Хімічна обробка та фотохімічна обробка

ХІМІЧНА ОБРОБКА (CM) technique базується на тому, що деякі хімічні речовини впливають на метали та травлять їх. Це призводить до видалення невеликих шарів матеріалу з поверхонь. Ми використовуємо реагенти та травилки, такі як кислоти та луги, щоб видалити матеріал із поверхонь. Твердість матеріалу не є фактором для травлення. AGS-TECH Inc. часто використовує хімічну обробку для гравірування металів, виготовлення друкованих плат і видалення задирок виготовлених деталей. Хімічна обробка добре підходить для неглибокого видалення до 12 мм на великих плоских або вигнутих поверхнях, and CHEMICAL BLANKING тонких листів. Метод хімічної обробки (CM) передбачає низькі витрати на інструменти та обладнання та є перевагою перед other ADVANCED MACHINING PROCESSES  для невеликих виробничих циклів. Типова швидкість видалення матеріалу або швидкість різання при хімічній обробці становить приблизно 0,025 – 0,1 мм/хв.

​

Використовуючи CHEMICAL MILLING, ми виробляємо неглибокі порожнини на листах, плитах, поковках і екструзіях, щоб відповідати вимогам конструкції або зменшувати вагу деталей. Техніку хімічного фрезерування можна використовувати для різних металів. У наших виробничих процесах ми використовуємо знімні шари масок, щоб контролювати вибіркову атаку хімічного реагенту на різні ділянки поверхні заготовки. У мікроелектронній промисловості хімічне фрезерування широко використовується для виготовлення мініатюрних пристроїв на чіпах, а ця техніка називається МОКРО ТРАВЛЕННЯ. Деяке пошкодження поверхні може виникнути внаслідок хімічного помелу через переважне травлення та міжкристальну атаку залучених хімічних речовин. Це може призвести до псування поверхонь і шорсткості. Потрібно бути обережним, перш ніж приймати рішення про використання хімічного фрезерування металевих відливок, зварних і паяних конструкцій, оскільки може виникнути нерівномірне видалення матеріалу, оскільки наповнювач або конструкційний матеріал можуть оброблятися переважно. У металевих виливках можуть виникати нерівні поверхні через пористість і неоднорідності структури.

​

ХІМІЧНЕ БЛАНКУВАННЯ: ми використовуємо цей метод для створення деталей, які проникають крізь товщу матеріалу, видаляючи матеріал шляхом хімічного розчинення. Цей метод є альтернативою техніці штампування, яку ми використовуємо у виробництві листового металу. Також у беззадирному травленні друкованих плат (PCB) ми застосовуємо хімічне гасіння.

​

PHOTOCHEMICAL BLANKING & PHOTOCHEMICAL MACHINING (PCM): Photochemical blanking is also known as PHOTOETCHING or PHOTO ETCHING, and is a modified version of chemical milling. Матеріал видаляється з плоских тонких аркушів за допомогою фотографічних методів, а складні форми без задирок і стресів гасляться. Використовуючи фотохімічне бланкування, ми виготовляємо тонкі та тонкі металеві екрани, друковані карти, електромоторні ламінації, плоскі прецизійні пружини. Техніка фотохімічного штампування дає нам перевагу у виготовленні дрібних, крихких деталей без необхідності виготовлення складних і дорогих штампів, які використовуються в традиційному виробництві листового металу. Для фотохімічного бланкінгу необхідний кваліфікований персонал, але витрати на інструменти невисокі, процес легко автоматизований, а для середнього та великого обсягу виробництва є високою здійсненністю. Існують певні недоліки, як і в кожному виробничому процесі: проблеми з навколишнім середовищем через хімічні речовини та проблеми безпеки через використання летких рідин.

​

Фотохімічна механічна обробка, також відома як ФОТОХІМІЧНЕ ФРЕЗЕРУВАННЯ, — це процес виготовлення компонентів з листового металу за допомогою фоторезисту та травлювачів для корозійного видалення окремих ділянок. Використовуючи фототравлення, ми економічно виготовляємо дуже складні деталі з дрібними деталями. Процес фотохімічного фрезерування є для нас економічною альтернативою штампування, штампування, лазерного та водоструминного різання для тонких точних деталей. Процес фотохімічного фрезерування корисний для створення прототипів і дозволяє легко та швидко вносити зміни, коли є зміни в конструкції. Це ідеальна техніка для досліджень і розробок. Фотоінструмент виготовляється швидко та недорого. Більшість фотоінструментів коштують менше 500 доларів і можуть бути виготовлені протягом двох днів. Допуски на розміри добре дотримані, без задирок, напруги та гострих країв. Ми можемо розпочати виготовлення деталі протягом кількох годин після отримання вашого креслення. Ми можемо використовувати ПКМ на більшості комерційно доступних металів і сплавів, таких як алюміній, латунь, берилій-мідь, мідь, молібден, інконель, марганець, нікель, срібло, сталь, нержавіюча сталь, цинк і титан товщиною від 0,0005 до 0,080 дюйма ( від 0,013 до 2,0 мм). Фотоінструменти піддаються тільки впливу світла і тому не зношуються. Через вартість твердого інструменту для штампування та тонкого штампування потрібен значний обсяг, щоб виправдати витрати, чого немає в PCM. Ми починаємо процес PCM, друкуючи форму деталі на оптично прозорій фотоплівці зі стабільними розмірами. Фотоінструмент складається з двох аркушів цієї плівки, на яких зображені негативні зображення частин, що означає, що область, яка стане частинами, є чіткою, а всі ділянки, які потрібно вигравірувати, чорні. Ми фіксуємо два аркуші оптично та механічно, щоб сформувати верхню та нижню половини інструменту. Ми розрізаємо металеві листи за розміром, очищаємо, а потім ламінуємо з двох сторін фоторезистом, чутливим до УФ-променів. Ми поміщаємо покритий метал між двома листами фотоінструмента, і створюється вакуум, щоб забезпечити тісний контакт між фотоінструментом і металевою пластиною. Потім ми піддаємо пластину ультрафіолетовому світлу, що дозволяє затвердіти ділянкам резисту, які знаходяться в прозорих частинах плівки. Після експонування ми змиваємо неекспонований резист пластини, залишаючи незахищеними ділянки, які потрібно протравлювати. Наші лінії травлення мають конвеєри з приводними колесами для переміщення пластин і рядів розпилювальних сопел над і під пластинами. Травник зазвичай являє собою водний розчин кислоти, наприклад хлориду заліза, який нагрівається та спрямовується під тиском на обидві сторони пластини. Травник реагує з незахищеним металом і роз'їдає його. Після нейтралізації та промивання ми видаляємо залишки резиста, а лист частин очищаємо та висушуємо. Застосування фотохімічної обробки включає дрібні екрани та сітки, отвори, маски, сітки акумуляторів, датчики, пружини, мембрани тиску, гнучкі нагрівальні елементи, радіочастотні та мікрохвильові схеми та компоненти, напівпровідникові каркаси, ламінування двигунів і трансформаторів, металеві прокладки та ущільнення, екрани та фіксатори, електричні контакти, екрани EMI/RFI, шайби. Деякі деталі, такі як напівпровідникові каркаси, дуже складні та крихкі, тому, незважаючи на мільйони штук, їх можна виготовити лише за допомогою фототравління. Точність, досягнута за допомогою процесу хімічного травлення, пропонує нам допуски від +/-0,010 мм залежно від типу матеріалу та товщини. Об’єкти можна розташувати з точністю близько +-5 мікрон. У PCM найекономічнішим способом є планування максимально можливого розміру аркуша відповідно до розмірів і допусків на розміри деталі. Чим більше деталей виготовляється на аркуші, тим менша вартість одиниці праці на деталь. Товщина матеріалу впливає на вартість і пропорційна тривалості часу, необхідного для травлення. Більшість сплавів травлять зі швидкістю 0,0005–0,001 дюйма (0,013–0,025 мм) глибини за хвилину на кожну сторону. Загалом, для сталевих, мідних або алюмінієвих заготовок товщиною до 0,020 дюйма (0,51 мм) вартість деталей становитиме приблизно 0,15–0,20 доларів США за квадратний дюйм. Оскільки геометрія деталі стає складнішою, фотохімічна обробка отримує більшу економічну перевагу перед послідовними процесами, такими як штампування з ЧПК, лазерне або водоструминне різання та електроерозійна обробка.

​

Зв’яжіться з нами сьогодні та надайте нам свої ідеї та пропозиції.