Search Results

Cable Assembly - Wire Harness - Cable Management Accessories - Connectorization - Cable Fan Out - Interconnects इलेक्ट्रिकल र इलेक्ट्रोनिक केबल असेंबली र इन्टरकनेक्टहरू हामी प्रस्ताव गर्छौं: विभिन्न प्रकारका तारहरू, केबलहरू, केबल एसेम्बली र केबल व्यवस्थापनका सामानहरू, पावर वितरणका लागि असुरक्षित वा शिल्डेड केबल, उच्च भोल्टेज, कम सिग्नल, दूरसञ्चार... आदि, इन्टरकनेक्टहरू र इन्टरकनेक्ट कम्पोनेन्टहरू। • कनेक्टरहरू, प्लगहरू, एडेप्टरहरू र मिलन आस्तीनहरू, जडान गरिएको प्याच प्यानल, स्प्लिसिङ एन्क्लोजर। - अफ-शेल्फ इन्टरकनेक्ट कम्पोनेन्ट र हार्डवेयरको लागि हाम्रो क्याटलग डाउनलोड गर्न, कृपया यहाँ क्लिक गर्नुहोस्। - टर्मिनल ब्लक र कनेक्टरहरू - टर्मिनल ब्लकहरू सामान्य सूची - रिसेप्टकल्स-पावर एन्ट्री-कनेक्टरहरू क्याटलग - केबल समाप्ति उत्पादन ब्रोशर (ट्युबिङ, इन्सुलेशन, संरक्षण, तातो संकुचनयोग्य, केबल मर्मत, ब्रेकआउट बुटहरू, क्ल्याम्पहरू, केबल टाइ र क्लिपहरू, तार मार्करहरू, टेपहरू, केबल एन्ड क्याप्स, वितरण स्लटहरू) _cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad58c - सिरेमिकदेखि मेटल फिटिङ्स, हर्मेटिक सीलिङ, भ्याकुम फिडथ्रुस, उच्च र अति उच्च भ्याकुम कम्पोनेन्टहरू, BNC, SHV एडेप्टरहरू र कनेक्टरहरू, कन्डक्टरहरू र सम्पर्क पिनहरू, कनेक्टर टर्मिनलहरू उत्पादन गर्ने हाम्रो सुविधाको जानकारी यहाँ पाउन सकिन्छ:_cc781905-5cde-3194- 136bad5cf58d_ कारखाना ब्रोशर हाम्रो लागि ब्रोशर डाउनलोड गर्नुहोस्डिजाइन साझेदारी कार्यक्रम इन्टरकनेक्टहरू र केबल असेंबली उत्पादनहरू ठूलो विविधतामा आउँछन्। कृपया हामीलाई प्रकार, आवेदन, स्पेसिफिकेशन पानाहरू उपलब्ध छ भने निर्दिष्ट गर्नुहोस् र हामी तपाईंलाई सबैभन्दा उपयुक्त उत्पादन प्रस्ताव गर्नेछौं। यदि यो अफ-द-सेल्फ उत्पादन होइन भने हामी तपाईंको लागि यसलाई अनुकूलित गर्न सक्छौं। हाम्रा केबल एसेम्बलीहरू र इन्टरकनेक्टहरू CE वा UL अधिकृत संस्थाहरूद्वारा चिन्ह लगाइएका हुन् र IEEE, IEC, ISO... आदि जस्ता उद्योग नियमहरू र मापदण्डहरूको पालना गर्छन्। निर्माण कार्यको सट्टा हाम्रो ईन्जिनियरिङ् र अनुसन्धान र विकास क्षमताहरूको बारेमा थप जान्नको लागि, हामी तपाईंलाई हाम्रो इन्जिनियरिङ साइट भ्रमण गर्न आमन्त्रित गर्दछौं। http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service अघिल्लो पृष्ठ

Surface Treatment and Modification - Surface Engineering - Hardening - Plasma - Laser - Ion Implantation - Electron Beam Processing at AGS-TECH सतह उपचार र परिमार्जन सतहहरूले सबै कुरा कभर गर्दछ। अपील र कार्यहरू सामग्री सतहहरू हामीलाई प्रदान अत्यन्त महत्त्वपूर्ण छन्। Therefore SURFACE TREATMENT and SURFACE MODIFICATION are among our everyday industrial operations. सतहको उपचार र परिमार्जनले सतहको गुणहरू बढाउँछ र यसलाई अन्तिम परिष्करण अपरेसनको रूपमा वा कोटिंग वा जडान अपरेशन अघि गर्न सकिन्छ। सतहको उपचार र परिमार्जनको प्रक्रियाहरू (जसलाई INGINESURING ENGINEERING पनि भनिन्छ) , सामग्री र उत्पादनहरु को सतहहरु दर्जी: - घर्षण र पहिरन नियन्त्रण गर्नुहोस् - जंग प्रतिरोध सुधार - पछिल्ला कोटिंग्स वा जोडिएका भागहरूको आसंजन बढाउनुहोस् - भौतिक गुणहरू चालकता, प्रतिरोधकता, सतह ऊर्जा र प्रतिबिम्ब परिवर्तन गर्नुहोस् - कार्यात्मक समूहहरू परिचय गरेर सतहहरूको रासायनिक गुणहरू परिवर्तन गर्नुहोस् - आयामहरू परिवर्तन गर्नुहोस् - रूप परिवर्तन गर्नुहोस्, जस्तै, रंग, खुरदरा ... आदि। - सतहहरू सफा र / वा कीटाणुरहित गर्नुहोस् सतह उपचार र परिमार्जन प्रयोग गरेर, कार्यहरू र सामग्रीको सेवा जीवन सुधार गर्न सकिन्छ। हाम्रो साझा सतह उपचार र परिमार्जन विधिहरू दुई प्रमुख कोटिहरूमा विभाजन गर्न सकिन्छ: सतह उपचार र परिमार्जन जसले सतहहरू कभर गर्दछ: अर्गानिक कोटिंग्स: जैविक कोटिंग्सले सामग्रीको सतहहरूमा रंग, सिमेन्ट, लमिनेट, फ्युज्ड पाउडर र लुब्रिकेन्टहरू लागू गर्दछ। अजैविक कोटिंग्स: हाम्रा लोकप्रिय अजैविक कोटिंगहरू इलेक्ट्रोप्लेटिंग, अटोक्याटालिटिक प्लेटिङ (इलेक्ट्रोलेस प्लेटिङ), रूपान्तरण कोटिंग्स, थर्मल स्प्रे, हट डिपिङ, हार्डफेसिङ, फर्नेस फ्युजिङ, पातलो फिल्म कोटिंगहरू जस्तै SiO2, धातुमा SiN, गिलास, सिरेमिक, ... आदि हुन्। सतह उपचार र कोटिंग्स समावेश परिमार्जन सम्बन्धित सबमेनु अन्तर्गत विस्तृत रूपमा व्याख्या गरिएको छ, कृपयायहाँ क्लिक गर्नुहोस् कार्यात्मक कोटिंग्स / सजावटी कोटिंग्स / पातलो फिल्म / बाक्लो फिल्म सतह उपचार र परिमार्जन जसले सतहहरू परिवर्तन गर्दछ: यहाँ यस पृष्ठमा हामी यी कुराहरूमा ध्यान केन्द्रित गर्नेछौं। हामीले तल वर्णन गरेका सबै सतह उपचार र परिमार्जन प्रविधिहरू माइक्रो वा न्यानो-स्केलमा छैनन्, तर हामी तिनीहरूको बारेमा छोटकरीमा उल्लेख गर्नेछौं किनभने आधारभूत उद्देश्यहरू र विधिहरू महत्त्वपूर्ण हदसम्म माइक्रोमैन्युफ्याक्चरिङ स्केलसँग मिल्दोजुल्दो छन्। कठोरता: लेजर, ज्वाला, प्रेरण र इलेक्ट्रोन बीम द्वारा चयनात्मक सतह कडा। उच्च ऊर्जा उपचारहरू: हाम्रा केही उच्च ऊर्जा उपचारहरूमा आयन प्रत्यारोपण, लेजर ग्लेजि and र फ्युजन, र इलेक्ट्रोन बीम उपचार समावेश छन्। पातलो फैलावट उपचार: पातलो फैलावट प्रक्रियाहरूमा फेरिटिक-नाइट्रोकार्बुराइजिंग, बोरोनाइजिंग, अन्य उच्च तापक्रम प्रतिक्रिया प्रक्रियाहरू जस्तै TiC, VC समावेश छन्। भारी फैलावट उपचार: हाम्रो भारी प्रसार प्रक्रियाहरूमा कार्बराइजिंग, नाइट्राइडिङ, र कार्बोनिट्राइडिङ समावेश छ। विशेष सतह उपचारहरू: विशेष उपचारहरू जस्तै क्रायोजेनिक, चुम्बकीय र ध्वनि उपचारहरूले दुवै सतहहरू र बल्क सामग्रीहरूलाई असर गर्छ। चयनात्मक कठोर प्रक्रियाहरू ज्वाला, प्रेरण, इलेक्ट्रोन बीम, लेजर बीम द्वारा गर्न सकिन्छ। ठूला सब्सट्रेटहरू ज्वाला कठोर प्रयोग गरेर गहिरो कडा हुन्छन्। अर्कोतर्फ इन्डक्सन हार्डनिङ साना भागहरूको लागि प्रयोग गरिन्छ। लेजर र इलेक्ट्रोन बीम कठोरता कहिलेकाहीँ हार्डफेसिंग वा उच्च-ऊर्जा उपचारहरूमा फरक हुँदैन। यी सतह उपचार र परिमार्जन प्रक्रियाहरू केवल स्टिलहरूमा लागू हुन्छन् जसमा पर्याप्त कार्बन र मिश्र धातु सामग्री छ किन्च कडा बनाउन अनुमति दिन। कास्ट आइरन, कार्बन स्टील्स, उपकरण स्टील्स, र मिश्र धातु स्टीलहरू यस सतह उपचार र परिमार्जन विधिको लागि उपयुक्त छन्। यी कठोर सतह उपचारहरूद्वारा भागहरूको आयामहरू महत्त्वपूर्ण रूपमा परिवर्तन हुँदैनन्। कडा बनाउने गहिराई 250 माइक्रोन देखि सम्पूर्ण खण्ड गहिराई सम्म फरक हुन सक्छ। यद्यपि, सम्पूर्ण खण्डको अवस्थामा, खण्ड पातलो, 25 मिमी (1 इन्च) भन्दा कम वा सानो हुनुपर्छ, किनकि कडा हुने प्रक्रियाहरूलाई सामग्रीको द्रुत शीतलता चाहिन्छ, कहिलेकाहीँ एक सेकेन्ड भित्र। यो ठूलो workpieces मा हासिल गर्न गाह्रो छ, र त्यसैले ठूला खण्डहरूमा, केवल सतहहरू कडा गर्न सकिन्छ। एक लोकप्रिय सतह उपचार र परिमार्जन प्रक्रिया को रूप मा हामी धेरै अन्य उत्पादनहरु बीच स्प्रिंग्स, चक्कु ब्लेड, र सर्जिकल ब्लेड कडा बनाउँछौं। उच्च-ऊर्जा प्रक्रियाहरू अपेक्षाकृत नयाँ सतह उपचार र परिमार्जन विधिहरू हुन्। सतहहरूको गुणहरू आयामहरू परिवर्तन नगरी परिवर्तन हुन्छन्। हाम्रा लोकप्रिय उच्च-ऊर्जा सतह उपचार प्रक्रियाहरू इलेक्ट्रोन बीम उपचार, आयन प्रत्यारोपण, र लेजर बीम उपचार हुन्। इलेक्ट्रोन बीम उपचार: इलेक्ट्रोन बीम सतह उपचारले द्रुत तताउने र द्रुत शीतलताद्वारा सतह गुणहरू परिवर्तन गर्दछ — 10Exp6 सेन्टिग्रेड/सेकेन्ड (10exp6 फरेनहाइट/सेकेन्ड) सामग्रीको सतह नजिक १०० माइक्रोन वरिपरि धेरै उथले क्षेत्रमा। इलेक्ट्रोन बीम उपचार पनि सतह मिश्र उत्पादन गर्न hardfacing मा प्रयोग गर्न सकिन्छ। आयन इम्प्लान्टेशन: यो सतह उपचार र परिमार्जन विधिले इलेक्ट्रोन बीम वा प्लाज्मा प्रयोग गर्दछ पर्याप्त ऊर्जाको साथ ग्यास परमाणुहरूलाई आयनहरूमा रूपान्तरण गर्न, र आयनहरूलाई सब्सट्रेटको आणविक जालीमा प्रत्यारोपण / सम्मिलित गर्दछ, भ्याकुम चेम्बरमा चुम्बकीय कुण्डलहरूद्वारा द्रुत। भ्याकुमले आयनहरूलाई च्याम्बरमा स्वतन्त्र रूपमा सार्न सजिलो बनाउँछ। प्रत्यारोपित आयनहरू र धातुको सतह बीचको बेमेलले परमाणु दोषहरू सिर्जना गर्दछ जसले सतहलाई कडा बनाउँछ। लेजर बीम उपचार: इलेक्ट्रोन बीम सतह उपचार र परिमार्जन जस्तै, लेजर बीम उपचारले सतह नजिकैको धेरै उथले क्षेत्रमा द्रुत ताप र द्रुत चिसो द्वारा सतह गुणहरू परिवर्तन गर्दछ। यो सतह उपचार र परिमार्जन विधि पनि सतह मिश्र उत्पादन hardfacing मा प्रयोग गर्न सकिन्छ। इम्प्लान्ट डोज र उपचार मापदण्डहरूमा एक ज्ञानले हामीलाई हाम्रो निर्माण प्लान्टहरूमा यी उच्च ऊर्जा सतह उपचार प्रविधिहरू प्रयोग गर्न सम्भव बनाउँछ। पातलो प्रसार सतह उपचार: Ferritic nitrocarburizing एक केस कठोर प्रक्रिया हो जसले उप-महत्वपूर्ण तापक्रममा नाइट्रोजन र कार्बनलाई लौह धातुहरूमा फैलाउँछ। प्रशोधन तापमान सामान्यतया 565 सेन्टिग्रेड (1049 फरेनहाइट) मा हुन्छ। यस तापक्रममा स्टील्स र अन्य लौह मिश्रहरू अझै फेरिटिक चरणमा छन्, जुन अस्टेनिटिक चरणमा हुने अन्य केस कठोर प्रक्रियाहरूको तुलनामा फाइदाजनक छ। प्रक्रिया सुधार गर्न प्रयोग गरिन्छ: • स्कफिङ प्रतिरोध थकान गुण • जंग प्रतिरोध कम प्रशोधन तापमानको कारण कठोर प्रक्रियाको क्रममा धेरै सानो आकार विरूपण हुन्छ। बोरोनाइजिङ, एक प्रक्रिया हो जहाँ बोरन धातु वा मिश्र धातुमा पेश गरिन्छ। यो एक सतह कठोर र परिमार्जन प्रक्रिया हो जसद्वारा बोरोन परमाणुहरू धातुको घटकको सतहमा फैलिन्छन्। फलस्वरूप सतहमा धातु बोराइडहरू हुन्छन्, जस्तै फलामको बोराइडहरू र निकल बोराइडहरू। तिनीहरूको शुद्ध अवस्थामा यी बोराइडहरू अत्यन्त उच्च कठोरता र पहिरन प्रतिरोध छ। बोरोनाइज्ड धातुका भागहरू धेरै पहिरन प्रतिरोधी हुन्छन् र प्रायः कडा, कार्बुराइजिंग, नाइट्राइडिङ, नाइट्रोकार्बुराइजिङ वा इन्डक्सन हार्डनिङ जस्ता परम्परागत तातो उपचारहरूमा उपचार गरिएका कम्पोनेन्टहरू भन्दा पाँच गुणा लामो समयसम्म टिक्छन्। भारी फैलावट सतह उपचार र परिमार्जन: यदि कार्बन सामग्री कम छ (उदाहरण को लागी 0.25% भन्दा कम) तब हामी कडा बनाउन को लागी सतह को कार्बन को मात्रा बढाउन सक्छौं। भागलाई या त तरल पदार्थमा निभाएर वा स्थिर हावामा चिसो गरेर वांछित गुणहरूको आधारमा तातो उपचार गर्न सकिन्छ। यस विधिले सतहमा मात्र स्थानीय कठोरतालाई अनुमति दिन्छ, तर कोरमा होइन। यो कहिलेकाहीं धेरै वांछनीय छ किनभने यसले गियरहरूमा जस्तै राम्रो पहिरन गुणहरू सहित कडा सतहको लागि अनुमति दिन्छ, तर कडा भित्री कोर छ जसले प्रभाव लोडिङमा राम्रो प्रदर्शन गर्दछ। सतह उपचार र परिमार्जन प्रविधिहरू मध्ये एकमा, कार्ब्युराइजिङ नामक हामी सतहमा कार्बन थप्छौं। हामी उच्च तापमानमा कार्बन रिच वायुमण्डलमा भागलाई उजागर गर्छौं र कार्बन परमाणुहरूलाई स्टीलमा स्थानान्तरण गर्न प्रसारलाई अनुमति दिन्छौं। यदि स्टिलमा कार्बनको मात्रा कम छ भने मात्र प्रसार हुन्छ, किनभने प्रसारले सांद्रता सिद्धान्तको भिन्नतामा काम गर्दछ। प्याक कार्बराइजिङ: पार्ट्सहरूलाई कार्बन पाउडर जस्ता उच्च कार्बन माध्यममा प्याक गरिन्छ र 900 सेन्टिग्रेड (1652 फरेनहाइट) मा 12 देखि 72 घण्टाको लागि भट्टीमा तताइन्छ। यी तापक्रममा CO ग्यास उत्पादन हुन्छ जुन बलियो घटाउने एजेन्ट हो। घटाउने प्रतिक्रिया कार्बन जारी गर्ने स्टीलको सतहमा हुन्छ। त्यसपछि कार्बन उच्च तापक्रमको कारण सतहमा फैलिन्छ। सतहमा कार्बन ०.७% देखि १.२% प्रक्रिया अवस्थाहरूमा निर्भर गर्दछ। प्राप्त कठोरता 60 - 65 RC हो। कार्बराइज्ड केसको गहिराई लगभग 0.1 मिमी देखि 1.5 मिमी सम्म हुन्छ। प्याक कार्बराइजिङलाई तापक्रम एकरूपता र तापक्रममा स्थिरताको राम्रो नियन्त्रण चाहिन्छ। ग्यास कार्बुराइजिंग: सतह उपचारको यस प्रकारमा, कार्बन मोनोअक्साइड (CO) ग्यासलाई तातो भट्टीमा आपूर्ति गरिन्छ र कार्बनको निक्षेपको घटाउने प्रतिक्रिया भागहरूको सतहमा हुन्छ। यो प्रक्रियाले प्याक कार्ब्युराइजिङका अधिकांश समस्याहरूलाई पार गर्दछ। तथापि एउटा चिन्ताको विषय CO ग्यासको सुरक्षित कन्टेन्मेन्ट हो। तरल कार्बुराइजिंग: स्टीलका भागहरू पग्लिएको कार्बन रिच बाथमा डुबाइन्छ। नाइट्राइडिङ एक सतह उपचार र परिमार्जन प्रक्रिया हो जसमा स्टीलको सतहमा नाइट्रोजन फैलिन्छ। नाइट्रोजनले एल्युमिनियम, क्रोमियम र मोलिब्डेनम जस्ता तत्वहरूसँग नाइट्राइड बनाउँछ। भागहरू तातो-उपचार गरिन्छ र नाइट्राइडिङ अघि टेम्पर्ड गरिन्छ। त्यसपछि भागहरूलाई 500-625 सेन्टिग्रेड (932 - 1157 फरेनहाइट) मा 10 देखि 40 घन्टासम्म अलग गरिएको अमोनिया (N र H समावेश) को वातावरणमा भट्टीमा सफा गरी तताइन्छ। नाइट्रोजन स्टीलमा फैलिन्छ र नाइट्राइड मिश्र बनाउँछ। यो ०.६५ मिमी सम्मको गहिराइमा प्रवेश गर्दछ। मामला धेरै कठिन छ र विकृति कम छ। केस पातलो भएकोले, सतह पीस गर्न सिफारिस गरिएको छैन र त्यसैले नाइट्राइडिंग सतह उपचार धेरै चिल्लो परिष्करण आवश्यकताहरू भएका सतहहरूको लागि विकल्प नहुन सक्छ। कार्बोनिट्राइडिङ सतह उपचार र परिमार्जन प्रक्रिया कम कार्बन मिश्र धातु स्टील्स लागि सबै भन्दा उपयुक्त छ। कार्बोनिट्राइडिङ प्रक्रियामा, कार्बन र नाइट्रोजन दुवै सतहमा फैलिन्छन्। भागहरू अमोनिया (NH3) सँग मिसाइएको हाइड्रोकार्बन (जस्तै मिथेन वा प्रोपेन) को वातावरणमा तताइन्छ। सरल भाषामा भन्नुपर्दा, प्रक्रिया कार्बराइजिङ र नाइट्राइडिङको मिश्रण हो। कार्बोनिट्राइडिङ सतह उपचार 760 - 870 सेन्टिग्रेड (1400 - 1598 फरेनहाइट) को तापक्रममा गरिन्छ, त्यसपछि यसलाई प्राकृतिक ग्याँस (अक्सिजन मुक्त) वातावरणमा निभाइन्छ। अन्तर्निहित विकृतिहरूको कारणले गर्दा कार्बोनिट्राइडिङ प्रक्रिया उच्च परिशुद्धता भागहरूको लागि उपयुक्त छैन। प्राप्त कठोरता कार्बराइजिंग (60 - 65 RC) जस्तै छ तर नाइट्राइडिंग (70 RC) जत्तिकै उच्च छैन। केस गहिराई 0.1 र 0.75 मिमी बीच छ। केस नाइट्राइड र मार्टेन्साइटमा धनी छ। भंगुरता कम गर्न पछिको टेम्परिंग आवश्यक छ। विशेष सतह उपचार र परिमार्जन प्रक्रियाहरू विकासको प्रारम्भिक चरणहरूमा छन् र तिनीहरूको प्रभावकारिता अझै अप्रमाणित छ। उनीहरु: क्रायोजेनिक उपचार: सामान्यतया कडा स्टिलहरूमा लागू गरिन्छ, सामग्रीको घनत्व बढाउन र यसरी पहिरन प्रतिरोध र आयाम स्थिरता बढाउन सब्सट्रेटलाई बिस्तारै -166 सेन्टिग्रेड (-300 फरेनहाइट) मा चिसो पार्नुहोस्। कम्पन उपचार: यसले कम्पनहरू मार्फत गर्मी उपचारहरूमा निर्मित थर्मल तनावलाई कम गर्न र पहिरनको जीवन बढाउन चाहन्छ। चुम्बकीय उपचार: यसले चुम्बकीय क्षेत्रहरू मार्फत सामग्रीमा परमाणुहरूको लाइन-अप परिवर्तन गर्न र पहिरनको जीवनमा सुधार गर्न चाहन्छ। यी विशेष सतह उपचार र परिमार्जन प्रविधिहरूको प्रभावकारिता अझै प्रमाणित हुन बाँकी छ। साथै माथिका यी तीन प्रविधिहरूले सतहहरू बाहेक बल्क सामग्रीलाई असर गर्छ। CLICK Product Finder-Locator Service अघिल्लो पृष्ठ

Pneumatic and Hydraulic Actuators - Accumulators - AGS-TECH Inc. - NM एक्चुएटर एक्युमुलेटरहरू AGS-TECH एसेम्बली, प्याकेजिङ्ग, रोबोटिक्स, र औद्योगिक स्वचालनका लागि PNEUMATIC र HYDRAULIC ACTUATORS को एक अग्रणी निर्माता र आपूर्तिकर्ता हो। हाम्रा एक्चुएटरहरू प्रदर्शन, लचिलोपन, र अत्यन्त लामो जीवनका लागि परिचित छन्, र विभिन्न प्रकारका सञ्चालन वातावरणहरूको चुनौतीलाई स्वागत गर्छन्। हामी पनि आपूर्ति गर्छौं HYDRAULIC ACCUMULATORS जुन यन्त्रहरू हुन् जसमा एसपी कम वा सम्भावित ग्यास भण्डारण गर्नको लागि तौल बढाउनको लागि प्रयोग गरिन्छ। अपेक्षाकृत असंकुचनीय तरल पदार्थ विरुद्ध। हाम्रो वायमेटिक र हाइड्रोलिक एक्चुएटरहरू र संचयकहरूको द्रुत डेलिभरीले तपाईंको सूची लागत घटाउनेछ र तपाईंको उत्पादन तालिकालाई ट्र्याकमा राख्नेछ। ACTUATORS: An actuator एक प्रकारको मोटर हो जुन संयन्त्र वा प्रणालीलाई सार्न वा नियन्त्रण गर्न जिम्मेवार हुन्छ। Actuators ऊर्जा को एक स्रोत द्वारा संचालित छन्। हाइड्रोलिक एक्चुएटरहरू हाइड्रोलिक फ्लुइड प्रेसरद्वारा सञ्चालित हुन्छन्, र वायवीय एक्चुएटरहरू वायवीय दबावद्वारा संचालित हुन्छन्, र त्यो ऊर्जालाई गतिमा रूपान्तरण गर्छन्। एक्चुएटरहरू संयन्त्रहरू हुन् जसद्वारा नियन्त्रण प्रणालीले वातावरणमा कार्य गर्दछ। नियन्त्रण प्रणाली एक निश्चित मेकानिकल वा इलेक्ट्रोनिक प्रणाली, एक सफ्टवेयर-आधारित प्रणाली, एक व्यक्ति, वा कुनै अन्य इनपुट हुन सक्छ। हाइड्रोलिक एक्चुएटरहरूमा सिलिन्डर वा फ्लुइड मोटर हुन्छ जसले मेकानिकल सञ्चालनलाई सहज बनाउन हाइड्रोलिक पावर प्रयोग गर्दछ। मेकानिकल गतिले रेखीय, रोटरी वा दोलन गतिको सन्दर्भमा आउटपुट दिन सक्छ। तरल पदार्थहरू कम्प्रेस गर्न लगभग असम्भव भएकोले, हाइड्रोलिक एक्चुएटरहरूले पर्याप्त बलहरू प्रयोग गर्न सक्छन्। हाइड्रोलिक एक्चुएटरहरूमा सीमित प्रवेग हुन सक्छ। एक्चुएटरको हाइड्रोलिक सिलिन्डरमा खाली बेलनाकार ट्यूब हुन्छ जसमा पिस्टन स्लाइड गर्न सक्छ। एकल अभिनय हाइड्रोलिक एक्चुएटरहरूमा तरल दबाब पिस्टनको एक छेउमा लागू हुन्छ। पिस्टन केवल एक दिशामा सार्न सक्छ, र पिस्टनलाई फिर्ता स्ट्रोक दिनको लागि सामान्यतया वसन्त प्रयोग गरिन्छ। पिस्टनको प्रत्येक छेउमा दबाब लागू गर्दा डबल एक्टिङ एक्ट्युएटरहरू प्रयोग गरिन्छ; पिस्टनको दुई पक्षहरू बीचको दबाबमा कुनै भिन्नताले पिस्टनलाई एक छेउ वा अर्कोतिर लैजान्छ। वायमेटिक एक्ट्युएटरहरूले उच्च दबावमा भ्याकुम वा कम्प्रेस्ड हावाबाट बन्ने ऊर्जालाई या त रेखीय वा रोटरी गतिमा रूपान्तरण गर्छन्। वायवीय एक्चुएटरहरूले ठूलो बलहरूलाई अपेक्षाकृत सानो दबाब परिवर्तनहरूबाट उत्पादन गर्न सक्षम बनाउँछन्। यी बलहरू प्रायः भल्भको माध्यमबाट तरलको प्रवाहलाई असर गर्न डायाफ्रामहरू सार्न भल्भहरूसँग प्रयोग गरिन्छ। वायमेटिक ऊर्जा वांछनीय छ किनकि यसले सुरु गर्न र बन्द गर्दा छिटो प्रतिक्रिया दिन सक्छ किनभने शक्ति स्रोत सञ्चालनको लागि रिजर्भमा भण्डारण गर्न आवश्यक छैन। एक्चुएटरहरूको औद्योगिक अनुप्रयोगहरूमा स्वचालन, तर्क र अनुक्रम नियन्त्रण, होल्डिङ फिक्स्चर, र उच्च-शक्ति गति नियन्त्रण समावेश छ। अर्कोतर्फ एक्चुएटरहरूको अटोमोटिभ अनुप्रयोगहरूमा पावर स्टीयरिङ, पावर ब्रेकहरू, हाइड्रोलिक ब्रेकहरू, र भेन्टिलेसन नियन्त्रणहरू समावेश छन्। एक्चुएटरहरूको एयरोस्पेस अनुप्रयोगहरूमा उडान-नियन्त्रण प्रणाली, स्टीयरिङ-नियन्त्रण प्रणाली, वातानुकूलित, र ब्रेक-नियन्त्रण प्रणालीहरू समावेश छन्। वायवीय र हाइड्रोलिक एक्टुएटरहरूको तुलना गर्दै: वायवीय रैखिक एक्चुएटरहरू खाली सिलिन्डर भित्र पिस्टन हुन्छन्। बाहिरी कम्प्रेसर वा म्यानुअल पम्पको दबाबले पिस्टनलाई सिलिन्डर भित्र सार्छ। जब दबाब बढ्छ, एक्चुएटरको सिलिन्डर पिस्टनको अक्षको साथ सर्छ, रैखिक बल सिर्जना गर्दछ। पिस्टन या त वसन्त-ब्याक बल वा पिस्टनको अर्को छेउमा तरल पदार्थ आपूर्ति गरेर आफ्नो मूल स्थितिमा फर्कन्छ। हाइड्रोलिक रैखिक एक्चुएटरहरू वायवीय एक्चुएटरहरू जस्तै कार्य गर्दछ, तर दबाबयुक्त हावाको सट्टा पम्पबाट एक असंकुचनीय तरलले सिलिन्डर सार्छ। वायवीय एक्चुएटरहरूको फाइदाहरू तिनीहरूको सरलताबाट आउँछन्। अधिकांश वायमेटिक एल्युमिनियम एक्चुएटरहरूको अधिकतम दबाव रेटिङ 150 psi हुन्छ जसको बोर साइज 1/2 देखि 8 in. सम्म हुन्छ, जसलाई लगभग 30 देखि 7,500 lb. बलमा रूपान्तरण गर्न सकिन्छ। अर्कोतर्फ, स्टिल वायमेटिक एक्चुएटरहरूको बोर साइज १/२ देखि १४ इन्च सम्मको अधिकतम 250 psi छ, र 50 देखि 38,465 lb सम्मको बलहरू उत्पन्न गर्दछ। वायवीय एक्चुएटरहरूले सटीकताहरू प्रदान गरेर सटीक रैखिक गति उत्पन्न गर्छन्। इन्च र .001 इन्च भित्र दोहोर्याउने क्षमताहरू। वायवीय एक्चुएटरहरूको विशिष्ट अनुप्रयोगहरू -40 F देखि 250 F सम्म चरम तापक्रमको क्षेत्रहरू हुन्। हावा प्रयोग गरेर, वायमेटिक एक्चुएटरहरूले खतरनाक सामग्रीहरू प्रयोग गर्नबाट जोगिन्छन्। वायमेटिक एक्चुएटरहरूले विस्फोट सुरक्षा र मेसिन सुरक्षा आवश्यकताहरू पूरा गर्छन् किनभने तिनीहरू मोटरहरूको कमीको कारणले कुनै चुम्बकीय हस्तक्षेप गर्दैनन्। हाइड्रोलिक एक्चुएटरहरूको तुलनामा वायवीय एक्चुएटरहरूको लागत कम छ। वायमेटिक एक्चुएटरहरू पनि हल्का हुन्छन्, न्यूनतम मर्मत आवश्यक हुन्छ, र टिकाऊ घटकहरू छन्। अर्कोतर्फ वायवीय एक्चुएटरका बेफाइदाहरू छन्: दबाब घटाउने र हावाको कम्प्रेसिबिलिटीले वायमेटिकलाई अन्य रैखिक-गति विधिहरू भन्दा कम प्रभावकारी बनाउँछ। कम दबाबमा सञ्चालनहरू कम बल र ढिलो गति हुनेछ। एक कम्प्रेसर लगातार चल्नु पर्छ र केहि पनि चलिरहेको छैन भने पनि दबाब लागू गर्नुपर्छ। प्रभावकारी हुनको लागि, वायमेटिक एक्चुएटरहरू निश्चित कामको लागि आकारको हुनुपर्छ र अन्य अनुप्रयोगहरूको लागि प्रयोग गर्न सकिँदैन। सटीक नियन्त्रण र दक्षतालाई समानुपातिक नियामकहरू र भल्भहरू चाहिन्छ, जुन महँगो र जटिल छ। हावा सजिलै उपलब्ध भएता पनि, यो तेल वा स्नेहन द्वारा दूषित हुन सक्छ, जसले डाउनटाइम र मर्मतसम्भार गर्न सक्छ। कम्प्रेस्ड हावा एक उपभोग्य हो जुन किन्न आवश्यक छ। अर्कोतर्फ हाइड्रोलिक एक्चुएटरहरू असभ्य र उच्च-बल अनुप्रयोगहरूको लागि उपयुक्त छन्। तिनीहरूले समान आकारको वायवीय एक्चुएटरहरू भन्दा 25 गुणा ठूलो बलहरू उत्पादन गर्न सक्छन् र 4,000 psi सम्मको दबाबमा सञ्चालन गर्न सक्छन्। हाइड्रोलिक मोटरहरूमा उच्च अश्वशक्ति-देखि-वजन अनुपात 1 देखि 2 hp/lb वायमेटिक मोटर भन्दा बढी हुन्छ। हाइड्रोलिक एक्चुएटरहरूले पम्पले थप तरल पदार्थ वा दबाब आपूर्ति नगरी बल र टर्क स्थिर राख्न सक्छ, किनभने तरल पदार्थहरू असंकुचनीय हुन्छन्। हाइड्रोलिक एक्चुएटरहरूले आफ्ना पम्पहरू र मोटरहरू अझै पनि न्यूनतम पावर हानिको साथ पर्याप्त दूरीमा अवस्थित हुन सक्छन्। यद्यपि हाइड्रोलिकले तरल पदार्थ चुहावट गर्नेछ र कम दक्षताको परिणाम दिन्छ। हाइड्रोलिक तरल पदार्थ चुहावटले सरसफाइ समस्याहरू र वरपरका कम्पोनेन्टहरू र क्षेत्रहरूमा सम्भावित क्षति निम्त्याउँछ। हाइड्रोलिक एक्चुएटरहरूलाई धेरै साथी भागहरू चाहिन्छ, जस्तै तरल पदार्थ भण्डारहरू, मोटरहरू, पम्पहरू, रिलिज भल्भहरू, र ताप एक्सचेन्जरहरू, आवाज घटाउने उपकरणहरू। नतिजाको रूपमा हाइड्रोलिक रैखिक गति प्रणालीहरू ठूला हुन्छन् र समायोजन गर्न गाह्रो हुन्छन्। ACCUMULATORS: यी उर्जा जम्मा गर्न र स्पंदनहरू सहज बनाउन तरल शक्ति प्रणालीहरूमा प्रयोग गरिन्छ। सञ्चयकर्ताहरू प्रयोग गर्ने हाइड्रोलिक प्रणालीले साना तरल पम्पहरू प्रयोग गर्न सक्छ किनभने सञ्चयकर्ताहरूले कम माग अवधिहरूमा पम्पबाट ऊर्जा भण्डारण गर्छन्। यो ऊर्जा तात्कालिक प्रयोगको लागि उपलब्ध छ, मागको आधारमा पम्पले मात्र आपूर्ति गर्न सक्ने भन्दा धेरै गुणा बढी दरमा जारी गरिन्छ। सञ्चयकर्ताहरूले हाइड्रोलिक हथौडाहरू कुशन गरेर, द्रुत सञ्चालन वा हाइड्रोलिक सर्किटमा पावर सिलिन्डरहरू अचानक सुरु हुने र बन्द गर्दा हुने झटकाहरू कम गरेर पनि सर्ज वा पल्सेशन अवशोषकको रूपमा काम गर्न सक्छन्। त्यहाँ चार प्रमुख प्रकारका एक्युमुलेटरहरू छन्: 1.) वजन लोड पिस्टन प्रकार संचयकहरू, 2.) डायाफ्राम प्रकार एक्युमुलेटरहरू, 3.) स्प्रिंग प्रकार सञ्चयकर्ता र 4.) हाइड्रोप्युमेटिक पिस्टन प्रकार संचयकहरू। आधुनिक पिस्टन र पिस्टन प्रकारहरू भन्दा वजन लोड गरिएको प्रकार यसको क्षमताको लागि धेरै ठूलो र भारी छ। दुबै वजन लोड प्रकार, र मेकानिकल वसन्त प्रकार आज धेरै विरलै प्रयोग गरिन्छ। हाइड्रो-न्युमेटिक प्रकारका सञ्चयकर्ताहरूले हाइड्रोलिक तरल पदार्थको संयोजनमा वसन्त कुसनको रूपमा ग्यास प्रयोग गर्छन्, ग्यास र तरल पदार्थलाई पातलो डायाफ्राम वा पिस्टनद्वारा छुट्याइन्छ। Accumulators निम्न प्रकार्यहरू छन्: - ऊर्जा भण्डारण - पल्सेशनहरू अवशोषित - कुशनिंग अपरेटिङ शक्स - पूरक पम्प वितरण - दबाव कायम राख्ने - डिस्पेन्सरको रूपमा काम गर्दै हाइड्रो-वायमेटिक संचयकहरूले हाइड्रोलिक तरल पदार्थसँग संयोजनमा ग्यास समावेश गर्दछ। तरल पदार्थमा थोरै गतिशील शक्ति भण्डारण क्षमता छ। यद्यपि, हाइड्रोलिक फ्लुइडको सापेक्ष असंम्प्रेसिबिलिटीले यसलाई फ्लुइड पावर सिस्टमहरूको लागि आदर्श बनाउँछ र पावर मागको लागि द्रुत प्रतिक्रिया प्रदान गर्दछ। ग्यास, अर्कोतर्फ, एक्युमुलेटरमा हाइड्रोलिक तरल पदार्थको साझेदार, उच्च दबाव र कम मात्रामा संकुचित गर्न सकिन्छ। सम्भावित ऊर्जा संकुचित ग्यासमा भण्डारण गरिन्छ जब आवश्यक हुन्छ। पिस्टन प्रकार सञ्चयकर्ताहरूमा कम्प्रेस्ड ग्यासमा रहेको ऊर्जाले ग्यास र हाइड्रोलिक फ्लुइडलाई अलग गर्ने पिस्टन विरुद्ध दबाब दिन्छ। पिस्टनले बारीमा सिलिन्डरबाट तरल पदार्थलाई प्रणालीमा र उपयोगी काम पूरा गर्न आवश्यक स्थानमा बल पुर्याउँछ। धेरैजसो फ्लुइड पावर एप्लिकेसनहरूमा, हाइड्रोलिक प्रणालीमा प्रयोग वा भण्डारण गर्न आवश्यक शक्ति उत्पन्न गर्न पम्पहरू प्रयोग गरिन्छ, र पम्पहरूले यो शक्तिलाई पल्सेटिंग प्रवाहमा डेलिभर गर्दछ। पिस्टन पम्प, सामान्यतया उच्च दबाव को लागी प्रयोग गरीएको पल्सेशन उच्च दबाव प्रणाली को लागी हानिकारक उत्पादन गर्दछ। प्रणालीमा ठीकसँग अवस्थित एक संचयकले यी दबाव भिन्नताहरूलाई पर्याप्त रूपमा कुशन गर्नेछ। धेरै फ्लुइड पावर एप्लिकेसनहरूमा हाइड्रोलिक प्रणालीको चालित सदस्य अचानक बन्द हुन्छ, एक दबाव तरंग सिर्जना गर्दछ जुन प्रणाली मार्फत फिर्ता पठाइन्छ। यो झटका तरंगले सामान्य काम गर्ने दबाब भन्दा धेरै गुणा चोटी दबाबहरू विकास गर्न सक्छ र प्रणाली असफलता वा गडबड गर्ने आवाजको स्रोत हुन सक्छ। एक संचयकमा ग्यास कुशनिंग प्रभावले यी आघात तरंगहरूलाई कम गर्नेछ। यस एप्लिकेसनको उदाहरण हाइड्रोलिक फ्रन्ट एन्ड लोडरमा लोडिङ बाल्टी अचानक बन्द गर्दा भएको झटकाको अवशोषण हो। एक संचयक, शक्ति भण्डारण गर्न सक्षम, प्रणालीमा पावर डेलिभर गर्न तरल पम्प पूरक गर्न सक्छ। पम्पले कार्य चक्रको निष्क्रिय अवधिहरूमा सञ्चयकर्तामा सम्भावित ऊर्जा भण्डारण गर्दछ, र चक्रलाई आपतकालीन वा शिखर शक्तिको आवश्यकता पर्दा एक्युमुलेटरले यो रिजर्भ शक्तिलाई प्रणालीमा फिर्ता स्थानान्तरण गर्दछ। यसले प्रणालीलाई साना पम्पहरू प्रयोग गर्न सक्षम बनाउँछ, परिणामस्वरूप लागत र शक्ति बचत हुन्छ। तरल पदार्थ बढ्दो वा घट्दो तापक्रमको अधीनमा हुँदा हाइड्रोलिक प्रणालीहरूमा दबाव परिवर्तनहरू अवलोकन गरिन्छ। साथै, हाइड्रोलिक तरल पदार्थ को चुहावट को कारण दबाव ड्रप हुन सक्छ। सञ्चयकर्ताहरूले हाइड्रोलिक तरल पदार्थको सानो मात्रा डेलिभर वा प्राप्त गरेर यस्तो दबाव परिवर्तनहरूको लागि क्षतिपूर्ति गर्छन्। घटनामा मुख्य शक्ति स्रोत असफल वा बन्द गरिनु पर्छ, संचयकहरूले प्रणालीमा दबाब कायम राख्दै सहायक शक्ति स्रोतको रूपमा काम गर्नेछन्। अन्तमा, स्नेहन तेलहरू जस्ता दबाबमा तरल पदार्थहरू वितरण गर्नका लागि संचयकहरू प्रयोग गर्न सकिन्छ। एक्चुएटरहरू र संचयकर्ताहरूको लागि हाम्रो उत्पादन ब्रोशरहरू डाउनलोड गर्नको लागि कृपया तल हाइलाइट गरिएको पाठमा क्लिक गर्नुहोस्: - वायमेटिक सिलिन्डर - YC श्रृंखला हाइड्रोलिक साइक्लिन्डर - AGS-TECH Inc का संचयकर्ताहरू CLICK Product Finder-Locator Service अघिल्लो पृष्ठ

Micromanufacturing, Nanomanufacturing, Mesomanufacturing - Electronic & Magnetic Optical & Coatings, Thin Film, Nanotubes, MEMS, Microscale Fabrication नानोस्केल र माइक्रोस्केल र मेसोस्केल निर्माण थप पढ्नुहोस् Our NANOMANUFACTURING, MICROMANUFACTURING and MESOMANUFACTURING processes can be categorized as: सतह उपचार र परिमार्जन कार्यात्मक कोटिंग्स / सजावटी कोटिंग्स / पातलो फिल्म / बाक्लो फिल्म Nanoscale निर्माण / Nanomanufacturing माइक्रोस्केल निर्माण / माइक्रोमैन्युफ्याक्चरिंग / माइक्रोमेसिनिङ Mesoscale निर्माण / Mesomanufacturing माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स & सेमिकन्डक्टर निर्माण र निर्माण Microfluidic Devices Manufacturing माइक्रो अप्टिक्स निर्माण माइक्रो असेंबली र प्याकेजिङ नरम लिथोग्राफी आज डिजाइन गरिएको हरेक स्मार्ट उत्पादनमा, कसैले दक्षता, बहुमुखी प्रतिभा, बिजुली खपत घटाउने, फोहोर घटाउने, उत्पादनको जीवनकाल बढाउने र यसरी वातावरणमैत्री हुने तत्वलाई विचार गर्न सक्छ। यस उद्देश्यका लागि, AGS-TECH ले यी लक्ष्यहरू प्राप्त गर्न उपकरण र उपकरणहरूमा समावेश गर्न सकिने धेरै प्रक्रियाहरू र उत्पादनहरूमा ध्यान केन्द्रित गरिरहेको छ। उदाहरण को लागी low-friction FUNCTIONAL COATINGS ले बिजुली खपत कम गर्न सक्छ। केही अन्य कार्यात्मक कोटिंग उदाहरणहरू स्क्र्याच प्रतिरोधी कोटिंग्स, एन्टी-वेटिंग SURFACE TREATMENTS_cc781905-5cde-3194-bb3b-136bad5cde-3194-bb3b-136bad5cde-3194-bb3b-136bad5cfiching, सह-हाइड्रेटिङ उपचार, सह-हाइड्रेटिङ (प्रो-हाइड्रेशन) काटन र स्क्राइबिङ उपकरणहरूको लागि कार्बन कोटिंग्स जस्तै हीरा, THIN FILMelectronic कोटिंग्स, पातलो फिल्म चुम्बकीय कोटिंग्स, बहुस्तरीय अप्टिकल कोटिंग्स। In NANOMANUFACTURING or_cc781905-5cde-3194-bb3b-5cde-3194-bb3b मापदण्डमा उत्पादन गर्नुहोस् व्यवहारमा यसले माइक्रोमिटर स्केलभन्दा तलको निर्माण कार्यलाई जनाउँछ। माइक्रोमैन्युफ्याक्चरिङको तुलनामा नानोमैन्युफ्याक्चरिङ अझै प्रारम्भिक अवस्थामा छ, यद्यपि प्रवृत्ति त्यही दिशामा छ र निकट भविष्यका लागि नानो निर्माण पक्कै पनि धेरै महत्त्वपूर्ण छ। आज न्यानो निर्माणका केही अनुप्रयोगहरू साइकल फ्रेम, बेसबल ब्याट र टेनिस रैकेटहरूमा कम्पोजिट सामग्रीहरूको लागि फाइबरको रूपमा सुदृढ पार्ने कार्बन नानोट्यूबहरू हुन्। कार्बन नानोट्यूब, नानोट्यूबमा ग्रेफाइटको अभिमुखीकरणमा निर्भर गर्दछ, अर्धचालक वा चालकको रूपमा काम गर्न सक्छ। कार्बन नानोट्यूबसँग धेरै उच्च वर्तमान-बहन क्षमता छ, चाँदी वा तामा भन्दा 1000 गुणा बढी। nanomanufacturing को अर्को आवेदन nanophase सिरेमिक छ। सिरेमिक सामग्रीहरू उत्पादन गर्न न्यानो कणहरू प्रयोग गरेर, हामी सिरेमिकको शक्ति र लचीलापन दुवै बढाउन सक्छौं। थप जानकारीको लागि कृपया सबमेनुमा क्लिक गर्नुहोस्। माइक्रोकेल उत्पादन_capp81905-5- bb3b-138- bb3b-36- bb3b-13dd5- bb3b-13- BB38- bb3b-138- bb3b-138- bb3b-138- BB3B-805- BB38- BB3B -1.18- BB3B -1.184194194- BB38- BB3B -1.18- BB38- BB3B -1.18- BB38- BB3D- BB38- BB3B -38- BB38- BB3B -1.19484194- BB38- BB3B -1.184194194194194194- BB38- BB3P- BB38- BB3P- RB38- BB38- BB3B -1.194819- BB38- BB3P- BB38- BB3B -10 सर्तहरू micromanufacturing, microelectronics, microelectromechanical systems यस्ता सानो लम्बाइ स्केलहरूमा सीमित छैनन्, तर यसको सट्टा, सामग्री र निर्माण रणनीति सुझाव दिन्छ। हाम्रो माइक्रो निर्माण कार्यहरूमा हामीले लिथोग्राफी, भिजेको र सुख्खा नक्काशी, पातलो फिल्म कोटिंग प्रयोग गर्ने केही लोकप्रिय प्रविधिहरू छन्। विभिन्न किसिमका सेन्सर र एक्चुएटरहरू, प्रोबहरू, चुम्बकीय हार्ड-ड्राइभ हेडहरू, माइक्रोइलेक्ट्रोनिक चिपहरू, MEMS यन्त्रहरू जस्तै एक्सेलेरोमिटरहरू र प्रेसर सेन्सरहरू जस्ता अन्य सूक्ष्म उत्पादन विधिहरू प्रयोग गरी निर्माण गरिन्छ। तपाईंले उपमेनुमा यी बारे थप विस्तृत जानकारी पाउनुहुनेछ। MESOSCALE MANUFACTURING or MESOMANUFACTURING refers to our processes for fabrication of miniature devices such as hearing aids, medical stents, medical valves, mechanical watches and extremely small मोटरहरू। मेसोस्केल निर्माणले म्याक्रो र माइक्रोमैन्युफ्याक्चरिङ दुवैलाई ओभरल्याप गर्छ। 1.5 वाट मोटर र 32 x 25 x 30.5 मिमीको आयाम र 100 ग्रामको तौलको साथ लघु खरादहरू मेसोस्केल उत्पादन विधिहरू प्रयोग गरेर बनाइएको छ। त्यस्ता खरादहरू प्रयोग गरेर, पीतललाई ६० माइक्रोन जति सानो व्यासमा र एक वा दुई वा दुई माइक्रोनको क्रममा सतहको नराम्रोपनमा मिसिन गरिएको छ। मिलिङ मेसिन र प्रेस जस्ता अन्य यस्ता साना मेसिन औजारहरू पनि मेसोमैन्युफ्याक्चरिङ प्रयोग गरेर निर्माण गरिएका छन्। In MICROELECTRONICS MANUFACTURING हामी micromanufact मा जस्तै प्रविधिहरू प्रयोग गर्छौं। हाम्रो सबैभन्दा लोकप्रिय सब्सट्रेटहरू सिलिकन हुन्, र अन्य जस्तै ग्यालियम आर्सेनाइड, इन्डियम फस्फाइड र जर्मेनियम पनि प्रयोग गरिन्छ। धेरै प्रकारका फिल्महरू/कोटिंगहरू र विशेष गरी पातलो फिल्म कोटिंग्स सञ्चालन र इन्सुलेट गर्ने माइक्रोइलेक्ट्रोनिक उपकरणहरू र सर्किटहरूको निर्माणमा प्रयोग गरिन्छ। यी उपकरणहरू प्राय: बहु-स्तरहरूबाट प्राप्त हुन्छन्। इन्सुलेट तहहरू सामान्यतया अक्सीकरण द्वारा प्राप्त गरिन्छ जस्तै SiO2। डोपन्टहरू (दुवै p र n) प्रकारहरू सामान्य छन् र यन्त्रहरूको भागहरू तिनीहरूको इलेक्ट्रोनिक गुणहरू परिवर्तन गर्न र p र n प्रकारका क्षेत्रहरू प्राप्त गर्न डोप गरिएका छन्। लिथोग्राफी जस्तै पराबैंगनी, गहिरो वा चरम पराबैंगनी फोटोलिथोग्राफी, वा एक्स-रे, इलेक्ट्रोन बीम लिथोग्राफी प्रयोग गरेर हामी फोटोमास्क/मास्कबाट सब्सट्रेट सतहहरूमा यन्त्रहरूलाई परिभाषित गर्ने ज्यामितीय ढाँचाहरू स्थानान्तरण गर्छौं। यी लिथोग्राफी प्रक्रियाहरू डिजाइनमा आवश्यक संरचनाहरू प्राप्त गर्न माइक्रोइलेक्ट्रोनिक चिप्सको माइक्रो निर्माणमा धेरै पटक लागू गरिन्छ। नक्काशी प्रक्रियाहरू पनि गरिन्छ जसद्वारा सम्पूर्ण फिल्महरू वा फिल्महरूको विशेष खण्डहरू वा सब्सट्रेटहरू हटाइन्छ। छोटकरीमा, विभिन्न निक्षेप, नक्काशी र बहु लिथोग्राफिक चरणहरू प्रयोग गरेर हामीले समर्थन गर्ने अर्धचालक सब्सट्रेटहरूमा बहु-तह संरचनाहरू प्राप्त गर्छौं। वेफर्सहरू प्रशोधन गरिसकेपछि र धेरै सर्किटहरू तिनीहरूमा माइक्रोफेब्रिकेटेड हुन्छन्, दोहोरिने भागहरू काटिन्छन् र व्यक्तिको मृत्यु हुन्छ। प्रत्येक डाइ त्यसपछि तार बन्धन, प्याकेज र परीक्षण गरिन्छ र एक व्यावसायिक माइक्रोइलेक्ट्रोनिक उत्पादन हुन्छ। माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स उत्पादनका केही थप विवरणहरू हाम्रो सबमेनुमा फेला पार्न सकिन्छ, यद्यपि विषय धेरै व्यापक छ र त्यसैले हामी तपाईंलाई उत्पादन विशिष्ट जानकारी वा थप विवरणहरू आवश्यक पर्दा हामीलाई सम्पर्क गर्न प्रोत्साहन दिन्छौं। Our MICROFLUIDICS MANUFACTURING operations को उद्देश्य ह्यान्डफ्लुइडको साना यन्त्रहरू र यन्त्रहरूमा निर्माण गर्ने हो। माइक्रोफ्लुइडिक उपकरणहरूका उदाहरणहरू माइक्रो-प्रोपल्सन उपकरणहरू, ल्याब-अन-ए-चिप प्रणालीहरू, माइक्रो-थर्मल उपकरणहरू, इन्कजेट प्रिन्टहेडहरू र थप हुन्। माइक्रोफ्लुइडिक्समा हामीले उप-मिलिमिटर क्षेत्रहरूमा सीमित तरल पदार्थहरूको सटीक नियन्त्रण र हेरफेरसँग व्यवहार गर्नुपर्छ। तरल पदार्थहरू सारियो, मिश्रित, अलग र प्रशोधन गरिन्छ। माइक्रोफ्लुइडिक प्रणालीहरूमा तरल पदार्थहरू सक्रिय रूपमा साना माइक्रोपम्पहरू र माइक्रोभल्भहरू प्रयोग गरेर र यस्तै वा निष्क्रिय रूपमा केशिका बलहरूको फाइदा उठाएर सारियो र नियन्त्रण गरिन्छ। ल्याब-अन-ए-चिप प्रणालीहरूसँग, प्रक्रियाहरू जुन सामान्यतया प्रयोगशालामा गरिन्छ दक्षता र गतिशीलता बढाउनका साथै नमूना र अभिकर्मक भोल्युमहरू कम गर्नको लागि एकल चिपमा लघुकरण गरिन्छ। हामीसँग तपाईंका लागि माइक्रोफ्लुइडिक यन्त्रहरू डिजाइन गर्ने क्षमता छ र तपाईंका अनुप्रयोगहरूका लागि अनुकूल माइक्रोफ्लुइडिक्स प्रोटोटाइपिङ र माइक्रोमैन्युफ्याक्चरिङ अनुकूलन प्रस्ताव गर्दछौं। माइक्रोफ्याब्रिकेसनमा अर्को आशाजनक क्षेत्र हो MICRO-OPTICS MANUFACTURING। माइक्रो-अप्टिक्सले प्रकाशको हेरफेर र माइक्रोन र उप-माइक्रोन स्केल संरचना र घटकहरूसँग फोटोनको व्यवस्थापनलाई अनुमति दिन्छ। माइक्रो-अप्टिक्सले हामीलाई अप्टो- र न्यानो-इलेक्ट्रोनिक डाटा प्रोसेसिङको माइक्रोस्कोपिक संसारसँग हामी बस्ने म्याक्रोस्कोपिक संसारलाई इन्टरफेस गर्न अनुमति दिन्छ। माइक्रो-ओप्टिकल कम्पोनेन्टहरू र उपप्रणालीहरूले निम्न क्षेत्रहरूमा व्यापक अनुप्रयोगहरू फेला पार्छन्: सूचना प्रविधि: माइक्रो-डिस्प्ले, माइक्रो-प्रोजेक्टर, अप्टिकल डाटा भण्डारण, माइक्रो क्यामेरा, स्क्यानर, प्रिन्टर, कपियर... आदिमा। बायोमेडिसिन: न्यूनतम-आक्रमण / हेरचाह निदानको बिन्दु, उपचार निगरानी, माइक्रो-इमेजिङ सेन्सर, रेटिनल प्रत्यारोपण। प्रकाश: LEDs र अन्य कुशल प्रकाश स्रोतहरूमा आधारित प्रणालीहरू सुरक्षा र सुरक्षा प्रणालीहरू: अटोमोटिभ अनुप्रयोगहरू, अप्टिकल फिंगरप्रिन्ट सेन्सरहरू, रेटिना स्क्यानरहरूका लागि इन्फ्रारेड रात्रि दृष्टि प्रणालीहरू। अप्टिकल कम्युनिकेसन र टेलिकम्युनिकेसन: फोटोनिक स्विचहरूमा, निष्क्रिय फाइबर अप्टिक कम्पोनेन्टहरू, अप्टिकल एम्पलीफायरहरू, मेनफ्रेम र व्यक्तिगत कम्प्युटर इन्टरकनेक्ट प्रणालीहरू स्मार्ट संरचनाहरू: अप्टिकल फाइबर-आधारित सेन्सिङ प्रणालीहरूमा र अधिक सबैभन्दा विविध ईन्जिनियरिङ् एकीकरण प्रदायकको रूपमा हामी लगभग कुनै पनि परामर्श, ईन्जिनियरिङ्, रिभर्स इन्जिनियरिङ्, द्रुत प्रोटोटाइप, उत्पादन विकास, निर्माण, निर्माण र असेम्बली आवश्यकताहरूको लागि समाधान प्रदान गर्ने हाम्रो क्षमताको साथ गर्व गर्छौं। हाम्रा कम्पोनेन्टहरू माइक्रोमैन्युफ्याक्चरिङ गरेपछि, प्रायः हामीले MICRO एसेम्बली र प्याकेजिङ जारी राख्नुपर्छ। यसमा डाइ एट्याचमेन्ट, वायर बन्डिङ, कनेक्टराइजेसन, प्याकेजको हर्मेटिक सील, प्रोबिङ, वातावरणीय विश्वसनीयताका लागि प्याकेज गरिएका उत्पादनहरूको परीक्षण... आदि जस्ता प्रक्रियाहरू समावेश हुन्छन्। डाइमा माइक्रोमैन्युफ्याक्चरिङ यन्त्रहरू बनाएपछि, विश्वसनीयता सुनिश्चित गर्नको लागि हामी डाइलाई थप कठोर फाउन्डेसनमा जोड्छौं। अक्सर हामी विशेष epoxy सिमेन्ट वा eutectic मिश्र धातु यसको प्याकेज मा बन्धन को लागी प्रयोग गर्दछ। चिप वा डाइ यसको सब्सट्रेटमा बाँडिएपछि, हामी यसलाई तार बन्डिङ प्रयोग गरेर प्याकेज लिडहरूमा विद्युतीय रूपमा जडान गर्छौं। एउटा विधि भनेको प्याकेजबाट धेरै पातलो सुनको तारहरू प्रयोग गर्नु हो जुन डाइको परिधिको वरिपरि स्थित बन्डिङ प्याडहरूमा जान्छ। अन्तमा हामीले जडान गरिएको सर्किटको अन्तिम प्याकेजिङ गर्न आवश्यक छ। अनुप्रयोग र अपरेटिङ वातावरणमा निर्भर गर्दै, विभिन्न मानक र अनुकूलन निर्मित प्याकेजहरू माइक्रो-निर्मित इलेक्ट्रोनिक, इलेक्ट्रो-अप्टिक, र माइक्रोइलेक्ट्रोमेकानिकल उपकरणहरूको लागि उपलब्ध छन्। हामीले प्रयोग गर्ने अर्को माइक्रोमैन्युफ्याक्चरिङ प्रविधि हो SOFT LITHOGRAPHY, ढाँचा स्थानान्तरणका लागि धेरै प्रक्रियाहरूको लागि प्रयोग गरिएको शब्द। एक मास्टर मोल्ड सबै अवस्थामा आवश्यक छ र मानक लिथोग्राफी विधिहरू प्रयोग गरेर माइक्रोफेब्रिकेट गरिएको छ। मास्टर मोल्ड प्रयोग गरेर, हामी एक इलास्टोमेरिक ढाँचा / टिकट उत्पादन गर्छौं। नरम लिथोग्राफीको एक भिन्नता "माइक्रोकन्ट्याक्ट प्रिन्टिङ" हो। इलास्टोमर स्ट्याम्पलाई मसीले लेपित गरिन्छ र सतहमा थिचिन्छ। ढाँचाको चुचुराहरूले सतहलाई सम्पर्क गर्छ र मसीको लगभग 1 मोनोलेयरको पातलो तह स्थानान्तरण हुन्छ। यो पातलो फिल्म मोनोलेयरले छनौट गीला नक्काशीको लागि मास्कको रूपमा कार्य गर्दछ। दोस्रो भिन्नता "माइक्रोट्रान्सफर मोल्डिंग" हो, जसमा इलास्टोमर मोल्डको रिसेसहरू तरल पोलिमर अग्रसरले भरिन्छ र सतहमा धकेलिन्छ। एक पटक पोलिमर निको भएपछि, हामी मोल्डलाई छिल्छौं, इच्छित ढाँचा पछाडि छोड्छौं। अन्तमा तेस्रो भिन्नता "केशिकाहरूमा माइक्रोमोल्डिङ" हो, जहाँ इलास्टोमर स्ट्याम्प ढाँचाले च्यानलहरू समावेश गर्दछ जसले यसको छेउबाट स्ट्याम्पमा तरल पोलिमरलाई विक गर्न केशिका बलहरू प्रयोग गर्दछ। साधारणतया, तरल पोलिमरको सानो मात्रा केशिका च्यानलहरूको छेउमा राखिएको छ र केशिका बलहरूले तरललाई च्यानलहरूमा तान्छन्। अतिरिक्त तरल पोलिमर हटाइन्छ र च्यानल भित्र बहुलक उपचार गर्न अनुमति दिइएको छ। स्ट्याम्प मोल्ड बन्द छ र उत्पादन तयार छ। यस पृष्ठको छेउमा रहेको सम्बन्धित सबमेनुमा क्लिक गरेर तपाईंले हाम्रो सफ्ट लिथोग्राफी माइक्रोमैन्युफ्याक्चरिङ प्रविधिहरूको बारेमा थप विवरणहरू पाउन सक्नुहुन्छ। यदि तपाईं उत्पादन क्षमताहरूको सट्टा हाम्रो इन्जिनियरिङ् र अनुसन्धान र विकास क्षमताहरूमा रुचि राख्नुहुन्छ भने, हामी तपाईंलाई हाम्रो इन्जिनियरिङ वेबसाइट भ्रमण गर्न आमन्त्रित गर्दछौं। http://www.ags-engineering.com थप पढ्नुहोस् थप पढ्नुहोस् थप पढ्नुहोस् थप पढ्नुहोस् थप पढ्नुहोस् थप पढ्नुहोस् थप पढ्नुहोस् थप पढ्नुहोस् थप पढ्नुहोस् CLICK Product Finder-Locator Service अघिल्लो पृष्ठ

Embedded Systems, Embedded Computer, Industrial Computers, Janz Tec, Korenix, Industrial Workstations, Servers, Computer Rack, Single Board Computer इम्बेडेड प्रणाली र औद्योगिक कम्प्युटर र प्यानल पीसी थप पढ्नुहोस् इम्बेडेड सिस्टम र कम्प्युटरहरू थप पढ्नुहोस् प्यानल पीसी, मल्टिटच डिस्प्ले, टच स्क्रिन थप पढ्नुहोस् औद्योगिक पीसी थप पढ्नुहोस् औद्योगिक कार्यस्थलहरू थप पढ्नुहोस् नेटवर्किङ उपकरण, नेटवर्क उपकरणहरू, मध्यवर्ती प्रणाली, अन्तरक्रियात्मक एकाइ थप पढ्नुहोस् भण्डारण उपकरणहरू, डिस्क एरेहरू र भण्डारण प्रणालीहरू, SAN, NAS थप पढ्नुहोस् औद्योगिक सर्भरहरू थप पढ्नुहोस् चेसिस, र्याकहरू, औद्योगिक कम्प्युटरहरूको लागि माउन्टहरू थप पढ्नुहोस् सहायक उपकरणहरू, मोड्युलहरू, औद्योगिक कम्प्युटरहरूको लागि क्यारियर बोर्डहरू थप पढ्नुहोस् स्वचालन र बुद्धिमान प्रणाली एक औद्योगिक उत्पादन आपूर्तिकर्ता भएको नाताले हामीले तपाईलाई सबैभन्दा अपरिहार्य industrial कम्प्युटर र सर्भरहरू र नेटवर्किङ र भण्डारण उपकरणहरू, इम्बेडेड कम्प्युटर र प्रणालीहरू, एकल बोर्ड कम्प्युटरहरू, प्यानल पीसी, औद्योगिक टच पीसी, रग्ग स्क्रिनहरू प्रस्ताव गर्दछौं। कम्प्युटर, औद्योगिक वर्कस्टेशन, औद्योगिक कम्प्युटर कम्पोनेन्ट र एक्सेसरीज, डिजिटल र एनालग I/O यन्त्रहरू, राउटरहरू, ब्रिज, स्विचिङ उपकरण, हब, रिपीटर, प्रोक्सी, फायरवाल, मोडेम, नेटवर्क इन्टरफेस कन्ट्रोलर, प्रोटोकल कन्भर्टर, नेटवर्क संलग्न भण्डारण (NAS) arrays , भण्डारण क्षेत्र नेटवर्क (SAN) arrays, मल्टिच्यानल रिले मोड्युलहरू, MODULbus सकेटहरूको लागि पूर्ण-CAN नियन्त्रक, MODULbus क्यारियर बोर्ड, इन्क्रिमेन्टल एन्कोडर मोड्युल, बुद्धिमान PLC लिङ्क अवधारणा, DC सर्वो मोटर्सका लागि मोटर नियन्त्रक, सीरियल इन्टरफेस मोड्युल, VMEBubs प्रोटेन्टी बोर्डहरू। profibus DP दास इन्टरफेस, सफ्टवेयर, सम्बन्धित इलेक्ट्रोनिक्स, chassis-racks-mounts. हामी t को उत्कृष्ट ल्याउँछौं उसले विश्वको औद्योगिक कम्प्युटर उत्पादनहरू कारखानादेखि तपाईंको ढोकासम्म। हाम्रो फाइदा भनेको तपाईलाई विभिन्न ब्रान्ड नामहरू प्रदान गर्न सक्षम हुनु हो जस्तै Janz Tec and_cc781905-5cf58d_and_cc781905-5cde-31905353119053531195365311905353653653519536535195363519536536536536536536536536585858d_cc781905 साथै के हामीलाई विशेष बनाउँछ भनेको तपाईलाई उत्पादनहरू / अनुकूलन कन्फिगरेसनहरू / अन्य प्रणालीहरूसँग एकीकरणको भिन्नताहरू प्रदान गर्ने क्षमता हो जुन तपाईंले अन्य स्रोतहरूबाट प्राप्त गर्न सक्नुहुन्न। हामी तपाईंलाई सूची मूल्य वा कमको लागि ब्रान्ड नाम उच्च गुणस्तर उपकरण प्रस्ताव गर्दछौं। यदि तपाईंको अर्डरको मात्रा महत्त्वपूर्ण छ भने पोस्ट गरिएका मूल्यहरूमा महत्त्वपूर्ण छुटहरू छन्। हाम्रा अधिकांश उपकरण स्टकमा छन्। यदि स्टकमा छैन भने, हामी एक रुचाइएका पुनर्विक्रेता र वितरक भएकाले हामी अझै पनि तपाईंलाई यो छोटो समय भित्रमा आपूर्ति गर्न सक्छौं। स्टक वस्तुहरूको अतिरिक्त हामी तपाईंलाई तपाईंको आवश्यकता अनुसार डिजाइन र निर्मित विशेष उत्पादनहरू प्रस्ताव गर्न सक्षम छौं। तपाईको औद्योगिक कम्प्युटर प्रणालीमा तपाईलाई कस्तो भिन्नता चाहिन्छ हामीलाई थाहा दिनुहोस् र हामी यसलाई तपाईको आवश्यकता र अनुरोध अनुसार बनाइनेछौं। We offer you CUSTOM MANUFACTURING and ENGINEERING INTEGRATION capability. We also build CUSTOM AUTOMATION SYSTEMS, MONITORING and PROCESS CONTROL SYSTEMS by integrating कम्प्युटर, अनुवाद चरणहरू, रोटरी चरणहरू, मोटर चालित कम्पोनेन्टहरू, हतियारहरू, डाटा अधिग्रहण कार्डहरू, प्रक्रिया नियन्त्रण कार्डहरू, सेन्सरहरू, एक्चुएटरहरू र आवश्यक पर्ने अन्य हार्डवेयर र सफ्टवेयर कम्पोनेन्टहरू। पृथ्वीमा तपाईको स्थानको बाबजुद, हामी केहि दिन भित्र तपाईको ढोकामा पठाउँछौं। हामीले UPS, FEDEX, TNT, DHL र मानक वायुसँग ढुवानी सम्झौताहरू छुट गरेका छौं। तपाईंले हाम्रो PayPal खाता, तार स्थानान्तरण, प्रमाणित चेक वा मनी अर्डर प्रयोग गरेर क्रेडिट कार्डहरू जस्ता विकल्पहरू प्रयोग गरेर अनलाइन अर्डर गर्न सक्नुहुन्छ। यदि तपाइँ निर्णय लिनु अघि हामीसँग कुरा गर्न चाहनुहुन्छ वा तपाइँसँग कुनै प्रश्नहरू छन् भने, तपाइँले हामीलाई कल गर्न आवश्यक छ र हाम्रो अनुभवी कम्प्युटर र स्वचालन इन्जिनियरहरूले तपाइँलाई मद्दत गर्नेछन्। तपाईंसँग नजिक हुनको लागि, हामीसँग विभिन्न विश्वव्यापी स्थानहरूमा कार्यालयहरू र गोदामहरू छन्। माथिको सान्दर्भिक सबमेनुमा क्लिक गर्नुहोस् औद्योगिक कम्प्युटरको श्रेणीमा हाम्रा उत्पादनहरू बारे थप पढ्नको लागि। हाम्रो लागि ब्रोशर डाउनलोड गर्नुहोस् डिजाइन साझेदारी कार्यक्रम थप विस्तृत जानकारीको लागि, हामी तपाईंलाई हाम्रो औद्योगिक कम्प्युटर स्टोर भ्रमण गर्न आमन्त्रित गर्दछौंhttp://www.agsindustrialcomputers.com CLICK Product Finder-Locator Service अघिल्लो पृष्ठ

Lighting, Illumination, LED Assembly, Lighting Fixture, Marine Lighting, Warning Lights, Panel Light, Indicator Lamps, Fiber Optic Illumination, AGS-TECH Inc. प्रकाश र रोशनी प्रणाली निर्माण र विधानसभा ईन्जिनियरिङ् इन्टिग्रेटरको रूपमा, AGS-TECH ले तपाईंलाई अनुकूलन डिजाइन र निर्मित LIGHTING र ILLUMINATION SYSTEMS प्रदान गर्न सक्छ। हामीसँग अप्टिकल डिजाइन, अप्टिमाइजेसन र सिमुलेशनका लागि ZEMAX र CODE V जस्ता सफ्टवेयर उपकरणहरू छन् र रोशनी, प्रकाशको तीव्रता, घनत्व, क्रोमेटिक आउटपुट... आदि प्रकाश र प्रकाश प्रणालीहरू परीक्षण गर्न फर्मवेयर छन्। थप विशेष रूपमा हामी प्रस्ताव गर्दछौं: • प्रकाश र रोशनी फिक्स्चर, सम्मेलनहरू, प्रणालीहरू, कम शक्ति ऊर्जा बचत LED वा फ्लोरोसेन्ट आधारित रोशनी सम्मेलनहरू तपाईंको अप्टिकल विशिष्टताहरू, आवश्यकताहरू र आवश्यकताहरू अनुसार। • जहाज, डुङ्गा, रासायनिक बिरुवाहरू, पनडुब्बी... आदि जस्ता कठोर वातावरणका लागि विशेष अनुप्रयोग प्रकाश र रोशनी प्रणाली। नुन प्रतिरोधी सामग्रीहरू जस्तै पीतल र कांस्य र विशेष कनेक्टरहरूबाट बनेको घेराहरू। • फाइबर अप्टिक, फाइबर गुच्छा वा वेभगाइडिङ उपकरणहरूमा आधारित प्रकाश र रोशनी प्रणाली। • प्रकाश र रोशनी प्रणालीहरू दृश्यात्मक साथै अन्य वर्णक्रमीय क्षेत्रहरू जस्तै UV वा IR मा काम गर्दछ। प्रकाश र रोशनी प्रणालीसँग सम्बन्धित हाम्रा केही ब्रोशरहरू तलका लिङ्कहरूबाट डाउनलोड गर्न सकिन्छ: हाम्रो LED dies र चिप्स को क्याटलग डाउनलोड गर्नुहोस् हाम्रो LED बत्तीहरूको सूची डाउनलोड गर्नुहोस् रिलाइट मोडेल एलईडी लाइट ब्रोशर सूचक बत्ती र चेतावनी बत्तीहरूको लागि हाम्रो सूची डाउनलोड गर्नुहोस् UL र CE र IP65 प्रमाणीकरण ND16100111-1150582 सँग अतिरिक्त सूचक बत्तीहरूको ब्रोशर डाउनलोड गर्नुहोस् एलईडी डिस्प्ले प्यानलहरूको लागि हाम्रो ब्रोशर डाउनलोड गर्नुहोस् हाम्रो लागि ब्रोशर डाउनलोड गर्नुहोस् डिजाइन साझेदारी कार्यक्रम हामी प्रकाश र रोशनी प्रणाली सहित अप्टिकल प्रणाली डिजाइनको लागि ZEMAX र CODE V जस्ता सफ्टवेयर प्रोग्रामहरू प्रयोग गर्छौं। हामीसँग क्यास्केडेड अप्टिकल कम्पोनेन्टहरूको श्रृंखला र तिनीहरूको नतिजा प्रकाश वितरण, बीम कोणहरू... आदि अनुकरण गर्ने विशेषज्ञता छ। चाहे तपाईको अनुप्रयोग खाली ठाउँ अप्टिक्स जस्तै मोटर वाहन प्रकाश वा भवनहरूको लागि प्रकाश हो; वा निर्देशित अप्टिक्सहरू जस्तै वेभगाइडहरू, फाइबर अप्टिक .... आदि, हामीसँग प्रकाश घनत्वको वितरणलाई अनुकूलन गर्न र तपाईंको ऊर्जा बचत गर्न, इच्छित स्पेक्ट्रल आउटपुट प्राप्त गर्न, डिफ्यूज लाइटिंग विशेषताहरू .... आदि अप्टिकल डिजाइनमा विशेषज्ञता छ। हामीले मोटरसाइकल हेडल्याम्प, टेललाइट, भिजिबल वेभलेन्थ प्रिज्म र लिक्विड लेभल सेन्सरका लागि लेन्स एसेम्बलीहरू जस्ता उत्पादनहरू डिजाइन र निर्माण गरेका छौं। तपाईंको आवश्यकता र बजेटमा निर्भर गर्दै हामी अफ-द-शेल्फ कम्पोनेन्टहरूका साथै आफू अनुकूल डिजाइन र उत्पादनहरूबाट प्रकाश र रोशनी प्रणालीहरू डिजाइन र जम्मा गर्न सक्छौं। गहिरो ऊर्जा संकट संग, घरपरिवार र निगमहरूले आफ्नो दैनिक जीवनमा ऊर्जा बचत रणनीति र उत्पादनहरू लागू गर्न थालेका छन्। प्रकाश एक प्रमुख क्षेत्र हो जहाँ ऊर्जा खपत नाटकीय रूपमा कम गर्न सकिन्छ। हामीलाई थाहा छ, परम्परागत फिलामेन्ट आधारित लाइटबल्बहरूले धेरै ऊर्जा खपत गर्छन्। फ्लोरोसेन्ट बत्तीहरूले उल्लेखनीय रूपमा कम खपत गर्छ र LED (लाइट इमिटिङ डायोडहरू) ले पनि कम खपत गर्छ, लगभग 15% ऊर्जा क्लासिकल बल्बहरूले उही मात्रामा रोशनी प्रदान गर्न खपत गर्दछ। यसको मतलब LED ले एक अंश मात्र खपत गर्छ! एसएमडी प्रकारका एलईडीहरू पनि धेरै आर्थिक रूपमा, भरपर्दो र सुधारिएको आधुनिक लुकको साथ जम्मा गर्न सकिन्छ। हामी तपाईंको विशेष डिजाइन प्रकाश र रोशनी प्रणालीहरूमा इच्छित मात्रामा एलईडी चिपहरू संलग्न गर्न सक्छौं र तपाईंको लागि गिलास आवास, प्यानल र अन्य अवयवहरू अनुकूलन गर्न सक्छौं। ऊर्जा संरक्षणको अलावा, तपाईंको प्रकाश प्रणालीको सौन्दर्यशास्त्रले महत्त्वपूर्ण भूमिका खेल्न सक्छ। केही अनुप्रयोगहरूमा, तपाईंको प्रकाश प्रणालीमा क्षरण र क्षतिलाई न्यूनीकरण गर्न वा बच्न विशेष सामग्रीहरू आवश्यक पर्दछ, जस्तै डुङ्गा र जहाजहरूमा नुनिलो समुद्री पानीका थोपाहरूले प्रतिकूल रूपमा प्रभाव पारेको छ जसले तपाईंको उपकरणलाई सड्न सक्छ र समयको साथमा खराबी वा अनैतिक उपस्थितिमा परिणाम दिन्छ। त्यसोभए तपाईले स्पटलाइट प्रणाली, आपतकालीन प्रकाश प्रणाली, मोटर वाहन प्रकाश प्रणाली, सजावटी वा वास्तुकला प्रकाश प्रणाली, बायोल्याबको लागि प्रकाश र रोशनी उपकरण विकास गर्दै हुनुहुन्छ वा अन्यथा, हाम्रो रायको लागि हामीलाई सम्पर्क गर्नुहोस्। हामी सम्भवतः तपाइँलाई केहि प्रस्ताव गर्न सक्षम हुन सक्छौं जसले तपाइँको परियोजनालाई बढाउँछ, कार्यक्षमता, सौन्दर्यशास्त्र, विश्वसनीयतामा थप्छ र तपाइँको लागत घटाउँछ। हाम्रो ईन्जिनियरिङ् र अनुसन्धान र विकास क्षमताहरु मा थप हाम्रो ईन्जिनियरिङ् site मा पाउन सकिन्छ।http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service अघिल्लो पृष्ठ

Optical Coatings - Filter - Waveplates - Lenses - Prism - Mirrors - Beamsplitters - Windows - Optical Flat - Etalons अप्टिकल कोटिंग्स र फिल्टर निर्माण हामी अफ-शेल्फ साथै अनुकूलन निर्मित प्रस्ताव गर्दछौं: • अप्टिकल कोटिंग्स र फिल्टरहरू, वेभप्लेटहरू, लेन्सहरू, प्रिज्महरू, मिररहरू, बिमस्प्लिटरहरू, झ्यालहरू, अप्टिकल फ्ल्याटहरू, इटालोनहरू, पोलाराइजरहरू... आदि। • तपाईंको मनपर्ने सब्सट्रेटहरूमा विभिन्न अप्टिकल कोटिंगहरू, एन्टिरिफ्लेक्टिभ, कस्टम डिजाइन गरिएको तरंगदैर्ध्य विशिष्ट ट्रान्समिसिभ, रिफ्लेक्टिव सहित। हाम्रा अप्टिकल कोटिंगहरू आयन बीम स्पटरिङ प्रविधि र उज्यालो, टिकाउ, स्पेक्ट्रली स्पेसिफिकेशन-मिल्ने फिल्टरहरू र कोटिंगहरू प्राप्त गर्न अन्य उपयुक्त प्रविधिहरूद्वारा निर्मित हुन्छन्। यदि तपाइँ चाहनुहुन्छ भने, हामी तपाइँको आवेदन को लागी सबैभन्दा उपयुक्त अप्टिकल सब्सट्रेट सामग्री चयन गर्न सक्छौं। हामीलाई तपाईको एप्लिकेसन र तरंगदैर्ध्य, अप्टिकल पावर लेभल र अन्य मुख्य प्यारामिटरहरू बारे बताउनुहोस् र हामी तपाईको उत्पादन विकास र निर्माण गर्न तपाईसँग काम गर्नेछौं। केही अप्टिकल कोटिंग्स, फिल्टर र कम्पोनेन्टहरू वर्षौंमा परिपक्व भइसकेका छन् र वस्तु भएका छन्। हामी यसलाई दक्षिणपूर्वी एशियाका कम लागतमा उत्पादन गर्छौं। अर्कोतर्फ केही अप्टिकल कोटिंग्स र कम्पोनेन्टहरूमा टाइट स्पेक्ट्रल र ज्यामितीय आवश्यकताहरू हुन्छन्, जुन हामी अमेरिकामा हाम्रो डिजाइन र प्रक्रियाको ज्ञान-कसरी र कला उपकरणको अवस्था प्रयोग गरेर निर्माण गर्छौं। अप्टिकल कोटिंग्स, फिल्टर र कम्पोनेन्टहरूका लागि अनावश्यक रूपमा बढी भुक्तान नगर्नुहोस्। तपाईंलाई मार्गदर्शन गर्न र तपाईंको पैसाको लागि सबैभन्दा धेरै प्राप्त गर्न हामीलाई सम्पर्क गर्नुहोस्। अप्टिकल कम्पोनेन्ट ब्रोशर (कोटिङ्ग, फिल्टर, लेन्स, प्रिज्महरू... आदि) CLICK Product Finder-Locator Service अघिल्लो पृष्ठ

Functional & Decorative Coatings, Thin Film, Thick Films, Antireflective and Reflective Mirror Coating - AGS-TECH Inc. कार्यात्मक कोटिंग्स / सजावटी कोटिंग्स / पातलो फिल्म / बाक्लो फिल्म A COATING एउटा आवरण हो जुन वस्तुको सतहमा लगाइन्छ। Coatings can be in the form of THIN FILM (less than 1 micron thick) or THICK FILM ( 1 माइक्रोन भन्दा बढी बाक्लो)। कोटिंग लागू गर्ने उद्देश्यको आधारमा हामी तपाईंलाई प्रस्ताव गर्न सक्छौं DECORATIVE COATINGS and/or_cc78cd58cd_and/or3bc315d_cd58d कहिलेकाहीँ हामी सब्सट्रेटको सतह गुणहरू परिवर्तन गर्न कार्यात्मक कोटिंगहरू लागू गर्छौं, जस्तै टाँस्ने, भिजेको क्षमता, जंग प्रतिरोध, वा पहिरन प्रतिरोध। सेमीकन्डक्टर यन्त्र निर्माण जस्ता केही अन्य अवस्थामा, हामी पूर्ण रूपमा नयाँ गुणहरू थप्नको लागि कार्यात्मक कोटिंगहरू लागू गर्छौं जस्तै चुम्बकीकरण वा विद्युतीय चालकता जुन समाप्त उत्पादनको एक आवश्यक भाग बन्न सक्छ। हाम्रो सबैभन्दा लोकप्रिय FUNCTIONAL COATINGS are: टाँस्ने कोटिंग्स: उदाहरणहरू टाँस्ने टेप, फलाम-मा कपडा हुन्। अन्य कार्यात्मक टाँस्ने कोटिंग्स आसंजन गुणहरू परिवर्तन गर्न लागू गरिन्छ, जस्तै नन-स्टिक PTFE लेपित खाना पकाउने प्यानहरू, प्राइमरहरू जसले पछिको कोटिंगहरूलाई राम्रोसँग पालन गर्न प्रोत्साहित गर्दछ। ट्राइबोलोजिकल कोटिंग्स: यी कार्यात्मक कोटिंग्स घर्षण, स्नेहन र पहिरनको सिद्धान्तहरूसँग सम्बन्धित छन्। कुनै पनि उत्पादन जहाँ एउटा सामग्री अर्कोमा सर्छ वा घिसाउँछ जटिल ट्राइबोलोजिकल अन्तरक्रियाद्वारा प्रभावित हुन्छ। हिप इम्प्लान्टहरू र अन्य कृत्रिम प्रोस्थेसिस जस्ता उत्पादनहरू निश्चित तरिकाहरूमा लुब्रिकेट हुन्छन् जबकि अन्य उत्पादनहरू उच्च तापक्रम स्लाइडिङ कम्पोनेन्टहरूमा जस्तै अनलुब्रिकेट हुन्छन् जहाँ परम्परागत लुब्रिकेन्टहरू प्रयोग गर्न सकिँदैन। कम्प्याक्टेड अक्साइड तहहरूको गठन त्यस्ता स्लाइडिङ मेकानिकल भागहरूको पहिरनबाट जोगाउन प्रमाणित भएको छ। ट्राइबोलजिकल फंक्शनल कोटिंग्सको उद्योगमा ठूलो फाइदाहरू छन्, मेसिन तत्वहरूको पहिरन कम गर्न, डाइज र मोल्डहरू जस्ता निर्माण उपकरणहरूमा पहिरन र सहनशीलता विचलनलाई कम गर्न, पावर आवश्यकताहरू न्यूनीकरण गर्न र मेसिनरी र उपकरणहरूलाई थप ऊर्जा कुशल बनाउन। अप्टिकल कोटिंग्स: एन्टी-रिफ्लेक्टिभ (एआर) कोटिंग्स, ऐनाका लागि रिफ्लेक्टिभ कोटिंग्स, आँखाको सुरक्षाको लागि वा सब्सट्रेटको जीवन बढाउनको लागि यूभी-अवशोषक कोटिंग्स, केही रंगीन प्रकाशमा प्रयोग हुने टिन्टिङ, टिन्टेड ग्लेजिङ र सनग्लासहरू उदाहरण हुन्। उत्प्रेरक कोटिंग्स जस्तै स्व-सफाई गिलासमा लागू हुन्छ। प्रकाश-संवेदनशील कोटिंग्स फोटोग्राफिक फिल्महरू जस्ता उत्पादनहरू बनाउन प्रयोग गरिन्छ सुरक्षात्मक कोटिंग्स: पेन्टहरू उद्देश्यका लागि सजावटी हुनुको साथै उत्पादनहरूको सुरक्षा गर्न सकिन्छ। प्लास्टिक र अन्य सामग्रीहरूमा कडा एन्टि-स्क्र्याच कोटिंगहरू स्क्र्याचिंग कम गर्न, पहिरन प्रतिरोध सुधार, ... आदि को लागि हाम्रो सबैभन्दा व्यापक रूपमा प्रयोग गरिने कार्यात्मक कोटिंगहरू मध्ये एक हो। प्लेटिङ जस्ता विरोधी जंग कोटिंग्स पनि धेरै लोकप्रिय छन्। अन्य सुरक्षात्मक कार्यात्मक कोटिंग्स वाटरप्रूफ कपडा र कागजमा राखिन्छ, सर्जिकल उपकरण र प्रत्यारोपणहरूमा एन्टिमाइक्रोबियल सतह कोटिंग्स। हाइड्रोफिलिक / हाइड्रोफोबिक कोटिंग्स: भिजाउने (हाइड्रोफिलिक) र अनवेटिंग (हाइड्रोफोबिक) कार्यात्मक पातलो र बाक्लो फिल्महरू अनुप्रयोगहरूमा महत्त्वपूर्ण हुन्छन् जहाँ पानी अवशोषण या त चाहिन्छ वा अवांछित हुन्छ। उन्नत टेक्नोलोजी प्रयोग गरेर हामी तपाईंको उत्पादन सतहहरू परिवर्तन गर्न सक्छौं, तिनीहरूलाई सजिलै भिजेको वा ओसिलो बनाउन। सामान्य अनुप्रयोगहरू कपडा, ड्रेसिङ, छालाको जुत्ता, औषधि वा सर्जिकल उत्पादनहरूमा हुन्छन्। हाइड्रोफिलिक प्रकृतिले अणुको भौतिक गुणलाई बुझाउँछ जुन हाइड्रोजन बन्धन मार्फत पानी (H2O) सँग अस्थायी रूपमा बन्धन गर्न सक्छ। यो थर्मोडायनामिक रूपमा अनुकूल छ, र यी अणुहरूलाई पानीमा मात्र नभई अन्य ध्रुवीय विलायकहरूमा पनि घुलनशील बनाउँछ। हाइड्रोफिलिक र हाइड्रोफोबिक अणुहरूलाई क्रमशः ध्रुवीय अणु र गैर-ध्रुवीय अणुहरू पनि भनिन्छ। चुम्बकीय कोटिंग्स: यी कार्यात्मक कोटिंग्सले चुम्बकीय गुणहरू थप्छ जस्तै चुम्बकीय फ्लपी डिस्कहरू, क्यासेटहरू, चुम्बकीय स्ट्राइपहरू, म्याग्नेटोओप्टिक भण्डारण, आगमनात्मक रेकर्डिङ मिडिया, म्याग्नेटोरेसिस्ट सेन्सरहरू, र उत्पादनहरूमा पातलो-फिल्म हेडहरू। चुम्बकीय पातलो फिलिमहरू मुख्यतया इलेक्ट्रोनिक्स उद्योगमा प्रयोग हुने केही माइक्रोमिटर वा कम मोटाई भएको चुम्बकीय सामग्रीको पानाहरू हुन्। चुम्बकीय पातलो फिल्महरू एकल-क्रिस्टल, पोलिक्रिस्टलाइन, अमोर्फस, वा बहुस्तरीय कार्यात्मक कोटिंगहरू तिनीहरूको परमाणुहरूको व्यवस्थामा हुन सक्छ। दुवै फेरो- र ferrimagnetic फिल्महरू प्रयोग गरिन्छ। फेरोमैग्नेटिक फंक्शनल कोटिंग्स सामान्यतया संक्रमण-धातु-आधारित मिश्रहरू हुन्। उदाहरण को लागी, permalloy एक निकल-फलाम मिश्र धातु हो। फेरीमैग्नेटिक फंक्शनल कोटिंग्स, जस्तै गार्नेट वा अमोर्फस फिल्महरूमा, फलाम वा कोबाल्ट र दुर्लभ अर्थहरू जस्ता संक्रमण धातुहरू हुन्छन् र फेरिमैग्नेटिक गुणहरू चुम्बकीय अनुप्रयोगहरूमा फाइदाजनक हुन्छन् जहाँ क्युरी तापमानमा महत्त्वपूर्ण परिवर्तन बिना कम समग्र चुम्बकीय क्षण प्राप्त गर्न सकिन्छ। । केही सेन्सर तत्वहरूले विद्युतीय गुणहरूमा परिवर्तनको सिद्धान्तमा कार्य गर्दछ, जस्तै विद्युतीय प्रतिरोध, चुम्बकीय क्षेत्रसँग। सेमीकन्डक्टर टेक्नोलोजीमा, डिस्क भण्डारण टेक्नोलोजीमा प्रयोग हुने म्याग्नेटोरेसिस्ट हेडले यस सिद्धान्तसँग कार्य गर्दछ। धेरै ठूला म्याग्नेटोरेसिस्ट संकेतहरू (विशाल चुम्बकीय प्रतिरोध) चुम्बकीय मल्टिलेयरहरू र चुम्बकीय र गैर-चुम्बकीय सामग्री भएको कम्पोजिटहरूमा अवलोकन गरिन्छ। विद्युतीय वा इलेक्ट्रोनिक कोटिंग्स: यी कार्यात्मक कोटिंग्सले विद्युतीय वा इलेक्ट्रोनिक गुणहरू जस्तै प्रतिरोधकहरू, इन्सुलेशन गुणहरू जस्तै ट्रान्सफर्मरहरूमा प्रयोग हुने चुम्बक तार कोटिंग्सको मामलामा उत्पादनहरू निर्माण गर्न चालकता थप्छन्। सजावटी कोटिंग्स: जब हामी सजावटी कोटिंग्सको कुरा गर्छौं विकल्पहरू केवल तपाईंको कल्पना द्वारा सीमित छन्। दुबै बाक्लो र पातलो फिल्म प्रकार कोटिंग्स सफलतापूर्वक ईन्जिनियर गरिएको छ र विगतमा हाम्रा ग्राहक उत्पादनहरूमा लागू गरिएको छ। सब्सट्रेट र आवेदन अवस्थाको ज्यामितीय आकार र सामग्रीमा कठिनाइ भएता पनि, हामी सधैँ रसायन विज्ञान, भौतिक पक्षहरू जस्तै रंगको सटीक प्यान्टोन कोड र तपाईंको इच्छित सजावटी कोटिंग्सको लागि आवेदन विधि बनाउन सक्षम छौं। आकार वा विभिन्न रंगहरू समावेश जटिल ढाँचाहरू पनि सम्भव छन्। हामी तपाइँको प्लास्टिक पोलिमर भागहरु धातु देखिने बनाउन सक्छौं। हामी विभिन्न ढाँचाहरूको साथ एनोडाइज एक्सट्रुसनहरू रंग गर्न सक्छौं र यो एनोडाइज्ड देखिने छैन। हामी एक अजीब आकारको भाग कोट कोट गर्न सक्छौं। यसबाहेक सजावटी कोटिंग्स पनि एकै समयमा कार्यात्मक कोटिंग्स को रूप मा काम गर्नेछ कि तैयार गर्न सकिन्छ। कार्यात्मक कोटिंग्सका लागि प्रयोग गरिएको तल उल्लेखित पातलो र बाक्लो फिल्म डिपोजिसन प्रविधिहरू सजावटी कोटिंग्सका लागि प्रयोग गर्न सकिन्छ। यहाँ हाम्रा केहि लोकप्रिय सजावटी कोटिंगहरू छन्: - PVD पातलो फिल्म सजावटी कोटिंग्स - इलेक्ट्रोप्लेटेड सजावटी कोटिंग्स - CVD र PECVD पातलो फिल्म सजावटी कोटिंग्स - थर्मल वाष्पीकरण सजावटी कोटिंग्स - रोल-टू-रोल सजावटी कोटिंग - ई-बीम अक्साइड हस्तक्षेप सजावटी कोटिंग्स - आयन प्लेटिङ - सजावटी कोटिंग्सका लागि क्याथोडिक आर्क वाष्पीकरण - PVD + फोटोलिथोग्राफी, PVD मा भारी सुनको प्लेटिङ - ग्लास रङका लागि एरोसोल कोटिंग्स - विरोधी कलंक कोटिंग - सजावटी कपर-निकेल-क्रोम प्रणालीहरू - सजावटी पाउडर कोटिंग - डेकोरेटिभ पेन्टिङ, पिग्मेन्ट, फिलर, कोलोइडल सिलिका डिस्पर्सेन्ट... आदि प्रयोग गरेर कस्टम टेलर्ड पेन्ट फॉर्म्युलेसनहरू। यदि तपाइँ सजावटी कोटिंग्स को लागी तपाइँको आवश्यकताहरु संग हामीलाई सम्पर्क गर्नुहोस्, हामी तपाइँलाई हाम्रो विशेषज्ञ राय प्रदान गर्न सक्छौं। हामीसँग उन्नत उपकरणहरू छन् जस्तै रंग पाठकहरू, रंग तुलनाकर्ताहरू ... आदि। तपाईंको कोटिंग्सको लगातार गुणस्तरको ग्यारेन्टी गर्न। पातलो र बाक्लो फिल्म कोटिंग प्रक्रियाहरू: यहाँ हाम्रा प्रविधिहरूमध्ये सबैभन्दा व्यापक रूपमा प्रयोग गरिएका छन्। इलेक्ट्रो-प्लेटिंग / केमिकल प्लेटिङ (हार्ड क्रोमियम, रासायनिक निकल) इलेक्ट्रोप्लेटिंग भनेको सजावटी उद्देश्यका लागि, धातुको जंग रोकथाम वा अन्य उद्देश्यका लागि हाइड्रोलिसिसद्वारा अर्को धातुमा प्लेट गर्ने प्रक्रिया हो। इलेक्ट्रोप्लेटिंगले हामीलाई उत्पादनको ठूलो भागको लागि स्टील वा जस्ता वा प्लास्टिक जस्ता सस्तो धातुहरू प्रयोग गर्न दिन्छ र त्यसपछि राम्रो उपस्थिति, सुरक्षा, र उत्पादनको लागि चाहिने अन्य गुणहरूको लागि फिल्मको रूपमा बाहिरी धातुहरू लागू गर्न दिन्छ। इलेक्ट्रोलेस प्लेटिङ, जसलाई केमिकल प्लेटिङ पनि भनिन्छ, एक गैर-गैल्भेनिक प्लेटिङ विधि हो जसमा जलीय घोलमा धेरै एकै साथ प्रतिक्रियाहरू समावेश हुन्छन्, जुन बाह्य विद्युत शक्तिको प्रयोग नगरी हुन्छ। प्रतिक्रिया पूरा हुन्छ जब हाइड्रोजन कम गर्ने एजेन्ट र अक्सिडाइज्ड द्वारा जारी गरिन्छ, यसरी भाग को सतह मा एक नकारात्मक चार्ज उत्पादन। यी पातलो र बाक्लो फिल्महरूका फाइदाहरू राम्रो जंग प्रतिरोध, कम प्रशोधन तापक्रम, बोर होलहरूमा जम्मा गर्ने सम्भावना, स्लटहरू ... आदि हुन्। बेफाइदाहरू कोटिंग सामग्रीको सीमित चयन, कोटिंग्सको अपेक्षाकृत नरम प्रकृति, वातावरणीय प्रदूषित उपचार बाथहरू हुन्। साइनाइड, भारी धातु, फ्लोराइड, तेल, सतह प्रतिकृतिको सीमित शुद्धता जस्ता रसायनहरू सहित। प्रसार प्रक्रियाहरू (नाइट्राइडिङ, नाइट्रोकार्बुराइजेशन, बोरोनाइजिंग, फास्फेटिंग, आदि) ताप उपचार भट्टीहरूमा, फैलिएको तत्वहरू सामान्यतया धातुको सतहहरूसँग उच्च तापक्रममा प्रतिक्रिया गर्ने ग्यासहरूबाट उत्पन्न हुन्छन्। यो ग्यासहरूको थर्मल पृथक्करणको परिणामको रूपमा शुद्ध थर्मल र रासायनिक प्रतिक्रिया हुन सक्छ। केहि अवस्थामा, फैलिएको तत्वहरू ठोसबाट उत्पन्न हुन्छन्। यी थर्मोकेमिकल कोटिंग प्रक्रियाहरूको फाइदाहरू राम्रो जंग प्रतिरोध, राम्रो प्रजनन क्षमता हो। यीका बेफाइदाहरू अपेक्षाकृत नरम कोटिंगहरू, आधार सामग्रीको सीमित चयन (जुन नाइट्राइडिङको लागि उपयुक्त हुनुपर्छ), लामो प्रशोधन समय, वातावरणीय र स्वास्थ्य जोखिमहरू, पोस्ट-ट्रीटमेन्टको आवश्यकताहरू समावेश छन्। CVD (रासायनिक भाप निक्षेप) CVD एक रासायनिक प्रक्रिया हो जुन उच्च गुणस्तर, उच्च प्रदर्शन, ठोस कोटिंग्स उत्पादन गर्न प्रयोग गरिन्छ। प्रक्रियाले पातलो फिल्महरू पनि उत्पादन गर्दछ। एक सामान्य CVD मा, सब्सट्रेटहरू एक वा बढी अस्थिर पूर्ववर्तीहरूमा पर्दाफास हुन्छन्, जसले प्रतिक्रिया गर्दछ र/वा सब्सट्रेट सतहमा विघटन गर्दछ इच्छित पातलो फिल्म उत्पादन गर्न। यी पातलो र बाक्लो फिल्महरूको फाइदाहरू तिनीहरूको उच्च पहिरन प्रतिरोध, आर्थिक रूपमा बाक्लो कोटिंग्स उत्पादन गर्ने क्षमता, बोर होलहरूको लागि उपयुक्तता, स्लटहरू ... आदि हुन्। CVD प्रक्रियाहरूको बेफाइदाहरू तिनीहरूको उच्च प्रशोधन तापमान, कठिनाई वा बहुविध धातुहरू (जस्तै TiAlN) संग कोटिंग गर्न असम्भव, किनाराहरू गोलाकार, वातावरणीय रूपमा खतरनाक रसायनहरूको प्रयोग हो। PACVD / PECVD (प्लाज्मा-असिस्टेड केमिकल वाष्प निक्षेप) PACVD लाई प्लाज्मा एन्हान्स्ड CVD को लागि PECVD स्ट्यान्डिङ पनि भनिन्छ। जहाँ PVD कोटिंग प्रक्रियामा पातलो र बाक्लो फिल्म सामग्रीहरू ठोस रूपबाट वाष्पीकरण हुन्छन्, PECVD मा कोटिंग ग्यास चरणबाट परिणाम हुन्छ। कोटिंगको लागि उपलब्ध हुन प्लाज्मामा पूर्ववर्ती ग्यासहरू क्र्याक हुन्छन्। यस पातलो र बाक्लो फिल्म डिपोजिसन प्रविधिको फाइदा भनेको CVD को तुलनामा उल्लेखनीय रूपमा कम प्रक्रिया तापमान सम्भव छ, सटीक कोटिंगहरू जम्मा गरिन्छ। PACVD का बेफाइदाहरू यो हो कि यसमा बोर होल, स्लट आदिका लागि मात्र सीमित उपयुक्तता छ। PVD (भौतिक वाष्प निक्षेप) PVD प्रक्रियाहरू वर्कपीस सतहहरूमा इच्छित फिल्म सामग्रीको वाष्पीकृत रूपको संक्षेपणद्वारा पातलो फिल्महरू जम्मा गर्न प्रयोग गरिने विभिन्न विशुद्ध भौतिक भ्याकुम डिपोजिसन विधिहरू हुन्। स्पटरिङ र बाष्पीकरण कोटिंग्स PVD को उदाहरण हुन्। फाइदाहरू यो हो कि वातावरणीय रूपमा हानिकारक सामग्री र उत्सर्जनहरू उत्पादन हुँदैनन्, कोटिंग्सको ठूलो विविधता उत्पादन गर्न सकिन्छ, कोटिंगको तापमान धेरैजसो स्टील्सको अन्तिम ताप उपचार तापक्रम भन्दा कम हुन्छ, ठ्याक्कै पुन: उत्पादन योग्य पातलो कोटिंग्स, उच्च पहिरन प्रतिरोध, कम घर्षण गुणांक। बेफाइदाहरू बोर होलहरू, स्लटहरू ... आदि हुन्। खोल्ने व्यास वा चौडाइ बराबरको गहिराइमा मात्र कोट गर्न सकिन्छ, केही अवस्थाहरूमा मात्र क्षरण प्रतिरोधी, र एकसमान फिल्म मोटाई प्राप्त गर्नका लागि, भागहरू जम्मा गर्दा घुमाउनुपर्छ। कार्यात्मक र सजावटी कोटिंग्स को आसंजन सब्सट्रेट निर्भर छन्। यसबाहेक, पातलो र बाक्लो फिल्म कोटिंग्सको जीवनकाल वातावरणीय मापदण्डहरू जस्तै आर्द्रता, तापक्रम ... आदिमा निर्भर गर्दछ। त्यसकारण, कार्यात्मक वा सजावटी कोटिंग विचार गर्नु अघि, हाम्रो रायको लागि हामीलाई सम्पर्क गर्नुहोस्। हामी सबैभन्दा उपयुक्त कोटिंग सामग्री र कोटिंग प्रविधि छनोट गर्न सक्छौं जुन तपाईंको सब्सट्रेटहरू र अनुप्रयोगहरूमा फिट हुन्छ र तिनीहरूलाई कडा गुणस्तर मापदण्डहरू अन्तर्गत जम्मा गर्दछ। पातलो र बाक्लो फिल्म निक्षेप क्षमताहरूको विवरणहरूको लागि AGS-TECH Inc. लाई सम्पर्क गर्नुहोस्। के तपाईलाई डिजाइन सहयोग चाहिन्छ? के तपाईलाई प्रोटोटाइप चाहिन्छ? के तपाईलाई सामूहिक उत्पादन चाहिन्छ? हामी तपाईंलाई मद्दत गर्न यहाँ छौं। CLICK Product Finder-Locator Service अघिल्लो पृष्ठ

Micro-Optics, Micro-Optical, Microoptical, Wafer Level Optics, Gratings, Fresnel Lenses, Lens Array, Micromirrors, Micro Reflectors, Collimators, Aspheres, LED माइक्रो अप्टिक्स निर्माण माइक्रोफ्याब्रिकेसनमा हामी संलग्न भएका क्षेत्रहरू मध्ये एउटा हो MICRO-OPTICS MANUFACTURING। माइक्रो-अप्टिक्सले प्रकाशको हेरफेर र माइक्रोन र उप-माइक्रोन स्केल संरचना र घटकहरूसँग फोटोनको व्यवस्थापनलाई अनुमति दिन्छ। MICRO-OPTICAL COMPONENTS र SUBSYSTEMS का केही अनुप्रयोगहरू: सूचना प्रविधि: माइक्रो-डिस्प्ले, माइक्रो-प्रोजेक्टर, अप्टिकल डाटा भण्डारण, माइक्रो क्यामेरा, स्क्यानर, प्रिन्टर, कपियर... आदिमा। बायोमेडिसिन: न्यूनतम-आक्रमण/पोइन्ट अफ केयर डायग्नोस्टिक्स, उपचार निगरानी, माइक्रो-इमेजिङ सेन्सर, रेटिनल इम्प्लान्ट, माइक्रो-एन्डोस्कोप। प्रकाश: LEDs र अन्य कुशल प्रकाश स्रोतहरूमा आधारित प्रणालीहरू सुरक्षा र सुरक्षा प्रणालीहरू: अटोमोटिभ अनुप्रयोगहरू, अप्टिकल फिंगरप्रिन्ट सेन्सरहरू, रेटिना स्क्यानरहरूका लागि इन्फ्रारेड रात्रि दृष्टि प्रणालीहरू। अप्टिकल कम्युनिकेसन र टेलिकम्युनिकेसन: फोटोनिक स्विचहरूमा, निष्क्रिय फाइबर अप्टिक कम्पोनेन्टहरू, अप्टिकल एम्पलीफायरहरू, मेनफ्रेम र व्यक्तिगत कम्प्युटर इन्टरकनेक्ट प्रणालीहरू स्मार्ट संरचनाहरू: अप्टिकल फाइबर-आधारित सेन्सिङ प्रणालीहरूमा र अधिक हामीले उत्पादन र आपूर्ति गर्ने माइक्रो-अप्टिकल कम्पोनेन्टहरू र उपप्रणालीहरूका प्रकारहरू हुन्: - वेफर स्तर अप्टिक्स - अपवर्तक प्रकाशिकी - विभेदक अप्टिक्स - फिल्टरहरू - ग्रेटिंग्स - कम्प्युटर उत्पन्न होलोग्राम - हाइब्रिड माइक्रोओप्टिकल कम्पोनेन्टहरू - इन्फ्रारेड माइक्रो-अप्टिक्स - पोलिमर माइक्रो-अप्टिक्स - अप्टिकल MEMS - मोनोलिथिकली र डिस्क्रिटेली एकीकृत माइक्रो-ओप्टिक प्रणालीहरू हाम्रा केही सबैभन्दा व्यापक रूपमा प्रयोग हुने माइक्रो-अप्टिकल उत्पादनहरू हुन्: - द्वि-उत्तल र प्लानो-उत्तल लेन्सहरू - Achromat लेन्स - बल लेन्स - भोर्टेक्स लेन्सहरू - Fresnel लेन्स - मल्टीफोकल लेन्स - बेलनाकार लेन्सहरू - ग्रेडेड इन्डेक्स (GRIN) लेन्सहरू - माइक्रो-अप्टिकल प्रिज्म - Aspheres - एस्फियर्स को एरे - कोलिमेटर्स - माइक्रो-लेन्स एरे - विवर्तन Gratings - तार-ग्रिड पोलराइजरहरू - माइक्रो-ओप्टिक डिजिटल फिल्टर - पल्स कम्प्रेसन Gratings - एलईडी मोड्युलहरू - बीम आकारहरू - बीम नमूना - घण्टी जेनरेटर - माइक्रो-अप्टिकल होमोजेनाइजर / डिफ्यूजर - मल्टिस्पट बीम स्प्लिटरहरू - डुअल वेभलेन्थ बीम कम्बाइनरहरू - माइक्रो-अप्टिकल इन्टरकनेक्टहरू - बुद्धिमान माइक्रो-अप्टिक्स प्रणाली - इमेजिङ माइक्रोलेन्स - माइक्रोमिररहरू - माइक्रो रिफ्लेक्टर - माइक्रो-अप्टिकल विन्डोज - डाइलेक्ट्रिक मास्क - आइरिस डायाफ्राम हामी तपाईंलाई यी माइक्रो-अप्टिकल उत्पादनहरू र तिनीहरूका अनुप्रयोगहरूको बारेमा केही आधारभूत जानकारी प्रदान गरौं: बल लेन्सहरू: बल लेन्सहरू पूर्णतया गोलाकार माइक्रो-ओप्टिक लेन्सहरू हुन् जुन सामान्यतया फाइबर भित्र र बाहिर प्रकाश जोड्न प्रयोग गरिन्छ। हामी माइक्रो-ओप्टिक स्टक बल लेन्सहरूको दायरा आपूर्ति गर्छौं र तपाईंको आफ्नै विशिष्टताहरूमा पनि निर्माण गर्न सक्छौं। क्वार्ट्जका हाम्रा स्टक बल लेन्सहरूमा 185nm देखि > 2000nm बीचमा उत्कृष्ट UV र IR प्रसारण हुन्छ, र हाम्रो नीलमणि लेन्सहरूमा उच्च अपवर्तक अनुक्रमणिका हुन्छ, जसले उत्कृष्ट फाइबर युग्मनका लागि धेरै छोटो फोकल लम्बाइलाई अनुमति दिन्छ। अन्य सामग्री र व्यासबाट माइक्रो-अप्टिकल बल लेन्सहरू उपलब्ध छन्। फाइबर युग्मन अनुप्रयोगहरू बाहेक, माइक्रो-अप्टिकल बल लेन्सहरू एन्डोस्कोपी, लेजर मापन प्रणाली र बार-कोड स्क्यानिङमा वस्तुनिष्ठ लेन्सको रूपमा प्रयोग गरिन्छ। अर्कोतर्फ, माइक्रो-अप्टिक हाफ बल लेन्सहरूले प्रकाशको एकसमान फैलावट प्रदान गर्दछ र LED डिस्प्ले र ट्राफिक लाइटहरूमा व्यापक रूपमा प्रयोग गरिन्छ। MICRO-Optical ASPHERES र ARRAYS: एस्फेरिक सतहहरूको गैर-गोलाकार प्रोफाइल हुन्छ। एस्फेयरहरूको प्रयोगले वांछित अप्टिकल प्रदर्शनमा पुग्न आवश्यक अप्टिक्सको संख्या घटाउन सक्छ। गोलाकार वा एस्फेरिकल वक्रता भएको माइक्रो-अप्टिकल लेन्स एरेहरूको लागि लोकप्रिय अनुप्रयोगहरू इमेजिङ र रोशनी र लेजर प्रकाशको प्रभावकारी मिलन हुन्। जटिल मल्टिलेन्स प्रणालीको लागि एकल एस्फेरिक माइक्रोलेन्स एरेको प्रतिस्थापनले नतिजा सानो आकार, हल्का तौल, कम्प्याक्ट ज्यामिति, र अप्टिकल प्रणालीको कम लागतमा मात्र होइन, तर राम्रो इमेजिङ गुणस्तर जस्ता यसको अप्टिकल कार्यसम्पादनमा पनि उल्लेखनीय सुधार गर्दछ। यद्यपि, एस्फेरिक माइक्रोलेन्स र माइक्रोलेन्स एरेहरूको निर्माण चुनौतीपूर्ण छ, किनभने एकल-पोइन्ट डायमन्ड मिलिङ र थर्मल रिफ्लो जस्ता म्याक्रो-साइज एस्फेरहरूका लागि प्रयोग गरिने परम्परागत प्रविधिहरू धेरै सानो क्षेत्रमा जटिल माइक्रो-ओप्टिक लेन्स प्रोफाइल परिभाषित गर्न सक्षम छैनन्। दसौं माइक्रोमिटर सम्म। हामीसँग फेमटोसेकेन्ड लेजरहरू जस्ता उन्नत प्रविधिहरू प्रयोग गरेर यस्तो माइक्रो-अप्टिकल संरचनाहरू उत्पादन गर्ने ज्ञान छ। MICRO-OPTICAL ACHROMAT लेन्सहरू: यी लेन्सहरू रङ सुधार आवश्यक पर्ने अनुप्रयोगहरूका लागि उपयुक्त छन्, जबकि एस्फेरिक लेन्सहरू गोलाकार विकृतिलाई सच्याउन डिजाइन गरिएका छन्। एक अक्रोमेटिक लेन्स वा अक्रोमेट एक लेन्स हो जुन क्रोमेटिक र गोलाकार विकृतिको प्रभावलाई सीमित गर्न डिजाइन गरिएको हो। माइक्रो-अप्टिकल अक्रोमेटिक लेन्सहरूले एउटै प्लेनमा फोकसमा दुई तरंगदैर्ध्य (जस्तै रातो र नीलो रङहरू) ल्याउन सुधार गर्दछ। बेलनाकार लेन्सहरू: गोलाकार लेन्सको रूपमा यी लेन्सहरूले बिन्दुको सट्टा रेखामा प्रकाशलाई केन्द्रित गर्दछ। बेलनाकार लेन्सको घुमाउरो अनुहार वा अनुहारहरू सिलिन्डरका खण्डहरू हुन्, र लेन्सको सतहको प्रतिच्छेदन र यसमा प्लेन ट्यान्जेन्टको समानान्तर रेखामा यसबाट गुज्रिरहेको छविलाई फोकस गर्नुहोस्। बेलनाकार लेन्सले छविलाई यस रेखाको लम्बवत दिशामा कम्प्रेस गर्छ, र यसलाई यसको समानान्तर दिशामा (ट्यान्जेन्ट प्लेनमा) अपरिवर्तित छोड्छ। सानो माइक्रो-अप्टिकल संस्करणहरू उपलब्ध छन् जुन माइक्रो अप्टिकल वातावरणमा प्रयोगको लागि उपयुक्त छन्, कम्प्याक्ट-साइज फाइबर अप्टिकल कम्पोनेन्टहरू, लेजर प्रणालीहरू, र माइक्रो-अप्टिकल उपकरणहरू आवश्यक पर्दछ। माइक्रो-अप्टिकल विन्डोज र फ्ल्याटहरू: मिलिमेट्रिक माइक्रो-अप्टिकल विन्डोजहरू कडा सहिष्णुता आवश्यकताहरू पूरा गर्न उपलब्ध छन्। हामी तिनीहरूलाई कुनै पनि अप्टिकल ग्रेड चश्माबाट तपाइँको विनिर्देशहरूमा अनुकूलन गर्न सक्छौं। हामी फ्युज्ड सिलिका, BK7, नीलमणि, जिंक सल्फाइड... आदि जस्ता विभिन्न सामग्रीबाट बनेका विभिन्न प्रकारका माइक्रो-अप्टिकल विन्डोहरू प्रस्ताव गर्छौं। UV देखि मध्य IR दायरामा प्रसारण संग। इमेजिङ माइक्रोलेन्सहरू: माइक्रोलेन्सहरू सानो लेन्सहरू हुन्, सामान्यतया एक मिलिमिटर (मिमी) भन्दा कम व्यास र 10 माइक्रोमिटर जति सानो। इमेजिङ लेन्सहरू इमेजिङ प्रणालीमा वस्तुहरू हेर्न प्रयोग गरिन्छ। इमेजिङ लेन्सहरू इमेजिङ प्रणालीहरूमा क्यामेरा सेन्सरमा जाँच गरिएको वस्तुको छवि फोकस गर्न प्रयोग गरिन्छ। लेन्समा निर्भर गर्दै, इमेजिङ लेन्सहरू लंबन वा परिप्रेक्ष्य त्रुटि हटाउन प्रयोग गर्न सकिन्छ। तिनीहरूले समायोज्य म्याग्निफिकेसनहरू, दृश्यहरूको क्षेत्र, र फोकल लम्बाइहरू पनि प्रस्ताव गर्न सक्छन्। यी लेन्सहरूले कुनै वस्तुलाई निश्चित सुविधाहरू वा विशेषताहरू चित्रण गर्न धेरै तरिकामा हेर्न अनुमति दिन्छ जुन निश्चित अनुप्रयोगहरूमा वांछनीय हुन सक्छ। MICROMIRRORS: माइक्रोमिरर यन्त्रहरू माइक्रोस्कोपिक रूपमा साना मिररहरूमा आधारित हुन्छन्। मिररहरू माइक्रोइलेक्ट्रोमेकानिकल प्रणाली (MEMS) हुन्। यी माइक्रो-अप्टिकल उपकरणहरूको अवस्थाहरू मिरर एरेहरू वरिपरि दुई इलेक्ट्रोडहरू बीचको भोल्टेज लागू गरेर नियन्त्रण गरिन्छ। डिजिटल माइक्रोमिरर उपकरणहरू भिडियो प्रोजेक्टरहरूमा प्रयोग गरिन्छ र अप्टिक्स र माइक्रोमिरर उपकरणहरू प्रकाश विक्षेपन र नियन्त्रणको लागि प्रयोग गरिन्छ। माइक्रो-अप्टिकल कोलिमेटर र कोलिमेटर एरे: विभिन्न प्रकारका माइक्रो-अप्टिकल कोलिमेटरहरू अफ-द-शेल्फमा उपलब्ध छन्। माग गर्ने अनुप्रयोगहरूको लागि माइक्रो-अप्टिकल सानो बीम कोलिमिटरहरू लेजर फ्यूजन टेक्नोलोजी प्रयोग गरेर उत्पादन गरिन्छ। फाइबरको छेउ सीधै लेन्सको अप्टिकल सेन्टरमा फ्युज हुन्छ, जसले गर्दा अप्टिकल मार्ग भित्र इपोक्सी हट्छ। माइक्रो-अप्टिक कोलिमेटर लेन्स सतहलाई लेजर पालिश गरी आदर्श आकारको एक इन्चको दश लाखौं भागमा राखिन्छ। सानो बीम कोलिमिटरहरूले मिलिमिटर मुनि बीम कम्मरको साथ कोलिमिटेड बीमहरू उत्पादन गर्छन्। माइक्रो-अप्टिकल सानो बीम कोलिमिटरहरू सामान्यतया 1064, 1310 वा 1550 एनएम तरंगदैर्ध्यमा प्रयोग गरिन्छ। GRIN लेन्स आधारित माइक्रो-ओप्टिक कोलिमिटरहरू साथै कोलिमेटर एरे र कोलिमेटर फाइबर एरे एसेम्बलीहरू पनि उपलब्ध छन्। माइक्रो-ओप्टिकल फ्रेस्नेल लेन्सहरू: फ्रेस्नेल लेन्स एक प्रकारको कम्प्याक्ट लेन्स हो जुन ठूला एपर्चर र छोटो फोकल लम्बाइको लेन्सहरू निर्माण गर्न अनुमति दिन डिजाइन गरिएको हो जुन सामग्रीको द्रव्यमान र भोल्युम बिना पारम्परिक डिजाइनको लेन्सले आवश्यक पर्दछ। एक फ्रेस्नेल लेन्स तुलनात्मक परम्परागत लेन्स भन्दा धेरै पातलो बनाउन सकिन्छ, कहिलेकाहीँ फ्ल्याट पानाको रूप लिन्छ। एक फ्रेस्नेल लेन्सले प्रकाश स्रोतबाट थप तिरछा प्रकाश खिच्न सक्छ, यसरी प्रकाशलाई धेरै दूरीमा देखिने अनुमति दिन्छ। फ्रेस्नेल लेन्सले लेन्सलाई कन्सेन्ट्रिक कुण्डाकार खण्डहरूको सेटमा विभाजन गरेर परम्परागत लेन्सको तुलनामा आवश्यक सामग्रीको मात्रा घटाउँछ। प्रत्येक खण्डमा, समग्र मोटाई बराबर साधारण लेन्सको तुलनामा घटाइएको छ। यसलाई मानक लेन्सको निरन्तर सतहलाई एउटै वक्रताको सतहहरूको सेटमा विभाजित गर्ने रूपमा हेर्न सकिन्छ, तिनीहरू बीचको चरणबद्ध विच्छेदहरू। माइक्रो-ओप्टिक फ्रेस्नेल लेन्सहरू केन्द्रित वक्र सतहहरूको सेटमा अपवर्तनद्वारा प्रकाश फोकस गर्छन्। यी लेन्सहरू धेरै पातलो र हल्का बनाउन सकिन्छ। माइक्रो-अप्टिकल फ्रेस्नेल लेन्सहरूले उच्च रिजोलुसन एक्सरे अनुप्रयोगहरू, थ्रुवेफर अप्टिकल इन्टरकनेक्सन क्षमताहरूको लागि अप्टिक्समा अवसरहरू प्रदान गर्दछ। हामीसँग माइक्रो-अप्टिकल फ्रेस्नेल लेन्सहरू र विशेष रूपमा तपाइँका अनुप्रयोगहरूको लागि एरेहरू निर्माण गर्न माइक्रोमोल्डिङ र माइक्रोमेसिनिङ सहित धेरै बनावटी विधिहरू छन्। हामी सकारात्मक फ्रेस्नेल लेन्सलाई कोलिमेटर, कलेक्टर वा दुई परिमित कन्जुगेट्सको रूपमा डिजाइन गर्न सक्छौं। माइक्रो-अप्टिकल फ्रेस्नेल लेन्सहरू सामान्यतया गोलाकार विकृतिहरूको लागि सच्याइन्छ। माइक्रो-अप्टिक सकारात्मक लेन्सहरू दोस्रो सतह रिफ्लेक्टरको रूपमा प्रयोगको लागि धातुकरण गर्न सकिन्छ र नकारात्मक लेन्सहरू पहिलो सतह परावर्तकको रूपमा प्रयोगको लागि धातुकृत गर्न सकिन्छ। माइक्रो-ओप्टिकल प्रिज्म: सटीक माइक्रो-अप्टिक्सको हाम्रो लाइनमा मानक लेपित र अनकोटेड माइक्रो प्रिज्महरू समावेश छन्। तिनीहरू लेजर स्रोतहरू र इमेजिङ अनुप्रयोगहरूसँग प्रयोगको लागि उपयुक्त छन्। हाम्रो माइक्रो-अप्टिकल प्रिज्ममा सबमिलिमिटर आयामहरू छन्। हाम्रो लेपित माइक्रो-अप्टिकल प्रिज्महरू आगमन प्रकाशको सन्दर्भमा मिरर रिफ्लेक्टरको रूपमा पनि प्रयोग गर्न सकिन्छ। अनकोटेड प्रिज्महरूले छोटो पक्षहरू मध्ये एकमा प्रकाश घटनाको लागि दर्पणको रूपमा काम गर्दछ किनभने घटना प्रकाश पूर्ण रूपमा कर्णमा आन्तरिक रूपमा प्रतिबिम्बित हुन्छ। हाम्रो माइक्रो-अप्टिकल प्रिज्म क्षमताका उदाहरणहरूमा दायाँ कोण प्रिज्म, बीमस्प्लिटर क्यूब एसेम्बली, एमिसी प्रिज्म, के-प्रिज्म, डोभ प्रिज्म, रूफ प्रिज्म, कर्नरक्यूब्स, पेन्टाप्रिज्म, रोम्बोइड प्रिज्म, बाउर्नफेन्ड डिस्प्लेट प्रिज्म, रिसेप्शन प्रिज्महरू समावेश छन्। हामी बत्ती र ल्युमिनरीहरू, LEDs मा अनुप्रयोगहरूको लागि तातो एम्बोसिङ निर्माण प्रक्रियाद्वारा एक्रिलिक, पोली कार्बोनेट र अन्य प्लास्टिक सामग्रीहरूबाट बनेको प्रकाश मार्गनिर्देशन र डि-ग्लेरिङ अप्टिकल माइक्रो-प्रिज्महरू पनि प्रस्ताव गर्छौं। तिनीहरू अत्यधिक कुशल, बलियो प्रकाश मार्गनिर्देशन सटीक प्रिज्म सतहहरू हुन्, डि-ग्लेरिङका लागि कार्यालय नियमहरू पूरा गर्न प्रकाशहरू समर्थन गर्छन्। अतिरिक्त अनुकूलित प्रिज्म संरचनाहरू सम्भव छन्। माइक्रोप्रिज्म र वेफर स्तरमा माइक्रोप्रिज्म एरेहरू पनि माइक्रोफेब्रिकेसन प्रविधिहरू प्रयोग गरेर सम्भव छन्। विवर्तन ग्रेटिङ्हरू: हामी विभेदक माइक्रो-अप्टिकल तत्वहरू (DOEs) को डिजाइन र निर्माण प्रस्ताव गर्दछौं। एक विवर्तन ग्रेटिंग एक आवधिक संरचना संग एक अप्टिकल कम्पोनेन्ट हो, जसले बिभिन्न दिशाहरूमा यात्रा गर्ने धेरै बीमहरूमा प्रकाश विभाजित र विच्छेद गर्दछ। यी बीमहरूको दिशाहरू ग्रेटिंगको स्पेसिङ र प्रकाशको तरंग लम्बाइमा निर्भर हुन्छन् ताकि ग्रेटिंगले फैलाउने तत्वको रूपमा कार्य गर्दछ। यसले मोनोक्रोमेटर र स्पेक्ट्रोमिटरहरूमा प्रयोग गर्न उपयुक्त तत्व ग्रेटिंग बनाउँछ। वेफर-आधारित लिथोग्राफी प्रयोग गरेर, हामी असाधारण थर्मल, मेकानिकल र अप्टिकल कार्यसम्पादन विशेषताहरूको साथ विभेदक माइक्रो-अप्टिकल तत्वहरू उत्पादन गर्छौं। माइक्रो-अप्टिक्सको वेफर-स्तर प्रशोधनले उत्कृष्ट उत्पादन पुनरावृत्ति र आर्थिक उत्पादन प्रदान गर्दछ। विभेदक माइक्रो-अप्टिकल तत्वहरूको लागि उपलब्ध केही सामग्रीहरू क्रिस्टल-क्वार्ट्ज, फ्यूज-सिलिका, गिलास, सिलिकन र सिंथेटिक सब्सट्रेटहरू हुन्। विवर्तन ग्रेटिंगहरू स्पेक्ट्रल विश्लेषण / स्पेक्ट्रोस्कोपी, MUX/DEMUX/DWDM, अप्टिकल एन्कोडरहरू जस्तै सटीक गति नियन्त्रण जस्ता अनुप्रयोगहरूमा उपयोगी छन्। लिथोग्राफी प्रविधिहरूले कडा-नियन्त्रित ग्रूभ स्पेसिङहरूसँग सटीक माइक्रो-अप्टिकल ग्रेटिंग्सको निर्माण सम्भव बनाउँदछ। AGS-TECH ले दुबै कस्टम र स्टक डिजाइनहरू प्रदान गर्दछ। भोर्टेक्स लेन्सहरू: लेजर अनुप्रयोगहरूमा गाउसियन बीमलाई डोनट आकारको ऊर्जा औंठीमा रूपान्तरण गर्न आवश्यक छ। यो भोर्टेक्स लेन्स प्रयोग गरेर हासिल गरिन्छ। केही अनुप्रयोगहरू लिथोग्राफी र उच्च-रिजोल्युसन माइक्रोस्कोपीमा छन्। ग्लास भोर्टेक्स चरण प्लेटहरूमा पोलिमर पनि उपलब्ध छन्। माइक्रो-ओप्टिकल होमोजेनाइजरहरू / डिफ्युजरहरू: हाम्रा माइक्रो-अप्टिकल होमोजेनाइजरहरू र डिफ्युजरहरू बनाउन विभिन्न प्रकारका प्रविधिहरू प्रयोग गरिन्छ, जसमा एम्बोसिङ, इन्जिनियर गरिएको डिफ्यूजर फिल्महरू, इचेड डिफ्युजरहरू, हिलाम डिफ्युजरहरू समावेश छन्। लेजर स्पेकल सुसंगत प्रकाशको अनियमित हस्तक्षेपको परिणामस्वरूप अप्टिकल घटना हो। यो घटना डिटेक्टर arrays को मोडुलेशन ट्रान्सफर प्रकार्य (MTF) मापन गर्न प्रयोग गरिन्छ। माइक्रोलेन्स डिफ्यूजरहरू स्पेकल उत्पादनको लागि कुशल माइक्रो-अप्टिक उपकरणहरू देखाइएको छ। बीम शेपर्स: माइक्रो-अप्टिक बीम शेपर एक अप्टिक वा अप्टिक्सको सेट हो जसले तीव्रता वितरण र लेजर बीमको स्थानिय आकारलाई दिइएको अनुप्रयोगको लागि थप वांछनीय कुरामा रूपान्तरण गर्दछ। बारम्बार, एक गाउसियन-जस्तो वा गैर-एकसमान लेजर बीम फ्ल्याट शीर्ष बीममा रूपान्तरण हुन्छ। बीम शेपर माइक्रो-अप्टिक्स एकल मोड र बहु-मोड लेजर बीमहरू आकार र हेरफेर गर्न प्रयोग गरिन्छ। हाम्रो बीम शेपर माइक्रो-अप्टिक्सले गोलाकार, स्क्वायर, रेक्टलाइनर, हेक्सागोनल वा लाइन आकारहरू प्रदान गर्दछ, र बीम (फ्ल्याट शीर्ष) लाई एकरूपता प्रदान गर्दछ वा अनुप्रयोगको आवश्यकता अनुसार अनुकूलन तीव्रता ढाँचा प्रदान गर्दछ। लेजर किरण आकार र एकरूपताको लागि अपवर्तक, विवर्तनशील र परावर्तक माइक्रो-अप्टिकल तत्वहरू निर्माण गरिएको छ। मल्टिफंक्शनल माइक्रो-अप्टिकल तत्वहरू स्वेच्छाचारी लेजर बीम प्रोफाइलहरूलाई विभिन्न ज्यामितिहरूमा आकार दिन प्रयोग गरिन्छ, जस्तै एक समान स्थान एरे वा रेखा ढाँचा, लेजर लाइट पाना वा फ्ल्याट-टप तीव्रता प्रोफाइलहरू। फाइन बीम अनुप्रयोग उदाहरणहरू काट्ने र किहोल वेल्डिंग हुन्। ब्रोड बीम अनुप्रयोग उदाहरणहरू कन्डक्शन वेल्डिंग, ब्रेजिङ, सोल्डरिङ, गर्मी उपचार, पातलो फिल्म एब्लेशन, लेजर पेनिङ हुन्। पल्स कम्प्रेसन GRATINGS: Pulse कम्प्रेसन एक उपयोगी प्रविधि हो जसले पल्सको अवधि र स्पेक्ट्रल चौडाइ बीचको सम्बन्धको फाइदा लिन्छ। यसले लेजर प्रणालीमा अप्टिकल कम्पोनेन्टहरू द्वारा लगाएको सामान्य क्षति थ्रेसहोल्ड सीमा भन्दा माथि लेजर पल्सहरूको प्रवर्धन सक्षम गर्दछ। अप्टिकल पल्सको अवधि घटाउन रैखिक र ननलाइनर प्रविधिहरू छन्। अप्टिकल पल्सहरूलाई अस्थायी रूपमा कम्प्रेस गर्ने / छोटो पार्ने विभिन्न विधिहरू छन्, अर्थात्, पल्स अवधि घटाउने। यी विधिहरू सामान्यतया पिकोसेकेन्ड वा फेमटोसेकेन्ड क्षेत्रमा सुरु हुन्छन्, अर्थात् अल्ट्रासर्ट पल्सको शासनमा। मल्टिस्पट बीम स्प्लिटरहरू: विभेदक तत्वहरूद्वारा बीम विभाजन वांछनीय हुन्छ जब एक तत्वले धेरै बीमहरू उत्पादन गर्न आवश्यक हुन्छ वा जब धेरै सटीक अप्टिकल पावर विभाजन आवश्यक हुन्छ। सटीक स्थिति पनि प्राप्त गर्न सकिन्छ, उदाहरणका लागि, स्पष्ट रूपमा परिभाषित र सही दूरीहरूमा प्वालहरू सिर्जना गर्न। हामीसँग बहु-स्पट तत्वहरू, बीम नमूना तत्वहरू, बहु-फोकस तत्वहरू छन्। विभेदक तत्व प्रयोग गरेर, संकलित घटना बीमहरू धेरै बीमहरूमा विभाजित हुन्छन्। यी अप्टिकल बीमहरू एकअर्कासँग समान तीव्रता र समान कोण हुन्छन्। हामीसँग एक-आयामी र दुई-आयामी तत्वहरू छन्। 1D तत्वहरूले सीधा रेखामा बीमहरू विभाजित गर्दछ जबकि 2D तत्वहरूले म्याट्रिक्समा व्यवस्थित गरिएको बीमहरू उत्पादन गर्दछ, उदाहरणका लागि, 2 x 2 वा 3 x 3 स्पटहरू र दागहरू भएका तत्वहरू जुन हेक्सागोनली व्यवस्थित छन्। माइक्रो-अप्टिकल संस्करणहरू उपलब्ध छन्। बीम नमूना तत्वहरू: यी तत्वहरू ग्रेटिंगहरू हुन् जुन उच्च शक्ति लेजरहरूको इनलाइन निगरानीको लागि प्रयोग गरिन्छ। ± पहिलो विवर्तन क्रम बीम मापन को लागी प्रयोग गर्न सकिन्छ। तिनीहरूको तीव्रता मुख्य बीमको भन्दा उल्लेखनीय रूपमा कम छ र अनुकूलन डिजाइन गर्न सकिन्छ। उच्च विवर्तन आदेशहरू पनि कम तीव्रताको साथ मापनको लागि प्रयोग गर्न सकिन्छ। तीव्रतामा भिन्नताहरू र उच्च शक्ति लेजरहरूको बीम प्रोफाइलमा परिवर्तनहरू यस विधि प्रयोग गरेर विश्वसनीय रूपमा इनलाइन निगरानी गर्न सकिन्छ। बहु-फोकस तत्वहरू: यस विभेदकारी तत्वको साथ अप्टिकल अक्षमा धेरै फोकल बिन्दुहरू सिर्जना गर्न सकिन्छ। यी अप्टिकल तत्वहरू सेन्सर, नेत्र विज्ञान, सामग्री प्रशोधनमा प्रयोग गरिन्छ। माइक्रो-अप्टिकल संस्करणहरू उपलब्ध छन्। माइक्रो-ओप्टिकल इन्टरकनेक्टहरू: अप्टिकल इन्टरकनेक्टहरूले इन्टरकनेक्ट पदानुक्रममा विभिन्न स्तरहरूमा विद्युतीय तामाको तारहरू प्रतिस्थापन गर्दै आएका छन्। कम्प्युटर ब्याकप्लेन, मुद्रित सर्किट बोर्ड, इन्टर-चिप र अन-चिप इन्टरकनेक्ट स्तरमा माइक्रो-अप्टिक्स टेलिकम्युनिकेसनको फाइदाहरू ल्याउने सम्भावनाहरू मध्ये एक भनेको प्लास्टिकबाट बनेको फ्री-स्पेस माइक्रो-अप्टिकल इन्टरकनेक्ट मोड्युलहरू प्रयोग गर्नु हो। यी मोड्युलहरूले एक वर्ग सेन्टिमिटरको फुटप्रिन्टमा हजारौं पोइन्ट-टु-पोइन्ट अप्टिकल लिङ्कहरू मार्फत उच्च समग्र सञ्चार ब्यान्डविथ बोक्न सक्षम छन्। अफ-शेल्फका साथै कम्प्यूटर ब्याकप्लेन, मुद्रित सर्किट बोर्ड, इन्टर-चिप र अन-चिप इन्टरकनेक्ट स्तरहरूको लागि अनुकूल अनुकूल माइक्रो-अप्टिकल इन्टरकनेक्टहरूका लागि हामीलाई सम्पर्क गर्नुहोस्। बुद्धिमान माइक्रो-ओप्टिक्स प्रणाली: बुद्धिमान माइक्रो-अप्टिक प्रकाश मोड्युलहरू स्मार्ट फोनहरू र एलईडी फ्ल्यास अनुप्रयोगहरूका लागि स्मार्ट उपकरणहरूमा, सुपर कम्प्युटर र दूरसञ्चार उपकरणहरूमा डाटा ढुवानीका लागि अप्टिकल इन्टरकनेक्टहरूमा, निकट-इन्फ्रारेड बिम ग्यापिङको लागि लघु समाधानको रूपमा प्रयोग गरिन्छ। अनुप्रयोगहरू र प्राकृतिक प्रयोगकर्ता इन्टरफेसहरूमा इशारा नियन्त्रण समर्थनको लागि। सेन्सिङ अप्टो-इलेक्ट्रोनिक मोड्युलहरू स्मार्ट फोनहरूमा एम्बियन्ट लाइट र प्रोक्सिमिटी सेन्सरहरू जस्ता धेरै उत्पादन अनुप्रयोगहरूको लागि प्रयोग गरिन्छ। प्राइमरी र फ्रन्ट फेसिङ क्यामेराका लागि बुद्धिमान इमेजिङ माइक्रो-ओप्टिक प्रणालीहरू प्रयोग गरिन्छ। हामी उच्च प्रदर्शन र उत्पादन क्षमताको साथ अनुकूलित बुद्धिमान माइक्रो-अप्टिकल प्रणालीहरू पनि प्रस्ताव गर्दछौं। LED मोड्युलहरू: तपाईंले हाम्रो page मा हाम्रो एलईडी चिप्स, डाइज र मोड्युलहरू फेला पार्न सक्नुहुन्छ।यहाँ क्लिक गरेर प्रकाश र रोशनी अवयव निर्माण। WIRE-GRID POLARIZERS: यिनीहरूमा ठीक समानान्तर धातुको तारहरूको नियमित एरे समावेश हुन्छ, जुन घटनाको बीमको लम्बाइमा राखिएको हुन्छ। ध्रुवीकरण दिशा तारहरूमा सीधा छ। ढाँचा पोलाराइजरहरूसँग पोलारिमेट्री, इन्टरफेरोमेट्री, थ्रीडी डिस्प्ले र अप्टिकल डाटा भण्डारणमा अनुप्रयोगहरू छन्। तार-ग्रिड पोलाराइजरहरू इन्फ्रारेड अनुप्रयोगहरूमा व्यापक रूपमा प्रयोग गरिन्छ। अर्कोतर्फ माइक्रोप्याटर्न भएको तार-ग्रिड पोलाराइजरहरूसँग सीमित स्थानिय रिजोल्युसन र दृश्य तरंग लम्बाइमा कमजोर प्रदर्शन हुन्छ, दोषहरूको लागि संवेदनशील हुन्छन् र सजिलैसँग गैर-रैखिक ध्रुवीकरणहरूमा विस्तार गर्न सकिँदैन। पिक्सेलेटेड पोलाराइजरहरूले माइक्रो-प्याटर्न गरिएको नानोवायर ग्रिडहरूको एर्रे प्रयोग गर्छन्। पिक्सेलेटेड माइक्रो-अप्टिकल पोलाराइजरहरू मेकानिकल पोलाराइजर स्विचहरूको आवश्यकता बिना क्यामेरा, प्लेन एरे, इन्टरफेरोमिटरहरू र माइक्रोबोलोमिटरहरूसँग पङ्क्तिबद्ध गर्न सकिन्छ। दृश्यात्मक र IR तरंगदैर्ध्यहरूमा बहु ध्रुवीकरणहरू बीच भिन्नता देखाउने जीवन्त छविहरू द्रुत, उच्च रिजोल्युसन छविहरू सक्षम पार्दै वास्तविक समयमा एकै साथ क्याप्चर गर्न सकिन्छ। Pixelated micro-optical polarizers ले कम प्रकाशको अवस्थामा पनि स्पष्ट 2D र 3D छविहरू सक्षम पार्छ। हामी दुई, तीन र चार-राज्य इमेजिङ उपकरणहरूको लागि ढाँचा पोलाराइजरहरू प्रस्ताव गर्दछौं। माइक्रो-अप्टिकल संस्करणहरू उपलब्ध छन्। ग्रेडेड इन्डेक्स (ग्रिन) लेन्सहरू: सामग्रीको अपवर्तक अनुक्रमणिका (n) को क्रमिक भिन्नतालाई समतल सतहहरू वा लेन्सहरू उत्पादन गर्न प्रयोग गर्न सकिन्छ जसमा परम्परागत गोलाकार लेन्सहरूसँग सामान्यतया अवलोकन गरिएको विचलन हुँदैन। Gradient-index (GRIN) लेन्सहरूमा अपवर्तन ढाँचा हुन सक्छ जुन गोलाकार, अक्षीय वा रेडियल हुन्छ। धेरै सानो माइक्रो-अप्टिकल संस्करणहरू उपलब्ध छन्। माइक्रो-ओप्टिक डिजिटल फिल्टरहरू: डिजिटल तटस्थ घनत्व फिल्टरहरू रोशनी र प्रक्षेपण प्रणालीहरूको तीव्रता प्रोफाइलहरू नियन्त्रण गर्न प्रयोग गरिन्छ। यी माइक्रो-ओप्टिक फिल्टरहरूले राम्ररी परिभाषित धातु अवशोषक सूक्ष्म संरचनाहरू समावेश गर्दछ जुन अनियमित रूपमा फ्यूज गरिएको सिलिका सब्सट्रेटमा वितरित गरिन्छ। यी माइक्रो-अप्टिकल कम्पोनेन्टका गुणहरू उच्च शुद्धता, ठूलो स्पष्ट एपर्चर, उच्च क्षतिको थ्रेसहोल्ड, DUV देखि IR तरंग लम्बाइको लागि ब्रोडब्यान्ड एटेन्युएसन, राम्रोसँग परिभाषित एक वा दुई आयामी प्रसारण प्रोफाइलहरू हुन्। केही अनुप्रयोगहरू सफ्ट एज एपर्चरहरू, प्रकाश वा प्रक्षेपण प्रणालीहरूमा तीव्रता प्रोफाइलहरूको सटीक सुधार, उच्च-शक्ति बत्तीहरू र विस्तारित लेजर बीमहरूका लागि चर एटेन्युएसन फिल्टरहरू हुन्। हामी एप्लिकेसन द्वारा आवश्यक प्रसारण प्रोफाइलहरू ठीकसँग पूरा गर्न संरचनाहरूको घनत्व र आकार अनुकूलन गर्न सक्छौं। बहु-वेभलेन्थ बीम कम्बाइनरहरू: बहु-वेभलेन्थ बीम कम्बाइनरहरूले विभिन्न तरंग दैर्ध्यका दुई एलईडी कोलिमिटरहरूलाई एकल कोलिमिटेड बीममा जोड्छन्। दुई भन्दा बढी एलईडी कोलिमेटर स्रोतहरू संयोजन गर्न धेरै कम्बाइनरहरू क्यास्केड गर्न सकिन्छ। बीम कम्बाइनरहरू उच्च-प्रदर्शन डाइक्रोइक बीम स्प्लिटरहरूबाट बनेका हुन्छन् जसले दुई तरंगदैर्ध्यलाई > 95% दक्षतासँग जोड्दछ। धेरै सानो माइक्रो-ओप्टिक संस्करणहरू उपलब्ध छन्। CLICK Product Finder-Locator Service अघिल्लो पृष्ठ

Electron Beam Machining, EBM, E-Beam Machining & Cutting & Boring, Custom Manufacturing of Parts - AGS-TECH Inc. - NM - USA EBM मेसिनिङ र इलेक्ट्रोन बीम मेसिनिङ In ELECTRON-BEAM MACHINING (EBM) हामीसँग उच्च-वेग छ जसले सामग्रीलाई तताउने सामग्री बनाउँछ र इलेक्ट्रोनलाई कन्सेन्टेड गर्नको लागि डायरेक्ट रेटेड काम गर्छ। यसरी EBM एक प्रकारको HIGH-ENERGY-BEAM MACHINING technique हो। इलेक्ट्रोन-बीम मेशिनिङ (EBM) धेरै प्रकारका धातुहरू काट्न वा बोरिङ गर्न प्रयोग गर्न सकिन्छ। सतह फिनिश राम्रो छ र कर्फ चौडाइ अन्य थर्मल काटने प्रक्रियाहरु को तुलना मा साँघुरो छ। EBM-Machining उपकरणहरूमा इलेक्ट्रोन बीमहरू इलेक्ट्रोन बीम बन्दुकमा उत्पन्न हुन्छन्। EBM लाई राम्रो भ्याकुम चाहिन्छ बाहेक इलेक्ट्रोन-बीम मेसिनिङका अनुप्रयोगहरू लेजर-बीम मेसिनिङको जस्तै छन्। यसरी यी दुई प्रक्रियाहरूलाई इलेक्ट्रो-ओप्टिकल-थर्मल प्रक्रियाहरूको रूपमा वर्गीकृत गरिन्छ। EBM प्रक्रिया संग मिसिन गरिने workpiece इलेक्ट्रोन बीम मुनि स्थित छ र भ्याकुम अन्तर्गत राखिएको छ। हाम्रा EBM मेसिनहरूमा रहेका इलेक्ट्रोन बीम गनहरूलाई वर्कपीससँग बीमको पङ्क्तिबद्धताका लागि प्रकाश प्रणाली र टेलिस्कोपहरू पनि प्रदान गरिन्छ। वर्कपीस सीएनसी टेबलमा माउन्ट गरिएको छ ताकि बन्दुकको सीएनसी कन्ट्रोल र बीम डिफ्लेक्शन कार्यक्षमता प्रयोग गरेर कुनै पनि आकारको प्वालहरू मेसिन गर्न सकिन्छ। सामग्रीको छिटो वाष्पीकरण प्राप्त गर्न, बीममा शक्तिको प्लानर घनत्व सकेसम्म उच्च हुनुपर्छ। 10exp7 W/mm2 सम्मका मानहरू प्रभावको स्थानमा प्राप्त गर्न सकिन्छ। इलेक्ट्रोनहरूले आफ्नो गतिज ऊर्जालाई धेरै सानो क्षेत्रमा तातोमा स्थानान्तरण गर्छन्, र बीमले असर गरेको सामग्री धेरै छोटो समयमा वाष्पीकरण हुन्छ। अगाडिको माथिल्लो भागमा पग्लिएको सामाग्री, तल्लो भागहरूमा उच्च वाष्प दबाब द्वारा काट्ने क्षेत्रबाट निष्कासित गरिन्छ। EBM उपकरण इलेक्ट्रोन बीम वेल्डिङ मिसिन जस्तै बनाइएको छ। इलेक्ट्रोन-बीम मेशिनहरूले सामान्यतया 50 देखि 200 kV को दायरामा भोल्टेजहरू प्रयोग गर्दछ जसले इलेक्ट्रोनहरूलाई प्रकाशको गतिको लगभग 50 देखि 80% (200,000 km/s) को गति दिन्छ। चुम्बकीय लेन्सहरू जसको कार्य Lorentz बलहरूमा आधारित छ, इलेक्ट्रोन बीमलाई workpiece को सतहमा फोकस गर्न प्रयोग गरिन्छ। कम्प्यूटरको मद्दतले, विद्युत चुम्बकीय विक्षेपन प्रणालीले बीमलाई आवश्यकता अनुसार राख्छ ताकि कुनै पनि आकारको प्वालहरू ड्रिल गर्न सकिन्छ। अर्को शब्दमा, इलेक्ट्रोन-बीम-मशिनिङ उपकरणमा चुम्बकीय लेन्सहरूले किरणलाई आकार दिन्छ र विचलन कम गर्दछ। अर्कोतर्फ एपर्चरहरूले कन्भर्जेन्ट इलेक्ट्रोनहरूलाई मात्र पास गर्न र फ्रिङ्गहरूबाट भिन्न कम ऊर्जा इलेक्ट्रोनहरूलाई कब्जा गर्न अनुमति दिन्छ। EBM-मेसिनहरूमा रहेको एपर्चर र चुम्बकीय लेन्सहरूले इलेक्ट्रोन बीमको गुणस्तर सुधार गर्दछ। EBM मा बन्दुक पल्स मोड मा प्रयोग गरिन्छ। एकल पल्स प्रयोग गरेर पातलो पानाहरूमा प्वालहरू ड्रिल गर्न सकिन्छ। यद्यपि बाक्लो प्लेटहरूको लागि, धेरै दालहरू आवश्यक पर्दछ। 50 माइक्रोसेकेन्ड सम्मको पल्स अवधिहरू 15 मिलिसेकेन्ड सम्मको स्विच गर्न सामान्यतया प्रयोग गरिन्छ। हावाका अणुहरूसँग इलेक्ट्रोनको टकरावलाई न्यूनीकरण गर्न र बिखर्ने परिणामलाई न्यूनतममा राख्नको लागि, EBM मा भ्याकुम प्रयोग गरिन्छ। भ्याकुम उत्पादन गर्न गाह्रो र महँगो छ। विशेष गरी ठूला भोल्युमहरू र चेम्बरहरू भित्र राम्रो वैक्यूम प्राप्त गर्न धेरै माग छ। त्यसैले EBM साना भागहरूको लागि उपयुक्त छ जुन उचित आकारको कम्प्याक्ट भ्याकुम चेम्बरहरूमा फिट हुन्छ। EBM को बन्दुक भित्र भ्याकुम को स्तर 10EXP(-4) देखि 10EXP(-6) Torr को क्रममा छ। कामको टुक्रासँग इलेक्ट्रोन बीमको अन्तरक्रियाले एक्स-रेहरू उत्पादन गर्दछ जसले स्वास्थ्यलाई खतरामा पार्छ, र त्यसैले राम्रोसँग प्रशिक्षित कर्मचारीहरूले EBM उपकरणहरू सञ्चालन गर्नुपर्छ। सामान्यतया, EBM-Machining 0.001 इन्च (0.025 मिलिमिटर) व्यासको सानो प्वालहरू र 0.250 इन्च (6.25 मिलिमिटर) बाक्लो सामाग्रीमा 0.001 इन्च जति साँघुरो स्लटहरू काट्न प्रयोग गरिन्छ। विशेषता लम्बाइ व्यास हो जसमा बीम सक्रिय छ। EBM मा इलेक्ट्रोन बीम को बिम को फोकस को डिग्री को आधार मा दस माइक्रोन देखि मिमी को एक विशेषता लम्बाई हुन सक्छ। सामान्यतया, उच्च-ऊर्जा केन्द्रित इलेक्ट्रोन बीम 10 - 100 माइक्रोनको स्पट साइजको साथ वर्कपीसमा इम्पिङ गर्न बनाइन्छ। EBM ले 100 माइक्रोन देखि 2 mm को दायरामा 15 mm सम्मको गहिराईमा, अर्थात्, लगभग 10 को गहिराई/व्यास अनुपातमा व्यासको प्वालहरू प्रदान गर्न सक्छ। डिफोकस गरिएको इलेक्ट्रोन बीमको अवस्थामा, पावर घनत्व 1 को रूपमा कम हुनेछ। वाट/mm2। यद्यपि केन्द्रित बीमको अवस्थामा पावर घनत्व दसौं kW/mm2 मा बढाउन सकिन्छ। तुलनाको रूपमा, लेजर बीमहरू 10 - 100 माइक्रोनको स्पट साइजमा फोकस गर्न सकिन्छ जसको पावर घनत्व 1 MW/mm2 सम्म हुन्छ। बिजुली डिस्चार्जले सामान्यतया सानो स्थान आकारको साथ उच्चतम पावर घनत्व प्रदान गर्दछ। बीम करन्ट सीधै बीममा उपलब्ध इलेक्ट्रोनहरूको संख्यासँग सम्बन्धित छ। इलेक्ट्रोन-बीम-मेसिनिङमा बीम करेन्ट २०० माइक्रोएम्पियरदेखि १ एम्पियरसम्म कम हुन सक्छ। EBM को बीम वर्तमान र/वा पल्स अवधि बढाउँदा सीधा प्रति पल्स ऊर्जा बढ्छ। हामी बाक्लो प्लेटहरूमा ठूला प्वालहरू मेसिन बनाउन 100 J/Ples भन्दा बढीमा उच्च-ऊर्जा पल्स प्रयोग गर्छौं। सामान्य अवस्थामा, EBM-machining ले हामीलाई burr-free उत्पादनहरूको फाइदा प्रदान गर्दछ। इलेक्ट्रोन-बीम-मेशिनिङमा मेसिनिंग विशेषताहरूलाई प्रत्यक्ष रूपमा असर गर्ने प्रक्रिया प्यारामिटरहरू हुन्: • एक्सेलेरेशन भोल्टेज • बीम वर्तमान • पल्स अवधि • प्रति पल्स ऊर्जा • पावर प्रति पल्स • लेन्स वर्तमान • स्पट साइज • शक्ति घनत्व इलेक्ट्रोन-बीम-मशिनिङ प्रयोग गरेर केही फेन्सी संरचनाहरू पनि प्राप्त गर्न सकिन्छ। प्वालहरू गहिराइ वा ब्यारेल आकारको साथ टेप गर्न सकिन्छ। सतह तल बीम फोकस गरेर, उल्टो टेपरहरू प्राप्त गर्न सकिन्छ। स्टिल, स्टेनलेस स्टील, टाइटेनियम र निकल सुपर मिश्र धातु, आल्मुनियम, प्लास्टिक, सिरेमिक जस्ता सामग्रीहरूको विस्तृत श्रृंखला ई-बीम-मशिन प्रयोग गरेर मेसिन गर्न सकिन्छ। EBM सँग सम्बन्धित थर्मल क्षति हुन सक्छ। यद्यपि, EBM मा छोटो पल्स अवधिको कारण गर्मी-प्रभावित क्षेत्र साँघुरो छ। गर्मी प्रभावित क्षेत्रहरू सामान्यतया लगभग 20 देखि 30 माइक्रोन हुन्छन्। केही सामग्रीहरू जस्तै एल्युमिनियम र टाइटेनियम मिश्रहरू इस्पातको तुलनामा अधिक सजिलै संग मिसिन हुन्छन्। यसबाहेक EBM-मेसिनिङले कामका टुक्राहरूमा बलहरू काट्ने समावेश गर्दैन। यसले मेकानिकल मेशिनिङ प्रविधिहरूमा जस्तै कुनै महत्त्वपूर्ण क्ल्याम्पिङ वा संलग्न नगरी EBM द्वारा कमजोर र भंगुर सामग्रीहरूको मेसिनिङ सक्षम बनाउँछ। प्वालहरू पनि 20 देखि 30 डिग्री जस्तै धेरै उथले कोणहरूमा ड्रिल गर्न सकिन्छ। इलेक्ट्रोन-बीम-मेसिनिङका फाइदाहरू: उच्च पक्ष अनुपात भएका साना प्वालहरू ड्रिल गर्दा EBM ले धेरै उच्च ड्रिलिंग दरहरू प्रदान गर्दछ। EBM ले यसको मेकानिकल गुणहरूको पर्वाह नगरी लगभग कुनै पनि सामग्री मेसिन गर्न सक्छ। कुनै मेकानिकल काट्ने बलहरू संलग्न छैनन्, यसैले काम क्ल्याम्पिंग, होल्डिङ र फिक्स्चरिंग लागतहरू उपेक्षित छन्, र कमजोर/भंगुर सामग्रीहरू बिना समस्या प्रशोधन गर्न सकिन्छ। EBM मा तातो प्रभावित क्षेत्रहरू छोटो दालहरूको कारण सानो छन्। EBM ले इलेक्ट्रोन बीमहरू र CNC तालिकालाई विचलित गर्न विद्युत चुम्बकीय कुण्डलहरू प्रयोग गरेर शुद्धताका साथ कुनै पनि आकारको प्वालहरू प्रदान गर्न सक्षम छ। इलेक्ट्रोन-बीम-मेसिनिङका बेफाइदाहरू: उपकरण महँगो छ र भ्याकुम प्रणालीहरू सञ्चालन र मर्मत गर्न विशेष प्राविधिकहरू चाहिन्छ। EBM लाई आवश्यक कम दबाबहरू प्राप्त गर्नको लागि महत्त्वपूर्ण भ्याकुम पम्प डाउन अवधि चाहिन्छ। ताप प्रभावित क्षेत्र EBM मा सानो भए पनि, पुन: कास्ट लेयर गठन बारम्बार हुन्छ। हाम्रो धेरै वर्षको अनुभव र ज्ञानले हामीलाई हाम्रो उत्पादन वातावरणमा यस बहुमूल्य उपकरणको फाइदा लिन मद्दत गर्दछ। CLICK Product Finder-Locator Service अघिल्लो पृष्ठ

Computer Networking Equipment - Intermediate Systems - InterWorking Unit - IWU - IS - Router - Bridge - Switch - Hub available from AGS-TECH Inc. नेटवर्किङ उपकरण, नेटवर्क उपकरण, मध्यवर्ती प्रणाली, अन्तरक्रिया इकाई कम्प्युटर नेटवर्किङ उपकरणहरू कम्प्युटर नेटवर्कहरूमा डाटा मध्यस्थता गर्ने उपकरणहरू हुन्। कम्प्यूटर नेटवर्किङ यन्त्रहरूलाई नेटवर्क उपकरण, इन्टरमिडिएट प्रणाली (IS) वा अन्तरक्रिया इकाई (IWU) पनि भनिन्छ। अन्तिम रिसिभर वा डाटा उत्पन्न गर्ने उपकरणहरूलाई HOST वा डाटा टर्मिनल इक्विपमेन्ट भनिन्छ। हामीले प्रस्ताव गर्ने उच्च गुणस्तरका ब्रान्डहरू मध्ये ATOP TECHNOLOGIES, JANZ TEC, ICP DAS र KORENIX छन्। हाम्रो शीर्ष टेक्नोलोजीहरू डाउनलोड गर्नुहोस् compact उत्पादन ब्रोशर (ATOP टेक्नोलोजी उत्पादन डाउनलोड गर्नुहोस् List 2021) हाम्रो JANZ TEC ब्रान्ड कम्प्याक्ट उत्पादन ब्रोशर डाउनलोड गर्नुहोस् हाम्रो KORENIX ब्रान्ड कम्प्याक्ट उत्पादन ब्रोशर डाउनलोड गर्नुहोस् हाम्रो ICP DAS ब्रान्ड औद्योगिक संचार र नेटवर्किंग उत्पादनहरू ब्रोशर डाउनलोड गर्नुहोस् असभ्य वातावरणको लागि हाम्रो ICP DAS ब्रान्ड औद्योगिक इथरनेट स्विच डाउनलोड गर्नुहोस् हाम्रो ICP DAS ब्रान्ड PACs Embedded Controllers & DAQ ब्रोशर डाउनलोड गर्नुहोस् हाम्रो ICP DAS ब्रान्ड इन्डस्ट्रियल टच प्याड ब्रोशर डाउनलोड गर्नुहोस् हाम्रो ICP DAS ब्रान्ड रिमोट IO मोड्युलहरू र IO विस्तार एकाइहरू ब्रोशर डाउनलोड गर्नुहोस् हाम्रो ICP DAS ब्रान्ड PCI बोर्डहरू र IO कार्डहरू डाउनलोड गर्नुहोस् तपाईंको परियोजनाको लागि उपयुक्त औद्योगिक ग्रेड नेटवर्किङ उपकरण छनौट गर्न, कृपया यहाँ क्लिक गरेर हाम्रो औद्योगिक कम्प्युटर स्टोरमा जानुहोस्। हाम्रो लागि ब्रोशर डाउनलोड गर्नुहोस् डिजाइन साझेदारी कार्यक्रम तल नेटवर्किङ उपकरणहरू बारे केही आधारभूत जानकारी छ जुन तपाईंले उपयोगी पाउन सक्नुहुन्छ। कम्प्युटर नेटवर्किङ उपकरणहरूको सूची / सामान्य आधारभूत नेटवर्किङ उपकरणहरू: राउटर: यो एक विशेष नेटवर्क उपकरण हो जसले अर्को नेटवर्क पोइन्ट निर्धारण गर्दछ जहाँ यसले प्याकेटको गन्तव्य तर्फ डाटा प्याकेट फर्वार्ड गर्न सक्छ। गेटवेको विपरीत, यसले विभिन्न प्रोटोकलहरू इन्टरफेस गर्न सक्दैन। OSI लेयर 3 मा काम गर्दछ। BRIDGE: यो डाटा लिङ्क तहको साथ धेरै नेटवर्क खण्डहरू जडान गर्ने उपकरण हो। OSI लेयर 2 मा काम गर्दछ। स्विच: यो एउटा यन्त्र हो जसले ट्राफिकलाई एक नेटवर्क खण्डबाट निश्चित लाइनहरू (उचित गन्तव्य(हरू)) मा आवंटित गर्दछ जसले खण्डलाई अर्को नेटवर्क खण्डमा जडान गर्दछ। त्यसोभए हबको विपरीत स्विचले नेटवर्क ट्राफिकलाई विभाजित गर्दछ र नेटवर्कमा सबै प्रणालीहरूमा सट्टा विभिन्न गन्तव्यहरूमा पठाउँदछ। OSI लेयर 2 मा काम गर्दछ। HUB: धेरै इथरनेट खण्डहरूलाई एकसाथ जोड्छ र तिनीहरूलाई एकल खण्डको रूपमा कार्य गर्दछ। अर्को शब्दमा, एक हबले ब्यान्डविथ प्रदान गर्दछ जुन सबै वस्तुहरू बीच साझा गरिएको छ। हब सबैभन्दा आधारभूत हार्डवेयर उपकरणहरू मध्ये एक हो जसले नेटवर्कमा दुई वा बढी इथरनेट टर्मिनलहरू जडान गर्दछ। त्यसकारण, हबसँग जोडिएको केवल एउटा कम्प्युटरले एक पटकमा प्रसारण गर्न सक्षम छ, स्विचहरूको विपरीत, जसले व्यक्तिगत नोडहरू बीच समर्पित जडान प्रदान गर्दछ। OSI तह १ मा काम गर्दछ। रिपीटर: यो नेटवर्कको एक भागबाट अर्को भागमा पठाउँदा प्राप्त भएका डिजिटल सिग्नलहरूलाई विस्तार र/वा पुन: उत्पन्न गर्ने यन्त्र हो। OSI तह १ मा काम गर्दछ। हाम्रा केही हाइब्रिड नेटवर्क उपकरणहरू: मल्टिलेयर स्विच: यो एक स्विच हो जसले OSI लेयर 2 मा स्विच गर्नुका साथै उच्च प्रोटोकल तहहरूमा कार्यक्षमता प्रदान गर्दछ। PROTOCOL CONVERTER: यो एक हार्डवेयर उपकरण हो जसले दुई फरक प्रकारका प्रसारणहरू, जस्तै एसिन्क्रोनस र सिंक्रोनस ट्रान्समिशनहरू बीच रूपान्तरण गर्दछ। ब्रिज राउटर (बी राउटर): उपकरणको यो टुक्राले राउटर र ब्रिज कार्यक्षमताहरू संयोजन गर्दछ र त्यसैले OSI तहहरू 2 र 3 मा काम गर्दछ। यहाँ हाम्रा केहि हार्डवेयर र सफ्टवेयर कम्पोनेन्टहरू छन् जुन प्रायः विभिन्न नेटवर्कहरूको जडान बिन्दुहरूमा राखिन्छन्, जस्तै आन्तरिक र बाह्य नेटवर्कहरू बीच: PROXY: यो एक कम्प्युटर नेटवर्क सेवा हो जसले ग्राहकहरूलाई अन्य नेटवर्क सेवाहरूमा अप्रत्यक्ष नेटवर्क जडान गर्न अनुमति दिन्छ फायरवाल: यो सञ्जाल नीतिद्वारा निषेध गरिएको सञ्चारको प्रकारलाई रोक्न नेटवर्कमा राखिएको हार्डवेयर र/वा सफ्टवेयरको टुक्रा हो। नेटवर्क ठेगाना अनुवादक: हार्डवेयर र/वा सफ्टवेयरको रूपमा प्रदान गरिएको नेटवर्क सेवाहरू जसले आन्तरिकलाई बाह्य नेटवर्क ठेगानाहरूमा रूपान्तरण गर्दछ र यसको विपरीत। नेटवर्क वा डायल-अप जडानहरू स्थापना गर्नका लागि अन्य लोकप्रिय हार्डवेयर: MULTIPLEXER: यो यन्त्रले एकल सिग्नलमा धेरै विद्युतीय संकेतहरू मिलाउँछ। नेटवर्क इन्टरफेस कन्ट्रोलर: कम्प्युटर हार्डवेयरको एक टुक्रा जसले संलग्न कम्प्युटरलाई नेटवर्कद्वारा सञ्चार गर्न अनुमति दिन्छ। वायरलेस नेटवर्क इन्टरफेस कन्ट्रोलर: कम्प्युटर हार्डवेयरको एक टुक्रा जसले संलग्न कम्प्युटरलाई WLAN द्वारा सञ्चार गर्न अनुमति दिन्छ। मोडेम: यो एउटा यन्त्र हो जसले एनालग ''क्यारियर'' सिग्नल (जस्तै ध्वनि) लाई डिजिटल जानकारी इन्कोड गर्नको लागि परिमार्जन गर्दछ, र यसले प्रसारण गरिएको जानकारीलाई डिकोड गर्नको लागि यस्तो क्यारियर सिग्नललाई पनि मोड्युलेट गर्छ, जसरी कम्प्युटरले अर्को कम्प्युटरसँग सञ्चार गर्छ। टेलिफोन नेटवर्क। ISDN टर्मिनल एडाप्टर (TA): यो एकीकृत सेवा डिजिटल नेटवर्क (ISDN) को लागि एक विशेष गेटवे हो। लाइन ड्राइभर: यो एक उपकरण हो जसले सिग्नललाई एम्प्लीफाइ गरेर प्रसारण दूरी बढाउँछ। बेस-ब्यान्ड नेटवर्कहरू मात्र। CLICK Product Finder-Locator Service अघिल्लो पृष्ठ

Electrochemical Machining and Grinding - ECM - Reverse Electroplating - Custom Machining - AGS-TECH Inc. - NM - USA ईसीएम मेसिनिङ, इलेक्ट्रोकेमिकल मेसिनिङ, ग्राइंडिङ Some of the valuable NON-CONVENTIONAL MANUFACTURING processes AGS-TECH Inc offers are ELECTROCHEMICAL MACHINING (ECM), SHAPED-TUBE ELECTROLYTIC MACHINING (STEM) , पल्स्ड इलेक्ट्रोकेमिकल मेसिनिङ (PECM), इलेक्ट्रोकेमिकल ग्राइन्डिङ (ECG), हाइब्रिड मेसिनिङ प्रक्रियाहरू। इलेक्ट्रोकेमिकल मेसिनिङ (ECM) एक गैर-परम्परागत निर्माण प्रविधि हो जहाँ धातुलाई इलेक्ट्रोकेमिकल प्रक्रियाद्वारा हटाइन्छ। ECM सामान्यतया एक ठूलो उत्पादन प्रविधि हो, धेरै कडा सामग्री र सामग्रीहरू मेशिन गर्न प्रयोग गरिन्छ जुन परम्परागत निर्माण विधिहरू प्रयोग गरेर मेसिन गर्न गाह्रो हुन्छ। हामीले उत्पादनको लागि प्रयोग गर्ने इलेक्ट्रोकेमिकल-मेसिनिङ प्रणालीहरू उच्च उत्पादन दरहरू, लचिलोपन, आयामी सहिष्णुताहरूको पूर्ण नियन्त्रणका साथ संख्यात्मक रूपमा नियन्त्रित मेसिनिङ केन्द्रहरू हुन्। इलेक्ट्रोकेमिकल मेसिनिङले टाइटेनियम एल्युमिनाइड्स, इन्कोनेल, वास्पलोय, र उच्च निकल, कोबाल्ट, र रेनियम मिश्र जस्ता कडा र विदेशी धातुहरूमा साना र विषम आकारको कोणहरू, जटिल रूपहरू वा गुहाहरू काट्न सक्षम छ। दुबै बाह्य र आन्तरिक ज्यामितिहरू मेसिन गर्न सकिन्छ। इलेक्ट्रोकेमिकल मेसिनिङ प्रक्रियाको परिमार्जनहरू टर्निङ, फेसिङ, स्लटिङ्, ट्रेप्यानिङ, प्रोफाइलिङ जस्ता कार्यहरूका लागि प्रयोग गरिन्छ जहाँ इलेक्ट्रोड काट्ने उपकरण हुन्छ। धातु हटाउने दर केवल आयन विनिमय दर को एक प्रकार्य हो र workpiece को बल, कठोरता वा कठोरता द्वारा प्रभावित छैन। दुर्भाग्यवश इलेक्ट्रोकेमिकल मेशिनिङ (ECM) को विधि विद्युतीय प्रवाहकीय सामग्रीहरूमा सीमित छ। ECM प्रविधि प्रयोग गर्ने बारे विचार गर्ने अर्को महत्त्वपूर्ण बिन्दु भनेको उत्पादन गरिएका भागहरूको मेकानिकल गुणहरू अन्य मेसिन विधिहरूद्वारा उत्पादितसँग तुलना गर्नु हो। ECM ले यसलाई थप्नुको सट्टा सामग्री हटाउँछ र त्यसैले कहिलेकाहीँ "रिभर्स इलेक्ट्रोप्लेटिंग" भनिन्छ। यो केहि तरिकामा विद्युतीय डिस्चार्ज मेशिनिङ (EDM) सँग मिल्दोजुल्दो छ जसमा इलेक्ट्रोड र पार्टको बीचमा उच्च प्रवाह पार गरिन्छ, इलेक्ट्रोलाइटिक सामग्री हटाउने प्रक्रिया मार्फत नकारात्मक चार्ज गरिएको इलेक्ट्रोड (क्याथोड), एक प्रवाहकीय तरल पदार्थ (इलेक्ट्रोलाइट), र एक। प्रवाहकीय workpiece (एनोड)। इलेक्ट्रोलाइटले हालको वाहकको रूपमा कार्य गर्दछ र सोडियम क्लोराइड मिश्रित र पानी वा सोडियम नाइट्रेटमा घुल्ने जस्ता उच्च प्रवाहकीय अकार्बनिक नुन समाधान हो। ECM को फाइदा यो हो कि त्यहाँ कुनै उपकरण लगाउने छैन। ECM काट्ने उपकरण कामको नजिक चाहिने मार्गमा निर्देशित हुन्छ तर टुक्रालाई नछोइकन। EDM को विपरीत, तथापि, कुनै स्पार्कहरू सिर्जना गरिएका छैनन्। उच्च धातु हटाउने दर र मिरर सतह फिनिश ECM को साथ सम्भव छ, कुनै थर्मल वा मेकानिकल तनावहरू भागमा स्थानान्तरण नगरी। ECM ले भागमा कुनै थर्मल क्षति पुर्याउँदैन र त्यहाँ कुनै उपकरण बलहरू नभएकोले भागमा कुनै विकृति हुँदैन र उपकरणको पहिरन हुँदैन, जस्तै सामान्य मेसिनिंग अपरेसनहरूको मामलामा हुन्छ। इलेक्ट्रोकेमिकल मेसिनिङ गुहा उत्पादन गरिएको उपकरणको महिला संभोग छवि हो। ECM प्रक्रियामा, क्याथोड उपकरणलाई एनोड वर्कपीसमा सारियो। आकारको उपकरण सामान्यतया तामा, पीतल, कांस्य वा स्टेनलेस स्टीलबाट बनेको हुन्छ। प्रेसराइज्ड इलेक्ट्रोलाइट एक सेट तापक्रममा उच्च दरमा उपकरणको प्यासेजहरू मार्फत काटिएको क्षेत्रमा पम्प गरिन्छ। फिड दर सामग्रीको ''लिक्विफिकेशन'' को दर जस्तै हो, र उपकरण-वर्कपीस ग्यापमा इलेक्ट्रोलाइट आन्दोलनले क्याथोड उपकरणमा प्लेट गर्ने मौका पाउनु अघि वर्कपीस एनोडबाट धातु आयनहरूलाई धुन्छ। उपकरण र वर्कपीस बीचको अन्तर 80-800 माइक्रोमिटर र 5 - 25 V दायरामा DC पावर आपूर्तिले सक्रिय मेसिन सतहको 1.5 - 8 A/mm2 बीचको वर्तमान घनत्व कायम राख्छ। इलेक्ट्रोनहरूले अन्तर पार गर्दा, वर्कपीसबाट सामग्री भंग हुन्छ, किनकि उपकरणले वर्कपीसमा इच्छित आकार बनाउँछ। इलेक्ट्रोलाइटिक तरल पदार्थले यस प्रक्रियाको क्रममा बनेको धातु हाइड्रोक्साइडलाई टाढा लैजान्छ। 5A र 40,000A बीचको वर्तमान क्षमता भएका व्यावसायिक इलेक्ट्रोकेमिकल मेसिनहरू उपलब्ध छन्। इलेक्ट्रोकेमिकल मेसिनिङमा सामग्री हटाउने दर निम्न रूपमा व्यक्त गर्न सकिन्छ: MRR = C x I xn यहाँ MRR=mm3/min, I=current in amperes, n=वर्तमान दक्षता, C=a सामग्री स्थिर mm3/A-min मा। स्थिर C शुद्ध सामग्रीको लागि भ्यालेन्समा निर्भर गर्दछ। संयोजकत्व जति उच्च हुन्छ, यसको मूल्य कम हुन्छ। धेरै धातुहरूको लागि यो 1 र 2 बीचमा हुन्छ। यदि Ao ले mm2 मा इलेक्ट्रोकेमिकली मेसिन गरिएको एकसमान क्रस-सेक्शनल क्षेत्रलाई जनाउँछ भने, फिड दर f mm/min मा व्यक्त गर्न सकिन्छ: F = MRR / Ao फिड दर f इलेक्ट्रोडले वर्कपीसमा प्रवेश गर्ने गति हो। विगतमा इलेक्ट्रोकेमिकल मेसिनिङ सञ्चालनबाट कमजोर आयामी शुद्धता र वातावरणीय रूपमा प्रदूषित फोहोरको समस्याहरू थिए। यी धेरै हदसम्म पार भएका छन्। उच्च-शक्ति सामग्रीको इलेक्ट्रोकेमिकल मेसिनिंगका केही अनुप्रयोगहरू हुन्: - डाइ-सिंकिङ अपरेशनहरू। डाइ-सिंकिङ भनेको मेसिनिङ फोर्जिङ हो - डाइ क्याभिटीहरू। - जेट इन्जिन टर्बाइन ब्लेड, जेट इन्जिन पार्ट्स र नोजलहरू ड्रिल गर्दै। - धेरै साना प्वालहरू ड्रिलिंग। इलेक्ट्रोकेमिकल मेसिनिङ प्रक्रियाले बरर-मुक्त सतह छोड्छ। - स्टीम टर्बाइन ब्लेडहरू नजिकको सीमा भित्र मेसिन गर्न सकिन्छ। - सतहहरु को deburring को लागी। डिबरिङमा, ECM ले मेसिनिङ प्रक्रियाबाट बाँकी रहेका धातु प्रक्षेपणहरू हटाउँछ र त्यसले तीखो किनारहरूलाई सुस्त बनाउँछ। इलेक्ट्रोकेमिकल मेसिनिङ प्रक्रिया छिटो र अक्सर हात वा गैर-परम्परागत मेसिन प्रक्रियाहरू द्वारा deburring को पारंपरिक विधिहरू भन्दा बढी सुविधाजनक छ। SHAPED-TUBE ELECTROLYTIC MACHINING (STEM) हामीले सानो व्यासको गहिरो प्वालहरू ड्रिल गर्न प्रयोग गर्ने इलेक्ट्रोकेमिकल मेसिनिङ प्रक्रियाको संस्करण हो। एक टाइटेनियम ट्यूब उपकरणको रूपमा प्रयोग गरिन्छ जुन प्वाल र ट्यूबको पार्श्व अनुहारहरू जस्तै अन्य क्षेत्रहरूबाट सामग्री हटाउन रोक्नको लागि विद्युतीय इन्सुलेट रालको साथ लेपित हुन्छ। हामी 300:1 को गहिराई देखि व्यास अनुपात संग 0.5 मिमी को प्वाल आकार ड्रिल गर्न सक्छौं। पल्स्ड इलेक्ट्रोकेमिकल मेसिनिङ (PECM): हामी १०० A/cm2 को क्रममा धेरै उच्च स्पंदित वर्तमान घनत्व प्रयोग गर्छौं। स्पंदित धाराहरू प्रयोग गरेर हामी उच्च इलेक्ट्रोलाइट प्रवाह दरहरूको आवश्यकतालाई हटाउँछौं जसले मोल्ड र डाइ फेब्रिकेशनमा ECM विधिको लागि सीमितताहरू खडा गर्छ। स्पंदित इलेक्ट्रोकेमिकल मेशिनिङले थकानको जीवनलाई सुधार गर्छ र मोल्ड र डाइ सतहहरूमा इलेक्ट्रिकल डिस्चार्ज मेसिनिङ (EDM) प्रविधिले छोडेको पुन: कास्ट तह हटाउँछ। In ELECTROCHEMICAL GRINDING (ECG) हामी पारम्परिक इलेक्ट्रोचिनिकल ग्राइन्डिङ अपरेशनलाई संयोजन गर्छौं। ग्राइन्डिङ ह्वील एक घुम्ने क्याथोड हो जसमा हिरा वा एल्युमिनियम अक्साइडको घर्षण कणहरू छन् जुन धातु बन्डेड हुन्छन्। हालको घनत्व 1 र 3 A/mm2 को बीचमा छ। ECM जस्तै, एक इलेक्ट्रोलाइट जस्तै सोडियम नाइट्रेट प्रवाह र इलेक्ट्रोकेमिकल ग्राइंडिंगमा धातु हटाउने इलेक्ट्रोलाइटिक कार्य द्वारा हावी हुन्छ। 5% भन्दा कम धातु हटाउने पाङ्ग्राको घर्षण कार्य द्वारा हुन्छ। ECG प्रविधि कार्बाइड र उच्च-शक्ति मिश्र धातुहरूको लागि राम्रोसँग उपयुक्त छ, तर डाइ-सिंकिङ वा मोल्ड बनाउनको लागि त्यति उपयुक्त छैन किनभने ग्राइन्डरले गहिरो गुफाहरूमा सजिलै पहुँच गर्न सक्दैन। इलेक्ट्रोकेमिकल ग्राइन्डिङमा सामग्री हटाउने दर निम्नानुसार व्यक्त गर्न सकिन्छ: MRR = GI / d F यहाँ MRR mm3/min मा छ, G ग्राम मा द्रव्यमान छ, I amperes मा वर्तमान छ, d घनत्व g/mm3 मा छ र F फैराडेको स्थिर (96,485 Coulombs/mole) हो। workpiece मा पीस पाङ्ग्रा को प्रवेश को गति को रूप मा व्यक्त गर्न सकिन्छ: बनाम = (G / d F) x (E / g Kp) x K यहाँ Vs mm3/min मा छ, E भोल्टमा सेल भोल्टेज हो, mm मा wheel to workpiece ग्याप हो, Kp हानिको गुणांक हो र K इलेक्ट्रोलाइट चालकता हो। पारम्परिक ग्राइन्डिङ भन्दा इलेक्ट्रोकेमिकल ग्राइन्डिङ विधिको फाइदा कम पाङ्ग्रा लगाउनु हो किनभने धातु हटाउने 5% भन्दा कम पाङ्ग्राको घर्षण कार्य द्वारा हुन्छ। EDM र ECM बीच समानताहरू छन्: 1. उपकरण र workpiece को बीच मा सम्पर्क बिना एक धेरै सानो अंतर द्वारा अलग गरिएको छ। 2. औजार र सामाग्री दुबै बिजुली को चालक हुनु पर्छ। 3. दुबै प्रविधिहरूलाई उच्च पूँजी लगानी चाहिन्छ। आधुनिक सीएनसी मेसिन प्रयोग गरिन्छ 4. दुबै विधिहरूले धेरै विद्युत उर्जा खपत गर्दछ। 5. एक प्रवाहकीय तरल पदार्थ ECM को लागि उपकरण र कार्य टुक्रा र EDM को लागि एक डाइलेक्ट्रिक फ्लुइड बीचको माध्यमको रूपमा प्रयोग गरिन्छ। 6. उपकरणलाई तिनीहरूको बीचमा निरन्तर अन्तर कायम राख्नको लागि वर्कपीस तिर निरन्तर खुवाइन्छ (EDM ले रुकावट वा चक्रीय, सामान्यतया आंशिक, उपकरण फिर्ता समावेश गर्न सक्छ)। हाइब्रिड मेसिनिङ प्रक्रियाहरू: हामी प्रायः हाइब्रिड मेसिनिङ प्रक्रियाहरूको फाइदाहरूको फाइदा लिन्छौं जहाँ दुई वा बढी फरक प्रक्रियाहरू जस्तै ECM, EDM... आदि। संयोजनमा प्रयोग गरिन्छ। यसले हामीलाई एउटा प्रक्रियाका कमजोरीहरूलाई अर्कोबाट हटाउने र प्रत्येक प्रक्रियाका फाइदाहरूबाट फाइदा उठाउने अवसर दिन्छ। CLICK Product Finder-Locator Service अघिल्लो पृष्ठ