လေဆာစက်နှင့် ဖြတ်တောက်ခြင်း & LBM

LASER CUTTING is a HIGH-ENERGY-BEAM MANUFACTURING technology that uses a laser to cut materials, and is typically used for industrial manufacturing applications. In LASER BEAM MACHINING (LBM)၊ လေဆာရင်းမြစ်သည် အလုပ်ခွင်၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အလင်းပြန်စွမ်းအင်ကို အာရုံစိုက်သည်။ လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းသည် ဖြတ်ရမည့်အရာအား ကွန်ပျူတာဖြင့် စွမ်းအားမြင့်လေဆာ၏ အလွန်အာရုံစိုက်ပြီး သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော အထွက်ကို ညွှန်ကြားသည်။ ထို့နောက် ပစ်မှတ်ထားသော ပစ္စည်းသည် အရည်ပျော်ခြင်း၊ လောင်ကျွမ်းခြင်း၊ အငွေ့ပျံသွားခြင်း သို့မဟုတ် ဓာတ်ငွေ့ ဂျက်လေယာဉ်ဖြင့် လွင့်စင်သွားခြင်း သို့မဟုတ် အရည်အသွေးမြင့် မျက်နှာပြင် အလှဆင်မှုဖြင့် အစွန်းတစ်ခုကို ချန်ထားကာ ထိန်းချုပ်ထားသည့်ပုံစံဖြင့် လွင့်ထွက်သွားသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏စက်မှုလေဆာဖြတ်စက်များသည် ပြားချပ်ချပ်ပစ္စည်းများအပြင် တည်ဆောက်ပုံနှင့် ပိုက်ဆိုင်ရာပစ္စည်းများ၊ သတ္တုနှင့် သတ္တုမဟုတ်သော အလုပ်အပိုင်းအစများကို ဖြတ်တောက်ရန်အတွက် သင့်လျော်ပါသည်။ ယေဘူယျအားဖြင့် လေဆာရောင်ခြည်ဖြင့် ပြုပြင်ခြင်းနှင့် ဖြတ်တောက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များတွင် ဖုန်စုပ်စက်မလိုအပ်ပါ။ လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ခြင်းများတွင် အသုံးပြုသော လေဆာအမျိုးအစားများစွာရှိပါသည်။ ဖြတ်တောက်ထားသော သို့မဟုတ် အဆက်မပြတ်လှိုင်း CO2 LASER သည် ဖြတ်တောက်ခြင်း၊ ငြီးငွေ့ဖွယ်ကောင်းသော၊ ထွင်းထုခြင်းအတွက် သင့်လျော်သည်။ The NEODYMIUM (Nd) and neodymium yttrium-aluminum-garnet (Nd-YAG) LASERS are identical ပုံစံနှင့် လျှောက်လွှာတွင်သာ ကွဲပြားသည်။ နီအိုဒီယမ် Nd ကို ငြီးငွေ့စရာကောင်းပြီး စွမ်းအင်မြင့်မားသော်လည်း ထပ်ခါတလဲလဲလုပ်ရန် လိုအပ်သည့်နေရာတွင် အသုံးပြုသည်။ အခြားတစ်ဖက်တွင် Nd-YAG လေဆာကို အလွန်မြင့်မားသောစွမ်းအားလိုအပ်ပြီး ငြီးငွေ့ဖွယ်ကောင်းသော ထွင်းထုခြင်းအတွက် အသုံးပြုပါသည်။ CO2 နှင့် Nd/ Nd-YAG လေဆာများကို LASER WELDING အတွက် အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။ ထုတ်လုပ်မှုတွင် ကျွန်ုပ်တို့အသုံးပြုသည့် အခြားလေဆာများသည် Nd:GLASS၊ RUBY နှင့် EXCIMER တို့ဖြစ်သည်။ Laser Beam Machining (LBM) တွင် အောက်ဖော်ပြပါ ကန့်သတ်ချက်များသည် အရေးကြီးသည်- workpiece မျက်နှာပြင်၏ ရောင်ပြန်ဟပ်မှုနှင့် အပူစီးကူးမှုနှင့် အရည်ပျော်ခြင်းနှင့် အငွေ့ပျံခြင်း၏ သီးခြား အပူနှင့် ငုပ်လျှိုးနေသော အပူ။ Laser Beam Machining (LBM) လုပ်ငန်းစဉ်၏ စွမ်းဆောင်ရည်သည် ဤကန့်သတ်ချက်များ လျော့ကျလာသည်နှင့်အမျှ တိုးလာပါသည်။ ဖြတ်တောက်ခြင်းအတိမ်အနက်ကို အောက်ပါအတိုင်း ဖော်ပြနိုင်သည်။

 

t ~ P / (vxd)

 

ဆိုလိုသည်မှာ၊ ဖြတ်တောက်ခြင်းအတိမ်အနက် “t” သည် ပါဝါထည့်သွင်းမှု P နှင့် အချိုးကျပြီး ဖြတ်တောက်ခြင်းအမြန်နှုန်း v နှင့် လေဆာအလင်းတန်းအချင်း d တို့နှင့် ပြောင်းပြန်အချိုးကျသည်။ LBM ဖြင့်ထုတ်လုပ်ထားသော မျက်နှာပြင်သည် ယေဘုယျအားဖြင့် ကြမ်းတမ်းပြီး အပူဒဏ်ခံနိုင်သောဇုန်ရှိသည်။

 

 

 

CARBONDIOXIDE (CO2) လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့် စက်ပြုလုပ်ခြင်း- DC-စိတ်လှုပ်ရှားဖွယ် CO2 လေဆာများသည် ဓာတ်ငွေ့ရောနှောမှုမှတစ်ဆင့် လက်ရှိဖြတ်သန်းခြင်းဖြင့် စုပ်ယူခံရပြီး RF-စိတ်လှုပ်ရှားစေသော CO2 လေဆာများသည် စိတ်လှုပ်ရှားမှုအတွက် ရေဒီယိုကြိမ်နှုန်းစွမ်းအင်ကို အသုံးပြုသည်။ RF နည်းလမ်းသည် အတော်လေး အသစ်ဖြစ်ပြီး လူကြိုက်များလာသည်။ DC ဒီဇိုင်းများသည် အပေါက်အတွင်းရှိ လျှပ်ကူးပစ္စည်း လိုအပ်သောကြောင့် ၎င်းတို့သည် လျှပ်ကူးပစ္စည်း တိုက်စားမှုနှင့် optics တွင် လျှပ်ကူးပစ္စည်းကို တပ်ဆင်နိုင်သည်။ ဆန့်ကျင်ဘက်အနေနှင့်၊ RF resonator များတွင် ပြင်ပလျှပ်ကူးပစ္စည်းပါရှိသောကြောင့် ၎င်းတို့သည် ထိုပြဿနာများအတွက် မကျရောက်နိုင်ပါ။ ကျွန်ုပ်တို့သည် အပျော့စားသံမဏိ၊ အလူမီနီယမ်၊ သံမဏိ၊ တိုက်တေနီယမ်နှင့် ပလတ်စတစ်များကဲ့သို့သော ပစ္စည်းများအများအပြားကို စက်မှုဖြတ်တောက်ရာတွင် CO2 လေဆာများကို အသုံးပြုပါသည်။

 

 

 

YAG LASER CUTTING and MACHINING- သတ္တုဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့် ကြွေထည်ပြုလုပ်ခြင်းအတွက် YAG လေဆာများကို ကျွန်ုပ်တို့အသုံးပြုပါသည်။ လေဆာ ဂျင်နရေတာနှင့် ပြင်ပ optics များသည် အအေးခံရန် လိုအပ်သည်။ စွန့်ပစ်အပူကို အအေးခံပစ္စည်း သို့မဟုတ် လေထဲသို့ တိုက်ရိုက် ထုတ်ပေးပြီး လွှဲပြောင်းပေးသည်။ ရေသည် အများအားဖြင့် coolant ဖြစ်ပြီး များသောအားဖြင့် chiller သို့မဟုတ် heat transfer system မှတဆင့် ပျံ့နှံ့သည်။

 

 

 

EXCIMER လေဆာဖြတ်ခြင်းနှင့် စက်ပြုပြင်ခြင်း- excimer လေဆာသည် ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်ဒေသရှိ လှိုင်းအလျားရှိသည့် လေဆာအမျိုးအစားဖြစ်သည်။ လှိုင်းအလျားအတိအကျသည် အသုံးပြုထားသော မော်လီကျူးများပေါ်တွင် မူတည်သည်။ ဥပမာအားဖြင့် အောက်ဖော်ပြပါ လှိုင်းအလျားများသည် parantheses တွင်ပြသထားသော မော်လီကျူးများနှင့် ဆက်စပ်နေသည်- 193 nm (ArF), 248 nm (KrF), 308 nm (XeCl), 353 nm (XeF)။ အချို့သော excimer လေဆာများသည် ညှိယူနိုင်သည်။ Excimer လေဆာများသည် အပူပေးခြင်း သို့မဟုတ် အကြွင်းအကျန်များကို လုံးဝနီးပါး မပြောင်းလဲဘဲ အလွန်ကောင်းမွန်သော မျက်နှာပြင်ပစ္စည်းများကို ဖယ်ရှားနိုင်သည့် ဆွဲဆောင်မှုရှိသော ဂုဏ်သတ္တိများရှိသည်။ ထို့ကြောင့် excimer လေဆာများသည် အချို့သော ပိုလီမာများနှင့် ပလတ်စတစ်များကဲ့သို့သော အော်ဂဲနစ်ပစ္စည်းများကို တိကျစွာ micromachining လုပ်ရန်အတွက် ကောင်းမွန်သင့်လျော်ပါသည်။

 

 

 

ဓာတ်ငွေ့အကူအညီဖြင့် လေဆာဖြတ်ခြင်း- တစ်ခါတစ်ရံတွင် အောက်ဆီဂျင်၊ နိုက်ထရိုဂျင် သို့မဟုတ် အာဂွန်ကဲ့သို့ ဓာတ်ငွေ့စီးကြောင်းများနှင့် ပေါင်းစပ်ကာ ပါးလွှာသော စာရွက်ပစ္စည်းများကို ဖြတ်တောက်ရန်အတွက် ကျွန်ုပ်တို့ အသုံးပြုပါသည်။ ၎င်းကို a LASER-BEAM TORCH သုံးပြီး လုပ်ဆောင်သည်။ သံမဏိနှင့် အလူမီနီယမ်အတွက် ကျွန်ုပ်တို့သည် နိုက်ထရိုဂျင်ကို အသုံးပြု၍ ဖိအားမြင့်သော ဓာတ်ငွေ့သုံး လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းကို အသုံးပြုပါသည်။ ၎င်းသည် weldability ကိုတိုးတက်စေရန် Oxide-free edges များကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။ ဤဓာတ်ငွေ့စီးကြောင်းများသည် အလုပ်ခွင်မျက်နှာပြင်များမှ အရည်ကျိုပြီး အငွေ့ပျံသောပစ္စည်းများကို မှုတ်ထုတ်သည်။

 

 

 

a LASER MICROJET CUTTING ကျွန်ုပ်တို့တွင် ရေဂျက်လမ်းညွှန် လေဆာတစ်ခု ရှိသည်။ ရေထဲသို့ ဖိအားနည်းသော လေဆာတစ်ခု ပါရှိသည်။ ရေဂျက်လေယာဉ်ကို အသုံးပြုနေစဉ်တွင် လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်း လုပ်ဆောင်ရန် ၎င်းကို အသုံးပြုပြီး လေဆာရောင်ခြည်ကို လမ်းညွှန်ရန်၊ ဖိုက်တာဖိုက်ဘာနှင့် ဆင်တူသည်။ လေဆာမိုက်ခရိုဂျက်၏ အားသာချက်များမှာ ရေသည် အညစ်အကြေးများကို ဖယ်ရှားပေးပြီး ပစ္စည်းကို အေးစေသောကြောင့်၊ ၎င်းသည် ရိုးရာ ''အခြောက်'' လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းထက် ပိုမိုမြန်ဆန်သော dicing speeds၊ parallel kerf နှင့် omnidirectional cutting စွမ်းရည်တို့ဖြစ်သည်။

 

 

 

ကျွန်ုပ်တို့သည် လေဆာများကို အသုံးပြု၍ ဖြတ်တောက်ရာတွင် အမျိုးမျိုးသော နည်းလမ်းများကို အသုံးပြုသည်။ အချို့သောနည်းလမ်းများမှာ အငွေ့ပျံခြင်း၊ အရည်ပျော်ခြင်းနှင့် မှုတ်ထုတ်ခြင်း၊ အရည်ပျော်မှုနှပ်ခြင်းနှင့် လောင်ကျွမ်းခြင်း၊ အပူဖိအက်ကွဲအက်ခြင်း၊ ရေးခြစ်ခြင်း၊ အအေးဖြတ်ခြင်းနှင့် လောင်ကျွမ်းခြင်း၊ တည်ငြိမ်သောလေဆာဖြတ်တောက်ခြင်း တို့ဖြစ်သည်။

 

- အငွေ့ပြန်ခြင်းဖြတ်ခြင်း- အာရုံခံအလင်းတန်းသည် ပစ္စည်း၏မျက်နှာပြင်ကို ၎င်း၏ဆူမှတ်အထိ အပူပေးပြီး အပေါက်တစ်ခုဖန်တီးပေးသည်။ အပေါက်သည် စုပ်ယူနိုင်စွမ်းရုတ်တရက်တိုးလာကာ အပေါက်ကို လျင်မြန်စွာနက်စေသည်။ အပေါက်လေးနက်လာပြီး ပစ္စည်းပြုတ်တာနဲ့ ထွက်လာတဲ့အခိုးအငွေ့တွေက နံရံတွေကို မှုတ်ထုတ်လိုက်တဲ့ အရည်တွေကို တိုက်စားစေပြီး အပေါက်ကို ပိုကျယ်စေပါတယ်။ သစ်သား၊ ကာဗွန်နှင့် သာမိုဆက်ပလတ်စတစ်များကဲ့သို့ အရည်ပျော်ခြင်းမရှိသော ပစ္စည်းများကို ဤနည်းလမ်းဖြင့် ဖြတ်တောက်လေ့ရှိသည်။

 

- အရည်ပျော်ခြင်းနှင့် လေမှုတ်ဖြတ်ခြင်း- ကျွန်ုပ်တို့သည် ဖြတ်တောက်သည့်ဧရိယာမှ သွန်းသောပစ္စည်းများကိုမှုတ်ထုတ်ရန်အတွက် ဖိအားမြင့်ဓာတ်ငွေ့ကို အသုံးပြုကာ လိုအပ်သော ပါဝါကို လျော့ကျစေသည်။ ပစ္စည်းကို ၎င်း၏ အရည်ပျော်မှတ်အထိ အပူပေးပြီး ဓာတ်ငွေ့ဂျက်လေယာဉ်သည် အရည်ပျော်သည့် အရာအား ကော်ဖာမှ မှုတ်ထုတ်သည်။ ၎င်းသည် ပစ္စည်း၏ အပူချိန်ကို ထပ်မံမြှင့်တင်ရန် လိုအပ်မှုကို ဖယ်ရှားပေးပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် ဤနည်းပညာဖြင့် သတ္တုများကို ဖြတ်တောက်သည်။

 

- အပူဒဏ်ကြောင့် ကွဲအက်ခြင်း- ကြွပ်ဆတ်သောပစ္စည်းများသည် အပူဒဏ်ခံနိုင်သော ကျိုးကြေလွယ်သည်။ အလင်းတန်းတစ်ခုသည် ဒေသအလိုက် အပူပေးခြင်းနှင့် အပူချဲ့ထွင်ခြင်းကို ဖြစ်စေသော မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အာရုံစိုက်ထားသည်။ ၎င်းသည် အလင်းတန်းကို ရွှေ့ခြင်းဖြင့် လမ်းညွှန်နိုင်သည့် အက်ကွဲတစ်ခု ဖြစ်ပေါ်သည်။ ဖန်ခွက်ဖြတ်ခြင်းတွင် ဤနည်းပညာကို ကျွန်ုပ်တို့အသုံးပြုသည်။

 

- silicon wafers များ၏ ကိုယ်ပျောက်အတုံးများ- ဆီလီကွန် wafers များမှ microelectronic ချစ်ပ်များကို ခွဲထုတ်ခြင်းကို Nd:YAG လေဆာဖြင့် pulsed Nd:YAG လေဆာကို အသုံးပြု၍ ကိုယ်ပျောက်အတုံးများကို အသုံးပြုကာ လှိုင်းအလျား 1064 nm ကို ဆီလီကွန် အီလက်ထရွန်နစ်တီးဝိုင်းကွာဟချက်တွင် ကောင်းစွာလက်ခံထားသည်။ 1117 nm)။ ၎င်းသည် semiconductor ကိရိယာကို ဖန်တီးရာတွင် လူကြိုက်များသည်။

 

- ဓာတ်ပြုဖြတ်တောက်ခြင်း- မီးတောက်ဖြတ်တောက်ခြင်းဟုလည်းခေါ်သည်၊ ဤနည်းပညာကို အောက်ဆီဂျင်မီးတိုင်ဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့် ဆင်တူသော်လည်း မီးလောင်ရာနေရာအဖြစ် လေဆာရောင်ခြည်ဖြင့် ပြုလုပ်နိုင်သည်။ 1 မီလီမီတာထက် ပိုထူသော ကာဗွန်သံမဏိပြားများကို လေဆာပါဝါအနည်းငယ်ရှိသော အလွန်ထူသော သံမဏိပြားများကိုပင် ဖြတ်တောက်ရန်အတွက် ၎င်းကို ကျွန်ုပ်တို့ အသုံးပြုပါသည်။

 

 

 

PULSED LASERS ကျွန်ုပ်တို့အား အချိန်တိုအတွင်း မြင့်မားသော စွမ်းအင်ပေါက်ကြားမှုကို ပေးစွမ်းပြီး အပေါက်ဖောက်ခြင်းကဲ့သို့သော လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အချို့တွင် အလွန်ထိရောက်မှုရှိပြီး အပေါက်ငယ်များ သို့မဟုတ် အလွန်နိမ့်သောဖြတ်တောက်မှုအမြန်နှုန်းများ လိုအပ်သည့်အခါတွင် အလွန်ထိရောက်ပါသည်။ အဆက်မပြတ် လေဆာအလင်းတန်းကို အစားထိုးအသုံးပြုပါက အပူသည် စက်ပစ္စည်းတစ်ခုလုံး အရည်ပျော်သွားသည့်အထိ ရောက်ရှိသွားနိုင်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏လေဆာများသည် NC (ဂဏန်းထိန်းချုပ်မှု) ပရိုဂရမ်ထိန်းချုပ်မှုအောက်တွင် CW (Continuous Wave) ကို သွေးခုန်နှုန်း သို့မဟုတ် ဖြတ်တောက်နိုင်စွမ်းရှိသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် DOUBLE PULSE LASERS ပစ္စည်း၏အရည်အသွေးကို ဖယ်ရှားခြင်းနှင့် သတ္တုထုတ်လွှတ်မှုနှုန်းကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် သွေးခုန်နှုန်းအတွဲများကို အတွဲလိုက်ကို အသုံးပြုပါသည်။ ပထမသွေးခုန်နှုန်းသည် မျက်နှာပြင်မှ အရာဝတ္ထုများကို ဖယ်ရှားပြီး ဒုတိယသွေးခုန်နှုန်းသည် ထုတ်လွှတ်သည့်အရာအား အပေါက်၏ဘေးဘက်သို့ ဖတ်ရှုခြင်း သို့မဟုတ် ဖြတ်ခြင်းမှ တားဆီးပေးသည်။

 

 

 

လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာတွင် ခံနိုင်ရည်ရှိမှုနှင့် မျက်နှာပြင် ပြီးဆုံးမှုတို့သည် ထင်ရှားပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ ခေတ်မီ လေဆာဖြတ်စက်များသည် 10 မိုက်ခရိုမီတာနှင့် 5 မိုက်ခရိုမီတာ ထပ်တလဲလဲ လုပ်ဆောင်နိုင်သော အနီးနားတွင် နေရာချထားမှု တိကျမှုရှိသည်။ Standard roughnesses Rz သည် စာရွက်အထူနှင့်အတူ တိုးလာသော်လည်း လေဆာပါဝါနှင့် ဖြတ်တောက်မှုအရှိန်ဖြင့် လျော့နည်းသွားသည်။ လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းစဉ်များသည် မကြာခဏ 0.001 လက်မ (0.025 မီလီမီတာ) အပိုင်းဂျီသြမေတြီအတွင်း အနီးကပ်သည်းခံနိုင်စွမ်းရှိပြီး ကျွန်ုပ်တို့၏စက်များ၏ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအင်္ဂါရပ်များကို အကောင်းဆုံးသည်းခံနိုင်စွမ်းများရရှိစေရန် အကောင်းဆုံးလုပ်ဆောင်ထားပါသည်။ လေဆာရောင်ခြည်ဖြတ်တောက်ခြင်းမှ ရရှိနိုင်သော မျက်နှာပြင်အချောများသည် 0.003 mm မှ 0.006 mm ကြားရှိနိုင်သည်။ ယေဘူယျအားဖြင့် ကျွန်ုပ်တို့သည် အချင်း 0.025 မီလီမီတာရှိသော အပေါက်များကို အလွယ်တကူ ရရှိနိုင်ပြီး 0.005 မီလီမီတာအထိ သေးငယ်သော အပေါက်များနှင့် 50 မှ 1 အထိ အချင်းအချိုးများကို ပစ္စည်းအမျိုးမျိုးဖြင့် ထုတ်လုပ်ထားပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ အရိုးရှင်းဆုံးနှင့် စံအများဆုံး လေဆာဖြတ်စက်များသည် အထူ 0.020–0.5 လက်မ (0.51–13 mm) မှ ကာဗွန်သံမဏိသတ္တုကို ဖြတ်တောက်ပြီး ပုံမှန်လွှထက် အဆသုံးဆယ်အထိ လွယ်ကူစွာ ဖြတ်နိုင်သည်။

 

 

 

Laser-beam machining ကို သတ္တုများ၊ သတ္တုမဟုတ်သော နှင့် ပေါင်းစပ်ပစ္စည်းများကို တူးဖော်ခြင်းနှင့် ဖြတ်တောက်ခြင်းအတွက် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုပါသည်။ စက်ဖြတ်တောက်ခြင်းထက် လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်း၏ အားသာချက်များတွင် အလုပ်ကိုပိုမိုလွယ်ကူစွာ ကိုင်တွယ်ခြင်း၊ သန့်ရှင်းမှုနှင့် ညစ်ညမ်းမှုလျှော့ချခြင်း တို့ပါဝင်သည် (အစဉ်အလာကြိတ်ခွဲခြင်း သို့မဟုတ် လှည့်ခြင်းကဲ့သို့ ဖြတ်တောက်ခြင်းအစွန်းထွက်ခြင်းမျိုးမရှိသည့်အတွက်ကြောင့် သို့မဟုတ် bue တည်ဆောက်မှုဆိုလိုသည်မှာ ပစ္စည်းကို ညစ်ညမ်းစေနိုင်သည်)။ ပေါင်းစပ်ပစ္စည်းများ၏ ပွန်းပဲ့သော သဘောသဘာဝသည် ၎င်းတို့အား သမားရိုးကျနည်းလမ်းများဖြင့် စက်ပြုလုပ်ရန် ခက်ခဲစေသော်လည်း လေဆာဖြင့် ပြုပြင်ရာတွင် လွယ်ကူစေသည်။ လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း လေဆာရောင်ခြည်မပေါ်သောကြောင့် ရရှိသောတိကျမှုပိုကောင်းနိုင်သည်။ လေဆာစနစ်များသည် အပူဒဏ်ခံနိုင်သောဇုန်ငယ်တစ်ခုရှိသောကြောင့် ဖြတ်ထားသောပစ္စည်းကို ကွဲထွက်ရန်အခွင့်အလမ်းနည်းပါသည်။ အချို့သောပစ္စည်းများအတွက် လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းသည် တစ်ခုတည်းသော ရွေးချယ်မှုဖြစ်နိုင်သည်။ လေဆာရောင်ခြည်ဖြတ်တောက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များသည် လိုက်လျောညီထွေရှိပြီး ဖိုက်ဘာ optic အလင်းတန်းပေးပို့ခြင်း၊ ရိုးရှင်းသောပြင်ဆင်ခြင်း၊ တိုတောင်းသောတပ်ဆင်ချိန်များ၊ သုံးဖက်မြင် CNC စနစ်များရရှိနိုင်မှုတို့သည် လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့် ကြိတ်ခြင်းကဲ့သို့သော အခြားစာရွက်သတ္တုထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် အောင်အောင်မြင်မြင်ယှဉ်ပြိုင်နိုင်စေသည်။ ဤသို့ဆိုရသော် လေဆာနည်းပညာသည် တစ်ခါတစ်ရံတွင် အလုံးစုံစွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဖန်တီးမှုနည်းပညာများနှင့် ပေါင်းစပ်နိုင်သည်။

 

 

 

စာရွက်သတ္တုများကို လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းသည် ပလာစမာ ဖြတ်တောက်ခြင်းထက် ပိုမိုတိကျပြီး စွမ်းအင်နည်းသော အားသာချက်များ ရှိသော်လည်း စက်မှုလုပ်ငန်းသုံး လေဆာအများစုသည် ပလာစမာလုပ်နိုင်သော သတ္တုအထူကို ဖြတ်တောက်၍မရပါ။ 6000 Watts ကဲ့သို့သော မြင့်မားသော စွမ်းအားဖြင့် လည်ပတ်နေသော လေဆာများသည် ထူထဲသောပစ္စည်းများကို ဖြတ်ထုတ်နိုင်စွမ်းရှိသည့် ပလာစမာစက်များဆီသို့ ချဉ်းကပ်နေကြသည်။ သို့သော်လည်း ဤ 6000 Watt လေဆာဖြတ်စက်များ၏ အရင်းအနှီးကုန်ကျစရိတ်သည် သံမဏိပြားကဲ့သို့ ထူထဲသောပစ္စည်းများကို ဖြတ်တောက်နိုင်သော ပလာစမာဖြတ်တောက်သည့်စက်များထက် များစွာမြင့်မားသည်။

 

 

 

လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အားနည်းချက်များလည်း ရှိပါသည်။ လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းတွင် ပါဝါသုံးစွဲမှု မြင့်မားသည်။ စက်မှုလေဆာထိရောက်မှု 5% မှ 15% ရှိနိုင်ပါသည်။ မည်သည့်လေဆာ၏ ပါဝါစားသုံးမှုနှင့် ထိရောက်မှုတို့သည် အထွက်ပါဝါနှင့် လည်ပတ်မှုဘောင်များပေါ်မူတည်၍ ကွဲပြားမည်ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် လေဆာအမျိုးအစားပေါ် မူတည်ပြီး လေဆာသည် လက်ရှိအလုပ်နှင့် မည်မျှကိုက်ညီမှုရှိသည်ကို မူတည်သည်။ လုပ်ငန်းတစ်ခုအတွက် လိုအပ်သော လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်း ပါဝါပမာဏသည် အသုံးပြုထားသော ပစ္စည်းအမျိုးအစား၊ အထူ၊ လုပ်ငန်းစဉ် (တုံ့ပြန်မှု/အားအင်မတန်) နှင့် အလိုရှိသော ဖြတ်တောက်မှုနှုန်းတို့အပေါ် မူတည်ပါသည်။ လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့် စက်ပစ္စည်းများတွင် အမြင့်ဆုံးထုတ်လုပ်မှုနှုန်းကို လေဆာစွမ်းအင်၊ လုပ်ငန်းစဉ်အမျိုးအစား (ဓာတ်ပြုမှု သို့မဟုတ် အားအင်မဖြစ်စေသော)၊ ပစ္စည်းဂုဏ်သတ္တိများနှင့် အထူအပါအဝင် အချက်များစွာဖြင့် ကန့်သတ်ထားသည်။

 

 

 

In LASER ABLATION ကျွန်ုပ်တို့သည် ၎င်းကို လေဆာရောင်ခြည်ဖြင့် ဖြာထွက်ခြင်းဖြင့် အစိုင်အခဲမျက်နှာပြင်မှ အရာများကို ဖယ်ရှားလိုက်ပါ။ လေဆာအတက်အကျနည်းချိန်တွင် ပစ္စည်းအား စုပ်ယူထားသော လေဆာစွမ်းအင်ဖြင့် အပူပေးပြီး အငွေ့ပျံခြင်း သို့မဟုတ် sublimate များဖြစ်သည်။ မြင့်မားသောလေဆာအတက်အကျတွင်၊ ပစ္စည်းကို ယေဘုယျအားဖြင့် ပလာစမာအဖြစ်သို့ ပြောင်းလဲသည်။ စွမ်းအားမြင့် လေဆာများသည် သွေးခုန်နှုန်းတစ်ခုတည်းဖြင့် ကြီးမားသောနေရာကို သန့်စင်ပေးသည်။ ပါဝါအောက်ပိုင်း လေဆာများသည် ဧရိယာအနှံ့ စကင်န်ဖတ်နိုင်သည့် သေးငယ်သော ပဲမျိုးစုံများစွာကို အသုံးပြုသည်။ လေဆာ ablation တွင် ကျွန်ုပ်တို့သည် လေဆာပြင်းအား လုံလောက်စွာ မြင့်မားပါက အဆက်မပြတ် လှိုင်းလေဆာရောင်ခြည်ဖြင့် ပစ္စည်းများကို ဖယ်ရှားပါသည်။ Pulsed လေဆာများသည် အလွန်သေးငယ်ပြီး နက်ရှိုင်းသော အပေါက်များကို အလွန်မာကျောသောပစ္စည်းများမှတဆင့် တူးနိုင်သည်။ အလွန်တိုတောင်းသော လေဆာပဲမျိုးစုံများသည် အနီးနားရှိပစ္စည်းများမှ အပူအနည်းငယ်သာ စုပ်ယူနိုင်သောကြောင့် ပစ္စည်းကို လျင်မြန်စွာ ဖယ်ရှားနိုင်သောကြောင့် လေဆာတူးဖော်ခြင်းကို နူးညံ့သိမ်မွေ့သော သို့မဟုတ် အပူဒဏ်မခံနိုင်သော ပစ္စည်းများပေါ်တွင် ပြုလုပ်နိုင်ပါသည်။ လေဆာစွမ်းအင်ကို အပေါ်ယံလွှာများမှ ရွေးချယ်စုပ်ယူနိုင်သည်၊ ထို့ကြောင့် CO2 နှင့် Nd:YAG လေဆာများကို မျက်နှာပြင်များကို သန့်စင်ရန်၊ ဆေးနှင့် အပေါ်ယံလွှာများကို ဖယ်ရှားရန် သို့မဟုတ် အောက်ခြေမျက်နှာပြင်ကို မထိခိုက်စေဘဲ ပန်းချီအတွက် မျက်နှာပြင်များကို ပြင်ဆင်နိုင်သည်။

 

 

 

We use LASER ENGRAVING and LASER MARKING to engrave or mark an object. ဤနည်းပညာနှစ်ခုသည် အမှန်တကယ်တွင် အသုံးအများဆုံး application ဖြစ်သည်။ မှင်များကိုအသုံးမပြုပါ၊ ထွင်းထုထားသောမျက်နှာပြင်နှင့်ထိတွေ့ပြီး ရိုးရာစက်ပိုင်းဆိုင်ရာထွင်းထုခြင်းနှင့် အမှတ်အသားပြုလုပ်သည့်နည်းလမ်းများဖြင့် ဟောင်းနွမ်းသွားသည့် တူးလ်ဘစ်များပါ၀င်ပါသည်။ လေဆာထွင်းထုခြင်းနှင့် အမှတ်အသားပြုလုပ်ခြင်းအတွက် အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော ပစ္စည်းများတွင် လေဆာအာရုံခံ ပိုလီမာများနှင့် အထူးသတ္တုသတ္တုစပ်အသစ်များ ပါဝင်သည်။ လေဆာအမှတ်အသားနှင့် ထွင်းထုသည့်ကိရိယာများသည် အကွက်များ၊ တံထိုးများ၊ စတိုင်လီ၊ ထွင်းထုခြင်းတံဆိပ်ခေါင်းများကဲ့သို့သော အခြားရွေးချယ်စရာများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက အတော်လေးစျေးကြီးသော်လည်း၊ ၎င်းတို့၏ တိကျမှု၊ မျိုးပွားနိုင်မှု၊ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်၊ အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်ရလွယ်ကူမှုနှင့် အွန်လိုင်းအသုံးပြုမှုတို့ကြောင့် ၎င်းတို့သည် ပိုမိုရေပန်းစားလာခဲ့သည်။ ကျယ်ပြန့်သောကုန်ထုတ်လုပ်ငန်းပတ်ဝန်းကျင်တွင်။

 

 

 

နောက်ဆုံးတွင်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် အခြားကုန်ထုတ်လုပ်ငန်းအများအပြားအတွက် လေဆာရောင်ခြည်များကို အသုံးပြုသည်-

 

- LASER ဂဟေဆော်ခြင်း

 

- LASER အပူကုသခြင်း- ၎င်းတို့၏ မျက်နှာပြင် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့် မျိုးနွယ်စုဂုဏ်သတ္တိများကို မွမ်းမံရန်အတွက် သတ္တုများနှင့် ကြွေထည်များကို အသေးစား အပူပေးခြင်း။

 

- LASER surfACE ကုသမှု / MODIFICATION- မျက်နှာပြင်များကို သန့်စင်ရန်၊ လုပ်ဆောင်နိုင်သော အုပ်စုများကို မိတ်ဆက်ရန်၊ မျက်နှာပြင်များကို ပြုပြင်မွမ်းမံရန် ကြိုးပမ်းမှုတွင် မျက်နှာပြင်များ စုပ်ယူမှု သို့မဟုတ် လုပ်ငန်းစဉ်များမပါဝင်မီ ကပ်ငြိမှု ပိုကောင်းလာစေရန် ကြိုးပမ်းမှုတွင် အသုံးပြုသည်။