Casting and Machined Parts, CNC Manufacturing, Milling, Turning, Swiss Type Machining, Die Casting, Investment Casting, Lost Foam Cast Parts from AGS-TECH Inc. Støbning og bearbejdning Vores specialfremstillede støbe- og bearbejdningsteknikker er forbrugs- og ikke-forbrugbare støbegods, jernholdig og ikke-jernholdig støbning, sand, matrice, centrifugal, kontinuerlig, keramisk form, investering, tabt skum, næsten-net-form, permanent form (gravitation trykstøbning), gips støbeforme (gipsstøbning) og skalstøbning, bearbejdede dele fremstillet ved fræsning og drejning ved brug af konventionelt såvel som CNC-udstyr, bearbejdning af schweizisk type til højkapacitets- og billige små præcisionsdele, skruebearbejdning til fastgørelseselementer, ikke-konventionel bearbejdning. Vær opmærksom på, at udover metaller og metallegeringer, bearbejder vi keramik-, glas- og plastkomponenter også i nogle tilfælde, når fremstillingen af en form ikke er tiltalende eller ikke er muligheden. Bearbejdning af polymermaterialer kræver den specialiserede erfaring, vi har på grund af den udfordring, plast og gummi giver på grund af deres blødhed, ikke-stivhed...osv. For bearbejdning af keramik og glas, se venligst vores side om ikke-konventionel fremstilling. AGS-TECH Inc. fremstiller og leverer både lette og tunge støbegods. Vi har leveret metalstøbegods og bearbejdede dele til kedler, varmevekslere, biler, mikromotorer, vindmøller, madpakkeudstyr og meget mere. Vi anbefaler, at du klikker her for at DOWNLOAD vores skematiske illustrationer af bearbejdnings- og støbeprocesser af AGS-TECH Inc. Dette vil hjælpe dig med bedre at forstå de oplysninger, vi giver dig nedenfor. Lad os se nærmere på nogle af de forskellige teknikker, vi tilbyder: • FORBRUGSTØBNING: Denne brede kategori refererer til metoder, der involverer midlertidige og ikke-genanvendelige forme. Eksempler er sand, gips, skal, investering (også kaldet lost-wax) og gipsstøbning. • SANDSTØBNING: En proces, hvor sand bruges som formmateriale. En meget gammel metode og stadig meget populær i det omfang, at størstedelen af metalstøbegods er fremstillet ved denne teknik. Lave omkostninger selv ved lave mængder produktion. Velegnet til fremstilling af små og store dele. Teknikken kan bruges til at fremstille dele inden for dage eller uger med meget lidt investering. Det fugtige sand bindes sammen med ler, bindemidler eller specialolier. Sand er generelt indeholdt i formkasser, og hulrums- og portsystem skabes ved at komprimere sandet omkring modeller. Processerne er: 1.) Anbringelse af modellen i sand for at lave formen 2.) Indbygning af model og sand i et portsystem 3.) Fjernelse af model 4.) Fyldning af formhulrum med smeltet metal 5.) Køling af metallet 6.) Brydning af sandformen og fjernelse af støbningen • GIPSSTØBNING: I lighed med sandstøbning, og i stedet for sand, bruges gips som formmateriale. Korte produktionstider som sandstøbning og billig. Gode dimensionstolerancer og overfladefinish. Dens største ulempe er, at den kun kan bruges med metaller med lavt smeltepunkt som aluminium og zink. • SKALSTØBNING: Ligner også til sandstøbning. Formhule opnået ved en hærdet skal af sand og termohærdende harpiksbindemiddel i stedet for en kolbe fyldt med sand som i sandstøbeprocessen. Næsten ethvert metal, der er egnet til at blive støbt med sand, kan støbes ved skalstøbning. Processen kan opsummeres som: 1.) Fremstilling af skalformen. Det anvendte sand har en meget mindre kornstørrelse sammenlignet med sand, der bruges til sandstøbning. Det fine sand blandes med termohærdende harpiks. Metalmønsteret er belagt med et skillemiddel for at gøre det nemmere at fjerne skallen. Derefter opvarmes metalmønsteret, og sandblandingen poreres eller blæses på det varme støbemønster. En tynd skal dannes på overfladen af mønsteret. Tykkelsen af denne skal kan justeres ved at variere, hvor lang tid sandharpiksblandingen er i kontakt med metalmønsteret. Det løse sand fjernes derefter med det skaldækkede mønster tilbage. 2.) Dernæst varmes skallen og mønsteret i en ovn, så skallen stivner. Efter hærdning er fuldført, skydes skallen ud af mønsteret ved hjælp af stifter indbygget i mønsteret. 3.) To sådanne skaller samles sammen ved limning eller fastspænding og udgør den komplette form. Nu lægges skalformen ind i en beholder, hvori den under støbeprocessen understøttes af sand eller metalskud. 4.) Nu kan det varme metal hældes i skalformen. Fordele ved skalstøbning er produkter med meget god overfladefinish, mulighed for fremstilling af komplekse dele med høj dimensionel nøjagtighed, proces let at automatisere, økonomisk til produktion af store mængder. Ulemperne er, at formene kræver god ventilation på grund af gasser, der dannes, når smeltet metal kommer i kontakt med bindemiddelkemikaliet, de termohærdende harpikser og metalmønstre er dyre. På grund af omkostningerne ved metalmønstre egner teknikken sig muligvis ikke godt til små produktionskørsler. • INVESTERINGSSTØBNING (også kendt som LOST-WAX CASTING): Også en meget gammel teknik og velegnet til fremstilling af kvalitetsdele med høj nøjagtighed, repeterbarhed, alsidighed og integritet fra mange metaller, ildfaste materialer og specielle højtydende legeringer. Små såvel som store dele kan fremstilles. En dyr proces sammenlignet med nogle af de andre metoder, men en stor fordel er muligheden for at producere dele med næsten netform, indviklede konturer og detaljer. Så omkostningerne er noget opvejet af eliminering af efterbearbejdning og bearbejdning i nogle tilfælde. Selvom der kan være variationer, er her en oversigt over den generelle investeringscastingproces: 1.) Oprettelse af originalt mastermønster fra voks eller plastik. Hver støbning har brug for et mønster, da disse ødelægges i processen. Form, hvorfra der fremstilles mønstre, er også nødvendig, og det meste af tiden er formen støbt eller bearbejdet. Fordi formen ikke skal åbnes, kan komplekse støbninger opnås, mange voksmønstre kan forbindes som grenene af et træ og hældes sammen, hvilket muliggør produktion af flere dele fra en enkelt udstøbning af metallet eller metallegeringen. 2.) Dernæst dyppes eller hældes mønsteret over med en ildfast opslæmning sammensat af meget finkornet silica, vand, bindemidler. Dette resulterer i et keramisk lag over overfladen af mønsteret. Det ildfaste lag på mønster efterlades til at tørre og hærde. Dette trin er, hvor navnet investeringsstøbning kommer fra: Ildfast gylle lægges over voksmønsteret. 3.) På dette trin vendes den hærdede keramiske form på hovedet og varmes op, så voksen smelter og hælder ud af formen. Der efterlades et hulrum til metalstøbningen. 4.) Efter at voksen er ude, opvarmes den keramiske form til endnu en højere temperatur, hvilket resulterer i forstærkning af formen. 5.) Metalstøbning hældes i den varme form, der fylder alle indviklede sektioner. 6.) Støbning får lov til at størkne 7.) Til sidst knækkes den keramiske form og fremstillede dele skæres fra træet. Her er et link til Investment Casting Plant Brochure • FORdampningsmønsterstøbning: Processen bruger et mønster lavet af et materiale såsom polystyrenskum, der vil fordampe, når varmt smeltet metal hældes i formen. Der er to typer af denne proces: LOST FOAM CASTING, som bruger ubundet sand, og FULL MOLD CASTING, der bruger bundet sand. Her er de generelle procestrin: 1.) Fremstil mønsteret af et materiale såsom polystyren. Når der skal fremstilles store mængder, støbes mønsteret. Hvis en del har en kompleks form, skal flere sektioner af et sådant skummateriale muligvis klæbes sammen for at danne mønsteret. Vi belægger ofte mønsteret med en ildfast masse for at skabe en god overfladefinish på støbningen. 2.) Mønsteret lægges derefter i formsand. 3.) Det smeltede metal hældes i formen, hvorved skummønsteret, dvs. polystyren i de fleste tilfælde, fordamper, når det strømmer gennem formhulen. 4.) Det smeltede metal efterlades i sandformen for at hærde. 5.) Efter at det er hærdet, fjerner vi støbningen. I nogle tilfælde kræver det produkt, vi fremstiller, en kerne i mønsteret. Ved fordampningsstøbning er det ikke nødvendigt at placere og sikre en kerne i formhulrummet. Teknikken er velegnet til fremstilling af meget komplekse geometrier, den kan let automatiseres til højvolumen produktion, og der er ingen skillelinjer i den støbte del. Den grundlæggende proces er enkel og økonomisk at implementere. For produktion af store mængder, da en matrice eller form er nødvendig for at fremstille mønstrene fra polystyren, kan dette være noget dyrt. • IKKE-EKSPANDERBAR FORMSTØBNING: Denne brede kategori refererer til metoder, hvor formen ikke skal reformeres efter hver produktionscyklus. Eksempler er permanent, matrice, kontinuerlig og centrifugalstøbning. Repeterbarhed opnås, og dele kan karakteriseres som NEAR NET SHAPE. • PERMANENT STØBNING : Genanvendelige forme fremstillet af metal bruges til flere støbninger. En permanent form kan generelt bruges i titusindvis af gange, før den bliver slidt. Tyngdekraft, gastryk eller vakuum bruges generelt til at fylde formen. Forme (også kaldet matrice) er generelt lavet af jern, stål, keramik eller andre metaller. Den generelle proces er: 1.) Bearbejd og lav formen. Det er almindeligt at bearbejde formen af to metalblokke, der passer sammen og kan åbnes og lukkes. Både delens funktioner såvel som portsystemet er generelt bearbejdet i støbeformen. 2.) De indvendige formoverflader er belagt med en opslæmning, der indeholder ildfaste materialer. Dette hjælper med at kontrollere varmestrømmen og fungerer som et smøremiddel for nem fjernelse af den støbte del. 3.) Dernæst lukkes de permanente formhalvdele, og formen opvarmes. 4.) Smeltet metal hældes i form og lades stille til størkning. 5.) Inden der sker meget afkøling, fjerner vi delen fra den permanente form ved hjælp af ejektorer, når formhalvdelene åbnes. Vi bruger ofte permanent formstøbning til lavsmeltende metaller som zink og aluminium. Til stålstøbegods bruger vi grafit som formmateriale. Nogle gange opnår vi komplekse geometrier ved hjælp af kerner i permanente forme. Fordele ved denne teknik er støbegods med gode mekaniske egenskaber opnået ved hurtig afkøling, ensartet egenskaber, god nøjagtighed og overfladefinish, lave afvisningsprocenter, mulighed for at automatisere processen og producere høje volumener økonomisk. Ulemperne er høje initiale opsætningsomkostninger, som gør den uegnet til lavvolumenoperationer, og begrænsninger på størrelsen af de fremstillede dele. • DISTØBNING: En matrice bearbejdes, og smeltet metal skubbes under højt tryk ind i formhulrum. Både ikke-jernholdige såvel som jernholdige trykstøbninger er mulige. Processen er velegnet til produktion af store mængder af små til mellemstore dele med detaljer, ekstremt tynde vægge, dimensionskonsistens og god overfladefinish. AGS-TECH Inc. er i stand til at fremstille vægtykkelser helt ned til 0,5 mm ved hjælp af denne teknik. Ligesom ved permanent formstøbning skal formen bestå af to halvdele, der kan åbne og lukke for at fjerne den producerede del. En trykstøbeform kan have flere hulrum for at muliggøre produktion af flere støbegods med hver cyklus. Trykstøbeforme er meget tunge og meget større end de dele, de producerer, og derfor også dyre. Vi reparerer og udskifter slidte matricer gratis for vores kunder, så længe de genbestiller deres dele hos os. Vores matricer har lang levetid i flere hundrede tusinde cyklusser. Her er de grundlæggende forenklede procestrin: 1.) Fremstilling af formen generelt af stål 2.) Form installeret på trykstøbemaskine 3.) Stemplet tvinger smeltet metal til at flyde i matricehulrummene og udfylder de indviklede funktioner og tynde vægge 4.) Efter fyldning af formen med det smeltede metal, lades støbegodset hærde under tryk 5.) Form åbnes og støbning fjernes ved hjælp af udkasterstifter. 6.) Nu smøres den tomme matrice igen og spændes fast til næste cyklus. Ved trykstøbning bruger vi hyppigt indsatsstøbning, hvor vi indarbejder en ekstra del i formen og støber metallet rundt om den. Efter størkning bliver disse dele en del af det støbte produkt. Fordele ved trykstøbning er delenes gode mekaniske egenskaber, mulighed for indviklede funktioner, fine detaljer og god overfladefinish, høje produktionshastigheder, nem automatisering. Ulemper er: Ikke særlig velegnet til lav volumen på grund af høje matrice- og udstyrsomkostninger, begrænsninger i forme, der kan støbes, små runde mærker på støbte dele som følge af kontakt med udkasterstifter, tynde metalglimt presset ud ved skillelinjen, behov for udluftninger langs skillelinjen mellem formen, nødvendigheden af at holde formtemperaturerne lave ved hjælp af vandcirkulation. • CENTRIFUGALSTØBNING: Smeltet metal hældes ind i midten af den roterende form ved rotationsaksen. Centrifugalkræfter kaster metallet mod periferien, og det lades størkne, mens formen bliver ved med at rotere. Både vandrette og lodrette akserotationer kan anvendes. Der kan støbes dele med runde indvendige overflader samt andre ikke-runde former. Processen kan opsummeres som: 1.) Smeltet metal hældes i centrifugalform. Metallet tvinges derefter til ydervæggene på grund af spinding af formen. 2.) Når formen roterer, hærder metalstøbningen Centrifugalstøbning er en velegnet teknik til produktion af hule cylindiriske dele som rør, intet behov for indløb, stigrør og portelementer, god overfladefinish og detaljerede funktioner, ingen krympningsproblemer, mulighed for at producere lange rør med meget store diametre, høj produktionskapacitet . • KONTINUERLIG STØBNING ( STRANDSTØBNING ): Bruges til at støbe en kontinuerlig længde af metal. Grundlæggende er det smeltede metal støbt ind i en todimensionel profil af formen, men dens længde er ubestemt. Nyt smeltet metal tilføres konstant i formen, efterhånden som støbegodset bevæger sig nedad med dets længde stigende med tiden. Metaller som kobber, stål, aluminium støbes til lange tråde ved hjælp af kontinuerlig støbeproces. Processen kan have forskellige konfigurationer, men den almindelige kan forenkles som: 1.) Smeltet metal hældes i en beholder placeret højt over støbeformen ved velberegnet mængder og strømningshastigheder og strømmer gennem den vandkølede støbeform. Metalstøbningen, der hældes i formen, størkner til en startstang placeret i bunden af formen. Denne startstang giver rullerne noget at tage fat i i starten. 2.) Den lange metalstreng bæres af ruller med konstant hastighed. Rullerne ændrer også retningen af strømmen af metalstreng fra lodret til vandret. 3.) Efter den kontinuerlige støbning har tilbagelagt en vis vandret afstand, skærer en brænder eller sav, der bevæger sig med støbningen, den hurtigt til de ønskede længder. Kontinuerlig støbeproces kan integreres med ROLLING PROCESS, hvor det kontinuerligt støbte metal kan føres direkte ind i et valseværk for at producere I-Beams, T-Beams….osv. Kontinuerlig støbning giver ensartede egenskaber i hele produktet, det har en høj størkningshastighed, reducerer omkostninger på grund af meget lavt materialetab, tilbyder en proces, hvor læsning af metal, støbning, størkning, skæring og støbefjernelse alt sammen foregår i en kontinuerlig drift og hvilket resulterer i høj produktivitet og høj kvalitet. En vigtig overvejelse er dog den høje initialinvestering, opsætningsomkostninger og pladsbehov. • BEARBEJDNINGSSERVICE: Vi tilbyder tre-, fire- og femakset bearbejdning. Den type bearbejdningsprocesser, vi bruger, er DREJNING, FRÆSNING, BORING, BORING, BRINGNING, HØVNING, SAVNING, SLIBNING, LAPPING, POLIERING og IKKE-TRADITIONEL BEARBEJDNING, som er yderligere uddybet under en anden menu på vores hjemmeside. Til det meste af vores produktion bruger vi CNC-maskiner. Men til nogle operationer passer konventionelle teknikker bedre, og derfor stoler vi også på dem. Vores bearbejdningsevner når det højest mulige niveau, og nogle af de mest krævende dele er fremstillet på et AS9100-certificeret anlæg. Jetmotorvinger kræver højt specialiseret fremstillingserfaring og det rigtige udstyr. Luftfartsindustrien har meget strenge standarder. Nogle komponenter med komplekse geometriske strukturer fremstilles nemmest ved femakset bearbejdning, som kun findes i nogle bearbejdningsanlæg, inklusive vores. Vores rumfartscertificerede anlæg har den nødvendige erfaring med at overholde omfattende dokumentationskrav fra luftfartsindustrien. Ved DREJE-operationer roteres et emne og bevæges mod et skæreværktøj. Til denne proces bruges en maskine kaldet drejebænk. I FRÆSNING har en maskine kaldet fræsemaskine et roterende værktøj til at bringe skærekanter til at ligge an mod et emne. BORING involverer en roterende fræser med skærekanter, der producerer huller ved kontakt med emnet. Borepresser, drejebænke eller møller anvendes generelt. Ved BORING-operationer flyttes et værktøj med en enkelt bøjet spids spids ind i et groft hul i et roterende emne for at forstørre hullet lidt og forbedre nøjagtigheden. Det bruges til fine efterbehandlingsformål. BRACHING involverer et fortandet værktøj til at fjerne materiale fra et emne i en gang af brochen (tandværktøj). Ved lineær brobning løber brochen lineært mod en overflade af emnet for at udføre snittet, hvorimod ved roterende brochning roteres brochen og presses ind i arbejdsemnet for at skære en aksesymmetrisk form. SWISS TYPE MACHINING er en af vores værdifulde teknikker, vi bruger til fremstilling af små højpræcisionsdele i store mængder. Ved at bruge drejebænk af schweizisk type drejer vi små, komplekse præcisionsdele billigt. I modsætning til konventionelle drejebænke, hvor emnet holdes stationært og værktøj i bevægelse, i drejecentre af schweizisk type, tillades emnet at bevæge sig i Z-aksen, og værktøjet er stationært. Ved bearbejdning af schweizisk type holdes stangen i maskinen og føres frem gennem en styrebøsning i z-aksen, hvilket blot blotlægger den del, der skal bearbejdes. På denne måde sikres et stramt greb, og nøjagtigheden er meget høj. Tilgængeligheden af levende værktøjer giver mulighed for at fræse og bore, efterhånden som materialet kommer frem fra styrebøsningen. Y-aksen i det schweiziske udstyr giver fuld fræsekapacitet og sparer meget tid i fremstillingen. Ydermere har vores maskiner bor og boreværktøj, der opererer på delen, når den holdes i underspindelen. Vores bearbejdningskapacitet af schweizisk type giver os en fuldautomatisk komplet bearbejdningsmulighed i en enkelt operation. Bearbejdning er et af de største segmenter af AGS-TECH Inc. forretning. Vi bruger det enten som en primær operation eller en sekundær operation efter støbning eller ekstrudering af en del, så alle tegningsspecifikationer overholdes. • OVERFLADEBEHANDLING: Vi tilbyder en bred vifte af overfladebehandlinger og overfladebehandling, såsom overfladebehandling for at forbedre vedhæftningen, aflejring af tyndt oxidlag for at forbedre vedhæftningen af belægningen, sandblæsning, kemisk film, anodisering, nitrering, pulverlakering, spraybelægning , forskellige avancerede metalliserings- og belægningsteknikker, herunder sputtering, elektronstråle, fordampning, plettering, hårde belægninger såsom diamantlignende kulstof (DLC) eller titaniumbelægning til bore- og skæreværktøjer. • PRODUKTMÆRKNING & ETIKETTERING: Mange af vores kunder kræver mærkning og mærkning, lasermærkning, gravering på metaldele. Hvis du har et sådant behov, så lad os diskutere, hvilken løsning der vil være den bedste for dig. Her er nogle af de mest brugte metalstøbte produkter. Da disse er hyldevare, kan du spare på formomkostningerne, hvis nogen af disse passer til dine krav: KLIK HER FOR AT DOWNLOAD vores 11 serie trykstøbte aluminiumskasser fra AGS-Electronics CLICK Product Finder-Locator Service FORRIGE SIDE

Micromanufacturing, Nanomanufacturing, Mesomanufacturing - Electronic & Magnetic Optical & Coatings, Thin Film, Nanotubes, MEMS, Microscale Fabrication Fremstilling i nanoskala og mikroskala og mesoskala Læs mere Our NANOMANUFACTURING, MICROMANUFACTURING and MESOMANUFACTURING processes can be categorized as: Overfladebehandlinger og modifikationer Funktionelle belægninger / Dekorative belægninger / Tynd film / tyk film Nanoskala Manufacturing / Nanomanufacturing Microscale Manufacturing / Micromanufacturing / Mikrobearbejdning Mesoscale Manufacturing / Mesofremstilling Mikroelektronik & Semiconductor Manufacturing og fremstilling Microfluidic Devices Manufacturing Fremstilling af mikrooptik Mikromontering og emballage Blød litografi I ethvert smart produkt, der er designet i dag, kan man overveje et element, der vil øge effektiviteten, alsidigheden, reducere strømforbruget, reducere spild, forlænge produktets levetid og dermed være miljøvenligt. Til dette formål fokuserer AGS-TECH på en række processer og produkter, der kan inkorporeres i enheder og udstyr for at nå disse mål. For eksempel kan low-friction FUNCTIONAL COATINGS reducere strømforbruget. Nogle andre funktionelle belægningseksempler er ridsefaste belægninger, anti-wetting SURFACE TREATMENTS and coatings, anti-svampe-belægningsbehandling (hydrofobisk overfladebehandling, hydrofobisk overfladebehandling) diamantlignende kulstofbelægninger til skære- og skriveværktøjer, TYND FILMelekroniske belægninger, tyndfilmsmagnetiske belægninger, flerlags optiske belægninger. In NANOMANUFACTURING or_cc781905-5cde-3194-6ACTURE dele, MANUFACTURE 3194-6BAD5N0S, producerelængde na MANUEL I praksis refererer det til fremstillingsoperationer under mikrometerskala. Nanofremstilling er stadig i sin vorden sammenlignet med mikrofremstilling, men tendensen går i den retning, og nanofremstilling er bestemt meget vigtig for den nærmeste fremtid. Nogle anvendelser af nanofremstilling i dag er kulstof nanorør som forstærkende fibre til kompositmaterialer i cykelstel, baseballbat og tennisketsjere. Carbon nanorør, afhængigt af orienteringen af grafitten i nanorøret, kan fungere som halvledere eller ledere. Carbon nanorør har meget høj strømbærende evne, 1000 gange højere end sølv eller kobber. En anden anvendelse af nanofremstilling er nanofase keramik. Ved at bruge nanopartikler til fremstilling af keramiske materialer kan vi samtidig øge både styrken og duktiliteten af keramikken. Klik venligst på undermenuen for mere information. MICROSCALE MANUFACTURING or MICROMANUFACTURING refers to our manufacturing and fabrication processes on a microscopic scale not visible to the naked eye. Begreberne mikrofremstilling, mikroelektronik, mikroelektromekaniske systemer er ikke begrænset til sådanne små længdeskalaer, men foreslår i stedet en materiale- og fremstillingsstrategi. I vores mikroproduktionsoperationer er nogle populære teknikker, vi bruger, litografi, våd og tør ætsning, tyndfilmbelægning. En lang række sensorer og aktuatorer, sonder, magnetiske harddiskhoveder, mikroelektroniske chips, MEMS-enheder såsom accelerometre og tryksensorer blandt andre fremstilles ved hjælp af sådanne mikrofremstillingsmetoder. Du finder mere detaljeret information om disse i undermenuerne. MESOSCALE MANUFACTURING or MESOMANUFACTURING refers to our processes for fabrication of miniature devices such as hearing aids, medical stents, medical valves, mechanical watches and extremely small motorer. Mesoscale fremstilling overlapper både makro- og mikrofremstilling. Miniature drejebænke, med 1,5 Watt motor og dimensioner på 32 x 25 x 30,5 mm og vægte på 100 gram er blevet fremstillet ved hjælp af mesoscale fremstillingsmetoder. Ved hjælp af sådanne drejebænke er messing blevet bearbejdet til en diameter så lille som 60 mikron og overfladeruheder i størrelsesordenen en mikron eller to. Andre sådanne miniatureværktøjsmaskiner såsom fræsemaskiner og presser er også blevet fremstillet ved hjælp af mesofremstilling. In MICROELECTRONICS MANUFACTURING bruger vi de samme teknikker som i mikrofremstilling. Vores mest populære substrater er silicium, og andre som galliumarsenid, Indium Phosphide og Germanium bruges også. Film/belægninger af mange typer og især ledende og isolerende tyndfilmsbelægninger anvendes til fremstilling af mikroelektroniske enheder og kredsløb. Disse enheder fås normalt fra flerlag. Isolerende lag opnås generelt ved oxidation, såsom SiO2. Doteringsmidler (både p og n) type er almindelige, og dele af enhederne er doteret for at ændre deres elektroniske egenskaber og opnå p og n type områder. Ved hjælp af litografi, såsom ultraviolet, dyb eller ekstrem ultraviolet fotolitografi, eller røntgen, elektronstrålelitografi overfører vi geometriske mønstre, der definerer enhederne fra en fotomaske/maske til substratoverfladerne. Disse litografiprocesser anvendes flere gange i mikrofremstillingen af mikroelektroniske chips for at opnå de nødvendige strukturer i designet. Der udføres også ætsningsprocesser, hvorved hele film eller særlige sektioner af film eller substrat fjernes. Kort sagt, ved at bruge forskellige aflejringer, ætsning og flere litografiske trin opnår vi flerlagsstrukturerne på de understøttende halvledersubstrater. Efter at waflerne er behandlet, og mange kredsløb er mikrofabrikeret på dem, skæres de gentagne dele, og individuelle matricer opnås. Hver matrice bliver derefter trådbundet, pakket og testet og bliver et kommercielt mikroelektronisk produkt. Nogle flere detaljer om fremstilling af mikroelektronik kan findes i vores undermenu, men emnet er meget omfattende, og derfor opfordrer vi dig til at kontakte os, hvis du har brug for produktspecifik information eller flere detaljer. Vores MICROFLUIDICS MANUFACTURING operationer er rettet mod fremstilling af enheder og systemer, hvori små mængder væske håndteres. Eksempler på mikrofluidiske enheder er mikrofremdrivningsenheder, lab-on-a-chip-systemer, mikrotermiske enheder, inkjet-printhoveder og mere. I mikrofluidik skal vi beskæftige os med den præcise kontrol og manipulation af væsker, der er begrænset til sub-milimeter-regioner. Væsker flyttes, blandes, separeres og behandles. I mikrofluidiske systemer flyttes og styres væsker enten aktivt ved hjælp af små mikropumper og mikroventiler og lignende eller passivt ved at drage fordel af kapillærkræfter. Med lab-on-a-chip-systemer miniaturiseres processer, som normalt udføres i et laboratorium, på en enkelt chip for at øge effektiviteten og mobiliteten samt reducere prøve- og reagensvolumener. Vi har evnen til at designe mikrofluidiske enheder til dig og tilbyde mikrofluidiske prototyper og mikrofremstilling skræddersyet til dine applikationer. Et andet lovende område inden for mikrofabrikation er MICRO-OPTICS MANUFACTURING. Mikrooptik tillader manipulation af lys og styring af fotoner med strukturer og komponenter i mikron- og submikronskala. Mikrooptik giver os mulighed for at forbinde den makroskopiske verden, vi lever i, med den mikroskopiske verden af opto- og nano-elektronisk databehandling. Mikrooptiske komponenter og undersystemer finder udbredte anvendelser inden for følgende områder: Informationsteknologi: I mikroskærme, mikroprojektorer, optisk datalagring, mikrokameraer, scannere, printere, kopimaskiner...osv. Biomedicin: Minimalt invasiv/point of care-diagnostik, behandlingsovervågning, mikro-billedsensorer, retinale implantater. Belysning: Systemer baseret på LED'er og andre effektive lyskilder Sikkerheds- og sikkerhedssystemer: Infrarøde nattesynssystemer til bilapplikationer, optiske fingeraftrykssensorer, nethindescannere. Optisk kommunikation og telekommunikation: I fotoniske switches, passive fiberoptiske komponenter, optiske forstærkere, mainframe og pc-sammenkoblingssystemer Smarte strukturer: I optiske fiberbaserede sensorsystemer og meget mere Som den mest forskelligartede ingeniørintegrationsudbyder er vi stolte af vores evne til at levere en løsning til næsten alle behov for rådgivning, ingeniørarbejde, reverse engineering, hurtig prototyping, produktudvikling, fremstilling, fremstilling og montering. Efter at have mikrofremstillet vores komponenter, er vi meget ofte nødt til at fortsætte med MICRO ASSEMBLY & PAKKING. Dette involverer processer som f.eks. matricefastgørelse, wire bonding, connectorization, hermetisk forsegling af pakker, sondering, test af emballerede produkter for miljømæssig pålidelighed...osv. Efter mikrofremstilling af enheder på en matrice fastgør vi matricen til et mere robust fundament for at sikre pålidelighed. Vi bruger ofte specielle epoxycementer eller eutektiske legeringer til at binde formen til dens emballage. Efter at chippen eller matricen er bundet til sit substrat, forbinder vi den elektrisk til pakkeledningerne ved hjælp af wire bonding. En metode er at bruge meget tynde guldtråde fra pakkens ledninger til bindingspuder placeret rundt om matricen. Til sidst skal vi lave den endelige indpakning af det tilsluttede kredsløb. Afhængigt af applikationen og driftsmiljøet er en række standard- og specialfremstillede pakker tilgængelige til mikrofremstillede elektroniske, elektrooptiske og mikroelektromekaniske enheder. En anden mikrofremstillingsteknik, vi bruger, er SOFT LITHOGRAPHY, et udtryk, der bruges til en række processer til mønsteroverførsel. En masterform er nødvendig i alle tilfælde og er mikrofremstillet ved hjælp af standard litografimetoder. Ved hjælp af masterformen fremstiller vi et elastomermønster/stempel. En variant af blød litografi er "mikrokontaktudskrivning". Elastomerstemplet er belagt med en blæk og presset mod en overflade. Mønstertoppene kommer i kontakt med overfladen, og et tyndt lag på ca. 1 monolag af blækket overføres. Dette tynde film monolag fungerer som masken til selektiv vådætsning. En anden variation er "microtransfer molding", hvor fordybningerne i elastomerformen fyldes med flydende polymerprecursor og skubbes mod en overflade. Når polymeren hærder, skræller vi formen af og efterlader det ønskede mønster. Endelig er en tredje variation "mikrostøbning i kapillærer", hvor elastomerstempelmønsteret består af kanaler, der bruger kapillære kræfter til at suge en flydende polymer ind i stemplet fra dets side. Grundlæggende placeres en lille mængde af den flydende polymer ved siden af kapillarkanalerne, og kapillarkræfterne trækker væsken ind i kanalerne. Overskydende flydende polymer fjernes, og polymer inde i kanalerne får lov til at hærde. Stempelformen pilles af og produktet er klar. Du kan finde flere detaljer om vores bløde litografimikrofremstillingsteknikker ved at klikke på den relaterede undermenu på siden af denne side. Hvis du mest er interesseret i vores ingeniør- og forsknings- og udviklingskapaciteter i stedet for produktionskapaciteter, så inviterer vi dig til også at besøge vores ingeniørwebsted http://www.ags-engineering.com Læs mere Læs mere Læs mere Læs mere Læs mere Læs mere Læs mere Læs mere Læs mere CLICK Product Finder-Locator Service FORRIGE SIDE

PCB - PCBA - Printed Circuit Board Assembly - Rigid Flexible Multilayer - Surface Mount Assembly - SMA - AGS-TECH Inc. PCB & PCBA Fremstilling og Montering Vi tilbyder: PCB: Printed Circuit Board PCBA: Printed Circuit Board Assembly • Printede kredsløbskortsamlinger af alle typer (PCB, stive, fleksible og flerlags) • Underlag eller komplet PCBA montage afhængig af dine behov. • Thru-Hole and Surface Mount Assembly (SMA) Send os venligst dine Gerber-filer, stykliste, komponentspecifikationer. Vi kan enten samle dine PCB'er og PCBA'er ved at bruge dine præcise komponenter, eller vi kan tilbyde dig vores matchende alternativer. Vi har erfaring med at sende PCB'er og PCBA'er og vil sørge for at pakke dem i antistatiske poser for at undgå elektrostatiske skader. PCB beregnet til ekstreme miljøer har ofte en konform belægning, som påføres ved dypning eller sprøjtning efter at komponenterne er blevet loddet. Frakken forhindrer korrosion og lækstrømme eller kortslutning på grund af kondens. Vores konforme belægninger er normalt dyppes af fortyndede opløsninger af silikonegummi, polyurethan, akryl eller epoxy. Nogle er ingeniørplast, der sputteres på printkortet i et vakuumkammer. Sikkerhedsstandard UL 796 dækker komponentsikkerhedskrav til trykte ledningstavler til brug som komponenter i enheder eller apparater. Vores tests analyserer karakteristika såsom brændbarhed, maksimal driftstemperatur, elektrisk sporing, varmeafbøjning og direkte understøttelse af strømførende elektriske dele. PCB-pladerne kan anvende organiske eller uorganiske basismaterialer i en enkelt eller flerlags, stiv eller fleksibel form. Kredsløbskonstruktion kan omfatte ætsede, stansede, forskårne, skyllepresse, additiv og pletterede lederteknikker. Trykte komponenter kan bruges. Mønsterparametrenes egnethed, temperatur og maksimale loddegrænser skal bestemmes i overensstemmelse med den gældende slutproduktkonstruktion og -krav. Vent ikke, ring til os for mere information, designhjælp, prototyper og masseproduktion. Hvis du har brug for det, tager vi os af al mærkning, emballering, forsendelse, import & told, opbevaring og levering. Nedenfor kan du downloade vores relevante brochurer og kataloger til PCB og PCBA montage: Generelle procesegenskaber og tolerancer for stiv PCB-fremstilling Generelle procesegenskaber og tolerancer for fremstilling af aluminium-printkort Generelle procesegenskaber og tolerancer for fleksibel og stiv-fleksibel PCB-fremstilling Generelle PCB-fremstillingsprocesser Generel procesoversigt over fremstilling af printkort forsamlings-PCBA Oversigt over produktionsanlæg for trykte kredsløb Nogle flere brochurer af vores produkter, vi kan bruge i dine PCB- og PCBA-montageprojekter: For at downloade vores katalog for off-shelf sammenkoblingskomponenter og hardware, såsom quick-fit terminaler, USB stik og stik, mikroben og jackstik og mere, venligst KLIK HER Klemmeblokke og stik Klemmeblokke generelt katalog Standard køleplader Ekstruderet køleplade Easy Click køleplader et perfekt produkt til PCB samlinger Super Power køleplader til mellem-høj effekt elektroniske systemer Køleplader med superfinner LCD-moduler Kontakter-Power Entry-Connectors Katalog Download brochure til vores DESIGN PARTNERSKAB PROGRAM Hvis du er interesseret i vores ingeniør- og forsknings- og udviklingskapaciteter i stedet for produktionsfunktioner og kapaciteter, så inviterer vi dig til at besøge vores ingeniørside http://www.ags-engineering.com CLICK Product Finder-Locator Service FORRIGE SIDE

Test Equipment for Cookware Testing, Cookware Tester, Cutlery Corrosion Resistance Tester, Strength Test Apparatus for Knives, Forks, Spatulas, Bending Strength Tester for Cookware Handles Elektroniske testere Med begrebet ELEKTRONISK TESTER refererer vi til testudstyr, der primært bruges til test, inspektion og analyse af elektriske og elektroniske komponenter og systemer. Vi tilbyder de mest populære i branchen: STRØMFORSYNINGER OG SIGNALGENERERINGSENHEDER: STRØMFORSYNING, SIGNALGENERATOR, FREKVENSSYNTESIZER, FUNKTIONSGENERATOR, DIGITAL MØNSTERGENERATOR, PULSGENERATOR, SIGNAL INJEKTOR MÅLERE: DIGITALE MULTIMETERE, LCR-MÅLER, EMF-MÅLER, KAPACITANSMETER, BROINSTRUMENT, KLEMMEMETER, GAUSSMETER / TESLAMETER/ MAGNETOMETER, JORDMODSTANDSMÅLER ANALYSATORER: OSCILLOSKOPER, LOGIC ANALYZER, SPECTRUM ANALYZER, PROTOKOL ANALYZER, VEKTOR SIGNAL ANALYZER, TIME-DOMAIN REFLECTOMETER, SEMICONDUCTOR KURVE TRACER, NETVÆRKSANALYZER, FASEFREKTØRKONERING, For detaljer og andet lignende udstyr, besøg venligst vores udstyrswebsted: http://www.sourceindustrialsupply.com Lad os kort gennemgå noget af dette udstyr, der bruges til hverdag i hele branchen: De elektriske strømforsyninger, vi leverer til metrologiformål, er diskrete, bordplader og enkeltstående enheder. De JUSTERBARE REGULEREDE ELEKTRISK STRØMFORSYNINGER er nogle af de mest populære, fordi deres udgangsværdier kan justeres, og deres udgangsspænding eller strøm holdes konstant, selvom der er variationer i indgangsspænding eller belastningsstrøm. ISOLERET STRØMFORSYNINGER har strømudgange, der er elektrisk uafhængige af deres strømindgange. Afhængigt af deres strømkonverteringsmetode findes der LINEÆR- og STRØMFORSYNINGER. De lineære strømforsyninger behandler indgangseffekten direkte med alle deres aktive effektkonverteringskomponenter, der arbejder i de lineære områder, hvorimod skiftestrømforsyningerne har komponenter, der overvejende arbejder i ikke-lineære tilstande (såsom transistorer) og konverterer strøm til AC- eller DC-impulser før forarbejdning. Skiftende strømforsyninger er generelt mere effektive end lineære forsyninger, fordi de mister mindre strøm på grund af kortere tid, deres komponenter bruger i de lineære driftsområder. Afhængigt af applikationen bruges en jævnstrøm eller vekselstrøm. Andre populære enheder er PROGRAMMERBARE STRØMFORSYNINGER, hvor spænding, strøm eller frekvens kan fjernstyres via en analog indgang eller digital grænseflade såsom en RS232 eller GPIB. Mange af dem har en integreret mikrocomputer til at overvåge og kontrollere operationerne. Sådanne instrumenter er afgørende for automatiserede testformål. Nogle elektroniske strømforsyninger bruger strømbegrænsning i stedet for at afbryde strømmen, når de er overbelastet. Elektronisk begrænsning er almindeligt anvendt på instrumenter af laboratoriebænktype. SIGNALGENERATORER er et andet meget brugt instrument i laboratorier og industri, der genererer gentagne eller ikke-gentagende analoge eller digitale signaler. Alternativt kaldes de også FUNKTIONSGENERATORER, DIGITALE MØNSTERGENERATORER eller FREKVENSGENERATORER. Funktionsgeneratorer genererer simple gentagne bølgeformer såsom sinusbølger, trinimpulser, firkantede og trekantede og vilkårlige bølgeformer. Med vilkårlige bølgeformsgeneratorer kan brugeren generere vilkårlige bølgeformer inden for offentliggjorte grænser for frekvensområde, nøjagtighed og outputniveau. I modsætning til funktionsgeneratorer, som er begrænset til et simpelt sæt bølgeformer, giver en vilkårlig bølgeformsgenerator brugeren mulighed for at specificere en kildebølgeform på en række forskellige måder. RF- og MIKROBØLGESIGNALGENERATORER bruges til at teste komponenter, modtagere og systemer i applikationer som cellulær kommunikation, WiFi, GPS, udsendelse, satellitkommunikation og radarer. RF-signalgeneratorer fungerer generelt mellem et par kHz til 6 GHz, mens mikrobølgesignalgeneratorer fungerer inden for et meget bredere frekvensområde, fra mindre end 1 MHz til mindst 20 GHz og endda op til hundredvis af GHz-områder ved hjælp af speciel hardware. RF- og mikrobølgesignalgeneratorer kan klassificeres yderligere som analoge eller vektorsignalgeneratorer. AUDIO-FREKVENS SIGNAL GENERATORER genererer signaler i audio-frekvensområdet og derover. De har elektroniske laboratorieapplikationer, der kontrollerer lydudstyrets frekvensrespons. VEKTORSIGNALGENERATORER, nogle gange også omtalt som DIGITALE SIGNALGENERATORER, er i stand til at generere digitalt modulerede radiosignaler. Vektorsignalgeneratorer kan generere signaler baseret på industristandarder såsom GSM, W-CDMA (UMTS) og Wi-Fi (IEEE 802.11). LOGISKE SIGNALGENERATORER kaldes også DIGITAL MØNSTERGENERATOR. Disse generatorer producerer logiske typer af signaler, det vil sige logiske 1'ere og 0'ere i form af konventionelle spændingsniveauer. Logiske signalgeneratorer bruges som stimuluskilder til funktionel validering og test af digitale integrerede kredsløb og indlejrede systemer. Enheder nævnt ovenfor er til generel brug. Der er dog mange andre signalgeneratorer designet til brugerdefinerede specifikke applikationer. En SIGNAL INJEKTOR er et meget nyttigt og hurtigt fejlfindingsværktøj til signalsporing i et kredsløb. Teknikere kan meget hurtigt bestemme det defekte stadium af en enhed, såsom en radiomodtager. Signalinjektoren kan påføres højttalerudgangen, og hvis signalet er hørbart, kan man gå til det foregående trin i kredsløbet. I dette tilfælde en lydforstærker, og hvis det indsprøjtede signal høres igen, kan man flytte signalindsprøjtningen op i kredsløbets trin, indtil signalet ikke længere er hørbart. Dette vil tjene det formål at lokalisere problemets placering. Et MULTIMETER er et elektronisk måleinstrument, der kombinerer flere målefunktioner i én enhed. Generelt måler multimetre spænding, strøm og modstand. Både digital og analog version er tilgængelig. Vi tilbyder bærbare håndholdte multimeterenheder såvel som modeller i laboratoriekvalitet med certificeret kalibrering. Moderne multimetre kan måle mange parametre såsom: Spænding (både AC / DC), i volt, Strøm (begge AC / DC), i ampere, Modstand i ohm. Derudover måler nogle multimetre: Kapacitans i farad, konduktans i siemens, decibel, driftscyklus i procent, frekvens i hertz, induktans i henries, temperatur i grader Celsius eller Fahrenheit, ved hjælp af en temperaturtestprobe. Nogle multimetre inkluderer også: Kontinuitetstester; lyder, når et kredsløb leder, dioder (måler fremadfald af diodeforbindelser), transistorer (måler strømforstærkning og andre parametre), batterikontrolfunktion, lysniveaumålingsfunktion, surheds- og alkalinitets- (pH)-målefunktion og funktion til måling af relativ fugtighed. Moderne multimetre er ofte digitale. Moderne digitale multimetre har ofte en indlejret computer for at gøre dem til meget kraftfulde værktøjer inden for metrologi og test. De omfatter funktioner som:: •Auto-ranging, som vælger det korrekte område for den mængde, der testes, så de mest signifikante cifre vises. •Auto-polaritet for jævnstrømsaflæsninger, viser om den påførte spænding er positiv eller negativ. •Sample and hold, som vil låse den seneste aflæsning til undersøgelse, efter at instrumentet er fjernet fra kredsløbet under test. •Strømbegrænsede test for spændingsfald over halvlederforbindelser. Selvom det ikke er en erstatning for en transistortester, letter denne funktion ved digitale multimetre test af dioder og transistorer. • Et søjlediagram af den mængde, der testes, for bedre visualisering af hurtige ændringer i målte værdier. •Et oscilloskop med lav båndbredde. •Automotive kredsløbstestere med tests for automotive timing og dwell signaler. • Dataopsamlingsfunktion til at registrere maksimale og minimale aflæsninger over en given periode og til at tage et antal prøver med faste intervaller. •En kombineret LCR-måler. Nogle multimetre kan forbindes med computere, mens nogle kan gemme målinger og uploade dem til en computer. Endnu et meget nyttigt værktøj, en LCR METER er et metrologiinstrument til måling af induktansen (L), kapacitansen (C) og modstanden (R) af en komponent. Impedansen måles internt og konverteres til visning til den tilsvarende kapacitans- eller induktansværdi. Aflæsninger vil være rimeligt nøjagtige, hvis kondensatoren eller induktoren, der testes, ikke har en væsentlig resistiv impedanskomponent. Avancerede LCR-målere måler ægte induktans og kapacitans, og også den tilsvarende seriemodstand af kondensatorer og Q-faktoren for induktive komponenter. Enheden, der testes, udsættes for en AC-spændingskilde, og måleren måler spændingen over og strømmen gennem den testede enhed. Ud fra forholdet mellem spænding og strøm kan måleren bestemme impedansen. Fasevinklen mellem spænding og strøm måles også i nogle instrumenter. I kombination med impedansen kan den ækvivalente kapacitans eller induktans og modstand for den testede enhed beregnes og vises. LCR-målere har valgbare testfrekvenser på 100 Hz, 120 Hz, 1 kHz, 10 kHz og 100 kHz. Benchtop LCR-målere har typisk valgbare testfrekvenser på mere end 100 kHz. De inkluderer ofte muligheder for at overlejre en DC-spænding eller strøm på AC-målesignalet. Mens nogle målere giver mulighed for eksternt at forsyne disse DC-spændinger eller strømme, forsyner andre enheder dem internt. En EMF METER er et test- og metrologiinstrument til måling af elektromagnetiske felter (EMF). De fleste af dem måler den elektromagnetiske strålingsfluxtæthed (DC-felter) eller ændringen i et elektromagnetisk felt over tid (AC-felter). Der er enkeltaksede og treaksede instrumentversioner. Enkeltaksede målere koster mindre end treakse målere, men det tager længere tid at gennemføre en test, fordi måleren kun måler én dimension af feltet. Enkeltaksede EMF-målere skal vippes og drejes på alle tre akser for at fuldføre en måling. På den anden side måler treaksede målere alle tre akser samtidigt, men er dyrere. En EMF-måler kan måle AC-elektromagnetiske felter, som udgår fra kilder såsom elektriske ledninger, mens GAUSSMETRE / TESLAMETERE eller MAGNETOMETERE måler DC-felter udsendt fra kilder, hvor der er jævnstrøm til stede. Størstedelen af EMF-målere er kalibreret til at måle 50 og 60 Hz vekselfelter svarende til frekvensen af amerikansk og europæisk netstrøm. Der er andre målere, som kan måle felter vekslende ved så lavt som 20 Hz. EMF-målinger kan være bredbånd over en bred vifte af frekvenser eller frekvensselektiv overvågning kun frekvensområdet af interesse. En KAPACITANSMETER er et testudstyr, der bruges til at måle kapacitansen af for det meste diskrete kondensatorer. Nogle målere viser kun kapacitansen, mens andre også viser lækage, tilsvarende seriemodstand og induktans. Avancerede testinstrumenter bruger teknikker som at indsætte kondensatoren under test i et brokredsløb. Ved at variere værdierne af de andre ben i broen for at bringe broen i balance, bestemmes værdien af den ukendte kondensator. Denne metode sikrer større præcision. Broen kan også være i stand til at måle seriemodstand og induktans. Kondensatorer over et område fra picofarads til farads kan måles. Brokredsløb måler ikke lækstrøm, men en DC-forspænding kan påføres og lækagen måles direkte. Mange BRIDGEINSTRUMENTER kan tilsluttes computere og dataudveksling foretages for at downloade aflæsninger eller for at styre broen eksternt. Sådanne broinstrumenter tilbyder også go/no go-test til automatisering af test i et tempofyldt produktions- og kvalitetskontrolmiljø. Endnu et andet testinstrument, en CLAMP METER er en elektrisk tester, der kombinerer et voltmeter med en strømmåler af klemmetype. De fleste moderne versioner af spændemålere er digitale. Moderne klemmemålere har de fleste af de grundlæggende funktioner i et digitalt multimeter, men med den tilføjede funktion af en strømtransformer indbygget i produktet. Når du klemmer instrumentets "kæber" rundt om en leder, der fører en stor vekselstrøm, kobles denne strøm gennem kæberne, svarende til jernkernen i en strømtransformator, og ind i en sekundær vikling, som er forbundet på tværs af shunten af målerens input. , funktionsprincippet minder meget om en transformers. Der leveres en meget mindre strøm til målerens indgang på grund af forholdet mellem antallet af sekundære viklinger og antallet af primære viklinger viklet rundt om kernen. Den primære er repræsenteret af den ene leder, som kæberne er fastspændt omkring. Hvis sekundæren har 1000 viklinger, så er sekundærstrømmen 1/1000 strømmen, der flyder i primæren, eller i dette tilfælde lederen, der måles. Således ville 1 ampere strøm i lederen, der måles, producere 0,001 ampere strøm ved indgangen til måleren. Med klemmemålere kan meget større strømme let måles ved at øge antallet af vindinger i sekundærviklingen. Som med det meste af vores testudstyr tilbyder avancerede klemmemålere logningskapacitet. JORDMODSTANDSTESTERE bruges til at teste jordelektroderne og jordens resistivitet. Instrumentkravene afhænger af anvendelsesområdet. Moderne instrumenter til jordsløjfetestning forenkler jordsløjfetestning og muliggør ikke-påtrængende lækstrømsmålinger. Blandt de ANALYSATORER vi sælger er OSCILLOSKOPER uden tvivl et af de mest brugte udstyr. Et oscilloskop, også kaldet en OSCILLOGRAF, er en type elektronisk testinstrument, der tillader observation af konstant varierende signalspændinger som et todimensionelt plot af et eller flere signaler som funktion af tiden. Ikke-elektriske signaler som lyd og vibrationer kan også konverteres til spændinger og vises på oscilloskoper. Oscilloskoper bruges til at observere ændringen af et elektrisk signal over tid, spændingen og tiden beskriver en form, som løbende tegnes af grafen mod en kalibreret skala. Observation og analyse af bølgeformen afslører os egenskaber såsom amplitude, frekvens, tidsinterval, stigetid og forvrængning. Oscilloskoper kan justeres, så gentagne signaler kan observeres som en kontinuerlig form på skærmen. Mange oscilloskoper har lagringsfunktion, der gør det muligt at fange enkelte hændelser af instrumentet og vise dem i relativt lang tid. Dette giver os mulighed for at observere begivenheder for hurtigt til at være direkte opfattelige. Moderne oscilloskoper er lette, kompakte og bærbare instrumenter. Der er også miniature batteridrevne instrumenter til feltserviceapplikationer. Oscilloskoper af laboratoriekvalitet er generelt bænk-top-enheder. Der er et stort udvalg af sonder og inputkabler til brug med oscilloskoper. Kontakt os venligst, hvis du har brug for rådgivning om, hvilken du skal bruge i din ansøgning. Oscilloskoper med to lodrette indgange kaldes dual-trace oscilloskoper. Ved at bruge en enkeltstråle-CRT multiplexerer de inputs og skifter normalt mellem dem hurtigt nok til at vise to spor tilsyneladende på én gang. Der er også oscilloskoper med flere spor; fire input er fælles blandt disse. Nogle multi-trace oscilloskoper bruger den eksterne trigger-indgang som en valgfri vertikal input, og nogle har tredje og fjerde kanal med kun minimal kontrol. Moderne oscilloskoper har flere indgange til spændinger og kan således bruges til at plotte en varierende spænding mod en anden. Dette bruges for eksempel til at tegne IV-kurver (strøm versus spændingskarakteristika) for komponenter såsom dioder. For høje frekvenser og med hurtige digitale signaler skal båndbredden af de vertikale forstærkere og samplinghastigheden være høj nok. Til generel brug er en båndbredde på mindst 100 MHz normalt tilstrækkelig. En meget lavere båndbredde er kun tilstrækkelig til lydfrekvensapplikationer. Det nyttige område for sweeping er fra et sekund til 100 nanosekunder med passende udløsning og sweep-forsinkelse. Et veldesignet, stabilt triggerkredsløb er påkrævet for et stabilt display. Kvaliteten af triggerkredsløbet er nøglen til gode oscilloskoper. Et andet nøgleudvælgelseskriterie er prøvehukommelsesdybden og samplingshastigheden. Moderne DSO'er på grundlæggende niveau har nu 1 MB eller mere prøvehukommelse pr. kanal. Ofte deles denne prøvehukommelse mellem kanaler og kan nogle gange kun være fuldt tilgængelig ved lavere samplingshastigheder. Ved de højeste samplehastigheder kan hukommelsen være begrænset til nogle få 10'er KB. Enhver moderne ''real-time'' sample rate DSO vil typisk have 5-10 gange input båndbredden i sample rate. Så en 100 MHz båndbredde DSO ville have 500 Ms/s - 1 Gs/s sample rate. Stærkt øgede samplingshastigheder har stort set elimineret visningen af forkerte signaler, som nogle gange var til stede i den første generation af digitale skoper. De fleste moderne oscilloskoper leverer en eller flere eksterne grænseflader eller busser såsom GPIB, Ethernet, seriel port og USB for at tillade fjernstyring af instrumenter med ekstern software. Her er en liste over forskellige oscilloskoptyper: CATHODE RAY OSCILLOSKOP DOBBELT-BEAM OSCILLOSKOP ANALOG OPBEVARINGSOSCILLOSKOP DIGITALE OSCILLOSKOPER BLANDET SIGNAL OSCILLOSKOPER HÅNDHOLDT OSCILLOSKOP PC-BASEREDE OSCILLOSKOPER En LOGIC ANALYZER er et instrument, der fanger og viser flere signaler fra et digitalt system eller digitalt kredsløb. En logisk analysator kan konvertere de opfangede data til timingdiagrammer, protokolafkoder, tilstandsmaskinespor, assemblersprog. Logic Analyzers har avancerede udløsningsmuligheder og er nyttige, når brugeren skal se timing-relationerne mellem mange signaler i et digitalt system. MODULÆRE LOGIKANALYSATORER består af både et chassis eller mainframe og logiske analysatormoduler. Chassiset eller mainframen indeholder displayet, kontrollerne, kontrolcomputeren og flere slots, hvori datafangsthardwaren er installeret. Hvert modul har et specifikt antal kanaler, og flere moduler kan kombineres for at opnå et meget højt kanalantal. Evnen til at kombinere flere moduler for at opnå et højt kanalantal og den generelt højere ydeevne af modulære logiske analysatorer gør dem dyrere. For de meget avancerede modulære logikanalysatorer skal brugerne muligvis levere deres egen værts-pc eller købe en indbygget controller, der er kompatibel med systemet. BÆRBARE LOGIKANALYSATORER integrerer alt i en enkelt pakke med optioner installeret på fabrikken. De har generelt lavere ydeevne end modulære, men er økonomiske metrologiværktøjer til generel fejlfinding. I PC-BASEREDE LOGIC ANALYSERE forbindes hardwaren til en computer via en USB- eller Ethernet-forbindelse og videresender de opfangede signaler til softwaren på computeren. Disse enheder er generelt meget mindre og billigere, fordi de gør brug af en personlig computers eksisterende tastatur, skærm og CPU. Logikanalysatorer kan udløses på en kompliceret sekvens af digitale hændelser og fanger derefter store mængder digitale data fra de systemer, der testes. I dag er specialiserede stik i brug. Udviklingen af logikanalysatorprober har ført til et fælles fodaftryk, som flere leverandører understøtter, hvilket giver ekstra frihed til slutbrugere: Connectorless-teknologi tilbydes som flere leverandørspecifikke handelsnavne såsom Compression Probing; Blød berøring; D-Max bliver brugt. Disse prober giver en holdbar, pålidelig mekanisk og elektrisk forbindelse mellem sonden og printkortet. EN SPECTRUM ANALYZER måler størrelsen af et inputsignal i forhold til frekvensen inden for instrumentets fulde frekvensområde. Den primære anvendelse er at måle effekten af spektret af signaler. Der er også optiske og akustiske spektrumanalysatorer, men her vil vi kun diskutere elektroniske analysatorer, der måler og analyserer elektriske inputsignaler. Spektrene opnået fra elektriske signaler giver os information om frekvens, effekt, harmoniske, båndbredde ... osv. Frekvensen vises på den horisontale akse og signalamplituden på den lodrette. Spektrumanalysatorer bruges i vid udstrækning i elektronikindustrien til analyser af frekvensspektret af radiofrekvens-, RF- og audiosignaler. Når vi ser på spektret af et signal, er vi i stand til at afsløre elementer af signalet og ydeevnen af det kredsløb, der producerer dem. Spektrumanalysatorer er i stand til at foretage en lang række målinger. Ser vi på de metoder, der bruges til at opnå spektret af et signal, kan vi kategorisere spektrumanalysatortyperne. - EN SWEPT-TUNED SPECTRUM ANALYZER bruger en superheterodynmodtager til at nedkonvertere en del af inputsignalspektret (ved hjælp af en spændingsstyret oscillator og en mixer) til centerfrekvensen af et båndpasfilter. Med en superheterodyn-arkitektur bliver den spændingskontrollerede oscillator fejet gennem en række frekvenser og udnytter instrumentets fulde frekvensområde. Swept-tunede spektrumanalysatorer stammer fra radiomodtagere. Derfor er swept-tunede analysatorer enten tunede filteranalysatorer (analog med en TRF-radio) eller superheterodyne analysatorer. Faktisk kunne man i deres simpleste form tænke på en swept-tunet spektrumanalysator som et frekvens-selektivt voltmeter med et frekvensområde, der tunes (swept) automatisk. Det er i det væsentlige et frekvensselektivt, peak-responderende voltmeter, der er kalibreret til at vise rms-værdien af en sinusbølge. Spektrumanalysatoren kan vise de enkelte frekvenskomponenter, der udgør et komplekst signal. Det giver dog ikke faseinformation, kun information om størrelse. Moderne swept-tunede analysatorer (især superheterodyne analysatorer) er præcisionsenheder, der kan foretage en bred vifte af målinger. De bruges dog primært til at måle steady-state eller gentagne signaler, fordi de ikke kan evaluere alle frekvenser i et givet spænd samtidigt. Evnen til at evaluere alle frekvenser samtidigt er mulig med kun realtidsanalysatorerne. - REALTIDSSPEKTRUMANALYSATORER: EN FFT SPECTRUM ANALYZER beregner den diskrete Fourier-transformation (DFT), en matematisk proces, der transformerer en bølgeform til komponenterne i dets frekvensspektrum, af inputsignalet. Fourier- eller FFT-spektrumanalysatoren er en anden realtidsspektrumanalysatorimplementering. Fourier-analysatoren bruger digital signalbehandling til at sample inputsignalet og konvertere det til frekvensdomænet. Denne konvertering udføres ved hjælp af Fast Fourier Transform (FFT). FFT er en implementering af Discrete Fourier Transform, den matematiske algoritme, der bruges til at transformere data fra tidsdomænet til frekvensdomænet. En anden type realtidsspektrumanalysatorer, nemlig PARALLELFILTERANALYSERNE, kombinerer flere båndpasfiltre, hver med en forskellig båndpasfrekvens. Hvert filter forbliver forbundet til indgangen til enhver tid. Efter en indledende indstillingstid kan parallelfilteranalysatoren øjeblikkeligt detektere og vise alle signaler inden for analysatorens måleområde. Derfor giver parallelfilteranalysatoren signalanalyse i realtid. Parallelfilteranalysator er hurtig, den måler transiente og tidsvariante signaler. Imidlertid er frekvensopløsningen af en parallelfilteranalysator meget lavere end de fleste swept-tunede analysatorer, fordi opløsningen bestemmes af bredden af båndpasfiltrene. For at få fin opløsning over et stort frekvensområde, skal du bruge mange mange individuelle filtre, hvilket gør det dyrt og komplekst. Dette er grunden til, at de fleste parallelfilteranalysatorer, undtagen de simpleste på markedet, er dyre. - VEKTOR SIGNAL ANALYSE (VSA) : Tidligere dækkede swept-tunede og superheterodyne spektrumanalysatorer brede frekvensområder fra lyd gennem mikrobølger til millimeterfrekvenser. Derudover leverede digital signalbehandling (DSP) intensive fast Fourier transform (FFT) analysatorer højopløsningsspektrum og netværksanalyse, men var begrænset til lave frekvenser på grund af grænserne for analog-til-digital konvertering og signalbehandlingsteknologier. Dagens bredbåndsbredde, vektormodulerede, tidsvarierende signaler drager stor fordel af mulighederne ved FFT-analyse og andre DSP-teknikker. Vektorsignalanalysatorer kombinerer superheterodyne-teknologi med højhastigheds-ADC'er og andre DSP-teknologier for at tilbyde hurtige højopløselige spektrummålinger, demodulation og avanceret tidsdomæneanalyse. VSA'en er især nyttig til at karakterisere komplekse signaler såsom burst-, transient- eller modulerede signaler, der bruges i kommunikations-, video-, broadcast-, sonar- og ultralydsbilleddannelsesapplikationer. I henhold til formfaktorer er spektrumanalysatorer grupperet som benchtop, bærbare, håndholdte og netværksforbundne. Benchtop-modeller er nyttige til applikationer, hvor spektrumanalysatoren kan tilsluttes vekselstrøm, såsom i et laboratoriemiljø eller et produktionsområde. Bench top spektrum analysatorer tilbyder generelt bedre ydeevne og specifikationer end de bærbare eller håndholdte versioner. Men de er generelt tungere og har flere blæsere til køling. Nogle BENCHTOP SPECTRUM ANALYSATORER tilbyder valgfri batteripakker, så de kan bruges væk fra en stikkontakt. Disse omtales som BÆRBARE SPEKTRUMANALYSATORER. Bærbare modeller er nyttige til applikationer, hvor spektrumanalysatoren skal tages udenfor for at foretage målinger eller bæres, mens den er i brug. En god bærbar spektrumanalysator forventes at tilbyde valgfri batteridrevet drift, så brugeren kan arbejde på steder uden strømudtag, et klart synligt display, der gør det muligt at læse skærmen i stærkt sollys, mørke eller støvede forhold, let vægt. HÅNDHOLDT SPEKTRUMANALYSATORER er nyttige til applikationer, hvor spektrumanalysatoren skal være meget let og lille. Håndholdte analysatorer tilbyder en begrænset kapacitet sammenlignet med større systemer. Fordelene ved håndholdte spektrumanalysatorer er imidlertid deres meget lave strømforbrug, batteridrevne drift, mens de er i marken, så brugeren kan bevæge sig frit udenfor, meget lille størrelse og lette vægt. Endelig inkluderer NETVÆRKSSPEKTRUMANALYSATORER ikke et display, og de er designet til at muliggøre en ny klasse af geografisk distribuerede spektrumovervågnings- og analyseapplikationer. Nøgleegenskaben er evnen til at forbinde analysatoren til et netværk og overvåge sådanne enheder på tværs af et netværk. Mens mange spektrumanalysatorer har en Ethernet-port til kontrol, mangler de typisk effektive dataoverførselsmekanismer og er for omfangsrige og/eller dyre til at blive installeret på en sådan distribueret måde. Den distribuerede karakter af sådanne enheder muliggør geo-placering af sendere, spektrumovervågning for dynamisk spektrumadgang og mange andre sådanne applikationer. Disse enheder er i stand til at synkronisere datafangst på tværs af et netværk af analysatorer og muliggøre netværkseffektiv dataoverførsel til en lav pris. EN PROTOKOLANALYSER er et værktøj, der inkorporerer hardware og/eller software, der bruges til at fange og analysere signaler og datatrafik over en kommunikationskanal. Protokolanalysatorer bruges mest til måling af ydeevne og fejlfinding. De opretter forbindelse til netværket for at beregne nøglepræstationsindikatorer for at overvåge netværket og fremskynde fejlfindingsaktiviteter. EN NETVÆRKSPROTOKOLANALYSER er en vital del af en netværksadministrators værktøjskasse. Netværksprotokolanalyse bruges til at overvåge netværkskommunikationens tilstand. For at finde ud af, hvorfor en netværksenhed fungerer på en bestemt måde, bruger administratorer en protokolanalysator til at opsnuse trafikken og afsløre de data og protokoller, der passerer langs ledningen. Netværksprotokolanalysatorer bruges til - Fejlfind problemer, der er svære at løse - Opdag og identificer skadelig software/malware. Arbejd med et Intrusion Detection System eller en honningpotte. - Indsamle information, såsom baseline trafikmønstre og netværksudnyttelsesmålinger - Identificer ubrugte protokoller, så du kan fjerne dem fra netværket - Generer trafik til penetrationstest - Aflyt trafik (f.eks. lokaliser uautoriseret Instant Messaging-trafik eller trådløse adgangspunkter) Et TIME-DOMAIN REFLECTOMETER (TDR) er et instrument, der bruger tidsdomænereflektometri til at karakterisere og lokalisere fejl i metalliske kabler, såsom parsnoede ledninger og koaksialkabler, stik, printkort,….osv. Time-Domain Reflectometre måler refleksioner langs en leder. For at måle dem sender TDR et indfaldende signal til lederen og ser på dens refleksioner. Hvis lederen har en ensartet impedans og er korrekt afsluttet, vil der ikke være nogen refleksioner, og det resterende indfaldende signal vil blive absorberet i den fjerne ende af afslutningen. Men hvis der er en impedansvariation et eller andet sted, vil noget af det indfaldende signal blive reflekteret tilbage til kilden. Refleksionerne vil have samme form som det indfaldende signal, men deres fortegn og størrelse afhænger af ændringen i impedansniveauet. Hvis der er en trinvis stigning i impedansen, vil refleksionen have samme fortegn som det indfaldende signal, og hvis der er et trinvis fald i impedansen, vil reflektionen have det modsatte fortegn. Refleksionerne måles ved output/input af Time-Domain Reflectometer og vises som en funktion af tiden. Alternativt kan displayet vise transmission og refleksioner som funktion af kabellængde, fordi signaludbredelseshastigheden er næsten konstant for et givet transmissionsmedium. TDR'er kan bruges til at analysere kabelimpedanser og -længder, stik- og splejsningstab og placeringer. TDR-impedansmålinger giver designere mulighed for at udføre signalintegritetsanalyse af systemforbindelser og præcist forudsige den digitale systemydelse. TDR-målinger er meget udbredt i tavlekarakteriseringsarbejde. En printkortdesigner kan bestemme de karakteristiske impedanser af kortspor, beregne nøjagtige modeller for kortkomponenter og forudsige kortydelse mere præcist. Der er mange andre anvendelsesområder for tidsdomænereflektometre. EN SEMICONDUCTOR CURVE TRACER er et testudstyr, der bruges til at analysere egenskaberne af diskrete halvlederenheder såsom dioder, transistorer og tyristorer. Instrumentet er baseret på oscilloskop, men indeholder også spændings- og strømkilder, der kan bruges til at stimulere den testede enhed. En swept spænding påføres to terminaler på enheden under test, og mængden af strøm, som enheden tillader at flyde ved hver spænding, måles. En graf kaldet VI (spænding versus strøm) vises på oscilloskopskærmen. Konfigurationen inkluderer den maksimale påførte spænding, polariteten af den påførte spænding (inklusive automatisk påføring af både positive og negative polariteter) og modstanden indsat i serie med enheden. For to terminalenheder som dioder er dette tilstrækkeligt til fuldt ud at karakterisere enheden. Kurvesporeren kan vise alle de interessante parametre såsom diodens fremadgående spænding, omvendt lækstrøm, omvendt gennembrudsspænding, ... osv. Enheder med tre terminaler såsom transistorer og FET'er bruger også en forbindelse til kontrolterminalen på den enhed, der testes, såsom base- eller gateterminalen. For transistorer og andre strømbaserede enheder er basis- eller anden styreterminalstrøm trinvist. For felteffekttransistorer (FET'er) bruges en stepped spænding i stedet for en stepped strøm. Ved at feje spændingen gennem det konfigurerede område af hovedterminalspændinger, for hvert spændingstrin i styresignalet, genereres der automatisk en gruppe VI-kurver. Denne gruppe af kurver gør det meget nemt at bestemme forstærkningen af en transistor eller triggerspændingen for en tyristor eller TRIAC. Moderne halvlederkurvesporere tilbyder mange attraktive funktioner såsom intuitive Windows-baserede brugergrænseflader, IV, CV og pulsgenerering og puls IV, applikationsbiblioteker inkluderet for enhver teknologi...osv. FASE ROTATIONSTESTER / INDIKATOR: Disse er kompakte og robuste testinstrumenter til at identificere fasesekvens på trefasede systemer og åbne/afspændte faser. De er ideelle til installation af roterende maskiner, motorer og til kontrol af generatorydelse. Blandt applikationerne er identifikation af korrekte fasesekvenser, detektering af manglende ledningsfaser, bestemmelse af korrekte forbindelser til roterende maskineri, detektering af strømførende kredsløb. En FREKVENSTÆLLER er et testinstrument, der bruges til at måle frekvens. Frekvenstællere bruger generelt en tæller, som akkumulerer antallet af hændelser, der forekommer inden for en bestemt tidsperiode. Hvis hændelsen, der skal tælles, er i elektronisk form, er enkel grænseflade til instrumentet alt, der er nødvendig. Signaler af højere kompleksitet kan have brug for nogle konditionering for at gøre dem egnede til at tælle. De fleste frekvenstællere har en form for forstærker-, filtrerings- og formningskredsløb ved indgangen. Digital signalbehandling, følsomhedskontrol og hysterese er andre teknikker til at forbedre ydeevnen. Andre typer af periodiske hændelser, der ikke i sagens natur er elektroniske, skal konverteres ved hjælp af transducere. RF-frekvenstællere fungerer efter de samme principper som lavere frekvenstællere. De har mere rækkevidde før overløb. Til meget høje mikrobølgefrekvenser bruger mange designs en højhastigheds-prescaler til at bringe signalfrekvensen ned til et punkt, hvor normale digitale kredsløb kan fungere. Mikrobølgefrekvenstællere kan måle frekvenser op til næsten 100 GHz. Over disse høje frekvenser kombineres signalet, der skal måles, i en mixer med signalet fra en lokaloscillator, hvilket frembringer et signal med differensfrekvensen, som er lav nok til direkte måling. Populære grænseflader på frekvenstællere er RS232, USB, GPIB og Ethernet svarende til andre moderne instrumenter. Ud over at sende måleresultater kan en tæller give brugeren besked, når brugerdefinerede målegrænser overskrides. For detaljer og andet lignende udstyr, besøg venligst vores udstyrswebsted: http://www.sourceindustrialsupply.com For other similar equipment, please visit our equipment website: http://www.sourceindustrialsupply.com CLICK Product Finder-Locator Service FORRIGE SIDE

Global Product Finder Locator for Off Shelf Products AGS-TECH, Inc. er din Global Custom Manufacturer, Integrator, Consolidator, Outsourcing Partner. Vi er din one-stop-kilde til fremstilling, fremstilling, konstruktion, konsolidering, outsourcing. If you exactly know the product you are searching, please fill out the table below If filling out the form below is not possible or too difficult, we do accept your request by email also. Simply write us at sales@agstech.net Get a Price Quote on a known brand, model, part number....etc. First name Last name Email Phone Product Name Product Make or Brand Please Enter Manufacturer Part Number if Known Please Enter SKU Code if You Know: Your Application for the Product Quantity Needed Do You have a price target ? If so, please let us know: Give us more details if you want: Condition of Product Needed New Used Does Not Matter If you have any, upload product relevant files by clicking at the below link. Don't worry, the link below will pop up a new window for downloading your files. You will not navigate away from this current window. After uploading your files, close ONLY the Dropbox Window, but not this page. Make sure to fill out all spaces and click the submit button below. CLICK HERE TO UPLOAD FILES Request a Quote Thanks! We’ll send you a price quote shortly. PREVIOUS PAGE Vi er AGS-TECH Inc., din one-stop-kilde til fremstilling & fabrikation & engineering & outsourcing & konsolidering. Vi er verdens mest forskelligartede ingeniørintegrator, der tilbyder dig specialfremstilling, undermontering, samling af produkter og ingeniørtjenester.

Composites, Composite Materials Manufacturing, Particle and Fiber Reinforced, Cermets, Ceramic & Metal Composite, Glass Fiber Reinforced Polymer, Lay-Up Process Fremstilling af kompositter og kompositmaterialer Simpelt defineret er KOMPOSITTER eller KOMPOSITMATERIALER materialer, der består af to eller flere materialer med forskellige fysiske eller kemiske egenskaber, men når de kombineres, bliver de til et materiale, der er anderledes end de indgående materialer. Vi skal påpege, at de indgående materialer forbliver adskilte og adskilte i strukturen. Målet med at fremstille et kompositmateriale er at opnå et produkt, der er overlegent end dets bestanddele og kombinerer hver enkelt bestanddels ønskede egenskaber. Som et eksempel; styrke, lav vægt eller lavere pris kan være motivatoren bag at designe og producere en komposit. Den type kompositmaterialer, vi tilbyder, er partikelforstærkede kompositter, fiberforstærkede kompositter inklusive keramisk-matrix / polymer-matrix / metal-matrix / carbon-carbon / hybrid-kompositter, strukturelle & laminerede & sandwich-strukturerede kompositter og nanokompositter. De fremstillingsteknikker, vi anvender i fremstilling af kompositmaterialer, er: Pultrusion, prepreg-produktionsprocesser, avanceret fiberplacering, filamentvikling, skræddersyet fiberplacering, glasfiberspray-oplægningsproces, tufting, lanxidproces, z-pinning. Mange kompositmaterialer består af to faser, matrixen, som er kontinuerlig og omgiver den anden fase; og den dispergerede fase, som er omgivet af matrixen. Vi anbefaler, at du klikker her for atDOWNLOAD vores skematiske illustrationer af kompositmaterialer og kompositmaterialefremstilling af AGS-TECH Inc. Dette vil hjælpe dig med bedre at forstå de oplysninger, vi giver dig nedenfor. • PARTIKEL-FORSTERKTE KOMPOSITTER: Denne kategori består af to typer: kompositter med store partikler og dispersionsforstærkede kompositter. I den førstnævnte type kan partikel-matrix-interaktioner ikke behandles på atom- eller molekylært niveau. I stedet er kontinuummekanik gyldig. På den anden side er partikler i dispersionsforstærkede kompositter generelt meget mindre i intervaller på 10 nanometer. Et eksempel på komposit med store partikler er polymerer, hvortil der er tilsat fyldstoffer. Fyldstofferne forbedrer materialets egenskaber og kan erstatte noget af polymervolumenet med et mere økonomisk materiale. Volumenfraktionerne af de to faser påvirker kompositmaterialets opførsel. Store partikelkompositter bruges sammen med metaller, polymerer og keramik. CERMETS er eksempler på keramik/metalkompositter. Vores mest almindelige cermet er hårdmetal. Den består af ildfast carbidkeramik såsom wolframcarbidpartikler i en matrix af et metal såsom kobolt eller nikkel. Disse hårdmetalkompositter er meget udbredt som skærende værktøjer til hærdet stål. De hårde karbidpartikler er ansvarlige for skærevirkningen, og deres sejhed forstærkes af den duktile metalmatrix. Således opnår vi fordelene ved begge materialer i en enkelt komposit. Et andet almindeligt eksempel på en komposit med store partikler, vi bruger, er carbon black-partikler blandet med vulkaniseret gummi for at opnå en komposit med høj trækstyrke, sejhed, rive- og slidstyrke. Et eksempel på en dispersionsforstærket komposit er metaller og metallegeringer styrket og hærdet ved ensartet spredning af fine partikler af et meget hårdt og inert materiale. Når meget små aluminiumoxidflager tilsættes til aluminiummetalmatrix, opnår vi sintret aluminiumspulver, som har en forbedret højtemperaturstyrke. • FIBERFORSTERKTE KOMPOSITTER: Denne kategori af kompositter er faktisk den vigtigste. Målet at opnå er høj styrke og stivhed pr. vægtenhed. Fibersammensætningen, længden, orienteringen og koncentrationen i disse kompositter er afgørende for at bestemme egenskaberne og anvendeligheden af disse materialer. Der er tre grupper af fibre, vi bruger: knurhår, fibre og tråde. WHISKERS er meget tynde og lange enkeltkrystaller. De er blandt de stærkeste materialer. Nogle eksempler på whiskermaterialer er grafit, siliciumnitrid, aluminiumoxid. FIBERS på den anden side er for det meste polymerer eller keramik og er i polykrystallinsk eller amorf tilstand. Den tredje gruppe er fine TRÅDE, der har relativt store diametre og ofte består af stål eller wolfram. Et eksempel på trådforstærket komposit er bildæk, der indeholder ståltråd inde i gummi. Afhængigt af matrixmaterialet har vi følgende kompositter: POLYMER-MATRIX-KOMPOSITTER: Disse er lavet af en polymerharpiks og fibre som forstærkningsingrediens. En undergruppe af disse kaldet Glass Fiber-Reinforced Polymer (GFRP) Composites indeholder kontinuerlige eller diskontinuerlige glasfibre i en polymermatrix. Glas giver høj styrke, det er økonomisk, let at fremstille til fibre og er kemisk inert. Ulemperne er deres begrænsede stivhed og stivhed, idet driftstemperaturer kun er op til 200 – 300 Celsius. Glasfiber er velegnet til bilkarosserier og transportudstyr, karosserier til marinekøretøjer, opbevaringsbeholdere. De er ikke egnede til rumfart eller brofremstilling på grund af begrænset stivhed. Den anden undergruppe kaldes Carbon Fiber-Reinforced Polymer (CFRP) Composite. Her er kulstof vores fibermateriale i polymermatrixen. Carbon er kendt for sit høje specifikke modul og styrke og dets evne til at opretholde disse ved høje temperaturer. Kulfibre kan tilbyde os standard-, mellem-, høj- og ultrahøj trækstyrkemoduler. Desuden tilbyder kulfibre forskellige fysiske og mekaniske egenskaber og er derfor velegnet til forskellige skræddersyede tekniske applikationer. CFRP-kompositter kan betragtes som fremstilling af sports- og fritidsudstyr, trykbeholdere og strukturelle komponenter til rumfart. Endnu en anden undergruppe, Aramid Fiber-Reinforced Polymer Composites, er også materialer med høj styrke og modulus. Deres styrke/vægt-forhold er enestående høje. Aramidfibre er også kendt under handelsnavnene KEVLAR og NOMEX. Under spænding klarer de sig bedre end andre polymere fibermaterialer, men de er svage i kompression. Aramidfibre er seje, slagfaste, krybe- og træthedsbestandige, stabile ved høje temperaturer, kemisk inerte undtagen mod stærke syrer og baser. Aramidfibre er meget udbredt i sportsartikler, skudsikre veste, dæk, reb, fiberoptiske kabelkapper. Andre fiberforstærkningsmaterialer findes, men bruges i mindre grad. Disse er hovedsageligt bor, siliciumcarbid, aluminiumoxid. Polymermatrixmaterialet er på den anden side også kritisk. Det bestemmer den maksimale driftstemperatur for kompositten, fordi polymeren generelt har en lavere smelte- og nedbrydningstemperatur. Polyestere og vinylestere er meget udbredt som polymermatrix. Harpikser bruges også, og de har fremragende fugtbestandighed og mekaniske egenskaber. For eksempel kan polyimidharpiks bruges op til omkring 230 grader Celcius. METAL-MATRIX-KOMPOSITTER: I disse materialer bruger vi en duktil metalmatrix, og driftstemperaturerne er generelt højere end deres bestanddele. Sammenlignet med polymer-matrix-kompositter kan disse have højere driftstemperaturer, være ikke-brændbare og kan have bedre nedbrydningsmodstand mod organiske væsker. Men de er dyrere. Forstærkningsmaterialer såsom whiskers, partikler, kontinuerlige og diskontinuerlige fibre; og matrixmaterialer såsom kobber, aluminium, magnesium, titanium, superlegeringer er almindeligt anvendt. Eksempler på anvendelser er motorkomponenter lavet af aluminiumslegeringsmatrix forstærket med aluminiumoxid og kulfibre. KERAMISK-MATRIX-KOMPOSITTER: Keramiske materialer er kendt for deres fremragende høje temperaturpålidelighed. De er dog meget skøre og har lave værdier for brudsejhed. Ved at indlejre partikler, fibre eller whiskers af én keramik i matrixen af en anden er vi i stand til at opnå kompositter med højere brudsejhed. Disse indlejrede materialer hæmmer dybest set revneudbredelse inde i matrixen ved nogle mekanismer, såsom afbøjning af revnespidserne eller dannelse af broer hen over revneflader. Som et eksempel bruges alumina, der er forstærket med SiC whiskers, som skærende værktøjsindsatser til bearbejdning af hårdmetallegeringer. Disse kan afsløre bedre ydeevne sammenlignet med cementerede carbider. KUL-KUL-KOMPOSITTER: Både forstærkningen og matrixen er carbon. De har høje trækmoduler og styrker ved høje temperaturer over 2000 Celsius, krybemodstand, høj brudsejhed, lave termiske udvidelseskoefficienter, høje termiske ledningsevner. Disse egenskaber gør dem ideelle til applikationer, der kræver modstand mod termisk stød. Svagheden ved carbon-carbon-kompositter er imidlertid dens sårbarhed over for oxidation ved høje temperaturer. Typiske eksempler på brug er varmpressende forme, avanceret fremstilling af turbinemotorkomponenter. HYBRIDKOMPOSITTER: To eller flere forskellige typer fibre blandes i en enkelt matrix. Man kan således skræddersy et nyt materiale med en kombination af egenskaber. Et eksempel er, når både kul- og glasfibre er inkorporeret i en polymerharpiks. Kulfibre giver stivhed og styrke med lav densitet, men er dyre. Glasset er på den anden side billigt, men mangler kulfibernes stivhed. Glas-carbon-hybridkompositten er stærkere og sejere og kan fremstilles til en lavere pris. BEHANDLING AF FIBERFORSTERKTE KOMPOSITTER: Til kontinuerlig fiberarmeret plast med ensartet fordelte fibre orienteret i samme retning bruger vi følgende teknikker. PULTRUSION: Stænger, bjælker og rør af kontinuerlige længder og konstante tværsnit fremstilles. Kontinuerlige fiberrovings er imprægneret med en termohærdende harpiks og trækkes gennem en stålmatrice for at præforme dem til en ønsket form. Derefter passerer de gennem en præcisionsbearbejdet hærdningsmatrice for at opnå sin endelige form. Da hærdningsmatricen opvarmes, hærder den harpiksmatricen. Aftrækkere trækker materialet gennem matricerne. Ved hjælp af indsatte hule kerner er vi i stand til at opnå rør og hule geometrier. Pultrusionsmetoden er automatiseret og giver os høje produktionshastigheder. Enhver længde af produktet er muligt at producere. PREPREG PRODUKTIONSPROCES: Prepreg er en kontinuerlig fiberarmering præimprægneret med en delvis hærdet polymerharpiks. Det er meget udbredt til strukturelle applikationer. Materialet kommer i tapeform og sendes som tape. Producenten støber det direkte og hærder det fuldstændigt uden behov for at tilføje harpiks. Da prepregs undergår hærdningsreaktioner ved stuetemperatur, opbevares de ved 0 grader Celsius eller lavere temperaturer. Efter brug opbevares de resterende bånd tilbage ved lave temperaturer. Der anvendes termoplastiske og termohærdende harpikser, og forstærkningsfibre af kulstof, aramid og glas er almindelige. For at bruge prepregs fjernes først bærepapiret, og derefter udføres fremstillingen ved at lægge prepreg-tapen på en bearbejdet overflade (oplægningsprocessen). Der kan lægges flere lag op for at opnå den ønskede tykkelse. Hyppig praksis er at skifte fiberorienteringen for at fremstille et tværlags- eller vinkellagslaminat. Til sidst påføres varme og tryk til hærdning. Både håndbearbejdning og automatiserede processer bruges til at skære prepregs og lay-up. FILAMENTVIKLING: Kontinuerlige forstærkende fibre er nøjagtigt placeret i et forudbestemt mønster for at følge en hul og sædvanligvis cyklindirisk form. Fibrene går først gennem et harpiksbad og vikles derefter på en dorn ved hjælp af et automatiseret system. Efter flere viklingsgentagelser opnås de ønskede tykkelser, og hærdningen udføres enten ved stuetemperatur eller inde i en ovn. Nu fjernes dornen, og produktet tages ud af formen. Filamentvikling kan tilbyde meget høje styrke-til-vægt-forhold ved at vikle fibrene i periferiske, spiralformede og polære mønstre. Rør, tanke, huse er fremstillet ved hjælp af denne teknik. • STRUKTURELLE KOMPOSITTER: Generelt består disse af både homogene og kompositmaterialer. Derfor er disses egenskaber bestemt af de indgående materialer og dens geometriske udformning. Her er de vigtigste typer: LAMINÆRE KOMPOSITTER: Disse strukturelle materialer er lavet af todimensionelle plader eller paneler med foretrukne højstyrkeretninger. Lag stables og cementeres sammen. Ved at veksle højstyrkeretningerne i de to vinkelrette akser opnår vi en komposit, der har højstyrke i begge retninger i det todimensionelle plan. Ved at justere vinklerne på lagene kan man fremstille en komposit med styrke i de foretrukne retninger. Moderne ski er fremstillet på denne måde. SANDWICH-PANELER: Disse strukturelle kompositmaterialer er lette, men har alligevel høj stivhed og styrke. Sandwichpaneler består af to ydre plader lavet af et stift og stærkt materiale som aluminiumslegeringer, fiberforstærket plast eller stål og en kerne mellem yderpladerne. Kernen skal være let og det meste af tiden have et lavt elasticitetsmodul. Populære kernematerialer er stive polymerskum, træ og honningkager. Sandwichpaneler er meget udbredt i byggebranchen som tagmateriale, gulv- eller vægmateriale, og også i flyindustrien. • NANOKOMPOSITTER: Disse nye materialer består af partikler i nanostørrelse indlejret i en matrix. Ved hjælp af nanokompositter kan vi fremstille gummimaterialer, der er meget gode barrierer for luftgennemtrængning, mens de bibeholder deres gummiegenskaber uændrede. CLICK Product Finder-Locator Service FORRIGE SIDE

We offer a large variety of cutting tools, drilling tools, grinding tool, polishing tools, lapping, dicing tool, material shaping tools, blades, drill bits, and more Værktøjer til skæring, boring, slibning, lapning, polering, terninger og formgivning Vi har et bredt udvalg af skære-, slibe-, lap-, polerings-, skære- og formværktøjer, som kan bruges i maskinværksteder, automekanikere, af tømrer, byggepladser, udstyrsproducenter....osv. Vores skære-, bore-, slibe-, lap-, polerings-, skære- og formværktøjer, klinger, skiver, bor... er fremstillet på ISO9001 eller TS16949 certificerede fabrikker og overholder internationalt accepterede industristandarder._cc781905-5cde-3194-bb3b-1586bad_5 Klik venligst på den fremhævede tekst nedenfor for at gå til den relevante undermenu: Hulsave Metal skære- og formværktøjer Værktøj til formgivning af træskæring Værktøj til formgivning af murværk Skære- og slibeskive Diamantværktøj Værktøjer til formgivning af glas Gearskærende formværktøjer Specialskæreværktøj Udstyr til at skære borepolering Læs mere Læs mere Læs mere Læs mere Læs mere Læs mere Læs mere Læs mere Læs mere Læs mere CLICK Product Finder-Locator Service FORRIGE SIDE

Custom Manufactured Parts, Assemblies, Plastic Molds, Casting, CNC Machining, Extrusion, Metal Forging, Spring Manufacturing, Products Assembly, PCBA, PCB AGS-TECH, Inc. er din Global Custom Manufacturer, Integrator, Consolidator, Outsourcing Partner. Vi er din one-stop-kilde til fremstilling, fremstilling, konstruktion, konsolidering, outsourcing. Specialfremstillede dele og samlinger Lær mere Fremstilling af maskinelementer Lær mere Fasteners, rigging hardware fremstilling Lær mere Fremstilling af skære-, bore-, formværktøjer Lær mere Pneumatik, Hydraulik, Vakuumprodukter Ikke-konventionel fremstilling Lær mere Lær mere Fremstilling af ekstraordinære produkter Lær mere Nanoskala, mikroskala, mesoskala fremstilling Lær mere El- og elektronikfremstilling Lær mere Fremstilling af optisk, fiberoptik, optoelektronik Lær mere Ingeniørintegration Jigs, Fixtues, Tools Manufacturing Lær mere Lær mere Machines & Equipment Manufacturing Lær mere Industrial Test Equipment Lær mere Vi er AGS-TECH Inc., din one-stop-kilde til fremstilling & fabrikation & engineering & outsourcing & konsolidering. Vi er verdens mest forskelligartede ingeniørintegrator, der tilbyder dig specialfremstilling, undermontering, samling af produkter og ingeniørtjenester.

Plasma Machining - HF Plasma Cutting - Plasma Gouging - CNC - Plasma Arc Welding - PAW - GTAW - AGS-TECH Inc. - New Mexico Plasma bearbejdning og skæring We use the PLASMA CUTTING and PLASMA MACHINING processes to cut and machine steel, aluminum, metals and other materials of forskellige tykkelser ved hjælp af en plasmabrænder. Ved plasmaskæring (også nogle gange kaldet PLASMA-ARC CUTTING) blæses en inert gas eller trykluft med høj hastighed ud af en dyse, og der dannes samtidig en elektrisk lysbue til den gas fra dysen overfladen, der skæres, omdanner en del af denne gas til plasma. For at forenkle, kan plasma beskrives som den fjerde tilstand af stof. Stoffets tre tilstande er fast, flydende og gas. For et almindeligt eksempel, vand, er disse tre tilstande is, vand og damp. Forskellen mellem disse tilstande relaterer sig til deres energiniveauer. Når vi tilfører energi i form af varme til is, smelter den og danner vand. Når vi tilfører mere energi, fordamper vandet i form af damp. Ved at tilføje mere energi til damp bliver disse gasser ioniseret. Denne ioniseringsproces får gassen til at blive elektrisk ledende. Vi kalder denne elektrisk ledende, ioniserede gas for et "plasma". Plasmaet er meget varmt og smelter det metal, der skæres, og blæser samtidig det smeltede metal væk fra snittet. Vi bruger plasma til at skære tynde og tykke, både jernholdige og ikke-jernholdige materialer. Vores håndholdte fakler kan normalt skære op til 2 tommer tyk stålplade, og vores stærkere computerstyrede fakler kan skære stål op til 6 tommer tykt. Plasmaskærere producerer en meget varm og lokaliseret kegle at skære med, og er derfor meget velegnede til at skære metalplader i buede og vinklede former. Temperaturerne genereret ved plasma-bueskæring er meget høje og omkring 9673 Kelvin i oxygenplasmabrænderen. Dette giver os en hurtig proces, lille snitbredde og god overfladefinish. I vores systemer, der bruger wolframelektroder, er plasmaet inert, dannet ved hjælp af enten argon, argon-H2 eller nitrogengasser. Men vi bruger også nogle gange oxiderende gasser, såsom luft eller oxygen, og i de systemer er elektroden kobber med hafnium. Fordelen ved en luftplasmabrænder er, at den bruger luft i stedet for dyre gasser, hvilket potentielt reducerer de samlede omkostninger til bearbejdning. Vores HF-TYPE PLASMA CUTTING maskiner bruger en højfrekvent, højspændingshovedluft og gnister gennem initieringen. Vores HF plasmaskærere kræver ikke, at brænderen er i kontakt med emnematerialet i starten og er velegnede til applikationer, der involverer COMPUTER NUMERISK KONTROL (CNC)_cc781905-14cde_bbd-31 Andre producenter bruger primitive maskiner, der kræver spidskontakt med ophavsmetallet for at starte, og så opstår spalteadskillelsen. Disse mere primitive plasmaskærere er mere modtagelige for kontaktspids- og skjoldskader ved start. Vores PILOT-ARC TYPE PLASMA maskiner bruger en to-trins-proces til at producere indledende plasmakontakt, uden behov for. I det første trin bruges et højspændings- og lavstrømskredsløb til at initialisere en meget lille højintensitetsgnist inde i brænderens krop, hvilket genererer en lille lomme af plasmagas. Dette kaldes pilotbuen. Pilotbuen har en elektrisk returbane indbygget i brænderhovedet. Pilotbuen vedligeholdes og bevares, indtil den bringes i nærheden af emnet. Der antænder pilotbuen den primære plasmaskæringsbue. Plasmabuer er ekstremt varme og ligger i området 25.000 °C = 45.000 °F. En mere traditionel metode, vi også anvender, er OXYFUEL-GAS CUTTING (OFC) hvor vi bruger en svejsebrænder. Operationen bruges til skæring af stål, støbejern og støbestål. Princippet for skæring i oxyfuel-gas skæring er baseret på oxidation, brænding og smeltning af stålet. Kerfbredder i oxyfuel-gasskæring er i nærheden af 1,5 til 10 mm. Plasmabueprocessen er blevet set som et alternativ til oxy-fuel-processen. Plasma-bue-processen adskiller sig fra oxy-brændstof-processen ved, at den fungerer ved at bruge lysbuen til at smelte metallet, hvorimod ilten i oxy-fuel-processen oxiderer metallet, og varmen fra den eksoterme reaktion smelter metallet. Derfor, i modsætning til oxy-fuel-processen, kan plasma-processen anvendes til at skære metaller, der danner ildfaste oxider, såsom rustfrit stål, aluminium og ikke-jernholdige legeringer. PLASMA GOUGING en proces, der ligner plasmaskæring, udføres typisk med det samme udstyr som plasmaskæring. I stedet for at skære i materialet bruger plasmaudskæring en anden brænderkonfiguration. Brænderdysen og gasdiffusoren er normalt anderledes, og der opretholdes en længere afstand mellem brænderen og emnet for at blæse metal væk. Plasmaudskæring kan bruges i forskellige applikationer, herunder fjernelse af en svejsning til efterbearbejdning. Nogle af vores plasmaskærere er indbygget i CNC-bordet. CNC-borde har en computer til at styre brænderhovedet for at producere rene skarpe snit. Vores moderne CNC-plasmaudstyr er i stand til multi-akset skæring af tykke materialer og giver muligheder for komplekse svejsesømme, som ellers ikke er mulige. Vores plasma-bueskærere er stærkt automatiserede ved brug af programmerbare kontroller. Til tyndere materialer foretrækker vi laserskæring frem for plasmaskæring, mest på grund af vores laserskærers overlegne hulskæringsevner. Vi anvender også vertikale CNC plasmaskæremaskiner, hvilket giver os et mindre fodaftryk, øget fleksibilitet, bedre sikkerhed og hurtigere drift. Kvaliteten af den plasmaskårne kant svarer til den, der opnås med oxy-fuel skæreprocesserne. Men fordi plasmaprocessen skærer ved smeltning, er et karakteristisk træk den større grad af smeltning mod toppen af metallet, hvilket resulterer i afrunding af den øverste kant, dårlig kant-firkanthed eller en affasning på den afskårne kant. Vi bruger nye modeller af plasmabrændere med en mindre dyse og en tyndere plasmabue for at forbedre bueindsnævring for at producere mere ensartet opvarmning i toppen og bunden af snittet. Dette giver os mulighed for at opnå næsten laserpræcision på plasmaskårne og bearbejdede kanter. Vores HØJ TOLERANCE PLASMA BUESkæring (HTPAC) systemer fungerer med et stærkt indsnævret plasma. Fokusering af plasmaet opnås ved at tvinge det oxygengenererede plasma til at hvirvle, når det kommer ind i plasmaåbningen, og en sekundær strøm af gas injiceres nedstrøms for plasmadysen. Vi har et separat magnetfelt omkring buen. Dette stabiliserer plasmastrålen ved at opretholde den rotation, der induceres af den hvirvlende gas. Ved at kombinere præcision CNC-styring med disse mindre og tyndere brændere er vi i stand til at producere dele, der kræver lidt eller ingen efterbehandling. Materialefjernelseshastighederne ved plasmabearbejdning er meget højere end i processerne Electric-Discharge-Machining (EDM) og Laser-Beam-Machining (LBM), og dele kan bearbejdes med god reproducerbarhed. PLASMABUESVEJSNING (PAW) er en proces, der ligner gas wolframbuesvejsning (GTAW). Den elektriske lysbue dannes mellem en elektrode, der generelt er lavet af sintret wolfram, og emnet. Den vigtigste forskel fra GTAW er, at i PAW, ved at placere elektroden inde i brænderens krop, kan plasmabuen adskilles fra beskyttelsesgashylsteret. Plasmaet tvinges derefter gennem en finboret kobberdyse, som indsnævrer buen og plasmaet, der forlader åbningen, ved høje hastigheder og temperaturer, der nærmer sig 20.000 °C. Plasmabuesvejsning er et fremskridt i forhold til GTAW-processen. PAW-svejseprocessen bruger en ikke-forbrugbar wolframelektrode og en lysbue indsnævret gennem en finboret kobberdyse. PAW kan bruges til at samle alle metaller og legeringer, der kan svejses med GTAW. Adskillige grundlæggende PAW-procesvariationer er mulige ved at variere strømmen, plasmagasstrømningshastigheden og åbningsdiameteren, herunder: Mikroplasma (< 15 Ampere) Indsmeltningstilstand (15–400 Ampere) Nøglehulstilstand (>100 Ampere) Ved plasmabuesvejsning (PAW) opnår vi en større energikoncentration sammenlignet med GTAW. Dyb og smal penetration er opnåelig med en maksimal dybde på 12 til 18 mm (0,47 til 0,71 in) afhængigt af materialet. Større buestabilitet tillader en meget længere buelængde (stand-off) og meget større tolerance over for ændringer i buelængde. Som en ulempe kræver PAW imidlertid relativt dyrt og komplekst udstyr sammenlignet med GTAW. Også brænderens vedligeholdelse er kritisk og mere udfordrende. Andre ulemper ved PAW er: Svejseprocedurer har en tendens til at være mere komplekse og mindre tolerante over for variationer i montering osv. Den krævede operatørfærdighed er lidt mere end for GTAW. Udskiftning af åbning er nødvendig. CLICK Product Finder-Locator Service FORRIGE SIDE

Optomechanical Assembly, Endoscope Coupler Manufacturing, Optocouplers Custom Fabrication Optomekaniske samlinger Optomekaniske samlinger Optomekaniske samlinger - AGS-TECH Optiske projektorsamlinger fra AGS-TECH Inc. Optomekaniske samlinger - Kamerasystemer - AGS-TECH, Inc. AGS-TECH designer og fremstiller optokoblere såsom Iphone til endoskopkobling Fiberscope leveret af AGS-TECH Inc. Optomekaniske komponenter Spejlfinish Reflekterende metalkonstruktion til solenergi fra AGS-TECH Inc. FORRIGE SIDE

Microfluidic Devices - Microfluidics - Micropumps - Microvalves - Lab-on-a-Chip Systems - Microhydraulic - Micropneumatic - AGS-TECH Inc.- New Mexico - USA Microfluidic Devices Manufacturing Our MICROFLUIDIC DEVICES MANUFACTURING operationer er rettet mod fabrikation af enheder og systemer, der håndteres af små enheder og systemer. Vi har evnen til at designe mikrofluidiske enheder til dig og tilbyde prototyping og mikrofremstilling skræddersyet til dine applikationer. Eksempler på mikrofluidiske enheder er mikrofremdrivningsenheder, lab-on-a-chip-systemer, mikrotermiske enheder, inkjet-printhoveder og mere. In MICROFLUIDICS vi har at gøre med den præcise kontrol og manipulation af væsker, der er begrænset til sub-milimeterregioner. Væsker flyttes, blandes, separeres og behandles. I mikrofluidiske systemer flyttes og styres væsker enten aktivt ved hjælp af små mikropumper og mikroventiler og lignende eller passivt ved at drage fordel af kapillærkræfter. Med lab-on-a-chip-systemer miniaturiseres processer, som normalt udføres i et laboratorium, på en enkelt chip for at øge effektiviteten og mobiliteten samt reducere prøve- og reagensvolumener. Nogle store anvendelser af mikrofluidiske enheder og systemer er: - Laboratorier på en chip - Narkotikascreening - Glucosetests - Kemisk mikroreaktor - Mikroprocessor køling - Mikrobrændselsceller - Proteinkrystallisation - Hurtig medicinændring, manipulation af enkeltceller - Enkeltcelleundersøgelser - Afstembare optofluidiske mikrolinsearrays - Mikrohydrauliske og mikropneumatiske systemer (væskepumper, gasventiler, blandesystemer osv.) - Biochip tidlige varslingssystemer - Påvisning af kemiske arter - Bioanalytiske applikationer - On-chip DNA og protein analyse - Dysesprøjteanordninger - Quartz flow celler til påvisning af bakterier - Dual eller multiple dråbegenereringschips Vores designingeniører har mange års erfaring med modellering, design og test af mikrofluidiske enheder til en række applikationer. Vores designekspertise inden for mikrofluidik omfatter: • Lavtemperatur termisk bindingsproces til mikrofluidik • Vådætsning af mikrokanaler med ætsningsdybder på nm til mm dyb i glas og borosilikat. • Slibning og polering til en bred vifte af underlagstykkelser fra så tynde som 100 mikron til over 40 mm. • Evne til at fusionere flere lag for at skabe komplekse mikrofluidiske enheder. • Bore-, ternings- og ultralydsbearbejdningsteknikker, der er egnede til mikrofluidiske enheder • Innovative terningsteknikker med præcis kantforbindelse for sammenkobling af mikrofluidiske enheder • Nøjagtig justering • Forskellige aflejrede belægninger, mikrofluidchips kan sputteres med metaller som platin, guld, kobber og titanium for at skabe en lang række funktioner, såsom indlejrede RTD'er, sensorer, spejle og elektroder. Udover vores brugerdefinerede fremstillingsmuligheder har vi hundredvis af standard mikrofluidchipdesigns tilgængelige med hydrofobe, hydrofile eller fluorerede belægninger og en bred vifte af kanalstørrelser (100 nanometer til 1 mm), input, output, forskellige geometrier såsom cirkulært kryds , søjle-arrays og mikromixer. Vores mikrofluidiske enheder tilbyder fremragende kemisk resistens og optisk gennemsigtighed, høj temperaturstabilitet op til 500 Celsius, højtryksområde op til 300 Bar. Nogle populære mikrofluidiske off-shelf chips er: MICROFLUIDIC DROPLET CHIPS: Glasdråbechips med forskellige samlingsgeometrier, kanalstørrelser og overfladeegenskaber er tilgængelige. Mikrofluidiske dråbechips har fremragende optisk gennemsigtighed til klar billeddannelse. Avancerede hydrofobe belægningsbehandlinger gør det muligt at danne vand-i-olie-dråber såvel som olie-i-vand-dråber dannet i de ubehandlede spåner. MICROFLUIDIC MIXER CHIPS: Mikromixer-chipsene muliggør blanding af to væskestrømme inden for millisekunder og gavner en bred vifte af applikationer, herunder reaktionskinetik, prøvefortynding, hurtig krystallisation og nanopartikelsyntese. ENKELTE MIKROFLUIDISKE KANALSCHIPS: AGS-TECH Inc. tilbyder enkeltkanals mikrofluidchips med én indgang og én udgang til flere applikationer. To forskellige spåndimensioner er tilgængelige fra hylden (66x33 mm og 45x15 mm). Vi har også kompatible chipholdere på lager. CROSS MICROFLUIDIC CHANNEL CHIPS: Vi tilbyder også mikrofluidicchips med to simple kanaler, der krydser hinanden. Ideel til dråbegenerering og flowfokuseringsapplikationer. Standard spånmål er 45x15mm, og vi har en kompatibel spånholder. T-JUNCTION CHIPS: T-Junction er en grundlæggende geometri, der bruges i mikrofluidik til væskekontakt og dråbedannelse. Disse mikrofluidchips er tilgængelige i en række former, herunder tyndtlags-, kvarts-, platinbelagte, hydrofobe og hydrofile versioner. Y-JUNCTION CHIPS: Disse er mikrofluidiske glasenheder designet til en bred vifte af applikationer, herunder væske-væskekontakt og diffusionsundersøgelser. Disse mikrofluidiske enheder har to forbundne Y-forbindelser og to lige kanaler til observation af mikrokanalflow. MIKROFLUIDISKE REAKTORCHIPS: Mikroreaktorchips er kompakte mikrofluidiske glasenheder designet til hurtig blanding og reaktion af to eller tre flydende reagensstrømme. WELLPLATE CHIPS: Dette er et værktøj til analytisk forskning og kliniske diagnostiske laboratorier. Brøndpladechips er til at holde små dråber af reagenser eller grupper af celler i nano-liters brønde. MEMBRANENHEDER: Disse membranenheder er designet til at blive brugt til væske-væske-separation, kontakt eller ekstraktion, krydsstrømsfiltrering og overfladekemi-reaktioner. Disse enheder drager fordel af et lavt dødvolumen og en engangsmembran. MIKROFLUIDISKE GENLUKKELIGE CHIPPER: Designet til mikrofluidchips, der kan åbnes og genlukkes, muliggør de genlukkelige chips op til otte fluidiske og otte elektriske forbindelser og afsætning af reagenser, sensorer eller celler på kanaloverfladen. Nogle applikationer er cellekultur og analyse, impedansdetektion og biosensortestning. POROØSE MEDIE-CHIPS: Dette er en mikrofluidisk glasenhed designet til statistisk modellering af en kompleks porøs sandstensklippestruktur. Blandt anvendelserne af denne mikrofluidiske chip er forskning inden for geovidenskab og teknik, petrokemisk industri, miljøtest, grundvandsanalyse. KAPILLÆR ELEKTROFORESE CHIP (CE chip): Vi tilbyder kapillær elektroforese chips med og uden integrerede elektroder til DNA analyse og separation af biomolekyler. Kapillærelektroforesechips er kompatible med indkapslinger med dimensionerne 45x15 mm. Vi har CE-chips en med klassisk krydsning og en med T-krydsning. Alt nødvendigt tilbehør såsom chipholdere, stik er tilgængelige. Udover mikrofluidchips tilbyder AGS-TECH et bredt udvalg af pumper, slanger, mikrofluidsystemer, konnektorer og tilbehør. Nogle hylde mikrofluidsystemer er: MIKROFLUIDISKE DÅBESTARTSYSTEMER: Sprøjtebaseret dråbestartersystem giver en komplet løsning til generering af monodisperse dråber, der spænder fra 10 til 250 mikrometer i diameter. Det kemisk resistente mikrofluidiksystem fungerer over brede flowområder mellem 0,1 mikroliter/minut til 10 mikroliter/minut og er ideelt til indledende konceptarbejde og eksperimenter. Det trykbaserede dråbestartersystem er derimod et værktøj til forarbejde i mikrofluidik. Systemet giver en komplet løsning, der indeholder alle nødvendige pumper, konnektorer og mikrofluidchips, der muliggør produktion af meget monodisperse dråber i området fra 10 til 150 mikron. Dette system fungerer over et bredt trykområde mellem 0 og 10 bar og er kemisk resistent, og dets modulære design gør det nemt at udvide til fremtidige applikationer. Ved at give et stabilt væskeflow eliminerer dette modulære værktøjssæt dødvolumen og prøvespild for effektivt at reducere tilknyttede reagensomkostninger. Dette mikrofluidsystem giver mulighed for at give en hurtig væskeomskiftning. Et låsbart trykkammer og et innovativt 3-vejs kammerlåg tillader samtidig pumpning af op til tre væsker. AVANCERET MICROFLUIDIC DROPLET SYSTEM: Et modulært mikrofluidisk system, der muliggør produktion af ekstremt ensartede dråber, partikler, emulsioner og bobler. Det avancerede mikrofluidiske dråbesystem bruger flowfokuseringsteknologi i en mikrofluidisk chip med en pulsløs væskestrøm til at producere monodisperse dråber mellem nanometer og hundredvis af mikron størrelse. Velegnet til indkapsling af celler, fremstilling af perler, kontrol af nanopartikeldannelse osv. Dråbestørrelse, flowhastigheder, temperaturer, blandingsforbindelser, overfladeegenskaber og rækkefølgen af tilføjelser kan hurtigt varieres til procesoptimering. Det mikrofluidiske system indeholder alle de nødvendige dele, inklusive pumper, flowsensorer, chips, konnektorer og automationskomponenter. Tilbehør er også tilgængeligt, herunder optiske systemer, større reservoirer og reagenssæt. Nogle mikrofluidikapplikationer til dette system er indkapsling af celler, DNA og magnetiske perler til forskning og analyse, lægemiddellevering via polymerpartikler og lægemiddelformulering, præcisionsfremstilling af emulsioner og skum til fødevarer og kosmetik, produktion af maling og polymerpartikler, mikrofluidikforskning vedr. dråber, emulsioner, bobler og partikler. MICROFLUIDIC SMALL DROPLET SYSTEM: Et ideelt system til fremstilling og analyse af mikroemulsioner, der tilbyder øget stabilitet, et højere grænsefladeareal og evnen til at opløse både vandige og olieopløselige forbindelser. Mikrofluidchips med små dråber tillader generering af meget monodisperse mikrodråber i området fra 5 til 30 mikron. MICROFLUIDIC PARALLEL DROPLET SYSTEM: Et system med høj gennemstrømning til produktion af op til 30.000 monodisperse mikrodråber pr. sekund fra 20 til 60 mikron. Det mikrofluidiske parallelle dråbesystem giver brugerne mulighed for at skabe stabile vand-i-olie eller olie-i-vand-dråber, hvilket letter en bred vifte af anvendelser inden for medicin- og fødevareproduktion. MICROFLUIDIC DROPLET COLLECTION SYSTEM: Dette system er velegnet til generering, opsamling og analyse af monodisperse emulsioner. Det mikrofluidiske dråbeindsamlingssystem har dråbeopsamlingsmodulet, der gør det muligt at opsamle emulsioner uden strømafbrydelse eller dråbesammensmeltning. Den mikrofluidiske dråbestørrelse kan justeres nøjagtigt og hurtigt ændres, hvilket muliggør fuld kontrol over emulsionsegenskaberne. MICROFLUIDIC MICROMIXER SYSTEM: Dette system er lavet af en mikrofluidisk enhed, præcisionspumpning, mikrofluidiske elementer og software for at opnå fremragende blanding. En lamineringsbaseret kompakt mikroblanderglasmikrofluidisk enhed tillader hurtig blanding af to eller tre væskestrømme i hver af de to uafhængige blandingsgeometrier. Perfekt blanding kan opnås med denne mikrofluidiske enhed ved både høje og lave strømningsforhold. Den mikrofluidiske enhed og dens omgivende komponenter tilbyder fremragende kemisk stabilitet, høj synlighed for optik og god optisk transmission. Micromixer-systemet fungerer usædvanligt hurtigt, arbejder i kontinuerlig flow-tilstand og kan fuldstændig blande to eller tre væskestrømme inden for millisekunder. Nogle anvendelser af denne mikrofluidiske blandeanordning er reaktionskinetik, prøvefortynding, forbedret reaktionsselektivitet, hurtig krystallisation og nanopartikelsyntese, celleaktivering, enzymreaktioner og DNA-hybridisering. MICROFLUIDIC DROPLET-ON-DEMAND SYSTEM: Dette er et kompakt og bærbart droplet-on-demand mikrofluidiksystem til at generere dråber på op til 24 forskellige prøver og opbevare op til 1000 dråber med størrelser ned til 25 nanoliter. Det mikrofluidiske system tilbyder fremragende kontrol af dråbestørrelse og frekvens samt tillader brugen af flere reagenser til at skabe komplekse analyser hurtigt og nemt. Mikrofluidiske dråber kan opbevares, termisk cyklus, slås sammen eller opdeles fra nanoliter til picoliter dråber. Nogle applikationer er generering af screeningsbiblioteker, celleindkapsling, indkapsling af organismer, automatisering af ELISA-test, forberedelse af koncentrationsgradienter, kombinatorisk kemi, celleassays. NANOPARTIKEL-SYNTESESYSTEM: Nanopartikler er mindre end 100 nm og gavner en række anvendelser såsom syntese af siliciumbaserede fluorescerende nanopartikler (kvanteprikker) til at mærke biomolekyler til diagnostiske formål, lægemiddellevering og cellulær billeddannelse. Microfluidics-teknologi er ideel til syntese af nanopartikler. Reducerer reagensforbruget og muliggør strammere partikelstørrelsesfordelinger, forbedret kontrol over reaktionstider og temperaturer samt bedre blandingseffektivitet. SYSTEM TIL FREMSTILLING AF MIKROFLUIDISKE DÅBER: Mikrofluidsystem med høj gennemstrømning, der letter produktion af op til et ton meget monodispergerede dråber, partikler eller emulsion om måneden. Dette modulære, skalerbare og meget fleksible mikrofluidiksystem gør det muligt at samle op til 10 moduler parallelt, hvilket muliggør identiske forhold for op til 70 mikrofluidiske chipdråbeforbindelser. Masseproduktion af meget monodisperse mikrofluidiske dråber på mellem 20 mikron og 150 mikron er mulig, som kan flydes direkte fra chipsene eller ind i rør. Anvendelser omfatter partikelproduktion - PLGA, gelatine, alginat, polystyren, agarose, lægemiddellevering i cremer, aerosoler, bulk præcisionsfremstilling af emulsioner og skum i fødevarer, kosmetik, malingsindustri, nanopartikelsyntese, parallel mikroblanding og mikroreaktioner. TRYKDREVET MIKROFLUIDISK FLOWKONTROLSYSTEM: Den smarte flowkontrol med lukket sløjfe giver kontrol over flowhastigheder fra nanoliter/min til milliliter/min, ved tryk fra 10 bar ned til vakuum. En flowhastighedssensor forbundet in-line mellem pumpen og den mikrofluidiske enhed gør det lettere for brugerne at indtaste et flowhastighedsmål direkte på pumpen uden behov for en pc. Brugere vil få jævnt tryk og repeterbarhed af volumetrisk flow i deres mikrofluidiske enheder. Systemer kan udvides til flere pumper, som alle vil styre flowhastigheden uafhængigt. For at fungere i flowstyringstilstand skal flowhastighedssensoren være forbundet til pumpen ved hjælp af enten sensordisplayet eller sensorinterfacet. CLICK Product Finder-Locator Service FORRIGE SIDE

Photochemical Machining - PCM - Photo Etching - Chemical Milling - Blanking - Wet Etching - CM - Sheet Metal Components Kemisk bearbejdning og fotokemisk blankning KEMISK BEARBEJDNING (CM) teknik er baseret på det faktum, at nogle kemikalier angriber metaller og ætser dem. Dette resulterer i fjernelse af små lag materiale fra overflader. Vi bruger reagenser og ætsemidler såsom syrer og alkaliske opløsninger til at fjerne materiale fra overflader. Materialets hårdhed er ikke en faktor for ætsning. AGS-TECH Inc. bruger ofte kemisk bearbejdning til gravering af metaller, fremstilling af printplader og afgratning af producerede dele. Kemisk bearbejdning er velegnet til overfladisk fjernelse op til 12 mm på store flade eller buede overflader, og CHEMICAL BLANKING_cc781905-5cde-3194-bb3b thifnets. Den kemiske bearbejdningsmetode (CM) involverer lave værktøjs- og udstyrsomkostninger og er fordelagtig i forhold til andre ADVANCED MACHINING PROCESSES_cc781905-5cde-3194-bb3b-1386bad_5cf for lav produktion. Typiske materialefjernelseshastigheder eller skærehastigheder ved kemisk bearbejdning er omkring 0,025 – 0,1 mm/min. Ved hjælp af CHEMICAL MILLING producerer vi lavvandede hulrum på plader, plader, smedegods og ekstruderinger, enten for at opfylde designkravene eller for at reducere vægten i dele. Den kemiske fræseteknik kan bruges på en række forskellige metaller. I vores fremstillingsprocesser anvender vi aftagelige lag af maskeringsmidler for at kontrollere det selektive angreb fra det kemiske reagens på forskellige områder af emnets overflader. I mikroelektronisk industri er den kemiske fræsning i vid udstrækning brugt til at fremstille miniatureanordninger på chips, og teknikken omtales som WET ETCHING. Nogle overfladeskader kan skyldes kemisk fræsning på grund af præferenceætsning og intergranulært angreb fra de involverede kemikalier. Dette kan resultere i forringelse af overflader og ru. Man skal være forsigtig, før man beslutter sig for at anvende kemisk fræsning på metalstøbegods, svejsede og loddede strukturer, fordi ujævn materialefjernelse kan forekomme, fordi fyldmetallet eller konstruktionsmaterialet kan bearbejdes fortrinsvis. I metalstøbninger kan der opnås ujævne overflader på grund af porøsitet og uensartethed af strukturen. KEMISK BLANKNING: Vi bruger denne metode til at fremstille funktioner, der trænger gennem materialets tykkelse, hvor materialet fjernes ved kemisk opløsning. Denne metode er et alternativ til stemplingsteknikken, vi bruger i metalpladefremstilling. Også ved gratfri ætsning af printplader (PCB) anvender vi kemisk blanking. PHOTOCHEMICAL BLANKING & PHOTOCHEMICAL MACHINING (PCM): Photochemical blanking is also known as PHOTOETCHING or PHOTO ETCHING, and is a modified version of chemical milling. Materiale fjernes fra flade tynde plader ved hjælp af fotografiske teknikker, og komplekse grat-frie, stressfrie former blankes. Ved hjælp af fotokemisk blanking fremstiller vi fine og tynde metalskærme, trykte kredsløbskort, elektriske motorlamineringer, flade præcisionsfjedre. Den fotokemiske blanking-teknik giver os fordelen ved at producere små dele, skrøbelige dele uden behov for at fremstille vanskelige og dyre blanking-matricer, der bruges i traditionel pladefremstilling. Fotokemisk blanking kræver kvalificeret personale, men værktøjsomkostningerne er lave, processen er let automatiseret, og gennemførligheden er høj for medium til stor volumen produktion. Der er nogle ulemper, som det er tilfældet i enhver fremstillingsproces: Miljømæssige bekymringer på grund af kemikalier og sikkerhedsproblemer på grund af flygtige væsker, der bruges. Fotokemisk bearbejdning, også kendt som PHOTOCHEMICAL MILLING, er processen med fremstilling af metalpladekomponenter ved hjælp af en fotoresist og ætsemidler til ætsende bortbearbejdning af udvalgte områder. Ved hjælp af fotoætsning producerer vi meget komplekse dele med fine detaljer økonomisk. Den fotokemiske fræseproces er for os et økonomisk alternativ til stansning, stansning, laser- og vandstråleskæring til tynde præcisionsdele. Den fotokemiske fræseproces er nyttig til prototyping og giver mulighed for nemme og hurtige ændringer, når der er en ændring i designet. Det er en ideel teknik til forskning og udvikling. Fotoværktøj er hurtigt og billigt at producere. De fleste fotoværktøjer koster mindre end $ 500 og kan produceres inden for to dage. Dimensionstolerancer opfyldes godt uden grater, ingen stress og skarpe kanter. Vi kan begynde at fremstille en del inden for timer efter at have modtaget din tegning. Vi kan bruge PCM på de fleste kommercielt tilgængelige metaller og legeringer, såsom aluminium, messing, beryllium-kobber, kobber, molybdæn, inconel, mangan, nikkel, sølv, stål, rustfrit stål, zink og titanium med tykkelser på 0,0005 til 0,080 tommer ( 0,013 til 2,0 mm). Fotoværktøj udsættes kun for lys og slides derfor ikke. På grund af omkostningerne ved hårdt værktøj til stempling og finstansning kræves der betydelig volumen for at retfærdiggøre udgiften, hvilket ikke er tilfældet i PCM. Vi starter PCM-processen ved at printe delens form på optisk klar og formstabil fotografisk film. Fotoværktøjet består af to ark af denne film, der viser negative billeder af delene, hvilket betyder, at det område, der bliver til delene, er klart, og alle de områder, der skal ætses, er sorte. Vi registrerer de to ark optisk og mekanisk for at danne den øverste og nederste halvdel af værktøjet. Vi skærer metalpladerne til, renser og laminerer derefter på begge sider med en UV-følsom fotoresist. Vi placerer det belagte metal mellem fotoværktøjets to plader, og der trækkes et vakuum for at sikre intim kontakt mellem fotoværktøjet og metalpladen. Vi udsætter derefter pladen for UV-lys, der gør det muligt at hærde de resistområder, der er i de klare sektioner af filmen. Efter eksponering vasker vi den ueksponerede resist af pladen væk og efterlader de områder, der skal ætses, ubeskyttede. Vores ætselinjer har drevne hjultransportører til at flytte pladerne og rækkerne af sprøjtedyser over og under pladerne. Ætsemidlet er typisk en vandig opløsning af syre, såsom ferrichlorid, der opvarmes og ledes under tryk til begge sider af pladen. Ætsemidlet reagerer med det ubeskyttede metal og tærer det væk. Efter neutralisering og skylning fjerner vi den resterende resist, og arket af dele renses og tørres. Anvendelser af fotokemisk bearbejdning omfatter fine skærme og masker, åbninger, masker, batterigitre, sensorer, fjedre, trykmembraner, fleksible varmeelementer, RF- og mikrobølgekredsløb og -komponenter, halvlederlederrammer, motor- og transformatorlamineringer, metalpakninger og tætninger, skjolde og holdere, elektriske kontakter, EMI/RFI skjolde, skiver. Nogle dele, såsom halvlederleadframes, er meget komplekse og skrøbelige, at de på trods af mængder i millioner af stykker kun kan fremstilles ved fotoætsning. Den nøjagtighed, der kan opnås med den kemiske ætseproces, giver os tolerancer, der starter ved +/-0,010 mm afhængigt af materialetype og tykkelse. Funktioner kan placeres med nøjagtigheder omkring +-5 mikron. I PCM er den mest økonomiske måde at planlægge den størst mulige pladestørrelse i overensstemmelse med delens størrelse og dimensionelle tolerancer. Jo flere dele pr. ark der produceres, jo lavere er enhedslønomkostningerne pr. del. Materialetykkelse påvirker omkostningerne og er proportional med længden af tid til at ætse igennem. De fleste legeringer ætser med hastigheder mellem 0,0005-0,001 in (0,013-0,025 mm) dybde pr. minut pr. side. Generelt for emner af stål, kobber eller aluminium med tykkelser op til 0,51 mm (0,020 tommer) vil delomkostningerne være omkring $0,15-0,20 pr. kvadrattomme. Efterhånden som delens geometri bliver mere kompleks, opnår fotokemisk bearbejdning større økonomisk fordel i forhold til sekventielle processer såsom CNC-stansning, laser- eller vandstråleskæring og elektrisk udladningsbearbejdning. Kontakt os i dag med dit projekt, og lad os give dig vores ideer og forslag. CLICK Product Finder-Locator Service FORRIGE SIDE