Search Results

Галерея промышленной продукции, Пластиковые и резиновые формы и формование, Металлическое литье, Механические детали, Штамповка металла, Листовой металл AGS-TECH, Inc. — ваш Глобальный производитель на заказ, интегратор, консолидатор, партнер по аутсорсингу. Мы являемся вашим универсальным источником для производства, изготовления, проектирования, консолидации, аутсорсинга. Галерея Продукция Пожалуйста, нажмите на меню ниже, чтобы увидеть некоторые продукты, которые мы производили в прошлом для наших клиентов. Продукция, которую мы производим, включает в себя пластиковые и резиновые формы, формованные детали, металлические отливки и обработанные компоненты, поковки, экструзии, штамповки и компоненты и узлы, изготовленные из листового металла, механические узлы, электрические и электронные узлы, оптические, волоконно-оптические, оптомеханические, оптоэлектронные компоненты и сборки, индивидуальное оборудование, системы автоматизации, испытательные и метрологические приборы и оборудование, и это лишь некоторые из них. Click Here, Ask Questions & Get Immediate Answers ПРЕДЫДУЩАЯ СТРАНИЦА

Измеритель толщины покрытия - Прибор для измерения шероховатости поверхности - Неразрушающий контроль - SADT - Mitech Приборы для испытания поверхности покрытия Среди наших тестовых приборов для оценки покрытия и поверхности: ИЗМЕРИТЕЛИ ТОЛЩИНЫ ПОКРЫТИЯ, ПРИБОРЫ ШЕРОХОВАТОСТИ ПОВЕРХНОСТИ, ИЗМЕРИТЕЛИ БЛЕСКА, ПРИБОРЫ ЦВЕТА, ИЗМЕРИТЕЛЬ ЦВЕТА, МЕТАЛЛУРГИЧЕСКИЕ МИКРОСКОПЫ, ПЕРЕВЕРНУТЫЙ МЕТАЛЛОГРАФИЧЕСКИЙ МИКРОСКОП. Наше основное внимание сосредоточено на МЕТОДЫ НЕРАЗРУШАЮЩЕГО ИСПЫТАНИЯ. У нас представлены высококачественные бренды, такие как SADTand MITECH. Большой процент всех поверхностей вокруг нас покрыт. Покрытия служат многим целям, включая хороший внешний вид, защиту и придание продуктам определенных желаемых функций, таких как водоотталкивающие свойства, повышенное трение, сопротивление износу и истиранию и т. д. Поэтому жизненно важно уметь измерять, тестировать и оценивать свойства и качество покрытий и поверхностей изделий. Покрытия можно разделить на две основные группы, если принять во внимание толщину: Чтобы загрузить каталог метрологического и испытательного оборудования марки SADT, нажмите ЗДЕСЬ. В этом каталоге вы найдете некоторые из этих инструментов для оценки поверхностей и покрытий. Чтобы загрузить брошюру о толщиномере покрытия Mitech, модель MCT200, НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ. Некоторые из инструментов и методов, используемых для этих целей: ИЗМЕРИТЕЛЬ ТОЛЩИНЫ ПОКРЫТИЯ : Для разных типов покрытий требуются разные типы тестеров покрытия. Таким образом, базовое понимание различных методов важно для пользователя, чтобы выбрать правильное оборудование. В Магнитно-индукционный метод измерения толщины покрытия мы измеряем немагнитные покрытия на железных подложках и магнитные покрытия на немагнитных подложках. Зонд помещают на образец и измеряют линейное расстояние между наконечником зонда, который контактирует с поверхностью, и базовой подложкой. Внутри измерительного зонда находится катушка, которая генерирует изменяющееся магнитное поле. Когда зонд помещается на образец, плотность магнитного потока этого поля изменяется за счет толщины магнитного покрытия или наличия магнитной подложки. Изменение магнитной индуктивности измеряется вторичной катушкой на зонде. Выходной сигнал вторичной катушки передается на микропроцессор, где он отображается в виде измерения толщины покрытия на цифровом дисплее. Этот экспресс-тест подходит для жидких или порошковых покрытий, таких как хром, цинк, кадмий или фосфат на стальных или железных подложках. Для этого метода подходят такие покрытия, как краска или порошок толщиной более 0,1 мм. Метод магнитной индукции не очень хорошо подходит для покрытий из никеля поверх стали из-за частичных магнитных свойств никеля. Для этих покрытий больше подходит фазочувствительный вихретоковый метод. Другим типом покрытия, где метод магнитной индукции подвержен сбоям, является оцинкованная сталь. Датчик покажет толщину, равную общей толщине. Приборы более новых моделей способны к самокалибровке путем обнаружения материала подложки через покрытие. Это, конечно, очень полезно, когда голая подложка недоступна или когда материал подложки неизвестен. Однако более дешевые версии оборудования требуют калибровки прибора на голой и непокрытой подложке. Вихретоковый метод измерения толщины покрытия Вихретоковый метод измерения толщины покрытия измеряет непроводящие покрытия на проводящих подложках из цветных металлов, проводящие покрытия из цветных металлов на непроводящих подложках и некоторые покрытия из цветных металлов на цветных металлах. Он аналогичен ранее упомянутому магнитно-индуктивному методу, включающему катушку и аналогичные датчики. Катушка в вихретоковом методе выполняет двойную функцию возбуждения и измерения. Эта зондирующая катушка приводится в действие высокочастотным генератором для создания переменного высокочастотного поля. При помещении вблизи металлического проводника в проводнике возникают вихревые токи. Изменение импеданса происходит в катушке зонда. Расстояние между катушкой зонда и проводящим материалом подложки определяет величину изменения импеданса, которую можно измерить, соотнести с толщиной покрытия и отобразить в виде цифрового показания. Области применения включают жидкое или порошковое покрытие алюминия и немагнитной нержавеющей стали, а также анодирование алюминия. Надежность этого метода зависит от геометрии детали и толщины покрытия. Субстрат должен быть известен до снятия показаний. Вихретоковые датчики не следует использовать для измерения немагнитных покрытий на магнитных подложках, таких как сталь и никель на алюминиевых подложках. Если пользователям необходимо измерять покрытия на магнитных или цветных проводящих подложках, им лучше всего подойдет двойной датчик магнитной индукции/вихревых токов, который автоматически распознает подложку. Третий метод, называемый кулонометрическим методом измерения толщины покрытия, называется разрушающим методом, который выполняет множество важных функций. Измерение дуплексных никелевых покрытий в автомобильной промышленности является одним из его основных применений. В кулонометрическом методе вес участка известного размера на металлическом покрытии определяется путем локального анодного снятия покрытия. Затем рассчитывают массу на единицу площади толщины покрытия. Это измерение на покрытии выполняется с использованием электролизера, заполненного электролитом, специально подобранным для удаления конкретного покрытия. Через испытательную ячейку проходит постоянный ток, и, поскольку материал покрытия служит анодом, с него снимается покрытие. Плотность тока и площадь поверхности постоянны, и, таким образом, толщина покрытия пропорциональна времени, которое требуется для снятия покрытия. Этот метод очень полезен для измерения электропроводящих покрытий на проводящей подложке. Кулонометрический метод также можно использовать для определения толщины покрытия нескольких слоев на образце. Например, толщину никеля и меди можно измерить на детали с верхним покрытием из никеля и промежуточным медным покрытием на стальной подложке. Другим примером многослойного покрытия является хром поверх никеля поверх меди поверх пластиковой подложки. Кулонометрический метод испытаний популярен на гальванических производствах с небольшим количеством случайных проб. Еще четвертым методом является Beta Backscatter Method для измерения толщины покрытия. Бета-излучающий изотоп облучает испытуемый образец бета-частицами. Пучок бета-частиц направляется через отверстие на компонент с покрытием, и часть этих частиц, как и ожидалось, рассеивается обратно от покрытия через отверстие, проникая в тонкое окно трубки Гейгера-Мюллера. Газ в трубке Гейгера-Мюллера ионизируется, вызывая мгновенный разряд на электродах трубки. Разряд в виде импульса подсчитывается и переводится в толщину покрытия. Материалы с высокими атомными номерами сильнее рассеивают бета-частицы обратно. Для образца с медью в качестве подложки и золотым покрытием толщиной 40 мкм бета-частицы рассеиваются как на подложке, так и на материале покрытия. Если толщина золотого покрытия увеличивается, скорость обратного рассеяния также увеличивается. Таким образом, изменение скорости рассеяния частиц является мерой толщины покрытия. Метод обратного бета-рассеяния подходит для приложений, в которых атомный номер покрытия и подложки отличается на 20 процентов. К ним относятся золото, серебро или олово на электронных компонентах, покрытия на станках, декоративные покрытия на сантехнике, осажденные из паровой фазы покрытия на электронных компонентах, керамике и стекле, органические покрытия, такие как масло или смазка, поверх металлов. Метод обратного бета-рассеяния полезен для более толстых покрытий и для комбинаций подложки и покрытия, где методы магнитной индукции или вихревых токов не работают. Изменения в сплавах влияют на метод обратного бета-рассеяния, и для компенсации могут потребоваться различные изотопы и многочисленные калибровки. Примером может служить олово/свинец поверх меди или олово поверх фосфора/бронзы, хорошо известные в печатных платах и контактных штырях, и в этих случаях изменения в сплавах лучше измерять более дорогим рентгенофлуоресцентным методом. cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_Рентгенофлуоресцентный метод измерения толщины покрытия является бесконтактным методом, который позволяет измерять очень тонкие многослойные покрытия из сплава на небольших и сложных деталях. Детали подвергаются воздействию рентгеновского излучения. Коллиматор фокусирует рентгеновские лучи на точно определенную область испытуемого образца. Это рентгеновское излучение вызывает характерное рентгеновское излучение (т. е. флуоресценцию) как материала покрытия, так и материала подложки испытуемого образца. Это характерное рентгеновское излучение регистрируется детектором с дисперсией энергии. Используя соответствующую электронику, можно зарегистрировать только рентгеновское излучение от материала покрытия или подложки. Также возможно выборочное обнаружение конкретного покрытия при наличии промежуточных слоев. Этот метод широко используется на печатных платах, ювелирных изделиях и оптических компонентах. Рентгеновская флуоресценция не подходит для органических покрытий. Измеряемая толщина покрытия не должна превышать 0,5-0,8 мил. Однако, в отличие от метода обратного бета-рассеяния, рентгеновская флуоресценция позволяет измерять покрытия с одинаковыми атомными номерами (например, никель поверх меди). Как упоминалось ранее, разные сплавы влияют на калибровку прибора. Анализ основного материала и толщины покрытия имеет решающее значение для обеспечения точности показаний. Современные системы и программное обеспечение снижают потребность в многочисленных калибровках без ущерба для качества. Наконец, стоит отметить, что есть датчики, которые могут работать в нескольких из вышеперечисленных режимов. Некоторые из них имеют съемные зонды для гибкости в использовании. Многие из этих современных приборов предлагают возможности статистического анализа для управления процессом и минимальные требования к калибровке, даже если они используются на поверхностях различной формы или из разных материалов. ПРИБОРЫ ШЕРОХОВАТОСТИ ПОВЕРХНОСТИ : Шероховатость поверхности количественно определяется отклонениями направления вектора нормали поверхности от ее идеальной формы. Если эти отклонения велики, поверхность считается шероховатой; если они маленькие, поверхность считается гладкой. Имеющиеся в продаже приборы под названием ПРОФИЛОМЕТРЫ ПОВЕРХНОСТИ используются для измерения и регистрации шероховатости поверхности. Один из часто используемых инструментов имеет алмазную иглу, перемещающуюся по прямой линии по поверхности. Регистрирующие приборы способны компенсировать любую волнистость поверхности и указывать только шероховатость. Шероховатость поверхности можно наблюдать с помощью а) интерферометрии и б) оптической микроскопии, сканирующей электронной микроскопии, лазерной или атомно-силовой микроскопии (АСМ). Методы микроскопии особенно полезны для визуализации очень гладких поверхностей, особенности которых не могут быть зафиксированы менее чувствительными инструментами. Стереоскопические фотографии полезны для трехмерного изображения поверхностей и могут использоваться для измерения шероховатости поверхности. Трехмерные измерения поверхности могут быть выполнены тремя методами. Свет от an оптический-интерференционный микроскоп светит на отражающую поверхность и регистрирует интерференционные полосы, возникающие в результате падающих и отраженных волн. 5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_используются для измерения поверхностей либо с помощью интерферометрических методов, либо путем перемещения линзы объектива для поддержания постоянного фокусного расстояния по поверхности. Тогда движение линзы является мерой поверхности. Наконец, третий метод, а именно атомно-силовой микроскоп cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d, используется для измерения чрезвычайно гладких поверхностей в атомном масштабе. Другими словами, с помощью этого оборудования можно различить даже атомы на поверхности. Это сложное и относительно дорогое оборудование сканирует поверхности образцов площадью менее 100 микрон. БЛЕСКОМЕТРЫ, СЧИТЫВАТЕЛИ ЦВЕТА, ИЗМЕРИТЕЛЬ РАЗНИЦ ЦВЕТА : ГЛОССМЕТР измеряет блеск зеркального отражения поверхности. Мера блеска получается путем проецирования светового луча с фиксированной интенсивностью и углом на поверхность и измерения отраженного количества под равным, но противоположным углом. Блескомеры используются на различных материалах, таких как краска, керамика, бумага, металл и пластиковые поверхности продуктов. Измерение блеска может помочь компаниям обеспечить качество своей продукции. Надлежащая производственная практика требует постоянства процессов, что включает в себя постоянство обработки поверхности и внешнего вида. Измерения блеска проводятся при различных геометриях. Это зависит от материала поверхности. Например, металлы имеют высокий уровень отражения, и поэтому угловая зависимость меньше по сравнению с неметаллами, такими как покрытия и пластмассы, где угловая зависимость выше из-за диффузного рассеяния и поглощения. Конфигурация источников освещения и углов приема наблюдения позволяет проводить измерения в небольшом диапазоне общего угла отражения. Результаты измерения блескомера связаны с количеством света, отраженного от эталона из черного стекла с определенным показателем преломления. Отношение отраженного света к падающему свету для испытуемого образца по сравнению с отношением для эталона блеска записывают в единицах блеска (GU). Угол измерения относится к углу между падающим и отраженным светом. Для большинства промышленных покрытий используются три угла измерения (20°, 60° и 85°). Угол выбирается на основе ожидаемого диапазона блеска, и в зависимости от измерения выполняются следующие действия: Диапазон глянца.........60° Значение......Действие High Gloss............>70 GU..........Если измерение превышает 70 GU, измените настройку измерения на 20°, чтобы оптимизировать точность измерения. Средний глянец........10 - 70 GU Низкий глянец...............<10 GU..........Если измеренное значение меньше 10 GU, измените настройку измерения на 85°, чтобы оптимизировать точность измерения. В продаже имеются три типа инструментов: инструменты с одним углом 60°, инструменты с двумя углами, которые сочетают в себе 20° и 60°, и инструменты с тремя углами, которые объединяют 20°, 60° и 85°. Два дополнительных угла используются для других материалов, угол 45° указан для измерения керамики, пленки, текстиля и анодированного алюминия, а угол измерения 75° указан для бумаги и печатных материалов. СЧИТЫВАТЕЛЬ ЦВЕТА, или также называемый КОЛОРИМЕТР , представляет собой устройство, которое измеряет поглощение определенных длин волн света с помощью конкретное решение. Колориметры чаще всего используются для определения концентрации известного растворенного вещества в данном растворе путем применения закона Бера-Ламберта, который гласит, что концентрация растворенного вещества пропорциональна абсорбции. Наши портативные считыватели цветов также можно использовать для пластмассы, окраски, покрытий, текстиля, полиграфии, производства красителей, продуктов питания, таких как масло, картофель фри, кофе, хлебобулочные изделия, помидоры и т. д. Их могут использовать любители, не имеющие профессиональных знаний о цветах. Поскольку существует множество типов цветных считывателей, возможности их применения безграничны. В контроле качества они используются в основном для того, чтобы убедиться, что образцы соответствуют допускам по цвету, установленным пользователем. В качестве примера можно привести портативные колориметры для томатов, которые используют индекс, утвержденный Министерством сельского хозяйства США, для измерения и оценки цвета переработанных томатных продуктов. Еще одним примером являются портативные колориметры для кофе, специально разработанные для измерения цвета цельных зеленых зерен, обжаренных зерен и обжаренного кофе с использованием стандартных измерений. Our ИЗМЕРИТЕЛИ РАЗНИЦЫ ЦВЕТА отображают непосредственно разницу в цвете по E*ab, L*a*b, CIE_L*a*b, CIE_L*c*h. Стандартное отклонение находится в пределах E*ab0,2. Они работают с любым цветом, а тестирование занимает всего несколько секунд. МЕТАЛЛУРГИЧЕСКИЕ МИКРОСКОПЫ и ИНВЕРТИРОВАННЫЙ МЕТАЛЛОГРАФИЧЕСКИЙ МИКРОСКОП: Металлургический микроскоп обычно представляет собой оптический микроскоп, но отличается от других методом освещения образца. Металлы являются непрозрачными веществами и поэтому должны освещаться фронтальным освещением. Поэтому источник света находится внутри тубуса микроскопа. В трубке установлен простой стеклянный отражатель. Типичные увеличения металлургических микроскопов находятся в диапазоне х50-х1000. Яркопольное освещение используется для получения изображений с ярким фоном и темными элементами неплоской структуры, такими как поры, края и протравленные границы зерен. Освещение в темном поле используется для получения изображений с темным фоном и яркими неплоскими структурными элементами, такими как поры, края и протравленные границы зерен. Поляризованный свет используется для просмотра металлов с некубической кристаллической структурой, таких как магний, альфа-титан и цинк, реагирующих на кросс-поляризованный свет. Поляризованный свет создается поляризатором, расположенным перед осветителем и анализатором и перед окуляром. Призма Номарского используется для дифференциально-интерференционной контрастной системы, которая позволяет наблюдать детали, не видимые в светлом поле. , над сценой, направленной вниз, а цели и турель находятся под сценой, направленной вверх. Инвертированные микроскопы полезны для наблюдения деталей на дне большого сосуда в более естественных условиях, чем на предметном стекле, как в случае с обычным микроскопом. Инвертированные микроскопы используются в металлургии, где полированные образцы можно поместить на верхнюю часть предметного столика и рассматривать снизу с помощью отражающих объективов, а также в приложениях для микроманипуляций, где требуется пространство над образцом для механизмов манипулятора и микроинструментов, которые они держат. Вот краткий обзор некоторых из наших тестовых инструментов для оценки поверхностей и покрытий. Вы можете скачать подробную информацию о них по ссылкам каталога продукции, указанным выше. Измеритель шероховатости поверхности SADT RoughScan : это портативный прибор с питанием от батареи для проверки шероховатости поверхности с отображением измеренных значений на цифровом дисплее. Прибор прост в использовании и может использоваться в лаборатории, на производстве, в магазинах и везде, где требуется измерение шероховатости поверхности. Блескомеры SADT СЕРИИ GT : Блескомеры серии GT разработаны и изготовлены в соответствии с международными стандартами ISO2813, ASTMD523 и DIN67530. Технические параметры соответствуют JJG696-2002. Блескомер GT45 специально разработан для измерения пластиковых пленок и керамики, малых площадей и искривленных поверхностей. Блескомеры SADT GMS/GM60 SERIES : Эти блескомеры разработаны и изготовлены в соответствии с международными стандартами ISO2813, ISO7668, ASTM D523, ASTM D2457. Технические параметры также соответствуют JJG696-2002. Наши блескомеры серии GM хорошо подходят для измерения красок, покрытий, пластика, керамики, изделий из кожи, бумаги, печатных материалов, напольных покрытий и т. д. Он имеет привлекательный и удобный дизайн, данные блеска под тремя углами отображаются одновременно, большая память для данных измерений, новейшая функция Bluetooth и съемная карта памяти для удобной передачи данных, специальное программное обеспечение блеска для анализа выходных данных, низкий заряд батареи и полная память индикатор. Через внутренний модуль Bluetooth и интерфейс USB блескомеры GM могут передавать данные на ПК или экспортировать на принтер через интерфейс печати. С помощью дополнительных SD-карт память можно расширить настолько, насколько это необходимо. Точный считыватель цветов SADT SC 80 : Этот считыватель цветов в основном используется для пластмасс, картин, покрытий, текстиля и костюмов, полиграфической продукции и в производстве красителей. Он способен выполнять цветовой анализ. Цветной экран с диагональю 2,4 дюйма и портативный дизайн обеспечивают удобство использования. Три типа источников света для выбора пользователем, переключатель режимов SCI и SCE и анализ метамеризма удовлетворяют ваши потребности в тестировании в различных условиях работы. Настройка допусков, автоматическое определение значений цветового различия и функции отклонения цвета позволяют легко определить цвет, даже если у вас нет профессиональных знаний о цветах. Используя профессиональное программное обеспечение для анализа цвета, пользователи могут выполнять анализ цветовых данных и наблюдать за цветовыми различиями на выходных диаграммах. Дополнительный мини-принтер позволяет пользователям распечатывать данные о цвете на месте. Портативный измеритель цветовой разницы SADT SC 20 : Этот портативный измеритель цветовой разницы широко используется для контроля качества пластиковой и полиграфической продукции. Он используется для эффективного и точного захвата цвета. Прост в эксплуатации, отображает разницу в цветах по E*ab, L*a*b, CIE_L*a*b, CIE_L*c*h., стандартное отклонение в пределах E*ab0.2, может быть подключен к компьютеру через расширение USB интерфейс для проверки программным обеспечением. Металлургический микроскоп SADT SM500 : автономный портативный металлургический микроскоп, идеально подходящий для металлографической оценки металлов в лаборатории или на месте. Благодаря портативной конструкции и уникальной магнитной подставке SM500 можно прикрепить непосредственно к поверхности черных металлов под любым углом, плоскостностью, кривизной и сложностью поверхности для неразрушающего контроля. SADT SM500 также можно использовать с цифровой камерой или системой обработки изображений с ПЗС для загрузки металлургических изображений на ПК для передачи, анализа, хранения и распечатки данных. По сути, это портативная металлургическая лаборатория с возможностью подготовки проб на месте, микроскопом, камерой и отсутствием необходимости в источнике питания переменного тока в полевых условиях. Естественные цвета без необходимости изменения освещения за счет затемнения светодиодного освещения обеспечивают наилучшее изображение, наблюдаемое в любое время. Этот прибор имеет дополнительные аксессуары, включая дополнительную подставку для небольших образцов, адаптер для цифровой камеры с окуляром, ПЗС-матрицу с интерфейсом, окуляр 5x/10x/15x/16x, объектив 4x/5x/20x/25x/40x/100x, мини-шлифовальную машину, электролитический полировщик, комплект шлифовальных головок, полировальный круг, пленка-реплика, фильтр (зеленый, синий, желтый), лампочка. Портативный металлургический микроскоп SADT Модель SM-3 : этот прибор имеет специальное магнитное основание, прочно фиксирующее устройство на заготовках, он подходит для крупномасштабных испытаний на валках и прямого наблюдения, без резки и необходима выборка, светодиодное освещение, равномерная цветовая температура, отсутствие нагрева, механизм перемещения вперед/назад и влево/вправо, удобный для регулировки точки контроля, адаптер для подключения цифровых камер и просмотра записей непосредственно на ПК. Дополнительные аксессуары аналогичны модели SADT SM500. Для получения подробной информации, пожалуйста, загрузите каталог продукции по ссылке выше. Металлургический микроскоп SADT Модель XJP-6A : Этот металлоскоп можно легко использовать на заводах, в школах, научно-исследовательских учреждениях для выявления и анализа микроструктуры всех видов металлов и сплавов. Это идеальный инструмент для тестирования металлических материалов, проверки качества отливок и анализа металлографической структуры металлизированных материалов. Инвертированный металлографический микроскоп SADT Модель SM400 : Конструкция позволяет исследовать зерна металлургических образцов. Простая установка на производственной линии и удобство переноски. SM400 подходит для колледжей и заводов. Также имеется переходник для крепления цифровой камеры к тринокулярному тубусу. Этот режим требует МИ печати металлографического изображения с фиксированными размерами. У нас есть выбор ПЗС-адаптеров для компьютерной распечатки со стандартным увеличением и обзорным обзором более 60%. Инвертированный металлографический микроскоп SADT Модель SD300M : Оптика с бесконечной фокусировкой обеспечивает изображения с высоким разрешением. Объектив для дальнего обзора, поле зрения шириной 20 мм, механический столик с тремя пластинами, допускающий практически любой размер образца, большие нагрузки и позволяющий проводить неразрушающее микроскопическое исследование крупных компонентов. Трехпластинчатая конструкция обеспечивает стабильность и долговечность микроскопа. Оптика обеспечивает высокую числовую апертуру и большое расстояние просмотра, обеспечивая яркие изображения с высоким разрешением. Новое оптическое покрытие SD300M защищено от пыли и влаги. Для получения подробной информации и другого аналогичного оборудования посетите наш веб-сайт: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service ПРЕДЫДУЩАЯ СТРАНИЦА

Быстрое прототипирование, настольное производство, аддитивное производство, стереолитография, Polyjet, моделирование наплавлением, селективное лазерное спекание, FDM, SLS Аддитивное и быстрое производство В последние годы мы наблюдаем рост спроса на БЫСТРОЕ ПРОИЗВОДСТВО или БЫСТРОЕ ПРОТОТИПИРОВАНИЕ. Этот процесс также может называться НАСТОЛЬНЫМ ПРОИЗВОДСТВОМ или ПРОИЗВОДСТВОМ СВОБОДНОЙ ФОРМЫ. В основном твердая физическая модель детали создается непосредственно из трехмерного чертежа САПР. Мы используем термин АДДИТИВНОЕ ПРОИЗВОДСТВО для этих различных методов, когда мы строим детали слоями. Используя интегрированное компьютерное оборудование и программное обеспечение, мы осуществляем аддитивное производство. Нашими методами быстрого прототипирования и производства являются СТЕРЕОЛИТОГРАФИЯ, ПОЛИФРАГМЕНТ, МОДЕЛИРОВАНИЕ НАПЛАВЛЕНИЕМ, СЕЛЕКТИВНОЕ ЛАЗЕРНОЕ СПЕКАНИЕ, ЭЛЕКТРОННО-ЛУЧЕВОЕ ПЛАВЛЕНИЕ, ТРЕХМЕРНАЯ ПЕЧАТЬ, ПРЯМОЕ ПРОИЗВОДСТВО, БЫСТРОЕ ОБОРУДОВАНИЕ. Мы рекомендуем вам нажать здесь, чтобыЗАГРУЗИТЕ наши схематические иллюстрации процессов аддитивного и быстрого производства от AGS-TECH Inc. Это поможет вам лучше понять информацию, которую мы предоставляем вам ниже. Быстрое прототипирование обеспечивает нам: 1.) Концептуальный дизайн продукта просматривается с разных сторон на мониторе с помощью системы 3D/CAD. 2.) Прототипы из неметаллических и металлических материалов изготавливаются и исследуются с функциональной, технической и эстетической точек зрения. 3.) Недорогое прототипирование в очень короткие сроки. Аддитивное производство можно сравнить с изготовлением буханки хлеба путем укладки и соединения отдельных ломтиков друг с другом. Другими словами, продукт изготавливается ломтик за ломтиком или слой за слоем накладывается друг на друга. Большинство деталей может быть изготовлено в течение нескольких часов. Этот метод хорош, если детали нужны очень быстро или если необходимое количество невелико, а изготовление формы и оснастки слишком дорого и занимает много времени. Однако стоимость детали высока из-за дорогого сырья. • СТЕРЕОЛИТОГРАФИЯ: Этот метод, также сокращенно называемый STL, основан на отверждении и отверждении жидкого фотополимера до определенной формы путем фокусировки на нем лазерного луча. Лазер полимеризует фотополимер и отверждает его. Путем сканирования УФ-лазерным лучом по запрограммированной форме вдоль поверхности фотополимерной смеси деталь изготавливается снизу вверх в виде отдельных срезов, расположенных каскадом друг над другом. Сканирование лазерного пятна повторяется много раз для достижения геометрии, запрограммированной в системе. После того, как деталь полностью изготовлена, ее снимают с платформы, промокают и очищают ультразвуком и спиртовой ванной. Затем он подвергается воздействию УФ-излучения в течение нескольких часов, чтобы убедиться, что полимер полностью отвердел и затвердел. Подводя итог процессу, платформа, которая погружается в фотополимерную смесь, и УФ-лазерный луч контролируются и перемещаются через систему сервоуправления в соответствии с формой желаемой детали, и деталь получается путем фотоотверждения полимера слой за слоем. Разумеется, максимальные размеры изготавливаемой детали определяются стереолитографическим оборудованием. • POLYJET: Подобно струйной печати, в Polyjet у нас есть восемь печатающих головок, которые наносят фотополимер на модельный лоток. Ультрафиолетовый свет, помещенный рядом с форсунками, мгновенно отверждает и укрепляет каждый слой. В Polyjet используются два материала. Первый материал предназначен для изготовления самой модели. Второй материал, гелеобразная смола, используется для поддержки. Оба эти материала наносятся послойно и одновременно отверждаются. После завершения модели вспомогательный материал удаляется водным раствором. Используемые смолы аналогичны стереолитографии (STL). Polyjet имеет следующие преимущества перед стереолитографией: 1) Нет необходимости в очистке деталей. 2.) Нет необходимости в отверждении после обработки. 3.) Возможна меньшая толщина слоя, и, таким образом, мы получаем лучшее разрешение и можем изготавливать более тонкие детали. • МОДЕЛИРОВАНИЕ НАПЛАВЛЕНИЕМ: также сокращенно FDM, в этом методе головка экструдера, управляемая роботом, перемещается по столу в двух основных направлениях. Трос опускается и поднимается по мере необходимости. Из отверстия нагретой головки на головке выдавливается термопластичная нить и наносится начальный слой на пенопластовую основу. Это достигается за счет того, что головка экструдера движется по заданной траектории. После начального слоя стол опускают и последующие слои накладывают друг на друга. Иногда при изготовлении сложной детали необходимы опорные конструкции, чтобы наплавка могла продолжаться в определенных направлениях. В этих случаях материал-подложка экструдируется с менее плотным расположением нитей на слое, так что он слабее материала модели. Эти опорные конструкции могут быть впоследствии растворены или разорваны после завершения изготовления детали. Размеры головки экструдера определяют толщину экструдируемых слоев. Процесс FDM производит детали со ступенчатыми поверхностями на наклонных внешних плоскостях. Если эта шероховатость неприемлема, для ее сглаживания можно использовать химическую полировку в парах или нагретый инструмент. Даже полировальный воск доступен в качестве материала покрытия, чтобы исключить эти этапы и добиться разумных геометрических допусков. • ВЫБОРОЧНОЕ ЛАЗЕРНОЕ СПЕКАНИЕ: Также обозначаемый как SLS, процесс основан на выборочном спекании полимерных, керамических или металлических порошков в объект. В нижней части рабочей камеры есть два цилиндра: цилиндр для частичной сборки и цилиндр для подачи порошка. Первый постепенно опускается туда, где формируется спеченная деталь, а второй постепенно поднимается для подачи порошка в формовочный цилиндр через роликовый механизм. Сначала тонкий слой порошка осаждается в формовочном цилиндре, затем лазерный луч фокусируется на этом слое, отслеживая и расплавляя/спекая определенное поперечное сечение, которое затем снова затвердевает в твердое тело. Порошок — это участки, на которые не попадает лазерный луч, остаются рыхлыми, но все еще поддерживают твердую часть. Затем наносится еще один слой порошка, и процесс многократно повторяется для получения детали. В конце рыхлые частицы порошка стряхивают. Все это выполняется компьютером управления технологическим процессом с использованием инструкций, сгенерированных программой 3D CAD изготавливаемой детали. Различные материалы, такие как полимеры (например, АБС, ПВХ, полиэстер), воск, металлы и керамика, могут быть нанесены на соответствующие полимерные связующие. • ЭЛЕКТРОННЫЙ ЛУЧ MELTING: Аналогично избирательному лазерному спеканию, но с использованием электронного луча для плавления порошков титана или кобальта и хрома для изготовления прототипов в вакууме. Были сделаны некоторые разработки для выполнения этого процесса на нержавеющих сталях, алюминиевых и медных сплавах. Если необходимо повысить усталостную прочность изготовленных деталей, мы используем горячее изостатическое прессование после изготовления детали в качестве вторичного процесса. • ТРЕХМЕРНАЯ ПЕЧАТЬ: Также обозначается как 3DP, в этом методе печатающая головка наносит неорганическое связующее на слой неметаллического или металлического порошка. Поршень, несущий слой порошка, постепенно опускается, и на каждом этапе связующее наносится слой за слоем и сплавляется со связующим. В качестве порошковых материалов используются смеси полимеров и волокна, формовочный песок, металлы. Используя одновременно разные связующие головки и связующие вещества разных цветов, мы можем получить различные цвета. Процесс аналогичен струйной печати, но вместо цветного листа мы получаем цветной трехмерный объект. Изготовленные детали могут быть пористыми и, следовательно, могут потребовать спекания и пропитки металлом для увеличения их плотности и прочности. Спекание выжигает связующее и сплавляет металлические порошки. Для изготовления деталей можно использовать такие металлы, как нержавеющая сталь, алюминий, титан, а в качестве материалов для инфильтрации мы обычно используем медь и бронзу. Прелесть этой техники в том, что даже сложные и подвижные узлы могут быть изготовлены очень быстро. Например, зубчатая передача в сборе, гаечный ключ в качестве инструмента могут быть изготовлены с движущимися и вращающимися частями, готовыми к использованию. Различные компоненты сборки могут быть изготовлены в разных цветах и в одном кадре. Загрузите нашу брошюру:Основы 3D-печати металлом • ПРЯМОЕ ПРОИЗВОДСТВО и БЫСТРАЯ ИНСТРУМЕНТАЦИЯ: Помимо оценки конструкции и устранения неполадок, мы используем быстрое прототипирование для непосредственного производства продуктов или непосредственного применения в продуктах. Другими словами, быстрое прототипирование можно включить в обычные процессы, чтобы сделать их лучше и конкурентоспособнее. Например, быстрое прототипирование позволяет создавать шаблоны и формы. Образцы плавящегося и горящего полимера, созданные с помощью операций быстрого прототипирования, могут быть собраны для литья по выплавляемым моделям и вложены. Другим примером, который следует упомянуть, является использование 3DP для производства керамических литейных оболочек и его использования для операций литья оболочек. Даже пресс-формы для литья под давлением и вкладыши для пресс-форм могут быть изготовлены путем быстрого прототипирования, что позволяет сэкономить многие недели или месяцы времени на изготовление пресс-форм. Только анализируя файл САПР нужной детали, мы можем создать геометрию инструмента с помощью программного обеспечения. Вот некоторые из наших популярных методов быстрой обработки: RTV (вулканизация при комнатной температуре) ФОРМОВАНИЕ / ЛИТЬЕ УРЕТАНА: Для изготовления модели желаемой детали можно использовать быстрое прототипирование. Затем этот образец покрывают разделительным составом и заливают жидким каучуком RTV для изготовления половинок пресс-формы. Затем эти половинки формы используются для литья под давлением жидких уретанов. Срок службы пресс-формы короткий, всего около 0 или 30 циклов, но этого достаточно для мелкосерийного производства. ACES (Acetal Clear Epoxy Solid) ЛИТЬЕ ДЛЯ ИНСТРУМЕНТА: Используя методы быстрого прототипирования, такие как стереолитография, мы производим пресс-формы для литья под давлением. Эти формы представляют собой оболочки с открытым концом для заполнения такими материалами, как эпоксидная смола, эпоксидная смола с алюминиевым наполнителем или металлы. Опять же, срок службы пресс-формы ограничен десятками или максимум сотнями деталей. ПРОЦЕСС ИЗГОТОВЛЕНИЯ ИНСТРУМЕНТА НАПЫЛЕННЫМ МЕТАЛЛОМ: Мы используем быстрое прототипирование и делаем шаблон. Мы распыляем сплав цинка с алюминием на поверхность рисунка и покрываем его. Затем шаблон с металлическим покрытием помещают внутрь колбы и заливают эпоксидной смолой или эпоксидной смолой с алюминиевым наполнителем. Наконец, он удаляется, и, изготовив две такие половинки формы, мы получаем готовую форму для литья под давлением. Эти пресс-формы имеют более длительный срок службы, в некоторых случаях, в зависимости от материала и температуры, они могут производить тысячи деталей. ПРОЦЕСС KEELTOOL: Этот метод позволяет производить пресс-формы со сроком службы от 100 000 до 10 миллионов циклов. Используя быстрое прототипирование, мы изготавливаем пресс-форму RTV. Затем форму заполняют смесью, состоящей из порошка инструментальной стали А6, карбида вольфрама, полимерного связующего, и оставляют для отверждения. Затем эту форму нагревают, чтобы полимер выгорел, а металлические порошки расплавились. Следующим шагом является пропитка медью для изготовления окончательной формы. При необходимости на пресс-форме могут быть выполнены вторичные операции, такие как механическая обработка и полировка, для повышения точности размеров. CLICK Product Finder-Locator Service ПРЕДЫДУЩАЯ СТРАНИЦА

Встроенные системы, Встроенный компьютер, Промышленные компьютеры, Janz Tec, Korenix, Промышленные рабочие станции, Серверы, Компьютерные стойки, Одноплатный компьютер Встроенные системы и промышленные компьютеры и панельные ПК Читать далее Встроенные системы и компьютеры Читать далее Панельный ПК, мультисенсорные дисплеи, сенсорные экраны Читать далее Промышленный ПК Читать далее Промышленные рабочие станции Читать далее Сетевое оборудование, сетевые устройства, промежуточные системы, блок межсетевого взаимодействия Читать далее Устройства хранения, дисковые массивы и системы хранения, SAN, NAS Читать далее Промышленные серверы Читать далее Шасси, стойки, крепления для промышленных компьютеров Читать далее Аксессуары, модули, несущие платы для промышленных компьютеров Читать далее Автоматизация и интеллектуальные системы Являясь поставщиком промышленных товаров, мы предлагаем вам самые незаменимые промышленные компьютеры и серверы, сетевые устройства и устройства хранения, встроенные компьютеры и системы, одноплатные компьютеры, панельные ПК, промышленные ПК, защищенные компьютеры, сенсорные экраны. компьютеры, промышленные рабочие станции, компоненты и аксессуары для промышленных компьютеров, цифровые и аналоговые устройства ввода-вывода, маршрутизаторы, мосты, коммутационное оборудование, концентраторы, повторители, прокси-серверы, брандмауэры, модемы, контроллеры сетевых интерфейсов, преобразователи протоколов, массивы сетевых хранилищ (NAS) , массивы сети хранения данных (SAN), многоканальные релейные модули, контроллер Full-CAN для разъемов MODULbus, несущая плата MODULbus, модуль инкрементного энкодера, интеллектуальная концепция связи ПЛК, контроллер двигателя для серводвигателей постоянного тока, модуль последовательного интерфейса, макетная плата VMEbus, интеллектуальная Интерфейс profibus DP slave, программное обеспечение, сопутствующая электроника, крепления для шасси. Мы приносим лучшее Промышленные компьютерные продукты мира от завода до вашей двери. Наше преимущество заключается в том, что мы можем предложить вам различные торговые марки, такие как Janz Tec and Korenix по прейскурантным ценам или ниже в наших магазинах. Кроме того, что делает нас особенными, так это наша способность предлагать вам варианты продуктов / индивидуальные конфигурации / интеграцию с другими системами, которые вы не можете приобрести из других источников. Мы предлагаем вам высококачественное оборудование известных брендов по прейскуранту или ниже. Существуют значительные скидки на опубликованные цены, если ваш объем заказа значителен. Большая часть нашего оборудования есть на складе. Если его нет на складе, поскольку мы являемся предпочтительным торговым посредником и дистрибьютором, мы все равно можем поставить его вам в более короткие сроки. В дополнение к товарам со склада мы можем предложить вам специальные продукты, разработанные и изготовленные в соответствии с вашими потребностями. Просто сообщите нам, какие отличия вам нужны в вашей промышленной компьютерной системе, и мы сделаем это в соответствии с вашими потребностями и запросами. Мы предлагаем вам возможность ПРОИЗВОДСТВА НА ЗАКАЗ и ИНЖЕНЕРНОЙ ИНТЕГРАЦИИ. Мы также создаем ИНДИВИДУАЛЬНЫЕ СИСТЕМЫ АВТОМАТИЗАЦИИ, СИСТЕМЫ МОНИТОРИНГА и УПРАВЛЕНИЯ ПРОЦЕССАМИ путем интеграциикомпьютеры, ступени перемещения, поворотные ступени, моторизованные компоненты, руки, карты сбора данных, карты управления технологическим процессом, датчики, приводы и другие необходимые аппаратные и программные компоненты. Независимо от вашего местоположения на земле, мы доставим в течение нескольких дней до вашей двери. У нас есть соглашения о доставке со скидкой с UPS, FEDEX, TNT, DHL и Standard Air. Вы можете заказать онлайн, используя такие варианты, как кредитные карты с использованием нашей учетной записи PayPal, банковский перевод, сертифицированный чек или денежный перевод. Если вы хотите поговорить с нами, прежде чем принимать решение, или если у вас есть какие-либо вопросы, все, что вам нужно, это позвонить нам, и один из наших опытных инженеров по компьютерам и автоматизации поможет вам. Чтобы быть ближе к вам, у нас есть офисы и склады в разных точках мира. Нажмите на соответствующие подменю выше , чтобы узнать больше о наших продуктах в категории промышленных компьютеров. Загрузите брошюру для нашего ДИЗАЙН-ПАРТНЕРСКАЯ ПРОГРАММА Для получения более подробной информации, мы также приглашаем вас посетить наш магазин промышленных компьютеров.http://www.agsindustrialcomputers.com CLICK Product Finder-Locator Service ПРЕДЫДУЩАЯ СТРАНИЦА

Пластиковые формы, литье и экструзия, литье пластмассовых корпусов приборов, литьевые компоненты из ПВХ, ПЭ, ПЭТ, ПК Пластиковые формы & Литье и экструзия Литые пластиковые детали собраны в задний фонарь мотоцикла. Компания AGS-TECH изготовила для заказчика детали и весь электронный блок, соответствующий требованиям Департамента транспорта. Пластиковые футляры для электронных очков Сборка футляра для очков из прецизионного формованного пластика, активируемого движением Пластиковый литой футляр для очков, вид снизу Сборка футляра для очков из прецизионного формованного пластика, активируемого движением Литье и сборка пластиковых компонентов компанией AGS-TECH Inc. Печатная плата и формованные пластиковые компоненты, собранные в медицинскую печь Литье и сборка пластмасс компанией AGS-TECH Inc. Изготовление пластиковых игрушек. Прецизионное литье под давлением Литые детали, собранные вместе Формованные детали производства АГС-ТЕХ на повторной основе Быстрое прототипирование пластиковых изделий Литой пневматический components Одобренные FDA потребительские товары из экструдированного формованного пластика от AGS-TECH Одобренные FDA пластмассовые изделия для продуктов питания и напитков от AGS-TECH Прецизионные пластиковые профили от AGS-TECH Производство пластиковых профилей и экструзионных головок на АГС-ТЕХ Экструдированные износостойкие полоски из сверхвысокомолекулярного полиэтилена Гусеницы из полиэтилена сверхвысокой молекулярной массы — литье и экструзия пластмасс в компании AGS-TECH Inc Гусеницы из полиэтилена сверхвысокой молекулярной массы — пластиковые экструзии в компании AGS-TECH Inc Выдувной резервуар для охлаждающей жидкости от AGS-TECH. Литье под давлением различных контейнеров с раздувом - AGS-TECH Inc. Экструзионные детали из СВМПЭ — AGS-TECH Inc Пластиковое основание для выдувного формования от AGS-TECH Inc. Литье под давлением и выдувное формование для производства переносных ящиков для инструментов - AGS-TECH Inc. Выдувное формование в AGS-TECH Inc. Выдувные формы для пластиковых контейнеров - AGS-TECH Inc. ПРЕДЫДУЩАЯ СТРАНИЦА

Электронные тестеры - Проверка электрических свойств - Осциллограф - Генератор сигналов - Функциональный генератор - Генератор импульсов - Синтезатор частоты - Мультиметр Электронные тестеры Под термином ЭЛЕКТРОННЫЙ ТЕСТЕР мы подразумеваем контрольно-измерительное оборудование, которое используется в основном для тестирования, проверки и анализа электрических и электронных компонентов и систем. Предлагаем самые популярные в отрасли: ИСТОЧНИКИ ПИТАНИЯ И УСТРОЙСТВА ДЛЯ ГЕНЕРАЦИИ СИГНАЛОВ: ИСТОЧНИК ПИТАНИЯ, ГЕНЕРАТОР СИГНАЛОВ, СИНТЕЗИЗАТОР ЧАСТОТЫ, ФУНКЦИОНАЛЬНЫЙ ГЕНЕРАТОР, ГЕНЕРАТОР ЦИФРОВОГО ОБРАЗЦА, ГЕНЕРАТОР ИМПУЛЬСОВ, ИНЖЕКТОР СИГНАЛА ИЗМЕРИТЕЛИ: ЦИФРОВЫЕ МУЛЬТИМЕТРЫ, ИЗМЕРИТЕЛЬ LCR, ИЗМЕРИТЕЛЬ ЭДС, ИЗМЕРИТЕЛЬ ЕМКОСТИ, МОСТ-ИЗМЕРИТЕЛЬ, КЛЕМПОМЕТРЫ, ГАУСМЕТР / ТЕСЛАМЕТР / МАГНИТОМЕТР, ИЗМЕРИТЕЛЬ СОПРОТИВЛЕНИЯ ЗЕМЛИ АНАЛИЗАТОРЫ: ОСЦИЛЛОСКОПЫ, ЛОГИЧЕСКИЙ АНАЛИЗАТОР, АНАЛИЗАТОР СПЕКТРА, АНАЛИЗАТОР ПРОТОКОЛА, АНАЛИЗАТОР ВЕКТОРНОГО СИГНАЛА, РЕФЛЕКТОМЕТР ВРЕМЕННОЙ ОБЛАСТИ, ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ ХАРАКТЕРИСТИК, АНАЛИЗАТОР ЦЕПЕЙ, ТЕСТЕР ВРАЩЕНИЯ ФАЗ, СЧЕТЧИК ЧАСТОТЫ Для получения подробной информации и другого аналогичного оборудования посетите наш веб-сайт: http://www.sourceindustrialsupply.com Давайте кратко рассмотрим некоторые из этих видов оборудования, которые ежедневно используются в промышленности: Источники электропитания, которые мы поставляем для метрологических целей, бывают дискретными, настольными и автономными устройствами. РЕГУЛИРУЕМЫЕ РЕГУЛИРУЕМЫЕ ИСТОЧНИКИ ПИТАНИЯ являются одними из самых популярных, поскольку их выходные значения можно регулировать, а их выходное напряжение или ток поддерживаются постоянными даже при колебаниях входного напряжения или тока нагрузки. ИЗОЛИРОВАННЫЕ ИСТОЧНИКИ ПИТАНИЯ имеют выходную мощность, которая электрически независима от входной мощности. В зависимости от способа преобразования мощности различают ИСТОЧНИКИ ПИТАНИЯ ЛИНЕЙНЫЕ и ИМПУЛЬСНЫЕ. Линейные источники питания обрабатывают входную мощность напрямую, при этом все компоненты преобразования активной мощности работают в линейных областях, в то время как импульсные источники питания имеют компоненты, работающие преимущественно в нелинейных режимах (например, транзисторы), и преобразуют мощность в импульсы переменного или постоянного тока до того, как обработка. Импульсные источники питания, как правило, более эффективны, чем линейные, поскольку они теряют меньше энергии из-за более короткого времени, которое их компоненты проводят в линейных рабочих областях. В зависимости от применения используется источник постоянного или переменного тока. Другими популярными устройствами являются ПРОГРАММИРУЕМЫЕ ИСТОЧНИКИ ПИТАНИЯ, где напряжением, током или частотой можно дистанционно управлять через аналоговый вход или цифровой интерфейс, такой как RS232 или GPIB. Многие из них имеют встроенный микрокомпьютер для контроля и управления операциями. Такие инструменты необходимы для целей автоматизированного тестирования. Некоторые электронные блоки питания используют ограничение тока вместо отключения питания при перегрузке. Электронное ограничение обычно используется в приборах лабораторного типа. ГЕНЕРАТОРЫ СИГНАЛОВ — еще один широко используемый инструмент в лабораториях и промышленности, генерирующий повторяющиеся или неповторяющиеся аналоговые или цифровые сигналы. В качестве альтернативы они также называются ФУНКЦИОНАЛЬНЫМИ ГЕНЕРАТОРАМИ, ГЕНЕРАТОРАМИ ЦИФРОВЫХ ИЗОБРАЖЕНИЙ или ГЕНЕРАТОРАМИ ЧАСТОТЫ. Функциональные генераторы генерируют простые повторяющиеся формы сигналов, такие как синусоидальные волны, ступенчатые импульсы, прямоугольные и треугольные и произвольные формы сигналов. С помощью генераторов сигналов произвольной формы пользователь может генерировать сигналы произвольной формы в опубликованных пределах частотного диапазона, точности и выходного уровня. В отличие от генераторов функций, которые ограничены простым набором сигналов, генератор сигналов произвольной формы позволяет пользователю задавать исходный сигнал различными способами. ГЕНЕРАТОРЫ ВЧ- И МИКРОВОЛНОВЫХ СИГНАЛОВ используются для тестирования компонентов, приемников и систем в таких приложениях, как сотовая связь, Wi-Fi, GPS, радиовещание, спутниковая связь и радары. Генераторы радиочастотных сигналов обычно работают в диапазоне от нескольких кГц до 6 ГГц, в то время как генераторы микроволновых сигналов работают в гораздо более широком диапазоне частот, от менее 1 МГц до как минимум 20 ГГц и даже до сотен ГГц с использованием специального оборудования. Генераторы радиочастотных и микроволновых сигналов можно далее классифицировать как аналоговые или векторные генераторы сигналов. ГЕНЕРАТОРЫ СИГНАЛОВ ЗВУКОВОЙ ЧАСТОТЫ генерируют сигналы в диапазоне звуковых частот и выше. У них есть электронные лабораторные приложения, проверяющие АЧХ звукового оборудования. ВЕКТОРНЫЕ ГЕНЕРАТОРЫ СИГНАЛОВ, иногда также называемые ЦИФРОВЫМИ ГЕНЕРАТОРАМИ СИГНАЛОВ, способны генерировать радиосигналы с цифровой модуляцией. Векторные генераторы сигналов могут генерировать сигналы на основе отраслевых стандартов, таких как GSM, W-CDMA (UMTS) и Wi-Fi (IEEE 802.11). ГЕНЕРАТОРЫ ЛОГИЧЕСКИХ СИГНАЛОВ также называются ГЕНЕРАТОРАМИ ЦИФРОВЫХ ОБРАЗЦОВ. Эти генераторы производят логические типы сигналов, то есть логические единицы и нули в виде обычных уровней напряжения. Генераторы логических сигналов используются в качестве источников импульсов для функциональной проверки и тестирования цифровых интегральных схем и встроенных систем. Упомянутые выше устройства предназначены для общего использования. Однако существует множество других генераторов сигналов, разработанных для конкретных приложений. СИГНАЛЬНЫЙ ИНЖЕКТОР — это очень полезный и быстрый инструмент для поиска и устранения неисправностей при отслеживании сигналов в цепи. Технические специалисты могут очень быстро определить неисправность такого устройства, как радиоприемник. Инжектор сигнала можно подать на выход динамика, и если сигнал слышен, можно перейти к предыдущему каскаду схемы. В этом случае аудиоусилитель, и если введенный сигнал снова слышен, можно перемещать ввод сигнала вверх по каскадам схемы до тех пор, пока сигнал больше не будет слышен. Это послужит цели определения местоположения проблемы. МУЛЬТИМЕТР представляет собой электронный измерительный прибор, сочетающий в себе несколько измерительных функций. Как правило, мультиметры измеряют напряжение, ток и сопротивление. Доступна как цифровая, так и аналоговая версия. Мы предлагаем портативные ручные мультиметры, а также модели лабораторного класса с сертифицированной калибровкой. Современные мультиметры могут измерять многие параметры, такие как: напряжение (как переменное, так и постоянное), в вольтах, ток (как переменный, так и постоянный), в амперах, сопротивление в омах. Кроме того, некоторые мультиметры измеряют: емкость в фарадах, проводимость в сименсах, децибелах, рабочий цикл в процентах, частоту в герцах, индуктивность в генри, температуру в градусах Цельсия или Фаренгейта с помощью датчика температуры. Некоторые мультиметры также включают в себя: тестер непрерывности; звучит, когда цепь проводит, диоды (измерение прямого падения диодных переходов), транзисторы (измерение усиления тока и других параметров), функция проверки батареи, функция измерения уровня освещенности, функция измерения кислотности и щелочности (pH) и функция измерения относительной влажности. Современные мультиметры часто цифровые. Современные цифровые мультиметры часто имеют встроенный компьютер, что делает их очень мощным инструментом в метрологии и тестировании. Они включают в себя такие функции, как: • Автоматический выбор диапазона, который выбирает правильный диапазон для тестируемого количества, чтобы отображались самые значащие цифры. • Автополярность для показаний постоянного тока, показывает, является ли приложенное напряжение положительным или отрицательным. • «Выборка и удержание», при которой самые последние показания фиксируются для проверки после того, как прибор удаляется из тестируемой цепи. •Испытания с ограничением по току на падение напряжения на полупроводниковых переходах. Хотя эта функция цифровых мультиметров не заменяет тестер транзисторов, она упрощает проверку диодов и транзисторов. • Представление тестируемой величины в виде гистограммы для лучшей визуализации быстрых изменений измеренных значений. • Осциллограф с низкой полосой пропускания. • Тестеры автомобильных цепей с тестами автомобильной синхронизации и сигналов задержки. • Функция сбора данных для записи максимальных и минимальных показаний за заданный период, а также для взятия нескольких образцов через фиксированные интервалы времени. • Комбинированный измеритель LCR. Некоторые мультиметры могут быть подключены к компьютеру, а некоторые могут сохранять измерения и загружать их на компьютер. Еще один очень полезный инструмент, LCR METER, представляет собой метрологический прибор для измерения индуктивности (L), емкости (C) и сопротивления (R) компонента. Импеданс измеряется внутри и преобразуется для отображения в соответствующее значение емкости или индуктивности. Показания будут достаточно точными, если испытуемый конденсатор или катушка индуктивности не имеет значительного резистивного компонента импеданса. Усовершенствованные измерители LCR измеряют реальную индуктивность и емкость, а также эквивалентное последовательное сопротивление конденсаторов и добротность индуктивных компонентов. Тестируемое устройство подвергается воздействию источника переменного напряжения, и измеритель измеряет напряжение и ток через тестируемое устройство. Из отношения напряжения к току измеритель может определить импеданс. Фазовый угол между напряжением и током также измеряется в некоторых приборах. В сочетании с импедансом можно рассчитать и отобразить эквивалентную емкость или индуктивность и сопротивление тестируемого устройства. Измерители LCR имеют выбираемые тестовые частоты 100 Гц, 120 Гц, 1 кГц, 10 кГц и 100 кГц. Настольные измерители LCR обычно имеют выбираемые тестовые частоты более 100 кГц. Они часто включают возможности наложения постоянного напряжения или тока на измеряемый сигнал переменного тока. В то время как некоторые счетчики предлагают возможность подачи этих постоянных напряжений или токов извне, другие устройства обеспечивают их внутренними средствами. ИЗМЕРИТЕЛЬ ЭДС — это испытательный и метрологический прибор для измерения электромагнитных полей (ЭМП). Большинство из них измеряют плотность потока электромагнитного излучения (поля постоянного тока) или изменение электромагнитного поля во времени (поля переменного тока). Существуют одноосевые и трехосевые версии инструмента. Одноосевые измерители стоят меньше, чем трехосевые, но для завершения теста требуется больше времени, поскольку измеритель измеряет только одно измерение поля. Одноосевые измерители ЭДС должны быть наклонены и повернуты по всем трем осям, чтобы завершить измерение. С другой стороны, трехосные счетчики измеряют все три оси одновременно, но они дороже. Измеритель ЭДС может измерять электромагнитные поля переменного тока, которые исходят от таких источников, как электропроводка, в то время как ГАУССМЕТРЫ / ТЕСЛАМЕТРЫ или МАГНИТОМЕТРЫ измеряют поля постоянного тока, излучаемые источниками, в которых присутствует постоянный ток. Большинство измерителей ЭДС откалиброваны для измерения переменных полей с частотой 50 и 60 Гц, соответствующих частоте электросети США и Европы. Существуют и другие измерители, которые могут измерять переменные поля с частотой до 20 Гц. Измерения ЭМП могут быть широкополосными в широком диапазоне частот или частотно-селективным мониторингом только интересующего диапазона частот. ИЗМЕРИТЕЛЬ ЕМКОСТИ — это испытательное оборудование, используемое для измерения емкости в основном дискретных конденсаторов. Некоторые измерители отображают только емкость, тогда как другие также отображают утечку, эквивалентное последовательное сопротивление и индуктивность. В контрольно-измерительных приборах более высокого класса используются такие методы, как вставка тестируемого конденсатора в мостовую схему. Изменяя значения других ветвей моста, чтобы привести мост в равновесие, определяется значение неизвестного конденсатора. Этот метод обеспечивает большую точность. Мост также может быть способен измерять последовательное сопротивление и индуктивность. Можно измерять конденсаторы в диапазоне от пикофарад до фарад. Мостовые схемы не измеряют ток утечки, но можно приложить постоянное напряжение смещения и непосредственно измерить утечку. Многие МОСТОВЫЕ ИНСТРУМЕНТЫ могут быть подключены к компьютерам и обмен данными для загрузки показаний или для внешнего управления мостом. Такие промежуточные инструменты также предлагают тестирование «годен/не годен» для автоматизации испытаний в быстро развивающейся среде производства и контроля качества. Тем не менее, еще один измерительный прибор, ЭЛЕКТРИЧЕСКАЯ ТЕСТЕР ЗАЖИМОВ, представляет собой электрический тестер, сочетающий в себе вольтметр и амперметр клещевого типа. Большинство современных версий токоизмерительных клещей являются цифровыми. Современные токоизмерительные клещи обладают большинством основных функций цифрового мультиметра, но с дополнительной функцией трансформатора тока, встроенного в продукт. Когда вы зажимаете «клещи» прибора вокруг проводника, по которому течет большой переменный ток, этот ток проходит через клещи, подобно железному сердечнику силового трансформатора, и во вторичную обмотку, которая подключается через шунт входа счетчика. , принцип работы очень похож на трансформатор. На вход счетчика подается гораздо меньший ток из-за соотношения количества вторичных обмоток к количеству первичных обмоток, намотанных на сердечник. Первичная представлена одним проводником, вокруг которого зажимаются губки. Если вторичная обмотка имеет 1000 витков, то вторичный ток составляет 1/1000 тока, протекающего в первичной обмотке или, в данном случае, в измеряемом проводнике. Таким образом, 1 ампер тока в измеряемом проводнике даст 0,001 ампер тока на входе счетчика. С помощью токоизмерительных клещей можно легко измерить гораздо большие токи, увеличив число витков вторичной обмотки. Как и большинство нашего испытательного оборудования, усовершенствованные токоизмерительные клещи обеспечивают возможность регистрации. ТЕСТЕРЫ СОПРОТИВЛЕНИЯ ЗАЗЕМЛЕНИЯ используются для проверки заземляющих электродов и удельного сопротивления грунта. Требования к прибору зависят от области применения. Современные клещи для проверки заземления упрощают проверку контура заземления и позволяют проводить неинтрузивные измерения тока утечки. Среди АНАЛИЗАТОРОВ, которые мы продаем, ОЦИЛЛОСКОПы, без сомнения, являются одним из наиболее широко используемых устройств. Осциллограф, также называемый ОСЦИЛЛОГРАФ, представляет собой тип электронного контрольно-измерительного прибора, который позволяет наблюдать за постоянно меняющимися напряжениями сигналов в виде двумерного графика зависимости одного или нескольких сигналов от времени. Неэлектрические сигналы, такие как звук и вибрация, также могут быть преобразованы в напряжения и отображены на осциллографах. Осциллографы используются для наблюдения за изменением электрического сигнала во времени, напряжение и время описывают форму, которая непрерывно отображается на калиброванной шкале. Наблюдение и анализ формы сигнала раскрывает нам такие свойства, как амплитуда, частота, временной интервал, время нарастания и искажение. Осциллографы можно настроить таким образом, чтобы повторяющиеся сигналы можно было наблюдать на экране в виде непрерывной формы. Многие осциллографы имеют функцию хранения, которая позволяет прибору фиксировать отдельные события и отображать их в течение относительно длительного времени. Это позволяет нам наблюдать за событиями слишком быстро, чтобы их можно было непосредственно воспринять. Современные осциллографы — легкие, компактные и портативные приборы. Существуют также миниатюрные приборы с батарейным питанием для применения в полевых условиях. Осциллографы лабораторного класса, как правило, являются настольными устройствами. Существует большое разнообразие пробников и входных кабелей для использования с осциллографами. Пожалуйста, свяжитесь с нами, если вам нужен совет о том, какой из них использовать в вашем приложении. Осциллографы с двумя вертикальными входами называются осциллографами с двойной трассировкой. Используя однолучевой ЭЛТ, они мультиплексируют входы, обычно переключаясь между ними достаточно быстро, чтобы одновременно отображать две трассы. Есть также осциллографы с большим количеством следов; четыре входа являются общими среди них. Некоторые осциллографы с несколькими трассами используют вход внешнего триггера в качестве дополнительного вертикального входа, а некоторые имеют третий и четвертый каналы с минимальными элементами управления. Современные осциллографы имеют несколько входов для напряжения, поэтому их можно использовать для построения графика зависимости одного переменного напряжения от другого. Это используется, например, для построения графиков ВАХ (характеристики зависимости тока от напряжения) для таких компонентов, как диоды. Для высоких частот и быстрых цифровых сигналов полоса пропускания вертикальных усилителей и частота дискретизации должны быть достаточно высокими. Обычно для общего использования достаточно полосы не менее 100 МГц. Гораздо меньшая полоса пропускания достаточна только для аудиочастотных приложений. Полезный диапазон свипирования составляет от одной секунды до 100 наносекунд с соответствующей задержкой запуска и свипирования. Для стабильного отображения требуется хорошо спроектированная, стабильная схема запуска. Качество схемы запуска является ключевым фактором для хороших осциллографов. Еще одним ключевым критерием выбора является объем памяти и частота дискретизации. Современные DSO базового уровня теперь имеют 1 МБ или более памяти сэмплов на канал. Часто эта память сэмплов распределяется между каналами и иногда может быть полностью доступна только при более низких частотах дискретизации. При самых высоких частотах дискретизации память может быть ограничена несколькими десятками КБ. Любой современный DSO с частотой дискретизации «в реальном времени» обычно имеет в 5-10 раз большую входную полосу пропускания по частоте дискретизации. Таким образом, DSO с полосой пропускания 100 МГц будет иметь частоту дискретизации от 500 Мс/с до 1 Гс/с. Значительно увеличенная частота дискретизации в значительной степени устранила отображение неправильных сигналов, которые иногда присутствовали в цифровых прицелах первого поколения. Большинство современных осциллографов оснащены одним или несколькими внешними интерфейсами или шинами, такими как GPIB, Ethernet, последовательный порт и USB, чтобы обеспечить дистанционное управление прибором с помощью внешнего программного обеспечения. Вот список различных типов осциллографов: ЭЛЕКТРОННО-ЛУЧЕВОЙ ОСЦИЛЛОСКОП ДВУХЛУЧЕВОЙ ОСЦИЛЛОСКОП АНАЛОГОВЫЙ ОСЦИЛЛОГРАФ ЦИФРОВЫЕ ОСЦИЛЛОСКОПЫ ОСЦИЛЛОСКОПЫ СМЕШАННЫХ СИГНАЛОВ ПОРТАТИВНЫЕ ОСЦИЛЛОСКОПЫ ОСЦИЛЛОСКОПЫ НА ОСНОВЕ ПК ЛОГИЧЕСКИЙ АНАЛИЗАТОР — это прибор, который улавливает и отображает несколько сигналов от цифровой системы или цифровой схемы. Логический анализатор может преобразовывать захваченные данные в временные диаграммы, декодирование протокола, трассировку конечного автомата, язык ассемблера. Логические анализаторы имеют расширенные возможности запуска и полезны, когда пользователю необходимо увидеть временные отношения между многими сигналами в цифровой системе. МОДУЛЬНЫЕ ЛОГИЧЕСКИЕ АНАЛИЗАТОРЫ состоят как из шасси или базового блока, так и из модулей логического анализатора. Шасси или базовый блок содержит дисплей, элементы управления, управляющий компьютер и несколько слотов, в которые устанавливается оборудование для сбора данных. Каждый модуль имеет определенное количество каналов, и несколько модулей можно комбинировать для получения очень большого количества каналов. Возможность комбинировать несколько модулей для получения большого количества каналов и, как правило, более высокая производительность модульных логических анализаторов делают их более дорогими. Для модульных логических анализаторов очень высокого класса пользователям может потребоваться предоставить собственный хост-ПК или приобрести встроенный контроллер, совместимый с системой. ПОРТАТИВНЫЕ ЛОГИЧЕСКИЕ АНАЛИЗАТОРЫ объединяют все в едином пакете с опциями, установленными на заводе. Как правило, они имеют более низкую производительность, чем модульные, но являются экономичными метрологическими инструментами для отладки общего назначения. В ЛОГИЧЕСКИХ АНАЛИЗАТОРАХ НА ОСНОВЕ ПК аппаратное обеспечение подключается к компьютеру через соединение USB или Ethernet и передает полученные сигналы программному обеспечению на компьютере. Эти устройства, как правило, намного меньше и дешевле, потому что они используют существующую клавиатуру, дисплей и ЦП персонального компьютера. Логические анализаторы могут запускаться по сложной последовательности цифровых событий, а затем собирать большие объемы цифровых данных из тестируемых систем. Сегодня используются специализированные разъемы. Эволюция пробников логического анализатора привела к появлению общего основания, которое поддерживают несколько поставщиков, что дает дополнительную свободу конечным пользователям: бесконнекторная технология, предлагаемая под торговыми марками нескольких производителей, таких как Compression Probing; Мягкое прикосновение; Используется D-Max. Эти пробники обеспечивают прочное, надежное механическое и электрическое соединение между пробником и печатной платой. АНАЛИЗАТОР СПЕКТРА измеряет амплитуду входного сигнала в зависимости от частоты во всем диапазоне частот прибора. Основное использование - измерение мощности спектра сигналов. Существуют также оптические и акустические анализаторы спектра, но здесь мы будем обсуждать только электронные анализаторы, которые измеряют и анализируют электрические входные сигналы. Спектры, полученные из электрических сигналов, предоставляют нам информацию о частоте, мощности, гармониках, полосе пропускания и т. д. Частота отображается по горизонтальной оси, а амплитуда сигнала по вертикальной. Анализаторы спектра широко используются в электронной промышленности для анализа частотного спектра радиочастотных, радиочастотных и звуковых сигналов. Глядя на спектр сигнала, мы можем выявить элементы сигнала и производительность схемы, создающей их. Анализаторы спектра способны выполнять широкий спектр измерений. Глядя на методы, используемые для получения спектра сигнала, мы можем классифицировать типы анализаторов спектра. - АНАЛИЗАТОР СПЕКТРА С ПЕРЕСТРОЙКОЙ С НАСТРОЙКОЙ использует супергетеродинный приемник для преобразования с понижением частоты части спектра входного сигнала (с помощью генератора, управляемого напряжением, и смесителя) в центральную частоту полосового фильтра. Благодаря супергетеродинной архитектуре генератор, управляемый напряжением, проходит через диапазон частот, используя весь частотный диапазон прибора. Анализаторы спектра с разверткой происходят от радиоприемников. Следовательно, анализаторы с разверткой являются либо анализаторами с настроенным фильтром (аналогично радио TRF), либо супергетеродинными анализаторами. На самом деле, в простейшей форме анализатор спектра с разверткой можно представить себе как частотно-селективный вольтметр с частотным диапазоном, который настраивается (перестраивается) автоматически. По сути, это частотно-селективный вольтметр, реагирующий на пики, откалиброванный для отображения среднеквадратичного значения синусоиды. Анализатор спектра может отображать отдельные частотные составляющие сложного сигнала. Однако он не предоставляет информацию о фазе, а только информацию об амплитуде. Современные анализаторы с разверткой (в частности, супергетеродинные анализаторы) представляют собой прецизионные устройства, которые могут выполнять широкий спектр измерений. Однако они в основном используются для измерения установившихся или повторяющихся сигналов, поскольку они не могут одновременно оценивать все частоты в заданном диапазоне. Возможность оценки всех частот одновременно возможна только с анализаторами реального времени. - АНАЛИЗАТОРЫ СПЕКТРА В РЕАЛЬНОМ ВРЕМЕНИ: АНАЛИЗАТОР СПЕКТРА БПФ вычисляет дискретное преобразование Фурье (ДПФ), математический процесс, который преобразует сигнал в компоненты его частотного спектра входного сигнала. Анализатор спектра Фурье или БПФ — еще одна реализация анализатора спектра в реальном времени. Анализатор Фурье использует цифровую обработку сигнала для выборки входного сигнала и преобразования его в частотную область. Это преобразование выполняется с помощью быстрого преобразования Фурье (БПФ). БПФ — это реализация дискретного преобразования Фурье, математического алгоритма, используемого для преобразования данных из временной области в частотную. Другой тип анализаторов спектра реального времени, а именно АНАЛИЗАТОРЫ ПАРАЛЛЕЛЬНЫХ ФИЛЬТРОВ, объединяют несколько полосовых фильтров, каждый из которых имеет свою полосу пропускания. Каждый фильтр всегда остается подключенным к входу. После начального времени установления анализатор с параллельным фильтром может мгновенно обнаруживать и отображать все сигналы в пределах диапазона измерения анализатора. Таким образом, анализатор с параллельным фильтром обеспечивает анализ сигналов в реальном времени. Анализатор с параллельным фильтром работает быстро, он измеряет переходные и изменяющиеся во времени сигналы. Однако частотное разрешение анализатора с параллельным фильтром намного ниже, чем у большинства анализаторов с разверткой, потому что разрешение определяется шириной полосовых фильтров. Чтобы получить хорошее разрешение в большом диапазоне частот, вам потребуется много-много отдельных фильтров, что делает его дорогостоящим и сложным. Вот почему большинство анализаторов с параллельными фильтрами, за исключением самых простых из представленных на рынке, дороги. - ВЕКТОРНЫЙ АНАЛИЗ СИГНАЛА (VSA): В прошлом анализаторы спектра с перестройкой частоты и супергетеродинные анализаторы покрывали широкий частотный диапазон от звуковых, микроволновых до миллиметровых частот. Кроме того, анализаторы быстрого преобразования Фурье (БПФ) с интенсивной цифровой обработкой сигналов (DSP) обеспечивали спектральный и сетевой анализ с высоким разрешением, но были ограничены низкими частотами из-за ограничений аналого-цифрового преобразования и технологий обработки сигналов. Современные широкополосные, векторно-модулированные, изменяющиеся во времени сигналы значительно выигрывают от возможностей анализа БПФ и других методов DSP. Векторные анализаторы сигналов сочетают в себе супергетеродинную технологию с высокоскоростными АЦП и другими технологиями цифровой обработки сигналов, обеспечивая быстрые измерения спектра с высоким разрешением, демодуляцию и расширенный анализ во временной области. VSA особенно полезен для характеристики сложных сигналов, таких как импульсные, переходные или модулированные сигналы, используемые в приложениях связи, видео, радиовещания, сонара и ультразвуковой визуализации. По форм-фактору анализаторы спектра делятся на настольные, портативные, портативные и сетевые. Настольные модели полезны для приложений, в которых анализатор спектра можно подключить к сети переменного тока, например, в лабораторных условиях или на производстве. Настольные анализаторы спектра, как правило, обладают лучшими характеристиками и характеристиками, чем портативные или переносные версии. Однако они, как правило, тяжелее и имеют несколько вентиляторов для охлаждения. Некоторые НАСТОЛЬНЫЕ АНАЛИЗАТОРЫ СПЕКТРА поставляются с дополнительными батарейными блоками, что позволяет использовать их вдали от сетевой розетки. Они называются ПОРТАТИВНЫМИ АНАЛИЗАТОРАМИ СПЕКТРА. Портативные модели полезны в тех случаях, когда анализатор спектра необходимо выносить на улицу для проведения измерений или носить с собой во время использования. Ожидается, что хороший портативный анализатор спектра будет предлагать дополнительную работу с питанием от батареи, позволяющую пользователю работать в местах без розеток, четко видимый дисплей, позволяющий читать экран при ярком солнечном свете, темноте или в пыльных условиях, легкий вес. ПОРТАТИВНЫЕ АНАЛИЗАТОРЫ СПЕКТРА полезны в случаях, когда анализатор спектра должен быть очень легким и маленьким. Портативные анализаторы предлагают ограниченные возможности по сравнению с более крупными системами. Однако преимущества портативных анализаторов спектра заключаются в их очень низком энергопотреблении, работе от батареи в полевых условиях, что позволяет пользователю свободно перемещаться на улице, очень маленьком размере и малом весе. Наконец, СЕТЕВЫЕ АНАЛИЗАТОРЫ СПЕКТРА не имеют дисплея и предназначены для использования нового класса географически распределенных приложений для мониторинга и анализа спектра. Ключевым атрибутом является возможность подключения анализатора к сети и мониторинга таких устройств по сети. Хотя многие анализаторы спектра имеют порт Ethernet для управления, им обычно не хватает эффективных механизмов передачи данных, и они слишком громоздки и/или дороги для такого распределенного развертывания. Распределенный характер таких устройств обеспечивает географическое расположение передатчиков, мониторинг спектра для динамического доступа к спектру и многие другие подобные приложения. Эти устройства могут синхронизировать сбор данных по сети анализаторов и обеспечивать эффективную передачу данных по сети при низких затратах. АНАЛИЗАТОР ПРОТОКОЛОВ — это инструмент, включающий аппаратное и/или программное обеспечение, используемое для захвата и анализа сигналов и трафика данных по каналу связи. Анализаторы протоколов в основном используются для измерения производительности и устранения неполадок. Они подключаются к сети для расчета ключевых показателей производительности для мониторинга сети и ускорения действий по устранению неполадок. АНАЛИЗАТОР СЕТЕВЫХ ПРОТОКОЛОВ является важной частью набора инструментов сетевого администратора. Анализ сетевого протокола используется для мониторинга работоспособности сетевых коммуникаций. Чтобы выяснить, почему сетевое устройство работает определенным образом, администраторы используют анализатор протоколов для прослушивания трафика и раскрытия данных и протоколов, которые проходят по сети. Анализаторы сетевых протоколов используются для - Устранение трудноразрешимых проблем - Обнаружение и идентификация вредоносного программного обеспечения / вредоносных программ. Работа с системой обнаружения вторжений или приманкой. - Сбор информации, такой как базовые шаблоны трафика и показатели использования сети. - Определите неиспользуемые протоколы, чтобы их можно было удалить из сети - Генерация трафика для тестирования на проникновение - Подслушивание трафика (например, обнаружение несанкционированного трафика обмена мгновенными сообщениями или беспроводных точек доступа) РЕФЛЕКТОМЕТР ВРЕМЕННОЙ ОБЛАСТИ (TDR) — это прибор, который использует рефлектометрию во временной области для определения характеристик и локализации повреждений в металлических кабелях, таких как витая пара и коаксиальные кабели, разъемы, печатные платы и т. д. Рефлектометры во временной области измеряют отражения вдоль проводника. Для их измерения рефлектометр передает падающий сигнал на проводник и смотрит на его отражения. Если проводник имеет однородный импеданс и правильно нагружен, отражений не будет, а оставшийся падающий сигнал будет поглощен на дальнем конце оконечной нагрузкой. Однако, если где-то есть изменение импеданса, то часть падающего сигнала будет отражаться обратно к источнику. Отражения будут иметь ту же форму, что и падающий сигнал, но их знак и величина зависят от изменения уровня импеданса. При ступенчатом увеличении импеданса отражение будет иметь тот же знак, что и падающий сигнал, а при ступенчатом уменьшении импеданса отражение будет иметь противоположный знак. Отражения измеряются на выходе/входе временного рефлектометра и отображаются как функция времени. В качестве альтернативы дисплей может отображать передачу и отражение в зависимости от длины кабеля, поскольку скорость распространения сигнала почти постоянна для данной среды передачи. Рефлектометры можно использовать для анализа импеданса и длины кабелей, потерь и местоположений в разъемах и соединениях. Измерения импеданса TDR дают разработчикам возможность выполнять анализ целостности сигнала межсоединений системы и точно прогнозировать производительность цифровой системы. Измерения TDR широко используются в работе по определению характеристик плат. Разработчик печатной платы может определить характеристическое сопротивление дорожек платы, рассчитать точные модели компонентов платы и более точно предсказать характеристики платы. Есть много других областей применения рефлектометров во временной области. ПРИБОР ДЛЯ СЛЕДОВАНИЯ КРИВЫХ ПОЛУПРОВОДНИКОВ — это испытательное оборудование, используемое для анализа характеристик дискретных полупроводниковых устройств, таких как диоды, транзисторы и тиристоры. Прибор основан на осциллографе, но содержит также источники напряжения и тока, которые можно использовать для стимуляции тестируемого устройства. На две клеммы тестируемого устройства подается качающееся напряжение, и измеряется величина тока, который устройство пропускает при каждом напряжении. На экране осциллографа отображается график VI (напряжение по отношению к току). Конфигурация включает в себя максимальное подаваемое напряжение, полярность подаваемого напряжения (включая автоматическое применение как положительной, так и отрицательной полярности) и сопротивление, включенное последовательно с устройством. Для двух оконечных устройств, таких как диоды, этого достаточно, чтобы полностью охарактеризовать устройство. Анализатор кривой может отображать все интересные параметры, такие как прямое напряжение диода, обратный ток утечки, обратное напряжение пробоя и т. д. Устройства с тремя выводами, такие как транзисторы и полевые транзисторы, также используют соединение с управляющим выводом тестируемого устройства, таким как вывод базы или затвора. Для транзисторов и других устройств, основанных на токе, ток базы или другого управляющего вывода ступенчатый. Для полевых транзисторов (FET) вместо ступенчатого тока используется ступенчатое напряжение. При прохождении напряжения через сконфигурированный диапазон основных напряжений на клеммах для каждого шага напряжения управляющего сигнала автоматически генерируется группа кривых VI. Эта группа кривых позволяет очень легко определить коэффициент усиления транзистора или напряжение срабатывания тиристора или симистора. Современные полупроводниковые кривые имеют множество привлекательных функций, таких как интуитивно понятный пользовательский интерфейс на базе Windows, IV, CV и генерация импульсов, а также импульсная IV, библиотеки приложений, включенные для каждой технологии… и т. д. ТЕСТЕР / ИНДИКАТОР ЧЕРЕДОВАНИЯ ФАЗ: Это компактные и прочные измерительные приборы для определения последовательности фаз в трехфазных системах и разомкнутых/обесточенных фазах. Они идеально подходят для установки вращающихся механизмов, двигателей и проверки выходной мощности генератора. Среди приложений - идентификация правильной последовательности фаз, обнаружение отсутствующих фаз проводов, определение правильных соединений для вращающихся механизмов, обнаружение цепей под напряжением. СЧЕТЧИК ЧАСТОТЫ — это тестовый прибор, который используется для измерения частоты. Счетчики частоты обычно используют счетчик, который накапливает количество событий, происходящих в течение определенного периода времени. Если подсчитываемое событие представлено в электронной форме, достаточно простого подключения к прибору. Сигналы более высокой сложности могут нуждаться в некоторой обработке, чтобы сделать их пригодными для подсчета. Большинство счетчиков частоты имеют на входе некоторую форму усилителя, схемы фильтрации и формирования. Цифровая обработка сигналов, управление чувствительностью и гистерезис — другие методы улучшения характеристик. Другие типы периодических событий, которые по своей природе не являются электронными, необходимо будет преобразовать с помощью преобразователей. ВЧ-счетчики частоты работают по тому же принципу, что и низкочастотные счетчики. У них больше радиус действия до переполнения. Для очень высоких микроволновых частот во многих конструкциях используется высокоскоростной предварительный делитель для снижения частоты сигнала до точки, при которой может работать обычная цифровая схема. Микроволновые частотомеры могут измерять частоты почти до 100 ГГц. Выше этих высоких частот измеряемый сигнал объединяется в смесителе с сигналом гетеродина, создавая сигнал на разностной частоте, достаточно низкой для прямого измерения. Популярными интерфейсами частотомеров являются RS232, USB, GPIB и Ethernet, как и в других современных приборах. В дополнение к отправке результатов измерения счетчик может уведомлять пользователя о превышении заданных пользователем пределов измерения. Для получения подробной информации и другого аналогичного оборудования посетите наш веб-сайт: http://www.sourceindustrialsupply.com Read More Test Equipment for Textiles Testing Read More Test Equipment for Furniture Testing Read More Test Equipment for Cookware Testing Read More Test Equipment for Testing Paper & Packaging Products For other similar equipment, please visit our equipment website: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service PREVIOUS PAGE

Производство микроэлектроники, производство полупроводников - Литейное производство - Программируемые вентильные матрицы - Сборка интегральных схем Упаковка Производство и производство микроэлектроники и полупроводников Многие из наших методов и процессов нанопроизводства, микропроизводства и мезопроизводства, описанные в других меню, могут быть использованы для ПРОИЗВОДСТВО МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ тоже. Однако из-за важности микроэлектроники в наших продуктах мы сосредоточимся здесь на конкретном применении этих процессов. Процессы, связанные с микроэлектроникой, также широко называются как Процессы ПРОИЗВОДСТВА ПОЛУПРОВОДНИКОВ. Наши услуги по проектированию и производству полупроводников включают в себя: - Проектирование, разработка и программирование платы FPGA - Литейные услуги Microelectronics: проектирование, прототипирование и производство, сторонние услуги - Подготовка полупроводниковых пластин: нарезка кубиками, обратная шлифовка, истончение, размещение сетки, сортировка штампов, выбор и размещение, проверка - Микроэлектронный дизайн и производство: как стандартные, так и индивидуальные дизайн и производство - Сборка, упаковка и испытания полупроводниковых интегральных схем: штамповка, соединение проводов и микросхем, герметизация, сборка, маркировка и брендирование - Выводные рамки для полупроводниковых приборов: стандартные и индивидуальные разработки и изготовление - Проектирование и производство радиаторов для микроэлектроники: как готовые, так и индивидуальные разработки и изготовление - Датчик и исполнительный механизм: дизайн и изготовление как в готовом виде, так и по индивидуальному заказу - Проектирование и изготовление оптоэлектронных и фотонных схем Давайте более подробно рассмотрим технологии производства и тестирования микроэлектроники и полупроводников, чтобы вы могли лучше понять услуги и продукты, которые мы предлагаем. Проектирование, разработка и программирование плат FPGA. Программируемые вентильные матрицы (FPGA) представляют собой перепрограммируемые кремниевые микросхемы. В отличие от процессоров, которые вы найдете в персональных компьютерах, программирование FPGA переделывает сам чип для реализации пользовательских функций, а не для запуска программного приложения. Используя готовые логические блоки и программируемые ресурсы маршрутизации, микросхемы FPGA можно настроить для реализации пользовательских аппаратных функций без использования макетной платы и паяльника. Задачи цифровых вычислений выполняются в программном обеспечении и компилируются в файл конфигурации или битовый поток, который содержит информацию о том, как компоненты должны быть соединены вместе. FPGA можно использовать для реализации любой логической функции, которую может выполнять ASIC, и они полностью реконфигурируются, и им можно придать совершенно другую «личность» путем перекомпиляции другой конфигурации схемы. ПЛИС сочетают в себе лучшие черты специализированных интегральных схем (ASIC) и систем на базе процессоров. Эти преимущества включают следующее: • Более быстрое время отклика ввода-вывода и специальные функции • Превышение вычислительной мощности цифровых сигнальных процессоров (DSP) • Быстрое прототипирование и проверка без процесса изготовления специализированных ASIC. • Внедрение пользовательских функций с надежностью специализированного детерминированного оборудования. • Возможность модернизации на месте, исключающая затраты на перепроектирование и техническое обслуживание специализированных ASIC. FPGA обеспечивают скорость и надежность, не требуя больших объемов, чтобы оправдать большие авансовые расходы на разработку специализированной ASIC. Перепрограммируемый кремний также обладает такой же гибкостью программного обеспечения, работающего в системах на основе процессоров, и не ограничен количеством доступных процессорных ядер. В отличие от процессоров, ПЛИС по своей природе действительно параллельны, поэтому различные операции обработки не должны конкурировать за одни и те же ресурсы. Каждая независимая задача обработки назначается выделенному разделу микросхемы и может работать автономно без какого-либо влияния со стороны других логических блоков. В результате производительность одной части приложения не снижается при добавлении дополнительной обработки. Некоторые FPGA имеют аналоговые функции в дополнение к цифровым функциям. Некоторыми общими аналоговыми функциями являются программируемая скорость нарастания и сила возбуждения на каждом выходном контакте, что позволяет инженеру устанавливать медленные скорости на слабо нагруженных контактах, которые в противном случае вызывали бы неприемлемое колебание или соединение, и устанавливать более высокие и более высокие скорости на сильно нагруженных контактах на высокоскоростных. каналы, которые в противном случае работали бы слишком медленно. Другой относительно распространенной аналоговой функцией являются дифференциальные компараторы на входных контактах, предназначенные для подключения к дифференциальным каналам передачи сигналов. Некоторые ПЛИС со смешанными сигналами имеют встроенные периферийные аналого-цифровые преобразователи (АЦП) и цифро-аналоговые преобразователи (ЦАП) с блоками преобразования аналоговых сигналов, которые позволяют им работать как система на кристалле. Вкратце, 5 основных преимуществ микросхем FPGA: 1. Хорошая производительность 2. Короткое время выхода на рынок 3. Низкая стоимость 4. Высокая надежность 5. Возможность долгосрочного обслуживания Хорошая производительность. Благодаря возможности параллельной обработки FPGA обладают большей вычислительной мощностью, чем цифровые сигнальные процессоры (DSP), и не требуют последовательного выполнения, как DSP, и могут выполнять больше за такт. Управление входами и выходами (I/O) на аппаратном уровне обеспечивает более быстрое время отклика и специализированную функциональность, полностью соответствующую требованиям приложения. Короткий срок выхода на рынок — ПЛИС обеспечивают гибкость и возможности быстрого прототипирования, что сокращает время выхода на рынок. Наши клиенты могут протестировать идею или концепцию и проверить ее на аппаратном уровне, не прибегая к длительному и дорогостоящему процессу изготовления индивидуальной конструкции ASIC. Мы можем внедрять постепенные изменения и итерации проекта FPGA в течение нескольких часов, а не недель. Также доступно готовое коммерческое оборудование с различными типами ввода-вывода, уже подключенными к программируемой пользователем микросхеме FPGA. Растущая доступность программных инструментов высокого уровня предлагает ценные IP-ядра (предварительно встроенные функции) для расширенного управления и обработки сигналов. Низкая стоимость. Единовременные затраты на проектирование (NRE) индивидуальных конструкций ASIC превышают расходы на аппаратные решения на основе FPGA. Крупные первоначальные инвестиции в ASIC могут быть оправданы для OEM-производителей, производящих много микросхем в год, однако многим конечным пользователям требуются специальные аппаратные функции для многих разрабатываемых систем. Наша программируемая кремниевая ПЛИС предлагает вам что-то без затрат на производство или длительных сроков сборки. Системные требования часто меняются со временем, а стоимость внесения дополнительных изменений в конструкции FPGA незначительна по сравнению с большими затратами на повторное вращение ASIC. Высокая надежность. Программные инструменты обеспечивают среду программирования, а схема FPGA является реальной реализацией выполнения программы. Системы на основе процессоров обычно включают несколько уровней абстракции, чтобы помочь планировать задачи и совместно использовать ресурсы между несколькими процессами. Уровень драйвера управляет аппаратными ресурсами, а ОС управляет памятью и пропускной способностью процессора. Для любого заданного процессорного ядра одновременно может выполняться только одна инструкция, а процессорные системы постоянно подвержены риску того, что срочные задачи будут вытеснять друг друга. FPGA, не использующие ОС, создают минимальные проблемы с надежностью из-за их истинного параллельного выполнения и детерминированного оборудования, предназначенного для каждой задачи. Возможность долгосрочного обслуживания. Микросхемы FPGA можно модернизировать в полевых условиях, и они не требуют времени и затрат, связанных с перепроектированием ASIC. Например, протоколы цифровой связи имеют спецификации, которые могут меняться со временем, а интерфейсы на основе ASIC могут вызывать проблемы с обслуживанием и совместимостью с последующими версиями. Напротив, реконфигурируемые микросхемы FPGA могут соответствовать потенциально необходимым будущим модификациям. По мере развития продуктов и систем наши клиенты могут вносить функциональные улучшения, не тратя время на перепроектирование оборудования и изменение компоновки плат. Услуги литейного производства микроэлектроники: Наши услуги литейного производства микроэлектроники включают в себя проектирование, прототипирование и производство, а также услуги третьих сторон. Мы оказываем помощь нашим клиентам на протяжении всего цикла разработки продукта — от поддержки проектирования до прототипирования и поддержки производства полупроводниковых микросхем. Наша цель в сфере услуг по поддержке проектирования состоит в том, чтобы впервые предложить правильный подход к цифровым, аналоговым и смешанным схемам полупроводниковых устройств. Например, доступны специальные инструменты моделирования MEMS. К вашим услугам фабрики, способные работать с 6- и 8-дюймовыми пластинами для интегрированных КМОП и МЭМС. Мы предлагаем нашим клиентам поддержку проектирования для всех основных платформ автоматизации электронного проектирования (EDA), поставляя правильные модели, комплекты проектирования процессов (PDK), аналоговые и цифровые библиотеки, а также поддержку проектирования для производства (DFM). Мы предлагаем два варианта прототипирования для всех технологий: сервис Multi Product Wafer (MPW), при котором несколько устройств обрабатываются параллельно на одной пластине, и сервис Multi Level Mask (MLM) с четырьмя уровнями маски, нарисованными на одной сетке. Они более экономичны, чем полный набор масок. Услуга MLM очень гибкая по сравнению с фиксированными датами услуги MPW. Компании могут предпочесть аутсорсинг полупроводниковых продуктов литейному заводу микроэлектроники по ряду причин, включая потребность во втором источнике, использование внутренних ресурсов для других продуктов и услуг, готовность отказаться от фабрики и снизить риск и нагрузку, связанные с управлением полупроводниковым заводом… и т. д. AGS-TECH предлагает процессы производства микроэлектроники на открытой платформе, которые можно уменьшить для небольших тиражей пластин, а также для массового производства. При определенных обстоятельствах ваши существующие инструменты для производства микроэлектроники или МЭМС или полные наборы инструментов могут быть переданы в качестве консигнационных инструментов или проданных инструментов с вашего завода на нашу фабрику, или ваши существующие продукты для микроэлектроники и МЭМС могут быть переработаны с использованием технологических процессов на открытой платформе и перенесены на процесс, доступный на нашем заводе. Это быстрее и экономичнее, чем заказная передача технологии. Однако, при желании, существующие процессы производства микроэлектроники/МЭМС заказчика могут быть перенесены. Подготовка полупроводниковых пластин: По желанию клиентов после микрообработки пластин мы выполняем нарезку кубиками, обратную шлифовку, истончение, размещение сетки, сортировку штампов, захват и размещение, операции проверки полупроводниковых пластин. Обработка полупроводниковых пластин включает в себя метрологию между различными этапами обработки. Например, методы испытаний тонких пленок, основанные на эллипсометрии или рефлектометрии, используются для точного контроля толщины оксида затвора, а также толщины, показателя преломления и коэффициента экстинкции фоторезиста и других покрытий. Мы используем оборудование для тестирования полупроводниковых пластин, чтобы убедиться, что пластины не были повреждены в результате предыдущих этапов обработки вплоть до тестирования. После завершения предварительных процессов полупроводниковые микроэлектронные устройства подвергаются различным электрическим испытаниям, чтобы определить, правильно ли они функционируют. Мы называем долю устройств микроэлектроники на пластине, которые работают должным образом, как «выход». Тестирование микросхем микроэлектроники на пластине проводится с помощью электронного тестера, который прижимает крошечные щупы к полупроводниковой микросхеме. Автоматическая машина помечает каждую неисправную микросхему микроэлектроники каплей красителя. Данные испытаний пластин регистрируются в базе данных центрального компьютера, а полупроводниковые микросхемы сортируются по виртуальным контейнерам в соответствии с заранее установленными пределами испытаний. Полученные данные биннинга могут быть графически или зарегистрированы на карте пластин, чтобы отслеживать производственные дефекты и помечать неисправные чипы. Эту карту также можно использовать во время сборки и упаковки пластин. При окончательном тестировании микросхемы микроэлектроники снова тестируются после упаковки, поскольку соединительные провода могут отсутствовать или аналоговые характеристики могут быть изменены упаковкой. После того, как полупроводниковая пластина испытана, ее толщина обычно уменьшается до того, как пластина будет надрезана, а затем разбита на отдельные матрицы. Этот процесс называется нарезкой полупроводниковых пластин. Мы используем автоматизированные машины для подбора и размещения, специально изготовленные для микроэлектронной промышленности, для сортировки хороших и плохих полупроводниковых кристаллов. Упаковываются только хорошие полупроводниковые микросхемы без маркировки. Далее, в процессе изготовления пластиковой или керамической упаковки для микроэлектроники мы устанавливаем полупроводниковый кристалл, соединяем контактные площадки кристалла с контактами на корпусе и герметизируем кристалл. Крошечные золотые провода используются для соединения контактных площадок с контактами с помощью автоматических машин. Пакет в масштабе чипа (CSP) - еще одна технология упаковки микроэлектроники. Пластиковый двухрядный корпус (DIP), как и большинство корпусов, в несколько раз больше, чем реальный полупроводниковый кристалл, помещенный внутри, тогда как чипы CSP почти такого же размера, как кристалл микроэлектроники; и CSP может быть сконструирован для каждого кристалла до того, как полупроводниковая пластина будет нарезана кубиками. Упакованные микросхемы микроэлектроники повторно тестируются, чтобы убедиться, что они не были повреждены во время упаковки и что процесс соединения кристалла с выводом был выполнен правильно. Затем с помощью лазера мы гравируем названия и номера чипов на упаковке. Разработка и изготовление микроэлектронных корпусов: Мы предлагаем как стандартные, так и индивидуальные разработки и изготовление микроэлектронных корпусов. В рамках данной услуги также осуществляется моделирование и симуляция микроэлектронных пакетов. Моделирование и симуляция обеспечивают виртуальный план экспериментов (DoE) для достижения оптимального решения, а не для тестирования пакетов в полевых условиях. Это снижает стоимость и время производства, особенно при разработке новых продуктов в микроэлектронике. Эта работа также дает нам возможность объяснить нашим клиентам, как сборка, надежность и тестирование повлияют на их микроэлектронные продукты. Основная цель микроэлектронной упаковки — разработать электронную систему, которая будет удовлетворять требованиям конкретного приложения по разумной цене. Из-за множества доступных вариантов соединения и размещения системы микроэлектроники выбор технологии упаковки для данного приложения требует экспертной оценки. Критерии выбора пакетов микроэлектроники могут включать некоторые из следующих технологических факторов: -Возможность подключения -Урожай -Расходы -Теплорассеивающие свойства -Электромагнитное экранирование производительности -Механическая прочность -Надежность Эти конструктивные соображения для корпусов микроэлектроники влияют на скорость, функциональность, температуру перехода, объем, вес и многое другое. Основная цель состоит в том, чтобы выбрать наиболее экономичную, но надежную технологию присоединения. Мы используем сложные методы анализа и программное обеспечение для разработки корпусов микроэлектроники. Упаковка микроэлектроники связана с разработкой методов изготовления взаимосвязанных миниатюрных электронных систем и обеспечением надежности этих систем. В частности, корпус микроэлектроники включает в себя маршрутизацию сигналов при сохранении целостности сигнала, распределение земли и питания по полупроводниковым интегральным схемам, рассеивание рассеянного тепла при сохранении структурной и материальной целостности, а также защиту схемы от опасностей окружающей среды. Как правило, методы компоновки микросхем микроэлектроники включают использование печатной платы с разъемами, которые обеспечивают реальный ввод-вывод для электронной схемы. Традиционные подходы к компоновке микроэлектроники предполагают использование отдельных корпусов. Основным преимуществом однокристального корпуса является возможность полного тестирования микросхемы микроэлектроники перед ее подключением к основной подложке. Такие корпусированные полупроводниковые устройства монтируются либо в сквозное отверстие, либо на поверхность печатной платы. Корпуса микроэлектроники для поверхностного монтажа не требуют сквозных отверстий, проходящих через всю плату. Вместо этого компоненты микроэлектроники для поверхностного монтажа могут быть припаяны к обеим сторонам печатной платы, что обеспечивает более высокую плотность схем. Такой подход называется технологией поверхностного монтажа (SMT). Добавление корпусов в виде площадных массивов, таких как массивы шариковых решеток (BGA) и корпуса в масштабе кристалла (CSP), делает SMT конкурентоспособным с технологиями корпусирования полупроводниковой микроэлектроники с самой высокой плотностью. Более новая технология упаковки включает в себя прикрепление более одного полупроводникового устройства к подложке межсоединений высокой плотности, которая затем монтируется в большой корпус, обеспечивая как контакты ввода-вывода, так и защиту от окружающей среды. Эта технология многокристальных модулей (MCM) дополнительно характеризуется технологиями подложек, используемыми для соединения подключенных ИС. MCM-D представляет собой напыленные тонкопленочные металлические и диэлектрические мультислои. Подложки MCM-D имеют самую высокую плотность проводки среди всех технологий MCM благодаря сложным технологиям обработки полупроводников. MCM-C относится к многослойным «керамическим» подложкам, обожженным из сложенных чередующихся слоев экранированных металлических красок и необожженных керамических листов. Используя MCM-C, мы получаем умеренно плотную пропускную способность. MCM-L относится к многослойным подложкам, изготовленным из уложенных друг на друга металлизированных «ламинатов» печатных плат, на которые нанесен индивидуальный рисунок, а затем они ламинированы. Раньше это была технология межсоединений с низкой плотностью, однако теперь MCM-L быстро приближается к плотности технологий упаковки микроэлектроники MCM-C и MCM-D. Технология упаковки микроэлектроники с прямым подключением микросхемы (DCA) или чип-на-плате (COB) включает монтаж микросхем микроэлектроники непосредственно на печатную плату. Пластиковый герметик, который «наносится» на голую ИС, а затем отверждается, обеспечивает защиту от окружающей среды. Микросхемы микроэлектроники могут быть соединены с подложкой с использованием методов флип-чипа или проволочного соединения. Технология DCA особенно экономична для систем, которые ограничены 10 или менее полупроводниковыми ИС, поскольку большее количество микросхем может повлиять на производительность системы, а сборки DCA могут быть трудны для доработки. Преимущество, общее для вариантов корпусов DCA и MCM, заключается в устранении уровня межсоединений корпуса полупроводниковой ИС, что обеспечивает более близкое расположение (более короткие задержки передачи сигнала) и меньшую индуктивность выводов. Основным недостатком обоих методов является сложность приобретения полностью протестированных микросхем микроэлектроники. Другие недостатки технологий DCA и MCM-L включают плохое управление температурой из-за низкой теплопроводности ламинатов PWB и плохого соответствия коэффициента теплового расширения между полупроводниковым кристаллом и подложкой. Для решения проблемы несоответствия теплового расширения требуется промежуточная подложка, такая как молибден для кристалла с проволочным соединением и эпоксидная смола с недостаточным заполнением для кристалла с перевернутым кристаллом. Многокристальный несущий модуль (MCCM) сочетает в себе все положительные аспекты технологии DCA и MCM. MCCM — это просто небольшой MCM на тонком металлическом носителе, который можно приклеить или механически прикрепить к печатной плате. Металлическое дно действует как рассеиватель тепла и как интерполятор напряжения для подложки MCM. MCCM имеет периферийные выводы для присоединения проводов, пайки или лепесткового соединения с печатной платой. Неизолированные полупроводниковые ИС защищены специальным материалом. Когда вы свяжетесь с нами, мы обсудим ваше приложение и требования, чтобы выбрать лучший вариант упаковки микроэлектроники для вас. Сборка, упаковка и тестирование полупроводниковых интегральных схем: В рамках наших услуг по изготовлению микроэлектроники мы предлагаем склеивание кристаллов, проводов и микросхем, инкапсуляцию, сборку, маркировку и брендирование, а также тестирование. Чтобы полупроводниковый чип или интегральная микроэлектронная схема функционировали, он должен быть подключен к системе, которой он будет управлять или давать инструкции. Сборка ИС микроэлектроники обеспечивает соединения для питания и передачи информации между чипом и системой. Это достигается подключением микросхемы микроэлектроники к корпусу или прямым подключением ее к печатной плате для выполнения этих функций. Соединения между чипом и корпусом или печатной платой (PCB) осуществляются с помощью проволочного соединения, сквозного отверстия или сборки с перевернутым чипом. Мы являемся лидером отрасли в поиске решений для упаковки микросхем микроэлектроники, отвечающих сложным требованиям рынка беспроводной связи и Интернета. Мы предлагаем тысячи различных форматов и размеров корпусов, начиная от традиционных корпусов интегральных схем микроэлектроники в виде выводных рамок для сквозного и поверхностного монтажа и заканчивая новейшими решениями в виде чип-масштаба (CSP) и массива шариковых решеток (BGA), необходимых для приложений с большим количеством выводов и высокой плотностью. . На складе доступен широкий выбор корпусов, включая CABGA (чип-массив BGA), CQFP, CTBGA (чип-массив с тонким сердечником BGA), CVBGA (очень тонкий чип-массив BGA), Flip Chip, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, PLCC, PoP — упаковка на упаковке, PoP TMV — через пресс-форму, SOIC / SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (пакет уровня пластины)…..и т. д. Соединение проводов с использованием меди, серебра или золота является одним из популярных в микроэлектронике. Медный (Cu) провод был методом соединения кремниевых полупроводниковых кристаллов с клеммами корпуса микроэлектроники. В связи с недавним увеличением стоимости золотой (Au) проволоки медная (Cu) проволока является привлекательным способом управления общей стоимостью упаковки в микроэлектронике. Он также напоминает золотую (Au) проволоку из-за сходных электрических свойств. Собственная индуктивность и собственная емкость почти одинаковы для золотой (Au) и медной (Cu) проволоки, при этом медная (Cu) проволока имеет более низкое удельное сопротивление. В приложениях микроэлектроники, где сопротивление соединительного провода может отрицательно сказаться на характеристиках схемы, использование медного (Cu) провода может улучшить характеристики. Проволока из сплава меди, меди с палладиевым покрытием (PCC) и серебра (Ag) стала альтернативой проволоке с золотым покрытием из-за ее стоимости. Провода на основе меди недороги и имеют низкое удельное электрическое сопротивление. Однако твердость меди затрудняет ее использование во многих приложениях, например, с хрупкими структурами контактных площадок. Для этих применений Ag-Alloy предлагает свойства, аналогичные свойствам золота, а его стоимость аналогична стоимости PCC. Проволока из Ag-Alloy мягче, чем PCC, что снижает брызги алюминия и риск повреждения контактной площадки. Проволока из Ag-Alloy является лучшей недорогой заменой для приложений, в которых требуется соединение кристалл-к-кристаллу, соединение водопадом, сверхмалый шаг контактных площадок и небольшие отверстия контактных площадок, сверхмалая высота петли. Мы предоставляем полный спектр услуг по тестированию полупроводников, включая тестирование полупроводниковых пластин, различные виды окончательного тестирования, тестирование на системном уровне, тестирование полосы и полный комплекс услуг по завершению производства. Мы тестируем различные типы полупроводниковых устройств во всех наших семействах корпусов, включая радиочастотные, аналоговые и смешанные сигналы, цифровые, устройства управления питанием, память и различные комбинации, такие как ASIC, многочиповые модули, System-in-Package (SiP) и многослойные 3D-упаковки, датчики и устройства MEMS, такие как акселерометры и датчики давления. Наше тестовое оборудование и контактное оборудование подходят для SiP-упаковки нестандартного размера, двухсторонних контактных решений для упаковки на упаковке (PoP), TMV PoP, разъемов FusionQuad, многорядных рамок MicroLeadFrame, медных опор с мелким шагом. Испытательное оборудование и испытательные площадки интегрированы с инструментами CIM / CAM, анализом производительности и мониторингом производительности, чтобы с первого раза обеспечить очень высокую эффективность. Мы предлагаем множество адаптивных процессов тестирования микроэлектроники для наших клиентов и предлагаем распределенные потоки тестирования для SiP и других сложных процессов сборки. AGS-TECH предоставляет полный спектр консультационных услуг по тестированию, разработке и инжинирингу на протяжении всего жизненного цикла полупроводниковой и микроэлектронной продукции. Мы понимаем уникальные рынки и требования к тестированию для SiP, автомобильной промышленности, сетей, игр, графики, вычислений, RF/беспроводной связи. Процессы производства полупроводников требуют быстрых и точно контролируемых решений для маркировки. Скорость маркировки более 1000 символов в секунду и глубина проникновения в материал менее 25 микрон являются обычными в промышленности полупроводниковой микроэлектроники с использованием передовых лазеров. Мы можем маркировать компаунды для форм, пластины, керамику и многое другое с минимальным подводом тепла и идеальной воспроизводимостью. Мы используем лазеры с высокой точностью, чтобы маркировать даже самые маленькие детали без повреждений. Выводные рамки для полупроводниковых устройств: возможны как стандартные, так и индивидуальные разработки и изготовление. Выводные рамки используются в процессах сборки полупроводниковых устройств и представляют собой тонкие слои металла, которые соединяют проводку от крошечных электрических клемм на поверхности полупроводниковой микроэлектроники с крупными схемами на электрических устройствах и печатных платах. Выводные рамки используются практически во всех корпусах полупроводниковой микроэлектроники. Большинство корпусов интегральных схем для микроэлектроники изготавливаются путем размещения полупроводникового кремниевого чипа на выводной рамке, затем проволочного соединения чипа с металлическими выводами этого выводного каркаса и последующего покрытия микроэлектронного чипа пластиковой крышкой. Этот простой и относительно недорогой корпус микроэлектроники по-прежнему остается лучшим решением для многих приложений. Свинцовые рамки изготавливаются в виде длинных полос, что позволяет быстро обрабатывать их на автоматизированных сборочных машинах, и обычно используются два производственных процесса: какое-либо фототравление и штамповка. В микроэлектронике конструкция выводной рамы часто требует индивидуальных спецификаций и функций, конструкции, улучшающей электрические и тепловые свойства, и конкретных требований к времени цикла. У нас есть обширный опыт производства выводных рамок для микроэлектроники для множества различных клиентов с использованием лазерного фототравление и штамповки. Проектирование и производство радиаторов для микроэлектроники: как готовые, так и индивидуальные разработки и изготовление. С увеличением рассеивания тепла микроэлектронными устройствами и уменьшением общих форм-факторов управление температурным режимом становится все более важным элементом дизайна электронных продуктов. Стабильность производительности и ожидаемый срок службы электронного оборудования обратно пропорциональны температуре компонентов оборудования. Соотношение между надежностью и рабочей температурой типичного кремниевого полупроводникового устройства показывает, что снижение температуры соответствует экспоненциальному увеличению надежности и ожидаемого срока службы устройства. Следовательно, долгий срок службы и надежная работа компонента полупроводниковой микроэлектроники могут быть достигнуты за счет эффективного контроля рабочей температуры устройства в пределах, установленных разработчиками. Радиаторы — это устройства, которые улучшают отвод тепла от горячей поверхности, обычно внешнего корпуса тепловыделяющего компонента, к более прохладной окружающей среде, такой как воздух. В дальнейшем в качестве охлаждающей жидкости предполагается воздух. В большинстве случаев теплопередача через границу между твердой поверхностью и охлаждающим воздухом в системе наименее эффективна, а граница твердого тела и воздуха представляет собой наибольший барьер для рассеивания тепла. Радиатор снижает этот барьер главным образом за счет увеличения площади поверхности, непосредственно контактирующей с хладагентом. Это позволяет рассеивать больше тепла и/или снижает рабочую температуру полупроводникового устройства. Основной целью радиатора является поддержание температуры устройства микроэлектроники ниже максимально допустимой температуры, указанной производителем полупроводникового устройства. Мы можем классифицировать радиаторы с точки зрения методов изготовления и их формы. К наиболее распространенным типам радиаторов с воздушным охлаждением относятся: - Штамповки: медные или алюминиевые листы штампуются в желаемые формы. они используются в традиционном воздушном охлаждении электронных компонентов и предлагают экономичное решение тепловых проблем с низкой плотностью. Они подходят для крупносерийного производства. - Экструзия: эти радиаторы позволяют формировать сложные двумерные формы, способные рассеивать большие тепловые нагрузки. Их можно резать, обрабатывать и добавлять опции. Сквозная резка позволит получить всенаправленные радиаторы с прямоугольными штыревыми ребрами, а включение зубчатых ребер улучшит производительность примерно на 10–20%, но с более медленной скоростью экструзии. Ограничения экструзии, такие как высота ребра до толщины зазора, обычно определяют гибкость вариантов конструкции. Типичное соотношение высоты ребра к зазору до 6 и минимальная толщина ребра 1,3 мм достижимы с помощью стандартных методов экструзии. Соотношение сторон 10 к 1 и толщина ребра 0,8 дюйма могут быть получены за счет специальных конструктивных особенностей матрицы. Однако по мере увеличения соотношения сторон устойчивость к экструзии снижается. - Склеенные/изготовленные ребра: большинство радиаторов с воздушным охлаждением ограничены конвекцией, и общие тепловые характеристики радиатора с воздушным охлаждением часто могут быть значительно улучшены, если большая площадь поверхности может подвергаться воздействию воздушного потока. В этих высокоэффективных радиаторах используется теплопроводящая эпоксидная смола с алюминиевым наполнителем для приклеивания плоских ребер к рифленой экструзионной базовой пластине. Этот процесс позволяет значительно увеличить соотношение высоты ребра к зазору от 20 до 40, что значительно увеличивает охлаждающую способность без увеличения объема. - Отливки: процессы литья алюминия или меди/бронзы в песок, восковые модели и литье под давлением доступны как с использованием вакуума, так и без него. Мы используем эту технологию для изготовления радиаторов с игольчатыми ребрами высокой плотности, которые обеспечивают максимальную производительность при использовании импинджментного охлаждения. - Сложенные ребра: гофрированный листовой металл из алюминия или меди увеличивает площадь поверхности и объемные характеристики. Затем радиатор прикрепляется либо к базовой пластине, либо непосредственно к нагревательной поверхности с помощью эпоксидной смолы или пайки. Он не подходит для высокопрофильных радиаторов из-за доступности и эффективности ребер. Следовательно, это позволяет изготавливать высокопроизводительные радиаторы. При выборе подходящего радиатора, отвечающего требуемым тепловым критериям для ваших приложений микроэлектроники, нам необходимо изучить различные параметры, которые влияют не только на характеристики самого радиатора, но и на общую производительность системы. Выбор конкретного типа радиатора в микроэлектронике во многом зависит от теплового баланса, допустимого для радиатора, и внешних условий, окружающих радиатор. Никогда не существует единого значения теплового сопротивления, назначенного для данного радиатора, поскольку тепловое сопротивление зависит от внешних условий охлаждения. Конструкция и изготовление датчика и исполнительного механизма: Доступны как стандартные, так и индивидуальные конструкции и изготовление. Мы предлагаем решения с готовыми к использованию процессами для инерциальных датчиков, датчиков давления и относительного давления, а также инфракрасных датчиков температуры. Используя наши IP-блоки для акселерометров, ИК-датчиков и датчиков давления или применяя вашу конструкцию в соответствии с доступными спецификациями и правилами проектирования, мы можем доставить вам сенсорные устройства на основе МЭМС в течение нескольких недель. Помимо МЭМС, могут быть изготовлены другие типы конструкций датчиков и приводов. Разработка и производство оптоэлектронных и фотонных схем: фотонная или оптическая интегральная схема (PIC) — это устройство, которое объединяет несколько фотонных функций. Это можно сравнить с электронными интегральными схемами в микроэлектронике. Основное различие между ними заключается в том, что фотонная интегральная схема обеспечивает функциональность для информационных сигналов, наложенных на оптические длины волн в видимом спектре или ближнем инфракрасном диапазоне 850–1650 нм. Методы изготовления аналогичны тем, которые используются в интегральных схемах микроэлектроники, где фотолитография используется для создания рисунка пластин для травления и осаждения материала. В отличие от полупроводниковой микроэлектроники, где основным устройством является транзистор, в оптоэлектронике нет единого доминирующего устройства. Фотонные чипы включают межблочные волноводы с малыми потерями, делители мощности, оптические усилители, оптические модуляторы, фильтры, лазеры и детекторы. Для этих устройств требуется множество различных материалов и технологий изготовления, поэтому реализовать их все на одном чипе сложно. Мы применяем фотонные интегральные схемы в основном в областях оптоволоконной связи, биомедицинских и фотонных вычислений. Некоторые примеры оптоэлектронных продуктов, которые мы можем спроектировать и изготовить для вас, включают светодиоды (светоизлучающие диоды), диодные лазеры, оптоэлектронные приемники, фотодиоды, лазерные дистанционные модули, индивидуальные лазерные модули и многое другое. CLICK Product Finder-Locator Service ПРЕДЫДУЩАЯ СТРАНИЦА

Компоненты системы Пневматика Гидравлика Пылесос, бустер-регуляторы, датчики, манометры, органы управления пневматическими цилиндрами, глушители, очистители выхлопных газов, проходные соединения Системные компоненты для пневматики и гидравлики и вакуума Мы также поставляем другие компоненты пневматических, гидравлических и вакуумных систем, не упомянутые здесь ни на одной странице меню. Это: БУСТЕРНЫЕ РЕГУЛЯТОРЫ: они экономят деньги и энергию, многократно увеличивая давление в магистрали, а также защищая последующие системы от колебаний давления. Регулятор пневматического усилителя при подключении к линии подачи воздуха многократно увеличивает давление, и основное давление подачи воздуха может быть установлено низким. Требуемое давление увеличивается, а выходное давление можно легко отрегулировать. Пневматические бустерные регуляторы повышают локальное давление в трубопроводе без дополнительной мощности в 2–4 раза. Использование усилителей давления особенно рекомендуется, когда давление в системе необходимо повысить выборочно. На систему или ее участки не обязательно подавать слишком высокое давление, поскольку это привело бы к значительному увеличению эксплуатационных расходов. Бустеры давления также могут использоваться для мобильной пневматики. Начальное низкое давление можно создать с помощью относительно небольших компрессоров, а затем усилить с помощью бустера. Однако имейте в виду, что бустеры давления не заменяют компрессоры. Некоторые из наших усилителей давления не требуют другого источника, кроме сжатого воздуха. Бустеры давления относятся к двухпоршневым усилителям давления и предназначены для сжатия воздуха. Базовый вариант бустера состоит из двухпоршневой системы и гидрораспределителя для непрерывной работы. Эти бустеры автоматически удваивают входное давление. Невозможно отрегулировать давление на более низкие значения. Бустеры давления, которые также имеют регулятор давления, могут повысить давление менее чем в два раза по сравнению с установленным значением. В этом случае регулятор давления снижает давление во внешних камерах. Бустеры давления не могут вентилироваться сами по себе, воздух может течь только в одном направлении. Поэтому бустеры давления не обязательно могут использоваться в рабочей линии между клапанами и цилиндрами. ДАТЧИКИ и ДАТЧИКИ (давления, вакуума….и т.д.): Ваше давление, диапазон вакуума, диапазон расхода жидкости, диапазон температур….и т.д. определит, какой инструмент выбрать. У нас есть широкий ассортимент стандартных готовых датчиков и манометров для пневматики, гидравлики и вакуума. Емкостные манометры, датчики давления, реле давления, подсистемы контроля давления, вакуумметры и манометры, датчики вакуума и давления, датчики и модули непрямых вакуумметров, а также контроллеры вакуумметров и манометров — вот некоторые из популярных продуктов. Чтобы правильно выбрать датчик давления для конкретного применения, помимо диапазона давления необходимо учитывать тип измерения давления. Датчики давления измеряют определенное давление по сравнению с эталонным давлением и могут быть разделены на 1.) абсолютные 2.) манометрические и 3.) дифференциальные устройства. Датчики абсолютного пьезорезистивного давления измеряют давление относительно эталона высокого вакуума, закрытого за его чувствительной диафрагмой (на практике называемого абсолютным давлением). Вакуум пренебрежимо мал по сравнению с измеряемым давлением. Манометрическое давление измеряется относительно атмосферного давления окружающей среды. Изменения атмосферного давления из-за погодных условий или высоты влияют на выходной сигнал датчика избыточного давления. Манометрическое давление выше атмосферного давления называется положительным давлением. Если манометрическое давление ниже атмосферного давления, оно называется отрицательным или вакуумметрическим манометрическим давлением. По своему качеству вакуум можно разделить на несколько категорий: низкий, высокий и сверхвысокий вакуум. Датчики избыточного давления имеют только один порт давления. Давление окружающего воздуха направляется через вентиляционное отверстие или вентиляционную трубку на обратную сторону чувствительного элемента и таким образом компенсируется. Дифференциальное давление – это разница между любыми двумя значениями рабочего давления p1 и p2. Из-за этого датчики перепада давления должны иметь два отдельных порта давления с соединениями. Наши датчики давления с усилителем способны измерять положительные и отрицательные перепады давления, соответствующие p1>p2 и p1<p2. Эти датчики называются двунаправленными датчиками дифференциального давления. Напротив, однонаправленные датчики перепада давления работают только в положительном диапазоне (p1>p2), и более высокое давление должно быть приложено к порту давления, определяемому как «порт высокого давления». Другим доступным классом датчиков являются расходомеры. В системах, требующих непрерывного контроля расхода, обычно используются электронные датчики расхода, а не расходомеры, которые не требуют питания. Электронные датчики потока могут использовать различные чувствительные элементы для генерации электронного сигнала, пропорционального потоку. Затем сигнал отправляется на электронный дисплей или схему управления. Однако датчики потока сами по себе не производят визуальной индикации потока, и им требуется внешний источник питания для передачи сигнала на аналоговый или цифровой дисплей. С другой стороны, автономные расходомеры полагаются на динамику потока, чтобы обеспечить его визуальную индикацию. Расходомеры работают по принципу динамического давления. Поскольку измеренный расход зависит от динамики жидкости, изменения физических свойств жидкости могут повлиять на показания расхода. Это связано с тем, что расходомер калибруется по жидкости, имеющей определенный удельный вес в пределах диапазона вязкости. Большие колебания температуры могут изменить удельный вес и вязкость гидравлической жидкости. Поэтому, когда расходомер используется, когда жидкость очень горячая или очень холодная, показания расхода могут не соответствовать спецификациям производителей. Другие продукты включают датчики температуры и датчики. ПНЕВМАТИЧЕСКОЕ УПРАВЛЕНИЕ ЦИЛИНДРОМ: Наши регуляторы скорости имеют встроенные фитинги с одним касанием, что сводит к минимуму время установки, уменьшает монтажную высоту и обеспечивает компактную конструкцию машины. Наши регуляторы скорости позволяют вращать корпус, облегчая установку. Наши регуляторы скорости доступны с размерами резьбы как в дюймах, так и в метрических единицах, с различными размерами труб, с дополнительным коленом и универсальным стилем для повышения гибкости, и предназначены для большинства применений. Существует несколько методов управления скоростью выдвижения и втягивания пневматических цилиндров. Мы предлагаем регуляторы потока, глушители для регулирования скорости, быстродействующие выпускные клапаны для регулирования скорости. Цилиндры двойного действия могут иметь управление как выходом, так и ходом, и вы можете использовать несколько различных методов управления для каждого порта. ДАТЧИКИ ПОЛОЖЕНИЯ ЦИЛИНДРОВ: Эти датчики используются для обнаружения поршней с магнитами в пневматических и других типах цилиндров. Магнитное поле встроенного в поршень магнита регистрируется датчиком через стенку корпуса цилиндра. Эти бесконтактные датчики определяют положение поршня цилиндра, не нарушая целостность самого цилиндра. Эти датчики положения работают, не затрагивая цилиндр, сохраняя систему в целости и сохранности. ГЛУШИТЕЛИ / ОЧИСТИТЕЛИ ВЫХЛОПНЫХ ВЫХОДОВ: Наши глушители чрезвычайно эффективны для снижения шума выхлопа воздуха, исходящего от насосов и других пневматических устройств. Наши глушители снижают уровень шума до 30 дБ, обеспечивая при этом высокую скорость потока с минимальным противодавлением. У нас есть фильтры, которые обеспечивают прямой выброс воздуха в чистое помещение. Воздух может быть удален непосредственно в чистом помещении только путем установки этих очистителей выхлопных газов на пневматическое оборудование в чистом помещении. Нет необходимости в трубопроводах для отработанного и сбросного воздуха. Продукт сокращает объем работ по установке трубопровода и пространство. ПРОВОДА: Обычно это электрические проводники или оптические волокна, используемые для передачи сигнала через корпус, камеру, сосуд или интерфейс. Вводы можно разделить на силовые и инструментальные категории. По силовым вводам проходят либо большие токи, либо высокие напряжения. С другой стороны, измерительные вводы используются для передачи электрических сигналов, таких как термопары, которые обычно имеют низкий ток или напряжение. Наконец, ВЧ-проходы предназначены для передачи очень высокочастотных ВЧ- или микроволновых электрических сигналов. Проходное электрическое соединение может выдерживать значительный перепад давления по всей длине. Системы, работающие в условиях высокого вакуума, такие как вакуумные камеры, требуют электрических соединений через сосуд. Для подводных аппаратов также требуются сквозные соединения между внешними приборами и устройствами и органами управления внутри прочного корпуса аппарата. Герметичные вводы часто используются для контрольно-измерительных приборов, высокого тока и напряжения, коаксиальных, термопарных и оптоволоконных приложений. Волоконно-оптические вводы передают оптоволоконные сигналы через интерфейсы. Механические проходы передают механическое движение с одной стороны интерфейса (например, снаружи камеры давления) на другую сторону (внутрь камеры давления). Наши вводы включают детали из керамики, стекла, металла и металлического сплава, металлические покрытия на волокнах для припоя, а также специальные силиконы и эпоксидные смолы, тщательно подобранные в соответствии с применением. Все наши проходные узлы прошли строгие испытания, в том числе испытание на цикличность окружающей среды и соответствующие промышленные стандарты. ВАКУУМНЫЕ РЕГУЛЯТОРЫ: Эти устройства гарантируют, что вакуумный процесс остается стабильным даже при значительных изменениях скорости потока и давления подачи. Регуляторы вакуума напрямую контролируют давление вакуума, модулируя поток от системы к вакуумному насосу. Использование наших прецизионных регуляторов вакуума относительно просто. Вы просто подключаете свой вакуумный насос или пылесос к выходному порту. Вы подключаете процесс, которым хотите управлять, к входному порту. Регулируя вакуумную ручку, вы достигаете желаемого уровня вакуума. Нажмите на выделенный ниже текст, чтобы загрузить наши брошюры по компонентам пневматических, гидравлических и вакуумных систем: - Пневматические цилиндры - Гидравлический цилиндр серии YC - Аккумуляторы от AGS-TECH Inc. - Информацию о нашем предприятии, производящем керамические и металлические фитинги, герметики, вакуумные вводы, компоненты для высокого и сверхвысокого вакуума и управления подачей жидкости можно найти здесь: Брошюра о заводе по контролю жидкости CLICK Product Finder-Locator Service ПРЕДЫДУЩАЯ СТРАНИЦА

Уплотнения - Фитинги - Соединения - Переходники - Фланцы для пневматики, гидравлики и вакуума Уплотнения, фитинги, зажимы, соединения, переходники, фланцы и быстроразъемные соединения Важнейшими компонентами пневматических, гидравлических и вакуумных систем являются УПЛОТНЕНИЯ, ФИТИНГИ, СОЕДИНЕНИЯ, ПЕРЕХОДНИКИ, БЫСТРОСОЕДИНИТЕЛЬНЫЕ СОЕДИНЕНИЯ, ЗАЖИМЫ, ФЛАНЦЫ. В зависимости от среды применения, требований стандартов и геометрии области применения существует широкий спектр этих продуктов, доступных на нашем складе. С другой стороны, для клиентов с особыми потребностями и требованиями мы изготавливаем на заказ уплотнения, фитинги, соединения, адаптеры, зажимы и фланцы для всех возможных применений в пневматике, гидравлике и вакууме. Если бы компоненты гидравлических систем никогда не приходилось снимать, мы могли бы просто паять или сваривать соединения. Однако неизбежно, что соединения должны быть разорваны, чтобы можно было провести обслуживание и замену, поэтому съемные фитинги и соединения необходимы для гидравлических, пневматических и вакуумных систем. Фитинги герметизируют жидкости в гидравлических системах одним из двух способов: ЦЕЛЬНОМЕТАЛЛИЧЕСКИЕ ФИТИНГИ основаны на контакте металла с металлом, а ФИТИНГИ С КОЛЬЦЕВЫМ УПЛОТНЕНИЕМ основаны на сжатии эластомерного уплотнения. В обоих случаях затяжка резьбы между сопрягаемыми половинками фитинга или между фитингом и компонентом приводит к тому, что две сопрягаемые поверхности соединяются вместе, образуя уплотнение высокого давления. ЦЕЛЬНОМЕТАЛЛИЧЕСКИЕ ФИТИНГИ: Резьба на трубных фитингах имеет коническую форму и зависит от напряжения, возникающего при вдавливании конической резьбы охватываемой половины фитингов в охватывающую половину фитингов. Трубная резьба подвержена протечкам, потому что она чувствительна к крутящему моменту. Чрезмерная затяжка цельнометаллических фитингов слишком сильно деформирует резьбу и создает путь утечки вокруг резьбы фитингов. Трубная резьба на цельнометаллических фитингах также склонна к ослаблению при воздействии вибрации и широких перепадов температур. Трубная резьба на фитингах коническая, поэтому многократная сборка и разборка фитингов усугубляют проблемы с утечками из-за деформации резьбы. Фитинги раструбного типа превосходят фитинги для труб и, вероятно, останутся предпочтительной конструкцией, используемой в гидравлических системах. При затягивании гайки фитинги втягиваются в развальцованный конец трубки, что приводит к надежному уплотнению между развальцованной поверхностью трубы и корпусом фитинга. Фитинги с раструбом 37 градусов предназначены для использования с трубками с тонкими и средними стенками в системах с рабочим давлением до 3000 фунтов на кв. дюйм и температурами от -65 до 400 F. Поскольку толстостенные трубы трудно сформировать для изготовления раструба, не рекомендуется использовать с раструбными фитингами. Он более компактен, чем большинство других фитингов, и его можно легко адаптировать к метрическим трубам. Он доступен и один из самых экономичных. Фитинги без раструба постепенно получают все более широкое распространение, поскольку требуют минимальной подготовки трубы. Фитинги без раструба выдерживают среднее рабочее давление жидкости до 3000 фунтов на квадратный дюйм и более устойчивы к вибрации, чем цельнометаллические фитинги других типов. При затягивании гайки фитинга на корпусе обжимной наконечник втягивается в корпус. Это сжимает феррулу вокруг трубки, в результате чего феррула соприкасается, а затем проникает во внешнюю окружность трубки, создавая надежное уплотнение. Фитинги без развальцовки необходимо использовать со средними или толстостенными трубками. ФИТИНГИ С УПЛОТНИТЕЛЬНЫМИ КОЛЬЦАМИ: Фитинги с уплотнительными кольцами для герметичных соединений продолжают получать признание разработчиков оборудования. Доступны три основных типа: фитинги с уплотнительным кольцом с прямой резьбой SAE, фитинги с торцевым уплотнением или плоским уплотнительным кольцом (FFOR) и фланцевые фитинги с уплотнительным кольцом. Выбор между втулкой уплотнительного кольца и фитингами FFOR обычно зависит от таких факторов, как место установки, зазор под ключ и т. д. Фланцевые соединения обычно используются с трубками с наружным диаметром более 7/8 дюйма или для применений, связанных с чрезвычайно высокими давлениями. Фитинги с уплотнительным кольцом устанавливают уплотнительное кольцо между резьбой и плоскостями под ключ по внешнему диаметру (OD) охватываемой половины соединителя. Герметичное уплотнение сформировано против обработанного седла на порте с внутренней резьбой. Существует две группы фитингов бобышки с уплотнительным кольцом: регулируемые и нерегулируемые фитинги. Нерегулируемые или неориентируемые фитинги бобышки с уплотнительным кольцом включают в себя заглушки и соединители. Они просто ввинчиваются в порт, и выравнивание не требуется. С другой стороны, регулируемые фитинги, такие как колена и тройники, должны быть ориентированы в определенном направлении. Основное конструктивное различие между двумя типами фитингов с уплотнительными кольцами заключается в том, что заглушки и соединители не имеют контргаек и не требуют опорной шайбы для эффективного уплотнения соединения. Они зависят от своей фланцевой кольцевой области, чтобы протолкнуть уплотнительное кольцо в коническую полость уплотнения порта и сжать уплотнительное кольцо для герметизации соединения. С другой стороны, регулируемые фитинги ввинчиваются в ответный элемент, ориентируются в нужном направлении и фиксируются на месте при затягивании контргайки. При затяжке контргайки также прижимается стопорная шайба к уплотнительному кольцу, образуя герметичное уплотнение. Сборка всегда предсказуема, техническим специалистам нужно только убедиться, что опорная шайба прочно установлена на торцевой поверхности порта, когда сборка завершена, и что она правильно затянута. Фитинги FFOR образуют уплотнение между плоской и обработанной поверхностью охватывающей половины и уплотнительным кольцом, закрепленным в углубленном круглом пазу на охватываемой половине. Вращение накидной гайки на охватывающей половине стягивает две половины вместе, сжимая уплотнительное кольцо. Фитинги с уплотнительными кольцами имеют некоторые преимущества по сравнению с металлическими фитингами. Цельнометаллические фитинги более подвержены утечкам, поскольку их необходимо затягивать с более высоким, но более узким диапазоном крутящего момента. Это облегчает зачистку резьбы, растрескивание или деформацию компонентов фитинга, что препятствует надлежащей герметизации. Резинометаллическое уплотнение в фитингах с уплотнительными кольцами не деформирует металлические детали и обеспечивает ощущение герметичности соединения пальцами. Цельнометаллические фитинги затягиваются более постепенно, поэтому техническим специалистам может быть сложнее определить, когда соединение достаточно плотное, но не слишком тугое. Недостатки заключаются в том, что фитинги с уплотнительными кольцами дороже, чем цельнометаллические фитинги, и при установке необходимо соблюдать осторожность, чтобы уплотнительное кольцо не выпадало и не повреждалось при соединении узлов. Кроме того, уплотнительные кольца не являются взаимозаменяемыми для всех муфт. Выбор неправильного уплотнительного кольца или повторное использование деформированного или поврежденного может привести к утечке через фитинги. После того, как уплотнительное кольцо было использовано в фитинге, его нельзя использовать повторно, даже если оно может выглядеть без искажений. ФЛАНЦЫ: Мы предлагаем фланцы по отдельности или в виде полного набора для ряда применений в различных размерах и типах. На складе имеются фланцы, ответные фланцы, фланцы 90 градусов, разъемные фланцы, фланцы с резьбой. Фитинги для труб диаметром более 1 дюйма. Наружный диаметр необходимо затягивать большими шестигранными гайками, для чего требуется большой гаечный ключ, чтобы приложить достаточный крутящий момент для правильной затяжки фитингов. Для установки таких крупных фитингов рабочим необходимо предоставить необходимое пространство, чтобы они могли размахивать большими гаечными ключами. Сила и усталость рабочих также могут повлиять на правильную сборку. Некоторым рабочим могут понадобиться удлинители гаечного ключа для приложения соответствующего крутящего момента. Имеются разъемные фланцевые фитинги, позволяющие решить эти проблемы. В фитингах с разъемным фланцем используется уплотнительное кольцо для герметизации соединения, и они содержат жидкость под давлением. Эластомерное уплотнительное кольцо находится в канавке на фланце и сопрягается с плоской поверхностью на порту — конструкция аналогична фитингу FFOR. Фланец с уплотнительным кольцом крепится к порту с помощью четырех монтажных болтов, которые затягиваются на фланцевых зажимах. Это устраняет необходимость в больших гаечных ключах при соединении компонентов большого диаметра. При установке фланцевых соединений важно применять равномерный крутящий момент к четырем фланцевым болтам, чтобы избежать образования зазора, через который уплотнительное кольцо может выдавливаться под высоким давлением. Разъемный фланец обычно состоит из четырех элементов: фланцевой головки, неразъемно (обычно приваренной или припаянной) к трубе, уплотнительного кольца, которое входит в канавку, выточенную на торце фланца, и двух сопряженных половинок хомута с соответствующие болты для соединения узла разъемного фланца с сопрягаемой поверхностью. Половинки зажима фактически не соприкасаются с сопрягаемыми поверхностями. Важнейшей операцией при сборке разъемного фланцевого фитинга на сопрягаемой поверхности является обеспечение постепенной и равномерной затяжки четырех крепежных болтов в перекрестном порядке. ЗАЖИМЫ: Доступны различные зажимные решения для шлангов и труб с профилированной или гладкой внутренней поверхностью в широком диапазоне размеров. Все необходимые компоненты могут поставляться в соответствии с конкретным применением, включая зажимные губки, болты, болты для штабелирования, приварные пластины, верхние пластины, рельсы. Наши гидравлические и пневматические зажимы обеспечивают более эффективную установку, что приводит к чистой разводке труб с эффективным снижением вибрации и шума. Гидравлические и пневматические зажимные устройства AGS-TECH обеспечивают повторяемость зажима и постоянное усилие зажима, чтобы избежать смещения детали и поломки инструмента. У нас есть широкий выбор зажимных компонентов (дюймовых и метрических), прецизионных гидравлических зажимных систем 7 МПа (70 бар) и профессиональных пневматических удерживающих устройств. Наши гидравлические зажимные устройства рассчитаны на рабочее давление до 5000 фунтов на квадратный дюйм, что позволяет надежно зажимать детали во многих областях применения, от автомобильной до сварочной, от потребительского до промышленного рынка. Наш выбор пневматических зажимных систем обеспечивает пневматическое удержание для высокопроизводительных сред и приложений, требующих постоянного усилия зажима. Пневматические зажимы используются для удержания и фиксации при сборке, механической обработке, производстве пластмасс, автоматизации и сварке. Мы можем помочь вам определить решения для закрепления заготовки в зависимости от размера вашей детали, необходимого усилия смыкания и других факторов. Являясь самым разнообразным в мире производителем, партнером по аутсорсингу и инженерным интегратором, мы можем спроектировать и изготовить для вас пневматические и гидравлические зажимы по индивидуальному заказу. АДАПТЕРЫ: AGS-TECH предлагает адаптеры, обеспечивающие отсутствие утечек. Адаптеры включают гидравлические, пневматические и контрольно-измерительные приборы. Наши адаптеры изготавливаются в соответствии с требованиями промышленных стандартов SAE, ISO, DIN, DOT и JIS или превосходят их. Доступен широкий диапазон стилей переходников, в том числе: поворотные переходники, переходники для труб из стали и нержавеющей стали и промышленные фитинги, переходники для латунных труб, промышленные фитинги из латуни и пластика, переходники для особо чистых и технологических процессов, угловые переходники для развальцовки. БЫСТРОЕ СОЕДИНЕНИЕ: Мы предлагаем быстроразъемные соединения для гидравлических, пневматических и медицинских применений. Быстроразъемные соединения используются для быстрого и простого соединения и разъединения гидравлических или пневматических линий без использования каких-либо инструментов. Доступны различные модели: быстроразъемные соединения с защитой от пролива и двойным отключением, быстроразъемные соединения Connect под давлением, быстроразъемные соединения из термопластика, быстроразъемные соединения для контрольного порта, быстроразъемные соединения для сельскохозяйственной техники и т. д. УПЛОТНЕНИЯ: Гидравлические и пневматические уплотнения предназначены для возвратно-поступательного движения, характерного для гидравлических и пневматических устройств, таких как цилиндры. Гидравлические и пневматические уплотнения включают поршневые уплотнения, уплотнения штока, U-образные уплотнения, V-образные, чашечные, W, поршневые, фланцевые уплотнения. Гидравлические уплотнения предназначены для динамических применений высокого давления, таких как гидравлические цилиндры. Пневматические уплотнения используются в пневматических цилиндрах и клапанах и обычно рассчитаны на более низкие рабочие давления по сравнению с гидравлическими уплотнениями. Однако пневматические системы требуют более высоких рабочих скоростей и уплотнений с меньшим коэффициентом трения по сравнению с гидравлическими системами. Уплотнения могут использоваться для вращательного и возвратно-поступательного движения. Некоторые гидравлические уплотнения и пневматические уплотнения являются составными и состоят из двух или нескольких частей, изготовленных как единое целое. Типичное композитное уплотнение состоит из цельного кольца из ПТФЭ и кольца из эластомера, что обеспечивает свойства кольца из эластомера с жесткой рабочей поверхностью с низким коэффициентом трения (ПТФЭ). Наши уплотнения могут иметь самые разные поперечные сечения. Общая ориентация и направления уплотнения для гидравлических и пневматических уплотнений включают: 1.) Уплотнения штока, которые являются радиальными уплотнениями. Уплотнение запрессовывается в отверстие корпуса так, чтобы уплотнительная кромка соприкасалась с валом. Также называется уплотнением вала. 2.) Поршневые уплотнения, представляющие собой радиальные уплотнения. Уплотнение насаживается на вал так, чтобы уплотнительная кромка касалась отверстия корпуса. V-образные кольца считаются внешними манжетными уплотнениями. 3.) Симметричные уплотнения симметричны и одинаково хорошо работают как штоковые или поршневые уплотнения. 4.) Аксиальное уплотнение уплотняет в осевом направлении корпус или компонент машины. Направление уплотнения относится к гидравлическим и пневматическим уплотнениям, используемым в устройствах с осевым движением, таких как цилиндры и поршни. Действие может быть одинарным или двойным. Уплотнения одинарного действия или однонаправленные уплотнения обеспечивают эффективное уплотнение только в одном осевом направлении, тогда как уплотнения двойного действия или двунаправленные уплотнения эффективны при уплотнении в обоих направлениях. Для уплотнения в обоих направлениях при возвратно-поступательном движении необходимо использовать более одного уплотнения. Характеристики гидравлических и пневматических уплотнений включают подпружиненные, встроенные грязесъемники и разъемные уплотнения. Некоторые важные размеры, которые следует учитывать при выборе гидравлических и пневматических уплотнений: • Внешний диаметр вала или внутренний диаметр уплотнения • Диаметр отверстия корпуса или наружный диаметр уплотнения • Осевое сечение или толщина • Радиальное сечение Важные параметры лимита обслуживания, которые следует учитывать при покупке уплотнений: • Максимальная рабочая скорость • Максимальное рабочее давление • Уровень вакуума • Рабочая Температура Популярные материалы для резиновых уплотнительных элементов для гидравлики и пневматики включают: • Этилен акрил • Резина ЭДПМ • Фторэластомер и фторсиликон • Нитрил • Нейлон или полиамид • Полихлоропрен • Полиоксиметилен • Политетрафторэтилен (ПТФЭ) • Полиуретан/уретан • Натуральная резина Некоторые варианты материала уплотнения: • Спеченная бронза • Нержавеющая сталь • Чугун • Чувствовала • Кожа Стандарты, относящиеся к уплотнениям: BS 6241 - Спецификации размеров корпуса для гидравлических уплотнений, включающих кольца подшипников для возвратно-поступательного движения. ISO 7632 - Дорожные транспортные средства - эластомерные уплотнения ГОСТ 14896 - Уплотнения резиновые U-образные для гидроаппаратов. Вы можете скачать соответствующие брошюры по продуктам по ссылкам ниже: Пневматические фитинги Соединители для пневмошлангов Переходники Муфты Разветвители и аксессуары Информацию о нашем предприятии, производящем металлокерамические фитинги, герметики, вакуумные вводы, компоненты для высокого и сверхвысокого вакуума и системы контроля жидкости , можно найти здесь: Брошюра о заводе по контролю жидкости CLICK Product Finder-Locator Service ПРЕДЫДУЩАЯ СТРАНИЦА

Микрооптика, Микрооптика, Микрооптика, Оптика уровня пластин, Решетки, Линзы Френеля, Линзовая матрица, Микрозеркала, Микроотражатели, Коллиматоры, Асферы, Светодиоды Производство микрооптики Одной из областей микропроизводства, в которой мы участвуем, является ИЗГОТОВЛЕНИЕ МИКРООПТИКИ. Микрооптика позволяет манипулировать светом и управлять фотонами с микронными и субмикронными структурами и компонентами. Некоторые области применения МИКРООПТИЧЕСКИЕ КОМПОНЕНТЫ и ПОДСИСТЕМЫ are: Информационные технологии: в микродисплеях, микропроекторах, оптических хранилищах данных, микрокамерах, сканерах, принтерах, копировальных аппаратах и т. д. Биомедицина: малоинвазивная диагностика/диагностика на месте, мониторинг лечения, датчики микровизуализации, имплантаты сетчатки, микроэндоскопы. Освещение: Системы на основе светодиодов и других эффективных источников света Системы безопасности и защиты: инфракрасные системы ночного видения для автомобилей, оптические датчики отпечатков пальцев, сканеры сетчатки глаза. Оптическая связь и телекоммуникации: в фотонных переключателях, пассивных волоконно-оптических компонентах, оптических усилителях, системах межсоединений мэйнфреймов и персональных компьютеров. Интеллектуальные структуры: в системах датчиков на основе оптоволокна и во многом другом Типы микрооптических компонентов и подсистем, которые мы производим и поставляем: - Оптика уровня пластины - Преломляющая оптика - Дифракционная оптика - Фильтры - Решетки - Компьютерные голограммы - Гибридные микрооптические компоненты - Инфракрасная микрооптика - Полимерная микрооптика - Оптические МЭМС - Монолитно и дискретно интегрированные микрооптические системы Некоторые из наших наиболее широко используемых микрооптических продуктов: - двояковыпуклые и плосковыпуклые линзы - Ахроматические линзы - Шариковые линзы - Вихревые линзы - Линзы Френеля - Мультифокальная линза - Цилиндрические линзы - Линзы с градуированным индексом (GRIN) - Микрооптические призмы - Асферы - Массивы асфер - Коллиматоры - Массивы микролинз - Дифракционные решетки - Поляризаторы с проволочной сеткой - Микрооптические цифровые фильтры - Импульсные компрессионные решетки - Светодиодные модули - Формирователи луча - Лучевой пробоотборник - Генератор колец - Микрооптические гомогенизаторы/диффузоры - Многоточечные светоделители - Комбинаторы лучей с двумя длинами волн - Микрооптические межсоединения - Интеллектуальные микрооптические системы - Микролинзы для визуализации - Микрозеркала - Микроотражатели - Микрооптические окна - Диэлектрическая маска - Ирисовые диафрагмы Позвольте нам предоставить вам некоторую основную информацию об этих микрооптических продуктах и их применении: ШАРОВЫЕ ЛИНЗЫ: Шариковые линзы представляют собой полностью сферические микрооптические линзы, которые чаще всего используются для передачи света в волокна и из них. Мы поставляем ряд стандартных шариковых линз с микрооптическими линзами, а также можем изготовить их по вашим собственным спецификациям. Наши стандартные сферические линзы из кварца обладают превосходным пропусканием УФ- и ИК-излучения в диапазоне от 185 нм до >2000 нм, а наши сапфировые линзы имеют более высокий показатель преломления, что позволяет использовать очень короткое фокусное расстояние для превосходного соединения волокон. Доступны микрооптические шаровые линзы из других материалов и других диаметров. Помимо волоконных соединений, микрооптические шариковые линзы используются в качестве объективов в эндоскопии, системах лазерного измерения и сканировании штрих-кода. С другой стороны, микрооптические полусферические линзы обеспечивают равномерное рассеивание света и широко используются в светодиодных дисплеях и светофорах. МИКРООПТИЧЕСКИЕ АСФЕРЫ и МАССИВЫ: асферические поверхности имеют несферический профиль. Использование асфер может уменьшить количество оптики, необходимой для достижения желаемых оптических характеристик. Популярными приложениями для массивов микрооптических линз со сферической или асферической кривизной являются формирование изображений и освещение, а также эффективная коллимация лазерного излучения. Замена сложной многолинзовой системы одним массивом асферических микролинз приводит не только к меньшим размерам, меньшему весу, компактной геометрии и меньшей стоимости оптической системы, но и к значительному улучшению ее оптических характеристик, таких как лучшее качество изображения. Однако изготовление асферических микролинз и массивов микролинз является сложной задачей, поскольку традиционные технологии, используемые для макроразмерных асфер, такие как одноточечное алмазное фрезерование и термическое оплавление, не позволяют определить сложный профиль микрооптической линзы на площади размером всего в несколько до десятков микрометров. Мы обладаем ноу-хау производства таких микрооптических структур с использованием передовых технологий, таких как фемтосекундные лазеры. МИКРООПТИЧЕСКИЕ АХРОМАТНЫЕ ЛИНЗЫ: Эти линзы идеально подходят для приложений, требующих цветокоррекции, а асферические линзы предназначены для коррекции сферической аберрации. Ахроматическая линза или ахромат — это линза, предназначенная для ограничения эффектов хроматической и сферической аберрации. Микрооптические ахроматические линзы вносят поправки, чтобы сфокусировать две длины волны (например, красный и синий цвета) в одной плоскости. ЦИЛИНДРИЧЕСКИЕ ЛИНЗЫ: эти линзы фокусируют свет в линию, а не в точку, как это сделали бы сферические линзы. Криволинейная грань или грани цилиндрической линзы являются участками цилиндра, и фокусируют изображение, проходящее через него, в линию, параллельную пересечению поверхности линзы и касательной к ней плоскости. Цилиндрическая линза сжимает изображение в направлении, перпендикулярном этой линии, и оставляет его неизменным в направлении, параллельном ей (в касательной плоскости). Доступны крошечные микрооптические версии, которые подходят для использования в микрооптических средах, требующих компактных волоконно-оптических компонентов, лазерных систем и микрооптических устройств. МИКРООПТИЧЕСКИЕ ОКНА и ПЛОСКИЕ: Доступны миллиметровые микрооптические окна, отвечающие жестким требованиям по допускам. Мы можем изготовить их на заказ по вашим спецификациям из любого оптического стекла. Мы предлагаем различные микрооптические окна из различных материалов, таких как плавленый кварц, BK7, сапфир, сульфид цинка и т.д. с пропусканием от УФ до среднего ИК диапазона. ИЗОБРАЖЕНИЕ МИКРОЛИНЗ: Микролинзы — это маленькие линзы, как правило, диаметром менее миллиметра (мм) и размером до 10 микрометров. Линзы визуализации используются для просмотра объектов в системах визуализации. Линзы визуализации используются в системах обработки изображений для фокусировки изображения исследуемого объекта на датчик камеры. В зависимости от объектива, линзы для формирования изображений можно использовать для устранения параллакса или ошибки перспективы. Они также могут предлагать регулируемые увеличения, поле зрения и фокусное расстояние. Эти линзы позволяют рассматривать объект несколькими способами, чтобы проиллюстрировать определенные функции или характеристики, которые могут быть желательны в определенных приложениях. МИКРОЗЕРКАЛА: Микрозеркальные устройства основаны на микроскопически малых зеркалах. Зеркала представляют собой микроэлектромеханические системы (МЭМС). Состояние этих микрооптических устройств контролируется приложением напряжения между двумя электродами вокруг массивов зеркал. Цифровые микрозеркальные устройства используются в видеопроекторах и оптике, а микрозеркальные устройства используются для отклонения света и управления им. МИКРООПТИЧЕСКИЕ КОЛЛИМАТОРЫ И КОЛЛИМАТОРНЫЕ МАСШТАБЫ. В наличии имеется множество микрооптических коллиматоров. Микрооптические коллиматоры малого луча для требовательных приложений производятся с использованием технологии лазерного синтеза. Конец волокна приварен непосредственно к оптическому центру линзы, что исключает эпоксидную смолу на оптическом пути. Затем поверхность линзы микрооптического коллиматора полируется лазером до идеальной формы с точностью до миллионной доли дюйма. Коллиматоры Small Beam создают коллимированные лучи с перетяжкой меньше миллиметра. Микрооптические коллиматоры малого луча обычно используются на длинах волн 1064, 1310 или 1550 нм. Также доступны микрооптические коллиматоры на основе линз GRIN, а также коллиматорная матрица и коллиматорная волоконная матрица в сборе. МИКРООПТИЧЕСКИЕ ЛИНЗЫ ФРЕНЕЛЯ: Линза Френеля представляет собой тип компактной линзы, предназначенной для создания линз с большой апертурой и коротким фокусным расстоянием без массы и объема материала, которые потребовались бы для линзы обычной конструкции. Линзу Френеля можно сделать намного тоньше, чем сопоставимую обычную линзу, иногда она принимает форму плоского листа. Линза Френеля может улавливать больше наклонного света от источника света, что позволяет свету быть видимым на больших расстояниях. Линза Френеля уменьшает количество требуемого материала по сравнению с обычной линзой за счет разделения линзы на набор концентрических кольцевых секций. В каждой секции общая толщина уменьшена по сравнению с эквивалентной простой линзой. Это можно рассматривать как разбиение сплошной поверхности стандартной линзы на множество поверхностей одинаковой кривизны со ступенчатыми разрывами между ними. Микрооптические линзы Френеля фокусируют свет за счет преломления на наборе концентрических изогнутых поверхностей. Эти линзы можно сделать очень тонкими и легкими. Микрооптические линзы Френеля открывают возможности в оптике для рентгеновских приложений с высоким разрешением, возможности оптического соединения через пластины. У нас есть ряд методов изготовления, включая микроформование и микрообработку, для производства микрооптических линз и матриц Френеля специально для ваших приложений. Мы можем разработать положительную линзу Френеля в виде коллиматора, коллектора или с двумя конъюгатами. Микрооптические линзы Френеля обычно корректируют сферические аберрации. Микрооптические положительные линзы могут быть металлизированы для использования в качестве второго поверхностного отражателя, а отрицательные линзы могут быть металлизированы для использования в качестве первого поверхностного отражателя. МИКРООПТИЧЕСКИЕ ПРИЗМЫ: Наша линейка прецизионной микрооптики включает стандартные микропризмы с покрытием и без покрытия. Они подходят для использования с лазерными источниками и приложениями для обработки изображений. Наши микрооптические призмы имеют субмиллиметровые размеры. Наши микрооптические призмы с покрытием также можно использовать в качестве зеркальных отражателей падающего света. Призмы без покрытия действуют как зеркала для света, падающего на одну из коротких сторон, поскольку падающий свет полностью отражается внутри на гипотенузе. Примеры наших возможностей микрооптических призм включают в себя прямоугольные призмы, блоки светоделительных кубов, призмы Amici, K-призмы, призмы Dove, Roof-призмы, Cornercubes, пентапризмы, ромбовидные призмы, призмы Bauernfeind, рассеивающие призмы, отражающие призмы. Мы также предлагаем световодные и антибликовые оптические микропризмы, изготовленные из акрила, поликарбоната и других пластиковых материалов методом горячего тиснения для применения в лампах и светильниках, светодиодах. Они являются высокоэффективными, сильными световодами, направляющими точные призматические поверхности, поддерживают светильники в соответствии с офисными правилами по удалению бликов. Возможны дополнительные индивидуальные призматические структуры. Микропризмы и массивы микропризм на уровне пластин также возможны с использованием методов микрообработки. ДИФРАКЦИОННЫЕ РЕШЕТКИ: Мы предлагаем проектирование и изготовление дифракционных микрооптических элементов (ДОЭ). Дифракционная решетка — это оптический элемент с периодической структурой, который расщепляет и преломляет свет на несколько лучей, движущихся в разных направлениях. Направления этих лучей зависят от расстояния между решетками и длины волны света, так что решетка действует как рассеивающий элемент. Это делает решетку подходящим элементом для использования в монохроматорах и спектрометрах. Используя литографию на основе пластин, мы производим дифракционные микрооптические элементы с исключительными тепловыми, механическими и оптическими характеристиками. Обработка микрооптики на уровне пластины обеспечивает превосходную воспроизводимость производства и экономичность. Некоторые из доступных материалов для дифракционных микрооптических элементов представляют собой кристаллический кварц, плавленый кварц, стекло, кремний и синтетические подложки. Дифракционные решетки полезны в таких приложениях, как спектральный анализ/спектроскопия, MUX/DEMUX/DWDM, прецизионное управление движением, например, в оптических энкодерах. Методы литографии делают возможным изготовление прецизионных микрооптических решеток с точно контролируемым расстоянием между штрихами. AGS-TECH предлагает как индивидуальные, так и стандартные конструкции. ВИХРЕВЫЕ ЛИНЗЫ: в лазерных приложениях необходимо преобразовать гауссовский луч в энергетическое кольцо в форме пончика. Это достигается с помощью линз Vortex. Некоторые приложения находятся в литографии и микроскопии высокого разрешения. Также доступны фазовые пластины Vortex из полимера на стекле. МИКРООПТИЧЕСКИЕ ГОМОГЕНИЗАТОРЫ / РАСПРЕДЕЛИТЕЛИ: Для изготовления наших микрооптических гомогенизаторов и рассеивателей используются различные технологии, в том числе тиснение, инженерные рассеивающие пленки, травленые рассеиватели, рассеиватели HiLAM. Лазерный спекл — это оптическое явление, возникающее в результате случайной интерференции когерентного света. Это явление используется для измерения передаточной функции модуляции (MTF) массивов детекторов. Показано, что рассеиватели микролинз являются эффективными микрооптическими устройствами для генерации спеклов. ФОРМИРОВАНИЕ ЛУЧА: Микрооптический формирователь луча представляет собой оптику или набор оптических элементов, которые преобразуют как распределение интенсивности, так и пространственную форму лазерного луча в нечто более подходящее для данного приложения. Часто гауссовский или неоднородный лазерный луч преобразуется в луч с плоской вершиной. Микрооптика формирователя луча используется для формирования одномодовых и многомодовых лазерных лучей и управления ими. Наша микрооптика формирователя луча обеспечивает круглую, квадратную, прямолинейную, шестиугольную или линейную форму и гомогенизирует луч (плоская вершина) или обеспечивает индивидуальную диаграмму интенсивности в соответствии с требованиями приложения. Изготовлены преломляющие, дифракционные и отражающие микрооптические элементы для формирования и гомогенизации лазерного луча. Многофункциональные микрооптические элементы используются для формирования произвольных профилей лазерного луча в различных геометрических формах, таких как однородная матрица пятен или линейный рисунок, лазерный световой лист или профили интенсивности с плоской вершиной. Примерами применения тонкого луча являются резка и сварка в замочную скважину. Примерами применения широкого луча являются электропроводная сварка, пайка твердым припоем, пайка, термообработка, абляция тонких пленок, лазерная наплавка. РЕШЕТКИ СЖАТИЯ ИМПУЛЬСОВ: Сжатие импульсов — полезный метод, использующий взаимосвязь между длительностью импульса и спектральной шириной импульса. Это позволяет усиливать лазерные импульсы выше нормальных пороговых пределов повреждения, накладываемых оптическими компонентами в лазерной системе. Существуют линейные и нелинейные способы уменьшения длительности оптических импульсов. Существует множество способов временного сжатия/укорочения оптических импульсов, т.е. уменьшения длительности импульса. Эти методы обычно начинаются в пикосекундной или фемтосекундной области, т.е. уже в режиме ультракоротких импульсов. МНОГОТОЧЕЧНЫЕ ДЕЛИТЕЛИ ЛУЧА: Разделение луча с помощью дифракционных элементов желательно, когда один элемент требуется для получения нескольких лучей или когда требуется очень точное разделение оптической мощности. Точное позиционирование также может быть достигнуто, например, для создания отверстий на четко определенных и точных расстояниях. У нас есть Multi-Spot Elements, Beam Sampler Elements, Multi-Focus Element. С помощью дифракционного элемента коллимированные падающие лучи расщепляются на несколько лучей. Эти оптические лучи имеют одинаковую интенсивность и одинаковый угол друг к другу. У нас есть как одномерные, так и двумерные элементы. 1D-элементы расщепляют лучи по прямой линии, тогда как 2D-элементы создают лучи, расположенные в виде матрицы, например, точек 2 x 2 или 3 x 3, а также элементы с точками, расположенными шестиугольно. Доступны микрооптические версии. ЭЛЕМЕНТЫ ИЗМЕРИТЕЛЯ ПУЧКА: Эти элементы представляют собой решетки, которые используются для встроенного контроля мощных лазеров. Первый порядок дифракции ± можно использовать для измерений пучка. Их интенсивность значительно ниже, чем у основного луча, и их можно проектировать по индивидуальному заказу. Более высокие порядки дифракции также можно использовать для измерений с еще более низкой интенсивностью. С помощью этого метода можно надежно контролировать изменения интенсивности и изменения профиля луча мощных лазеров. МНОГОФОКУСНЫЕ ЭЛЕМЕНТЫ: С помощью этого дифракционного элемента можно создать несколько фокусных точек вдоль оптической оси. Эти оптические элементы используются в датчиках, офтальмологии, обработке материалов. Доступны микрооптические версии. МИКРООПТИЧЕСКИЕ СОЕДИНЕНИЯ. Оптические межсоединения заменяют электрические медные провода на разных уровнях иерархии межсоединений. Одной из возможностей перенести преимущества микрооптических телекоммуникаций на объединительную плату компьютера, печатную плату, межкристальный и внутрикристальный уровень межсоединений является использование микрооптических модулей межсоединений в свободном пространстве, изготовленных из пластика. Эти модули способны поддерживать высокую совокупную пропускную способность связи через тысячи оптических каналов «точка-точка» на площади в квадратный сантиметр. Свяжитесь с нами, чтобы получить готовые микрооптические межсоединения, а также индивидуальные микрооптические межсоединения для объединительной платы компьютера, печатной платы, межчипового и внутричипового межсоединений. ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНЫЕ МИКРООПТИЧЕСКИЕ СИСТЕМЫ: интеллектуальные микрооптические световые модули используются в смартфонах и смарт-устройствах для светодиодных вспышек, в оптических соединениях для передачи данных в суперкомпьютерах и телекоммуникационном оборудовании, в качестве миниатюрных решений для формирования луча в ближнем инфракрасном диапазоне, обнаружения в играх. приложений и для поддержки управления жестами в естественных пользовательских интерфейсах. Сенсорные оптоэлектронные модули используются для ряда продуктов, таких как датчики внешней освещенности и приближения в смартфонах. Интеллектуальные микрооптические системы обработки изображений используются для основных и фронтальных камер. Мы также предлагаем индивидуальные интеллектуальные микрооптические системы с высокой производительностью и технологичностью. СВЕТОДИОДНЫЕ МОДУЛИ: Вы можете найти наши светодиодные чипы, кристаллы и модули на нашей странице Производство компонентов освещения и освещения, нажав здесь. ПОЛЯРИЗАТОРЫ С ПРОВОЛОЧНОЙ РЕШЕТКОЙ: Они состоят из регулярного массива тонких параллельных металлических проволок, расположенных в плоскости, перпендикулярной падающему лучу. Направление поляризации перпендикулярно проводам. Узорчатые поляризаторы находят применение в поляриметрии, интерферометрии, трехмерных дисплеях и хранении оптических данных. Поляризаторы с проволочной сеткой широко используются в инфракрасных приложениях. С другой стороны, поляризаторы с проволочной сеткой с микроструктурой имеют ограниченное пространственное разрешение и плохие характеристики на видимых длинах волн, подвержены дефектам и не могут быть легко расширены до нелинейных поляризаций. В пиксельных поляризаторах используется массив сеток из нанопроволоки с микроузором. Пиксельные микрооптические поляризаторы можно совмещать с камерами, плоскими матрицами, интерферометрами и микроболометрами без необходимости в механических переключателях поляризаторов. Яркие изображения с различием нескольких поляризаций в видимом и инфракрасном диапазонах волн можно снимать одновременно в режиме реального времени, что позволяет получать быстрые изображения с высоким разрешением. Пиксельные микрооптические поляризаторы также позволяют получать четкие 2D- и 3D-изображения даже в условиях низкой освещенности. Мы предлагаем узорчатые поляризаторы для устройств формирования изображения с двумя, тремя и четырьмя состояниями. Доступны микрооптические версии. ЛИНЗЫ С ГРАДИРОВАННЫМ ПОКАЗАТЕЛЕМ (GRIN): постепенное изменение показателя преломления (n) материала можно использовать для изготовления линз с плоскими поверхностями или линз, не имеющих аберраций, обычно наблюдаемых с традиционными сферическими линзами. Линзы с градиентным показателем преломления (GRIN) могут иметь сферический, осевой или радиальный градиент преломления. Доступны очень маленькие микрооптические версии. МИКРООПТИЧЕСКИЕ ЦИФРОВЫЕ ФИЛЬТРЫ: цифровые фильтры нейтральной плотности используются для управления профилями интенсивности освещения и проекционных систем. Эти микрооптические фильтры содержат четко определенные микроструктуры металлических поглотителей, которые случайным образом распределены на подложке из плавленого кварца. Свойствами этих микрооптических компонентов являются высокая точность, большая чистая апертура, высокий порог повреждения, широкополосное затухание для длин волн от DUV до IR, четко определенные одно- или двумерные профили передачи. Некоторыми приложениями являются апертуры с мягкими краями, точная коррекция профилей интенсивности в осветительных или проекционных системах, фильтры с переменным ослаблением для мощных ламп и расширенные лазерные лучи. Мы можем настроить плотность и размер структур, чтобы точно соответствовать профилям передачи, требуемым приложением. МНОГОВОЛНОВЫЕ ОБЪЕДИНИТЕЛИ ЛУЧЕЙ: Многоволновые объединители лучей объединяют два светодиодных коллиматора с разными длинами волн в один коллимированный луч. Несколько сумматоров могут быть соединены каскадом для объединения более двух светодиодных коллиматоров. Объединители лучей состоят из высокопроизводительных дихроичных светоделителей, которые объединяют две длины волны с эффективностью >95%. Доступны очень маленькие микрооптические версии. CLICK Product Finder-Locator Service ПРЕДЫДУЩАЯ СТРАНИЦА

Автоматизация, мелкосерийное и массовое производство в AGS-TECH Inc. Мы производим небольшие и большие объемы деталей, узлов и агрегатов на заказ для наших клиентов. Автоматизация / Мелкосерийное и серийное производство в AGS-TECH Inc. Чтобы сохранить свое первое место в качестве выдающегося поставщика и инженерного интегратора с конкурентоспособными ценами, своевременными поставками и высоким качеством, мы внедряем АВТОМАТИЗАЦИЯ во всех областях нашего бизнеса, включая: - Производственные процессы и операции - Обработка материалов - Процесс и проверка продукции - Сборка - Упаковка В зависимости от продукта, производимого количества и используемых процессов требуются различные уровни автоматизации. Мы способны автоматизировать наши процессы только в нужной степени, чтобы удовлетворить требования каждого заказа. Другими словами, если требуется высокий уровень гибкости, а объемы производства для определенного заказа невелики, мы назначаем заказ на работу в нашу мастерскую JOB SHOP или в отдел быстрого прототипирования. С другой стороны, для заказа, который требует минимальной гибкости, но максимальной производительности, мы назначаем производство на наши ПОТОЧНЫЕ ЛИНИИ и ТРАНСФЕРНЫЕ ЛИНИИ. Автоматизация дает нам преимущества интеграции, повышения качества и однородности продукции, сокращения времени цикла, снижения затрат на рабочую силу, повышения производительности, более экономичного использования площади, более безопасной среды для крупносерийных производственных заказов. У нас есть оборудование как для МЕЛКОсерийного производства с количеством обычно от 10 до 100 штук, так и для МАССОВОГО ПРОИЗВОДСТВА с количеством более 100 000 штук. Наши предприятия массового производства оснащены оборудованием для автоматизации, которое является специализированным оборудованием. Наши предприятия могут выполнять как небольшие, так и большие объемы заказов, поскольку они работают с различными машинами в сочетании и с различными уровнями автоматизации и компьютерного управления. МЕЛКОСЕРИЙНОЕ ПРОИЗВОДСТВО: Персонал нашего цеха мелкосерийного производства обладает высокой квалификацией и опытом работы по специальным заказам небольшого количества. Наши затраты на рабочую силу очень конкурентоспособны благодаря большому количеству высококвалифицированных рабочих на наших предприятиях в Китае, Южной Корее, Тайване, Польше, Словакии и Малайзии. Мелкосерийное производство всегда было и будет одним из основных направлений нашей деятельности и дополняет наши автоматизированные производственные процессы. Ручное мелкосерийное производство с использованием обычных станков не конкурирует с нашими автоматическими поточно-технологическими линиями, оно предлагает нам дополнительные экстраординарные возможности и силу, которых нет у производителей с полностью автоматизированными производственными линиями. Ни при каких обстоятельствах нельзя недооценивать возможности мелкосерийного производства нашего квалифицированного персонала, работающего вручную. МАССОВОЕ ПРОИЗВОДСТВО: Для стандартных изделий в больших объемах, таких как клапаны, шестерни и шпиндели, наши производственные машины предназначены для жесткой автоматизации (автоматизация с фиксированным положением). Это дорогостоящее современное автоматизированное оборудование, называемое передаточными машинами, которое в большинстве случаев очень быстро производит компоненты за копейки за штуку. Наши передаточные линии для массового производства также оснащены автоматическими системами измерения и контроля, которые гарантируют, что детали, произведенные на одной станции, соответствуют спецификациям, прежде чем они будут переданы на следующую станцию автоматизированной линии. Различные операции механической обработки, включая фрезерование, сверление, токарную обработку, развертывание, растачивание, хонингование и т. д. могут быть выполнены в этих линиях автоматизации. Мы также внедряем мягкую автоматизацию, которая является гибким и программируемым методом автоматизации, включающим компьютерное управление машинами и их функциями с помощью программ. Мы можем легко перепрограммировать наши станки с программной автоматизацией для изготовления детали другой формы или размеров. Эти гибкие возможности автоматизации обеспечивают высокий уровень эффективности и производительности. Микрокомпьютеры, ПЛК (программируемый логический контроллер), машины с числовым программным управлением (ЧПУ) и компьютерное числовое управление (ЧПУ) широко используются в наших линиях автоматизации для массового производства. В наших системах ЧПУ бортовой управляющий микрокомпьютер является неотъемлемой частью производственного оборудования. Наши операторы станков программируют эти станки с ЧПУ. В наших автоматических линиях для массового производства и даже в наших линиях мелкосерийного производства мы используем преимущества АДАПТИВНОГО УПРАВЛЕНИЯ, когда рабочие параметры автоматически адаптируются к новым обстоятельствам, включая изменения в динамике конкретного процесса и возникающие помехи. Например, при токарной обработке на токарном станке наша адаптивная система управления в режиме реального времени определяет силы резания, крутящий момент, температуру, износ инструмента, повреждение инструмента и чистоту поверхности заготовки. Система преобразует эту информацию в команды, которые изменяют и модифицируют параметры процесса станка таким образом, что параметры либо поддерживаются постоянными в пределах минимального и максимального пределов, либо оптимизируются для операции обработки. Мы внедряем АВТОМАТИЗАЦИЯ в ОБРАБОТКУ МАТЕРИАЛОВ и ПЕРЕМЕЩЕНИЕ. Обработка материалов состоит из функций и систем, связанных с транспортировкой, хранением и контролем материалов и деталей в общем цикле производства продукции. Сырье и детали могут перемещаться со склада на машины, с одной машины на другую, с инспекции на сборку или инвентаризацию, со инвентаря на отгрузку и т. д. Автоматизированные операции по обработке материалов воспроизводимы и надежны. Мы внедряем автоматизацию обработки и перемещения материалов как для мелкосерийного, так и для массового производства. Автоматизация снижает затраты и безопаснее для операторов, поскольку устраняет необходимость носить материалы вручную. В наших автоматизированных системах погрузочно-разгрузочных работ и перемещения используется множество типов оборудования, например, конвейеры, самоходные монорельсы, AGV (автоматизированные управляемые транспортные средства), манипуляторы, встроенные транспортные устройства и т. д. Движения автоматизированных транспортных средств планируются на центральных компьютерах для взаимодействия с нашими автоматизированными системами хранения/поиска. Мы используем СИСТЕМЫ КОДИРОВКИ как часть автоматизации обработки материалов, чтобы находить и идентифицировать детали и узлы по всей производственной системе и правильно перемещать их в соответствующие места. Наши системы кодирования, используемые в автоматизации, в основном представляют собой штриховое кодирование, магнитные полосы и радиочастотные метки, которые дают нам преимущество в том, что их можно перезаписывать и они работают даже в условиях отсутствия прямой видимости. Жизненно важными компонентами наших линий автоматизации являются ПРОМЫШЛЕННЫЕ РОБОТЫ. Это перепрограммируемые многофункциональные манипуляторы для перемещения материалов, деталей, инструментов и устройств с помощью переменных программируемых движений. Помимо перемещения объектов, они также выполняют другие операции на наших линиях автоматизации, такие как сварка, пайка, дуговая резка, сверление, снятие заусенцев, шлифование, окраска распылением, измерение и тестирование и т. д. В зависимости от автоматизированной производственной линии мы используем роботов с четырьмя, пятью, шестью и до семи степеней свободы. Для операций, требующих высокой точности, мы используем роботов с замкнутой системой управления в наших линиях автоматизации. Для наших роботизированных систем характерна повторяемость позиционирования 0,05 мм. Наши шарнирно-сочлененные роботы с переменной последовательностью действий позволяют совершать сложные движения, подобные человеческим, в нескольких последовательностях операций, любую из которых они могут выполнять при наличии надлежащего сигнала, такого как определенный штрих-код или определенный сигнал от контрольной станции на линии автоматизации. Для требовательных приложений автоматизации наши интеллектуальные сенсорные роботы выполняют функции, аналогичные человеческим по сложности. Эти интеллектуальные версии оснащены визуальными и тактильными (осязательными) возможностями. Подобно людям, они обладают способностью восприятия и распознавания образов и могут принимать решения. Промышленные роботы не ограничиваются нашими автоматизированными линиями массового производства, мы внедряем их по мере необходимости, в том числе в мелкосерийном производстве. Без использования соответствующих ДАТЧИКОВ одних роботов было бы недостаточно для успешной работы наших линий автоматизации. Датчики являются неотъемлемой частью наших систем сбора данных, мониторинга, связи и управления машинами. В наших линиях и оборудовании автоматизации широко используются датчики механические, электрические, магнитные, тепловые, ультразвуковые, оптические, волоконно-оптические, химические, акустические датчики. В некоторых системах автоматизации развернуты интеллектуальные датчики с возможностями выполнения логических функций, двусторонней связи, принятия решений и выполнения действий. С другой стороны, некоторые из наших других систем автоматизации или производственных линий используют ВИЗУАЛЬНОЕ ОБНАРУЖЕНИЕ (МАШИННОЕ ЗРЕНИЕ, КОМПЬЮТЕРНОЕ ЗРЕНИЕ) с использованием камер, которые оптически воспринимают объекты, обрабатывают изображения, выполняют измерения и т. д. Примерами использования машинного зрения являются контроль в режиме реального времени на линиях контроля листового металла, проверка размещения и крепления деталей, контроль чистоты поверхности. Раннее оперативное обнаружение дефектов в наших линиях автоматизации предотвращает дальнейшую обработку компонентов и, таким образом, сводит к минимуму экономические потери. Успех линий автоматизации компании AGS-TECH Inc. во многом зависит от ГИБКОГО КРЕПЛЕНИЯ. В то время как некоторые зажимы, зажимные приспособления и приспособления используются в условиях нашей мастерской вручную для мелкосерийного производства, другие удерживающие устройства, такие как механические патроны, оправки и цанговые зажимы, работают на различных уровнях механизации и автоматизации, приводимых в действие механическими, гидравлическими и электрические средства в массовом производстве. В наших линиях автоматизации и ремонтных мастерских, помимо специальных приспособлений, мы используем интеллектуальные системы крепления со встроенной гибкостью, которые могут работать с различными формами и размерами деталей без необходимости внесения значительных изменений и регулировок. Модульное крепление, например, широко используется в нашей мастерской для мелкосерийного производства, что дает нам преимущество за счет сокращения затрат и времени на изготовление специальных креплений. Сложные детали могут быть помещены в станки с помощью приспособлений, быстро изготовленных из стандартных компонентов со склада нашего инструмента. Другие приспособления, которые мы используем в наших ремонтных мастерских и на линиях автоматизации, — это приспособления для надгробий, устройства для забивания гвоздей и зажимы с регулируемым усилием. Мы должны подчеркнуть, что интеллектуальное и гибкое крепление дает нам преимущества более низких затрат, более коротких сроков выполнения заказов, лучшего качества как в мелкосерийном производстве, так и в автоматизированных линиях массового производства. Сфера большого значения для нас, конечно же, СБОРКА ПРОДУКТА, ДЕМОНТАЖ и СЕРВИС. Мы используем как ручной труд, так и автоматизированную сборку. Иногда вся операция сборки разбивается на отдельные операции сборки, называемые ПОДСБОРКА. Предлагаем ручную, скоростную автоматическую и роботизированную сборку. В наших операциях ручной сборки обычно используются более простые инструменты, и они популярны на некоторых наших мелкосерийных производственных линиях. Ловкость человеческих рук и пальцев дает нам уникальные возможности в сборке некоторых мелких партий сложных деталей. С другой стороны, наши высокоскоростные автоматизированные сборочные линии используют передаточные механизмы, разработанные специально для сборочных операций. При роботизированной сборке один или несколько роботов общего назначения работают в сборочной системе с одной или несколькими станциями. В наших автоматических линиях для массового производства системы сборки обычно настраиваются для определенных производственных линий. Однако у нас также есть гибкие автоматизированные системы сборки, которые можно модифицировать для повышения гибкости, если требуется разнообразие моделей. Эти автоматизированные сборочные системы оснащены компьютерным управлением, сменными и программируемыми рабочими головками, устройствами подачи и автоматическими направляющими устройствами. В наших усилиях по автоматизации мы всегда концентрируемся на: -Дизайн для крепления -Дизайн для сборки -Дизайн для разборки -Дизайн для обслуживания В автоматизации эффективность разборки и обслуживания иногда так же важна, как и эффективность сборки. Способ и легкость, с которой продукт может быть разобран для технического обслуживания или замены его частей и обслуживания, является жизненно важным фактором при разработке некоторых продуктов. Компания AGS-TECH, Inc. стала торговым посредником с добавленной стоимостью компании QualityLine production Technologies, Ltd., высокотехнологичной компании, разработавшейПрограммное решение на основе искусственного интеллекта, которое автоматически интегрируется с вашими производственными данными по всему миру и создает для вас расширенную диагностическую аналитику. Этот инструмент действительно отличается от любых других на рынке, потому что его можно внедрить очень быстро и легко, и он будет работать с любым типом оборудования и данными, данными в любом формате, поступающими от ваших датчиков, сохраненными источниками производственных данных, испытательными станциями, ручной ввод .....и т.д. Нет необходимости менять какое-либо существующее оборудование для внедрения этого программного инструмента. Помимо мониторинга ключевых параметров производительности в режиме реального времени, это программное обеспечение ИИ предоставляет вам аналитику основных причин, предоставляет ранние предупреждения и оповещения. Такого решения на рынке нет. Этот инструмент сэкономил производителям много денег, сократив количество брака, возвратов, переделок, простоев и завоевав расположение клиентов. Просто и быстро ! Чтобы запланировать предварительный звонок с нами и узнать больше об этом мощном инструменте производственной аналитики на основе искусственного интеллекта: - Пожалуйста, заполните загружаемый Анкета качества жизни по синей ссылке слева и верните нам письмо по электронной почте sales@agstech.net . - Взгляните на голубые ссылки на загружаемые брошюры, чтобы получить представление об этом мощном инструменте.Резюме на одной странице QualityLine а также Сводная брошюра о линии качества - Также вот короткое видео, которое подходит к делу: ВИДЕО ПРОИЗВОДСТВА QUALITYLINE AN ИНСТРУМЕНТ АЛИТИКИ ПРЕДЫДУЩАЯ СТРАНИЦА

Нанопроизводство - Наночастицы - Нанотрубки - Нанокомпозиты - Нанофазная керамика - УНТ Нанопроизводство / Нанопроизводство Наши детали и изделия в нанометровом масштабе производятся с использованием НАНОМАСШТАБНОЕ ПРОИЗВОДСТВО / НАНОПРОИЗВОДСТВО. Эта область все еще находится в зачаточном состоянии, но имеет большие перспективы на будущее. Молекулярно-инженерные устройства, лекарства, пигменты и т. д. разрабатываются, и мы работаем с нашими партнерами, чтобы оставаться впереди конкурентов. Ниже приведены некоторые коммерчески доступные продукты, которые мы предлагаем в настоящее время: УГЛЕРОДНЫЕ НАНОТРУБКИ НАНОЧАСТИЦЫ НАНОФАЗНАЯ КЕРАМИКА УСИЛЕНИЕ САЖЕЙ для каучука и полимеров НАНОКОМПОЗИТЫ в теннисные мячи, бейсбольные биты, мотоциклы и велосипеды МАГНИТНЫЕ НАНОЧАСТИЦЫ для хранения данных НАНОЧАСТИЦЫ катализаторы Наноматериалы могут быть любого из четырех типов, а именно металлов, керамики, полимеров или композитов. Как правило, НАНОСТРУКТУРЫ менее 100 нанометров. В нанопроизводстве мы используем один из двух подходов. В качестве примера, в нашем нисходящем подходе мы берем кремниевую пластину, используем литографию, методы влажного и сухого травления для создания крошечных микропроцессоров, датчиков, зондов. С другой стороны, в нашем восходящем подходе к нанопроизводству мы используем атомы и молекулы для создания крошечных устройств. Некоторые физические и химические характеристики вещества могут претерпевать резкие изменения по мере того, как размер частиц приближается к атомным размерам. Непрозрачные материалы в своем макроскопическом состоянии могут стать прозрачными в своем наномасштабе. Материалы, химически стабильные в макросостоянии, могут стать горючими в своем наномасштабе, а электроизоляционные материалы могут стать проводниками. В настоящее время мы можем предложить следующие коммерческие продукты: УСТРОЙСТВА НА УГЛЕРОДНЫХ НАНОТРУБКАХ (УНТ) / НАНОТРУБКИ: Мы можем представить себе углеродные нанотрубки в виде трубчатых форм графита, из которых можно создавать наноразмерные устройства. CVD, лазерная абляция графита, угольно-дуговой разряд могут быть использованы для изготовления устройств из углеродных нанотрубок. Нанотрубки подразделяются на одностенные нанотрубки (ОСНТ) и многостенные нанотрубки (МУНТ) и могут быть легированы другими элементами. Углеродные нанотрубки (УНТ) представляют собой аллотропы углерода с наноструктурой, которая может иметь отношение длины к диаметру от 10 000 000 до 40 000 000 и даже выше. Эти цилиндрические молекулы углерода обладают свойствами, которые делают их потенциально полезными в приложениях в нанотехнологиях, электронике, оптике, архитектуре и других областях материаловедения. Они обладают необычайной прочностью и уникальными электрическими свойствами, а также являются эффективными проводниками тепла. Нанотрубки и сферические фуллерены являются членами структурного семейства фуллеренов. Цилиндрическая нанотрубка обычно имеет по крайней мере один конец, закрытый полусферой структуры бакибола. Название «нанотрубка» происходит от ее размера, поскольку диаметр нанотрубки составляет порядка нескольких нанометров, а длина — не менее нескольких миллиметров. Природа связывания нанотрубки описывается орбитальной гибридизацией. Химическая связь нанотрубок полностью состоит из sp2-связей, подобных связям графита. Эта связующая структура прочнее, чем sp3-связи в алмазах, и придает молекулам их уникальную прочность. Нанотрубки естественным образом выстраиваются в веревки, удерживаемые силами Ван-дер-Ваальса. Под высоким давлением нанотрубки могут сливаться вместе, обменивая некоторые связи sp2 на связи sp3, что дает возможность производить прочные провода неограниченной длины посредством соединения нанотрубок под высоким давлением. Прочность и гибкость углеродных нанотрубок делают их потенциально пригодными для управления другими наноразмерными структурами. Были получены одностенные нанотрубки с пределом прочности при растяжении от 50 до 200 ГПа, что примерно на порядок выше, чем у углеродных волокон. Значения модуля упругости составляют порядка 1 тетрапаскаля (1000 ГПа) при деформации разрушения примерно от 5% до 20%. Выдающиеся механические свойства углеродных нанотрубок позволяют использовать их в жесткой одежде и спортивном снаряжении, боевых куртках. Углеродные нанотрубки обладают прочностью, сравнимой с алмазом, и их вплетают в одежду, чтобы создать пуленепробиваемую одежду. Сшивая молекулы УНТ перед включением в полимерную матрицу, мы можем сформировать композиционный материал сверхвысокой прочности. Этот композит CNT может иметь предел прочности на разрыв порядка 20 миллионов фунтов на квадратный дюйм (138 ГПа), что революционизирует инженерный дизайн, где требуется малый вес и высокая прочность. Углеродные нанотрубки обнаруживают также необычные механизмы проводимости тока. В зависимости от ориентации гексагональных единиц в плоскости графена (т.е. стенок трубки) относительно оси трубки углеродные нанотрубки могут вести себя либо как металлы, либо как полупроводники. Как проводники углеродные нанотрубки обладают очень высокой способностью проводить электрический ток. Некоторые нанотрубки могут нести плотность тока, в 1000 раз превышающую плотность серебра или меди. Углеродные нанотрубки, включенные в полимеры, улучшают их способность к разряду статического электричества. Это находит применение в топливопроводах автомобилей и самолетов, а также в производстве резервуаров для хранения водорода для транспортных средств, работающих на водороде. Было показано, что углеродные нанотрубки демонстрируют сильные электронно-фононные резонансы, которые указывают на то, что при определенных условиях смещения и легирования постоянным током (DC) их ток и средняя скорость электронов, а также концентрация электронов на трубке колеблются на терагерцовых частотах. Эти резонансы можно использовать для создания терагерцовых источников или датчиков. Были продемонстрированы транзисторы и интегральные схемы памяти из нанотрубок. Углеродные нанотрубки используются в качестве сосуда для доставки лекарств в организм. Нанотрубка позволяет снизить дозу лекарства за счет локализации его распределения. Это также экономически выгодно из-за меньшего количества используемых лекарств. Лекарство может быть либо прикреплено к боковой части нанотрубки, либо тянуться сзади, либо лекарство может быть фактически помещено внутрь нанотрубки. Объемные нанотрубки представляют собой массу довольно неорганизованных фрагментов нанотрубок. Объемные материалы из нанотрубок могут не достигать прочности на растяжение, аналогичной прочности отдельных трубок, но такие композиты, тем не менее, могут обеспечивать прочность, достаточную для многих применений. Объемные углеродные нанотрубки используются в качестве композитных волокон в полимерах для улучшения механических, тепловых и электрических свойств объемного продукта. Предполагается, что прозрачные проводящие пленки из углеродных нанотрубок заменят оксид индия-олова (ITO). Пленки из углеродных нанотрубок механически более прочны, чем пленки ITO, что делает их идеальными для высоконадежных сенсорных экранов и гибких дисплеев. Печатные чернила на водной основе из пленок углеродных нанотрубок желательны для замены ITO. Пленки нанотрубок перспективны для использования в дисплеях для компьютеров, сотовых телефонов, банкоматов и т. д. Нанотрубки использовались для улучшения ультраконденсаторов. Активированный уголь, используемый в обычных ультраконденсаторах, имеет множество небольших полых пространств разного размера, которые вместе создают большую поверхность для накопления электрических зарядов. Однако, поскольку заряд квантуется на элементарные заряды, т.е. электроны, и каждому из них требуется минимальное пространство, большая часть поверхности электрода недоступна для хранения, поскольку полые пространства слишком малы. Планируется, что с электродами из нанотрубок размеры пространств будут адаптированы к размеру, причем лишь некоторые из них будут слишком большими или слишком маленькими, и, следовательно, емкость будет увеличена. Разработанный солнечный элемент использует комплекс углеродных нанотрубок, состоящий из углеродных нанотрубок в сочетании с крошечными углеродными фуллеренами (также называемыми фуллеренами) для формирования змееподобных структур. Бакиболлы захватывают электроны, но они не могут заставить электроны течь. Когда солнечный свет возбуждает полимеры, бакиболы захватывают электроны. Нанотрубки, ведущие себя как медные провода, смогут заставить электроны или ток течь. НАНОЧАСТИЦЫ: Наночастицы можно рассматривать как мост между объемными материалами и атомарными или молекулярными структурами. Объемный материал обычно имеет постоянные физические свойства независимо от его размера, но в наномасштабе это часто не так. Наблюдаются свойства, зависящие от размера, такие как квантовое ограничение в частицах полупроводников, поверхностный плазмонный резонанс в некоторых металлических частицах и суперпарамагнетизм в магнитных материалах. Свойства материалов изменяются по мере того, как их размер уменьшается до наноразмера и когда процент атомов на поверхности становится значительным. Для сыпучих материалов размером более микрометра процент атомов на поверхности очень мал по сравнению с общим числом атомов в материале. Различные и выдающиеся свойства наночастиц частично обусловлены аспектами поверхности материала, которые преобладают над свойствами, а не объемными свойствами. Например, изгиб объемной меди происходит при движении атомов/кластеров меди в масштабе примерно 50 нм. Наночастицы меди размером менее 50 нм считаются сверхтвердыми материалами, которые не обладают такой пластичностью и пластичностью, как объемная медь. Изменение свойств не всегда желательно. Сегнетоэлектрические материалы размером менее 10 нм могут менять направление намагниченности, используя тепловую энергию комнатной температуры, что делает их бесполезными для хранения в памяти. Суспензии наночастиц возможны потому, что взаимодействие поверхности частиц с растворителем достаточно сильное, чтобы преодолеть разницу в плотности, которая для более крупных частиц обычно приводит к тому, что материал либо тонет, либо плавает в жидкости. Наночастицы обладают неожиданными видимыми свойствами, потому что они достаточно малы, чтобы удерживать свои электроны и производить квантовые эффекты. Например, наночастицы золота в растворе имеют цвет от темно-красного до черного. Большое отношение площади поверхности к объему снижает температуру плавления наночастиц. Очень высокое отношение площади поверхности к объему наночастиц является движущей силой диффузии. Спекание может происходить при более низких температурах и за меньшее время, чем для более крупных частиц. Это не должно влиять на плотность конечного продукта, однако проблемы с текучестью и склонность наночастиц к агломерации могут вызвать проблемы. Присутствие наночастиц диоксида титана придает эффект самоочищения, а размер наноразмерных частиц не виден. Наночастицы оксида цинка обладают свойствами блокировки ультрафиолетового излучения и добавляются в солнцезащитные лосьоны. Наночастицы глины или технический углерод при включении в полимерные матрицы увеличивают армирование, предлагая нам более прочные пластмассы с более высокими температурами стеклования. Эти наночастицы твердые и придают свои свойства полимеру. Наночастицы, прикрепленные к текстильным волокнам, могут создавать умную и функциональную одежду. НАНОФАЗНАЯ КЕРАМИКА: Используя наноразмерные частицы в производстве керамических материалов, мы можем одновременно и значительно увеличить как прочность, так и пластичность. Нанофазная керамика также используется для катализа из-за высокого отношения поверхности к площади. Нанофазные керамические частицы, такие как SiC, также используются в качестве армирующих материалов, таких как алюминиевая матрица. Если вы можете придумать приложение для нанопроизводства, полезное для вашего бизнеса, сообщите нам об этом и получите наш вклад. Мы можем спроектировать, прототипировать, изготовить, протестировать и доставить их вам. Мы придаем большое значение защите интеллектуальной собственности и можем принять специальные меры для предотвращения копирования ваших проектов и продуктов. Наши разработчики нанотехнологий и инженеры-нанопроизводители одни из лучших в мире, и это те же самые люди, которые разработали некоторые из самых передовых и самых маленьких устройств в мире. CLICK Product Finder-Locator Service ПРЕДЫДУЩАЯ СТРАНИЦА