Fertigung im Nano-, Mikro- und Mesomaßstab

Our NANOMANUFACTURING, MICROMANUFACTURING and MESOMANUFACTURING processes can be categorized as:

Oberflächenbehandlungen und Modifikation

Funktionelle Beschichtungen / Dekorative Beschichtungen /

Fertigung im Nanomaßstab / Nanofertigung

Fertigung im Mikromaßstab / Mikrofertigung

Mesoscale Manufacturing / Mesomanufacturing

Mikroelektronik & Semiconductor Manufacturing

Microfluidic Devices Manufacturing

In jedem intelligenten Produkt, das heute entwickelt wird, kann man ein Element in Betracht ziehen, das die Effizienz und Vielseitigkeit erhöht, den Stromverbrauch reduziert, Abfall reduziert, die Lebensdauer des Produkts verlängert und somit umweltfreundlich ist. Zu diesem Zweck konzentriert sich AGS-TECH auf eine Reihe von Prozessen und Produkten, die in Geräte und Anlagen integriert werden können, um diese Ziele zu erreichen.

Beispielsweise können reibungsarme FUNCTIONAL COATINGS den Stromverbrauch reduzieren. Einige andere Beispiele für funktionale Beschichtungen sind kratzfeste Beschichtungen, benetzungshemmende SURFACE TREATMENTS und Beschichtungen (hydrophob), feuchtigkeitsfördernde (hydrophile) Oberflächenbehandlung und Beschichtungen, Anti-Pilz-Beschichtungen, diamantähnliche Kohlenstoffbeschichtungen für Schneid- und Ritzwerkzeuge, THIN FILMelektronische Beschichtungen, magnetische Dünnfilmbeschichtungen, optische Mehrschichtbeschichtungen.

In NANOMANUFACTURING or NANOMANUFACTURING produzieren wir Teile im Nanometerbereich. In der Praxis bezieht es sich auf Fertigungsvorgänge unterhalb des Mikrometermaßstabs. Die Nanofertigung steckt im Vergleich zur Mikrofertigung noch in den Kinderschuhen, aber der Trend geht in diese Richtung und die Nanofertigung ist definitiv sehr wichtig für die nahe Zukunft. Einige Anwendungen der Nanofertigung sind heute Kohlenstoffnanoröhren als Verstärkungsfasern für Verbundwerkstoffe in Fahrradrahmen, Baseballschlägern und Tennisschlägern. Kohlenstoffnanoröhren können je nach Orientierung des Graphits in der Nanoröhre als Halbleiter oder Leiter wirken. Kohlenstoffnanoröhren haben eine sehr hohe Strombelastbarkeit, 1000-mal höher als Silber oder Kupfer. Eine weitere Anwendung der Nanofertigung sind Nanophasenkeramiken. Durch den Einsatz von Nanopartikeln bei der Herstellung keramischer Werkstoffe können wir gleichzeitig die Festigkeit und Duktilität der Keramik erhöhen. Bitte klicken Sie auf das Untermenü für weitere Informationen.

MICROSCALE MANUFACTURING or MICROMANUFACTURING bezieht sich auf unsere Fertigungs- und Fertigungsprozesse, die mit bloßem Auge nicht sichtbar sind. Die Begriffe Mikrofertigung, Mikroelektronik, Mikroelektromechanische Systeme sind nicht auf solch kleine Längenskalen beschränkt, sondern suggerieren eine Material- und Fertigungsstrategie. In unseren Mikrofertigungsbetrieben verwenden wir einige beliebte Techniken wie Lithographie, Nass- und Trockenätzen, Dünnfilmbeschichtung. Eine große Vielfalt von Sensoren und Aktuatoren, Sonden, magnetischen Festplattenköpfen, mikroelektronischen Chips, MEMS-Vorrichtungen wie Beschleunigungsmessern und Drucksensoren werden unter anderem unter Verwendung solcher Mikrofertigungsverfahren hergestellt. Genauere Informationen dazu finden Sie in den Untermenüs.

MESOSCALE MANUFACTURING or MESOMANUFACTURING bezieht sich auf unsere Prozesse zur Herstellung von medizinischen Ventilen, Hörhilfen und extrem kleinen medizinischen Geräten wie z Motoren. Die Mesoscale-Fertigung überschneidet sich sowohl mit der Makro- als auch mit der Mikrofertigung. Miniatur-Drehmaschinen mit 1,5-Watt-Motor und Abmessungen von 32 x 25 x 30,5 mm und Gewichten von 100 Gramm wurden mit Mesoscale-Fertigungsmethoden hergestellt. Unter Verwendung solcher Drehbänke wurde Messing auf einen Durchmesser von nur 60 Mikron und Oberflächenrauhigkeiten in der Größenordnung von einem oder zwei Mikron bearbeitet. Andere solche Miniaturwerkzeugmaschinen wie Fräsmaschinen und Pressen wurden ebenfalls unter Verwendung von Mesomanufacturing hergestellt.

In MICROELECTRONICS MANUFACTURING verwenden wir dieselben Techniken wie in der Mikrofertigung. Unsere beliebtesten Substrate sind Silizium, aber auch andere wie Galliumarsenid, Indiumphosphid und Germanium werden verwendet. Filme/Beschichtungen vieler Arten und insbesondere leitende und isolierende Dünnfilmbeschichtungen werden bei der Herstellung von mikroelektronischen Vorrichtungen und Schaltkreisen verwendet. Diese Vorrichtungen werden üblicherweise aus Multilayern erhalten. Isolierschichten werden im Allgemeinen durch Oxidation wie SiO2 erhalten. Dotierstoffe (sowohl vom p- als auch vom n-Typ) sind üblich, und Teile der Vorrichtungen werden dotiert, um ihre elektronischen Eigenschaften zu ändern und Bereiche vom p- und n-Typ zu erhalten. Unter Verwendung von Lithographie wie Ultraviolett-, Tief- oder Extrem-Ultraviolett-Photolithographie oder Röntgenstrahl-, Elektronenstrahllithographie übertragen wir geometrische Muster, die die Vorrichtungen definieren, von einer Photomaske/Maske auf die Substratoberflächen. Diese Lithographieverfahren werden in der Mikrofertigung von mikroelektronischen Chips mehrfach angewendet, um die erforderlichen Strukturen im Design zu erreichen. Es werden auch Ätzprozesse durchgeführt, bei denen ganze Folien oder bestimmte Folien- oder Substratabschnitte entfernt werden. Kurz gesagt, durch Verwendung verschiedener Abscheidungs-, Ätz- und mehrfacher lithografischer Schritte erhalten wir die Mehrschichtstrukturen auf den tragenden Halbleitersubstraten. Nachdem die Wafer verarbeitet und viele Schaltungen darauf mikrohergestellt wurden, werden die sich wiederholenden Teile geschnitten und einzelne Chips erhalten. Jeder Chip wird danach drahtgebondet, verpackt und getestet und wird zu einem kommerziellen mikroelektronischen Produkt. Einige weitere Details zur Mikroelektronik-Fertigung finden Sie in unserem Untermenü, das Thema ist jedoch sehr umfangreich, und daher empfehlen wir Ihnen, uns zu kontaktieren, falls Sie produktspezifische Informationen oder weitere Details benötigen.

Unsere MICROFLUIDICS MANUFACTURING operationen zielen auf die Herstellung von Geräten und Systemen ab, in denen kleine Flüssigkeitsmengen gehandhabt werden. Beispiele für mikrofluidische Geräte sind Mikroantriebsgeräte, Lab-on-a-Chip-Systeme, mikrothermische Geräte, Tintenstrahldruckköpfe und mehr. In der Mikrofluidik müssen wir uns mit der präzisen Steuerung und Manipulation von Flüssigkeiten befassen, die auf Submillimeterbereiche beschränkt sind. Flüssigkeiten werden bewegt, gemischt, getrennt und verarbeitet. In mikrofluidischen Systemen werden Flüssigkeiten bewegt und gesteuert, entweder aktiv unter Verwendung winziger Mikropumpen und Mikroventile und dergleichen oder passiv unter Ausnutzung von Kapillarkräften. Bei Lab-on-a-Chip-Systemen werden Prozesse, die normalerweise in einem Labor durchgeführt werden, auf einem einzigen Chip miniaturisiert, um die Effizienz und Mobilität zu erhöhen sowie das Proben- und Reagenzienvolumen zu reduzieren. Wir sind in der Lage, mikrofluidische Geräte für Sie zu entwerfen und Mikrofluidik-Prototyping und Mikrofertigung anzubieten, die auf Ihre Anwendungen zugeschnitten sind.

Ein weiteres vielversprechendes Feld in der Mikrofabrikation ist MICRO-OPTICS MANUFACTURING. Die Mikrooptik ermöglicht die Manipulation von Licht und das Management von Photonen mit Strukturen und Komponenten im Mikrometer- und Submikrometerbereich. Die Mikrooptik ermöglicht es uns, die makroskopische Welt, in der wir leben, mit der mikroskopischen Welt der opto- und nanoelektronischen Datenverarbeitung zu verbinden. Mikrooptische Komponenten und Subsysteme finden breite Anwendung in den folgenden Bereichen:

Informationstechnologie: In Mikrodisplays, Mikroprojektoren, optischen Datenspeichern, Mikrokameras, Scannern, Druckern, Kopierern usw.

Biomedizin: Minimalinvasive/Point-of-Care-Diagnostik, Behandlungsüberwachung, Mikrobildgebungssensoren, Netzhautimplantate.

Beleuchtung: Systeme basierend auf LEDs und anderen effizienten Lichtquellen

Sicherheits- und Sicherheitssysteme: Infrarot-Nachtsichtsysteme für Automobilanwendungen, optische Fingerabdrucksensoren, Netzhautscanner.

Optische Kommunikation und Telekommunikation: In photonischen Schaltern, passiven Glasfaserkomponenten, optischen Verstärkern, Mainframe- und PC-Verbindungssystemen

Smarte Strukturen: In glasfaserbasierten Sensorsystemen und vielem mehr

Als vielfältigster Anbieter von Engineering-Integrationen sind wir stolz auf unsere Fähigkeit, eine Lösung für nahezu alle Anforderungen in den Bereichen Beratung, Engineering, Reverse Engineering, Rapid Prototyping, Produktentwicklung, Fertigung, Fertigung und Montage anzubieten.

Nach der Mikrofertigung unserer Komponenten müssen wir sehr oft mit MICRO ASSEMBLY & PACKAGING fortfahren. Dies umfasst Prozesse wie Chip-Befestigung, Drahtbonden, Konnektorisierung, hermetische Versiegelung von Gehäusen, Sondieren, Testen von verpackten Produkten auf Umweltzuverlässigkeit usw. Nach der Mikrofertigung von Geräten auf einem Chip befestigen wir den Chip an einem robusteren Fundament, um die Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Häufig verwenden wir spezielle Epoxidzemente oder eutektische Legierungen, um den Chip mit seinem Gehäuse zu verbinden. Nachdem der Chip oder Die auf sein Substrat gebondet wurde, verbinden wir ihn elektrisch mit den Gehäuseanschlüssen durch Drahtbonden. Ein Verfahren besteht darin, sehr dünne Golddrähte von den Gehäusezuleitungen zu Bondpads zu verwenden, die sich um den Umfang des Chips herum befinden. Zuletzt müssen wir die endgültige Verpackung der angeschlossenen Schaltung vornehmen. Je nach Anwendung und Betriebsumgebung ist eine Vielzahl von standardmäßigen und kundenspezifisch hergestellten Gehäusen für mikrogefertigte elektronische, elektrooptische und mikroelektromechanische Geräte verfügbar.

Eine weitere Mikrofertigungstechnik, die wir verwenden, ist SOFT LITHOGRAPHY, ein Begriff, der für eine Reihe von Prozessen zur Musterübertragung verwendet wird. In allen Fällen wird eine Urform benötigt, die unter Verwendung von Standard-Lithographieverfahren mikrogefertigt wird. Unter Verwendung der Urform produzieren wir ein elastomeres Muster / einen Stempel. Eine Variante der Softlithographie ist das „Mikrokontaktdrucken“. Der Elastomerstempel wird mit einer Tinte beschichtet und gegen eine Oberfläche gedrückt. Die Musterspitzen berühren die Oberfläche und eine dünne Schicht von etwa 1 Monoschicht der Tinte wird übertragen. Diese Dünnfilm-Monoschicht wirkt als Maske für das selektive Nassätzen. Eine zweite Variante ist das „Microtransfer Moulding“, bei dem die Vertiefungen der Elastomerform mit flüssigem Polymerprecursor gefüllt und gegen eine Oberfläche gedrückt werden. Sobald das Polymer aushärtet, ziehen wir die Form ab und hinterlassen das gewünschte Muster. Eine dritte Variante schließlich ist das „Mikroverformen in Kapillaren“, bei dem das Muster des Elastomerstempels aus Kanälen besteht, die durch Kapillarkräfte ein flüssiges Polymer von der Seite in den Stempel saugen. Grundsätzlich wird eine kleine Menge des flüssigen Polymers benachbart zu den Kapillarkanälen platziert und die Kapillarkräfte ziehen die Flüssigkeit in die Kanäle. Überschüssiges flüssiges Polymer wird entfernt und das Polymer in den Kanälen härten gelassen. Die Stempelform wird abgezogen und das Produkt ist fertig. Weitere Einzelheiten zu unseren Mikrofertigungstechniken für weiche Lithographie finden Sie, indem Sie auf das entsprechende Untermenü am Rand dieser Seite klicken.

Wenn Sie eher an unseren Engineering-, Forschungs- und Entwicklungskapazitäten als an Fertigungskapazitäten interessiert sind, laden wir Sie ein, auch unsere Engineering-Website zu besuchen.

http://www.ags-engineering.com