Search Results

Optomechanical Components & Assemblies, Beam Expander, Interferometers, Polarizers, Prism and Cube Assembly, Medical & Industrial Video Coupler, Optic Mounts Conjunts optomecànics personalitzats AGS-TECH és un proveïdor de: • Conjunts optomecànics personalitzats com expansor de feix, divisor de feix, interferometria, etaló, filtre, aïllant, polaritzador, conjunt de prismes i cubs, muntatges òptics, telescopis, binoculars, microscopis metal·lúrgics, adaptadors de càmera digital per a microscopis i telescopis, acobladors de vídeo mèdics i industrials, especials sistemes d'il·luminació dissenyats a mida. Entre els productes optomecànics que han desenvolupat els nostres enginyers es troben: - Un microscopi metal·lúrgic portàtil que es pot configurar en posició vertical o invertida. - Un microscopi d'inspecció de gravat. - Adaptadors de càmera digital per microscopi i telescopi. Els adaptadors estàndard s'adapten a tots els models de càmeres digitals populars i es poden personalitzar si cal. - Acobladors de vídeo mèdics i industrials. Tots els acobladors de vídeo mèdic s'ajusten als oculars d'endoscopi estàndard i estan completament segellats i remullables. - Ulleres de visió nocturna - Miralls d'automòbil Fullet de components òptics (Feu clic a l'enllaç blau esquerre per descarregar) - en aquest podeu trobar els nostres components i subconjunts òptics d'espai lliure que utilitzem quan dissenyem i fabriquem conjunts optomecànics per a aplicacions especials. Combinem i muntem aquests components òptics amb peces metàl·liques mecanitzades amb precisió per construir productes optomecànics dels nostres clients. Utilitzem tècniques i materials especials d'unió i unió per a un muntatge rígid, fiable i de llarga vida. En alguns casos, despleguem la tècnica de ''contacte òptic'' on ajuntem superfícies extremadament planes i netes i les unim sense utilitzar coles ni epoxis. Els nostres conjunts optomecànics de vegades es munten de manera passiva i de vegades es realitza un muntatge actiu on fem servir làsers i detectors per assegurar-nos que les peces estiguin correctament alineades abans de fixar-les al seu lloc. Fins i tot sota un extens cicle ambiental en cambres especials com ara alta temperatura / baixa temperatura; cambres d'alta humitat/baixa humitat, els nostres conjunts romanen intactes i continuen funcionant. Totes les nostres matèries primeres per al muntatge optomecànic s'obtenen de fonts mundialment famoses com Corning i Schott. Fullet de miralls d'automòbil (Feu clic a l'enllaç blau esquerre per descarregar) CLICK Product Finder-Locator Service PÀGINA ANTERIOR

Pneumatic and Hydraulic Actuators - Accumulators - AGS-TECH Inc. - NM Actuadors Acumuladors AGS-TECH és un fabricant i proveïdor líder de ACTUADORS PNEUMATICS i HIDRÀULICS per a muntatge, embalatge, robòtica i automatització industrial. Els nostres actuadors són coneguts pel rendiment, la flexibilitat i la vida útil extremadament llarga, i donen la benvinguda al repte de molts tipus diferents d'entorns operatius. També subministrem ACUMULADORS HIDRÀULICS que són dispositius en els quals s'emmagatzema energia potencial en forma de gas o molla per comprimir-la o comprimir-la. contra un fluid relativament incompressible. El nostre lliurament ràpid d'actuadors i acumuladors pneumàtics i hidràulics reduirà els vostres costos d'inventari i mantindrà el vostre programa de producció en marxa. ACTUADORS: Un actuador és un tipus de motor encarregat de moure o controlar un mecanisme o sistema. Els actuadors funcionen amb una font d'energia. Els actuadors hidràulics funcionen per pressió de fluid hidràulic, i els actuadors pneumàtics funcionen per pressió pneumàtica i converteixen aquesta energia en moviment. Els actuadors són mecanismes pels quals un sistema de control actua sobre un entorn. El sistema de control pot ser un sistema mecànic o electrònic fix, un sistema basat en programari, una persona o qualsevol altra entrada. Els actuadors hidràulics consisteixen en un cilindre o motor fluid que utilitza l'energia hidràulica per facilitar el funcionament mecànic. El moviment mecànic pot donar una sortida en termes de moviment lineal, rotatiu o oscil·latori. Com que els líquids són gairebé impossibles de comprimir, els actuadors hidràulics poden exercir forces considerables. Tanmateix, els actuadors hidràulics poden tenir una acceleració limitada. El cilindre hidràulic de l'actuador consta d'un tub cilíndric buit al llarg del qual pot lliscar un pistó. En els actuadors hidràulics d'efecte senzill, la pressió del fluid s'aplica només a un costat del pistó. El pistó només es pot moure en una direcció, i generalment s'utilitza una molla per donar al pistó una carrera de retorn. Els actuadors de doble efecte s'utilitzen quan s'aplica pressió a cada costat del pistó; qualsevol diferència de pressió entre els dos costats del pistó mou el pistó cap a un costat o cap a l'altre. Els actuadors pneumàtics converteixen l'energia formada pel buit o l'aire comprimit a alta pressió en moviment lineal o rotatiu. Els actuadors pneumàtics permeten produir grans forces a partir de canvis de pressió relativament petits. Aquestes forces s'utilitzen sovint amb vàlvules per moure els diafragmes per afectar el flux de líquid a través de la vàlvula. L'energia pneumàtica és desitjable perquè pot respondre ràpidament en l'arrencada i l'aturada, ja que la font d'energia no s'ha d'emmagatzemar en reserva per al funcionament. Les aplicacions industrials dels actuadors inclouen l'automatització, el control de la lògica i la seqüència, els accessoris de retenció i el control de moviment d'alta potència. D'altra banda, les aplicacions d'automoció dels actuadors inclouen la direcció assistida, els frens elèctrics, els frens hidràulics i els controls de ventilació. Les aplicacions aeroespacials dels actuadors inclouen sistemes de control de vol, sistemes de control de direcció, aire condicionat i sistemes de control de frens. COMPARACIÓ D'ACTUADORS PNEUMATICS I HIDRÀULICS: Els actuadors lineals pneumàtics consisteixen en un pistó dins d'un cilindre buit. La pressió d'un compressor extern o una bomba manual mou el pistó dins del cilindre. A mesura que augmenta la pressió, el cilindre de l'actuador es mou al llarg de l'eix del pistó, creant una força lineal. El pistó torna a la seva posició original, ja sigui per una força de retorn de la molla o mitjançant el subministrament de fluid a l'altre costat del pistó. Els actuadors lineals hidràulics funcionen de manera similar als actuadors pneumàtics, però un líquid incompressible d'una bomba en lloc d'aire a pressió mou el cilindre. Els avantatges dels actuadors pneumàtics provenen de la seva senzillesa. La majoria dels actuadors pneumàtics d'alumini tenen una pressió màxima de 150 psi amb mides de forat que oscil·len entre 1/2 i 8 polzades, que es poden convertir en aproximadament 30 a 7.500 lliures de força. Els actuadors pneumàtics d'acer, d'altra banda, tenen una pressió màxima de 250 psi amb mides de perforació que oscil·len entre 1/2 i 14 polzades, i generen forces que oscil·len entre 50 i 38.465 lliures. Els actuadors pneumàtics generen un moviment lineal precís proporcionant precisions com ara 0,1 polzades i repetibilitats dins de 0,001 polzades. Les aplicacions típiques dels actuadors pneumàtics són zones de temperatures extremes com ara -40 F a 250 F. Amb aire, els actuadors pneumàtics eviten utilitzar materials perillosos. Els actuadors pneumàtics compleixen els requisits de protecció contra explosions i seguretat de la màquina perquè no creen interferències magnètiques a causa de la seva manca de motors. El cost dels actuadors pneumàtics és baix en comparació amb els actuadors hidràulics. Els actuadors pneumàtics també són lleugers, requereixen un manteniment mínim i tenen components duradors. D'altra banda, els actuadors pneumàtics tenen desavantatges: les pèrdues de pressió i la compressibilitat de l'aire fan que la pneumàtica sigui menys eficient que altres mètodes de moviment lineal. Les operacions a pressions més baixes tindran forces més baixes i velocitats més lentes. Un compressor ha de funcionar contínuament i aplicar pressió encara que no es mogui res. Per ser eficients, els actuadors pneumàtics s'han de dimensionar per a un treball específic i no es poden utilitzar per a altres aplicacions. El control i l'eficiència precises requereixen reguladors i vàlvules proporcionals, que són costosos i complexos. Tot i que l'aire és fàcilment disponible, pot estar contaminat per oli o lubricació, provocant temps d'inactivitat i manteniment. L'aire comprimit és un consumible que cal comprar. Els actuadors hidràulics, d'altra banda, són resistents i adequats per a aplicacions d'alta força. Poden produir forces 25 vegades més grans que els actuadors pneumàtics de la mateixa mida i operar amb pressions de fins a 4.000 psi. Els motors hidràulics tenen una relació de potència-pes elevat d'1 a 2 hp/lb més que un motor pneumàtic. Els actuadors hidràulics poden mantenir la força i el parell constants sense que la bomba subministra més fluid o pressió, perquè els fluids són incompressibles. Els actuadors hidràulics poden tenir les seves bombes i motors situats a una distància considerable amb pèrdues de potència encara mínimes. No obstant això, la hidràulica filtrarà fluid i donarà lloc a menys eficiència. Les fuites de fluid hidràulic provoquen problemes de neteja i danys potencials als components i zones circumdants. Els actuadors hidràulics requereixen moltes peces d'acompanyament, com ara dipòsits de fluids, motors, bombes, vàlvules d'alliberament i intercanviadors de calor, equips de reducció de soroll. Com a resultat, els sistemes de moviment lineal hidràulic són grans i difícils d'acomodar. ACUMULADORS: S'utilitzen en sistemes d'energia fluida per acumular energia i suavitzar les pulsacions. Els sistemes hidràulics que utilitzen acumuladors poden utilitzar bombes de fluids més petites perquè els acumuladors emmagatzemen energia de la bomba durant els períodes de baixa demanda. Aquesta energia està disponible per a un ús instantani, alliberada a demanda a una velocitat moltes vegades superior a la que podria subministrar la bomba sola. Els acumuladors també poden actuar com a amortidors de sobretensions o de pulsacions amortint els martells hidràulics, reduint els cops causats per un funcionament ràpid o l'arrencada i parada sobtada dels cilindres de potència en un circuit hidràulic. Hi ha quatre tipus principals d'acumuladors: 1.) Els acumuladors de tipus pistó amb càrrega de pes, 2.) Els acumuladors de tipus diafragma, 3.) Els acumuladors de molla i els 4.) Els acumuladors de tipus pistó hidropneumàtic. El tipus de càrrega de pes és molt més gran i més pesat per la seva capacitat que els tipus moderns de pistons i bufeta. Tant el tipus de càrrega de pes com el tipus de molla mecànica s'utilitzen molt poques vegades avui dia. Els acumuladors de tipus hidropneumàtic utilitzen un gas com a coixí de molla juntament amb un fluid hidràulic, el gas i el fluid estan separats per un diafragma prim o un pistó. Els acumuladors tenen les funcions següents: - Emmagatzematge d'energia - Absorció de pulsacions - Amortiment de xocs operatius -Complement del lliurament de la bomba - Manteniment de la pressió -Fer de dispensador Els acumuladors hidropneumàtics incorporen un gas juntament amb un fluid hidràulic. El fluid té poca capacitat d'emmagatzematge d'energia dinàmica. No obstant això, la relativa incompressibilitat d'un fluid hidràulic el fa ideal per a sistemes d'energia fluida i proporciona una resposta ràpida a la demanda d'energia. El gas, en canvi, soci del fluid hidràulic de l'acumulador, es pot comprimir a altes pressions i volums baixos. L'energia potencial s'emmagatzema en el gas comprimit per ser alliberada quan sigui necessari. En els acumuladors tipus pistó, l'energia del gas comprimit exerceix pressió contra el pistó separant el gas i el fluid hidràulic. El pistó, al seu torn, força el fluid des del cilindre cap al sistema i cap al lloc on s'ha de realitzar un treball útil. En la majoria d'aplicacions d'energia de fluids, les bombes s'utilitzen per generar l'energia necessària per utilitzar-la o emmagatzemar-la en un sistema hidràulic, i les bombes proporcionen aquesta potència en un flux pulsante. La bomba de pistó, com s'utilitza habitualment per a pressions més altes, produeix pulsacions perjudicials per a un sistema d'alta pressió. Un acumulador ben situat al sistema amortirà substancialment aquestes variacions de pressió. En moltes aplicacions d'energia de fluids, l'element accionat del sistema hidràulic s'atura de sobte, creant una ona de pressió que es torna a través del sistema. Aquesta ona de xoc pot desenvolupar pressions màximes diverses vegades més grans que les pressions de treball normals i pot ser la font de fallades del sistema o sorolls pertorbadors. L'efecte d'amortiment de gas en un acumulador minimitzarà aquestes ones de xoc. Un exemple d'aquesta aplicació és l'absorció de cops provocats per l'aturada sobtada de la galleda de càrrega en un carregador frontal hidràulic. Un acumulador, capaç d'emmagatzemar energia, pot complementar la bomba de fluid en el subministrament d'energia al sistema. La bomba emmagatzema energia potencial a l'acumulador durant els períodes inactius del cicle de treball, i l'acumulador transfereix aquesta potència de reserva al sistema quan el cicle requereix una potència d'emergència o màxima. Això permet que un sistema utilitzi bombes més petites, donant lloc a un estalvi de costos i energia. Els canvis de pressió s'observen en els sistemes hidràulics quan el líquid està sotmès a temperatures ascendents o descendents. A més, hi pot haver caigudes de pressió per fuites de fluids hidràulics. Els acumuladors compensen aquests canvis de pressió lliurant o rebent una petita quantitat de líquid hidràulic. En cas que la font d'alimentació principal fallés o s'aturi, els acumuladors actuaran com a fonts d'alimentació auxiliars, mantenint la pressió al sistema. Finalment, els acumuladors es poden utilitzar per dispensar fluids a pressió, com els olis lubricants. Feu clic al text destacat a continuació per descarregar els nostres fullets de productes per a actuadors i acumuladors: - Cilindres pneumàtics - Ciclinder hidràulic de la sèrie YC - Acumuladors d'AGS-TECH Inc CLICK Product Finder-Locator Service PÀGINA ANTERIOR

Optical Displays, Screen, Monitors, Touch Panel Manufacturing Fabricació i muntatge de pantalles òptiques, pantalles, monitors Descarrega el fulletó per al nostre PROGRAMA DE COL·LABORACIÓ DE DISSENY CLICK Product Finder-Locator Service PÀGINA ANTERIOR

Motion Control, Positioning, Motorized Stage, Actuator, Gripper, Servo Amplifier, Hardware Software Interface Card, Translation Stages, Rotary Table,Servo Motor Fabricació i Muntatge de Sistemes d'Automatització i Robòtica En ser un integrador d'enginyeria, podem oferir-vos AUTOMATION SYSTEMS incloent: • Conjunts de posicionament i control de moviment, motors, controlador de moviment, servoamplificador, platina motoritzada, etapa d'elevació, goniòmetres, accionaments, actuadors, pinces, eixos de coixinets d'aire d'accionament directe, targetes i programari d'interfície de maquinari i programari, sistemes de pick and place fets a mida, sistemes d'inspecció automatitzats a mida muntats a partir d'etapes i càmeres de translació/rotacions, robots personalitzats i sistemes d'automatització personalitzats. També subministrem posicionador manual, inclinació manual, platina rotativa o lineal per a aplicacions més senzilles. Hi ha disponible una gran selecció de taules / corredisses / escenaris lineals i rotatius que utilitzen servomotors lineals d'accionament directe sense escombretes, així com models de cargol de boles accionats amb raspalls o motors rotatius sense escombretes. Els sistemes de coixinets d'aire també són una opció en l'automatització. En funció dels vostres requisits d'automatització i aplicació, escollim etapes de traducció amb la distància de recorregut, velocitat, precisió, resolució, repetibilitat, capacitat de càrrega, estabilitat en posició, fiabilitat... etc. adequades. De nou, depenent de la vostra aplicació d'automatització, us podem subministrar una etapa de combinació purament lineal o lineal/rotativa. Podem fabricar accessoris, eines especials i combinar-los amb el vostre maquinari de control de moviment per convertir-los en una solució completa d'automatització clau en mà per a vosaltres. Si també necessiteu ajuda amb la instal·lació de controladors, l'escriptura de codi per a programari desenvolupat especialment amb una interfície fàcil d'utilitzar, podem enviar el nostre enginyer d'automatització experimentat al vostre lloc mitjançant un contracte. El nostre enginyer es pot comunicar directament amb tu diàriament perquè al final tinguis un sistema d'automatització a mida lliure d'errors i que compleixi les teves expectatives. Goniòmetres: per a l'alineació angular d'alta precisió dels components òptics. El disseny utilitza tecnologia de motor sense contacte d'accionament directe. Quan s'utilitza amb el multiplicador, proporciona una velocitat de posicionament de 150 graus per segon. Així, si esteu pensant en un sistema d'automatització amb una càmera en moviment, fent instantànies d'un producte i analitzant les imatges adquirides per determinar un defecte del producte, o si esteu intentant reduir els terminis de fabricació integrant un robot pick and place a la vostra fabricació automatitzada. , truca'ns, contacta'ns i estaràs encantat de les solucions que et podem oferir. - Per descarregar el nostre catàleg de productes d'automatització Kinco, com ara HMI, sistema de pas a pas, servo ED, servo CD, PLC, bus de camp, feu clic AQUÍ. - Feu clic aquí per descarregar el fullet del nostre motor d'arrencada amb certificació UL i CE NS2100111-1158052 - Coixinets lineals, coixinets de muntatge de brida, blocs de coixí, coixinets quadrats i diversos eixos i corredisses per al control del moviment Descarrega el fulletó per al nostre PROGRAMA DE COL·LABORACIÓ DE DISSENY Si busqueu ordinadors industrials, ordinadors encastats, panell PC per al vostre sistema d'automatització, us convidem a visitar la nostra botiga d'ordinadors industrials a http://www.agsindustrialcomputers.com Si voleu obtenir més informació sobre les nostres capacitats d'enginyeria i recerca i desenvolupament, a més de les capacitats de fabricació, us convidem a visitar el nostre engineering site http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service PÀGINA ANTERIOR

Glass Cutting Shaping Tools offered by AGS-TECH, Inc. We supply high quality diamond wheel series, diamond wheel for solar glass, diamond wheel for CNC machine, peripheral diamond wheel, cup & bowl shape diamond wheels, resin wheel series, polishing wheel series, felt wheel, stone wheel, coating removal wheel... Eines per tallar vidre Feu clic a Eines de tall i conformació de vidre d'interès a continuació per descarregar el fulletó relacionat. Sèrie de rodes de diamant Roda de diamant per a vidre solar Roda de diamant per a màquina CNC Roda de diamant perifèrica Roda de diamant en forma de tassa i bol Sèrie de rodes de resina Sèrie de rodes de poliment Roda de poliment 10S Roda de feltre Roda de pedra Roda d'eliminació de recobriment Roda de poliment BD Roda de poliment BK 9R Roda d'arrossegament Sèrie de material de poliment Sèrie d'òxid de ceri Sèrie de trepants de vidre Sèrie d'eines de vidre Altres eines de vidre Alicates de vidre Elevador i aspiració de vidre Eina de mòlta Eina elèctrica UV, eina de prova Sèrie d'accessoris de sorra Sèrie d'accessoris de màquina Discs de tall Talladores de vidre Desagrupat El preu de les nostres eines de conformació de tall de vidre depèn del model i la quantitat de comanda. Si voleu que dissenyem i/o fabriquem eines de tall i conformació de vidre específicament per a vosaltres, proporcioneu-nos plànols detallats o demaneu-nos ajuda. Després els dissenyarem, prototiparem i fabricarem especialment per a tu. Ja que portem una gran varietat de productes de tall, perforació, mòlta, poliment i conformació de vidre amb diferents dimensions, aplicacions i material; és impossible enumerar-los aquí. Us animem a enviar-nos un correu electrònic o trucar-nos perquè puguem determinar quin és el producte més adequat per a vosaltres. Quan us poseu en contacte amb nosaltres, si us plau informeu-nos sobre: - Aplicació prevista - Grau de material preferit - Dimensions - Requisits d'acabat - Requisits d'embalatge - Requisits d'etiquetatge - Quantitat de la comanda planificada i demanda anual estimada FEU CLIC AQUÍ per descarregar les nostres capacitats tècniques and reference guide per a eines especialitzades de tall, perforació, mòlta, conformació, conformació i poliment utilitzades a medical, dental, instrumentació de precisió, estampació de metalls, conformació de matrius i altres aplicacions industrials. CLICK Product Finder-Locator Service Feu clic aquí per anar a Eines de tall, perforació, mòlta, llipat, polit, daus i conformació Menú Ref. Codi: OICASANHUA

Fiber Optic Test Instruments - Optical Fiber Testing - OTDR - Loss Meter - Fiber Cleaver - from AGS-TECH Inc. - NM - USA Instruments de prova de fibra òptica AGS-TECH Inc. offers the following FIBER OPTIC TEST and METROLOGY INSTRUMENTS : - EMPALMADORA DE FIBRA ÒPTICA I EMPALMADORA DE FUSIÓ I ENTALLADORA DE FIBRAS - OTDR I REFLECTÒMETRE DE DOMINIS DE TEMPS ÒPTIC - DETECTOR DE CABLE DE FIBRA AUDIO - DETECTOR DE CABLE DE FIBRA AUDIO - MESURA DE POTÈNCIA ÒPTICA - FONT LASER - LOCALIZADOR VISUAL DE FALTES - PON METADOR DE POTÈNCIA - IDENTIFICATOR DE FIBRA - TESTER DE PÈRDUA ÒPTICA - CONJUNT ÒPTIC TALK - ATENUADOR ÒPTIC VARIABLE - PROVA DE PÈRDUES D'INSERCIÓ/DEVOLUCIÓ - E1 BER TESTER - EINES FTTH Podeu descarregar els nostres catàlegs de productes i fulletons a continuació per triar un equip de prova de fibra òptica adequat per a les vostres necessitats o podeu dir-nos què necessiteu i us trobarem el que més us convingui. Tenim en estoc instruments de fibra òptica nous, renovats o usats, però encara molt bons. Tots els nostres equips estan en garantia. Si us plau, descarregueu els nostres fullets i catàlegs relacionats fent clic al text de color següent. Baixeu instruments i eines de fibra òptica de mà d'AGS-TECH Inc Tribrer What distinguishes AGS-TECH Inc. from other suppliers is our wide spectrum of ENGINEERING INTEGRATION and CUSTOM MANUFACTURING capabilities. Per tant, si us plau, feu-nos saber si necessiteu una plantilla personalitzada, un sistema d'automatització personalitzat dissenyat específicament per a les vostres necessitats de proves de fibra òptica. Podem modificar l'equip existent o integrar diversos components per construir una solució clau en mà per a les vostres necessitats d'enginyeria. Serà un plaer resumir breument i proporcionar informació sobre els principals conceptes de l'àmbit de PROVES DE FIBRA ÒPTICA. FIBER STRIPPING & CLEAVING & SPLICING : There are two major types of splicing, FUSION SPLICING and MECHANICAL SPLICING . A la indústria i a la fabricació de grans volums, l'empalmament per fusió és la tècnica més utilitzada, ja que proporciona les pèrdues més baixes i la menor reflectància, a més de proporcionar les juntes de fibra més fortes i fiables. Les màquines d'empalmament de fusió poden empalmar una sola fibra o una cinta de diverses fibres alhora. La majoria dels empalmes de mode únic són de tipus fusió. D'altra banda, l'empalmament mecànic s'utilitza principalment per a la restauració temporal i sobretot per a l'empalmament multimode. L'empalmament de fusió requereix despeses de capital més altes en comparació amb l'empalmament mecànic perquè requereix un empalmador de fusió. Només es poden aconseguir empalmes consistents amb baixes pèrdues utilitzant les tècniques adequades i mantenint l'equip en bones condicions. Cleanliness is vital. FIBER STRIPPERS should be kept clean and in good condition and be replaced when nicked or worn. FIBER CLEAVERS_cc781905-5cde- 3194-bb3b-136bad5cf58d_també són vitals per a bons empalmes, ja que s'ha de tenir bons clivages a les dues fibres. Les empalmadores de fusió necessiten un manteniment adequat i els paràmetres de fusió s'han d'establir per a les fibres que s'uneixen. OTDR I REFLECTÒMETRE DE DOMINIS DE TEMPS ÒPTIC: Aquest instrument s'utilitza per provar el rendiment dels nous enllaços de fibra òptica i detectar problemes amb els enllaços de fibra existents. bb3b-136bad5cf58d_traces són signatures gràfiques de l'atenuació d'una fibra al llarg de la seva longitud. El reflectòmetre del domini del temps òptic (OTDR) injecta un pols òptic en un extrem de la fibra i analitza el senyal retrodispersat i reflectit que torna. Un tècnic en un extrem de l'abast de la fibra pot mesurar i localitzar l'atenuació, la pèrdua d'esdeveniments, la reflectància i la pèrdua de retorn òptic. Examinant les no uniformitats en la traça OTDR podem avaluar el rendiment dels components de l'enllaç com ara cables, connectors i empalmes, així com la qualitat de la instal·lació. Aquestes proves de fibra ens asseguren que la mà d'obra i la qualitat de la instal·lació compleixen les especificacions de disseny i garantia. Les traces OTDR ajuden a caracteritzar esdeveniments individuals que sovint poden ser invisibles quan es realitzen només proves de pèrdua/durada. Només amb una certificació completa de fibra, els instal·ladors poden entendre completament la qualitat d'una instal·lació de fibra. Els OTDR també s'utilitzen per provar i mantenir el rendiment de la planta de fibra. OTDR ens permet veure més detalls afectats per la instal·lació del cablejat. OTDR mapeja el cablejat i pot il·lustrar la qualitat de la terminació i la ubicació de les fallades. Un OTDR proporciona diagnòstics avançats per aïllar un punt d'error que pot dificultar el rendiment de la xarxa. Els OTDR permeten descobrir problemes o problemes potencials al llarg d'un canal que poden afectar la fiabilitat a llarg termini. Els OTDR caracteritzen característiques com ara la uniformitat d'atenuació i la taxa d'atenuació, la longitud del segment, la ubicació i la pèrdua d'inserció de connectors i empalmes, i altres esdeveniments com ara corbes pronunciades que es poden haver produït durant la instal·lació de cables. Un OTDR detecta, localitza i mesura esdeveniments als enllaços de fibra i requereix accés només a un extrem de la fibra. Aquí hi ha un resum del que pot mesurar un OTDR típic: Atenuació (també coneguda com a pèrdua de fibra): expressada en dB o dB/km, l'atenuació representa la pèrdua o la taxa de pèrdua entre dos punts al llarg de l'abast de la fibra. Pèrdua d'esdeveniment: la diferència en el nivell de potència òptica abans i després d'un esdeveniment, expressada en dB. Reflectància: la relació entre la potència reflectida i la potència incident d'un esdeveniment, expressada com a valor negatiu en dB. Pèrdua de retorn òptic (ORL): la relació entre la potència reflectida i la potència incident d'un enllaç o sistema de fibra òptica, expressada com a valor positiu en dB. METORES DE POTÈNCIA ÒPTICA : Aquests mesuradors mesuren la potència òptica mitjana d'una fibra òptica. Els adaptadors de connectors extraïbles s'utilitzen en comptadors de potència òptica, de manera que es poden utilitzar diversos models de connectors de fibra òptica. Els detectors de semiconductors dins dels mesuradors de potència tenen sensibilitats que varien amb la longitud d'ona de la llum. Per tant, estan calibrats a longituds d'ona típiques de fibra òptica com ara 850, 1300 i 1550 nm. Fibra òptica plàstica or POF meters d'altra banda estan calibrats a 650 i 850 nm. Els mesuradors de potència de vegades es calibran per llegir en dB (decibels) referits a un miliwatt de potència òptica. Tanmateix, alguns mesuradors de potència estan calibrats en una escala relativa de dB, que és molt adequat per a mesures de pèrdues perquè el valor de referència es pot establir a "0 dB" a la sortida de la font de prova. Els mesuradors de laboratori rars, però ocasionals, mesuren en unitats lineals com ara miliwatts, nanowatts... etc. Els mesuradors de potència cobreixen un rang dinàmic molt ampli de 60 dB. Tanmateix, la majoria de les mesures de potència òptica i pèrdua es fan en el rang de 0 dBm a (-50 dBm). Els mesuradors de potència especials amb rangs de potència més elevats de fins a +20 dBm s'utilitzen per provar amplificadors de fibra i sistemes CATV analògics. Aquests nivells de potència més elevats són necessaris per assegurar el bon funcionament d'aquests sistemes comercials. Alguns mesuradors de tipus de laboratori, d'altra banda, poden mesurar a nivells de potència molt baixos fins a (-70 dBm) o fins i tot inferiors, perquè els enginyers de recerca i desenvolupament sovint han de fer front a senyals febles. Les fonts de prova d'ona contínua (CW) s'utilitzen freqüentment per mesurar les pèrdues. Els mesuradors de potència mesuren la mitjana temporal de la potència òptica en lloc de la potència màxima. Els mesuradors de potència de fibra òptica han de ser recalibrats amb freqüència pels laboratoris amb sistemes de calibratge traçables NIST. Independentment del preu, tots els mesuradors de potència tenen imprecisions similars, normalment al voltant del +/-5%. Aquesta incertesa és causada per la variabilitat en l'eficiència d'acoblament als adaptadors/connectors, reflexos a les virolles del connector polides, longituds d'ona de font desconegudes, no linealitats en els circuits de condicionament del senyal electrònic dels comptadors i el soroll del detector a nivells de senyal baixos. FONT DE PROVA DE FIBRA ÒPTICA / FONT LÀSER : Un operador necessita una font de prova així com un mesurador de potència FO per fer mesures de pèrdua o atenuació òptica en fibres, cables i connectors. La font de prova s'ha de triar per la compatibilitat amb el tipus de fibra en ús i la longitud d'ona desitjada per a la realització de la prova. Les fonts són LED o làsers similars als que s'utilitzen com a transmissors en sistemes de fibra òptica reals. Els LED s'utilitzen generalment per provar fibres multimode i làsers per a fibres monomode. Per a algunes proves, com ara la mesura de l'atenuació espectral de la fibra, s'utilitza una font de longitud d'ona variable, que sol ser una làmpada de tungstè amb un monocromador per variar la longitud d'ona de sortida. CONJUNTS DE PROVES DE PÈRDUA ÒPTICA: De vegades també es coneix com a METRES D'ATTENUACIÓ, es tracta d'instruments de mesura de potència de fibra òptica, connectors i fonts de fibra òptica. i cables connectoritzats. Alguns conjunts de prova de pèrdues òptiques tenen sortides i mesuradors de font individuals com un mesurador de potència i una font de prova independents, i tenen dues longituds d'ona d'una sortida de font (MM: 850/1300 o SM: 1310/1550). Alguns d'ells ofereixen proves bidireccionals en una única font. fibra i alguns tenen dos ports bidireccionals. L'instrument combinat que conté un mesurador i una font pot ser menys convenient que un mesurador de font i potència individuals. Aquest és el cas quan els extrems de la fibra i el cable solen estar separats per llargues distàncies, cosa que requeriria dos conjunts de prova de pèrdua òptica en lloc d'una font i un metre. Alguns instruments també tenen un únic port per a mesures bidireccionals. LOCADOR VISUAL DE FALTES: Són instruments senzills que injecten llum de longitud d'ona visible al sistema i es pot traçar visualment la fibra des del transmissor fins al receptor per assegurar una orientació i continuïtat correctes. Alguns localitzadors de fallades visuals tenen potents fonts de llum visible com ara un làser HeNe o un làser de díode visible i, per tant, es poden fer visibles punts de gran pèrdua. La majoria de les aplicacions es centren al voltant de cables curts com els que s'utilitzen a les oficines centrals de telecomunicacions per connectar-se als cables troncals de fibra òptica. Com que el localitzador visual d'errors cobreix el rang on els OTDR no són útils, és un instrument complementari a l'OTDR en la resolució de problemes de cable. Els sistemes amb fonts de llum potents funcionaran amb fibra amortida i cable de fibra única encamisada si la jaqueta no és opaca a la llum visible. La jaqueta groga de fibres monomode i la jaqueta taronja de fibres multimode solen passar la llum visible. Amb la majoria de cables multifibra, aquest instrument no es pot utilitzar. Amb aquests instruments es poden detectar visualment moltes ruptures de cable, pèrdues de macroflexió causades per torçaments de la fibra, empalmes defectuosos... Aquests instruments tenen un abast curt, normalment de 3-5 km, a causa de l'alta atenuació de les longituds d'ona visibles a les fibres. IDENTIFICADOR DE FIBRA : Els tècnics de fibra òptica han d'identificar una fibra en un tancament d'unió o en un panell de connexió. Si es doblega amb cura una fibra monomode prou per causar pèrdua, la llum que s'acobla també es pot detectar amb un detector d'àrea gran. Aquesta tècnica s'utilitza en els identificadors de fibra per detectar un senyal a la fibra a les longituds d'ona de transmissió. Un identificador de fibra generalment funciona com a receptor, és capaç de discriminar entre cap senyal, un senyal d'alta velocitat i un to de 2 kHz. Buscant específicament un senyal de 2 kHz d'una font de prova que s'acobla a la fibra, l'instrument pot identificar una fibra específica en un cable multifibra gran. Això és essencial en processos d'empalmament i restauració ràpids i ràpids. Els identificadors de fibra es poden utilitzar amb fibres amortiguades i cables de fibra única encamisats. FIBRE OPTIC TALKSET : els conjunts de conversa òptica són útils per a la instal·lació i proves de fibra. Transmeten veu per cables de fibra òptica instal·lats i permeten que el tècnic empalma o prova la fibra per comunicar-se de manera eficaç. Els talksets són encara més útils quan els walkie-talkies i els telèfons no estan disponibles en llocs remots on s'estan fent empalmes i en edificis amb parets gruixudes on les ones de ràdio no penetren. Els talksets s'utilitzen de manera més eficaç configurant els talksets en una fibra i deixant-los en funcionament mentre es fa el treball de prova o empalme. D'aquesta manera sempre hi haurà un enllaç de comunicació entre els equips de treball i facilitarà decidir amb quines fibres treballarem a continuació. La capacitat de comunicació contínua minimitzarà els malentesos i els errors i accelerarà el procés. Els talksets inclouen aquells per connectar en xarxa comunicacions multipartícipes, especialment útils en restauracions, i els talksets del sistema per utilitzar-los com a intercomunicadors en sistemes instal·lats. Els provadors combinats i els talksets també estan disponibles comercialment. Fins a la data, malauradament, els grups de conversa de diferents fabricants no es poden comunicar entre ells. ATENUADOR ÒPTIC VARIABLE : els atenuadors òptics variables permeten al tècnic variar manualment l'atenuació del senyal a la fibra a mesura que es transmet a través del dispositiu. -bb3b-136bad5cf58d_es pot utilitzar per equilibrar les intensitats del senyal en circuits de fibra o per equilibrar un senyal òptic quan s'avalua el rang dinàmic del sistema de mesura. Els atenuadors òptics s'utilitzen habitualment en comunicacions de fibra òptica per provar els marges del nivell de potència afegint temporalment una quantitat calibrada de pèrdua de senyal o instal·lats permanentment per fer coincidir correctament els nivells del transmissor i del receptor. Hi ha VOA fixes, variables graduals i variables contínuament disponibles comercialment. Els atenuadors de prova òptica variable utilitzen generalment un filtre de densitat neutra variable. Això ofereix els avantatges de ser estable, insensible a la longitud d'ona, insensible al mode i un gran rang dinàmic. A VOA pot ser controlat manualment o amb motor. El control del motor ofereix als usuaris un avantatge de productivitat diferent, ja que les seqüències de prova d'ús habitual es poden executar automàticament. Els atenuadors variables més precisos tenen milers de punts de calibratge, el que resulta en una precisió global excel·lent. INSERTION / RETURN LOSS TESTER : En fibra òptica, Insertion Loss_cc781905-136bad5cf58d_, el resultat de la pèrdua de senyal de la potència d'inserció de la inserció de la potència de la inserció de la senyal a partir línia de transmissió o fibra òptica i normalment s'expressa en decibels (dB). Si la potència transmesa a la càrrega abans de la inserció és PT i la potència rebuda per la càrrega després de la inserció és PR, aleshores la pèrdua d'inserció en dB ve donada per: IL = 10 log10(PT/PR) Pèrdua de retorn òptic és la relació entre la llum reflectida des d'un dispositiu a prova, Pout, i la llum llançada a aquest dispositiu, Pin, que normalment s'expressa com a nombre negatiu en dB. RL = 10 log10 (Pout/Pin) La pèrdua pot ser causada per reflexos i dispersió al llarg de la xarxa de fibra a causa de contribuents, com ara connectors bruts, fibres òptiques trencades, connectors deficients. Els provadors comercials de pèrdua de retorn òptic (RL) i pèrdua d'inserció (IL) són estacions de prova de pèrdua d'alt rendiment dissenyades especialment per a proves de fibra òptica, proves de laboratori i producció de components passius. Alguns integren tres modes de prova diferents en una estació de prova, funcionant com a font làser estable, mesurador de potència òptica i mesurador de pèrdua de retorn. Les mesures RL i IL es mostren en dues pantalles LCD separades, mentre que en el model de prova de pèrdua de retorn, la unitat establirà de manera automàtica i sincrònica la mateixa longitud d'ona per a la font de llum i el mesurador de potència. Aquests instruments vénen complets amb adaptadors FC, SC, ST i universals. E1 BER TESTER : les proves de taxa d'error de bits (BER) permeten als tècnics provar cables i diagnosticar problemes de senyal al camp. Es poden configurar grups de canals T1 individuals per executar una prova BER independent, establir un port sèrie local a Bit error rate test (BERT) mode_mode per transmetre i rebre trànsit normal. La prova BER comprova la comunicació entre els ports local i remot. Quan s'executa una prova BER, el sistema espera rebre el mateix patró que està transmetent. Si el trànsit no s'està transmetent o rebent, els tècnics creen una prova de BER de loopback contínua a l'enllaç o a la xarxa i envien un flux previsible per assegurar-se que reben les mateixes dades que es van transmetre. Per determinar si el port sèrie remot retorna el patró BERT sense canvis, els tècnics han d'habilitar manualment el bucle de xarxa al port sèrie remot mentre configuren un patró BERT per utilitzar-lo a la prova a intervals de temps especificats al port sèrie local. Posteriorment poden visualitzar i analitzar el nombre total de bits d'error transmesos i el nombre total de bits rebuts a l'enllaç. Les estadístiques d'error es poden recuperar en qualsevol moment durant la prova BER. AGS-TECH Inc. ofereix provadors E1 BER (Bit Error Rate) que són instruments compactes, multifuncionals i de mà, especialment dissenyats per a R+D, producció, instal·lació i manteniment de conversió de protocols SDH, PDH, PCM i DATA. Disposen d'autocomprovació i proves de teclat, una àmplia generació d'errors i alarmes, detecció i indicació. Els nostres verificadors ofereixen una navegació intel·ligent per menús i tenen una gran pantalla LCD en color que permet que els resultats de les proves es mostrin clarament. Els resultats de les proves es poden descarregar i imprimir mitjançant el programari del producte inclòs al paquet. Els provadors E1 BER són dispositius ideals per a una ràpida resolució de problemes, accés a la línia E1 PCM, proves de manteniment i acceptació. FTTH - FIBER TO THE HOME TOOLS : entre les eines que oferim es troben pel·ladors de fibra d'un sol i forat múltiples, tallador de tubs de fibra, pelador de cables, tallador de Kevlar, tallacables de fibra, microscopi de protecció de fibra única, microscopi de protecció de fibra única, Netejador de connectors de fibra, forn de calefacció de connectors, eina de crim, tallador de fibra tipus bolígraf, pelador de fibra de cinta, bossa d'eines FTTH, màquina de polir portàtil de fibra òptica. Si no heu trobat res que s'adapti a les vostres necessitats i voleu buscar més equips similars, visiteu el nostre lloc web d'equips: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service PÀGINA ANTERIOR

Hardness Tester - Rockwell - Brinell - Vickers - Leeb - Microhardness - Universal - AGS-TECH Inc. - New Mexico - USA Provadors de duresa AGS-TECH Inc. disposa d'una àmplia gamma de provadors de duresa, que inclou ROCKWELL, BRINELL, VICKERS, LEEB, KNOOP, TESTORS DE MICROHARDNESS, TESTER UNIVERSAL DE DUREZA, sistemes de mesurament de dades d'instruments òptics i programari de mesurament de la duresa. adquisició i anàlisi, blocs de prova, sagnadors, encluses i accessoris relacionats. Alguns dels provadors de duresa de la marca que venem són SADT, SINOAGE and_cc781905-51946bd_3b194bd5cf58d_3b194bd5cf58d. Per descarregar el catàleg dels nostres equips de prova i metrologia de la marca SADT, FEU CLIC AQUÍ. Per descarregar el fulletó per al nostre provador de duresa portàtil MITECH MH600, feu CLIC AQUÍ FEU CLIC AQUÍ per descarregar la taula de comparació de productes entre els provadors de duresa MITECH Una de les proves més habituals per avaluar les propietats mecàniques dels materials és la prova de duresa. La duresa d'un material és la seva resistència a la sagnació permanent. També es pot dir que la duresa és la resistència d'un material a les ratllades i al desgast. Hi ha diverses tècniques per mesurar la duresa dels materials utilitzant diverses geometries i materials. Els resultats de la mesura no són absoluts, són més aviat un indicador comparatiu relatiu, perquè els resultats depenen de la forma del penetrador i de la càrrega aplicada. Els nostres provadors de duresa portàtils generalment poden executar qualsevol prova de duresa enumerada anteriorment. Es poden configurar per a característiques geomètriques i materials particulars, com ara interiors de forats, dents d'engranatge, etc. Repassem breument els diferents mètodes de prova de duresa. BRINELL TEST : En aquesta prova, una bola d'acer o carbur de tungstè de 10 mm de diàmetre es pressiona contra una superfície amb una càrrega de 500, 1500 o 3000 Kg de força. El nombre de duresa Brinell és la relació entre la càrrega i l'àrea corba de sagnat. Una prova Brinell deixa enrere diferents tipus d'impressions a la superfície en funció de l'estat del material provat. Per exemple, en materials recuits es deixa enrere un perfil arrodonit mentre que en materials treballats en fred observem un perfil afilat. Es recomanen boles de penetració de carbur de tungstè per a números de duresa Brinell superiors a 500. Per a materials de peça més durs es recomana una càrrega de 1500 kg o 3000 kg perquè les impressions que queden enrere siguin prou grans per a una mesura precisa. A causa del fet que les impressions fetes pel mateix penetrador a diferents càrregues no són geomètricament similars, el nombre de duresa Brinell depèn de la càrrega utilitzada. Per tant, sempre s'ha de tenir en compte la càrrega emprada en els resultats de la prova. La prova Brinell és molt adequada per a materials de duresa baixa a mitjana. ROCKWELL TEST : En aquesta prova es mesura la profunditat de penetració. El penetrador es pressiona a la superfície inicialment amb una càrrega menor i després una càrrega important. La diferència en el deute de penetració és una mesura de duresa. Existeixen diverses escales de duresa Rockwell que utilitzen diferents càrregues, materials d'indentador i geometries. El número de duresa Rockwell es llegeix directament des d'un dial de la màquina de prova. Per exemple, si el nombre de duresa és 55 utilitzant l'escala C, s'escriu com a 55 HRC. VICKERS TEST : de vegades també s'anomena the DIAMOND PYRAMID HARDNESS TEST, utilitza una càrrega de tipus K amb forma de pyramida 1 a 0. El nombre de duresa de Vickers ve donat per HV=1,854P / L quadrat. La L aquí és la longitud diagonal de la piràmide del diamant. La prova de Vickers dóna bàsicament el mateix nombre de duresa independentment de la càrrega. La prova de Vickers és adequada per provar materials amb una àmplia gamma de duresa, inclosos materials molt durs. KNOOP TEST : En aquesta prova, utilitzem un indentador de diamant en forma de piràmide allargada i carrega entre 25g i 5Kg. El nombre de duresa Knoop es dóna com a HK=14,2P / L quadrat. Aquí la lletra L és la longitud de la diagonal allargada. La mida de les sagnies a les proves Knoop és relativament petita, en el rang de 0,01 a 0,10 mm. A causa d'aquest petit nombre, la preparació de la superfície del material és molt important. Els resultats de la prova han de citar la càrrega aplicada perquè el nombre de duresa obtingut depèn de la càrrega aplicada. Com que s'utilitzen càrregues lleugeres, la prova Knoop es considera a PROVA DE MICROHARDNESS. Per tant, la prova Knoop és adequada per a mostres molt petites i primes, materials fràgils com pedres precioses, vidre i carburs, i fins i tot per mesurar la duresa de grans individuals en un metall. PROVA DE DUREZA LEEB : es basa en la tècnica de rebot que mesura la duresa Leeb. És un mètode fàcil i popular industrialment. Aquest mètode portàtil s'utilitza principalment per provar peces prou grans per sobre d'1 kg. Un cos d'impacte amb una punta de prova de metall dur és impulsat per la força de la molla contra la superfície de la peça de treball. Quan el cos d'impacte colpeja la peça de treball, es produeix una deformació superficial que provocarà una pèrdua d'energia cinètica. Les mesures de velocitat revelen aquesta pèrdua d'energia cinètica. Quan el cos d'impacte passa la bobina a una distància precisa de la superfície, s'indueix una tensió de senyal durant les fases d'impacte i rebot de la prova. Aquestes tensions són proporcionals a la velocitat. Mitjançant el processament de senyal electrònic, s'obté el valor de duresa Leeb de la pantalla. Our PORTABLE HARDNESS TESTERS from SADT / HARTIP HARDNESS TESTER SADT HARTIP2000/HARTIP2000 D&DL : Es tracta d'un innovador provador de duresa Leeb portàtil amb tecnologia recentment patentada, que fa que HARTIP 2000 sigui un provador de duresa de direcció d'impacte d'angle universal (UA). No cal configurar la direcció de l'impacte quan es prenen mesures en qualsevol angle. Per tant, HARTIP 2000 ofereix una precisió lineal en comparació amb el mètode de compensació d'angle. HARTIP 2000 també és un provador de duresa que estalvia costos i té moltes altres característiques. L'HARTIP2000 DL està equipat amb la sonda SADT únic D i DL 2 en 1. SADT HARTIP1800 Plus/1800 Plus D&DL : aquest dispositiu és un provador de duresa metàl·lica d'última generació amb moltes funcions noves. Amb una tecnologia patentada, SADT HARTIP1800 Plus és un producte de nova generació. Té una alta precisió de +/-2 HL (o 0,3% @HL800) amb pantalla OLED d'alt contracte i ampli rang de temperatura ambiental (-40ºC ~ 60ºC). A part d'enormes memòries en 400 blocs amb dades de 360k, HARTIP1800 Plus pot descarregar dades mesurades a l'ordinador i imprimir-les a una mini-impressora mitjançant el port USB i sense fil amb un mòdul blue-tooth intern. La bateria es pot carregar simplement des del port USB. Té una funció de recalibració del client i estàtica. HARTIP 1800 plus D&DL està equipat amb una sonda dos en un. Amb una sonda única de dos en un, HARTIP1800plus D&DL pot convertir entre la sonda D i la sonda DL simplement canviant el cos d'impacte. És més econòmic que comprar-los individualment. Té la mateixa configuració amb HARTIP1800 plus excepte la sonda dos en un. SADT HARTIP1800 Basic/1800 Basic D&DL : Aquest és un model bàsic per a HARTIP1800plus. Amb la majoria de les funcions bàsiques de HARTIP1800 plus i un preu més baix, HARTIP1800 Basic és una bona opció per al client amb un pressupost limitat. HARTIP1800 Basic també es pot equipar amb el nostre únic dispositiu d'impacte D/DL dos en un. SADT HARTIP 3000 : Es tracta d'un provador de duresa de metall digital de mà avançat amb gran precisió, ampli rang de mesura i facilitat d'operació. És adequat per provar la duresa de tots els metalls, especialment en el lloc de grans components estructurals i muntats, que s'utilitzen àmpliament en les indústries de l'energia, petroquímica, aeroespacial, automoció i construcció de màquines. SADT HARTIP1500/HARTIP1000 : es tracta d'un comprovador de duresa de metall portàtil integrat que combina dispositiu d'impacte (sonda) i processador en una sola unitat. La mida és molt més petita que el dispositiu d'impacte estàndard, la qual cosa permet que HARTIP 1500/1000 compleixi no només les condicions normals de mesura, sinó que també pot prendre mesures en espais estrets. HARTIP 1500/1000 és adequat per provar la duresa de gairebé tots els materials ferrosos i no ferrosos. Amb la seva nova tecnologia, la seva precisió es millora a un nivell superior al tipus estàndard. HARTIP 1500/1000 és un dels durímetres més econòmics de la seva classe. SISTEMA DE MESURA AUTOMÀTIC DE LECTURA DE DUREZA BRINELL / SADT HB SCALER : HB Scaler és un sistema de mesura òptic que pot mesurar automàticament la mida de la sagnia del dureseur Brinell i dóna lectures de la duresa Brinell. Tots els valors i imatges de sagnat es poden desar a l'ordinador. Amb el programari, tots els valors es poden processar i imprimir com a informe. Els nostres BENCH TESTER DE DUREZA productes de_cc781905-5cde-3194-3194-5cde905-5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_products SADT HR-150A ROCKWELL HARDNESS TESTER : El provador de duresa Rockwell HR-150A d'accionament manual és conegut per la seva perfecció i facilitat d'operació. Aquesta màquina utilitza la força de prova preliminar estàndard de 10 kgf i càrregues principals de 60/100/150 quilograms mentre s'ajusta a l'estàndard internacional Rockwell. Després de cada prova, l'HR-150A mostra el valor de duresa Rockwell B o Rockwell C directament al dial indicador. La força de prova preliminar s'ha d'aplicar manualment, seguidament s'ha d'aplicar la càrrega principal mitjançant la palanca situada a la part dreta del durímetre. Després de la descàrrega, el dial indica directament el valor de duresa sol·licitat amb alta precisió i repetibilitat. SADT HR-150DT TESTER DE DUREZA MOTORIZAT ROCKWELL : Aquesta sèrie de provadors de duresa són reconegudes per la seva precisió i facilitat d'operació, funció totalment conforme a l'estàndard internacional Rockwell. Depenent de la combinació del tipus de sagnador i la força de prova total aplicada, es dóna un símbol únic a cada escala de Rockwell. HR-150DT i HRM-45DT presenten ambdues escales Rockwell específiques de HRC i HRB en un dial. La força adequada s'ha d'ajustar manualment, utilitzant el dial del costat dret de la màquina. Després de l'aplicació de la força preliminar, la HR150DT i l'HRM-45DT procediran a una prova totalment automatitzada: càrrega, espera, descàrrega, i al final mostraran la duresa. SADT HRS-150 DIGITAL ROCKWELL HARDNESS TESTER : El provador de duresa digital Rockwell HRS-150 està dissenyat per a la facilitat d'ús i la seguretat d'operació. S'ajusta a l'estàndard internacional Rockwell. Depenent de la combinació del tipus de sagnador i la força de prova total aplicada, es dóna un símbol únic a cada escala de Rockwell. L'HRS-150 mostrarà automàticament la vostra selecció d'una escala Rockwell específica a la pantalla LCD i indicarà quina càrrega s'està utilitzant. El mecanisme de fre automàtic integrat permet que la força de prova preliminar s'apliqui manualment sense possibilitat d'error. Després de l'aplicació de la força preliminar, l'HRS-150 procedirà a una prova totalment automàtica: càrrega, temps d'estada, descàrrega i càlcul del valor de duresa i la seva visualització. Connectat a la impressora inclosa mitjançant una sortida RS232, és possible imprimir tots els resultats. Our BENCH TYPE SUPERFICIAL ROCKWELL HARDNESS TESTER products from SADT are: SADT HRM-45DT TESTER DE DUREZA SUPERFICIAL MOTORIZAT ROCKWELL : Aquesta sèrie de provadors de duresa són reconegudes per la seva precisió i facilitat d'operació, compleixen totalment l'estàndard internacional Rockwell. Depenent de la combinació del tipus de sagnador i la força de prova total aplicada, es dóna un símbol únic a cada escala de Rockwell. HR-150DT i HRM-45DT presenten ambdues escales Rockwell específiques HRC i HRB en un dial. La força adequada s'ha d'ajustar manualment, utilitzant el dial del costat dret de la màquina. Després de l'aplicació de la força preliminar, la HR150DT i l'HRM-45DT procediran amb un procés de prova totalment automàtic: càrrega, habitatge, descàrrega i, al final, mostrarà la duresa. SADT HRMS-45 SUPERFICIAL ROCKWELL HARDNESS TESTER : HRMS-45 Digital Superficial Rockwell Hardness Tester és un producte nou que integra tecnologies mecàniques i electròniques avançades. La pantalla dual de díodes digitals LCD i LED, la converteixen en una versió de producte actualitzada del provador Rockwell superficial de tipus estàndard. Mesura la duresa de metalls ferrosos, no fèrrics i materials durs, capes cementades i nitrurates i altres capes tractades químicament. També s'utilitza per a la mesura de la duresa de peces primes. SADT XHR-150 PLASTIC ROCKWELL HARDNESS TESTER : XHR-150 Plastics Rockwell Hardness Tester adopta un mètode de prova motoritzat, la força de prova es pot carregar, mantenir a l'habitatge i descarregar automàticament. L'error humà es minimitza i és fàcil d'operar. S'utilitza per mesurar plàstics durs, gomes dures, alumini, estany, coure, acer tou, resines sintètiques, materials tribològics, etc. Our BENCH TYPE VICKERS HARDNESS TESTER products from SADT are: SADT HVS-10/50 BAIXA CÀRREGA VICKERS DURESA TESTER : Aquest provador de duresa Vicker de baixa càrrega amb pantalla digital és un nou producte d'alta tecnologia que integra tecnologies mecàniques i fotoelèctriques. Com a substitut dels provadors de duresa tradicionals de Vicker de càrrega petita, presenta un funcionament fàcil i una bona fiabilitat, que està especialment dissenyat per provar mostres o peces petites i primes després del recobriment de la superfície. Adequat per a instituts de recerca, laboratoris industrials i departaments de control de qualitat, aquest és un instrument de prova de duresa ideal per a finalitats d'investigació i mesura. Ofereix integració de tecnologia de programació informàtica, sistema de mesura òptica d'alta resolució i tècnica fotoelèctrica, entrada de tecla programable, ajust de la font de llum, model de prova seleccionable, taules de conversió, temps de retenció de pressió, entrada de números de fitxer i funcions d'estalvi de dades. Té una gran pantalla LCD per mostrar el model de prova, la pressió de prova, la longitud del sagnat, els valors de duresa, el temps de manteniment de la pressió i el nombre de proves. També ofereix enregistrament de dates, enregistrament de resultats de proves i processament de dades, funció de sortida d'impressió, mitjançant una interfície RS232. SADT HV-10/50 BAIXA CÀRREGA VICKERS DURESA TESTER : Aquests provadors de duresa Vickers de baixa càrrega són nous productes d'alta tecnologia que integren tecnologies mecàniques i fotoelèctriques. Aquests provadors estan dissenyats especialment per provar mostres i peces petites i primes després del recobriment de la superfície. Adequat per a instituts de recerca, laboratoris industrials i departaments de control de qualitat. Les característiques i funcions clau són el control del microordinador, l'ajust de la font de llum mitjançant tecles programades, l'ajust del temps de retenció de la pressió i la pantalla LED/LCD, el seu dispositiu de conversió de mesura únic i un dispositiu de lectura de mesura d'un sol micro ocular que garanteix un ús fàcil i una alta precisió. SADT HV-30 VICKERS HARDNESS TESTER : El provador de duresa Vickers model HV-30 està especialment dissenyat per provar mostres i peces petites i fines després del recobriment de la superfície. Adequats per a instituts d'investigació, laboratoris de fàbriques i departaments de control de qualitat, aquests són instruments de prova de duresa ideals per a finalitats d'investigació i prova. Les característiques i funcions clau són el control de microordinadors, el mecanisme automàtic de càrrega i descàrrega, l'ajust de la font d'il·luminació mitjançant maquinari, l'ajust del temps de retenció de la pressió (0 ~ 30 s), un dispositiu de conversió de mesura únic i un dispositiu de lectura de mesura únic per a micro oculars, que garanteix la facilitat. ús i alta precisió. Our BENCH TYPE MICRO HARDNESS TESTER products from SADT are: SADT HV-1000 MICRO DURESA TESTER / HVS-1000 DIGITAL MICRO DUREZA TESTER : Aquest producte és especialment adequat per a proves de duresa d'alta precisió de mostres petites i primes, com ara làmines, làmines ceràmiques, i capes endurides. Per garantir un sagnat satisfactori, el HV1000 / HVS1000 compta amb operacions automàtiques de càrrega i descàrrega, un mecanisme de càrrega molt precís i un sistema de palanca robust. El sistema controlat per microordinador garanteix una mesura de duresa absolutament precisa amb un temps de permanència ajustable. SADT DHV-1000 MICRODURECESSA / DHV-1000Z DIGITAL VICKERS HARDNESS TESTER : Aquests provadors de duresa micro Vickers fets amb un disseny únic i precís són capaços de produir una mesura més clara i precisa. Mitjançant una lent de 20 × i una lent de 40 ×, l'instrument té un camp de mesura més ampli i un rang d'aplicació més ampli. Equipat amb un microscopi digital, a la seva pantalla LCD es mostren els mètodes de mesura, la força de prova, la longitud de sagnat, el valor de duresa, el temps de permanència de la força de prova i el nombre de mesures. A més, està equipat amb una interfície vinculada a una càmera digital i una càmera de vídeo CCD. Aquest provador s'utilitza àmpliament per mesurar metalls ferrosos, metalls no fèrrics, seccions primes IC, recobriments, vidre, ceràmica, pedres precioses, apagar capes endurides i molt més. SADT DXHV-1000 DIGITAL MICRO TESTER DE DUREZA : Aquests provadors de duresa micro Vickers fets amb un únic i precís són capaços de produir una indentació més clara i, per tant, mesures més precises. Mitjançant una lent de 20 × i una lent de 40 ×, el tester té un camp de mesura més ampli i un rang d'aplicació més ampli. Amb un dispositiu de gir automàtic (la torreta de gir automàtic), l'operació s'ha tornat més fàcil; i amb una interfície roscada, es pot vincular a una càmera digital i una càmera de vídeo CCD. En primer lloc, el dispositiu permet utilitzar la pantalla tàctil LCD, permetent així que l'operació sigui més controlada per l'home. El dispositiu té capacitats com la lectura directa de les mesures, el fàcil canvi de les escales de duresa, l'estalvi de les dades, la impressió i la connexió amb la interfície RS232. Aquest provador s'utilitza àmpliament per mesurar metalls ferrosos, metalls no fèrrics, seccions primes IC, recobriments, vidre, ceràmica, pedres precioses; seccions fines de plàstic, apagar les capes endurides i molt més. Our BENCH TYPE BRINELL HARDNESS TESTER / MULTI-PURPOSE HARDNESS TESTER products from SADT are: SADT HD9-45 TESTER DE DURESA ÒPTICA SUPERFICIAL ROCKWELL & VICKERS : Aquest dispositiu serveix per mesurar la duresa de metalls ferrosos, no fèrrics, metalls durs, peces carburades i nitrudes i capes tractades químicament i carburades. SADT HBRVU-187.5 BRINELL ROCKWELL & VICKERS TESTER DE DURESA ÒPTICA : Aquest instrument s'utilitza per determinar la duresa Brinell, Rockwell i Vickers de capes ferrosos, no fèrrics i carburats amb capes de metalls químics i carburats. Es pot utilitzar en plantes, instituts científics i d'investigació, laboratoris i universitats. TESTER SADT HBRV-187.5 BRINELL ROCKWELL & VICKERS (NO ÒPTIC) : aquest instrument s'utilitza per determinar la duresa Brinell, Rockwell i Vickers de metalls ferrosos, no carburats, ferrosos, ferrosos i no ferrosos. i capes tractades químicament. Es pot utilitzar en fàbriques, instituts científics i d'investigació, laboratoris i universitats. No és un provador de duresa de tipus òptic. SADT HBE-3000A BRINELL HARDNESS TESTER : Aquest tester automàtic de duresa Brinell ofereix un ampli rang de mesura de fins a 3000 Kgf amb una alta precisió conforme a la norma DIN 51225/1. Durant el cicle de prova automàtic, la força aplicada serà controlada per un sistema de bucle tancat que garanteix una força constant sobre la peça de treball, d'acord amb la norma DIN 50351. L'HBE-3000A ve completament amb un microscopi de lectura amb un factor d'ampliació de 20X i una resolució micròmetre de 0,005 mm. SADT HBS-3000 DIGITAL BRINELL HARDNESS TESTER : Aquest provador digital de duresa Brinell és un dispositiu d'última generació de nova generació. Es pot utilitzar per determinar la duresa Brinell de metalls ferrosos i no fèrrics. El provador ofereix càrrega automàtica electrònica, programació de programari informàtic, mesura òptica d'alta potència, fotosensor i altres funcions. Cada procés operatiu i resultat de la prova es pot mostrar a la seva gran pantalla LCD. Els resultats de la prova es poden imprimir. El dispositiu és adequat per a entorns de fabricació, universitats i institucions científiques. TESTER DIGITAL ELECTRÒNIC BRINELL SADT MHB-3000 : Aquest instrument és un producte integrat que combina tècniques òptiques, mecàniques i electròniques, adoptant una estructura mecànica precisa i un sistema de circuit tancat controlat per ordinador. L'instrument carrega i descarrega la força de prova amb el seu motor. Utilitzant un sensor de compressió de precisió del 0,5% per retroalimentar la informació i la CPU per controlar, l'instrument compensa automàticament les forces de prova variables. Equipat amb un micro ocular digital a l'instrument, la longitud de la sagnia es pot mesurar directly. Es poden mostrar a la pantalla LCD totes les dades de prova, com ara el mètode de prova, el valor de la força de prova, la durada de la sagnia de la prova, el valor de la duresa i el temps de residència de la força de prova. No cal introduir el valor de la longitud de la diagonal per al sagnat i no cal buscar el valor de duresa a la taula de duresa. Per tant, les dades de lectura són més precises i el funcionament d'aquest instrument és més fàcil. Per obtenir més informació i altres equips similars, visiteu el nostre lloc web d'equips: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service PÀGINA ANTERIOR

Electronic Components, Diodes, Transistors - Resistors, Thermoelectric Cooler, Heating Elements, Capacitors, Inductors, Driver, Device Sockets and Adapters Components i conjunts elèctrics i electrònics Com a fabricant personalitzat i integrador d'enginyeria, AGS-TECH us pot subministrar els següents COMPONENTS ELECTRÒNICS i CONJUNTS: • Components electrònics actius i passius, dispositius, subconjunts i productes acabats. Podem utilitzar els components electrònics dels nostres catàlegs i fulletons que s'indiquen a continuació o bé utilitzar els components del fabricant preferit en el muntatge de productes electrònics. Alguns dels components electrònics i el conjunt es poden personalitzar segons les vostres necessitats i requisits. Si les quantitats de la vostra comanda ho justifiquen, podem fer que la planta de fabricació produeixi segons les vostres especificacions. Podeu desplaçar-vos cap avall i descarregar els nostres fullets d'interès fent clic al text destacat: Components i maquinari d'interconnexió de prestatgeries Blocs de terminals i connectors Catàleg general de blocs de terminals Receptacles-Entrada d'alimentació-Catàleg de connectors Resistències de xip Línia de productes de resistències de xip Varistors Visió general del producte de varistors Díodes i rectificadors Dispositius de RF i inductors d'alta freqüència Gràfic de visió general del producte RF Línia de productes de dispositius d'alta freqüència 5G - LTE 4G - LPWA 3G - 2G - GPS - GNSS - WLAN - BT - Combo - Antena ISM - Fullet Catàleg de condensadors ceràmics multicapa MLCC Línia de productes MLCC de condensadors ceràmics multicapa Catàleg de condensadors de disc Condensadors electrolítics model Zeasset Model Yaren MOSFET - SCR - FRD - Dispositius de control de voltatge - Transistors bipolars Ferrites suaus - Nuclis - Toroides - Productes de supressió EMI - Transponders RFID i Fullet d'accessoris • Altres components electrònics i conjunts que hem estat proporcionant són sensors de pressió, sensors de temperatura, sensors de conductivitat, sensors de proximitat, sensors d'humitat, sensor de velocitat, sensor de xoc, sensor químic, sensor d'inclinació, cèl·lula de càrrega, extensometres. Per descarregar catàlegs i fulletons relacionats amb aquests, feu clic al text de color: Sensors de pressió, manòmetres, transductors i transmissors Transductor de temperatura de resistència tèrmica UTC1 (-50 ~ + 600 C) Transductor de temperatura de resistència tèrmica UTC2 (-40 ~ + 200 C) Transmissor de temperatura a prova d'explosius UTB4 Transmissor de temperatura integrat UTB8 Transmissor de temperatura intel·ligent UTB-101 Transmissors de temperatura muntats en carril DIN UTB11 Transmissor d'integració de pressió de temperatura UTB5 Transmissor digital de temperatura UTI2 Transmissor de temperatura intel·ligent UTI5 Transmissor digital de temperatura UTI6 Indicador de temperatura digital sense fil UTI7 Interruptor de temperatura electrònic UTS2 Transmissors de temperatura humitat Cèl·lules de càrrega, sensors de pes, indicadors de càrrega, transductors i transmissors Sistema de codificació per a les extensomètriques disponibles Extensometres per a l'anàlisi de tensió Sensors de proximitat Preses i accessoris de sensors de proximitat • Dispositius minúsculs basats en sistemes microelectromecànics (MEMS) com microbombes, micromiralls, micromotors, dispositius microfluídics a escala micròmetre a nivell de xip. • Circuits integrats (IC) • Elements de commutació, interruptor, relé, contactor, disjuntor Polsador i interruptors giratoris i caixes de control Relé de potència subminiatura amb certificació UL i CE JQC-3F100111-1153132 Relé de potència en miniatura amb certificació UL i CE JQX-10F100111-1153432 Relé de potència en miniatura amb certificacions UL i CE JQX-13F100111-1154072 Interruptors en miniatura amb certificació UL i CE NB1100111-1114242 Relé de potència en miniatura amb certificació UL i CE JTX100111-1155122 Relé de potència en miniatura amb certificació UL i CE MK100111-1155402 Relé de potència en miniatura amb certificació UL i CE NJX-13FW100111-1152352 Relé electrònic de sobrecàrrega amb certificació UL i CE NRE8100111-1143132 Relé de sobrecàrrega tèrmica amb certificació UL i CE NR2100111-1144062 Contactors amb certificació UL i CE NC1100111-1042532 Contactors amb certificació UL i CE NC2100111-1044422 Contactors amb certificacions UL i CE NC6100111-1040002 Contactor de propòsit definit amb certificacions UL i CE NCK3100111-1052422 • Ventiladors i refrigeradors elèctrics per a la instal·lació en dispositius electrònics i industrials • Elements calefactors, refrigeradors termoelèctrics (TEC) Dissipadors de calor estàndard Dissipadors de calor extruïts Dissipadors de calor Super Power per a sistemes electrònics de mitjana-alta potència Dissipadors de calor amb Super Fins Dissipadors de calor Easy Click Plaques súper refrigerants Plaques de refrigeració sense aigua • Subministrem carcassa electrònica per a la protecció dels seus components electrònics i conjunt. A més d'aquests tancaments electrònics de prestatgeria, fem motlles d'injecció personalitzats i tancaments electrònics de termoformat que s'adapten als vostres dibuixos tècnics. Si us plau, descarregueu els enllaços següents. Tancaments i Armaris Model Tibox Tancaments de mà econòmics de la sèrie 17 Tancaments de plàstic segellats de la sèrie 10 Caixes de plàstic Sèrie 08 Tancaments especials de plàstic de la sèrie 18 Tancaments de plàstic DIN Sèrie 24 Caixa d'equips de plàstic de la sèrie 37 Tancaments de plàstic modulars de la sèrie 15 Armaris PLC de la sèrie 14 Tancaments d'encapsulament i fonts d'alimentació de la sèrie 31 Tancaments de paret de la sèrie 20 Tancaments de plàstic i acer de la sèrie 03 Sistemes de caixa d'instruments de plàstic i alumini de la sèrie 02 II Caixa d'instruments de la sèrie 01 System-I Caixa d'instruments de la sèrie 05 System-V Caixes d'alumini fos a pressió sèrie 11 Caixes de mòduls de carril DIN de la sèrie 16 Caixa d'escriptori de la sèrie 19 Caixes per a lectors de targetes de la sèrie 21 • Productes de telecomunicacions i comunicacions de dades, làsers, receptors, transceptors, transponders, moduladors, amplificadors. Productes CATV com ara cables CAT3, CAT5, CAT5e, CAT6, CAT7, divisors CATV. • Components i muntatge làser • Components i conjunts acústics, electrònica de gravació - Aquests catàlegs contenen només algunes marques que venem. També tenim marques genèriques i altres marques amb una bona qualitat similar per a que escolliu. Descarrega el fulletó per al nostre PROGRAMA DE COL·LABORACIÓ DE DISSENY - Poseu-vos en contacte amb nosaltres per a les vostres peticions especials de muntatge electrònic. Integrem diversos components i productes i fabriquem conjunts complexos. Podem dissenyar-lo per a tu o muntar-lo segons el teu disseny. Codi de referència: OICASANLY CLICK Product Finder-Locator Service PÀGINA ANTERIOR

Automation and Intelligent Systems, Artificial Intelligence, AI, Embedded Systems, Internet of Things, IoT, Industrial Control Systems, Automatic Control, Janz Automatització i Sistemes Intel·ligents L'AUTOMATITZACIÓ també anomenada CONTROL AUTOMÀTIC, és l'ús de diversos SISTEMES DE CONTROL per operar equips com ara màquines de fàbrica, forns de tractament tèrmic i curat, equips de telecomunicacions, etc. amb intervenció humana mínima o reduïda. L'automatització s'aconsegueix utilitzant diversos mitjans, com ara mecànics, hidràulics, pneumàtics, elèctrics, electrònics i ordinadors combinats. D'altra banda, un SISTEMA INTEL·LIGENT és una màquina amb un ordinador incrustat i connectat a Internet que té la capacitat de recopilar i analitzar dades i de comunicar-se amb altres sistemes. Els sistemes intel·ligents requereixen seguretat, connectivitat, capacitat d'adaptació segons les dades actuals, capacitat de monitorització i gestió remota. ELS SISTEMES INTEGRATS són potents i capaços de processar complexos i anàlisis de dades generalment especialitzats per a tasques rellevants per a la màquina host. Els sistemes intel·ligents estan al voltant de la nostra vida quotidiana. Alguns exemples són els semàfors, els comptadors intel·ligents, els sistemes i equips de transport, la senyalització digital. Alguns productes de marca que venem són ATOP TECHNOLOGIES, JANZ TEC, KORENIX, ICP DAS, DFI-ITOX. AGS-TECH Inc. us ofereix productes que podeu comprar fàcilment en estoc i integrar-los al vostre sistema d'automatització o intel·ligent, així com productes personalitzats dissenyats específicament per a la vostra aplicació. Com a proveïdor d'INTEGRACIÓ D'ENGINYERIA més divers, estem orgullosos de la nostra capacitat per proporcionar una solució per a gairebé qualsevol necessitat d'automatització o sistema intel·ligent. A més dels productes, estem aquí per a les vostres necessitats de consultoria i enginyeria. Descarrega les nostres TECNOLOGIES ATOP fullet del producte compacte (Baixa el producte ATOP Technologies List 2021) Descarregueu el nostre fullet de productes compactes de la marca JANZ TEC Descarrega el nostre fullet de productes compactes de la marca KORENIX Descarregueu el nostre fullet d'automatització de màquines de la marca ICP DAS Descarregueu el nostre fullet de productes de comunicació i xarxes industrials de la marca ICP DAS Descarregueu el nostre fullet de controladors incrustats i DAQ de PACs de la marca ICP DAS Descarregueu el nostre fulletó Industrial Touch Pad de la marca ICP DAS Descarregueu el nostre fulletó sobre mòduls d'E/S remotes i unitats d'expansió d'IO de la marca ICP DAS Descarregueu les nostres plaques PCI i targetes IO de la marca ICP DAS Descarregueu el nostre fullet d'ordinadors de placa única incrustat de la marca DFI-ITOX Descarrega el fulletó per al nostre PROGRAMA DE COL·LABORACIÓ DE DISSENY Els sistemes de control industrial són sistemes basats en ordinador per supervisar i controlar processos industrials. Alguns dels nostres SISTEMES DE CONTROL INDUSTRIAL (ICS) són: - Sistemes de control de supervisió i adquisició de dades (SCADA): aquests sistemes operen amb senyals codificats sobre canals de comunicació per proporcionar control d'equips remots, generalment utilitzant un canal de comunicació per estació remota. Els sistemes de control es poden combinar amb sistemes d'adquisició de dades afegint l'ús de senyals codificats sobre canals de comunicació per adquirir informació sobre l'estat de l'equip remot per a la visualització o per a funcions d'enregistrament. Els sistemes SCADA es diferencien d'altres sistemes ICS perquè són processos a gran escala que poden incloure diversos llocs a grans distàncies. Els sistemes SCADA poden controlar processos industrials com la fabricació i fabricació, processos d'infraestructura com el transport de petroli i gas, la transmissió d'energia elèctrica i processos basats en instal·lacions, com ara el monitoratge i control de sistemes de calefacció, ventilació i aire condicionat. - Sistemes de control distribuïts (DCS): un tipus de sistema de control automatitzat que es distribueix per tota una màquina per proporcionar instruccions a diferents parts de la màquina. A diferència de tenir un dispositiu centralitzat que controla totes les màquines, en els sistemes de control distribuït cada secció d'una màquina té el seu propi ordinador que controla el funcionament. Els sistemes DCS s'utilitzen habitualment en equips de fabricació, utilitzant protocols d'entrada i sortida per controlar la màquina. Els sistemes de control distribuïts solen utilitzar processadors dissenyats a mida com a controladors. Per a la comunicació s'utilitzen tant interconnexions pròpies com protocols de comunicacions estàndard. Els mòduls d'entrada i sortida són els components d'un DCS. Els senyals d'entrada i sortida poden ser analògics o digitals. Els busos connecten el processador i els mòduls mitjançant multiplexors i demultiplexors. També connecten els controladors distribuïts amb el controlador central i a la interfície home-màquina. Els DCS s'utilitzen freqüentment en: - Plantes petroquímiques i químiques -Sistemes de centrals elèctriques, calderes, centrals nuclears - Sistemes de control ambiental - Sistemes de gestió de l'aigua - Plantes de fabricació de metalls - Controladors lògics programables (PLC): Un controlador lògic programable és un petit ordinador amb un sistema operatiu integrat fet principalment per controlar maquinària. Els sistemes operatius dels PLC estan especialitzats per gestionar esdeveniments entrants en temps real. Es poden programar controladors lògics programables. S'escriu un programa per al PLC que activa i desactiva les sortides en funció de les condicions d'entrada i del programa intern. Els PLC tenen línies d'entrada on es connecten sensors per notificar esdeveniments (com ara que la temperatura està per sobre/per sota d'un cert nivell, s'ha arribat al nivell de líquid, etc.) i línies de sortida per indicar qualsevol reacció als esdeveniments entrants (com ara engegar el motor, obrir o tancar una vàlvula específica,... etc.). Un cop programat un PLC, es pot executar repetidament segons sigui necessari. Els PLC es troben a l'interior de les màquines en entorns industrials i poden fer funcionar màquines automàtiques durant molts anys amb poca intervenció humana. Estan dissenyats per a entorns durs. Els controladors lògics programables s'utilitzen àmpliament a les indústries basades en processos, són dispositius d'estat sòlid basats en ordinador que controlen equips i processos industrials. Tot i que els PLC poden controlar els components del sistema utilitzats en sistemes SCADA i DCS, sovint són els components principals en sistemes de control més petits. CLICK Product Finder-Locator Service PÀGINA ANTERIOR

Computer Networking Equipment - Intermediate Systems - InterWorking Unit - IWU - IS - Router - Bridge - Switch - Hub available from AGS-TECH Inc. Equips de xarxa, dispositius de xarxa, sistemes intermedis, Unitat d'intertreball ELS DISPOSITIUS DE XARXA INFORMÀTIQUES són equips que fan mediació de dades en xarxes informàtiques. Els dispositius de xarxa informàtica també s'anomenen EQUIPAMENTS DE XARXA, SISTEMES INTERMEDIS (IS) o UNITAT DE FUNCIONAMENT (IWU). Els dispositius que són l'últim receptor o que generen dades s'anomenen HOST o EQUIPAMENT TERMINAL DE DADES. Entre les marques d'alta qualitat que oferim es troben ATOP TECHNOLOGIES, JANZ TEC, ICP DAS i KORENIX. Descarrega les nostres TECNOLOGIES ATOP fullet del producte compacte (Baixa el producte ATOP Technologies List 2021) Descarregueu el nostre fullet de productes compactes de la marca JANZ TEC Descarrega el nostre fullet de productes compactes de la marca KORENIX Descarregueu el nostre fullet de productes de comunicació i xarxes industrials de la marca ICP DAS Descarregueu el nostre commutador Ethernet industrial de la marca ICP DAS per a entorns resistents Descarregueu el nostre fullet de controladors incrustats i DAQ de PACs de la marca ICP DAS Descarregueu el nostre fulletó Industrial Touch Pad de la marca ICP DAS Descarregueu el nostre fulletó sobre mòduls d'E/S remotes i unitats d'expansió d'IO de la marca ICP DAS Descarregueu les nostres plaques PCI i targetes IO de la marca ICP DAS Per triar un dispositiu de xarxa de grau industrial adequat per al vostre projecte, aneu a la nostra botiga d'informàtica industrial fent CLIC AQUÍ. Descarrega el fulletó per al nostre PROGRAMA DE COL·LABORACIÓ DE DISSENY A continuació trobareu informació bàsica sobre els dispositius de xarxa que us pot resultar útil. Llista de dispositius de xarxa d'ordinadors / Dispositius de xarxa bàsics comuns: ROUTER: Aquest és un dispositiu de xarxa especialitzat que determina el següent punt de xarxa on pot reenviar un paquet de dades cap a la destinació del paquet. A diferència d'una passarel·la, no pot interactuar amb diferents protocols. Funciona a la capa OSI 3. BRIDGE: aquest és un dispositiu que connecta diversos segments de xarxa al llarg de la capa d'enllaç de dades. Funciona a la capa OSI 2. SWITCH: Aquest és un dispositiu que assigna trànsit d'un segment de xarxa a determinades línies (destinacions previstes) que connecten el segment a un altre segment de xarxa. Així, a diferència d'un concentrador, un commutador divideix el trànsit de la xarxa i l'envia a diferents destinacions en comptes de tots els sistemes de la xarxa. Funciona a la capa OSI 2. HUB: connecta diversos segments Ethernet junts i fa que actuïn com un únic segment. En altres paraules, un concentrador proporciona ample de banda que es comparteix entre tots els objectes. Un concentrador és un dels dispositius de maquinari més bàsics que connecta dos o més terminals Ethernet en una xarxa. Per tant, només un ordinador connectat al concentrador és capaç de transmetre alhora, al contrari dels interruptors, que proporcionen una connexió dedicada entre nodes individuals. Funciona a la capa OSI 1. REPETITOR: És un dispositiu per amplificar i/o regenerar els senyals digitals rebuts mentre els envia d'una part d'una xarxa a una altra. Funciona a la capa OSI 1. Alguns dels nostres dispositius de XARXA HÍBRIDA: INTERRUPTOR MULTI CAPA: Aquest és un interruptor que, a més d'activar la capa 2 OSI, proporciona funcionalitat a les capes de protocol superiors. CONVERSOR DE PROTOCOL: Aquest és un dispositiu de maquinari que converteix entre dos tipus diferents de transmissions, com ara les transmissions asíncrones i les síncrones. BRIDGE ROUTER (B ROUTER): aquest equip combina les funcionalitats d'encaminador i pont i, per tant, funciona a les capes OSI 2 i 3. Aquests són alguns dels nostres components de maquinari i programari que sovint es col·loquen als punts de connexió de diferents xarxes, per exemple, entre xarxes internes i externes: PROXY: Aquest és un servei de xarxa informàtica que permet als clients establir connexions de xarxa indirectes a altres serveis de xarxa FIREWALL: És un maquinari i/o programari col·locat a la xarxa per evitar el tipus de comunicacions prohibides per la política de xarxa. TRADUCTOR D'ADRECES DE XARXA: Serveis de xarxa proporcionats com a maquinari i/o programari que converteixen adreces de xarxa internes a externes i viceversa. Un altre maquinari popular per establir xarxes o connexions telefòniques: MULTIPLEXOR: Aquest dispositiu combina diversos senyals elèctrics en un sol senyal. CONTROLADOR D'INTERFÀCIES DE XARXA: peça de maquinari de l'ordinador que permet que l'ordinador connectat es comuniqui per xarxa. CONTROLADOR D'INTERFÀCIES DE XARXA SENSE FIL: Una peça de maquinari de l'ordinador que permet que l'ordinador connectat es comuniqui mitjançant WLAN. MÒDEM: Aquest és un dispositiu que modula un senyal "portador" analògic (com ara el so), per codificar informació digital, i que també demodula aquest senyal portador per descodificar la informació transmesa, com un ordinador que es comunica amb un altre ordinador a través del xarxa telefònica. ADAPTADOR DE TERMINAL ISDN (TA): Aquesta és una passarel·la especialitzada per a la xarxa digital de serveis integrats (RDSI) LINE DRIVER: Aquest és un dispositiu que augmenta les distàncies de transmissió mitjançant l'amplificació del senyal. Només xarxes de banda base. CLICK Product Finder-Locator Service PÀGINA ANTERIOR

Microelectronics Manufacturing, Semiconductor Fabrication - Foundry - FPGA - IC Assembly Packaging - AGS-TECH Inc. Fabricació i fabricació de microelectrònica i semiconductors Moltes de les nostres tècniques i processos de nanofabricació, microfabricació i mesofabricació que s'expliquen a la resta de menús es poden utilitzar per a MICROELECTRONICS MANUFACTURING_cc781905-5cde-31905-5cde-3194-b3b3b-136bad5cf58d Tanmateix, a causa de la importància de la microelectrònica en els nostres productes, aquí ens centrarem en les aplicacions específiques d'aquests processos. Els processos relacionats amb la microelectrònica també es coneixen com a SEMICONDUCTOR FABRICATION processes. Els nostres serveis de disseny i fabricació d'enginyeria de semiconductors inclouen: - Disseny, desenvolupament i programació de la placa FPGA - Serveis de foneria de microelectrònica: disseny, prototipatge i fabricació, serveis de tercers - Preparació d'hòsties de semiconductors: tallat a daus, esmolat posterior, aprimament, col·locació de retícules, classificació de matrius, selecció i col·locació, inspecció - Disseny i fabricació de paquets microelectrònics: disseny i fabricació tant de prestatge com personalitzats - Montatge i embalatge i prova d'IC Semiconductor: unió de matriu, filferro i xip, encapsulació, muntatge, marcatge i marca - Marcs de plom per a dispositius semiconductors: disseny i fabricació tant de prestatge com personalitzats - Disseny i fabricació de dissipadors de calor per a microelectrònica: disseny i fabricació tant de prestatge com personalitzats - Disseny i fabricació de sensors i actuadors: disseny i fabricació tant de prestatge com personalitzats - Disseny i fabricació de circuits optoelectrònics i fotònics Examinem les tecnologies de prova i fabricació de microelectrònica i semiconductors amb més detall perquè pugueu comprendre millor els serveis i productes que oferim. Disseny i desenvolupament i programació de plaques FPGA: les matrius de portes programables en camp (FPGA) són xips de silici reprogramables. Contràriament als processadors que es troben als ordinadors personals, programar una FPGA reconnecta el propi xip per implementar la funcionalitat de l'usuari en lloc d'executar una aplicació de programari. Utilitzant blocs lògics preconstruïts i recursos d'encaminament programables, els xips FPGA es poden configurar per implementar una funcionalitat de maquinari personalitzada sense utilitzar una placa de prova i un soldador. Les tasques d'informàtica digital es realitzen en programari i es compilen en un fitxer de configuració o flux de bits que conté informació sobre com s'han de connectar els components. Els FPGA es poden utilitzar per implementar qualsevol funció lògica que un ASIC pugui realitzar i són completament reconfigurables i se'ls pot donar una "personalitat" completament diferent recompilant una configuració de circuit diferent. Els FPGA combinen les millors parts dels circuits integrats específics de l'aplicació (ASIC) i dels sistemes basats en processadors. Aquests beneficis inclouen els següents: • Temps de resposta d'E/S més ràpids i funcionalitat especialitzada • Superació de la potència de càlcul dels processadors de senyal digital (DSP) • Prototipatge ràpid i verificació sense el procés de fabricació d'ASIC personalitzats • Implementació de funcionalitats personalitzades amb la fiabilitat del maquinari determinista dedicat • Actualitzable en camp eliminant la despesa de redisseny i manteniment personalitzat d'ASIC Els FPGA proporcionen velocitat i fiabilitat, sense requerir grans volums per justificar la gran despesa inicial del disseny ASIC personalitzat. El silici reprogramable també té la mateixa flexibilitat que el programari que s'executa en sistemes basats en processadors i no està limitat pel nombre de nuclis de processament disponibles. A diferència dels processadors, els FPGA són realment paral·lels, de manera que les diferents operacions de processament no han de competir pels mateixos recursos. Cada tasca de processament independent s'assigna a una secció dedicada del xip i pot funcionar de manera autònoma sense cap influència d'altres blocs lògics. Com a resultat, el rendiment d'una part de l'aplicació no es veu afectat quan s'afegeix més processament. Alguns FPGA tenen funcions analògiques a més de funcions digitals. Algunes característiques analògiques comunes són la velocitat de gir programable i la força de la unitat a cada pin de sortida, que permet a l'enginyer establir velocitats lentes en pins lleugerament carregats que, d'altra manera, sonarien o acoblarien de manera inacceptable, i establir velocitats més fortes i ràpides en pins amb molta càrrega a alta velocitat. canals que d'altra manera s'executarien massa lentament. Una altra característica analògica relativament comuna són els comparadors diferencials als pins d'entrada dissenyats per connectar-se a canals de senyalització diferencials. Alguns FPGA de senyal mixt tenen convertidors perifèrics analògic-digital (ADC) i convertidors digital-analògic (DAC) integrats amb blocs de condicionament de senyal analògic que els permeten funcionar com un sistema en un xip. Breument, els 5 principals avantatges dels xips FPGA són: 1. Bon rendiment 2. Temps curt al mercat 3. Baix cost 4. Alta fiabilitat 5. Capacitat de manteniment a llarg termini Bon rendiment: amb la seva capacitat d'acomodar el processament paral·lel, els FPGA tenen una millor potència de càlcul que els processadors de senyal digital (DSP) i no requereixen execució seqüencial com a DSP i poden aconseguir més cicles per rellotge. El control d'entrades i sortides (I/O) a nivell de maquinari proporciona temps de resposta més ràpids i una funcionalitat especialitzada per adaptar-se a les necessitats de l'aplicació. Temps curt de comercialització: els FPGA ofereixen flexibilitat i capacitats de prototipat ràpid i, per tant, un temps de comercialització més curt. Els nostres clients poden provar una idea o concepte i verificar-lo al maquinari sense passar pel llarg i costós procés de fabricació del disseny ASIC personalitzat. Podem implementar canvis incrementals i iterar en un disseny FPGA en poques hores en lloc de setmanes. El maquinari comercial disponible també està disponible amb diferents tipus d'E/S ja connectats a un xip FPGA programable per l'usuari. La creixent disponibilitat d'eines de programari d'alt nivell ofereix nuclis IP valuosos (funcions preconstruïdes) per a un control avançat i processament de senyal. Baix cost: les despeses d'enginyeria no recurrent (NRE) dels dissenys ASIC personalitzats superen les de les solucions de maquinari basades en FPGA. La gran inversió inicial en ASIC es pot justificar per als OEM que produeixen molts xips per any, però molts usuaris finals necessiten una funcionalitat de maquinari personalitzada per als molts sistemes en desenvolupament. El nostre FPGA de silici programable us ofereix alguna cosa sense costos de fabricació ni llargs terminis de muntatge. Els requisits del sistema sovint canvien amb el temps, i el cost de fer canvis incrementals als dissenys FPGA és insignificant en comparació amb la gran despesa de tornar a girar un ASIC. Alta fiabilitat: les eines de programari proporcionen l'entorn de programació i els circuits FPGA són una implementació real de l'execució del programa. Els sistemes basats en processadors solen incloure múltiples capes d'abstracció per ajudar a programar tasques i compartir recursos entre diversos processos. La capa de controladors controla els recursos de maquinari i el sistema operatiu gestiona la memòria i l'amplada de banda del processador. Per a qualsevol nucli de processador donat, només es pot executar una instrucció alhora, i els sistemes basats en processadors corren contínuament el risc que les tasques crítiques de temps s'ajudin mútuament. Els FPGA, no utilitzen sistemes operatius, plantegen problemes mínims de fiabilitat amb la seva veritable execució paral·lela i un maquinari determinista dedicat a cada tasca. Capacitat de manteniment a llarg termini: els xips FPGA es poden actualitzar en camp i no requereixen el temps i el cost que comporta el redisseny de l'ASIC. Els protocols de comunicació digital, per exemple, tenen especificacions que poden canviar amb el temps, i les interfícies basades en ASIC poden provocar problemes de manteniment i compatibilitat cap endavant. Al contrari, els xips FPGA reconfigurables poden mantenir-se al dia amb les modificacions futures potencialment necessàries. A mesura que els productes i sistemes maduren, els nostres clients poden fer millores funcionals sense gastar temps en redissenyar el maquinari i modificar els dissenys de la placa. Serveis de foneria de microelectrònica: els nostres serveis de foneria de microelectrònica inclouen disseny, prototipat i fabricació, serveis de tercers. Oferim als nostres clients assistència durant tot el cicle de desenvolupament del producte, des del suport de disseny fins a la creació de prototips i suport de fabricació de xips de semiconductors. El nostre objectiu en els serveis de suport al disseny és permetre un enfocament correcte per primera vegada per als dissenys digitals, analògics i de senyal mixt de dispositius semiconductors. Per exemple, hi ha disponibles eines de simulació específiques de MEMS. Els Fabs que poden gestionar hòsties de 6 i 8 polzades per a CMOS i MEMS integrats estan al vostre servei. Oferim als nostres clients suport de disseny per a totes les principals plataformes d'automatització del disseny electrònic (EDA), subministrant models correctes, kits de disseny de processos (PDK), biblioteques analògiques i digitals i suport de disseny per a la fabricació (DFM). Oferim dues opcions de prototipat per a totes les tecnologies: el servei Multi Product Wafer (MPW), on es processen diversos dispositius en paral·lel en una hòstia, i el servei Multi Level Mask (MLM) amb quatre nivells de màscara dibuixats sobre la mateixa retícula. Són més econòmics que el conjunt complet de màscares. El servei MLM és molt flexible en comparació amb les dates fixes del servei MPW. Les empreses poden preferir la subcontractació de productes de semiconductors a una foneria de microelectrònica per diverses raons, com ara la necessitat d'una segona font, l'ús de recursos interns per a altres productes i serveis, la voluntat de no fer fables i reduir el risc i la càrrega d'executar una fàbrica de semiconductors... etc. AGS-TECH ofereix processos de fabricació de microelectrònica de plataforma oberta que es poden reduir per a petites tirades d'hòsties, així com per a la fabricació massiva. En determinades circumstàncies, les vostres eines de fabricació de microelectrònica o MEMS existents o conjunts d'eines complets es poden transferir com a eines enviades o eines venudes des de la vostra fàbrica al nostre lloc de fabricació, o els vostres productes de microelectrònica i MEMS existents es poden redissenyar mitjançant tecnologies de procés de plataforma oberta i portats a un procés disponible a la nostra fàbrica. Això és més ràpid i econòmic que una transferència de tecnologia personalitzada. Si es desitja, però, es poden transferir els processos de fabricació de microelectrònica / MEMS existents del client. Preparació d'hòsties de semiconductors: Si ho desitgen els clients després de la microfabricació de les hòsties, realitzem operacions de tallat, esmolat, aprimament, col·locació de retícules, classificació de matrius, recollida i col·locació, operacions d'inspecció en hòsties de semiconductors. El processament d'hòsties de semiconductors implica metrologia entre els diferents passos de processament. Per exemple, els mètodes de prova de pel·lícula prima basats en ellipsometria o reflectometria s'utilitzen per controlar estrictament el gruix de l'òxid de la porta, així com el gruix, l'índex de refracció i el coeficient d'extinció de la fotoresistència i altres recobriments. Utilitzem equips de prova d'hòsties de semiconductors per verificar que les hòsties no han estat danyades per les etapes de processament anteriors fins a la prova. Un cop finalitzats els processos frontals, els dispositius microelectrònics semiconductors se sotmeten a una varietat de proves elèctriques per determinar si funcionen correctament. Ens referim a la proporció de dispositius microelectrònics a l'hòstia que es troba que funcionen correctament com a "rendiment". Les proves dels xips de microelectrònica a l'hòstia es duen a terme amb un provador electrònic que pressiona petites sondes contra el xip semiconductor. La màquina automatitzada marca cada xip de microelectrònica dolent amb una gota de colorant. Les dades de prova de les hòsties es registren en una base de dades d'ordinador central i els xips de semiconductors s'ordenen en contenidors virtuals segons límits de prova predeterminats. Les dades de binning resultants es poden representar gràficament, o registrar-se, en un mapa d'hòsties per rastrejar defectes de fabricació i marcar fitxes defectuoses. Aquest mapa també es pot utilitzar durant el muntatge i l'envasament de les hòsties. A les proves finals, els xips microelectrònics es tornen a provar després de l'embalatge, perquè poden faltar cables d'enllaç o el rendiment analògic es pot veure alterat pel paquet. Després de provar una hòstia de semiconductors, normalment es redueix el gruix abans de marcar l'hòstia i després trencar-la en matrius individuals. Aquest procés s'anomena tallat a daus d'hòsties de semiconductors. Utilitzem màquines automatitzades de recollida i col·locació fabricades especialment per a la indústria de la microelectrònica per classificar les matrius de semiconductors bones i dolentes. Només s'embalen els xips de semiconductors bons i no marcats. A continuació, en el procés d'embalatge de plàstic o ceràmica microelectrònica muntem la matriu de semiconductor, connectem les pastilles de matriu als pins del paquet i segellem la matriu. Els filferros d'or minúsculs s'utilitzen per connectar els coixinets als pins mitjançant màquines automatitzades. El paquet a escala de xips (CSP) és una altra tecnologia d'envasament de microelectrònica. Un paquet de plàstic en línia dual (DIP), com la majoria dels paquets, és diverses vegades més gran que la matriu de semiconductor real col·locada a l'interior, mentre que els xips CSP tenen gairebé la mida de la matriu de microelectrònica; i es pot construir un CSP per a cada matriu abans de tallar l'hòstia semiconductora. Els xips de microelectrònica empaquetats es tornen a provar per assegurar-se que no es danyin durant l'envasat i que el procés d'interconnexió de matriu a pin s'ha completat correctament. Amb làsers, després gravarem els noms i números dels xips al paquet. Disseny i fabricació de paquets microelectrònics: oferim tant disseny i fabricació de paquets microelectrònics com personalitzats. Com a part d'aquest servei, també es realitza la modelització i simulació de paquets microelectrònics. El modelatge i la simulació garanteixen el disseny virtual d'experiments (DoE) per aconseguir la solució òptima, en lloc de provar paquets al camp. Això redueix el cost i el temps de producció, especialment per al desenvolupament de nous productes en microelectrònica. Aquest treball també ens dóna l'oportunitat d'explicar als nostres clients com el muntatge, la fiabilitat i les proves afectaran els seus productes microelectrònics. L'objectiu principal dels envasos microelectrònics és dissenyar un sistema electrònic que satisfà els requisits d'una aplicació concreta a un cost raonable. A causa de les moltes opcions disponibles per interconnectar i allotjar un sistema microelectrònic, l'elecció d'una tecnologia d'embalatge per a una aplicació determinada necessita una avaluació experta. Els criteris de selecció dels paquets de microelectrònica poden incloure alguns dels següents factors tecnològics: -Cablabilitat -Rendiment -Cost -Propietats de dissipació de calor -Rendiment de blindatge electromagnètic -Resistència mecànica - Fiabilitat Aquestes consideracions de disseny dels paquets de microelectrònica afecten la velocitat, la funcionalitat, les temperatures de la unió, el volum, el pes i molt més. L'objectiu principal és seleccionar la tecnologia d'interconnexió més rendible i més fiable. Utilitzem mètodes d'anàlisi i programari sofisticats per dissenyar paquets de microelectrònica. L'embalatge de microelectrònica s'ocupa del disseny de mètodes per a la fabricació de sistemes electrònics en miniatura interconnectats i la fiabilitat d'aquests sistemes. Concretament, l'embalatge de microelectrònica implica l'encaminament dels senyals mantenint la integritat del senyal, distribuint terra i potència als circuits integrats de semiconductors, dispersant la calor dissipada mentre es manté la integritat estructural i material i protegint el circuit dels perills ambientals. En general, els mètodes per empaquetar circuits integrats microelectrònics impliquen l'ús d'un PWB amb connectors que proporcionen les E/S del món real a un circuit electrònic. Els enfocaments tradicionals d'envasament de microelectrònica impliquen l'ús d'envasos individuals. El principal avantatge d'un paquet d'un sol xip és la capacitat de provar completament l'IC de microelectrònica abans d'interconnectar-lo amb el substrat subjacent. Aquests dispositius semiconductors empaquetats estan muntats per un forat passant o muntats en superfície al PWB. Els paquets de microelectrònica muntats a la superfície no requereixen forats per passar per tota la placa. En canvi, els components de microelectrònica muntats a la superfície es poden soldar a ambdós costats del PWB, permetent una densitat de circuit més gran. Aquest enfocament s'anomena tecnologia de muntatge en superfície (SMT). L'addició de paquets d'estil de matriu d'àrea, com ara matrius de quadrícula de boles (BGA) i paquets d'escala de xip (CSP) fa que SMT sigui competitiu amb les tecnologies d'embalatge de microelectrònica de semiconductors de més alta densitat. Una tecnologia d'embalatge més nova implica la connexió de més d'un dispositiu semiconductors a un substrat d'interconnexió d'alta densitat, que després es munta en un paquet gran, proporcionant tant pins d'E/S com protecció ambiental. Aquesta tecnologia de mòdul multixip (MCM) es caracteritza encara més per les tecnologies de substrat utilitzades per interconnectar els circuits integrats connectats. MCM-D representa multicapa dielèctrica i metàl·lica de pel·lícula fina dipositada. Els substrats MCM-D tenen les densitats de cablejat més altes de totes les tecnologies MCM gràcies a les sofisticades tecnologies de processament de semiconductors. MCM-C es refereix a substrats "ceràmics" multicapa, cuits a partir de capes alternes apilades de tintes metàl·liques apantallades i làmines de ceràmica sense cocció. Amb MCM-C obtenim una capacitat de cablejat moderadament densa. MCM-L es refereix a substrats multicapa fets de "laminats" PWB apilats i metal·litzats, que es modelen individualment i després es laminen. Abans era una tecnologia d'interconnexió de baixa densitat, però ara MCM-L s'apropa ràpidament a la densitat de les tecnologies d'envasament de microelectrònica MCM-C i MCM-D. La tecnologia d'embalatge de microelectrònica de connexió directa (DCA) o chip-on-board (COB) implica muntar els circuits integrats de microelectrònica directament al PWB. Un encapsulant de plàstic, que s'"globa" sobre l'IC nu i després es cura, proporciona protecció ambiental. Els circuits integrats de microelectrònica es poden interconnectar al substrat mitjançant mètodes d'unió de filferro o xip. La tecnologia DCA és especialment econòmica per als sistemes que estan limitats a 10 circuits integrats de semiconductors o menys, ja que un nombre més gran de xips pot afectar el rendiment del sistema i els conjunts DCA poden ser difícils de retreballar. Un avantatge comú a les opcions d'embalatge DCA i MCM és l'eliminació del nivell d'interconnexió del paquet IC de semiconductors, que permet una proximitat més propera (retards de transmissió del senyal més curts) i una inductància del cable reduïda. El principal desavantatge d'ambdós mètodes és la dificultat d'adquirir circuits integrats microelectrònics totalment provats. Altres desavantatges de les tecnologies DCA i MCM-L inclouen una mala gestió tèrmica gràcies a la baixa conductivitat tèrmica dels laminats PWB i un pobre coeficient d'expansió tèrmica entre la matriu de semiconductor i el substrat. La solució del problema de desajustament de l'expansió tèrmica requereix un substrat interposador com ara el molibdè per a la matriu unida per filferro i un epoxi de subompliment per a la matriu de xip. El mòdul portador multixip (MCCM) combina tots els aspectes positius de DCA amb la tecnologia MCM. El MCCM és simplement un petit MCM en un suport metàl·lic prim que es pot unir o connectar mecànicament a un PWB. El fons metàl·lic actua com a dissipador de calor i com a interposador d'estrès per al substrat MCM. El MCCM té cables perifèrics per a la unió de filferro, soldadura o unió de pestanyes a un PWB. Els circuits integrats de semiconductors nus estan protegits mitjançant un material de part superior. Quan us poseu en contacte amb nosaltres, parlarem de la vostra aplicació i requisits per triar la millor opció d'embalatge de microelectrònica per a vosaltres. Muntatge i embalatge i prova d'IC de semiconductors: com a part dels nostres serveis de fabricació de microelectrònica, oferim unió de matrius, filferro i xip, encapsulació, muntatge, marcatge i marca, proves. Perquè funcioni un xip de semiconductors o un circuit microelectrònic integrat, cal connectar-lo al sistema que controlarà o al qual donarà instruccions. El conjunt de microelectrònica IC proporciona les connexions per a la transferència d'energia i informació entre el xip i el sistema. Això s'aconsegueix connectant el xip de microelectrònica a un paquet o connectant-lo directament a la PCB per a aquestes funcions. Les connexions entre el xip i el paquet o la placa de circuit imprès (PCB) es fan mitjançant unió de filferro, un forat passant o un muntatge de xip giratori. Som un líder del sector a l'hora de trobar solucions d'embalatge de circuits integrats microelectrònics per satisfer els complexos requisits dels mercats sense fil i d'Internet. Oferim milers de formats i mides de paquets diferents, que van des dels paquets tradicionals de microelectrònica de trama de plom per a muntatge de superfície i forat passant, fins a les últimes solucions d'escala de xips (CSP) i matriu de quadrícula de boles (BGA) necessàries en aplicacions d'alta densitat i de gran nombre de pins. . Hi ha una gran varietat de paquets disponibles en estoc, com CABGA (Chip Array BGA), CQFP, CTBGA (Chip Array Thin Core BGA), CVBGA (Very Thin Chip Array BGA), Flip Chip, LCC, LGA, MQFP, PBGA, PDIP, PLCC, PoP - Paquet en paquet, PoP TMV - A través del motlle via, SOIC / SOJ, SSOP, TQFP, TSOP, WLP (Paquet de nivell de l'oblea)... etc. La unió de filferro amb coure, plata o or es troba entre les populars en microelectrònica. El cable de coure (Cu) ha estat un mètode per connectar matrius de semiconductors de silici als terminals del paquet de microelectrònica. Amb l'augment recent del cost del fil d'or (Au), el cable de coure (Cu) és una manera atractiva de gestionar el cost global del paquet en microelectrònica. També s'assembla al fil d'or (Au) a causa de les seves propietats elèctriques similars. L'autoinductància i la capacitat pròpia són gairebé les mateixes per als cables d'or (Au) i de coure (Cu) amb un cable de coure (Cu) amb una resistivitat inferior. En aplicacions de microelectrònica on la resistència deguda al cable d'enllaç pot afectar negativament el rendiment del circuit, l'ús de filferro de coure (Cu) pot oferir una millora. Els cables d'aliatge de coure, coure recobert de pal·ladi (PCC) i plata (Ag) han sorgit com a alternatives als cables d'enllaç d'or a causa del cost. Els cables a base de coure són econòmics i tenen una baixa resistivitat elèctrica. Tanmateix, la duresa del coure fa que sigui difícil d'utilitzar en moltes aplicacions, com ara aquelles amb estructures de coixinets d'unió fràgils. Per a aquestes aplicacions, Ag-Alloy ofereix propietats similars a les de l'or mentre que el seu cost és similar al del PCC. El filferro d'Ag-Alloy és més suau que el PCC, la qual cosa resulta en un menor Al-Splash i un menor risc de danys al coixinet d'enllaç. El filferro Ag-Alloy és el millor reemplaçament de baix cost per a aplicacions que necessiten unió de matriu a matriu, unió en cascada, pas de coixinet d'enllaç ultra fi i obertures petites de coixinet d'enllaç, alçada de bucle ultra baixa. Oferim una gamma completa de serveis de proves de semiconductors, incloent proves d'hòsties, diversos tipus de proves finals, proves a nivell de sistema, proves de tires i serveis complets de final de línia. Provem una varietat de tipus de dispositius semiconductors a totes les nostres famílies de paquets, com ara radiofreqüència, senyal analògic i mixt, digital, gestió d'energia, memòria i diverses combinacions com ara ASIC, mòduls multixip, System-in-Package (SiP) i embalatges 3D apilats, sensors i dispositius MEMS com acceleròmetres i sensors de pressió. El nostre maquinari de prova i equips de contacte són adequats per a SiP de mida d'envàs personalitzat, solucions de contacte de doble cara per a paquet a paquet (PoP), TMV PoP, endolls FusionQuad, MicroLeadFrame de diverses files, Pilar de coure de pas fi. Els equips de prova i els pisos de prova s'integren amb eines CIM / CAM, anàlisi de rendiment i monitorització del rendiment per oferir un rendiment d'eficiència molt alta la primera vegada. Oferim nombrosos processos de prova de microelectrònica adaptativa per als nostres clients i oferim fluxos de prova distribuïts per a SiP i altres fluxos de muntatge complexos. AGS-TECH ofereix una gamma completa de serveis de consulta, desenvolupament i enginyeria de proves durant tot el cicle de vida del vostre producte de semiconductors i microelectrònica. Entenem els mercats únics i els requisits de prova per a SiP, automoció, xarxes, jocs, gràfics, informàtica, RF / sense fil. Els processos de fabricació de semiconductors requereixen solucions de marcatge ràpides i controlades amb precisió. Les velocitats de marcatge superiors a 1.000 caràcters/segon i les profunditats de penetració del material inferiors a 25 micres són habituals a la indústria de la microelectrònica de semiconductors amb làsers avançats. Som capaços de marcar compostos de motlle, hòsties, ceràmiques i molt més amb una entrada de calor mínima i una repetibilitat perfecta. Utilitzem làsers amb gran precisió per marcar fins i tot les peces més petites sense danys. Marcs de plom per a dispositius semiconductors: són possibles el disseny i la fabricació tant fora de prestatge com personalitzats. Els marcs de plom s'utilitzen en els processos de muntatge de dispositius semiconductors i són essencialment capes fines de metall que connecten el cablejat des de petits terminals elèctrics a la superfície de la microelectrònica dels semiconductors als circuits a gran escala dels dispositius elèctrics i PCB. Els marcs de plom s'utilitzen en gairebé tots els paquets de microelectrònica de semiconductors. La majoria dels paquets d'IC de microelectrònica es fabriquen col·locant el xip de silici semiconductor en un marc de plom, després unint el xip amb els cables metàl·lics d'aquest marc de plom i, posteriorment, cobrint el xip de microelectrònica amb una coberta de plàstic. Aquest embalatge de microelectrònica senzill i de cost relativament baix segueix sent la millor solució per a moltes aplicacions. Els marcs de plom es produeixen en tires llargues, cosa que permet processar-los ràpidament en màquines de muntatge automatitzats, i generalment s'utilitzen dos processos de fabricació: algun tipus de gravat fotogràfic i estampació. En microelectrònica, el disseny de marcs de plom sovint es demana especificacions i característiques personalitzades, dissenys que milloren les propietats elèctriques i tèrmiques i requisits específics de temps de cicle. Tenim una àmplia experiència en la fabricació de marcs de plom de microelectrònica per a una gran varietat de clients que utilitzen gravat i estampat fotogràfic assistit per làser. Disseny i fabricació de dissipadors de calor per a microelectrònica: disseny i fabricació tant de prestatge com personalitzat. Amb l'augment de la dissipació de calor dels dispositius microelectrònics i la reducció dels factors de forma globals, la gestió tèrmica es converteix en un element més important del disseny de productes electrònics. La consistència en el rendiment i l'esperança de vida dels equips electrònics estan inversament relacionades amb la temperatura dels components de l'equip. La relació entre la fiabilitat i la temperatura de funcionament d'un dispositiu semiconductor de silici típic mostra que una reducció de la temperatura correspon a un augment exponencial de la fiabilitat i l'esperança de vida del dispositiu. Per tant, es pot aconseguir una llarga vida útil i un rendiment fiable d'un component de microelectrònica semiconductor controlant eficaçment la temperatura de funcionament del dispositiu dins dels límits establerts pels dissenyadors. Els dissipadors de calor són dispositius que milloren la dissipació de la calor des d'una superfície calenta, normalment la carcassa exterior d'un component generador de calor, a un ambient més fresc com l'aire. Per a les discussions següents, se suposa que l'aire és el fluid de refrigeració. En la majoria de les situacions, la transferència de calor a través de la interfície entre la superfície sòlida i l'aire refrigerant és la menys eficient dins del sistema, i la interfície sòlid-aire representa la barrera més gran per a la dissipació de calor. Un dissipador de calor redueix aquesta barrera principalment augmentant la superfície que està en contacte directe amb el refrigerant. Això permet dissipar més calor i/o redueix la temperatura de funcionament del dispositiu semiconductor. L'objectiu principal d'un dissipador de calor és mantenir la temperatura del dispositiu microelectrònic per sota de la temperatura màxima permesa especificada pel fabricant del dispositiu semiconductors. Podem classificar els dissipadors de calor segons els mètodes de fabricació i les seves formes. Els tipus més comuns de dissipadors de calor refrigerats per aire inclouen: - Estampacions: les xapes de coure o alumini s'estampan en les formes desitjades. s'utilitzen en la refrigeració per aire tradicional de components electrònics i ofereixen una solució econòmica als problemes tèrmics de baixa densitat. Són adequats per a la producció de grans volums. - Extrusió: Aquests dissipadors de calor permeten la formació de formes bidimensionals elaborades capaços de dissipar grans càrregues de calor. Es poden tallar, mecanitzar i afegir opcions. Un tall transversal produirà dissipadors de calor d'aleta rectangular omnidireccional, i la incorporació d'aletes dentades millora el rendiment entre un 10 i un 20% aproximadament, però amb una velocitat d'extrusió més lenta. Els límits d'extrusió, com ara el gruix de l'aleta entre l'alçada de l'aleta i la bretxa, solen dictar la flexibilitat en les opcions de disseny. La relació d'aspecte típica de l'altura de l'aleta a la bretxa de fins a 6 i un gruix d'aleta mínim d'1,3 mm es poden aconseguir amb tècniques d'extrusió estàndard. Es pot obtenir una relació d'aspecte de 10 a 1 i un gruix d'aleta de 0,8 polzades amb característiques especials de disseny de matriu. Tanmateix, a mesura que augmenta la relació d'aspecte, la tolerància d'extrusió es veu compromesa. - Aletes unides/fabricades: la majoria dels dissipadors de calor refrigerats per aire tenen una convecció limitada, i el rendiment tèrmic general d'un dissipador de calor refrigerat per aire sovint es pot millorar significativament si es pot exposar més superfície al corrent d'aire. Aquests dissipadors de calor d'alt rendiment utilitzen epoxi farcit d'alumini tèrmicament conductor per unir aletes planes a una placa base d'extrusió acanalada. Aquest procés permet una relació d'aspecte de l'alçada de l'aleta a la bretxa molt més gran de 20 a 40, augmentant significativament la capacitat de refrigeració sense augmentar la necessitat de volum. - Colades: els processos de fosa, sorra, cera perduda i fosa a pressió per a alumini o coure/bronze estan disponibles amb o sense assistència al buit. Utilitzem aquesta tecnologia per a la fabricació de dissipadors de calor d'aleta de pin d'alta densitat que proporcionen el màxim rendiment quan s'utilitza refrigeració per impacte. - Aletes plegades: La xapa corrugada d'alumini o coure augmenta la superfície i el rendiment volumètric. A continuació, el dissipador de calor s'uneix a una placa base o directament a la superfície de calefacció mitjançant epoxi o soldadura. No és adequat per a dissipadors de calor de gran perfil a causa de la disponibilitat i l'eficiència de les aletes. Per tant, permet fabricar dissipadors de calor d'alt rendiment. En seleccionar un dissipador de calor adequat que compleixi els criteris tèrmics requerits per a les vostres aplicacions de microelectrònica, hem d'examinar diversos paràmetres que afecten no només el rendiment del dissipador de calor en si, sinó també el rendiment global del sistema. L'elecció d'un tipus particular de dissipador de calor en microelectrònica depèn en gran mesura del pressupost tèrmic permès per al dissipador de calor i de les condicions externes que envolten el dissipador de calor. Mai no hi ha un sol valor de resistència tèrmica assignat a un dissipador de calor determinat, ja que la resistència tèrmica varia amb les condicions de refrigeració externes. Disseny i fabricació de sensors i actuadors: hi ha disponibles dissenys i fabricació tant fora de prestatge com personalitzats. Oferim solucions amb processos llestos per a l'ús per a sensors inercials, sensors de pressió i pressió relativa i dispositius sensors de temperatura IR. Mitjançant l'ús dels nostres blocs IP per a acceleròmetres, sensors IR i de pressió o aplicant el vostre disseny d'acord amb les especificacions disponibles i les regles de disseny, podem rebre dispositius de sensor basats en MEMS en poques setmanes. A més de MEMS, es poden fabricar altres tipus d'estructures de sensors i actuadors. Disseny i fabricació de circuits optoelectrònics i fotònics: un circuit integrat fotònic o òptic (PIC) és un dispositiu que integra múltiples funcions fotòniques. Es pot semblar als circuits electrònics integrats en microelectrònica. La principal diferència entre ambdós és que un circuit integrat fotònic proporciona funcionalitat per als senyals d'informació imposats a les longituds d'ona òptiques de l'espectre visible o de l'infraroig proper 850 nm-1650 nm. Les tècniques de fabricació són similars a les que s'utilitzen en els circuits integrats de microelectrònica on la fotolitografia s'utilitza per modelar les hòsties per al gravat i la deposició de material. A diferència de la microelectrònica de semiconductors on el dispositiu primari és el transistor, no hi ha un únic dispositiu dominant en optoelectrònica. Els xips fotònics inclouen guies d'ona d'interconnexió de baixes pèrdues, divisors de potència, amplificadors òptics, moduladors òptics, filtres, làsers i detectors. Aquests dispositius requereixen una varietat de materials i tècniques de fabricació diferents i, per tant, és difícil realitzar-los tots en un sol xip. Les nostres aplicacions de circuits integrats fotònics es troben principalment en les àrees de comunicació de fibra òptica, informàtica biomèdica i fotònica. Alguns exemples de productes optoelectrònics que podem dissenyar i fabricar per a vostè són LED (díodes emissors de llum), làsers de díodes, receptors optoelectrònics, fotodíodes, mòduls de distància làser, mòduls làser personalitzats i molt més. CLICK Product Finder-Locator Service PÀGINA ANTERIOR

Fiber Optic Components - Splicing Enclosures - FTTH Node - Fiber Distribution Box - Optical Platform - CATV Products - Telecommunication Optics - AGS-TECH Inc. Productes de fibra òptica Subministrem: • Connectors de fibra òptica, adaptadors, terminadors, pigtails, cordons de connexió, plaques frontals de connectors, prestatgeries, bastidors de comunicació, caixa de distribució de fibra, tancament d'empalmament, node FTTH, plataforma òptica, aixetes de fibra òptica, divisors-combinadors, atenuadors òptics fixos i variables, interruptor òptic , DWDM, MUX/DEMUX, EDFA, amplificadors Raman i altres amplificadors, aïllador, circulador, aplanador de guanys, muntatge de fibra òptica personalitzat per a sistemes de telecomunicacions, dispositius de guia d'ona òptica, productes CATV • Làsers i fotodetectors, PSD (Position Sensitive Detectors), quadcells • Conjunts de fibra òptica per a aplicacions industrials (il·luminació, lliurament de llum o inspecció d'interiors de canonades, escletxes, cavitats, interiors de carrosseria....). • Conjunts de fibra òptica per a aplicacions mèdiques (vegeu el nostre lloc http://www.agsmedical.com per a endoscopis i acobladors mèdics). Entre els productes que han desenvolupat els nostres enginyers hi ha un videoendoscopi flexible súper prim de 0,6 mm de diàmetre i un interferòmetre d'inspecció final de fibra. L'interferòmetre va ser desenvolupat pels nostres enginyers per a la inspecció en procés i final en la fabricació de connectors de fibra. Utilitzem tècniques i materials especials d'unió i unió per a conjunts rígids, fiables i de llarga vida. Fins i tot sota un extens cicle ambiental, com ara alta temperatura / baixa temperatura; alta humitat/baixa humitat els nostres conjunts romanen intactes i continuen funcionant. Descarrega el nostre catàleg de components passius de fibra òptica Descarrega el nostre catàleg de productes de fibra òptica activa Descarrega el nostre catàleg de components i conjunts òptics d'espai lliure CLICK Product Finder-Locator Service PÀGINA ANTERIOR