Produkcja w nanoskali, mikroskali i mezoskali

Nasz NANOMANUFACTURING,  MICROMANUFACTURING and_cc781905-5cde-336194-bb3CF58c

​

Obróbka powierzchni i modyfikacja

 

​

Powłoki funkcjonalne / Powłoki dekoracyjne /

Cienki film / gruby film

 

Produkcja w nanoskali / nanoprodukcja

 

​

Produkcja w skali mikro / mikroprodukcja

/ Mikroobróbka

 

​

Produkcja w mezoskali / Mezoprodukcja

 

​

Mikroelektronika & Produkcja półprzewodników

i produkcja

 

​

Urządzenia mikroprzepływowe Manufacturing

 

​

Produkcja mikrooptyki

 

​

Mikromontaż i pakowanie

 

​

Miękka litografia

 

 

 

W każdym zaprojektowanym dzisiaj inteligentnym produkcie można wziąć pod uwagę element, który zwiększy wydajność, wszechstronność, zmniejszy zużycie energii, zmniejszy ilość odpadów, wydłuży żywotność produktu, a tym samym będzie przyjazny dla środowiska. W tym celu AGS-TECH koncentruje się na szeregu procesów i produktów, które można włączyć do urządzeń i sprzętu, aby osiągnąć te cele.

 

 

 

Na przykład niskie tarcie FUNCTIONAL COATINGS może zmniejszyć zużycie energii. Niektóre inne przykłady powłok funkcjonalnych to powłoki odporne na zarysowania, powłoki antyzwilżające SURFACE TREATMENTS and powłoki (hydrofobowe), powłoki i powłoki zwiększające wilgotność (hydrofilowe), powłoki przeciwgrzybicze, diamentopodobne powłoki węglowe do narzędzi tnących i traserskich, THIN FILMPowłoki elektroniczne, cienkowarstwowe powłoki magnetyczne, wielowarstwowe powłoki optyczne.

 

 

 

W NANOMANUFACTURING or NANOSCALE MANUFACTURING produkujemy części w skali nanometrowej. W praktyce odnosi się to do operacji produkcyjnych poniżej skali mikrometrowej. Nanoprodukcja jest wciąż w powijakach w porównaniu z mikroprodukcją, jednak trend zmierza w tym kierunku i nanoprodukcja jest zdecydowanie bardzo ważna w najbliższej przyszłości. Niektóre dzisiejsze zastosowania nanoprodukcji to nanorurki węglowe jako włókna wzmacniające materiały kompozytowe w ramach rowerowych, kijach baseballowych i rakietach tenisowych. Nanorurki węglowe, w zależności od orientacji grafitu w nanorurce, mogą pełnić rolę półprzewodników lub przewodników. Nanorurki węglowe mają bardzo wysoką obciążalność prądową, 1000 razy wyższą niż srebro czy miedź. Innym zastosowaniem nanoprodukcji jest ceramika nanofazowa. Wykorzystując nanocząsteczki do produkcji materiałów ceramicznych, możemy jednocześnie zwiększyć zarówno wytrzymałość, jak i ciągliwość ceramiki. Kliknij podmenu, aby uzyskać więcej informacji.

 

 

 

PRODUKCJA W SKALI MIKRO or MICROMANUFACTURING odnosi się do naszych procesów produkcyjnych i produkcyjnych w skali niewidocznej pod mikroskopem Terminy mikroprodukcja, mikroelektronika, systemy mikroelektromechaniczne nie ograniczają się do tak małych skal długości, ale sugerują strategię materiałową i produkcyjną. W naszych operacjach mikroprodukcji niektóre popularne techniki, których używamy, to litografia, trawienie na mokro i na sucho, powlekanie cienkowarstwowe. Przy użyciu takich metod mikroprodukcji wytwarzana jest szeroka gama czujników i siłowników, sond, głowic magnetycznych dysków twardych, mikroelektronicznych chipów, urządzeń MEMS, takich jak akcelerometry i czujniki ciśnienia. Więcej szczegółowych informacji na ten temat znajdziesz w podmenu.

 

 

 

PRODUKCJA MESOSKALA or MESOMANUFACTURING odnosi się do naszych procesów wytwarzania mechanicznych aparatów słuchowych, miniaturowych aparatów słuchowych, zastawek medycznych, takich jak Motoryzacja. Produkcja w mezoskali pokrywa się zarówno z produkcją makro, jak i mikro. Miniaturowe tokarki, z silnikiem o mocy 1,5 W, o wymiarach 32 x 25 x 30,5 mm i wadze 100 gramów, zostały wyprodukowane metodami mezoskalowymi. Przy użyciu takich tokarek, mosiądz został obrobiony do średnicy tak małej jak 60 mikronów i chropowatości powierzchni rzędu mikrona lub dwóch. Inne takie miniaturowe obrabiarki, takie jak frezarki i prasy, również zostały wyprodukowane przy użyciu mezoprodukcji.

 

 

 

W MICROELECTRONICS MANUFACTURING  używamy tych samych technik, co w mikroprodukcji. Naszymi najpopularniejszymi substratami są krzem, stosuje się również inne, takie jak arsenek galu, fosforek indu i german. W produkcji urządzeń i obwodów mikroelektronicznych stosuje się różnego rodzaju folie/powłoki, a zwłaszcza przewodzące i izolujące powłoki cienkowarstwowe. Urządzenia te są zwykle uzyskiwane z wielowarstw. Warstwy izolacyjne są na ogół otrzymywane przez utlenianie, takie jak SiO2. Domieszki (zarówno p i n) są powszechne, a części urządzeń są domieszkowane w celu zmiany ich właściwości elektronicznych i uzyskania regionów typu p i n. Wykorzystując litografię, taką jak fotolitografia ultrafioletowa, w głębokim lub skrajnym ultrafiolecie, lub litografia rentgenowska, wiązka elektronów przenosimy geometryczne wzory określające urządzenia z fotomaski/maski na powierzchnie podłoża. Te procesy litograficzne są wielokrotnie stosowane w mikroprodukcji chipów mikroelektronicznych w celu uzyskania wymaganych struktur w projekcie. Przeprowadzane są również procesy trawienia, w których usuwane są całe folie lub poszczególne odcinki folii lub podłoża. W skrócie, stosując różne etapy osadzania, wytrawiania i wielu etapów litograficznych otrzymujemy wielowarstwowe struktury na nośnikach półprzewodnikowych. Po obróbce wafli i mikrofabrykowaniu na nich wielu obwodów następuje wycinanie powtarzalnych części i uzyskiwanie pojedynczych wykrojników. Każda matryca jest następnie łączona drutem, pakowana i testowana i staje się komercyjnym produktem mikroelektronicznym. Więcej szczegółów na temat produkcji mikroelektroniki można znaleźć w naszym podmenu, jednak temat jest bardzo obszerny i dlatego zachęcamy do kontaktu z nami w razie potrzeby uzyskania szczegółowych informacji o produkcie lub dodatkowych informacji.

 

 

 

Nasze MICROFLUIDICS MANUFACTURING operacje mają na celu wytwarzanie urządzeń i systemów, w których przetwarzane są niewielkie ilości płynów. Przykładami urządzeń mikroprzepływowych są urządzenia mikronapędowe, systemy lab-on-a-chip, urządzenia mikrotermiczne, atramentowe głowice drukujące i inne. W mikroprzepływach mamy do czynienia z precyzyjną kontrolą i manipulacją płynami ograniczonymi do obszarów submilimetrowych. Płyny są przemieszczane, mieszane, oddzielane i przetwarzane. W układach mikroprzepływowych płyny są przemieszczane i sterowane albo aktywnie za pomocą maleńkich mikropomp i mikrozaworów itp., albo biernie wykorzystując siły kapilarne. Dzięki systemom lab-on-a-chip procesy, które są zwykle przeprowadzane w laboratorium, są miniaturyzowane na jednym chipie w celu zwiększenia wydajności i mobilności, a także zmniejszenia objętości próbek i odczynników. Jesteśmy w stanie zaprojektować dla Ciebie urządzenia mikroprzepływowe i zaoferować prototypowanie i mikroprodukcję mikroprzepływową dostosowane do Twoich zastosowań.

 

 

 

Inną obiecującą dziedziną w mikrowytwarzaniu jest MICRO-OPTICS MANUFACTURING. Mikrooptyka umożliwia manipulację światłem i zarządzanie fotonami o strukturach i komponentach w skali mikronowej i submikronowej. Mikrooptyka pozwala nam łączyć makroskopowy świat, w którym żyjemy, z mikroskopijnym światem opto- i nanoelektronicznego przetwarzania danych. Komponenty i podsystemy mikrooptyczne znajdują szerokie zastosowanie w następujących dziedzinach:

 

Technologia informacyjna: w mikrowyświetlaczach, mikroprojektorach, optycznym przechowywaniu danych, mikrokamerach, skanerach, drukarkach, kopiarkach…itp.

 

Biomedycyna: diagnostyka minimalnie inwazyjna/punktowa, monitorowanie leczenia, czujniki mikroobrazowe, implanty siatkówki.

 

Oświetlenie: Systemy oparte na diodach LED i innych wydajnych źródłach światła

 

Systemy bezpieczeństwa i ochrony: Systemy noktowizyjne na podczerwień do zastosowań motoryzacyjnych, optyczne czujniki linii papilarnych, skanery siatkówki.

 

Komunikacja optyczna i telekomunikacja: w przełącznikach fotonicznych, pasywnych elementach światłowodowych, wzmacniaczach optycznych, systemach mainframe i komputerach osobistych

 

Inteligentne struktury: w systemach czujnikowych opartych na światłowodach i nie tylko

 

Jako najbardziej różnorodny dostawca integracji inżynieryjnej, jesteśmy dumni z naszej zdolności do zapewnienia rozwiązania dla prawie wszystkich potrzeb w zakresie doradztwa, inżynierii, inżynierii odwrotnej, szybkiego prototypowania, rozwoju produktu, produkcji, wytwarzania i montażu.

 

 

 

Po mikroprodukcji naszych komponentów bardzo często musimy kontynuować  MICRO ASSEMBLY & PACKAGING. Obejmuje to takie procesy, jak mocowanie matryc, spajanie drutów, łączenie, hermetyczne zamykanie opakowań, sondowanie, testowanie zapakowanych produktów pod kątem niezawodności środowiskowej… itd. Po wykonaniu urządzeń do mikroprodukcji na matrycy, mocujemy matrycę do bardziej wytrzymałego fundamentu, aby zapewnić niezawodność. Często używamy specjalnych cementów epoksydowych lub stopów eutektycznych do łączenia matrycy z opakowaniem. Po związaniu chipa lub matrycy z podłożem, łączymy go elektrycznie z przewodami pakietowymi za pomocą łączenia drutowego. Jedną z metod jest użycie bardzo cienkich złotych drutów z opakowania, które prowadzi do łączenia podkładek znajdujących się na obwodzie matrycy. Na koniec musimy wykonać końcowe pakowanie podłączonego obwodu. W zależności od zastosowania i środowiska pracy, dostępne są różne standardowe i produkowane na zamówienie pakiety dla mikroprodukcji urządzeń elektronicznych, elektrooptycznych i mikroelektromechanicznych.

 

 

 

Inną używaną przez nas techniką mikroprodukcji jest SOFT LITHOGRAPHY, termin używany dla wielu procesów przenoszenia wzorców. We wszystkich przypadkach potrzebna jest forma wzorcowa, która jest mikrowytwarzana przy użyciu standardowych metod litograficznych. Za pomocą matrycy wykonujemy elastomerowy wzór / stempel. Jedną z odmian miękkiej litografii jest „drukowanie mikrokontaktowe”. Stempel elastomerowy jest powlekany tuszem i dociskany do powierzchni. Piki wzoru stykają się z powierzchnią i przenoszona jest cienka warstwa około 1 monowarstwy tuszu. Ta cienka warstwa jednowarstwowa działa jak maska do selektywnego trawienia na mokro. Druga odmiana to „formowanie mikrotransferowe”, w którym wgłębienia formy elastomerowej są wypełniane ciekłym prekursorem polimeru i dociskane do powierzchni. Po utwardzeniu polimeru odklejamy formę, pozostawiając pożądany wzór. Wreszcie trzecią odmianą jest „mikroformowanie w kapilarach”, gdzie wzór stempla elastomerowego składa się z kanałów, które wykorzystują siły kapilarne do przesiąkania ciekłego polimeru do stempla z jego boku. Zasadniczo niewielka ilość ciekłego polimeru jest umieszczana w sąsiedztwie kanałów kapilarnych, a siły kapilarne wciągają ciecz do kanałów. Nadmiar ciekłego polimeru jest usuwany, a polimer wewnątrz kanalików pozostawia się do utwardzenia. Forma stempla jest odklejana i produkt jest gotowy. Więcej informacji na temat naszych technik mikroprodukcji miękkiej litografii można znaleźć, klikając odpowiednie podmenu z boku tej strony.

 

 

 

Jeśli są Państwo zainteresowani przede wszystkim naszymi możliwościami inżynieryjnymi i badawczo-rozwojowymi zamiast możliwościami produkcyjnymi, zapraszamy również do odwiedzenia naszej strony inżynierskiej 

http://www.ags-engineering.com