှုဖြစ်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် wafer စမ်းသပ်ခြင်း၊ နောက်ဆုံးစမ်းသပ်ခြင်းအမျိုးအစားအမျိုးမျိုး၊ စနစ်အဆင့်စမ်းသပ်ခြင်း၊ ချွတ်စမ်းသပ်ခြင်း နှင့် ပြီးပြည့်စုံသောအဆုံးလိုင်းဝန်ဆောင်မှုများအပါအဝင် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းစမ်းသပ်ခြင်းဝန်ဆောင်မှုများကို ပေးဆောင်ပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် ရေဒီယိုကြိမ်နှုန်း၊ analog နှင့် ရောစပ်သောအချက်ပြမှု၊ ဒစ်ဂျစ်တယ်စွမ်းအင်စီမံခန့်ခွဲမှု၊ မှတ်ဉာဏ်နှင့် ASIC၊ multi chip modules၊ System-in-Package (SiP) ကဲ့သို့သော အမျိုးမျိုးသောပေါင်းစပ်ပေါင်းစပ်မှုများ အပါအဝင် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးကိရိယာ စက်ပစ္စည်းအမျိုးအစားများကို ကျွန်ုပ်တို့ စမ်းသပ်ပါသည်။ အရှိန်မြှင့်ကိရိယာများနှင့် ဖိအားအာရုံခံကိရိယာများကဲ့သို့သော 3D ထုပ်ပိုးမှု၊ အာရုံခံကိရိယာများနှင့် MEMS စက်ပစ္စည်းများ။ ကျွန်ုပ်တို့၏စမ်းသပ်မှု ဟာ့ဒ်ဝဲနှင့် အဆက်အသွယ်ကိရိယာများသည် စိတ်ကြိုက်ပက်ကေ့ချ်အရွယ်အစား SiP၊ Package on Package (PoP)၊ TMV PoP၊ FusionQuad sockets၊ multiple-row MicroLeadFrame၊ Fine-Pitch Copper Pillar အတွက် နှစ်ဖက်သော တစ်ဖက်သတ်ဆက်သွယ်မှုဖြေရှင်းချက်များအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။ စမ်းသပ်ကိရိယာများနှင့် စမ်းသပ်ကြမ်းပြင်များကို CIM / CAM ကိရိယာများ၊ အထွက်နှုန်းခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်စောင့်ကြည့်ခြင်းတို့ကို ပထမဆုံးအကြိမ်အဖြစ် အလွန်မြင့်မားသော ထိရောက်မှုအထွက်နှုန်းကို ပေးဆောင်ရန် ပေါင်းစပ်ထားသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် ကျွန်ုပ်တို့၏ဖောက်သည်များအတွက် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေသော မိုက်ခရိုအီလက်ထရောနစ်စမ်းသပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များစွာကို ပေးဆောင်ပြီး SiP နှင့် အခြားရှုပ်ထွေးသော စုဝေးမှုစီးဆင်းမှုအတွက် ဖြန့်ဝေစမ်းသပ်မှုများကို ပေးဆောင်ပါသည်။ AGS-TECH သည် သင့်တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းနှင့် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ထုတ်ကုန်ဘဝစက်ဝန်းတစ်ခုလုံးတစ်လျှောက် စမ်းသပ်တိုင်ပင်မှု၊ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့် အင်ဂျင်နီယာဝန်ဆောင်မှုများ အပြည့်အစုံကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ SiP၊ မော်တော်ကား၊ ကွန်ရက်ချိတ်ဆက်ခြင်း၊ ဂိမ်းဆော့ခြင်း၊ ဂရပ်ဖစ်၊ ကွန်ပြူတာ၊ RF / ကြိုးမဲ့များအတွက် ထူးခြားသောစျေးကွက်များနှင့် စမ်းသပ်မှုလိုအပ်ချက်များကို ကျွန်ုပ်တို့ နားလည်ပါသည်။ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်များသည် လျင်မြန်ပြီး တိကျစွာ ထိန်းချုပ်ထားသော အမှတ်အသား ဖြေရှင်းနည်းများ လိုအပ်ပါသည်။ စာလုံးရေ 1000/စက္ကန့်ထက် ပိုမြန်ပြီး 25 microns အောက်ရှိသော ပစ္စည်း ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်မှု အတိမ်အနက်သည် အဆင့်မြင့် လေဆာများကို အသုံးပြုထားသော semiconductor microelectronics လုပ်ငန်းတွင် အဖြစ်များပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် မှိုဒြပ်ပေါင်းများ၊ wafers၊ ကြွေထည်များနှင့် အခြားအရာများကို အပူထည့်သွင်းမှုအနည်းဆုံးနှင့် ပြီးပြည့်စုံသော ထပ်တလဲလဲနိုင်မှုဖြင့် အမှတ်အသားပြုနိုင်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် ပျက်စီးမှုမရှိဘဲ အသေးငယ်ဆုံးအစိတ်အပိုင်းများကို အမှတ်အသားပြုရန်အတွက် တိကျမှန်ကန်မှုရှိသော လေဆာများကို အသုံးပြုပါသည်။

 

 

 

တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းကိရိယာများအတွက် ခဲဘောင်များ- စင်ပြင်ပနှင့် စိတ်ကြိုက်ဒီဇိုင်းနှင့် ဖန်တီးမှုနှစ်ခုစလုံး ဖြစ်နိုင်သည်။ ခဲဘောင်များကို ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ကိရိယာ တပ်ဆင်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် အသုံးပြုကြပြီး၊ အဓိကအားဖြင့် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ လျှပ်စစ်စက်ငယ်များမှ ဝါယာကြိုးများကို လျှပ်စစ်ကိရိယာများနှင့် PCB များရှိ အကြီးစား circuitry သို့ ချိတ်ဆက်ပေးသည့် သတ္တုအလွှာများဖြစ်သည်။ ခဲဘောင်များကို semiconductor microelectronics packages အားလုံးနီးပါးတွင် အသုံးပြုပါသည်။ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် IC ပက်ကေ့ဂျ်အများစုကို ခဲဘောင်တစ်ခုပေါ်တွင် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းဆီလီကွန်ချစ်ပ်ကို ခဲဘောင်ပေါ်တွင် ထားကာ၊ ထို့နောက် ချစ်ပ်ကို ခဲဘောင်၏သတ္တုခေါင်းများနှင့် ဝိုင်ယာကြိုးဖြင့် ချည်နှောင်ကာ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်ချစ်ပ်ကို ပလပ်စတစ်ကာဗာဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားခြင်းဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။ ဤရိုးရှင်းပြီး ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသော မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်ထုပ်ပိုးမှုသည် အပလီကေးရှင်းများစွာအတွက် အကောင်းဆုံးဖြေရှင်းချက်ဖြစ်နေဆဲဖြစ်သည်။ ခဲဘောင်များကို အလိုအလျောက် တပ်ဆင်စက်များပေါ်တွင် လျင်မြန်စွာ လုပ်ဆောင်နိုင်စေသည့် ရှည်လျားသော အမြှေးပါးများဖြင့် ထုတ်လုပ်ထားပြီး ယေဘုယျအားဖြင့် ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ် နှစ်ခုကို အသုံးပြုသည်- အချို့သော အမျိုးအစားအလိုက် ဓာတ်ပုံရိုက်ခြင်းနှင့် တံဆိပ်တုံးထုခြင်း ဖြစ်သည်။ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ခဲဘောင်ဒီဇိုင်းတွင် စိတ်ကြိုက်သတ်မှတ်ချက်များနှင့် အင်္ဂါရပ်များ၊ လျှပ်စစ်နှင့် အပူဓာတ်ဂုဏ်သတ္တိများကို မြှင့်တင်ပေးသည့် ဒီဇိုင်းများနှင့် သီးခြားစက်ဝန်းအချိန်လိုအပ်ချက်များအတွက် တောင်းဆိုလေ့ရှိသည်။ ကျွန်ုပ်တို့တွင် laser assisted photo etching and stamping ကိုအသုံးပြု၍ မတူညီသောဖောက်သည်များအတွက် ခင်းကျင်းထားသော microelectronics ခဲဘောင်ထုတ်လုပ်ခြင်းဆိုင်ရာ နက်ရှိုင်းသောအတွေ့အကြုံရှိသည်။

 

 

 

မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်များအတွက် အပူစုပ်စုပ်ခွက်များ ဒီဇိုင်းနှင့် တီထွင်ဖန်တီးခြင်း- စင်ပြင်ပနှင့် စိတ်ကြိုက်ဒီဇိုင်းနှင့် ဖန်တီးထုတ်လုပ်ခြင်း။ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ကိရိယာများမှ အပူငွေ့များ တိုးပွားလာခြင်းနှင့် အကျုံးဝင်သော ပုံစံအချက်များ လျော့နည်းခြင်းတို့နှင့်အတူ အပူစီမံခန့်ခွဲမှုသည် အီလက်ထရွန်းနစ် ထုတ်ကုန်ဒီဇိုင်း၏ ပိုအရေးကြီးသော အစိတ်အပိုင်းတစ်ခု ဖြစ်လာပါသည်။ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် သက်တမ်းနှင့် လိုက်လျောညီထွေရှိမှုသည် စက်ကိရိယာ၏ အစိတ်အပိုင်းအပူချိန်နှင့် ပြောင်းပြန်ဆက်စပ်နေသည်။ ပုံမှန် ဆီလီကွန် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးကိရိယာ ကိရိယာ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှု နှင့် လည်ပတ်မှု အပူချိန်ကြား ဆက်စပ်မှု သည် အပူချိန် လျှော့ချခြင်းသည် စက်၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် သက်တမ်း တိုးမြင့်မှု နှင့် သက်ဆိုင်ကြောင်း ပြသသည်။ ထို့ကြောင့်၊ ဒီဇိုင်နာများသတ်မှတ်ထားသော ကန့်သတ်ချက်များအတွင်း စက်လည်ပတ်မှုအပူချိန်ကို ထိထိရောက်ရောက်ထိန်းချုပ်ခြင်းဖြင့် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းတစ်ခု၏ သက်တမ်းကြာရှည်ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသောစွမ်းဆောင်ရည်ကို ရရှိနိုင်ပါသည်။ Heat sinks များသည် ပူသောမျက်နှာပြင်မှ အပူများကို ပြန့်ပွားအောင် မြှင့်တင်ပေးသည့် ကိရိယာများဖြစ်ပြီး အများအားဖြင့် အပူထုတ်ပေးသည့် အစိတ်အပိုင်း၏ အပြင်ဘက်တွင်၊ လေကဲ့သို့သော အေးမြသော ပတ်ဝန်းကျင်သို့ ရောက်ရှိကြသည်။ အောက်ဖော်ပြပါ ဆွေးနွေးပွဲများအတွက် လေကို အအေးခံအရည်ဟု ယူဆပါသည်။ အခြေအနေအများစုတွင်၊ အစိုင်အခဲမျက်နှာပြင်နှင့် coolant လေကြားမျက်နှာပြင်ကိုဖြတ်၍ အပူလွှဲပြောင်းခြင်းသည် စနစ်အတွင်းတွင် ထိရောက်မှုအနည်းဆုံးဖြစ်ပြီး၊ အစိုင်အခဲ-လေဝင်ပေါက်သည် အပူပျံ့နှံ့မှုအတွက်အကြီးမားဆုံးအတားအဆီးကိုကိုယ်စားပြုသည်။ အပူစုပ်ခွက်သည် coolant နှင့် တိုက်ရိုက်ထိတွေ့သော မျက်နှာပြင်ဧရိယာကို တိုးမြှင့်ခြင်းဖြင့် အဓိကအားဖြင့် ဤအတားအဆီးကို လျှော့ချပေးသည်။ ၎င်းသည် ပိုမိုအပူကို ပြေပျောက်စေပြီး ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ စက်လည်ပတ်မှုအပူချိန်ကို လျှော့ချပေးသည်။ အပူစုပ်ခွက်တစ်ခု၏ အဓိကရည်ရွယ်ချက်မှာ ဆီမီးကွန်ဒတ်တာကိရိယာထုတ်လုပ်သူမှ သတ်မှတ်ထားသော အမြင့်ဆုံးခွင့်ပြုထားသောအပူချိန်အောက်တွင် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်ကိရိယာ၏အပူချိန်ကို ထိန်းသိမ်းရန်ဖြစ်သည်။

 

 

 

ကျွန်ုပ်တို့သည် အပူစုပ်ခွက်များကို ထုတ်လုပ်မှုနည်းလမ်းများနှင့် ၎င်းတို့၏ပုံစံများဖြင့် ခွဲခြားနိုင်ပါသည်။ လေအေးပေးထားသော အပူစုပ်ခွက်များတွင် အသုံးအများဆုံး အမျိုးအစားများမှာ-

 

 

 

- တံဆိပ်တုံးထုခြင်း- ကြေးနီ သို့မဟုတ် အလူမီနီယမ် သတ္တုပြားများကို အလိုရှိသော ပုံသဏ္ဍာန်အဖြစ် တံဆိပ်တုံးထုထားသည်။ ၎င်းတို့ကို အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများ၏ ရိုးရာလေအေးပေးရာတွင် အသုံးပြုကြပြီး သိပ်သည်းဆနည်းသော အပူပြဿနာများအတွက် ချွေတာချက်တစ်ခု ပေးဆောင်သည်။ ၎င်းတို့သည် မြင့်မားသော ထုထည်ထုတ်လုပ်မှုအတွက် သင့်လျော်သည်။

 

 

 

- Extrusion: ဤအပူစုပ်ခွက်များသည် ကြီးမားသော အပူဝန်များကို ချေဖျက်နိုင်စွမ်းရှိသော အသေးစိပ်နှစ်ဖက်မြင်ပုံစံများကို ဖန်တီးနိုင်စေပါသည်။ ၎င်းတို့ကို ဖြတ်တောက်ခြင်း၊ စက်တပ်ခြင်းနှင့် ရွေးချယ်စရာများ ပေါင်းထည့်နိုင်သည်။ ဖြတ်တောက်ခြင်းသည် omnidirectional၊ rectangular pin fin heat sinks ကို ထုတ်လုပ်ပေးမည်ဖြစ်ပြီး၊ serrated fins များကို ပေါင်းစပ်ခြင်းဖြင့် စွမ်းဆောင်ရည်ကို ခန့်မှန်းခြေ 10 မှ 20% အထိ တိုးတက်ကောင်းမွန်စေသော်လည်း ပိုမိုနှေးကွေးသော extrusion rate ဖြင့် လုပ်ဆောင်ပါသည်။ ဆူးတောင်အမြင့်မှ ကွာဟနေသည့် ဆူးတောင်အထူကဲ့သို့ ထုထည်ကန့်သတ်ချက်များသည် များသောအားဖြင့် ဒီဇိုင်းရွေးချယ်မှုများတွင် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ကို ညွှန်ပြသည်။ ပုံမှန် ဆူးတောင် အမြင့်မှ ကွာဟမှု အချိုးအစား 6 အထိ နှင့် အနိမ့်ဆုံး ဆူးတောင် အထူ 1.3 မီလီမီတာ ကို စံ ထုတ်ယူမှု နည်းပညာများဖြင့် ရရှိနိုင်သည်။ 10 မှ 1 အချိုးအစားနှင့် ဆူးတောင်အထူ 0.8 လက်မကို အထူးသေတ္တာဒီဇိုင်းအင်္ဂါရပ်များဖြင့် ရရှိနိုင်သည်။ သို့ရာတွင်၊ ရှုထောင့်အချိုး တိုးလာသည်နှင့်အမျှ၊ ထုတ်ယူမှု ခံနိုင်ရည်အား လျှော့ကျသွားသည်။

 

 

 

- Bonded/Fabricated Fins- လေအေးပေးစက်အများစုသည် convection အကန့်အသတ်ရှိပြီး၊ လေအေးပေးထားသော အပူစုပ်ခွက်၏ အလုံးစုံသောအပူစွမ်းဆောင်ရည်သည် လေစီးကြောင်းနှင့် မျက်နှာပြင်ဧရိယာပို၍ထိတွေ့နိုင်လျှင် သိသိသာသာတိုးတက်နိုင်သည်။ ဤမြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်အပူစုပ်ခွက်များသည် ရိုးစင်းသော extrusion base plate တစ်ခုပေါ်ရှိ ပလာနာဆူးတောင်များကို ချည်နှောင်ရန်အတွက် အပူစွမ်းအင်ဖြင့် အလူမီနီယံဖြည့်ထားသော epoxy ကို အသုံးပြုသည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည် ထုထည်မလိုအပ်ဘဲ အအေးခံနိုင်စွမ်းကို သိသိသာသာတိုးမြင့်လာစေပြီး ဆူးတောင်အမြင့်မှ ကွာဟမှုအချိုး 20 မှ 40 အထိ ပိုမိုများပြားစေသည်။

 

 

 

- သွန်းလုပ်ခြင်း- အလူမီနီယမ် သို့မဟုတ် ကြေးနီ/ကြေးဝါအတွက် သဲ၊ ဆုံးရှုံးသွားသော ဖယောင်းနှင့် သေဆုံးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များကို ဖုန်စုပ်စက်အကူအညီဖြင့် သို့မဟုတ် မပါဘဲ ရရှိနိုင်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် impingement cooling ကိုအသုံးပြုသည့်အခါ အမြင့်ဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်ပေးသည့် မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ pin fin အပူစုပ်ခွက်များကို ဖန်တီးရန်အတွက် ဤနည်းပညာကို အသုံးပြုပါသည်။

 

 

 

- Folded Fins- အလူမီနီယမ် သို့မဟုတ် ကြေးနီမှ Corrugated sheet metal သည် မျက်နှာပြင်ဧရိယာနှင့် volumetric စွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုးစေသည်။ ထို့နောက် အပူစုပ်ခွက်ကို အောက်ခံပန်းကန်ပြား သို့မဟုတ် epoxy သို့မဟုတ် ဘရာဇီယာဖြင့် အပူပေးထားသော မျက်နှာပြင်သို့ တိုက်ရိုက် ချိတ်ထားသည်။ ရရှိနိုင်မှုနှင့် fin ထိရောက်မှုတို့ကြောင့် မြင့်မားသောပရိုဖိုင်းအပူစုပ်ခွက်များအတွက် ၎င်းသည် မသင့်လျော်ပါ။ ထို့ကြောင့် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသော အပူစုပ်ခွက်များကို ဖန်တီးနိုင်စေပါသည်။

 

 

 

သင်၏ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် အက်ပ်လီကေးရှင်းများအတွက် လိုအပ်သော အပူပေးစံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီသည့် သင့်လျော်သော အပူစုပ်ခွက်ကို ရွေးချယ်ရာတွင်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် အပူခံကန်၏ စွမ်းဆောင်ရည်သာမက စနစ်၏ အလုံးစုံ စွမ်းဆောင်ရည်ကိုပါ ထိခိုက်စေသည့် အမျိုးမျိုးသော ဘောင်များကို စစ်ဆေးရန် လိုအပ်ပါသည်။ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်များတွင် အပူစုပ်ခွက်အမျိုးအစားတစ်ခု၏ ရွေးချယ်မှုသည် အပူစုပ်ခွက်အတွက် ခွင့်ပြုထားသော အပူခံအသုံးစရိတ်နှင့် အပူစုပ်ခွက်ပတ်ဝန်းကျင်ရှိ ပြင်ပအခြေအနေများအပေါ်တွင် များစွာမူတည်သည်။ အပူခံနိုင်ရည်သည် ပြင်ပအအေးခံမှုအခြေအနေများနှင့် ကွဲပြားသောကြောင့် ပေးထားသော အပူစုပ်ခွက်တစ်ခုအတွက် သတ်မှတ်ထားသော အပူခံနိုင်ရည်တန်ဖိုး တစ်ခုတည်းဘယ်တော့မှ မရှိပါ။

 

 

 

အာရုံခံကိရိယာနှင့် တွန်းအားဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ခြင်း- စင်ပြင်ပနှင့် စိတ်ကြိုက်ဒီဇိုင်းနှင့် တီထွင်ဖန်တီးမှုနှစ်ခုစလုံးကို ရရှိနိုင်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် inertial အာရုံခံကိရိယာများ၊ ဖိအားနှင့် နှိုင်းရဖိအားအာရုံခံကိရိယာများနှင့် IR အပူချိန်အာရုံခံကိရိယာများအတွက် အဆင်သင့်အသုံးပြုနိုင်သည့် လုပ်ငန်းစဉ်များဖြင့် ဖြေရှင်းချက်ပေးထားပါသည်။ အရှိန်မြှင့်ကိရိယာများ၊ IR နှင့် ဖိအားအာရုံခံကိရိယာများအတွက် ကျွန်ုပ်တို့၏ IP ဘလောက်များကို အသုံးပြုခြင်း သို့မဟုတ် ရရှိနိုင်သော သတ်မှတ်ချက်များနှင့် ဒီဇိုင်းစည်းမျဉ်းများနှင့်အညီ သင့်ဒီဇိုင်းကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် သင့်ထံ ရက်သတ္တပတ်များအတွင်း MEMS အခြေခံအာရုံခံကိရိယာများကို ပေးပို့နိုင်ပါသည်။ MEMS အပြင် အခြားသော အာရုံခံကိရိယာ အမျိုးအစားများနှင့် လှုံ့ဆော်မှု တည်ဆောက်ပုံများကို ဖန်တီးနိုင်သည်။

 

 

 

Optoelectronic & photonic circuits ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ခြင်း- photonic သို့မဟုတ် optical integrated circuit (PIC) သည် photonic functions အများအပြားကို ပေါင်းစပ်ထားသော device တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းကို မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်များတွင် အီလက်ထရွန်းနစ်ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များနှင့် ဆင်တူနိုင်သည်။ ၎င်းတို့နှစ်ခုကြားရှိ အဓိကကွာခြားချက်မှာ ဖိုနစ်ပေါင်းစည်းထားသော ဆားကစ်တစ်ခုသည် မြင်နိုင်သောရောင်စဉ်အတွင်း သို့မဟုတ် အနီအောက်ရောင်ခြည် 850 nm-1650 nm အနီးရှိ optical wavelengths များပေါ်တွင် ချမှတ်ထားသော သတင်းအချက်ပြမှုများအတွက် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို ပေးဆောင်ခြင်းဖြစ်သည်။ တီထွင်ဖန်တီးမှုနည်းပညာများသည် ထုထည်နှင့် ပစ္စည်းအပ်နှံရန်အတွက် wafer များကို ပုံစံချရန်အတွက် photolithography ကိုအသုံးပြုသည့် microelectronics ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များတွင်အသုံးပြုသည့်ပုံစံများနှင့်ဆင်တူသည်။ ပင်မကိရိယာသည် ထရန်စစ္စတာရှိသည့် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်များနှင့် မတူဘဲ၊ optoelectronics တွင် လွှမ်းမိုးသည့်ကိရိယာတစ်ခုမျှ မရှိပါ။ Photonic ချစ်ပ်များတွင် ဆုံးရှုံးမှုနည်းသော အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်လှိုင်းလမ်းညွှန်များ၊ ပါဝါခွဲခြမ်းများ၊ optical amplifiers၊ optical modulators၊ filters၊ lasers နှင့် detectors များပါဝင်သည်။ ဤစက်ပစ္စည်းများသည် မတူညီသော ပစ္စည်းအမျိုးမျိုးနှင့် တီထွင်ဖန်တီးမှုနည်းပညာများ လိုအပ်သောကြောင့် ၎င်းတို့အားလုံးကို ချစ်ပ်တစ်ခုတည်းတွင် နားလည်ရန် ခက်ခဲသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ ဖိုနစ်ပေါင်းစည်းထားသော ဆားကစ်များကို အသုံးပြုရာတွင် အဓိကအားဖြင့် ဖိုက်ဘာအော်တစ်ဆက်သွယ်ရေး၊ ဇီဝဆေးပညာနှင့် ဖိုနစ်ကွန်ပြူတာဆိုင်ရာ နယ်ပယ်များတွင်ဖြစ်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် သင့်အတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ပြီး ဖန်တီးနိုင်သော အချို့သော optoelectronic ထုတ်ကုန်များသည် LEDs (Light Emitting Diodes)၊ diode လေဆာများ၊ optoelectronic receivers၊ photodiodes၊ laser distance modules၊ customize laser modules နှင့် အခြားအရာများဖြစ်သည်။